(57)【要約】【課題】閉弁および開弁の切替による流体の吐出および吐出停止の応答性が優れた電磁弁を提供する。【解決手段】弁室および弁室に流体を流入させる流入流路を有する本体部と、弁室内に収容される弁体と、一方端部に少なくとも１つ以上の弁座を有するとともに他方端部に流体を吐出する吐出孔を有し、弁座を弁体に向けて弁室内に設けられる弁座部材と、弁体への電磁力の供給の有無によって弁座に対する弁体の当接および離間を切り替える駆動部とを備え、流体を吐出孔から吐出する吐出方向と直交する面内における吐出孔の断面積は、弁座に対して弁体が当接して形成される当接領域の面積よりも小さく、当接領域内において複数の流体導入口が弁座部材の一方端部に設けられ、弁座部材は、複数の流体導入口をそれぞれ吐出孔に連通して弁座からの弁体の離間時に流体を吐出孔に流通させる、複数の連通孔を有する。【選択図】図１
2016084877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁室および前記弁室に流体を流入させる流入流路を有する本体部と、
前記弁室内に収容される弁体と、
一方端部に少なくとも１つ以上の弁座を有するとともに他方端部に前記流体を吐出する吐出孔を有し、前記弁座を前記弁体に向けて前記弁室内に設けられる弁座部材と、
前記弁体への電磁力の供給の有無によって前記弁座に対する前記弁体の当接および離間を切り替える駆動部とを備え、
前記流体を前記吐出孔から吐出する吐出方向と直交する面内における前記吐出孔の断面積は、前記弁座に対して前記弁体が当接して形成される当接領域の面積よりも小さく、
前記当接領域内において複数の流体導入口が前記弁座部材の前記一方端部に設けられ、
前記弁座部材は、前記複数の流体導入口をそれぞれ前記吐出孔に連通して前記弁座からの前記弁体の離間時に前記流体を前記吐出孔に流通させる、複数の連通孔を有する
ことを特徴とする電磁弁。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁弁であって、
前記複数の連通孔は、それぞれ前記複数の流体導入口から前記吐出孔に延びる直線状の貫通孔である電磁弁。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電磁弁であって、
前記弁座部材は前記吐出方向と平行な方向に延びる仮想線を対称軸とする軸対称構造を有しており、
前記複数の流体導入口は前記対称軸に対して軸対称に設けられる電磁弁。
【請求項４】
請求項１または２に記載の電磁弁であって、
前記弁座部材の前記一方端部には前記弁座が互いに離間しながら複数個設けられる電磁弁。
【請求項５】
請求項４に記載の電磁弁であって、
前記弁座部材は前記吐出方向と平行な方向に延びる仮想線を対称軸とする軸対称構造を有しており、
前記複数の弁座は前記対称軸に対して軸対称に配置される電磁弁。
【請求項６】
請求項４または５に記載の電磁弁であって、
前記複数の弁座のいずれにおいても、前記弁座に設けられる前記流体導入口の総面積が前記弁座の面積の（１／３）以下である電磁弁。
【請求項７】
請求項４ないし６のいずれか一項に記載の電磁弁であって、
前記複数の弁座の各々では前記弁座の中央部に前記流体導入口が設けられる電磁弁。
【請求項８】
塗布液吐出口から塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して基板を相対移動させて前記基板の表面に前記塗布液を塗布する塗布装置であって、
前記塗布液ノズルに対して前記基板の相対移動方向の下流側に配置される気体ノズルと、
前記気体ノズルに気体を供給して前記気体ノズルから前記気体を噴射させ、前記塗布液ノズルから吐出された前記塗布液の流れに対して気体流を吹き付ける気体供給部と、
前記気体供給部による前記気体の供給を制御する気体供給制御部とを備え、
前記気体供給部は、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電磁弁を介して前記気体ノズルに前記気体を供給し、
前記気体供給制御部は前記電磁弁の前記駆動部にパルス駆動電圧を与えて前記弁体の当接および離間の切替を繰り返させて前記気体ノズルに前記気体をパルス状に供給する
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項９】
塗布液吐出口から塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して基板を相対移動させて前記基板の表面に前記塗布液を塗布する塗布工程と、
前記塗布液ノズルに対して前記基板の相対移動方向の下流側に配置される気体ノズルに対して請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電磁弁を介して前記気体をパルス状に供給することで、前記塗布液ノズルの塗布液吐出口から吐出される前記塗布液の流れに対してパルス状の気体流を供給する気体供給工程と
を備えることを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、弁座に対する弁体の当接および離間を切り替える電磁弁、および当該電磁弁を利用して気体ノズルからの気体の吐出および吐出停止を切り替えて塗布液の基板への塗布を制御する塗布技術に関するものである。なお、上記基板には、例えば半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板（以下、単に「基板」と記載する）が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
電磁弁は種々の技術分野で利用されているが、その一例として、例えば特許文献１に記載の装置では、にかわノズルから吐出されるにかわ（本発明の「塗布液」に相当）の流れに対して直交する方向に気体吐出ノイズから加圧空気を噴出してにかわの流れを制御している。そして、加圧空気の噴出と噴出停止とを切り替えるために、ソレノイド作動弁（本発明の「電磁弁」に相当）が用いられている。
【０００３】
このソレノイド作動弁（電磁弁）としては、例えば特許文献２に記載の装置を採用することができる。この特許文献２の記載の装置では、弁体を駆動する駆動部としてソレノイドが設けられている。また、筒形状を有する弁座筒の両端部のうちソレノイド側端部に弁座が設けられるとともに弁座に対して開口が設けられるのに対し、ソレノイド側と反対側の端部に吐出孔が設けられ、開口と吐出孔とが連通されている。さらに、弁座に対して鉄製の弁体が離接可能に配置されており、ソレノイドへの通電を停止している間、弁体が弁座に当接して電磁弁は閉弁される。一方、ソレノイドへの通電によってソレノイドから電磁力が発生し、これによって弁体がソレノイド側に移動して電磁弁は開弁される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６２−１８３５８４号公報（図４、図５）
【特許文献２】特許第３７９７７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献２に記載の電磁弁（以下「従来の電磁弁」という）では、開弁によって弁座の開口を通過してくる流体が吐出孔を経由して吐出方向に吐出されるが、吐出方向と直交する面内における吐出孔の断面積は弁座筒の断面積に近い値にまで達しており、吐出孔は比較的大きな内容積を有している。このため、電磁弁の開弁および閉弁の切替に対する応答性が遅く、特に後述するように開弁および閉弁を交互に繰り返して流体流をパルス状に吐出することが難しいという問題もあった。このような要因に起因し、従来においては塗布液の流れに対して気体流を吹き付けて塗布液を良好に塗布することが難しかった。
【０００６】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、閉弁および開弁の切替による流体の吐出および吐出停止の応答性が優れた電磁弁を提供することを第１の目的とする。
【０００７】
また、この発明は、塗布液の流れに対する気体流の吹付および吹付停止を上記電磁弁によって切り替えることで基板に塗布液を良好に塗布する塗布技術を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１態様は、電磁弁であって、弁室および弁室に流体を流入させる流入流路を有する本体部と、弁室内に収容される弁体と、一方端部に少なくとも１つ以上の弁座を有するとともに他方端部に流体を吐出する吐出孔を有し、弁座を弁体に向けて弁室内に設けられる弁座部材と、弁体への電磁力の供給の有無によって弁座に対する弁体の当接および離間を切り替える駆動部とを備え、流体を吐出孔から吐出する吐出方向と直交する面内における吐出孔の断面積は、弁座に対して弁体が当接して形成される当接領域の面積よりも小さく、当接領域内において複数の流体導入口が弁座部材の一方端部に設けられ、弁座部材は、複数の流体導入口をそれぞれ吐出孔に連通して弁座からの弁体の離間時に流体を吐出孔に流通させる、複数の連通孔を有することを特徴としている。
【０００９】
また、この発明の第２態様は、塗布液吐出口から塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して基板を相対移動させて基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置であって、塗布液ノズルに対して基板の相対移動方向の下流側に配置される気体ノズルと、気体ノズルに気体を供給して気体ノズルから気体を噴射させ、塗布液ノズルから吐出された塗布液の流れに対して気体流を吹き付ける気体供給部と、気体供給部による気体の供給を制御する気体供給制御部とを備え、気体供給部は、上記電磁弁を介して気体ノズルに気体を供給し、気体供給制御部は電磁弁の駆動部にパルス駆動電圧を与えて弁体の当接および離間の切替を繰り返させて気体ノズルに気体をパルス状に供給することを特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明の第３態様は、塗布方法であって、塗布液吐出口から塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して基板を相対移動させて基板の表面に塗布液を塗布する塗布工程と、塗布液ノズルに対して基板の相対移動方向の下流側に配置される気体ノズルに対して上記電磁弁を介して気体をパルス状に供給することで、塗布液ノズルの塗布液吐出口から吐出される塗布液の流れに対してパルス状の気体流を供給する気体供給工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、弁体への電磁力の供給がないときには、弁座に対して弁体が当接して当接領域が形成される。ここで、弁座が１つの場合には当該弁座と弁体とが当接している当接面のみで上記当接領域が形成され、弁座が複数個の場合には、弁座の個数と同数の当接面が存在し、これら複数の当接面全部によって当接領域が形成される。この当接領域内において複数の流体導入口が弁座部材の一方端部に設けられるが、上記のように弁座に対して弁体が当接することで、複数の流体導入口は塞がれて電磁弁は閉弁状態となる。一方、弁体への電磁力の供給によって弁座に対して弁体が離間すると、流入流路を介して弁室内に流入してきた流体は複数の流体導入口および複数の連通孔を介して吐出孔に流通し、当該吐出孔から吐出される。このように弁座に対する弁体の当接および離間によって吐出孔からの流体の吐出および吐出停止の切替が行われるが、本発明では流体を吐出孔から吐出する吐出方向と直交する面内における吐出孔の断面積は当接領域の面積よりも小さくしているため、上記切替の応答性を高めることが可能となっている。
【００１２】
また、このような応答性に優れた電磁弁を用いることでパルス状の気体流を塗布液の流れに供給して基板への塗布液の塗布を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかる電磁弁の第１実施形態を示す図である。
【図２】図１に示す電磁弁を構成する部品群の一部を示す斜視図である。
【図３】本発明にかかる電磁弁の第２実施形態を構成する部品の一部を示す斜視図である。
【図４】本発明にかかる電磁弁を装備する塗布装置の一実施形態の外観を示す図である。
【図５】図４に示す塗布液吐出装置のＡ−Ａ線を通り図４（ｂ）の紙面に平行な断面図である。
【図６】図４に示す塗布液吐出装置のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図４に示す塗布液吐出装置における吐出制御動作を模式的に示す図である。
【図８】気体吐出装置の構成を模式的に示す図である。
【図９】図４に示す塗布装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【図１０】図４に示す塗布装置の動作の他の例を示すタイミングチャートである。
【図１１】本発明にかかる電磁弁を装備する塗布装置の実施形態を示す図である。
【図１２】図１１の塗布装置を用いて形成される太陽電池セルの例を示す図である。
【図１３】図１１の装置によるフィンガー電極形成の様子を模式的に示す図である。
【図１４】本実施形態によるパターン形成処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明にかかる電磁弁の第１実施形態を示す図であり、図２は図１に示す電磁弁を構成する部品群の一部を示す斜視図である。この電磁弁１Ａは、例えばガスノズル（図４中の符号１２０）からの圧縮空気の吐出および吐出停止を切り替える機能を有する。この電磁弁１Ａは本体部２およびポート保持部３を有している。この本体部２の（＋Ｚ）方向側の端部には、図１に示すように、弁室２１が設けられる一方で、本体部２の（−Ｚ）方向側の端部に対してポート保持部３が（−Ｚ）方向側から取り付けられている。
【００１５】
このポート保持部３は、図示を省略する圧縮空気源と接続可能な入力ポート３１を有している。また、ポート保持部３および本体部２には、それぞれ流入流路３２、２２が形成されている。これらの流入流路３２、２２は本体部２とポート保持部３を一体化した状態で互いに連通されている。しかも、流入流路３２は入力ポート３１に連通されるとともに流入流路２２は弁室２１に連通されている。このため、圧縮空気源から圧送されてくる空気は入力ポート３１、流入流路３２、２２を介して弁室２１に送られる。
【００１６】
この弁室２１の（＋Ｚ）方向側領域において弁体４がＺ方向に移動自在に配置されている。弁体４は金属プレートで構成されている。また、弁室２１内では、（＋Ｚ）方向側端部に４つの弁座５１を有するとともに（−Ｚ）方向側端部に圧縮空気を吐出する吐出孔５２を有する、弁座部材５が弁座５１を弁体４に向けて配設されている。この弁座部材５は、図２に示すように、Ｚ方向に延びる対称軸ＡＸを中心に対称な軸対称構造、つまり対称軸ＡＸ回りに回転対称な形状を有している。そして、弁座部材５の胴部には、雄ねじ５３が設けられ、弁室２１の（−Ｚ）方向側で本体部２に設けられた雌めじ孔に刻設された雌ねじ２３と螺合することで、弁座部材５の弁座５１が弁室２１内に位置するように弁座部材５が本体部２に対してＺ方向に位置決めされながら保持される。なお、図１および図２への図示を省略しているが、弁座部材５の側面部には環状のＯリング溝が２か所設けられており、各Ｏリング溝にＯリングを装着した状態で上記位置決めが行われる。
【００１７】
これら４つの弁座５１は（＋Ｚ）方向からの平面視で略扇形状を有しており、対称軸ＡＸを中心に対称に、しかも同平面視で略十字状の溝部５４を介して互いに離間して設けられている。弁座５１の上面は互いに面一状に仕上げられており、各面の略中央部に流体導入口５５が１個設けられている。こうして形成された複数（本実施形態では４個）の流体導入口５５は対称軸ＡＸを中心に軸対称に配置されている。そして、弁体４が（−Ｚ）方向に移動してくると、４つの弁座５１に対して弁体４が均一に当接して当接面６１を形成して流体導入口５５を塞ぐ。この実施形態では、弁体４が弁座５１に当接することで、４つの当接面６１が形成され、これら４つの当接面６１を含めて「当接領域６２」と称する。つまり、各当接面６１の面積を「Ａ６１」とすれば、当接領域６２の面積は当接面６１の総面積Ａ６２（＝Ａ６１×４）となる。また、本実施形態では、流体導入口５５の面積Ａ５４は当接面６１の面積Ａ６１の（１／３）以下に設定されている。このため、図１（ａ）に示すように、弁座５１に対して弁体４が当接することで流体導入口５５がしっかりと塞がれて弁室２１内に圧送されてきた空気が流体導入口５５に流入するのが確実に防止される。
【００１８】
また、上記したように溝部５４を設けたことで、図１（ｂ）に示すように、弁座５１に対して弁体４が（＋Ｚ）方向側に離間するとき、弁室２１内に圧送されてきた空気は溝部５４を介して弁室２１内に均一に広がり、各流体導入口５５から連通孔５６を通って吐出孔５２に送られる。各連結孔５６は流体導入口５５から吐出孔５２の（＋Ｚ）方向側端部に向かって真っ直ぐに設けられ、連結孔５６を介して流通してきた圧縮空気は吐出孔５２で集合されて（−Ｚ）方向に吐出される。
【００１９】
この実施形態では、圧縮空気の吐出方向（−Ｚ）に対して直交する面内における吐出孔５２の断面積Ａ５２が当接領域６２の面積Ａ６２よりも大幅に狭く、吐出孔５２の内容積が従来の電磁弁よりも大幅に小さくするように、吐出孔５２が設けられている。より具体的には、吐出孔５２の断面積Ａ５２は流体導入口５５の総面積（＝Ａ５４×４）とほぼ等しい値に設定されており、当接領域６２の面積Ａ６２の（１／３）以下となっている。
【００２０】
なお、吐出孔５２から吐出される圧縮空気はポート保持部３により保持される出力ポート７を介して外部装置、例えば塗布装置のガスノズル（図示省略）に供給される。
【００２１】
本実施形態では、金属製の弁体４への電磁力の供給の有無によって弁座５１に対する弁体４の当接および離間を切り替えるために、本体部２の（＋Ｚ）方向側にソレノイド８が配置されているが、その構成および当接および離間の切替動作は、基本的に従来の電磁弁と同一である。すなわち、ソレノイド８では、ソレノイド本体８１の内部に吸着コイル８２が設けられており、吸着コイル８２への給電および給電停止によって上記切替動作が行われる。吸着コイル８２への給電が停止され、吸着コイル８２が消磁されたときには、図１（ａ）に示すように、弁座部材５内の圧力が弁室２１内の圧力よりも低く、弁体４が弁座５１側に吸引移動されるとともに、流入流路２２を介して弁室２１に送り込まれた圧縮空気が弁体４の上面に作用して弁体４が（−Ｚ）方向に付勢されて弁座５１に当接する。これにより、電磁弁１Ａが閉弁され、出力ポート７からの圧縮空気の吐出が遮断される。
【００２２】
一方、吸着コイル８２への給電によって吸着コイル８２が励磁されると、弁体４の間に磁界が形成され、弁体４への電磁力の供給によって弁体４がソレノイド８側に吸引される。この吸引力が、弁体４を弁座５１へ付勢する空気の圧力よりも大きくなるように予め調整されていることから、図１（ｂ）に示すように、弁体４は（＋Ｚ）方向に移動してソレノイド８の（−Ｚ）方向側端部に当接する。これにより、弁体４が弁座５１から離れて電磁弁１Ａが開弁される。このため、流入流路２２を介して弁室２１に送り込まれた圧縮空気が各流体導入口５５に対して直接あるいは溝部５４を介して流れ込み、連通孔５６を通過して吐出孔５２に集められる。そして、当該吐出孔５２から出力ポート７を経由して圧縮空気が電磁弁１Ａから吐出される。このようにソレノイド８が本発明の「駆動部」として機能している。
【００２３】
以上のように、本実施形態によれば、弁座５１に対する弁体４の当接および離間によって吐出孔５２からの圧縮空気の吐出および吐出停止の切替を行っているが、吐出孔５２の低内容積化が図られている。すなわち、圧縮空気を吐出孔５２から吐出する吐出方向（−Ｚ）と直交する面（図１の紙面に対して垂直な面）内における吐出孔５２の断面積Ａ５２は当接領域６２（図２）の面積よりも小さく、吐出孔５２の内容積は従来の電磁弁における吐出孔５２の内容積よりも大幅に小さくなっている。その結果、上記切替の応答性が高められている。
【００２４】
また、第１実施形態にかかる電磁弁１Ａは、従来の電磁弁に対して有利な作用効果を有している。以下、従来の電磁弁と対比して説明する。従来の電磁弁では、筒形状を有する弁座筒の両端部のうちソレノイド側端部に弁座が設けられ、弁座に対して比較的大きな開口が設けられている。したがって、弁座に対して弁体が当接したとき（つまり電磁弁が閉弁されているとき）、弁座と弁体との当接面積は狭く、リーク量を抑制することは難しかった。したがって、当該電磁弁を後述する塗布装置に適用すると、ソレノイドへの通電を停止して電磁弁を閉じているにもかかわらず、ガスノズルから圧縮空気が流出し、このことが塗布液を吐出するためのノズルを詰まらせる要因となる。
【００２５】
これに対し、第１実施形態にかかる電磁弁１Ａでは、流体導入口５５の面積Ａ５４は当接面６１の面積Ａ６１の（１／３）以下に設定され、しかも流体導入口５５は弁座５１の略中央部に設けられている。このため、弁座５１の周縁部から流体導入口５５までの距離が従来の電磁弁のそれの倍以上となっており、弁座５１に対する弁体４の当接によって流体導入口５５がしっかりと塞がれて弁室２１内に圧送されてきた空気が流体導入口５５に流入するのを確実に防止してリーク量を１０分の１程度にまで低減することができる。その結果、電磁弁１Ａを後述する塗布装置のガス制御用として用いることで、塗布液ノズルの詰まりを確実に抑制しながら塗布液の塗布を良好に行うことができる。
【００２６】
また、上記第１実施形態では、４つの弁座５１が対称軸ＡＸを中心に対称に設けられているため、弁体４との当接を安定化することができる。このような構成はリーク量の低減に大きく寄与している。また、流体導入口５５についても対称軸ＡＸを中心に対称に設けているため、閉弁状態での弁体４の吸着を安定的に行うことができ、上記と同様の作用効果が得られる。
【００２７】
また、上記第１実施形態では、流体導入口５５毎に連通孔５６を設けて圧縮空気を吐出孔５２に案内しているが、当該連通孔５６を流体導入口５５から吐出孔５２に延びる直線状の貫通孔で構成している。したがって、ドリルなどの一般的な加工装置を用いて弁座部材５に連通孔５６を設けることができる。その結果、電磁弁１Ａの製造を容易に行うことができ、寸法精度の向上を図ることができ、さらに製造コストを低減することができる。なお、弁座部材５の構成材料については任意であるが、機械加工性および強度の確保という観点からポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone：ＰＥＥＫ）を用いるのが好適である。また、当該材質で弁座部材５を構成することは弁座５１の上面（弁体４と当接する面）の平面度および面粗度の精度を高める上でも有効である。
【００２８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態では、（＋Ｚ）方向からの平面視で略扇形状を有する弁座５１を４個設けているが、弁座５１の形状についてはこれに限定されるものではなく、任意である。例えば図３に示す第２実施形態にかかる電磁弁１Ｂでは、（＋Ｚ）方向からの平面視で円形状を有する弁座５１が設けられている。このような弁座５１を有する電磁弁１Ｂでは、弁座５１の間、つまり溝部５４を圧縮空気が流通し易くなり、各流体導入口５５への空気流入がより均一となる。
【００２９】
また、上記第１実施形態（図２）や第２実施形態（図３）では、複数の弁座５１が対称軸ＡＸを中心に軸対称に配置されているが、複数の弁座５１の配置については任意である。また、弁座５１の個数も「４」に限定されるものではなく、任意である。例えば１つの弁座５１に対して複数の流体導入口５５を設けてよく、この場合も、第１実施形態や第２実施形態と同様に、これらの流体導入口５５についても対称軸ＡＸを中心に対称に設けるのが望ましい。また、複数の弁座５１を設ける場合、各弁座５１に１つ以上の流体導入口５５を設けてもよいし、一部の弁座５１に１つ以上の流体導入口５５を設けて当接領域６２全体で複数の流体導入口５５を設けるように構成してもよい。
【００３０】
ところで、上記のように構成された電磁弁１Ａ、１Ｂについては、空気や液体などの流体を流通させる流通経路、例えば配管での流れの開閉制御に用いることができるが、電磁弁１Ａ、１Ｂは、上記したように吐出および吐出停止の切替の応答性が極めて高いという特性を有しているため、次に説明する塗布装置に対して上記電磁弁１Ａ、１Ｂを採用することで特有の作用効果を奏する。以下、図面を参照しつつ電磁弁１Ａを装備する塗布装置の構成および動作を説明する。
【００３１】
図４は本発明にかかる電磁弁を装備する塗布装置の一実施形態の外観を示す図であり、同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は側面図である。この塗布装置１００は、パターンを形成するための材料を含んだ塗布液、例えば電極ペーストを基板上に塗布する装置であり、例えば光電変換面を有する基板に配線パターンを形成して光電変換デバイスを製造する技術に適用可能である。
【００３２】
この塗布装置１００は、基板ＷをＸ方向に移動させるステージ移動機構（図８中の符号１０１）と、Ｘ方向に移動する基板Ｗに向けて塗布液を線状に４本吐出する塗布液吐出装置１０２と、各塗布液の流れに対して空気流を供給する気体吐出装置１０３とを備える。そして、ステージ移動機構１０１が基板Ｗを所定の移動速度でＸ方向に移動させつつ、塗布液吐出装置１０２は上記移動速度と等しい吐出速度で塗布液を吐出して基板Ｗ上に最大４本のラインパターンを形成可能となっている。以下、塗布液吐出装置１０２および気体吐出装置１０３の構成について説明した後で、塗布装置１００の動作について説明する。
【００３３】
塗布液吐出装置１０２は４つの塗布液ノズル２００を一体的に保持する多連ノズルブロック３００を有している。すなわち、この多連ノズルブロック３００では、４つの塗布液ノズル２００が一列に配列されており、その配列方向に各塗布液ノズル２００の塗布液吐出口２１０が一列で多連ノズルブロック３００の外面に露出している。また、塗布液ノズル２００毎に塗布液吐出口２１０からの塗布液の吐出を制御する塗布液吐出制御部４００が設けられており、それら４つの塗布液吐出制御部４００がそれぞれ独立して作動し、塗布液供給部８００から圧送されてくる塗布液の各塗布液吐出口２１０からの吐出を制御可能となっている。なお、本実施形態では、塗布液ノズル２００の配列方向を「配列方向Ｐ」と称し、各塗布液吐出口２１０からの塗布液の吐出方向を「吐出方向Ｑ」と称し、これら配列方向Ｐおよび吐出方向Ｑと直角に交差する交差方向を「交差方向Ｒ」と称する。
【００３４】
図５は図４に示す塗布液吐出装置のＡ−Ａ線を通り図４（ｂ）の紙面に平行な断面図であり、図６は図４に示す塗布液吐出装置のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図４に示す塗布液吐出装置における吐出制御動作を模式的に示す図である。この塗布液吐出装置１０２は、４つの塗布液ノズル２００を一体的に保持する多連ノズルブロック３００と、４つの塗布液吐出制御部４００と、塗布液吐出制御部４００の回転駆動部４１０を支持する支持ブロック５００と、多連ノズルブロック３００に対して装着される塗布液吐出制御部４００の構成部品を上方側（＋Ｒ方向側）から押さえて保持する上側ホルダ６００と、塗布液吐出制御部４００の構成部品を下方側（−Ｒ方向側）から押さえて保持する下側ホルダ７００とを有している。
【００３５】
多連ノズルブロック３００では、図６に示すように、（−Ｑ）側端部には配列方向Ｐに延びる直方体空間が設けられており、この直方体空間は支持ブロック５００の下側端部に設けられる導入孔５１０を介して塗布液供給部８００（図４）から圧送されてくる塗布液を一時的に貯留する塗布液貯留部２２０として機能する。この塗布液貯留部２２０から同一形状を有する４つの塗布液ノズル２００が配列方向Ｐに等ピッチ（本実施形態では、２［ｍｍ］間隔）で一列に配置されている。各塗布液ノズル２００は吐出方向、つまり（＋Ｑ）方向に延設され、その先端部が多連ノズルブロック３００の（＋Ｑ）側端面につながり、塗布液吐出口２１０となっている。このため、塗布液ノズル２００の内部で直方体空間部２２０から塗布液吐出口２１０に向けて略楕円形状断面を有する筒形状空間が塗布液流路２３０として機能し、塗布液貯留部２２０に貯留される塗布液を塗布液吐出口２１０に案内する。このように本実施形態では、塗布液貯留部２２０が圧送されてくる塗布液を４つの塗布液ノズル２００に分配して案内する。
【００３６】
各塗布液ノズル２００では、図５に示すように、塗布液流路２３０の中間位置で上方側（＋Ｒ方向側）と下方側（−Ｒ方向側）に１個ずつ開口２４０が形成されている。本実施形態では、互いに隣接する塗布液吐出制御部４００が相互に干渉するのを防止するために、開口２４０を設ける位置を２段階に振り分けている。つまり、図６に示すように、最も（＋Ｐ）側に位置するノズル番号「１」およびノズル番号「３」の塗布液ノズル２００については、開口２４０は塗布液貯留部２２０に近い位置に設ける一方、最も（−Ｐ）側に位置するノズル番号「４」およびノズル番号「２」の塗布液ノズル２００については、塗布液吐出口２１０に近い位置に設けている。このように、互いに隣接する２つの塗布液ノズル２００の各々に形成される開口２４０は配列方向Ｐと直交する吐出方向Ｑにおいて互いに異なる位置に形成される。また、塗布液ノズル２００の上側開口２４０から上方（＋Ｒ方向）に、また下側開口２４０から下方（−Ｒ方向）に、貫通孔３１０が多連ノズルブロック３００に設けられている。これらの貫通孔３１０は次に説明する塗布液吐出制御部４００の各種構成部品（回転軸４２０、シール部材４３０、４４０およびボールベアリング４５０、４６０）を設置するためであり、その内径は開口２４０よりも広く設定されている。また、各開口２４０は塗布液吐出制御部４００の回転軸４２０の直径（軸径）と同一寸法であり、配列方向Ｐでの塗布液流路２３０の幅よりも広く設定されている。
【００３７】
各塗布液吐出制御部４００は交差方向Ｒに延設された回転軸４２０を有している。本実施形態では、直径１［ｍｍ］の軸形状を有するステンレス鋼棒を回転軸４２０として用いている。この回転軸４２０の先端部、つまり（−Ｒ）側端部は、貫通孔３１０に挿入され、さらに両開口２４０を介して塗布液ノズル２００に貫通されている。
【００３８】
この回転軸４２０の先端部のうち両開口２４０の間に位置する部分（以下「流量調整部４２１」という）は塗布液ノズル２００の塗布液流路２３０内に挿入されている。そして、図６に示すように、流量調整部４２１の直径が塗布液流路２３０の配列方向Ｐの幅よりも広いため、流量調整部４２１により塗布液流路２３０が上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄに分断される。ただし、流量調整部４２１には、回転軸４２０の側面を切り欠いてノッチ部４２３が形成され、当該ノッチ部４２３により塗布液を（＋Ｑ）方向に案内可能となっている。より詳しくは、ノッチ部４２３は、図５に示すように、回転軸４２０が塗布液流路２３０と交差する方向（軸方向Ｒ）において塗布液流路２３０の高さＨ１と同じかそれよりも低い、高さＨ２を有している。また、軸方向Ｒおよび流路方向Ｑと直交する幅方向Ｐにおいては、次の寸法関係を有している。つまり、図７（ａ）に示すように、「上流側交点ＣＰｕ」と「下流側交点ＣＰｄ」の距離を「Ｗ１」とする。また、幅方向Ｐにおける回転軸４２０の外径を「Ｗ２」とする。そして、ノッチ部４２３の幅Ｗｎを、
Ｗ１＜Ｗｎ＜Ｗ２
とすれば、９０゜回転毎にＯＮ／ＯＦＦすることができる。このため、回転軸４２０を回転させることで上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄの連通状態を多段階に制御することができる。
【００３９】
図７（ａ）は、ノッチ部４２３が下流側流路２３０Ｄを向いた状態に回転軸４２０を位置決めしたときを示している。ここでは、ノッチ部４２３が設けられていない部分、つまり非ノッチ部４２４が上流側流路２３０Ｕを向いて塗布液流路２３０を塞いでいる。このため、上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄが遮断され、塗布液吐出口２１０からの塗布液吐出はＯＦＦ状態となる。この状態から同図紙面において反時計方向に回転させると、一定角度までは塗布液流路２３０は遮断されているものの、それを超えると上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄとの連通が開始され、塗布液は塗布液流路２３０を流れて塗布液吐出口２１０（図６参照）から吐出される（ＯＮ状態）。さらに回転軸４２０を回転させると、連通の割合は徐々に増大し、回転角度が９０゜に達すると、同図（ｂ）に示すように連通の割合は最大となる。
【００４０】
また、同図紙面において反時計方向に回転軸４２０をさらに回転させると、連通の割合は徐々に減少し、再び上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄが遮断され、塗布液吐出口２１０からの塗布液吐出はＯＦＦ状態となる。例えば図７（ａ）の状態から１８０゜だけ回転軸４２０を回転させると、ノッチ部４２３が上流側流路２３０Ｕを向いた状態となり、非ノッチ部４２４が下流側流路２３０Ｄを向いて塗布液流路２３０を塞ぐ（例えば同図（ｃ））。このため、上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄが遮断され、塗布液吐出口２１０からの塗布液吐出はＯＦＦ状態となる。この状態から同図紙面において反時計方向にさらに回転させると、一定角度までは塗布液流路２３０は遮断されているものの、それを超えると上流側流路２３０Ｕと下流側流路２３０Ｄとの連通が開始され、塗布液は塗布液流路２３０を流れて塗布液吐出口２１０から再び吐出される（ＯＮ状態）。さらに回転軸４２０を回転させると、連通の割合は徐々に増大し、図７（ａ）の状態から２７０゜だけ回転軸４２０を回転すると、同図（ｄ）に示すように連通の割合は再び最大となる。このように、回転軸４２０を９０゜ずつ回転させることで、ＯＦＦ状態とＯＮ状態を交互に切り替えることができる。もちろん、回転位置を制御することで吐出量を多段階で調整することも可能である。
【００４１】
このように本実施形態では、回転軸４２０を回転させることで塗布液吐出口２１０からの塗布液の吐出および吐出停止を制御することができ、さらに回転位置を制御することで吐出量も多段階で調整することが可能となっている。もちろん、ノッチ部の代わりに貫通孔を設けても同様の吐出制御を行うことができる。なお、回転部分からの塗布液漏れを防止しつつ、回転軸４２０を安定的に回転させるために、本実施形態では、以下のように構成している。
【００４２】
図５に示すように貫通孔３１０内では、塗布液ノズル２００を上下方向（Ｒ方向）から挟み込むように一対のシール部材４３０、４４０が設けられている。すなわち、塗布液ノズル２００の上方側、つまり（＋Ｒ）方向側では、回転軸４２０と上側開口２４０とが交差する位置の近傍で円環状のシール部材４３０が配置されている。また、塗布液ノズル２００の下方側、つまり（−Ｒ）方向側では、回転軸４２０と下側開口２４０とが交差する位置の近傍で円環状のシール部材４４０が配置されている。さらに、貫通孔３１０内では、シール部材４３０の上方側、つまり（＋Ｒ）方向側に回転軸４２０を回転自在に軸支する転動式軸受、例えばボールベアリング４５０が設けられている。また、シール部材４４０側も同様である、つまり、シール部材４４０の下方側、つまり（−Ｒ）方向側に回転軸４２０を回転自在に軸支するボールベアリング４６０が設けられている。これら２つのボールベアリング４５０、４６０により回転軸４２０は貫通孔３１０内で回転自在となっている。
【００４３】
このように塗布液ノズル２００の上下各々に、シール部材およびボールベアリングを配置しているが、本実施形態ではシール部材４３０、４４０が回転軸４２０と直接接触させないために、シール部材４３０、４４０はそれぞれボールベアリング４５０、４６０の外輪と当接する一方、内輪とは隙間ができるようにシール部材４３０、４４０に逃げ部が設けられている。なお、シール部材４３０、４４０の代わりに、耐薬品性やシール性などの条件によりフッ素ゴム等で構成されるＯリングを使用しても良い。
【００４４】
このように構成された下側のシール部材４４０およびボールベアリング４６０はＰＴＦＥ製のスペーサ４７０を介してステンレス製の下側ホルダ７００で押さえられて保持されている。ここで、下側ホルダ７００は回転軸４２０の軸端の当接面としても機能し、回転軸４２０の軸方向の動きを規正している。
【００４５】
また、上側のシール部材４３０およびボールベアリング４５０は上側ホルダ６００で押さえられて保持されている。この上側ホルダ６００は図５に示すように蓋部材６１０と、蓋部材６１０の下面から下方向に延設される円筒部材６２０とを有しており、例えばステンレス材料で構成されている。この蓋部材６１０には、回転軸４２０を挿通するための貫通孔が形成されている。また、円筒部材６２０は貫通孔３１０に挿入自在に仕上げられており、貫通孔３１０に挿入されると、円筒部材６２０の下端面でボールベアリング４５０の外輪のみを下方に押さえつけてボールベアリング４５０およびシール部材４３０を保持する。
【００４６】
各回転軸４２０の上方端部、つまり（＋Ｒ）側端部は、図４および図５に示すように支持ブロック５００の逆Ｌ字断面を有する上方端部により支持された回転駆動部４１０にカップリングを介して連結されている。各回転駆動部４１０はマイクロ電動モータ（例えば並木精密宝石社製のマイクロモータＳＬＢシリーズ）４１１、減速器４１２およびエンコーダ４１３で構成されている。マイクロ電動モータ４１１の回転軸は減速器４１２を介して回転軸４２０と接続されている。マイクロ電動モータ４１１が作動されると、マイクロ電動モータ４１１の回転軸の回転が減速器４１２で例えば１／３０に減速された後、回転軸４２０に伝達される。
【００４７】
また、本実施形態では、マイクロ電動モータ４１１に近接して回転軸に光が通過する横穴が形成されていて当該横穴を透過式光電センサで検出する度にパルス信号を出力するように構成され、回転軸の概ねの角度を検出可能となっている。さらに、マイクロ電動モータ４１１の回転軸が１回転する毎にエンコーダ４１３からパルス信号が１回出力されるように構成されている。そして、これらの信号を使用して原点を正確に決定し、回転軸４２０に形成された貫通孔４２２の塗布液ノズル２００に対する回転位置を制御することで、上記したように吐出量を制御可能となっている。
【００４８】
次に、気体吐出装置１０３の構成を図４および図８を参照しつつ説明する。図８は気体吐出装置の構成を模式的に示す図である。この気体吐出装置１０３は、上側ホルダ６００に連結されるノズルホルダ１１０と、ノズルホルダ１１０に支持される４つのガスノズル１２０と、電磁弁１Ａと同一構成を有する電磁弁１３２ｄを介して各ガスノズル１２０に圧縮空気を供給する気体供給部１３０と、電磁弁１３２ｄの開閉制御によって気体供給部１３０からガスノズル１２０への空気供給を制御するバルブ制御部１４０とを備えている。
【００４９】
ノズルホルダ１１０は例えばアルミニウム製であり、上側ホルダ６００の（＋Ｑ）方向側で図示しない２本の取付ネジにより上側ホルダ６００に取り付けられている。このノズルホルダ１１０には、ガスノズル１２０毎に、ガスノズル１２０を挿通して固定するための貫通孔が設けられている。なお、本実施形態では、図４に示すようにガスノズル１２０の先端を２［ｍｍ］ピッチで揃えて配置するために、上記４つの貫通孔は千鳥状で、しかも異なる傾斜角度で設けられている。
【００５０】
各ガスノズル１２０は円筒形状を有するとともに、各ガスノズル１２０先端部は斜めカットされている。より詳しくは、本実施形態では外径Φ１／１６［インチ］で穴径Φ０．５［ｍｍ］のステンレス配管の先端を斜めに切って製作されている。そして、４つのガスノズル１２０がそれぞれ対応する貫通孔に挿入され、ガスノズル１２０のガス吐出口は２［ｍｍ］ピッチで塗布液ノズル２００の吐出口列と同様に一列に配置されている。なお、各ガスノズル１２０のノズルホルダ１１０への固定は図示しない押しネジにより行われる。また、押しネジにより次に説明する配置関係が満足されるように各ガスノズル１２０の位置および角度を調整可能となっている。
【００５１】
ノズルホルダ１１０に固定された４つのガスノズル１２０は４つの塗布液ノズル２００と１対１の対応関係で次のように配設されている。すなわち、ガスノズル１２０は塗布液ノズル２００に対して基板Ｗの移動方向Ｘの下流側に配設され、塗布液の流れＣＦに空気流ＡＦを噴射する。具体的には、気体供給部１３０から圧縮空気が当該ガスノズル１２０に供給されると、ガスノズル１２０から空気が基板Ｗへの塗布液の供給位置Ｐ１（図８参照）に対して基板移動方向Ｘの上流側の基板表面に向けて噴射され、塗布液ノズル２００の塗布液吐出口２１０と基板Ｗの表面との中間で塗布液の流れＣＦに対して空気流ＡＦが吹き付けられる。特に、本実施形態では、塗布液ノズル２００は塗布液の供給位置Ｐ１に対して基板移動方向Ｘの上流側（図８の左手側）で塗布液吐出口２１０を供給位置Ｐ１に向けて配置されて基板Ｗの面法線に対して傾斜した吐出方向Ｄ２に塗布液を吐出している。これに対し、ガスノズル１２０から噴射される空気は吐出方向Ｄ２と直交する噴射方向Ｄ３に噴射される。なお、噴射方向Ｄ３はこれに限定されるものではなく、塗布液の流れＣＦおよび空気流ＡＦを含む仮想平面（図８の紙面）において０゜（基板表面と平行な方向）と９０゜（基板表面と直交する方向）との間に設定してもよい。
【００５２】
気体供給部１３０では、ガスノズル１２０毎に圧縮空気をパルス状にガスノズル１２０に供給するパルスブロー系統１３２が設けられている。パルスブロー系統１３２の基本的構成は、配管１３２ａ、レギュレータ１３２ｂ、ニードルバルブ１３２ｃおよび電磁弁１３２ｄで構成されている。配管１３２ａの一方端は圧縮空気を発生させるガス供給源に接続されるとともに、他方端はガスノズル１２０に接続されている。そして、配管１３２ａに対してレギュレータ１３２ｂ、ニードルバルブ１３２ｃおよび電磁弁１３２ｄが介挿され、それぞれが圧力調整、流量調整および供給制御を行う。すなわち、ガス供給源から供給される圧縮空気の圧力をレギュレータ１３２ｂで調整した後、さらにニードルバルブ１３２ｃにより空気の流量調整を行う。また、パルスブローを可能とするために、図１および図２に示す電磁弁１Ａと同一構成を有する電磁弁１３２ｄが用いられている。この電磁弁１３２ｄに対してパルス駆動部１５０がパルス幅５００[μｓｅｃ]程度の高速パルス駆動電圧を与えることで電磁弁１３２ｄのソレノイドを瞬間的に動作させ、鋭い空気パルスを得ている。このように空気パルスを噴射する場合、瞬間的には飛散限界流量よりも高い流量の空気を噴射するのが望ましく、ここでは、例えば２００[ＮｍＬ／ｍｉｎ]程度に設定している。なお、「飛散限界流量」とは、基板上のラインパターンＬＰが飛散しない流量を意味している。なお、バルブ制御部１４０からの閉指令に応じてパルス駆動部１５０からの高速パルス駆動電圧が出力されない間、電磁弁１３２ｄは閉成し、これによってガスノズル１２０への圧縮空気の供給が停止され、ガスノズル１２０からの空気の噴射が停止される。
【００５３】
図９は図４に示す塗布装置の動作を示すタイミングチャートであり、同図（ａ）は空気噴射、つまりエアブローを行わない場合のラインパターンを形成する場合の動作を示す一方、同図（ｂ）は塗布液の吐出開始および吐出停止に対応してエアブローを行いながらラインパターンを形成する動作を示している。エアブローを行わない場合には、ラインパターンＬＰの始端にボール状の変形部が発生し、終端において塗布液のテール（糸引き）が発生する。特に、配線パターンを形成するためには、比較的高粘度、例えばせん断速度が１［ｓ−１］において数十［Ｐａ・ｓ（パスカル秒）］〜数百［Ｐａ・ｓ］の粘度を有する電極ペーストを用いられることがあり、これらが重要な課題となっている。
【００５４】
これらのうちボール発生要因として塗布液ノズル２００に対する基板Ｗの相対移動により基板Ｗと塗布液ノズル２００との間に発生する風が主要因のひとつと考えられる。つまり、この風発生により吐出直後の塗布液の流れＣＦが巻き上げられ、これがボール発生を引き起こすと考えられる。また、テール発生は次のようなプロセスで発生すると考えられる。すなわち、塗布液の吐出停止直後に塗布液ノズル２００の塗布液吐出口２１０近傍に位置する塗布液が引き延ばされた後、切れて基板Ｗの表面に落下し、これがテールとして存在する。
【００５５】
そこで、本実施形態では、上記のようにガスノズル１２０を設け、図９（ｂ）に示すように塗布液の吐出開始時点（タイミングＴ１）よりも少し早いタイミングでバルブ制御部１４０は開指令を出力する。すると、開指令を受けたパルス駆動部１５０はパルス幅５００[μｓｅｃ]程度の高速パルス駆動電圧を発生し、電磁弁１３２ｄに与える。これに応じて電磁弁１３２ｄはパルス的に動作してパルス状の空気流ＡＦの噴射を開始する。そして、そのパルスブローはタイミングＴ１を超えて継続されるとともに、タイミングＴ１で塗布液の吐出が開始される。このため、ボール発生の抑制効果と、始端位置のバラツキ抑制効果とが得られる。
【００５６】
塗布液の吐出開始に対応するパルスブローを解析した結果、本願発明者は次のように考察する。すなわち、タイミングＴ１前後のパルス状の空気流ＡＦがラインパターンＬＰの始端のみを瞬間的に圧着することで塗布液の巻上を防止し、またボール発生があったとしてもパルスブローがそれを押し潰して扁平な形状に成形する。したがって、ボール発生および始端位置のバラツキの両方を抑制する作用効果が得られる。
【００５７】
タイミングＴ１からしばらくすると、バルブ制御部１４０により閉指令を出力し、空気流ＡＦの噴射を停止する。これは、エアブローによりラインパターンＬＰに加えられる圧力によってラインパターンＬＰの断面形状に影響が及ぶのを防止するためである。特に、パルスブローにおいては、瞬間的ではあるが、飛散限界流量を超える流量の空気がラインパターンＬＰに与えられるため、塗布液の吐出開始および吐出停止以外のタイミングにおいてパルスブローを停止するのが好適である。
【００５８】
ラインパターンＬＰの終端に近づくと、塗布液の吐出停止時点（タイミングＴ２）よりも少し早いタイミングでバルブ制御部１４０は再び開指令を出力し、パルスブローを開始した後、タイミングＴ２で塗布液の供給が停止される。これにより、テール発生の抑制効果が得られる。
【００５９】
塗布液の吐出停止に対応するパルスブローについても解析した結果、本願発明者は次のように考察する。すなわち、タイミングＴ２直前のパルス状の空気流ＡＦがラインパターンＬＰの後端を扁平な形状に成形することによりラインパターンＬＰの美観が改善される。また、タイミングＴ２以降のパルス状の空気流ＡＦがテールを切断し、消去する。
【００６０】
以上のように、ガスノズル１２０を塗布液ノズル２に対して基板移動方向Ｘの下流側に配置し、塗布液の供給位置Ｐ１に対して基板移動方向Ｘの上流側の基板表面に向けて上記ガスノズル１２０から空気を噴射し、塗布液ノズル２の吐出口２１と基板Ｗの表面との中間で塗布液の流れＣＦに対して空気流ＡＦを供給可能と構成されている。そして、塗布液の吐出開始および吐出停止に対応してパルスブローを行っている。このため、空気流ＡＦの供給は塗布液を基板に圧着させる方向に作用し、塗布液を飛散させることなく、ラインパターンＬＰの始端がボール状に変形するのを抑制しつつ始端位置のバラツキを抑え、しかもラインパターンＬＰの終端にテールが発生するのを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、電磁弁１３２ｄは電磁弁１Ａと同一構成を有し、優れた応答性で開閉するため、高速パルスブローを行うことが可能となっている。これは、電磁弁１３２ｄとして、従来の電磁弁、例えばＣＫＤ株式会社製のパルスジェット弁ＰＪシリーズを用いた場合よりも短い間隔で圧縮空気の供給および供給停止を行うことができ、ラインパターンＬＰを所望形状に塗布することが可能となっている。
【００６２】
また、塗布装置１００においては、ガスノズル１２０の吐出口が塗布液ノズル２００の塗布液吐出口２１０の近傍に向けられている。このため、電磁弁１３２ｄの閉弁における漏れ流量、つまりリーク量が影響することがあり、リーク量の低減が大きな課題の一つになる。この点に関し、本実施形態では、電磁弁１Ａを電磁弁１３２ｄとして用いているため、リーク量を従来技術の１／１０以下に抑制することができ、電磁弁１３２ｄを閉弁している間に電磁弁１３２ｄから漏れてガスノズル１２０の吐出口より圧縮空気が吐出されるのを抑制することができる。その結果、塗布液ノズル２００の塗布液吐出口２１０が詰まるのを効果的に防止することができる。
【００６３】
なお、上記実施形態にかかる塗布装置１００では、図９（ｂ）に示すようにパルス間隔を一定としているが、上記パルスブローの作用効果を考慮してパルス間隔を適宜変更する、例えば図１０に示すようにＦＭ変調（周波数変調）してもよい。すなわち、圧着力を高めてボール発生の抑制効果を高めたい場合には、タイミングＴ１以降のパルス間隔を密にして塗布液の流れＣＦに印加する空気流ＡＦの圧力を強くすればよい。また、テール改善時に塗布液の飛散をさらに抑えたい場合には、タイミングＴ２以降のパルス間隔を広げ、パルスブローにより塗布液の流れＣＦに印加される空気流ＡＦの圧力を弱めればよい。このようにパルスブローの波形をＦＭ変調することでパルスブローによる作用効果を調整することができる。もちろん、変調方式は上記ＦＭ変調に限定されるものではなく、種々の変調方式、例えばＰＷＭ（pulse width modulation：パルス幅変調）を用いてもよい。
【００６４】
また、上記した塗布装置１００では、４つの塗布液ノズル２００を有する、いわゆる４チャンネルの塗布装置に対して本発明を適用しているが、ノズル本数はこれに限定されるものではない。また、複数の塗布液ノズル２００を多連ノズルブロック３００に設けて一体化しているが、複数の塗布液ノズルをそれぞれ独立して設けた塗布装置に対しても本発明を適用することができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、全塗布液ノズル２００に対して塗布液吐出制御部４００を設けた塗布装置１００に対して本発明を適用しているが、それらのうち少なくとも１本以上の塗布液ノズルに対してのみ塗布液吐出制御部を設けた塗布装置に対して本発明にかかる電磁弁を適用してもよい（第２実施形態）。以下、図１１ないし図１４を参照しつつ電磁弁１Ａを装備した塗布装置の実施形態の詳細について説明する。
【００６６】
図１１は本発明にかかる電磁弁を装備する塗布装置の実施形態を示す図である。この塗布装置１０００は、パターンを形成するための材料を含んだ塗布液を基板上に塗布し、これを硬化させる装置であり、例えば光電変換面を有する基板に配線パターンを形成して光電変換デバイスを製造する技術に適用可能である。そして、次のような技術背景から一部の塗布液ノズルに対してのみ塗布液吐出制御部を設けるとともに気体吐出装置を設けている。すなわち、塗布装置１０００によりパターンを形成すべき基板の形状は様々である。例えば、太陽電池セルの基板として用いられる単結晶シリコン基板としては、正方形の四隅を切り落としたような八角形としたものがある。これは、円形の単結晶シリコンウエハの面積を有効に活用するためである。そのため、四隅に対応する位置に形成すべきパターンの長さはその他の位置に形成すべきパターンの長さと相違する。
【００６７】
そこで、塗布装置１０００では、四隅に対応する位置に塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して上記した塗布液吐出制御部を設けている。より具体的には、配列方向に一列に配置される２６本のノズルのうち配列方向の最上流側３本および最下流側３本についてのみ塗布液吐出制御部が設けられている。したがって、圧送されてくる塗布液の吐出および吐出停止を制御することで矩形形状ではない基板（以下、「異形基板」という）に対しも、塗布により効率よくパターンを形成することが可能となっている。
【００６８】
この塗布装置１０００では、基台７１００上にステージ移動機構２０００が設けられ、基板Ｗを保持するステージ３０００がステージ移動機構２０００により図１１に示すＸ−Ｙ平面内で移動可能となっている。基台７１００にはステージ３０００を跨ぐようにしてフレーム７２１０が固定され、フレーム７２１０には塗布ヘッド部５０００が取り付けられている。
【００６９】
ステージ移動機構２０００は、ステージ３０００をＸ方向に移動させるＸ方向移動機構２１００、Ｙ方向に移動させるＹ方向移動機構２２００、および、Ｚ方向を向く軸を中心に回転させるθ回転機構２３００を有する。Ｘ方向移動機構２１００は、モータ２１１０にボールねじ２１２０が接続され、さらに、Ｙ方向移動機構２２００に固定されたナット２１３０がボールねじ２１２０に取り付けられた構造となっている。ボールねじ２１２０の上方にはガイドレール２１４０が固定され、モータ２１１０が回転すると、ナット２１３０とともにＹ方向移動機構２２００がガイドレール２１４０に沿ってＸ方向に滑らかに移動する。
【００７０】
Ｙ方向移動機構２２００もモータ２２１０、ボールねじ機構およびガイドレール２２４０を有し、モータ２２１０が回転するとボールねじ機構によりθ回転機構２３００がガイドレール２２４０に沿ってＹ方向に移動する。θ回転機構２３００はモータ２３１０によりステージ３０００を回転させる。なお、その回転中心はＺ方向軸である。以上の構成により、塗布ヘッド部５０００の基板Ｗに対する相対的な移動方向および向きが変更可能とされる。ステージ移動機構２０００の各モータは、装置各部の動作を制御する制御部６０００により制御される。
【００７１】
さらに、θ回転機構２３００とステージ３０００との間には、ステージ昇降機構２４００が設けられている。ステージ昇降機構２４００は、制御部６０００からの制御指令に応じてステージ３０００を昇降させ、基板Ｗを指定された高さ（Ｚ方向位置）に位置決めする。ステージ昇降機構２４００としては、例えばソレノイドや圧電素子などのアクチュエータによるもの、ギヤによるもの、楔の噛み合わせによるものなどを用いることができる。
【００７２】
塗布ヘッド部５０００のベース５１００には、液状（ペースト状）の塗布液を内部に貯留し制御部６０００からの制御指令に応じて該塗布液を基板Ｗに向けて吐出する塗布液供給部５２００が設けられている。塗布液供給部５２００は、内部が空洞となって塗布液を貯留するシリンジポンプ５２１０と、該ポンプ５２１０の内部空間に挿入されたプランジャ５２４０とを備えている。プランジャ５２４０は、制御部６０００により駆動制御されるモータ、ソレノイド等のアクチュエータまたは圧縮空気等によって上下駆動され、シリンジポンプ５２１０の内部空間に貯留された塗布液を加圧する。
【００７３】
また、塗布液供給部５２００の下部には多連ノズルブロック５５００が取り付けられている。この多連ノズルブロック５５００は塗布液を基板Ｗに向けて吐出する２６本の塗布液ノズル（図示省略）を一体化したものであり、塗布液ノズルはＹ方向に一列に配置されている。つまり、この塗布装置１０００ではＹ方向が塗布液ノズルの配列方向となっている。また、図１１への図示を省略しているが各塗布液ノズルは塗布液供給部５２００と接続され、塗布液供給部５２００から圧送されてくる塗布液を内部に設けられる塗布液流路に沿って案内し、吐出口５５１０から吐出可能となっている。これら２６本の塗布液ノズルのうちＹ方向の最上流側３本の塗布液ノズルおよび最下流側３本の塗布液ノズルに対して塗布液吐出制御部５６００が取り付けられて、残りの中央側２０本の塗布液ノズルに対して塗布液吐出制御部は設けられていない。このため、プランジャ５２４０の作動によりシリンジポンプ５２１０が作動することで塗布液が多連ノズルブロック５５００に設けられた各塗布液ノズルに向けて圧送され、塗布液吐出制御部５６００を設けていない中央側２０本の塗布液ノズルから塗布液がそのまま吐出される一方、最上流側３本および最下流側３本の合計６本の塗布液ノズルについては各塗布液吐出制御部５６００の回転軸（図示省略）を回転させることで吐出口５５１０毎に個別に塗布液の吐出がオン・オフ制御される。なお、塗布液吐出制御部５６００の基本構成は上記塗布液吐出装置１０２で採用したものと同一である。さらに、塗布液吐出制御部５６００が設けられた塗布液ノズルに対応して気体吐出装置８０００が設けられている。気体吐出装置８０００の基本構成は上記気体吐出装置１０３で採用したものと同一である。
【００７４】
また、塗布ヘッド部５０００のベース５１００には、基板Ｗに向けてＵＶ光（紫外線）を照射する光照射部５３００が取り付けられている。光照射部５３００は、紫外線を発生する光源ユニット５３２０に光ファイバ５３１０を介して接続される。図示を省略しているが、光源ユニット５３２０はその光出射部に開閉自在のシャッターを有しており、その開閉および開度によって出射光のオン・オフおよび光量を制御することができる。光源ユニット５３２０は制御部６０００により制御されている。
【００７５】
図１２は図１１の塗布装置を用いて形成される太陽電池セルの例を示す図である。この太陽電池セルＳは、単結晶シリコン基板Ｗの表面（光電変換面および反射防止膜が設けられた面）に、幅が細い多数のフィンガー配線パターンＦと、これらを横断するように設けられたより幅広のバス配線パターンＢとを設けた構造を有している。フィンガー配線パターンＦとバス配線パターンＢとはその交点において電気的に接続されている。
【００７６】
各部の寸法については、例えばフィンガー配線パターンＦの幅および高さが５０μｍ程度、バス配線パターンＢの幅が１．８ｍｍないし２．０ｍｍ、高さが５０μｍないし７０μｍとすることができるが、これらの数値に限定されるものではない。
【００７７】
シリコン基板Ｗは、概略正方形の四隅を切り取ってなる、中心軸Ｃに対して線対称な八角形をしている。これは、略円柱形に製造される単結晶シリコンロッドから切り出したウエハが円板形状をしており、その表面積を有効に利用して基板Ｗを作成する必要性から生じた形状である。
【００７８】
このため、基板Ｗ上に多数形成されるフィンガー電極Ｆは、基板Ｗの中央部の略矩形とみなせる矩形領域ＲＲでは一定の長さを有しているが、端部領域ＥＲではその形状に合わせて１本ごとに長さが異なっている。具体的には、矩形領域ＲＲに形成される複数の電極Ｆｒはいずれも基板Ｗの長さより少し短い同一の長さを有しているのに対し、端部領域ＥＲに形成される電極Ｆｅは、基板Ｗ端面の後退に伴って長さが変化し、基板最端部に近いものほど短くなっている。図１２の例では、基板中央の矩形領域ＲＲに２０本の同一長の電極パターンＦｒ、基板両端部の端部領域ＥＲに互いに長さの異なる３本ずつの電極パターンＦｅがそれぞれ形成される。なお、これは単なる一例であり、パターンの本数はこれらに限定されるものではないが、端部領域ＥＲに設ける電極パターンＦｅの本数に応じて塗布液吐出制御部５６００の設置個数を対応させる必要がある。
【００７９】
吐出のオン・オフが一括して制御される多数の塗布液ノズルを基板に対し一体的に相対移動させてパターンを形成する従来技術（例えば特開２０１１−６０８７３号公報）では、このような形状の基板に対応することができなかった。また、各塗布液ノズルを個別にオン・オフ制御するための具体的な技術はこれまで実用化されるに至っていない。これに対し、本実施形態の塗布装置１０００は、図５と同一構成の塗布液吐出制御部５６００を設け、各塗布液吐出制御部５６００により塗布液の吐出および吐出停止を制御することで図１２のような異形基板に対してもパターン形成を効率よく行うことが可能となっている。
【００８０】
図１３は図１１の装置によるフィンガー電極形成の様子を模式的に示す図である。同図に示すように、この装置１０００では、基板Ｗを載置したステージ３０００をＸ方向に移動させることによって、相対的に多連ノズルブロック５５００を基板Ｗの表面に対して（−Ｘ）方向に走査移動させる。この多連ノズルブロック５５００の下面には２６個の吐出口５５１０が設けられており、これらの吐出口５５１０はＹ方向に沿って１列に等間隔で配置される。Ｙ方向における多連ノズルブロック５５００の寸法は同方向における基板Ｗの寸法と同程度またはそれ以上である。したがって、基板Ｗに対して多連ノズルブロック５５００を１回走査移動させるのみで、基板Ｗの全面にフィンガー電極パターンＦｒ，Ｆｅを形成することができる。
【００８１】
塗布液としては、導電性ペースト、すなわち導電性および光硬化性を有し、例えば導電性粒子、有機ビヒクル（溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物）および光重合開始剤を含むペースト状の混合液を用いることができる。導電性粒子は電極の材料たる例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。また、塗布液の粘度は、光照射による硬化処理を実行する前において例えば５０[Ｐａ・ｓ］以下で、硬化処理を実行した後は３５０［Ｐａ・ｓ］以上になることが好ましい。
【００８２】
吐出口５５１０から基板Ｗ表面に吐出された直後の塗布液に対して、塗布液ノズルの走査移動方向（−Ｘ方向）における吐出口５５１０の後方に配置された光照射部５３００からの出射光が照射される。これにより、吐出直後の断面形状を維持したまま塗布液が硬化し、電極パターンＦｒ，Ｆｅが形成される。吐出口５５１０の形状、塗布液の粘度および光照射条件を適宜に設定することにより種々の断面形状を有するパターンを形成することができ、特にパターン幅に対する高さの比、すなわちアスペクト比の高いパターンを形成することが可能である。
【００８３】
図１４は本実施形態によるパターン形成処理を示すフローチャートである。この処理は、形成すべきパターンの本数に対応する２６個の吐出口５５１０を有する多連ノズルブロック５５００を用いて実行される。これらの吐出口５５１０のうちＹ方向の最上流側３個および最下流側３個の吐出口５５１０の各々につながる塗布液ノズルに対して塗布液吐出制御部５６００が設けられて各吐出口５５１０からの塗布液の吐出および吐出停止を独立して制御する。このため、塗布液吐出制御部５６００により最上流側３個および最下流側３個の吐出口５５１０からの吐出を停止させた状態で塗布液供給部５２００から塗布液が塗布液ノズルに向けて圧送されると、中央側２０個の吐出口５５１０から同時に塗布液が吐出される。その後で、各塗布液吐出制御部５６００により回転軸を回転させることで各吐出口５５１０からの塗布液の吐出を個別に制御可能となっている。なお、図１３に示す符号Ｐ1ないしＰ3およびＰ24ないしＰ26は、端部領域ＥＲを塗布するための吐出口を特定するための符号である。すなわち、２６個の吐出口のうち最外側に位置する吐出口が符号Ｐ1，Ｐ26、これより１つ内側の吐出口を符号Ｐ2，Ｐ25、さらにこれより１つ内側の吐出口を符号Ｐ3，Ｐ24として表している。これらを除く残り２０個の吐出口は矩形領域ＲＲのパターンＦｒの形成に用いられる。これら吐出口Ｐ1〜Ｐ3，Ｐ24〜Ｐ26は後述するように塗布液吐出制御部５６００によりその他の吐出口と異なるタイミングで独自に吐出制御される吐出口であり、以下においてはこれらの吐出口を「制御対象吐出口」と称する。
【００８４】
この処理では、最初に基板Ｗを塗布装置１０００に搬入し、パターンを形成すべき面を上向きにしてステージ３０００に載置する（ステップＳ１０１）。また、塗布液吐出制御部５６００の回転軸を軸心周りに回転させて吐出口Ｐ1〜Ｐ3，Ｐ24〜Ｐ26からの吐出を停止させておく（ステップＳ１０２）。具体的には、例えば図６中の「ノズル番号１」の塗布液ノズルと同様に、上流側流路と下流側流路の連通の割合を０［％］に設定する。
【００８５】
この状態で、ステージ移動機構２０００によりステージ３０００をＸ方向に移動させ（ステップＳ１０３）、多連ノズルブロック５５００を基板ＷのＸ方向端部の直上に相対的に移動させる。そして、シリンジポンプ５２１０による塗布液への加圧を開始するとともに基板ＷをＸ方向に移動させる（ステップＳ１０４）。これによって、中央部分に位置する２０個の吐出口５５１０のみから塗布液の吐出が開始される。これにより矩形領域ＲＲのパターンＦｒが形成開始される。
【００８６】
その後、以下の手順で制御対象吐出口を順次開放する（ステップＳ１０５）。すなわち、シリンジポンプ５２１０の加圧を開始してから所定時間経過後に制御対象吐出口のうち最も中央に近い吐出口Ｐ3，Ｐ24からの吐出停止をまず解除し、塗布液流路を開放する。次いでこれらの外側に隣接する吐出口Ｐ2，Ｐ25を開放し、最後に最も外側の吐出口Ｐ1，Ｐ26を開放する。これにより、基板Ｗの端部領域ＥＲには、吐出口の開放タイミングに応じて始端位置がそれぞれ異なるパターンＦｅが形成される。また、図４に示す塗布装置１００と同様に、塗布液の吐出開始に対応して気体吐出装置８００からの空気流の供給を制御して電極パターン（ラインパターン）の始端がボール状に変形したり、始端位置がばらつくのを防止する。
【００８７】
そのまま基板Ｗに対する多連ノズルブロック５５００の走査移動を継続することで、基板Ｗ上には互いに平行な２６本の電極パターンが形成されてゆく。基板Ｗが所定位置に達するまでこの状態を継続した後（ステップＳ１０６）、開放した順序とは逆の順序で、各吐出口Ｐ1〜Ｐ3，Ｐ24〜Ｐ26を順次閉塞する（ステップＳ１０７）。すなわち、最も外側の吐出口Ｐ1，Ｐ26を閉塞し、その後においてこれらに隣接する吐出口Ｐ2，Ｐ25を閉塞する。さらに、最も内側の吐出口Ｐ3，Ｐ24を閉塞する。吐出口の閉塞に伴って、当該吐出口からの塗布液によるパターン形成が少しずつ時間差を持って順次終了する。したがって、これらのパターンの終端位置も異なったものとなる。また図４に示す塗布装置１００と同様に、塗布液の吐出停止に対応して気体吐出装置８００からの空気流の供給を制御して電極パターン（ラインパターン）の終端にテールが発生するのを抑制する。
【００８８】
こうして終端側の端部領域ＥＲへのパターン形成が完了し、さらに多連ノズルブロック５５００が矩形領域ＲＲの端部に達すると、シリンジポンプ５２１０からの加圧を停止する（ステップＳ１０８）。その後、ステージ３０００の移動を停止し（ステップＳ１０９）、フィンガー電極パターンＦ（Ｆｒ，Ｆｅ）が形成された基板Ｗが搬出されて（ステップＳ１１０）、処理が完了する。
【００８９】
以上のようなパターン形成処理によると、基板Ｗの中央部の矩形領域ＲＲでは、互いに平行で長さの等しいパターンＦｒが形成される。一方、基板両端の端部領域ＥＲでは、基板Ｗの外側に近いほどパターンの形成開始が遅く、しかも形成終了が早くなる。基板Ｗと多連ノズルブロック５５００とは一定速度で相対移動しているため、形成のタイミングの差異は基板Ｗ上におけるパターンの始端および終端位置に反映されて、最終的には図１２および図１３に示すようなフィンガー電極パターンＦが形成される。この間、基板Ｗに対する多連ノズルブロック５５００の走査移動は１回のみである。
【００９０】
また、各制御対象吐出口５５１０に対応して塗布液ノズルに対して塗布液吐出制御部５６００が設けられ、回転軸の回転により吐出口５５１０からの吐出および吐出停止を個別に制御するように構成している。このため、多連ノズルブロック５５００の走査移動によって一度に形成される多数のライン状パターンのうちの一部について、パターンの始端位置および終端位置を他のパターンと異ならせることができる。その結果、図１２や図１３に示すような異形基板であっても、その全面に効率よくパターンを形成することができる。しかも、塗布液の吐出開始および吐出停止に対応して気体吐出装置８００からの空気流の供給を図４に示す塗布装置１００と同様に制御している。このため、基板Ｗや装置を汚染することなく、基板Ｗ上にパターンを良好な形状で形成することができる。
【００９１】
また、各制御対象吐出口５５１０を有する塗布液ノズルに対して塗布液吐出制御部４００の回転軸が取り付けられ、当該回転軸の回転によって吐出口５５１０からの塗布液の吐出を制御しているため、構成部品の変形がなく、高精度な塗布液の吐出制御を安定して行うことが可能となっている。
【００９２】
また、塗布液吐出制御部５６００を配列方向Ｙと直交する方向において互いに異なる位置に配置する、つまり千鳥状あるいはジグザグ状に配置しているので、塗布液吐出制御部４００の相互干渉を防止することができ、塗布液ノズルのピッチを狭めることができる。その結果、塗布装置１０００により形成可能なパターンの間隔を狭小化することができる。
【００９３】
このように上記実施形態では、基板移動方向Ｘが本発明の「基板の相対移動方向」に相当している。また、ガスノズル１２０が本発明の「気体ノズル」の一例に相当している。また、空気流ＡＦが本発明の「気体流」の一例に相当している。また、バルブ制御部１４０が本発明の「気体供給制御部」の一例に相当している。さらに、塗布液を吐出する塗布液ノズルに対して基板Ｗを相対移動させて基板Ｗに塗布液を塗布する動作が本発明の「塗布工程」の一例に相当するとともに、塗布液の流れＣＦに空気流ＡＦを噴射する動作が本発明の「気体供給工程」の一例に相当している。
【００９４】
なお、上記実施形態では、圧縮空気の吐出および吐出停止を切り替える電磁弁１３２ｄとして電磁弁１Ａを用いているが、電磁弁１Ｂなどの他の本発明にかかる電磁弁を用いてもよい。
【００９５】
また、ノズルホルダ１１０に対して複数の貫通孔が千鳥状で、しかも異なる傾斜角度で設けられ、各貫通孔にガスノズル１２０を配置している。このような配置関係を採用することでガスノズル１２０の相互干渉を防止しながらピッチを狭めることができ、パターン間隔の狭小化にも対応することが可能となっている。ただし、ガスノズル１２０の配置関係はこれに限定されるものではなく、例えば一列に配置してもよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、塗布液の吐出開始および吐出停止のいずれにも対応してガスノズルからの空気の噴射を制御しているが、塗布液の吐出開始のみに対応して空気の噴射制御を行ったり、逆に塗布液の吐出停止のみに対応して空気の噴射制御を行ってもよい。
【００９７】
また、上記実施形態では、塗布液ノズルおよびガスノズルを固定配置する一方、基板ＷをＸ方向に移動させて塗布液を基板Ｗの表面に塗布してラインパターンを形成しているが、塗布液ノズルおよびガスノズルを一体的にＸ方向に移動させて塗布液を基板Ｗに塗布してもよい。つまり、ノズルに対して基板ＷをＸ方向に相対移動させて塗布液を基板Ｗに塗布する塗布技術全般に対して本発明を適用することができる。
【００９８】
また、上記実施形態では、塗布液の流れＣＦに対して空気を吹き付けているが、本発明の「気体」としてはこれに限定されるものではなく、例えば窒素ガスを本発明の「気体」としてガスノズルから噴射するように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
この発明は、電磁弁および電磁弁を利用して気体ノズルからの気体の吐出および吐出停止を切り替えて塗布液の基板への塗布を制御する塗布技術全般に適用することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１Ａ、１Ｂ、１３２ｄ…電磁弁
２…本体部
４…弁体
５…弁座部材
８…ソレノイド（駆動部）
２１…弁室
２２…流入流路
５１…弁座
５２…吐出孔
５４…溝部
５５…流体導入口
５６…連通孔
６１…当接面
６２…当接領域
８２…吸着コイル（駆動部）
１００，１０００…塗布装置
１０２…塗布液吐出装置
１０３，８００…気体吐出装置
１２０…ガスノズル（気体ノズル）
１４０…バルブ制御部（気体供給制御部）
２００…塗布液ノズル
２１０…塗布液吐出口
ＡＦ…空気流
ＡＸ…対称軸
ＣＦ…塗布液の流れ
Ｗ…基板
Ｘ…基板移動方向（相対移動方向）
【図１】
2016084877.tif 000003
【図２】
2016084877.tif 000004
【図３】
2016084877.tif 000005
【図４】
2016084877.tif 000006
【図５】
2016084877.tif 000007
【図６】
2016084877.tif 000008
【図７】
2016084877.tif 000009
【図８】
2016084877.tif 000010
【図９】
2016084877.tif 000011
【図１０】
2016084877.tif 000012
【図１１】
2016084877.tif 000013
【図１２】
2016084877.tif 000014
【図１３】
2016084877.tif 000015
【図１４】
2016084877.tif 000016