(57)【要約】【課題】発光効率およびボンディング性についての長期信頼性を確保することができる発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１素子搭載領域、第１密着領域を含む上面を有し、第１密着領域に凹凸が設けられた第１リードフレームを備える。第１リードフレームに対し間隙を隔てて並設され、第２素子搭載領域、第２密着領域を含む上面を有し、第２密着領域に凹凸が設けられた第２リードフレームを備える。第１素子搭載領域上に設けられた第１金属層と、第２素子搭載領域上に設けられた第２金属層を備える。第１密着領域、第２密着領域に密着するように設けられ、第１、第２素子搭載領域に繋がる開口部が形成されたリフレクタ層を備える。開口部内で第１素子搭載領域上に搭載され、第１、第２リードフレームと電気的に接続された発光素子を備える。発光素子を封止するように開口部内に設けられた透明樹脂層を備える。【選択図】図１
2016062906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１素子搭載領域および第１密着領域を含む上面を有し、前記第１密着領域に凹凸が設けられた第１リードフレームと、
前記第１リードフレームに対して間隙を隔てて設けられ、第２素子搭載領域および第２密着領域を含む上面を有し、前記第２密着領域に凹凸が設けられた第２リードフレームと、前記第１素子搭載領域上に設けられた第１金属層と、
前記第２素子搭載領域上に設けられた第２金属層と、
前記第１密着領域および前記第２密着領域に密着するように設けられ、前記第１素子搭載領域および前記第２素子搭載領域に繋がる開口部が形成されたリフレクタ層と、
前記開口部内において前記第１素子搭載領域上に搭載されるとともに前記第１および第２リードフレームと電気的に接続された発光素子と、
前記発光素子を封止するように前記開口部内に設けられた透明樹脂層と、を備える発光装置。
【請求項２】
前記第１素子搭載領域の一部は、前記透明樹脂層と直接接しており、
前記第２素子搭載領域の一部は、前記透明樹脂層と直接接している、請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１素子搭載領域は、前記開口部の下端に沿って前記透明樹脂層と直接接しており、
前記第２素子搭載領域は、前記開口部の下端に沿って前記透明樹脂層と直接接している、請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記リフレクタ層の上端面に前記開口部を覆うように接合された蛍光体層を更に備える、請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１金属層および第２金属層は、Ａｇ層である、請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
開口部が形成された樹脂製のリフレクタ層と、
前記リフレクタ層の上端面に前記開口部を覆うように設けられた蛍光体層と、
前記リフレクタ層の下端面に設けられ、発光素子を前記開口部内において搭載する第１リードフレームと、
前記リフレクタ層の下端面に設けられ、前記第１リードフレームに対して間隙を隔てて設けられるとともに前記発光素子に電気的に接続された第２リードフレームと、
前記発光素子を封止するように前記開口部内に設けられるとともに前記間隙に設けられた透明樹脂層と、を備える、発光装置。
【請求項７】
開口部が形成されたリフレクタ層を成形し、
前記リフレクタ層の上端面に、前記開口部を覆うように蛍光体層を設け、
前記リフレクタ層の下端面に、発光素子を搭載した第１リードフレームを前記発光素子が前記開口部内に位置するように設け、かつ、前記第１リードフレームに対して間隙を隔てて設けられるとともに前記発光素子に電気的に接続された第２リードフレームを設け、
前記間隙から前記開口部内に透明樹脂を注入する、発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記開口部内への前記透明樹脂の注入は、ポッティングで行い、
前記透明樹脂を、前記間隙において前記第１および第２リードフレームの下面側にはみ出させる、請求項７記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
開口部が形成されたリフレクタ層を成形し、
前記開口部内に透明樹脂層を配置し、
前記リフレクタ層の上端面に、前記開口部を覆うようにして蛍光体層を設け、
前記リフレクタ層の下端面に、発光素子を搭載した第１リードフレームを前記発光素子が前記開口部内に位置するように設け、かつ、前記第１リードフレームに対して間隙を隔てて設けるとともに前記発光素子に電気的に接続された第２リードフレームを設ける、発光装置の製造方法。
【請求項１０】
第１素子搭載領域および第１密着領域を含む上面を有し、前記第１密着領域に凹凸が設けられた第１リードフレームに対して、前記第１素子搭載領域上に第１金属層を設け、
前記第１リードフレームに対して間隙を隔てて並設され、第２素子搭載領域および第２密着領域を含む上面を有し、前記第２密着領域に凹凸が設けられた第２リードフレームに対して、前記第２素子搭載領域上に第２金属層を設け、
前記第１および第２リードフレームに、前記第１密着領域および前記第２密着領域に密着するように設けられるとともに、前記第１素子搭載領域および前記第２素子搭載領域に繋がる開口部が形成されたリフレクタ層を成形し、
前記開口部内における前記第１素子搭載領域上に発光素子を搭載するとともに前記発光素子を前記第１および第２リードフレームと電気的に接続し、
前記開口部内に前記発光素子を封止するように透明樹脂層を設ける、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明による実施形態は、発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置には、光半導体が用いられる場合がある。この種の発光装置は、開口部が形成された樹脂製のリフレクタ層と、リフレクタ層に接合されたリードフレームと、リードフレーム上におけるリフレクタ層の開口部内に搭載された光半導体と、光半導体を封止する透明樹脂層とを有する。リードフレームに搭載された光半導体は、ワイヤボンディングなどのボンディング方法によってリードフレームと電気的に接続されている。
【０００３】
リードフレームの表面には、Ａｇなどを含有する金属層が形成される。金属層の目的の１つは、光半導体から発光装置の光取出し面と反対側に出射された光を、リフレクタ層の開口部の下端において光取出し面側に向けて反射することで、発光装置の発光効率を高めることである。金属層の他の目的の１つは、光半導体のボンディング性を確保することである。
【０００４】
しかしながら、金属層は、樹脂との接着性が悪いため、リフレクタ層は、金属層が形成されたリードフレームから剥離し易い。そして、リフレクタ層がリードフレームから剥離すると、リフレクタ層に設けられている透明樹脂層も、リフレクタ層に追従してリードフレームから剥離する。
【０００５】
このような透明樹脂層の剥離にともない、透明樹脂層によって光半導体とともに封止されているワイヤは、透明樹脂層から剥離の力を受けることによって断線してしまう。この結果、光半導体のボンディング状態を適切に維持できなくなってしまう。
【０００６】
また、リフレクタ層がリードフレームから剥離すると、リフレクタ層の剥離箇所から発光装置の内部に水分が侵入する。この水分は、金属層を酸化させて、金属層の反射率を低下させる。この結果、発光装置の発光効率を維持できなくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−６７４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
発光効率およびボンディング性についての長期信頼性を確保することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施形態による発光装置は、第１素子搭載領域および第１密着領域を含む上面を有し、前記第１密着領域に凹凸が設けられた第１リードフレームを備える。発光装置は、第１リードフレームに対して間隙を隔てて並設され、第２素子搭載領域および第２密着領域を含む上面を有し、第２密着領域に凹凸が設けられた第２リードフレームを備える。発光装置は、第１素子搭載領域上に設けられた第１金属層を備える。発光装置は、第２素子搭載領域上に設けられた第２金属層を備える。発光装置は、第１密着領域および第２密着領域に密着するように設けられ、第１素子搭載領域および第２素子搭載領域に繋がる開口部が形成されたリフレクタ層を備える。発光装置は、開口部内において第１素子搭載領域上に搭載されるとともに第１および第２リードフレームと電気的に接続された発光素子を備える。発光装置は、発光素子を封止するように開口部内に設けられた透明樹脂層を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態を示す発光装置１の概略断面図である。
【図２】図１の発光装置１の製造方法を示す概略断面図である。
【図３】図２に続く、図１の発光装置１の製造方法を示す概略図である。
【図４】第２の実施形態を示す発光装置１の概略図である。
【図５】図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図である。
【図６】図５に続く、図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図である。
【図７】図６に続く、図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図である。
【図８】第３の実施形態を示す発光装置１の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態を示す発光装置１の概略断面図である。図１に示すように、発光装置１は、第１リードフレーム１１と、第２リードフレーム１２と、リフレクタ層１４と、光半導体１５と、透明樹脂層１６と、蛍光体層１７とを備える。
【００１３】
第１リードフレーム１１は、金属材料を用いて板状に形成されており、発光素子（光半導体１５）搭載側の表面である上面１１１と、外部電極の実装側の表面である下面１１３とを有する。上面１１１は、リフレクタ層１４が設けられる第１密着領域１１１ａを含む。第１密着領域１１１ａは、上面１１のうち発光装置１の外周側に配置されている。また、上面１１１は、光半導体１５が搭載される第１素子搭載領域１１１ｂを含む。第１素子搭載領域１１１ｂは、上面１１１のうち発光装置１の中央側に配置されている。第１素子搭載領域１１１ｂは、第１密着領域１１１ａに接続されている。
【００１４】
第１リードフレーム１１は、第２リードフレーム１２よりも表面の面積が大きく形成されている。第１リードフレーム１１は、ＬＥＤのアノードであってよい。また、第１リードフレーム１１を構成する金属材料は、例えばＣｕであるが、これに限定されず、４２アロイなどの合金であってもよい。
【００１５】
第２リードフレーム１２は、第１リードフレーム１１に対して間隙１３を隔てて並設されている。第２リードフレーム１２は、金属材料を用いて板状に形成されており、素子搭載側の表面である上面１２１と、外部電極の実装側の表面である下面１２３とを有する。上面１２１は、
リフレクタ層１４が密着される第２密着領域１２１ａを含む。第２密着領域１２１ａは、上面１２１のうち発光装置１の外周側に配置されている。また、上面１２１は、第２素子搭載領域１２１ｂを含む。第２素子搭載領域１２１ｂは、上面１２１のうち発光装置１の中央側に配置されている。第２素子搭載領域１２１ｂは、第２密着領域１２１ａに接続されている。
【００１６】
第２リードフレーム１２は、ＬＥＤのカソードであってよい。また、第２リードフレーム１２に用いる金属材料は、例えば第１リードフレーム１１に用いた金属材料と同じであるが、第１リードフレーム１１に用いた金属材料と異なってもよい。
【００１７】
リフレクタ層１４は、例えば、白色樹脂を用いて形成されている。ここで、白色樹脂は、反射率の高いフィラーを含有させた熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。リフレクタ層１４は、第１密着領域１１１ａに密着して設けられている。すなわち、第１のリードフレーム１１は、第１密着領域１１１ａにおいて、リフレクタ層１４に直接接している。また、リフレクタ層１４は、第２密着領域１２１ａに密着して設けられている。すなわち、第２のリードフレーム１２は、第２密着領域１２１ａにおいて、リフレクタ層１４に直接接している。また、リフレクタ層１４は、第１リードフレーム１１の外周面１１５および第２リードフレーム１２の外周面１２５に密着して設けられている。
【００１８】
リフレクタ層１４には、開口部１４１が形成されており、この開口部１４１は、第１素子搭載領域１１１ｂおよび第２素子搭載領域１２１ｂに繋がっている。
【００１９】
第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２との間隙１３には、リフレクタ層１４と同一の白色樹脂１４２が配置されている。
【００２０】
光半導体１５は、開口部１４１内において、第１素子搭載領域１１１ｂ上に、光取出し面が上方を向くように搭載されている。すなわち、図１に示される光半導体１５の上端面には、光取出し面が位置する。
【００２１】
また、光半導体１５は、第１のワイヤＷ１を介して第１リードフレーム１１と電気的に接続されている。また、光半導体１５は、第２のワイヤＷ２を介して第２リードフレーム１２と電気的に接続されている。第２ワイヤＷ２の一端は、第２のリードフレーム１２の第２素子搭載領域１２１ｂに接続されている。なお、光半導体１５が下面に電極を有する場合、第１リードフレーム１１と光半導体１５との電気的な接続は、ダイボンディングで行ってよい。また、光半導体１５は、例えば青色系のＬＥＤであるが、これに限定されない。
【００２２】
透明樹脂層１６は、光半導体１５を封止するように開口部１４１内に設けられている。透明樹脂層１６は、熱伝導率、熱膨張係数、弾性率を調整するように、添加剤などで調整されていてよい。透明樹脂層１６は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。
【００２３】
蛍光体層１７は、リフレクタ層１４の上端面１４３に、開口部１４１を覆うように接合されている。
【００２４】
また、本実施形態において、第１密着領域１１１ａには、凹凸が設けられている。また、第２密着領域１２１ａにも、凹凸が設けられている。
【００２５】
なお、図１に示すように、第１素子搭載領域１１１ｂおよび第２素子搭載領域１２１ｂにも、凹凸が設けられていてよい。さらに、図１に示すように、第１リードフレーム１１の下面１１３および第２リードフレーム１２の下面１２３にも、凹凸が設けられていてよい。
【００２６】
凹凸（すなわち、粗面）の算術平均粗さＲａは、表面凹凸による機械的なアンカー効果を高める観点と、表面積すなわち接着界面の増大に基づいてリフレクタ層１４の密着面積を増加する観点から、１μｍ以下であることが好ましい。算術平均粗さＲａは、数１００ｎｍから数１０ｎｍの範囲であることがより好ましい。
【００２７】
また、第１素子搭載領域１１１ｂ上には、第１金属層１１２が設けられている。なお、第１素子搭載領域１１１ｂにおける開口部１４１の下端に沿った一部の領域部１１１ｂ１上には、第１金属層１１２が設けられていない。そして、領域部１１１ｂ１は、透明樹脂層１６の外縁部に直接接している。
【００２８】
また、第２素子搭載領域１２１ｂ上には、第２金属層１２２が設けられている。なお、第２素子搭載領域１２１ｂにおける開口部１４１の下端に沿った一部の領域部１２１ｂ１上には、第２金属層１２２が設けられていない。そして、領域部１２１ｂ１は、透明樹脂層１６の外縁部に直接接している。
【００２９】
これらの第１金属層１１２および第２金属層１２２によれば、光半導体１５からの光の反射率を確保して発光装置１の発光効率を高めることができ、また、光半導体１５のボンディング性を確保することができる。金属層１１２、１２２は、例えばＡｇを含有するＡｇ層であるが、Ｚｎ、Ｓｎ、ＡｕなどのＡｇ以外の金属材料を含有する金属層であってもよい。
【００３０】
また、図１に示すように、第１リードフレーム１１の下面１１３上にも、金属層１１４が設けられている。また、第２リードフレーム１２の下面１２３上にも、金属層１２４が設けられている。下面１１３、１２３上の金属層１１４、１２４によれば、外部電極の実装性を確保することができる。
【００３１】
また、図１に示すように、第１リードフレーム１１における間隙１３の内側面上にも、金属層１１６が設けられている。また、第２リードフレーム１２における間隙１３の内側面上にも、金属層１２６が設けられている。
【００３２】
ここで、上述のように、第１金属層１１２および第２金属層１２２は、発光装置１の発光効率を高めるとともに光半導体１５のボンディング性を確保する意義を有する。
【００３３】
もし、第１密着領域１１１ａ上および第２密着領域１２１ａ上にも金属層を設ける場合、樹脂製のリフレクタ層１４と金属層との密着性が悪いため、リフレクタ層１４がリードフレーム１１、１２から剥離する場合がある。
【００３４】
リフレクタ層１４がリードフレーム１１、１２から剥離すると、リフレクタ層１４と樹脂同士で密着している透明樹脂層１６も、リフレクタ層１４の剥離にともなってリードフレーム１１、１２から剥離する。そして、透明樹脂層１６が剥離すると、透明樹脂層１６が封止しているワイヤＷ１、Ｗ２に透明樹脂層１６の剥離による力が作用することで、ワイヤＷ１、Ｗ２の断線が生じてしまう。
【００３５】
また、リフレクタ層１４がリードフレーム１１、１２から剥離すると、リフレクタ層１４の剥離箇所から発光装置１の内部に水分が侵入する。この水分は、金属層１１２、１２２を酸化させることで金属層１１２、１２２の反射率を低下させてしまう。
【００３６】
したがって、金属層を密着領域１１１ａ、１２１ａ上にも形成する場合、ワイヤ断線や反射率の低下を生じさせることで、結果的に、発光効率およびボンディング性の長期信頼性を得ることができなくなってしまう。
【００３７】
そこで、リフレクタ層１４とリードフレーム１１、１２との密着性を確保するために、例えば、金属層の表面におけるリフレクタ層１４との接触部分に凹凸を設けることが考えらえる。しかしながら、金属層は、本来粗化処理が困難であるため、金属層に凹凸を加工する方法は現実的でない。
【００３８】
また、リフレクタ層１４とリードフレーム１１、１２との密着性を確保するために、リードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３や間隙１３に、スリットやハーフエッチングによる段差形状を形成することも考えられる。ここで、スリットや段差形状は、リードフレーム１１、１２にリフレクタ層１４をモールディングする際に、リフレクタ層１４の材料樹脂をリードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３側に廻り込ませて、リードフレーム１１、１２とリフレクタ層１４との接触面積を大きくする。
【００３９】
しかし、スリットや段差形状をリードフレーム１１、１２に設ける場合、リードフレーム１１、１２は、スリットや段差形状の加工プロセスに耐え得る機械的強度を有するように、厚みが厚いことが必要となる。リードフレーム１１、１２の厚みが厚いことが必要となることにより、リードフレーム１１、１２の材料の使用量が増大し、コストの上昇を招いてしまう。また、ハーフエッチング等の加工工程の追加により、コストが更に上昇してしまう。さらに、面積が大きな第１リードフレームにスリットなどを形成すると、光半導体１５からの放熱経路を分断することになり、熱放散性の低下も生じてしまう。
【００４０】
これに対して、本実施形態では、第１金属層１１２および第２金属層１２２が、反射率およびボンディング性を確保し、第１密着領域１１１ａの凹凸および第２密着領域１２１ａの凹凸が、リフレクタ層１４の密着性を確保できる。リフレクタ層１４の密着性を確保できることで、リフレクタ層１４の剥離にともなう透明樹脂層１６の剥離を原因としたワイヤ断線や、リフレクタ層１４の剥離にともなう水分の浸入を原因とした金属層１１２、１２２の酸化を抑制することができる。ワイヤ断線や金属層１１２、１２２の酸化を抑制することができる結果、発光装置１の発光効率および光半導体１５のボンディング性についての長期信頼性を確保することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、リフレクタ層１４との蜜着性を確保するために、リードフレーム１１、１２を厚く形成した上でリードフレーム１１、１２にスリットや段差形状を形成することを要しない。スリットや段差形状の形成を要しない結果、リードフレーム１１、１２の材料の使用量を抑えてコストを削減することができるとともに、光半導体１５の放熱経路を確保することができる。
【００４２】
また、透明樹脂層１６は、発光装置１の光学特性を向上させる観点や、金属層１１２、１２２の酸化による反射率の低下を防止する観点から、密着性よりも透湿性を優先させる材料デザインとなることが多い。このように透湿性を優先させた透明樹脂層１６には、透明樹脂層１６とリードフレーム１１、１２との間の熱膨張係数の差を原因として、透明樹脂層１６をリードフレーム１１、１２から剥離させる方向に熱応力が作用する。この熱応力は、透明樹脂層１６の外縁部において大きくなる。
【００４３】
しかし、本実施形態において、透明樹脂層１６の外縁部は、凹凸が設けられた第１素子搭載領域１１１ｂの一部の領域部１１１ｂ１に直接接している。また、透明樹脂層１６の外縁部は、凹凸が設けられた第２素子搭載領域１２１ｂの一部の領域部１２１ｂ１に直接接している。領域部１１１ｂ１、領域部１２１ｂ１は、透明樹脂層１６の外縁部とリードフレーム１１、１２との間に、透明樹脂層１６を剥離しようとする熱応力に勝る密着力を確保することができるので、透明樹脂層１６の剥離を抑制することができる。透明樹脂層１６の剥離を抑制することができるので、ワイヤＷ１、Ｗ２の断線や水分の浸入による反射率の低下を更に有効に抑制することができる。
【００４４】
図２は、図１の発光装置１の製造方法を示す概略断面図であり、（Ａ）は、大判のリードフレームの形成工程を示し、（Ｂ）は、金型の搭載工程を示す概略断面図である。図３は、図２に続く、図１の発光装置１の製造方法を示す概略図であり、（Ａ）は、リフレクタ層１４の成形後の離型工程を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の下面図である。以下、図２および図３を用いて、図１の発光装置１の製造方法を説明する。
【００４５】
本実施形態の発光装置１の製造方法では、先ず、図２（Ａ）に示すように、複数個の発光装置１（図１参照）を作製可能な大判リードフレーム１０を形成する。大判リードフレーム１０は、発光装置１毎の第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２を構成単位とし、この構成単位が、間隔を設けて複数並設されることで構成されている。なお、各構成単位同士は、不図示の接続部において接続されている。
【００４６】
ここで、大判リードフレーム１０において、第１リードフレーム１１は、上面１１１および下面１１３の双方に、凹凸が全面的に設けられている。また、第２リードフレーム１２も、上面１２１および下面１２３の双方に、凹凸が全面的に設けられている。これら第１および第２リードフレーム１１、１２の凹凸は、各リードフレーム１１、１２の表面の粗化処理で設けてよい。この粗化処理は、例えば、エッチング処理、酸化処理、機械的加工処理、めっき処理などであってよい。
【００４７】
また、第１リードフレーム１１の上面１１１には、第１素子搭載領域１１１ｂにおける領域部１１１ｂ１以外の領域に亘って第１金属層１１２が形成されている。第１のリードフレーム１１の
下面１１３には、金属層１１４が全面的に形成されている。第２リードフレーム１２の上面１２１には、第２素子搭載領域１２１ｂにおける領域部１２１ｂ１以外の領域に亘って第２金属層１２２が形成されている。第２のリードフレーム１２の下面１２３には、金属層１２４が全面的に形成されている。金属層１１２、１２２、１１４、１２４は、例えばめっきプロセスなどで形成してよい。
【００４８】
次に、図２（Ｂ）に示すように、大判リードフレーム１０上に、金型２を搭載する。金型２は、発光装置１毎に、リフレクタ層１４の上端面１４３（図１参照）の形状転写面２１と、リフレクタ層１４における開口部１４１の内周面の形状転写面２２とを有する。隣接するリフレクタ層１４の上端面１４３の形状転写面２１同士は、白色樹脂を無駄なく使うために、互いに連続している。なお、図示はしないが、大判リードフレーム１０は、金型２に対向する下型上に載置されている。そして、金型２で囲まれる空間（キャビティ）内に、リフレクタ層１４の形成材料である白色樹脂を注入し、硬化させる。図２（Ｂ）の工程は、例えばトランスファーモールドプロセスなどで行ってよい。
【００４９】
次に、図３（Ａ）に示すように、金型２を離型することで、リフレクタ層１４のモールディング後の大判リードフレーム１０を得る。なお、この時点で、発光装置１毎のリフレクタ層１４同士は、図３（Ｂ）に示すように、一体の樹脂成形体の状態である。
【００５０】
次に、図３において得られたリフレクタ層１４の成形後の大判リードフレーム１０に対して、光半導体１５のダイボンディングを行う。ダイボンディングにおいては、開口部１４１内における第１リードフレーム１１の第１素子搭載領域１１１ｂ上に、マウント材を介して光半導体１５を搭載する。次に、光半導体１５の第１の電極（例えば、ｐ電極）と第１リードフレーム１１とを第１のワイヤＷ１で接続する。また、光半導体１５の第２の電極（例えば、ｎ電極）と第２リードフレーム１２とを第２のワイヤＷ２で接続（ワイヤボンディング）する。
【００５１】
次に、開口部１４１内に、光半導体１５を封止するように透明樹脂層１６を形成する。透明樹脂層１６の形成は、滴下成形（ポッティング）、射出成形または押し出し成形などで行ってよい。
【００５２】
次に、発光装置１毎のリフレクタ層１４の上端面１４３に、開口部１４１を覆うように、１枚の大判のシート状の蛍光体層１７を貼り付ける。シート状の蛍光体層１７は、プレス加工、圧延加工、ポッティング法などの樹脂成型で得られたものである。
【００５３】
次に、大判リードフレーム１０、リフレクタ層１４および蛍光体層１７を、ブレードを用いて発光装置１毎に分断することで、個片化された複数の発光装置１を得る。
【００５４】
本実施形態の製造方法によれば、シート状の蛍光体層１７を用いることで、蛍光体層を、透明樹脂を封入し硬化後にポッティングにより形成する場合に比較して、コストおよび時間を削減することができる。また、厚みのコントロール性を高めて使用時における色調のばらつきを抑えることができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。本実施形態の説明にあたり、第１の実施形態に対応する構成部については同一の符号を付して重複した説明は省略する。図４は、第２の実施形態を示す発光装置１の概略図であり、より詳しくは、（Ａ）は、概略断面図であり、（Ｂ）は概略下面図である。
【００５６】
図４に示すように、本実施形態の発光装置１においては、第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２との間隙１３に、透明樹脂層１６が設けられている。透明樹脂層１６は、間隙１３においてリードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３側に若干はみ出ている。
【００５７】
また、図４（Ｂ）に示すように、本実施形態における間隙１３は、平面視した場合に屈曲形状を呈している。間隙１３の角部１３１は、間隙１３の他の部分に比べて間隙幅が大きく形成されている。この角部１３１は、透明樹脂層１６を形成する際に、透明樹脂の注入孔１３１として機能する。その他の構成は、基本的に第１の実施形態と同様でよい。
【００５８】
図５は、図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図であり、（Ａ）は、金型２の搭載工程を示し、（Ｂ）は、リフレクタ層１４の成形後の離型工程を示し、（Ｃ）は、蛍光体層１７の貼り付け工程を示す概略断面図である。図６は、図５に続く、図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図であり、（Ａ）は、ボンディング済みの大判リードフレーム１０の貼り付け工程を示し、（Ｂ）は、（Ａ）の変形例を示す概略断面図である。図７は、図６に続く、図４の発光装置１の製造方法を示す概略断面図であり、透明樹脂の注入工程を示す概略断面図である。以下、図５〜図７を用いて、図４の発光装置１の製造方法を説明する。
【００５９】
本実施形態の発光装置１の製造方法では、先ず、図５（Ａ）に示すように、モールドプロセスの温度に耐える耐熱性を有する材質の板３上に、金型２を搭載する。
【００６０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、金型２で囲まれる空間内に、リフレクタ層１４の形成材料である白色樹脂を注入して硬化させることで、板３上に、一体の樹脂成形体の状態の発光装置１毎のリフレクタ層１４を得る。
【００６１】
次に、図５（Ｃ）に示すように、発光装置１毎のリフレクタ層１４の上端面１４３に、開口部１４１を覆うように、１枚の大判のシート状の蛍光体層１７を貼り付ける（接合する）。その後、板３を除去する。なお、板３の除去は、蛍光体層１７の貼り付け前に行ってもよい。
【００６２】
次に、図６（Ａ）に示すように、リフレクタ層１４の下端面１４４に、ワイヤボンディング済みの大判リードフレーム１０を貼り付ける（密着させる）。このとき、光半導体１５を開口部１４１内に位置させる。ここで、図６（Ａ）においては、リフレクタ層１４が接着性を有する材質であるため、リフレクタ層１４に大判リードフレーム１０を直接貼り付けている。もし、リフレクタ層１４が接着性を有しない場合には、図６（Ｂ）に示すように、接着シート１８を介して大判リードフレーム１０を貼り付けてよい。
【００６３】
次に、図７に示すように、間隙１３の注入孔１３１を通して、リフレクタ層１４の内部および間隙１３に、透明樹脂をポッティングで注入する。このとき、透明樹脂は、間隙１３から大判リードフレーム１０における第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２の下面１１３、１２３側に若干はみ出るようにする。このようにして、透明樹脂層１６を形成する。
【００６４】
次に、大判リードフレーム１０、リフレクタ層１４および蛍光体層１７を、ブレードを用いて発光装置１毎に分断することで、複数の発光装置１を得る。
【００６５】
本実施形態によれば、透明樹脂層１６の一部をリードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３側にはみ出させることで、リベット効果により、透明樹脂層１６とリードフレーム１１、１２との密着性を確保することができる。
【００６６】
ここで、透明樹脂層１６とリードフレーム１１、１２との接着性を確保する手法として、トランスファーモールドプロセスにおいて、リフレクタ層１４の白色樹脂をリードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３側に廻り込ませることが考えられる。この手法を採る場合、リフレクタ層１４とリードフレーム１１、１２との密着性が向上し、このリフレクタ層１４とリードフレーム１１、１２との接着性を介して、透明樹脂層１６とリードフレーム１１、１２との密着性を間接的に確保し得る場合もある。
【００６７】
しかし、そのようにリフレクタ層１４の白色樹脂をリードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３側に廻り込ませる手法を採る場合、リードフレーム１１、１２の下面１１３、１２３には、白色樹脂のバリが生じる。白色樹脂のバリは、発光装置１の外観品位を落とすため、バリ取りが必要になる。このバリ取り工程において、バリに作用するバリ取りの力がリフレクタ層１４に伝達することで、リフレクタ層１４が剥離してしまう。リフレクタ層１４が剥離してしまう結果、リフレクタ層１４とリードフレーム１１、１２との密着性およびこれにともなう透明樹脂層１６とリードフレーム１１、１２との密着性を維持できなくなってしまう。
【００６８】
これに対して、本実施形態においては、ポッティングで透明樹脂層１６を下面１１３、１２３側にはみ出させるため、基本的に透明樹脂層１６のバリは発生しない。また、外観上目立たない透明樹脂層１６をはみ出させるため、仮にバリが生じたとしても品位上の問題は生じない。また、複数回にわたって透明樹脂を塗布する場合に比較して、コストおよび時間を削減することができる。
【００６９】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。本実施形態の説明にあたり、第１の実施形態に対応する構成部については同一の符号を付して重複した説明は省略する。図８は、第３の実施形態を示す発光装置１の製造方法を示す概略断面図であり、（Ａ）は、ＦＯＤ(Film on die)の供給工程を示し、（Ｂ）は、透明樹脂層１６の成形後の離型工程を示し、（Ｃ）は、蛍光体層１７の貼り付け工程を示す概略断面図である。
【００７０】
本実施形態の製造方法では、第２の実施形態と同様のリフレクタ層１４を備える発光装置１を製造するにあたり、ＦＯＤを用いる。
【００７１】
すなわち、本実施形態では、図５（Ｂ）と同様のリフレクタ層１４のモールドプロセスを経た後に、図８（Ａ）に示すように、板３０に支持された透明樹脂のＦＯＤ１６０を、不図示の押圧装置を用いてリフレクタ層１４に押圧する。ＦＯＤ１６０を押圧することで、ＦＯＤ１６０の透明樹脂を、リフレクタ層１４の開口部１４１内に充填（配置）させる。
【００７２】
次に、図８（Ｂ）に示すように、板３０を離型することで、開口部１４１内に透明樹脂層１６を残す。
【００７３】
次に、図８（Ｃ）に示すように、リフレクタ層１４および透明樹脂層１６上に蛍光体層１７を貼り付けることで、リフレクタ層１４、透明樹脂層１６および蛍光体層１７を備える複合シートを得る。
【００７４】
次に、図８（Ｃ）において得られた複合シートに対して、ボンディング後の大判リードフレーム１０を、光半導体１５が開口部１４１内に位置するように貼り付ける。その後は、大判リードフレーム１０、リフレクタ層１４および蛍光体層１７を発光装置１毎に分断することで、複数の発光装置１を得る。
【００７５】
本実施形態によれば、ＦＯＤを用いることで、透明樹脂層１６のバリの発生を回避することができるので、バリ取りによる樹脂剥離の問題を未然に回避することができる。
【００７６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００７７】
１  発光装置
１１  第１リードフレーム
１１１  上面
１１１ａ  第１密着領域
１１１ｂ  第１素子搭載領域
１２  第２リードフレーム
１２１  上面
１２１ａ  第２密着領域
１２１ｂ  第２素子搭載領域
１３  間隙
１４  リフレクタ層
１４１  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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