(57)【要約】【課題】基板上に形成された配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置に用いられるセンサ用基板において、非接触センサを構成する基板を低コスト且つ短時間で容易に製作できるような構成を提供する。【解決手段】センサ用基板１００は、絶縁層１０１と、絶縁層１０１の厚み方向の両側にそれぞれ形成された一対の導体層１０２，１０３と、絶縁層１０１を貫通して一対の導体層１０２，１０３同士を電気的に接続するように形成された複数のスルーホール１１１とを備える。複数のスルーホール１１１は、所定の間隔で平面状に並んで形成されている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサを構成するためのセンサ用基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向の両側にそれぞれ形成された一対の導体層と、
前記絶縁層を貫通して前記一対の導体層同士を電気的に接続するように形成された複数のスルーホールとを備え、
前記複数のスルーホールは、所定の間隔で平面状に並んで形成されている、センサ用基板。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサ用基板において、
前記複数のスルーホールは、基板外周側のみに形成されている、センサ用基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のセンサ用基板において、
前記一対の導体層のうち一方の導体層には、接続線が接触する複数の接触部が形成されていて、
前記複数の接触部は、一定の間隔で平面状に並んで形成されている、センサ用基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載のセンサ用基板において、
複数の取付穴が形成されている、センサ用基板。
【請求項５】
基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサであって、
絶縁層と、該絶縁層の厚み方向の両側にそれぞれ形成された一対の導体層と、所定の間隔で形成され且つ前記絶縁層を貫通して前記導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールとを有する基板部を備え、
前記一対の導体層には、それぞれ、前記複数のスルーホールのうち少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝が設けられていて、
前記所定の領域の少なくとも一部がセンサとして機能する、基板検査装置の非接触センサ。
【請求項６】
請求項５に記載の基板検査装置の非接触センサにおいて、
前記基板部は、保持部に保持された状態で該保持部に形成された信号入出力用のピンを避けるような形状を有する、基板検査装置の非接触センサ。
【請求項７】
請求項５または６に記載の基板検査装置の非接触センサにおいて、
前記基板部には、前記所定の領域が複数、形成されるように、前記溝が設けられている、基板検査装置の非接触センサ。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか一つに記載の基板検査装置の非接触センサにおいて、
前記基板部には、前記一対の導体層のうち一方の導体層に、接続線が接触する複数の接触部が形成されていて、
前記溝は、前記所定の領域内に、前記接触部のうち少なくとも一つの接触部を含むように形成されている、基板検査装置の非接触センサ。
【請求項９】
基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサの製造方法であって、
絶縁層の厚み方向の両側に形成された導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールを有するセンサ用基板を準備する基板準備工程と、
前記センサ用基板の導体層に、前記複数のスルーホールのうち少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝を形成する溝形成工程とを有する、基板検査装置の非接触センサの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板検査装置の非接触センサの製造方法において、
前記センサ用基板を、前記所定の領域を含むように前記溝よりも基板外周側で切断する基板切断工程をさらに有する、基板検査装置の非接触センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置の非接触センサに用いられるセンサ用基板、そのセンサ用基板を用いた基板検査装置の非接触センサ、及び、非接触センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に設けられた複数の配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を順次検査する基板検査装置が知られている。このような基板検査装置は、例えば特許文献１に開示されるように、検査対象の基板における検査信号の入力部に電気的に接続される複数のプローブと、前記基板の検査信号の出力部に非接触状態で配置され、該出力部と電気的に結合されるセンサ（非接触センサ）とを有する。
【０００３】
上述の特許文献１に開示される構成のように、プローブ及び非接触センサを有する基板検査装置では、検査対象の基板上に形成された複数の配線に対し、プローブによって検査信号を入力し、その検査信号を非接触センサによって検出することにより、配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する。
【０００４】
ここで、特許文献１に開示されている基板検査装置の非接触センサは、センサ用に設計された基板によって構成されている。具体的には、基板検査装置の非接触センサは、基板の一方側の面に形成された接続板と、基板の反対側の面に形成された電極板と、接続板と電極板とを電気的に接続するスルーホールとを有する基板によって構成される。
【０００５】
電極板は、検査対象の基板のパッド部に対応して設けられている。また、電極板の表面には絶縁膜が形成されている。これにより、非接触センサを、検査対象の基板上に配置した状態で、電極板、絶縁膜及び検査対象の基板のパッド部によって、静電容量が形成される。一方、接続板は、接続コードを介してスイッチ部に接続されている。このスイッチ部の動作によって、接続板からの信号を信号検出部に伝える。
【０００６】
したがって、プローブを介して、検査対象の基板の配線の入力部に入力された検査信号は、センサの電極板と基板のパッド部との間に形成された静電容量の変化として、スルーホールによって電極板に対して電気的に接続された接続板に伝わる。よって、信号検出部で検出された信号に応じて、検査対象の基板の配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２３９３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述の特許文献１に開示されるように基板によって非接触センサを構成する場合、基板に接続板、電極板及びスルーホールを形成する必要がある。そのため、基板検査装置に用いられる非接触センサは、検査対象となる基板の配線に応じて基板の構成を変える必要がある。よって、検査対象の基板が変わるたびに、非接触センサを構成する基板の設計及び製作が必要になり、基板検査の準備に時間及び費用がかかるという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、基板上に形成された配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置に用いられるセンサ用基板において、非接触センサを構成する基板を低コスト且つ短時間で容易に製作できるような構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態に係るセンサ用基板は、基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサを構成するためのセンサ用基板である。センサ用基板は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の両側にそれぞれ形成された一対の導体層と、前記絶縁層を貫通して前記一対の導体層同士を電気的に接続するように形成された複数のスルーホールとを備える。前記複数のスルーホールは、所定の間隔で平面状に並んで形成されている（第１の構成）。
【００１１】
上述のような構成を有するセンサ用基板において絶縁層の厚み方向の両側に形成された導体層に、複数のスルーホールのうち少なくとも一つの同一のスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝をそれぞれ形成することにより、該所定の領域を非接触センサの一部として機能させることが可能になる。すなわち、センサ用基板の一方の導体層に形成された所定の領域が非接触のセンサ部として機能するとともに、該領域とスルーホールを介して電気的に接続されたセンサ用基板の他方の導体層を外部と電気的に接続することにより、非接触センサを構成することができる。
【００１２】
従来のようにセンサ専用の基板を製作する場合には、検査対象の基板に形成された配線のパターンが変更されると、それに合わせてセンサ専用の基板の設計及び製作を行う必要がある。これに対し、上述の構成の場合には、専用の基板を新たに設計する必要がないため、低コスト且つ短時間で容易に非接触センサを製作することができる。
【００１３】
しかも、複数のスルーホールは、センサ用基板に、所定の間隔で平面状に並んで設けられているため、センサ用基板に様々な形状のセンサを形成する場合でも、該センサを構成する所定の範囲内にスルーホールを容易に含むことができる。したがって、センサ用基板を用いて非接触センサを容易に構成することができる。
【００１４】
前記第１の構成において、前記複数のスルーホールは、基板外周側のみに形成されている（第２の構成）。検査対象の基板に形成される配線は、一般的に、該基板の外周側に端部が形成される。そのため、上述の第１の構成のようなセンサ用基板を用いて非接触センサを構成する場合、該センサ用基板の外周側に非接触センサが形成される。したがって、センサ用基板の外周側のみにスルーホールを形成することにより、センサ用基板に無駄なスルーホールを形成する必要がなくなる。よって、センサ用基板を低コスト且つ容易に形成することができる。
【００１５】
前記第１または第２の構成において、前記絶縁層の厚み方向の両側にそれぞれ形成された導体層のうち一方の導体層には、接続線が接触する複数の接触部が形成されている。前記複数の接触部は、一定の間隔で平面状に並んで形成されている（第３の構成）。
【００１６】
センサ用基板の導体層に所定の範囲を囲むように溝を形成することにより非接触センサを構成する場合、所定の範囲内に接触部を含むことにより、センサ部分を、接続線を介して外部と電気的に接続することができる。複数の接触部は、センサ用基板に一定の間隔で平面状に並んで形成されているため、様々な形状のセンサを形成する場合でも、該センサを構成する所定の範囲内に接触部を容易に含むことができる。したがって、センサ用基板を用いて非接触センサを容易に構成することができる。
【００１７】
前記第１から第３の構成のうちいずれか一つの構成において、センサ用基板には、複数の取付穴が形成されている（第４の構成）。このように、センサ用基板に複数の取付穴を設けることにより、該取付穴を含むように切断された基板を保持部等に固定することが可能になる。
【００１８】
本発明の一実施形態に係る基板検査装置の非接触センサは、基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサである。非接触センサは、絶縁層と、該絶縁層の厚み方向の両側にそれぞれ形成された導体層と、所定の間隔で形成され且つ前記絶縁層を貫通して前記導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールとを有する基板部を備える。前記導体層には、前記複数のスルーホールのうち少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝が形成されている。前記所定の領域の少なくとも一部がセンサとして機能する（第５の構成）。
【００１９】
基板部の導体層に、少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝を形成することにより、非接触センサのセンサ部分を構成することができる。よって、検査対象の基板の配線パターンに変更があった場合でも、非接触センサを構成する基板を最初から設計する必要がない。したがって、非接触センサを低コスト且つ短時間で容易に製作することができる。
【００２０】
前記第５の構成において、前記基板部は、保持部に保持された状態で該保持部に形成された信号入出力用のピンを避けるような形状を有する（第６の構成）。これにより、基板部は、保持部に形成されたピンと干渉することなく、該保持部によって保持される。よって、ピン及び非接触センサの両方を備えた基板検査装置において、ピンと干渉しない非接触センサの基板部を容易に製作することができる。
【００２１】
前記第５または第６の構成において、前記基板部には、前記所定の領域が複数、形成されるように、前記溝が設けられている（第７の構成）。このように、基板部に前記所定の領域を複数形成するように溝を設けることにより、複数のセンサ部分を容易に構成することができる。
【００２２】
前記第５から第７の構成のうちいずれか一つの構成において、前記基板部には、前記一対の導体層のうち一方の導体層に、接続線が接触する複数の接触部が形成されている。前記溝は、前記所定の領域内に、前記接触部のうち少なくとも一つの接触部を含むように形成されている（第８の構成）。
【００２３】
これにより、基板部に設けられた溝によって囲まれた所定の領域内に接触部が含まれるため、該所定の領域によって構成されるセンサ部分が、前記接触部に接触する接続線等を介して外部と信号の授受を行うことが可能になる。
【００２４】
本発明の一実施形態に係る基板検査装置の非接触センサの製造方法は、基板上に設けられた配線の導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する基板検査装置の非接触センサの製造方法である。非接触センサの製造方法は、絶縁層の厚み方向の両側に形成された導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールを有するセンサ用基板を準備する基板準備工程と、前記センサ用基板の導体層に、前記複数のスルーホールのうち少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝を形成する溝形成工程とを有する（第１の方法）。
【００２５】
これにより、センサ用基板を用いて非接触センサを容易に製作することができる。すなわち、絶縁層の厚み方向の両側に形成された導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールを有するセンサ用基板に、少なくとも一つのスルーホールを含む所定の領域を囲むように溝を形成することにより、該所定の領域をセンサ部分として機能させることが可能になる。したがって、検査対象の基板に形成された配線のパターンが変更された場合に、従来のように基板設計を行うことなく、低コスト且つ短時間で非接触センサを構成する基板を容易に製作することができる。
【００２６】
前記第１の方法において、前記センサ用基板を、前記所定の領域を含むように前記溝よりも基板外周側で切断する基板切断工程をさらに有する（第２の方法）。これにより、センサ用基板を、保持部等に合わせた所定の形状に切り出すことができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一実施形態に係るセンサ用基板によれば、絶縁層の厚み方向の両側に形成された導体層同士を電気的に接続する複数のスルーホールが、所定の間隔で平面状に並んで形成されている。よって、センサ用基板の導体層に、少なくとも一つのスルーホールを含む所定の範囲を囲むように溝を形成することにより、該所定の範囲がセンサとして機能する非接触センサを構成することができる。したがって、低コスト且つ短時間で非接触センサを容易に製作できるようなセンサ用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、実施形態に係る基板検査装置の概略構成を示す上面図である。
【図２】図２は、基板検査装置の概略構成を示す側面図である。
【図３】図３は、基板に形成された配線の一例を示す図である。
【図４】図４は、基板検査装置の構成をブロック図で模式的に示す図である。
【図５】図５は、基板検査装置の検出部上に基板を配置した状態を示す図１相当図である。
【図６】図６は、検出部の概略構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、基板部の表面の概略構成を示す平面図である。
【図８】図８は、基板部の裏面の概略構成を示す平面図である。
【図９】図９は、センサ用基板の表面の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図１０は、センサ用基板の裏面の概略構成を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図９におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す断面において、溝が形成された構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００３０】
（全体構成）
図１に、本発明の実施形態に係る基板検査装置１の概略構成を示す。基板検査装置１は、検査対象の基板Ｗに形成された配線Ｔの導通状態を検査することにより、基板Ｗの良及び不良を検査するための検査装置である。基板検査装置１は、載置台２と、制御部３と、検出部４と、吸引装置５と、押圧装置６と、出力部７と、入力部８とを有する。
【００３１】
なお、基板検査装置１の検査対象である基板Ｗは、特に限定されるものではないが、一方側の面のみに配線Ｔが形成されている構成を有する。基板Ｗの一例を図３に示す。この図３に示すように、長方形状の基板Ｗに配線Ｔが複数形成されている。
【００３２】
各配線Ｔは、基板Ｗの一方側に並んで形成された一端Ｔ１と、基板Ｗの他方側に並んで形成された他端Ｔ２とを有する。後述するように、一端Ｔ１が、配線Ｔにおいて検査信号の入力側の端部であり、他端Ｔ２が、配線Ｔにおいて検出信号を取得する側の端部である。図３に示す例では、基板Ｗに８本の配線Ｔが形成されている。８本の配線Ｔのうち、４本の配線Ｔと別の４本の配線Ｔとは、一端Ｔ１と他端Ｔ２とが基板Ｗの反対側に位置するように形成されている。なお、図３に示す例は、本実施形態を説明するための一例であり、配線Ｔの構成はどのような構成であってもよい。
【００３３】
本実施形態において、基板Ｗに形成された配線Ｔの検査は、各配線Ｔの一端Ｔ１と他端Ｔ２とが導通状態であるかどうかの検査、及び、配線Ｔ同士で短絡を生じていないかどうかの検査を含む。
【００３４】
基板Ｗは、基板検査装置１の載置台２上に載置される。載置台２は、図１及び図２に示すように、略直方体状に形成されている。略直方体状の載置台２の上面が、基板Ｗを載置するための載置面２ａを構成する。載置台２は、上面視で、載置面２ａが基板Ｗよりも大きくなるように形成されている。
【００３５】
載置台２には、載置面２ａの端部、すなわち上側の端部に、斜面２ｂが形成されている。この斜面２ｂには、基板検査装置１を操作するための操作部２０が設けられている。この操作部２０は、基板検査装置１によって基板Ｗの検査を行うためのスタートボタン２１と、後述の吸引装置５の動作を制御するＯＮ／ＯＦＦスイッチ２２と、検査をリセットするためのリセットボタン２３とが設けられている。
【００３６】
載置台２の内部には、基板検査装置１の動作に必要な制御部３が収納されている。このように、制御部３を載置台２の内部に収納することにより、基板検査装置１のコンパクト化を図れる。
【００３７】
制御部３は、信号生成部３１と、判定部３２とを有する。信号生成部３１は、検査対象の基板Ｗに形成された配線Ｔの導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方の検査を行うための検査信号を生成する。信号生成部３１によって生成された検査信号は、判定部３２によって検出部４に出力される。信号生成部３１によって生成される検査信号は、電圧または電流を変化させた信号など、配線Ｔの導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検出可能な信号であればどのような信号であってもよい。なお、信号生成部３１は、検査対象の基板Ｗに形成された配線Ｔの抵抗値などに応じて、生成する信号のレベルを調整可能に構成されていてもよい。
【００３８】
判定部３２は、信号生成部３１から出力された検査信号を、検出部４に入力する。検出部４に入力された検査信号は、検査対象の基板Ｗの配線Ｔに供給される。配線Ｔに供給された検査信号は、検出部４によって検出信号として取得された後、検出部４を介して判定部３２によって検出される。判定部３２によって検出される検出信号は電気信号であり、判定部３２では、予め設定された閾値と検出信号とを比較して、基板Ｗが良品かどうかを判定する。具体的には、判定部３２は、検出信号の値が、予め設定された閾値の範囲内であれば、基板Ｗを良品と判定し、閾値の範囲外であれば、基板Ｗを不良と判定する。このように、判定部３２は、信号生成部３１によって生成された検査信号が配線Ｔに流れることによって得られる検出信号を検出することにより、基板Ｗに形成された配線Ｔの検査を行う。
【００３９】
なお、判定部３２には、検出信号を検出するための電流計及び電圧計の少なくとも一方が含まれている。判定部３２は、電流計及び電圧計によって計測された値を用いて、閾値との比較を行う。
【００４０】
検出部４は、図１及び図２に示すように、載置台２の載置面２ａ上に載置される。これにより、検出部４は、検査対象の基板Ｗに対向して配置される（図５参照）。検出部４は、図４に示すように、信号生成部３１によって生成された検査信号を、検査対象である基板Ｗの配線Ｔに供給する。また、検出部４は、基板Ｗの配線Ｔに流れる信号を検出信号として検出する。すなわち、検出部４は、基板Ｗの配線Ｔに対して信号を送受するように構成されている。
【００４１】
検出部４は、信号入力部４１と信号出力部４２とを有する。信号入力部４１は、基板Ｗに形成された配線Ｔの一端Ｔ１に検査信号を入力する。信号入力部４１は、例えば、配線Ｔに接触する複数のピン４１ａ（図６参照）によって構成される。信号出力部４２は、基板Ｗに形成された配線Ｔの他端Ｔ２に発生する検出信号を検する。本実施形態では、信号出力部４２は、配線Ｔの他端Ｔ２に対して非接触のセンサ部５１，５２（図６参照）によって構成される。すなわち、本実施形態では、信号出力部４２が、非接触センサに対応する。検出部４の具体的な構成は、後述する。
【００４２】
吸引装置５は、基板Ｗを、載置台２の載置面２ａ上に載置された検出部４に対して固定するように、基板Ｗに対して吸引力を生じる。具体的には、吸引装置５は、載置台２の内部に配置された例えば負圧発生用のファン（図示省略）を備えており、該ファンによって、後述するように検出部４に形成された複数の通気路（図示省略）を介して、基板Ｗを検出部４に吸引する。なお、本実施形態では、基板検査装置１は、吸引装置５を有しているが、この限りではなく、吸引装置５を有していなくてもよい。
【００４３】
押圧装置６は、基板Ｗに形成された配線Ｔの一端と信号入力部４１とを接触させるように、基板Ｗを検出部４に対して押圧する。押圧装置６は、図２に示すように、基板Ｗを上方から押圧する押圧部６１と、押圧部６１を上下方向に移動させるための移動部６２とを有する。移動部６２は、上下方向に延びる支柱６２ａと、該支柱６２ａに沿って移動するガイド部６２ｂとを有する。なお、ガイド部６２ｂは、手動または電動によって移動するように構成されている。
【００４４】
押圧装置６は、押圧部６１を基板Ｗの上面に接触させて、該基板Ｗを検出部４に対して押圧することにより、基板Ｗの配線Ｔの一端Ｔ１と検出部４の信号入力部４１とをより確実に接触させることができるとともに、基板Ｗの配線Ｔの他端Ｔ２と検出部４の信号出力部４２とをより確実に近づけることができる。
【００４５】
出力部７は、検査対象の基板Ｗに関する情報や検査結果の情報を出力するように構成されている。すなわち、出力部７は、制御部３から出力される情報を外部に出力する。図１に示すように、出力部７は、表示部７１と、印刷部７２と、表示灯７３とを含む。表示部７１は、例えば、モニタやディスプレイによって構成され、判定部３２の判定結果や基板検査の検査状況を表示することができる。印刷部７２は、例えば、プリンタなどの印刷機によって構成され、判定部３２の判定結果や基板検査の検査状況、表示部７１に表示された画面情報を印刷する。表示灯７３は、図１に示す本実施形態の基板検査装置１の場合、３つ設けられている。これらの表示灯７３は、基板Ｗが合格の場合、導通不良の場合、短絡不良の場合に応じて、いずれか一つが点灯するように構成されている。
【００４６】
なお、判定部３２の判定結果等を出力する場合、出力部７のうち、表示部７１、印刷部７２及び表示灯７３の全てを用いなくても、一部のみを用いてもよい。出力部７のうちいずれの出力手段を用いるかは、使用者によって適宜選択される。
【００４７】
入力部８は、基板Ｗに関する情報や検査手順に関する情報などの基板検査に関する情報を、制御部３に入力可能に構成されている。入力部８は、例えば、キーボード８１、マウス８２などの入力機器を含む。
【００４８】
なお、基板検査装置１は、図示しない記憶部を備えていてもよい。この記憶部には、検査手順や判定閾値などの基板検査に関連する情報が記憶される。このように記憶部に基板検査に関連する情報を記憶することにより、基板検査装置１を自動的に動作させて基板検査を行うことが可能になる。なお、記憶部に、基板検査の検査結果を記憶させてもよい。
【００４９】
（検出部）
次に、図６から図８に基づいて、検出部４の詳しい構成について説明する。検出部４は、全体として直方体状に形成されていて、保持部４３と基板部４４とを有する。保持部４３は、全体として直方体状に形成された金属製の部材である。保持部４３には、一対の幅広の面のうち一方の面（以下、表面という）に所定形状の凹部４３ａが形成されている。この凹部４３ａは、基板部４４の外形と対応するように形成されている。すなわち、凹部４３ａは、基板部４４を収容可能に形成されている。また、凹部４３ａの底部には、基板部４４に形成された後述の取付穴１１２に対応して、ネジ止め用穴（図示省略）が設けられている。
【００５０】
また、保持部４３には、図６に示すように、信号入力部４１を構成する複数のピン４１ａが設けられている。これらのピン４１ａは、保持部４３の厚み方向外方に向かって突出するように、一端側が保持部４３に固定されている。また、複数のピン４１ａは、保持部４３の表面における凹部４３ａ以外の部分に、一列に並んで設けられている。各ピン４１ａは、検査対象の基板Ｗに対して検出部４を配置した状態（図５に示す状態）で、基板Ｗに形成された配線Ｔの一端Ｔ１に接触する位置に設けられている。各ピン４１ａは、保持部４３の内部で、後述の接続線４５に電気的に接続されている。
【００５１】
なお、特に図示しないが、保持部４３には、ピン４１ａ及び前記凹部４３ａ内に配置された基板部４４を、それぞれ接続線４５と接続可能なように、内部及び裏面に接続線４５を配置するための空間が形成されている。
【００５２】
本実施形態では、基板部４４は、図６から図８に示すように、上面視で略Ｊ字状に形成されている。この基板部４４は、後述する基板１００から略Ｊ字状に切り出すことにより、形成される。すなわち、基板部４４は、ピン４１ａを避けるような形状に形成されている。基板部４４には、スルーホール１１１、取付穴１１２及び接触部１１３が、それぞれ複数、形成されている。スルーホール１１１及び取付穴１１２は、それぞれ、基板部４４を貫通するように形成されている。接触部１１３は、基板部４４の裏面に形成されている（図８参照）。
【００５３】
より詳しくは、基板部４４は、図９から図１１に示すように絶縁層１０１の厚さ方向の両側に導体層１０２，１０３が形成されたセンサ用基板１００の一部を切り出すことによって構成される。基板部４４には、図６及び図７に示すように、検出部４のセンサ部５１，５２が形成されている。これらのセンサ部５１，５２は、基板部４４の表面に形成された所定範囲の領域５１ａ，５２ａと、基板部４４の裏面に形成された所定範囲の領域５１ｂ，５２ｂとを含む。センサ部５１，５２における基板部４４の表面の領域５１ａ，５２ａは、検出部４に対して基板Ｗを配置した状態（図５に示す状態）で、該基板Ｗに形成された配線Ｔの他端Ｔ２に対応して位置付けられるように、基板部４４の表面に形成されている。センサ部５１，５２において、基板部４４の表面に形成された領域５１ａ，５２ａと、基板部４４の裏面に形成された領域５１ｂ，５２ｂとは、スルーホール１１１を介して電気的に接続されている。
【００５４】
基板部４４の裏面に形成された領域５１ｂ，５２ｂには、それぞれ、接触部１１３が含まれる（図８参照）。接触部１１３は、基板部４４の裏面に設けられた導体層１０３に電気的に接続されている。接触部１１３には、接続線４５が電気的に接続されている。これにより、センサ部５１，５２は、接続線４５を介して外部と電気的に接続されている。なお、接続線４５は、検出部４が載置台２の載置面２ａ上に載置された状態で、該載置台２の内部に収納される。
【００５５】
センサ部５１，５２は、基板部４４の両面の全体に導体層１０２，１０３が形成されているため、図６から図８に示すように、該基板部４４の両面において溝４４ａによって囲まれた領域５１ａ，５２ａにより構成される。このように、基板部４４の両面の導体層１０２，１０３に所定範囲を囲むように溝４４ａを形成することにより、該所定範囲内の導体層１０２，１０３を他の部分の導体層１０２，１０３から電気的に分離することができる。
【００５６】
ここで、前記所定範囲は、基板部４４に形成された複数のスルーホール１１１のうち少なくとも一つのスルーホール１１１を含むような範囲である。すなわち、前記所定範囲は、基板部４４の表面及び裏面において、同一のスルーホール１１１を少なくとも一つ含むように設定される。このように基板部４４の表面及び裏面において前記所定範囲内に同一のスルーホール１１１を少なくとも一つ含むことにより、所定範囲内の導体層１０２，１０３を、スルーホール１１１を介して、基板部４４の反対側の面（以下、裏面という）における所定範囲内の導体層１０２，１０３に電気的に接続することができる。
【００５７】
また、基板部４４の導体層１０２，１０３の表面に表面絶縁層１０４，１０５（図１１参照）が形成されているため、上述のように、基板部４４に形成されたセンサ部５１，５２を基板Ｗの配線Ｔの他端Ｔ２に対応して位置付けることにより、センサ部５１，５２と配線Ｔの他端Ｔ２との間にそれぞれ静電容量が形成される。本実施形態の基板検査装置１は、センサ部５１，５２によって静電容量の変化を検出することにより、配線Ｔの導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査する。
【００５８】
（センサ用基板）
センサ用基板１００は、図９及び図１０に示すように、例えば、平面視で長方形状に形成されている。センサ用基板１００には、複数のスルーホール１１１が二方向（基板１００の縦方向及び横方向）にそれぞれ所定の間隔で並んで設けられている。すなわち、複数のスルーホール１１１は、所定の間隔で平面状に並んで設けられている。これらのスルーホール１１１は、センサ用基板１００の外周側（基板外周側）に設けられている一方、該センサ用基板１００の中央部分には設けられていない。また、センサ用基板１００には、四隅から中央部分に向かって並ぶように、複数の取付穴１１２が形成されている。
【００５９】
ここで、基板外周側とは、センサ用基板１００において、基板Ｗの配線Ｔの一端Ｔ１及び他端Ｔ２が形成されるような基板Ｗの外周側に対応する部分を意味する。
【００６０】
センサ用基板１００には、図１０に示すように、裏面に、複数の接触部１１３が二方向（基板１００の縦方向及び横方向）にそれぞれ一定の間隔で並んで設けられている。すなわち、複数の接触部１１３は、スルーホール１１１の間隔よりも広い一定の間隔で平面状に並んで設けられている。本実施形態では、これらの接触部１１３は、スルーホール１１１に対し、スルーホール１１１同士の間隔と同じ間隔で形成されている。すなわち、本実施形態の構成では、接触部１１３は、一部のスルーホール１１１の代わりに形成されている。
【００６１】
センサ用基板１００は、図１１に示すように、絶縁層１０１と、絶縁層１０１の厚み方向の両側に形成された導体層１０２，１０３と、導体層１０２，１０３の表面に形成された表面絶縁層１０４，１０５とを有する。すなわち、センサ用基板１００は、一方側の面（表面）及び他方側の面（裏面）に、それぞれ、導体層１０２，１０３を有する。
【００６２】
スルーホール１１１は、それぞれ、基板１００の表面の導体層１０２と裏面の導体層１０３とを電気的に接続するように設けられている。接触部１１３は、センサ用基板１００の裏面に、導体層１０３に接続するように設けられている。
【００６３】
なお、図９及び図１０に示すセンサ用基板１００の構成は、一例であり、他の構成であってもよい。すなわち、スルーホール１１１、取付穴１１２及び接触部１１３の各配置は、図９及び図１０に示す配置以外の配置であってもよい。また、スルーホール１１１、取付穴１１２及び接触部１１３の数は、図９及び図１０に示す数に限定されない。
【００６４】
（基板検査装置の基板部の製造方法）
次に、上述のような構成を有するセンサ用基板１００から、基板部４４を製作する方法について説明する。なお、上述の構成のセンサ用基板１００は、一般的な基板の製作方法によって製作される。
【００６５】
センサ用基板１００に対し、図９に示すように、ルータなどの加工機械によって、基板１００の表面の第１領域Ｘ１，Ｘ２（図９に細破線で示す範囲）を囲むように表面絶縁層１０４及び導体層１０２に溝４４ａを形成する。表面絶縁装置１０４及び導体層１０２は、図１２に示すように、導体層１０２が分断される深さまで切断される。これにより、第１領域Ｘ１，Ｘ２の内側に位置する導体層１０２を、第１領域Ｘ１，Ｘ２の外側の部分に対して電気的に分離することができる。このとき、溝４４ａは、第１領域Ｘ１，Ｘ２内にそれぞれ少なくとも一つのスルーホール１１１を含むように形成される。これにより、第１領域Ｘ１，Ｘ２内の各導体層１０２は、スルーホール１１１を介して、センサ用基板１００の裏面の導体層１０３と電気的に接続されている。
【００６６】
また、センサ用基板１００の裏面の第２領域Ｙ１、Ｙ２（図１０に細破線で示す範囲）を囲むように表面絶縁層１０５及び導体層１０３に溝４４ａを形成する。これにより、第２領域Ｙ１，Ｙ２の内側に位置する導体層１０３を、第２領域Ｙ１，Ｙ２の外側の部分に対して電気的に分離することができる。このとき、前記溝４４ａは、第２領域Ｙ１，Ｙ２内に、それぞれ、第１領域Ｘ１，Ｘ２内に位置するスルーホール１１１と同じスルーホール１１１を含むように形成される。したがって、第１領域Ｘ１と第２領域Ｙ１、及び、第１領域Ｘ２と第２領域Ｙ２は、それぞれ、スルーホール１１１を介して電気的に接続されている。また、第１領域Ｘ１と第２領域Ｙ１、及び、第１領域Ｘ２と第２領域Ｙ２は、それぞれ、それ以外の領域とは電気的に分離されている。第１領域Ｘ１，Ｘ２及び第２領域Ｙ１，Ｙ２が、所定の領域に対応する。
【００６７】
よって、センサ用基板１００の表面に形成された第１領域Ｘ１とセンサ用基板１００の裏面に形成された第２領域Ｙ１とによって、センサ部５１が構成される。また、センサ用基板１００の表面に形成された第１領域Ｘ２と第２領域Ｙ２とによって、センサ部５２が構成される。
【００６８】
センサ用基板１００は、センサ部５１，５２を含むように、所定の形状（図９及び図１０に一点鎖線で示す範囲）で切断される。これにより、図６から図８に示すような基板部４４が得られる。なお、センサ用基板１００は、取付穴１１２も、センサ部５１，５２と同じ領域に含まれるように切断される。
【００６９】
このように、複数のセンサ部５１，５２を含むようにセンサ用基板１００を切断することにより、基板部４４に複数のセンサ部５１，５２が含まれる。よって、複数のセンサ部５１，５２を別々の基板によって構成する場合に比べて、保持部４３に対する取付作業を軽減することができる。
【００７０】
ここで、図９から図１１に示すようなセンサ用基板１００を製作する工程が、基板準備工程に対応し、センサ基板１００の表面に第１領域Ｘ１，Ｘ２を囲むように溝４４ａを形成する工程及びセンサ基板１００の裏面に第２領域Ｙ１，Ｙ２を囲むように溝４４ａを形成する工程が、溝形成工程に対応する。また、センサ用基板１００を、センサ部５１，５２を含むように切断する工程が、基板切断工程に対応する。
【００７１】
以上のように、両面に導体層１０２，１０３を有し且つ複数のスルーホール１１１が形成されたセンサ用基板１００を用いて、少なくとも一つの共通のスルーホール１１１を含むようにセンサ用基板１００の表面及び裏面に、それぞれ他の部分と電気的に分離された領域を形成することにより、センサ部５１，５２を有する基板検査装置１用の基板部４４を容易に形成することができる。
【００７２】
すなわち、従来は、検査対象となる基板Ｗの配線Ｔのパターンが変化するたびに、基板検査装置１の基板部４４の配線設計及び基板設計を最初から行う必要があった。しかしながら、本実施形態のように、両面に導体層１０２，１０３を有するセンサ用基板１００に、センサ部５１，５２として必要な領域を囲むように溝４４ａを形成することにより、センサ部５１，５２が容易に得られる。したがって、検査対象の基板Ｗの配線Ｔのパターンが変わった場合であっても、配線設計及び基板設計を最初からやり直す必要がないため、基板検査装置１用の基板部４４を低コスト且つ短期間で容易に製作することができる。
【００７３】
（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【００７４】
前記実施形態では、基板検査装置１は、図１及び図４に示すような構成を有するが、この限りではなく、基板Ｗに形成された配線Ｔの導通状態及び短絡の有無の少なくとも一方を検査可能な構成であれば、どのような構成であってもよい。基板検査装置１は、例えば、自動で複数の基板Ｗの検査を実行可能な構成であってもよい。
【００７５】
前記実施形態では、基板Ｗに図３に示すようなパターンの配線Ｔが形成されているが、この限りではなく、基板Ｗに図３に示すパターン以外のパターンを有する配線を形成してもよい。たとえば、複数の配線Ｔを交差するように設けてもよい。
【００７６】
前記実施形態では、基板部４４は図７等に示すような形状に形成されているが、この限りではなく、基板部４４は他の形状に形成されていてもよい。また、基板部４４に形成するセンサ部５１，５２の形状も、図７等に示す形状以外の形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、基板に形成された配線の導通状態及び短絡状態の少なくとも一方を検査する基板検査装置用の基板に利用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  基板検査装置
４  検出部
３１  信号生成部
３２  判定部
４１  信号入力部
４１ａ  ピン
４２  信号出力部（非接触センサ）
４４  基板部
４４ａ  溝
５１、５２  センサ部
１００  センサ用基板
１０１  絶縁層
１０２、１０３  導体層
１０４、１０５  表面絶縁層
１１１  スルーホール
１１２  取付穴
１１３  接触部
Ｔ  配線
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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