(57)【要約】【課題】剥離工程における歩留まりを向上する。各層の密着性が高く、壊れにくい発光装置などを提供する。【解決手段】第１の基板上に剥離層を形成する工程、剥離層上に被剥離層を形成する工程、剥離層及び被剥離層に接着層を重ねる工程、接着層を硬化する工程、剥離層及び接着層と重なる被剥離層の一部を除去し、剥離の起点を形成する工程、並びに、第１の基板と被剥離層とを分離する工程を行う。第１の基板と被剥離層とを分離する力は、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力以上であり、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１乃至第５の工程を有する剥離方法であって、
前記第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、
前記第２の工程は、前記剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、
前記第３の工程は、前記剥離層及び前記被剥離層に接着層を重ねる工程と、前記接着層を硬化する工程と、を有し、
前記第４の工程は、前記剥離層及び前記接着層と重なる前記被剥離層の一部を除去し、剥離の起点を形成する工程を有し、
前記第５の工程は、前記第１の基板と前記被剥離層とを分離する工程を有し、
前記第５の工程で前記第１の基板と前記被剥離層とを分離する力は、前記第１の基板と前記被剥離層とを分離するために要する力以上であり、
前記第１の基板と前記被剥離層とを分離するために要する力は、前記被剥離層と第３の工程で硬化した前記接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さい、剥離方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記被剥離層と前記第３の工程で硬化した前記接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、剥離方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第３の工程で硬化した前記接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、剥離方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記第５の工程で前記第１の基板と前記被剥離層とを分離する力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、剥離方法。
【請求項５】
第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第１の絶縁層、及び第１の機能層を有し、
前記第１の接着層は、前記第１の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第２の接着層は、前記第２の可撓性基板と前記第１の機能層の間に位置し、
前記第１の接着層と前記第２の接着層は、前記第１の絶縁層及び前記第１の機能層を介して互いに重なる部分を有し、
前記第１の機能層は、発光素子を有し、
前記第２の接着層と前記第１の機能層との間、又は、前記第２の接着層と前記第２の可撓性基板との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記第２の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置。
【請求項７】
第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第３の接着層、第１の絶縁層、第２の絶縁層、第１の機能層、及び第２の機能層を有し、
前記第１の接着層は、前記第１の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第２の接着層は、前記第２の可撓性基板と前記第２の絶縁層の間に位置し、
前記第３の接着層は、前記第１の機能層と前記第２の機能層の間に位置し、
前記第１の接着層と前記第３の接着層は、前記第１の絶縁層及び前記第１の機能層を介して互いに重なる部分を有し、
前記第２の接着層と前記第３の接着層は、前記第２の絶縁層及び前記第２の機能層を介して互いに重なる部分を有し、
前記第１の機能層は、発光素子を有し、
前記第２の機能層は、着色層を有し、
前記第３の接着層と前記第１の機能層の間、又は、前記第３の接着層と第２の機能層の間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記第３の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれか一項に記載の発光装置と、
フレキシブルプリント回路基板と、を有する、モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載のモジュールと、
アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、剥離方法、剥離工程を有する装置の作製方法、発光装置、入出力装置、モジュール、及び電子機器に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチセンサなど）、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
【０００４】
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に薄膜トランジスタや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む層を剥離する工程（剥離工程とも記す）が必要である。
【０００５】
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射により分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
【０００６】
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層と基板とを分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
剥離工程において、剥離界面における剥離性が劣ると、被剥離層中に大きな応力がかかり、被剥離層中にクラックが入ってしまう場合や、機能素子が破壊されてしまう場合がある。
【０００９】
また、被剥離層中に密着性の低い部分を有すると、剥離工程において該密着性の低い部分が剥離しやすくなり、被剥離層中で膜剥がれが生じる、所望の界面での剥離が困難になる等の不具合が生じる恐れがある。
【００１０】
本発明の一態様は、剥離工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。本発明の一態様は、各層の密着性が高く、壊れにくい発光装置などを提供することを目的の一とする。
【００１１】
または、本発明の一態様は、発光装置、表示装置、半導体装置、入出力装置、電子機器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する発光装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
【００１２】
または、本発明の一態様は、剥離性の高い剥離方法を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、生産性の高い装置の作製方法を提供することを目的の一とする。
【００１３】
または、本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置などを提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、光取り出し効率の高い発光装置などを提供することを目的の一とする。
【００１４】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様は、第１乃至第５の工程を有する剥離方法であって、第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、第２の工程は、剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、第３の工程は、剥離層及び被剥離層に接着層を重ねる工程と、接着層を硬化する工程と、を有し、第４の工程は、剥離層及び接着層と重なる被剥離層の一部を除去し、剥離の起点を形成する工程を有し、第５の工程は、第１の基板と被剥離層とを分離する工程を有し、第５の工程で第１の基板と被剥離層とを分離する力は、第４の工程で剥離の起点を形成した後に第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力以上であり、第４の工程で剥離の起点を形成した後に第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さい、剥離方法である。
【００１６】
上記方法において、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１７】
上記方法において、第３の工程で硬化した接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
上記方法において、第５の工程で第１の基板と被剥離層とを分離する力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
または、本発明の一態様は、第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第１の絶縁層、及び第１の機能層を有し、第１の接着層は、第１の可撓性基板と第１の絶縁層の間に位置し、第２の接着層は、第２の可撓性基板と第１の機能層の間に位置し、第１の接着層と第２の接着層は、第１の絶縁層及び第１の機能層を介して互いに重なる部分を有し、第１の機能層は、発光素子を有し、第２の接着層と第１の機能層との間、又は、第２の接着層と第２の可撓性基板との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置である。
【００２０】
上記構成において、第２の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２１】
または、本発明の一態様は、第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第３の接着層、第１の絶縁層、第２の絶縁層、第１の機能層、及び第２の機能層を有し、第１の接着層は、第１の可撓性基板と第１の絶縁層の間に位置し、第２の接着層は、第２の可撓性基板と第２の絶縁層の間に位置し、第３の接着層は、第１の機能層と第２の機能層の間に位置し、第１の接着層と第３の接着層は、第１の絶縁層及び第１の機能層を介して互いに重なる部分を有し、第２の接着層と第３の接着層は、第２の絶縁層及び第２の機能層を介して互いに重なる部分を有し、第１の機能層は、発光素子を有し、第２の機能層は、着色層を有し、第３の接着層と第１の機能層の間、又は、第３の接着層と第２の機能層の間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置である。
【００２２】
上記構成において、第３の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２３】
また、上記のいずれかの構成が適用された表示装置、半導体装置、又は入出力装置等の装置も本発明の一態様である。これらの装置はそれぞれ、機能層に含まれる機能素子が異なる。例えば、本発明の一態様の表示装置は、機能素子として表示素子を有する。本発明の一態様の半導体装置は、機能素子として半導体素子を有する。本発明の一態様の入出力装置は、機能素子として発光素子又は表示素子と、タッチセンサと、を有する。
【００２４】
また、本発明の一態様は、上記のいずれかの構成が適用された発光装置、表示装置、半導体装置、又は入出力装置と、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣと記す）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り付けられたモジュール、又はＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式等により集積回路（ＩＣ）が実装されたモジュール等のモジュールである。
【００２５】
また、本発明の一態様は、上記モジュールと、アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の一態様により、剥離工程における歩留まりを向上することができる。本発明の一態様により、各層の密着性が高く、壊れにくい発光装置などを提供することができる。
【００２７】
または、本発明の一態様により、発光装置、表示装置、半導体装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する発光装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。
【００２８】
または、本発明の一態様により、剥離性の高い剥離方法を提供することができる。または、本発明の一態様により、生産性の高い装置の作製方法を提供することができる。
【００２９】
または、本発明の一態様により、信頼性の高い発光装置などを提供することができる。または、本発明の一態様により、光取り出し効率の高い発光装置などを提供することができる。
【００３０】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】剥離方法の一例を示す図。
【図２】剥離方法の一例を示す図。
【図３】剥離方法の一例を示す図。
【図４】剥離方法の一例を示す図。
【図５】剥離方法の一例を示す図。
【図６】剥離方法の一例及び剥離試験方法の一例を示す図。
【図７】発光装置の一例を示す図。
【図８】発光装置の一例を示す図。
【図９】発光装置の一例を示す図。
【図１０】入出力装置の一例を示す図。
【図１１】入出力装置の一例を示す図。
【図１２】入出力装置の一例を示す図。
【図１３】入出力装置の一例を示す図。
【図１４】電子機器及び照明装置の一例を示す図。
【図１５】電子機器の一例を示す図。
【図１６】電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００３３】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００３４】
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【００３５】
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。
【００３６】
また、本明細書等において、「ＡとＢとを分離する」とは、ＡからＢを剥離してもよいし、ＢからＡを剥離してもよい。また、剥離以外の方法を用いてＡとＢとを分離してもよい。
【００３７】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離方法について図面を用いて説明する。
【００３８】
本発明の一態様は、第１の基板上に剥離層を形成する第１の工程、剥離層上に被剥離層を形成する第２の工程、剥離層及び被剥離層に接着層を重ねて、該接着層を硬化する第３の工程、剥離層及び接着層と重なる被剥離層の一部を除去し、剥離の起点を形成する第４の工程、及び、第１の基板と被剥離層とを分離する第５の工程を有し、第５の工程で第１の基板と被剥離層とを分離する力は、第４の工程の後に第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力以上であり、第４の工程の後に第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さい、剥離方法である。
【００３９】
分離開始から分離終了まで、該界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さい力で、第１の基板と被剥離層とを分離可能であると、剥離の歩留まりが特に高くなり、好ましい。ただし、本発明の一態様において、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、分離開始から分離終了までのどこかのタイミングで、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも大きいことがあってもよい。
【００４０】
本発明の一態様の剥離方法では、被剥離層と接着層との間で界面破壊を生じさせるために大きな力が必要となるよう、第３の工程で接着層を硬化し、被剥離層と接着層の密着性を十分に高める。次に、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力が小さくなるよう、第４の工程で剥離の起点を形成する。これにより、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力を、被剥離層と接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力よりも小さくすることができる。そして、第５の工程で、第１の基板と被剥離層とを分離することで、歩留まり高く剥離を行うことができる。
【００４１】
なお、本明細書等において、ＡとＢとの間で界面破壊が生じる、とは、ＡとＢとの間の界面の少なくとも一部分で破壊が生じればよく、ＡとＢとの間の界面全体で破壊が生じてもよい。界面破壊は、接着破壊ともいわれ、接着層と被接着層の境界面の少なくとも一部が破壊することをいう。
【００４２】
本発明の一態様において、被剥離層と第３の工程で硬化した接着層との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上（０．０５６Ｎ／１０ｍｍ以上とも記すことができる）であることが好ましい。
【００４３】
本発明の一態様において、第３の工程で硬化した接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４４】
なお、本明細書等において、Ａの凝集破壊が生じる、とは、Ａの少なくとも一部分で破壊が生じればよい。凝集破壊とは、硬化した接着層の少なくとも一部が破壊することをいう。
【００４５】
または、上記方法において、第４の工程の後に第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。本発明の一態様では、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力は、分離開始から分離終了までのどこかのタイミングで、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下であればよく、第１の基板と被剥離層とを分離するために０．１０Ｎ／２５ｍｍより大きい力を要する部分を有していてもよい。
【００４６】
または、上記方法において、第５の工程で第１の基板と被剥離層とを分離する力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。本発明の一態様では、第１の基板と被剥離層とを分離する力は、分離開始から分離終了までのどこかのタイミングで、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以下であればよく、０．１０Ｎ／２５ｍｍより大きい力で第１の基板と被剥離層とを分離してもよい。
【００４７】
本発明の一態様の剥離方法における、第１の基板と被剥離層とを分離するために要する力の評価方法の一例を、図６（Ａ）を用いて説明する。
【００４８】
以下では、第１の基板から被剥離層を剥離するために要する力の評価方法を示す。評価には、図６（Ａ）に示すような治具を用いることができる。図６（Ａ）に示す治具は、複数のガイドローラ１５４と、サポートローラ１５３を有する。
【００４９】
まず、第１の基板１５５上に剥離層１５６を形成する第１の工程、剥離層１５６上に被剥離層（図示しない）を形成する第２の工程、剥離層１５６及び被剥離層に接着層（図示しない）を重ねて、接着層を硬化する第３の工程、剥離層１５６及び接着層と重なる被剥離層の一部を除去し、剥離の起点（図示しない）を形成する第４の工程を行う。その後、以下の評価を行う。
【００５０】
予め第１の基板１５５上に形成された被剥離層を含む層１５０（被剥離層や接着層）にテープ１５１を貼り付け、端部を一部剥離しておく。次に、テープ１５１をサポートローラ１５３に引っ掛けるように第１の基板１５５を治具に取り付け、テープ１５１及び被剥離層を含む層１５０が第１の基板１５５に対して垂直方向になるようにする。ここで、テープ１５１を第１の基板１５５に対して垂直方向に引っ張り（速度２０ｍｍ／ｍｉｎ）、被剥離層を含む層１５０を第１の基板１５５から剥離する際に、垂直方向に引っ張る力を測定することで、剥離に要する力を測定することができる。
【００５１】
ここで、剥離が進行している間、剥離層１５６が露出した状態で第１の基板１５５がガイドローラ１５４に沿ってその面方向に走行する。サポートローラ１５３及びガイドローラ１５４は、被剥離層を含む層１５０及び第１の基板１５５の走行中の摩擦の影響を無くすために回転可能に設けられている。
【００５２】
試験方法は、日本工業規格（ＪＩＳ）の規格番号ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する粘着テープ・粘着シート試験方法を参考にすることができる。上記試験を行うことができる各種試験機を用いて評価を行うことができる。試料の寸法は、例えば、１２６ｍｍ×２５ｍｍとすることができる。
【００５３】
以下では、本発明の一態様の剥離方法を２つ例示する。剥離方法１は、剥離工程を１回有し、剥離方法２は、剥離工程を２回有する。
【００５４】
＜剥離方法１＞
はじめに、作製基板１０１上に剥離層１０３を形成し、剥離層１０３上に被剥離層１０５を形成する（図１（Ａ））。ここでは、島状の剥離層を形成する例を示したがこれに限られない。また、被剥離層１０５を島状に形成してもよい。この工程では、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離する際に、作製基板１０１と剥離層１０３の界面、剥離層１０３と被剥離層１０５の界面、又は剥離層１０３中で分離が生じるような材料を選択する。本実施の形態では、被剥離層１０５と剥離層１０３の界面で分離が生じる場合を例示するが、剥離層１０３や被剥離層１０５に用いる材料の組み合わせによってはこれに限られない。
【００５５】
作製基板１０１には、少なくとも作製行程中の処理温度に耐えうる耐熱性を有する基板を用いる。作製基板１０１としては、例えばガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラミック基板、金属基板、樹脂基板、プラスチック基板などを用いることができる。
【００５６】
なお、量産性を向上させるため、作製基板１０１として大型のガラス基板を用いることが好ましい。例えば、第３世代（５５０ｍｍ×６５０ｍｍ）、第３．５世代（６００ｍｍ×７２０ｍｍ、または６２０ｍｍ×７５０ｍｍ）、第４世代（６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、または７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）、第５世代（１１００ｍｍ×１３００ｍｍ）、第６世代（１５００ｍｍ×１８５０ｍｍ）、第７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）、第８世代（２２００ｍｍ×２４００ｍｍ）、第９世代（２４００ｍｍ×２８００ｍｍ、２４５０ｍｍ×３０５０ｍｍ）、第１０世代（２９５０ｍｍ×３４００ｍｍ）等のガラス基板、又はこれよりも大型のガラス基板を用いることができる。
【００５７】
作製基板１０１にガラス基板を用いる場合、作製基板１０１と剥離層１０３との間に、下地膜として、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
【００５８】
剥離層１０３は、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、又は該元素を含む化合物材料等を用いて形成できる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。また、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物等の金属酸化物を用いてもよい。剥離層１０３に、タングステン、チタン、モリブデンなどの高融点金属材料を用いると、被剥離層１０５の形成工程の自由度が高まるため好ましい。
【００５９】
剥離層１０３は、例えばスパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法（スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法等を含む）、印刷法等により形成できる。剥離層１０３の厚さは例えば１ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とする。
【００６０】
剥離層１０３が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当する。
【００６１】
また、剥離層１０３として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層１０３の表面状態を変えることで、剥離層１０３と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能である。
【００６２】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成する。次に、レーザ照射や加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の密着性を向上させる。そして、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。その後、先のレーザ照射よりも高いエネルギー密度でレーザ照射を行う、又は、先の加熱処理よりも高い温度で加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。また、剥離の際には、作製基板と有機樹脂の界面に液体を浸透させて分離してもよい。
【００６３】
当該方法では、耐熱性の低い有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成するため、作製工程で基板に高温をかけることが難しい。ここで、酸化物半導体を用いたトランジスタは、高温の作製工程が必須でないため、有機樹脂上に好適に形成することができる。
【００６４】
なお、該有機樹脂を、装置を構成する基板として用いてもよいし、該有機樹脂を除去し、被剥離層の露出した面に接着剤を用いて別の基板を貼り合わせてもよい。
【００６５】
または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。
【００６６】
被剥離層１０５として形成する層に特に限定は無い。本実施の形態では、被剥離層１０５として、剥離層１０３上に接する絶縁層を作製する。さらに、絶縁層上に機能素子を作製してもよい。
【００６７】
剥離層１０３上の絶縁層は、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、又は窒化酸化シリコン膜等を用いて、単層又は多層で形成することが好ましい。
【００６８】
該絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃以下として形成することで、緻密で非常に防湿性の高い膜とすることができる。なお、絶縁層の厚さは１０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下、さらには２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下が好ましい。
【００６９】
次に、被剥離層１０５と基板１０９とを、接着層１０７を用いて貼り合わせ、接着層１０７を硬化させる（図１（Ｂ））。図１（Ｂ）は図１（Ｃ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図に相当する。なお、図１（Ｃ）は、基板１０９（図示しない）側から見た平面図である。
【００７０】
ここで、図２（Ａ）の断面図に示す点線で囲った領域のように、剥離層１０３と重ならずに、作製基板１０１及び基板１０９が接着層１０７によって貼り合わされてしまうと、作製基板１０１と基板１０９の密着性（または、接着層１１１と接する、作製基板１０１上の層及び基板１０９上の層の密着性）の程度により、後の剥離工程の歩留まりが低下する場合がある。なお、図２（Ａ）には、基板１０９側から見た平面図と、該平面図における一点鎖線Ｂ１−Ｂ２間の断面図を示す（平面図にて基板１０９は図示しない）。
【００７１】
一方で、被剥離層１０５と接着層１０７との間で界面破壊が生じやすい、又は接着層１０７の凝集破壊が生じやすい状態であると、作製基板１０１と被剥離層１０５とを所望の界面で剥離することが困難になる場合がある。そのため、被剥離層１０５と接着層１０７との密着性は十分に高くする必要がある。そして、接着層１０７は十分に硬化させる必要がある。
【００７２】
本発明の一態様では、剥離層１０３が設けられていない側の基板１０９が刃物等で切断できる場合、基板１０９、接着層１０７、及び被剥離層１０５に切り込みを入れることができる（図２（Ｂ）の矢印Ｐ２参照）。例えば、カッターなどの鋭利な刃物で切り込みを入れることができる。なお、図２（Ｂ）には、基板１０９側から見た平面図と、該平面図における一点鎖線Ｂ３−Ｂ４間の断面図を示す（平面図にて基板１０９は図示しない）。ここでは、接着層１０７と剥離層１０３とが重なる領域に枠状に切り込みを入れることで、実線状に剥離の起点を形成する例を示す。この方法によれば、作製基板１０１と基板１０９の密着性が高くても、剥離層１０３と被剥離層１０５とを剥離しやすい状態にして剥離を行うことができる（図２（Ｃ））ため、剥離工程の歩留まりの低下を抑制できる。
【００７３】
または、本発明の一態様では、接着層１０７は、剥離層１０３及び被剥離層１０５と重なるように配置する。そして、図１（Ｃ）に示すように、接着層１０７の端部は、剥離層１０３の端部よりも外側に位置しないことが好ましい。言い換えると、接着層１０７は剥離層１０３の内側に位置する、もしくは、接着層１０７の端部と剥離層１０３の端部とが重なることが好ましい。
【００７４】
接着層１０７には、例えば、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型の接着剤等を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。
【００７５】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、大気中の水分の侵入による機能素子の劣化を抑制でき、装置の信頼性が向上するため好ましい。
【００７６】
また、上記樹脂にレベリング剤又は界面活性剤を含んでいてもよい。
【００７７】
上記樹脂にレベリング剤又は界面活性剤を添加することで、樹脂の表面張力を下げ、樹脂の濡れ性を向上させることができる。濡れ性が高いほど、樹脂を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせる際に気泡が混入することを抑制でき、接着層の凝集破壊や、接着層と被接着層との間での界面破壊が生じにくい構成とすることができる。また、発光装置や表示装置における表示不良を抑制することもできる。
【００７８】
レベリング剤又は界面活性剤としては、被剥離層に含まれる素子等に悪影響を及ぼさない材料を用いる。例えば、エポキシ樹脂に０．２ｗｔ％のシリコーン系レベリング剤を添加した材料を用いてもよい。
【００７９】
接着剤としては、所望の領域にのみ配置できる程度に流動性の低い材料を用いることが好ましい。剥離層１０３の外側に接着層１０７が広がること、さらには、剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。そして、剥離工程の歩留まりを向上させることができる。また、接着層に流動性の低い材料を用いると、所望の領域からはみ出した材料の無駄や、ふき取りの手間などを削減できる。したがって、材料のコストや装置の作製に要する時間を低減でき、好ましい。例えば、接着シート、粘着シート、シート状もしくはフィルム状の接着剤を用いてもよい。例えば、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムを好適に用いることができる。
【００８０】
なお、被剥離層１０５と基板１０９の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
【００８１】
接着剤は、貼り合わせ前から粘着性を有していてもよく、貼り合わせ後に加熱や光照射によって粘着性を発現してもよい。
【００８２】
また、接着剤として、水や溶媒に可溶なものや、紫外線などの照射により可塑化させることが可能であるもののように、必要時に基板１０９と被剥離層１０５とを化学的もしくは物理的に分離することが可能な接着剤を用いてもよい。例えば、水溶性樹脂を用いたシート状の接着剤を適用してもよい。
【００８３】
また、本発明の一態様では、シート状の接着剤と基板が積層された粘着フィルム、接着フィルム等を用いてもよい。
【００８４】
基板１０９としては、作製基板１０１に用いることができる各種基板を適用できる。また、フィルム等のような可撓性基板を用いてもよい。
【００８５】
また、接着層１０７を囲う枠状の接着層を設けてもよい。枠状の接着層を設けることで、剥離層１０３の外側に接着層１０７が広がること、さらには、剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。枠状の接着層を用いる例は、剥離方法２にて詳述する。
【００８６】
また、図２（Ｄ）に示すように、接着層１０７の外側に、樹脂層１１３を設けてもよい。図２（Ｄ）には、基板１０９側から見た平面図と、該平面図における一点鎖線Ｃ１−Ｃ２間の断面図を示す（平面図にて基板１０９は図示しない）。樹脂層１１３を設けることで、作製工程中の発光装置を大気雰囲気に露出しても、被剥離層１０５に水分等の不純物が混入することを抑制できる。
【００８７】
樹脂層１１３には、接着層１０７に用いることができる材料と同様の材料を用いることができる。
【００８８】
樹脂層１１３は、硬化状態であると、作製基板１０１と基板１０９の密着性の程度により、後の剥離工程の歩留まりが低下する場合がある。したがって、樹脂層１１３の少なくとも一部を、半硬化状態又は未硬化状態とすることが好ましい。樹脂層１１３に粘度の高い材料を用いることで、半硬化状態又は未硬化状態であっても、大気中の水分等の不純物が被剥離層１０５に混入することを抑制する効果を高めることができる。
【００８９】
また、例えば、樹脂層１１３として、光硬化樹脂を用い、一部に光を照射することで、樹脂層１１３の一部を硬化状態としてもよい。一部を硬化状態とすることで、工程中に、減圧雰囲気から大気圧雰囲気に移動した場合でも、作製基板１０１及び基板１０９の間隔及び位置を一定に保つことができ、好ましい。
【００９０】
接着層１０７の硬化時間が短いほど、装置の作製のタクトが短くなり好ましい。例えば、接着層１０７に熱硬化樹脂を用いる際、加熱温度を高くすることで、硬化時間を短くできるが、樹脂中で気泡が大量に発生してしまい、装置の歩留まりが低下する場合がある。そこで、本発明の一態様では、加圧しながら加熱する。これにより、加熱温度を高くしても気泡の発生を抑制することができる。例えば、加圧脱泡機（オートクレーブなど）を用いて樹脂を硬化することができる。
【００９１】
例えば、４０℃で硬化するには約１２時間の加熱が必要な樹脂について、加圧することなく８０℃で１時間加熱すると気泡が発生するが、０．５ＭＰａで８０℃、１時間加熱することで、気泡の発生を抑制し、短時間で樹脂を硬化することができる。加熱と加圧を同時に行うことで、貼り合わせた際に生じる気泡を樹脂内に溶かし込むことができる。また、加熱及び加圧の前に生じていた気泡も除去することが可能である。なお、加熱後、大気圧下、室温で保存しても、気泡は発生しない。
【００９２】
加圧しながら加熱することで接着層を硬化させる工程は、接着層１０７を硬化する工程以外にも適用することができる。
【００９３】
次に、レーザ光の照射により、剥離の起点を形成する（図１（Ｂ）、（Ｄ））。
【００９４】
レーザ光は、硬化状態の接着層１０７と、被剥離層１０５と、剥離層１０３とが重なる領域に対して照射する（図１（Ｂ）の矢印Ｐ１参照）。レーザ光は、どちらの基板側から照射してもよいが、散乱した光が機能素子等に照射されることを抑制するため、剥離層１０３が設けられた作製基板１０１側から照射することが好ましい。なお、レーザ光を照射する側の基板は、該レーザ光を透過する材料を用いる。
【００９５】
被剥離層１０５に含まれる、剥離層１０３と接する層にクラックを入れる（膜割れやひびを生じさせる）ことで、剥離の起点を形成できる（図１（Ｄ）の点線で囲った領域参照。ここでは被剥離層１０５を構成する各層の一部を除去する例を示す。）。このとき、被剥離層だけでなく、剥離層１０３、接着層１０７の一部を除去してもよい。レーザ光の照射によって、被剥離層１０５、剥離層１０３、又は接着層１０７に含まれる膜の一部を溶解、蒸発、又は熱的に破壊することができる。
【００９６】
剥離工程時、剥離の起点に、被剥離層１０５と剥離層１０３を引き離す力が集中することが好ましいため、硬化状態の接着層１０７の中央部よりも端部近傍に剥離の起点を形成することが好ましい。特に、端部近傍の中でも、辺部近傍に比べて、角部近傍に剥離の起点を形成することが好ましい。接着層１０７と重ならない位置に剥離の起点を形成する場合、剥離層１０３と被剥離層１０５とを確実に分離するため、剥離の起点の形成位置は、接着層１０７からの距離が近いほど好ましく、具体的には、接着層１０７の端部からの距離が１ｍｍ以内に剥離の起点を形成することが好ましい。
【００９７】
剥離の起点を形成するために用いるレーザには特に限定はない。例えば、連続発振型のレーザやパルス発振型のレーザを用いることができる。レーザ光の照射条件（周波数、パワー密度、エネルギー密度、ビームプロファイル等）は、作製基板１０１や剥離層１０３の厚さ、材料等を考慮して適宜制御する。
【００９８】
レーザ光を用いることで、剥離の起点を形成するために基板の切断等をする必要がなく、ゴミ等の発生を抑制でき、好ましい。また、剥離の起点の形成にかかる時間を短縮することができる。また、作製基板１０１の表面に残るゴミを低減できるため、作製基板１０１の再利用が容易となる。また、カッター等の鋭利な刃物の摩耗がないため、コストが抑制できる、量産に適用しやすい、といった利点がある。また、いずれかの基板の端部を引っ張ることで剥離を開始できるため、量産化に応用しやすい。
【００９９】
そして、形成した剥離の起点から、被剥離層１０５と作製基板１０１とを分離する（図１（Ｅ）、（Ｆ））。これにより、被剥離層１０５を作製基板１０１から基板１０９に転置することができる。このとき、一方の基板を吸着ステージ等に固定することが好ましい。例えば、作製基板１０１を吸着ステージに固定し、作製基板１０１から被剥離層１０５を剥離してもよい。また、基板１０９を吸着ステージに固定し、基板１０９から作製基板１０１を剥離してもよい。
【０１００】
例えば、剥離の起点から、物理的な力（人間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理等）によって被剥離層１０５と作製基板１０１とを分離すればよい。
【０１０１】
また、剥離層１０３と被剥離層１０５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層１０３と被剥離層１０５の間にしみこむことで、容易に分離することができる。また、剥離時に生じる静電気が、被剥離層１０５に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶液などを用いてもよい。
【０１０２】
事前の工程で、被剥離層１０５と接着層１０７とを十分に密着させていない場合、被剥離層１０５と接着層１０７との間で界面破壊が生じてしまう場合がある。図６（Ｂ）に、被剥離層１０５と接着層１０７との間で界面破壊が生じる例を示す。剥離の起点を設けていても、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離するために要する力が、該界面破壊を生じさせるために要する力よりも大きい場合には、図６（Ｂ）に示すように、作製基板１０１と被剥離層１０５とが分離されず、不良となる場合がある。
【０１０３】
同様に、事前の工程で、基板１０９と接着層１０７とを十分に密着させていない場合、基板１０９と接着層１０７との間で界面破壊が生じてしまう場合がある。図６（Ｃ）に、基板１０９と接着層１０７との間で界面破壊が生じる例を示す。
【０１０４】
または、事前の工程で、接着層１０７を十分に硬化させていない場合、接着層１０７の凝集破壊が生じてしまう場合がある。図６（Ｄ）に、接着層１０７が凝集破壊する例を示す。
【０１０５】
本発明の一態様では、被剥離層１０５と接着層１０７との間、又は、基板１０９と接着層１０７との間で界面破壊を生じさせるために大きな力が必要となるよう、接着層を硬化し、接着層と被接着層との密着性を十分に高める。この接着層１０７の硬化は、接着層１０７の凝集破壊を生じさせるために要する力を大きくする効果も奏する。
【０１０６】
さらに、本発明の一態様では、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離するために要する力が小さくなるよう、剥離の起点を形成する。これにより、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離するために要する力を、該界面破壊や該凝集破壊を生じさせるために要する力よりも小さくすることができる。そして、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離するために要する力で（それよりも大きな力でもよい。）、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離することで、歩留まり高く剥離を行うことができる。
【０１０７】
なお、剥離後に、基板１０９上に残った、被剥離層１０５と基板１０９との接着に寄与していない接着層１０７、又は樹脂層１１３等を除去してもよい。除去することで、後の工程で機能素子に悪影響を及ぼすこと（不純物の混入など）を抑制でき好ましい。例えば、ふき取り、洗浄等によって、不要な樹脂を除去することができる。なお、剥離の起点よりも外側に形成された接着層１０７は、作製基板１０１又は基板１０９の少なくとも一方に残存することになる。図１（Ｅ）、（Ｆ）では双方の側に残存する例を示すがこれに限られない。
【０１０８】
例えば、剥離層１０３がタングステン膜と酸化タングステン膜との積層構造である場合、タングステン膜と酸化タングステン膜との界面（又は界面近傍）で剥離が生じることで、被剥離層１０５側に剥離層１０３の一部（ここでは酸化タングステン膜）が残ってもよい。また被剥離層１０５側に残った剥離層１０３は、その後除去してもよい。
【０１０９】
＜剥離方法２＞
まず、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に被剥離層２０５を形成する（図３（Ａ））。また、作製基板２２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２３上に被剥離層２２５を形成する（図３（Ｂ））。
【０１１０】
次に、作製基板２０１と作製基板２２１とを、それぞれの被剥離層が形成された面が対向するように、接着層２０７及び枠状の接着層２１１を用いて貼り合わせ、接着層２０７を硬化させる（図３（Ｃ））。
【０１１１】
枠状の接着層２１１は、接着層２０７が剥離層２０３又は剥離層２２３の外側に流れることをせき止められれば、硬化状態、半硬化状態、未硬化状態のいずれであってもよい。枠状の接着層２１１が硬化状態である場合、後述する剥離の起点を枠状の接着層２１１と重なる領域に形成することが好ましい。これにより、剥離後に、枠状の接着層２１１を、接着層２０７とともに被剥離層を封止する層として用いることができ、大気中の水分の侵入による機能素子の劣化を抑制することができる。これにより、信頼性の高い装置を作製できる。なお、枠状の接着層２１１を硬化状態とするときは、剥離工程の歩留まりの低下を防ぐため、枠状の接着層２１１の端部が剥離層１０３の端部よりも外側に位置しないようにすることが好ましい。
【０１１２】
なお、作製基板２０１と作製基板２２１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
【０１１３】
なお、図３（Ｃ）では、剥離層２０３との剥離層２２３の大きさが異なる場合を示したが、図３（Ｄ）に示すように、同じ大きさの剥離層を用いてもよい。
【０１１４】
接着層２０７は剥離層２０３、被剥離層２０５、被剥離層２２５、及び剥離層２２３と重なるように配置する。そして、接着層２０７の端部は、剥離層２０３又は剥離層２２３の少なくとも一方（先に剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好ましい。これにより、作製基板２０１と作製基板２２１が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
【０１１５】
次に、レーザ光の照射により、剥離の起点を形成する（図４（Ａ）、（Ｂ））。
【０１１６】
作製基板２０１及び作製基板２２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異なる場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離してもよい。ここでは、作製基板２０１を先に剥離する例を示す。
【０１１７】
レーザ光は、硬化状態の接着層２０７と、被剥離層２０５と、剥離層２０３とが重なる領域に対して照射する（図４（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。
【０１１８】
被剥離層の一部を除去することで、剥離の起点を形成できる（図４（Ｂ）の点線で囲った領域参照）。このとき、被剥離層２０５だけでなく、剥離層２０３、接着層２０７の一部を除去してもよい。
【０１１９】
レーザ光は、剥離したい剥離層が設けられた基板側から照射することが好ましい。剥離層２０３と剥離層２２３が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層２０５及び被剥離層２２５のうち被剥離層２０５のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板２０１及び剥離層２０３を剥離することができる（図４（Ｂ）の点線で囲った領域参照。ここでは被剥離層２０５を構成する各層の一部を除去する例を示す。）。
【０１２０】
剥離層２０３と剥離層２２３が重なる領域にレーザ光を照射する場合、剥離層２０３側の被剥離層２０５と剥離層２２３側の被剥離層２２５の両方に剥離の起点を形成してしまうと、一方の作製基板を選択的に剥離することが難しくなる恐れがある。したがって、一方の被剥離層のみにクラックを入れられるよう、レーザ光の照射条件が制限される場合がある。
【０１２１】
そして、形成した剥離の起点から、被剥離層２０５と作製基板２０１とを分離する（図４（Ｃ）、（Ｄ））。これにより、被剥離層２０５を作製基板２０１から作製基板２２１に転置することができる。なお、剥離の起点よりも外側に形成された接着層２０７や枠状の接着層２１１は、作製基板２０１又は作製基板２２１の少なくとも一方に残存することになる。図４（Ｃ）、（Ｄ）では双方の側に残存する例を示すがこれに限られない。
【０１２２】
次に、露出した被剥離層２０５と基板２３１とを、接着層２３３を用いて貼り合わせ、接着層２３３を硬化させる（図５（Ａ））。ここでは、被剥離層２２５上に枠状の接着層２３５と、枠状の接着層２３５の内側の接着層２３３と、を設け、被剥離層２２５と基板２３１とを貼り合わせる。
【０１２３】
なお、被剥離層２０５と基板２３１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
【０１２４】
次に、レーザ光の照射により、剥離の起点を形成する（図５（Ｂ）、（Ｃ））。
【０１２５】
ここでは、接着層２３３が硬化状態であり、枠状の接着層２３５が硬化状態でない場合を例に示し、硬化状態の接着層２３３にレーザ光を照射する（図５（Ｂ）の矢印Ｐ４参照）。被剥離層の一部を除去することで、剥離の起点を形成できる（図５（Ｃ）の点線で囲った領域参照）。
【０１２６】
レーザ光は、剥離層２２３が設けられた作製基板２２１側から照射することが好ましい。
【０１２７】
そして、形成した剥離の起点から、被剥離層２２５と作製基板２２１とを分離する（図５（Ｄ））。これにより、被剥離層２０５及び被剥離層２２５を基板２３１に転置することができる。
【０１２８】
以上に示した本発明の一態様の剥離方法では、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、剥離をし、作製したい装置を構成する基板を貼り合わせることができる。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を向上させることができる。
【０１２９】
以上、本実施の形態で示したように、本発明の一態様では、剥離の起点を形成した後における作製基板と被剥離層との分離に要する力が、接着層と被接着層の界面破壊に要する力や、接着層の凝集破壊に要する力よりも小さい。したがって、剥離工程において、被剥離層中で膜剥がれが生じることや、意図しない界面で剥離してしまうことを抑制できる。つまり、剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
【０１３０】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１３１】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図面を用いて説明する。
【０１３２】
本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが、本発明の一態様はこれに限られない。
【０１３３】
本発明の一態様は、第１の可撓性基板、第１の接着層、第１の絶縁層、第１の機能層、第２の接着層、及び第２の可撓性基板をこの順で積層して有する発光装置である。本発明の一態様の発光装置は、第１の機能層に発光素子を有する。本発明の一態様は、第１の機能層に表示素子を有する表示装置や、第１の機能層に半導体素子を有する半導体装置等にも適用することができる。
【０１３４】
本発明の一態様の発光装置は、第２の接着層と被接着層との間で界面破壊が生じにくい。具体的には、本発明の一態様は、第２の接着層と第１の機能層との間、又は、第２の接着層と第２の可撓性基板との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置である。第２の接着層と第１の機能層との間、及び、第２の接着層と第２の可撓性基板との間のそれぞれにおいて、で界面破壊を生じさせるために要する力が、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１３５】
本発明の一態様の発光装置は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ未満の力が加えられても、第２の接着層と第１の機能層との間、又は、第２の接着層と第２の可撓性基板との間に界面破壊が生じない、ともいえる。
【０１３６】
上記構成において、第２の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１３７】
本発明の一態様の発光装置は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ未満の力が加えられても、第２の接着層の凝集破壊が生じない、ともいえる。
【０１３８】
または、本発明の一態様は、第１の可撓性基板、第１の接着層、第１の絶縁層、第１の機能層、第３の接着層、第２の機能層、第２の絶縁層、第２の接着層、及び第２の可撓性基板をこの順で積層して有する発光装置である。本発明の一態様の発光装置は、第１の機能層に発光素子を有し、第２の機能層に着色層を有する。本発明の一態様は、第１の機能層に発光素子や表示素子を有し、第２の機能層にタッチセンサを有するタッチパネル等にも適用することができる。
【０１３９】
本発明の一態様の発光装置は、第３の接着層と被接着層との間で界面破壊が生じにくい。具体的には、本発明の一態様は、第３の接着層と第１の機能層との間、又は、第３の接着層と第２の機能層との間で界面破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上である、発光装置である。第３の接着層と第１の機能層との間、及び、第３の接着層と第２の機能層との間のそれぞれにおいて、界面破壊を生じさせるために要する力が、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１４０】
上記構成において、第３の接着層の凝集破壊を生じさせるために要する力は、０．１４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１４１】
＜具体例１＞
図７（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図７（Ａ）における一点鎖線Ｄ１−Ｄ２間の断面図の一例を図７（Ｃ）に示す。具体例１で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。本実施の形態において、発光装置は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成や、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白）の４色の副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（黄）の４色の副画素で１つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用いてもよく、例えば、シアンやマゼンタ等を用いてもよい。
【０１４２】
図７（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４、駆動回路部８０６、ＦＰＣ８０８を有する。
【０１４３】
図７（Ｃ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、第３の接着層８２２、第２の機能層（着色層８４５及び遮光層８４７）、第２の絶縁層７１５、第２の接着層７１３、並びに第２の可撓性基板７１１を有する。第３の接着層８２２、第２の絶縁層７１５、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１は可視光を透過する。発光部８０４及び駆動回路部８０６に含まれる発光素子やトランジスタは第１の可撓性基板７０１、第２の可撓性基板７１１、及び第３の接着層８２２によって封止されている。
【０１４４】
発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基板７０１上にトランジスタ８２０及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８１７上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。下部電極８３１は可視光を反射することが好ましい。上部電極８３５は可視光を透過する。
【０１４５】
また、発光部８０４は、発光素子８３０と重なる着色層８４５と、絶縁層８２１と重なる遮光層８４７と、を有する。発光素子８３０と着色層８４５の間は第３の接着層８２２で充填されている。
【０１４６】
絶縁層８１５は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏する。また、絶縁層８１７は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁層を選択することが好適である。
【０１４７】
駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基板７０１上にトランジスタを複数有する。図７（Ｄ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
【０１４８】
第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わされている。また、第２の絶縁層７１５と第２の可撓性基板７１１は第２の接着層７１３によって貼り合わされている。第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８２０に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
【０１４９】
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号（ビデオ信号、クロック信号、スタート信号、又はリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。工程数の増加を防ぐため、導電層８５７は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層８５７を、トランジスタ８２０を構成する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
【０１５０】
図７（Ｃ）に示す発光装置では、ＦＰＣ８０８が第２の可撓性基板７１１上に位置する。接続体８２５は、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、第２の絶縁層７１５、第３の接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。導電層８５７と第２の可撓性基板７１１とが重なる場合には、第２の可撓性基板７１１を開口する（又は開口部を有する基板を用いる）ことで、導電層８５７、接続体８２５、及びＦＰＣ８０８を電気的に接続させることができる。
【０１５１】
＜具体例２＞
図７（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図７（Ｂ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図８（Ａ）に示す。具体例２で示す発光装置は、具体例１とは異なる、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。ここでは、具体例１と異なる点のみ詳述し、具体例１と共通する点は説明を省略する。
【０１５２】
図８（Ａ）に示す発光装置は、図７（Ｃ）に示す発光装置と下記の点で異なる。
【０１５３】
図８（Ａ）に示す発光装置は、絶縁層８１７ａ及び絶縁層８１７ｂを有し、絶縁層８１７ａ上に導電層８５６を有する。トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と、発光素子８３０の下部電極と、が、導電層８５６を介して、電気的に接続される。
【０１５４】
図８（Ａ）に示す発光装置は、絶縁層８２１上にスペーサ８２３を有する。スペーサ８２３を設けることで、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を調整することができる。
【０１５５】
図８（Ａ）に示す発光装置は、着色層８４５及び遮光層８４７を覆うオーバーコート８４９を有する。発光素子８３０とオーバーコート８４９の間は接着層８２２で充填されている。
【０１５６】
また、図８（Ａ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１とで大きさが異なる。ＦＰＣ８０８が第２の絶縁層７１５上に位置し、第２の可撓性基板７１１と重ならない。接続体８２５は、第２の絶縁層７１５、第３の接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。第２の可撓性基板７１１に開口を設ける必要がないため、第２の可撓性基板７１１の材料が制限されない。
【０１５７】
なお、図８（Ｂ）に示すように、発光素子８３０は、下部電極８３１とＥＬ層８３３の間に、光学調整層８３２を有していてもよい。光学調整層８３２には、透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ（着色層）とマイクロキャビティ構造（光学調整層）との組み合わせにより、本発明の一態様の発光装置からは、色純度の高い光を取り出すことができる。光学調整層の膜厚は、各副画素の色に応じて変化させればよい。
【０１５８】
＜具体例３＞
図７（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図７（Ｂ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図８（Ｃ）に示す。具体例３で示す発光装置は、塗り分け方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。
【０１５９】
図８（Ｃ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１、及びスペーサ８２３）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第２の接着層７１３及び第２の可撓性基板７１１は可視光を透過する。
【０１６０】
図８（Ｃ）に示す発光装置では、接続体８２５が絶縁層８１５上に位置する。接続体８２５は、絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。
【０１６１】
＜具体例４＞
図７（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図７（Ｂ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図９（Ａ）に示す。具体例４で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたボトムエミッション型の発光装置である。
【０１６２】
図９（Ａ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、着色層８４５、絶縁層８１７ａ、絶縁層８１７ｂ、導電層８５６、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ、及び絶縁層８１７ｂは可視光を透過する。
【０１６３】
発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基板７０１上にトランジスタ８２０、トランジスタ８２４、及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８１７ｂ上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。上部電極８３５は可視光を反射することが好ましい。下部電極８３１は可視光を透過する。発光素子８３０と重なる着色層８４５を設ける位置は、特に限定されず、例えば、絶縁層８１７ａと絶縁層８１７ｂの間や、絶縁層８１５と絶縁層８１７ａの間等に設ければよい。
【０１６４】
駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基板７０１上にトランジスタを複数有する。図９（Ｂ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。
【０１６５】
第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わされている。第１の絶縁層７０５に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８２０、トランジスタ８２４に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
【０１６６】
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。また、ここでは、導電層８５７を、導電層８５６と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
【０１６７】
＜具体例５＞
図９（Ｂ）に具体例１〜４とは異なる発光装置の例を示す。
【０１６８】
図９（Ｂ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第１の機能層（導電層８１４、導電層８５７ａ、導電層８５７ｂ、発光素子８３０、及び絶縁層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。
【０１６９】
導電層８５７ａ及び導電層８５７ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気的に接続させることができる。
【０１７０】
発光素子８３０は、下部電極８３１、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を有する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。発光素子８３０はボトムエミッション型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層８１４は、下部電極８３１と電気的に接続する。
【０１７１】
光を取り出す側の基板は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することができる。
【０１７２】
導電層８１４は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極８３１の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極８３５と電気的に接続する導電層を絶縁層８２１上、ＥＬ層８３３上、又は上部電極８３５上などに設けてもよい。
【０１７３】
導電層８１４は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層８１４の膜厚は、例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【０１７４】
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明した構成については説明を省略する場合がある。
【０１７５】
基板には、ガラス、石英、有機樹脂、金属、合金などの材料を用いることができる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。
【０１７６】
特に、可撓性基板を用いることが好ましい。例えば、有機樹脂や可撓性を有する程度の厚さのガラス、金属、合金を用いることができる。
【０１７７】
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性基板として有機樹脂を用いると、ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０１７８】
基板には、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしくは合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光装置を実現できる。
【０１７９】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１８０】
金属基板や合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いることができる。
【０１８１】
また、基板に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなることを抑制でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造としてもよい。
【０１８２】
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が挙げられる。特に、線膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【０１８３】
可撓性基板としては、上記材料を用いた層が、装置の表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。
【０１８４】
可撓性基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０１８５】
例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した可撓性基板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光装置とすることができる。
【０１８６】
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
【０１８７】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０１８８】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
【０１８９】
第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５としては、防湿性の高い絶縁膜を用いることが好ましい。または、第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５は、不純物の発光素子への拡散を防ぐ機能を有していることが好ましい。
【０１９０】
防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０１９１】
例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下とする。
【０１９２】
発光装置において、第１の絶縁層７０５又は第２の絶縁層７１５の少なくとも一方は、発光素子の発光を透過する必要がある。第１の絶縁層７０５又は第２の絶縁層７１５のうち、発光素子の発光を透過する側の絶縁層は、他方の絶縁層よりも、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下における透過率の平均が高いことが好ましい。
【０１９３】
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
【０１９４】
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０１９５】
トランジスタの特性安定化等のため、下地膜を設けることが好ましい。下地膜としては、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  ＣＶＤ）法など）、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、塗布法、印刷法等を用いて形成できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各具体例では、第１の絶縁層７０５がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
【０１９６】
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【０１９７】
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
【０１９８】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
【０１９９】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウム、ニッケル、及びランタンの合金（Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ）等のアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、ＡＰＣとも記す）、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０２００】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成することができる。
【０２０１】
下部電極８３１及び上部電極８３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層８３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層８３３において再結合し、ＥＬ層８３３に含まれる発光物質が発光する。
【０２０２】
ＥＬ層８３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層８３３は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０２０３】
ＥＬ層８３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層８３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０２０４】
発光素子８３０は、２以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白色発光の発光素子を実現することができる。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、又はＯ（橙）等の発光を示す発光物質や、Ｒ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いることができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を含むことが好ましい。また、発光素子８３０の発光スペクトルは、可視領域の波長（例えば３５０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下、又は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下など）の範囲内に２以上のピークを有することが好ましい。
【０２０５】
ＥＬ層８３３は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層８３３において、複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。
【０２０６】
分離層は、例えば、燐光発光層中で生成する燐光材料等の励起状態から蛍光発光層中の蛍光材料等へのデクスター機構によるエネルギー移動（特に三重項エネルギー移動）を防ぐために設けることができる。分離層は数ｎｍ程度の厚さがあればよい。具体的には、０．１ｎｍ以上２０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上５ｎｍ以下である。分離層は、単一の材料（好ましくはバイポーラ性の物質）、又は複数の材料（好ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料）を含む。
【０２０７】
分離層は、該分離層と接する発光層に含まれる材料を用いて形成してもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料（ゲスト材料）からなる場合、分離層を、該ホスト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。これにより、製造コストを削減することができる。
【０２０８】
また、発光素子８３０は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。
【０２０９】
発光素子は、一対の防湿性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０２１０】
絶縁層８１５としては、例えば、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層８１７、絶縁層８１７ａ、及び絶縁層８１７ｂとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させることで、各絶縁層を形成してもよい。
【０２１１】
絶縁層８２１としては、有機絶縁材料又は無機絶縁材料を用いて形成する。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、下部電極８３１上に開口部を形成し、絶縁層８２１の側壁が曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【０２１２】
絶縁層８２１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）等を用いればよい。
【０２１３】
スペーサ８２３は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、金属材料等を用いて形成することができる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることができる。導電材料を含むスペーサ８２３と上部電極８３５とを電気的に接続させる構成とすることで、上部電極８３５の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ８２３は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
【０２１４】
トランジスタの電極や配線、又は発光素子の補助電極等として機能する、発光装置に用いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、ＺｎＯ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【０２１５】
着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重ねて透明又は白色等の樹脂を配置してもよい。
【０２１６】
遮光層は、隣接する着色層の間に設けられている。遮光層は隣接する発光素子からの光を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部などの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。
【０２１７】
また、着色層及び遮光層を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートを設けることで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オーバーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
【０２１８】
また、接着層の材料を着色層及び遮光層上に塗布する場合、オーバーコートの材料として接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコートとして、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜を用いることが好ましい。
【０２１９】
オーバーコートの材料に、接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることで、接着層の材料を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせた際に気泡が混入することを抑制でき、接着層の凝集破壊や、接着層と被接着層との間での界面破壊が生じにくい構成とすることができる。
【０２２０】
接続体としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０２２１】
上述の通り、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置等の各種装置に適用することができる。
【０２２２】
表示素子の一例としては、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、液晶素子、電気泳動素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子等が挙げられる。
【０２２３】
なお、本発明の一態様の発光装置は、表示装置として用いてもよいし、照明装置として用いてもよい。例えば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示パネルのための照明装置として活用してもよい。
【０２２４】
以上、本実施の形態で示したように、本発明の一態様の発光装置は、接着層と被接着層の界面破壊や接着層の凝集破壊が生じにくいため、壊れにくい構成である。本発明の一態様を適用することで、信頼性の高い発光装置を作製できる。
【０２２５】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２２６】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。なお、入出力装置が有する構成要素のうち、実施の形態２で説明した発光装置と同様の構成要素については、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用いた入出力装置を例示するが、これに限られない。また、本実施の形態で説明する入出力装置は、タッチパネルともいえる。
【０２２７】
本発明の一態様の入出力装置は、接着層と被接着層の界面破壊や接着層の凝集破壊が生じにくいため、壊れにくい構成である。本発明の一態様を適用することで、信頼性の高い入出力装置を作製できる。
【０２２８】
＜構成例１＞
図１０（Ａ）は入出力装置の上面図である。図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。図１０（Ｃ）は図１０（Ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図である。
【０２２９】
図１０（Ａ）に示す入出力装置３９０は、表示部３０１（入力部も兼ねる）、走査線駆動回路３０３ｇ（１）、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）、画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）、及び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を有する。
【０２３０】
表示部３０１は、複数の画素３０２と、複数の撮像画素３０８と、を有する。
【０２３１】
画素３０２は、複数の副画素を有する。各副画素は、発光素子及び画素回路を有する。
【０２３２】
画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給することができる。画素回路は、選択信号を供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給することができる配線と電気的に接続される。
【０２３３】
走査線駆動回路３０３ｇ（１）は、選択信号を画素３０２に供給することができる。
【０２３４】
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、画像信号を画素３０２に供給することができる。
【０２３５】
撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。具体的には、撮像画素３０８は、表示部３０１に触れる指等を検知することができる。
【０２３６】
撮像画素３０８は、光電変換素子及び撮像画素回路を有する。
【０２３７】
撮像画素回路は、光電変換素子を駆動することができる。撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給することができる配線と電気的に接続される。
【０２３８】
制御信号としては、例えば、記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
【０２３９】
撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制御信号を撮像画素３０８に供給することができる。
【０２４０】
撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は、撮像信号を読み出すことができる。
【０２４１】
図１０（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、入出力装置３９０は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、及び第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１及び第２の可撓性基板７１１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。
【０２４２】
第１の可撓性基板７０１と第１の絶縁層７０５は第１の接着層７０３で貼り合わされている。また、第２の可撓性基板７１１と第２の絶縁層７１５は第２の接着層７１３で貼り合わされている。基板、接着層、及び絶縁層に用いることができる材料については実施の形態２を参照することができる。
【０２４３】
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ、及び副画素３０２Ｂを有する（図１０（Ｃ））。
【０２４４】
例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び画素回路を有する。画素回路は、発光素子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む。また、副画素３０２Ｒは、さらに光学素子（例えば赤色の光を透過する着色層３６７Ｒ）を有する。
【０２４５】
発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、ＥＬ層３５３、及び上部電極３５２をこの順で積層して有する（図１０（Ｃ））。
【０２４６】
ＥＬ層３５３は、第１のＥＬ層３５３ａ、中間層３５４、及び第２のＥＬ層３５３ｂをこの順で積層して有する。
【０２４７】
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光素子３５０Ｒにマイクロキャビティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にＥＬ層を配置してもよい。
【０２４８】
例えば、副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する第３の接着層３６０を有する。着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、第３の接着層３６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように副画素３０２Ｒの外部に射出される。
【０２４９】
入出力装置３９０は、遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０２５０】
入出力装置３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に有する。反射防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０２５１】
入出力装置３９０は、絶縁層３２１を有する。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔ等を覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路や撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することができる絶縁層で、トランジスタ３０２ｔ等を覆うことが好ましい。
【０２５２】
入出力装置３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する。また、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
【０２５３】
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図１０（Ｂ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲート３０４を有していてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電気的に接続されていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第２のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ、トランジスタ３０２ｔ等に設けてもよい。
【０２５４】
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び撮像画素回路を有する。撮像画素回路は、光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを含む。例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
【０２５５】
入出力装置３９０は、信号を供給することができる配線３１１を有し、端子３１９が配線３１１に設けられている。画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ３０９が端子３１９に電気的に接続されている。ＦＰＣ３０９にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。
【０２５６】
なお、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成してもよい。
【０２５７】
＜構成例２＞
図１１（Ａ）、（Ｂ）は、入出力装置５０５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を示す。図１２は、図１１（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
【０２５８】
図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入出力装置５０５は、表示部５０１、走査線駆動回路３０３ｇ（１）、及びタッチセンサ５９５等を有する。また、入出力装置５０５は、第１の可撓性基板７０１、第２の可撓性基板７１１、及び可撓性基板５９０を有する。
【０２５９】
入出力装置５０５は、複数の画素及び複数の配線３１１を有する。複数の配線３１１は、画素に信号を供給することができる。複数の配線３１１は、第１の可撓性基板７０１の外周部にまで引き回され、その一部が端子３１９を構成している。端子３１９はＦＰＣ５０９（１）と電気的に接続する。
【０２６０】
入出力装置５０５は、タッチセンサ５９５及び複数の配線５９８を有する。複数の配線５９８は、タッチセンサ５９５と電気的に接続される。複数の配線５９８は可撓性基板５９０の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、図１１（Ｂ）では明瞭化のため、可撓性基板５９０の裏面側（第２の可撓性基板７１１と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
【０２６１】
タッチセンサ５９５には、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。
【０２６２】
投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
【０２６３】
なお、タッチセンサ５９５には、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができるさまざまなセンサを適用することができる。
【０２６４】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の他のいずれかと電気的に接続する。
【０２６５】
電極５９２は、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の四辺形が角部で接続された形状を有する。
【０２６６】
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置されている。なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
【０２６７】
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。配線５９４は、電極５９２を挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【０２６８】
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。
【０２６９】
図１２（Ａ）に示すように、入出力装置５０５は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、及び第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１及び第２の可撓性基板７１１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。
【０２７０】
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、可撓性基板５９０を第２の可撓性基板７１１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
【０２７１】
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
【０２７２】
また、電極５９１、電極５９２、配線５９４などの導電膜、つまり、タッチパネルを構成する配線や電極に用いる材料として、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等を有する透明導電膜（例えば、ＩＴＯなど）が挙げられる。また、タッチパネルを構成する配線や電極に用いることのできる材料は、抵抗値が低いことが好ましい。一例として、銀、銅、アルミニウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、ハロゲン化金属（ハロゲン化銀など）などを用いてもよい。さらに、非常に細くした（例えば、直径が数ナノメートル）、複数の導電体を用いて構成される金属ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にした金属メッシュを用いてもよい。一例としては、Ａｇナノワイヤ、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ、Ａｇメッシュ、Ｃｕメッシュ、Ａｌメッシュなどを用いてもよい。例えば、タッチパネルを構成する配線や電極にＡｇナノワイヤを用いる場合、可視光において透過率を８９％以上、シート抵抗値を４０Ω／□以上１００Ω／□以下とすることができる。また、上述したタッチパネルを構成する配線や電極に用いることのできる材料の一例である、金属ナノワイヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどは、可視光において透過率が高いため、表示素子に用いる電極（例えば、画素電極または共通電極など）として用いてもよい。
【０２７３】
透光性を有する導電性材料を可撓性基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１及び電極５９２を形成することができる。
【０２７４】
電極５９１及び電極５９２は絶縁層５９３で覆われている。また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、入出力装置の開口率を高まることができるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
【０２７５】
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護することができる。
【０２７６】
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
【０２７７】
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、構成例１と同様であるため、説明を省略する。
【０２７８】
なお、図１２（Ｂ）に示すように、可撓性基板５９０を用いず、第１の可撓性基板７０１及び第２の可撓性基板７１１の２枚の基板でタッチパネルを構成してもよい。第２の可撓性基板７１１と第２の絶縁層７１５が第２の接着層７１３で貼り合わされており、第２の絶縁層７１５に接してタッチセンサ５９５が設けられている。タッチセンサ５９５を覆う絶縁層５８９に接して、着色層３６７Ｒ及び遮光層３６７ＢＭが設けられている。絶縁層５８９を設けず、着色層３６７Ｒや遮光層３６７ＢＭを配線５９４に接して設けてもよい。
【０２７９】
＜構成例３＞
図１３は、入出力装置５０５Ｂの断面図である。本実施の形態で説明する入出力装置５０５Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタッチセンサが表示部の第１の可撓性基板７０１側に設けられている点が、構成例２の入出力装置５０５とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０２８０】
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。また、図１３（Ａ）に示す発光素子３５０Ｒは、トランジスタ３０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は着色層３６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の入出力装置５０５Ｂの外部に射出される。
【０２８１】
入出力装置５０５Ｂは、光を射出する方向に遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０２８２】
タッチセンサ５９５は、第２の可撓性基板７１１側でなく、第１の可撓性基板７０１側に設けられている（図１３（Ａ））。
【０２８３】
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部に重なるように、可撓性基板５９０を第１の可撓性基板７０１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
【０２８４】
なお、ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示す。
【０２８５】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図１３（Ａ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０２８６】
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図１３（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０２８７】
また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図１３（Ｃ）に示す。
【０２８８】
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図１３（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０２８９】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２９０】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。
【０２９１】
電子機器や照明装置に用いることができる発光装置、表示装置、半導体装置等は、本発明の一態様の剥離方法を適用することで、歩留まりよく作製できる。本発明の一態様の剥離方法を適用することで、生産性高く、曲面を有する、もしくは、可撓性を有する、電子機器や照明装置を作製できる。
【０２９２】
また、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて、曲面又は可撓性を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。
【０２９３】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０２９４】
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有するため、家屋やビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０２９５】
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
【０２９６】
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。
【０２９７】
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
【０２９８】
図１４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。
【０２９９】
表示部７０００は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作製される。
【０３００】
本発明の一態様により、湾曲した表示部を備える電子機器を歩留まりよく提供できる。または、本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
【０３０１】
図１４（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。
【０３０２】
図１４（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
【０３０３】
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
【０３０４】
図１４（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７２０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７２０１を支持した構成を示している。
【０３０５】
図１４（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キー又はタッチパネルにより、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。
【０３０６】
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０３０７】
図１４（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報端末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
【０３０８】
図１４（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図１４（Ｃ２）は携帯情報端末７３００の上面図である。図１４（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。図１４（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
【０３０９】
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
【０３１０】
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、図１４（Ｃ１）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面に表示することができる。図１４（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が表示される例を示し、図１４（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図１４（Ｅ）では、情報７３０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
【０３１１】
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
【０３１２】
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認することができる。
【０３１３】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末７３００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【０３１４】
図１４（Ｆ）〜（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
【０３１５】
図１４（Ｆ）〜（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の発光装置等を用いて作製される。
【０３１６】
本発明の一態様により、湾曲した発光部を備える照明装置を歩留まりよく提供できる。または、本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
【０３１７】
図１４（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【０３１８】
図１４（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に全方位を照らすことができる。
【０３１９】
図１４（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。したがって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができにくいとう効果を奏する。
【０３２０】
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０３２１】
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッチ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
【０３２２】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【０３２３】
図１５（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）〜（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。
【０３２４】
表示部７００１は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作製される。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる発光装置、表示装置、又は入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。
【０３２５】
本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備える電子機器を歩留まりよく提供できる。または、本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
【０３２６】
図１５（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図１５（Ａ２）は、携帯情報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
【０３２７】
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。
【０３２８】
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
【０３２９】
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図１５（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。
【０３３０】
図１５（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。表示部７００１は、引き出し部材７５０２を用いて引き出すことができる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図１５（Ａ１）の状態と表示部７００１を引き出した図１５（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図１５（Ａ１）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。
【０３３１】
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０３３２】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
【０３３３】
図１５（Ｃ）〜（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図１５（Ｃ）では、展開した状態、図１５（Ｄ）では、展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図１５（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
【０３３４】
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
【０３３５】
図１５（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図１５（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図１５（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れや傷つきを抑制できる。
【０３３６】
図１５（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。
【０３３７】
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側又は外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように、筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、又は意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
【０３３８】
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、又は、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用することができる。
【０３３９】
図１５（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１やバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
【０３４０】
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
【０３４１】
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
【０３４２】
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【０３４３】
また、携帯情報端末７８００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
【０３４４】
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。
【０３４５】
図１６（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図１６（Ｂ）に自動車９７００の運転席を示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、ダッシュボード９７０３、ライト９７０４等を有する。本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等は、自動車９７００の表示部などに用いることができる。例えば、図１６（Ｂ）に示す表示部９７１０乃至表示部９７１５に本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等を設けることができる。
【０３４６】
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置である。本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等は、電極や配線を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態とすることができる。表示部９７１０や表示部９７１０がシースルー状態であれば、自動車９７００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置又は入出力装置等を自動車９７００のフロントガラスに設置することができる。なお、表示装置又は入出力装置等を駆動するためのトランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタや、酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
【０３４７】
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１３に映し出すことによって、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
【０３４８】
また、図１６（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示している。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を補完することができる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設けられた表示装置である。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置である。なお、表示装置を座面や背もたれ部分などに設置して、当該表示装置を、当該表示装置の発熱を熱源としたシートヒーターとして利用することもできる。
【０３４９】
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部９７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示することができる。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照明装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
【０３５０】
本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等が適用される表示部は平面であってもよい。この場合、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等は、曲面や可撓性を有さない構成であってもよい。
【０３５１】
図１６（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９８０１、筐体９８０２、表示部９８０３、表示部９８０４、マイクロフォン９８０５、スピーカ９８０６、操作キー９８０７、スタイラス９８０８等を有する。
【０３５２】
図１６（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９８０３と表示部９８０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくとも１つの表示部が本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を有していればよい。
【０３５３】
図１６（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９８２１、表示部９８２２、キーボード９８２３、ポインティングデバイス９８２４等を有する。
【０３５４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０３５５】
１０１    作製基板
１０３    剥離層
１０５    被剥離層
１０７    接着層
１０９    基板
１１１    接着層
１１３    樹脂層
１５０    被剥離層を含む層
１５１    テープ
１５３    サポートローラ
１５４    ガイドローラ
１５５    第１の基板
１５６    剥離層
２０１    作製基板
２０３    剥離層
２０５    被剥離層
２０７    接着層
２１１    接着層
２２１    作製基板
２２３    剥離層
２２５    被剥離層
２３１    基板
２３３    接着層
２３５    接着層
３０１    表示部
３０２    画素
３０２Ｂ    副画素
３０２Ｇ    副画素
３０２Ｒ    副画素
３０２ｔ    トランジスタ
３０３ｃ    容量
３０３ｇ（１）    走査線駆動回路
３０３ｇ（２）    撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１）    画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２）    撮像信号線駆動回路
３０３ｔ    トランジスタ
３０４    ゲート
３０８    撮像画素
３０８ｐ    光電変換素子
３０８ｔ    トランジスタ
３０９    ＦＰＣ
３１１    配線
３１９    端子
３２１    絶縁層
３２８    隔壁
３２９    スペーサ
３５０Ｒ    発光素子
３５１Ｒ    下部電極
３５２    上部電極
３５３    ＥＬ層
３５３ａ    ＥＬ層
３５３ｂ    ＥＬ層
３５４    中間層
３６０    接着層
３６７ＢＭ    遮光層
３６７ｐ    反射防止層
３６７Ｒ    着色層
３９０    入出力装置
５０１    表示部
５０５    入出力装置
５０５Ｂ    入出力装置
５０９    ＦＰＣ
５８９    絶縁層
５９０    可撓性基板
５９１    電極
５９２    電極
５９３    絶縁層
５９４    配線
５９５    タッチセンサ
５９７    接着層
５９８    配線
５９９    接続層
７０１    第１の可撓性基板
７０３    接着層
７０５    絶縁層
７１１    第２の可撓性基板
７１３    接着層
７１５    絶縁層
８０４    発光部
８０６    駆動回路部
８０８    ＦＰＣ
８１４    導電層
８１５    絶縁層
８１７    絶縁層
８１７ａ    絶縁層
８１７ｂ    絶縁層
８２０    トランジスタ
８２１    絶縁層
８２２    接着層
８２３    スペーサ
８２４    トランジスタ
８２５    接続体
８３０    発光素子
８３１    下部電極
８３２    光学調整層
８３３    ＥＬ層
８３５    上部電極
８４５    着色層
８４７    遮光層
８４９    オーバーコート
８５６    導電層
８５７    導電層
８５７ａ    導電層
８５７ｂ    導電層
７０００    表示部
７００１    表示部
７１００    携帯電話機
７１０１    筐体
７１０３    操作ボタン
７１０４    外部接続ポート
７１０５    スピーカ
７１０６    マイク
７２００    テレビジョン装置
７２０１    筐体
７２０３    スタンド
７２１１    リモコン操作機
７３００    携帯情報端末
７３０１    筐体
７３０２    操作ボタン
７３０３    情報
７３０４    情報
７３０５    情報
７３０６    情報
７３１０    携帯情報端末
７３２０    携帯情報端末
７４００    照明装置
７４０１    台部
７４０２    発光部
７４０３    操作スイッチ
７４１０    照明装置
７４１２    発光部
７４２０    照明装置
７４２２    発光部
７５００    携帯情報端末
７５０１    筐体
７５０２    部材
７５０３    操作ボタン
７６００    携帯情報端末
７６０１    筐体
７６０２    ヒンジ
７６５０    携帯情報端末
７６５１    非表示部
７７００    携帯情報端末
７７０１    筐体
７７０３ａ    ボタン
７７０３ｂ    ボタン
７７０４ａ    スピーカ
７７０４ｂ    スピーカ
７７０５    外部接続ポート
７７０６    マイク
７７０９    バッテリ
７８００    携帯情報端末
７８０１    バンド
７８０２    入出力端子
７８０３    操作ボタン
７８０４    アイコン
７８０５    バッテリ
９７００    自動車
９７０１    車体
９７０２    車輪
９７０３    ダッシュボード
９７０４    ライト
９７１０    表示部
９７１１    表示部
９７１２    表示部
９７１３    表示部
９７１４    表示部
９７１５    表示部
９７２１    表示部
９７２２    表示部
９７２３    表示部
９８０１    筐体
９８０２    筐体
９８０３    表示部
９８０４    表示部
９８０５    マイクロフォン
９８０６    スピーカ
９８０７    操作キー
９８０８    スタイラス
９８２１    筐体
９８２２    表示部
９８２３    キーボード
９８２４    ポインティングデバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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