(57)【要約】      （修正有）【課題】印画品質を保ちつつ高解像度化を行うことができるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、放熱板と、放熱板の上面に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、回路基板に隣接して放熱板の上面に載置された発熱体板とを有し、発熱体板は、回路基板に隣接して放熱板の上面に載置された絶縁板２２ａと、絶縁板２２ａの上面に形成された保温層２２ｂと、保温層２２ｂの上面に形成され主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体２３ａにより形成された発熱部２３ｂと、発熱抵抗体２３ａの表面に発熱部２３ｂを挟んで対向する電極層２８a、電極層２８b2と、少なくとも発熱部２３ｂの表面において、発熱部２３ｂにおける主走査方向ｄｍの長さ以上の厚さで形成される保護層２９と、電極層と駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤとを設ける。【選択図】図４
2016179554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、
前記回路基板に隣接して前記放熱板に載置された発熱体板と
を有するサーマルプリントヘッドであって、
前記発熱体板は、
前記回路基板に隣接して前記放熱板に載置された絶縁板と、
前記絶縁板の表面に形成された保温層と、
前記保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、前記駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体により形成された発熱部と、
前記発熱抵抗体の表面に前記発熱部を挟んで対向する電極層と、
少なくとも前記発熱部の表面において、前記発熱部における前記主走査方向の長さ以上の厚さで形成される保護層と、
前記電極層と前記駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤと
を有するサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記保護層は、前記発熱部における前記主走査方向に直交する副走査方向の長さ以上の厚さで形成される
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記保護層は、前記発熱部における前記主走査方向の長さよりも厚く形成される
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記保護層は、前記発熱部における前記副走査方向の長さよりも厚く形成される
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記保護層は、多層で構成される
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記保護層は、異なる材料からなる層が重なることにより多層で構成される
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記保護層は、少なくとも前記発熱部の表面に形成される下側保護層と、該下側保護層の表面において該下側保護層よりも厚く形成される上側保護層と
を有する請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタ等に用いられるサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、感熱記録紙等の被印刷体が搬送される方向に直交する方向（主走査方向）に配列された複数の発熱抵抗体の発熱部を発熱させ、その熱により被印刷体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等の記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを有している。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる駆動ＩＣ（Integrated Circuit）は、例えば回路基板に搭載されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２６０４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなサーマルプリントヘッドにおいては、印画品質を保ちつつ高解像度化させることが望まれている。
【０００６】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、印画品質を保ちつつ高解像度化し得るサーマルプリントヘッドを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するため本発明のサーマルプリントヘッドにおいては、放熱板と、放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、回路基板に隣接して放熱板に載置された発熱体板とを有し、発熱体板は、回路基板に隣接して放熱板に載置された絶縁板と、絶縁板の表面に形成された保温層と、保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体と、発熱抵抗体の表面に該発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部を挟んで対向する電極層と、少なくとも発熱部の表面において、発熱部における主走査方向の長さ以上の厚さで形成される保護層と、電極層と駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤとを設けるようにした。
【０００８】
これにより、発熱部における温度特性を、中心部のピーク温度から周辺部に向けて緩やかに低下させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発熱部における温度特性を、中心部のピーク温度から周辺部に向けて緩やかに低下させることができ、かくして印画品質を向上し得るサーマルプリントヘッドを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの構成を示す一部断面図である。
【図２】サーマルプリンタの構成を示す斜視図である。
【図３】発熱体板の構成を示す平面図である。
【図４】第１の実施の形態による発熱体板の構成を示し、（Ａ）は一部拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図５】サーマルプリントヘッドの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施の形態による発熱体板の構成を示し、（Ａ）は一部拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１２】
なお、図１乃至図４及び図６では、副走査方向ｄｓが、被印刷体が搬送される方向を表し、該副走査方向ｄｓに直交する主走査方向ｄｍが、被印刷体を搬送する方向に直交し発熱抵抗体２３ａが間隔をおいて複数配列され発熱領域２４が延びる方向を表している。
【００１３】
［１．第１の実施の形態］
［１−１．サーマルプリントヘッドの構成］
図１乃至図４に示すように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、例えば発熱体板２０、回路基板４０及び放熱板３０を有している。発熱体板２０には、帯状に延びる発熱領域２４が形成されている。回路基板４０は、長方形の板状に形成され放熱板３０に載置されている。発熱体板２０は、長方形の板状に形成され回路基板４０における副走査方向ｄｓの一端側、すなわち被印刷媒体６０が搬送される搬送方向の下流側である搬送下流方向ｄｓｄ側に隣接して放熱板３０に載置されている。このサーマルプリントヘッド１０は、２４００ｄｐｉの解像度で設計されている。
【００１４】
放熱板３０は、例えばアルミニウム等の金属で形成された板である。発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板４０に入力され、さらに回路基板４０と電気的に接続された発熱体板２０に入力される。
【００１５】
このサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタは、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ５０を有している。このプラテンローラ５０は、主走査方向ｄｍに平行な直線上に軸５２を持つ。またプラテンローラ５０は、該プラテンローラ５０の周側面が発熱領域２４に接するように配置され、軸５２を中心に回転可能に設けられる。
【００１６】
プラテンローラ５０の回転によって、プラテンローラ５０と発熱領域２４との間に挿入された被印刷媒体６０は副走査方向ｄｓに移動する。被印刷媒体６０は、発色温度以上に加熱されると発色する、例えば感熱記録紙である。
【００１７】
サーマルプリンタは、駆動モータにより構成された図示しないヘッド押圧部によりサーマルプリントヘッド１０をプラテンローラ５０に押し付ける方向へ押圧することにより、発熱領域２４を被印刷媒体６０に押し付けてニップ圧を加える。それと共にサーマルプリンタは、その被印刷媒体６０を副走査方向ｄｓに移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを被印刷媒体６０の移動と共に変化させることにより、所望の画像を被印刷媒体６０上に形成する。
【００１８】
発熱体板２０は、支持基板２２と、発熱抵抗体層２３と、電極層２８と、保護層２９とを有している。
【００１９】
支持基板２２は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックの絶縁板２２ａと、この絶縁板２２ａの上面に２５μｍの厚みで層状に形成されたグレーズ層と称される保温層２２ｂとを有している。保温層２２ｂは、例えば酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成される。
【００２０】
発熱抵抗体層２３は、保温層２２ｂの上面の一部に層状に、例えばＴａＳｉＯ２等のサーメットで形成される。発熱抵抗体層２３は、発熱抵抗体２３ａが主走査方向ｄｍに間隔をおき、１枚の発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して一列に配列され、副走査方向ｄｓに延設している。この発熱抵抗体層２３の厚さである抵抗体層厚さは０．０８μｍとなっている。
【００２１】
電極層２８は、発熱抵抗体層２３の上面の一部に層状に形成される。電極層２８は、例えばアルミニウム（Ａｌ）で形成された共通電極２８ｂ（共通電極母線２８ｂ１及び共通電極子線２８ｂ２）と個別電極２８ａとにより構成される。この電極層２８の厚さである電極層厚さは０．８μｍとなっている。
【００２２】
共通電極２８ｂの共通電極母線２８ｂ１は、発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端側から他端側に亘って連続的に延びている。共通電極母線２８ｂ１は、回路基板４０上の回路パターンとボンディングワイヤで接続されることにより、駆動電力を供給される。個別電極２８ａと共通電極２８ｂの共通電極子線２８ｂ２とは、発熱抵抗体２３ａの上面に層状に、主走査方向ｄｍに沿って形成される。共通電極２８ｂの複数の共通電極子線２８ｂ２は、主走査方向ｄｍに等間隔をおき、１枚の発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して主走査方向ｄｍに沿って一列に配列される。また共通電極子線２８ｂ２は、発熱体板２０における回路基板４０から離隔する側、すなわち発熱体板２０における搬送下流方向ｄｓｄ側の端部が、共通電極母線２８ｂ１に接続している。個別電極２８ａは、共通電極子線２８ｂ２よりも回路基板４０に近接する側、すなわち発熱体板２０における搬送下流方向ｄｓｄ側の逆側である搬送上流方向ｄｓｕ側において、主走査方向ｄｍに等間隔をおき、１枚の発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して主走査方向ｄｍに沿って一列に配列される。
【００２３】
共通電極子線２８ｂ２における搬送上流方向ｄｓｕ側の端部と、個別電極２８ａにおける搬送下流方向ｄｓｄ側の端部とは、発熱抵抗体長となる所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。
【００２４】
共通電極母線２８ｂ１を流れてきた電流は、共通電極子線２８ｂ２と個別電極２８ａとの間隙部分に位置する発熱抵抗体２３ａを通ることになるため、サーマルプリントヘッド１０が被印刷媒体６０に印画する際に発熱する発熱部２３ｂとなる。この発熱部２３ｂは、主走査方向ｄｍに等間隔をおいて配列されて、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域２４を形成する。
【００２５】
サーマルプリントヘッド１０は、２４００ｄｐｉの解像度であるため、発熱部２３ｂ（すなわち発熱抵抗体２３ａ）の主走査方向ｄｍのピッチである発熱部主走査方向ピッチＰｄｍは、２５．４ｍｍ／２４００ｄｐｉ≒０．０１０６ｍｍ、すなわちほぼ１０．６μｍになっている。またこのとき発熱部２３ｂにおける主走査方向ｄｍの長さ（すなわち発熱抵抗体２３ａの幅）である発熱部主走査方向長さＬｄｍは、ほぼ６．６μｍに、発熱部２３ｂにおける副走査方向ｄｓの長さである発熱部副走査方向長さＬｄｓは、ほぼ６．６μｍになっている。また主走査方向ｄｍに隣り合う発熱部２３ｂの主走査方向ｄｍの間隔である発熱部主走査方向間隔Ｃｄｍは、４μｍになっている。
【００２６】
個別電極２８ａのボンディングパッド２６には、ボンディングワイヤ４４の一端が接続され、その他端は回路基板４０上の駆動ＩＣ４２と接続され、発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号が供給される。駆動ＩＣ４２にはボンディングワイヤ４５の一端が接続され、その他端は回路基板４０上の回路パターンと接続される。
【００２７】
個別電極２８ａ、共通電極２８ｂ及び発熱抵抗体層２３は、例えば酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）でなる保護層２９で覆われている。この保護層２９は、個別電極２８ａの一部の表面には設けられておらず、この部分にボンディングワイヤ４４が接続される。発熱抵抗体層２３の表面に対する保護層２９の高さ、すなわち保護層２９の厚さである保護層厚さＴ１は、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも長く、例えば７μｍ以上であり１０μｍ未満となっている。駆動ＩＣ４２及びボンディングワイヤ４４は、樹脂４８で封止されている。
【００２８】
［１−２．サーマルプリントヘッドの製造方法］
ここで、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッド１０の製造方法について図５を参照して説明する。まず、セラミック、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の絶縁板２２ａを用意する。次に、絶縁板２２ａの上面に、酸化珪素（ＳｉＯ２）を主成分とするガラスペーストをスクリーン印刷等により塗布し焼成して溶融し保温層２２ｂを形成する（Ｓ１）。
【００２９】
その後、保温層２２ｂの表面に発熱抵抗体層２３及び電極層２８からなる配線層を形成する（Ｓ２）。より具体的には、まず、絶縁板２２ａの表面と保温層２２ｂの表面とに、サーメット等の抵抗材料をスパッタリング等で固着させ、その上にアルミニウム等の導電性材料をスパッタリング等で固着させる。その後、発熱抵抗体層２３及び電極層２８を、エッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスでエッチングすることにより、主走査方向ｄｍに間隔を置いて配列した発熱抵抗体２３ａと、発熱部２３ｂに対応する間隙とをパターニング形成する。
【００３０】
次に、保護層２９をスパッタリング等で全面に固着させることにより、保温層２２ｂ、発熱抵抗体層２３、個別電極２８ａ及び共通電極２８ｂを覆い個別電極２８ａにおけるボンディングパッド２６になる部分を除くよう保護層２９を成膜する（Ｓ３）。
【００３１】
このようにして形成された発熱体板２０を、回路基板４０とともに放熱板３０に載置する（Ｓ４）。また、発熱体板２０と回路基板４０とをボンディングワイヤ４４で結線し（Ｓ５）、さらにボンディングワイヤ４４による結線部を樹脂４８で封止する（Ｓ６）ことにより、サーマルプリントヘッド１０が製造される。
【００３２】
［１−３．効果］
ここで、サーマルプリントヘッドの高解像度化は、発熱部２３ｂのサイズを小型化し、且つ、発熱部２３ｂの主走査方向ｄｍのピッチを狭くすることにより達成される。しかしながら、発熱部２３ｂが小型化するに伴い、発熱温度分布は、発熱部２３ｂの中心部におけるピーク温度が周辺部に向かって保たれずに温度が低下する、中心部のみが尖る特性に、すなわち中心部における平坦な温度部分の範囲が小さくなってしまうため、高解像度化を行うと印画品質を保ちにくくなってしまった。
【００３３】
これに対しサーマルプリントヘッド１０は、保護層厚さＴ１を、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも厚くするようにした。このためサーマルプリントヘッド１０は、発熱部２３ｂによる発熱を保護層２９で拡散することができるため、発熱温度分布の特性を、発熱部２３ｂの中心部におけるピーク温度が周辺部に向かってある程度保たれ、緩やかに温度が低下する特性にすることができる。これによりサーマルプリントヘッド１０は、印画品質を保ちつつ高解像度化を行うことができる。
【００３４】
またサーマルプリントヘッド１０は、保護層厚さＴ１を、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも厚くするようにしたため、発熱部２３ｂが発生した熱の伝導効率を低下させることができ、発熱部２３ｂの上方の保護層２９の中心部におけるピーク温度を従来のサーマルプリントヘッドよりも下げることができる。これによりサーマルプリントヘッド１０は、被印刷媒体６０にダメージを与えにくくすることができる。
【００３５】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１０は、放熱板３０と、放熱板３０の上面に載置され駆動ＩＣ４２を搭載する回路基板４０と、回路基板４０に隣接して放熱板３０の上面に載置された発熱体板２０とを有し、発熱体板２０は、回路基板４０に隣接して放熱板３０の上面に載置された絶縁板２２ａと、絶縁板２２ａの上面に形成された保温層２２ｂと、保温層２２ｂの上面に形成され主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣ４２により駆動される発熱抵抗体２３ａにより形成された発熱部２３ｂと、発熱抵抗体２３ａの表面に該発熱抵抗体２３ａの表面に発熱部２３ｂを挟んで対向する電極層２８と、少なくとも発熱部２３ｂの表面において、発熱部２３ｂにおける主走査方向ｄｍの長さ以上の厚さで形成される保護層２９と、電極層２８と駆動ＩＣ４２とを接続するボンディングワイヤ４４とを設けるようにした。
【００３６】
これによりサーマルプリントヘッド１０は、発熱部２３ｂにおける温度特性を、中心部のピーク温度から周辺部に向けて緩やかに低下させることができる。
【００３７】
［２．第２の実施の形態］
［２−１．サーマルプリントヘッドの構成］
図１、図２及び図６に示すように、第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１１０の発熱体板１２０は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０と比べて、保護層１２９が保護層２９と異なっているものの、それ以外は同様に構成されている。
【００３８】
保護層１２９は、個別電極２８ａ、共通電極２８ｂ及び発熱抵抗体層２３の表面を覆う下側保護層１２９ｄと、該下側保護層１２９ｄの表面を覆う上側保護層１２９ｕとの２層により構成されている。この下側保護層１２９ｄは、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）により構成され、上側保護層１２９ｕは、下側保護層１２９ｄと異なる材料である炭化ケイ素（ＳｉＣ）により構成されている。また下側保護層１２９ｄの厚さである下側保護層厚さＴｄは３μｍに、上側保護層１２９ｕの厚さである上側保護層厚さＴｕは４μｍになっており、保護層１２９の厚さである保護層厚さＴ２は、７μｍ以上となっている。
【００３９】
このようにサーマルプリントヘッド１１０は、保護層厚さＴ２を、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも厚くするようにした。これによりサーマルプリントヘッド１１０は、このためサーマルプリントヘッド１１０は、発熱部２３ｂによる発熱を保護層２９で拡散することができるため、発熱温度分布の特性を、発熱部２３ｂの中心部におけるピーク温度が周辺部に向かってある程度保たれ、緩やかに温度が低下する特性にすることができる。これによりサーマルプリントヘッド１１０は、印画品質を保ちつつ高解像度化を行うことができる。
【００４０】
その他第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１１０は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０と同様の作用効果を奏する。
【００４１】
［３．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、保護層厚さＴ１を、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも厚くする場合について述べた。本発明はこれに限らず、保護層厚さＴ１を、発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓと同等としても良く、要は保護層厚さＴ１を発熱部主走査方向長さＬｄｍ及び発熱部副走査方向長さＬｄｓ以上にすれば良い。また、保護層厚さＴ１を、発熱部副走査方向長さＬｄｓよりも薄くしても良く、少なくとも保護層厚さＴ１を、発熱部主走査方向長さＬｄｍよりも厚くすれば良い。第２の実施の形態においても同様である。
【００４２】
さらに上述した第２の実施の形態においては、上側保護層１２９ｕと下側保護層１２９ｄとの２層により保護層１２９を構成する場合ついて述べた。本発明はこれに限らず、例えば上側保護層１２９ｕの表面に１〜３μｍ程度の膜厚であるオプション層（保護層）を重ねても良く、さらに多数の任意の数の保護層を重ねても良い。
【００４３】
さらに上述した第２の実施の形態においては、上側保護層１２９ｕと下側保護層１２９ｄとを異なる材料で構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず上側保護層１２９ｕと下側保護層１２９ｄとを同一の材料で構成しても良い。
【００４４】
さらに上述した実施の形態においては、２４００ｄｐｉの解像度で設計されたサーマルプリントヘッド１０及び１１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、２４００ｄｐｉ以外の任意の解像度のサーマルプリントヘッドに本発明を適用しても良い。その場合、解像度が高い程本発明の効果を顕著に奏する。
【００４５】
さらに上述した実施の形態においては、いわゆる共通電極方式のサーマルプリントヘッド１０及び１１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、主走査方向ｄｍに沿って延設された共通電極母線から主走査方向ｄｍに間隔を開けて副走査方向ｄｓに沿って延在する共通電極子線と、主走査方向ｄｍに間隔を開けて共通電極子線と交互に主走査方向ｄｍに並ぶ個別電極とが、副走査方向ｄｓに発熱部を挟んで折返電極と接続される、いわゆる折返電極方式に本発明を適用しても良い。
【００４６】
さらに上述した実施の形態においては、感熱記録紙でなる被印刷媒体６０を発熱させることにより該被印刷媒体６０に画像を形成するサーマルプリントヘッド１０又は１１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、加熱された感熱リボンを被印刷媒体に転写することにより該被印刷媒体に画像を形成するサーマルプリントヘッドに本発明を適用しても良い。
【００４７】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【００４８】
さらに上述した第１の実施の形態においては、放熱板としての放熱板３０と、回路基板としての回路基板４０と、発熱体板としての発熱体板２０と、絶縁板としての絶縁板２２ａと、保温層としての保温層２２ｂと、発熱抵抗体としての発熱抵抗体２３ａと、電極層としての電極層２８と、保護層としての保護層２９と、ボンディングワイヤとしてのボンディングワイヤ４４とによって、サーマルプリントヘッドとしてのサーマルプリントヘッド１０を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる放熱板と、回路基板と、発熱体板と、絶縁板と、保温層と、発熱抵抗体と、電極層と、保護層と、ボンディングワイヤとによって、サーマルプリントヘッドを構成しても良い。
【符号の説明】
【００４９】
１０、１１０…サーマルプリントヘッド、２０、１２０……発熱体板、２２……支持基板、２２ａ……絶縁板、２２ｂ……保温層、２３……発熱抵抗体層、２３ａ……発熱抵抗体、２３ｂ……発熱部、２４……発熱領域、２６……ボンディングパッド、２８……電極層、２８ａ……個別電極、２８ｂ……共通電極、２８ｂ１……共通電極母線、２８ｂ２……共通電極子線、２９、１２９……保護層、１２９ｕ……上側保護層、１２９ｄ……下側保護層、３０……放熱板、４０……回路基板、４２……駆動ＩＣ、４４……ボンディングワイヤ、４５……ボンディングワイヤ、４８……樹脂、５０……プラテンローラ、５２……軸、６０……被印刷媒体、Ｌｄｍ……発熱部主走査方向長さ、Ｌｄｓ……発熱部副走査方向長さ、Ｐｄｍ……発熱部主走査方向ピッチ、Ｃｄｍ……発熱部主走査方向間隔、Ｔ１、Ｔ２……保護層厚さ、Ｔｕ……上側保護層厚さ、Ｔｄ……下側保護層厚さ、ｄｍ……主走査方向、ｄｓ……副走査方向、ｄｓｄ……搬送下流方向、ｄｓｕ……搬送上流方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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