(57)【要約】      （修正有）【課題】ポリマーシート中のマクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されている研磨層分析装置を提供する。【解決手段】シーケンサ、光線を放出する光源、光検出器、前記光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置、及び前記デジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットをさらに含み、画像データ処理ユニットが、前記デジタル画像データ取得装置からの前記デジタル信号を処理して、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシート２０を、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層としての使用に合格である、又は疑わしいとして分類する【選択図】図１
2016173357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析するための研磨層分析装置であって、
マガジン、及び
複数のチャックであって、前記複数のチャック中の各チャックが、
（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、前記上面が前記下面と実質的に平行であり、前記上面が実質的に滑らかである、中央透明部分と、
前記中央透明部分の前記周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、前記複数の真空ポートが前記複数の同心溝と連絡して、前記複数の同心溝への真空の適用を容易にし、前記接触面が前記中央透明部分の前記上面とで実質的に平坦であり、前記複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域と、を含み、
（b）ポリマーシートを前記中央透明部分の前記上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されており、
前記ポリマーシートが、
（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、前記複数のマイクロエレメントが前記ポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、
（ii）透過面、衝突面及び前記透過面と前記衝突面との間の厚さＴSを有し、前記透過面と前記衝突面とが実質的に平行である、
複数のチャック、を含み、
前記マガジンが、前記複数のチャックを格納するための容積を有し、
前記マガジンが、複数のポリマーシートの分析を容易にするために、前記複数のチャックを装填し、格納し、小出しするように設計されている、研磨層分析装置。
【請求項２】
シーケンサ、
光線を放出する光源、
光検出器、
前記光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置、及び
前記デジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニット
をさらに含み、
前記シーケンサが、前記複数のチャックを一度に１個ずつ前記マガジンから取り出し、前記光源と前記光検出器との間の位置まで運ぶように構成されており、前記光源から放出される前記光線が、前記中央透明部分を通過し、前記衝突面に衝突するように向けられ、前記光検出器が、前記中央透明部分及び前記厚さＴSを通して前記透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられ、前記光検出器が、前記透過光の強度を電気信号に変換するように構成されており、前記光検出器に結合された前記デジタル画像データ取得装置が、前記光検出器からの前記電気信号をデジタル信号に変換するように構成されており、前記デジタル画像データ取得装置に結合された前記画像データ処理ユニットが、前記デジタル画像データ取得装置からの前記デジタル信号を処理して、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層としての使用に合格である、又は疑わしいとして分類し、前記複数のポリマーシートが合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる、請求項１記載の研磨層分析装置。
【請求項３】
前記シーケンサがさらに、前記複数のチャックを前記マガジンに戻すように構成されている、請求項２記載の研磨層分析装置。
【請求項４】
前記複数のチャックが少なくとも１０個のチャックを含む、請求項３記載の研磨層分析装置。
【請求項５】
前記複数のポリマーシートの目視点検を容易にするためのディスプレイをさらに含む、請求項２記載の研磨層分析装置。
【請求項６】
ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する方法であって、
複数のポリマーシートを提供する工程であって、
前記複数のポリマーシート中の各ポリマーシートが、
（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、前記複数のマイクロエレメントが前記ポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、
（ii）透過面、衝突面及び前記透過面と前記衝突面との間の厚さＴSを有し、前記透過面と前記衝突面とが実質的に平行である、複数のポリマーシートを提供する工程、
マガジン、及び
複数のチャックであって、前記複数のチャック中の各チャックが、
（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、前記上面が前記下面と実質的に平行であり、前記上面が実質的に滑らかである、中央透明部分と、
前記中央透明部分の前記周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、前記複数の真空ポートが前記複数の同心溝と連絡して、前記複数の同心溝への真空の適用を容易にし、前記接触面が前記中央透明部分の前記上面とで実質的に平坦であり、前記複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域と、を含み、
（b）前記複数のポリマーシートからの一つのポリマーシートを前記中央透明部分の前記上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されている、複数のチャック、
光線を放出する光源、
光検出器、
デジタル画像データ取得装置、及び
画像データ処理ユニット、
を含む研磨層分析装置を提供する工程、
前記複数のポリマーシートを前記複数のチャックと対合させて、複数のシート付きチャックを提供する工程であって、前記複数のシート付きチャック中の各シート付きチャックが、前記保持領域によってそれに保持された対応するポリマーシートを含み、前記対応するポリマーシートの前記衝突面が前記上面に対して実質的に平坦に保持されるようにする工程、
前記複数のシート付きチャックを一度に１個ずつ前記光源と前記光検出器との間で運ぶ工程であって、前記光源から放出される前記光線が、前記中央透明部分を通過し、前記衝突面に衝突するように向けられ、前記光検出器が、前記中央透明部分及び前記厚さＴSを通して前記透過面の外に透過する前記光線からの透過光を検出するように向けられる、工程、を含み、
前記透過光が少なくとも一つの検出可能な性質を有し、
前記少なくとも一つの検出可能な性質が前記透過光の強度を含み、
前記透過光の強度が前記光検出器によって電気信号に変換され、
前記光検出器からの前記電気信号が前記デジタル画像データ取得装置によってデジタル信号に変換され、
前記デジタル画像データ取得装置からの前記デジタル信号が前記画像データ処理ユニットによって処理され、前記画像データ処理ユニットが、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されており、
前記複数のポリマーシートが合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる、方法。
【請求項７】
前記疑わしいシートの集団から選ばれたシートを選択する工程をさらに含む、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記研磨層分析装置がディスプレイをさらに含み、前記選ばれたシートの画像が前記ディスプレイ上に表示される、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記選ばれたシートの目視点検を実施する工程であって、前記目視点検が、前記ディスプレイ上に表示された前記選ばれたシートの画像によって容易にされる工程、及び
（i）前記目視点検に基づいて、前記選ばれたシートを合格品として再分類する（その場合、前記選ばれたシートは前記合格品シートの集団に加えられる）、又は
（ii）前記目視点検に基づいて、前記選ばれたシートを欠陥品として分類する（その場合、前記選ばれたシートは欠陥品シートの集団に加えられる）工程、
をさらに含む、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
合格品シート中に少なくとも一つの溝を機械加工して、基材を研磨するように適合されている溝パターンを形成することによって研磨面を形成する工程、及び
前記合格品シートを前記研磨面としてケミカルメカニカルポリッシングパッドに組み込む工程、
をさらに含む、請求項６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、ケミカルメカニカルポリッシングパッドの製造の分野に関する。特に、本発明は、研磨層分析装置及び関連する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路及び他の電子装置の作製においては、導体、半導体及び絶縁体の複数の層を半導体ウェーハの表面に付着させたり、半導体ウェーハの表面から除去したりする。導体、半導体及び絶縁体の薄層は、いくつかの付着技術を使用して付着させることができる。最新の加工において一般的な付着技術としては、スパッタリングとも知られる物理蒸着法（ＰＶＤ）、化学蒸着法（ＣＶＤ）、プラズマ増強化学蒸着法（ＰＥＣＶＤ）及び電気化学的めっき法（ＥＣＰ）がある。
【０００３】
材料層が順次に付着され、除去されるにつれ、ウェーハの最上面は非平坦になる。後続の半導体加工（たとえばメタライゼーション）は、ウェーハが平坦面を有することを要するため、ウェーハは平坦化されなければならない。平坦化は、望ましくない表面微細構造ならびに表面欠陥、たとえば粗面、凝集した材料、結晶格子損傷、スクラッチ及び汚染された層又は材料を除去するのに有用である。
【０００４】
ケミカルメカニカルプラナリゼーション又はケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）は、半導体ウェーハのような基材を平坦化するために使用される一般的な技術である。従来のＣＭＰにおいては、ＣＭＰ装置中、ウェーハがキャリヤアセンブリに取り付けられ、研磨パッドと接する状態に配置される。キャリヤアセンブリが制御可能な圧をウェーハに提供して、ウェーハを研磨パッドに押し当てる。パッドは、外部駆動力によってウェーハに対して動かされる（たとえば回転する）。それと同時に、化学組成物（「スラリー」）又は他の研磨溶液がウェーハと研磨パッドとの間に供給される。このように、ウェーハ表面は、パッド表面及びスラリーの化学的かつ機械的作用によって研磨され、平坦化される。
【０００５】
米国特許第５，５７８，３６２号において、Reinhardtらは、当技術分野において公知の例示的な研磨パッドを開示している。Reinhardtの研磨パッドはポリマーマトリックスを含み、ポリマーマトリックスは、その全体に分散したマイクロスフェアを有する。一般に、マイクロスフェアは液状ポリマー材料とブレンド及び混合され、硬化のための型に移される。その後、成形品がスライスされて研磨層を形成する。残念ながら、このようにして形成された研磨層は望まれない欠陥を示すことがあり、その欠陥が、研磨パッドに組み込まれると、その研磨パッドで研磨される基材に欠陥を生じさせるおそれがある。
【０００６】
ケミカルメカニカルポリッシングパッドの研磨層における潜在的な欠陥に関する問題に対処するための一つの主張される手法がParkらによって米国特許第７，０２７，６４０号に開示されている。Parkらは、ウェーハのケミカルメカニカルポリッシングを実施する際に使用するためのパッド上の欠陥を検出又は点検するための装置であって、パッドを上に載せ、パッドを動かすためのパッド駆動装置、パッドの画像を電気信号に変換し、変換された電気信号を出力するための、パッドに対面するように設置されたカメラ、カメラから転送された電気信号をデジタル信号に変換するためのデジタル画像データ取得装置、及び画像データを処理し、パッド上の欠陥を検出するための画像データ処理ユニットを含み、画像データ処理ユニットが、画像データ取得装置から取得された点の任意の一つにおける画像データに基づいて光の一つ以上の定量的特性値を計算し、取得された定量的特性値の一つ以上を組み合わせることによって得られるレベル値と、正常なパッド表面から得られたレベル値との差が所定の値よりも大きい場合、パッド上の位置を欠陥と判定する装置を開示している。
【０００７】
それにもかかわらず、Parkらによって記載された装置及び方法は、反射光を使用して、研磨準備完了形態にある完成品ケミカルメカニカルポリッシングパッドを点検するために設計されている。ケミカルメカニカルポリッシングパッド及び特にそのようなパッドに組み込まれた研磨層を点検するための反射光の使用は有意な欠点を抱えている。反射光の使用は、組み込まれた研磨層中の、研磨層の表面に近くない表面下欠陥を識別する能力が限られる。それにもかかわらず、ケミカルメカニカルポリッシングパッドが使用されるにつれ、研磨層の表面は徐々にすり減る。したがって、はじめは所与のケミカルメカニカルポリッシングパッドの研磨層の表面から遠かった欠陥が、パッドの耐用寿命中、ますます研磨面に近くなる。そのうえ、研磨準備完了形態にあるケミカルメカニカルポリッシングパッドは通常、基材の研磨を促進するために、研磨層の研磨面に対する修飾（たとえば溝、穿孔）を含み、そのような修飾が、Parkらによって記載されるようなグレースケールを使用する自動化欠陥検出を複雑化する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、高められた研磨層欠陥識別能力を有する自動化点検装置及び方法を使用して、研磨層を有する低欠陥率ケミカルメカニカルポリッシングパッドを製造するための改良された方法の必要性が残る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析するための研磨層分析装置であって、マガジン、及び複数のチャックであって、複数のチャック中の各チャックが、（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、上面が下面と実質的に平行であり、上面が実質的に滑らかである、中央透明部分と、中央透明部分の周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、複数の真空ポートが複数の同心溝と連絡して、複数の同心溝への真空の適用を容易にし、接触面が中央透明部分の上面とで実質的に平坦であり、複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域とを含み、（b）ポリマーシートを中央透明部分の上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されており、ポリマーシートが、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面、衝突面及び透過面と衝突面との間の厚さＴSを有し、透過面と衝突面とが実質的に平行である、複数のチャックを含み、マガジンが、複数のチャックを格納するための容積を有し、マガジンが、複数のポリマーシートの分析を容易にするために、複数のチャックを装填し、格納し、小出しするように設計されている、研磨層分析装置を提供する。
【００１０】
本発明は、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析するための研磨層分析装置であって、マガジン、及び複数のチャックであって、複数のチャック中の各チャックが、（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、上面が下面と実質的に平行であり、上面が実質的に滑らかである、中央透明部分と、中央透明部分の周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、複数の真空ポートが複数の同心溝と連絡して、複数の同心溝への真空の適用を容易にし、接触面が中央透明部分の上面とで実質的に平坦であり、複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域とを含み、（b）ポリマーシートを中央透明部分の上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されており、ポリマーシートが、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面、衝突面及び透過面と衝突面との間の厚さＴSを有し、透過面と衝突面とが実質的に平行である複数のチャック、シーケンサ、光線を放出する光源、光検出器、光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置、及びデジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットを含み、マガジンが、複数のチャックを格納するための容積を有し、マガジンが、複数のポリマーシートの分析を容易にするために、複数のチャックを装填し、格納し、小出しするように設計されており、シーケンサが、複数のチャックを一度に１個ずつマガジンから取り出し、光源と光検出器との間の位置まで運ぶように構成されており、光源から放出される光線が、中央透明部分を通過し、衝突面に衝突するように向けられ、光検出器が、中央透明部分及び厚さＴSを通して透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられ、光検出器が、透過光の強度を電気信号に変換するように構成されており、光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置が、光検出器からの電気信号をデジタル信号に変換するように構成されており、デジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットが、デジタル画像データ取得装置からのデジタル信号を処理して、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層としての使用に合格である、又は疑わしいとして分類し、複数のポリマーシートが合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる、研磨層分析装置を提供する。
【００１１】
本発明は、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する方法であって、複数のポリマーシートを提供する工程であって、複数のポリマーシート中の各ポリマーシートが、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面、衝突面及び透過面と衝突面との間の厚さＴSを有し、透過面と衝突面とが実質的に平行である、複数のポリマーシートを提供する工程、マガジン、及び複数のチャックであって、複数のチャック中の各チャックが、（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、上面が下面と実質的に平行であり、上面が実質的に滑らかである、中央透明部分と、中央透明部分の周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、複数の真空ポートが複数の同心溝と連絡して、複数の同心溝への真空の適用を容易にし、接触面が中央透明部分の上面とで実質的に平坦であり、複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域とを含み、（b）複数のポリマーシートからの一つのポリマーシートを中央透明部分の上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されている複数のチャック、光線を放出する光源、光検出器、デジタル画像データ取得装置、及び画像データ処理ユニットを含む研磨層分析装置を提供する工程、複数のポリマーシートを複数のチャックと対合させて、複数のシート付きチャックを提供する工程であって、複数のシート付きチャック中の各シート付きチャックが、保持領域によってそれに保持された対応するポリマーシートを含み、対応するポリマーシートの衝突面が上面に対して実質的に平坦に保持されるようにする工程、複数のシート付きチャックを一度に１個ずつ光源と光検出器との間で運ぶ工程であって、光源から放出される光線が、中央透明部分を通過し、衝突面に衝突するように向けられ、光検出器が、中央透明部分及び厚さＴSを通して透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられる、工程を含み、透過光が少なくとも一つの検出可能な性質を有し、少なくとも一つの検出可能な性質が透過光の強度を含み、透過光の強度が光検出器によって電気信号に変換され、光検出器からの電気信号がデジタル画像データ取得装置によってデジタル信号に変換され、デジタル画像データ取得装置からのデジタル信号が画像データ処理ユニットによって処理され、画像データ処理ユニットが、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されており、複数のポリマーシートが合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる、方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ポリマーシートの斜視図である。
【図２】ポリマーシートの斜視図である。
【図３】チャックの上面に対して平坦に保持されたポリマーシートの斜視図である。
【図４】図３の２０３−２０３線から見たチャックの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線から見た断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ線から見た断面図である。
【図７】ポリマーシートを研磨層として組み込むケミカルメカニカルポリッシングパッドの断面切欠き図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
詳細な説明
本発明の方法は、完成品（すぐに使える）ケミカルメカニカルポリッシングパッドの品質の有意な改善を提供する。本発明の方法は、ポリマーシートの第一の点検を実施して複数のポリマーシートから合格品シートを識別し、疑わしいシートの透過面をマッピングして、疑わしいシートのマクロ不均一部含有部分の集中的目視点検を容易にすることにより、ポリマー及びそのポリマー中に分散した複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体から形成されたポリマーシートを使用するケミカルメカニカルポリッシングパッド製造の品質管理面を大きく増強する。このようにして、オペレータの疲労が大きく減る（すなわち、オペレータは、マイクロ不均一部を見つけるために長い時間を費やしてポリマーシートを凝視する必要がない）。したがって、最大の価値をもたらすところでオペレータの集中力を増すことを可能にする（すなわち、ポリマーシート中の特定の不均一部を評価して使用適性を判定する）。
【００１４】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「ポリ（ウレタン）」とは、（ａ）（ｉ）イソシアネート類と（ii）ポリオール類（ジオール類を含む）との反応から形成されるポリウレタン類、ならびに（ｂ）（ｉ）イソシアネート類と（ii）ポリオール類（ジオール類を含む）及び（iii）水、アミン類又は水とアミン類との組み合わせとの反応から形成されるポリ（ウレタン）を包含する。
【００１５】
明細書及び特許請求の範囲の中で、透過面（１４）及び衝突面（１７）を有するポリマーシート（２０）を参照して使用される「平均ポリマーシート厚さＴS-avg」とは、透過面（１４）の平面（２８）に対して垂直な方向にポリマーシート（２０）の透過面（１４）から衝突面（１７）までで計測されるポリマーシート（２０）の厚さＴSの平均をいう（図１〜２を参照）。
【００１６】
明細書及び特許請求の範囲の中で、研磨面（１１４）を有する研磨層（１２０）として組み込まれたポリマーシートと対面するサブパッド（１２５）を有するケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）を参照して使用される「平均ベース層厚さＴB-avg」とは、研磨面（１１４）に対して垂直な方向にサブパッド（１２５）の下面（１２７）からサブパッド（１２５）の上面（１２６）までで計測されるサブパッド（１２５）の厚さＴBの平均をいう（図７を参照）。
【００１７】
明細書及び特許請求の範囲の中で、研磨面（１１４）を有する研磨層（１２０）として組み込まれたポリマーシートを有するケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）を参照して使用される「平均全厚さＴT-avg」とは、研磨面（１１４）に対して垂直な方向に研磨面（１１４）からサブパッド（１２５）の下面（１２７）までで計測されるケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の厚さＴTの平均をいう（図７を参照）。
【００１８】
明細書及び特許請求の範囲の中でポリマーシート（２０）を参照して使用される「実質的に円形の断面」とは、ポリマーシート（２０）の透過面（１４）の平面（２８）上に中心軸Ａからポリマーシート（２０）の外周（１５）まで投影されたポリマーシート（２０）の最長半径ｒが、ポリマーシート（２０）の透過面（１４）の平面（２８）上に中心軸Ａからポリマーシート（２０）の外周（１５）まで投影されたポリマーシート（２０）の最短半径ｒよりも≦２０％しか長くないことをいう（図１及び２を参照）。
【００１９】
明細書及び特許請求の範囲の中でポリマーシート（２０）を参照して使用される「実質的に平行」とは、ポリマーシート（２０）の衝突面（１７）の平面（３０）に対して垂直な中心軸Ａ（及びそれと平行な線）が透過面（１４）の平面（２８）と角度γ（８９〜９１°）で交差することをいう（図１及び２を参照）。
【００２０】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「実質的に滑らか」とは、表面が±０．００１mmの精度で平坦であることをいう。
【００２１】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「実質的に平面」とは、参照される表面が±０．００１mmの精度で平面であることをいう。
【００２２】
明細書及び特許請求の範囲の中で、チャックの中央透明部分の上面に対して保持されたポリマーシートを参照して使用される「実質的に平坦」とは、ポリマーシートの透過面が±１mmの精度で平坦であることをいう。
【００２３】
明細書及び特許請求の範囲の中でチャック（２００）の中央透明部分（２２０）を参照して使用される「実質的に円形」とは、周縁（２３５）が≧０．６の真円度を有することをいう（図３〜６を参照）。
【００２４】
明細書及び特許請求の範囲の中でチャック（２００）の中央透明部分（２２０）を参照して使用される「本質的に円形」とは、周縁（２３５）が≧０．９の真円度を有することをいう（図３〜６を参照）。
【００２５】
明細書及び特許請求の範囲の中でチャック（２００）の保持領域（２４０）の構成材料を参照して使用される「硬質材料」とは、本明細書における所期の使用の条件下で変形しない構成材料をいう。
【００２６】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「マクロ不均一部」とは、ポリマーシートの透過面上の隣接領域によって包囲されたポリマーシートの透過面上の局所領域であって、そこを透過する光の検出強度が、隣接領域を透過する光の検出強度よりも、光検出器の検出可能強度範囲の≧０．１％の量だけ高く、又は低く、透過面の平面において直径１５．８７５mmの円を塞ぐのに十分な大きさの部分を含む局所領域をいう。
【００２７】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「密度欠陥部」とは、ポリマーシートの周囲領域に対して有意に低下したマイクロエレメント濃度を有するポリマーシート中のマクロ不均一部をいう。密度欠陥部は、ポリマーシートの周囲領域と比較して顕著に高い透明度（すなわち、より高い透過光検出強度）を示す。
【００２８】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「気孔」とは、空気混入の結果、ポリマーシートの周囲領域と比較して顕著に高い透明度（すなわち、より高い透過光検出強度）を生じさせるポリマーシート中のマクロ不均一部をいう。
【００２９】
明細書及び特許請求の範囲の中で使用される「混入欠陥部」とは、異物混入の結果、ポリマーシートの周囲領域と比較して顕著に低い透明度（すなわち、より低い透過光検出強度）を生じさせるポリマーシート中のマクロ不均一部をいう。
【００３０】
好ましくは、本発明の研磨層分析装置は、マガジン、及び複数のチャックであって、複数のチャック中の各チャックが、（a）上面（２２５）、下面（２３０）及び周縁（２３５）を有する中央透明部分であって、上面が下面と実質的に平行であり（好ましくは、周縁は実質的に円形であり、より好ましくは、周縁は本質的に円形である）、上面が実質的に滑らかである、中央透明部分（好ましくは、中央透明部分は正円柱形透明部分である）（２２０）と、中央透明部分の周縁を包囲し、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を含む保持領域（２４０）であって、複数の真空ポートが複数の同心溝（２５０）と連絡して、複数の同心溝（２５０）への真空の適用を容易にし、接触面（２４５）が中央透明部分（２２０）の上面（２５０）とで実質的に平坦であり、複数の同心溝（２５０）が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ、好ましくはＷ＜1/2Ｐ、より好ましくはＷ＜1/3Ｐ、もっとも好ましくはＷ＜1/4Ｐ）を有する、保持領域とを含み、（b）ポリマーシートを中央透明部分（２２０）の上面（２２５）に対して実質的に平坦に保持するように構成されており、ポリマーシートが、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面、衝突面及び透過面と衝突面との間の厚さＴSを有し、透過面と衝突面とが実質的に平行である、複数のチャックを含み、マガジンは、複数のチャックを格納するための容積を有し、マガジンは、複数のポリマーシートの分析を容易にするために、複数のチャックを装填し、格納し、小出しするように設計されている（図３〜６を参照）。
【００３１】
好ましくは、マガジンは、複数のチャックを保持し、格納し、小出しするように設計されている。より好ましくは、マガジンは、複数のチャックを保持し、格納し、小出しするように設計されており、複数のチャック中の各チャックがポリマーシート対応して、ポリマーシートがその中央透明部分の上面に対して実質的に平坦に保持されるようになっている。好ましくは、マガジンは、少なくとも１０個のチャックを対応するポリマーシートとともに（より好ましくは、少なくとも１５個のチャックを対応するポリマーシートとともに、さらに好ましくは、少なくとも２０個のチャックを対応するポリマーシートとともに、もっとも好ましくは、少なくとも３０個のチャックを対応するポリマーシートとともに）保持するための設計容積を有する。マガジン設計容積は、オペレータが、複数のチャックを対応するポリマーシートとともに自動化点検システムに装填することを可能にする。ひとたび複数のチャックが対応するポリマーシートとともにマガジンに装填されると、自動化点検システムが対応するポリマーシートを処理し、合格である、又は疑わしいとして分類する間、オペレータは他の仕事を実行することができる。
【００３２】
好ましくは、各チャック（２００）は、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）を包囲する保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を有し、各同心溝（２５０）は一対の側壁（２５５）及びベース（２５３）を有する。より好ましくは、各チャック（２００）は、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）を包囲する保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を有し、各同心溝（２５０）は一対の側壁（２５５）及びベース（２５３）を有し、各側壁（２５５）は接触面（２４５）に対して実質的に垂直である。
【００３３】
好ましくは、各チャック（２００）は、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）を包囲する保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を有し、複数の真空ポートは複数の同心溝（２５０）と連絡して、複数の同心溝（２５０）への真空の適用を容易にし、各同心溝（２５０）は、それと連絡した少なくとも一つの真空ポート（２６０）を有して、ポリマーシート（２０）が保持領域（２４０）に対して配置されたとき、その中への真空の引き込みを容易にする（図３を参照）。より好ましくは、各同心溝（２５０）は４〜２０個の真空ポート（２６０）を有する。もっとも好ましくは、各同心溝（２５０）は、各同心溝（２５０）のベース（２３５）に沿って等間隔に分布した４〜２０個の真空ポート（２６０）を有する。好ましくは、各真空ポート（２６０）は、同心溝（２５０）のベース（２５３）中に開口（２６５）を有する。好ましくは、同心溝（２５０）のベース（２５３）中の各開口（２６５）は直径Ｄの円形断面を有する（０．７５＊Ｗ≦Ｄ≦Ｗ、好ましくは０．９＊Ｗ≦Ｄ≦Ｗ、より好ましくは０．９５＊Ｗ≦Ｄ≦Ｗ、もっとも好ましくはＤ＝Ｗ）。
【００３４】
好ましくは、各チャック（２００）は保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は硬質材料で構成されている。好ましくは、保持領域（２４０）は、金属、岩石材料（たとえば花崗岩及び大理石）、セラミック材料及び硬質プラスチック（たとえば、ナイロン６−６のような脂肪族ポリアミド類）からなる群から選択される材料で構成されている。より好ましくは、保持領域（２４０）は、金属合金からなる群から選択される材料で構成されている。さらに好ましくは、保持領域（２４０）は金属合金で構成されており、金属合金は、アルミニウム合金、炭素合金（たとえば工具鋼）、鉄合金、ニッケル合金（たとえばステンレス鋼（３０４ステンレス鋼、３１６ステンレス鋼など））、Hastelloy（登録商標）（たとえばHastelloy（登録商標）C）（Hastelloyは、Haynes International, Inc.の登録商標であり、多様な耐食性ニッケル含有金属合金を包含する）及びチタン合金からなる群から選択される。もっとも好ましくは、保持領域（２４０）は金属合金で構成されており、金属合金はステンレス鋼（たとえば３０４ステンレス鋼、３１６ステンレス鋼）である。
【００３５】
好ましくは、各チャック（２００）は中央透明部分（２２０）を有し、中央透明部分（２２０）は、光源から放出された光線に対して≧９０％の透過率を有する。より好ましくは、各チャック（２００）は中央透明部分（２２０）を有し、中央透明部分（２２０）は、４４０〜４９０nmの波長を有する光に対して≧９０％の透過率を有する。
【００３６】
好ましくは、各チャック（２００）は、ガラス、石英及びプラスチックから選択される材料でできた中央透明部分（２２０）を有する。より好ましくは、各チャック（２００）は、ガラス及び石英から選択される材料でできた中央透明部分（２２０）を有する。もっとも好ましくは、各チャック（２００）は、ガラス製である中央透明部分（２２０）を有する。
【００３７】
好ましくは、各チャック（２００）は保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は円環である。
【００３８】
好ましくは、各チャック（２００）は保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）はさらに、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）から下面（２３０）の一部に沿って延びる棚状部（２４７）を含む。より好ましくは、各チャック（２００）は保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）はさらに、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）から下面（２３０）の一部に沿って延びる棚状部（２４７）を含み、中央透明部分（２２０）は保持領域（２４０）の棚状部（２４７）に接着剤で固定されている（図５〜６を参照）。
【００３９】
複数のチャック中の各チャック（２００）は、ポリマーシート（２０）を中央透明部分（２２０）の上面（２２５）に対して実質的に平坦に保持するように構成されており、ポリマーシート（２０）は、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面（１４）、衝突面（１７）及び透過面（１４）と衝突面（１７）との間の厚さＴSを有し、透過面（１４）と衝突面（１７）とは実質的に平行である。好ましくは、各ポリマーシート（２０）は、５００〜５，０００μm（好ましくは７５０〜４，０００μm、より好ましくは１，０００〜３，０００μm、もっとも好ましくは１，２００〜２，１００μm）の平均厚さＴS-avgを有する。好ましくは、各ポリマーシート（２０）は、２０〜１００cm（より好ましくは２５〜６５cm、もっとも好ましくは４０〜６０cm）の平均半径ｒavgを有する（図１〜３を参照）。
【００４０】
好ましくは、各ポリマーシート（２０）はポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、ポリマー・マイクロエレメント複合体はポリマー及び複数のマイクロエレメントを含み、複数のマイクロエレメントはポリマー中に分散している。好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体はポリマー及び複数のマイクロエレメントを含み、複数のマイクロエレメントは、パターンでポリマー中に分散している。より好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体はポリマー及び複数のマイクロエレメントを含み、複数のマイクロエレメントは、均一なパターン及び勾配パターンからなる群から選択されるパターンでポリマー中に分散している。もっとも好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体はポリマー及び複数のマイクロエレメントを含み、複数のマイクロエレメントはポリマー中に均一に分散している。好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体は、液状プレポリマーを使用して調製され、複数のマイクロエレメントは液状プレポリマー中に分散しており、その後、液状プレポリマーが硬化されてポリマーを形成する。
【００４１】
好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、重合すると、ポリ（ウレタン）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ナイロン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリスチレン、アクリルポリマー、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリエチレンイミン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンオキシド、ポリオレフィン、ポリ（アルキル）アクリレート、ポリ（アルキル）メタクリレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリケトン、エポキシ、シリコーン、エチレンプロピレンジエンモノマーから形成されるポリマー、タンパク質、多糖、ポリアセテート及び前記の少なくとも二つの組み合わせから選択される材料を形成する。好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、重合すると、ポリ（ウレタン）類を含む材料を形成する。より好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、重合すると、ポリウレタン類を含む材料を形成する。もっとも好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、重合（硬化）すると、ポリウレタン類を形成する。
【００４２】
好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーはポリイソシアネート含有材料を含む。より好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、ポリイソシアネート類（たとえばジイソシアネート）とヒドロキシル含有材料との反応生成物を含む。
【００４３】
好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用されるポリイソシアネート類は、メチレンビス４，４′−シクロヘキシル−イソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、テトラメチレン−１，４−ジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレン−ジイソシアネート、ドデカン−１，１２−ジイソシアネート、シクロブタン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、１−イソシアナト−３，３，５−トリメチル−５−イソシアナトメチルシクロヘキサン、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリイソシアネート、２，４，４−トリメチル−１のトリイソシアネート，６−ヘキサンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのウレトジオン、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及びそれらの組み合わせから選択される。もっとも好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用されるポリイソシアネート類は脂肪族であり、１４％未満の未反応イソシアネート基を有する。
【００４４】
好ましくは、本発明とで使用されるヒドロキシル含有材料はポリオール類である。例示的なポリオール類としては、たとえば、ポリエーテルポリオール類、末端ヒドロキシ修飾ポリブタジエン（部分的及び完全に水素化された誘導体を含む）、ポリエステルポリオール類、ポリカプロラクトンポリオール類、ポリカーボネートポリオール類及びそれらの混合物がある。
【００４５】
好ましいポリオール類としてはポリエーテルポリオール類がある。ポリエーテルポリオール類の例は、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（「ＰＴＭＥＧ」）、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール及びそれらの混合物を含む。炭化水素鎖は、飽和又は不飽和結合を有することもできるし、置換又は非置換の芳香族及び環式基を有することもできる。好ましくは、本発明のポリオール類の例はＰＴＭＥＧを含む。適当なポリエステルポリオール類としては、ポリエチレンアジペートグリコール、ポリブチレンアジペートグリコール、ポリエチレンプロピレンアジペートグリコール、ｏ−フタレート−１，６−ヘキサンジオール、ポリ（ヘキサメチレンアジペート）グリコール及びそれらの混合物があるが、それらに限定されない。炭化水素鎖は、飽和又は不飽和結合を有することもできるし、置換又は非置換の芳香族及び環式基を有することもできる。適当なポリカプロラクトンポリオール類としては、１，６−ヘキサンジオール誘導ポリカプロラクトン、ジエチレングリコール誘導ポリカプロラクトン、トリメチロールプロパン誘導ポリカプロラクトン、ネオペンチルグリコール誘導ポリカプロラクトン、１，４−ブタンジオール誘導ポリカプロラクトン、ＰＴＭＥＧ誘導ポリカプロラクトン及びそれらの混合物があるが、それらに限定されない。炭化水素鎖は、飽和又は不飽和結合を有することもできるし、置換又は非置換の芳香族及び環式基を有することもできる。適当なポリカーボネート類としては、ポリフタレートカーボネート及びポリ（ヘキサメチレンカーボネート）グリコールがあるが、それらに限定されない。
【００４６】
好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される複数のマイクロエレメントは、気泡、コア中空ポリマー材料（すなわちマイクロスフェア）、液体充填コア中空ポリマー材料、水溶性材料（たとえばシクロデキストリン）及び不溶相材料（たとえば鉱油）から選択される。好ましくは、ポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される複数のマイクロエレメントは、マイクロスフェア、たとえばポリビニルアルコール類、ペクチン、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド類、ポリエチレングリコール類、ポリヒドロキシエーテルアクリライト類、デンプン、マレイン酸コポリマー、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン類、シクロデキストリン及びそれらの組み合わせ（たとえば、スウェーデンSundsvallのAkzo NobelのExpancel（商標））である。マイクロスフェアは、可溶性、膨潤性及び他の性質を変化させるために、たとえば分岐化、ブロッキング及び架橋により、化学的に修飾することができる。好ましくは、マイクロスフェアは、１５０μm未満である平均直径を有し、より好ましくは、５０μm未満である平均直径を有する。もっとも好ましくは、マイクロスフェアは、１５μm未満である平均直径を有する。マイクロスフェアの平均直径は様々であることができ、様々なサイズ又は様々なマイクロスフェア４８の混合物を使用することができることが留意されよう。マイクロスフェアにもっとも好ましい材料はアクリロニトリルと塩化ビニリデンとのコポリマー（たとえば、Akzo Nobelから市販されているExpancel（登録商標））である。
【００４７】
本発明のポリマー・マイクロエレメント複合体の調製に使用される液状プレポリマーは、場合によっては硬化剤をさらに含む。好ましい硬化剤としてはジアミン類がある。適当なポリジアミン類としては第一級アミン及び第二級アミン類がある。好ましいポリジアミン類としては、ジエチルトルエンジアミン（「ＤＥＴＤＡ」）、３，５−ジメチルチオ−２，４−トルエンジアミン及びその異性体、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン及びその異性体（たとえば３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン）、４，４′−ビス−（sec−ブチルアミノ）−ジフェニルメタン、１，４−ビス−（sec−ブチルアミノ）−ベンゼン、４，４′−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）、４，４′−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（「ＭＣＤＥＡ」）、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、Ｎ，Ｎ′−ジアルキルジアミノジフェニルメタン、ｐ，ｐ′−メチレンジアニリン（「ＭＤＡ」）、ｍ−フェニレンジアミン（「ＭＰＤＡ」）、メチレン−ビス−２−クロロアニリン（「ＭＢＯＣＡ」）、４，４′−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）（「ＭＯＣＡ」）、４，４′−メチレン−ビス−（２，６−ジエチルアニリン）（「ＭＤＥＡ」）、４，４′−メチレン−ビス−（２，３−ジクロロアニリン）（「ＭＤＣＡ」）、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエチル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン、２，２′，３，３′−テトラクロロジアミノジフェニルメタン、トリメチレングリコールジ−ｐ−アミノベンゾエート及びそれらの混合物があるが、それらに限定されない。好ましくは、ジアミン硬化剤は、３，５−ジメチルチオ−２，４−トルエンジアミン及びその異性体から選択される。
【００４８】
また、硬化剤として、ジオール類、トリオール類、テトラオール類及び末端ヒドロキシ修飾硬化剤を挙げることができる。適当なジオール類、トリオール類及びテトラオールの群は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、低分子量ポリテトラメチレンエーテルグリコール、１，３−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，３−ビス−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ］ベンゼン、１，３−ビス−｛２−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝ベンゼン、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、レソルシノール−ジ−（β−ヒドロキシエチル）エーテル、ヒドロキノン−ジ−（β−ヒドロキシエチル）エーテル及びそれらの混合物を含む。好ましい末端ヒドロキシ修飾硬化剤としては、１，３−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，３−ビス−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ］ベンゼン、１，３−ビス−｛２−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝ベンゼン、１，４−ブタンジオール及びそれらの混合物がある。末端ヒドロキシ修飾硬化剤及びジアミン硬化剤は一つ以上の飽和、不飽和、芳香族及び環式基を含むことができる。加えて、末端ヒドロキシ修飾硬化剤及びジアミン硬化剤は一つ以上のハロゲン基を含むことができる。
【００４９】
好ましくは、本発明の研磨層分析装置はさらに、シーケンサ、光線を放出する光源、光検出器、光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置、及びデジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットを含み、シーケンサは、複数のチャックを一度に１個ずつマガジンから取り出し、光源と光検出器との間の位置まで運ぶように構成されており、光源から放出される光線は、中央透明部分を通過し、衝突面に衝突するように向けられ、光検出器は、中央透明部分及び厚さＴSを通して透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられ、光検出器は、透過光の強度を電気信号に変換するように構成されており、光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置は、光検出器からの電気信号をデジタル信号に変換するように構成されており、デジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットは、デジタル画像データ取得装置からのデジタル信号を処理して、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用に合格である、又は疑わしいとして分類し、複数のポリマーシートは合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる。
【００５０】
好ましくは、シーケンサは、チャックを装填し、マガジンから取り出すように構成されている。好ましくは、シーケンサは、チャックを一度に１個ずつ装填し、マガジンから取り出すように構成されている。好ましくは、シーケンサはさらに、ポリマーシートと対応するチャックを一度に１個ずつ光源と光検出器との間の位置まで運び、ポリマーシートと対応するチャックを一度に１個ずつマガジンの中に戻すように構成されている。好ましくは、シーケンサは少なくとも一つのリニアモータを含む。より好ましくは、シーケンサは、≦１μmの線形目盛り分解能を有する少なくとも一つのリニアモータを含む。
【００５１】
好ましくは、光源は光線を放出する。好ましくは、光源によって放出される光線は、可視、紫外及び赤外領域の少なくとも一つから選択される波長を含む発光スペクトルを示す。好ましくは、光源は、広帯域光源（たとえば白色光源）及び狭帯域光源（たとえば狭帯域青色光源）から選択される。より好ましくは、光源は狭帯域青色光源である。さらに好ましくは、光源は、光線を放出する狭帯域青色光源であり、光線は、４６０〜４９０nm（好ましくは４６０〜４８０nm、より好ましくは４６０〜４７０nm、もっとも好ましくは４６３〜４６７nm）のピーク波長及び≦５０nm（好ましくは≦４０nm、より好ましくは≦３５nm、もっとも好ましくは≦３０nm）の半値全幅強度ＦＷＨＭを有する発光スペクトルを示す。当業者は、所望の領域の発光スペクトルを有する光線を提供するのに適切な光源を選択することができるであろう。好ましくは、本発明の方法において、自動化点検システムは光源を含み、光源は発光ダイオードである。
【００５２】
好ましくは、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の少なくとも一つの検出可能な性質を変換することができる。より好ましくは、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の強度を変換することができる。もっとも好ましくは、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の強度及び波長スペクトルを変換することができる。好ましくは、光検出器は、それに入射する透過光の少なくとも一つの検出可能な性質を電気信号に変換する光電変換装置である。好ましくは、光検出器は電荷結合素子（ＣＣＤ）のアレイである。好ましくは、使用される電荷結合素子（ＣＣＤ）は単色及びカラーＣＣＤから選択される。より好ましくは、光検出器は、少なくとも５個（もっとも好ましくは少なくとも８個）の光電変換装置のアレイを含む。もっとも好ましくは、光検出器は、≦２０μm（好ましくは≦１６μm）の解像度及び≧１００nm（好ましくは≧１２０nm）の視野を有する少なくとも８個の電荷結合素子（ＣＣＤ）イメージセンサのアレイを含む。
【００５３】
好ましくは、デジタル画像データ取得装置は、光検出器から出力された電気信号をデジタル信号に変換する。本発明との使用に適したデジタル画像データ取得装置は当技術分野において周知である。
【００５４】
ポリマー・マイクロエレメント複合体を含むポリマーシートの組成不均一性は、仮説的な標準シートの参照を非現実的にする。すなわち、そのようなポリマーシート中の様々な無害な生産アーチファクトの存在が、ケミカルメカニカルポリッシングパッドに研磨層として組み込まれるためのポリマーシートを点検するための自動化システムにおける使用の場合、標準値との簡単なグレースケール比較を無効にする。
【００５５】
本発明との使用に適した汎用及び専用の画像データ処理ユニットが当技術分野において周知である。好ましくは、本発明に使用される自動化点検システム中の画像データ処理ユニットは、不揮発性データ記憶ユニットに結合された中央処理ユニットを含む。
【００５６】
好ましくは、中央処理ユニットはさらに、一つ以上のユーザ入力インタフェース制御装置（たとえばマウス、キーボード）及び少なくとも一つの出力ディスプレイに結合される。
【００５７】
好ましくは、画像データ処理ユニットは、ポリマーシート中のマクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されている。好ましくは、合格である、又は疑わしいとしてのポリマーシートの分類は、画像データ処理ユニットにより、品質管理基準のメニューに基づいて実施される。ポリマーシートの製造中には、たとえば密度欠陥、気孔欠陥及び混入欠陥を含む多様な欠陥が生じることができる。透過面の影響を受ける部分のサイズに依存して、これらの欠陥の一つ又は組み合わせがポリマーシート中にマクロ不均一部を構成することができることが留意されよう。様々な欠陥タイプが光検出器には異なるふうに映ることが留意されよう。密度欠陥及び気孔の場合、欠陥領域はポリマーシートの周囲領域よりも透明になる。混入欠陥の場合、欠陥領域はポリマーシートの周囲領域よりも不透明になる。そのような欠陥が許されるかどうかは、いくつかの条件、たとえば、そのポリマーシートを組み込むケミカルメカニカルポリッシングパッドが研磨の仕事を課される基材に依存する。特定の基材は、他の基材よりも傷つきやすく、したがって、それらの研磨のために製造されたケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用されるポリマーシートの均一性に対し、より厳密な制御を要求する。
【００５８】
好ましくは、本発明の研磨層分析装置において、画像データ処理ユニットは、好ましくはさらに、少なくとも一つの疑わしいシートのマップを作成し、不揮発性メモリ中に記憶するように構成されており、疑わしいシートの集団は少なくとも一つの疑わしいシートを含み、少なくとも一つの疑わしいシートは少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部を含み、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の位置が特定される。
【００５９】
好ましくは、本発明の研磨層分析装置において、画像データ処理ユニットは、好ましくはさらに、少なくとも一つの疑わしいシートのマップを作成し、不揮発性メモリ中に記憶するように構成されており、疑わしいシートの集団は少なくとも一つの疑わしいシートを含み、少なくとも一つの疑わしいシートは少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部を含み、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の位置が特定され、分析装置はさらにディスプレイを含み、選ばれたシートの画像がディスプレイ上に表示される。ディスプレイ上に表示される選ばれたシートの画像は、選ばれたシートの透過面全体の画像であることができる。好ましくは、選ばれたシートの画像は、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の拡大画像を示す部分的画像である。好ましくは、ディスプレイ上に表示された選ばれたシートの部分的画像は、マクロ不均一部の全体及び選ばれたシートの透過面の周囲領域を含む。好ましくは、選ばれたシートの目視点検を容易にするために、ディスプレイ上に表示された選ばれたシートの部分的画像を拡大して、表示画像の詳細を強調表示することができる。
【００６０】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法は、複数のポリマーシートを提供する工程であって、複数のポリマーシート中の各ポリマーシートが、（i）ポリマー及び複数のマイクロエレメントを含むポリマー・マイクロエレメント複合体であって、複数のマイクロエレメントがポリマー中に分散している、ポリマー・マイクロエレメント複合体を含み、（ii）透過面、衝突面及び透過面と衝突面との間の厚さＴSを有し、透過面と衝突面とが実質的に平行である、複数のポリマーシートを提供する工程、マガジン、及び複数のチャックであって、複数のチャック中の各チャックが、（a）上面、下面及び周縁を有する中央透明部分であって、上面が下面と実質的に平行であり、上面が実質的に滑らかである中央透明部分と、中央透明部分の周縁を包囲し、接触面、複数の同心溝及び複数の真空ポートを含む保持領域であって、複数の真空ポートが複数の同心溝と連絡して、複数の同心溝への真空の適用を容易にし、接触面が中央透明部分の上面とで実質的に平坦であり、複数の同心溝が溝幅Ｗ及び溝ピッチＰ（Ｗ＜Ｐ）を有する、保持領域とを含み、（b）複数のポリマーシートからの一つのポリマーシートを中央透明部分の上面に対して実質的に平坦に保持するように構成されている複数のチャック、光線を放出する光源、光検出器、デジタル画像データ取得装置、及び画像データ処理ユニットを含む研磨層分析装置を提供する工程、複数のポリマーシートを複数のチャックと対合させて、複数のシート付きチャックを提供する工程であって、複数のシート付きチャック中の各シート付きチャックが、保持領域によってそれに保持された対応するポリマーシートを含み、対応するポリマーシートの衝突面が上面に対して実質的に平坦に保持されるようにする工程、複数のシート付きチャックを一度に１個ずつ光源と光検出器との間で運ぶ工程であって、光源から放出される光線が、中央透明部分を通過し、衝突面に衝突するように向けられて、光検出器が、中央透明部分及び厚さＴSを通して透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられる、工程を含み、透過光は少なくとも一つの検出可能な性質を有し、少なくとも一つの検出可能な性質は透過光の強度を含み、透過光の強度は光検出器によって電気信号に変換され、光検出器からの電気信号はデジタル画像データ取得装置によってデジタル信号に変換され、デジタル画像データ取得装置からのデジタル信号は画像データ処理ユニットによって処理され、画像データ処理ユニットは、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されており、複数のポリマーシートは合格品の集団と疑わしいシートの集団とに分けられる。
【００６１】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、研磨層分析装置は、複数のシート付きチャックを保持し、格納し、小出しするように設計されたマガジンを含む。好ましくは、マガジンは、複数のシート付きチャックを保持し、格納し、小出しするように設計されており、各シート付きチャックは、保持領域によってそれに保持された、結合したポリマーシートを含み、結合したポリマーシートの衝突面が上面に対して実質的に平坦に保持されるようになっている。好ましくは、マガジンは、少なくとも１０個のシート付きチャック（より好ましくは少なくとも１５個のシート付きチャック、さらに好ましくは少なくとも２０個のシート付きチャック、もっとも好ましくは少なくとも３０個のシート付きチャック）を保持するための設計容積を有する。マガジン設計容積は、オペレータが複数のシート付きチャックを研磨層分析装置に装填することを可能にする。ひとたび複数のシート付きチャックがマガジンに装填されたならば、研磨層分析装置が、複数のチャックと対合した複数のポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類する間、オペレータは他の仕事を実行することができる。
【００６２】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、複数のチャックの各チャック（２００）は、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）を包囲する保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を有し、各同心溝（２５０）は一対の側壁（２５５）及びベース（２５３）を有する。より好ましくは、各チャック（２００）は、中央透明部分（２２０）の周縁（２３５）を包囲する保持領域（２４０）を有し、保持領域（２４０）は、接触面（２４５）、複数の同心溝（２５０）及び複数の真空ポート（２６０）を有し、各同心溝（２５０）は一対の側壁（２５５）及びベース（２５３）を有し、各側壁（２５５）は接触面（２４５）に対して実質的に垂直である。
【００６３】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、研磨層分析装置はさらにシーケンサを含み、シーケンサは、シート付きチャックを装填し、マガジンから取り出すように構成されている。好ましくは、シーケンサは、シート付きチャックを一度に１個ずつ装填し、マガジンから取り出すように構成されている。好ましくは、シーケンサはさらに、シート付きチャックを一度に１個ずつ光源と光検出器との間の位置まで運び、シート付きチャックを一度に１個ずつマガジンの中に戻すように構成されている。好ましくは、シーケンサは少なくとも一つのリニアモータを含む。より好ましくは、シーケンサは、≦１μmの線形目盛り分解能を有する少なくとも一つのリニアモータを含む。
【００６４】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、研磨層分析装置はさらにシーケンサを含み、シーケンサは、シート付きチャックを一度に１個ずつマガジンから取り出し、光源と光検出器との間の位置まで運ぶように構成されており、光源から放出される光線は、シート付きチャックの中央透明部分を通過し、結合したポリマーシートの衝突面に衝突するように向けられ、光検出器は、厚さＴSを通して透過面の外に透過する光線からの透過光を検出するように向けられ、光検出器は、透過光の強度を電気信号に変換するように構成されており、光検出器に結合されたデジタル画像データ取得装置は、光検出器からの電気信号をデジタル信号に変換するように構成されており、デジタル画像データ取得装置に結合された画像データ処理ユニットは、デジタル画像データ取得装置からのデジタル信号を処理して、マクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層としての使用に合格である、又は疑わしいとして分類し、複数のポリマーシートは合格品シートの集団と疑わしいシートの集団とに分けられる。
【００６５】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、光源は光線を放出する。好ましくは、光源によって放出される光線は、可視、紫外及び赤外領域の少なくとも一つから選択される波長を含む発光スペクトルを示す。好ましくは、光源は、広帯域光源（たとえば白色光源）及び狭帯域光源（たとえば狭帯域青色光源）から選択される。より好ましくは、光源は狭帯域青色光源である。さらに好ましくは、光源は、光線を放出する狭帯域青色光源であり、光線は、４６０〜４９０nm（好ましくは４６０〜４８０nm、より好ましくは４６０〜４７０nm、もっとも好ましくは４６３〜４６７nm）のピーク波長及び≦５０nm（好ましくは≦４０nm、より好ましくは≦３５nm、もっとも好ましくは≦３０nm）の半値全幅強度ＦＷＨＭを有する発光スペクトルを示す。当業者は、所望の領域の発光スペクトルを有する光線を提供するのに適切な光源を選択することができるであろう。好ましくは、本発明の方法において、自動化点検システムは光源を含み、光源は発光ダイオードである。
【００６６】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の少なくとも一つの検出可能な性質を変換することができる。より好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の強度を変換することができる。もっとも好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、光検出器は、厚さＴSを通してポリマーシートの透過面の外に透過する光線からの透過光の強度及び波長スペクトルを変換することができる。好ましくは、光検出器は、それに入射する透過光の少なくとも一つの検出可能な性質を電気信号に変換する光電変換装置である。好ましくは、光検出器は電荷結合素子（ＣＣＤ）のアレイである。好ましくは、使用される電荷結合素子（ＣＣＤ）は単色及びカラーＣＣＤから選択される。より好ましくは、光検出器は、少なくとも５個（もっとも好ましくは少なくとも８個）の光電変換装置のアレイを含む。もっとも好ましくは、光検出器は、≦２０μm（好ましくは≦１６μm）の解像度及び≧１００nm（好ましくは≧１２０nm）の視野を有する少なくとも８個の電荷結合素子（ＣＣＤ）イメージセンサのアレイを含む。
【００６７】
デジタル画像データ取得装置は、光検出器から出力された電気信号をデジタル信号に変換する。本発明との使用に適したデジタル画像データ取得装置は当技術分野において周知である。
【００６８】
ポリマー・マイクロエレメント複合体を含むポリマーシートの組成不均一性は、仮説的な標準シートの参照を非現実的にする。すなわち、そのようなポリマーシート中の様々な無害な生産アーチファクトの存在が、ケミカルメカニカルポリッシングパッドに研磨層として組み込まれるためのポリマーシートを点検するための自動化システムにおける使用の場合、標準値との簡単なグレースケール比較を無効にする。
【００６９】
本発明との使用に適した汎用及び専用の画像データ処理ユニットが当技術分野において周知である。好ましくは、本発明の方法に使用される自動化点検システム中の画像データ処理ユニットは、不揮発性データ記憶ユニットに結合された中央処理ユニットを含む。
【００７０】
好ましくは、中央処理ユニットはさらに、一つ以上のユーザ入力インタフェース制御装置（たとえばマウス、キーボード）及び少なくとも一つの出力ディスプレイに結合されている。
【００７１】
好ましくは、画像データ処理ユニットは、ポリマーシート中のマクロ不均一部を検出し、ポリマーシートを合格である、又は疑わしいとして分類するように構成されている。好ましくは、合格である、又は疑わしいとしてのポリマーシートの分類は、画像データ処理ユニットにより、品質管理基準のメニューに基づいて実施される。ポリマーシートの製造中には、たとえば密度欠陥、気孔欠陥及び混入欠陥を含む多様な欠陥が生じることができる。透過面の影響を受ける部分のサイズに依存して、これらの欠陥の一つ又は組み合わせがポリマーシート中にマクロ不均一部を構成することができることが留意されよう。様々な欠陥タイプが光検出器には異なるふうに映ることが留意されよう。密度欠陥及び気孔の場合、欠陥領域はポリマーシートの周囲領域よりも透明になる。混入欠陥の場合、欠陥領域はポリマーシートの周囲領域よりも不透明になる。そのような欠陥が許されるかどうかは、いくつかの条件、たとえば、そのポリマーシートを組み込むケミカルメカニカルポリッシングパッドが研磨の仕事を課される基材に依存する。特定の基材は他の基材よりも傷つきやすく、したがって、それらの研磨のために製造されたケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用されるポリマーシートの均一性に対し、より厳密な制御を要求する。
【００７２】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、疑わしいシートの集団は少なくとも一つの疑わしいシートを含み、少なくとも一つの疑わしいシートは少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部を含み、画像データ処理ユニットは、好ましくはさらに、少なくとも一つの疑わしいシートのマップを作成し、不揮発性メモリ中に記憶するように構成されており、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の位置が特定される。
【００７３】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、疑わしいシートの集団は少なくとも一つの疑わしいシートを含み、少なくとも一つの疑わしいシートは少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部を含み、方法はさらに、疑わしいシートの集団から選ばれたシートを選択する工程を含み、画像データ処理ユニットは、好ましくはさらに、少なくとも一つの疑わしいシートのマップを作成し、不揮発性メモリ中に記憶するように構成されており、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の位置が特定される。
【００７４】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法において、疑わしいシートの集団は少なくとも一つの疑わしいシートを含み、少なくとも一つの疑わしいシートは少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部を含み、方法はさらに、疑わしいシートの集団から選ばれたシートを選択する工程を含み、画像データ処理ユニットは、好ましくはさらに、少なくとも一つの疑わしいシートのマップを作成し、不揮発性メモリ中に記憶するように構成されており、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の位置が特定され、研磨層分析装置はさらにディスプレイを含み、選ばれたシートの画像がディスプレイ上に表示される。ディスプレイ上に表示される選ばれたシートの画像は、選ばれたシートの透過面全体の画像であることができる。好ましくは、選ばれたシートの画像は、少なくとも一つの検出されたマクロ不均一部の拡大画像を示す部分的画像である。好ましくは、ディスプレイ上に表示される選ばれたシートの部分的画像は、マクロ不均一部の全体及び選ばれたシートの透過面の周囲領域を含む。好ましくは、選ばれたシートの目視点検を容易にするために、ディスプレイ上に表示された選ばれたシートの部分的画像を拡大して、表示画像の詳細を強調表示することができる。好ましくは、本発明の方法はさらに、選ばれたシートの目視点検を実施する工程であって、目視点検が、ディスプレイ上に表示された選ばれたシートの画像によって容易にされる、工程、及び（i）目視点検に基づいて、選ばれたシートを合格品として再分類する（その場合、選ばれたシートは合格品シートの集団に加えられる）又は（ii）目視点検に基づいて、選ばれたシートを欠陥品として分類する（その場合、選ばれたシートは欠陥品シートの集団に加えられる）工程を含む。
【００７５】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド中の研磨層として使用するためのポリマーシートを分析する本発明の方法はさらに、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の研磨層（１２０）を形成するために少なくとも一つの合格品シートを加工する工程を含み、研磨層（１２０）は、基材を研磨するように適合されており、加工する工程は、（a）合格品シート中に少なくとも一つの溝を機械加工して研磨溝パターンを形成すること、及び（b）少なくとも部分的に合格品シートの厚さＴSを通して延びる穿孔を形成することの少なくとも一つによって研磨面（１１４）を形成する工程を含む。より好ましくは、方法はさらに、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の研磨層（１２０）を形成するために少なくとも一つの合格品シートを加工する工程を含み、研磨層（１２０）は、基材を研磨するように適合されており、加工する工程は、少なくとも一つの研磨溝を合格品シート中に機械加工して研磨溝パターンを形成することによって研磨面（１１４）を形成する工程を含む。もっとも好ましくは、方法はさらに、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の研磨層（１２０）を形成するために少なくとも一つの合格品シートを加工する工程を含み、研磨層（１２０）は、基材を研磨するように適合されており、加工する工程は、少なくとも一つの研磨溝を合格品シート中に機械加工して研磨溝パターンを形成することによって研磨面（１１４）を形成する工程を含み、研磨溝パターンは、基材を研磨するように適合されている（図７を参照）。
【００７６】
好ましくは、本発明の方法は、好ましくは中心軸（１１２）を中心に回転するように適合されているケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）を提供する（図７を参照）。好ましくは、少なくとも一つの研磨溝は、研磨中にパッド（１１０）が中心軸（１１２）を中心に回転すると、少なくとも一つの研磨溝が基材の上を掃くような研磨面（１１４）を形成するように配設される。好ましくは、少なくとも一つの研磨溝は、カーブした研磨溝、直線状の研磨溝及びそれらの組み合わせから選択される。好ましくは、少なくとも一つの研磨溝は≧１０ミル（好ましくは１０〜１５０ミル）の深さを有する。好ましくは、少なくとも一つの研磨溝は、≧１０ミル、≧１５ミル及び１５〜１５０ミルから選択される深さ、≧１０ミル及び１０〜１００ミルから選択される幅ならびに≧３０ミル、≧５０ミル、５０〜２００ミル、７０〜２００ミル及び９０〜２００ミルから選択されるピッチの組み合わせを有する少なくとも二つの研磨溝を含む研磨溝パターンを形成する。
【００７７】
好ましくは、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）に研磨層（１２０）として組み込まれるポリマーシートは、その中に組み込まれた砥粒を＜１ppm含有する。
【００７８】
好ましくは、本発明の方法において、少なくとも一つの合格品シートを加工する工程はさらに、上面（１２５）及び下面（１２７）を有するサブパッド（１２５）を提供する工程、接着剤（１２３）を提供する工程（好ましくは、接着剤は、感圧接着剤、ホットメルト接着剤及びコンタクト接着剤の少なくとも一つから選択され、より好ましくは、接着剤は、感圧接着剤及びホットメルト接着剤から選択され、もっとも好ましくは、接着剤はホットメルト接着剤である）、及び接着剤（１２３）を使用して、サブパッド（１２５）の上面（１２６）を研磨層（１２０）のベース層（１１７）に貼り合わせる工程を含む（図７を参照）。
【００７９】
好ましくは、本発明の方法において、少なくとも一つの合格品シートを加工して、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の、基材を研磨するように適合されている研磨層（１２０）を形成する工程はさらに、サブパッド（１２５）の下面（１２７）に塗布される感圧プラテン接着剤層（１７０）を提供する工程を含む。
【００８０】
好ましくは、本発明の方法において、少なくとも一つの合格品シートを加工して、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の、基材を研磨するように適合されている研磨層（１２０）を形成する工程はさらに、サブパッド（１２５）の下面（１２７）に塗布される感圧プラテン接着剤層（１７０）を提供する工程、及び感圧プラテン接着剤層（１７０）の上に適用される剥離ライナ（１７５）を提供する工程を含み、感圧プラテン接着剤層（１７０）はサブパッド（１２５）の下面（１２７）と剥離ライナ（１７５）との間に位置する（図７を参照）。
【００８１】
本発明のケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）へのサブパッド（１２５）の組み込みは特定の研磨用途の場合に望ましい。当業者は、所期の研磨加工に使用するためのサブパッド（１２５）に適切な構成材料及びサブパッド厚さＴBを選択することを知るであろう。好ましくは、サブパッド（１５０）は≧１５ミル（より好ましくは３０〜１００ミル、もっとも好ましくは３０〜７５ミル）の平均サブパッド厚さＴB-avgを有する。
【００８２】
好ましくは、接着剤（１２３）は、感圧接着剤、反応性ホットメルト接着剤、コンタクト接着剤及びそれらの組み合わせからなる群から選択される。より好ましくは、接着剤（１２３）は、感圧接着剤及び反応性ホットメルト接着剤からなる群から選択される。もっとも好ましくは、接着剤（１２３）は反応性ホットメルト接着剤である。
【００８３】
好ましくは、本発明の方法において、少なくとも一つの合格品シートを加工して、ケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）の、基材を研磨するように適合されている研磨層（１２０）を形成する工程はさらに、研磨層（１２０）及び感圧プラテン接着剤層（１７０）と対面し、それらの間に配置される少なくとも一つのさらなる層（図示せず）を提供する工程を含む。少なくとも一つのさらなる層（図示せず）は、さらなる層接着剤（図示せず）を使用してケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）に組み込むことができる。さらなる層接着剤は、感圧接着剤、ホットメルト接着剤、コンタクト接着剤及びそれらの組み合わせから選択することができる。好ましくは、さらなる層接着剤はホットメルト接着剤又は感圧接着剤である。より好ましくは、さらなる層接着剤はホットメルト接着剤である。
【００８４】
好ましくは、本発明の方法は、磁性基材、光学基材及び半導体基材の少なくとも一つから選択される基材の研磨を容易にするように特別に設計されたケミカルメカニカルポリッシングパッド（１１０）を提供する。好ましくは、ポリマーシートは、磁性基材、光学基材及び半導体基材（より好ましくは半導体基材、もっとも好ましくは半導体ウェーハ）の少なくとも一つから選択される基材を研磨するように適合されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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