(57)【要約】【課題】チップ抵抗器の抵抗値の経時変化を抑制する。【解決手段】基板上に薄膜抵抗パターンが形成されたチップ抵抗器であって、前記薄膜抵抗パターンは、少なくともシリコンと金属と窒素を含む薄膜抵抗材により形成されており、前記薄膜抵抗パターンの表面領域に窒化反応が促進された高窒化領域が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。【選択図】図５Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に薄膜抵抗パターンが形成されたチップ抵抗器であって、
前記薄膜抵抗パターンは、少なくともシリコンと金属と窒素を含む薄膜抵抗材により形成されており、 
前記薄膜抵抗パターンの表面領域に窒化反応が促進された高窒化領域が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記高窒化領域は、前記薄膜抵抗パターンの内部よりも窒化の割合が高い領域であることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記薄膜抵抗パターン上の一部領域に、電極パターンが形成されており、
前記高窒化領域は、前記一部領域を避けた前記薄膜抵抗パターン上に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
基板上に薄膜抵抗パターンを形成する工程と、
前記薄膜抵抗パターンの表面をプラズマ処理することで、前記薄膜抵抗パターンの表面領域を不動態化する工程と
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記薄膜抵抗パターンは、少なくともシリコンと金属と窒素を含む薄膜抵抗材により形成されており、
前記プラズマ処理は、前記薄膜抵抗パターンの表面領域の窒化反応を促進する処理であることを特徴とする請求項４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記薄膜抵抗パターンに電極を形成する工程を有し、
前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも前に行うことを特徴とする請求項
４又は５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記薄膜抵抗パターンに電極を形成する工程を有し、
前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも後に行うことを特徴とする請求項４又は５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属薄膜抵抗体は、薄膜チップ抵抗器等の抵抗器用の抵抗体として広く利用されている。薄膜チップ抵抗器に用いられる薄膜抵抗体は、例えばクロム（Ｃｒ）とシリコン（Ｓｉ）、又はニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）等の金属層をセラミック基板上にスパッタリング又は真空蒸着により被膜させて合金化した薄膜抵抗材を、フォトリソグラフィ等により所要の形状に加工したものである。薄膜抵抗材は、加工がしやすく、精度の良いチップ抵抗器を実現することができる。
【０００３】
このような薄膜チップ抵抗器においては、例えば５００μΩｃｍ以下の比抵抗を有する薄膜抵抗材を用いて形成された抵抗体を有する抵抗器において良好な抵抗値精度と共に良好な温度係数等の特性が得られ、高精度のチップ抵抗器として広く各種電子機器に用いられている。
【０００４】
特許文献１では、高い比抵抗を有する薄膜抵抗体の作製工程において、シリコンにクロム等の複数の金属元素を含むターゲットを用いて、不活性ガスに窒素を加えた雰囲気中においてスパッタリングすることで、基板上に薄膜抵抗材を堆積する方法が開示されている。不活性ガス（Ａｒ）とＮ２ガスの混合比を変えることにより所望の比抵抗を得ることができる。
このような薄膜チップ抵抗器においては、抵抗値の経時変化が少ないことが望ましい。
【０００５】
基板上に堆積した薄膜抵抗材は、フォトリソグラフィ技術などを用いて所望の抵抗値となる形状に加工されて薄膜抵抗パターンとなる。次いで、窒素ガス雰囲気下において、５００℃から８００℃程度で熱処理（エージング処理）が行われる。熱処理条件を適宜設定することにより、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を±２５ｐｐｍ/℃以下と小さくすることができる。
【０００６】
その後に、基板上に、薄膜抵抗パターンに電極を形成するためのレジスト材料の塗布およびレジスト膜のパターニングを行い、抵抗器の電極材料として銅等をスパッタリング法により堆積する。そして、リフトオフ法によりレジストおよび銅の一部を除去し、銅電極のパターニングをする。
【０００７】
電極のパターニング処理工程の後には、プラズマＣＶＤ法等によって保護膜として酸化シリコン膜を堆積する。酸化シリコン膜は、フォトリソグラフィ、エッチング工程によりパターニングされ、電極領域の酸化シリコン膜が除去され、コンタクト用の開口部が形成される。
【０００８】
そして、樹脂ペースト等を用いたオーバーコート膜をスクリーン印刷等の方法により塗布し、硬化する。その後、一次熱処理及び一次ブレーク処理、端面電極形成、二次熱処理及び二次ブレーク処理等の処理を行って個々のチップとし、電極にメッキ等することにより薄膜抵抗器が完成する。
【０００９】
また、金属酸化物を用いた薄膜抵抗において、その薄膜抵抗の表面に比抵抗の高い絶縁性の金属酸化物を堆積する方法が開示されている（特許文献２参照）。これと同様に前述の金属窒化物を用いた薄膜抵抗においても、比抵抗が高く絶縁性の金属窒化物を堆積する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１４１２０１号公報
【特許文献２】特開平９−６３８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１の方法で製造した薄膜チップ抵抗器を高温・高湿度の環境下で長時間通電状態にすると、徐々に抵抗値が高くなるという現象が発生するという問題がある。
【００１２】
また、特許文献２の方法では、薄膜チップ抵抗器に用いられるアルミナ基板の表面は、ランダムな凹凸形状があり、その表面粗さは薄膜抵抗の膜厚に比べて非常に大きい。すなわち、薄膜抵抗の表面に比抵抗の高い絶縁性の金属窒化物を堆積した場合においても、薄膜抵抗が完全に絶縁性の金属窒化物に覆われるとは限らないという問題がある。
【００１３】
本発明は、チップ抵抗器における抵抗値の経時変化を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一観点によれば、基板上に薄膜抵抗パターンが形成されたチップ抵抗器であって、前記薄膜抵抗パターンは、少なくともシリコンと金属と窒素を含む薄膜抵抗材により形成されており、前記薄膜抵抗パターンの表面領域に窒化反応が促進された高窒化領域が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器が提供される。
高窒化領域は、例えば、表面領域のＮ／Ｓｉが内部よりも大きくなっており、不動態層(SiNx)として機能する。
【００１５】
前記薄膜抵抗パターン上の一部領域に、電極パターンが形成されており、前記高窒化領域は、前記一部領域を避けた前記薄膜抵抗パターン上に形成されていることを特徴とする。
前記薄膜抵抗パターンは、５００μΩｃｍ以上の比抵抗を有するものであることが好ましい。
【００１６】
本発明の他の観点によれば、基板上に薄膜抵抗パターンを形成する工程と、前記薄膜抵抗パターンの表面をプラズマ処理することで、前記薄膜抵抗パターンの表面領域を不動態化する工程と、を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法が提供される。
【００１７】
薄膜抵抗パターン表面に略不動態化された領域を形成することにより、薄膜チップ抵抗器における抵抗値の経時変化を抑制することができる。薄膜抵抗の表面のみを不動態化して安定な状態とし、高温高湿度環境における電蝕による抵抗値変化を抑制することができる。
【００１８】
前記薄膜抵抗パターンは、少なくともシリコンと金属と窒素とを含む薄膜抵抗材により形成されており、前記プラズマ処理は、前記薄膜抵抗パターンの表面領域の窒化反応を促進する処理であることを特徴とする。
【００１９】
少なくともシリコンと金属と窒素を含む薄膜抵抗材を有するチップ抵抗器において、特に高湿度環境下で発生する抵抗値変化を抑制することができる。前記薄膜抵抗パターンの表面領域の窒化反応を促進する処理により、略不動態化された領域を形成することができる。
【００２０】
前記プラズマ処理は、不活性ガスに窒素ガスを加えた雰囲気下で行う処理であることを特徴とする。
【００２１】
窒素ガスを加えた雰囲気下で処理を行うことで、薄膜抵抗材の表面の窒化が促進することができる。
【００２２】
前記薄膜抵抗パターンに電極を形成する工程を有し、前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも前に行うことを特徴とする。
【００２３】
前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも前に行うことで、電極と薄膜抵抗パターンとの間に略不動態化された領域を形成しない。
【００２４】
前記薄膜抵抗パターンに電極を形成する工程を有し、前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも後に行うことを特徴とする。
【００２５】
前記電極を形成する工程を、前記プラズマ処理よりも後に行うことで、電極と薄膜抵抗パターンとの間に略不動態化された領域が形成される。この領域は、電極形成前に除去することが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、チップ抵抗器において、抵抗値の経時変化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂ（ａ）、図１Ｂ（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。図１Ｂ（ｃ）は、図１Ｂ（ａ）に示す断面構造を有する抵抗器の平面図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅ（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｆ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｇ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｈ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図１Ｉ】本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【図２】平行平板型のＲＦ放電装置の一構成例を示す模式的な図である。
【図３】窒素プラズマ処理を実施した試料（プラズマ処理）と、窒素プラズマ処理を実施しなかった試料（プラズマ未処理）との、抵抗値変化の比較結果を示す図である。
【図４】ＲＦ放電電力の効果の違いについて、プラズマ処理を実施した試料のＸＰＳによる組成分析を行った結果を示す図である。
【図５Ａ】本発明の第２の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図であり、第１の実施の形態との相違点を説明するための図である。
【図５Ｂ】本発明の第２の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図であり、第１の実施の形態との相違点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
上記特許文献１に記載された薄膜チップ抵抗器において、抵抗値変化の生じた薄膜チップ抵抗器を解析した結果、薄膜抵抗パターンの一部に異常があることが確認された。これは電蝕と呼ばれている現象に起因するものと推測され、薄膜チップ抵抗器内に侵入した水分と通電している薄膜抵抗パターンとの間で電荷の交換があったことが示唆されている。
【００２９】
特許文献１の方法により製造された薄膜抵抗パターンは、結晶性の低い膜からであり、ダングリングボンド等の結晶欠陥を多数含んでいる。特に薄膜抵抗の表面は、欠陥数も多く、活性な状態であると考えられる。従って、通電状態において薄膜抵抗の近傍に水分が侵入すると、薄膜抵抗パターンは容易に酸化され、抵抗値が上昇し、最終的には絶縁状態に至るものと考えられる。
【００３０】
このような結晶欠陥を低減する為に薄膜抵抗パターンを高い温度で熱処理をしたり、また、熱処理時の雰囲気を酸素を入れて酸化する方法も考えられる。しかしながら、前者の方法によれば、抵抗温度係数が変化してしまう。一方、後者の方法によれば、薄膜抵抗の表面と内部の全体が熱拡散により酸化されてしまい、抵抗値が高くなり過ぎて所望の抵抗値が得られない。
【００３１】
以上の考察に基づいて、以下に、本発明の実施の形態による金属薄膜抵抗体を用いたチップ抵抗器（以下、「薄膜チップ抵抗器」と例示的に称する。）及びその製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１Ａから図１Ｉまでは、本実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。
【００３３】
図１Ａに示すように、例えば、少なくとも一方の面が絶縁性を有する絶縁基板１（以下、「基板」１と称する。）を、スパッタリング装置に装着し、基板１上に薄膜抵抗層３を堆積する。基板１は、例えば、アルミナ基板等を用いることができる。アルミナ基板は、その純度が９６％程度である場合に、表面には数ミクロン程度の段差を有する凹凸形状が存在する場合がある。
【００３４】
スパッタリングのターゲットは、例えば、シリコンにクロム等の金属元素が所望量含まれたものを使用することができる。スパッタリングする際の雰囲気ガスとして、アルゴンなどの不活性ガスと、窒素元素を含む適量の窒化性ガスを混合して用いることができる。
【００３５】
例えば、アルゴンと窒素との混合ガスを使用し、ターゲットに含まれる元素を適量だけ窒化させた窒化膜を基板１上に堆積させて、薄膜抵抗層３とする。薄膜抵抗層３の膜厚は、例えば、５０ｎｍから３００ｎｍまでの間であり、基板１の表面の凹凸よりその寸法が小さい膜厚である。
【００３６】
図１Ｂ（ａ）、図１Ｂ（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図である。図１Ｂ（ｃ）は、図１Ｂ（ａ）に示す断面構造を有する抵抗器の平面図である。すなわち、図１Ｂ（ａ）は図１Ｂ（ｃ）のＩａ−Ｉｂ線に沿った断面図である。
【００３７】
図１Ｂ（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、薄膜抵抗層３を図１Ｂ（ｃ）に示すような所望の形状にパターニングし、次の工程の熱処理後に所望の抵抗値となる薄膜抵抗パターン３ａを得ることができる。
【００３８】
薄膜抵抗層３は、少なくとも、Ｓｉと、Ｃｒなどの金属と、窒素と、を含む薄膜抵抗材からなる。シリコン、クロム以外に薄膜抵抗層に使うことができる元素としては、例えば、チタン、バナジウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンがある。
【００３９】
次に、図１Ｂ（ｂ）に示すように、薄膜抵抗パターン（薄膜抵抗体）３ａが形成された基板１を、窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下において熱処理する。熱処理温度は、５００℃から８００℃程度の範囲である。熱処理時間は、例えば、１時間である。低温でより長時間、高温でより短時間というように、熱処理条件を適宜調整することができる。この熱処理工程によって、薄膜抵抗パターン３ａの温度抵抗係数（TCR）がゼロに近づく方向に調整することができる。具体的には、熱処理後の薄膜抵抗パターン３ｂにおいて、±２５ｐｐｍ/℃以下の温度抵抗係数が得られる。±２５ｐｐｍ/℃以下の温度抵抗係数であれば、ＴＣＲのばらつきの小さい、高精度の抵抗器として利用できる。
【００４０】
次に、図１Ｃに示すように、電極を形成する。基板１表面側の電極５ａ及び裏面側の電極５ｂは、例えば銅をスパッタリング法により堆積して形成することができる。この電極５ａ、５ｂのパターニングは、熱処理後の薄膜抵抗パターン３ｂが形成された基板１上にメタルマスクを配置して行っても良いし、フォトレジストを用いたリフトオフ法によって形成しても良い。ここでは、後者を例にして説明する。
【００４１】
例えば、熱処理後の薄膜抵抗パターン３ｂが形成された基板１の表面にフォトレジストを塗布し、一般的な露光技術等を用いてパターニングを行う。その後、アルゴンイオン等を用いて薄膜抵抗パターン３ｂの表面を数ｎｍ程度、スパッタエッチング等により除去する。この工程は、熱処理工程等において、薄膜抵抗パターン３ｂの表面に形成される自然酸化膜を除去し、薄膜抵抗パターン３ｂと表面側の電極５ａとの電気的な導通を良好なものにする（コンタクト抵抗の低減）ための工程である。
【００４２】
スパッタエッチングされた薄膜抵抗パターン３ｂ上および図示しないフォトレジスト表面に、電極として銅をスパッタリング法などにより堆積する。銅の膜厚は例えば１μm程度である。
【００４３】
その後、フォトレジストを剥離剤等の有機溶媒により剥離することで、所望の領域のみに電極５ａとして銅の膜が残る。図１Ｃに示すように、基板１の裏面側にも、メタルマスク等を用いてスパッタリングにより電極５ｂを形成する。この状態で、電極５ａの開口から薄膜抵抗パターン３ｂの表面が基板１上に露出している。
【００４４】
次いで、熱処理後の薄膜抵抗パターン３ｂの表面の窒化反応を促進させて、表面領域を高窒化領域（不動態層）を形成するための表面領域の不動態化処理を行う。
【００４５】
窒化反応を促進させるための処理は、例えば、図１Ｄに示すように、薄膜抵抗パターン３ｂおよび電極５ａ、５ｂが形成された基板１に対するプラズマ処理である。露出した薄膜抵抗パターン３ｂの表面をプラズマ処理するための装置としては、例えば平行平板型のＲＦ放電装置を使用することができる。後述するプラズマＣＶＤ装置を用いて表面処理を行っても良い。
【００４６】
図２は、平行平板型のＲＦ放電装置の一構成例を示す模式的な図である。平行平板型のＲＦ放電装置５１は、チャンバー５３と、チャンバー５３内に配置される平行平板型の一対の電極板５２ａ、５２ｂと、それらの間にＲＦ電圧を印加するためのＲＦ電源６１と、チャンバー５３内を真空排気する真空排気部（真空ポンプ）５７と、放電ガスを導入するガス導入部６３と、を有している。電極板５２ａ上に、処理対象の基板１を載せることができる。
【００４７】
ＲＦ電源６１から電圧を印加する上部電極板５２ｂと基板１を設置する下部電極板５２ａとの電極間距離は、例えば、３０ｍｍから１００ｍｍ程度である。ガス導入部６３から導入し真空チャンバー５３内を満たす放電ガスとしては、窒素元素を含む窒化性のガス、もしくは窒化性のガスとアルゴンなどの不活性ガスとの混合ガスを用いることができる。以下では、放電ガスとして窒素ガスを用いた例を示す。真空排気部５７により調整したチャンバー５３内のガス圧は、例えば２５Ｐａから１００Ｐａ程度の圧力範囲が好適である。
また、窒素ガスの流量は、例えば３０ｓｃｃｍから１００ｓｃｃｍ程度の流量範囲が好適である。
【００４８】
尚、ＲＦ放電装置内に残留ガス（特に酸素や水分など）が多いとその影響も大きくなるため、処理前の真空引き工程において、１０−４Ｐａ程度以下の圧力まで高真空にするのが好ましい。
【００４９】
プラズマ処理時の窒素ガスのガス圧は、上記の圧力範囲より低いとチャンバー５３内でプラズマが広がり、薄膜抵抗パターン３ｂに対してスパッタリングなどのダメージを与える可能性がある。一方、プラズマ処理時の窒素ガスのガス圧が、上記の圧力範囲より高いと、下部電極板（放電電極）５２ａ付近にプラズマ領域（６５）が基板１表面から離れた位置で局在化してしまい、薄膜抵抗に対する窒化作用が効率的に行われない。従って、上記のような最適な圧力範囲が存在する。
【００５０】
適正なガス圧範囲は装置構成にも依存するが、２５Ｐａから５０Ｐａ程度がより好ましい。本実施の形態において、プラズマ処理中にガス圧として、２５Ｐａより低い圧力や１００Ｐａ以上のガス圧では、良い結果が得られなかった。
【００５１】
以上に例示したような窒素プラズマなどによるプラズマ処理によって、活性な窒素が薄膜抵抗パターン３ｂの表面に供給され、薄膜抵抗表面領域の窒化反応を促進する。すなわち、薄膜抵抗パターンの表面付近に存在するシリコンなどのダングリングボンドを活性な窒素で終端し、薄膜抵抗パターンの表面に高窒化領域（略不動態層）を形成する。IV属元素であるＳｉに対して、Ｖ属元素であるＮの比率を増やすことで、IV属元素であるＳｉのダングリングボンドを窒化させることで終端することができる。
【００５２】
この作用は、気体状態である活性窒素によって進行するため、凹凸のある基板上の薄膜であっても、その表面全体に対して作用させることができる。
【００５３】
プラズマ処理中には基板１の加熱は行わず、プラズマ処理による温度上昇のみ許容するか、もしくは、積極的に基板１の冷却を行うための、例えば冷却水を通す管などを含む冷却機構６７を設けると良い。その理由は、プラズマ処理により供給された活性な窒素が薄膜抵抗パターン３ｂの内部まで熱拡散によって侵入することを冷却により抑制することができるからである。具体的には、冷却機構６７により、基板温度を、例えば、１００℃以下の温度に保つことができればよい。
【００５４】
次に、図１Ｅ（ａ）に示すように、プラズマＣＶＤ法などを用いて、基板１上に保護膜として酸化シリコン膜１１を形成する。この場合にも、図２に示すような平行平板型のＲＦ放電装置５１を利用することができる。酸化シリコン膜１１の原料ガスとしては、ＳｉＨ４とＮ２Ｏガスとの混合ガスを用いることができる。酸化シリコン膜１１の膜厚は、例えば、１μmから２μm程度である。図１Ｄのプラズマ処理と図１Ｅ（ａ）の保護膜形成処理とを、同じ平行平板型のＲＦ放電装置５１を用いて行っても良い。このようにすると、基板表面を大気中に晒すことなく図１Ｄから図１Ｅまでの連続処理とすることができる。
【００５５】
酸化シリコン膜１１の保護膜を形成した後に、プラズマＣＶＤ装置によって窒化シリコン膜１２を堆積しても良い。あるいは、図１Ｅ（ｂ）に示すように、酸化シリコン膜１１の保護膜を形成する前に、プラズマＣＶＤ装置などによって窒化シリコン膜１２を堆積しても良い。この際の窒化シリコン膜１２の形成工程では、原料ガスとしてＳｉＨ４とＮＨ３またはＮ２ガスを用いることができる。窒化シリコン膜１２は、酸化シリコン膜１１に比べて透湿性が低いことから、窒化シリコン膜１２を酸化シリコン膜１１の下に形成することで、後述の高温高湿度試験において、外部からの抵抗パターン３ｂの内部への水分の浸入を抑制することがきる。
【００５６】
その後、保護膜（酸化シリコン膜１１、または酸化シリコン膜１１と窒化シリコン膜１２との積層膜）をフォトリソグラフィ技術によりパターニングし、図１Ｆに示すように、少なくとも電極５ａ上の一部領域を開口する開口部１５を形成する。尚、図１Ｆは図１Ｅ（ａ）からの工程を示している。
【００５７】
次いで、図１Ｆの状態から、図１Ｇに示すように、基板１上にオーバーコート膜１７を形成する。このオーバーコート膜１７は、例えば樹脂製の保護膜であり、例えばスクリーン印刷などによってパターンを形成した後に硬化処理をすることで形成することができる。
【００５８】
次に、図１Ｈに示すように、一次ブレーク処理を行う。すなわち、基板１を短冊状のチップ群に分割する。そして、露出した基板端面１ｘに、端面電極２１を形成する。そして、図１Ｉに示すように、二次ブレーク処理を行い、個々のチップとし、次いで、基板１の上面と下面の電極５ａ、５ｂに、ニッケルおよび錫を施して電極部２５を形成し、薄膜チップ抵抗器Ａが完成する。
【００５９】
以上の工程により製造した薄膜チップ抵抗器Ａの信頼性（抵抗値の経時変化）の評価結果について以下に説明する。
【００６０】
薄膜チップ抵抗器Ａの高温高湿度環境下での信頼性試験を行った。一例として、温度８５℃、湿度８５％の環境下で通電し、通電時間(試験時間)に対する抵抗値変化を調査した。
【００６１】
図３は、図１Ｄの窒素プラズマ処理を施した試料（プラズマ処理）と、図１Ｄの窒素プラズマ処理を行わなかった試料（プラズマ未処理）との、抵抗値の経時変化（以下、「抵抗値変化」と称する。）の比較結果を示す図である。尚、縦軸の抵抗値変化（ΔＲ／Ｒ）は、プラズマ未処理の試料の２０００時間経過後の抵抗値変化の値で規格化した値である。また、電力１００Ｗとは、プラズマ電力密度としては、０.３Ｗ/ｃｍ２程度である。
【００６２】
プラズマ未処理の試料の抵抗値変化に対して、プラズマ処理の試料では抵抗値変化が明らかに小さくなっていることがわかる。この抵抗値変化の変化量は、プラズマ処理時のＲＦ放電電力にも依存し、高いＲＦ放電電力の方がプラズマ処理時間が短いにもかかわらず、抵抗値変化を抑制する効果が高いことが分かる。
【００６３】
ここでは、ＲＦ放電電力は３００Ｗまでの値を示している。ＲＦ放電電力が大きくなれば、より短時間の処理で同様の効果が得られることがわかる。
【００６４】
但し、ＲＦ放電電力を大きくし、また、処理を長時間にしすぎると、基板温度が上昇し、熱による特性変化が発生する。また、電極間距離やガス圧力にも依るが、プラズマによる膜へのダメージが発生する。
【００６５】
以上の結果より、プラズマ処理により、薄膜チップ抵抗器Ａの高温高湿度環境下での抵抗値の経時変化を抑制することができ、信頼性を高めることができることを確認した。
【００６６】
さらに、ＲＦ放電電力の効果の違いについて調べるために、プラズマ処理を施した試料のＸＰＳによる組成分析を行った結果を図４に示す。
【００６７】
図４の横軸は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光）装置に付属するＡｒイオンエッチング機構による薄膜抵抗パターンのエッチング時間である。縦軸は薄膜抵抗パターンにおける組成比（Ｎ／Ｓｉ）を示す。
【００６８】
図４において、エッチング時間が短い領域は、薄膜抵抗パターンの最表面付近に対応する。すなわち、横軸は表面からの深さに対応する。縦軸は、ＸＰＳ分析により検出された窒素量をシリコン量で規格化した値（Ｎ／Ｓｉ）である。また、プラズマ処理の効果を明確にするために、このＸＰＳ分析に供した試料は、薄膜抵抗材のスパッタリング時のガスをアルゴンのみにして作製した試料である。
【００６９】
尚、プラズマ未処理のデータは、Ｎのバックグラウンドレベルとして考えることができる。従って、プラズマ処理後のデータとプラズマ未処理のデータとの差分のＮ／Ｓｉの値が、プラズマ処理により増加した窒素量とみなすことができる。
【００７０】
図４に示す結果から、プラズマ未処理試料に対して窒素プラズマ処理した試料の表面領域（表面付近）の窒素量が増大していることがわかる。
【００７１】
特に、ＲＦ放電電力が高い試料の方が、表面付近の窒素量が多くなることがわかる。すなわち、窒素プラズマ処理によって、薄膜抵抗パターンの表面の窒化が促進され、図３に示した抵抗値の経時変化を抑制することができたことがわかる。
【００７２】
図４より、高窒化領域である不動態層の厚さは３０ｎｍ程度と推定される。ここで、例えば、この表面から３０ｎｍ程度の深さ方向の領域を「表面領域」と称する。このように、薄膜抵抗パターンの表面領域に、Ｎ／Ｓｉ比が高い高窒化領域からなる不動態膜が形成される。尚、不動態層の形成されている表面領域の厚さは、プラズマ処理のＲＦ放電電力や処理時間にも依存する。
【００７３】
尚、比較例として、窒素プラズマの代わりに酸素プラズマ処理を行った場合の効果についても同様に検証を行った。その結果、酸素プラズマ処理を施した試料においては、プラズマ未処理の場合の抵抗値変化よりは抵抗値変化が小さいが、窒素プラズマ処理の試料よりは大きな抵抗値変化を示すことがわかった。
【００７４】
このことから、本実施の形態で対象としている窒化物の薄膜抵抗材に対しては、窒化性ガスによるプラズマ処理が適していることがわかる。また、プラズマパワーは、窒素の供給量、プラズマ処理時間が不動態膜の深さ（厚さ）に影響を与える要素と考えられる。
【００７５】
また、このことから、窒素プラズマによる表面処理により、薄膜抵抗材の表面のダングリングボンド等の結晶欠陥又はその影響を抑制することができると推定できる。また、窒素プラズマによる表面処理により、表面領域により、通電状態において薄膜抵抗パターン３ａへの水分の侵入も抑制できている可能性がある。
【００７６】
以上のように薄膜抵抗パターン３ｂの表面に、図１Ｇに示すように不動態層が形成することで、薄膜チップ抵抗器の信頼性を向上させることができる。
【００７７】
また、プラズマ処理を用いているため、凹凸構造への良好なカバレッジを有する抵抗膜の表面をまんべんなく不動態化することができる。
【００７８】
（第２の実施の形態）
図５Ａ、図５Ｂは、本発明の第２の実施の形態による薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す断面図であり、第１の実施の形態との相違点を説明するための図である。
【００７９】
本発明の第１の実施の形態では、図１Ｄに示す窒素プラズマによる表面処理を、図１Ｂ（ａ）の薄膜抵抗パターン３ａの形成、薄膜抵抗パターン３ａの温度抵抗係数（TCR）がゼロに近づくように調整する熱処理、図１Ｃに示す電極５ａ、５ｂの形成された後に行っている。
【００８０】
本実施の形態では、図１Ｂ（ａ）に対応する薄膜抵抗パターン３ａの形成後に熱処理を行い、次いで、図５Ａに示すように、プラズマ処理工程を行う点を特徴とする。
【００８１】
この場合、図５Ａに示す処理後であって、電極の形成前の前処理として行われる、電極形成予定領域を開口するフォトレジスト層３３をマスクとした図５Ｂに示すＡｒを用いたイオンエッチング（３１）による熱処理後の薄膜抵抗パターン３ｂの表面の自然酸化膜除去工程において、プラズマ処理工程で形成された薄膜抵抗パターン３ｂの表面の高窒化領域７のうち電極を形成するための開口部１５から露出する領域における高窒化領域７（表面部分）を除去することができる。
【００８２】
この工程により、薄膜抵抗パターン３ｂと直後に形成する電極（５ａ）との間におけるコンタクト抵抗を低減し、良好な電気特性が確保することができる。また、薄膜抵抗パターン３ｂの表面が不動態化されたままである。
【００８３】
従って、窒素プラズマによる表面処理により、薄膜抵抗材の表面のダングリングボンド等の結晶欠陥又はその影響を抑制することができる。薄膜抵抗パターン３ｂの表面に高窒化領域からなる不動態層が形成されることで、薄膜チップ抵抗器の信頼性を向上させることができる。
【００８４】
以上のように、本実施の形態においても、第１の実施の形態とは異なる工程で、第１の実施の形態と同様に、薄膜チップ抵抗器の信頼性を向上させることができる。
【００８５】
尚、図１Ｄ及び図５Ａに示すように、電極５ａとプラズマ処理との工程の順番に依存して、高窒化領域からなる不動態層として機能する高窒化領域７の形成される領域が異なる。
【００８６】
上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００８７】
例えば、上記ではチップ抵抗器を例にして説明したが、本発明は、抵抗体を利用した集積回路等にも応用可能である。
【００８８】
また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、チップ抵抗器の製造方法として利用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
Ａ…薄膜チップ抵抗器、１…基板、３…薄膜抵抗層、３ａ、３ｂ…薄膜抵抗パターン、５ａ、５ｂ…電極、７…高窒化領域（不動態層）、５１…ＲＦ放電装置、５２ａ、５２ｂ…電極板、５３…チャンバー、５７…真空排気部（ポンプ）、６１…ＲＦ電源、６３…ガス導入部。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
2016197622.tif 000009
【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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