(57)【要約】【課題】簡素な構成で液体の移送を可能とする。【解決手段】送液方法は、弾性を有するチューブの外側を覆うチューブ用筐体とチューブの外表面との間の内部空間に充填された気体の圧力に応じてチューブ内に液体を流通させる工程と、チューブ内を流通する液体の圧力の大きさを第１の値として取得する工程と、内部空間に充填された気体の圧力の大きさを第２の値として取得する工程と、第１の値と第２の値との差を第３の値として算出する工程と、第３の値に基づいてチューブの状態を検知する工程とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性を有するチューブの外側を覆うチューブ用筐体と前記チューブの外表面との間の内部空間に充填された気体の圧力に応じて前記チューブ内に液体を流通させる工程と、
前記チューブ内を流通する液体の圧力の大きさを第１の値として取得する工程と、
前記内部空間に充填された気体の圧力の大きさを第２の値として取得する工程と、
前記第１の値と前記第２の値との差を第３の値として算出する工程と、
前記第３の値に基づいて前記チューブの状態を検知する工程とを含む、送液方法。
【請求項２】
前記第１の値が所定の値となるように、前記内部空間内に気体を供給又は前記内部空間から気体を排出する工程をさらに含む、請求項１に記載の送液方法。
【請求項３】
前記内部空間からの気体の排出に伴い前記チューブ内に液体が充填されている状態において、前記チューブの状態を検知する前記工程では、前記第３の値が所定の第１の閾値に達したときに前記チューブ内への液体の充填が完了したことを検知する、請求項１又は２に記載の送液方法。
【請求項４】
前記第３の値が前記第１の閾値に達したときに、前記内部空間からの気体の排出を停止する工程をさらに含む、請求項３に記載の送液方法。
【請求項５】
前記内部空間への気体の供給に伴い前記チューブ内から液体が吐出されている状態において、前記チューブの状態を検知する前記工程では、前記第３の値が所定の第２の閾値に達したときに前記チューブからの液体の吐出が完了したことを検知する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の送液方法。
【請求項６】
前記第３の値が前記第２の閾値に達したときに、前記内部空間への気体の供給を停止する工程をさらに含む、請求項５に記載の送液方法。
【請求項７】
前記第３の値が前記第２の閾値未満であるときに、前記チューブからの液体の吐出量を前記第３の値に応じて推定する、請求項５又は６に記載の送液方法。
【請求項８】
ポンプと、
第１及び第２の圧力測定部と、
制御部とを備え、
前記ポンプは、
弾性を有し移送対象の液体が流通するチューブと、
前記チューブの外側を覆い、前記チューブの外表面との間の内部空間で気体を保持するチューブ用筐体と、
前記内部空間への気体の供給と前記内部空間からの気体の排出を行う供給排出部とを有し、
前記第１の圧力測定部は、前記チューブ内を流通する液体の圧力の大きさを測定し、
前記第２の圧力測定部は、前記内部空間の気体の圧力の大きさを測定し、
前記制御部は、
前記第１の圧力測定部によって測定された圧力の大きさである第１の値と前記第２の圧力測定部によって測定された圧力の大きさである第２の値との差を第３の値として算出する処理と、
前記第３の値に基づいて前記チューブの状態を検知する処理とを実行する、送液システム。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法を送液システムに実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、送液方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ポンプを開示している。このポンプは、筒体と、筒体内に同軸状に配置されたチューブと、筒体とチューブとの間の内部空間と連通するシリンダと、シリンダ内に配置されたピストンと、ピストンを駆動するモータと、当該空間内に充填されている作動液体の圧力を測定する圧力センサとを備える。
【０００３】
このポンプがチューブ内の移送液体を送液する際には、モータがピストンを駆動して内部空間内の作動液体に圧力を付与する。そうすると、チューブには、作動液体を介して圧力が付与される。これにより、チューブ内の移送液体がチューブ外に吐出される。
【０００４】
液体は非圧縮性流体であるので、作動液体の圧力と、チューブからの移送液体の吐出流量とは、略正比例する。そのため、圧力センサによって測定された作動液体の圧力に応じてピストンの駆動量を制御することにより、チューブからの移送液体の吐出流量が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１５４７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のポンプでは、チューブを作動させるための作動流体として液体（作動液体）を用いている。そのため、作動液体の液漏れを防止するための構造が必要となる。作動液体に圧力を付与するために、ピストンやモータ等の比較的煩雑な駆動機構も必要となる。
【０００７】
そこで、本開示は、簡素な構成で液体の移送が可能な送液方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一つの観点に係る送液方法は、弾性を有するチューブの外側を覆うチューブ用筐体とチューブの外表面との間の内部空間に充填された気体の圧力に応じてチューブ内に液体を流通させる工程と、チューブ内を流通する液体の圧力の大きさを第１の値として取得する工程と、内部空間に充填された気体の圧力の大きさを第２の値として取得する工程と、第１の値と第２の値との差を第３の値として算出する工程と、第３の値に基づいてチューブの状態を検知する工程とを含む。
【０００９】
本開示の一つの観点に係る送液方法では、チューブの外側を覆うチューブ用筐体とチューブの外表面との間の内部空間に気体が充填されている。すなわち、チューブを作動させるための作動流体として気体を用いている。そのため、内部空間に気体を供給し、内部空間から気体を排出する機構があればよく、ピストンやモータ等の比較的煩雑な駆動機構を用いなくてもよい。従って、簡素な構成で、本開示の一つの観点に係る送液方法による液体の送液が可能となる。
【００１０】
ところで、例えば、内部空間内の作動気体が高圧となり作動気体によりチューブに圧力が付与された場合、チューブが潰れるように変形すると共に、元の形状に戻ろうとする反力がチューブに対して径方向外向きに生ずる。そうすると、気体は圧縮性流体であるので、径方向外向きの反力がチューブに生ずると、実質的にチューブを介して移送液体に作用する圧力が小さくなる。加えて、チューブの変形量が大きくなるほど、チューブに生ずる径方向外向きの反力が大きくなる傾向にある。従って、作動液体の圧力とチューブからの移送液体の流量とが略正比例することを前提として、作動液体の圧力に応じてピストンの駆動量を制御している特許文献１に記載のポンプのように、作動気体の圧力に基づいてチューブの状態を把握することが困難である。内部空間内の作動気体が低圧となり、潰れた状態のチューブが元の形状に戻ろうとして拡がる場合も同様である。
【００１１】
ここで、外方からチューブに付与される作動気体の圧力と、内方からチューブに付与される移送液体の圧力との差は、チューブに実質的に作用する圧力に相当する。そのため、当該差が大きいほどチューブの変形量が大きくなると共に、チューブに生ずる反力の大きさが大きくなる。この現象に着目し、本開示の一つの観点に係る送液方法では、移送液体の圧力の大きさ（第１の値）と、作動気体の圧力の大きさ（第２の値）との差（第３の値）に基づいて、チューブの状態を検知している。そのため、センサ等の機器により直接検知することが困難なチューブの状態を、第３の値を用いることで適切に検知することができる。
【００１２】
第１の値が所定の値となるように、内部空間内に気体を供給又は内部空間から気体を排出する工程をさらに含んでもよい。この場合、チューブからの液体の吐出流量又はチューブへの液体の充填流量が所定流量となる。吐出流量が所定流量であると、液体の供給対象物に対して液体を均一に供給しやすくなる。充填流量が所定流量であると、チューブに液体が過剰に充填され難いので、チューブの破損を抑制できる。
【００１３】
内部空間からの気体の排出に伴いチューブ内に液体が充填されている状態において、チューブの状態を検知する工程では、第３の値が所定の第１の閾値に達したときにチューブ内への液体の充填が完了したことを検知してもよい。この場合、チューブ内に液体が充填されている所望の状態での移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差を予め求めておくことで、チューブ内への液体の充填が完了したことを検知できる。ところで、チューブ周りの圧力が小さくなるほど、チューブは潰れた状態から元の状態に戻ろうとするので、チューブ内への液体の充填が促進される。また、チューブが潰れた状態から元の状態に戻ろうとするとき、チューブに生ずる径方向外向きの反力が小さくなる。当該反力は、移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差（第３の値）に基づいて把握することができるので、当該差に基づいてチューブ内への液体の充填状態を間接的に把握できる。従って、チューブ内に液体が充填され且つチューブがほぼ元の形状であるときの移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差を第１の閾値として予め設定しておくことで、チューブに十分な量の液体を充填することができると共に、チューブ内に液体が過剰に充填されることを抑制することができる。
【００１４】
第３の値が第１の閾値に達したときに、内部空間からの気体の排出を停止する工程をさらに含んでもよい。
【００１５】
内部空間への気体の供給に伴いチューブ内から液体が吐出されている状態において、チューブの状態を検知する工程では、第３の値が所定の第２の閾値に達したときにチューブからの液体の吐出が完了したことを検知してもよい。この場合、チューブから液体が吐出された所望の状態での移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差を予め求めておくことで、チューブからの液体の吐出が完了したことを検知できる。ところで、チューブ周りの圧力が大きくなるほど、チューブは元の状態から潰れた状態になるので、チューブ内からの液体の吐出が促進される。また、チューブが元の状態から潰れた状態になるとき、チューブに生ずる径方向外向きの反力が大きくなる。当該反力は、移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差（第３の値）に基づいて把握することができるので、当該差に基づいてチューブからの液体の吐出状態を間接的に把握できる。従って、チューブが完全に潰れたときの移送液体の圧力の大きさと作動気体の圧力の大きさとの差を第２の閾値として予め設定しておくことで、チューブ内の液体のほぼ全量を吐出できると共に、チューブに作動気体の圧力が過剰に付与されることを抑制することができる。
【００１６】
第３の値が第２の閾値に達したときに、内部空間への気体の供給を停止する工程をさらに含んでもよい。
【００１７】
第３の値が第２の閾値未満であるときに、チューブからの液体の吐出量を第３の値に応じて推定してもよい。第３の値はチューブの変形に伴ってチューブに生ずる反力を間接的に示しており、チューブからの液体の吐出量は当該反力に応じて変化する。そのため、第３の値を算出することで、吐出量の推定値を得ることが可能となる。
【００１８】
本開示の他の観点に係る送液システムは、ポンプと、第１及び第２の圧力測定部と、制御部とを備え、ポンプは、弾性を有し移送対象の液体が流通するチューブと、チューブの外側を覆い、チューブの外表面との間の内部空間で気体を保持するチューブ用筐体と、内部空間への気体の供給と内部空間からの気体の排出を行う供給排出部とを有し、第１の圧力測定部は、チューブ内を流通する液体の圧力の大きさを測定し、第２の圧力測定部は、内部空間の気体の圧力の大きさを測定し、制御部は、第１の圧力測定部によって測定された圧力の大きさである第１の値と第２の圧力測定部によって測定された圧力の大きさである第２の値との差を第３の値として算出する処理と、第３の値に基づいてチューブの状態を検知する処理とを実行する。
【００１９】
本開示の他の観点に係る送液システムでは、上記の方法と同様に、簡素な構成により液体の移送が可能となる。
【００２０】
本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記の方法を送液システムに実行させるためのプログラムを記録している。本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記の方法と同様に、簡素な構成により液体の移送が可能となる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体には、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recording medium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）や、伝播信号（transitory computerrecording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）が含まれる。
【発明の効果】
【００２１】
本開示に係る送液方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、簡素な構成で液体の移送が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、基板処理システムを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、塗布ユニットを示す模式図である。
【図５】図５は、液供給システムを示す図である。
【図６】図６は、ポンプの断面を概略的に示す図である。
【図７】図７の（ａ）はチューブを示す側面図であり、図７の（ｂ）は図７の（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】図８は、ポンプ装置を示す斜視図である。
【図９】図９は、送液時における、液供給システムの動作を説明するための図である。
【図１０】図１０は、チューブが潰れた状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、吐出動作時における、液圧の大きさとチューブ周りの気圧の大きさとの関係を経時的に示す図である。
【図１２】図１２の（ａ）は吐出動作時における動作を説明するためのフローチャートであり、図１２の（ｂ）は補充動作時における動作を説明するためのフローチャートである。
【図１３】図１３は、補充動作時における、液供給システムの動作を説明するための図である。
【図１４】図１４は、補充動作時における、液圧の大きさとチューブ周りの気圧の大きさとの関係を経時的に示す図である。
【図１５】図１５は、排液時における、液供給システムの動作を説明するための図である。
【図１６】図１６は、一組のポンプ装置を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、チューブからの液体の吐出量とチューブに生ずる反力との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
［基板処理システムの構成］
基板処理システム１は、塗布現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、レジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。
【００２５】
塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ウエハＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。本実施形態において、ウエハＷは円板状を呈するが、円形の一部が切り欠かれていたり、多角形など円形以外の形状を呈するウエハを用いてもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。
【００２６】
図１〜図３に示されるように、塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。
【００２７】
キャリアブロック４は、キャリアステーション１２と搬入搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、例えば複数枚のウエハＷを密封状態で収容し、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（不図示）を側面１１ａ側に有する（図３参照）。キャリア１１は、側面１１ａが搬入搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。
【００２８】
搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２と処理ブロック５との間に位置する。搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２上の複数のキャリア１１にそれぞれ対応する複数の開閉扉１３ａを有する。側面１１ａの開閉扉と開閉扉１３ａとを同時に開放することで、キャリア１１内と搬入搬出部１３内とが連通する。搬入搬出部１３は受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。
【００２９】
処理ブロック５は、ＢＣＴモジュール１４と、ＣＯＴモジュール１５と、ＴＣＴモジュール１６と、ＤＥＶモジュール１７とを有する。ＢＣＴモジュール１４は下層膜形成モジュールである。ＣＯＴモジュール１５はレジスト膜形成モジュールである。ＴＣＴモジュール１６は上層膜形成モジュールである。ＤＥＶモジュール１７は現像処理モジュールである。これらのモジュールは、床面側からＤＥＶモジュール１７、ＢＣＴモジュール１４、ＣＯＴモジュール１５、ＴＣＴモジュール１６の順に並んでいる。
【００３０】
ＢＣＴモジュール１４は、ウエハＷの表面上に下層膜を形成するように構成されている。ＢＣＴモジュール１４は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。塗布ユニットは、下層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＢＣＴモジュール１４において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させて下層膜とするための加熱処理が挙げられる。
【００３１】
ＣＯＴモジュール１５は、下層膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されている。ＣＯＴモジュール１５は、複数の塗布ユニットＵ１と、複数の熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している（図２及び図３参照）。塗布ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液（レジスト剤）を下層膜の上に塗布するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＣＯＴモジュール１５において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させてレジスト膜とするための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）が挙げられる。
【００３２】
ＴＣＴモジュール１６は、レジスト膜上に上層膜を形成するように構成されている。ＴＣＴモジュール１６は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。塗布ユニットは、上層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＴＣＴモジュール１６において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させて上層膜とするための加熱処理が挙げられる。
【００３３】
ＤＥＶモジュール１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。ＤＥＶモジュール１７は、複数の現像ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している。現像ユニットは、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターンを形成するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行う。ＤＥＶモジュール１７において行われる熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。
【００３４】
処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている（図２及び図３参照）。棚ユニットＵ１０は、床面からＴＣＴモジュール１６に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。
【００３５】
処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている（図２及び図３参照）。棚ユニットＵ１１は床面からＤＥＶモジュール１７の上部に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
【００３６】
インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。
【００３７】
［塗布ユニットの構成］
続いて、図４を参照して、塗布ユニット（塗布装置）Ｕ１についてさらに詳しく説明する。塗布ユニットＵ１は、図４に示されるように、回転保持部２０と、駆動部３０と、ポンプ装置２００と、制御部５０とを備える。
【００３８】
回転保持部２０は、回転部２１と、保持部２３とを有する。回転部２１は、上方に突出したシャフト２２を有する。回転部２１は、例えば電動モータ等を動力源としてシャフト２２を回転させる。保持部２３は、シャフト２２の先端部に設けられている。保持部２３上にはウエハＷが配置される。保持部２３は、例えば吸着等によりウエハＷを略水平に保持する。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面に対して垂直な軸（回転軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウエハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て時計回りにウエハＷを回転させる。
【００３９】
駆動部３０は、ノズルＮを駆動するように構成されている。駆動部３０は、ガイドレール３１と、スライドブロック３２と、アーム３３とを有する。ガイドレール３１は、回転保持部２０（ウエハＷ）の上方において水平方向に沿って延びている。スライドブロック３２は、ガイドレール３１に沿って水平方向に移動可能となるように、ガイドレール３１に接続されている。アーム３３は、上下方向に移動可能となるように、スライドブロック３２に接続されている。アーム３３の下端にはノズルＮが接続されている。
【００４０】
駆動部３０は、例えば電動モータ等の動力源（図示せず）により、スライドブロック３２及びアーム３３を移動させ、これに伴ってノズルＮを移動させる。平面視において、ノズルＮは、塗布液の吐出時において、ウエハＷの回転軸に直交する直線上をウエハＷの径方向に沿って移動する。
【００４１】
ポンプ装置２００は、制御部５０からの制御信号を受けて、塗布液を液源（例えば、後述の液ボトルＢ）からノズルＮに送液し、ノズルＮからウエハＷの表面Ｗａに吐出させる。詳しくは後述するが、ポンプ装置２００、ノズルＮ及び液源は、塗布液を目的物（本実施形態ではウエハＷ）に供給するための液供給システム４０の一要素である。
【００４２】
ノズルＮは、ウエハＷの表面Ｗａに向けて下方に開口している。塗布液は、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒ（図４参照）を形成するために用いられる液である。塗布液としては、例えば、レジストパターンを形成するためのレジスト液や、反射防止膜（例えば、下層反射防止コーティング（ＢＡＲＣ）膜、シリコン含有反射防止コーティング（ＳｉＡＲＣ）膜）を形成するための液などが挙げられる。ウエハＷの表面Ｗａに吐出された処理液が乾燥すると、図４に示されるように、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒが形成される。
【００４３】
制御部５０は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成され、塗布ユニットＵ１を制御する。制御部５０は、制御条件の設定画面を表示する表示部（図示せず）と、制御条件を入力する入力部（図示せず）と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取る読取部（図示せず）とを有する。記録媒体は、塗布ユニットＵ１に塗布処理を実行させるためのプログラムを記録している。このプログラムが制御部５０の読取部によって読み取られる。記録媒体としては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。制御部５０は、入力部に入力された制御条件と、読取部により読み取られたプログラムとに応じて塗布ユニットＵ１を制御し、塗布処理を塗布ユニットＵ１に実行させる。
【００４４】
［液供給システムの構成］
液供給システム４０の構成について、図５を参照して説明する。液供給システム４０は、図５に示されるように、液ボトルＢと、液タンクＴ１，Ｔ２と、ポンプ１００と、フィルタ装置Ｆと、配管（送液ライン）Ｄ１〜Ｄ７と、バルブＶ１〜Ｖ７と、圧力センサ（圧力測定部）ＰＳ１，ＰＳ２と、ノズルＮと、制御部Ｃとを備える。
【００４５】
配管Ｄ１の上流端は、Ｎ２ガス源に接続されている。配管Ｄ１の下流端は、液ボトルＢの上蓋近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。液ボトルＢは、塗布液の供給源（液源）として機能する。配管Ｄ１上にはバルブＶ１が設けられている。バルブＶ１は、空気を利用して弁を開閉（オン／オフ）させるエアオペレートバルブである。
【００４６】
配管Ｄ２の上流端は、液ボトルＢの下底近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。配管Ｄ２の下流端は、液タンクＴ１の上蓋寄りに位置するように、液タンクＴ１の上蓋部分に接続されている。液タンクＴ１は、液ボトルＢから排出された塗布液を一時的に貯留する貯留部として機能する。
【００４７】
配管Ｄ３の上流端は、液タンクＴ１の下底部分に接続されている。配管Ｄ３の下流端は、ノズルＮに接続されている。配管Ｄ３上には、上流側から順に、バルブＶ２、フィルタ装置Ｆ、液タンクＴ２、バルブＶ３、ポンプ１００、圧力センサＰＳ１、バルブＶ４、及びバルブＶ５が設けられている。
【００４８】
バルブＶ２〜Ｖ５は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。バルブＶ５は、ノズルＮから吐出される塗布液の流量を所定の大きさに制御する機能（流量制御機能）を有していてもよい。バルブＶ５は、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる際に、ノズルＮに塗布液が滞留しないようノズルＮ内の塗布液を吸引する機能（サックバック機能）を有していてもよい。
【００４９】
フィルタ装置Ｆは、塗布液に含まれるパーティクルなどの異物を除去するフィルタが筐体内に設けられたものである。液タンクＴ２は、フィルタ装置Ｆの出口から排出された塗布液内に残存する気泡を取り除く。ポンプ１００は、詳しくは後述するが、液タンクＴ２内の塗布液を吸引してノズルＮに向けて送り出す。圧力センサＰＳ１は、ポンプ１００（後述するチューブ１０２）を流通する塗布液の圧力（液圧）を測定する。圧力センサＰＳ１は、測定した液圧の値を示す信号を制御部Ｃに送信する。
【００５０】
配管Ｄ４の上流端は、フィルタ装置Ｆの排気口に接続されている。配管Ｄ４の下流端は、系外（システム外）に通じている。そのため、塗布液がフィルタ装置Ｆを通過する際に処理液から分離された気体は、配管Ｄ４を通じて系外に排出される。配管Ｄ４上には、バルブＶ６が設けられている。バルブＶ６は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。
【００５１】
配管Ｄ５の上流端は、液タンクＴ２の排気口に接続されている。配管Ｄ５の下流端は、バルブＶ６の下流側において配管Ｄ５に接続されている。そのため、液タンクＴ２において塗布液から分離された気体は、配管Ｄ５を通じて系外（システム外）に排出される。配管Ｄ５上には、バルブＶ７が設けられている。バルブＶ７は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。
【００５２】
配管Ｄ６の一端は、ポンプ１００（後述するチューブ用筐体１０４）に接続されている。配管Ｄ６の他端は、電空レギュレータ（供給排出部）ＲＥに接続されている。電空レギュレータＲＥは、制御部Ｃからの制御信号に基づいて開閉動作する電磁弁を有している。電空レギュレータＲＥは、電磁弁の開度に応じて、空気源から空気を吸入し又は外部に空気を排出する。これにより、電空レギュレータＲＥは、ポンプ１００内（後述する内部空間Ｖ内）における空気の圧力（気圧）を調節する。配管Ｄ６上には、圧力センサＰＳ２が設けられている。圧力センサＰＳ２は、ポンプ１００内（後述する内部空間Ｖ内）における空気の圧力（気圧）を測定する。圧力センサＰＳ２は、測定した気圧の値を示す信号を制御部Ｃに送信する。
【００５３】
制御部Ｃは、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成され、電空レギュレータＲＥを制御する。制御部Ｃは、制御条件の設定画面を表示する表示部（図示せず）と、制御条件を入力する入力部（図示せず）と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取る読取部（図示せず）とを有する。記録媒体は、ポンプ１００による送液処理を実行させるためのプログラムを記録している。このプログラムが制御部Ｃの読取部によって読み取られる。記録媒体としては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。制御部Ｃは、入力部に入力された制御条件と、読取部により読み取られたプログラムとに応じて電空レギュレータＲＥを制御し、送液処理をポンプ１００に実行させる。
【００５４】
［ポンプの構成］
続いて、図６及び図７を参照して、ポンプ１００の構成を説明する。ポンプ１００は、図６に示されるように、チューブ１０２と、チューブ用筐体１０４と、上述の電空レギュレータＲＥとを有する。
【００５５】
チューブ１０２は、可撓性及び弾性を有している。すなわち、チューブ１０２は、内側や外側から外力が付与されると、元の形状に戻ろうとする性質を有する。チューブ１０２は、例えばフッ素樹脂によって構成されていてもよい。チューブ１０２の一端はバルブＶ３に接続されている（図５参照）。チューブ１０２の他端は圧力センサＰＳ１に接続されている（同図参照）。すなわち、チューブ１０２は、配管Ｄ３の一部を構成している。チューブ１０２は、図６及び図７に示されるように、厚肉部１０２ａと、薄肉部１０２ｂとを含む。
【００５６】
厚肉部１０２ａは、円筒状を呈している。厚肉部１０２ａの外径は例えば１２．７ｍｍ程度であってもよい。厚肉部１０２ａの内径は例えば９．５ｍｍ程度であってもよい。厚肉部１０２ａの壁厚は例えば１．６ｍｍ程度であってもよい。
【００５７】
薄肉部１０２ｂは、一対の厚肉部１０２ａの間において延びている。すなわち、薄肉部１０２ｂの両端部にはそれぞれ、厚肉部１０２ａが接続されている。薄肉部１０２ｂの壁厚は例えば０．２ｍｍ程度であってもよい。
【００５８】
薄肉部１０２ｂは、図７に示されるように、凹溝１０２ｃを有している。凹溝１０２ｃは、チューブ１０２の中心軸（チューブ１０２の延在方向）に沿って延びている。凹溝１０２ｃは、チューブ１０２の中心軸側（チューブ１０２の内側）に向けて窪んでいる。薄肉部１０２ｂ（チューブ１０２）は、凹溝１０２ｃを複数有していてもよい。本実施形態では、薄肉部１０２ｂ（チューブ１０２）は、３つの凹溝１０２ｃを有している。これらの３つの凹溝１０２ｃは、図７の（ｂ）に示されるように、チューブ１０２の周方向において略同一間隔となるように配置されている。すなわち、本実施形態の薄肉部１０２ｂは、その周方向において、凹部と凸部とが１つずつ略同一間隔に並んだ形状を呈している。
【００５９】
図６に戻って、チューブ用筐体１０４は、円筒状を呈している。チューブ用筐体１０４は、チューブ１０２の外側を覆うようにチューブ１０２の一部を収容している。チューブ用筐体１０４は、チューブ１０２の中心軸（チューブ１０２の延在方向）に沿って、チューブ１０２と同軸状に延びている。換言すれば、チューブ１０２は、チューブ用筐体１０４を貫通して延びている。チューブ１０２の薄肉部１０２ｂは、チューブ用筐体１０４内に位置している。チューブ１０２の外表面とチューブ用筐体１０４との間には、気体（空気）が保持される内部空間Ｖが構成されている。チューブ用筐体１０４には配管Ｄ６の一端が接続されている。これにより、内部空間Ｖへの気体の供給と内部空間Ｖからの気体の排出とが、電空レギュレータＲＥによって行われる。
【００６０】
［ポンプ装置］
本実施形態において、以上に説明した液供給システム４０を構成する一部の要素は、図５に示されるように、送液システム６０を構成している。送液システム６０を構成する要素としては、例えば、ポンプ１００、フィルタ装置Ｆ、制御部Ｃ、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２、液タンクＴ２、電空レギュレータＲＥ、バルブＶ２〜Ｖ４，Ｖ６，Ｖ７、配管Ｄ３の一部、及び配管Ｄ４，Ｄ５が含まれる。ポンプ装置２００は、図８に示される筐体２０２と、送液システム６０を構成する各要素とを有する。
【００６１】
筐体２０２は、図８に示されるように、主部２０２ａと、細長部２０２ｂとを有する。主部２０２ａ及び細長部２０２ｂは一体的に構成されている。主部２０２ａは、直方体形状を呈している。主部２０２ａは、他の面よりも比較的面積が大きい一対の主面Ｓ１と、一対の側面Ｓ２と、一対の端面Ｓ３とを含む。主部２０２ａは、ポンプ要素のうち、少なくともフィルタ装置Ｆ、制御部Ｃ、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２、液タンクＴ２、及び電空レギュレータＲＥを収容している。
【００６２】
細長部２０２ｂは、主部２０２ａの側面Ｓ２から外方に向けて直線状に延びている。細長部２０２ｂの延在方向は、本実施形態において、一対の側面Ｓ２の対向方向に沿っている。ただし、細長部２０２ｂの延在方向は、これに限られず、一対の主面Ｓ１の対向方向に交差又は直交する方向に沿っていてもよい。主面Ｓ１の対向方向における細長部２０２ｂの厚さは、当該対向方向における主部２０２ａの厚さよりも小さい。細長部２０２ｂは、ポンプ要素のうち、少なくともポンプ１００を収容している。ポンプ１００は、細長部２０２ｂの延在方向に沿って延びるように細長部２０２ｂ内に配置されている。
【００６３】
主部２０２ａの端面Ｓ３には、接続部２０４ａ〜２０４ｅが設けられている。接続部２０４ａは、ポンプ装置２００の外部において、ポンプ装置２００の上流側に位置する配管（配管Ｄ１，Ｄ２及び配管Ｄ３のうちポンプ装置２００の上流側に位置する部分）と接続されている。上流側に位置する当該配管は、液ボトルＢとポンプ装置２００とを接続する上流側の送液ライン（第１の送液ライン）を構成している。そのため、液タンクＴ２からの塗布液は、接続部２０４ａを介してポンプ装置２００内に導入される。
【００６４】
接続部２０４ｂは、ポンプ装置２００の外部において、ポンプ装置２００の下流側に位置する配管（配管Ｄ３のうちポンプ装置２００の下流側に位置する部分）と接続されている。下流側に位置する当該配管は、ポンプ装置２００とノズルＮを接続する下流側の送液ライン（第２の送液ライン）を構成している。
【００６５】
ポンプ装置２００のうち接続部２０４ａと接続部２０４ｂとの間を延びる配管（配管Ｄ３の一部）は、ポンプ装置２００内を延びる送液ライン（第３の送液ライン）を構成している。すなわち、接続部２０４ａと接続部２０４ｂとは、ポンプ装置２００の内部において、ポンプ装置２００内を延びる当該送液ラインと接続されている。当該送液ラインの一部は、チューブ１０２によって構成されている。そのため、ポンプ１００から下流側（ノズルＮ側）に吐出された塗布液は、接続部２０４ｂを介してポンプ装置２００外に排出される。
【００６６】
接続部２０４ｃは、ポンプ装置２００の外部において、図示しない配管を介して系外（システム外）と接続されている。接続部２０４ｃは、ポンプ装置２００の内部において、配管Ｄ４の下流端と接続されている。そのため、フィルタ装置Ｆ内の気体や液タンクＴ２内の気体は、配管Ｄ４，Ｄ５及び接続部２０４ｃを介してポンプ装置２００外に排出される。
【００６７】
接続部２０４ｄは、ポンプ装置２００の外部において、図示しない配管を介して空気源と接続されている。接続部２０４ｅは、ポンプ装置２００の外部において、図示しない配管を介して系外（システム外）と接続されている。接続部２０４ｄ，２０４ｅはそれぞれ、ポンプ装置２００の内部において、図示しない配管を介して電空レギュレータＲＥと接続されている。そのため、空気源からの空気は、接続部２０４ｄを介して電空レギュレータＲＥ内に導入される。電空レギュレータＲＥ内の空気は、接続部２０４ｅを介して電空レギュレータＲＥ外（ポンプ装置２００外）に排出される。
【００６８】
［液供給システムの動作］
続いて、液供給システム４０の動作について説明する。
【００６９】
（１）吐出動作
まず、図９〜図１１及び図１２の（ａ）を参照して、塗布液をノズルＮから吐出させる動作（吐出動作）について説明する。チューブ１０２内に塗布液が充填されている状態で、制御部Ｃは、バルブＶ１〜Ｖ３，Ｖ６，Ｖ７を閉鎖させ、バルブＶ４，Ｖ５を開放させると共に、電空レギュレータＲＥを作動させて内部空間Ｖ内に空気を供給させる（図１２の（ａ）のステップＳ１１参照）。これにより、内部空間Ｖ内の圧力が高まり、内部空間Ｖ内に位置するチューブ１０２のうち特に薄肉部１０２ｂが気圧により押しつぶされる。チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）が押しつぶされると、図１０に示されるように、チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）の凹溝１０２ｃ同士が近接又は当接する。そうすると、チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）内の体積が小さくなるので、チューブ１０２内の塗布液は、開放されているバルブＶ４，Ｖ５側に押し出される。その結果、ノズルＮがウエハＷ上に位置していると、塗布液がノズルＮからウエハＷの表面Ｗａに向けて吐出される。
【００７０】
チューブ１０２における吐出動作の際には、チューブ１０２からの塗布液の吐出流量が略一定となるように、制御部Ｃが電空レギュレータＲＥを制御する（図１２の（ａ）のステップＳ１２参照）。具体的には、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１から値を受信すると、当該受信した値が所定の目標値を維持するよう電空レギュレータＲＥを制御し、内部空間Ｖ内の圧力を調節する。このとき、チューブ１０２内から塗布液が排出されるにつれてチューブ１０２が押しつぶされるので、チューブ１０２に生ずる外向きの反力が徐々に大きくなる。従って、チューブ１０２からの塗布液の吐出流量を略一定とするために、反力の増加に応じて内部空間Ｖ内の気圧が大きくなるように、制御部Ｃによって電空レギュレータＲＥが制御される（図１１参照）。
【００７１】
ところで、チューブ１０２周りの圧力が大きくなるほど、チューブ１０２は元の状態から潰れた状態になるので、チューブ１０２内からの塗布液の吐出が促進される。また、チューブ１０２が元の状態から潰れた状態になるとき、チューブ１０２に生ずる径方向外向きの反力が大きくなる。当該反力は、内部空間Ｖ内の空気圧の大きさ（圧力センサＰＳ２の値）と塗布液の液圧の大きさ（圧力センサＰＳ１の値）との差δ１（図１１参照）に基づいて把握することができるので、差δ１に基づいてチューブ１０２からの塗布液の吐出状態を間接的に把握できる。そこで、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２からそれぞれの値を受信する（図１２の（ａ）のステップＳ１３参照）。続いて、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２のそれぞれから受信した値から差δ１を算出し（同ステップＳ１４参照）、差δ１が所定の閾値以上となったか否かを判定する（同ステップＳ１５参照）。差δ１が所定の閾値以上であると制御部Ｃが判定した場合には、制御部Ｃは、チューブ１０２からの塗布液の吐出が完了していることと、チューブ１０２が潰れすぎであることとをチューブ１０２の状態として検知し、電空レギュレータＲＥの動作を停止する（同ステップＳ１６参照）。そのため、チューブ１０２が完全に潰れたときの圧力の大きさと内部空間Ｖ内の空気圧の圧力の大きさとの差を閾値として予め設定しておくことで、チューブ１０２内の塗布液のほぼ全量を吐出できると共に、チューブ１０２に気圧が過剰に付与されることを抑制することができる。一方、差δ１が所定の閾値未満であると制御部Ｃが判定した場合には、ステップＳ１２に戻る。なお、ステップＳ１２，Ｓ１３は、チューブ１０２において吐出動作が行われている間の任意の時点で行われてもよい。
【００７２】
（２）補充動作
次に、図１３、図１４及び図１２の（ｂ）を参照して、塗布液をチューブ１０２内に補充する動作（補充動作）について説明する。チューブ１０２内が空の状態又はチューブ１０２内に塗布液が十分に充填されていない状態で、制御部Ｃは、バルブＶ１〜Ｖ３を開放させバルブＶ４〜Ｖ７を閉鎖させると共に、電空レギュレータＲＥを作動させて内部空間Ｖ内から空気を排出させる（図１２の（ｂ）のステップＳ２１参照）。具体的には、内部空間Ｖ内の気圧の大きさがチューブ１０２に生ずる外向きの反力の大きさよりも小さくなるように、すなわち圧力センサＰＳ２が負の値を示すように、制御部Ｃは電空レギュレータＲＥによって内部空間Ｖ内の気圧を調節する。Ｎ２ガス源からのＮ２ガスが配管Ｄ１を通じて液ボトルＢに流入し、液ボトルＢ内の塗布液が配管Ｄ２を通じて液タンクＴ１内に移送される。液タンクＴ１内の塗布液はフィルタ装置Ｆを流通した後、さらに液タンクＴ２内に移送される。そして、液タンクＴ２内の塗布液がチューブ１０２内に供給される。
【００７３】
チューブ１０２における補充動作の際には、チューブ１０２への塗布液の補充流量が略一定となるように、制御部Ｃが電空レギュレータＲＥを制御する（図１２の（ｂ）のステップＳ２２参照）。具体的には、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１から値を受信すると、当該受信した値が所定の目標値を維持するよう電空レギュレータＲＥを制御し、内部空間Ｖ内の圧力を調節する。このとき、チューブ１０２内に塗布液が供給されるにつれてチューブ１０２が元の形状に戻るので、チューブ１０２に生ずる外向きの反力が徐々に小さくなる（図１４参照）。従って、チューブ１０２への塗布液の補充流量を略一定とするために、反力の減少に応じて内部空間Ｖ内の気圧が小さくなるように、制御部Ｃによって電空レギュレータＲＥが制御される（同図参照）。
【００７４】
ところで、チューブ１０２周りの圧力が小さくなるほど、チューブ１０２は潰れた状態から元の状態に戻ろうとするので、チューブ１０２内への塗布液の充填が促進される。また、チューブ１０２が潰れた状態から元の状態に戻ろうとするとき、チューブ１０２に生ずる径方向外向きの反力が小さくなる。当該反力は、チューブ１０２内の塗布液の液圧（圧力センサＰＳ１の値）と内部空間Ｖ内の気圧（圧力センサＰＳ２の値）との差δ２（同図参照）に基づいて把握することができるので、差δ２に基づいてチューブ１０２内への塗布液の充填状態を間接的に把握できる。そこで、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２からそれぞれの値を受信する（図１２の（ｂ）のステップＳ２３参照）。続いて、制御部Ｃは、圧力センサＰＳ１，ＰＳ２のそれぞれから受信した値から差δ２を算出し（同ステップＳ２４参照）、差δ２が所定の閾値以上となったか否かを判定する（同ステップＳ２５参照）。差δ２が所定の閾値以上であると制御部Ｃが判定した場合には、制御部Ｃは、チューブ１０２内に十分に塗布液が補充されていることをチューブ１０２の状態として検知し、電空レギュレータＲＥの動作を停止する（同ステップＳ２６参照）。そのため、チューブ１０２内に塗布液が充填され且つチューブ１０２がほぼ元の形状であるときの塗布液の圧力の大きさと内部空間Ｖ内の空気圧の大きさとの差を閾値として予め設定しておくことで、チューブ１０２に十分な量の塗布液を充填することができると共に、チューブ１０２内に塗布液が過剰に充填されることを抑制することができる。一方、差δ２が所定の閾値未満であると制御部Ｃが判定した場合には、ステップＳ２２に戻る。なお、ステップＳ２２，Ｓ２３は、チューブ１０２において吐補充動作が行われている間の任意の時点で行われてもよい。
【００７５】
（３）排出動作
次に、図１５を参照して、チューブ１０２内から塗布液を排出する動作（排出動作）について説明する。排出動作は、チューブ１０２内の塗布液を上流側に排出する点で吐出動作とは異なるが、他の点では吐出動作と共通する。排出動作は、例えばチューブ１０２内の塗布液に気泡が混入している場合に行ってもよい。
【００７６】
チューブ１０２内に塗布液が充填されている状態で、制御部Ｃは、バルブＶ３，Ｖ７を開放させ、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ４〜Ｖ６を閉塞させると共に、電空レギュレータＲＥにより内部空間Ｖ内に空気を供給させる。これにより、内部空間Ｖ内の圧力が高まり、内部空間Ｖ内に位置するチューブ１０２のうち特に薄肉部１０２ｂが気圧により押しつぶされる。チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）が押しつぶされると、チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）の凹溝１０２ｃ同士が近接又は当接する（図１０参照）。そうすると、チューブ１０２（薄肉部１０２ｂ）内の体積が小さくなるので、チューブ１０２内の塗布液は、開放されているバルブＶ３側に押し出される。その結果、塗布液が液タンクＴ２に戻される。バルブＶ７が開放されているので、塗布液に気泡が混入している場合には、配管Ｄ４，Ｄ５を介して気体が系外（システム外）に排出される。
【００７７】
排出動作の際も、吐出動作が行われる場合と同様に、チューブ１０２からの塗布液の吐出流量が略一定となるように制御されてもよい。排出動作の際も、吐出動作が行われる場合と同様に、差δ１（図１１参照）が所定の閾値以上となった場合にはチューブ１０２の状態が潰れすぎであるということを検知し、電空レギュレータＲＥの動作を停止してもよい。
【００７８】
［作用］
以上のような本実施形態では、電空レギュレータＲＥが内部空間Ｖにおいて気体を供給及び排出することにより、チューブ１０２周りを加圧又は減圧している。そのため、チューブ１０２周りが加圧されたときには、チューブ１０２が潰れて、チューブ１０２内の塗布液（液体）がチューブ１０２外に押し出される。一方、チューブ１０２周りが減圧されたときには、チューブ１０２が膨らみ、チューブ１０２内に塗布液が充填される。ベローズポンプやダイアフラムポンプと比較して、チューブ１０２には、塗布液が滞留しやすい狭隘な空間が少ない。そのため、塗布液の滞留を抑制することが可能となる。従って、塗布液中のパーティクル濃度が高まり難くなる。加えて、本実施形態では、塗布液の移送のためにチューブ１０２に対して気圧を作用させている。そのため、チューブ１０２に対して液圧を作用させる場合と比較して、構成を簡素化することが可能となる。
【００７９】
本実施形態では、チューブ１０２は、その中心軸に沿って延び且つ中心軸側に向けて窪む凹溝１０２ｃを有している。そのため、凹溝１０２ｃの存在により、チューブ１０２のうち凹溝１０２ｃの近傍が変形しやすくなっている。従って、チューブ１０２周りが加圧又は減圧されると、凹溝１０２ｃの近傍が他の部分に先んじてチューブ１０２の径方向に潰れるか又は拡がる。このように、凹溝１０２ｃを有するチューブ１０２では、凹溝１０２ｃの近傍においてチューブ１０２がその周囲の気圧に応じて連続的に変形しやすく、チューブ１０２が突然変形することを抑制できる。
【００８０】
ところで、チューブ１０２がチューブ用筐体１０４を貫通していない場合、チューブ用筐体１０４の出入口にチューブ１０２と他の送液ラインとを接続するための接続部材を要する。そのため、接続部材において狭隘な空間が生ずる虞がある。しかしながら、本実施形態では、チューブ１０２がチューブ用筐体１０４を貫通して延びていると共に、チューブ１０２の薄肉部１０２ｂがチューブ用筐体１０４内に位置している。そのため、上記のような接続部材を要せず、チューブ用筐体１０４の内外の境界においてチューブ１０２に繋ぎ目などが生じないので、チューブ１０２及びチューブ１０２が少なくとも一部を構成している送液ラインにおいて狭隘な空間が生じ難い。従って、塗布液の滞留をより抑制することが可能となる。
【００８１】
本実施形態では、チューブ１０２は３つの凹溝１０２ｃを有し、３つの凹溝１０２ｃはそれぞれ、チューブ１０２の周方向において略同一間隔となるように配置されている。そのため、チューブ１０２周りが加圧されると、チューブ１０２の周方向においてチューブ１０２が略均一に潰れる。従って、チューブ１０２が局所的に大きく変形して、チューブ１０２に過剰な応力が生じ難くなる。また、チューブ１０２が３つの凹溝１０２ｃを有しているので、チューブ１０２の変形量を確保しつつ、チューブ１０２の小型化を図ることができる。なお、チューブ１０２の凹溝１０２ｃが２つ以下であると、チューブ１０２周りが加圧されたときに、チューブ１０２の壁同士が全体的に当接してしまい、送液流量の制御が困難となる傾向にある。チューブ１０２の凹溝１０２ｃが４つ以上であると、チューブ１０２が潰れ難くなるので、これを解消するためにチューブ１０２が大型化する傾向にある。
【００８２】
本実施形態では、チューブ１０２の外側を覆うチューブ用筐体１０４とチューブ１０２の外表面との間の内部空間Ｖに空気（気体）が充填されている。すなわち、チューブ１０２を作動させるための作動流体として空気を用いている。そのため、内部空間Ｖに空気を供給し、内部空間Ｖから空気を排出する機構があればよく、ピストンやモータ等の比較的煩雑な駆動機構を用いなくてもよい。従って、簡素な構成で塗布液の送液が可能となる。
【００８３】
ところで、例えば、内部空間Ｖ内の作動気体が高圧となり作動気体によりチューブ１０２に圧力が付与された場合、チューブ１０２が潰れるように変形すると共に、元の形状に戻ろうとする反力がチューブ１０２に対して径方向外向きに生ずる。そうすると、空気は圧縮性流体であるので、径方向外向きの反力がチューブ１０２に生ずると、実質的にチューブ１０２を介して移送液体に作用する圧力が小さくなる。加えて、チューブ１０２の変形量が大きくなるほど、チューブ１０２に生ずる径方向外向きの反力が大きくなる傾向にある。従って、作動気体の圧力と移送液体の流量との間には正比例の関係がないので、作動気体の圧力に基づいてチューブ１０２の状態を把握することが困難である。内部空間Ｖ内の作動気体が低圧となり、潰れた状態のチューブ１０２が元の形状に戻ろうとして拡がる場合も同様である。
【００８４】
ここで、外方からチューブ１０２に付与される作動気体の圧力と、内方からチューブ１０２に付与される移送液体の圧力との差は、チューブ１０２に実質的に作用する圧力に相当する。そのため、当該差が大きいほどチューブ１０２の変形量が大きくなると共に、チューブ１０２に生ずる反力の大きさが大きくなる。この現象に着目し、本実施形態では、移送液体の圧力の大きさと、作動気体の圧力の大きさとの差δ１，δ２に基づいて、チューブ１０２の状態を検知している。そのため、センサ等の機器により直接検知することが困難なチューブ１０２の状態を、差δ１，δ２を用いることで適切に検知することができる。
【００８５】
本実施形態では、圧力センサＰＳ１の値が所定の目標値（略一定の値）を維持するように、内部空間Ｖ内に気体を供給又は内部空間Ｖから気体を排出している。この場合、チューブ１０２からの塗布液の吐出流量又はチューブ１０２への塗布液の充填流量が略一定となる。吐出流量が略一定であると、ウエハＷの表面Ｗａに対して塗布液を均一に供給しやすくなる。充填流量が略一定であると、チューブ１０２に多量の塗布液が突発的に充填され難いので、チューブ１０２の破損を抑制できる。
【００８６】
［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、２つのポンプ装置２００を組み合わせて一組のポンプ装置セットとして利用してもよい。このとき、２つのポンプ装置の組み合わせ方によっては、一組のポンプ装置セットが嵩張る場合がある。そこで、図１６に示されるように、２つのポンプ装置２００の主部２０２ａ同士が重なり合わない状態で、一のポンプ装置２００の細長部２０２ｂと他のポンプ装置の細長部２０２ｂとを重ね合わせて、一組のポンプ装置セットを構成してもよい。この場合、長尺となりがちではあるが厚さが薄い細長部２０２ｂ同士が重ね合わせられる。そのため、一組のポンプ装置セットの厚さを抑制しつつ全体として小型化を図ることが可能となる。
【００８７】
ところで、内部空間Ｖ内の圧力が高まり、チューブ１０２が押しつぶされるほど、チューブ１０２からの塗布液の吐出量は大きくなる。同じく、内部空間Ｖ内の圧力が高まり、チューブ１０２が押しつぶされるほど、チューブ１０２が元の形状に戻ろうとするので、チューブ１０２に生ずる径方向外向きの反力の大きさが大きくなる。そのため、差δ１が所定の閾値未満の場合（チューブ１０２が完全に潰れる前の状態の場合）において、図１７に示されるように、反力と吐出量との間には、一方が増加すると他方も増加するという正の相関関係が存する。従って、反力と吐出量との間の関係を予め実験で求めておくことにより、チューブ１０２から吐出される塗布液の吐出量を差δ１の値に基づいて推定してもよい。さらに、時間の経過に伴う吐出量の変化（反力の変化）に基づいて、チューブ１０２から吐出される塗布液の吐出流量を差δ１の値に基づいて推定してもよい。すなわち、差δ１に基づいて、チューブ１０２の状態の一つとして吐出量や吐出流量を検知することができる。チューブ１０２内に当初存在していた塗布液の量が判明している場合には、差δ１に基づいて、チューブ１０２の一つの状態としてのチューブ１０２内における塗布液の残量を検知することもできる。
【００８８】
本実施形態では、吐出動作、補充動作及び排出動作の各動作において、圧力センサＰＳ１の値が略一定の値となるように目標値を設定していたが、時間と共に変化するような所定の目標値を用いてもよい。あるいは、このような制御を行わなくてもよい。これらの場合でも、差δ１，δ２に基づいてチューブ１０２の状態を検知することができる。
【００８９】
本実施形態では、吐出動作の際に、チューブ１０２が完全に潰れたときの塗布液の圧力の大きさと内部空間Ｖ内の空気圧の圧力の大きさとの差を閾値として予め設定していたが、チューブ１０２が完全に潰れる前の当該差を閾値として設定してもよい。この場合も、チューブ１０２から所定量の液体の吐出が完了したことを検知できる。
【００９０】
本実施形態では、補充動作の際に、チューブ１０２がほぼ元の状態であるときの塗布液の圧力の大きさと内部空間Ｖ内の空気圧の圧力の大きさとの差を閾値として予め設定していたが、チューブ１０２内に塗布液が過剰に充填されることを抑制できれば、チューブ１０２が他の状態にあるときの当該差を閾値として設定してもよい。この場合も、チューブ１０２内に所定量の液体の充填が完了したことを検知できる。
【００９１】
本実施形態では、電空レギュレータＲＥによって内部空間Ｖ内に空気を供給していたが、気体であれば空気以外（例えば、化学的に反応性が低い不活性気体や窒素）を用いてもよい。
【００９２】
本実施形態では、ＣＯＴモジュール１５が有する塗布ユニットＵ１に本発明を適用したが、塗布ユニットＵ１以外に本発明を適用してもよい。
【００９３】
制御部５０が制御部Ｃを兼ねていてもよいし、制御部Ｃが制御部５０を兼ねていてもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１…基板処理システム、２…塗布現像装置、４０…液供給システム、６０…送液システム、１００…ポンプ、１０２…チューブ、１０２ａ…厚肉部、１０２ｂ…薄肉部、１０２ｃ…凹溝、１０４…チューブ用筐体、２００…ポンプ装置、２０２…筐体、２０２ａ…主部、２０２ｂ…細長部、Ｃ…制御部、Ｄ１〜Ｄ７…配管（送液ライン）、ＰＳ１，ＰＳ２…圧力センサ（圧力測定部）、ＲＥ…電空レギュレータ（供給排出部）、Ｕ１…塗布ユニット、Ｖ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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