(57)【要約】【課題】優れた接着強度を得ることができる異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子１０とを含有する第１の層２１と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層２２とを有し、第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい。これにより、紫外線の透過性による硬化ムラが抑制され、優れた接着強度を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、
前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、
前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい異方性導電接着フィルム。
【請求項２】
前記第１の光ラジカル重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤であり、
前記第２の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤である請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記第１の光ラジカル重合開始剤が、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１であり、
前記第２の光ラジカル重合開始剤が、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンである請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
前記第１の層及び前記第２の層が、フェノキシ樹脂と、（メタ）アクリレートモノマーとを含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
前記極大吸収波長が、濃度が０．１％の光ラジカル重合開始剤を含むアセトニトリル溶液の吸収スペクトルを測定して得られたものである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムを介して押圧しながら、前記第１の層側から紫外線を照射し、前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを接続する接続構造体の製造方法。
【請求項７】
第１の回路部材と、
第２の回路部材と、
波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムが硬化してなり、前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを接続する異方性導電膜と
を備える接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部材同士を電気的に接続する異方性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル等のＡＣＦ（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）接続において、紫外線照射を併用して低温で異方性導電フィルムを反応硬化させてＬＣＤパネルの反りを低減し、表示ムラを抑制することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、一方向から紫外線を照射する場合、波長の違いによる紫外線の透過性の違いにより、異方性導電フィルムの厚み方向に硬化ムラが生じることがある。例えば、極大吸収波長が短波長側にある光重合開始剤を使用した場合、ＵＶ光源に近い側は硬化するが、遠い側は硬化しにくい。一方、極大吸収波長が長波長側にある光重合開始剤を使用した場合、ＵＶ光源に遠い側は硬化するが、近い側は硬化しにくい。このように異方性導電フィルムの厚み方向に硬化ムラが生じた場合、十分な接着強度が得られないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５２０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、優れた接着強度を得ることができる異方性導電フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、極大吸収波長の異なる光ラジカル重合開始剤を異なる層に配合することにより、紫外線の透過性による硬化ムラが抑制され、優れた接着強度が得られることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明に係る異方性導電フィルムは、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きいことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムを介して押圧しながら、前記第１の層側から紫外線を照射し、前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを接続することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る接続構造体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、前記第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、前記第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムが硬化してなり、前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを接続する異方性導電膜とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、極大吸収波長の異なる光ラジカル重合開始剤を異なる層に配合することにより、紫外線の透過性による硬化ムラが抑制され、優れた接着強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、異方性導電フィルムの構成例を示す断面図である。
【図２】図２は、接続構造体の接続部の一部を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電フィルム
２．接続構造体の製造方法
３．接続構造体
４．実施例
【００１３】
＜１．異方性導電フィルム＞
紫外線（ＵＶ：ultraviolet）は、１０ｎｍ〜４００ｎｍの波長であり、波長が短いほどエネルギーが大きくなる。波長が２００ｎｍ以下になると酸素を分解するのに消費されたり、酸素に吸収されたりし易いため、紫外線硬化では、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍの近紫外線の光源が使用される。
【００１４】
一般に使用されるＵＶ光源の波長は、主に水銀の輝線スペクトルの２５４ｎｍ、３６５ｎｍである。波長が２５４ｎｍの紫外線は、エネルギーが大きい反面、樹脂内部まで到達しにくい性質があり、１０μｍの厚みで強度が５％未満となる。一方、波長が３６５ｎｍの紫外線は、エネルギーはやや小さいものの比較的樹脂内部まで浸透し、１０μｍの厚みで強度が９０％以上となる。
【００１５】
光ラジカル重合反応は、酸素によって阻害されるため、樹脂表面の硬化を短時間に行うことが必要とされる。このため、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用することが望まれるが、これを使用した場合、前述の紫外線の透過性の問題から厚み方向に硬化ムラが生じてしまう。
【００１６】
本実施の形態に係る異方性導電フィルムは、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上大きいことが好ましい。これにより、第１の層側から紫外線を照射した際、第１の層が第１の光ラジカル重合開始剤により短時間に硬化し、第２の層が第２の光ラジカル重合開始剤により十分に硬化するため、硬化ムラが抑制され、優れた接着強度を得ることができる。なお、本明細書において、極大吸収波長とは、濃度が０．１％の光ラジカル重合開始剤を含むアセトニトリル溶液の吸収スペクトルを測定して得られたものである。
【００１７】
図１は、異方性導電フィルムの構成例を示す断面図である。この異方性導電フィルム２０は、導電性粒子１０と、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤とを含有する第１の層２１と、第１の光ラジカル重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層２２とを備える。第１の光ラジカル重合開始剤及び第２の光ラジカル重合開始剤をそれぞれ第１の層２１及び第２の層２２に配合することにより、長波長の極大吸収波長を持つ第２の光重合硬化剤が支配的になるのを防ぐことができる。
【００１８】
第１の層２１の厚みは、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤が添加されている観点から、０．５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。また、第２の層２２の厚みは、特に限定されないが、５μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００１９】
導電性粒子１０としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。なお、導電性粒子１０は、第１の層２１だけでなく、第２の層２２に配合されていてもよい。
【００２０】
導電性粒子１０の平均粒径としては、通常１〜１０μｍ、より好ましくは２〜６μｍである。また、導電性粒子１０の含有量は、バインダー樹脂組成物１００質量部に対し、通常、５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部である。
【００２１】
第１の光ラジカル重合剤は、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持ち、第２の光ラジカル重合剤は、第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上長波長の極大吸収波長を持つ。第２の光ラジカル重合剤が、第１の光ラジカル重合開始剤よりも５０ｎｍ以上長波長の極大吸収波長を持つことにより、紫外線の透過性による硬化ムラを抑制することができる。また、第２の光ラジカル重合剤は、波長３１０ｎｍ〜４００ｎｍに極大吸収波長を持っていてもよい。波長３１０ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線は、膜厚方向に優れた透過性を示すため、十分に樹脂を硬化させることができる。また、第１及び第２の光ラジカル重合開始剤の含有量は、バインダー樹脂組成物１００質量部に対し、通常、１〜５０質量部、好ましくは５〜３０質量部である。
【００２２】
第１及び第２の光ラジカル重合開始剤としては、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル-プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン系：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（4−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のα−アミノアルキルフェノン系：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系等が挙げられる。これらの中でも、第１の光ラジカル重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤であり、第２の光ラジカル重合開始剤が、α−ヒドロキシアセトフェノン系の光重合開始剤であることが、アルキルフェノン系である観点から好ましい。特に、第１の光ラジカル重合開始剤が、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（極大吸収波長：約２７０ｎｍ）であり、第２の光ラジカル重合開始剤が、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（極大吸収波長：約３３０ｎｍ）であることが好ましい。これらの市場で入手可能な具体例としては、ＢＡＳＦ（株）の商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」等を挙げることができる。
【００２３】
また、第１の層２１及び第２の層２２は、バインダーとして、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物とを含有する。
【００２４】
膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、バインダー樹脂組成物１００質量部に対し、通常、４０〜９０質量部、好ましくは５０〜８０質量部である。
【００２５】
ラジカル重合性化合物は、光硬化性組成物自体の反応性を向上させるためのものである。このようなラジカル重合性化合物は、分子内にアクリレート残基又はメタクリレート残基（以下、（メタ）アクリレート残基）を有する重合性化合物であり、接着剤などの分野で用いられている（メタ）アクリレートモノマーから適宜選択して使用することができる。ラジカル重合性化合物の含有量は、バインダー樹脂組成物１００質量部に対し、通常、５〜４０質量部、好ましくは１０〜３０質量部である。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００２６】
単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、特に限定されないが、直鎖又は分岐鎖アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−へキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２７】
多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの２官能の（メタ）アクリレート：トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの３官能以上の（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２８】
これらの中でも、硬化物の凝集力の向上、導通信頼性の向上、接着性の向上などの観点から、２官能（メタ）アクリレートであるトリシクロデカンジメタノールジメタクリレートを好ましく用いることができる。市場で入手可能な具体例としては、新中村化学工業（株）の商品名「ＤＣＰ」等を挙げることができる。
【００２９】
また、バインダーとして、必要に応じて、応力緩和剤、シランカップリング剤、無機フィラー等を配合してもよい。応力緩和剤としては、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体等を挙げることができる。また、シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。また、無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。
【００３０】
＜２．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、第１の光重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、第１の光ラジカル重合開始剤よりも３０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムを介して押圧しながら、第１の層側から紫外線を照射し、第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを接続する。
【００３１】
第１の回路部材及び第２の回路部材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の回路部材としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用途などのガラス基板、プリント配線板（ＰＷＢ）等を挙げることができる。また、第２の回路部材としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板等を挙げることができる。
【００３２】
前述の異方性導電フィルムを用いて、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続する場合、例えばヒートツールなどの圧着ツールを用いて、第２の回路部材を押圧しながら紫外線を第１の層側から照射することにより行われる。ここで、所定温度は、圧着時における異方性導電フィルムの温度をいう。また、所定温度は、８０℃以上１６０℃以下であることが好ましい。
【００３３】
また、圧着ツールと第２の回路部材との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。圧着ツールとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。
【００３４】
＜３．接続構造体＞
図２は、接続構造体の接続部の一部を示す概略断面図である。図２に示すように、接続構造体は、第１の回路部材３０と、第２の回路部材４０と、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の層と、第１の光重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤を含有する第２の層とを有し、第２の光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長が、第１の光ラジカル重合開始剤よりも３０ｎｍ以上大きい異方性導電フィルムが硬化してなり、第１の回路部材３０の端子３１と第２の回路部材４０の端子４１とを接続する異方性導電膜２３とを備える。
【００３５】
第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の回路部材３０としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用途などのガラス基板、プリント配線板（ＰＷＢ）等を挙げることができる。また、第２の回路部材４０としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板等を挙げることができる。
【実施例】
【００３６】
＜４．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、波長２２０ｎｍ〜３００ｎｍに極大吸収波長を持つ第１の光ラジカル重合開始剤と、第１の光重合開始剤よりも長波長の極大吸収波長を持つ第２の光ラジカル重合開始剤とを含有する異方性導電フィルムを作製し、これを用いて接続構造体を作製し、接続構造体のダイショア強度について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３７】
異方性導電フィルムの作製、接続構造体の作製、及びダイショア強度の測定は、次のように行った。
【００３８】
［異方性導電フィルムの作製］
導電性粒子を含有する配合組成物をＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、６０℃、５分で熱風乾燥し、厚み５μｍのＡ層を作製した。また、導電性粒子を含有しない配合組成物をＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、７０℃、５分で熱風乾燥し、厚み１５μｍのＮ層を作製した。ロール表面温度が４５℃のラミネーターでＡ層とＮ層とをラミネートし、異方性導電フィルムを作成した。
【００３９】
［接続構造体の作製］
３５ｍｍ×２４ｍｍにカットされた異方性導電フィルムをＩＴＯガラス（金属配線、ｔ＝０．７ｍｍ）に貼り付けた後、ＩＣ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ＝０．５ｍｍ、Au-plated bump：３０μｍ×８５μｍ、ｈ＝１５μｍ）をアライメントし、圧着した。圧着条件は、１００℃−７０ＭＰａ−５秒、積算光量：２０００ｍＪ（加圧開始後２秒後に照射）、緩衝材：テフロン（登録商標、ｔ＝５０μｍ）とした。
【００４０】
［ダイシェア強度の測定］
ダイシェア強度測定器（ＰＴＲ−１１００：ＲＨＥＳＣＡ社製）を用いて、接続構造体のダイシェア強度（ｋｇｆ／ＩＣ）を測定した。測定条件は、ツール速度を２００μｍ／秒、ツール高さを１０μｍとした。
【００４１】
＜実施例１＞
表１に示すように、膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）を７０質量部、ラジカル重合性化合物として２官能メタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）を４０質量部、応力緩和剤としてスチレンブタジエンゴム（０５８９、ＪＳＲ株式会社製）を１０質量部、光ラジカル重合開始剤として約２７０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部、及び導電性粒子（ＡＵＬ７０４、積水化学社製）を３０質量部配合し、Ａ層を作製した。
【００４２】
また、膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）を７０質量部、ラジカル重合性化合物として２官能メタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）を４０質量部、応力緩和剤としてスチレンブタジエンゴム（０５８９、ＪＳＲ株式会社製）を１０質量部、光ラジカル重合開始剤として約３３０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部、及び導電性粒子（ＡＵＬ７０４、積水化学社製）を３０質量部配合し、Ｎ層を作製した。
【００４３】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は１２０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００４４】
＜実施例２＞
表１に示すように、光ラジカル重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を２０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＡ層を作製した。また、光ラジカル重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を２０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＮ層を作製した。
【００４５】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は１２０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００４６】
＜比較例１＞
表１に示すように、光ラジカル重合開始剤として約３３０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＡ層を作製した。また、光ラジカル重合開始剤として約２７０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＮ層を作製した。
【００４７】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は約５０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００４８】
＜比較例２＞
表１に示すように、光ラジカル重合開始剤として約３３０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＡ層を作製した。また、実施例１と同様にＮ層を作製した。
【００４９】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は約５０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００５０】
＜比較例３＞
表１に示すように、実施例１と同様にＡ層を作製した。また、光ラジカル重合開始剤として約２７０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を１０質量部配合した以外は、実施例１と同様にＮ層を作製した。
【００５１】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は約５０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００５２】
＜比較例４＞
表１に示すように、光ラジカル重合開始剤として約２７０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を５質量部、及び約３３０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を５質量部配合した以外は、実施例１と同様にＡ層を作製した。
【００５３】
また、光ラジカル重合開始剤として約２７０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を５質量部、及び約３３０ｎｍに極大吸収波長を持つ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）を５質量部配合した以外は、実施例１と同様にＮ層を作製した。
【００５４】
Ａ層とＮ層とをラミネートした異方性導電フィルムを用いてＩＴＯガラスとＩＣとを接続させた接続構造体のダイシェア強度は約８０ｋｇｆ／ＩＣであった。
【００５５】
【表１】
2016136503.tif 000003
【００５６】
比較例１は、ＵＶ光源に近いＡ層に長波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用し、ＵＶ光源に遠いＮ層に短波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用しているため、Ａ層及びＮ層の硬化が不十分となり、接続構造体のダイシェア強度が小さかった。
【００５７】
比較例２は、ＵＶ光源に近いＡ層及びＵＶ光源に遠いＮ層に長波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用しているため、Ａ層の硬化が不十分となり、接続構造体のダイシェア強度が小さかった。
【００５８】
比較例３は、ＵＶ光源に近いＡ層及びＵＶ光源に遠いＮ層に短波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用しているため、Ｎ層の硬化が不十分となり、接続構造体のダイシェア強度が小さかった。
【００５９】
比較例４は、ＵＶ光源に近いＡ層及びＵＶ光源に遠いＮ層に短波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤と長波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤とを併用しているため、長波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤が支配的となり、Ａ層の硬化が不十分となり、接続構造体のダイシェア強度が小さかった。
【００６０】
一方、実施例１，２は、ＵＶ光源に近いＡ層に短波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用し、ＵＶ光源に遠いＮ層に長波長域の極大吸収波長を持つ光ラジカル重合開始剤を使用しているため、Ａ層及びＮ層の硬化が十分に行われ、接続構造体のダイシェア強度が大きかった。
【符号の説明】
【００６１】
１０  導電性粒子、２０  異方性導電フィルム、２１  第１の層、２２  第２の層、２３  異方性導電膜、３０  第１の回路部材、３１  端子、４０  第２の回路部材、４１  端子
【図１】
2016136503.tif 000004
【図２】
2016136503.tif 000005