(57)【要約】【課題】光密度が大きい投光装置を提供する。【解決手段】下端にゴム車輪１−１ａ、１−２ａが設けられた支持脚１−１、１−２の間に主支持棒２が支持されている。また、複数の副支持棒３が主支持棒２を中心として直角方向に両側に跨って設けられている。各副支持棒３の両側の下には、ＬＥＤモジュール４が対称的に設けられ、他方、各副支持棒３の両側の上には、ＬＥＤモジュール４の熱を対流、放射によって放熱するための放熱フィン５が対称的に設けられている。各副支持棒３の中央の上には、ＬＥＤモジュール４に電流を供給するための電源回路基板６が設けられている。【選択図】        図１
2016214163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２の支持脚と、
前記第１、第２の支持脚の間に支持された主支持棒と、
前記主支持棒を中心として直角方向に両側に跨って設けられた複数の第１の副支持棒と、
前記第１の副支持棒の両側の下面に対称的に設けられた第１の半導体発光モジュールと
を具備し、
前記各第１の半導体発光モジュールは行列状に配置された複数の第１の半導体発光素子パッケージを具備する投光装置。
【請求項２】
さらに、
前記主支持棒を中心として直角方向に両側に支持され、前記第１の副支持棒と交互に配置された複数の第２の副支持棒と、
前記各第２の副支持棒の下面に対称的に設けられた第２の半導体発光モジュールと、
前記各第２の半導体発光モジュールは行列状に配置された複数の半導体発光素子パッケージと
を具備し、
前記第１の半導体発光モジュールと前記第２の半導体発光モジュールとは千鳥状に配置された請求項１に記載の投光装置。
【請求項３】
さらに、前記第１の副支持棒の中央の上に前記第１の半導体発光モジュールを駆動するための電源回路基板を具備する請求項１に記載の投光装置。
【請求項４】
さらに、前記第２の副支持棒の中央の上に前記第２の半導体発光モジュールを駆動するための電源回路基板を具備する請求項２に記載の投光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はたとえば芝等の植物育成用の投光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、芝等の植物を育成するために、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子の白色光を植物に投光する植物育成用の投光装置が開発されている（参照：特許文献１等）。たとえば、図６に示すように、従来の投光装置は、ゴム車輪１０１を下端に有する支持脚１０２−１、１０２−２と、支持脚１０２−１、１０２−２間に固定された支持棒１０３と、支持棒１０３に直線状に配置されたＬＥＤ素子列１０４−１、１０４−２とによって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３１２４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の図６に示す従来の投光装置においては、ＬＥＤ素子列１０４−１、１０４−２のＬＥＤ素子が直線状に配置されているので、ＬＥＤ素子密度を大きくできず、従って、光密度を大きくできないという課題がある。この結果、十分に植物育成をできない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するために、本発明に係る投光装置は、第１、第２の支持脚と、第１、第２の支持脚の間に支持された主支持棒と、主支持棒を中心として直角方向に両側に跨って設けられた複数の副支持棒と、各副支持棒の両側の下面に対称的に設けられた半導体発光モジュールとを具備し、各半導体発光モジュールは行列状に配置された複数の半導体発光パッケージたとえばチップオンボード（ＣＯＢ）型ＬＥＤパッケージを具備するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、半導体発光モジュールが行列状に配置された半導体発光パッケージによって構成されているので、単位面積当たりの半導体発光パケージの密度を大きくでき、従って、光密度を大きくでき、この結果、植物育成を十分可能にする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る投光装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１の上面図、正面図、側面図である。
【図３】図１のＬＥＤモジュールの詳細を示す上面図である。
【図４】図１の投光装置を４台並列配置した斜視図である。
【図５】本発明に係る投光装置の第２の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。
【図６】従来の投光装置を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は本発明に係る投光装置の第１の実施の形態を示す斜視図、図２の（Ａ）は図１の上面図、図２の（Ｂ）は図１の正面図、図２の（Ｃ）は図１の側面図である。
【０００９】
図１、図２において、下端にゴム車輪１−１ａ、１−２ａが設けられた高さ約７０ｃｍの支持脚１−１、１−２の間に約１０ｍの主支持棒２が支持されている。また、長さ約３８ｃｍ×幅８ｃｍの３３本の副支持棒３が主支持棒２を中心として直角方向に両側に跨って設けられている。この場合、副支持棒３は主支持棒２の上に位置しているが、主支持棒２の下でもよい。各副支持棒３の両側の下には、ＬＥＤモジュール４が対称的に設けられ、他方、各副支持棒３の両側の上には、ＬＥＤモジュール４の熱を対流、放射によって放熱するための高さ約２０ｃｍの放熱フィン５が対称的に設けられている。さらに、各副支持棒３の中央の上には、ＬＥＤモジュール４に電流を供給するための電源回路基板６が設けられている。尚、副支持棒３が主支持棒２の下に位置していれば電源回路基板６は主支持棒２上に設けられる。
【００１０】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール４は行列状にたとえば４行×１１列で配列された４４個のＣＯＢ型ＬＥＤパッケージ素子４ａよりなる。ＬＥＤモジュール４の１個当たりの出力はたとえば９５Ｗ、光束は１１４２５lmである。
【００１１】
このように、重量が大きいＬＥＤモジュール４、放熱フィン５及び電源回路基板６を主支持棒２を中心に対称的に設けているので、強度的に強くかつ重量バランスのよい軽量化構造体を実現でき、また、これに伴ない支持脚２も軽量化できる。
【００１２】
図４は図１の投光装置を４台並列配置した斜視図である。これにより、１０ｍ×１０ｍの範囲を照射範囲とすることができる。たとえば、芝育成に要求される光量子束密度は、
３００μｍｏｌ/（ｍ２・ｓ）
である。この場合、上述の照射範囲に要求される光束は、
３００００００lm/１００ｍ２
である。従って、投光装置の１台あたりの要求光束は、
７５００００lm/１台
である。１台の投光装置のＬＥＤモジュール４の数を６６とすれば、ＬＥＤモジュール４の１個当たりの要求光束は、
１１４００lm
となる。従って、上述のＬＥＤモジュール４の１個当たりの光束１１４２５lmで十分である。
【００１３】
図５は本発明に係る投光装置の第２の実施の形態を示すし、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。
【００１４】
図５においては、図１、２の投光装置の構成要素に対してさらに主支持棒２を中心として直角方向に両側に支持されている３３本の副支持棒３'を付加してある。この場合、副支持棒３と副支持棒３'とは交互に配置される。尚、副支持棒３が主支持棒２の上に位置していれば、副支持棒３'は主支持棒２の下に位置する。逆に、副支持棒３が主支持棒２の下に位置していれば、副支持棒３'は主支持棒２の上に位置する。
【００１５】
また、各副支持棒３'の下面にはＬＥＤモジュール４と同一のＬＥＤモジュール４'が対称的に設けられている。この場合、ＬＥＤモジュール４'とＬＥＤモジュール４とは重複しないように千鳥状に配置される。従って、図５に示す投光装置のＬＥＤモジュール数は図１、図２に示す投光装置のＬＥＤモジュール数の２倍となり、照射される光束も２倍になる。
【００１６】
さらに、各副支持棒３'の上面には、図１、図２の放熱フィン５と同一の放熱フィン５'が対称的に設けられる。さらにまた、図１、図２の電源回路基板６の代わりに、副支持基板３'側へ拡張された電源回路基板６'を設け、電源回路基板６'はＬＥＤモジュール４'へも電流を供給するようにする。
【００１７】
尚、上述の実施の形態においては、ＬＥＤパッケージは他の半導体発光パッケージたとえばレーザダイオードパッケージに置換し得る。
【００１８】
また、本発明は上述の実施の形態の自明の範囲のいかなる変更にも適用し得る。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明に係る投光装置は、植物育成用以外に光硬化樹脂用等にも利用できる。
【符号の説明】
【００２０】
１−１、１−２：支持脚
１−１ａ、１−２ａ：ゴム車輪
２：主支持棒
３、３'：副支持棒
４、４'：ＬＥＤモジュール
５、５'：放熱フィン
６、６'：電源回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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