(57)【要約】【課題】高温環境下における複数の発熱デバイス間の機能や性能に劣化差が生じることを抑制すること。【解決手段】本発明の実施の形態における電子装置１０００は、第１の温度検出部１１０と、第２の温度検出部１２０と、温度比較部２００と、発熱デバイス負荷制御部３００とを備えている。第１の温度検出部１１０は、第１の発熱デバイス１１０の温度（第１の温度）を検出する。第２の温度検出部１２０は、第２の発熱デバイス１２０の温度（第２の温度）を検出する。温度比較部２００は、第１および第２の温度検出部１１０、１２０により検出された第１および第２の温度を比較する。発熱デバイス負荷制御部３００は、温度比較部２００の比較結果に基づいて、第１および第２の温度が均一になるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱デバイスの温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部により検出された前記複数の発熱デバイス各々の温度を比較する温度比較部と、
前記温度比較部の比較結果に基づいて、前記複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、前記複数の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御部とを備えた電子装置。
【請求項２】
第１の発熱デバイスの温度である第１の温度を検出する第１の温度検出部と、
第２の発熱デバイスの温度である第２の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記第１および第２の温度検出部により検出された第１および第２の温度を比較する温度比較部と、
前記温度比較部の比較結果に基づいて、前記第１および第２の温度が均一になるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御部とを備えた電子装置。
【請求項３】
前記発熱デバイス負荷制御部は、
前記第１の温度が前記第２の温度より高い場合、前記第２の発熱デバイスの負荷を大きくし、前記第１の発熱デバイスの負荷を小さくなるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御し、
前記第２の温度が前記第１の温度より高い場合、前記第１の発熱デバイスの負荷を大きくし、前記第２の発熱デバイスの負荷を小さくなるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
複数の発熱デバイスの温度を検出する温度検出ステップと、
前記温度検出ステップにより検出された前記複数の発熱デバイス各々の温度を比較する温度比較ステップと、
前記温度比較ステップの比較結果に基づいて、前記複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、前記複数の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御ステップとを含む発熱デバイス負荷制御方法。
【請求項５】
第１の発熱デバイスの温度である第１の温度を検出する第１の温度検出ステップと、
第２の発熱デバイスの温度である第２の温度を検出する第２の温度検出ステップと、
前記第１および第２の温度検出ステップにより検出された第１および第２の温度を比較する温度比較ステップと、
前記温度比較ステップの比較結果に基づいて、前記第１および第２の温度が均一になるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御ステップとを含むデバイス負荷制御方法。
【請求項６】
発熱デバイス負荷制御ステップでは、
前記第１の温度が前記第２の温度より高い場合、前記第２の発熱デバイスの負荷を大きくし、前記第１の発熱デバイスの負荷を小さくなるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御し、
前記第２の温度が前記第１の温度より高い場合、前記第１の発熱デバイスの負荷を大きくし、前記第２の発熱デバイスの負荷を小さくなるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する請求項５に記載の発熱デバイス負荷制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置等に関し、例えば、複数の発熱デバイスの負荷を制御するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電子装置として、たとえば、複数の発熱ユニットが搭載されたものが、知られている。この発熱の発熱ユニットでは、複数の発熱デバイスがプリント配線基板上に搭載されている。
【０００３】
一般的な発熱デバイスの負荷制御方法として、たとえば、複数の発熱デバイス各々の負荷率が均一になるように、複数の発熱デバイスの負荷を制御する方法が、知られている。このとき、複数の発熱デバイス各々は、当該複数の発熱デバイスの負荷率を検出する。そして、複数の発熱デバイスの負荷は、複数の発熱デバイス各々の負荷率を比較した結果に基づいて、各発熱デバイスの負荷率が同じ率になるように、制御されている。
【０００４】
なお、本発明に関連する技術が、特許文献１〜４に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１９２３４６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８２７８６号公報
【特許文献３】特開２００７−０８１１９４号公報
【特許文献４】特開２００４−２２１１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した一般的な発熱デバイスの負荷制御方法では、複数の発熱デバイスの間で、温度差が生じるという問題があった。たとえば、複数の発熱デバイスを鉛直方向に沿って配置する場合、鉛直方向上側の発熱デバイスは、鉛直方向下側の発熱デバイスの発熱の煽りを受けてしまう。このため、鉛直方向上側の発熱デバイスの温度が、鉛直方向下側の発熱デバイスの温度と比較して、高温になってしまっていた。このような状態で、電子装置を駆動すると、鉛直方向上側の発熱デバイスの寿命が、鉛直方向下側の発熱デバイスの寿命よりも、短くなる傾向がある。電子装置の寿命は、鉛直方向上側の発熱デバイス（高温となる発熱デバイス）の寿命に依存するため、短命となっていた。
【０００７】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、高温環境下における複数の発熱デバイス間の機能や性能の劣化差が生じることを抑制できる電子装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置は、複数の発熱デバイスの温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部により検出された前記複数の発熱デバイス各々の温度を比較する温度比較部と、前記温度比較部の比較結果に基づいて、前記複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、前記複数の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御部とを備えている。
【０００９】
本発明の電子装置は、第１の発熱デバイスの温度である第１の温度を検出する第１の温度検出部と、第２の発熱デバイスの温度である第２の温度を検出する第２の温度検出部と、前記第１および第２の温度検出部により検出された第１および第２の温度を比較する温度比較部と、前記温度比較部の比較結果に基づいて、前記第１および第２の温度が均一になるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御部とを備えている。
【００１０】
本発明の発熱デバイス負荷制御方法は、複数の発熱デバイスの温度を検出する温度検出ステップと、前記温度検出ステップにより検出された前記複数の発熱デバイス各々の温度を比較する温度比較ステップと、前記温度比較ステップの比較結果に基づいて、前記複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、前記複数の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御ステップとを含んでいる。
【００１１】
本発明の発熱デバイス負荷制御方法は、第１の発熱デバイスの温度である第１の温度を検出する第１の温度検出ステップと、第２の発熱デバイスの温度である第２の温度を検出する第２の温度検出ステップと、前記第１および第２の温度検出ステップにより検出された第１および第２の温度を比較する温度比較ステップと、前記温度比較ステップの比較結果に基づいて、前記第１および第２の温度が均一になるように、前記第１および第２の発熱デバイスの負荷を制御する発熱デバイス負荷制御ステップとを含んでいる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる電子装置等によれば、高温環境下における複数の発熱デバイス間の機能や性能に劣化差が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態における電子装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態における電子装置の発熱ユニット内のプリント配線基板と、プリント配線基板上に実装された発熱デバイスの関係を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子装置の外観を模式的に示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子装置の発熱ユニットを透過して視た側面図ある。
【図５】本発明の実施の形態における電子装置の動作フロー図ある。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施の形態＞
本発明の実施の形態における電子装置１０００の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態における電子装置１０００の構成を示すブロック図である。図２は、電子装置１０００の発熱ユニット５００内のプリント基板４００と、プリント基板４００上に実装された発熱デバイス１１０、１２０の関係を模式的に示す断面図である。図３は、電子装置１０００の外観を模式的に示す斜視図である。図４は、電子装置１０００の発熱ユニット５００を透過して視た側面図ある。なお、図２〜図４には、鉛直方向Ｇを示している。
【００１５】
図４に示されるように、電子装置１０００は、ラック７００に収容される。図３および図４に示されるように、電子装置１０００は、複数の発熱ユニット５００およびファンユニット６００を備えている。
【００１６】
図４に示されるように、複数の発熱ユニット５００の各々は、第１の発熱デバイス１１０と、第２の発熱デバイス１２０と、プリント基板４００とを備えている。図４に示されるように、プリント基板４００は鉛直方向Ｇに沿って平行に設けられている。
【００１７】
図４に示されるように、第１の発熱デバイス１１０および第２の発熱デバイス１２０は、プリント基板４００上に実装されている。
【００１８】
図２に示されるように、第１の発熱デバイス１１０は、第２の発熱デバイス１２０よりも、鉛直方向Ｇの上方側に、設けられている。第１の発熱デバイス１１０は、第１の温度センサー１１１と、第１のチップ１１３とを備えている。第１のチップ１１３は、プリント基板４００の面上に実装されている。第１のチップ１１３内は、たとえば電子回路等が設けられている。
【００１９】
図２に示されるように、第２の発熱デバイス１２０は、第１の発熱デバイス１１０よりも、鉛直方向Ｇの下方側に、設けられている。第２の発熱デバイス１２０は、第２の温度センサー１２１と、第２のチップ１２３とを備えている。第２のチップ１２３は、プリント基板４００の面上に実装されている。第２のチップ１２３内は、たとえば電子回路等が設けられている。
【００２０】
図３および図４に示されるように、ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００の鉛直方向Ｇの上方側に配置されている。ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００を強制的に空冷する。すなわち、ファンユニット６００は、電子装置１０００の鉛直方向Ｇの下方側に設けられた吸気口（不図示）から、電子装置１０００外の空気を吸入する。また、ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００各々の内側の空気を、電子装置１０００の鉛直方向Ｇの上方側に設けられた排気口（不図示）から、複数の発熱ユニット５００の各々の外側へ排出する。これにより、複数の発熱ユニット５００各々の内側で発生する熱が、複数の発熱ユニット５００各々の外側の空気中に放熱される。
【００２１】
図２および図４に示されるように、プリント基板４００上には、第１の発熱デバイス１１０および第２の発熱デバイス１２０が実装されている。プリント基板４００の材料には、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が用いられている。
【００２２】
ここで、電子装置１０００の電気的な接続関係を、図１を用いて説明する。
【００２３】
図１に示されるように、電子装置１０００は、第１の発熱デバイス１１０と、第２の発熱デバイス１２０と、温度比較部２００と、発熱デバイス負荷制御部３００とを備えている。
【００２４】
図１に示されるように、第１の発熱デバイス１１０は、第１の温度センサー１１１および第１の温度検出部１１２を備えている。
【００２５】
図１に示されるように、第１の温度センサー１１１は、第１の発熱デバイス１１０内に設けられている。図１に示されるように、第１の温度センサー１１１は、第１の温度検出部１１２に接続されている。第１の温度センサー１１１は、第１の発熱デバイス１１０（より詳しくは第１のチップ１１３）の温度を測定する。
【００２６】
図１に示されるように、第１の温度検出部１１２は、第１の温度センサー１１１に接続されている。第１の温度検出部１１２は、第１の発熱デバイス１１０の温度である第１の温度を検出する。より具体的には、第１の温度検出部１１２は、第１の温度センサー１１１により測定される第１の発熱デバイス１１０の温度を、第１の温度として、検出する。なお、第１の温度検出部１１２は、本発明の第１の温度検出部に対応する。
【００２７】
図１に示されるように、第２の発熱デバイス１２０は、第２の温度センサー１２１および第２の温度検出部１２２を備えている。
【００２８】
図１に示されるように、第２の温度センサー１２１は、第２の発熱デバイス１２０内に設けられている。図２に示されるように、第２の温度センサー１２１は、第２の温度検出部１２２に接続されている。第２の温度センサー１２１は、第２の発熱デバイス１２０（より詳しくは第２のチップ１２３）の温度を測定する。
【００２９】
図１に示されるように、第２の温度検出部１２２は、第２の温度センサー１２１に接続されている。第２の温度検出部１２２は、第２の発熱デバイス１２０の温度である第２の温度を検出する。より具体的には、第２の温度検出部１２２は、第２の温度センサー１２１により測定される第２の発熱デバイス１２０の温度を、第２の温度として、検出する。なお、第２の温度検出部１２２は、本発明の第２の温度検出部に対応する。
【００３０】
図１に示されるように、温度比較部２００は、第１の温度検出部１１２と、第２の温度検出部１２２と、発熱デバイス負荷制御部３００とに、接続されている。
【００３１】
温度比較部２００には、第１の温度検出部１１２により第１の温度が入力され、第２の温度検出部１２２により第２の温度が入力される。温度比較部２００は、第１の温度検出部１１２により検出された第１の温度と、第２の温度検出部１２２により検出された第２の温度とを比較する。すなわち、温度比較部２００は、第１および第２の温度検出部１１２、１２２の検出結果に従って、第１の発熱デバイス１１０の温度と、第２の発熱デバイス１２０の温度とを比較する。温度比較部２００は、第１の温度と第２の温度の比較結果を、発熱デバイス負荷制御部３００へ出力する。
【００３２】
図１に示されるように、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１の発熱デバイス１１０と、第２の発熱デバイス１２０と、温度比較部２００とに、接続されている。発熱デバイス負荷制御部３００は、温度比較部２００の比較結果に基づいて、第１の温度と第２の温度が均一になるように、第１の発熱デバイス１１０および第２の発熱デバイス１２０の負荷を制御する。たとえば、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０のうちで、第１および第２の温度の低い温度側に対応する発熱デバイスに、負荷をかける。
【００３３】
以上、電子装置１０００の構成について、説明した。
【００３４】
次に、電子装置１０００の動作について説明する。
【００３５】
図５は、電子装置１０００の動作フロー図である。
【００３６】
図５の説明の前に、前提として、電子装置１０００の電源がオン状態に設定されると、複数の発熱ユニット５００およびファンユニット６００が動作を開始する。
【００３７】
複数の発熱ユニット５００の各々の第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０も稼働する。そして、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０は、稼働することによって発熱する。
【００３８】
このとき、図２に示されるように、第２の発熱デバイス１２０は、第１の発熱デバイス１１０よりも、鉛直方向Ｇの下方側に、設けられている。このため、鉛直方向Ｇの上方側の第１の発熱デバイス１１０は、鉛直方向Ｇの下方側の第２の発熱デバイス１２０の発熱の煽りを受け、より温度が高くなる傾向がある。
【００３９】
また、ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００を強制的に空冷する。すなわち、ファンユニット６００は、電子装置１０００の鉛直方向Ｇの下方側に設けられた吸気口（不図示）から、電子装置１０００外の空気を吸入する。また、ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００各々の内側の空気を、電子装置１０００の鉛直方向Ｇの上方側に設けられた排気口（不図示）から、複数の発熱ユニット５００の各々の外側へ排出する。これにより、複数の発熱ユニット５００各々の内側で発生する熱が、複数の発熱ユニット５００各々の外側の空気中に放熱される。
【００４０】
図５に示されるように、まず、第１の温度検出部１１２は、第１の発熱デバイス１１０の温度（第１の温度）を検出する（Ｓ１）。より具体的には、第１の温度検出部１１２は、第１の温度センサー１１１により測定される第１の発熱デバイス１１０の温度を、第１の温度として、検出する。第１の温度検出部１１２は、第１の温度を温度比較部２００に入力する。
【００４１】
図５に示されるように、第２の温度検出部１２２は、第２の発熱デバイス１２０の温度（第２の温度）を検出する（Ｓ２）。より具体的には、第２の温度検出部１２２は、第２の温度センサー１２１により測定される第２の発熱デバイス１２０の温度を、第２の温度として、検出する。第２の温度検出部１２２は、第２の温度を温度比較部２００に入力する。なお、Ｓ２の処理は、Ｓ１と同時に行われてもよい。
【００４２】
次に、温度比較部２００は、第１の温度と第２の温度を比較する（Ｓ３）。すなわち、温度比較部２００は、第１および第２の温度検出部１１２、１２２の検出結果に従って、第１の発熱デバイス１１０の温度（第１の温度）と、第２の発熱デバイス１２０の温度（第２の温度）とを比較する。温度比較部２００は、第１の温度と第２の温度の比較結果を、発熱デバイス負荷制御部３００へ出力する。
【００４３】
そして、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１の発熱デバイス１１０および第２の発熱デバイス１２０の負荷を制御する（Ｓ４）。すなわち、発熱デバイス負荷制御部３００は、温度比較部２００の比較結果に基づいて、第１の温度と第２の温度が均一になるように、第１の発熱デバイス１１０および第２の発熱デバイス１２０の負荷を制御する。
【００４４】
たとえば、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０のうちで、第１および第２の温度の低い温度側に対応する発熱デバイスに、負荷をかける。
【００４５】
より具体的には、第１の温度が第２の温度より高い場合、発熱デバイス負荷制御部３００は、第２の発熱デバイス１２０の負荷を大きくし、第１の発熱デバイス１１０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。逆に、第２の温度が第１の温度より高い場合、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１の発熱デバイス１１０の負荷を大きくし、第２の発熱デバイス１２０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。
【００４６】
これにより、第１の発熱デバイス１１０の温度と、第２の発熱デバイス１２０の温度が、均一になる。この結果、電子装置１０００によれば、高温環境下における第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の間の機能や性能の劣化差が生じることを抑制できる。したがって、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の寿命を均一化することができ、電子装置１０００全体の寿命をより長くすることができる。
【００４７】
なお、上記実施の形態の説明では、発熱デバイスは、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の２つであると説明した。一方、発熱デバイスは、２つ以上であればよい。
【００４８】
また、上記実施の形態の説明では、ファンユニット６００は、複数の発熱ユニット５００を強制的に空冷すると説明した。すなわち、電子装置１０００は、ファンユニット６００を用いた強制空冷方式を採用していた。一方、電子装置１０００は、強制空冷方式に限定されず、ファンユニット６００を用いない自然空冷方式であってもよい。
【００４９】
以上の通り、本発明の実施の形態における電子装置は、温度検出部と、温度比較部と、発熱デバイス負荷制御部とを備えている。温度検出部は、複数の発熱デバイスの温度を検出する。温度比較部は、温度検出部により検出された複数の発熱デバイス各々の温度を比較する。発熱デバイス負荷制御部は、温度比較部の比較結果に基づいて、複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、複数の発熱デバイスの負荷を制御する。
【００５０】
このように、発熱デバイス負荷制御部は、温度比較部の比較結果に基づいて、複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、複数の発熱デバイスの負荷を制御する。これにより、複数の発熱デバイスの温度が、均一になる。この結果、電子装置によれば、高温環境下における複数の発熱デバイスの間の機能や性能の劣化差が生じることを抑制できる。したがって、複数の発熱デバイスの寿命を均一化することができ、電子装置全体の寿命をより長くすることができる。
【００５１】
また、本発明の実施の形態における電子装置１０００は、第１の温度検出部１１０と、第２の温度検出部１２０と、温度比較部２００と、発熱デバイス負荷制御部３００とを備えている。第１の温度検出部１１０は、第１の発熱デバイス１１０の温度である第１の温度を検出する。第２の温度検出部１２０は、第２の発熱デバイス１２０の温度である第２の温度を検出する。温度比較部２００は、第１および第２の温度検出部１１０、１２０により検出された第１および第２の温度を比較する。発熱デバイス負荷制御部３００は、温度比較部２００の比較結果に基づいて、第１および第２の温度が均一になるように、第１および第２の発熱デバイス１１０。１２０の負荷を制御する。
【００５２】
このように、発熱デバイス負荷制御部３００は、温度比較部２００の比較結果に基づいて、第１および第２の温度が均一になるように、第１および第２の発熱デバイス１１０。１２０の負荷を制御する。これにより、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の温度が、均一になる。この結果、電子装置１０００によれば、高温環境下における第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の間の機能や性能の劣化差が生じることを抑制できる。したがって、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の寿命を均一化することができ、電子装置１０００全体の寿命をより長くすることができる。
【００５３】
本発明の実施の形態における電子装置１０００において、発熱デバイス負荷制御部３００は、第１の温度が第２の温度より高い場合、第２の発熱デバイス１２０の負荷を大きくし、第１の発熱デバイス１１０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。一方、発熱デバイス負荷制御部３００は、第２の温度が第１の温度より高い場合、第１の発熱デバイス１１０の負荷を大きくし、第２の発熱デバイス１２０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。
【００５４】
また、本発明の実施の形態におけるデバイス負荷制御方法は、温度検出ステップと、温度比較ステップと、発熱デバイス負荷制御ステップとを含んでいる。温度検出ステップでは、複数の発熱デバイスの温度を検出する。温度比較ステップでは、温度検出ステップにより検出された複数の発熱デバイス各々の温度を比較する。発熱デバイス負荷制御ステップでは、温度比較ステップの比較結果に基づいて、複数の発熱デバイス各々の温度が均一になるように、複数の発熱デバイスの負荷を制御する。
【００５５】
このようなデバイス負荷制御方法であっても、前述した電子装置の効果と同様の効果を奏することができる。
【００５６】
本発明の実施の形態におけるデバイス負荷制御方法は、第１の温度検出ステップと、第２の温度検出ステップと、温度比較ステップと、発熱デバイス負荷制御ステップとを含んでいる。第１の温度検出ステップでは、第１の発熱デバイスの温度である第１の温度を検出する。第２の温度検出ステップでは、第２の発熱デバイスの温度である第２の温度を検出する。温度比較ステップでは、第１および第２の温度検出ステップにより検出された第１および第２の温度を比較する。発熱デバイス負荷制御ステップでは、温度比較ステップの比較結果に基づいて、第１および第２の温度が均一になるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。
【００５７】
このようなデバイス負荷制御方法であっても、前述した電子装置１０００の効果と同様の効果を奏することができる。
【００５８】
また、本発明の実施の形態におけるデバイス負荷制御方法においては、発熱デバイス負荷制御ステップでは、第１の温度が第２の温度より高い場合、第２の発熱デバイス１２０の負荷を大きくし、第１の発熱デバイス１１０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。一方、発熱デバイス負荷制御ステップでは、第２の温度が第１の温度より高い場合、第１の発熱デバイス１１０の負荷を大きくし、第２の発熱デバイス１２０の負荷を小さくなるように、第１および第２の発熱デバイス１１０、１２０の負荷を制御する。
【００５９】
このようなデバイス負荷制御方法であっても、前述した電子装置１０００の効果と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００６１】
１１０    第１の発熱デバイス
１１１    第１の温度センサー
１１２    第１の温度検出部
１１３    第１のチップ
１２０    第２の発熱デバイス
１２１    第２の温度センサー
１２２    第２の温度検出部
１２３    第２のチップ
２００    温度比較部
３００    発熱デバイス負荷制御部
４００    プリント基板
５００    発熱ユニット
６００    ファンユニット
１０００    電子装置
【図１】
2016197628.tif 000003
【図２】
2016197628.tif 000004
【図３】
2016197628.tif 000005
【図４】
2016197628.tif 000006
【図５】
2016197628.tif 000007