(57)【要約】【課題】硬化系及び材料の選択肢が広いにも関わらず、接着強度を高くできる回路接続材料などの提供。【解決手段】  剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に積層され導電性粒子を含有する異方性導電層とを有し、  前記剥離フィルムが、厚み方向に複数の貫通孔を有する回路接続材料。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に積層され導電性粒子を含有する異方性導電層とを有し、
前記剥離フィルムが、厚み方向に複数の貫通孔を有することを特徴とする回路接続材料。
【請求項２】
前記複数の貫通孔の平面視の形状が、長方形であり、
前記長方形における長手方向が、前記剥離フィルムの長手方向と同方向である請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】
前記複数の貫通孔の短手方向の幅が、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである請求項２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
厚み方向に複数の貫通孔を有する剥離フィルム上に、導電性粒子を含有する異方性導電層形成用組成物を塗布して、異方性導電層を形成する工程を含むことを特徴とする回路接続材料の製造方法。
【請求項５】
前記複数の貫通孔の平面視の形状が、長方形であり、
前記長方形における長手方向が、前記剥離フィルムの長手方向と同方向である請求項４に記載の回路接続材料の製造方法。
【請求項６】
前記複数の貫通孔の短手方向の幅が、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである請求項５に記載の回路接続材料の製造方法。
【請求項７】
第１の回路部材の端子と、第２の回路部材の端子とを接続させる接合体の製造方法であって、
前記第１の回路部材の前記端子上に、請求項１から３のいずれかに記載の回路接続材料の異方性導電層、及び請求項４から６のいずれかに記載の回路接続材料の製造方法により製造された回路接続材料の異方性導電層のいずれかを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電層上に、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のいずれかを加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含む、
ことを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、及びその製造方法、並びに接合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路部材同士を接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の回路接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この回路接続材料は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
前記回路接続材料としては、回路部材同士の接続の際に高い接着強度を与える回路接続材料が望ましい。そこで、回路部材に対する接着強度を向上させる技術として、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材とを電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層とを備え、前記第１の層が、カチオン系硬化剤及び第１の熱硬化性樹脂を含有し、前記第２の層が、ラジカル系硬化剤及び第２の熱硬化性樹脂を含有し、前記第１及び第２の層の少なくともいずれかが、導電性粒子を含有し、前記第１及び第２の層の最大発熱ピーク温度の差が２０℃以内である異方性導電フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５９７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の提案の技術では、回路部材同士の接続の際の接着強度を向上させることができる。しかし、前述の提案の技術では、特定の硬化系に限られ、材料の選択肢も狭いという問題がある。
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、硬化系及び材料の選択肢が広いにも関わらず、接着強度を高くできる回路接続材料、及びその製造方法、並びに前記回路接続材料を用いた接合体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に積層され導電性粒子を含有する異方性導電層とを有し、
前記剥離フィルムが、厚み方向に複数の貫通孔を有することを特徴とする回路接続材料である。
＜２＞  前記複数の貫通孔の平面視の形状が、長方形であり、
前記長方形における長手方向が、前記剥離フィルムの長手方向と同方向である前記＜１＞に記載の回路接続材料である。
＜３＞  前記複数の貫通孔の短手方向の幅が、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである前記＜２＞に記載の回路接続材料。
＜４＞  厚み方向に複数の貫通孔を有する剥離フィルム上に、導電性粒子を含有する異方性導電層形成用組成物を塗布して、異方性導電層を形成する工程を含むことを特徴とする回路接続材料の製造方法である。
＜５＞  前記複数の貫通孔の平面視の形状が、長方形であり、
前記長方形における長手方向が、前記剥離フィルムの長手方向と同方向である前記＜４＞に記載の回路接続材料の製造方法である。
＜６＞  前記複数の貫通孔の短手方向の幅が、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである前記＜５＞に記載の回路接続材料の製造方法である。
＜７＞  第１の回路部材の端子と、第２の回路部材の端子とを接続させる接合体の製造方法であって、
前記第１の回路部材の前記端子上に、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の回路接続材料の異方性導電層、及び前記＜４＞から＜６＞のいずれかに記載の回路接続材料の製造方法により製造された回路接続材料の異方性導電層のいずれかを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電層上に、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のいずれかを加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含む、
ことを特徴とする接続方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、硬化系及び材料の選択肢が広いにも関わらず、接着強度を高くできる回路接続材料、及びその製造方法、並びに前記回路接続材料を用いた接合体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、剥離フィルムの一例の概略平面図である。
【図２】図２は、剥離フィルムの一例の概略平面図である。
【図３】図３は、剥離フィルムの一例の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（回路接続材料）
本発明の回路接続材料は、剥離フィルムと、異方性導電層とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記剥離フィルムは、厚み方向に複数の貫通孔を有する。
【００１２】
本発明者は、回路接続材料を製造する際に、支持体である剥離フィルムに貫通孔を設けることにより、図らずも、前記剥離フィルムに貫通孔を設けない場合と比べて、得られる異方性導電層の接着強度が上がることを見出し、本発明の完成に至った。
【００１３】
＜剥離フィルム＞
前記剥離フィルムとしては、厚み方向に複数の貫通孔を有し、かつ離型性を有するフィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチックフィルム上に剥離剤を塗布して得られる。
【００１４】
前記プラスチックフィルムの材質としては、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（Ｐｏｌｙ−４−ｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ−１）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）などが挙げられる。
【００１５】
前記剥離フィルムの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、通常、前記剥離フィルムは、長手方向が長尺の長方形のフィルムである。
【００１６】
前記剥離剤としては、例えば、シリコーンなどが挙げられる。
【００１７】
前記剥離フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜１００μｍが好ましく、３０μｍ〜６０μｍがより好ましく、３０μｍ〜４５μｍが特に好ましい。前記剥離フィルムの平均厚みが薄いと、接着強度が高くなる傾向にあるが、薄すぎると、回路接続材料の製造時にフィルムが変形したり、回路接続材料の取り扱いが難しくなる傾向にある。そのため、前記平均厚みは、接着強度の向上と、製造適性と、取り扱い性とを両立する点で、３０μｍ〜４０μｍが特に好ましい。
【００１８】
＜＜貫通孔＞＞
前記貫通孔の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面視の形状において、円形、矩形、不定形などが挙げられる。これらの中でも貫通孔の面積を広くでき、かつ貫通孔の幅を狭くできる点から、長方形が好ましい。前記貫通孔の幅が広いと、異方性導電層を形成する際に、貫通孔内に異方性導電層が入りこむことがある。
前記長方形における長手方向は、前記剥離フィルムの長手方向と同方向であることが、貫通孔の長手方向の長さを長くでき、結果貫通孔の面積を広くできる点で好ましい。
【００１９】
前記貫通孔が長方形の場合、前記貫通孔の短手方向の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍが好ましい。前記短手方向の幅が、０．３ｍｍ未満であると、接着強度を向上させる効果が低下することがあり、０．６ｍｍを超えると、異方性導電層を形成する際に、貫通孔内に異方性導電層が入りこむことがある。
【００２０】
前記貫通孔が長方形の場合、前記貫通孔の長手方向の長さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｍｍ〜１００ｍｍが好ましく、５ｍｍ〜７０ｍｍがより好ましく、１０ｍｍ〜５０ｍｍが特に好ましい。前記長手方向の長さが、短すぎると、接着強度を向上させる効果が低下することがあり、長すぎると、前記剥離フィルムが取り扱いにくくなることがある。したがって、接着強度及び取り扱い性の両立の観点から、前記貫通孔の長手方向の長さとしては、５ｍｍ〜７０ｍｍがより好ましく、１０ｍｍ〜５０ｍｍが特に好ましい。
【００２１】
前記剥離フィルムの平面視における前記貫通孔の面積の割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記剥離フィルムの３％〜５０％が好ましく、５％〜４０％がより好ましく、１０％〜３０％が特に好ましい。前記面積の割合が、小さすぎると、接着強度を向上させる効果が低下することがあり、大きすぎると、前記剥離フィルムが取り扱いにくくなることがある。したがって、接着強度及び取り扱い性の両立の観点から、前記面積の割合としては、５％〜４０％がより好ましく、１０％〜３０％が特に好ましい。
【００２２】
前記貫通孔は、前記剥離フィルムに均一に形成されていることが好ましい。
【００２３】
前記剥離フィルムに前記貫通孔を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、回転刃で切り取る方法、針などで突き破る方法、打ち抜き加工、レーザー光線による焼き抜き加工などが挙げられる。
【００２４】
ここで、剥離フィルムの一例を、図を用いて説明する。図１〜図３は、剥離フィルムの一例の概略平面図である。
図１の剥離フィルム１は、平面視で長方形の貫通孔１Ａを有する。貫通孔１Ａの長方形の長手方向は、剥離フィルム１の長手方向と同じ方向である。
図２の剥離フィルム１は、平面視で正方形の貫通孔１Ａを有する。
図３の剥離フィルム１は、平面視で円形の貫通孔１Ａを有する。
【００２５】
＜異方性導電層＞
前記異方性導電層としては、導電性粒子を含有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２６】
前記異方性導電層は、単層構造であってもよいし、多層構造（例えば、２層構造）であってもよい。
【００２７】
前記異方性導電層が単層構造の場合、前記異方性導電層は、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００２８】
前記異方性導電層が２層構造の場合、前記異方性導電層は、例えば、導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有する。
前記導電性粒子含有層は、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記絶縁性樹脂層は、膜形成樹脂を少なくとも含有し、好ましくは、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
なお、前記導電性粒子含有層及び前記絶縁性樹脂層における、前記膜形成樹脂、前記硬化性樹脂、前記硬化剤などの各成分は、同じ分子構造の成分であってもよいし、異なる分子構造の成分であってもよい。
【００２９】
以下に異方性導電層を構成する成分について説明する。
【００３０】
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００３１】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００３２】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３３】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００３４】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の算術平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００３５】
前記導電性粒子は、前記異方性導電層において前記厚膜部、及び前記薄膜部に均一に分散されていることが好ましい。
【００３６】
単層構造の前記異方性導電層、及び前記導電性粒子含有層における前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜５質量％がより好ましい。
【００３７】
＜＜膜形成樹脂＞＞
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００３８】
前記膜形成樹脂は、前記異方性導電層において前記厚膜部、及び前記薄膜部に均一に分布していることが好ましい。
【００３９】
単層構造の前記異方性導電層、前記導電性粒子含有層、及び前記絶縁性樹脂層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５質量％〜６５質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。
【００４０】
＜＜硬化性樹脂＞＞
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などが挙げられる。
【００４１】
−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
−アクリレート樹脂−
前記アクリレート樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
単層構造の前記異方性導電層、前記導電性粒子含有層、及び前記絶縁性樹脂層における前記硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５質量％〜６５質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。
【００４４】
＜＜硬化剤＞＞
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００４５】
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ジベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
【００４６】
単層構造の前記異方性導電層、前記導電性粒子含有層、及び前記絶縁性樹脂層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、２質量％〜８質量％がより好ましい。
【００４７】
前記硬化性樹脂と前記硬化剤との組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記エポキシ樹脂と前記カチオン系硬化剤又は前記アニオン系硬化剤との組合せ、前記アクリレート樹脂と前記有機過酸化物との組合せが好ましい。
【００４８】
前記異方性導電層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ〜６０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜２０μｍが特に好ましい。
【００４９】
（回路接続材料の製造方法）
本発明の回路接続材料の製造方法は、異方性導電層形成工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
【００５０】
＜異方性導電層形成工程＞
前記異方性導電層形成工程としては、剥離フィルム上に、導電性粒子を含有する異方性導電層形成用組成物を塗布し、異方性導電層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
＜＜剥離フィルム＞＞
前記剥離フィルムとしては、本発明の前記回路接続材料の説明において例示した前記剥離フィルムが挙げられる。好ましい態様も同様である。
【００５２】
＜＜異方性導電層形成用組成物＞＞
前記異方性導電層形成用組成物は、前記異方性導電層を形成するための組成物であって、導電性粒子を含有し、好ましくは、膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化剤、有機溶剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００５３】
前記導電性粒子としては、本発明の前記回路接続材料の説明において例示した前記導電性粒子が挙げられる。好ましい態様も同様である。
前記膜形成樹脂としては、本発明の前記回路接続材料の説明において例示した前記膜形成樹脂が挙げられる。好ましい態様も同様である。
前記硬化性樹脂としては、本発明の前記回路接続材料の説明において例示した前記硬化性樹脂が挙げられる。好ましい態様も同様である。
前記硬化剤としては、本発明の前記回路接続材料の説明において例示した前記硬化剤が挙げられる。好ましい態様も同様である。
【００５４】
前記有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン、アルコール（メタノール、エタノール等）などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
前記異方性導電層形成用組成物における前記有機溶剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜９０質量％が好ましく、２３０質量％〜７０質量％がより好ましく、４０質量％〜６０質量％が特に好ましい。前記有機溶剤の含有量が多すぎると、厚い異方性導電層が形成しづらくなること、及び乾燥に時間がかかることが有り、前記有機溶剤の含有量が少なすぎると、均一な異方性導電層を形成することが難しくなることがある。そのような点から、前記有機溶剤の含有量は、４０質量％〜６０質量％が特に好ましい。
【００５６】
前記異方性導電層形成用組成物を塗布する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ワイヤーバーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法などが挙げられる。
【００５７】
前記異方性導電層形成用組成物を前記剥離フィルム上に塗布した後には、前記有機溶剤を除去するための乾燥を行うことが好ましい。
前記乾燥の温度としては、例えば、５０℃〜８０℃が挙げられる。
前記乾燥の時間としては、例えば、１０分間〜６０分間が挙げられる。
前記異方性導電層形成用組成物が前記硬化性樹脂を含有する場合は、前記乾燥は、前記硬化性樹脂を硬化させない条件で行われる。
【００５８】
（接合体の製造方法）
本発明の接合体の製造方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接合体の製造方法は、第１の回路部材の端子と、第２の回路部材の端子とを接続させる接合体の製造方法である。
【００５９】
＜第１の回路部材、及び第２の回路部材＞
前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するプラスチック基板、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）などが挙げられる。
【００６０】
前記端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｃｕ、Ａｕにてめっきを施したＣｕ、Ｎｉ及びＡｕにてめっきを施したＣｕ、Ｓｎにてめっきを施したＣｕなどが挙げられる。
【００６１】
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。前記端子を有するリジット基板としては、例えば、銅配線を有するガラスエポキシ基板などが挙げられる。前記端子を有するフレキシブル基板としては、例えば、銅配線を有するポリイミド基板などが挙げられる。
【００６２】
前記第１の回路部材、及び第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
【００６３】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の前記端子上に、本発明の回路接続材料の異方性導電層、及び本発明の回路接続材料の製造方法により製造された回路接続材料の異方性導電層のいずれかを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６４】
前記第１の配置工程においては、例えば、前記第１の回路部材の前記端子上に、本発明の回路接続材料を、異方性導電層が前記端子に接するように配置した後に、前記回路接続材料の剥離フィルムを剥離する。
【００６５】
前記第１の配置工程においては、例えば、前記第１の回路部材の前記端子上に、本発明の回路接続材料の製造方法により製造された回路接続材料を、異方性導電層が前記端子に接するように配置した後に、前記回路接続材料の剥離フィルムを剥離する。
【００６６】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電層上に、前記第２の回路部材を配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６７】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のいずれかを加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化系がラジカル硬化系の場合、１５０℃〜２００℃が好ましく、硬化系がカチオン硬化系の場合、１５０℃〜２００℃が好ましく、硬化系がアニオン硬化系の場合、１８０℃〜２５０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化系がラジカル硬化系の場合、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましく、硬化系がカチオン硬化系の場合、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましく、硬化系がアニオン硬化系の場合、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化系がラジカル硬化系の場合、１秒間〜２分間が好ましく、硬化系がカチオン硬化系の場合、１秒間〜２分間が好ましく、硬化系がアニオン硬化系の場合、１秒間〜２分間が好ましい。
【実施例】
【００６８】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００６９】
（製造例１−１）
＜混合溶液１の作製＞
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＨ、フェノキシアソシエーツ社製）３０質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（品名：ＨＰ４０３２Ｄ、ＤＩＣ社製）３０質量部、イミダゾール硬化剤（品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ社製）３０質量部、及びシランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）１質量部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）３５質量部を分散させ、更に酢酸エチル及びトルエンを加えて、不揮発分５０質量％の酢酸エチル−トルエン混合溶液（混合溶液１）を得た。
【００７０】
（製造例１−２）
＜混合溶液２の作製＞
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）３０質量部、エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部、カチオン系硬化剤（品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）３０質量部、及びシランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）１質量部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）３５質量部を分散させ、更に酢酸エチル及びトルエンを加えて、不揮発分５０質量％の酢酸エチル−トルエン混合溶液（混合溶液２）を得た。
【００７１】
（製造例１−３）
＜混合溶液３の作製＞
エポキシ基含有アクリレート（品名：４ＨＢＡＧＥ、日本化成社製）１５質量部、２官能エポキシアクリレート（品名：３００２Ａ、共栄社化学社製）２７質量部、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）２７質量部、ブタジエン−アクリロニトリルゴム（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ社製）１８質量部、水酸基含有アクリルゴム（品名：ＳＧ−８０Ｈ、長瀬ケムテックス社製）４質量部、有機過酸化物（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）６質量部、及び導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）３５質量部を均一に混合し、更に酢酸エチル及びトルエンを加えて、不揮発分５０質量％の酢酸エチル−トルエン混合溶液を得た。
【００７２】
（製造例１−４）
＜混合溶液４の作製＞
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＨ、フェノキシアソシエーツ社製）３０質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（品名：ＨＰ４０３２Ｄ、ＤＩＣ社製）３０質量部、イミダゾール硬化剤（品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ社製）３０質量部、及びシランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）１質量部を混合し、更に酢酸エチル及びトルエンを加えて、不揮発分５０質量％の酢酸エチル−トルエン混合溶液（混合溶液４）を得た。
【００７３】
（実施例１）
＜剥離フィルムの製造＞
離型処理がされたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（幅２５０ｍｍ、平均厚み３８μｍ）に、回転刃を用いて貫通孔を形成し、剥離フィルムを得た。形成された貫通孔は、図１に示すような長方形（開口幅０．３ｍｍ、開口長さ３０ｍｍ）であり、長方形の長手方向がＰＥＴフィルムの長手方向と同方向である。貫通孔は、ＰＥＴフィルムの幅方向に等間隔で１００本形成した。剥離フィルムの長手方向における貫通孔の間隔は、１０ｍｍとした。また、剥離フィルムにおける貫通孔の面積の割合は、１２％であった。
【００７４】
＜回路接続材料の製造＞
上記で作製した剥離フィルム上に、製造例１−１で作製した混合溶液１を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥して、平均厚み２０μｍの異方性導電層を作製し、回路接続材料を得た。
【００７５】
＜接合体の製造＞
以下の方法により、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）実装を行った。
第１の回路部材として、プリント配線基板（ＦＲ４グレード、パナソニック（株）：銅配線ピッチ２００μｍ、配線高さ３５μｍ）を用いた。
第２の回路部材として、ポリイミドフレキシブル基板（ポリイミド厚３８μｍ、銅配線ピッチ２００μｍ、配線高さ８μｍ）を用いた。
【００７６】
前記第１の回路部材の端子上に、回路接続材料を貼付け、剥離フィルムを異方性導電層から剥離して、異方性導電層を仮貼りした。その仮貼りした異方性導電層上に、前記第２の回路部材を、その端子が前記第１の回路部材の端子と対向するように配置し、前記第２の回路部材側から、２００℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃという条件でボンディングツールを用いて本圧着して異方性導電接続することにより、接合体を得た。
【００７７】
＜評価＞
以下の評価に供した。結果を表１−１に示した。
【００７８】
＜＜接続信頼性（導通抵抗）＞＞
各接合体を引張試験機（ＲＴＣ１２２５Ａ、ＡＭＤ社製）に適用して、硬化した異方性導電層の接着強度を測定した。測定は、常温において５０ｍｍ／ｓｅｃ速度でポリイミドフレキシブル基板を９０度方向に引き上げて行った。
【００７９】
（実施例２〜３）
実施例１において、貫通孔の開口幅を表１−１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−１に示した。
【００８０】
（比較例１）
実施例１において、剥離フィルムに貫通孔を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−１に示した。
【００８１】
（実施例４）
実施例１において、剥離フィルムの平均厚みを５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−２に示した。
【００８２】
（実施例５〜６）
実施例４において、貫通孔の開口幅を表１−２に示すように変更した以外は、実施例４と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１同様の評価に供した。結果を表１−２に示した。
【００８３】
（比較例２）
実施例４において、剥離フィルムに貫通孔を形成しなかった以外は、実施例４と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−２に示した。
【００８４】
（実施例７〜１０）
実施例１において、剥離フィルムの幅方向における貫通孔の本数を表１−３に示す本数に変えた以外は、実施例１と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−３に示した。
【００８５】
（実施例１１〜１４）
実施例４において、剥離フィルムの幅方向における貫通孔の本数を表１−４に示す本数に変えた以外は、実施例４と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−４に示した。
【００８６】
（実施例１５）
＜カチオン硬化系回路接続材料の製造＞
実施例１で作製した剥離フィルム上に、製造例１−２で作製した混合溶液２を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥して、平均厚み２０μｍの異方性導電層を作製し、回路接続材料を得た。
【００８７】
＜接合体の製造＞
以下の方法により、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）実装を行った。
第１の回路部材及び第２の回路部材は、実施例１において用いた第１の回路部材及び第２の回路部材を用いた。
【００８８】
前記第１の回路部材の端子上に、回路接続材料を貼付け、剥離フィルムを異方性導電層から剥離して、異方性導電層を仮貼りした。その仮貼りした異方性導電層上に、前記第２の回路部材を、その端子が前記第１の回路部材の端子と対向するように配置し、前記第２の回路部材側から、２００℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃという条件でボンディングツールを用いて本圧着して異方性導電接続することにより、接合体を得た。
【００８９】
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−５に示した。
【００９０】
（比較例３）
実施例１５において、剥離フィルムに貫通孔を形成しなかった以外は、実施例１５と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−５に示した。
【００９１】
（実施例１６）
＜ラジカル硬化系回路接続材料の製造＞
実施例１で作製した剥離フィルム上に、製造例１−３で作製した混合溶液３を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥して、平均厚み２０μｍの異方性導電層を作製し、回路接続材料を得た。
【００９２】
＜接合体の製造＞
以下の方法により、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）実装を行った。
第１の回路部材及び第２の回路部材は、実施例１において用いた第１の回路部材及び第２の回路部材を用いた。
【００９３】
前記第１の回路部材の端子上に、回路接続材料を貼付け、剥離フィルムを異方性導電層から剥離して、異方性導電層を仮貼りした。その仮貼りした異方性導電層上に、前記第２の回路部材を、その端子が前記第１の回路部材の端子と対向するように配置し、前記第２の回路部材側から、２００℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃという条件でボンディングツールを用いて本圧着して異方性導電接続することにより、接合体を得た。
【００９４】
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−６に示した。
【００９５】
（比較例４）
実施例１６において、剥離フィルムに貫通孔を形成しなかった以外は、実施例１６と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−６に示した。
【００９６】
（実施例１７）
＜異方性導電層が２層構造の回路接続材料の製造＞
実施例１で作製した剥離フィルム（第１の剥離フィルム）上に、製造例１−１で作製した混合溶液１を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥して、平均厚み１０μｍの導電性粒子含有層を作製した。
実施例１で作製した剥離フィルム（第２の剥離フィルム）上に、製造例１−４で作製した混合溶液４を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥して、平均厚み１０μｍの絶縁性樹脂層を作製した。
作製した導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とを貼りあわせ、回路接続材料を得た。
【００９７】
＜接合体の製造＞
以下の方法により、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）実装を行った。
第１の回路部材及び第２の回路部材は、実施例１において用いた第１の回路部材及び第２の回路部材を用いた。
【００９８】
前記第１の回路部材の端子上に、導電性粒子含有層側の第１の剥離フィルムを剥がした回路接続材料を、前記第１の回路部材の端子に前記導電性粒子含有層が接するように貼付け、第２の剥離フィルムを絶縁性樹脂層から剥離して、２層構造の異方性導電層を仮貼りした。その仮貼りした異方性導電層上に、前記第２の回路部材を、その端子が前記第１の回路部材の端子と対向するように配置し、前記第２の回路部材側から、２００℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃという条件でボンディングツールを用いて本圧着して異方性導電接続することにより、接合体を得た。
【００９９】
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−７に示した。
【０１００】
（比較例５）
実施例１７において、第１の剥離フィルム及び第２の剥離フィルムに貫通孔を形成しなかった以外は、実施例１７と同様にして、回路接続材料、及び接合体を製造した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価に供した。結果を表１−７に示した。
【０１０１】
【表１−１】
2016181442.tif 000003
【０１０２】
【表１−２】
2016181442.tif 000004
【０１０３】
【表１−３】
2016181442.tif 000005
【０１０４】
【表１−４】
2016181442.tif 000006
【０１０５】
【表１−５】
2016181442.tif 000007
【０１０６】
【表１−６】
2016181442.tif 000008
【０１０７】
【表１−７】
2016181442.tif 000009
【０１０８】
以上の実施例、及び比較例より、剥離フィルムに貫通孔を設けることにより、回路接続材料を用いた回路部材の異方性導電接続において、剥離フィルムに貫通孔を設けない場合と比べて、接着強度が向上することが確認できた。
また、異方性導電層の硬化系、及び材料を変えても、接着強度の向上が生じることが確認できた。
【符号の説明】
【０１０９】
１      剥離フィルム
１Ａ    貫通孔
【図１】
2016181442.tif 000010
【図２】
2016181442.tif 000011
【図３】
2016181442.tif 000012