(57)【要約】【課題】搬送媒体を冷却する冷却手段を備え、冷却手段の温度を制御する搬送装置であって、冷却手段の形状が制限されない搬送装置を提供する。【解決手段】搬送装置２００に用紙Ｐを冷却するヒートパイプローラ２０１と、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御する冷却制御部３０１と、ヒートパイプローラ２０１の近傍に配置した搬送ガイド２５０を備えた。そして、冷却制御部３０１は、搬送ガイド２５０の温度に基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送媒体を冷却する冷却手段と、該冷却手段の温度を制御する制御手段とを備えた搬送装置において、
前記冷却手段の近傍に配置した近接部材を備え、
前記制御手段は、前記近接部材の温度に基づいて、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、
前記近接部材は前記搬送媒体の搬送をガイドするガイド部材であることを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
請求項１、又は２に記載の搬送装置において、
前記冷却手段が、ヒートパイプローラであることを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記制御手段は、温度測定手段で検知した前記近接部材の温度から推定した前記冷却手段の推定温度を用いて、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記制御手段は、温度検知手段で検知した前記近接部材の温度から推定した冷却後の前記搬送媒体の推定温度を用いて、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする搬送装置。
【請求項６】
請求項４、又は５に記載の搬送装置において、
前記制御手段は、前記冷却手段の推定温度、又は冷却後の搬送媒体の推定温度に基づいて、前記冷却手段、又は冷却後の搬送媒体の温度が、前記搬送媒体の種類に応じた制御目標温度となるように、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記近接部材は、熱伝導率の良い材料から構成されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記冷却手段は、前記搬送媒体から熱を吸熱する吸熱部と、該吸熱部の熱を放熱する放熱部とを有し、
当該搬送装置は、前記放熱部からの放熱効率を高める放熱手段を備え、
前記制御手段は、前記近接部材の温度に基づいて、前記放熱手段の動作を制御することで、前記冷却部材の温度を制御することを特徴とする搬送装置。
【請求項９】
請求項８に記載の搬送装置において、
前記放熱手段は、前記放熱部に風を吹き付ける送風ファンであることを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の搬送装置において、
前記放熱手段は、前記吸熱部の内部に設けられた放熱部としての流路内に、冷却液を流して循環させる液冷方式であることを特徴とする搬送装置。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記放熱手段は、当該放熱手段に有した放熱部材の内、少なくとも一つに直接、接触して熱を移動させるペルチェ素子を有していることを特徴とする搬送装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記近接部材の温度を検知する温度検知手段が、近接部材に直接取り付けられていることを特徴とする搬送装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記近接部材の温度を検知する温度検知手段が取り付けられる前記近接部材の部分が、前記近接部材の他の部分と段差が生じるように形成されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一に記載の搬送装置において、
前記近接部材の温度を検知する温度検知手段と、前記近接部材との間に、高熱伝導部材を挟んでいることを特徴とする搬送装置。
【請求項１５】
記録媒体上に画像を記録する記録手段の記録材搬送方向下流側に設けられ、画像が記録された記録媒体を冷却しつつ、搬送する搬送装置を備えた画像形成装置において、
前記搬送装置として、請求項１乃至１４のいずれか一に記載の搬送装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１６】
搬送媒体を冷却手段で冷却しつつ、搬送する搬送装置、又は該搬送装置を備えた画像形成装置の冷却手段の温度制御方法において、
前記冷却手段の温度制御方法として、請求項１乃至１４のいずれか一に記載の搬送装置の冷却手段の制御方法、又は請求項１５に記載の画像形成装置の冷却手段の温度制御方法を採用することを特徴とする冷却手段の温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、この搬送装置を備えた画像形成装置、及びこれらに有した冷却手段の温度制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、用紙等の搬送媒体を冷却する冷却手段と、冷却手段の温度を制御する制御手段とを備えた搬送装置が知られている。
例えば、特許文献１には、次のような搬送装置（冷却装置）を備えた画像形成装置が記載されている。
温度が上昇した（定着後の）搬送媒体（シート状部材）に冷却手段（冷却部材）を直接、又は間接的に接触させて冷却しつつ、搬送する搬送装置を備えた画像形成装置である。
そして、この画像形成装置では、静止、又は回転する冷却手段に接触する接触式の温度検知手段で冷却手段の温度を直接、検知しており、この温度検知手段の検知結果に基づいて、冷却手段の温度を制御している。
このように冷却手段の温度を接触式の温度検知手段で直接、検知することで、レンズを有した非接触式の温度検知手段で検知する場合のように、搬送媒体から発生する蒸気により、温度検知（測定）の精度が大きく低下することを回避できる旨、記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の、接触式の温度検知手段で検知した検知結果に基づいて、冷却手段の温度を制御する搬送装置の構成では、次の理由により、冷却手段の形状（構成）が制約される場合があった。
ヒートパイプローラ等の回転、又は表面移動するような冷却手段に直接、温度検知手段を接触させて温度検知を行うと、冷却手段と温度検知手段との摩擦に起因して、これらの耐久度の低下や、摩擦熱による温度検知の精度低下の不具合が生じるおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、搬送媒体を冷却する冷却手段と、該冷却手段の温度を制御する制御手段とを備えた搬送装置において、前記冷却手段の近傍に配置した近接部材を備え、前記制御手段は、前記近接部材の温度に基づいて、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は、搬送媒体を冷却する冷却手段を備え、冷却手段の温度を制御する搬送装置であって、冷却手段の形状が制限されない搬送装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】一実施形態に係る、プリンタの概略構成図。
【図２】実施例１に係る、ヒートパイプローラを備えた搬送装置の概略構成図。
【図３】実施例１に係る、ヒートパイプローラと、その冷却方法についての説明図。
【図４】ヒートパイプローラの温度と、その近傍に配置した搬送ガイドの温度との相関関係の一例についての説明図。
【図５】実施例１に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャート。
【図６】実施例２に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャート。
【図７】実施例３に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャート。
【図８】実施例４に係る、ヒートパイプローラを備えた搬送装置の概略構成図。
【図９】実施例５に係る、ヒートパイプローラを備えた搬送装置の概略構成図。
【図１０】実施例６に係る、搬送ガイドへの温度センサの取り付け方法の斜説明視図。
【図１１】実施例６に係る、搬送ガイドへの温度センサの取り付け方法の側面明視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明を適用した搬送装置を備えた、搬送媒体であり、記録媒体でもある用紙Ｐ上に、フルカラーの画像を形成（印刷）可能な画像形成装置であるプリンタ（以下、プリンタ１００という。）の一実施形態について説明する。
まず、プリンタ１００の基本的な構成、及び動作について、図１を用いて説明する。
図１は、本実施形態に係る、プリンタ１００の概略構成図である。なお、説明の簡略化のため、両面印刷時に使用する用紙反転装置（排紙反転パス）等は図示していない。
【０００８】
プリンタ１００は、主に、装置本体１０１と、装置本体１０１の図１図中上方に設けられた操作・表示用のコントロールパネル１０２等から構成されている。
装置本体１０１内の上部には、図中左側からイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４つの現像色にそれぞれ対応して、次のようなものを備えている。レーザ走査装置１１０Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋ、帯電装置１１１Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋ、感光体ドラム１１２Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋ、現像装置１１３Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋである。
これらの図中下方には、複数の架張ローラに掛け渡された中間転写ベルト１０７が接触するように設けられ、中間転写ベルト１０７を介して感光体ドラム１１２Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋに対向する位置には、それぞれ一次転写ローラ１１４Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋが設けられている。また、中間転写ベルト１０７の図中下方には、用紙Ｐ上にカラーのトナー画像を転写（記録）する二次転写手段（記録手段）として、バックアップローラ１０３に架張された中間転写ベルト１０７とで転写ニップ部を形成する二次転写ローラ１０４が設けられている。
【０００９】
装置本体１０１内の下部には、画像形成する用紙を収納する第一給紙カセット１０５と、第二給紙カセット１０６が上下に配置されており、コントロールパネル１０２、又は外部機器から入力された情報に応じた用紙Ｐを上方の転写ニップ部に向けて給紙する。
また、給紙カセットから給紙され用紙Ｐを、装置本体１０１の図中左側の側板に設けられた排紙トレイ１１７に導く搬送路１１５には、用紙搬送方向下流側に向かって二次転写ローラ１０４、定着装置１０８、及び搬送装置２００等が順に設けられている。
そして、コントロールパネル１０２、又は外部機器から、複数ページ・複数部からなる印刷物の印刷実行指示としての印刷ジョブを受信（入力）したとき、プリンタ１００は印刷動作（画像形成動作）を開始する。
なお、プリンタ１００には、装置本体１０１内の各装置、コントロールパネル１０２等の制御、画像処理、及び外部機器との情報のやり取り（通信）を行う、不図示の本体制御部が設けられている。この本体制御部には、中央演算装置（ＣＰＵ）、揮発性や不揮発性のメモリ、各装置を駆動するドライバ、外部機器等との通信を行うインターフェース（Ｉ／Ｆ）等を備えている。
【００１０】
以下に画像形成動作のプロセスについて、現像色、イエロー（Ｙ）を例に説明する。
まず、帯電装置１１１Ｙにより回転する感光体ドラム１１２Ｙを一様に帯電させた後、レーザ走査装置１１０Ｙにより画像データに応じたレーザ光を照射して、感光体ドラム１１２Ｙ上に静電潜像を形成させる。
次に、現像装置１１３Ｙにて感光体ドラム１１２Ｙ上の静電潜像に、現像色、イエローのトナーを付着させて現像を行い、トナー像を形成する。
そして、一次転写ローラ１１４Ｙに印加された高電圧の作用を用いて、感光体ドラム１１２Ｙ上のトナー像を図中、矢印Ｂの方向に走行する中間転写ベルト１０７に一次転写させる。
【００１１】
他の色に関しても同様のプロセスで、各感光体ドラム１１２Ｍ，１１２Ｃ，１１２Ｋ上にトナー像を形成し、各トナー像が重なるように中間転写ベルト１０７上に転写させることで、カラーのトナー像が形成される。
そして、搬送路１１５を矢印Ａの方向に搬送される用紙Ｐ上へ、中間転写ベルト１０７上に形成されたトナー像を、二次転写ローラ１０４に印加された高電圧の作用を用いて二次転写する。
トナー像が二次転写された用紙Ｐは、定着装置１０８で熱、及び圧力を加えられてトナー像が定着された後、搬送装置２００に有した冷却手段であるヒートパイプローラ２０１により、熱が吸熱されて冷却された後、排紙トレイ１１７まで搬送される。
そして、本実施形態のプリンタ１００では、用紙Ｐの種類と、用紙Ｐの線速（搬送速度）に応じて、接触式の温度検知手段の検知結果に基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御している。
【００１２】
しかし、ヒートパイプローラ２０１のように回転する冷却手段の温度を、接触式の温度検知手段で検知すると、冷却手段と温度検知手段との摩擦に起因して、これらの耐久度耐久度の低下や、摩擦熱による温度検知の精度低下の不具合が生じるおそれがあった。このため、従来は、接触式の温度検知手段の検知結果に基づいて、冷却手段の温度を制御する搬送装置では、冷却手段の形状（構成）が制約される場合があった。
【００１３】
そこで、発明者らは、搬送媒体である用紙Ｐを冷却する冷却手段を備え、冷却手段の温度を制御する搬送装置であって、冷却手段の形状が制限されない搬送装置を提供できないか検討し、次のような搬送装置の構成、及び冷却手段の冷却方法を見出した。
用紙Ｐを冷却する冷却手段と、冷却手段の温度を制御する制御手段とを備えた搬送装置において、冷却手段の近傍に配置した近接部材を備えた。そして、制御手段が、近接部材の温度に基づいて、冷却手段の温度を制御するように構成した。
以下、本実施形態のプリンタ１００に備えた、用紙Ｐを冷却するヒートパイプローラ２０１を有した搬送装置２００について、複数の実施例を挙げて説明する。
なお、以下に説明する各実施例では、特に区別する必要がない限り、同一、又は同様な構成部材については、同一の符号を付して説明する。
【００１４】
（実施例１）
まず、本実施形態の実施例１の搬送装置２００の構成、及び冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度の制御方法について、図を用いて説明する。
図２は、本実施例に係るヒートパイプローラ２０１を備えた搬送装置２００の概略構成図である。
【００１５】
図２に示すように搬送装置２００は、ヒートパイプローラ２０１、ヒートパイプローラ２０１とで搬送ニップを構成するベルト搬送機構２１０、搬送ニップを通過した用紙Ｐを案内する搬送ガイド２５０、温度センサ２５５、及び分離部材２０５等を備えている。
ヒートパイプローラ２０１は、用紙Ｐを冷却する冷却手段である。
ベルト搬送機構２１０は、ヒートパイプローラ２０１に、図中下方から対向するように設けられ、ヒートパイプローラ２０１とで用紙Ｐを挟持搬送するものである。そして、ヒートパイプローラ２０１とで搬送ニップを形成する搬送ベルト２１１と、搬送ベルト２１１の用紙搬送方向上流側を架張する駆動ローラ２１２と、用紙搬送方向下流側を架張する従動ローラ２１３を有している。
【００１６】
搬送ガイド２５０は、ヒートパイプローラ２０１の近傍に配置された近接部材であるとともに、用紙Ｐを案内する板状のガイド部材であり、用紙Ｐの搬送路１１５（図１参照）の上方であって、搬送路１１５に沿って構成されており、次のような部分を有している。用紙Ｐを用紙搬送方向下流側に案内するガイド部２５１と、ガイド部２５１のヒートパイプローラ２０１に近接した用紙搬送方向上流側端で折り曲げられ、ヒートパイプローラ２０１の周面に沿って曲げ加工された近接部２５２である。
温度センサ２５５は、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するための接触式の温度検知手段であり、搬送ガイド２５０のガイド部２５１と近接部２５２が折り曲げられた個所の近傍に接するように取り付けられている。そして、取り付けられた搬送ガイド２５０の部分の温度を精度良く検知する。
分離部材２０５は、用紙Ｐの搬送路１１５の下方であって、搬送路１１５に沿って設けられており、搬送される用紙Ｐをベルト搬送機構２１０の搬送ベルト２１１から分離するものである。
【００１７】
ここで、ヒートパイプローラ２０１と搬送ガイド２５０は、アルミや銅等の熱伝導率の高い金属などの部材で形成されており、搬送ベルト２１１はゴム性の部材で形成されている。
また、ヒートパイプローラ２０１と搬送ベルト２１１は、互いに接触して上記搬送ニップを形成しており、搬送ベルト２１１が駆動ローラ２１２の回転駆動によって、図中矢印の方向に回転するとき、ヒートパイプローラ２０１が従動回転するようになっている。
【００１８】
そして、定着装置１０８で熱せられて高温になった用紙Ｐは、ヒートパイプローラ２０１と搬送ベルト２１１とが接触する搬送ニップを通過することにより、ヒートパイプローラ２０１と搬送ベルト２１１に加圧されながら搬送される。このとき、用紙Ｐはヒートパイプローラ２０１と接触することでヒートパイプローラ２０１に熱が奪われて冷却される。
【００１９】
次に、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１と、その放熱方法とに係る構成について、図３を用いて説明する。
図３は、本実施例に係る、ヒートパイプローラ２０１と、その放熱方法についての説明図である。
図３に示すように、ヒートパイプローラ２０１は、用紙Ｐの熱を吸熱する吸熱部であるヒートパイプ２０２と、ヒートパイプ２０２の熱を放熱する放熱部である放熱フィン２０３によって構成される冷却部材でもある。また、搬送装置２００には、放熱フィン２０３からの放熱効率を高めて、ヒートパイプローラ２０１の温度を下げるための気流を発生させる送風ファンである空冷ファン３０３と、空冷ファン３０３の回転数を制御する冷却制御部３０１が設けられている。そして、冷却制御部３０１により、空冷ファン３０３の動作（回転数）を制御して用紙Ｐを冷却する。
【００２０】
本実施例の搬送装置２００では、温度センサ２５５によってヒートパイプローラ２０１の近傍に配置した搬送ガイド２５０の温度を検知する。そして、冷却制御部３０１が、温度センサ２５５の検知温度、用紙Ｐの種類、及び用紙Ｐの線速から、ヒートパイプローラ２０１の温度を推定し、その推定温度に応じて空冷ファン３０３の回転数（出力）を変化させる。
つまり、制御手段である冷却制御部３０１は、近接部材である搬送ガイド２５０の温度に基づいて、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度を制御する。
【００２１】
次に、近接部材である搬送ガイド２５０の温度に基づいて、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度を制御することができる理由について、図４を用いて説明する。
図４は、ヒートパイプローラ２０１の温度と、その近傍に配置した搬送ガイド２５０の温度との相関関係の一例についての説明図である。
なお、図４に示した相関関係は、環境温度が２５［℃］で、用紙Ｐの紙種がある種類（以下、Ｃ種という。）であった場合の説明図である。
【００２２】
図４に示すように、冷却後の用紙Ｐとヒートパイプローラ２０１の温度は、互いに一次関数的に変化し、相関関係を有する。
また、搬送ガイド２５０の温度は、ヒートパイプローラ２０１に接触させていなくても、近傍にある搬送ガイド２５０からの熱対流や放射熱により、ヒートパイプローラ２０１の温度変化に応じて一次関数的に変化する。このように変化するため、ヒートパイプローラ２０１と搬送ガイド２５０の温度は、互いに相関関係を有する。
つまり、冷却後の搬送媒体、冷却手段、及び近接部材の温度は、相互に一次関数的に変化し、それぞれ相関関係を有する。
【００２３】
そして、搬送ガイド２５０の温度：ＴｇがＴｇ１［℃］のとき、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈとの間にはＴｄｉｆ１［℃］の温度差が生じる。この温度差：Ｔｄｉｆ１［℃］は搬送ガイド２５０の温度に応じて、一次関数的に変化する。また、温度差：Ｔｄｉｆ１［℃］は、環境温度、及び定着装置１０８の定着温度を左右する用紙Ｐの種類や用紙Ｐの線速（搬送速度）にも依存する値である。
したがって、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］と、予め求めた搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇに対応するヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈとの温度差：Ｔｄｉｆ１［℃］の値から、ヒートパイプローラの温度：Ｔｈ１［℃］を推定できる。
【００２４】
また、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］と、予め求めた搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇに対応する用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐとの間にはＴｄｉｆ２［℃］の温度差が生じる。このため、ヒートパイプローラの温度：Ｔｈ１［℃］と同様に用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐ１［℃］を推定することもできる。
ここで、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ、環境温度、用紙Ｐの種類、及び用紙Ｐの線速（搬送速度）の組み合わせによるＴｄｉｆ１，２の値は、マトリックス（行列）として予め冷却制御部３０１のメモリ内に保持しておく。
【００２５】
そして、ヒートパイプローラ２０１の温度推定時に、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇに応じて、メモリ内に保存したマトリックスのデータ列から該当する値を取得する。
このとき、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］は、以下の式１より算出される。
Ｔｈ  ＝  Ｔ  ＋  Ｔｄｉｆ１  ・・・・  （式１）
また、同様に冷却後の用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐ［℃］は、以下の式２より算出される。
Ｔｐ  ＝  Ｔ  ＋  Ｔｄｉｆ２  ・・・・  （式２）
【００２６】
次に、ヒートパイプローラ２０１の推定温度を用いて、冷却制御部３０１で行うヒートパイプローラ２０１の温度を制御する具体的な例について、図５のフローチャートを用いて説明する。
図５は、本実施例に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャートである。
図５のフローチャートに示すように、まず、コントロールパネル１０２等から入力された情報により、用紙Ｐの種類（紙種）と線速が読み込まれる（Ｓ１０１）。
次に、用紙Ｐの種類と線速の情報から、ヒートパイプローラ２０１の目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］を決定する（Ｓ１０２）。
そして、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］を温度センサ２５５で検知（取得）し（Ｓ１０３）、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］と、用紙Ｐの種類と線速の情報からヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ１［℃］を推定する（Ｓ１０４）。
【００２７】
その後、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］以下であるか否かの判断を行う（Ｓ１０５）。
ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］を超えていれば（Ｓ１０５でＮｏ）、空冷ファン３０３をオン（ＯＮ）する（Ｓ１０６）。
そして、一定時間、ヒートパイプローラ２０１を空冷した（ウエイトした）後（Ｓ１０７）、再び搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］を温度センサ２５５より検知する（Ｓ１０８）。その後、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］と用紙Ｐの種類と線速の情報からヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ２［℃］を推定する（Ｓ１０９）。
【００２８】
そして、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ２［℃］の値が、目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］に所定の値：α（＞０）を加えた加算値：（Ｔｈｔ＋α）以下であるか否かの判断を行う（Ｓ１１０）。
ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ２［℃］が加算値：（Ｔｈｔ＋α）を超えていれば（Ｓ１１０でＮｏ）、ステップ１０７（Ｓ１０７）に戻り、超えていなければ十分冷却されていると判断して空冷ファン３０３をオフ（ＯＦＦ）する（Ｓ１１１）。
その後、印刷（画像形成）要求の有無を確認し（Ｓ１１２）、要求があれば（Ｓ１１２のＹｅｓ）、一定時間、待機（ウエイト）した後（Ｓ１１３）、ステップ１０３（Ｓ１０３）に戻り、要求がなければ（Ｓ１１２のＮｏ）、一連の処理を終了する。
【００２９】
一方、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］以下であれば（Ｓ１０５でＹｅｓ）、印刷要求の有無を確認する（Ｓ１１２）。
そして、印刷要求があれば（Ｓ１１２のＹｅｓ）、一定時間、待機（ウエイト）した後（Ｓ１１３）、ステップ１０３（Ｓ１０３）に戻り、要求がなければ（Ｓ１１２のＮｏ）、一連の処理を終了する。
ここで、上記ステップ１１０（Ｓ１１０）で、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ２［℃］の値と比較する値を、加算値：（Ｔｈｔ＋α）としたのは、次の理由による。検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］から推定したヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ２［℃］が、目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］付近で揺らいだ場合に、空冷ファン３０３のオン・オフが高速に変化するのを防ぐためである。
【００３０】
以上、本実施例の搬送装置２００は、用紙Ｐを冷却するヒートパイプローラ２０１と、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御する冷却制御部３０１と、ヒートパイプローラ２０１の近傍に配置した搬送ガイド２５０とを備えている。そして、冷却制御部３０１は、温度センサ２５５で検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ［℃］に基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
【００３１】
このように搬送装置２００を構成し、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御することで、次のような効果を奏することができる。
接触式の温度センサ２５５で検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ［℃］に基づいて、推定したヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈｎ（０＜ｎ）［℃］を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御することが可能となる。
また、上記推定温度：Ｔｈｎを得ることで、ヒートパイプローラ２０１の温度制御に用いる温度の精度（温度検知の精度）が、レンズを有した非接触方式の温度検知手段で得る構成とは異なり、搬送媒体から発生する蒸気により、大きく低下することを回避できる。
【００３２】
しかも、ヒートパイプローラ２０１が回転する場合であっても、搬送ガイド２５０に接触式の温度センサ２５５を設けて、ヒートパイプローラ２０１と温度センサ２５５との摩擦を無くせる。このように無くすことで、ヒートパイプローラ２０１と温度センサ２５５の摩擦に起因した耐久性や、摩擦熱による温度検知の精度が低下する不具合の発生を防止できる。
これらのため、従来の冷却手段を備えた搬送装置とは異なり、冷却手段の形状が制限されることなく、回転、又は表面移動する冷却手段を備えた搬送装置でも、上記摩擦に起因した不具合を防止できる。
よって、用紙Ｐを冷却するヒートパイプローラ２０１を備え、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御する搬送装置であって、ヒートパイプローラ２０１の形状が制限されない搬送装置２００を提供できる。
【００３３】
また、ヒートパイプローラ２０１の近傍に配置する近接部材として、用紙Ｐの搬送をガイドする搬送ガイド２５０を用いている。
このように構成することで、用紙Ｐの搬送をガイドする搬送ガイド２５０と、温度センサ２５５を設けて温度を検知する近接部材とを兼ねることができ、搬送装置２００の低コスト化と、省スペース化に貢献できる。また、搬送ガイド２５０には用紙Ｐの上面の大きな面積が接触するので、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときの検知温度の時間差を短縮できる。
また、用紙Ｐを冷却する冷却手段を、ヒートパイプローラ２０１としているので、次のような効果を奏することができる。
用紙Ｐに接触して冷却しつつ、搬送媒体を搬送するヒートパイプローラ２０１の、温度センサ２５５との摩擦によるヒートパイプローラ２０１の耐久性の低下や、摩擦熱によるヒートパイプローラ２０１の検知温度の精度低下を回避して、適切な温度制御が行える。
【００３４】
また、冷却制御部３０１は、温度センサ２５５で検知した搬送ガイド２５０の温度から推定したヒートパイプローラ２０１の推定温度を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
このように制御することで、制御対象であるヒートパイプローラ２０１自体の推定温度を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するので、適切なヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］の制御が可能となる。
また、冷却制御部３０１は、ヒートパイプローラ２０１の推定温度に基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度が、用紙Ｐの種類に応じた制御目標温度：Ｔｈｔとなるように、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
このように制御することで、冷却制御部３０１によるヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］の制御方法を簡易にできる。
【００３５】
また、搬送ガイド２５０は、アルミや銅などの熱伝導率の高い金属などの部材から構成されている。
このように搬送ガイド２５０を熱伝導率の高い金属などの部材から構成することで、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ１［℃］の精度を高めることができる。また、同時に、ヒートパイプローラ２０１の温度変化に対する、温度センサ２５５で検知する搬送ガイド２５０の検知温度：Ｔｇの応答特性も向上させることができる。
【００３６】
また、ヒートパイプローラ２０１は、用紙Ｐから熱を吸熱するヒートパイプ２０２と、ヒートパイプ２０２の熱を放熱する放熱フィン２０３とを有し、搬送装置２００は、前記放熱フィン２０３からの放熱効率を高める空冷ファン３０３を備えている。そして、冷却制御部３０１は、搬送ガイド２５０の温度に基づいて、空冷ファン３０３の回転数（動作）を制御することで、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御する。
このように構成することで、冷却手段からの放熱効率を高める放熱手段を備えた搬送装置で、適切な冷却部材の温度制御が可能となる。
また、放熱フィン２０３からの放熱効率を高める放熱手段は、放熱フィン２０３に風を吹き付ける空冷ファン３０３である。
このように、動作を制御する放熱手段の構成を、空冷ファン３０３を用いる空冷方式とすることで、放熱手段を簡易な構成にでき、搬送装置２００の低コスト化に貢献できる。
【００３７】
また、上記搬送装置２００を備える本実施例のプリンタ１００も、上記搬送装置２００と同様な効果を奏することができる。
また、搬送媒体を冷却手段で冷却しつつ、搬送する搬送装置、又は該搬送装置を備えた画像形成装置の冷却手段の温度制御方法として、上記搬送装置２００、又は上記プリンタ１００のヒートパイプローラ２０１の温度制御方法を採用する。
このような冷却手段の温度制御方法を採用することで、上記搬送装置２００、又は上記プリンタ１００と同様な効果を奏することができる。
【００３８】
（実施例２）
次に、本実施形態の実施例２の搬送装置２００の構成、及び冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度の制御方法について、図を用いて説明する。
ここで、本実施例の搬送装置２００は、実施例１の搬送装置と、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに用いる推定温度に係る構成、及び冷却手段の温度制御方法のみが異なる。
したがって、実施例１と同様な構成、同様な方法、及び同様な効果については、適宜、省略して説明する。
【００３９】
より具体的には、実施例１の搬送装置では、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに、近接部材である搬送ガイド２５０の検知温度から、ヒートパイプローラ２０１の温度を推定して、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御していた。これに対して、本実施例の搬送装置２００では、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに、近接部材である搬送ガイド２５０の検知温度から、冷却後の用紙Ｐの温度を推定して、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御することに係る点のみ異なる。
そして、実施例１で説明したように、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ［℃］、用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐ［℃］、及びヒートパイプローラの温度：Ｔｈ［℃］は、相互に相関関係を有し、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇから用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐを推定できる。
したがって、推定した用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐ［℃］を用いて、冷却後の用紙Ｐの冷却後温度：Ｔｐが、目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］になるように制御することで、必然的にヒートパイプローラの温度：Ｔｈ［℃］を適切な温度に制御することが可能となる。
【００４０】
以下に、本実施例の搬送装置２００と実施例１の搬送装置で異なる、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに用いる推定温度に係る構成、及び冷却手段の温度制御方法について、図６のフローチャートを用いて説明する。
図６は、本実施例に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャートである。
図６のフローチャートに示すように、まず、コントロールパネル１０２等から入力された情報により、用紙Ｐの種類（紙種）と線速が読み込まれる（Ｓ２０１）。
次に、用紙Ｐの種類と線速の情報から、冷却後の用紙Ｐの目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］を決定する（Ｓ２０２）。
そして、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］を温度センサ２５５で検知（取得）し（Ｓ２０３）、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］と、用紙Ｐの種類と線速の情報から冷却後の用紙Ｐの温度：Ｔｐ１［℃］を推定する（Ｓ２０４）。
【００４１】
その後、冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］以下であるか否かの判断を行う（Ｓ２０５）。
冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］を超えていれば（Ｓ２０５でＮｏ）、空冷ファン３０３をオン（ＯＮ）する（Ｓ２０６）。
そして、一定時間、ヒートパイプローラ２０１を空冷した（ウエイトした）後（Ｓ２０７）、再び搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］を温度センサ２５５より検知する（Ｓ２０８）。その後、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］と用紙Ｐの種類と線速の情報から冷却後の用紙Ｐの温度：Ｔｐ２［℃］を推定する（Ｓ２０９）。
【００４２】
そして、冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ２［℃］の値が、目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］に所定の値：β（＞０）を加えた加算値：（Ｔｐｔ＋β）以下であるか否かの判断を行う（Ｓ２１０）。
冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ２［℃］が加算値：（Ｔｐｔ＋β）を超えていれば（Ｓ２１０でＮｏ）、ステップ２０７（Ｓ２０７）に戻り、超えていなければ十分冷却されていると判断して空冷ファン３０３をオフ（ＯＦＦ）する（Ｓ２１１）。
その後、印刷（画像形成）要求の有無を確認し（Ｓ２１２）、要求があれば（Ｓ２１２のＹｅｓ）、一定時間、待機（ウエイト）した後（Ｓ２１３）、ステップ２０３（Ｓ２０３）に戻り、要求がなければ（Ｓ２１２のＮｏ）、一連の処理を終了する。
【００４３】
一方、冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ１［℃］が目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］以下であれば（Ｓ２０５でＹｅｓ）、印刷要求の有無を確認する（Ｓ２１２）。
そして、印刷要求があれば（Ｓ２１２のＹｅｓ）、一定時間、待機（ウエイト）した後（Ｓ２１３）、ステップ２０３（Ｓ２０３）に戻り、要求がなければ（Ｓ２１２のＮｏ）、一連の処理を終了する。
ここで、上記ステップ２１０（Ｓ２１０）で、冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ２［℃］の値と比較する値を、加算値：（Ｔｐｔ＋β）としたのは、次の理由による。検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ２［℃］から推定した冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ２［℃］が、目標冷却温度：Ｔｐｔ［℃］付近で揺らいだ場合に、空冷ファン３０３のオン・オフが高速に変化するのを防ぐためである。
【００４４】
以上、本実施例の搬送装置２００では、冷却制御部３０１は、温度センサ２５５で検知した搬送ガイド２５０の温度から推定した冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ１［℃］を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
このように制御することで、次のような効果を奏することができる。ヒートパイプローラ２０１が回転する場合、搬送ガイド２５０の温度センサ２５５が設けられた部分に近接した位置まで、用紙Ｐを冷却したヒートパイプローラ２０１の部分が到達する時間よりも、冷却後の用紙Ｐが到達する時間が短い場合がある。このような場合、冷却後の用紙Ｐの推定温度を用いてヒートパイプローラ２０１の温度を制御することで、ヒートパイプローラ２０１の推定温度を用いる場合よりも、ヒートパイプローラ２０１の温度調整のタイミングを早めることができる。
【００４５】
また、冷却制御部３０１は、冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ１［℃］に基づいて、冷却後の用紙Ｐの温度：Ｔｐ［℃］が、用紙Ｐの種類に応じた制御目標温度：Ｔｐｔとなるように、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
このように制御することで、制御手段による冷却手段の温度の制御方法を簡易にできる。
【００４６】
（実施例３）
次に、本実施形態の実施例３の搬送装置２００の構成、及び冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度の制御方法について、図を用いて説明する。
ここで、本実施例の搬送装置２００は、実施例１、２の搬送装置と、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに用いる温度に係る構成、及び冷却手段の温度制御方法のみが異なる。具体的には、本実施例はヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに、ヒートパイプローラ２０１の推定温度を用いたり（実施例１）、冷却後の用紙Ｐの推定温度を用いたり（実施例２）せず、搬送ガイド２５０の温度自体を用いることに係る点のみが異なる。
したがって、実施例１、２と同様な構成、同様な方法、及び同様な効果については、適宜、省略して説明する。
【００４７】
上記搬送ガイド２５０の温度自体を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御することができるのは、次の理由による。
本実施例の搬送装置２００は、実施例１、２の搬送装置と同様に、図４を用いて説明した搬送ガイド２５０とヒートパイプローラ２０１の温度の相関関係を、予め冷却制御部３０１のメモリ内にマトリックス（行列）のデータとして保存しているためである。つまり、冷却制御部３０１は、搬送ガイド２５０の温度が何度になったら、ヒートパイプローラ２０１の温度や冷却後の温度が何度になるかを保存（記憶）しているためである。
このため、用紙Ｐの種類、及び用紙Ｐの線速に応じた目標温度（以下、搬送ガイド目標温度という。）以下に、搬送ガイド２５０の温度がなっているか否かに基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御することができる。
【００４８】
また、搬送ガイド目標温度を、冷却（搬送）する用紙Ｐの種類に応じた最も低い温度とし、線速を用いずに決定して、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御しても良い。
更に、想定される用紙Ｐの種類が１つである場合には、１つの搬送ガイド目標温度を予め決定しておき、この搬送ガイド目標温度と温度検知手段である温度センサ２５５で検知した温度とを比較してヒートパイプローラ２０１の温度を制御することができる。
これらのように制御することで、冷却制御部３０１のメモリ内から用紙Ｐの種類、及び用紙Ｐの線速に応じた搬送ガイド目標温度を読み出すときの検索処理を簡略化したり、検索処理自体を無くしたり、搬送ガイド目標温度の読み出し処理自体を無くしたりできる。
なお、温度検知手段である温度センサ２５５で検知した温度は、上述のようにヒートパイプローラ２０１と、冷却後の用紙Ｐの温度とに相関関係を有するため、搬送（冷却）するときの条件に応じて、搬送ガイド目標温度を適切な温度にしておけば問題ない。
【００４９】
以下に、本実施例の搬送装置２００と実施例１、２の搬送装置で異なる、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度制御方法について、最も簡易な、想定される用紙Ｐの種類が１つである場合の一例について、図７のフローチャートを用いて説明する。
図７は、本実施例に係る、冷却条件設定フローの一例のフローチャートである。
図７のフローチャートに示すように、まず、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］を温度センサ２５５で検知（取得）する（Ｓ３０１）。そして、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］が、想定される用紙Ｐの種類に応じて予め規定しておいた搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］以下であるか否かの判断を行う（Ｓ３０２）。
【００５０】
検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］が搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］を超えていれば（Ｓ３０２でＮｏ）、空冷ファン３０３をオン（ＯＮ）する（Ｓ３０３）。
そして、再び搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ（２）［℃］の温度センサ２５５よる検知に戻る（Ｓ３０１）。その後、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ（２）［℃］が、搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］以下であるか否かの判断を、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ（２）［℃］が、搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］以下になるまで繰り返して行う（Ｓ３０２）。
【００５１】
一方、検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］、又は繰り返し検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇｎ（ｎ≧１）［℃］の値が、搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］以下であった場合（Ｓ３０２のＹｅｓ）、次の処理を行う。
空冷ファン３０３をオンにしている場合には空冷ファン３０３をオフ（ＯＦＦ）する制御（Ｓ３０４）を行う。
その後、印刷（画像形成）要求の有無を確認し（Ｓ３０５）、要求があれば（Ｓ３０５のＹｅｓ）、ステップ３０１（Ｓ３０１）に戻り、要求がなければ（Ｓ３０５のＮｏ）、一連の処理を終了する。
【００５２】
なお、制御目標温度である搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］を、例えば、実施例１、２と同様に、用紙Ｐの種類、及び用紙Ｐの線速に応じた目標温度としても良く、その場合には、次のように制御する。
搬送ガイド２５０の温度を検知する（Ｓ３０１）の前に、コントロールパネル１０２等から入力された情報により、用紙Ｐの種類（紙種）と線速を読み込むステップと、読み込んだ情報に基づいて搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔを決定するステップとを追加する。
そして、この決定した搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔの値以下になっているか否かの判断を行う（Ｓ３０２）。ここで、ステップ３０３（Ｓ３０３）の後、及びステップ３０５で印刷要求がある場合は、あくまでも、再び搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ（２）［℃］の温度センサ２５５よる検知に戻る（Ｓ３０１）。
【００５３】
以上、本実施例の搬送装置２００では、冷却制御部３０１は、温度センサ２５５で検知した搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ［℃］を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御する。
このように制御することで、実施例１、２の搬送装置に比べて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］を制御するときの冷却制御部３０１の制御フローを簡易にすること、つまり、制御手段による冷却手段の温度の制御方法を（非常に）簡単にできる。
【００５４】
（実施例４）
次に、本実施形態の実施例４の搬送装置２００の構成、及び冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度の制御方法について、図を用いて説明する。
ここで、本実施例の搬送装置２００は、実施例１乃至３の搬送装置と、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１に係る構成、放熱手段に係る構成、及びこれらに係る冷却手段の温度制御方法のみが異なる。
したがって、実施例１乃至３と同様な構成、同様な方法、及び同様な効果については、適宜、省略して説明する。
また、本実施例の実施例１、２と異なる点を除くと、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときにヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ［℃］を用いる実施例１、及び冷却後の用紙Ｐの推定温度：Ｔｐ［℃］を用いる実施例２のいずれにも適用できる。また、ヒートパイプローラ２０１の温度を制御するときに搬送ガイド２５０の目標温度である搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］を用いる実施例３にも適用できる。
【００５５】
より具体的には、実施例１乃至３の搬送装置は、ヒートパイプローラ２０１に放熱部である放熱フィン２０３を有し、放熱フィン２０３の放熱効率を高めるための気流を発生させる放熱手段である空冷ファン３０３を設けた空冷方式であった。これに対し、本実施例の搬送装置では、放熱フィン２０３を無くし、ヒートパイプローラ２０１の内部に冷却液を流す流路２０４を設け、この流路２０４と、放熱手段の放熱部材や液送手段等の各構成部材間で冷却液を循環させる液冷方式である。
【００５６】
したがって、以下の説明では、図８を用いて、流路２０４を設けたヒートパイプローラ２０１と、液冷方式の放熱手段の構成、及びこれらに係るヒートパイプローラ２０１の温度制御方法のみ説明する。
図８は、本実施例に係る、ヒートパイプローラ２０１を備えた搬送装置２００の概略構成図である。
【００５７】
図８に示すように、本実施例の搬送装置は、ヒートパイプローラ２０１のヒートパイプ２０２の内部に、冷却液が流れる螺旋状の流路２０４を有し、ヒートパイプ２０２の長手方向の両端に冷却液の流入口と流出口を設けている。ただし、流路２０４の形状は、螺旋状に限らず、例えば、ヒートパイプ２０２の長手方向に沿って複数の往復流路を設け、最終的に、いずれか一端側、又は両端側に冷却液の流入口と流出口を設ける形状でも良い。
そして、ヒートパイプ２０２の内部に有した流路２０４の流入口及び流出口と、放熱手段に設けたラジエータ３０５、冷却液リザーバタンク３０６、搬送ポンプ３０７が、それぞれチューブ管３０８で接続され、循環経路を形成している。この構成では、ヒートパイプローラ２０１には放熱フィン２０３を設けておらず、ラジエータ３０５によって放熱を行う構成としている。
【００５８】
冷却液は、冷却液リザーバタンク３０６に蓄えられ、冷却制御部３０１によって制御された搬送ポンプ３０７の液送によって、循環経路内を循環する。用紙Ｐから熱を奪い高温となったヒートパイプローラ２０１を通過して温度が上昇した冷却液はラジエータ３０５を通ることで温度が低下する。本実施例では、冷却制御部３０１によって、空冷ファン３０３を回転させて、ラジエータ３０５による放熱効率（冷却効率）を向上させている。
なお、冷却制御部３０１による、搬送ポンプ３０７、及び空冷ファン３０３のオン（ＯＮ）・オフ（ＯＦＦ）の制御は、例えば、実施例１の図５のフローチャートのように制御する場合、搬送ポンプ３０７、及び空冷ファン３０３を連動させて行っても良い。また、搬送ポンプ３０７、及び空冷ファン３０３のオン・オフのタイミングを分けて、放熱手段による放熱効率（冷却効率）を複数段階に分けて設定しても良い。
【００５９】
以上、本実施例の搬送装置２００は、放熱手段は、ヒートパイプ２０２（ヒートパイプローラ２０１）の内部に設けられた（有した）放熱部としての流路２０４に、冷却液を流して循環させる液冷方式のものである。
このように放熱手段の構成を液冷方式とすることで、放熱手段による放熱効率を高めることができる。
【００６０】
（実施例５）
次に、本実施形態の実施例５の搬送装置２００の構成、及び冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の温度の制御方法について、図を用いて説明する。
図９は、本実施例に係る、ヒートパイプローラ２０１を備えた搬送装置２００の概略構成図である。
ここで、本実施例の搬送装置２００は、実施例１乃至３の搬送装置と、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１に係る構成、放熱手段に係る構成、及びこれらに係る冷却手段の温度制御方法のみが異なる。また、実施例４の搬送装置とは、放熱手段に有した放熱部材であるラジエータ３０５の放熱効率を向上させる手段として、空冷ファン３０３に替え、ペルチェ素子３０９を設けたことに係る構成、及びこれに係る冷却手段の温度制御方法のみが異なる。
したがって、実施例１乃至３と同様な構成、同様な方法、及び同様な効果については、適宜、省略して説明する。
また、本実施例は、実施例４と同様に、実施例１乃至３と異なる点を除くと、実施例１乃至３のいずれにも適用できる。
【００６１】
より具体的には、本実施例の搬送装置２００は、実施例４の搬送装置に有していたラジエータ３０５の放熱効率を向上させる手段であった空冷ファン３０３に替えて、図９に示すようにラジエータ３０５の筐体部にペルチェ素子３０９を直接、接触させている。
このように放熱手段に有した放熱部材であるラジエータ３０５に直接、接触して熱を移動させるペルチェ素子３０９を有していることで、次のような効果を奏することができる。ラジエータ３０５からの熱の移動を強制的に促進させることができ、液冷方式等の放熱手段による放熱効率を、さらに高めることができる。
【００６２】
なお、冷却制御部３０１による、搬送ポンプ３０７、及びペルチェ素子３０９のオン（ＯＮ）・オフ（ＯＦＦ）の制御は、例えば、実施例１の図５のフローチャートのように制御する場合、搬送ポンプ３０７、及びペルチェ素子３０９を連動させて行っても良い。また、搬送ポンプ３０７、及びペルチェ素子３０９のオン・オフのタイミングを分けて、放熱手段による放熱効率（冷却効率）を複数段階に分けて設定しても良い。
【００６３】
（実施例６）
次に、本実施形態の実施例６の搬送装置２００の構成について、図を用いて説明する。
ここで、本実施例の搬送装置２００は、実施例１乃至５と、近接部材である搬送ガイド２５０の構成、及び搬送ガイド２５０への温度検知手段である温度センサ２５５の取り付け方法に係る点のみ異なる。
図１０は、本実施例に係る、搬送ガイド２５０への温度センサ２５５の取り付け方法の斜説明視図、図１１は、本実施例に係る、搬送ガイド２５０への温度センサ２５５の取り付け方法の側面明視図である。
【００６４】
図１０に示すように、本実施例の搬送装置２００に備えた搬送ガイド２５０は、用紙Ｐを案内する板状のガイド部材であり、用紙Ｐの搬送路１１５（図１、２参照）の上方であって、搬送路１１５に沿って構成されており、次のような部分を有している。
用紙Ｐを用紙搬送方向下流側に案内するガイド部２５１と、ガイド部２５１のヒートパイプローラ２０１に近接した用紙搬送方向上流側端で折り曲げられ、ヒートパイプローラ２０１の周面に沿って曲げ加工された近接部２５２である。
また、ガイド部２５１の用紙Ｐに接触しない図１０図中上面の、温度センサ２５５を取り付ける取り付け部２５３は、案内する用紙Ｐから離れる側へ山形状の絞り加工が施されており、案内する用紙Ｐの搬送路１１５に沿った他の部分と段差が形成されている。
そして、山形状の峰部から近接部２５２方向に形成された斜面部の峰部近傍の、図１０図中上面に温度センサ２５５が取り付けられている。
【００６５】
搬送ガイド２５０（ガイド部２５１）の他の部分と段差を設ける形状は、単純に曲げ加工による形状でも良いが、用紙Ｐが接触する他の部分との接触面をより大きくするためには、上記絞り形状が良い。このように絞り形状とすることで、接触面をより大きくし温度センサ２５５まで温度が伝わる温度の時間差を短縮することができる。
また、搬送ガイド２５０への温度センサ２５５の取り付け方法としては、安価なネジ止め２５６を採用して、搬送ガイド２５０に温度センサ２５５を直接取り付けている。接着剤で固定しても良いが、温度センサ２５５の交換性を考えた場合、ネジなどの取り外し可能なものが良い。
また、この絞り形状と温度センサ２５５の間には、高熱伝導部材（熱伝導率の高い部材）として硬度の低い熱伝導シート２５４を挟んで（設けて）いる。この高熱伝導部材としては、液状のより熱伝導率のよい素材でも良いが、温度センサ２５５の交換性を考えた場合、熱伝導シートがより良い。
【００６６】
以上、本実施例の搬送装置２００では、搬送ガイド２５０の温度を検知する温度センサ２５５が、近接部材に直接取り付けられている。
このように、温度センサ２５５が搬送ガイド２５０に直接取り付けられているため、ヒートパイプローラ２０１や冷却後の用紙Ｐの温度と搬送ガイド２５０の温度との相関関係に誤差が乗りづらく、より正確なヒートパイプローラ２０１の制御が行える。
【００６７】
また、搬送ガイド２５０の温度を検知する温度センサ２５５が取り付けられる搬送ガイド２５０の取り付け部２５３が、搬送ガイド２５０の案内する用紙Ｐの搬送路１１５に沿った他の部分と段差が生じるように形成されている。
このように段差を形成することで、次のような効果を奏することができる。
温度センサ２５５を取り付ける場合、取り外しが容易にできるようにネジ止め２５６などのネジ等で止めた場合、用紙Ｐが通過する面に突起があってはならない。このため、温度センサ２５５を取り付ける搬送ガイド２５０の取り付け部２５３と、搬送ガイド２５０の案内する用紙Ｐの搬送路１１５に沿った他の部分とに段差を設けて、温度センサ２５５を容易に取り外しできるため安価に設置できる。
【００６８】
また、図１１に示すように、搬送ガイド２５０の温度を検知する温度センサ２５５と、搬送ガイド２５０との間に、高熱伝導部材としての硬度の低い熱伝導シート２５４を挟んでいる。
このような熱伝導シート２５４を挟むことで、次のような効果を奏することができる。
温度センサ２５５が樹脂や金属で構成されている場合、温度センサ２５５と搬送ガイド２５０との接触面積が小さくなってしまい、搬送ガイド２５０の温度を精度良く検知できず、ヒートパイプローラ２０１の温度を適切に制御できないおそれがある。そこで、温度センサ２５５と近接部材との間に熱伝導シート２５４材を挟むことで互いの接触面積を増やして、搬送ガイド２５０の温度を精度良く検知して、冷却手段の温度を適切に制御することが可能になる。
【００６９】
以上、本実施形態では、本発明を、本体制御部とは別に、搬送装置２００に冷却制御部３０１を備えたプリンタ１００に適用した例について説明した。しかし、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、冷却制御部３０１の機能を本体制御部内に備えたものにも適用可能である。
また、本発明を、ルカラーの画像を形成可能な画像形成装置であるプリンタ１００に適用した例について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、モノクロの画像だけを形成する画像形成装置にも適用可能である。また、プリンタに限らず、ファキシミリ、複写機、及び複合機等の装置本体に冷却手段を有した搬送装置を備えた画像形成装置にも適用可能である。また、画像形成装置本体とは別に設けられた後処理装置等の装置にも適用可能である。
【００７０】
また、冷却手段であるヒートパイプローラ２０１の熱を外部に放熱する送風ファンである空冷ファン３０３等の放熱手段を設けた搬送装置２００に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、冷却手段の熱を放熱する手段に加え、近接部材である搬送ガイド２５０等に送風ファンで冷やす構成にも適用可能である。このように冷やす場合には、冷やさない場合とで、各温度の相関関係が異なってくるが、制御目標の温度である目標冷却温度：Ｔｈｔ［℃］、制御目標温度：Ｔｐｔ、及び搬送ガイド目標温度：Ｔｇｔ［℃］を、適切な温度としておけば、特に問題は生じない。
【００７１】
以上に説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様Ａ）
用紙Ｐなどの搬送媒体を冷却するヒートパイプローラ２０１などの冷却手段と、該冷却手段の温度を制御する冷却制御部３０１などの制御手段とを備えた搬送装置において、前記冷却手段の近傍に配置した搬送ガイド２５０などの近接部材を備え、前記制御手段は、搬送ガイド２５０の温度：Ｔｇ１［℃］などの前記近接部材の温度に基づいて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］などの前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
【００７２】
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
冷却後の搬送媒体と冷却手段の温度は、互いに一次関数的に変化し、相関関係を有する。また、近接部材の温度は、冷却手段に接触させていなくても、近傍にある冷却手段からの熱対流や放射熱により、冷却部材の温度変化に応じて一次関数的に変化し、冷却手段と近接部材の温度は、互いに相関関係を有する。つまり、冷却後の搬送媒体、冷却手段、及び近接部材の温度は、相互に一次関数的に変化し、それぞれ相関関係を有する。
このため、例えば、接触式の温度検知手段で検知した近接部材の温度に基づいて、次のようにして推定した冷却手段の推定温度：Ｔｈｎ（０＜ｎ）［℃］などの推定温度を用いて、冷却手段の温度を制御することが可能となる。
【００７３】
環境温度、用紙Ｐの種類及び線速の組み合わせに応じた近接部材と冷却部材の温度差を、予め制御手段のメモリ内にマトリックス（行列）のデータとして保存しておき、近接部材の温度に応じた温度差の値を取得して、近接部材の温度に加えることで推定できる。
このように推定温度を得ることで、冷却手段の温度制御に用いる温度の精度（温度検知の精度）が、レンズを有した非接触方式の温度検知手段で得る構成とは異なり、搬送媒体から発生する蒸気により、大きく低下することを回避できる。
しかも、冷却手段が回転、又は表面移動する場合であっても、近接部材に接触式の温度検知手段を設けて、温度検知手段と冷却手段との摩擦を無くし、これらの摩擦に起因した耐久性や、摩擦熱による温度検知の精度が低下する不具合の発生を防止できる。
これらのため、従来の冷却手段を備えた搬送装置とは異なり、冷却手段の形状が制限されることなく、回転、又は表面移動する冷却手段を備えた搬送装置でも、上記摩擦に起因した不具合を防止できる。
よって、搬送媒体を冷却する冷却手段を備え、冷却手段の温度を制御する搬送装置であって、冷却手段の形状が制限されない搬送装置を提供できる。
【００７４】
（態様Ｂ）
（態様Ａ）において、前記近接部材は用紙Ｐなどの前記搬送媒体の搬送をガイドする搬送ガイド２５０などのガイド部材であることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
搬送媒体の搬送をガイドするガイド部材と、温度センサ２５５などの温度検知手段を設けて温度を検知する近接部材とを兼ねることができ、搬送装置２００などの搬送装置の低コスト化と、省スペース化に貢献できる。また、近接部材には搬送媒体の上面などの面の大きな面積が接触するので、ヒートパイプローラ２０１などの冷却手段の温度を制御するときの検知温度の時間差を短縮できる。
【００７５】
（態様Ｃ）
（態様Ａ）、又は（態様Ｂ）において、前記冷却手段が、ヒートパイプローラ２０１などのヒートパイプローラであることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
用紙Ｐなどの搬送媒体に接触して冷却しつつ、搬送媒体を搬送できるヒートパイプローラの、温度センサ２５５などの温度検知手段との摩擦による耐久性の低下や、摩擦熱による検知温度の精度低下を回避して、適切な温度制御が行える。
【００７６】
（態様Ｄ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｃ）のいずれかにおいて、冷却制御部３０１などの前記制御手段は、温度センサ２５５などの温度測定手段で検知した搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度から推定したヒートパイプローラ２０１などの前記冷却手段の推定温度：Ｔｈ１［℃］などの推定温度を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］などの前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、制御対象である冷却手段自体の推定温度を用いて、冷却手段の温度を制御するので、適切な冷却手段の温度の制御が可能となる。
【００７７】
（態様Ｅ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｃ）のいずれかにおいて、冷却制御部３０１などの前記制御手段は、温度センサ２５５などの温度検知手段で検知した搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度から推定した冷却後の用紙Ｐなどの前記搬送媒体の推定温度：Ｔｐ１［℃］などの推定温度を用いて、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］などの前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
【００７８】
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
例えば、冷却手段が回転、又は表面移動するものである場合、近接部材の温度検知手段が設けられた部分に近接した位置まで、搬送媒体を冷却した冷却手段の部分が到達する時間よりも、冷却後の用紙Ｐなどの搬送媒体が到達する時間が短い場合がある。このような場合、冷却後の搬送媒体の推定温度を用いて冷却手段の温度を制御することで、冷却手段の推定温度を用いる場合よりも、冷却手段の温度調整のタイミングを早めることができる。
【００７９】
（態様Ｆ）
（態様Ｄ）、又は（態様Ｅ）において、冷却制御部３０１などの前記制御手段は、ヒートパイプローラ２０１などの前記冷却手段の推定温度：Ｔｈ１［℃］などの推定温度、又は冷却後の用紙Ｐなどの搬送媒体の推定温度：Ｔｐ１［℃］などの推定温度に基づいて、前記冷却手段、又は冷却後の搬送媒体の温度が、前記搬送媒体の種類に応じた制御目標温度：Ｔｈｔ、又は制御目標温度：Ｔｐｔなどの制御目標温度となるように、ヒートパイプローラ２０１の温度：Ｔｈ［℃］などの前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、制御手段による冷却手段の温度の制御方法を簡易にできる。
【００８０】
（態様Ｇ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｆ）のいずれかにおいて、搬送ガイド２５０などの前記近接部材は、アルミや銅などの熱伝導率の良い金属材料などの材料から構成されていることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、近接部材を熱伝導率の良い材料から構成することで、ヒートパイプローラ２０１の推定温度：Ｔｈ１［℃］などの推定温度の精度を高めることができる。また、同時に、冷却部材の温度変化に対する温度センサ２５５などの温度検知手段で検知する搬送ガイド２５０の検知温度：Ｔｇ１などの温度の応答特性も向上させることができる。
【００８１】
（態様Ｈ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｇ）のいずれにおいて、ヒートパイプローラ２０１などの前記冷却手段は、用紙Ｐなどの前記搬送媒体から熱を吸熱するヒートパイプ２０２などの吸熱部と、該吸熱部の熱を放熱する放熱フィン２０３などの放熱部とを有し、搬送装置２００などの当該搬送装置は、前記放熱部からの放熱効率を高める放熱手段を備え、冷却制御部３０１などの前記制御手段は、搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度に基づいて、前記放熱手段の動作を制御することで、前記冷却手段の温度を制御することを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、冷却手段からの放熱効率を高める放熱手段を備えた搬送装置で、適切な冷却部材の温度制御が可能となる。
【００８２】
（態様Ｉ）
（態様Ｈ）において、前記放熱手段は、放熱フィン２０３などの前記放熱部に風を吹き付ける空冷ファン３０３などの送風ファンであることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、動作を制御する放熱手段の構成を、送風ファンを用いる空冷方式とすることで、放熱手段を簡易な構成にでき、搬送装置の低コスト化に貢献できる。
【００８３】
（態様Ｊ）
（態様Ｈ）において、前記放熱手段は、ヒートパイプ２０２などの前記吸熱部の内部に設けられた放熱部としての流路２０４などの流路内に、冷却液を流して循環させる液冷方式であることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、放熱手段の構成を液冷方式とすることで、放熱手段による放熱効率を高めることができる。
【００８４】
（態様Ｋ）
（態様Ｈ）乃至（態様Ｊ）のいずれかにおいて、前記放熱手段は、当該放熱手段に有したラジエータ３０５などの放熱部材に直接、接触して熱を移動させるペルチェ素子３０９などのペルチェ素子を有していることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、放熱手段に有した放熱部材からの熱の移動を強制的に促進させることができ、放熱手段による放熱効率を、さらに高めることができる。
【００８５】
（態様Ｌ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｋ）のいずれかにおいて、搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度を検知する温度センサ２５５などの温度検知手段が、近接部材に直接取り付けられていることを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
温度検知手段が近傍部材に直接取り付けられているため、ヒートパイプローラ２０１などの冷却手段や冷却後の用紙Ｐなどの搬送媒体の温度と近傍部材の温度との相関関係に誤差が乗りづらく、より正確な冷却手段の制御が行える。
【００８６】
（態様Ｍ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｌ）のいずれかにおいて、搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度を検知する温度センサ２５５などの温度検知手段が取り付けられる前記近接部材の取り付け部２５３部分が、前記近接部材の案内する用紙Ｐの搬送路１１５に沿った他の部分などの他の部分と段差が生じるように形成されていることを特徴とする。
【００８７】
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
温度検知手段を取り付ける場合、取り外しが容易にできるようにネジ止め２５６などのネジ等で止めた場合、用紙Ｐなどの搬送媒体が通過する面に突起があってはならない。このため、温度検知手段を取り付ける近接部材の部分と、近接部材の他の部分とに段差を設けて、温度検知手段を容易に取り外しできるため安価に設置できる。
【００８８】
（態様Ｎ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｍ）のいずれかにおいて、搬送ガイド２５０などの前記近接部材の温度を検知する温度センサ２５５などの温度検知手段と、前記近接部材との間に、熱伝導シート２５４などの高熱伝導部材を挟んでいることを特徴とする。
【００８９】
これによれば、上記実施形態について説明したように、次のような効果を奏することができる。
温度検知手段が樹脂や金属で構成されている場合、温度検知手段と近接部材との接触面積が少なくなってしまい、近接部材の温度を精度良く検知できず、ヒートパイプローラ２０１などの冷却手段の温度を適切に制御できないおそれがある。そこで、温度検知手段と近接部材との間に高熱伝導部材を挟むことで互いの接触面積を増やして、近接部材の温度を精度良く検知して、冷却手段の温度を適切に制御することが可能になる。
【００９０】
（態様Ｏ）
記録媒体上に画像を記録する記録手段の記録材搬送方向下流側に設けられ、画像が記録された記録媒体を冷却しつつ、搬送する搬送装置を備えた画像形成装置において、前記搬送装置として、（態様Ａ）乃至（態様Ｎ）のいずれかの搬送装置を備えたことを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、（態様Ａ）乃至（態様Ｎ）のいずれか搬送装置と同様な効果を奏することができる画像形成装置を提供できる。
【００９１】
（態様Ｐ）
搬送媒体を冷却手段で冷却しつつ、搬送する搬送装置、又は該搬送装置を備えた画像形成装置の冷却手段の温度制御方法において、前記冷却手段の温度制御方法として、（態様Ａ）乃至（態様Ｎ）のいずれかの搬送装置の冷却手段の温度制御方法、又は（態様Ｏ）の画像形成装置の冷却手段の制御方法を採用することを特徴とする。
これによれば、上記実施形態について説明したように、（態様Ａ）乃至（態様Ｎ）のいずれかの搬送装置、又は（態様Ｏ）の画像形成装置と同様な効果を奏することができる冷却手段の制御方法を提供できる。
【符号の説明】
【００９２】
１００  プリンタ
１０１  装置本体
１０２  コントロールパネル
１０３  バックアップローラ
１０４  二次転写ローラ
１０５  第一給紙カセット
１０６  第二給紙カセット
１０７  中間転写ベルト
１０８  定着装置
１１５  搬送路
１１７  排紙トレイ
２００  搬送装置
２０１  ヒートパイプローラ
２０２  ヒートパイプ
２０３  放熱フィン
２０４  流路
２０５  分離部材
２１０  ベルト搬送機構
２１１  搬送ベルト
２１２  駆動ローラ
２１３  従動ローラ
２５０  搬送ガイド
２５１  ガイド部
２５２  近接部
２５４  熱伝導シート
２５５  温度センサ
３０１  冷却制御部
３０３  空冷ファン
３０５  ラジエータ
３０６  冷却液リザーバタンク
３０７  搬送ポンプ
３０８  チューブ管
３０９  ペルチェ素子
Ｐ  用紙
【先行技術文献】
【特許文献】
【００９３】
【特許文献１】特開２０１４−１２２９４３号公報
【図１】
2016090730.tif 000003
【図２】
2016090730.tif 000004
【図３】
2016090730.tif 000005
【図４】
2016090730.tif 000006
【図５】
2016090730.tif 000007
【図６】
2016090730.tif 000008
【図７】
2016090730.tif 000009
【図８】
2016090730.tif 000010
【図９】
2016090730.tif 000011
【図１０】
2016090730.tif 000012
【図１１】
2016090730.tif 000013