(57)【要約】【課題】次工程の研削装置等のチャックテーブルで安定してウエーハを保持することができるウエーハの製造方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの製造方法は、複数のガイドローラと、ガイドローラに複数回巻きかけられるワイヤと、インゴットを固定する基台部と、基台部をＸ軸方向に移動させる切り込み送り手段と、基台部をＹ軸方向に移動させる割り出し送り手段と、高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットとを備えるマルチワイヤ放電加工装置を用いる。ウエーハの製造方法は、基台部に固定したインゴットを複数のウエーハに分割する分割ステップ（ＳＴ１）と、基台部をＹ軸方向に移動させる近接ステップ（ＳＴ２）と、基台部を分割ステップ（ＳＴ１）と反対方向に移動させる仕上げステップ（ＳＴ３）とを備える。仕上げステップ（ＳＴ３）では、放電電圧が低い又は放電時間が短い。【選択図】図３
2016150432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インゴットをウエーハにスライスするウエーハの製造方法であって、
間隔を置いて並列する複数のガイドローラと、該ガイドローラの軸方向に間隔をあけて複数回巻きかけられ並列して走行するワイヤと、インゴットを固定する固定手段と、該固定手段と該ワイヤとをＸ軸方向に相対移動させ該ワイヤをインゴットの側面から切り込ませてウエーハにスライスする切り込み送り手段と、該固定手段と該ワイヤとをスライスするウエーハの厚さ方向であるＹ軸方向に相対移動させる割り出し送り手段と、該ワイヤと該固定手段に固定されたインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、を備えるマルチワイヤ放電加工装置を用い、
該ワイヤをインゴットの側面から該固定手段に至るまで放電しつつ切り込ませ、該固定手段に固定したままインゴットを複数のウエーハに分割する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該ワイヤを該Ｙ軸方向に移動させ、該ワイヤを挟む一対のウエーハの一方の面に近接させる近接ステップと、
該近接ステップを実施した後、該ワイヤをウエーハの面に沿って放電しつつ該分割ステップと反対方向に移動させ仕上げ加工を施す仕上げステップと、を備え、
該仕上げステップでは、該分割ステップと比較し、放電電圧が低い、又は放電時間が短いことを特徴とするウエーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、円柱状インゴットを複数のウエーハに切断する加工方法として、ワイヤーソーを用いたウエーハの製造方法が知られている。この種のウエーハの製造方法は、シリコンのような脆性材料により構成されるインゴットを切断する場合に、非常に有効であるが、ＳｉＣの様な硬度の高い材料により構成されるインゴットを切断すると、ワイヤが破損したり、切断自体を行えなかったりする。そこで、ワイヤとインゴットに電圧を印加して近接させることで最も近接する加工点に放電を発生させ、インゴットの一部を除去して溝を形成し、切断する放電加工が開発された（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−６１５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示された放電加工では、所定の張力を付与して複数のガイドローラ間にワイヤを巻きかけ、複数のガイドローラ間でワイヤを高速走行させながら放電を発生させる。特許文献１に示された放電加工では、ワイヤは、複数のガイドローラ間を高速走行する際や放電の衝撃等によって僅かながらも振動する。振動したワイヤは、ガイドローラの中間地点での振幅が大きいため、インゴットの外周面付近にくらべ、インゴットの面方向中央付近を多く削る傾向となる。よって、切断されたウエーハは、両表面において、外縁部が中央部に比べ厚くなりやすく、外縁部にバリが発生しやすい。
【０００５】
切断されたウエーハは、その後研削装置によって高精度に平坦化する。この際、研削装置のチャックテーブルはウエーハの一方の面を保持する必要が生じる。しかしながら、特許文献１に示された放電加工により切断されたウエーハで、両表面において、外縁部が中央部に比べ厚くなったり、外縁部にバリが発生すると、研削装置のチャックテーブルでウエーハの平坦な面を保持できす安定してウエーハを保持することが困難となり、次工程の研削装置による高精度な平坦化を行うことが難しくなってしまうという課題があった。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、次工程の研削装置等のチャックテーブルで安定してウエーハを保持することができるウエーハの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明に係るウエーハの製造方法は、インゴットをウエーハにスライスするウエーハの製造方法であって、間隔を置いて並列する複数のガイドローラと、該ガイドローラの軸方向に間隔をあけて複数回巻きかけられ並列して走行するワイヤと、インゴットを固定する固定手段と、該固定手段と該ワイヤとをＸ軸方向に相対移動させ該ワイヤをインゴットの側面から切り込ませてウエーハにスライスする切り込み送り手段と、該固定手段と該ワイヤとをスライスするウエーハの厚さ方向であるＹ軸方向に相対移動させる割り出し送り手段と、該ワイヤと該固定手段に固定されたインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、を備えるマルチワイヤ放電加工装置を用い、該ワイヤをインゴットの側面から該固定手段に至るまで放電しつつ切り込ませ、該固定手段に固定したままインゴットを複数のウエーハに分割する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該ワイヤを該Ｙ軸方向に移動させ、該ワイヤを挟む一対のウエーハの一方の面に近接させる近接ステップと、該近接ステップを実施した後、該ワイヤをウエーハの面に沿って放電しつつ該分割ステップと反対方向に移動させ仕上げ加工を施す仕上げステップと、を備え、該仕上げステップでは、該分割ステップと比較し、放電電圧が低い、又は放電時間が短いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
そこで、本願発明のウエーハの製造方法は、仕上げステップによってウエーハの一方の面に近接させたワイヤで仕上げ加工をするので、一方の面を平坦な面に形成することができ、次工程の研削装置等のチャックテーブルで安定してウエーハを保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係るウエーハの製造方法に用いられるマルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。
【図２】図２は、実施形態に係るウエーハの製造方法に用いられるマルチワイヤ放電加工装置の切断ワイヤ部の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るウエーハの製造方法のフローチャートである。
【図４】図４は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ前の概略図である。
【図５】図５は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ後の概略図である。
【図６】図６は、図５中のＶＩ部を拡大して示す概略図である。
【図７】図７は、実施形態に係るウエーハの製造方法の近接ステップの概略図である。
【図８】図８は、実施形態に係るウエーハの製造方法の仕上げステップの概略図である。
【図９】図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す概略図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係るウエーハの製造方法の仕上げステップ後の概略図である。
【図１１】図１１は、実施形態に係るウエーハの製造方法により製造されたウエーハの断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ後のウエーハの一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
実施形態に係るウエーハの製造方法について説明する。図１は、実施形態に係るウエーハの製造方法に用いられるマルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。図２は、実施形態に係るウエーハの製造方法に用いられるマルチワイヤ放電加工装置の切断ワイヤ部の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態に係るウエーハの製造方法のフローチャートである。図４は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ前の概略図である。図５は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ後の概略図である。図６は、図５中のＶＩ部を拡大して示す概略図である。図７は、実施形態に係るウエーハの製造方法の近接ステップの概略図である。図８は、実施形態に係るウエーハの製造方法の仕上げステップの概略図である。図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す概略図である。図１０は、実施形態に係るウエーハの製造方法の仕上げステップ後の概略図である。図１１は、実施形態に係るウエーハの製造方法により製造されたウエーハの断面図である。図１２は、実施形態に係るウエーハの製造方法の分割ステップ後のウエーハの一例の断面図である。
【００１２】
実施形態に係るウエーハの製造方法（以下、単に製造方法と記す）は、ＳｉＣや単結晶ダイヤモンドで構成された円柱状のインゴットＩ（図１及び図２に示す）をウエーハＷ（図１１に示す）にスライスして、ウエーハＷを製造する方法である。製造方法は、図１に示すマルチワイヤ放電加工装置１を用いる。マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲでインゴットＩを放電加工するものであり、図１に示すように、繰り出しボビン２０と、巻き取りボビン２１と、ガイドローラ部３０と、ワイヤＲと、基台部４１（固定手段に相当）と、割り出し送り手段７０と、切り込み送り手段８０と、高周波パルス電源ユニット６０と、制御装置１００とを備えている。
【００１３】
繰り出しボビン２０には、黄銅などの金属線であるワイヤＲが一定量巻回されている。繰り出しボビン２０は、ガイドローラ部３０に向けてワイヤＲを繰り出す。ガイドローラ部３０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを案内する。ガイドローラ部３０は、間隔を置いて並列する複数のガイドローラ３０ａ〜３０ｊから構成されている。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、円柱状に形成され、ワイヤＲが走行する方向に間隔をおいて互いに平行に配設されている。
【００１４】
ガイドローラ３０ａ，３０ｂは、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０により繰り出されたワイヤＲを巻き掛けてワイヤＲをガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに向けて送り出す。
【００１５】
ガイドローラ３０ｃ〜３０ｉは、ワイヤＲを巻き掛けて、ワイヤＲが並列ワイヤ部３１０を構成し、ワイヤＲを環状に支持するように配設されている。例えば、並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉは、環状に配設されたワイヤＲを内側から支持し、ガイドローラ３０ｆは、環状に配設された並列ワイヤ部３１０のワイヤＲに対して外側から支持するように配設されている。並列ワイヤ部３１０は、ガイドローラ３０ａ，３０ｂにより送り出されたワイヤＲを軸方向に一定の間隔をおいて複数回巻き掛ける。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、例えば、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけてガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに８周巻き掛けられている。
【００１６】
並列ワイヤ部３１０において、ガイドローラ３０ｃは、ガイドローラ３０ｂにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｄに送り出す。ガイドローラ３０ｄは、ガイドローラ３０ｃにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｅに送り出す。ガイドローラ３０ｅは、ガイドローラ３０ｄにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｆに送り出す。ガイドローラ３０ｆは、ガイドローラ３０ｅにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｇに送り出す。ガイドローラ３０ｇは、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｈに送り出す。ガイドローラ３０ｈは、ガイドローラ３０ｇにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｉに送り出す。ガイドローラ３０ｉは、ガイドローラ３０ｈにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｃに送り出す。これで、並列ワイヤ部３１０を構成するガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに１周巻き掛けられたことになる。ワイヤＲは、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけつつ並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに残り７周巻き掛けられる。並列ワイヤ部３１０は、８周巻き掛けられた最後のワイヤＲをガイドローラ３０ｊに送り出す。
【００１７】
ガイドローラ３０ｊは、巻き取りボビン２１の近傍に配設され、並列ワイヤ部３１０から送り出されたワイヤＲを巻き掛けて巻き取りボビン２１に送り出す。巻き取りボビン２１は、ガイドローラ３０ｊから送り出されたワイヤＲを巻き取って回収する。
【００１８】
なお、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、図示しないモータによって回転駆動される。全てのガイドローラ３０ａ〜３０ｊをモータ駆動とする必要はなく、例えば、並列ワイヤ部３１０を構成しないガイドローラ３０ａ，３０ｂ，３０ｊを従動ローラとしてもよい。
【００１９】
並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、ガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉの軸方向に間隔をあけて複数回（実施形態では、８回）巻き掛けられている。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、ガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉ間で並列して走行し、インゴットＩを切断するものである。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、基台部４１を挟んで配設されたガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより鉛直方向に沿って一定のテンションを有して張設されている。ここで、鉛直方向とは、水平面に対して垂直である上向き方向又は下向き方向である。例えば、ガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより張設されたワイヤＲは、鉛直方向に平行になるように張設してもよいし、鉛直方向に対して若干傾きを有するように張設してもよい。ガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより張設されかつ基台部４１の近傍に位置するワイヤＲは、インゴットＩをスライスする切断ワイヤ部３２０を構成する。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、鉛直方向に沿ってＺ軸方向と平行な上向き（矢印方向Ｑ）へ走行する。
【００２０】
インゴットＩは、円柱形状であり、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの間隔で円板状にスライスされる。インゴットＩは、導電性がある材料であり、ＳｉＣ、単結晶ダイヤモンド等の硬質な材料で形成される。また、本発明では、インゴットＩは、シリコン、ＧａＮ（窒化ガリウム）で構成されてもよい。
【００２１】
切断ワイヤ部３２０の近傍に位置する基台部４１は、インゴットＩを支持する支持機構４０を構成する。支持機構４０は、基台部４１、支持柱４２、割り出し送り手段７０と、切り込み送り手段８０と、を備えている。基台部４１は、インゴットＩを固定するものである。基台部４１は、その前面４１ａにインゴットＩの側面Ｉａを導電性接着剤Ｂにより接着して固定する。インゴットＩは、その端面Ｉｅが切断ワイヤ部３２０のワイヤＲが走行する矢印方向Ｑと平行になるように基台部４１の前面４１ａに固定される。
【００２２】
支持柱４２は、棒状に形成されており、一端に基台部４１が固定されている。割り出し送り手段７０は、基台部４１とワイヤＲとをスライスするウエーハＷの厚さ方向であるＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸方向は、水平方向と平行であり切り込み送り方向と直交方向である。割り出し送り手段７０は、Ｙ軸方向と平行に延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源と、ボールねじ及び駆動源を支持する支持板を有する。割り出し送り手段７０は、ボールねじのナットに固定された支持柱４２の他端をＹ軸方向に移動させ、支持柱４２に固定された基台部４１のインゴットＩをＹ軸方向に移動させる。割り出し送り手段７０は、ガイドローラ部３０をＹ軸方向に移動させることで、ワイヤＲをＹ軸方向に移動させてもよい。
【００２３】
切り込み送り手段８０は、基台部４１とワイヤＲとをＸ軸方向に相対移動させワイヤＲをインゴットＩの側面Ｉａから切り込ませてウエーハＷにスライスするものである。Ｘ軸方向は、インゴットＩの軸方向と直交し、かつ水平方向と平行である。即ち、Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向に直交する。切り込み送り手段８０は、支持柱４２に固定された基台部４１を固定した支持柱４２を割り出し送り手段７０毎移動させる。切り込み送り手段８０は、Ｘ軸方向と平行に延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有する。切り込み送り手段８０は、ボールねじのナットに固定された支持板をＸ軸方向に移動させ、支持柱４２に固定された基台部４１のインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けてＸ軸方向と平行な横方向Ｐに移動させる。切り込み送り手段８０は、水平方向に平行になるように基台部４１を移動させてもよいし、水平方向から若干傾きを有する方向に基台部４１を移動させてもよい。切り込み送り手段８０は、ガイドローラ部３０をＸ軸方向に移動させることで、ワイヤＲをＸ軸方向に移動させてもよい。
【００２４】
マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの加工液Ｆの中で実施される。切断ワイヤ部３２０及び基台部４１に固定されたインゴットＩは、加工液Ｆが貯留された加工槽５０（図２に示す）の中に浸漬されている。加工槽５０の中で、加工液Ｆに浸漬された切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがインゴットＩを加工する。
【００２５】
加工槽５０の前面５１には、図２に示すように、基台部４１を取り付けるための円形の開口穴５２が設けられている。加工槽５０の開口穴５２に基台部４１が差し込まれ、図示しないシール部材により開口穴５２と基台部４１との隙間が密閉されている。加工槽５０に対して基台部４１が往復移動するように取り付けられている。
【００２６】
加工槽５０は、その上面に開口部５３を有しており、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲは、開口部５３から加工槽５０の内部に進入する。加工槽５０の内部に進入したワイヤＲは、加工槽５０内に配設されたガイドローラ３０ｇにより開口部５３から加工槽５０の外部に送り出される。
【００２７】
高周波パルス電源ユニット６０は、ワイヤＲと、基台部４１に固定されたインゴットＩに高周波パルス電力を供給するものである。高周波パルス電源ユニット６０は、図１に示すように、高周波電源６１と、給電子６２とを備える。
【００２８】
高周波電源６１は、高周波パルス電力として、パルス状の直流の電力を発生する。給電子６２は、ガイドローラ３０ｈ，３０ｉの軸線方向と平行な棒状に形成され、ガイドローラ３０ｈ，３０ｉの軸線方向即ちワイヤＲの並列方向に並べられている。給電子６２は、ガイドローラ３０ｈとガイドローラ３０ｉとの間に張設され並列された全ての列（実施形態では、８列）のワイヤＲに当接されている。高周波パルス電源ユニット６０は、高周波電源６１のプラス側が基台部４１に接続され、高周波電源６１のマイナス側が給電子６２に接続されて、ワイヤＲとインゴットＩに高周波パルス電力を供給する。
【００２９】
制御装置１００は、マルチワイヤ放電加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、インゴットＩに対する放電加工動作をマルチワイヤ放電加工装置１に行わせるものである。具体的には、制御装置１００は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊにモータ駆動信号を出力し、ワイヤＲの繰り出しや巻き取り、ワイヤＲを案内するように制御する。また、制御装置１００は、切り込み送り手段８０にモータ駆動信号を出力してインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませるように制御する。また、制御装置１００は、高周波パルス電源ユニット６０に制御信号を出力して高周波パルス電力の周波数や電圧値、出力時間などを制御する。
【００３０】
なお、制御装置１００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００３１】
次に、マルチワイヤ放電加工装置１を用いた製造方法を説明する。製造方法では、まず、基台部４１にインゴットＩを固定し、加工槽５０内に加工液Ｆを貯留して、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、マルチワイヤ放電加工装置１の制御装置１００は、繰り出しボビン２０からワイヤＲを繰り出してガイドローラ部３０によりワイヤＲを案内し、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲをインゴットＩの下方から上方へ向かう矢印方向Ｑに走行させる。
【００３２】
製造方法は、図３に示すように、分割ステップ（ＳＴ１）と、近接ステップ（ＳＴ２）と、仕上げステップ（ＳＴ３）と、を備える。分割ステップ（ＳＴ１）は、ワイヤＲをインゴットＩの側面Ｉａから基台部４１に至るまで放電しつつ切り込ませ、基台部４１に固定したままインゴットＩを複数のウエーハＷに分割するステップである。分割ステップ（ＳＴ１）では、制御装置１００は、高周波パルス電源ユニット６０を制御して、放電電圧が１５０Ｖ〜３００Ｖでかつパルス状の直流の電力のデユーティ比が５％〜２０％（例えば、パルス状の直流の電力の時間的な幅を１μｓｅｃ、パルス状の直流の電力間の時間的な間隔を９μｓｅｃ）の高周波パルス電力をワイヤＲとインゴットＩに供給する。
【００３３】
分割ステップ（ＳＴ１）では、制御装置１００は、図４に示すように、切り込み送り手段８０及び割り出し送り手段７０とを制御して、基台部４１に固定されたインゴットＩの側面Ｉａとガイドローラ３０ｇ，３０ｈ間の並列ワイヤ部３１０のワイヤＲとを、加工槽５０内の加工液Ｆ内で間隔をあけて対面させる。そして、制御装置１００は、切り込み送り手段８０を制御してインゴットＩを、０．１ｍｍ／ｍｉｎ〜０．５ｍｍ／ｍｉｎ程度の移動速度で切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けて移動させ、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加する。ワイヤＲとインゴットＩが接近すると、ワイヤＲは、インゴットＩに対して放電を行い、高周波パルス電力は、給電子６２、主に切断ワイヤ部３２０のワイヤＲ、基台部４１とに流れることとなる。加工液Ｆの液中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十μｍ位まで近づいて、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。すると、インゴットＩが加熱されて溶融され、さらに加工液Ｆの温度が急激に上昇することにより加工液Ｆが気化し、体積膨張によってインゴットＩの溶融箇所を飛散させる。
【００３４】
分割ステップ（ＳＴ１）では、制御装置１００は、高周波パルス電力を供給して極間に電圧を印加することで、ワイヤＲによりインゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行って放電加工を実施する。制御装置１００は、ワイヤＲをインゴットＩと導電性接着剤Ｂとに順に切り込ませて、インゴットＩを複数のウエーハＷにスライスする。インゴットＩをスライスする際には、放電による加熱により加工液Ｆを気化させて気泡を発生させるとともに、インゴットＩの溶融箇所を飛散させるので、加工屑を発生させる。なお、放電加工では、放電の衝撃などによってガイドローラ３０ｇ，３０ｈ間の切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがＹ軸方向に振動することがある。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがＹ軸方向に振動すると、特にガイドローラ３０ｇ，３０ｈの中央の振幅が最大となる。このために、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがＹ軸方向に振動しながら放電加工を行うと、インゴットＩの中央部における加工量が外縁部よりも増加する。結果、スライス後のウエーハＷの一方の面Ｗ１と他方の面Ｗ２との双方において、図１２に示すように、中央部がくぼみかつ外縁部にバリＷＲが形成される。
【００３５】
分割ステップ（ＳＴ１）において、ワイヤＲが、図５に示すように、導電性接着剤Ｂまで切り込むと、ワイヤＲと導電性接着剤Ｂとの間にも放電が発生する。そして、図６に示すように、放電による加熱により加工液Ｆを気化させるとともに、導電性接着剤Ｂを溶融させ、導電性接着剤Ｂの溶融箇所を飛散させて、気泡Ｇ及び加工屑Ｕを発生させる。そして、近接ステップ（ＳＴ２）に進む。
【００３６】
近接ステップ（ＳＴ２）は、分割ステップ（ＳＴ１）を実施した後、ワイヤＲを基台部４１に対して相対的にＹ軸方向に移動させ、ワイヤＲを挟む一対のウエーハＷの一方の面Ｗ１に近接させるステップである。近接ステップ（ＳＴ２）では、制御装置１００は、割り出し送り手段７０を制御して、ワイヤＲと導電性接着剤Ｂに形成された溝の内側面との間隔が０μｍ〜１０μｍ程度になるように、基台部４１即ちインゴットＩをスライスして得た複数のウエーハＷをＹ軸方向に沿って若干移動させる。すると、図７に示すように、ワイヤＲが、導電性接着剤Ｂに形成された溝内において、互いに隣り合うウエーハＷのうちの一方の面Ｗ１に接触するかしないかの近接する位置に位置付けられる。すると、ワイヤＲと導電性接着剤Ｂに形成された溝内の一方の面Ｗ１寄りの箇所との間に放電が発生する。そして、図７に示すように、放電による加熱により加工液Ｆを気化させるとともに、導電性接着剤Ｂを溶融させ、導電性接着剤Ｂの溶融箇所を飛散させて、気泡Ｇ及び加工屑Ｕを発生させる。そして、仕上げステップ（ＳＴ３）に進む。
【００３７】
仕上げステップ（ＳＴ３）は、近接ステップ（ＳＴ２）を実施した後、ワイヤＲをウエーハＷの一方の面Ｗ１に沿って放電しつつ分割ステップ（ＳＴ１）と反対方向に移動させ仕上げ加工を施すステップである。仕上げステップ（ＳＴ３）では、制御装置１００は、高周波パルス電源ユニット６０の高周波パルス電力の電圧を分割ステップ（ＳＴ１）での電圧よりも低下させる。制御装置１００は、高周波パルス電源ユニット６０の高周波パルス電力の放電電圧を１５０Ｖ未満とし、パルス状の直流の電力のデユーティ比を０％を超え５％未満（例えば、パルス状の直流の電力の時間的な幅を１μｓｅｃ、パルス状の直流の電力間の時間的な間隔を３０μｓｅｃ）とする。制御装置１００は、切り込み送り手段８０を制御して、図８に示すように、基台部４１に固定された複数のウエーハＷをＸ軸方向に沿って分割ステップ（ＳＴ１）と反対方向に分割ステップ（ＳＴ１）よりも早い５ｍｍ／ｍｉｎ以上の移動速度で移動させる。すると、分割ステップ（ＳＴ１）よりも高周波パルス電力の電圧が低いが、ワイヤＲがウエーハＷの一方の面Ｗ１に近接しているので、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。
【００３８】
このとき、分割ステップ（ＳＴ１）において、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがＹ軸方向に振動して、ウエーハＷの一方の面Ｗ１が、中央部がくぼみかつ外縁部にバリＷＲが形成されて曲面に形成されていると、ワイヤＲと外縁部のバリＷＲとが最も近接するので、これらの間に放電が発生する。すると、ウエーハＷの一方の面Ｗ１のバリＷＲが加熱されて溶融され、さらに加工液Ｆの温度が急激に上昇することにより加工液Ｆが気化し、体積膨張によってバリＷＲが飛散される。このように、仕上げステップ（ＳＴ３）では、分割ステップ（ＳＴ１）と比較し、高周波パルス電力の放電電圧を低くして、主にウエーハＷの一方の面Ｗ１の外縁部のバリＷＲを放電加工して除去し、図９に示すように、放電による加熱により加工液Ｆを気化させて気泡Ｇを発生させるとともに溶融箇所を飛散させるので、加工屑Ｕを発生させる。また、仕上げステップ（ＳＴ３）では、放電の衝撃がワイヤＲに作用しても、ワイヤＲがウエーハＷの一方の面Ｗ１に近接していると、ワイヤＲの振動が一方の面Ｗ１により抑制される。仕上げステップ（ＳＴ３）は、図１１に示すように、一方の面Ｗ１の外縁部のバリＷＲを放電加工して除去して、ウエーハＷの一方の面Ｗ１を平坦に形成する。ワイヤＲが、図１０に示すように、ウエーハＷ間から抜け出ると、製造方法を終了する。
【００３９】
以上のように、実施形態に係る製造方法によれば、近接ステップ（ＳＴ２）においてウエーハＷの一方の面Ｗ１に接触するかしないかの位置にワイヤＲを位置付ける。そして、仕上げステップ（ＳＴ３）において、ウエーハＷの一方の面Ｗ１に接触するかしないかの位置に位置付けたワイヤＲとウエーハＷの一方の面Ｗ１の外縁部のバリＷＲとの間で放電を発生させて、バリＷＲを除去する。また、仕上げステップ（ＳＴ３）において、ウエーハＷの一方の面Ｗ１に接触するかしないかの位置にワイヤＲが位置付けられるので、放電の衝撃がワイヤＲに作用しても、ワイヤＲがウエーハＷの一方の面Ｗ１により支えられて、ワイヤＲの振動が抑制される。このように、仕上げステップ（ＳＴ３）では、ワイヤＲの振動が抑制された状態で放電加工を行うため、一方の面Ｗ１を平坦な面に形成することが可能となる。
【００４０】
したがって、実施形態に係る製造方法によれば、一方の面Ｗ１を研削装置等のチャックテーブルに密着させることができ、チャックテーブルに負圧を付与することで、ウエーハＷをチャックテーブルで安定して保持することができる。よって、実施形態に係る製造方法によれば、次工程の研削装置等のチャックテーブルで安定してウエーハＷを保持することができる。
【００４１】
また、実施形態に係る製造方法によれば、仕上げステップ（ＳＴ３）における高周波パルス電力の電圧を分割ステップ（ＳＴ１）における高周波パルス電力の電圧よりも低くするので、ウエーハＷとワイヤＲが接触して短絡しても、ワイヤＲが高温になって破断することを抑制することができる。
【００４２】
前述した実施形態では、仕上げステップ（ＳＴ３）における高周波パルス電力の放電電圧を分割ステップ（ＳＴ１）における高周波パルス電力の放電電圧よりも低くし、仕上げステップ（ＳＴ３）におけるウエーハＷの移動速度を分割ステップ（ＳＴ１）におけるインゴットＩの移動速度よりも早くしている。しかしながら、本発明では、仕上げステップ（ＳＴ３）における高周波パルス電力の放電電圧を分割ステップ（ＳＴ１）における高周波パルス電力の放電電圧と等しくし、仕上げステップ（ＳＴ３）におけるウエーハＷの移動速度を分割ステップ（ＳＴ１）におけるインゴットＩの移動速度よりも早くしてもよく、仕上げステップ（ＳＴ３）における高周波パルス電力の放電電圧を分割ステップ（ＳＴ１）における高周波パルス電力の放電電圧よりも低くし、仕上げステップ（ＳＴ３）におけるウエーハＷの移動速度を分割ステップ（ＳＴ１）におけるインゴットＩの移動速度と等しくしてもよい。要するに、本発明では、仕上げステップ（ＳＴ３）では、分割ステップ（ＳＴ１）と比較し、高周波パルス電力の放電電圧が低い、又は放電時間を短くすればよい。
【符号の説明】
【００４３】
１  マルチワイヤ放電加工装置
３０ａ〜３０ｊ  ガイドローラ
４１  基台部（固定手段）
６０  高周波パルス電源ユニット
７０  割り出し送り手段
８０  切り込み送り手段
Ｉ  インゴット
Ｉａ  側面
Ｒ  ワイヤ
Ｗ  ウエーハ
Ｗ１  一方の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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