(57)【要約】【課題】縦横寸法については従来の規格を用い、より軽量で、半導体装置の収納効率も高く、使用材料を減らした半導体装置の搬送用トレイを提供する。【解決手段】平面視して矩形の枠体１１と、枠体１１の内側に連接状態で縦横に設けられた複数の製品収納部１２〜１４とを備え、枠体１１は上部内側に突出部２４を有し、枠体１１の下部内側には突出部２４が嵌入可能な広さの空間部２５が形成され、更に隣り合う製品収納部１２〜１４の間には突出部２４と同一高さの間仕切り部２６、２７を備えた、導電性樹脂からなる半導体装置の搬送用トレイ１０において、突出部２４を含む搬送用トレイ１０の総高さが、３〜７．４ｍｍの範囲にある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方に開放された掛止爪装着用の２つの切欠きをそれぞれ備える長尺の対となる横枠部材、及び、外方に突出する掛止部をそれぞれ備え、前記対となる横枠部材の両端部を連結する対となる縦枠部材を備えた平面視して矩形の枠体と、該枠体の内側に連接状態で縦横に設けられた複数の製品収納部とを備え、前記枠体は上部内側に突出部を有し、前記枠体の下部内側には前記突出部が嵌入可能な広さの空間部が形成され、更に隣り合う前記製品収納部の間には前記突出部と同一高さの間仕切り部を備え、前記掛止部を除く前記枠体の外側の横寸法が３１５ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にあり、前記枠体の外側の縦寸法が１３５．９ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にある、導電性樹脂からなる半導体装置の搬送用トレイにおいて、
前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さが、３〜７．４ｍｍの範囲にあることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の搬送用トレイにおいて、前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さは、３〜５ｍｍの範囲にあることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体装置の搬送用トレイにおいて、複数枚の該搬送用トレイの積層にあっては、下層の該搬送用トレイの前記間仕切り部が、上層の該搬送用トレイの底部に当接することを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１記載の半導体装置の搬送用トレイにおいて、前記枠体の周縁部から突出する前記突出部の高さは０．８〜１．２ｍｍの範囲にあることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１記載の半導体装置の搬送用トレイにおいて、該搬送用のトレイの中央部には、該搬送用トレイを吸着搬送するパッドが載る平面部が設けられていることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等に装着前の半導体装置（ＩＣ）の搬送用トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
素子が樹脂封止され外側に端子が露出する半導体装置を複数同時に搭載する搬送用トレイについては、例えば、特許文献１、２等で開示されている。特に、特許文献２においては、半導体装置を収納する製品収納部より外側の周辺部分に少なくとも一組の嵌合可能な凹部と凸部を設けることや、搬送用トレイを重ねて配置し、上型の搬送用トレイが下側の搬送用トレイの蓋の役目を果たすことなどが開示されている。
一方、ＪＥＤＥＣ（Joint  Electron  Device  Engineering  Council)の規格で、半導体装置の搬送用トレイは主要な外形、高さ等の寸法が決められ、複数の企業がその搬送用トレイを共通に使用できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特開平６−４０４８２号公報
【特許文献２】日本国特開２００５−１６２３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年は半導体装置の小型化、薄型化が進み接続端子の形状も異なってきている。特に、ＪＥＤＥＣの規格においては、搬送用トレイの全高さが１２．１９ｍｍ又は７．６２ｍｍと決められているので、従来の半導体装置の搬送用トレイの製品収納部に、薄型の半導体装置をガタなく積載することは困難であった。
従って、従来の半導体装置の搬送用トレイは、半導体装置の載置部分が必要以上の高さを有しているので、嵩張り、重量が大きくなり、半導体装置の収納効率も悪いという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、縦横寸法については従来の規格を用い、より軽量で、半導体装置の収納効率も高く、使用材料を減らした半導体装置の搬送用トレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う本発明に係る半導体装置の搬送用トレイは、下方に開放された掛止爪装着用の２つの切欠きをそれぞれ備える長尺の対となる横枠部材、及び、外方に突出する掛止部をそれぞれ備え、前記対となる横枠部材の両端部を連結する対となる縦枠部材を備えた平面視して矩形の枠体と、該枠体の内側に連接状態で縦横に設けられた複数の製品収納部とを備え、前記枠体は上部内側に突出部を有し、前記枠体の下部内側には前記突出部が嵌入可能な広さの空間部が形成され、更に隣り合う前記製品収納部の間には前記突出部と同一高さの間仕切り部を備え、前記掛止部を除く前記枠体の外側の横寸法が３１５ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にあり、前記枠体の外側の縦寸法が１３５．９ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にある、導電性樹脂からなる半導体装置の搬送用トレイにおいて、
前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さが、３〜７．４ｍｍの範囲にある。
ここで、前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さは、３〜５ｍｍ（最適には、３．８〜４．２ｍｍ）の範囲にあることが更に好ましい。なお、搬送用トレイの総高さを３ｍｍ未満にすると、半導体装置の収納が困難となり、総高さをこの範囲より厚くすると、省スペース化、及び材料削減の効果が無くなる。
また、導電性樹脂には、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、その他の導体の微小粉末をＰＳ、ＰＰ、ＡＢＳ、ＰＰＥ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ等の熱可塑性プラスチックに混入したものを使用するのがよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る半導体装置の搬送用トレイ（以下、「搬送用トレイ」とも称する）は、搬送用トレイの高さを従来より小さくしたので、以下の効果を奏する。
（１）製品収納部の高さを小さくして、近年の小型で薄い半導体装置を、効率的に収納できる。
（２）より多くの搬送用トレイを重ねても従来の搬送用トレイより高さが低くなって、同一高さ、同一重量では、更に多くの搬送用トレイを重ねることができ、空間の利用度が向上する。
（３）使用する材料が少なくて済むので、搬送用トレイの軽量化が達成でき、搬送用トレイを安価に製造できる。
（４）特に、突出部を含めた枠体の総高さを３〜５ｍｍにすると、従来の搬送用トレイに比較して、同一高さで約２倍の搬送用トレイを積み重ねることができる。
（５）なお、搬送用トレイの縦横の寸法、厚み（高さ）はＪＥＤＥＣの規格によって決まっている。ここで、縦横の寸法を変更すると、従来の搬送機器等が使用できない場合が多いので、縦横の寸法については、そのままとしたが、厚みについては、従来の搬送機器も使用可能であることを発見し、半導体装置の小型化に合わせて薄くすることが、以上に記載のメリットがあることを確認して、本発明をなし得た。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体装置の搬送用トレイを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は側面図である。
【図２】同搬送用トレイの部分拡大図である。
【図３】（Ａ）は同搬送用トレイの部分断面図、（Ｂ）は同搬送用トレイを２枚重ねた状態の部分断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の他の実施の形態に係る搬送用トレイの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
続いて、添付した図面を参照しながら、本発明を具体化した実施の形態について説明する。
図１（Ａ）〜（Ｃ）、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る半導体装置の搬送用トレイ１０は導電性を有する樹脂からなって、平面視（図１（Ａ）においては正面視）して矩形の枠体１１と、枠体１１の内側に連接状態で縦横に並んで配置された複数の製品収納部１２〜１４とを有する。なお、この実施の形態に示す製品収納部１２〜１４は図２に示すように、中央に開口１５を有する直受け型の製品搭載部となっている。ここで、開口１５から搭載される半導体装置の下側端子が露出する。
【００１０】
枠体１１は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、下方に開放された掛止爪装着用の２つの切欠き１６、１７をそれぞれ備える長尺の対となる横枠部材１８、１９と、外方に突出する掛止部２０、２１をそれぞれ備え、対となる横枠部材１８、１９の両端を連結する対となる縦枠部材２２、２３とを備えている。
この枠体１１の掛止部２１、２２を除く横寸法ａが、ＪＥＤＥＣの規格により、３１５ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にあり、枠体１１の縦寸法ｂが１３５．９ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にある（いずれも外側寸法）。また、枠体１１の高さ（即ち、搬送用トレイ１０の総高さ）ｃは４ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲にある。なお、以上の寸法において、±０．２５ｍｍは交差であり、この範囲の寸法誤差は許されることを意味する。
【００１１】
図１〜図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、枠体１１は上部内側に、枠体１１の周縁部１１ａより高さが１ｍｍ（なお、０．８〜１．２ｍｍであってもよい）だけ高い突出部２４を有している。この突出部２４はこの実施の形態では連続する壁状となって、突出部２４の内側には製品収納部１２〜１４が設けられている。ここで、製品収納部１４は突出部２４の角部に接する部位に、製品収納部１３は直線状の突出部２４に接する部位に、製品収納部１２は突出部２４から離れた部位にある。
また、枠体１１の下部内側には空間部２５が形成され、下層に位置する搬送用トレイ１０の突出部２４が嵌入することができる。突出部２４が空間部２５に嵌入した場合、上下の搬送用トレイ１０の枠体１１が当接する。これによって、上下隣り合う搬送用トレイ１０の積層ピッチを約３ｍｍとすることができる。
【００１２】
隣り合う製品収納部１２〜１４の間には、突出部２４と同一高さの間仕切り部２６、２７を備える。この面積の異なる間仕切り部２６、２７は、製品収納部１２〜１４に搭載された製品となる半導体装置の横移動を防止するためのもので、上端は上層に配置された搬送用トレイ１０の底部２８に当接させるのがよい（図３（Ｂ）参照）。隣り合う製品収納部１２〜１４の間仕切り部２６、２７は不連続となって、各製品収納部１２〜１４の角部には無壁部２９が形成されている。なお、各搬送用トレイ１０の底に間仕切り部２６、２７の上端部が嵌入する溝を設けることもでき、これによって、搬送用トレイ１０の強度が更に向上すると共に、樹脂の使用量が減る。
搬送用トレイ１０の中央にはこの搬送用トレイ１０を一個ずつ吸着して搬送する吸着用のパッドが載る平面部３０が複数（この実施の形態では６個）設けられている。
【００１３】
この搬送用トレイ１０を使用する場合は、各搬送用トレイ１０の製品収納部１２〜１４に所定の半導体装置を入れ、この状態で搬送用トレイ１０を重ねる。この場合、各搬送用トレイ１０の突出部２４を上層にある搬送用トレイ１０の空間部２５に入れ込む。これによって、上下の搬送用トレイ１０の枠体１１同士（正確には外側）が当接し、間仕切り部２６、２７の頂部も上方に設けた搬送用トレイ１０の底部２８に当接する。これによって、搬送用トレイ１０が枠体１１のみでなく、中央にある間仕切り部２６、２７も荷重を支持するので、複数枚重ねた搬送用トレイ１０の全体強度が増し、撓みがなくなる。
なお、複数の搬送用トレイ１０を搬送する場合は、枠体１１の縦枠部材２２、２３に設けられている掛止部２０、２１に搬送手段の金具を装着するか、枠体１１の横枠部材１８、１９に形成されている切欠き１６、１７に搬送手段の金具を掛止することによって行う。
【００１４】
続いて、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら本発明の他の実施の形態に係る搬送用トレイ３２〜３５について説明する。なお、搬送用トレイ１０と同一の構成要素については、同一の番号を付して説明を省略する。
図４（Ａ）に示す搬送用トレイ３２においては、中央に矩形の切欠き３６が形成された載置台３７を枠体１１の内側に有する。切欠き３６によって載置台３７に搭載された半導体装置３８の端子が下方に露出できる。
図４（Ｂ）に示す搬送用トレイ３３は、棚受けタイプの製品収納部３９を有し、周囲に縁４０を有する。
図４（Ｃ）は中央受けタイプの製品収納部４１を有し、半導体装置４２の底に空間部４３を有する。
図４（Ｄ）は斜面受けタイプの製品収納部４４を有し、傾斜面４６に沿って半導体装置４７が載置されている（特許第３７６４１７３号参照）。
【００１５】
本発明は前記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲でその構成を変更することもできる。
例えば、この実施の形態においては、突出部を含む搬送用トレイの総高さを、４ｍｍとしたが、３〜７．４ｍｍ（更に好ましくは、３〜５ｍｍ）の範囲であっても、従来の搬送用トレイの厚みより薄いので、全体の体積が小さくなり、使用材料の削減に役立つ。
また、製品収納部の形状については、図２、図４（Ａ）〜（Ｄ）に示されたもの以外であっても、半導体装置を載置できるものであれば、本発明が適用される。
【符号の説明】
【００１６】
１０：半導体装置の搬送用トレイ、１１：枠体、１１ａ：周縁部、１２〜１４：製品収納部、１５：開口、１６、１７：切欠き、１８、１９：横枠部材、２０、２１：掛止部、２２、２３：縦枠部材、２４：突出部、２５：空間部、２６、２７：間仕切り部、２８：底部、２９：無壁部、３０：平面部、３２〜３５：半導体装置の搬送用トレイ、３６：切欠き、３７：載置台、３８：半導体装置、３９：製品収納部、４０：縁、４１：製品収納部、４２：半導体装置、４３：空間部、４４：製品収納部、４６：傾斜面、４７：半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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