(57)【要約】【課題】回路パターンの損傷を抑制することが可能な電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１は、樹脂材料により形成されたベース部３と、ベース部３上に形成された回路パターン５と、回路パターン５と電気的に接続されるように、ベース部３上に搭載されたＬＥＤ６と、ベース部３と一体的に形成された複数の第１突起部４と、を備えている。ベース部３と回路パターン５は一体形成されており、回路パターン５の少なくとも一部は第１突起部４の間に位置する。【選択図】図２
2016004871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料により形成されたベース部と、
前記ベース部上に形成された回路パターンと、
前記回路パターンと電気的に接続されるように、前記ベース部上に搭載された電子部品と、
前記ベース部と一体的に形成された複数の第１突起部と、を備え、
前記ベース部と前記回路パターンは一体形成されており、
前記回路パターンの少なくとも一部は前記第１突起部の間に位置する電子装置。
【請求項２】
前記第１突起部は規則的に格子状に配置されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ベース部の端部における肉厚は前記ベース部の基本肉厚よりも大きく、前記端部の端面はラウンド状に形成されている請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子装置は、前記ベース部と一体的に形成された複数の第２突起部をさらに備えており、
前記電子部品は半導体発光素子を有しており、
前記半導体発光素子は前記第２突起部間に配置されており、前記第２突起部の各々の高さは、前記半導体発光素子の高さよりも大きい請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子部品は、固定媒体を介して前記回路パターンと電気的に接続され、
前記ベース部には、前記電子部品の近傍に凹部又は凸部が形成されており、
前記回路パターンの一部が、前記凹部又は前記凸部の表面上に形成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンの損傷を抑制する構造を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＭＩＤ技術により三次元形状の基板に回路パターンが形成された電子装置が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２８７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の図１５に示された焦電素子では、チップ部品と電気的に接続されＭＩＤ基板上に形成された回路パターンが外部に露出している。このため、焦電素子を電子機器に組み込む際に、露出した回路パターンが電気ケーブル等の他の部材に接触することで、回路パターンが損傷する虞がある。また、焦電素子を電子機器に組み込んだ後、焦電素子の回路パターンが電気ケーブル等の他の部材と接触した状態で振動すると、回路パターンが摩耗する虞もある。
【０００５】
本発明は、回路パターンの損傷を抑制することが可能な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の電子装置は、
樹脂材料により形成されたベース部と、
前記ベース部上に形成された回路パターンと、
前記回路パターンと電気的に接続されるように、前記ベース部上に搭載された電子部品と、
前記ベース部と一体的に形成された複数の第１突起部と、を備え、
前記ベース部と前記回路パターンは一体形成されており、
前記回路パターンの少なくとも一部は前記第１突起部の間に位置する電子装置。
【０００７】
上記構成によれば、回路パターンの少なくとも一部は前記第１突起部の間に位置している。このため、回路パターンが電気ケーブル等に接触することが、第１突起部によって防止される。このように、回路パターンの損傷を抑制することが可能な電子装置を提供することができる。
【０００８】
また、前記第１突起部は規則的に格子状に配置されていてもよい。
【０００９】
上記構成によれば、任意の回路パターンをベース部上に形成した場合でも、回路パターンの損傷がいずれかの第１突起部によって防止される。このように、第１突起部の形成位置に制約されずに回路パターンを形成することが可能となるため、回路パターンの設計変更に合わせて第１突起部の形成位置を変更する必要がない。このように、回路パターンの設計自由度を確保することが可能となる。
【００１０】
また、前記ベース部の端部における肉厚は前記ベース部の基本肉厚よりも大きく、前記端部の端面はラウンド状に形成されていてもよい。
【００１１】
上記構成によれば、比較的加工工数が少ない金型によって、ベース部の端部における肉厚が前記ベース部の基本肉厚よりも大きくなるようにベース部が樹脂成形される。また、ベース部の端面をラウンド形状にすることで、端面に形成された回路パターンの損傷を緩和することが可能である。
【００１２】
また、前記電子装置は、前記ベース部と一体的に形成された複数の第２突起部をさらに備えていてもよい。さらに、前記電子部品は半導体発光素子を有しており、前記半導体発光素子は前記第２突起部間に配置されてもよい。さらに、前記第２突起部の各々の高さは、前記半導体発光素子の高さよりも大きくてもよい。
【００１３】
上記構成によれば、電気ケーブル等が半導体発光素子に接触することが、第２突起部によって防止される。このように、回路パターンと半導体発光素子を保護する構造を有する電子装置を提供することが可能である。
【００１４】
また、前記電子部品は、固定媒体を介して前記回路パターンと電気的に接続され、前記ベース部には、前記電子部品の近傍に凹部又は凸部が形成されており、前記回路パターンの一部が、前記凹部又は前記凸部の表面上に形成されていてもよい。
【００１５】
上記構成によれば、ベース部に形成された凹部又は凸部によって、固定媒体が回路パターンに沿って濡れ広がることが防止され、電子部品と回路パターンの電気的接続の信頼性が確保される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路パターンの損傷を抑制することが可能な電子装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置を示す全体斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示された電子装置のＡ部拡大上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示されたＡ−Ａ線に沿って切断した電子装置の部分の断面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示された電子装置のＢ部拡大上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示されたＢ−Ｂ線に沿って切断した電子装置の断面図である。（ｃ）は、（ａ）に示されたＣ−Ｃ線に沿って切断した電子装置の断面図である。
【図４】リフレクタ６０がベース部３に取り付けられた場合における、図３（ｂ）に示された電子装置の断面図である。
【図５】図３の凹部１０ａ，１０ｂを凸部１３ａ，１３ｂにそれぞれ置換した場合における、図３（ａ）に示されたＣ−Ｃ線に沿って切断した電子装置の断面図である。
【図６】図１に示された電子装置のＣ部拡大断面図である。
【図７】（ａ）は、図６に示されるベース部の射出成形用の金型を示す断面図である。（ｂ）は、比較例の金型を示す断面図である。
【図８】（ａ）は、電子装置のベース部の貫通穴を示す拡大断面図である。（ｂ）は、（ａ）に示された貫通穴を有するベース部の射出成形用の金型を示す断面図である。
【図９】図１に示された電子装置を備えた車両用灯具を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。
また、本実施形態の説明では、適宜、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向について言及するが、これらの各軸の方向は、図１に示された電子装置１について設定された相対的な方向である。従って、図１に示された電子装置１が所定方向に回転した場合には、それに従ってＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向も回転する。尚、本実施形態で説明するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向とは±Ｘ、Ｙ、Ｚ方向を含む方向であり、特定のベクトル（方向）を指す場合には、＋Ｘ方向、−Ｙ方向等として明示する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１を示す全体斜視図である。図１に示すように、電子装置１は、ベース部３と、回路パターン５と、電子部品としてのＬＥＤ（発光ダイオード）６とを備える。
【００２０】
ベース部３は樹脂材料により形成されている。また、ベース部３は、例えば金型を用いた射出成形によって３次元立体形状に形成されている。図１に示すように、ベース部３は階段状に形成されている。
【００２１】
回路パターン５は、例えば金属めっき等の材料からなり、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）技術によりベース部３上に一体形成されている。
【００２２】
ＭＩＤとは、樹脂成型品表面にめっき等の金属膜で回路パターンを形成したモールド部品である。このＭＩＤ技術を適用することで、三次元立体形状のベース部３上に回路パターン５を直接形成することが可能となる。このＭＩＤ技術には様々な手法が存在しており、１回成形法や２回成形法等が知られている。また、回路パターンは電解めっき法によっても形成できるし、無電解めっき法によっても形成することができる。
【００２３】
例えば、回路パターンの形成方法としては以下の一例が考えられる。
最初に、樹脂表面に金属核が埋没されたベース部３を用意する。次に、所望の回路パターンデータに従ってベース部３の表面に３次元レーザ照射を行うことでレーザ照射がされたベース部３の表面から金属核を露出させる。その後、金属核が露出したベース部３の表面に無電解めっき法により金属めっきを形成することで、ベース部３上に回路パターンが形成される。
【００２４】
電子部品であるＬＥＤ６は、ベース部３上に配置されており、回路パターン５と電気的に接続されている。図１では、ベース部３のステップ部のそれぞれに１つ又は２つのＬＥＤ６が搭載されており、回路パターン５を介して直列接続されている。尚、本実施形態では、ＬＥＤ６が使用されているが、電子装置１の用途に応じて、例えば、半導体レーザ（ＬＤ）等の光源が使用されてもよい。
【００２５】
次に、ベース部３と一体的に形成された複数の第１突起部について図２を参照して説明する。図２（ａ）は、図１に示された電子装置１のＡ部拡大上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されたＡ−Ａ線に沿って切断した電子装置１の断面図である。
【００２６】
図２に示すように、複数の第１突起部４は、ベース部３と一体的に形成されており、規則的に格子状に配置されている。また、回路パターン５は、第１突起部４の間に位置するように、ベース部３上に形成されている。尚、本実施形態では、回路パターン５の全てが第１突起部４の間に配置されていることは要しない。少なくとも一部の回路パターン５が第１突起部４の間に配置されていればよい。また、回路パターン５の一部が第１突起部４と重なるように配置されていてもよい。
尚、説明の便宜上、第１突起部４は電子装置１の全体斜視図である図１には示されておらず、電子装置１の部分拡大上面図である図２に第１突起部４が示されている。
【００２７】
第１突起部４はベース部３の全面に亘って規則的に格子状に形成されていても、回路パターン５が形成されるベース部３の特定の領域にのみ形成されていてもよい。第１突起部４は例えば金型を用いた射出成型等によりベース部３と一体的に形成されている。また、図２に示すように、第１突起部４は円柱状に形成されているが、第１突起部４の形状はこれには限定されず、例えば、角錐状、円錐状、楕円柱状、正方形柱状又は長方形柱状等に形成されていてもよく、ベース部３の表面から突出した形状であればよい。
また、図２に示すように、ベース部３の表面を基準として第１突起部４のＺ軸方向における高さは、回路パターン５の高さよりも大きい。
【００２８】
本実施形態によれば、回路パターン５の少なくとも一部は第１突起部４の間に位置している。このため、回路パターン５が電気ケーブル等に接触することが、第１突起部４によって防止される。
つまり、電気ケーブル等が回路パターン５と接触する前に、第１突起部４が電気ケーブル等と接触するため、電気ケーブル等と回路パターン５との接触により回路パターン５の表面が損傷することが防止される。
【００２９】
一方、第１突起部４が設けられていない場合、電子装置１の他の機器への搭載時において電気ケーブル等が回路パターン５と接触することで、回路パターン５が損傷する虞がある。例えば、回路パターン５の膜厚が５μｍ〜１０μｍの場合には、回路パターン５の表面が電気ケーブル等と接触することで、回路パターン５が摩耗して断線する虞がある。
【００３０】
また、回路パターン５と電気ケーブル等との接触が防止されるための条件として、例えば、以下の式（１）を満足すればよい。尚、式（１）において、第１突起部４の高さをＨとし、第１突起部４のピッチをＬとし、電気ケーブルの長手方向に直交する断面円の半径をＲとし、回路パターン５の膜厚をｔとしている。
また、電気ケーブルの断面円の半径Ｒを２ｍｍとした場合、第１突起部４の高さＨ及びピッチＬは、例えば、１．３ｍｍ、２ｍｍとして設定することができる。
【数１】
2016004871.tif 000003
【００３１】
また、回路パターン形成用の溝を予めベース部３に形成した後に、当該溝に回路パターン５を形成することで、回路パターン５と電気ケーブル等との接触を防止することが考えられる。さらに、複数のリブをベース部３上に形成した後に、隣接するリブ間に回路パターン５を形成することで、回路パターン５と電気ケーブル等との接触を防止することが考えられる。
しかしながら、上記いずれの構造も回路パターン５の形成位置が溝やリブの形成位置に制約されてしまうため、回路パターン５の設計自由度を確保できないといった問題がある。
【００３２】
一方、本実施形態では、例えば金型を用いた射出成型によって、複数の第１突起部４とベース部３とが一体的に形成された後、ＭＩＤ技術により回路パターン５がベース部３に形成されている。従って、複数の第１突起部４が格子状に所定間隔でベース部３上に形成されているので、第１突起部４の形成位置に制約されずに所望の回路パターン５をベース部３上に形成することが可能となり、回路パターン５の設計変更に合わせて第１突起部４の形成位置を変更する必要がない。このように、本実施形態では、回路パターン５の設計自由度を確保することが可能となる。
尚、電気ケーブル等と回路パターン５との接触を防止でき、且つ回路パターン５の設計自由度が確保できるならば、第１突起部４は必ずしも格子状に所定間隔で配置されている必要はない。
【００３３】
次に、ベース部３に搭載されたＬＥＤ６について図３及び図５を参照して説明する。図３（ａ）は、図１に示された電子装置１のＢ部拡大上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されたＢ−Ｂ線に沿って切断された電子装置１の断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に示されたＣ−Ｃ線に沿って切断した電子装置１の断面図である。
【００３４】
図３に示すように、ＬＥＤ６の周辺にベース部３と一体的に形成された一対の第２突起部９が配置されており、ＬＥＤ６は一対の第２突起部９の間に配置されている。
【００３５】
図３に示すように、第２突起部９は円柱状に形成されているが、第２突起部９の形状はこれには限定されず、例えば、角錐状、円錐状、楕円柱状、正方形柱状又は長方形柱状等に形成されていてもよく、ベース部３の表面から突出した形状であればよい。また、一対の第２突起部９が図示されているが、３つ以上の第２突起部がＬＥＤ６の周辺に配置されていてもよい。第２突起部９は、例えば金型を用いた射出成型等によってベース部３と一体的に形成されている。
【００３６】
図３（ｂ）に示すように、ベース部３の表面を基準として第２突起部９のＺ軸方向における高さは、ＬＥＤ６の高さよりも大きい。これにより、電気ケーブル等が−Ｚ方向に向かって回路パターン５に近づいてくるときに、電気ケーブル等がＬＥＤ６に接触することが第２突起部９によって防止される。例えば、ＬＥＤ６のベース部３の表面からの高さが１ｍｍである場合、第２突起部９のベース部３の表面からの高さは２ｍｍとして設定することができる。
つまり、電気ケーブル等がＬＥＤ６と接触する前に、第２突起部９が電気ケーブル等と接触するため、電気ケーブル等とＬＥＤ６との接触によりＬＥＤ６の表面が損傷することが防止される。
このように、回路パターン５及びＬＥＤ６の損傷を抑制することが可能な電子装置１を提供することが可能となる。
【００３７】
本実施形態の電子装置１が、例えば、車両用灯具に搭載される場合には、図４に示すようにリフレクタ６０が電子装置１に搭載されてもよい。このとき、リフレクタ６０はＬＥＤ６から出射された光を＋Ｚ方向に向けて反射するように構成されており、ＬＥＤ６を囲むようにベース部３上に配置される。また、リフレクタ６０には貫通穴が設けられている。リフレクタ６０の貫通穴に第２突起部９を挿入することで、リフレクタ６０はベース部３に固定され、ＬＥＤ６に対するリフレクタ６０の位置が決定される。このように、第２突起部９は、ＬＥＤ６に対するリフレクタ６０の搭載位置を決定するための位置決め部材としても機能する。第２突起部９をベース部３に設けることで、ＬＥＤ６に対するリフレクタ６０の位置決めを高い精度で行うことができるため、ＬＥＤ６から出射した光を精度良く所定領域に照射することができる。尚、本実施形態の電子装置１を車両用灯具に適用した一例については後述する。
【００３８】
ＬＥＤ６は電極パッド１６ａ、１６ｂを有しており、はんだ１２を介して回路パターン５と電気的に接続されている。本実施形態では、ＬＥＤ６を固定するための固定媒体としてはんだが使用されているが、はんだの代わりに導電性接着剤が固定媒体として用いられてもかまわない。尚、はんだ１２は、ＬＥＤ６の電極パッド１６ａ、１６ｂと回路パターン５との間に配置されている必要はなく、ＬＥＤ６を回路パターン５に固定する固定媒体として機能する。はんだ１２は、金属めっきからなる回路パターン５上を濡れ広がる一方で、樹脂材料からなるベース部３上には濡れ広がらない。
【００３９】
図３に示すように、ベース部３にはＬＥＤ６の近傍に所定の深さを有する凹部１０ａ、１０ｂがそれぞれ形成されており、回路パターン５の一部が凹部１０ａ，１０ｂの表面上に形成されている。ここで、ＬＥＤ６の「近傍」とは、はんだの濡れ広がりが防止されることで、電子部品であるＬＥＤ６と回路パターン５との電気的接続の信頼性が確保される位置として定義される。
【００４０】
図３（ｃ）に示すように、回路パターン５に沿って濡れ広がるはんだ１２が、凹部１０ａ，１０ｂ内に形成された回路パターン５の一部まで濡れ広がるが、凹部１０ａ，１０ｂの側壁によってはんだ１２の濡れ広がりの進行が阻止される。つまり、はんだ１２は凹部１０ａ、１０ｂの側壁を乗り越えることができず、凹部１０ａ、１０ｂ内に滞留する。このように、凹部１０ａ、１０ｂによって、はんだ１２の濡れ広がりが防止されるので、はんだ１２を用いたＬＥＤ６と回路パターン５との電気的接続の信頼性が確保される。
【００４１】
尚、本実施形態では、はんだ１２の濡れ広がりについて説明しているが、固定媒体として導電性接着剤が使用される場合にも、同様に導電性接着剤の濡れ広がりが問題となるため、ＬＥＤ６の近傍に凹部１０ａ、１０ｂがそれぞれ設けられる。
【００４２】
図５に示すように、凹部１０ａ、１０ｂの代わりに凸部１３ａ、１３ｂを設けることでも、はんだ１２の濡れ広がりを防止することができる。図５は、図３（ｃ）に示された凹部１０ａ、１０ｂを凸部１３ａ、１３ｂにそれぞれ置換した場合における、図３（ａ）に示されたＣ−Ｃ線に沿って切断した電子装置１の断面図である。
【００４３】
図５に示すように、ベース部３には凹部１０ａ、１０ｂの形成位置に対応する位置に、所定の高さを有する凸部１３ａ、１３ｂがそれぞれ形成されており、回路パターン５の一部が凸部１３ａ、１３ｂの表面上に形成されている。このため、図５に示すように、回路パターン５に沿って濡れ広がるはんだ１２が、凸部１３ａ、１３ｂの表面上に形成された回路パターン５の一部まで広がると、凸部１３ａ、１３ｂの側壁によってはんだ１２の濡れ広がりの進行が阻止され、はんだ１２が凸部１３ａ、１３ｂの周辺部に滞留する。
このように、凸部１３ａ、１３ｂによって、はんだ１２の濡れ広がりが防止されるので、はんだ１２を用いたＬＥＤ６と回路パターン５との電気的接続の信頼性が確保される。
【００４４】
図３では、図１の電子装置１のＢ部について説明してきたが、Ｂ部に存在するＬＥＤ６以外の図１に示された他のＬＥＤ６の周辺も、同様に、図３に示されたような構造を備えていてもよい。
【００４５】
次に、ベース部３の端部について図６を参照して説明する。図６は、図１に示された電子装置１のＣ部拡大断面図である。図６に示すように、ベース部３の端部２２における肉厚ｔ１がベース部３の基本肉厚ｔ２よりも大きく、ベース部３の端部２２の端面２０はラウンド形状に形成されている。ここで、ベース部３の基本肉厚ｔ２とは、ベース部３の端部２２以外の領域における肉厚として定義される。例えば、ベース部３の基本肉厚ｔ２が２ｍｍであるとき、端部２２における肉厚ｔ１は３ｍｍとして設定することができる。
【００４６】
図６では、回路パターン５は、ベース部３の上面２７から端面２０を介して下面２８に延びるように形成されている。
ベース部３の端面２０をラウンド形状に形成することで、ベース部３の端面がラウンド形状でない場合と比べて、端面２０に形成された回路パターン５の損傷を緩和することが可能となる。
つまり、ベース部３の端面２０がラウンド形状に形成されていない場合には、ベース部３の端面２０と上面２７とが成す角度及びベース部３の端面２０と下面２８とが成す角度はそれぞれ９０度となる。従って、端面２０には尖った角部が存在するため、角部付近に形成された回路パターン５が損傷しやすいといった問題がある。かかる問題を解決するために、ベース部３の端面２０がラウンド形状に形成されている。
【００４７】
図６に示されたベース部３に用いられる金型について図７を参照して説明する。図７（ａ）は、図６に示されたベース部３の射出成形用の上部金型４３と下部金型４２を示す断面図である。図７（ｂ）は、比較例に係る上部金型４７及び下部金型４６を示す断面図である。尚、図６において、ベース部３の端部２２以外の形状を便宜上、平板形状として示している。
【００４８】
図７（ａ）に示すように、上部金型４３のキャビティＣ１及び下部金型４２のキャビティＣ２にそれぞれ樹脂を射出し、射出された樹脂を固化することで、図６に示されたベース部３を形成することができる。一方、図７（ｂ）に示すように、上部金型４７のキャビティＣ３及び下部金型４６のキャビティＣ４にそれぞれ樹脂を射出し、その後射出した樹脂を固化することによって、ラウンド形状の端面を有するベース部３を形成することができる。
【００４９】
しかしながら、図７（ａ）に示された下部金型４２のキャビティＣ２は、図７（ｂ）に示されたキャビティＣ４に比較して、加工面積が小さい。つまり、下部金型４２の方が下部金型４６に比べて金型に要する加工工数を少なくすることができる。
このように、ラウンド形状の端面を有するベース部３を形成する場合には、図７（ａ）に示された金型を用いるのが好ましい。図７（ａ）に示す金型を用いてベース部３を形成したときは、図６に示すようにベース部３の端部２２における肉厚ｔ１がベース部３の基本肉厚ｔ２よりも大きくなる。
【００５０】
図８（ａ）は、電子装置１のベース部３の貫通穴ｈを示す拡大断面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示された貫通穴ｈを有するベース部３の射出成形用の上部金型５６及び下部金型５２を示す断面図である。ベース部３の端面をラウンド形状に形成していたのと同様に、図８（ａ）では、ベース部３の貫通穴ｈを規定する側壁面３７、３８がそれぞれラウンド形状に形成される。このように、側壁面３７、３８をラウンド形状にすることで、ベース部３の側壁面３７、３８と上面２７との境界部分に形成された回路パターン５及びベース部３の側壁面３７、３８と下面２８との境界部分に形成された回路パターン５の損傷を緩和することが可能となる。
【００５１】
図８（ｂ）に示すように、上部金型５６のキャビティＣ６、Ｃ７及び下部金型５２のキャビティＣ１０、Ｃ１２にそれぞれ樹脂を射出し、射出された樹脂を固化することで、貫通穴ｈを有するベース部３を形成することができる。
また、図７（ａ）に示された下部金型４２と同様に、下部金型５２のキャビティＣ１０、Ｃ１２の加工面積を小さくすることができるため、加工工数が少ない金型で貫通穴ｈを有するベース部３を形成することができる。
【００５２】
次に、図１に示した電子装置１を車両用灯具に適用した一例について図９を参照して説明する。図９は、図１に示した電子装置１を備えた車両用灯具１００を示す断面図である。
【００５３】
図９に示すように、車両用灯具１００は、電子装置１と、リフレクタ６０と、透光性カバー５０と、ランプボディ４０とを備えている。透光性カバー５０とランプボディ４０によって、電子装置１とリフレクタ６０を収容するための灯室７０が形成されている。ＬＥＤ６から出射された光は、リフレクタ６０によって＋Ｚ方向に向かうように反射され、当該反射された光は透光性カバー５０を通過することで車両用灯具１００の前方領域に照射される。
【００５４】
このように、ＭＩＤ技術によって製造された電子装置１を車両用灯具に用いることができ、従来のフレキシブルプリント基板やバスバー回路を用いた車両用灯具の構造に比べて、製造工程が簡略化した車両用灯具を提供することが可能である。
尚、本実施形態による電子装置１を車両用灯具に適用する一例を示したが、本実施形態による電子装置は車両用灯具だけでなく様々な用途に適用できるのは言うまでもない。
【００５５】
以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではないのは言うまでもない。本実施形態は一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解されるところである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。
【符号の説明】
【００５６】
１                電子装置
３                ベース部
４                突起部
５                回路パターン
６                ＬＥＤ（電子部品）
６０              リフレクタ
９                第２突起部
１０ａ、１０ｂ    凹部
１３ａ、１３ｂ    凸部
１６ａ、１６ｂ    電極パッド
２０              端面
２２              端部
２７              上面
２８              下面
３７、３８        側壁面
４０              ランプボディ
４２              下部金型
４３              上部金型
４６              下部金型
４７              上部金型
５０              透光性カバー
５２              下部金型
５６              上部金型
７０              灯室
１００            車両用灯具
Ｃ１〜Ｃ４        キャビティ
Ｃ６、Ｃ７        キャビティ
Ｃ１０、Ｃ１２    キャビティ
ｈ                貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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