(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性基板上に形成され蛍光体層と、蛍光体層を覆う防湿保護膜を備えるシンチレータパネルにおいて、防湿保護膜の破断箇所が十分に薄くなり、防湿保護膜の破断を行った際にシンチレータパネルに外力が加わらず破損することを防止できるシンチレータパネルを提供する。【解決手段】可撓性基板２０上に形成した蛍光体層２４と、蛍光体層２４の表面から可撓性基板２０の蛍光体層２４の形成面に対向する面まで覆う防湿保護膜２８とを備えるシンチレータパネルで、可撓性基板２０上において防湿保護膜２８の被覆部と非被覆部との境界位置の防湿保護膜２８の膜厚をａμｍ、境界位置から可撓性基板２０の外周側へ１ｍｍ離れた位置の防湿保護膜２８の膜厚をｂμｍ、蛍光体層２４表面の防湿保護膜２８の膜厚をｃμｍとしたときに、ｂ−ａ＞ｃ×０．５を満たすことを特徴とする。【選択図】図１
2016038280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板と、
前記可撓性基板上に形成され、放射線を可視光に変換する蛍光体層と、
前記蛍光体層の表面から前記可撓性基板の前記蛍光体層形成面に対向する面の一部までを覆うように形成された防湿保護膜と、
を少なくとも備えるシンチレータパネルであって、
前記可撓性基板において、前記防湿保護膜により覆われている被覆部と前記防湿保護膜により覆われていない非被覆部との境界位置の前記防湿保護膜の膜厚をａμｍ、
前記境界位置から前記可撓性基板の外周側へ１ｍｍ離れた位置の前記防湿保護膜の膜厚をｂμｍ、
前記蛍光体層表面の前記防湿保護膜の膜厚をｃμｍ、
としたときに、ｂ−ａ＞ｃ×０．５を満たすことを特徴とするシンチレータパネル。
【請求項２】
前記可撓性基板が、樹脂基板であることを特徴とする請求項１に記載のシンチレータパネル。
【請求項３】
前記可撓性基板の蛍光体形成面に対向する面において、前記被覆部の面積をＭｍｍ2、前記非被覆部の面積をＮｍｍ2としたときに、Ｍ≧Ｎを満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のシンチレータパネル。
【請求項４】
前記非被覆部の形状が、線形状もしくは線形状の組み合わせであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のシンチレータパネル。
【請求項５】
前記非被覆部が、長辺方向の長さと短辺方向の長さの比が５以上であることを特徴とする請求項４に記載のシンチレータパネル。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のシンチレータパネルと、
前記シンチレータパネルの前記蛍光体層側に貼り付けられ、光電変換素子を二次元的に配列してなる光電変換素子部材と、
を少なくとも備えることを特徴とする放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療診断や非破壊検査などに用いられる放射線検出器およびこの放射線検出器に用いられるシンチレータパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エックス線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。近年ではデジタルの放射線画像が直接得られるフラットパネル型放射線検出器（ｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｅｔｅｃｔｏｒ：ＦＰＤ）に代表されるデジタル方式の放射線検出器が登場している。
【０００３】
デジタル方式は、デジタルの放射線画像が得られ、陰極管や液晶パネル等の画像表示装置に画像を表示することが可能なので、必ずしも写真フィルム上への画像形成を必要としない。その結果、これらのデジタル方式の放射線検出器は、銀塩写真方式による画像形成の必要性を低減させ、病院や診療所での診断作業の利便性を大幅に向上させている。
【０００４】
フラットパネル型放射線検出器（ＦＰＤ）には、Ｇｄ2Ｏ2ＳやＣｓＩなどのシンチレータによって放射線を光に変換後、フォトダイオードにより電荷へ変換するシンチレータ方式を採用したものがあり、このようなシンチレータ方式のＦＰＤは、基板上に蛍光体層が形成されたシンチレータパネルと、薄膜トランジスタおよび電荷結合素子による光電変換素子部材と、を組み合わせて成るものである。
【０００５】
ところで、このようなＦＰＤに用いられるシンチレータパネルは、基板上に形成された蛍光体層が吸湿性を有するため、蛍光体層に水分が到達して劣化してしまわないよう、基板と蛍光体層とを覆うように防湿保護膜が設けられている。
【０００６】
このような防湿保護膜は、図１２に示すように、蒸着装置１２０の回転台１１２上の平板状の保持台１０８に、基板１０２及び蛍光体層１０４からなるシンチレータパネル１００を載置した状態で、例えば、ＣＶＤ法を用いて蒸着により形成される。なお、符号１１４は、防湿保護膜１０６の基となる蒸着源である。
【０００７】
しかしながら、このように防湿保護膜１０６を形成した場合、シンチレータパネル１００と保持台１０８とに纏めて、防湿保護膜１０６が形成されることになる。
【０００８】
このため、シンチレータパネル１００を保持台１０８から取り上げる際、防湿保護膜１０６を破断してシンチレータパネル１００のみを剥がし取る必要があるが、この時に、シンチレータパネル１００にも外力が加わることになるため、シンチレータパネル１００が破損してしまったり、もしくは、蒸着により形成した防湿保護膜１０６がシンチレータパネル１００から剥がれてしまったりすることがある。
【０００９】
このため、特許文献１に開示されるように、シンチレータパネルを３点以上の微少な点で支持した状態で、防湿保護膜を形成する方法や、図１３に示すように、保持台１０８とシンチレータパネル１００の間にスペーサー１１０を配置して、保持台１０８とシンチレータパネル１００とに隙間１１６を設けることで、隙間１１６に形成される防湿保護膜１０６が外周部から中心に向かうにつれて徐々に薄くなるように形成する方法が用いられている。
【００１０】
特許文献１に開示される方法では、保持台とシンチレータパネルとの接点を小さくすることで、防湿保護膜を形成した後でも保持台からシンチレータパネルを剥がしやすくすることができる。
【００１１】
一方で、図１３に示される方法では、防湿保護膜１０６が徐々に薄膜化されており、防湿保護膜１０６の破断箇所が十分に薄くなっているため、容易に破断することができ、防湿保護膜１０６の破断時にシンチレータパネル１００に外力が加わることなく、スペーサー１１０からシンチレータパネル１００を剥がし取ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３８８７０号公報
【特許文献２】特開２０１０−３２２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
シンチレータパネルの基板として軽量化やＸ線透過率の観点より、可撓性基板が用いられる場合がある。このような可撓性基板を用いたシンチレータパネルに、図１３に示す方法により防湿保護膜を形成すると、シンチレータパネルが反っていたり、シンチレータパネルをスペーサー１１０に載置した際に自重で変形してしまったりすると、隙間１１６が不均一となり防湿保護膜１０６が均一に薄膜化されない場合がある。
【００１４】
さらには、可撓性基板としてポリイミドなどの樹脂を用いる場合、防湿保護膜１０６が徐々に薄くなると、可撓性基板から透湿し、蛍光体層が吸湿劣化してしまうことがある。
【００１５】
また、例えば、口腔内用などの比較的小さいシンチレータパネルを製造する場合、スペーサー１１０を用いて防湿保護膜１０６を徐々に薄くする方法では、防湿保護膜１０６の破断箇所が十分に薄くならない場合がある。
【００１６】
本発明はこのような現状に鑑みなされたものであって、可撓性基板を用いた場合であっても防湿保護膜の破断箇所が十分に薄くなり、防湿保護膜の破断を行った際にシンチレータパネルに外力が加わらず、シンチレータパネルが破損することを防止でき、歩留まりに優れたシンチレータパネルおよびこれを備えた放射線検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記目的は以下の構成により達成される。
（１）可撓性基板と、前記可撓性基板上に形成され、放射線を可視光に変換する蛍光体層と、前記蛍光体層の表面から前記可撓性基板の前記蛍光体層形成面に対向する面の一部までを覆うように形成された防湿保護膜とを少なくとも備えるシンチレータパネルであって、前記可撓性基板において、前記防湿保護膜により覆われている被覆部と前記防湿保護膜により覆われていない非被覆部との境界位置の前記防湿保護膜の膜厚をａμｍ、前記境界位置から前記可撓性基板の外周側へ１ｍｍ離れた位置の前記防湿保護膜の膜厚をｂμｍ、前記蛍光体層表面の前記防湿保護膜の膜厚をｃμｍとしたときに、ｂ−ａ＞ｃ×０．５を満たすことを特徴とするシンチレータパネル。
【００１８】
（２）前記可撓性基板が、樹脂基板であることを特徴とする（１）に記載のシンチレータパネル。
【００１９】
（３）前記可撓性基板の蛍光体形成面に対向する面において、前記被覆部の面積をＭｍｍ2、前記非被覆部の面積をＮｍｍ2としたときに、Ｍ≧Ｎを満たすことを特徴とする（１）または（２）に記載のシンチレータパネル。
【００２０】
（４）前記非被覆部の形状が、線形状もしくは線形状の組み合わせであることを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載のシンチレータパネル。
【００２１】
（５）前記非被覆部が、長辺方向の長さと短辺方向の長さの比が５以上であることを特徴とする（４）に記載のシンチレータパネル。
【００２２】
（６）（１）から（５）のいずれかに記載のシンチレータパネルと、前記シンチレータパネルの前記蛍光体層側に貼り付けられ、光電変換素子を二次元的に配列してなる光電変換素子部材とを少なくとも備えることを特徴とする放射線検出器。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、可撓性基板を用いたシンチレータパネルや小さいシンチレータパネルであっても、防湿保護膜が均一に薄膜化され、防湿保護膜の破断箇所が十分に薄くなっているため、防湿保護膜の破断を行った際にシンチレータパネルに外力が加わらず、シンチレータパネルが破損することを防止でき、歩留まりに優れたシンチレータパネルおよびこれを用いた放射線検出器を提供することができる。
【００２４】
さらに本発明によれば、可撓性基板の広い範囲に防湿保護膜を形成することができるため、可撓性基板からの透湿を抑制し、シンチレータパネルの蛍光体層が吸湿劣化することが防止できるシンチレータパネルおよびこれを用いた放射線検出器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の放射線検出器の一実施形態における概略断面図である。
【図２】図２は、本発明のシンチレータパネルの一実施形態における概略断面図である。
【図３】図３は、図２のシンチレータパネルの概略平面図である。
【図４】図４は、図２のシンチレータパネルの製造工程を説明するための工程図である。
【図５】図５は、図２のシンチレータパネルの製造工程を説明するための工程図である。
【図６】図６は、図２のシンチレータパネルの製造に用いられる蒸着装置を説明するための概略拡大断面図である。
【図７】図７は、図２のシンチレータパネルの製造に用いられる蒸着装置の保持台を説明するための概略平面図である。
【図８】図８は、図７の保持台の変更例を説明するための概略平面図である。
【図９】図９は、図７の保持台の変更例を説明するための概略平面図である。
【図１０】図１０は、図７の保持台の変更例を説明するための概略平面図である。
【図１１】図１１は、本実施例のシンチレータパネルの防湿保護膜の厚みを測定した結果を示すグラフである。
【図１２】図１２は、従来のシンチレータパネルの製造方法を説明するための概略構成図である。
【図１３】図１３は、従来のシンチレータパネルの別の製造方法を説明するための概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
本発明の放射線検出器およびこの放射線検出器に用いられるシンチレータパネルは、医療診断や非破壊検査などに用いられるものである。
【００２７】
＜＜放射線検出器６０＞＞
図１に示したように、本実施例における放射線検出器６０は、大きく分けて、シンチレータパネル１０と、このシンチレータパネル１０の蛍光体層２４側に貼り付けられ、光電変換素子を二次元的に配列してなる光電変換素子部材５０とからなり、シンチレータパネル１０の蛍光体層２４によって放射線を光に変換した後、この光を光電変換素子部材５０で電荷へ変換し、デジタルの放射線画像を得るようになっている。
本発明においては、特にシンチレータパネル１０が防湿効果を高めた特徴的な構成を有するため、以下、シンチレータパネル１０について詳しく説明する。
【００２８】
＜＜シンチレータパネル１０＞＞
図２に示したように、本発明のシンチレータパネル１０は、可撓性基板２０と、この可撓性基板２０上に形成された反射層２２と、反射層２２上に、放射線を可視光に変換する蛍光体層２４とが設けられている。
【００２９】
そして、蛍光体層２４の表面から可撓性基板２０の蛍光体層形成面に対向する面の一部までを覆うように、防湿保護膜２８が設けられている。
なお、可撓性基板２０には、後述するように、防湿保護膜２８が設けられている部分（以下、「被覆部３０」と言う）と、防湿保護膜２８が設けられていない部分（以下、「非被覆部３２」と言う）とがある。
【００３０】
なお、可撓性基板２０上に形成された反射層２２は、光電変換素子部材５０と貼り合わされた際に、放射線から変換された光を、効率的に光電変換素子部材５０側に届けるためのものであり、必須の構成では無いものであるが、あった方がより好ましいものである。
【００３１】
各構成の具体的な材質等については以下のとおりである。
＜可撓性基板２０＞
可撓性基板２０は、放射線透過性を有し、蛍光体層２４を担持可能な可撓性基板２０であれば特に限定されないものである。
このような可撓性基板２０としては、厚さ１０〜１０００μｍ、更には３０μｍ〜５００μｍの高分子フィルムであることが好ましい。本明細書において「可撓性」とは、可撓性基板２０を構成する４辺のうち１辺を固定したときに、固定辺より１０ｃｍ離れた点で、可撓性基板２０の自重による重力で、可撓性基板２０が固定辺の位置に対して２ｍｍ以上垂れ下がる性質のことである。
【００３２】
このような可撓性基板２０としては、特にポリイミドまたはポリエチレンナフタレートを含有する高分子フィルムが、ヨウ化セシウムを原材料として気相堆積法にて柱状結晶の蛍光体層２４を形成するのに好適である。
【００３３】
可撓性基板２０の具体例としては、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどからなる樹脂基板や、ガラス基板などが挙げられる。
【００３４】
これらは単独で用いてもよく、積層あるいは混合して用いてもよい。中でも、上述のように、ポリイミドまたはポリエチレンナフタレートを含有する高分子フィルムが特に好ましい。
【００３５】
＜反射層２２＞
次いで反射層２２としては、金属薄膜や白色顔料を樹脂中に分散含有させた顔料層が好ましく、これにより感度を向上させることができる。金属薄膜はＡｇやＡｌ、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属を蒸着、スパッタ法により可撓性基板２０上に形成させることができる。
【００３６】
顔料層は、例えば白色顔料を樹脂中に分散含有させたものが用いられ、腐食等が無く耐久性の観点で好ましい。
【００３７】
反射層２２の製造方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
１．有機溶剤中に樹脂及び白色顔料を分散させ、可撓性基板２０上に塗布して乾燥させ、反射層２２とする。
２．溶融樹脂中に白色顔料を分散させ、可撓性基板２０用の樹脂とともに共押し出しによりフィルム状に圧延かつもしくは延伸することで、可撓性基板２０上に顔料を分散させて反射層２２とする。
【００３８】
これら可撓性基板２０上に顔料を分散させて反射層２２とする方法の詳細に関しては、特開平６−２２６８９４号に示されているとおりである。
また白色顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。中でも酸化チタン、炭酸カルシウムが好ましい。
【００３９】
顔料を分散する樹脂としては、例えばポリウレタン、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル共重合体（例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体等）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（ニトロセルロース等）、スチレン−ブタジエン共重合体、各種の合成ゴム系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、尿素ホルムアミド樹脂等が挙げられる。中でもポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール、ニトロセルロースが好ましい。
これらのうちでも、前記１の方法では、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー及びポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００４０】
前記２の方法では、共押し出しのため可撓性基板２０と同じ樹脂であることが望ましく、中でもポリエチレンテレフタレートが好ましい。また反り防止、剥離防止のため、可撓性基板２０の両面に顔料分散層（図示せず）を設けてもよい。
【００４１】
また、反射層２２として多数の気泡を含有する発泡性の樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート）を可撓性基板２０として用い、可撓性基板２０と反射層２２を同時に兼ねた構造としてもよい。
【００４２】
その他には、可撓性基板２０と反射層２２あるいは蛍光体層２４との結合を強化するため、可撓性基板２０表面にポリエステル又はゼラチンなどの高分子物質を塗布して接着性を付与する下塗り層（図示せず）を設けたり、カーボンブラックなどの光吸収物質からなる光吸収層（図示せず）などが設けられていてもよい。
【００４３】
それらの構成は、目的や用途などに応じて任意に選択することができる。
なお、反射層２２の反射率を変えることは、感度を所望の特性に調整できるため好ましい。
【００４４】
反射率の調整としては着色された顔料を使用する方法が提案されているが、経時での色素の退色が発生しやすく好ましい手法ではない。
反射率の安定的な制御としては、白色顔料とカーボンブラック等の配合比率により調整する方法や反射率の低い可撓性基板２０板と白色顔料による反射層２２の膜厚を調整する方法が好ましい。
【００４５】
反射層２２の厚みによる反射率調整としては、ポリイミド基板等、光を吸収する可撓性基板２０と、顔料層の膜厚を調整することで均一な反射率調整が可能となる。
なお反射層２２の分光反射率は、市販の分光反射率測定装置、例えば日立自記分光光度計Ｕ−３２１０、同分光光度計Ｕ−４０００型等を用いて測定することができる。
【００４６】
＜蛍光体層２４＞
蛍光体層２４は、種々の公知の蛍光体材料によって形成することができるが、Ｘ線から可視光に対する変換率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成できるため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層２４の厚さを厚くすることが可能であることから、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）によって形成することが好ましい。
【００４７】
ただし、ＣｓＩのみでは発光効率が低いため、各種の賦活剤を添加することが好ましい。例えば特公昭５４−３５０６０号公報に開示されるように、ＣｓＩとヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）を任意のモル比で混合したものが挙げられる。
【００４８】
また例えば特開２００１−５９８９９号公報に開示されるように、インジウム（Ｉｎ）、タリウム（Ｔｌ）、リチウム（Ｌｉ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ナトリウム（Ｎａ）などの賦活物質を含有するＣｓＩを蒸着することで蛍光体層２４を形成することもできる。
【００４９】
さらに、タリウムを含有するＣｓＩの蛍光体層２４を形成するための母剤としては、賦活剤として１種類以上のタリウム化合物とヨウ化セシウムが好ましく用いられる。タリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）は、４００〜７５０ｎｍまでの広い発光波長を有し、光電変換素子部材５０とのマッチングが良いことから好ましい。
【００５０】
なお、賦活剤である１種類以上のタリウム化合物は、種々のタリウム化合物（＋Iと＋IIIの酸化数の化合物）を使用することができる。好ましいタリウム化合物は、ヨウ化タリウム（ＴｌＩ）、臭化タリウム（ＴｌＢｒ）、塩化タリウム（ＴｌＣｌ）、またはフッ化タリウム（ＴｌＦ，ＴｌＦ3）などである。
【００５１】
また、タリウム化合物の常温常圧下における融点は、発光効率の面から、４００〜７００℃の範囲内にあることが好ましい。また、タリウム化合物の分子量は、２０６〜３００の範囲内にあることが好ましい。
【００５２】
蛍光体層２４において、賦活剤の含有量は目的・性能等に応じて、最適量とすることが望ましいが、ヨウ化セシウムの含有量に対して、０．００１ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％、さらには、０．１ｍｏｌ％〜１０．０ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００５３】
なお、蛍光体層２４を形成するための母剤としては、上記したＣｓＩ：Ｔｌ以外にも各種のものが利用可能で有り、一例としては、下記一般式（１）で表されるアルカリ金属ハロゲン化物系蛍光体を含有することが好ましい。
Ｍ1Ｘ・ａＭ2Ｘ’2・ｂＭ3Ｘ’’3：ｅＡ      ・・・（１）
【００５４】
上記式において、Ｍ1はＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ及びＣｓの各原子から選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属原子であり、Ｍ2はＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ及びＮｉの各原子から選ばれる少なくとも１種の二価金属原子であり、Ｍ３はＳｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ａｌ、Ｇａ及びＩｎの各原子から選ばれる少なくとも１種の三価金属原子であり、Ｘ、Ｘ’、Ｘ’’はＦ、Ｃｌ、Ｂｒ及びＩの各原子から選ばれる少なくとも１種のハロゲン原子であり、ＡはＥｕ、Ｔｂ、Ｉｎ、Ｃｅ、Ｔｍ、Ｄｙ、Ｐｒ、Ｈｏ、Ｎｄ、Ｙｂ、Ｅｒ、Ｇｄ、Ｌｕ、Ｓｍ、Ｙ、Ｔｌ、Ｎａ、Ａｇ、Ｃｕ及びＭｇの各原子から選ばれる少なくとも１種の金属原子であり、また、ａ、ｂ、ｅはそれぞれ０≦ａ＜０．５、０≦ｂ＜０．５、０＜ｅ≦０．２の範囲の数値を表す。
【００５５】
また、Ｍ1としては、少なくともＣｓを含んでいることが好ましく、Ｘとしては、少なくともＩを含んでいることが好ましく、Ａとしては、特にＴｌまたはＮａであることが好ましい。また、ｅは１×１０-4≦ｅ≦０．１の範囲内の数値であることが好ましい。
また、下記一般式（２）で表される希土類賦活アルカリ土類金属フッ化ハロゲン化物系蛍光体も、蛍光体層２４を形成するための原材料として好ましい。
Ｍ4ＦＸ：ｚＬｎ      ・・・（２）
【００５６】
上記式において、Ｍ4はＢａ、Ｓｒ及びＣａの各原子から選ばれる少なくとも１種のアルカリ土類金属であり、ＬｎはＣｅ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｎｄ、Ｅｒ、Ｔｍ及びＹｂの各原子から選ばれる少なくとも１種の希土類元素を表す。Ｘは、Ｃｌ、Ｂｒ及びＩの各原子から選ばれる少なくとも１種のハロゲンを表す。また、ｚは、０＜ｚ≦０．２の範囲内の数値を表す。
【００５７】
なお、Ｍ4としては、Ｂａが半分以上を占めることが好ましい。Ｌｎとしては、特にＥｕまたはＣｅであることが好ましい。
また、蛍光体層２４を形成するための原材料としては、他に、ＬｎＴａＯ4：（Ｎｂ，Ｇｄ）系、Ｌｎ2ＳｉＯ5：Ｃｅ系、ＬｎＯＸ：Ｔｍ系（Ｌｎは希土類元素である）、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ、ＺｎＷＯ4、ＬｕＡｌＯ3：Ｃｅ、Ｇｄ3Ｇａ5Ｏ12：Ｃｒ，Ｃｅ、ＨｆＯ2などを挙げることができる。
【００５８】
なお、気相堆積法としては、例えば、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、イオンプレーティング法など種々の方法を用いることができるが、特に蒸着法が好ましい。
このような蛍光体層２４の平均膜厚は、シンチレータパネル１０の使用目的によって、または蛍光体物質の種類により異なるが、１００〜７００μｍであることが好ましい。
【００５９】
＜防湿保護膜２８＞
防湿保護膜２８は、例えば蒸着法、スパッタリング法などにより、ＳｉＣ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、Ａｌ2Ｏ3などの無機物質を積層して形成してもよいし、ＣＶＤ法によりポリパラキシリレン膜を形成してもよい。本発明においては、ＣＶＤ法によりポリパラキシリレン膜を形成することが好ましい。
【００６０】
ポリパラキシリレン膜としては、ポリパラキシリレンの他、ポリモノクロロパラキシリレン、ポリジクロロパラキシリレン、ポリテトラクロロパラキシリレン、ポリフルオロパラキシリレン、ポリジメチルパラキシリレン、ポリジエチルパラキシリレンなどが含まれる。
【００６１】
防湿保護膜２８の厚さは、蛍光体層２４の耐湿保護性、鮮鋭性、防湿性、作業性等を考慮し、３〜５０μｍが好ましく、さらには５〜２０μｍが好ましい。
また防湿保護膜２８のヘイズ率は、鮮鋭性、放射線画像ムラ、製造安定性、作業性等を考慮し、３〜４０％であることが好ましく、３〜１０％であることがより好ましい。なお、ヘイズ率は、日本電色工業株式会社ＮＤＨ  ５０００Ｗにより測定した値を示す。
【００６２】
また防湿保護膜２８の光透過率は、光電変換効率、蛍光体発光波長などを考慮し、５５０ｎｍで７０％以上であることが好ましい。
【００６３】
防湿保護膜２８の透湿度は、蛍光体層２４の保護性、潮解性等を考慮し、５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定。以下同様。）以下が好ましく、さらには１０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以下が好ましい。
【００６４】
このようなシンチレータパネル１０では、図２に示すように、可撓性基板２０の被覆部３０と非被覆部３２との境界位置Ａの防湿保護膜２８の膜厚をａμｍ、境界位置Ａから可撓性基板２０の外周側へ１ｍｍ離れた位置Ｂの防湿保護膜２８の膜厚をｂμｍ、蛍光体層２４表面の防湿保護膜２８の膜厚をｃμｍとしたときに、ｂ−ａ＞ｃ×０．５となっている。
【００６５】
また、可撓性基板２０の被覆部３０の面積をＭｍｍ2、可撓性基板２０の非被覆部３２の面積をＮｍｍ2としたときに、Ｍ≧Ｎとなっている。
このように構成することによって、防湿保護膜が均一に薄膜化され、防湿保護膜の破断箇所を十分に薄くすることができる。
さらに、可撓性基板の広い範囲に防湿保護膜を形成することができるため、可撓性基板からの透湿を抑制し、シンチレータパネルの蛍光体層が劣化することが防止できる。
【００６６】
また、非被覆部３２は図３に示すように線形状もしくは線形状の組み合わせであることが好ましい。このように構成することで、非被覆部３２の面積をなるべく小さくすることができ、可撓性基板２０からの透湿を抑制することができる。
【００６７】
なお、このように非被覆部３２を線形状とする場合には、非被覆部３２の長辺方向の長さと短辺方向の長さの比が５以上であることが好ましい。
【００６８】
以下、シンチレータパネルの製造方法について説明する。
＜＜シンチレータパネルの製造方法＞＞
図４（ａ）に示したように、まず可撓性基板２０を用意する。
次いで図４（ｂ）に示したように可撓性基板２０上に反射層２２を形成し、この反射層２２の上に図４（ｃ）に示したように蛍光体層２４を形成する。
【００６９】
そして図５（ａ）に示したように、この積層体を蒸着装置４０の回転台４２上に載せ、回転台４２を回転軸４３を介して回転させながら蒸着源４８を気化させることで、図５（ｂ）に示したように蛍光体層２４の表面から可撓性基板２０の一部分までを、一体的に覆うように防湿保護膜２８を蒸着形成する。そして、蒸着装置４０より積層体を取り出すことで、図２に示したような本発明のシンチレータパネル１０が得られる。
【００７０】
なお蒸着装置４０の回転台４２には、図５（ａ）に示すように、可撓性基板２０を載置する保持台４４が設けられている。なお、保持台４４には、図６に示すように、傾斜面４７を有する凸部４６が形成されており、保持台４４と可撓性基板２０との間に隙間４９が設けられている。
【００７１】
これにより、上述するような、防湿保護膜２８の薄膜化の制御を行うことができる。
また、このような凸部４６は、図７に示すように、保持台４４の平面視において、線形状となっていることが好ましい。
【００７２】
凸部４６を線形状とすることにより、シンチレータパネル１０と凸部４６との接触面積をなるべく小さくすることができるため、可撓性基板２０のなるべく広い面積に防湿保護膜２８を形成することができる。
【００７３】
なお、保持台４４における凸部４６の形成パターンは、可撓性基板２０の大きさや可撓性などにより適宜設定することができ、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、直線の組み合わせにより構成してもよいし、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、曲線の組み合わせ、直線と曲線の組み合わせにより構成してもよい。
【００７４】
このように、凸部４６の形成パターンを直線または曲線の組み合わせにより構成した場合、例えば、図８（ｃ）や図９（ｃ）のように、凸部４６により閉じられた箇所がある場合には、保持台４４の当該箇所に孔４５を形成することにより、蒸気が可撓性基板２０に到達するようにする必要がある。
【００７５】
また、可撓性基板２０が比較的小さいサイズである場合には、図１０に示すように、凸部４６を一つの直線のみとしてもよい。この場合、凸部４６の長辺方向の長さと短辺方向の長さの比が５以上であることが好ましい。
【００７６】
また、凸部４６には、例えば、微粘着シート、熱剥離シート、紫外線剥離シートなどの再剥離性粘着シートが設けられていてもよい。このように、再剥離性粘着シートを設けることにより、凸部４６とシンチレータパネル１０とを密着させた状態で防湿保護膜２８を形成することができ、シンチレータパネル１０の反りや撓みを抑制することができる。
【００７７】
図１１は、上述する製造方法を用いて蛍光体層２４表面の防湿保護膜２８の膜厚が１０μｍとなるように製造されたシンチレータパネル１０の防湿保護膜２８の厚みを測定した結果を示すグラフである。
図１１のグラフでは、境界位置Ａを基準（測定位置０ｍｍ）として、境界位置Ａから可撓性基板２０の外周側に離れた距離を測定位置として示している。
【００７８】
図１１のグラフより、境界位置Ａの防湿保護膜２８の膜厚は０μｍ、境界位置Ａから可撓性基板２０の外周側へ１ｍｍ離れた位置Ｂの防湿保護膜２８の膜厚は８μｍ、図示されていない蛍光体層２４表面の防湿保護膜２８の膜厚は１０μｍとなり、ｂ−ａ＞ｃ×０．５を満たしている。
【００７９】
以上、本発明のシンチレータパネル１０およびこれを備えた放射線検出器６０の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能なものである。
【符号の説明】
【００８０】
１０      シンチレータパネル
２０      可撓性基板
２２      反射層
２４      蛍光体層
２８      防湿保護膜
３０      被覆部
３２      非被覆部
４０      蒸着装置
４２      回転台
４３      回転軸
４４      保持台
４５      孔
４６      凸部
４７      傾斜面
４８      蒸着源
４９      隙間
５０      光電変換素子部材
６０      放射線検出器
１００    シンチレータパネル
１０２    基板
１０４    蛍光体層
１０６    防湿保護膜
１０８    保持台
１１０    スペーサー
１１２    回転台
１１４    蒸着源
１１６    隙間
１２０    蒸着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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