(57)【要約】【課題】フィルム基板のせん断破壊を抑制する。【解決手段】第１主面１３１及び第２主面１３２を有するフィルム基板１３０と、フィルム基板１３０に設けられた表示画素と、第１主面１３１に設けられたＦＰＣ基板１１３又はドライバＩＣ１２０と、ＦＰＣ基板１１３の一部又はドライバＩＣ１２０の周縁部を覆うように第１主面１３１に設けられた保護樹脂１６０と、第２主面１３２に対向するように配置された固定用基板１４０と、第２主面１３２と固定用基板１４０との間に設けられ、フィルム基板１３０と固定用基板１４０とを接着する接着層１５０とを備え、保護樹脂１６０の周縁部を含む、平面視における所定の領域において、フィルム基板１３０の厚みｔ［ｍ］と、フィルム基板１３０のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］と、フィルム基板１３０を固定用基板１４０から剥離するときの強度である剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］とは、ｔ×Ｘ＞Ｙの関係を満たす。【選択図】図２
2016114937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、及び、当該第１主面の反対側の第２主面を有するフィルム基板と、
前記フィルム基板に設けられた表示画素と、
前記第１主面に設けられた、フレキシブルプリント基板、及び、前記表示画素を駆動するドライバＩＣの少なくとも一方と、
前記フレキシブルプリント基板の一部及び前記ドライバＩＣの少なくとも一方の周縁部を覆うように前記第１主面に設けられた保護樹脂と、
前記第２主面に対向するように配置された固定用基板と、
前記第２主面と前記固定用基板との間に設けられ、前記フィルム基板と前記固定用基板とを接着する接着層とを備え、
前記保護樹脂の周縁部を含む、平面視における第１領域において、
前記フィルム基板の厚みｔ［ｍ］と、前記フィルム基板のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］と、前記フィルム基板を前記固定用基板から剥離するときの強度である剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］とは、
ｔ×Ｘ＞Ｙ
の関係を満たす
表示装置。
【請求項２】
前記第１領域は、さらに、前記保護樹脂が設けられた領域を含む
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１領域は、前記フレキシブルプリント基板及び前記ドライバＩＣの少なくとも一方が設けられた非表示領域を含む
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１領域は、さらに、前記表示画素が設けられた表示領域を含む
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記接着層は、前記第１領域に設けられた第１接着層を有し、
前記剥離強度Ｙは、前記フィルム基板を、前記固定用基板に接着した前記第１接着層から剥離するときの強度である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記接着層は、前記第１領域に設けられた第１接着層を有し、
前記剥離強度Ｙは、前記フィルム基板を前記第１接着層とともに、前記固定用基板から剥離するときの強度である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接着層は、さらに、前記第１領域とは平面視において異なる第２領域に設けられた、前記第１接着層より接着強度が高い第２接着層を備える
請求項５又は６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記接着層は、前記第１領域には設けられておらず、
前記剥離強度Ｙは、０である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フィルム基板を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デザイン性及び視認性に優れる表示体として、曲面表示ディスプレイが注目されている。また、収納性及び携帯性に優れる表示体として、ディスプレイ部を折り曲げることができ、あるいは、丸めることのできる表示装置の開発が盛んに行われている。
【０００３】
これらの表示装置では、ディスプレイ部を湾曲させる必要があるため、ディスプレイ基板には可撓性が求められる。このため、ディスプレイ基板としては、例えば樹脂フィルム基板が用いられる。
【０００４】
樹脂フィルム基板は、ディスプレイパネルの製造工程における熱による寸法変化を抑制する目的などから、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚みを有することが多い。一方、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚みの樹脂フィルム基板を用いたディスプレイパネルは、その薄さと高い可撓性とのために形状が変化しやすく、樹脂フィルム基板のみでは所望のパネル形状の保持が困難である。
【０００５】
このため、例えば、特許文献１には、樹脂フィルム基板の表示面とは反対側の面に固定用樹脂部材を貼り合わせる技術が開示されている。固定用樹脂部材との貼り合わせによって、形状保持性を高めることができ、また、過度な変形による表示素子、駆動素子及び配線層などの破壊を抑制することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１４８７６８号公報
【特許文献２】特開２００２−２８４８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本開示は、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る表示装置は、第１主面、及び、当該第１主面の反対側の第２主面を有するフィルム基板と、前記フィルム基板に設けられた表示画素と、前記第１主面に設けられた、フレキシブルプリント基板、及び、前記表示画素を駆動するドライバＩＣの少なくとも一方と、前記フレキシブルプリント基板の一部及び前記ドライバＩＣの少なくとも一方の周縁部を覆うように前記第１主面に設けられた保護樹脂と、前記第２主面に対向するように配置された固定用基板と、前記第２主面と前記固定用基板との間に設けられ、前記フィルム基板と前記固定用基板とを接着する接着層とを備え、前記保護樹脂の周縁部を含む、平面視における第１領域において、前記フィルム基板の厚みｔ［ｍ］と、前記フィルム基板のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］と、前記フィルム基板を前記固定用基板から剥離するときの強度である剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］とは、ｔ×Ｘ＞Ｙの関係を満たす。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図３】実施の形態に係るフィルム基板がせん断破壊される様子を示す断面図である。
【図４Ａ】実施の形態に係るフィルム基板が接着層から剥離される様子を示す断面図である。
【図４Ｂ】実施の形態に係るフィルム基板が接着層とともに固定用基板から剥離される様子を示す断面図である。
【図５】実施の形態に係るフィルム基板が保護樹脂の硬化によってせん断破壊される様子を示す断面図である。
【図６】実施の形態に係るフィルム基板及び保護樹脂の配置と剥離方向とを示す斜視図である。
【図７】実施の形態の実施例１に係る表示パネルにおける接着層の配置を示す平面図である。
【図８】実施の形態の実施例２に係る表示パネルにおける接着層の配置を示す平面図である。
【図９Ａ】実施の形態の実施例２に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図９Ｂ】実施の形態の実施例２に係る表示パネルの別の構成例を示す断面図である。
【図１０】実施の形態の実施例３に係る表示パネルにおける接着層の配置を示す平面図である。
【図１１Ａ】実施の形態の実施例３に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１１Ｂ】実施の形態の実施例３に係る表示パネルの別の構成例を示す断面図である。
【図１２】実施の形態の実施例４に係る表示パネルにおける接着層の配置を示す平面図である。
【図１３Ａ】実施の形態の実施例４に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１３Ｂ】実施の形態の実施例４に係る表示パネルの別の構成例を示す断面図である。
【図１４】実施の形態の変形例に係る表示装置の構成を示す平面図である。
【図１５Ａ】実施の形態の変形例に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１５Ｂ】実施の形態の変形例に係る表示パネルの別の構成例を示す断面図である。
【図１５Ｃ】実施の形態の変形例に係る表示パネルの別の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明者の研究の結果、上記従来の表示装置では、フィルム基板と固定用樹脂部材とが貼り合わせられているので、貼り合わせに用いる接着剤の接着強度等によっては、フィルム基板に力が加わった場合に、フィルム基板のせん断破壊が生じるという問題があることが分かった。そこで、本発明者らは、フィルム基板のせん断破壊を抑制すべく鋭意研究した。
【００１２】
（本開示の概要）
本開示の一態様に係る表示装置は、第１主面、及び、当該第１主面の反対側の第２主面を有するフィルム基板と、前記フィルム基板に設けられた表示画素と、前記第１主面に設けられた、フレキシブルプリント基板、及び、前記表示画素を駆動するドライバＩＣの少なくとも一方と、前記フレキシブルプリント基板の一部及び前記ドライバＩＣの少なくとも一方の周縁部を覆うように前記第１主面に設けられた保護樹脂と、前記第２主面に対向するように配置された固定用基板と、前記第２主面と前記固定用基板との間に設けられ、前記フィルム基板と前記固定用基板とを接着する接着層とを備え、前記保護樹脂の周縁部を含む、平面視における第１領域において、前記フィルム基板の厚みｔ［ｍ］と、前記フィルム基板のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］と、前記フィルム基板を前記固定用基板から剥離するときの強度である剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］とは、ｔ×Ｘ＞Ｙの関係を満たす。
【００１３】
このとき、保護樹脂の周縁部を含むフィルム基板の断面には、保護樹脂の収縮による固定用基板とは反対方向への引っ張り力と、接着層による固定用基板側への引っ張り力とによって、せん断力が加わる。本態様に係る表示装置では、ｔ×Ｘ＞Ｙの関係を満たすので、フィルム基板は、せん断破壊される前に、固定用基板から剥離される。したがって、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる。また、このとき、保護樹脂の周縁部を除く領域には、例えば、より接着強度の強い接着層を形成することができるので、フィルム基板の形状を保持することができ、表示品位が良好で信頼性を高めることができる。
【００１４】
また、例えば、前記第１領域は、さらに、前記保護樹脂が設けられた領域を含んでもよい。
【００１５】
これにより、例えば、保護樹脂以外の領域には、より接着強度の強い接着層を形成することができるので、フィルム基板の形状を保持することができ、表示品位が良好で信頼性を高めることができる。
【００１６】
また、例えば、前記第１領域は、前記フレキシブルプリント基板及び前記ドライバＩＣの少なくとも一方が設けられた非表示領域を含んでもよい。
【００１７】
これにより、例えば、表示領域には、より接着強度の強い接着層を形成することができるので、フィルム基板の表示領域の形状を保持することができ、表示品位が良好で信頼性を高めることができる。
【００１８】
また、例えば、前記第１領域は、さらに、前記表示画素が設けられた表示領域を含んでもよい。
【００１９】
これにより、例えば、１種類の接着性の樹脂材料を用いて接着層を形成することができるので、接着層を容易に形成することができる。
【００２０】
また、例えば、前記接着層は、前記第１領域に設けられた第１接着層を有し、前記剥離強度Ｙは、前記フィルム基板を、前記固定用基板に接着した前記第１接着層から剥離するときの強度であってもよい。
【００２１】
これにより、フィルム基板は、せん断破壊される前に、第１接着層から剥離されるので、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる。
【００２２】
また、例えば、前記接着層は、前記第１領域に設けられた第１接着層を有し、前記剥離強度Ｙは、前記フィルム基板を前記第１接着層とともに、前記固定用基板から剥離するときの強度であってもよい。
【００２３】
これにより、フィルム基板は、せん断破壊される前に、第１接着層ごと固定用基板から剥離されるので、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる。
【００２４】
また、例えば、前記接着層は、さらに、前記第１領域とは平面視において異なる第２領域に設けられた、前記第１接着層より接着強度が高い第２接着層を備えてもよい。
【００２５】
これにより、第２領域には第１接着層より接着強度が強い第２接着層が設けられているので、フィルム基板と固定用基板とが剥離するのを抑制することができる。このとき、第２領域には、保護樹脂が設けられていないので、第２領域ではせん断力が働かない。したがって、フィルム基板のせん断破壊を抑制しつつ、フィルム基板の形状をより強く保持することができる。
【００２６】
また、例えば、前記接着層は、前記第１領域には設けられておらず、前記剥離強度Ｙは、０であってもよい。
【００２７】
これにより、第１領域には接着層が設けられていないので、フィルム基板が接着層に引っ張られる力が働かない。したがって、保護樹脂が収縮したとしても第１領域にはせん断力が働かないので、フィルム基板のせん断破壊を抑制することができる。
【００２８】
以下では、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２９】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００３０】
（実施の形態）
［１．表示装置］
まず、実施の形態に係る表示装置の構成について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る表示装置１の構成を示す平面図である。なお、図１は、表示装置１の機能的な構成とその配置とを模式的に示している。
【００３１】
図１に示すように、表示装置１は、表示パネル１０と、駆動制御部１１０とを備える。
【００３２】
表示パネル１０は、例えば、有機材料の電界発光現象を利用したトップエミッション型の有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネルである。あるいは、表示パネル１０は、無機材料を利用した無機ＥＬ表示パネルでもよい。また、表示パネル１０は、トップエミッション型に限定されず、ボトムエミッション型でもよい。あるいは、表示パネル１０は、液晶表示パネルなどの他のアクティブマトリクス型の表示パネルでもよい。
【００３３】
表示パネル１０には、図１に示すように、表示部１０１と、配線１０２と、駆動回路１１１及び駆動回路１１２と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板１１３とが設けられている。
【００３４】
表示部１０１は、二次元状に配置された複数の表示画素を有する。複数の表示画素の各々は、例えば、有機ＥＬ素子などの発光素子を有し、駆動回路１１１及び駆動回路１１２の各々によって駆動されて発光する。
【００３５】
配線１０２は、表示パネル１０の列毎に設けられ、複数の表示画素に列毎に電気的に接続される。具体的には、配線１０２は、駆動回路１１１に電気的に接続され、駆動回路１１１からの制御信号（例えば、画素信号）を表示画素に伝達するためのデータ信号線である。配線１０２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）又は、アルミニウム、銀、銅、チタンなどの金属若しくはこれらの合金で構成される。
【００３６】
なお、図１には示していないが、表示パネル１０には、駆動回路１１２と複数の表示画素とを電気的に接続する配線（例えば、スキャン信号線など）及び電源線なども設けられている。
【００３７】
駆動制御部１１０は、図１に示すように、駆動回路１１１と、駆動回路１１２と、ＦＰＣ基板１１３と、制御回路１１４とを備える。
【００３８】
駆動回路１１１及び駆動回路１１２はそれぞれ、１以上のドライバＩＣ（例えば、図２に示すドライバＩＣ１２０）を含み、複数の表示画素を駆動する。例えば、駆動回路１１１は、１以上のソースドライバＩＣを含むソース駆動回路である。駆動回路１１２は、１以上のゲートドライバＩＣを含むゲート駆動回路である。駆動回路１１１は、ＦＰＣ基板１１３を介して制御回路１１４と接続されている。駆動回路１１１は、制御回路１１４からの制御信号に基づいて複数の表示画素を駆動する。
【００３９】
ＦＰＣ基板１１３は、表示画素に電気的に接続された配線が形成されたフレキシブルプリント基板である。ＦＰＣ基板１１３は、表示パネル１０の表面に接続されている。
【００４０】
また、ＦＰＣ基板１１３は、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）などのケーブルによって制御回路１１４と接続されている。ＦＰＣ基板１１３は、制御回路１１４から出力される制御信号を駆動回路１１１に伝達する。
【００４１】
なお、図１には示していないが、表示パネル１０には、駆動回路１１２と制御回路１１４とを接続するためのＦＰＣ基板も設けられていてもよい。あるいは、ＦＰＣ基板１１３は、表示パネル１０に設けられた配線などによって駆動回路１１２に電気的に接続され、制御回路１１４からの制御信号を駆動回路１１２に伝達してもよい。
【００４２】
制御回路１１４は、駆動回路１１１及び駆動回路１１２を制御するための制御信号を出力する。制御回路１１４は、例えば、タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）であり、クロック信号を駆動回路１１１及び駆動回路１１２に供給することで、各々の動作タイミングを制御する。
【００４３】
なお、駆動回路１１１及び駆動回路１１２の配置及び個数は、図１に示す例に限らない。例えば、４つの駆動回路を備え、表示部１０１の４辺の各々に設けられてもよい。また、駆動回路１１１及び駆動回路１１２と制御回路１１４とが一体になった回路が設けられてもよい。
【００４４】
［２．表示パネル］
以下では、表示パネル１０の詳細な構成について、図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態に係る表示パネル１０の構成を示す断面図である。また、図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線における断面を示しており、具体的には、表示部１０１と、ドライバＩＣ１２０と、保護樹脂１６０とを通る断面を示している。
【００４５】
図２に示すように、表示パネル１０は、フィルム基板１３０と、固定用基板１４０と、接着層１５０と、保護樹脂１６０とを備える。
【００４６】
［２−１．フィルム基板］
フィルム基板１３０は、第１主面１３１、及び、第１主面１３１の反対側の第２主面１３２を有する。なお、第１主面１３１は、接着層１５０及び固定用基板１４０とは反対側の主面である。
【００４７】
図２に示すように、第１主面１３１には、表示部１０１（具体的には、複数の表示画素）、ドライバＩＣ１２０及びＦＰＣ基板１１３が設けられている。本実施の形態では、ドライバＩＣ１２０は、表示パネル１０のパネル基板（具体的には、フィルム基板１３０）に直接実装されている。つまり、表示パネル１０は、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式を採用している。なお、ドライバＩＣ１２０は、複数のトランジスタなどからなる集積回路を有するチップである。
【００４８】
また、第１主面１３１には、ドライバＩＣ１２０を覆うように保護樹脂１６０が設けられている。保護樹脂１６０は、ドライバＩＣ１２０、及び、ドライバＩＣ１２０とフィルム基板１３０との接続部を衝撃、湿度、汚染などから保護するために設けられている。
【００４９】
さらに、フィルム基板１３０には、アルミニウムなどによって配線１０２（図２には示していない）が形成されている。このとき、ＦＰＣ基板１１３は、配線１０２に電気的に接続されるように、導電性接着剤１１５を介して第１主面１３１に接着される。導電性接着剤１１５は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）である。
【００５０】
フィルム基板１３０は、可撓性を有する基板である。フィルム基板１３０は、例えば樹脂材料から構成される。フィルム基板１３０に用いられる樹脂材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などである。フィルム基板１３０の厚さは、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。
【００５１】
フィルム基板１３０を利用することで、表示パネル１０をフレキシブルディスプレイに利用することができる。また、表示パネル１０をフレキシブルディスプレイに利用しない場合であっても、フィルム基板１３０を利用することで、表示パネル１０を軽量化することができる。
【００５２】
［２−２．固定用基板］
固定用基板１４０は、フィルム基板１３０の第２主面１３２に対向するように配置されている。固定用基板１４０は、フィルム基板１３０を所望の製品形状で保持するための基板である。このため、固定用基板１４０は、フィルム基板１３０より剛性の高い材料から構成される。なお、固定用基板１４０は、可撓性を有してもよく、この場合、表示パネル１０をフレキシブルディスプレイに利用することができる。
【００５３】
固定用基板１４０は、例えば、樹脂材料から構成される。固定用基板１４０に用いられる樹脂材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などである。あるいは、固定用基板１４０は、ガラス材料から構成されてもよい。固定用基板１４０の厚さは、例えば、１００μｍ〜５００μｍである。
【００５４】
［２−３．接着層］
接着層１５０は、フィルム基板１３０の第２主面１３２と固定用基板１４０との間に設けられ、フィルム基板１３０と固定用基板１４０とを接着（粘着）する。
【００５５】
接着層１５０は、例えば、接着性の樹脂材料から構成される。接着層１５０に用いられる樹脂材料は、シリコーン系接着樹脂、アクリル系接着樹脂、エポキシ系接着樹脂、ポリ酢酸ビニル系接着樹脂、フェノール系接着樹脂、酢酸ビニル系接着樹脂などである。
【００５６】
接着層１５０は、フィルム基板１３０と固定用基板１４０とが所定の剥離条件を満たすように、フィルム基板１３０及び固定用基板１４０の材料に応じて、接着強度（粘着強度）が調整されている。剥離条件及び接着強度の調整については、後で詳しく説明する。
【００５７】
［２−４．保護樹脂］
保護樹脂１６０は、ドライバＩＣ１２０の周縁部を覆うように第１主面１３１に設けられている。ここで、ドライバＩＣ１２０の周縁部は、具体的には、平面視におけるドライバＩＣ１２０の輪郭線である。
【００５８】
本実施の形態では、保護樹脂１６０は、ドライバＩＣ１２０の全体を覆うように、具体的には、ドライバＩＣ１２０が外部に露出しないように設けられている。なお、表示パネル１０に複数のドライバＩＣ１２０が設けられている場合、保護樹脂１６０は、複数のドライバＩＣ１２０を個別に覆ってもよく、あるいは、複数のドライバＩＣ１２０をまとめて覆ってもよい。
【００５９】
保護樹脂１６０は、ドライバＩＣ１２０をフィルム基板１３０に密着固定することで、ドライバＩＣ１２０がフィルム基板１３０から剥離するのを抑制する。また、保護樹脂１６０として、防湿性の高い樹脂材料を用いることで、ドライバＩＣ１２０とフィルム基板１３０との接続部の電極端子などの金属材料が、環境中の水分によって劣化するのを抑制する。
【００６０】
保護樹脂１６０は、例えば、硬化性の樹脂材料から構成される。具体的には、保護樹脂１６０としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、又は、溶剤揮発性樹脂などを用いることができる。例えば、保護樹脂１６０に用いられる樹脂材料は、いわゆるモールド剤であればよく、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などである。
【００６１】
［３．剥離条件］
以下では、本実施の形態に係る表示パネル１０におけるフィルム基板１３０と固定用基板１４０とが満たす剥離条件について説明する。
【００６２】
本実施の形態では、平面視における第１領域において、フィルム基板１３０の厚みｔ［ｍ］と、フィルム基板１３０のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］と、フィルム基板１３０を固定用基板１４０から剥離するときの強度である剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］とは、（式１）を満たす。
【００６３】
（式１）  ｔ×Ｘ＞Ｙ
【００６４】
なお、平面視とは、フィルム基板１３０の第１主面１３１に直交する方向（すなわち、第１主面１３１の法線方向）から、フィルム基板１３０の第１主面１３１を見た場合を意味する。
【００６５】
第１領域は、保護樹脂１６０の周縁部を含む領域（以下、「樹脂周縁領域」と記載）である。なお、保護樹脂１６０の周縁部は、具体的には、平面視における保護樹脂１６０の輪郭線である。つまり、保護樹脂１６０の周縁部は、平面視において、保護樹脂１６０が設けられた領域（樹脂領域）と、保護樹脂１６０が設けられていない領域との境界である。第１領域の詳細については、後で説明する。
【００６６】
［３−１．せん断強度］
まず、せん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］について、図３を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係るフィルム基板１３０がせん断破壊される様子を示す断面図である。
【００６７】
フィルム基板１３０のせん断強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］は、フィルム基板１３０がせん断破壊されるときの破壊強度であり、せん断破壊試験によって測定することができる。具体的には、図３の（ａ）に示すように、保持部材９０によってフィルム基板１３０を保持した状態で、押圧部材９１によってフィルム基板１３０を押圧する。
【００６８】
押圧部材９１による押圧力を徐々に増加させると、所定の力を超えた時点で、図３の（ｂ）に示すように、フィルム基板１３０はせん断破壊される。せん断破壊した時点での押圧力［Ｎ］を、フィルム基板１３０のせん断破壊部分の断面積［ｍ２］で割ることで、フィルム基板１３０のせん断破壊強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］が算出される。
【００６９】
［３−２．剥離強度］
次に、剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本実施の形態に係るフィルム基板１３０が接着層１５０から剥離される様子を示す断面図である。図４Ｂは、本実施の形態に係るフィルム基板１３０が、接着層１５０とともに固定用基板１４０から剥離される様子を示す断面図である。
【００７０】
本実施の形態では、フィルム基板１３０が固定用基板１４０から剥離されるパターンには、図４Ａ及び図４Ｂに示す２つのパターンがある。すなわち、図４Ａに示すように、フィルム基板１３０が、固定用基板１４０に接着した接着層１５０から剥離されるパターンと、図４Ｂに示すように、フィルム基板１３０が、接着層１５０とともに固定用基板１４０から剥離されるパターンとである。
【００７１】
図４Ａに示す場合では、剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］は、フィルム基板１３０を、固定用基板１４０に接着した接着層１５０から剥離するときの剥離強度Ｙ１［Ｎ／ｍ］である。つまり、剥離強度Ｙ１は、フィルム基板１３０と接着層１５０との材質などによって決定される。
【００７２】
一方で、図４Ｂに示す場合では、剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］は、フィルム基板１３０を、接着層１５０とともに固定用基板１４０から剥離するときの剥離強度Ｙ２［Ｎ／ｍ］である。つまり、剥離強度Ｙ２は、固定用基板１４０と接着層１５０との材質などによって決定される。
【００７３】
剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］は、いずれの場合も、剥離試験によって測定することができる。例えば、９０度剥離試験によって剥離強度Ｙ［Ｎ／ｍ］を測定することができる。
【００７４】
［３−３．保護樹脂とせん断破壊との関係］
ここで、フィルム基板１３０がせん断破壊される場合について、図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態に係るフィルム基板１３０が保護樹脂１６０の硬化によってせん断破壊される様子を示す断面図である。
【００７５】
本実施の形態では、ドライバＩＣ１２０のフィルム基板１３０への密着性の向上及びフィルム基板１３０との接続部の劣化の抑制を目的として、ドライバＩＣ１２０を覆うように保護樹脂１６０が設けられている。
【００７６】
保護樹脂１６０としては、例えば、大気中の水分、紫外領域の光（ＵＶ光）又は熱によって重合し硬化する樹脂が広く用いられている（例えば、特許文献２参照）。したがって、図５の（ａ）に示すように、保護樹脂１６０は、硬化時の重合反応の進行、及び、硬化後の高温高湿環境への暴露によって、体積収縮が生じる（同図の太線の矢印）。
【００７７】
保護樹脂１６０は、フィルム基板１３０に密着した状態で収縮するため、図５の（ｂ）に示すように、フィルム基板１３０には、保護樹脂１６０側（上方）に引っ張られる力が働く（同図の白抜きの上向きの矢印）。つまり、フィルム基板１３０は、保護樹脂１６０の収縮に追随するようにして、固定用基板１４０から剥離される方向へと力が働く。
【００７８】
一方で、図５の（ｃ）に示すように、保護樹脂１６０が設けられていない領域では、接着層１５０による接着力によって、フィルム基板１３０は、固定用基板１４０側（下方）に引っ張られる力が働く（同図の白抜きの下向きの矢印）。したがって、保護樹脂１６０の周縁部（同図の破線）を境界として、フィルム基板１３０には、厚さ方向において互いに逆向きの力が働く。具体的には、フィルム基板１３０の保護樹脂１６０に覆われている領域には、固定用基板１４０とは反対側の方向（上向き）に力が加わり、保護樹脂１６０に覆われていない領域には、固定用基板１４０の方向（下向き）に力が加わる。つまり、保護樹脂１６０の周縁部におけるフィルム基板１３０の断面に、せん断力が働く。なお、保護樹脂１６０の周縁部におけるフィルム基板１３０の断面とは、フィルム基板１３０の主面（第１主面１３１及び第２主面１３２）に直交する断面であって、保護樹脂１６０の周縁部を通る断面（例えば、図５の（ｃ）に示す破線を通る断面）である。
【００７９】
当該せん断力がフィルム基板１３０のせん断破壊強度Ｘ［Ｎ／ｍ２］に対応する力を超えた場合、図５の（ｄ）に示すように、フィルム基板１３０はせん断破壊される。フィルム基板１３０がせん断破壊された場合、フィルム基板１３０に設けられた配線１０２が断線し、表示不良の原因となる。
【００８０】
［３−４．せん断強度と剥離強度との関係］
以上のことを鑑みて、本実施の形態に係る表示装置１では、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制するために、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、フィルム基板１３０が固定用基板１４０から剥離されるように、接着層１５０の材質などを調整している。具体的には、上述した（式１）を満たすように、フィルム基板１３０、固定用基板１４０及び接着層１５０の材質及び厚みなどを設定している。
【００８１】
以下では、（式１）の導出方法について、図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係るフィルム基板１３０及び保護樹脂１６０の配置と剥離方向とを示す斜視図である。なお、図６では、保護樹脂１６０の形状を扁平な直方体として模式的に示している。保護樹脂１６０の長手方向における長さをｗ［ｍ］とする。
【００８２】
図５を用いて説明したように、保護樹脂１６０の収縮によってフィルム基板１３０のせん断破壊が生じるのは、保護樹脂１６０の周縁部におけるフィルム基板１３０の断面である。ここでは、一例として、図６に示す保護樹脂１６０の長手方向（長さがｗ［ｍ］）に沿った周縁部における断面（同図の斜線の網掛けで示す断面）において、せん断破壊が生じる場合について説明する。
【００８３】
この場合、保護樹脂１６０が収縮によってフィルム基板１３０を引っ張る力が、ｔ×ｗ×Ｘ［Ｎ］未満であれば、フィルム基板１３０はせん断破壊されず、ｔ×ｗ×Ｘ［Ｎ］以上であれば、フィルム基板１３０はせん断破壊する。一方で、フィルム基板１３０の厚さ方向において、フィルム基板１３０を引っ張る力が、ｗ×Ｙ［Ｎ］未満であれば、フィルム基板１３０は剥離されず、ｗ×Ｙ［Ｎ］以上であれば、フィルム基板１３０は剥離される。
【００８４】
したがって、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、フィルム基板１３０が固定用基板１４０から剥離されるためには、せん断破壊されるときの引張力が、剥離されるときの引張力より大きければよい。すなわち、以下の（式２）を満たせばよい。
【００８５】
（式２）  ｔ×ｗ×Ｘ＞ｗ×Ｙ
【００８６】
したがって、（式２）を整理することで、上述した（式１）が算出される。
【００８７】
なお、ここでは、保護樹脂１６０の長手方向について示したが、短手方向についても同様である。また、保護樹脂１６０が直方体ではない場合についても同様である。
【００８８】
以上のことから、本実施の形態では、以下の（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たすように、フィルム基板１３０の厚さｔ［ｍ］及び材料、固定用基板１４０の材料、並びに、接着層１５０の材料が設定される。
【００８９】
（式３）  ｔ×Ｘ＞Ｙ１
（式４）  ｔ×Ｘ＞Ｙ２
【００９０】
これにより、（式３）を満たす場合は、フィルム基板１３０は、せん断破壊される前に、接着層１５０から剥離される。（式４）を満たす場合は、フィルム基板１３０は、せん断破壊される前に、接着層１５０とともに、固定用基板１４０から剥離される。
【００９１】
したがって、本実施の形態によれば、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができる。
【００９２】
［４．表示パネルの実施例］
本実施の形態では、平面視における第１領域で、（式１）を満たせばよい。第１領域は、平面視において、少なくとも保護樹脂１６０の周縁部を含む領域（樹脂周縁領域）である。したがって、樹脂周縁領域を除く領域では、（式１）を満たさなくてもよい。
【００９３】
また、第１領域は、樹脂周縁領域以外の領域を含んでもよい。本実施の形態では、（式１）を満たすように、接着層１５０の接着強度（材質）及びその配置を調整した。以下では、本実施の形態に係る表示パネルの実施例１〜４について説明する。
【００９４】
［４−１．実施例１：全領域（表示領域＋非表示領域）］
図７は、本実施の形態の実施例１に係る表示パネル１０における接着層１５０の配置を示す平面図である。
【００９５】
実施例１では、平面視において、第１領域（図７に示すドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の全領域である。つまり、第１領域は、樹脂周縁領域だけではなく、表示部１０１（複数の表示画素）が設けられた表示領域及びその周辺領域と、ドライバＩＣ１２０などが設けられた非表示領域とを含んでいる。
【００９６】
このように、実施例１では、フィルム基板１３０の平面視における全領域（第１領域）において、（式１）を満たしている。具体的には、フィルム基板１３０の平面視における全領域において、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たしている。
【００９７】
これにより、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、固定用基板１４０から剥離されるので、フィルム基板１３０のせん断破壊の発生を抑制することができる。また、接着層１５０としては、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす１種類の接着性の樹脂材料を用いればよい。したがって、接着層１５０を容易に構成することができる。
【００９８】
以上のように、実施例１に係る表示パネル１０を用いることで、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【００９９】
［４−２．実施例２：非表示領域］
図８は、本実施の形態の実施例２に係る表示パネル１０ａにおける接着層１５０ａの配置を示す平面図である。図９Ａは、本実施の形態の実施例２に係る表示パネル１０ａの構成を示す断面図である。なお、図９Ａは、図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面を示している。
【０１００】
実施例２では、図８及び図９Ａに示すように、接着層１５０ａは、第１領域に設けられた第１接着層１５１ａと、第２領域に設けられた第２接着層１５２ａとを有する。第２領域は、平面視において第１領域とは異なる領域である。
【０１０１】
第１接着層１５１ａは、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす接着層である。つまり、（式３）における剥離強度Ｙ１は、フィルム基板１３０を、固定用基板１４０に接着した第１接着層１５１ａから剥離するときの強度である。また、（式４）における剥離強度Ｙ２は、フィルム基板１３０を第１接着層１５１ａとともに、固定用基板１４０から剥離するときの強度である。
【０１０２】
第２接着層１５２ａは、第１接着層１５１ａより接着強度（粘着強度）が高い接着層である。したがって、第２接着層１５２ａは、（式３）及び（式４）のいずれも満たしていなくてもよい。
【０１０３】
第１接着層１５１ａ及び第２接着層１５２ａとしては、同種類の樹脂材料であって、光照射又は熱処理によって、接着強度を変化させることができる樹脂材料を利用することができる。例えば、紫外光を照射することによって接着強度を弱くすることができる樹脂材料を、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間の全領域に塗布する。このとき、第１領域に紫外光を照射することで、第１領域に設けられた樹脂材料の接着強度を弱くする。このようにして、第１領域に第１接着層１５１ａを形成し、第２領域に第２接着層１５２ａを形成することができる。
【０１０４】
なお、第１接着層１５１ａ及び第２接着層１５２ａとしては、異なる種類の樹脂材料を利用してもよい。例えば、ディスペンサなどを用いて第１領域に接着強度の弱い樹脂材料を塗布し、第２領域に接着強度の強い樹脂材料を塗布する。これにより、第１領域に第１接着層１５１ａを形成し、第２領域に第２接着層１５２ａを形成することができる。
【０１０５】
実施例２では、平面視において、第１領域（図８に示す粗いドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の非表示領域である。つまり、第１領域は、樹脂周縁領域だけではなく、ドライバＩＣ１２０などが設けられた非表示領域を含んでいる。
【０１０６】
非表示領域は、ＦＰＣ基板１１３（図示せず）及びドライバＩＣ１２０の少なくとも一方が設けられた領域である。具体的には、非表示領域は、表示領域及びその周辺領域を除く領域である。非表示領域（第１領域）は、図８に示すように、フィルム基板１３０の一辺とドライバＩＣ１２０とを含む矩形の領域である。
【０１０７】
ここで、表示領域及びその周辺領域は、第２領域（図８に示す密なドットの網掛けがされた領域）を形成する。具体的には、第２領域は、フィルム基板１３０の全領域のうち、第１領域以外の領域である。なお、表示領域は、平面視において、表示部１０１が設けられた領域である。その周辺領域は、表示部１０１の周辺の枠状の領域である。表示領域及びその周辺領域（第２領域）は、図８に示すように、フィルム基板１３０の一辺と表示部１０１とを含む矩形の領域である。
【０１０８】
このように、実施例２では、フィルム基板１３０の平面視における非表示領域（第１領域）において、（式１）を満たしている。具体的には、フィルム基板１３０の平面視における非表示領域において、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たしている。
【０１０９】
これにより、第１領域において、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、固定用基板１４０から剥離されるので、フィルム基板１３０のせん断破壊の発生を抑制することができる。また、第２領域においては、接着強度の強い第２接着層１５２ａが設けられているので、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との剥離を抑制することができる。
【０１１０】
以上のように、実施例２に係る表示パネル１０ａを用いることで、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１１１】
なお、接着層は、第１領域には設けられていなくてもよい。図９Ｂは、本実施の形態の実施例２に係る表示パネル１１ａの構成を示す断面図である。なお、図９Ｂは、図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面を示している。
【０１１２】
図９Ｂに示すように、第１領域には、第１接着層１５１ａが設けられずに、第２領域のみに第２接着層１５２ａを設けてもよい。すなわち、第１領域において、（式３）及び（式４）における剥離強度Ｙ１及びＹ２は、０である。図９Ｂに示すように、第１領域において、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間には、中空の空間が形成されている。すなわち、第１領域において、フィルム基板１３０は、固定用基板１４０に対して浮いた状態になっている。あるいは、フィルム基板１３０が十分な可撓性を有する場合、フィルム基板１３０は、第１領域において、固定用基板１４０に接着することなく接触していてもよい。
【０１１３】
なお、第２領域には、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす第１接着層１５１ａを設けてもよい。
【０１１４】
図９Ｂに示す例では、保護樹脂１６０が硬化収縮する際に、第１領域では、フィルム基板１３０を固定用基板１４０側に引っ張る力がかからないので、フィルム基板１３０はせん断破壊されない。したがって、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１１５】
［４−３．実施例３：樹脂領域］
図１０は、本実施の形態の実施例３に係る表示パネル１０ｂにおける接着層１５０ｂの配置を示す平面図である。図１１Ａは、本実施の形態の実施例３に係る表示パネル１０ｂの構成を示す断面図である。なお、図１１Ａは、図１０に示すＸＩ−ＸＩ線における断面を示している。
【０１１６】
実施例３では、図１０及び図１１Ａに示すように、接着層１５０ｂは、第１領域に設けられた第１接着層１５１ｂと、第２領域に設けられた第２接着層１５２ｂとを有する。第２領域は、平面視において第１領域とは異なる領域である。
【０１１７】
第１接着層１５１ｂは、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす接着層である。つまり、（式３）における剥離強度Ｙ１は、フィルム基板１３０を、固定用基板１４０に接着した第１接着層１５１ｂから剥離するときの強度である。また、（式４）における剥離強度Ｙ２は、フィルム基板１３０を第１接着層１５１ｂとともに、固定用基板１４０から剥離するときの強度である。
【０１１８】
第２接着層１５２ｂは、第１接着層１５１ｂより接着強度（粘着強度）が高い接着層である。したがって、第２接着層１５２ｂは、（式３）及び（式４）のいずれも満たしていなくてもよい。
【０１１９】
なお、第１接着層１５１ｂ及び第２接着層１５２ｂの形成方法は、実施例２と同様である。
【０１２０】
実施例３では、平面視において、第１領域（図１０に示す粗いドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の樹脂領域及び樹脂周縁領域である。
【０１２１】
ここで、樹脂領域は、保護樹脂１６０が設けられた領域である。具体的には、樹脂領域は、平面視において、保護樹脂１６０の輪郭線によって囲まれた領域である。樹脂周縁領域は、保護樹脂１６０の周縁部を含む領域である。具体的には、樹脂周縁領域は、平面視において、保護樹脂１６０の輪郭線を含む所定の幅の領域である。当該所定の幅は、例えば、保護樹脂１６０の大きさに応じて決定される。
【０１２２】
第１領域は、保護樹脂１６０の平面視形状に沿った形状である。例えば、図１０に示すように、保護樹脂１６０の平面視形状が矩形である場合、第１領域の形状も矩形である。具体的には、第１領域は、保護樹脂１６０の平面視形状より一回り大きい形状である。第１領域は、周囲を第２領域に囲まれている。
【０１２３】
第２領域（図１０に示す密なドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の全領域のうち、第１領域以外の領域である。具体的には、第２領域は、表示領域及びその周辺領域と、樹脂領域及び樹脂周縁領域を除く非表示領域とを含んでいる。なお、第２領域はこれに限らず、例えば、表示領域のみでもよい。
【０１２４】
このように、実施例３では、フィルム基板１３０の平面視における樹脂領域及び樹脂周縁領域（第１領域）において、（式１）を満たしている。具体的には、フィルム基板１３０の平面視における樹脂領域及び樹脂周縁領域において、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たしている。
【０１２５】
これにより、第１領域において、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、固定用基板１４０から剥離されるので、フィルム基板１３０のせん断破壊の発生を抑制することができる。また、第２領域においては、接着強度の強い第２接着層１５２ｂが設けられているので、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との剥離を抑制することができる。
【０１２６】
以上のように、実施例３に係る表示パネル１０ｂを用いることで、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１２７】
なお、接着層は、第１領域には設けられていなくてもよい。図１１Ｂは、本実施の形態の実施例３に係る表示パネル１１ｂの構成を示す断面図である。なお、図１１Ｂは、図１０に示すＸＩ−ＸＩ線における断面を示している。
【０１２８】
図１１Ｂに示すように、第１領域には、第１接着層１５１ｂが設けられずに、第２領域のみに第２接着層１５２ｂを設けてもよい。すなわち、第１領域において、（式３）及び（式４）における剥離強度Ｙ１及びＹ２は、０である。図１１Ｂに示すように、第１領域において、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間には、中空の空間が形成されている。すなわち、フィルム基板１３０は、固定用基板１４０に対して浮いた状態になっている。
【０１２９】
なお、第２領域には、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす第１接着層１５１ｂを設けてもよい。
【０１３０】
図１１Ｂに示す例では、保護樹脂１６０が硬化収縮する際に、第１領域では、フィルム基板１３０を固定用基板１４０側に引っ張る力がかからないので、フィルム基板１３０はせん断破壊されない。したがって、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１３１】
［４−４．実施例４：樹脂周縁領域］
図１２は、本実施の形態の実施例４に係る表示パネル１０ｃにおける接着層１５０ｃの配置を示す平面図である。図１３Ａは、本実施の形態の実施例４に係る表示パネル１０ｃの構成を示す断面図である。なお、図１３Ａは、図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面を示している。
【０１３２】
実施例４では、図１２及び図１３Ａに示すように、接着層１５０ｃは、第１領域に設けられた第１接着層１５１ｃと、第２領域に設けられた第２接着層１５２ｃとを有する。第２領域は、平面視において第１領域とは異なる領域である。
【０１３３】
第１接着層１５１ｃは、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす接着層である。つまり、（式３）における剥離強度Ｙ１は、フィルム基板１３０を、固定用基板１４０に接着した第１接着層１５１ｃから剥離するときの強度である。また、（式４）における剥離強度Ｙ２は、フィルム基板１３０を第１接着層１５１ｃとともに、固定用基板１４０から剥離するときの強度である。
【０１３４】
第２接着層１５２ｃは、第１接着層１５１ｃより接着強度（粘着強度）が高い接着層である。したがって、第２接着層１５２ｃは、（式３）及び（式４）のいずれも満たしていなくてもよい。
【０１３５】
なお、第１接着層１５１ｃ及び第２接着層１５２ｃの形成方法は、実施例２と同様である。
【０１３６】
実施例４では、平面視において、第１領域（図１２に示す粗いドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の樹脂周縁領域である。
【０１３７】
ここで、樹脂周縁領域は、平面視において、保護樹脂１６０の輪郭線を含む所定の幅の領域である。具体的には、樹脂周縁領域は、平面視において、保護樹脂１６０の輪郭線に沿った所定の幅の枠状の領域である。保護樹脂１６０の輪郭線は、例えば、枠の幅の中央付近を通過する。当該所定の幅は、例えば、保護樹脂１６０の大きさに応じて決定される。
【０１３８】
第１領域は、保護樹脂１６０の平面視形状に沿った形状である。例えば、図１２に示すように、保護樹脂１６０の平面視形状が矩形である場合、第１領域の形状も矩形の枠状である。第１領域は、枠の外側を第２領域に囲まれ、かつ、枠の内側にも第２領域が設けられている。
【０１３９】
第２領域（図１２に示す密なドットの網掛けがされた領域）は、フィルム基板１３０の全領域のうち、第１領域以外の領域である。具体的には、第２領域は、表示領域及びその周辺領域と、樹脂周縁領域を除く非表示領域とを含んでいる。なお、第２領域はこれに限らず、例えば、表示領域のみでもよい。
【０１４０】
このように、実施例４では、フィルム基板１３０の平面視における樹脂周縁領域（第１領域）において、（式１）を満たしている。具体的には、フィルム基板１３０の平面視における樹脂周縁領域において、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たしている。
【０１４１】
これにより、第１領域において、フィルム基板１３０がせん断破壊される前に、固定用基板１４０から剥離されるので、フィルム基板１３０のせん断破壊の発生を抑制することができる。また、第２領域においては、接着強度の強い第２接着層１５２ｃが設けられているので、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との剥離を抑制することができる。
【０１４２】
また、実施例４では、第１接着層１５１ｃを設ける領域は、せん断力が生じやすい樹脂周縁領域のみである。第１接着層１５１ｃは、第２接着層１５２ｃに比べて接着強度が弱い（すなわち、剥離されやすい）ので、第１接着層１５１ｃを設ける領域を小さくすることで、フィルム基板１３０が固定用基板１４０から剥離されにくくなる。したがって、フィルム基板１３０の形状の保持が容易になり、表示品位が良好で信頼性を高めることができる。
【０１４３】
以上のように、実施例４に係る表示パネル１０ｃを用いることで、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１４４】
なお、接着層は、第１領域には設けられていなくてもよい。図１３Ｂは、本実施の形態の実施例４に係る表示パネル１１ｃの構成を示す断面図である。なお、図１３Ｂは、図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面を示している。
【０１４５】
図１３Ｂに示すように、第１領域には、第１接着層１５１ｃが設けられずに、第２領域のみに第２接着層１５２ｃを設けてもよい。すなわち、第１領域において、（式３）及び（式４）における剥離強度Ｙ１及びＹ２は、０である。図１３Ｂに示すように、第１領域において、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間には、中空の空間が形成されている。すなわち、フィルム基板１３０は、固定用基板１４０に対して浮いた状態になっている。
【０１４６】
なお、第２領域には、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす第１接着層１５１ｃを設けてもよい。
【０１４７】
図１３Ｂに示す例では、保護樹脂１６０が硬化収縮する際に、第１領域では、フィルム基板１３０を固定用基板１４０側に引っ張る力がかからないので、フィルム基板１３０はせん断破壊されない。したがって、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性の高い表示装置１を提供することができる。
【０１４８】
（変形例）
上記の実施の形態では、ドライバＩＣ１２０の周縁部を覆うように保護樹脂１６０を設けたが、これに限らない。本変形例では、保護樹脂は、ＦＰＣ基板１１３の一部の周縁部を覆うように設けてもよい。
【０１４９】
図１４は、本変形例に係る表示装置２の構成を示す平面図である。
【０１５０】
図１４に示すように、本変形例に係る表示装置２は、図１に示す表示装置１と比較して、表示パネル１０の代わりに表示パネル２０を備える点が異なっている。表示パネル２０は、保護樹脂１６０の代わりに保護樹脂２６０を備える点が異なっている。
【０１５１】
図１５Ａは、本変形例に係る表示パネル２０の構成を示す断面図である。図１５Ａは、図１４に示すＸＶ−ＸＶ線における断面を示している。
【０１５２】
保護樹脂２６０は、ＦＰＣ基板１１３の周縁部を覆うように第１主面１３１に設けられている。ＦＰＣ基板１１３の周縁部は、具体的には、平面視におけるＦＰＣ基板１１３の輪郭線である。より具体的には、ＦＰＣ基板１１３の周縁部は、平面視におけるＦＰＣ基板１１３の輪郭線のうちフィルム基板１３０上の部分、及び、ＦＰＣ基板１１３とフィルム基板１３０との接続部（すなわち、導電性接着剤１１５）を含む部分である。
【０１５３】
保護樹脂２６０は、ＦＰＣ基板１１３をフィルム基板１３０に密着固定することで、ＦＰＣ基板１１３がフィルム基板１３０から剥離するのを抑制する。また、保護樹脂２６０として、防湿性の高い樹脂材料を用いることで、ＦＰＣ基板１１３とフィルム基板１３０とを接続する導電性接着剤１１５が、環境中の水分によって劣化するのを抑制する。
【０１５４】
なお、保護樹脂２６０の材料としては、上記実施の形態に係る保護樹脂１６０と同じ材料を用いることができる。
【０１５５】
以上のように、保護樹脂２６０がドライバＩＣ１２０ではなく、ＦＰＣ基板１１３の周縁部を覆う場合であっても、図５で示したように、保護樹脂２６０の周縁部を含む第１領域では、保護樹脂２６０の収縮によってせん断力が発生する。したがって、図１５Ａに示すように、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間に接着層１５０を設けることで、上記実施の形態と同様に、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができる。
【０１５６】
なお、上記の実施の形態の実施例２〜実施例４と同様に、図１５Ｂに示す表示パネル２０ａでは、接着強度の異なる第１接着層２５１ａと第２接着層２５２ａとを含む接着層２５０ａを設けてもよい。なお、図１５Ｂは、本変形例に係る表示パネル２０ａの別の構成例を示す断面図であり、図１４に示すＸＶ−ＸＶ線における断面を示している。
【０１５７】
第１接着層２５１ａは、（式３）及び（式４）の少なくとも一方を満たす接着層であり、第１領域に設けられている。第２接着層２５２ａは、第１接着層２５１ａより接着強度が高い接着層であり、第２領域に設けられている。第１接着層２５１ａ及び第２接着層２５２ａの材料及び形成方法などは、実施の形態に係る第１接着層１５１ａ及び第２接着層１５２ａにそれぞれ相当する。
【０１５８】
また、図１５Ｃに示す表示パネル２１ａでは、第１領域には、第１接着層２５１ａを設けなくてもよい。なお、図１５Ｃは、本変形例に係る表示パネル２１ａの別の構成例を示す断面図であり、図１４に示すＸＶ−ＸＶ線における断面を示している。
【０１５９】
以上のように、本変形例に係る表示装置２においても、実施の形態と同様に、フィルム基板１３０のせん断破壊を抑制することができ、表示品位が良好で信頼性を高めることができる。
【０１６０】
（他の実施の形態）
以上、１つ又は複数の態様に係る表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、及び、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれる。
【０１６１】
例えば、上記の実施の形態及び変形例では、保護樹脂１６０がドライバＩＣ１２０の周縁部を覆う例と、保護樹脂２６０がＦＰＣ基板１１３の周縁部を覆う例とをそれぞれ説明したが、これに限らない。保護樹脂は、ＦＰＣ基板１１３及びドライバＩＣ１２０の少なくとも一方を覆うように設けられればよい。つまり、保護樹脂は、ＦＰＣ基板１１３とドライバＩＣ１２０との両方を覆ってもよい。
【０１６２】
また、例えば、上記の実施の形態及び変形例では、表示パネル１０がＣＯＧ方式を採用する例について示したが、これに限らない。例えば、表示パネルは、ドライバＩＣが実装されたＦＰＣ基板をパネル基板へ実装するＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式を採用してもよい。つまり、ドライバＩＣは、フィルム基板１３０には実装されずに、フィルム基板１３０に実装されたＦＰＣ基板１１３に実装されてもよい。
【０１６３】
また、例えば、上記の実施の形態及び変形例では、接着層が接着強度の異なる２つの接着層（例えば、第１接着層１５１ａ及び第２接着層１５２ａ）を有する例について示したが、接着層１５０は、接着強度の異なる３つ以上の接着層を有してもよい。例えば、樹脂周縁領域に、最も接着強度の弱い第１接着層を形成し、表示領域に、最も接着強度の強い第２接着層を形成し、その他の領域には、第１接着層より接着強度が強く、第２接着層より接着強度が弱い接着層を形成してもよい。これにより、表示領域の形状をより強固に保持しつつ、せん断力が発生しやすい樹脂周縁領域では、フィルム基板１３０が剥離されやすくすることができる。
【０１６４】
また、例えば、上記の実施の形態及び変形例では、第１領域に接着層が設けられていない例を説明したが、このとき、接着層の代わりに、接着力のない部材（スペーサ）を設けてもよい。あるいは、当該部材は、フィルム基板１３０及び固定用基板１４０の一方のみに接着されていてもよい。これにより、フィルム基板１３０と固定用基板１４０との間に中空の空間が形成されなくなるので、フィルム基板１３０の形状を保持しやすくすることができる。
【０１６５】
また、上記の各実施の形態は、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１６６】
本発明は、フィルム基板のせん断破壊が抑制された表示装置として利用でき、例えば、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置などのフレキシブルディスプレイなどの各種表示装置に利用することができる。
【符号の説明】
【０１６７】
１、２  表示装置
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、２０、２０ａ、２１ａ  表示パネル
９０  保持部材
９１  押圧部材
１０１  表示部
１０２  配線
１１０  駆動制御部
１１１、１１２  駆動回路
１１３  ＦＰＣ基板
１１４  制御回路
１１５  導電性接着剤
１２０  ドライバＩＣ
１３０  フィルム基板
１３１  第１主面
１３２  第２主面
１４０  固定用基板
１５０、１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、２５０ａ  接着層
１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、２５１ａ  第１接着層
１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、２５２ａ  第２接着層
１６０、２６０  保護樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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