(57)【要約】【課題】信号線路部材とそれに装着されたコネクタとを備え、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置とその組立方法とを提供する。【解決手段】コネクタ装置１１は、誘電体層１４内に埋め込まれた本体部１７ａ及び誘電体層１４外に突出する接続端子部１７ｂを有した信号伝送導体１７と信号伝送導体１７の本体部１７ａを挟んだ一対のグラウンド導体１８及び１９とを有し、誘電体層１４に連なる下降段部を成す部品搭載面部１５に信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂとグラウンド導体１９の接続部分１９ａとが露出せしめられた信号線路部材１２と、信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８とを保持した絶縁基体３１が部品搭載面部１５に載置され、信号用コンタクト３４及びグラウンド用コンタクト３８が接続端子部１７ｂ及び接続部分１９ａに夫々接続されたプラグコネクタ１３とを備える。【選択図】図５
2016181349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層内に埋め込まれた本体部及び該本体部から伸びて上記誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と該信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が上記誘電体層における上記側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、該部品搭載面部に上記信号伝送導体の接続端子部と上記一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材と、
信号用コンタクトとグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成り、上記絶縁基体が上記信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部が上記部品搭載面部に露出せしめられた上記信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が上記部品搭載面部に露出せしめられた上記グラウンド導体の接続部分に接続されたコネクタと、
を備えて構成されるコネクタ装置。
【請求項２】
上記信号線路部材の部品搭載面部が、上記一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで上記誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて上記信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、上記信号伝送導体の接続端子部が上記誘電体平板状部上に配されるとともに、上記誘電体平板状部に、該誘電体平板状部に埋め込まれた上記グラウンド導体の接続部分を上記誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
上記コネクタの上記信号用コンタクトにおける上記外部接続端子部の接続端面と上記コネクタの上記グラウンド用コンタクトにおける上記外部接続部の接続端面とが、上記信号線路部材の厚み方向に相互離隔しており、上記信号線路部材の部品搭載面部において、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面が上記信号伝送導体の接続端子部上に配されるとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面が上記透孔内において上記グラウンド導体の接続部分上に配されることを特徴とする請求項２記載のコネクタ装置。
【請求項４】
上記信号線路部材の部品搭載面部が、上記一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで上記誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて、上記信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、上記信号線路部材が該信号線路部材の厚み方向において上記誘電体平板状部を挟んで上記部品搭載面部に対向するものとして配された補強板部材を備えていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項５】
誘電体層内に埋め込まれた本体部及び該本体部から伸びて上記誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と該信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が上記誘電体層における上記側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、該部品搭載面部に上記信号伝送導体の接続端子部と上記一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材を用意するとともに、
外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成るコネクタを用意して、
上記コネクタの絶縁基体を上記信号線路部材の部品搭載面部に載置し、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部を上記部品搭載面部に露出せしめられた上記信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を上記部品搭載面部に露出せしめられた上記グラウンド導体の接続部分に接続することを特徴とするコネクタ装置の組立方法。
【請求項６】
上記信号線路部材を、上記部品搭載面部が、上記一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで上記誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて上記信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、上記信号伝送導体の接続端子部が上記誘電体平板状部上に配されるとともに、上記誘電体平板状部に、該誘電体平板状部に埋め込まれた上記グラウンド導体の接続部分を上記誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたものとして用意し、また、上記コネクタを、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面と上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面とが、上記コネクタが上記信号線路部材に装着されたとき該信号線路部材の厚み方向となる方向に相互離隔したものとして用意して、上記信号線路部材の部品搭載面部において、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面を上記信号伝送導体の接続端子部上に配置するとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面を上記透孔内において上記グラウンド導体における接続部分上に配置することを特徴とする請求項５記載のコネクタ装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、信号線路部材とそれに取り付けられたコネクタとを備えて構成され、コネクタが相手方コネクタと係合連結されて高周波信号伝送に供されるコネクタ装置、及び、斯かるコネクタ装置の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号線路部材に配された信号伝送導体を流れる高周波信号は、当該信号線路部材の外部への不要な電波放射及び当該信号線路部材の外部からの不要な電波干渉をできるだけ少とすべく、電磁シールド作用が及ぶ状態のもとにおかれることが望まれる。そこで、高周波信号を扱う信号線路部材にあっては、当該信号線路部材を構成する誘電体層の内部に信号伝送導体を埋め込むとともに誘電体層の外面側にグラウンド電位が与えられるグラウンド導体を信号伝送導体を挟むように配して、信号伝送導体を流れる高周波信号にグラウンド導体による電磁シールド作用が及ぶようにすることが知られている。
【０００３】
このような、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともにグラウンド導体が信号伝送導体を挟むようにして外面側に配された誘電体層を備えた信号線路部材にあっても、例えば、コネクタ等の電子部品は、当該信号線路部材を構成する誘電体層の外面部に装着されて、信号伝送導体及びグラウンド導体の夫々に電気的に接続されることが多い。そのため、このような信号線路部材であって、誘電体層の外面部にそれに装着されたコネクタ等の電子部品が電気的に接続される接続端子部を配置し、その接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とを、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体（スルーホール導体）により連結して、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになるようにしたものが、従来提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
特許文献１に示される信号線路部材（高周波信号線路(10)) は、誘電体層（誘電体素体(12)を備えている。誘電体層にあっては、その内部に信号伝送導体（信号導体層(20)) が埋め込まれており、信号伝送導体は、誘電体層における信号伝送導体より外面側に配されて相互対向するグラウンド導体（グランド導体層(22)) とグラウンド導体（グランド導体層(24)) とによって挟まれている。そして、誘電体層の外面部に接続端子部（外部端子(16a))が配されていて、接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(b1,b2) によって連結されている。それにより、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体(b1,b2) を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになる。
【０００５】
また、特許文献２に示される信号線路部材（信号線路(10)) は、誘電体層（絶縁体層(22a〜22d)) を備えている。誘電体層にあっては、その内部に信号伝送導体（信号線(32)) が埋め込まれており、信号伝送導体は、誘電体層における信号伝送導体より外面側に配されて相互対向するグラウンド導体（グランド導体(30)) とグラウンド導体（グランド導体(34)) とによって挟まれている。そして、誘電体層の外面部に接続端子部（外部端子(14b))が配されていて、接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(b2,b8) によって連結されている。それにより、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体(b2,b8) を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開公報：ＷＯ２０１３／０６９７６３Ａ１
【特許文献２】再公表特許公報：ＷＯ２０１１／００７６５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような、誘電体層を備えていて、その誘電体層の外面部に配され、それに装着されたコネクタ等の電子部品が電気的に接続される接続端子部と、誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体（スルーホール導体）により連結された信号線路部材にあっては、接続端子部と信号伝送導体とを連結するビアホール導体が配された部分において高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱され、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がある。また、ビアホール導体が配された部分における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好なものとしようとすると、信号線路部材についての複雑で難しい高周波設計が要求されることになるという不都合がある。
【０００８】
そして、このような信号線路部材は、例えば、それにコネクタが装着されて、信号線路部材とコネクタとを備えたコネクタ装置を構成するものとして実用に供されるが、上述のような問題を伴う信号線路部材を用いてコネクタ装置を構成する場合には、当該コネクタ装置が、信号線路部材が伴うビアホール導体が配された部分における高周波信号についてのインピーダンス整合に関する不都合をかかえることになってしまう。
【０００９】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともに信号伝送導体を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体が配された誘電体層を備えた信号線路部材と、当該信号線路部材に装着されて信号伝送導体及びグラウンド導体に電気的に接続されたコネクタとを備えて構成され、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置、及び、斯かるコネクタ装置の組立方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項４までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明の第１の態様という。）に係るコネクタ装置は、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、部品搭載面部に信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材と、信号用コンタクトとグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成り、絶縁基体が信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、信号用コンタクトにおける外部接続端子部が部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続されたコネクタと、を備えて構成される。
【００１１】
特に、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置のうちの請求項２に記載されたものにあっては、信号線路部材の部品搭載面部が、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成される。
【００１２】
本願の特許請求の範囲における請求項５及び請求項６に記載された発明（以下、本願発明の第２の態様という。）に係るコネクタ装置の組立方法は、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、部品搭載面部に信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材を用意するとともに、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成るコネクタを用意して、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続することを特徴とするものとされる。
【００１３】
特に、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法のうちの請求項６に記載されたものにあっては、信号線路部材を、部品搭載面部が、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたものとして用意するとともに、コネクタを、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面とグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面とが、信号線路部材の厚み方向に相互離隔したものとして用意して、信号線路部材の部品搭載面部において、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面を信号伝送導体の接続端子部上に配置するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面を誘電体平板状部に形成された透孔内においてグラウンド導体における接続部分上に配置することを特徴とするものとされる。
【００１４】
上述のように構成される本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置は、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタとを備えて構成される。信号線路部材にあっては、信号伝送導体が、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有したものとされており、また、グラウンド導体が、信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のものとされて誘電体層に配されていて、さらに、部品搭載面部が、誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとされており、部品搭載面部には、信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられている。一方、コネクタにあっては、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されており、絶縁基体が信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、信号用コンタクトにおける外部接続端子部が部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続されている。
【００１５】
信号線路部材の部品搭載面部は、例えば、請求項２に記載されたもののように、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて、信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成するものとされ、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を電体平板状部外に臨ませる透孔が形成される。
【００１６】
このように構成されることにより、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置にあっては、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部についての信号線路部材における信号伝送導体の本体部との電気的接続が、例えば、信号線路部材の誘電体層内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体の接続端子部を通じて直接的になされるとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部についての信号線路部材におけるグラウンド導体との電気的接続が、グラウンド導体の接続部分を通じて直接的になされる。
【００１７】
また、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法にあっては、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されたコネクタとを夫々用意する。その際、信号線路部材は、信号伝送導体が、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有したものとされており、また、グラウンド導体が、信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のものとされて誘電体層に配されていて、さらに、部品搭載面部が、誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとされており、部品搭載面部には、信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられたものとする。そして、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続する。これらの組立工程は、夫々が比較的簡単で用意なものとされる。
【００１８】
信号線路部材の用意にあたっては、例えば、請求項６に記載された方法におけるように、部品搭載面部を、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部に、それに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたものとし、また、コネクタの用意にあたっては、例えば、請求項６に記載された方法におけるように、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面とグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面とが、信号線路部材の厚み方向に相互離隔したものとする。そして、このようにして信号線路部材とコネクタとを用意したもとで、信号線路部材の部品搭載面部において、コネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面を信号伝送導体の接続端子部上に配置するとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面を誘電体平板状部に形成された透孔内においてグラウンド導体における接続部分上に配置する。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置によれば、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部についての信号線路部材における信号伝送導体の本体部との電気的接続が、例えば、信号線路部材の誘電体層内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体の接続端子部を通じて直接的になされるとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部についての信号線路部材におけるグラウンド導体との電気的接続が、グラウンド導体の接続部分を通じて直接的になされるので、コネクタの信号用コンタクトを通じて信号線路部材の信号伝送導体に供給される高周波信号、あるいは、信号線路部材の信号伝送導体からコネクタの信号用コンタクトを通じて導出される高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱される虞がない。従って、信号線路部材において、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がなく、それにより、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができることになる。
【００２０】
また、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法によれば、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されたコネクタとを夫々用意したもとで、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続することにより、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置が組み立てられる。従って、比較的簡単で容易な工程をもって、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保てるコネクタ装置を的確に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す斜視図である。
【図２】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す平面図である。
【図３】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す正面図である。
【図４】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す側面図である。
【図５】図２における V−V 線断面を示す断面図である。
【図６】図５における円形枠Ｚ内を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図７】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意される信号線路部材を示す斜視図である。
【図８】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意される信号線路部材を示す平面図である。
【図９】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意される信号線路部材を示す正面図である。
【図１０】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意される信号線路部材を示す側面図である。
【図１１】図８におけるXI−XI線断面を示す断面図である。
【図１２】図８における XII−XII 線断面を示す断面図である。
【図１３】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意されるプラグコネクタを示す斜視図である。
【図１４】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法において用意されるプラグコネクタを示す平面図である。
【図１５】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意されるプラグコネクタを示す底面図である。
【図１６】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意されるプラグコネクタを示す正面図である。
【図１７】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意されるプラグコネクタを示す右側面図である。
【図１８】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意されるプラグコネクタを示す左側面図である。
【図１９】図１４における XIX−XIX 線断面を示す断面図である。
【図２０】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を構成するものであって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例において用意される信号線路部材の製作工程の説明に供される工程図である。
【図２１】本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置におけるプラグコネクタがリセプタクルコネクタに嵌合係合した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本願発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本願発明の第１の態様及び第２の態様についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２３】
図１（斜視図），図２（平面図），図３（正面図），図４（側面図），図５（断面図）及び図６（部分拡大断面図）は、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す。
【００２４】
図１〜図４において、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を成すものとして、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置１１は、全体として平板状を成す信号線路部材１２と信号線路部材１２に装着されたコネクタであるプラグコネクタ１３とを備えて構成されている。
【００２５】
コネクタ装置１１を構成する信号線路部材１２は、図７（斜視図），図８（平面図），図９（正面図）及び図１０（側面図）に示されるように、誘電体層１４を含んだ多層積層構造を有した板状部材とされており、斯かる信号線路部材１２には、誘電体層１４における側面部１４ａに連なる下降段部を成すものとされた部品搭載面部１５が形成されている。部品搭載面部１５は、誘電体層１４から伸び広がる誘電体平板状部１６に設けられていて、全体として平板状を成す信号線路部材１２の厚み方向に下降した段部を形成している。
【００２６】
図８におけるXI−XI線断面を示す図１１及び図８における XII−XII 線断面を示す図１２に示されるように、信号線路部材１２には、信号伝送導体１７と一対のグラウンド導体１８及び１９とが設けられている。信号伝送導体１７は、誘電体層１４内に埋め込まれた本体部１７ａと本体部１７ａから伸びて誘電体層１４の側面部１４ａの外部に突出する接続端子部１７ｂを有している。また、グラウンド導体１８は、誘電体層１４の外面部を覆うものとして配されており、一方、グラウンド導体１９は、誘電体層１４及び部品搭載面部１５が設けられた誘電体平板状部１６の夫々の内部に埋め込まれて配されていて、一対のグラウンド導体１８及び１９は、信号伝送導体１７の本体部１７ａを挟んで相互対向している。
【００２７】
一対のグラウンド導体１８及び１９のうちの一方であるグラウンド導体１９が埋め込まれた誘電体平板状部１６は、その上に信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂが配されるとともに、それに誘電体平板状部１６に埋め込まれたグラウンド導体１９の接続部分１９ａを誘電体平板状部１６外に臨ませる透孔２０が形成されたものとされている。それにより、信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂとグラウンド導体１９の接続部分１９ａとが、相互に絶縁された状態をもって誘電体平板状部１６に設けられた部品搭載面部１５に露出せしめられていることになる。即ち、信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂは誘電体平板状部１６上に配されることにより直接に部品搭載面部１５に露出せしめられており、グラウンド導体１９の接続部分１９ａは誘電体平板状部１６に形成された透孔２０を通じて部品搭載面部１５に露出せしめられているのである。
【００２８】
そして、部品搭載面部１５が設けられた誘電体平板状部１６にあっては、信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂが配された部分及び透孔２０が形成された部分以外の部分の外平面が、ソルダーレジスト層２１によって覆われている。
【００２９】
さらに、信号線路部材１２における誘電体層１４の外面部を覆うものとして配されたグラウンド導体１８は、極めて薄い絶縁カバー層２２によって覆われている。また、誘電体層１４における当該誘電体層１４を挟んで絶縁カバー層２２に対向する外面部及びそれに連なる誘電体平板状部１６の外面部は、絶縁カバー層２２より厚い絶縁カバー層２３によって覆われている。そして、絶縁カバー層２３によって覆われた誘電体平板状部１６の外面部には、例えば、金属材料により形成された補強板部材２４が貼り付けられており、それによって、信号線路部材１２は、それにおける部品搭載面部１５が設けられた部分が、補強板部材２４によって補強されていることになる。
【００３０】
なお、図１２に示されるように、誘電体層１４に配されたグラウンド導体１８及びグラウンド導体１９は、誘電体層１４内において信号線路部材１２の厚み方向に伸びるビアホール導体２５によって相互連結されている。
【００３１】
コネクタ装置１１を信号線路部材１２と共に構成するプラグコネクタ１３は、図１３（斜視図），図１４（平面図），図１５（底面図），図１６（正面図），図１７（右側面図）及び図１８（左側面図）に示されるように、例えば、合成樹脂材により形成された絶縁基体３１を備えている。絶縁基体３１は、その中央部分に全体として円柱状をなす突出部３２が設けられたものとされており、突出部３２の中央部には矩形状の透孔３３が形成されている。
【００３２】
また、プラグコネクタ１３は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成されて絶縁基体３１により保持された信号用コンタクト３４を備えており、信号用コンタクト３４の一端部は、絶縁基体３１の突出部３２に形成された透孔３３内に配されて、プラグコネクタ１３が嵌合係合するリセプタクルコネクタの信号用コンタクトに接触する接触接続部３５とされている。また、信号用コンタクト３４には、それから絶縁基体３１の外部へと伸びる外部接続端子部３６が設けられている。
【００３３】
さらに、プラグコネクタ１３は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、信号用コンタクト３４の接触接続部３５を透孔３３内に収容した絶縁基体３１の突出部３２を包囲する円筒状のコンタクト本体部３７を有して、絶縁基体３１により保持されたグラウンド用コンタクト３８を備えている。円筒状を成すグラウンド用コンタクト３８のコンタクト本体部３７には、それにおける一対の環状端縁部分３７ａ及び３７ｂのうちの一方である環状端縁部分３７ａから外方に突出し、一対の環状端縁部分３７ａ及び３７ｂのうちの他方である環状端縁部分３７ｂに向かって屈曲して伸びる一対の腕状部３９Ａ及び３９Ｂと、腕状部３９Ａの先端部分に形成された外部接続部４０Ａと、腕状部３９Ｂの先端部分に形成された外部接続部４０Ｂとが設けられている。外部接続部４０Ａと外部接続部４０Ｂとは、グラウンド用コンタクト３８のコンタクト本体部３７を挟んで相互対向する位置をとるものとされている。
【００３４】
グラウンド用コンタクト３８には、それにおける一対の環状端縁部分３７ａ及び３７ｂのうちの環状端縁部分３７ｂから、絶縁基体３１の外部へと伸びる外部接続部４１も設けられている。外部接続部４１は、外部接続部４０Ａと外部接続部４０Ｂとの間の位置をとるものとされている。
【００３５】
上述のようなプラグコネクタ１３における信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８とは、絶縁基体３１により相互絶縁されたもとで保持されていることになる。そして、図１５に示されるように、信号用コンタクト３４に設けられた外部接続端子部３６には、平坦面を成す接続端面３６ａが形成されており、また、グラウンド用コンタクト３８における一対の腕状部３９Ａ及び３９Ｂに夫々設けられた外部接続部４０Ａ及び４０Ｂには、各々が平坦面を成す一対の接続端面４０ａ及び４０ｂが夫々形成されており、さらに、グラウンド用コンタクト３８に設けられた外部接続部４１には、平坦面を成す接続端面４１ａが形成されている。
【００３６】
斯かるもとで、図１６，図１７，図１８及び図１４における XIX−XIX 線断面を示す図１９に示されるように、一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂに夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂと外部接続部４１に形成された接続端面４１ａとは、同一仮想平面に配されており、それに対して、外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａは、斯かる同一仮想平面とは別の仮想平面に配されている。（以下、接続端面３６ａが配された仮想平面を第１の平面と言い、一対の接続端面４０ａ及び４０ｂと接続端面４１ａとが配された同一仮想平面を第２の平面と言う。）そして、第１の平面と第２の平面とは互いに平行であって、かつ、グラウンド用コンタクト３８における円筒状を成すコンタクト本体部３７についての仮想中心軸に沿う方向に若干相互離隔している。
【００３７】
コネクタ装置１１においては、上述のプラグコネクタ１３は、それにおける信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８とを相互絶縁されたもとで保持した絶縁基体３１が前述の信号線路部材１２における部品搭載面部１５に載置された状態をもって、信号線路部材１２に装着されている。斯かるもとにあっては、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８における円筒状を成すコンタクト本体部３７についての仮想中心軸に沿う方向が、信号線路部材１２の厚み方向となるようにされている。従って、プラグコネクタ１３において、第１の平面と第２の平面とがグラウンド用コンタクト３８における円筒状を成すコンタクト本体部３７についての仮想中心軸に沿う方向に相互離隔したもとで、第１の平面に配された外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａと、第２の平面に配された一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂに夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び外部接続部４１に形成された接続端面４１ａとは、信号線路部材１２の厚み方向に相互離隔していることになる。
【００３８】
そして、図５及び図５における円形枠Ｚ内を拡大して示す図６に示されるように、プラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａが、信号線路部材１２における部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ａ上に配されており、外部接続端子部３６が当該接続端子部１７ａに、例えば、半田付けによって接続されている。また、それとともに、図１，図２及び図５に示されるように、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂに夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び外部接続部４１に形成された接続端面４１ａの夫々が、信号線路部材１２における部品搭載面部１５に形成された透孔２０内において、部品搭載面部１５に透孔２０を通じて露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａ上に配されており、一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１の夫々が、当該接続部分１９ａに、例えば、半田付けによって接続されている。その結果、プラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４が信号線路部材１２における信号伝送導体１７に電気的に接続されるとともに、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８が信号線路部材１２における一対のグラウンド導体１８及び１９に電気的に接続された状態が得られている。
【００３９】
斯かるもとで、プラグコネクタ１３における第１の平面に配された接続端面３６ａと第２の平面に配された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａとの間の、信号線路部材１２の厚み方向における相互離隔距離は、信号線路部材１２における部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂと部品搭載面部１５に透孔２０を通じて露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａとの間の、信号線路部材１２の厚み方向における相互離隔距離に一致せしめられている。
【００４０】
上述のように構成されたコネクタ装置１１は、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例が実施されて、以下のようにして組み立てられる。
【００４１】
本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例においては、先ず、上述の図７〜図１２に示される信号線路部材１２と、上述の図１３〜図１９に示されるプラグコネクタ１３とを、夫々用意する。
【００４２】
図７〜図１２に示される信号線路部材１２を用意するにあたっては、第１のステップにおいて、矩形外形を有して透孔２０が形成されたものとして第１の誘電体シートから打ち抜かれた板状誘電体４５に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施して信号伝送導体１７を形成した第１の構造体を作成する。また、それとともに、板状誘電体４５と同形の矩形外形を有したものとして、第１の誘電体シートより厚い第２の誘電体シートから打ち抜かれて形成された板状誘電体４６に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施してグラウンド導体１９を形成した第２の構造体を作成する。そして、第２の構造体におけるグラウンド導体１９が配された面に熱硬化型の接着シートを用いて第１の構造体における板状誘電体４１を貼り付けて、図２０のＡに示される積層構造体５１を作成する。
【００４３】
積層構造体５１を構成する第２の構造体においては、板状誘電体４６に貼り付けられたグラウンド導体１９における接続部分１９ａが、板状誘電体４５に形成された透孔２０を通じて板状誘電体４５の外部に臨んでいる。
【００４４】
続いて、第２のステップにおいて、矩形外形を有したものとして第２の誘電体シートより更に厚い第３の誘電体シートから打ち抜かれた板状誘電体４７に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施してグラウンド導体１８を形成した第３の構造体を作成する。その際、板状誘電体４７を、ビアホール用の透孔が打抜き形成され、その透孔の内面部に金属メッキが施されて、ビアホール導体２５が設けられたものとする。そして、積層構造体５１を構成する第２の構造体における透孔２０が形成された一端部側部分を除いた他の部分における信号伝送導体１７が配された面に、熱硬化型の接着シートを用いて第３の構造体における板状誘電体４７を貼り付けて、図２０のＢに示される積層構造体５２を作成する。
【００４５】
斯かる積層構造体５２にあっては、第２の構造体における透孔２０が形成された一端部側部分を除いた他の部分であってそれにおける信号伝送導体１７が配された面に第３の構造体における板状誘電体４７が貼り付けられた部分における、板状誘電体４５の部分４５ｂと板状誘電体４６の部分４６ｂと板状誘電体４７とが、誘電体層１４を構成しており、また、第２の構造体における透孔２０が形成された一端部側部分であって第３の構造体における板状誘電体４７が貼り付けられなかった部分における板状誘電体４５の部分４５ａと板状誘電体４６の部分４６ａとが、部品搭載面部１５が形成される誘電体平板状部１６を構成している。誘電体層１４には、信号伝送導体１７における本体部１７ａが埋め込まれており、また、部品搭載面部１５が形成された誘電体平板状部１６には、誘電体層１４の側面部１４ａからその外部に突出する信号伝送導体１７における接続端子部１７ｂが配されている。
【００４６】
それにより、積層構造体５２を、部品搭載面部１５が、一対のグラウンド導体１８及び１９のうちの一方であるグラウンド導体１９が埋め込まれたもとで誘電体層１４から伸び広がる誘電体平板状部１６に設けられて信号線路部材１２の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体１７における接続端子部１７ｂが誘電体平板状部１６上に配されるとともに、誘電体平板状部１６にそれに埋め込まれたグラウンド導体１９の接続部分１９ａを誘電体平板状部１６外に臨ませる透孔２０が形成されたものとして得たことになる。
【００４７】
更に続く第３のステップにおいて、積層構造体５２におけるグラウンド導体１８の外平面（図２０における上面）に、熱硬化型の接着シートを用いて、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムを貼り付けて絶縁カバー層２２を形成するとともに、積層構造体５２における板状誘電体４６の外平面（図２０における下面）に、熱硬化型の接着シートを用いて、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムを貼り付けて、絶縁カバー層２２より厚い絶縁カバー層２３を形成し、図２０のＣに示される積層構造体５３を作成する。
【００４８】
そして、第４のステップにおいて、積層構造体５３が備える誘電体平板状部１６を構成する板状誘電体４５の部分４５ａの外平面（図２０における上面）における、信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂが配された部分及び透孔２０が形成された部分以外の部分に、液状ソルダーレジストを塗布した後、それを乾燥硬化させてソルダーレジスト層２１を形成し、図２０のＤに示される積層構造体５４を作成する。
【００４９】
その後、第５のステップにおいて、積層構造体５４における絶縁カバー層２３の外平面（図２０における下面）に、熱硬化型の接着シートを用いて、例えば、金属材料により形成された補強板部材２４を、絶縁カバー層２３を押圧する状態をもって貼り付け、図２０のＥに示される積層構造体５５を、信号線路部材１２を構成するものとして作成する。
【００５０】
また、前述の図１３〜図１９に示されるプラグコネクタ１３を用意するにあたっては、インサート成形用の金型内に、外部接続端子部３６を有した信号用コンタクト３４と一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１を有したグラウンド用コンタクト３８とを装填した後、絶縁基体３１を形成することになる合成樹脂材を溶融された状態をもって金型に注入し、注入された合成樹脂材を、信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８とを部分的に包み込んだもとで固化させて、絶縁基体３１を形成するものとするインサート成形を行う。斯かる際、インサート成形用の金型内における信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８との配置関係を調整して、信号用コンタクト３４の外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａが第１の平面に配されるとともに、グラウンド用コンタクト３８の一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１に夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａが第２の平面に配され、第１の平面と第２の平面とが、互いに平行であって、かつ、グラウンド用コンタクト３８における円筒状を成すコンタクト本体部３７についての仮想中心軸に沿う方向に若干相互離隔するものとなるようにする。そして、第１の平面と第２の平面との間の相互離隔距離を、信号線路部材１２における部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂと部品搭載面部１５に透孔２０を通じて露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａとの間の、信号線路部材１２の厚み方向における相互離隔距離に一致させる。
【００５１】
このようなインサート成形を行うことにより、信号用コンタクト３４とグラウンド用コンタクト３８とが絶縁基体３１により相互絶縁されたもとで保持されたプラグコネクタ１３を得ることができ、斯かるプラグコネクタ１３にあっては、信号用コンタクト３４の外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａとグラウンド用コンタクト３８の一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１に夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａとが、プラグコネクタ１３が信号線路部材１２に装着されたとき信号線路部材１２の厚み方向となる方向に相互離隔し、両者間の相互離隔距離が、信号線路部材１２における部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂと部品搭載面部１５に透孔２０を通じて露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａとの間の、信号線路部材１２の厚み方向における相互離隔距離に一致せしめられている。
【００５２】
このようにして信号線路部材１２とプラグコネクタ１３とを用意したもとで、プラグコネクタ１３の絶縁基体３１を信号線路部材１２の部品搭載面部１５に載置し、プラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａを、信号線路部材１２の部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂ上に配置するとともに、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１に夫々形成された一対の接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａの夫々を、信号線路部材１２の部品搭載面部１５に透孔２０を通じて露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａ上に配置して、プラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６を信号線路部材１２における信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂに、例えば、半田付けによって接続するとともに、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１の夫々を信号線路部材１２におけるグラウンド導体１９の接続部分１９ａに、例えば、半田付けによって接続する。それにより、信号線路部材１２と信号線路部材１２に装着されたプラグコネクタ１３とを備えて構成されるコネクタ装置１１が組み立てられる。
【００５３】
上述のようにして実施される本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例によれば、信号線路部材１２を、部品搭載面部１５が、一対のグラウンド導体１８及び１９のうちの一方であるグラウンド導体１９が埋め込まれたもとで誘電体層１４から伸び広がる誘電体平板状部１６に設けられて信号線路部材１２の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体１７における接続端子部１７ｂが誘電体平板状部１６上に配されるとともに、誘電体平板状部１６にそれに埋め込まれたグラウンド導体１９の接続部分１９ａを誘電体平板状部１６外に臨ませる透孔２０が形成されたものとして用意し、また、プラグコネクタ１３を、信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａとグラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１に夫々形成された接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａの夫々とが、プラグコネクタ１３が信号線路部材１２に装着されたとき信号線路部材１２の厚み方向となる方向に相互離隔したものとして用意して、信号線路部材１２の部品搭載面部１５において、信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６に形成された接続端面３６ａを信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂ上に配置するとともに、グラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１に夫々形成された接続端面４０ａ及び４０ｂ及び接続端面４１ａの夫々を透孔２０内においてグラウンド導体１９における接続部分１９ａ上に配置し、信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６を信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂに接続するとともに、グラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１の夫々をグラウンド導体１９の接続部分１９ａに接続する、一連の工程がとられることになる。
【００５４】
図２１は、コネクタ装置１１が実用に供され、コネクタ装置１１におけるプラグコネクタ１３が、配線基板６１に取り付けられた相手方コネクタであるリセプタクルコネクタ６２に嵌合係合した状態を示す。コネクタ装置１１におけるプラグコネクタ１３がリセプタクルコネクタ６２に嵌合係合したもとにあっては、プラグコネクタ１３における信号用コンタクト３４の接触接続部３５が、リセプタクルコネクタ６２における信号用コンタクト（図に現れていない。）に接触するものとされるとともに、プラグコネクタ１３におけるグラウンド用コンタクト３８の円筒状を成すコンタクト本体部３７が、リセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３に接触するものとされる。このとき、プラグコネクタ１３におけるグラウンド用コンタクト３８の円筒状を成すコンタクト本体部３７は、リセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３に接触するとき、さらには、リセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３に接触した状態におかれるとき、リセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３との係合による弾性変形を生じ、また、例えば、その弾性変形に伴う弾性力をリセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３に作用させて、そのリセプタクルコネクタ６２におけるグラウンド用コンタクト６３をロックする状態におかれる。
【００５５】
以上において説明された、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置の一例を成すコネクタ装置１１によれば、信号線路部材１２の部品搭載面部１５に装着されたプラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６についての信号線路部材１２における信号伝送導体１７の本体部１７ａとの電気的接続が、例えば、信号線路部材１２の誘電体層１４内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂを通じて直接的になされるとともに、プラグコネクタ１３のグラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１の夫々についての信号線路部材１２における一対のグラウンド導体１８及び１９との電気的接続が、グラウンド導体１９の接続部分１９ａを通じて直接的になされるので、プラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４を通じて信号線路部材１２の信号伝送導体１７に供給される高周波信号、あるいは、信号線路部材１２の信号伝送導体１７からプラグコネクタ１３の信号用コンタクト３４を通じて導出される高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱される虞がない。従って、信号線路部材１２において、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がなく、それにより、信号線路部材１２についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材１２における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができることになる。
【００５６】
また、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例によれば、誘電体層１４と信号伝送導体１７と一対のグラウンド導体１８及び１９とを有し、誘電体層１４から伸びる部品搭載面部１５が形成されて成る信号線路部材１２と、外部接続端子部３６ａを有した信号用コンタクト３４と一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１を有したグラウンド用コンタクト３８とが絶縁基体３１により相互絶縁されたもとで保持されたプラグコネクタ１３とを、夫々用意したもとで、プラグコネクタ１３の絶縁基体３１を信号線路部材１２の部品搭載面部１５に載置し、信号用コンタクト３４における外部接続端子部３６を部品搭載面部１５に露出せしめられた信号伝送導体１７の接続端子部１７ｂに接続するとともに、グラウンド用コンタクト３８における一対の外部接続部４０Ａ及び４０Ｂ及び外部接続部４１の夫々を部品搭載面部１５に露出せしめられたグラウンド導体１９の接続部分１９ａに接続することにより、信号線路部材１２についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材１２における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置１１が組み立てられる。従って、比較的簡単で容易な工程をもって、信号線路部材１２についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材１２における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保てるコネクタ装置１１を的確に組み立てることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のような本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置は、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともに信号伝送導体を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体が配された誘電体層を備えた信号線路部材と、当該信号線路部材に装着されて信号伝送導体及びグラウンド導体に電気的に接続されたコネクタとを備えて構成され、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものであり、また、本願発明の第２の態様に係るコネクタ装置の組立方法は、本願発明の第１の態様に係るコネクタ装置を、的確に組み立てることができものである。
【符号の説明】
【００５８】
１１・・・コネクタ装置，  １２・・・信号線路部材，  １３・・・プラグコネクタ，  １４・・・誘電体層，  １４ａ・・・側面部，  １５・・・部品搭載面部，  １６・・・誘電体平板状部，  １７・・・信号伝送導体，  １７ａ・・・（信号伝送導体１７の）本体部，  １７ｂ・・・接続端子部，  １８，１９・・・グラウンド導体，  １９ａ・・・接続部分，  ２０，３３・・・透孔，  ２１・・・ソルダーレジスト層，  ２２，２３・・・絶縁カバー層，  ２４・・・補強板部材，  ３１・・・絶縁基体，  ３２・・・突出部,   ３４・・・信号用コンタクト，  ３５・・・接触接続部，  ３６・・・外部接続端子部，  ３６ａ，４０ａ，４０ｂ，４１ａ・・・接続端面，  ３７・・・コンタクト本体部，  ３８・・・グラウンド用コンタクト，  ３９Ａ，３９Ｂ・・・腕状部，  ４０Ａ，４０Ｂ，４１・・・外部接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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