(57)【要約】【課題】実装基板に素子を実装した電子部品において、実装基板の反りによる応力の素子への伝播を抑制する。【解決手段】電子部品としてのセンサーユニット１１は、第１面１７ａに第１端子としての接続端子７３が設けられた実装基板１７と、実装面と、該実装面と表裏関係にあり第２端子としての出力端子２３が設けられた端子面１８ａと、を有する素子としての加速度センサー１８と、を備え、加速度センサー１８は、実装面と第１面１７ａとが接合部材を介して接合され、接続端子７３と出力端子２３とは、導通部材としてのボンディングワイヤー９８を介して接続され、平面視において、実装基板１７の加速度センサー１８と重なる領域を含む領域に、溝部５０が設けられることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に素子を接合する接合領域と、該接合領域の外側に第１端子とが設けられた実装基板と、
実装面と、該実装面と表裏関係にあり第２端子が設けられた端子面と、を有する素子と、を備え、
前記素子は、前記実装面と前記第１面とが接合部材を介して前記接合領域で接合されることにより前記実装基板に実装され、
前記第１端子と前記第２端子とは、導通部材を介して接続され、
前記接合領域には、溝または貫通孔が設けられることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記実装基板を平面視で見たときに、
前記接合領域の外側で且つ前記素子の外周に沿う領域に溝または貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記溝または前記貫通孔が、平面視において、前記素子の真下の領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
平面視において、前記素子、および、前記溝または前記貫通孔の外観は矩形状であり、前記溝または前記貫通孔が、前記素子の長手方向と交差する方向を長手方向にして設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記溝または前記貫通孔が、平面視において、前記素子の前記第２端子と重なる領域とは異なる領域に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品を搭載したことを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器および移動体等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度センサーや角速度センサーといった物理量センサー素子や、振動子などの振動素子、あるいは半導体素子などの素子が電子部品に広く用いられている。これらの素子は、実装基板に設けられた実装端子と、素子に設けられた出力端子とが接続されることで実装基板に接続される。例えば、特許文献１に記載されているように、半導体素子の実装面が、接合部材を介して実装基板上に実装（フリップチップ実装）されるとともに、半導体素子の実装面と表裏関係にある他方の面に設けられた出力端子と、実装基板の実装端子とがボンディングワイヤーで接続された構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１７３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
振動子やセンサー等の素子を熱硬化性の接合部材を用いて実装基板上に実装した場合、接合部材の硬化時の応力が素子に伝搬することにより出力誤差が生じる虞がある。また、実装基板に素子が実装された状態の電子部品において、温度変化等の影響により素子が実装された実装基板に反りが発生すると、反りによる応力が素子に伝搬して出力誤差を発生する虞があるので、これらに対して対策を講じる必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の電子部品（センサーユニット）の構造では、接合部材の硬化時の応力の影響は低減可能とされているが、接合部材硬化後の電子部品において、温度変化等によって起こり得る実装基板の反りに対する対策は講じられていないため、接合部材による実装面と実装基板との接合が剥離したり、ボンディングワイヤーによる接続がオープンしたりする虞があるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、第１面に素子を接合する接合領域と、該接合領域の外側に第１端子とが設けられた実装基板と、実装面と、該実装面と表裏関係にあり第２端子が設けられた端子面と、を有する素子と、を備え、前記素子は、前記実装面と前記第１面とが接合部材を介して前記接合領域で接合されることにより前記実装基板に実装され、前記第１端子と前記第２端子とは、導通部材を介して接続され、前記接合領域には、溝または貫通孔が設けられることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、平面視において、接合領域に設けられた溝または貫通孔により、実装基板の反りにより素子が実装された部分に加わる応力が緩和される効果を奏する。これにより、接合部材の硬化時の応力の影響や、接合部材硬化後の電子部品において、温度変化によって起こり得る基板の反りの影響によって、素子と実装基板との電気的接続が外れたり、実装基板の応力が素子に加わることにより素子の出力誤差が生じたりする不具合を抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る電子部品は、前記実装基板を平面視で見たときに、前記接合領域の外側で且つ前記素子の外周に沿う領域に溝または貫通孔が設けられていることが好ましい。
【０００９】
例えば、接合部材として熱硬化型の接着剤を使用したときに、硬化前の接着剤が流れ出したとしても、接合領域の外側で且つ素子の外周に沿って設けられた溝または貫通孔で堰き止められるため、実装領域外への接着剤の流れだしを抑制することができる。また、溝または貫通孔が、接合領域の外側で且つ素子の外周に沿って設けられていることにより、実装基板の反りによる応力が実装基板の素子接合部分に伝播しにくくなるので、実装基板の反りによる応力が素子に加わることによる素子の出力誤差がより抑制できるという効果を奏する。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る電子部品は、前記溝または前記貫通孔が、平面視において、前記素子の真下の領域に設けられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、実装基板に接合された素子の真下に溝または貫通孔が設けられることで、素子と実装基板とが接合された領域に発生または伝播する実装基板の反りが緩和される。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係る電子部品は、平面視において、前記素子、および、前記溝または前記貫通孔の外観は矩形状であり、前記溝または前記貫通孔が、前記素子の長手方向と交差する方向を長手方向にして設けられていることが望ましい。
【００１３】
実装基板に接合部材を介して素子を接合した状態において、接合部材の硬化時の応力や、接合部材硬化後の温度変化等により実装基板に反りが生じた場合に、素子に加わる応力は、素子の長さが長くなるほど大きくなる。即ち、素子の長手方向と短手方向とでは、長手方向の方が実装基板の反りにより加わる応力が大きくなる。本適用例によれば、実装基板の素子が接合された領域において、素子の長手方向と交差する方向を長手方向として溝または貫通孔が設けられることにより、素子の長手方向に強く加わりやすい応力を溝または貫通孔によってより効果的に緩和することが出来る。したがって、実装基板の反りによる応力の素子への伝播が抑制され、歪による素子の出力誤差をより効果的に抑制することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る電子部品は、前記溝または前記貫通孔が、平面視において、前記素子の前記第２端子と重なる領域とは異なる領域に設けられていることが望ましい。
【００１５】
例えば、素子の第２端子と実装基板の端子とを導通部材としてのボンディングワイヤーを用いてワイヤーボンディングにより接続すると考える。本適用例によれば、実装基板の第２端子の真下の領域には溝または貫通孔による空洞がないため、ワイヤーボンディングする際に、素子の第２端子に超音波や熱を効率よく伝えることが出来る。これにより、ワイヤーボンディングの接続不良を軽減し、信頼性の高い接続をすることが可能となる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る移動体は、上記適用例に係る電子部品を搭載したことを特徴とする。
【００１７】
この様な移動体によれば、素子の出力誤差が抑制された上記適用例に係る電子部品が搭載されていることで、移動体の信頼性を高めることが出来る（信頼性の高い移動体を実現できる）。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る電子部品としてのセンサーユニットにおいて、実装基板に素子としてのセンサーが実装された状態を概略的に示す斜視図。
【図２】図１に示す実装基板の第１面から平面視した平面を概略的に示す平面図。
【図３】図１に示すセンサーが実装された実装基板の第１面から平面視した平面を概略的に示す平面図。
【図４】センサーが実装された実装基板の断面を概略的に示す図１および図３のＡ−Ａ´線断面図。
【図５】変形例１に係るセンサーが実装された実装基板の第１面から平面視した平面を概略的に示す平面図。
【図６】変形例２に係るセンサーが実装された実装基板の第１面から平面視した平面を概略的に示す平面図。
【図７】変形例３に係るセンサーが実装された実装基板の断面を図４と同じ断面にて概略的に示す断面図。
【図８】実施形態２に係る移動体の構成を概略的に示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る電子部品としてのセンサーユニット１１において、実装基板１７に素子としてのセンサー１８が実装された状態を概略的に示す斜視図である。図２は、図１に示す実装基板１７の第１面１７ａから平面視した実装基板１７の平面を概略的に示す平面図である。図３は、図１に示すセンサー１８が実装された実装基板１７の第１面１７ａから平面視した実装基板１７の平面を概略的に示す平面図である。図４は、センサー１８が実装された実装基板１７の断面を概略的に示す図１および図３のＡ−Ａ´線断面図である。
【００２１】
図１に示すセンサーユニット１１は、物理量センサーとしての加速度センサー１８と、当該加速度センサー１８が実装される実装基板１７（以下、単に「基板１７」と称する。）と、を備える。加速度センサー１８は、基板１７の第１面１７ａに実装されている。加速度センサー１８は、例えば平らな直方体形状に形成される。なお、加速度センサー１８の形状は、特に限定されることなく、正方形やその他の形状としても良い。こうした形状は、加速度センサー１８の輪郭線に相当する。加速度センサー１８は、実装面１８ｂ（図４を参照）と、その実装面とは表裏関係にある端子面１８ａとを両主面として有している。加速度センサー１８は、実装面１８ｂ側と、基板１７の第１面１７ａとが接合部材２９（図４を参照）を介して接合されることにより基板１７に実装される。加速度センサー１８の端子面１８ａには、第２端子としての複数の出力端子２３が配置されている。
【００２２】
基板１７は、例えば絶縁材料を主たる材料とする基板本体１９を有する。基板本体１９の表面（基板１７の第１面１７ａ）には、加速度センサー１８の出力端子２３の各々に対応する第１端子としての接続端子７３が配置されている。加速度センサー１８の出力端子２３の各々と、対応する基板１７の接続端子とは、導通部材としてのボンディングワイヤー９８により接続されている。また、基板１７の第１面１７ａの、加速度センサー１８と平面視において重なる領域には、複数の溝部５０が設けられている。
【００２３】
基板１７について、図２を参照して詳細に説明する。図２において、基板１７の第１面１７ａの加速度センサー１８接合領域（図中破線で示す）を平面視で囲む領域には、複数の接続端子７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ，７３ｅ，７３ｆ，７３ｇ，７３ｈ，７３ｉ，７３ｊ，７３ｋ，７３ｍ，７３ｎ，７３ｐ（図１では、総称して「接続端子７３」と称した。以下でも、総称する場合はそのように称する。また、省略する場合は「接続端子７３ａから７３ｐ」と称する。）が設けられている。接続端子７３は、加速度センサー１８接合領域の外側で第１面１７ａに配置されている。
【００２４】
基板１７の第１面１７ａの加速度センサー１８接合領域を含む領域には、複数の溝部５０が形成されている。換言すれば、基板１７の加速度センサー１８の真下の領域を含む領域に溝部５０が設けられている。また、本実施形態では、平面視において矩形状の外観を有する溝部５０が、同じく平面視において矩形状の外観を有する加速度センサー１８の長手方向（図中Ｘ方向）と交差する方向（図中Ｙ方向）を長手方向にして、所定の間隔を空けて併行させて設けられている。
【００２５】
図３に示す様に、加速度センサー１８は、複数の出力端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆ，２３ｇ，２３ｈ，２３ｉ，２３ｊ，２３ｋ，２３ｍ，２３ｎ，２３ｐが設けられている（図１では、これらを総称して「出力端子２３」と称した。以下でも、総称する場合はそのように称する。また、省略する場合は「出力端子２３ａから２３ｐ」と称する。）。出力端子２３は、加速度センサー１８の輪郭線２４に沿って、例えば単一列に配置されている。
【００２６】
ここでは、出力端子２３ａから２３ｐは加速度センサー１８の輪郭を一回りするように列をなす様に設けられている。出力端子２３は、加速度センサー１８に対して信号の入出力や電源の供給に用いられ、例えば出力端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、直交三軸の軸ごとに加速度信号が出力される。また、出力端子２３ｄは、グラウンドに接続され、その他の出力端子２３は電源等に接続されている。出力端子２３は、その材料として、例えば銅（Ｃｕ）といった導電材料で構成される。出力端子２３は、その形状が特に限定されるものでなく、前述の接続端子７３と安定的に接続することができれば良い。
【００２７】
図２および図３に示す様に、接続端子７３は、出力端子２３の配置が反映されている。したがって、接続端子７３は加速度センサー１８接合領域の外側で個々に孤立して配置される。出力端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、ボンディングワイヤー９８を介して、対応する接続端子７３に個別に接合される。出力端子（グラウンド端子）２３ｄは、ボンディングワイヤー９８を介して接続端子７３ｄに接合される。その他の出力端子２３も、ボンディングワイヤー９８を介して対応する接続端子７３に個別に接合される。
接続端子７３は、その材料として、例えば銅（Ｃｕ）といった導電材料で構成される。接続端子７３は、その形状が特に限定されるものでなく、前述した出力端子２３と安定的に接続することができれば良い。
【００２８】
図４に示す様に、基板本体１９は、コア層２７およびコア層２７の裏（第１面１７ａの反対の面）に設けられたビルドアップ層２８を備える。コア層２７は、例えば単独で形状を維持する程度の剛性を有する。コア層２７は、単層であってもよくプリプレグの積層体であってもよい。コア層２７の裏にはビルドアップ層２８が積層されている。コア層２７およびビルドアップ層２８は、それぞれ絶縁層が形成されている。絶縁層は、樹脂から構成されている。樹脂には、炭素繊維やガラス繊維が含浸されている。コア層２７の表面である基板１７の第１面１７ａに接続端子７３（図４には一部の接続端子７３ａ，７３ｈが示される）が設けられている。接続端子７３は、「ワイヤーボンディング」を用いた導通部材としてのボンディングワイヤー９８によって対応する出力端子２３（図４には一部の出力端子２３ａ，２３ｈ、および出力端子２３ｉ，２３ｊ，２３ｋ，２３ｍ，２３ｎ，２３ｐが示される）と接合され、加速度センサー１８が実装される。
【００２９】
また基板１７は、基板１７の第１面１７ａに設定された加速度センサー１８接合領域を含む領域において、有底の孔である複数の溝部５０が設けられている。本実施形態では、コア層２７に形成した孔部により溝部５０の側壁を形成し、コア層２７の裏に積層されたビルドアップ層２８により溝部５０の底面を形成することにより、有底の孔である溝部を形成しているが、この構成に限られるものではなく、例えば、コア層２７に座ぐり加工を施すことにより溝部５０を形成してもよい。
以上述べた構成の基板１７の第１面１７ａに、加速度センサー１８が接合部材２９を介して接合されている。接合部材２９としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂などが用いられる。この接合部材２９硬化時に発生する応力により基板１７に反りが生じると、加速度センサー１８に応力が加わることにより加速度センサー１８の出力に誤差が生じる虞がある。また、基板１７は、加速度センサー１８の熱膨張係数と基板１７の熱膨張係数の違いから発生する歪みが生じた場合や、温度変化などにより基板１７に反りが生じた場合にも、加速度センサーに応力が伝播する虞がある。このように、様々な要因により生じる基板１７の反りによる歪や応力を、基板１７に設けられた複数の溝部５０が吸収することで、基板１７に実装された加速度センサー１８に歪みが伝わることを抑制するとともに、歪みから生じる加速度センサー１８のバイアスシフトを抑制することができる。
【００３０】
また、図３および図４に示すように、基板１７に設けられた溝部５０は、平面視したときに加速度センサー１８の各出力端子２３と重なる領域とは異なる領域に設けられている。即ち、各出力端子２３の真下の領域に、溝部５０による空洞が形成されることを回避して、出力端子の真下の領域が基板１７により支持されている構造を実現させている。これにより、加速度センサー１８の各出力端子２３と、基板１７の対応する接続端子７３とをワイヤーボンディングによりボンディングワイヤー９８で接続する際に、加速度センサー１８の各出力端子２３に超音波や熱が効率よく伝わり、ワイヤーボンディングの接続不良を軽減して信頼性の高い接続をすることができる。
【００３１】
以上、述べたように、実施形態１に係る基板１７を備えた電子部品としてのセンサーユニット１１によれば、基板１７の第１面１７ａに接合部材２９を介して加速度センサー１８を接合し、この加速度センサーの端子面１８ａに設けられた複数の出力端子２３と、基板１７の第１面１７ａに設けられた対応する接続端子７３とを、ボンディングワイヤー９８により接続した。そして、平面視において、基板１７の加速度センサー１８と重なる領域を含む領域に複数の溝部５０を設けた構成とした。
この構成によれば、基板１７の加速度センサー１８が接合された領域を含む領域に設けられた溝部５０により、接合部材２９の硬化に伴う収縮や、温度変化などによって生じる基板１７の反りによって、加速度センサー１８や、加速度センサー１８と基板１７との接続部分に加わる応力が緩和される効果を奏する。したがって、基板の反りの影響によって、加速度センサー１８と基板１７との電気的接続が外れたり、基板１７の応力が加速度センサー１８に加わることにより加速度センサー１８の出力誤差が生じたりする不具合を抑制することができる。
【００３２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００３３】
（変形例１）
図５は、変形例１に係るセンサー１８が実装された実装基板１７の第１面１７ａから平面視した平面を概略的に示す平面図である。
上記実施形態１では、基板１７に形成された溝部５０は、加速度センサー１８の長手方向と交差する方向を長手方向にして設ける構成であるものとして説明したが、この構成に限定するものではない。
以下、変形例１に係るセンサーユニット１１において、基板１７Ａに設ける溝部５０Ａについて説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００３４】
図５において、基板１７Ａ（基板本体１９Ａ）の第１面１７ａに接合された加速度センサー１８（図中、破線で示す）と平面視で重なる領域を含む領域に形成された複数の溝部５０Ａは、平面視において矩形状の外観を有している。そして、同じく平面視において矩形状の外観を有する加速度センサー１８の長手方向（図中Ｘ方向）と同じ方向を長手方向にして、所定の間隔を空けて併行させて設けられている。
【００３５】
このように、上記実施形態１とは、加速度センサー１８の向きに対して交差する方向を長手方向にして設けられた溝部５０、即ち、加速度センサー１８の長手方向と同じ方向を長手方向にして設けられた溝部５０によっても、基板１７の反りによる応力を緩和して加速度センサー１８への伝播を抑制する効果を奏する。したがって、基板１７の配線レイアウトなどに応じて、溝部５０Ａの向きを適宜に設定することが可能になる。
【００３６】
（変形例２）
図６は、変形例２に係るセンサー１８が実装された実装基板１７Ｂの第１面１７ａから平面視した平面を概略的に示す平面図である。以下、変形例２に係るセンサーユニット１１において、基板１７Ｂに設ける溝部５０Ｂ，５０Ｂ´について説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００３７】
図６において、変形例２の基板１７Ｂ（基板本体１９Ｂ）には、第１面１７ａに接合された加速度センサー１８（図中、破線で示す）と平面視で重なる領域を含む領域に設けられた溝部５０Ｂ´とともに、平面視において、加速度センサー１８の矩形状の外周に沿う領域に設けられた溝部５０Ｂｘおよび溝部５０Ｂｙが設けられている。詳細には、平面視において、基板１７Ｂに接合された矩形状の外形を有する加速度センサー１８の長手方向（図中Ｘ方向）の対応する２辺に沿って溝部５０Ｂｘが各々設けられ、加速度センサー１８の短手方向（図中Ｙ方向）に対応する２辺にそって溝部５０Ｂｙが各々設けられている。なお、本変形例では、２対ずつ設けられた溝部５０Ｂｘおよび溝部５０Ｂｙが各々独立して基板１７Ｂに形成された態様について図示したが、４つの溝部５０Ｂｘ，５０Ｂｙの一部をつなげて平面視でＬ字状の溝部としたり、溝部５０Ｂｘ，５０Ｂｙを全部繋げてロの字状の溝部としたりしてもよい。
【００３８】
この構成によれば、硬化前のペースト状の接合部材がぬれ広がったり流れ出したりした場合でも、加速度センサー１８の外周に沿って設けられた溝部５０Ｂｘ，５０Ｂｙで堰き止められるため、基板１７の加速度センサー１８の接合領域（実装領域）外への接合部材の流れ出し（はみ出し）を抑制することができる。
また、溝部５０Ｂｘ，５０Ｂｙが加速度センサー１８の外周に沿って設けられていることにより、基板１７の反りによる応力が基板１７の加速度センサー１８接合領域まで伝播しにくくなるので、基板１７の反りによる応力が加速度センサー１８に加わることによる加速度センサー１８の出力誤差がより抑制できるという効果を奏する。
【００３９】
（変形例３）
図７は、変形例３に係るセンサー１８が実装された実装基板１７の断面を図４と同じ断面にて概略的に示す断面図である。
上記実施形態１、および、変形例１、変形例２では、基板１７，１７Ａ，１７Ｂの反りにより生じる応力を、有底の孔である溝部５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｂｘ，５０Ｂｙのより緩和する構成について述べたが、これに限定されるものではない。
以下、変形例３に係るセンサーユニット１１において、基板１７Ｃの構成について説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００４０】
図７において、変形例３の基板１７Ｃ（基板本体１９Ｃ）には、第１面１７ａに接合部材２９を介して接合された加速度センサー１８と平面視で重なる領域を含む領域に、複数の貫通孔１５０が設けられている。これらの貫通孔１５０は、上記実施形態１のセンサーユニット１１における基板１７に設けられた溝部５０と平面視における構成は同一であり、基板本体１９Ｃのビルドアップ層２８も開口している点だけが異なっている。なお、本変形例３では、貫通孔１５０の平面視における配置や形状が、上記実施形態１の溝部５０と同じものとして説明したが、これに限らず、貫通孔の配置は、上記変形例１の溝部５０Ａや、変形例２の溝部５０Ｂ´，５０Ｂｘ，５０Ｂｙと同様であってもよい。
【００４１】
以上述べたように、基板の反りにより生じる応力が加速度センサー１８に伝播するのを抑制するためには、平面視において、基板の加速度センサー１８と重なる領域を含む領域に有底の孔である溝部５０，５０Ａ，５０Ｂ´，５０Ｂｘ，５０Ｂｙを設ける構成に限らず、貫通孔１５０であっても良い。このように、上記実施形態１や変形例１，２で述べた基板の溝部を貫通孔１５０とすることで、基板１７の反りにより生じる応力の加速度センサー１８への伝播を、より効果的に抑制することができるとともに、基板１７に蓄積される熱を効率良く放散することができ、基板１７の熱膨張を抑制することができる。
【００４２】
（実施形態２）
図８は、実施形態２に係る移動体の構成を概略的に示すブロック図である。
上記実施形態１、および、変形例１〜３で述べた電子部品としてのセンサーユニット１１は、例えば図８に示されるように、移動体１０５に組み込まれて利用される。移動体１０５では、例えば、センサーユニット１１と制御回路１０７とが備えられている。制御回路１０７には、センサーユニット１１から検出信号が供給される。制御回路１０７は、センサーユニット１１からの検出信号を処理し処理結果に応じて移動体１０５の運動を制御することができる。こういった制御には、移動体１０５としての自動車の挙動制御、自動車のナビゲーション制御、自動車用エアバッグの起動制御、移動体１０５としての飛行機や船舶の慣性航法制御、誘導制御などが例示される。
【００４３】
以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、センサーユニット１１や移動体１０５の構成、動作も、本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。また、本発明の電子部品は、上記実施形態および変形例に示すセンサーユニット１１に限らないことは言うまでもなく、実装基板に素子を実装する構成の他の電子部品に対して、本発明の要旨を適用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１１…電子部品としてのセンサーユニット、１７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ…実装基板（基板）、１７ａ…第１面、１８…素子としての加速度センサー（センサー）、１８ａ…端子面、１８ｂ…実装面、１９，１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ…基板本体、２３，２３ａ〜２３ｋ，２３ｍ，２３ｎ…第２端子としての出力端子、２４…輪郭線、２７…コア層、２８…ビルドアップ層、２９…接合部材、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｂｘ，５０Ｂｙ…溝部、７３，７３ａ〜７３ｋ，７３ｍ，７３ｎ…第１端子としての接続端子、９８…導電部材としてのボンディングワイヤー、１０５…移動体、１０７…制御回路、１５０…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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