(57)【要約】【課題】樹脂多層基板が平面視したときに外形線が凹んだ形状を含む構成において、当該形状の箇所における曲げによる破損を抑制する。【解決手段】樹脂多層基板１０２は、樹脂層を積層した積層体１を含み、積層体１は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３を有し、積層体１の凹み箇所３に、前記樹脂層より硬い材料からなる補強部材５が配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層を積層した積層体を含み、
前記積層体は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所を有し、
前記積層体の前記凹み箇所に、前記樹脂層より硬い材料からなる補強部材が配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記補強部材は、前記凹み箇所において少なくとも前記積層体の側面を覆うように配置される、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記補強部材は、前記凹み箇所において前記積層体の上面および下面の少なくとも一方を覆うように配置される、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記凹み箇所は、平面視したときに前記積層体が枝分かれしている分岐部である、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記補強部材は、平面視したときに前記積層体の前記分岐部の両側に位置する部分間の距離を保つスペーサを兼ねる、請求項４に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記凹み箇所は、平面視したときに前記積層体が折り返した形状となっている折返し部である、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記補強部材は、熱硬化性樹脂を主材料とする、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に基づく樹脂多層基板の一例が特開２００２−１００８４２号公報（特許文献１）に記載されている。この文献では、フレキシブルフラット配線板と称するものが開示されている。このフレキシブルフラット配線板においては、複数の導体線が水平方向に一定間隔で並置されており、この導体線に対して厚みＴ１の絶縁層を介して厚み方向に離間させるようにしてアース層が配置されている。このフレキシブルフラット配線板は、一端にコネクタとの接続部分を含んでいる。接続部分においては、コネクタの形状に対応させる目的と、コネクタへの嵌合時に把持しやすいように補強する目的とで、絶縁層の内部にスペーサおよび接着材を介在させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１００８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂多層基板においては、筐体内での狭いスペースで配置するためや、他製品との接触防止のために、樹脂多層基板そのものが曲がった状態で使用される場合がある。このような曲げによって樹脂多層基板が破損するおそれがあった。さらに、１つの樹脂多層基板の中には曲げたくない部分が含まれている場合もあり、曲げの程度をコントロールすることも望まれている。
【０００５】
特許文献１に記載されたフレキシブルフラット配線板のコネクタへの接続部分においては、絶縁層の内部にスペーサおよび接着材を介在させることによって、導体線とアース層とを絶縁層の厚みより大きな距離だけ厚み方向に離間させた構成となっている。こうすることによって、コネクタへの接続部分以外での柔軟性を確保しつつ、接続部分を補強している。
【０００６】
しかし、特許文献１に示された構成では、厚み方向での分岐が示されているのみであって、樹脂多層基板が平面方向に分岐する場合には、曲げによって樹脂多層基板が破損するおそれがあった。
【０００７】
このような問題は分岐に限らず、平面視したときに外形線が凹んだ形状となっている箇所において懸念される問題である。
【０００８】
そこで、本発明は、樹脂多層基板が平面視したときに外形線が凹んだ形状を含む構成において、当該形状の箇所における曲げによる破損を抑制することができる樹脂多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、樹脂層を積層した積層体を含み、上記積層体は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所を有し、上記積層体の上記凹み箇所に、上記樹脂層より硬い材料からなる補強部材が配置されている。なお、ここでいう「硬い」とは、剛性が高いことをいう。すなわち、硬い材料とは、剛性の高い材料である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂多層基板の平面視したときに外形線が凹んだ形状の箇所に補強部材が配置されているので、当該箇所における曲げによる破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に関する矢視断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の平面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の平面図である。
【図１０】図９におけるＸ−Ｘ線に関する矢視断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の平面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の平面図である。
【図１３】図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の第１の変形例の平面図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の第２の変形例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の平面図を図１に示し、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図を図２に示す。
【００１３】
樹脂多層基板１０１は、樹脂層２を積層した積層体１を含み、積層体１は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３を有し、積層体１の凹み箇所３に、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されている。積層体１は、フレキシブル性を有する。一方、ここでいう「硬い」とは、剛性が高いことをいう。すなわち、補強部材５は、樹脂層２より剛性の高い材料である。
【００１４】
（作用・効果）
本実施の形態では、１つの樹脂多層基板の中で平面的に見て外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３に、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されているので、凹み箇所３が補強され、曲げなどが生じたときにも凹み箇所３における破損を抑制することができる。
【００１５】
なお、本実施の形態では、発明に関係する要素をわかりやすく説明するため、一部の要素を図示省略したり、形状を単純化したりしている。実際には、樹脂多層基板の外形はここで図示したものに限らない。樹脂多層基板の外形は、より複雑なものであってもよい。樹脂多層基板１０１は凹み箇所３を１ヶ所のみ有するものとして例示したが、実際には、１つの樹脂多層基板に含まれる凹み箇所３の数は１つに限らず複数であってもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００１６】
図２に示したように、積層体１は３層の樹脂層２を積層したものとして示しているが、これはあくまで例示であって、積層体１に含まれる樹脂層２の層数はこれに限らない。また、１つの積層体１の中で部位によって樹脂層２の層数が異なる部分があってもよい。
【００１７】
本実施の形態で示したように、補強部材５は、凹み箇所３において少なくとも積層体１の側面（積層方向に沿った面）を覆うように配置されることが好ましい。この構成を採用することにより、積層体１の側面が補強部材５によって覆われるので、側面から始まる破断を防止し、効果的に補強することができる。
【００１８】
本実施の形態では、補強部材５は積層体１の側面を覆うのみとして、積層体１の上面および下面と、補強部材５の上面および下面とがそれぞれ同一平面となっている。凹み箇所３において樹脂多層基板の上下面に突出させたくない場合には、このような構成が好ましい。
【００１９】
凹み箇所３としては、さまざまな形態が考えられる。分岐部は、凹み箇所の一形態である。本実施の形態で示したように、凹み箇所３は、平面視したときに積層体１が枝分かれしている分岐部である構成が好ましい。この構成を採用することにより、曲げが生じた際の分岐部の破損を防止することができる。
【００２０】
本実施の形態で示したように、補強部材５は、平面視したときに積層体１の分岐部の両側に位置する部分間の距離を保つスペーサを兼ねることが好ましい。この構成を採用することにより、分岐部の姿勢をより安定して保持することができる。スペーサとなりうる補強部材５は凹み箇所３の周辺で各方向に延在する樹脂層の相対的な位置関係を維持することに役立つ。
【００２１】
たとえば図１に示した例では分岐した２本の枝が平行に、図中右側に向かって延在している。本実施の形態では、補強部材５が、平面的に見たときの凹み箇所３の最奥部だけでなく凹み箇所３の出口側にまである程度延在して配置されているので、補強部材５は、分岐部の破損防止だけでなく、分岐した２本の枝同士が互いに一定距離を維持したまま延在する姿勢を保持することにも貢献している。これによって、延在する枝同士が接触しにくい構造とすることができる。
【００２２】
補強部材５は、熱硬化性樹脂を主材料とすることが好ましい。この構成を採用することにより、補強部材を容易に形成することができる。
【００２３】
（製造方法）
樹脂多層基板１０１の製造方法について説明する。まず、樹脂多層基板１０１に含まれる積層体１を作製する。積層体１は、公知の方法で作製することができる。積層体１を作製する方法は、たとえば以下のとおりである。
（１）銅箔付き樹脂シートを用意する。この銅箔付き樹脂シートに含まれる樹脂シートは、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂とは、たとえば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（熱可塑性ＰＩ）、熱可塑性フッ素系樹脂など）である。
（２）銅箔付き樹脂シートの銅箔がある側の面にレジストパターンを印刷する。
（３）レジストパターンをマスクとして、酸によるエッチングにより銅箔の不要部分を除去する。
（４）アルカリ液により、レジストパターンを剥離し、その後に中和処理する。
（５）レーザ加工によって樹脂シートに孔をあける。
（６）レーザ加工によってあけられた孔に導電性ペーストを充填する。
（７）複数の樹脂シートを積み重ねる。
（８）積み重ねた樹脂シートをプレスする。すなわち、樹脂シートのガラス転移温度を超えない温度（たとえば２５０℃以上３００℃以下）で加熱しながら加圧する。こうして積層体１を得ることができる。
【００２４】
次に、積層体１に補強部材５を形成するために以下の工程を行なう。
（９）金型内部に、積層体１と、補強部材５となるべき熱硬化性樹脂とを配置する。金型内の空間は、積層体１の外形と、補強部材５として予定されている形状とを合わせた形状に対応している。熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を採用することができる。エポキシ樹脂は粒状のものであっても液状のものであってもよい。
【００２５】
なお、エポキシ樹脂の初期状態が粒状である場合は、金型を介した仮プレスを１５０〜２００℃で行ない、一旦冷却させる。次に金型を介した本プレスとして１５０〜２００℃で仮プレスより長い時間にわたって加圧する。
【００２６】
エポキシ樹脂の初期状態が液状である場合には、金型を介して１００〜１３０℃で半硬化させ、次に１２０〜１８０℃で完全硬化させる。
（１０）積層体１に補強部材５が付着したものを金型から取り出す。
【００２７】
こうして、補強部材５が積層体１に付着したもの、すなわち、樹脂多層基板１０１を得ることができる。なお、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂の他には、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、付加型ポリイミド樹脂、シアネート樹脂などが採用可能である。
【００２８】
以下の実施の形態で説明する樹脂多層基板についても、同様の方法で金型を用いて作製することができる。
【００２９】
（実施の形態２）
（構成）
図３〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の平面図を図３に示し、図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。
【００３０】
樹脂多層基板１０２は、樹脂層２を積層した積層体１を含み、積層体１は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３を有し、積層体１の凹み箇所３に、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されている。樹脂多層基板１０２の上面には、配線６が配置されている。樹脂多層基板１０２は、複数の配線６を備えており、配線６の一部は凹み箇所３によって分け隔てられて延在している。
【００３１】
図３に示したように、樹脂多層基板１０２は、２ヶ所の凹み箇所３を有している。これはあくまで一例であり、凹み箇所の数は２以外であってもよい。また、異なる形態の凹み箇所が併存していてもよい。
【００３２】
（作用・効果）
本実施の形態では、１つの樹脂多層基板の中で平面的に見て外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３に、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されているので、凹み箇所３が補強され、曲げなどが生じたときにも凹み箇所３における破損が起こりにくくなる。本実施の形態では、凹み箇所３における積層体１の側面に沿うように薄く補強部材５が配置されているが、このような構成であれば、実施の形態１に比べて補強部材５の材料の使用量を抑えることができる。
【００３３】
（実施の形態３）
（構成）
図５〜図６を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の平面図を図５に示し、図５におけるＶＩ−ＶＩ線に関する矢視断面図を図６に示す。
【００３４】
本実施の形態における樹脂多層基板１０３は、基本的な構成は、実施の形態２で説明した樹脂多層基板１０２と共通する。実施の形態２では、平面的に見たときにＵ字形状となっていたが、本実施の形態では、平面的に見たときにＹ字形状となっている。本実施の形態における樹脂多層基板１０３では、このように０°でも９０°でもない一定の角度を介してそれぞれ別々の方向に枝が延在するように積層体１が分岐している。本実施の形態では、その分岐点となる凹み箇所３に、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されている。
【００３５】
（作用・効果）
平面的に見たときにＹ字形状となっている場合においても、本実施の形態のように補強部材５を配置することによって凹み箇所３が補強され、曲げなどが生じたときにも凹み箇所３における破損が起こりにくくなる。また、補強部材５が配置されていることにより、２本の枝がそれぞれ延在する方向の相対的な関係を維持することにも貢献する。
【００３６】
（実施の形態４）
（構成）
図７〜図８を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の平面図を図７に示し、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に関する矢視断面図を図８に示す。
【００３７】
樹脂多層基板１０４は、樹脂層２を積層した積層体１を含み、積層体１は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所である凹み箇所３ａ，３ｂを有し、積層体１の凹み箇所３ａ，３ｂに、樹脂層２より硬い材料からなる補強部材５が配置されている。図７に示されるように、平面的に見て積層体１にはスリット状に深く入り込んだ凹部が設けられており、凹み箇所３ａはこの凹部の最奥部である。平面的に見たとき、積層体１の外形線は、２７０°をなす角、すなわち、直角の凹部を有しており、凹み箇所３ｂはこの直角の凹部である。図８に示されるように、補強部材５はそれぞれ上下２つの部分に分かれている。すなわち、補強部材５は、補強部材片５１，５２に分かれている。補強部材片５１は積層体１の下面を覆うように配置されている。補強部材片５２は積層体１の上面を覆うように配置されている。補強部材５は積層体１の側面を覆っていない。
【００３８】
本実施の形態では、補強部材５は、凹み箇所３ａ，３ｂにおいて積層体１の上面および下面の少なくとも一方を覆うように配置されている。
【００３９】
（作用・効果）
本実施の形態では、補強部材５が凹み箇所３ａ，３ｂにおいて積層体１の上面および下面の少なくとも一方を覆っているので、積層体１の上面または下面から始まる破断を防止し、効果的に補強することができる。なお、樹脂多層基板１０４においては、補強部材５が積層体１の上面と下面との両方を覆っているが、一方のみを覆う形であってもある程度の効果を得ることはできる。
【００４０】
本実施の形態では、凹み箇所の例として、凹み箇所３ａ，３ｂを示したが、このように凹み箇所の形状はさまざまなものが考えられる。凹み箇所は、平面視したときに外形線が凹んだ形状となる箇所であればよく、具体的な形状は問わない。
【００４１】
本実施の形態においては、補強部材５は積層体１の側面を覆わずに上面および下面のみを覆うような構成となっている。積層体１の側方になるべく何もはみ出さないようにすることが望まれる場合にはこのような構成が好ましい。一方、実施の形態５で説明するように、補強部材５を、積層体１の下面、側面、上面にわたって連続して覆うように配置してもよい。
【００４２】
（実施の形態５）
（構成）
図９〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の平面図を図９に示し、図９におけるＸ−Ｘ線に関する矢視断面図を図１０に示す。
【００４３】
本実施の形態における樹脂多層基板１０５では、基本的な構成は実施の形態４で説明した樹脂多層基板１０４と同様であるが、以下の点で異なる。本実施の形態における樹脂多層基板１０５では、図１０に示すように、補強部材５は、凹み箇所３ｂ，３ｃにおいて積層体１の下面、側面、上面にわたって連続して覆っている。凹み箇所３ｃは、実施の形態４で図７に示した凹み箇所３ａに比べてスリット状部分の幅が広くなっている。
【００４４】
（作用・効果）
本実施の形態では、凹み箇所３ａ，３ｃにおいて積層体１の下面、側面、上面にわたって連続して覆うように補強部材５が配置されているので、これらの箇所をより確実に補強することができる。
【００４５】
（実施の形態６）
（構成）
図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板１０６について説明する。
【００４６】
樹脂多層基板１０６は凹み箇所３ｄに補強部材５を備えている。凹み箇所３ｄは９０°より大きな角度をなす凹部である。凹み箇所３ｄは、分岐部でもなくスリットの最奥部でもなく、単に平面的に見たときに外形線が凹んだ形状となる箇所である。凹み箇所の概念は、このような形状のものも含む。
【００４７】
（作用・効果）
本実施の形態においても、凹み箇所３ｄに補強部材５を備えることによって、実施の形態１などで説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００４８】
（実施の形態７）
（構成）
図１２〜図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０７の平面図を図１２に示し、図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図を図１３に示す。
【００４９】
本実施の形態における樹脂多層基板１０７では、基本的な構成は実施の形態２で説明した樹脂多層基板１０２と同様であるが、以下の点で異なる。本実施の形態における樹脂多層基板１０７では、図１２に示すように、積層体１は、略円弧形状を描く部分を含んでいる。この略円弧形状の部分が凹み箇所３ｅとなっている。補強部材５は、凹み箇所３ｅの内部を埋めるように配置されている。
【００５０】
凹み箇所３ｅは、平面視したときに積層体１が折り返した形状となっている折返し部として把握することもできる。
【００５１】
本実施の形態で示したように、凹み箇所は、平面視したときに前記積層体が折り返した形状となっている折返し部であることも好ましい。
【００５２】
（作用・効果）
本実施の形態においても、凹み箇所３ｅに補強部材５を備えることによって、実施の形態１などで説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００５３】
図１２および図１３によって示した樹脂多層基板１０７の他に、図１４に示す樹脂多層基板１０８のようなものであってもよい。樹脂多層基板１０８は、平面的に見たとき、凹み箇所３ｅを境として折り返した形状をしている。
【００５４】
図１２、図１４では、折返し部は丸みを帯びた形状であったが、図１５に示すように、折れ線状の形状であってもよい。図１５に示した樹脂多層基板１０９は、凹み箇所３ｆを境として折り返した形状をしており、凹み箇所３ｆに補強部材５が配置されている。樹脂多層基板１０９は、平面的に見て９０°の曲がり角を２つ組み合わせた形状となっているが、１つの曲がり角で曲がる角度は９０°とは限らない。折返し部における曲がり角の数は２つとは限らない。
【００５５】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５６】
１  積層体、２  樹脂層、３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ  凹み箇所、５  補強部材、６  配線、５１，５２  補強部材片、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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