(57)【要約】【課題】電子素子や回路基板に位置決めのための特別な部位を設けることなく、半田の表面張力を利用して電子素子を回路基板上の設定された位置に高い位置精度で実装する。【解決手段】対向する平行な辺１０７，１０９に実装端子１０３ａ〜１０３ｆが配置され、実装端子１０３ａ〜１０３ｆが辺１０７と辺１０９の中間線１１１に対して線対称とならない位置に配置されている電子素子１０１を表面実装により回路基板に実装する際に、実装端子１０３ａ〜１０３ｆのそれぞれに対応するように回路基板に設けられて半田が塗布される実装ランド１２９ａ〜１２９ｆが、半田を溶融させたときの表面張力によって辺１０７に配置された実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅに作用する力の合力１４０ａと辺１０９に配置された実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆに作用する力の合力１４０ｂとがつり合いの関係となる形状に形成する。【選択図】図１
2016164921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する平行な第１の辺と第２の辺のそれぞれに所定の数の実装端子が配置され、前記実装端子が前記第１の辺と前記第２の辺の中間線に対して線対称とならない位置に配置されている電子素子を表面実装により回路基板に実装する電子素子の実装方法であって、
前記実装端子のそれぞれに対応するように前記回路基板に設けられて半田が塗布される実装ランドを、前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記第１の辺に配置された実装端子に作用する力の第１の合力と前記第２の辺に配置された実装端子に作用する力の第２の合力とがつり合いの関係となる形状に形成することを特徴とする電子素子の実装方法。
【請求項２】
前記第１の辺と前記第２の辺のそれぞれに配置されている前記実装端子の数がそれぞれ複数で同数であることを特徴とする請求項１に記載の電子素子の実装方法。
【請求項３】
前記第１の辺に配置された複数の実装端子と前記第２の辺に配置された複数の実装端子とを１つずつ対として、前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記対をなす実装端子に作用する力が前記対ごとにつり合いの関係となることを特徴とする請求項２に記載の電子素子の実装方法。
【請求項４】
前記回路基板に設けられた前記実装ランドの形状が全て同じ形状であることを特徴とする請求項３に記載の電子素子の実装方法。
【請求項５】
前記実装ランドは、対応する前記実装端子の辺から所定の距離だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されており、
前記第１の辺の長さ方向において、前記実装端子の一方の辺から前記実装ランドの対向する一方の辺までの距離と、前記実装端子の他方の辺から前記実装ランドの対向する他方の辺までの距離とが異なることを特徴とする請求項４に記載の電子素子の実装方法。
【請求項６】
前記対をなす実装端子のそれぞれの中心と前記対をなす実装端子に対応する実装ランドのそれぞれの中心とが略同一直線上に位置することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の電子素子の実装方法。
【請求項７】
前記実装端子のうち前記第１の辺に配置されている前記実装端子の数と前記第２の辺に配置されている実装端子の数が異なることを特徴とする請求項１に記載の電子素子の実装方法。
【請求項８】
前記第１の辺と前記第２の辺のうち前記実装端子の配置数が少ない辺に配置されている少なくとも１つの実装端子に対応する実装ランドに塗布される半田の厚さを、他の実装ランドに塗布される半田の厚さよりも厚くすることを特徴とする請求項７に記載の電子素子の実装方法。
【請求項９】
前記電子素子は、前記第１の辺と直交する第３の辺と第４の辺とを有し、
前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに、前記第３の辺と前記第４の辺の中間線に対して線対称とならない位置に所定の数の実装端子が配置され、
前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに配置されたそれぞれの実装端子に対応するように前記回路基板に設けられて半田が塗布される実装ランドが、前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記第３の辺に配置された実装端子に作用する力の第３の合力と前記第４の辺に配置された実装端子に作用する力の第４の合力とがつり合いの関係となる形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子素子の実装方法。
【請求項１０】
前記第３の辺に配置されている実装端子の数と前記第４の辺に配置されている実装端子の数がそれぞれ複数で同数であり、
前記第３の辺に配置された複数の実装端子と前記第４の辺に配置された複数の実装端子とを１つずつ対として、前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記対をなす実装端子に作用する力が前記対ごとにつり合いの関係となることを特徴とする請求項９に記載の電子素子の実装方法。
【請求項１１】
前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記対をなす実装端子に作用する力の作用線が、前記対ごとに、前記電子素子の中心を通ることを特徴とする請求項１０に記載の電子素子の実装方法。
【請求項１２】
電子素子が実装された回路基板が内部に配設された電子機器であって、
前記電子素子は、対向する平行な第１の辺と第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺のそれぞれに配置された所定の数の実装端子とを有し、
前記回路基板は、前記実装端子のそれぞれに対応するように設けられて前記実装端子を半田により固定した実装ランドを有し、
前記実装端子は、前記第１の辺と前記第２の辺の中間線に対して線対称とならない位置に配置され、前記第１の辺の長さ方向では、前記実装端子が固定された前記実装ランドの一方の辺から前記実装端子の対向する一方の辺までの距離と、前記実装ランドの他方の辺から前記実装端子の対向する他方の辺までの距離とが異なることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
前記第１の辺と前記第２の辺のそれぞれに配置された前記実装端子の数がそれぞれ複数で同数であり、
前記第１の辺に配置された複数の実装端子と前記第２の辺に配置された複数の実装端子とを１つずつ対として、前記対をなす実装端子のそれぞれの中心と前記対をなす実装端子に対応する実装ランドのそれぞれの中心とが略同一直線上に位置することを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記電子素子は、前記第１の辺と直交する第３の辺と第４の辺と、前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに配置された所定の数の実装端子とを有し、
前記回路基板は、前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに配置された実装端子を半田により固定した実装ランドを有し、
前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに配置された実装端子は、前記第３の辺と前記第４の辺の中間線に対して線対称とならない位置に配置され、前記第３の辺の長さ方向では、前記実装端子が固定された実装ランドの一方の辺から前記実装端子の対向する一方の辺までの距離と、前記実装ランドの他方の辺から前記実装端子の対向する他方の辺までの距離とが異なることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記第３の辺と前記第４の辺のそれぞれに配置された前記実装端子の数がそれぞれ複数で同数であり、
前記第３の辺に配置された複数の実装端子と前記第４の辺に配置された複数の実装端子とを１つずつ対として、前記対をなす実装端子のそれぞれの中心と前記対をなす実装端子に対応する実装ランドのそれぞれの中心とが略同一直線上に位置することを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記対をなす実装端子のそれぞれの中心と前記対をなす実装端子に対応する実装ランドのそれぞれの中心とが位置する直線は、前記電子素子の中心を通る直線であることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子の実装方法及び電子機器に関し、特に電子機器の内部に配設される回路基板に対する電子素子の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の内部に配設された回路基板には、抵抗やコネクタ等の種々の電子素子が実装されており、これら電子素子の回路基板への実装には、表面実装と呼ばれる手法が広く用いられている。表面実装では、回路基板上に半田を印刷した後に、電子素子を回路基板上の所定の位置に載置し、続いて、リフロー炉で熱を加えて半田を溶融させる。リフロー炉から回路基板を取り出すと、溶融した半田が冷えて硬化し、これにより、回路基板に設けられた実装ランドと電子素子の実装端子とが固着され、電子部品が回路基板に固定されると同時に電子部品と基板との必要な電気的な接続が確保される。
【０００３】
回路基板に実装される電子素子の中には、各種のセンサや外部機器との通信を行うためのインタフェースに用いられるコネクタ、電池との接続を行う電池コネクタ等のように、回路基板上の所定の実装ランドに高い位置精度で実装される必要のあるものがある。電子素子を、所定の実装ランドに高い位置精度で実装するために、セルフアライメントと呼ばれる現象が利用されている。セルフアライメントとは、溶融した半田の表面張力によって、電子素子の位置ずれが自ら修正される特性をいう。
【０００４】
しかし、セルフアライメントによって実装ランドに高い位置精度で電子素子を実装することができるのは、規則的に配置された実装端子を持つ電子素子のみであり、適用可能な電子素子の種類は限られている。そこで、半田の表面張力を利用せずに電子素子の実装ずれを抑制する技術が、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１には、発光素子と、発光素子から照射された光が照射対象物で反射したときの反射光を受光する受光素子とがプリント基板面上に実装され、発光素子から照射された光がプリント基板面に対してほぼ平行に進行する光学センサが記載されている。この光学センサでは、プリント基板の厚さ方向に延び、プリント基板に設けた貫通孔に挿入されることでプリント基板面上での位置決めが可能な補助部を発光素子及び受光素子に設けることで、発光素子及び受光素子をプリント基板面上で位置決めしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２１６６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された技術は、位置決めのために電子素子及び回路基板に補助部や貫通孔等の特別な部位を設けた特殊な電子素子にしか適用することができず、部品選択の自由度は著しく狭い。また、回路基板に設けた貫通孔が、回路設計上の障害となってしまうこともある。更に、例えば、実装端子部が回路基板に半田付けされて固定され、実装端子部に対してコネクタ本体が可動する構造になっているフローティングコネクタに特許文献１に記載された技術を適用した場合には、コネクタ本体に位置決め用の補助部を設ける必要がある。しかし、コネクタ本体に位置決めのための補助部を設けてしまうと、コネクタ本体が回路基板に対して可動することができなくなってしまう。
【０００８】
本発明は、電子素子や回路基板に位置決めのための特別な部位を設けることなく、溶融半田の表面張力を利用して電子素子を回路基板上の設定された位置に高い位置精度で実装することを可能とする電子素子の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子素子の実装方法は、対向する平行な第１の辺と第２の辺のそれぞれに所定の数の実装端子が配置され、前記実装端子が前記第１の辺と前記第２の辺の中間線に対して線対称とならない位置に配置されている電子素子を表面実装により回路基板に実装する電子素子の実装方法であって、前記実装端子のそれぞれに対応するように前記回路基板に設けられて半田が塗布される実装ランドを、前記半田を溶融させたときの表面張力によって前記第１の辺に配置された実装端子に作用する力の第１の合力と前記第２の辺に配置された実装端子に作用する力の第２の合力とがつり合いの関係となる形状に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子素子や回路基板に位置決めのための特別な部位を設けることなく、溶融した半田の表面張力を利用して、電子素子を回路基板上の設定された位置に高い位置精度で実装することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る、電子素子の実装端子と回路基板の実装ランドとの位置関係を電子素子の上面側から見て模式的に示す図である。
【図２】図１の電子素子の一部の実装端子と対応する実装ランドの拡大図である。
【図３】図１の電子素子の実装端子を回路基板上の実装ランドの実装目標位置に半田により固定する際に電子素子に作用する合力を説明する図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る、電子素子の実装端子と回路基板の実装ランドとの位置関係を電子素子の上面側から見て模式的に示す図である。
【図５】図４の電子素子を回路基板上の実装ランドの実装目標位置に半田により固定する際に電子素子に作用する合力を説明する図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る、電子素子の実装端子と回路基板の実装ランドとの位置関係を電子素子の上面側から見て模式的に示す図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る、電子素子の実装端子と回路基板の実装ランドとの位置関係を電子素子の上面側から見て模式的に示す図である。
【図８】図１の電子素子の実装端子と従来の回路基板上の実装ランドとの位置関係を電子素子の上面側から見て示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る電子素子の実装方法の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る、電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆと、実装端子１０３ａ〜１０３ｆに対応する回路基板上の実装ランド１２９ａ〜１２９ｆとの位置関係を電子素子１０１の上面側から見て模式的に示す図である。
【００１４】
電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆは、電子機器の内部に配設される回路基板に設けられた実装ランド１２９ａ〜１２９ｆに、半田により電気的に接続されると同時に固定される。便宜的に、電子素子１０１は、上面側から見たときに略矩形の外形を有するものとし、その長さ方向をＸ方向、幅方向をＹ方向と定義する。
【００１５】
図１には、実装端子１０３ａ〜１０３ｆが、実装ランド１２９ａ〜１２９ｆに対して表面実装により半田を用いて実装すべき目標位置（以下「実装目標位置」という）にある状態が示されている。実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅは、電子素子１０１の長さ方向であるＸ方向と平行な第１の辺である辺１０７側に設けられており、実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆは、電子素子１０１の辺１０７と対向する第２の辺である辺１０９側に設けられている。
【００１６】
実装端子１０３ａと実装端子１０３ｃとのＸ方向間隔と、実装端子１０３ｃと実装端子１０３ｅとのＸ方向間隔は、等しい。同様に、実装端子１０３ｂと実装端子１０３ｄとのＸ方向間隔と、実装端子１０３ｄと実装端子１０３ｆとのＸ方向間隔は、等しい。更に、実装端子１０３ａと実装端子１０３ｃとのＸ方向間隔と、実装端子１０３ｂと実装端子１０３ｄとのＸ方向間隔は、等しい。
【００１７】
実装端子１０３ｂは、Ｙ方向において近接する実装端子１０３ａと対をなす。しかし、実装端子１０３ｂは、辺１０７と辺１０９から等距離にあってＸ方向と平行な中間線１１１に対して実装端子１０３ａと線対称となる位置に配置されておらず、Ｘ方向に距離Ｌ６だけオフセットされた（ずれた）位置に配置されている。同様に、実装端子１０３ｄは、Ｙ方向において近接する実装端子１０３ｃと対をなすが、中間線１１１に対して実装端子１０３ｃと線対称となる位置からＸ方向に距離Ｌ６だけオフセットされた位置に配置されている。そして、実装端子１０３ｆは、Ｙ方向において実装端子１０３ｅと対をなすが、中間線１１１に対して実装端子１０３ｅと線対称となる位置からＸ方向に距離Ｌ６だけオフセットされた位置に配置されている。
【００１８】
なお、実装ランド１２９ａ〜１２９ｆは全て、ＳＭＤ型の実装ランドであり、ソルダーレジストを銅箔パッドが全て露出しないように除去されることにより形成されている。したがって、ソルダーレジスト除去部を形成する辺によって実装ランドの形状が形成されている。
【００１９】
図２は、実装端子１０３ａ，１０３ｂと実装ランド１２９ａ，１２９ｂの拡大図である。なお、実装端子１０３ａ，１０３ｂと実装ランド１２９ａ，１２９ｂとの関係は、実装端子１０３ｃ，１０３ｄと実装ランド１２９ｃ，１２９ｄとの関係及び実装端子１０３ｅ，１０３ｆと実装ランド１２９ｅ，１２９ｆとの関係にも同様に適用することができる。
【００２０】
実装ランド１２９ａは、実装端子１０３ａの辺１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａからそれぞれ距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ９だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されている。同様に、実装ランド１２９ｂは、実装端子１０３ｂの辺１１３ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ，１１９ｂから距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ９だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されている。なお、実装ランド１２９ａ〜１２９ｆは、電子素子１０１の内側に距離Ｌ１０の領域が位置し、外側に距離Ｌ９の領域が位置するように配置されている。
【００２１】
実装端子１０３ａのＸ方向の一方の辺である辺１１３ａから実装ランド１２９ａの対向する辺までの距離Ｌ８と、Ｘ方向の他方の辺である辺１１７ａから実装ランド１２９ａの対向する辺までの距離Ｌ１１は、本実施形態では「Ｌ１１＞Ｌ８」の関係に設定される。なお、従来の一般的な実装ランド形状では「Ｌ１１＝Ｌ８」に設定され、その場合に電子素子１０１を表面実装する際に電子素子１０１の回転を抑制することができない理由については、図８を参照して後述する。
【００２２】
距離Ｌ９と距離Ｌ１０との関係は、「Ｌ９＞Ｌ１０」に設定されており、この関係は、従来の一般的な実装ランド形状と同様であり、このような関係に設定される理由については、図８を参照して後述する。なお、電子素子１０１の下面には、製造上の理由等による金属露出部１２１があり、そのため、距離Ｌ１０を長く取ることはできなくなっている。
【００２３】
このような設定とすることによって、半田の表面張力により、電子素子１０１を回路基板上の実装目標位置に静止させることができる。その理由について、以下に説明する。
【００２４】
図２に示すように、実装端子１０３ａの中心を示す点を点１３０ａとし、実装ランド１２９ａの中心を示す点を点１３１ａとする。同様に、実装端子１０３ｂの中心を示す点を点１３０ｂとし、実装ランド１２９ｂの中心を示す点を点１３１ｂとする。実装端子１０３ａに対して実装端子１０３ｂがＸ方向に距離Ｌ６だけずれていることを考慮して、点１３０ａ，１３１ａ，１３０ｂ，１３１ｂが、概ね、直線１３２上に位置するように、距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ９の値が定められている。
【００２５】
即ち、実装ランド１２９ａは、実装端子１０３ａに対してＸ方向左側の距離Ｌ１１の領域がＸ方向右側の距離Ｌ８の領域より大きく、逆に、実装ランド１２９ｂは、実装端子１０３ｂに対してＸ方向右側の距離Ｌ１１の領域がＸ方向左側の距離Ｌ８の領域より大きい。このように、対になる実装ランド１２９ａ，１２９ｂは、Ｘ方向において相手の実装ランド（実装ランド１２９ａにとっては実装ランド１２９ｂ、実装ランド１２９ｂにとっては実装ランド１２９ａ）がない方のランド領域が大きくなっている。こうして、点１３０ａ，１３１ａ，１３０ｂ，１３１ｂを、略同一直線上（直線１３２上）に位置するように設計する。
【００２６】
半田が印刷等によって塗布された実装ランド１２９ａ，１２９ｂに、図２の通りに実装端子１０３ａ，１０３ｂが配置されるように回路基板上に電子素子１０１を載置し、リフロー炉で半田を溶融させる。すると、「Ｌ１１＞Ｌ８」且つ「Ｌ９＞Ｌ１０」となっているため、半田の表面張力により、図１に示すように、実装端子１０３ａには点１３０ａが点１３１ａへ向かう力１３３ａが作用する。同様に、実装端子１０３ｂには点１３０ｂが点１３１ｂへ向かう力１３３ｂが作用する。これらの力１３３ａ，１３３ｂは、大きさが同等であり、且つ、作用線が直線１３２で一致するため、力１３３ａと力１３３ｂとはつり合いの関係となる。
【００２７】
実装ランド１２９ｃ，１２９ｄと実装ランド１２９ｅ，１２９ｆの各対も、実装ランド１２９ａ，１２９ｂと同様に設計されている。よって、図１に示すように、実装端子１０３ｃ，１０３ｄのそれぞれに半田の表面張力により作用する力１３３ｃ，１３３ｄは、大きさが同等で、且つ、作用線が一致するため、つり合いの関係となる。また、実装端子１０３ｅ，１０３ｆのそれぞれに半田の表面張力により作用する力１３３ｅ，１３３ｆも、大きさが同等で、且つ、作用線が一致するため、つり合いの関係となる。こうして、電子素子１０１が回路基板上の実装目標位置にあるときに、半田の表面張力により対になる実装端子同士に作用する力が全てつり合いの関係となるため、電子素子１０１を実装目標位置で静止させることができる。
【００２８】
図３は、電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆを回路基板上の実装ランド１２９ａ〜１２９ｆの実装目標位置に半田により固定する際に電子素子１０１に作用する合力を説明する図である。電子素子１０１の辺１０７側に配置された実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅに半田の表面張力により作用する力１３３ａ，１３３ｃ，１３３ｅの合力１４０ａ（第１の合力）は、実装端子１０３ｃの中心を始点とし、力１３３ａ，１３３ｃ，１３３ｅと平行な方向の力として表すことができる。同様に、電子素子１０１の辺１０９側に配置された実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆに半田の表面張力により作用する力１３３ｂ，１３３ｄ，１３３ｆの合力１４０ｂ（第２の合力）は、実装端子１０３ｄの中心を始点とし、力１３３ｂ，１３３ｄ，１３３ｆと平行な方向の力として表すことができる。
【００２９】
合力１４０ａと合力１４０ｂの作用線は一致しており、合力１４０ａと合力１４０ｂの大きさは同等であるため、合力１４０ａと合力１４０ｂは、つり合いの関係となっている。つまり、電子素子１０１の辺１０７側に配置された実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅと辺１０９側に配置された実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆにそれぞれ作用する半田の表面張力による力の合力に着目しても、力のつり合いが成立している。そのため、電子素子１０１を実装目標位置で静止させることができる。
【００３０】
次に、電子素子１０１に対して従来の一般的な実装ランド形状を適用した場合には、電子素子１０１を実装目標位置で静止させることができない理由について説明する。従来の一般的な実装ランド形状とは、互いに平行な対向する２辺のそれぞれに設けられた実装端子が２辺から等距離にあって２辺と平行な中間線に対して対称となる位置にある電子素子に対して適用される実装ランドの形状を指す。
【００３１】
図８（ａ）は、電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆと、従来の回路基板上の実装ランド１０５ａ〜１０５ｆとの位置関係を電子素子１０１の上面側から見て示す図である。図８（ｂ）は、実装端子１０３ａと実装ランド１０５ａの拡大図である。
【００３２】
実装ランド１０５ａは、実装端子１０３ａの辺１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａからそれぞれ距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ７，Ｌ９だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。実装ランド１０５ａに対して設定される距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ９の値はそれぞれ、実装ランド１２９ａで設定される距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ９の値と同じである。距離Ｌ９と距離Ｌ１０は「Ｌ９＞Ｌ１０」に設定されており、距離Ｌ７と距離Ｌ８は「Ｌ７＝Ｌ８」に設定されている。つまり、実装ランド１２９ａで設定された距離Ｌ１１が、実装ランド１０５ａでは距離Ｌ７に変更されている。
【００３３】
なお、実装ランド１０５ｂ〜１０５ｆは、実装ランド１０５ａと同じ形状を有し、実装ランド１０５ａ〜１０５ｆは、電子素子１０１の内側に距離Ｌ１０の領域が位置し、外側に距離Ｌ９の領域が位置するように配置されている。
【００３４】
実装ランド１０５ｂ〜１０５ｆ及び実装ランド１２９ａ〜１２９ｆについて、距離Ｌ９，Ｌ１０の関係を「Ｌ９＞Ｌ１０」とするのは、次のような理由による。即ち、電子素子が回路基板に固定されている力が弱いと、回路基板或いは電子素子に外力が加わったときに電子素子が回路基板から剥離してしまう可能性があるが、実装ランドの面積を広くすると実装端子が実装ランドに半田によって固定される力が強くなる。よって、電子素子の回路基板からの剥離を抑制するために実装ランドの面積を広くすることが望ましい。一方で、距離Ｌ１０を長く取ると、Ｙ方向で対向する実装ランド間の距離が短くなって、電子素子下で配線可能な領域が小さくなってしまうため、距離Ｌ１０は、可能な範囲で短いことが望ましい。また、金属露出部１２１が設けられている場合には、距離Ｌ１０を長く取ることが難しくなる。更に、距離Ｌ９が長く取ることで、半田付け不良が発生した場合に、後から手修正で半田付けする際の作業が行いやすくなる。加えて、距離Ｌ９を長く取ることで、半田不濡れ等の表面実装時の不良を画像認識装置等で検出する際の画像認識を行いやすい。以上のような理由により、距離Ｌ９，１０は「Ｌ９＞Ｌ１０」の関係に設定される。
【００３５】
実装ランド１０５ａ〜１０５ｆのそれぞれに半田を印刷等により塗布した後に、電子素子１０１を載置し、リフロー炉で半田を溶融させる。すると、図８（ａ）に示すように、電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆには、溶融した半田の表面張力によって、実装端子１０３ａ〜１０３ｆのそれぞれの中心を実装ランド１０５ａ〜１０５ｆのそれぞれの中心へ向かわせる力１２２ａ〜１２２ｆが作用する。
【００３６】
力１２２ａ〜１２２ｆは、Ｙ方向成分のみを有する。また、電子素子１０１では、実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅと実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆとは、Ｙ方向で対称な位置（中間線１１１について線対称となる位置）に設けられていない。そのため、力１２２ａと力１２２ｂの作用線は一致せず、同様に、力１２２ｃと力１２２ｄの作用線も一致せず、力１２２ｅと力１２２ｆの作用線も一致しない。
【００３７】
その結果、力１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅの合力と力１２２ｂ，１２２ｄ，１２２ｆの合力の作用線も、実装端子１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅと実装端子１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆのＸ方向でのオフセット分（距離Ｌ６）だけＸ方向でずれてしまう。その結果、力のモーメントにより、電子素子１０１は、Ｘ−Ｙ面内で図８（ａ）に示す矢印Ｓ方向（時計回り）に回転してしまい、電子素子１０１を回路基板上の実装目標位置で静止させることができない。
【００３８】
なお、実装ランド１０５ａ〜１０５ｆの形状は、前述の通りに、互いに平行な対向する２辺のそれぞれに設けられた実装端子が２辺から等距離にあって２辺と平行な中間線に対して対称となる位置にある電子素子に対して適用される。その場合には、距離Ｌ７，Ｌ８を「Ｌ７＝Ｌ８」の関係に設定することで、半田を溶融させた際に対称位置関係にある各対の実装ランドに固定される実装端子に作用する力を相殺して、電子素子の回転を抑制することができる。
【００３９】
以上の説明の通り、本実施形態によれば、電子素子と回路基板に位置決めのための特別な部位を設けることなく、半田の表面張力を利用して、実装目標位置に高い位置精度で電子素子を回路基板に実装することができる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、電子素子の対になる実装端子同士に半田の表面張力により作用する力がつり合うように、実装ランドの形状を設定した。これに対して、本実施形態では、電子素子の対になる実装端子同士に半田の表面張力により作用する力はつり合いの関係とはなっていない場合に、各実装端子に作用する半田の表面張力による力の合力がつり合うように実装ランドの形状を設定する。
【００４１】
図４は、本発明の第２実施形態に係る、電子素子１０１の実装端子１０３ａ〜１０３ｆと、実装端子１０３ａ〜１０３ｆに対応する回路基板上の実装ランド１３５ａ〜１３５ｆとの位置関係を電子素子１０１の上面側から見て模式的に示す図である。
【００４２】
図４には、実装端子１０３ａ〜１０３ｆが、実装ランド１３５ａ〜１３５ｆに対して表面実装により半田を用いて実装すべき実装目標位置にある状態が示されている。また、図４には、半田の表面張力によって実装端子１０３ａ〜１０３ｆに作用する力１３６ａ〜１３６ｆが示されている。図５は、電子素子１０１を回路基板上の実装ランド１３５ａ〜１３５ｆの実装目標位置に半田により固定する際に電子素子１０１に作用する合力を説明する図である。
【００４３】
電子素子１０１は、第１実施形態で説明したものと同じであるため、ここでの説明を省略する。また、実装ランド１３５ｂ〜１３５ｅは、図８に示した実装ランド１０５ｂ〜１０５ｅと同じであるため、ここでの説明を省略する。
【００４４】
実装ランド１３５ａは、実装端子１０３ａの辺１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａからそれぞれ距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１２，Ｌ９だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。同様に、実装ランド１３５ｆは、実装端子１０３ｆの辺１１３ｆ，１１５ｆ，１１７ｆ，１１９ｆからそれぞれ距離Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１２，Ｌ９だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されている。
【００４５】
実装ランド１３５ａ，１３５ｆは、第１実施形態で説明した実装ランド１２９ａ，１２９ｆにおいて距離Ｌ１１で設定されていた領域が距離Ｌ１２で設定された領域に変更された形状を有する。なお、距離Ｌ８と距離Ｌ１２との間には、「Ｌ１２＞Ｌ８」の関係が成立している。また、実装ランド１３５ａ〜１３５ｆはそれぞれ、電子素子１０１の内側に距離Ｌ１０の領域が位置し、外側に距離Ｌ９の領域が位置するように配置されている。
【００４６】
実装ランド１３５ａ〜１３５ｆのそれぞれに半田を印刷等により塗布した後に電子素子１０１を載置し、リフロー炉で熱を加えて半田を溶融させる。すると、実装端子１０３ｂ〜１０３ｅには、半田の表面張力によって、実装端子１０３ｂ〜１０３ｅのそれぞれの中心を実装ランド１３５ｂ〜１３５ｅのそれぞれの中心に向かわせる力１３６ｂ〜１３６ｅが作用する。これらの力１３６ｂ〜１３６ｅは、同等の大きさを有し、且つ、Ｙ方向成分のみを有する。
【００４７】
一方、実装端子１０３ａ，１０３ｆにも、実装端子１０３ａ，１０３ｆのそれぞれの中心を実装ランド１３５ａ，１３５ｆのそれぞれの中心に向かわせる同等の大きさの力１３６ａ，１３６ｆが作用する。このとき、「Ｌ１２＞Ｌ８」となっているため、力１３６ａ，１３６ｆは、図４に示すように、Ｙ方向成分のみでなくＸ方向成分を有し、Ｙ方向成分が逆向きになると共にＸ方向成分も逆向きとなる。
【００４８】
したがって、実装ランド１３５ａ〜１３５ｆでは、実装端子１０３ａ，１０３ｂの対、実装端子１０３ｃ１０３ｄの対及び実装端子１０３ｅ，１０３ｆの対のそれぞれに半田の表面張力により作用する力の全てが、つり合いの関係になっていない。しかし、図５に示すように、電子素子１０１の辺１０７側に作用する力１３６ａ，１３６ｃ，１３６ｅの合力１３７ａ（第１の合力）と、辺１０９側に作用する力１３６ｂ，１３６ｄ，１３６ｆの合力１３７ｂ（第２の合力）は、同等の大きさを有し、且つ、作用線が一致し、作用線上で反対方向を向く。こうして、合力１３７ａと合力１３７ｂとがつり合いの関係となるため、電子素子１０１の回転が抑制され、電子素子１０１を回路基板上の実装目標位置で静止させることができる。
【００４９】
ところで、第１実施形態で説明した実装ランド１２９ａ〜１２９ｆでは、Ｘ方向で隣合う実装ランド間に距離Ｌ８よりも長い距離Ｌ１１の領域があるため、Ｘ方向で隣合う実装ランド間の距離を長く取ることは難しい。これに対して、本実施形態では、Ｘ方向で隣合う実装ランド間に距離Ｌ１１の領域に代えて距離Ｌ８の領域を設けることができるため、図５に示すように、Ｘ方向で隣り合う実装ランド間の距離Ｌ１３を長く取ることができる。これにより、一般に回路配線が込み合う領域である電子素子下で配線可能な領域を大きく取ることが可能になる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
第１及び第２実施形態では、上面が略矩形の外形を有し、対向する２辺に実装端子が配置された電子素子１０１を取り上げた。これに対して、本実施形態では、上面が略矩形の外形を有し、４辺の全てに実装端子が配置された電子素子を取り上げることとする。
【００５１】
図６は、本発明の第３実施形態に係る、電子素子２０１の実装端子２０３ａ〜２０３ｈと、実装端子２０３ａ〜２０３ｈに対応する回路基板上の実装ランド２０５ａ〜２０５ｈとの位置関係を電子素子２０１の上面側から見て示す図である。図６には、実装端子２０３ａ〜２０３ｈが、実装ランド２０５ａ〜２０５ｈに対して表面実装により半田を用いて実装すべき実装目標位置にある状態が示されている。
【００５２】
電子素子２０１は、上面側から見たときに矩形の外形を有する。電子素子２０１において、対向する互いに平行な辺２０７（第１の辺）と辺２０９（第２の辺）と平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する互いに平行な辺２０８（第３の辺）と辺２１０（第４の辺）と平行な方向をＹ方向とする。電子素子２０１では、辺２０７側に実装端子２０３ａ，２０３ｂが、辺２０８側に実装端子２０３ｃ，２０３ｄが、辺２０９側に実装端子２０３ｅ，２０３ｆが、辺２１０側に実装端子２０３ｇ，２０３ｈがそれぞれ配置されている。
【００５３】
電子素子２０１におけるＹ方向の中心を通り、Ｘ方向と平行な中間線２１１と、電子素子２０１におけるＸ方向の中心を通り、Ｙ方向と平行な中間線２１２を規定する。また、実装端子２０３ａと実装端子２０３ｂから等距離にあってＹ方向と平行な線２３９と、実装端子２０３ｅと実装端子２０３ｆから等距離にあってＹ方向と平行な線２４１を規定する。更に、実装端子２０３ｃと実装端子２０３ｄから等距離にあってＸ方向と平行な線２４０と、実装端子２０３ｇと実装端子２０３ｈから等距離にあってＸ方向と平行な線２４２を規定する。
【００５４】
実装端子２０３ａと実装端子２０３ｂの間のＸ方向間隔と、実装端子２０３ｅと実装端子２０３ｆの間のＸ方向間隔とは等しく、線２３９と中間線２１２との間の距離及び線２１４と中間線２１２との間の距離は共に距離Ｌ１８となっている。つまり、実装端子２０３ａ，２０３ｂは、実装端子２０３ａと実装端子２０３ｂとが中間線２１２についてお互いに線対称に配置されたと仮定した位置から距離Ｌ１８だけ図中Ｘ方向左側にずれて配置されている。また、実装端子２０３ｅ，２０３ｆは、実装端子２０３ｅと実装端子２０３ｆとが中間線２１２についてお互いに線対称に配置されたと仮定した位置から距離Ｌ１８だけ図中Ｘ方向右側にずれて配置されている。よって、実装端子２０３ａと実装端子２０３ｅは、中間線２１１と中間線２１２の交点である電子素子２０１の中心Ｏに対して点対象の位置関係にあり、実装端子２０３ｂと実装端子２０３ｆは中心Ｏに対して点対象の位置関係にある。
【００５５】
実装端子２０３ｃと実装端子２０３ｄの間のＹ方向間隔と、実装端子２０３ｇと実装端子２０３ｈの間のＹ方向間隔とは等しく、線２４０と中間線２１１との間の距離及び線２４２と中間線２１１との距離は共に距離Ｌ１９となっている。つまり、実装端子２０３ｃ，２０３ｄは、実装端子２０３ｃと実装端子２０３ｄとが中間線２１１についてお互いに線対称に配置されたと仮定した位置から距離Ｌ１９だけ図中Ｙ方向上側にずれて配置されている。また、実装端子２０３ｇ，２０３ｈは、実装端子２０３ｇと実装端子２０３ｈとが中間線２１１についてお互いに線対称に配置されたと仮定した位置から距離Ｌ１９だけ図中Ｙ方向下側にずれて配置されている。よって、実装端子２０３ｃと実装端子２０３ｇは、電子素子２０１の中心Ｏに対して点対象の位置関係にあり、実装端子２０３ｄと実装端子２０３ｈは中心Ｏに対して点対象の位置関係にある。
【００５６】
実装ランド２０５ｃは、実装端子２０３ｃの辺２１３ｃ，２１５ｃ，２１７ｃ，２１９ｃからそれぞれ距離Ｌ１６，Ｌ１４，Ｌ１７，Ｌ１５だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。実装ランド２０５ｇは、実装端子２０３ｇの辺２１３ｇ，２１５ｇ，２１７ｇ，２１９ｇからそれぞれ距離Ｌ１６，Ｌ１４，Ｌ１７，Ｌ１５だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。
【００５７】
距離Ｌ１４と距離Ｌ１５との関係は、従来の一般的な実装ランド形状では「Ｌ１４＝Ｌ１５」に設定されていたが、本実施形態では「Ｌ１４＞Ｌ１５」に設定されている。また、距離Ｌ１６と距離Ｌ１７との関係は、従来の一般的な実装ランド形状と同様に、「Ｌ１７＞Ｌ１６」に設定されている。
【００５８】
本実施形態では、前述の通りに、距離Ｌ１４と距離Ｌ１５との関係を「Ｌ１４＞Ｌ１５」に設定することにより、半田の表面張力によって電子素子２０１を回路基板上の実装目標位置で静止させることができる。その理由について以下に説明する。
【００５９】
図６において、点２３０ｃは実装端子２０３ｃの中心を示す点であり、点２３１ｃは実装ランド２０５ｃの中心を示す点である。また、点２３０ｇは実装端子２０３ｇの中心を示す点であり、点２３１ｇは実装ランド２０５ｇの中心を示す点である。実装ランド２０５ｃ，２０５ｇでは、点２３０ｃ，２３１ｃ，２３０ｇ，２３１ｇが、概ね、直線２４３上に位置するように距離Ｌ１６，Ｌ１４，Ｌ１７，Ｌ１５が定められている。
【００６０】
更に、「Ｌ１４＞Ｌ１５」且つ「Ｌ１７＞Ｌ１６」の関係があるため、実装端子２０３ｃに半田の表面張力により作用する力２３３ｃは点２３０ｃが２３１ｃへ向かい、実装端子２０３ｇに半田の表面張力により作用する力２３３ｇは点２３０ｇが２３１ｇへ向かう。ここで、点２３０ｃ，２３１ｃ，２３０ｇ，２３１ｇは直線２４３上に位置しているため、力２３３ｃの作用線と力２３３ｇの作用線とが直線２４３で一致し、且つ、力２３３ｃと力２３３ｇは大きさが同等であるため、力２３３ｃと力２３３ｇとはつり合いの関係となる。
【００６１】
中心Ｏについて点対象の位置関係にある実装端子２０３ａ，２０３ｅ、実装端子２０３ｂ，２０３ｆ、実装端子２０３ｄ，２０３ｆの各形状を、上述の実装ランド２０５ｃ，２０５ｇの関係と同様に、半田の表面張力により作用する力が釣り合うように設定する。これにより、半田の表面張力により実装端子２０３ａ〜２０３ｈに作用する全ての力がつり合いの関係となるため、電子素子２０１を回路基板上の実装目標位置で静止させることができる。
【００６２】
なお、中心Ｏについて点対象の位置関係にある対となっている実装端子に作用する力がつり合いの関係となっていない場合でも、電子素子２０１を回路基板上の実装目標位置で静止させることは可能である。例えば、半田の表面張力により実装端子２０３ａ，２０３ｂに作用する力の合力（第１の合力）と実装端子２０３ｅ，２０３ｆに作用する力の合力（第２の合力）とがつり合いの関係となるように、実装ランド２０５ａ，２０５ｂ，２０５ｅ，２０５ｆの形状を設定する。同時に、半田の表面張力により実装端子２０３ｃ，２０３ｄに作用する力の合力（第３の合力）と実装端子２０３ｇ，２０３ｈに作用する力の合力（第４の合力）とがつり合いの関係となるように、実装ランド２０５ｃ，２０５ｄ，２０５ｇ，２０５ｈの形状を設定すればよい。
【００６３】
＜第４実施形態＞
第１乃至第３実施形態では、対向する２辺にそれぞれ複数で同数の実装端子が配置された構造を有する電子素子を取り上げた。これに対して、本実施形態では、対向する２辺に異なる数の実装端子が配置された電子素子を取り上げる。
【００６４】
図７は、第４実施形態に係る、電子素子３０１の実装端子３０３ａ〜２０３ｃと、実装端子３０３ａ〜３０３ｃに対応する回路基板上の実装ランド３０５ａ〜３０５ｃとの位置関係を電子素子３０１の上面側から見て示す図である。図７には、実装端子３０３ａ〜３０３ｃが、実装ランド３０５ａ〜３０５ｃに対して表面実装により半田を用いて実装すべき実装目標位置にある状態が示されている。
【００６５】
電子素子３０１は、上面側から見たときに矩形の外形を有する。電子素子３０１において対向する辺３０７と辺３０９と平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。電子素子３０１は、辺３０７側に設けられた１つの実装端子３０３ａと、辺３０９側に設けられた２つの実装端子３０３ｂ，３０３ｃとを有する。
【００６６】
電子素子３０１におけるＹ方向の中心を通り、Ｘ方向と平行な中間線３１１を規定する。また、Ｙ方向に平行で、実装端子３０３ｂと実装端子３０３ｃから等距離にある線３３９を規定する。
【００６７】
実装端子３０３ａは、線３３９から距離Ｌ２０だけＸ方向左側にずれている（実装端子３０３ａの中心から線３３９までが距離Ｌ２０に設定されている）。実装ランド３０５ａは、実装端子３０３ａの辺３１３ａ，３１５ａ．３１７ａ，３１９ａからそれぞれ距離Ｌ２２，Ｌ２４，Ｌ２１，Ｌ２３だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。
【００６８】
実装ランド３０５ｂは、実装端子３０３ｂの辺３１３ｂ，３１５ｂ．３１７ｂ，３１９ｂからそれぞれ距離Ｌ２５，Ｌ２４，Ｌ２５，Ｌ２６だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。実装ランド３０５ｃは、実装端子３０３ｃの辺３１３ｃ，３１５ｃ．３１７ｃ，３１９ｃからそれぞれ距離Ｌ２８，Ｌ２４，Ｌ２９，Ｌ２７だけ離れた辺によって囲まれた領域のソルダーレジストが除去されることによって形成されたＳＭＤ型の実装ランドである。
【００６９】
実装ランド３０５ａについて、距離Ｌ２１と距離Ｌ２２は「Ｌ２１＞Ｌ２２」に設定され、実装ランド３０５ｃについて、距離Ｌ２８と距離Ｌ２９は「Ｌ２９＞Ｌ２８」に設定されている。仮に、一般的な実装ランドの形状のように「Ｌ２１＝Ｌ２２」且つ「Ｌ２８＝Ｌ２９」に設定した場合には、実装端子３０３ａ〜３０３ｃに半田の表面張力により作用する力はＹ方向成分のみを有するものとなる。その場合、実装端子３０３ａは線３３９から距離Ｌ２０だけＸ方向左側にずれた位置に配置されるため、辺３０７，３０９の各辺に配置されている実装端子３０３ａ〜３０３ｃに半田の表面張力により作用する力がつり合いの関係になることはない。
【００７０】
これに対して、「Ｌ２１＞Ｌ２２」に設定することで、実装端子３０３ａには、半田の表面張力により、実装端子３０３ａの中心から実装ランド３０５ａの中心へ向かう力３２２ａが作用する。同様に、「Ｌ２９＞Ｌ２８」に設定することで、実装端子３０３ｃには、半田の表面張力により、実装端子３０３ｃの中心から実装ランド３０５ｃの中心へ向かう力３２２ｃが作用する。実装端子３０２ｂには、実装端子３０３ｂの中心から実装ランド３０５ｂの中心へ向かう力３２２ｂが作用し、力３２２ｂはＹ方向成分のみを有する。
【００７１】
電子素子３０１の回転を抑制するためには、電子素子３０１の辺３０９側に設けられた実装端子３０３ｂ，３０３ｃに作用する力３２２ｂ，３２２ｃの合力３３８の作用線と辺３０７側に設けられた実装端子３０３ａに作用する力３２２ａの作用線とを一致させると共に、合力３３８と力３２２ａの大きさを同等とする必要がある。
【００７２】
ここで、実装ランドの大きさが大きくなると、実装端子に半田の表面張力により作用する力は大きくなる。本実施形態では、辺３０７側に配置されている実装端子の数（実装端子３０３ａの１つ）が辺３０９側に配置されている実装端子の数（実装端子３０３ｂ，３０３ｃの２つ）よりも少ない。そのため、実装ランド３０５ａを実装ランド３０５ｂ，３０５ｃよりも大きく形成することで、実装端子３０３ａに作用する力３２２ａの大きさと実装端子３０３ｂ，３０３ｃに作用する合力３３８の大きさとを合わせることができる。
【００７３】
例えば、力３２２ａのＹ方向成分と合力３３８のＹ方向成分の大きさを合わせるために、実装ランド３０５ａの距離Ｌ２３は、実装ランド３０５ｂの距離Ｌ２６と実装ランド３０５ｃの距離Ｌ２７よりも長く設定される。また、設定された距離Ｌ２３と距離Ｌ２７とを考慮して、実装ランド３０５ａの距離Ｌ２１，Ｌ２２と実装ランド３０５ｃの距離Ｌ２８，Ｌ２９を、力３２２ａのＸ方向成分と合力３３８のＸ方向成分の大きさが同等となるように設定すればよい。
【００７４】
＜その他の実施形態＞
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。また、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【００７５】
例えば、本発明に係る電子素子の実装方法が適用可能な電子素子は、上記の実施形態で説明した所定の数（例えば、１つの辺に１つ乃至３つ）の実装端子を有するものに限定されるものではない。本発明は、対向する各辺に配置された実装端子が互いに辺の長さ方向でずれて配置されている電子素子に適用することができる。
【００７６】
また、第４実施形態では、電子素子の対向する各辺に配置された実装端子の数が異なる場合に、実装ランドの大きさを変えることで、電子素子の実装端子を実装目標位置に止めることを可能とした。しかし、これに限らず、実装端子の配置数が少ない辺に配置された実装端子に対応する実装ランドに塗布する半田の厚さを、他の実装ランドに塗布する半田の厚さよりも厚くしてもよい。半田の厚さが厚い実装ランドでは、固定される実装端子に半田の表面張力により作用する力が大きくなるため、実装ランドの大きさを大きくするのと同様の効果を得ることができ、よって、電子素子の実装端子を実装目標位置に止めることができる。
【００７７】
更に、上記実施形態では、回路基板にはＳＭＤ型の実装ランドが形成されているものとして説明を行ったが、実装ランドは、ＮＳＭＤ型であってもよい。なお、ＮＳＭＤ型の実装ランドとは、ソルダーレジストを銅箔パッドが全て露出するように除去する方法によって形成され、銅箔パッドの形状が実装ランドの形状となっている実装ランドである。
【符号の説明】
【００７８】
１０１    電子素子
１０３ａ〜１０３ｆ    実装端子
１２９ａ〜１２９ｆ    実装ランド
２０１    電子素子
２０３ａ〜２０３ｈ    実装端子
２０５ａ〜２０５ｈ    実装ランド
３０１    電子素子
３０３ａ〜３０３ｃ    実装端子
３０５ａ〜３０５ｃ    実装ランド
【図１】
2016164921.tif 000003
【図２】
2016164921.tif 000004
【図３】
2016164921.tif 000005
【図４】
2016164921.tif 000006
【図５】
2016164921.tif 000007
【図６】
2016164921.tif 000008
【図７】
2016164921.tif 000009
【図８】
2016164921.tif 000010