(57)【要約】【課題】高い透明性と導電性を発現しつつもパターニング性と視認性に優れた画像のタッチパネルを得ることができるタッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】透明性プラスチックフィルム基材の上に、淡色層、電極層、感光層を順次形成したタッチパネル用導電性積層体、及び該導電層をフォトリソグラフィー法によりメッシュ状銅配線に加工してなるタッチパネル用透明導電性フィルムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明性プラスチックフィルム基材、膜厚１〜５０ｎｍの淡色層、銅からなる導電層、及び乾燥膜厚０.５〜５μｍのポジ型感光層がこの順で積層されていることを特徴とするタッチパネル用導電性積層体。
【請求項２】
前記淡色層がニッケルからなる請求項１に記載のタッチパネル用導電性積層体。
【請求項３】
前記淡色層が窒化銅からなる請求項１に記載のタッチパネル用導電性積層体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル用導電性積層体をパターン露光、現像、エッチング工程からなるフォトリソグラフィー法により、導電層を線幅１〜１０μｍのメッシュ状電極配線に加工したことを特徴とするタッチパネル用透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高い透明性と導電性を発現しつつもパターニング性と視認性に優れた画像のタッチパネルセンサーを提供するタッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子ペーパー、液晶ディスプレー、有機ＥＬディスプレーなどの表示装置にタッチパネルが搭載される例が増加している。タッチパネルは入力が容易かつ感覚的にできるためであり、現在多くの製品に搭載されるようになっており、その大部分は静電容量式タッチパネルである。静電容量式タッチパネルには表面型と投影型の２つがある。両型とも指先とタッチパネルの電極層との間での静電容量の変化をとらえて位置を検出するものである。投影型の静電容量方式は多点検出が可能であり、電極層とＩＣを搭載している基板を透明性樹脂で被覆された構成となっている。
【０００３】
タッチパネルの入力動作を検出する電極部を有するセンサーはガラスやプラスチックフィルムなど透明性基材の上に、主に透明導電性材料であるインジウム−錫複合酸化物（ＩＴＯ）を用いてＸ軸電極とＹ軸電極の縦横一組からなるモザイク状電極が成膜されている。
【０００４】
従来は携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末など比較的小型の電子機器に使用されてきたが、最近ではカーナビゲーション、医療用表示機器、飲料自動販売機など中大型のディスプレーへの採用が進みつつある。また、需要の拡大に伴ってセンサーの低価格化への要望が高まっており、このためガラス基材から安価で生産性に優れた透明プラスチックフィルム基材への置き換えも行われている。
【０００５】
ＩＴＯはそのシート抵抗値が約１００Ω／□と比較的高い。小型の電子機器に用いられる場合には支障は少ないが、中大型になるとシート抵抗値が高いために応答速度が遅くなることや誤動作が多発するなどの不具合が生じる。ガラス基板の場合は焼成温度を上げて抵抗値を低下させることが行われているが、耐熱性が低いプラスチック基材の場合は熱処理温度の上限が１００〜１８０℃であり、シート抵抗を下げることは容易ではない。
【０００６】
このため、最近ではＩＴＯに替る透明導電材料として導電性金属の微細ワイヤ、銀塩や導電性高分子を用いたものが提案されている。
【０００７】
特許文献１にはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、金属ナノワイヤを樹脂マトリックス内に分散させて、ナノワイヤがネットワーク構造を有する導電層を形成する方法が提案されている。特許文献２には支持基板上に銀塩乳化剤層を有する感光性材料を塗工、露光、現像処理して金属銀による導電パターンを形成することが示されている。特許文献３にはポリチオフェンなどの導電性高分子を含む透明導電膜と紫外線遮断層を積層する方法が述べられている。また。特許文献４はフォトリソグラフィー法による金属細線をメッシュ構造にすることを特徴とする透明フィルム基材の作製方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１７１１０号公報
【特許文献２】特開２０１２−１４６５４８号公報
【特許文献３】特開２０１４−７１４８４号公報
【特許文献４】特開２０１４−２９６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、導電性金属の移行による短絡のない耐マイグレーション性、タッチパネル操作の応答速度を高めるための低シート抵抗、メッシュ状配線が目視されにくいことを意味する優れた視認性のすべて満足させるタッチパネル用透明導電性フィルムを得ることは困難である。本発明はこの実情に鑑みてなされたもので、優れた視認性と低シート抵抗値を同時に満足させるタッチパネルセンサーを得ることができるタッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
視認性とはタッチパネルを操作する人にとって電極部に相当する配線が見えやすいか、見えにくいかを意味するものである。配線が見えやすいと、タッチパネルに表示される画面や文字の鮮明性が低下するため、表示内容が見づらくなり、操作性が低下する。また、操作する人の疲労度も大きくなる。すなわち、本発明で言う視認性が良いとは配線部が認識されにくいことを示すものである。
【００１１】
配線が見えやすくなる、すなわち、視認性が低下する要因として２点を挙げることができる。一つは配線の幅が太いことである。他方は電極部である配線と配線がない透明性の非導電性部との色相差が大きくなることである。従って、本発明は配線の細線化と、電極部である配線と配線がない透明性の非導電性部との色相差を小さくすることを同時に満たして視認性を向上させるものである。銅配線は赤みがかった色をしており、透明性の非導電性部との色相差が大きいため、配線が見えやすくなる。このため、色相差がより小さな白色ないし銀色又はそれに近い色彩を有する淡色層を形成することが求められる。
【００１２】
本発明は視認性を向上させるために透明性プラスチックフィルム基材と導電層の間に淡色層を形成し、配線を細線化するためにポジ型感光層を形成したことを特徴とするものである。より詳しくは、本発明は次のタッチパネルセンサー用導電性積層体及びタッチパネルセンサーを提供するものであり、本発明は以下のような構成をなす。
（１）透明性プラスチックフィルム基材、膜厚１〜５０ｎｍの淡色層、銅からなる導電層及び乾燥膜厚０.５〜５μｍのポジ型感光層がこの順で積層されていることを特徴とするタッチパネル用導電性積層体。
（２）前期淡色層がニッケルまたは窒化銅からなるタッチパネル用導電性積層体。
（３）前期タッチパネル用導電性積層体をパターン露光、現像、エッチング工程からなるフォトリソグラフィー法により、導電層を線幅１〜１０μｍのメッシュ状電極配線に加工したことを特徴とするタッチパネル用透明導電性フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば配線幅が１０μｍ以下の細線化が可能となり、また、色相差が銅層より小さな白色ないし銀色又はそれに近い色彩を有する淡色層を形成することにより高い透明性、低シート抵抗値および優れた視認性を有するタッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】タッチパネル用導電性積層体の断面図である。
【図２】タッチパネル用透明導電性フィルムの断面図である。
【図３】タッチパネルセンサーの銅細線配線（メッシュ構造）の上視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜タッチパネル用導電性積層体の構造＞
タッチパネル用導電性積層体の構造を図１に示す。タッチパネル用導電性積層体はハードコート層１を有する透明性プラスチックフィルム基材２の上に淡色層３、導電層４、ポジ型感光層５をこの順で積層させた構造を有する。
【００１６】
＜透明性プラスチックフィルム基材＞
本発明のプラスチックフィルム基材は光透過性と透明性に優れた無色のものであることが望ましい。このような基材を構成する樹脂としてトリアセチルアセテート（ＴＡＣ）、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、非晶質ポリオレフィン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられるが、光学特性、機械特性、価格面からＰＥＴが好ましい。
【００１７】
基材の厚みは使用用途に応じて適宜選択される。一般的には５〜５００μｍであるが、特に１０〜２５０μｍが好ましい。厚みが５μｍ以下ではフィルム基材の強度および剛性が不足して取扱いが困難となる。また、厚みが５００μｍ以上になるとフィルム基材の剛性が強過ぎて、ロールツーロールでのハンドリングとなる以降の工程での操作が困難となるばかりでなく、コストも高くなる。また、耐擦過性や表面硬度を向上させるために透明性プラスチックフィルム基材の片面にアクリル樹脂やシリコーン樹脂などのハードコート層を形成することが好ましい。
【００１８】
＜淡色層＞
メッシュ状配線構造を有するタッチパネル用透明導電性フィルムの視認性が悪くなる原因は２点が挙げられる。一つは導電機能を発生させる電極部の配線銅メッシュ状パターンの線幅が広いことであり、他方は銅からなる電極部と銅が除去された透明性の非導電性部との色相差が大きいことによる。このメッシュ状配線の視認性の問題を解決するために本発明者が鋭意検討した結果、配線となる銅電極層とプラスチックフィルム基材の間に、非導電層との色相差が銅より小さい淡色層を形成することにより当該問題を解決できることが判明した。淡色層としては、白ないし銀色又はそれに近い色彩を有する物質を用いて形成される。かかる物質としては、ニッケル、窒化銅、銀、アルミニウム、コバルト、クロムなどを挙げることができる。淡色層はタッチパネル用導電性積層体をタッチパネル用透明導電性フィルムに加工する際に、メッシュ状配線部以外の箇所を銅からなる導電層と同様にエッチングにより除去されなければならない。銀、アルミニウム、コバルト、クロムは銅のエッチングと同じ工程で除去することができないため、別途そのためのエッチング工程が必要となり好ましくない。このため特にニッケルと窒化銅が好ましい。
【００１９】
＜ニッケル層の形成＞
透明性プラスチックフィルム基材上にニッケル層を形成する方法としては蒸着やスパッタリングなどの気相法、無電解めっきに代表される液相法などがあげられるが、膜の均一性や密着性、処理温度の観点から蒸着が望ましい。膜厚は１〜５０ｎｍが好ましく、２〜２０ｎｍが更に好ましい。膜厚が１ｎｍ以下では電極部の銅が透けて見えるため、視認性を向上させることができない。膜厚が５０ｎｍ以上であっても視認性向上効果は十分であるが、成膜やエッチングの処理時間が長くなり、生産性が低下して製造コストが増加する。
【００２０】
＜窒化銅層の形成＞
窒化銅層は、例えば、次の方法により形成できる。例えば、透明性プラスチック基材上に、淡色層を前記厚さとなるように銅薄膜を形成する。次いで、酢酸銅又は蟻酸銅をアンモニア水とアルコールとの混合溶媒に溶解させてなる溶液を、窒素−アンモニア混合ガス雰囲気中で、上記銅薄膜に噴霧等により接触させると、銅表層が窒化銅層となる。上記アンモニア水の濃度は特に限定されないが、一般には、例えば、０．５〜３質量％程度が好ましい。濃度が０．５質量％以下の場合は窒化速度が極端に遅くなり、また、濃度が３質量％以上の場合には蟻酸銅の熱分解が十分でなくなるために好ましくない。上記アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール等の炭素数が１〜４程度の飽和脂肪族アルコールが例示できる。
【００２１】
一般的な反応性マグネトロンスパッタリング窒化法は処理温度が約５００℃と高く、プラスチックフィルム基板には適用できないが、前記のように酢酸銅または蟻酸銅を窒素とアンモニアガス共存下において１３０〜１６０℃で１〜２分間処理することにより銅表層を窒化銅層に転化することができる。
【００２２】
＜導電層の形成＞
導電層は電極部すなわち配線の基となるものであり、銅、アルミニウムや銀が好適であるが、電気抵抗値、耐マイグレーション性および価格の面から銅が最も好ましい。蒸着、スパッタリング、無電解めっきで銅電極層を得ることができるが、膜の均一性や密着性、処理温度、ピンホールの観点から蒸着が望ましい。銅の膜厚は０．１〜５μｍが好ましいが、ピンホールの発生やエッチングによる細線化への適性の面から０．２〜２μｍが更に好ましい。膜厚が０．１μｍ以下の場合はピンホールなどの欠陥が生じやすく、また、タッチパネル用透明導電性フィルムのシート抵抗値が高くなって、中大型表示装置への適用が難しくなる。一般にフォトリソグラフィー法により得られる配線を導電層の膜厚以下にすることは困難であり、膜厚が５μｍ以上になると線幅が５μｍ以下の細線にすることが難しくなる。
【００２３】
＜感光層の形成＞
フォトリソグラフィー法によるパターン形成で電極部を得るために、電極層上に感光層を形成することが必要である。感光層を得るにはアクリル樹脂などのポリマーと感光剤からなるアルカリ水溶液膨潤性のドライフィルムレジストを用いる方法と感光性塗工液を塗布する方法がある。ドライフィルムレジストは最も薄いものでも１５μｍの厚みがあり、線幅が５μｍ以下の配線を得ることは困難であり、細線化の観点から好ましくない。また、ドライフィルムレジストはアルカリ水溶液中で膨潤するが、溶解はしないため剥膜しづらい短所があり、薄膜が容易に得られ、アルカリ水溶液に溶解する感光性レジスト塗工液を用いる方法が好ましい。
【００２４】
感光性レジストはネガ型とポジ型に分類されるが、ネガ型は酸素阻害を受けるためレジスト層を薄膜にすると感度が大きく低下する。また、細線を得るに必要な解像度が不足している。更にレジスト塗布後の製品の使用可能期限が短いという短所があり、ポジ型が好ましい。感光性レジストの乾燥膜厚は０．２〜１０μｍが好ましく、０．５〜３μｍが更に好ましい。レジストの膜厚が０．２μｍ以下の場合、遮光が不十分となり、正確なパターンが得られない。膜厚が１０μｍ以上の場合、大きな光量が必要となり処理時間が長くなるだけでなく、過剰露光による配線の薄肉化や断線が生ずるなどの問題が発生する。
【００２５】
＜ポジ型レジスト剤＞
ポジ型レジスト剤はアルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂、アルカリ水溶液可溶性アクリル樹脂および感光剤で構成される。
【００２６】
＜アルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂＞
アルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂は特に限定されるものではないが、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得られるものが好ましい。
【００２７】
上記フェノール類としては例えば、フェノール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾールなどのクレゾール類の他、アルキルフェノール類、多価フェノール類、アルキル多価フェノール類などを挙げることができる。これらのフェノール類は単独または２種以上を組み合わせて使うことができる。
【００２８】
上記アルデヒド類としては例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンスアルデヒド、パラホルムアルデヒドなどを挙げることができる。これらのアルデヒド類は単独または２種以上を組み合わせて使うことができる。
【００２９】
＜酸触媒＞
上記酸触媒としては例えば、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸などの無機酸類、ギ酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸類を挙げることができる。これらの酸類は単独または２種以上を組み合わせて使うことができる。
【００３０】
＜アルカリ水溶液可溶性アクリル樹脂＞
アルカリ水溶液可溶性アクリル樹脂は下記一般式１で表わされる構成単位を有する。
【化１】
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一般式１中、Ｒaは水素原子またはメチル基を示し、Ｒbはカルボキシル基、アミノ基、水酸基などの置換基を有してもよい炭素数４以上（好ましくは、炭素数４〜？？）の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を示す。
【００３１】
＜感光剤＞
感光剤成分としては特に限定されるものではないが、キノンジアジド基含有化合物が望ましい。例えば、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノンなどのポリヒドロキシベンゾフェノン類、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メタンなどのビス［（ポリ）ヒドロキシフェニル」アルカン類などが挙げられる。これらの感光剤は単独または２種以上を組み合わせて使うことができる。
【００３２】
＜感光層の形成＞
感光層を形成しない場合、導電層の銅が大気中で酸化されて表面に黒みがかった酸化銅が生成するため、非導電性層との色相差がより大きくなり、視認性が低下する。このため、酸化銅が生成する前に感光層を形成して導電層の酸化を防ぐことが重要である。感光層を形成する方法としてはキャスト、スピンコート、ディップコート、バーコート、スプレー、ブレードコート、グラビアコート、ロールコートなど一般的方法を挙げることができる。なかでも膜厚の均一性や生産性、片面塗布が必要なことからロールコートが望ましい。
以上の操作により、本発明のタッチパネル用導電性積層体が得られる。
【００３３】
本発明では、タッチパネル用導電性積層体をパターン露光、現像、エッチング工程からなるフォトリソグラフィー法により、導電層を線幅１〜１０μｍのメッシュ状電極配線に加工したタッチパネル用透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３４】
＜タッチパネル用透明導電性フィルム＞
本発明におけるタッチパネル用透明導電性フィルムの構造を図２に示す。タッチパネル用透明導電性フィルムは図１のタッチパネル用導電性積層体をパターン露光、現像、エッチング工程からなるフォトリソグラフィー法により得ることができる。ハードコート層１が施された透明性プラスチックフィルム基材２上に、淡色部３を介して電極部４がメッシュ状に構成された構造である。
【００３５】
＜メッシュ状銅配線の形状＞
図３に電極部分の銅配線（メッシュ構造）の上視図を示す。以下、銅配線の幅をＤ、非導電部に相当する上下方向のピッチをＰ１、左右方向のピッチをＰ２と称する。なお、メッシュ状銅配線の形状は開口部がＰ１とＰ２の長さが同一である正方形である必要はなく、長方形や平行四辺形であっても構わない。Ｄの値は視認性の観点から小さいほど好ましく、断線などの欠陥がない限り１〜１０μｍが好ましく、特に１〜５μｍが好ましい。Ｐ１およびＰ２については特に限定されるものではないが、通常は１〜１００ｍｍである。
【００３６】
＜透明導電性プラスチックフィルムの形成＞
メッシュ状銅配線構造を有する透明導電性プラスチックフィルムは導電性積層体を露光、現像、エッチング工程からなるフォトリソグラフィー法で処理することで得られる。配線幅が広いとメッシュ状配線が目視で容易に認識される。このため、配線の幅は１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍが特に好ましい。１μｍ以下では断線が起こりやすく、製品の歩留まりが大幅に低下する。１０μｍ以上であればメッシュ状パターンの配線が見えやすくなり、視認性が大きく低下する。
【００３７】
＜露光工程＞
透明導電性積層体上に図３のパターンが得られる石英製またはガラス製マスクを接触させ、中心波長が３５０ｎｍの光源を持つメタルハライドランプや高圧水銀灯などを照射して感光層にアルカリ水溶液溶解部と非溶解部を形成する。照射光量は感光層の膜厚にも依存するが３０〜２００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。照射光量が３０ｍＪ／ｃｍ２以下では露光が十分でないため、アルカリ水溶液への溶解性が大きく低下して非電極部のエッチング除去が不可能となる。また、照射光量が２００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、前記マスクで被覆された部分の一部にまで露光されるため、電極配線の幅が所定の幅より細くなり、断線が生じやすくなるために好ましくない。
【００３８】
＜現像工程＞
露光工程終了後、濃度が１〜５質量％の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウム水溶液に浸漬またはシャワーすることにより現像が行われる。処理温度は１０〜５０℃が好ましく、２０〜４０℃がさらに好ましい。温度が１０℃以下では現像に要する時間が極端に長くなり、５０℃以上では現像が早く進行しすぎるために均一な現像を行うことが難しくなる。アルカリ水溶液と接触している時間は感光層の膜厚にも依存するが２０秒〜３分が一般的である。現像工程終了後に水で十分に洗浄して残渣を除去することが望ましい。
【００３９】
＜エッチング工程＞
エッチング液としては通常用いられている銅層のエッチング液、例えば塩化第二銅水溶液、塩化第二鉄水溶液、またはアルカリ性水溶液などが用いられるが、この中でも塩化第二銅水溶液を主成分とするエッチング液が好ましい。
上記のようなフォトリソグラフィー法を行うことにより、メッシュ状銅配線が形成され、本発明のタッチパネル用透明導電性フィルムが得られる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４１】
＜透明性プラスチックフィルム基材＞
片面にアクリル樹脂製ハードコート処理が施され、全光線透過率が９３％であり、厚みが１００μｍのＰＥＴフィルム（名阪真空工業（株）製ＭＳＫ−ＳＨＳ１００）を透明性プラスチックフィルム基材とした。
【００４２】
（導電性積層体１）
透明プラスチックフィルム基材のハードコート層が形成されていない面に真空蒸着法により厚さ２ｎｍのニッケル層を成膜した。その上に真空蒸着法により０．５μｍの銅導電層を形成し、更にその上にロールコート方式によりナガセケムテックス（株）製ポジ型レジスト塗工液ＡＦＲ−Ｅｘｐ−８００を乾燥膜厚が２μｍとなるように塗布して、本発明のタッチパネル用導電性積層体を得た。これを導電性積層体１とした。
【００４３】
（導電性積層体２）
ポジ型レジスト塗工液を東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ−Ｒ−ＰＣとした以外は導電性積層体１と同様に行ったものを導電性積層体２とした。
【００４４】
（導電性積層体３）
該プラスチックフィルム基材のハードコート層が形成されていない面に真空蒸着法により厚さ１０ｎｍの銅層を成膜し、基材表面温度を１５０℃に昇温し、アンモニアガス濃度が１．２容量％である窒素−アンモニア混合ガス雰囲気内で、蟻酸銅をアンモニア水とアルコール溶液の混合溶液に溶解させた溶液を銅層に噴霧しながら１分間処理して銅表面および裏面に視認性向上層である窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）膜を得た。この窒化銅膜上に真空蒸着法により厚さが１μｍの銅層を形成した。更に銅層の上にナガセケムテックス（株）製ポジ型レジスト塗工液ＡＦＲ−Ｅｘｐ．８００をロールコーター方式にて乾燥膜厚が２μｍになるように塗布したものを導電性積層体３とした。
【００４５】
（導電性積層体４）
レジストを互応化学工業（株）製ネガ型レジスト感光液ＰＷＰ−５０２とした以外は導電性積層体１と同様に行ったものを導電性積層体４とした
【００４６】
（導電性積層体５）
レジストを旭化成イーマテリアルズ（株）製の膜厚１５μｍのドライフィルムレジストフィルム「サンフォートＵＦＧ１５８Ｔ」にした以外は導電性積層体１と同様に行ったものを導電性積層体５とした。
【００４７】
（導電性積層体６）
ニッケル層を形成しない以外は実施例１と同様に行ったものを導電性積層体６とした。
【００４８】
実施例１〜３及び比較例１〜３（タッチパネル用透明導電性フィルムの作成）
導電性積層体１〜６を各々２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさにカットした後、Ｐ１およびＰ２を１０ｍｍと一定とし、Ｄが２μｍ、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍおよび２０μｍの６パターンが得られるマスクを装着し、照射光量が１００ｍＪ／ｃｍ２となるよう高圧水銀灯を照射し、水酸化ナトリウム水溶液による現像、塩化第二銅を主成分とする液中でのエッチング、水洗を行ってタッチパネル用透明導電性フィルムを得た。
【００４９】
タッチパネル用導電性積層体１から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを実施例１、タッチパネル用導電性積層体２から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを実施例２、タッチパネル用導電性積層体３から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを実施例３とした。
【００５０】
タッチパネル用導電性積層体４から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを比較例１、タッチパネル用導電性積層体５から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを比較例２、タッチパネル用導電性積層体６から得られたタッチパネル用透明導電性フィルムを比較例３とした。
【００５１】
＜銅配線の精細度の判定＞
得られたタッチパネル用透明導電性フィルム１０枚を検査し、配線の断線が１枚も観察されないＤの最小幅の値を銅配線の精細度と判定した。
【００５２】
＜視認性の判定＞
配線の断線が１枚も観察されないＤの最小幅のタッチパネル用透明導電性フィルムを１００×１００ｍｍにカットし、メッシュ状銅配線を上に向けた状態で水平な台に置いた。次に三波長蛍光体をタッチパネル用透明導電性フィルムと５０ｃｍの距離で導電積層体の真上に来るように設置した。タッチパネル用透明導電性フィルムを４５度の角度から観察し、銅配線が視認できるものを視認性が悪いと判定した。５人の観察者のうち、２人以上が視認したものを×、まったく視認できなかったものを○とした。
【００５３】
＜全光線透過率＞
濁度計ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７）に基づいて、１００×１００ｍｍにカットしたタッチパネル用透明導電性フィルムの厚み方向の全光線透過率を、メッシュ状銅配線側から光を入射させて測定した。３サンプルについて測定し平均値を算出した。
【００５４】
＜シート抵抗値＞
得られたタッチパネル用透明導電性フィルムのシート抵抗値は、非接触式抵抗率計（（株）三菱化学アナリテック製ロレスタ−ＡＸ）を用いて１００×１００ｍｍにカットしたタッチパネル用透明導電性フィルムの中央部を測定した。３サンプルについて測定し平均値を算出した。
【００５５】
表１に得られた実施例１〜３および比較例１〜３のタッチパネル用透明導電性フィルムの評価結果を示す。
【表１】
2016006562.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明のタッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルムは、高い透明性と導電性を発現しつつもパターニング性と視認性に優れた画像のタッチパネルセンサーに適用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１  ハードコート層
２  透明プラスチックフィルム基材
３  淡色層
４  導電層
５  感光層
３０  淡色部
４０  電極部
Ｐ１  上下方向のピッチ
Ｐ２  左右方向のピッチ
Ｄ    銅配線の幅
【図１】
2016006562.tif 000005
【図２】
2016006562.tif 000006
【図３】
2016006562.tif 000007