(57)【要約】【課題】基板から導電性接着剤を剥がれにくくしつつ、基板の表面に引き出された内部配線の一部と導電性接着剤との電気的接続を維持することができる電子装置を提供する。【解決手段】基板２０は、内部に形成されていると共に一部が基板２０の一面２１のうち回路チップ３０の接着面３３が投影された第１接着エリア２１ａに第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂとして離間して引き出された内部配線２５を有する。第１導電性接着剤５０は、第１接着エリア２１ａと回路チップ３０の接着面３３との間に設けられる。ここで、第１導電性接着剤５０は、第１接着エリア２１ａにおいて第１露出部２７ａから露出する基板２０の一面２１の一部及び第１接着ランド２７を覆う。これにより、第１導電性接着剤５０は、第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂと回路チップ３０とを電気的に接続する。【選択図】図３
2016181595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（３２）とこの表面（３２）とは反対側の接着面（３３）とを有する板状の回路チップ（３０、４０）と、
上方に前記回路チップ（３０、４０）の前記接着面（３３）が配置される一面（２１）と、内部に形成されていると共に一部が前記基板（２０）の前記一面（２１）のうち前記回路チップ（３０、４０）の前記接着面（３３）が投影された接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に第１接続部（２５ａ、２５ｃ）及び第２接続部（２５ｂ、２５ｄ）として離間して引き出された内部配線（２５）と、を有する板状の基板（２０）と、
前記基板（２０）の前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に設けられていると共に、前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）の一部を露出させるようにレイアウトされた露出部（２７ａ、２８ａ）を有する導電性の接着ランド（２７、２８）と、
前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）と前記回路チップ（３０、４０）の前記接着面（３３）との間に設けられることで前記回路チップ（３０、４０）を前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に固定する導電性接着剤（５０、６０）と、
を備え、
前記導電性接着剤（５０、６０）は、前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）において前記露出部（２７ａ、２８ａ）から露出する前記基板（２０）の前記一面（２１）の一部及び前記接着ランド（２７、２８）を覆うことで、前記第１接続部（２５ａ、２５ｃ）及び前記第２接続部（２５ｂ、２５ｄ）と前記回路チップ（３０、４０）とを電気的に接続することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記接着ランド（２７、２８）は、前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）において複数に分割されずに一繋ぎとなるようにレイアウトされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記接着ランド（２７、２８）は、平面形状が格子状にレイアウトされていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接着ランド（２７、２８）は、前記接着エリア（２１ａ、２１ｂ）において複数に分割されてレイアウトされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に回路チップが実装された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路チップが接着剤によって板状の土台に固定されて構成された電子装置が、例えば特許文献１で提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、接着剤として導電性接着剤が用いられる構成が知られている。すなわち、土台としての基板と回路チップとの電気的導通を図る構成である。具体的に、基板は内部に形成された内部配線の一部が基板の表面に引き出されており、導電性接着剤がこの配線の露出部に接触するように基板の表面に設けられている。また、回路チップが導電性接着剤に固定される。これにより、回路チップが導電性接着剤を介して基板に固定されると共に、導電性接着剤を介して基板の配線に電気的に接続される。
【０００５】
しかしながら、温度や衝撃等のストレスが電子装置に加わることにより、導電性接着剤が基板の表面から剥がれてしまう可能性がある。これにより、基板の配線と導電性接着剤との導通が遮断され、ひいては基板の配線と回路チップとの導通が遮断されてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、基板から導電性接着剤を剥がれにくくしつつ、基板の表面に引き出された内部配線の一部と導電性接着剤との電気的接続を維持することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、表面（３２）とこの表面（３２）とは反対側の接着面（３３）とを有する板状の回路チップ（３０、４０）を備えている。
【０００８】
また、上方に回路チップ（３０、４０）の接着面（３３）が配置される一面（２１）と、内部に形成されていると共に一部が基板（２０）の一面（２１）のうち回路チップ（３０、４０）の接着面（３３）が投影された接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に第１接続部（２５ａ、２５ｃ）及び第２接続部（２５ｂ、２５ｄ）として離間して引き出された内部配線（２５）と、を有する板状の基板（２０）を備えている。
【０００９】
また、基板（２０）の接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に設けられていると共に、接着エリア（２１ａ、２１ｂ）の一部を露出させるようにレイアウトされた露出部（２７ａ、２８ａ）を有する導電性の接着ランド（２７、２８）と、接着エリア（２１ａ、２１ｂ）と回路チップ（３０、４０）の接着面（３３）との間に設けられることで回路チップ（３０、４０）を接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に固定する導電性接着剤（５０、６０）と、を備えている。
【００１０】
そして、導電性接着剤（５０、６０）は、接着エリア（２１ａ、２１ｂ）において露出部（２７ａ、２８ａ）から露出する基板（２０）の一面（２１）の一部及び接着ランド（２７、２８）を覆うことで、第１接続部（２５ａ、２５ｃ）及び第２接続部（２５ｂ、２５ｄ）と回路チップ（３０、４０）とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１１】
これによると、導電性接着剤（５０、６０）が接着ランド（２７、２８）の上に濡れ広がると共に、接着ランド（２７、２８）の露出部（２７ａ、２８ａ）に入り込んで当該露出部（２７ａ、２８ａ）に位置する基板（２０）の一部に接着される。このため、接着ランド（２７、２８）及び基板（２０）に対する導電性接着剤（５０、６０）の密着性が向上するので、基板（２０）から導電性接着剤（５０、６０）を剥がれにくくすることができる。
【００１２】
また、接着エリア（２１ａ、２１ｂ）に引き出された内部配線（２５）の第１接続部（２５ａ、２５ｃ）及び第２接続部（２５ｂ、２５ｄ）が離間して設けられているので、いずれか一方と導電性接着剤（５０、６０）とが電気的に遮断されても、他方と導電性接着剤（５０、６０）とが電気的に接続され続ける。このため、内部配線（２５）と導電性接着剤（５０、６０）との電気的接続を維持することができる。
【００１３】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】第１実施形態に係る基板の平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面に対応した基板及び回路チップの断面図である。
【図５】図３のV−V断面に対応した基板及びセンサチップの断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板の平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る基板の平面図である。
【図８】他の実施形態に係る基板の平面図である。
【図９】他の実施形態に係る基板の平面図である。
【図１０】他の実施形態に係る基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子装置は、加速度や角速度等のように検出軸が設定された物理量を検出するセンサ装置として構成されたものである。
【００１７】
図１に示されるように、電子装置は、ケース１０、基板２０、回路チップ３０、及びセンサチップ４０を備えて構成されている。
【００１８】
ケース１０は、電子装置の外観をなすものであり、例えば樹脂材料が成形されたものである。ケース１０は、穴部１１及びターミナル１２を有している。穴部１１は、ケース１０の外壁面の一部が凹んだ部分であり、壁部１３及び底部１４で構成されている。ターミナル１２は、一端が穴部１１の底部１４に露出すると共に、他端がケース１０に設けられた図示しないコネクタ部に露出するようにケース１０にインサート成形されている。
【００１９】
また、ケース１０はリブ１５を有している。リブ１５は、穴部１１の壁部１３の一部が基板２０側に突出した部分である。なお、ケース１０の穴部１１には図示しない蓋部が設けられる。
【００２０】
基板２０は、一面２１を有する板状のものである。本実施形態では、基板２０は一面２１が四角形状をなしている。基板２０は、一面２１が穴部１１の開口側に向けられた状態で穴部１１の底部１４に配置されている。
【００２１】
図２に示されるように、基板２０の一面２１の上方には回路チップ３０及びセンサチップ４０が配置され、一面２１に回路チップ３０及びセンサチップ４０が実装されている。また、基板２０は、一面２１とは反対側の他面２２にチップコンデンサ２３が実装された状態で接着剤２４によりケース１０に固定されている。なお、ケース１０の底部１４には凹部１６が形成されている。チップコンデンサ２３はこの凹部１６に位置している。
【００２２】
基板２０は、例えば複数のセラミック基板が積層されて構成されている。基板２０は、各セラミック基板の貼り合わせ部に配線パターンとして内部配線２５を有している。内部配線２５は各セラミック基板の各階層で電気的に繋げられている。内部配線２５は、例えばグランド電位とされる。
【００２３】
また、図３に示されるように、基板２０は、外縁部の一部が切り取られた切り欠き部２０ａを有している。言い換えると、切り欠き部２０ａは基板２０の外縁部のうちの一部が内側に凹んだ凹部であり、いわゆるキャスタレーションである。なお、切り欠き部２０ａは基板２０の厚み方向に貫通しており、スリット状になっている。
【００２４】
本実施形態では、切り欠き部２０ａは各側面に形成されている。すなわち、基板２０は４つの側面の全てに切り欠き部２０ａを有している。そして、図１に示されるように、基板２０の一対の切り欠き部２０ａにケース１０のリブ１５が嵌め込まれることで、ケース１０の穴部１１において基板２０の位置が固定される。
【００２５】
さらに、図３に示されるように、基板２０は、一面２１に形成されたパッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９を有している。これらは例えばＡｕめっきにより形成され、導電性を有している。
【００２６】
パッド２６は、第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８の周囲に複数形成されている。本実施形態では、パッド２６は第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８の配列方向に沿って２列設けられている。パッド２６のうち最もターミナル１２側のパッド２６は基板２０の配線パターンとターミナル１２とを電気的に接続するために利用される。したがって、図１及び図２に示されるように、当該パッド２６とターミナル１２とがボンディングワイヤ１７で電気的に接続されている。複数のパッド２６のうちのいずれかに上述の内部配線２５が電気的に接続されている。
【００２７】
第１接着ランド２７は回路チップ３０に対応して設けられている。また、第２接着ランド２８は第１接着ランド２７から離間して配置されていると共に、センサチップ４０に対応して設けられている。これら第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８は、Ａｕめっきで形成されているので、セラミック基板から形成された基板２０よりも濡れ性が高いというメリットがある。
【００２８】
そして、第１接着ランド２７は、回路チップ３０が基板２０の一面２１に投影された第１接着エリア２１ａに設けられている。これは、第１接着ランド２７は少なくとも第１接着エリア２１ａに設けられていることを意味しており、第１接着ランド２７が第１接着ランド２７の範囲を超えてレイアウトされることも含んでいる。また、第１接着ランド２７は、第１接着エリア２１ａにおける基板２０の一面２１の一部を露出させるようにレイアウトされた第１露出部２７ａを有している。
【００２９】
具体的には、第１接着ランド２７は、第１接着エリア２１ａにおいて複数に分割されずに一繋ぎとなるようにレイアウトされている。本実施形態では、第１接着ランド２７は、平面形状が格子状にレイアウトされている。すなわち、第１露出部２７ａは、第１接着ランド２７の外枠の凹凸形状や、第１接着ランド２７の中央部の開口形状を構成する部分である。
【００３０】
第２接着ランド２８についても同様に、センサチップ４０が基板２０の一面２１に投影された第２接着エリア２１ｂに設けられ、第２接着エリア２１ｂにおける基板２０の一面２１の一部を露出させるようにレイアウトされた第２露出部２８ａを有している。第２接着ランド２８も平面形状が格子状にレイアウトされている。第２接着ランド２８は、第１接着ランド２７と同様に、少なくとも第２接着エリア２１ｂに設けられ、第２接着エリア２１ｂの範囲を超えてレイアウトされても構わない。
【００３１】
ここで、基板２０の内部に設けられた内部配線２５は、図３及び図４に示されるように、当該内部配線２５の一部が第１接着エリア２１ａに第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂとして引き出されている。第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂは、いわゆるスルーホールとして基板２０に設けられている。各接続部２５ａ、２５ｂは離間して基板２０の第１接着エリア２１ａに引き出されている。第１接着ランド２７はこれら第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂの上に配置されていると共に、各接続部２５ａ、２５ｂに電気的に接続されている。
【００３２】
同様に、図３及び図５に示されるように、内部配線２５は、当該内部配線２５の一部が第２接着エリア２１ｂに第３接続部２５ｃ及び第４接続部２５ｄとして離間して引き出されている。第２接着ランド２８は第３接続部２５ｃ及び第４接続部２５ｄの上に配置されていると共に、各接続部２５ｃ、２５ｄに電気的に接続されている。なお、図４及び図５ではチップコンデンサ２３を省略している。
【００３３】
図３〜図５に示されるように、ブリード防止用パターン２９は、第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８とパッド２６との間に形成されている。ブリード防止用パターン２９は、第１接着エリア２１ａや第２接着エリア２１ｂから染み出した第１導電性接着剤５０や第２導電性接着剤６０がパッド２６に付着することを防止するための堤防手段である。本実施形態では、ブリード防止用パターン２９は、直線部分のみで構成されたパターンと、直線部分にＬ字部分が接続されたパターンと、で構成されている。
【００３４】
そして、パッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９は、同一の工程で基板２０の一面２１に形成されている。具体的には、次のように形成される。まず、基板２０が用意され、基板２０の一面２１にマスクが設けられる。マスクには、パッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９に対応した部分に開口部が設けられている。
【００３５】
この後、めっき工程が行われることにより、基板２０の一面２１のうちマスクから露出した部分にパッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９が同時に形成される。なお、めっき工程ではなく蒸着工程等の他の工程によってパッド２６等が同一工程で形成されても良い。同一工程で形成されることで、製造工程が簡略化されるというメリットがある。
【００３６】
回路チップ３０は、センサチップ４０のセンサ出力に対して信号変換機能等を有する板状の電子部品である。このため、図２に示されるように、回路チップ３０はセンサチップ４０に対してボンディングワイヤ３１を介して電気的に接続されている。
【００３７】
また、図４に示されるように、回路チップ３０の表面３２がワイヤボンディングされるボンディング面とされ、この表面３２とは反対側の裏面が接着面３３とされている。この接着面３３が基板２０の一面２１に投影された範囲が第１接着エリア２１ａに対応する。回路チップ３０は接着面３３が基板２０の一面２１の上方に位置するように基板２０に対して配置されている。そして、回路チップ３０は、第１接着ランド２７と接着面３３との間に設けられた第１導電性接着剤５０により第１接着エリア２１ａに固定されている。
【００３８】
回路チップ３０の回路部は、当該回路チップ３０の母体となる半導体基板において電気的に分離された領域に形成されている。また、当該回路部と半導体基板とは内部で電気的に接続されている。このため、回路チップ３０の接着面３３の全体が第１導電性接着剤５０に接触しても回路部に問題がない構成になっている。
【００３９】
さらに、回路チップ３０の表面３２（ボンディング面）とパッド２６とがボンディングワイヤ３４によって電気的に接続されている。
【００４０】
第１導電性接着剤５０は、回路チップ３０を基板２０に固定すると共に、回路チップ３０と基板２０の内部配線２５とを電気的に接続する役割を果たすものである。第１導電性接着剤５０は、第１接着エリア２１ａにおいて、第１露出部２７ａから露出する基板２０の一面２１の一部及び第１接着ランド２７の上に濡れ広がる。これにより、第１導電性接着剤５０は第１露出部２７ａから露出する基板２０の一部及び第１接着ランド２７を覆う。また、第１導電性接着剤５０は第１接着ランド２７を介して各接続部２５ａ、２５ｂに電気的に接続される。第１導電性接着剤５０として、例えばＡｇペーストが用いられる。
【００４１】
センサチップ４０は、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンシング部を有するセンサデバイスである。センシング部は、例えば櫛歯状の可動電極と固定電極とを有して構成されている。このような構成により、可動電極に加速度等の物理量が印加されることで可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する。これにより、当該静電容量の変化に応じた加速度等の物理量が検出されるようになっている。そして、センサチップ４０は、第２接着ランド２８との間に設けられた第２導電性接着剤６０により第２接着エリア２１ｂに固定されている。
【００４２】
第２導電性接着剤６０は、センサチップ４０を基板２０に固定すると共に、センサチップ４０と基板２０の内部配線２５とを電気的に接続する役割を果たすものである。第２導電性接着剤６０は、第１導電性接着剤５０と同様に、第２接着エリア２１ｂにおいて、第２露出部２８ａから露出する基板２０の一面２１の一部及び第２接着ランド２８の上に濡れ広がる。これにより、第２導電性接着剤６０は第２接着ランド２８を介して各接続部２５ｃ、２５ｄに電気的に接続される。第２導電性接着剤６０として、例えばＡｇペーストが用いられる。
【００４３】
回路チップ３０は、ブリード防止用パターン２９を位置決めパターンとして第１接着ランド２７の上に位置決め配置されている。例えば、ブリード防止用パターンの直線部分やＬ字部分が位置決めパターンとしてカメラで認識されると共に回路チップ３０の側面や角部がカメラで認識される。そして、回路チップ３０が当該直線部分に従ってマウント装置によって第１導電性接着剤５０の上にマウントされる。センサチップ４０についても同様である。
【００４４】
本実施形態では、第１導電性接着剤５０及び第２導電性接着剤６０は第１接着ランド２７や第２接着ランド２８から染み出す量が用いられている。このため、第１接着ランド２７や第２接着ランド２８から染み出した各導電性接着剤５０、６０はブリード防止用パターン２９によってせき止められている。
【００４５】
以上説明したように、基板２０の一面２１に設けられた各接着ランド２７、２８の上に各導電性接着剤５０、６０が濡れ広がると共に各接着ランド２７、２８の各露出部２７ａ、２８ａに入り込んで各露出部２７ａ、２８ａに位置する基板２０の一部に接着される。言い換えると、各導電性接着剤５０、６０が各露出部２７ａ、２８ａに嵌まる。このため、各接着ランド２７、２８及び基板２０に対する各導電性接着剤５０、６０の密着性を向上させることができる。したがって、基板２０から各導電性接着剤５０、６０を剥がれにくくすることができる。
【００４６】
また、各接着エリア２１ａ、２１ｂに引き出された内部配線２５の各接続部２５ａ、２５ｂ及び各接続部２５ｃ、２５ｄが離間して設けられている。このため、いずれか一方と各導電性接着剤５０、６０とが電気的に遮断されても、他方と各導電性接着剤５０、６０とが電気的に接続され続ける。したがって、内部配線２５と各導電性接着剤５０、６０との電気的接続を維持することができる。
【００４７】
上述のように、第１導電性接着剤５０は第１接着エリア２１ａから剥がれにくくなっているが、仮に基板２０が想定外のストレスを受けて第１接着ランド２７が各接続部２５ａ、２５ｂのいずれか一方から剥がれてしまう可能性がある。しかし、各接続部２５ａ、２５ｂの他方が第１導電性接着剤５０を介して第１接着ランド２７と接触し続けるので、内部配線２５と回路チップ３０とを電気的に接続し続けることができる。つまり、接続部２５ａ、２５ｂが２つ設けられているので、内部配線２５と第１導電性接着剤５０との電気的接続の冗長性を確保することができる。第２接着エリア２１ｂについても同様の効果を得ることができる。
【００４８】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、センサチップ４０が特許請求の範囲の「回路チップ」に対応する。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図６に示されるように、本実施形態では、第１接着エリア２１ａにおいて、各接続部２５ａ、２５ｂは第１接着ランド２７の第１露出部２７ａに位置するように基板２０の一面２１に引き出されている。これにより、第１導電性接着剤５０は各接続部２５ａ、２５ｂに直接接触して電気的に接続される。
【００５０】
同様に、第２接着エリア２１ｂにおいて、各接続部２５ｃ、２５ｄは第２接着ランド２８の第２露出部２８ａに位置するように基板２０の一面２１に引き出されている。これにより、第２導電性接着剤６０は各接続部２５ｃ、２５ｄに直接接触して電気的に接続される。
【００５１】
以上のように、第１導電性接着剤５０が各接続部２５ａ、２５ｂを覆うと共に、第２導電性接着剤６０が各接続部２５ｃ、２５ｄを直接覆う構成とすることもできる。
【００５２】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、各接着ランド２７、２８は、各接着エリア２１ａ、２１ｂにおいて複数に分割されてレイアウトされている。具体的には、複数の四角形状の島が縦横に等間隔で整列させられている。各島は正方形でも長方形でもどちらでも良い。本実施形態では、各露出部２７ａ、２８ａは、複数の四角形状の島の外枠の形状を構成する部分である。このように、各接着ランド２７、２８は一繋ぎではなくても良い。
【００５３】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、電子装置は物理量を検出するセンサとして構成されていたが、これは一例である。したがって、電子装置はセンサとして構成されていなくても良い。つまり、電子装置は電気信号を処理する装置として構成されていても良い。
【００５４】
また、第１接着ランド２７は、図８に示されるように丸の中にバツが設けられたレイアウトでも良い。第２接着ランド２８は複数の円形の島が並べられたレイアウトでも良い。このように、図８に示されるように、第１接着ランド２７と第２接着ランド２８とが異なるレイアウトでも良い。
【００５５】
さらに、図９に示されるように、各接着ランド２７、２８は短冊状にレイアウトされていても良い。そして、第１接着エリア２１ａにおいて、第１接続部２５ａは第１接着ランド２７の一部に覆われ、第２接続部２５ｂは第１露出部２７ａに露出していても良い。すなわち、第１接着ランド２７は、第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂのいずれか一方または両方に接触するか、または、第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂの両方に接触しないようになっていても良い。第２接着エリア２１ｂについても同様に、第３接続部２５ｃは第２接着ランド２８の一部に覆われ、第４接続部２５ｄは第２露出部２８ａに露出していても良い。さらに、図９に示されるように、各接着ランド２７、２８は各接着エリア２１ａ、２１ｂの範囲を超えて設けられていても良い。
【００５６】
また、図１０に示されるように、各接着ランド２７、２８は四角形状の枠状にレイアウトされていても良い。そして、第１接続部２５ａ及び第３接続部２５ｃが複数設けられていても良い。図示しないが、第２接続部２５ｂ及び第４接続部２５ｄが複数設けられていても良い。第１接続部２５ａ及び第２接続部２５ｂが第１接着エリア２１ａにそれぞれ複数設けられていても良いし、第３接続部２５ｃ及び第４接続部２５ｄが第２接着エリア２１ｂにそれぞれ複数設けられていても良い。
【００５７】
上記各実施形態及び図８〜図１０で示された各接着ランド２７、２８の形状は一例であり、他の形状を採用しても構わない。
【００５８】
各導電性接着剤５０、６０の量は、各接着ランド２７、２８から染み出さないように調整されていても良い。さらに、電子装置は、センサチップ４０を備えていない構成でも構わない。
【符号の説明】
【００５９】
２０            基板
２１            一面
２１ａ、２１ｂ  接着エリア
２５            内部配線
２５ａ〜２５ｄ  接続部
２７、２８      接着ランド
２７ａ、２８ａ  露出部
３０            回路チップ
３３            接着面
５０、６０      導電性接着剤
【図１】
2016181595.tif 000003
【図２】
2016181595.tif 000004
【図３】
2016181595.tif 000005
【図４】
2016181595.tif 000006
【図５】
2016181595.tif 000007
【図６】
2016181595.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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