(57)【要約】【課題】めっき面の平滑性に優れ、かつ時間経過とともにめっきの表面側に凹状に反ることのない銅皮膜を形成することのできる電気銅めっき液を提供する。【解決手段】硫酸銅と、硫酸と、塩素と、添加剤と、を含むフレキシブル配線板用の電気銅めっき液であって、前記添加剤には、ブライトナーと、レベラーと、ポリマーと、を含み、前記添加剤が下記一般式（１）の割合で含まれる電気銅めっき液により形成される銅皮膜は、凹凸の少ない均一な平滑性を有し、かつ反り量が少ない。  ０．４≦（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００≦２０            一般式（１）（ただし、１≦Ｘであって、Ｘは電気銅めっき液のブライトナーの濃度であり単位はｍｇ／Ｌである。Ｙは電気銅めっき液中のレベラーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｚは電気銅めっき液中のポリマーの濃度であり単位はｇ／Ｌである。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫酸銅と、硫酸と、塩素と、添加剤と、を含むフレキシブル配線板用の電気銅めっき液であって、
前記添加剤には、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分と、を含み、
前記添加剤が下記一般式（１）の割合で含まれる電気銅めっき液。
０．４≦（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００≦２０            一般式（１）
（ただし、１≦Ｘであって、Ｘは電気銅めっき液のブライトナーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｙは電気銅めっき液中のレベラーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｚは電気銅めっき液中のポリマー成分の濃度であり、単位はｇ／Ｌである。）
【請求項２】
前記レベラーがヤーヌスグリーンＢ、ベンゾチアゾール、サフラニン、チオ尿素、及びサッカリンからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物である請求項１に記載の電気銅めっき液。
【請求項３】
前記ブライトナーがジスルフィド系化合物又はメルカプトプロパンスルホン酸ナトリウムである請求項１又は２に記載の電気銅めっき液。
【請求項４】
前記ポリマー成分がポリアルキレングリコールである請求項１から３のいずれかに記載の電気銅めっき液。
【請求項５】
前記添加剤は、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分からなり、
前記ブライトナーがビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドである請求項１から４のいずれかに記載の電気銅めっき液。
【請求項６】
前記硫酸銅が６０ｇ／Ｌ以上１２０ｇ／Ｌ以下、前記硫酸が１２０ｇ／Ｌ以上２４０ｇ／Ｌ以下、前記塩素が３０ｍｇ／Ｌ以上１００ｍｇ／Ｌ以下である請求項１から５のいずれかに記載の電気銅めっき液。
【請求項７】
樹脂フィルムに、請求項１から６のいずれかに記載の電気銅めっき液を用いて電気めっきを行い樹脂フィルムに銅皮膜を積層する工程を含む積層体の製造方法。
【請求項８】
前記銅皮膜の下記反り量の平均値が１０．０ｍｍ以下である請求項７に記載の積層体の製造方法。
反り量の平均値：１０ｃｍ角に切り出した積層体を、温度２１〜２５℃、湿度を４５〜５５％のクリーンルーム内に２４０時間以上放置して銅皮膜のセルフアニールによる再結晶化後に、四辺の反り量を測定し平均した数値
【請求項９】
前記銅皮膜の下記ひずみ応力が−１．５ｋｇ／ｍｍ２以上１．０ｋｇ／ｍｍ２以下である請求項７に記載の積層体の製造方法。
ひずみ応力：ひずみゲージ法によりセンサーを貼り付けた試験片に、ＤＫ３Ａ／ｄｍ２で、銅皮膜の厚みが８μｍになるようにめっきを行い、抵抗変化率を測定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてフレキシブル配線板作製の回路形成等に使用するための電気銅めっき液及び該電気銅めっき液を用いた積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムはフレキシブル性を有し、加工が容易であるため、その表面に金属膜や酸化物膜を形成したフレキシブル配線基板は、電子部品や光学部品、包装材料等広く産業界で用いられている。例えば、フレキシブル性を有するフレキシブル配線基板（ＦＰＣとも称される。）は、ハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッド及びデジタルカメラ内の屈折配線板用等として広く用いられている。
【０００３】
フレキシブル配線基板は、凹凸の少なく平滑性の高い皮膜を作製することが求められる。平滑性が低い皮膜表面では回路形成をする際に表面の凹凸にレジストが追従しきれずに、断線、欠損が発生するため、配線の形成が困難となるためである。
【０００４】
一方、フレキシブル基板に用いられるフレキシブル性を有する基材として、ポリイミド基材、ＰＥＮ基材、ＰＥＴ基材などのフィルム基材を使用する場合、その表面は必ずしも平滑な状態でなく、数μｍオーダーの微細な凹凸になっている。この表面に銅皮膜を形成する方法としては、例えば基材表面にスパッタリング法で銅皮膜を形成した後、電気めっきを行う方法等によって銅皮膜を形成することができる。
【０００５】
このとき、凹凸の少なく平滑性の高い銅皮膜を形成するために、銅皮膜の形成に用いられる表面処理剤は、ハイスロー浴に硫黄系添加剤（促進剤）、窒素系添加剤（抑制剤）及びポリマー成分を添加してめっきする方法が知られている。
【０００６】
例えば、特許文献１に示されるように特定構造を有するポリイミド樹脂の組成比率を変えて多層化することによってカールやねじれがなく寸法安定性に優れたフレキシブル配線用基板の製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２９０９８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらこれらの方法は、フレキシブル配線板の樹脂フィルム自身の変形による寸法の安定を抑制する提案であり、フレキシブル配線板用基板とこれを用いたフレキシブル配線板で電解法によって配線用銅層を形成する製造方法では、銅層の内部に発生する残留応力や歪応力によってフレキシブル配線板用基板の反りやねじれによる寸法が不安定になる課題があった。
【０００９】
そのため、反りやねじれが生じず寸法安定性を有するフレキシブル配線板を製造することのできる電気銅めっき液の開発が強く望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意研究を行った結果、電気銅めっき液中の添加剤であるブライトナー、レベラー及びポリマーの各成分の配合比を検討し、所定の配合比の電気銅めっき液が、寸法安定性の優れた銅皮膜を形成することができるため、上記問題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には以下のものを提供する。
【００１１】
すなわち、本発明の第一は、硫酸銅と、硫酸と、塩素と、添加剤と、を含むフレキシブル配線板用の電気銅めっき液であって、前記添加剤には、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分と、を含み、前記添加剤が下記一般式（１）の割合で含まれる電気銅めっき液である。
０．４≦（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００≦２０          一般式（１）
（ただし、１≦Ｘであって、Ｘは電気銅めっき液のブライトナーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｙは電気銅めっき液中のレベラーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｚは電気銅めっき液中のポリマーの濃度であり、単位はｇ／Ｌである。）
【００１２】
本発明の第二は、前記レベラーがヤーヌスグリーンＢ、ベンゾチアゾール、サフラニン、チオ尿素、及びサッカリンからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物である第一の発明に記載の電気銅めっき液である。
【００１３】
本発明の第三は、前記ブライトナーがジスルフィド系化合物又はメルカプトプロパンスルホン酸ナトリウムである第一又は第二の発明に記載の電気銅めっき液である。
【００１４】
本発明の第四は、前記ポリマー成分がポリアルキレングリコールである第一から第三のいずれかの発明に記載の電気銅めっき液である。
【００１５】
本発明の第五は、前記添加剤は、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分からなり、前記ブライトナーがビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドである第一から第四のいずれかの発明に記載の電気銅めっき液である。
【００１６】
本発明の第六は、前記硫酸銅が６０ｇ／Ｌ以上１２０ｇ／Ｌ以下、前記硫酸が１２０ｇ／Ｌ以上２４０ｇ／Ｌ以下、前記塩素が３０ｍｇ／Ｌ以上１００ｍｇ／Ｌ以下である第一から第四のいずれかの発明に記載の電気銅めっき液である。
【００１７】
本発明の第七は、樹脂フィルムに、第一から第五のいずれかの発明に記載の電気銅めっき液を用いて電気めっきを行い樹脂フィルムに銅皮膜を積層する工程を含む積層体の製造方法である。
【００１８】
本発明の第八は、前記銅皮膜の下記反り量の平均値が１０．０ｍｍ以下である第七の発明に記載の積層体の製造方法である。
反り量の平均値：１０ｃｍ角に切り出した積層体を、温度２１〜２５℃、湿度を４５〜５５％のクリーンルーム内に２４０時間以上放置して銅皮膜のセルフアニールによる再結晶化後に、四辺の反り量を測定し平均した数値
【００１９】
本発明の第九は、前記銅皮膜の下記ひずみ応力が−１．５ｋｇ／ｍｍ２以上１．０ｋｇ／ｍｍ２以下である第七の発明に記載の積層体の製造方法である。
ひずみ応力：ひずみゲージ法によりセンサーを貼り付けた試験片に、ＤＫ３Ａ／ｄｍ２で、銅皮膜の厚みが８μｍになるようにめっきを行い、抵抗変化率を測定する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、本発明の電気銅めっき液により形成された銅皮膜は、外観に優れた表面凹凸の少ない平滑性を保ちつつ、反りが起きにくい優れた銅皮膜である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の具体的な実施形態について、詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００２２】
［電気銅めっき液］
本実施形態の電気銅めっき液は、硫酸銅と、硫酸と、塩素と、添加剤と、を含む電気銅めっき液であって、添加剤には、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分と、を含むフレキシブル配線板用の電気銅めっき液である。
【００２３】
＜添加剤＞
本実施形態における添加剤とは、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分と、を含み、ブライトナーの濃度Ｘ（ｍｇ／Ｌ）と、レベラーの濃度Ｙ（ｍｇ／Ｌ）と、ポリマー濃度Ｚ（ｇ／Ｌ）が下記一般式（１）を満たすことにより、反りが起きず、また凹凸の少ない均一な表面平滑性の高い銅皮膜を形成することのできる電気銅めっき液とすることができる。ブライトナーは銅皮膜を形成する際の銅の析出を促進する成分である。全添加剤濃度のうち、ブライトナーの濃度Ｘを下記一般式（１）の範囲にすることによって、銅皮膜として形成される銅結晶の配向性が向上し、結晶配向の乱れが少なくなることから、銅皮膜の反りを抑制することができると推察される。
【００２４】
０．４≦（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００≦２０          一般式（１）
（ただし、１≦Ｘであって、Ｘは電気銅めっき液のブライトナーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｙは電気銅めっき液中のレベラーの濃度であり、単位はｍｇ／Ｌである。Ｚは電気銅めっき液中のポリマーの濃度であり、単位はｇ／Ｌである。）
【００２５】
（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００の値は、０．４以上２０以下とし、０．５以上４以下が好ましく、０．６以上１．７以下とすることがより好ましい。（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００の値が０．４未満では、銅皮膜の反り特性の緩和に至らず、好ましくない。また、（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００の値が２０を超えると、銅結晶の成長が促進され過ぎるため結晶配向の乱れが大きくなり、好ましくない。
【００２６】
＜＜ブライトナー＞＞
本実施形態におけるブライトナーとは、銅析出を促進するために含有されるものである。ブライトナーとしては、例えば、３−メルカプトプロピルスルホン酸（又はそのナトリウム塩）、ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（又はその２ナトリウム塩、以下総称してＳＰＳとする）、メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム（ＭＰＳ）といった硫黄化合物が用いられる。
【００２７】
ブライトナーは電気銅めっき液中に１ｍｇ／Ｌ以上１００ｍｇ／Ｌが好ましく、３ｍｇ／Ｌ以上５０ｍｇ／Ｌ以下がさらに好ましい。１ｍｇ／Ｌ未満では、銅皮膜の反り特性の緩和に至らず、好ましくない。また１００ｍｇ／Ｌを超える値であると、ブライトナーが銅皮膜の不純物として働き、銅皮膜の表面平滑性を損なうため、好ましくない。
【００２８】
＜＜レベラー＞＞
本実施形態におけるレベラーとは、分子中に窒素元素を含む添加剤をいう。レベラーを所定量包含することによって、凹凸の少なく表面平滑性の高い銅皮膜を形成することができる。
【００２９】
レベラーの中でもヤーヌスグリーンＢ（Ｃ３０Ｈ３１Ｎ６Ｃｌ）、チオ尿素（ＣＨ４Ｎ２Ｓ）、ベンゾチアゾール（Ｃ７Ｈ５ＮＳ）及びサフラニン（Ｃ２０Ｈ１９Ｎ４＋，Ｃｌ−）からなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物であることが好ましい。
【００３０】
レベラーは電気銅めっき液中に０．５ｍｇ／Ｌ以上３０ｍｇ／Ｌ以下含まれており、１ｍｇ／Ｌ以上２５ｍｇ／Ｌ以下含まれていることが好ましく、２ｍｇ／Ｌ以上１０ｍｇ／Ｌ以下含まれていることがより好ましい。０．５ｍｇ／Ｌ未満では、皮膜成長の抑制効力が薄れ、平坦な皮膜成長の形成が阻害されるため、好ましくない。また、３０ｍｇ／Ｌを超えると、レベラーが銅皮膜の不純物として働き、銅皮膜の表面平滑性を損なうため、好ましくない。
【００３１】
＜＜ポリマー成分＞＞
ポリマー成分は、電気銅めっき液の濡れ性を向上させる潤滑剤として使用するものである。ポリマー成分としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリエチレングリコール・グリセリルエーテル及びポリエチレングリコール・ジアルキルエーテルなどを挙げることができる。中でも、他の成分との分散性等の観点からポリアルキレングリコールを用いることが好ましい。
【００３２】
ポリマー成分は、電気銅めっき液中に２ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下含有する。２ｇ／Ｌ未満では、皮膜の成長に必要量が液中に分散することが出来ず、好ましくない。また、５０ｇ／Ｌを超えると、電気銅めっき液の粘性が上がり、銅皮膜の表面にムラが生じるので好ましくない。
【００３３】
＜その他の成分＞
本実施形態の電気銅めっき液は、添加剤の他に、硫酸銅６０ｇ／Ｌ以上１２０ｇ／Ｌ以下と、硫酸１２０ｇ／Ｌ以上２４０ｇ／Ｌ以下と、塩素３０ｍｇ／Ｌ以上１００ｍｇ／Ｌ以下と、を含むことが好ましい。硫酸銅と硫酸と塩素とをこのような範囲含ませることにより、電気めっきに際しての銅の均一析出性を維持し、表面平滑性の高い銅皮膜を形成することができる。
【００３４】
［銅皮膜の形成方法］
銅皮膜は、例えば、樹脂フィルムにスパッタリング法などによって銅をあらかじめ成膜した後、本実施形態の電気銅めっき液により電気めっきを行うことにより形成することができる。
【００３５】
銅皮膜の膜厚は、０．０１μｍ以上３５μｍ以下の範囲とすることが好ましく、０．３μｍ以上１５μｍ以下の範囲とすることがより好ましく、０．３μｍ以上１２μｍ以下の範囲とすることがさらに好ましい。銅皮膜の膜厚が０．０１μｍ未満であると、配線部の電気導電性に問題が発生しやすくなり、また、強度上の問題が生じたりする可能性がある。一方、膜厚が３５μｍを超えて厚くなると、ヘヤークラックや反りなどが生じて密着性が低下する場合があるほか、サイドエッチングの影響が大きくなり、狭ピッチ化が難しくなる場合もある。
【００３６】
電気めっきは、電流密度をＤＫ１Ａ／ｄｍ２以上ＤＫ２０Ａ／ｄｍ２以下で行うのが好ましく、ＤＫ２Ａ／ｄｍ２以上ＤＫ１０Ａ／ｄｍ２以下で行うのがより好ましい。電流密度をＤＫ２０Ａ／ｄｍ２以下とすることで銅皮膜の反りを軽減することができるため好ましい。また、電流密度をＤＫ１Ａ／ｄｍ２以上とすることで、工業的生産性が向上するため好ましい。
【００３７】
樹脂フィルムは、一般的なフレキシブル回路基板の製造に使用されている樹脂フィルムであれば、特に限定されることなく使用することができる。例えば、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルムの群から選ばれた１種の絶縁フィルムを使用することができる。特に、フレキシブル銅配線板に必要とされる、耐熱性、誘電体特性、電気絶縁性、耐薬品性の観点からポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
【００３８】
［銅皮膜の表面平滑性］
本実施形態の電気銅めっき液により形成される銅皮膜は、表面平滑性に優れる。表面平滑性に優れる銅皮膜を形成することで、断線や欠損の発生のない優れたフレキシブル配線板を製造することができる。
【００３９】
表面平滑性の基準としては、例えば、光学的な検査機器を使用し、凹凸幅の大きさが２０μｍよりも大きいものを欠陥として数え、２５ｃｍ２当たりの凹凸欠陥数で判断することができる。２５ｃｍ２当たりの凹凸欠陥数が２００個以下であることが好ましく、１００個以下であることがより好ましく、５０個以下であることがさらに好ましく、４０個以下であることがさらに好ましく、３０個以下であることがさらに好ましい。
【００４０】
［銅皮膜の反り特性］
本実施形態の電気銅めっき液により形成される銅皮膜は反り量が少なく、反り特性に優れる。表面平滑性に優れる銅皮膜を形成することで、接合不良のない優れたフレキシブル配線板を製造することができる。
【００４１】
反り特性の基準としては、例えば、１０ｃｍ角に切り出した積層体を、温度２１〜２５℃、湿度を４５〜５５％のクリーンルーム内に２４０時間以上放置して銅皮膜のセルフアニールによる再結晶化後に、四辺の反り量を測定して平均した数値により判断することができる。反り量の平均した数値が１０．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
［銅皮膜のひずみ応力特性］
本実施形態の電気銅めっき液により形成される銅皮膜はひずみ応力が小さく、反りを軽減することができる。表面平滑性に優れる銅皮膜を形成することで、接合不良のない優れたフレキシブル配線板を製造することができる。
【００４３】
ひずみ応力特性は、例えば、ひずみゲージ法によりひずみ応力を測定することによって求めることができる。応力計として例えば、山本鍍金試験器社製ひずみゲージ式精密応力計（Ｂ−７２−ＳＧ）を用い、センサーを貼り付けた試験片に、通常基板にめっきする場合と同じ条件でめっきを行い、抵抗変化率を測定することにより、応力を求めることができる。本実施形態の電気銅めっき液により形成される銅皮膜においては、銅皮膜の厚みを８μmとしたときのひずみ応力が−１．５ｋｇ／ｍｍ２以上１．０ｋｇ／ｍｍ２以下であることが好ましく、−１．５ｋｇ／ｍｍ２以上０．５ｋｇ／ｍｍ２以下であることがより好ましい。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例、比較例を示して、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００４５】
［試験例１］
ポリイミド樹脂（厚さ：３８μｍ  東レ・デュポン社製：カプトン１５０ＥＮ）を基材として、スパッタリング法により銅皮膜を０．１μｍ積層し、電解脱脂・酸洗を施し、下記に示すめっき液組成に表１で示した添加剤を加え、建浴した電気銅めっき液を準備して、電気めっきにより、ＤＫ３Ａ／ｄｍ２で銅皮膜を８μｍに成膜し、実施例１〜８及び比較例１〜４の積層体を得た。
【００４６】
めっき液組成：硫酸銅９０ｇ／Ｌ、硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｍｇ／Ｌ
【００４７】
添加剤は、ブライトナーとしてビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（表１中、ＳＰＳと表記。）を、レベラーとして、ヤーヌスグリーンＢ（表１中、ＪＧＢと表記。）、ポリマー成分としてポリエチレングリコール（表１中、ＰＥＧと表記。）をそれぞれ使用した。また、ブラトナー濃度をＸ（ｍｇ／Ｌ）、レベラー濃度をＹ（ｍｇ／Ｌ）、ポリマー濃度をＺ（ｇ／Ｌ）として、（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００（表１中、配合比と表記。）を算出した。
【００４８】
＜反り特性試験＞
１０ｃｍ角に切り出した積層体を、温度２１〜２５℃、湿度を４５〜５５％のクリーンルーム内に２４０時間以上放置して銅皮膜のセルフアニールによる再結晶化後に、四辺の反り高さ（ｍｍ）を測定し平均値（表１中、反り量と表記。）を求めた。結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2016113645.tif 000002
【００５０】
表１から、ＳＰＳをブライトナーとしてレベラーとポリマーを配合比である（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００を０．４以上２０以下の範囲に調整した電気銅めっき液により形成された銅皮膜の反り量が減少しており、寸法安定性に優れている。そのため、本発明の電気銅めっき液は、フレキシブル配線板用として優れた電気銅めっき液であることが分かる。
【００５１】
［試験例２］
硫酸銅９０ｇ／Ｌ、硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｍｇ／Ｌとしためっき液組成に表２になるように添加剤としてブライトナー、レベラー、ポリマーを加え、建浴した電気銅めっき液を準備して、試験例１と同様に、実施例９〜１３及び比較例５の積層体を得た。そして該積層体について試験例１と同様に反り量（表２中、反り量と表記。）を測定し、同時に山本鍍金試験機社製ひずみゲージ式精密応力計（Ｂ−７２−ＳＧ）を用い、８μmのひずみ応力を測定した。結果を表２に示す。なお、添加剤は、ブライトナーとしてビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（表２中、ＳＰＳと表記。）を、レベラーとして、ヤーヌスグリーンＢ（表２中、ＪＧＢと表記。）、ベンゾチアゾール、サフラニン、チオ尿素、又はサッカリンを、ポリマー成分としてポリエチレングリコール（表２中、ＰＥＧと表記。）をそれぞれ使用した。また、ブラトナー濃度をＸ（ｍｇ／Ｌ）、レベラー濃度をＹ（ｍｇ／Ｌ）、ポリマー濃度をＺ（ｇ／Ｌ）として、（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００（表２中、配合比と表記。）を算出した。
【００５２】
【表２】
2016113645.tif 000003
【００５３】
表２から、ＳＰＳをブライトナーとしてレベラーとポリマーを配合比である（Ｘ／（Ｙ＋（Ｚ×１０００）））×１０００を０．４以上２０以下の範囲に調整し、レベラーとして、ヤーヌスグリーンＢ、ベンゾチアゾール、サフラニン、チオ尿素、又はサッカリンを用いた電気銅めっき液により形成された銅皮膜は、表１の比較例１〜４と比べて反り量及びひずみ応力が減少しており、寸法安定性に優れている。そのため、本発明の電気銅めっき液は、フレキシブル配線板用として優れた電気銅めっき液であることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
ポリイミド基材、ＰＥＮ基材、ＰＥＴ基材などのフレキシブル基材に銅スパッタや湿式めっき処理を行った後、本発明の電気銅めっき液を用いてめっきを行うことにより、銅皮膜の反りが起こらない銅皮膜を作製することができる。そのため、本発明の電気銅めっき液を用いて製造されたフレキシブル配線板は、銅皮膜の反りに起因する接合部分の割れが生ずることがない。そのため、寸法安定性に優れ、高密度化に対応することのできる優れたフレキシブル配線板とすることができる。