(57)【要約】【課題】実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる検査用基板の準備方法および圧着動作検査方法を提供する。【解決手段】基板保持テーブルは、部品圧着位置としての電極部にマーカーが供給された基板を保持する。第２のカメラは、基板保持テーブルに保持された基板の基板マークを撮像する。第２の認識処理部は、撮像データに基づいて基板の位置を認識する。移動テーブルは、基板２の位置認識結果に基づいて、基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする。圧着ツールは、圧着作業位置に位置決めされた基板に対して下降することによって、第１の部品が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する。【選択図】図１８
2016164902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法であって、
前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、
前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、
認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と、
前記圧着作業位置に位置決めされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、
を含む検査用基板の準備方法。
【請求項２】
前記部品圧着装置は、部品搭載作業位置に位置決めされた基板に部品を搭載する部品搭載動作を実行する部品搭載部を備えており、
前記部品搭載部において、基板に部品を供給しない状態で前記部品搭載動作を実行する疑似搭載工程をさらに含み、
前記認識工程は、前記疑似搭載工程よりも前に行われる、
請求項１に記載の検査用基板の準備方法。
【請求項３】
前記部品圧着装置は、前記基板保持テーブルと前記圧着ツールのそれぞれを複数備えており、
前記疑似圧着工程において、複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板同士の相対位置が修正されたうえで、それぞれの基板に対して前記圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールでそれぞれの基板に設定された前記部品圧着位置を押圧することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査用基板の準備方法。
【請求項４】
前記部品圧着装置は、テープ貼り付け作業位置に位置決めされた複数の基板に接着テープを貼り付けるテープ貼り付け動作を実行するテープ貼り付け部を備えており、
複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板ごとに、接着テープを供給しない状態で前記テープ貼り付け動作を実行する疑似貼り付け工程をさらに含み、
前記疑似貼り付け工程において、複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板同士の相対位置の修正を行う、
請求項１乃至３の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
【請求項５】
前記圧着ツールは加熱された状態で前記部品圧着位置を押圧する、
請求項１乃至４の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
【請求項６】
前記感圧性又は感熱性の材料は、塗料である、
請求項１乃至５の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
【請求項７】
基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための部品圧着装置における圧着動作検査方法であって、
前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、
前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、
認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と、
前記圧着作業位置に位置合わせされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、
前記圧着ツールで押圧された後の前記部品圧着位置の状態を検査する検査工程と、
を含む部品圧着装置における圧着動作検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータや、スマートフォンをはじめとする携帯型移動端末などの電子機器には、液晶パネルなどの基板にＩＣチップやＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などの部品が圧着により実装された実装基板を組み込んだものが数多く存在する。従来、実装基板を製造する装置として、テープ状のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（異方性導電フィルム））を介して基板に搭載（仮圧着）された状態の部品に対して、上方から圧着ツールを下降させ、その下面で部品を基板に押圧する圧着動作を実行することによって、基板に部品を圧着する部品圧着装置が広く用いられている。
【０００３】
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴って、実装基板も小型化が進行している。そのため、部品圧着装置に対して高精度な部品の圧着が求められている。そこで従来、基板に部品が精度良く圧着されているかを検査するための検査装置が提案されている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１には、ＡＣＦ（特許文献１では「異方導電材」と表記）を介して基板の電極部に圧着された部品の実装位置ずれを検出カメラによって検出し、さらに、電極部に対する部品の圧着状態を圧痕検出カメラによって検出する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６５４８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、圧着動作を検査するため、部品やＡＣＦを用いて実際に実装基板の生産を行う必要があり、そのため部品やＡＣＦなどの材料の無駄が生じていた。
【０００６】
そこで本発明は、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる検査用基板の準備方法および圧着動作検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の検査用基板の準備方法は、基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法であって、前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置合わせする位置合わせ工程と、前記圧着作業位置に位置決めされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、を含む。
【０００８】
本発明の圧着動作検査方法は、基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための部品圧着装置における圧着動作検査方法であって、前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置合わせする位置合わせ工程と、前記圧着作業位置に位置合わせされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、前記圧着ツールで押圧された後の前記部品圧着位置の状態を検査する検査工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における部品圧着装置の平面図
【図２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における基板と部品の構造説明図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成するテープ貼付け部の構造説明図
【図４】本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け部が備える基板搬送機構の部分正面図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する部品搭載部の構造説明図
【図９】本発明の一実施の形態における部品搭載部が備える搭載ヘッドの部分側面図
【図１０】本発明の一実施の形態における部品搭載部が備える撮像ユニットの構造説明図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における部品搭載方法の動作説明図
【図１２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する第１の部品圧着部（第２の部品圧着部）の構造説明図
【図１３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品圧着方法の動作説明図
【図１４】本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する基板受け渡し部の構造説明図
【図１５】本発明の一実施の形態における部品圧着装置の制御系の構成を示すブロック図
【図１６】（ａ）本発明の一実施の形態における基板の平面図（ｂ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着部（第２の部品圧着部）が備える圧着ツールの下面（押圧面）の平面図
【図１７】本発明の一実施の形態における基板の平面図
【図１８】本発明の一実施の形態における圧着動作確認方法のフローチャート
【図１９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における認識画像を示す図
【図２０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における認識画像を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
各図面を参照して、本発明の一実施の形態における部品圧着装置について説明する。図１において、部品圧着装置１は接着テープを液晶パネル等の基板に貼付け、この接着テープを介して基板に部品を圧着する機能を有する。接着テープとしては、例えば、ＡＣＦを接着材料としたものがある。以下、基板の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。また、ＸＹ平面に対して垂直な方向をＺ方向と定義する。また、図１において紙面左側を「上流」、紙面右側を「下流」と定義する。さらに、紙面下側を「前方」、紙面上側を「後方」と定義する。
【００１２】
図２（ａ）において、基板２は、ガラス基板２ａ（第１のガラス基板）に偏光板２ｂ（第２のガラス基板）を積層して構成される。ガラス基板２ａが部分的に露呈した側縁部Ａには、部品接続用の複数の端子より構成される電極部３，４が幅方向に並列して設けられている。電極部３，４には、長尺の接着テープを所定サイズに切断した個片テープ５ａが貼付けられる。また、ガラス基板２ａには、一対の基板マーク６が電極部３の両側に形成されている。基板マーク６は、部品圧着装置１に備えられた制御部９０（図１５）が基板２の位置を認識する際に用いられる。
【００１３】
複数の電極部３，４のうち、基板２の外縁に近い側にある電極部３には、ＦＰＣ等のフィルム状の部品７が圧着される。以下、この部品７を「第１の部品」と称する。本実施の形態における部品圧着装置１は、第１の部品７を基板２に圧着する。第１の部品７の一端部の下面には、複数の端子より構成される電極部８が設けられている。第１の部品７の圧着時には、個片テープ５ａを介して基板２の電極部３と第１の部品７の電極部８を上下方向に一致させ、この状態で基板２に対して第１の部品７の一端部を上方から押圧する。したがって、図２（ｂ）に示すように、第１の部品７はその一部が基板２からはみ出した状態で圧着される。このように、基板２において電極部３が設けられた位置は、第１の部品７が圧着される部品圧着位置として設定されている。
【００１４】
複数の電極部３，４のうち、偏光板２ｂに近い側にある電極部４には、ＩＣチップ等の部品９が圧着される。以下、この部品９を「第２の部品」と称する。第２の部品９は、部品圧着装置１よりも上流側に設けられた図示しない部品圧着装置によって基板２に圧着される。つまり、本実施の形態における部品圧着装置１には、第２の部品９が圧着された状態の基板２が搬入される。
【００１５】
図１において、部品圧着装置１はＸ方向に並列した複数の基台１０ａ，１０ｂ，１０ｃを備えている。基台１０ａには基板搬入部１１が設けられている。基台１０ｂにはテープ貼付け部２０、基板搬送部４０、部品搭載部５０、第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂが設けられている。基台１０ｃには基板搬出部１２が設けられている。また、これらの各部よりも前方側の領域には、基板受け渡し部８０が基台１０ａ，１０ｂ，１０ｃに跨って設けられている。
【００１６】
基板搬入部１１は、生産対象となる基板２を部品圧着装置１に搬入する作業部である。この基板搬入部１１は、Ｘ方向に並列した複数（２個）の基板保持テーブル１３を備えている。各基板保持テーブル１３は、上流側の設備から搬出された基板２を保持する。
【００１７】
テープ貼付け部２０は、個片テープ５ａを基板２に貼付ける作業部である。図３において、テープ貼付け部２０は、基板搬送機構２１と、基板搬送機構２１よりも後方側に設けられたテープ貼付け機構２２を含んで構成される。基板搬送機構２１は、Ｘ軸ビーム２２ＸとＹ軸ビーム２２Ｙを段積みし、さらにＹ軸ビーム２２Ｙに対してＹ方向に移動自在に装着された移動ステージ２３を含んで構成される。Ｙ軸ビーム２２Ｙは、Ｘ軸ビーム２２Ｘの駆動によってＸ方向に移動する。移動ステージ２３は、Ｙ軸ビーム２２Ｙの駆動によってＹ方向に移動する。また、移動ステージ２３は図示しない水平回転機構と接続されており、水平回転機構の駆動によって水平回転する。
【００１８】
図４において、移動ステージ２３の下方には複数（２個）のシリンダ２４がＸ方向に並列して設けられている。シリンダ２４は、移動ステージ２３を上下方向に貫通するロッド２４ａを有しており、ロッド２４ａの先端部には基板２を保持可能な基板保持テーブル２５が設けられている。各基板保持テーブル２５は、シリンダ２４の駆動によって移動ステージ２３に対して個別に昇降する。基板保持テーブル２５上の基板２は、Ｘ軸ビーム２２ＸとＹ軸ビーム２２Ｙの駆動によって所定の位置まで搬送される。
【００１９】
図３（ａ），（ｂ）において、テープ貼付け機構２２はＸ方向に並列した複数（２個）のベースプレート２６を備えている。ベースプレート２６の前方側の面であって、その上方の位置には供給リール２７が設けられている。図５（ａ）に示すように、供給リール２７には長尺のテープ部材２８が巻き回されている。テープ部材２８は、セパレータ２８ａに接着テープ５が積層されて形成されている。供給リール２７は、図示しないリール駆動機構によって回転駆動される。これにより、テープ部材２８は所定の方向へ送給される。
【００２０】
図３（ａ）において、ベースプレート２６の下端部の両側には、第１のガイドローラ２９と第２のガイドローラ３０が水平位置にそれぞれ設けられている。図５（ａ）に示すように、供給リール２７から送給されたテープ部材２８は、各ガイドローラ２９，３０に掛け回され、テープ回収リール３４（図３（ａ））に巻き取られる。テープ部材２８は、リール駆動機構の駆動により、接着テープ５を下向きにした姿勢で上流から下流に向かって水平方向に導かれる（矢印ａ）。
【００２１】
図３（ａ）において、２個のガイドローラ２９，３０の水平方向における間の位置であって、テープ部材２８の上方には圧着ツール３２が設けられている。圧着ツール３２は、ツール昇降機構３１によって昇降自在となっている。圧着ツール３２よりも上流側の位置には、図示しないカッタが設けられている。カッタは、基板２の電極部３の長さ寸法に応じた長さに接着テープ５を切断する。この際、セパレータ２８ａは切断せずに繋がったままとなっている。これにより、図５（ａ）に示すように、接着テープ５を個片化した個片テープ５ａがセパレータ２８ａ上に形成される。圧着ツール３２の下方には、この個片テープ５ａが送給される。
【００２２】
図３（ａ）において、各圧着ツール３２の下方には上面が平坦なバックアップステージ３３がそれぞれ設けられている。バックアップステージ３３は、基板搬送機構２１によってテープ貼付け作業位置に位置決めされた基板２の側縁部Ａを下方から支持する（図３（ｂ））。テープ貼付け作業位置とは、図３（ｂ）に示すように、各基板保持テーブル２５に保持された基板２のそれぞれの電極部３、すなわち部品圧着位置を対応する圧着ツール３２の下方に位置させることができる位置である。
【００２３】
図５（ｂ）に示すように、バックアップステージ３３によって基板２を支持した状態で圧着ツール３２を下降させることで（矢印ｂ）、個片テープ５ａは電極部３に押しつけられる。これにより、基板２に個片テープ５ａが貼付けられる。その後、図５（ｃ）に示すように、圧着ツール３２が上昇し（矢印ｃ）、図示しない分離手段により個片テープ５ａからセパレータ２８ａが分離される。セパレータ２８ａのみとなったテープ部材２８は、第２のガイドローラ３０を周回して上方に導かれ、テープ回収リール３４によって回収される。
【００２４】
図３（ａ）において、複数の基板保持テーブル２５に保持された基板２の搬送経路の上方には、撮像手段としての複数（２個）の第１のカメラ３５が設けられている。第１のカメラ３５は、基板保持テーブル２５に保持された基板２の基板マーク６を上方から撮像する。撮像データは、制御部９０が備える第１の認識処理部９４（図１５）によって認識処理される。
【００２５】
次に図６及び図７を参照して、２個の基板保持テーブル２５に保持された基板２に個片テープ５ａを貼付けるテープ貼付け方法について説明する。便宜上、図６において紙面左側の基板保持テーブルの符号を「２５Ａ」とし、また、紙面右側の基板保持テーブルの符号を「２５Ｂ」とする。さらに、図７ではテープ部材２８の図示を省略している。図６（ａ）において、基板保持テーブル２５Ａ，２５Ｂは、基板搬入部１１から搬出された基板２Ａ，２Ｂを所定の基板受け渡し位置において保持する（ＳＴ１：基板保持工程）。
【００２６】
次いで、基板２Ａ，２Ｂの位置認識が行われる（ＳＴ２：位置認識工程）。すなわち、図６（ｂ）に示すように、移動ステージ２３は第１のカメラ３５によって基板２Ａ，２Ｂの基板マーク６を撮像可能な位置まで移動する（矢印ｄ）。このとき、基板２Ａ，２Ｂは、一対の基板マーク６のうち何れか一方の基板マーク６が第１のカメラ３５の下方に位置するように位置合わせされる。そして、この状態で第１のカメラ３５は一方の基板マーク６を撮像する。次いで図６（ｃ）に示すように、移動ステージ２３はＸ方向にスライドすることで（矢印ｅ）、他方の基板マーク６が第１のカメラ３５の下方に位置するように基板２Ａ，２Ｂを位置合わせする。そして、この状態で第１のカメラ３５は他方の基板マーク６を撮像する。撮像データは制御部９０に送信される。第１の認識処理部９４は、撮像データを認識処理することにより、基板保持テーブル２５Ａ，２５Ｂに対する基板２Ａ，２Ｂの位置を認識する。
【００２７】
次いで、圧着ツール３２を用いた個片テープ５ａの貼付けが行われる（ＳＴ３：貼付け工程）。まず、図７（ａ）に示すように、移動ステージ２３は基板２Ａ，２Ｂをテープ貼付け作業位置に位置決めする。このとき、移動ステージ２３は第１の認識処理部９４による基板２Ａの位置の認識結果に基づいて移動する。これにより、基板２Ａは、電極部３とセパレータ２８ａ上に形成された個片テープ５ａが上下方向において一致するように位置合わせされる。
【００２８】
次いで図７（ｂ）に示すように、基板２Ａに対応する圧着ツール３２は下降することで（矢印ｆ）、電極部３に個片テープ５ａを押しつける。このとき、基板２Ａの側縁部Ａは圧着ツール３２とバックアップステージ３３によって挟まれた状態となる。この状態のまま図７（ｃ）に示すように、基板保持テーブル２５Ａは僅かに下降する（矢印ｇ）。これにより、基板２Ａは、圧着ツール３２とバックアップステージ３３との間に挟まれた状態で保持され、基板保持テーブル２５Ａから分離する。
【００２９】
次いで、移動ステージ２３は第１の認識処理部９４による基板２Ｂの位置の認識結果に基づいて移動する。これにより、基板２Ｂは、電極部３と個片テープ５ａが上下方向において一致するように位置合わせされるとともに、２枚の基板２Ａ，２Ｂの相対位置が修正される。次いで図７（ｄ）に示すように、基板２Ｂに対応する圧着ツール３２は下降することで（矢印ｈ）、電極部３に個片テープ５ａを押しつける。
【００３０】
次いで図７（ｅ）に示すように、基板保持テーブル２５Ａは元の高さ位置まで上昇することにより（矢印ｉ）、基板２Ａを再び保持する。そして、この状態で基板２Ａに対応する圧着ツール３２は上昇することにより（矢印ｊ）、圧着ツール３２とバックアップステージ３３による基板２Ａのクランプが解除される。その後、図７（ｆ）に示すように、基板２Ｂに対応する圧着ツール３２は上昇する（矢印ｋ）。
【００３１】
このように、テープ貼付け部２０は、テープ貼付け作業位置に位置決めされた複数の基板２に接着テープ５を貼付けるテープ貼付け動作を実行する。また、２枚の基板２Ａ，２Ｂに対する接着テープ５の位置決め、貼付けは、タイミングをずらして順次行うようになっている。本明細書において、このような個片テープ５ａの貼付け態様を「疑似同時貼付け」と称する。
【００３２】
図１において、基板搬送部４０は部品搭載部５０における部品搭載作業位置、若しくは第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂにおける圧着作業位置まで基板２を搬送・位置決めする作業部である。基板搬送部４０は、部品搭載部５０、第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂよりも前方側の領域に跨ってＸ方向に延伸したＸ軸ビーム４１Ｘを備えている。Ｘ軸ビーム４１Ｘには、複数（２個）のＹ軸ビーム４１ＹがＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸ビーム４１Ｙは、Ｘ軸ビーム４１Ｘの駆動によってＸ方向に移動する。
【００３３】
図８を用いて、基板搬送部４０の詳細について説明する。各Ｙ軸ビーム４１Ｙには、移動ステージ４２がＹ方向に移動自在に装着されている。移動ステージ４２は、Ｙ軸ビーム４１Ｙの駆動によってＹ方向に移動する。移動ステージ４２には、基板２を保持可能な複数（２個）の基板保持テーブル４３がＸ方向に並列した状態で設けられている。各基板保持テーブル４３には、後方側においてＸ方向に延びた当接部４４ａを有する枠状部材４４が設けられている。枠状部材４４は、部品搭載部５０において第１の部品７を基板２に搭載する際に、基板２からはみ出した第１の部品７の一部を当接部４４ａに当接させて下方から支持する。
【００３４】
図１において、部品搭載部５０はテープ貼付け部２０の下流に設けられ、基板２に貼付けられた個片テープ５ａ上に第１の部品７を搭載（仮圧着）する作業部である。部品搭載部５０は、部品供給機構５１と、部品供給機構５１よりも前方側に設けられた部品搭載機構５２を含んで構成される。
【００３５】
部品供給機構５１は、複数の第１の部品７を収納したトレイ５３が段積みされたトレイ供給部５４と、第１の部品７が供給されて空になったトレイ５３を段積みするトレイ回収部５５とを備えている。トレイ供給部５４とトレイ回収部５５との間には、部品搭載機構５２が配置される領域までＹ方向に延伸したＹ軸ビーム５６が設けられている。Ｙ軸ビーム５６には、図示しないトレイ保持テーブルがＹ方向に移動自在に装着されており、トレイ保持テーブルはＹ軸ビーム５６の駆動によってＹ方向に移動する。トレイ供給部５４に保持された１個のトレイ５３は、図示しないトレイ移載機構によってトレイ供給部５４から取り出され、トレイ保持テーブルに移載される。トレイ保持テーブルに移載されたトレイ５３は、第１の部品７を後述する搭載ヘッド５７に供給する部品供給位置（図１に示すトレイ５３Ａの位置）まで搬送される。
【００３６】
図１及び図８において、部品搭載機構５２は搭載ヘッド５７と、ヘッド移動機構５８を含んで構成される。図９において、搭載ヘッド５７の下方には、第１の部品７の一端部（電極部８が形成されている側の端部）が当接する当接部５７ａと、当接部５７ａの下面と同一高さに設定された吸着面を有する吸着ノズル５７ｂが設けられている。搭載ヘッド５７は、第１の部品７の一端部を当接部５７ａに当接させた状態で、吸着ノズル５７ｂによって第１の部品７を吸着して保持する。
【００３７】
図８において、搭載ヘッド５７の上方にはヘッド昇降機構５９が設けられている。ヘッド昇降機構５９は昇降自在なロッド５９ａを有しており、このロッド５９ａの端部に搭載ヘッド５７が固定されている。搭載ヘッド５７は、ヘッド昇降機構５９の駆動によってロッド５９ａを介して昇降する。
【００３８】
図１において、ヘッド移動機構５８は搭載ヘッド５７をＸ方向、Ｙ方向へ移動させるものであり、２個のＹ軸ビーム５８Ｙと、２個のＹ軸ビーム５８Ｙに架設されＹ方向に移動自在なＸ軸ビーム５８Ｘを含んで構成される。搭載ヘッド５７はＸ軸ビーム５８Ｘに対してＸ方向に移動自在に装着されている。搭載ヘッド５７は、Ｙ軸ビーム５８Ｙ、Ｘ軸ビーム５８Ｘの駆動によって、部品供給位置まで搬送されたトレイ５３の上方をＸ方向、Ｙ方向に移動する。
【００３９】
図８（ａ）において、基板搬送部４０よりも後方側であって、搭載ヘッド５７の移動領域内における所定の位置には、上面が平坦なバックアップステージ６０が設けられている。バックアップステージ６０は２本の柱と柱の頂点を結ぶ梁状の部材で形成されたフレーム部６０ａと、梁状の部材の略中央部分を切り抜いた箇所に装着された透明な下受け部材６０ｂとを備える。バックアップステージ６０は、基板搬送部４０によって部品搭載作業位置に位置決めされた基板２の側縁部Ａを下方から支持する（図８（ｂ））。部品搭載作業位置とは、図８（ｂ）に示すように、何れか一方の基板保持テーブル４３に保持された基板２の電極部３を、バックアップステージ６０の上方に位置させることができる位置である。
【００４０】
図１０において、フレーム部６０ａに囲まれた空間には撮像ユニット６１が設けられている。撮像ユニット６１は、撮像面を互いに向き合わせた姿勢で設けられた撮像手段としての一対の第２のカメラ６２を備えている。下受け部材６０ｂの下方であって、一対の第２のカメラ６２の水平な光軸上には、反射面をＸＹ平面に対して所定角度（４５度）だけ傾斜させた姿勢のミラー部材６３がそれぞれ設けられている。
【００４１】
各ミラー部材６３は、下受け部材６０ｂの上方に存在する撮像対象からの光を対応する第２のカメラ６２にそれぞれ反射する。これにより、第２のカメラ６２は撮像対象を撮像する。撮像対象としては、基板２の側縁部Ａをバックアップステージ６０によって下受けさせた状態において、下受け部材６０ｂの上方に位置する基板マーク６や、搭載ヘッド５７が保持する第１の部品７に設けられた部品マーク（図示省略）がある。なお、ガラス基板２ａは透明であるため、第２のカメラ６２はガラス基板２ａを介して基板マーク６や部品マークを下方から撮像することができる。撮像データは、制御部９０が備える第２の認識処理部９５（図１５）によって認識処理される。
【００４２】
次に図１１及び図１２を参照して、２個の基板保持テーブル４３に保持された基板２に第１の部品７を搭載する部品搭載方法について説明する。まず、２個の基板保持テーブル４３は、テープ貼付け部２０から搬出された基板２を所定の基板受け渡し位置において保持する（ＳＴ１１：基板保持工程）。次いで、２個の基板保持テーブル４３に保持された基板２の位置認識が行われる（ＳＴ１２：（基板位置）認識工程）。すなわち、図１１（ａ）に示すように、移動ステージ４２は何れか一方の基板保持テーブル４３に保持された基板２を部品搭載作業位置に位置決めする。これにより、基板２の側縁部Ａはバックアップステージ６０に下受けされる。次いで、一対の第２のカメラ６２は位置決めされた基板２の基板マーク６をそれぞれ撮像する。撮像データは制御部９０に送信される。第２の認識処理部９５は撮像データを認識処理することにより、基板２の位置を認識する。
【００４３】
次いで、予め搭載ヘッド５７によってトレイ５３から取り出された第１の部品７の位置認識が行われる（ＳＴ１３：（部品位置）認識工程）。すなわち、図１１（ｂ）に示すように、移動ステージ４２は前方側に退避し（矢印ｍ）、バックアップステージ６０による基板２の下受けを解除する。次いで、第１の部品７を保持した状態の搭載ヘッド５７はバックアップステージ６０に対して所定量だけ下降する（矢印ｎ）。次いで、第２のカメラ６２は第１の部品７の部品マークを撮像する。撮像データは制御部９０に送信される。第２の認識処理部９５は撮像データを認識処理することにより、第１の部品７の位置を認識する。
【００４４】
次いで図１１（ｃ）に示すように、搭載ヘッド５７は一旦上昇する（矢印ｏ）。また、移動ステージ４２は一方の基板保持テーブル４３に保持された基板２を部品搭載作業位置に再び位置決めする（ＳＴ１４：基板位置決め工程）。このとき、制御部９０は、基板マーク６と部品マークの位置認識結果に基づいて、Ｙ軸ビーム４１ＹとＸ軸ビーム４１Ｘを制御して移動ステージ４２の位置を補正する。これにより、基板２の電極部３と第１の部品７の電極部８が上下方向において一致した状態となる。
【００４５】
次いで図１１（ｄ）に示すように、搭載ヘッド５７は下降し（矢印ｐ）、基板２の電極部３、すなわち部品圧着位置に個片テープ５ａを介して第１の部品７を搭載する（ＳＴ１５：部品搭載工程）。その後、これまで説明した工程に従って、他方の基板保持テーブル４３に保持された基板２に第１の部品７が搭載される。これにより、２枚の基板２に対する第１の部品７の搭載が完了する。このように、部品搭載部５０は、部品搭載作業位置に位置決めされた基板２に第１の部品７を搭載する部品搭載動作を実行する。
【００４６】
図１及び図１２において、第１の部品圧着部７０Ａと第２の部品圧着部７０Ｂは、基板２に搭載された第１の部品７を圧着（本圧着）する作業部である。第１の部品圧着部７０Ａと第２の部品圧着部７０Ｂは同一の構造を有し、部品搭載部５０をＸ方向から挟んだ状態で基台１０ｂに配置されている。
【００４７】
図１２において、第１の部品圧着部７０Ａと第２の部品圧着部７０Ｂは、Ｘ方向に延伸したプレート部材７１を備えている。このプレート部材７１には、昇降自在なロッド７２ａを有する複数（２個）のツール昇降機構７２が設けられている。各ロッド７２ａの端部には圧着ツール７３が固定されている。各圧着ツール７３は、ツール昇降機構７２の駆動によって個別に昇降する。圧着ツール７３はヒータ７４（図１５）を内蔵しており、ヒータ７４により所定温度に加熱される。
【００４８】
各圧着ツール７３の下方には、上面が平坦なバックアップステージ７５がそれぞれ設けられている。バックアップステージ７５は、基板搬送部４０によって圧着作業位置に位置決めされた基板２の側縁部Ａを下方から支持する（図１２（ｂ））。圧着作業位置とは、図１２（ｂ）に示すように、２個の基板保持テーブル４３に保持されたそれぞれの基板２の電極部３、すなわち部品圧着位置を対応する圧着ツール７３の下方に位置させることができる位置である。
【００４９】
図１２（ａ）において、複数の基板保持テーブル４３にそれぞれ保持された基板２の搬送経路の上方には、撮像手段としての複数（２個）の第３のカメラ７６が設けられている。第３のカメラ７６は、第１の部品圧着部７０Ａ又は第２の部品圧着部７０Ｂにおいて実行される圧着動作を検査する際に用いられる。
【００５０】
次に図１３を参照して、２個の基板保持テーブル４３に保持された基板２に第１の部品７を圧着（本圧着）する部品圧着方法について説明する。まず図１３（ａ）に示すように、移動ステージ４２は複数の基板２Ｂを圧着作業位置に位置決めする（ＳＴ２１：位置決め工程）（図１２（ｂ）も併せて参照）。このとき、移動ステージ４２は、部品搭載部５０において第２の認識処理部９５が認識処理した基板２の位置情報に基づいて移動する。より具体的に説明すると、制御部９０は、第２の認識処理部９５によって認識処理した各基板２の位置情報に基づいて、基板保持テーブル４３に対する位置ずれを基板２ごとに算出する。そして、制御部９０は、各基板２の位置ずれ量の平均値を算出し、この平均値に基づいてＹ軸ビーム４１Ｙ、Ｘ軸ビーム４１Ｘの駆動を制御する。これにより、移動ステージ４２の位置は補正され、基板２の電極部３、すなわち部品圧着位置と対応する圧着ツール７３の押圧面が上下方向で略一致した状態となる。
【００５１】
次いで、圧着ツール７３を用いた第１の部品７の圧着が行われる（ＳＴ２２：圧着工程）。すなわち、図１３（ｂ）に示すように、各圧着ツール７３はヒータ７４によって予め加熱された状態で同時に下降する（矢印ｑ）。そして、各圧着ツール７３は基板２の電極部３に個片テープ５ａを介して第１の部品７を所定時間だけ押しつける。これにより、個片テープ５ａは熱硬化し、基板２と第１の部品７が圧着（本圧着）される。その後、各圧着ツール７３は元の高さ位置まで上昇する。なお、各圧着ツール７３はタイミングをずらして下降してもよい。
【００５２】
図１において、基板搬出部１２は第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂで第１の部品７が圧着された基板２を部品圧着装置１から搬出する作業部である。基板搬出部１２は、Ｘ方向に並列した複数（２個）の基板保持テーブル１４を有している。各基板保持テーブル１４は、第１の部品７が圧着された基板２を保持する。各基板保持テーブル１４上の基板２は、図示しない基板搬出機構によって下流側の設備に搬出される。
【００５３】
図１及び図１４において、基板受け渡し部８０は作業部間における基板２の受け渡しを行う作業部である。基板受け渡し部８０は、基台１０ａ，１０ｂ，１０ｃの前方領域に亘ってＸ方向に伸びたＸ軸ビーム８１を有する。Ｘ軸ビーム８１には、第１の基板受け渡し機構８２Ａ、第２の基板受け渡し機構８２Ｂ及び第３の基板受け渡し機構８２Ｃが上流側から順に設けられている。基板受け渡し機構８２Ａ〜８２Ｃは、Ｘ軸ビーム８１の駆動によってＸ方向に同期して移動する。
【００５４】
図１４において、各基板受け渡し機構８２Ａ〜８２Ｃは、Ｘ軸ビーム８１に対してＸ方向に移動自在に装着された基部８３と、基部８３上においてＸ方向に並列して設けられた複数（２個）のアームユニット８４を有する。各アームユニット８４は、基部８３に固定されたアームベース８５と、アームベース８５から後方側に伸びた一対のアーム８６を備えている。各アーム８６には、吸着面を下方に向けた複数（２個）の吸着パッド８７が設けられており、計４個の吸着パッド８７によって基板２を吸着して保持する。
【００５５】
第１の基板受け渡し機構８２Ａは、基板搬入部１１に搬入された２枚の基板を保持して、テープ貼付け部２０が備える複数の基板保持テーブル２５に受け渡す。第２の基板受け渡し機構８２Ｂは、複数の基板保持テーブル２５に保持されたテープ貼付け済みの基板２を保持して、基板搬送部４０が備える複数の基板保持テーブル４３に受け渡す。第３の基板受け渡し機構８２Ｃは、複数の基板保持テーブル４３に保持された部品圧着済みの基板２を保持して、基板搬出部１２が備える基板保持テーブル１４に受け渡す。
【００５６】
次に図１５を参照して、部品圧着装置１の制御系の構成について説明する。部品圧着装置１に備えられた制御部９０は、記憶部９１、機構駆動部９２、カメラ制御部９３、第１の認識処理部９４、第２の認識処理部９５、第３の認識処理部９６及び検査処理部９７を含んで構成される。また、制御部９０は、テープ貼付け部２０、基板搬送部４０、部品搭載部５０、第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂ、基板受け渡し部８０を構成する各機構等と接続されている。さらに、制御部９０はタッチパネル９８と接続されている。
【００５７】
記憶部９１は、作業データ９１ａ、基板データ９１ｂ、部品データ９１ｃ、設備データ９１ｄ等を記憶する。作業データ９１ａは、個片テープ５ａの貼付け、第１の部品７の搭載、圧着等、各作業部において所定の作業を行うために必要なデータであり、例えば、基板２に設定された部品圧着位置のＸＹ座標、第１の部品７の搭載角度等の情報を含む。
【００５８】
基板データ９１ｂは、生産対象となる基板２の各種情報を示すものである。図１６（ａ）を参照してより具体的に説明すると、基板データ９１ｂは、例えば、電極部３，４の長辺側と短辺側の長さ寸法に加え、電極部３と電極部４との間の距離Ｌ１（各電極部３，４の中心を長手方向に通る線分ＣＬ１，ＣＬ２間の距離）、電極部４の偏光板２ｂに隣接する側の端辺と偏光板２ｂの端辺との間の距離Ｌ２等の情報を含む。
【００５９】
部品データ９１ｃは、第１の部品７に関する各種の情報を示すものであり、例えば、第１の部品７の外形形状、長辺側と短辺側の長さ寸法等の情報を含む。設備データ９１ｄは、部品圧着装置１を構成する各種の部材に関する情報を示すものであり、例えば、図１６（ｂ）に示す圧着ツール７３の下面であって、第１の部品７を押圧する押圧面７３ａの短辺側と短辺側の長さ寸法等の情報を含む。
【００６０】
機構駆動部９２は、制御部９０に制御されて、テープ貼付け部２０、基板搬送部４０、部品搭載部５０、第１の部品圧着部７０Ａ，第２の部品圧着部７０Ｂを構成する各種の機構を駆動する。これにより、個片テープ５ａの貼付け動作、第１の部品７の搭載動作、第１の部品７の圧着動作等が実行される。
【００６１】
カメラ制御部９３は、第１のカメラ３５、第２のカメラ６２、第３のカメラ７６の撮像を制御する。これにより、基板２の基板マーク６や第１の部品７の部品マーク等、撮像対象物の撮像データが取得される。第１の認識処理部９４、第２の認識処理部９５、第３の認識処理部９６は、撮像データを認識処理することによって、撮像対象物の位置を認識する。
【００６２】
検査処理部９７は、第１の部品圧着部７０Ａ、第２の部品圧着部７０Ｂで実行される圧着動作の検査を行う。すなわち、検査処理部９７は、圧着動作が実行された結果、圧着ツール７３が基板２の電極部３、すなわち部品圧着位置を精度良く押圧できているか否かを検査する。
【００６３】
タッチパネル９８は、圧着動作の検査等を行うために必要な各種の案内画面を表示する表示部として機能する。また、タッチパネル９８は案内画面に表示されるパネルを介して所定の操作・入力を行う操作・入力部としても機能する。
【００６４】
本実施の形態における部品圧着装置１は以上のように構成される。次に、圧着動作検査方法について説明する。圧着動作の検査を開始するに際しては、図１７に示すように、オペレータは電極部３にマーカー９９が塗布された基板２Ｃを予め準備しておく。なお、電極部４に個片テープ５ａを貼り付けておいたり、第２の部品９を圧着させておいたりする必要はない。マーカー９９は、例えば感熱性の塗料であり、加熱された圧着ツール７３でマーカー９９を所定の力で押圧すると押圧範囲が変色する特性を有する。これにより、マーカー９９の塗布領域内における圧着ツール７３の押圧範囲を特定することができる。なお、マーカー９９は感圧性の塗料でもよく、また、同様の特性（感熱性、感圧性）を有する塗料以外の材料をマーカー９９に替えて用いてもよい。本実施の形態におけるマーカー９９の塗布領域の形状は、電極部３の形状に倣って矩形であり、また、電極部３のサイズと一致（略一致を含む）する。
【００６５】
基板搬入部１１が備える２個の基板保持テーブル１３に基板２Ｃが搬入されたならば、第１の基板受け渡し機構８２Ａは、２枚の基板２Ｃを取り出してテープ貼付け部２０が備える２個の基板保持テーブル２５に受け渡す。すなわち、部品圧着位置に感熱性又は感圧性の材料が供給された基板２Ｃを基板保持テーブル２５に保持させる（ＳＴ３１：第１の基板保持工程）。
【００６６】
次いで、基板２Ｃの位置認識が行われる（ＳＴ３２：認識工程）。（ＳＴ３２）での具体的な動作は、テープ貼付け部２０において説明した（ＳＴ２）と同一である。すなわち、移動ステージ２３は、一対の基板マーク６のうち何れか一方の基板マーク６が第１のカメラ３５の下方に位置するように基板２Ｃを位置合わせする。そして、この状態で第１のカメラ３５は一方の基板マーク６を撮像する。次いで、移動ステージ２３は他方の基板マーク６が第１のカメラ３５の下方に位置するように基板２Ｃを位置合わせする。そして、この状態で第１のカメラ３５は他方の基板マーク６を撮像する（図６も併せて参照）。撮像データは制御部９０に送信される。第１の認識処理部９４は、撮像データを認識処理することによって、基板保持テーブル２５に保持された基板２Ｃの位置を認識する。
【００６７】
次いで、テープ貼付け部２０において、複数の基板保持テーブル２５に保持された基板２Ｃごとに、接着テープ５を供給しない状態でテープ貼付け動作を疑似的に実行する（ＳＴ３３：疑似貼付け工程）。接着テープ５を供給しない状態は、例えば、テープ貼付け動作の実行時にリール駆動機構を駆動させない、又はベースプレート２６から供給リール２７を取り外しておくことで創出される。
【００６８】
（ＳＴ３３）での具体的な動作は、接着テープ５を供給しないことを除いて、テープ貼付け部２０において説明した（ＳＴ３）と同一である。すなわち、（ＳＴ３３）では、接着テープ５を供給しない状態で、図７を用いて説明した「疑似同時貼付け」が行われる。その結果、２個の基板保持テーブル２５にそれぞれ保持された基板２Ｃ同士の相対位置の修正が行われる。
【００６９】
次いで、第２の基板受け渡し機構８２Ｂは２枚の基板２Ｃを基板保持テーブル２５から取り出して、基板搬送部４０が備える２個の基板保持テーブル４３に受け渡す。すなわち、部品圧着位置に感熱性又は感圧性の材料が供給された基板２Ｃを基板保持テーブル４３に保持させる（ＳＴ３４：第２の基板保持工程）。
【００７０】
次いで、基板保持テーブル４３に保持された基板２Ｃの位置認識が行われる（ＳＴ３５：認識工程）。（ＳＴ３５）での具体的な動作は、部品搭載部５０において説明した（ＳＴ１２）と同一である。すなわち、移動ステージ４２は何れか一方の基板保持テーブル４３に保持された基板２Ｃを部品搭載作業位置に位置決めする。そして、一対の第２のカメラ６２は位置合わせされた基板２Ｃの基板マーク６を撮像する。撮像データは制御部９０に送信され、第２の認識処理部９５は、撮像データを認識処理することによって基板２の位置を認識する。
【００７１】
次いで、制御部９０は基板マーク６の位置認識結果に基づいて、Ｙ軸ビーム４１ＹとＸ軸ビーム４１Ｘを制御して移動ステージ４２の位置を補正する。これにより、一方の基板保持テーブル４３に保持された基板２は部品搭載作業位置に正しく位置決めされる（ＳＴ３６：基板位置決め工程）。
【００７２】
次いで、部品搭載部５０において、基板２Ｃに第１の部品７を供給しない状態で部品搭載動作を疑似的に実行する（ＳＴ３７：疑似搭載工程）。（ＳＴ３７）での具体的な動作は、第１の部品７を供給しないことを除いて部品搭載部５０で説明した（ＳＴ１５）と同一である。第１の部品７を供給しない状態は、例えば、第１の部品７が収納されていない空のトレイ５３を搭載ヘッド５７による部品供給位置まで搬送し、当該空のトレイ５３に対して搭載ヘッド５７に部品取り出し動作を実行させる。そして、第１の部品７を保持していない状態の搭載ヘッド５７を基板２Ｃに対して昇降させる疑似搭載動作を実行することで創出される。なお、この工程（ＳＴ３６）は、前工程（ＳＴ３５）において位置認識がなされた基板２Ｃが作業対象となる。このように、認識工程（ＳＴ３５）は、疑似搭載工程（ＳＴ３７）よりも前に行われる。
【００７３】
次いで、制御部９０は２個の基板保持テーブル４３に保持された全ての基板２Ｃに対して疑似搭載動作が実行されたか否かを判断する（ＳＴ３８：判断工程）。疑似搭載動作が実行されていない基板２Ｃがある場合（「Ｎｏ」の場合）には、（ＳＴ３５）に戻る。なお、（ＳＴ３６）と（ＳＴ３７）は、圧着動作の検査結果に特段の影響を及ぼさないため省略してもよい。すなわち、２個の基板保持テーブル４３に保持された２枚の基板２Ｃの位置認識を連続して行い（ＳＴ３５）、その後、以下に説明する工程（ＳＴ３９）に移行してもよい。これにより、圧着動作の検査時間を短縮することができる。
【００７４】
また、全ての基板２Ｃに対して疑似搭載動作が実行されている場合（「Ｙｅｓ」の場合）、圧着作業位置への基板２Ｃの位置決めが行われる（ＳＴ３９：位置決め工程）。（ＳＴ３９）での具体的な動作は、第１の部品圧着部７０Ａ（第２の部品圧着部７０Ｂ）において説明した（ＳＴ２１）と同一であり、（ＳＴ３５）における基板２Ｃの認識結果に基づいて、移動ステージ４２の位置が補正される。すなわち、この工程（ＳＴ３９）では、第２の認識処理部９５による認識結果に基づいて、基板保持テーブル４３に保持された基板２Ｃを圧着作業位置に位置決めする。
【００７５】
次いで、圧着ツール７３を用いた圧着動作が疑似的に行われる（ＳＴ４０：疑似圧着工程）。（ＳＴ４０）での具体的な動作は、第１の部品圧着部７０Ａ（第２の部品圧着部７０Ｂ）において説明した（ＳＴ２２）と同様である。すなわち、圧着ツール７３は、ヒータ７４によって予め加熱された状態で、圧着作業位置に位置決めされた部品未搭載の基板２Ｃに対して下降する。そして、圧着ツール７３はマーカー９９が塗布された電極部３、すなわち部品圧着位置を所定時間にわたって押圧する。これにより、圧着ツール７３で押圧されたマーカー９９の一部の領域が変色する。すなわち、この工程（ＳＴ４０）は、圧着作業位置に位置決めされた基板２Ｃに対して圧着ツール７３を下降させることによって、圧着ツール７３で第１の部品７が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する。
【００７６】
また、疑似圧着工程（ＳＴ４０）は、疑似貼付け工程（ＳＴ３３）によって２枚の基板２Ｃ同士の相対位置が修正されたうえで行われる。すなわち、疑似圧着工程（ＳＴ４０）において、複数の基板保持テーブル４３にそれぞれ保持された基板２Ｃ同士の相対位置が修正されたうえで、それぞれの基板２Ｃに対して圧着ツール７３を下降させることによって、圧着ツール７３でそれぞれの基板２Ｃに設定された第１の部品圧着位置を押圧する。
【００７７】
次いで、第３のカメラ７６を用いた基板２Ｃの撮像が行われる（ＳＴ４１：撮像工程）。すなわち、移動ステージ４２は第３のカメラ７６によって基板２Ｃを撮像可能な位置まで移動する。このとき、制御部９０は、基板２Ｃの電極部３，４の長手方向における一端部が第３のカメラ７６の撮像視野に収まるように、移動ステージ４２の移動を制御する。そして、この状態で第３のカメラ７６は基板２Ｃを撮像する。これにより、電極部３，４の一端部を含む撮像データが取得される。その後、制御部９０は、基板２Ｃの電極部３，４の長手方向における他端部が第３のカメラ７６の撮像視野に収まるように、移動ステージ４２の移動を制御する。そして、この状態で第３のカメラ７６は基板２Ｃを撮像することにより、電極部３，４の他端部を含む撮像データが取得される。なお、本実施の形態では、基板マーク６も第３のカメラ７６の撮像範囲に含めるようにしている。
【００７８】
次いで、検査処理部９７は第３のカメラ７６によって取得した複数の撮像データに基づいて圧着動作の検査を行う（ＳＴ４２：検査工程）。すなわち、検査処理部９７は複数の撮像データを認識処理することで、マーカー９９が塗布された電極部３と、電極部４の長手方向における両端部を認識する。図１９（ａ）は電極部３，４の一端部を含む認識画像１００ａを示す。図１９（ｂ）は電極部３，４の他端部を含む認識画像１００ｂを示す。便宜上、図１９（ａ），（ｂ）ではマーカー９９の塗布領域をハッチング（斜線）で示している。
【００７９】
検査処理部９７は認識画像１００ａ，１００ｂに基づいて、マーカー９９の塗布領域内に存在する圧着ツール７３の押圧痕１０１のエッジ部Ｅ１（図１９（ａ））を特定する。そして、検査処理部９７は、エッジ部Ｅ１と、当該エッジ部Ｅ１に対応するマーカー９９のエッジ部Ｅ２とを結ぶ直線のＹ方向成分の長さｔ１（ここで言うＹ方向は、電極部３の短辺と並行な方向）を算出する。この長さｔ１が大きい程、圧着ツール７３の押圧位置のずれ量は大きい。
【００８０】
検査処理部９７は、長さｔ１と予め設定された閾値を比較し、長さｔ１が閾値よりも大きい場合、圧着動作が不良であると判定する。「圧着動作が不良」とは、圧着ツール７３が部品圧着位置を精度よく押圧できていないことを意味する。また、長さｔ１が閾値よりも小さい場合、検査処理部９７は圧着動作が良好であると判定する。「圧着動作が良好」とは、圧着ツール７３が部品圧着位置を精度よく押圧できたことを意味する。
【００８１】
また、検査処理部９７はマーカー９９（電極部３）の短辺上における圧着ツール７３の押圧痕１０１の境界位置Ｅ３（図１９（ｂ））を特定する。そして、検査処理部９７は、境界位置Ｅ３と、境界位置Ｅ３に対応するマーカー９９のエッジ部Ｅ４とを結ぶ直線の長さｔ２を算出する。この長さｔ２が大きい程、圧着ツール７３の押圧位置のずれ量は大きい。検査処理部９７は、長さｔ２と予め設定された閾値を比較し、長さｔ２が閾値よりも大きい場合、圧着動作が不良である判定する。また、長さｔ２が閾値よりも小さい場合、検査処理部９７は圧着動作が良好であると判定する。
【００８２】
さらに、検査処理部９７は、マーカー９９の塗布領域内にある押圧痕１０１のエッジ部Ｅ１と、圧着ツール７３の押圧面７３ａの長辺側の長さ寸法等に基づいて、電極部４に最も近い圧着ツール７３の押圧痕１０１の仮想的なエッジ部Ｅ５（図１９（ｂ））を算出する。そして、検査処理部９７は、エッジ部Ｅ５と、エッジ部Ｅ５に最も近い電極部４のエッジ部Ｅ６とを結ぶ直線のＹ方向成分の長さｔ３（電極部３の短辺と並行なエッジ部Ｅ５，Ｅ６間の距離）を算出する。この長さｔ３が小さい程、圧着ツール７３は電極部４、すなわち第２の部品９の圧着位置の近傍を押圧したことになる。したがって、例えば、圧着ツール７３の取り付け位置等の設定をこのままにした状態で基板２の本生産に移行すると、圧着ツール７３が第２の部品９に干渉して損傷させるおそれがある。検査処理部９７は、長さｔ３と予め設定された閾値を比較し、長さｔ３が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さｔ２が閾値よりも大きい場合、検査処理部９７は圧着動作が良好であると判定する。
【００８３】
以上、認識画像１００ａ，１００ｂに基づいた検査の具体的な手法について説明したが、上述した手法は一例であり、その他の手法を用いて検査してもよい。例えば、圧着動作が良好か不良か示すとともに、長さｔ１〜ｔ３の具体的な数値を表示するようにしてもよい。また、検査処理部９７はマーカー９９の塗布領域内における圧着ツール７３の押圧範囲１０２（図１９（ａ），（ｂ））の面積を算出し、得られた数値に基づいて圧着動作の良否を判定してもよい。
【００８４】
圧着動作の検査が終了した後、制御部９０はタッチパネル９８に検査結果を表示する（ＳＴ４３：表示工程）。圧着動作以上の工程を経て、圧着動作検査方法は終了する。オペレータは、タッチパネル９８を通じて検査結果や認識画像１００ａ，１００ｂを視認する。特に、圧着動作が不良である旨の判定を受けた箇所が１カ所以上存在する場合、オペレータは検査結果等を通じてその原因を究明し、必要に応じて圧着ツール７３の取り付け位置を調整し、また、各機構の制御パラメータを修正する等の措置をとることができる。
【００８５】
以上のように、本実施の形態における圧着動作検査方法は、部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板２Ｃを基板保持テーブル４３に保持させる基板保持工程と（ＳＴ３４）、基板保持テーブル４３に保持された基板２Ｃの位置を認識する認識工程と（ＳＴ３５）、認識結果に基づいて、基板保持テーブル４３に保持された基板２Ｃを圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と（ＳＴ３９）、圧着作業位置に位置決めされた基板２Ｃに対して圧着ツール７３を下降させることによって、圧着ツール７３で部品が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と（ＳＴ４０）、を含んでいる。これにより、基板の生産に用いられる材料、例えば接着テープ５や第１の部品７（第２の部品９）を極力使用せずに圧着動作を検査することができる。
【００８６】
なお、圧着動作の検査は部品圧着装置１に搭載されている認識カメラで行わずに、オペレータによる別作業により行ってもよい。すなわち、疑似圧着工程（ＳＴ４０）が終了した後、第３の基板受け渡し機構８２Ｃは２個の基板保持テーブル４３から基板２Ｃを取り出して基板搬出部１２が備える複数の基板保持テーブル１４に受け渡す。オペレータは、基板搬出部１２から搬出された基板２Ｃを取り出し、当該基板２Ｃに形成された圧着ツール７３の押圧痕を部品圧着装置１とは異なる検査装置等で検査しても良い。また、検査装置等を用いずに目視で押圧痕を検査してもよい。すなわち、圧着ツール７３の押圧痕１０１が形成された基板２Ｃは、部品圧着装置１において実行された圧着動作を検査するための検査用基板として用いられる。そして、検査用基板は（ＳＴ３１）〜（ＳＴ４０）を実行することによって準備することができる。なお、検査用基板は電極部３にマーカー９９を塗布し直すことによって再利用することができる。
【００８７】
次に図２０（ａ），（ｂ）を参照して、第２の部品９を対象とした圧着動作の検査方法について説明する。この検査では、第２の部品９の圧着位置である電極部４にマーカー９９を塗布した基板２を準備する。そして、この基板２を部品圧着装置１に投入し、前述した各工程（ＳＴ３１）〜（ＳＴ４３）を実行する。なお、疑似圧着動作を終えた後の基板２を第３のカメラ７６によって撮像する際には、撮像視野に少なくともマーカー９９、マーカー９９に近い電極部３の端辺、偏光板の端辺を含める。
【００８８】
図２０（ａ），（ｂ）は、電極部３，４の一端部と偏光板２ｂの端辺を含む認識画像１００ｃを示す。図２０（ｂ）は電極部３，４の他端部と偏光板２ｂの端辺を含む認識画像１００ｄを示す。検査処理部９７は認識画像１００ｃ，１００ｄに基づいて、マーカー９９の塗布領域内に存在する圧着ツール７３の押圧痕１０１のエッジ部Ｅ７（図２０（ａ））を特定する。次いで、検査処理部９７は、エッジ部Ｅ７と、当該エッジ部Ｅ７に対応するマーカー９９のエッジ部Ｅ８とを結ぶ直線のＹ方向成分の長さｔ４（ここで言うＹ方向は、電極部４の短辺に平行な方向）を算出する。そして、検査処理部９７は、長さｔ４と予め設定された閾値を比較し、圧着動作の良否を判定する。
【００８９】
また、検査処理部９７は押圧痕１０１のエッジ部Ｅ７と、圧着ツール７３の押圧面７３ａの短辺側の長さ寸法等に基づいて、電極部３に最も近い圧着ツール７３の押圧痕１０１の仮想的なエッジ部Ｅ９（図２０（ａ））を算出する。そして、検査処理部９７は、エッジ部Ｅ９と、エッジ部Ｅ９に最も近い電極部３のエッジ部Ｅ１０とを結ぶ直線のＹ方向成分の長さｔ５を算出する。この長さｔ５が小さい程、圧着ツール７３は第１の部品７の圧着位置の近傍を押圧したことになる。したがって、このままの状態で基板２の本生産に移行すると、圧着ツール７３が電極部３を押圧して基板２の品質に悪影響を及ぼすおそれがある。検査処理部９７は、長さｔ５と予め設定された閾値を比較し、長さｔ５が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さｔ５が閾値よりも大きい場合、検査処理部９７は圧着動作が良好であると判定する。
【００９０】
また、検査処理部９７はマーカー９９（電極部４）の短辺上における圧着ツール７３の押圧痕１０１の境界位置Ｅ１１（図２０（ｂ））を特定する。そして、検査処理部９７は、境界位置Ｅ１１と、境界位置Ｅ１１に対応するマーカー９９のエッジ部Ｅ１２とを結ぶ直線のＹ方向成分の長さｔ６を算出する。検査処理部９７は、長さｔ６と予め設定された閾値を比較し、圧着動作の良否を判定する。
【００９１】
さらに、検査処理部９７はマーカー９９の塗布領域内にある押圧痕１０１のエッジ部Ｅ７と、圧着ツール７３の押圧面７３ａの長辺側の長さ寸法等に基づいて、偏光板２ｂに最も近い圧着ツール７３の押圧痕１０１の仮想的なエッジ部Ｅ１３（図２０（ｂ））を算出する。そして、検査処理部９７は、エッジ部Ｅ１３と、偏光板２ｂの端辺との最近接部との長さｔ７を算出する。この長さｔ７が小さい程、圧着ツール７３は偏光板２ｂの近傍を押圧したことになる。したがって、このままの状態で基板２の本生産に移行すると、圧着ツール７３が偏光板２ｂに干渉して損傷させ、また、第２の部品９を適切な押圧力で押圧することができないおそれがある。検査処理部９７は、長さｔ７と予め設定された閾値を比較し、長さｔ７が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さｔ７が閾値よりも大きい場合、検査処理部９７は圧着動作が良好であると判定する。
【００９２】
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。例えば、部品圧着装置１は基板２を１枚ずつ各作業部に搬送して所定の作業を行う形態のものであってもよい。また、部品圧着部（７０Ａ，７０Ｂ）の数は１つでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明によれば、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができ、電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００９４】
１  部品圧着装置
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ  基板
５  接着テープ
７  第１の部品（部品）
２０  テープ貼付け部
４３  基板保持テーブル
５０  部品搭載部
７０Ａ  第１の部品圧着部（部品圧着部）
７０Ｂ  第２の部品圧着部（部品圧着部）
７３  圧着ツール
９９  マーカー（感圧性又は感熱性の材料）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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