(57)【要約】      （修正有）【課題】コンタクト導体のめっき成長がスパイラル導体よりも進んでその背が高くなることを防止する。【解決手段】コイル部品は、基板１０と、基板の一方の主面１０ａに設けられたスパイラル導体１１と、スパイラル導体１１と共に基板１０の一方の主面１０ａに設けられ、スパイラル導体１１に接続されたコンタクト導体１３とを備えている。コンタクト導体１３は、基板１０の側面１０ｃの第１のエッジに接して設けられたコンタクト導体形成領域内に設けられ、複数の線状導体部を例えば櫛歯状に連結してなる単一の導体パターンであり、コンタクト導体形成領域は、複数の線状導体部が形成されていない領域である絶縁スペース部を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の主面に設けられたスパイラル導体と、
前記スパイラル導体と共に前記基板の前記一方の主面に設けられ、前記スパイラル導体に接続されたコンタクト導体とを備え、
前記コンタクト導体は、前記基板の側面の第１のエッジに接して設けられたコンタクト導体形成領域内に設けられ、複数の線状導体部を連結してなる単一の導体パターンであり、
前記コンタクト導体形成領域は、前記複数の線状導体部が形成されていない領域である絶縁スペース部を含むことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記コンタクト導体形成領域内の前記絶縁スペース部は、前記第１のエッジに接して設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記基板の外側に設けられ、前記コンタクト導体に接触する外部電極をさらに備え、
前記外部電極に対する前記コンタクト導体の接触面は複数に分割されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記スパイラル導体及び前記コンタクト導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層を覆う磁性金属粉含有樹脂層とをさらに備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コンタクト導体は、先端が前記第１のエッジに接する複数の第１の線状導体部を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コンタクト導体は、先端が前記第１のエッジに接し、前記第１の線状導体部よりも太い線幅を有する第２の線状導体部をさらに含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コンタクト導体は櫛歯パターンである、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記基板の前記他方の主面に設けられたダミーコンタクト導体をさらに備え、
前記ダミーコンタクト導体は、前記第１のエッジと対向する前記基板の前記側面の第２のエッジに接して設けられ、前記コンタクト導体形成領域と平面視にて重なるダミーコンタクト導体形成領域内に形成され、複数の線状導体部を連結してなる単一の導体パターンであり、
前記ダミーコンタクト導体形成領域には、前記複数の線状導体部が形成されていない領域である絶縁スペース部を含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記ダミーコンタクト導体形成領域内の前記絶縁スペース部は、前記第２のエッジに接して設けられている、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記外部電極は、前記ダミーコンタクト導体に接触しており、
前記外部電極に対する前記ダミーコンタクト導体の接触面は複数に分割されている、請求項８又は９に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関し、特に、電源用途に好ましく用いられる表面実装型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンをはじめとする携帯無線端末には多様な内部電源が用いられており、高度な省電力化が図られている。このような内部電源を生成するためには小型で高性能な電源用コイル（パワーインダクタ）が必要であり、近年はスマートフォンの普及によりその必要性が特に高まっている。
【０００３】
表面実装型の電源用コイルには小型化及び薄型化が可能な平面コイル構造が採用されている（例えば特許文献１参照）。平面コイル構造は、単層または多層の基板上にスパイラル導体を形成したものである。電源用コイルにはスパイラル導体の直流抵抗が低いことが求められており、スパイラル導体をめっきにより厚く形成することで直流抵抗の低減が図られている。特に、めっき電流を非常に大きくして導体を高速成長させることにより、スパイラル導体の厚みを十分に厚くすることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２２５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコイル部品においては、スパイラル導体と同一平面上に形成されるコンタクト導体の平面サイズ（幅）が大きく、そのためコンタクト導体のめっき成長がスパイラル導体よりも進んでその背が高くなり、コンタクト導体の上方において当該コンタクト導体を覆う絶縁樹脂の上層の磁性金属粉含有樹脂のボリュームが少なくなるおそれがある。磁性金属粉含有樹脂のボリュームが少なくなった場合には閉磁路の磁気抵抗が高くなり、コイルの特性が低下する。さらに、コンタクト導体はスパイラル導体に比べて大きな塊状であることから、量産工程においてダイシングの切断負荷が大きいという問題もある。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、コンタクト導体の高さをスパイラル導体と揃えて磁性金属粉含有樹脂のボリュームの減少を防止することができ、またダイシングも容易なコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、基板と、前記基板の一方の主面に設けられたスパイラル導体と、前記スパイラル導体と共に前記基板の前記一方の主面に設けられ、前記スパイラル導体に接続されたコンタクト導体とを備え、前記コンタクト導体は、前記基板の側面の第１のエッジに接して設けられたコンタクト導体形成領域内に設けられ、複数の線状導体部を連結してなる単一の導体パターンであり、前記コンタクト導体形成領域は、前記複数の線状導体部が形成されていない領域である絶縁スペース部を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、スパイラル導体及びコンタクト導体をめっきにより形成する場合に、コンタクト導体の過度なめっき成長を抑え、コンタクト導体の高さをスパイラル導体と揃えることができる。したがって、スパイラル導体及びコンタクト導体の上層に絶縁樹脂を介して磁性金属粉含有樹脂が形成される場合において、磁性金属粉含有樹脂のボリュームが少なくなることで閉磁路の磁気抵抗が高くなり、コイルの特性が低下する問題を解消することができる。
【０００９】
本発明において、前記コンタクト導体形成領域内の前記絶縁スペース部は、前記第１のエッジに接して設けられていることが好ましい。また、本発明によるコイル部品は、前記基板の外側に設けられ、前記コンタクト導体に接触する外部電極をさらに備え、前記外部電極に対する前記コンタクト導体の接触面は複数に分割されていることが好ましい。これらの構成によれば、量産工程においてコンタクト導体を含む集合基板全体をダイシングする際の切断負荷を低減することができる。
【００１０】
本発明によるコイル部品は、前記スパイラル導体及び前記コンタクト導体を覆う絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層を覆う磁性金属粉含有樹脂層とをさらに備えることが好ましい。上記のように、スパイラル導体及びコンタクト導体の上層に絶縁樹脂層を介して磁性金属粉含有樹脂層が形成される場合には、コンタクト導体の高さがスパイラル導体よりも高くなることでコンタクト導体の上方の磁性金属粉含有樹脂のボリュームが少なくなり、コイルの特性が低下するおそれがある。しかし、本発明によれば、コンタクト導体の高さをスパイラル導体と揃えることができるので、それらの問題を解消することができる。
【００１１】
本発明において、前記コンタクト導体は、先端が前記第１のエッジに接する複数の第１の線状導体部を含むことが好ましく、櫛歯パターンであることが特に好ましい。この構成によれば、量産工程においてコンタクト導体を含む集合基板全体をダイシングする際の切断負荷を低減することができる。
【００１２】
本発明において、前記コンタクト導体は、先端が前記第１のエッジに接し、前記第１の線状導体部よりも太い線幅を有する少なくとも１つの第２の線状導体部をさらに含むこともまた好ましい。この構成によれば、線幅の太い線状導体部と平面視にて重なる位置にスルーホール導体を配置して、スルーホール導体とコンタクト導体との接続信頼性を高めることができる。
【００１３】
本発明において、前記基板の前記他方の主面に設けられたダミーコンタクト導体をさらに備え、前記ダミーコンタクト導体は、前記第１のエッジと対向する前記基板の前記側面の第２のエッジに接して設けられ、前記コンタクト導体形成領域と平面視にて重なるダミーコンタクト導体形成領域内に形成され、複数の線状導体部を連結してなる単一の導体パターンであり、前記ダミーコンタクト導体形成領域には、前記複数の線状導体部が形成されていない領域である絶縁スペース部を含むことが好ましい。コンタクト導体と平面視にて重なる位置にダミーコンタクト導体が設けられている場合には、ダイシング時の切断負荷がさらに大きくなる。しかし、本発明によれば、ダミーコンタクト導体にも絶縁スペース部が設けられているので、量産工程においてコンタクト導体及びダミーコンタクト導体を含む集合基板全体をダイシングする際の切断負荷を低減することができる。
【００１４】
本発明において、前記ダミーコンタクト導体形成領域内の前記絶縁スペース部は、前記第２のエッジに接して設けられていることが好ましい。また、本発明によるコイル部品は、前記外部電極は、前記ダミーコンタクト導体に接触しており、前記外部電極に対する前記ダミーコンタクト導体の接触面は複数に分割されていることが好ましい。これらの構成によれば、量産工程においてダイシング時のダミーコンタクト導体の切断負荷を低減することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コンタクト導体のめっき成長がスパイラル導体よりも進んでその背が高くなることを防止することができる。したがって、コンタクト導体を覆う絶縁樹脂の上層の磁性金属粉含有樹脂のボリュームが少なくなり、アンテナ特性が劣化することを防止することができる。また本発明によれば、量産工程においてダイシングの切断負荷が過大になることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施の形態によるコイル部品の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１の略分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ'線に沿ったコイル部品１の側面断面図である。
【図４】図４は、第１のコンタクト導体１３の平面形状を詳細に示す平面図である。
【図５】図５は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図である。
【図６】図６は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図である。
【図７】図７は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図である。
【図８】図８は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図である。
【図９】図９は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は、第１のコンタクト導体１３の形状の変形例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、第１のコンタクト導体１３の形状の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の好ましい実施の形態によるコイル部品の構成を示す斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態によるコイル部品１は表面実装型のチップ部品であり、平面コイル導体を含む薄膜コイル層３と、薄膜コイル層３の上下にそれぞれ重ねて設けられた第１及び第２の磁性金属粉含有樹脂層１７，１８とを有している。コイル部品１の外形は直方体であり、上面１ａ、底面１ｂ、及び４つの側面１ｃ〜１ｆを有している。
【００２０】
コイル部品１の上面１ａ（第１の磁性金属粉含有樹脂層１７の主面）には一対の上面電極２８，２９が設けられており、またコイル部品１の対向する２つの側面１ｃ，１ｄには一対の側面電極３０，３１がそれぞれ設けられている。上面電極２８と側面電極３０の組み合わせは一方のＬ字型の外部電極を構成しており、上面電極２９と側面電極３１との組み合わせは他方のＬ字型の外部電極を構成している。このＬ字電極によればコイル部品１の表面実装時にはんだフィレットを形成することができる。またはんだ接続状態を目視にて確認でき、確実な実装が可能である。コイル部品１は、上面電極２８，２９が実装面と対向するように上面１ａを下向きにして回路基板上に実装され、上面電極２８，２９は回路基板上のランドにはんだ付けされる。なお、コイル部品１の外部電極はＬ字型（２面電極構造）に限定されず、例えばコの字型（３面電極構造）であってもよい。
【００２１】
図２は、コイル部品１の略分解斜視図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ'線に沿ったコイル部品１の側面断面図であり、特に図３（ａ）は、本実施形態によるコイル部品１の側面断面図であり、図３（ｂ）は従来構造のコイル部品を本発明によるコイル部品１と対比しながら示すものであって、コンタクト導体１３，１４及びダミーコンタクト導体１５，１６が過度に成長した状態を示すものである。
【００２２】
図２及び図３（ａ）に示すように、コイル部品１は、基板１０と、基板１０の上面１０ａ（一方の主面）に形成された第１のスパイラル導体１１、第１のコンタクト導体１３及び第１のダミーコンタクト導体１５と、基板１０の下面１０ｂ（他方の主面）に形成された第２のスパイラル導体１２、第２のコンタクト導体１４及び第２のダミーコンタクト導体１６と、基板１０の上面１０ａに第１の絶縁樹脂層２２を介して形成された第１の磁性金属粉含有樹脂層１７と、基板１０の下面１０ｂに第２の絶縁樹脂層２３を介して形成された第２の磁性金属粉含有樹脂層１８と、外部電極を構成する上面電極２８，２９及び側面電極３０，３１とを備えている。
【００２３】
基板１０の概略的な平面形状は矩形であり、図中のＸ方向と平行な２つの側面１０ｃ，１０ｄと、Ｙ方向と平行な２つの側面１０ｅ，１０ｆとを有している。なお基板１０の側面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆの向きは図１に示したコイル部品の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆの向きと一致している。基板１０の平面方向の中央部には大きなスルーホール１０ｇが設けられており、また基板１０の四隅には角部を面取りしてなる四半円形状の切り欠き部１０ｈが設けられている。したがって、基板１０の厳密な平面形状は矩形ではない。
【００２４】
第１及び第２のスパイラル導体１１，１２の内周端は、基板１０を貫通する第１のスルーホール導体１９と平面視にて重なる位置に設けられており、第１のスルーホール導体１９を介して互いに電気的に接続されている。これに対し、第１のスパイラル導体１１の外周端は、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２を挟んで第２のスパイラル導体１２の外周端とは反対側に配置されている。すなわち、第１のスパイラル導体１１の外周端の位置は基板１０の側面１０ｃの近くであり、第２のスパイラル導体１２の外周端の位置は基板１０の側面１０ｄの近くである。
【００２５】
第１のスパイラル導体１１と第２のスパイラル導体１２は互いに反対向きに巻回されている。すなわち、基板１０の上面側から見た第１のスパイラル導体１１の巻回方向は、内周端から外周端に向かって反時計回りであるのに対し、基板１０の上面側から見た第２のスパイラル導体１２の巻回方向は、内周端から外周端に向かって時計回りである。この巻回構造によれば、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２の外周端の一方から他方へ電流を流した場合に、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２に流れる電流が互いに同一方向の磁場を発生させて強め合うことから、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２を単一のインダクタとして機能させることができる。
【００２６】
第１のコンタクト導体１３は、基板１０の上面１０ａに形成されており、第１のスパイラル導体１１の外周端に接続されている。第１のコンタクト導体１３は第１のスパイラル導体１１の最外周ターンの外側に配置されており、基板１０の上面１０ａと第１の側面１０ｃとの共通辺に接して設けられている。そのため、第１のコンタクト導体１３の外側側面は、基板１０の第１の側面１０ｃと同一平面をなしており、側面電極３０に接触している。
【００２７】
第２のコンタクト導体１４は、基板１０の下面１０ｂに形成されており、第２のスパイラル導体１２の外周端に接続されている。第２のコンタクト導体１４は第２のスパイラル導体１２の最外周ターンの外側に配置されており、基板１０の下面１０ｂと第２の側面１０ｄとの共通辺に接して設けられている。そのため、第２のコンタクト導体１４の外側側面は、基板１０の第２の側面１０ｄと同一平面をなしており、側面電極３１に接触している。
【００２８】
第１のダミーコンタクト導体１５は、基板１０の上面１０ａに形成されており、同一平面内で第１のスパイラル導体１１と接続されていないが、基板１０を貫通する第２のスルーホール導体２０及び側面電極３１を介して第２のコンタクト導体１４に接続されている。第１のダミーコンタクト導体１５は第１のスパイラル導体１１の最外周ターンの外側に位置し、基板１０の上面１０ａと第２の側面１０ｄとの共通辺に接して設けられている。そのため、第１のダミーコンタクト導体１５の外側側面は、基板１０の第２の側面１０ｄ及び第２のコンタクト導体１４の外側側面と同一平面をなしており、側面電極３１に接触している。
【００２９】
第２のダミーコンタクト導体１６は、基板１０の下面１０ｂに形成されており、同一平面内で第２のスパイラル導体１２と接続されていないが、基板１０を貫通する第３のスルーホール導体２１及び側面電極３０を介して第１のコンタクト導体１３に接続されている。第２のダミーコンタクト導体１５は第２のスパイラル導体１２の最外周ターンの外側に位置し、基板１０の下面１０ｂと第１の側面１０ｃとの共通辺に接して設けられている。そのため、第２のダミーコンタクト導体１６の外側側面は、基板１０の第２の側面１０ｃ及び第１のコンタクト導体１３の外側側面と同一平面をなしており、側面電極３０に接触している。
【００３０】
第１のスパイラル導体１１の最外周ターンと対向する第１のコンタクト導体１３の内側側面は、第１のスパイラル導体１１の最外周ターンの形状に合わせて湾曲していることが好ましい。第１のコンタクト導体１３の内側側面をこのような湾曲形状とした場合には、第１のスパイラル導体１１の最外周ターンの横方向への過度なめっき成長を抑制することができ、高精度なパターンを形成することができる。この場合、第１のスパイラル導体１１と第１のコンタクト導体１３との間のスペース幅は、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２のスペース幅とほぼ等しく設定されていることが好ましい。このようにした場合には、最外周ターンを含む全ターンのライン幅とほぼ同じにすることができるので、スパイラルパターンをより高精度に形成することが可能である。以上は第１のコンタクト導体１３についての説明であるが、第２のコンタクト導体１４、第１のダミーコンタクト導体１５、第２のダミーコンタクト導体１６についても同様のことが言える。
【００３１】
基板１０の上面１０ａに形成された第１のスパイラル導体１１は薄い絶縁樹脂層２２に覆われていることが好ましく、基板１０の下面１０ｂに形成された第２のスパイラル導体１２、第２のコンタクト導体１４、及び第２のダミーコンタクト導体１６は、薄い絶縁樹脂層２３に覆われている。絶縁樹脂層２２，２３は、基板１０上の導体パターンと導電性を有する磁性金属粉含有樹脂層１７，１８との間の電気的絶縁を確保するために設けられている。
【００３２】
磁性金属粉含有樹脂層１７，１８は、絶縁性結着材としての樹脂に磁性金属粉を混入して作られる磁性材料（磁性金属粉含有樹脂）からなる。磁性金属粉としてはパーマロイ系材料を用いることが好適である。具体的には、例えば、平均粒径が２０〜５０μｍであるＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金と、平均粒径が３〜１０μｍであるカルボニル鉄とを所定の比率、例えば７０：３０〜８０：２０の重量比、好ましくは７５：２５の重量比で含む磁性金属粉を用いることが好ましい。また、磁性金属粉はＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金に代えてＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金を含むものであってもよい。この場合、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金の含有率（カルボニル鉄との重量比）はＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金と同じでよい。
【００３３】
一方、樹脂としては液状又は粉状のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。金属製粉含有樹脂層中の磁性金属粉の含有率は９０〜９７重量％であることが好ましい。樹脂に対する磁性金属粉の含有量が少ないほどその飽和磁束密度が小さくなり、逆に磁性金属粉の含入量が多いほど飽和磁束密度が大きくなる。
【００３４】
上記のように、基板１０の中央部には大きなスルーホール１０ｇが設けられており、また基板１０の四隅の角部には半円形状の切り欠き部１０ｈがそれぞれ設けられている。磁性金属粉含有樹脂層１７，１８を構成する磁性金属粉含有樹脂はスルーホール１０ｇ及び切り欠き部１０ｈ内にも埋め込まれており、埋め込まれた磁性金属粉含有樹脂は、図１に示すように、スルーホール磁性体２４，２５をそれぞれ構成している。本発明において必須ではないが、スルーホール磁性体２４，２５はコイル部品１に閉磁路を形成するためのものである。
【００３５】
磁性金属粉含有樹脂層１７の主面（コイル部品１の上面１ａ）には、第１及び第２の上面電極２８，２９が形成されており、磁性金属粉含有樹脂層１７の側面には側面電極３０，３１が形成されている。図示されていないが、磁性金属粉含有樹脂層１７，１８の表面には薄い絶縁膜が形成されており、この絶縁膜によって上面電極２８，２９及び側面電極３０，３１と磁性金属粉含有樹脂層１７，１８との間の電気的絶縁が確保されている。この絶縁膜は、例えば磁性金属粉含有樹脂層１７，１８の表面をリン酸塩で化成処理することによって形成することができる。
【００３６】
コイル部品１の側面には、第１及び第２のコンタクト導体１３，１４の外側側面及び第１及び第２のダミーコンタクト導体１５，１６の外側側面が露出している。第１及び第２のコンタクト導体１３，１４及び第１及び第２のダミーコンタクト導体１５，１６の平面形状は櫛歯状であり、以下、第１のコンタクト導体１３を例に挙げて詳細に説明する。
【００３７】
図４は、第１のコンタクト導体１３の平面形状を詳細に示す平面図である。
【００３８】
図４に示すように、第１のコンタクト導体１３は複数の線状導体部ＬＰを連結してなる単一の導体パターンであり、基板１０の一方の主面１０ａ上に設定された第１のコンタクト導体形成領域ＣＡ内に形成されている。第１のコンタクト導体形成領域ＣＡは、第１のコンタクト導体１３の最も大きな輪郭を定義する多角形の領域であり、Ｙ方向と平行な基板１０の側面１０ｃのエッジＥ１に接して設けられている。第１のスパイラル導体１１と対向する第１のコンタクト導体形成領域ＣＡの一辺は当該第１のスパイラル導体１１の最外周ターンのカーブに沿って湾曲しており、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡを規定する多角形は曲線の辺を含んでいるので、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡは矩形領域ではないが、矩形領域として定義することも可能である。
【００３９】
本実施形態において、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡのＹ方向の幅Ｗ１は、第１のスパイラル導体１１の幅Ｗｓよりも広く設定されており、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡのＸ方向の幅Ｗ２は、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡのＹ方向の幅Ｗ１よりもさらに広く設定されている。第１のコンタクト導体１３は基板１０のＸ方向の幅全体に形成されてもよく、この場合、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡのＸ方向の幅Ｗ２は基板１０の幅と同一となる。第１のコンタクト導体形成領域ＣＡのＸ方向の幅Ｗ２を広くした場合には、基板１０の側面１０ｃ側から露出する第１のコンタクト導体１３の露出面積を増やすことができ、側面電極３０（外部電極）との接触面積を増やすことができる。
【００４０】
第１のコンタクト導体１３は、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡの全領域をカバーするベタパターンではなく、基板１０の側面１０ｃの一辺（エッジ）Ｅ１側に向かって延びる複数の細い線状導体部ＬＰを含む櫛歯パターンであり、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡ内には線状導体部ＬＰがない領域である絶縁スペース部ＳＰが部分的に設けられている。第１のコンタクト導体形成領域ＣＡ内に絶縁スペース部ＳＰが設けられている場合には、第１のコンタクト導体１３のめっき成長を第１のスパイラル導体１１とほぼ同じにすることができる。
【００４１】
絶縁スペース部ＳＰによって分割された複数の線状導体部の幅Ｗ３は、第１のスパイラル導体１１の幅と同一かこれに近いほうがよく、具体的にはスパイラル導体１１の幅の１〜３倍であればよい。本実施形態において、複数の線状導体部の幅Ｗ３はすべて同一である。絶縁スペース部ＳＰの幅Ｗ４は、線状導体部の幅Ｗ３に近いことが好ましく、具体的には第１のスパイラル導体１１の幅の０．５〜３倍であることが好ましい。絶縁スペース部ＳＰの幅Ｗ４は、第１のコンタクト導体形成領域ＣＡの幅Ｗ１，Ｗ２と線状導体部の幅Ｗ３とを考慮して設定される。本実施形態において、複数の絶縁スペース部ＳＰの幅Ｗ４はすべて同一であるが、異なっていてもよい。
【００４２】
本実施形態による絶縁スペース部ＳＰは基板１０のエッジＥ１（第１のエッジ）に接して設けられており、これにより側面電極３０に対する第１のコンタクト導体１３の接触面は複数に分割されている。詳細は後述するが、量産工程では一枚の集合基板上に複数のコイル部品１が形成されるが、例えば基板１０のエッジＥ１を挟んで配置された２つのコイル部品の各々のコンタクト導体の集合導体の中央をダイシングして分割することにより各々のコイル部品に対応する第１のコンタクト導体１３を形成する場合、第１のコンタクト導体１３がベタパターンであると、量産工程において集合導体をダイシングする際の切断負荷が大きく、第１のコンタクト導体１３がめっき成長によって厚くなればなるほど切断負荷は大きくなる。しかし、本実施形態によれば、ダイシングライン（エッジＥ１）上において、集合導体は複数の絶縁スペース部ＳＰを有し、複数の小さな導体パターンに分割されることから、ダイシング時の切断負荷を低減することができる。
【００４３】
本実施形態において、絶縁スペース部ＳＰは複数設けられることが好ましく、複数のスペース部が基板１０の一辺に接しながら当該一辺に沿って等間隔で配置されることが特に好ましい。この構成により、第１のコンタクト導体１３の平面形状は櫛歯状のパターンとなる。これによれば線状導体部ＬＰの幅Ｗ３を狭くすることができ、線状導体部ＬＰの幅Ｗ３を第１のスパイラル導体１１の幅ＷＳに近づけることができる。このように、第１のコンタクト導体１３を構成する線状導体部ＬＰの幅Ｗ３を第１のスパイラル導体１１の幅ＷＳとほぼ同じにした場合には、両者のめっき成長速度をほぼ同じにすることができ、めっき導体の高さをほぼ同じにすることができる。したがって、従来のように第１のコンタクト導体１３の成長が第１のスパイラル導体１１よりも進んでその背が高くなることを防止することができる。
【００４４】
図示しないが、第２のコンタクト導体１４、第１のダミーコンタクト導体１５及び第２のダミーコンタクト導体１５の平面形状も第１のコンタクト導体１３と同様に櫛歯パターンを構成している。
【００４５】
第２のコンタクト導体１４は、基板１０の他方の主面１０ｂ上に設定された第２のコンタクト導体形成領域内に設けられ、第２のコンタクト導体形成領域はＹ方向と平行な基板１０の側面１０ｄのエッジＥ３（図３（ａ）参照）に接して設けられている。第２のコンタクト導体１４はエッジＥ３に向かって延びる複数の細い線状導体部ＬＰを有している。また第２のコンタクト導体形成領域内にはエッジＥ３に接する絶縁スペース部ＳＰが設けられている。したがって、第１のコンタクト導体１３と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
第１のダミーコンタクト導体１５は、基板１０の一方の主面１０ａ上に設定された第１のダミーコンタクト導体形成領域内に設けられ、第１のダミーコンタクト導体形成領域はＹ方向と平行な基板１０の側面１０ｄのエッジＥ２（図３（ａ）参照）に接して設けられている。第１のダミーコンタクト導体１５は、エッジＥ２に向かって延びる複数の細い線状導体部ＬＰを有している。なおエッジＥ２はエッジＥ３と対向する位置関係にある。また第１のダミーコンタクト導体形成領域内にはエッジＥ２に接する絶縁スペース部ＳＰが設けられている。したがって、第１のコンタクト導体１３と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
第２のダミーコンタクト導体１６は、基板１０の他方の主面１０ｂ上に設定された第２のダミーコンタクト導体形成領域内に設けられ、第２のダミーコンタクト導体形成領域はＹ方向と平行な基板１０の側面１０ｃのエッジＥ４（図３（ａ）参照）に接して設けられている。第２のダミーコンタクト導体１６は、エッジＥ４（第２のエッジ）に向かって延びる複数の細い線状導体部ＬＰを有している。なおエッジＥ４はエッジＥ１と対向する位置関係にある。また第２のダミーコンタクト導体形成領域内にはエッジＥ４に接する絶縁スペース部ＳＰが設けられている。したがって、第１のコンタクト導体１３と同様の効果を奏することができる。
【００４８】
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
【００４９】
図５〜図９は、コイル部品１の量産工程を説明するための模式図であって、切断前の基板１０を上面１０ａ側から見た平面図である。なお、各図に示す一点鎖線は、ダイシング工程におけるダイシングラインを示している。このダイシングラインに囲まれた１つ１つの矩形領域（以下、単に「矩形領域」という）が個々のコイル部品１に対応している。以下、ダイシングラインＡ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５に囲まれた中央の矩形領域に着目して説明する。
【００５０】
コイル部品１の製造では、まず図５に示すように、基板１０に磁路形成用のスルーホール１０ｇ，１０ｍと導体埋込用のスルーホール１０ｉ，１０ｊ，１０ｋとを設ける。スルーホール１０ｇ及びスルーホール１０ｉ，１０ｊ，１０ｋは、矩形領域ごとに１つずつ設けられる。なお、中央の矩形領域のパターン形状に対してその上下左右の矩形領域のパターン形状は２回対称であり、そのためスルーホールの形成位置も異なっている。
【００５１】
各スルーホール１０ｍは円形パターンであり、Ｘ方向に延びるダイシングラインＡ１，Ａ２とＹ方向に延びるダイシングラインＡ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６との各交点に設けられている。そのため、１つのスルーホール１０ｍは４つのコイル部品に共通するものであり、１つの矩形領域には４つのスルーホール１０ｍが関与している。基板１０を各ダイシングラインの位置で切断することにより、各基板の角部には四半円形状の切り欠き部１０ｈ（図２参照）が形成される。
【００５２】
次に、図６に示すように、基板１０の上面１０ａに第１のスパイラル導体１１、第１のコンタクト導体１３及び第１のダミーコンタクト導体１５を矩形領域ごとに形成する。これらの導体パターンは後述する電解めっきにより形成することができる。ここで、第１のスパイラル導体１１の内周端、第１のコンタクト導体１３及び第１のダミーコンタクト導体１５がスルーホール１０ｉ，１０ｊ，１０ｋをそれぞれ覆い、電極材料が各スルーホールの内部に埋め込まれることにより、第１〜第３のスルーホール導体１９，２０，２１が形成される。
【００５３】
また、第１のコンタクト導体１３は、ダイシングラインＡ１を挟んで互いに隣接する２つの矩形領域内の第１のコンタクト導体１３どうしが一体化された集合コンタクト導体として形成され、１のダミーコンタクト導体１５も、ダイシングラインＡ２を挟んで互いに隣接する２つの矩形領域内の第１のダミーコンタクト導体１５どうしが一体化された集合ダミーコンタクト導体として形成される。
【００５４】
図示のように、第１のコンタクト導体１３の集合導体及び第１のダミーコンタクト導体１５の集合導体は複数の絶縁スペース部ＳＰを有しており、ダイシングラインＡ１は第１のコンタクト導体１３の絶縁スペースＳＰを通過している。また第１のダミーコンタクト導体１５もまた複数の絶縁スペース部ＳＰを有しており、ダイシングラインＡ２は第１のダミーコンタクト導体１５の絶縁スペースを通過している。したがって、後述するダイシング工程において第１のコンタクト導体１３及び第１のダミーコンタクト導体１５を切断する際に切断負荷を低減することができる。
【００５５】
図示しないが、基板１０の下面１０ｂにおいても基板１０の上面１０ａと同様に、第２のスパイラル導体１２、第２のコンタクト導体１４及び第２のダミーコンタクト導体１６を矩形領域ごとに形成する。ここで、第２のスパイラル導体１２の内周端、第２のコンタクト導体１４及び第２のダミーコンタクト導体１６がスルーホール１０ｉ，１０ｊ，１０ｋをそれぞれ覆っている。これにより、第２のスパイラル導体１２の内周端は第１のスルーホール導体１９を介して第１のスパイラル導体１１の内周端に接続され、第２のコンタクト導体１４は第２のスルーホール導体２０を介して第１のダミーコンタクト導体１５に接続され、第２のダミーコンタクト導体１６は第３のスルーホール導体２１を介して第１のコンタクト導体１３に接続される。
【００５６】
また、第２のコンタクト導体１４は、互いに隣接する２つの第２のコンタクト導体１４どうしが一体化された集合導体として形成され、第１のダミーコンタクト導体１６も互いに隣接する２つの第１のダミーコンタクト導体１６どうしが一体化された集合導体として形成される。
【００５７】
基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂにそれぞれ形成される導体パターンの具体的な形成方法は次のとおりである。
【００５８】
まず基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂの全面にＣｕの下地層を無電解めっき又はスパッタリングにより形成する。次に、フォトリソグラフィ及びドライエッチングにより下地層を選択的に除去し、これにより第１及び第２のスパイラル導体１１，１２、第１及び第２のコンタクト導体１３，１４、及び第１及び第２のダミーコンタクト導体１５，１６の下地パターンを形成する。
【００５９】
次に、電解めっき工程を実施する。この電解めっき工程では、基板１０をめっき液に浸しながら下地パターンにめっき電流を流し、下地パターンをめっき成長させることにより、第１及び第２のスパイラル導体１１，１２、第１及び第２のコンタクト導体１３，１４、及び第１及び第２のダミーコンタクト導体１５，１６を形成する。特に２度のめっき処理を行い、２度目のめっき処理において非常に大きなめっき電流を流すことにより、基板１０上の導体パターンを十分に厚くすることが可能になる。このようにして導体パターンの膜厚を大きくする理由は、本実施の形態によるコイル部品１が電源用コイルであり、非常に小さな直流抵抗が求められているからである。
【００６０】
次に、図７に示すように、基板１０の両面に絶縁樹脂を成膜し、各導体パターンを絶縁樹脂層２２，２３で覆う。破線は絶縁樹脂層２２，２３に覆われた導体パターンを示している。このとき、スルーホール１０ｇ，１０ｍの側壁も絶縁樹脂に覆われるが、スルーホール１０ｇ，１０ｍの全域が絶縁樹脂によって埋め尽くされることのないようにする必要がある。
【００６１】
次に、図８に示すように、基板１０の両面に磁性金属粉含有樹脂層１７，１８をそれぞれ形成する。具体的には、まず基板１０の反りを抑制するためのＵＶテープ（不図示）を基板１０の下面１０ｂに貼り付け、上面１０ａに磁性金属粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、ペーストを加熱して硬化させる。ＵＶテープの代わりに熱剥離テープを用いてもよい。続いて、ＵＶテープを剥がし、基板１０の下面１０ｂに磁性金属粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ペーストを加熱して硬化させる。その後、磁性金属粉含有樹脂層１７，１８の表面を研磨してその厚さを調整する。以上の処理により、磁性金属粉含有樹脂層１７，１８が完成する。また、磁性金属粉含有樹脂ペーストはスルーホール１０ｇ，１０ｍの内部にも埋め込まれ、これにより図１及び図２に示したスルーホール磁性体２４，２５も形成される。
【００６２】
次に、図９に示すように、磁性金属粉含有樹脂層１７の表面に第１及び第２の上面電極２８，２９を形成する。第１及び第２の上面電極２８，２９は、ダイシングラインＡ１，Ａ２を挟んで互いに隣接する２つの矩形領域内の外部電極どうしが一体化された集合電極として形成される。
【００６３】
第１及び第２の上面電極２８，２９の形成では、まず磁性金属粉含有樹脂層１７，１８の表面に絶縁膜を形成する。上記のように、絶縁膜は磁性金属粉含有樹脂層１７，１８の表面をリン酸塩で化成処理することによって形成することができる。その後、ダイシングラインＡ１，Ａ２に沿った所定の帯状領域に第１及び第２の上面電極２８，２９の集合電極を形成する。集合電極は、スパッタリングにより形成することが好ましいが、スクリーン印刷により形成してもよい。
【００６４】
次に、ダイシングラインＡ１〜Ａ４に沿って基板１０をダイシングする。これにより矩形領域ごとに個々のコイル部品１が得られる。またこのダイシングにより個々のコイル部品の側面には基板１０の側面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆが露出し、さらにコンタクト導体１３，１４並びにダミーコンタクト導体１５，１６の外側側面も基板１０の側面と一緒に露出する。
【００６５】
図６、図２等に示したように、ダイシングラインＡ１上には第１のコンタクト導体１３の集合導体並びに第２のダミーコンタクト導体１６の集合導体が存在し、ダイシングラインＡ２上には第１のダミーコンタクト導体１５の集合導体並びに第２のコンタクト導体１４が存在する。しかしながら、これらのコンタクト導体及びダミーコンタクト導体はベタパターンではなく絶縁スペース部ＳＰを含むものであり、ダイシングラインＡ１，Ａ２上に複数の絶縁スペース部ＳＰが所定の間隔で配置され、これにより複数の小さな導体パターンに分割されているので、ダイシング時の切断負荷を低減することができる。
【００６６】
その後、ダイシングによって露出した個々のコイル部品の側面１ｃ，１ｄ（図１参照）に側面電極３０，３１をそれぞれ形成し、最後に、第１及び第２の上面電極２８，２９並びに側面電極３０，３１の電極面を平滑にするため最終のめっき処理（バレルめっき）を行う。以上により、本実施の形態によるコイル部品１が完成する。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態によるコイル部品の製造方法は、コンタクト導体１３，１４並びにダミーコンタクト導体１５，１６のダイシングライン上に絶縁スペース部ＳＰを設けたので、スパイラル導体等の導体パターンをめっきにより形成する場合に、コンタクト導体１３，１４並びにダミーコンタクト導体の過度なめっき成長を抑えることができる。したがって、スパイラル導体１１，１２及びコンタクト導体の上層に絶縁樹脂層２２，２３を介して磁性金属粉含有樹脂層１７，１８がそれぞれ形成される場合において、磁性金属粉含有樹脂層１７，１８のボリュームが少なくなることで閉磁路の磁気抵抗が高くなり、コイルの特性が低下する問題（図３（ｂ）参照）を解決することができる。
【００６８】
図１０及び図１１は、第１のコンタクト導体１３の形状の変形例を示す平面図である。なお、第２のコンタクト導体１４及び第１及び第２のダミーコンタクト導体１５，１６についてもこれと同様であるため、それらの詳細な説明は省略する。
【００６９】
図１０（ａ）に示す第１のコンタクト導体１３は、櫛歯パターンを構成する複数の線状導体部のうちの一つが他の線状導体部よりも太く形成されている点にある。ここでは、Ｘ方向に並ぶ複数の線状導体部のうち、中央部の１つの線状導体部（第２の線状導体部）ＬＰ２の幅Ｗ５が他の線状導体部（第１の線状導体部）ＰＬ１の幅Ｗ３よりも広く設定されている。なお第２の線状導体部ＬＰ２のＸ方向の位置は中央に限定されずどこであってもよい。この太い線状導体部ＬＰ２と平面視にて重なる位置に第３のスルーホール導体２１が設けられることにより、第１のコンタクト導体１３と第３のスルーホール導体２１を確実に接続することができる。
【００７０】
図１０（ｂ）に示す第１のコンタクト導体１３は、櫛歯パターンを構成する複数の線状導体部のうちの一つ（第２の線状導体部ＬＰ２）が他の線状導体部（第１の線状導体部ＬＰ２）よりも太く形成されており、特に基端部から先端部に向かう方向の途中の部分だけが太くなっている点が図１０（ａ）に示した第１のコンタクト導体１３の形状と異なっている。この太い部分と平面視にて重なる位置に第３のスルーホール導体２１が設けられることにより、第１のコンタクト導体１３と第３のスルーホール導体２１を確実に接続することができる。
【００７１】
図１１（ａ）に示す第１のコンタクト導体１３は、櫛歯パターンではなく、Ｘ方向に蛇行しながら進行するミアンダパターンを有している。このようなパターン形状であっても第１のコンタクト導体１３の過度なめっき成長を抑制することができる。したがって、磁性金属粉含有樹脂層１７が部分的に薄くなることによるコイル特性の低下や磁性金属粉含有樹脂層１７と第１のコンタクト導体１３との間の絶縁性の低下を防止することができる。また、複数の絶縁スペース部ＳＰのうちのいくつか（ここでは３つ）は基板１０のエッジＥ１に接して設けられていることから、第１のコンタクト導体１３をダイシングする際の切断負荷を低減することができる。
【００７２】
図１１（ｂ）に示す第１のコンタクト導体１３は、櫛歯パターンではなく、Ｘ方向に蛇行しながらＹ方向に進行するミアンダパターンを有している。このパターン形状では絶縁スペース部ＳＰが基板１０のエッジＥ１に接していないので、第１のコンタクト導体１３をダイシングする際の切断負荷を低減することはできないが、ベタパターンである場合に比べて第１のコンタクト導体１３の過度なめっき成長を抑制することができる。したがって、磁性金属粉含有樹脂層１７が部分的に薄くなることによるコイル特性の低下や磁性金属粉含有樹脂層１７と第１のコンタクト導体１３との間の絶縁性の低下を防止することができる
【００７３】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。
【００７４】
例えば、上記実施形態においては、コンタクト導体又はダミーコンタクト導体の櫛歯状パターンが７つの線状導体部ＬＰを有するものであるが、本発明はこのような構成に限定されず、少なくとも１つの絶縁スペース部ＳＰによってコンタクト導体又はダミーコンタクト導体が２分岐されていればよい。
【００７５】
また本発明において、第１のコンタクト導体１３、第２のコンタクト導体１４、第１のダミーコンタクト導体１５及び第２のダミーコンタクト導体１６のパターン形状は実質同一であってもよく、相互に異なるパターンであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１    コイル部品
１ａ    コイル部品の上面
１ｂ    コイル部品の底面
１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ    コイル部品の側面
３    薄膜コイル層
１０    基板
１０ａ    基板の上面
１０ｂ    基板の下面
１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ    基板の側面
１０ｇ    スルーホール
１０ｈ    切り欠き部
１０ｉ，１０ｊ，１０ｋ    スルーホール
１０ｍ    スルーホール
１１    第１のスパイラル導体
１２    第２のスパイラル導体
１３    第１のコンタクト導体
１４    第２のコンタクト導体
１５    第１のダミーコンタクト導体
１６    第２のダミーコンタクト導体
１７，１８    磁性金属粉含有樹脂層
１９    第１のスルーホール導体
２０    第２のスルーホール導体
２１    第３のスルーホール導体
２２，２３    絶縁樹脂層
２４，２５    スルーホール磁性体
２８，２９    上面電極
３０，３１    側面電極
ＣＡ    コンタクト導体形成領域
Ｅ１    エッジ
ＬＰ    線状導体部
ＳＰ    絶縁スペース部
【図１】
2016004917.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016004917.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016004917.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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