(57)【要約】      （修正有）【課題】第１基板の端材部が除去されているか否かを検査する検査方法、検査装置、及び貼り合わせ基板を提供する。【解決手段】貼り合わせ基板から端材部が取り除かれたか否かを検査する方法において、ステップＳ１として、端材部にマークを形成し、ステップＳ２として、端材部の除去工程の後に、貼り合わせ基板を撮影し、ステップＳ３として、ステップＳ２の撮影結果に基づき、マークの有無を判定し、ステップＳ３で画像データ中にマークがあると判定した場合、ステップＳ４で報知動作を行う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２基板を有する貼り合わせ基板において、検出用のマークを有する端材部が前記第１基板から取り除かれたか否かを検査する検査方法であって、
（ａ）前記貼り合わせ基板を撮影するステップと、
（ｂ）前記撮影結果に基づき、前記マークの有無を判定するステップと、
を含む、検査方法。
【請求項２】
前記端材部は、外側面に前記マークを有する、
請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記マークは、前記端材部の長手方向に沿って一方の端から他方の端まで形成される、
請求項１または２に記載の検査方法。
【請求項４】
前記マークは、平面視において前記第２基板上に形成された端子部と重ならない位置に形成される、
請求項１から３のいずれかに記載の検査方法。
【請求項５】
（ｃ）前記端材部に前記マークを形成するステップ、
をさらに含む、請求項１から４のいずれかに記載の検査方法。
【請求項６】
第１及び第２基板を有する貼り合わせ基板において、検出用のマークを有する端材部が前記第１基板から取り除かれたか否かを検査する検査装置であって、
前記貼り合わせ基板を撮影する撮影部と、
前記撮影部の撮影結果に基づき、前記マークの有無を判定する制御部と、
を備える、検査装置。
【請求項７】
端材部を有する第１基板と、
前記第１基板に貼り合わされた第２基板と、
を備え、
前記端材部は、検出用マークを外側面に有する、貼り合わせ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査方法、検査装置、及び貼り合わせ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示パネルは、２枚の基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板によって構成される。貼り合わせ基板は、具体的には、互いに貼り合わされた第１基板と第２基板とを有する。第１基板に、カラーフィルタが形成されている。また、第２基板に、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び外部接続のための端子部が形成されている。
【０００３】
端子部は、外部機器と接続される部分であるため、露出されている必要がある。このため、第１基板において、端子部と対向する部分、すなわち、第１基板の端部から端材部を除去する必要がある。第１基板の端材部を除去することによって、第２基板に形成された端子部が露出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４１１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１基板の端材部が除去されていないと、後工程において端材部による不具合が発生することがある。このため、第１基板の端材部が確実に除去されていることを検査する必要がある。
【０００６】
本発明の課題は、第１基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる検査方法、検査装置、及び貼り合わせ基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１側面に係る検査方法は、第１及び第２基板を有する貼り合わせ基板において、検出用のマークを有する端材部が前記第１基板から取り除かれたか否かを検査する。この検査方法は、ステップ（ａ）及びステップ（ｂ）を含む。ステップ（ａ）は、貼り合わせ基板を撮影する。ステップ（ｂ）は、撮影結果に基づき、マークの有無を判定する。
【０００８】
この検査方法によれば、ステップ（ａ）において撮影した結果に基づいて、ステップ（ｂ）においてマークの有無を判定する。ステップ（ｂ）においてマークが無いと判定した場合、端材部がない、すなわち、端材部が取り除かれていると判定することができる。一方、ステップ（ｂ）においてマークが有ると判定した場合、端材部がある、すなわち、端材部が取り除かれていないと判定することができる。このように、第１基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる
【０００９】
好ましくは、端材部は、外側面にマークを有する。
【００１０】
好ましくは、マークは、端材部の長手方向に沿って一方の端から他方の端まで形成される。端材部を取り除いた際に、長手方向の途中で折れたりして端材部の一部が貼り合わせ基板に残った状態となることがある。このような場合において、端材部の長手方向に沿って一方の端から他方の端まで形成されたマークを全て検出することによって、端材部が除去されているか否かを検査することができる。
【００１１】
好ましくは、マークは、平面視において第２基板上に形成された端子部と重ならない位置に形成される。これによれば、マークの検出結果の正確性が向上する。
【００１２】
好ましくは、検査方法は、ステップ（ｃ）をさらに含む。このステップ（ｃ）では、端材部にマークを形成する。
【００１３】
本発明の第２側面に係る検査装置は、第１及び第２基板を有する貼り合わせ基板において、検出用のマークを有する端材部が第１基板から取り除かれたか否かを検査する。この検査装置は、撮影部と、制御部とを備える。撮影部は、貼り合わせ基板を撮影する。制御部は、撮影部の撮影結果に基づき、マークの有無を判定する。
【００１４】
この検査装置によれば、撮影結果に基づきマークが無いと制御部が判定した場合、端材部がない、すなわち、端材部が取り除かれていると判定することができる。一方、撮影結果に基づきマークがあると判定した場合、端材部がある、すなわち、端材部が取り除かれていないと判定することができる。このように、第１基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる。
【００１５】
本発明の第３側面に係る貼り合わせ基板は、第１基板と第２基板とを備える。第１基板は、端材部を有する。第２基板は、第１基板に貼り合わされる。端材部は、検出用マークを外側面に有する。
【００１６】
この構成によれば、検出用マークを検出することによって、端材部が貼り合わせ基板から除去されているか否かを検査することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第１基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】貼り合わせ基板の斜視図。
【図２】貼り合わせ基板の平面図。
【図３】検査装置の概略図。
【図４】検査方法を説明するためのフローチャート。
【図５】変形例に係る貼り合わせ基板の平面図。
【図６】変形例に係る貼り合わせ基板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る検査方法、検査装置、及び貼り合わせ基板の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は貼り合わせ基板の斜視図、図２は貼り合わせ基板の平面図である。
【００２０】
図１に示すように、貼り合わせ基板１００は、第１基板１と第２基板２とを有する。第１基板１と第２基板２とは、互いに貼り合わされている。貼り合わせ基板１００は、平面視が矩形状である。
【００２１】
第１基板１と第２基板２とは、シール材（図示省略）によって貼り合わされている。例えば、第１基板１と第２基板２との間で液晶層が形成される。また、液晶層はシール部材によって囲まれている。例えば、この貼り合わせ基板１００は、マザー基板を分断することによって得られた複数の単位基板のうちの一つである。
【００２２】
例えば、第１基板１は複数のカラーフィルタが形成された基板である。第２基板２は複数のＴＦＴ及び端子部２１が形成された基板である。端子部２１を介して、ＴＦＴと外部機器とが電気的に接続される。このため、端子部２１を外部に露出させる必要がある。
【００２３】
端子部２１を外部に露出できるよう、第１基板１には端材部１１が形成されている。この端材部１１は、第２基板２に形成された端子部２１と対向している。この端材部１１を取り除くことによって、端子部２１が露出される。すなわち、端材部１１は、端子部２１を露出させるために第１基板１から取り除かれる部分である。端材部１１は、第１基板１の端部に配置されている。第１基板１にスクライブライン１４を形成し、このスクライブライン１４に沿って第１基板１をブレイクすることによって、第１基板１は、本体部１３と端材部１１とに分けられる。
【００２４】
端材部１１には、検出用のマーク１２が形成されている。マーク１２は、端材部１１の外側面に形成されている。なお、端材部１１の外側面とは、端材部１１の第２基板２と反対側を向く面である。具体的には、図１において、上方を向く面が端材部１１の外側面である。
【００２５】
図２に示すように、マーク１２は、端材部１１の長手方向に沿って延びている。また、マーク１２は、端材部１１の一方の端から他方の端まで延びている。すなわち、マーク１２は、図２の上下方向に延びている。例えば、マーク１２は、スクライブライン１４に沿って形成されている。
【００２６】
マーク１２は、平面視において、第２基板２上に形成された端子部２１と重ならないように形成されている。例えば、マーク１２は、端子部２１の端部と端材部１１の端部との間に形成されている。
【００２７】
マーク１２は、後述する撮影部５１によって撮影可能なものであれば、特に限定されない。例えば、マーク１２は、スクライブ加工によって形成されたラインであってもよいし、インクジェットによって印刷されたラインであってもよいし、レーザ加工によって形成されたラインであってもよい。
【００２８】
図３は、検査装置５０を示す概略図である。図３に示すように、検査装置５０は、撮影部５１と制御部５２とを備えている。検査装置５０は、第１基板１から端材部１１が取り除かれたか否かを検査する装置である。
【００２９】
撮影部５１は、貼り合わせ基板１００を撮影する。詳細には、撮影部５１は、貼り合わせ基板１００のうち、マーク１２が形成されていた位置を撮影する。すなわち、撮影部５１は、貼り合わせ基板１００の第１基板１を撮影する。また、撮影部５１は、第１基板１の端部を撮影する。撮影部５１は、マーク１２が形成されていた位置全体を撮影してもよいし、一部のみを撮影してもよい。なお、撮影部５１は、固定された状態で所定の位置を撮影してもよいし、移動可能に支持されており端材部１１の長手方向に移動しながら所定のラインに沿って撮影してもよい。
【００３０】
撮影部５１は、貼り合わせ基板１００を撮影して画像データを生成する。この画像データは、制御部５２に出力される。撮影部５１と制御部５２とは、無線接続であってもよいし有線接続であってもよい。なお、撮影部５１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラなどである。
【００３１】
制御部５２は、撮影部５１によって得られた撮影結果に基づき、マーク１２の有無を判定する。詳細には、制御部５２は、撮影部５１から取得した画像データ中に、予め記憶しているマーク１２の画像が有るか否かを判定する。
【００３２】
次に、端材部１１が第１基板１から取り除かれたか否かを検する検査方法について説明する。図４は、検査方法を説明するためのフローチャートである。
【００３３】
図４に示すように、まず、端材部１１にマーク１２を形成する（ステップＳ１）。例えば、第１基板１にスクライブライン１４を形成する工程において、マーク１２を形成することができる。例えば、マーク１２をスクライブ加工によって形成する場合は、端材部１１などを形成したりするためのスクライブライン１４を形成する前後に、マーク１２を同様の方法によって形成することができる。また、マーク１２をインクジェット印刷によって形成する場合は、スクライブライン１４を形成するスクライブツールの横にインクジェット印刷のノズルを取り付け、スクライブ加工と同時に、マーク１２を形成することができる。なお、このステップＳ１は、本発明のステップ（ｃ）に相当する。
【００３４】
次に、端材部１１の除去工程の後に、貼り合わせ基板１００を撮影する（ステップＳ２）。なお、端材部１１の除去工程では、例えばピックアップ装置などによって端材部１１を貼り合わせ基板１００から除去する。この除去工程において、端材部１１が除去されずに取り残されることがある。
【００３５】
ステップＳ２では、撮影部５１によって、第１基板１の端材部１１が形成されていた位置、すなわち、マーク１２が形成されていた位置を撮影する。詳細には、端材部１１が除去されている場合は、撮影部５１は、マーク１２が形成されていた位置、すなわち、第２基板２の端部を撮影することになる。一方、端材部１１の除去に失敗している場合、撮影部５１は、端材部１１のマーク１２を撮影することになる。なお、このステップＳ２が、本発明のステップ（ａ）に相当する。撮影部５１は、貼り合わせ基板１００を撮影して画像データを生成し、これを制御部５２へと出力する。
【００３６】
次に、ステップＳ２の撮影結果に基づいて、マーク１２の有無を判定する（ステップＳ３）。具体的には、制御部５２は、撮影部５１から出力された画像データに基づき、予め記憶しているマーク１２の画像が有るか否かを判定する。なお、このステップＳ２は、本発明のステップ（ｂ）に相当する。
【００３７】
ステップＳ３において、画像データ中にマーク１２が無いと制御部５２が判定すると（ステップＳ３のＮｏ）、その検査した貼り合わせ基板１００から端材部１１が問題なく除去されているということになる。このため、その貼り合わせ基板１００の検査は終了する。そして、他にも検査対象の貼り合わせ基板があれば、その貼り合わせ基板の検査を同様の方法で行う。
【００３８】
一方、ステップＳ３において、画像データ中にマーク１２が有ると制御部５２が判定すると（ステップＳ３のＹｅｓ）、その検査した貼り合わせ基板１００から端材部１１が除去されていないということになる。このため、検査装置５０は、報知動作を行う（ステップＳ４）。報知動作としては、種々の動作があるが、例えば、装置を停止させたり、報知音を鳴らしたりして、作業者に端材部１１が除去されていないことを報知する。他にも、その端材部１１が除去されていない貼り合わせ基板１００の固有番号を記憶し、これを作業者に報知してもよい。
【００３９】
以上のように、本実施形態では、マーク１２の有無を判定することによって、第１基板１の端材部１１が除去されているか否かを検査することができる
【００４０】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４１】
変形例１
上記実施形態では、マーク１２は、端材部１１の長手方向に沿ったライン状に形成されているが、特にこれに限定されない。例えば、マーク１２は、図５に示すように、十字マークや、図６に示すような円形状のマークであってもよい。
【００４２】
変形例２
マーク１２は、複数個所に形成されていてもよい。この場合、各マーク１２を撮影するための撮影部５１は、複数備わっていてもよいし、１つの撮影部５１が複数のマーク１２を撮影してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１    第１基板
１１    端材部
１２    マーク
２    第２基板
２１    端子部
５０    検査装置
５１    撮影部
５２    制御部
１００    貼り合わせ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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