(57)【要約】      （修正有）【課題】外観性を損なうことなく安価に形成可能であって、筐体を小形化に形成可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供する。【解決手段】発光装置１は、発光素子７を有する発光体２と、樹脂製のケース１３、ケース１３の他端側１３ｂの端面１３ｃに設けられた複数個の突出体１５および突出体１５の先端側に形成される径大部１５ａを有し、発光体２がケース１３の端面１３ｃ側に取り付けられる筐体３と、発光体２を覆う透光性のカバー本体部２３およびカバー本体部２３の開口に設けられ突出体１５が挿通する複数個の挿通部２５が設けられた取付部２４を有し、挿通部２５よりもカバー本体部２３側の突出体１５に径大部１５ａが設けられて筐体３に取り付けられるカバー体４と、ケース１３の一端側１３ａに取り付けられる口金１４と、を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する発光体と；  樹脂製のケース、このケースの他端側の端面に設けられた複数個の突出体およびこの突出体の先端側に形成される径大部を有し、前記発光体が前記ケースの端面側に取り付けられる筐体と；  前記発光体を覆う透光性のカバー本体部およびこのカバー本体部の開口に設けられ前記突出体が挿通する複数個の挿通部が設けられた取付部を有し、前記挿通部よりも前記カバー本体部側の前記突出体に前記径大部が設けられて前記筐体に取り付けられるカバー体と；  前記ケースの一端側に取り付けられる口金と；を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記径大部は、前記挿通部から突出した前記突出体の先端側を溶融して形成され、この溶融によって前記径大部が前記取付部に溶着していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光体は、基板およびこの基板に実装された前記発光素子を有してなり、前記カバー体は、前記取付部が前記ケースとの間に前記基板を挟んで押え込むように前記ケースに取り付けられることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記カバー体は、前記取付部が前記カバー本体部の開口の周回に亘る環状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置。
【請求項５】
前記カバー体は、前記カバー本体部が前記取付部を有する基部およびこの基部に結合される閉塞部の２分割体からなることを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置。
【請求項６】
前記カバー体の前記取付部および前記筐体の前記突出体は、同一の材料からなることを特徴とする請求項１ないし５いずれか一記載の発光装置。
【請求項７】
前記筐体は、前記ケースの外周面に接触するように取り付けられる熱伝導性の放熱体を有し、前記発光体は、前記基板が前記放熱体に接触するように前記ケースの端面側に取り付けられることを特徴とする請求項１ないし６いずれか一記載の発光装置。
【請求項８】
前記筐体は、前記ケース内に前記発光素子を点灯する点灯装置を収納していることを特徴とする請求項１ないし７いずれか一記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１ないし８いずれか一記載の発光装置と；  この発光装置の前記口金が接続されるソケットを有する器具本体と；を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光素子を光源とする発光装置およびこの発光装置を配設する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源とするＬＥＤ電球（発光装置）は、基板にＬＥＤが実装された発光体（ＬＥＤモジュール）、一端側に口金を配設し他端側に発光体を取り付けている筐体、筐体内に収納した点灯装置および発光体を覆って筐体の他端側に取り付けられたカバー体（グローブ）を有して形成されている。そして、カバー体は、シリコーン樹脂等の接着剤により筐体に固定（固着）され、または、カバー体に設けた係止片の係止爪を筐体の係止溝などの被係止部に係止して筐体に取り付けている（例えば特許文献１参照。）。また、カバー体は、発光体の基板が筐体にねじやビスによりねじ止めされることにより、基板および筐体に挟持されて取り付けられるものがある（例えば特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６７５５３号公報（第７頁、第３図）
【特許文献２】特開２０１３−２６１８４号公報（第４−５頁、第４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接着剤によるカバー体の筐体への取付は、接着剤が押し出されて、ＬＥＤ電球の外観性を損なうおそれがある。また、係止爪による取付は、係止爪の強度が低い場合には係止爪が破損して信頼性に欠けるという欠点を有する。また、基板および筐体の挟持による取付は、ねじやビスのねじ孔が設けられるボス（柱状部）が筐体の内部空間に占めるスペースを大きくするので、筐体を小形化しにくいという課題を有する。  
【０００５】
本実施形態は、外観性を損なうことなく安価に形成可能であって、筐体を小形化に形成可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態の発光装置は、発光体、筐体、カバー体および口金を有して構成される。発光体は、発光素子を有してなる。筐体は、樹脂製のケース、複数個の突出体および径大部を有してなる。複数個の突出体は、ケースの他端側の端面に設けられる。径大部は、突出体の先端側に形成される。ケースの端面側には、発光体が取り付けられる。そして、ケースの一端側には、口金が取り付けられる。  
【０００７】
カバー体は、透光性のカバー本体部、複数個の挿通部が設けられた取付部を有してなる。カバー本体部は、発光体を覆うように形成される。取付部は、カバー本体部の開口に設けられる。複数個の挿通部は、筐体の突出体が挿通するように形成される。そして、カバー体は、挿通部に通した筐体の突出体の挿通部よりもカバー本体部側に径大部が設けられることにより、筐体に取り付けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態の発光装置によれば、カバー体は、筐体の突出体の先端側に径大部が設けられて筐体に取り付けられるので、カバー体をねじや接着剤を用いずに簡素な構成で筐体に取り付けることができて、コスト低減および小形化を図ることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光装置の概略側断面図である。
【図２】同上、図１のＡ部分を示し、（ａ）は突出体の溶着後の概略断面図、（ｂ）は突出体の溶着前の概略断面図である。
【図３】同上、発光装置のカバー体の閉塞部の取付前および突出体の溶着前の概略上面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す発光装置のカバー体の閉塞部を取り付ける前の概略上面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
【００１１】
本実施形態の発光装置１は、例えば電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのＬＥＤ電球であり、図１に示すように、発光体２、筐体３、カバー体４および点灯装置５を有して構成されている。  
【００１２】
発光体２は、基板６、発光素子としての複数個のＬＥＤ７および放熱板８を有して形成されている。基板６は、高熱伝導率を有する金属板、例えば厚さ１．０ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）板からなり、図３に示すように、円盤に形成されている。そして、基板６は、その一面６ａに不図示の絶縁層が形成され、この絶縁層上に複数個のＬＥＤ７が実装されている。複数個のＬＥＤ７は、基板６の中心に対して同心円状となり、基板６の周方向に沿ってほぼ等間隔となるように設けられている。ＬＥＤ７は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。  
【００１３】
そして、複数個のＬＥＤ７は、絶縁層上に形成された不図示の配線パターンにより直列接続されて、絶縁層上に設けられたコネクタ９に接続されている。直列接続されたＬＥＤ７は、コネクタ９に電気接続されたコネクタ１０付きの出力コード１１により、点灯装置５に接続されている。ＬＥＤ７およびコネクタ９の周りの絶縁層上には、配線パターン等を絶縁する例えば白色レジスト１２が塗布されている。  
【００１４】
放熱板８は、高熱伝導率を有する金属板、例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、基板６よりも大径の円盤に形成されている。また、放熱板８は、図１に示すように、その厚さが基板６の厚さよりも大きくなるように形成されている。基板６は、熱伝導性および耐熱性を有する不図示の接着剤例えばシリコーン接着剤により放熱板８の中央部に固着されている。  
【００１５】
なお、本実施形態において、基板６および放熱板８は、それぞれ別体ではなく同一体に形成されてもよく、あるいは基板６を放熱板８と同径の大きさに形成して放熱板を兼用するようにしてもよい。  
【００１６】
筐体３は、樹脂製のケース１３、口金１４、突出体１５および径大部１５ａを有してなり、本実施形態では、さらに放熱体１６および結合体１７を有して形成されている。ケース１３は、電気絶縁性、高熱伝導性および耐熱性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、一端側１３ａから他端側１３ｂに段階的に緩やかに径大する略逆円錐台の筒状に形成されている。  
【００１７】
口金１４は、ケース１３の一端側１３ａに設けられている。ケース１３の一端側１３ａの外周面１３ｄには、螺旋状に凸条１８が形成されていて、この凸条１８に口金１４が螺合されている。口金１４は、ケース１３の一端側１３ａの外周面１３ｄにかしめられて固定されている。  
【００１８】
そして、口金１４は、例えばＥ１７形であり、雄ねじ部１９、絶縁部２０および頂上接続部２１に構成されている。雄ねじ部１９は、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、頂上接続部２１は、例えば真鍮からなり、絶縁部２０は、例えばガラスまたはセラミックからなっている。口金１４は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。  
【００１９】
突出体１５は、ケース１３の他端側１３ｂの端面１３ｃに設けられている。突出体１５は、ケース１３と一体物であり、端面１３ｃから起立する例えば円柱状に形成され、その直径が端面１３ｃの幅よりも小さくなるように形成されている。すなわち、突出体１５は、ポリカーボネート樹脂からなる。また、突出体１５は、端面１３ｃの周回方向に等間隔に複数個、本実施形態では、１２０°間隔で３個が設けられている。そして、径大部１５ａは、突出体１５の先端側を溶融して形成されたものである。径大部１５ａは、カバー体４に溶着している突出体１５の一部位である。  
【００２０】
放熱体１６は、本実施形態においては、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、その内周面が一端側１６ａから他端側１６ｂに亘ってケース１３の外周面１３ｄに沿うとともに密接可能に略逆円錐台の筒状に形成されている。そして、放熱体１６は、結合体１７によりケース１３に取り付けられている。  
【００２１】
放熱体１６は、その他端側１６ｂの開口からケース１３の一端側１３ａが挿入するようにしてケース１３に被される。そして、ケース１３の一端側１３ａの凸条１８に口金１４を螺合する前に、結合体１７がケース１３の一端側１３ａに嵌め込まれる。結合体１７は、電気絶縁性を有する剛体、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、ケース１３の一端側１３ａの外周面１３ｄに接触するリング体に形成されている。そして、ケース１３の凸条１８に口金１４の雄ねじ部１９を螺合する。この螺合に伴って口金１４に押された結合体１７は、放熱体１６を押圧する。放熱体１６は、ケース１３の一端側１３ａから他端側１３ｂに向かって移動する。  
【００２２】
そして、ケース１３のくびれ部１３ｅにおいて、放熱体１６の内径がケース１３のくびれ部１３ｅの外径よりも小さくなると、放熱体１６は、ケース１３の他端側１３ｂ方向に移動できなくなる。このとき、放熱体１６の内周面は、ケース１３の外周面１３ｄに接触（密接）する。こうして、放熱体１６は、ケース１３の外周面１３ｄに接触するように取り付けられている。  
【００２３】
そして、図２に示すように、ケース１３の端面１３ｃに発光体２の放熱板８が載せられているとともに、放熱体１６が放熱板８に接触している。本実施形態では、放熱体１６は、ケース１３の端面１３ｃと同一面状となる基板設置面２２が形成されている。放熱板８は、ケース１３の端面１３ｃおよび放熱体１６の基板設置面２２に載置される外形（大きさ）に形成されている。放熱板８は、基板設置面２２に載置されることにより、放熱体１６に接触している。発光体２の基板６は、放熱板８を介して放熱体１６に接触している。  
【００２４】
放熱板８には、突出体１５が挿通する挿通孔８ａが形成されている。挿通孔８ａは、突出体１５に対応して設けられ、本実施形態では、放熱板８の周回方向に１２０°間隔で３個が設けられている。発光体２は、放熱板８の挿通孔８ａに突出体１５を挿通させて、ケース１３の他端側１３ｂの端面１３ｃ側に取り付けられる。また、ケース１３の端面１３ｃ側には、カバー体４が取り付けられている。  
【００２５】
カバー体４は、透光性の合成樹脂、例えばポリカーボネート樹脂からなり、図１に示すように、略球状の中空体に形成されて発光体２を覆うカバー本体部２３、カバー本体部２３の開口に設けられた取付部２４を有してなり、この取付部２４には挿通部２５が設けられている。取付部２４は、カバー本体部２３の開口端２３ｄから内方に突出するとともに放熱板８に密接する板状に形成され、図３に示すように、先端側が半円状を成している。取付部２４は、筐体３の突出体１５に対応して設けられたものであり、カバー本体部２３の開口端２３ｄの周回方向に１２０°間隔で３個が設けられている。そして、各取付部２４に挿通部２５が設けられている。挿通部２５は、突出体１５が挿通する円孔に形成されている。  
【００２６】
また、カバー本体部２３は、図１に示すように、基部２６および閉塞部２７の２分割体からなっている。基部２６および閉塞部２７は、例えばカバー本体部２３の最大径部分で例えば超音波接着により結合され、取付部２４側が基部２６、取付部２４と反対側が閉塞部２７となっている。基部２６および閉塞部２７の結合は、取付部２４が筐体３に取り付けられた後に行われる。  
【００２７】
カバー体４を筐体３に取り付けるには、まず、筐体３を不図示の受け体に固定する。そして、図２（ｂ）に示すように、基部２６の複数個（３個）の取付部２４のそれぞれの挿通部２５に筐体３の複数個（３個）の突出体１５をそれぞれ通して、複数個の取付部２４を放熱板８に載置する。この後、所定の温度に加熱した例えば円柱状の加熱棒を挿通部２５から突出した突出体１５の先端側に押し付けて、突出体１５の先端側を溶融させる。  
【００２８】
そして、突出体１５の先端側を溶融させながら、加熱棒を取付部２４側に押し当てるようにする。これにより、突出体１５の溶融に加えて、取付部２４の挿通部２５部分および内面部分が溶融し、図２（a）に示すように、挿通
部２５よりもカバー本体部２３側の突出体１５に径大部１５ａが形成されて、突出体１５が取付部２４に溶着する。径大部１５ａは、主として取付部２４の内面部分に溶着する。ここで、突出体１５および取付部２４は、ポリカーボネート樹脂の同一の材料からなるので、共に馴染んで溶着する。また、カバー体４の基部２６は、発光体２の放熱板８を押さえ付けてケース１３の端面１３ｃおよび放熱体１６の基板設置面２２に密接させる。  
【００２９】
なお、突出体１５の取付部２４への溶着は、複数個の突出体１５に対して同時に行ってもよく、順次行ってもよい。また、加熱棒は、ニクロム線等の発熱体を備えているものを用いるようにしてもよく、加熱炉等で所定の温度に加熱したものを用いるようにしてもよい。  
【００３０】
突出体１５の先端側は、溶融して取付体２４に溶着した後、自然冷却することにより固化して取付部２４に固着する。こうして、突出体１５の先端側に固化した径大部１５ａが形成され、基部２６（カバー体４）がケース１３（筐体３）の端面１３ｃ側に取り付けられる。  
【００３１】
そして、カバー体４の基部２６は、取付部２４がケース１３の端面１３ｃとの間に発光体２の放熱板８を挟んで抑え込むようにケース１３に取り付けられ、放熱板８が放熱体１６に接触するようにケース１３に取り付けられる。この後、基部２６の端面に閉塞部２７を結合して、カバー体４を筐体３に取り付ける。  
【００３２】
基部２６の端面（結合面）には、例えば、図示しない小形の凸条が周回に亘って設けられている。また、閉塞部２７の端面（結合面）には、前記凸条が嵌合する図示しない凹条が形成されている。基部２６の凸条を閉塞部２７の凹条に嵌合させて、基部２６および閉塞部２７の端面同士を接合させる。この後、閉塞部２７に超音波を所定時間に亘って照射し、閉塞部２７および基部２６を高速振動させる。これにより、少なくとも凸条および凹条がそれぞれ溶融して互いに溶着する。こうして、基部２６および閉塞部２７が結合してカバー本体部２３となり、カバー体４は、筐体３に取り付けられる。この後、筐体３は、受け体から取り外される。  
【００３３】
そして、筐体３内には、図１に示すように、点灯装置５が設けられている。点灯装置５は、回路基板２８および回路基板２８に実装された多種類の回路部品２９を備えて形成されている。回路基板２９は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板からなり、ケース１３の一端側１３ａから他端側１３ｂに亘る長形に形成されて、一端側１３ａから他端側１３ｂに沿う方向に配設されている。  
【００３４】
ケース１３の内周面１３ｆには、一端側１３ａから他端側１３ｂに亘って、互いに正対する一対の基板取付け溝３０，３０（図１中、一方のみを示す。）が直線状に設けられている。この一対の基板取付け溝３０，３０に回路基板２８の幅方向の両端部が挿入されて取り付けられている。回路基板２８は、一端側２８ａから他端側２８ｂに向かうにつれ段階的に幅広に形成され、回路部品２９の実装面積を可能な限り大きくしている。  
【００３５】
回路基板２８は、少なくとも一面２８ｃに回路部品２９が実装されている。回路基板２８の入力線３１ａ，３１ｂは、口金１４に接続され、出力コード１１は、図３に示すように、コネクタ１０を装着し、このコネクタ１０が発光体２のコネクタ９に接続されている。放熱板８には、コネクタ１０および出力コード１１を通す通孔３２が設けられている。  
【００３６】
そして、点灯装置５は、回路部品２９および配線パターンなどにより、発光体２のＬＥＤ７を点灯する点灯回路を形成している。点灯回路は、入力端子に外部電源の交流電圧（ＡＣ１００Ｖ）が印加されると、交流電圧を所定の直流電圧に変換し、出力端子からＬＥＤ７に定電流を供給するように形成されている。  
【００３７】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。  
【００３８】
カバー体４は、ケース１３の端面１３ｃに設けた複数個の突出体１５が複数個の取付部２４においてそれぞれ径大部１５ａが形成されるように筐体３に取り付けられるので、カバー体４が筐体３に取り付けられるとともに、カバー体４を筐体３に固着する接着剤を不要とすることができ、これにより、カバー体４および筐体３の境界部分における外観性の低下が抑制される。  
【００３９】
そして、突出体１５の径大部１５ａは、取付部２４の挿通部２５から突出した突出体１５の先端側を溶融して形成され、この溶融によって径大部１５ａが取付部２４に溶着しているので、カバー体４は、筐体３に強固に取り付けられる。  
【００４０】
また、カバー体４は、突出体１５に径大部１５ａが形成されることにより、取付部２４がケース１３の端面１３ｃとの間に発光体２の放熱板８を挟んで押え込むようにケース１３に取り付けられるので、発光体２が筐体３に強固に取り付けられる。したがって、ケース１３の内周面１３ｆ側に発光体２の放熱板８をねじ止めするボスと称される柱状部を形成することを要しなく、ケース１３の内部空間を大きくできて、点灯装置５の配設空間が確保され、ケース１３（筐体３）の小形化が図れて、ケース１３を安価に形成可能である。  
【００４１】
また、カバー体４の取付部２４およびケース１３の突出体１５は、それぞれ例えばポリカーボネート樹脂からなり、同一の材料からなるので、それぞれ溶融したときに馴染みやすい。これにより、突出体１５の先端側を加熱する温度を低くすることが可能となる。すなわち、加熱棒を高温度に加熱しなくすることができる。そして、カバー体４は、取付部２４を有する基部２６および基部２６に結合される閉塞部２７の２分割体からなるので、基部２６および閉塞部２７の分割状態で、基部２６の開口側から突出体１５の先端側を溶融することができ、取付部２４と突出体１５の先端側との溶着作業が容易に行える。  
【００４２】
そして、本実施形態の発光装置（ＬＥＤ電球）１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金１４に外部電源の交流電圧が印加すると、点灯装置５が動作し、点灯装置５から発光体２の複数個のＬＥＤ７に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤ７は、点灯して白色光を放射するとともに発熱する。白色光は、カバー体４のカバー本体部２３を透過して、外面２３ａから外部空間に放射される。  
【００４３】
ＬＥＤ７に発生した熱は、基板６から放熱板８に熱伝導し、放熱板８からケース１３および放熱体１６に熱伝導される。ケース１３の熱は、放熱体１６に熱伝導する。ここで、基板６、基板６に固着された放熱板８および放熱体１６は、それぞれ高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）により形成されているとともに、放熱板８が放熱体１６に接触し、ケース１３の外周面１３ｄに放熱体１６が接触するように設けられているので、ＬＥＤ７の熱は、迅速に放熱体１６に熱伝導して、放熱体１６から外部空間に放出される。また、ＬＥＤ７の熱は、カバー体４の内部空間に放出され、カバー本体部２３から外部空間に放出される。これにより、ＬＥＤ７は、温度上昇が抑制されて長寿命化される。  
【００４４】
本実施形態の発光装置１によれば、カバー体４は、取付部２４の挿通部２５を通した筐体３の突出体１５の先端側に径大部１５ａが設けられて筐体３に取り付けられるので、カバー体４を係止爪や接着剤などを用いずに簡素な構成で筐体３に取り付けることができ、これにより、外観性を損なうことがなく、安価に形成できるという効果を有する。  
【００４５】
また、突出体１５の径大部１５ａは、取付部２４の挿通部２５から突出した突出体１５の先端側を溶融して形成され、この溶融によって径大部１５ａが取付部２４に溶着しているので、カバー体４を筐体３に強固に取り付けることができるという効果を有する。  
【００４６】
また、カバー体４は、取付部２４がケース１３との間に発光体２の放熱板８を挟んで押え込むようにケース１３に取り付けられるので、ケース１３の内周面１３ｆ側に発光体２の放熱板８をねじ止めするボスなどの柱状部を形成しなくすることができ、これにより、ケース１３の内部空間に点灯装置５の配設空間を確保することができるとともに、ケース１３を小形化かつ安価に形成できるという効果を有する。  
【００４７】
また、カバー体４の取付部２４およびケース１３の突出体１５は、同一の材料からなり、それぞれ溶融したときに馴染みやすいので、突出体１５の先端側を低温度で溶融できるという効果を有する。  
【００４８】
また、カバー体４は、取付部２４を有する基部２６および基部２６に結合される閉塞部２７の２分割体からなるので、基部２６および閉塞部２７の結合前に基部２６の開口側から突出体１５の先端側を溶融することができ、これにより、取付部２４と突出体１５の先端側との溶着作業を容易に行うことができるという効果を有する。  
【００４９】
そして、筐体３は、ケース１３の外周面１３ｄに接触するように取り付けられる熱伝導性の放熱体１６を有し、発光体２は、基板６に固着された放熱板８が放熱体１６に接触するようにケース１３の端面１３ｃ側に取り付けられているので、ＬＥＤ７の熱を迅速に放熱体１６に熱伝導して外部空間に放出させることができ、これにより、ＬＥＤ７の温度上昇を抑制できてＬＥＤ７を長寿命化できるという効果を有する。  
【００５０】
また、発光装置１は、ケース１３内に点灯装置５を収納しているので、口金１４が接続されるソケットを有する照明器具に自在に設けることができるという効果を有する。  
【００５１】
なお、本実施形態において、突出体１５は、径大部１５ａを含む先端側がカバー体４の取付部２４に溶着するようにしたが、突出体１５が取付部２４の挿通部２５から抜けなく、径大部１５ａがカバー体４を筐体３に固定するように形成されるものであれば、突出体１５を取付部２４に溶着させなくてもよい。  
【００５２】
また、本実施形態において、発光体２は、発光素子としてパッケージ品のＬＥＤ７を用いたが、これに限らず、ＬＥＤチップを用いて形成してもよい。また、発光素子として、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。また、口金１４は、Ｅ形口金を設けたが、これに限らず、例えば差し込み形の口金であってもよい。また、筐体４は、滑らかに径大する略円錐台の筒状に限らず、円筒や角筒などの筒状であってもよい。また、カバー体４の挿通部２５は、円孔に限らず、取付部２４に切り欠きされる切り欠き部であってもよい。  
【００５３】
また、本実施形態の発光装置１は、ＬＥＤ電球に構成したが、これに限らず、例えば点灯装置５を別置するスポットライトなどの発光装置であってもよい。  
【００５４】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００５５】
本実施形態の発光装置（ＬＥＤ電球）１Ａは、図４に示すように形成される。なお、図４において、図３と同一部分には同一符号を付して重複する説明は省略する。  
【００５６】
発光装置１Ａは、カバー体４の取付部２４Ａがカバー本体部２３の開口の周回に亘る環状に形成されたものである。すなわち、取付部２４Ａは、カバー本体部２３（基部２６）の開口端２３ｄから内方に突出するフランジ（リング体）に形成されている。そして、点灯装置５の出力コード１１およびコネクタ１０を通す通孔３３は、取付部２４Ａと基板６の間の放熱板８に形成されている。  
【００５７】
カバー体４の取付部２４Ａは、突出体１５の先端側が溶着して径大部１５ａを形成したときに、カバー本体部２３の開口端２３ｄの周回に亘って放熱板８を押し付け、その押付面積が大きいので、発光体２を強固に筐体３に固定することができる。  
【００５８】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。  
【００５９】
本実施形態の照明器具４１は、図５に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００６０】
照明器具４１は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するダウンライトであり、天井４２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体４３にソケットとしての電球用ソケット４４が配設されている。器具本体４３は、器具本体４３
と一体的に設けられているカバー４５と板バネ４６，４６とにより、天井４２に挟持されて、天井４２に固定されている。器具本体４３の内面４３ｂは、反射面に形成されている。そして、電球用ソケット４４に、発光装置１が取り付けられている。  
【００６１】
電球用ソケット４４が通電されると、発光装置１の点灯装置５（図示しない。）が動作し、発光体２のＬＥＤ７に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤ７が点灯し、白色光が放射される。  
【００６２】
白色光は、カバー体４の外面２３ａから放射される。そして、その一部は、カバー４５の透光部４５ａに直接的に入射し、透光部４５ａを透過して床面側に出射される。また、一部の白色光は、器具本体４３の内面４３ｂに入射し、内面４３ｂで反射されて、カバー４５の透光部４５ａを透過して床面側に出射される。  
【００６３】
本実施形態の照明器具４１によれば、小形化される発光装置１を具備するので、器具本体４３を小形にできるという効果を有する。  
【００６４】
なお、本実施形態の照明器具４１は、埋め込み形に限らず、吊り下げ形や直付け形などの照明器具であってもよい。  
【００６５】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６６】
１，１Ａ…発光装置、  ２…発光体、  ３…筐体、  ４…カバー体、  ５…点灯装置、  ６…基板、  ７…発光素子としてのＬＥＤ、  １３…ケース、  １４…口金、  １５…突出体、  １５ａ…径大部、  ２３…カバー本体部、  ２４，２４Ａ…取付部、  ２５…挿通部、  ２６…基部、  ２７…閉塞部、  ４１…照明器具、  ４３…器具本体、  ４４…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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