(57)【要約】【課題】シンプルな構造で、導体と電子部品とを直列に接続できるフラットケーブルを提供する。【解決手段】フラットケーブル１は、絶縁フィルム２の長手方向に、間欠的に配置された平角状または箔状の導体部３と、導体部３間に形成された間隙部４と、間隙部４に配置された発光素子Ｄ１〜Ｄ４とを備える。発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端がそれぞれ隣り合う導体部３に直列に接続されている。【選択図】図１
2016021389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムを有するフラットケーブルであって、
前記絶縁フィルムの長手方向に、断続的に一つの直線上に配置された平角状または箔状の導体部と、該導体部間に形成された間隙部と、該間隙部に配置された電子部品とを有し、
該電子部品の両端がそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続されている、フラットケーブル。
【請求項２】
前記絶縁フィルムは、前記間隙部に孔が形成されている、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記間隙部に形成された孔の少なくとも一部を覆う孔用絶縁フィルムを有し、該孔用絶縁フィルムは、前記導体部の反対側から前記絶縁フィルムに貼り合わされている、請求項２に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記導体部の前記電子部品の両端との接続部分以外の部分を被覆する導体被覆用絶縁フィルムを有し、該導体被覆用絶縁フィルムは、前記導体部側から前記絶縁フィルムに貼り合わされている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記絶縁フィルムには、前記導体部を挟んで長手方向両側に、２本の別の連続導体が配置され、前記導体部、前記電子部品、及び前記２本の別の連続導体が直列に接続されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。
【請求項６】
前記電子部品は、発光素子である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフラットケーブル。
【請求項７】
絶縁フィルムを有するフラットケーブルの製造方法であって、
前記絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の連続導体を貼り合わせて導体部と間隙部とを交互に形成する工程と、
前記間隙部に、電子部品を配置する工程と、
前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程とを含む、フラットケーブルの製造方法。
【請求項８】
平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記連続導体を前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜く工程である、請求項７に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項９】
平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、
平角状または箔状の前記連続導体の両面から、前記絶縁フィルムと、該連続導体を断続的に被覆する導体被覆用絶縁フィルムとを貼り合わせる工程と、
前記導体被覆用絶縁フィルムから露出した前記連続導体を前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜く工程を含む、請求項７に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】
平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、
前記絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の前記連続導体と、該連続導体を挟んで２本の別の連続導体とを貼り合わせる工程と、
前記絶縁フィルムに貼り合わされた３本の前記連続導体のうち、中央の前記連続導体のみを前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜き、前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程を含み、
前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程は、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に接続すると共に、前記導体部、前記電子部品、及び２本の別の前記連続導体を直列に接続する工程を含む、請求項７に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１１】
前記間隙部の孔の少なくとも一部を覆うように、孔用絶縁フィルムを前記導体部の反対側から前記絶縁フィルムに貼り合わせる工程をさらに含む、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１２】
平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記連続導体と該連続導体を断続的に被覆する導体被覆用絶縁フィルムとを貼り合わせる工程と、前記連続導体が前記導体被覆用絶縁フィルムで被覆されていない個所を断続的に打ち抜く工程と、前記連続導体側に前記絶縁フィルムを貼り合わせる工程を含む、請求項７に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１３】
平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、
前記導体被覆用絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の前記連続導体と、該連続導体を挟んで２本の別の連続導体とを貼り合わせる工程であって、中央の前記連続導体が、該連続導体を断続的に被覆する前記導体被覆用絶縁フィルムに貼り合わされる工程と、中央の前記連続導体のみを断続的に打ち抜き、前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程を含み、
前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程は、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に接続すると共に、前記導体部、前記電子部品、及び２本の別の前記連続導体を直列に接続する工程を含む、請求項１２に記載のフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁フィルムの長手方向に断続的に導体を貼り合わせたフラットケーブルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性を有する複数本の平形導体を高密度で集合させたフラットケーブルに関する従来技術として、例えば、特許文献１には、多数の電子部品を任意のピッチで自由に実装することができ、巻取りロールに巻かれた長尺の配線材を任意の位置で単にカットするだけで端末部としてそのままコネクタに接続できるものが開示されている。具体的には、耐熱性の高いポリイミドまたはポリエステルからなるテープ状の樹脂フィルムの一方の面上に、複数本のフラット導体が全長に亘って露出した状態で接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１７８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ディスプレイのバックライトあるいは各種の装飾照明用として、例えば、多数の発光ダイオード(ＬＥＤ:Light Emitting Diode)等の発光素子を電気的に相互接続する場合がある。上記の特許文献１に記載のフラットケーブルのように、複数本のフラット導体を絶縁フィルム上に貼り合わせ、フラット導体とＬＥＤとを直列に接続するためには、複数本のフラット導体を所定箇所で交互に切断するなどの加工を行う必要があった。
【０００５】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、シンプルな構造で、導体と電子部品とを直列に接続できるフラットケーブルとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（１）絶縁フィルムを有するフラットケーブルであって、前記絶縁フィルムの長手方向に、断続的に一つの直線上に配置された平角状または箔状の導体部と、該導体部間に形成された間隙部と、該間隙部に配置された電子部品とを有し、該電子部品の両端がそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続されている。
【０００７】
（２）絶縁フィルムを有するフラットケーブルの製造方法であって、前記絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の連続導体を貼り合わせて導体部と間隙部とを交互に形成する工程と、前記間隙部に、電子部品を配置する工程と、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
上記発明によれば、１枚の絶縁フィルムの長手方向に断続的に導体を配置すると共に、導体間の間隙部に電子部品を配置し、電子部品の両端をそれぞれ隣り合う導体に直列に接続することにより、シンプルな構造で、導体と電子部品とを直列に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。
【図４】絶縁フィルムに切れ目のない連続導体が配列された状態のプレフラットケーブルの一例を示す図である。
【図５】プレフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための図である。
【図６】プレフラットケーブルの提供形態の一例を示す図である。
【図７】プレフラットケーブルからフラットケーブルを製造する方法の一例を説明するための図である。
【図８】第２の実施形態（図２）によるフラットケーブルの製造方法の一例について説明するための図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本発明の実施形態の説明）
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明は、
（１）絶縁フィルムを有するフラットケーブルであって、前記絶縁フィルムの長手方向に、断続的に一つの直線上に配置された平角状または箔状の導体部と、該導体部間に形成された間隙部と、該間隙部に配置された電子部品とを有し、該電子部品の両端がそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続されている。これによれば、シンプルな構造で、導体と電子部品とを直列に接続することができる。
【００１１】
（２）前記絶縁フィルムは、前記間隙部に孔が形成されている。これによれば、電子部品で発生した熱を放熱させることができる。
（３）前記間隙部に形成された孔の少なくとも一部を被覆する孔用絶縁フィルムを有し、該孔用絶縁フィルムは、前記導体部の反対側から前記絶縁フィルムに貼り合わされている。これによれば、上記の孔を保護すると共に、絶縁フィルムを補強することができる。
【００１２】
（４）前記導体部の前記電子部品の両端との接続部分以外の部分を被覆する導体被覆用絶縁フィルムを有し、該導体被覆用絶縁フィルムは、前記導体部側から前記絶縁フィルムに貼り合わされている。これによれば、導体部を保護することができる。
（５）前記絶縁フィルムには、前記導体部を挟んで長手方向両側に、２本の別の連続導体が配置され、前記導体部、前記電子部品、及び前記２本の別の連続導体が直列に接続されている。これによれば、導体部、電子部品に加え、さらに、２本の連続導体を直列に接続することができる。
（６）前記電子部品は、発光素子である。これによれば、電子部品がＬＥＤ等の発光素子の場合に特に好適である。
【００１３】
（７）絶縁フィルムを有するフラットケーブルの製造方法であって、前記絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の連続導体を貼り合わせて導体部と間隙部とを交互に形成する工程と、前記間隙部に、電子部品を配置する工程と、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程とを含む。これによれば、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続することができる。
（８）平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記連続導体を前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜く工程である。これによれば、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続することができる。
【００１４】
（９）平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記平角状または箔状の連続導体の両面から、前記絶縁フィルムと、該連続導体を断続的に被覆する導体被覆用絶縁フィルムとを貼り合わせる工程と、前記導体被覆用絶縁フィルムから露出した前記連続導体を前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜く工程を含む。これによれば、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続でき、さらには、導体部を保護することができる。
【００１５】
（１０）平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の前記連続導体と、該連続導体を挟んで２本の別の連続導体とを貼り合わせる工程と、前記絶縁フィルムに貼り合わされた３本の前記連続導体のうち、中央の前記連続導体のみを前記絶縁フィルムごと断続的に打ち抜き、前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程を含み、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程は、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に接続すると共に、前記導体部、前記電子部品、及び２本の別の前記連続導体を直列に接続する工程を含む。これによれば、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続でき、さらには、導体部、電子部品、及び２本の連続導体を直列に接続することができる。
【００１６】
（１１）前記間隙部の孔の少なくとも一部を覆うように、孔用絶縁フィルムを前記導体部の反対側から前記絶縁フィルムに貼り合わせる工程をさらに含む。これによれば、さらに、孔を保護すると共に、絶縁フィルムを補強することができる。
【００１７】
（１２）平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記連続導体と該連続導体を断続的に被覆する導体被覆用絶縁フィルムとを貼り合わせる工程と、前記連続導体が前記導体被覆用絶縁フィルムで被覆されていない個所を断続的に打ち抜く工程と、前記連続導体側に前記絶縁フィルムを貼り合わせる工程を含む。これによれば、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続でき、さらには、導体部を保護することができる。
【００１８】
（１３）平角状または箔状の前記連続導体を貼り合わせて前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程は、前記導体被覆用絶縁フィルムの長手方向に、平角状または箔状の前記連続導体と、該連続導体を挟んで２本の別の連続導体とを貼り合わせる工程であって、中央の前記連続導体が、該連続導体を断続的に被覆する前記導体被覆用絶縁フィルムに貼り合わされる工程と、中央の前記連続導体のみを断続的に打ち抜き、前記導体部と前記間隙部とを交互に形成する工程を含み、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に直列に接続する工程は、前記電子部品の両端をそれぞれ隣り合う前記導体部に接続すると共に、前記導体部、前記電子部品、及び２本の別の前記連続導体を直列に接続する工程を含む。これによれば、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と電子部品とを直列に接続でき、さらには、導体部、電子部品、及び２本の連続導体を直列に接続することができる。また、導体部を保護することができる。
【００１９】
（本発明の実施形態の詳細）
以下、本発明の実施形態に係るフラットケーブルとその製造方法の具体例を、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の側面図、図１（Ｃ）は変形例の側面図を示す。図中、１はフラットケーブル、２は絶縁フィルム、３は導体部、４は間隙部、４ａは孔、５は孔用絶縁フィルム、Ｄ１〜Ｄ４は電子部品の一例であるＬＥＤなどの発光素子を示す。
【００２１】
本実施形態のフラットケーブル１は、絶縁フィルム２の長手方向に、断続的に一つの直線上に配置された平角状または箔状の導体部３と、導体部３間に形成された間隙部４と、間隙部４に配置された発光素子Ｄ１〜Ｄ４とを有し、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端がそれぞれ隣り合う導体部３に直列に接続されている。これにより、シンプルな構造で、断続的に配置された導体３部と発光素子Ｄ１〜Ｄ４とを直列に接続することができる。なお、このように直列に接続することで、発光素子Ｄ１〜Ｄ４に同じ電流を供給することができるため、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の明るさを略均一にすることができる。
【００２２】
絶縁フィルム２は、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであることが望ましい。リフローに使用する半田の融点でリフローに要する時間で変形、変性のない樹脂フィルムを使用することができる。通常の半田を使用する場合は、少なくとも１６０℃で半田リフロー処理可能な耐熱性及び可撓性等に優れたポリイミドフィルムを用いるのが好適である。ポリイミドを用いた場合の半田リフロー処理の条件としては、例えば、１６０〜２４０℃で、２０〜３０秒の加熱を行うことができる。錫−ビスマスからなる半田や錫−インジウムからなる半田のように融点が１４０℃以下の半田を使用すればポリエステルフィルムも使用可能である。なお、絶縁フィルム２は、導体部３を支持し、電気絶縁する基材となるもので、絶縁フィルム２と導体部３との接着には、耐熱性の高い熱硬化型接着剤などを用いることができる。
【００２３】
また、導体部３は、平角状または箔状の導体であって、導電性のよい裸銅または錫メッキを施した軟銅、その他アルミまたは銅合金、アルミ合金等で形成することができる。なお、導体部３は本例では１本のみが断続的に配置されているが、後述の図３に示すように、複数本の導体を用いてもよい。
【００２４】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）において、絶縁フィルム２は、間隙部４に孔４ａが形成されている。この孔４ａにより発光素子Ｄ１〜Ｄ４で発生した熱を放熱することができる。そして、孔用絶縁フィルム５が導体部３の反対側から絶縁フィルム２に貼り合わされている。孔用絶縁フィルム５は、絶縁フィルム２に形成された孔４ａを被覆するが、必ずしも完全に孔４ａを覆っていなくてもよい。この孔用絶縁フィルム５により、絶縁フィルム２（特に孔４ａの部分）を補強することができる。孔４ａがあっても絶縁フィルム２の強度が十分であれば孔用絶縁フィルム５はなくてもよい。
【００２５】
また、この孔用絶縁フィルム５は、発光素子Ｄ１〜Ｄ４で発生する熱を効果的に逃がせるように、放熱効果の高いものが望ましい。例えば、一般的なＰＥＴフィルムの場合、熱伝導率が約０．３Ｗ／ｍＫ程度であるため、これよりも熱伝導率が大きいことが好ましく、より好ましくは、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上の樹脂フィルムを用いることができる。また、導体の厚みが厚いものや幅が広いものを用いると、発光素子で発生する熱を逃がしやすい。例えば、厚さ０．１ｍｍ以上で幅が４ｍｍ以上の平角胴体を用いた場合、銅箔の厚みを厚くすることができないフレキシブルプリント基板(ＦＰＣ)やリジッド基板に比べて、発光素子の温度を１０℃以上下げることができる。
【００２６】
すなわち、絶縁フィルム２の長手方向に、長尺で切れ目のない状態の連続導体（以下、導体部３と区別するために連続導体３′という）を貼り合わせ、所定の治具を用いて、連続導体３′を絶縁フィルム２ごと断続的に打ち抜く。これにより、絶縁フィルム２上に導体部３が断続的に配置されると共に、絶縁フィルム２には、導体部３間の間隙部４に孔４ａが形成される。そして、孔用絶縁フィルム５を、孔４ａの少なくとも一部を覆うようにして、絶縁フィルム２に貼り合わせる。なお、図１（Ｂ）の例では、孔用絶縁フィルム５を、間隙部ごとに隙間を空けて貼っているが、このような隙間を空けずに、一枚の長尺フィルムを貼ってもよい。そして、発光素子Ｄ１〜Ｄ４を、間隙部４（孔４ａ）に配置し、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端をそれぞれ隣り合う導体部３に半田により接続する。これにより、発光素子Ｄ１〜Ｄ４と導体部３とが直列に接続される。なお、発光素子Ｄ１〜Ｄ４は導体部３に半田接続されるが、例えば、リフロー処理で半田接続する場合には、導体部３に予め半田ペーストを付与しておけばよい。
【００２７】
また、図１（Ｃ）の変形例の場合、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の例とは異なり、絶縁フィルム２における間隙部４に孔４ａが形成されていない。つまり、絶縁フィルム２の長手方向に、断続的に導体部３を貼っていくことで、絶縁フィルム２上に導体部３と間隙部４とが交互に配置されるようにしている。そして、発光素子Ｄ１〜Ｄ４を、間隙部４に配置し、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端をそれぞれ隣り合う導体部３に半田により接続する。これにより、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の例と同様に、発光素子Ｄ１〜Ｄ４と導体部３とが直列に接続される。なお、この変形例の場合、孔４ａが形成されていないため、孔用絶縁フィルム５が不要となる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は側面図を示す。本例の場合、導体被覆用絶縁フィルム６を、導体部３側から絶縁フィルム２に貼り合わせる。導体被覆用絶縁フィルム６は、導体部３の発光素子Ｄ１〜Ｄ３の両端との接続部分以外の部分を被覆する。すなわち、フラットケーブル１の長手方向に、導体部３が導体被覆用絶縁フィルム６により被覆された導体被覆部１ａと、導体部３が導体被覆用絶縁フィルム６により被覆されていない導体露出部１ｂとを交互に有する。これにより、上述の第１の実施形態による効果に加え、さらに、導体部を保護できるという効果を奏する。
【００２９】
導体被覆用絶縁フィルム６は、発光素子Ｄ１〜Ｄ３の実装面側に配置されるため、光の反射率の高い材質を用いることが望ましい。例えば、絶縁フィルム２よりも光の反射率が高く、白色光を６０％以上反射するフィルムを使用できる。具体的には、ポリイミドまたはポリエステルからなる白色フィルムを用いることができる。このような白色フィルムとしては、例えば、ポリイミドまたはポリエステルに酸化チタン等の白色顔料を添加したものが知られている。波長４５０ｎｍの光（青色）または波長５５０ｎｍの光（黄色）を７０％以上反射する材料がさらに好ましい。樹脂に銀を蒸着させたフィルムや樹脂にアルミを蒸着させたフィルムを使用することもできる。
【００３０】
（第３の実施形態）
図３は、本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの一例を示す図である。図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は変形例の上面図を示す。本例の絶縁フィルム２は、導体部３を挟んで長手方向両側に、２本の別の連続導体７が配置され、導体部３、発光素子Ｄ１〜Ｄ６、及び２本の別の連続導体７が直列に接続されている。なお、本例では、前述の図１（Ａ）の例と同様に、絶縁フィルム２に孔４ａが形成されているものとするが、図１（Ｃ）の例のように、絶縁フィルム２に孔４ａを形成しない形態としてもよい。
【００３１】
図３（Ａ）の例において、絶縁フィルム２の長手方向には、その中央に導体部３と発光素子Ｄ１〜Ｄ６が交互に配置され、発光素子Ｄ１〜Ｄ６の両端がそれぞれ隣り合う導体部３に直列接続される。そして、導体部３の両側には２本の連続導体７が配置される。中央の導体部３と両側の連続導体７とはジャンパチップ８によって接続され、これにより、導体部３、発光素子Ｄ１〜Ｄ６、及び２本の別の連続導体７が直列に接続される。なお、図３（Ａ）において、右側の３つの導体部とさらに右側に同様の導体部を形成し、発光素子Ｄ１〜Ｄ６と同様に直列接続されるように発光素子を配置して、複数の発光素子からなる直列回路を複数並列接続した構成としてもよい。
【００３２】
図３（Ｂ）の変形例についても、基本的な接続形態は図３（Ａ）の例と同様であるが、２本の間欠配置された導体部３に対して、３本の連続導体７を配置するようにしてもよい。この場合も、上記と同様に、導体部３、発光素子Ｄ１〜Ｄ６、及び３本の別の連続導体７が直列に接続される。
【００３３】
図４〜図７は、第１の実施形態（図１）によるフラットケーブル１の製造方法の一例について説明するための図である。図４は絶縁フィルム２に切れ目のない連続導体が配列された状態のプレフラットケーブルの一例を示し、図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は側面図、図４（Ｃ）は断面図を示す。図５はプレフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための図で、図５（Ａ）は積層前の状態、図５（Ｂ）は積層後の状態を示す。図６はプレフラットケーブルの提供形態の一例を示す図である。図中、１′はプレフラットケーブル、２′は絶縁フィルムシート、３′は連続導体、９は分断ライン、１０は巻き取りロールを示す。絶縁フィルム２は図１と同様である。なお、ここでいうプレフラットケーブル１′とは、図１のフラットケーブル１の前段階で中間生成物を意味するものとする。
【００３４】
図５（Ａ）において、幅広の絶縁フィルムシート２′の長手方向に沿って、多数の連続導体３′を所定の間隔で平行に貼り付ける。絶縁フィルムシート２′の接合面には、予め接着剤が塗布されていて、連続導体３′が圧着されたときに接着固定される。この後、図５（Ｂ）に示すように、分断ライン９に沿って１本の連続導体３′とテープ幅を有するプレフラットケーブル１′（図４）とすることができる。なお、絶縁フィルムシート２′をプレフラットケーブル１′の幅に形成しておき、これに連続導体３′を接着して形成してもよい。
【００３５】
以上のようにして形成されたプレフラットケーブル１′の提供形態を図６に示す。プレフラットケーブル１′は、適当な巻き取りロール１０に巻き取られ、ユーザに対して提供される。ユーザが使用する際には、巻き取りロール１０から任意の長さを引き出し、任意の位置でカットして使用することができる。
【００３６】
図７は、プレフラットケーブル１′からフラットケーブル１を製造する方法の一例を説明するための図である。まず、上述したように、絶縁フィルム２の長手方向に、連続導体３′を貼り合わせてプレフラットケーブル１′とし（Ｓ１、第１の工程に相当）、所定の治具を用いて、連続導体３′を絶縁フィルム２ごと断続的に打ち抜く（Ｓ２、第２の工程に相当）。本例の場合、打ち抜き線１１に沿って、連続導体３′が絶縁フィルム２ごと打ち抜かれ、これにより、絶縁フィルム２上に導体部３と間隙部４とが交互に形成され、絶縁フィルム２の間隙部４には孔４ａが形成される。
【００３７】
そして、上記Ｓ２で形成された間隙部４（孔４ａ）に、発光素子Ｄ１〜Ｄ４を配置し（Ｓ３、第３の工程に相当）、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端をそれぞれ隣り合う導体部３に直列に接続する（Ｓ４、第４の工程に相当）。
発光素子Ｄ１〜Ｄ４はフリップチップボンディングによりハンダで導体部３に接続することができる。発光素子Ｄ１〜Ｄ４を置く部分の導体部３にディスペンサでハンダを塗布して発光素子Ｄ１〜Ｄ４をその上に置き、レーザを絶縁フィルム２越しに導体に照射してハンダを溶かして発光素子Ｄ１〜Ｄ４と導体部３とをハンダで接着することができる。
【００３８】
このように、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と発光素子とを直列に接続することができる。
【００３９】
そして、上記Ｓ２で間隙部４に形成された孔４ａの少なくとも一部を被覆するように、孔用絶縁フィルム５を導体部３の反対側から絶縁フィルム２に貼り合わせる（Ｓ５、第５の工程に相当）。この孔用絶縁フィルム５により孔４ａが保護され、絶縁フィルム２を補強することができる。このようにして、前述の図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示したフラットケーブル１が製造される。
【００４０】
図８は、第２の実施形態（図２）によるフラットケーブル１の製造方法の一例について説明するための図である。本例の場合、図７の製造方法とはＳ１（第１の工程）及びＳ２（第２の工程）の処理が異なる。まず、連続導体３′の両面から、絶縁フィルム２と、連続導体３′を断続的に被覆する導体被覆用絶縁フィルム６とを貼り合わせ、プレフラットケーブル１′を製造する。
【００４１】
図８（Ａ）は、プレフラットケーブルの製造装置の概略構成を模式的に示した図である。このように、絶縁フィルム２、導体被覆用絶縁フィルム６、及び連続導体３′を貼り合わせ機１２に送り込み、貼り合わせ機１２により、これら絶縁フィルム２及び導体被覆用絶縁フィルム６を連続導体３′の両面から貼り合わせ、連続導体３′が被覆された導体被覆部１ａと、連続導体３′が露出した導体露出部１ｂとを交互に形成し、プレフラットケーブル１′とする。
【００４２】
そして、その後に、連続導体３′を絶縁フィルム２ごと断続的に打ち抜いて導体部３と間隙部４（孔４ａ）とを交互に形成し、間隙部４（孔４ａ）に配置した発光素子Ｄ１〜Ｄ３を隣り合う導体部３に半田によって直列接続する。そして、必要に応じて、孔用絶縁フィルム５によって孔４ａをカバーすることで、図２のフラットケーブル１とする。
【００４３】
上記において、図２に示したように、フラットケーブル１の長手方向に、導体被覆部１ａと導体露出部１ｂとが交互に形成されるが、この前段階となるプレフラットケーブル１′を製造する工程について図８（Ｂ）に基づきより具体的に説明する。まず、絶縁フィルム２と導体被覆用絶縁フィルム６とを定量送り込んで連続導体３′と共に貼り合わせ機１２で貼り合わせるが、このとき、フィルムカッター１３を用いて導体被覆用絶縁フィルム６の後続部分を切断する。次に、導体被覆用絶縁フィルム６の後続部分が切断された状態で、絶縁フィルム２のみを送り込んで、導体露出部１ｂを形成する。
【００４４】
次に、導体被覆用絶縁フィルム６の後続部分を貼り合わせ機１２に送り込ませ、絶縁フィルム２に貼り合わせて導体被覆部１ａを形成した後に、上記と同様に、フィルムカッター１３を用いて導体被覆用絶縁フィルム６の後続部分を切断する。そして、導体被覆用絶縁フィルム６の後続部分が切断された状態で、絶縁フィルム２のみを送り込んで導体露出部１ｂを形成する。以下同様の処理を繰り返すことで、導体被覆部１ａと導体露出部１ｂとを交互に形成し、プレフラットケーブル１′を製造することができる。
【００４５】
なお、上記以外の方法でも、導体被覆部１ａと導体露出部１ｂとを交互に形成することができる。例えば、図８（Ｃ）に示すように、導体被覆用絶縁フィルム６として、予め矩形状の穴を開けた絶縁フィルムを絶縁フィルム２及び連続導体３′に貼り合わせた後に、必要に応じて、切断線１４で両耳部１５を切断するようにしてもよい。これにより、上記方法と同様に、導体被覆部１ａと導体露出部１ｂとが交互に形成されたプレフラットケーブル１′を製造することができる。
【００４６】
このように、図８（Ｂ）の方法または図８（Ｃ）の方法のいずれかの方法によりプレフラットケーブル１′を製造し、プレフラットケーブル１′に対して、連続導体３′を絶縁フィルム２ごと打ち抜き、導体部３と間隙部４（孔４ａ）とを交互に形成する。そして、間隙部４（孔４ａ）に配置した発光素子Ｄ１〜Ｄ３を隣り合う導体部３に半田によって直列接続する。そして、必要に応じて、孔用絶縁フィルム５によって孔４ａをカバーすることで、図２のフラットケーブル１とする。
【００４７】
このように、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と発光素子とを直列に接続することができ、さらには、導体被覆用絶縁フィルムにより導体部を保護することができる。
【００４８】
次に、第３の実施形態（図３）によるフラットケーブルの製造方法の一例について説明する。本例の場合、図７の製造方法とはＳ１（第１の工程）、Ｓ２（第２の工程）、及びＳ４（第４の工程）での処理が異なる。すなわち、絶縁フィルム２の長手方向に、連続導体３′と、さらに、連続導体３′を挟んで、２本の別の連続導体７とを貼り合わせ、絶縁フィルム２に貼り合わされた３本の連続導体のうち、中央の連続導体３′のみを絶縁フィルム２ごと打ち抜き、導体部３と間隙部４（孔４ａ）とを交互に形成する。
【００４９】
そして、間隙部４（孔４ａ）に発光素子Ｄ１〜Ｄ６を配置し、間隙部４（孔４ａ）に配置された発光素子Ｄ１〜Ｄ６の両端をそれぞれ隣り合う導体部３に接続すると共に、導体部３、発光素子Ｄ１〜Ｄ３、及び２本の別の連続導体７を直列に接続する。そして、必要に応じて、孔用絶縁フィルム５によって孔４ａをカバーすることで、図３のフラットケーブル１とする。
【００５０】
図９は、本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための断面図であり、図１（Ｃ）に示すフラットケーブルに対して導体被覆用絶縁フィルムを設けたフラットケーブルの製造方法の一例を示している。また、図１０は、同じく本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための平面図であり、図９の（Ｓ１１）と（Ｓ１２）に対応している。図９に示す断面図は、図１０の平面図のＸ−Ｘ断面（中央の連続導体に沿った断面）を示しており、図９の（Ｓ１４）のみ、上下の配置を反転させている。
【００５１】
まず、中央の発光素子を搭載する箇所に孔６ａを有する長尺の導体被覆用絶縁フィルム６に対して、孔６ａに重なるように連続導体３′とこの連続導体３′を挟んで長手方向両側に、２本の別の連続導体７を貼り合わせる（Ｓ１１、第１の工程）。ここで、導体被覆用絶縁フィルム６の孔６ａは後述する導体露出部１ｂを構成することになり、導体被覆用絶縁フィルム６は、中央の連続導体３′を断続的に被覆することになる。次に、孔６ａに位置する連続導体３′の中央部分に切断部３ａが形成されるように打ち抜き、孔６ａ内の両側に導体部３が残るように、導体部３と間隙部４を交互に形成する。さらに、中央の導体部３と両側の連続導体７とをジャンパチップ８によって接続する（Ｓ１２、第２の工程）。これにより、発光素子を導体部３に接続した際に、導体部３、発光素子、及び２本の別の連続導体７の直列接続が可能になる。
【００５２】
さらに、導体部３および連続導体７を設けた側に、孔の開いていない長尺の絶縁フィルム２を貼り合わせて、プレフラットケーブル１′を製造する（Ｓ１３、第３の工程）。そして、Ｓ１２で形成した間隙部４に、発光素子Ｄ１〜Ｄ４を配置し、発光素子Ｄ１〜Ｄ４の両端をそれぞれ隣り合う導体部３に直列に接続することでフラットケーブル１を得る（Ｓ１４、第４の工程）。これにより、一方の連続導体７、導体部３、発光素子Ｄ１〜Ｄ４、および、他方の連続導体７が直列接続される。導体部３への発光素子Ｄ１〜Ｄ４の接続は、既に述べた方法で実現することができる。
【００５３】
このように、より簡単な方法で、絶縁フィルム上に断続的に導体部を配置し、導体部と発光素子とを直列に接続することができ、さらには、導体部、発光素子、及び２本の連続体を直列に接続することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…フラットケーブル、１′…プレフラットケーブル、１ａ…導体被覆部、１ｂ…導体露出部、２…絶縁フィルム、２′…絶縁フィルムシート、３…導体部、３ａ…切断部、３′，７…連続導体、４…間隙部、４ａ…孔、５…孔用絶縁フィルム、６…導体被覆用絶縁フィルム、６ａ…孔、８…ジャンパチップ、９…分断ライン、１０…巻き取りロール、１１…打ち抜き線、１２…貼り合わせ機、１３…フィルムカッター、１４…切断線、１５…両耳部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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