(57)【要約】【課題】  ＥＣＭ又はＰＥＣＭ除去方法に応じた孔及び加工すべき表面を有するワークピースの加工を、加速させ、制動を向上させる。【解決手段】  本発明は、両電極セグメント（１，２）が、少なくとも部分的に同時にワークピース（３）に介入可能であることを特徴とする、陽極として使用されるワークピース（３）と陰極として使用される少なくとも１つの電極との間に電位差を発生させ、電解液を介して材料除去を行なう、ワークピース表面（６）を加工するための少なくとも１つの第１の電極セグメント（１）と、ワークピース凹部（７）を加工するための少なくとも１つの第２の電極セグメント（２）を有する、ワークピース（３）の電気化学的研磨をするための装置に関する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極として使用されるワークピース（３）と陰極として使用される少なくとも１つの電極との間に電位差を発生させ、電解液を介して材料除去を行なう、ワークピース表面（６）を加工するための少なくとも１つの第１の電極セグメント（１）と、ワークピース空所（７）を加工するための少なくとも１つの第２の電極セグメント（２）を有する、ワークピース（３）の電気化学的研磨をするための装置において、
両電極セグメント（１，２）が、少なくとも部分的に同時にワークピース（３）に介入可能であること、を特徴とする装置。
【請求項２】
両電極セグメント（１，２）が、送り方向（１１）にワークピース（３）に向かって送り可能であり、第２の電極セグメント（２）と第１の電極セグメント（１）の両方が、送り方向（１１）に対して平行に整向されていること、を特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
第２の電極セグメント（２）によってワークピース空所（７）内で材料除去により、加工部過大寸法が除去される及び／又はプロフィルが形成されること、を特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
第２の電極セグメント（２）が、穿孔セグメント（８）及び補正セグメント（９）を備え、穿孔セグメント（８）及び補正セグメント（９）が、送り方向（１１）に相前後して配置されていること、を特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項５】
穿孔セグメント（８）によって、ワークピース（３）に孔が形成可能であること、を特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
補正セグメント（９）によって、孔が仕上げ寸法に穿孔可能であること、を特徴とする請求項５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載の金属のワークピースの電気化学的研磨をするための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、加工すべき領域に電気化学的除去方法（ＥＣＭ又はＰＥＣＭ）を介して除去される過大寸法を備える予め形成されたワークピースを加工するための電極が知られている。独国特許出願公開第１０  ２００９  ０３２  ５６３号明細書は例えば、その表面が加工すべきロータブレードの外部輪郭と対応する電極に関する。外部輪郭を正確に形成するために、電極は、油圧により調整可能である。電気化学的加工によって、外部輪郭以外に正確な微細孔も形成することができる。この場合、陽極として使用される部品と陰極として使用される電極との間に電位が発生され、部品材料が、電解液を介して除去される。電解液は、電極を経て又は電極の横から、加工すべき部品領域へ案内される。このような電極は、独国特許出願公開第１０  ２０１０  ０３２号明細書に開示されている。この電極は、除去すべき側壁部分と電極の間の作業間隙を限定するための作用面を備える。この場合、作用面は、斜めに傾けられているか、アーチ状に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０  ２００９  ０３２  ５６３号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０  ２０１０  ０３２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ＥＣＭ又はＰＥＣＭ除去方法に応じた孔及び加工すべき表面を有するワークピースの加工を、加速させ、精度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、請求項１に記載の装置によって解決される。有利な発展形は、従属請求項の対象である。本発明の有利な形成によれば、ワークピース表面及び孔の加工をするために２つのセグメントを有する少なくとも１つの組み合わされた電極が設けられており、これにより、１つの作業過程でワークピース表面及びワークピース空所、例えば孔が、少なくとも部分的に同時に加工可能である。以下で、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
【０００６】
概略図では、電解液と、電極とワークピースの間の間隙の図を省略する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】カムディスクを加工するための装置
【図２】カムディスクを加工するための装置
【図３】タービンブレードの加工、特に微細孔の形成及びワークピース表面の材料除去をするための電極（３ａ，３ｂ）
【図４】加工介入中の図３に記載の電極（４ａ〜４ｃ）
【図５】仕上げ加工されたワークピース
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１で、ワークピース３は、ワークピース収容部５内に置かれている。ワークピース３として、予め形成された孔の形態のワークピース空所７を有するカムディスクが加工される。ワークピース３は、孔内へ突出する調心マンドレル４によって正しい位置に固定される。調心マンドレル４は、バネによって予荷重を受け、バネ力に抗して孔外へ移動することができる。図２の図は、加工中の装置を示す。ワークピース表面６を加工するための第１の電極セグメント１とワークピース空所７を加工するための第２の電極セグメント２は、共にワークピース３上へ降下されている。この場合、調心マンドレル４は、第２の電極セグメント２によって押し退けられている。予め形成された孔内で、材料除去により、加工部過大寸法が除去される及び／又はプロフィルが形成される。有利には、カムディスクの孔とカム外部輪郭を、１回のワークピース固定で同時に加工することができる。これにより、サイクルタイムの短縮に加えて、最高精度のワークピース加工が可能である。
【０００９】
図３ａ及び３ｂは、平面図及び側面図でタービンブレードを加工するための電極を示す。両電極セグメント１及び２は、共に１つの電極ホルダ１０に配置されている。第１の電極セグメント１は、加工すべきワークピース表面６と対応するプロフィル１２を備える。微細孔を形成するための第２の電極セグメント２は、２つの領域に分割されている。穿孔セグメント８は、送り方向１１にワークピース内へ侵入し、孔を形成し、この孔は、次いで補正セグメント９によって仕上げ寸法に穿孔される。ワークピースにおける電極の介入を、図４ａ〜４ｃにより詳細に説明する。図４ａは、穿孔セグメント８による孔の形成を示す。ワークピース３への第２の電極セグメント２の更なる侵入により、補正セグメント９も介入し、仕上げ直径まで孔を拡大する。最後に、図４ｃは、孔の仕上げと、第１の電極セグメント１によるワークピース表面６の加工を示す。この場合、ワークピース表面６にプロフィル１２が形成される。特に有利には、唯一の送り運動により、ワークピース空所７を形成することも、ワークピース表面６にプロフィル１２を形成することもできる。良好な理解のために、ワークピース３の加工された部分が、図５に別々に平面図と側面図で図示されている。そこには、ワークピース空所７とワークピース表面６の材料除去が認められる。
【符号の説明】
【００１０】
１      ワークピース表面を加工するための第１の電極セグメント
２      ワークピース空所を加工するための第２の電極セグメント
３      ワークピース
４      調心マンドレル
５      ワークピース収容部
６      ワークピース表面
７      ワークピース空所
８      穿孔セグメント
９      補正セグメント
１０    電極ホルダ
１１    送り方向
１２    プロフィル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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