(57)【要約】【課題】  水晶素子の発振周波数の変動を低減することができる水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１と、枠体１１０ｂの上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターン１１８と、導体パターン１１８の内側に沿って枠体１１０ｂの上面に環状に設けられた接合部材１５０と、基板１１０ａの電極パッド１１１に実装された水晶素子１２０と、基部１３０ａと、基部１３０ａの外側側面に沿って設けられた傾斜部１３０ｂとにより構成されており、接合部材１５０を介して接合されている蓋体１３０と、を備え、傾斜部１３０ｂが、導体パターン１１６と接触している。【選択図】図２
2016181889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面の外周縁に沿って設けられた枠体と、
前記基板の上面に設けられた電極パッドと、
前記枠体の上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターンと、
前記導体パターンの内側に沿って前記枠体の上面に環状に設けられた接合部材と、
前記基板の前記電極パッドに実装された水晶素子と、
基部と、前記基部の外側側面に沿って設けられた傾斜部とにより構成されており、前記接合部材を介して接合されている蓋体と、を備え、
前記傾斜部が、前記導体パターンと接触していることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記傾斜部と前記導体パターンとを電気的に接合するための導電部材を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の水晶デバイスであって、
前記外部端子が前記基板の下面に複数設けられており、
前記外部端子の内の少なくとも一つと前記導体パターンとが電気的に接続されており、前記導体パターンと電気的に接続された前記外部端子がグランド端子として用いられることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３記載の水晶デバイスであって、
前記電極パッドが、前記基板の一辺に沿って設けられており、
前記電極パッドの上面に設けられた凸部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４記載の水晶デバイスであって、
前記基板の一辺と向かい合う辺に沿って設けられた突起部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。例えば、矩形状の基板の上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドに導電性接着剤を介して実装された水晶素子と、基板の上面に接合部材を介して接合され、水晶素子を気密封止するための金属製の封止蓋体と、を備えた水晶振動子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。接合部材は、ガラスが用いられ、熱を印加することで、封止蓋体と基板の上面とを接合することができる。また、水晶デバイスを構成する基板の下面の四隅には、外部端子が設けられており、電子機器等のマザーボードに半田等で実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶デバイスは、蓋体とパッケージとを接合部材により接合されているため、封止蓋体が基板の下面に設けられた複数の外部端子の内の一つであるグランド端子と接続していない。よって、電子機器の実装基板上にこのような水晶デバイスを実装した際に、外部電磁波ノイズの影響で、水晶素子の発振周波数が変動してしまう虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、水晶素子の発振周波数の変動を低減することができる水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、基板と、基板の上面の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板の上面に設けられた電極パッドと、枠体の上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターンと、導体パターンの内側に沿って枠体の上面に環状に設けられた接合部材と、基板の電極パッドに実装された水晶素子と、基部と、基部の外側側面に沿って設けられた傾斜部とにより構成されており、接合部材を介して接合されている蓋体と、を備え、傾斜部が、導体パターンと接触していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、基板と、基板の上面の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板の上面に設けられた電極パッドと、枠体の上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターンと、導体パターンの内側に沿って枠体の上面に環状に設けられた接合部材と、基板の電極パッドに実装された水晶素子と、基部と、基部の外側側面に沿って設けられた傾斜部とにより構成されており、接合部材を介して接合されている蓋体と、を備え、傾斜部が、導体パターンと接触されている。このようにすることによって、導体パターンが水晶素子を囲むように設けられているため、外部電磁波ノイズが導体パターンにより遮られ、水晶素子に外部電磁波ノイズが重畳することを抑えることができる。また、蓋体の傾斜部と導体パターンとが接触していることによって、蓋体は、導体パターンと電気的に接続されることになり、上から金属板等が水晶デバイスに近接しても、近接した金属板と水晶素子との間で浮遊容量が発生しにくくなり、水晶素子の発振周波数が変動することを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）図１に示された水晶デバイスのＡ−Ａにおける断面図であり、（ｂ）（ａ）のＸ部分拡大断面図である。
【図３】（ａ）本実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。
【図４】本実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージの基板を下面から見た平面図である。
【図５】本実施形態の第一変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された水晶素子１２０と、パッケージ１１０の上面に接合された蓋体１３０とを含んでいる。パッケージ１１０には、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１０】
基板１１０ａは、矩形状であり、上面で水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａの上面には、水晶素子１２０を接合するための一対の電極パッド１１１が設けられている。基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３、導体部１１４及びビア導体１１５が設けられている。
【００１１】
枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面に配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。
【００１２】
ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋの大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。
【００１３】
また、基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。外部端子１１２の少なくとも二つは、電極パッド１１１と電気的に接続されている。また、残りの外部端子１１２の少なくとも一つは、導体パターン１１８と電気的に接続されている。
【００１４】
電極パッド１１１は、水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、第一電極パッド１１１ａと第二電極パッド１１１ｂとによって構成されている。電極パッド１１１は、基板１１０ａに設けられた配線パターン１１３及び導体部１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。
【００１５】
一対の電極パッド１１１上には、平面視して矩形状である一対の凸部１１６が設けられている。また、一対の凸部１１６は、平面視した際に、その一辺が基板１１０ａの中心側を向く電極パッド１１１上の外周縁に沿って設けられており、その一辺と接続されている他の一辺が、基板１１０ａの外周縁側を向く電極パッド１１１上の外周縁に沿って設けられている。
【００１６】
外部端子１１２は、外部の電子機器等を構成する実装基板上に実装するために用いられている。外部端子１１２は、図４に示すように、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、電極パッド１１１と電気的に接続されている外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。外部端子１１２の内の少なくとも一つの端子が、外部の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されている。第三外部端子１１２ｃは、ビア導体１１５、第三配線パターン１１３ｃ及び第三導体部１１４ｃを介して、導体パターン１１８と電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、電子機器等の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されている。これにより、外部電磁波ノイズにおける導体パターン１１８と蓋体１３０の傾斜部１３０ｂとが接触することにより、蓋体１３０がグランド電位となっている第三外部端子１１２ｃに電気的に接続される。よって、蓋体１３０による凹部Ｋ内のシールド性は、向上されることになる。
【００１７】
配線パターン１１３は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、電極パッド１１１と導体部１１４を電気的に接続すると共に、ビア導体１１５と導体部１１４とを電気的に接続するためのものである。配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ、第二配線パターン１１３ｂ及び第三配線パターン１１３ｃによって構成されている。配線パターン１１３は、平面視して、枠体１１０ｂと重なるようにして設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン１１３と水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、水晶素子１２０にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。
【００１８】
また、第一配線パターン１１３ａは、図３に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第一導体部１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出されており、第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二導体部１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第一電極パッド１１１ａから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。第三配線パターン１１３ｃは、ビア導体１１５から近接された基板１１０ａの角部に設けられた第三導体部１１４ｃに向かって延出されている。
【００１９】
このように、配線パターン１１３の一部が、電極パッド１１１から枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出し、露出するようにして設けられていることにより、水晶素子１２０を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤１４０が、基板１１０ａよりも濡れ性の良い配線パターン１１３上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ１１０の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤１４０が励振用電極１２２に付着してしまうことを抑えることができる。
【００２０】
導体部１１４は、配線パターン１１３と外部端子１１２を電気的に接続するためのものである。導体部１１４は、基板１１０ａの角部に設けられた切れ込みの内部に設けられている。導体部１１４の両端は、配線パターン１１３及び外部端子１１２と接続されている。導体部１１４は、第一導体部１１４ａ、第二導体部１１４ｂ、第三導体部１１４ｃ及び第四導体部１１４ｄによって構成されている。
【００２１】
ビア導体１１５は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、導体パターン１１８及び第三配線パターン１１３ｃと電気的に接続すると共に、後述する導体パターン１１８及び外部端子１１２と電気的に接続するためのものである。ビア導体１１５は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。
【００２２】
凸部１１６は、水晶素子１２０の短辺の上下方向の傾きが抑制され、水晶素子１２０の長辺側端部が基板１１０ａや蓋体１３０に接触することを抑制するためのものである。また、凸部１１６は、水晶素子１２０の自由端が基板１１０ａに接触することを抑制するためものである。一対の凸部１１６は、第一凸部１１６ａ及び第二凸部１１６ｂによって構成されている。第一凸部１１６ａは、第一電極パッド１１１ａの上面に設けられており、第二凸部１１６ｂは、第二電極パッド１１１ｂの上面に設けられている。また、凸部１１６は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。
【００２３】
また、一対の凸部１１６の基板１１０ａの中心側を向く一辺が、図３に示されているように、同一直線上に並ぶようにして設けられている。このようにすることによって、水晶素子１２０の引き出し電極１２３を一対の凸部１１６に接触させながら電極パッド１１１に実装する際に、水晶素子１２０が傾くことなく安定した状態で実装することができる。
【００２４】
また、凸部１１６は、水晶素子１２０の外周縁にある引き出し電極１２３と対向する位置に設けられている。このようにすることによって、水晶素子１２０が導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１に実装する際に、仮に水晶素子１２０が傾いたとしても、引き出し電極１２３が凸部１１６に接触することになり、凸部１１６よりも下方向に水晶素子１２０が傾くことなく安定した状態で実装することができる。また、凸部１１６は、平面視して、水晶素板１２１の固定端側の外周縁にある引き出し電極１２３と重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０の固定端が基板１１０ａの上面に接触することを低減することができる。
【００２５】
突起部１１７は、平面視して、矩形状であり、水晶素子１２０の自由端側の対向する位置に設けられており、水晶素子１２０の自由端側が基板１１０ａに接触することを防ぐためのものである。突起部１１７は、凹部Ｋ内の基板１１０ａ上で、突起部１１７の長辺と基板１１０ａの長辺が略平行になるように設けられている。このようにすることにより、水晶デバイスに落下等の衝撃が加わった際に、水晶素子１２０の自由端側が基板１１０ａに接触することによる欠けなどを抑えることができる。
【００２６】
ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．７〜１．５ｍｍである場合を例にして、電極パッド１１１、凸部１１６の大きさを説明する。電極パッド１１１の辺の長さは、２５０〜４００μｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。電極パッド１１１の外周縁に沿って形成されている凸部１１６の辺の長さは、２００〜４００μｍとなる。凸部１１６の上下方向の厚みの長さは、７〜３０μｍとなる。また、基板１１０ａの長辺方向と平行となる突起部１１７の長さは、５００〜８００μｍであり、基板１１０ａの短辺方向と平行となる突起部１１７の長さは、１５０〜３００μｍである。また、突起部１１７の上下方向の長さは、約３０〜１００μｍである。
【００２７】
また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１上の凸部１１６が設けられていない箇所である配線パターン１１３の方向に向かって導電性接着剤１４０が広がることになるが、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。
【００２８】
導体パターン１１８は、実装された水晶素子１２０を囲むように枠体１１０ｂの上面に環状に設けられているため、外部電磁波ノイズが導体パターン１１８により遮られ、水晶素子１２０に外部電磁波ノイズが重畳することを抑えるためのものである。導体部１１８は、図３及び図４に示すように、ビア導体１１５、第三配線パターン１１３ｃ及び第三導通部１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、外部の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子として用いられる。よって、この第三外部端子１１２ｃと電気的に接続された導体パターン１１８は、基準電位となる。このようにすることで、外部電磁波ノイズが導体パターン１１８により、さらに遮られることになる。また、蓋体１３０の傾斜部１３０ｂが導体パターン１１８と接触されていることによって、蓋体１３０が、グランド電位となる第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されることになり、水晶素子１２０に外部電磁波ノイズが重畳することをさらに低減することができる。また、導体パターン１１８がグランド端子と電気的に接続されていることで、上から金属板等が水晶デバイスに近接しても、基準電位となった導体パターン１１８により、近接した金属板と水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生しにくくなり、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。導体パターン１１８は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体配線の表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を外周縁に沿って環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２９】
ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板１１０ａ及び枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、導体部１１４、凸部１１６、突起部１１７及び導体パターン１１８となる部位にニッケルメッキ又は金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００３０】
水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００３１】
また、水晶素子１２０は、図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２及び引き出し電極１２３を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極１２２は、上面に第一励振用電極１２２ａと、下面に第二励振用電極１２２ｂを備えている。引き出し電極１２３は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。引き出し電極１２３は、上面に第一引き出し電極１２３ａと、下面に第二引き出し電極１２３ｂとを備えている。第一引き出し電極１２３ａは、第一励振用電極１２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引き出し電極１２３ｂは、第二励振用電極１２２ｂから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引き出し電極１２３は、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。
【００３２】
ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２３から励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００３３】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、引き出し電極１２３を形成することにより作製される。
【００３４】
水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂ上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子１２０の第一引き出し電極１２３ａは、第一電極パッド１１１ａと接合され、第二引き出し電極１２３ｂは、第二電極パッド１１１ｂと接合される。これによって、第一外部端子１１２ａと第二外部端子１１２ｂが水晶素子１２０と電気的に接続されることになる。
【００３５】
また、水晶素子１２０は、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に突起部１１７が配置されているように実装されている。このようにすることによって、水晶素子１２０の引き出し電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が突起部１１７に接触するので、基板１１０ａの上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０ａに接触した状態で、落下試験等を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。
【００３６】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００３７】
蓋体１３０は、矩形状の基部１３０ａと、基部１３０ａの下面の外周縁に沿って設けられている傾斜部１３０ｂとで構成されている。基部１３０ａは、平面視して、矩形状である。傾斜部１３０ｂは、蓋体１３０がパッケージ１１０と接合した際に、パッケージ１１０側に折れ曲がるようにして形成されている。傾斜部１３０ｂは、基部１３０ａの平面を基準面とした際に、基板１１０ａに近づく方向に、１５〜４５度傾くようにして形成されている。
【００３８】
基部１３０ａ及び傾斜部１３０ｂは、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ又は窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。
具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、枠体１１０ｂの上面に載置され、枠体１１０ｂの上面と基部１１０ａの下面との間に設けられた接合部材１５０とが熱が印加されることで、溶融接合される。また、蓋体１３０は、傾斜部１３０ｂが枠体１１０ｂの上面に設けられた導体パターン１１８と接触するようにして枠体１１０ｂ上に接合されている。
【００３９】
接合部材１５０は、蓋体１３０の下面と枠体１１０ｂの上面とを接合するために用いられている。接合部材１５０は、枠体１１０ｂの内周縁に沿って環状に設けられており、その外側には、導体パターン１１８が設けられている。つまり、傾斜部１３０ｂと導体パターン１１８を接触させつつ、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合させるため、枠体１１０ｂ上面を平面視して、枠体１１０ｂの上面には内側から接合部材１５０、導体パターン１１８の順に設けられている。接合部材１５０は、３００℃〜４００℃で溶融するガラスであり、例えばバナジウムを含有した低融点ガラス又は酸化鉛系ガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスペーストをスクリーン印刷法で印刷塗布するとともに、このガラスペーストを加熱し軟化溶融させた後、冷却固化させることにより枠体１１０ｂの上面の内周縁に沿って環状に被着されている。また、この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅及び酸化カルシウムとから構成されている。
【００４０】
本実施形態における水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１と、枠体１１０ｂの上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターン１１８と、導体パターン１１８の内側に沿って枠体１１０ｂの上面に環状に設けられた接合部材１５０と、基板１１０ａの電極パッド１１１に実装された水晶素子１２０と、基部１３０ａと、基部１３０ａの外側側面に沿って設けられた傾斜部１３０ｂとにより構成されており、接合部材１５０を介して接合されている蓋体１３０と、を備え、傾斜部１３０ｂが、導体パターン１１８と接触している。このようにすることによって、蓋体１３０及び導体パターン１１８が水晶素子１２０を囲むよう設けられているため、外部電磁波ノイズが導体パターン１１８及び蓋体１３０により遮られ、水晶素子１２０に外部電磁波ノイズが重畳することを抑えることができる。よって、このような水晶デバイスは、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。
【００４１】
また、本実施形態における水晶デバイスは、外部端子１１２が基板１１０ａの下面に複数設けられており、外部端子１１２の内の少なくとも一つと導体パターン１１８とが電気的に接続されており、導体パターン１１８と電気的に接続された外部端子１１２がグランド端子として用いられている。このようにすることにより、少なくとも一つの外部端子１１２と導体パターン１１８とが電気的に接続されており、導体パターン１１８と電気的に接続された外部端子１１２がグランド端子として用いられている。また、蓋体１３０の傾斜部１３０ｂは、導体パターン１１８と接触していることにより、蓋体１３０もグランド電位である基準電位とすることができる。このようにすることにより、水晶デバイスが電子機器等の実装基板上に実装された際に、上から金属板が水晶デバイスに近接しても、基準電位となった導体パターン１１８及び蓋体１３０により、近接した金属板と水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生しにくくなり、水晶素子１２０の発振周波数が変動することをさらに低減することができる。
【００４２】
また、本実施形態における水晶デバイスは、電極パッド１１１が、基板１１０ａの一辺に沿って設けられており、電極パッド１１１の上面に設けられた凸部１１６を備えている。晶素子１２０が導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１に実装する際に、仮に水晶素子１２０が傾いたとしても、引き出し電極１２３が凸部１１６に接触することになり、凸部１１６よりも下方向に水晶素子１２０が傾くことなく安定した状態で実装することができる。また、凸部１１６は、平面視して、水晶素板１２１の固定端側の外周縁にある引き出し電極１２３と重なる位置に設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０の固定端が基板１１０ａの上面に接触することを低減することができる。
【００４３】
また、本実施形態における水晶デバイスは、基板１１０ａの一辺と向かい合う辺に沿って設けられた突起部１１７を備えている。このようにすることにより、水晶デバイスに落下等の衝撃が加わった際に、水晶素子１２０の自由端側が突起部１１７に接触するため、基板１１０ａに直接接触することによる欠けなどを抑えることができる。
【００４４】
（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図５に示されているように、傾斜部１３０ｂと導体パターン１１８とを電気的に接合するための導電部材１６０を備えている点において本実施形態と異なる。
【００４５】
導電部材１６０は、蓋体１３０の傾斜部１３０ｂと枠体１１０ｂ上面の外周縁に沿って設けられた導体パターン１１８とを電気的に接合するために用いられている。導電部材１６０は、例えば、銀ペースト又は鉛フリー半田により構成されている。また、導電部材１６０には、塗布し易い粘度に調整するための添加した溶剤が含有されている。鉛フリー半田の成分比率は、錫が９５〜９７．５％、銀が２〜４％、銅が０．５〜１．０％のものが使用されている。
【００４６】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、傾斜部１３０ｂと導体パターン１１８とを電気的に接合するための導電部材１６０を備えている。このようにすることにより、外部電磁波ノイズが導体パターン１１８及び蓋体１３０によりさらに遮られ、水晶素子１２０に外部電磁波ノイズが重畳することをさらに抑えることができる。また、導電部材１６０を枠体１１０ｂの外周縁に沿って備えることで、さらにグランド電位の部分が広がるので、水晶素子１２０に外部電磁波ノイズが重畳することをさらに抑えることができる。よって、このような水晶デバイスは、水晶素子１２０の発振周波数が変動することをさらに低減することができる。
【００４７】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。
【００４８】
上記の実施形態では、接合部材１５０が枠体１１０ｂの内周縁に沿って設けられた場合を説明したが、接合部材１５０が蓋体１３０の下面で、枠体１１０ｂの内周縁と対向する箇所に環状に設けられるようにしても構わない。このような接合部材１５０は、例えば、ガラスペーストをスクリーン印刷法で印刷塗布するとともに、このガラスペーストを加熱し軟化溶融させた後、冷却固化させることにより枠体１１０ｂの上面の内周縁に沿って環状に接合部材１５０を被着させることで設けられる。
【００４９】
上記の実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。このような音叉型屈曲水晶素子は、水晶片と、その水晶片の表面に設けられた励振電極と、引き出し用電極と、周波数調整用金属膜とにより構成されている。水晶片は、水晶基部と水晶振動部とからなり、水晶振動部が第一水晶振動部及び第二水晶振動部とから成る。水晶基部は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。第一水晶振動部及び第二水晶振動部は、水晶基部の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。このような水晶片は、水晶基部と各水晶振動部とが一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
【符号の説明】
【００５０】
１１０・・・基板
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・導体部
１１５・・・ビア導体
１１６・・・凸部
１１７・・・突起部
１１８・・・導体パターン
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３０ａ・・・基部
１３０ｂ・・・傾斜部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
１６０・・・導電部材
Ｋ・・・凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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