(57)【要約】【課題】基板と本体部との間の接着強度の向上を図ることができる移動体用照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る移動体用照明装置は、側面に複数の結合部を有する基体と、前記基体の少なくとも一方の主面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記基体と、本体部と、の間に設けられた接着部と；を具備している。    前記結合部は、溝部、凹部、および凸部の少なくともいずれかである。    前記接着部は、前記複数の結合部の少なくとも一部を覆っている。【選択図】図４
2016054071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に複数の結合部を有する基体と、前記基体の少なくとも一方の主面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；
前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記基体と、本体部と、の間に設けられた接着部と；
を具備し、
前記結合部は、溝部、凹部、および凸部の少なくともいずれかであり、
前記接着部は、前記複数の結合部の少なくとも一部を覆っている移動体用照明装置。
【請求項２】
前記複数の結合部は、対峙する一対の前記側面のそれぞれに設けられている請求項１記載の移動体用照明装置。
【請求項３】
一方の端部が前記基体の前記発光素子が設けられる側の前記主面と接続され、他方の端部が前記側面と接続され、前記基体の前記発光素子が設けられる側に向かうに従い、前記基体の中心に近接する方向に傾斜している斜面をさらに有し、
前記接着部は、前記斜面の少なくとも一部を覆っている請求項１または２に記載の移動体用照明装置。
【請求項４】
前記基体の前記発光素子が設けられる側の前記主面と、前記側面と、に開口する複数の凹部をさらに有し、
前記接着部は、前記複数の凹部の少なくとも一部に入り込んでいる請求項１または２に記載の移動体用照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、移動体用照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）が設けられた基板と、基板を接着する本体部とを具備した移動体用照明装置がある。  
移動体用照明装置には、移動に伴う振動が加わる。  
またさらに、発光ダイオードの点灯と消灯により、基板には熱応力や熱変形（温度変化による膨張と収縮）が発生する。  
この場合、自動車などの車載用の照明装置では、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃から＋８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。  そのため、基板が本体部から剥がれやすくなる。  
そこで、基板と本体部との間の接着強度の向上を図ることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、基板と本体部との間の接着強度の向上を図ることができる移動体用照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る移動体用照明装置は、側面に複数の結合部を有する基体と、前記基体の少なくとも一方の主面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記基体と、本体部と、の間に設けられた接着部と；を具備している。  
前記結合部は、溝部、凹部、および凸部の少なくともいずれかである。  
前記接着部は、前記複数の結合部の少なくとも一部を覆っている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、基板と本体部との間の接着強度の向上を図ることができる移動体用照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る移動体用照明装置１の模式斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る移動体用照明装置１の模式斜視分解図である。
【図３】発光モジュール２０の模式平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、結合部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃを例示するための模式斜視図である。
【図５】（ａ）は結合部１２１ａと斜面２１ｂを例示するための模式斜視図である。（ｂ）は接着部６０と斜面２１ｂとの関係を例示するための模式断面図である。
【図６】（ａ）は結合部１２１ａと凹部２１ｃを例示するための模式斜視図である。（ｂ）は接着部６０と凹部２１ｃとの関係を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、側面に複数の結合部を有する基体と、前記基体の少なくとも一方の主面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記基体と、本体部と、の間に設けられた接着部と；を具備した移動体用照明装置である。  
前記結合部は、溝部、凹部、および凸部の少なくともいずれかである。  
前記接着部は、前記複数の結合部の少なくとも一部を覆っている。  
この移動体用照明装置によれば、基体と接着部との接触面積を増加させることができる。接触面積を増加させることができれば、ファン・デア・ワールス力などの物理的結合や化学的結合を増加させ得るので、基板と本体部との間の接着強度の向上を図ることができる。
また、結合部の内部に接着部の一部を入り込ませることができるので、機械的結合を増加させ得る。  
そのため、基板２と本体部１０との間の接着強度の向上を図ることができる。
【０００９】
この場合、前記複数の結合部は、対峙する一対の前記側面のそれぞれに設けられているようにすることができる。  
この様にすれば、基板の中心に対して対称な位置における接着力を同等とすることができる。  
その結果、結合部が設けられた側面の数を少なくしても、振動や熱応力に対する抵抗力を維持することができる。
【００１０】
また、一方の端部が前記基体の前記発光素子が設けられる側の前記主面と接続され、他方の端部が前記側面と接続され、前記基体の前記発光素子が設けられる側に向かうに従い、前記基体の中心に近接する方向に傾斜している斜面をさらに有することができる。  
そして、前記接着部は、前記斜面の少なくとも一部を覆っているようにすることができる。  
この様にすれば、基板を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。
【００１１】
また、前記基体の前記発光素子が設けられる側の前記主面と、前記側面と、に開口する複数の凹部をさらに有することができる。  
そして、前記接着部は、前記複数の凹部の少なくとも一部に入り込んでいるようにすることができる。  
この様にすれば、基板を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、以下に例示をする移動体用照明装置１は、自動車、鉄道用車輌、航空機、船舶などの移動体に設けられる照明装置とすることができる。  
例えば、移動体用照明装置１は、自動車のリアフォグランプ、ポジションランプ（車幅灯）、ナンバー灯、バックランプ、ストップランプ、テールランプ（尾灯）、ウィンカー（方向指示器）、室内灯、表示用や信号用の照明装置などとすることができる。ただし、移動体用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
【００１３】
図１は、本実施の形態に係る移動体用照明装置１の模式斜視図である。  
図２は、本実施の形態に係る移動体用照明装置１の模式斜視分解図である。  
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。  
図１および図２に示すように、移動体用照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、ソケット４０、および接着部６０が設けられている。
【００１４】
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光モジュール２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１５】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１６】
本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を移動体用照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１７】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料を用いて形成する場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料で覆い、更に、その周囲に導電性材料ならなる部分を配置するようにしてもよい。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
また、本体部１０には、移動体用照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる図示しない取り付け部が設けられていても良い。
【００１８】
図３に示すように、発光モジュール２０には、基板２、発光素子２２、制御素子２３、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接着部２８、制御素子２９、被覆部５１、制御素子５２、被覆部５３、および被覆部５４が設けられている。  
また、基板２には、基体２１および配線パターン２４が設けられている。
【００１９】
基体２１は、本体部１０の収納部１１の内側であって、フランジ部１２の上に接着部６０を介して設けられている。  
すなわち、基体２１は、フランジ部１２の上に接着されている。
【００２０】
基体２１は、板状を呈し、主面に配線パターン２４が設けられている。  
また、基体２１の側面２１ａには複数の結合部１２１が設けられている。  
なお、結合部１２１に関する詳細は後述する。  
基体２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基体２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基体２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００２１】
発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基体２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基体２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２２】
配線パターン２４は、基体２１の少なくとも一方の主面に設けられている。  
配線パターン２４は、基体２１の両方の主面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１の一方の主面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２３】
配線パターン２４は、例えば、銀を主成分とする材料から形成されている。この場合、配線パターン２４は、例えば、銀や銀合金から形成されている。ただし、配線パターン２４は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とする材料などであっても良い。  
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成することができる。
【００２４】
発光素子２２は、基体２１の主面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２５】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００２６】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、移動体用照明装置１の正面側に向けられており、主に、移動体用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、移動体用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２７】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。  
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。  
なお、図３に例示をした制御素子２３は、膜状の抵抗器である。
【００２８】
この場合、制御素子２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。  
例えば、複数の制御素子２３が膜状の抵抗器の場合には、複数の制御素子２３毎に一部を除去して図示しない除去部をそれぞれに形成する。そして、除去部の大きさなどにより、複数の制御素子２３毎に抵抗値を変化させる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。制御素子２３の一部の除去は、例えば、制御素子２３にレーザ光を照射することで行うことができる。  
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００２９】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００３０】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００３１】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基体２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００３２】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００３３】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、移動体用照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から移動体用照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び移動体用照明装置１の正面側に向けて出射される。
【００３４】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３５】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに、透光性を有する樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３６】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。  
ここで、移動体用照明装置１の近傍には、硫黄を含む部品（例えば、ゴムからなるパッキンなど）が設けられる場合がある。  
硫黄を含む部品が近傍にあると、移動体用照明装置１に設けられた要素の材料と硫黄とが反応して、導通が阻害されたり、断線が生じたりするおそれがある。  
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、水分や硫黄などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、移動体用照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３７】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が移動体用照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、移動体用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３８】
接着部２８は、包囲壁部材２６と、基体２１とを接着する。  
接着部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基体２１と、の間に設けられている。  接着部２８は、例えば、接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３９】
制御素子２９は、配線パターン２４の上に、半田部３３を介して設けられている。すなわち、制御素子２９は、包囲壁部材２６の外側において、配線パターン２４に半田付けされている。  
制御素子２９は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２９は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。  
図３に例示をした制御素子２９は、表面実装型のダイオードである。
【００４０】
制御素子５２は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子５２は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子５２は、プルダウン抵抗である。  
制御素子５２は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
制御素子５２は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
【００４１】
被覆部５１は、マイグレーションの発生を抑制するため、水分や硫黄などが配線パターン２４に接触するのを抑制するため、および電気絶縁性を確保するために設けられている。
被覆部５１は、ガラス材料を用いて形成されている。  
ガラス材料を用いるようにすれば、マイグレーションの発生の抑制などに対する信頼性を向上させることができる。  
ただし、ガラス材料は高価であるので、被覆部５１は、配線パターン２４の一部を覆うように設けられている。
【００４２】
前述したように、配線パターン２４は、例えば、銀を主成分とする材料から形成されている。そのため、配線パターン２４に露出している部分があると、露出部分においてマイグレーションが発生するおそれがある。マイグレーションが発生すると、例えば、対峙する半田部３３間などにおいて短絡が発生するおそれがある。  
また、配線パターン２４が、例えば、銅を主成分とする材料から形成される場合は、高温条件下や硫黄成分が多い雰囲気下で使用されると、酸化や硫黄との反応が早くなる場合がある。  
そのため、本実施の形態においては、被覆部５３により、配線パターン２４の露出部分を覆うようにしている。
【００４３】
被覆部５３は、包囲壁部材２６の外側において、被覆部５１により覆われていない配線パターン２４を覆っている。  
被覆部５３は、例えば、樹脂を用いて形成することができる。
【００４４】
被覆部５４は、制御素子２３、制御素子５２、および半田部３３を覆っている。  
被覆部５３と被覆部５４が近接している場合には、被覆部５３と被覆部５４が一体化されていてもよい。  
被覆部５４を設けるようにすれば、水分や硫黄などが、制御素子２３、制御素子５２、および半田部３３に接触するのを抑制することができる。  
被覆部５４は、例えば、樹脂を用いて形成することができる。  
この場合、封止部２７、接着部２８、被覆部５３および被覆部５４は、例えば、シリコーン樹脂を用いて形成することができる。
【００４５】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を伸びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、フランジ部１２の面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の、基体２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００４６】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの素子を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や素子は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００４７】
ソケット４０は、本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接着することができる。
【００４８】
接着部６０は、基体２１と本体部１０の間に設けられ、基体２１と本体部１０を接着する。  
接着部６０は、複数の結合部１２１の少なくとも一部を覆っている。  
接着部６０は、接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００４９】
次に、結合部１２１についてさらに説明する。  
前述したように、基体２１の側面２１ａには結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられている。  
図４（ａ）〜（ｃ）は、結合部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃを例示するための模式斜視図である。  
図４（ａ）に示すように、結合部１２１ａは、基体２１の側面２１ａに複数設けられ、基体２１の厚み方向に伸びる溝部とすることができる。複数の結合部１２１ａの数、幅寸法、長さ、深さ、ピッチ寸法などは特に限定はなく、側面２１ａの寸法や基体２１の材料などに応じて適宜変更することができる。この場合、複数の側面２１ａのそれぞれに設けられた結合部１２１ａの幅寸法、長さ、深さ、ピッチ寸法は、同じであってもよいし、異なるものであってもよい。また、複数の結合部１２１ａは、規則的な配置となっていてもよいし、任意の配置となっていてもよい。
【００５０】
図４（ｂ）に示すように、結合部１２１ｂは、基体２１の側面２１ａに複数設けられ、基体２１の厚み方向と交差する方向に伸びる溝部とすることができる。複数の結合部１２１ｂの数、幅寸法、長さ、深さ、ピッチ寸法などは特に限定はなく、側面２１ａの寸法や基体２１の材料などに応じて適宜変更することができる。この場合、複数の側面２１ａのそれぞれに設けられた結合部１２１ｂの幅寸法、長さ、深さ、ピッチ寸法は、同じであってもよいし、異なるものであってもよい。また、複数の結合部１２１ｂは、規則的な配置となっていてもよいし、任意の配置となっていてもよい。
【００５１】
図４（ｃ）に示すように、結合部１２１ｃは、基体２１の側面２１ａに複数設けられ、凹部および凸部の少なくともいずれかとすることができる。すなわち、結合部１２１ｃは、凹部とすることもできるし、凸部とすることもできるし、凹部と凸部が混在するものとすることもできる。なお、図４（ｃ）に表した結合部１２１ｃは、凹部の場合である。複数の結合部１２１ｃの数、断面寸法、形状、深さ、ピッチ寸法などは特に限定はなく、側面２１ａの寸法や基体２１の材料などに応じて適宜変更することができる。この場合、複数の側面２１ａのそれぞれに設けられた結合部１２１ｃの数、断面寸法、形状、深さ、ピッチ寸法は、同じであってもよいし、異なるものであってもよい。また、複数の結合部１２１ｃは、規則的な配置となっていてもよいし、任意の配置となっていてもよい。  
また、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）の形成方法にも特に限定はなく、基体２１の材料などに応じて適宜選択することができる。
【００５２】
また、基体２１の側面２１ａは複数あるが、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）は、少なくともいずれかの側面２１ａに設けられていればよい。  
ここで、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられた側面２１ａの数を多くするほど基板２と本体部１０との間の接着強度を高めることができる。  
一方、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられた側面２１ａの数を多くするほど製造コストが増大する。
【００５３】
そのため、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）は、対峙する一対の側面２１ａのそれぞれに設けるようにすることが好ましい。結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）を対峙する一対の側面２１ａのそれぞれに設けるようにすれば、基板２の中心に対して対称な位置における接着力を同等とすることができる。  
その結果、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられた側面２１ａの数を少なくしても、振動や熱応力に対する抵抗力を維持することができる。
【００５４】
結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）を設けるようにすれば、基体２１と接着部６０との接触面積を増加させることができる。接触面積を増加させることができれば、ファン・デア・ワールス力などの物理的結合や化学的結合を増加させ得るので、基板２と本体部１０との間の接着強度の向上を図ることができる。  
また、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）の内部に接着部６０の一部を入り込ませることができるので、機械的結合を増加させ得る。そのため、基板２と本体部１０との間の接着強度の向上を図ることができる。
【００５５】
図５（ａ）は結合部１２１ａと斜面２１ｂを例示するための模式斜視図である。  
図５（ｂ）は接着部６０と斜面２１ｂとの関係を例示するための模式断面図である。  
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、斜面２１ｂの一方の端部は、基体２１の発光素子２２が設けられる側の主面と接続されている。斜面２１ｂの他方の端部は、側面２１ａと接続されている。  
斜面２１ｂは、基体２１の発光素子２２が設けられる側に向かうに従い、基体２１の中心に近接する方向に傾斜している。
【００５６】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、斜面２１ｂの少なくとも一部は接着部６０により覆われるようにすることが好ましい。この場合、斜面２１ｂの全面が接着部６０により覆われるようにすることもできる。  
斜面２１ｂの少なくとも一部が接着部６０により覆われるようにすれば、基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。  
斜面２１ｂの傾斜角度には特に限定はなく、基体２１の厚み寸法、材料、加工のし易さなどに応じて適宜変更することができる。  
斜面２１ｂの形成方法にも特に限定はなく、基体２１の材料などに応じて適宜選択することができる。
【００５７】
ここで、斜面２１ｂの数を多くするほど基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。  
一方、斜面２１ｂの数を多くするほど製造コストが増大する。  
そのため、対峙する一対の斜面２１ｂを設けるようにすることが好ましい。  
対峙する一対の斜面２１ｂを設けるようにすれば、基板２の中心に対して対称な位置における基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を同等とすることができる。  
その結果、斜面２１ｂの数を少なくしても、振動や熱応力に対する抵抗力を維持することができる。  
この場合、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられた一対の側面２１ａの上方に、一対の斜面２１ｂが設けられるようにすることが好ましい。  
この様にすれば、基板２の剥がれをさらに抑制することができる。
【００５８】
なお、図５（ａ）、（ｂ）においては、結合部１２１ａが設けられる場合を例示したが、結合部１２１ｂ、１２１ｃが設けられていてもよい。  
また、斜面２１ｂにも結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられていてもよい。
【００５９】
図６（ａ）は結合部１２１ａと凹部２１ｃを例示するための模式斜視図である。  
図６（ｂ）は接着部６０と凹部２１ｃとの関係を例示するための模式断面図である。  
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、基体２１の周縁に複数の凹部２１ｃを設けることができる。  
凹部２１ｃは、基体２１の発光素子２２が設けられる側の主面と、側面２１ａとに開口している。
【００６０】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の凹部２１ｃの少なくとも一部には、接着部６０が入り込んでいるようにすることが好ましい。この場合、すべての凹部２１ｃの内部に接着部６０が入り込んでいるようにすることもできる。  
複数の凹部２１ｃの少なくとも一部に接着部６０が入り込んでいるようにすれば、基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。
【００６１】
複数の凹部２１ｃの数、断面寸法、形状、深さ、ピッチ寸法などは特に限定はなく、基体２１の寸法や材料などに応じて適宜変更することができる。  
この場合、複数の側面２１ａのそれぞれに開口する凹部２１ｃの数、断面寸法、形状、深さ、ピッチ寸法は、同じであってもよいし、異なるものであってもよい。また、複数の凹部２１ｃは、規則的な配置となっていてもよいし、任意の配置となっていてもよい。  
凹部２１ｃの形成方法にも特に限定はなく、基体２１の材料などに応じて適宜選択することができる。
【００６２】
ここで、凹部２１ｃの数を多くするほど基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を増加させることができる。  
一方、凹部２１ｃの数を多くするほど製造コストが増大する。  
そのため、対峙する一対の側面２１ａに開口する凹部２１ｃを設けるようにすることが好ましい。  
対峙する一対の側面２１ａに開口する凹部２１ｃを設けるようにすれば、基板２の中心に対して対称な位置における基板２を上方に引き剥がす力に対する抵抗力を同等とすることができる。  
その結果、凹部２１ｃの数を少なくしても、振動や熱応力に対する抵抗力を維持することができる。  
この場合、結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられた一対の側面２１ａに、凹部２１ｃが開口するようにすることが好ましい。  
この様にすれば、基板２の剥がれをさらに抑制することができる。
【００６３】
なお、図６（ａ）、（ｂ）においては、結合部１２１ａが設けられる場合を例示したが、結合部１２１ｂ、１２１ｃが設けられていてもよい。  
また、凹部２１ｃにも結合部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）が設けられていてもよい。
【００６４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１  移動体用照明装置、２  基板、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、２０  発光モジュール、２１  基体、２１ａ  側面、２１ｂ  斜面、２１ｃ  凹部、２２  発光素子、２４  配線パターン、３０  給電部、４０  ソケット、６０  接着部、１２１  結合部、１２１ａ  結合部、１２１ｂ  結合部、１２１ｃ  結合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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