(57)【要約】【課題】製造工程が簡素化されているとともに、正確な形状の導電性部位を設けることができる導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板３の表面に導電性材料１１の膜を設ける導電性材料設置工程と、前記導電性材料設置工程で設けられた導電性材料に、型１５に形成されている所定の転写パターン１７を転写することで、前記導電性材料に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン形成工程で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位１９を、レーザ光の照射によって除去する不要部位除去工程とを有する導電性基板１の製造方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に導電性材料の膜を設ける導電性材料設置工程と、
前記導電性材料設置工程で設けられた導電性材料に、型に形成されている所定の転写パターンを転写することで、前記導電性材料に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位を、レーザ光の照射によって除去する不要部位除去工程と、
を有することを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性基板の製造方法において、
前記パターン形成工程で形成された所定のパターンは、前記基板からの突出高さが高い回路構成部位と、前記基板からの突出高さが低く前記不要部位を構成している残膜構成部位とを備えて構成されており、
前記不要部位除去工程は、前記残膜構成部位を除去する工程であることを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電性基板の製造方法において、
前記基板は、ロールトウロールで基板原反ロールから基板巻き取りロールに向かって送られるようになっており、
前記パターン形成工程で使用される型は、側面に前記所定の転写パターンが設けられている円柱状もしくは円筒状に形成されており、
前記導電性材料設置工程は、前記基板原反ロールと前記基板巻き取りロールとの間で延伸している基板の表面に導電性材料の膜を設ける工程であり、
前記パターン形成工程は、前記基板原反ロールと前記基板巻き取りロールとの間で延伸している基板であって、前記導電性材料設置工程で導電性材料が設けられた導電性材料設置済み基板を、前記型に巻き掛けることで前記型の側面に形成されている所定の転写パターンを前記導電性材料に転写する工程であることを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の導電性基板の製造方法において、
前記パターン形成工程で前記導電性材料に所定のパターンを形成した後、前記所定のパターンが形成されたパターン形成済み基板を所定の長さに切断する基板切断工程を有し、
前記不要部位除去工程は、前記基板切断工程で切断されたパターン形成済み基板である切断済み基板毎に、前記不要部位を除去する工程であることを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の導電性基板の製造方法において、
前記パターン形成工程で使用される型は、側面に前記所定の転写パターンが設けられている円柱状もしくは円筒状に形成されており、
前記パターン形成工程は、前記導電性材料設置工程で導電性材料が設けられた導電性材料設置済み基板を前記型の側面の母線のところで押圧しつつ前記型を回転して前記導電性材料設置済み基板を移動し、前記導電性材料に所定のパターンを形成する工程であることを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の導電性基板の製造方法において、
前記型には、前記基板にアイマークを形成するためのアイマーク形成部が設けられており、
前記パターン形成工程は、前記導電性材料に所定のパターンを形成するときに、前記アイマーク形成部によって前記導電性材料設置済み基板にアイマークを設ける工程であることを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項７】
導電性材料の膜を設ける導電性材料設置部と、
前記導電性材料設置部で設けられた導電性材料に、型に形成されている所定の転写パターンを転写することで、前記導電性材料に所定のパターンを形成するパターン形成部と、
前記パターン形成部で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位を、レーザ光の照射によって除去する不要部位除去部と、
を有することを特徴とする導電性基板の製造装置。
【請求項８】
基板と、
前記基板の表面に設けられた所定パターンの導電性部位とを有し、
前記導電性部位は、前記基板からの突出高さが高い回路構成部位と、前記基板からの突出高さが低く前記回路構成部位の幅方向の縁に接している残膜部位とを備えて構成されていることを特徴とする導電性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性基板、導電性基板の製造装置および導電性基板の製造方法に係り、特に、基板の所定パターンの導電性部位が設けられているもの、その製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の表面にメッシュ状の導電部を備えた導電性基板の製造方法として、エッチングを用いたものが知られている。
【０００３】
エッチングを用いた導電性基板の製造方法では、まず、ガラス等で構成された基板の上にたとえば真空蒸着により導電性材料の層を設け、この導電性材料の層の上にレジスト膜を塗布する。
【０００４】
続いて、レジスト膜上に所定のパターンが設けられているマスクを設け、マスクの上からレジスト層を露光し、この後、レジスト層を現像して、マスクのパターンに応じたレジストパターンを形成する。
【０００５】
続いて、レジストパターンの上から導電性材料を露光し、この後、露光で光が照射された導電性材料の部位をエッチングによって除去するとともに、レジストパターンを除去することで、マスクのパターンに応じた導電性材料のパターンを基板上に形成している。このようにして形成された導電性材料は、メッシュ状の導電部（導電性部位）になっている。
【０００６】
ここで、従来の技術に関連する文献として、たとえば、特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１―２５３５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述した従来の導電性基板の製造方法では、製造工程が煩雑であるととともに、露光するときの光の散乱等で導電性部位の形状が不正確になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、製造工程が簡素化されているとともに、正確な形状の導電性部位を設けることができる導電性基板の製造方法、導電性基板の製造装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、基板の表面に導電性材料の膜を設ける導電性材料設置工程と、前記導電性材料設置工程で設けられた導電性材料に、型に形成されている所定の転写パターンを転写することで、前記導電性材料に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン形成工程で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位を、レーザ光の照射によって除去する不要部位除去工程とを有する導電性基板の製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の導電性基板の製造方法において、前記パターン形成工程で形成された所定のパターンは、前記基板からの突出高さが高い回路構成部位と、前記基板からの突出高さが低く前記不要部位を構成している残膜構成部位とを備えて構成されており、前記不要部位除去工程は、前記残膜構成部位を除去する工程である導電性基板の製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の導電性基板の製造方法において、前記基板は、ロールトウロールで基板原反ロールから基板巻き取りロールに向かって送られるようになっており、前記パターン形成工程で使用される型は、側面に前記所定の転写パターンが設けられている円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記導電性材料設置工程は、前記基板原反ロールと前記基板巻き取りロールとの間で延伸している基板の表面に導電性材料の膜を設ける工程であり、前記パターン形成工程は、前記基板原反ロールと前記基板巻き取りロールとの間で延伸している基板であって、前記導電性材料設置工程で導電性材料が設けられた導電性材料設置済み基板を、前記型に巻き掛けることで前記型の側面に形成されている所定の転写パターンを前記導電性材料に転写する工程である導電性基板の製造方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の導電性基板の製造方法において、前記パターン形成工程で前記導電性材料に所定のパターンを形成した後、前記所定のパターンが形成されたパターン形成済み基板を所定の長さに切断する基板切断工程を有し、前記不要部位除去工程は、前記基板切断工程で切断されたパターン形成済み基板である切断済み基板毎に、前記不要部位を除去する工程である導電性基板の製造方法である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の導電性基板の製造方法において、前記パターン形成工程で使用される型は、側面に前記所定の転写パターンが設けられている円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記パターン形成工程は、前記導電性材料設置工程で導電性材料が設けられた導電性材料設置済み基板を前記型の側面の母線のところで押圧しつつ前記型を回転して前記導電性材料設置済み基板を移動し、前記導電性材料に所定のパターンを形成する工程である導電性基板の製造方法である。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の導電性基板の製造方法において、前記型には、前記基板にアイマークを形成するためのアイマーク形成部が設けられており、前記パターン形成工程は、前記導電性材料に所定のパターンを形成するときに、前記アイマーク形成部によって前記導電性材料設置済み基板にアイマークを設ける工程である導電性基板の製造方法である。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、導電性材料の膜を設ける導電性材料設置部と、前記導電性材料設置部で設けられた導電性材料に、型に形成されている所定の転写パターンを転写することで、前記導電性材料に所定のパターンを形成するパターン形成部と、前記パターン形成部で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位を、レーザ光の照射によって除去する不要部位除去部とを有する導電性基板の製造装置である。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、基板と、前記基板の表面に設けられた所定パターンの導電性部位とを有し、前記導電性部位は、前記基板からの突出高さが高い回路構成部位と、前記基板からの突出高さが低く前記回路構成部位の幅方向の縁に接している残膜部位とを備えて構成されている導電性基板である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、製造工程が簡素化されているとともに、正確な形状の導電性部位を設けることができる導電性基板の製造方法、導電性基板の製造装置等を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係る導電性基板の平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ―ＩＩ断面を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る導電性基板の製造工程を示す図である。
【図４】ロールトウロール方式を用いた導電性基板の製造装置における導電性材料設置部とパターン形成部との概要を示す図である。
【図５】円筒状の型を用いた導電性基板の製造装置におけるパターン形成部の概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態に係る導電性基板１は、たとえば、静電容量型のタッチパネルセンサ、積層コンデンサ、積層インダクタンス等の電子部品に使用されものであり、導電性基板１が採用されたタッチパネルは、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、携帯情報端末（ＰＤＡ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の画像表示装置に使用される。
【００２１】
導電性基板１は、図１、図２等で示すように、透明体もしくは半透明体で構成された基板３と、基板３の表面（厚さ方向の一方の面）に設けられた所定パターンの導電性部位５とを備えて構成されている。
【００２２】
導電性部位５は、基板３からの突出高さ（基板３の厚さ方向の寸法）が高い（厚い）回路構成部位（必要部位）７と、基板３からの突出高さが低く僅かである（薄い）残膜部位９（図３（ｄ）参照；図１、図２では非表示）とを備えて構成されている。残膜部位９は、図３（ｄ）で示すように、回路構成部位７の幅方向（高さ方向と延伸方向とに直交する方向）の縁で回路構成部位７に接している。残膜部位９Ａ，９Ｂの幅寸法は、回路構成部位７の幅寸法（たとえば３μｍ）以下になっている。
【００２３】
さらに、説明すると、基板３は、たとえば、ガラスもしくは樹脂等の非導電性の材料で平板状に形成されている。回路構成部位７は、たとえば、金属等の導電性を備えた材料で構成されている。基板３の厚さ方向から見ると、回路構成部位７は、図１で示すように、正六角形状のメッシュ状に形成されている。六角の辺に該当する部位が回路構成部位７になっている。なお、回路構成部位７が他の形態（矩形なメッシュ状等）に形成されていてもよい。さらに、回路構成部位７がメッシュ以外の他の形状に形成されていてもよい。
【００２４】
また、回路構成部位７の断面（延伸方向に対して直交する平面による断面）は、図１、図３（ｄ）等で示すように、矩形状に形成されている。残膜部位９（図１、図２では非表示）の断面は、図３（ｄ）で示すように、背の低い矩形状に形成されており、回路構成部位７につながって、回路構成部位７の幅方向の両端から回路構成部位７の幅方向に僅かに延びている。
【００２５】
次に、導電性基板１の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、図３（ａ）で示すように、平板状の基板３の表面（厚さ方向の一方の面）に、未硬化の導電性材料（たとえば導電性インク）１１の膜を設ける（導電性材料設置工程）。これにより、導電性材料設置済み基板１３が生成される。なお、基板３は、上述したように、透明体もしくは半透明体で構成されている。また、基板３は、所定の波長のレーザ光が透過しレーザ光の照射によっても溶融等の変性（変成）が起こらないようになっている。
【００２７】
続いて、図３（ｂ）で示すように、導電性材料設置工程で設けられた未硬化の導電性材料１１を、たとえば平板状の型１５で押圧することで、未硬化の導電性材料１１に、型１５に形成されている所定の転写パターン（微細な凹凸で構成された転写タパーン）１７を転写することで、導電性材料１１に所定のパターンを形成するとともに導電性材料１１を硬化し、この後、型１５を導電性材料１１や基板３から離す（パターン形成工程；図３（ｃ）参照）。
【００２８】
導電性材料１１は、所定の波長の電磁波（たとえば紫外線）の照射を受けることで硬化するようになっている。紫外線は図３（ｂ）で示す紫外線発生装置（型１５の上方に設けられている紫外線発生装置）２９によって照射される。型１５は、石英ガラス等の紫外線が透過する材料で構成されている。なお、型１５がニッケル等の紫外線を透過しない材料で構成されている場合には、紫外線発生装置２９を基板３の下方に設け、基板３を通して導電性材料１１に紫外線を照射すればよい。
【００２９】
続いて、パターン形成工程で導電性材料１１に形成された所定のパターンのうちの不要部位１９（残膜構成部位２１；図３（ｃ）参照）を、上記所定の波長のレーザ光の照射によって昇華させて除去することで、導電性基板１が生成される（不要部位除去工程；図３（ｄ）参照）。
【００３０】
なお、パターン形成工程で形成された所定のパターンは、基板３からの突出高さが高い（厚い）回路構成部位７と、基板３からの突出高さが低く（薄く）不要部位を構成している残膜構成部位（一次残膜；（図３（ｃ）参照）２１とを備えて構成されている。
【００３１】
また、不要部位除去工程は、回路構成部位７（導電性部位５）が回路としての機能を果たすようにするために、また、肉眼でみたときに導電性基板１が透明体の様相を呈するようするために、残膜構成部位２１を除去する工程である。
【００３２】
不要部位除去工程で一次残膜２１の総てを除去することで、図１で示すように、回路構成部位７の外縁のまわりに残膜が非存在であるようにすることが望ましい。つまり、基板３から、総ての一次残膜２１が除去されていることが望ましい。
【００３３】
しかし、不要部位除去工程で一次残膜２１を除去した後において、残膜２１の一部が二次残膜（残膜部位）９として残っていてもよい。たとえば、図３（ｄ）で示すように、回路構成部位７の外縁に接して、レーザ光の照射で除去しなかった二次残膜９がわずかに残っていてもよい。
【００３４】
この場合、回路構成部位７の幅方向の一方の側に接している二次残膜９Ａの幅と、回路構成部位７の幅方向の他方の側に接している二次残膜９Ｂの幅とはお互いが異なっていることが多い。
【００３５】
この残った僅かな幅の二次残膜９は、次のようにして生成される。
【００３６】
パターン形成工程で所定のパターンを形成した後、この所定のパターンが形成された基板３を位置決めして不要部位除去工程で一次残膜２１を除去する。このとき、一次残膜２１の総てを除去することが理想である。しかし、上記位置決めにおいて、位置決め誤差が発生する場合がある。
【００３７】
位置決め誤差が発生した状態で不要部位除去工程でのレーザ光の照射により一次残膜２１の総てを除去しようとすると、背の高い回路構成部位７の一部にもレーザ光が照射されてしまい、回路構成部位７の一部が除去されて破損等し、回路構成部位７に不具合が発生するおそれがある。
【００３８】
そこで、一次残膜２１の一部が回路構成部位７の幅方向両側で二次残膜（残膜部位）９として残るようにレーザ光を照射している。そして、位置決め誤差があっても、回路構成部位７にレーザ光が照射されることを無くし、回路構成部位７に不具合が発生するおそれを無くしている。
【００３９】
ところで、基板３が、図４で示すように、ロールトウロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）で基板原反ロール２３から基板巻き取りロール２５に向かって送られるようになっていてもよい。
【００４０】
この場合、パターン形成工程で使用される型１５は、側面（円柱側面）に所定の転写パターン１７が設けられている円柱状もしくは円筒状に形成されている。
【００４１】
そして、導電性材料設置工程では、基板原反ロール２３と基板巻き取りロール２５との間で延伸して基板原反ロール２３から基板巻き取りロール２５に向かって送られている基板３の表面（厚さ方向の一方の面）に、ダイ２７を用いて未硬化の導電性材料１１の膜を設けるようになっている。
【００４２】
また、パターン形成工程では、基板原反ロール２３と基板巻き取りロール２５との間で延伸している基板３であって、導電性材料設置工程で導電性材料１１が設けられた導電性材料設置済み基板１３を、型１５に巻き掛けることで型１５の側面に形成されている所定の転写パターン１７を導電性材料１１に転写するようになっている。
【００４３】
なお、導電性材料１１は、上述したように、たとえば紫外線の照射を受けて硬化するようになっており、紫外線発生装置２９が発した紫外線が、型１５に巻き掛けられている導電性材料設置済み基板１３に照射され、導電性材料１１が硬化するようになっている。
【００４４】
また、パターン形成工程で導電性材料１１に所定のパターンを形成した後、所定のパターンが形成されたパターン形成済み基板３１を所定の長さに切断する（基板切断工程；図示せず）。この切断されたものは、図３（ｃ）で示すようになる。
【００４５】
そして、不要部位除去工程で、基板切断工程で切断されたパターン形成済み基板３１である切断済み基板（図示せず）毎に、不要部位を除去するようにしてもよい。
【００４６】
さらに、型１５に、導電性材料設置済み基板１３（たとえば、導電性材料１１）にアイマーク（アライメントマーク）を形成するためのアイマーク形成部（図示せず）が設けられていてもよい。
【００４７】
そして、パターン形成工程において、導電性材料１１に所定のパターンを形成するときに、アイマーク形成部によって導電性材料設置済み基板１３にアイマークを設けるようにしてもよい。
【００４８】
さらに、不要部位除去工程で残膜の部位１９を除去するときに、上記設けられたアイマークを用いて、パターン形成済み基板３１の位置決め（たとえば、レーザ光を発射するレーザヘッドに対する位置決め）をしてもよい。
【００４９】
なお、図３や後述する図５で示す場合においても、図４で示す場合と同様に、型１５にアイマーク形成部を設け、アイマーク形成部によって導電性材料設置済み基板１３にアイマークを設けるようにしてもよい。
【００５０】
導電性基板１の製造方法によれば、導電性材料設置工程で設けられた導電性材料１１に、型１５に形成されている所定の転写パターン１７を転写することで、導電性材料１１に所定のパターンを形成し、この形成された所定のパターンのうちの不要部位１９を、光の散乱がほとんど発生しないレーザ光の照射によって除去するので、エッチングを採用する場合に比べて工程が簡素化され、しかも、導電性材料１１（回路構成部位７；導電性パターン）の形状を正確なものにすることができる。
【００５１】
また、導電性基板１の製造方法によれば、不要部位１９を、レーザ光の照射によって昇華させるので、この昇華したものを吸引等して除去することが容易になる。
【００５２】
また、導電性基板１の製造方法によれば、型１５を用いて導電性材料１１に所定のパターンを形成した後、不要部位１９をレーザ光の照射によって除去するので（型１５とレーザ光とを使用するので）、レーザ光の照射だけで導電性材料１１に所定のパターンを形成する場合に比べて、昇華させる導電性材料１１の量（体積）を少なくすることができるとともに、製造時間を短縮することができる。
【００５３】
また、導電性基板１の製造方法によれば、薄い不要部位１９（残膜構成部位２１）の厚さ方向に進むレーザ光の照射によって不要部位１９を除去するので、レーザ光焦点を不要部位１９のところに正確にもっていくことができ、不要部位１９の除去を正確に行うことができる。
【００５４】
また、導電性基板１の製造方法において、基板３がロールトウロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）で基板原反ロール２３から基板巻き取りロール２５に向かって送られるようにすれば、基板原反ロール２３と基板巻き取りロール２５との間で延伸している導電性材料設置済み基板１３を型１５に巻き掛けることで所定の転写パターンを導電性材料１１に転写するので、転写を連続して行うことができ製造効率を高めることができる。さらに、導電性基板３が大型化した場合であっても、転写に要する力（転写のために導電性材料設置済み基板１３に型１５を押し付ける力）と、所定パターンが転写された基板３１を型１５から離す力を小さくすることができる。
【００５５】
また、導電性基板１の製造方法において、所定の転写パターン１７とアイマーク形成部とを型１５に設ければ、基板３の導電性材料１１に転写されたパターンとアイマークとの位置関係が正確なものになり、レーザ光の照射によって不要部位１９を除去するときの基板１３の位置決めを正確なものにすることができ、不要部位１９を正確に除去することができる。
【００５６】
ところで、上記説明では、円筒状もしくは円柱状の型１５を用いロールトウロールで連続的にパターン形成済み基板３１を生成しているが、円筒状もしくは円柱状の型１５を用いて、基板３に枚葉で型１５の所定の転写パターン１７を転写し、パターン形成済み基板３１を生成してもよい。
【００５７】
すなわち、図５で示すように、パターン形成工程において、導電性材料設置工程で導電性材料１１が設けられた導電性材料設置済み基板１３を、基板載置テーブル３３に載置し、型１５の側面の母線のところで押圧しつつ型１５を回転し、導電性材料設置済み基板１３（基板載置テーブル３３）を型１５を回転に同期させて移動し、導電性材料１１に所定のパターン（図３（ｃ）参照）を形成するようにしてもよい。
【００５８】
ところで、上述した導電性基板１の製造方法を行うときに使用する装置として、次に掲げる装置（導電性基板の製造装置）を掲げることができる。
【００５９】
この導電性基板の製造装置（図示せず）は、基板の表面導電性材料の膜を設ける導電性材料設置部と、前記導電性材料設置部で設けられた未硬化の導電性材料を型で押圧し未硬化の導電性材料に型に形成されている所定の転写パターンを転写することで前記導電性材料に所定のパターンを形成するとともに、導電性材料を硬化しこの後型を導電性材料や基材から離すパターン形成部と、前記パターン形成部で前記導電性材料に形成された所定のパターンのうちの不要部位（たとえば残膜の部位）を、レーザ光の照射によって昇華させて除去する不要部位除去部とを備えて構成されている。
【符号の説明】
【００６０】
１  導電性基板
３  基板
５  導電性部位
７  回路構成部位
９  残膜部位
１１  導電性材料
１３  導電性材料設置済み基板
１５  型
１７  転写パターン
１９  不要部位
２１  残膜構成部位
２３  基板原反ロール
２５  基板巻き取りロール
３１  パターン形成済み基板
【図１】
2016021298.tif 000003
【図２】
2016021298.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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