(57)【要約】【課題】コンパクトに構成された導体分岐部を有するインターリーブ回路を提供する。【解決手段】インターリーブ回路３５Ａは、メタルベース４０と、絶縁層４１と、第１分岐導体５１ａ〜５１ｄを有する第１の導体部材５１と、第２分岐導体５２ａ〜５２ｄを有する第２の導体部材５２と、メタルベース４０の一部からなるジャンパー導体９０とを有している。ジャンパー導体９０は、分岐側メタル部９１と、パッド側メタル部９２と、ブリッジ部９３とを有し、メタルベース本体部４０ａとは電気的に独立している。ブリッジ部９３は、分岐側メタル部９１とパッド側メタル部９２との間に形成されている。分岐側メタル部９１は、絶縁層４１を貫通する分岐側接続部材７２ａ〜７２ｄを介して、分岐導体５１ａ〜５１ｄの接続端子７１ａ〜７１ｄと電気的に導通している。パッド側メタル部９２は、パッド側接続部材８８を介して電極パッド８１と導通している。ブリッジ部９３は、第３の導体部材１１０と立体的に交差する交差部９３ａを有している。【選択図】図１２
2016054016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルベースと、
前記メタルベース上に形成され、前記メタルベースに接する第１の面および前記メタルベースとは反対側の第２の面を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第２の面上に配置され、第１の電極パッドに接続される第１の導体部材と、
前記絶縁層の前記第２の面上に配置され、第２の電極パッドに接続される第２の導体部材と、
を具備したディスク装置用フレキシャの配線部のインターリーブ回路であって、
前記第１の導体部材を構成する複数の第１分岐導体と、
前記第２の導体部材を構成しかつ前記第１分岐導体に沿って前記第１分岐導体と互い違いに配置された複数の第２分岐導体と、
前記メタルベースの一部に形成され、メタルベース本体部とは電気的に絶縁された島状のジャンパー導体とを有し、
前記ジャンパー導体が、
前記第１分岐導体のそれぞれの接続端子と対応する位置に形成され、前記絶縁層を厚さ方向に貫通する分岐側接続部材を介して前記接続端子と電気的に導通する分岐側メタル部と、
前記第１のパッド電極と対応した位置に形成され、前記絶縁層を厚さ方向に貫通するパッド側接続部材を介して前記第１の電極パッドと電気的に導通するパッド側メタル部と、
前記分岐側メタル部と前記パッド側メタル部との間に形成されたブリッジ部と、
を具備したことを特徴とするディスク装置用フレキシャの配線部のインターリーブ回路。
【請求項２】
前記絶縁層の前記第２の面に、前記第１の電極パッドと前記接続端子との間のスペースを通る第３の導体部材をさらに備え、
前記ブリッジ部が前記第３の導体部材と立体的に交差する交差部を有したことを特徴とする請求項１に記載のインターリーブ回路。
【請求項３】
前記分岐側メタル部の長さが前記パッド側メタル部の長さよりも大きく、かつ、前記ブリッジ部の幅が前記パッド側メタル部の長さよりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のインターリーブ回路。
【請求項４】
前記分岐側メタル部が前記配線部の長手方向に延び、前記接続端子がそれぞれ前記配線部の長手方向に間隔を存して配置され、前記ブリッジ部が前記配線部の幅方向に延びる形状であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインターリーブ回路。
【請求項５】
前記配線部が、磁気ヘッドに接続される書込用の一対の導体部材と読取用の一対の導体部材とを含み、前記書込用の一対の導体部材のうちの一方の導体部材が前記第１分岐導体を有し、他方の導体部材が前記第２分岐導体を有したことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインターリーブ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置のためのディスク装置に使用されるフレキシャの配線部に係り、特にインターリーブ回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンションが設けられている。
【０００３】
ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)などを備えている。ロードビームにフレキシャ(flexure)が配置されている。このフレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらサスペンションとフレキシャなどによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbals assembly）が構成されている。
【０００４】
前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。例えば配線付フレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付フレキシャの配線部は、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された銅からなる複数の導体部材などを含んでいる。導体部材の一端はスライダの素子（例えばＭＲ素子：Magneto-Resistive transducer）に接続されている。導体部材の他端はディスク装置のアンプ等に接続されている。
【０００５】
前記フレキシャの配線部は、アンプおよびスライダの素子とのマッチングをとる上で、また消費電力を小さくする上でも、インピーダンスを小さくすることが望まれている。また、低インダクタンス化も要求されている。さらにデータの高速転送を可能にするためには、高周波数帯域でも減衰が小さいという特性（低減衰性）も要求されている。このような要求に対し、マルチトレース伝送線（multi-trace transmission lines）を備えた配線付フレキシャが有効である。マルチトレース伝送線を備えた配線部はインターリーブ回路とも称されている。インターリーブ回路を備えたフレキシャは、高周波数帯域での減衰が小さいため、データの高速転送に適している。
【０００６】
特許文献１あるいは特許文献２にインターリーブ回路の例が示されている。インターリーブ回路の各導体部材は、それぞれ２本に分岐している。しかし本発明者達の研究によれば、各導体部材の分岐数（分岐導体の数）を増やすことによって、さらなる低インピーダンス化と低減衰性を図ることが可能であるという知見が得られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４５４７０３５号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８２６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし従来のインターリーブ回路において、分岐導体の数が増えると、その分だけ分岐導体の接続端子も増える。これら接続端子は、それぞれボンディング部材等の導電部材を介して電極パッドに接続されるため、接続端子の数が増えると導電部材の数が多くなるとともに、電極パッドに対する接続端子の配線構造も複雑となる。このため導体分岐部を配線部の限られた狭い領域に配置することが難しくなるなどの問題が生じた。
【０００９】
従って本発明の目的は、導体分岐部の構成を簡素化することができ、フレキシャの配線部の狭い領域に前記導体分岐部を配置することが可能なインターリーブ回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの実施形態は、ステンレス鋼などの金属の板からなるメタルベースと、前記メタルベース上に形成され、前記メタルベースに接する第１の面および前記メタルベースとは反対側の第２の面を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第２の面上に配置され第１の電極パッドに接続される第１の導体部材と、前記絶縁層の前記第２の面上に配置され第２の電極パッドに接続される第２の導体部材とを具備したディスク装置用フレキシャの配線部のインターリーブ回路であって、前記第１の導体部材を構成する複数の第１分岐導体と、前記第２の導体部材を構成しかつ前記第１分岐導体に沿って前記第１分岐導体と互い違いに配置された複数の第２分岐導体と、前記メタルベースの一部に形成されメタルベース本体部とは電気的に絶縁された島状のジャンパー導体とを有し、該ジャンパー導体が、分岐側メタル部と、パッド側メタル部と、ブリッジ部とを具備している。前記分岐側メタル部は、前記第１分岐導体のそれぞれの接続端子と対応する位置に形成され、前記絶縁層を厚さ方向に貫通する分岐側接続部材を介して前記接続端子と電気的に導通する。前記パッド側メタル部は、前記第１のパッド電極と対応した位置に形成され、前記絶縁層を厚さ方向に貫通するパッド側接続部材を介して前記第１の電極パッドと電気的に導通する。前記ブリッジ部は、前記分岐側メタル部と前記パッド側メタル部との間に形成されている。
【００１１】
１つの実施形態において、前記絶縁層の前記第２の面に、前記第１の電極パッドと前記接続端子との間のスペースを通る第３の導体部材をさらに備え、前記ブリッジ部が前記第３の導体部材と立体的に交差する交差部を有していてもよい。
【００１２】
前記ジャンパー導体の一例では、前記分岐側メタル部の長さが前記パッド側メタル部の長さよりも大きく、かつ、前記ブリッジ部の幅が前記パッド側メタル部の長さよりも小さい。また前記分岐側メタル部が前記配線部の長手方向に延び、前記接続端子がそれぞれ前記配線部の長手方向に間隔を存して配置され、前記ブリッジ部が前記配線部の幅方向に延びる形状であってもよい。また前記配線部が、磁気ヘッドに接続される書込用の一対の導体部材と、読取用の一対の導体部材とを含み、前記書込用の一対の導体部材のうち一方の導体部材が前記第１分岐導体を有し、他方の導体部材が前記第２分岐導体を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、インターリーブ回路の導体分岐部の構成を簡素化することができるとともに、導体分岐部をコンパクトに構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】サスペンションを備えたディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】第１の実施形態に係るディスク装置用フレキシャを備えたヘッドジンバルアセンブリの平面図。
【図４】図３に示されたディスク装置用フレキシャの配線部の一部の断面図。
【図５】図３に示されたディスク装置用フレキシャのインターリーブ回路を模式的に示す回路図。
【図６】図３に示されたディスク装置用フレキシャのインターリーブ回路の一部の平面図。
【図７】図６中のＦ７−Ｆ７線に沿うインターリーブ回路の一部の断面図。
【図８】図６中のＦ８−Ｆ８線に沿うインターリーブ回路の一部の断面図。
【図９】図６に示されたインターリーブ回路の一部でカバー層を除いた平面図。
【図１０】図９中のＦ１０−Ｆ１０線に沿うインターリーブ回路の一部の断面図。
【図１１】図９中のＦ１１−Ｆ１１線に沿うインターリーブ回路の一部の断面図。
【図１２】図６に示されたインターリーブ回路の一部であって絶縁層の第２の面に沿う断面図。
【図１３】図６に示されたインターリーブ回路のジャンパー導体の平面図。
【図１４】第２の実施形態に係るインターリーブ回路の一部で図７に対応する箇所の断面図。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係るインターリーブ回路の一部で図８に対応する箇所の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の第１の実施形態の配線部のインターリーブ回路について、図１から図１３を参照して説明する。  
図１に示すハードディスク装置（以下、ディスク装置と称する）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する磁気ディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるためのポジショニング用モータ７とを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１６】
図２は、ディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図２に示されるようにキャリッジ６は、複数（例えば３つ）のアクチュエータアーム８を有している。これらアクチュエータアーム８の先端部に、それぞれサスペンション１０が取付けられている。各サスペンション１０の先端に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。
【００１７】
磁気ディスク４がスピンドル３を中心に高速で回転すると、磁気ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させると、スライダ１１が磁気ディスク４の所望トラックまで移動する。スライダ１１には、磁気ディスク４にデータを記録するための磁気コイル等の書込用素子と、例えばＭＲ素子のように磁気信号を電気信号に変換する読取用素子が設けられている。これらの素子によって、磁気ディスク４の記録面に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。
【００１８】
図３は、サスペンション１０を備えたヘッドジンバルアセンブリの一例を示している。サスペンション１０は、ベースプレート２０と、ロードビーム２１と、ヒンジ部２２とを備えている。ベースプレート２０のボス部２０ａは、アクチュエータアーム８（図１と図２に示す）に固定される。
【００１９】
サスペンション１０に、配線付フレキシャ(flexure with conductors)３０が設けられている。これ以降は、配線付フレキシャ３０を単にフレキシャ３０と称する。フレキシャ３０はロードビーム２１に沿って配置され、ロードビーム２１にレーザ溶接等の固定手段によって固定されている。フレキシャ３０の先端部付近に、ジンバル部として機能するタング３１が形成されている。タング３１にスライダ１１が取付けられている。フレキシャ３０のテール部３０ａは、ベースプレート２０の後方に延びている。
【００２０】
フレキシャ３０は配線部３５を備えている。配線部３５は、フレキシャ３０の長手方向（図３に矢印Ｌ１で示す方向）に延びている。配線部３５の一端は磁気ヘッドとして機能するスライダ１１の前記素子に接続されている。配線部３５の他端は、テールパッド部３６を経てディスク装置１のアンプに接続される。
【００２１】
図４は、配線部３５の一部の幅方向に沿う断面を示している。図４中の矢印Ｗは配線部３５の幅方向を示している。矢印Ｚは配線部３５の厚さ方向である。配線部３５は、メタルベース４０と、メタルベース４０上に形成された絶縁層４１と、絶縁層４１上に形成された書込用の一対の導体部材５１，５２と、同じく絶縁層４１上に形成された読取用の一対の導体部材５３，５４と、これら導体部材５１〜５４を覆うカバー層５８とを含んでいる。
【００２２】
メタルベース４０は、例えばオーステナイト系ステンレス鋼の金属板からなる。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さよりも小さく、１５〜２０μｍ（例えば１８μｍ）である。ロードビーム２１の厚さは、例えば３０〜６２μｍである。
【００２３】
絶縁層４１は、メタルベース４０と対向する第１の面４１ａと、第１の面４１ａとは反対側の第２の面４１ｂとを有している。絶縁層４１とカバー層５８とは、いずれもポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。絶縁層４１の厚さは、例えば１０μｍである。カバー層５８の厚さは、例えば４μｍである。
【００２４】
導体部材５１〜５４は、例えばめっき銅などの高導電率の金属からなり、絶縁層４１の第２の面４１ｂに配置されている。これらの導体部材５１〜５４は、絶縁層４１の第２の面４１ｂに沿って所定のパターンとなるように、例えばめっき、あるいはエッチングによって形成されている。導体部材５１〜５４の厚さは、例えば５μｍである。導体部材５１〜５４は、配線部３５の長手方向に沿って、フレキシャ３０の長手方向に延びている。書込用の導体部材５１，５２は、スライダ１１の書込用素子（例えば磁気コイル）に接続される。読取用の導体部材５３，５４は、スライダ１１の読取用素子（例えばＭＲ素子）に接続される。
【００２５】
図５に示されるように配線部３５はインターリーブ回路３５Ａを含んでいる。図５はインターリーブ回路３５Ａを模式的に示した回路図である。図５中の矢印Ｌ２は、インターリーブ回路３５Ａの長手方向（配線方向）、すなわちフレキシャ３０の長手方向である。インターリーブ回路３５Ａは、書込用の導体部材５１，５２の長手方向の一部に形成されている。インターリーブ回路３５Ａを有する配線部３５は、ディスクにデータを書込む際に伝送される高周波パルスのバンド幅を大きくすることができ、かつ、書込電流の損失を小さくすることができる。
【００２６】
インターリーブ回路３５Ａは、第１の導体部材５１を構成する４本の第１分岐導体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、第２の導体部材５２を構成する４本の第２分岐導体５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄとを含んでいる。これら分岐導体５１ａ〜５１ｄ，５２ａ〜５２ｄは、めっきまたはエッチングによって絶縁層４１の第２の面４１ｂに形成されている。分岐導体５１ａ〜５１ｄ，５２ａ〜５２ｄは、カバー層５８によって覆われている。
【００２７】
図５に示されるようにインターリーブ回路３５Ａの一方の端部に、第１の導体部材５１の導体分岐部６１と、第２の導体部材５２の導体分岐部６２とが形成されている。第１の導体分岐部６１において、第１の導体部材５１が４本の第１分岐導体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄに分岐している。第２の導体分岐部６２において、第２の導体部材５１が４本の第２分岐導体５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄに分岐している。
【００２８】
インターリーブ回路３５Ａの他方の端部に、第１の導体部材５１の合流部６５と、第２の導体部材５２の合流部６６とが形成されている。第１の合流部６５において、４本の第１分岐導体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが１つの導体部材５１に合流している。第２の合流部６６において、４本の第２分岐導体５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄが１つの導体部材５２に合流している。第１分岐導体５１ａ〜５１ｄと第２分岐導体５２ａ〜５２ｄとは、おおむね平行関係が保たれるように、インターリーブ回路３５Ａの幅方向に互い違いに交互に配置されている。導体合流部６５，６６は、導体分岐部６１，６２と実質的に同様に構成されているため、これ以降は導体分岐部６１，６２を代表して説明する。
【００２９】
図６は、インターリーブ回路３５Ａの一部で、第１の導体分岐部６１と第２の導体分岐部６２などが示されている。図７は、図６中のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図である。図８は、図６中のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図である。図９は、カバー層５８を除いた状態のインターリーブ回路３５Ａの一部を示している。図１０は、図９中のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図である。図１１は、図９中のＦ１１−Ｆ１１線に沿う断面図である。図１２はインターリーブ回路３５Ａの一部で絶縁層４１の第２の面４１ｂに沿う断面図である。
【００３０】
第１の導体分岐部６１において、第１分岐導体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの端部にそれぞれ接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄが形成されている。これら接続端子７１ａ〜７１ｄは、インターリーブ回路３５Ａの長手方向（配線部３５の長手方向）にほぼ等間隔で一列に並んでいる。接続端子７１ａ〜７１ｄは、第１分岐導体５１ａ〜５１ｄおよび第２分岐導体５２ａ〜５２ｄと共通の導電材料（銅）からなる。
【００３１】
図７と図１０に示されるように、接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄと対応した位置に、それぞれ分岐側接続部材７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄが形成されている。分岐側接続部材７２ａ〜７２ｄは、接続端子７１ａ〜７１ｄと一体に、例えば銅めっきによって形成されている。分岐側接続部材７２ａ〜７２ｄは、それぞれ絶縁層４１を厚さ方向に貫通している。
【００３２】
第１の導体分岐部６１の近傍に、第１の電極パッド８１が形成されている。第２の導体分岐部６２の近傍に、第２の電極パッド８２が形成されている。これら電極パッド８１，８２は、第１分岐導体５１ａ〜５１ｄおよび第２分岐導体５２ａ〜５２ｄと共通の導電材料（銅）からなり、絶縁層４１の第２の面４１ｂに形成されている。
【００３３】
第１の電極パッド８１は、第１のボンディング部材を介してアンプ側の電気回路に接続される。第２の電極パッド８２は、第２のボンディング部材を介してアンプ側の電気回路に接続される。カバー層５８には、第１の電極パッド８１と第２の電極パッド８２を露出させるための開口８３，８４（図６と図８に示す）が形成されている。
【００３４】
図８と図１１に示されるように、第１の電極パッド８１と対応した位置に、パッド側接続部材８８が形成されている。パッド側接続部材８８は第１の電極パッド８１と一体に、例えば銅めっきによって形成されている。パッド側接続部材８８は絶縁層４１を厚さ方向に貫通している。
【００３５】
図１３はメタルベース４０の一部を示している。メタルベース４０は、その大部分を占めるメタルベース本体部４０ａと、メタルベース本体部４０ａよりも面積が小さいジャンパー導体９０とを含んでいる。ジャンパー導体９０は、メタルベース４０の材料であるステンレス鋼板の一部をエッチングすることによって、絶縁層４１の第２の面４１ｂ上に島状に形成されている。このためジャンパー導体９０の厚さは、メタルベース本体部４０ａの厚さと同じである。メタルベース本体部４０ａとジャンパー導体９０とは、互いに電気的に絶縁されている。
【００３６】
図１３に示されるようにジャンパー導体９０は、分岐側メタル部９１と、パッド側メタル部９２と、ブリッジ部９３とを有している。分岐側メタル部９１は、接続端子７１ａ〜７１ｄと対応した位置に形成されている。パッド側メタル部９２は、第１の電極パッド８１と対応した位置に形成されている。ブリッジ部９３は、分岐側メタル部９１とパッド側メタル部９２との間に形成されている。すなわち分岐側メタル部９１とパッド側メタル部９２とブリッジ部９３とは、互いに一体に形成されている。
【００３７】
分岐側メタル部９１の長さＬ３（図１３に示す）は、パッド側メタル部９２の長さＬ４よりも大きい。ブリッジ部９３の幅Ｌ５は、パッド側メタル部９２の長さＬ４よりも小さい。分岐側メタル部９１はインターリーブ回路３５Ａの長手方向（図６に矢印Ｌ２で示す方向）に延びている。分岐側メタル部９１の面積はパッド側メタル部９２の面積よりも大きい。分岐側メタル部９１は、インターリーブ回路３５Ａの長手方向（配線部３５の長手方向）に延びている。ブリッジ部９３は、インターリーブ回路３５Ａの幅方向に延びている。
【００３８】
図７と図９と図１２に示されるように、接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄが、分岐側メタル部９１の長さ方向に一列に配置されている。接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄは、それぞれ、分岐側接続部材７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを介してジャンパー導体９０の分岐側メタル部９１と導通している。
【００３９】
図８と図１１に示されるように、第１の電極パッド８１は、パッド側接続部材８８を介してジャンパー導体９０のパッド側メタル部９２と導通している。よって、第１の電極パッド８１は、ジャンパー導体９０を介して、第１分岐導体５１ａ〜５１ｄの接続端子７１ａ〜７１ｄと導通している。第２の電極パッド８２は、導電路１００（図９と図１２に示す）を介して、第２分岐導体５２ａ〜５２ｄと導通している。
【００４０】
絶縁層４１の第２の面４１ｂには、書込用の導体部材５１，５２と読取用の導体部材５３，５４以外にも、各種用途に応じて他の導体部材（例えば図６〜図１２に示す第３の導体部材１１０）も配置されている。第３の導体部材１１０は、第１の電極パッド８１と接続端子７１ａ〜７１ｄとの間のスペースＳを通って配線部３５の長手方向に延び、例えば第３の電極パッド１１１（図３に示す）に接続されている。第３の導体部材１１０は、絶縁層４１を間に挟んでジャンパー導体９０のブリッジ部９３と交差している。すなわちこのブリッジ部９３は、第３の導体部材１１０と立体的に交差する交差部９３ａを備えている。
【００４１】
ジャンパー導体９０はメタルベース４０の一部であるから、絶縁層４１の第１の面４１ａに配置されている。これに対し導体分岐部６１，６２と電極パッド８１，８２と第３の導体部材１１０とは、第１の面４１ａとは反対側の第２の面４２ｂに配置されている。このためジャンパー導体９０が第３の導体部材１１０と干渉することが回避され、第１の電極パッド８１と導体分岐部６１との間のスペースＳに第３の導体部材１１０を通すことが可能となった。
【００４２】
図１４と図１５は、第２の実施形態に係るインターリーブ回路３５Ｂを示している。この実施形態の分岐側接続部材７２ａ´，７２ｂ´，７２ｃ´，７２ｄ´は、接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄとは別の材料（例えばニッケルめっき）によって形成されている。パッド側接続部材８８´も、電極パッド８１とは別の材料（例えばニッケルめっき）によって形成されている。
【００４３】
図１４に示されるようにジャンパー導体９０の分岐側メタル部９１は、分岐側接続部材７２ａ´，７２ｂ´，７２ｃ´，７２ｄ´を介して、分岐導体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの接続端子７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄと導通している。図１５に示されるようにジャンパー導体９０のパッド側メタル部９２は、パッド側接続部材８８´を介して、電極パッド８１と導通している。それ以外の構成についてこのインターリーブ回路３５Ｂは第１の実施形態のインターリーブ回路３５Ａと同様であるため、第１の実施形態と共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
以上説明したように本実施形態のインターリーブ回路３５Ａ，３５Ｂのジャンパー導体９０は、分岐側メタル部９１とパッド側メタル部９２とブリッジ部９３とを有している。このジャンパー導体９０を介して、分岐導体５１ａ〜５１ｄの接続端子７１ａ〜７１ｄが電極パッド８１と導通している。このため従来よりも数が多い接続端子７１ａ〜７１ｄを有する導体分岐部６１，６２をコンパクトに構成することが可能となり、集積度の高い導体分岐部６１，６２を得ることができた。
【００４５】
そしてこのようなインターリーブ回路を配線部３５が備えていることにより、高周波数帯域での減衰をより小さくすることができ、データの高速転送に適した配線部３５を得ることができた。メタルベース４０の一部をエッチングしてなる島状のジャンパー導体９０は、メタルベース本体部４０ａと同じ厚さであるため、ジャンパー導体９０が設けられていても導体分岐部６１，６２の厚さが大きくなることを抑制できる。
【００４６】
なお本発明を実施するに当たり、メタルベースや絶縁層、第１および第２の導体部材をはじめとして、導体分岐部、ジャンパー導体などのインターリーブ回路を構成する要素の具体的な形状や構成および配置を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また第１分岐導体と第２分岐導体の数がそれぞれ４以外であってもよいし、第１分岐導体と第２分岐導体の数が互いに異なっていてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１…ディスク装置、１０…サスペンション、３０…フレキシャ、３５…配線部、３５Ａ，３５Ｂ…インターリーブ回路、４０…メタルベース、４１…絶縁層、４１ａ…第１の面、４１ｂ…第２の面、５１…第１の導体部材、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…第１分岐導体、５２…第２の導体部材、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ…第２分岐導体、５８…カバー層、６１…第１の導体分岐部、６２…第２の導体分岐部、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ…接続端子、７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ…分岐側接続部材、８１…第１の電極バッド、８２…第２の電極バッド、８８…バッド側接続部材、９０…ジャンパー導体、９１…分岐側メタル部、９２…パッド側メタル部、９３…ブリッジ部、９３ａ…交差部、１１０…第３の導体部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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