(57)【要約】【課題】製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定する。【解決手段】回路構成体２０は、電子部品２１Ａ〜２１Ｄが実装される回路基板２３と、回路基板２３に重ねられ、回路基板２３の熱を放熱する放熱部材２９と、回路基板２３を放熱部材２９にネジ留めするネジ４７と、ネジ４７の軸部４９が挿通される挿通孔４２が形成され、回路基板２３とネジ４７との間に配されてネジ４７を受けるスペーサ４０と、を備え、スペーサ４０は、回路基板２３を放熱部材２９にネジ留めした際に、回路基板２３を押さえる基板押さえ部４４と、放熱部材２９を押さえる放熱部材押さえ部４５とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、
前記回路基板を前記放熱部材にネジ留めするネジと、
前記ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサと、を備え、
前記スペーサは、前記回路基板を前記放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える回路構成体。
【請求項２】
前記スペーサは、絶縁性を有しており、
前記放熱部材における前記回路基板側の面には、絶縁性の接着層が重ねられており、
前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の上から前記放熱部材を押さえる請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の端縁を押さえている請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記放熱部材押さえ部は、前記放熱部材に密着している請求項１に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記放熱部材押さえ部は、前記ネジの軸部の周りに環状に配されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記放熱部材には、当該放熱部材における前記放熱部材押さえ部が押さえる面よりも陥没する凹部が形成されており、
前記スペーサにおける前記挿通孔の周りには、前記ネジを受ける受け部が形成されており、前記受け部は前記凹部内に進入している請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体を備える電気接続箱。
【請求項８】
ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサであって
前記回路基板を当該回路基板の熱を放熱する放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備えるスペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路構成体、電気接続箱及びスペーサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板とこの回路基板の熱を外部に放熱する放熱部材とが重ねられた回路構成体が知られている。この種の回路構成体は、回路基板が放熱部材の上に接着剤で接着されている。特許文献１の回路構成体は、放熱部材の上に塗布された接着剤の上に絶縁繊維を編んでシート状としたシート状体を重ねると、シート状体の全体にほぼ均一に接着剤が透過する。このシート状体の上に回路体を重ね、回路体を放熱部材側に押し付けることで、回路体を放熱部材上に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５１６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、回路体を放熱板上に固定する際に回路体を放熱板側に押し付けているが、この押し付けを回路体の全面に対して均一の力で行うことは容易ではない。通常、回路体の全面に対して均一の力で押し付けるためには、治具を用いる必要があるが、治具を用意する分だけ製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路構成体は、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板を前記放熱部材にネジ留めするネジと、前記ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサと、を備え、前記スペーサは、前記回路基板を前記放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える。
本発明のスペーサは、ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサであって、前記回路基板を当該回路基板の熱を放熱する放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える。
【０００７】
このようにすれば、ネジ留めの際の力でスペーサを介して回路基板を放熱部材側に押し付けて回路基板と放熱部材の位置を固定することができるため、必ずしも治具を用いなくてもよくなり、製造コストを低減することができる。
また、スペーサの基板押さえ部が回路基板を押さえることで、ネジが直接回路基板を押さえる場合と比較して、回路基板の変形を抑制することができる。
さらに、スペーサの放熱部材押さえ部が放熱部材を押さえることで、ネジ留めの際の強い力がスペーサを介して放熱部材で受けられ、回路基板にはネジ留めの際の強い力が及ばないようにすることができるため、ネジ留めの際の力による回路基板の変形を抑制することができる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記スペーサは、絶縁性を有しており、前記放熱部材における前記回路基板側の面には、絶縁性の接着層が重ねられており、前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の上から前記放熱部材を押さえる。
このようにすれば、回路基板と放熱部材の間をスペーサと接着層を介して絶縁することができる。
【０００９】
・前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の端縁を押さえている。
このようにすれば、接着剤がネジの側に伝わることを抑制しつつ、回路基板と放熱部材の間を絶縁することができる。
【００１０】
・前記放熱部材押さえ部は、前記放熱部材に密着している。
このようにすれば、接着剤がネジの側に伝わることを抑制することができる。
【００１１】
・前記放熱部材押さえ部は、前記ネジの軸部の周りに環状に配されている。
【００１２】
・前記放熱部材には、当該放熱部材における前記放熱部材押さえ部が押さえる面よりも陥没する凹部が形成されており、前記スペーサにおける前記挿通孔の周りには、前記ネジを受ける受け部が形成されており、前記受け部は前記凹部内に進入している。
【００１３】
・前記回路構成体を備える電気接続箱とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１の電気接続箱を示す斜視図
【図２】回路構成体を示す平面図
【図３】回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
【図４】スペーサを示す平面図
【図５】スペーサを示す側面図
【図６】スペーサを示す底面図
【図７】図４のＡ−Ａ断面図
【図８】実施形態２の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
【図９】スペーサを示す平面図
【図１０】スペーサを示す側面図
【図１１】スペーサを示す底面図
【図１２】図９のＢ−Ｂ断面図
【図１３】実施形態３の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
【図１４】実施形態４の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図７を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向については、図３の方向を基準として説明する。
【００１７】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０の上面を覆うカバー５１と、コネクタハウジング５３とを備えている。
【００１８】
カバー５１は、アルミニウム等からなる板状の金属を屈曲させて形成されており、下方が開口する箱形であって、下縁部には、放熱部材２９の側面に形成された係止部２９Ｂに係止されてカバー５１が閉じた状態に保持される被係止部５２を備えている。コネクタハウジング５３は、相手側コネクタハウジングを嵌合可能な筒状であって、内部にコネクタ端子２６が突出している。
【００１９】
（回路構成体２０）
回路構成体２０は、図２，図３に示すように、電子部品２１Ａ〜２１Ｄが実装される回路基板２３と、回路基板２３に重ねられ、回路基板２３の熱を放熱する放熱部材２９と、回路基板２３と放熱部材２９との間を接着する接着層３２と、回路基板２３を放熱部材２９に固定するネジ４７と、回路基板２３とネジ４７との間に配されるスペーサ４０と、を備えている。
【００２０】
電子部品２１Ａ〜２１Ｄは、例えば、スイッチング素子２１Ａ、抵抗２１Ｂ、コンデンサ２１Ｃ、コイル２１Ｄからなる。スイッチング素子２１Ａは、ＦＥＴやメカニカルリレー等のリレーからなり、箱形の本体の底面にリード端子（図示しない）を有するとともに、側面から複数のリード端子２２が測方に突出している。
【００２１】
（回路基板２３）
回路基板２３は、長方形状であって、絶縁基板２４とバスバー２５とを接着部材（例えば、接着シートや接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板２４は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）がプリント配線されてなる。絶縁基板２４の導電路にリード端子２２が半田付けされている。絶縁基板２４には、バスバー２５側に電子部品２１Ａ〜２１Ｄを挿通可能な部品挿通孔２３Ａが貫通形成されている。スイッチング素子２１Ａの底面や側面のリード端子２２は、部品挿通孔２３Ａを通ってバスバー２５に半田付けされる。バスバー２５は、銅や銅合金等からなる金属板材を導電路の形状に打ち抜いて形成されている。バスバー２５の端部は、コネクタ端子２６と一体となっている。
【００２２】
回路基板２３には、後述するスペーサ４０が挿通される通し孔２７が左右一対貫通形成されている。通し孔２７は、真円形状であって、回路基板２３の周縁部から離れた位置で、互いに所定距離だけ離れた位置に配されている。また、通し孔２７は、発熱量の大きい電子部品２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの近傍の位置に配されている。通し孔２７は、絶縁基板２４とバスバー２５のそれぞれに形成された貫通孔２７Ａ，２７Ｂを重ねて形成されている。
【００２３】
（放熱部材２９）
放熱部材２９は、アルミニウム合金や銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、回路基板２３とほぼ同じ大きさであって、平坦な上面２９Ａには、ネジ４７でネジ留めするための雌ネジが形成されたネジ孔３０が凹み形成されている。放熱部材２９の底面には、多数の放熱フィン３１が並んで配されている。
【００２４】
接着層３２は、液状の接着剤が用いられる。接着剤は種々の接着剤を用いることができ、例えば熱硬化性や熱可塑性の接着剤を用いることができる。接着層３２は、放熱部材２９の上面のうち、ネジ孔３０の中心から所定の半径の範囲には重ねられていないため、接着層３２は、ネジ４７の軸部４９を包囲する真円形状の端縁３２Ａを有する。
【００２５】
（スペーサ４０）
スペーサ４０は、図３〜図７に示すように、絶縁性の合成樹脂からなり、ネジ４７が挿通される筒状の挿通部４１と、回路基板２３を放熱部材２９にネジ留めした際に回路基板２３を押さえる基板押さえ部４４と、回路基板２３を放熱部材２９にネジ留めした際に放熱部材２９を押さえる放熱部材押さえ部４５とを備える。
【００２６】
挿通部４１は、ネジ４７が挿通される挿通孔４２が貫通形成されるとともに、ネジ４７の頭部４８を受ける受け部４３を備えている。挿通孔４２は、ネジ４７の頭部４８が挿通される頭部挿通孔４２Ａと、軸部４９が挿通される軸部挿通孔４２Ｂとを有する。
【００２７】
頭部挿通孔４２Ａは、頭部４８の径とほぼ同じ径で真円形状に形成され、頭部４８の頂部以外の大半が嵌め入れられる。軸部挿通孔４２Ｂは、頭部挿通孔４２Ａから段差状に縮径され、軸部４９の外周との間にわずかに隙間を有する大きさで形成されている。軸部挿通孔４２Ｂの下方は、段差状に拡径された拡径孔４６とされている。
【００２８】
基板押さえ部４４は、挿通部４１が径方向に張り出した部分であり、この基板押さえ部４４は、下方側の径が傾斜状に大きくなることで外周がテーパ状となっている。基板押さえ部４４は、スペーサ４０の中心軸Ｘを中心として真円の環状に形成されており、その底面４４Ａが回路基板２３の挿通孔４２の孔縁に沿うように挿通孔４２の近傍で回路基板２３に重ねられている。
【００２９】
放熱部材押さえ部４５は、挿通部４１の底面に真円の環状に凸設されており、接着層３２の端縁３２Ａを全周に亘って上方から押さえる。本実施形態では、放熱部材押さえ部４５の径方向（図３の左右方向）の略中間部が端縁３２Ａを押さえている。放熱部材押さえ部４５が接着層３２の端縁３２Ａを押さえることで放熱板（放熱部材２９）と回路構成体（回路基板２３）の間の沿面距離が確保される。放熱部材押さえ部４５の基板押さえ部４４の底面からの突出寸法（図３の上下方向）は、回路基板２３の厚み寸法（図３の上下方向）と同じである。放熱部材押さえ部４５の外周と回路基板２３の挿通孔４２の孔壁との間には、隙間が形成されている。スペーサ４０は、例えば射出成型等により形成され、ネジ留めの際の力に耐えられる強度を有する。
ネジ４７は、金属製であって、頭部４８と、雄ネジが形成された円柱状の軸部４９とを有する。
【００３０】
回路構成体２０の製造方法について説明する。
絶縁基板２４とバスバー２５とを接着部材で貼り合わせて回路基板２３を形成し、電子部品２１Ａ〜２１Ｄ等をリフロー半田付けにより回路基板２３に実装する。
【００３１】
次に、放熱部材２９の上面の所定の位置に接着剤を塗布して接着層３２を形成し、接着層３２の上に回路基板２３を重ねる。そして、スペーサ４０の放熱部材押さえ部４５を回路基板２３の通し孔２７に通してスペーサ４０を装着すると、スペーサ４０の基板押さえ部４４が回路基板２３の上面に当接し、放熱部材押さえ部４５の底面が接着層３２の端縁３２Ａの上に配される。
【００３２】
そして、ネジ４７の軸部４９をスペーサ４０の挿通孔４２に通して放熱部材２９のネジ孔３０に螺合する。頭部４８の底面４８Ａが受け部４３に当接し、更にネジ４７を螺合させると、基板押さえ部４４の底面４４Ａが回路基板２３の通し孔２７の孔縁（の近傍）を全周に亘って下方に押さえ付け、放熱部材押さえ部４５の底面が接着層３２の端縁３２Ａを下方に押さえ付ける。
【００３３】
上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
上記実施形態によれば、ネジ留めの際の力でスペーサ４０を介して回路基板２３を放熱部材２９側に押し付けて回路基板２３と放熱部材２９の位置を固定することができるため、必ずしも治具を用いなくても回路基板２３と放熱部材２９の相対的位置を位置決めして固定することができ、製造コストを低減することができる。また、スペーサ４０の基板押さえ部４４が回路基板２３を押さえることで、ネジ４７が直接回路基板２３を押さえる場合と比較して、回路基板２３の変形を抑制することができる。さらに、スペーサ４０の放熱部材押さえ部４５が放熱部材２９を押さえることで、ネジ留めの際の強い力がスペーサ４０を介して放熱部材２９で受けられ、回路基板２３に与えられるネジ留めの際の力が弱められるため、ネジ留めの際の力による回路基板２３の変形を抑制することができる。
【００３４】
また、スペーサ４０は、絶縁性を有しており、放熱部材２９における回路基板２３側の面には、絶縁性の接着層３２が重ねられており、放熱部材押さえ部４５は、接着層３２の上から放熱部材２９を押さえる。
このようにすれば、回路基板２３と放熱部材２９の間をスペーサ４０と接着層３２を介して絶縁することができるため、回路基板２３からネジ４７を介して放熱部材２９にショートすることを防止できる。
【００３５】
さらに、放熱部材押さえ部４５は、接着層３２の端縁３２Ａを押さえている。
このようにすれば、接着層３２の接着剤がネジ４７の側に伝わることを抑制しつつ、回路基板２３と放熱部材２９の間を絶縁することができる。
【００３６】
また、放熱部材押さえ部４５は、ネジ４７の軸部４９の周りに環状に配されることで、接着層３２の端縁３２Ａの全周を押さえることができるため、回路基板２３の導電路と放熱部材２９との間を確実に絶縁できるとともに、接着剤がネジ孔３０の側に流れることを抑制することができる。
さらに、回路基板２３の周囲ではなく、回路基板２３の内側寄りで、発熱量の大きい電子部品２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの近傍の位置がスペーサ４０を介してネジ留めされているため、熱源に近い位置の回路基板２３の湾曲を抑制することができる。
【００３７】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図８ないし図１２を参照して説明する。
実施形態２は、実施形態１とはスペーサ６０の形状が異なるため、ネジ７５，放熱部材６７の形状が異なっている。他は、実施形態１と同一であり、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
スペーサ６０は、絶縁性の合成樹脂からなり、回路基板２３とネジ７５との間に配され、図８〜図１２に示すように、ネジ７５の軸部７７が挿通される筒状の挿通部６１と、回路基板２３を放熱部材６７にネジ留めした際に回路基板２３を押さえる基板押さえ部６４と、回路基板２３を放熱部材６７にネジ留めした際に放熱部材６７を押さえる放熱部材押さえ部６５と、を備えている。
【００３９】
挿通部６１は、ネジ７５の軸部７７が挿通される挿通孔６２が貫通形成されるとともに、ネジ７５の頭部７６を受ける受け部６３を備える。挿通孔６２は、ネジ７５の頭部７６が挿通される頭部挿通孔６２Ａと、頭部挿通孔６２Ａから段差状に縮径され、軸部４９が挿通される軸部挿通孔６２Ｂと、を有する。
【００４０】
頭部挿通孔６２Ａは、頭部４８の径とほぼ同じ径で真円形状に形成され、頭部４８の頂部以外の大半が嵌め入れられる。軸部挿通孔６２Ｂは、頭部挿通孔６２Ａから段差状に縮径され、軸部４９のとの間にわずかに隙間を有する大きさで形成されている。受け部６３は、スペーサ６０の底部に形成され、頭部挿通孔６２Ａと軸部挿通孔６２Ｂとの間に段差を形成する段差部６３Ａが頭部４８を受ける上面となっている。
【００４１】
基板押さえ部６４は、挿通部６１と一体に形成され、挿通部６１から外方に張り出した部分であり、基板押さえ部６４は、下端側の張り出し寸法が大きいため、スペーサ６０の外周は、下方側の径が大きいテーパ状となっている。基板押さえ部６４の底面６４Ａは、平坦であって、スペーサ６０の中心軸Ｘを中心として真円の環状に形成されており、回路基板２３の通し孔２７の周縁に沿うように回路基板２３に重ねられている。
【００４２】
放熱部材押さえ部６５は、挿通部６１と一体に形成され、基板押さえ部６４よりも内側の下方に真円の環状に形成されており、接着層３２の端縁３２Ａを含むように接着層３２を上方から押さえている。放熱部材押さえ部６５が接着層３２の端縁３２Ａを押さえることで放熱板（放熱部材６７）と回路構成体（回路基板２３）の間の沿面距離が確保される。接着剤は凹部６８に溜りネジ孔６９に入らないようになっている。基板押さえ部６４の底面６４Ａから放熱部材押さえ部６５の突出寸法は、回路基板２３の厚み寸法と同じである。放熱部材押さえ部６５の外周と回路基板２３の挿通孔６２の孔壁との間には、隙間が形成されている。
【００４３】
放熱部材６７には、当該放熱部材６７における放熱部材押さえ部６５が押さえる上面６７Ａよりも陥没する凹部６８が形成されている。スペーサ６０における挿通孔６２の周りには、ネジ７５の頭部７６を受ける受け部６３が形成されており、受け部６３は凹部６８内に進入している。
【００４４】
回路構成体２０の製造方法について説明する。
絶縁基板２４とバスバー２５とを接着部材で貼り合わせて回路基板２３を形成する。電子部品２１Ａ〜２１Ｄをリフロー半田付けすることで、電子部品２１Ａ〜２１Ｄ等を回路基板２３に実装する。
【００４５】
放熱部材６７の上面６７Ａの所定の位置に接着剤を塗布して接着層３２を形成し、接着層３２の上に回路基板２３を重ねる。そして、スペーサ６０の放熱部材押さえ部６５を回路基板２３の通し孔２７に通してスペーサ６０を装着する。このとき、スペーサ６０の基板押さえ部６４の底面６４Ａが回路基板２３の上面に当接し、放熱部材押さえ部６５の底面が接着層３２の端縁３２Ａの上に配される。
【００４６】
そして、ネジ７５の軸部７７をスペーサ６０の挿通孔６２に通してネジ７５を放熱部材６７のネジ孔３０にネジ留めする。ネジ７５をネジ孔３０に螺合させて頭部７６の底面が受け部６３に当接して更にネジ７５を螺合させると、基板押さえ部６４の底面６４Ａが回路基板２３の通し孔２７の周縁部を全周に亘って下方に押さえ付け、放熱部材押さえ部６５の底面が接着層３２の円形状の端縁３２Ａを下方に押さえ付ける。
実施形態２によれば、ネジ７５の頭部７６を受ける受け部６３が凹部６８内に進入しているため、ネジ７５の頭部７６の位置を低くすることができる。
【００４７】
＜実施形態３＞
実施形態３のスペーサ７０は、図１３に示すように、放熱部材押さえ部７２が放熱部材２９の上面２９Ａを（接着層を介して間接的にではなく）直接押さえるものである。上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態１の接着層３２の端縁３２Ａによる開口部よりも面積が大きい開口部を形成する端縁７１Ａを有する接着層７１が放熱部材２９の上面２９Ａに重ねられている。これにより、接着層７１は、環状の放熱部材押さえ部７２の外側に配されており、放熱部材押さえ部４５の下側及び内側には、接着層７１は配されていない。
【００４８】
放熱部材押さえ部７２の基板押さえ部４４の底面４４Ａからの突出寸法（図１３の上下方向の寸法）は、回路基板２３の厚み寸法に接着層７１の厚み寸法を加えた寸法（図１３の上下方向の寸法）と同じである。
このようにすれば、放熱部材押さえ部７２は、放熱部材２９に密着しているため、放熱部材押さえ部７２により接着層７１の接着剤がネジ４７の側に伝わることを抑制することができる。
【００４９】
＜実施形態４＞
実施形態４のスペーサ８０は、図１４に示すように、放熱部材押さえ部８１が放熱部材６７の上面を直接押さえるものである。上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
接着層７１は、環状の放熱部材押さえ部８１の外側に配されており、放熱部材押さえ部４５の下側及び内側には、接着層７１は配されていない。
放熱部材押さえ部８１の突出寸法（図１４の上下方向の寸法）は、回路基板２３の厚み寸法に接着層７１の厚み寸法を加えた寸法（図１４の上下方向の寸法）と同じである。
【００５０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ネジ４７，７５を放熱部材２９にネジ留めする構成としたが、これに限られない。例えば、放熱部材２９から雄ネジとしてのボルトが起立するようにし、雌ネジとしてのナットをスペーサ４０，６０，７０，８０の上から螺合させて、スペーサの受け部４３，６３がナットを受けるようにしてもよい。
【００５１】
（２）接着層は、接着剤に限られない。例えば、粘着剤や、接着性や粘着性を有する熱伝導シートを用いることもできる。熱伝導シートは、例えば、絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムの両面に絶縁性を有する接着剤が塗布されたものを用いることができる。また、例えば、接着層として、接着テープや粘着テープを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０：  電気接続箱
２０：  回路構成体
２１Ａ〜２１Ｄ：  電子部品
２３：  回路基板
２９，６７：  放熱部材
３０，６９：  ネジ孔
３２，７１：  接着層
４０，６０，７０，８０：  スペーサ
４１：  挿通部
４２：  挿通孔
４３，６３：  受け部
４４，６４：  基板押さえ部
４５，６５，７２，８１：  放熱部材押さえ部
４７，７５：  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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