(57)【要約】      （修正有）【課題】ホットスポット現象を防止し、面光源光効率に優れ、原副材料の減少により工程費を低減する照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１００は、反射部材層１１０と、反射部材層１１０上に形成された光学樹脂層１３０と、光学樹脂層１３０上に形成された透明電極フィルム層１５０とを含む。透明電極フィルム層１５０は、下部表面に複数の発光ユニット１３５を形成して、ＰＣＢ印刷回路基板を排除している。【選択図】図２
2016181502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射部材層と、
前記反射部材層上に形成された光学樹脂層と、
前記光学樹脂層上に形成された透明電極フィルム層とを含み、
前記透明電極フィルム層は、下部表面に複数の発光ユニットが形成されたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記反射部材層は、樹脂マトリックスと、
前記樹脂マトリックスに分散した白色顔料とを含むことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記樹脂マトリックスは、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、およびセルロースアセテート樹脂からなる群より選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記白色顔料は、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、シリカ、および炭酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記反射部材層は、上部表面に第１反射パターンがさらに形成されたことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第１反射パターンは、バインダーに白色顔料を含む反射インクを印刷して形成されたことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記光学樹脂層は、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、およびポリエステルアクリレート樹脂からなる群より選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
前記光学樹脂層は、シリコン、ガラスバブル、亜鉛、ジルコニウム、酸化アルミニウム、ウレタン樹脂、および（メタ）アクリル系樹脂からなる群より選択されるいずれか１つ以上からなるビーズ（Ｂｅａｄ）をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記ビーズは、中空または空隙が形成されたことを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記透明電極フィルム層は、絶縁性透明樹脂層と、前記絶縁性透明樹脂層の上部表面に形成された導電性透明電極層とが順次積層されたことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記絶縁性透明樹脂層は、ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリイミド樹脂；シクロオレフィン樹脂、またはその共重合体からなる群より選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記導電性透明電極層は、高分子樹脂６０〜９５重量％、電気伝導性物質４〜３５重量％、およびポリドーパミン樹脂１〜１０重量％を含むことを特徴とする請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記導電性透明電極層は、パラジウム、白金、アルミニウム、銀、銅、金、ニッケル、スズ、酸化インジウム、コバルト、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ、ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、砒素スズ酸化物（ＡＴＯ、ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、フッ素含有スズ酸化物（ＦＴＯ、ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、亜鉛スズ酸化物（ＺＴＯ、ｚｉｎｃ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、メタルナノワイヤ（Ｍｅｔａｌ  Ｎａｎｏｗｉｒｅ）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ、ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）、およびグラフェンからなる群より選択される１種以上をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記透明電極フィルム層は、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７方法での測定時、表面抵抗が０．０１〜１００Ω／ｓｑｕａｒｅであり、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３方法での測定時、透明度が８０％以上であり、フィルム層の平均厚さが１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記透明電極フィルム層は、上部表面に遮光または反射する第２反射パターンがさらに形成されたことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１６】
前記発光ユニットは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、技術の発展に伴い、多様な光源を活用した照明装置が、各電子機器の特性に応じて適した光源を用いて光効率を高める方式で実現されている。
【０００３】
このような照明装置は、平板ディスプレイ用バックライトユニット、室内環境用室内灯、または車両に設けられる前照灯、フォグランプ、後退灯、車幅灯、番号灯、後尾灯、制動灯、方向指示灯、非常点滅表示灯、室内照明灯に多様に適用されている。
【０００４】
一方、発光ダイオード（ＬＥＤ、Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｅｄ  Ｄｉｏｄｅ）は、化合物の半導体特性を利用して電気信号を赤外線または光に変換させる素子で、蛍光灯とは異なり、水銀などの有害物質を使用せず、環境汚染誘発原因が少なく、寿命が長く、低電力を消費し、視認性に優れ、眩しさが少ないという利点を持っている。
【０００５】
現在の照明装置は、従来の白熱電球や蛍光灯のような伝統的な光源を用いる形態から、前述したＬＥＤを光源として用いる形態へ進んでおり、特に、導光板などを用いて面発光機能を行うＫＲ２０１２−０００９２０９がその一例である。
【０００６】
図１は、従来の照明装置を概略的に示す断面図である。図１を参照すれば、従来の照明装置は、ＰＣＢ印刷回路基板１０の表面に反射フィルム２０を接着し、前記反射フィルム２０の側面にＬＥＤ２５を実装して面光源を形成し、その表面に光学樹脂をオーバーモールディングして樹脂層３０を形成し、前記樹脂層３０の表面に光学フィルム４０を塗布するなどの方式で形成される。
【０００７】
この時、ＬＥＤ２５から反射フィルム２０に入射した光は、反射フィルム２０の上部に提供された微細な反射パターン２１によって上部に出射したり、あるいは光学フィルム４０の下部に形成された光学パターン３１によって遮光または拡散して光の集中を防止することができる。
【０００８】
しかし、このような従来のＬＥＤ照明装置は、ＰＣＢ基板にＬＥＤを実装し、そのＬＥＤ光源を側面方向に照射することにより、反射フィルムの面光源光効率が低減され、また、この時発生するホットスポット（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）現象を防止するための遮光パターンの形成時に製造工程数が多くなって費用が増大するなど、問題が少なくない。
【０００９】
したがって、これを改善してホットスポット現象を防止しながらも、面光源光効率に優れ、原副材料の減少により工程費が低減されるなどの効果を有する照明装置の開発が急務であるが、未だにこれに関する開示は見られない。
【００１０】
関連技術としては、ＫＲ２０１２−００８５１８１、ＪＰ２０１１−１４４２８などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１２−０００９２０９号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２０１２−００８５１８１号公報
【特許文献３】特開２０１１−０１４４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、照明装置に関し、チップオンフィルム（ＣＯＦ、Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式で面光源（反射部材層）に逆方向垂直に複数の発光ユニット（ＬＥＤ光源）が含まれる。これにより、根本的なホットスポットの原因を遮断し、面光源としての機能を効率的に実現することで、光効率に優れ、また、ＰＣＢ基板の排除および第２反射パターンの選択的適用により原材料の種類および製造工程数を低減することができるという利点がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一観点は、照明装置に関する。前記照明装置は、反射部材層と、前記反射部材層上に形成された光学樹脂層と、前記光学樹脂層上に形成された透明電極フィルム層とを含み、前記透明電極フィルム層は、下部表面に複数の発光ユニットが形成される。
【００１４】
前記反射部材層は、樹脂マトリックスと、前記樹脂マトリックスに分散した白色顔料とが含まれるとよい。
【００１５】
前記樹脂マトリックスは、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、およびセルロースアセテート樹脂などから１種以上を単独または混合して含むとよい。
【００１６】
前記白色顔料は、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、シリカ、および炭酸カルシウムなどから１種以上を単独または混合して含むとよい。
【００１７】
前記反射部材層は、上部表面に第１反射パターンがさらに形成されてもよい。
【００１８】
前記第１反射パターンは、バインダーに白色顔料を含む反射インクを印刷して形成されるとよい。
【００１９】
前記光学樹脂層は、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、およびポリエステルアクリレート樹脂から１種以上を単独または混合して含むとよい。
【００２０】
前記光学樹脂層は、シリコン、ガラスバブル、亜鉛、ジルコニウム、酸化アルミニウム、ウレタン樹脂、および（メタ）アクリル系樹脂などから選択されるいずれか１つ以上からなるビーズ（Ｂｅａｄ）をさらに含んでもよい。
【００２１】
前記ビーズは、中空または空隙が形成されるとよい。
【００２２】
前記透明電極フィルム層は、絶縁性透明樹脂層と、前記絶縁性透明樹脂層の上部表面に形成された導電性透明電極層とが順次積層されるとよい。
【００２３】
前記絶縁性透明樹脂層は、ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリイミド樹脂；シクロオレフィン樹脂、またはその共重合体などから１種以上を単独または混合して含むとよい。
【００２４】
前記導電性透明電極層は、高分子樹脂６０〜９５重量％、電気伝導性物質４〜３５重量％、およびポリドーパミン樹脂１〜１０重量％を含んでもよい。
【００２５】
前記導電性透明電極層は、パラジウム、白金、アルミニウム、銀、銅、金、ニッケル、スズ、酸化インジウム、コバルト、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ、ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、砒素スズ酸化物（ＡＴＯ、ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、フッ素含有スズ酸化物（ＦＴＯ、ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、亜鉛スズ酸化物（ＺＴＯ、ｚｉｎｃ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、メタルナノワイヤ（Ｍｅｔａｌ  Ｎａｎｏｗｉｒｅ）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ、ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）、およびグラフェンなどから１種以上をさらに含んでもよい。
【００２６】
前記透明電極フィルム層は、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７方法での測定時、表面抵抗が０．０１〜１００Ω／ｓｑｕａｒｅであり、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３方法での測定時、透明度が８０％以上であり、フィルム層の平均厚さが１０〜２００μｍであってもよい。
【００２７】
前記透明電極フィルム層は、上部表面に遮光または反射する第２反射パターンがさらに形成されてもよい。
【００２８】
前記発光ユニットは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むとよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の照明装置の構造を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一具体例による照明装置を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の他の具体例による照明装置を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明による照明装置の透明電極フィルム層の断面を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付した図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できる好ましい実施形態を詳細に説明する。ただし、本明細書に記載の図面に示された構成は本発明の好ましい一実施形態に過ぎず、本出願時点において、これらを代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００３１】
後述する用語は、本発明における機能を考慮して定義された用語であって、各用語の意味は、本明細書全般にわたる内容に基づいて解釈されなければならない。図面全体にわたって類似の機能および作用をする部分については同一の図面符号を用いる。
【００３２】
本発明は、照明装置に関し、従来のＰＣＢ印刷回路基板の側面に光源ＬＥＤを実装し、側面方向に反射部材に光源を照射することを代替して、面光源（反射部材層）と逆方向垂直に複数の発光ユニットが離隔して形成されるようにアレイすることにより、根本的なホットスポット現象の防止が可能であり、面光源としての機能を効率的に実現することで、光効率に優れ、原材料の種類および製造工程数を低減する照明装置の構造を提供することを要旨とする。
【００３３】
これと共に、本発明の一具体例による照明装置は、照明を必要とする多様なランプ装置、言わば、車両用ランプ、家庭用照明装置、産業用照明装置に適用が可能である。例えば、車両用ランプに適用される場合、ヘッドライト、車両室内照明、ドアスカーフ、後方ライトなどにも適用が可能である。追加的に、本発明の照明装置は、液晶表示装置に適用されるバックライトユニット分野にも適用可能であり、それ以外にも、現在開発されて商用化されたか、今後技術発展により実現可能なすべての照明関連分野に適用することができる。
【００３４】
［照明装置］
本発明の一観点は、照明装置に関する。
【００３５】
前記照明装置は、反射部材層と、前記反射部材層上に形成された光学樹脂層と、前記光学樹脂層上に形成された透明電極フィルム層とを含み、前記透明電極フィルム層は、下部表面に複数の発光ユニットが形成される。
【００３６】
図２は、本発明の一具体例による照明装置を概略的に示す断面図である。
【００３７】
図２を参照すれば、本発明の一具体例による照明装置１００は、反射部材層１１０と、前記反射部材層１１０上に形成された光学樹脂層１３０と、前記光学樹脂層１３０上に形成された透明電極フィルム層１５０とを含み、前記透明電極フィルム層１５０は、下部表面に複数の発光ユニット１３５が離隔して形成され、前記反射部材層１１０は、上部表面に第１反射パターン１３１がさらに形成されてもよい。これにより、従来のＰＣＢ印刷回路基板にＬＥＤ光源を実装し、側面から反射部材に光源を照射することにより、ホットスポット現象が発生するのを防止し、面光源効率を増大させることができる。
【００３８】
図３は、本発明の他の具体例による照明装置を概略的に示す断面図である。
【００３９】
図３を参照すれば、本発明の他の具体例による照明装置２００は、反射部材層２１０と、前記反射部材層２１０上に形成された光学樹脂層２３０と、前記光学樹脂層２３０上に形成された透明電極フィルム層２５０とを含み、前記透明電極フィルム層２５０は、下部表面に複数の発光ユニット２３５が離隔して形成され、前記反射部材層２１０は、上部表面に第１反射パターン２３１がさらに形成され、特に、前記透明電極フィルム層２５０は、上部表面に遮光または反射する第２反射パターン２４５がさらに形成されてもよい。これにより、従来のＰＣＢ印刷回路基板にＬＥＤ光源を実装し、側面から反射部材に光源を照射することにより、ホットスポット現象を防止し、面光源効率を増大させ、特に、第２反射パターンの選択的適用が可能で、原材料の種類および製造工程数を低減することができる。
【００４０】
図４は、本発明による照明装置の透明電極フィルム層の断面を概略的に示す断面図である。
【００４１】
図４を参照すれば、本発明の照明装置１００、２００は、透明電極フィルム層１５０、２５０を含み、前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、絶縁性透明樹脂層１５１、２５１と、前記絶縁性透明樹脂層１５１、２５１の上部表面に導電性透明電極層１５３、２５３とが順次積層されて形成されるとよい。これにより、本発明が従来のＰＣＢ印刷回路基板を代替し、第２反射パターン（遮光パターン）の選択的適用などが可能であるという効果がある。
【００４２】
以下、本発明を構成する構造の要素を詳細に説明する。
【００４３】
［反射部材層］
前記反射部材層１１０、２１０は、反射効率が高い材質で形成され、前記照明装置１００、２００の発光ユニット１３５、２３５から出射する光を上部に反射させて光損失を低減する役割を果たす目的で含まれる。
【００４４】
従来は、ＰＣＢ印刷回路基板１０の上部表面に形成され、発光ユニット２５が基板に実装されて貫通形成される構造からなっていたが、本発明の一具体例においては、このようなＰＣＢ印刷回路基板の使用を一切排除し、前記反射部材層および、後述する光学樹脂層と透明電極フィルム層だけで面光源を形成することにより、これを代替する効果がある。
【００４５】
前記反射部材層１１０、２１０は、樹脂マトリックスと、前記樹脂マトリックスに分散した白色顔料とが含まれて形成されるとよい。より具体的には、前記反射部材層１１０、２１０は、フィルム形態からなってもよく、光の反射特性および光の分散促進特性を実現するために、白色顔料を分散含有する合成樹脂を含んで形成されてもよい。
【００４６】
前記樹脂マトリックスは、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、およびセルロースアセテート樹脂などから１種以上を単独または混合して含むとよい。しかし、その種類がこれに制限されるものではない。
【００４７】
前記白色顔料は、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、および炭酸カルシウムなどから１種以上を単独または混合して含むとよい。前記照明装置１００、２００は、前記反射部材層１１０、２１０の上部表面に第１反射パターン１３１、２３１をさらに含んでもよい。前記白色顔料は、その平均粒径が５〜１５μｍ、例えば、６〜１０μｍ、例えば、７〜９μｍの大きさを有してもよい。前記平均粒径が５μｍ未満の場合、視認性が低下することがあり、逆に、前記平均粒径が１５μｍ超過の場合、塗布時に詰まりが発生したり、塗布面の均一性が低下して、保存安定性および作業性が低下することがある。
【００４８】
前記第１反射パターン１３１、２３１は、入射する光を反射（散乱または分散）させることにより、上部に光が均一に伝達されるようにする目的で含まれるとよい。前記第１反射パターンは、バインダーに白色顔料を含む反射インクを印刷して形成されるとよい。例えば、前記第１反射パターンは、ポリスチレン樹脂などのバインダーに、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、シリカ、および炭酸カルシウムなどから１種以上の白色顔料を含む反射インクを用いて反射部材層１１０、２１０の表面に印刷することにより形成されるとよい。しかし、その種類がこれに制限されるものではない。
【００４９】
前記第１反射パターン１３１、２３１は、複数の突出したパターンを備える構造からなってもよく、光の散乱効果を増大させるために、ドット（ｄｏｔ）パターン形状、プリズム形状、レンチキュラー形状、レンズ形状、またはこれらの組み合わせ形状などからなってもよい。しかし、その形状の種類がこれに限定されるものではない。また、前記第１反射パターン１２１の断面形状は、三角形、四角形、半円形、または正弦波形などの多様な形状を有する構造からなってもよい。
【００５０】
［光学樹脂層］
前記光学樹脂層１３０、２３０は、反射部材層１１０、２１０の上部表面に形成され、発光ユニット１３５、２３５から出射する光を前方に拡散誘導させる目的で含まれる。
【００５１】
前記光学樹脂層１３０、２３０は、透明電極フィルム層１５０、２５０の下部表面に、前記反射部材層１１０、２１０に逆方向垂直にチップオンフィルム（ＣＯＦ）方式で形成された複数の発光ユニット１３５、２３５を埋め込む構造で形成され、前記発光ユニット１３５、２３５から出射する光を分散させる機能を行うことができる。
【００５２】
前記光学樹脂層１３０、２３０は、基本的に光を拡散可能な材質の樹脂を含むことができる。例えば、前記光学樹脂層１３０、２３０は、オリゴマーを含む紫外線硬化樹脂からなってもよい。例えば、前記光学樹脂層は、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、およびポリエステルアクリレート樹脂などから１種以上を単独または混合して含むとよい。また、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマーを主原料とする樹脂を用いて形成されるとよい。さらに、例えば、合成オリゴマーのウレタンアクリレートオリゴマーとポリアクリルのポリマータイプとを混合した樹脂を用いてもよい。また、この時、ＩＢＯＡ（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、ＨＰＡ（Ｈｙｄｒｏｘｙｌｐｒｏｐｙｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、２−ＨＥＡ（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ）などが混合された低沸点希釈型反応性モノマーをさらに含んでもよい。また、添加剤として、１−ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  ｐｈｅｎｙｌ−ｋｅｔｏｎｅなどの光開始剤、または酸化防止剤などを混合して含むとよい。しかし、本発明の目的を実現できるものであれば、前記樹脂や添加剤の種類がこれに制限されるものではない。
【００５３】
前記光学樹脂層１３０、２３０は、従来の導光板などが占めていた厚さを革新的に減少させることができて、全体製品の薄型化を実現することができ、軟性の材質を有してフレキシブルな屈曲面にも容易に適用可能であり、デザインの自由度をより向上させることができるという利点がある。
【００５４】
前記光学樹脂層１３０、２３０は、その内部に蛍光体または量子ドットをさらに含んでもよい。本発明の一具体例において、前記蛍光体または量子ドットは、複数の発光ユニットから照射される光波長を変換する目的で含まれるとよい。
【００５５】
前記光学樹脂層１３０、２３０には、その内部に多数のビーズ（ｂｅａｄ）をさらに含んでもよい。本発明の一具体例においては、前記ビーズは、中空または空隙が形成されるとよい。
【００５６】
前記ビーズ（図示せず）は、光学樹脂層１３０、２３０内で光を拡散させるための目的で含まれるとよい。すなわち、発光ユニット１３５、２３５から出射した光が前記光学樹脂層１３０、２３０内部のビーズに入射すると、光はビーズの中空によって拡散し、下部に拡散した光は下部の反射部材層１１０、２１０によって反射して上部に出射できる。この時、ビーズによって光の反射率および拡散率が増加して、以後上部方向に供給される出射光の光量および均一度が向上し、結果的に照明装置１００、２００の輝度が向上できる。
【００５７】
前記ビーズの含有量は、適宜調節可能である。例えば、前記光学樹脂層１３０、２３０の全体重量対比、０．０１〜１重量％の範囲で含まれてもよい。前記含有量範囲でビーズが含まれる場合、出射光の光量および均一度がより向上できる。
【００５８】
前記ビーズは、シリコン（ｓｉｌｌｉｃｏｎ）、ガラスバブル（Ｇｌａｓｓ  ｂｕｂｂｌｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、ウレタン樹脂、および（メタ）アクリル系樹脂などから選択される１種以上を単独または混合して含むとよい。前記（メタ）アクリル系樹脂は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂を含むとよい。しかし、その種類がこれに限定されるものではない。
【００５９】
前記ビーズは、その平均粒径は１μｍ〜３０μｍの範囲で形成されてもよく、例えば、１０μｍ〜２０μｍの範囲で形成されてもよい。前記平均粒径範囲で光の反射率および拡散率が増加して、集光効果に優れるという利点がある。
【００６０】
［透明電極フィルム層］
前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、前述した反射部材層１１０、２１０および光学樹脂層１３０、２３０と共に面光源を形成させることにより、従来のＰＣＢ印刷回路基板１０の使用を一切排除し、これを代替して原材料の種類および製造工程数を低減させる目的で含まれる。
【００６１】
一具体例において、前記透明電極フィルム層は、絶縁性透明樹脂層１５１、２５１と、前記絶縁性透明樹脂層１５１、２５１の上部表面に形成された導電性透明電極層１５３、２５３とが順次積層されるとよい。
【００６２】
前記絶縁性透明樹脂層１５１、２５１は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、またはその共重合体などから１種以上を単独または混合（積層）して含むとよい。前記ポリエステル樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などを含むとよい。前記シクロオレフイン樹脂は、例えば、ポリノルボルネン樹脂などを含むとよい。これにより、本発明の前記透明電極フィルム層の絶縁層の役割を実現することで、視認性の増大および構造的信頼性の確保をよく果たすことができる。
【００６３】
前記導電性透明電極層１５３、２５３は、高分子樹脂、電気伝導性物質、およびポリドーパミン樹脂を含む透明電極フィルム組成物を電気放射して形成されるとよい。
【００６４】
前記高分子樹脂は、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ）、フッ素系高分子、スルホン化ポリスルホン、スルホン化ポリイミド、スルホン化ポリエーテルスルホン、スルホン化ポリエーテルエーテルケトン、およびリン酸塩錯化ポリベンズイミダゾール、ポリビニリデンフルオライド、およびポリアクリロニトリルなどから１種以上を単独または混合して含むとよい。例えば、ポリエチレンオキシドおよびポリイミドなどから１種以上を単独または混合して含むとよい。しかし、本発明の目的を実現できるものであればその種類がこれに限定されない。前記高分子樹脂は、透明電極フィルム組成物全体１００重量％に対して、６０〜９５重量％、例えば、７０〜９０重量％、例えば、７５〜８５重量％含まれてもよい。前記含有量範囲でナノウェブの形成および電気放射が円滑で、ポリドーパミン樹脂の使用量が適切になり、他の物性に悪影響を及ぼす問題を防止することができる。
【００６５】
前記電気伝導性物質は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）：ポリ（スチレンスルホネート））、ポリアニリン、ポリジフェニル、アセチレン、ポリ（ｔ−ブチル）ジフェニルアセチレン、ポリ（トリフルオロメチル）ジフェニルアセチレン、Ｃｕ−ＰＣ（銅−フタロシアニン）ポリ（ビストリフルオロメチル）アセチレン、ポリビス（ｔ−ブチルジフェニル）アセチレン、ポリ（トリメチルシリル）ジフェニルアセチレン、ポリ（カルバゾール）ジフェニルアセチレン、ポリジアセチレン、ポリフェニルアセチレン、ポリピリジンアセチレン、ポリメトキシフェニルアセチレン、ポリメチルフェニルアセチレン、ポリ（ｔ−ブチル）フェニルアセチレン、ポリニトロフェニルアセチレン、ポリ（トリフルオロメチル）フェニルアセチレン、およびポリ（トリメチルシリル）フェニルアセチレンなどから選択された１種以上を単独または混合して含むとよい。例えば、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリアニリン、ポリニトロフェニルアセチレン、ポリ（トリフルオロメチル）フェニルアセチレン、およびポリ（トリメチルシリル）フェニルアセチレンなどから選択された１種以上を単独または混合して含むとよい。しかし、本発明の目的を実現できるものであればその種類がこれに限定されない。前記電気伝導性物質は、透明電極フィルム組成物全体１００重量％に対して、４〜３５重量％、例えば、１０〜３０重量％、例えば、１５〜２５重量％含まれてもよい。前記含有量範囲でフィルムの電気伝導性に優れ、使用量の増加による電気伝導性の増大効果が適切で経済的であるという利点がある。
【００６６】
前記ポリドーパミン樹脂は、ポリドーパミンポリマーを含むもので、前記ポリドーパミンポリマーのカテコール官能基が、前述した高分子樹脂と電気伝導性物質との間の相互接着および分散性を向上させることができる。前記ポリドーパミンポリマーは、前記ポリドーパミン樹脂全体１００重量％に対して、２〜２０ｍｇ／ｍｌを、例えば、５〜１０ｍｇ／ｍｌ含んでもよい。前記含有量範囲で電気伝導性物質と高分子樹脂との界面接着力の向上効果に優れ、ポリドーパミン樹脂の粘度が適切で他の組成物と混合がよく維持されるという利点がある。また、前記ポリドーパミン樹脂は、必要に応じて、緩衝液、溶媒、および酸化剤などをさらに含んでもよい。前記ポリドーパミン樹脂は、ｐＨ８〜９であるのが、例えば、ｐＨ８．２〜８．８であるのがよい。前記ｐＨ範囲で高分子樹脂と電気伝導性物質との界面接着力が向上し、電気伝導性物質の分散効果に優れる。また、より適切なｐＨ調節のために、緩衝液および酸を用いてもよい。前記ポリドーパミン樹脂は、透明電極フィルム組成物全体１００重量％に対して、１〜１０重量％、例えば、３〜８重量％、例えば、５〜７重量％含まれてもよい。前記含有量範囲で界面接着力の向上効果に優れ、ポリドーパミン樹脂の粘度が適切で他の組成物と混合がよく維持される特徴がある。前記緩衝液は、当業界で一般的に使用するものを用いればよく、特に限定はないが、例えば、トリス塩基（Ｔｒｉｓ  ｂａｓｅ）、リン酸ナトリウム（ｓｏｄｉｕｍ  ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、ＴＢＥ（Ｔｒｉｓ／Ｂｏｒａｔｅ／ＥＤＴＡ）、ＴＢＳ（Ｔｒｉｓ−ｂｕｆｆｅｒｅｄ  ｓａｌｉｎｅ）、およびＰＢＳ（ｐｈｏｓｐｈａｔｅ  ｂｕｆｆｅｒｅｄ  ｓａｌｉｎｅ）などから選択された１種以上を単独または混合して使用できる。前記溶媒は、当業界で一般的に使用するものを用いればよく、例えば、蒸留水などが用いられる。前記酸化剤は、反応速度を高めるためのもので、酸化力が高いほど、反応速度が速くなる。例えば、前記酸化剤は、過ヨウ素酸ナトリウム（ｓｏｄｉｕｍ  ｐｅｒｉｏａｔｅ）、ジメチルジオキシラン（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｉｏｘｉｒａｎｅ）、過マンガン酸カリウム（ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  ｐｅｒｍａｎｇａｎａｔｅ）、過酸化水素（ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、トリフルオロペル酢酸（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｅｒａｃｅｔｉｃ  ａｃｉｄ）、Ｎ−メチルモルホリンＮ−オキシド（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌｍｏｒｐｈｏｌｉｎｅ  Ｎ−ｏｘｉｄｅ）、およびオキソン（ｏｘｏｎｅ）などから選択された１種以上を単独または混合して使用できる。
【００６７】
また、他の具体例において、前記導電性透明電極層１５３、２５３は、前記透明電極フィルム組成物のほか、パラジウム、白金、アルミニウム、銀、銅、金、ニッケル、スズ、酸化インジウム、コバルト、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ、ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、砒素スズ酸化物（ＡＴＯ、ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、フッ素含有スズ酸化物（ＦＴＯ、ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、亜鉛スズ酸化物（ＺＴＯ、ｚｉｎｃ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、メタルナノワイヤ（Ｍｅｔａｌ  Ｎａｎｏｗｉｒｅ）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ、ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）、およびグラフェンなどから１種以上を単独または混合（積層）してさらに含んでもよい。しかし、本発明の目的を実現できるものであればその種類がこれに限定されない。前記成分の混合を通して、本発明による透明電極フィルム層の透明性および視認性などの物性がより効果的に実現できる。
【００６８】
前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、以上説明したように、多様な形態の透明電極フィルム組成物などを電気放射して製造することができる。前記電気放射は、公知の方法を用いて行われるとよいし、本発明の目的を実現できるものであればその形式がこれに制限されない。例えば、前記電気放射は、２０℃〜８０℃下で、例えば、４０℃〜８０℃下で行われてもよい。電気放射時の電圧は、５〜１５ｋｖであるのが、例えば、１０〜１５ｋｖであるのがよい。５ｋｖ未満の電圧下で電気放射を行うと、ｊｅｔの内部に流入する高分子の量が少なくて電気放射がまともに行われず、ウェブを形成させにくい問題があり得る。逆に、電圧が１５ｋｖを超えると、ｊｅｔの内部により多量の高分子溶液を流入させて太い繊維が得られ、ウェブの形成時に厚さの調節が難しい問題があり得る。また、放射距離は、１０〜２０ｃｍであるのが、例えば、１２〜１８ｃｍであるのがよい。１０ｃｍ未満の距離で放射を行うと、透明電極フィルム組成物が均一によく放射されないことがあり、２０ｃｍを超える距離で放射を行うと、放射後、集電板にナノウェブを捕集形成しにくい問題があり得る。また、電気放射は、前記条件下で２〜４時間行うことが好ましい。
【００６９】
前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７方法での測定時、表面抵抗０．０１〜１００Ω／ｓｑｕａｒｅ、例えば、１０〜５０Ω／ｓｑｕａｒｅであってもよい。前記表面抵抗範囲で反射または遮光される光のパターンが多様に実現可能で、製品設計時のデザイン自由度を多角化することができるという利点がある。また、前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３方法での測定時、透明度が８０％以上、例えば、９０％以上であってもよい。前記透明度範囲で従来のＰＣＢ印刷回路基板を代替して根本的なホットスポットの原因を遮断し、面光源としての機能を効率的に実現することで、光効率に優れるという利点がある。前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、フィルム層の平均厚さが１０〜２００μｍ、例えば、１００〜１５０μｍの単層構造であってもよい。前記平均厚さ範囲で透明電極フィルム層の剥離化が可能で、本発明の目的の実現が有効適切であるという利点がある。
【００７０】
前記透明電極フィルム層１５０、２５０は、上部表面に遮光または反射する第２反射パターン２４５がさらに形成されてもよい。
【００７１】
前記第２反射パターン２４５は、複数の発光ユニット１３５、２３５から出射する光が集中しないように遮光または反射させる目的で、前記透明電極フィルム層１５０、２５０の上部表面に形成されるとよい。本発明では、前記第２反射パターン２４５を必要に応じて選択的に適用可能であるという利点がある。
【００７２】
前記第２反射パターン２４５は、複数の発光ユニット１３５、２３５から出射する光の集中を防止するために形成される遮光パターンからなってもよく、このために、前記複数の発光ユニット１３５、２３５の各上部に形成されるように配列させることができる。
【００７３】
前記第２反射パターン２４５は、その断面が三角形、四角形などの多角形、円形、楕円形、凸レンズ形状、凹レンズ形状のうちのいずれか１つ、またはこれらの組み合わせからなってもよく、これに限定されず、多様な形状からなってもよい。これにより、立体的な光形状を極大化させるという利点がある。
【００７４】
前記第２反射パターン２４５は、光の強度が強すぎて光学特性が悪くなったり、黄色光が導出（ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）される現象を防止するために、一定部分遮光効果が実現できるように遮光パターンに形成されるとよいし、このような遮光パターンは、遮光インクを用いて印刷工程を行うことにより形成されてもよい。
【００７５】
前記第２反射パターン２４５は、光の完全遮断ではなく、光の一部遮光および反射の機能を行えるように、１つの第２反射パターンで光の遮光度や反射度を調節して実現できる。例えば、前記第２反射パターン２４５は、１つのパターンを形成し、その上部にもう１つのパターン形状を印刷して実現する複合的なパターンの重畳印刷構造でも実現できる。
【００７６】
前記第２反射パターン２４５は、バインダーに白色顔料を含む反射インクを印刷して形成されるとよい。例えば、前記第２反射パターン２４５は、ポリスチレン樹脂などのバインダーに、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、シリカ、および炭酸カルシウムなどから１種以上の白色顔料を含む反射インクを用いて透明電極フィルム層１５０、２５０の上部表面に印刷することにより形成されるとよい。しかし、その種類がこれに制限されるものではない。
【００７７】
前記第２反射パターン２４５は、例えば、前記透明電極フィルム層１５０、２５０の上部表面に、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、および炭酸カルシウムなどから１種以上を単独または混合して含む遮光インクを用いて形成された反射パターン、およびアルミニウムまたは、アルミニウムと酸化チタンとの混合物を含む遮光インクを用いて形成された遮光パターンの重畳構造でも実現できる。また、前記透明電極フィルム層１５０、２５０の表面に拡散パターンをホワイト印刷して形成した後、その上に遮光パターンを形成したり、逆の順序で二重構造に形成してもよい。このようなパターンの形成デザインは、光の効率と強度、遮光率を考慮して多様に変形可能である。また、順次積層構造において、中間層に金属パターンの遮光パターンを形成し、その上部と下部にそれぞれ拡散パターンを実現する三重構造に形成してもよい。このような三重構造では、前述した物質を選択して実現することができる。例えば、屈折率に優れた酸化チタンを用いて反射パターンのうちの１つを実現し、光安定性と色感に優れた炭酸カルシウムを酸化チタンと共に用いて他の拡散パターンを実現し、隠蔽に優れたアルミニウムを用いて遮光パターンを実現するなどの三重構造を通して光の効率性と均一性を確保することができる。特に、炭酸カルシウムは、黄色光の露出を差し引く機能を通して最終的に白色光を実現させることで、より安定的な効率の光を実現することができる。また、炭酸カルシウムのほか、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、およびシリカビーズなど、粒子サイズが大きく、類似の構造を有する無機材料を活用してもよい。前記第２反射パターン２４５は、前記発光ユニット１３５、２３５の出射方向から遠くなるほど、パターン密度が低くなるようにパターン密度を調節して形成することが、光効率の側面で好ましい。
【００７８】
［発光ユニット］
前記発光ユニット１３５、２３５は、従来のＰＣＢ印刷回路基板の側面に光源ＬＥＤを実装し、側面方向に反射部材に光源（発光ユニット）を照射することを代替して、根本的なホットスポット現象の防止が可能であり、面光源としての機能を効率的に実現することで、光効率に優れ、原材料の種類および製造工程数を低減する目的で含まれるとよい。
【００７９】
すなわち、前記本発明の一具体例による発光ユニット１３５、２３５は、本発明の目的実現のために、ＬＥＤ発光ダイオードを側面に実装して含むのではなく、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）またはチップオンボード（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式で発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むことで、前記透明電極フィルム層１５０、２５０の下部表面に前記反射部材層１１０、２１０と逆方向垂直に形成される。
【００８０】
前記発光ユニット１３５、２３５は、複数の光源が配列されて光を出射する部分で、本発明では、光が垂直にあるいは一定角度に偏向して出射するなど、複数の発光ユニット１３５、２３５をアレイすることにより、多様な集光形状を実現し、これによって多様な幾何学的光のデザイン形状を実現することができる。
【００８１】
前記複数の発光ユニット１３５、２３５は、同一の所定の離隔間隔をおいて一列に配置され、また、異なる離隔間隔で配置されてもよい。また、複数の発光ユニット１３５、２３５が互いに異なる方向に光を出射するが、出射する光が少なくともいずれか１つ重畳してもよい。
【００８２】
前記複数の発光ユニット１３５、２３５は、光源アレイ（図示せず）に含まれて同時に駆動されたり、電気的に絶縁されて個別的に駆動可能であり、発光ユニット１３５、２３５から出射する光量に応じて発光ユニット間の間隔を調節してもよい。また、１つの光源アレイ（図示せず）のみからなる場合、幅の狭い光源などに用いられることが好ましい。
【００８３】
本発明の照明装置１００、２００は、円形の反射部材層１１０、２１０をベース基板としても構わず、前記照明装置１００、２００の構造には制限がない。本発明は、前記光学樹脂層１３０、２３０と前記透明電極フィルム層１５０、２５０などによって軟性の材質を有して屈曲面にも容易に適用可能である。したがって、本発明の一具体例による照明装置１００、２００は、構造的制限なくいずれの形状にも発光ユニット１３５、２３５を多様に配置することができて、デザインの自由度を向上させることができるという利点がある。このような発光ユニットの配置構造と、第１反射パターン、第２反射パターンなどを通して多様な集光が可能になり、幾何学的な光形状の変形を実現することができる。
【００８４】
以上説明したように、本発明による照明装置は、反射部材層と、前記反射部材層上に形成された光学樹脂層と、前記光学樹脂層上に形成された透明電極フィルム層とを含み、前記透明電極フィルム層は、下部表面に複数の発光ユニットが形成されることにより、根本的なホットスポットの原因を遮断し、面光源としての機能を効率的に実現することで、光効率に優れ、また、ＰＣＢ基板の排除および第２反射パターンの選択的適用により原材料の種類および製造工程数を低減することができる効果がある。
【００８５】
以上、本発明の技術的思想を例示するための好ましい具体例に関連して説明および図示したが、本発明は、このように図示および説明されたそのままの構成および作用にのみ限るものではなく、技術的思想の範疇を逸脱しない範囲で本発明について多数の適切な変形および修正が可能であることを、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者はよく理解するであろう。したがって、そのようなすべての適切な変形および修正と均等物も本発明の範囲に属すると見なすべきである。
【００８６】
［関連出願の相互参照］
本発明は、２０１５年３月２３日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１５−００３９８７０号の出願日の利益を主張し、その内容はすべて本明細書に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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