(57)【要約】【課題】クーリングプレートの長期の信頼性を高めることができる修復材、複合材料、クーリングプレート及び水冷システムを提供する。【解決手段】複合材料１００には、触媒１１１を含む固体の樹脂材１１２と、樹脂材１１２中に分散した修復材１０１と、が含まれる。修復材１０１には、容器１０３と、容器１０３に収納された修復液１０２と、容器１０２の周囲に付着した吸湿膨張材１０４と、が含まれ、修復液１０２には、触媒１１１と接触して硬化する有機材料が含まれる。【選択図】図１
2016054226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
触媒を含む固体の樹脂材中に分散して使用される修復材であって、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とする修復材。
【請求項２】
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする請求項１に記載の修復材。
【請求項３】
触媒を含む固体の樹脂材と、
前記樹脂材中に分散した修復材と、
を有し、
前記修復材は、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とする複合材料。
【請求項４】
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする請求項３に記載の複合材料。
【請求項５】
金属製の基材と、
前記基材に熱圧着されて前記基材との間に水路を形成する複合材料のカバーと、
を有し、
前記複合材料は、
触媒を含む固体の樹脂材と、
前記樹脂材中に分散した修復材と、
を有し、
前記修復材は、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とするクーリングプレート。
【請求項６】
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする請求項５に記載のクーリングプレート。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のクーリングプレートを有することを特徴とする水冷システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、修復材、複合材料、クーリングプレート及び水冷システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機の水冷システムに、中央処理装置（ＣＰＵ：central processing unit）等の半導体装置上のクーリングプレートが含まれる。クーリングプレートには、半導体装置と接するベース部、ベース部に繋がったフィン部及びフィン部を覆うようにしてベース部を覆うカバー部等が含まれる。そして、ベース部とカバー部との間に冷媒が通流され、クーリングプレートを介して半導体装置が冷却される。このため、従来、クーリングプレートには、銅等の熱伝導率が高い金属が用いられている。但し、クーリングプレートの全体が熱の授受に大きく寄与しているのではないため、カバー部等の比較的熱の授受に寄与しにくい部分に他の材料を用いても伝熱効率はあまり低下しない。そして、このような部分に樹脂等の金属よりも軽い材料を用いることができれば、クーリングプレートを軽量化することができる。
【０００３】
しかしながら、金属製のベース部と樹脂製のカバー部との接合が容易ではない。例えば、これらの間にＯリングを介在させてその周囲をネジ及びボルト等で機械的に締結するという方法では、複数のネジが必要とされるため、軽量化のメリットが不十分となる。また、金属製のベース部に表面処理によって凹凸を形成し、そこにカバー部を熱圧着するという方法では、現在のところ、十分に強固な接合を得ることが困難であり、長期の信頼性を確保することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５４０４３３号公報
【特許文献２】特開平５−３２１３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、クーリングプレートの長期の信頼性を高めることができる修復材、複合材料、クーリングプレート及び水冷システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
修復材の一態様は、触媒を含む固体の樹脂材中に分散して使用される修復材である。この修復材には、容器と、前記容器に収納された修復液と、前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、が含まれ、前記修復液には、前記触媒と接触して硬化する有機材料が含まれる。
【０００７】
複合材料の一態様には、触媒を含む固体の樹脂材と、前記樹脂材中に分散した修復材と、が含まれる。前記修復材には、容器と、前記容器に収納された修復液と、前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、が含まれ、前記修復液には、前記触媒と接触して硬化する有機材料が含まれる。
【０００８】
クーリングプレートの一態様には、金属製の基材と、前記基材に熱圧着されて前記基材との間に水路を形成する複合材料のカバーと、が含まれる。前記複合材料には、触媒を含む固体の樹脂材と、前記樹脂材中に分散した修復材と、が含まれる。前記修復材には、容器と、前記容器に収納された修復液と、前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、が含まれ、前記修復液には、前記触媒と接触して硬化する有機材料が含まれる。
【０００９】
水冷システムには、上記のクーリングプレートが含まれる。
【発明の効果】
【００１０】
上記の修復材等によれば、適切な修復液及び吸湿膨張材等が含まれているため、固体の樹脂材に生じる亀裂の進行を停止し、亀裂の貫通を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る複合材料の構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る複合材料の作用を示す図である。
【図３】修復材の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】修復材の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図５】吸湿膨張材を付着する処理を示す模式図である。
【図６】第２の実施形態に係るクーリングプレートを示す図である。
【図７】クーリングプレートの作用を示す図である。
【図８】第３の実施形態に係る冷却システムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態について説明する。第１の実施形態は複合材料に関する。図１は、第１の実施形態に係る複合材料の構成を示す図である。
【００１４】
第１の実施形態に係る複合材料１００には、図１に示すように、触媒１１１を含む固体の樹脂材１１２と、樹脂材１１２中に分散した修復材１０１とが含まれる。修復材１０１には、修復液１０２を収納した容器１０３と、容器１０３の表面に付着した吸湿膨張材１０４とが含まれる。修復液１０２には、触媒１１１と接触して硬化する有機材料が含まれる。吸湿膨張材１０４は容器１０３の表面の全体を覆っていてもよく、一部のみを覆っていてもよい。
【００１５】
次に、複合材料１００の作用について説明する。図２は、複合材料１００の作用を示す図である。
【００１６】
複合材料１００に亀裂１２１が生じると、図２（ａ）に示すように、亀裂１２１は吸湿膨張材１０４に達する。亀裂１２１が生じ得る部分が水と接するような環境下で複合材料１００が使用されていれば、図２（ｂ）に示すように、水１２２が吸湿膨張材１０４と接する。このため、吸湿膨張材１０４は水１２２を吸収して膨張する。このとき、修復材１０１は固体の樹脂材１１２により包囲されているため、必然的に吸湿膨張材１０４は内側に膨張する。従って、図２（ｃ）に示すように、容器１０３が破裂し、修復液１０２が亀裂１２１に流れ出す。そして、修復液１０２が触媒１１１に接すると、修復液１０２に含まれる有機樹脂が硬化し、図２（ｄ）に示すように、固体樹脂材１０５となる。この結果、固体樹脂材１０５により亀裂１２１が塞がれ、亀裂１２１の進行が抑制される。
【００１７】
このように、第１の実施形態によれば、複合材料１００に亀裂１２１が生じても、亀裂１２１が複合材料１００を貫通する前にその進行を止めることができる。つまり、亀裂１２１に対し人為的な処理を行わずとも亀裂１２１の進行を止めることができる。そして、亀裂１２１の進行の防止により、水１２２の漏れ出しを防止することができる。
【００１８】
修復液１０２に含まれる有機材料の例としては、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン及びポリフェニレンオキシドが挙げられる。これらは重合しやすい化合物であり、所定の触媒と接して硬化する。これらの一種を用いてもよく、これらの任意の組み合わせを用いてもよい。修復液１０２に安定剤及び／又は硬化促進剤が含まれてもよい。容器１０３の材料の例としては、ポリメタクリル酸メチル、メラミン樹脂硬化物及びエポキシ樹脂硬化物が挙げられる。これらの一種を用いてもよく、これらの任意の組み合わせを用いてもよい。吸湿膨張材１０４の材料の例としては、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリル酸、ポリジメチルアミノプロピルアクリルアミド、及びポリジアミノエチルアクリレートが挙げられる。触媒１１１の材料の例としては、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（IV）ジクロリド、トリフェニルホスフィン、ヘキサメチレンテトラミン、ジメチルアミノエタノール、炭酸ナトリウム、メチルエチルケトンパーオキサイド、ナフテン酸コバルト、ジブチルすずジラウレート、フッ化カリウム、トリフェニルホスフィン、トリエチルアミン、三フッ化ホウ素及び銅ピリジンが挙げられる。樹脂材１１２の材料の例としては、例えばポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、エポキシポリマー、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。これらの一種を用いてもよく、これらの任意の組み合わせを用いてもよい。触媒１１１の材料は、修復液１０２に含まれ硬化する有機材料に応じて選定することが好ましく、例えば、ジシクロペンタジエンにはビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（IV）ジクロリドを、エポキシ樹脂にはトリフェニルホスフィンを、尿素樹脂にはヘキサメチレンテトラミンを、メラミン樹脂にはジメチルアミノエタノールを、フェノール樹脂には炭酸ナトリウムを、不飽和ポリエステル樹脂にはメチルエチルケトンパーオキサイド又はナフテン酸コバルトを、ウレタン樹脂にはジブチルすずジラウレートを、ポリエーテルエーテルケトンにはフッ化カリウムを、ポリエーテルイミドにはトリフェニルホスフィン又はトリエチルアミンを、ポリオキシメチレンには三フッ化ホウ素を、ポリフェニレンオキシドには銅ピリジンを用いることが好ましい。
【００１９】
なお、複合材料１００中の修復材１０１の割合は限定されないが、亀裂が複合材料１００を貫通する以前に亀裂の進行経路に修復材１０１が存在する程度に含まれていることが好ましい。修復材１０１の割合が低すぎると、亀裂が修復材１０１に到達することなく複合材料１００を貫通しやすくなる。その一方で、修復材１０１の割合が高すぎると、必然的に樹脂材１１２の割合が低くなりすぎて、十分な成形性を得にくくなる。これらを考慮して複合材料１００中の修復材１０１の割合を決定することが好ましい。
【００２０】
次に、修復材１０１を製造する方法について説明する。図３は、修復材１０１の製造方法を示すフローチャートであり、図４は、修復材１０１の製造方法を示す模式図である。
【００２１】
先ず、図３に示すように、有機相及び外水相を準備する（ステップＳ１及びＳ２）。有機相は、例えば、有機溶媒、この有機溶媒に溶けた修復液１０２の有機材料及び容器１０３の材料並びに界面活性剤を含む。有機溶媒としては、イソオクタン、ジクロロメタン及び酢酸エチルが挙げられる。これらの一種を用いてもよく、任意の組み合わせを用いてもよい。界面活性剤としては、ソルビタンモノオレートが挙げられる。外水相は、例えば水及び分散安定剤を含む。分散安定剤としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）及び第三リン酸カルシウムが挙げられる。これらの一種を用いてもよく、任意の組み合わせを用いてもよい。例えば、有機相がジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ソルビタンモノオレート、イソオクタン及びジクロロメタンを含み、外水相がＰＶＡ、第三リン酸カルシウム及び水を含む。
【００２２】
次いで、有機相及び外水相を混合してＯ／Ｗ型のエマルジョンを作製する（ステップＳ３）。この結果、図４（ａ）に示すように、界面活性剤１３３の作用により有機相１３１が外水相１３２中に分散する。このとき、有機相１３１の直径が数１０μｍ〜数ｍｍ程度となるように、各成分の濃度及び撹拌条件等を調整することが望ましい。
【００２３】
その後、液中乾燥を行う（ステップＳ４）。液中乾燥により、図４（ｂ）に示すように、有機相１３１中で容器１０３の材料１３４（例えばＰＭＭＡ）が残部１３５から徐々に分離されると共に、有機溶媒（例えばイソオクタン及びジクロロメタン））が徐々に放出される。そして、図４（ｃ）に示すように、有機相１３１から有機溶媒が除去され、容器１０３の材料が硬化し、その内部に修復液１０２の有機材料（例えばＤＣＰＤ）が残る。このようにして、修復液１０２を収納した容器１０３が外水相１３２中に生じる。液中乾燥の時間は、例えば３時間〜２４時間とする。
【００２４】
続いて、容器１０３及び外水相１３２の混合物の濾過を行い、その濾物の洗浄及び減圧乾燥を行う（ステップＳ５）。濾過、洗浄及び減圧乾燥により、修復液１０２を収納した容器１０３に付着していた、外水相１３２の成分等が除去される。このようにして、修復液１０２を収納した容器１０３が得られる。例えば、容器１０３の平均直径は１０μｍ〜３００μｍである。
【００２５】
次いで、図４（ｄ）に示すように、容器１０３の外面に活性点１０６を付与する（ステップＳ６）。活性点１０６の付与は、例えばプラズマ照射装置を用いて行うことができる。プラズマ照射装置を用いる場合、例えば、アルゴンガスの雰囲気下でＲＦ発生器の出力を５０Ｗ〜１００Ｗとし、１分間〜３０分間のプラズマ照射を行う。
【００２６】
その後、図５に示すように、吸湿膨張材１０４の材料及び架橋剤を含む水溶液１４１中に、修復液１０２を収納し、活性点１０６が付与された容器１０３を投入し、撹拌する。水溶液１４１の温度は、例えば６０℃程度である。吸湿膨張材１０４の材料としては、例えばアクリル酸モノマーを用いることができる。アクリル酸モノマーの量は、例えばモル数でＰＭＭＡの３倍程度とする。架橋剤としては、例えばメチレンビスアクリルアミドを用いることができる。この結果、重合反応が進行し、図４（ｅ）に示すように、容器１０３の表面に付着した吸湿膨張材１０４が得られる（ステップＳ７）。
【００２７】
続いて、吸湿膨張材１０４が付着した容器１０３の濾過を行い、その濾物の金属塩置換、洗浄及び減圧乾燥を行う（ステップＳ８）。吸湿膨張材の金属塩置換は、例えば０．１質量％の塩化ナトリウム水溶液に浸漬させて行う。洗浄は、例えば水及びメタノールを互いに同体積で含む洗浄液を用いて行う。このようにして、修復材１０１が製造される。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、クーリングプレートに関する。図６は、第２の実施形態に係るクーリングプレートを示す図である。
【００２９】
第２の実施形態に係るクーリングプレート２００には、金属製の基材２１０、及び基材２１０に熱圧着されて基材２１０との間に水路２３０を形成するカバー２２０が含まれる。基材２１０には、水路２３０に向けて突出するフィン２１１が設けられている。基材２１０は、例えば銅又は銅合金製であり、カバー２２０は第１の実施形態に係る複合材料１００を含む。基材２１０のカバー２２０が熱圧着されている面は粗面化処理されている。
【００３０】
このクーリングプレート２００は、大規模集積回路（ＬＳＩ：large scale integration）等の半導体装置２４０に取り付けて用いられ、半導体装置２４０からの抜熱を行う。
【００３１】
次に、クーリングプレート２００の作用について説明する。図７は、クーリングプレート２００の作用を示す図であり、概ね図６中の領域２５０を拡大して示す。
【００３２】
クーリングプレート２００の通常の使用状態では、図７（ａ）に示すように、水路２３０中に冷却液２２２が通流される。冷却液２２２は、純水及びベンゾトリアゾール等のインヒビター（腐食防止剤）を含有し、インヒビターの濃度は１００ｐｐｍ程度である。上述のように、基材２１０のカバー２２０が熱圧着される面が粗面化処理されており、粗面化処理により形成された基材２１０の表面の凹部にカバー２２０が入り込んでいる。なお、ベンゾトリアゾールは銅の溶出の防止に好適である。
【００３３】
カバー２２０の内面が冷却液２２２と接する状態が継続されるため、経年劣化等により、図７（ｂ）に示すように、カバー２２０の基材２１０との界面近傍に亀裂２２１が生じることがある。この場合、本実施形態では、亀裂２２１はカバー２２０に含まれる複合材料１００中の修復材１０１の吸湿膨張材１０４に達することとなる。そうすると、冷却液２２２が吸湿膨張材１０４と接する。この結果、上述のように、吸湿膨張材１０４が冷却液２２２を吸収して膨張し、容器１０３が破裂し、修復液１０２が亀裂２２１に流れ出す。
【００３４】
そして、修復液１０２が触媒１１１に接すると、修復液１０２に含まれる有機樹脂が硬化し、図７（ｃ）に示すように、固体樹脂材１０５となる。この結果、固体樹脂材１０５により亀裂２２１が塞がれ、亀裂２２１の進行が抑制される。
【００３５】
このように、第２の実施形態によれば、カバー２２０に亀裂２２１が生じても、亀裂２２１がカバー２２０を貫通する前にその進行を止めることができ、冷却液２２２の漏洩トラブルを防ぐことができる。従って、クーリングプレート２００を長期にわたって高い信頼性をもって使用し続けることができる。
【００３６】
なお、クーリングプレート２００の製造に際して、カバー２２０の基材２１０への熱圧着は、温度が１００℃〜３００℃の範囲内、圧力が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａの範囲内、時間が３０秒間〜１２０秒間の範囲内の条件下で行うことが好ましい。
【００３７】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、冷却システムに関する。図８は、第３の実施形態に係る冷却システムを示す図である。
【００３８】
第３の実施形態に係る冷却システム３００には、冷却液の循環ライン３０１が含まれ、循環ライン３０１にタンク３０２、ポンプ３０３、熱交換器３０４及び冷却部３０５が設けられている。冷却部３０５には、冷却対象である電子装置に含まれる複数のＬＳＩ等の半導体チップの各々に対応するように複数の第２の実施形態に係るクーリングプレート２００が含まれる。複数のクーリングプレート２００は複数の群に分けられており、群ごとにゴムチューブ等の配管３２１を介して複数のクーリングプレート２００が直列に繋がれている。そして、各群は供給側マニホールド３２２及び排出側マニホールド３２３に繋がれている。供給側マニホールド３２２及び排出側マニホールド３２３は、例えば銅又は銅合金製である。ポンプ３０３は、冷却部３０５の供給側マニホールド３２２とタンク３０２との間に設けられ、熱交換器３０４は、冷却部３０５の排出側マニホールド３２３とタンク３０２との間に設けられている。つまり、ポンプ３０３は冷却部３０５の上流側に位置し、熱交換器３０４は冷却部３０５の下流側に位置している。
【００３９】
この冷却システム３００では、ポンプ３０３の駆動力によって冷却液が循環ライン３０１を循環し、冷却部３０５によって電子計算機等の電子装置が冷却される。電子装置の冷却に伴って冷却液が温められ、温められた冷却液は熱交換器３０４に入る。熱交換器３０４では、ファンにより冷却液が空冷され、冷却液の熱が外部に放出される。熱交換器３０４の冷却液と接する部分にも銅又は銅合金が用いられるが、冷却液にベンゾトリアゾール等の腐食防止剤が含まれているため、この部分の腐食が抑制され、熱交換器３０４における漏水が防止される。
【００４０】
そして、上記のように、クーリングプレート２００は長期にわたって高い信頼性をもって使用し続けることができるため、この冷却システム３００も長期にわたって高い信頼性をもって使用し続けることができる。
【００４１】
なお、冷却システム３００の冷却対象は電子装置に限定されない。他の冷却が必要とされる発熱体の冷却に冷却システム３００を使用することもできる。
【００４２】
次に、本願発明者が実施したクーリングプレートの製造方法の具体的な内容について説明する。
【００４３】
この製造方法では、先ず、有機相として、ジクロロメタン２０ｇにポリメタクリル酸メチル１０質量％、ジシクロペンタジエン１０質量％、ソルビタンモノオレート３質量％及びイソオクタン５質量％を添加したものを用意した。また、外水相として、蒸留水１００ｇにポリビニルアルコール及び第三リン酸カルシウム水溶液５０質量％を添加したものを用意した。次いで、撹拌装置を用いて、１０００ｒｐｍの回転速度で１０分間撹拌混合してＯ／Ｗ型エマルジョンを作製した。その後、作製したエマルジョンは反応容器に入れて減圧して３５℃で撹拌し、８時間乾燥してエマルジョン内部からジクロロメタン及びイソオクタンを徐々に除去した。
【００４４】
続いて、濾過処理により液中乾燥後のエマルジョンを分離した。次いで、分離されたエマルジョンを塩酸水溶液で洗浄して第三リン酸カルシウムの付着物を除去し、乾燥した。このようにして、ジクロロメタンを収納したポリメタクリル酸メチルの容器を得た。その後、容器の表面をアルゴン雰囲気下でプラズマ照射した。続いて、ポリメタクリル酸メチルに対して３倍モル量のアクリル酸モノマーと、架橋剤のメチレンビスアクリルアミド（アクリル酸モノマーに対して４倍モル量）を水溶液中で容器と接触させて６０℃で１０時間重合反応させた。吸湿膨張材の金属塩置換は、０．１質量％の塩化ナトリウム水溶液に浸漬させて行った。次いで、メタノール水溶液で洗浄し、減圧乾燥することにより、容器の表面に吸湿膨張材が付着した修復材を得た。
【００４５】
その後、エポキシ樹脂のプレポリマー（ＥＰＯＮ８２８）に硬化剤を加えた液状組成物に、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（IV）ジクロリド２質量％及び修復材５質量％加えた混合物を５００ｒｐｍの回転速度で機械撹拌した。続いて、この混合物をクーリングプレートのカバー形成用のモールドに注入して室温で２４時間硬化させ、更に５０℃で２４時間硬化させた。このようにして、カバーを作製した。
【００４６】
次いで、所定の部位を粗面化処理した銅製基材にカバーを熱圧着（ホットプレス）することにより、これらを一体化した。熱圧着温度は１５０℃、圧力は０．５ＭＰａ、熱圧着時間は６０秒間とした。
【００４７】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００４８】
（付記１）
触媒を含む固体の樹脂材中に分散して使用される修復材であって、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とする修復材。
【００４９】
（付記２）
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする付記１に記載の修復材。
【００５０】
（付記３）
前記吸湿膨張材は、ポリアクリル酸ナトリウムを含有することを特徴とする付記１又は２に記載の修復材。
【００５１】
（付記４）
触媒を含む固体の樹脂材と、
前記樹脂材中に分散した修復材と、
を有し、
前記修復材は、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とする複合材料。
【００５２】
（付記５）
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする付記４に記載の複合材料。
【００５３】
（付記６）
前記吸湿膨張材は、ポリアクリル酸ナトリウムを含有することを特徴とする付記４又は５に記載の複合材料。
【００５４】
（付記７）
前記触媒は、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（IV）ジクロリドを含有することを特徴とする付記４乃至６のいずれか１項に記載の複合材料。
【００５５】
（付記８）
金属製の基材と、
前記基材に熱圧着されて前記基材との間に水路を形成する複合材料のカバーと、
を有し、
前記複合材料は、
触媒を含む固体の樹脂材と、
前記樹脂材中に分散した修復材と、
を有し、
前記修復材は、
容器と、
前記容器に収納された修復液と、
前記容器の周囲に付着した吸湿膨張材と、
を有し、
前記修復液は、前記触媒と接触して硬化する有機材料を含むことを特徴とするクーリングプレート。
【００５６】
（付記９）
前記有機材料は、ジシクロペンタジエン、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、若しくはポリフェニレンオキシド、又はこれらの任意の組み合わせを含有することを特徴とする付記８に記載のクーリングプレート。
【００５７】
（付記１０）
前記吸湿膨張材は、ポリアクリル酸ナトリウムを含有することを特徴とする付記８又は９に記載のクーリングプレート。
【００５８】
（付記１１）
前記触媒は、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（IV）ジクロリドを含有することを特徴とする付記８乃至１０のいずれか１項に記載のクーリングプレート。
【００５９】
（付記１２）
付記８乃至１１のいずれか１項に記載のクーリングプレートを有することを特徴とする水冷システム。
【符号の説明】
【００６０】
１００：複合材料
１０１：修復材
１０２：修復液
１０３：容器
１０４：吸湿膨張材
１１１：触媒
１１２：樹脂材
２００：クーリングプレート
２１０：基材
２２０：カバー
２３０：水路
２４０：半導体装置
３００：冷却システム
３０５：冷却部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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