(57)【要約】【課題】  本発明はタッチパネルや電子機器などに用いられるパターン状電極金属の形成に際して好適に用いることができる積層フィルムに関し、エッチングなどのウエットプロセス工程等にてロール状で取り扱う場合のパターン部分と積層樹脂フィルムの境目で生じる放電現象によるスパーク痕を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、放電痕などの不良が発生し難い回路用積層フィルムを提供する。【解決手段】  樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片側に、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、銅を含む金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなるフィルムであり、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□であり、金属層（Ｃ）がパターン形状であることを特徴とする、積層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片側に、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、銅を含む金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなるフィルムであり、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□であり、金属層（Ｃ）がパターン形状であることを特徴とする、積層フィルム。
【請求項２】
ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）との９０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴する、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
ポリエステル樹脂層（Ｂ）の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項４】
金属層（Ｃ）の厚みが、０．０１〜５μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項５】
光線透過率が５０％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルや電磁波シールド、受信用アンテナ、電熱ヒーター等に好適な積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルや電磁波シールドに用いられる導電性フィルムとして、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム上に任意のパターン形状を持つ金属層が設けられたものが知られている。特に、透明フィルムを用いた回路材料は、軽量かつ視認性が良いなどの理由から自動車用やディスプレィ用など種々な応用が提案されている。
【０００３】
この導電性フィルムの製造方法として、透明フィルムに銅箔などの金属箔を、接着剤層を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターン形状のフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明フィルム上にパターン形状とした金属層を設ける方法（特許文献１）が知られている。
【０００４】
その中でも、透明フィルムと金属箔（銅箔）とを貼り合わせる方法においては、貼り合わせを均一に行うために通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられているが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が比較的小さい（例えば１０μｍ未満）パターン形状を作成する場合は、厚み５μｍ以下の金属箔（銅箔）が高価であるという問題や、透明フィルムと金属箔とを積層するための接着剤層の開口部（エッチングにより金属箔が除去された部分）に金属箔表面の微細な凹凸形状が転写され透明性が悪化するという問題や、安価な金属箔の場合は厚みが１０μｍ以上と厚くなり線幅を細くすることが困難であるという問題がある。
【０００５】
上記問題点に対して、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムに直接、気相製膜法で金属層を形成し、該金属層に印刷法やフォトリソグラフィー法とエッチング法等を利用して、細線パターンに加工してパターン形状を有する金属層を形成する方法が提案されている。この方法は、比較的厚みが小さい（例えば４μｍ以下）金属層であっても高い導電性が得られるため、金属層の厚みを小さくすることによって細線パターンの加工性が向上し、比較的線幅が小さい（例えば１０μｍ未満）高精細のパターン形状を容易に形成することが可能となる。
【０００６】
上記の気相製膜法で形成された金属層を用いた、パターン形状の金属層の形成方法としては、例えば特許文献２、３に記載されている。
【０００７】
一方、透明フィルム等の基材と金属層との密着性を改良するために、基材に予めプライマー層等の積層膜を設けることが知られている（例えば特許文献４〜７）。
【０００８】
特許文献４は、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート等の成形品にウレタン樹脂からなるアンダーコート層を塗布し、その上に金属層を真空成膜する電磁波シールド膜の製造方法を開示し、特許文献５は、透明フィルムに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなるプライマー層を設け、その上に導電処理層を真空蒸着により形成することを開示し、特許文献６は、ポリエステルフィルムにアクリル樹脂と架橋剤からなる塗布層を設けた、光学用ポリエステルフィルムをプラズマディスプレイの導電性フィルムに適用することを開示し、特許文献７は、ポリアミド樹脂等からなる透明基材にウレタン樹脂とエポキシ樹脂を含有するプライマー層を設け、その上に電磁波シールド膜を成膜した電磁波シールド成形体を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】特開２００４−９５８２９号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２３８８号公報
【特許文献５】特開２００４−２５３５８７号公報
【特許文献６】特開２００５−８９６２２号公報
【特許文献７】特開２００７−１７３７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献４〜７に記載の方法を用いて製造された積層樹脂フィルムにパターン形状の金属層を形成しロール状で提供される場合、巻き出して使用するときにパターン部分と積層樹脂フィルムの境目で放電現象によるスパーク痕が生じる問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、上記した従来技術に鑑み、エッチング加工工程等でのパターン金属の境目で生じるスパーク痕の発生を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、かつ透明フィルム等の基材である積層樹脂フィルムとパターン形状の金属層との密着性が改良された積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
１）樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片側に、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、銅を含む金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなるフィルムであり、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□であり、金属層（Ｃ）がパターン形状であることを特徴とする、積層フィルム。
２）ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）との９０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴する、１）に記載の積層フィルム。
３）ポリエステル樹脂層（Ｂ）の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする、１）または２）のいずれかに記載の積層フィルム。
４）金属層（Ｃ）の厚みが、０．０１〜５μｍであることを特徴とする、１）〜３）のいずれかに記載の積層フィルム。
５）光線透過率が５０％以上であることを特徴とする、１）〜４）のいずれかに記載の積層フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、エッチング加工工程等でのロール状で取り扱う場合のパターン部分と積層樹脂フィルムの境目で生じる放電現象によるスパーク痕を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、かつパターン形状の金属層と基材である積層樹脂フィルムとの密着性が改良された積層フィルムを提供することができる。これによって、低コストで光透過率の良好な回路フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の積層フィルムの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片側に、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、銅を含む金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなるフィルムであり、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□であり、金属層（Ｃ）がパターン形状であることを特徴とする、積層フィルムである。以下、各要件について説明する。
【００１６】
樹脂フィルム（Ａ）は、一般に高分子樹脂フィルムといわれるものであれば特に限定はされない。該樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂としては、透明性等の光学特性に優れているポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、ビスフェノールＡを主たるモノマーとするポリカーボネートシートなどが好ましい。また、樹脂フィルム（Ａ）は、複数の樹脂フィルムを貼り合せたフィルムであってもよい。このような中でも、屈曲性に優れ、コストが低く、透明性が高く、耐熱性、耐薬品性、に優れるという点から、樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂としては、ポリエステルが好ましい。
【００１７】
ここでポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称である。係るポリエステルとしては、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４−ジカルボキシレート等が挙げられる。これらの中でも、品質、経済性など総合的に判断するとエチレンテレフタレートを含むポリエステルが特に好ましい。
【００１８】
なお、樹脂フィルム（Ａ）には、公知の各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などを、本発明の効果を阻害しない程度に含有することができる。
【００１９】
また樹脂フィルム（Ａ）の厚みは、２５μｍ〜２５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。
【００２０】
本発明の積層フィルムは、樹脂フィルム（Ａ）、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に有する積層フィルムである。本発明の積層フィルムは、樹脂フィルム（Ａ）、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、金属層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に有しさえすれば、間に他の層が存在しても特に問題はない。
【００２１】
ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□であることが好ましい。ポリエステル樹脂の表面電気抵抗率は、一般的には１×１０１６Ω／□以上であることが知られている。（例えば、飽和ポリエステル樹脂ハンドブック  ４１１ページ  湯木和男編  １９８９年）。
【００２２】
樹脂の表面電気抵抗率を低くする方法としては、従来から導電性金属酸化物が多く用いられている。しかし、この導電性金属酸化物は、特定波長の光を吸収するものが多く有色であるため、これらの添加量が過剰となる場合には、光学フィルムの全光線透過率が低下するという問題が発生する。また、光の進行が導電性金属酸化物粒子に阻害され、光の内部散乱によりヘイズが上昇するという問題も発生する。また、金属粒子を樹脂積層フィルム中に添加する場合は金属層Ｃをパターン化した場合の金属パターン間の絶縁が不充分となり、回路用フィルムとしては好ましくない。
【００２３】
ラウリジルジエタノールアミン等のアミン系カチオン、グリコールエーテル硫酸エステルまたはスルホン酸エステル等のアニオン、およびそれらの混合系帯電防止剤を用いることも知られているが、それらは淡黄色であり、添加量が多い場合は着色したり、ブリードアウトによりヘイズが増加したりするなどの弊害があり光学フィルムに用いられることはなかった。
【００２４】
これらの表面電気抵抗率と光学的な問題を両立するために、ポリエステル樹脂にアミン系カチオンとエステル系アニオンを混合することにより、好適な表面電気抵抗率の範囲として、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率が１×１０６〜１×１０１３Ω／□となることを見出した。１×１０１３Ω／□を超える場合は、積層樹脂フィルムにパターン形状の金属層を形成しロール状で提供される際、巻き出して使用するときにパターン部分と積層樹脂フィルムの境目で放電現象によるスパーク痕が発生する場合がある。表面電気抵抗率が１×１０６Ω／□未満の場合はパターン同士の絶縁性が低下する場合がある。
【００２５】
ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）との９０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。また、ポリエステル樹脂層（Ｂ）にアミド結合を有するポリエステル系樹脂を含むことがより好ましい。ポリエステル樹脂層（Ｂ）を得る方法としては、複数の官能基を有するポリエステル樹脂に、オキサゾリン基を有する樹脂や、カルボジイミドを有する樹脂、アミド基を有するメラミン樹脂などを混合し熱硬化する方法が好ましい。
【００２６】
複数の官能基を有するポリエステル樹脂としては、複数のカルボン酸と多価アルコールを脱水縮合して得られるポリエステルポリオールが好ましい。カルボン酸としてはアジピン酸やフタル酸などがあるが、これらに限定されるものではない。多価アルコールとしてはエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどがあるが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
オキサゾリン基を有する樹脂としては、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を含むモノマーをラジカル重合して得られる樹脂があるが、オキサゾリン基を有するものであればこれに限定するものではない。
【００２８】
カルボジイミドを含む樹脂としては、ジシキロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩などがあるが、これに限定するものではない。
【００２９】
メラミン樹脂としては、メラミンとホルムアルデヒドをアルカリ下で反応させて得られるモノメチロールメラミンやヘキサメチロールメラミンなどがあるが、これに限定するものではない。
【００３０】
これらの方法で得られるポリエステル樹脂を用いることにより、ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）との９０度剥離強度１Ｎ／ｃｍ以上を得ることができる。
【００３１】
ポリエステル樹脂層（Ｂ）の厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。ポリエステル樹脂層（Ｂ）の厚みが１μｍ未満の場合は、ポリエステル樹脂にアミン系カチオンとエステル系アニオンを混合してポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率を１×１０６〜１×１０１３Ω／□とすることが困難になったり、金属層（Ｃ）との密着力が弱くなったりする場合がある。一方、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の厚みが１０μｍを超えると、樹脂層（Ｂ）自身の硬度により表面が割れやすくなり、この場合でも密着力が弱くなる場合がある。
【００３２】
金属層（Ｃ）を形成する方法は特に限定されないが、例えば気相製膜法によって形成することができる。気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、誘導加熱による真空蒸着、化学的蒸着等が挙げられ、これらの１つの方法あるいは２以上の方法を組み合わせて用いることができる。金属層（Ｃ）を形成する際には、スパッタリング、イオンプレーティング、及び真空蒸着からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法が好ましく、特にスパッタリング及び／又は真空蒸着が好ましい。
【００３３】
本発明にかかる金属層（Ｃ）は、高い導電性を有する層であることが好ましいので、金属層（Ｃ）の厚みは０．０５μｍ以上であることが好ましい。金属層（Ｃ）を構成する金属としては、銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、パラジウム、インジウムおよびスズからなる群より選択される少なくとも一つを含むものであれば、１種または２種以上を組み合わせた合金あるいは多層のものも使用できる。これらの中でも、パターン形状への加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、金属層（Ｃ）を構成する金属としては、銅が好ましく用いられる。
【００３４】
金属層（Ｃ）を構成する金属として銅を用いる、つまり金属層（Ｃ）が銅層の場合、ポリエステル樹脂層（Ｂ）上に、下地層を形成した後に、金属層（Ｃ）を形成することが好ましい。ここで下地層とは、ニッケル、クロム、及びニクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属から構成される層であり、厚みが５〜１００ｎｍの層を意味する。このような下地層を介して、ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）（銅層）とを積層する（つまり、ポリエステル樹脂層（Ｂ）／下地層／金属層（Ｃ）（銅層）をこの順に直接積層する）ことによって、ポリエステル樹脂層（Ｂ）と金属層（Ｃ）（銅層）との密着性が更に向上するので好ましい。
【００３５】
また、金属層（Ｃ）の厚みが０．０１μｍ未満の場合には、エッチングなどのウエットプロセス中で溶けてしまう場合がある。一方、金属層（Ｃ）の厚みが５μｍより大きくなると、金属層（Ｃ）の形成速度の低下やパターン形状への加工時のエッチング処理時間の増大により生産性が低下し、また、高精細のパターン形状への形成の際に不利となる場合がある。また、金属層（Ｃ）の厚みが５μｍより大きくなると、粘着剤等を介して貼り合わせするときに気泡が混入して透明性が低下したり、あるいはパターン形状の金属層上に直接機能層を塗工形成するときに塗工性が低下したり、平滑な塗工面が得られない、等が生じる場合がある。
【００３６】
本発明の積層フィルム中の金属層（Ｃ）は、パターン形状を有することも好ましい。本発明では、複雑なパターン形状をフィルム形成した電極や回路の形成に好適な積層フィルムの発明である。そのため、金属層（Ｃ）をパターン形状とすることで、最終的に電極や回路へ好適に用いることができる。ここでパターン形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。金属層（Ｃ）をパターン形状とするための方法は、フォトレジスト−エッチング法などを用いることができる。
【００３７】
本発明の積層フィルムは高精細なパターン形状が要求される電子部材として好ましく使用することができる。例えば、静電容量式タッチパネルの電極回路パターンでは、金属層（Ｃ）の幅が２〜２０μｍで、かつ金属層（Ｃ）の無い部分の幅が２０〜３００μｍのメッシュ状で形成されることが多い。このときの金属層（Ｃ）をパターン化してなる積層フィルムの全光線透過率が５０％以上であることが好ましい。全光線透過率が５０％未満であるとバックライトの輝度を高めるために高い電力が必要になり経済的ではない場合があり、全光線透過率は８０％以上であることがより好ましい。
【００３８】
本発明の積層フィルムはパターン形状に加工しロール状に巻き取り、それを巻き出した際に発生するパターン形状の端部で生じる放電痕が発生し難くなるため、製造歩留まりを向上させることができる。したがって、より大型の回路基板や多層基板等の１枚あたりの製品コストが高価な基板に用いる際に、製造歩留まりを顕著に低減することができるため、特に好ましく用いることができる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例で作製された各サンプルの評価方法を以下に示す。
【００４０】
（１）ポリエステル樹脂層（Ｂ）、金属層（Ｃ）の厚み測定
ミクロトームにて、作製したサンプルの断面を切り出し、その断面を電界放射型走査電子顕微鏡（（株）日本電子製ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２０，０００倍）にて観察し、ポリエステル樹脂層（Ｂ）、金属層（Ｃ）のそれぞれの厚みを測定した。測定は、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について測定し、平均した。
【００４１】
（２）ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率
表面高抵抗率計“ハイレスタ”（登録商標）ＨＴ−２０（三菱油化社製）を用い、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の表面電気抵抗率を測定した。
【００４２】
（３）９０度剥離強度の測定
試料は、本発明の積層フィルムを幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、その金属層表面にニチバン製クリアラインテープＮｏ．５５７（テープ幅２ｍｍ）を幅方向間隔２ｍｍで積層フィルムの長さ方向全長に５本貼って、引っ張り用のパターンマスクを作った。さらに、パターンマスクを施した積層フィルムを、液温３０℃の塩化第１鉄３０質量％水溶液に５分浸漬して、エッチングを行った後、水洗し、乾燥後パターンマスクを剥がして試料とした。
【００４３】
ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１（２００９）に準拠する引張試験機（剥離試験機）に、試料を水平に把持して、かつ、試料の引き上げ方向を垂直方向とするための把持具を装着し、剥離角度が９０度になるように、把持具にニットー製両面テープ＃５００で試料を固定し、金属層のみをピンセットで一部剥がしてきっかけとし、ロードセルの引き上げワイヤーにクリップで固定して引き揚げて測定した。具体的には、オリエンテック（株）製テンシロンを用い、剥離速度は３０ｍｍ／分、測定長５０ｍｍで測定した。測定値には平均強度を用い、５回測定した値の平均値を９０度剥離強度とした。
【００４４】
（４）全光線透過率
ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、日本電色製ヘーズメーターＮＤＨ−２０００を用い、全光線透過率、ヘイズを測定した。
【００４５】
（５）放電痕
本発明の積層フィルムを幅１００ｍｍ長さ、１００ｍｍで２枚切り出し、パターン面を上側にして順方向に積層し、ガラス盤の上に載せ、重さ２ｋｇのネオプレン製ゴムローラーで１０往復押さえつけた後に、積層した上側の積層フィルムを１秒以内ではがした際に、放電痕が発生した場合を×、発生しなかった場合を○として評価した。
【００４６】
（実施例１）
樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）（タイプＵ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００４７】
樹脂フィルム（Ａ）の一方の面側に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６ｇとメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）  ３６ｇで希釈した、加えて花王（株）製“エレクトロトリッパー”（登録商標）ＭＥ−２を希釈した塗料に対して２質量％加えて、固形分１０質量％の塗料を作製した。メタリングバー番手１０番で塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で３０秒間乾燥し、ポリエステル樹脂層（Ｂ）を形成した。表面電気抵抗率を測定したところ、１×１０１２Ω／□であった。
【００４８】
次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００４９】
各層の膜厚を測定したところ、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の膜厚は２．０μｍ、金属層（Ｃ）の膜厚は２．０μｍであった。９０度剥離強度Ｆは２Ｎ／ｃｍであった。
【００５０】
次いで、金属層（Ｃ）の上にレジスト層を塗工形成し、線幅５μｍ、間隔１００μｍのパターンが形成できるように、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、さらにエッチング処理を施し、最後に導電性メッシュ上のレジストを剥離除去して、網目状構造の金属層（Ｃ）を有する積層フィルムを作製した。
【００５１】
全光線透過率を測定したところ、８５％であった。ローラーを用いて、放電痕を確認したところ、パターン端部を含めて放電痕は無く、判定は○であった。
【００５２】
（実施例２）
樹脂フィルム（Ａ）として実施例１と同様に、東レ（株）製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）（タイプＵ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００５３】
樹脂フィルム（Ａ）の一方の面側に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６ｇとＭＥＫ  ３６ｇで希釈した、加えて花王（株）製“エレクトロトリッパー”（登録商標）ＭＥ−２を希釈した塗料に対して２質量％加えて、固形分１０質量％の塗料を作製した。メタリングバー番手１０番で塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で３０秒間乾燥し、これを５回繰り返して、ポリエステル樹脂層（Ｂ）を形成した。表面電気抵抗率を測定したところ、１×１０６Ω／□であった。
【００５４】
次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００５５】
各層の膜厚を測定したところ、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の膜厚は１０．０μｍ、金属層（Ｃ）の膜厚は２．０μｍであった。９０度剥離強度Ｆは２Ｎ／ｃｍであった。
【００５６】
次いで、金属層（Ｃ）の上にレジスト層を塗工形成し、線幅５μｍ、間隔１００μｍのパターンが形成できるように、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、さらにエッチング処理を施し、最後に導電性メッシュ上のレジストを剥離除去して、網目状構造の金属層（Ｃ）を有する積層フィルムを作製した。
【００５７】
全光線透過率を測定したところ、８３％であった。ローラーを用いて、放電痕を確認したところ、パターン端部を含めて放電痕は無く、判定は○であった。
【００５８】
（実施例３）
樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）（タイプＵ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００５９】
樹脂フィルム（Ａ）の一方の面側に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６ｇとＭＥＫ  ３６ｇで希釈した、加えて花王（株）製“エレクトロトリッパー”（登録商標）ＭＥ−２を希釈した塗料に対して５質量％加えて、固形分１０質量％の塗料を作製した。メタリングバー番手１０番で塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で３０秒間乾燥し、ポリエステル樹脂層（Ｂ）を形成した。表面電気抵抗率を測定したところ、１×１０８Ω／□であった。
【００６０】
次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００６１】
各層の膜厚を測定したところ、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の膜厚は２．０μｍ、金属層（Ｃ）の膜厚は２．０μｍであった。９０度剥離強度Ｆは１Ｎ／ｃｍであった。
【００６２】
次いで、金属層（Ｃ）の上にレジスト層を塗工形成し、線幅５μｍ、間隔１００μｍのパターンが形成できるように、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、さらにエッチング処理を施し、最後に導電性メッシュ上のレジストを剥離除去して、網目状構造の金属層（Ｃ）を有する積層フィルムを作製した。
【００６３】
全光線透過率を測定したところ、８５％であった。ローラーを用いて、放電痕を確認したところ、パターン端部を含めて放電痕は無く、判定は○であった。
【００６４】
（比較例１）
樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）（タイプＵ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００６５】
樹脂フィルム（Ａ）の一方の面側に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６ｇとＭＥＫ  ３６ｇで希釈し、固形分１０質量％の塗料を作製した。メタリングバー番手１０番で塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で３０秒間乾燥し、ポリエステル樹脂層（Ｂ）を形成した。表面電気抵抗率を測定したところ、１×１０１８Ω／□であった。
【００６６】
次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００６７】
各層の膜厚を測定したところ、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の膜厚は２．０μｍ、金属層（Ｃ）の膜厚は２．０μｍであった。９０度剥離強度Ｆは０．８Ｎ／ｃｍであった。
【００６８】
次いで、金属層（Ｃ）の上にレジスト層を塗工形成し、線幅５μｍ、間隔１００μｍのパターンが形成できるように、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、さらにエッチング処理を施し、最後に導電性メッシュ上のレジストを剥離除去して、網目状構造の金属層（Ｃ）を有する積層フィルムを作製した。
【００６９】
全光線透過率を測定したところ、８５％であった。ローラーを用いて、放電痕を確認したところ、パターン端部を含めて放電痕が多発し、判定は×であった。
【００７０】
（比較例２）
樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム“ルミラー”（登録商標）（タイプＵ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００７１】
樹脂フィルム（Ａ）の一方の面側に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６ｇとＭＥＫ  ３６ｇで希釈した、加えて花王（株）製“エレクトロトリッパー”（登録商標）ＭＥ−２を希釈した塗料に対して２質量％加えて、固形分１０質量％の塗料を作製した。メタリングバー番手３番で塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で３０秒間乾燥し、ポリエステル樹脂層（Ｂ）を形成した。表面電気抵抗率を測定したところ、１×１０１４Ω／□であった。
【００７２】
次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００７３】
各層の膜厚を測定したところ、ポリエステル樹脂層（Ｂ）の膜厚は０．５μｍ、金属層（Ｃ）の膜厚は２．０μｍであった。９０度剥離強度Ｆは２Ｎ／ｃｍであった。
【００７４】
次いで、金属層（Ｃ）の上にレジスト層を塗工形成し、線幅５μｍ、間隔１００μｍのパターンが形成できるように、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、さらにエッチング処理を施し、最後に導電性メッシュ上のレジストを剥離除去して、網目状構造の金属層（Ｃ）を有する積層フィルムを作製した。
【００７５】
全光線透過率を測定したところ、８５％であった。ローラーを用いて、放電痕を確認したところ、パターン端部を含めて放電痕が数箇所は発生し、判定は×であった。
【００７６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、樹脂フィルムに金属膜を設けエッチング工程等にてロール状で取り扱う場合のパターン部分と積層樹脂フィルムの境目で生じる放電現象によるスパーク痕を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、基材である樹脂フィルムとパターン形状の金属層との密着性を改良された回路用に好適な積層フィルムを提供する。電極や回路のパターン形状への加工方法に用いることが好ましいが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。
【符号の説明】
【００７８】
１．樹脂層（Ｂ）
２．金属層（Ｃ）
３．樹脂フィルム（Ａ）
【図１】
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