(57)【要約】【課題】表示装置に配置される金属材料の腐食を抑制すること。【解決手段】一実施形態における表示装置は、表示パネルと、金属層と、コート層と、カバー部材と、接着層と、を備えている。上記表示パネルは、画像を表示する表示領域を含む主面を有する。上記金属層は、上記主面に設けられる。上記コート層は、上記金属層を覆うとともに上記主面に接する。上記カバー部材は、上記コート層に対向する。上記接着層は、上記カバー部材を上記コート層に接着するとともに、上記コート層の周縁部の少なくとも一部と上記主面とを連続的に覆う。【選択図】図４
2016021103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示領域を含む主面を有した表示パネルと、
前記主面に設けられた金属層と、
前記金属層を覆うとともに前記主面に接するコート層と、
前記コート層に対向するカバー部材と、
前記カバー部材を前記コート層に接着するとともに、前記コート層の周縁部の少なくとも一部と前記主面とを連続的に覆う接着層と、
を備える表示装置。
【請求項２】
前記接着層と前記主面との間の第１接着力は、前記コート層と前記主面との間の第２接着力よりも大きい、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記接着層を介して接着された前記カバー部材と前記主面との間の第３接着力は、前記接着層を介して接着された前記カバー部材と前記コート層との間の第４接着力よりも大きい、
請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記カバー部材は、前記表示領域からの光を偏光する偏光素子を含む、
請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示領域に接触或いは接近した物体を検出するための、前記主面に設けられた検出電極と、
前記検出電極と電気的に接続され、前記主面に設けられたリード線と、
をさらに備え、
前記検出電極及び前記リード線の少なくとも一方は、前記金属層を構成する、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記コート層の一辺に沿って前記主面に設けられるとともに、前記リード線と接続されたパッドをさらに備え、
前記接着層は、前記一辺を除く前記コート層の周縁部と前記主面とを連続的に覆う、
請求項５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示領域に接触或いは接近する物体を検出するセンサを備えたセンサ付き表示装置が実用化されている。上記センサは、タッチパネルと称される場合もある。  
この種の表示装置において、センシングパターンを透明導電材料で基板に形成する一方で、センシングパターンに接続されたセンシングラインを低抵抗な金属材料で基板に形成する技術が提案されている。
【０００３】
金属材料は、透明導電材料などに比べて水分により腐食され易い。そのため、上記のセンシングラインなどの金属材料が基板に設けられている場合、この金属材料の水分による腐食を抑制することが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６１４１号公報
【特許文献２】特開平７−２８５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一態様における目的は、表示装置に配置される金属材料の腐食を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態における表示装置は、表示パネルと、金属層と、コート層と、カバー部材と、接着層と、を備えている。上記表示パネルは、画像を表示する表示領域を含む主面を有する。上記金属層は、上記主面に設けられる。上記コート層は、上記金属層を覆うとともに上記主面に接する。上記カバー部材は、上記コート層に対向する。上記接着層は、上記カバー部材を上記コート層に接着するとともに、上記コート層の周縁部の少なくとも一部と上記主面とを連続的に覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係る表示装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、上記表示装置が備える液晶表示パネル及びこのパネルの主面に設けられる要素の一構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、上記表示装置が備えるセンサを説明するための図である。
【図４】図４は、上記表示パネルの一主面に設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、図４におけるV−V線に沿った断面の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、図４におけるVI−VI線に沿った断面の一例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、実験Ｉに用いた第１サンプルの概略的な構成を示す図である。
【図８】図８は、実験Ｉに用いた第１サンプルの断面の一部を模式的に示す図である。
【図９】図９は、実験Ｉに用いた第２サンプルの断面の一部を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、実験Ｉの測定結果を示すグラフである。
【図１１】図１１は、実験ＩＩに用いた第１サンプルの概略的な構成及び実験方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、実験ＩＩの測定結果を示すグラフである。
【図１３】図１３は、第２実施形態において上記表示パネルの一主面に設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態において上記表示パネルの一主面に設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１４におけるXV−XV線に沿った断面の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
以下に説明する第１乃至第３実施形態においては、表示装置の一例として、センサ付きの液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。
なお、表示装置は液晶表示装置に限られず、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型表示装置、或いは電気泳動素子等を有する電子ペーパ型表示装置等など、あらゆるフラットパネル型の表示装置であって良い。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の構成を概略的に示す斜視図である。この図に示すように、液晶表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルＰＮＬ、液晶表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ１、静電容量型のセンサＳＥ、センサＳＥを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ２、液晶表示パネルＰＮＬを照明するバックライトユニットＢＬ、制御モジュールＣＭ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３などを備えている。
【００１１】
センサＳＥは、液晶表示パネルＰＮＬの表示面上に形成された複数の検出電極Ｒｘを備えている。
駆動ＩＣチップＩＣ１は、液晶表示パネルＰＮＬに搭載されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、液晶表示パネルＰＮＬと制御モジュールＣＭとを接続している。フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、センサＳＥの少なくとも一部の要素と制御モジュールＣＭとを接続している。駆動ＩＣチップＩＣ２は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に搭載されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ３は、バックライトユニットＢＬと制御モジュールＣＭとを接続している。
【００１２】
液晶表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＱ）と、を備えている。
液晶表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡを備えている。図１の例において、複数の検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡに設けられている。これらの検出電極Ｒｘは、例えば、第１方向Ｘに沿って並ぶとともに、第１方向Ｘと交差する第２方向Ｙに沿って延びている。例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交する方向である。
【００１３】
バックライトユニットＢＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側に配置されている。このようなバックライトユニットＢＬとしては、種々の形態が適用可能である。一例として、バックライトユニットＢＬは、第１基板ＳＵＢ１と対向する導光板と、この導光板の端部に沿って配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光源と、を備えている。
【００１４】
図２は、液晶表示パネルＰＮＬ及びこの液晶表示パネルＰＮＬの主面に設けられる要素の一構成例を模式的に示す断面図である。液晶表示パネルＰＮＬは、単位画素（単位画素領域）ＰＸを備えている。単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡに表示されるカラー画像を構成する最小単位である。
【００１５】
図２の例においては、赤、緑、青にそれぞれ対応する副画素（副画素領域）ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢが第１方向Ｘに並んだ単位画素ＰＸの構造を示している。このような単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡにおいてマトリクス状に多数配置されている。なお、単位画素ＰＸを構成する副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢのレイアウトについては、図２の例に限らず、３つの副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢが一方向に並んでいなくても良い。また、単位画素ＰＸは、例えば白に対応する副画素など、赤、緑、青以外の色の副画素を含んでいても良い。
【００１６】
上述したように、液晶表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向して配置された第２基板ＳＵＢ２と、これら第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＱとを備えている。
第１基板ＳＵＢ１は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第１絶縁基板１０を備えている。この第１絶縁基板１０は、第２基板ＳＵＢ２と向い合う第１主面１０Ａと、第１主面１０Ａの反対側の第２主面１０Ｂとを有している。
【００１７】
また、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａを覆う第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の上に配置された共通電極ＣＥと、共通電極ＣＥを覆う第２絶縁層１２と、を備えている。
さらに、第１基板ＳＵＢ１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢにそれぞれ対応する画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢと、これら画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢ及び第２絶縁層１２を覆い液晶層ＬＱと接する第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。共通電極ＣＥと画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、第２絶縁層１２を介して対向している。図２の例において、画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、スリットＰＳＬを有している。
【００１８】
共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、例えばインジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの透明な導電材料で形成されている。
一方、第２基板ＳＵＢ２は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第２絶縁基板２０を備えている。この第２絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と向い合う第１主面２０Ａと、第１主面２０Ａの反対側の第２主面２０Ｂとを有している。
【００１９】
また、第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａ（第１基板ＳＵＢ１側の面）に設けられたカラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス２１を備えている。
カラーフィルタＣＦＲは、例えば赤色に着色された樹脂材料によって形成され、赤色の副画素ＰＸＲに配置されている。カラーフィルタＣＦＧは、例えば緑色に着色された樹脂材料によって形成され、緑色の副画素ＰＸＧに配置されている。カラーフィルタＣＦＢは、例えば青色に着色された樹脂材料によって形成され、青色の副画素ＰＸＢに配置されている。
【００２０】
ブラックマトリクス２１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢを区画する。カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢの境界は、ブラックマトリクス２１上に位置している。
さらに、第２基板ＳＵＢ２は、カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス２１を覆う第３絶縁層２２と、第３絶縁層２２を覆い液晶層ＬＱと接する第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。
【００２１】
図２の例において、第１絶縁基板１０の第２主面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１と、第１接着層ＧＬ１とが配置されている。第１偏光板ＰＬ１は、第１接着層ＧＬ１を介して第２主面１０Ｂに接着されている。
また、図２の例において、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂには、上述の検出電極Ｒｘと、オーバーコート層ＯＣと、表示領域ＤＡと対向する第２偏光板ＰＬ２と、第２接着層ＧＬ２とが配置されている。なお、第１偏光板ＰＬ１と第１絶縁基板１０との間、及び、第２偏光板ＰＬ２と第２絶縁基板２０との間には、位相差板が配置されても良い。
【００２２】
オーバーコート層ＯＣは、検出電極Ｒｘを覆っている。オーバーコート層ＯＣの材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。
第２偏光板ＰＬ２は、表示領域ＤＡからの光を偏光する偏光素子を含み、第２接着層ＧＬ２を介してオーバーコート層ＯＣに接着されている。第１偏光板ＰＬ１の第１偏光軸と第２偏光板ＰＬ２の第２偏光軸とは、Ｘ−Ｙ平面で互いの偏光軸（吸収軸）が直交するクロスニコルの位置関係にある。なお、第２偏光板ＰＬ２は、カバー部材の一例である。
【００２３】
第２偏光板ＰＬ２は、例えば、一対の支持層の間に偏光素子を挟んだ多層構造である。支持層は、例えばトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）によって形成されている。偏光素子は、例えばポリビニールアルコール（ＰＶＡ）によって形成されている。第１偏光板ＰＬ２についても、第２偏光板ＰＬ２と同様の多層構造を適用することができる。  
第２接着層ＧＬ２の材料としては、例えば、アクリル系ポリマー或いはメタアクリル系ポリマーを用いることができる。
【００２４】
なお、図２に示す構造は、一例として、液晶分子のスイッチングに基板主面と略平行な横電界を利用するモードの液晶表示パネルＰＮＬに適用可能である。但し、液晶表示パネルＰＮＬのモードは、横電界を利用するモードに限られず、ＴＮ（Twisted Nematic）モードやＶＡ（Vertical Aligned）モードのように液晶分子のスイッチングに基板主面の法線方向と平行な縦電界を利用するモードであっても良い。
【００２５】
上述のセンサＳＥは、例えば、検出電極Ｒｘ及び共通電極ＣＥを備えて構成されている。この場合において、共通電極ＣＥは、表示用の電極として機能するとともに、センシンング用の駆動電極としても機能する。以下に、このようなセンサＳＥの構成及び動作について説明する。
【００２６】
図３は、センサＳＥを説明するための図であって、検出電極Ｒｘと共通電極ＣＥとの平面的な位置関係を模式的に示している。この図の例において、表示領域ＤＡは、第１方向Ｘと平行な短辺と、第２方向Ｙと平行な長辺とを有する長方形状である。検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、第２方向Ｙに沿って帯状に延びるとともに、第１方向Ｘに沿って一定のピッチで並んでいる。一方、共通電極ＣＥは、第１方向Ｘに沿って帯状に延びるとともに、第２方向Ｙに沿って一定のピッチで並んでいる。
【００２７】
検出電極Ｒｘは、検出回路ＲＣと電気的に接続されている。この検出回路ＲＣは、例えば、駆動ＩＣチップＩＣ２に内蔵されている。検出回路ＲＣは、制御モジュールＣＭに設けられていても良い。
共通電極ＣＥは、共通電極駆動回路ＣＤと電気的に接続されている。共通電極駆動回路ＣＤは、例えば、表示領域ＤＡの外部において、第１基板ＳＵＢ１に形成されている。
【００２８】
共通電極駆動回路ＣＤは、共通電極ＣＥに対して、各単位画素ＰＸに含まれる副画素を駆動するためのコモン駆動信号（第１駆動信号）、及び、センサＳＥを駆動するためのセンサ駆動信号（第２駆動信号）を選択的に供給する。例えば共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する表示期間においてコモン駆動信号を各共通電極ＣＥに順次供給し、表示領域ＤＡに接触或いは接近する物体を検出するセンシング期間においてセンサ駆動信号を各共通電極ＣＥに順次供給する。
【００２９】
センサ駆動信号が供給された共通電極ＣＥと検出電極Ｒｘとの間には、第１容量が生じる。導体である物体が表示領域ＤＡの近傍に存在すると、この物体と検出電極Ｒｘとの間には、第２容量が生じる。この第２容量の影響を受けて、物体の近傍の検出電極Ｒｘと共通電極ＣＥとの間の第１容量が変化する。そのため、物体の近傍の検出電極Ｒｘから得られるセンサ出力信号は、他の検出電極Ｒｘから得られるセンサ出力信号と異なる値を示す。
【００３０】
検出回路ＲＣは、このようなセンサ出力信号の変化に基づいて、表示領域ＤＡに接触或いは接近した物体を検出する。さらに、検出回路ＲＣは、表示領域ＤＡにおいて物体が接近或いは接触した位置を検出することも可能である。
続いて、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた各要素の詳細について説明する。なお、この第２主面２０Ｂは、液晶表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡを含む一主面に相当する。
【００３１】
図４は、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。この図の例において、検出電極Ｒｘは、複数の検出線Ｌ１と、これら検出線Ｌ１を接続する接続線Ｌ２と、を備えている。接続線Ｌ２により接続された各検出線Ｌ１は、表示領域ＤＡにおいて、波形（具体的には三角波形）に繰り返し屈曲して第２方向Ｙに沿って延びるとともに、第１方向Ｘに沿って一定のピッチで並んでいる。
なお、検出電極Ｒｘの構造は、図４に示す例に限られない。例えば、検出電極Ｒｘは、金属線がメッシュ状に交差した構造などを備えていても良い。また、隣り合う検出電極Ｒｘの間に、電気的にフローティングなダミー電極が設けられていても良い。このようなダミー電極は、例えば、適宜の位置で破断された検出線により検出電極Ｒｘと類似した形状に構成されていても良い。
【００３２】
第２主面２０Ｂは、表示領域ＤＡの外側に位置する周辺領域ＳＡ及び配線領域ＷＡを有している。周辺領域ＳＡ及び配線領域ＷＡは、表示に寄与しない領域であり、表示領域ＤＡの額縁領域を構成する。図４の例において、周辺領域ＳＡは、表示領域ＤＡの１つの短辺（図中上側の短辺）及び２つの長辺と、第２主面２０Ｂの端部との間の領域に相当し、配線領域ＷＡは、表示領域ＤＡの残りの一辺（図中下側の短辺）と第２主面２０Ｂとの間の領域に相当する。なお、図４においては、説明を容易にするために、周辺領域ＳＡ及び配線領域ＷＡを実際の態様よりも幅を広げて示している。
【００３３】
配線領域ＷＡには、複数のパッドＰと、検出電極ＲｘとパッドＰとを一対一で電気的に接続する複数のリード線Ｌ３と、が設けられている。図４の例において、各パッドＰは、第１方向Ｘに沿って一定の間隔を空けて並んでいる。各パッドＰは、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続されている。
【００３４】
検出線Ｌ１、接続線Ｌ２、及びリード線Ｌ３は、例えば、同一の金属材料により同一の製造工程において一体的に形成される。この金属材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、或いはこれらの一方を含む合金などを用いることができる。本実施形態において、検出線Ｌ１、接続線Ｌ２、及びリード線Ｌ３は、金属層ＭＬの一例である。
【００３５】
第２偏光板ＰＬ２、第２接着層ＧＬ２、及びオーバーコート層ＯＣは、例えば、いずれも表示領域ＤＡを覆う長方形状である。例えば、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２は同一の形状であり、第２主面２０Ｂにおいて周縁部を揃えて配置されている。図４においては、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１を一点鎖線で示し、オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２を二点鎖線で示している。なお、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１は、厳密に一致していなくても良い。例えば、第２接着層ＧＬ２の周縁部が第２偏光板ＰＬ２の周縁部よりも僅かに外側に位置していても良いし、第２偏光板ＰＬ２の周縁部が第２接着層ＧＬ２の周縁部よりも僅かに外側に位置していても良い。
【００３６】
周縁部Ｒ１は、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の短辺に相当する辺部Ｒ１ａ，Ｒ１ｂと、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の長辺に相当する辺部Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄとを含む。辺部Ｒ１ａは、周辺領域ＳＡにおいて第１方向Ｘに沿って延びている。辺部Ｒ１ｂは、配線領域ＷＡにおいて第１方向Ｘに沿って延びている。辺部Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄは、それぞれ、辺部Ｒ１ａ，Ｒ１ｂの間を繋ぐとともに、周辺領域ＳＡ及び配線領域ＷＡにおいて第２方向Ｙに沿って延びている。
【００３７】
一方、オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２は、オーバーコート層ＯＣの短辺に相当する辺部Ｒ２ａ，Ｒ２ｂと、オーバーコート層ＯＣの長辺に相当する辺部Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄとを含む。辺部Ｒ２ａは、周辺領域ＳＡにおいて第１方向Ｘに沿って延びている。辺部Ｒ２ｂは、配線領域ＷＡにおいて第１方向Ｘに沿って延びている。辺部Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄは、それぞれ、辺部Ｒ２ａ，Ｒ２ｂの間を繋ぐとともに、周辺領域ＳＡ及び配線領域ＷＡにおいて第２方向Ｙに沿って延びている。
【００３８】
図４の例において、辺部Ｒ１ａは辺部Ｒ２ａよりも外側（表示領域ＤＡから離れた側）に位置し、辺部Ｒ１ｃは辺部Ｒ２ｃよりも外側に位置し、辺部Ｒ１ｄは辺部Ｒ２ｄよりも外側に位置している。辺部Ｒ１ｂは、辺部Ｒ２ｂよりも内側（表示領域ＤＡに近い側）に位置している。
【００３９】
他の観点から言うと、辺部Ｒ２ａは辺部Ｒ１ａと表示領域ＤＡとの間に位置し、辺部Ｒ２ｃは辺部Ｒ１ｃと表示領域ＤＡとの間に位置し、辺部Ｒ２ｄは辺部Ｒ１ｄと表示領域ＤＡとの間に位置している。辺部Ｒ１ｂは、辺部Ｒ２ｂと表示領域ＤＡとの間に位置している。
【００４０】
図４の例において、オーバーコート層ＯＣは、検出電極Ｒｘを構成する検出線Ｌ１及び接続線Ｌ２、及び、リード線Ｌ３を覆っている。また、オーバーコート層ＯＣは、各パッドＰの一部を覆っている。すなわち、各パッドＰは、オーバーコート層ＯＣの一辺（辺部Ｒ２ｂ）に沿って第２主面２０Ｂに配置されている。
【００４１】
周辺領域ＳＡにおいて、辺部Ｒ２ａと表示領域ＤＡとの間のオーバーコート層ＯＣの幅はＷ１であり、辺部Ｒ２ｃと表示領域ＤＡとの間、及び、辺部Ｒ２ｄと表示領域ＤＡとの間のオーバーコート層ＯＣの幅はＷ２である。配線領域ＷＡにおいて、辺部Ｒ２ｂと表示領域ＤＡとの間のオーバーコート層ＯＣの幅は、幅Ｗ１，Ｗ２よりも大きいＷ３である。
【００４２】
図５は、図４におけるV−V線に沿った表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡの断面の一例を模式的に示す図である。表示領域ＤＡにおいて、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに金属層ＭＬ（検出線Ｌ１）が設けられ、オーバーコート層ＯＣがこの金属層ＭＬを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、周辺領域ＳＡにおいて、第２主面２０Ｂに接している。
【００４３】
図５の例において、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１（辺部Ｒ１ｄ）は、第２絶縁基板２０の端部と揃っている。第２接着層ＧＬ２は、第２偏光板ＰＬ２とオーバーコート層ＯＣ及び第２絶縁基板２０との間に満たされており、オーバーコート層ＯＣを覆うとともに、第２主面２０Ｂに接している。すなわち、第２接着層ＧＬ２は、第２偏光板ＰＬ２を接着するとともに、オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２（辺部Ｒ２ｄ）と第２主面２０Ｂとを連続的に覆っており、当然のことながら、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界ＢＤを覆っている。
【００４４】
ここで、第２接着層ＧＬ２と第２主面２０Ｂとの間の第１接着力は、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの間の第２接着力よりも大きい（第１接着力＞第２接着力）。また、第２接着層ＧＬ２を介して接着された第２偏光板ＰＬ２と第２主面２０Ｂとの間の第３接着力は、第２接着層ＧＬ２を介して接着された第２偏光板ＰＬ２とオーバーコート層ＯＣとの間の第４接着力よりも大きい（第３接着力＞第４接着力）。このような条件を満たす第１乃至第４接着力の具体的な値は、第２絶縁基板２０、オーバーコート層ＯＣ、及び第２接着層ＧＬ２の材質等により定まる。
【００４５】
なお、周辺領域ＳＡにおいて、辺部Ｒ１ａ，Ｒ２ａを含む断面及び辺部Ｒ１ｃ，Ｒ２ｃを含む断面に関しても、図５に示した断面とほぼ同様の構造である。
図６は、図４におけるVI−VI線に沿った配線領域ＷＡの断面の一例を模式的に示す図である。配線領域ＷＡにおいて、金属層ＭＬ（リード線Ｌ３）は、パッドＰに接続されている。この金属層ＭＬは、オーバーコート層ＯＣによって覆われている。
【００４６】
フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、例えば、熱硬化型の導電接着材（異方性導電膜）を介してパッドＰに圧着されている。この圧着の工程においては、パッドＰの周囲が高温に晒されるため、第２偏光板ＰＬ２が熱によりダメージを受ける可能性が有る。そのため、図４及び図６の例に示すように、第２偏光板ＰＬ２をフレキシブル配線基板ＦＰＣ２から離間して配置することにより、上記圧着の工程における熱から第２偏光板ＰＬ２を保護することができる。また、オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２（辺部Ｒ２ｂ）をパッドＰの上に位置させている。つまり、オーバーコート層ＯＣは、パッドＰの一部を覆うとともに、パッドＰに接続されたリード線Ｌ３の全体を覆っている。これにより、配線領域ＷＡにおいて、金属層ＭＬ（リード線Ｌ３）の露出を防ぐことができる。また、オーバーコート層ＯＣから露出したパッドＰは、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を圧着する導電接着材で覆われている。これにより、パッドＰの露出も防ぐことができる。なお、パッドＰは、金属材料に比べて耐腐食性が高いＩＴＯなどの酸化物導電材料で形成されていても良い。
【００４７】
以上説明した本実施形態においては、検出電極Ｒｘ（検出線Ｌ１、接続線Ｌ２）及びリード線Ｌ３が低抵抗な金属材料によって形成されているため、例えばＩＴＯなどの高抵抗な導電材料によって検出電極Ｒｘ及びリード線Ｌ３を形成する場合に比べ、検出電極Ｒｘ及びリード線Ｌ３の抵抗を低く抑えることができる。このように低抵抗化された検出電極Ｒｘ及びリード線Ｌ３を用いてセンサＳＥを構成することにより、センサＳＥの時定数を大幅に改善することができる。
【００４８】
なお、金属層ＭＬに含まれる要素（検出線Ｌ１、接続線Ｌ２、リード線Ｌ３）の全てが金属材料により形成されている必要はなく、一部がＩＴＯなどの透明な導電材料によって形成されていても良い。この場合であっても、金属層ＭＬに含まれる要素の全てを高抵抗な導電材料により形成する場合に比べて、センサＳＥの時定数を改善できる。
【００４９】
金属材料は、ＩＴＯなどに比べて硬度が低いために傷付き易いし、腐食（酸化）し易い。オーバーコート層ＯＣは、このような傷及び腐食から金属層ＭＬを保護する役割を担っている。
なお、オーバーコート層ＯＣと第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂとの密着性が弱い場合には、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界（例えば図５に示した境界ＢＤ）から金属層ＭＬに水分が浸入する可能性がある。図４などに示した例では、周辺領域ＳＡにおいて、金属層ＭＬのうち一部の検出線Ｌ１がオーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２に最も近い。したがって、上記のように金属層ＭＬに水分が侵入した場合には、この水分により検出線Ｌ１が腐食し易い。この点、本実施形態においては、上記の境界が第２接着層ＧＬ２により覆われているために、この境界から金属層ＭＬへの水分の浸入及びこの水分による検出線Ｌ１等の金属層ＭＬの腐食を防ぐことができる。
【００５０】
但し、パッドＰが設けられる配線領域ＷＡにおいては、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部をオーバーコート層ＯＣの周縁部よりも表示領域ＤＡ側に位置させている。しかしながら、図４に例示したように、配線領域ＷＡにおけるオーバーコート層ＯＣの幅Ｗ３が周辺領域ＳＡにおけるオーバーコート層ＯＣの幅Ｗ１，Ｗ２よりも大きい場合、周辺領域ＳＡに比べて、配線領域ＷＡにおけるオーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界からは水分が浸入しにくいため、配線領域ＷＡにおいてもリード線Ｌ３等の金属層ＭＬの腐食を防ぐことができる。
【００５１】
第２接着層ＧＬ２と第２主面２０Ｂとの間の第１接着力は、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの間の第２接着力よりも大きいために、第２接着層ＧＬ２と第２主面２０Ｂはオーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂに比べて強固に密着している。このような第２接着層ＧＬ２を用いることで、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界への水分の浸入をより効果的に防ぐことができる。さらに、第２偏光板ＰＬ２と第２主面２０Ｂとの間の第２接着層ＧＬ２を介した第３接着力が、第２接着層ＧＬ２とオーバーコート層ＯＣとの間の第２接着層ＧＬ２を介した第４接着力よりも大きいことを考慮すると、本実施形態の構成においては、第２接着層ＧＬ２が第２主面２０Ｂに接していない場合に比べて第２偏光板ＰＬ２が第２主面２０Ｂに強固に接着される。したがって、第２偏光板ＰＬ２と第２絶縁基板２０（或いは液晶表示パネルＰＮＬ）との剥離強度を高めることができる。
【００５２】
なお、第２偏光板ＰＬ２は、導電性を有していても良い。例えば、ＩＴＯなどで構成された透明な帯電防止層（導電層）を第２偏光板ＰＬ２に設けることで、第２偏光板ＰＬ２に導電性を与えることができる。第２偏光板ＰＬ２が導電性を有することで、第２偏光板ＰＬ２がシールドとして機能し、例えばオーバーコート層ＯＣの主面や周縁部Ｒ２の近傍などに静電気或いはイオンが滞留しにくくなる。その結果、これら静電気或いはイオンに起因した表示異常やセンサＳＥの検出不良を防止することができる。
【００５３】
また、第２接着層ＧＬ２が導電性を有していても良い。このような第２接着層ＧＬ２としては、例えば、バインダー樹脂に導電性のフィラーが添加された接着材を用いることができる。第２接着層ＧＬ２が導電性を有することにより上記の帯電防止層と同様の作用を得ることができる。
【００５４】
発明者は、本実施形態の構成による金属層ＭＬの腐食防止の効果を検証するための実験Ｉ、及び、本実施形態の構成による剥離強度向上の効果を検証するための実験ＩＩを行った。これらの実験につき、図７乃至図１２を参照して説明する。  
［実験Ｉ］
図７は、実験Ｉに用いた第１サンプルＳＰ１１の概略的な構成を示している。この第１サンプルＳＰ１１は、第２絶縁基板２０と、この第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに形成された複数の検出電極Ｒｘと、これら検出電極Ｒｘを覆うオーバーコート層ＯＣと、オーバーコート層ＯＣの上方に配置された第２偏光板ＰＬ２と、第２偏光板ＰＬ２とオーバーコート層ＯＣとの間に配置された第２接着層ＧＬ２と、を備えている。
【００５５】
検出電極Ｒｘは、図４の例と同じく複数の検出線Ｌ１及び接続線Ｌ２を含む。但し、この実験Ｉにおいては、複数の検出線Ｌ１の両端部がそれぞれ接続線Ｌ２によって接続されている。各接続線Ｌ２にはリード線Ｌ３の一端が接続され、このリード線Ｌ３の他端にはパッドＰが接続されている。
【００５６】
オーバーコート層ＯＣは、各検出電極Ｒｘと、各リード線Ｌ３と、各パッドＰの一部とを覆っている。第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１は、全周に亘ってオーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２よりも外側（第２主面２０Ｂの中心から離れた側）に位置している。
【００５７】
図８は、第１サンプルＳＰ１１の断面の一部を模式的に示す図である。この図に示す断面は、概ね図５に示した断面と同じである。すなわち、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界ＢＤが第２接着層ＧＬ２によって覆われている。なお、第１サンプルＳＰ１１においては、第２絶縁基板２０Ｂの第１主面２０Ａに金属層ＭＬＥが設けられている。この金属層ＭＬＥは、図１に破線で示したように、第１主面２０Ａの全体に亘って形成されている。
【００５８】
発明者は、このような第１サンプルＳＰ１１とともに実験Ｉに用いる第２サンプルＳＰ１２を用意した。図９は、第２サンプルＳＰ１２の断面の一部を模式的に示す図である。第２サンプルＳＰ１２は、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１が全周に亘ってオーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２よりも内側（第２主面２０Ｂの中心に近い側）に位置している点で、第１サンプルＳＰ１１と相違している。すなわち、第２サンプルＳＰ１２においては、境界ＢＤが第２接着層ＧＬ２によって覆われていない。
【００５９】
発明者は、第１サンプルＳＰ１１及び第２サンプルＳＰ１２の双方において、金属層ＭＬＥを接地（ＧＮＤ）するとともに、各パッドＰを介して金属層ＭＬに１０Ｖの電圧を連続的に与え、各パッドＰの間の抵抗値を測定した。実験環境は、温度７０℃かつ湿度９０％である。なお、実験開始時において、第１サンプルＳＰ１１における各パッドＰの間の抵抗値、及び、第２サンプルＳＰ１２における各パッドＰの間の抵抗値は、いずれもほぼ同じである。
【００６０】
図１０は、抵抗値の測定結果を示すグラフである。横軸は金属層ＭＬへの電圧の投入時間（ｈ）であり、縦軸は各パッドＰの間の当初の抵抗値を１とした場合の抵抗値の変化率である。第１サンプルＳＰ１１の抵抗値を示すプロットは、特定の時間における第１サンプルＳＰ１１の各パッドＰの間の抵抗値の平均に相当する。第２サンプルＳＰ１２の抵抗値を示すプロットは、特定の時間における第２サンプルＳＰ１２の各パッドＰの間の抵抗値の平均に相当する。
第２サンプルＳＰ１２の抵抗値は時間経過とともに上昇し、２０００時間経過時点では実験開始当初のおよそ１.０８倍の値となった。一方、第１サンプルＳＰ１１の抵抗値は時間が経過してもほとんど変化しなかった。
この実験結果から、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界を第２接着層ＧＬ２によって覆うことにより、金属層ＭＬの腐食を防止する優れた効果が得られることが確認された。
【００６１】
［実験ＩＩ］
図１１は、実験ＩＩに用いた第１サンプルＳＰ２１の概略的な構成及び実験方法を説明するための図である。この第１サンプルＳＰ２１は、第２絶縁基板２０を備えている。さらに、第１サンプルＳＰ２１は、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂの上に、図４乃至図６を用いて説明した金属層ＭＬ、オーバーコート層ＯＣ、第２偏光板ＰＬ２、及び第２接着層ＧＬ２などの各要素を備えている。これらの要素は、図４乃至図６の例と同様に配置されている。すなわち、第２接着層ＧＬ２は、周辺領域ＳＡにおいて、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界ＢＤを覆うとともに、第２主面２０Ｂに接している。
【００６２】
発明者は、このような第１サンプルＳＰ２１とともに実験ＩＩに用いる第２サンプルＳＰ２２を用意した。第２サンプルＳＰ２２は、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１が全周に亘ってオーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２よりも内側に位置している点で、第１サンプルＳＰ２１と相違する。
【００６３】
実験ＩＩにおいては、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａをステージに固定するとともに、図１１に示すように、これらの第１サンプルＳＰ２１及び第２サンプルＳＰ２２の第２偏光板ＰＬ２に接着材Ｇを介して治具Ｔを接着し、この治具Ｔに対して第２主面２０Ｂの法線方向への引張力ＴＦを加えた。この引張力ＴＦは、第２偏光板ＰＬ２が第２絶縁基板２０から剥離するまで零から段階的に増加させ、剥離が生じた瞬間の引張力ＴＦを記録した。複数の第１サンプルＳＰ２１及び複数の第２サンプルＳＰ２２に対して、このような実験ＩＩを行った。
【００６４】
図１２は、複数の第１サンプルＳＰ２１及び複数の第２サンプルＳＰ２２に関する剥離時の引張力ＴＦの測定結果を示すグラフである。縦軸は、剥離時における引張力ＴＦを任意単位に換算した剥離強度である。全体的に見ると、第１サンプルＳＰ２１の剥離強度は、第２サンプルＳＰ２２の剥離強度よりも３割程度高くなった。
この実験結果から、第２接着層ＧＬ２が第２主面２０Ｂに接することにより、第２偏光板ＰＬ２と第２絶縁基板２０との剥離強度を高める優れた効果が得られることが確認された。
【００６５】
（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。特に言及しない構成及び作用等については、第１実施形態と同様である。
【００６６】
図１３は、本実施形態において、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂ（液晶表示パネルＰＮＬの一主面）に設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。この図においては、検出電極ＲｘとともにセンサＳＥを構成する駆動電極としての共通電極ＣＥも示している。
【００６７】
図１３の例において、表示領域ＤＡは、第１方向Ｘと平行な短辺と、第２方向Ｙと平行な長辺とを有する長方形状である。共通電極ＣＥは、このような表示領域ＤＡにおいて、第２方向Ｙに沿って帯状に延びるとともに、第１方向Ｘに沿って一定のピッチで並んでいる。
【００６８】
一方、検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って延びるとともに、第２方向Ｙに沿って一定のピッチで並んでいる。各検出電極Ｒｘは、複数の検出線Ｌ１と、これら検出線Ｌ１を接続する接続線Ｌ２と、を備えている。接続線Ｌ２により接続された各検出線Ｌ１は、表示領域ＤＡにおいて、波形（具体的には三角波形）に繰り返し屈曲して第１方向Ｘに沿って延びるとともに、第２方向Ｙに沿って一定のピッチで並んでいる。なお、検出電極Ｒｘの構造は図１３に示す例に限られず、例えば、金属線がメッシュ状に交差した構造などを備えていても良い。
【００６９】
図１３の例において、図中の上から奇数番目の検出電極Ｒｘは表示領域ＤＡの左側（辺部Ｒ１ｃ，Ｒ２ｃの側）に接続線Ｌ２を有し、これら接続線Ｌ２とパッドＰとを接続するリード線Ｌ３は周辺領域ＳＡにおいて表示領域ＤＡの左側に沿って延びている。一方、図中の上から偶数番目の検出電極Ｒｘは表示領域ＤＡの右側（辺部Ｒ１ｄ，Ｒ２ｄの側）に接続線Ｌ２を有し、これら接続線Ｌ２とパッドＰとを接続するリード線Ｌ３は周辺領域ＳＡにおいて表示領域ＤＡの右側に沿って延びている。
【００７０】
このような構成においては、表示領域ＤＡの左右の周辺領域ＳＡにおいて、金属層ＭＬのうちリード線Ｌ３の一部が最も外側（第２主面２０Ｂの中心から離れた側）に位置する。オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２の辺部Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄは、これらリード線Ｌ３よりも外側に位置し、第１偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２の周縁部Ｒ１の辺部Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄは、辺部Ｒ２ｃ及びＲ２ｄよりも外側に位置する。
【００７１】
周辺領域ＳＡにおいて、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界は、図４に示した境界ＢＤと同じく第２接着層ＧＬ２によって覆われている。この第２接着層ＧＬ２は、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとを連続的に覆っており、当然のことながら、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界ＢＤを覆っている。
【００７２】
表示領域ＤＡの左右の周辺領域ＳＡにおいて、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界から水分が侵入した場合には、この境界に最も近いリード線Ｌ３が腐食し易い。この点、本実施形態においては、上記の境界が第２接着層ＧＬ２により覆われているために、この境界から金属層ＭＬへの水分の浸入及びこの水分によるリード線Ｌ３等の金属層ＭＬの腐食を防ぐことができる。  
その他、本実施形態からは、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００７３】
（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。特に言及しない構成及び作用等については、第１実施形態と同様である。
図１４は、本実施形態において、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。この図の例において、センサＳＥは、第２主面２０Ｂに配置された複数の検出電極Ｒｘと、これら検出電極Ｒｘに検出信号を供給する複数の駆動電極Ｔｘとを含んでいる。かかる駆動電極Ｔｘを設けることにより、共通電極ＣＥをセンシング用の駆動電極として機能させる必要がなく、これによって共通電極ＣＥはコモン駆動信号のみが供給されるものとなる。その結果、液晶表示パネルＰＮＬにおける画像の表示と物体の検出とを別途独立して駆動させることができるものとなる。この場合においては、第１実施形態にて上述した表示期間及びセンシング期間を時分割で設ける必要がない。
複数の検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って並んでいる。複数の駆動電極Ｔｘは、表示領域ＤＡにおいて、検出電極Ｒｘと隙間を空けて第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って並んでいる。検出電極Ｒｘ及び駆動電極Ｔｘは、対角線が第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿う菱形の形状を有している。検出電極Ｒｘ及び駆動電極Ｔｘは、ＩＴＯなどの透明な導電材料によって第２主面２０Ｂに成膜されている。
【００７４】
第１方向Ｘに隣り合う検出電極Ｒｘは、第１接続線Ｌａによって電気的に接続されている。第２方向Ｙに隣り合う駆動電極Ｔｘは、第２接続線Ｌｂによって電気的に接続されている。
図１４の例において、表示領域ＤＡの左側（辺部Ｒ１ｃ，Ｒ２ｃの側）で第２方向Ｙに並ぶ複数の検出電極Ｒｘのうち、図中の上から奇数番目の検出電極Ｒｘにはリード線Ｌ３が接続されている。これらのリード線Ｌ３は、表示領域ＤＡの左側の周辺領域ＳＡにおいて第２方向Ｙに沿って延び、配線領域ＷＡにおいてパッドＰに接続されている。
【００７５】
また、表示領域ＤＡの右側（辺部Ｒ１ｄ，Ｒ２ｄの側）で第２方向Ｙに並ぶ複数の検出電極Ｒｘのうち、図中の上から偶数番目の検出電極Ｒｘにはリード線Ｌ３が接続されている。これらのリード線Ｌ３は、表示領域ＤＡの右側の周辺領域ＳＡにおいて第２方向Ｙに沿って延び、配線領域ＷＡにおいてパッドＰに接続されている。
【００７６】
リード線Ｌ３は、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、或いはこれらの一方を含む合金などの金属材料によって形成されている。このようなリード線Ｌ３は、金属層ＭＬの一例である。リード線Ｌ３を金属材料によって形成することにより、リード線Ｌ３をＩＴＯなどの透明な導電材料によって形成する場合に比べて、リード線Ｌ３の抵抗を低く抑えることができる。したがって、センサＳＥの時定数を改善することができる。
【００７７】
一方、配線領域ＷＡの近傍において、第１方向Ｘに沿って並ぶ複数の駆動電極Ｔｘには、リード線Ｌ３が接続されている。これらのリード線Ｌ３は、配線領域ＷＡにおいてパッドＰに接続されている。
駆動電極Ｔｘには、パッドＰに接続されたフレキシブル配線基板ＦＰＣ２からセンサ駆動信号が供給される。検出回路ＲＣは、センサ駆動信号の供給に同期して検出電極Ｒｘからセンサ出力信号を取得し、このセンサ出力信号に基づいて表示領域ＤＡに接触或いは接近した物体を検出する。検出回路ＲＣは、物体が接触或いは接近した位置を検出することも可能である。
【００７８】
図１５は、図１４におけるXV−XV線に沿った表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡの断面の一例を模式的に示す図である。第２接続線Ｌｂは、隣り合う検出電極Ｒｘの間において、これら検出電極Ｒｘと間隔を空けて配置されている。第２接続線Ｌｂは、絶縁層３０によって覆われている。
【００７９】
第１接続線Ｌａは、絶縁層３０の上に配置されるとともに、隣り合う検出電極Ｒｘに接している。このような第１接続線Ｌａは、ブリッジなどとも呼ばれる。第１接続線Ｌａ及び第２接続線Ｌｂは、例えば、ＩＴＯなどの透明な導電材料によって形成されている。
【００８０】
金属層ＭＬ（リード線Ｌ３）は、周辺領域ＳＡにおいて、第２主面２０Ｂの上に配置されている。この金属層ＭＬは、オーバーコート層ＯＣによって覆われている。第２接着層ＧＬ２は、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとを連続的に覆っている。すなわち、第２接着層ＧＬ２は、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界ＢＤを覆っている。
【００８１】
以上のような本実施形態の構成において、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとの境界（例えば図１５に示した境界ＢＤ）から水分が侵入した場合には、金属層ＭＬ、すなわちリード線Ｌ３が腐食し得る。この点、本実施形態においては、上記の境界が第２接着層ＧＬ２により覆われているために、この境界から金属層ＭＬへの水分の浸入及びこの水分によるリード線Ｌ３等の金属層ＭＬの腐食を防ぐことができる。  
その他、本実施形態からは第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００８２】
なお、以上説明した第１乃至第３実施形態においては、周辺領域ＳＡの全てでオーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２が第２接着層ＧＬ２によって覆われる場合を例示した。しかしながら、オーバーコート層ＯＣの周縁部Ｒ２の少なくとも一部が第２接着層ＧＬ２により覆われていれば、当該一部の近傍に存在する金属層ＭＬへの水分の浸入が防がれるし、第２偏光板ＰＬ２の剥離強度を高める効果も得られる。
【００８３】
また、第１乃至第３実施形態においては、検出電極と駆動電極とを用いてセンシングする方式（相互容量検出方式などと呼ばれる）のセンサＳＥを開示した。しかしながら、センサＳＥは、例えば検出電極自体が有する容量を利用してセンシングする方式（セルフ容量検出方式などと呼ばれる）など、他種の方式のセンサであっても良い。
例えば、図１４に示した検出電極Ｒｘ及び駆動電極Ｔｘを備えるセンサにおいてセルフ容量検出方式を適用する場合、駆動電極Ｔｘを第１方向Ｘにおける位置検出のための第１電極（Ｘ軸検出電極）として機能させるとともに、検出電極Ｒｘを第２方向Ｙにおける位置検出のための第２電極（Ｙ軸検出電極）として機能させることができる。すなわち、センシングに際して、各第１電極に駆動信号を供給するとともに各第１電極から検出信号を読み出し、また、各第２電極に駆動信号を供給するとともに各第２電極から検出信号を読み出す。表示領域ＤＡに接触或いは接近する物体は、第１電極及び第２電極自体が有する容量に影響を与えるために、第１電極及び第２電極から得られる検出信号に基づけば、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける物体の位置を検出することが可能である。
なお、図１４の例においては、第２方向Ｙに並ぶ複数の駆動電極Ｔｘが電気的に接続され、第１方向Ｘに並ぶ複数の検出電極Ｒｘが電気的に接続されている。しかしながら、駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘをそれぞれ第１電極及び第２電極として機能させる場合においては、これら第１電極及び第２電極の各々を電気的に独立させるとともに、これら第１電極及び第２電極の各々がリード線Ｌ３を介してパッドＰに接続されていても良い。このようにすれば、第１電極及び第２電極の各々が表示領域ＤＡにおける二次元の位置を示すこととなり、各第１電極及び各第２電極から得られる検出信号に基づき、直接的に物体の位置を検出することが可能となる。
【００８４】
また、第１乃至第３実施形態においては、オーバーコート層ＯＣ及び第２主面２０Ｂに接着層を介して接着されるカバー部材が第２偏光板ＰＬ２である場合を例示した。しかしながら、カバー部材は、例えば第２主面２０Ｂと対向して配置されるとともに表示領域ＤＡを覆うカバーガラスなど、他の部材であっても良い。
【００８５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８６】
ＤＳＰ…液晶表示装置、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＳＥ…センサ、Ｒｘ…検出電極、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、ＷＡ…配線領域、ＯＣ…オーバーコート層、ＲＣ…検出回路、ＭＬ…金属層、Ｌ１…検出線、Ｌ２…接続線、Ｌ３…リード線、Ｐ…パッド、Ｒ１…周縁部（第２偏光板，第２接着層）、Ｒ２…周縁部（オーバーコート層）。
【図１】
2016021103.tif 000003
【図２】
2016021103.tif 000004
【図３】
2016021103.tif 000005
【図４】
2016021103.tif 000006
【図５】
2016021103.tif 000007
【図６】
2016021103.tif 000008
【図７】
2016021103.tif 000009
【図８】
2016021103.tif 000010
【図９】
2016021103.tif 000011
【図１０】
2016021103.tif 000012
【図１１】
2016021103.tif 000013
【図１２】
2016021103.tif 000014
【図１３】
2016021103.tif 000015
【図１４】
2016021103.tif 000016
【図１５】
2016021103.tif 000017