(57)【要約】【課題】経時保存による抵抗値の変動が改善された導電材料を提供する。【解決手段】支持体上にアミノ基を有する高分子化合物を含有する下引き層と、該下引き層上に特定の構造を有するメルカプト化合物にて処理された銀パターニング層を有する導電材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上にアミノ基を有する高分子化合物を含有する下引き層と、該下引き層上に下記一般式（１）で表される少なくとも１種の化合物にて処理された銀パターニング層を有する導電材料。
【化１】
2016021345.tif 000010
（式中Ｚは、一般式（１）の化合物が有する炭素原子、酸素原子、及び窒素原子と共にオキサゾール環、またはオキサジアゾール環を形成するのに必要な原子群を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路、電磁波シールド材、タッチパネル等の用途に用いることができる導電材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気回路、電磁波シールド材、タッチパネル等の用途で、導電材料の需要が急速に伸びてきている。
【０００３】
このような導電材料において、例えば、電気回路パターンなどを形成する方法としては、１）銀、銅、金、ＩＴＯ、酸化スズなどの導電性素材で被覆された支持体上に、２）感光性樹脂などのフォトレジスト剤を設け、３）所望のパターンのマスクをかけて紫外線などを照射して、４）フォトレジスト剤を硬化させ、５）未硬化部分を取り除いた後、６）化学エッチングなどによって不要な導電性素材部分を除去し電気回路を形成する方法（サブトラクティブ法）や、１）支持体上に無電解めっき触媒を付与し、２）フォトレジスト剤を塗布し、露光及び現像し、３）無電解めっきを施し、導電パターンを形成し、４）めっきレジストを除去する方法（フルアディティブ法）、あるいは１）支持体上に無電解めっき触媒を付与し、無電解めっきを施し、２）フォトレジスト剤を塗布し、露光及び現像し、３）電解めっきを施し、導電パターンを形成し、４）めっきレジスト等を剥離する方法（セミアディティブ法）などが知られている。
【０００４】
また、簡易な製造方法としては金属ペーストを支持体上にスクリーン印刷法やインクジェット印刷法等で印刷し、焼結等させることで電気回路パターンを形成する方法や無電解めっき触媒を有するペーストを支持体上にスクリーン印刷法やインクジェット印刷法等で印刷し、無電解めっきを施し電気回路パターンを形成する方法が知られている。
【０００５】
電磁波シールド材、タッチパネルなどで使用される導電材料の性能として光透過率が求められる。この場合、光透過性支持体上に、金属細線を例えばメッシュパターン状に形成し、金属細線の線幅やピッチ、さらにはパターン形状などを調整することにより、高い光線透過率を維持し、高い導電性を付与することが知られている。通常、これらの金属メッシュパターンの細線幅や膜厚については、金属細線の難視認性や光透過性および導電性等を考慮して、一般的には１〜５０μｍ程度の細線幅、１〜５０μｍ程度の膜厚で、可能な限り均一な金属細線が用いられる。ピッチについては１００〜１０００μｍ程度に設定される。金属メッシュパターンの細線幅やピッチについては、それぞれの用途に応じて適宜調整される。
【０００６】
電気回路やメッシュパターンを形成する金属の中でも、銀は最も導電性が高いため、他の金属に比べ、より線幅が細く膜厚が薄い細線で高い導電性を得ることができる。線幅が細ければ、電気回路の小型化が可能であるし、光透過性やパターンの難視認性の点でも有利である。また、細線の厚みが薄ければ粘着剤層やハードコート層など種々の機能性層をパターン上に設けることが容易となる。例えば、２枚の電極を張り合わせるタッチセンサーや窓ガラスなどに貼合する電磁波シールドフィルムなど、金属パターン側の面に粘着剤層を設ける場合、金属パターンの厚みが薄い程、凹凸による空気の混入が少なく均一に貼合することが容易であるため、パターンの厚みが薄いことは大きな利点となる。そのため、銀を含有する細線によって形成された銀パターニング層を有する導電材料への期待が高まってきている。
【０００７】
銀パターニング層を支持体上に形成する方法としては、先に述べたようなサブトラクティブ法、フルアディティブ法やスクリーン印刷法の他、例えば国際公開第０４／００７８１０号パンフレットに開示されるような銀塩拡散転写方式を用いる方法、および特開２００４−２２１５６４号公報に開示されるような化学現像銀を用いる方法等の、感光性ハロゲン化銀を用いる方法も知られている。
【０００８】
前述のように銀パターニング層を用いることは多くの利点を有するが、その一方で種々の問題点があることも分かってきている。例えば、銀はイオンマイグレーションが発生しやすいので、電子回路として長時間駆動した場合には銀イオンの移動により電極間の絶縁破壊が生じる場合がある。この対策としては、例えば、特開平１−３１９２０２号公報（特許文献１）にはリン酸ジルコニウム化合物を用いた例が、特開２００９−１８８３６０号公報（特許文献２）、および特開２０１３−１２５７９７号公報（特許文献３）にはメルカプト系化合物を用いた例が解決策として提案されている。またパターンの製造工程又はその保存により抵抗値の振れや断線が起こってしまう問題も有しており、これに対しては特開２０１３−１９６７７９号公報（特許文献４）にはメルカプトトリアジン化合物を用いた解決策が提案されている。
【０００９】
近年、特に導電材料がタッチパネルに使用される場合には、モバイル用途等の例が飛躍的に伸びてきている。これらの用途に対しては以前にもまして、より過酷な、即ち例えばより高温や高湿下での抵抗値の安定性が要求される。また、導電性パターンに高い光透過性を付与するためには細線幅を狭くする必要がある。ところが、細線幅を狭くすると抵抗値は上昇するので、必要な導電性を確保するためには必要最小限の細線幅が選択されるが、これにより、抵抗の初期値が経時により例えば１．５倍程度に上昇してしまうだけでも製品に要求される品質を満たさない場合があり改善が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１−３１９２０２号公報
【特許文献２】特開２００９−１８８３６０号公報
【特許文献３】特開２０１３−１２５７９７号公報
【特許文献３】特開２０１３−１９６７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、経時保存による抵抗値の変動が改善された導電材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の前述の課題は以下の発明によって達成される。
（１）支持体上にアミノ基を有する高分子化合物を含有する下引き層と、該下引き層上に下記一般式（１）で表される少なくとも１種の化合物にて処理された銀パターニング層を有する導電材料。
【００１３】
【化１】
2016021345.tif 000002
【００１４】
式中Ｚは、一般式（１）の化合物が有する炭素原子、酸素原子、及び窒素原子と共にオキサゾール環、またはオキサジアゾール環を形成するのに必要な原子群を表す。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、経時保存による抵抗値の変動が改善された導電材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例で使用した電極パターン
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明により得られる導電材料の形態の一例としては、メッシュパターン状に金属銀を描画した銀パターニング層を有する光透過性導電材料や、配線部を金属銀で描画した銀パターニング層を有する電気回路等を挙げることができる。
【００１８】
本発明の導電材料が有する支持体としては、プラスチック、ガラス、ゴム、セラミックス等が好ましく用いられる。本発明において支持体は、全光線透過率が６０％以上である光透過性支持体であることが好ましい。プラスチックの中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で好適に用いられる。光透過性支持体として使用される樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられ、その厚さは２５〜３００μｍであることが好ましい。また支持体は易接着層など公知の層を有していても良い。
【００１９】
本発明の導電材料において支持体上に設けられる下引き層はアミノ基を有する高分子化合物を含有する。アミノ基を有する高分子化合物としては、例えば「高分子の化学反応」（大河原  信著  １９７２、化学同人社）２．６．４章記載のアミノ化セルロース、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリジアリルアミン、アリルアミンとジアリルアミンの共重合体、ジアリルアミンと無水マレイン酸との共重合体、ジアリルアミンと二酸化硫黄との共重合体、アクリル酸やメタクリル酸のジメチルアミノエチルエステルやアミノエチルエステルからなるアミノアルキルエステル類の重合体などの高分子化合物、ゼラチン、アルブミン、カゼイン、ポリジン等のタンパク質、ヒアルロン酸に代表されるムコ多糖類が挙げられ、本発明においてはいずれの化合物でも用いることができる。これらの内でも高いアミノ基の含有比率を得ることができるポリエチレンイミンや、アクリル酸およびメタクリル酸のアミノアルキルエステル類は好適に用いられる。
【００２０】
本発明の導電材料が有する下引き層は、前述で示したアミノ基を有する高分子化合物以外に、アミノ基を有さない高分子化合物を含有することができる。アミノ基を有さない高分子化合物としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸などが例示される。高分子化合物はポリマーラテックスであっても良く、単独重合体や共重合体など各種公知のラテックスを用いることができる。単独重合体としては例えば酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、メタクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン重合体などがあり、共重合体としては例えばエチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ｐ−メトキシスチレン共重合体、スチレン・酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・マレイン酸ジエチル共重合体、メチルメタクリレート・アクリロニトリル共重合体、メチルメタクリレート・ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート・スチレン共重合体、メチルメタクリレート・酢酸ビニル共重合体、メチルメタクリレート・塩化ビニリデン共重合体、メチルアクリレート・アクリロニトリル共重合体、メチルアクリレート・ブタジエン共重合体、メチルアクリレート・スチレン共重合体、メチルアクリレート・酢酸ビニル共重合体、アクリル酸・ブチルアクリレート共重合体、メチルアクリレート・塩化ビニル共重合体、ブチルアクリレート・スチレン共重合体、ポリエーテル系ウレタン、ポリエステル系ウレタン、ポリカーボネート系ウレタンなどが挙げられる。
【００２１】
本発明においてアミノ基を有する高分子化合物の含有量は、１０〜５００ｍｇ／ｍ２であることが好ましく、より好ましくは２０〜１００ｍｇ／ｍ２である。また下引き層におけるアミノ基を有する高分子化合物の割合は、下引き層の総固形分量の２０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは５０質量％以上である。
【００２２】
本発明に用いられる下引き層は前述した成分に加え、更に架橋剤を含有することが好ましい。下引き層が含有する架橋剤としては、例えばクロム明ばんの様な無機化合物、ホルムアルデヒド、グリオキザール、マレアルデヒド、グルタルアルデヒドのようなアルデヒド類、尿素やエチレン尿素等のＮ−メチロール化合物、ムコクロル酸、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサンのようなアルデヒド等価体、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−ｓ−トリアジン塩や、２，４−ジヒドロキシ−６−クロロ−トリアジン塩のような活性ハロゲンを有する化合物、ジビニルスルホン、ジビニルケトンやＮ，Ｎ，Ｎ−トリアクリロイルヘキサヒドロトリアジン、活性な三員環であるエチレンイミノ基を二個以上有する化合物、エポキシ基を分子中に二個以上有する化合物、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテルやポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等、あるいはこれら以外に「高分子の化学反応」（大河原  信著  １９７２、化学同人社）の２．６．７章、５．２章、９．３章など記載の架橋剤等の公知の高分子架橋剤を含有させることもできる。中でもエポキシ基を分子中に二個以上有する化合物が好ましい。
【００２３】
本発明に用いられる下引き層が含有する架橋剤の量としては、前記アミノ基を有する高分子化合物のアミノ基の全てと結合反応しない量であることが好ましい。全てと結合反応した場合、本発明の求める効果が得られない場合がある。結合反応していないアミノ基は、架橋剤添加前のアミノ基の数に対して２０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは５０モル％以上である。
【００２４】
本発明に用いられる下引き層には、その他、必要に応じてＲｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載されているような公知の添加剤を含有させることもできる。
【００２５】
下引き層の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。
【００２６】
次に、前記した下引き層上に銀パターニング層を形成させる方法について説明する。銀パターニング層を形成させる方法としては種々の方法を用いることができ、例えば、印刷方式、フォトリソグラフィー方式、感光性ハロゲン化銀を用いる銀塩方式などを用いることができる。
【００２７】
印刷方式には、例えば特開昭５５−９１１９９号公報に開示されたような、金属銀インキやペーストをスクリーン印刷等の手段によって印刷した後、導電性を付与するために焼成する方法や、国際公開第０４／３９１３８号パンフレットに開示されたような、無電解めっき触媒を含有する樹脂塗料等を印刷した後、無電解銀めっきを施して導電性パターンを付与する方法等を用いることができる。
【００２８】
フォトリソグラフィー方式には、均一な金属銀層を有する支持体上にフォトレジストを塗布し、露光、現像後、レジストが剥離された金属銀層をエッチング除去し導電性パターンを得るサブトラクティブ方式をとるもの、特開平１１−１７０４２１号公報に開示されたような、無電解めっき触媒を含有するレジストを基板上に塗布し、露光、現像し未露光部のレジストを除去後、無電解銀めっきすることにより導電性パターンを得るアデティブ方式をとるもの等を用いることができる。
【００２９】
感光性ハロゲン化銀を用いる銀塩方式としては、国際公開第０４／００７８１０号パンフレット、特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報や特開２００７−１８８６５５号公報に開示されたような銀塩拡散転写方式を用いたもの、および国際公開第０１／５１２７６号パンフレットや特開２００４−２２１５６４号公報に開示されたような化学現像銀を利用するものを用いることができる。化学現像銀を用いる方式は、露光された部位のハロゲン化銀が現像液中に存在する現像主薬によって還元されてできる化学現像銀を触媒核として、無電解めっきを施すことによって導電性とするものである。
【００３０】
銀塩拡散転写方式を用いる方式は、支持体上に物理現像核層と称する、銀錯体が現像主薬によって還元されて金属銀となるための触媒核層、およびその上層にハロゲン化銀乳剤層を設けた材料を使うものである（ハロゲン化銀写真乳剤層は別の支持体に塗設されていても良い）。また、現像処理時には現像主薬の他にハロゲン化銀を溶解する化合物（ハロゲン化銀溶剤）を作用させる。この材料に露光および現像を行うと、ネガ型のハロゲン化銀乳剤を用いた場合、露光部のハロゲン化銀は化学現像銀に変換されて、ハロゲン化銀乳剤層に留まる。一方、未露光部のハロゲン化銀は、前述の現像液中に添加されたハロゲン化銀溶剤によって溶解されて銀錯体となり支持体上の物理現像核層まで移動・拡散し、そこで現像主薬により還元されることにより、導電性の金属銀が析出する。その後、露光部位にある化学現像銀を含む乳剤層は、後に述べる水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法等により除去される。
【００３１】
下引き層上に銀パターンを形成させる方法の中でも、細線の膜厚が好ましくは１．０μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下の均一な銀パターニング層を容易にかつ安定的に製造することができる銀塩拡散転写方式を用いる方法が特に好ましい。また銀塩拡散転写方式を用いた方法で作製した銀パターニング層は、そのほとんどが金属銀のみから形成されており、バインダー等で補強されていない。このことは導電性という観点からは大変好ましく、金属銀の厚みが薄くても、極めて高い導電性が得られる。更にタッチパネル用センサー電極などで求められる高い透過率、低い銀パターンの難視認性を達成するためには１５μｍ以下の細線幅が求められる場合があるが、銀塩拡散転写方式を用いる方法で得られた銀パターンは、均一で高精細な画像が得られるため好適である。
【００３２】
本発明の導電材料において、下引き層上に銀パターニング層を形成させる最も好ましい方法である銀塩拡散転写方式について以下に詳しく説明する。
【００３３】
銀塩拡散転写方式に用いる導電材料前駆体は、支持体上に少なくともアミノ基を有する高分子化合物と物理現像核を含有する下引き層、およびハロゲン化銀乳剤層を支持体に近い方から少なくともこの順で有する。また該導電材料前駆体は、さらには、非感光性層を支持体から最も遠い最外層および／または物理現像核を含有する下引き層とハロゲン化銀乳剤層との間に中間層を有していても良い。このような導電材料前駆体に、必要とするパターンに応じた露光を施したのち、可溶性銀錯体形成剤および還元剤を含むアルカリ現像液中を作用させると、下引き層上に銀パターニング層が形成される。
【００３４】
下引き層が、アミノ基を有する高分子化合物と共に含有する物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。物理現像核の含有量は、固形分で１ｍ２あたり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
【００３５】
上記した導電材料前駆体においては光センサーとしてハロゲン化銀乳剤層が設けられる。ハロゲン化銀に関する銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術はそのまま用いることもできる。
【００３６】
ハロゲン化銀乳剤層に用いられるハロゲン化銀乳剤粒子の形成には、順混合、逆混合、同時混合等の、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）で記載されているような公知の手法を用いることができる。中でも同時混合法の１種で、粒子形成される液相中のｐＡｇを一定に保ついわゆるコントロールドダブルジェット法を用いることが、粒径のそろったハロゲン化銀乳剤粒子が得られる点において好ましい。好ましいハロゲン化銀乳剤粒子の平均粒径は０．２５μｍ以下、特に好ましくは０．０５〜０．２μｍである。またハロゲン化物組成には好ましい範囲が存在し、塩化物を８０モル％以上含有するのが好ましく、９０モル％以上が塩化物であることが特に好ましい。
【００３７】
ハロゲン化銀乳剤の製造においては、必要に応じてハロゲン化銀粒子の形成あるいは物理熟成の過程において、亜硫酸塩、鉛塩、タリウム塩、あるいはロジウム塩もしくはその錯塩、イリジウム塩もしくはその錯塩などVIII族金属元素の塩、もしくはその錯塩を共存させても良い。また、種々の化学増感剤によって増感することができ、イオウ増感法、セレン増感法、貴金属増感法など当業界で一般的な方法を、単独、あるいは組み合わせて用いることができる。また本発明に用いる導電材料前駆体においてハロゲン化銀乳剤は必要に応じて色素増感することもできる。
【００３８】
また、ハロゲン化銀乳剤層に含有するハロゲン化銀量とゼラチン量の比率は、ハロゲン化銀（銀換算）とゼラチンとの質量比（銀／ゼラチン）が１．２以上、より好ましくは１．５以上である。また、ハロゲン化銀乳剤層が含有するハロゲン化銀量は銀換算で２〜１０ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００３９】
ハロゲン化銀乳剤層には、さらに種々の目的のために、公知の写真用添加剤を用いることができる。これらは、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載、あるいは引用された文献に記載されている。
【００４０】
前述の通り、導電材料前駆体は、ハロゲン化銀乳剤層と物理現像核を含有する下引き層の間やハロゲン化銀乳剤層の上に非感光性層を設けることができる。これらの非感光性層は、水溶性高分子化合物を主たるバインダーとする層である。ここでいう水溶性高分子化合物とは、現像液で容易に膨潤し、下層のハロゲン化銀乳剤層、物理現像核層まで現像液を容易に浸透させるものであれば任意のものが選択できる。
【００４１】
具体的には、ゼラチン、アルブミン、カゼイン、ポリビニルアルコール等を用いることができる。特に好ましい水溶性高分子化合物は、ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のタンパク質である。本発明の効果を十分に得るためには、この非感光性層のバインダー量としては、ハロゲン化銀乳剤層の総バインダー量に対して２０〜１００質量％の範囲が好ましく、特に３０〜８０質量％が好ましい。
【００４２】
これら非感光性層には、必要に応じてＲｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載されているような公知の写真用添加剤を含有させることができる。また、処理後のハロゲン化銀乳剤層の剥離を妨げない限りにおいて、架橋剤により硬膜させることも可能である。
【００４３】
導電材料前駆体にはハロゲン化銀乳剤層の感光波長域に吸収極大を有する非増感性染料又は顔料を、画質向上のためのハレーション、あるいはイラジエーション防止剤として用いることが好ましい。ハレーション防止剤としては、好ましくは前述した物理現像核を含有する下引き層、あるいは該下引き層とハロゲン化銀乳剤層の間に必要に応じて設けられる中間層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層に含有させることができる。イラジエーション防止剤としては、ハロゲン化銀乳剤層に含有させるのがよい。添加量は、目的の効果が得られるのであれば広範囲に変化しうるが、例えばハレーション防止剤として裏塗り層に含有させる場合、１ｍ２あたり、約２０ｍｇ〜約１ｇの範囲が望ましく、好ましくは、極大吸収波長における吸光度として、０．５以上である。
【００４４】
導電材料前駆体に銀パターンを描画するための露光について説明する。導電材料前駆体のハロゲン化銀乳剤層は像様に露光されるが、露光方法として、所望のパターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を有する側の面を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて所望のパターンを走査露光する方法等がある。前述したレーザー光で露光する方法においては、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードとも云う）を用いることができる。
【００４５】
露光済みの導電材料前駆体の現像処理について説明する。前述のように像様に露光された導電材料前駆体のハロゲン化銀乳剤層は、可溶性銀錯体形成剤およびアルカリ剤を含有するアルカリ現像液（銀塩拡散転写現像液）中で処理することにより物理現像が起こり、現像可能なだけの潜像核を有さないハロゲン化銀は可溶性銀錯体形成剤により溶解されて銀錯体となり、下引き層中の物理現像核上で還元されて金属銀が析出し例えばメッシュパターンの銀薄膜を得ることができる。一方、露光により現像可能なだけの潜像核を有するハロゲン化銀はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、不要になったハロゲン化銀乳剤層（黒化銀もこれに含まれる）及び中間層、保護層等は除去されて、銀薄膜が表面に露出する。
【００４６】
現像処理後のハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。また、剥離紙等で転写剥離する方法は、ハロゲン化銀乳剤層上の余分なアルカリ現像液を予めローラ等で絞り取っておき、ハロゲン化銀乳剤層等と剥離紙を密着させてハロゲン化銀乳剤層等をプラスチック樹脂フィルムから剥離紙に転写させて剥離する方法である。剥離紙としては吸水性のある紙や不織布、あるいは紙の上にシリカのような微粒子顔料とポリビニルアルコールのようなバインダーとで吸水性の空隙層を設けたものが用いられる。
【００４７】
銀塩拡散転写現像液が含有する可溶性銀錯体形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯体を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯体を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物である。
【００４８】
銀塩拡散転写現像液が含有する可溶性銀錯体形成剤としては、チオ硫酸ナトリウムやチオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウムやチオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、オキサゾリドン類、２−メルカプト安息香酸及びその誘導体、ウラシルのような環状イミド類、アルカノールアミン、ジアミン、特開平９−１７１２５７号公報に記載のメソイオン性化合物、米国特許第５，２００，２９４号明細書に記載のようなチオエーテル類、５，５−ジアルキルヒダントイン類、アルキルスルホン類、他に、「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓ（４ｔｈ  ｅｄｉｔｉｏｎ，ｐ４７４〜４７５）」、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ著に記載されている化合物が挙げられる。
【００４９】
これらの可溶性銀錯体形成剤は単独で、または複数組み合わせて使用することができる。
【００５０】
銀塩拡散転写現像液が含有する還元剤は、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載されているような写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロロハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、アスコルビン酸及びその誘導体、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。これらの還元剤は単独で、または複数組み合わせて使用することができる。
【００５１】
可溶性銀錯体形成剤の含有量は、銀塩拡散転写現像液１Ｌあたり、０．００１〜５モルが好ましく、より好ましくは０．００５〜１モルの範囲である。還元剤の含有量は現像液１Ｌあたり０．０１〜１モルが好ましく、より好ましくは０．０５〜１モルの範囲である。
【００５２】
銀塩拡散転写現像液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４が好ましい。所望のｐＨに調整するために、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ剤、リン酸、炭酸などの緩衝剤を単独、または組み合わせて含有させる。また銀塩拡散転写現像液は、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸カリウム等の保恒剤を含むことが好ましい。
【００５３】
前述の導電材料前駆体を拡散転写現像するための現像液の適用は、現像液を浸漬する方法や塗布する方法であってもよい。浸漬法は、例えば、タンクに大量に貯留された現像液中に、露光済みの導電材料前駆体を浸漬しながら搬送するものであり、塗布法は、例えばハロゲン化銀乳剤層側に現像液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍＬ程度塗布するものである。浸漬法の具体的な方法として、例えば特開２００６−１９０５３５号公報に開示されたような処理方法、処理装置を挙げることができる。該公報に記載される方法は、導電材料の銀パターニング層が設けられる側の面を、非接触で搬送することを基本としているので、銀パターンの断線が生じにくいため好ましい。現像液の適用温度は２〜３０℃が好ましく、１０〜２５℃がさらに好ましい。現像液の適用時間は、２０秒〜３分程度が適当である。この態様は、特に浸漬法式の場合に好適である。
【００５４】
本発明において銀パターニング層は、導電部としてメッシュパターンを有することが好ましい。本発明においてメッシュパターンとは、複数の単位格子を網目状に配置した幾何学形状を有するパターンを意味し、該単位格子の形状としては、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形などのｎ角形、星形などを組み合わせた形状が挙げられ、またこれらの形状の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の複数の形状の組み合わせが挙げられる。中でも単位格子の形状としては正方形もしくは菱形が好ましい。またボロノイ図形やドロネー図形、ペンタイル図形などに代表される不規則幾何学形状も本発明での好ましい網目状メッシュパターンの一つである。
【００５５】
メッシュパターンを構成する細線の線幅は、１〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜２０μｍである。またメッシュパターンを構成する単位格子の繰り返し間隔は１００〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜６００μｍである。
【００５６】
次に、本発明において銀パターニング層を処理する一般式（１）で示される化合物について説明する。
【００５７】
【化２】
2016021345.tif 000003
【００５８】
式中、Ｚは一般式（１）の化合物が有する炭素原子、酸素原子、窒素原子と共にオキサゾール環、またはオキサジアゾール環を形成するのに必要な原子群を示す。該オキサゾール環はベンゼン環、ナフタレン環と縮合してベンズオキサゾール環、ナフトオキサゾール環を形成していても良い。該オキサゾール環、オキサジアゾール環、ベンズオキサゾール環およびナフトオキサゾール環は置換基を有していても良い。置換基としてはメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基等の炭素数１〜２０までのアルキル基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、アセチル基、ブチリル基、イソブチリル基、イソヘキサデシリル基、ベンゾイル基等のアシル基、メトキシ基、エトキシ基等のアルキルオキシ基、メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ−ペンチルチオ基等のアルキルチオ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基を挙げることができる。またこれらの置換基は更にメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基等の炭素数１〜２０までのアルキル基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、アセチル基、ブチリル基、イソブチリル基、イソヘキサデシリル基、ベンゾイル基等のアシル基、メトキシ基、エトキシ基等のアルキルオキシ基、メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ−ペンチルチオ基等のアルキルチオ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基を置換基として有していても良い。
【００５９】
本発明において銀パターニング層は、上記した一般式（１）で示される化合物にて処理（以下、ＭＣ処理と称する）が施される。
【００６０】
ＭＣ処理の方法としては特に規定はないが、例えば、銀パターニング層を形成した導電材料を一般式（１）で示される化合物を含有する溶液（以下、ＭＣ処理液と称する）に浸漬する方法や、銀パターニング層を形成した導電材料にＭＣ処理液を塗布する方法などが挙げられる。処理温度は１０〜５０℃が好ましく、２０〜４０℃がさらに好ましい。処理時間は１０秒以上が好ましく、３０秒以上がさらに好ましい。処理時間の上限は１０分以内であることが望ましい。
【００６１】
本発明に用いる、一般式（１）で示される化合物の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６２】
【化３】
2016021345.tif 000004
【００６３】
【化４】
2016021345.tif 000005
【００６４】
ＭＣ処理液が含有する溶媒としては、例えば、水、エタノールなどのアルコール類、アセトンなどのケトン類、テトラヒドロフランなどのエーテル類、メチルセロソルブ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなど任意のものを用いることができる。
【００６５】
ＭＣ処理液が含有する一般式（１）で示される化合物の量は１リットル当たり０．０１〜２０ｇが好ましく、０．０５〜５ｇがさらに好ましい。
【００６６】
前述のＭＣ処理液には必要に応じて、他の化合物を含有させることができる。例えば、ＭＣ処理液のｐＨを調整するための、アルカリや酸、緩衝剤などを含有させることができる。例えば、水を溶媒とする場合のＭＣ処理液の好ましいｐＨは８以上である。さらに消泡剤、防腐剤、酵素、界面活性剤なども含有させることができる。ＭＣ処理後の乾燥は、フィルムドライヤーの温風を用いるなど任意の方法で実施することができる。乾燥前に水道水や純水などで水洗することもできる。
【００６７】
本発明において、本発明のＭＣ処理に特開２００８−３４３６６号公報に記載されているような、水溶性ハロゲン化合物を用いて銀パターンのＸ線回折法での２θ＝３８．２°のピークの半値幅が０．４１以下とする後処理を併用すると、本発明の求める経時による抵抗値変動をより低下させることができる。該処理はＭＣ処理の前に行っても後に行っても良いが、後に行うことが好ましい。
【００６８】
上記した銀パターンのＸ線回折法での２θ＝３８．２°のピークの半値幅が０．４１以下とするために用いる後処理としては、（Ｉ）還元性物質、（ＩＩ）水溶性リンオキソ酸化合物、（ＩＩＩ）水溶性ハロゲン化合物のいずれかを含有する後処理液に、銀パターニング層を形成した導電材料を浸漬する方法や、銀パターニング層を形成した導電材料に前記した（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の化合物を含有する後処理液を塗布する方法などが挙げられる。
【００６９】
（Ｉ）還元性物質としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。これらはＲｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  Ｉｔｅｍ  １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載、あるいは引用された文献に記載されている。具体的には、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノスルホン酸カリウム、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロロハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、アスコルビン酸及びその誘導体、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン等のアミノフェノール類、パラフェニレンジアミン等のポリアミノベンゼン類、ヒドロキシルアミン類等が挙げられる。これらの中でも水溶性が高く、有害性の少ないアスコルビン酸が好ましい。これら還元性物質は少なくとも１質量％以上、好ましくは５〜３０質量％の水溶液として用いることが好ましい。
【００７０】
（ＩＩ）水溶性リンオキソ酸化合物としては、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロリン酸、トリポリリン酸、ヘキサメタリン酸などのリンオキソ酸、及びその塩類が例示され、またそれらリンオキソ酸のエステル化合物が挙げられる。これら水溶性リンオキソ酸化合物の２５℃における水に対する溶解度は少なくとも０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上であることが好ましい。これら水溶性リンオキソ酸化合物の具体例としてはリン酸一ナトリウム、リン酸一カリウム、リン酸二ナトリウム等のリン酸塩、次亜リン酸ナトリウムなどの次亜リン酸塩、ピロリン酸二水素二ナトリウムなどのピロリン酸塩、トリポリリン酸塩、ヘキサメタリン酸塩など各種公知の水溶性リンオキソ酸化合物やポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、アルキルリン酸塩等、各種リン酸エステル類などの水溶性リンオキソ酸化合物のエステルが挙げられる。この中では無機の水溶性リンオキソ酸化合物、リン酸塩類が好ましい。これら水溶性リンオキソ酸化合物は少なくとも５質量％以上、好ましくは１０〜３０質量％の水溶液として用いることが好ましい。
【００７１】
（ＩＩＩ）水溶性ハロゲン化合物として用いるハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のいずれでも良く、２５℃における水に対する溶解度が少なくとも０．１質量％以上ある化合物であって、水溶液中でハロゲン化物イオンを放出しうる化合物であればいずれでも使用できる。これら水溶性ハロゲン化合物の具体例としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、フッ化水素酸などの水素酸や、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、塩化ルビジウムなどの塩化物、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化リチウムなどの臭化物、ヨウ化ナトリウムなどのヨウ化物、フッ化ナトリウム、フッ化カリウムなどのフッ化物等の各種無機ハロゲン化物や、ジメチルアミン塩酸塩やトリメチルアミン臭酸塩などのアミン塩類、塩化ベンザルコニウム、アルキルピリジニウム塩酸塩、イミダゾリニウム塩酸塩、ポリアリルアミン塩酸塩やジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合物などが挙げられる。この中で好ましいのは水溶液中で塩化物イオンを放出しうる化合物で、中でも塩化ナトリウムや塩化カリウムなどの水溶性無機塩化物が好ましい。これら水溶性ハロゲン化合物は少なくとも１質量％以上、好ましくは５〜３０質量％の水溶液として用いることが好ましい。
【００７２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、無論この記述により本発明が制限されるものではない。
【実施例】
【００７３】
（実施例１）
支持体として、塩化ビニリデンを含有する層により易接着加工が施された、全光線透過率が９０％で厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
【００７４】
次に下記処方に従い、物理現像核（硫化パラジウムゾル）を作製し、該物理現像核を含有する下引き層塗液を作製し、支持体上に塗布、乾燥して下引き層を設けた。その後５０℃で１日加温した。
【００７５】
＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液    塩化パラジウム                        ５ｇ
塩酸                                ４０ｍＬ
蒸留水                          １０００ｍＬ
Ｂ液    硫化ソーダ                        ８．６ｇ
蒸留水                          １０００ｍＬ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。この硫化パラジウムゾルを用いて、下記下引き層塗液１を調製した。
【００７６】
＜下引き層塗液１＞各１ｍ２あたり
前記硫化パラジウムゾル                    ０．４ｍｇ
２質量％グリオキザール水溶液              ０．２ｍＬ
界面活性剤（Ｓ−１）                          ４ｍｇ
デナコールＥＸ−８３０                        ５ｍｇ
（ナガセケムテックス社製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％ＳＰ−２００水溶液              ０．５ｇ
（日本触媒社製ポリエチレンイミン）
【００７７】
【化５】
2016021345.tif 000006
【００７８】
続いて、前述の下引き層を塗布した側と反対側の面に下記組成の裏塗り層を塗布した。
＜裏塗り層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                                ２ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径５μｍ）                ２０ｍｇ
染料１                                              ２００ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                ４００ｍｇ
【００７９】
【化６】
2016021345.tif 000007
【００８０】
続いて、支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、及び最外層を前述の下引き層の上に塗布した。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤において一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀９５モル％と臭化銀５モル％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを含む。また下引き層が含有するポリエチレンイミンのアミノ基の量は、架橋剤との結合反応前のモル比に対して９０．３％以上であるものと推測される。
【００８１】
＜中間層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            ０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  ５ｍｇ
【００８２】
＜ハロゲン化銀乳剤層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            １．０ｇ
ハロゲン化銀乳剤                                    ６．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール            ３．０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  ２０ｍｇ
【００８３】
＜最外層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                                １ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ）            １０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  １０ｍｇ
【００８４】
このようにして得た導電材料前駆体を、水銀灯を光源とする密着プリンターで図１のパターンを有する透過原稿を密着させて露光した。図１のパターンにおいて、メッシュパターン部（導電部）ａは、細線幅１０μｍ、細線間隔３００μｍの単位図形が正方形のメッシュからなり、ｂは電極端子部、ｃは非画像部（非導電部）である。露光量は現像後に得られる導電材料の細線幅が透過原稿の細線幅と同じになる露光量で行った。
【００８５】
その後、露光した導電材料前駆体を下記組成の銀塩拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、最外層および裏塗り層を４０℃の温水で水洗除去し、乾燥処理した。得られた図１の銀パターン画像の細線幅、ピッチを光学顕微鏡で確認したところ、透過原稿の細線幅、ピッチを再現していた。また、細線部の膜厚を共焦点顕微鏡（レーザーテック社製、オプテリクスＣ１３０）で調べたところ、０．１５μｍであった。
【００８６】
＜銀塩拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム                                        ４０ｇ
ハイドロキノン                                        ２８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン                          ３ｇ
亜硫酸カリウム                                      １２５ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン                            ２４ｇ
臭化カリウム                                            ２ｇ
全量を水で１０００ｍＬとする。
【００８７】
前述のようにして得られた図１のパターン形状を有する銀パターニング層が形成された導電材料に対して、下記ＭＣ処理液で３０℃６０秒間処理した（ＭＣ処理）。その後、３５℃の温水で３０秒間水洗し、フィルムドライヤーを使用して６０℃の温風で２分間乾燥した。
【００８８】
＜ＭＣ処理液＞
水酸化ナトリウム                                    ４．０ｇ
化合物Ｍ１                                          ０．７ｇ
リン酸水素２カリウム                                ２．５ｇ
全量を水で１０００ｍＬとする。
ｐＨは１２であった。
【００８９】
前述のようにして得られた図１のパターンが形成された導電材料の最も外側の端子の電極端子間の電気抵抗をテスターで測定した（図１のｂ部）。これらの結果を表１に示す（表１中の経時前）。
【００９０】
前述のようにして得られた図１のパターンが形成された導電材料を、８５℃８５％ＲＨ条件下で２００時間まで保存した。この間、１６時間、３８時間および２００時間の時点で導電材料の電極端子間の電気抵抗をテスターで測定した。これらの結果を表１に示す。
【００９１】
（実施例２）
実施例１においてＭＣ処理を行った後の図１のパターンが形成された導電材料に対して、１０％塩化ナトリウム水溶液を用いて６０℃６０秒間の後処理を実施した。その後、３５℃の温水で３０秒間水洗し、フィルムドライヤーを使用して６０℃の温風で２分間乾燥した。その後、実施例１と同様にしてＭＣ処理以降の処理および評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例３〜５）
ＭＣ処理液に用いた化合物Ｍ１を化合物Ｍ４、化合物Ｍ１３、化合物Ｍ１６に変更した他は実施例２と同様にして導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９３】
（実施例６）
実施例１において、下引き層塗液１が含有する１０質量％ＳＰ−２００水溶液を、０．１７ｇの３０質量％アクリットＵＷ−２２３ＳＸ（大成ファインケミカル社製アルキルアミノ変性ポリアクリル酸）に変更した他は実施例２と同様にして導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例１）
ＭＣ処理を実施しなかった他は実施例１と同様にして導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９５】
（比較例２）
ＭＣ処理を実施しなかった他は実施例２と同様にして導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９６】
（比較例３〜５）
ＭＣ処理液に用いた化合物Ｍ１を、下記の化合物ＲＭ１、化合物ＲＭ２、および化合物ＲＭ３に変更した他は実施例２と同様にして導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９７】
【化７】
2016021345.tif 000008
【００９８】
（比較例６）
下引き層として下記処方の下引き層塗液２を用いて、導電材料２を作製し、これを用いた以外は実施例２と同様にして比較例３の導電材料を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。これらの結果を表１に示す。
【００９９】
＜下引き層塗液２の調製＞各１ｍ２当たり
前記硫化パラジウムゾル                    ０．４ｍｇ
２質量％グリオキザール水溶液              ０．２ｍＬ
界面活性剤（Ｓ−１）                          ４ｍｇ
デナコールＥＸ−８３０                      ５０ｍｇ
（ナガセケムテックス社製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％ＰＶＡ１１７水溶液              ０．５ｇ
（クラレ社製ポリビニルアルコール）
【０１００】
【表１】
2016021345.tif 000009
【０１０１】
表１の結果から明らかなように、本発明により導電性の変動が改善された導電材料を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明の本発明の導電材料は、各種ディスプレイや窓などの電磁波シールド材として、また、各種タッチパネル用光透過性電極として有望な材料となり得る。
【符号の説明】
【０１０３】
ａ．メッシュパターン部
ｂ．電極端子部
ｃ．非画像部
【図１】
2016021345.tif 000011