(57)【要約】【課題】  複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボットを用いた場合であっても、ステージにおける基板の位置ずれを低減すること。【解決手段】  基板搬送システム１００は、基板が搭載される搭載部を複数備え、複数の基板の位置を個別に調整する調整手段１１０と、複数の基板を載せて移動する移動手段１０７と、複数の基板を、調整手段１１０から移動手段１０７にまとめて搬送する搬送手段１０１と、搬送された複数の基板のそれぞれの、前記移動手段における載置位置を検出する検出手段１０６とを有する。調整手段１１０と移動手段１０７の少なくとも一方が、検出手段１０６の検出結果を用いて求まる移動手段１０７における載置位置のずれに関する情報を取得する。さらに、載置位置のずれに関する情報に基づいて、載置位置を検出した基板に後続して搬送する複数の基板のうちの少なくとも１枚の基板の、前記移動手段における載置位置を個別に補正する。【選択図】  図２
2016062909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が搭載される搭載部を複数有し、複数の前記基板の位置を個別に調整する調整手段と、
複数の前記基板を載せて移動する移動手段と、
複数の前記基板を、前記調整手段から前記移動手段にまとめて搬送する搬送手段と、
搬送された複数の前記基板のそれぞれの、前記移動手段における載置位置を検出する検出手段とを有し、
前記調整手段と前記移動手段の少なくとも一方が、前記検出手段の検出結果を用いて求まる前記移動手段における載置位置のずれに関する情報を取得し、前記載置位置のずれに関する情報に基づいて、前記載置位置を検出した前記基板に後続して搬送する複数の基板のうちの少なくとも１枚の基板の、前記移動手段における載置位置を個別に補正することを特徴とする基板搬送システム。
【請求項２】
前記載置位置のずれに関する情報は、複数の前記基板のそれぞれの前記載置位置と、複数の前記基板のそれぞれの基準位置とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項３】
前記載置位置のずれに関する情報は、前記基準位置に対する前記載置位置の相対位置を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送システム。
【請求項４】
前記載置位置のずれに関する情報は、複数の前記載置位置のうち、１つの前記載置位置に対する残りの載置位置の相対位置を含むことを特徴とする請求項１又は３に記載の基板搬送システム。
【請求項５】
前記移動手段は複数の前記基板をまとめて移動させるステージであり、前記調整手段が前記載置位置を個別に補正することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項６】
前記移動手段は複数の前記基板を個別に移動させる複数のステージであり、前記移動手段が前記載置位置を補正することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項７】
前記調整手段と前記移動手段の少なくとも一方と、前記搬送手段と、を用いて、前記載置位置を検出した前記基板に後続して搬送する複数の基板の載置位置を個別に補正することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項８】
前記検出手段は、１ロットの基板のうち、先頭から連続する複数の基板に対して、前記載置位置の検出を実行することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項９】
複数の基板の位置を、並行して、個別に調整する第１調整ステップと、
前記位置が調整された前記複数の基板を、載置先にまとめて搬送する第１搬送ステップと、
前記載置先における前記複数の基板のそれぞれの載置位置を検出するステップと、
前記載置位置を検出した前記基板に後続して搬送する複数の後続基板の位置を、並行して個別に調整する第２調整ステップと、
前記位置が調整された前記複数の後続基板を、前記載置先にまとめて搬送する第２搬送ステップとを有し、
前記第２調整ステップおよび前記第２搬送ステップの少なくも一方で、前記検出するステップの検出結果を用いて求まる前記載置位置のずれに関する情報に基づいて、前記複数の後続基板のうちの少なくとも１枚の基板の前記載置先における載置位置を個別に補正するステップとを有することを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれかに記載の基板搬送システムを有し、
ステージに載置された複数の基板にビームを照射してパターンを形成することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のリソグラフィ装置を用いて、基板にビームを照射する工程と、
前記ビームを照射した基板に対してエッチング処理及びイオン注入処理の少なくとも一方を施すことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送システム、基板搬送方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体露光装置は、アライメント機構を用いて粗く位置を調整した基板を、搬送ロボットを用いてステージに搬送する基板搬送システムを有する。半導体露光装置を含む、基板に対して所定の処理を施す装置では、スループットを向上するために複数の基板を並行処理することがある。
【０００３】
特許文献１は、並行にエッチング処理することに加えて、搬送に要する時間を低減する目的で、エッチング処理が行われるステージに対して複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボットを備えた基板搬送システムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９４７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
搬送前のアライメント機構を用いた位置の調整誤差に起因して、複数の基板がステージ上の基準位置から所定値以上にずれて載置された場合は、後続の処理が正しく行えなくなるおそれがある。ところが特許文献１に記載された搬送ロボットは、まとめて搬送される複数の基板の載置位置のずれを個別に補正する機構を有していない。そのため、載置後の基板の位置を個別に補正することは困難であり、たとえ搬送ロボットに基板の載置位置のずれを個別に補正する機構を設けたとしても搬送ロボットの機構の複雑化するおそれがある。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボットを用いた場合であっても、ステージにおける基板の位置ずれを低減することが可能な基板搬送システム、基板搬送方法、及びリソグラフィ装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板搬送システムは、基板が搭載される搭載部を複数有し、複数の前記基板の位置を個別に調整する調整手段と、複数の前記基板を載せて移動する移動手段と、複数の前記基板を、前記調整手段から前記移動手段にまとめて搬送する搬送手段と、搬送された複数の前記基板のそれぞれの、前記移動手段における載置位置を検出する検出手段とを有し、前記調整手段と前記移動手段の少なくとも一方が、前記検出手段の検出結果を用いて求まる前記移動手段における載置位置のずれに関する情報を取得し、前記載置位置のずれに関する情報に基づいて、前記載置位置を検出した前記基板に後続して搬送する複数の基板のうちの少なくとも１枚の基板の、前記移動手段における載置位置を個別に補正することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の基板搬送システム、基板搬送方法、及びリソグラフィ装置によれば、複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボットを用いた場合であっても、ステージにおける基板の位置ずれを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る搬送システムを示す図。
【図２】第１の実施形態に係る搬送方法を示すフローチャート。
【図３】第２実施形態に係る基板の載置位置のずれについて説明する図。
【図４】第３の実施形態に係る搬送システムを示す図。
【図５】搬送システムを有するリソグラフィ装置の図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施形態］
図１は第１の実施形態に係る搬送システム（基板搬送システム）１００の構成を示す図である。搬送システム１００における搬送ロボット（搬送手段）１０１が、基板１１７及び基板１１８を、アライメント機構（調整手段）１１０からステージ（移動手段）１０７にまとめて搬送する。つまり、ステージ１０７は、搬送ロボット１０１による基板１１８の載置先である。
【００１１】
搬送ロボット１０１は、基板を保持する保持部１０２及び保持部１０３と、多関節のアーム１０５を有している。搬送ロボット１０１が回転することで、保持部１０２が基板１１７を、保持部１０３が基板１１８を保持した状態で基板１１７と基板１１８をまとめて搬送し、ステージ１０７上に載置する。アーム１０５は、多関節アームではなく、単関節アームでもフロッグレッグ方式のアームでも良い。なお、本実施形態において、まとめて搬送するとは、複数の基板を１枚ずつ搬送したり、複数の基板の位置を個別に補正しないで一括して搬送することを意味する。
【００１２】
アライメント機構１１０は、基板が搭載される搭載部として、ステージ１１１及びステージ１１２を有している。さらに、位置合わせ時に用いる光源１１６（図５に図示）を有している。ステージ１１１とステージ１１２は、各々に載置される基板の位置を、並行して、個別に位置合わせする。ステージ１０７に搬送される前に、ステージ１１１は基板１１７の位置合わせを、ステージ１１２は基板１１８の位置合わせを行う（位置を個別に調整する）。ここで、位置合わせとは、水平面内における位置（Ｘ、Ｙ、ωＺ）を調整することを意味する。
【００１３】
搬送ロボット１０１は２枚の基板１１７、基板１１８をステージ１０７上に並列して載置する。ステージ１０７は、基板１１７、基板１１８を載せた状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に動くことができる。ステージ１０７上の、基準位置１１４は基板１１７の好ましい載置位置であり、基準位置１１５は基板１１８の好ましい載置位置である。
【００１４】
検出部（検出手段）１０６はステージ１０７に載置された基板１１７、基板１１８の載置位置を検出する。例えば、検出部１０６は基板１１７、基板１１８を含むように撮像する。撮像した画像における、ステージ１０７上の基準マーク（不図示）を基準として、基板１１７、基板１１８上に形成されているマーク（不図示）の位置を求める。これにより、基板１１７、基板１１８の載置位置を求める。
【００１５】
記憶部１２１は、基準位置１１４と基準位置１１５の位置を記憶している。また、検出部１０６によって検出された基板１１７、基板１１８の位置を記憶する。
【００１６】
演算部１２０は、検出部１０６、アライメント機構１１０、及び記憶部１２１と接続されている。演算部１２０はＣＰＵ（不図示）を有している。演算部１２０は、検出部１０６によって検出した基板１１７、基板１１８の位置を記憶部１２１に記憶させる。
【００１７】
さらに、演算部１２０は載置位置のずれに関する情報を求める。本実施形態では、基準位置１１４に対する基板１１７の載置位置のずれ（基準位置に対する載置位置の相対位置）（ΔＸ１、ΔＹ１、ΔωＺ１）と基準位置１１５に対する基板１１８の載置位置のずれ（ΔＸ２、ΔＹ２、ΔωＺ２）とから求まる、載置位置の補正量が載置位置のずれに関する情報である。なお、載置位置のずれは、アライメント機構１１０の位置調整が粗いことにより生じる位置の調整誤差や、搬送ロボット１０１による搬送誤差により生じるずれである。
【００１８】
演算部１２０は、演算部１２０が求めたずれ情報をアライメント機構１１０に出力する。アライメント機構１１０は基準位置１１４を目標として基板１１７の位置を調整するが、前述のように、その調整結果が所定量ずれることがある。そこで、アライメント機構１１０は演算部１２０からステージ１０７に載置された基板の載置位置のずれに関する情報を取得し、取得した情報に基づいて後続して搬送する基板の載置位置を個別に調整する。これにより、搬送後の基板１１７の、基準位置１１４に対する位置ずれを低減する（補正する）。
【００１９】
図２は、搬送システム１００によって、アライメント機構１１０上の基板１１７、基板１１８をステージ１０７に搬送する方法を示すフローチャートである。
【００２０】
まず、不図示の搬送機が、基板１１７をステージ１１１上に、基板１１８をステージ１１２上に載置する（Ｓ１）。
【００２１】
基板１１７、基板１１８が、１組目の複数の搬送基板であって、基板１１７、基板１１８の載置位置を補正する補正量が算出済みではない場合（Ｓ２でｎｏの場合）は、アライメント機構１１０は基準位置１１４の情報を用いて基板１１７の位置を位置合わせする。同様に、アライメント機構１１０は基準位置１１５の情報を用いて基板１１８の位置を位置合わせする（Ｓ４２）。
【００２２】
基板１１７、基板１１８が２組目以降の搬送基板（載置位置を検出した基板に後続して搬送する複数の基板）であって、ステージ１０７に搬送後の補正量が算出済みの場合（Ｓ２でｙｅｓの場合）は、演算部１２０が当該補正量をアライメント機構１１０に出力する（Ｓ３）。
【００２３】
アライメント機構１１０のステージ１１１、ステージ１１２は、基準位置１１４と、演算部１２０が求めた補正量に基づいて２組目の基板１１７、１１８の位置合わせをする（Ｓ４１）。
【００２４】
搬送ロボット１０１が、基板１１７と基板１１８をまとめて搬送し、ステージ１０７上に載置する（Ｓ５）。補正量を考慮して位置合わせを実行した場合（Ｓ６でｙｅｓの場合）は、基板１１７は基準位置１１４に、基板１１８は基準位置１１５に載置される。よって、本実施形態に係る搬送方法は以上で終了する。そして載置された基板１１７、基板１１８に対する所定の処理が開始される。
【００２５】
補正量を加味して位置合わせを実行していない場合（Ｓ６でｎｏの場合）は、基板１１７、基板１１８の搬送後にステージ１０７が検出器１０６の下方まで移動する。検出器１０６が基板１１７、基板１１８の位置を各々検出する（Ｓ７）。
【００２６】
演算部１２０は記憶部１２１から基準位置１１４、基準位置１１５を読み込む。検出部１０６による検出結果から基準位置１１４と基板１１７の載置位置、基準位置１１５と基板１１８の載置位置を比較する。演算部１２０は、比較によって、基準位置１１４に対する基板１１７の載置位置のずれ（ΔＸ１、ΔＹ１、ΔωＺ１）、及び基準位置１１５に対する基板１１８の載置位置のずれ（ΔＸ２、ΔＹ２、ΔωＺ２）を求め、アライメント機構１１０に出力する補正量を算出する（Ｓ８）。演算部１２０が記憶部１２１のメモリに補正量を書き込む（Ｓ９）。本実施形態に係る搬送方法は以上で終了する。
【００２７】
Ｓ７における検出の結果、載置誤差が大きい場合には、搬送した基板１１７、１１８には所定の処理は施されず搬出される。そして、後続基板の搬入時にＳ９で算出した補正量を加味してアライメント機構１１０は位置合わせを行う。載置誤差が、基板１１７、１１８に施す処理において許容範囲内であれば、そのまま基板１１７及び基板１１８に対して処理を施しても構わない。
【００２８】
本実施形態によれば、ステージ１０７に搬送された１組目の基板の載置位置のずれを考慮して、２組目以降に搬送する後続基板の位置を調整する。アライメント機構１１０で補正する補正量は、基準位置１１４だけを考慮して位置合わせをした結果必要となる載置位置のずれに相当する。そのため、補正量も加味して位置合わせをすることで、基準位置１１４に対する基板１１７の載置位置のずれ（ΔＸ１、ΔＹ１、ΔωＺ１）、及び基準位置１１５に対する基板１１８の載置位置のずれ（ΔＸ２、ΔＹ２、ΔωＺ２）を低減することが可能となる。
【００２９】
検出器１０６で検出される、基板１１７、基板１１８の載置位置は、搬送ロボットによる搬送誤差に起因する位置ずれも上乗せされた値である。よって、搬送ロボットによる搬送誤差による影響も併せて低減させ、載置位置を個別に補正することが可能となる。
【００３０】
このように、複数の基板をまとめて搬送することで搬送時間を短縮しつつ、アライメント機構１１０による調整誤差によるずれ及び搬送ロボット１０１による搬送誤差によるずれを低減することが可能となる。特に、本実施形態のように、複数の基板の搬送先が１台のステージであり、かつ搬送ロボット１０１の機構として基板の位置を個別に調整できない場合に有利な搬送システムである。
【００３１】
もともと複数の基板の位置を個別に調整可能なアライメント機構１１０を利用して、ステージ１０７上の基板の載置位置のずれを補正する。そのため、複数枚の載置位置を個別に補正する機構を搬送ロボット１０１に設けた場合に比べて搬送システム１００の複雑化を回避することが可能となる。
【００３２】
検出部１０６は基板の位置検出を適宜実行して、補正量を書き換えても良い。例えば、１ロットの最初の１組の基板（１ロットの基板のうち、先頭から連続する複数の基板）の搬送時であったり、処理内容が切り替わる時などが挙げられる。ロットとは、同一の処理を施す基板の管理単位を意味する。例えば２０〜３０枚程度の基板が１ロットである。
【００３３】
なお、最初の載置誤差が所定範囲内であり基板への処理を実行できたとしても、次に搬送する２枚の基板に対してはＳ６において載置誤差を極力低減しておくことが好ましい。誤差が生じた状態のまま処理をする場合に、何かの拍子にさらに誤差が発生すると、処理可能な許容範囲以上に位置ずれが生じる恐れがあるからである。
【００３４】
［第２の実施形態］
第２の実施形態に係る搬送システムについて説明する。第１の実施形態に係る搬送システム１００と構成はほぼ同じであるため、構成や処理内容が同じ部分については説明を省略する。また、簡易化のため、回転方向のずれが生じていない場合を説明する。
【００３５】
演算部１２０は、検出部１０６、アライメント機構１１０、記憶部１２１、に加えて搬送ロボット１０１とも接続されている。演算部１２０が求めた載置位置のずれに関する情報を、アライメント機構１１０だけでなく、搬送ロボット１０１にも出力する点が第１の実施形態とは異なる。
【００３６】
演算部１２０は、基準位置１１４に対する基板１１７の載置位置のずれ（ΔＸ１、ΔＹ１）を補正する補正量を求める。さらに、基板１１７の載置位置のずれに対する基板１１８の載置位置のずれを示す、相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を補正するための補正量を求める。第２の実施形態ではこれらの値も、載置位置のずれに関する情報である。
【００３７】
１組目として基板１１７及び基板１１８を搬送した後に、検出器１０６が位置を検出する。演算部１２０が、基準位置１１４、基準位置１１５、及び検出器１０６による検出結果を用いて、載置位置のずれ（ΔＸ１、ΔＹ１）を補正する補正量と、相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を補正するための補正量を求める。
【００３８】
演算部１２０は、載置位置のずれ（ΔＸ１、ΔＹ１）を補正する補正量を搬送ロボット１０１に出力する。一方、相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を補正するための補正量をアライメント機構１１０に出力する。
【００３９】
演算部１２０から取得した情報に基づいて、搬送ロボット１０１は、２組目に搬送する基板１１７が基準位置１１４に載置されるように搬送先を調整する。しかし、搬送ロボット１０１は、基板１１７の搬送先を調整すると、同じ量だけ基板１１８の搬送先も調整してしまう。
【００４０】
そこで、アライメント機構１１０は、相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を補正するための補正量に基づいてステージ１１２を駆動させ、２組目に搬送する基板１１８の位置調整を行う。すなわち、基板１１７の位置調整は基準位置１１４の情報のみに基づいて行い、基板１１８の位置調整は基準位置１１５の情報に加えて相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を加味して位置調整を行う。
【００４１】
搬送ロボット１０１による搬送先の補正と、アライメント機構１１０による位置調整の補正によって、基板１１７及び基板１１８の載置位置のずれが低減することができる。
【００４２】
よって、第１の実施形態と同様に、複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボット１０１を用いて搬送時間を短縮しつつ、ステージ１０７における基板の位置ずれを低減することが可能となる。
【００４３】
第１の実施形態と異なり、アライメント機構１１０において、載置位置のずれに関する情報を用いて位置合わせを実行するのは少なくとも１枚の基板、すなわち基板１１８に対してのみで良い。ステージ１１１とステージ１１２の両方を用いて載置ずれを補正する場合に比べて、ステージ１１１とステージ１１２がぶつからないように確保する離間距離を低減することができる。よってアライメント機構１１０を小型化することができる。
【００４４】
なお、相対的なずれ量は載置位置のシフト成分（ΔＸ、ΔＹ）に限られない。検出部１０６、２０６は、基板１１７、基板１１８に形成されているノッチ（不図示）やオリフラ（不図示）の位置からθ成分の誤差を計測しても良い。
【００４５】
［第３の実施形態］
第３の実施形態に係る搬送システムについて説明する。第１の実施形態に係る搬送システム１００と構成はほぼ同じであるため、構成や処理内容が同じ部分については説明を省略する。また、簡易化のため、回転方向のずれが生じていない場合を説明する。
【００４６】
図４は第３の実施形態に係る搬送システム２００の構成を示す図である。搬送システム２００における搬送ロボット２０１が、移動手段としての複数台のステージに対してそれぞれ基板を搬送する点で、第１及び第２の実施形態とは異なる。
【００４７】
搬送ロボット２０１は、基板を保持する、保持部２０２、保持部２０３、保持部２０４と、多関節のアーム２０５を有している。搬送ロボット２０１は基板２１７、基板２１８、基板２１９をまとめて搬送する。アライメント機構２１０のステージ２１１とステージ２１２とステージ２１３は、載置された基板の位置合わせをする。
【００４８】
搬送システム２００は、搬送先のステージとして、ステージ２０７、ステージ２０８、ステージ２０９を有している。搬送ロボット２０１によって、基板２１７、２１８、２１９が、各々載置される。ステージ２０７は、基板２１７が載置された状態でＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に動くことができる。ステージ２０８、ステージ２０９も同様である。ステージ２０７上の、基準位置２１４は基板２１７の好ましい載置位置であり、基準位置２１５は基板２１８の好ましい載置位置であり、基準位置２１６は基板２１９の好ましい載置位置である。
【００４９】
検出部２０６は搬送ロボット２０１によりステージ２０７における基板２１７の位置、ステージ２０８における基板２１８の位置、ステージ１０９における基板２１９の載置位置を検出する。演算部２２０は、記憶部２１２、検出部２０６、ステージ２０７、２０８、２０９と接続されている。
【００５０】
演算部２２０は、検出部２０６、ステージ２０７、２０８、２０９、記憶部２２１、搬送ロボット２０１とも接続されている。記憶部２２１は、基準位置２１４に対する基準位置２１５の相対位置、基準２１４に対する基準位置２１６の相対位置を記憶している。
【００５１】
演算部２２０は、基準位置２１４に対する基板２１７の位置の相対位置を求める。基板２１７に対する基板２１８の相対位置と、基準位置２１４に対する基準２１５の相対位置を比較し、これらの相対的なずれ量を求める。同様にして、基板２１７に対する基板２１９の相対位置と、基準位置２１４に対する基準位置２１６の相対位置を比較し、これらの相対的なずれ量を求める。
【００５２】
演算部２２０は、載置位置のずれに関する情報をステージ２０７、２０８、２０９に出力する。すなわち、基準位置２１４に対する基板２１７の位置の相対位置を補正する補正量をステージ２０７に出力する。基板２１７に対する基板２１８の相対位置と、基準位置２１４に対する基準位置２１５の相対位置の、相対的なずれを補正する補正量をステージ２０８に出力する。基板２１７に対する基板２１９の相対位置と、基準位置２１４に対する基準位置２１６の相対位置の、相対的なずれを補正する補正量をステージ２０９に出力する。
【００５３】
検出器１０６により位置を検出した基板に後続して基板２１７、２１８、２１９を搬送する際には、まず、アライメント機構２１０は基準位置２１４、２１５、２１６を考慮して基板２１７、２１８、２１９の各々の位置合わせをする。ステージ２０７、２０８、２０９は、搬送ロボット２０１から基板２１７、２１８、２１９を受け取るときに、取得した情報に基づいてステージ２０８及びステージ２０９は補正量を加味した位置で待機する。
【００５４】
これにより、搬送された基板２１８は基準位置２１５に、基板２１９は基準位置２１６に載置される。複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボット１０１を用いて搬送時間を短縮しつつ、ステージ１０７における基板の位置ずれを低減することが可能となる。よって基準位置からのずれが大きいことによって、後続の処理ができなくなってしまうことを防ぐことができる。
【００５５】
［第４の実施形態］
第４の実施形態は、第１の実施形態に係る搬送システム１００を電子線描画装置（リソグラフィ装置）１０に適用した図である。電子線描画装置１０は、複数のカラム１１１（図５では、基板１１７に処理するカラムのみが示されている）内で成形した電子線（ビーム）をステージ１０７上の基板１１８に結像する。電子線照射によって、基板１１７、基板１１８に塗布されているレジスト上に回路パターン等のパターンを描画（形成）する。
【００５６】
搬送ロボット１０１、検出器１０６、ステージ１０７、アライメント機構１１０、及びカラム１１１が真空チャンバー１２２内に配置される。また、真空ポンプ（不図示）は、ステージ１０７付近が約１０−５Ｐａ程度の真空度となるように真空チャンバー１２２内を真空引きする。
【００５７】
検出器１０６は、真空チャンバー１２２に取り付けられている。基板１１７、基板１１８に形成されているマークの位置を検出する。検出器１０６は、マークの位置の検出結果から、基板１１７、基板１１８の位置を求める。検出結果を用いてパターンを描画する場合は、パターンの描画位置も決定する。
【００５８】
本実施形態の電子線描画装置１０によれば、複数の基板をまとめて搬送する搬送ロボットを用いた場合であっても、ステージにおける基板の位置ずれを低減することができる。つまり、複数枚の基板に対して同時に描画処理を行い、かつ搬送処理も一括で行うことによって、スループットを向上させることができる。さらに、アライメント機構１１０による位置合わせ誤差に起因する載置位置のずれや搬送ロボット１０１による搬送誤差に起因する載置位置のずれも低減することが可能となる。
【００５９】
第１の実施形態と同様の理由から、複数枚の載置位置を個別に補正する機構を搬送ロボット１０１に設けた場合に比べて搬送システム１００の、さらには電子線描画装置１０の複雑化を回避することが可能となる。
【００６０】
なお、本実施形態の変形例として、搬送システム１００を、電子線以外のビーム、例えば、イオンビームやレーザ光を用いて描画する描画装置に適用してもよい。あるいは、光によってレチクルパターンを基板に露光する露光装置や、インプリント法によりレジストパターンを形成するインプリント装置に適用しても良い。
【００６１】
［その他の実施形態］
最後に、第１〜第４の実施形態に共通して適用可能な、その他の実施形態について説明する。
【００６２】
アライメント機構は、複数の基板のそれぞれに関する目標位置が入力された場合に、その目標位置に基づいて個別に基板の位置を調整する機構を有していれば良い。また、ステージは、ステージ天板及びモータ等の駆動機構と、ステージ天板に駆動量を指示する制御部とを含み、複数の基板を載せて移動することができれば良い。
【００６３】
演算部がアライメント機構及びステージの少なくとも一方に出力する載置位置のずれに関する情報は、複数の基板の載置位置と、これらの基板のための基準位置だけでも良い。ただし、その場合は、載置位置のずれに関する情報の取得側で補正量を算出する。
【００６４】
演算部が求めたステージにおける載置位置のずれに関する情報は、ステージとアライメント機構の両方が取得しても良い。ステージとアライメント機構による補正を合わせて、搬送対象の複数の基板のそれぞれの、ステージにおける載置位置が補正されれば良い。
【００６５】
検出部１０６、２０６は基板の載置位置を確認できる検出器であればよく、前述のマーク計測方式の検出器に限られない。例えば、基板の周縁部をＣＣＤ等の撮像素子で撮像し、基板の周縁部の位置から基板の中心位置を割り出すことによって、基準位置からのずれを求める方式でも良い。
【００６６】
相対的なずれは図３では載置位置のシフト成分（ΔＸ、ΔＹ）のみを記載したが、相対誤差はこれに限られない。検出部１０６、２０６は、基板に形成されているノッチやオリフラの位置からθ成分の誤差を計測しても良い。
【００６７】
検出器１０６、２０６によって求めた基板の位置や基準位置を用いて、基準位置の相対位置と、基板が載置された位置の相対位置とのずれを求められれば算出順序は問わない。例えば、基準位置同士の相対位置（１つの基準位置に対する残りの基準位置の相対位置）及び基板の載置位置同士の相対位置（１つの基板の載置位置に対する残りの基板の載置位置の相対位置）を先に求めても構わない。あるいは、基準位置とそれに対応する基板の位置との相対位置を先に求めても良い。
【００６８】
搬送ロボットがまとめて搬送する基板の枚数は、前述の各実施形態に限られない。搬送先のステージ上に、基板を並列配置させる場合に適用可能である。
【００６９】
演算部が求めたステージにおける載置位置のずれに関する情報は、ステージとアライメント機構の両方が取得しても良い。
【００７０】
［物品の製造方法］
本発明の物品（半導体集積回路素子、液晶表示素子、撮像素子、磁気ヘッド、ＣＤ−ＲＷ、光学素子、フォトマスク等）の製造方法は、リソグラフィ装置を用いて基板（ウエハやガラス板等）上にパターンを露光する工程と、露光された基板に対してエッチング処理及びイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを含む。さらに、他の周知の処理工程（現像、酸化、成膜、蒸着、平坦化、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含んでも良い。
【符号の説明】
【００７１】
１００、２００  搬送システム
１１４、１１５、２１４、２１５  基準位置
１１７、１１８、２１７、２１８、２１９  基板
１０１、２０１  搬送ロボット
１０６、２０６  検出器
１１０、２１０  アライメント機構
１０７、２０７  ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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