(57)【要約】【課題】駆動効率を改善した圧電角速度センサを提供することを目的とものであるする。【解決手段】基板と、前記基板の上に設けられる第１の電極と、前記第１の電極の上に設けられる第１の圧電層と、前記第１の圧電層の上に設けられる第２の電極と、前記第２の電極の上に設けられる第２の圧電層と、前記第２の圧電層の上に設けられる第３の電極と、回路基板と、を備える。前記第１、第２、第３の電極と前記回路基板とは電気的に接続され、前記第１、前記第３の電極は、前記回路基板からの電気信号が入力され、前記第２の電極は、グランド電位に接続される角速度センサ。【選択図】図２
2016200520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に設けられる第１の電極と、
前記第１の電極の上に設けられる第１の圧電層と、
前記第１の圧電層の上に設けられる第２の電極と、
前記第２の電極の上に設けられる第２の圧電層と、
前記第２の圧電層の上に設けられる第３の電極と、
回路基板と、
を備え、
前記第１、第２、第３の電極と前記回路基板とは電気的に接続され、
前記第１、前記第３の電極は、前記回路基板からの電気信号が入出力され、
前記第２の電極は、グランド電位に接続される角速度センサ。
【請求項２】
基板と、
前記基板の上に設けられる第１の電極と、
前記第１の電極の上に設けられる第１の圧電層と、
前記第１の圧電層の上に設けられる第２の電極と、
前記第２の電極の上に設けられる第２の圧電層と、
前記第２の圧電層の上に設けられる第３の電極と、
回路基板と、
を備え、
前記第１、第２、第３の電極と前記回路基板とは電気的に接続され、
前記第２の電極は、前記回路基板からの電気信号が入力され、
前記第１、第３の電極は、グランド電位に接続される角速度センサ。
【請求項３】
前記第１の圧電層の端部は、断面において、前記第３の電極の端部より延出する部分を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項４】
第２の電極の端部は、断面において、前記第１の圧電層の端部より後退している部分を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項５】
前記第１の圧電層の端部は、前記第２の圧電層３の端部と略一致する部分を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項６】
前記第１の電極が上面に露出する第１の電極部と、
前記第２の電極が上面に露出する第２の電極部と、
前記第３の電極が上面に露出する第３の電極部と、を有し、
前記第３の電極部は、上面視において、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に設けられる請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項７】
前記第１の電極が上面に露出する第１の電極部を有し、
前記第１の電極部において、前記第２の圧電層は、前記基板から離れるほど径の大きくなる開口部を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項８】
前記第１の電極が上面に露出する第１の電極部を有し、
前記第１の電極部において、前記第１の圧電層は、前記基板から離れるほど径の大きくなる開口部を有し、
前記第１の電極部において、前記第２の圧電層は、前記基板から離れるほど径の大きくなる開口部を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項９】
前記第２の電極が上面に露出する第２の電極部を有し、
前記第２の電極部において、前記第２の圧電層は、前記基板から離れるほど径の大きくなる開口部を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項１０】
前記第１の電極が上面に露出する第１の電極部を有し、
前記第１の電極と前記第３の電極とを接続する金属部材を有する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項１１】
前記第１の電極が上面に露出する第１の電極部を有し、
前記第１の電極と前記第３の電極とを接続する金属部材を有し、
前記第１の電極部が備える前記第２の電極の端部は、前記第１の電極部が備える前記第１の圧電層の端部及び前記第１の電極部が備える前記第２の圧電層の端部に対して後退している請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項１２】
第１の厚みを持つ第１の金属膜と第２の厚みを持つ第２の金属膜と有する基板を更に備え、
前記第２の金属膜は前記３の電極と接続する請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項１３】
前記第１の圧電層の分極方向と前記第２の圧電層の分極方向とは互いに異なる向きである請求項１または２に記載の角速度センサ。
【請求項１４】
前記第１、第２の圧電層はＮＢＴ−ＢＴを用いて形成される請求項１または２に記載の角速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器などに用いる角速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電薄膜を用いた角速度センサとして、例えば、特許文献１に記載されている角速度センサがある。ここで、特許文献１は、シリコン基板の上に電極と圧電薄膜とを積層するセンサによって角速度を検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の角速度センサでは、圧電薄膜に電圧を印加することでシリコン基板に駆動振動を発生させる。しかし、圧電薄膜の材料として圧電定数が低い材料を用いる場合では、十分な駆動振幅が得られない。その結果、角速度センサの感度が低下するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで本発明は、基板と、前記基板の上に設けられる第１の電極と、前記第１の電極の上に設けられる第１の圧電層と、前記第１の圧電層の上に設けられる第２の電極と、前記第２の電極の上に設けられる第２の圧電層と、前記第２の圧電層の上に設けられる第３の電極と、回路基板と、を備える。前記第１、第２、第３の電極と前記回路基板とは電気的に接続され、前記第１、前記第３の電極は、前記回路基板からの電気信号が入力され、前記第２の電極は、グランド電位に接続される構造とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、駆動効率を改善した角速度センサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１の角速度センサの斜視図
【図２】同角速度センサが備える振動子の上面図
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図
【図４】図２のＡ−Ａにおける断面の別の一例を示す図
【図５】図２のＡ−Ａにおける断面のさらに別の一例を示す図
【図６】（ａ）図２の振動子の一部を拡大した図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図７】図６（ａ）のＢ−Ｂ線における別の断面図
【図８】図６（ｂ）の一部を拡大した上面図
【図９】図６（ａ）のＢ−Ｂ線における更に別の断面図
【図１０】図６（ａ）のＢ−Ｂ線における更に別の断面図
【図１１】（ａ）図６（ａ）のＢ−Ｂ線における更に別の断面図、（ｂ）基板の裏面を表す図、（ｃ）基板の実装位置を表す図
【図１２】電極部の別の構造を示す断面図
【図１３】振動子の製造工程を示す図
【図１４】振動子の製造工程を示す別の図
【図１５】電極部３５の更に別の構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施の形態の角速度センサが、図面を用いて説明される。
【０００９】
図１は、本実施の形態の角速度センサの斜視図である。
【００１０】
図２は本実施の形態の角速度センサが備える振動子２１の上面図である。
【００１１】
角速度センサは、振動子２１と、この振動子２１と接続された回路基板２２と、振動子２１および回路基板２２とを収納するケース２３と、を備えている。
【００１２】
振動子２１は、基部２４に一対のアーム部２５を接続した形状である。アーム部２５には、ドライブ電極部２６とセンシング電極部２７と、モニタ電極部２８と、振動子２１を外部の基板に電気的、あるいは物理的に接続する電極部３５と、を設けている。なお、振動子の形状は基部２４に一対のアーム部２５を接続した形状に限定されない。例えば、王字型の振動子、Ｈ字型の振動子、あるいはアームを３つ、あるいは４つ備える振動子、など種々の形状が採用され得る。
【００１３】
図３は、図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１４】
ドライブ電極部２６は、振動子２１を振動させる駆動信号が回路基板２２から入力される部分である。
【００１５】
モニタ電極部２８は、振動子２１の振動の状態を検知して検知信号を出力する部分である。
【００１６】
センシング電極部２７は、振動子２１に与えられた角速度に起因して発生する角速度信号を出力する部分である。
【００１７】
ドライブ電極部２６、センシング電極部２７、モニタ電極部２８は、シリコンの基板３３の上に設けた第１の電極２９と、第１の電極２９の上に設けた圧電材料からなる圧電層３０ａと、圧電層３０ａの上に設けた第２の電極３１と、第２の電極３１の上に設けた圧電層３０ｂと、圧電層３０ｂの上に設けた第３の電極３２と、を有している。なお、基板３３の材料はシリコンに限定されない。例えば、ステンレスを用いてもよい。
【００１８】
第２の電極３１はグランド電位に電気的に接続される。ここで、グランド電位とは、ドライブ電位およびセンシング電位の基準となる電位の事を意味する。例えば、グランド電位、すなわち基準電位が０Ｖ、駆動する電圧が５Ｖであった場合、ドライブ電極部２６のドライブ電位は−２．５から＋Ｖ２．５Ｖの範囲となる。
【００１９】
また、第３の電極３２と、第１の電極２９とは、回路基板２２からの電気信号が入力される。これにより振動子２１が振動する。
【００２０】
振動子２１における、各々のアームは、１対のドライブ電極部２６と１本のセンシング電極部２７とで形成しており，１対のドライブ電極部２６がセンシング電極部２７を挟むように構成される。このドライブ電極部２６に電圧を印加すると、ドライブ電極部２６の圧電層に電界が発生し、その結果、逆圧電効果により膜は伸張、収縮する。
【００２１】
その為、１本のアームにおいてそれぞれのドライブ電極部２６に、互いに位相が１８０°異なる電圧を印加すると片側の圧電層は伸縮し、もう片側の圧電層は収縮する。その結果、アームは収縮した側にそるように変位する。振動子を構成する１対のアームにおいて，アーム間でその電極の配置を逆にしている為、一定周波数の電圧を印加すると、振動子のアームが開いたり、閉じたりする運動を行わせることができる。
【００２２】
圧電層が同じ場合、この伸張と収縮は圧電層の分極軸の方向に対する電界の方向で決まり、その伸張と収縮の大きさは圧電層にかかる電界の大きさで決まる。
【００２３】
ドライブ電極部２６は２層の圧電層を重ねあわせた構成とした。また、重ねあわされた圧電層は２層とも分極軸の向きと電界の向きの関係が同じになるように構成した。すなわち、第１の圧電層３０ａの分極方向と第２の圧電層３０ｂの分極方向とは互いに異なる向きとした。この為、各層の膜厚の和と同じ膜厚を有する圧電層単層で電極を構成した場合にくらべ、各々の膜に印加される電界強度が各圧電層層の膜厚が薄くしている分に反比例して大きくなるため、各層の膜厚の和と同じ膜厚を有する圧電層単層で電極を構成した場合にくらべ駆動振幅を向上させることができる。
【００２４】
また、第１の電極２９と、第３の電極３２の幅と厚みは、互いに等しい。これにより、上下電極の抵抗をそろえることができるので、駆動と検出を安定することができる。
【００２５】
また、第１の電極２９と、第３の電極３２との端部は、振動子２１の断面において、互いに揃っている。別の表現では、第１の電極２９と、第３の電極３２とは、振動子２１の上面視で互いに重なる形である。これにより、均一な電界を発生させることができる。
【００２６】
また、圧電層３０ａと圧電層３０ｂとの厚みは互いに等しい。これにより、圧電層３０ａと圧電層３０ｂとには略等しい電界が発生する。その結果、圧電層３０ａと圧電層３０ｂとは互いに略等しく伸張、収縮する。これにより、振動子２１の動作は安定する。  また、圧電層３０ａと圧電層３０ｂとは、いずれも、チタン酸ジルコン酸鉛からなる圧電材料で構成している。別の表現では、圧電層３０ａと圧電層３０ｂとを同じ材料で構成している。但し、圧電層３０ａと圧電層３０ｂの材料はチタン酸ジルコン酸鉛に限定されない。圧電層３０ａと圧電層３０ｂとを別の材料で構成してもよい。
【００２７】
特に、振動子２１の構造は、駆動振幅が大きくとれない圧電材料、つまり圧電特性が低い圧電材料が使用される場合いに用いられることが好ましい。例えば、チタン酸ジルコン酸鉛と比較して、その圧電性能が７０％より低いＮＢＴ−ＢＴ（（（Ｎａ，Ｂｉ）1-xＢａx）ＴｉＯ3）膜の場合、従来の振動子の構造では振動特性が十分えられない。しかし、振動子２１の構造を用いることで、ＮＢＴ−ＢＴ膜を圧電材料としてもちいた振動子の振動特性は改善される。
【００２８】
また、圧電層３０ａと第１の電極２９との間、あるいは、圧電層３０ａと第２の電極３１との間には、例えば、密着性を向上するための金属膜、金属の拡散を抑制する金属膜、金属の酸化を防止する膜、を必要に応じて設けてもよい。この変形の可能性は、本実施の形態の全ての電極について及ぶものである。
【００２９】
図４は、図２のＡ−Ａにおける断面の別の一例を示す図である。
【００３０】
図４の場合では、ドライブ電極部２６、センシング電極部２７は、シリコンの基板３３の上に設けた第１の電極２９と、第１の電極２９の上に設けた圧電材料からなる圧電層３０ａと、圧電層３０ａの上に設けた第２の電極３１と、第２の電極３１の上に設けた圧電層３０ｂと、圧電層３０ｂの上に設けた第３の電極３２と、を有している。
【００３１】
また、ドライブ電極部２６と、センシング電極部２７とを、互いに分離している。これにより、ドライブ電極部２６とセンシング電極部２７との間の電界漏れを抑制することができる。
【００３２】
また、第２の電極３１はグランド電位に電気的に接続される。
【００３３】
また、第３の電極３２と、第１の電極２９とは、回路基板２２からの電気信号が入力される。これにより振動子２１が振動する。
【００３４】
図５は、図２のＡ−Ａにおける断面の別の一例を示す図である。
【００３５】
図５の場合では、ドライブ電極部２６、センシング電極部２７は、シリコンの基板３３の上に設けた第１の電極２９と、第１の電極２９の上に設けた圧電材料からなる圧電層３０ａと、圧電層３０ａの上に設けた第２の電極３１と、第２の電極３１の上に設けた圧電層３０ｂと、圧電層３０ｂの上に設けた第３の電極３２と、を有している。
【００３６】
また、ドライブ電極部２６と、センシング電極部２７との間は、圧電層３０ａ、第２の電極３１、圧電層３０ｂ、第３の電極３２が互いに分離している。一方で、ドライブ電極部２６と、センシング電極部２７とは、第１の電極２９を共用している。
【００３７】
また、第１の電極２９と第３の電極３２は共にグランド電位に電気的に接続される。
【００３８】
また、第２の電極３１は、回路基板２２からの電気信号が入力される。これにより振動子２１が振動する。
【００３９】
図６（ａ）は、図２の振動子２１の一部を拡大した図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、である。別の表現では、図６（ｂ）は、センシング電極部２７と電気的に接続する電極部３５の断面図である。なお、ドライブ電極部２６、モニタ電極部２８にも電極部が接続される。それらの構造は上述の構造と同じであるので、説明は省略する。
【００４０】
電極部３５は、シリコンの基板３３の上に設けた第１の電極２９と、第１の電極２９の上に設けた圧電材料からなる圧電層３０ａと、圧電層３０ａの上に設けた第２の電極３１と、第２の電極３１の上に設けた圧電層３０ｂと、圧電層３０ｂの上に設けた第３の電極３２と、を有している。
【００４１】
電極部３５は、第１の電極２９と電気的に接続するために第１の電極部３５ａ、第２の電極３１と電気的に接続するために第２の電極部３５ｂ、第３の電極３２と電気的に接続するために第３の電極部３５ｃ、とを有している。
【００４２】
第１の電極部３５ａでは、圧電層３０ｂの少なくとも一部が、振動子２１の上面視において、露出する。別の表言では、圧電層３０ｂの端部は、振動子２１の断面において、第３の電極３２の端部より延出している。
【００４３】
第１の電極部３５ａでは、第２の電極３１の端部は、圧電層３０ｂの端部より後退している。
【００４４】
第１の電極部３５ａでは、圧電層３０ａの端部は、圧電層３０ｂの端部と略一致する。
【００４５】
第１の電極部３５ａでは、第１の電極２９の少なくとも一部が、振動子２１の上面視において、露出する。
【００４６】
これにより、第１の電極２９の少なくとも一部の上面が露出するので、電気的接続が容易である。同時に、第２の電極３１の端部、第３の電極３２の端部が後退して設けられているので、ショートなどの不良を抑制することができる。
【００４７】
第２の電極部３５ｂでは、圧電層３０ｂの少なくとも一部が、振動子２１の上面視において、露出する。別の表言では、圧電層３０ｂの端部は、振動子２１の断面において、第３の電極３２の端部より延出している。
【００４８】
第２の電極部３５ｂでは、第２の電極３１の少なくとも一部が、振動子２１の上面視において、露出する。
【００４９】
これにより、第２の電極３１の少なくとも一部の上面が露出するので、電気的接続が容易である。同時に、第３の電極３２の端部が後退して設けられているので、ショートなどの不良を抑制することができる。
【００５０】
第３の電極部３５ｃは、シリコンの基板３３の上に設けた第１の電極２９と、第１の電極２９の上に設けた圧電材料からなる圧電層３０ａと、圧電層３０ａの上に設けた第２の電極３１と、第２の電極３１の上に設けた圧電層３０ｂと、圧電層３０ｂの上に設けた第３の電極３２と、を有している。
【００５１】
また、第１の電極部３５ａ、第２の電極部３５ｂ、第３の電極部３５ｃ、の間は互いに分離されている。
【００５２】
また、第１の電極部３５ａと第２の電極部３５ｂとは、互いに隣会わない位置に設けることが好ましい。別の表現では、第１の電極部３５ａと第２の電極部３５ｂとの間に、第３の電極部３５ｃを設けることが好ましい。これにより、第２の電極部３５ｂに不良が発生することを抑制することができる。この点について詳細に説明する。第１の電極部３５ａを形成する際に行う、第２の電極３１に対するサイドエッチングの工程において、隣接する電極部の第２の電極３１までサイドエッチングが進む場合がある。このような場合において、隣接する電極部が第２の電極部３５ｂであると、はんだやワイヤボンディングに用いられる第２の電極３１がサイドエッチングで消失し、はんだやワイヤボンディング実装が達成できないことがある。従って、第１の電極部３５ａと第２の電極部３５ｂとは、互いに隣会わない位置に設けることで、第２の電極部に不良が発生することを抑制することができる。
【００５３】
また、第２の電極部３５ｂはグランド電位に接続される。第１の電極部３５ａ、第３の電極部３５ｃ、は回路基板２２と電気的に接続される。
図７は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線における別の断面図である。図７では、第１の電極部３５ａ、第２の電極部３５ｂ、第３の電極部３５ｃ、のそれぞれに金属ワイヤを接続した状態を示している。
【００５４】
第１の電極部３５ａでは、第２の電極３１の端部、第３の電極３２の端部が後退して設けられているので、金属ワイヤとの意図しない接触を抑制することができる。
【００５５】
第１の電極部３５ａでは、第１の電極２９の上面に金属ワイヤが接続される。
【００５６】
第２の電極部３５ｂでは、第３の電極３２の端部が後退して設けられているので、金属ワイヤとの意図しない接触を抑制することができる。
【００５７】
第２の電極部３５ｂでは、第２の電極３１の上面に金属ワイヤが接続される。
【００５８】
第３の電極部３５ｃでは、第３の電極３２の上面に金属ワイヤが接続される。
【００５９】
図８は、図６（ａ）の破線部を拡大した上面図である。別の表現では、第２の電極部３５ｂの上面図である。
【００６０】
第３の電極３２の上面が露出する。その形状は、内周と外周とが方形状の枠状である。
【００６１】
第２の圧電層３０ｂの上面の一部が露出する。その形状は、内周と外周が方形状の枠状である。
【００６２】
第２の電極３１の上面の一部が露出する。その形状は、方形状である。この構成により、はんだやワイヤボンディングのための領域３１ａを第２の電極３１の上面に設けることができる。
【００６３】
第３の電極３２と第２の電極３１との間において第２の圧電層が、上面視で露出する。第３の電極３２と第２の電極３１との間において第２の圧電層３０ｂが露出する幅は、一例として、１０μｍとした。
【００６４】
第２の圧電層３０ｂからはんだやワイヤボンディングのための領域３１ａまでの最近接する幅は、一例として、１０μｍとした。
【００６５】
図９は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線における更に別の断面図である。図９では、第１の電極部３５ａ、第２の電極部３５ｂ、第３の電極部３５ｃ、のそれぞれに金属ワイヤを接続した状態を示している。
【００６６】
図９の場合では、第１の電極２９は、第１の電極部３５ａ、第２の電極部３５ｂ、第３の電極部３５ｃの間で共有している。これにより、複数の電極部について、第１の電極２９の電気的接続を同時に達成できるので、電極の数を減らすことが出来る。
【００６７】
また、第１の電極部３５ａにおいて、第２の圧電層３０ｂの側面がテーパー状に形成している。特に、基板３３から離れるほど開口径が大きくなる。なお、このような圧電層３０ｂの構造は、図７の構造にも適用できる。
【００６８】
図１０は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線における更に別の断面図である。図１０では、第１の電極部３５ａ、第２の電極部３５ｂ、第３の電極部３５ｃ、のそれぞれをはんだボールで接続した状態を示している。
【００６９】
図１０の場合では、はんだを用いて各電極部との電気的接続が達成される。特に、第１の電極部３５ａにおいて、第２の電極３１が圧電層３０ａ、圧電層３０ｂに対して後退しているので、はんだが変形した場合でも、はんだと第２の電極３１とが意図しない接触をすることを抑制できる。
【００７０】
図１１（ａ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ線における更に別の断面図である。図１１（ｂ）は基板４０の金属膜５１、５２を設けた面から見た上面図、図１１（ｃ）は基板４０の取り付け位置を示す模式図である。
【００７１】
図１１の場合では、基板４０を更に備える。基板４０は、複数の第３の電極３２と接続する。
【００７２】
基板４０は、厚みＷ５の金属膜５１と、厚みＷ６の金属膜５２と、を有する。ここで、Ｗ６＞Ｗ５である。
【００７３】
金属膜５１と、金属膜５２とは互いに電気的に接続している。金属膜５２は、複数の第３の電極に接続している。
【００７４】
金属膜５１の材料は、例えば、タングステンである。金属膜５２の材料は、例えば、金である。
【００７５】
また、基板４０はケース２３と別体でもよいし、ケース２３の一部であってもよい。
【００７６】
基板４０は、図１１（ｃ）の示した破線部分に接続される。これにより、複数の第３の電極３２を等電位にすることができ、第３の電極３２の電気信号を一括で取り出す、あるいは、複数の第３の電極３２に対して電気信号を一括で送り込むことができる。これにより、振動子２１の電極の数を減少させることが出来るので、振動子２１が小型化する。
さらに、基板４０上の金属膜５２と回路基板２２を接続する事により、複数の第３の電極３２の電気信号を基板４０を介して一括で取り出す、あるいは複数の第３の電極３２の電気信号を一括で送り込むことができる。この場合も、振動子２１の電極を減少させることが出来、さらに振動子２１を小型化する事ができる。
【００７７】
図１２は、電極部３５の別の構造を示す断面図である。図１２（ａ）ははんだを用いる場合。図１２（ｂ）はワイヤボンディングを用いる場合である。なお、図１２の構造は、電極部３５の中のどこに採用してもよい。
【００７８】
図１２の構造によれば、第１の電極２９と第３の電極３２とから、電気信号を一括で取り出す、あるいは電気信号を一括で送り込むことができる。特に、第２の電極３１が圧電層３０ａ、圧電層３０ｂに対して後退しているので、実装に用いるはんだなどの金属が変形した場合でも、ショートなどの不良を抑制できるので実装の信頼性を向上できる。
【００７９】
図１３は、ドライブ電極部２６、センシング電極部２７、モニタ電極部２８、の製造方法を示す図である  。工程（ａ）では、シリコンの基板の上にスパッタなどで電極を形成する。電極の材料としては、例えば  、白金を用いることが出来る。
【００８０】
工程（ｂ）では、電極の上にスパッタなどで圧電層を形成する。
【００８１】
工程（ｃ）では、圧電層の上に電極をスパッタなどで形成する。
【００８２】
工程（ｄ）では、電極の上にスパッタなどで圧電層を形成する。
【００８３】
工程（ｅ）では、圧電層の上に電極をスパッタなどで形成する。
【００８４】
工程（ｆ）では、電極の上にレジスト膜を形成する。
【００８５】
工程（ｇ）では、ドライエッチングなどでパターンニングし、レジストを除去する。
以上の工程により、図４で説明したドライブ電極部２６、センシング電極部２７、モニタ電極部２８を製造することができる。
【００８６】
また、工程（ａ）、工程（ｃ）、工程（ｅ）の後に電極をパターニングする工程があってもよい。この場合、工程（ｇ）を用いずに図３で示したドライブ電極部２６、センシング電極部２７、モニタ電極部２８、を製造することができる。
【００８７】
また、工程（ｇ）のパターニング工程を調整することで、図５で説明したドライブ電極部２６、センシング電極部２７、モニタ電極部２８を製造することができる。
【００８８】
図１４は、電極部３５の製造方法を示す図である。
【００８９】
工程（ａ）では、図１３の工程（ｇ）で製造された構造部の上に、レジスト膜を形成する。
【００９０】
工程（ｂ）では、第３の電極３２をウェットエッチングでパターニングする。
【００９１】
工程（ｃ）では、第２の電極３１までドライエッチングでパターンニングする。
【００９２】
工程（ｄ）では、工程（ｃ）で製造された構造部の上に、レジスト膜を形成する。
【００９３】
工程（ｅ）では、第２の電極３１をウェットエッチングでパターニングする。
【００９４】
工程（ｆ）では、第１の電極２９までドライエッチングでパターンニングする。
【００９５】
工程（ｇ）では、レジスト膜を除去する。
以上の工程により、電極部３５を製造することができる。
【００９６】
図１５は、電極部３５の別の構成を示す図である。
【００９７】
図１５の場合では、第２の電極部３５ｂが有する第２の圧電層３０ｂは開口部を有している。第２の電極  部３５ｂが有する圧電層３０ｂに設けた開口部は、基板３３から離れる程に直径が大きくなる。
【００９８】
図１５の場合では、第１の電極部３５ａが有する第２の圧電層３０ｂに開口部を設けている。第１の電極部３５ａが有する圧電層３０ｂに設けた開口部は、基板３３から離れる程に直径が大きくなる。更に、第１の電極部３５ａが有する第１の圧電層３０ａは開口部を有している。第１の電極部３５ａの第１の圧電層３０ａが有する開口部は、基板３３から離れる程に直径が大きくなる。これにより、実装に用いるはんだなどの金属が変形した場合でも、はんだの変形を抑制できるので実装の信頼性を向上できる。
図１５で示した構造は、図１４の工程（ｃ）、工程（ｆ）で圧電層をエッチングする際に、ウェットエッチ  ングを用いることで形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、振動子の駆動効率を改善したので、電子機器などに用いる圧電薄膜を用いた角速度センサとして有用である。
【符号の説明】
【０１００】
２１  振動子
２２  回路基板
２３  ケース
２４  基部
２５  アーム部
２６  ドライブ電極部
２７  センシング電極部
２８  モニタ電極部
２９  第１の電極
３０ａ、３０ｂ  圧電層
３１  第２の電極
３２  第３の電極
３３  基板
３５  電極部
３５ａ  第１の電極部
３５ｂ  第２の電極部
３５ｃ  第３の電極部
４０  基板
５１、５２  金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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