(57)【要約】【課題】互いに仕様が異なる複数の電子装置に適用できるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板２ａは、金属シート２１１を含むベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の一方の面に積層される接着剤層２２と、接着剤層２２によって接合される導体パターン２３とを有するとともに、電子部品１１を実装する領域が設けられる複数の実装部２５と、実装部２５どうしの間に設けられる接続部２６ａと、接続部２６ａに設けられ伸縮可能な伸縮部２７ａとをさらに有する。【選択図】図１
2016021555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属シートを含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって接合される導体パターンとを有するフレキシブルプリント配線板であって、
電子部品を実装する領域が設けられる複数の実装部と、
前記実装部どうしの間に設けられる接続部と、
を有し、
前記接続部は、さらに、伸縮可能な伸縮部を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記伸縮部は、蛇腹状または螺旋状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記伸縮部は、前記実装部よりも幅が小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記接続部は、前記接続部の他の部分および前記実装部よりも折り曲げやすい低剛性部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記低剛性部は、前記接続部の他の部分および前記実装部よりも幅が狭い部分であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記低剛性部は、前記ベースフィルムに前記一方の面の反対側の面に開いた開口部を有する部分であることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記開口部は、前記ベースフィルムを貫通する孔であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記ベースフィルムは、前記金属シートと、前記金属シートの両面を被覆する絶縁膜と、を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
前記金属シートは、厚さが２５〜２００μｍのアルミニウム箔または銅箔であり、
前記絶縁膜は、厚さが０．５〜５μｍのポリイミドの膜であることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
前記金属シートの一方の表面に設けられて前記導体パターンを被覆するカバー層をさらに有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装される電子部品と、
を有することを特徴とするフレキシブル回路板。
【請求項１２】
前記伸縮部は、蛇腹状または螺旋状の形状であることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１３】
前記電子部品は、前記実装部に配置した発光素子を含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１４】
複数の前記発光素子の光軸が同一方向であり、光軸方向において、隣り合う前記発光素子の光軸の間隔が一定であることを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１５】
前記発光素子は、高さ方向位置が異なり互いに平行な複数の前記実装部に実装されることを特徴とする請求項１３または１４に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１６】
前記実装部は、平板状であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１７】
前記実装部は、前記電子部品を実装する領域が凹面の形状であることを含むことを特徴とする請求項１１から１６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１８】
前記伸縮部は、隣り合う前記実装部の前記電子部品が実装されない側の表面を接続して得られる平面よりも前記実装部の前記電子部品が実装される側の表面の側に設けられることを特徴とする請求項１１から１７のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブル回路板に関する。特には、金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板に電子部品が実装されたフレキシブル回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ照明装置には、ＬＥＤが設けられたＬＥＤ実装ユニットを有し、このＬＥＤ実装ユニットが装置筐体に組み込まれて固定されるという構成を有するものがある（特許文献１参照）。ＬＥＤ照明装置は、機能や用途に応じて種々の構成を有する。このため、種々の構成のＬＥＤ照明装置を製造する場合には、ＬＥＤ照明装置の仕様に応じた複数の種類のＬＥＤ実装ユニットが必要になる。ところで、このようなＬＥＤ実装ユニットには、リジット配線板やフレキシブルプリント配線板などの配線板が適用されている。このため、ＬＥＤ照明装置の装置仕様に応じて、種々の構成の配線板を用意する必要がある。例えば、複数のＬＥＤ照明装置において、互いにＬＥＤの配置間隔や配置位置が異なる場合には、ＬＥＤの配置間隔や配置位置に応じて異なる構成の配線板を用意しなければならない。このように、ＬＥＤ照明装置の仕様に応じて配線板の仕様も変更しなければならないため、仕様が異なるＬＥＤ照明装置での配線板の共通化が困難であった。なお、電子部品が実装された配線板を有する電子装置であれば、ＬＥＤ照明装置に限らず、上述のような問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１５７３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、互いに仕様が異なる複数の電子装置に適用できるフレキシブルプリント配線板およびフレキシブル回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、金属シートを含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって接合される導体パターンと、を有するフレキシブルプリント配線板であって、電子部品を実装する領域が設けられる複数の実装部と、前記実装部どうしの間に設けられる接続部と、を有し、前記接続部は、さらに、伸縮可能な伸縮部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、伸縮部を伸縮させることにより、電子部品の配置間隔を変更できる。このため、電子部品の配置間隔が異なる電子装置に適用できる。または、伸縮部を変形させることにより、種々の形状の電子装置に適用できる。したがって、互いに仕様が異なる複数の電子装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の伸縮部の構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、フレキシブル回路板の構成例を模式的に示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｇ】図５Ｇは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｈ】図５Ｈは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板の製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図６】図６（ａ）は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成を模式的に示す平面図であり、図６（ｂ）は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成を模式的に示す側面図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図８】図８は、凹部の構成例を模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線断面図であり、開口部を含む低剛性部の構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第４の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成を模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路板の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、フレキシブル回路板の電子装置への第１の適用例を模式的に示す斜視図である。
【図１２】図１２は、フレキシブル回路板の電子装置への第２の適用例を模式的に示す平面図である。
【図１３】図１３は、フレキシブル回路板の電子装置への第３の適用例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記す）の例として、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）に適用できるＦＰＣを示す。本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板は、本発明の実施形態に係るＦＰＣを有し、このＦＰＣに半導体デバイスや受動素子などの所望の電子部品が実装されるという構成を有する。そして、本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板は、照明装置などの他の電子装置に組み込まれて使用される。本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板には、伸縮可能な形状を有する伸縮部が設けられる。そして、本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板を他の電子装置に組み込む際に、伸縮部を伸縮や変形させることによって、フレキシブル回路板に実装される電子部品の配置間隔や配置位置を、電子装置の構成に応じて設定できる。
【０００９】
≪第１の実施形態≫
（フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）およびフレキシブル回路板の構成）
本発明の第１の実施形態に係るＦＰＣ２ａと、このＦＰＣ２ａが適用される第１の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａの構成例について、図１と図２を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａの構成例を模式的に示す外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａの構成例を模式的に示す平面図である。なお、図２の状態までの加工後、２つの小片（ピース）のそれぞれに外形加工が施されて、ロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）工法による製造が完了する。
【００１０】
フレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）は、複数の実装部２５と複数の接続部２６ａを有する。実装部２５は、電子部品１１が実装される領域が設けられる部分である。接続部２６ａは、実装部２５どうしを接続するように形成される部分である。なお、実装部２５と接続部２６ａは別体に形成されて接合される構成ではなく、１枚のベースフィルム２１（後述）により一体に形成される。また、図１と図２においては、フレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）に４つの実装部２５が設けられる構成を示すが、実装部２５の数は限定されない。
【００１１】
ＦＰＣ２ａは、金属シート２１１（後述）を含むベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の一方の表面に接合される導体パターン２３とを含む。さらに、ＦＰＣ２ａには、導体パターン２３の表面およびベースフィルム２１の前記一方の表面を覆うカバー層の例であるカバーフィルム１２が含まれていてもよい。本実施形態では、ＦＰＣ２ａにカバーフィルム１２が含まれる構成を示す。ただし、カバーフィルム１２が含まれない構成であってもよい。フレキシブル回路板１ａは、このＦＰＣ２ａと、ＦＰＣ２ａの一方の表面（導体パターン２３が形成される側の表面）に実装される電子部品１１とで構成される。導体パターン２３は、実装用端子２３１と、外部接続用端子２３２と、配線２３３とを含む。なお、ＦＰＣ２ａの断面構成の詳細については後述する。
【００１２】
複数の実装部２５は、フレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）の長手方向に、所望の間隔で直列に並ぶように設けられる。なお、実装部２５どうしの間隔は、フレキシブル回路板１ａが組み込まれる他の電子装置の構成などに応じて設定されるものであり、限定されない。実装部２５には、実装用端子２３１が設けられる。実装用端子２３１は、電子部品１１を実装するための端子（ランド）である。実装用端子２３１が設けられる領域が、電子部品１１を実装する領域となる。このように、実装部２５は、電子部品１１を実装する領域が設けられ、平板状に維持されることが好的である。さらに、複数の実装部２５のうちの所望の実装部２５に設けられる導体パターン２３には、外部接続用端子２３２が含まれる。外部接続用端子２３２は、外部から電力を供給するための給電ケーブル、または、給電ケーブルを着脱できるコネクタを接続するための端子（ランド）である。図１と図２においては、両端に位置する２つの実装部２５に、外部接続用端子２３２が設けられる構成を示す。ただし、外部接続用端子２３２が設けられる実装部２５の位置は限定されない。そして、実装部２５に実装される電子部品１１に電力を供給できるように、実装用端子２３１と外部接続用端子２３２とが配線２３３によって接続されるとともに、実装用端子２３１どうしが配線２３３によって接続される。このため、配線２３３は、全体としてフレキシブル回路板１ａの長手方向に延伸するように設けられる。このほか、実装部２５には、フレキシブル回路板１ａを外部の部材に取付けるための取付孔２０４が形成される。取付孔２０４は、ＦＰＣ２ａを厚さ方向に貫通する開口部（貫通孔）である。そして、取付孔２０４にネジやカシメピンなどの取付部材を挿通することによって、実装部２５を他の部材に取付けることができる。
【００１３】
接続部２６ａは、実装部２５の配列方向に延伸する帯状に形成される。各々の接続部２６ａには、実装部２５に設けられる実装用端子２３１どうしを接続する配線２３３が設けられる。また、各々の接続部２６ａは、図１と図２に示すように、実装部２５と比較して幅（実装部２５の配列方向に直角な方向の寸法）が小さい。さらに、各々の接続部２６ａには、伸縮可能な形状を有する伸縮部２７ａが形成される。図１においては、各々の接続部２６ａの全域が伸縮部２７ａである構成を示す。ただし、各々の接続部２６ａの一部分に伸縮部２７ａが形成される構成であってもよい。ここで、伸縮部２７ａの構成について、図３を参照して説明する。図３は、伸縮部２７ａの構成例を模式的に示す断面図である。なお、図３においては、フレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）の断面構造は省略してある。伸縮部２７ａは、長手方向に伸縮可能な形状を有する。第１の実施形態においては、伸縮可能な形状として、山折りと谷折りが長手方向に交互に繰り返す蛇腹状の形状を示す。なお、伸縮部２７ａの蛇腹状の形状は、ＦＰＣ２ａのベースフィルム２１に含まれる金属シート２１１（後述）を塑性変形させることにより形成される。このような構成であれば、伸縮部２７ａは長手方向に伸縮可能となる。そして、伸縮部２７ａを伸縮させることによって実装部２５に実装される電子部品１１どうしの間隔を任意に変更できる。また、伸縮部２７ａは、長手方向に伸縮可能であるのみならず、フレキシブル回路板１ａの面方向（図３においては紙面に直角な方向）にも変形可能である。このため、伸縮部２７ａを面方向に変形させることにより、実装部２５に実装される電子部品１１を、二次元的に配置できる。このように、伸縮部２７ａを伸縮や変形させることにより、実装部２５に実装される電子部品１１の配置間隔や配置位置を変更できる。
【００１４】
なお、伸縮部２７ａの高さｈは、１．０ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、伸縮部２７ａの高さｈは、図３（ａ）に示すように、伸縮部２７ａの一方の表面から反対側の表面までの距離の最大値をいうものとする。また、伸縮部２７ａにおけるＦＰＣ２ａの曲率半径Ｒは、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。これは、曲率半径Ｒが過小になると、導体パターン２３がベースフィルム２１から剥離するおそれがあるためである。
【００１５】
伸縮部２７ａは、山折りと谷折りが長手方向に交互に繰り返す蛇腹状の形状を有するため、平板状の実装部２５と比較して、法線方向寸法（高さ寸法）が大きくなる。この場合には、図３（ａ）に示すように、伸縮部２７ａは、電子部品１１が実装される側にのみ突出し、電子部品１１が実装されない側には突出しない構成が適用できる。具体的には、伸縮部２７ａに設けられる凹凸が、ＦＰＣ２ａにおける電子部品１１が実装されない側の表面の高さを超えて突出しない構成が適用できる。つまり、伸縮部２７ａは、隣り合う実装部２５ａの電子部品１１が実装されない側の表面を接続して得られる平面Ｆと交差せず、この平面Ｆよりも電子部品１１が実装される側に設けられる。このような構成であると、フレキシブル回路板１ａを他の部材５１に取り付ける場合に、伸縮部２７ａと他の部材５１とが干渉しない。
【００１６】
ただし、他の部材５１の構成によっては、伸縮部２７ａの凹凸が一方にのみ突出する構成でなくてもよい。例えば、図３（ｂ）に示すように、他の部材５１のうち、フレキシブル回路板１ａの実装部２５が接する部分が他の部分よりも突出している場合（換言すると、実装部２５が接する部分どうしの間に凹部が形成される場合）には、伸縮部２７ａの凹凸が、電子部品１１が実装されない側に突出していても、伸縮部２７ａの凹凸と他の部材５１と干渉しない。この場合には、図３（ｂ）に示すように、伸縮部２７ａの凹凸が、電子部品１１が実装される側とされない側の両方に突出する構成であってもよい。
【００１７】
次に、ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａの断面構成例について、図４を参照して説明する。図４は、ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａの断面構成例を模式的に示す断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。ＦＰＣ２ａは、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の一方の表面に積層して形成される接着剤層２２と、接着剤層２２によって接合される導体パターン２３と、導体パターン２３の表面およびベースフィルムの前記一方の表面を覆うカバーフィルム１２とを有する。このように、ＦＰＣ２ａは、ベースフィルム２１と接着剤層２２と導体パターン２３とカバーフィルム１２との積層構造を有する。なお、前述のとおり、ＦＰＣ２ａにカバーフィルム１２が含まれない構成であってもよい。
【００１８】
ベースフィルム２１は、金属シート２１１と、金属シート２１１の両面を被覆する絶縁膜２１２とを有する。
【００１９】
金属シート２１１は、実装部２５と接続部２６ａ（伸縮部２７ａ）を含むＦＰＣ２ａの形状を保持するための強度部材としての機能を有する。このため、金属シート２１１は、伸縮部２７ａが伸縮可能な形状（第１の実施形態においては蛇腹状の形状）に形成された場合に、形成された形状を保持できる剛性を有する。金属シート２１１にはアルミニウム箔や銅箔が適用できる。アルミニウム箔や銅箔は、伸縮部２７ａの伸縮可能な形状を保持できる剛性を有する厚さであればよい。伸縮可能な形状を保持するために好ましい厚さは、伸縮部２７ａの長さや幅などの条件の影響を受ける。したがって、アルミニウム箔や銅箔の厚さは、これらの条件に応じて適宜設定される。例えば、金属シート２１１にアルミニウム箔が適用される構成であれば、アルミニウム箔の厚さは、２５〜２００μｍであることが好ましく、５０μｍ程度であることがより好ましい。また、金属シート２１１に銅箔が適用される構成においても、銅箔の厚さは、２５〜２００μｍであることが好ましく、５０μｍ程度であることがより好ましい。ただし、金属シート２１１としてのアルミニウム箔や銅箔の厚さは、前述の厚さに限定されない。さらに、金属シート２１１は、ＦＰＣ２ａに実装される電子部品１１の熱を放熱する機能や、電磁シールドとしての機能を有する。すなわち、金属シート２１１は、樹脂材料からなるシートに比較して熱伝導率が高いため、優れた放熱の機能を有する。また、金属シート２１１は電磁波を遮断するため、導体パターンや電子部品１１からの外部へのノイズの放射や、外部からのノイズの影響を受けることを防止または抑制できる。
【００２０】
絶縁膜２１２は、金属シート２１１と他の部材（例えば導体パターン２３など）とを電気的に絶縁する機能を有する。また、絶縁膜２１２は、電気的な絶縁の他に、接着剤層２２との接着性の確保や、導体パターン２３の形成の際に金属シート２１１を薬品から保護する機能などを有する。絶縁膜２１２には、樹脂材料からなる有機絶縁膜が適用される。例えば、金属シート２１１をキズや腐蝕から保護するために、耐熱性・耐薬品性に優れたポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂が好ましい。絶縁膜２１２の厚さの下限は、金属シート２１１の表面の凹凸を吸収できる厚さであることが好ましい。また、絶縁膜２１２の厚さの上限は、フレキシブル回路板１ａの可撓性に実用上影響を与えない程度の厚さであることが好ましい。例えば、絶縁膜２１２にポリイミド樹脂の膜が適用される構成であれば、その厚さは、０．５〜５μｍであることが好ましく、４μｍ程度であることがより好ましい。このような薄いポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）によれば、ＦＰＣ２ａに実装された電子部品１１の発する熱を、絶縁膜２１２を経由して金属シート２１１に伝達させやすくなり、かつ金属シート２１１の熱をフレキシブル回路板１ａの外部に放散させやすくなる。したがって、電子部品１１の冷却の効果を高めることができる。
【００２１】
ベースフィルム２１には、ＴＡＢ用のスプロケットホール２０２が形成されるとともに、固定のためのネジやカシメピンなどを挿通する取付孔２０４が形成される。このほか、ベースフィルム２１には、電子部品１１の例である半導体デバイスや受動・能動素子を実装するためのデバイスホールなどが形成されていてもよい。これらのスプロケットホール２０２や取付孔２０４やデバイスホールは、ベースフィルム２１を厚さ方向に貫通する開口部（貫通孔）である。
【００２２】
導体パターン２３を接合する接着剤層２２には、例えば、東レ株式会社製の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。このＴＡＢ用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率は１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。熱伝導性の向上を図るためには、接着剤層２２はできるだけ薄いことが好ましい。一方、接着剤層２２が薄くなりすぎると、伸縮部２７ａにおいて導体パターン２３が剥離するおそれが生じる。このため、接着剤層２２の厚さは、１０〜１００μｍの範囲が好ましく、１２μｍ程度がより好ましい。
【００２３】
導体パターン２３は、導体箔２４（後述）から形成される。導体箔２４は、ベースフィルム２１の一方の絶縁膜２１２の表面に、接着剤層２２によって接合される。なお、導体箔２４の接合には、例えば加熱圧着式のラミネータが用いられる。導体箔２４には、規格市販品の電解銅箔が適用できる。導体箔２４としての電解銅箔の厚さは、８〜７０μｍの範囲が好ましく、３５μｍ程度がより好ましい。導体パターン２３は、前述のとおり、実装用端子２３１と、外部接続用端子２３２と、配線２３３とを含む。なお、導体パターン２３の具体的な構成は、フレキシブル回路板１ａの用途や機能などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。
【００２４】
導体パターン２３の配線２３３は、カバー層の例であるカバーフィルム１２によって被覆される。カバーフィルム１２は、例えば、アラミド樹脂のフィルム１２１とエポキシ樹脂系の接着剤であるカバー接着剤層１２２との積層構造を有する。アラミド樹脂のフィルム１２１の厚さは、４μｍ程度〜２５μｍの範囲が好ましく、４μｍ程度であることがより好ましい。カバー接着剤層１２２の厚さは、１０〜１００μｍ程度であることが好ましく、４０μｍ程度であることがより好ましい。なお、カバー層は、前述のカバーフィルム１２に限定されるものではない。カバー層は、電気的な絶縁性と、変形が許容される柔軟性を有する構成であればよい。例えば、カバー層として、ソルダーレジストを塗布する構成であってもよい。
【００２５】
なお、カバーフィルム１２には開口部１２３が形成されており、導体パターン２３の実装用端子２３１と外部接続用端子２３２とは、この開口部１２３と介して露出している。これらの露出する部分には、メッキ層１３が形成されてもよい。メッキ層１３は、例えば、下地層としてのニッケルメッキ層１３１と、その表面に形成される金メッキ層１３２の多層メッキが適用できる。
【００２６】
電子部品１１は、フレキシブル回路板１ａの用途などに応じて適宜実装されるものであり、種類などは限定されるものではない。第１の実施形態においては、フレキシブル回路板１ａがＬＥＤ照明装置に適用される例を示す。このため、電子部品１１として、発光素子である表面実装型のＬＥＤ１１１が適用される。
【００２７】
（ＦＰＣおよびフレキシブル回路板の製造方法）
次に、ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａの製造方法について、図５Ａ〜図５Ｈを参照して説明する。図５Ａ〜図５Ｈは、ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａの製造方法の各工程を示す断面模式図である。
【００２８】
ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａの製造方法として、ロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）工法が適用できる。ロール・トゥ・ロール工法では、ＦＰＣ２ａおよびフレキシブル回路板１ａは、ロールに巻かれた長尺のベースフィルム２１を開始材料として、他方のロールに巻き取りながら連続的に製造される。
【００２９】
まず、図５Ａに示すように、ベースフィルム２１の一方の絶縁膜２１２の表面に、接着剤層２２が積層される。ベースフィルム２１は、金属シート２１１とその両面を被覆する絶縁膜２１２との積層構造を有する。金属シート２１１には例えば、アルミニウム箔が適用され、その厚さは２５〜２００μｍの範囲が好ましく、５０μｍ程度がより好ましい。絶縁膜２１２には、例えば、厚さが４μｍ程度のポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用される。接着剤層２２には、商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。本発明の第１の実施形態では、接着剤層２２を積層する方法として、ベースフィルム２１の一方の絶縁膜２１２の表面にラミネートする方法が適用できる。
【００３０】
次いで、図５Ｂに示すように、接着剤層２２が積層されたベースフィルム２１に、スプロケットホール２０２や取付孔２０４などの開口部（貫通孔）が形成される。これらの開口部の形成には、プレス型を用いた打ち抜き加工が適用できる。スプロケットホール２０２や取付孔２０４は、ベースフィルム２１と接着剤層２２とを厚さ方向に一連に貫通する開口部である。前述のデバイスホールもこの打ち抜き加工の適用が可能である。
【００３１】
次いで、図５Ｃに示すように、接着剤層２２の表面に、導体箔２４が加熱・加圧されて貼り付けられる。この際、取付孔２０４やデバイスホールなどの開口部は、導体箔２４で覆われる。導体箔２４の接合には、例えば加熱圧着式のラミネータが用いられる。第１の実施形態では、導体箔２４として市販の電解銅箔が適用でき、その厚さは８〜７０μｍが好ましく、３５μｍ程度がより好ましい。電解銅箔に比べ展延性に富んでいる圧延銅箔を選択することも良い。以上のように、第１の実施形態では、接着剤層２２がベースフィルム２１にラミネートされた段階で、スプロケットホール２０２などの開口部が形成される。そしてその後、導体箔２４が接着剤層２２の表面に貼り付けられる。
【００３２】
次いで、図５Ｄに示すように、導体箔２４から導体パターン２３が形成される。導体パターン２３には、実装用端子２３１と外部接続用端子２３２と配線２３３とが含まれる。導体パターン２３の形成には、公知の写真蝕刻法（フォトリソグラフィ法）が適用できる。
【００３３】
次いで、図５Ｅに示すように、導体パターン２３を保護するカバー層の例であるカバーフィルム１２が貼り付けられる。カバーフィルム１２には、例えば、フィルム１２１とカバー接着剤層１２２との積層構造を有するフィルムが適用できる。フィルム１２１にはアラミド樹脂のフィルムが適用でき、その厚さは４〜２５μｍの範囲が好ましく、４．２μｍ程度がより好ましい。カバー接着剤層１２２は、エポキシ樹脂からなる接着剤が適用でき、その厚さは、１０〜１００μｍの範囲が好ましく、４０μｍ程度がより好ましい。また、カバーフィルム１２は、あらかじめ、完成後のＦＰＣ２ａ（フレキシブル回路板１ａ）に応じた外形に形成されるとともに、実装用端子２３１や外部接続用端子２３２などに相当する位置に開口部１２３（貫通孔）が形成される（図１と図２参照）。そして、カバーフィルム１２は、外形と開口部１２３の加工がされてから、接着剤層２２と導体パターン２３を覆うように貼り付けられ、加熱圧着される。
【００３４】
次いで、図５Ｆに示すように、導体パターン２３のうち、カバーフィルム１２に覆われていない部分（例えば、実装用端子２３１と外部接続用端子２３２）に、メッキ層１３が形成される。メッキ層１３は、下地となるニッケルメッキ層１３１と、ニッケルメッキ層１３１を覆う金メッキ層１３２の多層メッキが適用できる。以上の工程を経て、カバーフィルム１２が貼り付けられたＦＰＣ２ａが製造される。
【００３５】
次いで、図５Ｇに示すように、カバーフィルム１２が貼り付けられたＦＰＣ２に、電子部品１１が実装される。例えば、発光素子の例であるＬＥＤ１１１が実装される。ＬＥＤ１１１（電子部品１１）の実装には、例えば、導体パターン２３に含まれる実装用端子２３１にソルダーペーストを印刷して実装するリフローソルダリング法が適用できる。電子部品１１が実装されたフレキシブル回路板１ａは、図２に示すフレキシブル回路板１ａの外形線６の形状に切断されて個別のピース（小片）に分離される。
【００３６】
次いで、図５Ｈに示すように、伸縮部２７ａが伸縮可能な形状に形成される。なお、図５Ｈにおいては、フレキシブル回路板１ａの断面構造を省略してある。伸縮可能な形状として蛇腹状の形状が適用される構成であれば、図５Ｈに示すように、表面が蛇腹形状の凹凸を有するプレス型９１，９２を用いて伸縮部２７ａをプレスし、ベースフィルム２１に含まれる金属シート２１１を蛇腹状の形状に塑性変形させる。形成された蛇腹状の形状は、金属シート２１１の剛性によって保持される。これにより、伸縮部２７ａを伸縮可能な形状（ここでは蛇腹状の形状）に形成できる。なお、伸縮部２７ａを伸縮可能な形状に形成する方法は、プレス型９１，９２を用いる方法に限定されない。要は、ベースフィルム２１に含まれる金属シート２１１を蛇腹状の形状に塑性変形させることができればよい。また、第１の実施形態においては、電子部品１１を実装した後に、伸縮部２７ａを伸縮可能な形状に形成する。このような構成であると、ＴＡＢによって電子部品１１の実装が可能である。以上の工程を経て、フレキシブル回路板１ａが製造される。
【００３７】
本発明の第１の実施形態によれば、電子部品１１の配置間隔が互いに異なる電子装置に適用されるフレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）について、フレキシブル回路板１ａ（ＦＰＣ２ａ）の共通化を図ることができる。すなわち、電子部品１１の配置間隔が互いに異なる電子装置に、１つの共通のフレキシブル回路板１ａを適用できる。または、電子部品１１の配置間隔を変更できるのみならず、電子部品１１を二次元的および三次元的に配置することもできる。したがって、部品管理に要する労力の削減を図ることができる。さらに、フレキシブル回路板１ａの共通化によるコスト削減を図ることができる。
【００３８】
≪第２の実施形態≫
次いで、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。図６（ａ）は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｂの構成を模式的に示す平面図である。図６（ｂ）は、第２の実施形態に係るＦＰＣ２ｂおよびフレキシブル回路板１ｂの構成を模式的に示す側面図である。第２の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｂには、第２の実施形態に係るＦＰＣ２ｂが適用される。図６（ａ）（ｂ）に示すように、第２の実施形態においては、伸縮部２７ｂの伸縮可能な形状として、螺旋状（スパイラル状）の形状が適用できる。伸縮部２７ｂが螺旋状の形状を有する構成を除いては、第１の実施形態と共通の構成が適用できる。また、接続部２６ｂの幅も、第１の実施形態と同様に、実装部２５の幅に比較して小さい。そして、第２の実施形態に係るＦＰＣ２ｂおよびフレキシブル回路板１ｂの製造方法も、伸縮部２７ｂを螺旋状の形状に形成する工程を除いては、共通の方法が適用できる。なお、第２の実施形態に係るＦＰＣ２ｂおよびフレキシブル回路板１ｂの製造においては、電子部品１１の実装後に、伸縮部２７ｂを螺旋状に形成する（丸める）方法が適用できる。そして、第２の実施形態に係るＦＰＣ２ｂおよびフレキシブル回路板１ｂも、第１の実施形態と同じ効果を奏する。
【００３９】
≪第３の実施形態≫
次いで、本発明の第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係るＦＰＣ２ｃおよびフレキシブル回路板１ｃの構成例を模式的に示す外観斜視図である。第３の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｃには、第３の実施形態に係るＦＰＣ２ｃが適用される。なお、第１の実施形態と共通する構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４０】
第３の実施形態に係るＦＰＣ２ｃの接続部２６ｃには、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して局所的に剛性が低く、山折り状または谷折り状に曲がりやすい部分が設けられる。本実施形態では、説明の便宜上、この部分を「低剛性部２８」と称する。たとえば、接続部２６ｃには、幅方向（複数の実装部２５が並ぶ方向に直角な方向をいうものとする）の両側または片側に、切欠き状の凹部２８１が形成される。そして、凹部２８１が形成されることによって他の部分に比較して局所的に幅が狭くなっている部分が、低剛性部２８となる。なお、図７においては、凹部２８１が幅方向の両側に形成される構成を示すが、片側にのみ形成される構成であってもよい。また、接続部２６ｃを構成するベースフィルム２１の金属シート２１１に、開口部２８２が形成される。そして、金属シート２１１に開口部２８２が形成される部分が、低剛性部２８となる。図７においては、凹部２８１と開口部２８２の両方が形成される構成を示す。ただし、凹部２８１と開口部２８２の両方が形成される構成であってもよく、いずれか一方が形成される構成であってもよい。すなわち、凹部２８１により幅が狭くなっている部分が低剛性部２８となる構成であってもよく、開口部２８２が形成される部分が低剛性部２８となる構成であってもよく、幅が狭くかつ開口部２８２が形成される部分が低剛性部２８となる構成であってもよい。
【００４１】
図７に示すように、低剛性部２８（凹部２８１と開口部２８２の少なくとも一方）は、接続部２６ｃの長手方向（複数の実装部２５が並ぶ方向をいうものとする）の両端部またはその近傍に設けられる構成が好ましい。換言すると、低剛性部２８は、接続部２６ｃと実装部２５との境界またはその近傍に設けられる構成が好ましい。例えば、接続部２６ｃの長手方向の両端部またはその近傍は、伸縮部２７ａが設けられずに平板状（平面状）に形成されており、この伸縮部２７ａが設けられない部分に低剛性部２８が設けられる構成であってもよい。
【００４２】
ここで、凹部２８１の構成例について、図８を参照して説明する。図８は、凹部２８１の構成例を模式的に示す平面図である。図８（ａ）に示すように、凹部２８１は、平面視において略Ｕ字形状または略半円形状の切欠き状の構成が好ましい。また、図８（ｂ）に示すように、平面視において略Ｖ字形状の切欠きであってもよい。このほか、凹部２８１は、平面視において略方形の切欠き状であってもよい。このような構成によれば、低剛性部２８は、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して、局所的に幅が狭い（強度部材として機能する金属シート２１１の断面積が局所的に小さい）から、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して剛性が低く曲がりやすい。なお、ここでいう断面積とは、接続部２６ｃの長手方向に直角に切断した断面の断面積をいうものとする。また、凹部２８１の構成は、図８に示す構成に限定されない。前述のとおり、凹部２８１が、接続部２６ｃの幅方向の両側に形成される構成であってもよく、片側にのみ形成される構成であってもよい。さらに、凹部２８１が幅方向の両側に形成される構成においては、左右の凹部２８１の形状や寸法は同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。要は、凹部２８１が形成されることによって、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して局所的に幅が狭い部分が設けられる構成であればよい。このような部分は、強度部材である金属シート２１１の断面積が局所的に小さいから、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５ａよりも剛性が低く、山折り状や谷折り状に曲がりやすい（変形しやすい）。
【００４３】
次いで、開口部２８２の構成例について、図９を参照して説明する。図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線断面図であり、開口部２８２を含む低剛性部２８の構成例を模式的に示す断面図である。なお、図９は図７と上下方向を入れ替えてある。図９に示すように、開口部２８２は、ベースフィルム２１の金属シート２１１と、ベースフィルム２１の導体パターン２３が設けられない側（図９においては上側）の絶縁膜２１２とが、局所的に存在しない部分である。すなわち、開口部２８２には、ベースフィルム２１の金属シート２１１と、ベースフィルム２１の接着剤層２２と導体パターン２３とが設けられる側とは反対側（図９においては上側）の絶縁膜２１２とに、厚さ方向に貫通するように形成される貫通孔が適用される。ただし、開口部２８２において、導体パターン２３が設けられる側（図９においては下側）の絶縁膜２１２には貫通孔は形成されずに存在している。そして、この絶縁膜２１２の表面に接着剤層２２が積層され、さらにこの接着剤層２２によって導体パターン２３が貼り付けられている。このように、開口部２８２は、ＦＰＣ２ｃの接着剤層２２と導体パターン２３とが設けられる側とは反対側の面が開口する。そして、このような開口部２８２が設けられる部分が低剛性部２８となる。このような構成によれば、低剛性部２８においては、強度部材として機能する金属シート２１１の断面積が、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して局所的に小さくなる。このため、低剛性部２８は、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して、局所的に剛性が低く曲がりやすくなる。
【００４４】
なお、開口部２８２の平面視における形状は特に限定されない。開口部２８２は、平面視において、円形、長円形、楕円形、方形などの各種形状が適用できる。また、一カ所の低剛性部２８に一つの開口部２８２が形成される構成であってもよく、複数の開口部２８２が形成される構成であってもよい。例えば、複数の開口部２８２が、接続部２６ｃの幅方向に直列状に並ぶように形成される構成であってもよい。さらに、図９においては、開口部２８２が金属シート２１１に厚さ方向に貫通する貫通孔である構成を示すが、このような構成に限定されない。例えば、開口部２８２は、金属シート２１１を厚さ方向に貫通していない構成であってもよい。換言すると、開口部２８２は、金属シート２１１に形成される有底の凹部であってもよい。要は、低剛性部２８は、金属シート２１１の断面積が、接続部２６ｃの他の部分および実装部２５に比較して局所的に小さく、変形しやすい構成であればよい。
【００４５】
第３の実施形態に係るＦＰＣ２ｃおよびフレキシブル回路板１ｃの製造方法は、基本的には、第１の実施形態と同じ製造方法が適用できる。凹部２８１が形成される構成であれば、電子部品１１が実装されたフレキシブル回路板１ｃを個別のピース（小片）に分離する際に、同時に凹部２８１を形成する方法が適用できる。例えば、金型などを用いて所定の外形線６の形状に打ち抜く方法であれば、凹部２８１を形成するための部分をあらかじめ金型に形成しておけばよい。このような方法によれば、製造工数を増加することなく、接続部２６ｃに低剛性部２８を設けることができる。
【００４６】
一方、開口部２８２が形成される構成であれば、次のような方法が適用できる。まず、導体パターン２３を形成後に、ベースフィルム２１の導体パターン２３が設けられない側の絶縁膜２１２のうち、開口部２８２を形成する部分を、機械的な加工などによって除去し、金属シート２１１の一方の表面を露出させる。そして、エッチングによって、金属シート２１１のうちの露出した部分を除去する。この際、既に形成した導体パターン２３を損傷しないように、導体パターン２３が形成される側の表面を、あらかじめエッチングレジストによって被覆しておく。このような工程を経ることにより、接続部２６ｃに開口部２８２（低剛性部２８）を形成できる。このような方法によれば、導体パターン２３が設けられる側の絶縁膜２１２および接着剤層２２には開口部が形成されないから、導体パターン２３を設けることができるスペースが小さくならない。
【００４７】
フレキシブル回路板１ｃ（ＦＰＣ２ｃ）を山折り状や谷折り状に曲げることによって立体形状に形成することがある。この際に、曲げ力が実装部２５に掛かると（実装部２５の応力が生じると）、実装部２５に、湾曲などの変形が生じることがある。そして、実装部２５の変形が大きくなると（例えば、湾曲する場合には、湾曲の曲率半径が小さくなると）、電子部品１１と実装用端子２３１とを接続するハンダが剥離したり破損したりして接続の信頼性が低下するおそれがある。このため、フレキシブル回路板１ｃを立体形状に形成する場合には、実装部２５の変形が抑制されることが好ましい。第３の実施形態のように、接続部２６ｃに低剛性部２８が設けられる構成であると、低剛性部２８が曲がることによって、実装部２５に掛かる曲げ力（実装部２５に生じる応力）が緩和する。このため、実装部２５の変形が抑制される。このため例えば、実装部２５の変形を抑制するために、実装部２５を治具などで押さえたり挟んだりして実装部２５を強制的に平板状に維持しなくてもよくなる。なお、フレキシブル回路板１ｃを立体形状に形成する場合に限らず、実装部２５の変形を抑制することが好ましい。第３の実施形態によれば、フレキシブル回路板１ｃ（ＦＰＣ２ｃ）を立体形状に形成する場合でなくても、実装部２５の変形が抑制される。
【００４８】
また、第３の実施形態では、伸縮部２７ｃが第１の実施形態と同様に蛇腹状に形成される構成を示したが、第２の実施形態のように螺旋状に形成される構成であってもよい。
【００４９】
≪第４の実施形態≫
次いで、本発明の第４の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｄの構成例を模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のｂ−ｂ線断面図であり、レキシブル回路板１ｄが他の部材５１ｄに取り付けられた状態の例を示す図である。第４の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｄには、第１の実施形態に係るＦＰＣ２aが適用される。なお、第１の実施形態と共通する構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００５０】
フレキシブル回路板１ｄの実装部２５には、電子部品１１の例であるＬＥＤ１１１（発光素子）が実装される位置およびその周辺の領域には、窪んだ凹面２９が設けられる。凹面２９は、ＦＰＣ２ａの金属シート２１１を塑性変形させることによって形成される。凹面２９の形成方法としては、例えば、ＦＰＣ２ａの実装部２５にＬＥＤ１１１を実装した後、金型や治具を用いてＦＰＣ２ａを局所的に窪ませる方法が適用できる。ただし、ＦＰＣ２ａに凹面２９を形成してからＬＥＤ１１１を実装してもよい。なお、実装部２５の凹面２９以外の部分は、前述のとおり平板状に形成されることが好ましい。
【００５１】
凹面２９の平面視における中央部は平らな底面になっている。この平らな底面は、電子部品１１の例である表面実装型のＬＥＤ１１１を配置できる寸法を有する。例えばＬＥＤ１１１として、３ｍｍ角で高さが１．５ｍｍの表面実装型のＬＥＤが適用される場合には、凹面２９は、その底面（平らな部分）の１辺が４．５ｍｍの四辺形で、深さが２ｍｍ程度の窪みである構成が適用できる。ただし、凹面２９の底面の形状は四辺形に限定されるものではなく、実装される電子部品１１の形状などに応じて種々の形状が適用できる。例えば、凹面２９の底面は円形であってもよい。その場合には、凹面２９の外形も円形でよい。
【００５２】
なお、実装部２５の凹面２９の底面においては、カバーフィルム１２に開口部１２３が設けられており、ＬＥＤ１１１（電子部品１１）に電気的に接続される導体パターン２３である実装用端子２３１が露出している。凹面２９の底面の周囲においては、導体パターン２３はカバーフィルム１２で被覆されている。
【００５３】
図１０（ｂ）に示すように、フレキシブル回路板１ｄが配置される部材５１ｄの表面Ｆ2には、フレキシブル回路板１ｄの凹面２９に対応する位置に、凹部５２が設けられる。この凹部５２の深さは、部材５１ｄの表面Ｆ2にフレキシブル回路板１ｄが配置された状態において、実装部２５に設けた凹面２９の裏面が、凹部５２の底面に当接する深さに設定される。このような構成によれば、フレキシブル回路板１ｄの凹面２９の裏面を部材５１ｄの凹部５２の底面に当接させることによって、ＬＥＤ１１１が発する熱を部材５１ｄへ効果的に伝導させ、ＬＥＤ１１１を冷却することができる。なお、フレキシブル回路板１ｄの部材５１ｄへの取付けは、取付孔２０４を介したネジ止めなどが適用できる。
【００５４】
≪電子装置への適用例≫
次に、本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの他の電子装置への適用例について説明する。ここでは、フレキシブル回路板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに、電子部品１１としてＬＥＤ１１１が実装されており、フレキシブル回路板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄが、ＬＥＤ照明装置５ａ，５ｂ，５ｃに適用される例を示す。図１１〜図１３は、フレキシブル回路板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのＬＥＤ照明装置５ａ，５ｂ，５ｃへの適用例を示す模式図である。なお、図１１と図１２においては、第１の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａがＬＥＤ照明装置５ａ，５ｂに適用され、図１３においては、第３の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｃがＬＥＤ照明装置５ｃに適用される構成を示すが、このような構成に限定されない。各図に示すＬＥＤ照明装置５ａ，５ｂ，５ｃには、本発明の各実施形態に係るフレキシブル回路板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのいずれをも同様に適用できる。
【００５５】
図１１は、第１の適用例を模式的に示す斜視図である。第１の適用例は、実装部２５に実装される発光素子であるＬＥＤ１１１の間隔を互いに異ならせる構成の例である。図１１に示すように、フレキシブル回路板１ａは、ＬＥＤ照明装置５ａの所定の部材５１ａ（例えば、ＬＥＤ照明装置５ａの筐体またはＬＥＤ照明装置に設けられる取付部材など）に取り付けられる。本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａが適用される構成であると、実装部２５に実装されるＬＥＤ１１１の間隔Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3を、対応する伸縮部２７ａを伸縮させることによって互いに異ならせることができる。そして、ＬＥＤ照明装置５ａの仕様によってＬＥＤ１１１の配置間隔が異なる場合であっても、伸縮部２７ａの伸縮量をＬＥＤ照明装置５ａの仕様に応じて変更することにより、互いに異なる仕様のＬＥＤ照明装置５ａに適用できる。また、設計変更などによってＬＥＤ１１１の配置間隔が変更された場合であっても、本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａの設計を変更することなく適用できる。
【００５６】
図１２は、第２の適用例を模式的に示す平面図である。第２の適用例は、実装部２５に実装されるＬＥＤ１１１の二次元的な配置を変更する例である。伸縮部２７ａは、長手方向に伸縮可能であるのみならず、面方向（長手方向および長手方向に交差する方向）にも変形可能である。このため、図１２に示すように、伸縮部２７ａを面方向に変形させることによって、部材５１ｂ上に、ＬＥＤ１１１を二次元的に配置できる。したがって、本発明の実施形態に係るフレキシブル回路板１ａを、ＬＥＤが一次元的に配列されるＬＥＤ照明装置５ａのみならず、ＬＥＤ１１１が二次元的に配置されるＬＥＤ照明装置５ｂにも適用できる。この構成において、フレキシブル回路板１ａが取付けられる部材５１ｂ（特に、実装部２５が取付けられる面）が平面であれば、ＬＥＤ１１１の光軸は同一方向（平行）となる。
【００５７】
図１３は、第３の適用例を模式的に示す断面図である。第３の適用例は、例えば４個のＬＥＤを搭載したＬＥＤ照明装置５ｃの部材５１ｃが立体形状を有する例である。図１３に示すように、例えば、ＬＥＤ照明装置５ｃの部材５１ｃが階段状などの３次元的な形状に形成されるが、複数のＬＥＤ１１１の光軸Ｌを同一方向（平行）とし、これらの光軸Ｌに平行な方向から見た場合の隣り合うＬＥＤ１１１どうしの間隔ＰLを一定にしたいという要望がある。この場合には、ＬＥＤ照明装置５ｃの部材５１ｃの形状によっては、ＬＥＤ１１１どうしの実際の距離（三次元的な距離）は互いに異なることがある。そこで、このような場合には、各間隔ＰLに対応する伸縮部２７ｃを伸縮させるとともに高さ方向にも変形させることによって、光軸方向視におけるＬＥＤ１１１どうしの距離が一定になるように、三次元的な距離を互いに異ならせることができる。すなわち、フレキシブル回路板１ｃは、複数の実装部２５のＬＥＤ１１１が実装された面が平行で高さ方向位置（法線方向位置）が互いに異なるように、立体形状に形成される。このような構成であれば、隣り合うＬＥＤ１１１どうしの光軸方向視の間隔ＰLを一定に設定することが容易となる。もちろんこの実施形態では、各々のＬＥＤ１１１の光軸方向は同一方向にすることが必要である。なお、図１３では、フレキシブル回路板１ｃが、複数の実装部２５のＬＥＤ１１１が実装された面が互いに平行で高さ方向位置が異なるように立体形状に形成され、階段状の部材５１ｃの表面に固定される構成を例示した。ただし、部材５１ｃの形状は階段状の形状に限定されない。
【００５８】
なお、第３の適用例に示すＬＥＤ照明装置５ｃのように、フレキシブル回路板１ｃが立体形状に形成される構成には、第３の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｃが適用されることが好ましい。図１３に示すように、フレキシブル回路板１ｃが立体形状に形成される場合には、接続部２６ｃが、実装部２５との境界部またはその近傍において、山折り状または谷折り状に曲げられる。この際、前述のとおり、実装部２５の変形を抑制することが好ましい。第３の実施形態に係るフレキシブル回路板１ｃが適用される構成であると、低剛性部２８が山折り状または谷折り状に曲がることにより、実装部２５に掛かる曲げ力（実装部２５に生じる応力）が緩和され、平板状の実装部２５に生じ易い湾曲の変形が抑制される。
【００５９】
なお、フレキシブル回路板１ｃが形成する立体形状には、実装部２５に実装したＬＥＤ１１１の各々の光軸が同一方向である形状に限定されない。また、複数のＬＥＤ１１１が同一平面上に配置される形状に限定されない。更に、平板状の実装部２５は、互いに平行になるように配置される形状に限定されない。また、実装部２５は、曲面（例えば、第４の実施形態のようにＬＥＤ１１１が実装される位置がへこんだ凹面や、実装される位置が高い凸面などを含む）であっても良い。したがって、あるＬＥＤ１１１と他のＬＥＤ１１１とが、光出射の方向が全く逆向きとなるように配置した立体形状も、本実施形態のフレキシブル回路板１ｃに含まれる。もちろん、フレキシブル回路板１ｃの実装部２５に実装される電子部品は、ＬＥＤ１１１に限定されるものではない。方向性を有する電子部品についての方向性や立体的位置についても同様に適用できる。このような立体形状のフレキシブル回路板１ｃは、複数の電子部品を実装するとともに、それら電子部品のレイアウトや向きを電子装置の構成に応じて容易に設定できる。
【００６０】
以上、本発明の各種の実施形態を、図面を参照して詳細に説明したが、前記各実施形態は、本発明の実施にあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前記各実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６１】
例えば、実施形態で示したベースフィルムの材質や寸法は一例であり、前記材質や寸法に限定されるものではない。また、前記実施形態では、ＴＡＢ方式で半導体素子などの実装を行うことができるＦＰＣを示したが、半導体素子の実装方式は限定されるものではない。ＴＡＢ方式のほか、ＣＯＦ方式であってもよい。
【００６２】
また、図２は、フレキシブル回路板１ａの２つの小片をレイアウトして製作したＦＰＣ２ａに電子部品１１の実装まで加工したフレキシブル回路板１ａの製造途中の図である。実装部２５から接続部２６ａ（伸縮部２７ａ）に連なるフレキシブル回路板１ａの外形線６に合わせて外形加工する。更に接続部２６ａには、図５Ｈに示すように、蛇腹形状のプレス型９１，９２を用いて伸縮部２７ａを形成して、図１に示すフレキシブル回路板１ａを完成させる。なお、図２に示すようなレイアウトは、２つの小片を並べたフレキシブル回路板１ａの製造上のレイアウトの一例であり、この構成に限定されない。また、図５Ｈに示すプレス型９１，９２を用いる方法は、蛇腹状の形状の作成の一例であり、これに限定されない。
【００６３】
また、本発明の実施形態では、電子部品１１としてＬＥＤ１１１を例示し、導体パターン２３の一ラインにＬＥＤ１１１が直列接続される配線を例示しているが、そのような配線に限定されない。電子部品１１は、複数の導体パターン２３により並列接続されてもよい。この場合には、接続部２６ａ（伸縮部２７ａ）に、複数の配線２３３が設けられる構成であってもよい。また、外部接続用端子２３２は、フレキシブル回路板１ｂの両端のそれぞれに一カ所ずつ設けられるという構成に限定されるものではない。外部接続用端子２３２の数および位置は、回路設計に対応して適宜設定されるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブル回路板に有効な技術である。そして、本発明によれば、異なる仕様の電子装置に共通して適用できるフレキシブルプリント配線板とフレキシブル回路板を提供できる。
【符号の説明】
【００６５】
１ａ，１ｂ：フレキシブル回路板、１１：電子部品、１１１：ＬＥＤ、１２：カバーフィルム、１２１：フィルム、１２２：カバー接着剤層、１２３：カバーフィルムの開口部、１３：メッキ層、１３１：ニッケルメッキ層、１３２：金メッキ層、２ａ，２ｂ，２ｃ：ＦＰＣ、２０２：スプロケットホール、２０４：取り付け孔、２１：ベースフィルム、２１１：金属シート、２１２：絶縁膜、２２：接着剤層、２３：導体パターン、２３１：実装用端子、２３２：外部接続用端子、２３３：配線、２４：導体箔、２５：実装部、２６ａ，２６ｂ：接続部、２７ａ，２７ｂ：伸縮部、２８：低剛性部、２８１：凹部、２８２：開口部、５ａ，５ｂ，５ｃ：ＬＥＤ照明装置、５１，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ：部材、６:フレキシブル回路板の外形線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年8月5日(2015.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属シートを含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって接合される導体パターンとを有するフレキシブルプリント配線板であって、
電子部品を実装する領域が設けられる複数の実装部と、
前記実装部どうしを接続し前記実装部の配列方向に延伸する帯状の接続部と、
を有し、
前記接続部は、さらに、前記金属シートの剛性により曲げ形状に保持されるとともに伸縮可能な伸縮部を有し、
前記曲げ形状は、所定の曲率半径で曲がった部分を有する形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記曲げ形状は、前記所定の曲率半径で曲がった部分の曲率中心が前記配列方向に直交する方向に延伸する山折りと谷折りが前記配列方向に交互に並ぶ蛇腹形状であるか、または、前記配列方向を軸方向とする螺旋巻きの形状であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記接続部は、前記配列方向に直交する寸法が前記実装部よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記接続部は、前記接続部の他の部分および前記実装部よりも曲げやすい低剛性部を有し、前記低剛性部において前記配列方向と直交する面で切断した場合の前記金属シートの断面積が局所的に小さいことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記低剛性部は、前記接続部の他の部分および前記実装部よりも前記配列方向と直交する幅が狭い部分であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記低剛性部は、前記ベースフィルムに前記一方の面の反対側の面に開いた開口部を有する部分であることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記開口部は、前記ベースフィルムを貫通する孔であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記低剛性部は、前記実装部と前記接続部との境界またはその近傍に設けられたことを特徴とする請求項４から７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
前記ベースフィルムは、前記金属シートと、前記金属シートの両面を被覆する絶縁膜と、を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
前記金属シートは、厚さが２５〜２００μｍのアルミニウム箔または銅箔であり、
前記絶縁膜は、厚さが０．５〜５μｍのポリイミドの膜であることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１１】
前記金属シートの一方の表面に設けられて前記導体パターンを被覆するカバー層をさらに有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装される電子部品と、
を有することを特徴とするフレキシブル回路板。
【請求項１３】
前記伸縮部は、前記金属シートが蛇腹形状、または、螺旋巻きの形状であることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１４】
前記蛇腹形状は、所定の曲率半径を有し曲率中心が前記配列方向に直交する方向に延伸する山折りと谷折りが前記配列方向に交互に並ぶことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１５】
前記螺旋巻きの形状は、前記配列方向を螺旋軸の方向とし、前記ベースフィルムが螺旋巻きの外周側であることを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１６】
前記電子部品は、前記実装部に配置した発光素子を含むことを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１７】
複数の前記発光素子の光軸が同一方向であり、光軸方向において、隣り合う前記発光素子の光軸の間隔が一定であることを特徴とする請求項１６に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１８】
前記発光素子は、高さ方向位置が異なり互いに平行な複数の前記実装部に実装されることを特徴とする請求項１６または１７に記載のフレキシブル回路板。
【請求項１９】
前記実装部は、平板状であることを特徴とする請求項１８に記載のフレキシブル回路板。
【請求項２０】
前記実装部は、前記電子部品を実装する領域が凹面の形状であることを含むことを特徴とする請求項１２から１９のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【請求項２１】
前記電子部品は、前記実装部の一方の面にのみ実装され、
前記伸縮部は、隣り合う２つの前記実装部の面方向に平行な方向でかつ配列方向に直交する方向から見て、隣り合う２つの前記実装部の互いに接近する側の端部どうしを接続する直線よりも、前記実装部の前記電子部品が実装される前記一方の面の側にのみ突出することを特徴とする請求項１２から２０のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【請求項２２】
前記フレキシブル回路板を外部の部材に取付けるための取付孔が、前記実装部だけに設けられたことを特徴とする請求項１２から２１のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、金属シートを含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって接合される導体パターンとを有するフレキシブルプリント配線板であって、電子部品を実装する領域が設けられる複数の実装部と、前記実装部どうしを接続し前記実装部の配列方向に延伸する帯状の接続部と、を有し、前記接続部は、さらに、前記金属シートの剛性により曲げ形状に保持されるとともに伸縮可能な伸縮部を有し、前記曲げ形状は、所定の曲率半径で曲がった部分を有する形状であることを特徴とする。