(57)【要約】【課題】実使用状態に近い構成で、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、取り付け位置の好適解を求めることが可能な電磁両立性評価装置を提供する。【解決手段】支持面を有する第１のプレートが、評価対象物の上に配置される。複数の電磁雑音対策調整板が支持面によって支持される。電磁雑音対策調整板の各々は、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含む。複数の電磁雑音対策調整板は、第１のプレートに支持されることによって、電磁雑音対策部分からなる電磁雑音対策領域を形成するように構成されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持面を有し、評価対象物の上に配置される第１のプレートと、
前記支持面によって支持される複数の電磁雑音対策調整板と
を有し、
前記電磁雑音対策調整板の各々は、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含み、
複数の前記電磁雑音対策調整板は、前記第１のプレートに支持されることによって、前記電磁雑音対策部分からなる電磁雑音対策領域を形成するように構成されている電磁両立性評価装置。
【請求項２】
さらに、前記支持面に設けられた複数の突起を有し、
前記支持面に接触した前記電磁雑音対策調整板が前記突起に接触することによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置が拘束される請求項１に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項３】
さらに、前記支持面から離れて、前記支持面に対向する第２のプレートを有し、前記突起が、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能し、
前記電磁雑音対策調整板は、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間に挿入される請求項２に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項４】
前記第１のプレート及び前記第２のプレートは透明である請求項３に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項５】
前記電磁雑音対策調整板は、一方向に長い板状の形状を有し、前記電磁雑音対策調整板を前記支持面に支持した状態で、前記電磁雑音対策調整板の一方の端部が前記支持面上に配置され、他方の端部が前記第１のプレートの縁よりも外側に位置する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項６】
前記電磁雑音対策調整板に、前記第１のプレートの縁から内部への挿入の深さを確認するように構成された目盛が付されている請求項５に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項７】
さらに、
前記電磁雑音対策調整板を保持して、前記支持面の上まで移送する移送機構と、
前記電磁雑音対策調整板の前記電磁雑音対策部分によって形成される前記電磁雑音対策領域が、目標とする形状になるように前記移送機構を制御する制御装置と
を有する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電磁両立性評価装置。
【請求項８】
評価対象物の上に、支持面を有する第１のプレートを配置する工程と、
各々が、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含む複数の電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程と、
複数の前記電磁雑音対策調整板が前記支持面で支持された状態で、前記評価対象物の電磁両立性を評価する工程と
を有する電磁両立性評価方法。
【請求項９】
前記支持面に複数の突起が設けられており、
複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記支持面で支持された前記電磁雑音対策調整板を前記突起に接触させることによって、前記支持面に
平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置を拘束する請求項８に記載の電磁両立性評価方法。
【請求項１０】
第２のプレートが、前記支持面から離れて前記支持面に対向しており、前記突起が、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能しており、
複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記電磁雑音対策調整板を、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間に挿入する請求項９に記載の電磁両立性評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁両立性（以下、ＥＭＣという。）評価装置、及びＥＭＣ評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に、ＥＭＣを確保することが要求される。ＥＭＣには、他の機器に悪影響を与えるような意図的でない電磁波の放射（エミッション）の抑制、及び外部から受ける電磁妨害に対する耐性（イミュニティ）の向上が含まれる。１つの電子機器内で発生した電磁雑音が、その電子機器の他の機能に悪影響を与える現象は、イントラシステムＥＭＣと呼ばれる。
【０００３】
特許文献１に、電磁波シールド性能測定装置が開示されている。この電磁波シールド性能測定装置は、発信アンテナ、受信アンテナ、及び電波吸収壁を含む。発信アンテナと受信アンテナとの間に、被測定材料が配置される。電磁波吸収壁が、被測定材料と協同して発信アンテナを取り囲み、他の電磁波吸収壁が、被測定材料と協同して受信アンテナを取り囲んでいる。発信アンテナから放射され、被測定材料を透過した電磁波を受信アンテナで受信することにより、被測定材料の電磁波シールド性能を測定することができる。
【０００４】
特許文献２に、測定値の時間的変動を考慮した電磁界分布測定装置が開示されている。この電磁界分布測定装置においては、被測定物の近傍の測定面内でプローブを走査しながら、信号を検出する。これにより、測定面内の電磁界分布の情報を得ることができる。
【０００５】
特許文献３に、可変シールド自動制御装置が開示されている。この可変シールド自動制御装置においては、分布構造の電波吸収体を有する複数の電波吸収体シートを重ね、一部を固定し、一部を可動部分としている。これにより、周波数、位置、或いは電界強度に関して電波吸収特性を可変にしている。電波吸収体シートの可動部分の移動制御を自動的に行うことにより、不要電磁放射の抑制を自動的に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１２２９７３号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／０７５５８４号
【特許文献３】特開２０００−２２３８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＥＭＣ問題の対策のために、電磁シールド板や電波吸収シートが使用される場合がある。電磁シールド板には、例えば金属等の導体が用いられる。電波吸収シートには、例えば誘電性電波吸収材料、磁性電波吸収材料等が用いられる。電磁シールド板は、電磁波を反射し、電波吸収シートは、電磁波を吸収する。本明細書において、電磁シールド板及び電波吸収シートを含めて、「電磁雑音対策部材」ということとする。
【０００８】
プリント基板等の電子回路部品に取り付けられた電磁雑音対策部材の効果は、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、及び取り付け位置に依存する。ＥＭＣ対策の十分な効果を得るために、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、及び取り付け位置を適切に選択することが望まれる。
【０００９】
特許文献１に開示された電磁波シールド性能測定装置を用いて、電磁雑音対策部材の好適な材料及び厚さを推定することが可能である。
【００１０】
特許文献２に開示された電磁界分布測定装置を用いて、電子回路部品の近傍の電磁界分布を測定することができる。測定された電磁界分布から、電磁ノイズ発生源、ノイズ伝搬経路、及びノイズ放射部分（電磁ノイズを放射するアンテナとして機能している導電部分）の位置を推定することができる。電磁ノイズ発生源、ノイズ伝搬経路、及びノイズ放射部分の位置は、電磁雑音対策部材の取付け位置を決定するための有益な情報となる。
【００１１】
ＥＭＣ対策の効果は、最終的には実使用状態で確認することが望ましい。例えば、特許文献１に開示された電磁波シールド性能測定装置を用いてシールド性能を測定する場合、電磁波を特徴づける種々のパラメータ、例えば周波数、強度、偏波状態、モード（ＴＥモード、ＴＭモード、ＴＥＭモード）、放射源からの距離（近傍界、遠方界）等を、実使用状態のものに一致させることが望ましい。ところが、シールド性能の測定実験において、これらのパラメータを、実使用状態のものに一致させることは困難である。
【００１２】
特許文献２に開示された電磁界分布測定装置を用いて測定された近傍電磁界分布は、電磁雑音対策部材を取り付けた実使用状態で測定されたものではない。被測定物に取り付けられた電磁雑音対策部材自体が、ノイズ発生源に影響を及ぼす場合もある。従って、最終的には、被測定物に電磁雑音対策部材を取り付けた状態で、ＥＭＣ問題に対する対策の効果を評価することが好ましい。電磁雑音対策部材を取り付けた状態で十分な効果が得られない場合には、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、取り付け位置等を修正しながら、試行錯誤を繰り返す必要がある。
【００１３】
また、被測定物にプローブを近づけて電磁界を測定するために、被測定物の近傍に、プローブを配置して移動するための空間を確保しておかなければならない。被測定物が筐体に収容されている場合には、プローブを支持して移動させるために、筐体に開放部分を設けておかなければならない。筐体に設けた開放部分の、電磁波の放射への影響が無視できない場合には、実使用状態に近い環境での電磁界の測定は困難である。さらに、被測定物にプローブを近づけることにより、プローブ周辺の電磁界が乱される場合もある。
【００１４】
本発明の目的は、実使用状態に近い構成で、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、取り付け位置の好適解を求めることが可能な電磁両立性評価装置、及び電磁両立性評価方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一観点によると、
支持面を有し、評価対象物の上に配置される第１のプレートと、
前記支持面によって支持される複数の電磁雑音対策調整板と
を有し、
前記電磁雑音対策調整板の各々は、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含み、
複数の前記電磁雑音対策調整板は、前記第１のプレートに支持されることによって、前記電磁雑音対策部分からなる電磁雑音対策領域を形成するように構成されている電磁両立性評価装置が提供される。
【００１６】
評価対象物の上に第１のプレートを配置し、第１のプレートで電磁雑音対策調整板が支持される。電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、ＥＭＣの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内
に収容した状態でＥＭＣの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第１のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でＥＭＣの評価を行うことが可能である。
【００１７】
さらに、前記支持面に設けられた複数の突起を有する構成としてもよい。この場合、前記支持面に接触した前記電磁雑音対策調整板が前記突起に接触することによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置が拘束される。
【００１８】
さらに、前記支持面から離れて、前記支持面に対向する第２のプレートを有する構成としてもよい。前記突起が、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能する。前記電磁雑音対策調整板は、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間に挿入される。これにより、電磁雑音対策調整板を安定して支持することができる。
【００１９】
前記第１のプレート及び前記第２のプレートを透明にすることが好ましい。第１のプレート及び第２のプレートを透明にすることにより、評価対象物の表面に実装されている部品の配置や、配線パターンを視認することができる。
【００２０】
前記電磁雑音対策調整板が、一方向に長い板状の形状を有し、前記電磁雑音対策調整板を前記支持面に支持した状態で、前記電磁雑音対策調整板の一方の端部が前記支持面上に配置され、他方の端部が前記第１のプレートの縁よりも外側に位置する構成としてもよい。第１のプレートの縁より外側に位置する端部を保持して、電磁雑音対策調整板の配置を調整することができる。
【００２１】
前記電磁雑音対策調整板に、前記第１のプレートの縁から内部への挿入の深さを確認するように構成された目盛が付された構成としてもよい。目盛を視認することにより、電磁雑音対策調整板の挿入の深さを容易に確認することができる。
【００２２】
さらに、前記電磁雑音対策調整板を保持して、前記支持面の上まで移送する移送機構と、前記電磁雑音対策調整板の前記電磁雑音対策部分によって形成される前記電磁雑音対策領域が、目標とする形状になるように前記移送機構を制御する制御装置とを有する構成としてもよい。この構成を採用することにより、ＥＭＣの評価を、自動で行うことが可能になる。
【００２３】
本発明の他の観点によると、
評価対象物の上に、支持面を有する第１のプレートを配置する工程と、
各々が、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含む複数の電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程と、
複数の前記電磁雑音対策調整板が前記支持面で支持された状態で、前記評価対象物の電磁両立性を評価する工程と
を有する電磁両立性評価方法が提供される。
【００２４】
電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、ＥＭＣの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内に収容した状態でＥＭＣの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第１のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でＥＭＣの評価を行う
ことが可能である。
【００２５】
前記支持面に複数の突起が設けられた構成としてもよい。複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記支持面で支持された前記電磁雑音対策調整板を前記突起に接触させることによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置を拘束することができる。
【００２６】
第２のプレートが、前記支持面から離れて前記支持面に対向している構成としてもよい。前記突起が、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能する。複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記電磁雑音対策調整板が、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間に挿入される。これにより、電磁雑音対策調整板を安定して支持することができる。
【発明の効果】
【００２７】
評価対象物の上に第１のプレートを配置し、第１のプレートで電磁雑音対策調整板が支持される。電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、ＥＭＣの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内に収容した状態でＥＭＣの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第１のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でＥＭＣの評価を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、実施例１によるＥＭＣ評価装置の斜視図である。
【図２】図２Ａは、ＥＭＣ評価を行う電子機器の概略図であり、図２Ｂは、電子機器の筐体を開いた状態の概略図であり、図２Ｃは、実際にＥＭＣ評価を行う電子機器の供試品の分解斜視図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれＥＭＣ評価装置を組み込んだ供試品の分解斜視図及び斜視図である。
【図４】図４は、エミッションを測定する装置全体の概略図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれイミュニティを測定する装置全体の平面図及び断面図である。
【図６】図６は、イントラシステムＥＭＣを説明するための電子機器のブロック図である。
【図７】図７は、実施例２によるＥＭＣ評価装置の斜視図である。
【図８】図８は、実施例３によるＥＭＣ評価装置の斜視図である。
【図９】図９は、実施例４によるＥＭＣ評価装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
［実施例１］
図１に、実施例１によるＥＭＣ評価装置１０の斜視図を示す。ＥＭＣ評価装置１０は、第１のプレート１１と、複数の電磁雑音対策調整板１２とを含む。第１のプレート１１は、評価対象物、例えばプリント基板の上に配置されて使用される。第１のプレート１１の上面が、複数の電磁雑音対策調整板１２を支持するための支持面として作用する。
【００３０】
第１のプレート１１には、電磁波の伝搬に大きな影響を与えない材料、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリテトラフオロエチレン等を用いることが好ましい。これらの材料の他に、比誘電率が１から３の間であり、比透磁率が０．９９から１．０１の間である材料を用いてもよい。さらに、第１のプレート１１は、透明であることが好ましい。第１
のプレート１１が透明である場合には、第１のプレート１１をプリント基板の上に配置した状態で、プリント基板に実装された部品や、プリント基板に形成された配線パターンを視認することができる。透明の材料として、ポリエチレン、ポリスチレン等が挙げられる。
【００３１】
電磁雑音対策調整板１２は、一方向に長い板状（例えば、長方形状）の支持部分１３、及び支持部分１３の一部分に配置された電磁雑音対策部分１４を含む。支持部分１３は、第１のプレート１１と同様に、電磁波の伝搬に大きな影響を与えない材料で形成される。支持部分１３の幅は、全ての電磁雑音対策調整板１２において同一である。支持部分１３に、その長さ方向に沿って目盛１５が付されている。電磁雑音対策部分１４は、支持部分１３の表面に貼り付けてもよいし、支持部分１３の内部に埋め込んでもよい。
【００３２】
電磁雑音対策部分１４の材料、形状、大きさ、厚さ、配置が異なる複数の電磁雑音対策調整板１２が準備されている。電磁雑音対策部分１４には、電磁波を反射または吸収する材料が用いられる。電磁波を反射する電磁雑音対策部分１４の例として、金属板、金属メッシュ、発泡金属等が挙げられる。電磁波を吸収する材料の例として、導電性電波吸収材料、誘電性電波吸収材料、磁性電波吸収材料が挙げられる。
【００３３】
電磁雑音対策部分１４の形状は、例えば正方形、長方形等である。なお、その他の形状を有する電磁雑音対策部分１４を持つ電磁雑音対策調整板１２を準備してもよい。また、支持部分１３の複数の箇所に電磁雑音対策部分１４を配置してもよい。支持部分１３の幅方向に関して、電磁雑音対策部分１４の寸法は支持部分１３の寸法と等しくてもよいし、支持部分１３の寸法より小さくてもよい。
【００３４】
第１のプレート１１の支持面に、複数の電磁雑音対策調整板１２を幅方向に並べて配置することにより、電磁雑音対策部分１４からなる種々のパターンを有する電磁雑音対策領域を形成することができる。電磁雑音対策調整板１２を、その長さ方向にずらすことにより、電磁雑音対策領域の形状を変化させることができる。支持部分１３の幅方向に関して、電磁雑音対策部分１４の寸法が支持部分１３の寸法と等しい場合には、電磁雑音対策部分１４が幅方向にほぼ連続した電磁雑音対策領域を形成することができる。
【００３５】
図２Ａに、ＥＭＣ評価を行う電子機器２０の概略図を示す。電子機器２０は、プリント基板等の評価対象物２１、及び評価対象物２１を収容する筐体２２を含む。図２Ｂに示すように、筐体２２は、上方が開放された下部筐体２３と、下部筐体２３の開放部分を塞ぐ上部筐体２４とを含む。下部筐体２３の底面に評価対象物２１が取付けられている。
【００３６】
図２Ｃに、実際にＥＭＣ評価を行う電子機器２０の供試品３０の分解斜視図を示す。供試品３０も、電子機器２０と同様に、下部筐体２３、上部筐体２４、及び評価対象物２１を含む。供試品３０においては、下部筐体２３の側面に開口部２５が設けられている。
【００３７】
図３Ａ及び図３Ｂに、それぞれＥＭＣ評価装置１０を組み込んだ供試品３０の分解斜視図及び斜視図を示す。評価対象物２１の上に、第１のプレート１１が配置されている。第１のプレート１１は、例えば両面テープで評価対象物２１の表面に仮固定される。複数の電磁雑音対策調整板１２が、開口部２５を通って筐体２２の内部に挿入される。電磁雑音対策調整板１２の一方の端部が第１のプレート１１の支持面上に配置され、他方の端部は、第１のプレート１１の縁よりも外側に位置する。電磁雑音対策調整板１２のうち、筐体２２の内部に挿入された部分は、第１のプレート１１の支持面に接触して、支持面の上に支持される。第１のプレート１１は、電磁雑音対策調整板１２と評価対象物２１との接触を防止する。
【００３８】
評価対象物２１の上に、複数の電磁雑音対策部分１４が配置される。複数の電磁雑音対策部分１４により、あるパターンを持った電磁雑音対策領域が画定される。第１のプレート１１が透明である場合には、筐体２２を開けた状態で、評価対象物２１に実装されている部品や、評価対象物２１に形成されている配線パターン等を視認しながら、電磁雑音対策部分１４を目標とする位置に配置することができる。
【００３９】
支持部分１３に目盛１５が付されているため、電磁雑音対策調整板１２の挿入の深さを容易に確認することができる。第１のプレート１１が透明でない場合、または筐体２２が閉じられている状態でも、目盛１５を確認しながら電磁雑音対策部分１４を目標とする位置に配置することができる。
【００４０】
図４に、エミッションを測定する装置全体の概略図を示す。エミッションの測定は、電波暗室３３内で行われる。ＥＭＣ評価装置１０を組み込んだ供試品３０及び受信アンテナ３４を電波暗室３３内に配置し、供試品３０から放射される電磁波を受信アンテナ３４で受信する。受信アンテナ３４で受信された信号を、検査装置３５で分析することにより、エミッションを評価することができる。
【００４１】
図５Ａ及び図５Ｂに、それぞれイミュニティを測定する装置全体の平面図及び断面図を示す。基準接地板４０の上に、試験テーブル４１が置かれ、その上に、水平結合板４２が載せられている。水平結合板４２の上に、絶縁シート４３を介して供試品３０及び垂直結合板４４が載せられている。水平結合板４２及び垂直結合板４４が、それぞれ放電抵抗４５、４６を介して基準接地板４０に接続されている。
【００４２】
静電気放電発生器４７と水平結合板４２との間、静電気放電発生器４７と垂直結合板４４との間、及び静電気放電発生器４７と供試品３０との間で静電気放電を発生させる。静電気放電が供試品３０の動作に与える影響を測定することにより、イミュニティを評価することができる。
【００４３】
次に、図６を参照して、イントラシステムＥＭＣの測定方法について説明する。
図６に、電子機器２０のブロック図を示す。筐体２２（図３Ｂ）内に、評価対象物２１（プリント基板）、送受信アンテナ６４、放送波受信アンテナ６５、電源ユニット６６、表示装置６７、及びカメラユニット６８が収容されている。評価対象物２１に、ＣＰＵ６０、メモリ６１、論理回路６２、及び高周波回路６３が実装されている。ＣＰＵ６０と表示装置６７、及びＣＰＵ６０とカメラユニット６８は、配線２７で接続されている。送受信アンテナ６４は、基地局アンテナ７０との無線信号の送受信を行う。放送波受信アンテナ６５は、放送用アンテナ７１から放射された放送波を受信する。
【００４４】
配線２７から発生したノイズが、放送波受信アンテナ６５で受信されると、画像が乱れてしまう。配線２７から発生したノイズが送受信アンテナ６４で受信されると、通話品質が劣化してしまう。逆に、送受信アンテナ６４から送信された電波がカメラユニット６８で受信されると、画面のちらつき等が発生する。
【００４５】
ＥＭＣ評価装置１０を組み込んだ供試品３０（図３Ｂ）を動作させて、画像の乱れ、画面のちらつき、通話品質の劣化等を測定することにより、イントラシステムＥＭＣの評価を行うことができる。
【００４６】
供試品３０に組み込む電磁雑音対策調整板１２（図１）の種類及び配置を変えることにより、種々の形状の電磁雑音対策領域について、ＥＭＣの評価を行うことができる。第１のプレート１１及び支持部分１３（図３Ａ）に、空気の誘電率及び透磁率に近い誘電率及び透磁率を持つ材料を使用することにより、測定条件と、実使用状態との差を少なくする
ことができる。
【００４７】
また、実施例１においては、ＥＭＣの評価対象となる供試品３０の筐体２２に、電磁雑音対策調整板１２を挿入するのに必要な開口部２５（図３Ｂ）を形成すればよい。さらに、評価対象物２１の上方に、第１のプレート１１及び電磁雑音対策調整板１２を配置するのに必要な薄い空間を確保すればよく、プローブ等を走査するための大きな空間を確保しておく必要がない。供試品３０の構成が、実際の電子機器２０（図２Ａ）の構成に近似しているため、ＥＭＣ評価装置１０を組み込んだ供試品３０を測定対象とすることにより、実使用状態に近い状態でＥＭＣの測定を行うことが可能である。
【００４８】
電磁雑音対策領域の材料、形状、厚さ、配置を変えて、ＥＭＣの測定を行うことにより、電磁雑音対策領域の望ましい材料、形状、厚さ、配置を見出すことができる。実施例１においては、ＥＭＣの評価が実使用状態に近い状態で行われるため、供試品３０を用いて見出された電磁雑音対策領域の望ましい材料、形状、厚さ、配置は、そのまま実際の電子機器２０（図２Ａ）に適用することが可能である。
【００４９】
［実施例２］
図７に、実施例２によるＥＭＣ評価装置１０の斜視図を示す。以下、図１に示した実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
【００５０】
実施例２によるＥＭＣ評価装置１０においては、第１のプレート１１の支持面に複数の突起列１７が設けられている。突起列１７の各々は、第１のプレート１１に支持されている電磁雑音対策調整板１２の長さ方向と平行な方向に並ぶ複数の突起１６で構成される。これらの突起列１７の間隔は、電磁雑音対策調整板１２の幅と等しい。電磁雑音対策調整板１２を、突起列１７の間に挿入することができる。
【００５１】
突起列１７により、電磁雑音対策調整板１２の位置が、幅方向に関して拘束される。これにより、第１のプレート１１の支持面上において、電磁雑音対策調整板１２の位置決めを容易に行うことができる。
【００５２】
［実施例３］
図８に、実施例３によるＥＭＣ評価装置１０の斜視図を示す。以下、図７に示した実施例２との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
【００５３】
実施例３によるＥＭＣ評価装置１０は、第１のプレート１１の他に第２のプレート１８を有する。第２のプレート１８は、第１のプレート１１の支持面から離れて配置され、支持面に対向する。第２のプレート１８は、第１のプレート１１と同一の材料で形成される。支持面に設けられた突起１６は、第１のプレート１１と第２のプレート１８との間隔を調整するスペーサとして機能する。電磁雑音対策調整板１２は、第１のプレート１１と第２のプレート１８との間に挿入される。
【００５４】
実施例３においては、電磁雑音対策調整板１２の位置が、第１のプレート１１と第２のプレート１８とによって、その厚さ方向に関しても拘束される。これにより、電磁雑音対策調整板１２の位置の安定性を高めることができる。
【００５５】
［実施例４］
図９に、実施例４によるＥＭＣ評価装置の概略図を示す。複数の電磁雑音対策調整板１２が保管庫８０に保管されている。移送機構７３が、保管庫８０に保管されている電磁雑音対策調整板１２を供試品３０まで移送し、供試品３０内の目標位置に配置する。また、移送機構７３は、供試品３０内に配置された電磁雑音対策調整板１２を、保管庫８０に戻
す。
【００５６】
移送機構７３は、アーム７４及びアーム駆動部７５を含む。アーム７４は、電磁雑音対策調整板１２を掴んで保持する。アーム駆動部７５がアーム７４を移動させることにより、電磁雑音対策調整板１２が、保管庫８０から供試品３０まで、またはその逆に移動される。
【００５７】
移送機構７３は制御装置７６により制御される。制御装置７６は、表示装置７７、入力装置７８、記憶装置７９等を含む。記憶装置７９に、ＥＭＣ評価を行うべき電磁雑音対策領域の複数の形状データ、電磁雑音対策部分の材料に関するデータ、厚さデータ等が記憶されている。これらのデータは、入力装置７８を通してオペレータにより入力される。
【００５８】
次に、ＥＭＣ評価方法について説明する。制御装置７６が、記憶装置７９に記憶されている電磁雑音対策領域に関するデータに基づいて移送機構７３を制御する。これにより、移送機構７３は、適切な電磁雑音対策調整板１２を選択し、保管庫８０から供試品３０に移送し、供試品３０内に配置する。電磁雑音対策調整板１２の配置が完了すると、制御装置７６からＥＭＣ測定装置８３に、測定開始の指令を行う。
【００５９】
ＥＭＣ測定装置８３には、例えば図４〜図６に示された装置が用いられる。測定が終了すると、ＥＭＣ測定結果が、ＥＭＣ測定装置８３から制御装置７６に送られる。制御装置７６は、ＥＭＣ測定結果を、記憶装置７９に格納する。さらに、オペレータからの指示により、ＥＭＣ測定結果を、電磁雑音対策領域の形状、材料、及び厚さと関連付けて、表示装置７７に表示される。表示装置７７に表示された情報は、電子機器２０（図２Ａ）に採用すべき電磁雑音対策領域の形状、材料、厚さを決定するための有益な情報となる。
【００６０】
実施例４においては、制御装置７６に、電磁雑音対策領域の形状等のデータを入力しておくことにより、ＥＭＣ評価を自動で行うことが可能である。
【００６１】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００６２】
１０  ＥＭＣ評価装置
１１  第１のプレート
１２  電磁雑音対策調整板
１３  支持部分
１４  電磁雑音対策部分
１５  目盛
１６  突起
１７  突起列
１８  第２のプレート
２０  電子機器
２１  評価対象物
２２  筐体
２３  下部筐体
２４  上部筐体
２５  開口部
２７  配線
３０  供試品
３３  電波暗室
３４  受信アンテナ
３５  検査装置
４０  基準接地板
４１  試験テーブル
４２  水平結合板
４３  絶縁シート
４４  垂直結合板
４５、４６  放電抵抗
４７  静電気放電発生器
６０  ＣＰＵ
６１  メモリ
６２  論理回路
６３  高周波回路
６４  送受信アンテナ
６５  放送波受信アンテナ
６６  電源ユニット
６７  表示装置
６８  カメラユニット
７０  基地局アンテナ
７１  放送用アンテナ
７３  移送機構
７４  アーム
７５  アーム駆動部
７６  制御装置
７７  表示装置
７８  入力装置
７９  記憶装置
８０  保管庫
８３  ＥＭＣ測定装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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