(57)【要約】      （修正有）【課題】折り曲げて使用した際に、金属ブロックが基材から抜け落ちにくい電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】電子部品搭載用基板は、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔と、上記孔に嵌入された金属ブロックとからなり、上記孔は、上記第１導体層側の第１嵌入口と、上記第２導体層側の第２嵌入口とを有し、上記金属ブロックは、上記第１導体層の表面から突出する第１突出部及び／又は上記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、上記第１突出部は、上記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている第１延設部を有し、及び／又は、上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板は、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する孔と、
前記孔に嵌入された金属ブロックとからなり、
前記孔は、前記第１導体層側の第１嵌入口と、前記第２導体層側の第２嵌入口とを有し、
前記金属ブロックは、前記第１導体層の表面から突出する第１突出部及び／又は前記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、
前記第１突出部は、前記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている第１延設部を有し、及び／又は、前記第２突出部は、前記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記第１導体層の表面には、金属めっき層が形成されている請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記金属めっき層は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなる請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記金属めっき層は、前記金属ブロックの表面の一部又は全部を覆うように形成されている請求項２又は３に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記金属ブロックは、前記第１突出部を有し、前記第１突出部は、前記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている前記第１延設部を有する請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記第１突出部は、電子部品を搭載する電極パッドである請求項５に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
前記電極パッドの表面には、ニッケルめっき層が形成され、前記ニッケルめっき層には、さらに金めっき層が積層されている請求項６に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】
前記第１突出部の頂部の中央には、第１凹部が形成されている請求項５〜７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項９】
前記金属ブロックは、前記第２突出部を有し、前記第２突出部は、前記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている前記第２延設部を有する請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１０】
前記第２突出部の頂部の中央には、第２凹部が形成されている請求項９に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１１】
前記絶縁樹脂はポリイミドである請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１２】
面実装型の発光素子を搭載するための基板である、請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１３】
前記第１導体層側の最表面には光反射層が形成されている請求項１２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１４】
前記光反射層は酸化チタンを顔料として含む絶縁層である請求項１３に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法であって、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備えた基材の前記第１の主面に第１導体層が形成され、前記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
前記第１導体層側に第１嵌入口が形成されるように、かつ、前記第２導体層側の第２嵌入口が形成されるように前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
前記孔に金属ブロックを挿嵌し、前記第１導体層の表面から前記金属ブロックの端部が突出するように第１突出部を形成する及び／又は前記第２導体層の表面から前記金属ブロックの端部が突出するように第２突出部を形成する挿嵌工程と、
前記第１嵌入口の周囲を覆うように前記第１突出部を伸ばして広げ第１延設部を形成する第１延設部形成工程、及び／又は、前記第２嵌入口の周囲を覆うように前記第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する第２延設部形成工程を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第１延設部形成工程では、前記第１突出部の頂部に圧力を加え前記第１突出部を伸ばして広げ前記第１延設部を形成する請求項１５に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第１延設部形成工程では、前記第１突出部の頂部に圧力を加える際に、前記第１突出部の頂部の中央に第１凹部が形成されるように圧力を加える請求項１６に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第２延設部形成工程では、前記第２突出部の頂部に圧力を加え前記第２突出部を伸ばして広げ前記第２延設部を形成する請求項１５〜１７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１９】
前記第２延設部形成工程では、前記第２突出部の頂部に圧力を加える際に、前記第２突出部の頂部の中央に第２凹部が形成されるように圧力を加える請求項１８に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２０】
前記第１導体層及び前記第２導体層にエッチングレジストを形成し、エッチングによりパターン形成するパターン形成工程をさらに行う請求項１５〜１９のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装型の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板及び該電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライトとして用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
【０００３】
近年、高輝度に発光する発光素子の需要があり、複数のＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させる研究や、ＬＥＤ自身の輝度を向上させる研究が進んでいる。
ＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させるために高密度にＬＥＤを発光素子搭載用基板に実装することが行われている。ＬＥＤは発熱量が少ない発光素子として知られているが、このように高密度化すると無視できない程度の発熱を生じることになる。
発光素子からの発熱を好適に放出するための基板として特許文献１には、以下の構成を有する発光素子搭載用基板が開示されている。
【０００４】
すなわち、特許文献１には、面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載用基板であって、上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、該基材の上記素子搭載面側に形成された第一導体層と、上記基材の背面側に形成された第二導体層と、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用基板が開示されている。
【０００５】
特許文献１の発光素子搭載用基板は、基材を貫通する金属ブロックを有している。金属ブロックは、熱伝導性が高く、発光素子から発生した熱を発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としての役割を果たすことができる。そのため、ＬＥＤ等から発熱が生じたとしても、その熱を好適に放熱できる。つまり、特許文献１の発光素子搭載用基板は放熱性に優れる基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１３５３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器は小型化、複雑化が進んでおり、このような電子機器に対応するため、プリント配線基板等の基板は折り曲げて使用できるフレキシブル基板であることが求められている。
特許文献１の発光素子搭載用基板のように基材を貫通する金属ブロックを有する基板をフレキシブル基板として使用しようとすると、金属ブロックは、フレキシブル基板を構成する基材と比較し柔軟性が低いため、基板を折り曲げた際に基材と金属ブロックとが分離し、金属ブロックが基材から抜け落ちるという問題があった。
すなわち、特許文献１の発光素子搭載用基板は、放熱性に優れるものの、フレキシブル基板のように折り曲げて使用しにくいという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、折り曲げて使用した際に、金属ブロックが基材から抜け落ちにくい電子部品搭載用基板及び該電子部品搭載用基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、面実装型の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔と、上記孔に嵌入された金属ブロックとからなり、上記孔は、上記第１導体層側の第１嵌入口と、上記第２導体層側の第２嵌入口とを有し、上記金属ブロックは、上記第１導体層の表面から突出する第１突出部及び／又は上記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、上記第１突出部は、上記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている第１延設部を有し、及び／又は、上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品搭載用基板は、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する金属ブロックを備えている。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。そのため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搭載用基板は、上記金属ブロックは、上記第１導体層の表面から突出する第１突出部及び／又は上記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、上記第１突出部は、上記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている第１延設部を有し、及び／又は、上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有している。
このように、第１延設部及び／又は第２延設部が形成されていると、第１延設部及び／又は第２延設部が、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
【００１２】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記第１導体層の表面には、金属めっき層が形成されていることが望ましい。
第１導体層の表面に金属めっき層が形成されていると、第１導体層の表面が金属めっき層により保護されることになり、第１導体層を腐食から保護することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記金属めっき層は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが望ましい。
これらの物質を用いて金属めっき層を形成すると、上記金属めっき層を形成することの効果が好適に発揮される。
【００１４】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記金属めっき層は、上記金属ブロックの表面の一部又は全部を覆うように形成されていることが望ましい。
金属めっき層が金属ブロックの表面の一部又は全部を覆うように形成されていると、金属ブロックと第１導体層とが金属めっき層により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記金属ブロックは、上記第１突出部を有し、上記第１突出部は、上記第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている上記第１延設部を有することが望ましい。
このように第１延設部が形成されていると、第１延設部が、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが基材から分離し、第２導体層側から抜け落ちることを防ぐことができる。
【００１６】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記第１突出部は、電子部品を搭載する電極パッドであることが望ましい。
第１延設部を有する第１突出部は電極パッドとして好適に機能する。
また、電子部品は電極パッドの上に実装されることになるが、第１突出部が電極パッドであると、電子部品の真下に金属ブロックが位置することになる。金属ブロックは、電子部品から発生した熱を電子部品搭載用基板の背面へ放熱するための経路としての役割を果たすので、電子部品の真下に金属ブロックがあると、電子部品から発生した熱が金属ブロックを通って電子部品搭載用基板の背面へ放熱されやすくなる。
【００１７】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記電極パッドの表面には、ニッケルめっき層が形成され、上記ニッケルめっき層には、さらに金めっき層が積層されていることが望ましい。
電極パッドの表面にニッケルめっき層が形成されていると、電極パッドを腐食から保護することができる。また、ニッケルめっき層が形成されているだけでは、ニッケルめっき層の表面に酸化皮膜が生じ、電子部品搭載用基板に電子部品を搭載する際に、電極パッドと電子部品との間の電気的な接続が悪くなりやすくなる。しかし、ニッケルめっき層にさらに金めっき層が形成されていると、金がニッケルの酸化を防止するので、上記のように電極パッドと電子部品との間の電気的な接続が悪くなることを防ぐことができる。
【００１８】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記第１突出部の頂部の中央には、第１凹部が形成されていることが望ましい。
第１凹部が形成されていると、第１延設部がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。
また、電子部品を搭載する際に、位置合わせしやすくなり、電子部品がずれにくくなる。
【００１９】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記金属ブロックは、上記第２突出部を有し、上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている上記第２延設部を有することが望ましい。
このように第２延設部が形成されていると、第２延設部が、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが基材から分離し、第１導体層側から抜け落ちることを防ぐことができる。
【００２０】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記第２突出部の頂部の中央には、第２凹部が形成されていることが望ましい。
第２凹部が形成されていると、第２延設部がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。
【００２１】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記絶縁樹脂はポリイミドであることが望ましい。
絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備えるので、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
【００２２】
本発明の電子部品搭載用基板は、面実装型の発光素子を搭載するための基板であることが望ましい。
発光素子は、発熱量の多い電子部品であり、また熱により劣化しやすい電子部品である。一方、上記の通り、本発明の電子部品搭載用基板は放熱性に優れる。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を面実装型の発光素子を搭載するための基板として用いると、面実装型の発光素子からの熱を好適に放熱することができる。そのため、面実装型の発光素子が熱により劣化することを防ぐことができる。
【００２３】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記第１導体層側の最表面には光反射層が形成されていることが望ましい。
本発明の電子部品搭載用基板に、面実装型の発光素子を搭載する場合には、通常、その発光素子を保護する目的で、面実装型の発光素子は透明なカバーで覆われることになる。発光素子が光を発する場合、大部分の光はカバーを透過することになるが、一部の光は、カバーにより反射されることになる。本発明の電子部品搭載用基板のように、第１導体層側の最表面に光反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。
従って、輝度を高めることができる。
【００２４】
本発明の電子部品搭載用基板では、上記光反射層は酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層があることの効果を奏することができる。
【００２５】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、上記電子部品搭載用基板の製造方法であって、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備えた基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、上記第１導体層側に第１嵌入口が形成されるように、かつ、上記第２導体層側の第２嵌入口が形成されるように上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、上記孔に金属ブロックを挿嵌し、上記第１導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第１突出部を形成する及び／又は上記第２導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第２突出部を形成する挿嵌工程と、上記第１嵌入口の周囲を覆うように上記第１突出部を伸ばして広げ第１延設部を形成する第１延設部形成工程、及び／又は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように上記第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する第２延設部形成工程を含むことを特徴とする。
【００２６】
一般的な電子部品搭載用基板の製造方法においては、第１導体層、基材及び第２導体層を貫通する孔には、めっき等のケミカルプロセスを経てフィルドビアが形成されるが、フィルドビアの内部にはボイドが形成されることがある。ボイドが形成されるとフィルドビアを通じた放熱効率が低下する。
一方、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、孔に金属ブロックを挿嵌する。
上記金属ブロックは、フィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。従って、製造された電子部品搭載用基板では、上記金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
【００２７】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記孔に金属ブロックを挿嵌し、上記第１導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第１突出部を形成する及び／又は上記第２導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第２突出部を形成する挿嵌工程と、上記第１嵌入口の周囲を覆うように上記第１突出部を伸ばして広げ第１延設部を形成する第１延設部形成工程、及び／又は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように上記第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する第２延設部形成工程を含む。
このように、第１延設部形成工程及び／又は第２延設部形成工程を行うことで、第１嵌入口の周囲を覆うように広がっている第１延設部、及び／又は、第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を形成することができる。
製造された電子部品搭載用基板において、第１延設部及び／又は第２延設部が形成されていると、第１延設部及び／又は第２延設部が、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、製造された電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが基材から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
【００２８】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記第１延設部形成工程では、上記第１突出部の頂部に圧力を加え上記第１突出部を伸ばして広げ上記第１延設部を形成することが望ましい。
金属ブロックには可塑性があるので、第１突出部の頂部に圧力を加えることにより、容易に第１延設部を形成することができる。
【００２９】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記第１延設部形成工程では、上記第１突出部の頂部に圧力を加える際に、上記第１突出部の頂部の中央に第１凹部が形成されるように圧力を加えることが望ましい。
このように圧力を加えることにより、第１延設部と第１導体層をより強固に密着させることができる。そのため、金属ブロックがずれることを防止することができる。
【００３０】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記第２延設部形成工程では、上記第２突出部の頂部に圧力を加え上記第２突出部を伸ばして広げ上記第２延設部を形成することが望ましい。
金属ブロックには可塑性があるので、第２突出部の頂部に圧力を加えることにより、容易に第２延設部を形成することができる。
【００３１】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記第２延設部形成工程では、上記第２突出部の頂部に圧力を加える際に、上記第２突出部の頂部の中央に第２凹部が形成されるように圧力を加えることが望ましい。
このように圧力を加えることにより、第２延設部と第２導体層をより強固に密着させることができる。そのため、金属ブロックがずれることを防止することができる。
【００３２】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記第１導体層及び上記第２導体層にエッチングレジストを形成し、エッチングによりパターン形成するパターン形成工程をさらに行うことが望ましい。
パターン形成工程を行うことにより任意のパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、面実装型の電子部品が搭載された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造において金属ブロックを挿嵌する工程の一例を模式的に示す図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品搭載用基板において、第１突出部を電極パッドとする一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品搭載用基板において、第１突出部の頂部の中央に第１凹部が形成され、第２突出部の頂部の中央に第２凹部が形成されている金属ブロックが用いられた電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、面実装型の発光素子が搭載された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の両面導体基板準備工程を模式的に示す図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の挿嵌工程の一例を模式的に示す図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の挿嵌工程において、金属ブロックが挿嵌された両面導体基板の一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の第１延設部形成工程及び第２延設部形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の第１延設部形成工程及び第２延設部形成工程において第１凹部及び第２凹部を形成する工程の一例を模式的に示す図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法のパターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の金属めっき層形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の光反射層形成工程の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の電子部品搭載用基板について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００３５】
本発明の電子部品搭載用基板について図面を参照しながら説明する。
図１は、面実装型の電子部品が搭載された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【００３６】
図１に示すように、本発明の実施形態の一例である電子部品搭載用基板１は、面実装型の電子部品６を搭載するための電子部品搭載用基板である。
【００３７】
電子部品搭載用基板１に搭載する電子部品６は、面実装型であれば特に限定されず、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザーダイオード）等の発光素子、トランジスタ、コンデンサ、ＩＣチップ等であってもよい。
【００３８】
図１に示すように、電子部品搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材２と、基材２の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、基材２の第２の主面１２に形成された第２導体層３１とを備えている。
【００３９】
基材２を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが望ましい。このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等があげられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材２の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが望ましい。
【００４０】
第１導体層２１及び第２導体層３１の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層２１及び第２導体層３１の厚さは特に限定されないが、基材２よりも厚いことが望ましい。また、１０〜３００μｍであることが望ましい。
【００４１】
図１に示すように、さらに、電子部品搭載用基板１は、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０と、孔５０に嵌入された金属ブロック６０とを備えている。
【００４２】
金属ブロック６０は、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロック６０の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
【００４３】
金属ブロック６０の構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが望ましい。
また、金属ブロック６０の形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが望ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００４４】
また、図１に示すように、電子部品搭載用基板１において、孔５０は、第１導体層２１側の第１嵌入口５１と、第２導体層側３１の第２嵌入口５２とを有し、金属ブロック６０は、第１導体層２１の表面から突出する第１突出部６１及び第２導体層３１の表面から突出する第２突出部６２を有し、第１突出部６１は、第１嵌入口５１の周囲を覆うように広がっている第１延設部６３を有し、及び、第２突出部６２は、第２嵌入口５２の周囲を覆うように広がっている第２延設部６４を有している。
このように、第１延設部６３及び第２延設部６４が形成されていると、第１延設部６３及び第２延設部６４が、金属ブロック６０が基材２から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、電子部品搭載用基板１を折り曲げた場合に、金属ブロック６０が基材２から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
【００４５】
第１突出部６１の高さは、５〜１００μｍであることが望ましく、５〜５０μｍであることがより望ましい。なお、第１突出部６１の高さとは、第１導体層２１の表面が属する面から第１突出部６１側に向かって垂線を引いた際に、最も長くなる距離のことであり、図１中Ｔ１で示す距離のことである。なお、第１突出部６１の高さは、第１延設部６３の高さでもある。
第１突出部６１（第１延設部６３）の高さが５μｍ未満であると、第１突出部６１（第１延設部６３）が薄すぎるため、電子部品搭載用基板１を折り曲げた際に第１延設部６３が壊れやすくなる。その結果、金属ブロック６０が基材２から抜け落ちることを防ぎにくくなる。
第１突出部６１（第１延設部６３）の高さが１００μｍを超えると、第１突出部６１（第１延設部６３）が厚すぎるため、電子部品６が搭載しにくくなる。
第２突出部６２の高さは、５〜７０μｍであることが望ましく、５〜３０μｍであることがより望ましい。なお、第２突出部６２の高さとは、第２導体層３１の表面が属する面から第２突出部６２側に向かって垂線を引いた際に、最も長くなる距離のことであり、図１中Ｔ２で示す距離のことである。なお、第２突出部６２の高さは、第２延設部６４の高さでもある。
第２突出部６２（第２延設部６４）の高さが５μｍ未満であると、第２突出部６２（第２延設部６４）が薄すぎるため、電子部品搭載用基板１を折り曲げた際に第２延設部６４が壊れやすくなる。その結果、金属ブロック６０が基材２から抜け落ちることを防ぎにくくなる。
第２突出部６２（第２延設部６４）の高さが３０μｍを超えると、第２突出部６２（第２延設部６４）が厚すぎるので、電子部品６が搭載しにくくなる。また、電子部品６より発生した熱を逃がしにくくなる。
【００４６】
第１延設部６３の幅は、孔５０の開口幅の１．１〜１．５倍であることが望ましく、１．１〜１．３倍であることがより望ましい。なお、孔５０の開口幅とは、平面視電子部品搭載用基板１において孔５０の輪郭線上の任意の２点のうち、２点間の距離が最大になる距離のことである。また、第１延設部６３の幅とは、平面視電子部品搭載用基板１において第１嵌入口５１から第１延設部６３の外側の端部に向かって直線を引いた際に、最も短くなる距離のことである。
第１延設部６３の幅が、孔５０の開口幅の１．１倍未満であると、第１延設部６３が短すぎるため、金属ブロック６０が基材２から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとしての機能が充分に発揮されにくくなる。
第１延設部６３の幅が、孔５０の開口幅の１．５倍を超えると、電子部品搭載用基板１を折り曲げた際に第１延設部６３の接続部分にかかる応力が大きくなりやすくなる。その結果、第１延設部６３が壊れやすくなる。従って、金属ブロック６０が基材２から抜け落ちることを防ぎにくくなる。
第２延設部６４の幅は、孔５０の開口幅の１．１〜１．５倍であることが望ましく、１．１〜１．３倍であることがより望ましい。なお、第２延設部６４の幅とは、平面視電子部品搭載用基板１において第２嵌入口５２から第２延設部６４の外側の端部に向かって直線を引いた際に、最も短くなる距離のことである。
第２延設部６４の幅が、孔５０の開口幅の１．１倍未満であると、第２延設部６４が短すぎるため、金属ブロック６０が基材２から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとしての機能が充分に発揮されにくくなる。
第２延設部６４の幅が、孔５０の開口幅の１．５倍を超えると、電子部品搭載用基板１を折り曲げた際に第２延設部６４の接続部分にかかる応力が大きくなりやすくなる。その結果、第２延設部６４が壊れやすくなる。従って、金属ブロック６０が基材２から抜け落ちることを防ぎにくくなる。
【００４７】
電子部品搭載用基板１では、第１嵌入口５１の周縁５３及び第２嵌入口５２の周縁５４が、第１突出部６１及び第２突出部６２により押圧され凹んでいることが望ましい。
このことを図面を用いて説明する。
図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造において金属ブロックを挿嵌する工程の一例を模式的に示す図である。
図２（ａ）に示すように、電子部品搭載用基板１を製造する場合には、まず、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０を形成することになる。この際、第１導体層２１には孔５０の入口である第１嵌入口５１が形成され、第２導体層３１には孔５０の入口である第２嵌入口５２が形成されることになる。
そして、図２（ｂ）に示すように、金属ブロック６０は、孔５０に挿嵌されることになる。
そして、図２（ｃ）に示すように、第１導体層２１の表面及び第２導体層３１の表面から金属ブロック６０の端部が突出し、第１突出部６１及び第２突出部６２が形成されるように配置される。
また、金属ブロック６０には可塑性があるので、その後、図２（ｄ）に示すように、第１突出部６１の頂部６５及び第２突出部の頂部６６に圧力を加えることにより、容易に第１突出部６１及び第２突出部６２を伸ばして広げ、図２（ｅ）に示すように、第１延設部６３及び第２延設部６４を形成することができる。
このように、第１突出部６１の頂部６５及び第２突出部６２の頂部６６に圧力を加え第１延設部６３及び第２延設部６４を形成すると、金属ブロック６０と、第１導体層２１及び第２導体層３１との密着性が向上する。そのため、金属ブロック６０が抜け落ちることを防ぐことができる。
また、第１突出部６１の頂部６５及び第２突出部６２の頂部６６に圧力を加える際に、第１嵌入口５１の周縁５３及び第２嵌入口５２の周縁５４が、第１突出部６１及び第２突出部６２により押圧され、図２（ｅ）に示すように、第１嵌入口５１の角部及び第２嵌入口５２の角部にＲがついた状態となる。すなわち、第１嵌入口５１の周縁５３及び第２嵌入口５２の周縁５４が、第１突出部６１及び第２突出部６２により押圧され、第１嵌入口５１の角部及び第２嵌入口５２の角部にＲがついた状態の電子部品搭載用基板１は、上記方法により製造された電子部品搭載用基板と言える。
そのため、このような構成を有する電子部品搭載用基板１では、金属ブロック６０が抜け落ちることを防ぐことができる。
【００４８】
図１において、金属ブロック６０は、第１延設部６３を有する第１突出部６１及び第２延設部を有する第２突出部６２を有しているが、本発明の電子部品搭載用基板において、金属ブロック６０はどちらか一方の突出部のみを有していてもよい。
金属ブロック６０が第１延設部６３を有する第１突出部６１のみを有している場合には、電子部品搭載用基板１を折り曲げた場合に、金属ブロック６０が基材２から分離し、第２導体層３１側から抜け落ちることを防ぐことができる。なお、この場合、第１突出部６１と反対側の金属ブロック６０の端部は、第２導体層３１の表面から突出しておらず、第２突出部が形成されていなくてもよい。
金属ブロック６０が第２延設部６４を有する突出部６２のみを有している場合には、電子部品搭載用基板１を折り曲げた場合に、金属ブロック６０が基材２から分離し、第１導体層２１側から抜け落ちることを防ぐことができる。なお、この場合、第２突出部６２と反対側の金属ブロック６０の端部は、第１導体層２１の表面から突出しておらず、第１突出部は形成されていなくてもよい。
第１突出部及び第２突出部の有無は、電子部品搭載用基板の用途に合わせて選択してもよい。
【００４９】
図１に示すように、電子部品搭載用基板１では、第１導体層２１の表面には、金属めっき層７０が形成されていることが望ましい。
金属めっき層７０が形成されていると、第１導体層２１の表面が金属めっき層７０により保護されることになり、第１導体層２１を腐食から保護することができる。
【００５０】
金属めっき層７０は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが望ましい。
金属めっき層７０がこれら金属からなると、金属めっき層７０があることの効果が好適に発揮される。
【００５１】
また、金属めっき層７０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが望ましい。
【００５２】
電子部品搭載用基板１では、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の表面の一部又は全部を覆うように形成されていることが望ましい。
金属めっき層７０が金属ブロック６０の表面の一部又は全部を覆うように形成されていると、金属ブロック６０と第１導体層２１とが金属めっき層７０により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００５３】
図１に示すように、電子部品搭載用基板１では、第１突出部６１を、電子部品６を搭載する電極パッド６９としてもよい。
第１延設部６３を有する第１突出部６１は電極パッド６９として好適に機能する。
また、電子部品６は電極パッド６９の上に実装されることになり、第１突出部６１が電極パッド６９であると、電子部品６の真下に金属ブロック６０が位置することになる。金属ブロック６０は、電子部品６から発生した熱を電子部品搭載用基板１の背面へ放熱するための経路としての役割を果たすので、電子部品６の真下に金属ブロック６０があると、電子部品６から発生した熱が金属ブロック６０を通って電子部品搭載用基板１の背面へ放熱されやすくなる。
【００５４】
図３は、本発明の電子部品搭載用基板において、第１突出部を電極パッドとする一例を模式的に示す断面図である。すなわち、図３は、図１に示す面実装型の電子部品６が搭載された電子部品搭載用基板１から電子部品６を取り除いた電子部品搭載用基板１そのものである。
図１及び図３に示すように、第１突出部６１を電極パッド６９とする場合には、電極パッド６９の表面には、金属めっき層７０としてニッケルめっき層８１が形成され、ニッケルめっき層８１には、さらに金めっき層８２が積層されていることが望ましい。
電極パッド６９の表面にニッケルめっき層８１が形成されていると、電極パッド６９を腐食から保護することができる。また、ニッケルめっき層８１が形成されているだけでは、ニッケルめっき層８１の表面に酸化皮膜が生じ、電子部品搭載用基板１に電子部品６を搭載する際に、電極パッド６９と電子部品６との間の電気的な接続が悪くなりやすくなる。しかし、ニッケルめっき層８１にさらに金めっき層８２が形成されていると、金がニッケルの酸化を防止するので、上記のように電極パッド６９と電子部品６との間の電気的な接続が悪くなることを防ぐことができる。
【００５５】
ニッケルめっき層８１の厚さは、特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが望ましい。
金めっき層８２の厚さは、特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが望ましい。
【００５６】
図４に示すように、電子部品搭載用基板１では、第１突出部６１の頂部６５の中央には、第１凹部６７が形成されていることが望ましく、第２突出部６２の頂部６６の中央には、第２凹部６８が形成されていることが望ましい。
図４は、本発明の電子部品搭載用基板において、第１突出部の頂部の中央に第１凹部が形成され、第２突出部の頂部の中央に第２凹部が形成されている金属ブロックが用いられた電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
第１凹部６７が形成されていると、第１延設部６３がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。また、電子部品６を搭載する際に、位置合わせしやすくなり、電子部品６がずれにくくなる。
第２凹部６８が形成されていると、第２延設部６４がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。
【００５７】
第１凹部６７の深さ（図４中、Ｔ３で示す）は、特に限定されないが、２〜１０μｍであることが望ましく、３〜６μｍであることがより望ましい。
第１凹部６７の深さが２μｍ未満であると、第１凹部６７が形成されていることの効果が得られにくい。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第１凹部６７の深さが１０μｍを超えると、電子部品６を搭載した際に、電子部品６と第１凹部６７の底の部分との距離が長くなりすぎる。従って、電子部品から発生した熱が、金属ブロック６０に届きにくくなり、効率よく放熱しにくくなる。また、このような深さの第１凹部６７を形成するためには、強い圧力が必要となり、電子部品搭載用基板の生産が効率的に行えない。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第１凹部６７の最大径（図４中、Ｗ３で示す）は、特に限定されないが、２〜１０μｍであることが望ましく、３〜６μｍであることがより望ましい。
第１凹部６７の最大径が２μｍ未満であると、第１凹部６７が形成されていることの効果が得られにくい。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第１凹部６７の最大径が１０μｍを超えると、このような最大径の第１凹部６７を形成するは、強い圧力が必要となり、電子部品搭載用基板の生産が効率的に行えない。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第２凹部６８の深さ（図４中、Ｔ４で示す）は、特に限定されないが、２〜１０μｍであることが望ましく、３〜６μｍであることがより望ましい。
第２凹部６８の深さが２μｍ未満であると、第２凹部６８が形成されていることの効果が得られにくい。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第２凹部６８の深さが１０μｍを超えると、このような深さの第２凹部６８を形成するは、強い圧力が必要となり、電子部品搭載用基板の生産が効率的に行えない。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第２凹部６８の最大径（図４中、Ｗ４で示す）は、特に限定されないが、２〜１０μｍであることが望ましく、３〜６μｍであることがより望ましい。
第２凹部６８の最大径が２μｍ未満であると、第２凹部６８が形成されていることの効果が得られにくい。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
第２凹部６８の最大径が１０μｍを超えると、このような最大径の第２凹部６８を形成するは、強い圧力が必要となり、電子部品搭載用基板の生産が効率的に行えない。また、半田を使用する場合には、ボイドの原因となる。
【００５８】
電子部品搭載用基板１は、面実装型の発光素子７を搭載するための基板であることが望ましい。
図５は、面実装型の発光素子が搭載された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
発光素子７は、発熱量の多い電子部品であり、また熱により劣化しやすい電子部品である。一方、上記の通り、電子部品搭載用基板１は放熱性に優れる。そのため、電子部品搭載用基板１を面実装型の発光素子７を搭載するための基板として用いると、面実装型の発光素子７からの熱を好適に放熱することができる。そのため、面実装型の発光素子７が熱により劣化することを防ぐことができる。
【００５９】
また、図５に示すように、電子部品搭載用基板１が、面実装型の発光素子７を搭載するための基板である場合、第１導体層２１側の最表面には光反射層４１が形成されていることが望ましい。
電子部品搭載用基板１が光反射層４１を備えていることの効果について説明する。
図５に示すように、発光素子７を保護する目的で、電子部品搭載用基板１及び発光素子７は透明なカバー８で覆われることになる。
図５に示すように、光反射層４１を備える電子部品搭載用基板１では、発光素子７が光を発すると、大部分の光はカバー８を透過することになるが、一部の光は、カバー８により反射されることになる（図５中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。第１導体層２１側の最表面に光反射層４１が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー８の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが望ましい。
【００６０】
また、光反射層４１の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが望ましく、酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であることがより望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層４１は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層４１があることの効果を奏することができる。
また、光反射層４１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
【００６１】
次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例について説明する。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、上記電子部品搭載用基板の製造方法であって、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備えた基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、上記第１導体層側に第１嵌入口が形成されるように、かつ、上記第２導体層側の第２嵌入口が形成されるように上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、上記孔に金属ブロックを挿嵌し、上記第１導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第１突出部を形成する及び／又は上記第２導体層の表面から上記金属ブロックの端部が突出するように第２突出部を形成する挿嵌工程と、上記第１嵌入口の周囲を覆うように上記第１突出部を伸ばして広げ第１延設部を形成する第１延設部形成工程、及び／又は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように上記第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する第２延設部形成工程を含むことを特徴とする。
【００６２】
以下、各工程について図面を用いて説明する。
【００６３】
（１）両面導体基板準備工程
図６は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の両面導体基板準備工程を模式的に示す図である。
まず、図６に示すように、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた基材の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第２の主面１２に第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。
【００６４】
基材２を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが望ましい。このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等があげられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
【００６５】
第１導体層２１及び第２導体層３１の構成材料は、銅、ニッケル等であることが望ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
【００６６】
（２）孔形成工程
図７は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す図である。
次に、図７に示すように、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０を形成する。
孔５０を形成する方法は、特に限定されないが、プレス、ドリル、レーザー等を用いることができる。
【００６７】
（３）挿嵌工程
図８は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の挿嵌工程の一例を模式的に示す図である。
図９は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の挿嵌工程において、金属ブロックが挿嵌された両面導体基板の一例を模式的に示す図である。
次に、図８に示すように、孔５０に金属ブロック６０を挿嵌し、図９に示すように、第１導体層２１の表面から金属ブロック６０の端部が突出するように第１突出部６１を形成するとともに第２導体層３１の表面から金属ブロック６０の端部が突出するように第２突出部６２を形成する。
【００６８】
めっき等のケミカルプロセスを経て孔５０内にフィルドビアを形成しようとすると、フィルドビアの内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりする。
このような場合、熱効率が小さくなり、放熱性が低下しやすくなる。
一方、金属ブロック６０は緻密な構造なので、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロック６０の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
【００６９】
また、金属ブロック６０の構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが望ましい。
また、金属ブロック６０の形状は、特に限定されず設計に応じて選択すればよいが、底面（表面）が平坦な柱状であることが望ましい。このような形状としては例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００７０】
なお、上記（２）孔形成工程及び（３）挿嵌工程においては、複数の孔５０を形成し、複数の金属ブロック６０を挿嵌してもよい。
また、上記（２）孔形成工程において孔５０を形成すると同時に、上記（３）挿嵌工程を行うことが望ましい。
このような方法では一度の動作で孔５０を形成し、孔５０に金属ブロック６０を挿嵌することができる。そのため、効率よく電子部品搭載用基板を製造することができる。
【００７１】
（４）延設部形成工程
図１０は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の第１延設部形成工程及び第２延設部形成工程の一例を模式的に示す図である。
【００７２】
（４−１）第１延設部形成工程
次に、第１嵌入口５１の周囲を覆うように第１突出部６１を伸ばして広げ第１延設部６３を形成する。
第１延設部６３を形成する方法は特に限定されないが、図１０に示すように、第１突出部６１の頂部６５に圧力を加え第１突出部６１を伸ばして広げ第１延設部６３を形成することが望ましい。
金属ブロック６０には可塑性があるので、第１突出部６１の頂部６５に金型９２により圧力を加えることにより、容易に第１延設部６３を形成することができる。
このように、第１突出部６１の頂部６５に圧力を加え第１延設部６３を形成すると、金属ブロック６０と、第１導体層２１との密着性が向上する。そのため、金属ブロック６０が抜け落ちることを防ぐことができる。
また、第１突出部６１の頂部６５に圧力を加える際に、第１嵌入口５１の周縁５３が、第１突出部６１により押圧され、第１嵌入口５１の角部にＲがついた状態となる。
【００７３】
（４−２）第２延設部形成工程
上記（４−２）第１延伸部成形工程と同時に、第２嵌入口５２の周囲を覆うように第２突出部６２を伸ばして広げ第２延設部６４を形成する。
第２延設部６４を形成する方法は特に限定されないが、図１０に示すように、第２突出部６２の頂部６６に金型９２により圧力を加え第２突出部６２を伸ばして広げ第２延設部６４を形成することが望ましい。金属ブロック６０には可塑性があるので、第２突出部６２の頂部６６に圧力を加えることにより、容易に第２延設部６４を形成することができる。
このように、第２突出部６２の頂部６６に圧力を加え第２延設部６４を形成すると、金属ブロック６０と、第２導体層３１との密着性が向上する。そのため、金属ブロック６０が抜け落ちることを防ぐことができる。
また、第２突出部６２の頂部６６に圧力を加える際に、第２嵌入口５２の周縁５４が、第２突出部６２により押圧され、第２嵌入口５２の角部にＲがついた状態となる。
【００７４】
（４´）凹部形成工程
図１１は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の第１延設部形成工程及び第２延設部形成工程において第１凹部及び第２凹部を形成する凹部形成工程の一例を模式的に示す図である。
図１１に示すように、上記（４−１）第１延設部形成工程及び（４−２）第２延設部形成工程を行う際に、任意に、第１突出部６１の頂部の中央に第１凹部６７が形成され、第２突出部６２の頂部の中央に第２凹部６８が形成されるよう所定の形状の金型９３を用いてに圧力を加えてもよい。
金型９３の第１突出部６１及び第２突出部６２との当接面には、突起部９４が形成されている。金型９３により第１突出部６１の頂部６５及び第２突出部６２の頂部６６に圧力を加える際に、突起部９４が第１突出部６１及び第２突出部６２に食い込むことにより第１凹部６７及び第２凹部６８が形成される。
【００７５】
第１凹部６７を形成することにより、第１延設部６３がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。また、製造した電子部品搭載用基板１に電子部品６を搭載する際に、位置合わせしやすくなり、電子部品６がずれにくくなる。
また、第２凹部６８を形成することにより、第２延設部６４がアンカーとして機能する効果を向上させることができる。
【００７６】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記（４−１）第１延設部形成工程を行ってから上記（４−２）第２延設部形成工程を行ってもよく、これら工程の順番を逆に行ってもよい。
また、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記（４−１）第１延設部形成工程及び上記（４−２）第２延設部形成工程のいずれか一方の工程のみを行ってもよい。いずれか一方の工程のみを行う場合には、上記（３）挿嵌工程において、延設部を形成しない側の金属ブロック６０の端部を、第１導体層２１の表面又は第２導体層３１の表面から突出しないように金属ブロック６０を孔５０に挿嵌する。
【００７７】
（５）パターン形成工程
次に、図１０に示す上記（４）延設部形成工程の後に、パターン形成を行う。
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法のパターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
図１２（ａ）に示すように、第１導体層２１、金属ブロック６０、第２導体層３１にエッチングレジスト９１を形成する。
次に、図１２（ｂ）に示すように、エッチングによりエッチングレジスト９１が形成されていない部分の第１導体層２１及び第２導体層３１をエッチングにより除去する。
その後、図１２（ｃ）に示すようにエッチングレジスト９１を除去する。このような方法により任意のパターンを形成することができる。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
【００７８】
以上の工程を経て、本発明の電子部品搭載用基板１を製造することができる。
また、任意に以下の工程を行ってもよい。
【００７９】
（６）金属めっき層形成工程
図１３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の金属めっき層形成工程の一例を模式的に示す図である。
図１３（ａ）に示すように、電子部品搭載用基板の製造方法では、第１導体層２１の表面に金属めっき層７０を形成する金属めっき層形成工程を行ってもよい。
金属めっき層７０を形成すると、第１導体層２１の表面が金属めっき層７０により保護されることになり、第１導体層２１を腐食から保護することができる。
また、金属めっき層７０は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが望ましい。金属めっき層７０がこれら金属からなると、金属めっき層７０があることの効果が好適に発揮される。
金属めっき層７０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍとなるように形成することが望ましい。
【００８０】
また、金属めっき層形成工程を行う場合には、金属ブロック６０の表面の一部又は全部を覆うように金属めっき層を形成することが望ましい。
金属ブロック６０の表面の一部又は全部を覆うように金属めっき層７０を形成することにより、金属ブロック６０と第１導体層２１とが金属めっき層７０により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００８１】
また、電子部品搭載用基板１において、第１突出部６１を、電子部品６を搭載する電極パッド６９として使用する場合には、まず、図１３（ａ）に示すように、第１突出部６１の表面に金属めっき層７０として、ニッケルめっき層８１を形成し、その次に、図１３（ｂ）に示すように、ニッケルめっき層８１に、さらに金めっき層８２を積層することが望ましい。
第１突出部６１（電極パッド６９）の表面にニッケルめっき層８１を形成することにより、第１突出部６１（電極パッド６９）を腐食から保護することができる。また、ニッケルめっき層８１を形成するだけでは、ニッケルめっき層８１の表面に酸化皮膜が生じ、電子部品搭載用基板１に電子部品６を搭載する際に、電極パッド６９と電子部品６との間の電気的な接続が悪くなりやすくなる。そこで、ニッケルめっき層８１の酸化皮膜を除去し、ニッケルめっき層８１に金めっき層８２を積層することが望ましい。
【００８２】
ニッケル酸化皮膜の除去は、通常用いられるニッケル酸化皮膜除去剤を用いて行うことができる。ニッケル酸化皮膜除去剤としては従来公知の試薬を用いることができる。
また、金めっきは無電解金めっき液を用いて行うことが望ましい。
【００８３】
（７）光反射層形成工程
図１４は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の光反射層形成工程の一例を模式的に示す図である。
図１４に示すように、電子部品搭載用基板１を、面実装型の発光素子を搭載するための基板として用いる場合には、上記（６）金属めっき層形成工程の後、第１導体層側２１の最表面に光反射層４１を形成することが望ましい。
光反射層４１を形成する際には、顔料として酸化チタンを含み、形成された光反射層４１が絶縁層となるような材料を用いて光反射層４１を形成することが望ましい。
また、光反射層４１は、ソルダーレジスト層となるように形成することがより望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層４１は、好適に光を反射することができる。
光反射層４１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
【符号の説明】
【００８４】
１  電子部品搭載用基板
２  基材
５  両面導体基板
６  電子部品
７  発光素子
８  カバー
１１  第１の主面
１２  第２の主面
２１  第１導体層
３１  第２導体層
４１  光反射層
５０  孔
５１  第１嵌入口
５２  第２嵌入口
５３  第１嵌入口の周縁
５４  第２嵌入口の周縁
６０  金属ブロック
６１  第１突出部
６２  第２突出部
６３  第１延設部
６４  第２延設部
６５  第１突出部の頂部
６６  第２突出部の頂部
６７  第１凹部
６８  第２凹部
６９  電極パッド
７０  金属めっき層
８１  ニッケルめっき層
８２  金めっき層
９１  エッチングレジスト
９２、９３  金型
９４  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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