(57)【要約】【課題】マーキング部の剥離を抑えることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、マーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、マーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、マーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する工程とを備える。【選択図】図１
2016197660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するマーキング部形成工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成し、
前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成し、
前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ソルダーレジスト層形成工程において、得られる電子部品において導体露出部となる領域に、前記ソルダーレジスト層を形成せず、導体露出部を有する電子部品を得る、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ソルダーレジスト層形成工程において、インクジェット装置によってソルダーレジスト材料を吐出する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ソルダーレジスト層と前記マーキング部とが互いに異なる色に着色されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記マーキング部が白色に着色されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記マーキング部形成領域を除く前記ソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さと、前記マーキング部の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さとの差が、１０μｍ以下である電子部品を得る、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
プリント配線板である電子部品を得る、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により得られ、
電子部品本体と、ソルダーレジスト層と、マーキング部とを備え、
前記ソルダーレジスト層は、前記電子部品本体の表面に形成されており、
前記マーキング部は、前記ソルダーレジスト層の表面の凹部の領域に形成されているか、又は、前記電子部品本体の表面の前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に形成されている、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、文字又は記号などが描かれたマーキング部と、ソルダーレジスト層とを形成する電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、マーキング部とソルダーレジスト層とを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線が上面に設けられた基板上に、ソルダーレジスト層が形成されたプリント配線板が多く用いられている。電子機器の小型化及び高密度化に伴い、プリント配線板では、厚みを薄くする要求が高まっている。
【０００３】
また、プリント配線板の種類や製造情報を記録するために、ソルダーレジスト層の表面上に、文字又は記号などが描かれたマーキング部が形成されることがある。
【０００４】
下記の特許文献１には、インクジェット印刷方式により、ソルダーレジスト層の表面上に、マーキング部を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−８７８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の方法では、マーキング部がソルダーレジスト層の表面から突出するため、マーキング部がソルダーレジスト層から剥離しやすい。さらに、マーキング部が突出するため、表面に凹凸が形成されるという問題があり、かつ、プリント配線板全体の厚みが厚くなるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、マーキング部の剥離を抑えることができる電子部品の製造方法を提供することである。また、本発明の目的は、上記電子部品の製造方法により得られる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の広い局面によれば、後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するマーキング部形成工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成し、前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する。
【００１０】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成し、前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する。
【００１１】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ソルダーレジスト層形成工程において、得られる電子部品において導体露出部となる領域に、前記ソルダーレジスト層を形成せず、導体露出部を有する電子部品を得る。
【００１２】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ソルダーレジスト層形成工程において、インクジェット装置によってソルダーレジスト材料を吐出する。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ソルダーレジスト層と前記マーキング部とが互いに異なる色に着色されている。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記マーキング部が白色に着色されている。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記マーキング部形成領域を除く前記ソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さと、前記マーキング部の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さとの差が、１０μｍ以下である電子部品を得る。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、プリント配線板である電子部品を得る。
【００１７】
本発明の広い局面によれば、上述した電子部品の製造方法により得られ、電子部品本体と、ソルダーレジスト層と、マーキング部とを備え、前記ソルダーレジスト層は、前記電子部品本体の表面に形成されており、前記マーキング部は、前記ソルダーレジスト層の表面の凹部の領域に形成されているか、又は、前記電子部品本体の表面の前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に形成されている、電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電子部品の製造方法は、後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の上記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、上記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、上記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するマーキング部形成工程とを備えるので、マーキング部の剥離を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法は、（１Ａ）後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の上記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、（２Ａ）後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程（第１の工程）と、（１Ｂ）上記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、（２Ｂ）上記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するマーキング部形成工程（第２の工程）とを備える。
【００２２】
本発明に係る電子部品の製造方法の第１の例では、上記ソルダーレジスト層形成工程において、（１Ａ）後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の上記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成し、上記マーキング部形成工程において、（１Ｂ）上記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する。
【００２３】
本発明に係る電子部品の製造方法の第２の例では、上記ソルダーレジスト層形成工程において、（２Ａ）後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成し、上記マーキング部形成工程において、（２Ｂ）上記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する。
【００２４】
マーキング部は、文字又は記号などであり、表示情報又は記録情報などである。プリント配線板などの電子部品において、例えば、種類や製造情報を記録するために、マーキング部は形成される。
【００２５】
本発明では、上記の構成が備えられているので、マーキング部の剥離を抑えることができる。さらに、マーキング部のソルダーレジスト層の表面からの突出を抑えることができ、ソルダーレジスト層とマーキング部とにより形成される表面の平坦性を高めることもできる。マーキング部の突出を抑えることによって、マーキング部が擦れたりし難く、マーキング部の剥離も生じ難くなる。また、本発明では、インクジェット装置によって、マーキング材料を吐出するので、マーキング部を高精細に、かつ高精度に形成することができる。
【００２６】
マーキング部の剥離をより一層抑え、かつソルダーレジスト層とマーキング部とにより形成される表面の平坦性を容易に高める観点からは、上記第１の例と上記第２の例とのうち、上記第２の例が好ましい。ソルダーレジスト層によって電子部品の表面の耐酸性をより一層向上させる観点からは、上記第１の例と上記第２の例とのうち、上記第１の例が好ましい。
【００２７】
本発明においては、導体露出部を有する電子部品を得てもよい。導体露出部を有する電子部品を得る場合は、上記ソルダーレジスト層形成工程において、得られる電子部品において導体露出部となる領域に、上記ソルダーレジスト層を形成しない。
【００２８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００２９】
図１（ａ）〜（ｃ）を用いて、上記第１の例である本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、電子部品本体１１を用意する。電子部品本体１１は、後に形成されるマーキング部の形成領域１１ａと、他の領域１１ｂとを含む。なお、電子部品本体１１には、図示しない位置において導体露出部が形成されている。また、電子部品本体１１の表面上に、配線が形成されていてもよい。マーキング部の形成領域１１ａは、電子部品本体１１と後に形成されるマーキング部とが対向する位置である。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、後に形成されるマーキング部の形成領域１１ａと、マーキング部の形成領域１１ａを除く他の領域１１ｂとを含む電子部品本体１１の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域１１ａにおけるソルダーレジスト層１２の電子部品本体１１側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層１２を形成する（ソルダーレジスト層形成工程）。好ましくは、インクジェット装置５１によって、ソルダーレジスト材料を吐出することにより、ソルダーレジスト層１２を形成する。ソルダーレジスト層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００３２】
他の領域１１ｂに形成されたソルダーレジスト層１２の領域間において、後に形成されるマーキング部の形成領域１１ａに形成されたソルダーレジスト層１２の表面が、凹状の領域１２ａとなる。
【００３３】
次に、図１（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト層１２の表面の凹状の領域１２ａに、インクジェット装置５２によってマーキング材料を吐出し、マーキング部１３を形成する（マーキング部形成工程）。この結果、電子部品１０が得られる。
【００３４】
第１の例において、表面の平滑性をより一層高める観点からは、凹状の領域を埋めるように、マーキング部を形成することが好ましい。表面の平坦性をより一層高める観点からは、マーキング部がソルダーレジスト層の表面から突出しないように、マーキング部を形成することが好ましい。
【００３５】
図２（ａ）〜（ｃ）を用いて、上記第２の例である本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、電子部品本体２１を用意する。電子部品本体２１は、後に形成されるマーキング部の形成領域２１ａと、他の領域２１ｂとを含む。なお、電子部品本体２１には、図示しない位置において導体露出部が形成されている。また、電子部品本体２１の表面上に、配線が形成されていてもよい。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、後に形成されるマーキング部の形成領域２１ａの電子部品本体２１の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域２１ａを除く他の領域２１ｂの電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層２２を形成する（ソルダーレジスト層形成工程）。他の領域２１ｂに形成されたソルダーレジスト層２２間において、後に形成されるマーキング部の形成領域２１ａにはソルダーレジスト層は形成されていない。好ましくは、インクジェット装置５１によって、ソルダーレジスト材料を吐出することにより、ソルダーレジスト層２２を形成する。ソルダーレジスト層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００３８】
次に、図２（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト層２２が形成されていない領域に、インクジェット装置５２によってマーキング材料を吐出し、マーキング部２３を形成する（マーキング部形成工程）。この結果、電子部品２０が得られる。マーキング部の形成領域２１ａの電子部品本体２１の表面に、マーキング部２３を形成する。
【００３９】
第２の例において、表面の平坦性をより一層高める観点からは、ソルダーレジスト層が形成されていない領域を埋めるように、マーキング部を形成することが好ましい。表面の平坦性をより一層高める観点からは、マーキング部がソルダーレジスト層の表面から突出しないように、マーキング部を形成することが好ましい。
【００４０】
マーキング部の剥離をより一層抑え、かつ、ソルダーレジスト層とマーキング部とにより形成される表面の平坦性をより一層高める観点からは、電子部品において、上記マーキング部の形成領域を除く上記ソルダーレジスト層の上記電子部品本体側とは反対の表面の高さと、上記マーキング部の上記電子部品本体側とは反対の表面の高さとの差は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以下、最も好ましくは０μｍである。
【００４１】
上記高さは、レーザー顕微鏡（ＯＬＹＭＰＵＳ社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて測定される。また、上記高さは、任意の複数箇所を測定し、測定値を平均することにより求められる。
【００４２】
上記マーキング部の上記電子部品本体側とは反対の表面のうち、上記マーキング部の形成領域を除く上記ソルダーレジスト層の上記電子部品本体側とは反対の表面よりも外側に位置している表面部分（突出している表面部分）の割合は、好ましくは５０％以下、より好ましくは２０％以下、更に好ましくは１０％以下、最も好ましくは０％である。
【００４３】
上記マーキング材料は、着色していることが好ましい。上記マーキング部は、着色していることが好ましく、透明ではないことが好ましい。上記ソルダーレジスト材料は、着色していることが好ましい。上記ソルダーレジスト層は、着色していることが好ましい。マーキング部を容易に認識する観点からは、上記マーキング材料は白色に着色されていることが好ましい。マーキング部を容易に認識する観点からは、上記マーキング部が白色に着色されていることが好ましい。
【００４４】
マーキング部を容易に認識する観点からは、上記ソルダーレジスト材料と上記マーキング材料とが互いに異なる色に着色されていることが好ましい。マーキング部を容易に認識する観点からは、上記ソルダーレジスト層と上記マーキング部とが互いに異なる色に着色されていることが好ましい。
【００４５】
ソルダーレジスト材料及びマーキング材料を着色するために、染料、顔料及び充填材等を適宜用いることができる。
【００４６】
マーキング部の剥離をより一層抑える観点からは、ソルダーレジスト材料が熱硬化性を有することが好ましく、マーキング材料が熱硬化性を有することが好ましく、ソルダーレジスト材料とマーキング材料との双方が熱硬化性を有することが好ましい。この場合に、ソルダーレジスト材料とマーキング材料とは熱硬化される。ソルダーレジスト材料を熱硬化させた後、マーキング材料を熱硬化させてもよい。マーキング部の剥離をより一層抑える観点からは、ソルダーレジスト材料を予め熱硬化させずに、ソルダーレジスト材料とマーキング材料との双方を熱硬化させるか、又は、ソルダーレジスト材料の熱硬化を進行させた後、ソルダーレジスト材料とマーキング材料との双方を熱硬化させてもよい。
【００４７】
マーキング部の剥離をより一層抑える観点からは、ソルダーレジスト材料が光硬化性及び熱硬化性を有することが好ましく、マーキング材料が光硬化性及び熱硬化性を有することが好ましく、ソルダーレジスト材料とマーキング材料との双方が光硬化性及び熱硬化性を有することが好ましい。この場合に、ソルダーレジスト材料とマーキング材料とは光硬化及び熱硬化される。ソルダーレジスト材料を光硬化及び熱硬化させた後、マーキング材料を光硬化及び熱硬化させてもよい。マーキング部の剥離をより一層抑える観点からは、ソルダーレジスト材料を予め光硬化及び熱硬化させずに、ソルダーレジスト材料とマーキング材料との双方を光硬化及び熱硬化させるか、又は、ソルダーレジスト材料の光反応を進行させた後、ソルダーレジスト材料の熱硬化とマーキング材料の光硬化及び熱硬化とを行ってもよい。
【００４８】
上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。インクジェット装置はノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えていてもよい。この場合には、マーキング材料及びソルダーレジスト材料の吐出時の粘度を低くすることができ、吐出後に温度低下によって粘度を高くすることで、マーキング材料及びソルダーレジスト材料の過度の濡れ拡がりを抑えることができる。
【００４９】
熱硬化性を発現させるために、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを用いることができる。光硬化性を発現させるために、光硬化性化合物と光重合開始剤とを用いることができる。また、光硬化性及び熱硬化性を発現させるために、光及び熱硬化性化合物を用いてもよい。
【００５０】
上記熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有する化合物であることが好ましい。上記環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。硬化性を高め、かつ耐熱性及び絶縁信頼性をより一層高める観点からは、上記環状エーテル基は、エポキシ基であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物は、環状エーテル基を２個以上有することが好ましい。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５１】
上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物及び酸無水物等が挙げられる。熱硬化剤として、アミン−エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５２】
上記光硬化性化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物、ビニル基を有する硬化性化合物及びマレイミド基を有する硬化性化合物等が挙げられる。上記光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５３】
上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５４】
上記光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基と環状エーテル基とを有する化合物等が挙げられる。上記光及び熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５５】
上記マーキング材料には、着色剤を用いることができる。上記着色剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化マグネシウム、フタロシアニン化合物、アントラキノン化合物、アゾ化合物、ニグロシン化合物、及びペリレン化合物等が挙げられる。上記着色剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５６】
上記ソルダーレジスト材料においては、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度は好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下である。上記ソルダーレジスト材料の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記ソルダーレジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。さらに、上記ソルダーレジスト材料が５０℃以上に加温されても、該ソルダーレジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。
【００５７】
上記ソルダーレジスト材料における上記粘度は、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が好ましい上記上限を満足すると、上記ソルダーレジスト材料をインクジェットヘッドから連続吐出したときに、吐出性がより一層良好になる。また、上記ソルダーレジスト材料の濡れ拡がりをより一層抑制し、ソルダーレジスト層を形成する際の解像度をより一層高める観点からは、上記粘度は５００ｍＰａ・ｓを超えることが好ましい。
【００５８】
上記マーキング材料においては、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度は好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下である。上記マーキング材料の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記マーキング材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。さらに、上記マーキング材料が５０℃以上に加温されても、該マーキング材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。
【００５９】
上記マーキング材料における上記粘度は、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が好ましい上記上限を満足すると、上記マーキング材料をインクジェットヘッドから連続吐出したときに、吐出性がより一層良好になる。また、上記マーキング材料の濡れ拡がりをより一層抑制し、マーキング部を形成する際の解像度をより一層高める観点からは、上記粘度は５００ｍＰａ・ｓを超えることが好ましい。
【００６０】
上記粘度は、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＰＥ１００Ｌ」）を用いて、２５℃で測定される。
【００６１】
電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。本発明によって、信頼性を高めることができるので、プリント配線板である電子部品を得ることが好ましい。
【００６２】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００６３】
（合成例１）  
攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた３つ口フラスコに、メチルセロソルブ５０ｇ、ジシアンジアミド１５ｇ、及び２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン１ｇを加え、１００℃に加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、ブチルグリシジルエーテル１３０ｇを滴下ロートから２０分かけて滴下し、１時間反応させた。その後６０℃に温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。
【００６４】
（実施例１）
ソルダーレジスト材料の調製：
光硬化性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ２１４−Ｋ」）８５重量部と、光重合開始剤としてα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ９０７」）５重量部と、熱硬化性化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学社製「ＹＤ−１２７」）１５重量部と、熱硬化剤として合成例１で得られた反応粘稠物１０重量部と、着色剤としてフタロシアニン化合物（オリエント化学工業社製「ＯＩＬＢＬＵＥ  ６５０Ｍ」）１重量部とを配合することにより、青色のソルダーレジスト材料を得た。
【００６５】
マーキング材料の調製：
光硬化性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＩＲＲ２１４−Ｋ」）７５重量部と、光重合開始剤としてα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ９０７」）５重量部と、熱硬化性化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学社製「ＹＤ−１２７」）１５重量部と、熱硬化剤として合成例１で得られた反応粘稠物１０重量部と、着色剤として酸化チタン（堺化学社製「Ｒ−２１」）１０重量部とを配合することにより、白色のマーキング材料を得た。
【００６６】
プリント配線板の作製：
表面に銅配線が形成されたプリント配線板本体を用意した。図１（ａ）〜（ｃ）に従って、プリント配線板を形成した。なお、ソルダーレジスト層形成工程において、ソルダーレジスト材料を熱硬化させ、マーキング部形成工程において、マーキング材料を熱硬化させた。また、得られる電子部品において銅配線が露出する領域に、ソルダーレジスト層を形成しなかった。
【００６７】
得られた電子部品では、上記ソルダーレジスト層の上記プリント配線板本体側とは反対の表面の高さと、上記マーキング部の上記プリント配線板本体側とは反対の表面の高さとの差は、０．５μｍであった。
【００６８】
（実施例２）
高さの差を５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
【００６９】
（実施例３）
高さの差を１０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
【００７０】
（実施例４）
図２（ａ）〜（ｃ）に従って、プリント配線板を形成したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を形成した。
【００７１】
得られた電子部品では、上記ソルダーレジスト層の上記プリント配線板本体側とは反対の表面の高さと、上記マーキング部の上記プリント配線板本体側とは反対の表面の高さとの差は、０．５μｍであった。
【００７２】
（実施例５）
高さの差を５μｍに変更したこと以外は実施例４と同様にして、プリント配線板を得た。
【００７３】
（実施例６）
高さの差を１０μｍに変更したこと以外は実施例４と同様にして、プリント配線板を得た。
【００７４】
（比較例１）
表面が平坦なソルダーレジスト層を形成した後、形成されたソルダーレジスト層の表面上にマーキング部を形成したこと、結果として、高さの差を２０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
【００７５】
（マーキング部の剥離防止性の評価）
得られたプリント配線板のソルダーレジスト層及びマーキング部が形成された表面を、スチールウール（日本スチールウール社製「＃５」）で１０回擦り、マーキング部の剥離性を評価した。マーキング部の剥離防止性を以下の基準で判定した。
【００７６】
［マーキング部の剥離防止性の判定基準］
○：マーキング部が全く剥離していない
△：マーキング部がわずかに剥離したが、マーキング内容を読み取ることができる
×：マーキング部が多く剥離し、マーキング内容を読み取ることができない
【００７７】
結果は以下の通りであった。
【００７８】
実施例１：○
実施例２：○
実施例３：△
実施例４：○
実施例５：○
実施例６：△
比較例１：×
【００７９】
なお、実施例６のプリント配線板では、実施例３のプリント配線板と比較して、マーキング部の剥離量が少なかった。
【００８０】
また、ソルダーレジスト層及びマーキング部が形成された表面を擦る回数を増やして、実施例４と実施例１、実施例５と実施例２とでどちらが、マーキング部が剥離しやすいかを評価した。この結果、実施例４のプリント配線板では、実施例１のプリント配線板と比較して、マーキング部の剥離量が少なかった。実施例５のプリント配線板では、実施例２のプリント配線板と比較して、マーキング部の剥離量が少なかった。
【００８１】
（ソルダーレジスト層による耐酸性）
得られたプリント配線板を、２５℃の１０重量％塩酸中に３０分間保持した。ソルダーレジスト層及びマーキング部の下方に位置する銅配線の腐食の状態を目視で観察することで、ソルダーレジスト層による耐酸性の評価を行った。
【００８２】
実施例１のプリント配線板では、実施例４のプリント配線板と比較して、銅配線の腐食が抑えられていた。実施例２のプリント配線板では、実施例５のプリント配線板と比較して、銅配線の腐食が抑えられていた。実施例３のプリント配線板では、実施例６のプリント配線板と比較して、銅配線の腐食が抑えられていた。
【符号の説明】
【００８３】
１０，２０…電子部品
１１，２１…電子部品本体
１１ａ，２１ａ…マーキング部の形成領域
１１ｂ，２１ｂ…他の領域
１２，２２…ソルダーレジスト層
１２ａ…凹状の領域
１３，２３…マーキング部
５１，５２…インクジェット装置
【図１】
2016197660.tif 000003
【図２】
2016197660.tif 000004