(57)【要約】【課題】ＵＳＢにより情報機器と周辺機器とを接続する際の接続不良の発生を抑制する。【解決手段】レセプタクルと接続することによりＵＳＢによるデータ転送が可能な半導体装置であって、複数の接続パッドを有する配線基板と、配線基板に搭載された半導体部品とを備える回路基板と、回路基板上に設けられた端子部と、を具備する。端子部は、レセプタクルとの接続が可能な第１の接続部と、端部に設けられたテール部と、第１の接続部とテール部とを連接する連接部と、を有する端子部材と、少なくとも連接部の一部を保持する絶縁部材と、を備える。連接部は、絶縁部材から回路基板側に露出し、かつ複数の接続パッドの少なくとも一つに電気的に接続された第２の接続部を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルと接続することによりＵＳＢによるデータ転送が可能な半導体装置であって、
複数の接続パッドを有する配線基板と、前記配線基板に搭載された半導体部品とを備える回路基板と、
前記回路基板上に設けられた端子部と、を具備し、
前記端子部は、
前記レセプタクルとの接続が可能な第１の接続部と、端部に設けられたテール部と、前記第１の接続部と前記テール部とを連接する連接部と、を有する端子部材と、
少なくとも前記連接部の一部を保持する絶縁部材と、を備え、
前記連接部は、前記絶縁部材から前記回路基板側に露出し、かつ前記複数の接続パッドの少なくとも一つに電気的に接続された第２の接続部を有する、半導体装置。
【請求項２】
前記テール部は、前記絶縁部材から突出し、かつ前記回路基板と離間する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記テール部の長さは、前記第２の接続部の長さよりも短い、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２の接続部は、前記複数の接続パッドの少なくとも一つと前記連接部との間に位置する前記絶縁部材の一面と連続する面を有する、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の接続パッドは、前記第２の接続部に電気的に接続された第１の接続パッドと、前記半導体部品に電気的に接続された第２の接続パッドと、を含み、
前記端子部は、第３の接続パッドをさらに備え、
前記絶縁部材は、少なくとも前記連接部の一部を保持する第１の領域と、少なくとも前記第３の接続パッドの一部を保持する第２の領域と、を有し、
前記第３の接続パッドは、前記レセプタクルとの接続が可能な第３の接続部と、前記絶縁部材から前記回路基板側に露出し、かつ前記第２の接続パッドに電気的に接続された第４の接続部とを有する、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態の発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の情報機器と周辺機器とを接続する際の接続規格の一つとしてＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ：ＵＳＢ）が知られている。例えば、オスコネクタ（プラグともいう）およびメスコネクタ（レセプタクルともいう）を用いたＵＳＢコネクタにより情報機器と周辺機器とを接続することにより、データの転送が可能になるだけでなく、例えば情報機器から周辺機器の動作に必要な電源を得ることや、ＵＳＢハブを介して複数の機器を接続することもできる。
【０００３】
ＵＳＢ規格の一つであるＵＳＢ３．０では、ＵＳＢ２．０との互換性を保ちながら、ＵＳＢ２．０の１０倍以上の転送速度を有する高速転送を行うことが可能である。ＵＳＢ３．０のＵＳＢコネクタでは、ＵＳＢ２．０のＵＳＢコネクタに設けられた４つの接続端子に加え、５つの接続端子が必要になる。ＵＳＢ３．０のＵＳＢコネクタでは、例えばプラグを具備する半導体装置において、配線基板自体に接続端子の形成スペースを確保することが困難となる。
【０００４】
ＵＳＢ３．０のプラグを具備する半導体装置では、例えば接続端子として機能する端子部材を有する端子部品を配線基板上に搭載する場合がある。上記端子部材は、絶縁部材により保護され、レセプタクルとの接続が可能なレセプタクル接続部と、端部に設けられたテール部と、レセプタクル接続部とテール部とを連接する連接部とを有する。配線基板が有する接続パッドと端子部材のテール部とを接続することにより、端子部材と配線基板との間を電気的に接続することができる。
【０００５】
しかしながら、端子部材のテール部と配線基板の接続パッドとを接続する場合、テール部に不要な負荷がかかりやすく、接続不良が起こる場合がある。このように、ＵＳＢによるデータ転送が可能な半導体装置では、接続不良の発生を抑制することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５１４４７１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実施形態の発明が解決しようとする課題は、ＵＳＢにより外部機器との接続が可能な接続端子と回路基板との接続不良の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の半導体装置は、レセプタクルと接続することによりＵＳＢによるデータ転送が可能な半導体装置であって、複数の接続パッドを有する配線基板と、配線基板に搭載された半導体部品とを備える回路基板と、回路基板上に設けられた端子部と、を具備する。端子部は、レセプタクルとの接続が可能な第１の接続部と、端部に設けられたテール部と、第１の接続部とテール部とを連接する連接部と、を有する端子部材と、少なくとも連接部の一部を保持する絶縁部材と、を備える。連接部は、絶縁部材から回路基板側に露出し、かつ複数の接続パッドの少なくとも一つに電気的に接続された第２の接続部を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】半導体装置の構造例を示す断面模式図である。
【図２】半導体装置の構造例を示す上面模式図である。
【図３】端子部の表面を示す外観模式図である。
【図４】端子部の裏面の一部を示す外観模式図である。
【図５】端子部の拡大図である。
【図６】端子部の他の構造例を示す断面模式図である。
【図７】端子部の他の構造例を示す断面模式図である。
【図８】端子部の他の構造例を示す断面模式図である。
【図９】図８に示す端子部の上面模式図である。
【図１０】端子部の製造方法例を説明するための上面模式図である。
【図１１】端子部の製造方法例を説明するための上面模式図である。
【図１２】半導体装置の他の構造例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図面は模式的なものであり、例えば厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる場合がある。また、実施形態において、実質的に同一の構成要素には同一の符号を付し説明を省略する。
【００１１】
図１および図２は、レセプタクルと接続することによりＵＳＢ３．０によるデータ転送が可能な半導体装置の構造例を示す模式図であり、図１は断面模式図であり、図２は上面模式図である。図１および図２では、一例としてＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  ａ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＳｉＰ）である回路基板を具備する半導体装置を図示している。
【００１２】
図１および図２に示す半導体装置１０は、筐体１と、回路基板２と、端子部３とを具備する。筐体１は、非貫通穴である開口部１１を備える。筐体１は、絶縁性を有し、例えばポリ塩化ビニル等の合成樹脂等により形成される。例えば、溝部を有し、合成樹脂を用いて成形された一対の筐体部材を溝部が向かい合うように貼り合わせることにより開口部１１を有する筐体１を形成してもよい。なお、筐体１の形状は、図１に示す形状に限定されない。例えば、回路基板２の全てに重畳するように筐体１を設けてもよく、また回路基板２において筐体１から突出する部分を保護するキャップとしての機能を有する筐体を筐体１と別に設けてもよい。
【００１３】
回路基板２は、例えば開口部１１に設けられる。回路基板２は、筐体１により固定されていることが好ましい。なお、回路基板２は、第１の面と第１の面に対して反対側の第２の面とを有する配線基板２１と、配線基板２１の第１の面に搭載されたメモリチップ２２、コントローラチップ２３等の半導体部品と、半導体部品を封止する樹脂層２４と、を備える。なお、メモリチップ２２およびコントローラチップ２３に限定されず、他の半導体部品を用いてもよい。また、メモリチップ２２とコントローラチップ２３との位置は逆であってもよい。
【００１４】
配線基板２１の第１の面は、図１における配線基板２１の下面に相当し、第２の面は、図１における配線基板２１の上面に相当する。配線基板２１は、第１の面に設けられた接続パッド２１１ａと、接続パッド２１１ｂとを少なくとも含む複数の接続パッドを有する。また、配線基板２１は、第２の面に設けられた接続パッド２１２ａと、接続パッド２１２ｂとを少なくとも含む複数の接続パッドを有する。第１の面の接続パッドは、例えば配線基板２１を貫通するビアを介して第２の面の接続パッド２１２ａと接続パッド２１２ｂとに電気的に接続される。配線基板２１としては、例えば表面に設けられた接続パッドを備える配線層を有する、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を用いることができる。
【００１５】
接続パッド２１１ａおよび接続パッド２１１ｂは、半導体部品と配線基板２１との間を電気的に接続するための接続パッドである。接続パッド２１２ｂは、レセプタクルとの接続が可能な接続端子としての機能を有する。接続端子としては、例えば電源端子（ＶＢＵＳ）、差動信号である通常転送用のデータ信号のための信号端子（Ｄ＋、Ｄ−）、およびグランド端子（ＧＮＤ）等のＵＳＢ２．０またはＵＳＢ３．０によるデータ転送に必要な接続端子が挙げられる。なお、図１において、接続パッド２１２ｂは、筐体１（開口部１１）から突出するように設けられているが、これに限定されず、開口部１１に収まるように接続パッド２１２ｂ（回路基板２）を設けてもよい。
【００１６】
メモリチップ２２は、接続パッド２１１ａに電気的に接続される。メモリチップ２２は、例えば複数の半導体チップの積層を有し、複数の半導体チップは、接着層を挟んで一部が重畳するように互いに接着される。複数の半導体チップは、ワイヤボンディングによりそれぞれの半導体チップに設けられた電極パッド同士を接続することにより、互いに電気的に接続される。半導体チップとしては、例えばＮＡＮＤフラッシュメモリ等の記憶素子を有するメモリチップ等を用いることができる。このとき、半導体チップは、メモリセルに加え、デコーダ等を備えていてもよい。
【００１７】
コントローラチップ２３は、接続パッド２１１ｂに電気的に接続される。コントローラチップ２３は、メモリチップ２２に対するデータの書き込みおよびデータの読み出し等の動作を制御する。コントローラチップ２３は、半導体チップにより構成され、例えばワイヤボンディングにより半導体チップに設けられた電極パッドと配線基板２１に設けられた接続パッド２１１ｂとを接続することにより配線基板２１に電気的に接続される。
【００１８】
メモリチップ２２およびコントローラチップ２３と配線基板２１との接続方法としては、ワイヤボンディングに限定されず、フリップチップボンディングやテープオートメーテッドボンディング等のワイヤレスボンディングを用いてもよい。また、配線基板２１の第１の面にメモリチップ２２とコントローラチップ２３とを積層させたＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ：ＴＳＶ）方式等の３次元実装構造を用いてもよい。
【００１９】
樹脂層２４は、メモリチップ２２およびコントローラチップ２３を封止するように設けられる。樹脂層２４は、例えば無機充填材（例えばＳｉＯ２）を含有する。樹脂層２４は、例えば上記無機充填材を有機樹脂等と混合した封止樹脂を用いてトランスファモールド法、コンプレッションモールド法、インジェクションモールド法等のモールド法により形成される。
【００２０】
端子部３は、回路基板２上に設けられる。例えば、端子部３は、筐体１により保持される。ここで、端子部３の構造例について図３および図４を参照して説明する。図３および図４は、端子部の構造例を示す模式図であり、図３は端子部の表面を示す外観図であり、図４は端子部の裏面の一部を示す外観図である。なお、半導体装置１０に端子部３を用いる場合に限定されず、端子部３を他の構造の半導体装置にも適用可能な一つの端子部品として用いてもよい。また、例えば同様の信号を用いる規格であれば、他のＵＳＢ規格によるデータ転送が可能な半導体装置に端子部３を設けてもよい。
【００２１】
図４に示すように、端子部３は、端子部材３１と、絶縁部材３２と、を具備する。なお、図３において、５つの端子部材３１を図示しているが、端子部材３１の数は、特に限定されない。また、図３において、レセプタクルと接続する側の端子部材３１の形状はこれに限定されない。
【００２２】
端子部材３１は、例えばレセプタクルとの接続が可能な接続端子としての機能を有する。接続端子としては、例えば、グランド端子（ＧＮＤ）、差動信号である高速転送用の送信データ信号のための信号端子（ＳＳＴＸ＋、ＳＳＴＸ−）、差動信号である高速転送用の受信データ信号のための信号端子（ＳＳＲＸ＋、ＳＳＲＸ−）等のＵＳＢ３．０による高速転送に必要な接続端子等が挙げられる。
【００２３】
図５は、端子部３の拡大図である。図５に示すように、端子部材３１は、接続部３１ａと、テール部３１ｂと、連接部３１ｃと、を有する。
【００２４】
接続部３１ａは、例えば半導体装置１０をレセプタクルに挿入した際にレセプタクルとの接続が可能な部分である。このとき、接続部３１ａをレセプタクル接続部ともいう。接続部３１ａは、接触部３１ｄを含む。接触部３１ｄは、例えば接続部３１ａの第１の面に設けられる。図５において、接続部３１ａは絶縁部材３２から突出している。
【００２５】
接触部３１ｄは、上側が凸となる湾曲面を有することが好ましい。これにより、接触部３１ｄとレセプタクルとの間を電気的に接続させやすくなる。また、接続部３１ａは、ばね性を有することが好ましい。端子部材３１とレセプタクルとの接続は、端子部材３１の上側で行われるため、上記構造により、レセプタクルに半導体装置１０を挿入した際に、端子部材３１が下側に押し込まれ、ばね性により元に戻ろうとする力がレセプタクルの接続端子に向かって加わるため、レセプタクルとの接触強度を高めることができる。
【００２６】
テール部３１ｂは、例えば端子部材３１の端部に設けられる。テール部３１ｂの一端は、端子部３を形成する際の切断面を有する。テール部３１ｂの一端は、例えば平面形状を有する。図５において、テール部３１ｂは、絶縁部材３２から突出し、かつ回路基板２と離間している。すなわち、テール部３１ｂを回路基板２に接触させない構造にすることにより、テール部３１ｂにかかる負荷が抑制され、端子部材３１の変形を抑制することができる。
【００２７】
連接部３１ｃは、接続部３１ａとテール部３１ｂとを連接するように設けられる。連接部３１ｃは、例えば図５における下側が凸となる湾曲形状を有することが好ましい。連接部３１ｃは、絶縁部材３２から回路基板２側に露出し、複数の接続パッドの少なくとも一つ（ここでは接続パッド２１２ａ）に電気的に接続された接続部３１１を有する。絶縁部材３２により接続部３１１の周りを保持することにより、異物による端子部３と回路基板２との接続不良を抑制することができる。
【００２８】
図５において、連接部３１ｃは、接続パッド２１２ａに電気的に接続される。このとき、接続部３１１を基板接続部ともいう。連接部３１ｃは、例えば圧着やはんだ付け等により接続パッド２１２ａに接合されていてもよい。また、端子部材３１の延在方向において、テール部３１ｂの長さを接続部３１１の長さよりも短くすることにより、端子部３を小型にすることができる。
【００２９】
端子部材３１としては、例えば銅合金（例えばベリリウム銅、リン青銅、コバルト銅）やニッケル合金（例えばベリリウムニッケル）等のばね性を付与することが可能な材料を用いることができる。
【００３０】
絶縁部材３２は、少なくとも連接部３１ｃの一部を保持する。図１ないし図５において、接続部３１ａおよびテール部３１ｂは、絶縁部材３２から突出している。絶縁部材３２としては、例えば樹脂等を用いることができる。なお、接続パッド２１２ａと連接部３１ｃとの間に位置する絶縁部材３２の一面(図５では絶縁部材３２の下面)に連続する面を接続部３１１に設けることにより、絶縁部材３２と接続部３１１との段差が少なくなるため、接続部３１１と接続パッド２１２ａとの接続不良を抑制することができる。
【００３１】
端子部３の構造は、図１ないし図５に示す構造に限定されない。図６ないし図７は、端子部３の他の構造例を示す断面模式図である。
【００３２】
図６に示す端子部３は、図５に示す端子部３と比較して、絶縁部材３２から突出するように設けられた接続部３１１を有する点が少なくとも異なる。図６において、接続部３１１は、絶縁部材３２から回路基板２側に突出するように設けられている。このとき、端子部３と回路基板２(配線基板２１)との間に接着層４を設け、接着層４により、端子部３と回路基板２(配線基板２１)とを接着することが好ましい。接着層４としては、例えばアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤を用いることができる。また、接着層４に異方性導電樹脂を用いることもできる。なお、必ずしも接着層４を設けなくてもよい。
【００３３】
端子部３の構造を図６に示す構造にすることにより、連接部３１ｃにおける絶縁部材３２から露出する連接部３１ｃの面積が大きいため、図５に示す端子部３よりも接続部３１１の面積を大きくさせやすい。接続部３１１の面積を大きくすることにより、端子部材３１と回路基板２との接続抵抗を低くすることができ、また接続不良も起こりにくくなる。
【００３４】
図７に示す端子部３は、図５に示す端子部３と比較して、絶縁部材３２に引っ込むように設けられた接続部３１１を有する点、換言すると接続部３１１を露出させる開口部３２０を有する絶縁部材３２を有する点が少なくとも異なる。図７では、絶縁部材３２の回路基板２側に開口部３２０を設ける。このとき、端子部３と回路基板２(配線基板２１)との間に導電層５を設け、導電層５により、端子部３と回路基板２(配線基板２１)とを接続することが好ましい。また、端子部材３１毎に開口部３２０を設け、開口部３２０毎に導電層５を設けることにより、複数の端子部材３１は互いに電気的に分離されている。
【００３５】
端子部３の構造を図７に示す構造にすることにより、例えば異物による端子部材３１と接続パッド２１２ａとの接続不良を抑制することができる。
【００３６】
導電層５としては、銅等の金属材料やはんだ等の導電材料を用いることができる。また、図６に示す接着層４に適用可能な材料に加え、導電性を有する材料(導電性フィラー等)を含む接着材料を用いてもよい。これにより、開口部３２０において、導電層５を介して端子部材３１と回路基板２(配線基板２１)との間を電気的に接続することができる。
【００３７】
図５ないし図７に示す端子部３は、例えば所望の形状を有する金型を用いて絶縁部材３２を形成することにより製造される。また、上記方法で端子部材３１の一部を覆うように絶縁部材３２を形成し、その後絶縁部材３２の一部を除去することにより、接続部３１１を露出させてもよい。
【００３８】
図８に示す端子部３は、図５に示す端子部３と比較して絶縁部材３２の構造と半導体部品に電気的に接続された接続パッド３３を有する点が少なくとも異なる。接続パッド３３は、レセプタクルに接続可能な接続部３３ａと、接続部３３ｂと、を有する。レセプタクルと接続する際、接続パッド２１２ｂは、直接レセプタクルに接続されず、接続部３３ａがレセプタクルに接続される。
【００３９】
絶縁部材３２は、少なくとも連接部３１ｃの一部を保持する領域３２ａと、少なくとも接続パッド３３の一部を保持する領域３２ｂと、を有する。
【００４０】
図８に示す端子部３において、接続パッド３３は、レセプタクルに接続が可能な接続部３３ａと、絶縁部材３２から露出し、かつ接続パッド２１２ｂに電気的に接続された接続部３３ｂと、を有する。接続パッド３３は、例えば端子部材３１に適用可能な材料を用いて形成される。これに限定されず、端子部材３１と異なる材料を用いて接続パッド３３を形成してもよい。
【００４１】
端子部３の構造を図８に示す構造にすることにより、配線基板２１における接続パッド２１２ｂの面積を小さくすることができる。よって、配線基板２１における配線レイアウトの自由度を高めることができる。
【００４２】
図９は、図８に示す端子部３の上面図である。図９に示すように、上面視において、接続部３３ｂは、接続部３３ａに重畳しない構造を有していてもよい。また、領域３２ｂに限定されず、上面視において、領域３２ａの各端子部材３１の間に接続パッド３３を設けてもよい。このとき、領域３２ｂを設けなくてもよい。
【００４３】
接続パッド３３は、例えば接続端子としての機能を有する。接続端子としては、例えば電源端子（ＶＢＵＳ）、差動信号である通常転送用のデータ信号のための信号端子（Ｄ＋、Ｄ−）、およびグランド端子（ＧＮＤ）等のＵＳＢ２．０またはＵＳＢ３．０によるデータ転送に必要な接続端子が挙げられる。
【００４４】
図１０および図１１は、端子部３の製造方法例を説明するための模式図である。図１０に示すように、まず端子部材３０を準備する。端子部材３０は、後に複数の端子部材３１となる複数の歯を含む櫛歯形状を有する。
【００４５】
次に、インサート成形等により端子部材３０のそれぞれの歯の一部を保持するように絶縁部材３２を設けることにより、接続部３１１を露出させつつ連接部３１ｃを保持する。インサート成形とは、金型内に挿入した金属部品の周りに樹脂を注入して金属と樹脂を一体化する成形方法である。
【００４６】
次に、図１１に示すように、線分Ｘ−Ｙを基準に端子部材３０を切断して複数の歯を分離することにより複数の端子部材３１を形成する。このときの切断面は、テール部３１ｂの一部となる。以上により、端子部３を形成することができる。
【００４７】
以上のように、本実施形態では、端子部における回路基板との接続部をテール部ではなく連接部に設けることにより、外力による接続不良等を抑制することができる。テール部は、切断等の際に外的な力が加わり、変形する場合がある。また、テール部に接続部を設ける場合、絶縁部材から露出したテール部を含む露出部を長くする必要となる。このため、露出部において複数の端子部材と回路基板とのショート、接続不良が起こる場合がある。これに対し、連接部に回路基板との接続部を設けることにより、接続部の周りを絶縁部材で覆いつつ、テール部を含む露出部を短くすることができ、接続不良が抑制される。また、端子部を小型化することができる。
【００４８】
なお、回路基板２の構造は、図１に限定されない。半導体装置の他の構造例を図１２に示す。図１２では、一例としてＰＣＢＡ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＰＣＢＡ）である回路基板２を有する半導体装置を図示している。図１２に示す半導体装置は、図１に示す半導体装置１０と比較して、配線基板２１の上面が第１の面であり、配線基板２１の第１の面に設けられた接続パッド２１２ａないし接続パッド２１２ｃと、メモリチップ２２およびコントローラチップ２３の代わりに配線基板２１の第１の面に搭載された半導体パッケージ２７を具備する点が少なくとも異なる。なお、図１２において、図１に示す半導体装置１０と同じ構成要素については図１の説明を適宜援用することができる。
【００４９】
半導体パッケージ２７は、リードフレームが配線基板２１の第１の面に設けられた接続パッド２１２ｃに電気的に接続される。半導体パッケージ２７には、例えばメモリチップおよびコントローラチップ等の半導体部品を設けてもよい。図１２に示すように、半導体部品としてリードフレームを具備する半導体パッケージを用い、半導体パッケージ上に封止樹脂層を形成してもよい。また、必ずしもメモリチップおよびコントローラチップを設けなくてもよい。
【００５０】
また、図１２に示す構造に限定されず、例えばプラグ組合せ型の半導体装置のプラグに上記構造の端子部を用いてもよい。例えば、プラグは、例えば配線基板２１を用いた第１の配線基板と、第１の配線基板と異なる第２の配線基板と、第２の配線基板上に設けられた端子部と、第２の配線基板および端子部を覆う金属材料等の筐体と、を有する。このとき、端子部は、第２の配線基板に電気的に接続され、第２の配線基板は、接続端子等により第１の配線基板に電気的に接続される。上記構造の半導体装置では、プラグとレセプタクルとを接続することにより、半導体装置とレセプタクルを具備する情報機器との間でＵＳＢによるデータ転送を行うことができる。
【００５１】
なお、各実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１…筐体、２…回路基板、３…端子部、４…接着層、５…導電層、１０…半導体装置、１１…開口部、２１…配線基板、２１１ａ…接続パッド、２１１ｂ…接続パッド、２１２ｂ…接続パッド、２１２ｂ…接続パッド、２２…メモリチップ、２３…コントローラチップ、２４…樹脂層、２７…半導体パッケージ、３０…端子部材、３１…端子部材、３１ａ…接続部、３１ｂ…テール部、３１ｃ…連接部、３１ｄ…接触部、３２…絶縁部材、３２ａ…領域、３２ｂ…領域、３３…接続パッド、３３ａ…接続部、３３ｂ…接続部、３１１…接続部、３２０…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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