(57)【要約】【課題】  プリント基板の生産工程における個片化されたプリント基板の取り扱いにおいて、個片化したプリント基板を取り扱う段取り作業等に工数と時間を取られ、更に作業による異物付着の問題が生じ、生産コストの上昇や生産効率の低下を招きかねないため、それらを解決するプリント基板中間品およびプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板材料に複数個のプリント基板を構成する配線パターンＡを形成し、その配線パターンＡの各々が導通するよう連結させた配線パターンＢを形成する配線形成工程と、配線パターンＡに所定の電気めっきを行う表面処理工程と、配線パターンＢを断線する加工を行い、基板材料上において複数個のプリント基板を電気的に独立状態にする連結部切断工程と、電気的に独立状態にある各プリント基板に対し、前記基板材料の大きさで電気検査を行う電気検査工程を順に経ることを特徴とするプリント基板の製造方法。【選択図】  図１
2016136600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板材料に複数個のプリント基板を構成する配線パターンＡを形成すると共に、前記プリント基板を構成する配線パターンＡの各々が導通するよう連結させた配線パターンＢを形成する配線形成工程と、
前記配線パターンＡに所定の電気めっきを行う表面処理工程と、
前記配線パターンＢを断線する加工を行い、前記基板材料上において前記複数個のプリント基板を電気的に独立状態にする連結部切断工程と、
前記電気的に独立状態にある各プリント基板に対して前記基板材料に形成された状態で電気検査を行う電気検査工程を、
順に経ることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板の製造方法において、電気検査を行う電気検査工程後に、さらに基板材料に設けられた各プリント基板を分離する外形加工工程と、
分離した各プリント基板を清浄にする洗浄工程を、
経て最終検査工程を行うことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項３】
基板材料に、配線を有する複数個のプリント基板を備え、
前記複数個のプリント基板が、前記基板材料に形成された状態で電気的に独立状態にあることを特徴とするプリント基板中間品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリジッド基板材料を用いたプリント基板の製造方法およびプリント基板中間品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来プリント基板の製造方法では、一度に複数個のプリント基板が製造できる大きさの基板材料を用い、その基板材料に複数個のプリント基板を構成する配線パターンを形成し、それらの複数個のプリント基板の配線パターンは、電気的導通が取られて形成され、めっき処理が行われている。また、ドリルやレーザによる穴開け加工やソルダーレジスト層の形成等が基板材料の大きさで行われている。このように配線形成やめっき加工が完了すると金型やルータ等による外形加工が行われ、個々のプリント基板に個片化され、洗浄後に電気検査が行われ、再び洗浄して最終検査が行われている。
【０００３】
この外形加工後の洗浄工程は、加工により発生する加工くずが、配線間を横断すると電気検査により不良と判断されるが、これは配線の形成に不良が生じたのではなく、洗浄が不十分であることによる不良であり、加工くずを除去することで良品の判定となる。つまり、外形加工によって個々のプリント基板の配線が独立するので電気検査が可能となるが、電気検査に外形加工の影響を与えないために洗浄が必要となっている。
【０００４】
特許文献１には、基板材料の表面にパターンを形成した後、製品部分の周囲に複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通する溝を形成し、洗浄後に基板材料及び溝の表面にレジスト層を形成して接続部を切断する外形加工時に発生する切削屑及び外形加工後の端面から発生する微小カスによる悪影響を防ぐプリント基板の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４５５８０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数個のプリント基板を採取可能な大きさの大判基板材料に所定枚数のプリント基板を形成した後、個々のプリント基板に個片化する外形加工は、ルータ加工やプレス加工で行うのが一般的であり、この外形加工により個々のプリント基板を電気的に連結していた配線が切断される。
つまり大判基板材料の状態では、配線パターン上に必要なめっきを形成する加工を行うために、個々の配線パターンと導通をとる必要があり、そのために個々のプリント基板に形成された配線パターン同士を電気的に連結する配線パターンが形成されているために、個々のプリント基板に対しての電気検査を実施できない状態にある。
【０００７】
そのために外形加工を行い、個々のプリント基板に個片化し、切断粉等を除去するために洗浄工程を実施した後、電気検査の工程へ進むが、個片化されたプリント基板を洗浄工程および電気検査工程へ投入するため、それぞれの装置にセットする作業や並べる作業等の前段取りに時間を要していた。
更に洗浄後に重ねて整列されたプリント基板を、電気検査のために検査台などの平らな作業台上に複数枚のプリント基板を並べる作業を必要とし、その際に発塵や異物付着等が生じ、電気検査後の最終検査において不良が多発することから、最終検査前に再び洗浄工程が必要な事態になっていた。
【０００８】
このように個片化されたプリント基板の取り扱いにおいて、個片化したプリント基板を取り扱う段取り作業等に工数と時間を取られ、更にこれらの作業による異物付着の問題が生じ、生産コストの上昇や生産効率の低下を招きかねないことから、これらを解決するプリント基板中間品およびプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の発明は、基板材料に複数個のプリント基板を構成する配線パターンＡを形成すると共に、前記プリント基板を構成する配線パターンＡの各々が導通するよう連結させた配線パターンＢを形成する配線形成工程と、その配線パターンＡに電気めっきを行う表面処理工程と、その配線パターンＢを断線する加工を行い、基板材料上において複数個のプリント基板を電気的に独立状態にする連結部切断工程と、電気的に独立状態にある各プリント基板に対して基板材料に形成された状態で電気検査を行う電気検査工程を順に経ることを特徴とするプリント基板の製造方法である。
【００１０】
本発明の第２の発明は、第１の発明のプリント基板の製造方法において、電気検査を行う電気検査工程後に、さらに基板材料に設けられた各プリント基板を分離する外形加工工程と、その分離した各プリント基板を清浄する洗浄工程を経て最終検査工程を行うことを特徴とするプリント基板の製造方法である。
【００１１】
本発明の第３の発明は、基板材料に、配線を有する複数個のプリント基板を備え、それらの複数個のプリント基板が、基板材料に形成された状態で電気的に独立状態にあることを特徴とするプリント基板中間品である。
即ち、基板材料に複数のプリント基板の各配線が形成され、且つ複数のプリント基板の配線同士が導通せず独立している基板材料がプリント基板中間品であり、配線同士が連結した状態でめっき処理を行うために基板材料上に形成された複数のプリント基板に必要な連結させた配線パターンが形成され、その後連結部を除去しているので、基板材料の状態で個々のプリント基板を個別に電気検査することが可能となり、個片で扱うことはないものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気検査工程前で分離した個々のプリント基板を取り扱う工程が減少して段取り時間が短縮されることで、納期短縮などの生産効率の向上、及び歩留まりの低下などの生産コストへの悪影響の排除ができ、工業上顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の製造方法に関する工程を説明したフロー図である。
【図２】従来の製造方法である工程を説明したフロー図である。
【図３】基板材料に複数のプリント基板を配置した状態を示す図で、（ａ）は、その概略図、（ｂ）は配置されるプリント基板を示す図で、配線パターンＡ（破線部）が形成された状態を示し、（ｃ）は、その配線パターンＡに則り形成されたプリント基板の回路を構成する配線Ａを示す概略図である。
【図４】本発明における基板材料上に設けられた複数のプリント基板を電気的に連結する配線Ｂ、及び配線Ｂが断線されて個々のプリント基板が断絶した状態にある一例を示す説明図で、（ａ）に連結状態の配線Ｂを示し、（ｂ）には、連結している配線Ｂを断線して、複数のプリント基板、それぞれが電気的に断絶した状態にある一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図１〜図４を用い、従来のプリント基板の製造方法と比較しながら、本発明の製造方法を説明する。
図１は、本発明によるプリント基板の製造方法を説明する製造フロー図である。また、図２は、従来のプリント基板の製造方法を示す製造フロー図である。
【００１５】
図３は、複数のプリント基板２を配置した基板材料１を示す概略図で、（ａ）は複数のプリント基板２を大判の基板材料１から採取する際の例を示すもので、（ｂ）は配置されたプリント基板を示す図で、配線パターンＡ（破線部、符号４ａ）と配線パターンＢ（細破線部、符号４ｂ）が形成された状態を示し、（ｃ）は、その配線パターンＡ（符号４ａ）、配線パターンＢ（符号４ｂ）に則り形成されたプリント基板の回路を構成する配線Ａ（実線、符号５ａ））及び個々のプリント基板を電気的に連結する配線Ｂ（符号５ｂ）を示す概略図である。
【００１６】
また、図４は基板材料上に設けられた複数のプリント基板２を、連結部１０で電気的に連結する配線Ｂ（符号５ｂ）、及び配線Ｂが連結部１０で断線されて個々のプリント基板２が断絶した状態（電気的な独立状態）にあることを示す説明図で、（ａ）は連結状態の配線Ｂ（符号５ｂ）を示し、（ｂ）は、連結している配線Ｂを連結部で断線（断線部は符号２０）し、複数のプリント基板２、それぞれが電気的に断絶した状態にあることを示す説明図である。
【００１７】
図３、図４において、１は基板材料、２はプリント基板、４ａはプリント基板上の回路を構成する配線を形成するための配線パターンＡ、４ｂは個々のプリント基板を電気的に連結する配線を形成するための配線パターン、５ａは配線パターンＡに則って設けられた配線Ａ、５ｂは個々のプリント基板を電気的に連結する配線Ｂ、１０は配線Ｂの連結部、１１は外形加工時に除去される部分、２０は配線Ｂの断線部を示す。
【００１８】
その形成方法に関しては、例えば、先ず所定サイズのプリント基板を、複数枚採取可能な大きさの基板材料を準備する。その基板材料は、通常両面に銅層を設けた両面銅張積層基板を用い、孔開け加工により貫通穴が形成されている。
次に、その基板材料表面に、複数枚のプリント基板の各プリント基板の回路配線を構成するための配線パターンＡ、及び個々のプリント基板を電気的に連結する配線パターンＢを設ける配線形成工程、及び形成された配線パターンＡにめっきを施して必要なめっき層を設ける表面処理工程を行う。
【００１９】
具体的に、これらの配線形成工程、表面処理工程は、サブトラクト法などの公知の方法、例えば、貫通穴を形成した基板材料に銅めっき加工を行い、表裏面の銅層上および貫通孔に銅めっき層を形成して基板材料の表裏の導通を取り、次に基板材料にレジストマスクを形成して、表裏面の銅層に対してプリント基板として必要な導電性を有する配線パターンＡと、各プリント基板を電気的に連結する配線パターンＢを、エッチング加工により形成する。
【００２０】
次に、めっき加工により配線パターン表面に必要なめっき層を形成し、更に所定の形状となるソルダーレジスト層を形成する。
その際に、図３に示す１６枚分の配線同士は、外形加工時に除去される部分に連結部を形成することで、複数枚（例えば１６枚）のプリント基板、すべてが電気的につながる配線Ｂが基板材料上に形成されている（図４（ａ）参照）。
【００２１】
［配線連結部切断工程］
次に、孔開け加工と同じ工程で、連結させた配線Ｂを断線する加工として外形加工時に除去される部分（図４（ａ）、符号１１）に形成した連結部（例えば、図４（ａ）、符号１０）を除去することで、図４（ｂ）の符号２０に見られるような断線部２０を設け、１６枚分の配線Ｂを切断した。
図４（ａ）に、２枚分のプリント基板を電気的に連結した配線パターンを示す。図４（ｂ）に連結させた配線を断線する加工を行った後を示す。
【００２２】
［電気検査工程］
この工程では、プリント基板が形成された状態にある大判の基板材料を電気検査装置の検査台に載置し、個々のプリント基板に対して電気検査を実施する。この検査工程では、従来、個々のプリント基板に分離して作製した１６枚のプリント基板を、その電気検査装置の検査台の定盤に並べる作業が発生していたが、本発明では、その作業は大判の大きさのまま載置するために、単純に比較すると、１／１６の作業時間に短縮されたことになる。当然、電気検査前に洗浄を行う場合も同じである。
【００２３】
［外形加工工程］
電気検査工程を終了した後、ルータ加工などの切断作業により、大判の基板状態から個々のプリント基板へと個片化する。その後、最終検査工程、若しくは洗浄工程を経て最終検査工程へと移動する。
このように図１に示した工程により、個片となった個々のプリント基板を取り扱う工程が、図２に示す従来の工程に比べて半分になり、作業時間の短縮を図ることができる。
【００２４】
さらに、本発明に係る製造方法では、ドリルにより配線の連結部を切断除去するが、外形加工に比べて加工量が少ないため、加工粉の発生も少なく、洗浄工程を省略して電気検査が可能である。但し、他の製品において電気検査によって不良が発見され、その原因が切断除去による加工粉である場合は、洗浄工程の検討が必要と思われる。
【実施例】
【００２５】
以下、図１に示す本発明方法及び図２に示す従来方法を用いて、本発明を詳述する。
実施例、従来例では、図３（ａ）に示すように１６枚のプリント基板を配置した両面銅張積層板を基板材料に用いた。
そのサイズは、５００ｍｍ×４００ｍｍの大判の基板材料で、その１枚から１４５ｍｍ×５０ｍｍとなる１６枚のプリント基板を製造する場合について説明する。
【実施例１】
【００２６】
実施例１に係るプリント基板の製造は、図１に示す製造フローに沿って行った。
先ず上記大判の基板材料に、サブトラクト法などの公知の方法を用いて、所望のプリント回路配線の配線パターンＡ（符号４ａ）及び配線パターンＢ（４ｂ）を形成する配線形成工程（図３（ｂ））、その配線パターンＡ、Ｂ、即ち配線Ａ（符号５ａ）及び配線Ｂ（５ｂ）を形成する表面処理工程を経て、基板上に１６枚のプリント基板を作製した（図３（ｃ））。その際に、１６枚分の配線Ａ同士は、外形加工時に除去される部分に連結部１０を形成することで、複数枚（例えば１６枚）のプリント基板、すべてが電気的につながる配線Ｂ（符号５ｂ）が基板材料上に形成されている。
【００２７】
次に、連結させた配線Ｂを断線する加工として外形加工時に除去される部分（図４（ａ）、符号１１）に形成した連結部（例えば、図４（ａ）、符号１０）を除去（断線部２０の形成）することで、１６枚分の配線Ｂを切断した。
【００２８】
さらに、基板材料表面に作製したプリント基板を、個別化せずに、基板材料表面に作製された状態で電気検査装置の検査台に載置し、個々のプリント基板に対して電気検査を実施した。
この電気検査では、従来、個々のプリント基板に分離して作製した１６枚のプリント基板を、その電気検査装置の検査台の定盤に並べる作業が発生していたが、本発明では、その作業は大判の基板材料の大きさのまま載置するために、単純に比較すると、１／１６の作業時間に短縮されたことになる。
【００２９】
その後、電気検査を終了したプリント基板は、ルータ加工などの切断作業により、大判の基板材料状態から個々のプリント基板へと個片化して、最終検査工程、若しくは洗浄工程を経て最終検査工程へと供した。
【００３０】
（従来例）
本発明との比較に、図２に示す従来からのプリント基板の製造工程により、配線Ｂの連結部を切断除去する工程を設けない以外は、実施例と同様にして、１６枚のプリント基板を備える大判の基板材料を作製した後、各プリント基板を個片化して従来例に係るプリント基板の作製を行った。
【００３１】
上記本発明の実施例１（図１に示す製造工程）と従来例（図２に示す製造工程）を比べると、本発明では個片化した個々のプリント基板を取り扱う工程が、最終検査工程のみ、又は最終検査工程と洗浄工程の２工程で済むのに対して、従来の工程では電気検査工程、洗浄工程、最終検査工程の３工程、或いは最終検査委工程の前処理に、プリント基板を最終検査に適するように配列する工程が必要となり、本発明の２〜３倍の工程を要している。したがって、本発明ではプリント基板作製に掛かる作業時間の短縮が図れることがわかる。
【００３２】
さらに、本発明に係る製造方法では、ドリルにより配線の連結部を切断除去するが、外形加工に比べて加工量が少ないため、加工粉の発生も少なく、洗浄工程を省略して電気検査が可能である。但し、他の製品において電気検査によって不良が発見され、その原因が切断除去による加工粉である場合には、配線連結部切断工程後に洗浄工程を追加してプリント基板を製造するが、その場合でもプリント基板を個片化することなく洗浄可能であり、本発明の効果を損なうことは無い。
【符号の説明】
【００３３】
１    基板材料
２    プリント基板
４ａ  配線パターンＡ
４ｂ  配線パターンＢ
５ａ  配線Ａ（プリント基板内の回路配線）
５ｂ  配線Ｂ（プリント基板連結配線）
１０    配線Ｂの連結部
１１    外形加工時に除去される部分
２０    配線Ｂの断線部
【図１】
2016136600.tif 000003
【図２】
2016136600.tif 000004
【図３】
2016136600.tif 000005
【図４】
2016136600.tif 000006