(57)【要約】【課題】回路基板に設けられた複数の基板間における導電体の電気的接続に際し、十分な導電性、機械的強度を確保することが可能な回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１は第１基板１０と、第１基板１０に設けられて第１基板１０の周縁部の内側まで延びる第１導電体１３と、第１導電体１３の先端に設けられて第１導電体１３の他の部分より幅広な第１幅広部１５と、第１基板１０が取り付けられる第２基板２０と、第２基板２０に設けられた第２導電体２２と、第２導電体２２の先端に第２導電体２２の他の部分より幅広な形状で設けられて第１幅広部１５と電気的に接続される第２幅広部２４と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
第１基板に設けられて第１基板の周縁部の内側まで延びる第１導電体と、
第１導電体の先端に設けられて第１導電体の他の部分より幅広な第１幅広部と、
第１基板が取り付けられる第２基板と、
第２基板に設けられた第２導電体と、
第２導電体の先端に第２導電体の他の部分より幅広な形状で設けられて第１幅広部と電気的に接続される第２幅広部と、
を備える回路基板。
【請求項２】
第１幅広部は第１導電体が延びる方向と平行な二辺と第１導電体が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第１導電体が延びる方向の長さよりも第１導電体が延びる方向と交差する方向の長さのほうが長い請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
第１幅広部は第１導電体が延びる方向と平行な二辺とそれら二辺各々に対して傾斜をなす二辺とを有する平行四辺形状または台形状をなす請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
第１基板と、
第１基板に設けられて第１基板の周縁部の内側まで延びる第１導電体と、
第１導電体に設けられて第１導電体の他の部分より幅広な幅広部と、
第１導電体に設けられて前記幅広部より外側に延びる延長部と、
第１基板が取り付けられる第２基板と、
第２基板に設けられて第１導電体に対応して延びて先端が前記延長部と電気的に接続される第２導電体と、
を備える回路基板。
【請求項５】
第１基板が、複数がテープ状に一体的に形成されて所定の打ち抜き位置で個別に金型で打ち抜かれることにより単体となる基板である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
第１導電体及び第２導電体の各々を複数備える請求項１〜請求項５のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今ベースフィルム上に半導体チップが搭載されたＣＯＦ（Chip On Film）等のフレキシブル基板が工業製品に広く利用されている。ＣＯＦと呼ばれるフレキシブル基板はテープ状に形成されたベースフィルムの長手方向に沿って複数が一体的に形成され、所定の打ち抜き位置で個別に金型で打ち抜かれることにより単体となる。このようなフレキシブル基板に係る従来技術が例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された従来のフレキシブル基板（実装パッケージ領域）は搭載した半導体チップから基板の周縁部まで延びる導電体（リード部）の先端が打ち抜き位置より内側になるように形成されている。このフレキシブル基板はそれまで打ち抜き位置で導電体ごと切断することにより生じる虞があった隣り合う導電体間の短絡を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２２４５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のフレキシブル基板は導電体が単に直線状に延びているだけなので、基板の周縁部まで延びる導電体を利用して他の基板と電気的に接続する際に十分な導電性や機械的強度が確保できない虞があった。これにより、導電体を介した通信に不具合が生じたり、断線したりする可能性があるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、複数の基板が電気的に接続されて形成された回路基板において、複数の基板間における導電体の電気的接続に際し、十分な導電性、機械的強度を確保することが可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、第１基板と、第１基板に設けられて第１基板の周縁部の内側まで延びる第１導電体と、第１導電体の先端に設けられて第１導電体の他の部分より幅広な第１幅広部と、第１基板が取り付けられる第２基板と、第２基板に設けられた第２導電体と、第２導電体の先端に第２導電体の他の部分より幅広な形状で設けられて第１幅広部と電気的に接続される第２幅広部と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、回路基板は第１導電体と第２導電体との電気的接続に際し、第１幅広部と第２幅広部とが接続される。すなわち、第１導電体及び第２導電体の各々の他の部分と比較して広い面積を有する第１幅広部及び第２幅広部が互いに接続される。したがって、十分な導電性、機械的強度が確保される。
【０００９】
また、上記構成の回路基板において、第１幅広部は第１導電体が延びる方向と平行な二辺と第１導電体が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第１導電体が延びる方向の長さよりも第１導電体が延びる方向と交差する方向の長さのほうが長い。
【００１０】
この構成によれば、第１導電体が延びる方向に関して、回路基板の大きさが比較的小さくなる。したがって、上記構成の回路基板を工業製品に用いた場合に、その製品が小型化される。例えば、液晶表示装置の液晶パネルの周縁部に用いた場合に、液晶表示装置の所謂額縁部分が狭小になって液晶表示装置が小型化される。
【００１１】
また、上記構成の回路基板において、第１幅広部は第１導電体が延びる方向と平行な二辺とそれら二辺各々に対して傾斜をなす二辺とを有する平行四辺形状または台形状をなす。
【００１２】
この構成によれば、第１幅広部と第１導電体のその他の部分との境界の角度を鈍角にすることができる。したがって、第１導電体と第２導電体との電気的接続に悪影響を及ぼす虞のある異物がその境界の角部に溜まり難くなる。
【００１３】
また、上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、第１基板と、第１基板に設けられて第１基板の周縁部の内側まで延びる第１導電体と、第１導電体に設けられて第１導電体の他の部分より幅広な幅広部と、第１導電体に設けられて前記幅広部より外側に延びる延長部と、第１基板が取り付けられる第２基板と、第２基板に設けられて第１導電体に対応して延びて先端が前記延長部と電気的に接続される第２導電体と、を備える。
【００１４】
この構成によれば、例えば第２基板が比較的硬質な基板である場合に、第１幅広部の箇所が第２基板の端部に対応するよう配置することができる。したがって、第１幅広部は第１導電体の他の部分より幅広であるので、第２基板の端部が第１導電体に接触したとしても断線が抑制される。
【００１５】
また、上記構成の回路基板において、第１基板が、複数がテープ状に一体的に形成されて所定の打ち抜き位置で個別に金型で打ち抜かれることにより単体となる基板である。
【００１６】
この構成によれば、第１基板がＣＯＦ等のフレキシブル基板である場合に、第１導電体と第２導電体との電気的接続に際して比較的広い面積を有する第１幅広部及び第２幅広部が互いに接続され、或いは第１幅広部の箇所が第２基板の端部に対応するよう配置することができる。したがって、フレキシブル基板である第１基板とその接続基板である第２基板との電気的接続において十分な導電性、機械的強度が確保される。
【００１７】
また、上記構成の回路基板は、第１導電体及び第２導電体の各々を複数備える。
【００１８】
この構成によれば、第１導電体及び第２導電体の各々を複数備える場合であっても、互いの第１幅広部と第２幅広部とが接続され、或いは第１幅広部の箇所が第２基板の端部に対応するよう配置することができる。したがって、複数の第１導電体及び第２導電体各々の電気的接続において十分な導電性、機械的強度が確保される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の構成によれば、複数の基板が電気的に接続されて形成された回路基板において、複数の基板間における導電体の電気的接続に際し、十分な導電性、機械的強度を確保することが可能な回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の回路基板の部分断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の回路基板の第１基板の概略平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の回路基板の第１基板の第１導電体及び第２基板の第２導電体の各々の端部を示す平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す部分拡大平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の回路基板の第１基板の第１導電体及び第２基板の第２導電体の各々の端部を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態の回路基板の第１基板の第１導電体及び第２基板の第２導電体の各々の端部を示す平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す部分拡大平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態の回路基板の第１基板の第１導電体及び第２基板の第２導電体の各々の端部を示す平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態の回路基板の第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図１〜図１２に基づき説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
最初に、本発明の第１実施形態の回路基板について、図１及び図２を用いてその概略を説明する。図１は回路基板の部分断面図であり、図２は回路基板の第１基板の概略平面図である。
【００２３】
回路基板１は、図１に示すように第１基板１０及び第２基板２０を備える。第１基板１０と第２基板２０とは異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）２を用いて互いに電気的に接続される。異方性導電フィルム２は導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂をフィルム状に形成した接続部材であり、熱圧着されて第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続する。なお、異方性導電フィルム２の代わりにはんだを用いて、はんだ付けしても良い。
【００２４】
第１基板１０は例えばＣＯＦ等のフレキシブル基板からなり、第２基板２０に取り付けられる。第１基板１０は、図２に示すように複数がテープ状のベースフィルム１１に一体的に形成されて所定の打ち抜き位置Ｐ（図２の二点鎖線）で個別に不図示の金型で打ち抜かれることにより単体となる。
【００２５】
ベースフィルム１１は例えばポリイミドなどといった絶縁性樹脂からなり、図２において上下方向に延びるテープ状に形成されて不図示のリール等に巻き掛けられる。ベースフィルム１１の幅方向（図２の左右横方向）の両端にはテープの送りに使用されるパーフォレーション１１ａが貫通して開口する。
【００２６】
第１基板１０はその略中央部に設けられた半導体チップ１２と、先端が半導体チップ１２から基板の周縁部まで延びる第１導電体１３とを備える。
【００２７】
第１導電体１３は第１基板１０の周縁部に至る直前において直線状に延び、第１基板１０の打ち抜き位置Ｐより所定の間隔を隔てて内側になるように形成される。第１導電体１３は複数設けられ、第１導電体１３が延びる方向と交差する第１基板１０の端面が延びる方向に所定の間隔を隔てて並べられている。また、第１基板１０の表面は、第１導電体１３の第２基板２０との接続箇所を除いて絶縁膜であるソルダーレジスト１４で覆われ、回路パターンを保護している。
【００２８】
第２基板２０は例えばガラスエポキシ基板などといったリジッド基板からなる。第２基板２０はその基材２１の表面に設けられ、先端が基板の周縁部まで延びる第２導電体２２を備える。
【００２９】
回路基板１は第１導電体１３と第２導電体２２とを介して、第１基板１０及び第２基板２０が互いに電気的に接続される。したがって、第２導電体２２は第１導電体１３の数に対応して複数設けられて直線状に延び、第２導電体２２が延びる方向と交差する方向に所定の間隔を隔てて並べられている。また、第２基板２０の表面は、第２導電体２２の第１基板１０との接続箇所を除いて絶縁膜であるソルダーレジスト２３で覆われ、回路パターンを保護している。
【００３０】
続いて、第１基板１０の第１導電体１３及び第２基板２０の第２導電体２２の詳細な構成について、図３〜図５を用いて説明する。図３は第１導電体１３及び第２導電体２２の各々の端部を示す平面図であり、図４及び図５は第１導電体１３と第２導電体２２との接続状態を示す平面図及び部分拡大平面図である。
【００３１】
第１導電体１３の先端には、図３に示す第１幅広部１５が設けられる。第１幅広部１５は第１基板１０の打ち抜き位置Ｐである第１基板１０の端部より所定の間隔を隔てた内側に形成される。
【００３２】
第１幅広部１５は第１導電体１３の他の部分より幅広に形成される。第１幅広部１５は第１導電体１３が延びる方向と平行な二辺と第１導電体１３が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第１導電体１３が延びる方向の長さよりも第１導電体１３が延びる方向と交差する方向の長さのほうが短い。
【００３３】
なお、第１幅広部１５は第１基板の検査のために用いられるテストパッドである。すなわち、第１基板の検査時、第１幅広部１５には検査針などの先端が接触する。
【００３４】
第２導電体２２の先端には、図３に示す第２幅広部２４が設けられる。第２幅広部２４は第２基板１０の端部より所定の間隔を隔てた内側に形成される。
【００３５】
第２幅広部２４は第２導電体２２の他の部分より幅広に形成される。第２幅広部２４は第２導電体２２が延びる方向と平行な二辺と第２導電体２２が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第２導電体２２が延びる方向の長さよりも第２導電体２２が延びる方向と交差する方向の長さのほうが短い。
【００３６】
第１導電体１３と第２導電体２２とが異方性導電フィルム２を介して互いに電気的に接続される際、図４及び図５に示すように第１幅広部１５と第２幅広部２４とが接続される。このため、第１幅広部１５と第２幅広部２４とは各々、接続時に対応する相手方とほぼ同じ形状、大きさをなす長方形状に形成される。
【００３７】
上記のように、第１実施形態の回路基板１は第１基板１０と、第１基板１０に設けられて第１基板１０の周縁部の内側まで延びる第１導電体１３と、第１導電体１３の先端に設けられて第１導電体１３の他の部分より幅広な第１幅広部１５と、第１基板１０が取り付けられる第２基板２０と、第２基板２０に設けられた第２導電体２２と、第２導電体２２の先端に第２導電体２２の他の部分より幅広な形状で設けられて第１幅広部１５と電気的に接続される第２幅広部２４と、を備える。
【００３８】
この構成によれば、回路基板１は第１導電体１３と第２導電体２２との電気的接続に際し、第１幅広部１５と第２幅広部２４とが接続される。すなわち、第１導電体１３及び第２導電体２２の各々の他の部分と比較して広い面積を有する第１幅広部１５と第２幅広部２４とを互いに接続することができる。したがって、十分な導電性、機械的強度を確保することが可能である。
【００３９】
また、第１基板１０は複数がテープ状に一体的に形成されて所定の打ち抜き位置Ｐで個別に金型で打ち抜かれることにより単体となる基板である。この構成によれば、第１基板１０がＣＯＦ等のフレキシブル基板である場合に、第１導電体１３と第２導電体２２との電気的接続に際して比較的広い面積を有する第１幅広部１５と第２幅広部２４とを互いに接続することができる。したがって、フレキシブル基板である第１基板１０とその接続基板である第２基板２０との電気的接続において十分な導電性、機械的強度を確保することが可能である。
【００４０】
また、回路基板１は第１導電体１３及び第２導電体２２の各々を複数備える。この構成によれば、第１導電体１３及び第２導電体２２の各々を複数備える場合であっても、互いの第１幅広部１５と第２幅広部２４とを接続することができる。したがって、複数の第１導電体１３及び第２導電体２２各々の電気的接続において十分な導電性、機械的強度を確保することが可能である。
【００４１】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態の回路基板について、図６及び図７を用いて説明する。図６は第１導電体及び第２導電体の各々の端部を示す平面図であり、図７は第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４２】
第２実施形態の回路基板１は、図６及び図７に示すように第１導電体１３の先端に設けられた第１幅広部１６と、第２導電体２２の先端に設けられた第２幅広部２５と、を備える。
【００４３】
第１幅広部１６は第１導電体１３が延びる方向と平行な二辺と第１導電体１３が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第１導電体１３が延びる方向の長さよりも第１導電体１３が延びる方向と交差する方向の長さのほうが長い。
【００４４】
第２幅広部２５も同様に、第２導電体２２が延びる方向と平行な二辺と第２導電体２２が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第２導電体２２が延びる方向の長さよりも第２導電体２２が延びる方向と交差する方向の長さのほうが長い。
【００４５】
第１幅広部１６と第２幅広部２５とは各々、接続時に対応する相手方とほぼ同じ形状、大きさをなす長方形状に形成される。
【００４６】
この構成によれば、第１導電体１３が延びる方向に関して、回路基板１の大きさを比較的小さくすることができる。したがって、上記構成の回路基板１を工業製品、例えば液晶表示装置の液晶パネルの周縁部に用いた場合に、液晶表示装置の所謂額縁部分が狭小になって液晶表示装置の小型化を図ることが可能である。
【００４７】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態の回路基板について、図８〜図１０を用いて説明する。図８は第１導電体及び第２導電体の各々の端部を示す平面図であり、図９及び図１０は第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図及び部分拡大平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４８】
第３実施形態の回路基板１は、図８〜図１０に示すように第１導電体１３の先端に設けられた第１幅広部１７と、第２導電体２２の先端に設けられた第２幅広部２６と、を備える。
【００４９】
第１幅広部１７は第１導電体１３が延びる方向と平行な二辺とそれら二辺各々に対して傾斜をなす二辺とを有する平行四辺形状または台形状をなす。第２幅広部２６も同様に、第２導電体２２が延びる方向と平行な二辺とそれら二辺各々に対して傾斜をなす二辺とを有する平行四辺形状または台形状をなす。第１幅広部１７と第２幅広部２６とは各々、接続時に対応する相手方とほぼ同じ形状、大きさをなす平行四辺形状または台形状をなす。
【００５０】
この構成によれば、第１幅広部１７と第１導電体１３のその他の部分との境界の角度及び第２幅広部２６と第２導電体２２のその他の部分との境界の角度を各々鈍角にすることができる。したがって、隣り合う第１導電体１３どうしの隙間、或いは隣り合う第２導電体２２どうしの隙間において、第１導電体１３と第２導電体２２との電気的接続に悪影響を及ぼす虞のある異物、例えば異方性導電フィルム２の導電性粒子が図１０に破線矢印で示した経路で流れ易くなり、その境界の角部に溜まり難くすることが可能である。
【００５１】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態の回路基板について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は第１導電体及び第２導電体の各々の端部を示す平面図であり、図１２は第１導電体と第２導電体との接続状態を示す平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５２】
第４実施形態の回路基板１は、図１１及び図１２に示すように第１導電体１３が第１幅広部１８と、延長部１９と、を備える。第２導電体２２はその先端まで直線状に延びるのみであって、幅広部を備えていない。
【００５３】
第１幅広部１８は第１導電体１３が延びる方向と平行な二辺と第１導電体１３が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、第１導電体１３が延びる方向の長さよりも第１導電体１３が延びる方向と交差する方向の長さのほうが短い。延長部１９は第１幅広部１８より外側に打ち抜き位置Ｐに向かって真っすぐ延び、打ち抜き位置Ｐより所定の間隔を隔てた内側までの箇所に形成される。
【００５４】
第１導電体１３と第２導電体２２とが異方性導電フィルム２を介して互いに電気的に接続される際、図１２に示すように延長部１９と第２導電体２２の先端部とが接続される。このため、延長部１９と第２導電体２２の先端部とは各々、接続時に対応する相手方とほぼ同じ形状、大きさをなす直線状に形成される。
【００５５】
そして、延長部１９と第２導電体２２の先端部とを接続するときに、第１幅広部１８の一部を、図１２において破線で囲ったように第２基板の端部Ｑに対応する位置に配置することができる。したがって、第１幅広部１８は第１導電体１３の他の部分より幅広であるので、第２基板２０の端部Ｑが第１幅広部１８に接触したとしても断線を抑制することが可能である。
【００５６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は回路基板において利用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１    回路基板
２    異方性導電フィルム
１０    第１基板
１１    ベースフィルム
１３    第１導電体
１５、１６、１７、１８    第１幅広部
１９    延長部
２０    第２基板
２２    第２導電体
２４、２５、２６    第２幅広部
【図１】
2016004852.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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