(57)【要約】      （修正有）【課題】回転操作性と防滴性能を確保しながら、タッチ検出感度の向上および外力、部品寸法による回転検出への影響を低減した回転、タッチ操作部材を有する電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、タッチ操作および回転操作が可能な操作部材３００と、前記操作部材３００を回動可能に保持して前記操作部材３００との当接部を有する保持部材３１０と、前記操作部材３００に固定されて一体的に回転する回転体３３０と、タッチ操作を検出するためのタッチ検出基板３５０と、回転操作を検出するための回転検出基板３４０と、前記保持部材３１０に固定され設置されたグランド部材３２０とを有する。前記タッチ検出基板３５０は、前記操作部材３００の裏面に位置するように前記保持部材３１０に固定され、所定の間隔を以て前記操作部材３００と対向する。前記回転検出基板３４０と前記グランド部材３２０は所定の距離を以て対向する。【選択図】図３
2016054074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ操作および回転操作が可能な操作部材（３００）と、
前記操作部材（３００）を回動可能に保持し、前記操作部材（３００）との当接部（３１０ｐ）を有する保持部材（３１０）と、
前記操作部材（３００）に固定され、一体的に回転する回転体（３３０）と、
前記タッチ操作を検出するためのタッチ検出基板（３５０）と、
前記回転操作を検出するための回転検出基板（３４０）と、
前記保持部材（３１０）に固定され設置されたグランド部材（３２０）とを有し、
前記タッチ検出基板（３５０）は、前記操作部材（３００）の裏面に位置するように前記保持部材（３１０）に固定され、所定の間隔を以て前記操作部材（３００）と対向し、
前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）は少なくとも１つ以上の箇所で前記保持部材（３１０）の同じ場所に固定され、前記グランド部材（３２０）に設けられた取付部（３２０ａ、ｂ、ｃ）によって前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）は所定の距離を以て対向し、
前記回転体（３３０）は、前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）の間に配置されることを特徴とする電子機器（１００）。
【請求項２】
前記グランド部材に設けられた取付部（３２０ａ、ｂ、ｃ）は、前記操作部材（３００）の回転軸に対して均等に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器（１００）。
【請求項３】
前記グランド部材（３２０）と前記回転検出基板（３４０）は、前記保持部材（３１０）に固定される箇所において導通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器（１００）。
【請求項４】
前記タッチ検出基板（３５０）は、前記保持部材（３１０）の当接部（３１０ｐ）より前記操作部材（３００）の回転軸側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器（１００）。
【請求項５】
前記タッチ検出基板（３５０）と前記操作部材（３００）のそれぞれ対向する２面は撥水性を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子機器（１００）。
【請求項６】
前記タッチ検出基板（３５０）と前記操作部材（３００）のそれぞれ対向する２面は、水滴の接触角が９０度以上となるような表面エネルギーを有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１００）。
【請求項７】
前記タッチ検出基板（３５０）と前記操作部材（３００）のそれぞれ対向する２面のうち少なくとも一方は、グリスが塗布されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１００）。
【請求項８】
前記タッチ検出基板（３５０）と前記操作部材（３００）のそれぞれ対向する２面のうち少なくとも一方は、ＰＴＦＥ（３５１）で構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１００）。
【請求項９】
前記回転体（３３０）は空気よりも比誘電率の高い物質であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器（１００）。
【請求項１０】
前記グランド部材（３２０）と前記回転体（３３０）との距離、および、前記回転体（３３０）と前記回転検出基板（３４０）との距離が等しいことを特徴とし、
前記グランド部材（３２０）と前記回転検出基板（３４０）との間に、前記回転体（３３０）がある場合と前記回転体（３３０）がない場合の静電容量値の差分が極大となるよう構成したことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項９の何れか一項に記載の電子機器（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に操作検出に静電容量検出方式を採用する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、静電容量検出方式の操作部材を持つ電子機器があり、その詳細な構成が開示されている。特許文献１では、基板に設けられた電極パターンに対して人体が近接することによる静電容量の変化や、基板に設けられた電極パターンと対向する位置でアースされた歯車が回転することによる静電容量の変化を検知し、ユーザーがダイヤル表面をタッチしたり、ダイヤルを回転させる動作を入力として利用する操作部材が開示されている。また、特許文献２では、２枚の基板の間に誘電体を配置し、基板間の静電容量を検出することで、誘電体が固定されたシャフトの回転を検知する操作部材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３１４２１号公報
【特許文献２】特許第３７３２９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、ダイヤル状の操作部材に対して、静電容量検出基板が筐体内部の奥まった位置に配置されているため、静電容量の検出結果に誤差が生じる恐れがある。また静電容量検出基板と対向する位置にある回転体が操作部材回転軸に固定されているため、操作時の荷重やガタツキなどによって静電容量検出基板と回転体の距離が変化し、操作部材の回転状態検知に影響が出る恐れがある。また、操作部材と静電容量検出基板の間に外部とつながった空間が存在するため、ここに水滴などが侵入した場合、静電容量の検出に影響を及ぼす恐れがある。
【０００５】
また、特許文献２に開示された従来技術では、電極の保持法について詳細が開示されていない。このため、固定方法によっては電極間距離が変化し、検出される静電容量に誤差が生じる恐れがある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、防滴性機能を確保しつつ、タッチ検出感度の向上およびガタツキによる誤検知を低減した回転、タッチ操作部材を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、
タッチ操作および回転操作が可能な操作部材（３００）と、
前記操作部材（３００）を回動可能に保持し、前記操作部材（３００）との当接部（３１０ｐ）を有する保持部材（３１０）と、
前記操作部材（３００）に固定され、一体的に回転する回転体（３３０）と、
前記タッチ操作を検出するためのタッチ検出基板（３５０）と、
前記回転操作を検出するための回転検出基板（３４０）と、
前記保持部材（３１０）に固定され設置されたグランド部材（３２０）とを有する電子機器（１００）において、
前記タッチ検出基板（３５０）は、前記操作部材（３００）の裏面に位置するように前記保持部材（３１０）に固定され、所定の間隔を以て前記操作部材（３００）と対向し、
前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）は少なくとも１つ以上の箇所で前記保持部材（３１０）の同じ場所に固定され、前記グランド部材（３２０）に設けられた取付部（３２０ａ、ｂ、ｃ）によって前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）は所定の距離を以て対向し、
前記回転体（３３０）は、前記回転検出基板（３４０）と前記グランド部材（３２０）の間に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、構成部品がある程度ガタついた場合にも、正しく操作を検出することができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の構成図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子機器の外観図。
【図３】本発明の実施形態に係る操作部の構成図。
【図４】本発明の実施形態に係る操作部の操作検出方法。
【図５】本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の詳細図。
【図６】本発明の実施形態に係る操作部の構成図。
【図７】本発明の実施形態に係る操作部の構成図。
【図８】本発明の実施形態に係る導体の詳細図。
【図９】本発明の実施形態に係る操作部の構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態にかかわる電子機器である。
【実施例１】
【００１１】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施例による、電子機器について説明する。なお、図１、図２では、電子機器の例として、撮像装置に適用した場合を説明する。図１は、撮像装置１００のシステムブロック図である。図２は、撮像装置１００の外観図である。
【００１２】
１０１は、不揮発性メモリである。後述するＣＰＵ１５０が動作を行う際のプログラムを格納する。また、後述する静電容量センサＩＣ１２０の基準値、閾値等を記憶するために使用する。本実施例では、Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭとして説明を行うが、これは一例であり、不揮発性メモリであれば、他のメモリを適用することも可能である。
【００１３】
１０２は、撮像装置１００で撮影される画像バッファや画像処理された画像データを一時的に記憶するための記憶手段の機能と、後述するＣＰＵ１５０が動作を行う際のワークメモリとして使用するＲＡＭである。本実施例では、これらの機能をＲＡＭで行うようにしているが、アクセス速度が十分に問題ないレベルのメモリであれば、他のメモリを適用することも可能である。
【００１４】
１０３は、撮影した静止画像や動画像、ライブビュー、メニュー等の表示を行う表示部である。背面ＴＦＴやファインダーなどを含む。
【００１５】
１０５は、撮像装置１００の電源部である。電源部１０５は電池やＡＣアダプタ等で構成され、直接乃至は不図示のＤＣ−ＤＣコンバータ等を介して、撮像装置１００の各ブロックに電源を供給する。
【００１６】
１０６は、撮像装置１００の電源スイッチ（以下、電源ＳＷと称する）である。本実施例では、図２に示すように、メカ的にオン／オフの位置を持つ構造で説明するが、これに限定する必要はなく、プッシュスイッチ、電気的スイッチ等で構成されてもよい。電源ＳＷ１０６がオフの状態では、撮像装置１００に電池１０５が挿入されている状態でも撮像装置としては機能せず、消費電力の少ない状態を保持する。電源ＳＷ１０６がオンの状態で、電池１０５が挿入されると、撮像装置１００は撮像装置として機能する。本実施例では、後述する静電容量検出方式の操作部１４０は電源ＳＷ１０６がオンの状態で機能する構成で説明を行うが、これに限定する必要はなく、電源ＳＷ１０６がオフの状態でも機能する構成であってもよい。
【００１７】
１５０は、撮像装置１００を統括的に制御するＣＰＵである。撮像装置としての基本機能である撮像機能を実現する。また、後述する静電容量検出方式の操作部１４０の検出結果に応じて、撮像装置１００のモード切り替えや表示１０３の表示更新等を行う。
【００１８】
１５１は、任意の時間を測定可能なタイマ機能である。図１では、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成で説明を行うが、外付けされる構成であっても構わない。ＣＰＵ１５０の指示に応じて、時間測定を開始し、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、時間測定を終了する機能を持つ。また、タイマを絶えず動作させ、所定時間間隔で定期的にＣＰＵ１５０に割り込みを発生させる機能も併せ持つ。
【００１９】
１５２は、後述する操作部１４０の操作回数をカウントするためのカウンタ機能である。図１では、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成で説明を行うが、外付けされる構成であっても構わない。また、図１では、操作部１４０の操作回数をカウントする構成で説明を行うが、任意の操作部の操作回数をカウントすることが可能である。
【００２０】
１２０は、後述する検出電極の静電容量値を検出することが可能な静電容量センサＩＣである。図１では、ＣＰＵ１５０に外付けされる構成で説明を行うが、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成であっても構わない。一般的に、静電容量センサＩＣは対グランドを基準にした静電容量値を算出することができ、ユーザーなどのタッチ操作も検出可能である。本実施例では、図３で詳細説明を行うが、後述する操作部１４０と一体となって可動する回転体の動き及びユーザーのタッチを検出する構成となっている。
【００２１】
静電容量センサＩＣ１２０は、ＣＰＵ１５０によって任意の基準値と閾値を設定することができ、後述する検出電極で検出される静電容量値が、前記基準値を基準に、前記閾値を上回った場合、または、下回った場合に割り込みを発生することが可能である。また、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、任意のタイミングで任意の検出電極の静電容量値を読み出すことが可能である。
【００２２】
１３０は、静電容量センサＩＣ１２０に接続される検出電極である。図１では、静電容量センサＩＣ１２０に３つの検出電極１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃが接続される構成で説明を行うが、検出電極の電極数は、これに限定するものではない。また、図１では、検出電極１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃは複数ある構成となっているが、詳細は図４で説明する。静電容量センサＩＣ１２０には３つの検出電極が接続されており、各検出電極はさらに複数の分岐形状を持ち、各検出電極が交互に配置される。
【００２３】
１５０は、１３０同様、静電容量センサＩＣ１２０に接続される検出電極である。図１では、静電容量センサＩＣ１２０に４つの検出電極１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが接続される構成で説明を行うが、検出電極の電極数は、これに限定するものではない。検出電極１５０は後述する操作部１４０の裏面に配置され、ユーザーのタッチ入力を検出するための検出電極となる。検出電極１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄは、例えば、上方向、右方向、下方向、左方向のタッチ入力として、ユーザー操作入力を検出するために使用される。
【００２４】
１４０は、撮像装置１００の操作部である。操作部１４０は、撮像装置１００の背面カバー１１０に配置されており、モード操作や測距点選択、画像再生選択、メニュー操作等の様々な操作に適用される。操作部１４０は撮像装置１００の光軸と平行な軸回りの回転動作と、操作部１４０表面への撮影者の接触動作を検出することが可能である。図３、４で詳細説明を行うが、操作部１４０と一体的に回動する誘電体の動きや、操作部１４０表面への人体の接触を静電容量センサＩＣ１２０で検出する構成となっている。
【００２５】
以下、図３を用いて、操作部１４０の基本構成を説明する。図３は、回転ダイヤル１４０部の構造の一例を示した分解斜視図である。詳細な構成を説明するため異なる２方向から見た図を示す。
【００２６】
３００は、操作部１４０のユーザー操作部であり、回転操作部材である。また後述するように、回転操作部材３００の表面への接触による操作を行うことも可能である。
【００２７】
３１０はベース部材であり、回転操作部材３００を回動可能に保持している。ベース部材３１０は撮像装置１００の背面カバー１１０（図３では不図示）に３か所の固定部３１０ａ、ｂ、ｃで固定される。
【００２８】
３１１は、３１０の内周部の凹凸形状３１０ｆに沿う形で可動するボール部材である。ボール部材３１１はばね部材３１２によって前記凹凸形状３１０ｆに付勢される。バネ部材３１１およびボール部材３１２は回転操作部材３００内に組み込まれ、回転操作部材３００と一体になって可動する。ボール部材３１１がベース部材３１０の内周部に設けられた凹凸形状３１０ｆに沿う形で可動することで、回転部３００はクリック感を得ることができる。
【００２９】
３２０は、グランド電位の導体である。導体３２０は、３か所の取付部３２０ａ、ｂ、ｃで、ベース部材３１０に固定される。導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃには後述する基板３４０のグランド電極が接触し、導体３２０は静電容量センサＩＣ１２０のグランド電位と電気的に同電位となる。
【００３０】
３３０は、回転操作部材３００と一体になって可動する回転体である。不図示のビスによって回転操作部材３００に固定される。回転体３３０は誘電材料で形成されており、本実施例では樹脂にセラミックス粉末を混ぜ込み比誘電率を高めたものである。なお、回転体３３０の材質に関してはこれに限定されるものではなく、樹脂やセラミックスなどの誘電材料を単体で用いても良い。
【００３１】
３４０は、検出電極１３０を複数配置した基板である。基板３４０には３か所の取付部３４０ａ、ｂ、ｃが設けられており、導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃおよびベース部材３１０の固定部３１０ａ、ｂ、ｃと同一箇所に固定される。なおこれら３部材の固定はビス３６０ａ、ｂ、ｃを、３部材を挟みながら背面カバー１１０に締結することによって行われる。基板３４０上には静電容量センサＩＣ１２０が実装されており、検出電極１３０の静電容量を検出することができる。基板３４０の取付部３４０ａ、ｂ、ｃにはグランド電極が配置されており、導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃと接触して固定されることで、静電容量センサＩＣ１２０のグランド電位と導体３２０が同電位となる。
【００３２】
このような構成とすることで、検出電極１３０と導体３２０の間に回転体３３０が位置すると、回転体３３０の静電容量を検出することができる。図３で示されるように、回転体３３０は回転方向に対して、所定の間隔で切欠き部が設けられている。このため回転体３３０が回転すると、検出電極１３０で検出される静電容量は周期的に変化する。この変化を静電容量センサＩＣ１２０で検出することにより、回転操作部材３００の回転を検出することができる。
【００３３】
ここで、図４を用いて、操作部１４０の検出方法の詳細を説明する。図４（ａ）は、検出電極１３０を複数配置した基板３４０である。点線部は回転体３３０を表しており、回転体３３０と各検出電極１３０の重なり具合を表している。回転体３３０の突起部分は、ある１つの検出電極（図４（ａ）では１３０ａ）と対向する。検出電極１３０は電極１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ（図中、それぞれａ、ｂ、ｃと省略している）が交互に配置される構成となっており、基板上で電気的に結線され、ＩＣ１２０に接続される。１つの検出電極を複数に分岐することで、１周のクリック数を増やすことができる。なお、検出電極１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃはそれぞれ複数の電極形状に分岐しているが、ＩＣ１２０で検出される静電容量値は複数の電極で検出される静電容量の総和となり、高い検出感度が得られる構成となっている。ここでは、３電極を複数に分割し、配置する構成で説明したが、この電極数、分割数に限定する必要はない。図４（ｂ）は、回転体３３０と基板３４０との重なり具合を表した図である。図４（ｃ）は、回転体３３０を回転させたときの各検出電極１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの静電容量変化を表している。
【００３４】
はじめ、回転体３３０は電極１３０ａと対向している状態を表しており、電極１３０ａの静電容量値は基準値に対して、高い値を検出する。この状態から、操作部１４０を１クリック分回転すると、回転体３３０を１クリック分回転し、電極１３０ａの静電容量値は基準値まで下がり、一方で電極１３０ｂの静電容量値は基準値に対して、高い値を検出する。同様に、回転することで、静電容量が減少した電極から増加した電極へと回転方向を検出することができる。
【００３５】
図３、４では、３４０は基板を用いた構成で説明を行うが、基板に限定する必要はなく、検出電極が配置できれば、いかなる構成であっても構わない。例えば、フレキ等を用いる構成であっても構わない。
【００３６】
３５０は検出電極１５０を複数配置したフレキシブル基板である。フレキシブル基板３５０はベース部材３１０に固定され、接続部３５０ａによって、基板３４０上に実装された静電容量センサＩＣ１２０と接続される。回転操作部材３００の表面に人体が接触すると、フレキシブル基板３５０に設けられた電極を介して、静電容量センサＩＣ１２０が静電容量を検出する。図５に示すように、検出電極１５０は１５０ａ、ｂ、ｃ、ｄの４つが設けられており、それぞれ上、右、下、左方向の入力に対応する。なお電極の数は４つに限定されるものではなく、静電容量センサＩＣ１２０が許す限り数を増やして、撮影者が触った位置をより細かく検出する事も可能である。
【００３７】
３５１はダイヤルシーリング部材である。撥水性の高い材料で形成されており、回転操作部材３００とベース部材３１０の隙間から水滴が侵入することを防止する、詳細な構成については後述する。
【００３８】
３７０は押しボタンである。回転操作部材３００の操作と合わせて使用され、回転層部材３００で操作メニューの選択、押しボタン３７０で決定といった使い方をされる。
【００３９】
以下、図６を用いて、操作部１４０の構造を説明する。図６は操作部１４０の断面図である。図６（ａ）は、ボール部材３１１の中心を通る面、図６（ｂ）はフレキシブル基板３５０の接続部３５０ａの中心を通る面での断面を表している。
【００４０】
前述したように、本発明では回転操作部材３００の回転動作を検知するために、基板３００と導体３２０の間に位置する回転体３３０の静電容量を検出する構成となっている。この構成において、検出される静電容量は、電極３４０と導体３２０の距離と、その間に位置する誘電体の体積および比誘電率によって決まる。
【００４１】
図７（ａ）、（ｂ）に、グランド電位の導体３２０、回転体３３０、検出電極１３０を配置した基板３４０の断面図を表す。図７（ａ）は導体３２０、基板３４０の間に回転体３３０が存在するタイミングでの断面図であり、図７（ｂ）は導体３２０、基板３４０の間に回転体３３０が存在しないタイミングでの断面図である。
【００４２】
図７（ａ）において、導体３２０と回転体３３０との距離をｄ１とし、回転体３３０と基板３４０との距離をｄ２、回転体３３０の厚さをｄ３とする。更に、検出電極１３０ａ、ｂ、ｃの面積をＳａ、Ｓｂ、Ｓｃとすると、各検出電極で検出される静電容量値Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃは式１〜式３のようになる。
2016054074.tif 000003
【００４３】
式１〜式３において、ε０は真空中の誘電率を表し、εｒ１は空気中の比誘電率、εｒ２は回転体３３０の比誘電率を表す。式１〜式３から、距離ｄ１とｄ２は等しくなるように構成することで、静電容量値が最大となる。
【００４４】
一方、図７（ｂ）の状態において、各検出電極で検出される静電容量値Ｃａ´、Ｃｂ´、Ｃｃ´は式４〜式６のようになる。
2016054074.tif 000004
【００４５】
操作部１４０は、図４で説明したように、図７（ａ）の状態と図７（ｂ）の状態の静電容量変化によって、回転方向を検出する。そのため、図７（ａ）と図７（ｂ）の静電容量変化量が大きいほど、検出感度が良いことになる。
【００４６】
図７（ｃ）は、ｄ１、ｄ２を一定とした条件で、回転体３３０の厚さ（ｄ３）を変化させた場合の静電容量変化を表している。図７（ｃ）での静電容量変化は、図７（ａ）と図７（ｂ）の状態の差分値が、ｄ３の厚さによって、どう変化するかを表している。図７（ｃ）での静電容量変化のカーブ形状は回転体３３０の比誘電率などで変わるが、極大値を持つことになる。そこで、ｄ１、ｄ２を決定し、回転体３３０の比誘電率を決定した後に、静電容量変化値が極大値となる付近のｄ３を選択することで、より検出感度の良い構成を実現することができる。
【００４７】
また、回転体３３０が基板３４０と導体３２０の間に位置する限り、多少回転軸方向に移動したとしても、検出される静電容量に変化はない。このため回転操作部材３００を操作する際に、ガタツキによって回転体３３０の位置が変化したとしても、静電容量検出結果には影響がなく、安定して操作部材３００の回転動作を検出することが可能となる。
【００４８】
また、上述したように、基板３４０の取付部３４０ａ、ｂ、ｃと導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃはベース部材３１０の同一箇所（固定部３１０ａ、ｂ、ｃ）に固定される。このため、回転操作部材３００に外力が加わった際は、ベース部材３１０を介した外力は基板３４０と導体３２０に同じ様に伝達され、基板３４０と外力３２０には同様の変形が生じる。つまり、外力が加わった際にも、基板３４０と導体３２０の距離変化を抑え、検出される静電容量を安定させることが可能となり、外力に対する回転動作検出の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
さらに、図８に示すように導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃはリング状の基本面３２０ｇから所定の距離Ｄ１離れた位置に配置される。（図８（ａ）は導体３２０を回転操作部材３００の回転軸方向から観察した図、図８（ｂ）は図８（ａ）を紙面下方向から観察した図である。）すなわち、検出される静電容量に大きな影響を及ぼす基板３４０と導体３２０の距離はこの距離Ｄ１によって決定される。このため部品製造時においては、導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃの高さＤ１のみを管理すれば、個々の撮像装置間の静電容量ばらつきを抑えることが可能となる。また、導体３２０の取付部３２０ａ、ｂ、ｃは回転操作部材３００の回転軸に対して略均等に設けられている。これにより基本面３２０ｇと基板３４０の距離に対する取付部３２０ａ、ｂ、ｃの高さ寸法Ｄ１の敏感度を同程度に揃えることが可能となり、部品製造時の難易度を低減させることが出来る。
【００５０】
導体３２０は、図３に示すように、基板３４０よりも、ユーザー操作部１４０側に配置する。基板３４０はＩＣ１２０などの電気部品が搭載される基板であるため、静電気ノイズ等の影響を受けやすい。導体３２０は電気的にグランド電位となるため、図３のような構成とすることで、ユーザー操作の際に生じる静電気ノイズは導体３２０を経由し、筺体へと誘導することができる。図３の構成により、より静電気の影響を受けにくい構成をとることが可能となる。
【００５１】
図６（ｂ）に示すように、フレキシブル基板３５０は回転操作部材３００の裏面直下に配置される。このため、ユーザーが接触操作を行う回転操作部材３００の表面とフレキシブル基板３５０の電極の距離を近づけることが可能となり、人体の静電容量を精度良く検出することが可能となる。なお、フレキシブル基板３５０の接続部３５０ａは、ベース部材３１０に設けられた貫通孔３１０ｈを通して撮像装置１００の内部に引き込まれ、基板３４０に接続される。
【００５２】
次に本実施例における操作部１４０の防滴構成に関して説明を行う。図６（ａ）に示す３７１は押しボタンシーリング部材、３５１はダイヤルシーリング部材、３１２はベースシーリング部材であり、それぞれ押しボタン３７０と回転操作部材３００、回転操作部材３００とベース部材３１０、ベース部材３１０と背面カバー１１０の間の防滴性を確保している。
【００５３】
以下、図９を用いて、ダイヤルシーリング部材３５１の詳細構成を説明する。図９（ａ）はダイヤルシーリング部材３５０付近の断面を拡大した図である。回転操作部材３００には溝部３００ｐが設けられており、この部分でベース部材３１０に設けられたリブ３１０ｐと当接する。この当接部には潤滑剤が塗布されており、回転操作部材３００の滑らかな回転を妨げることはない。リブ３１０の内側（回転軸側）にはフレキシブル基板３５０が粘着剤によって固定される。
【００５４】
フレキシブル基板３５０の上面にはダイヤルシーリング部材３５１が粘着部材によって取り付けられる。回転操作部材３００の裏面３００ｑとダイヤルシーリング部材３５１の間は所定のクリアランスＤ２が確保される。このため、シーリング部材によって回転操作部材３００の動きを阻害することはない。この状態ではリブ３１０ｐと溝部３００ｐが密接することにより、外部からの水滴の侵入を防ぐことが出来る。
【００５５】
次に図９（ｂ）に示すように、回転操作部材３００が外力によって微小距離ΔＤだけ傾いた場合を考える。ΔＤは微小であるため、回転操作部材３００の裏面３００ｑとダイヤルシーリング部材３５１の距離Ｄ２にはほとんど変化がないとみなすことが出来るが、リブ３１０ｐと溝部３００ｐが当接しなくなるため、当接部での止水は不可能となる。
【００５６】
ここで、ダイヤルシーリング部材３５１は水滴の接触角が９０度以上となるように撥水性の高いＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を使用した部材であり、回転操作部材３００の裏面３００ｑも同様に水滴の接触角が９０度以上となるようにグリスが塗布されている。このため、ΔＤの隙間から侵入した水滴に対しては、図９（ｃ）に示すように、水滴の表面張力Ｆが水滴自体を外部に押し出す方向に作用し、ダイヤルシーリング部材３５０より奥に水滴が侵入することを防止することが可能となる。
【００５７】
このような構成とすることで、回転操作部材３００の回転動作を阻害せずに、操作時のガタツキなどにも対応した防滴性能を得ることが出来る。
【００５８】
なお、防滴構成に関しては、上述した構成に限定されるものではなく、回転操作部材３００の裏面３００ｑとダイヤルシーリング部材３５１に相当する箇所が、撥水性を持つようにすれば良い。例えば、両面にＰＴＦＥのシートを張り付けても良いし、両面にグリスを塗布しても良い。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１００  撮像装置、１２０  静電容量センサＩＣ、１３０  検出電極、１４０  操作部、
１５０  ＣＰＵ、３００  回転操作部材、３１０  ベース部材、３２０  導体、
３３０  回転体、３４０  基板、３５０  フレキシブル基板
【図４】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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