(57)【要約】【課題】電子基板またはデバイスから発生する対策すべきノイズを効率的に抑制すると共に、さらに小型化および低コスト化を実現できる、電子基板またはデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子基板またはデバイスの製造方法は、無機粒子をポリマーで分散させた液体組成物を用意する工程と、前記液体組成物をインクジェットにより電子基板またはデバイス上に塗布して塗膜を形成する工程と、前記塗膜を乾燥させて前記電子基板または前記デバイス上に無機粒子膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子をポリマーで分散させた液体組成物を用意する工程と、
前記液体組成物をインクジェットにより電子基板またはデバイス上に塗布して塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を乾燥させて前記電子基板または前記デバイス上に無機粒子膜を形成する工程と、
を含む、電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項２】
前記無機粒子の平均粒子径が１μｍ以下である、請求項１に記載の電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記ポリマーが樹脂である、請求項１または請求項２に記載の電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記無機粒子が、化学的および／または物理的手段によって表面に官能基が形成されたものである、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記塗膜を乾燥させる工程において、少なくとも５０℃以上の温度で乾燥させることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記無機粒子が、ニッケル亜鉛銅フェライト粒子、マンガン亜鉛フェライトおよび鉄−珪素−アルミニウム粒子よりなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子基板またはデバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた電子基板。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の製造方法によって得られたデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板またはデバイスの製造方法、電子基板およびデバイスに関する。詳しくは、電子基板またはデバイスから発生する放射ノイズ対策が施された電子基板またはデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子情報通信機器の普及に伴い、携帯電話や無線ＬＡＮなど準マイクロ波帯域(１−３ＧＨｚ)の電磁波の利用が増えている。一方、電磁ノイズによる電子機器の誤作動や人体への悪影響などといった電磁干渉(ＥＭＩ:Electromagnetic Interference)が問題となっている。この対策としては、ＥＭＣ(Electromagnetic Compatibility:電磁両立性)の確立が求められ、その方法の一つとして電磁ノイズ抑制体(電磁波吸収体)が用いられている。
【０００３】
電子機器から発生する放射ノイズは、周辺の電子機器の誤動作を引き起こす原因の一つとなっており、また外部から侵入してくる電磁波ノイズも電子機器の誤動作を招く恐れがある。そこで、電子機器から発生する放射ノイズを低減したり、外部から電子機器に侵入する電磁波ノイズを低減するため、電子機器などにフェライトなどの磁性体からなる電磁波吸収体を装着することが行われている。
【０００４】
従来の電磁波吸収体は、インピーダンス整合に基づいた設計がなされてきた。しかしながら、代表的な電子機器である携帯電話やノートパソコンなどでは、モバイル化やウエラブル化の要求から小型化が要求されている。これらの機器の筐体内という極めて限られた空間において、ＥＭＣの確立やノイズ対策を施すには、近傍電磁界に対応した電磁波吸収体の設計が必要となる。
【０００５】
しかしながら、近傍電磁界では電磁波発生源や発生源からの距離により、大きく波動インピーダンスが変化してしまうことや実際の複雑な回路を想定した場合、電磁波発生源を探すことが困難であるので、インピーダンス整合型電磁波吸収体を設計し、ノイズ対策を施すことが困難になる。
【０００６】
そこで、回路の導線や半導体素子などの表面のごく近傍に磁性体を配して、回路を流れるノイズ電流から発生する磁束を磁性膜中に閉じ込め、膜の磁気損失により熱に変換して消滅させるフェライトのような電磁ノイズ抑制体が提案されている。電磁ノイズ抑制体は、そのノイズ周辺の周波数で高透磁率、高電気抵抗および実装に適した厚さを持つことが必要である。そのため、従来からフェライト粒子をシート上にドクターブレード法などにより塗布し乾燥させた、フェライトシートなどが用いられてきた。
【０００７】
さらに、ノイズ対策としては、電磁波を反射する反射層を形成する方法（特許文献１参照）、プリント基板の基板グランドと前記基板収納筐体のフレームグランドとを接続する方法（特許文献２参照）、あるいは電磁シールドとして、電磁波を発生する部材および／またはそれを覆う部材に電磁波シールド効果を有する膜を形成する方法（特許文献３参照）などが提案されている。また、材料という観点からフェライトを用いた磁性カラーインクを用いる方法（特許文献４参照）なども提案されている。
【０００８】
また、一種類のフェライト焼結体では、広い周波数帯域にわたる放射ノイズを低減することは難しい。広帯域で放射ノイズの低減効果のある電磁波吸収体としては、ゴムまたは樹脂に磁性粉を混入させた磁性複合体とフェライト焼結体を積層する構成がある（特許文献５参照）。しかしながら、ゴムや樹脂に磁性粉を混入した磁性複合体では、所望の磁気
特性を得るためには、全体が８ｍｍ程度の厚さとなり、最近の携帯電話機など小型の電子機器には装着できないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−４００３９号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３３６４号公報
【特許文献３】特開２０１３−６８３９９号公報
【特許文献４】特開２０１４−１０５３２８号公報
【特許文献５】特開平５−３３５７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
以上のように、従来の技術では、対策すべき放射ノイズ（以下、単に「ノイズ」ともいう。）の大きさに応じて膜厚を自由に設計することができなかった。また、ノイズの発生を抑制するのに必要な場所に必要な量だけ使用して膜を形成できないので、無駄に膜を形成する必要があった。さらに、対策すべきノイズの周波数に応じた膜をそれぞれ形成する必要があり、デバイスの小型化が難しくなるという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記課題の少なくとも一部を解決することで、電子基板またはデバイスから発生する対策すべきノイズを効率的に抑制すると共に、さらに小型化および低コスト化を実現できる、電子基板またはデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【００１３】
［適用例１］
本発明に係る電子基板またはデバイスの製造方法の一態様は、
無機粒子をポリマーで分散させた液体組成物を用意する工程と、
前記液体組成物をインクジェットにより電子基板またはデバイス上に塗布して塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を乾燥させて前記電子基板または前記デバイス上に無機粒子膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１４】
適用例１の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、インクジェットを用いることにより、電子基板またはデバイスから発生する対策すべきノイズの大きさに応じて膜厚を自由に設計・シミュレートした無機粒子膜を形成することができる。また、対策すべきノイズの種類、大きさに応じて、必要な場所に必要な量を塗布できるので、無駄な材料を用いる必要がなく効率がよい。さらに、対策すべきノイズの周波数に応じた液体組成物を用いることで、一度に複数種の無機粒子膜を形成することができる。これらにより、電子基板またはデバイスの小型化および低コスト化を実現できる。
【００１５】
さらには、従来技術のようなシートに塗布する方式よりも、直接素子のモールドに形成でき、ソルダーレジスト上にも直接形成できる。または、極めて薄膜のシートを用いることができるので無駄に厚いシートなどを用いる必要がない。シートを用いない場合は、離形シート、貼り付け工程なども不要となる。そして、ノイズ発生源やノイズ対策すべき素子の近傍に適切なノイズ対策が実施できる。また、段差や屈曲する材質であっても塗布で
き、素子の端面での処理も可能となる。
【００１６】
［適用例２］
適用例１の電子基板またはデバイスの製造方法において、前記無機粒子の平均粒子径が１μｍ以下であることができる。
【００１７】
適用例２の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、隙間の少ない緻密な無機粒子膜を形成することができるので、ノイズ漏れの少ない高品質なノイズ対策を実現でき、また薄膜化も可能となるため、電子機器やデバイスの小型化への展開も可能となる。
【００１８】
［適用例３］
適用例１または適用例２の電子基板またはデバイスの製造方法において、前記ポリマーが樹脂であることができる。
【００１９】
適用例３の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、液体組成物中に樹脂を含有することにより、液体組成物中の無機粒子の分散安定性が向上すると共に、無機粒子膜の接着性が向上する。
【００２０】
［適用例４］
適用例１ないし適用例３のいずれか一例の電子基板またはデバイスの製造方法において、前記無機粒子が、化学的および／または物理的手段によって表面に官能基が形成されたものであることができる。
【００２１】
適用例４の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、無機粒子の表面に官能基が形成されることにより、液体組成物中の無機粒子の分散安定性がより向上する。
【００２２】
［適用例５］
適用例１ないし適用例４のいずれか一例の電子基板またはデバイスの製造方法において、前記塗膜を乾燥させる工程において、少なくとも５０℃以上の温度で乾燥させることができる。
【００２３】
適用例５の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、電子基板またはデバイス上に形成された塗膜から溶媒を速やかに揮発させて乾燥させることができる。
【００２４】
［適用例６］
適用例１ないし適用例４のいずれか一例の電子基板またはデバイスの製造方法において、前記無機粒子が、ニッケル亜鉛銅フェライト粒子、マンガン亜鉛フェライトおよび鉄−珪素−アルミニウム粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であることができる。
【００２５】
適用例６の電子基板またはデバイスの製造方法によれば、電子基板またはデバイス上から発生するノイズ対策をより効果的に実施することができる。
【００２６】
［適用例７］
本発明に係る電子基板の一態様は、
適用例１ないし適用例６のいずれか一例の製造方法によって得られたものであることを特徴とする。
【００２７】
［適用例８］
本発明に係るデバイスの一態様は、
適用例１ないし適用例６のいずれか一例の製造方法によって得られたものであることを
特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施の形態に係る製造方法に用いられるインクジェット記録装置の構成を示す模式図。
【図２】本実施の形態に係る製造方法に用いられるインクジェット記録装置におけるヘッドを示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明の好適な実施形態について説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の一例を説明するものである。また、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形例も含む。なお、以下の実施形態で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３０】
１．電子基板またはデバイスの製造方法
本実施の形態に係る電子基板またはデバイスの製造方法は、無機粒子をポリマーで分散させた液体組成物を用意する工程（液体組成物用意工程）と、前記液体組成物をインクジェットにより電子基板またはデバイス上に塗布して塗膜を形成する工程（塗膜形成工程）と、前記塗膜を乾燥させて前記電子基板または前記デバイス上に無機粒子膜を形成する工程（乾燥工程）と、を含むことを特徴とする。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３１】
１．１．液体組成物用意工程
１．１．１．液体組成物の調製方法
まず、無機粒子をポリマーで分散させた液体組成物を用意する。以下、液体組成物の調製方法の一具体例について説明するが、液体組成物の調製方法はこれに限定されるものではない。
【００３２】
まず、無機粒子とポリマーをボールミル、ロールミル、サンドミル、ビーズミル、ナノマイザー等の手段を用いて混練する。これにより、ポリマーを無機粒子の表面に十分に吸着させて、無機粒子を均一に分散させることができる。また、後述するビヒクル成分を添加する場合には、ビヒクル成分と混合した場合に、無機粒子からポリマーが吸脱着を起こしにくく、脱離したポリマーによってインクが増粘して吐出安定性が損なわれることを防ぐことができる。
【００３３】
これらの分散・混合手段の中でも、無機粒子の表面にポリマーを十分に吸着させる観点から、ロールミルを使用することが好ましく、３本ロールミルおよび／または２本ロールミルを使用することがより好ましい。
【００３４】
また、無機粒子の分散性の向上という観点から、分散樹脂を使用することも好ましい。分散樹脂としては、特に制限されないが、アミン価（単位ｍｇＫＯＨ／ｇ。以下同様。）が５以上である分散樹脂（以下、「特定分散樹脂」ということがある。）であることが好ましい。無機粒子を安定に分散するという意味においては、特定分散樹脂のアミン価は、１０以上であることが好ましく、７０以上であることがさらに好ましい。
【００３５】
特定分散樹脂としては、上記したアミン価を有するものであれば特に限定されないが、ポリマー分散剤が好ましい。具体的には、アクリル系共重合体、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン等を挙げることができる。
【００３６】
このような特定分散樹脂は商業的に入手することができ、例えば、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４２（不揮発成分＝６０％、アミン価＝４３、酸価＝４６、ビックケミー（ＢＹＫ）
社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４５（不揮発成分＝１００％、アミン価＝７１、酸価＝７６、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０００（不揮発成分＝４０％、アミン価＝４、酸価＝０、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２００１（不揮発成分＝４６％、アミン価＝１９、酸価＝２９、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０２０（不揮発成分＝７０％、アミン価＝３８、酸価＝３５、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−９０７６（不揮発成分＝９６％、アミン価＝４４、酸価＝３８、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、ＢＹＫ−ＬＰＮ６９１９（不揮発成分＝６０％、アミン価＝７２、酸価＝０、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、ＢＹＫ−ＬＰＮ２１１１６（不揮発成分＝４０％、アミン価＝２９、酸価＝０、ビックケミー（ＢＹＫ）社製）、ソルスパース２４０００（不揮発成分＝１００％、アミン価＝４２、酸価＝２５、ルーブリゾール（株）社製）、アジスパーＰＢ−７１１（不揮発成分＝４０％、アミン価＝４５、酸価＝０、味の素ファインテクノ（株）製）、アジスパーＰＢ−８２１（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１０、酸価＝１７、味の素ファインテクノ（株）製）、アジスパーＰＢ−８２２（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１７、酸価＝１４、味の素ファインテクノ（株）製）、アジスパーＰＢ−８８１（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１７、酸価＝１７、味の素ファインテクノ（株）製）、ヒノアクトＴ−６０００（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１５、酸価＝２２、川研ファインケミカル（株）製）、ヒノアクトＴ−８０００（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１４、酸価＝４、川研ファインケミカル（株）製）、ヒノアクトＴ−８０００Ｅ（不揮発成分＝１００％、アミン価＝２６、酸価＝４、川研ファインケミカル（株）製）、ヒノアクトＴ−９０５０（不揮発成分＝５０％、アミン価＝８７、酸価＝６、川研ファインケミカル（株）製）、ヒノアクトＫＦ−１３００Ｍ（不揮発成分＝１００％、アミン価＝１８．６、酸価＝１７、川研ファインケミカル（株）製）等を挙げることができる。これらの特定分散剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３７】
次いで、上記で得られた無機粒子とポリマーとの混合物を水および／または溶剤に分散させて分散液を調製する。こうして得られた分散液を高圧ホモジナイザーによりさらに細かく分散させることにより、本実施の形態で使用される液体組成物が得られる。高圧ホモジナイザーとしては、ビーズミルまたはジェットミルであることが好ましい。ビーズミルを使用する場合、ビーズ径を０．１ｍｍ以下とすることにより、無機粒子をナノサイズにまで効率的に分散させることができる。また、この方法によれば、前工程において、無機粒子をポリマーの表面に十分に吸着させているので、高圧ホモジナイザーのパス数を減らすことができる。
【００３８】
なお、本実施の形態で使用される液体組成物には、必要に応じて、ビヒクル成分をさらに添加してもよい。ビヒクル成分を添加するタイミングについては特に制限されないが、上述の無機粒子とポリマーとを混練するタイミングで添加することにより、ビヒクル成分をより均一に分散させることができる。また、ビヒクル成分の添加量は、無機粒子の分散性、液体組成物の流動性、および無機粒子膜の接着性の観点から、液体組成物中に１質量％以上となるように添加することが好ましい。
【００３９】
１．１．２．無機粒子
本実施の形態で使用される液体組成物は、無機粒子を含有する。無機粒子としては、電子基板またはデバイスから発生するノイズを吸収できる粒子であれば特に制限されないが、電子基板またはデバイス上に形成された無機粒子膜において無機粒子同士が接触することで絶縁性が保てなくなると、却ってノイズの吸収率が低下することから、絶縁性の高い磁性体粒子であることが好ましい。
【００４０】
このような磁性体粒子としては、例えばニッケル亜鉛フェライト（ニッケル亜鉛銅フェライト、ニッケル亜鉛コバルトフェライト等）粒子、マグネシウム銅亜鉛フェライト粒子
、マンガン亜鉛フェライト粒子、磁鉄鉱粒子等のスピネル型結晶構造を有するスピネルフェライト粒子；バリウムフェライト粒子、ストロンチウムフェライト粒子等の六方晶フェライト粒子；イットリウム鉄ガーネット等のガーネットフェライト粒子；鉄−珪素−アルミニウム粒子等が挙げられる。これらの中でも、電子基板またはデバイス上から発生するノイズ対策をより効果的に実施できる観点から、ニッケル亜鉛銅フェライト粒子、マンガン亜鉛フェライト粒子および鉄−珪素−アルミニウム粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００４１】
これらの無機粒子は、一種単独で使用してもよく、二種以上組み合わせて使用してもよい。また、無機粒子は、その種類によって吸収可能なノイズの周波数が異なる。そのため、ノイズ対策を施したい周波数に応じて、無機粒子の種類を適宜選択することができる。例えば、対策すべきノイズの周波数がＧＨｚ帯である場合にはニッケル亜鉛フェライト粒子を選択することができ、対策すべきノイズの周波数がｋＨｚ帯である場合にはマンガン亜鉛フェライト粒子を選択することができる。
【００４２】
本実施の形態で使用される無機粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．００１μｍ以上０．５μｍ以下、特に好ましくは０．００５μｍ以上０．１μｍ以下である。無機粒子の粒子径が１μｍ以下であると、隙間の少ない緻密な無機粒子膜を形成することができるので、ノイズ漏れの少ない高品質なノイズ対策を実現することができる。また、薄膜化が可能となるため、電子機器やデバイスの小型化への展開も可能となる。無機粒子の平均粒子径が１μｍを超えると、粒子が大きいために無機粒子間に隙間が生じ、ノイズを吸収しきれない可能性がある。そのため、無機粒子膜を厚膜化して信頼性を上げる必要があるが、そうすると電子機器やデバイスの小型化を実現することが難しくなる。ここで、無機粒子の平均粒子径とは、ＳＥＭ観察により無機粒子１００個の粒子径を測定し、その測定値を平均した粒子径のことをいう。
【００４３】
なお、サブミクロンサイズのフェライトは、例えば特開２０１０−１１１５１９号公報に記載されているような超音波マイクロ波・抵抗加熱複合法により作製することができる。
【００４４】
本実施の形態で使用される無機粒子は、化学的および／または物理的手段によって表面に官能基が形成されたものであってもよい。無機粒子の表面に官能基が形成されることにより、とりわけ水を主溶媒とする水系液体組成物中の無機粒子の分散安定性がより向上する。無機粒子の表面に官能基を形成する方法としては、例えば、酸処理によって表面に官能基を形成する方法、シランカップリング剤によって表面に官能基を付与する方法等が挙げられる。
【００４５】
酸処理によって無機粒子の表面に官能基を形成する場合に使用可能な酸としては、次亜塩素酸、硫酸、硝酸、発煙硫酸、亜塩素酸、塩素酸、過塩素酸等が挙げられる。
【００４６】
本実施の形態で使用される液体組成物中における無機粒子の含有割合は、液体組成物１００質量％中、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは７〜３０質量％である。
【００４７】
１．１．３．ポリマー
本実施の形態で使用される液体組成物は、ポリマーを含有する。ポリマーは、無機粒子の分散剤として機能するだけでなく、無機粒子膜の接着性を向上させる機能を有している。
【００４８】
本実施の形態で使用されるポリマーは、樹脂であることが好ましい。このような樹脂と
しては、例えばポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン、フッ素系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、一種単独で使用してもよく、二種以上混合して使用してもよい。
【００４９】
本実施の形態で使用されるポリマーは、無機粒子膜の特性を向上させる観点から、密着力、膜強度および耐熱性がより高い方が好ましい。また、後述する溶媒の種類に応じて、その溶媒に溶解し得るポリマーを市販品の中から適宜選択して使用することができる。
【００５０】
本実施の形態で使用される液体組成物中におけるポリマーの含有割合は、無機粒子１００質量部に対して、好ましくは５０〜１０００質量部、より好ましくは１００〜５００質量部である。
【００５１】
１．１．４．溶媒
本実施の形態で使用される液体組成物は、溶媒を含有する。溶媒としては、上記のポリマーを溶解させることができれば特に限定されず、例えば、水；アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン等のケトン類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール類；プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル等のエステル類；ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼン等の炭化水素系化合物；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサン等のエーテル系化合物；プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン、アセトニトリル等の極性有機溶媒を好適に用いることができる。これらの溶媒は、一種単独で使用してもよく、二種以上混合して使用してもよい。
【００５２】
水を主溶媒とする水系液体組成物の場合には、溶媒として水以外の溶剤を実質的に含まないことが好ましい。なお、本発明において、「Ａを実質的に含まない」とは、Ａを添加する意義を十分に達成する量を超えて添加しない程度の意味である。「実質的に含まない」の具体例としては、例えば１．０質量％以上含まない、好ましくは０．５質量％以上含まない、より好ましくは０．１質量％以上含まない、さらに好ましくは０．０５質量％以上含まない、特に好ましくは０．０１質量％以上含まない、一層好ましくは０．００１質量％以上含まないことである。
【００５３】
一方、水を主溶媒としない非水系液体組成物の場合には、上記例示した溶媒の中でも、インクジェットにおける吐出安定性、ノズル等の部材へのアタック性、塗膜の乾燥性などのバランスの観点から、アルキレングリコールエーテルを１種以上含有することが好ましい。
【００５４】
１．１．５．その他の成分
本実施の形態で使用される液体組成物には、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤およびアセチレングリコール系界面活性剤よりなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤をさらに添加してもよい。本実施の形態で使用される液体組成物中の界面活性剤の含有量は、液体組成物１００質量％中、好ましくは３質量％以下、より好ましくは０．０１〜２質量％以下、特に好ましくは０．１〜１質量％以下である。界面活性剤の含有量が前記範囲内にあると、液体組成物の電子基板やデバイスへの濡れ性が改善され、無機粒子膜の定着性をより一層向上できる。
【００５５】
フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファックＦ−４３０、メガファックＦ−４４４、メガファックＦ−４７２ＳＦ、メガファックＦ−４７５、メガファックＦ−４７７、メガファックＦ−５５２、メガファックＦ−５５３、メガファックＦ−５５４、メガファックＦ−５５５、メガファックＦ−５５６、メガファックＦ−５５８、メガファックＲ−９４、メガファックＲＳ−７５、メガファックＲＳ−７２−Ｋ（以上いずれも商品名、ＤＩＣ株式会社製）；ＥＦＴＯＰ  ＥＦ−３５１、ＥＦＴＯＰ  ＥＦ−３５２、ＥＦＴＯＰ  ＥＦ−６０１、ＥＦＴＯＰ  ＥＦ−８０１、ＥＦＴＯＰ  ＥＦ−８０２（以上いずれも商品名、三菱マテリアル株式会社製）；フタージェント２２２Ｆ、フタージェント２５１、ＦＴＸ−２１８（以上いずれも商品名、株式会社ネオス製）；サーフロンＳＣ−１０１、サーフロンＫＨ−４０（以上いずれも商品名、ＡＧＣセイミケミカル株式会社製）等が挙げられる。
【００５６】
シリコーン系界面活性剤としては、ポリシロキサン系化合物等が好ましく用いられ、ポリエーテル変性オルガノシロキサン等が挙げられる。より詳しくは、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３４１、ＢＹＫ−３４５、ＢＹＫ−３４６、ＢＹＫ−３４８（以上商品名、ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＫＦ−３５１Ａ、ＫＦ−３５２Ａ、ＫＦ−３５３、ＫＦ−３５４Ｌ、ＫＦ−３５５Ａ、ＫＦ−６１５Ａ、ＫＦ−９４５、ＫＦ−６４０、ＫＦ−６４２、ＫＦ−６４３、ＫＦ−６０２０、Ｘ−２２−４５１５、ＫＦ−６０１１、ＫＦ−６０１２、ＫＦ−６０１５、ＫＦ−６０１７（以上商品名、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
【００５７】
アセチレングリコール系界面活性剤として、例えばサーフィノール１０４、１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４Ａ、１０４ＢＣ、１０４ＤＰＭ、１０４ＰＡ、１０４ＰＧ−５０、１０４Ｓ、４２０、４４０、４６５、４８５、ＳＥ、ＳＥ−Ｆ、５０４、６１、ＤＦ３７、ＣＴ１１１、ＣＴ１２１、ＣＴ１３１、ＣＴ１３６、ＴＧ、ＧＡ、ＤＦ１１０Ｄ（以上全て商品名、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ．  Ｉｎｃ．社製）、オルフィンＢ、Ｙ、Ｐ、Ａ、ＳＴＧ、ＳＰＣ、Ｅ１００４、Ｅ１０１０、ＰＤ−００１、ＰＤ−００２Ｗ、ＰＤ−００３、ＰＤ−００４、ＥＸＰ．４００１、ＥＸＰ．４０３６、ＥＸＰ．４０５１、ＡＦ−１０３、ＡＦ−１０４、ＡＫ−０２、ＳＫ−１４、ＡＥ−３（以上全て商品名、日信化学工業株式会社製）、アセチレノールＥ００、Ｅ００Ｐ、Ｅ４０、Ｅ１００（以上全て商品名、川研ファインケミカル株式会社製）等が挙げられる。
【００５８】
なお、上記以外の界面活性剤として、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤等をさらに添加してもよい。
【００５９】
本実施の形態で使用される液体組成物には、必要に応じて、ｐＨ調整剤、防腐剤・防カビ剤、防錆剤、キレート化剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。
【００６０】
１．１．６．物性等について
本実施の形態で使用される液体組成物は、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型液体組成物としてもよい。紫外線硬化型液体組成物とする場合には、上述の無機粒子およびポリマーの他に、例えば特開２０１２−２４１０４４号公報に記載されているような重合
性化合物、光重合開始剤、スリップ剤（レベリング剤）、分散剤、重合促進剤、重合禁止剤、浸透促進剤、湿潤剤（保湿剤）、着色剤、定着剤、防黴剤、防腐剤、酸化防止剤、キレート剤、増粘剤、増感剤（増感色素）等を添加することができる。
【００６１】
本実施の形態で使用される液体組成物の２０℃における粘度は、好ましくは２ｍＰａ・ｓ以上１０ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上５ｍＰａ・ｓ以下である。液体組成物の２０℃における粘度が前記範囲内にあると、液滴吐出ノズルから液体組成物が適量吐出され、液体組成物の飛行曲がりや飛散を一層低減することができるため、インクジェット記録装置において好適に使用することができる。
【００６２】
１．２．塗膜形成工程
次いで、上記で得られた液体組成物をインクジェットにより電子基板またはデバイス上に塗布して塗膜を形成する。塗膜を形成する電子基板やデバイスは、特に制限されず、具体的にはリジッド基板、フレキシブル基板等のプリント基板、レジスト、ソルダーレジスト等が挙げられる。
【００６３】
本実施の形態に係る電子基板またはデバイスの製造方法は、インクジェットを使用する点に大きな特徴があるが、インクジェットを使用することで以下のような利点があると考えられる。
（１）対策すべきノイズの大きさに応じて、膜厚を自由に設計・シミュレートし、無機粒子膜を形成することができる。
（２）液体組成物をノイズ対策が必要な場所に必要な量だけ塗布できるので、無駄な材料を用いる必要がなく経済的である。また、ノイズ発生源やノイズ対策すべき素子の近傍に適切なノイズ対策を実施することができる。
（３）従来のシートを塗布する方式よりも、直接素子のモールドに形成することができる。また、ソルダーレジスト上に直接形成することができる。離型シートや貼り付け工程なども不要となる。
（４）極めて薄い無機粒子膜を形成することができるため、電子機器またはデバイスの小型化に有利となる。なお、対策すべきノイズの周波数が高周波側になればなるほど、ノイズが表面にしか流れないので、無機粒子膜をさらに薄膜化することが可能となる。
（５）インクジェットを使用するため、段差を有する箇所、素子の端面、屈曲する材質等であっても、無機粒子膜を形成することができる。
（６）対策すべきノイズの周波数に応じた液体組成物を複数種用意することにより、一度に複数種の無機粒子膜を形成することができる。これにより、異なる場所に異なる周波数のノイズ発生源が存在する場合、各ノイズ発生源に適した無機粒子膜をノイズ発生源に一度に形成することができる。また、同一場所に幅広い周波数のノイズ発生源が存在する場合、複層印刷または混合印刷することにより広帯域のノイズ対策を実現できる。
【００６４】
次に、本実施の形態に係る電子基板またはデバイスの製造方法に適用可能なインクジェット記録装置（以下、単に「インクジェット記録装置」ともいう。）について、図１および図２を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。なお、本発明で使用されるインクジェット記録装置は、この装置構成に限定されるわけではない。
【００６５】
図１は、本実施の形態に係る記録方法に適用可能なインクジェット記録装置１００の構成を示す斜視図である。インクジェット記録装置１００は、液体組成物１１１を保持するタンク１０１と、搬送ベルト１０２と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部（液滴吐出ヘッド）１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、支持部１０４ａと、を備えている。
【００６６】
吐出ヘッド部１０３は、ヘッド１１４（図２参照）を保持している。このヘッド１１４は、制御部１１２からの信号に応じて、液体組成物１１１の液滴を吐出する。なお、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液体組成物１１１が供給される。ステージ１０６は電子基板またはデバイス（以下、単に「基板等」ともいう。）を固定するための平面を提供している。さらにステージ１０６は、吸引力を用いて基板等の位置を固定する機能も有する。
【００６７】
第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の周りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、Ｚ軸方向とは、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。
【００６８】
第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向とは、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向である。
【００６９】
上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、基板等はステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、基板等に対するヘッド１１４の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４、またはノズル１１８（図２参照）は、基板等に対して、Ｚ軸方向に所定の距離を保ちながら、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、液体組成物１１１を吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側（被吐出部）の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。
【００７０】
制御部１１２は、液体組成物１１１の液滴を吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。なお、吐出データとは、基板等の上に、液体組成物１１１を所定パターンで付与するためのデータである。ここでは、吐出データはビットマップデータの形態を有している。
【００７１】
上記構成を有するインクジェット記録装置１００は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８（図２参照）を基板等に対して相対移動させるとともに、被吐出部に向けてノズル１１８から液体組成物１１１を吐出する。
【００７２】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、インクジェット記録装置１００におけるヘッド１１４は、複数のノズル１１８を有するインクジェットヘッドである。具体的には、ヘッド１１４は、振動板１２６と、複数のノズル１１８と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数のキャビティ１２０と、複数の振動子１２４と、を備えている。
【００７３】
液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液体組成物１１１が常に充填される。また、複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。キャビティ１２０は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分である。キャビティ１２０は
ノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液体組成物１１１が供給される。
【００７４】
複数の振動子１２４のそれぞれは、それぞれのキャビティ１２０に対応するように振動板１２６上に位置する。複数の振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａと、１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ、１２４Ｂの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル１１８から液体組成物１１１の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される液体組成物１１１の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液体組成物１１１の液滴が吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。
【００７５】
インクジェット記録装置１００では、ヘッド１１４としてピエゾ方式を適用した例を説明したが、ヘッド１１４は、液体組成物１１１の液滴Ｄを吐出することができれば、どのようなインクジェット記録方式を用いてもよい。ヘッド１１４のインクジェット記録方式のその他の例としては、ノズルとノズルの前方に置いた加速電極の間に強電界を印加し、ノズルから液滴状のインクを連続的に吐出させ、インクの液滴が偏向電極間を飛翔する間に印刷情報信号を偏光電極に与えて記録する方式またはインクの液滴を偏向することなく印刷情報信号に対応して吐出させる方式（静電吸引方式）；インクを印刷情報信号にしたがって微小電極で加熱発泡させ、インク滴を吐出・記録させる方式（サーマルジェット方式）等が挙げられる。
【００７６】
１．３．乾燥工程
次いで、前工程により形成された塗膜を乾燥させることにより、電子基板またはデバイス上に無機粒子膜を形成する。塗膜を常温で自然乾燥させることができる場合には、特段乾燥手段を設ける必要はない。
【００７７】
塗膜を乾燥させる手段としては、上述のインクジェット記録装置１００の搬送方向の下流側に基板等を潜らせる加熱室または恒温槽を設けて、あらゆる方向から加熱する手段；インクジェット記録装置１００の搬送面の上方にヒーター等を設けて、上方から基板等を加熱する手段などが挙げられる。これらの手段の具体例としては、以下に限定されないが、例えば強制空気加熱、輻射加熱、電導加熱、高周波乾燥、マイクロ波乾燥等が挙げられる。
【００７８】
塗膜を乾燥させる手段を設ける場合には、少なくとも５０℃以上の温度で乾燥させることが好ましい。これにより、電子基板またはデバイス上に形成された塗膜から溶媒を速やかに揮発させて乾燥させることができ、無機粒子膜の平滑性が良好となりやすい。
【００７９】
このようにして得られる無機粒子膜の膜厚は、対策すべきノイズによっても異なるが、１〜３０μｍであることが好ましく、２〜２０μｍであることがより好ましく、３〜１５μｍであることが特に好ましい。無機粒子の膜厚が前記範囲内にあると、十分なノイズ対策が可能となると共に、電子基板またはデバイスの小型化を実現できる。
【００８０】
１．４．用途
本実施の形態に係る電子基板またはデバイスの製造方法は、電子基板またはデバイスから発生するノイズ対策に有効であるだけでなく、ＲＦＩＤ対策にも有効である。また、本実施の形態に係る電子基板またはデバイスの製造方法によれば、インクジェットを使用して、アンテナを製造することもできる。
【００８１】
２．実施例
以下、本発明を実施例および比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例、比較例中の「部」および「％」は、特に断らない限り質量基準である。
【００８２】
［実施例１］
無機粒子として、ニッケル亜鉛フェライトの1種であるニッケル亜鉛銅フェライトを用いた。このニッケル亜鉛銅フェライトを乾式ジェットミル（ＭＣ４４：株式会社エフ・ティ・アソシエイツ製）を用いて、粒子径が１μｍとなるまで微分散を行った。その後、ヒノアクトＴ−８０００Ｅ（商品名、川研ファインケミカル株式会社製）および酢ビ塩ビ系樹脂（商品名「ソルバインＣ」、日信化学工業株式会社製）を添加し、アルティマイザーＨＪＰ−２５００５（株式会社スギノマシン製）でジエチレングリコールメチルエチルエーテル中にニッケル亜鉛銅フェライトを分散させた。この分散液を用いて、表１の組成となるように各成分を混合してインクジェット用フェライトインクを作製した。得られたインクジェット用フェライトインクを用いて、インクジェットプリンターＰＸ−Ａ６５０（セイコーエプソン株式会社製）からＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上にインクを吐出して塗膜を形成し、８０℃で５分間乾燥させた。このようにして、フェライト膜の膜厚が１０μｍの印刷サンプルを作製した。その印刷サンプルを用いて伝導ノイズ吸収特性試験を行った。その評価結果を表１に示す。
【００８３】
［実施例２］
ニッケル亜鉛銅フェライトの代わりに、マンガン亜鉛フェライトを用いた以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。その評価結果を表１に示す。
【００８４】
［実施例３］
酢ビ塩ビ系樹脂の代わりに、スチレンアクリル樹脂（エマルション）を用いて水に分散させた以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。その評価結果を表１に示す。
【００８５】
［実施例４］
酢ビ塩ビ系樹脂を用いてアルティマイザーＨＪＰ−２５００５（株式会社スギノマシン製）でジエチレングリコールメチルエチルエーテル中に分散した代わりに、ニッケル亜鉛銅フェライトを次亜塩素酸によって表面を酸化させて水中に分散させ、フェライトインク中にウレタン樹脂（エマルション）を添加した以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。その評価結果を表１に示す。
【００８６】
［実施例５］
酢ビ塩ビ系樹脂を用いてアルティマイザーＨＪＰ−２５００５（株式会社スギノマシン製）でジエチレングリコールメチルエチルエーテル中に分散した代わりに、ニッケル亜鉛銅フェライトをプラズマで表面を酸化させて水中に分散させ、フェライトインク中にスチレンアクリル樹脂（エマルション）を添加した以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。それらの評価結果を表１に示す。
【００８７】
［実施例６］
酢ビ塩ビ系樹脂を用いてアルティマイザーＨＪＰ−２５００５（株式会社スギノマシン製）でジエチレングリコールメチルエチルエーテル中に分散した代わりに、ニッケル亜鉛銅フェライトを次亜塩素酸によって表面を酸化させて水中に分散させ、フェライトインク中にスチレンアクリル樹脂（エマルション）を添加した以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。その評価結果を表１に示す。
【００８８】
［実施例７］
ニッケル亜鉛銅フェライトの代わりに、鉄−珪素−アルミニウム粒子を用いた以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。それらの評価結果を表１に示す。
【００８９】
［比較例１］
インクジェットプリンターＰＸ−Ａ６５０（セイコーエプソン株式会社製）を用い、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に印刷する代わりに、樹脂の量を増やしてバーコーターでＰＥＴに塗布した以外は実施例１と同様にしてインクを作製して、同様の評価試験を行った。それらの評価結果を表１に示す。
【００９０】
［比較例２］
粒子径が１μｍ以下のニッケル亜鉛銅フェライトの代わりに粒子径が１０μｍのニッケル亜鉛銅フェライトを用い、インクジェットプリンターＰＸ−Ａ６５０（セイコーエプソン株式会社製）を用いて印刷する代わりに、樹脂の量を増やして粘度を上げてスクリーン印刷法で印刷した以外は実施例１と同様にインクを作製して、同様の評価試験を行った。それらの評価結果を表１に示す。
【００９１】
伝送特性の評価
マイクロストリップラインに測定サンプル(20mm×20mm)を置き、ネットワークアナライザーを使用し、１ｍＶのパルス波形で給電し、Ｓパラメーター法で反射係数および透過係数を測定した。表１に記載の各周波数に対して伝送損失（Ploss/Pin）＝1−（｜反射係数｜２+｜透過係数｜２）で求めた。伝送損失は１が最大で、数値が大きいほうが好ましい。
【００９２】
評価結果
下表１に、各実施例および各比較例のインク組成、ならびに伝送特性評価結果を示す。
【００９３】
【表１】
2016062963.tif 000003
【００９４】
表１に記載の各成分は、それぞれ以下の通りである。
・ヒノアクトＴ−８０００Ｅ：商品名、川研ファインケミカル株式会社製、不揮発成分＝１００％、アミン価＝１４、酸価＝４
・酢ビ塩ビ系樹脂：商品名「ソルバインＣ」、日信化学工業株式会社製
・スチレンアクリル樹脂：商品名「ビニブラン２５００Ｅ９」、日信化学工業株式会社製・ウレタン樹脂：商品名「スーパーフレックス８６０」、第一工業製薬株式会社製
・オルフィンＥ１０１０：商品名、アセチレンジオール系界面活性剤、日信化学工業株式会社製
【００９５】
表１によれば、インクジェットにより形成された無機粒子膜を有することにより、伝導ノイズを効率的に吸収できていることが判った。また、実施例１、２、７では、フェライトの種類を変えているが、それぞれ異なる周波数の伝導ノイズを効率的に吸収できていることが判った。これにより、インクジェットにより、発信受信部のノイズの周波数に応じて異なる液体組成物を塗布することで、効率的にノイズ対策を施せることが判った。
【００９６】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００９７】
１００…インクジェット記録装置、１０１…タンク、１０２…搬送ベルト、１０３…吐出ヘッド部（液滴吐出ヘッド）、１０４…第１位置制御装置、１０４ａ…支持部、１０６…ステージ、１０８…第２位置制御装置、１１０…チューブ、１１１…液体組成物、１１２…制御部、１１４…ヘッド、１１８…ノズル、１２０…キャビティ、１２２…隔壁、１２４…振動子、１２４ａ，１２４ｂ…電極、１２４ｃ…ピエゾ素子、１２６…振動板、１２８…ノズルプレート、１２９…液たまり、ＧＳ…グランドステージ
【図１】
2016062963.tif 000004
【図２】
2016062963.tif 000005