(57)【要約】【課題】電子機器のサイズの増大を抑えながらフィンのサイズを増すことができ、且つ、流路カバー内の空気流を有効利用できる電子機器を提供する。【解決手段】ヒートシンク２０の複数のフィン２２は第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。流路カバー１５の右壁部１５ａも、フィン２２と同様に、第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。【選択図】図６
2016197665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却ファンと、
前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、
前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向において並んでいるヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成し、前記複数のフィンに対して前記第２の方向に位置している第１側壁部を有している流路カバーと、を備え、
前記ヒートシンクの前記複数のフィンは前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜しており、
前記流路カバーの前記第１側壁部は前記複数のフィンに沿って配置され、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の空気流路内の前記第２の方向における一方側の領域での空気流が、前記第１の空気流路内の前記第２の方向における他方側の領域での空気流よりも速くなるように、前記冷却ファンは構成され、
前記流路カバーの前記第１側壁部は前記ヒートシンクに対して前記第２の方向における前記一方側に配置されている側壁部である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の空気流路の下流に形成され、前記第１の空気流路に対して前記第１の方向に位置し、前記第１の空気流路よりも前記第２の方向における一方側に向かって大きくなっている第２の空気流路をさらに備え、
前記複数のフィンのそれぞれは、前記冷却ファン側に位置している第１の縁と、前記第１の縁とは反対側に位置している第２の縁とを有し、
前記第２の縁は前記第１の縁に対して前記第２の方向における前記一方側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１側壁部は、前記第２の方向における前記一方側に向けて前記複数のフィンよりも大きく傾斜している
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記流路カバーの前記第１の側壁部とは前記複数のフィンを挟んで反対側に位置している第２の側壁部をさらに備え、
前記複数のフィンのうち前記第２の側壁部と対向しているフィンと、前記第２の側壁部との間隔は、前記冷却ファンに向かって徐々に小さくなっている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数のフィンのそれぞれと前記第１の方向との間の角度は、前記第１の側壁部と前記第１の方向との間の角度よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
冷却ファンと、
前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、
前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向で並んでいるヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成している流路カバーと、
前記第１の空気流路に対して前記第１の方向に位置し、前記第１の空気流路よりも前記第２の方向における一方側に向かって大きくなっている第２の空気流路と、を備え、
前記複数のフィンのそれぞれは、前記冷却ファン側に位置している第１の縁と、前記第１の縁とは反対側に位置している第２の縁とを有し、
前記複数のフィンのそれぞれは、前記第２の縁が前記第１の縁に対して前記第２の方向における前記一方側に位置するように、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記第１の空気流路内の前記第２の方向における一方側の領域での空気流が、前記第１の空気流路内の前記第２の方向における他方側の領域での空気流よりも速くなるように、前記冷却ファンは構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク及び冷却ファンを利用して集積回路を冷却する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ゲーム装置やパーソナルコンピュータなどの電子機器では、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などの集積回路を冷却するため、集積回路から熱を受けるヒートシンクと、ヒートシンクに空気を送る冷却ファンとが利用される場合がある。
【０００３】
特許文献１及び２で開示される電子機器は、冷却ファンから後方に伸びる空気流路を有している。この空気流路はハウジング内に配置されているカバーによって構成されている（以下においてこのカバーを流路カバーと称する）。流路カバーの内側にはヒートシンクが配置されている。ヒートシンクを通過した空気は電子機器の背面に形成されている排気口から外部に排出される。
【０００４】
特許文献１では、ヒートシンクが備えている複数のフィンは左右方向において並んでいる。各フィンは前後方向に沿って配置されている。すなわち、各フィンは空気流路の延伸方向に沿って配置されている。特許文献２の電子機器は複数のヒートシンクを有している。１つのヒートシンクでは、複数のフィンは前後方向と左右方向の双方に傾斜した方向において間隔を並んでいる。残りのヒートシンクのフィンは左右方向で並んでいる。特許文献２においても、特許文献１と同様に、いずれのフィンも前後方向（すなわち空気流路の延伸方向）に沿って配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１８５３１１号
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１１／２２６４５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヒートシンクの冷却機能を向上するためには、フィンのサイズを拡大することが有効である。ところが、特許文献１及び２の電子機器において、各フィンは前後方向に沿って配置されている。そのため、フィンのサイズを拡大すると、前後方向における電子機器の大型化を招く。
【０００７】
また、ヒートシンクを覆っている流路カバーの側壁部とヒートシンクとの間に余分なスペースが形成されていると、そのスペースにヒートシンクの冷却に寄与しない空気流が発生してしまう。
【０００８】
さらに、特許文献１及び２の電子機器では、ヒートシンクを覆っている流路カバーの後方に電源ユニットが配置され、電源ユニットのケースは流路カバーの空気流路に続く空気流路を構成している。電源ユニットのケースは、流路カバーよりも左右方向において大きくなっている。ところが、ヒートシンクのフィンは前後方向に沿って配置されているので、ヒートシンクを通過した空気が電源ユニットのケース内で左右方向に広がりにくい。
【０００９】
本発明の第１の目的は、電子機器のサイズの増大を抑えながらフィンのサイズを増すことができ、且つ、流路カバー内の空気流を有効利用できる電子機器を提供することにある。
【００１０】
本発明の第２の目的は、電子機器のサイズの増大を抑えながらフィンのサイズを増すことができ、且つ、流路カバーの下流に形成されている空気流路の全体に空気を送ることができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る電子機器は、冷却ファンと、前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向において並んでいるヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成し、前記複数のフィンに対して前記第２の方向に位置している第１側壁部を有している流路カバーと、を備える。前記ヒートシンクの前記複数のフィンは前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜しており、前記流路カバーの前記第１側壁部は前記複数のフィンに沿って配置され、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している。
【００１２】
この電子機器によれば、第１の空気流路の長さを増すことなく、ヒートシンクのフィンのサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器のサイズの増大を生じることなく、ヒートシンクの冷却機能を向上できる。また、流路カバーの第１側壁部が第１の方向に沿って形成される場合に比べて、流路カバーの第１側壁部とフィンとの間に形成されるスペースを小さくできる。その結果、冷却ファンによって形成される空気流を有効利用できる。
【００１３】
本発明に係る別の電子機器は、冷却ファンと、前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向で並んでいるヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成している流路カバーと、前記第１の空気流路に対して前記第１の方向に位置し、前記第１の空気流路よりも前記第２の方向における一方側に向かって大きくなっている第２の空気流路と、を備える。前記複数のフィンのそれぞれは、前記冷却ファン側に位置している第１の縁と、前記第１の縁とは反対側に位置している第２の縁とを有し、前記複数のフィンのそれぞれは、前記第２の縁が前記第１の縁に対して前記第２の方向における前記一方側に位置するように、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している。
【００１４】
この電子機器によれば、第１の空気流路の長さを増すことなく、ヒートシンクのフィンのサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器のサイズの増大を生じることなく、ヒートシンクの冷却機能を向上できる。また、複数のフィンのそれぞれは、第２の縁が第１の縁に対して第２の方向における一方側に位置するように、第１の方向と第２の方向の双方に対して傾斜している。そのため、第１の空気流路を通過した空気が、第２の空気流路における一方側の領域に広がりやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の後側を臨む斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の後側を臨む分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子機器の本体の分解斜視図である。
【図４】ヒートシンクを示す図である。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）はヒートシンクを下側から臨む図である。
【図５】図１に示す電子機器の本体の下側を臨む図である。
【図６】流路カバーと、ヒートシンクと、冷却ファンとの位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器１の後側を臨む斜視図である。図２は電子機器１の後側を臨む分解斜視図である。図３は電子機器１の本体１０の分解斜視図である。図４はヒートシンク２０を示す図である。図４（ａ）は斜視図であり、図４（ｂ）はヒートシンク２０の下側を臨む図である。図５は電子機器１の本体１０の下側を臨む図である。図６は流路カバー１５と電源ユニット４０のケース４１の内側に形成されている空気流路Ｓ０、Ｓ１、Ｓ２を示す図である。
【００１７】
以下の説明では、これらの図に示すＹ１及びＹ２をそれぞれ前方向及び後方向とし、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ右方向及び左方向とする。また、Ｚ１及びＺ２はそれぞれ上方向及び下方向とする。
【００１８】
電子機器１は例えばゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などである。本発明は他の電子機器に適用されてもよい。
【００１９】
図２に示すように、電子機器１は本体１０を有している。本体１０は、電子機器１の全体を制御する集積回路が実装された回路基板（不図示）を有している。また、本体１０は、図３に示すように、集積回路を冷却するためのヒートシンク２０、ヒートシンク２０に空気を送るための冷却ファン３０、集積回路等の動作電力を生成する電源ユニット４０などを有している。さらに本体１０はボディフレーム１１を有し、回路基板、ヒートシンク２０、冷却ファン３０、及び電源ユニット４０はボディフレーム１１に取り付けられている。ボディフレーム１１は例えば樹脂によって成型されている。本体１０は、記録メディアのドライブ装置１７や、ハードディスク装置を有してもよい。図５に示すように、冷却ファン３０とドライブ装置１７は本体１０の前部に配置され、左右方向において隣り合っている。電源ユニット４０は冷却ファン３０及びドライブ装置１７の後方に配置されている。本体１０が備える装置のレイアウトは図５に示すものに限られず、適宜変更されてよい。
【００２０】
電子機器１は、図２に示すように、第１外装カバー１２と第２外装カバー１３とを有している。第１外装カバー１２は本体１０の上側を覆い、電子機器１の上面を構成している。第２外装カバー１３は本体１０の下側を覆い、電子機器１の下面を構成している。電子機器の外装部材の構造は、これに限られない。例えば、電子機器は上下方向において合体可能な２つのハウジング半体を備え、回路基板やヒートシンク等の部品は一方のハウジング半体に取り付けられてもよい。
【００２１】
図３に示すように、冷却ファン３０は、その回転の中心線が上下方向に向くように配置さている。冷却ファン３０はボディフレーム１１に取り付けられる。例えば、冷却ファン３０の上部に設けられている取付プレート３０ａがボディフレーム１１に取り付けられる。冷却ファン３０の取付構造は特に限定されない。例えば、冷却ファン３０は後述するシャーシ１６に取り付けられてもよい。
【００２２】
冷却ファン３０の後方にヒートシンク２０が配置されている（図５参照）。図４に示すように、ヒートシンク２０は受熱ブロック２１と、受熱ブロック２１の一方の面（本明細書の例では下面）に設けられている複数のフィン２２とを有している。複数のフィン２２は間隔を空けて並んでいる。フィン２２の間隔はフィン２２が並んでいる方向において一定でもよいし、異なっていてもよい。後述するように、各フィン２２はフィン２２が並んでいる方向（本明細書の例では、左右方向）に対して傾斜している方向に沿って配置されている。各フィン２２の角度は、好ましくはフィン２２が並んでいる方向において一定であるが、フィン２２が並んでいる方向において変化してもよい。フィン２２は受熱ブロック２１と一体的に形成されていてもよいし、例えば半田によって受熱ブロック２１に取り付けられていてもよい。受熱ブロック２１に冷却対象である集積回路が熱的に接続される。一例では、受熱ブロック２１の他方の面（本明細書の例では、上面）に集積回路が配置され、受熱ブロック２１は直接、集積回路に熱的に接続される。他の例では、受熱ブロック２１にヒートパイプなどの熱伝達部材の一部が接続され、熱伝達部材の他の部分が集積回路に取り付けられてもよい。
【００２３】
電子機器１は、図３に示すように、板状のシャーシ１６を有している。シャーシ１６は金属の板材によって形成されている。ヒートシンク２０はシャーシ１６によって支持されている。具体的には、シャーシ１６には複数のフィン２２に対応した形状の開口が形成され、複数のフィン２２はシャーシ１６の開口に上側から嵌められている。そして、受熱ブロック２１の外周部２１ａ（図４参照）がシャーシ１６の開口の縁によって支持される。シャーシ１６の上側に回路基板が配置される。そして、回路基板に実装されている集積回路は直接的に或いは上述の熱伝達部材を介して受熱ブロック２１に熱的に接続する。ヒートシンク２０の支持構造は、ここで説明した例に限られない。例えば、ヒートシンク２０は、回路基板や、回路基板を挟んでヒートシンクとは反対側に配置されている部材に取り付けられてもよい。
【００２４】
図６に示すように、電子機器１は冷却ファン３０から伸びている第１空気流路Ｓ１を有している。上述したヒートシンク２０は第１空気流路Ｓ１に配置されている。第１空気流路Ｓ１はヒートシンク２０を覆っている流路カバー１５によって構成されている。すなわち、第１空気流路Ｓ１は流路カバー１５によって外部から区画されている。図３に示すように、本明細書で示す例では、流路カバー１５はヒートシンク２０及びシャーシ１６の下側に配置され、ヒートシンク２０のフィン２２を覆っている。流路カバー１５の内側にヒートシンク２０のフィン２２が配置されている。流路カバー１５の上側は開口しており、流路カバー１５の上側はシャーシ１６によって閉じられる。したがって、第１空気流路Ｓ１は流路カバー１５とシャーシ１６とによって、外部から区画された流路として構成される。
【００２５】
図３に示すように、流路カバー１５は例えばボディフレーム１１と一体的に成型されている。流路カバー１５はボディフレーム１１とは別個に成型されて、ボディフレーム１１やシャーシ１６に取り付けられてもよい。
【００２６】
ヒートシンク２０が備えている複数のフィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向に対して交差する方向において、間隔をあけて並んでいる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は、流路カバー１５の下流端の開口（通気口）１５ｆが冷却ファン３０に対して位置している方向である。具体的には、図３及び図６に示すように、開口１５ｆは冷却ファン３０に対して後方に位置している。したがって、第１空気流路Ｓ１の延伸方向は前後方向である。すなわち、第１空気流路Ｓ１は冷却ファン３０から後方に伸びている。ヒートシンク２０のフィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向に対して直交する方向において間隔をあけて並んでいる。具体的には、フィン２２は左右方向において間隔をあけて並んでいる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は請求項の「第１の方向」に対応し、フィン２２が並んでいる方向は請求項の「第２の方向」に対応している。
【００２７】
各フィン２２の前縁２２ａと後縁２２ｂは直線Ｌ１、Ｌ２上にそれぞれ位置している（図４参照）。直線Ｌ１、Ｌ２に沿った方向がフィン２２が並んでいる方向である。本明細書で説明する例では、直線Ｌ１、Ｌ２は左右方向に沿っている。前縁２２ａは冷却ファン３０側の縁であり、後縁２２ｂは前縁２２ａとは反対側の縁である。
【００２８】
図６に示すように、各フィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向（本明細書の例では前後方向）と、フィン２２が並んでいる方向（本明細書の例では左右方向）の双方に対して傾斜している。こうすることにより、第１空気流路Ｓ１の長さを増すことなく、フィン２２のサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器１の大型化を生じることなく、ヒートシンク２０の冷却機能を向上できる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は電子機器の左右方向でもよい。この場合、フィン２２は電子機器の前後方向において並んでもよい。
【００２９】
複数のフィン２２はいずれも同じサイズを有している。そのため、複数のフィン２２はその平面視において全体として平行四辺形である。また、図４に示すように、受熱ブロック２１も平面視において平行四辺形である。すなわち、受熱ブロック２１は、互いに平行な右縁及び左縁と、互いに平行な前縁及び後縁とを有している。受熱ブロック２１のこの形状によると、受熱ブロック２１の製造コストを低減できる。すなわち、例えば押し出し加工によって左右方向に細長い加工製品を製造し、その後、その加工製品を一定の間隔で斜めに切断することにより、受熱ブロック２１を得ることができる。この方法によると、機械加工の工程を減らすことが可能となり、また、機械加工により削り出される材料の量を低減できる。受熱ブロック２１の形状は、これに限定されない。例えば、複数のフィン２２はその平面視において全体として平行四辺形である一方で、受熱ブロック２１は長方形でもよい。
【００３０】
図６に示すように、流路カバー１５はヒートシンク２０のフィン２２に対して右方向に位置している右壁部１５ａを有している。右壁部１５ａはフィン２２に沿って配置され、前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している。ここで、「右壁部１５ａがフィン２２に沿って配置される」とは、右壁部１５ａが前後方向（第１空気流路Ｓ１の延伸方向）に対してフィン２２と同じ方向に傾斜していることを意味している。後において説明するように、本明細書の例では、右壁部１５ａは、フィン２２と同様に、その後端が前端よりも右方向に位置するように傾斜している。複数のフィン２２のうち右壁部１５ａと対向しているフィン２２と右壁部１５ａとの間には、他の部品が配置されていないスペースが形成されている。右壁部１５ａを傾斜させることにより、例えば右壁部１５ａが前後方向に沿って形成される場合に比べて、右壁部１５ａとフィン２２との間のスペースを小さくできる。その結果、冷却ファン３０によって形成される空気流を有効利用できる。
【００３１】
図６に示すように、流路カバー１５はヒートシンク２０のフィン２２を挟んで右壁部１５ａとは反対側に位置する左壁部１５ｂを有している。また、流路カバー１５はヒートシンク２０の下側に位置し、右壁部１５ａと左壁部１５ｂとを繋ぐ壁部１５ｇを有している（図３参照）。左右方向における左壁部１５ｂと右壁部１５ａとの間隔は後側に向かって、すなわち後述する第２空気流路Ｓ２に向かって徐々に大きくなっている。これにより、第１空気流路Ｓ１の下流端（後端）での流路幅（右壁部１５ａと左壁部１５ｂとの間隔）を確保できる。
【００３２】
図６に示すように、前後方向に沿った直線Ｌ３と左壁部１５ｂとの間の角度は、前後方向に沿った直線Ｌ３とフィン２２との間の角度よりも小さい。左壁部１５ｂと対向しているフィン２２と左壁部１５ｂとの間には、他の部品が配置されていないスペースが形成されている。このフィン２２と左壁部１５ｂとの間隔Ｇ２は冷却ファン３０に向かって徐々に小さくなっている。そのため、左壁部１５ｂとフィン２２との間の空気流、すなわち冷却への寄与が少ない空気流を減らすことができる。本明細書の例では、左壁部１５ｂは第１空気流路Ｓ１の延伸方向、すなわち前後方向に沿って配置されている。左壁部１５ｂの配置は必ずしもこれに限られない。例えば、左壁部１５ｂは、右壁部１５ａと同様に、前後方向及び左右方向の双方に対して傾斜してもよい。
【００３３】
上述したように、冷却ファン３０は、その回転の中心線が上下方向に向くように配置されている。冷却ファン３０は、そのフィン３１が反時計回りに回転するように構成されている。この場合、冷却ファン３０の中心に対して右側ではフィン３１は第１空気流路Ｓ１に近づく方向に動くのに対して、冷却ファン３０の中心に対して左側ではフィン３１は第１空気流路Ｓ１から離れる方向に動く。そのため、第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流（図６においてＲｆで示す空気流）は、第１空気流路Ｓ１内における左側の領域での空気流（図６においてＬｆで示す空気流）よりも速くなる。上述したように、流路カバー１５の２つの壁部１５ａ、１５ｂのうち右壁部１５ａはヒートシンク２０のフィン２２に合わせて傾斜している。このため、流れの速い空気流Ｒｆを有効に利用してヒートシンク２０を冷却できる。
【００３４】
このように第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流が速い場合、ヒートシンク２０の受熱ブロック２１に接している集積回路は、図６に示すように、２つの壁部１５ａ、１５ｂのうち右壁部１５ａ寄りに配置されるのが好ましい。こうすることにより、集積回路をより効率的に冷却できる。
【００３５】
流路カバー１５は冷却ファン３０も覆っている。具体的には、図６に示すように、冷却ファン３０の周方向に沿って延伸し、冷却ファン３０のフィン３１の外周を取り囲んでいる周壁部１５ｃを流路カバー１５は有している。周壁部１５ｃの左側の端部は、上述の左壁部１５ｂに接続している。周壁部１５ｃの右側の端部は上述の右壁部１５ａに接続している。フィン３１の縁３１ａから周壁部１５ｃまでの距離は、右壁部１５ａに近づくにしたがって大きくなっている。すなわち、フィン３１と周壁部１５ｃとの間に、第１空気流路Ｓ１に向かって徐々に大きくなっている空気流路Ｓ０が形成されている。
【００３６】
流路カバー１５は必ずしも一体的に成型されていなくてもよい。例えば、冷却ファン３０を覆っている部分と、ヒートシンク２０を覆っている部分は別個に成型されてもよい。また、第１空気流路Ｓ１を構成している右壁部１５ａと左壁部１５ｂも別個に成型されてもよい。
【００３７】
図３及び図５に示すように、流路カバー１５は空気流路Ｓ０を覆う壁部１５ｄを有している。この壁部１５ｄは冷却ファン３０の位置に開口１５ｅを有している。冷却ファン３０が回転すると、外部の空気がこの開口１５ｅから流路カバー１５の内側に吸い込まれる。そして、空気流路Ｓ０を通って第１空気流路Ｓ１に流れる。図１に示すように、電子機器１はその側部に吸気口１０ｃを有している（図１において矢印Ｆ１は吸気口１０ｃから吸い込まれる空気の流れを示している）。吸気口１０ｃから吸い込まれた空気は、図５に示すように、本体１０と第１外装カバー１２との間、及び本体１０と第２外装カバー１３との間を流路カバー１５の開口１５ｅに向かって流れる。そして、開口１５ｅから流路カバー１５の内側に吸い込まれる（図５において矢印Ｆ２は開口１５ｅから吸い込まれる空気の流れを示している）。
【００３８】
図６に示すように、第１空気流路Ｓ１の後方には第２空気流路Ｓ２が設けられている。本明細書の例では、流路カバー１５の後方に電源ユニット４０が配置されている。電源ユニット４０は電源回路４２と、電源回路４２を収容しているケース４１とを有している。第２空気流路Ｓ２はこのケース４１によって構成されている。上述したように流路カバー１５は後方に開口している。ケース４１はその前壁部４１ａに通気口４１ｂを有している。流路カバー１５の開口（通気口）１５ｆはケース４１の通気口４１ｂに接続している。
【００３９】
図３に示すように、ケース４１はその後壁部４１ｃに排気口を有している。排気口はケース４１の後壁部４１ｃの概ね全域に形成されている。ケース４１が本体１０のボディフレーム１１に取り付けられたとき、ボディフレーム１１の後壁部１１ｂがケース４１の排気口のさらに後側に位置する。ボディフレーム１１の後壁部１１ｂにも排気口が形成されている。ケース４１の排気口から出た空気はボディフレーム１１の排気口から電子機器１の外部に排出される（図１及び図３において矢印Ｆ３はボディフレーム１１から排出される空気の流れを示している）。ボディフレーム１１の後壁部１１ｂに形成されている排気口と、ケース４１の排気口とには、外部からケース４１の内部が見えることを防ぐためのルーバー１１ｄ、４１ｄがそれぞれ形成されている。
【００４０】
図６に示すように、第２空気流路Ｓ２（ケース４１）は、第１空気流路Ｓ１（流路カバー１５）よりも、左右方向における一方側に大きくなっている。すなわち、左右方向における第２空気流路Ｓ２の幅（ケース４１の幅）は、左右方向における第１空気流路Ｓ１の幅（流路カバー１５の右壁部１５ａと左壁部１５ｂの後端の間隔）よりも大きい。そして、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の最後部よりも左右方向における一方側に位置している領域Ｒ１を有している。ヒートシンク２０のフィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａに対して左右方向における前記一方側に位置するように傾斜している。これにより、第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に空気流が広がりやすくなる。
【００４１】
本明細書の例では、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも右側に大きくなっている。すなわち、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の最後部よりも右方向に位置している領域Ｒ１を有している。フィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａよりも右方向に位置するように傾斜している。流路カバー１５の右壁部１５ａも、フィン２２に合わせて、その後端が前端よりも右方向に位置するように、傾斜している。一方、左右方向における第２空気流路Ｓ２の左端の位置は、左右方向における第１空気流路Ｓ１の最後部の左端と一致している。すなわちケース４１の左壁部４１ｅは流路カバー１５の左壁部１５ｂから後方に伸びている。
【００４２】
図６に示すように、右壁部１５ａはフィン２２よりも大きく右側に傾斜している。言い換えると、前後方向に沿った直線Ｌ３とフィン２２との角度は、右壁部１５ａと直線Ｌ３との角度よりも小さい。こうすることにより、フィン２２による空気抵抗を軽減できる。また、右壁部１５ａをフィン２２よりも大きく傾斜させることにより、ケース４１内の右側の領域、すなわち第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に空気が広がりやすくなる。
【００４３】
上述したように、第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流Ｒｆが、第１空気流路Ｓ１内における左側の領域での空気流Ｌｆよりも速くなるように、冷却ファン３０は構成されている。そのため、第１空気流路Ｓ１の右側を通る速い空気流Ｒｆが、第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に広がるので、領域Ｒ１に配置されている部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００４４】
以上説明したように、電子機器１では、ヒートシンク２０の複数のフィン２２は第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。こうすることにより、第１空気流路Ｓ１の長さを増すことなく、フィン２２のサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器１の大型化を生じることなく、ヒートシンク２０の冷却機能を向上できる。
【００４５】
また、流路カバー１５の右壁部１５ａも、フィン２２と同様に、第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。こうすることにより、右壁部１５ａとフィン２２との間のスペースを小さくできる。その結果、冷却ファン３０によって形成される空気流を有効利用できる。
【００４６】
また、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも右側に向かって大きくなっている。ヒートシンク２０の各フィン２２はその後縁２２ｂが前縁２２ａよりも右側に位置するように傾斜している。第２空気流路Ｓ２における右側の領域Ｒ１に空気流が広がりやすくなる。
【００４７】
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。
【００４８】
例えば、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも左側に大きくなってもよい。この場合、好ましくは、フィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａよりも左方向に位置するように傾斜する。また、流路カバー１５の左壁部１５ｂも、好ましくは、フィン２２と同様に、その後端が前端よりも左方向に位置するように傾斜する。
【符号の説明】
【００４９】
１  電子機器、１０  本体、１１  ボディフレーム、１５  流路カバー、１５ａ  右壁部、１５ｂ  左壁部、１５ｃ  周壁部、１５ｄ  壁部、１５ｅ  開口、１５ｆ  開口（通気口）、１６  シャーシ、１７  ドライブ装置、２０  ヒートシンク、２１  受熱ブロック、２２  フィン、２２ａ  フィンの前縁、２２ｂ  フィンの後縁、３０  冷却ファン、３１  フィン、４０  電源ユニット、４１  ケース、４１ａ  前壁部、４１ｂ  通気口、４１ｃ  後壁部、４２  電源回路。
【図１】
2016197665.tif 000003
【図２】
2016197665.tif 000004
【図３】
2016197665.tif 000005
【図４】
2016197665.tif 000006
【図５】
2016197665.tif 000007
【図６】
2016197665.tif 000008