(57)【要約】【課題】トリプレート線路の積層構造を有する伝送線路の伝送損失を低減する。【解決手段】伝送線路１は、互いに間隔を空けて配されたプレート状の第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂと、第１地導体１０Ａと第２地導体１０Ｂとに挟まれた空間において第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂのプレート面に沿って延在する中心導体線１１と、第２地導体１０Ｂのプレート面と交差する方向に延在するとともに、中心導体線１１と接続する層間接続線１２と、第２地導体１０Ｂのプレート面と交差する板面を有するとともに、当該板面によって少なくとも中心導体線１１と層間接続線１２との接点を両側から挟むように配置された２つの仕切導体板１３と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに間隔を空けて配されたプレート状の第１地導体及び第２地導体と、
前記第１地導体と前記第２地導体とに挟まれた空間において前記第１地導体及び前記第２地導体のプレート面に沿って延在する中心導体線と、
前記第２地導体のプレート面と交差する方向に延在するとともに、前記中心導体線と接続する層間接続線と、
前記第２地導体のプレート面と交差する板面を有するとともに、当該板面によって少なくとも前記中心導体線と前記層間接続線との接点を両側から挟むように配置された２つの仕切導体板と、
を備える伝送線路。
【請求項２】
前記中心導体線は、第１中心導体線であって、
前記第２地導体と間隔を空けて、前記第１地導体が配された側の反対側に配されたプレート状の第３地導体と、
前記第２地導体と前記第３地導体とに挟まれた空間において前記第２地導体及び前記第３地導体のプレート面に沿って延在する第２中心導体線と、
を更に備え、
前記層間接続線は、前記第２地導体のプレート面の一部が開口されてなる開口部を通って当該第２地導体のプレート面と交差するように延在するとともに、前記第１中心導体線及び前記第２中心導体線と接続し、
２つの前記仕切導体板の前記板面は、前記層間接続線の延在方向に沿って、前記第１地導体から前記第３地導体まで延在する
請求項１に記載の伝送線路。
【請求項３】
前記開口部は、前記第２地導体のプレート面が矩形状に開口されてなり、
前記仕切導体板の前記板面は、板幅方向において少なくとも前記開口部の一辺の縁全体と接している
請求項２に記載の伝送線路。
【請求項４】
前記第１中心導体線及び前記第２中心導体線は、
当該第１中心導体線の一端から当該第２中心導体線の一端にかけて、前記層間接続線を介して折り返すように引き回されている
請求項２又は請求項３に記載の伝送線路。
【請求項５】
前記第１地導体及び前記第３地導体のプレート面と交差する壁面を有するとともに、当該第１地導体と当該第３地導体とを接続する導体壁を更に備え、
前記層間接続線は、前記導体壁の壁面と間隔を空けながら当該壁面に沿って延在する
請求項２から請求項４の何れか一項に記載の伝送線路。
【請求項６】
前記層間接続線は、平板状に形成され、
２つの前記仕切導体板の前記板面は、平板状の前記層間接続線の線幅方向において両側から挟むように配置されている
請求項１から請求項５の何れか一項に記載の伝送線路。
【請求項７】
前記仕切導体板の前記板面と、前記層間接続線の線幅方向における端と、の間隔が、当該層間接続線の線幅以下となるように配置されている
請求項６に記載の伝送線路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電力を伝送するための伝送線路に関する。
【背景技術】
【０００２】
送信機からアンテナに高周波電力を伝送する際、又は、アンテナで電磁波を捕らえて発生した高周波電力を受信機に伝送する際には、所定の特性インピーダンスを有する伝送線路が用いられる。このような伝送線路は、通常、高周波電力の伝送損失（反射）を抑制するため、送信機（受信機）やアンテナとの入出力インピーダンスに応じた特性インピーダンスに調整される。
【０００３】
一般な伝送線路としては、例えば、同軸ケーブルやマイクロストリップラインが挙げられる。また、高周波電力を伝搬させる中心導体の上下方向に板状の地導体を配してなるトリプレート線路を積層化することで、省スペース化が可能な高周波電力の伝送方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、トリプレート線路の積層構造を実現する場合、異なる層に配される中心導体間の電気的接続を取る必要がある。例えば、一つの地導体の一部を開口するとともに、当該開口の縁と間隔を空けながら、中心導体を縦方向（積層方向）に屈曲させて延在させることで、中心導体を異なる層間に渡って引き回すことが可能である。しかしながら、この場合、トリプレート線路の特性インピーダンスが、当該屈曲箇所において変動し、高周波電力の伝送損失（反射）が生じ得るという課題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、トリプレート線路の積層構造を有する伝送線路であって、伝送損失がより低減された伝送線路を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、互いに間隔を空けて配されたプレート状の第１地導体及び第２地導体と、前記第１地導体と前記第２地導体とに挟まれた空間において前記第１地導体及び前記第２地導体のプレート面に沿って延在する中心導体線と、前記第２地導体のプレート面と交差する方向に延在するとともに、前記中心導体線と接続する層間接続線と、前記第２地導体のプレート面と交差する板面を有するとともに、当該板面によって少なくとも前記中心導体線と前記層間接続線との接点を両側から挟むように配置された２つの仕切導体板と、を備える伝送線路である。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記中心導体線は、第１中心導体線であって、前記第２地導体と間隔を空けて、前記第１地導体が配された側の反対側に配されたプレート状の第３地導体と、前記第２地導体と前記第３地導体とに挟まれた空間において前記第２地導体及び前記第３地導体のプレート面に沿って延在する第２中心導体線と、を更に備え、前記層間接続線は、前記第２地導体のプレート面の一部が開口されてなる開口部を通って当該第２地導体のプレート面と交差するように延在するとともに、前記第１中心導体線及び前記第２中心導体線と接続し、２つの前記仕切導体板の前記板面は、前記層間接続線の延在方向に沿って、前記第１地導体から前記第３地導体まで延在する。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記開口部は、前記第２地導体のプレート面が矩形状に開口されてなり、前記仕切導体板の前記板面は、板幅方向において少なくとも前記開口部の一辺の縁全体と接している。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記第１中心導体線及び前記第２中心導体線は、当該第１中心導体線の一端から当該第２中心導体線の一端にかけて、前記層間接続線を介して折り返すように引き回されている。
【００１１】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記第１地導体及び前記第３地導体のプレート面と交差する壁面を有するとともに、当該第１地導体と当該第３地導体とを接続する導体壁を更に備え、前記層間接続線は、前記導体壁の壁面と間隔を空けながら当該壁面に沿って延在する。
【００１２】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記層間接続線は、平板状に形成され、２つの前記仕切導体板の前記板面は、平板状の前記層間接続線の線幅方向において両側から挟むように配置されている。
【００１３】
また、本発明の一態様によれば、上述の伝送線路において、前記仕切導体板の前記板面と、前記層間接続線の線幅方向における端と、の間隔が、当該層間接続線の線幅以下となるように配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
上述の伝送線路によれば、トリプレート線路の積層構造を有する伝送線路において、伝送損失をより低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す側面図である。
【図４】第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す正面図である。
【図５】第１の実施形態の対比例に係る伝送線路の構造を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態の対比例係る伝送線路の伝送特性を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る伝送線路の伝送特性を示す図である。
【図８】第１の実施形態の変形例に係る伝送線路の構造を示す側面図である。
【図９】第１の実施形態の他の変形例に係る伝送線路の構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路を、図面を参照して説明する。
図１は、第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す斜視図である。
また、図２、図３及び図４は、第１の実施形態に係る伝送線路の構造を示す平面図、側面図及び正面図である。
【００１７】
図１〜図４に示すように、伝送線路１は、プレート状の導体である第１地導体１０Ａ、第２地導体１０Ｂ及び第３地導体１０Ｃ（以下、総称して「地導体１０」とも記載）と、所定方向に延在する導体である第１中心導体線１１Ａ、第２中心導体線１１Ｂ（以下、総称して「中心導体線１１」とも記載）と、を備えている。
【００１８】
第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂは、互いに間隔ｈを空けて平行に配されている。第１地導体１０Ａは、第２地導体１０Ｂの一方側（図１〜図４に示す＋Ｚ方向側、以下、「上側」とも記載）に配置される。
また、第２地導体１０Ｂ及び第３地導体１０Ｃも、互いに間隔ｈを空けて平行に配されている。第３地導体１０Ｃは、第２地導体１０Ｂの他方側、即ち、第１地導体１０Ａが配された側の反対側（図１〜図４に示す−Ｚ方向側、以下、「下側」とも記載）に配される。
以下、上記３つの地導体１０のプレート面は、いずれも、図１〜図４に示すＸＹ平面に平行に配されているものとして説明する。また、各地導体１０は、いずれも電気的に接地されている。
【００１９】
第１中心導体線１１Ａは、第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂの間に挟まれた空間において、当該第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂのプレート面と間隔を空けながら、当該プレート面に沿って所定の延在方向（±Ｘ方向）に延在している。
第２中心導体線１１Ｂは、第２地導体１０Ｂ及び第３地導体１０Ｃの間に挟まれた空間において、当該第２地導体１０Ｂ及び第３地導体１０Ｃのプレート面と間隔を空けながら、当該プレート面に沿って所定の延在方向（±Ｘ方向）に延在している。
第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂは、第２地導体１０Ｂのプレート面を基準に、互いに鏡面対称に配されている。
なお、上記２つの中心導体線１１は、地導体１０のプレート面と平行な面を有するように平板状に形成されている。以下、中心導体線１１の板面（ＸＹ平面に平行な面）において、当該中心導体線１１の延在方向（±Ｘ方向）に垂直な方向（±Ｙ方向）を中心導体線１１の「線幅方向」と記載し、中心導体線１１の線幅方向の長さを線幅ｄで表す。
【００２０】
図１〜図４に示すように、第１地導体１０Ａと第３地導体１０Ｃとは、各々の一辺の全体に渡って導体壁１４と接している。ここで、導体壁１４は、第１地導体１０Ａ及び第３地導体１０Ｃのプレート面（ＸＹ平面）と直交する壁面（ＹＺ平面に平行な面）を有するとともに、第１地導体１０Ａの一辺と第３地導体１０Ｃの一辺とを接続している。
【００２１】
また、伝送線路１は、第２地導体１０Ｂのプレート面の一部が開口されてなる開口部Ｈと、当該開口部Ｈを通じて第２地導体１０Ｂのプレート面の上下方向（±Ｚ方向）に渡って延在する層間接続線１２と、を備えている。
【００２２】
具体的に説明すると、図１〜図４に示すように、開口部Ｈは、第２地導体１０Ｂのプレート面上における一の方向（±Ｙ方向）に平行な辺と、当該一の方向に直交する他の方向（±Ｘ方向）に平行な辺と、を有して矩形状に開口されてなる。ここで、開口部Ｈを構成する各辺のうち、上記一の方向（±Ｙ方向）に平行な辺の長さを開口幅Ｄ１とする。また、開口部Ｈを構成する各辺のうち、上記他の方向（±Ｘ方向）に平行な辺の長さを開口長Ｄ２とする。なお、開口幅Ｄ１は、中心導体線１１の線幅ｄよりも大きいものとする（Ｄ１＞ｄ）。
なお、開口部Ｈの一辺は、導体壁１４と接するように形成されている。そして、層間接続線１２は、導体壁１４の壁面（ＹＺ平面に平行な面）と間隔を空けながら当該壁面に沿って延在する。
【００２３】
また、図１〜図４に示すように、層間接続線１２は、矩形状に開口された開口部Ｈを通じて、第２地導体１０Ｂのプレート面の一方側（上側）から他方側（下側）にかけて、当該プレート面と交差するように延在する。そして、層間接続線１２は、第２地導体１０Ｂのプレート面の上側に配置された第１中心導体線１１Ａ、及び、第２地導体１０Ｂのプレート面の下側に配置された第２中心導体線１１Ｂに電気的に接続されている。
【００２４】
層間接続線１２は、中心導体線１１と同様に平板状に形成されており、その線幅方向（±Ｙ方向）の長さが線幅ｄとされている。ここで、層間接続線１２の延在方向は、上下方向（±Ｚ方向）とする。即ち、層間接続線１２は、第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂの延在方向の一端（−Ｘ方向の端）において直角に交わるように延在している。これにより、第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂは、第１中心導体線１１Ａの他端（＋Ｘ方向の端）から第２中心導体線１１Ｂの他端（＋Ｘ方向の端）にかけては、層間接続線１２を通じて、１８０°折り返すように引き回される。
なお、以下の説明において、層間接続線１２の一端と、第１中心導体線１１Ａ（第２中心導体線１１Ｂ）との一端とが直角に交わって接続された点を、層間接続線１２と第１中心導体線１１Ａ（第２中心導体線１１Ｂ）との「接点」とも記載する。
【００２５】
層間接続線１２は、開口部Ｈの縁（即ち、第２地導体１０Ｂ）とは接触しないように間隔を空けて、その内側を通るように延在している。具体的には、開口部Ｈの開口幅Ｄ１は、層間接続線１２の線幅ｄに対し、線幅方向の両側に間隔ΔＤだけマージンを有して形成される。
【００２６】
また、伝送線路１は、地導体１０のプレート面に直交する板面（ＸＺ平面に平行な面）を有する２つの仕切導体板１３を有している。
【００２７】
具体的に説明すると、２つの仕切導体板１３は、図１から図４に示すように、層間接続線１２の延在方向（即ち、上下方向（±Ｚ方向））に沿って、開口部Ｈに接しながら当該開口部Ｈの縁を介して第１地導体１０Ａから第３地導体１０Ｃまで延在する板面を有している。
即ち、仕切導体板１３は、その板面が地導体１０のプレート面に直交するように設けられ、第１地導体１０Ａのプレート面と、第３地導体１０Ｃのプレート面と、の両方に当接するように延在する。したがって、仕切導体板１３の延在方向（±Ｚ方向）の長さ（板長ｔ１）は、第１地導体１０Ａのプレート面から第３地導体１０Ｃのプレート面までの長さ（間隔ｈ×２）に概ね一致する。
【００２８】
また、一方の仕切導体板１３は、層間接続線１２の線幅方向（±Ｙ方向）における一方側（＋Ｙ方向側、以下、「右側」とも記載）に配置され、他方の仕切導体板１３は、層間接続線１２の線幅方向における他方側（−Ｙ方向側、以下、「左側」とも記載）に配置される。即ち、２つの仕切導体板１３は、各々の板面によって層間接続線１２の延在方向の全体（第１中心導体線１１Ａ（第２中心導体線１１Ｂ）との接点を含む）を、その線幅方向において両側（左側及び右側）から挟むように配置されている。
【００２９】
仕切導体板１３の板面は、その板幅方向（±Ｘ方向）において少なくとも開口部Ｈの一辺（±Ｘ方向の辺）の縁全体と接している。即ち、仕切導体板１３の板幅方向の長さ（板幅ｔ２）は、開口部Ｈの開口長Ｄ２以上（ｔ２≧Ｄ２）となるように形成されている。
また、仕切導体板１３の板面は、その延在方向（±Ｚ方向）全体に渡って、板幅方向における一方側（−Ｘ方向側）が導体壁１４に当接するように設けられる。即ち、仕切導体板１３の板面は、第１地導体１０Ａ、第３地導体１０Ｃ及び導体壁１４によって、その３方が囲われた状態とされている。
また、仕切導体板１３の板面の板幅方向における他方側（＋Ｘ方向側）は、開口長Ｄ２の開口部Ｈを超えて、更に、第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂの延在方向に沿って伸びている。したがって、２つの仕切導体板１３の板面は、第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂをその線幅方向において両側（左側及び右側）から挟むようにも配されている。
なお、仕切導体板１３の板厚ｔ３は、例えば、線幅ｄと同程度の厚みとされている。
【００３０】
また、仕切導体板１３は、当該仕切導体板１３の板面と、層間接続線１２の線幅方向における端と、の間隔ΔＤが、当該層間接続線１２の線幅ｄ以下とされている（ΔＤ≦ｄ）。
【００３１】
＜作用効果＞
図５は、第１の実施形態の対比例に係る伝送線路の構造を示す斜視図である。
図６は、第１の実施形態の対比例に係る伝送線路の伝送特性を示す図である。
また、図７は、第１の実施形態に係る伝送線路の伝送特性を示す図である。
次に、図５〜図７を参照しながら、第１の実施形態に係る伝送線路１の効果について説明する。
【００３２】
図５に示す伝送線路２は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様の構造を有している。しかし、第１の実施形態における仕切導体板１３を有しておらず、代わりに、導体ピン１５が設けられている。
導体ピン１５は、第１地導体１０Ａと第２地導体１０Ｂとの間、及び、第２地導体１０Ｂと第３地導体１０Ｃとの間に設けられ、各地導体１０を支持する。また、導体ピン１５は、各地導体１０を電気的に接続する。
【００３３】
ここで、トリプレート線路により高周波電力を伝送する場合、電力漏洩の原因となる、地導体１０間を伝搬するパラレルプレート波が生じることが知られている。そこで、中心導体線１１の上下方向に配された地導体１０間を短絡する導体ピン１５を設けることにより、上述のような伝送損失をある程度抑圧できることが報告されている。
【００３４】
図６は、対比例に係る伝送線路２（図５）についての伝送特性（反射特性［ｄＢ］）を、周波数［ＧＨｚ］をパラメータにグラフ化したものである。図６に示すように、伝送線路２の反射特性は、所定の周波数帯域に渡って−３０ｄＢ以下に抑えられている。
一方、図７は、第１の実施形態に係る伝送線路１（図１〜図４）についての伝送特性（反射特性［ｄＢ］）を、周波数［ＧＨｚ］をパラメータにグラフ化したものである。図７に示すように、伝送線路１の反射特性［ｄＢ］は、所定の周波数帯域に渡り、伝送線路２よりも更に低く抑えられている。したがって、電力損失をより効果的に抑えられていることが確認される。
【００３５】
このように、第１の実施形態に係る伝送線路１の場合、層間接続線１２が、接地導体（即ち、仕切導体板１３及び導体壁１４）によって囲われた状態となるので、層間接続線１２において生じ得る電力損失を低減することができる。したがって、伝送線路１の伝送特性を改善することができる。
【００３６】
また、第１の実施形態に係る伝送線路１は、上述したように、仕切導体板１３の板面が、板幅方向（±Ｘ方向）において少なくとも開口部Ｈの一辺の縁全体と接しながら、層間接続線１２の延在方向に沿って延在している。
このようにすることで、層間接続線１２がより広範囲に渡って地導体によって囲われるため、層間接続線１２において生じ得る電力損失を一層効果的に低減することができる。
【００３７】
また、第１の実施形態に係る伝送線路１は、上述したように、仕切導体板１３の板面と、層間接続線１２の線幅方向における端と、の間隔（ΔＤ）が、当該層間接続線１２の線幅ｄ以下となるように配置されていることを特徴としている。
このようにすることで、層間接続線１２が、地導体によってより密に囲われるため、層間接続線１２において生じ得る電力損失を一層効果的に低減することができる。
【００３８】
また、本実施形態に係る伝送線路１は、所定の形状に形成された金属板（及びいくつかの支持部材）のみで作製可能であるため、高周波電力の低損失化に加え、本体をより安価に作製することができる。
【００３９】
＜第１の実施形態の変形例＞
以上、第１の実施形態に係る伝送線路１について詳細に説明したが、第１の実施形態に係る伝送線路１の具体的な態様は、上述のものに限定されることはなく、要旨を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を加えることは可能である。
【００４０】
図８は、第１の実施形態の変形例に係る伝送線路の構造を示す側面図である。
また、図９は、第１の実施形態の他の変形例に係る伝送線路の構造を示す側面図である。
第１の実施形態に係る伝送線路１は、上述の通り、第１中心導体線１１Ａの一端から第２中心導体線１１Ｂの一端にかけて、層間接続線１２を介して１８０°折り返すように引き回されていることを説明したが、他の実施形態においてはこの態様に限定されない。
【００４１】
例えば、他の実施形態に係る伝送線路１は、図８に示すように、第１中心導体線１１Ａの一端から第２中心導体線１１Ｂの一端にかけて、層間接続線１２を介して、第１地導体１０Ａと第３地導体１０Ｃとに挟まれた空間を一方向（±Ｘ方向）に延在するように配置されていてもよい。
この場合において、層間接続線１２は、開口長Ｄ２の開口部Ｈを通って第２地導体１０Ｂのプレート面と交差するように伸び、互いに同じ方向に延在する第１中心導体線１１Ａ及び第２中心導体線１１Ｂと接続する。
また、仕切導体板１３は、第１中心導体線１１Ａ、第２中心導体線１１Ｂ及び層間接続線１２の左側（＋Ｙ方向側）及び右側（−Ｙ方向側）に配されるとともに、各々の板面（ＸＺ平面に平行な面）によって第１中心導体線１１Ａ（第２中心導体線１１Ｂ）と層間接続線１２との接点を含む層間接続線１２全体を両側から挟むように配置されている。
なお、仕切導体板１３の板面は、第１の実施形態と同様に、その板幅方向（±Ｘ方向）において開口部Ｈの一辺の縁全体と接するように配置されていてもよい。また、仕切導体板１３の板幅方向の長さ（板幅ｔ２）は、開口部Ｈの開口長Ｄ２以上（ｔ２≧Ｄ２）となるように形成されていてもよい。
【００４２】
また、更に他の実施形態に係る伝送線路１は、図９に示すように、第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂが、互いの間隔を空けながら直角に折れるプレート面を有する態様であってもよい。
具体的には、第１地導体１０Ａ及び第２地導体１０Ｂは、第１のプレート面α１、β１（ＸＹ平面に平行な面）と、当該第１のプレート面α１、β１に直角に交差する第２のプレート面α２、β２（ＹＺ平面に平行な面）と、を有している。ここで、第１地導体１０Ａの第１のプレート面α１と第２地導体１０Ｂの第１のプレート面β１との間隔、及び、第１地導体１０Ａの第２のプレート面α２と第２地導体１０Ｂの第２のプレート面β２との間隔は、いずれも間隔ｈとされる。
この場合において、中心導体線１１（第１中心導体線１１Ａ）は、第１地導体１０Ａの第１のプレート面α１と第２地導体１０Ｂの第１のプレート面β１とに挟まれた空間を、当該第１のプレート面α１、β１に沿って延在するように配されている。
また、層間接続線１２は、第１地導体１０Ａの第２のプレート面α２と第２地導体１０Ｂの第２のプレート面β２とに挟まれた空間を、当該第２のプレート面α２、β２に沿って延在するように配されている。
そして、仕切導体板１３は、第１中心導体線１１Ａ及び層間接続線１２の左側（＋Ｙ方向側）及び右側（−Ｙ方向側）に配されるとともに、各々の板面によって第１中心導体線１１Ａと層間接続線１２との接点を両側から挟むように配置されている。ここで、仕切導体板１３の板面の板幅方向（±Ｘ方向）の一端（−Ｘ方向側の端）は、第１地導体１０Ａの第２のプレート面α２と当接するように設けられる。また、仕切導体板１３の板面の延在方向（±Ｚ方向）の一端（＋Ｚ方向側の端）は、第１地導体１０Ａの第１のプレート面α１と当接するように設けられる。
なお、仕切導体板１３の板面の板幅方向（±Ｘ方向）の長さ（板幅ｔ２）は、第１地導体１０Ａと第２地導体１０Ｂとの間隔ｈよりも長くなるように配置されていてもよい。また、仕切導体板１３の板面の板長方向（±Ｚ方向）の長さ（板長ｔ１）も、第１地導体１０Ａと第２地導体１０Ｂとの間隔ｈよりも長くなるように配置されていてもよい。
【００４３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４４】
１、２  伝送線路
１０  地導体
１０Ａ  第１地導体
１０Ｂ  第２地導体
１０Ｃ  第３地導体
１１  中心導体線
１１Ａ  第１中心導体線
１１Ｂ  第２中心導体線
１２  層間接続線
１３  仕切導体板
１４  導体壁
１５  導体ピン
Ｈ  開口部
ｈ  間隔
ｄ  線幅
Ｄ１  開口幅
Ｄ２  開口長
ｔ１  板長
ｔ２  板幅
ｔ３  板厚
α１、β１  第１のプレート面
α２、β２  第２のプレート面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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