(57)【要約】【課題】基板が変形した場合であっても、はんだにクラックが生じることを抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置３００は、基板３３２とＭＯＳモジュール３１０とを備えている。基板３３２は、スルーホール３３８とランド３４０とを有している。ＭＯＳモジュール３１０は、本体部３１２とリード端子３１４とを有している。リード端子３１４は、保持部３１４ａと対向部３１４ｃと基部３１４ｂとを有している。対向部３１４ｃは、基板３３２の板厚方向と直交する方向においてランド３４０と対向するとともに、ランド３４０にはんだ接合されている。基部３１４ｂは、本体部３１２から延出されるとともに、保持部３１４ａと対向部３１４ｃとをつないでいる。基部３１４ｂにおける少なくとも一部の断面積は、対向部３１４ｃの断面積よりも小さくされている。【選択図】図２
2016093062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール（３３８）と、前記スルーホールの壁面に形成されたランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、
前記基板の板厚方向において前記基板と離れて配置された本体部（３１２）と、前記本体部から延出されるとともに前記スルーホールに挿通されて前記ランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、を備え、
前記リード端子は、前記本体部に保持された保持部（３１４ａ）と、前記板厚方向と直交する方向において前記ランドと対向するとともに前記ランドにはんだ接合された対向部（３１４ｃ）と、前記本体部から延出されるとともに前記保持部と前記対向部とを繋ぐ基部（３１４ｂ）と、を有し、
前記基部における少なくとも一部の断面積は、前記対向部の断面積よりも小さくされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記リード端子は、前記対向部から前記基部と反対側に延設された先端部（３１４ｄ）を有し、
前記リード端子の延設方向に直交する平面において、前記リード端子の外形輪郭により囲まれる外郭領域の面積は、前記先端部よりも前記対向部の方が大きく、
前記先端部における前記外郭領域の面積は、前記対向部との境界部分の方が、前記対向部と反対の端部である前記リード端子の先端の面積よりも大きく、
前記先端部において、前記対向部との境界に近い任意の第１地点における前記外郭領域の面積をＳ１、前記第１地点よりも前記先端に近い任意の第２地点における前記外郭領域の面積をＳ２とすると、
Ｓ１≧Ｓ２
を満たすように前記先端部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記外郭領域の面積は、前記先端部における前記対向部との境界部分から前記先端（３１４ｊ）まで、連続的に小さくされていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基部は、前記対向部よりも断面積が小さくされた小面積部（３１４ｅ，３１４ｇ）と、前記小面積部から前記対向部との境界部分までを繋ぐとともに断面積が連続的に大きくされた繋ぎ部（３１４ｈ）と、を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記対向部は、中実の柱状をなしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記対向部は、板状の平板部（３１４ｎ）が折り曲げられて形成されるとともに、前記対向部の延設方向に直交する平面においてＳ字状をなしていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記対向部は、中空部（３５６）を有する筒形状をなしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記対向部は、板状の平板部（３１４ｎ）が折り曲げられて形成されるとともに、前記対向部の延設方向に直交する平面においてＳ字状をなしていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記対向部は、板状の平板部（３１４ｎ）が折り曲げられて形成されるとともに、前記対向部の延設方向に直交する平面において環状をなしていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記リード端子は、前記対向部から前記基部と反対側に延設された先端部（３１４ｄ）を有し、
前記リード端子の延設方向に直交する平面において、前記対向部の側面（３１４ｉ）の中心が、前記先端部における前記対向部と反対の端部である前記リード端子の先端（３１４ｊ）と、一致していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールとランドとを有する基板と、基板の板厚方向において基板と離れて配置された本体部とスルーホールに挿通されたリード端子とを有する部品と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、回路基板と、パワー半導体を収容するケースと、回路基板及びパワー半導体を電気的に接続するターミナルと、を備えるＥＣＵが知られている。ターミナルは、ケースに固定されるとともに、回路基板のスルーホールに挿入されている。ターミナルは、回路基板の板厚方向に直交する方向においてランドと対向するとともにランドにはんだ接合された対向部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１８１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＥＣＵの組付け後、周囲温度上昇等により回路基板が変形し、ランドが変位する虞がある。ランドが変位すると、はんだを介して回路基板からターミナルに応力が作用する。一般的に、ターミナルは、その断面積が一様な柱状をなしている。この構成では、回路基板が変形した場合であっても、ターミナルが変形し難い。すなわち、回路基板が変形した場合であっても、対向部が変位し難い。これによれば、はんだに応力が集中し、はんだにクラックが生じる虞がある。
【０００５】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、基板が変形した場合であっても、はんだにクラックが生じることを抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００７】
開示された発明のひとつは、スルーホール（３３８）と、スルーホールの壁面に形成されたランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、基板の板厚方向において基板と離れて配置された本体部（３１２）と、本体部から延出されるとともにスルーホールに挿通されてランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、を備え、リード端子は、本体部に保持された保持部（３１４ａ）と、板厚方向と直交する方向においてランドと対向するとともにランドにはんだ接合された対向部（３１４ｃ）と、本体部から延出されるとともに保持部と対向部とを繋ぐ基部（３１４ｂ）と、を有し、基部における少なくとも一部の断面積は、対向部の断面積よりも小さくされていることを特徴とする。
【０００８】
上記構成では、従来構成に較べて、基板が変形した場合に、その変形に応じて基部が変形し易い。言い換えると、対向部を、基板の変形に追従して変位させることができる。そのため、基板の変形前後におけるランドと対向部との相対位置のずれを小さくすることができる。これによれば、はんだに応力が集中することを抑制することができる。したがって、基板が変形した場合であっても、はんだにクラックが生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る回転電機一体型制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】電子装置の詳細構造を示す断面図である。
【図３】電子装置の詳細構造を示す平面図である。
【図４】準備工程を説明するための斜視図である。
【図５】準備工程を説明するための平面図である。
【図６】ねじり工程を説明するための斜視図である。
【図７】ねじり工程を説明するための断面図である。
【図８】プレス工程を説明するための断面図である。
【図９】プレス工程を説明するための断面図である。
【図１０】プレス工程を説明するための斜視図である。
【図１１】屈曲工程を説明するための断面図である。
【図１２】第２実施形態に係る電子装置におけるリード端子の詳細構造を示す斜視図である。
【図１３】リード端子の詳細構造を示す断面図である。
【図１４】第２配置工程を説明するための断面図である。
【図１５】第１折り曲げ工程を説明するための断面図である。
【図１６】第１変形例に係る電子装置におけるリード端子の詳細構造を示す断面図である。
【図１７】第１折り曲げ工程を説明するための断面図である。
【図１８】第３実施形態に係る電子装置におけるリード端子の詳細構造を示す斜視図である。
【図１９】リード端子の詳細構造を示す断面図である。
【図２０】第２折り曲げ工程を説明するための断面図である。
【図２１】第２折り曲げ工程を説明するための断面図である。
【図２２】第３折り曲げ工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。また、Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。
【００１１】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置３００が適用された回転電機一体型制御装置１００の概略構成について説明する。
【００１２】
図１に示すように、回転電機一体型制御装置１００は、回転電機２００と、回転電機２００の駆動を制御する電子装置３００と、を備えている。回転電機一体型制御装置１００としては、例えば車両に搭載される機電一体の制御装置を採用することができる。電子装置３００は、回転電機２００に対してＺ方向のうちの一方に配置され、回転電機２００と一体的に形成されている。以下、Ｚ方向のうち、回転電機２００から電子装置３００に向かう方向を上方、上方と反対の方向を下方と示す。
【００１３】
回転電機２００は、ステータ２１０と、シャフト２２０と、ロータ２３０と、モータケース２４０と、固定部材２５０と、を備えている。本実施形態において、回転電機２００は、直流電源である外部電源により駆動される電動機（スタータモータ）である。
【００１４】
ステータ２１０は、Ｚ方向に延設される円筒形状をなしている。電子装置３００のＭＯＳモジュール３１０により外部電源の電圧が交流電圧に変換され、変換された交流電圧がステータ２１０のステータコイル２１２に印加される。ステータコイル２１２に交流電圧が印加されると、ステータ２１０が電磁石として機能する。
【００１５】
シャフト２２０は、ロータ２３０と一体的に形成され、ロータ２３０とともに回転する。シャフト２２０の回転軸は、Ｚ方向と平行とされている。図１では、その回転軸をＬと示している。また、シャフト２２０には、電子装置３００側の一端と反対の他端にプーリ２２２が固定されている。シャフト２２０の回転とともにプーリ２２２も回転する。プーリ２２２には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、例えばエンジンにシャフト２２０の回転運動が伝達される。
【００１６】
ロータ２３０は、ステータ２１０と同軸の円筒状の部材であり、ステータ２１０の内周に配置されている。そして、ロータ２３０の内周にシャフト２２０が挿入固定されている。また、ロータ２３０は、その内部にロータコイル２３２を有している。ロータコイル２３２に流れる電流により形成される磁場と、ステータ２１０により形成される磁場とが相互作用して、ロータ２３０に回転のモーメントが発生する。
【００１７】
モータケース２４０は、ステータ２１０、シャフト２２０の一部分、及びロータ２３０を収容している。モータケース２４０には、回転軸Ｌに沿ってシャフト２２０を挿通するための挿通孔２４２が形成されている。挿通孔２４２には、シャフト２２０が歳差運動しないように軸受２４４が配置されている。モータケース２４０の上方には、固定部材２５０が配置されている。
【００１８】
固定部材２５０は、ＭＯＳモジュール３１０を固定し、ＭＯＳモジュール３１０からの熱を効果的に放熱するために配置されている。固定部材２５０は、板厚方向がＺ方向と平行な板状の部材であって、金属材料を用いて形成されている。固定部材２５０には、図示しない接着材を介して本体部３１２が固定されている。なお、固定部材２５０は、ＸＹ平面における中心に、シャフト２２０が挿通された挿通孔２５４を有している。固定部材２５０は、ネジ締結等によりモータケース２４０に固定されている。
【００１９】
電子装置３００は、複数のＭＯＳモジュール３１０と、外部電源とＭＯＳモジュール３１０とを接続するバスバー３２０と、ＭＯＳモジュール３１０の駆動を制御する制御部３３０と、を備えている。ＭＯＳモジュール３１０は、固定部材２５０に固定される本体部３１２と、本体部３１２から延出されるとともに基板３３２にはんだ接合されたリード端子３１４と、を有している。本体部３１２は、図示しないＭＯＳトランジスタと、リード端子３１４の一部及びＭＯＳトランジスタを封止する樹脂部材と、を有している。リード端子３１４は、ＭＯＳトランジスタと基板３３２とを電気的に接続している。
【００２０】
リード端子３１４は、金属材料を用いて形成されている。ＭＯＳモジュール３１０は、特許請求の範囲に記載の部品に相当する。本実施形態では、ＭＯＳモジュール３１０が５本のリード端子３１４を有している。ＭＯＳモジュール３１０は、バスバー３２０を介して外部電源と接続されている。
【００２１】
バスバー３２０は、図示しない箇所で、外部電源及びＭＯＳモジュール３１０と接続されている。バスバー３２０は、金属材料を用いて形成された配線である。バスバー３２０は、固定部材２５０の上方であって、ＸＹ平面においてＭＯＳモジュール３１０を取り囲むように配置されている。バスバー３２０の上方には、制御部３３０が配置されている。
【００２２】
制御部３３０は、基板３３２と、基板３３２に実装される電子部品３３４と、基板３３２及び電子部品３３４を収容する筐体３３６と、を有している。基板３３２としては、例えばプリント基板を採用することができる。
【００２３】
基板３３２は、ＭＯＳモジュール３１０側の一面３３２ａと、一面３３２ａと反対の裏面３３２ｂと、を有している。基板３３２には、リード端子３１４が挿通されたスルーホール３３８が形成されている。スルーホール３３８は、基板３３２をＺ方向に貫通する貫通孔である。基板３３２は、リード端子３１４とはんだ接合するためのランド３４０を有している。ランド３４０は、金属材料を用いて形成された基板３３２の電極である。ランド３４０は、スルーホール３３８の壁面に形成された第１電極部３４０ａと、両面３３２ａ，３３２ｂにおけるスルーホール３３８の周囲に形成された第２電極部３４０ｂを有している。第１電極部３４０ａと第２電極部３４０ｂとは、一体に形成されている。
【００２４】
スルーホール３３８及びランド３４０は、各リード端子３１４に対応して設けられている。ランド３４０は、はんだ３４２を介してリード端子３１４と電気的に接続されている。電子部品３３４は、両面３３２ａ，３３２ｂに実装されている。電子部品３３４としては、例えばマイコンや、ＡＳＩＣを採用することができる。
【００２５】
筐体３３６は、下方側の一面が開口する箱状をなす第１ケース部３４４と、第１ケース部３４４の開口を閉塞する第２ケース部３４６と、を有している。第１ケース部３４４及び第２ケース部３４６により、基板３３２及び電子部品３３４を収容する内部空間３４８が形成されている。第１ケース部３４４及び第２ケース部３４６は、ネジ締結等により互いに固定されている。
【００２６】
第２ケース部３４６は、板厚方向がＺ方向と平行な平板部３５０と、平板部３５０から上方に突出する複数の突出部３５４と、を有している。平板部３５０は、図示しない固定部によりモータケース２４０又は固定部材２５０に固定されている。この固定部により、平板部３５０は、本体部３１２に対して上方に離れて配置されている。なお、平板部３５０には、自身をＺ方向に貫通する貫通孔３５２が形成されている。貫通孔３５２にリード端子３１４が挿通されている。
【００２７】
突出部３５４には、基板３３２が固定されている。詳しくは、図示しない接着材を介して、各突出部３５４の突出先端面３５４ａ及び基板３３２の一面３３２ａが互いに接続されている。突出部３５４により、基板３３２は、平板部３５０に対して上方に離れて配置されている。これにより、Ｚ方向において平板部３５０及び基板３３２の間に空間が形成され、この空間に一面３３２ａに実装された電子部品３３４が配置されている。
【００２８】
次に、図２及び図３に基づき、リード端子３１４の詳細構造について説明する。なお、図２では、繋ぎ部３１４ｈと対向部３１４ｃとの境界、及び、対向部３１４ｃと先端部３１４ｄとの境界を明確にするために、各境界を破線で示している。また、リード端子３１４の延設方向に直交する平面に沿うリード端子の形状を平面形状と示す。
【００２９】
リード端子３１４は、保持部３１４ａと、基部３１４ｂと、対向部３１４ｃと、先端部３１４ｄと、を有している。保持部３１４ａは、本体部３１２の樹脂部材により覆われ、本体部３１２に保持されている。保持部３１４ａは、本体部３１２のＭＯＳトランジスタと電気的に接続されている。
【００３０】
基部３１４ｂは、保持部３１４ａと対向部３１４ｃとを繋ぐ部分である。基部３１４ｂは、第１延設部３１４ｅと、第１屈曲部３１４ｆと、第２延設部３１４ｇと、繋ぎ部３１４ｈと、を有している。
【００３１】
第１延設部３１４ｅは、直線状をなし、一端が保持部３１４ａに連結され、本体部３１２からＸ方向に延出している。詳しくは、Ｘ方向のうち上記回転電機２００の内周から外周へ向かう方向に、第１延設部３１４ｅが延出されている。第１延設部３１４ｅの平面形状は、矩形状とされている。第１延設部３１４ｅにおける保持部３１４ａに連結された一端と反対の他端は、第１屈曲部３１４ｆに連結されている。
【００３２】
第１屈曲部３１４ｆは、第１延設部３１４ｅの延設方向に対して第２延設部３１４ｇの延設方向が異なるように屈曲し、第１延設部３１４ｅ及び第２延設部３１４ｇを連結している。
【００３３】
第２延設部３１４ｇは、直線状をなし、第１屈曲部３１４ｆから上方に延設されている。第１屈曲部３１４ｆに連結された第２延設部３１４ｇの一端と反対の他端は、繋ぎ部３１４ｈに連結されている。第１延設部３１４ｅ及び第２延設部３１４ｇにおいて、それぞれの延設方向に直交する平面の断面積は、互いにほぼ等しくされている。以下、リード端子３１４の延設方向に直交する平面の断面積を、単に断面積と示す。第２延設部３１４ｇの平面形状は、矩形状とされ、第１延設部３１４ｅと同様の形状とされている。
【００３４】
繋ぎ部３１４ｈは、直線状をなし、第２延設部３１４ｇと対向部３１４ｃとを繋いでいる。繋ぎ部３１４ｈの一端が第２延設部３１４ｇに連結され、他端が対向部３１４ｃに連結されている。繋ぎ部３１４ｈは、第２延設部３１４ｇと同様に、Ｚ方向に延設されている。繋ぎ部３１４ｈは、第２延設部３１４ｇとの境界部分から対向部３１４ｃとの境界部分まで、断面積が連続的に大きくされている。なお、繋ぎ部３１４ｈの平面形状は、略円形状とされている。すなわち、繋ぎ部３１４ｈは、円錐台形状をなしている。
【００３５】
対向部３１４ｃは、少なくとも一部がＺ方向に直交する方向において第１電極部３４０ａと対向する部分である。対向部３１４ｃは、ランド３４０とはんだ接合されている。また、対向部３１４ｃは、ＸＹ平面において外形輪郭により囲まれる外郭領域の面積が一様とされる部分である。以下、ＸＹ平面において、対向部３１４ｃの外形輪郭により囲まれる外郭領域の面積を第１面積と示す。第１面積は、ＸＹ平面において対向部３１４ｃの側面３１４ｉにより囲まれる領域の面積である。対向部３１４ｃは、直線状をなし、一端が繋ぎ部３１４ｈに連結され、他端が先端部３１４ｄに連結されている。対向部３１４ｃは、Ｚ方向に延設されている。
【００３６】
本実施形態において、対向部３１４ｃは、中実の柱状とされている。そのため、第１面積は、対向部３１４ｃの断面積と一致する。対向部３１４ｃにおける外郭領域の平面形状は、略円形状とされている。すなわち、対向部３１４ｃは、断面積がほぼ一様な略円柱形状とされている。ＸＹ平面において、対向部３１４ｃにおける外郭領域の半径Ｒ１は、Ｚ方向においてほぼ一様とされている。
【００３７】
対向部３１４ｃは、第１延設部３１４ｅ及び第２延設部３１４ｇよりも断面積が大きくされている。第１延設部３１４ｅ及び第２延設部３１４ｇは、特許請求の範囲に記載の小面積部に相当する。
【００３８】
対向部３１４ｃにおいて、下方側の一端は一面３３２ａよりも下方に位置し、上方側の他端は裏面３３２ｂよりも上方に位置している。はんだ３４２は、第２電極部３４０ｂから対向部３１４ｃにかけてフィレット形状をなしている。ＸＹ平面において、リード端子３１４の外形輪郭により囲まれる外郭領域の面積は、先端部３１４ｄのどの部分よりも対向部３１４ｃの方が大きくされている。以下、ＸＹ平面において、先端部３１４ｄの外形輪郭により囲まれる外郭領域の面積を第２面積と示す。
【００３９】
先端部３１４ｄは、直線状をなし、一端が対向部３１４ｃに連結され、対向部３１４ｃから上方に延設されている。先端部３１４ｄは、対向部３１４ｃに連結された一端と反対の他端に、先端面３１４ｊを有している。先端面３１４ｊは、リード端子３１４の先端面であって、ＢＣ平面に沿って形成されている。先端面３１４ｊは、特許請求の範囲に記載の先端に相当する。
【００４０】
第２面積は、対向部３１４ｃとの境界部分の方が、先端面３１４ｊの面積よりも大きくされている。第２面積は、ＸＹ平面において先端部３１４ｄの側面３１４ｋにより囲まれる領域の面積である。なお、先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃと反対の端部における第２面積は、先端面３１４ｊの面積である。
【００４１】
先端部３１４ｄにおいて、対向部３１４ｃとの境界部分に近い任意の第１地点における第２面積をＳ１、第１地点よりも先端に近い任意の第２地点における第２面積をＳ２とすると、Ｓ１≧Ｓ２を満たすように先端部３１４ｄが形成されている。すなわち、先端部３１４ｄは、下方から上方にかけて先細り形状をなしている。さらに本実施形態では、第２面積が、先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃとの境界部分から先端面３１４ｊまで、連続的に小さくされている。言い換えると、先端部３１４ｄは、Ｓ１＞Ｓ２を満たすように形成されている。
【００４２】
本実施形態において、先端部３１４ｄは、中実の柱状とされている。そのため、第２面積は、先端部３１４ｄの断面積と一致する。対向部３１４ｃにおける外郭領域の平面形状は、略円形状とされている。すなわち、対向部３１４ｃは、上方に向かうほど断面積が小さくされる円錐台形状をなしている。ＸＹ平面において、先端部３１４ｄにおける外郭領域の半径Ｒ２は、Ｚ方向に向かうほど小さくされている。
【００４３】
ＸＹ平面において、側面３１４ｉの中心Ｏは、先端面３１４ｊの中心と一致している。言い換えると、ＸＹ平面において、対向部３１４ｃにおける外郭領域の中心が、先端面３１４ｊの中心と一致している。
【００４４】
次に、図４〜図１１に基づき、ＭＯＳモジュール３１０の成形方法及び電子装置３００の組付け方法について説明する。なお、図５では、第１板部３１４ｐと第２板部３１４ｑとの境界、及び、第２板部３１４ｑと第３板部３１４ｒとの境界を明確にするために、各境界を破線で示している。
【００４５】
先ず、図４及び図５に示すように、本体部３１２から延出されたリード端子３１４を準備する準備工程を実施する。準備工程では、先ず、複数のリード端子３１４と、リード端子３１４どうしを接続するタイバーと、を有するリードフレームを準備する。そして、リード端子３１４とＭＯＳトランジスタとを電気的に接続する。さらに、リード端子３１４が本体部３１２から延出するように、リードフレームとＭＯＳトランジスタとを樹脂封止し、タイバーをカットする。以上により、図４及び図５に示すように、リード端子３１４を本体部３１２から延出させることができる。
【００４６】
準備工程実施後において、リード端子３１４が本体部３１２から延出する方向をＡ方向、Ａ方向に直交するとともに各リード端子３１４が並んでいる方向をＢ方向、Ａ方向及びＢ方向に直交する方向をＣ方向と示す。また、Ａ方向及びＢ方向により規定される平面をＡＢ平面、Ｂ方向及びＣ方向により規定される平面をＢＣ平面と示す。準備工程実施後において、各リード端子３１４の板厚方向がＣ方向と平行となるように、リード端子３１４が本体部３１２から延出している。なお、リード端子３１４の板厚は、ほぼ一様とされている。
【００４７】
リード端子３１４は、棒状をなす柱部３１４ｍと、板状をなす平板部３１４ｎと、を有している。柱部３１４ｍ及び平板部３１４ｎは、Ａ方向に延設されている。柱部３１４ｍは、Ａ方向の一端が保持部３１４ａに連結され、他端が平板部３１４ｎに連結されている。柱部３１４ｍは、第１延設部３１４ｅ及び第２延設部３１４ｇに対応する部分である。柱部３１４ｍの断面形状は、矩形状とされている。また、ＡＢ平面における柱部３１４ｍの形状は、Ａ方向を長手方向とする矩形状とされている。
【００４８】
平板部３１４ｎは、繋ぎ部３１４ｈ、対向部３１４ｃ、及び先端部３１４ｄに対応する部分である。平板部３１４ｎは、繋ぎ部３１４ｈに対応する第１板部３１４ｐと、対向部３１４ｃに対応する第２板部３１４ｑと、先端部３１４ｄに対応する第３板部３１４ｒと、を有している。第１板部３１４ｐ、第２板部３１４ｑ、及び第３板部３１４ｒの断面形状は、矩形状とされている。
【００４９】
第１板部３１４ｐは、Ａ方向の一端が柱部３１４ｍに連結され、他端が第２板部３１４ｑに連結されている。ＡＢ平面において、第１板部３１４ｐの形状は、下底が柱部３１４ｍとの境界部分であって、上底が第２板部３１４ｑとの境界部分である台形状とされている。第１板部３１４ｐにおいて、第２板部３１４ｑとの境界部分の長さの方が、柱部３１４ｍとの境界部分の長さよりも長くされている。
【００５０】
第２板部３１４ｑは、Ａ方向の一端が第１板部３１４ｐに連結され、他端が第３板部３１４ｒに連結されている。ＡＢ平面において、第２板部３１４ｑの形状は、Ａ方向を長手方向とする矩形状とされている。ＡＢ平面において、第２板部３１４ｑの方が、柱部３１４ｍよりも、Ｂ方向の長さが長くされている。
【００５１】
第３板部３１４ｒは、Ａ方向の一端が第２板部３１４ｑに連結され、他端に先端面３１４ｊを有している。ＡＢ平面において、第３板部３１４ｒの形状は、下底が第２板部３１４ｑとの境界部分であって、上底が先端面３１４ｊである台形状とされている。第３板部３１４ｒにおいて、先端面３１４ｊの方が、第２板部３１４ｑとの境界部分よりも、Ｂ方向の長さが短くされている。
【００５２】
準備工程実施後、図６及び図７に示す、リード端子３１４をねじるねじり工程を実施する。図６及び図７の矢印は、リード端子３１４をねじる方向を示している。ねじり工程では、下記のプレス工程を行い易くするために、リード端子３１４をねじって変形させる。
【００５３】
ねじり工程では、全てのリード端子３１４において、平板部３１４ｎの板厚方向がＢ方向と平行となるようにリード端子３１４を９０度ねじる。ねじり工程実施後、柱部３１４ｍにおいて、本体部３１２側の部分における板厚方向はＣ方向と平行とされ、第１板部３１４ｐ側の部分における板厚方向はＢ方向と平行とされている。柱部３１４ｍのＡ方向における中心を境界として、リード端子３１４がねじれた形状とされている。
【００５４】
ねじり工程実施後、図８〜図１０に示す、プレス工程を実施する。プレス工程では、平板部３１４ｎを変形させるために、リード端子３１４をプレスする。プレス工程では、第１金型４００と第２金型５００とを用いる。
【００５５】
先ず、図８に示すように、全てのリード端子３１４に対してＣ方向における一方側に第１金型４００を配置し、他方側に第２金型５００を配置する。第１金型４００は、リード端子３１４側の面として、ＡＢ平面と平行な一面４００ａと、一面４００ａに対してＣ方向に凹んだ凹面４００ｂと、を有している。同様に、第２金型５００は、リード端子３１４側の面として、ＡＢ平面と平行な一面５００ａと、一面５００ａに対してＣ方向に凹んだ凹面５００ｂと、を有している。
【００５６】
凹面４００ｂ，５００ｂは、各リード端子３１４に対応して形成されている。詳しくは、平板部３１４ｎにおけるＣ方向の両側に凹面４００ｂ，５００ｂが配置されるように、凹面４００ｂ，５００ｂが形成されている。第１金型４００及び第２金型５００をリード端子３１４に対して型締めしたときに、凹面４００ｂ，５００ｂによりリード端子３１４を成形するめの型空間が形成される。型空間の平面形状が略円形状となるように、凹面４００ｂ，５００ｂが形成されている。
【００５７】
型空間は、第１板部３１４ｐ、第２板部３１４ｑ、及び第３板部３１４ｒに対応して、大きさが決定されている。型空間の第１板部３１４ｐに対応する部分は、平面形状の面積が、Ａ方向のうち柱部３１４ｍから第２板部３１４ｑへ向かう方向に連続的に大きくされている。型空間の第２板部３１４ｑに対応する部分は、平面形状の面積が、Ａ方向においてほぼ一様とされている。型空間の第３板部３１４ｒに対応する部分は、Ａ方向のうち第２板部３１４ｑから先端面３１４ｊへ向かう方向に連続的に小さくされている。
【００５８】
次に、Ｃ方向のうち第１金型４００から第２金型５００に向かう方向に、第１金型４００を移動させる。図８の白矢印は、第１金型４００の移動方向を示している。図９に示すように、一面４００ａ及び一面５００ａが互いに接触するまで、第１金型４００を移動させる。この移動により、平板部３１４ｎを変形させることができる。これにより、図１０に示すように、第１板部３１４ｐを円錐台形状の繋ぎ部３１４ｈ、第２板部３１４ｑを円柱形状の対向部３１４ｃ、第３板部３１４ｒを円錐台形状の先端部３１４ｄにすることができる。
【００５９】
プレス工程実施後、図１１に示すように、柱部３１４ｍを屈曲させる屈曲工程を実施する。柱部３１４ｍにおける所定の部分を基準にリード端子３１４を屈曲させる。なお、図１１では、屈曲工程実施前のリード端子３１４の位置を一点鎖線で示している。屈曲工程において、柱部３１４ｍにおける屈曲の基準となる部分が、第１屈曲部３１４ｆである。
【００６０】
屈曲工程では、第１屈曲部３１４ｆの屈曲角度が９０度で、且つ、リード端子３１４における第１屈曲部３１４ｆから先端面３１４ｊまでの部分の延設方向がＣ方向と平行となるように屈曲する。柱部３１４ｍにおいて、保持部３１４ａとの境界部分から第１屈曲部３１４ｆとの境界部分までが第１延設部３１４ｅである。また、柱部３１４ｍにおいて、第１屈曲部３１４ｆとの境界部分から繋ぎ部３１４ｈとの境界部分までが第１延設部３１４ｅである。以上により、図２に示したＭＯＳモジュール３１０を成形することができる。
【００６１】
屈曲工程実施後、接着材を介して本体部３１２を固定部材２５０に固定する固定工程を実施する。このとき、Ａ方向とＸ方向、Ｂ方向とＹ方向、Ｃ方向とＺ方向が一致するようにＭＯＳモジュール３１０を配置する。
【００６２】
固定工程実施後、バスバー３２０、第２ケース部３４６、及び基板３３２を配置する第１配置工程を実施する。第１配置工程では、先ず、バスバー３２０及び第２ケース部３４６を固定部材２５０に配置する。このとき、貫通孔３５２にリード端子３１４を挿通させる。次に、突出部３５４の突出先端面３５４ａに接着材を塗布する。
【００６３】
そして、第２ケース部３４６に基板３３２を配置する。基板３３２を上方から下方に移動させることで、先端部３１４ｄからスルーホール３３８にリード端子３１４を挿通させるとともに、一面３３２ａを突出先端面３５４ａに固定する。先端部３１４ｄをスルーホール３３８に挿入する際、ＸＹ平面において、スルーホール３３８の中心と先端面３１４ｊの中心とが一致するように挿入する。配置工程実施後においてＺ方向に直交する方向に対向部３１４ｃと第１電極部３４０ａとが対向するように、突出部３５４の突出高さが設定されている。
【００６４】
第１配置工程実施後、リード端子３１４とランド３４０とを互いにはんだ接合する接合工程を実施する。接合工程では、ランド３４０を加熱しつつ、スルーホール３３８にはんだ３４２を供給する。以上により、図１〜図３に示した電子装置３００を組み付けることができる。
【００６５】
次に、上記した電子装置３００の効果について説明する。
【００６６】
本実施形態において、対向部３１４ｃは、基部３１４ｂよりも断面積が大きくされている。よって、基板３３２が変形した場合に、従来構成に較べて、その変形に応じて基部３１４ｂが変形し易い。言い換えると、対向部３１４ｃを、基板３３２の変形に追従して変位させることができる。そのため、基板３３２の変形前後におけるランド３４０と対向部３１４ｃとの相対位置のずれを小さくすることができる。これによれば、はんだ３４２に応力が集中することを抑制することができる。したがって、基板３３２が変形した場合であっても、はんだ３４２にクラックが生じることを抑制することができる。
【００６７】
ところで、リード端子３１４をスルーホール３３８に挿入し易くするため、ＸＹ平面において、側面３１４ｉの断面積を小さくする構成、又は、スルーホール３３８の面積を大きくする構成が考えられる。しかしながら、これらの構成では、対向部３１４ｃとランド３４０との距離が大きくなる。そのため、はんだ３４２が固まる際にブローホールが発生し易く、はんだ３４２にクラックが発生する虞がある。
【００６８】
これに対し、上記構成では、第２面積よりも第１面積の方が大きくされ、且つ、Ｓ１≧Ｓ２を満たすように先端部３１４ｄが形成されている。そのため、リード端子３１４をスルーホール３３８に挿入し易く、且つ、対向部３１４ｃとランド３４０との距離が大きくなることを抑制することができる。したがって、リード端子３１４の挿入性を保ちつつ、はんだ３４２にクラックが発生することを抑制することができる。
【００６９】
本実施形態では、第２面積が、先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃとの境界部分から先端面３１４ｊまで、連続的に小さくされている。これによれば、先端部３１４ｄにおいて第２面積が異なる部分の境界に段差が形成された構成に較べて、先端部３１４ｄをスルーホール３３８へ挿入し易い。
【００７０】
基部３１４ｂにおいて、断面積が異なる部分の境界に段差が形成されると、基板３３２の変形による応力が段差に集中し易い。これに対し、本実施形態において、繋ぎ部３１４ｈは、第２延設部３１４ｇとの境界部分から対向部３１４ｃとの境界部分まで、断面積が連続的に大きくされている。そのため、基部３１４ｂの一部分に対して、基板３３２の変形による応力が集中することを抑制することができる。
【００７１】
本実施形態では、対向部３１４ｃは、中実の柱状をなしている。これによれば、対向部３１４ｃが下記の中空部３５６を有する筒状をなす構成に較べて、中空部３５６にはんだ３４２が位置することをより容易に抑制することができる。したがって、リード端子３１４と基板３３２との接合に関係のないはんだ３４２の発生をより容易に抑制することができる。
【００７２】
一般的に、リード端子３１４をスルーホール３３８に挿入する際、ＸＹ平面において、スルーホール３３８の中心と先端面３１４ｊの中心とが一致するように挿入する。この方法で挿入した場合、ＸＹ平面において、側面３１４ｉと先端面３１４ｊの中心とが互いに一致する本実施形態では、スルーホール３３８の中心と側面３１４ｉとの中心が一致する。これによれば、対向部３１４ｃにおいて、ランド３４０との距離が長い部分が形成されることを抑制することができる。したがって、リード端子３１４とランド３４０との接続性をより向上することができる。
【００７３】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００７４】
先ず、図１２及び図１３に示すリード端子３１４の詳細構造について説明する。なお、図１３では、上方からみた対向部３１４ｃの断面図を示している。
【００７５】
第２延設部３１４ｇ、対向部３１４ｃ、及び先端部３１４ｄは、平板部３１４ｎが折り曲げられて形成されている。リード端子３１４の成形方法については、下記で詳細に説明する。対向部３１４ｃは、中空部３５６を有する筒状をなしている。対向部３１４ｃの平面形状は、Ｓ字状とされている。ＸＹ平面において、側面３１４ｉの中心Ｏは、先端面３１４ｊの中心と一致している。なお、繋ぎ部３１４ｈ及び先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃ側の一部分の平面形状もＳ字状とされている。
【００７６】
対向部３１４ｃは、中心部３１４ｓと、第２屈曲部３１４ｔと、第１湾曲部３１４ｕと、第３屈曲部３１４ｖと、第２湾曲部３１４ｗと、を有している。なお、第１実施形態と同様に、対向部３１４ｃはＺ方向に延設されている。
【００７７】
中心部３１４ｓは、対向部３１４ｃの中心をなす部分である。中心部３１４ｓの板厚方向は、Ｘ方向と平行とされている。Ｙ方向における中心部３１４ｓの一端は、第２屈曲部３１４ｔに連結されている。
【００７８】
第２屈曲部３１４ｔは、中心部３１４ｓと第１湾曲部３１４ｕとを連結している。第１湾曲部３１４ｕは、中心部３１４ｓに対して第２屈曲部３１４ｔを基準に折り曲げられている。第１湾曲部３１４ｕの平面形状は、Ｘ方向のうち一方側が開口するＵ字形状とされ、第１湾曲部３１４ｕの開口が中心部３１４ｓにより閉塞されている。すなわち、第１湾曲部３１４ｕは、中心部３１４ｓとともに中空部３５６を形成している。第１湾曲部３１４ｕにおける第２屈曲部３１４ｔに連結された一端と反対側の端面である第１端面３１４ｘは、第３屈曲部３１４ｖと接触している。
【００７９】
第１湾曲部３１４ｕにおいて中空部３５６を規定する面と反対の面が、対向部３１４ｃの側面である側面３１４ｉとされている。第１湾曲部３１４ｕと中心部３１４ｓとが形成した中空部３５６とは別の中空部３５６が、第２湾曲部３１４ｗと中心部３１４ｓとにより形成されている。
【００８０】
第３屈曲部３１４ｖは、中心部３１４ｓと第２湾曲部３１４ｗとを連結している。第２湾曲部３１４ｗは、中心部３１４ｓに対して第３屈曲部３１４ｖを基準に折り曲げられている。第２湾曲部３１４ｗの平面形状は、Ｘ方向のうち一方側が開口するＵ字形状とされ、第２湾曲部３１４ｗの開口が中心部３１４ｓにより閉塞されている。すなわち、第２湾曲部３１４ｗは、中心部３１４ｓとともに中空部３５６を形成している。第２湾曲部３１４ｗにおける第３屈曲部３１４ｖに連結された一端と反対側の端面である第２端面３１４ｙは、第２屈曲部３１４ｔと接触している。
【００８１】
第２湾曲部３１４ｗにおいて中空部３５６を規定する面と反対の面が、対向部３１４ｃの側面３１４ｉとされている。本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１面積がＺ方向にほぼ一様とされている。第１面積は、ＸＹ平面において側面３１４ｉがなす円の面積であって、中空部３５６の面積を含んでいる。そのため、第１面積と対向部３１４ｃの断面積とが一致しない。
【００８２】
次に、図１４及び図１５に基づき、ＭＯＳモジュール３１０の成形方法について説明する。
【００８３】
先ず、準備工程を実施する。準備工程は、第１実施形態と同様であるため、その記載を省略する。準備工程実施後、図１４に示すように、リード端子３１４に対して第３金型６００及び第４金型７００を配置する第２配置工程を実施する。第２配置工程を実施することで、下記の第１折り曲げ工程を行い易くする。
【００８４】
第２配置工程では、平板部３１４ｎのＢ方向における中心であってＣ方向の両側に、第３金型６００及び第４金型７００を配置する。第３金型６００及び第４金型７００は、延設方向がＡ方向と平行な柱状の部材である。Ａ方向において、第３金型６００及び第４金型７００の長さは、第２板部３１４ｑの長さとほぼ等しくされている。Ａ方向において、第３金型６００及び第４金型７００は、第２板部３１４ｑと同じ位置に配置されている。
【００８５】
第３金型６００は、断面形状が略半円形状とされるとともに、リード端子３１４との対向面６００ａと曲面６００ｂとを有している。同様に、第４金型７００は、断面形状が略半円形状とされるとともに、リード端子３１４との対向面７００ａと曲面７００ｂとを有している。対向面６００ａ，７００ａは、ＡＢ平面と平行な平面とされている。
【００８６】
第２板部３１４ｑにおいて第３金型６００との対向面に対して対向面６００ａが隙間なく接触するように、リード端子３１４に対して第３金型６００が配置されている。同様に、第２板部３１４ｑにおいて第４金型７００との対向面に対して対向面７００ａが隙間なく接触するように、リード端子３１４に対して第４金型７００が配置されている。
【００８７】
第２板部３１４ｑのうち、第３金型６００及び第４金型７００に挟まれた部分が、中心部３１４ｓである。第２板部３１４ｑにおいて、Ｂ方向における一端側の端面が第１端面３１４ｘであり、他端側の端面が第２端面３１４ｙである。
【００８８】
第２配置工程実施後、図１５に示すように、平板部３１４ｎを折り曲げる第１折り曲げ工程を実施する。第１折り曲げ工程では、平板部３１４ｎの平面形状がＳ字状となるように第２板部３１４ｑを折り曲げる。
【００８９】
第２板部３１４ｑのうち、Ｂ方向において中心部３１４ｓの第１端面３１４ｘ側の端部から第１端面３１４ｘまでの部分を、第３金型６００に向かって折り曲げる。折り曲げた上記部分が、第１湾曲部３１４ｕに対応している。また、第１湾曲部３１４ｕと中心部３１４ｓとの連結部分であって、折り曲げの基準となる部分が第２屈曲部３１４ｔである。
【００９０】
この折り曲げと同時に、第２板部３１４ｑのうち、Ｂ方向において中心部３１４ｓの第２端面３１４ｙ側の端部から第２端面３１４ｙまでの部分を、第４金型７００に向かって折り曲げる。折り曲げた上記部分が、第２湾曲部３１４ｗに対応している。また、第２湾曲部３１４ｗと中心部３１４ｓとの連結部分であって、折り曲げの基準となる部分が第３屈曲部３１４ｖである。
【００９１】
第１折り曲げ工程では、第１湾曲部３１４ｕが曲面６００ｂと隙間なく接触するように、且つ、第１端面３１４ｘが第３屈曲部３１４ｖと接触するように折り曲げる。同様に、第２湾曲部３１４ｗが曲面７００ｂと隙間なく接触するように、且つ、第２端面３１４ｙが第２屈曲部３１４ｔと接触するように折り曲げる。
【００９２】
第２板部３１４ｑを折り曲げることにより、第１板部３１４ｐ及び第３板部３１４ｒが第２板部３１４ｑに追従して折り曲げられる。これにより、対向部３１４ｃに加えて、繋ぎ部３１４ｈ及び先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃ側の一部分の平面形状をＳ字状とすることができる。以上により、ＭＯＳモジュール３１０を成形することができる。
【００９３】
第１折り曲げ工程実施後、屈曲工程を実施する。以上により、ＭＯＳモジュール３１０を成形することができる。ＭＯＳモジュール３１０の成形後、第１実施形態と同様の方法で、電子装置３００を組み付ける。なお、接合工程では、中空部３５６にはんだ３４２が位置しないように、はんだ３４２を供給する。
【００９４】
本実施形態では、対向部３１４ｃが、中空部３５６を有する筒形状をなしている。この構成では、対向部３１４ｃの体積を所定の値とすると、対向部３１４ｃが中実の柱状をなす構成に較べ、第１面積を大きくすることができる。これによれば、対向部３１４ｃの体積を大きくすることなく、対向部３１４ｃとランド３４０との距離が長くなることを抑制することができる。したがって、リード端子３１４のコストを抑制しつつ、リード端子３１４とランド３４０との接続性を確保することができる。
【００９５】
なお、本実施形態では、対向部３１４ｃが中空部３５６を有する筒形状をなしている例を示したが、これに限定するものではない。図１６に示す第１変形例のように、対向部３１４ｃが中実の柱状とされていてもよい。第１変形例では、本実施形態と同様に、対向部３１４ｃの平面形状がＳ字状とされている。この例では、第１湾曲部３１４ｕ及び第２湾曲部３１４ｗが、中心部３１４ｓに対して隙間なく接触し、中空部３５６が形成されていない。
【００９６】
第１変形例では、図１７に示すように、平板部３１４ｎに対して第３金型６００及び第４金型７００を配置することなく、第１折り曲げ工程を実施する。したがって、ＭＯＳモジュール３１０を成形する工程を簡略化することができる。
【００９７】
本実施形態では、リード端子３１４を上方から見た場合に、対向部３１４ｃの平面形状がＳ字状とされる例を示したが、これに限定するものではない。リード端子３１４を下方から見た場合に、対向部３１４ｃの平面形状がＳ字状とされる例を採用することもできる。
【００９８】
本実施形態では、第１端面３１４ｘが第２屈曲部３１４ｔに接触し、第２端面３１４ｙが第３屈曲部３１４ｖに接触している例を示したが、これに限定するものではない。第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが、第２板部３１４ｑにおける他の部分と接触しない例を採用することもできる。
【００９９】
本実施形態では、接合工程において、中空部３５６にはんだ３４２が位置しないようにはんだ３４２を供給する例を示したが、これに限定するものではない。例えば、中空部３５６全体にはんだ３４２を供給する例を採用することもできる。
【０１００】
（第３実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図１９では、上方からみた対向部３１４ｃの断面図を示している。
【０１０１】
先ず、図１８及び図１９に示すリード端子３１４の詳細構造について説明する。
【０１０２】
対向部３１４ｃの平面形状は、環状とされている。対向部３１４ｃにおいて、第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが互いに接触している。これにより、１つの中空部３５６が形成されている。本実施形態において、対向部３１４ｃの平面形状は、略円環状とされている。ＸＹ平面において、側面３１４ｉの中心Ｏは、中空部３５６に位置している。
【０１０３】
対向部３１４ｃにおいて、中空部３５６を規定する面と反対の面が、側面３１４ｉとされている。本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１面積がＺ方向にほぼ一様とされている。第１面積は、ＸＹ平面において側面３１４ｉがなす円の面積であって、中空部３５６の面積を含んでいる。そのため、第１面積と対向部３１４ｃの断面積とが一致しない。なお、繋ぎ部３１４ｈ及び先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃ側の一部分の平面形状も環状とされている。
【０１０４】
次に、図２０及び図２１に基づき、リード端子３１４の成形方法について説明する。
【０１０５】
先ず、準備工程を実施する。準備工程は、第１実施形態と同様であるため、その記載を省略する。準備工程実施後、図２０及び図２１に示すように、第５金型８００及び第６金型９００を用いて平板部３１４ｎを折り曲げる第２折り曲げ工程を実施する。第２折り曲げ工程では、先ず、図２０に示すように、第２板部３１４ｑにおけるＣ方向の両側に第５金型８００及び第６金型９００を配置する。
【０１０６】
第５金型８００及び第６金型９００は、Ａ方向に延設されている。第５金型８００は、第２板部３１４ｑに向かって突出する突出部８１０を有している。突出部８１０の突出面８１０ａは、曲面形状をなし、第２板部３１４ｑと対向している。第６金型９００は、突出部８１０に対応して凹んでいる凹面９００ａを有している。凹面９００ａは、第２板部３１４ｑと対向している。
【０１０７】
次に、Ｃ方向のうち第５金型８００から第６金型９００に向かう方向へ第５金型８００を移動させる。図２０の白矢印は、第５金型８００の移動方向を示している。第５金型８００の移動により、第２板部３１４ｑが変形する。第２折り曲げ工程では、第２板部３１４ｑにおいて、第５金型８００との対向面が突出面８１０ａと隙間なく接触し、且つ、第６金型９００との対向面が凹面９００ａと隙間なく接触するまで、第５金型８００を移動させる。図２１に示すように、第２曲げ工程実施後、第２板部３１４ｑの平面形状は、∪字状とされている。
【０１０８】
第２曲げ工程実施後、図２２に示すように、第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが互いに接触するように平板部３１４ｎを折り曲げる第３折り曲げ工程を実施する。第３折り曲げ工程では、第２板部３１４ｑに対して、第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが互いに近づく方向に応力を作用させる。図２２の白矢印は、第２板部３１４ｑに対して作用させる応力の方向を示している。
【０１０９】
第２板部３１４ｑを折り曲げることにより、第１板部３１４ｐ及び第３板部３１４ｒが第２板部３１４ｑに追従して折り曲げられる。これにより、対向部３１４ｃに加えて、繋ぎ部３１４ｈ及び先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃ側の一部分の平面形状を環状とすることができる。以上により、ＭＯＳモジュール３１０を成形することができる。
【０１１０】
本実施形態では、対向部３１４ｃの平面形状を略円環状としたが、これに限定するものではない。また、本実施形態では、第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが互いに接触している例を示したが、これに限定するものではない。第１端面３１４ｘ及び第２端面３１４ｙが互いに離れている例を採用することもできる。
【０１１１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１１２】
上記実施形態では、電子装置３００が回転電機一体型制御装置１００の構成要素である例を示したが、これに限定するものではない。電子装置３００は、スルーホール３３８及びランド３４０を有する基板３３２と、リード端子３１４と本体部３１２を有する部品と、を備える構成であれば採用することができる。また、上記実施形態では、電子装置３００の構成要素である部品が、ＭＯＳモジュール３１０である例を示したが、これに限定するものではない。部品としては、コネクタを採用することもできる。
【０１１３】
上記実施形態では、基部３１４ｂが本体部３１２からＸ方向に延出される例を示したが、これに限定するものではない。例えば、基部３１４ｂが本体部３１２から上方に延出される例を採用することもできる。また、上記実施形態では、ＭＯＳモジュール３１０が５本のリード端子３１４を有する例を示したが、これに限定するものではない。
【０１１４】
上記実施形態では、平板部３１４ｎをプレスすること、又は、平板部３１４ｎを折り曲げることにより、リード端子３１４を成形する方法を示したが、これに限定するものではない。例えば、成形されたリード端子３１４の形状に対応する金型を用いて、この金型に液状の金属材料を充填して成形する例を採用することもできる。
【０１１５】
上記実施形態では、第２面積が、先端部３１４ｄにおける対向部３１４ｃとの境界部分から先端面３１４ｊまで連続的に小さくされている例を示したが、これに限定するものではない。先端部３１４ｄにおいて、第２面積が対向部３１４ｃとの境界部分から先端面３１４ｊまで段階的に小さくされている構成を採用することもできる。
【０１１６】
上記実施形態では、対向部３１４ｃが、基部３１４ｂのどの部分よりも断面積が大きくされた例を示したが、これに限定するものではない。基部３１４ｂにおける少なくとも一部の断面積が、対向部３１４ｃの断面積よりも小さくさた構成であれば採用することができる。
【０１１７】
上記実施形態では、先端部３１４ｄがＢＣ平面に沿う先端面３１４ｊを有する例を示したが、これに限定するものではない。リード端子３１４の先端が頂点となるように、先端部３１４ｄが鋭く尖った形状とされる例を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１１８】
１００…回転電機一体型制御装置、２００…回転電機、３００…電子装置、３１０…ＭＯＳモジュール、３１２…本体部、３１４…リード端子、３１４ａ…保持部、３１４ｂ…基部、３１４ｃ…対向部、３１４ｄ…先端部、３１４ｅ…第１延設部、３１４ｆ…第１屈曲部、３１４ｇ…第２延設部、３１４ｈ…繋ぎ部、３１４ｉ…側面、３１４ｊ…先端面、３１４ｋ…側面、３１４ｍ…柱部、３１４ｎ…平板部、３１４ｐ…第１板部、３１４ｑ…第２板部、３１４ｒ…第３板部、３３０…制御部、３３２…基板、３３８…スルーホール、３４０…ランド、３４２…はんだ、３５６…中空部、４００…第１金型、５００…第２金型、６００…第３金型、７００…第４金型、８００…第５金型、９００…第６金型
【図１】
2016093062.tif 000003
【図２】
2016093062.tif 000004
【図３】
2016093062.tif 000005
【図４】
2016093062.tif 000006
【図５】
2016093062.tif 000007
【図６】
2016093062.tif 000008
【図７】
2016093062.tif 000009
【図８】
2016093062.tif 000010
【図９】
2016093062.tif 000011
【図１０】
2016093062.tif 000012
【図１１】
2016093062.tif 000013
【図１２】
2016093062.tif 000014
【図１３】
2016093062.tif 000015
【図１４】
2016093062.tif 000016
【図１５】
2016093062.tif 000017
【図１６】
2016093062.tif 000018
【図１７】
2016093062.tif 000019
【図１８】
2016093062.tif 000020
【図１９】
2016093062.tif 000021
【図２０】
2016093062.tif 000022
【図２１】
2016093062.tif 000023
【図２２】
2016093062.tif 000024