(57)【要約】【課題】基板の幅を細くすること。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、基板と、基板に一列に並んで配置される複数の実装部と、実装部の各々に設けられる複数の半導体発光素子と、を具備し、複数の実装部は、半導体発光素子が設けられる配線部、複数の実装部が並ぶ方向と交差する所定の方向に配線部と離間して配置される第１の離間部、及び、第１の離間部との間で配線部を挟む位置に配置される第２の離間部を有する１以上の第１の実装部と、配線部、所定の方向に配置される第２の離間部、及び、第２の離間部との間で配線部を挟む位置に配置される第１の離間部を有する１以上の第２の実装部とが交互に基板に配置され、各半導体発光素子は、アノード電極が第１の離間部と接続され、カソード電極が第２の離間部と接続され、配線部は、複数の離間部と、半導体発光素子が設けられる複数の配線部との間に配置された接続部材によって並列に電気接続される。【選択図】図７
2016066707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板に一列に並んで配置される複数の実装部と；
前記実装部の各々に設けられる複数の半導体発光素子と；
を具備し、
前記複数の実装部は、
前記半導体発光素子が設けられる配線部、前記複数の実装部が並ぶ方向と交差する所定の方向に前記配線部と離間して配置される第１の離間部、及び、前記第１の離間部との間で前記配線部を挟む位置に前記配線部と離間して配置される第２の離間部を有する１以上の第１の実装部と、前記配線部、前記所定の方向に前記配線部と離間して配置される前記第２の離間部、及び、前記第２の離間部との間で前記配線部を挟む位置に前記配線部と離間して配置される前記第１の離間部を有する１以上の第２の実装部とが交互に前記基板に配置され、
前記半導体発光素子の各々は、
アノード電極が前記第１の離間部と接続され、カソード電極が前記第２の離間部と接続され、
前記配線部は、
前記所定の方向に配置された複数の離間部と、前記半導体発光素子が設けられる複数の配線部との間に配置された接続部材によって並列に電気接続される、
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記１以上の第１の実装部又は前記１以上の第２の実装部に設けられる前記半導体発光素子は、並列に電気接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
長尺な基板と；
前記基板の長手方向に沿うように複数設けられた複数の実装部と；
前記実装部のそれぞれに設けられた複数の半導体発光素子と；
を具備し、
前記複数の実装部は、
第１の半導体発光素子が実装された第１の配線部と、前記第１の配線部に対して短手方向に離間して設けられ、前記第１の半導体発光素子とワイヤで接続された第１の離間部と、前記第１の離間部とで前記第１の配線部を挟むように設けられ、前記第１の半導体発光素子とワイヤで接続された第２の離間部と、で構成された第１の実装部と、
第２の半導体発光素子が実装された第２の配線部と、前記第２の配線部に対して短手方向に離間して設けられ、前記第２の半導体発光素子とワイヤで接続された第３の離間部と、前記第３の離間部とで前記第２の配線部を挟むように設けられ、前記第２の半導体発光素子とワイヤで接続された第４の離間部と、で構成された第２の実装部と、
を有し、
前記第１の離間部は一方の電位と電気的に接続され、前記第２の離間部は前記第３の離間部と電気的に接続され、前記第４の離間部は前記第２の配線部と電気的に接続され、前記第２の配線部は前記第１の配線部と電気的に接続され、前記第１の配線部は他方の電位と電気的に接続されていることを特徴とする発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電流を流すと発光する半導体素子の一種であるＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を用いた発光モジュールが普及している。ＬＥＤを用いた発光モジュールでは、基板上に複数の半導体発光素子が配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、基板の幅を細くすることができる発光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板に一列に並んで配置される複数の実装部と、前記実装部の各々に設けられる複数の半導体発光素子と、を具備し、前記複数の実装部は、前記半導体発光素子が設けられる配線部、前記複数の実装部が並ぶ方向と交差する所定の方向に前記配線部と離間して配置される第１の離間部、及び、前記第１の離間部との間で前記配線部を挟む位置に前記配線部と離間して配置される第２の離間部を有する１以上の第１の実装部と、前記配線部、前記所定の方向に前記配線部と離間して配置される前記第２の離間部、及び、前記第２の離間部との間で前記配線部を挟む位置に前記配線部と離間して配置される前記第１の離間部を有する１以上の第２の実装部とが交互に前記基板に配置され、前記半導体発光素子の各々は、アノード電極が前記第１の離間部と接続され、カソード電極が前記第２の離間部と接続され、前記配線部は、前記所定の方向に配置された複数の離間部と、前記半導体発光素子が設けられる複数の配線部との間に配置された接続部材によって並列に電気接続される。
【発明の効果】
【０００６】
実施形態の発光モジュールによれば、基板の幅を細くすることができるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。
【図４】図４は、実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。
【図５】図５は、実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。
【図６】図６は、図５における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。
【図８】図８は、発光ユニットの一例を示す上面図である。
【図９】図９は、発光モジュールの構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１５は、基板と、基板に一列に並んで配置される複数の実装部と、実装部の各々に設けられる複数の半導体発光素子と、を具備し、複数の実装部は、半導体発光素子が設けられる配線部、複数の実装部が並ぶ方向と交差する所定の方向に配線部と離間して配置される第１の離間部、及び、第１の離間部との間で配線部を挟む位置に配線部と離間して配置される第２の離間部を有する１以上の第１の実装部と、配線部、所定の方向に配線部と離間して配置される第２の離間部、及び、第２の離間部との間で配線部を挟む位置に配線部と離間して配置される第１の離間部を有する１以上の第２の実装部とが交互に基板に配置され、半導体発光素子の各々は、アノード電極が第１の離間部と接続され、カソード電極が第２の離間部と接続され、配線部は、所定の方向に配置された複数の離間部と、半導体発光素子が設けられる複数の配線部との間に配置された接続部材によって並列に電気接続される。
【０００９】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１５において、１以上の第１の実装部又は１以上の第２の実装部に設けられる半導体発光素子は、並列に電気接続されてもよい。
【００１０】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１５は、長尺な基板と、基板の長手方向に沿うように複数設けられた複数の実装部と、実装部のそれぞれに設けられた複数の半導体発光素子と、を具備し、複数の実装部は、第１の半導体発光素子が実装された第１の配線部と、第１の配線部に対して短手方向に離間して設けられ、第１の半導体発光素子とワイヤで接続された第１の離間部と、第１の離間部とで第１の配線部を挟むように設けられ、第１の半導体発光素子とワイヤで接続された第２の離間部と、で構成された第１の実装部と、第２の半導体発光素子が実装された第２の配線部と、第２の配線部に対して短手方向に離間して設けられ、第２の半導体発光素子とワイヤで接続された第３の離間部と、第３の離間部とで第２の配線部を挟むように設けられ、第２の半導体発光素子とワイヤで接続された第４の離間部と、で構成された第２の実装部と、を有し、第１の離間部は一方の電位と電気的に接続され、第２の離間部は第３の離間部と電気的に接続され、第４の離間部は第２の配線部と電気的に接続され、第２の配線部は第１の配線部と電気的に接続され、第１の配線部は他方の電位と電気的に接続される。
【００１１】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。
【００１２】
以下、実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図７を参照して説明する。
【００１３】
［照明装置１の構成］
図１は、実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明装置の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。
【００１４】
図２に示す装置本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。点灯装置３は、装置本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。
【００１５】
第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、ソケット支持部材に連結されて装置本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。
【００１６】
図３は、実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。図３に示すように、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第１のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。
【００１７】
図１及び図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。反射部材５は、本体２、および、本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ６により保持されている。第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
【００１８】
第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａと、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光モジュール１５とを具備している。
【００１９】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。
【００２０】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。
【００２１】
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１が第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂに機械的に支持される。
【００２２】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを有する。
【００２３】
図４は、実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。図４に示すように、発光モジュール１５は、細長い略長方形状に形成された例えばエポキシからなる基板２１上に、複数の発光ユニット５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。基板２１上には、コンデンサやコネクタ等の各種電気部品５７〜５９が配置されている。基板２１の表面は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層が設けられている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。基板２１の長さは、梁１４の全長と略等しい。
【００２４】
発光モジュール１５は、梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光モジュール１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光モジュール１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
【００２５】
［発光ユニット５４の構成］
図５は、実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。図６は、図５における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。図５に示すように、発光ユニット５４は、実装パッド２８（実装部の一例に相当）と、ＬＥＤ４５（半導体発光素子の一例に相当）と、封止部材５３とを有する。
【００２６】
実装パッド２８は、図５に示すように、配線パッド２７と、第１の離間パッド２６と、第２の離間パッド２５とを有する。配線パッド２７は、ＬＥＤ４５が設けられる。図５の例では、配線パッド２７は、第１の離間パッド２６と第２の離間パッド２５との間に配置されている。第１の離間パッド２６は、Ｘ方向に配線パッド２７と離間して配置される。なお、Ｘ方向は、例えば、基板２１の中央から短手方向の上方向である。第２の離間パッド２５は、第１の離間パッド２６との間で配線パッド２７を挟む位置に配線パッド２７と離間して配置される。すなわち、第２の離間パッド２５は、Ｙ方向に配線パッド２７と離間して配置される。なお、Ｙ方向は、例えば、基板２１の中央から短手方向の下方向である。すなわち、Ｙ方向は、Ｘ方向と反対の方向である。配線パッド２７、第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５は、例えば銅からなる。銅は反射率が悪いため、その表面は、例えば銀等の反射率の高い素材でめっき処理されている。また、配線パッド２７、第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５を除く部分には、銀の腐食防止のためのレジスト層が形成され、実装パッド２８は目視上、図５のような外観となっている。なお、実装パッド２８は、封止部材５３で覆われるため、腐食は抑制される。
【００２７】
ＬＥＤ４５（半導体発光素子の一例）は、実装パッド２８上に設けられる。具体的には、ＬＥＤ４５は、図５及び図６に示すように、配線パッド２７上に設けられる。例えば、ＬＥＤ４５は、配線パッド２７上に、銀ペースト等の接着剤によりダイボンディングされる。ＬＥＤ４５は、例えば、ベアチップであり、青色の光を放射する。
【００２８】
ＬＥＤ４５は、アノード電極が第１の離間パッド２６と接続される。例えば、ＬＥＤ４５のアノード電極は、図５に示すように、第１の離間パッド２６に、金等の金属ワイヤ５１によりワイヤボンディングされる。また、ＬＥＤ４５は、カソード電極が第２の離間パッド２５と接続される。例えば、ＬＥＤ４５のカソード電極は、図５に示すように、金等の金属ワイヤ５２により、第２の離間パッド２５にワイヤボンディングされる。
【００２９】
封止部材５３は、図５及び図６に示すように、配線パッド２７、第１の離間パッド２６、第２の離間パッド２５、ＬＥＤ４５、ワイヤ５１およびワイヤ５２を覆うように基板２１上に設けられる。封止部材５３は、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂などの拡散性の高い熱可塑性を有する透明樹脂に、蛍光体が添加されたものが用いられる。蛍光体は、ＬＥＤ４５が発した光によって励起されて、ＬＥＤ４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。本実施形態では、ＬＥＤ４５が発する青色の光により励起されて、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光ユニット５４は、出力光として白色光を出射させることができる。
【００３０】
［発光モジュール１５の構成］
ここで、図７を用いて、本実施形態に係る発光モジュール１５の構成について詳細に説明する。図７は、実施形態に係る発光モジュール１５の構成を説明するための説明図である。具体的には、図７は、図４に示す発光モジュール１５から封止部材５３を取り除いて発光ユニット５４の配置を示した簡略図である。
【００３１】
図７に示すように、発光モジュール１５は、複数の実装パッド２８と、複数のＬＥＤ４５とを具備する。複数の実装パッド２８は、基板２１に一列に並んで配置される。図７の例では、１２個の実装パッド２８は、Ｘ方向と直交する方向に一列に並んで基板２１に配置される。なお、図７では、１つの実装パッド２８に符号２８を付しているが、同様の形状の部位は、実装パッド２８に該当する。
【００３２】
複数のＬＥＤ４５は、図７に示すように、実装パッド２８の各々に設けられる。なお、図７では、１つのＬＥＤ４５に符号４５を付しているが、同様の形状の部位は、ＬＥＤ４５に該当する。
【００３３】
複数の実装パッド２８は、ＬＥＤ４５が設けられる配線パッド２７、複数の実装パッド２８が並ぶ方向と交差するＸ方向に配線パッド２７と離間して配置される第１の離間パッド２６、及び、第１の離間パッド２６との間で配線パッド２７を挟む位置に配線パッド２７と離間して配置される第２の離間パッド２５を有する１以上の第１の実装パッド２８１と、ＬＥＤ４５が設けられる配線パッド２７、Ｘ方向に配線パッド２７と離間して配置される第２の離間パッド２５、及び、第２の離間パッド２５との間で配線パッド２７を挟む位置に配線パッド２７と離間して配置される第１の離間パッド２６を有する１以上の第２の実装パッド２８２とが交互に基板２１に配置される。
【００３４】
図７の例では、複数の実装パッド２８は、Ｘ方向に第２の離間パッド２５を有する１以上の第１の実装パッド２８１と、Ｘ方向に第１の離間パッド２６を有する１以上の第２の実装パッド２８２とが交互に基板２１に配置される。なお、図７では、１つの配線パッド２７、第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５に符号２７、２６及び２５をそれぞれ付しているが、同様の形状の部位は、配線パッド２７、第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５に該当する。
【００３５】
ここで、１以上の第１の実装パッド２８１又は１以上の第２の実装パッド２８２に設けられるＬＥＤ４５は、並列に電気接続されてもよい。図７の例では、発光ユニット５４ａの第１の実装パッド２８１に設けられたＬＥＤ４５は、発光ユニット５４ｂの第１の実装パッド２８１に設けられたＬＥＤ４５及び発光ユニット５４ｃの第１の実装パッド２８１に設けられたＬＥＤ４５と並列に電気接続される。例えば、発光ユニット５４ａの第１の離間パッド２６は、発光ユニット５４ｂの第１の離間パッド２６と発光ユニット５４ｃの第１の離間パッド２６とワイヤ１７などによって電気的に接続される。なお、図７では、１つのワイヤ１７に符号１７を付しているが、同様の形状の部位は、ワイヤ１７に該当する。また、発光ユニット５４ａの第２の離間パッド２５は、発光ユニット５４ｂの第２の離間パッド２５と発光ユニット５４ｃの第２の離間パッド２５と電気的に接続される。
【００３６】
これにより、発光ユニット５４ａ、発光ユニット５４ｂ及び発光ユニット５４ｃは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ１を形成する。同様に、発光ユニット５４ｄ、発光ユニット５４ｅ及び発光ユニット５４ｆは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ２を形成する。発光ユニット５４ｇ、発光ユニット５４ｈ及び発光ユニット５４ｉは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ３を形成する。発光ユニット５４ｊ、発光ユニット５４ｋ及び発光ユニット５４ｌは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ４を形成する。このため、素子群ＬＡ１〜４の各々は、並列に電気接続されているので、同電位である。
【００３７】
また、複数の実装パッド２８は、図７に示すように、素子群ごとに、Ｘ方向に第１の離間パッド２６が配置された第１の実装パッド２８１と、Ｘ方向に第２の離間パッド２５が配置された第２の実装パッド２８２とが交互に基板２１に配置される。図７の例では、素子群ＬＡ１に含まれる第１の実装パッド２８１は、Ｘ方向に第１の離間パッド２６が配置される。素子群ＬＡ２に含まれる第２の実装パッド２８２は、Ｘ方向に第２の離間パッド（第４の離間部）２５、Ｙ方向に第１の離間パッド（第３の離間部）２６が配置される。素子群ＬＡ３に含まれる第１の実装パッド２８１は、Ｘ方向に第１の離間パッド２６が配置される。素子群ＬＡ４に含まれる第２の実装パッド２８２は、Ｘ方向に第２の離間パッド２５が配置される。
【００３８】
ＬＥＤ４５の各々は、アノード電極が第１の離間パッド２６と接続される。また、ＬＥＤ４５の各々は、カソード電極が第２の離間パッド２５と接続される。これにより、ＬＥＤ４５の各々は、電源からの電流が流れる。
【００３９】
また、図７の例では、発光ユニット５４ａ〜５４ｌの全ての実装パッド２８は、ワイヤ１７Ｂによって電気接続されている。このため、発光ユニット５４ａ〜５４ｌの全ての実装パッド２８は、同電位である。
【００４０】
具体的には、配線パッド２７は、所定の方向に配置された複数の離間パッドと、ＬＥＤ４５が設けられる複数の配線パッドとの間に配置された接続部材によって並列に電気接続される。図７の例では、素子群ＬＡ１に含まれる配線パッド２７は、Ｘ方向に配置された第１の離間パッド２６と、ＬＥＤ４５が設けられる複数の配線パッド２７との間に配置された接続部材であるワイヤ１７によって並列に電気接続される。素子群ＬＡ２に含まれる配線パッド２７は、Ｘ方向に配置された第２の離間パッド２５と、ＬＥＤ４５が設けられる複数の配線パッド２７との間に配置された接続部材であるワイヤ１７によって並列に電気接続される。
【００４１】
言い換えると、発光モジュール１５では、複数の実装パッド２８は、基板２１の長手方向に沿うように複数設けられる。複数のＬＥＤ４５は、実装パッド２８のそれぞれに設けられる。複数の実装パッド２８は、第１のＬＥＤ４５が実装された第１の配線パッド２７と、第１の配線パッド２７に対して短手方向に離間して設けられ、第１のＬＥＤ４５とワイヤで接続された第１の離間パッド２６と、第１の離間パッド２６とで第１の配線パッド２７を挟むように設けられ、第１のＬＥＤ４５とワイヤで接続された第２の離間パッド２５と、で構成された第１の実装パッド２８１と、第２のＬＥＤ４５が実装された第２の配線パッド２７と、第２の配線パッド２７に対して短手方向に離間して設けられ、第２のＬＥＤ４５とワイヤで接続された第３の離間パッド２６と、第３の離間パッド２６とで第２の配線パッド２７を挟むように設けられ、第２のＬＥＤ４５とワイヤで接続された第４の離間パッド２５と、で構成された第２の実装パッド２８２と、を有する。第１の離間パッド２６は一方の電位と電気的に接続され、第２の離間パッド２５は第３の離間パッド２６と電気的に接続され、第４の離間パッド２５は第２の配線パッド２５と電気的に接続され、第２の配線パッド２７は第１の配線パッド２７と電気的に接続され、第１の配線パッド２７は他方の電位と電気的に接続される。
【００４２】
これにより、発光モジュール１５は、基板２１のうちワイヤ１７が配線される面積を小さくすることができるので、基板２１の幅を細くすることができる。例えば、発光モジュール１５は、全ての配線パッド２７を第１の離間パッド２６と第２の離間パッド２５との間で接続するので、全ての配線パッド２７を第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５の外側で配線する場合と比較して基板２１を幅細化することができる。
【００４３】
また、発光モジュール１５は、基板２１のうちワイヤが配線される面積を小さくすることができるので、ＬＥＤ４５の実装数を増やすことができる。例えば、発光モジュール１５は、全ての配線パッド２７を第１の離間パッド２６及び第２の離間パッド２５の外側で配線する場合と比較して、第１の離間パッド２６と第２の離間パッド１５の外側の領域を活用することができるので、基板２１の大きさを変えずにＬＥＤ４５の実装数を増やすことができる。
【００４４】
また、図７の例では、並列に電気接続された発光ユニット５４ａ〜５４ｃの第１の離間パッド２６は、電源の正極である正側電源に接続される。また、並列に電気接続された発光ユニット５４ａ〜５４ｌの配線パッド２７は、電源の負極である負側電源に接続される。これにより、発光ユニット５４ａ〜５４ｌに電流を流すことができるので、ＬＥＤ４５を点灯させることができるとともに、後述するワイヤ１１７Ｄを削除できるため、基板２１の幅を小さくできるか、基板２１の幅はそのままで実装面積を大きくする等できる。
【００４５】
続いて、図８〜図９を用いて、比較対象の発光モジュール１５１について説明する。図８は、発光モジュール１５１に含まれる発光ユニット１５４の一例を示す上面図である。図８に示すように、発光ユニット１５４は、発光ユニット５４と比較して、第２の離間パッド２５を有さない。すなわち、発光ユニット１５４は、離間パッドを一つしか有さない。また、ＬＥＤ４５のカソード電極は、金等の金属ワイヤ５２により、配線パッド２７にワイヤボンディングされる。
【００４６】
図９は、発光モジュール１５１の構成を説明するための説明図である。図９の例では、発光モジュール１５１は、発光ユニット１５４ａ〜１５４ｌが基板２１上に設けられる。発光ユニット１５４ａ〜１５４ｌの各々は、実装パッド２８を有する。実装パッド２８の各々は、第１の離間パッド２６と、配線パッド２７とを有する。
【００４７】
また、発光ユニット１５４ａ〜１５４ｌが有する実装パッド２８は、第１の離間パッド２６がＸ方向に配置されている。すなわち、全ての実装パッド２８は、同じ向きで配置されている。
【００４８】
また、発光ユニット１５４ａ〜１５４ｃは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ１１を形成する。また、発光ユニット１５４ｄ〜１５４ｆは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ１２を形成する。そして、素子群ＬＡ１１は、ワイヤ１１７Ａを介して、素子群ＬＡ１２と直列に電気接続されている。発光ユニット１５４ｇ〜１５４ｉは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ１３を形成する。そして、素子群ＬＡ１３は、ワイヤ１１７Ｂを介して、素子群ＬＡ１２と直列に電気接続されている。発光ユニット１５４ｊ〜１５４ｌは、並列に電気接続され、素子群ＬＡ１４を形成する。そして、素子群ＬＡ１４は、ワイヤ１１７Ｃを介して、素子群ＬＡ１３と直列に電気接続されている。
【００４９】
すなわち、発光モジュール１５１は、各素子群の間に配線されたワイヤ１１７Ａ〜１１７Ｃによって素子群ＬＡ１１〜ＬＡ１４が直列に接続されている。このため、発光モジュール１５１は、発光モジュール１５のように、全ての実装パッド２８を第１の離間パッド２６と配線パッド２７との間で一直線上に電気接続することが困難である。
【００５０】
そこで、発光ユニット１５４ｊ〜１５４ｌの実装パッド２８は、発光モジュール１５のワイヤ１７Ｂと比較して基板２１のうち中央部より外側の位置に配線されているワイヤ１１７Ｄを介して負側電源に電気接続されている。これにより、発光モジュール１５１は、発光モジュール１５と比較して、基板２１のうち配線に用いる面積が大きくなる。このため、発光モジュール１５１は、発光モジュール１５と比較して、基板の幅を細くすることが困難である。言い換えると、発光モジュール１５は、発光モジュール１５１と比較して、基板２１のうちワイヤ１７が配線される面積を小さくすることができるので、基板２１の幅を細くすることができる。
【００５１】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１５  発光モジュール
１７Ｂ  ワイヤ
２１  基板
２５  第２の離間パッド
２６  第１の離間パッド
２７  配線パッド
２８  実装パッド
４５  ＬＥＤ
【図１】
2016066707.tif 000003
【図２】
2016066707.tif 000004
【図３】
2016066707.tif 000005
【図４】
2016066707.tif 000006
【図５】
2016066707.tif 000007
【図６】
2016066707.tif 000008
【図７】
2016066707.tif 000009
【図８】
2016066707.tif 000010
【図９】
2016066707.tif 000011