(57)【要約】【課題】樹脂基板に設けられた複数の溝内部に対して、処理液を用いて容易に表面平坦化処理を施すことが可能な光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】この光学素子の製造方法は、表面および裏面を有する樹脂基板の表面３１Ａに溝加工を施すことにより、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びるとともに、樹脂基板の一方端面から他方端面に到達する複数本の平行に配置された溝３４を樹脂基板に形成する工程と、樹脂基板の表面３１Ａ側を覆うことにより、複数の溝３４の一方端面３１Ｃおよび他方端面のみを開口させる工程と、開口から複数の溝３４内に処理液Ｗ１を流し込み、処理液Ｗ１により溝３４内の表面を溶解することにより、溝３４内の表面に対して表面平坦化処理を施す工程とを備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する樹脂基板の前記表面に溝加工を施すことにより、前記表面から前記裏面に向かって延びるとともに、前記樹脂基板の一方端面から他方端面に到達する複数本の平行に配置された溝を前記樹脂基板に形成する工程と、
前記樹脂基板の前記表面側を覆うことにより、複数の前記溝の前記一方端面および前記他方端面のみを開口させる工程と、
前記開口から複数の前記溝内に処理液を流し込み、前記処理液により前記溝内の表面を溶解することにより、前記溝内の前記表面に対して表面平坦化処理を施す工程と、
を備える、光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂基板に形成される複数の前記溝は、互いに直交する２方向に形成された溝を含む、請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂基板の前記表面側を平面部材により覆うことにより、複数の前記溝の前記一方端面および前記他方端面のみを開口させる、請求項１または２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
同一の複数の前記溝が形成された前記樹脂基板を２枚準備し、一方の前記樹脂基板の前記溝と、他方の前記樹脂基板の前記溝とが一致するように２枚の前記樹脂基板の前記表面同士を密着させることにより、複数の前記溝の前記一方端面および前記他方端面のみを開口させる、請求項１または２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記表面平坦化処理を施す工程は、
前記処理液を加圧して前記溝内に導入する工程、および／または、前記処理液の導入側と反対側から前記処理液を吸引する工程、を含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記表面平坦化処理を施す工程は、
前記開口から複数の前記溝内に前記処理液を流し込んだ後に、前記溶剤を洗い流す液体を前記溝内に流し込む工程と、
前記液体を流し込んだ後に、前記溝内を乾燥させる工程と、
を含む、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂基板は、透過率８０％以上の透明性を有し、
当該光学素子は、空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイである、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空中映像デバイスに用いられる、複数本の溝が形成された樹脂基板を備える光学素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１〜２に開示されているように、空中映像デバイスに用いられるマイクロミラーアレイなどの光学素子は、多数の直線状の溝が樹脂基板上にダイシング加工により形成されている。
【０００３】
下記の特許文献３〜６には、樹脂基板に設けられた溝の内部を、処理液（溶剤）の塗布、処理液（溶剤）の蒸気等を用いて表面処理する方法が開示されている。
【０００４】
下記の特許文献７には、石英ガラス基板に設けられた溝の内部を、ブラシを用いて研磨する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０３２３９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２５４１４５号公報
【特許文献３】特開２００１−３２９０８４号公報
【特許文献４】特開平０６−１２８３９８号公報
【特許文献５】特開平１０−２３９５３８号公報
【特許文献６】特許第４８２２３５７号公報
【特許文献７】特開２０００−１２７０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
空中映像デバイスにおいては、マイクロミラーアレイなどの光学素子を用いて鮮明な画像を作り出す必要がある。その場合、光学素子に形成される溝の内部の表面（反射面）には、所定の面粗さ（表面平坦化処理）が求められる。特許文献１〜２に開示されるダイシング加工（切削加工）では、溝の内部の表面に所定の面粗さ（例えば鏡面）が得られない。
【０００７】
特許文献３〜６に開示される樹脂基板の溝内部を、処理液（溶剤）の塗布、処理液（溶剤）の蒸気等を用いて処理する方法においては、溝の側面への処理液（溶剤）の塗布が他の領域に比べて不均一になり易く、溝内の表面全体を均一に処理することができない課題が考えられる。
【０００８】
特許文献７に開示される、ガラス基板に適用される溝の内部をブラシを用いて研磨する方法を樹脂基板に適用した場合には、樹脂基板は、ガラスに比べて柔らかいため、溝のエッジが研磨されてしまう課題が考えられる。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであり、樹脂基板に設けられた複数の溝内部に対して、処理液（溶剤）を用いて容易に表面平坦化処理を施すことが可能な光学素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この光学素子の製造方法においては、表面および裏面を有する樹脂基板の上記表面に溝加工を施すことにより、上記表面から上記裏面に向かって延びるとともに、上記樹脂基板の一方端面から他方端面に到達する複数本の平行に配置された溝を上記樹脂基板に形成する工程と、上記樹脂基板の上記表面側を覆うことにより、複数の上記溝の上記一方端面および上記他方端面のみを開口させる工程と、上記開口から複数の上記溝内に処理液を流し込み、上記処理液により上記溝内の表面を溶解することにより、上記溝内の上記表面に対して表面平坦化処理を施す工程と、を備える。
【００１１】
他の形態においては、上記樹脂基板に形成される複数の上記溝は、互いに直交する２方向に形成された溝を含む。
【００１２】
他の形態においては、上記樹脂基板の上記表面側を平面部材により覆うことにより、複数の上記溝の上記一方端面および上記他方端面のみを開口させる。
【００１３】
他の形態においては、同一の複数の上記溝が形成された上記樹脂基板を２枚準備し、一方の上記樹脂基板の上記溝と、他方の上記樹脂基板の上記溝とが一致するように２枚の上記樹脂基板の上記表面同士を密着させることにより、複数の上記溝の上記一方端面および上記他方端面のみを開口させる。
【００１４】
他の形態においては、上記表面平坦化処理を施す工程は、上記処理液を加圧して上記溝内に導入する工程、および／または、上記処理液の導入側と反対側から上記処理液を吸引する工程を含む。
【００１５】
他の形態においては、上記表面平坦化処理を施す工程は、上記開口から複数の上記溝内に上記処理液を流し込んだ後に、上記溶剤を洗い流す液体を上記溝内に流し込む工程と、上記液体を流し込んだ後に、上記溝内を乾燥させる工程とを含む。
【００１６】
他の形態においては、上記樹脂基板は、透過率８０％以上の透明性を有し、当該光学素子は、空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイである。
【発明の効果】
【００１７】
この光学素子の製造方法によれば、樹脂基板に設けられた複数の溝内部に対して、処理液（溶剤）を用いて容易に表面平坦化処理を施すことが可能な光学素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１における光学素子を備えたマイクロミラーアレイを示す斜視図である。
【図２】実施の形態１における光学素子を備えたマイクロミラーアレイの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】実施の形態１における、表面平坦化処理を示すフロー図である。
【図５】実施の形態１における、溝が形成された樹脂基板の表面に平面部材を配置した状態を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１における、樹脂基板に形成された溝の内部表面を処理液により表面平坦化処理を施している状態を示す模式図である。
【図７】実施の形態１における、表面平坦化処理を示すフローの模式図である。
【図８】実施の形態１における、他の形態の保護プレートを用いた場合の、樹脂基板に形成された溝の内部表面を処理液により表面平坦化処理を施している状態を示す模式図である。
【図９】実施の形態２における表面平坦化処理方法に用いられる樹脂基板の重ね合わせ方法を示す第１模式図である。
【図１０】実施の形態２における表面平坦化処理方法に用いられる樹脂基板の重ね合わせ方法を示す第２模式図である。
【図１１】実施の形態２における表面平坦化処理方法に用いられる吸引装置の構成を示す模式図である。
【図１２】実施の形態２における表面平坦化処理方法に用いられる吸引装置に保持された樹脂基板の状態を示す拡大斜視図である。
【図１３】実施の形態３における樹脂基板の斜視図である。
【図１４】実施の形態３における吸引装置に保持された樹脂基板の状態を示す拡大斜視図である。
【図１５】実施例１における評価結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。以下の各実施の形態は、光学素子を備えたマイクロミラーアレイに基づいてその説明が為されるが、以下に開示される光学素子としての技術思想は、マイクロミラーアレイ以外にも適用され得るものである。説明の便宜上、樹脂基板の大きさおよび厚さに対して、溝の深さ、幅、本数は、原寸の寸法比どおりではなく、溝を大きさを実際の寸法の比よりも大きくなるように図示している。各実施の形態における構成を適宜組み合わせて用いることは当初から予定されていることである。
【００２０】
［実施の形態１］
（光学素子）
図１〜図３を参照して、実施の形態１における光学素子１０，２０について説明する。図１は、光学素子１０，２０を備えたマイクロミラーアレイ１００を示す斜視図であり、図２は、マイクロミラーアレイ１００の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００２１】
図１に示すように、マイクロミラーアレイ１００は、マイクロミラーアレイ１００の一方の面側に配置された被投影物の鏡映像を、マイクロミラーアレイ１００に対して面対称となる他方の面側の空間位置に結像させることができる。すなわちマイクロミラーアレイ１００は、空中映像光学デバイスに用いられ、３次元または２次元の物体および画像などを空間に結像するための結像光学素子として機能する。
【００２２】
図１および図２に示すように、本実施の形態のマイクロミラーアレイ１００を構成する光学素子１０，２０は、互いに略同一の構成を有する。光学素子１０，２０は、樹脂基板３１を備える。樹脂基板３１は、高い透明性（たとえば透過率８０％以上）を有する部材から形成されていることが好ましい。
【００２３】
樹脂基板３１は、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有する。樹脂基板３１は、平板状の形状を有し、その材質はたとえばアクリルやポリカーボネートである。樹脂基板３１の表面３１Ａには、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４が、ダイサー（図示省略）を用いた溝加工（ダイシング加工）により所定の間隔で形成されている。本実施の形態では、複数本の溝３４は、樹脂基板３１の一方端面３１Ｃから他方端面３１Ｄに到達する長さで、互いに平行に延在している。溝３４の幅寸法は、約０．０５ｍｍ〜約２ｍｍ程である。
【００２４】
２枚の光学素子１０，２０は、各々の樹脂基板３１上に設けられた複数本の溝３４の延びる方向が平面視で互いに直交するように配置される。本実施の形態では、溝３４が形成された光学素子１０の表面３１Ａと、溝３４が形成された光学素子２０の表面３１Ａとが互いに当接するようにして、マイクロミラーアレイ１００が構成されている。光学素子１０，２０は、たとえば光硬化性を有する樹脂によって互いに接合される。
【００２５】
（光学素子の製造方法）
図４〜図７を参照して、光学素子１０，２０の製造方法について説明する。光学素子２０は、光学素子１０と同一の製造方法を使用して作成可能であるため、ここでは光学素子１０に着目してその製造方法について説明する。図４は、表面平坦化処理を示すフロー図、図５は、溝３４が形成された樹脂基板３１の表面に平面部材を配置した状態を示す斜視図、図６は、樹脂基板３１に形成された溝３４の内部表面を処理液（溶剤）により表面平坦化処理を施している状態を示す模式図、図７は、表面平坦化処理を示すフローの模式図である。なお、図５および図６において、フィルムＦ１は、内部の状態をわかり易く示すために、樹脂基板３１が透視された状態を図示している。
【００２６】
図５を参照して、まず、樹脂基板３１（素板）を準備する。樹脂基板３１の材質はたとえばアクリルやポリカである。樹脂基板３１の表面には、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４が形成されている。
【００２７】
次に、樹脂基板３１の表面３１Ａ側を平面部材としてのフィルムＦ１で覆う。フィルムＦ１は、樹脂基板３１の表面３１Ａに両面テープ等を用いて貼着される。これにより、複数の溝３４の一方端面および他方端面のみが開口する。
【００２８】
次に、図６に示すように、溝３４の一方端面側の開口を塞がないようにして、端面に保護プレート５０を載置する。保護プレート５０は、処理液に耐性を有する材料であればどのような材料であってもよい。
【００２９】
溝３４の内部に、溝３４内部を鏡面状態に仕上げるための処理液としてアセトン、二塩化エチレン、メチルアルコール、テトラヒドロフラン等の溶剤Ｗ１を導入する。これにより、溶剤Ｗ１は、自重により溝３４内部を落下しながら、溝内部を溶解することにより、溝３４内の表面に対して表面平坦化処理が施される。
【００３０】
次に、図７に示すように、溶剤を用いた溝３４の内部の表面平坦化処理の後、溶剤Ｗ１を洗い流す液体として純水を溝３４内に流し込む（Ｓ２０）。さらに、溝３４の内部に純水を流し込んだ後に、溝内３４内部を、エアーブローを用いて乾燥させる（Ｓ３０）。
【００３１】
以上の工程を経ることにより、樹脂基板３１に対して処理したくない表面の保護、エッジの保護を行ないながら、溝３４の全長にわたり内部のみの表面処理が可能となる。また、幅の狭い溝（例えば０．０５ｍｍ〜２ｍｍ程度で研磨等の物理的な処理がしにくい溝幅）や、多数の溝を一括で処理することが可能となり、工数の削減を図ることができる。
【００３２】
その結果、機械加工だけでは得られない溝３４の側面の平滑性を簡便な手法で得られ、デバイスの表示性能の向上を期待することができる。また、溝内部において閉空間を作らない場合には、処理液が効率よく溝内部に入らない場合、表面側へ処理液が溢れ出し、処理したくない部分に処理液が付着することが考えられるが、本実施の形態では、そのような不具合が生じることもない。
【００３３】
なお、処理液による樹脂基板３１の端面をさらに保護するために、図８に示すような保護プレート５０Ａを用いてもよい。保護プレート５０Ａは、溝３４が形成されていない領域にまで延在する延在部５０Ａ１が設けられている。この保護プレート５０Ａを用いることで、樹脂基板３１の端面は、保護プレート５０Ａによって、処理液から保護することが可能となる。
【００３４】
［実施の形態２］
次に、図９から図１２を参照して、実施の形態２において表面平坦化処理方法について説明する。図９および図１０は、実施の形態２における表面平坦化処理方法に用いられる樹脂基板の重ね合わせ方法を示す第１および第２模式図、図１１は、吸引装置の構成を示す模式図、図１２は、吸引装置に保持された樹脂基板の状態を示す拡大斜視図である。
【００３５】
図９を参照して、本実施の形態では、同一の複数の溝３４が形成された樹脂基板３１を２枚準備し、一方の樹脂基板３１の溝３４と、他方の樹脂基板３１の溝３４とが一致するように２枚の樹脂基板３１の表面３１Ａ同士を密着させることにより、複数の溝３４の一方端面および他方端面のみを開口させている。
【００３６】
図１０を参照して、２枚の樹脂基板３１の密着には、２枚の樹脂基板３１の間に表面３１Ａ全面を覆う大きさの弱粘着性フィルム（図示省略）を挟むとともにクランプ４１を用いている。これにより、２枚の樹脂基板３１の溝３４が向き合い、溝３４の一方端面および他方端面のみが開口する状態となる。
【００３７】
次に、図１１を参照して、上記クランプ４１により固定された２枚の樹脂基板３１を、吸引装置１０００に保持する。吸引装置１０００は、２枚の樹脂基板３１を保持する吸引口付載置台１２１、開閉バルブ１２５を備える一次吸引管路１２０、この一次吸引管路１２０が連結される負圧室１３０、負圧室１３０に連結され、開閉バルブ１３５および溶剤トラップ１４０を有する二次吸引管路１５０、この二次吸引管路１５０に連結されるオイルレス真空ポンプ１６０とを有している。
【００３８】
図１１および図１２を参照して、２枚の樹脂基板３１を吸引口付載置台１２１に載置し、２枚の樹脂基板３１の一方端面から処理液を導入するとともに、他方端面から処理液を吸引装置１０００を用いて吸引する。その後、２枚の樹脂基板３１の一方端面から純水を導入することで、溝内部の洗浄を行なうことも可能である。
【００３９】
これにより、溝３４内部を均一に処理液が通過することができる。また、吸引装置１０００を用いて処理液が吸引されていることから、処理を短時間に終了させたい場合や、溝の長さが長い場合には好適である。
【００４０】
なお、上記実施の形態では、処理液の導入側と反対側から処理液を吸引する場合について説明したが、処理液を加圧して溝３４内に導入する処理工程を採用してもよい。
【００４１】
［実施の形態３］
次に、図１３および図１４を参照して、他の形態を有する樹脂基板３１Ｘの溝３４内の表面平坦化処理について説明する。図１３は、本実施の形態における樹脂基板３１の斜視図であり、図１４は、吸引装置に保持された樹脂基板３１Ｘの状態を示す拡大斜視図である。
【００４２】
上述の各実施の形態において用いられた樹脂基板３１は、複数本の溝３４は、互いに平行な関係を有するように直線状に延びているが、本実施の形態の樹脂基板３１Ｘの複数本の溝３４は、互いに直交するように格子状に設けられている。
【００４３】
図１４を参照して、このような形状を有する溝３４に対して表面平坦化処理を施す場合には、上述した吸引装置１０００において、樹脂基板３１の２側面から処理液を吸引可能な構成を有する吸引口付載置台１２１Ａおよび一次吸引管路１２０Ｄを用いることで、容易に溝３４に対して表面平坦化処理を施すことができる。
【００４４】
なお、樹脂基板３１Ｘに対して、図６から図８を用いて説明した平面部材としてのフィルムＦ１で溝を覆う処理方法を採用してもよい。
【００４５】
（実施例１）
次に、実施の形態１における表面平坦化処理を採用した光学素子の製造方法について説明する。樹脂基板３１として、板厚さ３ｍｍのアクリル板にダイシングマシン（ＤＡＤ５２２  株式会社ディスコ製）を用いて溝３４の加工を施した。溝３４は、本数１００本、溝幅０．３ｍｍ、加工深さ０．９ｍｍ、溝ピッチ１．０ｍｍとした。ダイシングマシンの条件として、下記の条件１、条件２、条件３を実施した。
【００４６】
（条件１）  ダイヤモンドブレード♯５０００、φ５２×厚み０．３ｍｍ、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、送り速度０．５ｍｍ／ｓ。
【００４７】
（条件２）  ダイヤモンドブレード♯２０００、φ５２×厚み０．３ｍｍ、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、送り速度０．５ｍｍ／ｓ。
【００４８】
（条件３）  ダイヤモンドブレード♯２０００、φ５２×厚み０．３ｍｍ、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、送り速度１．０ｍｍ／ｓ。
【００４９】
溝３４の加工を行なった表面にダイシングテープ（日東電工製  リバアルファ）を貼り付けて表面を保護しつつ溝３４に閉空間を形成した。
【００５０】
樹脂基板３１の複数の溝３４の一方端面に、溝を隠さない範囲で金属製の保護プレート５０を両面テープで貼り付け処理液を溜める部分を設けた（図６参照）。
【００５１】
保護プレート５０が上方となるように樹脂基板３１起立させ保持し、上側となる溝３４の一方端面溝から処理液Ｗ１としてのアセトンを滴下し溝３４に注入した。
【００５２】
２０ｓ〜４０ｓ後、純水を同様に注入して、溝３４の内部の洗浄を行なった後、エアブローで、溝３４の内部の乾燥を行なった。以上により、複数の溝を有する樹脂基板３１の製造が完了した。
【００５３】
（評価）
樹脂基板３１の裏側から溝３４の中心位置に切り込みを入れて２分割し、非接触光学測定（ｗｙｋｏ  ＮＴ９１００）にて溝側面の面粗さ（Ｒａ）を測定した。結果を図１５に示す。
【００５４】
条件１においては、表面平坦化処理前の面粗さ（Ｒａ）は、９５．２ｎｍであったが、処理後は４７．８ｎｍに改善され、溝３４の側面において良好な鏡面として用いることが確認できた。また、溝３４の一方端面および他方端面のエッジの変形や白濁もなく、樹脂基板３１を空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイとして用いることができることが確認できた。
【００５５】
条件２においては、表面平坦化処理前の面粗さ（Ｒａ）は、２５３．１ｎｍであったが、処理後は１０８．３ｎｍに改善され、溝３４の側面において鏡面として用いることが確認できた。また、溝３４の一方端面および他方端面のエッジの変形や白濁もなく、樹脂基板３１を空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイとして用いることができることが確認できた。
【００５６】
条件３においては、表面平坦化処理前の面粗さ（Ｒａ）は、３４９．４ｎｍであったが、処理後は１５１．６ｎｍに改善され、溝３４の側面において鏡面として用いることが確認できた。また、溝３４の一方端面および他方端面のエッジの変形や白濁もなく、樹脂基板３１を空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイとして用いることができることが確認できた。
【００５７】
（実施例２）
次に、実施の形態２における表面平坦化処理を採用した光学素子の製造方法について説明する。２枚の樹脂基板３１として、板厚さ３ｍｍのアクリル板にダイシングマシン（ＤＡＤ５２２  株式会社ディスコ製）を用いて溝３４の加工を施した。溝３４は、本数１００本、溝幅０．３ｍｍ、加工深さ０．９ｍｍ、溝ピッチ１．０ｍｍとした。ダイシングマシンの条件として、ダイヤモンドブレード♯５０００、φ５２×厚み０．３ｍｍ、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、送り速度１．０ｍｍ／ｓとした。
【００５８】
図１０に示すように、２枚の樹脂基板３１の各溝３４の位置が一致し平行になるように、溝加工側の表面同士を密着させた状態で両裏面側から表面３１Ａ全面を覆う大きさの弱粘着性フィルム等を挟んでクランプ４１で固定した。
【００５９】
図１１および図１２に示したように、吸引口付載置台１２１により溝３４の一方端部を密着させ、オイルレス真空ポンプ１６０で吸引しながら−０．０２〜−０．０４ＭＰａに調整した負圧室１３０に接続し、反対側の溝端部に溜め受け部を設け、処理水としてのアセトン、純水の順に溝３４内部に注入する。吸引を続けることで溝３４内部の乾燥も兼ねる。
【００６０】
（評価）
表面平坦化処理前の面粗さ（Ｒａ）は、１１８．７ｎｍであったが、処理後は７０．７ｎｍに改善され、溝３４の側面において良好な鏡面として用いることが確認できた。また、溝３４の一方端面および他方端面のエッジの変形や白濁もなく、樹脂基板３１を空中映像光学デバイスに用いられるマイクロミラーアレイとして用いることができることが確認できた。
【００６１】
以上、実施の形態および実施例について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６２】
１０，２０  光学素子、３１，３１Ｘ  樹脂基板、３１Ａ  表面、３１Ｂ  裏面、３１Ｃ  一方端面、３１Ｄ  他方端面、３４  溝、４１  クランプ、５０，５０Ａ  保護プレート、５０Ａ１  延在部、１００  マイクロミラーアレイ、１２０，１２０Ｄ  一次吸引管路、１２１  吸引口付載置台、１２１Ａ  吸引口付載置台、１２５，１３５  開閉バルブ、１３０  負圧室、１４０  溶剤トラップ、１５０  二次吸引管路、１６０  オイルレス真空ポンプ、１０００  吸引装置、Ｆ１  フィルム、Ｗ１  溶剤（処理液）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図４】
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