(57)【要約】【課題】高精度な輪郭抽出を実現すること。【解決手段】入力された画像に表示されている対象の輪郭を抽出する画像処理装置１００であって、入力された画像を構成する画素のうち、濃度が急峻に変換するエッジ点となる画素を複数抽出するエッジ点抽出部１１２と、抽出された複数のエッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて第１の直線を抽出する直線抽出部１１４と、抽出された複数のエッジ点のうち、抽出された第１の直線から所定範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することにより第１の直線を補正する直線補正部１１５とを含むことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力された画像に表示されている対象の輪郭を抽出する画像処理装置であって、
前記入力された画像を構成する画素のうち、濃度が急峻に変換するエッジ点となる画素を複数抽出するエッジ点抽出部と、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて第１の直線を抽出する直線抽出部と、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、抽出された前記第１の直線から所定範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することにより抽出された前記第１の直線を補正する直線補正部とを含むことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記直線補正部は、抽出された前記第１の直線から、前記エッジ点抽出部における抽出誤差の範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
抽出された複数の前記エッジ点の位置を、前記入力された画像上における夫々のエッジ点の周囲の画素の濃度に基づいて補正するエッジ点補正部を含み、
前記直線抽出部は、位置が補正された前記複数のエッジ点に基づいて前記第１の直線を抽出することを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
検査対象の物体の形状を検査する検査システムであって、
前記検査対象に対して単色平行光を投光する平行照明と、
前記検査対象の物体を挟んで平行照明と対向して配置された撮像装置と、
請求項１乃至３いずれか１項に記載の画像処理装置とを含み、
前記画像処理装置が、前記撮像装置によって撮像されて生成された画像を前記入力された画像として用い、前記物体の輪郭を抽出することを特徴とする検査システム。
【請求項５】
入力された画像に表示されている対象の輪郭を抽出する画像処理方法であって、
前記入力された画像を構成する画素のうち、濃度が急峻に変換するエッジ点となる画素を複数抽出し、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて第１の直線を抽出し、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、抽出された前記第１の直線から所定範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することにより抽出された前記第１の直線を補正することを特徴とする画像処理方法。
【請求項６】
入力された画像に表示されている対象の輪郭を抽出する画像処理プログラムであって、
前記入力された画像を構成する画素のうち、濃度が急峻に変換するエッジ点となる画素を複数抽出するステップと、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて第１の直線を抽出するステップと、
抽出された複数の前記エッジ点のうち、抽出された前記第１の直線から所定範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することにより抽出された前記第１の直線を補正するステップとを情報処理装置に実行させることを特徴とする画像処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像処理装置、検査システム、画像処理方法及び画像処理プログラムに関し、特に、画像に基づいて対象物の形状を認識する際の画像処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像の濃淡を解析することにより、画像に写っている物体の形状を認識する技術が知られている。また、物体の形状の高精度な解析を可能とするため、画像の濃淡の変化が急峻となるエッジ点を抽出し、抽出したエッジ点に基づいて直線を認識することにより物体の形状を特定する方法が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１においては、エッジ画素に対して直線の方向を示すラベルを割り当て、同一方向を示すラベルが割り当てられている画素の内、画像上で連続している画素の集合を線分として抽出することにより、直線状の線分を抽出している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
物体の微細な形状を解析する必要がある場合、ピクセル単位、時にはサブピクセル補間を行ってピクセル単位以下の精度でエッジを特定する必要がある。そのような場合、撮像時の誤差やサブピクセル補間による誤差により、特定されたエッジが完全に直線状にはならないため、特定されたエッジの位置に基づき、何らかの方法により直線を特定する必要がある。
【０００５】
そのように直線を特定する方法として、例えば最小二乗法による特定が用いられる。しかしながら、最小二乗法のように特定されたエッジ位置のサンプルを全て参照する場合、大きな誤差を含むサンプルが結果に悪影響を与えるため、物体の輪郭を示す直線を高精度に特定することが困難である。
【０００６】
他方、直線を特定する他の方法として、ＨＯＵＧＨ変換等の投票を用いる方法がある。この場合、上述したように大きな誤差を含むサンプルが結果に悪影響を与える可能性は低くなるが、特定される直線が抽出されたサンプルの位置に拘束されてしまうという問題がある。
【０００７】
尚、上述したような課題は、物体の形状を解析するための装置における画像処理に限らず、特定されたエッジ点に基づいて輪郭抽出を行う画像処理において同様に問題となり得る。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、高精度な輪郭抽出を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、入力された画像に表示されている対象の輪郭を抽出する画像処理装置であって、前記入力された画像を構成する画素のうち、濃度が急峻に変換するエッジ点となる画素を複数抽出するエッジ点抽出部と、抽出された複数の前記エッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて第１の直線を抽出する直線抽出部と、抽出された複数の前記エッジ点のうち、抽出された前記第１の直線から所定範囲内にあるエッジ点からの距離に基づいて第２の直線を抽出することにより抽出された前記第１の直線を補正する直線補正部とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高精度な輪郭抽出を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る形状検査装置全体の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る画像処理装置のハードウェア構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る画像処理装置の機能構成を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る画像処理動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施形態に係るサブピクセル補正の態様を示す図である。
【図６】本発明の実施形態にかかるハフ変換の態様を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る直線補正の態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態においては、検査対象の物体を撮像して得られた画像を解析することにより、物体の形状を検査する検査システムを例として説明する。このようなシステムにおいて、画像の解析における処理の詳細が本実施形態に係る要旨である。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る検査システムの全体構成を示す図である。図１に示すように、本実施形態に係る検査システムは、画像処理装置１００、平行照明２００、撮像装置３００及び計測対象台４００を含む。平行照明２００は、平行な照明を照射して検査の対象の物体に投光する照明装置であり、照射する光の光軸が撮像装置３００の光軸と平行となるように撮像装置３００と対向して配置される。これにより、撮像装置３００によって撮像されて生成される計測対象の物体Ｐの画像が、実際の形状と同一となる。
【００１４】
撮像装置３００は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等によって構成される撮像素子と、装置に入射する光を撮像素子に集光するための撮像レンズとを含む。撮像レンズには、計測対象である物体Ｐの大きさや距離に合わせた焦点距離を持つレンズが用いられる。撮像レンズにテレセントリックレンズを用いると、平行照明２００以外の外部照明による影響を軽減できるため好ましい。撮像装置３００によって電気信号に変換されて生成された画像データが、画像処理装置１００に送信される。
【００１５】
画像処理装置１００は、撮像装置３００から取得した画像データを解析することにより、計測対象台４００上に配置されている物体Ｐの形状を計測する。物体Ｐの計測結果は、表示装置に表示され、若しくはデータとして記憶媒体に格納される。この画像処理装置１００の機能が本実施形態に係る要旨である。
【００１６】
次に、画像処理装置１００のハードウェア構成について図２を参照して説明する。図２に示すように、本実施形態に係る画像処理装置１００は、一般的な情報処理装置と同様の構成を含む。即ち、本実施形態に係る画像処理装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１０１、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０２、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０３、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）１０４及びＩ／Ｆ１０５がバス１０８を介して接続されている。また、Ｉ／Ｆ１０５にはＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）１０６及び操作部１０７が接続されている。
【００１７】
ＣＰＵ１０１は演算手段であり、画像処理装置１００全体の動作を制御する。ＲＡＭ１０２は、情報の高速な読み書きが可能な揮発性の記憶媒体であり、ＣＰＵ１０１が情報を処理する際の作業領域として用いられる。ＲＯＭ１０３は、読み出し専用の不揮発性記憶媒体であり、ファームウェア等のプログラムが格納されている。ＨＤＤ１０４は、情報の読み書きが可能な不揮発性の記憶媒体であり、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）や各種の制御プログラム、アプリケーション・プログラム等が格納される。
【００１８】
Ｉ／Ｆ１０５は、バス１０８と各種のハードウェアやネットワーク等を接続し制御する。ＬＣＤ１０６は、ユーザが画像処理装置１００の状態を確認するための視覚的ユーザインタフェースである。操作部１０７は、キーボードやマウス等、ユーザが画像処理装置１００に情報を入力するためのユーザインタフェースである。
【００１９】
このようなハードウェア構成において、ＲＯＭ１０３に格納されたプログラムや、ＨＤＤ１０４若しくは図示しない光学ディスク等の記憶媒体からＲＡＭ１０２にロードされたプログラムに従ってＣＰＵ１０１が演算を行うことにより、ソフトウェア制御部が構成される。このようにして構成されたソフトウェア制御部と、ハードウェアとの組み合わせによって、本実施形態に係る画像処理装置１００の機能を実現する機能ブロックが構成される。
【００２０】
次に、本実施形態に係る画像処理装置１００の機能構成について図３を参照して説明する。図３に示すように、本実施形態に係る画像処理装置１００は、図２において説明したハードウェア構成に加えて、上述したソフトウェアによって実現される機能として、画像処理部１１０を含む。そして、画像処理部１１０は、画像取得部１１１、エッジ点抽出部１１２、エッジ点補正部１１３、直線抽出部１１４、直線補正部１１５、計測値算出部１１６及びデータ出力部１１７を含む。
【００２１】
画像取得部１１１は、撮像装置３００から入力される物体Ｐの撮像画像を取得する。また、画像取得部１１１は、撮像装置３００から入力された画像をＬＣＤ１０６に表示するための画面を生成して出力し、操作部１０７を介したユーザによる操作に応じて、形状を解析する対象の画像の領域を特定する機能を有する。そして、画像取得部１１１は、形状を解析する対象として特定した画像をエッジ点抽出部１１２に入力する。
【００２２】
エッジ点抽出部１１２は、画像取得部１１１から入力された画像を解析し、濃度が急峻に変化するエッジ点となる画素を抽出する。エッジ点抽出部１１２がエッジ点を抽出する方法としては、例えばソーベルフィルタのようなエッジ抽出フィルタや、輪郭付近に存在している画素を抽出可能な輪郭抽出手法を用いることが可能である。
【００２３】
エッジ点補正部１１３は、エッジ点抽出部１１２によって抽出されたエッジ点を、画像を構成する画素よりも更に細かいサブピクセル単位で補正する。エッジ点補正部１１３は、エッジ点抽出部１１２によって抽出されたエッジ点画素の周囲の画素の画像の濃淡を解析し、その濃淡の極値の位置を正式なエッジ点であるとしてエッジ点の位置をサブピクセル単位で補正する。具体的には、パラボラフィッティングのような数式モデルの極値を推定する手法を用いることが出来る。
【００２４】
直線抽出部１１４は、エッジ点補正部１１３によってサブピクセル単位で補正されたエッジ点に基づいて直線を抽出する。直線抽出部１１４は、ハフ変換のように、直線候補を投票やクラスタリングにより抽出する方法を用いる。換言すると、直線抽出部１１４は、複数抽出されたエッジ点のうち、直線状に並んでいるエッジ点に基づいて直線を抽出する。これにより、回帰分析のような近似直線の算出方法を用いた場合に比べて、誤差の大きいエッジ点が抽出された場合に、そのエッジ点によって直線の抽出結果に誤差が含まれてしまうことを防ぐことが出来る。
【００２５】
直線補正部１１５は、直線抽出部１１４によって抽出された直線を補正する。上述したように、直線抽出部１１４は、ハフ変換のような方法を用いるため、誤差の大きいエッジ点による影響を排除することが可能である反面、抽出される直線が、抽出されているエッジ点に拘束されてしまうというデメリットがある。
【００２６】
これに対して、直線補正部１１５は、直線抽出部１１４によって抽出された直線を基準として、範囲を限定した主成分分析によって近似直線を抽出する。これにより、直線抽出部１１４によるデメリットを解消しつつ、上述した誤差の大きいエッジ点による影響を排除することが可能となる。直線補正部１１５による補正結果により、物体Ｐの形状を高精度に抽出することが可能となる。
【００２７】
計測値算出部１１６は、直線補正部１１５によって補正された直線の抽出結果に基づき、物体Ｐの解析対象部分の寸法の計測値を算出する。データ出力部１１７は、計測値算出部１１６による計測結果を出力する。計測結果の出力先としては、ＬＣＤ１０６への画面表示や、ＨＤＤ１０４等の記憶媒体への格納が採用される。
【００２８】
次に、本実施形態にかかる画像処理装置１００の動作について、図４を参照して説明する。図４に示すように、まずは画像取得部１１１が、撮像装置３００から入力された物体Ｐの撮像データを取得する（Ｓ４０１）。画像取得部１１１は、上述したように、操作部１０７を介したユーザの操作に応じて、物体Ｐのうち寸法を計測する対象の部分が表示された画像の領域の指定を受け付けると（Ｓ４０２）、受け付けた領域の１つを選択して（Ｓ４０３）、その領域の画像（以降、「領域画像」とする）をエッジ点抽出部１１２に入力する。
【００２９】
エッジ点抽出部１１２は、画像取得部１１１から入力された領域画像に基づき、エッジ抽出処理を行う（Ｓ４０４）。Ｓ４０４において、エッジ点抽出部１１２は、上述したように、ソーベルフィルタのようなエッジ抽出フィルタや、輪郭付近に存在している画素を抽出可能な輪郭抽出手法等の一般的な手法を用いる。エッジ点抽出部１１２は、エッジ抽出を完了すると、抽出結果及び領域画像をエッジ点補正部１１３に入力する。
【００３０】
エッジ点補正部１１３は、エッジ点抽出部１１２によるエッジ抽出結果及び領域画像を解析し、エッジ点抽出部１１２によるエッジ抽出結果をサブピクセル単位で補正する。図５（ａ）、（ｂ）を参照して、Ｓ４０５におけるエッジ点の補正処理について説明する。
【００３１】
図５（ａ）は、エッジ点抽出部１１２によって抽出されたエッジ点Ｅ０及びその周囲の画素Ｅ１、Ｅ２を示す図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す夫々の画素の濃度を示すグラフである。エッジ点補正部１１３は、図５（ｂ）に示すように、実測値として得られたＥ０、Ｅ１、Ｅ２の濃度の値に基づき、二次曲線のフィッティングを行う。
【００３２】
エッジ点補正部１１３は、そのようにして得られた二次曲線Ｆの極値に相当する位置Ｅ´０を、エッジ点抽出結果Ｅ０の補正結果とする。尚、図５（ｂ）においては、便宜的にエッジ点の位置を横軸として１次元で示しているが、実際には、画像情報の画素の位置を示す二次元の座標情報である。エッジ点補正部１１３は、エッジ点の補正結果を直線抽出部１１４に入力する。
【００３３】
エッジ点の補正結果を取得した直線抽出部１１４は、補正後のエッジ点の抽出結果に基づいて直線抽出処理を行う（Ｓ４０６）。Ｓ４０６において直線抽出部１１４は、ハフ変換を用いて直線を抽出する。図６は、Ｓ４０６における直線抽出処理の態様を示す図である。図６に示す黒丸はエッジ点補正部１１３から入力される補正後のエッジ点の抽出結果である。
【００３４】
図６に破線で示すように、直線抽出部１１４は、補正後のエッジ点の抽出結果に基づき、最も多くのエッジ点を通る直線ｌ（ρ，θ）を抽出する。ここで、“ρ”は原点から直線までの符号付の距離であり、“θ”は、原点から直線への垂角である。このような処理により、上述したように、最も多くのエッジ点を通る直線が特定されるため、誤差の大きい外れ点の影響を受けて直線の抽出結果の精度が下がってしまうことを防ぐことが出来る。直線抽出部１１４は、直線の抽出結果及び補正後のエッジ点の情報を直線補正部１１５に入力する。
【００３５】
直線補正部１１５は、直線抽出結果及び補正後のエッジ点の情報を取得すると、直線の抽出結果を補正する（Ｓ４０７）。図７は、Ｓ４０７における直線の補正処理を示す図である。直線補正部１１５は、図７に示すように、直線抽出部１１４による直線の抽出結果であるｌ（ρ，θ）を基準として、ｌ（ρ，θ）と平行で且つｌ（ρ，θ）との距離が“ｄ”である２本の線ｌ１、ｌ２を仮想的に設定する。
【００３６】
そして、そのｌ１、ｌ２の間に含まれるエッジ点のみを、直線補正において参照するエッジ点とする。図７においては、直線補正において参照するエッジ点を黒丸で、参照しないエッジ点を白丸で示している。尚、本実施形態においては、サブピクセル単位の高精度な輪郭抽出を行うことが目的であるため、上記“ｄ”の値は、エッジ点補正処理により生じる誤差範囲を想定して設定する。サブピクセルレベルでの補正を行う場合、“ｄ”の値は最大で１ピクセルである。
【００３７】
図７に示すように参照するエッジ点を選別すると、直線補正部１１５は、参照するエッジ点のみに基づいて主成分分析による近似直線を算出し、その算出結果を補正後の直線ｌ´（ρ´，θ´）とする。直線補正部１１５は、補正後の直線ｌ´（ρ´，θ´）の情報を、計測値算出部１１６に入力する。
【００３８】
このように、本実施形態に係る直線補正部１１５は、直線ｌ（ρ，θ）から所定範囲内に位置するエッジ点を参照して、補正後の直線ｌ´（ρ´，θ´）を抽出することにより、直線ｌ（ρ，θ）を補正する。換言すると、直線補正部１１５は、第１の直線ｌ（ρ，θ）及びその周囲のエッジ点に基づいて新たな直線である第２の直線ｌ´（ρ´，θ´）を抽出し、その第２の直線ｌ´（ρ´，θ´）によって第１の直線ｌ（ρ，θ）を補正する。
【００３９】
画像処理部１１０においては、画像取得部１１１において指定された計測対象領域の全てについて処理が完了するまでＳ４０３からの処理を繰り返す（Ｓ４０８／ＮＯ）。そして、計測対象領域の全てについて処理が完了すると（Ｓ４０８／ＹＥＳ）、計測値算出部１１６が、直線補正部１１５から入力された補正後の直線の情報に基づき、計測対象領域の寸法の計測値を算出して（Ｓ４０９）、データ出力部１１７に受け渡す。
【００４０】
計測値算出部１１６から計測対象領域の寸法の計測値を取得したデータ出力部１１７は、ＬＣＤ１０６への表示や、ＨＤＤ１０４への格納のために計測対象領域の寸法の計測値の情報を出力する（Ｓ４１０）。これにより、本実施形態に係る画像処理部１１０の動作が完了する。
【００４１】
このように、本実施形態に係る画像処理部１１０は、直線抽出部１１４がハフ変換を用いることにより基準となる直線ｌ（ρ，θ）を抽出する。そのため、最終的に直線ｌ（ρ，θ）の抽出に寄与するエッジ点は、直線ｌ（ρ，θ）上に位置するエッジ点のみであり、大きな誤差を含む外れ点や、エッジ点補正部１１３によるサブピクセル補正による誤差の影響を受けることなく直線ｌ（ρ，θ）を特定することが出来る。
【００４２】
そして、直線補正部１１５は、上述したように抽出されたｌ（ρ，θ）を基準として、図７に示すように、サブピクセル補正の誤差範囲に属するエッジ点のみを参照し、それよりも離れた位置にあるエッジ点を無視して、主成分分析により直線を求める。これにより、大きな誤差を含む外れ点の影響を排除しながら、直線抽出部１１４によって抽出された直線ｌ（ρ，θ）のデメリットである、抽出されたエッジ点のうち、直線ｌ（ρ，θ）上に位置するエッジ点以外のエッジ点が参照されないという問題点を解決することが出来る。そのため、高精度な輪郭抽出を行うことが可能となる。
【００４３】
尚、上記実施形態においては、物体の形状を検査する検査システムに含まれる画像処理装置１００を例として説明した。画像処理装置１００による輪郭抽出機能を用いることにより、高精度な輪郭抽出が可能となるため、微細な部品の形状を検査するための検査システムに上記実施形態に係る画像処理装置１００を適用することは特に有効である。しかしながら、これは一例であり、画像処理装置１００による輪郭抽出機能は、画像の輪郭を高精度に抽出する技術として広く適用可能である。
【００４４】
また、上記実施形態においては、直線抽出部１１４がハフ変換を用いて直線を抽出する場合を例として説明した。しかしながら、これは一例である。直線抽出部１１４による直線抽出の意義は、大きな誤差を含む外れ点の影響を受けることなく、基準となる直線ｌ（ρ，θ）を抽出することである。従って、最小二乗法等を用いた近似直線を用いることは適切ではいが、ハフ変換以外であっても、抽出されたエッジ点のうち、最も多くのエッジ点を通る直線を抽出する方法であれば同様に適用可能である。
【００４５】
また、上記実施形態においては、直線補正部１１５が直線補正を行う際、参照するエッジ点と無視するエッジ点とを選別するための範囲“ｄ”として、サブピクセル補正の誤差範囲に相当する幅を例として説明したが、これは一例である。画像における画素はマトリクス上に配列されているため、Ｘ軸、Ｙ軸に平行な方向と、それ以外の方向とで、１ピクセル分の範囲は異なる。従って、直線ｌ（ρ，θ）の角度に応じて“ｄ”の値を変えても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１００  画像処理装置
１０１  ＣＰＵ
１０２  ＲＡＭ
１０３  ＲＯＭ
１０４  ＨＤＤ
１０５  Ｉ／Ｆ
１０６  ＬＣＤ
１０７  操作部
１０８  バス
１１０  画像処理部
１１１  画像取得部
１１２  エッジ点抽出部
１１３  エッジ点補正部
１１４  直線抽出部
１１５  直線補正部
１１６  計測値算出部
１１７  データ出力部
２００  平行照明
３００  撮像装置
４００  計測対象台
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４７】
【特許文献１】特開２００２−２３０５６２号公報
【図１】
2016004483.tif 000003
【図２】
2016004483.tif 000004
【図３】
2016004483.tif 000005
【図４】
2016004483.tif 000006
【図５】
2016004483.tif 000007
【図６】
2016004483.tif 000008
【図７】
2016004483.tif 000009