(57)【要約】【課題】柔軟性が高く、しかも製造歩留が良い磁気シールドシート及びその製造方法を提供する。【解決手段】磁性体粉層１０３が内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５とで挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層１０２を備えている磁気シールドシート１００である。基材１０１の表面に塗料を塗布して内側未硬化塗膜層を形成する第一の工程と、内側未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて磁性体粉層１０３を形成する第二の工程と、磁性体粉層１０３の表面に塗料を塗布して更に外側未硬化塗膜層を形成する第三の工程と、内側未硬化塗膜層を硬化させて内側塗膜層１０４を形成すると共に外側未硬化塗膜層を硬化させて外側塗膜層１０５を形成する第四の工程と、を備えている磁気シールドシート１００の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体粉層が塗膜層で挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層を備えていることを特徴とする磁気シールドシート。
【請求項２】
基材と、
前記基材の表面に形成されている磁気遮蔽層と、
を備えており、
前記磁気遮蔽層は、磁性体粉層が塗膜層で挟み込まれて形成されていることを特徴とする磁気シールドシート。
【請求項３】
前記磁気遮蔽層の表面に形成されている被覆層を更に備えている請求項２に記載の磁気シールドシート。
【請求項４】
前記被覆層は、前記基材と同一の材料で形成されている請求項３に記載の磁気シールドシート。
【請求項５】
前記磁性体粉層は、ファインメット（登録商標）で形成されており、
前記塗膜層は、紫外線硬化型樹脂塗料や熱硬化型樹脂塗料で形成されている請求項１から４の何れか一項に記載の磁気シールドシート。
【請求項６】
前記磁気遮蔽層は、磁性体粉層が塗膜層で繰り返し挟み込まれて形成されている請求項１から５の何れか一項に記載の磁気シールドシート。
【請求項７】
基材の表面に塗料を塗布して未硬化塗膜層を形成する第一の工程と、
前記未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて磁性体粉層を形成する第二の工程と、
前記磁性体粉層の表面に塗料を塗布して更に未硬化塗膜層を形成する第三の工程と、
前記未硬化塗膜層を全て硬化させて塗膜層を形成する第四の工程と、
を備えていることを特徴とする磁気シールドシートの製造方法。
【請求項８】
前記第二の工程と前記第三の工程とを繰り返す請求項７に記載の磁気シールドシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外来雑音の発生原因となる外部磁界の影響を軽減するための磁気シールドシート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器においては、外来雑音の発生原因となる外部磁界の影響を軽減するための磁気シールドシートが使用されている。磁気シールドシートは、本来は信号線に到達するはずの磁束を、自身に引き寄せて迂回させることにより、外来雑音の発生原因となる外部磁界の影響を軽減している。
【０００３】
従来、磁気シールドシートとしては、基材の表面に金属を蒸着させて得られる磁気遮蔽層を備えているものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭５８−２０４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基材の表面に金属を蒸着させて得られる磁気遮蔽層を備えている磁気シールドシートは、柔軟性が低いため、その変形に伴って磁気遮蔽層に亀裂が発生し、磁気遮蔽性能が劣化し易いという課題がある。また、基材の表面に金属を蒸着させるまでに時間が掛かるため、大量の磁気シールドシートを短時間で一括して製造することは困難であり、製造歩留が悪いという課題もある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、柔軟性が高く、しかも製造歩留が良い磁気シールドシート及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために創案された本発明は、磁性体粉層が塗膜層で挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層を備えている磁気シールドシートである。
【０００８】
また、本発明は、基材と、前記基材の表面に形成されている磁気遮蔽層と、を備えており、前記磁気遮蔽層は、磁性体粉層が塗膜層で挟み込まれて形成されている磁気シールドシートである。
【０００９】
前記磁気遮蔽層の表面に形成されている被覆層を更に備えていることが好ましい。
【００１０】
前記被覆層は、前記基材と同一の材料で形成されていることが好ましい。
【００１１】
前記磁性体粉層は、ファインメット（登録商標）で形成されており、前記塗膜層は、紫外線硬化型樹脂塗料や熱硬化型樹脂塗料で形成されていることが好ましい。
【００１２】
前記磁気遮蔽層は、磁性体粉層が塗膜層で繰り返し挟み込まれて形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、基材の表面に塗料を塗布して未硬化塗膜層を形成する第一の工程と、前記未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて磁性体粉層を形成する第二の工程と、前記磁性体粉層の表面に塗料を塗布して更に未硬化塗膜層を形成する第三の工程と、前記未硬化塗膜層を全て硬化させて塗膜層を形成する第四の工程と、を備えている磁気シールドシートの製造方法である。
【００１４】
前記第二の工程と前記第三の工程とを繰り返すことが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、柔軟性が高く、しかも製造歩留が良い磁気シールドシート及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第一の実施の形態に係る磁気シールドシートを示す断面図である。
【図２】第二の実施の形態に係る磁気シールドシートを示す断面図である。
【図３】第三の実施の形態に係る磁気シールドシートを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に順って説明する。
【００１８】
最初に、第一の実施の形態に係る磁気シールドシートを説明する。
【００１９】
図１に示す通り、第一の実施の形態に係る磁気シールドシート１００は、基材１０１と、基材１０１の表面に形成されている磁気遮蔽層１０２と、を備えている。
【００２０】
基材１０１は、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、又は各種ゴム等の柔軟性が高い材料で形成されているフィルム材で構成されている。これにより、磁気シールドシート１００の柔軟性を高めることが可能となる。
【００２１】
特に、電子機器内用途においては、基材１０１は、その分野で常用されている、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、又はポリエチレンテレフタレート樹脂で形成されているフィルム材で構成されていることが好ましい。
【００２２】
また、基材１０１は、裏面に接着層が形成されていても構わない。これにより、磁気シールドシート１００をケーブルや回路基板等に貼り付けて容易に固定することができ、ケーブルや回路基板等に対して事後的に磁気遮蔽性能を付与することが可能となる。
【００２３】
磁気遮蔽層１０２は、一層の磁性体粉層１０３が二層の塗膜層（内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５）で挟み込まれて形成されており、外来雑音の発生原因となる外部磁界の影響を軽減する役割を果たしている。
【００２４】
この磁気シールドシート１００は、基材１０１の表面に塗料を塗布して未硬化塗膜層（内側未硬化塗膜層）を形成する第一の工程と、内側未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて磁性体粉層１０３を形成する第二の工程と、磁性体粉層１０３の表面に塗料を塗布して更に未硬化塗膜層（外側未硬化塗膜層）を形成する第三の工程と、内側未硬化塗膜層を硬化させて内側塗膜層１０４を形成すると共に外側未硬化塗膜層を硬化させて外側塗膜層１０５を形成する第四の工程と、を経て製造されている。
【００２５】
即ち、磁気遮蔽層１０２は、基材１０１を連続して送り出しながら、基材１０１の表面に内側未硬化塗膜層と磁性体粉層１０３と外側未硬化塗膜層とを順番に形成すると共に内側未硬化塗膜層と外側未硬化塗膜層とを同時に硬化させることにより、短時間で形成することができるため、磁気シールドシートの製造歩留の向上に大きく貢献している。
【００２６】
磁性体粉層１０３は、層厚が５０μｍ程度であり、日立金属株式会社製のファインメット（登録商標）等の磁気遮蔽性能が高い材料で形成されていることが好ましく、内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５は、層厚が２０μｍ以上３０μｍ以下程度であり、紫外線硬化型樹脂塗料（例えば、ウレタンアクリレート樹脂塗料、エポキシアクリレート樹脂塗料、シリコーン樹脂塗料、シリコーンアクリレート樹脂塗料、又はポリエステルアクリレート樹脂塗料）や熱硬化型樹脂塗料（例えば、ポリウレタン樹脂塗料）等の未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高く硬化時において柔軟性が高い塗料で形成されていることが好ましい。これにより、磁気シールドシート１００の薄型化を実現することができると共に磁気シールドシート１００の柔軟性を高めることが可能となる。
【００２７】
なお、ファインメット（登録商標）等の磁性体粉は、微小円筒形状の外形を呈しており、その配向を揃えて磁束が通過する磁路を最適化することにより、磁気遮蔽性能を最大限に発揮することができるが、前述の通り、磁気シールドシート１００を製造する際は、基材１０１を連続して送り出しながら磁気遮蔽層１０２を形成するため、その時の慣性力で磁性体粉の配向を揃えることができる。
【００２８】
ここで、内側塗膜層１０４は、未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高い塗料で形成されている必要があるが、外側塗膜層１０５は、必ずしも未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高い塗料で形成されている必要はない。
【００２９】
内側塗膜層１０４が未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高い塗料で形成されていない場合は、内側未硬化塗膜層に付着する磁性体粉の量が少なくなり、磁気遮蔽層１０２における磁気遮蔽性能が低下する虞があるが、外側塗膜層１０５が未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高い塗料で形成されていない場合であっても、内側未硬化塗膜層に付着する磁性体粉の量は変わらないため、磁気遮蔽層１０２における磁気遮蔽性能が低下する虞はないからである。
【００３０】
但し、外側塗膜層１０５が未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高い塗料で形成されていない場合は、外側塗膜層１０５の形成方法によっては、磁性体粉層１０３の表面に塗料を均一に塗布することができず、磁性体粉層１０３を内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５とで挟み込むことが困難となる虞がある。
【００３１】
更に、外側塗膜層１０５は、硬化時において内側塗膜層１０４に対する密着性が高く、また内側塗膜層１０４と同時に硬化させることができる塗料で形成されていることが好ましい。
【００３２】
外側塗膜層１０５が硬化時において内側塗膜層１０４に対する密着性が高い塗料で形成されていない場合は、内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５との間に空間が形成されることがあり、その空間内で磁性体粉が移動して磁気遮蔽層１０２における磁性体粉の分布が偏る虞があるからである。
【００３３】
また、外側塗膜層１０５が内側塗膜層１０４と同時に硬化させることができる塗料で形成されていない場合は、内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５とを別々に硬化させる必要があるため、磁気遮蔽層１０２の形成に時間が掛かり磁気シールドシート１００の製造歩留が低下するからである。
【００３４】
なお、外側塗膜層１０５が硬化時において内側塗膜層１０４に対する密着性が高い塗料で形成されている場合は、内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５とが密着してその間に磁性体粉が埋設されるため、磁気遮蔽層１０２における磁性体粉の分布を固定することができ、磁気シールドシート１００の変形に伴って磁気遮蔽層１０２における磁性体粉の分布が偏ることを防止することができる。
【００３５】
以上の通り、磁気シールドシート１００は、磁性体粉層１０３が柔軟性が高い内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５とで挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層１０２を備えており、その内側表面部と外側表面部とに磁性体粉が分散されておらず、磁気遮蔽層１０２の内側表面部と外側表面部とで内側塗膜層１０４や外側塗膜層１０５の柔軟性が充分に発揮されるため、柔軟性が高く、しかも製造歩留が良い。
【００３６】
そのため、磁気シールドシート１００は、折り曲げたり折り畳んだりして使用することができ、様々な用途に広く使用することができる。
【００３７】
次に、第二の実施の形態に係る磁気シールドシートを説明する。
【００３８】
図２に示す通り、第二の実施の形態に係る磁気シールドシート２００は、基材１０１と、基材１０１の表面に形成されている磁気遮蔽層１０２と、磁気遮蔽層１０２の表面に形成されている被覆層２０１と、を備えている。
【００３９】
即ち、磁気シールドシート２００は、磁気シールドシート１００と比較して、被覆層２０１を備えている点のみで相違している。
【００４０】
被覆層２０１は、基材１０１と同様に、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、又は各種ゴム等の柔軟性が高い材料で形成されているフィルム材で構成されている。これにより、磁気シールドシート２００の柔軟性を高めることが可能となる。
【００４１】
特に、電子機器内用途においては、被覆層２０１は、その分野で常用されている、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、又はポリエチレンテレフタレート樹脂で形成されているフィルム材で構成されていることが好ましく、電気的特性の対称性等の観点から、基材１０１と同一の材料で形成されていることが望ましい。
【００４２】
この磁気シールドシート２００は、基材１０１の表面に塗料を塗布して内側未硬化塗膜層を形成する第一の工程と、内側未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて磁性体粉層１０３を形成する第二の工程と、磁性体粉層１０３の表面に塗料を塗布して更に外側未硬化塗膜層を形成する第三の工程と、内側未硬化塗膜層を硬化させて内側塗膜層１０４を形成すると共に外側未硬化塗膜層を硬化させて外側塗膜層１０５を形成する第四の工程と、外側塗膜層１０５の表面にフィルム材を貼り付けて被覆層２０１を形成する第五の工程と、を経て製造されている。
【００４３】
以上の通り、磁気シールドシート２００においては、磁気遮蔽層１０２の表面に形成されている被覆層２０１を備えているため、磁気遮蔽層１０２を保護することができ、磁気遮蔽層１０２が損傷を受けて磁気遮蔽性能が劣化することを防止することが可能となる。
【００４４】
最後に、第三の実施の形態に係る磁気シールドシートを説明する。
【００４５】
図３に示す通り、第三の実施の形態に係る磁気シールドシート３００は、基材１０１と、基材１０１の表面に形成されている磁気遮蔽層３０１と、を備えている。
【００４６】
磁気遮蔽層３０１は、二層の磁性体粉層（内側磁性体粉層３０２と外側磁性体粉層３０３）が三層の塗膜層（内側塗膜層１０４と中間塗膜層３０４と外側塗膜層１０５）で繰り返し挟み込まれて形成されている。
【００４７】
この磁気シールドシート３００は、基材１０１の表面に塗料を塗布して内側未硬化塗膜層を形成する第一の工程と、内側未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて内側磁性体粉層３０２を形成する第二の工程と、内側磁性体粉層３０２の表面に塗料を塗布して未硬化塗膜層（中間未硬化塗膜層）を形成する第三の工程と、中間未硬化塗膜層の表面に磁性体粉を付着させて外側磁性体粉層３０３を形成する第四の工程と、外側磁性体粉層３０３の表面に塗料を塗布して更に外側未硬化塗膜層を形成する第五の工程と、内側未硬化塗膜層を硬化させて内側塗膜層１０４を形成し、中間未硬化塗膜層を硬化させて中間塗膜層３０４を形成し、且つ、外側未硬化塗膜層を硬化させて外側塗膜層１０５を形成する第六の工程と、を経て製造されている。
【００４８】
即ち、磁気シールドシート３００は、磁気シールドシート１００を製造する際の第二の工程と第三の工程とを繰り返すことにより、内側磁性体粉層３０２と外側磁性体粉層３０３とが内側塗膜層１０４と中間塗膜層３０４と外側塗膜層１０５とで繰り返し挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層３０１を備えており、磁気シールドシート１００と比較して、磁気遮蔽層１０２の代替として磁気遮蔽層３０１を備えている点のみで相違している。
【００４９】
中間塗膜層３０４は、内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５と同様の理由により、層厚が２０μｍ以上３０μｍ以下程度であり、紫外線硬化型樹脂塗料や熱硬化型樹脂塗料等の未硬化時において磁性体粉に対する付着性が高く硬化時において柔軟性が高い塗料で形成されていることが好ましい。
【００５０】
また、中間塗膜層３０４は、外側塗膜層１０５と同様の理由により、硬化時において内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５に対する密着性が高く、また内側塗膜層１０４と外側塗膜層１０５と同時に硬化させることができる塗料で形成されていることが好ましい。
【００５１】
以上の通り、磁気シールドシート３００は、内側磁性体粉層３０２と外側磁性体粉層３０３とが柔軟性が高い内側塗膜層１０４と中間塗膜層３０４と外側塗膜層１０５とで繰り返し挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層３０１を備えているため、磁気シールドシート１００と同様の理由により、柔軟性が高く、しかも製造歩留が良い。
【００５２】
これらの磁気シールドシート１００，２００，３００は、例えば、電子機器の内部配線用ケーブルや内部配線用ハーネスの周囲に螺旋状に巻き付けたり、電子機器の内部配線用ケーブルや内部配線用ハーネスの端部に巻き付けたり、電子機器の回路基板に搭載されている半導体チップの近傍に貼り付けたりすることにより、フェライトコアの代替として、外来雑音の発生原因となる外部磁界の影響を軽減することができる。
【００５３】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることができる。
【００５４】
例えば、顧客等から要求される特性に応じて、三層以上の磁性体粉層が四層以上の塗膜層で挟み込まれて形成されている磁気遮蔽層を備えている磁気シールドシートとしても構わない。但し、磁気遮蔽層の層厚を大きくし過ぎると、磁気シールドシートの柔軟性が低下するため、磁気遮蔽層の層厚は最大でも１００μｍ以上６００μｍ以下程度であることが望ましい。
【符号の説明】
【００５５】
１００  磁気シールドシート
１０１  基材
１０２  磁気遮蔽層
１０３  磁性体粉層
１０４  内側塗膜層
１０５  外側塗膜層
【図１】
2016197642.tif 000003
【図２】
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【図３】
2016197642.tif 000005