(57)【要約】【課題】半導体試験の精度を向上可能とするプローブカード及びそれを含む試験装置を提供することである。【解決手段】プローブカードは、プローブと、前記プローブが設けられる第１の部材と、前記第１の部材を囲む第２の部材と、を含むプローブカード基板と、を有する。前記プローブカードは、前記第１の部材の前記プローブを保持する側に第１面と、前記２部材において前記第１の面を囲む第２の面とを有する。前記第１の面の向きと前記第２の面の向きは異なる。  また、実施形態の試験装置は、ウエハを設置可能とし、ヒータに接続される設置台と、前記プローブが設けられる第１の面を有する第１の部材と、前記第１の面を囲む第２の面を有する第２の部材と、を含むプローブカード基板と、を有し、前記第１の面の向きと前記第２の面の向きが異なる。【選択図】図１
2016191563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブと、
前記プローブが設けられる第１の面を有する第１の部材と、前記第１の面を囲む第２の面を有する第２の部材と、を含むプローブカード基板と、
有し、
前記第１面の向きと、前記第２の面の向きが異なるプローブカード。
【請求項２】
前記第２の部材の厚さは、前記プローブから離れるほど薄い請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第２の部材の前記第２の面は鏡面を含む請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プローブカード基板は絶縁体又はセラミクスである請求項１乃至３いずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
ウエハを設置可能とし、ヒータに接続される設置台と、
前記プローブが設けられる第１の面を有する第１の部材と、前記第１の面を囲む第２の面を有する第２の部材と、を含むプローブカード基板と、
を有し、
前記第１の面の向きと前記第２の面の向きが異なる試験装置。
【請求項６】
前記プローブカード基板の前記第２の部材の厚さは、前記プローブから離れるほど薄い請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
前記プローブの位置に対応して開口するカードを有する請求項５又は６に記載の試験装置。
【請求項８】
前記カードは、開口方向に筒部を有する請求項５乃至７にいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項９】
前記カードは、絶縁材又はセラミクスから構成される請求項５乃至８にいずれか1項に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、プローブカード及びそれを含む試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板上に形成されたパッドにプローブを当てて電気的な試験を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体試験の精度を向上可能とするプローブカード及びそれを含む試験装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態のプローブカードは、プローブと、前記プローブが設けられる第１の部材と、前記第１の部材を囲む第２の部材と、を含むプローブカード基板と、を有する。前記プローブカードは、前記第１の部材の前記プローブを保持する側に第１面と、前記２部材において前記第１の面を囲む第２の面とを有する。前記第１の面の向きと前記第２の面の向きは異なる。
【０００６】
また、実施形態の試験装置は、ウエハを設置可能とし、ヒータに接続される設置台と、前記プローブが設けられる第１の面を有する第１の部材と、前記第１の面を囲む第２の面を有する第２の部材と、を含むプローブカード基板と、を有し、前記第１の面の向きと前記第２の面の向きが異なる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態の試験装置を示す断面図。
【図２】第１の実施形態の試験装置のプローブカードの平面構成を示す平面図。
【図３】ウエハを示す平面図。
【図４】第２の実施形態の試験装置を示す断面図。
【図５】第２の実施形態の試験装置を示す断面図。
【図６】第２の実施形態の試験装置を示す断面図。
【図７】第２の実施形態に係る変形例の検査装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の試験装置１を示す模式図である。試験装置１は、半導体基板上に形成された回路素子が高い温度条件下で所定の動作を行うことできるか否かを調べるために、電気的な試験を行うものである。なお、試験装置は、-４０℃などの低温評価も可能なものである。図１に示すように、試験装置１はプローブカード２、ヒータ（図示せず）に接続されるステージ７と有する。試験装置１は、例えば、製造工程の途中でウエハ８上に形成された多数のＩＣチップ９が設計通りに形成されているか否かを確認するための装置である。また、図２は、第１の実施形態の試験装置１のプローブカード２を示す平面図である。
【０００９】
図１及び図２に示すように、プローブカード２は、第１の部材４、第２の部材５を有するプローブカード基板３とプローブ６を有する。プローブカード基板３の第１の部材４は、プローブ６を保持する第１の面４ａを有する。第２の部材５は、第１の面４ａを囲む第２の面５ａを有する。
【００１０】
ここで、第１の部材４における第１の面４ａの向きと、第２の部材５における第２の面の向きは異なる。図１に示すとおり、第１の部材４における厚さはほぼ一定である。第２の部材５の厚さは、第１の部材４から離れれば離れるほど薄くなる。例えば、ある任意の位置である第1の位置（Ａ点）と、第１の位置よりも第１の部材から離れた第２の位置（Ｂ点）がある場合、第２の位置における第２の部材の厚さは、第１の部材における厚さよりも薄い。
【００１１】
プローブカード基板３の第２の部材における第２の面は、鏡面を含むことが望ましい。これにより、ステージ基板３はより効率よく熱を反射することができ、プローブカード基板３の温度上昇を抑制できる。プローブカード基板３の温度上昇を抑えることで、プローブカード基板３の熱膨張を抑制できる。
【００１２】
なお、第２の面５ａは、曲面であってもよい。また、第１の面４ａと第２の面５ａとが直接接続されていなくてよく、第１の面と第２の面の間に他の面があってもよい。
【００１３】
プローブカード基板３の材質は、例えば絶縁材又はセラミクスである。このため、プローブカード基板３は、金属等の伝導体を含む場合と比較して熱が伝わりにくい。
【００１４】
複数のプローブ６は、例えば、第１の部材４の第１の面４ａ上に一列に複数並ぶように設けられる。複数のプローブ６の向きは、それぞれプローブ６位置ごとにウエハ８上のＩＣチップ９のプローブパッド１０に接触するように調整される。なお、本実施形態の複数のプローブ６は、一列に設けられるが、これに限らない。プローブ６は、例えば、マトリクス状又は同心円状に設けられていてもよい。
【００１５】
ステージ７上には、ウエハ８が配置されている。ステージ７は、ヒータ（図示せず）と接続しており、ヒータの熱は、ステージ７に伝わる。ステージ７上には、ウエハ８が設けられているため、ウエハ８にもヒータによる熱が伝わる。
【００１６】
図３は、ウエハを示す平面図である。図３に示すように、ウエハ８上には、ＩＣチップ９が配置され、ＩＣチップ９ごとに領域が分割されている。ＩＣチップ９上にはプローブパッド１０が設けられる。
【００１７】
本実施形態のプローブカード２によれば、プローブカード基板３の第１の部材４の第１の面４ａの向きと、第２の部材５の第２の面５ａの向きが異なるため、ステージ７から発せられた熱をウエハ８の末端方向Ｃに放出することができる。これにより、プローブカード基板３の熱膨張を抑制し、プローブ６の先端の位置が変わることを抑制することができる。
【００１８】
以上のように、本実施形態のプローブカード２は、プローブ６とプローブパッド１０との電気的接触が得られやすいため、高い試験精度をえることが可能である。
【００１９】
また、本実施形態のプローブカードを用いることで、プローブの位置合わせをすることが容易になるので、試験にかかる時間を短縮することができ、製品を作製するのにかかる時間（ＴＡＴ：turn around time）を短縮することも可能である。
【００２０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態の試験装置は、カード１１を有する点で、第１の実施形態と異なる。
【００２１】
図５及び図６は、第２の実施形態の試験装置１を示す図である。図６は、プローブ６をプローブパッド１０に接触させる際の試験装置１を拡大した模式図である。図に示すように、カード１１は、プローブカード２とステージ７に間に設けられる。カード１１は複数個所で開口する開口部１２が設けられる。開口部１２の位置は、プローブカード２のプローブ６の位置に対応する。カード１１の材質は、例えば絶縁材又はセラミクスである。このため、プローブ６とカード１１が接触しても、電気的に接続されることはない。以上のように、試験装置１は、プローブ６とカード１１との接触による試験精度の低下を抑制することができる。
【００２２】
第２の実施形態の試験装置１によれば、開口部１２を有するカード１１をプローブ６及びウエハ８の間に設けることにより、プローブ６の先端の位置を所望の位置に矯正することが可能となる。このため、プローブ６とプローブパッド１０の電気的接触が得られやすくなり、試験精度を向上させることが可能となる。
【００２３】
（変形例）
図７は、第２の実施形態に係る変形例の試験装置１を示す断面図である。本変形例において、カード１１には、筒部１３が設けられる。筒部１３は、筒状の形状であり、開口部１２と略同じ開口幅を有する。筒部１３の開口部分は開口部１２と一体として開口部分を形成する。
【００２４】
第２の実施形態に係る変形例の試験装置によれば、カード１１に筒部１３を設けることにより、カード１１を厚くすることなく、プローブ６の先端の位置を所望の位置に矯正する効果を高めることができる。これにより、プローブ６とプローブパッド１０との電気的接触が得られやすくなり、試験精度を向上させることが可能となる。また、カード１１を厚くしてプローブ６の先端の位置を矯正する場合と比較して、筒部１３を形成するのに必要な部材を追加すればよく、追加で必要な部材は少なく済む。また、プローブ６の長さによって、筒部１３の長さを変えればよく、カード１１の厚さを変えることなく、プローブ６の先端の位置を矯正する効果を高めることができる。
【００２５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２６】
１  試験装置
２  プローブカード
３  プローブカード基板
４  第１の部材
４ａ  第１の面
５  第２の部材
５ａ  第２の面
６  プローブ
７  ステージ
８  ウエハ
９  ＩＣチップ
１０  プローブパッド
１１  カード
１２  開口部
１３  筒部
【図１】
2016191563.tif 000003
【図２】
2016191563.tif 000004
【図３】
2016191563.tif 000005
【図４】
2016191563.tif 000006
【図５】
2016191563.tif 000007
【図６】
2016191563.tif 000008
【図７】
2016191563.tif 000009