(57)【要約】【課題】導電性高分子と導電体とを含む新規な導電性複合体の製造方法、および、導電性複合体を提供する。【解決手段】導電性高分子のモノマーを含む溶液中に浸漬された対向する一対の電極の間に、複数の導電体を一対の電極が対向する方向に離間するように配置し、一対の電極に交流電圧を印加し、導電体間を連結する導電性高分子ファイバーを形成する工程を有する、導電体および導電性高分子ファイバーを含む導電性複合体の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性高分子のモノマーを含む溶液中に浸漬された対向する一対の電極の間に、複数の導電体を前記一対の電極が対向する方向に離間するように配置し、前記一対の電極に交流電圧を印加し、前記導電体間を連結する導電性高分子ファイバーを形成する工程を有する、前記導電体および前記導電性高分子ファイバーを含む導電性複合体の製造方法。
【請求項２】
前記導電性高分子のモノマーが、チオフェン、ベンゼン、ピロール、アニリン、フェノール、フタロシアニン、フラン、アズレンおよびこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１つを含む、請求項１に記載の導電性複合体の製造方法。
【請求項３】
前記導電体が、平均径０．０１〜１０００μｍの導電性粒子である、請求項１または２に記載の導電性複合体の製造方法。
【請求項４】
前記導電性高分子ファイバーの平均径が０．０１〜５０μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性複合体の製造方法。
【請求項５】
複数の導電体と、前記導電体間を連結する導電性高分子ファイバーとを含む導電性複合体。
【請求項６】
さらに、基材を含み、前記基材上に前記導電体が配置される、請求項５に記載の導電性複合体。
【請求項７】
さらに、バインダーマトリックスを含み、前記バインダーマトリックス中に前記導電体が分散している、請求項５に記載の導電性複合体。
【請求項８】
前記導電体が、平均径０．０１〜１０００μｍの導電性粒子である、請求項５〜７のいずれか１項に記載の導電性複合体。
【請求項９】
前記導電性高分子ファイバーの平均径が０．０１〜１０μｍである、請求項５〜８のいずれか１項に記載の導電性複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性複合体の製造方法、および、導電性複合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性高分子は、コンデンサの電極、色素増感太陽電池などの電極、エレクトロルミネッセンス素子など各種用途に適用できる。このような導電性高分子は、電解重合により作製することが可能である。
近年、導電性高分子の用途の拡大を目指して各種材料との複合化が行われている。例えば、非特許文献１においては、直流バイポーラ電解により、カーボンチューブの片末端にてピロールの重合を行って導電性高分子を製造して、カーボンチューブと導電性高分子との複合化が試みられている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】Gabriel Loget, Veronique Lapeyre, Patrick Garrigue, Chompunuch Warakulwit, Jumras Limtrakul, Marie-Helene Delville, Alexander Kuhn, Chemistry of Materials, 2011, 23, 2595-2599.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記非特許文献１で示すように、導電性高分子と他の導電体との複合化により、各種性能の向上が期待できる点から、近年、新規な構成の導電性複合体の開発が求められている。
本発明は、上記実情に鑑みて、導電性高分子と導電体とを含む新規な導電性複合体の製造方法、および、導電性複合体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を行ったところ、対向する一対の電極間に複数の導電体を配置し、交流電圧を印加することにより、新規な導電性複合体が得られることを知見し、上記課題を解決できることを見出した。
具体的には、本発明者らは、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。
【０００６】
（１）  導電性高分子のモノマーを含む溶液中に浸漬された対向する一対の電極の間に、複数の導電体を上記一対の電極が対向する方向に離間するように配置し、上記一対の電極に交流電圧を印加し、上記導電体間を連結する導電性高分子ファイバーを形成する工程を有する、上記導電体および上記導電性高分子ファイバーを含む導電性複合体の製造方法。
（２）  上記導電性高分子のモノマーが、チオフェン、ベンゼン、ピロール、アニリン、フェノール、フタロシアニン、フラン、アズレンおよびこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１つを含む、（１）に記載の導電性複合体の製造方法。
（３）  上記導電体が、平均径０．０１〜１０００μｍの導電性粒子である、（１）または（２）に記載の導電性複合体の製造方法。
（４）  上記導電性高分子ファイバーの平均径が０．０１〜５０μｍである、（１）〜（３）のいずれか１つに記載の導電性複合体の製造方法。
（５）  複数の導電体と、上記導電体間を連結する導電性高分子ファイバーとを含む導電性複合体。
（６）  さらに、基材を含み、上記基材上に前記導電体が配置される、（５）に記載の導電性複合体。
（７）  さらに、バインダーマトリックスを含み、上記バインダーマトリックス中に上記導電体が分散している、（５）に記載の導電性複合体。
（８）  上記導電体が、平均径０．０１〜１０００μｍの導電性粒子である、（５）〜（７）のいずれか１つに記載の導電性複合体。
（９）  上記導電性高分子ファイバーの平均径が０．０１〜１０μｍである、（５）〜（８）のいずれか１つに記載の導電性複合体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電性高分子と導電体とを含む新規な導電性複合体の製造方法、および、導電性複合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の導電性複合体が得られる機構を説明するための概念図である。
【図２】本発明で使用される電解重合装置の一実施形態の概略構成図である。
【図３】本発明で使用される電解重合装置の他の実施形態の概略構成図である。
【図４】本発明の導電性複合体の一実施形態を製造するための手順を示す概念図である。
【図５】実施例にて得られた導電性複合体の光学顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の導電性複合体の製造方法などについて図面を参照して説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各部材の大きさや位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
【００１０】
本発明の特徴点としては、対向する一対の電極の間に、複数の導電体を一対の電極が対向する方向に離間するように配置して、電極に交流電圧を印加している点が挙げられる。このような処理を実施することにより導電体表面から導電性高分子ファイバーが生成して、導電体間を連結して、ネットワーク構造を有する導電性複合体が形成される。このような導電性複合体が得られる理由は以下のように考えられる。
まず、図１（Ａ）に示すように、一対の電極（１４Ａおよび１４Ｂ）の間に導電体１８を配置した状態で電圧を印加すると、導電体１８の陰極側の表面が陽極（＋）として、導電体１８の陽極側の表面が陰極（−）として振る舞う。つまり、導電体１８表面上がバイポーラ現象によって分極され、電解重合に利用できる電極（バイポーラ型電極）となる。なお、上記態様は、電極１４Ａが陽極として作用し、電極１４Ｂが陰極として作用する場合に生じる。上記のような状態においては、導電体１８の電極１４Ｂ側において、導電性高分子のモノマーの電解重合が進行し、導電性高分子のファイバー（以後、単に「導電性高分子ファイバー」とも称する）が生成される。
本発明においては、交流電圧を印加する。そのため、時間の経過と共に、陰極および陽極が交互に入れ替わる。より具体的には、図１（Ａ）の状態から所定時間経過すると、図１（Ｂ）に示すように、電極１４Ａが陰極として作用し、電極１４Ｂが陽極として作用する。この場合、導電体１８の電極１４Ａ側の表面が陽極（＋）として、導電体１８の電極１４Ｂ側の表面が陰極（−）として振る舞う。そのため、導電体１８の電極１４Ａ側において、導電性高分子のモノマーの電解重合が進行し、導電性高分子ファイバーが生成される。
つまり、電極１４Ａおよび１４Ｂに交流電圧を印加することにより、図１（Ｃ）に示すように、導電体１８の両面から導電性高分子ファイバー２２が生成し、電極側に延びていく。複数の導電体を電極間に配置することにより、各導電体において上記現象が進行し、結果として導電性高分子ファイバー同士が連結して（絡み合って）、ネットワーク構造が形成される。なお、以後、上記のように交流電圧を用いて生じるバイポーラ現象を「交流バイポーラ現象」とも称する。
なお、導電性高分子ファイバー２２が一定の方向に延びる理由としては、バイポーラ現象によって生成した導電性高分子ファイバー２２の先端部において最も強い電位が生じるため、導電性高分子ファイバー２２の先端部から連続的に導電性高分子が生成するためと推測される。
【００１１】
以下においては、まず、本発明の導電性複合体の製造方法に使用される電解重合装置について詳述する。
図２は、本発明の電解重合装置１０の概略構成図である。
電解重合装置１０は、電解重合槽１２と、一対の電極１４Ａ（第１電極１４Ａ）および１４Ｂ（第２電極１４Ｂ）と、基材１６上に配置された導電体１８と、電源２０とを備える。
【００１２】
電解重合槽１２は、導電性高分子のモノマーを含む溶液Ｓを収容（貯留）するための長尺状の槽であり、上面が開放されたものである。電解重合槽１２中において導電性高分子のモノマーの電解重合が進行する。
なお、電解重合槽１２の形状および大きさは図２に示した形態に特に制限されず、使用目的に応じて適宜性的な形状および大きさを選択できる。また、上面が開放されていなくてもよい。
【００１３】
一対の電極１４Ａおよび１４Ｂは、電解重合槽１２内に互いに対向するように配置され、溶液Ｓに浸漬される。また、電極１４Ａおよび１４Ｂは、図示しない外部給電端子を介して後述する電源２０と接続しており、電解重合を実施する際に電極１４Ａおよび１４Ｂに交流電圧が印加される。
電極１４Ａおよび１４Ｂを構成する材料は特に制限されず、金、白金、銅、銀、ステンレス、タリウム、アルミニウム、タングステン、ニオブ、チタン、亜鉛、ニッケルなどの金属、錫、インジウム、チタンなどの金属元素を少なくとも１種を含む金属酸化物、または、カーボンなどの導電体によって形成される。なお、金属酸化物の場合、複数の金属が含まれていてもよい（例えば、酸化インジウムスズなど）。
電極１４Ａおよび１４Ｂの形状は、平板状である。なお、電極１４Ａおよび１４Ｂの形状は特に限定されず、平板状以外の形状（棒状など）であってもよい。
【００１４】
基材１６は、導電体１８を固定するための基材である。基材１６の種類は特に制限されず、公知の基材（例えば、樹脂基材、ガラス基材、セラミック基材）を使用できる。なお、交流電圧による影響を受けにくい点からは、絶縁性基材であることが好ましい。
また、導電体１８は基材１６上に固定されているが、固定の方法は特に制限されず、例えば、基材表面に粘着性を付与して導電体１８を固定する方法が挙げられる。なお、上記のような基材表面に粘着性を付与する方法としては、例えば、両面粘着テープを基材上に貼り付ける方法がある。
なお、図２においては、基材１６上に導電体１８を配置する態様を述べたが、基材を用いることなく電解重合槽１２の底面上に直接導電体１８を配置してもよい。その場合、必要に応じて、両面粘着テープを介して、電解重合槽１２の底面に導電体１８を固定してもよい。
【００１５】
導電体１８は、上述したように、バイポーラ電極として作用して、その表面から導電性高分子ファイバーが生成される。
導電体１８は、複数個が一対の電極１４Ａおよび１４Ｂ間に配置される。また、複数の導電体１８は、一対の電極１４Ａおよび１４Ｂが対向する方向（図２中の矢印の方向）において、離間するように配置される。このように配置されることにより、導電体１８表面で生成される導電性高分子ファイバーが、導電体１８間に延び、導電性高分子ファイバーによって複数の導電体１８間を連結するようなネットワーク構造が形成される。
図２においては、導電体１８は２個のみ使用されているが、その数は特に制限されず、複数（２個以上）あればよい。
【００１６】
導電体１８としては、導電性があればよく、その種類は特に制限されないが、導電性粒子が好ましい。なお、本明細書においては、導電性粒子とは、いわゆる粒状（球状）であっても、棒状であってもよい。
粒状とは、アスペクト比（長径／短径）が１．５未満のものを意図する。また、本明細書においては、棒状には、針状、繊維状、柱状、円柱状、多角柱状等と一般にいわれるものを含む。なお、より具体的には、棒状とは、アスペクト比（長径／短径）が１．５以上のものである。
【００１７】
導電性粒子は、電気的に良好な導体として振る舞う粒子であればよく、例えば、カーボン粒子、金属粒子、ポリアセチレン粒子、ポリアニリン粒子、ポリピロール粒子、ポリチオフェン粒子、ポリイソチアナフテン粒子、ポリエチレンジオキシチオフェン粒子等の導電性ポリマー粒子の他、無機材料の核が導電性の物質で被覆されてなる粒子、有機材料の核が導電性の物質で被覆されてなる粒子を使用することができる。これらの中でも、高い導電性および安定性を示すことから、カーボン粒子、無機材料の核が導電性の物質で被覆されてなる粒子、有機材料の核が導電性の物質で被覆されてなる粒子が好ましく用いられ、この中でもさらにカーボン粒子が、長期安定性が高いことから特に好ましく用いられる。
カーボン粒子としては、例えば、黒鉛粒子、カーボンブラック、グラッシーカーボン、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラフェン等が例示される。
金属粒子として使用される金属は、白金、金、銀、銅、錫、ニッケル、チタン、コバルト、亜鉛、鉄、クロム、アルミニウム、または、これらを主成分とする合金が挙げられる。金属粒子としては金属酸化物粒子であってもよく、金属酸化物としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化インジウム・錫（ＩＴＯ）等が例示される。
無機材料の核、または、有機材料の核に被覆して導電性の粒子とする際に用いられる導電性の物質は、電気的に良好な導体である物質が含有されていればよく、例えば、白金、金、銀、銅、ニッケル、チタン、コバルト、パラジウム、錫、亜鉛、鉄、クロム、アルミニウム等の金属、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、ポリエチレンジオキシチオフェン等の導電性ポリマー、チェネルブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン、中空カーボンファイバー等の炭素を使用することができる。これらの中でも、高い導電性を示すことから金属、炭素が特に好ましく用いられる。
【００１８】
導電性粒子の平均径は特に制限されないが、取り扱い性の点で、０．０１〜１０００μｍが好ましく、０．１〜８００μｍがより好ましい。
上記導電性粒子の平均径の測定方法としては、顕微鏡（例えば、電子顕微鏡）により２個の導電性粒子の直径を測定し、それらを算術平均したものである。導電性粒子が真円状でない場合、長径を直径とする。なお、導電性粒子が棒状である場合、上記平均径は断面の直径を意図する。
導電性粒子が棒状である場合、その長さは特に制限されないが、導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、０．２０〜５００００μｍが好ましく、１００〜２００００μｍがより好ましい。
【００１９】
導電体１８間の距離は特に制限されないが、導電体間の配置がしやすい点、および、導電体間の連結がしやすい点で、０．１〜３０００μｍが好ましく、１〜１０００μｍがより好ましい。
【００２０】
電源２０は、上述した一対の電極１４Ａおよび１４Ｂと配線および図示しない外部給電端子を介して接続する。電源２０より各電極に交流電圧が印加される。
【００２１】
＜導電性複合体の製造方法＞
次に、上記電解重合装置１０を使用した、導電性複合体の製造方法について詳述する。
導電性複合体の製造方法としては、まず、図２に示すように、溶液Ｓ中に浸漬された一対の電極１４Ａおよび１４Ｂの間に、複数の導電体１８が配置された基材１６を配置する。次に、電極１４Ａおよび１４Ｂに交流電圧を印加し、交流バイポーラ現象を利用して、導電体１８上から導電性高分子ファイバーを生成させ、所望の導電体複合体を製造する。
以下では、まず、上記製造方法で使用される材料（例えば、導電性高分子のモノマーなど）について詳述し、その後該方法の詳細な手順について詳述する。
【００２２】
（導電性高分子のモノマー）
使用される導電性高分子のモノマーは、電解重合によって導電性高分子を形成できるモノマーであり、電極１４Ａおよび１４Ｂに交流電圧を印加することにより電解重合できるモノマーであれば特に制限されない。
導電性高分子のモノマーとしては、例えば、チオフェン、ベンゼン、ピロール、アニリン、フェノール、フタロシアニン、フラン、アズレンおよびこれらの誘導体が挙げられる。なかでも、重合性がより優れる点で、チオフェンおよびその誘導体が挙げられる。なお、チオフェン誘導体とは、例えば、３，４−エチレンジオキシチオフェン、３−アルキルチオフェン（アルキル基としてはブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基など）、フルオロフェニルチオフェン、アリルチオフェンなどを例示できるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
溶液Ｓ中における導電性高分子のモノマーの含有量は特に制限されないが、導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、０．１〜１０００ｍＭが好ましく、１〜１００ｍＭがより好ましい。
【００２４】
（その他の成分）
溶液Ｓには、上記導電性高分子のモノマー以外の成分が含まれていてもよく、例えば、支持電解質、酸化還元物質、溶媒などが含まれていてもよい。
【００２５】
（支持電解質）
溶液Ｓ中には、支持電解質が含まれていてもよい。支持電解質が含まれることにより、効率的に導電性複合体の製造が進行する。
支持電解質としては、イオン電離可能な物質で、溶媒によく溶けて陽イオン・陰イオンに解離し、イオン伝導性を与え、酸化・還元を受けにくく、広い電位範囲で安定する支持電解質が望ましい。
支持電解質としては公知の支持電解質を使用することができ、例えば、一般式ＭＸ、Ｒ4ＮＸで表される化合物（ただし、Ｍ＝アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、遷移金属イオン、ピリジニウムイオン、イミダゾリウムイオン、四級ホスホニウムイオンなど、Ｘ＝Ａ-（Ａはハロゲン）、Ｎ（ＣＦ3ＳＯ2）2-、ＢＦ4-、ＰＦ6-、ＣＦ3ＳＯ3-、ＣＦ3ＣＯ2-、ＮＯ3-、ＳＣＮ-、ＣｌＯ4-、炭酸イオン、安息香酸アニオン、アルキルナフタレンスルホン酸イオン、または、ピクリン酸アニオンなど、Ｒ4Ｎ：テトラアルキルアンモニウム塩（Ｒ；ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、Ｃ4Ｈ9など）)が挙げられる。
また、支持電解質としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸などのイオン性基を有するポリマーを使用することも可能である。
【００２６】
溶液Ｓ中における支持電解質の含有量は特に制限されないが、導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、１０００ｍＭ以下が好ましく、０．１〜１００ｍＭがより好ましく、１〜５０ｍＭがさらに好ましい。
【００２７】
（酸化還元物質）
溶液Ｓ中には、酸化還元物質が含まれていてもよい。酸化還元物質とは、電子の授受により、可逆的に酸化型および還元型の状態をとりうる可逆的酸化還元物質のことであり、溶液Ｓ中に加えることにより、効率的に導電性複合体の製造が進行する。
酸化還元物質としては、例えば、フェロセンまたはその誘導体、テトラシアノキノジメタンまたはその誘導体、ベンゾキノンまたはその誘導体、フェニレンジアミンまたはその誘導体などが挙げられる。
【００２８】
溶液Ｓは溶媒を含んでいてもよく、その種類は特に制限されないが、例えば、水または有機溶媒（例えば、アセトニトリル、ニトロベンゼン、ヘキサン、トルエン、ジエチルエーテル、ベンゼンなど）が挙げられる。
【００２９】
（電解重合の条件）
本発明で実施される電解重合としては、電極に交流電圧を印加することにより実施される。
交流電圧の周波数は特に制限されず、使用される導電性高分子のモノマーの種類によって異なるが、導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、０．１Ｈｚ〜１ＭＨｚであることが好ましく、１〜５００Ｈｚであることがより好ましい。
交流電圧の印加電圧（ピーク電圧）の大きさは特に制限されず、使用される導電性高分子のモノマーの種類によって異なるが、導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、１〜３００Ｖが好ましく、１０〜２００Ｖがより好ましい。
交流電圧を印加する時間は特に制限されないが、生産性および導電性複合体の製造がより効率的に進行する点から、１０秒〜５時間が好ましく、１分〜１時間がより好ましい。
交流電圧の波形形状は特に制限されず、矩形波、正弦波、三角波、鋸歯状などのいずれでもよい。
【００３０】
上記手順を実施することにより、導電体と導電体間を連結する導電性高分子ファイバーとを含む導電性複合体が得られる。
導電性高分子ファイバーとは、導電性高分子から構成されるファイバーであり、複数の導電性高分子が束になってファイバーを構成している。
導電性高分子ファイバーの平均径は特に制限されないが、０．０１〜５０μｍの場合が多く、０．０５〜１０μｍの場合がより多い。
上記導電性高分子ファイバーの平均径の測定方法としては、任意の２本以上の導電性高分子ファイバーの径（直径）を測定して、それらを算術平均したものである。
導電性高分子ファイバーの長さは特に制限されず、導電体の距離に応じて変わるが、製造上の条件より、０．１〜３０００μｍの場合が多く、１〜１０００μｍの場合がより多い。
なお、導電体間を連結する導電性高分子ファイバーは複数本あってもよい。つまり、一つの導電体から複数の導電性高分子ファイバーが延びていてもよい。
導電性高分子ファイバーの形状は特に制限されず、直線状、分岐鎖状、樹木状などが挙げられる。
導電体間において導電性高分子ファイバー同士は絡まり合いながら連結していてもよい。
【００３１】
上述した、図２に示す態様では、基材と、基材上に配置された導電体と、導電体とを連結する導電性高分子ファイバーとを含む導電性複合体が得られる。つまり、得られる導電性複合体においては、導電性高分子ファイバーは基材表面上に沿って広がり、導電体と導電性高分子ファイバーとによって二次元的に広がる導電層が形成される。
なお、本発明の導電性複合体は上記態様に限定されず、一対の電極間に配置される導電体の配置を制御することにより、他の態様の導電性複合体が得られる。具体的には、図３の電解重合装置１００に示すように、導電体１８がその内部に分散したバインダーマトリックス３０を、一対の電極１４Ａおよび１４Ｂ間に配置して、上述した処理を実施することにより、バインダーマトリックス３０内に浸入した導電性高分子のモノマーが重合して、バインダーマトリックス３０内に分散分布した導電体１８間を連結する導電性高分子ファイバーが形成される。つまり、バインダーマトリックスと、バインダーマトリックス内に分散分布した導電体と、導電体間を連結する導電性高分子ファイバーとを含む導電性複合体が得られる。
使用されるバインダーマトリックスの種類は特に制限されず、例えば、架橋構造を有する高分子マトリックス（いわゆる、３次元架橋構造を有する高分子ゲル）が好適に使用される。高分子マトリックスを構成する高分子の種類は特に制限されず、公知の高分子が使用される。
なお、図３に態様においては、バインダーマトリックス３０の配置を変更しながら、電極に交流電圧を印加して導電性高分子ファイバーの生成を行うことができる。つまり、図４（Ａ）に示すように、バインダーマトリックス３０を一対の電極１４Ａおよび１４Ｂ間に配置して交流電圧を印加した後、図４（Ａ）中に示す矢印の方向にバインダーマトリックス３０を９０度回転させ、図４（Ｂ）に示すような、位置関係にてさらに交流電圧を印加してもよい。このようにバインダーマトリックスの配置を変更しながら（例えば、回転させながら）交流電圧を印加することにより、バインダーマトリックス内に３次元的に分散分布する導電体同士を導電性高分子ファイバーにて連結しやすくなる。
【００３２】
上述した導電性複合体は各種用途に適用することができ、例えば、電極、コンデンサ、塗料、センサ、アクチュエータ、接着補助などが挙げられる。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３４】
＜実施例１＞
図２に示す、電解重合装置を作製した。なお、基材１６としてはガラス板を使用し、両面粘着テープを介して導電体１８であるグラッシーカーボン（ＧＣ）微粒子（粒子径：６００μｍ）をガラス板上に固定化した。また、一対の電極（１４Ａおよび１４Ｂ）としては、白金駆動電極（１ｃｍ×１ｃｍ）を使用して、両者の間の距離が２．５ｃｍとなるように配置した。溶液Ｓとしては、３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＯＴ）(５０ｍＭ)、ベンゾキノン（ＢＱ）(５ｍＭ)、過塩素酸テトラブチルアンモニウム（Ｂｕ4ＮＣｌＯ4）（１ｍＭ）を含むアセトニトリル電解液を用いた。
次に、一対の電極に交流電圧（矩形波、印加電圧：１２５Ｖ、周波数５Ｈｚ）を５分間印加して、導電性複合体の製造を行った。なお、この場合、導電体１８（ＧＣ微粒子）内の電位差は約３．０Ｖと計算される。
得られた基材を光学顕微鏡にて観察したところ、図５（Ａ）に示すように、ＧＣ微粒子間を連結するように複数の導電性高分子ファイバーが形成されていた。導電性高分子ファイバーの平均径は３μｍ程度であった。また、導電体間の距離は１０００μｍであった。
【００３５】
＜実施例２＞
交流電圧の周波数を５Ｈｚから５０Ｈｚに変更した以外は、実施例１と同様の手順により、導電性複合体を作製した。
得られた基材を光学顕微鏡にて観察したところ、図５（Ｂ）に示すように、ＧＣ微粒子間を連結するように複数の導電性高分子ファイバーが形成されていた。導電性高分子ファイバーの平均径は３μｍ程度であった。また、導電体間の距離は１０００μｍであった。
【００３６】
＜実施例３＞
基材上に配置されたＣＧ微粒子を使用せずに、電解重合槽１２の底面に直接、導電体として２本の金線（ワイヤー）（直径：５０μｍ、長さ：２ｃｍ）を沈めて、金線同士は１ｍｍ間隔に保ち静置し、白金駆動電極の間隔を５ｃｍに変更し、交流電圧の印加電圧を３０Ｖに、印加時間を５分に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性複合体を製造した。なお、この場合、導電体１８（金線）内の電位差は約１０．０Ｖと計算される。
電解重合槽１２の底面を光学顕微鏡にて観察したところ、図５（Ｃ）に示すように、金線間を連結するように複数の導電性高分子ファイバーが形成されていた。導電性高分子ファイバーの平均径は３μｍ程度であった。また、導電体間の距離は１０００μｍであった。
【００３７】
＜実施例４および５＞
交流電圧の周波数を５Ｈｚから２５Ｈｚまたは５０Ｈｚに変更した以外は、実施例３と同様の手順に従って、導電性複合体を製造した。
電解重合槽１２の底面を光学顕微鏡にて観察したところ、図５（Ｄ）（実施例４：周波数２５Ｈｚ）および（Ｅ）（実施例５：周波数５０Ｈｚ）に示すように、金線間を連結するように複数の導電性高分子ファイバーが形成されていた。導電性高分子ファイバーの平均径は３μｍ程度であった。
【符号の説明】
【００３８】
１０，１００    電解重合装置
１２    電解重合槽
１４Ａ，１４Ｂ    電極
１６    基材
１８    導電体
２０    電源
２２    導電性高分子ファイバー
３０    バインダーマトリックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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