(57)【要約】【課題】接触型のＩＣカードを読み取るＩＣカード読取装置において、通信エラーを回避して、ＩＣチップとの通信を確実に行うこと。【解決手段】ＩＣチップ２の初回読取時に通信エラーが発生すると、ＩＣチップ２の再読取が行われる。ＩＣチップ２の再読取時には、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１が地点Ｐ２まで右方向へ搬送される。ＩＣカード１の右方向への搬送に伴ってバネ部材４６が伸長し、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接したままレバー部材４４も右方向へ移動する。レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１の右方向への移動に伴って、固定部４１がＩＣカード１の表面に対して垂直な上方向（＋Ｙ方向）へ移動することにより、再読取時の接触子４３のＩＣチップ２に対する接触状態が面接触となる。【選択図】図１０
2016066215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
「く」の字の形状を含む特定の形状を為し、かつ、ＩＣカードの表面に装着されたＩＣチップと接触する接触子と、
搬送路上で、第一の方向、及び、前記第一の方向と逆方向の第二の方向へ前記ＩＣカードを搬送可能であって、前記ＩＣチップの初回読取時には前記ＩＣカードを前記第一の方向に搬送して前記ＩＣカードを前記搬送路上の第一の地点に位置させる一方で、前記ＩＣチップの再読取時には前記ＩＣカードを前記第一の地点から前記第二の方向へ搬送して前記ＩＣカードを前記搬送路上の第二の地点に位置させる搬送部と、
前記接触子の付け根を固定し、かつ、前記搬送路上での前記ＩＣカードの搬送に伴って前記表面に対し垂直な方向で移動可能な固定部と、を具備し、
前記ＩＣカードが前記第一の地点に位置するときは、前記固定部と前記表面との間隔が第一の距離をとることで前記接触子の前記「く」の字の頂点と前記ＩＣチップとが接触する一方で、前記ＩＣカードが前記第二の地点に位置するときは、前記間隔が前記第一の距離より大きい第二の距離をとることで前記接触子の前記「く」の字の一辺と前記ＩＣチップとが接触する、
ＩＣカード読取装置。
【請求項２】
前記特定の形状は、「Ｗ」字の形状を含み、
前記ＩＣカードが前記第一の地点に位置するときは、前記固定部と前記表面との間隔が前記第一の距離をとることで前記接触子の前記「Ｗ」字の頂点と前記ＩＣチップとが接触する一方で、前記ＩＣカードが前記第二の地点に位置するときは、前記間隔が前記第二の距離をとることで前記接触子の前記「Ｗ」字の一辺と前記ＩＣチップとが接触する、
請求項１に記載のＩＣカード読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード読取装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀行オンラインシステムでは、顧客はＡＴＭ（Automated  Teller  Machine）を用いて銀行との取引を行う。ＡＴＭに挿入可能なカードの一つに、ＩＣ（Integrated  Circuit）カードがある。ＩＣカードを挿入可能なＡＴＭは、ＩＣカード読取装置を備える。ＩＣカードはＩＣチップを装着されたカードであり、「接触型」のＩＣカードと、「非接触型」のＩＣカードとに大別される。ＩＣカードが「接触型」のＩＣカードである場合、ＡＴＭは、ＡＴＭの挿入口に挿入されたＩＣカードを、ＩＣカード読取装置内の所定の地点まで搬送し、ＩＣチップと接触する「接触子」を介してＩＣチップと通信して、ＩＣチップに記録されたデータ（以下では「記録データ」と呼ぶことがある）を読み取る。
【０００３】
図１は、ＩＣカードの一例を示す図である。図１において、ＩＣカード１は、ＩＣカード１の表面にＩＣチップ２が装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４１４６４号公報
【特許文献２】特開２００５−２４２９１８号公報
【特許文献３】特開２００７−０６６５８６号公報
【特許文献４】特開２００６−２５２８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２は、課題の説明に供する図である。図２において、ＩＣチップ２は、接触領域３−１〜３−８の８つの領域を有する。これに対し、ＩＣカード読取装置は、接触領域３−１〜３−８にそれぞれ接触可能な８つの接触子を有する。ＩＣチップ２に対する８つの接触子の接触位置４−１〜４−８が、接触領域３−１〜３−８の中にあるときに、ＩＣカード読取装置はＩＣチップと通信することができる。
【０００６】
ここで、ＩＣチップに凹みがある場合や、ＩＣチップにゴミが付着している場合には、凹みがある箇所やゴミの付着がある箇所において、ＩＣチップと接触子との間の接触が不良となって通信エラーが発生してしまう。図２では、例えば、接触領域３−２にゴミが付着しており、接触領域３−７に凹みがある。接触領域３−２において、接触子の接触位置４−２がゴミの付着箇所と重なると、接触不良による通信エラーが発生する。また、接触領域３−７において、接触子の接触位置４−７が凹みのある箇所と重なると、接触不良による通信エラーが発生する。通信エラーが発生すると、ＡＴＭはＩＣチップの記録データを読み取ることができなくなるため、顧客は銀行との取引を行えなくなってしまう。
【０００７】
ＡＴＭがＩＣチップの記録データを読み取ることができない場合、ＡＴＭは、ＩＣカードを挿入口まで搬送してＩＣカードを顧客へ返却する。通常、ＩＣチップ上のゴミや凹みは微細であるため、顧客はそれらの存在に気付かないことが多い。このため、ＩＣチップ上のゴミや凹みに起因する通信エラーの発生によりＩＣカードが顧客に返却されても、顧客はＩＣカードを返却された原因が認識できないことが多い。よって、ＩＣチップ上に凹みやゴミの付着がある場合には、顧客によるＩＣカードの挿入と顧客へのＩＣカードの返却が複数回に渡って繰り返されることがあるため、顧客満足度の低下につながってしまう。
【０００８】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、接触型のＩＣカードを読み取るＩＣカード読取装置において、通信エラーを回避して、ＩＣチップとの通信を確実に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示の態様では、ＩＣカード読取装置は、接触子と、搬送部と、固定部とを有する。接触子は、「く」の字の形状を含む特定の形状を為し、かつ、ＩＣカードの表面に装着されたＩＣチップと接触する。搬送部は、搬送路上で、第一の方向、及び、前記第一の方向と逆方向の第二の方向へ前記ＩＣカードを搬送可能である。また、搬送部は、前記ＩＣチップの初回読取時には前記ＩＣカードを前記第一の方向に搬送して前記ＩＣカードを前記搬送路上の第一の地点に位置させる一方で、前記ＩＣチップの再読取時には前記ＩＣカードを前記第一の地点から前記第二の方向へ搬送して前記ＩＣカードを前記搬送路上の第二の地点に位置させる。固定部は、前記接触子の付け根を固定し、かつ、前記搬送路上での前記ＩＣカードの搬送に伴って前記表面に対し垂直な方向で移動可能である。そして、前記ＩＣカードが前記第一の地点に位置するときは、前記固定部と前記表面との間隔が第一の距離をとることで前記接触子の前記「く」の字の頂点と前記ＩＣチップとが接触する。一方で、前記ＩＣカードが前記第二の地点に位置するときは、前記間隔が前記第一の距離より大きい第二の距離をとることで前記接触子の前記「く」の字の一辺と前記ＩＣチップとが接触する。
【発明の効果】
【００１０】
開示の態様によれば、通信エラーを回避して、ＩＣチップとの通信を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、ＩＣカードの一例を示す図である。
【図２】図２は、課題の説明に供する図である。
【図３】図３は、実施例１の銀行オンラインシステムの構成例を示す図である。
【図４】図４は、実施例１のＩＣカード読取装置の構成例を示す図である。
【図５】図５は、実施例１のＩＣ通信部の構成例を示す図である。
【図６】図６は、実施例１の固定部の構成例を示す図である。
【図７】図７は、実施例１の接触子の形状の一例を示す図である。
【図８】図８は、実施例１のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。
【図９】図９は、実施例１の接触子の接触状態の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例１のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。
【図１１】図１１は、実施例１の接触子の接触状態の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、実施例２のＩＣ通信部の構成例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施例２の接触子の形状の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、実施例２のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。
【図１５】図１５は、実施例２のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示するＩＣカード読取装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により本願の開示するＩＣカード読取装置が限定されるものではない。また、各実施例において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
［実施例１］
＜銀行オンラインシステムの構成＞
図３は、実施例１の銀行オンラインシステムの構成例を示す図である。図３に示す銀行オンラインシステム５は、ＡＴＭ１０−１〜１０−３と、ホストコンピュータ２５とを有する。ＡＴＭ１０−１〜１０−３とホストコンピュータ２５とは、ネットワーク３０を介して接続されている。また、ＡＴＭ１０−１〜１０−３の各々は、ＩＣカード読取装置２０−１〜２０−３を有する。
【００１４】
以下では、ＡＴＭ１０−１〜１０−３を区別しない場合には、ＡＴＭ１０と総称することがある。また、ＩＣカード読取装置２０−１〜２０−３を区別しない場合には、ＩＣカード読取装置２０と総称することがある。また、図３では３台のＡＴＭを一例として挙げているが、ホストコンピュータ２５に接続可能なＡＴＭの台数は３台に限定されない。
【００１５】
＜ＩＣカード読取装置の構成＞
図４は、実施例１のＩＣカード読取装置の構成例を示す図である。図４において、ＡＴＭ１０は、ＩＣカード読取装置２０と、メインプロセッサ５３と、ネットワークインタフェースモジュール５５とを有する。ＩＣカード読取装置２０は、ＩＣ通信部４０と、プロセッサ５０と、駆動モータ６０と、上側搬送ローラ６５−１〜６５−６と、下側搬送ローラ７０−１〜７０−６とを有する。ＩＣ通信部４０と、プロセッサ５０と、駆動モータ６０と、上側搬送ローラ６５と、下側搬送ローラ７０とは、ＩＣカード読取装置２０の筐体３５に収められている。筐体３５には、ＩＣカード挿入口３６が形成されている。メインプロセッサ５３及びプロセッサ５０の一例として、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit），ＤＳＰ（Digital  Signal  Processor），ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等が挙げられる。
【００１６】
上側搬送ローラ６５−１〜６５−６と下側搬送ローラ７０−１〜７０−６とは対向して配置され、両者の間にＩＣカード１が挟まれてＩＣカード１が搬送路７５上を搬送される。以下では、上側搬送ローラ６５−１〜６５−６を区別しない場合には、上側搬送ローラ６５と総称することがある。また、下側搬送ローラ７０−１〜７０−６を区別しない場合には、下側搬送ローラ７０と総称することがある。
【００１７】
駆動モータ６０と下側搬送ローラ７０とは、搬送ベルト（図示せず）を介して繋がっており、駆動モータ６０の回転にリンクして下側搬送ローラ７０が回転する。例えば、駆動モータ６０が左回転するときは、下側搬送ローラ７０が左回転して、ＩＣカード１を左方向（＋Ｘ方向）へ搬送する。一方で、駆動モータ６０が右回転するときは、下側搬送ローラ７０が右回転して、ＩＣカード１を右方向（−Ｘ方向）へ搬送する。
【００１８】
上側搬送ローラ６５と下側搬送ローラ７０とは、ＩＣカード挿入口３６に挿入されたＩＣカード１を、ＩＣ通信部４０まで搬送する。ＩＣ通信部４０までＩＣカード１が搬送されると、ＩＣ通信部４０が有する接触子とＩＣチップ２とが接触して、ＩＣ通信部４０とＩＣチップ２との間での通信が可能となる。つまり、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０は、搬送路７５上で、左方向（＋Ｘ方向）及び右方向（−Ｘ方向）へＩＣカード１を搬送可能な搬送部として機能する。
【００１９】
プロセッサ５０は、メインプロセッサ５３からの指示に従って、ＩＣカード読取装置２０の各種の制御を行う。例えば、プロセッサ５０は、メインプロセッサ５３からの指示に従って、駆動モータ６０の回転制御を行う。また、プロセッサ５０は、メインプロセッサ５３からの指示に従って、ＩＣ通信部４０が有する接触子を介してＩＣチップ２と通信する。また、プロセッサ５０は、ＩＣチップから読み取った記録データを、メインプロセッサ５３を介してネットワークインタフェースモジュール５５へ出力する。
【００２０】
プロセッサ５０は、ＩＣカード１がＩＣ通信部４０まで搬送されて、ＩＣ通信部４０が有する接触子とＩＣチップ２とが接触した時点で、ＩＣチップ２との通信を開始する。プロセッサ５０は、通信開始時に、ＩＣチップ２へ「通信開始信号」を送信する。ＩＣチップ２は、受信した通信開始信号に対する「応答信号」をプロセッサ５０へ送信する。ただし、ＩＣチップ２は、接触領域３−１〜３−８のうち何れか１つでも接触子との接触不良が生じている場合は、応答信号を送信しない。例えば、図２において、ゴミの付着がある接触領域３−２または凹みのある接触領域３−７において接触不良が生じている場合、応答信号が送信されない。プロセッサ５０は、通信開始信号に対する応答信号が受信された場合に、ＩＣチップ２との通信を「通信正常」と判断する。一方で、プロセッサ５０は、通信開始信号に対する応答信号が受信されない場合に、ＩＣチップ２との通信を「通信エラー」と判断する。
【００２１】
ネットワークインタフェースモジュール５５は、プロセッサ５０からメインプロセッサ５３を介して入力された記録データを、ネットワーク３０を介してホストコンピュータ２５へ送信する。
【００２２】
＜ＩＣ通信部の構成＞
図５は、実施例１のＩＣ通信部の構成例を示す図である。図５は、側面図である。
【００２３】
図５において、ＩＣ通信部４０は、接触子４３−１〜４３−８と、接触子４３−１〜４３−８の付け根を固定する固定部４１とを有する。接触子４３−１〜４３−８は同一の特定の形状を為し、Ｚ軸方向において、接触子４３−１〜４３−４が一列に配置され、接触子４３−５〜４３−８が一列に配置されている。よって、図５に示す側面図では、最も手前の接触子４３−１，４３−５だけが見えている。以下では、接触子４３−１〜４３−８を区別しない場合には、接触子４３と総称することがある。
【００２４】
また、ＩＣ通信部４０は、ＩＣカード１の表面に対して斜め方向の溝４５が形成されたレバー部材４４と、ＩＣカード１の表面に対して垂直方向の溝４８が形成されたＵ字状部材４７とを有する。溝４５と溝４８とは、Ｚ軸方向で積層されている。また、ＩＣ通信部４０は、レバー部材４４の側面とＩＣカード読取装置２０の筐体３５の側面とに当接するバネ部材４６を有する。レバー部材４４は、レバー部材４４の両側面の所定の位置でＺ軸方向にシャフト部材４２が貫通されており、レバー部材４４はシャフト部材４２によって支持されている。シャフト部材４２は溝４５及び溝４８に嵌めこまれているため、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に接していない「初期状態」においては、（Ｘ０,Ｙ０）の位置で静止している。つまり、初期状態においては、固定部４１は位置（Ｘ０,Ｙ０）にあり、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔は「Ｄ０」となっている。
【００２５】
図６は、実施例１の固定部の構成例を示す図であり、図５に示す固定部４１の拡大図である。図６は、側面図である。図６において、固定部４１は、基板８１を有する。基板８１は、固定部４１の天井面に固定して配設され、固定部４１と一体となって移動する。また、基板８１は、ケーブル８２を介してプロセッサ５０と接続されている。接触子４３−１〜４３−５の付け根は、半田付けによって基板８１に固定されている。つまり、固定部４１は、基板８１を用いて、接触子４３−１〜４３−８の付け根を固定する固定部として機能する。また、ＩＣチップ２から読み取られるデータは、接触子４３−１〜４３−８、基板８１及びケーブル８２を介して、プロセッサ５０に入力される。
【００２６】
＜接触子の形状＞
図７は、実施例１の接触子の形状の一例を示す図である。図７に示すように、接触子４３は、矩形の平板の金属をｂ１１及びｂ１２の２カ所の折曲点で鋭角的に折り曲げると共に、その金属の先端部分を内側に湾曲させることにより作成される。よって、接触子４３は、折曲点ｂ１１を頂点とする「く」の字の形状を含む特定の形状を為す。また、図７において、折曲角度である∠α及び∠βは、鈍角である。
【００２７】
＜ＩＣ通信部の動作＞
図８及び図１０は、実施例１のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。また、図９及び図１１は、実施例１の接触子の接触状態の一例を示す図である。図９は、ＩＣ通信部４０が図８に示す状態にあるときの接触子４３の接触状態を示し、図１１は、ＩＣ通信部４０が図１０に示す状態にあるときの接触子４３の接触状態を示す。
【００２８】
図５に示す初期状態から、ＩＣカード１がさらに左方向（＋Ｘ方向）へ搬送されると、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接する。そして、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接したままＩＣカード１がさらに左方向へ搬送されると、ＩＣカード１の左方向への搬送に伴ってレバー部材４４も左方向へ移動する。また、ＩＣカード１の左方向への搬送に伴って、バネ部材４６は押し縮められる。シャフト部材４２は溝４５及び溝４８に嵌めこまれているため、レバー部材４４の左方向への移動に伴って、溝４５及び溝４８に沿って移動する。溝４８はＩＣカード１の表面に対して垂直方向に形成されているため、溝４８に沿ったシャフト部材４２の移動において、シャフト部材４２の水平方向（Ｘ軸方向）の移動は規制される。よって、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１の左方向への移動に伴って、固定部４１は、ＩＣカード１の表面に対して垂直な下方向（−Ｙ方向）へ移動する。
【００２９】
プロセッサ５０は、ＩＣチップ２の初回読取時には、図８に示すように、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１を、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０によって、搬送路７５上の地点「Ｐ１」まで左方向（＋Ｘ方向）へ搬送させる。ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ１」まで左方向へ搬送されて地点「Ｐ１」に位置するとき、固定部４１は位置（Ｘ０,Ｙ１）にある。つまり、図５に示す初期状態で位置（Ｘ０,Ｙ０）にあった固定部４１は、ＩＣチップ２の初回読取時には、位置（Ｘ０,Ｙ１）まで下降する。また、固定部４１が位置（Ｘ０,Ｙ１）にあるとき、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔は距離「Ｄ１」となる。ここで、「Ｄ１＜Ｄ０」である。
【００３０】
プロセッサ５０は、ＩＣカード１が図８に示すような地点「Ｐ１」に位置するときに、ＩＣチップ２に対する初回の読取を行う。初回読取時の接触子４３のＩＣチップ２に対する接触状態は、図８及び図９に示すように「線接触」となる。つまり、ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ１」に位置するときは、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔が距離「Ｄ１」をとることで、接触子４３の「く」の字の頂点ｂ１１（図７，９）とＩＣチップ２とが接触する。またこのとき、図９に示すように、頂点ｂ１１の右方においてＩＣカード１の表面と接触子４３との為す角度は「∠Ａ」となり、頂点ｂ１１の左方においてＩＣカード１の表面と接触子４３との為す角度は「∠Ｂ」となる。ここで、「∠Ｂ＜∠Ａ」である。
【００３１】
ＩＣチップ２の初回読取時に通信エラーが発生すると、プロセッサ５０は、ＩＣカード１を、搬送路７５上で、図８に示す地点「Ｐ１」から図１０に示す地点「Ｐ２」まで移動させる。すなわち、プロセッサ５０は、通信エラー発生後の通信リトライ時、つまり、ＩＣチップ２の再読取時には、図１０に示すように、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１を、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０によって、搬送路７５上の地点「Ｐ２」まで右方向（−Ｘ方向）へ搬送させる。地点Ｐ１から地点Ｐ２までの移動距離は、例えば、最大１ｍｍであるのが好ましい。
【００３２】
ＩＣカード１が地点「Ｐ１」（図８）にあるときはバネ部材４６は押し縮められているため、ＩＣカード１の右方向（−Ｘ方向）への搬送に伴ってバネ部材４６が伸長し、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接したままレバー部材４４も右方向へ移動する。そして、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１の右方向への移動に伴って、固定部４１は、ＩＣカード１の表面に対して垂直な上方向（＋Ｙ方向）へ移動する。ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ２」まで右方向へ搬送されて地点「Ｐ２」に位置するとき、固定部４１は位置（Ｘ０,Ｙ２）にある。つまり、図８において位置（Ｘ０,Ｙ１）にあった固定部４１は、ＩＣチップ２の再読取時には、位置（Ｘ０,Ｙ２）まで上昇する。また、固定部４１が位置（Ｘ０,Ｙ２）にあるとき、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔は距離「Ｄ２」となる。ここで、「Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ０」である。
【００３３】
プロセッサ５０は、ＩＣカード１が図１０に示すような地点「Ｐ２」に位置するときに、ＩＣチップ２に対する再読取を行う。再読取時の接触子４３のＩＣチップ２に対する接触状態は、図１０及び図１１に示すように「面接触」となる。つまり、ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ２」に位置するときは、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔が距離「Ｄ２」をとることで、接触子４３の「く」の字の一辺、つまり、折曲点ｂ１１から折曲点ｂ１２までの間の辺とＩＣチップ２とが接触する。またこのとき、図１１に示すように、頂点ｂ１１の右方においてＩＣカード１の表面と接触子４３との為す角度は「∠Ｃ」となり、頂点ｂ１１の左方においてＩＣカード１の表面と接触子４３との為す角度は「０」となる。ここで、「∠Ａ＜∠Ｃ」である。
【００３４】
以上のように、実施例１によれば、ＩＣカード読取装置２０は、接触子４３と、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０と、固定部４１とを有する。接触子４３は、「く」の字の形状を含む特定の形状を為し、かつ、ＩＣカード１の表面に装着されたＩＣチップ２と接触する。上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０は、搬送路７５上で、＋Ｘ方向及び−Ｘ方向へＩＣカード１を搬送可能である。また、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０は、ＩＣチップ２の初回読取時には、ＩＣカード１を＋Ｘ方向に搬送してＩＣカード１を搬送路上７５の地点Ｐ１に位置させる。一方で、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０は、ＩＣチップ２の再読取時には、ＩＣカード１を地点Ｐ１から−Ｘ方向へ搬送してＩＣカード１を搬送路７５上の地点Ｐ２に位置させる。固定部４１は、接触子４３の付け根を固定し、かつ、搬送路７５上でのＩＣカード１の搬送に伴って、ＩＣカード１の表面に対し垂直な方向で移動可能である。ＩＣカード１が地点Ｐ１に位置するときは、固定部４１とＩＣチップ２の表面との間隔が距離Ｄ１をとることで接触子４３の「く」の字の頂点とＩＣチップ２とが接触する。一方で、ＩＣカード１が地点Ｐ２に位置するときは、固定部４１とＩＣチップ２の表面との間隔が距離Ｄ１より大きい距離Ｄ２をとることで接触子４３の「く」の字の一辺とＩＣチップ２とが接触する。
【００３５】
こうすることで、ＩＣチップ２の再読取時には、ＩＣカード１が地点Ｐ１から地点Ｐ２まで搬送されるため、図９（初回読取時）及び図１１（再読取時）に示すように、ＩＣチップ２に対する接触子４３の接触位置が変化する。これにより、ＩＣチップ２の初回読取時にＩＣチップ２上でゴミの付着や凹みのある箇所に接触していた接触子４３は、ＩＣチップ２の再読取時には、ＩＣチップ２上でゴミの付着や凹みのない箇所に接触することができる。また、ＩＣチップ２の再読取時には、ＩＣカード１の地点Ｐ１から地点Ｐ２への搬送に伴って、図９（初回読取時）及び図１１（再読取時）に示すように、ＩＣチップ２に対する接触子４３の接触面積が増大する。このように、ＩＣチップ２の再読取時には、ＩＣチップ２に対する接触子４３の接触位置が変化するとともに、ＩＣチップ２に対する接触子４３の接触面積が増大する。通信エラー発生時の再読取時には、接触位置の変化に加えて、さらに接触面積が増大することにより、通信エラーの発生を確実に防止できる。よって、実施例１によれば、ＩＣカード読取装置２０において、通信エラーを回避して、ＩＣチップとの通信を確実に行うことができる。このため、顧客満足度の低下を防ぐことができる。
【００３６】
［実施例２］
実施例２では、接触子の形状が実施例１と異なる。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。
【００３７】
＜ＩＣ通信部の構成＞
図１２は、実施例２のＩＣ通信部の構成例を示す図である。図１２は、側面図である。
【００３８】
図１２に示すように、実施例２において、ＩＣ通信部４０は、実施例１の接触子４３−１〜４３−８に代えて、接触子８５−１〜８５−８を有する。接触子８５−１〜８５−８は同一の特定の形状を為し、Ｚ軸方向において、接触子８５−１〜８５−４が一列に配置され、接触子８５−５〜８５−８が一列に配置されている。よって、図１２に示す側面図では、最も手前の接触子８５−１，８５−５だけが見えている。以下では、接触子８５−１〜８５−８を区別しない場合には、接触子８５と総称することがある。
【００３９】
＜接触子の形状＞
図１３は、実施例２の接触子の形状の一例を示す図である。図１３に示すように、接触子８５は、矩形の平板の金属をｂ２１，ｂ２２，ｂ２３及びｂ２４の４カ所の折曲点で鋭角的に折り曲げると共に、その金属の先端部分を内側に湾曲させることにより作成される。よって、接触子８５は、折曲点ｂ２３，ｂ２２，ｂ２１の３点を頂点とする「Ｗ」字の形状を含む特定の形状を為す。
【００４０】
＜ＩＣ通信部の動作＞
図１４及び図１５は、実施例２のＩＣ通信部の動作の説明に供する図である。
【００４１】
図１２に示す初期状態から、ＩＣカード１がさらに左方向（＋Ｘ方向）へ搬送されると、ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接する。ＩＣカード１の左端がレバー部材４４に当接したままＩＣカード１がさらに左方向へ搬送されると、ＩＣカード１の左方向への搬送に伴ってレバー部材４４も左方向へ移動するととともに、固定部４１は、ＩＣカード１の表面に対して垂直な下方向（−Ｙ方向）へ移動する。
【００４２】
プロセッサ５０は、ＩＣカード１が図１４に示すような地点「Ｐ１」に位置するときに、ＩＣチップ２に対する初回の読取を行う。初回読取時の接触子８５のＩＣチップ２に対する接触状態は、図１４に示すように「線接触」となる。ただし、実施例１では、図８及び図９に示すように、接触子４３−１〜４３−８の各々が頂点ｂ１１の１点で接触していたのに対し、実施例２では、図１４に示すように、接触子８５−１〜８５−８の各々が頂点ｂ２１，ｂ２３の２点で接触する。つまり、実施例２では、ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ１」に位置するときは、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔が距離「Ｄ１」をとることで、接触子８５の「Ｗ」字の頂点ｂ２１，ｂ２３（図１３）とＩＣチップ２とが接触する。
【００４３】
ＩＣチップ２の初回読取時に通信エラーが発生すると、プロセッサ５０は、ＩＣカード１を、搬送路７５上で、図１４に示す地点「Ｐ１」から図１５に示す地点「Ｐ２」まで移動させる。すなわち、プロセッサ５０は、通信エラー発生後の通信リトライ時、つまり、ＩＣチップ２の再読取時には、図１５に示すように、レバー部材４４に左端が当接したＩＣカード１を、上側搬送ローラ６５及び下側搬送ローラ７０によって、搬送路７５上の地点「Ｐ２」まで右方向（−Ｘ方向）へ搬送させる。地点Ｐ１から地点Ｐ２までの移動距離は、例えば、最大１ｍｍであるのが好ましい。
【００４４】
プロセッサ５０は、ＩＣカード１が図１５に示すような地点「Ｐ２」に位置するときに、ＩＣチップ２に対する再読取を行う。再読取時の接触子８５のＩＣチップ２に対する接触状態は、図１５に示すように「面接触」となる。つまり、ＩＣカード１が搬送路７５上の地点「Ｐ２」に位置するときは、固定部４１とＩＣカード１の表面との間隔が距離「Ｄ２」をとることで、接触子８５の「Ｗ」字の一辺、つまり、折曲点ｂ２３から折曲点ｂ２４までの間の辺とＩＣチップ２とが接触する。
【００４５】
以上のように、実施例２によれば、ＩＣチップ２の初回読取時に、ＩＣチップ２の接触領域３−１〜３−８の各々において、接触子８５−１〜８５−８の各々が「Ｗ」字の頂点ｂ２１，ｂ２３の２点で接触する。よって、実施例２によれば、接触領域３−１〜３−８の各々において初回読取時に１点で接触していた実施例１に比べ、初回読取時の通信エラーの発生率を低下させることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  ＩＣカード
２  ＩＣチップ
３  接触領域
２０  ＩＣカード読取装置
４０  ＩＣ通信部
５０  プロセッサ
５３  メインプロセッサ
５５  ネットワークインタフェースモジュール
６０  駆動モータ
６５  上側搬送ローラ
７０  下側搬送ローラ
３５  筐体
３６  ＩＣカード挿入口
４３，８５  接触子
４１  固定部
４２  シャフト部材
４４  レバー部材
４６  バネ部材
４７  Ｕ字状部材
４５，４８  溝
８１  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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