(57)【要約】【課題】帽子切りタイプの包装袋であって、天地を持って引っ張ることで開封する場合でも、その開口部を内層のヒートシール層が塞ぐことのない包装袋を提供すること。【解決手段】水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線２が外層１２に設けられている包装袋において、開封誘導線を中央に配置して評価片ｘを包装袋からサンプリングし、この評価片をＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって引張破断ひずみを測定したとき、その引張破断ひずみが５０％以下となるようにする。評価片を引っ張ると、外層はこの開封誘導線から容易に破断するため、測定された引張破断ひずみは、開封誘導線のない内層を反映したものである。そして、その引張破断ひずみが５０％以下であるため、内層も伸びることなく容易に破断する。このため、天地を持って引っ張ることで開封する場合でも、その開口部を内層が塞ぐことがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層と外層とを有すると共に、内層の最内層がヒートシール性樹脂層で構成されている積層体を使用し、この積層体からなる包材の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部を形成し、底部および天部をシールしてなる筒状構造を有する包装袋であって、この包装袋の水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線が、前記外層に設けられている包装袋において、
前記開封誘導線を中央に配置して評価片をサンプリングし、この評価片をＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって引張破断ひずみを測定したとき、その引張破断ひずみが５０％以下であることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｋ−７１２５により前記開封誘導線に沿って引裂強度を測定したとき、その引裂強度が２Ｎ以下であることを特徴とする請求項１に記載の包装袋。
【請求項３】
前記内層が、前記ヒートシール性樹脂層に加えて、アルミニウム箔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の包装袋。
【請求項４】
前記開封誘導線が水平誘導線と端部誘導線とで構成されており、
水平誘導線はその両端が前記背貼りシール部に達しない位置にあって、水平方向に伸びる線で構成されており、
端部誘導線は水平誘導線の端部を始点とし、前記背貼りシール部の内部を終点として、傾斜した線で構成されており、
この端部誘導線の始点と終点との垂直方向の間の高さに、前記背貼りシール部にノッチが設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋。
【請求項５】
前記開封誘導線がレーザー加工法によって形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の包装袋。
【請求項６】
内層と外層とを有すると共に、内層の最内層がヒートシール性樹脂層で構成されている積層体を使用し、この積層体からなる包材の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部を形成し、底部および天部をシールしてなる筒状構造を有する包装袋の製造方法であって、この包装袋の水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線が、前記外層に設けられている包装袋の製造方法において、次の第１工程から第４工程をこの順に有することを特徴とする包装袋の製造方法。
前記包材として長尺の包材原反を使用し、レーザー加工法によりこの包材原反に開封誘導線を形成する開封誘導線第１工程。
包材原反をそれぞれの包装袋に適する幅にスリットする第２工程。
包材原反に前記背貼りシール部を形成する第３工程。
前記背貼りシール部にノッチを形成する第４工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる帽子切りタイプの包装袋とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
帽子切りタイプの包装袋は、包材の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部を形成し、底部および天部をシールしてなる筒状構造を有するもので、その水平方向、すなわち、包装袋の周方向に切断して開封する包装袋である。
【０００３】
このような包装袋には、周方向の切断を誘導するため、開封誘導線が設けられていることが通常である。例えば、特許文献１及び２に記載の包装袋には、ハーフカット線で構成される開封誘導線が設けられており、この開封誘導線は水平誘導線と２本の端部誘導線とで構成されている。水平誘導線はその両端が前記背貼りシール部に達しない位置にあって、水平方向に伸びる線で構成されており、他方、２本の端部誘導線は、それぞれ、水平誘導線の端部を始点とし、前記背貼りシール部の内部を終点として、傾斜した線で構成されている。そして、垂直方向に見たとき端部誘導線の始点と終点との間となる高さに、背貼りシール部にノッチが設けられている。このため、ノッチから包装袋を引裂くと、引裂き方向の如何を問わず、引裂き線は端部誘導線に到達してこの端部誘導線に誘導される。そして、その始点、すなわち、水平誘導線の端部に達して、ここから水平誘導線に誘導されて包装袋を一周するように包装袋を切断することができるのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５５７３３０４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３１５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような帽子切りタイプの包装袋においては、ハーフカット線で構成される前記端部誘導線は、一般に、包材の外面側に設けられており、その最内面を構成するヒートシール層には設けられていない。このような包材を使用した包装袋であっても、前述のように、背貼りシール部のノッチから周方向に順次開封誘導線を引裂いていけば、ヒートシール層を含めて包材を切断することが可能であり、こうして包装袋を開封することができる。
【０００６】
ところで、収容する内容物が包装袋の径にほぼ等しい場合、周方向に順次開封誘導線を引裂くことは困難である。このような場合には、包装袋の天地を持って引っ張ることにより開封することが通常である。この場合にも、包装袋は、前記ノッチを始点として、開封誘導線に従って切断される。
【０００７】
しかしながら、このように天地を持って引っ張ることで開封する場合には、その力が分散してしまうため、端部誘導線のないヒートシール層は、外層に比較して切断が困難である。このため、外層が切断されたにもかかわらずヒートシール層が切断されず、伸びてしまい、この伸びたヒートシール層が開口部の一部を塞ぐという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであって、例えば、内容物が包装袋の径にほぼ等しい場合のように、天地を持って引っ張ることで開封する場合でも、その開口部をヒートシール層が塞ぐことのない包装袋とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の発明は、内層と外層とを有すると共に、内層の最内層がヒートシール性樹脂層で構成されている積層体を使用し、この積層体からなる包材の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部を形成し、底部および天部をシールしてなる筒状構造を有する包装袋であって、この包装袋の水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線が、前記外層に設けられている包装袋において、
前記開封誘導線を中央に配置して評価片をサンプリングし、この評価片をＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって引張破断ひずみを測定したとき、その引張破断ひずみが５０％以下であることを特徴とする包装袋である。
【００１０】
次に、請求項２に記載の発明は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２５により前記開封誘導線に沿って引裂強度を測定したとき、その引裂強度が２Ｎ以下であることを特徴とする請求項１に記載の包装袋である。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記内層が、前記ヒートシール性樹脂層に加えて、アルミニウム箔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の包装袋である。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記開封誘導線が水平誘導線と端部誘導線とで構成されており、
水平誘導線はその両端が前記背貼りシール部に達しない位置にあって、水平方向に伸びる線で構成されており、
端部誘導線は水平誘導線の端部を始点とし、前記背貼りシール部の内部を終点として、傾斜した線で構成されており、
この端部誘導線の始点と終点との垂直方向の間の高さに、前記背貼りシール部にノッチが設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋である。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、前記開封誘導線がレーザー加工法によって形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の包装袋である。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、内層と外層とを有すると共に、内層の最内層がヒートシール性樹脂層で構成されている積層体を使用し、この積層体からなる包材の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部を形成し、底部および天部をシールしてなる筒状構造を有する包装袋の製造方法であって、この包装袋の水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線が、前記外層に設けられている包装袋の製造方法において、次の第１工程から第４工程をこの順に有することを特徴とする包装袋の製造方法である。
前記包材として長尺の包材原反を使用し、レーザー加工法によりこの包材原反に開封誘導線を形成する開封誘導線第１工程。
包材原反をそれぞれの包装袋に適する幅にスリットする第２工程。
包材原反に前記背貼りシール部を形成する第３工程。
前記背貼りシール部にノッチを形成する第４工程。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る評価片は、開封誘導線を垂直方向の中央に配置したものである。この評価片を引っ張ると、外層はこの開封誘導線から容易に破断する。このため、ＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって測定された引張破断ひずみは、開封誘導線のない内層を反映したものである。そして、その引張破断ひずみが５０％以下であるため、内層も伸びることなく容易に破断する。
【００１６】
本発明の包装袋は、このように、引っ張ったときに内層が容易に破断する包材を使用し
ているため、天地を持って引っ張ることで開封する場合でも、その開口部を内層が塞ぐことがないのである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の包装袋の具体例に係るもので、図１（ａ）はその正面図である。また、図１（ｂ）はこの包装袋の製造に用いられる包材１の展開図、図１（ｃ）は包材１の断面説明図である。
【図２】本発明の包装袋の開封状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の包装袋の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の特徴的構成は、特定の物性を有する包材を使用した点にある。その前に、前提となる包装袋の構成を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は本発明の包装袋の具体例に係るもので、図１（ａ）はその正面図である。また、図１（ｂ）はこの包装袋の製造に用いられる包材１の展開図、図１（ｃ）は包材１の断面説明図である。
【００２０】
これらの図から分かるように、本発明の包装袋は、包材１の両側端部を合掌状に熱接着して垂直方向に背貼りシール部１ｃを形成し、底部および天部をシールして底部シール部１ｂ及び天部シール部１ａを形成してなる筒状構造を有するものである。包材１は多層構造の積層体から構成されるもので、開封誘導線２が設けられた外層１２とこれが設けられていない内層１１とに区別できる。内層１１は単一の層又は多層構造からなっていてよいが、いずれの場合でも、包装袋の内面を構成する最内層はヒートシール性樹脂で構成されている必要がある。
【００２１】
この包装袋には、包装袋の水平方向への引裂きを誘導する開封誘導線１２ａが設けられている必要がある。この開封誘導線２は、前述のとおり、外層１２を貫通するものである。この例では、水平誘導線２１と２本の端部誘導線２２とで開封誘導線２を構成している。
【００２２】
水平誘導線２１はその両端が前記背貼りシール部に達しない位置にあって、水平方向に伸びる線で構成されたものである。直線状であることが望ましいが、曲線状であってもよい。また、破線状であってもよい。
【００２３】
２本の端部誘導線２２は、それぞれ、水平誘導線２１の端部を始点２２ａとし、前記背貼りシール部１ｃの内部を終点２２ｂとして、傾斜した線で構成されたものである。なお、端部誘導線２２の終点２２ｂは、包材の側端から１ｍｍ以上離れた位置にあることが望ましい。図１（ｂ）の２ｄは端部誘導線２２の終点２２ｂと包材１の側端との間の距離を示している。後述するように、長尺の包材原反を使用して包装袋を製造する場合、端部誘導線２２が包材の側端に達していると、その製造工程で包材原反にかかるテンションによって破断するおそれがある。一方、前記距離２ｄが１ｍｍ以上の場合にはこのような破断が生じることは稀れである。
【００２４】
次に、端部誘導線２２の傾斜角度θは、水平線に対して１０〜８０度であることが望ましい。より好ましくは２０〜７０度であり、さらに好ましくは４０〜６５度である。このような傾斜角度の場合、水平方向に引裂きを開始したとき、この引裂き線が確実に端部誘導線２２に誘導されて、逸れることがない。このため、確実に包装袋を帽子切りして開封することができる。
【００２５】
次に、この例では、背貼りシール部１ｃにノッチ３が設けられている。この例ではＩノッチであるが、ＵノッチやＶノッチであってもよい。なお、このノッチ３は背貼りシール部１ｃを形成した後に設けられるものであるため、図１（ｂ）ではその予定部３’を図示している。
【００２６】
このノッチ３は端部誘導線２２の始点２２ａと終点２２ｂとの間となる高さに設けられている。このため、このノッチ３から包装袋を引裂くと、引裂き方向の如何を問わず、引裂き線は端部誘導線２２に到達してこの端部誘導線２２に誘導することができる。
【００２７】
前述のように、本発明の特徴的構成は、特定の物性を有する包材を使用した点にある。この物性は、次のように評価片をサンプリングし、この評価片をＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって引張破断ひずみを測定することによって評価することができる。
【００２８】
すなわち、図１（ｂ）に示すように、水平誘導線２１が中央に位置するように、包材１を切断して評価片ｘをサンプリングする。この評価片ｘを引っ張ると、外層１２はこの開封誘導線２から容易に破断する。このため、ＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって測定された引張破断ひずみは、開封誘導線２のない内層１１を反映したものである。そして、本発明に係る包材１はこうして測定した引張破断ひずみが５０％以下である必要がある。
【００２９】
また、本発明に係る包材１は、水平誘導線２１に沿った引裂き強度が、ＪＩＳ  Ｋ−７１２５法による測定で、２Ｎ以下であることが望ましい。この引裂き強度も開封誘導線２のない内層１１を反映したものである。そして、引裂き強度が２Ｎ以下の場合、他方向に曲がることなく、またシーラント層の伸びによる引裂き強度過剰になることなく、適度な強度で誘導線に沿った綺麗な開封を行なうことが可能である。該引裂き強度が２Ｎを超えると、開封誘導線２に誘導できないという問題が生じる。なお、０．０１以上であることが望ましい。０．０１Ｎ未満であると、後加工適性、流通適性等の問題が生じることがある。
【００３０】
本発明の包装袋は、例えば、その内径とほぼ等しい内容物を収容した場合にも、天地を持って引っ張ることで開封することができる。このように天地を持って開封した場合にも、図２に示すように、ノッチ３から包材１が引き裂かれ、その引き裂き線は、順次、端部誘導線２２と水平誘導線２１とに導かれて、これらの線に沿って開封される。いわゆる帽子切りである。そして、ヒートシール層を含めて、その内層１１が伸びることがない。
【００３１】
本発明に係る包材１の内層１１は、ヒートシール性樹脂の単一層から成るものであってよいが、ヒートシール性樹脂に加えて、アルミニウム箔を有する多層構造とすることもできる。ヒートシール性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂、エチレンーアクリル酸メチル共重合体樹脂、エチレンーメタクリル酸共重合体樹脂、エチレンープロピレン共重合体樹脂等の、熱によって溶融し相互に融着し得るものが挙げられる。これらは単体または２種以上使用しても良く、樹脂およびこれらをフィルム化したシートを使用しても良い。厚みとしては１５〜１００μｍが望ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。なお、引張破断ひずみや引裂き強度は、これら各層の材質、厚み、組み合わせ、あるいは積層方法によって変動するため、測定を繰り返すことによって適切な内層１１を選択することが望ましい。
【００３２】
次に、外層１２は任意の材質であってよい。開封誘導線２をレーザー加工法によって形成する場合には、レーザー照射によって破断できるものである必要がある。単一の層あるいは多層構造を有するものであってよい。
【００３３】
単一層の外層１２としては、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の合成樹脂フィルムを用いることができる。この外層として使用する合成樹脂フィルムには、一般的に内層１１側の面に印刷が施されることが多いために、印刷適性が求められる。このため外層１２として使用する合成樹脂フィルムとしては、２軸方向に延伸した延伸フィルムが好ましい。また、アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウムなどの無機物の蒸着層が形成されたフィルムを用いることで、バリア性を付与することも可能となる。さらに、易カット性を向上させる目的で、セロファンや手切れ性の良いポリエステルフィルム等を使用しても良い。
【００３４】
多層構造の外層１２としては、例えば、これら合成樹脂フィルムを積層したものが例示できる。また、これら合成樹脂フィルムに、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレンープロピレン共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリ塩化ビニリデン樹脂等のフィルム、あるいはこれらにアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムを積層したものを挙げることができる。
【００３５】
次に、開封誘導線２は、外層１２側からレーザー照射することによって形成することができる。レーザーとしては炭酸ガスレーザーが好ましい。内層１１がヒートシール性樹脂単層から構成される場合には、このヒートシール性樹脂がレーザーを吸収しないため、外層１２のみに開封誘導線２が形成される。また、内層１１がアルミニウム箔を有する場合には、このアルミニウム箔がレーザーを反射するため、外層１２のみに開封誘導線が形成される。
【００３６】
次に、本発明の包装袋は幅広で長尺の包材原反を使用し、この包材原反を巻き出して走行させながら、次の第１工程から第４工程を実行して製造することができる。なお、この第１工程から第４工程は、この順に実行する必要がある。
【００３７】
すなわち、まずその第１工程として、この包材原反に開封誘導線２を形成する。なお、水平誘導線２１と端部誘導線２２とをそれぞれ別個に形成することもできるが、これらを一括して形成することが簡便である。
【００３８】
次に、第２工程として、包材原反の走行方向に沿って、これをそれぞれの包装袋に適する幅にスリットする。図３はこのスリット位置を示す説明図で、符号４１で示す点線がスリット位置である。
【００３９】
次に、第３工程として、スリットされた包材原反を丸め、背貼りシール部１ｃを形成する。次に、第４工程として、この背貼りシール部１ｃにノッチ３を形成する。そして、最後に、走行方向に直交する方向に底部シール部１ｂを形成し、それぞれの包装袋に断裁する。図３に符号４２で示す点線が断裁位置である。なお、この包装袋に内容物を収容した後、天部シール部１ａをヒートシールして密封することができる。
【実施例】
【００４０】
（実施例１）
この例では、内層１１として、アルミニウム箔（Ａｌ箔，厚み７μｍ）と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，厚み３５μｍ）との積層体を使用した。また、外層１２として、ポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム，厚み１２μｍ）と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，厚み１５μｍ）との積層体を使用した。なお、ＰＥＴフィルムには予め印刷を施して使用した。
【００４１】
この例で使用した包材の製造工程は次のとおりである。なお、この包材は幅広で長尺の巻取り状である。
【００４２】
すなわち、まず、ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）に表面処理を施した後、その処理面に印刷を施した。続いて、印刷面にアンカーコート剤を塗布した後、このアンカーコート剤塗布面とＡｌ箔（厚み７μｍ）との間に、ＬＤＰＥを厚さ１５μｍとなるように溶融押出しコーティングして、これらを一体化した。最後に、前記Ａｌ箔（厚み７μｍ）の上にＬＤＰＥを厚さ３５μｍとなるように溶融押出しコーティングして包材１を製造した。この包材１の層構成は、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み７μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み３５μｍ）」である。
【００４３】
こうして得られた包材１を使用して、本発明に係る包装袋を製造した。その製造工程は次のとおりである。
【００４４】
すなわち、包材１を巻き出して走行させながら、まず、その外層側から炭酸ガスレーザーを照射して、水平誘導線２１と端部誘導線２２の両者を一括して形成した。これら水平誘導線２１と端部誘導線２２とはいずれも外層１２を貫通するものである。
【００４５】
次に、この包材１をその走行方向に沿ってスリットして、それぞれの包装袋に適する幅に分断した。そして、こうして分断された包材１を幅方向に丸め、両側端同士を重ねてヒートシールすることにより、背貼りシール部１ｃを形成した。
【００４６】
そして、この背貼りシール部１ｃにＩノッチ３を形成し、底部シール部１ｂを形成した後、断裁して、包装袋を製造した。
【００４７】
次に、錠剤１０錠入りのＰＴＰシートを内容物としてこの包装袋に収容し、天部シール部１ａをヒートシールして密封した。内容物のＰＴＰシートと包装袋の内容積はほぼ同一である。
【００４８】
（実施例２）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み７μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み３０μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、実施例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み７μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み３０μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）」の積層構造を有している。また、この包材１の製造工程も、ＬＤＰＥの厚みを除いて実施例１と同様である。
【００４９】
（実施例３）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１６μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み４０μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、実施例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み４０μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１６μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）」の積層構造を有している。また、この包材１の製造工程も、各層の厚みと印刷を施さなかった点を除いて実施例１と同様である。
【００５０】
（実施例４）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／／Ａｌ箔（厚み９μｍ）／無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰフィルム，厚み４０μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、実施例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み９μ
ｍ）／ＣＰＰフィルム（厚み４０μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷」の積層構造を有している。
【００５１】
なお、この包材１は次のように製造した。すなわち、ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）に表面処理を施した後、その処理面に印刷を施した。次に、印刷面にＡｌ箔（厚み９μｍ）をドライラミネートし、続いて、Ａｌ箔にＣＰＰフィルムをドライラミネートして包材１を製造した。
【００５２】
（比較例１）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥフィルム，厚み２５μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、実施例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／ＬＬＤＰＥフィルム（厚み２５μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）」の積層構造を有している。
【００５３】
この例で使用した包材の製造工程は次のとおりである。なお、この包材は幅広で長尺の巻取り状である。
【００５４】
すなわち、まず、ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）に表面処理を施した後、その処理面に印刷を施した。続いて、印刷面にアンカーコート剤を塗布した後、このアンカーコート剤塗布面とＡｌ箔（厚み９μｍ）との間に、ＬＤＰＥを厚さ１５μｍとなるように溶融押出しコーティングして、これらを一体化した。最後に、前記Ａｌ箔（厚み７μｍ）とＬＬＤＰＥフィルム（厚み２５μｍ）との間に、ＬＤＰＥを厚さ１５μｍとなるように溶融押出しコーティングして包材１を製造した。
【００５５】
（比較例２）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み２０μｍ）／直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ，厚み２０μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、実施例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み２０μｍ）／ＬＬＤＰＥ（厚み２０μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）」の積層構造を有している。
【００５６】
この例で使用した包材の製造工程は次のとおりである。なお、この包材は幅広で長尺の巻取り状である。
【００５７】
すなわち、まず、ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）に表面処理を施した後、その処理面に印刷を施した。続いて、印刷面にアンカーコート剤を塗布した後、このアンカーコート剤塗布面とＡｌ箔（厚み９μｍ）との間に、ＬＤＰＥを厚さ１５μｍとなるように溶融押出しコーティングして、これらを一体化した。最後に、前記Ａｌ箔（厚み７μｍ）の上に、ＬＤＰＥ（厚み２０μｍ）とＬＬＤＰＥ（厚み２０μｍ）と溶融共押出しコーティングして包材１を製造した。
【００５８】
（比較例３）
包材１として、「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥフィルム（厚み１５μｍ）／直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥフィルム，厚み４０μｍ）」の層構成の積層体を使用した外は、比較例１と同様である。また、この包材１の製造工程も、ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）とＬＬＤＰＥ
フィルムの厚みとを除いて比較例１と同様である。この包材１では、内層１１が「Ａｌ箔（厚み９μｍ）／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）／ＬＬＤＰＥフィルム（厚み４０μｍ）」の積層構造を有し、外層１２が「ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ）／印刷／ＬＤＰＥ（厚み１５μｍ）」の積層構造を有している。
【００５９】
（評価）
実施例１〜４、比較例１〜３の包装袋から評価片をサンプリングし、この評価片をＪＩＳ  Ｋ−７１６５によって引張破断ひずみを測定した。この、評価片は、図１（ｂ）に示すように、水平誘導線２１を中央に配置してサンプリングしたものである。
【００６０】
また、この包装袋について、前記水平誘導線２１に沿ってＪＩＳ  Ｋ−７１６１により破断強度を測定し、同様に前記水平誘導線２１に沿ってＪＩＳ  Ｋ−７１２５により引裂強度を測定した。
【００６１】
また、内容物を収容した包装袋をＩノッチ３から開封して、その開封性を評価した。すなわち、内層の伸びがなく、開封誘導線２に沿って予定とおりの開封ができたときを「○」、内層が伸びて予定とおりの開封ができなかったときに「×」と評価した。
【００６２】
この結果を表１に示す。なお、表中、「ＬＬ」は直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を表す。
【００６３】
【表１】
2016150749.tif 000003
この結果から、引張破断ひずみが５０％以下で、かつ、引裂強度が２Ｎ以下の実施例１〜４では、内層の伸びがなく、しかも、開封誘導線２に沿って予定とおりの開封ができることが分かる。一方、引張破断ひずみと引裂強度の両者が大きい比較例１〜３では、内層が伸び、かつ、予定とおりの開封ができない。
【符号の説明】
【００６４】
１：包材    １１：内層    １２：外層    １ａ：天部シール部    １ｂ：底部シール部
１ｃ：背貼りシール部
２：開封誘導線    ２１：水平誘導線    ２２：端部誘導線
３：ノッチ
ｘ：評価片
【図３】
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【図１】
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【図２】
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