(57)【要約】【課題】小型かつ確実な異方性導電シートによる端子の接続構成を提供すること。【解決手段】第一のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第一の接続端子と、第一の配線を保護し、かつ接続端子を露出するように構成されるカバーフィルム（８）と第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子と第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子との間を異方性導電シート（１）を介在させ、圧着ヘッドで前期第二のプリント基板を加熱・加圧することにより前記第一の接続端子に前記第二の接続端子を各々接続させる電子ユニットにおいて、カバーフィルム（８）と第二の接続端子端との隙間が所定の条件以下のときに、第一または第二のプリント基板に配置された接続端子端の間に、カバーフィルム（８）に切欠き部を構成することを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第一の接続端子と、
第一の配線を保護し、かつ接続端子を露出するように構成されるカバーフィルム（８）と
第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子と
第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子との間を異方性導電シート（１）を介在させ、圧着ヘッドで前期第二のプリント基板を加熱・加圧することにより前記第一の接続端子に前記第二の接続端子を各々接続させる電子ユニットにおいて、
カバーフィルム（８）と第二の接続端子端との隙間が所定の条件以下のときに、
第一または第二のプリント基板に配置された接続端子端の間に、カバーフィルム（８）に切欠き部を構成することを特徴とする端子の接続構成。
【請求項２】
前記所定の条件とは距離であり、異方性導電シート（１）の導電粒子が、カバーフィルム（８）と第二の接続端子端の間に滞留する距離であることを特徴とする請求項１に記載の端子の接続構成。
【請求項３】
前記所定の条件とは、隣設するリードパターンの電荷が異なる場合に切欠きを設けることを特徴とする請求項２に記載の端子の接続構成。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の端子部を異方性導電シートにより接続する構造に関し、特に基板の配線と端子部開口形状の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１、図２、図３は、従来例にかかる液晶表示ユニット（３）とフレキシブル基板（２）の接続構造を示す図である。図１および図２において、液晶表示ユニット（３）は、上ガラス基板（４）、下ガラス基板（５）などを備えており、下ガラス基板（５）の一辺端は、ＩＴＯ膜などからなり表示パターンに対応した透明電極（６）が多数並設されている。異方性導電シート（１）は熱硬化性樹脂中に不図示の導電粒子を含有しており、この異方性導電シート（１）は、加圧・加熱することにより上下に配置された電極同士を電気的かつ機械的に接続する公知のものである（特許文献１参照）。
【０００３】
フレキシブル基板（２）は、ポリイミドフィルムなどからなるベースフィルム（７）と、このベースフィルム（７）上の銅箔をエッチングして形成した多数本のリードパターン（９）とリードパターン（９）群を被覆するカバーフィルム（８）とを備えている。ベースフィルム（７）の一辺端においては、リードパターン（９）群と対向する電極を接続するようカバーフィルム（８）を開口させて、リードパターン（９）群を露出させてある。
【０００４】
異方性導電シート（１）を被着した液晶表示ユニット（３）の端子部上に電極端子とリードパターン（９）とを位置合わせした状態でフレキシブル基板（２）を並列に設置しヒーターを用いて端子部上の各フレキシブル基板（２）を加圧・加熱する。これにより異方性導電シート（１）を溶融軟化させ、対応する電極端子とリードパターン（９）を異方性導電シート（１）を介して接続固着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
異方性導電シート（１）により液晶表示ユニット（３）の透明電極（６）とフレキシブル基板（２）上のリードパターン（９）群を接続する際に、異方性導電シート（１）は加熱により溶融された状態で加圧される。このため、接続部周辺に異方性導電シート（１）を構成する熱硬化性樹脂および導電粒子は、圧縮された体積分はみ出してしまう。このため、図２のように接続する液晶表示ユニット（３）とフレキシブル基板（２）のカバーフィルム（８）の間に、熱硬化性樹脂がはみ出してくる分の隙間を開ける必要があり、接続構成が大きくなってしまう問題がある。
【０００７】
また、図３のように液晶表示ユニット（３）とカバーフィルム（８）の隙間が小さい場合には、異方性導電シート（１）中の導電粒子が液晶表示ユニット（３）とカバーフィルム（８）内で滞留してしまう。この時、異方性導電シート（１）中の導電粒子は、液晶表示ユニット（３）とカバーフィルム（８）の隙間に沿って滞ってしまう。このまま接続固着された場合、導電粒子がカバーフィルム（８）の境界上に沿って蓄積してしまうため、導電粒子群が導体となってしまう。各リードパターン（９）が異なる電荷での配線を意図していた場合、導電粒子による意図しないリードパターン（９）同士が電気的に接続されてしまうという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、小型かつ確実な異方性導電シートによる接続構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するための、本発明の異方性導電シート（１）による接続構成は、
第一のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第一の接続端子と、
第一の配線を保護し、かつ接続端子を露出するように構成されるカバーフィルム（８）と
第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子と
第二のプリント基板に所定の間隔で配置された第二の接続端子との間を異方性導電シート（１）を介在させ、圧着ヘッドで前期第二のプリント基板を加熱・加圧することにより前記第一の接続端子に前記第二の接続端子を各々接続させる電子ユニットにおいて、
カバーフィルム（８）と第二の接続端子端との隙間が所定の条件以下のときに、
第一または第二のプリント基板に配置された接続端子端の間に、カバーフィルム（８）に切欠き部を構成することを特徴とした端子の接続構成である。
【００１０】
また、上記の所定の条件とは距離であり、異方性導電シート（１）の導電粒子が、カバーフィルム（８）と第二の接続端子端の間に滞留する距離であることを特徴とする接続構成である。
【００１１】
また、上記所定の条件とは、隣設するリードパターンの電荷が異なる場合に切欠きを設けることを特徴とする接続構成である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、小型かつ確実に異方性導電シートによる配線の接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】は従来例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する概略図である。
【図２】従来例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する断面図である。
【図３】従来例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する断面図である。
【図４】本発明の一実施例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する概略図である。
【図５】本発明の一実施例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する概略図である。
【図６】本発明の一実施例による異方性導電シート（１）を用いた基板の接続部に関する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好ましい実施形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図４は、本発明の実施形態にかかる基板の接続部の概略図である。液晶表示ユニット（３）の一辺端には、液晶表示パターンに対応した透明電極（６）が多数並設されている。フレキシブル基板（２）は、ポリイミドフィルムなどからなるベースフィルム（７）と、このベースフィルム（７）上の銅箔をエッチングして形成した多数本のリードパターン（９）とリードパターン（９）群を被覆するカバーフィルム（８）とを備えている。フレキシブル基板（２）の一辺端には、液晶表示ユニット（３）に並設された透明電極（６）の位置に合わせてリードパターン（９）を並設しており、リードパターン（９）群を接続部で露出させるようカバーフィルム（８）が構成されている。本発明におけるカバーフィルム（８）には、リードパターン（９）とリードパターン（９）の間に、幅Ａ、長さＢのカバーフィルム（８）の切欠きを設けている。
【００１６】
異方性導電シート（１）は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を内包している。液晶表示ユニット（３）にフレキシブル基板（２）を接続する際には、予め異方性導電シート（１）を被着した液晶表示ユニット（３）の透明電極（６）上に透明電極（６）とリードパターン（９）とを位置合わせした状態でフレキシブル基板（２）を並列に設置しヒーターを用いて端子部上の各フレキシブル基板（２）を加圧・加熱する。これにより、異方性導電シート（１）は熱硬化性樹脂部分が溶融軟化して、導電粒子部分が露出する。露出した導電粒子と対向する透明電極（６）とリードパターン（９）が接触した状態で熱硬化性樹脂が硬化するため、電気的・機械的に接続固着される。溶融軟化した状態で加圧されるため、異方性導電シート（１）は厚みは薄くなり、異方性導電シート（１）の平面方向に広がっていく。
【００１７】
カバーフィルム（８）の境界面側に広がっていく異方性導電シート（１）は、カバーフィルム（８）の切欠きがあるため、カバーフィルム（８）に設けられた切欠き部に流入していく。このとき、カバーフィルム（８）の切欠き（幅Ａ、長さＢ）は異方性導電シート（１）に含まれる導電粒子（粒径Ｌ）に対して大きく設けられているため、導電粒子も切欠き部に流入することができる。これにより、導電粒子がカバーフィルム（８）との境界に滞り、意図しないリードパターン（９）同士が電気的に接続されてしまうという不具合を防ぐことができる。図４に示した例では、カバーフィルム（８）の切欠きを半円の形状としているが、矩形の切欠きでも、Ｖ字型の切欠きでもよい。
【００１８】
図５は、リードパターン（１１）とリードパターン（１２）の間および、リードパターン（１２）とリードパターン（１３）の間にカバーフィルム（８）の切欠きを設けている。リードパターン（１０）およびリードパターン（１１）に帯びる電荷が等価の場合、導電粒子による電極同士のショートが発生しても良い。
【００１９】
一方、リードパターン（１１）とリードパターン（１２）に帯びる電荷が等価ではない場合、切欠きがないと導電粒子により導通してしまい、リードパターン（１１）とリードパターン（１２）は同電位となってしまう不具合がある。この不具合を回避するため、異なる電荷となるリードパターン（１１）とリードパターン（１２）の間に切欠きを設けている。なお、図５に示した例では、特定の箇所に切欠きを設けているが、すべてのリードパターンの間にあっても良い。
【００２０】
図６は、本発明の実施形態にかかる基板の接続部の断面図である。加圧・加熱によりはみ出した異方性導電シート（１）は、カバーフィルム（８）の切欠き部分を通り固着する。カバーフィルム（８）の切欠き幅Ａおよび長さＢを調整することで、はみ出した異方性導電シート（１）の形状をカバーフィルム（８）内に収めることができるため、従来例に対して接続構成を大きくする必要がない。
【００２１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００２２】
１  異方性導電シート、２  フレキシブル基板、３  液晶表示ユニット、
４  上ガラス基板、５  下ガラス基板、６  透明電極、７  ベースフィルム、
８  カバーフィルム、９  リードパターン、１０  リードパターン、
１１  リードパターン、１２  リードパターン、１３  リードパターン、
１４  リードパターン、１５  リードパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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