(57)【要約】【課題】  透明性、耐熱性、帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物からなる成形体を提供する。【解決手段】  ジカルボン酸構成単位とジオール構成単位とを有するポリエステル樹脂であってジオール構成単位として環状アセタール骨格を有する化合物に由来する単位を含むポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂組成物（ｄ）中に、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が特定の状態で分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる、透明性、耐熱性、帯電防止性に優れた成形体に関するものである。【選択図】  図１
2016041786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジオール構成単位とジカルボン酸構成単位からなるポリエステル樹脂（ａ）およびポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を含む熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体であって、下記（Ｉ）および（ＩＩ）の特徴を有する成形体。
（Ｉ）前記ポリエステル樹脂（ａ）が、
全ジオール構成単位中の１０〜６０モル％が、下記式（１）：
【化１】
2016041786.tif 000009
または下記式（２）：
【化２】
2016041786.tif 000010
で表される環状アセタール骨格を有するジオールに由来する構成単位であるポリエステル樹脂である。
（式（１）、（２）において、Ｒ1 、Ｒ2 、およびＲ3はそれぞれ独立して、炭素数が１〜１０の脂肪族基、炭素数が３〜１０の脂環式基、及び炭素数が６〜１０の芳香族基からなる群から選ばれる有機基を表す。）
（ＩＩ）前記成形体の直交する二つの断面において、（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長（μｍ）の総合計／観察面積（（μｍ）２））で表される総周囲長を求めたときに、二つの断面の総周囲長の算術平均値が４．５〜５０μｍ／（μｍ）２である。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）が、さらにポリカーボネート樹脂（ｂ）を含み、ポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）の合計に対するポリカーボネート樹脂（ｂ）の割合が９５重量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の成形体
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合が、樹脂組成物中の１〜３６重量％である、請求項１または２に記載の成形体。
【請求項４】
前記式（１）または式（２）で表される環状アセタール骨格を有するジオールが、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン又は５−メチロール−５−エチル−２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−１，３−ジオキサンである、請求項１〜３のいずれかに記載の成形体。
【請求項５】
前記環状アセタール骨格を有するジオール単位以外のジオール単位が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる１種以上のジオールに由来するジオール単位である、請求項４に記載の成形体。
【請求項６】
前記ポリエステル樹脂（ａ）のジカルボン酸構成単位が、テレフタル酸、テレフタル酸ジメチル、２，６-ナフタレンジカルボン酸、及び２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルからなる群から選ばれる１種以上の化合物に由来するジカルボン酸構成単位である、請求項１〜５のいずれかに記載の成形体。
【請求項７】
前記ポリエステル樹脂（ａ）が、ジカルボン酸構成単位として２，６-ナフタレンジカルボン酸、及び２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルからなる群から選ばれる１種以上の化合物に由来するジカルボン酸構成単位を含み、２，６-ナフタレンジカルボン酸及び／又は２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルに由来するジカルボン酸構成単位の割合が、全ジカルボン酸構成単位中の２５〜５０モル％である、請求項１〜６のいずれかに記載の成形体。
【請求項８】
前記ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が、全ジカルボン酸構成単位中の５−ナトリウムスルホイソフタル酸およびこのエステル形成性誘導体に由来する構成単位の割合が１〜３０モル％であり、全ジオール構成単位中のオキシアルキレンジオールおよびシクロアルカンジオールに由来する構成単位の合計の割合が５０モル％以上である、請求項１〜７のいずれかに記載の成形体。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）に含まれるポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂混合物（ｄ）の屈折率値が１．５３〜１．５８の範囲であり、ポリエステル樹脂（ａ）または樹脂混合物（ｄ）の屈折率値と、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の屈折率値との差が０．０２以下である、請求項２〜８のいずれかに記載の成形体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の成形体と、少なくとも一種の熱可塑性樹脂層とからなる樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、透明性、帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物からなる成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来よりポリエステルは、機械的、化学的性質、透明性、成形性に優れており、ボトル、フィルム、繊維、シート等、多岐に応用されている。しかし、一般にポリエステルを含む合成樹脂の多くは、本来電気を通さない絶縁性であるため、帯電しやすく、塵、埃が付着しやすい。このような合成樹脂の帯電を抑え、塵や埃の付着を防止するためには、表面固有抵抗値１０１３Ω以下の帯電防止性能が必要とされる。加えて電子部品用途では、静電気に起因する電子部品の破損・劣化等が重要な問題となる。特に電子部品用トレー用途では、静電気から電子部品を保護するために表面固有抵抗値１０８〜１０１３Ωの帯電防止性能を必要とされる上、最近では帯電防止性能に加えて、目視による製品検査のための透明性や乾燥工程等に適応出来る耐熱性が要求されるケースがある。
【０００３】
一般に合成樹脂で作られたトレーではこれら全ての要求を満たすことが出来ないため、各種の帯電防止剤を合成樹脂製品に添加して使用することが公知である。この時使用される帯電防止剤には、樹脂を成形後、塗布・浸漬・吹きつけ等の成形品表面に帯電防止コートを施し帯電防止層を形成する塗布型と、あらかじめ樹脂に帯電防止剤を練り込んで成形する練り込み型とがある。
【０００４】
また、特許文献１では、ジオール単位中の５〜６０モル％が環状アセタール骨格を有するジオール単位であるポリエステル樹脂および導電性充填材を、該ポリエステル樹脂／導電性充填材が４０〜９９重量％／１〜６０重量％の割合で含むポリエステル樹脂組成物とすることにより、帯電防止性、耐熱性、成形性に優れた樹脂組成物が得られるとの記載がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１３３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、成形品表面に帯電防止コートを施し帯電防止層を形成する方法では、成形工程に加え、帯電防止層の塗布工程を必要とする上、トレーの賦形時に塗膜の破断や摩擦による塗膜の剥落等が起こるため信頼性に欠ける場合が多い。一方、樹脂に帯電防止剤を練り込んで成形する方法は、一工程で製造可能であり、帯電防止効果の持続性の点でも優れる傾向にあるが、十分な帯電防止性能を付与するためには、大量に帯電防止剤を使用するため、耐熱性の低下を生じやすいという問題があった。また、特許文献１に開示されているポリエステル樹脂組成物は、金属系導電性充填材や非金属系導電性充填材、カーボン系導電性充填材、導電性ポリマーから任意に選択した導電性充填材を使用しているため、帯電防止性、耐熱性には優れるものの、透明性に乏しく、目視による製品検査が要求される電子部品用トレー材料としては不適であった。
【０００７】
本発明の目的は、前記のような状況に鑑み、耐熱性、透明性、帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物からなる成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ジオール成分に環状アセタール骨格を有する化合物を含む原料モノマーを重合して得られたポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂組成物（ｄ）中に、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が特定の状態で分散していることを特徴とする、より具体的には直交する二つの断面において、（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長（μｍ）×ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子数／観察面積（（μｍ）２））で表される単位面積当たりの総周囲長を求めたときに、二つの断面の単位面積当たりの総周囲長の算術平均値が５μｍ／（μｍ）２以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体が、耐熱性、透明性、帯電防止性、二次加工成形性に優れることを見出し、本発明に到達した。
【０００９】
すなわち本発明は、以下の通りである。
［１］
ジオール構成単位とジカルボン酸構成単位からなるポリエステル樹脂（ａ）およびポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を含む熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体であって、下記（Ｉ）および（ＩＩ）の特徴を有する成形体。
（Ｉ）前記ポリエステル樹脂（ａ）が、
全ジオール構成単位中の１０〜６０モル％が、下記式（１）：
【化１】
2016041786.tif 000003
または下記式（２）：
【化２】
2016041786.tif 000004
で表される環状アセタール骨格を有するジオールに由来する構成単位であるポリエステル樹脂である。
（式（１）、（２）において、Ｒ1 、Ｒ2 、およびＲ3はそれぞれ独立して、炭素数が１〜１０の脂肪族基、炭素数が３〜１０の脂環式基、及び炭素数が６〜１０の芳香族基からなる群から選ばれる有機基を表す。）
（ＩＩ）前記成形体の直交する二つの断面において、（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長（μｍ）の総合計／観察面積（（μｍ）２））で表される総周囲長を求めたときに、二つの断面の総周囲長の算術平均値が４．５〜５０μｍ／（μｍ）２である。
【００１０】
［２］
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）が、さらにポリカーボネート樹脂（ｂ）を含み、ポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）の合計に対するポリカーボネート樹脂（ｂ）の割合が９５重量％以下であることを特徴とする、［１］に記載の成形体
【００１１】
［３］
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合が、樹脂組成物中の１〜３６重量％である、［１］または［２］に記載の成形体。
【００１２】
［４］
前記式（１）または式（２）で表される環状アセタール骨格を有するジオールが、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン又は５−メチロール−５−エチル−２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−１，３−ジオキサンである、［１］〜［３］のいずれかに記載の成形体。
【００１３】
［５］
前記環状アセタール骨格を有するジオール単位以外のジオール単位が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる１種以上のジオールに由来するジオール単位である、［４］に記載の成形体。
【００１４】
［６］
前記ポリエステル樹脂（ａ）のジカルボン酸構成単位が、テレフタル酸、テレフタル酸ジメチル、２，６-ナフタレンジカルボン酸、及び２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルからなる群から選ばれる１種以上の化合物に由来するジカルボン酸構成単位である、［１］〜［５］のいずれかに記載の成形体。
【００１５】
［７］
前記ポリエステル樹脂（ａ）が、ジカルボン酸構成単位として２，６-ナフタレンジカルボン酸、及び２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルからなる群から選ばれる１種以上の化合物に由来するジカルボン酸構成単位を含み、２，６-ナフタレンジカルボン酸及び／又は２，６-ナフタレンジカルボン酸ジメチルに由来するジカルボン酸構成単位の割合が、全ジカルボン酸構成単位中の２５〜５０モル％である、［１］〜［６］のいずれかに記載の成形体。
【００１６】
［８］
前記ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が、全ジカルボン酸構成単位中の５−ナトリウムスルホイソフタル酸およびこのエステル形成性誘導体に由来する構成単位の割合が１〜３０モル％であり、全ジオール構成単位中のオキシアルキレンジオールおよびシクロアルカンジオールに由来する構成単位の合計の割合が５０モル％以上である、［１］〜［７］のいずれかに記載の成形体。
【００１７】
［９］
前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）に含まれるポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂混合物（ｄ）の屈折率値が１．５３〜１．５８の範囲であり、ポリエステル樹脂（ａ）または樹脂混合物（ｄ）の屈折率値と、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の屈折率値との差が０．０２以下である、［２］〜［８］のいずれかに記載の成形体。
【００１８】
［１０］
請求項１〜９のいずれかに記載の成形体と、少なくとも一種の熱可塑性樹脂層とからなる樹脂積層体。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、耐熱性、透明性、帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物からなる成形体が提供され、該熱可塑性樹脂組成物からなる成形体は、主に電子部品用途として用いられ、特に目視による製品検査のための透明性や乾燥工程等に適応出来る耐熱性を必要とする電子部品用トレー用途に好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例３の押出成形体を押出方向に対して垂直（ＴＤ）に切った断面を四酸化ルテニウム１０ｗｔ％水溶液の蒸気にて１５分間電子染色を実施し、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を使用して加速電圧１．０ｋＶで観察した反射電子像である。（図中のスケールは２μｍ）
【図２】比較例４の押出成形体を押出方向に対して垂直（ＴＤ）に切った断面を四酸化ルテニウム１０ｗｔ％水溶液の蒸気にて１５分間電子染色を実施し、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を使用して加速電圧１．０ｋＶで観察した反射電子像である。（図中のスケールは２μｍ）
【図３】比較例６の押出成形体を押出方向に対して垂直（ＴＤ）に切った断面を四酸化ルテニウム１０ｗｔ％水溶液の蒸気にて１５分間電子染色を実施し、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を使用して加速電圧１．０ｋＶで観察した反射電子像である。（図中のスケールは２μｍ）
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下で本発明について詳細に説明する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体は、ポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂組成物（ｄ）中に、帯電防止性ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が特定の状態に分散していることを特徴とする、より具体的には直交する二つの断面において（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長（μｍ）×ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子数／観察面積（（μｍ）２））で表される単位面積当たりの総周囲長を求めたときに、二つの断面の単位面積当たりの総周囲長の算術平均値が５μｍ／（μｍ）２以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体であり、前記ポリエステル樹脂（ａ）はジオール構成単位として環状アセタール骨格を有する構成単位を含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明に用いるポリエステル樹脂（ａ）は、ジオール構成単位とジカルボン酸構成単位からなり、全ジオール構成単位中の１０〜６０モル％が式（１）または式（２）で表される環状アセタール骨格を有するジオールに由来するジオール構成単位であるポリエステル樹脂である。
【化３】
2016041786.tif 000005
【化４】
2016041786.tif 000006
（式（１）、（２）において、Ｒ1 、Ｒ2 、およびＲ3はそれぞれ独立して、炭素数が１〜１０の脂肪族基、炭素数が３〜１０の脂環式基、及び炭素数が６〜１０の芳香族基からなる群から選ばれる有機基を表す。）
【００２３】
前記式（１）または式（２）で表される環状アセタール骨格を有するジオールにおいて、Ｒ1 、Ｒ2は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基又はこれらの構造異性体、例えば、イソプロピレン基、イソブチレン基が好ましい。また、Ｒ3 は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はこれらの構造異性体、例えば、イソプロピル基、イソブチル基が好ましい。中でも前記環状アセタール骨格を有するジオールとして、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、５−メチロール−５−エチル−２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−１，３−ジオキサンが特に好ましい。
【００２４】
本発明に用いるポリエステル樹脂（ａ）を構成する、環状アセタール骨格を有するジオール以外のジオールに由来するジオール構成単位としては、特に制限はされないが、エチレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリエーテル化合物類；１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−デカヒドロナフタレンジメタノール、１，３−デカヒドロナフタレンジメタノール、１，４−デカヒドロナフタレンジメタノール、１，５−デカヒドロナフタレンジメタノール、１，６−デカヒドロナフタレンジメタノール、２，７−デカヒドロナフタレンジメタノール、テトラリンジメタノール、ノルボルネンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロドデカンジメタノール等の脂環式ジオール類；４，４’−（１−メチルエチリデン）ビスフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール（ビスフェノールＺ）、４，４’−スルホニルビスフェノール（ビスフェノールＳ）等のビスフェノール類；前記ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物；ヒドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルベンゾフェノン等の芳香族ジヒドロキシ化合物；及び前記芳香族ジヒドロキシ化合物のアルキレンオキシド付加物に由来するジオール構成単位、１，４：３，６−ジアンヒドロ−Ｄ−ソルビトール等のイソソルビド部位を有するグリコールが例示出来る。例示したジオール単位は単独で使用する事もできるし、複数を併用する事もできる。中でも機械的性能、経済性等の面からエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましく、エチレングリコールが特に好ましい。
【００２５】
本発明に用いるポリエステル樹脂（ａ）を構成するジカルボン酸構成単位としては、特に制限はされないが、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸、ペンタシクロドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸及びこれらのエステル形成性誘導体；テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテレフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸および２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体に由来するジカルボン酸構成単位が例示出来る。例示したジカルボン酸及びこれらのエステル形成性誘導体は単独で使用することもできるし、複数を併用することもできる。中でもテレフタル酸、テレフタル酸ジメチル、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルがより好ましい。
【００２６】
ポリエステル樹脂（ａ）における、全ジオール構成単位中の環状アセタール骨格を有するジオールに由来する構成単位の割合は、１０〜６０モル％が好ましく、より好ましくは１０〜５０モル％である。全ジオール構成単位中の環状アセタール骨格を有するジオールに由来する構成単位の割合が１０〜６０モル％の範囲にあると、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体が耐熱性と耐衝撃性に優れたものとなる。
【００２７】
ポリエステル樹脂（ａ）としては、全ジオール構成単位中の３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカンに由来する構成単位の割合が１０〜６０モル％であり、エチレングリコールに由来する構成単位が４０〜９０モル％であるジオール構成単位と、全ジカルボン酸構成単位中のテレフタル酸に由来する構成単位の割合が５０モル％以上であるジカルボン酸構成単位からなるポリエステル樹脂がより好ましい。ポリエステル樹脂（ａ）が上記ジオール構成単位とジカルボン酸構成単位を有することにより、本発明における前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）は結晶性が低く成形性に優れ、耐熱性、機械的性能、経済性に優れたものとなる。また、ポリエステル樹脂（ａ）は、全ジカルボン酸構成単位中にテレフタル酸に由来する構成単位を５０モル％以上の割合で含有し、２，６-ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位を２５〜５０モル％の割合で含有していても良い。
【００２８】
本発明に用いるポリエステル樹脂（ａ）を製造する方法は特に制限はなく、従来公知の方法を適用することができる。例えば、エステル交換法、直接エステル化法等の溶融重合法、又は溶液重合法等が挙げられる。ポリエステル樹脂（ａ）には、一般に用いられる各種の添加剤を添加しても良く、添加剤としては、エステル交換触媒、エステル化触媒、エーテル化防止剤、熱安定剤、光安定剤等の各種安定剤、重合調整剤等が挙げられる。
【００２９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）は、以下に示すポリカーボネート樹脂（ｂ）を含んでいてもよい。
ポリカーボネート樹脂（ｂ）は、芳香族ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物とホスゲンとを界面重合法により得られるか、または、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸のジエステルとのエステル交換反応により作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体である。本発明で使用されるポリカーボネート樹脂（ｂ）を構成する芳香族ヒドロキシ化合物としては特に制限はないが、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２,２−ビス（３,５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（テトラブロモビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（３,５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニルプロパン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）、１，１−ビス（３,５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３,５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）アリールアルカン類；４,４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４,４’−ジヒドロキシ−３,３’−ジメチルジフェニルエーテル等で例示されるジヒドロキシジアリールエーテル類；４,４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４,４’−ジヒドロキシ−３,３’−ジメチルジフェニルスルフィド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルフィド類；４,４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４,４’−ジヒドロキシ−３,３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４,４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４,４’−ジヒドロキシ−３,３’−ジメチルジフェニルスルホン等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホン類；ハイドロキノン、レゾルシン、４,４’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、機械的性能、経済性等の面から、ビスフェノールＡが特に好ましく、すなわちポリカーボネート樹脂（ｂ）がビスフェノールＡのポリ炭酸エステルであることが特に好ましい。
【００３０】
本発明におけるポリカーボネート樹脂（ｂ）は、分岐構造を有していてもよく、このような分岐構造を有した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、フロログルシン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ヘプテン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ヘプテン、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾール、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、α，α'，α"−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン等で例示されるポリヒドロキシ化合物、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロムイサチンビスフェノール等を使用すればよい。
【００３１】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂（ｂ）の分子量は、通常の成形方法によりシートを製造出来ることが好ましく、ポリスチレン換算の重量平均分子量４ ５ ， ０ ０ ０〜 ７ ０ ， ０ ０ ０ であることが好ましい。該重量平均分子量の範囲内において、ポリカーボネート樹脂基材の線膨張率は６ × １ ０ − ５ ／ ℃ 〜 ８ × １ ０ − ５ ／ ℃ 範囲にある。ポリカーボネート樹脂（ｂ）には、一般に用いられる各種の添加剤を含有しても良い。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、着色防止剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、難燃剤、離型剤、滑剤、帯電防止剤、染顔料等が挙げられる。上記したポリカーボネート樹脂（ｂ）としては、市販の製品を使用することもできる。市販の製品として具体的には、商品名：ユーピロン  Ｓ−３０００（三菱ガス化学（株）製）が挙げられる。
【００３２】
本発明における熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中の、ポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）の合計に対するポリカーボネート樹脂（ｂ）の割合としては、９５重量％以下であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂（ｂ）の割合が９５重量％以下である場合、透明性に優れた熱可塑性樹脂組成物（ｅ）が得られ、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）を成形して得られるフィルム、シートはＨａｚｅ値が低く透明性に優れる。さらに、成形体のガラス転移温度が高くなりすぎることがなく、二次加工の成形加工性が良好となる。ポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）の合計に対するポリカーボネート樹脂（ｂ）の割合は、より好ましくは、８５重量％以下であり、さらに好ましくは、６５重量％以下である。
【００３３】
本発明に用いるポリエーテルエステル樹脂（ｃ）は、ジカルボン酸構成単位として５−ナトリウムスルホイソフタル酸およびこのエステル形成性誘導体に由来する構成単位を含み、ジオール構成単位としてオキシアルキレンジオールおよびシクロアルカンジオールに由来する構成単位を含むポリエーテルエステル樹脂であり、好ましくは、全ジカルボン酸構成単位中の前記５−ナトリウムスルホイソフタル酸およびこのエステル形成性誘導体に由来する構成単位の割合が１〜３０モル％であり、全ジオール構成単位中の前記オキシアルキレンジオールおよびシクロアルカンジオールに由来する構成単位の合計の割合が５０モル％以上であるポリエーテルエステル樹脂である。
前記組成のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を熱可塑性樹脂組成物（ｅ）に用いることで、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）に帯電防止性能を付与することができる。
【００３４】
上記以外の樹脂構成単位については、特に制限されないが、ジカルボン酸単位においては、脂肪族ジカルボン酸単位としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、イコサン二酸等の脂肪族ジカルボン酸から誘導される脂肪族ジカルボン酸単位が挙げられ、また芳香族ジカルボン酸単位としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される芳香族ジカルボン酸単位が例示出来る。中でも、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸及びこれらのエステル形成性誘導体が好ましい。オキシアルキレンジオールおよびシクロアルカンジオール単位としては、１）エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等の脂肪族グリコール、２）シクロヘキサンジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール等の脂環族グリコール、３）ｐ−キシリレングリコール等の芳香族炭化水素基を有するグリコールに、炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加したポリオキシアルキレンジオールから誘導されるポリオキシアルキレンジオール単位が例示出来る。また、ジオール単位として、炭素数２〜２０の２価アルコールから誘導されるジオール単位を用いても良く、かかる２価アルコールとしては、１）エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６ヘキサンジオール等の脂肪族グリコール、２）シクロヘキサンジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール等の脂環族グリコール、３）ｐ−キシリレングリコール等の芳香族炭化水素基を有するグリコールが例示出来る。
【００３５】
ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）は、重量平均分子量が３０００〜３００００のものが好ましく、５０００〜２００００であるのがより好ましい。分子量が３０００〜３００００であると、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中においてポリエーテルエステル樹脂（ｃ）が移動して耐久性が低下することを抑えられ、また、適度な成形条件で熱可塑性樹脂組成物（ｅ）の成形を行うことが出来るので、好ましい。
【００３６】
上記したポリエーテルエステル樹脂（ｃ）としては、市販の製品を使用することもできる。具体的には、商品名：エレカット  Ｒ０２（竹本油脂（株）製）、ＴＰＡＥ−Ｈ１５１（（株）ティーアンドケイ東華製）等が挙げられる。
【００３７】
本発明における熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中の、ポリエステル樹脂（ａ）またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂混合物（ｄ）の屈折率値は、１．５３〜１．５８の範囲であることが好ましい。さらに、ポリエステル樹脂（ａ）または樹脂混合物（ｄ）の屈折率値と、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の屈折率値との差の絶対値が０．０２以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１以下である。ポリエステル樹脂（ａ）または樹脂混合物（ｄ）の屈折率値および、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の屈折率値との差を上記範囲とすることにより、透明性に優れた熱可塑性樹脂組成物（ｅ）が得られ、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体は透明性に優れるものになる。
【００３８】
本発明における熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合は１〜３６重量％であることが好ましく、６〜３２重量％がより好ましく、９〜２８重量％が更に好ましく、１２〜２４重量％が特に好ましい。ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合が少なすぎると、十分な帯電防止性能を発揮しない傾向にあり、逆に割合が高すぎると、耐熱性が低下するだけではなく、シートやフィルムなどの成形体を製造する際にロールへの貼り付きが生じやすくなり製造が困難になる上、強度が低下するため、二次加工成形に適さない。ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合が１〜３５重量％であれば、良好な帯電防止性能、耐熱性、強度が得られ好ましい。
【００３９】
本発明におけるポリエーテルエステル樹脂（ｃ）は、上記の割合を満たし、かつ、前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体中で、ポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂混合物（ｄ）からなる相中に特定の状態で分散していることが望ましい。具体的には、前記成形体を直交する二つの面で切断し、その断面のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相の分散状態を観察し、（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長〔μｍ〕の総合計／観察面積〔（μｍ）２〕）で表される総周囲長を求めたときに、二つの断面の総周囲長の算術平均値が４．５μｍ／（μｍ）２以上であるように分散していることが好ましい。単位面積当たりの総周囲長の算術平均値は、５μｍ／（μｍ）２以上であるのがより好ましく、６μｍ／（μｍ）２以上であるのが更に好ましく、７μｍ／（μｍ）２以上であるのが特に好ましい。なお、単位面積当たりの総周囲長の算術平均値の上限は、特に限定されないものの、５０μｍ／（μｍ）２を超えるような分散状態にすることは技術的に難しい。
前記単位面積当たりの総周囲長の算術平均値が４．５〜５０μｍ／μｍ２であると、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相が成形体中で線状または層状に分散していることを示し、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相間での電荷の移動が良好になるため、十分な帯電防止性能を発揮するものと考えられる。
【００４０】
さらに本発明における成形体中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の形状としては、個々の粒子の最大長の平均値と最小幅の平均値との比率（アスペクト比＝最大長／最小幅）が２．５以上であるのが好ましく、３以上であるのがより好ましく、３．５以上であるのが更に好ましく、４．０以上であるのが特に好ましい。アスペクト比の上限は、特に限定されないものの、アスペクト比が１５を超えるような形状にすることは技術的に難しい。アスペクト比が２．５〜１５であって、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の割合が前記の割合であれば、成形体中でポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子が互いに近接、ないしは部分的に相互連結した状態で分散することになり、良好な帯電防止性能が発揮される。
前記の組成、および分散状態とすることにより、本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）は耐熱性、帯電防止性、成形加工性に優れるという特長が得られる。
【００４１】
前記の成形体の断面中のポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相の分散状態の測定方法について以下に説明する。
成形体を切断する面については、特に限定されず、直交する二つの面で切断すれば良いが、成形体がシート、フィルム状、またはそれらを二次成形した成形体の場合の切断面は、シート、フィルムの平面に対して水平に（すなわち厚み方向にスライスするように）切断するのではなく、平面に対して鉛直方向に切断した直交する二つの断面で評価するのが好ましい。また、平滑な観察面を得るために、ミクロトームを使用して断面を切削することが好ましい。
【００４２】
得られた断面試料の観察は、走査型電子顕微鏡で行うのが好ましいが、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相の観察をやりやすくするために、観察試料に前処理を施すことが好ましい。前処理の方法としては、例えばＪ．Ｓ  Ｔｒｅｎｔ  ｅｔ  ａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１６，５８９（１９８３）に記載されている四酸価ルテニウム水溶液の蒸気を用いて電子染色する方法が挙げられる。
走査型電子顕微鏡の観察条件は、倍率は１００００〜３００００倍が好ましい。加速電圧は１．０〜２．０ｋＶが好ましい。加速電圧が高すぎるとチャージアップが生じ、正確な観察画像が得られず、好ましくない。
【００４３】
得られた電子顕微鏡の画像（ＳＥＭ画像）は、画像解析ソフトでポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相と、ポリエステル樹脂（ａ）、またはポリエステル樹脂（ａ）とポリカーボネート樹脂（ｂ）を混合してなる樹脂混合物（ｄ）からなる相との、界面の周囲長の測定を行い、総周囲長〔μｍ／（μｍ）２〕を算出する。総周囲長は、（ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）粒子の周囲長〔μｍ〕の総合計／観察面積〔（μｍ）２〕）で算出され、この際、観察面積は１０〜１５０（μｍ）２の範囲とするのが好ましい。また、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）相の粒子について、最大長と最小幅の平均値の測定を行い、両者の比からアスペクト比（＝最大長／最小幅）を算出する。
画像解析ソフトは、粒子の周囲長、及び最大長と最小幅、ないしはアスペクト比（最大長／最小幅）を測定できるものであれば特に限定されないが、例えば、旭化成エンジニアリング（株）製画像解析ソフトＡ像くん、日鉄住金テクノロジー（株）製画像解析・画像計測ソフトウェア粒子解析Ｖｅｒ.３．５などが挙げられる。
【００４４】
本発明における熱可塑性樹脂組成物（ｅ）は、目的を阻害しない範囲内でポリエステル樹脂（ａ）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）以外に他の樹脂や各種添加剤を含有してもよい。これらは単独で混合してもよいし、２種以上を併用して混合してもよい。
【００４５】
前記、他の樹脂としては、１，４−シクロヘキサンジメタノール変性ＰＥＴ、イソフタル酸変性ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレートが挙げられる。
【００４６】
前記、各種添加剤としては、例えば抗酸化剤、紫外線吸収剤、抗着色剤、離型剤、滑剤、染料、顔料、無機フィラー、樹脂フィラー等が挙げられる。
混合の方法は特に限定されず、全量コンパウンドする方法、マスターバッチをドライブレンドする方法、全量ドライブレンドする方法等を用いることが出来る。
【００４７】
本発明における熱可塑性樹脂組成物（ｅ）のガラス転移温度は、１００℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が１００℃以上であると、前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体が十分な耐熱性を有し、電子部品等の搬送用トレー等の用途に好適に使用できる。
【００４８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体は、前記、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）を、公知の技術により成形体に加工することによって得られる。本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体としては、特に限定されないが、射出成形体、押出成形体、発泡成形体が挙げられる。射出成形体は射出成形法によって製造できる。発泡成形体の製造方法としては、具体的にはビーズ発泡、押出発泡、超臨界発泡といった公知の方法が挙げられる。成形時、ポリエステル樹脂（ａ）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）は、乾式混合で使用して問題ないが、必要に応じて、各種の混合、混練方法を用いることが出来る。混合、混練には公知の技術、装置を用いることが出来、例えばタンブラー、高速ミキサー、ナウターミキサー、リボン型ブレンダー、ミキシングロール、ニーダー、インテンシブミキサー、単軸押出機、二軸押出機等の混合、混練装置を例示出来る。また、各種溶媒に溶解あるいは分散させた状態で、ゲートミキサー、バタフライミキサー、万能ミキサー、ディゾルバー、スタティックミキサー等の液体混合装置を用いて混合することも出来る。
【００４９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体は、押出成形法によって製造することがより好ましい。押出成形法によって製造される押出成形体の好ましい形態は、フィルムやシート、異形押出成形体が挙げられ、押出成形体の厚みは、３μｍ〜１０ｍｍであるのが好ましい。
【００５０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体の成形温度は、成形方法にもよるが、押出成形法の場合にはシリンダ及びダイ部分の温度が１９０〜２４５℃であるのが好ましく、１９５〜２３５℃であるのがより好ましく、２００〜２３０℃であるのがさらに好ましい。
【００５１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体の、厚さ１００μｍにおけるＨａｚｅ値は、１０％以下であることが好ましく、より好ましくは５％以下である。熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体のＨａｚｅ値が１０％以下であると、目視検査の際に高い透明性が要求される電子部品等の搬送用トレー等の用途で好適に使用できる。    
【００５２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体は、ＪＩＳ  Ｃ  ２１３９に準じて測定した表面固有抵抗値が１×１０１３Ω未満であるのが好ましく、１×１０１2Ω未満であるのがより好ましい。成形体の表面固有抵抗値が１×１０１３Ω未満であれば、電子部品等の搬送用トレー等の用途で好適に使用できる。    
【００５３】
本発明の樹脂積層体は、前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体と、少なくとも一種の熱可塑性樹脂層とからなる樹脂積層体である。該樹脂積層体は、前記熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体が樹脂積層体の少なくとも一部の表面層を形成しているのがより好ましい。
【００５４】
本発明の樹脂積層体における前記熱可塑性樹脂からなる樹脂層に用いる該熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂（a）以外のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂（a）以外のポリエステル樹脂としては、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。アクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル、スチレン-メタクリル酸メチル共重合樹脂が挙げられる。これらを単独で用いてもよく、複数を併用して用いてもよい。
【００５５】
本発明の樹脂積層体は、各樹脂層を公知の技術により積層成形することにより得られる。樹脂積層体の成形方法は、特に限定されないが共射出や共押出、共押出ラミネート、ドライラミネートといった多層成形の方法や、延伸やブローといった配向を伴う成形方法が挙げられ、これらを組み合わせてもよい。上記成形方法で得られた熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂積層体において、使用する樹脂の種類および層構成（積層順、層の数）は用途により選択すれば良い。例えば、ＰＥＴフィルムに耐熱性と帯電防止性を付与し、かつ透明性を維持するために、ＰＥＴをコア層、熱可塑性樹脂組成物（ｅ）をスキン層に用いた２種２層の層構成（熱可塑性樹脂組成物（ｅ）層／ＰＥＴ樹脂層）および２種３層の層構成（熱可塑性樹脂組成物（ｅ）層／ＰＥＴ樹脂層／熱可塑性樹脂組成物（ｅ）層）とすることで、透明性、耐熱性、帯電防止性に優れた成形体が得られる。また、表面硬度を必要とする用途では、アクリル樹脂をスキン層に用いた２種２層の層構成（アクリル樹脂層／熱可塑性樹脂組成物（ｅ）層）とすることで、透明性、耐熱性、帯電防止性、耐擦傷性に優れた成形体が得られる。
【００５６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体、樹脂積層体は、表面の少なくとも一部にハードコート処理を施すことが出来る。例えば、光エネルギーを用いて硬化させる感光性ハードコート塗料を用いることによりハードコート層を形成する。光エネルギーを用いて硬化させる感光性ハードコート塗料としては、１官能および／または多官能であるアクリレートモノマーおよび／またはオリゴマーからなる樹脂組成物に光重合開始剤が加えられた光硬化性樹脂組成物等が挙げられる。例えば、トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（ｆ１）４０〜８０重量％と、（ｆ１）と共重合可能な２官能および／または３官能のメタクリレート化合物（ｆ２）２０〜４０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に光重合開始剤（ｆ３）が１〜１０重量部添加された光硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【００５７】
前記、成形体、及び樹脂積層体の表面にハードコート塗料を塗布する方法は特に制限されず、公知の方法を用いることが出来る。例えば、刷毛、グラビアロール、ディッピング、流し塗り、スプレー、インクジェット等が例示出来る。
【００５８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる成形体、及び樹脂積層体は、その表面の少なくとも一部に反射防止処理、防汚処理、帯電防止処理、耐候性処理および防眩処理のいずれか一つ以上を施すことが出来る。反射防止処理、防汚処理、帯電防止処理、耐候性処理および防眩処理の方法は特に制限されず、公知の方法を用いることが出来る。例えば反射低減塗料を塗布する方法、誘電体薄膜を蒸着する方法、帯電防止塗料を塗布する方法が例示出来る。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例によりその範囲を限定されるものではない。
【００６０】
本実施例及び比較例で使用した原料を以下に示す。
合成例１（ポリエステル樹脂（ａ１））
ジカルボン酸成分としてジメチルテレフタル酸、ジオール成分として３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカンとエチレングリコールをそれぞれ４５モル％、５５モル％とした原料モノマーを、ジカルボン酸成分１００モルに対し酢酸マンガン四水和物０．０３モルの存在下、窒素雰囲気下で２００℃まで昇温してエステル交換反応を行った。メタノールの留出量が理論量に対して９０％以上に達した後、ジカルボン酸成分１００モルに対し、酸化アンチモン（III）０．０１モルとトリフェニルホスフェート０．０６モルを加え、昇温と減圧を徐々に行い、最終的に２８０℃、０．１ＭＰａ以下で重合を行った。適度な溶融粘度になった時点で反応を終了し、ポリエステル樹脂（ａ１）を得た。
【００６１】
合成例２（ポリエステル樹脂（ａ２））
ジカルボン酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルとテレフタル酸ジメチルをそれぞれ５０モル％、ジオール成分として３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカンとエチレングリコールをそれぞれ３０モル％、７０モル％とした原料モノマーに当該ジオール成分と等モルのエチレングリコールを加え、さらにジカルボン酸成分１００モルに対し酢酸マンガン四水和物０．０３モルの存在下、窒素雰囲気下で２１５℃まで昇温してエステル交換反応を行った。メタノールの留出量が理論量に対して８０％以上に達した後、ジカルボン酸成分１００モルに対し、酸化アンチモン（III）０．０１モルとトリフェニルホスフェート０．０６モルを加え、昇温と減圧を徐々に行い、最終的に２８０℃、１００Ｐａ以下で重合を行った。適度な溶融粘度になった時点で反応を終了し、ポリエステル樹脂（ａ２）を得た。
【００６２】
＜他の原料＞
・ポリカーボネート樹脂（ｂ）：ユーピロン  Ｓ−３０００（三菱ガス化学（株）製）
・ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）：エレカット  Ｒ０２（竹本油脂（株）製）
・カーボンブラック：ケッチェンブラックＥＣ（ライオン（株）製）
【００６３】
＜屈折率測定＞
ポリエステル樹脂（ａ）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、樹脂混合物（ｄ）の屈折率は以下の方法により測定した。ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリエステル樹脂（ａ２）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）（ユーピロン  Ｓ−３０００（三菱ガス化学（株）製）を、下記表１に示す重量比でドライブレンドして連続的に導入し、シリンダ温度２４０℃、吐出速度５ｋｇ／ｈで押し出した。その先に連結された温度２４０℃のＴダイでシート状に押し出し、２本の鏡面仕上げロールで鏡面を転写しながら冷却し、フィルム（１）〜（８）を得た。この時ロールの設定温度はいずれも９５℃とした。得られたフィルム（１）〜（８）について、（株）アタゴ製多波長アッべ屈折計ＤＲ−Ｍ２を使用し、Ｘ方向、Ｙ方向Ｚ方向のそれぞれの屈折率を測定し、この平均値を屈折率値とした。フィルムの屈折率の測定結果を下記表１に示す。
ポリエーテルエステル樹脂は、熱プレスにより１６０℃で成形して厚み１．０ｍｍのシートとし、樹脂混合物（ｄ）と同様の方法で屈折率を測定した。ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）として用いたエレカット  Ｒ０２（竹本油脂（株）製）の屈折率値は１．５６であった。
【００６４】
【表１】
2016041786.tif 000007
【００６５】
実施例、比較例にて得られたフィルムについて、以下の物性について評価した。評価結果を表２に示す。
＜透明性評価＞
全光線透過率はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に準じて、日本電色工業（株）製色差計ＣＯＨ―４００にて測定した。
【００６６】
＜耐熱性評価＞
（株）島津製作所製ＤＳＣ／ＴＡ−５０ＷＳを使用し、フィルム片１０ｍｇを採取してアルミニウム製非密封容器に入れ、窒素ガス（３０ｍｌ／ｍｉｎ）気流中、昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定し、ＤＳＣ曲線の転移前後における基線の差の１／２だけ変化した温度をガラス転移温度とした。
【００６７】
＜帯電防止性評価＞
ＪＩＳ  Ｃ  ２１３９に準じて、アドバンテスト（株）製デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０／８３４０Ａを使用し、印加電圧５００Ｖで測定した。
【００６８】
＜分散状態評価＞
ライカバイオシステムズ社製回転式ミクロトームＲＭ２２３５を使用し、フィルムの押出方向に対して平行および垂直の断面をそれぞれ切り出し、観察サンプルを取得した。取得したサンプルは四酸化ルテニウム１０ｗｔ％水溶液の蒸気にて１５分間電子染色を実施し、（株）日立ハイテクノロジーズ製電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）Ｓ−４８００を使用し、加速電圧１．０ｋＶ、ＳＥ＋ＢＳＥモード（ＬＡ１００）で反射電子像を観察した。取得したＳＥＭ画像はＢＭＰファイルに変換し、旭化成エンジニアリング（株）製画像解析ソフトＡ像くんを使用し、明度を明、２値化の方法を手動、外縁補正無し、小図形除去面積０．０００１μｍ、雑音除去フィルター有りの条件で、反射電子像の明暗を示す指標であるしきい値を、反射電子像内の各点（各ピクセル）が有する明るさを示すヒストグラムの中央値に設定し、粒子解析を実施し、手動補正をかけることなく、粒子数、面積率、周囲長（平均値）、最大長（平均値）、最小幅（平均値）、観察面積を測定した。熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなる押出成形体を押出方向に対して平行（ＭＤ）および垂直（ＴＤ）に切った断面観察において、（（ｃ）の粒子の平均周囲長（μｍ／個）×（ｃ）の粒子数／観察面積（μｍ２））の計算式により、（（ｃ）の粒子周囲長（μｍ）の総合計／観察面積（μｍ２））で表される総周囲長を算出し、ＭＤ面およびＴＤ面の総周囲長の算術平均値を求めた。また、ＭＤ面およびＴＤ面の粒子のアスペクト比（最大長／最小幅）を計算し、両者の算術平均値を求めた。
【００６９】
実施例１（フィルム（Ａ））
軸径２０ｍｍの二軸押出機に連結されたＴダイを有するフィルム押出装置を用いて熱可塑性樹脂組成物（ｅ）からなるフィルムを成形した。軸径２０ｍｍの二軸押出機にポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４５：４５：１０でドライブレンドして連続的に導入し、シリンダ温度２１０℃、吐出速度５ｋｇ／ｈで押し出した。その先に連結された温度２１０℃のＴダイでシート状に押し出し、２本の鏡面仕上げロールで鏡面を転写しながら冷却し、フィルムを得た。この時ロールの設定温度はいずれも９５℃とした。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７０】
実施例２（フィルム（Ｂ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４２．５：４２．５：１５でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７１】
実施例３（フィルム（Ｃ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４０：４０：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。また、図１にフィルム（Ｃ）のＭＤ面の反射電子像を示す。図１において白く写っている部分がポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の相である。
【００７２】
実施例４（フィルム（Ｄ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比３５：３５：３０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にして物フィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７３】
実施例５（フィルム（Ｅ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４０：４０：２０でドライブレンドし、シリンダ温度、Ｔダイ温度を２３０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７４】
実施例６（フィルム（Ｆ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比８０：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７５】
実施例７（フィルム（Ｇ））
ポリエステル樹脂（ａ２）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比８０：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７６】
実施例８（フィルム（Ｈ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比６４：１６：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７７】
実施例９（フィルム（Ｉ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４８：３２：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７８】
実施例１０（フィルム（Ｊ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比３２：４８：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００７９】
実施例１１（フィルム（Ｋ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比１６：６４：２０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００８０】
比較例１（フィルム（Ｌ））
ポリエステル樹脂（ａ１）のみを使用し、シリンダ温度２４０℃、Ｔダイ温度２４０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価の結果を表２に示す。
【００８１】
比較例２（フィルム（Ｍ））
ポリカーボネート樹脂）（ｂ）のみを使用し、シリンダ温度２５０℃、Ｔダイ温度２５０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価の結果を表２に示す。
【００８２】
比較例３（フィルム（Ｎ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）を重量比５０：５０でドライブレンドし、シリンダ温度２４０℃、Ｔダイ温度２４０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価の結果を表２に示す。
【００８３】
比較例４（フィルム（Ｏ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４７．５：４７．５：５でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。また、図２にフィルム（Ｏ）のＭＤ面の反射電子像を示す。図２において白く写っている部分がポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の相である。
【００８４】
比較例５（フィルム（Ｐ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比３０：３０：４０でドライブレンドした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００８５】
比較例６（フィルム（Ｑ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比４０：４０：２０でドライブレンドし、シリンダ温度２５０℃、Ｔダイ温度２５０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。また、図３にフィルム（Ｑ）のＭＤ面の反射電子像を示す。図３において白く写っている部分がポリエーテルエステル樹脂（ｃ）の相である。
【００８６】
比較例７（フィルム（Ｒ））
ポリカーボネート樹脂（ｂ）、ポリエーテルエステル樹脂（ｃ）を重量比８０：２０でドライブレンドし、シリンダ温度２５０℃、Ｔダイ温度２５０℃とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００８７】
比較例８（フィルム（Ｓ））
ポリエステル樹脂（ａ１）、カーボンブラック〔ライオン（株）製、商品名：ケッチェンブラックＥＣ〕を重量比９０：１０でドライブレンドし、シリンダ温度２３０度、Ｔダイ温度２３０度とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。透明性評価、耐熱性評価、帯電防止性評価、分散状態評価の結果を表２に示す。
【００８８】
【表２】
2016041786.tif 000008
【図１】
2016041786.tif 000011
【図２】
2016041786.tif 000012
【図３】
2016041786.tif 000013