(57)【要約】【課題】ユーザの利便性をより向上させることを可能にする。【解決手段】操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートによって構成されるタッチセンサ、を備え、前記タッチセンサにおいては、互いに接触して配置される一方の前記センサシートの検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方の前記センサシートの検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、前記センサシートが配置される、入力装置を提供する。【選択図】図３
2016006620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートによって構成されるタッチセンサ、を備え、
前記タッチセンサにおいては、互いに接触して配置される一方の前記センサシートの検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方の前記センサシートの検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、前記センサシートが配置される、
入力装置。
【請求項２】
前記検出不可領域は、前記センサシートの外縁部に存在し、
前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが、隣り合う前記センサシートの前記外縁部を含む一部領域同士が互いに重なり合うように平面内に並べられることにより構成される、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記センサシートの前記外縁部には、他の領域よりも薄く形成される段差部が形成され、
前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが、隣り合う前記センサシートの前記段差部同士が互いに係合するように配置されることにより構成される、
請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが第１の方向に並べられて配置されることにより構成される、
請求項２に記載の入力装置。
【請求項５】
前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが平面内の互いに異なる２つの方向に並べられて配置されることにより構成される、
請求項２に記載の入力装置。
【請求項６】
前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが平面内に並べられた構成が、複数積層されることにより構成される、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項７】
前記センサシートが重ね合わされた状態で取得された、前記センサシートの各々についての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを組み合わせて用いることにより、前記タッチセンサの面内における前記操作体の位置が検出される、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項８】
前記キャリブレーションデータは、前記センサシートが重ね合わされた状態で最上面の前記センサシートに対して所定の押圧力が負荷された場合における、前記センサシートの積層方向における当該押圧力の分布についての情報を含む、
請求項７に記載の入力装置。
【請求項９】
前記センサシートによって前記タッチセンサが構成された状態で取得された、前記タッチセンサについての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを用いて、前記操作体の位置が検出される、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項１０】
前記センサシートの各々に対して、プロセッサが設けられ、
前記プロセッサは、前記センサシートの各々についての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを用いて、各センサシートの面内における前記操作体の位置を検出し、
複数の前記プロセッサが、各センサシートの面内において検出された前記操作体の位置情報を共有することにより、前記タッチセンサの面内における前記操作体の位置が検出される、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項１１】
プロセッサが、操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートが重ね合わされた構成に対して、面内の互いに異なる複数の押圧点を所定の押圧力で順次押圧した際における、前記押圧点の各々に対応する前記圧力分布を、前記センサシートごとに取得することにより、前記センサシートの各々についての、前記押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを取得すること、
を含む、キャリブレーション方法。
【請求項１２】
複数の前記センサシートのうち、少なくとも１つの前記センサシートは、前記キャリブレーションデータが予め取得されたリファレンスシートであり、
前記押圧点の座標は、前記リファレンスシートについての前記キャリブレーションデータに基づいて検出される、前記リファレンスシートの面内における前記押圧点の座標として、取得される、
請求項１１に記載のキャリブレーション方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、入力装置及びキャリブレーション方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等の情報処理装置に対する入力装置として、いわゆるタッチパッド等の検出面への操作体の接触を検出するセンサ（タッチセンサ）が広く用いられている。近年、例えば厚さが数（ｍｍ）程度のより薄型のタッチセンサが開発されている。例えば、特許文献１には、可とう性のシート状の操作部材と、面内に複数の静電容量素子が配置された電極基板と、が積層されて構成される薄型のタッチセンサを、キーボードに適用する技術が開示されている。特許文献１に記載のタッチセンサは、操作部材に対する操作入力を、当該操作部材と容量素子との距離の変化に応じた当該容量素子の静電容量の変化量として検出するものであり、操作部材に対する圧力を検出可能なタッチセンサである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１３２７３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、例えば特許文献１に記載されているような、より薄型の圧力検出型のタッチセンサでは、その薄さという特徴を利用することにより、従来のより厚みを有するタッチセンサでは実現することが困難であった、多様な使用方法を実現できる可能性がある。薄型の圧力検出型のタッチセンサならではの多様な使用方法を実現することにより、ユーザの利便性をより向上させることが可能になると考えられる。そこで、本開示では、ユーザの利便性をより向上させることが可能な、新規かつ改良された入力装置及びキャリブレーション方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示によれば、操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートによって構成されるタッチセンサ、を備え、前記タッチセンサにおいては、互いに接触して配置される一方の前記センサシートの検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方の前記センサシートの検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、前記センサシートが配置される、入力装置が提供される。
【０００６】
また、本開示によれば、プロセッサが、操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートが重ね合わされた構成に対して、面内の互いに異なる複数の押圧点を所定の押圧力で順次押圧した際における、前記押圧点の各々に対応する前記圧力分布を、前記センサシートごとに取得することにより、前記センサシートの各々についての、前記押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを取得すること、を含む、キャリブレーション方法が提供される。
【０００７】
本開示によれば、操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートによってタッチセンサが構成される。また、当該タッチセンサにおいては、互いに接触して配置される一方のセンサシートの検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方のセンサシートの検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、センサシートが配置される。従って、タッチセンサの面内における検出不可領域の面積を削減することができ、ユーザの利便性を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本開示によれば、ユーザの利便性をより向上させることが可能となる。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る入力装置の一構成例を示す図である。
【図２】タッチセンサを構成するセンサシートの概略構成について説明するための説明図である。
【図３】タッチセンサを構成する際のセンサシートの配置について説明するための説明図である。
【図４】図３に示すタッチセンサのＡ−Ａ断面における断面図である。
【図５】外縁部の形状が異なる変形例に係るセンサシートの概略構成を示す図である。
【図６】本変形例に係るタッチセンサを構成する際のセンサシートの配置について説明するための説明図である。
【図７】図６に示すタッチセンサのＢ−Ｂ断面における断面図である。
【図８】面内における検出不可領域の形成位置が異なるセンサシートの概略構成について説明するための説明図である。
【図９】図８に示すセンサシートによって構成され得るタッチセンサの一構成例を示す図である。
【図１０】各センサシートに制御装置が設けられる変形例に係る入力装置の一構成例を示す図である。
【図１１】キャリブレーション方法における具体的な計算処理について説明するための説明図である。
【図１２】本実施形態に係るキャリブレーション処理を実行するための、キャリブレーションシステムの一構成例を示す図である。
【図１３】複数の測定シートに対してキャリブレーション処理が行われる変形例について説明するための説明図である。
【図１４】本実施形態に係るキャリブレーション方法の処理手順の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１１】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．装置構成
１−１．全体構成
１−２．タッチセンサの構成
１−３．装置構成の変形例
１−３−１．センサシートの外縁部の形状が異なる変形例
１−３−２．センサシートが厚さ方向に積層される変形例
１−３−３．検出不可領域の形成位置が異なる変形例
１−３−４．各センサシートに制御装置が設けられる変形例
２．キャリブレーション方法
２−１．キャリブレーション方法における計算処理について
２−２．システムの構成
２−３．キャリブレーション方法
３．補足
【００１２】
まず、（１．装置構成）において、本開示の好適な一実施形態に係る入力装置の構成について説明する。後述するように、本実施形態に係る入力装置では、圧力を検出可能なシート状のタッチセンサ（以下、センサシートとも呼称する。）が複数組み合わされて、大型のタッチセンサが構成され得る。（１．装置構成）では、まず、本実施形態に係る入力装置の全体構成について説明し、次いで、タッチセンサの構成について詳細に説明する。更に、装置構成の変形例について説明する。
【００１３】
ここで、センサシートは、例えば、その面内に複数の圧力検出素子が配置されて構成されている。センサシートの面内における押圧点（すなわち、操作入力が行われた点）の位置は、当該押圧点が押圧された際の圧力検出素子の測定値の面内分布に基づいて検出され得る。従って、センサシートにおいては、例えば工場出荷前等に、面内における押圧点の座標と、当該押圧点が押圧された際の圧力検出素子の測定値の面内分布と、の関係性を取得する、校正処理（キャリブレーション処理）を行う必要がある。（２．キャリブレーション方法）では、本実施形態に係る入力装置を構成するセンサシートに対して実行される、キャリブレーション方法について説明する。本実施形態では、センサシートが薄型の圧力検出型のタッチセンサであることを利用して、より効率的なキャリブレーション方法が実現され得る。
【００１４】
（１．装置構成）
（１−１．全体構成）
まず、図１を参照して、本開示の好適な一実施形態に係る入力装置の一構成例について説明する。図１は、本実施形態に係る入力装置の一構成例を示す図である。
【００１５】
図１を参照すると、本実施形態に係る入力装置１は、タッチセンサ１０と、制御装置２０と、から構成される。入力装置１は、例えばＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）やサーバ等の各種の情報処理装置の入力インターフェースとして機能し得る。ユーザが、例えば指やスタイラス等の操作体をタッチセンサ１０の上で操作することにより、タッチセンサ１０の面内における当該操作体の位置情報が情報処理装置に入力される。入力された位置情報に応じて、情報処理装置において各種の処理が実行され得る。
【００１６】
タッチセンサ１０は、検出面内における操作体の接触を検出可能な平面状のセンサ部材である。本実施形態では、タッチセンサ１０は、検出面に対する操作体の押圧力に基づいて当該操作体の位置を検出可能な、圧力検出型のタッチセンサである。
【００１７】
タッチセンサ１０は、複数の小型のタッチセンサ１１０が組み合わされて構成される。タッチセンサ１１０は、例えば厚さが数（ｍｍ）程度の薄型でシート状の圧力検出型のタッチセンサである。タッチセンサ１１０は、可とう性を有しており、操作体による押圧により、厚さ方向に変形可能に構成される。以下では、タッチセンサ１０を構成する小型のタッチセンサ１１０のことを、タッチセンサ１０と区別するために、便宜的に、センサシート１１０とも呼称する。
【００１８】
センサシート１１０は、例えば、その面内に複数の圧力検出素子が配置されて構成されている。例えば、センサシート１１０の面内には、圧力検出素子が均一に分布して配置されており、センサシート１１０への操作体の押圧が、複数の圧力検出素子による測定値の面内分布として検出され得る。センサシート１１０の面内における押圧点（すなわち、操作体による押圧が行われた点）の位置は、当該押圧点が押圧された際の圧力検出素子の測定値の面内分布（すなわち、面内の圧力分布）に基づいて検出され得る。
【００１９】
なお、センサシート１１０に用いられる圧力検出素子としては、あらゆる公知の圧力検出素子が用いられてよい。例えば、当該圧力検出素子としては、感圧抵抗体素子（ＦＳＲ：Ｆｏｒｃｅ  Ｓｅｎｓｉｎｇ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒｓ）が用いられてもよいし、静電容量素子が用いられてもよい。静電容量素子が用いられる場合には、例えば操作体による押圧量に応じて当該静電容量素子の電極間の距離が変化することにより、当該押圧量が当該静電容量素子の静電容量の変化量として検出されてもよい。あるいは、上記特許文献１に記載されている技術のように、静電容量素子の上層に設けられる導電性材料からなる操作部材に対する操作体による押圧量が、当該操作部材と当該静電容量素子との距離の変化に応じた当該静電容量素子の静電容量の変化量として検出されてもよい。
【００２０】
本実施形態では、センサシート１１０は、薄型で可とう性を有し、かつ、押圧力を検出することにより検出面への操作体の接触を検出可能なタッチセンサであればよく、その具体的な構成は任意であってよい。センサシート１１０としては、上記の条件を満たす各種の公知のタッチセンサが適用されてよい。例えば、センサシート１１０としては、上記特許文献１に記載されているタッチセンサの構成を利用することができる。
【００２１】
図１に示す例では、４枚のセンサシート１１０が平面内で１方向に並べられて、タッチセンサ１０が構成されている。ただし、本実施形態はかかる例に限定されず、タッチセンサ１０を構成するセンサシート１１０の数は任意であってよく、また、センサシート１１０が平面内の互いに異なる２方向に並べられて（すなわち、２次元的に並べられて）タッチセンサ１０が構成されてもよい。更に、複数のセンサシート１１０が平面内に並べられた構成が、厚さ方向に複数積層されることにより、タッチセンサ１０が構成されてもよい。なお、当該構成については、下記（１−３−２．センサシートが厚さ方向に積層される変形例）で詳しく説明する。
【００２２】
図１に示すように、センサシート１１０は、隣り合って配置されるセンサシート１１０の一部領域同士が互いに重なり合うように並べられる。以下では、センサシート１１０同士が重なり合う領域のことを、重畳領域とも呼称する。
【００２３】
ここで、一般的に、タッチセンサでは、その面内に、例えば配線等の他の構成が配置されるために圧力検出素子が配置されず、押圧点の位置（すなわち、操作体の位置）を検出不可能な領域（以下、検出不可領域とも呼称する。）が存在し得る。本実施形態に係るセンサシート１１０においても、その面内には、圧力検出素子が配置され、押圧点の位置を検出可能な領域（以下、検出可能領域とも呼称する。）と、上述したような検出不可領域と、が存在し得る。本実施形態では、互いに接触して配置される一方のセンサシート１１０の検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０が並べられる。
【００２４】
例えば、検出不可領域は、センサシート１１０の外縁部に存在し得る。図１に示す例では、隣り合って配置されるセンサシート１１０の、外縁部を含む一部領域同士が互いに重なり合うように、センサシート１１０が並べられているが、その重畳領域において、一方のセンサシート１１０の検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０が配置されている。なお、センサシート１１０における重畳領域の構成については、下記（１−２．タッチセンサの構成）で詳しく説明する。
【００２５】
ここで、センサシート１１０は、薄型で可とう性を有する圧力検出型のタッチセンサであるため、複数枚のセンサシート１１０が重ねられた場合であっても、その最上面のセンサシート１１０に対する押圧が、下層のセンサシート１１０によっても検出され得る。従って、一のセンサシート１１０の検出不可領域の下層に、他のセンサシート１１０の検出可能領域が重なり合っている領域に対する押圧は、下層に配置された当該他のセンサシート１１０によって検出され得る。このように、本実施形態では、センサシート１１０の重畳領域に、積層されたセンサシート１１０のうちのいずれかのセンサシート１１０の検出可能領域が存在すれば、当該重畳領域は、タッチセンサ１０全体としては、検出可能領域として機能し得ることとなる。本実施形態では、隣り合う一方のセンサシート１１０の検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０を並べることにより、タッチセンサ１０全体としての検出不可領域の面積を削減し、より広い検出可能領域を有する大型のタッチセンサ１０を実現することができる。
【００２６】
制御装置２０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｏｃｅｓｓｏｒ）等の各種のプロセッサによって構成され、入力装置１における各種の信号処理を実行する。また、制御装置２０は、マイコンによって構成されてもよく、プロセッサとともにメモリ等の記憶装置を備えてもよい。なお、以下に説明する制御装置２０の各機能は、制御装置２０を構成するプロセッサが、所定のプログラムに従って動作することにより実現され得る。
【００２７】
タッチセンサ１０に対して操作体による操作入力（すなわち、操作体によるタッチセンサ１０の検出面に対する押圧操作）が行われると、タッチセンサ１０の複数の圧力検出素子の各々によって、当該押圧操作に対応した圧力値が測定される。当該測定値は、タッチセンサ１０の圧力検出素子から制御装置２０に送信される。制御装置２０は、圧力検出素子の測定値の面内分布に基づいて、タッチセンサ１０の面内における操作体による押圧点の座標を算出する。
【００２８】
ここで、タッチセンサ１０の面内における操作体による押圧点の座標と、当該座標において圧力を作用させた際の圧力検出素子の測定値の面内分布（すなわち、圧力分布）と、の関係性は、予め個々のセンサシート１１０に対するキャリブレーション処理によって取得されている。以下では、キャリブレーション処理によって取得される、センサシート１１０の面内における操作体による押圧点の座標と圧力分布との関係性を示す情報を、キャリブレーションデータとも呼称する。各センサシート１１０のキャリブレーションデータは、制御装置２０によってアクセス可能な記憶装置に予め記憶されている。また、タッチセンサ１０におけるセンサシート１１０の配置（センサシート１１０同士の位置関係や重なり具合）についての情報も、当該記憶装置に予め記憶されている。なお、当該記憶装置は、制御装置２０内に設けられてもよいし、制御装置２０とは異なる構成として別途設けられてもよい。制御装置２０は、当該記憶装置を参照することにより、個々のセンサシート１１０のキャリブレーションデータに基づいて、タッチセンサ１０全体での、操作体による押圧点の座標と圧力分布との関係性を示す情報、すなわち、タッチセンサ１０全体としてのキャリブレーションデータを得ることができる。
【００２９】
なお、個々のセンサシート１１０のキャリブレーションデータが管理されるのではなく、センサシート１１０を組み合わせてタッチセンサ１０を構成した状態で、タッチセンサ１０に対してキャリブレーション処理が行われることにより、タッチセンサ１０のキャリブレーションデータが予め取得されていてもよい。この場合には、制御装置２０によって個々のセンサシート１１０のキャリブレーションデータを統合する処理を行う必要がなくなるため、制御装置２０に掛かる負荷を低減することができる。
【００３０】
制御装置２０は、タッチセンサ１０から提供される圧力検出素子の測定値の面内分布についての情報（すなわち、圧力分布についての情報）と、タッチセンサ１０全体のキャリブレーションデータと、に基づいて、タッチセンサ１０の面内における押圧点の座標を算出することができる。制御装置２０は、算出した押圧点の座標情報を、入力装置１が接続される情報処理装置に対して送信する。当該情報処理装置には、押圧点の座標情報、すなわち、タッチセンサ１０の面内における操作体の位置情報が入力されることとなる。
【００３１】
ここで、同一のセンサシート１１０であっても、最上面に配置された場合と、下層に配置された場合とでは、同一の押圧力が負荷された際の圧力検出素子の測定値の面内分布は、互いに異なる分布となり得る。これは、複数のセンサシート１１０が積層された状態で、最上面のセンサシート１１０が押圧された場合に、当該押圧力が、積層方向（深さ方向）に所定の分布を有するからである。本実施形態では、キャリブレーションデータは、このような押圧力の深さ方向の分布についての情報を含んでもよい。センサシート１１０のキャリブレーションデータを用いて、押圧点の座標が検出される際には、このような、キャリブレーションデータに含まれる押圧力の深さ方向の分布についての情報を用いて、当該センサシート１１０の積層方向における位置（すなわち、センサシート１１０同士の重なり合いの関係）まで考慮して、押圧点の座標を検出することができる。
【００３２】
一方、上述したように、本実施形態では、複数のセンサシート１１０によってタッチセンサ１０が構成される際に、センサシート１１０同士が重なり合う重畳領域が存在し得る。従って、制御装置２０は、個々のセンサシート１１０のキャリブレーションデータに基づいてタッチセンサ１０全体としてのキャリブレーションデータを生成する際には、押圧力の深さ方向の分布まで考慮した、重畳領域におけるセンサシート１１０同士の重なり合いの関係（すなわち、重畳領域において検出可能領域を有するセンサシート１１０が、センサシート１１０の積層方向において何層目に位置しているか）が反映された、タッチセンサ１０全体としてのキャリブレーションデータを生成することができる。このような、センサシート１１０の重なり具合が反映されたキャリブレーションデータを用いることにより、より高精度な押圧点の座標の算出が可能となる。なお、上述したように、タッチセンサ１０に対してキャリブレーション処理が行われることにより、タッチセンサ１０のキャリブレーションデータが予め取得されている場合には、当該キャリブレーションデータは、このようなセンサシート１１０の重なり具合が元々考慮されたものであるため、当該キャリブレーションデータを用いることにより、同様に、より高精度に押圧点の座標を算出することが可能となる。
【００３３】
以上、図１を参照して、本実施形態に係る入力装置の一構成例について説明した。
【００３４】
（１−２．タッチセンサの構成）
図２−図４を参照して、以上説明した入力装置１におけるタッチセンサ１０の構成についてより詳細に説明する。図２は、タッチセンサ１０を構成するセンサシート１１０の概略構成について説明するための説明図である。図３は、タッチセンサ１０を構成する際のセンサシート１１０の配置について説明するための説明図である。図４は、図３に示すタッチセンサ１０のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００３５】
図２を参照すると、センサシート１１０は、複数の圧力検出素子が分布して配置され、押圧点の位置を検出可能な検出可能領域１１１と、圧力検出素子が配置されず、押圧点の位置を検出不可能な検出不可領域１１２と、を有する。図２では、検出可能領域１１１と検出不可領域１１２との区別を分かりやすくするために、検出不可領域１１２を、模式的にハッチングを付して図示している。実際には、検出可能領域１１１と検出不可領域１１２とは同様の外観を有してよい。また、図２及び以下に示す各図では、簡単のため、センサシート１１０を平面のように図示しているものがあるが、実際には、センサシート１１０は例えば数（ｍｍ）程度の所定の厚さを有する。
【００３６】
例えば、センサシート１１０の面内には、圧力検出素子以外にも、圧力検出素子の測定値を外部（例えば図１に示す制御装置２０）に送信するための配線等、センサシート１１０をタッチセンサとして機能させるために必要不可欠な構成を配置する必要がある。これらの配線等が配置される領域には、圧力検出素子を配置することが困難であるため、センサシート１１０の面内には、検出不可領域１１２が少なからず存在し得る。図２に示す例では、センサシート１１０の外縁部に検出不可領域１１２が存在している。なお、面内における検出不可領域１１２の位置は、図２に示す例に限定されず、センサシート１１０の設計に応じて多様に変化し得る。ただし、ユーザによってセンサシート１１０に対して操作入力が行われる際には、センサシート１１０の外縁部よりも、中央付近がより押圧されるであろうことが想定される。従って、検出不可領域１１２の影響を極力抑えるように、検出不可領域１１２は、図２に示すように、センサシート１１０の外縁部に好適に設けられ得る。
【００３７】
図３は、タッチセンサ１０を構成するために、２つのセンサシート１１０が配置された様子を模式的に図示している。また、図４は、図３におけるＡ−Ａ断面での断面図を示している。図４では、センサシート１１０に設けられる配線１１３を模式的に図示している。当該配線１１３が配置される領域が、図３に示す検出不可領域１１２に対応している。なお、図３及び図４では、簡単のため、２つのセンサシート１１０を図示しているが、実際には、より複数のセンサシート１１０によってタッチセンサ１０が構成されてもよい。また、図３及び図４では、センサシート１１０の一部領域が重なっている様子を説明するために、一のセンサシート１１０が他のセンサシート１１０から浮いているように、誇張して図示しているが、実際には、一のセンサシート１１０と他のセンサシート１１０とは、互いに隙間なく配置され得る。
【００３８】
図３及び図４に示すように、本実施形態では、隣り合うセンサシート１１０の一部領域同士が互いに重なり合うように、センサシート１１０が配置される。以下では、センサシート１１０が並べられている方向をｘ軸方向、センサシート１１０の厚さ方向をｚ軸方向、ｘ軸方向及びｚ軸方向と互いに垂直な方向をｙ軸方向とも呼称する。
【００３９】
本実施形態では、隣り合う一方のセンサシート１１０の検出不可領域１１２の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域１１１の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０が並べられる。図３及び図４に示す例では、一方のセンサシート１１０のｙ軸方向に延伸する外縁部と、他方のセンサシート１１０のｙ軸方向に延伸する外縁部と、が互いに重なり合うように、センサシート１１０が並べられているが、その重畳領域において当該重なり合っている外縁部と平行に延在する検出不可領域１１２同士が互いに重なり合わないように、センサシート１１０同士が配置される。従って、２枚のセンサシート１１０の重畳領域であって、ｙ軸方向両端の検出不可領域１１２以外の領域には、少なくともいずれかのセンサシート１１０の検出可能領域１１１が存在することとなり、押圧力を検出できない領域が存在しないこととなる。従って、より広い検出可能領域１１１を有するタッチセンサ１０を構成することが可能となる。
【００４０】
以上、本実施形態に係る入力装置１におけるタッチセンサ１０の構成について説明した。以上説明したように、本実施形態によれば、複数の小型のセンサシート１１０が組み合わされることにより、タッチセンサ１０が構成される。また、タッチセンサ１０は、互いに接触して配置される一方のセンサシート１１０の検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０が並べられて配置されることにより構成される。従って、タッチセンサ１０全体としての検出不可領域の面積を削減し、より広い検出可能領域を有する大型のタッチセンサ１０を実現することができ、ユーザの利便性を向上させることが可能となる。
【００４１】
ここで、大型のタッチセンサを一体的な構成として製造しようとすると、例えば新たに製造設備を導入する必要が生じ、コストが増加する可能性がある。一方、本実施形態では、比較的小型のタッチセンサ（センサシート１１０）を複数組み合わせることによって大型のタッチセンサ１０が構成されるため、例えばセンサシート１１０を製造するための既存の設備を利用して、大型のタッチセンサ１０を構成することができる。よって、より低コストで、大型のタッチセンサ１０を製造することが可能となる。
【００４２】
ここで、一般的なより厚みを有する圧力検出型の小型のタッチセンサを複数組み合わせることにより大型のタッチセンサを構成する場合について考える。一般的なタッチセンサでは、当該タッチセンサを複数重ねた場合には、その厚みにより、最上面のタッチセンサでしか押圧点を検出することができない。従って、一般的なタッチセンサを用いて大型のタッチセンサを構成する場合には、当該タッチセンサを、互いに重なり合うことなく隙間なく並べる必要がある。しかしながら、一般的なタッチセンサにも、本実施形態に係るセンサシート１１０と同様に、例えばその外縁部には検出不可領域が存在し得る。従って、一般的なタッチセンサを敷き詰めた場合には、そのタッチセンサ間の境界に、押圧点を検出することが不可能な領域が存在することとなる。このように、一般的なより厚みを有する圧力検出型のタッチセンサを複数組み合わせることにより大型のタッチセンサを構成する場合には、このような押圧点を検出不可能な領域が、大型のタッチセンサの外縁部だけではなく、面内の中央付近にも存在することとなるため、ユーザの操作性を著しく低下させる可能性がある。
【００４３】
一方、本実施形態によれば、薄型の圧力検出型のタッチセンサであるセンサシート１１０を用いることにより、センサシート１１０を重ねることによりタッチセンサ１０を構成することができる。また、タッチセンサ１０を構成する際には、隣接する一方のセンサシート１１０の検出不可領域１１２の少なくとも一部領域が、他方のセンサシート１１０の検出可能領域１１１の少なくとも一部領域と重なるように、センサシート１１０が並べられる。これにより、例えば、図３及び図４に示すように、タッチセンサ１０全体として見た場合に、その外縁部以外には、押圧力を検出不可能な領域が存在しないように、タッチセンサ１０が構成され得る。よって、ユーザの利便性をより向上させることができる。
【００４４】
（１−３．装置構成の変形例）
以上説明した本実施形態に係る入力装置１の構成におけるいくつかの変形例について説明する。
【００４５】
（１−３−１．センサシートの外縁部の形状が異なる変形例）
図５を参照して、センサシートの外縁部の形状が異なる変形例について説明する。図５は、外縁部の形状が異なる変形例に係るセンサシートの概略構成を示す図である。
【００４６】
本変形例においても、複数のセンサシートによってタッチセンサが構成される。ただし、本変形例では、センサシートの外縁部の形状が、上述した実施形態に係るセンサシート１１０とは異なる。なお、本変形例に係るタッチセンサは、センサシートの外縁部の形状が異なること以外は、上記（１−１．全体構成）及び上記（１−２．タッチセンサの構成）で説明したタッチセンサ１０と同様の機能を有してよい。例えば、本変形例に係るタッチセンサを、図１に示すタッチセンサ１０の代わりに適用することにより、本実施形態に係る入力装置１を実現することが可能である。以下の本変形例についての説明では、上記説明したタッチセンサ１０との相違点について主に説明することとし、タッチセンサ１０と重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
【００４７】
図５を参照すると、本変形例に係るタッチセンサ１０ａは、複数のセンサシート１１０ａが組み合わされて構成される。なお、図５は、上述した図３に対応する図であり、本変形例に係るタッチセンサ１０ａにおける、センサシート１１０の配列方向に沿った断面での断面図を示している。
【００４８】
図５に示すように、本変形例に係るセンサシート１１０ａは、その外縁部に、他の領域よりもｚ軸方向の厚さが薄く形成される領域である段差部１１４ａを有する。また、配線１１３は、段差部１１４ａに対応する領域内に形成される。このように、本変形例に係るセンサシート１１０ａでは、検出不可領域を含む外縁から所定の範囲の領域に、段差部１１４ａが形成され得る。そして、隣り合うセンサシート１１０ａの段差部１１４ａ同士が互いに係合するように、センサシート１１０ａが配置される。これにより、図５に示すように、センサシート１１０ａ間の境界におけるｚ軸方向の段差を減少することができる。
【００４９】
ここで、図３及び図４を参照すると、上述した実施形態に係るタッチセンサ１０では、センサシート１１０の外縁部が単純に重ね合わされていたため、センサシート１１０間の境界において、僅かながらｚ軸方向に段差が生じ得る。センサシート１１０は例えば厚さ数（ｍｍ）程度の薄型のタッチセンサであるため、このような段差は、ユーザの操作性や押圧点の検出精度を著しく損ねることにはならない。しかしながら、押圧点の検出精度をより高め、ユーザの操作性を更に向上させるためには、このような段差は極力小さくすることが好ましい。本変形例によれば、センサシート１１０ａの外縁部に段差部１１４ａを設け、当該段差部１１４ａを互いに係合させるように、センサシート１１０ａ同士を重ねることにより、センサシート１１０ａ間の境界におけるｚ軸方向の段差を減少することができ、押圧点の検出精度をより高め、ユーザの操作性を更に向上させることが可能となる。
【００５０】
（１−３−２．センサシートが厚さ方向に積層される変形例）
図６及び図７を参照して、センサシートが厚さ方向に積層される変形例について説明する。図６は、本変形例に係るタッチセンサを構成する際のセンサシートの配置について説明するための説明図である。図７は、図６に示すタッチセンサのＢ−Ｂ断面における断面図である。
【００５１】
本変形例においても、複数のセンサシートによってタッチセンサが構成される。ただし、本変形例では、複数のセンサシートが平面内に並べられた構成が、複数積層されることにより、タッチセンサが構成される。なお、本変形例に係るタッチセンサは、センサシートの配置が異なること以外は、上記（１−１．全体構成）及び上記（１−２．タッチセンサの構成）で説明したタッチセンサ１０と同様の機能を有してよい。例えば、本変形例に係るタッチセンサを、図１に示すタッチセンサ１０の代わりに適用することにより、本実施形態に係る入力装置１を実現することが可能である。以下の本変形例についての説明では、上記説明したタッチセンサ１０との相違点について主に説明することとし、タッチセンサ１０と重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
【００５２】
図６及び図７を参照すると、本変形例に係るタッチセンサ１０ｂは、複数のセンサシート１１０がｘ軸方向に平面内に並べられた構成が、ｚ軸方向に積層されて構成される。なお、図６及び図７では、一例として、５つのセンサシート１１０によってタッチセンサ１０ｂが構成される場合について図示しているが、異なる数のセンサシート１１０によってタッチセンサ１０ｂが構成されてもよい。また、１つの層を構成するセンサシート１１０は、１方向に並べられるだけでなく、２次元的に配列されてもよい。また、図６及び図７では、センサシート１１０の配置の理解を容易にするために、ｘ軸方向に隣り合うセンサシート１１０間の間隔及びｚ軸方向に重なり合うセンサシート１１０間の間隔を誇張して図示しているが、実際には、センサシート１１０は、ｘ軸方向及びｚ軸方向において隙間なく配置されてよい。
【００５３】
図６及び図７に示すように、本変形例では、一方の層のセンサシート１１０間の境界と、他方の層のセンサシート１１０間の境界と、が互いに重ならないように、センサシート１１０が配置される。図６に示すようにセンサシート１１０を平面内で隙間なく並べた場合には、平面内でｘ軸方向に隣り合うセンサシート１１０間の境界には検出不可領域１１２が存在することになる。本変形例では、センサシート１１０が平面内に並べられた構成をｚ軸方向に積層する際に、各層内におけるセンサシート１１０間の境界がｚ軸方向において重ならないように、例えばセンサシート１１０の配列を半ピッチずらした状態で、各層が重ねられる。従って、タッチセンサ１０ｂ全体としては、その外縁部以外には押圧力を検出不可能な領域が存在しないこととなり、押圧力を検出可能な領域をより広い面積で確保することが可能となる。
【００５４】
なお、センサシート１１０がｘ軸方向及びｙ軸方向に、２次元的に並べられて各層が構成される場合には、ｘ軸方向だけでなく、平面内でｙ軸方向に隣り合うセンサシート１１０間の境界にも検出不可領域１１２が存在することになる。従って、センサシート１１０が２次元的に並べられた構成をｚ軸方向に積層してタッチセンサ１０ｂを形成する際には、各層内におけるセンサシート１１０間のｘ軸方向の境界及びｙ軸方向の境界がｚ軸方向において重ならないように、例えばセンサシート１１０の配列をｘ軸方向及びｙ軸方向に半ピッチずらした状態で、各層が重ねられ得る。
【００５５】
以上、センサシートが厚さ方向に積層される変形例について説明した。本変形例のような構成によっても、上記の実施形態と同様に、タッチセンサ１０ｂ全体として、押圧力を検出不可能な領域の面積を削減し、より広い検出可能領域を有する大型のタッチセンサ１０ｂを実現することができ、ユーザの利便性を向上させることが可能となる。
【００５６】
（１−３−３．検出不可領域の形成位置が異なる変形例）
図２に示すように、上述した実施形態に係るセンサシート１１０では、その外縁部に、センサシート１１０を囲むように検出不可領域１１２が形成されていた。しかしながら、センサシート１１０の面内における検出不可領域１１２の形成位置は、図２に示す例に限定されず、センサシート１１０の設計に応じて多様に変化し得る。
【００５７】
図８及び図９を参照して、センサシートの面内における検出不可領域の形成位置が異なる変形例について説明する。図８は、面内における検出不可領域の形成位置が異なるセンサシートの概略構成について説明するための説明図である。図９は、図８に示すセンサシートによって構成され得るタッチセンサの一構成例を示す図である。
【００５８】
図８を参照すると、本変形例に係るセンサシート１２０は、図２に示すセンサシート１１０とは異なり、検出不可領域１１２が、略長方形形状のセンサシート１２０の互いに対向する２辺に対応する縁部にのみ設けられる。このように、センサシート１２０における配線等のレイアウトを適宜工夫することにより、センサシート１２０の外縁部の一部のみに検出不可領域１１２を形成することが可能である。なお、本変形例に係るセンサシート１２０は、検出不可領域１１２の形成位置が異なる点以外は、図２に示すセンサシート１１０と同様の構成及び機能を有するものであるため、重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
【００５９】
図９では、図８に示すセンサシート１２０で構成され得る、タッチセンサ１０ｃの一例を図示している。図９を参照すると、本変形例に係るタッチセンサ１０ｃは、複数のセンサシート１２０がｘ軸方向及びｙ軸方向に平面内に並べられた構成が、ｚ軸方向に積層されて構成される。なお、図９では、一例として、１０枚のセンサシート１２０によってタッチセンサ１０ｃが構成される場合について図示しているが、異なる数のセンサシート１２０によってタッチセンサ１０ｃが構成されてもよい。また、図９では、センサシート１２０の配置の理解を容易にするために、ｘ軸方向及びｙ軸方向に隣り合うセンサシート１１０間の間隔及びｚ軸方向に重なり合うセンサシート１１０間の間隔を誇張して図示しているが、実際には、センサシート１１０は、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向において隙間なく配置されてよい。
【００６０】
図９に示すように、本変形例では、層内において、センサシート１２０が隙間なく敷き詰められる。また、その際、センサシート１２０は、隣り合うセンサシート１２０同士の間に検出不可領域１１２が位置するように配列される。図９に示す例では、センサシート１２０は、ｘ軸方向の両端に対応する外縁部に検出不可領域１１２が位置するように並べられている。
【００６１】
このようにセンサシート１２０を平面内で隙間なく並べた場合には、平面内でｘ軸方向に隣り合うセンサシート１１０間の境界に検出不可領域１１２が存在することになる。本変形例では、センサシート１２０が平面内に並べられた構成をｚ軸方向に積層する際に、各層内におけるセンサシート１２０間のｘ軸方向における境界がｚ軸方向において重ならないように、例えばセンサシート１２０の配列をｘ軸方向に半ピッチずらした状態で、各層が重ねられる。これにより、タッチセンサ１０ｃ全体としては、その外縁部以外には押圧力を検出不可能な領域が存在しないこととなり、押圧力を検出可能な領域をより広い面積で確保することが可能となる。
【００６２】
以上、図８及び図９を参照して、センサシート１２０の面内における検出不可領域１１２の形成位置が異なる変形例について説明した。本変形例のように、センサシート１２０の面内における検出不可領域１１２の形成位置が多様に変化する場合であっても、その形成位置に応じて、検出不可領域１１２同士が上下方向（ｚ軸方向）で重なり合わないようにタッチセンサ１０ｃを適宜構成することにより、上述した実施形態と同様に、全体としてより広い検出可能領域を有するタッチセンサ１０ｃを形成することが可能となる。
【００６３】
（１−３−４．各センサシートに制御装置が設けられる変形例）
図１０を参照して、各センサシートに制御装置が設けられる変形例について説明する。図１０は、各センサシートに制御装置が設けられる変形例に係る入力装置の一構成例を示す図である。
【００６４】
図１０を参照すると、本変形例に係る入力装置２は、タッチセンサ１０と、複数の制御装置２０ａ〜２０ｄと、から構成される。なお、タッチセンサ１０の構成及び機能は、図１に示す入力装置１と同様であるため、その詳細な説明は省略する。入力装置２は、例えばＰＣやサーバ等の各種の情報処理装置の入力インターフェースとして機能し得る。ユーザが、例えば指やスタイラス等の操作体をタッチセンサ１０の上で操作することにより、タッチセンサ１０の面内における当該操作体の位置情報が情報処理装置に入力される。
【００６５】
タッチセンサ１０は、複数のセンサシート１１０ａ〜１１０ｄによって構成される。ここで、図１０では、説明のため、便宜的に、複数のセンサシート１１０ａ〜１１０ｄにそれぞれ異なる符号を付しているが、センサシート１１０ａ〜１１０ｄの各々の構成及び機能は、図１に示すセンサシート１１０と同様である。
【００６６】
制御装置２０ａ〜２０ｄは、例えばＣＰＵやＤＳＰ等の各種のプロセッサによって構成され、入力装置１における各種の信号処理を実行する。また、制御装置２０ａ〜２０ｄは、マイコンであってもよく、プロセッサとともにメモリ等の記憶装置を備えてもよい。なお、以下に説明する制御装置２０ａ〜２０ｄの各機能は、制御装置２０ａ〜２０ｄを構成するプロセッサが、所定のプログラムに従って動作することにより実現され得る。
【００６７】
ここで、図１に示す入力装置１では、入力装置１に対して１つの制御装置２０が設けられており、当該制御装置２０は、複数のセンサシート１１０の各々のキャリブレーションデータ（あるいはタッチセンサ１０全体としてのキャリブレーションデータ）、及び、タッチセンサ１０におけるセンサシート１１０の配置についての情報を参照可能に構成されていた。そして、制御装置２０が、これらの情報に基づいて、複数のセンサシート１１０における圧力検出素子による測定値を統合して処理することにより、タッチセンサ１０全体の面内での押圧点の座標が算出されていた。
【００６８】
一方、本変形例では、センサシート１１０ａと制御装置２０ａとが、一体的な装置として構成され得る。そして、制御装置２０によってアクセス可能な記憶装置に、センサシート１１０ａのキャリブレーションデータが予め記憶されている。制御装置２０ａは、当該記憶装置を参照することにより、センサシート１１０ａのキャリブレーションデータと、センサシート１１０ａにおける圧力検出素子の測定値の面内分布（すなわち、圧力分布）についての情報と、に基づいて、センサシート１１０ａの面内における押圧点の座標を算出することができる。なお、上記記憶装置は、制御装置２０ａ内に設けられてもよいし、制御装置２０ａとは異なる構成として別途設けられてもよい。
【００６９】
同様に、センサシート１１０ｂと制御装置２０ｂと、センサシート１１０ｃと制御装置２０ｃと、センサシート１１０ｄと制御装置２０ｄとが、それぞれ、一体的な装置として構成され得る。そして、制御装置２０ｂ〜２０ｄは、センサシート１１０ｂ〜１１０ｄのキャリブレーションデータをそれぞれ参照可能に構成され、自身に対応付けられているセンサシート１１０ｂ〜１１０ｄの面内における押圧点の座標をそれぞれ算出することができる。
【００７０】
ここで、センサシート１１０ｂ〜１１０ｄの配置（平面内での位置関係や重なり具合）は既知であり、制御装置２０ａ〜２０ｄの少なくともいずれかは、当該配置についての情報を参照可能に構成されている。従って、制御装置２０ａ〜２０ｄが、自身に対応付けられているセンサシート１１０ａ〜１１０ｄの面内における押圧点の座標についての情報を互いに通信し、共有するとともに、センサシート１１０ｂ〜１１０ｄの配置についての情報を参照することにより、タッチセンサ１０全体の面内における押圧点の座標を算出することができる。制御装置２０ａ〜２０ｄ間の通信には、有線又は無線の任意の通信方式が用いられてよい。このように、本変形例では、センサシート１１０ａ〜１１０ｄの各々に、制御装置２０ａ〜２０ｄがそれぞれ設けられており、制御装置２０ａ〜２０ｄが協働することにより、センサシート１１０ａ〜１１０ｄが組み合わされて構成されるタッチセンサ１０における押圧点の座標が算出され得る。このような構成によっても、上記の実施形態に係る入力装置１と同様の機能を実現することができ、ユーザの利便性を向上させることが可能な入力装置２を実現することができる。
【００７１】
なお、本変形例のような構成を取ることにより、ユーザの利便性を更に向上させることが可能となる。例えば、本変形例では、図１０に示す入力装置２の構成全体を１つの製品とみなすこともできるし、１組のセンサシート１１０及び制御装置２０によって構成される装置を１つの製品としてみなすこともできる（以下、本変形例についての説明において、説明のため、便宜的に、センサシート１１０ｂ〜１１０ｄ及び制御装置２０ａ〜２０ｄのうちの任意の１組を、代表的にセンサシート１１０及び制御装置２０と記載する。）。後者の場合、ユーザは、１組のセンサシート１１０及び制御装置２０によって構成される装置を、１つの製品として購入することが可能となる。本変形例では、例えば、ユーザは、１組のセンサシート１１０及び制御装置２０によって構成される装置を任意の数購入し、任意に組み合わせることにより、自身の好みに応じた面積及び形状を有するタッチセンサ１０を構成することができる。
【００７２】
ここで、入力装置２の構成全体が１つの製品として販売される場合には、当然、そのタッチセンサ１０を構成するセンサシート１１０の配置は製造時に既知であるため、例えば工場出荷時等に、センサシート１１０の配置についての情報を、制御装置２０がアクセス可能な記憶装置に予め記憶しておくことができる。一方、ユーザが、複数のセンサシート１１０を任意に配置してタッチセンサ１０を構成する場合には、予めメーカ側でセンサシート１１０の配置についての情報を用意することはできない。従って、ユーザがセンサシート１１０を任意に配置した場合には、その配置についての情報を取得するための調整作業を行う必要がある。
【００７３】
当該調整作業では、例えば、配置されたセンサシート１１０上で、操作体を移動させる操作が行われる。上述したように、各制御装置２０は、自身に対応する各センサシート１１０内における操作体の位置（すなわち、押圧点の位置）を算出することができる。例えば、ある点が押圧された際に、複数のセンサシート１１０においてその押圧点が検出された場合には、少なくとも当該押圧点が存在する領域は、複数のセンサシート１１０の重畳領域であると考えられる。従って、操作体をセンサシート１１０間の境界領域で移動させ（すなわち、２点以上の押圧点での入力を加え）、制御装置２０がその際の押圧点の座標情報を互いに共有することにより、センサシート１１０の重なり具合についての情報が取得され得る。また、キャリブレーションデータが、深さ方向の押圧力の分布についての情報を含んでいる場合には、センサシート１１０の重畳領域が押圧された際の押圧力の分布から、重なり合うセンサシート１１０の上下関係等の位置関係を判断することができる。また、例えば、複数のセンサシート１１０によって構成されるタッチセンサ１０全体の外周をなぞるように操作体が移動されてもよい。これにより、タッチセンサ１０全体の形状や面積等についての情報が取得され得る。
【００７４】
例えば、制御装置２０又は入力装置２が接続される情報処理装置等に、当該調整作業の実施をサポートする機能が実装されていてもよい。当該サポート機能によって、調整作業を行うための操作体の移動に関するガイダンスや指示がユーザに対して与えられ得る。当該ガイダンスや指示は、例えば、上記情報処理装置の表示画面等の出力インターフェースを介してユーザに対して提供され得る。ユーザは、与えられた指示に従って、例えば上述したようなセンサシート１１０同士の重畳領域（センサシート１１０間の境界領域）や、タッチセンサ１０の外周等、センサシート１１０の配置についての情報を得るために必要な所定の位置で操作体を移動させる。制御装置２０は、指示に従って移動される操作体の位置情報を順次取得することにより、センサシート１１０の配置についての情報を取得することができる。なお、調整作業の実施をサポートする機能は、制御装置２０又は上記情報処理装置等に設けられるプロセッサが所定のプログラムに従って動作することにより実現され得る。
【００７５】
以上、各センサシート１１０に制御装置２０が設けられる変形例について説明した。本変形例によれば、ユーザが、１組のセンサシート１１０及び制御装置２０によって構成される装置を任意の数購入し、任意に組み合わせることにより、自身の好みに応じた面積及び形状を有するタッチセンサ１０を構成することができる。従って、よりユーザの要望に適うタッチセンサ１０が実現され得る。また、このように構成されるタッチセンサ１０では、センサシート１１０の配置についての情報を取得するための調整作業を行う必要があるが、当該調整作業は、例えばタッチセンサ１０上の所定の位置で操作体を移動させるという、比較的簡易な操作によって実行され得る。従って、ユーザに多大な負荷を掛けることなく、本変形例に係る構成を実現することができる。
【００７６】
なお、ユーザによって、センサシート１１０が任意に組み合わせることにより、タッチセンサ１０が構成される場合には、例えば、センサシート１１０の一部領域に、他のセンサシートとの接続用の部材（例えば凹部と凸部からなる１対の係合部等）が設けられていてもよい。ユーザは、当該接続用の部材を用いて、センサシート１１０を連結し、タッチセンサ１０を作製することができる。この場合には、接続用部材の配置位置に応じて、センサシート１１０同士の重なり具合がある程度制限されるため、上述した調整作業をより簡略化することができる。
【００７７】
なお、上述した実施形態及び各変形例に係る入力装置１、２、特に制御装置２０の各機能を実現するためのコンピュータプログラムを作製し、パーソナルコンピュータ等に実装することが可能である。また、このようなコンピュータプログラムが格納された、コンピュータで読み取り可能な記録媒体も提供することができる。記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリなどである。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信してもよい。
【００７８】
（２．キャリブレーション方法）
上述したように、本実施形態に係る入力装置１では、タッチセンサ１０を構成する各センサシート１１０のキャリブレーションデータが予め取得されている。キャリブレーションデータを取得するためのキャリブレーション処理は、例えば、工場出荷時等、センサシート１１０の製造工程において実行され得る。
【００７９】
上述したように、センサシート１１０は、面内に複数の圧力検出素子が並べられて構成されている。理想的には、押圧点の座標と、圧力検出素子の測定値の面内分布と、の関係性は、圧力検出素子の性能や配置、センサシート１１０の構造等に基づいて、設計値として算出することが可能である。しかしながら、実際には、圧力検出素子の配置や測定精度のばらつき、センサシート１１０の構造的な歪み等により、設計値が実際の値とずれてしまう可能性がある。そこで、センサシート１１０の面内の所定の点を押圧した際の、圧力検出素子の測定値の面内分布を実際に測定することにより、押圧点の座標と、圧力検出素子の検出値の面内分布と、の関係性（すなわち、キャリブレーションデータ）を取得するキャリブレーション処理が行われることになる。
【００８０】
ここで、センサシート１１０のような、薄型の圧力検出型のタッチセンサについては、キャリブレーション処理を実行する方法について、現状、最善の方法が確立されているとは言えず、更なる改善の余地がある。例えば、薄型の圧力検出型のタッチセンサでは、その薄さという特徴を利用することにより、より効率的なキャリブレーション方法を実現できる可能性がある。
【００８１】
以下では、本実施形態に係るセンサシート１１０に対して実行される、キャリブレーション方法について説明する。本実施形態では、センサシート１１０が薄型であることを利用して、より効率的なキャリブレーション処理が実行され得る。
【００８２】
（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）
まず、図１１を参照して、本実施形態に係るキャリブレーション方法において実行される具体的な計算処理について説明する。図１１は、キャリブレーション方法における具体的な計算処理について説明するための説明図である。なお、以下に説明する計算処理は、例えば、後述する図１２のキャリブレーション実行部３３０によって実行され得る。
【００８３】
図１１では、センサシート１１０の面内における圧力検出素子の配置を模式的に図示している。図１１では、圧力検出素子が配置される点を圧力の測定点ａ１１〜ａｎｍとして図示している。図１１に示す例では、センサシート１１０の面内に、ｎ×ｍ個の圧力検出素子（すなわち、測定点）が、均一に配列されている。
【００８４】
ここで、例えば面内の任意の点Ｉｉを、所定の力Ｆで押圧したとする。押圧点Ｉｉの面内の座標は、（Ｘｉ，Ｙｉ）と表現され得る。なお、押圧点Ｉｉに対する押圧は、例えば面内の位置及び押圧力Ｆを制御可能な冶具等を用いて実行され得る。
【００８５】
押圧点Ｉｉを押圧した際の各測定点ａ１１〜ａｎｍにおける測定値（すなわち、圧力検出素子の測定値）を、ａｉ１１〜ａｉｎｍと表示することとすると、押圧点Ｉｉの座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）は、測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍの線形結合として、下記数式（１）によって表現され得る。なお、Ｐ１〜Ｐｎ×ｍは、センサシート１１０固有の係数である。
【００８６】
【数１】
2016006620.tif 000003
【００８７】
ここで、センサシート１１０を使用する際には、押圧点Ｉｉを押圧した際の測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍの値から、押圧点Ｉｉの座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）が算出できればよい。一方、上記数式（１）から、係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍの値が分かれば、測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍの値から押圧点Ｉｉの座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）を算出することができる。従って、キャリブレーション処理とは、係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍの値を求める処理であり、キャリブレーションデータとは、係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍの具体的な数値データであり得る。
【００８８】
具体的には、キャリブレーション処理においては、押圧点Ｉｉの位置を面内で変更しながら、複数回押圧を行い、その都度測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍを取得する処理を行う。測定回数をＮ（Ｎは任意の正の数）とすると、上述した（Ｘｉ，Ｙｉ）は、ｉ番目（ｉ＝１〜Ｎ）の押圧点Ｉｉの座標とみなすことができ、上述した測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍは、ｉ番目（ｉ＝１〜Ｎ）の押圧点Ｉｉを押圧した際の測定値とみなすことができる。
【００８９】
ここで、キャリブレーション処理においては、押圧点Ｉｉに対して押圧を行う際に、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値は既知の値である必要がある。従って、押圧点Ｉｉの位置を変更する度に、座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値が、例えば冶具の設定値や、各種の測定器具やセンサを用いた測定による測定値として取得される。座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を取得する方法は任意であってよいが、本実施形態では、後述するように、事前にキャリブレーション処理が実行されキャリブレーションデータが既知である基準となるセンサシート（リファレンスシート）を用いて、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値が取得される。これにより、座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値をより効率的に取得することが可能となる。本実施形態において座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を求める処理については、下記（２−２．システムの構成）で詳しく説明する。
【００９０】
Ｎ回測定を行った結果は、下記数式（２）のように表現され得る。
【００９１】
【数２】
2016006620.tif 000004
【００９２】
ここで、Ｘ１〜ＹＮからなる行列をＸ、測定値ａ１００〜ａＮｎｍからなる行列をＡ、係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍからなる行列をＰとすると、上記数式（２）は、下記数式（３）のように表現できる。
【００９３】
【数３】
2016006620.tif 000005
【００９４】
上記数式（３）の両辺に、左から、行列Ａの転置行列ＡＴを乗算することにより、下記数式（４）を得る。
【００９５】
【数４】
2016006620.tif 000006
【００９６】
更に、上記数式（４）の両辺に、左から、ＡＴ・Ａの逆行列（ＡＴ・Ａ）−１を乗算することにより、下記数式（５）を得る。
【００９７】
【数５】
2016006620.tif 000007
【００９８】
ここで、行列Ｘの各成分は、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）であり、押圧点Ｉｉの位置を変更する度に取得されている。また、行列Ａの各成分は、押圧点Ｉｉを押圧した際の測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍとして取得され得る。このように、行列Ｘの各成分及び行列Ａの各成分の値は既知であるため、行列ＡＴ、逆行列（ＡＴ・Ａ）−１、行列（ＡＴ・Ｘ）の各成分の値は具体的な数値として算出可能である。従って、行列Ｐを算出することができ、キャリブレーションデータを得ることができる。測定回数Ｎを増加させることにより、行列Ｐの値をより高精度に算出することが可能となる。センサシート１１０を入力装置１に搭載して使用する際には、測定値ａｉ００〜ａｉｎｍは、ユーザによる操作入力に応じて得られる既知の値であり、係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍは、以上説明した手法によりキャリブレーションデータとして事前に取得されている既知の値であるため、上記数式（１）を用いることにより、測定値ａｉ００〜ａｉｎｍ及び係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍから、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を算出することができる。
【００９９】
以上、本実施形態に係るキャリブレーション方法において実行される具体的な計算処理について説明した。ここで、以上の説明は、本実施形態に係るキャリブレーション処理の一例として、位置（座標）についてのキャリブレーション処理について説明したものであり、押圧点Ｉｉにおける押圧力Ｆの大きさは考慮されていなかった。しかしながら、実際には、押圧力Ｆの大きさが変化すれば、測定値ａｉ００〜ａｉｎｍ及び係数Ｐ１〜Ｐｎ×ｍの値も変化し得る。本実施形態では、各押圧点Ｉｉにおける押圧力Ｆについても、同様の手法により、キャリブレーション処理（すなわち、押圧力Ｆの大きさと、当該押圧力Ｆが負荷された際の圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを取得する処理）を実行することができる。例えば、上記の一連の計算が、押圧力Ｆを変化させながら複数回実行されることにより、押圧力Ｆの変化まで考慮したキャリブレーション処理が実行されてもよい。
【０１００】
（２−２．システムの構成）
図１２を参照して、本実施形態に係るキャリブレーション処理を実行するための、キャリブレーションシステムの一構成例について説明する。図１２は、本実施形態に係るキャリブレーション処理を実行するための、キャリブレーションシステムの一構成例を示す図である。
【０１０１】
図１２を参照すると、本実施形態に係るキャリブレーションシステム３では、キャリブレーションデータが取得済みのセンサシートであるリファレンスシート１１０ｒと、キャリブレーション処理を実行する対象のセンサシートである測定シート１１０ｍと、が重ねられた状態で、キャリブレーション処理が実行される。なお、説明のため、便宜的に、異なる名称及び符号を付しているが、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍは、上記（１．装置構成）で説明したセンサシート１１０と同様の構成及び機能を有するものである。また、図１２に示す例では、測定シート１１０ｍの上層にリファレンスシート１１０ｒが積層されているが、これらを積層する順番は図示する例に限定されず、任意であってよい。また、図１２では、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍが重なっている様子を説明するために、リファレンスシート１１０ｒが測定シート１１０ｍから浮いているように、誇張して図示しているが、実際には、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍは、互いに接触した状態で配置される。
【０１０２】
リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍは、薄型の圧力検出型のセンサシート１１０であるため、重ね合わせた状態でその上層のシート（図１２に示す例ではリファレンスシート１１０ｒ）を押圧した場合であっても、双方のシートにおいて押圧点が検出され得る。従って、本実施形態では、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍが重ね合わされた状態で、互いに異なる複数の押圧点での押圧操作を行うことにより、下層の測定シート１１０ｍに対するキャリブレーション処理を実行することが可能となる。具体的には、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍが重ね合わされた状態で、上記（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）で説明したように、互いに異なる複数の押圧点Ｉｉが押圧され、各押圧点Ｉｉが押圧された際の測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍが、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍの双方において取得され得る。以下では、説明のため、リファレンスシート１１０ｒによって取得される押圧点Ｉｉに対する測定値を、測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍと表記し、測定シート１１０ｍによって取得される押圧点Ｉｉに対する測定値を、測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍと表記することとする。
【０１０３】
リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍにおける測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍ及び測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍは、測定装置３０に入力される。測定装置３０は、本実施形態に係るキャリブレーション処理における各種の計算処理を実行する装置であり、例えばＰＣやサーバ等の各種の情報処理装置であり得る。測定装置３０は、その機能として、リファレンスシート情報取得部３１０と、測定シート情報取得部３２０と、キャリブレーション実行部３３０と、を有する。なお、測定装置３０の各機能は、測定装置３０を構成するプロセッサが、所定のプログラムに従って動作することにより実現され得る。
【０１０４】
リファレンスシート情報取得部３１０は、リファレンスシート１１０ｒの面内の所定の押圧点Ｉｉが押圧された際における、当該リファレンスシート１１０ｒの圧力検出素子の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍを取得する。キャリブレーション処理では、互いに異なる複数の押圧点Ｉｉにおいて押圧が実行されるため、リファレンスシート情報取得部３１０は、各押圧点Ｉｉに対応する複数組の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍを取得することになる。リファレンスシート情報取得部３１０は、取得した複数組の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍを、キャリブレーション実行部３３０に提供する。
【０１０５】
測定シート情報取得部３２０は、測定シート１１０ｍの上層に積層されたリファレンスシート１１０ｒの面内の所定の押圧点Ｉｉが押圧された際における、測定シート１１０ｍの圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍを取得する。上述したように、本実施形態では、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍは、薄型の圧力検出型のセンサシート１１０であるため、リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍが重ね合わされた状態で上層のリファレンスシート１１０ｒが押圧された場合であっても、下層の測定シート１１０ｍにおいても、押圧点Ｉｉに対応する測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍを取得することができるのである。キャリブレーション処理では、互いに異なる複数の押圧点Ｉｉにおいて押圧が実行されるため、測定シート情報取得部３２０は、各押圧点Ｉｉに対応する複数組の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍを取得することになる。測定シート情報取得部３２０は、取得した複数組の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍを、キャリブレーション実行部３３０に提供する。
【０１０６】
キャリブレーション実行部３３０は、測定シート情報取得部３２０によって取得された、測定シート１１０ｍの圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍを用いて、上記（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）で説明した一連の計算処理を実行することにより、測定シート１１０ｍのキャリブレーションデータを取得する。
【０１０７】
ここで、上記（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）で説明したように、キャリブレーション処理においては、互いに異なる複数の押圧点Ｉｉにおいて押圧が実行されるが、各押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を何らかの方法で取得する必要がある。一方、リファレンスシート１１０ｒは、キャリブレーションデータが取得済みのセンサシートであるため、リファレンスシート１１０ｒの面内の任意の押圧点Ｉｉが押圧された場合、当該キャリブレーションデータを用いて、その測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍから、当該押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を算出することができる。本実施形態では、キャリブレーション実行部３３０は、リファレンスシート情報取得部３１０によって取得された、リファレンスシート１１０ｒの圧力検出素子の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍを用いて、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を算出する。そして、算出した押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を、上記数式（３）〜（５）の行列Ｘの成分の値として用いることにより、測定シート１１０ｍのキャリブレーションデータ（すなわち、行列Ｐの各成分の値）を算出することができる。
【０１０８】
以上、本実施形態に係るキャリブレーション処理を実行するための、キャリブレーションシステム３の一構成例について説明した。
【０１０９】
なお、上述のような本実施形態に係る測定装置３０の各機能を実現するためのコンピュータプログラムを作製し、パーソナルコンピュータ等に実装することが可能である。また、このようなコンピュータプログラムが格納された、コンピュータで読み取り可能な記録媒体も提供することができる。記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリなどである。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信してもよい。
【０１１０】
ここで、一般的なより厚みを有する圧力検出型のタッチセンサに対してキャリブレーション処理を行う場合について考える。一般的なタッチセンサに対しても、上記（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）で説明した手法と同様の方法により、キャリブレーション処理を実行することができる。ただし、本実施形態とは異なり、一般的なタッチセンサでは、複数のタッチセンサを重ね合わせた状態でキャリブレーション処理を行うことは困難である。何故ならば、一般的なタッチセンサでは、その厚みのため、複数のタッチセンサを重ね合わせた状態で所定の押圧点を押圧しても、下層のタッチセンサにおいて当該押圧点を検出することができないからである。従って、一般的なタッチセンサに対するキャリブレーション処理では、本実施形態のように、リファレンスとなるタッチセンサを用いて押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を算出し、当該座標値を用いてキャリブレーション処理を行うことはできない。よって、一般的なタッチセンサに対するキャリブレーション処理では、押圧点Ｉｉを変更する度に、例えば各種の測定器具やセンサ等を用いて、その座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を測定する必要があり、作業が煩雑になる。あるいは、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を、押圧に用いられる冶具の位置の設定値として取得することも可能であるが、その場合には、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を高精度に得ようとすると、冶具の位置の制御を高精度に行う仕組みが必要となる。このように、一般的なより厚みを有する圧力検出型のタッチセンサに対してキャリブレーション処理を行う場合には、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を取得する処理が煩雑になる可能性があり、キャリブレーション処理に要する時間が長大化する恐れがある。
【０１１１】
一方、本実施形態によれば、センサシート１１０として、薄型で可とう性を有する圧力検出型のタッチセンサが用いられるため、複数のセンサシート１１０を重ね合わせた状態で最上面のセンサシート１１０を押圧した場合であっても、複数のセンサシート１１０において、ともに、その押圧点Ｉｉに対する圧力検出素子の測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍを取得することができる。従って、複数のセンサシート１１０を重ね合わせた状態でキャリブレーション処理を実行することができる。また、重ねられたセンサシート１１０のうちの少なくとも１つのセンサシート１１０を、キャリブレーションデータが取得済みのリファレンスシート１１０ｒとすることにより、リファレンスシート１１０ｒにおける圧力検出素子の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍから、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を算出することができる。そして、リファレンスシート１１０ｒの測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍから算出された押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を用いて、積層された他のセンサシート１１０である、測定シート１１０ｍに対するキャリブレーション処理を行うことができる。このように、本実施形態によれば、より簡易的な方法によって、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を取得することができるため、キャリブレーション処理をより短時間で、より効率的に実行することが可能となる。
【０１１２】
ただし、本実施形態では、リファレンスシート１１０ｒは必ずしも用いられなくてもよい。例えば、キャリブレーション処理の対象である測定シート１１０ｍを複数枚重ねた状態でキャリブレーション処理を実行することができる。この場合、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値は、一般的なタッチセンサに対するキャリブレーション処理と同様の手法（例えば、冶具の設定値を用いる手法や測定器具やセンサ等による測定値を用いる手法）によって取得され得る。押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を取得する処理自体は簡略化されないことになるが、複数の測定シート１１０ｍに対するキャリブレーション処理を並行して実行することが可能となるため、より効率的にキャリブレーション処理を行うことが可能となる。
【０１１３】
また、上記では、センサシート１１０ごとにキャリブレーション処理が実行される場合について説明したが、本実施形態はかかる例に限定されない。例えば図３及び図６等に示すように、複数のセンサシート１１０によってタッチセンサ１０が構成された状態で、当該タッチセンサ１０に対してキャリブレーション処理が実行されてもよい。
【０１１４】
また、上記では、２つのセンサシート１１０が重ね合わされた場合について説明したが、本実施形態はかかる例に限定されない。例えば、少なくとも１つのリファレンスシート１１０ｒと、複数の測定シート１１０ｍが重ね合わされた状態でキャリブレーション処理が実行されてもよい。リファレンスシート１１０ｒと複数の測定シート１１０ｍとを重ね合わせることにより、複数の測定シート１１０ｍに対して同時にキャリブレーション処理を実行することが可能となる。
【０１１５】
図１３を参照して、このような、複数の測定シート１１０ｍに対してキャリブレーション処理が行われる変形例について説明する。図１３は、複数の測定シート１１０ｍに対してキャリブレーション処理が行われる変形例について説明するための説明図である。
【０１１６】
図１３では、１つのリファレンスシート１１０ｒと、３つの測定シート１１０ｍと、が重ね合わされた構成の断面図を概略的に図示している。ただし、測定シート１１０ｍの数は図示される例に限定されず、後述する押圧力の減衰を考慮して、キャリブレーション処理を実行可能な任意の数の測定シート１１０ｍが積層されてよい。なお、本変形例では、積層される測定シート１１０ｍの数が異なること以外は、上記で説明したキャリブレーションシステム３によって実行されるキャリブレーション処理と同様の処理が実行され得る。従って、以下の本変形例についての説明では、上記で説明したキャリブレーション処理との相違点について主に説明を行い、重複する事項についてはその詳細な説明を省略する。
【０１１７】
本変形例に係るキャリブレーション処理では、１つのリファレンスシート１１０ｒと、３つの測定シート１１０ｍと、が重ね合わされた状態で、面内の互いに異なる複数の押圧点Ｉｉが所定の押圧力Ｆによって押圧される。そして、複数の押圧点Ｉｉにおける、リファレンスシート１１０ｒの圧力検出素子の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍが取得される。また、複数の押圧点Ｉｉにおける、測定シート１１０ｍの圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍが、測定シート１１０ｍごとに取得される。リファレンスシート１１０ｒにおける測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍに基づいて、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値が算出され、当該座標値を用いて、各測定シート１１０ｍによる測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍから、各測定シート１１０ｍのキャリブレーションデータがそれぞれ取得されることになる。このように、本変形例によれば、複数の測定シート１１０ｍのキャリブレーション処理を同時に実行することが可能となる。よって、キャリブレーション処理をより効率的に行うことができる。
【０１１８】
ここで、複数のセンサシート１１０（リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍ）が重ね合わされた構成において、最上面のリファレンスシート１１０ｒを押圧力Ｆで押圧した場合には、下層の測定シート１１０ｍには、より減衰された、Ｆよりも小さい押圧力が作用することになる。また、リファレンスシート１１０ｒ上のごく小さいスポットに対して押圧力を負荷した場合であっても、下層の測定シート１１０ｍでは、より広い面積に押圧力が作用し得る。図１３では、押圧力の積層方向（深さ方向）の分布を、模式的にハッチングの濃淡によって図示している。
【０１１９】
本変形例では、このような、押圧力の深さ方向の分布について情報が、キャリブレーションデータに含まれてもよい。つまり、複数のセンサシート１１０を層状に重ね、その最上面のセンサシート１１０を押圧することにより、最上層から最下層までの全てのセンサシート１１０について、押圧点の座標と面内の圧力分布との関係性、及び、押圧力が負荷さ方向に伝達する際の分散関数が、キャリブレーションデータとしてともに取得され得る。上記（１−１．全体構成）で説明したように、押圧力の深さ方向の分布が存在することにより、同一のセンサシート１１０であっても、積層構造において、最上面に配置された場合と、下層に配置された場合とでは、同一の押圧力が負荷された際の圧力検出素子の測定値の面内分布は、互いに異なる分布となり得る。本変形例では、押圧力の深さ方向の分布についての情報が、キャリブレーションデータに含まれて取得されることにより、センサシート１１０の積層方向での配置位置が反映されたキャリブレーションデータを取得することが可能となる。一方、上記（１−２．タッチセンサの構成）や上記（１−３−４．各センサシートに制御装置が設けられる変形例）で説明したように、本実施形態では、センサシート１１０の少なくとも一部領域同士が互いに重ね合わされて、タッチセンサ１０が構成され得る。従って、個々のセンサシート１１０のキャリブレーションデータに基づいて、タッチセンサ１０での面内での押圧点の座標が算出される場合に、このような、押圧力の深さ方向の分布についての情報が含まれたキャリブレーションデータが用いられることにより、センサシート１１０の積層方向での配置位置が考慮された、より高精度な押圧点の座標の算出が可能となる。
【０１２０】
（２−３．キャリブレーション方法）
図１４を参照して、以上説明した本実施形態に係るキャリブレーション方法の処理手順について説明する。図１４は、本実施形態に係るキャリブレーション方法の処理手順の一例を示すフロー図である。なお、図１４に示す各処理は、図１２に示す測定装置３０によって実行される処理に対応している。
【０１２１】
本実施形態に係るキャリブレーション方法では、複数のセンサシート１１０（リファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍ）が重ね合わされた状態で、面内の互いに異なる複数の押圧点Ｉｉが所定の押圧力Ｆによって押圧される。そして、複数の押圧点Ｉｉにおける、リファレンスシート１１０ｒの圧力検出素子の測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍが取得される（ステップＳ１０１）。また、複数の押圧点Ｉｉにおける、測定シート１１０ｍの圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍが取得される（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０１に示す処理は、例えば、図１２に示す測定装置３０のリファレンスシート情報取得部３１０によって実行される処理に対応している。また、ステップＳ１０３に示す処理は、例えば、図１２に示す測定装置３０の測定シート情報取得部３２０によって実行される処理に対応している。なお、図１２では、便宜的に、ステップＳ１０１に示す処理と、ステップＳ１０３に示す処理とが、この順に実行されるかのように図示しているが、実際には、重ね合わされたリファレンスシート１１０ｒ及び測定シート１１０ｍに対して、複数の押圧点Ｉｉが押圧されることにより、リファレンスシート１１０ｒにおける測定値ａｒｉ１１〜ａｒｉｎｍと、測定シート１１０ｍにおける測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍとが、同時に取得され得る。
【０１２２】
次に、リファレンスシート１１０ｒにおける測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍに基づいて、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値が算出される（ステップＳ１０５）。リファレンスシート１１０ｒは、キャリブレーション処理が実行済みのセンサシート１１０であるため、そのキャリブレーションデータを用いることにより、圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍに基づいて、押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）を算出することができるのである。なお、ステップＳ１０５に示す処理は、例えば、図１２に示す測定装置３０のキャリブレーション実行部３３０によって実行される処理に対応している。
【０１２３】
次に、ステップＳ１０５において算出された押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値を用いて、測定シート１１０ｍのキャリブレーションデータが取得される（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７に示す処理では、例えば上記（２−１．キャリブレーション方法における計算処理について）で説明した計算処理が行われることにより、ステップＳ１０５において算出された押圧点Ｉｉの座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の値と、測定シート１１０ｍの圧力検出素子の測定値ａｍｉ１１〜ａｍｉｎｍと、に基づいて、測定シート１１０ｍのキャリブレーションデータが取得される。なお、ステップＳ１０７に示す処理は、例えば、図１２に示す測定装置３０のキャリブレーション実行部３３０によって実行される処理に対応している。
【０１２４】
以上、本実施形態に係るキャリブレーション方法の処理手順について説明した。
【０１２５】
（３．補足）
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１２６】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【０１２７】
なお、上記実施形態では、複数のセンサシート１１０を重ねてキャリブレーション処理が実行される場合について説明したが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、複数のセンサシート１１０を重ね合わせた状態で、面内の検出精度のばらつき測定や、当該ばらつきを補正するための係数の取得等の、各種の検査が実施されてもよい。上述したように、本実施形態では、センサシート１１０として、薄型で可とう性を有する圧力検出型のタッチセンサが用いられるため、複数のセンサシート１１０を重ね合わせた状態で最上面のセンサシート１１０を押圧した場合であっても、複数のセンサシート１１０において、ともに、その押圧点Ｉｉに対する圧力検出素子の測定値ａｉ１１〜ａｉｎｍを取得することができる。従って、上述した面内の検出精度のばらつき測定のような、検出面を押圧することにより実施される検査を、複数のセンサシート１１０に対して同時に実行することが可能となる。
【０１２８】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートによって構成されるタッチセンサ、を備え、前記タッチセンサにおいては、互いに接触して配置される一方の前記センサシートの検出不可領域の少なくとも一部領域が、他方の前記センサシートの検出可能領域の少なくとも一部領域と重なるように、前記センサシートが配置される、入力装置。
（２）前記検出不可領域は、前記センサシートの外縁部に存在し、前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが、隣り合う前記センサシートの前記外縁部を含む一部領域同士が互いに重なり合うように平面内に並べられることにより構成される、前記（１）に記載の入力装置。
（３）前記センサシートの前記外縁部には、他の領域よりも薄く形成される段差部が形成され、前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが、隣り合う前記センサシートの前記段差部同士が互いに係合するように配置されることにより構成される、前記（２）に記載の入力装置。
（４）前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが第１の方向に並べられて配置されることにより構成される、前記（２）又は（３）に記載の入力装置。
（５）前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが平面内の互いに異なる２つの方向に並べられて配置されることにより構成される、前記（２）又は（３）に記載の入力装置。
（６）前記タッチセンサは、複数の前記センサシートが平面内に並べられた構成が、複数積層されることにより構成される、前記（１）に記載の入力装置。
（７）前記センサシートが重ね合わされた状態で取得された、前記センサシートの各々についての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを組み合わせて用いることにより、前記タッチセンサの面内における前記操作体の位置が検出される、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の入力装置。
（８）前記キャリブレーションデータは、前記センサシートが重ね合わされた状態で最上面の前記センサシートに対して所定の押圧力が負荷された場合における、前記センサシートの積層方向における当該押圧力の分布についての情報を含む、前記（７）に記載の入力装置。
（９）前記センサシートによって前記タッチセンサが構成された状態で取得された、前記タッチセンサについての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを用いて、前記操作体の位置が検出される、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の入力装置。
（１０）前記センサシートの各々に対して、プロセッサが設けられ、前記プロセッサは、前記センサシートの各々についての、前記操作体による押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを用いて、各センサシートの面内における前記操作体の位置を検出し、複数の前記プロセッサが、各センサシートの面内において検出された前記操作体の位置情報を共有することにより、前記タッチセンサの面内における前記操作体の位置が検出される、前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の入力装置。
（１１）プロセッサが、操作体の位置を面内の圧力分布に基づいて検出可能な複数のセンサシートが重ね合わされた構成に対して、面内の互いに異なる複数の押圧点を所定の押圧力で順次押圧した際における、前記押圧点の各々に対応する前記圧力分布を、前記センサシートごとに取得することにより、前記センサシートの各々についての、前記押圧点の座標と前記圧力分布との関係性を示すキャリブレーションデータを取得すること、を含む、キャリブレーション方法。
（１２）複数の前記センサシートのうち、少なくとも１つの前記センサシートは、前記キャリブレーションデータが予め取得されたリファレンスシートであり、前記押圧点の座標は、前記リファレンスシートについての前記キャリブレーションデータに基づいて検出される、前記リファレンスシートの面内における前記押圧点の座標として、取得される、前記（１１）に記載のキャリブレーション方法。
【符号の説明】
【０１２９】
１、２    入力装置
３    キャリブレーションシステム
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ    タッチセンサ
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１２０    センサシート
１１０ｒ    リファレンスシート
１１０ｍ    測定シート
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ    制御装置
３０    測定装置
３１０    リファレンスシート情報取得部
３２０    測定シート情報取得部
３３０    キャリブレーション実行部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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