(57)【要約】【課題】表面反射の低減を図ることができる回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１は、透明基板２と、透明基板２の主面２１に形成された接着層３と、接着層３を介して主面２１に設けられた配線パターン４と、を備え、接着層３は、主面２１と配線パターン４との間に配置され、配線パターン４の幅よりも狭い幅の狭幅部３１を有している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の主面に形成された接着層と、
前記接着層を介して前記主面に設けられた配線パターンと、を備え、
前記接着層は、前記主面と前記配線パターンとの間に配置され、前記配線パターンの幅よりも狭い幅の狭幅部を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記狭幅部は、前記主面に近づくに従って幅が狭くなるテーパ形状を含むことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路基板であって、
前記主面の少なくとも中央部に形成された前記接着層は、前記主面と前記配線パターンとの間にのみ形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板であって、
前記狭幅部は、前記接着層における前記主面側に配置されており、前記主面側の端部において最小幅となっていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の回路基板であって、
前記接着層は、
前記主面の全体に形成された面状部と、
前記面状部と前記配線パターンとの間に形成され、前記狭幅部を含む凸部と、含むことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機金属インクが溝部に充填された凹版上に、硬化性樹脂を介して被印刷体を載せた後、当該硬化性樹脂を硬化させて有機金属インクを被印刷体に転写することにより、被印刷体上に導体パターンを形成した回路基板が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２４０７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の回路基板では、液晶ディスプレイやタッチパネルの透明電極基板として当該回路基板を用いた場合、接着層における表面反射により当該回路基板の視認性が低下する場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、表面反射の低減を図ることができる回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る回路基板は、透明基板と、前記透明基板の主面に形成された接着層と、前記接着層を介して前記主面に設けられた配線パターンと、を備え、前記接着層は、前記主面と前記配線パターンとの間に配置され、前記配線パターンの幅よりも狭い幅の狭幅部を有することを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記狭幅部は、前記主面に近づくに従って幅が狭くなるテーパ形状を含んでいてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記主面の少なくとも中央部に形成された前記接着層は、前記主面と前記配線パターンとの間にのみ形成されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記狭幅部は、前記接着層における前記主面側に配置されており、前記主面側の端部において最小幅となっていてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記接着層は、前記主面の全体に形成された面状部と、前記面状部と前記配線パターンとの間に形成され、前記狭幅部を含む凸部と、含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、透明基板の主面と配線パターンとの間に設けられた接着層が、当該主面と配線パターンとの間に形成された狭幅部を有しており、当該狭幅部の幅は配線パターンの幅よりも狭くなっている。これにより、回路基板に入射する光は狭幅部において反射が遮られるため、回路基板の表面反射の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態における回路基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の実施形態における回路基板の変形例を示す断面図であり、図３（Ａ）は第１変形例を示す図であり、図３（Ｂ）は第２変形例を示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は、本発明の実施形態における回路基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明の実施形態における回路基板の作用を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は比較例に係る回路基板を示す図であり、図５（Ｂ）は本発明の実施形態に係る回路基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本実施形態における回路基板を示す平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図であり、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は本実施形態における回路基板の変形例を示す断面図であり、当該変形例における図２に相当する図である。
【００１５】
本実施形態における回路基板１は、例えば、自動預け払い機（ＡＴＭ）や携帯電話、パソコン、タブレット型情報端末、スマートフォン、カーナビゲーションシステム等の入力手段として用いられる静電容量方式や抵抗膜方式等のタッチパネルに用いられる電極パネルである。こういったタッチパネルは、ディスプレイ上に配置され、当該ディスプレイに表示された選択画面上の選択肢を入力者が直接指で触れたり、専用のペンを用いて触れたりすることにより、当該選択肢の選択等（入力）を可能とする。
【００１６】
本実施形態における回路基板１は、図１及び図２に示すように、矩形状の透明基板２と、接着層３と、配線パターン（電極）４と、を備えている。透明基板２は、操作部２Ａと、非操作部２Ｂと、を有している。操作部２Ａは、回路基板１を実装したタッチパネルにおいて、入力者が実際に入力を行う領域に相当する部分であり、非操作部２Ｂは、操作部２Ａの周囲に形成された部分（入力者が入力操作を行わない領域に相当する部分）である。配線パターン（電極）４は、操作部２Ａに形成されていると共に、非操作部２Ｂに形成された引き出し配線４０によって駆動回路に接続されている。駆動回路は、所定電圧が印加された配線パターン（電極）４における端子電圧の変化を検出し、当該検出結果に基づいて入力者が入力したタッチパネル上の位置が特定される。なお、本発明の回路基板の用途や態様については特にこれに限定されない。また、本実施形態では、透明基板２の上側（入力者側）に接着層３及び配線パターン４を形成する形態について説明するが、透明基板２の下側（ディスプレイ側）に接着層３及び配線パターン４を形成する形態として本発明を応用することも可能である。本実施形態における回路基板１の操作部２Ａが、本発明の中央部の一例に相当する。
【００１７】
本実施形態における透明基板２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムから構成されている。なお、透明基板２を構成する材料は特にこれに限定されない。例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）や、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン―酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料や、ガラス等を用いて透明基板２を構成してもよい。
【００１８】
接着層３は、透明基板２の主面２１上に形成されており、この接着層３によって透明基板２と配線パターン４とが相互に接着されて固定されている。この接着層３を構成する材料は、透明基板２及び配線パターン４との密着性に優れると共に、透明である材料が好ましい。このような材料としては、エネルギー線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を例示することができる。
【００１９】
エネルギー線硬化性樹脂としては、エネルギー線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートを挙げることができる。プレポリマー（又はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等を挙げることができる。その他、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマーや芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等のカチオン重合性プレポリマーを挙げることができる。なお、これらのモノマー又はプレポリマーは、単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。因みに、上記において（メタ）アクリレートの表記は、アクリレート又はメタアクリレートを示す。
【００２０】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記のモノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部程度添加する。
【００２１】
なお、エネルギー線としては、紫外線又は赤外線、電子線、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線等の荷電粒子線を用いることができる。
【００２２】
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができる。
【００２３】
本実施形態における接着層３は、図２に示すように、配線パターン４と透明基板２との間にのみ形成されており、回路基板１の平面視において、当該接着層３は配線パターン４が占める領域内に完全に収まっている。そして、接着層３は、配線パターン４の幅Ｄ１よりも狭い幅の狭幅部３１を有している。本実施形態においては、上端を除いた接着層３の全体が狭幅部３１となっており、配線パターン４の下面側部から透明基板２に近づくに従って幅が狭くなるテーパ形状３２となっている。これにより、接着層３の狭幅部３１は、下端（主面２１側の端部）において最小幅Ｄ２（＜Ｄ１）となっている。
【００２４】
なお、接着層の形態は特に上記に限定されない。例えば、図３（Ａ）に示す接着層３Ｂのように、透明基板２の主面２１の全体に形成された略均一の厚さを有する面状部３３と、当該面状部３３と配線パターン４との間に形成された凸部３３Ｂと、を接着層３Ｂが含んでおり、当該凸部３３Ｂに狭幅部３１が含まれていてもよい。この場合には、図３（Ａ）に示すように、面状部３３の厚さＨ１が凸部３３Ｂの厚さＨ２よりも薄いことが好ましい（Ｈ１＜Ｈ２）。
【００２５】
また、図３（Ｂ）に示す接着層３Ｃのように、上述したテーパ形状３２の下方に、透明基板２に近づくに従って幅が広くなるテーパ形状３４が形成されていることにより、接着層３Ｃの厚さ方向略中央部において最小幅Ｄ２（＜Ｄ１）となっていてもよい。また、特に図示しないが、図３（Ｂ）に示す接着層３Ｃの下部に図３（Ａ）で示す面状部３３を形成してもよい。
【００２６】
本実施形態における配線パターン４は、図１に示すように、細線４１で形成されたメッシュ状の電極であり、銀や銅等の導電性材料から構成されている。本実施形態では、透明基板２上には略等間隔に並んだ５つの配線パターン（電極）４が配置されている。なお、透明基板２上に設けられる配線パターン（電極）４の数や配置は特に限定されない。また、配線パターン（電極）のメッシュ形状も特に限定されない。例えば、菱形や、三角形、六角形等のｎ角形、円、楕円、星形等を単位網目とするメッシュ形状であってもよく、これらの中の複数の形状を単位網目とするメッシュ形状であってもよい。また、単位網目を構成する辺が、曲線や破線、ジグザグ線等であってもよい。また、本実施形態では、配線パターン４は全て透明基板２の操作部２Ａに形成されているが、配線パターン４の一部が非操作部２Ｂに形成されていてもよい。
【００２７】
次に、本実施形態における回路基板１の製造方法について説明する。図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は、本実施形態における回路基板１の製造工程を説明するための断面図である。
【００２８】
まず、図４（Ａ）に示すように、配線パターン４の形状に対応した形状の凹パターン５１が形成された凹版５を準備する。この凹版５は、例えば、金属基板、珪素基板又はガラス基板であり、当該基板に対してエッチングやレーザー加工を施すことにより凹パターン５１を形成する。次いで、凹パターンが形成された凹版５の表面に、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，Ｃ６Ｈ１９ＮＳｉ２）等の離形剤５２をディッピングや蒸気により付着させる。
【００２９】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、凹版５の凹パターン５１に、配線パターン４の材料となる導電性ペースト５３を充填する。このような導電性ペースト５３としては、銀ペーストや銅ペースト等を例示することができる。導電性ペースト５３の充填は、凹版５上に導電性ペースト５３を塗布した後、ドクターブレードを摺動させることにより余分な導電性ペースト５３を取り除くことにより行う。なお、導電性ペースト５３に含まれるバインダーは、後述する接着層３のエッチング時（図４（Ｈ）参照）において当該エッチングの影響を受け難い材料であることが好ましい。
【００３０】
続いて、凹版５の凹パターン５１に充填した導電性ペースト５３を、所定の条件で乾燥し、当該導電性ペースト５３を硬化させて配線パターン４を形成する（図４（Ｃ）参照）。
【００３１】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、凹版５に接着層３を構成するための樹脂材料５４を塗布する。なお本例では、樹脂材料５４としてエネルギー線硬化性樹脂を用いた場合について説明する。この樹脂材料５４の凹版５への塗布は、所定量の樹脂材料５４を凹版５上に滴下した後、ディスペンス法やスピンコート法を用いることにより行う。
【００３２】
次いで、図４（Ｅ）に示すように、凹版５に塗布された樹脂材料５４の上に、透明基板２を載置する。なお、透明基板２を省略すると共に、樹脂材料５４から形成される接着層３を透明基板として用いることも可能である。この場合には、図４（Ｅ）における透明基板２の載置は省略される。また、本実施形態では、樹脂材料５４を凹版５に塗布した後に透明基板２を載置しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料５４が予め主面に塗布された透明基板２を、当該樹脂材料５４が凹版５側に位置するように凹版５上に載置してもよい。
【００３３】
次いで、樹脂材料５４に対して紫外線（ＵＶ）等のエネルギー線を照射して当該樹脂材料５４を硬化させることにより接着層３を形成し（図４（Ｆ）参照）、その後、凹版５を取り外す（図４（Ｇ）参照）。なお、本実施形態では、凹版５の凹パターン５１に充填した導電性ペースト５３を硬化し（図４（Ｃ）参照）、その後に樹脂材料５４を硬化させているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂層５４を硬化させた後に導電性ペースト５３を硬化させることとしてもよい。
【００３４】
続いて、接着層３に対して選択的なエッチング（ウェットエッチング）を行い、当該接着層３に狭幅部３１を形成する（図４（Ｈ）参照）。この際に用いるエッチング液としては、硫酸やアルカリ過マンガン酸塩等を例示することができる。狭幅部３１の形状は、凹版５に形成する凹パターン５１の深さや、接着層３のエッチングを行う際のエッチング時間等を調整することにより、所望の形状とすることができる。例えば、接着層３のエッチングを行う際のエッチング時間を十分長くした場合には、面状部３３を有しない形態（図２や図３（Ｂ）に示す形態）の接着層を形成することができる。以上の工程を経て、本実施形態における回路基板１を製造することができる。
【００３５】
なお、引き出し配線４０（図１参照）は、上述した配線パターン４の形成方法と同様にして形成することができる。この際、配線パターン４と引き出し配線４０とを同時に形成することとしてもよく、それらを個別に形成することとしてもよい。また、配線パターン４の形成方法とは異なる方法で引き出し配線４０を形成してもよい。
【００３６】
また、接着層３に狭幅部３１を形成する方法は、ウェットエッチングに特に限定されない。例えば、ドライエッチングや、サンドブラスト、レーザーアブレーション等の方法を用いることにより接着層３に狭幅部３１を形成してもよい。
【００３７】
次に、本実施形態における回路基板１の作用について説明する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本実施形態における回路基板の作用を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は比較例に係る回路基板を示す図であり、図５（Ｂ）は本発明の実施形態に係る回路基板を示す図である。
【００３８】
接着層３を介して透明基板２に配線パターン４を形成した際、当該配線パターン４の側面に沿って接着層３の側面３４が略垂直面となっている場合には、図５（Ａ）に示すように、回路基板に入射する可視光は当該接着層３の表面３５および側面３４において反射する（図中の矢印）。このため、当該回路基板を備えたタッチパネルの視認性が低下する場合がある。
【００３９】
これに対し、本実施形態における回路基板１の接着層３は、配線パターン４の幅よりも狭い幅の狭幅部３１を有している。これにより、図５（Ｂ）に示す矢印のように、回路基板１に入射する可視光の反射は当該狭幅部３１において遮られる。このため、回路基板１の表面反射の低減を図ることができ、回路基板１を備えたタッチパネルの視認性を向上することができる（表面反射抑制効果）。この効果は、狭幅部３１が透明基板２の主面２１に近づくに従って幅が狭くなるテーパ形状３２を含むことによってより向上する。なお、接着層３が面状部３３（図３（Ａ）参照）を有しない場合には、当該接着層３を黒色材料で構成することにより上記効果をより向上することができる。
【００４０】
また、本実施形態において、透明基板２の主面２１の少なくとも操作部２Ａに形成された接着層３は、透明基板２の主面２１と配線パターン４との間にのみ形成されているため、回路基板１における可視光の透過率の減少を最小限に抑えることができる。これにより、回路基板１を備えたタッチパネルの視認性をさらに向上することができる。
【００４１】
さらに、透明基板２の主面２１と配線パターン４との間にのみ接着層３が形成されていることにより、透明基板２上に形成される接着層３の体積を最小限に抑えることができる。これにより、接着層形成時の樹脂材料５４の体積変化によって発生した応力を最小限に抑えることができる。このため、当該応力による回路基板１の変形や歪みの発生を抑制することができる（変形抑制効果）。
【００４２】
また、回路基板１を備えたタッチパネルの斜視時においては、接着層３の下端部がタッチパネル操作者の視界に入って当該視界が遮られることにより、タッチパネルの視認性が低下する場合がある。この点、本実施形態における接着層３の下端の幅は、狭幅部３１の最小幅Ｄ２となっているため、タッチパネルの斜視時において、タッチパネル操作者の視界に入る接着層３の量を最小限に抑えることができる。これにより、当該接着層３の存在によってタッチパネル操作者の視界が遮られる領域を最小限にすることができるため、タッチパネルの斜視時における視認性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、図３（Ａ）に示すような面状部３３を有する接着層を備えた回路基板においては、表面反射抑制効果に加え、当該面状部３３の存在によって回路基板の剛性を向上することができる。また、面状部３３の厚さＨ１が凸部３３Ｂの厚さＨ２よりも薄いことにより（Ｈ１＜Ｈ２）、回路基板の変形抑制効果も奏することができる。
【００４４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・回路基板
２・・・透明基板
２Ａ・・・操作部
２Ｂ・・・非操作部
２１・・・主面
３・・・接着層
３１・・・狭幅部
３２・・・テーパ形状
３３・・・面状部
３３Ｂ・・・凸部
４・・・配線パターン
５・・・凹版
５１・・・凹パターン
５２・・・離形剤
５３・・・導電性ペースト
５４・・・樹脂材料
【図１】
2016004350.tif 000003
【図２】
2016004350.tif 000004
【図３】
2016004350.tif 000005
【図４】
2016004350.tif 000006
【図５】
2016004350.tif 000007