(57)【要約】【課題】板状ワークの加工効率を高めると共に、板状ワークの下面への溶融物の付着を防止すること。【解決手段】レーザー加工装置（１）は、板状ワーク（Ｗ）を保持するチャックテーブル（２０）と、板状ワークにレーザー光線を照射するレーザー加工手段（５０）とを備え、レーザー加工手段で板状ワークが分割されたチップ（Ｃ）を個別に保持可能な複数の吸引面（２４）と、チャックテーブルの上面を複数の吸引面に区画する溝（２３）と、溝の下方で板状ワークの溶融物を確保する確保スペース（２５）とがチャックテーブルに形成され、チャックテーブルの溝の幅が板状ワークの切り代よりも広く、確保スペースの幅が溝の幅よりも広く形成される構成にした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを保持するチャックテーブルと、板状ワークにレーザー光線を照射するレーザー加工手段と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置であって、
該レーザー加工手段は、
レーザー光線を発振するレーザー発振部と、該レーザー発振部から発振されるレーザー光線を集光する集光器と、該集光器で集光されるレーザー光線に沿って板状ワークに気体を噴射する気体噴射部と、を備え、
該チャックテーブルは、
板状ワークが該レーザー加工手段で加工し分割されたチップを吸引保持する複数の吸引面と、隣接する該吸引面が少なくとも該レーザー加工手段で加工される幅で離間して形成される溝と、該溝の下で該溝より広い幅で形成される確保スペースと、を備え、
該気体噴射部から噴射される気体の流速によって該レーザー加工手段から板状ワークに照射されるレーザー光線で熱加工され溶融した溶融物が該溝を通過し該確保スペースで確保される該チャックテーブルを備えるレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイス用の板状ワークを個々のチップに切断するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高輝度のＬＥＤ等の光デバイスは、耐熱性に優れたアルミナセラミック基板や窒化アルミセラミック基板上に形成されており、光デバイスの表面側にはレンズの役目をするシリコーン樹脂が塗布されている。この板状ワークを切削装置で機械的に切断する場合、シリコーン膜に切削ブレードが引っ掛かり、シリコーン膜の切断箇所が起点となってセラミック基板からシリコーン膜が剥がれるといったトラブルが生じていた。このような板状ワークの切断時には、例えば、エネルギーの高いレーザー光線を照射させると共に、ドロスと呼ばれる溶融物の付着を防止するために気体（エアー）が噴き付けられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、板状ワークを切断するレーザー加工装置として、板状ワークを支持する支持台に下方空間を設けて、レーザー光線を下方空間に逃すことで支持台の発熱を抑えるものが知られている。このレーザー切断装置では、レーザー光線で板状ワークが貫通されて完全切断されるため、板状ワークの貫通によって下面側からレーザー光線と共に気体も噴射される。板状ワークはレーザー光線によって溶融されながら切断されるため、板状ワークの溶融物が、板状ワークの貫通時に気体によって下方空間内に噴き飛ばされる（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０１８８３９号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７６４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、板状ワークを吸引保持するチャックテーブルとして、板状ワークの切断後の個々のチップを個別に保持する保持ブロックを設けたものが考案されている。保持ブロックは、分割予定ラインに沿ってレーザー光線を逃すための逃げ溝が設けられている。よって、レーザー光線によって板状ワークが貫通されると、気体によって板状ワークの下面から逃げ溝に溶融物が噴き出される。板状ワークの下面から溶融物を高速で噴き抜けさせることが可能であれば、板状ワークの上面から溶融物を無くして加工効率を上昇させることができる。
【０００６】
板状ワークの下面から溶融物を高速で噴き抜けさせるためには、チャックテーブルの逃げ溝の幅を広くして、気体に対する逃げ溝の抵抗を小さくしなければならない。しかしながら、チャックテーブルの逃げ溝の幅が広がると、逃げ溝の奥方での溶融物の跳ね返りや気体の噴き上げによって板状ワークの下面に溶融物が再付着するという問題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークの加工効率を高めると共に、板状ワークの下面への溶融物の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のレーザー加工装置は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、板状ワークにレーザー光線を照射するレーザー加工手段と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置であって、該レーザー加工手段は、レーザー光線を発振するレーザー発振部と、該レーザー発振部から発振されるレーザー光線を集光する集光器と、該集光器で集光されるレーザー光線に沿って板状ワークに気体を噴射する気体噴射部と、を備え、該チャックテーブルは、板状ワークが該レーザー加工手段で加工し分割されたチップを吸引保持する複数の吸引面と、隣接する該吸引面が少なくとも該レーザー加工手段で加工される幅で離間して形成される溝と、該溝の下で該溝より広い幅で形成される確保スペースと、を備え、該気体噴射部から噴射される気体の流速によって該レーザー加工手段から板状ワークに照射されるレーザー光線で熱加工され溶融した溶融物が該溝を通過し該確保スペースで確保される該チャックテーブルを備える。
【０００９】
この構成によれば、レーザー光線の照射によって板状ワークが溶融されながら加工されており、板状ワークの溶融物が気体の流れによってチャックテーブルの溝を通じて確保スペース内に噴き出される。チャックテーブルの溝は、少なくとも板状ワークがレーザー加工される幅を有しているため、気体に対する抵抗が増加されることがない。また、チャックテーブルの溝の奥の確保スペースが広い幅で形成されるため、溝を通過する気体の流速を高めて、溶融物の排出を促進して加工効率を高めることができる。さらに、チャックテーブルの溝が確保スペースよりも幅が狭く形成されているため、確保スペース内から溝に溶融物が戻り難くなり、板状ワークの下面への溶融物の付着が防止される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、チャックテーブルに、少なくとも板状ワークがレーザー加工される幅の溝と、この奥に溝よりも幅の広い確保スペースとが形成されているため、板状ワークの加工効率を高めると共に、板状ワークの下面への溶融物の付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るチャックテーブル及び板状ワークの斜視図である。
【図３】本実施の形態に係るレーザー加工動作の説明図である。
【図４】変形例に係るレーザー加工動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るレーザー加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。なお、本発明に係るレーザー加工装置は、図１に示すレーザー加工装置に限定されない。図１に示すレーザー加工装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００１３】
図１に示すように、レーザー加工装置１は、チャックテーブル２０上の矩形板状の板状ワークＷにレーザー光線を照射して、板状ワークＷを個々のチップＣ（図３Ｂ参照）に切断するように構成されている。板状ワークＷの基材８１は、長方形状のアルミナセラミック板や窒化アルミセラミック板で形成されており、格子状の分割予定ライン８３によって複数の領域に区画されている。分割予定ライン８３で区画された各領域には、各領域に光デバイスが形成されている。基材８１の表面には透光性を有するシリコーン樹脂が塗布されて、光デバイスを保護する保護層８２が形成されている。
【００１４】
保護層８２には、各光デバイスに対応して凸状（ドーム状）の半球面８４が形成されている。この半球面８４は、レンズとして機能しており、光デバイスから照射された光を拡散させることで輝度を向上させている。なお、板状ワークＷは、アルミナセラミック板にシリコーン樹脂を塗布する構成に限定されない。板状ワークＷは、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよいし、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、各種パッケージ基板でもよい。
【００１５】
レーザー加工装置１の基台１０上には、チャックテーブル２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構４０が設けられている。チャックテーブル移動機構４０は、基台１０上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール４１と、一対のガイドレール４１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル４２とを有している。また、チャックテーブル移動機構４０は、Ｘ軸テーブル４２上に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール４３と、一対のガイドレール４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル４４とを有している。
【００１６】
Ｘ軸テーブル４２及びＹ軸テーブル４４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ４５、４６が螺合されている。そして、ボールネジ４５、４６の一端部に連結された駆動モータ４７、４８が回転駆動されることで、チャックテーブル２０がガイドレール４１、４３に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。Ｙ軸テーブル４４上には、θテーブル４９を介してチャックテーブル２０が回転可能に設けられている。チャックテーブル２０には、板状ワークＷの分割後のチップＣ（図３Ｂ参照）を個別に保持可能に構成されている。なお、チャックテーブル２０の詳細については後述する。
【００１７】
また、基台１０上には、チャックテーブル移動機構４０の後方に立壁部１１が立設されており、立壁部１１からはチャックテーブル２０の上方に向かってアーム１２が突出している。アーム１２の先端には、気体供給源５５から供給される気体（エアー）を、レーザー光線に沿って板状ワークＷに噴射する気体噴射部５１が設けられている。気体噴射部５１には、レーザー光線を発振するレーザー発振部５２が接続されており、気体噴射部５１内にはレーザー発振部５２から発振されるレーザー光線を集光する集光器５３（図３Ａ参照）が設けられている。これらレーザー発振部５２、集光器５３、気体噴射部５１を含んでレーザー加工手段５０が構成されている。
【００１８】
レーザー加工手段５０による板状ワークＷの加工は、板状ワークＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を用いたアブレーション加工等の熱加工によって実施される。なお、アブレーションとは、レーザー光線の照射強度が所定の加工閾値以上になると、固体表面で電子、熱的、光科学的及び力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子、分子、正負のイオン、ラジカル、クラスタ、電子、光が爆発的に放出され、固体表面がエッチングされる現象をいう。また、本実施の形態に係る気体は、圧縮エアーであり、板状ワークＷの材質等に応じて酸素や窒素等のガスに適宜変更される。
【００１９】
このように構成されたレーザー加工装置１では、レーザー加工手段５０から板状ワークＷにレーザー光線が照射されると共にレーザー光線の照射領域に気体が噴射される。そして、レーザー光線が照射された状態でチャックテーブル２０が移動されることで分割予定ライン８３に沿って板状ワークＷがアブレーション加工される。なお、本実施の形態では、アブレーション加工で板状ワークＷを加工する構成にしたが、この構成に限定されない。レーザー光線によって板状ワークＷを溶融させながら熱加工できる構成であれば、どのような加工でもよい。
【００２０】
ところで、チャックテーブル２０の表面には、レーザー加工時にレーザー光線を下方に逃がして表面の発熱を抑える格子状の溝２３（図２参照）が形成されている。レーザー加工によって板状ワークＷが溶融されると、板状ワークＷに噴き付けられる気体によって溶融物がチャックテーブル２０の溝２３に向けて噴き出される。レーザー加工時の加工効率を向上させるためには、チャックテーブル２０の溝２３を広げて、気体の流速を高めることで溶融物の排出を促すことが好ましいが、溝２３の奥方で跳ね返った溶融物や、気体によって吹き上げられた溶融物が板状ワークＷの下面に付着し易くなる。
【００２１】
そこで、本実施の形態では、チャックテーブル２０の溝２３を板状ワークＷの加工溝と同じ大きさに形成し、さらにチャックテーブル２０の溝２３の奥方を広げて溶融物を確保する確保スペース２５を形成している（図３参照）。チャックテーブル２０の溝２３の奥方の確保スペース２５が広い幅で形成されるため、気体に対する抵抗を小さくなり、溝２３を通過する気体の流速が高められて溶融物の排出が促進される。また、チャックテーブル２０の溝２３を通過した溶融物が確保スペース２５で確保されるため、確保スペース２５内の溶融物が噴き上げられても、板状ワークＷの下面への溶融物の付着が防止されている。
【００２２】
以下、図２を参照して、チャックテーブルについて説明する。図２は、本実施の形態に係るチャックテーブル及び板状ワークの斜視図である。なお、図２Ａはチャックテーブルから保持ブロックを取り外した状態を示し、図２Ｂはチャックテーブルに保持ブロックを取り付けた状態を示している。
【００２３】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、チャックテーブル２０は、基台となるベース部材２１に板状ワークＷの分割後の各チップＣ（図３Ｂ参照）を個別に保持可能な保持ブロック２２が配設されて構成される。保持ブロック２２の上面は、板状ワークＷの分割予定ライン８３に対応した溝２３によって格子状に区画されて、個々のチップＣに対応した吸引面２４が形成されている。この場合、隣接する吸引面２４が少なくともレーザー加工手段５０（図１参照）で加工される幅だけ離間するように溝２３が形成されている。格子状の溝２３の奥方には、板状ワークＷの溶融物を確保する確保スペース２５が形成されている。
【００２４】
確保スペース２５は、チャックテーブル２０の溝２３よりも広い幅で形成され、溝２３を下方に通過する気体の抵抗を下げて流速を高めている。溝２３から噴き出された溶融物は確保スペース２５内で拡散されるが、確保スペース２５よりも溝２３の幅が狭く形成されているため、確保スペース２５内の溶融物が溝２３側に戻り難くなっている（図３Ｂ参照）。この溝２３と確保スペース２５で形成される段差によって、板状ワークＷの下面８６への溶融物の付着が防止されている。なお、確保スペース２５は、本実施の形態のように、格子状の溝２３に沿って形成されてもよいし、格子状の溝２３の交点に部分的に形成されてもよい。
【００２５】
また、各吸引面２４の中心には、保持ブロック２２を上下に貫通するように吸引口２６が形成されている。各吸引口２６は、ベース部材２１に保持ブロック２２が配設されることで、ベース部材２１上に形成された浅溝２７に連通される。浅溝２７は、４列の横溝３５を１列の縦溝３６で繋ぐように形成され、保持ブロック２２の全ての吸引口２６に連通している。縦溝３６の中央は、ベース部材２１の内部に形成された吸引路２８（図３Ａ参照）を介して吸引源（不図示）に連通されている。吸引源からの吸引力によって保持ブロック２２の吸引面２４が負圧になることで、板状ワークＷが保持ブロック２２の吸引面２４に吸引保持される。
【００２６】
続いて、図３を参照して、レーザー加工装置を用いたレーザー加工について説明する。図３は、本実施の形態に係るレーザー加工動作の説明図である。なお、図３Ａ、図３Ｂは本実施の形態に係るチャックテーブル上でのレーザー加工を示し、図３Ｃは比較例に係るチャックテーブル上でのレーザー加工を示している。なお、図３に示すレーザー加工動作を一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００２７】
図３Ａに示すように、板状ワークＷの保護層８２に分割溝８５が形成される。この場合、板状ワークＷの保護層８２が上方に向けられた状態で、板状ワークＷの下面８６側がチャックテーブル２０の保持ブロック２２で吸引保持される。チャックテーブル２０がレーザー加工手段５０の下方に移動され、レーザー加工手段５０の気体噴射部５１（ノズル）が分割予定ライン８３に位置付けられる。そして、集光器５３で集光されたレーザー光線が板状ワークＷの上面８７側の保護層８２に照射されると共に、気体噴射部５１から気体がレーザー光線に沿って板状ワークＷの保護層８２に噴射される。
【００２８】
このとき、レーザー光線の集光点が調整されながら、板状ワークＷに対して気体噴射部５１が相対移動されることで、分割予定ライン８３に沿って板状ワークＷの保護層８２を分割する分割溝８５が形成される。なお、保護層８２の分割時の加工条件は、シリコーン樹脂に対応した加工条件であり、例えば、以下のように設定されている。
レーザー種類：ＣＯ２レーザー
出力：２０［Ｗ］
繰返し周波数：１００［ｋＨｚ］
送り速度：２００［ｍｍ／ｓ］
このような加工条件でレーザー加工することで、シリコーン樹脂からなる保護層８２が適切に除去される。
【００２９】
次に、図３Ｂに示すように、保護層８２の分割溝８５に沿って板状ワークＷが完全切断される。この場合、レーザー発振部５２の設定がシリコーン樹脂製の保護層８２に対応した加工条件からアルミナセラミック製の基材８１に対応した加工条件に変更される。また、レーザー加工手段５０の気体噴射部５１が板状ワークＷの分割予定ライン８３（分割溝８５）に位置付けられる。そして、レーザー発振部５２でレーザー出力を増加させた状態で、板状ワークＷの分割溝８５から露出した基材８１にレーザー光線と共に気体が噴き付けられる。
【００３０】
これにより、板状ワークＷの溶融物８８が気体で噴き飛ばされながら、レーザー光線によって基材８１が切断される。レーザー光線の照射領域の真下にはチャックテーブル２０の溝２３が存在しているため、レーザー光線によってチャックテーブル２０の表面が加熱されることがない。そして、基材８１が貫通して保護層８２の分割溝８５に連なることで板状ワークＷが完全切断される。板状ワークＷが切断されると、板状ワークＷの切断箇所からチャックテーブル２０の溝２３内に気体が噴き出され、気体によって板状ワークＷの溶融物８８が溝２３内に入り込む。
【００３１】
このとき、板状ワークＷの切り代よりも、僅かに広い幅でチャックテーブル２０の溝２３が形成されているため、気体に対する溝２３の抵抗が増加することがない。また、溶融物８８はチャックテーブル２０の溝２３を通過して確保スペース２５まで運ばれる。確保スペース２５が溝２３よりも幅広に形成されているため、溝２３から確保スペース２５に溶融物８８が拡散しながら流入する。この場合、確保スペース２５の幅が広げられた分だけ、気体に対する確保スペース２５の抵抗が小さくされている。よって、気体の流速が高められて、板状ワークＷに生じる溶融物８８の排出が促進されて加工効率が向上されている。
【００３２】
気体が確保スペース２５内に広がりながら勢いよく流入するため、気体の勢いによって溶融物８８が確保スペース２５を形成する側面３１や底面３２に向けて噴き出される。溶融物８８は、確保スペース２５の底面３２に勢いよく噴き付けられると、底面３２で跳ね返されて上方に向かって飛散する。また、溶融物８８は、確保スペース２５の側面３１や底面３２に衝突した気体によって噴き上げられる。しかしながら、チャックテーブル２０の溝２３が確保スペース２５の幅よりも狭く形成されているため、溝２３から確保スペース２５には溶融物８８が入り易いが、確保スペース２５から溝２３には溶融物８８が入り難くなっている。
【００３３】
よって、確保スペース２５内から溝２３への溶融物８８の進入が抑えられ、溶融物８８が板状ワークＷの下面８６に付着し難くなっている。なお、基材８１の切断時の加工条件は、アルミナセラミックに対応した加工条件であり、例えば、以下のように設定されている。この場合、アルミナセラミックに対応した加工条件は、シリコーン樹脂に対応した加工条件に対して、レーザー出力が増加されると共に、送り速度が低下されている。
レーザー種類：ＣＯ２レーザー
出力：５０［Ｗ］
繰返し周波数：１００［ｋＨｚ］
送り速度：４０［ｍｍ／ｓ］
基材８１の切断時においては、ＣＯ２レーザーの代わりにファイバーレーザーを使用してもよい。
【００３４】
一方、図３Ｃに示すように、比較例に係るチャックテーブル６０は、本実施の形態に係るチャックテーブル２０とは、確保スペース２５が設けられていない点で相違している。このようなチャックテーブル６０においても、分割予定ライン８３に沿って板状ワークＷの保護層８２を分割する分割溝８５が形成された後、保護層８２の分割溝８５に沿って板状ワークＷが完全切断される。しかしながら、チャックテーブル６０の溝６１が一様の狭い幅で形成されているため、溝６１の底面６２で跳ね返った溶融物８８や気体に噴き上げられた溶融物８８が板状ワークＷの下面８６に付着し易くなっている。
【００３５】
すなわち、チャックテーブル６０の溝６１の底面６２で溶融物８８が跳ね返されると、溝６１の側面６３にガイドされながら板状ワークＷの下面８６に向けて飛散する。また、チャックテーブル６０の溝６１内には、溝６１に沿うように気体の流れが形成されるため、気体によって板状ワークＷの下面８６に向けて溶融物８８が噴き上げられる。このように、チャックテーブル６０の溝６１によって溶融物８８が板状ワークＷに向けてガイドされるため、板状ワークＷの下面８６への溶融物８８の付着を十分に抑制することができない。また、一様に狭く形成された溝６１では、気体の流速が高められないため、溶融物８８の排出が促進されることがなく、加工効率が向上されることもない。
【００３６】
以上のように、本実施の形態に係るレーザー加工装置１では、レーザー光線の照射によって板状ワークＷが溶融されながら加工されており、板状ワークＷの溶融物８８が気体の流れによってチャックテーブル２０の溝２３を通じて確保スペース２５内に噴き出される。チャックテーブル２０の溝２３は、少なくとも板状ワークＷがレーザー加工される幅を有しているため、気体に対する抵抗が増加されることがない。また、チャックテーブル２０の溝２３の奥の確保スペース２５が広い幅で形成されるため、溝２３を通過する気体の流速を高めて溶融物８８の排出効率を高めることができる。さらに、チャックテーブル２０の溝２３が確保スペース２５よりも幅が狭く形成されているため、確保スペース２５内から溝２３に溶融物８８が戻り難くなるため、板状ワークＷの下面８６への溶融物８８の付着が防止される。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３８】
また、上記した実施の形態では、板状ワークＷにレーザー光線を連続的に照射して、分割予定ライン８３に沿って板状ワークＷを切断する構成にしたが、この構成に限定されない。図４に示すように、板状ワークＷにレーザー光線を断続的に照射して、分割予定ライン（図４では不図示）に沿って無数のホール８９を形成するようにしてもよい（レーザースクライブ加工）。なお、図４はレーザー加工を加工進行方向に対して直交する方向から見た図であり、分割予定ライン上に沿った断面図を示している。このレーザー加工では、レーザー加工手段５０によってレーザー光線をパルス照射すると共に、チャックテーブル２０（板状ワークＷ）をインデックス送りするようにする。そして、無数のホール８９によって板状ワークＷに分割起点が形成されると、エキスパンド加工やブレーキング加工等によって分割起点に外力が加えられて板状ワークＷが個々のチップに分割される。
【００３９】
また、上記した実施の形態及び変形例では、板状ワークＷの保護層８２に凸状の半球面８４が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。実施の形態及び変形例に係るレーザー加工装置１は、凸状の半球面８４を有さない板状ワークＷにレーザー加工を施す際にも用いることができる。
【００４０】
また、上記した実施の形態では、チャックテーブル２０の確保スペース２５が断面視矩形状に形成されたが、この構成に限定されない。確保スペース２５は、チャックテーブル２０の溝２３の幅よりも広く形成されていれば、どのように形成されていてもよい。
【００４１】
また、上記した実施の形態では、溝２３の幅が一様に形成されたが、この構成に限定されない。溝２３の幅は、少なくともレーザー加工の加工幅（切り代）以上で、かつ確保スペース２５の幅よりも狭ければよく、例えば、確保スペース２５に向かって幅が広がるように形成されてもよいし、確保スペース２５に向かって幅が狭まるように形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上説明したように、本発明は、板状ワークの加工効率を高めると共に、板状ワークの下面への溶融物の付着を防止することができるという効果を有し、特に、光デバイス用の板状ワークを個々のチップに切断するレーザー加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１  レーザー加工装置
２０  チャックテーブル
２３  チャックテーブルの溝
２４  チャックテーブルの吸引面
２５  確保スペース
５０  レーザー加工手段
５１  気体噴射部
５２  レーザー発振部
５３  集光器
８５  分割溝
８６  板状ワークの下面
８８  溶融物
８９  ホール
Ｃ  チップ
Ｗ  板状ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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