(57)【要約】【課題】コンデンサの放熱性向上を図ることのできるコンデンサを提供する。【解決手段】側面に湾曲部２ａを有するコンデンサ素子２を、この湾曲部２ａとケース底部４ｂとを対向させるようにしてケース４内に収納し樹脂５を充填したコンデンサであって、ケース底部４ｂに、コンデンサ素子２の湾曲部２ａに沿う形状の凹溝４ｃを形成し、かつ外方に向かって複数の突起６ｂを延出する蓋体６をケース開口部４ａに設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に湾曲部（２ａ）を有するコンデンサ素子（２）を、この湾曲部（２ａ）とケース底部（４ｂ）とを対向させるようにしてケース（４）内に収納し樹脂（５）を充填したコンデンサであって、上記ケース底部（４ｂ）に、上記コンデンサ素子（２）の湾曲部（２ａ）に沿う形状の凹溝（４ｃ）を形成し、かつ外方に向かって複数の突起（６ｂ）を延出する蓋体（６）をケース開口部（４ａ）に設けていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記ケース（４）の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂を充填したコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のコンデンサ素子を電極板とともにケースに収納し樹脂を充填してなるコンデンサは、例えば特許文献１に示すように従来から知られている。
【０００３】
ところで、上記構成のコンデンサを大電流、高周波の共振用として使用した場合、通電時の発熱が大きく、また、ケース内に熱がこもり易いことから、熱によるコンデンサ素子の特性劣化が生じ易いといった問題がある。
【０００４】
そこで、従来、コンデンサへ流す電流量を制限し、コンデンサ素子１個当たりの負担する電流量を抑えることで発熱を抑制するといった対策を採ることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４５１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記対策は、コンデンサ素子本来の性能を十分に発揮させることができないため、コンデンサ素子を余分に設けなければならず、最良の方法とは言い難い。
【０００７】
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、コンデンサの放熱性向上を図ることのできるコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本願のコンデンサ１は、側面に湾曲部２ａを有するコンデンサ素子２を、この湾曲部２ａとケース底部４ｂとを対向させるようにしてケース４内に収納し樹脂５を充填したコンデンサであって、上記ケース底部４ｂに、上記コンデンサ素子２の湾曲部２ａに沿う形状の凹溝４ｃを形成し、かつ外方に向かって複数の突起６ｂを延出する蓋体６をケース開口部４ａに設けていることを特徴としている。
【０００９】
また、上記ケース４の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のコンデンサでは、ケース底部に、コンデンサ素子の湾曲部に沿う形状の凹溝を形成し、さらに蓋体の表面に突起を設けていることから、矩形のケースに比べて表面積が大きくなる。そのため放熱性が向上し、ケース内での熱のこもりが抑制されることから、熱によるコンデンサ素子の特性劣化を抑制することにつながる。
【００１１】
また、矩形のケースでは湾曲部との間にデッドスペースが生じるが、本発明のコンデンサでは、ケース底部とコンデンサ素子との間にデッドスペースが生じないため、ケース内に充填する樹脂の量を削減することができ、低コスト化を図ることができる。
【００１２】
さらに、ケースの熱伝導率を０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすれば、一段と放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の一実施形態に係るコンデンサを示す斜視図であって、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は裏返した状態を示す図である。
【図２】同じくそのコンデンサの要部拡大断面図である。
【図３】コンデンサ素子と電極板とを示す分解斜視図である。
【図４】コンデンサ素子と電極板とを接続した状態及びケースを示す分解斜視図である。
【図５】コンデンサ素子及び電極板をケース内に収納した状態を示す斜視図である。
【図６】ケース内に樹脂を充填した状態を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ１は、図１及び図２に示すように、コンデンサ素子２と電極板３とをケース４内に収納し樹脂５を充填するとともにケース開口部４ａに蓋体６を設けることにより構成される。以下、各構成部品について説明していく。
【００１５】
コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回するとともに、断面形状を円形から略楕円形になるように押圧することで形成されたフィルムコンデンサであって、図３に示すように、その側面には、巻回による湾曲部２ａと押圧による平坦部２ｂが形成されている。また、軸方向両端部には、メタリコンを溶射してなる電極部２ｃ、２ｃが形成されており、これら電極部２ｃ、２ｃには、例えば軟銅線からなるリード端子２１がスポット溶接や半田付けによってそれぞれ接続されている。
【００１６】
電極板３は、図３に示すように、コンデンサ素子２の電極部２ｃと外部機器（図示しない）とを接続するための第１電極板３１と、コンデンサ素子２の電極部２ｃ同士を接続するための第２電極板３２とから構成されている。
【００１７】
第１電極板３１は、例えば銅板をプレス成型することでなり、コンデンサ素子２の電極部２ｃとの接続に供される短冊状のコンデンサ素子接続部３１ａと、このコンデンサ素子接続部３１ａの一端から延設された、平面視略Ｌ字状の外部接続部３１ｂとから構成されている。なお、外部接続部３１ｂの先端は、ケース４を跨いで外部に延出できるよう、側面視略ｎ字状に折曲形成されている。
【００１８】
第２電極板３２についても、例えば銅板をプレス成型することでなるが、互いに対向するコンデンサ素子２の電極部２ｃ同士を接続するものであり、その形状は平面視略短冊状である。なお、第１、第２電極板３１、３２には、いずれもコンデンサ素子２に接続されたリード端子２１を挿通可能な挿通孔３１ｃ、３２ａが形成されている。
【００１９】
ケース４は、例えばアルミ板を、上方に開口部４ａを有する箱型にプレス成型することでなる。また、図４に示すように、ケース底部４ｂには、コンデンサ素子２の側面に設けられた湾曲部２ａに沿う形状（略Ｕ字状）の凹溝４ｃが、ケース４に収納されるコンデンサ素子２と同数設けられている。この凹溝４ｃは、コンデンサ素子２の軸方向と直交する方向においては連続して設けられているが、コンデンサ素子２の軸方向では仕切り壁４ｄによって分割されている。なお、分割された凹溝４ｃ、４ｃ間には、図１（ｂ）や図４に示すように、それぞれ隙間４ｅが設けられている。また、ケース４には、凹溝４ｃを囲むようにして、浅底とされた棚部４ｆが形成されている。
【００２０】
蓋体６は、例えばアルミからなり、図１及び図２に示すように、基板６ａの表面に平板状の突起６ｂ（フィン）を複数設けることで構成されている。なお、突起６ｂの形状とし
ては、平板状の他、種々の形状を採用可能である。
【００２１】
本発明のコンデンサ１は、以下の工程を経て製造される。
【００２２】
まず、図３に示すように、電極部２ｃにリード端子２１が接続されたコンデンサ素子２を、軸方向に３個、これと直交する方向に４個、計１２個並設し、コンデンサ素子群を構成する。
【００２３】
次に、図３及び図４に示すように、電極板３の挿通孔３１ｃ、３２ａにリード端子２１を挿通し、スポット溶接や半田付けによりコンデンサ素子２と電極板３とを接続する。
【００２４】
そして、一体とされたコンデンサ素子２及び電極板３をケース４内に収納する。この際、図５に示すように、コンデンサ素子２の湾曲部２ａとケース４の凹溝４ｃとが対向するように、また、電極板３がコンデンサ素子２よりもケース開口部４ａ側に位置するようにして収納する。
【００２５】
その後、図６に示すように、ケース４内にエポキシ樹脂５を充填して、コンデンサ素子２及び電極板３を樹脂モールドする。さらに、図１及び図２に示すように、突起６ｂがケース外方に向かって突出するように、また、基板６ａが樹脂表面に密接するようにして、ケース開口部４ａ側に蓋体６を設置することにより、コンデンサ１の製造を完了する。
【００２６】
上記構成のコンデンサ１は、ケース底部４ｂに、コンデンサ素子２の湾曲部２ａに沿って形成された凹溝４ｃが形成されているとともに、表面に複数の突起６ｂが形成された蓋体６をケース開口部４ａに設けていることから、矩形のケースに比べて表面積が大きく、放熱性向上を図ることができる。また、熱伝導率の高いアルミを用いることにより、より一層の放熱性の向上を図ることができる。また、凹溝４ｃが、軸方向に隙間４ｅをあけて配置されているため、電流が集中し発熱し易いリード端子２１がケース外（外気）に近接することとなり、熱のこもりが抑制されることになる。また、開口部４ａ側に電極板３が位置しているため、電極板３からの発熱が蓋体６によって放熱され易くなる。
【００２７】
また、図２に示すように、コンデンサ素子２の湾曲部２ａに沿って凹溝４ｃが形成されているため、平坦な面で構成されるケースに比べて樹脂５の充填量を削減することができ、低コスト化を図ることができる。
【００２８】
以上に、この発明の代表的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、ケース４や蓋体６の素材としてはアルミの他に銅等の熱伝導率の良い金属（導電性材料）であっても良く、また、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上を確保できるのであれば、金属に限らず、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂であっても良い。また、ケース４に充填される樹脂５についてもエポキシ樹脂に限らず、放熱性の良いもの（例えば熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上）であれば適宜変更可能である。
【００２９】
また、蓋体６と電極板３とはなるべく近接して配置されることが好ましく、特に蓋体６が非導電性材料からなる等、絶縁を確保できる場合には、電極板３を樹脂モールドすることなく、蓋体６を電極板３に密着させ、これにより封止するようにしても良い。この場合、電極板３からの発熱を良好に放熱させることができる。
【符号の説明】
【００３０】
１・・コンデンサ、２・・コンデンサ素子、２ａ・・湾曲部、４・・ケース、４ａ・・ケース開口部、４ｂ・・ケース底部、４ｃ・・凹溝、５・・樹脂、６・・蓋体、６ｂ・・
突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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