(57)【要約】 【課題】耐擦性、箔切れ性、透明性、表面平滑性、耐溶剤性、および耐衝撃性に優れたハードコート転写箔および被転写体を提供できる。【解決手段】ハードコート転写箔１は、基材３と、基材上に配置される離型層４と、離型層上に配置されるハードコート層５と、ハードコート層上に配置される熱接着層７と、を備える。ハードコート層の厚さは、６±１μｍであり、ハードコート層は、放射線架橋硬化樹脂に含有される単層の硬質樹脂フィラーを有する。【選択図】図１
2016150477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に配置される離型層と、
前記離型層上に配置されるハードコート層と、
前記ハードコート層上に配置される熱接着層と、を備え、
前記ハードコート層の厚さは、６±１μｍであり、
前記ハードコート層は、放射線架橋硬化樹脂に含有される単層の硬質樹脂フィラーを有する、ハードコート転写箔。
【請求項２】
前記硬質樹脂フィラーの平均粒子径は、前記ハードコート層の厚さの８０％以下である請求項１に記載のハードコート転写箔。
【請求項３】
前記硬質樹脂フィラーの平均粒子径は、５±１μｍである請求項１または２に記載のハードコート転写箔。
【請求項４】
前記基材の厚さは、１２μｍ以上である請求項１乃至３のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項５】
前記基材の厚さは、１２〜１６μｍである請求項４に記載のハードコート転写箔。
【請求項６】
前記硬質樹脂フィラーの前記放射線架橋硬化樹脂に占める固形分重量比は、３〜５％である請求項１乃至５のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項７】
前記硬質樹脂フィラーは、硬質の高分子量ポリエチレン粒子またはフッ素粒子を含有し、かつマイクロシリカを含有しない請求項１乃至６のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項８】
前記硬質樹脂フィラーは、硬質の高分子量ポリエチレン粒子とフッ素粒子の双方を含有し、その重量比率が前記高分子量ポリエチレン粒子が１に対し前記フッ素粒子が３である
請求項１乃至６のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項９】
前記ハードコート層と前記熱接着層との間に配置される透明反射層を備え、
前記ハードコート層の前記熱接着層側の表面は、凹凸部を有する請求項１乃至８のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項１０】
前記ハードコート層の屈折率は、前記透明反射層の屈折率と相違しており、
前記凹凸部は、ホログラム回折格子である請求項９に記載のハードコート転写箔。
【請求項１１】
前記ハードコート層と前記熱接着層との間に配置され、前記ハードコート層および前記熱接着層に接着されるアンカー層を備え、
前記熱接着層の表面には、所定の画像が印刷される請求項１乃至１０のいずれかに記載のハードコート転写箔。
【請求項１２】
被転写基材の上に、請求項１乃至１１のいずれかに記載のハードコート転写箔における前記熱接着層を介して、前記ハードコート層を転写した被転写体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、名刺大のカードなどの表面に印刷された画像情報を保護するためのハードコート層を含むハードコート転写箔と、ハードコート転写箔からハードコート層を転写した被転写体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
クレジットカードやプリペイドカード、身分証明用カードなどが普及している。これら名刺大のカードの表面には、カードの種類や個人情報などが必要に応じて印刷されるが、その際、熱転写法により印刷を行うのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６８２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カードは、手荒く扱われる場合もあるため、カード表面をハードコート層で覆って、カード表面の印刷情報を保護するようにしている。
【０００５】
しかしながら、ハードコート層の材料や厚さによっては、以下の不具合が生じるおそれがある。
【０００６】
カード表面を複数回擦ったときにハードコート層が削れてしまい、カード表面の印刷情報が損傷してしまうおそれがある。
【０００７】
また、ハードコート転写箔からハードコート層をカードに転写したときに、カードの周縁部から外側にハードコート層の一部がはみ出してしまうおそれがあり、カード表面の美観を損なってしまう。
【０００８】
また、ハードコート層は本来透明であることが望ましいものの、ハードコート層の材料によっては白っぽくなることがあり、カード表面の印刷情報の視認性が低下してしまい、カード表面の色合いが意図したものにならないおそれがある。
【０００９】
また、ハードコート層の材料によっては、ハードコート層の表面に凹凸ができてしまい、触り心地悪くなるとともに、カード表面が汚れやすくなる。
【００１０】
また、ハードコート層で覆われたカードが浸食性の高い溶媒に触れると、カード表面の印刷情報が化学的に浸食されるおそれがある。
【００１１】
また、カード等の被転写媒体を撓ませたり、曲げたりしたときに、ハードコート層にクラックが発生するおそれがある。
【００１２】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐擦性、箔切れ性、透明性、表面平滑性、耐溶剤性、および耐衝撃性に優れたハードコート転写箔および被転写体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様では、基材と、
前記基材上に配置される離型層と、
前記離型層上に配置されるハードコート層と、
前記ハードコート層上に配置される熱接着層と、を備え、
前記ハードコート層の厚さは、６±１μｍであり、
前記ハードコート層は、放射線架橋硬化樹脂に含有される単層の硬質樹脂フィラーを有する、ハードコート転写箔が提供される。
【００１４】
前記硬質樹脂フィラーの平均粒子径は、前記ハードコート層の厚さの８０％以下であってもよい。
【００１５】
前記硬質樹脂フィラーの平均粒子径は、５±１μｍであってもよい。
【００１６】
前記基材の厚さは、１２μｍ以上であってもよい。
【００１７】
前記基材の厚さは、１２〜１６μｍであってもよい。
【００１８】
前記硬質樹脂フィラーの前記放射線架橋硬化樹脂に占める固形分重量比は、３〜５％であってもよい。
【００１９】
前記硬質樹脂フィラーは、硬質の高分子量ポリエチレン粒子またはフッ素粒子を含有し、かつマイクロシリカを含有しない方がよい。
【００２０】
上記、硬質の高分子量ポリエチレン粒子とフッ素粒子を共に配合してもよく、その際は両者の重量比がポリエチレン粒子１に対しフッ素粒子３であってよい。
【００２１】
前記ハードコート層と前記熱接着層との間に配置される透明反射層を備え、
前記ハードコート層の前記熱接着層側の表面は、凹凸部を有してもよい。
【００２２】
前記ハードコート層の屈折率は、前記透明反射層の屈折率と相違しており、
前記凹凸部は、ホログラム回折格子であってもよい。
【００２３】
前記ハードコート層と前記熱接着層との間に配置され、前記ハードコート層および前記熱接着層に接着されるアンカー層を備え、
前記熱接着層の表面には、所定の画像が印刷されてもよい。
【００２４】
本発明の他の一態様では、被転写基材の上に、上述したハードコート転写箔における前記熱接着層を介して、前記ハードコート層を転写した被転写体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、耐擦性、箔切れ性、透明性、表面平滑性、耐溶剤性、および耐衝撃性に優れたハードコート転写箔および被転写体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るハードコート転写箔１の断面図。
【図２】被転写体２の断面図。
【図３】図１の第１変形例によるハードコート転写箔１の断面図。
【図４】図１の第２変形例によるハードコート転写箔１の断面図。
【図５】図１の第３変形例によるハードコート転写箔１の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るハードコート転写箔１の断面図、図２は被転写体２の断面図である。図１のハードコート転写箔１は、基材であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム３と、ＰＥＴフィルム３上に配置されるメラミン離型層４と、メラミン離型層４上に配置されるハードコート層（保護層）５と、ハードコート層５上に配置されるアンカー層（プライマ層）６と、アンカー層６上に配置される熱接着層（ヒートシール層）７と、を備えている。
【００２８】
図１のハードコート転写箔１の各層のうち、ハードコート層５、アンカー層６および熱接着層７が転写部８である。転写部８内の熱接着層７が図２の被転写媒体９の表面に接着されて、被転写媒体９上に転写部８がされる。これにより、被転写体２が完成する。
【００２９】
図１のハードコート転写箔１は、例えばリボン状になっており、カード等の被転写媒体９の表面に載置されて、熱ローラにてＰＥＴフィルム３を加熱しながら被転写媒体９に押しつけることで、転写部８が被転写媒体９に転写される。一つの被転写媒体９への転写が終了すると、リボンを引き出して、別の被転写媒体９への転写が行われる。
【００３０】
基材であるＰＥＴフィルム３は、片面コロナ処理された、厚さが約１２μｍのＰＥＴフィルム３である。コロナ処理により、ＰＥＴフィルム３の濡れ性が向上し、貼り合わせ特性等が改善される。
【００３１】
コロナ処理されたＰＥＴフィルム３の表面に、２液硬化型のメラミン離型層４の材料を配置して、赤外線乾燥機で熱処理焼付を行って、メラミン離型層４を形成する。２液硬化型メラミン離型層４の形成には、約１２０℃で焼付を行う必要があるが、赤外線乾燥機を用いれば、１２μｍ程度の薄いＰＥＴフィルム３に熱ダメージによるシワを発生させずにメラミン離型層４を焼き付けることができる。
【００３２】
なお、１液硬化型のメラミン離型層４の材料を用いると、約１９０℃で焼付を行わなければならず、ＰＥＴフィルム３が熱により変形するおそれがあるため、２液硬化型のメラミン離型層４の材料を用いるのが望ましい。
【００３３】
ＰＥＴフィルム３の厚さを約１２μｍとするのは、被転写媒体９に転写部８を転写する際には、ＰＥＴフィルム３側から熱ローラ等で熱をかける必要があり、ＰＥＴフィルム３を通して熱接着層７まで熱が十分に伝達しなければならない。熱の伝達性を考えると、ＰＥＴフィルム３の厚さは薄い方が望ましい。ところが、ＰＥＴフィルム３の厚さが１２μｍ未満になると、ＰＥＴフィルム３をリボン状にしたときに、少し力がかかっただけで切断されてしまう。よって、ＰＥＴフィルム３の厚さは、１２μｍ以上が望ましいが、熱の伝達性を考慮に入れると、厚さの上限は１６μｍ程度である。すなわち、ＰＥＴフィルム３の厚さは１２〜１６μｍが望ましい。
【００３４】
ハードコート層５は、被転写媒体９に転写部８を転写する際に、メラミン離型層４から容易に剥離する特性を持った材料であるのが望ましい。ハードコート層５の一具体例は、放射線架橋硬化樹脂のワニスに、溶剤には溶解しない硬質樹脂フィラーを含有させたものである。ハードコート層５内の硬質樹脂フィラーは、単層であるのが望ましい。硬質樹脂フィラーの平均粒子径を、ハードコート層５の膜厚の８０％程度とすれば、硬質樹脂フィラーを単層とすることができる。硬質樹脂フィラーが単層でなく、複層である場合には、ハードコート層５にかかる応力が均一でなくなり、箔切れが悪くなる。なお、平均粒子径とは、体積平均粒子径を意味し、粒度分布・粒径分布測定装置（例えば、ナノトラック粒度分布測定装置、日機装株式会社製等）を用いて公知の手法により測定することができる。
【００３５】
また、ハードコート層５の放射線架橋硬化樹脂に占める硬質樹脂フィラーの重量配合比は、３〜５％が望ましい。硬質樹脂フィラーの重量配合比が５％を超えると、ハードコート層５の表面の平滑性が悪くなり、表面に凹凸が形成されるおそれがある。また、ハードコート層５が白っぽくなるおそれもある。
【００３６】
ハードコート層５の厚さは６±１μｍであり、硬質樹脂フィラーの平均粒子径は、５±１μｍである。硬質樹脂フィラーの材料は、例えば、硬質の高分子量ポリエチレン粒子もしくはフッ素粒子である。その重量比は、例えば、ポリエチレン粒子１に対しフッ素粒子３である。硬質樹脂フィラーとしてマイクロシリカを用いるのは望ましくない。マイクロシリカは保持性が悪く、放射線架橋硬化樹脂内に均一に分散せず、また塗布前の保存中に沈降して、粒子会合してしまうことにより、攪拌しても再分散できなくなる傾向があるためである。
【００３７】
ハードコート層５のワニスとして用いられる放射線架橋硬化樹脂は、架橋構造であるため、本来的に箔切れがよくないが、硬質樹脂フィラーを含有させることで、箔切れがよくなる。ただし、上述したように、硬質樹脂フィラーが複数層になったり、硬質樹脂フィラーの重量配合比が５％を超えたり、硬質樹脂フィラーの平均粒子径がハードコート層５の膜厚の８０％を超えたりするのはよくない。
【００３８】
放射線架橋硬化樹脂は、高架橋性の６官能等の多官能モノマーを含んでいない。多官能モノマーは、架橋密度が高いため、被転写体２を曲げたり、撓ませたりしたときに、クラックが発生しやすくなる。また、多官能モノマーは、硬化収縮が大きいため、１２μｍ程度の薄いＰＥＴフィルム３は、放射線架橋硬化後に収縮し、シワを発生させてしまう。よって、本実施形態による放射線架橋硬化樹脂としては、後述する実施例で説明するように、例えば放射線硬化型オリゴマーのＵＶ樹脂ユピマーなどが適している。
【００３９】
本実施形態では、ハードコート層５の硬度を保つのは、主に硬質樹脂フィラーであり、放射線架橋硬化樹脂は耐溶剤性を確保することに寄与している。
【００４０】
アンカー層６は、ハードコート層５と熱接着層７とを密着させるために設けられている。アンカー層６には、例えば２液架橋硬化樹脂が用いられる。２液架橋硬化樹脂の一具体例は、イソシアネート硬化樹脂などである。
【００４１】
熱接着層７は、被転写媒体９に熱転写接着される層である。アンカー層６と熱接着層７は、一つの層に統合してもよい。
【００４２】
図１のハードコート転写箔１の各層の厚さは、例えば、ＰＥＴフィルム３が１２μｍ、メラミン離型層４が１μｍ、ハードコート層５が６μｍ、アンカー層６が０．４μｍ、熱接着層７が２μｍであるが、これは一例にすぎない。
【００４３】
図３は図１の第１変形例によるハードコート転写箔１の断面図である。図３のハードコート転写箔１は、図１の熱接着層７を受容兼熱接着層７ａに置換したものであり、その他の層構成は図１と同じである。
【００４４】
図３の受容兼熱接着層７ａは、昇華転写型または溶融転写型インクリボンの着色を受像する。この受像面はそのまま熱によって被転写媒体９表面に熱接着される。また、必要に応じて、受容兼接着層の表面には、墨タイミングマーク１０が印刷される。これにより、受容兼熱接着層７ａの表面には、種々の画像を印刷することができ、印刷した画像をそのまま被転写媒体９表面に転写できる。
【００４５】
図３のハードコート転写箔１の各層の厚さは、例えば図１と同じでもよいし、少なくとも一部の層の厚さを図１とは相違させてもよい。
【００４６】
図４は図１の第２変形例によるハードコート転写箔１の断面図である。図４のハードコート転写箔１は、図１のハードコート層５を光学ホロ回折格子エンボスハードコート層５ａと透明蒸着反射層１１に置換したものであり、その他の層構成は図１と同じである。
【００４７】
光学ホロ回折格子エンボスハードコート層５ａは、例えば図１のハードコート層５の表面に、マイクロエンボス加工により、凹凸部を形成したものであり、この凹凸部が干渉縞を形成させるホログラム回折格子となる。
【００４８】
透明蒸着反射層１１は、ハードコート層５ａとは屈折率の異なる材料であり、ハードコート層５ａの凹凸部の上に、硫化亜鉛（ＺｎＳ）または酸化チタン（ＴｉＯ２）等の透明金属化合物を蒸着して形成される。透明蒸着反射層１１の厚さは、５０ｎｍ±２０ｎｍ程度である。ハードコート層５の屈折率は１．４〜１．５程度であるのに対し、透明蒸着反射層１１の屈折率は１．８〜２．３程度である。このように、ハードコート層５ａと透明蒸着反射層１１とに屈折率差を設けることで、ハードコート層５ａの表面に形成されたホログラム回折格子にて干渉縞が生成されて、ホログラム像が可視化される。なお、透明蒸着反射層１１の表面の一部には、必要に応じて、墨タイミングマーク１０が印刷される。
【００４９】
図４のハードコート転写箔１の各層の厚さは、透明蒸着反射層１１を除いて、図１の各層の厚さと同じでもよいし、少なくとも一部の層の厚さが図１とは相違していてもよい。
【００５０】
図５は図１の第３変形例によるハードコート転写箔１の断面図である。図５のハードコート転写箔１は、図４の熱接着層７を受容兼熱接着層７ａに置換したものであり、その他の層構成は図４と同じである。
【００５１】
図５の受容兼熱接着層７ａは、図３の受容兼熱接着層７ａと同様に、昇華転写型または溶融転写型インクリボンの着色を受像する。
【００５２】
図５のハードコート転写箔１の各層の厚さは、図４と同じでもよいし、少なくとも一部の層の厚さが図４とは相違していてもよい。
【００５３】
上述した図１〜図５に示す本実施形態によるハードコート転写箔１は、以下の１）〜６）の優れた特徴を有する。
【００５４】
１）耐擦性、耐摩耗性および耐スクラッチ適性
ハードコート層５に含有される硬質樹脂フィラーにより、耐擦性、耐摩耗性および耐スクラッチ適性が向上する。硬質樹脂フィラーとして、マイクロシリカではなく、例えば高分子ポリエチレン粒子やフッ素粒子を用いることで、放射線架橋硬化樹脂内に均一に硬質樹脂フィラーを分散でき、ハードコート層５の全体的な耐擦性、耐摩耗性および耐スクラッチ適性が向上する。
【００５５】
２）箔切れ性
ハードコート層５は、放射線硬化型樹脂であって、６官能等の多官能モノマーを含有していないため、箔切れ性が向上する。また、厚さが６±１μｍのハードコート層５に、重量配合比３〜５％程度で平均粒子径が５±１μｍの硬質樹脂フィラーを含有させるため、硬質樹脂フィラーを単層構造にすることができ、より箔切れが向上する。これにより、ハードコート転写箔１をリボン状にした場合であっても、ハードコート層５を被転写媒体９のサイズに合わせて正確に切断でき、被転写媒体９の外側にハードコート層５がはみ出すおそれがなくなる。
【００５６】
３）透明性
ハードコート層５に含有される硬質樹脂フィラーは、重量配合比３〜５％程度であるため、十分な透明性を確保できる。硬質樹脂フィラーの重量配合比が５％を超えると、ハードコート層５が白っぽくなり、透明性が低下する。
【００５７】
４）表面平滑性
ハードコート層５の厚さは６±１μｍ、硬質樹脂フィラーの平均粒子径は５±１μｍ程度であり、両者の差が２０％程度しかないため、ハードコート層５の表面に凹凸ができるおそれが低くなる。例えば、硬質樹脂フィラーの平均粒子径が８０％を超えると、ハードコート層５の表面に凹凸ができてしまう。また、硬質樹脂フィラーの平均粒子径が４±１μｍ程度だと、ハードコート層５の表面が部分的に窪んで、凹凸が形成されてしまう。
【００５８】
また、硬質樹脂フィラーの重量配合比を３〜５％程度とすることで、硬質樹脂フィラーがハードコート層５に全体的に分散されて、膜の均一性が向上し、ハードコート層５の表面平滑性を向上させる。
【００５９】
５）耐溶剤性
ハードコート層５は、放射線硬化型樹脂からなるワニスに硬質樹脂フィラーを含有させたものであるため、このようなハードコート層５で被転写媒体９の表面を覆うことで、被転写媒体９の最表面が溶媒によって溶解しなくなり、被転写媒体９の表面に印刷された画像が溶剤によって浸食されることを防止できる。
【００６０】
また、被転写媒体９が例えばプラスチック等のカードの場合、その両面に本実施形態による転写部８を転写すれば、カードの両面をハードコート層５で保護することになり、カードが長期間溶剤に浸漬されても、カード表面に印刷された画像を保護できる。
【００６１】
６）耐曲げ衝撃、耐クラッキング性
ハードコート層５の材料である放射線硬化型樹脂は、多官能モノマーを含有しないため、ハードコート層５で覆われた被転写媒体９を撓ませたり曲げたりしても、ハードコート層５にクラックが発生するおそれが軽減され、外観上の美観を損なわない。
【実施例１】
【００６２】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【００６３】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＮＧ−３７ＷＳハードＦ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【００６４】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：紫光ＵＶ−７６３０Ｂ：紫光ＵＶ−１７００Ｂ：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：３：２．５：２：０．５：１．５：５０：５０とした。
【００６５】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（大日精化ポリエステルＳ（Ｋ）：ラミックＢハードナー：メチルエチルケトン＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、４０℃１週間エージングして架橋硬化させた。
【００６６】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上にヒートシール層（昭和インクＨＳ１７ＮＳ（ＵＸ）：ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：メチルエチルケトン：トルエンー２００：１００：５０：５０））をドライ３ｇ／ｍ２塗布しヒートシール層を形成した。
【００６７】
（６）上記の層構成仕様で加工した転写リボンを熱転写プリンターでカード上に転写し、テーバー試験機にて荷重５００ｇ磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、３０００回の耐摩擦力が得られた。またこの時の鉛筆硬度は２Ｈであった。
【００６８】
（７）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られたが、カードエッジに少々の箔切れ残り等が見られた。
【００６９】
（８）（７）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、一部のカードでは、カード上に印刷した画像情報にＤＯＰが浸漬して侵食された。ただし、残りのカードでは、画像情報の浸食はなかった。
【実施例２】
【００７０】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【００７１】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＮＧ−３７ＷＳハード（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【００７２】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：紫光ＵＶ−７６３０Ｂ：紫光ＵＶ−１７００Ｂ：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径３μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：３：２．５：２：０．５：１．５：５０：５０とした。
【００７３】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（大日精化ポリエステルＳ（Ｋ）：ラミックＢハードナー：メチルエチルケトン＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、４０℃１週間エージングして架橋硬化させた。
【００７４】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上にヒートシール層（昭和インクＨＳ１７ＮＳ（ＵＸ）：ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：メチルエチルケトン：トルエンー２００：１００：５０：５０）をドライ３ｇ／ｍ２塗布しヒートシール層を形成した。
【００７５】
（６）上記の層構成仕様で加工した転写リボンを熱転写プリンターでカード上に転写し、テーバー試験機にて荷重５００ｇ磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、１０００回の耐摩擦力が得られた。またこの時の鉛筆硬度はＨであった。
【００７６】
（７）また、転写したカードの表面を観察したところ、一部のカードでは、ハードコート面には細かいくぼみ状の凹凸が存在し、カードエッジにも箔の切れ残りが尾を引いて見られ外観的に美観が損なわれた。ただし、残りのカードでは、ハードコート面の凹凸も目立たない程度で、カードエッジの箔切れもそれほど目立たず、外観上の美観は維持されていた。
【００７７】
（８）（７）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、一部のカードでは、カード上に印刷した画像情報にＤＯＰが浸漬して侵食された。ただし、残りのカードでは、画像情報の浸食はなかった。
【００７８】
実施例２は、実施例１と比べて、（３）のＰＥワックスフィラーの平均粒径を３μｍとしたことが異なっており、それ以外の条件は実施例１とほぼ同じである。ＰＥワックスフィラーの平均粒径を５μｍから３μｍに変えただけで、（６）の耐摩擦力と鉛筆硬度の低下が見られた。また、ハードコート面にも細かいくぼみ状の凹凸が生じ、平滑性も低下する傾向が見られた。
【実施例３】
【００７９】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【００８０】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードＦ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【００８１】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：６．５：１．５：５０：５０とした。
【００８２】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（大日精化ポリエステルＳ（Ｋ）：ラミックＢハードナー：メチルエチルケトン＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、４０℃１週間エージングして架橋硬化させた。
【００８３】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上にヒートシール層（昭和インクＨＳ１７ＮＳ（ＵＸ）：ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：メチルエチルケトン：トルエンー２００：１００：５０：５０））をドライ３ｇ／ｍ２塗布しヒートシール層を形成した。
【００８４】
（６）上記の層構成仕様で加工した転写リボンを熱転写プリンターでカード上に転写し、テーバー試験機にて荷重５００ｇ磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、２５００回の耐摩擦力が得られた。またこの時の鉛筆硬度は２Ｈであった。
【００８５】
（７）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面はには多少の凹凸が観察され、印刷されたカード上の情報も白みがかった。カードエッジは綺麗に仕上がった。
【００８６】
（８）（７）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【００８７】
実施例３は、（３）のＵＶハードコート層塗布インキ中の硬化剤Ｉｒｇ１８４とＰＥワックスフィラーの組成比が実施例１と異なっているが、それ以外の条件は実施例１とほぼ同じである。実施例３は、実施例１よりも、ＰＥワックスフィラーの重量配合比を高くしている。これにより、実施例３の耐摩擦力は実施例１よりも若干劣る程度であったが、ハードコート層が白みがかってしまった。ただし、それ以外は特に問題はなく、可塑剤ＤＯＰに浸漬しても、カード上に印刷された画像情報が浸食されることはなかった。
【実施例４】
【００８８】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【００８９】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードＦ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【００９０】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：３．５：１．５：５０：５０とした。
【００９１】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（大日精化ポリエステルＳ（Ｋ）：ラミックＢハードナー：メチルエチルケトン＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、４０℃１週間エージングして架橋硬化させた。
【００９２】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上にヒートシール層（昭和インクＨＳ１７ＮＳ（ＵＸ）：ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：メチルエチルケトン：トルエンー２００：１００：５０：５０））をドライ３ｇ／ｍ２塗布しヒートシール層を形成した。
【００９３】
（６）上記の層構成仕様で加工した転写リボンを熱転写プリンターでカード上に転写し、テーバー試験機にて荷重５００ｇ磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、５０００回の耐摩擦力が得られた。またこの時の鉛筆硬度は３Ｈであった。
【００９４】
（７）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られ、カードエッジも箔切れ残り等は無く、綺麗に仕上がった。
【００９５】
（８）（７）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【００９６】
実施例４は、実施例３と比べて、（３）のＰＥワックスフィラーの割合を減らしている。それ以外の条件は実施例３とほぼ同じである。これにより、実施例３と比べて、耐摩擦力と鉛筆硬度がともに向上し、ハードコート層の透明性が向上した。また、箔切れや外観上の美観は、実施例３と同様に問題なかった。
【実施例５】
【００９７】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【００９８】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードＧ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【００９９】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：フッ素粒子フィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：３．５：１．５：５０：５０とした。
【０１００】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（大日精化ポリエステルＳ（Ｋ）：ラミックＢハードナー：メチルエチルケトン＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、４０℃１週間エージングして架橋硬化させた。
【０１０１】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上にヒートシール層（昭和インクＨＳ１７ＮＳ（ＵＸ）：ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：メチルエチルケトン：トルエンー２００：１００：５０：５０））をドライ３ｇ／ｍ２塗布しヒートシール層を形成した。
【０１０２】
（６）上記の層構成仕様で加工した転写リボンを熱転写プリンターでカード上に転写し、テーバー試験機にて荷重５００ｇ磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、６０００回の耐摩擦力が得られた。またこの時の鉛筆硬度は４Ｈであった。
【０１０３】
（７）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られ、カードエッジも箔切れ残り等は無く、綺麗に仕上がった。
【０１０４】
（８）（７）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【０１０５】
実施例５は、実施例４と比べて、（３）のハードコート層に含有されるフィラーを、ＰＥワックスフィラーからフッ素粒子フィラーに置換している。それ以外の条件は実施例４とほぼ同じである。フッ素粒子フィラーを用いることで、より耐摩擦力と鉛筆硬度が向上した。また、平滑性と透明性、外観美観は実施例４と同様に問題なかった。
【実施例６】
【０１０６】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【０１０７】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードＦ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【０１０８】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：３．５：１．５：５０：５０とした。
【０１０９】
（４）（３）のＵＶハードコート層上にヒートシール剤用プライマー層（ＤＩＣ  ＴＨＦプライマー：タケネートＤ１１０Ｎ：酢酸エチル＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、常温１週間エージングして架橋硬化させた。
【０１１０】
（５）（４）のヒートシールプライマー層上に受容層兼ヒートシール層（ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：シリコーンオイル：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：１．５：２０：２０）をドライ3g/ｍ２塗布し、受容層兼ヒートシール層を形成した。
【０１１１】
（６）（５）の受容層兼プライマー層上に、グラビア印刷により中間転写プリンター画像形成同期用の墨同期ストライプマークを印刷した。
【０１１２】
（７）上記の層構成仕様で加工した中間転写リボン上に、中間転写転写プリンターで昇華転写リボンにより画像形成した後カード上に熱転写し、テーバー試験機で荷重５００ｇ
磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、５０００回の耐摩擦力が得られた。
またこの時の鉛筆硬度は３Ｈであった。
【０１１３】
（８）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られ、カードエッジも箔切れ残り等は無く、綺麗に仕上がった。
【０１１４】
（９）（８）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【０１１５】
実施例６は、実施例４と比べて、ＵＶハードコート層上に塗布されるヒートシール剤用プライマー層の種類が異なっている他、ヒートシールプライマー層上に受容層兼ヒートシール層を塗布することが異なっている。受容層兼プライマー層上には、墨同期ストライプマークが印刷されるとともに、昇華転写リボンにて画像が転写されることも、実施例４との違いである。実施例６は、実施例４と同様の耐摩擦性、鉛筆硬度、平滑性および透明性を持っており、外観美観も特に問題なかった。
【実施例７】
【０１１６】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【０１１７】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードＦ（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【０１１８】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：３．５：１．５：５０：５０とした。
【０１１９】
（４）（２）のハードコートフィルムに１２０℃でニッケル製ホログラムエンボス版を押し当ててホログラム複製を取り、ハードコートフィルム表面にエンボスホロを形成した。
【０１２０】
（５）（４）のホログラムエンボス層上に透明金属蒸着反射層として、硫化亜鉛物理蒸着を行い、透明エンボスホログラムのマイクロエンボス膜面を顕現させた。
【０１２１】
（６）（５）の透明蒸着ホログラムエンボス入りハードコートフィルムの定位置を、あらかじめ複製周期毎に入れたホログラム同期タイミングマークを読み取り、シルクスクリーン
印刷機でホロログラム同期パターン墨マーク印刷した。
【０１２２】
（７）（６）の同期シルクスクリーン墨マーク印刷された、ハードコート層の透明ホログラムエンボス面上に、ヒートシール剤用プライマー層（ＤＩＣ  ＴＨＦプライマー：タケネートＤ１１０Ｎ：酢酸エチル＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、常温１週間エージングして架橋硬化させた。
【０１２３】
（８）（７）のヒートシールプライマー層上に受容層兼ヒートシール層（ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：シリコーンオイル：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：１．５：２０：２０）をドライ3g/ｍ２塗布し、受容層兼ヒートシール層を形成した。
【０１２４】
（９）（８）の受容層兼プライマー層上に、グラビア印刷により中間転写プリンター画像形成同期用の墨同期ストライプマークを印刷した。
【０１２５】
（１０）上記の層構成仕様で加工した中間転写リボン上に、中間転写転写プリンターで昇華転写リボンにより画像形成した後カード上に熱転写し、テーバー試験機で荷重５００ｇ
磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、５０００回の耐摩擦力が得られた。
またこの時の鉛筆硬度は３Ｈであった。
【０１２６】
（１１）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られ、カードエッジも箔切れ残り等は無く、綺麗に仕上がった。
【０１２７】
（１２）（１１）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【０１２８】
実施例７は、実施例４と比べて、ＵＶハードコート層の表面にエンボスホログラム格子を形成するとともに、ＵＶハードコート層上に透明蒸着反射層を蒸着することと、受容層兼ヒートシール層を設けることとで、異なっている。ただし、実施例７は、実施例４と同様の耐摩擦性、鉛筆硬度、平滑性および透明性を持っており、外観美観も特に問題なかった。
【実施例８】
【０１２９】
（１）基材１２μＰＥＴフィルム（東洋紡Ｅ５１０２）コロナ処理面上にメラミン層（ＤＩＣ製ＴＤ−０１透明メジューム：硬化剤ＰＬ硬化剤Ｃ：溶剤ダイレジューサNo.２０＝１００：５：１００）をドライ１．４ｇ／ｍ２塗布し、１６０℃赤外線乾燥架橋硬化して、メラミン離型層を形成した。塗布後５０℃１週間エージングして、架橋硬化を完了した。
【０１３０】
（２）（１）のメラミン離型層上に、フィラー入りＵＶ硬化ハードコート層ＭＶ−３００７ハードH（昭和インク）をドライ８ｇ／ｍ２塗布し、厚みを約６μとして、ＵＶ照射によって架橋硬化させた。
【０１３１】
（３）ＵＶハードコート層塗布インキの組成は重量比でＵＶ樹脂ユピマーＶ３０７０：硬化剤Ｉｒｇ１８４：ＰＥワックスフィラー（平均粒径５μ）：フッ素粒子フィラー（平均粒径５μ）：コロイダルシリカ：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：２：０．９：２．７：１．５：５０：５０とした。
【０１３２】
（４）（２）のハードコートフィルムに１２０℃でニッケル製ホログラムエンボス版を押し当ててホログラム複製を取り、ハードコートフィルム表面にエンボスホロを形成した。
【０１３３】
（５）（４）のホログラムエンボス層上に透明金属蒸着反射層として、硫化亜鉛物理蒸着を行い、透明エンボスホログラムのマイクロエンボス膜面を顕現させた。
【０１３４】
（６）（５）の透明蒸着ホログラムエンボス入りハードコートフィルムの定位置を、あらかじめ複製周期毎に入れたホログラム同期タイミングマークを読み取り、シルクスクリーン
印刷機でホロログラム同期パターン墨マーク印刷した。
【０１３５】
（７）（６）の同期シルクスクリーン墨マーク印刷された、ハードコート層の透明ホログラムエンボス面上に、ヒートシール剤用プライマー層（ＤＩＣ  ＴＨＦプライマー：タケネートＤ１１０Ｎ：酢酸エチル＝１００：５：２５０）をドライ０．６ｇ／ｍ２塗布し、常温１週間エージングして架橋硬化させた。
【０１３６】
（８）（７）のヒートシールプライマー層上に受容層兼ヒートシール層（ＤＩＣ  ＨＮＤ＃８：シリコーンオイル：メチルエチルケトン：トルエン＝１００：１．５：２０：２０）をドライ3g/ｍ２塗布し、受容層兼ヒートシール層を形成した。
【０１３７】
（９）（８）の受容層兼プライマー層上に、グラビア印刷により中間転写プリンター画像形成同期用の墨同期ストライプマークを印刷した。
【０１３８】
（１０）上記の層構成仕様で加工した中間転写リボン上に、中間転写転写プリンターで昇華転写リボンにより画像形成した後カード上に熱転写し、テーバー試験機で荷重５００ｇ
磨耗輪ＣＳ−１０で評価したところ、７０００回の耐摩擦力が得られた。
またこの時の鉛筆硬度は４Ｈであった。
【０１３９】
（１１）また、転写したカードの表面を観察したところ、ハードコート面は平滑であり、印刷されたカード上の情報もクリアに読み取られ、カードエッジも箔切れ残り等は無く、綺麗に仕上がった。
【０１４０】
（１２）（１１）で得られたカードを、カードを縦横１０ｍｍ撓ませるベンディングテスターで、それぞれ縦横３００回撓ませてから、可塑剤ＤＯＰに４８時間浸漬したところ、概観上特に問題なかった。
【０１４１】
実施例８は、実施例４と比べて、ＵＶハードコート層の表面にエンボスホログラム格子を形成するとともに、ＵＶハードコート層上に透明蒸着反射層を蒸着することと、受容層兼ヒートシール層を設けることとで、異なっている。ただし、実施例８は、実施例４と同様の耐摩擦性、鉛筆硬度、平滑性および透明性を持っており、外観美観も特に問題なかった。
【０１４２】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１４３】
１  ハードコート転写箔、２  被転写体、３  ＰＥＴフィルム、４  メラミン離型層、５  ハードコート層、６  アンカー層、７  熱接着層、７ａ  受容兼熱接着層、８  転写部、９  被転写媒体、１０  墨タイミングマーク、１１  透明蒸着反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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