(57)【要約】【課題】駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、先端部を有する支持板と、細長く形成され、前記支持板上に取付けられた配線部材４０と、配線部材の先端部により形成されヘッドを支持可能な弾性支持部と、配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な駆動素子であって、底面の少なくとも一部が配線部材のカバー絶縁層４４ｄ３で形成される座面に接着されている駆動素子５０と、を備えている。【選択図】図１４
2016038924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層されたベース絶縁層、前記ベース絶縁層上に積層され複数の配線を形成する導電層、および前記ベース絶縁層よりも膜厚の薄いカバー絶縁層を有し、細長く形成され、前記支持板に取付けられた配線部材と、
前記支持板の先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成され、ヘッドを支持可能な弾性支持部と、
前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能であって、底面の少なくとも一部が前記カバー絶縁層で形成される座面に接着されている駆動素子と、
を備えるサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記ベース絶縁層の一部を除いて形成された第１開口と、前記第１開口内で前記金属薄板上に設けられたカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、前記第１開口内に配置され、接着剤により前記カバー絶縁層に接着されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記実装領域は、前記第１開口内において、エッチングにより前記金属薄板に形成された凹所を備え、前記カバー絶縁層および駆動素子は、前記凹所内に配置されている請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記カバー絶縁層は、前記第１開口の周縁部を通り前記ベース絶縁層上に連続して延在している請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記第１開口内において、前記カバー絶縁層は、前記駆動素子と対向する位置に隙間あるいは透孔を有し、
前記実装領域は、前記金属薄板の一部を除いて形成され前記第１開口に対向する第２開口と、前記第２開口内に配置され、前記カバー絶縁層の隙間あるいは透孔を蓋するベース絶縁層と、を備えている請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
前記長手方向における前記駆動素子の両端部は、前記カバー絶縁層を介して前記金属薄板上に支持されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記ベース絶縁層の一部を除いて形成された第１開口と、前記第１開口内で前記金属薄板上に設けられたカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、その伸縮方向の両端部が前記ベース絶縁層上に支持され、前記伸縮方向の中央部が、前記第１開口に充填された接着剤により前記カバー絶縁層に接着されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記カバー絶縁層の一部を除いて形成された第１開口と、前記第１開口内で前記ベース絶縁層上に設けられた一対の島状のカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、その伸縮方向の両端部が、前記一対の島状のカバー絶縁層上に支持され、前記伸縮方向の中央部が、前記一対の島状のカバー絶縁層間に充填された接着剤により前記ベース絶縁層に接着されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項９】
前記実装領域は、前記第１開口内において、エッチングにより前記ベース絶縁層に形成された凹所を備え、前記島状のカバー絶縁層および駆動素子は、前記凹所内に配置されている請求項８に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１１】
ディスク状の記録媒体と、
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの弾性支持部に支持された磁気ヘッドと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置された配線部材（フレクシャ、配線トレース）と、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。
【０００３】
近年、駆動素子としての圧電素子（ＰＺＴ素子）を配線部材のジンバル部近傍に搭載し、圧電素子の伸縮動作により、磁気ヘッドにシーク方向の微小変位を生じさせるサスペンションアッセブリが提案されている。このサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を微細に制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／００２２６７５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなサスペンションアッセンブリにおいて、ＰＺＴ素子はその全面が配線部材のベース絶縁層に接着剤で固定されている。しかし、ＰＺＴ素子そのものが非常に小型であるため、非常に高精度な接着プロセスが要求される。接着剤の塗布量管理が不十分な場合、ＰＺＴ素子の剥がれや、接着剤のはみ出し、回り込みが生じる。また、接着剤の仮硬化不具合により、ＰＺＴ素子のフローティング等が生じる。この場合、ＰＺＴ素子の伸縮動作による駆動力を安定して配線部材に伝えることが困難となり、ストローク量が低下するとともに、ばらつきが大きくなる。
【０００６】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、駆動素子の安定的な接着固定が実現できるサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。また、この発明の課題は、駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、先端部を有する支持板と、金属薄板、前記金属薄板上に積層されたベース絶縁層、前記ベース絶縁層上に積層され複数の配線を形成する導電層、および前記ベース絶縁層よりも膜厚の薄いカバー絶縁層を有し、細長く形成され、前記支持板に取付けられた配線部材と、前記支持板の先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成され、ヘッドを支持可能な弾性支持部と、前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能であって、底面の少なくとも一部が前記カバー絶縁層で形成される座面に接着されている駆動素子と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤにおけるサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドおよびサスペンション、並びに、磁気ディスクを示す側面図。
【図３】図３は、前記サスペンションアッセンブリの平面図。
【図４】図４は、前記サスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記サスペンションアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記サスペンションアッセンブリの先端部の平面図。
【図７】図７は、前記サスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図８】図８は、図７の線Ａ−Ａに沿ったジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図９】図９は、圧電素子による磁気ヘッドの微小変位状態を概略的に示す平面図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図１１】図１１は、図１０の線Ｂ−Ｂに沿ったジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図１２】図１２は、第１変形例に係るジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図１３】図１３は、第３の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図１４】図１４は、図１３の線Ｄ−Ｄに沿ったジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図１５】図１５は、第２変形例に係るジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図１６】図１６は、第３変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図１７】図１７は、第４変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部の一部を拡大して示す平面図。
【図１８】図１８は、図１７の線Ｅ−Ｅに沿ったジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【図１９】図１９は、第５変形例に係るジンバル部の駆動素子実装領域の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、ディスク装置として、実施形態に係るハードデイスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示し、図２は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で矢印Ａ方向に回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂには、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁１２ｂには、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するサスペンションアッセンブリ３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。
【００１４】
図１および図２に示すように、磁気ディスク１６は、例えば、直径約２．５インチ（６．３５ｃｍ）の円板状に形成され非磁性体からなる基板１０１を有している。基板１０１の両面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層１０２と、その上層部に、磁気記録層１０３と、その上層部に保護膜層１０４とが順に積層されている。
【００１５】
図２に示すように、磁気ヘッド１７は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ３１と、スライダの流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部３３とを有している。磁気ヘッド１７は、後述するフレクシャのジンバル部３６を介して、サスペンション３４の先端部に支持されている。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の回転によって磁気ディスク１６の表面とスライダ３１との間に生じる空気流Ｂにより浮上する。空気流Ｂの方向は、磁気ディスク１６の回転方向Ａと一致している。スライダ３１は、磁気ディスク１６表面に対し、スライダ３１の長手方向が空気流Ｂの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００１６】
次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。図３はサスペンションアッセンブリの平面図、図４はサスペンションアッセンブリの斜視図である。  
図１、図３および図４に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
【００１７】
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００１８】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００１９】
サスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４０を有している。図３および図４に示すように、フレクシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有し、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００２０】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレクシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００２１】
図５はサスペンションアッセンブリ３０の磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図、図６は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部の平面図、図７は、ジンバル部の一部を拡大して示す平面図である。
【００２２】
図３ないし図６に示すように、フレクシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に形成されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成され複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（保護層）４４ｄ（図７、図８を参照）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付あるいはレーザ溶接されている。
【００２３】
フレクシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｅを挟んで基端側に位置する矩形状の基端部３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｅに設けられた島状の一対の支持部３６ｄと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
【００２４】
基端部３６ｂは、レーザ溶接等によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスクの変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し微小浮上が可能となっている。一対のハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａによりタング部３６ａと一体に形成され、タング部３６ａの両側縁から中心軸線Ｃとほぼ直交する方向に突出している。なお、ハンドル（支持突起）３６ｆは、金属薄板４４ａのみに限らず、金属薄板４４ａ上に積層された導電層４４ｃ、ベース絶縁層４４ｂ、カバー絶縁層４４ｄにより形成してもよい。
【００２５】
ジンバル部３６において、フレクシャ４０のベース絶縁層４４ｂの一部は、二つに別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。ベース絶縁層４４ｂは、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行に、すなわち、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。なお、アウトリガー３６ｃは、タング部３６ａと第１ブリッジ部４７ｃとの間に設けてもよく、この場合は、第１ブリッジ部４７ｃは、その一部がハンドル３６ｆに固定される。
【００２６】
図６および図７に示すように、各第２ブリッジ部４７ｄは、第１ブリッジ部４７ｃとアウトリガー３６ｃとの間に位置し、これらと並んで延びている。第２ブリッジ部４７ｄは、ハンドル３６ｆの近傍の合流部４７ｆで、第１ブリッジ部４７ｃに合流している。合流部４７ｆにおいて、第１ブリッジ部４７ｃと第２ブリッジ部４７ｄとが成す角度θは、４５度以上９０度未満に形成されている。金属薄板４４ａの島状の一対の支持部３６ｄは、合流部４７ｆと基端部４７ａとの間で第１ブリッジ部４７ｃに固定されている。
【００２７】
ジンバル部３６において、導電層４４ｃは、ベース絶縁層４４ｂの基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆ、および第１ブリッジ部４７ｃを通って先端部４７ｂまで延びる複数の信号配線４５ａと、基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びる複数の駆動配線４５ｂと、を有している。信号配線４５ａは、先端部４７ｂに設けられた複数の電極パッド４０ｄに接続されている。また、導電層４４ｃは、合流部４７ｆおよび支持部３６ｄの近傍で第１ブリッジ部４７ｃ上に形成された補強配線部４５ｃを有している。また、導電層４４ｃは、第１ブリッジ部４７ｃ上でハンドル３６ｆまで延びるダミー配線４５ｄあるいはグランド線を有していても良い。なお、駆動配線４５ｂは、基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆを通り、第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びている。
【００２８】
図７に示すように、補強配線部４５ｃは、一端部が支持部３６ｄに重なって位置し、他端部が合流部４７ｆに重なって位置している。本実施形態において、補強配線部４５ｃおよび第１ブリッジ部４７ｃは、支持部３６ｄ側（後述する駆動素子側）から合流部４７ｆに向けてサスペンション中心軸線Ｃ側に細くなるように傾斜した傾斜縁５１を有している。すなわち、このような傾斜縁５１を設けることにより、後述する圧電素子５０の伸縮動作に伴う磁気ヘッド１７の回動中心位置がサスペンション中心軸線Ｃ上となるように調整することができる。
【００２９】
図６に示すように、ジンバル部３６において、上述した第１ブリッジ部４７ｃ、第２ブリッジ部４７ｄ、アウトリガー３６ｃ、配線４５ａ、４５ｂは、タング部３６ａの両側に位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃに対して、左右対称に形成されている。なお、本実施形態において、ジンバル部３６は、合流部４７ｆの近傍で、アウトリガー３６ｃと第２ブリッジ部４７ｄに架橋された補助ブリッジ５７を有している。補助ブリッジ５７は、アウトリガー３６ｃから延出する金属薄板４４ａの突起により形成されている。
【００３０】
図３ないし図７に示すように、磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７はその中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、記録再生信号を伝達するための信号配線４５ａに電極パッド４０ｄを介して接続されている。
【００３１】
駆動素子としての一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型（厚さ１０μｍ程度）に限らず、バルク型あるいはバルク積層型（厚さ５０μｍ以上）の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動素子は、圧電素子５０に限らず、電流印加により伸縮可能な他の駆動素子を用いてもよい。
【００３２】
図８は、図７の線Ａ−Ａに沿った、圧電素子実装領域の断面図である。図６ないし図８に示すように、圧電素子５０は、それぞれ接着剤５５等により第１ブリッジ部４７ｃに貼付されている。これらの圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム３５および第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように、配置されている。これにより、２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の左右両側に配置されている。なお、圧電素子５０は、ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。
【００３３】
図６ないし図８に示すように、ジンバル部３６の各第１ブリッジ部４７ｃは、圧電素子５０を実装する実装領域５２を有し、この実装領域５２に圧電素子５０が実装されている。圧電素子５０は、少なくとも一部がカバー絶縁層４４ｄから形成される座面に接着固定されている。
【００３４】
実装領域５２は、ベース絶縁層４４ｂに形成された第１開口５４ａと、金属薄板４４ａの基端部３６ｂと支持部３６ｄとの間に規定された第２開口（空間部）５４ｂと、第１開口５４ａ内に配置され、金属薄板４４ａの第２開口５４ｂを覆っているカバー絶縁層４４ｄ１と、を有している。このカバー絶縁層４４ｄ１は、両端部がそれぞれ金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上、および支持部３６ｄ上に位置している。カバー絶縁層４４ｄ１は、ベース絶縁層４４ｂよりも薄い膜厚に形成されている。
【００３５】
圧電素子５０は、第１開口５４ａに対向して配置され、長手方向（伸縮方向）の両端部がベース絶縁層４４ｂ上に支持され、中央部が、第１開口５４ａに充填された接着剤５５によりカバー絶縁層４４ｄ１および金属薄板４４ａに接着されている。すなわち、圧電素子５０の中央部は、カバー絶縁層４４ｄ１から形成される座面に接着固定されている。
【００３６】
圧電素子５０は、その長手方向の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が支持部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに接着されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００３７】
駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向に沿って伸縮する。図９に示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、第１ブリッジ部４７ｃを介してジンバル部３６のタング部３６ａを揺動し磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。
【００３８】
一方、図１に示すように、ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。ＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、各磁気ディスク１６は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、これらサスペンションアッセンブリ３０の磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６の両面側に位置する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７および一方のヨーク３７に固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３９】
図１に示すように、基板ユニット２１は、本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各サスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレクシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００４０】
以上のように構成されたＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリ３０によれば、フレクシャ（配線部材）４０を通して圧電素子５０に電圧を印加することにより、ジンバル部３６に取り付けられた磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。
【００４１】
圧電素子５０の実装領域５２において、ベース絶縁層４４ｂの第１開口５４ａ内に、カバー絶縁層４４ｄ１が配置され、このカバー絶縁層４４ｄ１からなる座面に圧電素子５０の中央部が接着固定されている。カバー絶縁層４４ｄ１はベース絶縁層４４ｂよりも薄いため、圧電素子５０の中央部とカバー絶縁層４４ｄ１の間には、数μｍの隙間が確保されており、その隙間に接着剤５５が濡れ広がることで、圧電素子５０を安定的に接着固定することができる。同時に、接着剤５５は、上記隙間に溜まるため、圧電素子５０の表面側に回り込むことを防止できる。また、接着剤５５のヤング率は、ベース絶縁層４４ｂの約１／２である。そのため、従来のように圧電素子の全面をベース絶縁層に接着する座面構造に比べて、本実施形態によれば、圧電素子５０の変形に対する接着構造部の影響を低減することができる。従って、圧電素子５０の特性やサイズを変えずに、単位電圧当たりのストローク量を増大させることが可能となる。  
以上のことから、駆動素子の安定的な接着固定が実現できるともに、駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
【００４２】
次に、他の実施形態および変形例に係るサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態および変形例において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４３】
（第２の実施形態）  
図１０は、第２の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図１１は、図１０の線Ｂ−Ｂに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第２の実施形態によれば、圧電素子５０の実装領域５２は、カバー絶縁層４４ｄおよび導電層４４ｃを除去して形成された第１開口５４ａと、金属薄板４４ａの基端部３６ｂと支持部３６ｄとの間に規定された第２開口（空間部）５４ｂと、を有している。ベース絶縁層４４ｂは、基端部３６ｂおよび支持部３６ｄ上に設けられ、第２開口５４ｂを跨いで延びている。ベース絶縁層４４ｂ上に２つの島状のカバー絶縁層４４ｄ２が形成され、第１開口５４ａ内に位置している。また、２つのカバー絶縁層４４ｄ２は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上、および支持部３６ｄ上に配置されている。
【００４４】
圧電素子５０は、第１開口５４ａ内に配置され、長手方向（伸縮方向）の両端部がそれぞれ座面としてのカバー絶縁層４４ｄ２上に支持されている。圧電素子５０の中央部は、カバー絶縁層４４ｄの厚さ分に相当する隙間を置いてベース絶縁層４４ｂに対向している。この隙間に接着剤５５が充填され、圧電素子５０の中央部は、接着剤５５によりベース絶縁層４４ｂに接着固定されている。
【００４５】
圧電素子５０は、その長手方向の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が支持部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに接着されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００４６】
このように構成された第２の実施形態によれば、圧電素子５０の伸縮方向の両端部は、それぞれ座面としてのカバー絶縁層４４ｄ２に支持、固定されている。圧電素子５０の中央部とベース絶縁層４４ｂの間には、カバー絶縁層４４ｄ２の厚さ分の隙間が確保され、この隙間に接着剤５５が濡れ広がることで、圧電素子５０の安定的な接着固定が実現可能となる。これにより、駆動素子の安定的な接着固定が可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
【００４７】
（第１変形例）  
図１２は、第１変形例に係るサスペンションアッセンブリの実装領域を示す断面図である。本変形例によれば、圧電素子の実装領域５２において、ベース絶縁層４４ｂの上面側をハーフエッチングすることにより、ベース絶縁層４４ｂの膜厚のほぼ半分程度の深さを有する凹所６０が形成されている。そして、この凹所６０内に、島状のカバー絶縁層４４ｄ２および圧電素子５０が設けられている。これにより、圧電素子５０を、凹所６０の深さ分だけ、金属薄板４４ａ側に近づけて配置することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）  
図１３は、第３の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図１４は、図１３の線Ｄ−Ｄに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第３の実施形態によれば、圧電素子５０の実装領域５２は、ベース絶縁層４４ｂに形成された第１開口５４ａと、金属薄板４４ａの基端部３６ｂと支持部３６ｄとの間に規定された第２開口（空間部）５４ｂと、第１開口５４ａ内に配置され、金属薄板４４ａの第２開口５４ｂを覆っているカバー絶縁層４４ｄ３と、を有している。このカバー絶縁層４４ｄ３は、両端部がそれぞれ金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上、および支持部３６ｄ上に位置している。
【００４９】
圧電素子５０は、第１開口５４ａ内に配置され、ほぼ全面が接着剤５５によりカバー絶縁層４４ｄ３に接着されている。すなわち、圧電素子５０は、カバー絶縁層４４ｄ３から形成される座面に接着固定されている。
【００５０】
圧電素子５０は、その長手方向の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、長手方向の他端部が支持部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに接着されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００５１】
以上のように構成された第３の実施形態によれば、圧電素子５０の実装領域５２において、ベース絶縁層４４ｂの第１開口５４ａ内に、カバー絶縁層４４ｄ３が配置され、このカバー絶縁層４４ｄ３からなる座面に圧電素子５０の全面が接着固定されている。カバー絶縁層４４ｄ３はベース絶縁層４４ｂよりも薄いため、従来のベース絶縁層に圧電素子の全面を接着する座面構造に比べて、電圧印加時の圧電素子５０の変形中立面Ｐを、より金属薄板４４ａ側へ寄せることが可能となる。これにより、電圧印加による圧電素子５０の伸長または収縮の一部が、その厚み方向に湾曲する方向へ逃げることを防ぐことができる。従って、圧電素子の特性やサイズを変えずに、単位電圧当たりのストローク量を向上させることが可能となる。
【００５２】
以上のことから、第３の実施形態においても、駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
【００５３】
（第２変形例）  
図１５は、第２変形例に係るサスペンションアッセンブリの実装領域を示す断面図である。本変形例によれば、上述した第３の実施形態において、圧電素子の実装領域５２における金属薄板４４ａ（３６ｂ、３６ｄ）の上面側をハーフエッチングすることにより、金属薄板４４ａの膜厚のほぼ半分程度の深さを有する凹所６２が形成されている。そして、この凹所６２内に、カバー絶縁層４４ｄ３および圧電素子５０が設けられている。これにより、圧電素子５０を、凹所６２の深さ分だけ、金属薄板４４ａ側に近づけて配置することができる。すなわち、電圧印加時の圧電素子５０の変形中立面Ｐを、より金属薄板４４ａ側へ寄せることが可能となる。
【００５４】
（第３変形例）  
図１６は、第３変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図である。本変形例によれば、上述した第３の実施形態において、圧電素子５０の座面を構成しているカバー絶縁層４４ｄ３と、導電層４４ｃ上に形成されているカバー絶縁層４４ｄとが繋がって形成されている。
【００５５】
（第４変形例）  
図１７は、第４変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図１８は、図１７の線Ｅ−Ｅに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第４変形例によれば、上述した第３の実施形態において、圧電素子５０の座面を構成しているカバー絶縁層４４ｄ３と、導電層４４ｃ上に形成されているカバー絶縁層４４ｄとが繋がって形成されている。カバー絶縁層４４ｄ３の長手方向の両端部は、その幅方向の両端部がベース絶縁層４４ｂに繋がっている。更に、カバー絶縁層４４ｄ３は、ベース絶縁層４４ｂの第１開口５４ａの全域に亘って延在し、ベース絶縁層４４ｂの第１開口５４ａ側の側縁も覆っている。
【００５６】
（第５変形例）  
図１９は、第５変形例に係るサスペンションアッセンブリの駆動素子実装領域の断面図である。第５変形例によれば、上述した第３の実施形態において、圧電素子５０の座面を構成しているカバー絶縁層４４ｄ３は、圧電素子５０の長手方向中央部と対向する位置に隙間５３あるいは透孔を有していてもよい。例えば、カバー絶縁層４４ｄ３は、圧電素子５０の長手方向中央部の位置で２つに分断され、隙間５３を置いて対向している。この隙間５３あるいは透孔は、第２開口５４ｂ内に配置されたベース絶縁層４４ｂからなる蓋体４４ｂ１により、蓋されている、すなわち、連結されている。これにより、蓋体４４ｂ１と圧電素子５０との間にカバー絶縁層４４ｄ３の厚さに相当する隙間５３あるいは透孔が形成されている。この隙間５３あるいは透孔に接着剤５５が濡れ広がることで、圧電素子５０を安定的に接着固定することができる。  
上述した第２ないし第５変形例においても、前述した第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５７】
なお、本発明のいくつかの実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５８】
上述した実施形態では、ＨＳＡのアームは、独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、３０…サスペンションアッセンブリ、
３２…アーム、３４…サスペンション（支持板）、３５…ロードビーム、
３６…ジンバル部（弾性支持部）、３６ａ…タング部、３６ｂ…基端部、
３６ｃ…アウトリガー(リンク部)、３６ｄ…支持部、４０…フレクシャ（配線部材）、
４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、４４ｂ…ベース絶縁層、４４ｃ…導電層、
４４ｄ、４４ｄ１、４４ｄ２、４４ｄ３…カバー絶縁層、４５ａ…信号配線、
４５ｂ…駆動配線、４７ａ…基端部、４７ｂ…先端部、４７ｃ…第１ブリッジ部、
４７ｄ…第２ブリッジ部、５０…圧電素子（駆動素子）、５２…実装領域、
５４ａ…第１開口、５４ｂ…第２開口、５５…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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