(57)【要約】【課題】繊細な微細配線パターンと、十分に厚い厚膜配線パターンとが混在するプリント配線板の形成。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれる微細配線パターン１２ａ、および、第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれる埋め込み配線部１２ｂと埋め込み配線部１２ｂ上に第１樹脂絶縁層１１から突出して形成される厚膜配線部１３ｂとを有する厚膜配線パターン１３ｃが混在する第１導体層１３を含んでいる。そして厚膜配線パターン１３ｃの埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１は、微細配線パターン１２ａの線幅Ｗ２よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層の第一面側に埋め込まれ、一面のみが露出する微細配線パターン、および前記第１樹脂絶縁層内に埋め込まれる埋め込み配線部と、該埋め込み配線部上に直接または他の導電層を介して設けられ、前記第１樹脂絶縁層から突出して形成される厚膜配線部とを有する厚膜配線パターンが混在する第１導体層と、
を含むプリント配線板であって、
前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記微細配線パターンの線幅よりも大きい。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部は、前記埋め込み配線部側で線幅が大きく、前記厚膜配線部の上面側で線幅が小さく形成されている。
【請求項３】
請求項２記載のプリント配線板であって、前記厚膜配線部の側面が湾曲状である。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部は、投影図で前記埋め込み配線部からはみ出ないように形成されている。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部は、投影図で前記埋め込み配線部に対して線幅方向にずれた位置に形成されている。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部は、投影図で前記埋め込み配線部の線幅部分を完全に被覆する大きさに形成されている。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記厚膜配線部の線幅とは異なっている。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記微細配線パターンおよび前記埋め込み配線部は電気めっき膜で形成され、前記厚膜配線部は金属箔で形成されている。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部が設けられないで前記第１樹脂絶縁層の前記第１面側に露出している前記微細配線パターンまたは前記埋め込み配線部の一面が前記第１樹脂絶縁層の前記第１面よりも凹んでいる。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部と前記埋め込み配線部との間に前記微細配線パターン、前記埋め込み配線部および前記厚膜配線部とは異なる材料からなるバリアメタル層が設けられている。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線板であって、
前記バリアメタル層が、前記厚膜配線部の下側の他にその周囲にも残されている。
【請求項１２】
請求項１０または１１記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部および前記埋め込み配線部が銅からなり、前記バリアメタル層がニッケルまたはチタンからなる。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記厚膜配線部の厚さが１０μｍ以上である。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記第１樹脂絶縁層の前記第２面より突出して形成される第２導体層と、
前記第１樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層と前記第２導体層とを電気的に接続するビア導体と、
前記第１樹脂絶縁層の第１面側および／または第２面側にさらに形成されるビルドアップ層と、
をさらに含む。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記第１樹脂絶縁層の前記第２面より突出して形成される第２導体層と、
前記第１樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層と前記第２導体層とを電気的に接続するビア導体と、
前記第１樹脂絶縁層の第１面および前記第１導体層の上、並びに前記第１樹脂絶縁層の前記第２面および前記第２導体層の上に形成されるソルダーレジスト層と、
をさらに含む。
【請求項１６】
キャリア金属を有するキャリアに金属膜を設けることと、
前記金属膜の上に直接または他の層を介して、少なくとも微細配線パターンおよび厚膜配線パターンの埋め込み配線部を含む埋め込みパターンを形成することと、
前記埋め込みパターンが一面を露出させて埋め込まれるように前記金属膜の上に第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記キャリアを除去し、前記金属膜の一面を露出させることと、
前記埋め込み配線部の上に厚膜配線部が形成されるように、前記金属膜の一部を残してエッチングし、厚膜配線パターンを形成することにより、前記微細配線パターンと共に第１導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記微細配線パターンの線幅よりも大きく、かつ、前記埋め込みパターンは電気めっき膜で形成され、前記厚膜配線部は金属箔で形成されている。
【請求項１７】
請求項１６記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記厚膜配線部の線幅とは異なっている。
【請求項１８】
請求項１６または１７記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記厚膜配線部を形成するために前記金属膜をエッチングする際に、前記厚膜配線部が形成されない部分の前記微細配線パターンおよび前記埋め込み配線部が前記第１樹脂絶縁層の第１面から凹む位置までエッチングされる。
【請求項１９】
請求項１６または１７記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記埋め込みパターンを形成する前に、該埋め込みパターンおよび前記金属膜とは異なる材料によりバリアメタル層を全面に形成する。
【請求項２０】
請求項１９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記厚膜配線部が銅からなり、前記バリアメタル層がニッケルまたはチタンからなる。
【請求項２１】
請求項１９または２０記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記バリアメタル層の形成を電気めっき法により形成し、その後金属被膜を形成した後に、電気めっき法により前記埋め込みパターンが形成される。
【請求項２２】
請求項１６〜２１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属膜が箔であり、前記埋め込みパターンがめっき膜である。
【請求項２３】
請求項１６〜２２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記厚膜配線部の厚さが１０μｍ以上である。
【請求項２４】
請求項１６〜２３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１樹脂絶縁層を貫通し、前記第１導体層を露出させる導通用孔を形成することと、
前記導通用孔内を導体で埋めると共に、前記第１樹脂絶縁層の前記第１導体層と反対側の第２面に第２導体層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層の前記第１導体層側および／または前記第２導体層側にさらにビルドアップ層を形成することと、
をさらに含む。
【請求項２５】
請求項１６〜２３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第１導体層を露出させる導通用孔を形成することと、
前記導通用孔内を導体で埋めると共に、前記樹脂絶縁層の前記第１導体層と反対側の面に第２導体層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層の前記第１導体層が設けられる側および前記第２導体層側の表面にソルダーレジスト層を形成することと、
をさらに含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細配線パターンと厚膜配線パターンとが混在する導体回路パターンを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、微細配線パターンの精密性を有しながら厚膜配線パターンを短時間で簡単に作製することができるプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導体回路パターンが形成された樹脂フィルムが絶縁性基板に圧着され、その後樹脂フィルムが引き剥がされることにより、絶縁性基板の表面に導体回路パターンが埋め込まれる構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７３３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のように、絶縁性基板内に導体回路パターンが埋め込まれることにより、微細配線パターンになっても、絶縁性基板と配線パターンとの接着力が強くなり好ましい。しかし、この構造では、１種類の膜厚の配線パターンしか形成できない。一方、配線によっては、大電流が可能な厚銅パターンと呼ばれる厚膜の配線が要求される場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、微細配線パターンと、厚膜配線パターンとが混在するプリント配線板でも、均一な膜厚で、かつ、微細配線パターンは繊細に、厚膜配線は充分に厚く形成されるプリント配線板およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
一実施形態のプリント配線板は、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層の第１面側に埋め込まれ、一面のみが露出する微細配線パターン、および前記第１樹脂絶縁層内に埋め込まれる埋め込み配線部と、該埋め込み配線部上に直接または他の導電層を介して設けられ、前記第１樹脂絶縁層から突出して形成される厚膜配線部とを有する厚膜配線パターンが混在する第１導体層と、を含んでいる。そして前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記微細配線パターンの線幅よりも大きい。
【０００７】
一実施形態のプリント配線板の製造方法は、キャリア金属を有するキャリアに金属膜を設けることと、前記金属膜の上に直接または他の層を介して、少なくとも微細配線パターンおよび厚膜配線パターンの埋め込み配線部を形成することと、前記微細配線パターンおよび前記埋め込み配線部がそれぞれ一面を露出させて埋め込まれるように前記金属膜の上に第１樹脂絶縁層を形成することと、前記キャリアを除去し、前記金属膜の一面を露出させることと、前記埋め込み配線部の上に厚膜配線部が形成されるように、前記金属膜の一部を残してエッチングし、厚膜配線パターンを形成することにより、前記微細配線パターンと共に第１導体層を形成することと、を含んでいる。そして、前記厚膜配線パターンの前記埋め込み配線部の線幅は、前記微細配線パターンの線幅よりも大きく、かつ、前記微細配線パターンおよび前記埋め込み配線部は電気めっき膜で形成され、前記厚膜配線部は金属箔で形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面説明図。
【図２Ａ】厚膜配線部と埋め込み配線部との位置関係の一例を示す図。
【図２Ｂ】厚膜配線部と埋め込み配線部との位置関係の他の例を示す図。
【図２Ｃ】厚膜配線部と埋め込み配線部との位置関係のさらに他の例を示す図。
【図３Ａ】厚膜配線部の断面形状を説明するため、厚さ方向を誇張して拡大した断面説明図。
【図３Ｂ】厚膜配線部の断面形状を説明するため、厚さ方向を誇張して拡大した断面説明図。
【図４Ａ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｂ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｃ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｄ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｅ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｆ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｇ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｈ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｉ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｊ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｋ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｌ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｍ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｎ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｏ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ｐ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図５】本発明の他の実施形態のプリント配線板の断面説明図。
【図６Ａ】プリント配線板の製造方法の他の実施形態の各工程の断面説明図。
【図６Ｂ】プリント配線板の製造方法の他の実施形態の各工程の断面説明図。
【図６Ｃ】プリント配線板の製造方法の他の実施形態の各工程の断面説明図。
【図６Ｄ】プリント配線板の製造方法の他の実施形態の各工程の断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照して説明される。図１は、本実施形態のプリント配線基板１の断面説明図である。本実施形態のプリント配線板１は、第１面１１ａとその反対側の第２面１１ｂとを有する第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれ、一面のみが露出する微細配線パターン１２ａ、および第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれる埋め込み配線部１２ｂを有し、その埋め込み配線部１２ｂ上に埋め込み配線部１２ｂと電気的に接続し、第１樹脂絶縁層１１から突出して厚膜配線部１３ｂが形成され、微細配線パターン１２ａと、埋め込み配線部１２ｂおよび厚膜配線部１３ｂからなる厚膜配線パターン１３ｃとが混在した第１導体層１３が形成されている。そして厚膜配線パターン１３ｃの埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１は、微細配線パターン１２ａの線幅Ｗ２よりも大きく、かつ、微細配線パターン１２ａおよび埋め込み配線部１２ｂは電気めっき膜で形成され、厚膜配線部１３ｂは金属箔で形成されている。
【００１０】
なお、図１に示される例では、第１樹脂絶縁層１１に第１ビア導体１５が設けられ、その第１ビア導体１５により第１導体層１３と電気的に接続された第２導体層１４が第２面１１ｂ側に形成され、さらに、第１樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ側および第１面１１ａ側に、それぞれ第２樹脂絶縁層２１と第３導体層２４、および第３樹脂絶縁層３１と第４導体層３４が設けられ、両面にビルドアップ層が１層ずつ形成された実施形態が示されている。しかし、これらのビルドアップ層に関しては、全く形成されないで、第１導体層１３の表面および第２導体層１４の表面に、それぞれソルダーレジスト層１６が形成されてもよいし、また、ビルドアップ層がいずれかの面だけに形成されてもよいし、または、それぞれの面に２層以上のビルドアップ層が形成されてもよい。さらに、図１に示される例では、埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１と厚膜配線部１３ｂの線幅Ｗ３とが同じ線幅で書かれているが、この線幅Ｗ１とＷ３は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１１】
すなわち、本実施形態のプリント配線板１は、図１に示されるように、微細配線パターン１２ａと、厚膜配線パターン１３ｃとが混在した第１導体層１３が形成されている。そして、この微細配線パターン１２ａは、第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれ、その一面のみが第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａから露出するように形成されている。この微細配線パターン１２ａは、例えば信号データを伝送するためのもので、例えば３〜２０μｍ程度の線幅Ｗ２で形成されており、厚さも１０〜２０μｍ程度で、その間隔も３〜２０μｍ程度と非常に微細構造に形成されている。そのため、このように第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれていることにより、第１樹脂絶縁層１１との密着性が確保され、ヒートサイクルによる膨張、収縮の応力がかかっても、非常に安定に微細配線パターン１２ａが維持される。
【００１２】
厚膜配線パターン１３ｃは、埋め込み配線部１２ｂと厚膜配線部１３ｂとで構成されている。図１に示される例では、この両者間にバリアメタル層１７が介在されているが、無くても構わない。このバリアメタル層１７については、後述する。埋め込み配線部１２ｂは、微細配線パターン１２ａと同時に形成され、微細配線パターン１２ａと同じ厚さに形成されている。しかし、その埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１は、微細配線パターン１２ａの幅Ｗ２より大きく、６０〜４５０μｍ程度に形成される。また、途中でマスクパターンを変えることにより、厚さも微細配線パターン１２ｂの厚さと変えて厚くされてもよい。大電流が流されるためである。しかし、幅があまり大きくなると、占有面積が大きくなり、軽薄短小化が要求される電子部品には好ましくなく、また、電気めっき法により厚い膜を形成するには時間がかかりコストアップになるため、上述程度の拡幅に留め、この埋め込み配線部１２ｂの上に厚膜配線部１３ｂが形成されることにより、配線の厚さを厚くして大電流に対応できるように形成されている。
【００１３】
すなわち、第１樹脂絶縁層１１の表面に突出して埋め込み配線部１２ｂと電気的に接続されるように厚膜配線部１３ｂが形成されている。「電気的に接続されるように」とは、埋め込み配線部１２ｂ上に直接厚膜配線部１３ｂが形成されてもよいが、直接形成されないで、他の材料層を介して形成されてもよいものの、他の材料層を介する場合には、導電性の材料であることが必要であることを意味している。
【００１４】
後述する製造方法の具体例で詳述されるように、本実施形態では、微細配線パターン１２ａと埋め込み配線部１２ｂは、同時に電気めっき膜で形成され、厚膜配線部１３ｂは、金属箔で形成されている。厚い金属箔がエッチングによりパターニングされると、サイドエッチングも行われ、垂直な配線パターンが得られ難いが、厚膜配線パターン１３ｃは、大電流を流すためのものであるため、それほど微細なバターンが要求される訳ではなく、エッチングによりサイドエッチングされる分を見込んでパターニングのマスクを形成することにより、電気めっき法により形成するよりも、遙かに短時間で効率的に形成され得る。
【００１５】
このような配線には、電気抵抗が小さいことから、銅が一般的に用いられ、特に大電流が必要とされる配線である埋め込み配線部１２ｂも厚膜配線部１３ｂも共に銅が一般的に用いられる。そのため、エッチングにより厚膜配線部１３ｂを形成する際に、微細配線パターン１２ａ、埋め込み配線部１２ｂ、それ以外の配線パターン１２ｃからなる埋め込みパターン１２がエッチングされないように、バリアメタル層１７が埋め込みパターン１２と厚膜配線部１３ｂとの間に介在されることが好ましい。そのため、これらの埋め込みパターン１２と後述する厚膜配線部１３ｂを形成するための金属膜１３ａ（図４Ｂ参照）との間にバリアメタル膜１７ａ（図４Ｃ参照）が介在されている。
【００１６】
しかし、バリアメタル層１７は無くても構わない。この場合、厚膜配線部１３ｂを形成するためのエッチングの際に、金属膜１３ａ（図４Ｂ参照）と埋め込みパターン１２とは接触しているため、金属膜１３ａのエッチング残りがあると、配線間をショートすることになるので、除去される部分は完全にエッチング除去されなければならない。その結果、金属膜１３ａが除去されて露出する埋め込みパターン１２も若干エッチングされて第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａから凹むことになるが、その方が好ましい。
【００１７】
厚膜配線部１３ｂは、このような微細配線パターン１２ａが第１樹脂絶縁層１１内に埋め込んで形成される場合には、後述する製造方法で詳述するように、この厚膜配線部１３ｂとする金属膜１３ａ（図４Ｂ参照）が常に用いられて、最終的には廃棄されるので、特別に用いる材料ではなく、通常よりも厚い金属箔が用いられるだけで、あまり材料の無駄にもならない。その結果、材料を多く無駄にすることなく、しかも短時間で正確な厚さの厚膜配線パターン１３ｃが得られる。
【００１８】
図１に示される例は、第１樹脂絶縁層１１の両面に形成される第１導体層１３と第２導体層１４の表面に、それぞれさらに第３の樹脂絶縁層３１および第２樹脂絶縁層２１が形成された４層構造のプリント配線板の例で、その両面にソルダーレジスト層１６が形成され、適宜他の電子部品またはマザーボードなどに接続して使用することができるように開口部１６ａが形成される。しかし、第２樹脂絶縁層２１や第３樹脂絶縁層３１などからなるビルドアップ層が形成されないで、第１導体層１３、および第２導体層１４の表面に直接ソルダーレジスト層１６が形成されてもよい。
【００１９】
埋め込み配線部１２ｂと厚膜配線部１３ｂとは、完全に一致した位置に形成される必要はない。例えば図２Ａに示されるように、埋め込み配線部１２ｂが大きく、その埋め込み配線部１２ｂ内に収まるように厚膜配線部１３ｂが形成されてもよい。すなわち、図２Ａに示される例は、埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１が厚膜配線部１３ｂの線幅Ｗ３よりも大きく、厚膜配線部１３ｂが完全に埋め込み配線部１２ｂ内に入っている例である。このように厚膜配線部１３ｂの線幅Ｗ３が小さくなっていれば、厚膜配線部１３ｂ側で隣接する配線間でショートする危険性が低下することが期待できる。なお、図２Ａでは、厚膜配線部１３ｂが、底面から上面まで垂直に書かれているが、実際には、後述するように、低部側で幅広に、上面側で幅狭に形成され、底面は埋め込み配線部１２ｂと同じ幅で上面が細くなっていることが好ましい。図２Ａに示される例では、バリアメタル層１７の幅も厚膜配線部１３ｂの幅と同じ幅に形成されているが、バリアメタル層１７の幅を埋め込み配線部１２ｂと同じ幅にすることもできるし、全く別の幅にすることもできる。
【００２０】
図２Ｂに示される例は、埋め込み配線１２ｂと厚膜配線部１３ｂのパターンがずれた状態が示されている。このように、パターンのずれが生じても、そのずれが線幅に対して２０％以下程度であれば何ら問題はない。接触部において狭いだけで、電流通路としてはそれ程抵抗の増大にはならないからである。従って、厚膜配線部１３ｂを形成するためのマスクパターンの形成は、あまり厳密に位置合せをすることに神経を使う必要はない。
【００２１】
図２Ｃに示される例は、厚膜配線部１３ｂの幅Ｗ３が埋め込み配線部１２ｂの幅Ｗ１よりも大きく、埋め込み配線部１２ｂを完全に被覆する構造に形成されている例である。隣接する配線間で接触の危険性がなければ、幅広に形成された方が、厚さをそれほど厚くしなくても大電流を流すことができるので好ましい。なお、このように厚膜配線部１３ｂの幅を広くすると隣接する厚膜配線部１３ｂとのギャップが狭くなるが、厚膜配線部１３ｂの幅が比較的広く、多少サイドエッチングされても大きな問題にならないため、狭い幅のギャップであってもエッチングで確実に配線間の間隙部が形成され得る。
【００２２】
厚膜配線部１３ｂは、前述のように、金属膜１３ａがエッチングされることにより形成されるが、その断面形状は、例えば図３Ａ〜３Ｂに、厚膜配線部１３ｂの拡大図が示されるように、厚膜配線部１３ｂの側面が湾曲した形状にされることにより、第３樹脂絶縁層３１またはソルダーレジスト層１６との接触面積が増えるため、各層との密着性が向上する。
【００２３】
すなわち、図３Ａに示される構造は、厚膜配線部１３ｂの上面ＵＦと、上面と反対側の下面ＢＦと、上面と下面の間の側面ＳＦとを有する。そして、側面ＳＦは湾曲している。上面ＵＦにおける厚膜配線部１３ｂの幅ｄ０は下面ＢＦにおける幅ｄ２より細いことが好ましい。図３Ａでは、上面ＵＦと下面ＢＦとの間に最も細い部分ＮＰが存在していて、最も細い部分ＮＰの幅ｄ１は、上面ＵＦにおける幅ｄ０より狭く、かつ、下面ＢＦにおける幅ｄ２より狭い。
【００２４】
図３Ｂに示される例では、上面ＵＦから下面ＢＦに向かって厚膜配線部１３ｂの幅は大きくなっている。図３Ｂでは、最も細い部分ＮＰは厚膜配線部１３ｂの上面ＵＦに形成されているので、ｄ１＝ｄ０になっている。しかしながら、図３Ｂに示される例においても、厚膜配線部１３ｂの側面ＳＦの形状はストレートではなく、湾曲しているので、第３樹脂絶縁層３１またはソルダーレジスト層１６との接触面積が増加し、密着性が向上する。このような形状は、エッチング条件等により調整され得るので、厚膜配線部１３ｂの厚さや形状が制御されることにより、より一層応力が緩和される。
【００２５】
第１樹脂絶縁層１１は、第１面１１ａと、第１面１１ａの反対側の第２面１１ｂとを有する絶縁層である。第１樹脂絶縁層１１は、例えばガラス繊維のような芯材にフィラーを含む樹脂組成物を含浸させたものでもよく、フィラーを含む樹脂組成物だけで形成されたものでもよい。また、１層であってもよく、複数の絶縁層から形成されていてもよい。第１樹脂絶縁層１１は、複数の絶縁層から形成されるならば、例えば熱膨張率、柔軟性、厚さが容易に調整され得る。樹脂としては、エポキシ等が例示される。第１樹脂絶縁層１１の厚さとしては、２５〜１００μｍが例示される。第１面１１ａには、第１導体層１３が設けられ、第２面１１ｂ側には、第２導体層１４が設けられ、図１に示される例では、第１樹脂絶縁層１１の両面に第２樹脂絶縁層２１および第３樹脂絶縁層３１が設けられているが、この第２および第３樹脂絶縁層２１、３１もこの第１樹脂絶縁層１１と同じ樹脂絶縁層が用いられ得る。また、第１樹脂絶縁層１１と、第２および第３樹脂絶縁層とで、異なる材料が選択されてもよい。
【００２６】
第１導体層１３は、第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に形成されており、微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃとからなっている。微細配線パターン１２ａは、厚膜配線パターン１３ｃの一部となる埋め込み配線部１２ｂと、その他の配線パターン１２ｃと共に、埋め込みパターン１２として形成されている。この埋め込みパターン１２は、第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａと略面一で一面が露出している。前述のように、バリアメタル層１７がない場合には、埋め込みパターン１２の露出面が第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａよりも凹んでいる場合がある。このように、埋め込みパターン１２が第１樹脂絶縁層１１内に埋め込まれることは、プリント配線板１の薄型化に寄与すると共に、埋め込みパターン１２と第１樹脂絶縁層１１との密着性の向上に寄与する。その結果、さらに、微細な配線パターンに対応することができるという利点もある。埋め込みパターン１２を形成する方法は、特に限定されない。好ましくは、埋め込みパターン１２は、電気めっき法により形成される電気めっき膜であってもよい。埋め込みパターン１２が電気めっき膜であるならば、純粋な金属膜として形成されるという利点がある。埋め込みパターン１２を構成する材料は、銅が例示される。銅は、電気めっきが容易でありながら、電気抵抗が小さく腐食の問題も生じにくい。この埋め込みパターン１２の厚さは、３〜２０μｍが例示される。
【００２７】
前述のように、この埋め込みパターン１２は、微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃの一部となる埋め込み配線部１２ｂとを少なくとも有している。例えばレジストパターンが形成され、そのレジストの開口部にめっきされることにより埋め込みパターン１２が形成されるので、微細配線パターン１２ａおよび埋め込み配線部１２ｂは同時に形成され、厚さは同じ厚さに形成される。しかし、微細配線パターン１２ａの線幅Ｗ２は埋め込み配線部１２ｂの線幅Ｗ１よりも小さく、配線間隔も狭く非常に微細なパターンで形成される。一方、前述のように、埋め込み配線部１２ｂは、その線幅Ｗ１も微細配線パターン１２ａの線幅Ｗ２よりも大きく、配線間隔も大きくてそれ程繊細性は要求されない。
【００２８】
厚膜配線部１３ｂは、１層であってもよく、複数の層から形成されていてもよい。複数の層で形成される場合、その材料としては、例えばＣｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｐｄ／Ｎｉ、Ａｕ／Ｎｉが例示される。最外層として設けられるＮｉやＴｉは、表面保護膜として機能し得る。厚膜配線部１３ｂの厚さは、必要とされる電流量により決定されるが、例えば１０〜５０μｍ程度の厚さに形成される。
【００２９】
前述のように、埋め込み配線部１２ｂと厚膜配線部１３ｂとの間にはバリアメタル層１７が介在されていることが好ましい。このバリアメタル層１７は、厚膜配線部１３ｂや埋め込みパターン１２とは異なる材料からなっており、例えばニッケルまたはチタン等が例示される。このバリアメタル層１７は、厚膜配線部１３ｂが金属膜１３ａ（図４Ｂ参照）からパターニングされて形成される際に、厚膜配線部１３ｂと通常同じ材料で形成される埋め込みパターン１２がエッチングされないようにするバリア層として機能する。特に、後述するように、厚膜配線部１３ｂが厚くなると、エッチング制御を厳密に行うことが難しくなるが、このバリアメタル層１７が設けられることにより、埋め込みパターン１２をオーバーエッチングする恐れもなく、厚膜配線部１３ｂが正確に形成される。このバリアメタル層１７は、数μｍ程度あれば充分である。
【００３０】
前述のように、バリアメタル層１７は無くてもよい。この場合は、除去される金属膜１３ａの部分が完全に除去されるように、オーバーエッチングがなされることが好ましいため、結果的には金属膜１３ａが除去されて露出する埋め込みパターン１２の表面は、第１樹脂絶縁層１１の第１面１１ａよりも、例えば１μｍ程度だけ凹む。そのため、予め埋め込みパターン１２が厚く形成されていることが好ましい。
【００３１】
第２導体層１４は、第１樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂより突出して形成されている。第２導体層１４を形成する方法は、特に限定されない。第２導体層１４を構成する材料は、銅が例示される。第２導体層１４の厚さは、３〜２０μｍ程度が例示される。第２導体層１４は、図１では１層の例で示されているが、後述されるように、例えば金属箔とめっき膜（無電解めっき膜を含む）により形成されてもよい。
【００３２】
第１ビア導体１５は、第１樹脂絶縁層１１を貫通し、埋め込みパターン１２と第２導体層１４とを電気的に接続している。第１ビア導体１５は、第２導体層１４と第１樹脂絶縁層１１とを貫通する第１導通用孔１１ｄに導体を埋めることにより形成されている。第１ビア導体１５としては、銅が例示され、例えば電気めっきにより形成される。
【００３３】
図１に示される例では、第２樹脂絶縁層２１と第３導体層２４、第３樹脂絶縁層３１と第４導体層からなるビルドアップ層が形成されているが、これらのビルドアップ層は、前述の第１樹脂絶縁層１１と第２導体層１４と同じ材料で同じ方法で形成され得るので、その説明は省略される。
【００３４】
ソルダーレジスト層１６は、両面に形成され、他の電子部品等の電極が接続される部分やマザーボードと接続される部分には開口部１６ａが形成されている。ソルダーレジスト層１６を構成する材料は、熱硬化性エポキシ樹脂が例示される。ソルダーレジスト層１６の厚さは、例えば２０μｍ程度に形成される。なお、ビルドアップ層が形成されない場合には、第１樹脂絶縁層１１の両面に形成された第１導体層１３、第２導体層１４の表面にソルダーレジスト層１６が形成される。それぞれの表面に形成されるソルダーレジスト層１６は同じ厚さにされるのが、熱膨張（収縮）などがプリント配線板１の表裏で均衡し、また、形成工程がシンプルになるため好ましい。しかしながら、ソルダーレジスト層１６は、最表面の導体層の厚さなどに応じて、表裏で異なる厚さにされてもよい。
【００３５】
以上、本実施形態によれば、微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃとを有する第１導体層１３を含むプリント配線板１が示されたが、このような方法によれば、微細配線パターン１２ａは、微細なレジストパターンに基づいて電気めっき法により形成され、厚膜配線パターン１３ｃは、その微細配線パターン１２ａと同時に電気めっき法により形成された埋め込み配線部１２ｂの上に厚膜配線部１３ｂが銅箔等の金属箔を用いて形成されている。この金属箔は、微細配線パターン１２ａ上には形成されないため、パターンの繊細性は必要なく、通常のエッチング処理でパターニングを行うことができ、厚膜配線部１３ｂを非常に短時間で簡単に形成することができる。すなわち、微細配線パターン１２ａを含む各パターンが形成された埋め込みパターン１２上の全面に金属箔が設けられ、微細配線パターン１２ａ上は全て除去されるため、非常に繊細性が要求される微細配線パターンと、大電流用の厚膜配線パターン１３ｃとが、同時に目的に応じた配線パターンとして形成される。
【００３６】
次に、図１に示されるプリント配線板の製造方法が図４Ａ〜４Ｐを参照しながら説明される。
【００３７】
まず、図４Ａに示されるように、金属膜１３ａが設けられたキャリア１８が用意される。キャリア１８としては、例えば銅張積層板が用いられるが、これに限定されない。図４Ａに示される例では、例えばプリプレグからなる支持板１８ａの両面に、例えばキャリア銅箔１８ｂ付き金属膜１３ａが接着剤により、または熱圧着法等により支持板１８ａの両面に例えばキャリア銅箔１８ｂ側を貼り付けられることにより、キャリア１８が形成されている。例えば金属膜１３ａの厚さは１０〜５０μｍ、好ましくは２０〜４０μｍに、キャリア銅箔１８ｂの厚さは１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍ程度に形成される。
【００３８】
このキャリア１８は次の各工程の作業時における基板として用いられるもので、後述されるように、プリント配線基板としては残らないで除去されるものである。従って、埋め込みパターン１２等と分離できるようにするため、この表面に金属膜１３ａが設けられるが、この金属膜１３ａはキャリア１８から分離しやすいように、金属膜１３ａとキャリア１８との間に、例えば熱可塑性樹脂等の容易に分離しやすい接着剤を介して全面で接着して固定されている。すなわち、キャリア銅箔１８ｂと金属膜１３ａとが、熱可塑性樹脂などにより全面で接着されてキャリア銅箔１８ｂ付き金属膜１３ａが形成され、そのキャリア銅箔１８ｂが支持板１８ａに熱圧着等により接合されている。この熱可塑性樹脂により接着されることにより、全面で接着されていても、温度が上昇されることにより、容易に金属膜１３ａとキャリア銅箔１８ｂとの間で分離される。しかし、これに限らず、例えば金属膜１３ａとキャリア銅箔１８ｂとが周囲のみで接着または固定されてもよい。この周囲で固着されることにより、周囲を切断すれば、簡単に両者は分離される。そのため、この場合の周囲での固定は熱可塑性樹脂には限定されない。このキャリア１８と金属膜１３ａの両者間には、熱膨張などの差が無いことが望ましいため、金属膜１３ａにニッケルが用いられるのであれば、キャリア銅箔もキャリアニッケル箔からなるなど、同じ材料であることが好ましい。従って、このキャリア１８の金属膜１３ａが設けられる面には、適宜、剥離層が設けられてもよい。
【００３９】
図４Ａに示される例では、キャリア銅箔１８ｂと金属膜１３ａとが予め接着剤等により接着されたキャリア銅箔付き金属膜１３ａが支持板１８ａに貼り付けられる例である。しかし、キャリア銅箔１８ｂ等が支持板１８ａに貼り付けられたキャリア１８に金属膜１３ａが全面で、またはその周囲などで接着されてもよい。また、キャリア１８の両面に金属膜１３ａが設けられる例が示されているが、廃棄されるキャリア１８の両面を利用して一度に２枚のプリント配線板が作製されるという点で好ましい。しかし、一方だけでもよく、また、両方に形成して異なる回路パターンに形成されてもよい。以下に示される例では、両面に同じ回路パターンが形成される例であるため、図では示されているが、片面だけの説明で、他面側に関しては、符号も説明も部分的に省略されている。
【００４０】
次に、図４Ｂに示されるように、金属膜１３ａの表面にバリアメタル膜１７ａが形成され、その表面にさらに金属被膜１２ｆが形成されている。バリアメタル膜１７ａは、前述のように、金属膜１３ａをエッチングしてパターニングする際に、金属膜１３ａが無くなっても、その下の埋め込みパターン１２をエッチングし過ぎて埋め込みパターン１２が薄くなり過ぎるのを防止するためのもので、金属膜１３ａや埋め込みパターン１２とは異なる材料により形成される。例えば金属膜１３ａおよび埋め込みパターン１２には、一般的に銅材が使われることが多いため、一般的には、このバリアメタル膜１７ａとして、ニッケルまたはチタン膜が用いられ、電気めっき法により形成されるのが好ましい。このニッケル膜は酸化しやすいため、できるだけ抵抗成分を層内に取り込まないように、ニッケル膜１７ａの形成後に、例えば無電解めっきにより薄い金属被膜１２ｆが形成されることが好ましい。この金属被膜１２ｆの形成は、表面を清浄に保持して酸化膜が形成されないようにするためのもので、たとえば真空蒸着など他の方法により銅被膜などの安定した電気抵抗の小さい膜が形成されることが好ましい。例えば銅などの金属被膜１２ｆが形成されることにより、その金属被膜１２ｆを給電層として容易に電気めっきが施される。なお、この金属被膜１２ｆは、必須ではないが、前述のように、ニッケルめっき膜１７ａは酸化しやすいので、無電解めっき法または真空蒸着などによりニッケルめっき膜１７ａの表面に安定な金属被膜１２ｆが形成されることが好ましい。
【００４１】
次に、図４Ｃに示されるように、金属被膜１２ｆまたは金属膜１３ａを一方の電極として電気めっきを行う。すなわち、微細配線パターン１２ａ、厚膜配線パターン１３ｃ用の埋め込み配線１２ｂのパターン、およびその他の配線パターン１２ｃが形成されるように、レジストパターン（図示せず）が金属被膜１２ｆの表面に形成され、金属膜１３ａまたは金属被膜１２ｆを一方の給電層として、例えば電気銅めっき法により、金属被膜１２ｆが露出している部分に、例えば銅めっきが施されることにより、埋め込みパターン１２が各パターン１２ａ〜１２ｃとして形成される。その後、レジストパターンが除去されることにより、図４Ｃに示されるようなバリアメタル膜１７ａの上に金属被膜１２ｆを介して埋め込みパターン１２が形成される。なお、この時点では、金属被膜１２ｆが残っているため、微細配線パターン１２ａと埋め込み配線部１２ｂとは完全には分離していないが、分かりやすくするため、別々に符号が付されている。これらをまとめて埋め込みパターン１２という。
【００４２】
次に、図４Ｄに示されるように、レジストパターンが除去されて露出する無電解めっき等からなる金属被膜１２ｆがエッチングにより除去される。この金属被膜１２ｆは、非常に薄いため、埋め込みパターン１２の表面をマスクすることなく、全面が軽くエッチングされることにより、除去される。
【００４３】
次に、図４Ｅに示されるように、第１樹脂絶縁層１１および第２導体層１４の一部となる金属箔１４ａが、埋め込みパターン１２上およびバリアメタル膜１７ａの露出している面に積層される。この第１樹脂絶縁層１１および金属箔１４ａの積層は、加圧および加熱して貼り合わせる方法が用いられる。
【００４４】
次に、図４Ｆに示されるように、第１導通用孔１１ｄが形成される。第１導通用孔１１ｄを形成する方法は、レーザ光照射の方法が用いられる。すなわち、第１樹脂絶縁層１１の両面に設けられる埋め込みパターン１２と第２導体層１４とが接続される部分に形成され、金属箔１４ａの表面から、ＣＯ2レーザ光等が照射されることにより加工される。
【００４５】
次に、図４Ｇに示されるように、第１導通用孔１１ｄ内および金属箔１４ａ上に無電解めっき膜等の金属被膜１４ｂが形成され、続いて、例えば電気めっきにより、第１ビア導体１５が形成されると共に、金属被膜１４ｂの表面に電気めっき膜１４ｃの層が形成される。この電気めっき膜１４ｃの形成は、例えば全面に塗布されたレジスト膜に第２導体層１４のパターンに合せて一部除去されて形成されたレジストマスクを用いて電気めっきが施され、その後にレジストマスクが除去されることにより形成される。この金属箔１４ａ、金属被膜１４ｂおよび電気めっき膜１４ｃにより第２導体層１４が構成されるが、この時点では、金属箔１４ａおよび金属被膜１４ｂがまだ連続しているため、完全なパターンにはなっていない。
【００４６】
そして、図４Ｈに示されるように、金属被膜１４ｂおよび金属箔１４ａがパターニングされて、完全にパターン化された３層からなる第２導体層１４が形成される。この金属被膜１４ｂと金属箔１４ａのエッチングは、薄いため、マスクをすることなく全面のエッチングを行うことにより除去できる。
【００４７】
次に、図４Ｉに示されるように、キャリア１８が除去される。なお、図４Ｉにおいて、説明の明瞭化のため、図４Ｈに示されたキャリア１８の上側のみが、図の上下が反転されて示されている。前述のように、キャリア１８（キャリア銅箔１８ｂ）と金属膜１３ａとは、熱可塑性樹脂等の容易に分離しやすい接着剤等により固定されているため、温度が上昇された状態で引き剥がすことにより容易に分離され、金属膜１３ａのキャリア銅箔１８ｂとの接触面が露出する。
【００４８】
次に、図４Ｊ〜４Ｌに示されるように、金属膜１３ａがパターニングされて、厚膜配線部１３ｂが形成される（図４Ｌ参照）。この厚膜配線部１３ｂのパターニングをするため、図４Ｊに示されるように、埋め込みパターン１２の埋め込み配線部１２ｂの位置に合せて、レジストマスク１９が形成される。
【００４９】
その後、図４Ｋに示されるように、金属膜１３ａがエッチングされ、レジストマスク１９の下側だけに金属膜１３ａが残り、厚膜配線部１３ｂが形成される。このエッチングは、例えば金属膜１３ａが銅箔で形成されている場合には、銅のエッチング液を用いて行われ、銅膜（金属膜１３ａ）がエッチングされてバリアメタル膜１７ａが露出するとバリアメタル膜１７ａのエッチングは行われないので、金属膜１３ａのみがパターニングされる。このエッチングの際に、レジストマスク１９の下の金属膜１３ａも多少サイドエッチングされ、側面は図３Ａ〜３Ｂに示されるように湾曲状になる。
【００５０】
その後、図４Ｌに示されるように、バリアメタル膜１７ａをエッチングするが、バリアメタル膜１７ａをエッチングし、厚膜配線部１３ｂおよび微細配線パターン１２ａをエッチングしないエッチング液を用いてバリアメタル膜１７ａの露出している部分のみがエッチング除去される。その結果、厚膜配線部１３ｂと埋め込み配線部１２ｂとの間だけにバリアメタル層１７が残り、その他の部分では、第１樹脂絶縁層１１と埋め込みパターン１２とが面一で露出する。なお、レジストマスク１９は、バリアメタル膜１７ａのエッチング前またはエッチング後に除去される。
【００５１】
次に、図４Ｍに示されるように、第２導体層１４が形成されたその表面に、前述の図４Ｅに示される工程と同様の方法で、第２樹脂絶縁層２１および第３導体層２４の一部となる第３金属箔２４ａが、また、埋め込みパターン１２側にも第３樹脂絶縁層３１および第４導体層３４の一部となる第４金属箔３４ａが、それぞれ積層される。この積層は、プリプレグ材料等を用いて、前述と同様に、加熱、加圧により行われる。
【００５２】
次に、図４Ｎに示されるように、第２樹脂絶縁層２１に第２導通用孔２１ｄが、第３樹脂絶縁層３１に第３導通用孔３１ｄが、それぞれ形成される。第２および第３の導通用孔２１ｄ、３１ｄを形成する方法は、前述の図４Ｆに示される方法と同様で、レーザ光照射の方法が用いられる。すなわち、第２樹脂絶縁層２１の両面に設けられる第２導体層１４と第３導体層２４とが接続される部分、および第３樹脂絶縁層３１の両面に設けられる第１導体層１３（埋め込みパターン１２）と第４導体層３４とが接続される部分に、それぞれ形成され、第３金属箔２４ａおよび第４金属箔３４ａの表面から、それぞれＣＯ2レーザ光等が照射されることにより加工される。
【００５３】
その後、図４Ｇと同様に、第２導通用孔２１ｄ内および第３金属箔２４ａの上、並びに第３導通用孔３１ｄ内および第４金属箔３４ａ上に無電解めっき膜等の第３金属被膜２４ｂおよび第４金属被膜３４ｂがそれぞれ形成され、続いて、図４Ｏに示されるように、例えば電気めっきにより、第２ビア導体２５および第３ビア導体３５が形成されると共に、第３金属被膜２４ｂの表面、および第４金属被膜３４ｂの表面に第３電気めっき膜２４ｃ、および第４電気めっき膜３４ｃの層がそれぞれ形成される。第３電気めっき膜２４ｃおよび第４電気めっき膜３４ｃの形成は、第３導体層２４および第４導体層３４のパターンに合せた開口部を有するレジストマスクが形成され、その開口部に電気めっきが行われ、その後、レジストマスクを除去することにより行われ得る。この第３金属箔２４ａ、第３金属被膜２４ｂおよび第３電気めっき膜２４ｃにより第３導体層２４が、また、第４金属箔３４ａ、第４金属被膜３４ｂおよび第４電気めっき膜３４ｃにより第４導体層３４がそれぞれ構成される。
【００５４】
その後、図４Ｈと同様に、第３金属被膜２４ｂ、第４金属被膜３４ｂおよび第３金属箔２４ａ、第４金属箔３４ａの露出部分がエッチングされて、それぞれ３層からなる第３導体層２４および第４導体層３４が形成される。なお、この第３金属被膜、第４金属被膜３４ｂ、第３金属箔２４ａ、および第４金属箔３４ａは、いずれも薄いため、マスクをすることなく全面のエッチングを行うことにより露出部分だけ除去できる。これにより、図４Ｐに示されるように、第１樹脂絶縁層１１の第１導体層１３（埋め込みパターン１２）側および第２導体層１４側にそれぞれビルドアップ層が形成される。
【００５５】
なお、さらにビルドアップ層等を積層する場合は、前述の図４Ｍ〜４Ｐの工程を繰り返せば、所望の多層プリント配線板が得られる。
【００５６】
次いで、露出している第４導体層３４および第３導体層２４の表面が保護されるように、第３および第２の樹脂絶縁層３１および２１の露出面側にソルダーレジスト層１６が塗布され、電子部品などとの接続部または図示しないマザーボードなどとの接続部が露出されるように開口部１６ａが形成されることにより、図１に示されるようなプリント配線板１が得られる。
【００５７】
なお、電子部品などが接続される配線の露出部には、図示されていないが、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の被覆による表面処理が行われる。
【００５８】
また、このようなビルドアップ層が形成されない場合には、前述の図４Ｌに示される状態で両面にソルダーレジスト層１６が形成されることにより、図５に示されるようなプリント配線板１０が得られる。
【００５９】
前述の例は、第２導体層１４が形成された時点で、キャリア１８を剥離し、第１導体層１３が形成されたが、第２導体層１４側のみにビルドアップ層を形成する場合や、第２導体層１４側に、第１導体層１３側よりも多層のビルドアップ層が形成される場合には、前述の図４Ｈの工程に続いて、キャリア１８が剥離されることなく、第２導体層１４上に、さらにビルドアップ層が形成されてもよい。
【００６０】
その例が、図６Ａ〜６Ｄに示されている。これは、前述の図４Ｍ〜４Ｐに示される第２樹脂絶縁層２１と第３導体層２４の形成工程と同じであり、同じ符号を付してその説明は省略される。このような方法で製造されることにより、キャリア１８の両面に同じプリント配線板が同時に２個形成される。多層のビルドアップ層が形成される場合には、この工程がさらに繰り返されることにより、所望の多層のビルドアップ層が形成される。所望のビルドアップ層が形成された後は、前述の図４Ｉに示されるようにキャリア１８が剥離され、前述の図４Ｊ〜４Ｌの工程が行われることにより、微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃとを有する第１導体層１３が形成される。なお、この第１導電体層１３の表面側に、ソルダーレジスト層１６を設ける前に、さらに前述と同様にビルドアップ層を積層することもできる。
【００６１】
以上のように、本実施形態によれば、微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃとが混在する第１導体層１３を有するプリント配線板１でも、微細配線パターン１２ａは電気めっき膜を利用した埋め込み配線として形成され、また、厚膜配線パターン１３ｃもその一部は微細配線パターン１２ａと同時に電気めっき膜による埋め込み配線部１２ｂとして形成され、他の部分は金属箔のパターニングにより形成されているため、微細配線パターン１２ａは非常に微細加工された精密な配線パターンとして形成され、厚膜配線パターン１３ｃはエッチングにより寸法精度は低下するが、厚い膜を短時間で一定の厚さで形成され得る。その結果、両方の特性を満たしたプリント配線板１が得られ得る。
【００６２】
一方、この厚膜配線部１３ｂは、前述の製造方法からも分るように、キャリア１８の表面に形成された金属膜１３ａがパターニングされるだけで形成されている。この厚膜配線部１３ｂが設けられない従来のこの種のプリント配線板でも、微細配線パターン１２ａが埋め込み配線で形成される場合には、前述の製造方法で金属膜１３ａはキャリア１８から埋め込みパターン１２を分離するのに必須の下地層であり、従来は全て除去されていたものである。上記実施形態では、厚膜配線部１３ｂにするため、従来の単なる下地層とする場合よりも、多少厚い金属膜１３ａが用いられることが好ましいが、工数が増える訳ではなく、一部残されるだけで簡単に厚膜配線部１３ｂが形成される。換言すると、パターニングの工程だけ付加されるが、材料的には、何も追加する必要がなく、極めて有効に形成され得る。
【００６３】
図１に示される実施形態では、その微細配線パターン１２ａと厚膜配線パターン１３ｃが形成されたコア基板（第１樹脂絶縁層１１）の両面に、それぞれ１層ずつのビルドアップ層が形成された例であるが、図５に示されるように、ビルドアップ層が全然形成されないプリント配線板であってもよいし、前述のように、いずれか一方の面だけにビルドアップ層が形成されたプリント配線板であってもよいし、さらには、いずれかまたは両方のビルドアップ層が２層以上の多層に形成されてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１      プリント配線板
１１    第１樹脂絶縁層
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｄ  第１導通用孔
１２    埋め込みパターン
１２ａ  微細配線パターン
１２ｂ  埋め込み配線部
１３    第１導体層
１３ａ  金属膜
１３ｂ  厚膜配線部
１３ｃ  厚膜配線パターン
１４    第２導体層
１４ａ  金属箔
１４ｂ  金属被膜
１４ｃ  電気めっき膜
１５    第１ビア導体
１６    ソルダーレジスト層
１７    バリアメタル層
１７ａ  バリアメタル膜
１８    キャリア
１９    レジストマスク
２１    第２樹脂絶縁層
２４    第３導体層
２４ａ  第３金属箔
２４ｂ  第３金属被膜
２４ｃ  第３電気めっき膜
２５    第２ビア導体
３１    第３樹脂絶縁層
３４    第４導体層
３４ａ  第４金属箔
３４ｂ  第４金属被膜
３４ｃ  第４電気めっき膜
３５    第３ビア導体
【図１】
2016066705.tif 000003
【図２Ａ】
2016066705.tif 000004
【図２Ｂ】
2016066705.tif 000005
【図２Ｃ】
2016066705.tif 000006
【図３Ａ】
2016066705.tif 000007
【図３Ｂ】
2016066705.tif 000008
【図４Ａ】
2016066705.tif 000009
【図４Ｂ】
2016066705.tif 000010
【図４Ｃ】
2016066705.tif 000011
【図４Ｄ】
2016066705.tif 000012
【図４Ｅ】
2016066705.tif 000013
【図４Ｆ】
2016066705.tif 000014
【図４Ｇ】
2016066705.tif 000015
【図４Ｈ】
2016066705.tif 000016
【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図４Ｍ】
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【図４Ｎ】
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【図４Ｏ】
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【図４Ｐ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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