(57)【要約】【課題】組み込み機器において、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とを両立させること。【解決手段】特定の機能を提供するための機能プログラムを格納する不揮発性の機能プログラム格納装置と、起動時に機能プログラム格納装置から主記憶装置に機能プログラムを読み出し、主記憶装置に読み出した機能プログラムに基づいて演算を行うことで機能プログラムを実行する演算装置と、を備え、演算装置は、起動時に機能プログラム格納装置から主記憶装置に機能プログラムを読み出す際、機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、起動時の周波数として設定された起動時周波数で動作し、機能プログラムを主記憶装置に読み出し終えると、機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、起動時周波数よりも低い周波数で動作する。【選択図】図２
2016062172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の機能を提供する情報処理装置であって、
前記特定の機能を提供するための機能プログラムを格納する不揮発性の機能プログラム格納装置と、
前記機能プログラムの読み出し先となる主記憶装置と、
起動時に前記機能プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記機能プログラムを読み出し、前記主記憶装置に読み出した前記機能プログラムに基づいて演算を行うことで前記機能プログラムを実行する演算装置と、
を備え、
前記演算装置は、起動時に前記機能プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記機能プログラムを読み出す際、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、起動時の周波数として設定された起動時周波数で動作し、前記機能プログラムを前記主記憶装置に読み出し終えると、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、前記起動時周波数よりも低い周波数で動作することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記機能プログラム格納装置とは異なる不揮発性の格納装置であって、前記機能プログラムを格納する格納装置と、
前記機能プログラム格納装置と前記不揮発性の格納装置とのうちどちらの格納装置に格納されている前記機能プログラムを前記主記憶装置に読み出すかを選択する読出元選択部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記機能プログラム格納装置とは異なる不揮発性の格納装置であって、前記機能プログラムを更新するための更新プログラムを格納する更新プログラム格納装置を備え、
前記演算装置は、前記機能プログラムの更新時、前記更新プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記更新プログラムを読み出し、前記主記憶装置に読み出した前記更新プログラムを前記機能プログラム格納装置に格納されている前記機能プログラムに上書きすることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記演算装置は、前記機能プログラムの更新時、前記更新プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記更新プログラムを読み出す際、前記更新プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、更新時の周波数として設定された更新時周波数で動作し、前記更新プログラムを前記主記憶装置に読み出し終えると、前記更新プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、前記更新時周波数よりも低い周波数で動作することを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記演算装置は、前記機能プログラムの更新時、前記機能プログラムを更新するための更新プログラムを格納するネットワーク上の外部格納装置から前記更新プログラムをダウンロードして前記主記憶装置に読み出し、前記主記憶装置に読み出した前記更新プログラムを前記機能プログラム格納装置に格納されている前記機能プログラムに上書きすることを特徴とする請求項３又は４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記演算装置は、前記主記憶装置に読み出した前記更新プログラムを前記機能プログラムに上書きする際、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、上書き時の周波数として設定された上書時周波数で動作し、前記更新プログラムを前記機能プログラムに上書きし終えると、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、前記上書時周波数よりも低い周波数で動作することを特徴とする請求項３乃至５いずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記機能プログラムが提供する機能を拡張するための拡張プログラムを格納する不揮発性の拡張プログラム格納装置を備え、
前記演算装置は、前記拡張プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記拡張プログラムを読み出し、前記主記憶装置に読み出した前記拡張プログラムに基づいて演算を行うことで前記拡張プログラムを実行することを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記演算装置は、前記拡張プログラムの実行時、前記拡張プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記拡張プログラムを読み出す際、前記拡張プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、実行時の周波数として設定された実行時周波数で動作し、前記拡張プログラムを前記主記憶装置に読み出し終えると、前記拡張プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、前記実行時周波数よりも低い周波数で動作することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、産業用機器、通信機器、家庭用機器、ＡＶ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｓｕａｌ）機器、輸送機器、医療用機器等、特定の機能を提供する組み込み機器は欠かせない機器となっている。
【０００３】
このような組み込み機器としては、例えば、プリンタ、スキャナ、複写機、ファクシミリ、複合機、プロジェクタ、デジタル家電、ナビゲーション装置、ゲーム機、スマートフォン、タブレット、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、産業用ロボット、ＡＥＤ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｅｘｔｅｒｎａｌ  Ｄｅｆｉｂｒｉｌｌａｔｏｒ）等が挙げられる。
【０００４】
このような組み込み機器は、ユーザが自由にアプリケーションをインストールすることで様々な機能を提供する汎用の情報処理装置、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等とは異なり、主に特定の機能のみを提供するように構成されている。
【０００５】
このような組み込み機器においては、通常、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の演算装置は、ｅＭＭＣ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）カード等の外部記憶装置から、機器を起動させるためのブートプログラム及び機能を提供するためのアプリケーション・プログラムを起動時に全てＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）に展開し、ＲＡＭに展開したプログラムに従って演算を行う所謂ＲＡＭ実行を行うようになっている。
【０００６】
そして、ＲＡＭ展開後は、演算装置は、上記外部記憶装置に設定値等のデータを書き込んだり外部記憶装置から設定値等のデータを読み出したりするだけである。
【０００７】
そのため、このような組み込み機器において、起動時間の短縮が求められる近年にあっては、ＲＡＭ展開時における演算装置と上記外部記憶装置との間でのデータ転送速度を向上させる必要がある。そこで、近年では、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送におけるクロック周波数の向上が図られており、例えば、ＣＰＵとｅＭＭＣとの間でデータ転送が行われる場合には５２ＭＨｚから２００ＭＨｚに向上している。
【０００８】
ところが、このような組み込み機器においては、特にｅＭＭＣやＳＤカードを外部記憶装置とする場合は、ＣＰＵと外部記憶装置間をシングルエンドのクロック信号でアクセスするため、クロック周波数が向上すればするほどＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズが発生することになる。
【０００９】
そのため、このような組み込み機器においては、データ転送速度の向上がＲＡＭ展開時ほど求められないＲＡＭ展開後においても上記クロック周波数が高いままだと常にＥＭＩノイズが発生し得る状態になる。
【００１０】
ここで、応答性を維持しつつ消費電力を低減させることを目的として、ＣＰＵの動作周波数を処理負荷に応じて切り替える技術が提案され既に知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に開示された技術は、消費電力の低下を目的として動作周波数を切り替える技術であり、ＥＭＩノイズの低減を目的とした本件とはその趣旨が異なる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１に記載されている技術を用いて、処理負荷が低く上記クロック周波数を低い周波数に設定した場合、ＥＭＩノイズは発生しにくくなる。一方で、ＲＡＭ展開後のＥＭＩノイズの発生を低減させるために、上記クロック周波数を常に低くしてしまうと、ＲＡＭ展開時のデータ転送速度が遅くなってしまい起動時間が長くなるといった問題がある。
【００１２】
このように、組み込み機器においては、データ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とはトレードオフの関係にあり、一方を追及するともう一方は犠牲となってしまう。
【００１３】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、組み込み機器において、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とを両立させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、特定の機能を提供する情報処理装置であって、前記特定の機能を提供するための機能プログラムを格納する不揮発性の機能プログラム格納装置と、前記機能プログラムの読み出し先となる主記憶装置と、起動時に前記機能プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記機能プログラムを読み出し、前記主記憶装置に読み出した前記機能プログラムに基づいて演算を行うことで前記機能プログラムを実行する演算装置と、を備え、前記演算装置は、起動時に前記機能プログラム格納装置から前記主記憶装置に前記機能プログラムを読み出す際、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、起動時の周波数として設定された起動時周波数で動作し、前記機能プログラムを前記主記憶装置に読み出し終えると、前記機能プログラム格納装置にアクセスするためのクロック周波数として、前記起動時周波数よりも低い周波数で動作することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、組み込み機器において、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る組み込み機器のハードウェア構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る組み込み機器が起動する際の処理を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態に係る組み込み機器がプログラムを更新する際の処理を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態に係る組み込み機器がオプション・プログラムを実行する際の処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。本実施形態においては、情報処理装置として、産業用機器、通信機器、家庭用機器、ＡＶ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｓｕａｌ）機器、輸送機器、医療用機器等、特定の機能を提供する組み込み機器を例として説明する。
【００１８】
このような組み込み機器としては、例えば、プリンタ、スキャナ、複写機、ファクシミリ、複合機、プロジェクタ、デジタル家電、ナビゲーション装置、ゲーム機、スマートフォン、タブレット、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、産業用ロボット、ＡＥＤ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｅｘｔｅｒｎａｌ  Ｄｅｆｉｂｒｉｌｌａｔｏｒ）等が挙げられる。
【００１９】
このような組み込み機器においては、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の演算装置は、ｅＭＭＣ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）カード等の外部記憶装置から、機器を起動させるためのブートプログラム及び機能を提供するためのアプリケーション・プログラムを起動時に全てＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）に展開し、ＲＡＭに展開したプログラムに従って演算を行う所謂ＲＡＭ実行を行うようになっている。即ち、本実施形態においては、アプリケーション・プログラムが機能プログラムとして機能する。
【００２０】
そして、ＲＡＭ展開後は、演算装置は、上記外部記憶装置に設定値等のデータを書き込んだり外部記憶装置から設定値等のデータを読み出したりするだけである。
【００２１】
そのため、このような組み込み機器において、起動時間を短縮するためには、ＲＡＭ展開時における演算装置と上記外部記憶装置との間でのデータ転送速度を向上させるために、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送におけるクロック周波数を向上させる必要がある。
【００２２】
ところが、このような組み込み機器においては、特にｅＭＭＣやＳＤカードを外部記憶装置とする場合は、ＣＰＵと外部記憶装置間をシングルエンドのクロック信号でアクセスするため、クロック周波数が向上すればするほどＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズが発生することになる。
【００２３】
そのため、このような組み込み機器においては、データ転送速度の向上がＲＡＭ展開時ほど求められないＲＡＭ展開後においても上記クロック周波数が高いままだと常にＥＭＩノイズが発生し得る状態になる。
【００２４】
そこで、本実施形態に係る組み込み機器は、ＲＡＭ展開時には演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送速度を上昇させるために上記クロック周波数を上げるように構成されている。一方、本実施形態に係る組み込み機器は、ＲＡＭ展開後には上記データ転送速度を上昇させる必要がなく、ＥＭＩノイズを発生しにくくするために上記クロック周波数を下げるように構成されている。従って、本実施形態に係る組み込み機器は、演算装置と外部記憶装置との間でのデータ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とを両立させることが可能となる。
【００２５】
尚、組込み機器におけるＥＭＩノイズの測定は通常、電源起動時といった過渡期には実施されないことになっており、電源起動時の動作であるＲＡＭ展開時には実施されないため、ＲＡＭ展開時におけるクロック周波数上昇によるＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。そのため、本実施形態においては、ＲＡＭ展開後のＥＭＩノイズの低減が対象となる。
【００２６】
まず、本実施形態に係る組み込み機器１のハードウェア構成について図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る組み込み機器１のハードウェア構成を模式的に示すブロック図である。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＣＰＵ１０、ＤＩＰ  ＳＷ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ  Ｓｗｉｔｃｈ）１１、ＲＡＭ２０、ｅＭＭＣ３０、ＳＤカード４０、表示部５０、操作部６０、専用デバイス７０、ネットワークＩ／Ｆ８０がバス９０を介して接続されている。また、ネットワークＩ／Ｆ８０にはネットワーク３を介して管理サーバ２が接続されている。
【００２８】
ＣＰＵ１０は演算手段であり、組み込み機器１全体の動作を制御する。また、ＣＰＵ１０は、ＤＩＰ  ＳＷ１１の状態により、起動時ｅＭＭＣ３０とＳＤカード４０とのどちらからブートプログラム及びアプリケーション・プログラムをブートするかを選択するようになっている。即ち、本実施形態においては、ＤＩＰ  ＳＷ１１が読出元選択部として機能する。
【００２９】
具体的には、ＣＰＵ１０は、ＤＩＰ  ＳＷ１１がＯＦＦになっているとき、ｅＭＭＣ３０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムをＲＡＭ２０に展開することで起動するようになっている。また、ＣＰＵ１０は、ＤＩＰ  ＳＷ１１がＯＮになっているとき、ＳＤカード４０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムをＲＡＭ２０に展開することで起動するようになっている。
【００３０】
また、ＣＰＵ１０は、内部にＭａｓｋ  ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）を備えており、そこに起動プログラムを格納している。そして、ＣＰＵ１０は、この起動プログラムを使ってｅＭＭＣ３０、ＳＤカード４０と通信し、その際のアクセスモードを確立する。
【００３１】
ここで、アクセスモードとは、ＣＰＵ１０がｅＭＭＣ３０若しくはＳＤカード４０にアクセスする際のモードである。本実施形態においては、ＣＰＵ１０がｅＭＭＣ３０にアクセスする際には、２００ＭＨｚのクロック周波数でアクセスするＨＳ２００モードと、５２ＭＨｚのクロック周波数でアクセスするＤＤＲ５２モードとがある。また、本実施形態においては、ＣＰＵ１０がＳＤカード４０にアクセスする際には、２００ＭＨｚでアクセスするＳＤＲ１０４モードと、２５ＭＨｚでアクセスするＳＤＲ１２モードとがある。
【００３２】
ＲＡＭ２０は、情報の高速な読み書きが可能な揮発性の記憶媒体であり、ＣＰＵ１０が情報を処理する際の作業領域として用いられる主記憶装置である。ｅＭＭＣ３０は、情報の読み書きが可能な不揮発性の記憶媒体であり、ブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを格納している。即ち、本実施形態においては、ｅＭＭＣ３０が機能プログラム格納装置として機能する。
【００３３】
ＳＤカード４０は、ｅＭＭＣ３０のＩ／Ｆと互換性のあるＩ／Ｆを持つ着脱可能な不揮発性の記憶媒体であって、必要に応じて組み込み機器１に接続される。上述したように、ｅＭＭＣ３０にはブートプログラム及びアプリケーション・プログラムが格納されているが、それらのバグを修正したり、新しい機能を追加したりする更新プログラムが存在することがある。このような更新プログラムは、ＳＤカード４０に格納されて利用者に提供される。即ち、本実施形態においては、ＳＤカード４０が更新プログラム格納装置として機能する。
【００３４】
また、組み込み機器１には、標準で搭載されている機能を提供するためのアプリケーション・プログラム以外に、標準で搭載されている機能を拡張するためのオプションのアプリケーション・プログラム（以下、「オプション・プログラム」とする）が存在することがある。このようなオプション・プログラムは、ＳＤカード４０に格納されて利用者に提供される。即ち、本実施形態においては、オプション・プログラムが拡張プログラムとして機能し、ＳＤカード４０が拡張プログラム格納装置として機能する。
【００３５】
また、ＳＤカード４０は、ＳＤカード４０からブートされる際には、ブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを格納している。即ち、本実施形態においては、ＳＤカード４０が機能プログラム格納装置とは異なる不揮発性の格納装置として機能する。
【００３６】
表示部５０は、ユーザが組み込み機器１の状態を確認するための視覚的ユーザインタフェースであり、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の表示装置によって実現される。操作部６０は、操作ボタンやスイッチ等、ユーザが組み込み機器１に情報を入力するためのユーザインタフェースである。
【００３７】
専用デバイス７０は、組み込み機器１において専用の機能を実現するためのハードウェアである。ネットワークＩ／Ｆ８０は、バス９０とネットワーク３とを接続し制御する。
【００３８】
管理サーバ２は、組み込み機器１がネットワークＩ／Ｆ８０及びネットワーク３を介してアクセス可能な共有サーバであり、更新プログラム若しくはオプション・プログラムを格納している。組み込み機器１は、必要に応じて管理サーバ２からそれらのプログラムをダウンロードする。即ち、本実施形態においては、管理サーバ２が外部格納装置として機能する。
【００３９】
このようなハードウェア構成において、ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０に格納されたブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを起動時に全てＲＡＭ２０に展開し、ＲＡＭ２０に展開したプログラムに従って演算を行う所謂ＲＡＭ実行を行うようになっている。そして、ＲＡＭ展開後は、ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０に設定値等のデータを書き込んだりｅＭＭＣ３０から設定値等のデータを読み出したりするだけである。
【００４０】
そのため、組み込み機器１は、ＲＡＭ展開時にＣＰＵ１０とｅＭＭＣ３０との間でのデータ転送速度を上げることは処理時間の短縮につながるため、データ転送速度を上げる必要がある。一方、組み込み機器１は、ＲＡＭ展開後にＣＰＵ１０とｅＭＭＣ３０との間でのデータ転送速度を上げてもＲＡＭ展開時ほど処理時間の短縮には寄与しないため、データ転送速度の向上よりもＥＭＩノイズの低減を優先させる必要がある。
【００４１】
そこで、本実施形態に係る組み込み機器１においては、ＣＰＵ１０は、ＲＡＭ展開時にはデータ転送速度の速いＨＳ２００モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでＲＡＭ展開時の処理時間を短縮し、ＲＡＭ展開後にはＥＭＩノイズが発生しにくいＤＤＲ５２モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでＥＭＩノイズを低減させるように構成されている。従って、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＣＰＵ１０とｅＭＭＣ３０との間でのデータ転送速度の向上とＥＭＩノイズの低減とを両立させることが可能となる。
【００４２】
尚、組込み機器におけるＥＭＩノイズの測定は通常、電源起動時といった過渡期には実施されないことになっており、電源起動時の動作であるＲＡＭ展開時には実施されないため、ＲＡＭ展開時におけるクロック周波数上昇によるＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。そのため、本実施形態においては、ＲＡＭ展開後のＥＭＩノイズの低減が対象となる。
【００４３】
次に、本実施形態に係る組み込み機器１が起動する際の処理について、図２を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る組み込み機器１が起動する際の処理を説明するためのフローチャートである。
【００４４】
図２に示すように、本実施形態に係る組み込み機器１が起動する際にはまず、ＣＰＵ１０は、ＤＩＰ  ＳＷ１１がＯＮであるかＯＦＦであるか否かを判定する（Ｓ２０１）。ＣＰＵ１０は、Ｓ２０１の判定処理においてＤＩＰ  ＳＷ１１がＯＮであると判定した場合には（Ｓ２０１／ＹＥＳ）、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１０４モードに設定する（Ｓ２０２）。
【００４５】
そして、ＣＰＵ１０は、ＳＤＲ１０４モードで、ＳＤカード４０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全てＲＡＭ２０に展開する（Ｓ２０３）。即ち、ＳＤカード４０からブートする場合、本実施形態においては、ＳＤＲ１０４モードの周波数が起動時周波数となる。
【００４６】
尚、このように、ＳＤカード４０からブートされるのは、ｅＭＭＣ３０にブートプログラム及びアプリケーション・プログラムが格納されていないためである。そして、このように、ｅＭＭＣ３０にブートプログラム及びアプリケーション・プログラムが格納されていない状態となるのは組み込み機器１の生産段階である。
【００４７】
従って、このように、ＳＤカード４０からブートされるのは通常、組み込み機器１の生産工場であり、ＥＭＩノイズ規制が適用されない条件・環境である。そのため、ＳＤカード４０からブートされる場合は、データ転送速度の速いＳＤＲ１０４モードでデータ転送が行われても、ＥＭＩノイズについては考慮しなくても良い。これにより、本実施形態においては、組み込み機器１若しくはｅＭＭＣ３０の生産性を向上させることが可能となる。
【００４８】
ＣＰＵ１０は、ＳＤカード４０からＲＡＭ２０にブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全て展開し終えると、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定する（Ｓ２０４）。このように、本実施形態においては、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開後にはＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定することでＥＭＩノイズを低減させることが可能となる。
【００４９】
そして、ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０へのアクセスモードをＨＳ２００モードに設定すると（Ｓ２０５）、ＨＳ２００モードで、ＳＤ４０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全てｅＭＭＣ３０にコピーする（Ｓ２０６）。本実施形態に係る組み込み機器１は、ＳＤ４０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全てｅＭＭＣ３０にコピーし終えると、起動する際の処理を終了する。
【００５０】
尚、上述したように、ＳＤカード４０からブートされるのは通常、組み込み機器１の生産工場であり、ＥＭＩノイズ規制が適用されない条件・環境である。そのため、データ転送速度の速いＨＳ２００モードでデータ転送が行われても、ＥＭＩノイズについては考慮しなくても良い。これにより、本実施形態においては、組み込み機器１若しくはｅＭＭＣ３０の生産性を向上させることが可能となる。
【００５１】
一方、ＣＰＵ１０は、Ｓ２０１の判定処理においてＤＩＰ  ＳＷ１１がＯＦＦであると判定した場合には（Ｓ２０１／ＮＯ）、ｅＭＭＣ３０へのアクセスモードをＨＳ２００モードに設定する（Ｓ２０７）。
【００５２】
そして、ＣＰＵ１０は、ＨＳ２００モードで、ｅＭＭＣ３０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全てＲＡＭ２０に展開する（Ｓ２０８）。即ち、ｅＭＭＣ３０からブートする場合、本実施形態においては、ＨＳ２００モードの周波数が起動時周波数となる。
【００５３】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ｅＭＭＣ３０からのＲＡＭ展開時にはデータ転送速度の速いＨＳ２００モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでそのときの処理時間を短縮することが可能となっている。尚、起動時にはＥＭＩノイズの測定は実施されないためＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。
【００５４】
ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０からＲＡＭ２０にブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを全て展開し終えると、ｅＭＭＣ３０へのアクセスモードをＤＤＲ５２モードに設定し（Ｓ２０９）、その後はＤＤＲ５２モードでアプリケーション・プログラムを実行する（Ｓ２１０）。そして、本実施形態に係る組み込み機器１は、起動する際の処理を終了する。
【００５５】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開後にはＥＭＩノイズが発生しにくいＤＤＲ５２モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでＲＡＭ展開後のＥＭＩノイズを低減することが可能となる。
【００５６】
次に、本実施形態に係る組み込み機器１がプログラムを更新する際の処理について、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態に係る組み込み機器１が起動する際の処理を説明するためのフローチャートである。尚、図３においては、組み込み機器１は、図２を参照して説明した処理により既に起動しているものとする。また、図３においては、ＳＤカード４０若しくは管理サーバ２に更新プログラムが格納されているものとする。
【００５７】
図３に示すように、本実施形態に係る組み込み機器１がプログラムを更新する際にはまず、ＣＰＵ１０は、ＳＤカード４０が接続されているか否かを判定する（Ｓ３０１）。ＣＰＵ１０は、Ｓ３０１の判定処理において、ＳＤカード４０が接続されていると判定した場合には（Ｓ３０１／ＹＥＳ）、ＳＤカード４０に更新プログラムが格納されているか否かを判定する（Ｓ３０２）。
【００５８】
ＣＰＵ１０は、Ｓ３０２の判定処理において、ＳＤカード４０に更新プログラムが格納されている判定した場合には（Ｓ３０２／ＹＥＳ）、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１０４モードに設定する（Ｓ３０３）。そして、ＣＰＵ１０は、ＳＤＲ１０４モードで、ＳＤカード４０に格納されている更新プログラムを全てＲＡＭ２０に展開する（Ｓ３０４）。即ち、本実施形態においては、ＳＤＲ１０４モードの周波数が更新時周波数となる。
【００５９】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開時にはデータ転送速度の速いＳＤＲ１０４モードでＳＤカード４０にアクセスすることでそのときの処理時間を短縮することが可能となっている。尚、プログラムの更新はイレギュラーな処理であり、また、月に一度といった処理であるため、プログラムの更新時にはＥＭＩノイズの測定は実施されない。そのため、プログラムの更新時にはＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。
【００６０】
ＣＰＵ１０は、ＳＤカード４０からＲＡＭ２０に更新プログラムを全て展開し終えると、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定する（Ｓ３０５）。このように、本実施形態においては、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開後にはＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定することで消費電力を低減させることが可能となる。
【００６１】
そして、ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０へのアクセスモードをＨＳ２００モードに設定すると（Ｓ３０６）、ＨＳ２００モードで、ＲＡＭ２０に展開されている更新プログラムをｅＭＭＣ３０に上書きすることでｅＭＭＣ３０に格納されているブートプログラム及びアプリケーション・プログラムを更新する（Ｓ３０７）。即ち、本実施形態においては、ＨＳ２００モードの周波数が上書時周波数となる。
【００６２】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＲＡＭ２０からｅＭＭＣ３０への上書き時にはデータ転送速度の速いＨＳ２００モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでそのときの処理時間を短縮することが可能となっている。尚、プログラムの更新はイレギュラーな処理であり、また、月に一度といった処理であるため、プログラムの更新時にはＥＭＩノイズの測定は実施されない。そのため、プログラムの更新時にはＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。
【００６３】
そして、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＲＡＭ２０に展開されている更新プログラムをｅＭＭＣ３０に全て上書きし終えると再起動して（Ｓ３０８）、Ｓ２０２の処理へと移行する。本実施形態に係る組み込み機器１は、このようにしてプログラムを更新する。
【００６４】
一方、ＣＰＵ１０は、Ｓ３０１の判定処理においてＳＤカード４０が接続されていないと判定した場合（Ｓ３０１／ＮＯ）、若しくは、Ｓ３０２の判定処理においてＳＤカード４０に更新プログラムが格納されていないと判定した場合には（Ｓ３０２／ＮＯ）、管理サーバ２に更新プログラムが格納されているか否かを判定する（Ｓ３０９）。
【００６５】
ＣＰＵ１０は、Ｓ３０９の判定処理において、管理サーバ２に更新プログラムが格納されていないと判定した場合には（Ｓ３０９／ＮＯ）、本実施形態に係る組み込み機器１は、プログラムを更新する際の処理を終了する。
【００６６】
一方、ＣＰＵ１０は、Ｓ３０９の判定処理において、管理サーバ２に更新プログラムが格納されていると判定した場合には（Ｓ３０９／ＹＥＳ）、管理サーバ２から更新プログラムをダウンロードしてＲＡＭ２０に展開する（Ｓ３１０）。そして、ＣＰＵ１０は、管理サーバ２から更新プログラムをダウンロードしてＲＡＭ２０に展開し終えると、Ｓ３０６以降の処理と同様の処理を行う。
【００６７】
次に、本実施形態に係る組み込み機器１がオプション・プログラムを実行する際の処理について、図４を参照して説明する。図４は、本実施形態に係る組み込み機器１がオプション・プログラムを実行する際の処理を説明するためのフローチャートである。尚、図４においては、組み込み機器１は、図２を参照して説明した処理により既に起動しているものとする。また。図４においては、ＳＤカード４０にオプション・プログラムが格納されているものとする。
【００６８】
図４に示すように、本実施形態に係る組み込み機器１がオプション・プログラムを実行する際にはまず、ＣＰＵ１０は、ＳＤカード４０が接続されているか否かを判定する（Ｓ４０１）。ＣＰＵ１０は、Ｓ４０１の判定処理において、ＳＤカード４０が接続されていないと判定した場合には（Ｓ４０１／ＮＯ）、本実施形態に係る組み込み機器１は、オプション・プログラムを実行する際の処理を終了する。
【００６９】
一方、ＣＰＵ１０は、Ｓ４０１の判定処理において、ＳＤカード４０が接続されていると判定した場合には（Ｓ４０１／ＹＥＳ）、ＳＤカード４０にオプション・プログラムが格納されているか否かを判定する（Ｓ４０２）。ＣＰＵ１０は、Ｓ４０２の判定処理において、ＳＤカード４０にオプション・プログラムが格納されていないと判定した場合には（Ｓ４０２／ＮＯ）、本実施形態に係る組み込み機器１は、オプション・プログラムを実行する際の処理を終了する。
【００７０】
一方、ＣＰＵ１０は、Ｓ４０２の判定処理において、ＳＤカード４０にオプション・プログラムが格納されていると判定した場合には（Ｓ４０２／ＹＥＳ）、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１０４モードに設定する（Ｓ４０３）。そして、ＣＰＵ１０は、ＳＤＲ１０４モードで、ＳＤカード４０に格納されているオプション・プログラムを全てＲＡＭ２０に展開する（Ｓ４０４）。即ち、本実施形態においては、ＳＤＲ１０４モードの周波数が実行時周波数となる。
【００７１】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開時にはデータ転送速度の速いＳＤＲ１０４モードでＳＤカード４０にアクセスすることでそのときの処理時間を短縮することが可能となっている。尚、上述の通り組込み機器におけるＥＭＩノイズの測定は通常、電源起動時といった過渡期には実施されないことになっており、電源起動時の動作であるＲＡＭ展開時には実施されないため、ＲＡＭ展開時におけるクロック周波数上昇によるＥＭＩノイズは考慮しなくても良い。
【００７２】
ＣＰＵ１０は、ＳＤカード４０に格納されているオプション・プログラムを全てＲＡＭ２０に展開し終えると、ＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定する（Ｓ４０５）。このように、本実施形態においては、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開後にはＳＤカード４０へのアクセスモードをＳＤＲ１２モードに設定することでＥＭＩノイズを低減させることが可能となる。
【００７３】
そして、ＣＰＵ１０は、ｅＭＭＣ３０へのアクセスモードをＤＤＲ５２モードに設定し（Ｓ４０６）、その後はＤＤＲ５２モードでオプション・プログラムを実行する（Ｓ４０７）。そして、本実施形態に係る組み込み機器１は、オプション・プログラムを実行する際の処理を終了する。
【００７４】
このように、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＳＤカード４０からのＲＡＭ展開後にはＥＭＩノイズが発生しにくいＤＤＲ５２モードでｅＭＭＣ３０にアクセスすることでＲＡＭ展開後のＥＭＩノイズを低減することが可能となる。
【００７５】
尚、本実施形態に係る組み込み機器１は、ＣＰＵ１０がｅＭＭＣやＨＤＤ、ＳＳＤ、ＳＤメモリ等の外部記憶装置からブートプログラム及びアプリケーション・プログラムをＲＡＭ２０に展開するように構成されている例について説明した。この他、組み込み機器１は、バス９０に接続された不揮発性の記憶媒体であるＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）を備え、ＣＰＵ１０がＲＯＭから上記プログラムをＲＡＭ２０に展開するように構成されていても良い。
【００７６】
また、本実施形態においては、オプション・プログラムは、ＳＤカード４０に格納されて利用者に提供され、ＳＤカード４０から実行される例について説明した。この他、オプション・プログラムは、ｅＭＭＣ３０に予め格納されてｅＭＭＣ３０から実行されるように構成されていても良いし、ＳＤカード４０からｅＭＭＣ３０にコピーされ、以降はｅＭＭＣ３０から実行されるように構成されていても良い。
【符号の説明】
【００７７】
１  情報処理装置
２  管理サーバ
３  ネットワーク
１０  ＣＰＵ
１１  ＤＩＰ  ＳＷ
２０  ＲＡＭ
３０  ｅＭＭＣ
４０  ＳＤカード
５０  表示部
６０  操作部
７０  専用デバイス
８０  ネットワークＩ／Ｆ
９０  バス
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７８】
【特許文献１】特開２００４−１５２０６８号公報
【図１】
2016062172.tif 000003
【図２】
2016062172.tif 000004
【図３】
2016062172.tif 000005
【図４】
2016062172.tif 000006