(57)【要約】【課題】貼り合わせられた母基板を複数の単位液晶表示パネルに切断した後、偏光板の貼り付けを行う方法では、狭額縁化が進むと、偏光板の端が額縁領域内に収まらず、表示領域内に入る可能性がある。【解決手段】表示装置の製造方法は、（ａ）第１基板と第２基板を貼り合せる工程と、（ｂ）前記第１基板に第１偏光板を貼る工程と、（ｃ）前記第２基板に第２偏光板を貼る工程と、（ｄ）前記第１偏光板と、前記第１基板と、前記第２基板と、前記第２偏光板と、を一括してダイシングする工程と、を有する。【選択図】図１
2016090855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置の製造方法は、
（ａ）第１母基板と第２母基板を貼り合せる工程と、
（ｂ）前記第１母基板に第１偏光板を貼る工程と、
（ｃ）前記第２母基板に第２偏光板を貼る工程と、
（ｄ）前記第１偏光板と、前記第１母基板と、前記第２母基板と、前記第２偏光板と、を一括してダイシングする工程と、
を有する。
【請求項２】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ｄ）工程は切削水をかけながらブレードを回転させて切断する。
【請求項３】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ａ）工程の後で前記（ｄ）工程の前に、
前記第１母基板と前記第２母基板とをスクライブする工程を有する。
【請求項４】
請求項３の表示装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程および（ｃ）工程の前に、
前記第１母基板と前記第２母基板とをスクライブする工程を有する。
【請求項５】
請求項３の表示装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程および（ｃ）工程の後に、
前記第１母基板と前記第２母基板とをスクライブする工程を有する。
【請求項６】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ａ）工程の後で前記（ｂ）工程および（ｃ）工程の前に、
前記第１母基板と前記第２母基板とを研磨する工程を有する。
【請求項７】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ｄ）工程の後に、
前記第１母基板と前記第２母基板とをスクライブする工程を有する。
【請求項８】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ｄ）工程の後に、
前記第１偏光板と、前記第１母基板と、前記第２母基板と、前記第２偏光板と、を一括してダイシングする工程を有する。
【請求項９】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記第１偏光板および前記第２偏光板のそれぞれは保護フィルムを含み、
前記（ｄ）工程の後に、
前記保護フィルムを剥離する工程を有する。
【請求項１０】
請求項１の表示装置の製造方法において、
前記（ａ）工程では滴下法により液晶が封入される。
【請求項１１】
表示装置は、
平面視で矩形状のアレイ基板と、
平面視で矩形状の対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板に挟持された液晶層と、
前記アレイ基板に設けられた平面視で矩形状の第１偏光板と、
前記対向基板に設けられた平面視で矩形状の第２偏光板と、
を備え、
前記第１偏光板および前記第２偏光板はそれぞれ積層フィルムで構成され、
平面視で前記アレイ基板の第１長辺側の端と前記第１偏光板の第１長辺側の端の位置および前記アレイ基板の第２長辺側の端と前記第１偏光板の第２長辺側の端の位置が、それぞれ±１００μｍ以内で一致し、
平面視で前記対向基板の第１長辺側の端と前記第２偏光板の第１長辺側の端の位置および前記対向基板の第２長辺側の端と前記第２偏光板の第２長辺側の端の位置が、それぞれ±１００μｍ以内で一致する。
【請求項１２】
請求項１１の表示装置において、
平面視で前記アレイ基板の第１長辺側の端と前記第１偏光板の第１長辺側の端の位置および前記アレイ基板の第２長辺側の端と前記第１偏光板の第２長辺側の端の位置が、それぞれ±５０μｍ以内で一致し、
平面視で前記対向基板の第１長辺側の端と前記第２偏光板の第１長辺側の端の位置および前記対向基板の第２長辺側の端と前記第２偏光板の第２長辺側の端の位置が、それぞれ±５０μｍ以内で一致する。
【請求項１３】
請求項１１の表示装置において、
平面視で前記アレイ基板の第１短辺側の端と前記第１偏光板の第１短辺側の端の位置が±１００μｍ以内で一致し、
平面視で前記対向基板の第１短辺側の端と前記第２偏光板の第１短辺側の端の位置が±１００μｍ以内で一致する。
【請求項１４】
請求項１３の表示装置において、
平面視で前記アレイ基板の第１短辺側の端と前記第１偏光板の第１短辺側の端の位置が±５０μｍ以内で一致し、
平面視で前記対向基板の第１短辺側の端と前記第２偏光板の第１短辺側の端の位置が±５０μｍ以内で一致する。
【請求項１５】
請求項１１の表示装置において、
前記第１偏光板の第１長辺側および第２長辺側のそれぞれの断面の表面が溶融した状態であり、
前記第２偏光板の第１長辺側および第２長辺側のそれぞれの断面の表面が溶融した状態である。
【請求項１６】
請求項１５の表示装置において、
前記第１偏光板の第１短辺側の断面の表面が溶融した状態であり、
前記第２偏光板の第１短辺側の断面の表面が溶融した状態である。
【請求項１７】
請求項１１の表示装置において、さらに、
前記アレイ基板の第２短辺側と前記対向基板の第２短辺側との間の前記アレイ基板の上にドライバＩＣを備える。
【請求項１８】
請求項１１の表示装置において、
前記アレイ基板は薄膜トランジスタと画素電極とを備える。
【請求項１９】
請求項１８の表示装置において、
前記対向基板は遮光層とカラーフィルタとを備える。
【請求項２０】
請求項１８の表示装置において、
前記アレイ基板は共通電極を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は表示装置に関し、例えば偏光板を有する表示装置に適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示パネルは、収率の向上を図るために、大面積の母基板に薄膜トランジスタを有するアレイ基板を複数形成し、別の母基板にカラーフィルタ等を有する対向基板を複数形成する。その後、シール材の内側に液晶材料を適量滴下した後、これら２つの母基板を貼り合わせることにより、複数の液晶表示パネルを同時に形成する。貼り合わせられた母基板を複数の液晶表示パネルに切れ目を入れ（スクライブし）、クラックを伝搬させて切断（ブレーク）する（例えば、特開２００７−１８３５５０号公報またはこれに対応する米国特許第７５８３３５１号）。以下、スクライブしてブレークすることを単にスクライブという。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８３５５０号公報
【特許文献２】米国特許第７５８３３５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
貼り合わせられた母基板を複数の液晶表示パネルに切断した後、偏光板の貼り付けを行う方法では、狭額縁化が進む、つまり、表示領域の外側で配線等が形成された周辺領域の幅が狭くなると、偏光板の貼り合せズレにより、偏光板の端が額縁領域内に収まらず、表示領域内に入る可能性がある。
その他の課題と新規な特徴は、本開示の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、表示装置の製造方法は、（ａ）第１母基板と第２母基板を貼り合せる工程と、（ｂ）前記第１母基板に第１偏光板を貼る工程と、（ｃ）前記第２母基板に第２偏光板を貼る工程と、（ｄ）前記第１偏光板と、前記第１母基板と、前記第２母基板と、前記第２偏光板と、を一括してダイシングする工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図２】実施例に係る表示装置を説明するための平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図４】実施例に係る表示装置のアレイ基板を説明するための図である。
【図５】図４に示した表示装置における１画素の回路構成の一例を示す模式回路図である。
【図６】実施例に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図７】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するためのフロー図である。
【図８Ａ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。
【図８Ｂ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。
【図８Ｃ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図８Ｄ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図８Ｅ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図８Ｆ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図８Ｇ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための側面図である。
【図８Ｈ】実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための側面図である。
【図９Ａ】偏光板のみをスーパカッタで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。
【図９Ｂ】偏光板のみをスーパカッタで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。
【図１０Ａ】偏光板および母基板を一括してダイシングで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。
【図１０Ｂ】偏光板および母基板を一括してダイシングで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。
【図１１】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するためのフロー図である。
【図１２Ａ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。
【図１２Ｂ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図１２Ｃ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図１２Ｄ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。
【図１２Ｅ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図１２Ｆ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図１２Ｇ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための側面図である。
【図１２Ｈ】変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施の形態、比較例、実施例および変形例について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
＜実施の形態＞
実施の形態に係る表示装置の製造方法について図１を用いて説明する。
図１は実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
実施の形態に係る表示装置の製造方法では、複数のアレイ基板が形成された第１母基板と複数の対向基板が形成された第２母基板とを貼り合せて（ステップＳ１）、偏光板を第１母基板および第２母基板に貼り付ける（ステップＳ２）。ここで、第１母基板と第２母基板とが貼り合わせられた基板を母基板という。その後、母基板をダイシングによって複数の表示パネルに切断する（ステップＳ３）。複数のアレイ基板（対向基板）に跨って偏光板が貼り付けられている場合、その複数のアレイ基板（対向基板）の境界を切り離すときダイシングを用いる。少なくとも、複数のアレイ基板（対向基板）の長辺側同士を切り離すときにダイシングを用いる。ダイシングとは、切断する対象物に切削水をかけながらブレードを回転させ、対象物をブレードの左右２つの部分に切断する方法である。
ダイシング時、母基板とブレード間、偏光板とブレード間で摩擦熱が発生する。この熱によって、偏光板のダイシングされた断面付近を一度溶融させ、その後冷却固化することにより、偏光板断面から水分が浸透しにくい構造になる。通常、偏光板は吸湿性をもつ。したがって、室温大気中に保管しておくと、その初期状態と比べ偏光板内の水分は〜２０％ほど増加する。しかし、断面を一度溶融した後固化させたものでは、同様の条件で水分の増加は〜１２％ほどと抑制される。偏光板の断面が溶融後固化して緻密になるため、その断面からの水分の吸収を抑制することができる。
なお、ここで示した水分の値は、ダイシング条件や切断後の保管条件等によって異なる。しかし、偏光板の断面が溶融後固化して緻密になるため水分の吸収が抑制される原理は変わらない。
また、複数の薄膜の積層構造である偏光板の、各薄膜の断面が溶融して一体化することで、例えば偏光板に含まれている保護フィルムを剥がす工程で偏光板本来の一部が剥がれるというような現象を低減することができる。さらに、熱により偏光板表面に貼られている保護フィルムの端が白色化する場合があるので、後工程で保護フィルムを剥がす作業の際、目印になるため、作業効率の向上につなげることができる。
偏光板と母基板とを一括して切断するので、アレイ基板の端の位置とそれに貼付された偏光板の端の位置、および対向基板の端の位置とそれに貼付された偏光板の端の位置のそれぞれをほぼ一致させることができる。
【実施例】
【０００９】
実施例に係る表示装置の構成について、図２から図５を用いて説明する。
図２は実施例に係る表示装置を説明するための平面図である。図３は図２のＡ−Ａ’線における断面図である。図４は実施例に係る表示装置のアレイ基板を説明するための図である。図５は、図４に示した表示装置における１画素の回路構成の一例を示す模式回路図である。
図２および図３に示すように、実施例に係る表示装置は表示パネル１とドライバＩＣ２とバックライト３とを備える。表示パネル１は、アレイ基板１０と、対向基板２０と、アレイ基板１０と対向基板２０との間に封入される液晶材料３０と、を備える。アレイ基板１０と対向基板２０とは、表示領域ＤＡを囲む環状のシール材４０で接着されており、液晶材料３０は、アレイ基板１０、対向基板２０、およびシール材４０で囲まれた空間に密封されている。また、アレイ基板１０および対向基板２０の外側を向いた面、すなわち液晶材料３０と対向する面の裏面には、それぞれ、偏光板５０Ａおよび偏光板５０Ｂが設けられている。また、表示領域ＤＡは、たとえば、マトリクス状に配置された複数の画素の集合で構成されている。
アレイ基板１０はドライバＩＣ２とゲート走査回路ＧＣと複数本の走査信号線ＧＬと複数本の映像信号線ＳＬとを有する。ドライバＩＣ２は１つのシリコン基板上にＣＭＯＳ回路で構成され、アレイ基板１０にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。ゲート走査回路ＧＣはアレイ基板１０を構成するガラス基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で形成されている。複数本の走査信号線ＧＬは、ゲート走査回路ＧＣから走査信号が入力される信号線であり、複数本の映像信号線ＳＬは、ドライバＩＣ２から映像信号が入力される信号線である。また、走査信号線ＧＬと映像信号線ＳＬは、絶縁層を介して形成されており、１本の映像信号線ＳＬは、前記絶縁層を介して複数本の走査信号線ＧＬと立体的に交差している。なお、図４では、ゲート走査回路ＧＣが走査信号線ＧＬを両側に配置されているが、左右のゲート走査回路ＧＣが片側ずつ交互に走査信号線ＧＬを駆動するようにしてもよい。
また、図４では省略しているが、表示領域ＤＡを構成する各画素には、ＴＦＴ素子が配置されている。ＴＦＴ素子が、１つの画素に対して１個の割合で配置される場合、たとえば、図５に示すように、隣接する２本の走査信号線ＧＬｎ、ＧＬｎ＋１（ｎは１より大きい整数）と、隣接する２本の映像信号線ＳＬｍ、ＳＬｍ＋１（ｍは１より大きい整数）とで囲まれる領域（画素）に対して配置されるＴＦＴ素子  Ｔｒは、ゲート電極Ｇが走査信号線ＧＬｎに接続し、ソースＳ電極が映像信号線ＳＬｍに接続している。また、ＴＦＴ素子Ｔｒのドレイン電極Ｄは、画素電極ＰＸに接続している。画素電極ＰＸは、共通電極ＣＴ（対向電極と呼ぶこともある）および液晶層３０と画素容量（液晶容量と呼ぶこともある）ＣＩｃを形成している。なお、本実施例では、ＴＦＴ素子Ｔｒのドレイン電極とソース電極について、映像信号線ＳＬに接続している方をソース電極と呼び、画素電極ＰＸに接続している方をドレイン電極と呼んでいるが、この逆、すなわち、映像信号線ＳＬに接続しているほうをドレイン電極と呼び、画素電極ＰＸに接続しているほうをソース電極と呼ぶこともある。
対向基板２０を構成するガラス基板上に遮光層とカラーフィルタ（着色層）とスペーサ等を備える。
【００１０】
実施例に係る表示装置の製造方法について図６を用いて説明する。
図６は実施例に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
表示装置の製造工程は、第１母基板を構成する第１ガラス基板に画素素子等を形成するアレイ基板製造工程と、第２母基板を構成する第２ガラス基板にカラーフィルタ等を形成する対向基板製造工程と、第１母基板と第２母基板を貼り合わせるセル製造工程とに分けられる。
まず、アレイ基板製造工程により、第１母基板に配列されて画素領域を定義する複数の走査信号線および複数の映像信号線を形成し、画素領域のそれぞれに走査信号線および映像信号線に接続される薄膜トランジスタを形成する（ステップＳ１１）。また、アレイ基板製造工程により、薄膜トランジスタに接続されて、薄膜トランジスタを介して信号が供給されることによって液晶層を駆動する画素電極および共通電極を形成する。ここで、縦電界方式の液晶表示装置を製作する場合、共通電極は、対向基板製造工程によりカラーフィルタが形成された第２母基板に形成される。
また、対向基板製造工程により、第２母基板に、遮光層および赤、緑、青のカラーフィルタで構成されるカラーフィルタ層を形成する（ステップＳ２１）。また、対向基板製造工程により、セルギャップを一定に維持するためのスペーサを形成する。なお、スペーサは第１母基板に形成するようにしてもよい。
次に、第１母基板および第２母基板にそれぞれ配向膜を塗布した後、第１母基板と第２母基板との間に形成される液晶層の液晶分子に配向規制力を提供するために、配向膜を配向処理する（ステップＳ１２、Ｓ２２）。ここで、配向処理方法としては、ラビングまたは光配向の方法を適用できる。
次に、配向膜工程を終了した第１母基板および第２母基板は、配向膜検査器により配向膜不良の有無を検査する（ステップＳ１３）。
【００１１】
第２母基板にシール材で所定のシールパターンを形成すると共に、第１母基板に液晶を滴下して液晶層を形成する（ステップＳ１４、Ｓ２４）。なお、第１母基板にシール材で所定のシールパターンを形成し、第２母基板に液晶を滴下して液晶層を形成するようにしてもよい。この滴下方式は、ディスペンサを利用して、複数のアレイ基板が配置された大面積の第１母基板、または複数の対向基板が配置された第２母基板の画像表示領域に液晶を滴下および分配し、第１母基板と第２母基板とを貼り合わせる圧力により画像表示領域全体に液晶を均一に分布させて液晶層を形成する方式である。したがって、表示パネルに滴下方式により液晶層を形成する場合は、液晶が画像表示領域の外部に漏洩することを防止できるように、シールパターンを画像表示領域の外郭を取り囲む閉鎖された形状に形成する。
液晶が滴下された第１母基板とシール材が塗布された第２母基板とを整列した状態で加圧して、シール材により第１母基板と第２母基板とを貼り合わせると共に、滴下された液晶がパネル全体にわたって均一に広がるようにする（ステップＳ１５）。このような工程により、大面積の母基板（第１母基板および第２母基板）には、液晶層が形成された複数の表示パネルが形成される。
その後、必要に応じてガラス基板の研磨等、母基板を加工し、偏光板の貼付、切断して複数の表示パネルに分離する（ステップＳ１６）。それぞれの表示パネルを検査することにより、表示パネルを製作する（ステップＳ１７）。さらに、表示パネルにドライバＩＣやケーブル、バックライト等を取り付けて表示モジュール（表示装置）を製造する。
【００１２】
実施例に係る表示装置の切断方法（ステップＳ１６）の詳細について図７から図９を用いて説明する。
図７は実施例に係る表示装置の切断方法を説明するためのフロー図である。図８Ａおよび図８Ｂは実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。図８Ａの上左側は平面図、上右側および下側は側面図である。図８Ｂの上側は平面図、下側は側面図である。図８Ｃから図８Ｆは実施例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。図８Ｇは図８ＦのＤ方向から見た側面図である。図８Ｈは図８ＦのＥ方向から見た側面図である。
図８Ａに示すように、貼り合わされた第１母基板１００と第２母基板２００をエッチング等により研磨して薄くした母基板を準備ずる。なお、研磨後、第２母基板２００にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜や低反射膜付の金属膜を形成してもよい。第１母基板１００は複数のアレイ基板１０とダミー領域１０１とを有する。第２母基板２００は複数の対向基板２０とダミー領域２０１とダミー領域２０２とを有する。なお、アレイ基板１０の上にドライバＩＣを搭載するため、ダミー領域２０２は対向基板２０が取り除かれる領域である。
次に、図８Ｂに示すように、第１母基板１００と第２母基板２００にそれぞれ偏光板５００Ａ、５００Ｂを貼り付ける（ステップＳ１６１）。偏光板５００Ａ、５００Ｂは偏光フィルムと基板フィルムと離形フィルムと保護フィルム等が積層されて構成されている。なお、偏光板５００Ａ、５００Ｂを貼付する際、所定の大きさにするときは、スーパカッタで切断される。
次に、図８Ｃに示すように、図面において上下に位置するダミー領域１０１、２０１（ダミー領域１０１はダミー領域２０１の裏側にあるので図面上は見えない）を切り離すために、Ａ−Ａ破線部分をスクライブして切断する（ステップＳ１６２）。なお、Ａ−Ａ破線部分は、偏光板５００Ａおよび偏光板５００Ｂが貼り付けられていない部分であるので、スクライブで切断される。
次に、図８Ｄに示すように、対向基板２０（アレイ基板１０）の短辺側同士を切り離すために、Ｂ−Ｂ破線部分をダイシングして切断する（ステップＳ１６３）。なお、Ｂ−Ｂ破線部分は、偏光板５００Ａおよび偏光板５００Ｂが貼り付けられている部分であるので、ダイシングで切断される。ダイシングする場合は、例えば、母基板を孔の開いたゴム等のステージに真空吸着して行う。次に、図８Ｅに示すように、図面において左右に位置するダミー領域２０１（ダミー領域１０１）および対向基板２０（アレイ基板１０）長辺側同士を切り離すために、Ｃ−Ｃ破線部分をダイシングして切断する（ステップＳ１６３）。なお、Ｃ−Ｃ破線部分は、偏光板５００Ａおよび偏光板５００Ｂが貼り付けられている部分であるので、ダイシングで切断される。Ｂ−Ｂ破線の矢印およびＣ−Ｃ破線の矢印はダイシングが進行する方向を示している。
ステップＳ１６１の偏光板の貼り付けとステップＳ１６２のスクライブは、順番が逆であってもよい。また、ステップＳ１６２のスクライブとステップＳ１６３のダイシングは、順番が逆であってもよい。ただし、ステップＳ１６１の偏光板の貼り付けとステップＳ１６３のダイシングはこの順番である必要がある。図８Ｅでは、ダイシングは上から下方向としているが、逆でもよいし、ライン毎にカットの方向が変わってもよい。
図８Ｆに示すように、アレイ基板１０および対向基板２０のそれぞれの長辺側２辺と上短辺側上辺がダイシングされ、アレイ基板１０および対向基板２０のそれぞれの短辺側下辺がスクライブされて短冊状態の形状になる。なお、ダミー領域２０２はスクライブで取り除かれる。
図８Ｇおよび図８Ｈに示すように、ダイシングされた部分Ｔ、Ｒ、Ｌは、アレイ基板１０の端の位置と偏光板５０Ａの端の位置が±５０μｍ以内から±１００μｍ以内で一致し、対向基板２０の端の位置と偏光板５０Ｂの端の位置が±５０μｍ以内から±１００μｍ以内で一致する。なお、ダイシングされた部分Ｔはアレイ基板１０および対向基板２０の短辺部分であり、ダイシングされた部分Ｒ、Ｌはアレイ基板１０および対向基板２０の長辺部分である。また、ダイシングされた部分では、偏光板５０Ａの端の位置と偏光板５０Ｂの端の位置も±１００μｍ以内で一致するが、ダイシングされていない部分では、図８Ｇに示すように、偏光板５０Ａの端の位置と偏光板５０Ｂの端の位置とのずれｄがダイシングされた部分のずれよりも大きい。一般的に、第１母基板１００と第２母基板２００との貼り合わせにずれ、第１母基板と第２母基板が張り合わされた母基板の表面と裏面にスクライブ・ラインを入れる際に表面と裏面とでラインの位置のずれ、第１母基板１００へ偏光板５００Ａを貼り付ける際のずれ、第２母基板２００へ偏光板５００Ｂを貼り付ける際のずれ等があるので、統計的に求められるずれの大きさは原理的に各工程でのずれより大きくなってしまう。
表面と裏面の両面に偏光板を貼り付けた後、母基板をダイシングすると、ダイシングした部分のアレイ基板および対向基板の端の位置と表面と裏面の偏光板の端の位置は基本的には一致するが、偏光板の方がアレイ基板及び対向基板の主成分であるガラスより材質的にやわらかいため、結果的に両偏光板の端と両基板の端の位置に多少のずれが生じる場合がある。しかし、その場合でもその差は±５０μｍ以内または±１００μｍ以内である。母基板を切断した後に偏光板を貼り付ける場合は、アレイ基板および対向基板の端の位置と偏光板の端の位置は現状の技術では±１００μｍ以内に収まらない場合が多い。すなわち、現行の技術では３σが１００μｍ以内に収めるように偏光板を貼りつけることが困難である。なお、アレイ基板１０および対向基板２０の短辺側の額縁領域はアレイ基板１０および対向基板２０の長辺側の額縁領域よりも余裕があるので、ずれｄは１００μｍよりも大きくても問題にはならない。
【００１３】
実施に係る表示装置の偏光板の状態について図９Ａから図１０Ｂを用いて説明する。
図９Ａおよび図９Ｂは偏光板のみをスーパカッタで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。図９Ａは断面ＳＥＭ図である。図９Ｂは図９Ａの模式図である。図１０Ａおよび図１０Ｂは偏光板および母基板を一括してダイシングで切断したときの偏光板の断面を説明するための図である。図１０Ａは断面ＳＥＭ図である。図１０Ｂは図１０Ａの模式図である。
図９Ａおよび図９Ｂに示すように、スーパカッタで切断した偏光板は積層面に平行に近い方向に横長の穴が多数開いている（例えば、輪Ａの中）。なお、図８Ｆにおいて偏光板の下側短辺はダイシングで切断されないので、偏光板を貼付する前にスーパカッタで切断されたときの状態が残っている。
一方、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、ダイシングで切断した偏光板はブレードが進んで行くので斜めの筋が残る。また、高速で回転しているブレードの側面と接するので摩擦熱が発生し、それで軟化した後、固まるので、図９Ａおよび図９Ｂに示すようなもともとあった横長の穴がつぶれてなくなってしまう。これにより、偏光板の断面からの水分の侵入が抑制され、偏光板、ひいては表示パネルの信頼性が向上する。なお、図１０Ａおよび図１０Ｂにおいて、穴のように見える箇所はダイシングによるキズであり、表面のみにとどまっている。
【００１４】
＜変形例＞
実施例に係る表示装置の切断方法において、ステップＳ１６１の偏光板の貼り付けとステップＳ１６２のスクライブを入れ替えてもよいと説明したが、さらにダイシングの一部をスクライブに変更してもよい（変形例）。変形例に係る表示装置の切断方法について図８Ａ、図１１から図１２Ｈを用いて説明する。
図１１は変形例に係る表示装置の切断方法を説明するためのフロー図である。図１２Ａおよび図１２Ｄは変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図および側面図である。図１２Ａの上左側は平面図、上右側および下側は側面図である。図１２Ｄの上側は平面図、下側は側面図である。図１２Ｂおよび図１２Ｃ、図１２Ｅおよび図１２Ｆは変形例に係る表示装置の切断方法を説明するための平面図である。図１２Ｇは図１２ＦのＤ方向から見た側面図である。図１２Ｈは図１２ＦのＥ方向から見た側面図である。
実施例に係る表示装置の切断方法と同様、変形例に係る表示装置の切断方法では、図８Ａに示すような貼り合わされた第１母基板１００と第２母基板２００をエッチング等により研磨して薄くした母基板を準備する。または図１２Ａに示すような貼り合わされた第１母基板１００Ａと第２母基板２００Ａをエッチング等により研磨して薄くした母基板を準備する。なお、研磨後、第２母基板２００および第２母基板２００ＡにそれぞれＩＴＯ膜や低反射膜付の金属膜を形成してもよい。第１母基板１００および第１母基板１００Ａのそれぞれは複数のアレイ基板１０とダミー領域１０１を有する。第２母基板２００および第２母基板２００Ａのそれぞれは複数の対向基板２０とダミー領域２０１とダミー領域２０２を有する。第１母基板１００および第２母基板２００では、図８ＤのＢ−Ｂ破線に対し線対称にアレイ基板１０および対向基板２０がそれぞれ配置される。一方、第１母基板１００Ａおよび第２母基板２００Ａでは、アレイ基板１０および対向基板２０はそれぞれ同じ向きに配置される。
次に、図１２Ｂに示すように、図面において上下に位置するダミー領域１０１、２０１を切り離すために、Ａ−Ａ破線部分をスクライブして切断し、対向基板２０（アレイ基板１０）の短辺側同士を切り離すために、Ｂ−Ｂ破線部分をスクライブして切断する（ステップＳ１６２Ａ）。図１２Ｃに示すような対向基板２０（アレイ基板１０）の長辺側同士が接続された母基板を得る。なお、Ａ−Ａ破線部分およびＢ−Ｂ破線部分は、偏光板５００Ａ’および偏光板５００Ｂ’が貼り付けられていない部分であるので、スクライブで切断される。
次に、図１２Ｄに示すように、第１母基板１００Ｂと第２母基板２００Ｂにそれぞれ偏光板５００Ａ’、５００Ｂ’を貼り付ける（ステップＳ１６１Ａ）。ここで、図１２Ｃに示すようなスクライブで切断された第１母基板１００（第１母基板１００Ａ）を第１母基板１００Ｂといい、スクライブで切断された第２母基板２００（第２母基板２００Ａ）を第２母基板２００Ｂという。偏光板５００Ａ’、５００Ｂ’の大きさ（平面形状）は偏光板５００Ａ、５００Ｂとは異なるが、基本的には偏光板５００Ａ’、５００Ｂ’と偏光板５００Ａ、５００Ｂはそれぞれ同じものである。なお、偏光板５００Ａ’、５００Ｂ’を貼付する際、所定の大きさするときは、スーパカッタで切断される。
次に、図１２Ｅに示すように、図面において左右に位置するダミー領域１０１、２０１および対向基板２０（アレイ基板１０）長辺側同士を切り離すために、Ｃ−Ｃ破線部分をダイシングして切断する（ステップＳ１６３Ａ）。なお、Ｃ−Ｃ破線部分は、偏光板５００Ａ’および偏光板５００Ｂ’が貼り付けられている部分であるので、ダイシングで切断される。Ｃ−Ｃ破線の矢印はダイシングが進行する方向を示している。
ステップＳ１６２ＡのＢ−Ｂ破線部分をスクライブした後、ステップＳ１６１Ａの偏光板の貼り付け、その後、Ａ−Ａ破線部分をスクライブするようにしてもよい。また、スクライブを行う前に、スクライブされる領域を避けて偏光板を貼り付けておいてもよい。図１２Ｅでは、ダイシングは上から下方向としているが、逆でもよいし、ライン毎にカットの方向が変わってもよい。
図１２Ｆに示すように、アレイ基板１０および対向基板２０のそれぞれの長辺側２辺がダイシングされ、アレイ基板１０および対向基板２０のそれぞれの短辺側２辺がスクライブされて短冊状態の形状になる。なお、ダミー領域２０２はスクライブで取り除かれる。
図１２Ｇおよび図１２Ｈに示すように、ダイシングされた部分Ｒ、Ｌは、アレイ基板１０の端の位置と偏光板５０Ａ’の端の位置が±５０μｍ以内から±１００μｍ以内で一致し、対向基板２０の端の位置と偏光板５０Ｂ’の端の位置が±５０μｍ以内から±１００μｍ以内で一致する。なお、ダイシングされた部分Ｒ、Ｌはアレイ基板１０および対向基板２０の長辺部分である。一方、ダイシングされていない部分では、図１２Ｇに示すように、偏光板５０Ａ’の端の位置と偏光板５０Ｂ’の端の位置とのずれｄが大きい。また、アレイ基板１０の端の位置と偏光板５０Ａ’の端の位置とのずれｄ１がダイシングされた部分Ｒ、Ｌのずれよりも大きい。対向基板２０の端の位置と偏光板５０Ｂ’の端の位置とのずれｄ２がダイシングされた部分Ｒ、Ｌのずれよりも大きい。表面と裏面の両面に偏光板を貼り付けた後、母基板をダイシングすると、ダイシングした部分のアレイ基板および対向基板の端の位置と表面と裏面の偏光板の端の位置は基本的には一致するが、偏光板の方がアレイ基板及び対向基板の主成分であるガラスより材質的にやわらかいため、結果的に両偏光板の端と両基板の端の位置に多少のずれが生じる場合がある。しかし、その場合でもその差は±５０μｍ以内または±１００μｍ以内であり、母基板を切断した後に偏光板を貼り付ける場合は、アレイ基板および対向基板の端の位置と偏光板の端の位置は±１００μｍ以内に収まらない場合が多い。なお、アレイ基板１０および対向基板２０の短辺側の額縁領域はアレイ基板１０および対向基板２０の長辺側の額縁領域よりも余裕があるので、ずれｄ、ｄ１、ｄ２は１００μｍよりも大きくても問題にはならない。
変形例に係る表示装置の切断方法では、実施例に係る表示装置の切断方法よりもダイシング回数を少なくすることができる。スクライブよりもダイシングのスループットが悪いので、ダイシング回数が少なくなることにより、スループットを向上することができる。また、変形例に表示装置の切断方法では、実施例に係る表示装置の切断方法よりもダイシング装置に搬入する母基板の大きさを小さくすることができる。これにより、小さなダイシング装置を使用することができる。
尚、アレイ基板と対向基板とはガラス基板上に素子や樹脂層が形成されているものを想定しているが、特に制限される訳ではなく、ガラス基板に替えて樹脂等の基板を用いてもよい。また、表示パネルとして液晶表示パネルについて記載しているが、画素に有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）を用いたものであってもよい。画素に有機ＥＬを用いた有機ＥＬ表示パネルにおいても、対向基板側にカラーフィルタや偏光板を設ける場合がある。この場合は本願発明を適用することが可能である。但し、いずれの表示パネルにおいても、カラーフィルタを対向基板に設ける構成に限定されるわけではなくカラーフィルタをアレイ基板側に設ける構成であってもよく、何れの基板にもカラーフィルタを設けない構成であってもよい。
また、偏光板は、偏光子を保護フィルムで挟んだ構成があるが、それに限定される訳ではなく、保護フィルムとして位相差を有するものであったり、保護フィルムの他に位相差板を一層、或いは、多層追加して設けたものであってもよい。また、本願発明では偏光板を例示して記載しているが、これに限定されるものではなく、他の光学シートやカバーガラス、タッチパネル等、アレイ基板や対向基板に貼り付けられたもの全般に適用することが可能である。尚、本明細書では、偏光板と記載しているが、偏光シート、或いは、偏光フィルムと称することも可能である。
【符号の説明】
【００１５】
１・・・表示パネル
２・・・ドライバＩＣ
３・・・バックライト
１０・・・アレイ基板
２０・・・対向基板
３０・・・液晶層
４０・・・シール材
５０Ａ、５０Ａ’、５０Ｂ、５０Ｂ’・・・偏光板
１００、１００Ａ、１００Ｂ・・・第１母基板
１０１・・・ダミー領域
２００、２００Ａ、２００Ｂ・・・第２母基板
２０１、２０２・・・ダミー領域
３００・・・表示装置
５００Ａ、５００Ａ’、５００Ｂ、５００Ｂ’・・・偏光板
ＣＴ・・・共通電極
ＤＡ・・・表示領域
ＧＣ・・・ゲート走査回路
ＧＬ、ＧＬｍ、ＧＬｍ＋１・・・走査信号線
ＰＸ・・・画素電極
ＳＬ、ＳＬｍ、ＳＬｍ＋１・・・映像信号線
Ｔｒ・・・ＴＦＴ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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