(57)【要約】【課題】糸バリ不良の発生が抑制されたコネクタハウジングを提供する。【解決手段】端子を圧入するための孔を備えるコネクタハウジングであって、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂を含み、成形時の変形及び端子圧入時の糸バリ不良発生が抑制された、コネクタハウジング。【選択図】図１
2016006727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を圧入するための孔を備えるコネクタハウジングであって、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂を含み、成形時の変形及び端子圧入時の糸バリ不良発生が抑制された、コネクタハウジング。
【請求項２】
他のコネクタと嵌合するためのボスをさらに含む、請求項１記載のコネクタハウジング。
【請求項３】
ガラス繊維をさらに含み、該ガラス繊維の量が該ポリトリメチレンテレフタレート樹脂と該ガラス繊維の合計質量の１５〜４０質量％である、請求項１又は２記載のコネクタハウジング。
【請求項４】
該ガラス繊維の量が、該ポリトリメチレンテレフタレート樹脂と該ガラス繊維の合計質量の２５〜３５質量％である、請求項３記載のコネクタハウジング。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタハウジングを備える筐体一体型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタハウジングに関し、詳細には、所定の樹脂を含み、該ハウジングに端子を圧入する際の糸バリ不良の発生が抑制されたコネクタハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路や光通信において配線を接続するために用いられるコネクタのハウジングの材料としては、例えばガラス繊維等の無機フィラーで強化されたポリアミド樹脂やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が多用されて来た（特許文献１）。また、ＰＢＴより耐熱性及び剛性に優れたものとして、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）を使用することも提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１３９４８号公報
【特許文献２】特開平１１−２８６５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これら先行技術のいずれも、所謂「糸バリ」の発生を抑制することについては何ら提示していない。「糸バリ」とは、コネクタハウジングに備えられた孔に端子を圧入してアッセンブリーするタイプのコネクタにおいて、端子を圧入する際に端子のメッキが剥離されて生じる金属異物のことである。糸バリが放置されたまま最終製品に組み込まれると、隣接する端子と短絡等して回路を損傷する等の問題を起こす。そのため、このタイプのコネクタの製造工程には、糸バリ除去工程及び除去後の検査工程が必要であり、コネクタの製造コストの上昇を来す一因となっている。
【０００５】
そこで、本発明は、上記糸バリ不良の発生が抑制されたコネクタハウジングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、種々検討した結果、上記孔の成形時の歪みを低減すると共に、表面の平滑性を向上することが糸バリ抑制に重要であることを見出し、本発明を完成した。
即ち本発明の第１の態様は、端子を圧入するための孔を備えるコネクタハウジングであって、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂を含み、成形時の変形及び端子圧入時の糸バリ不良発生が抑制された、コネクタハウジングである。
本発明の第２の態様は、他のコネクタと嵌合させるためのボスをさらに備える前記コネクタハウジングである。
本発明の第３の態様は、ガラス繊維をさらに含み、該ガラス繊維の量が該ポリトリメチレンテレフタレート樹脂と該ガラス繊維の合計質量の１５〜４０質量％である、前記コネクタハウジングである。
本発明の第４の態様は、該ガラス繊維の量が、該ポリトリメチレンテレフタレート樹脂と該ガラス繊維の合計質量の２５〜３５質量％である、前記コネクタハウジングである。
本発明の第５の態様は、前記いずれかのコネクタハウジングを備える筐体一体型コネクタである。
【発明の効果】
【０００７】
上記本発明のコネクタハウジングは、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂で主として構成され、反り等の歪みがない金型転写性に優れると共に、表面の平滑性に優れ、端子圧入時の糸バリ不良発生が少ない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は、本発明における筐体一体型コネクタの一例を示す平面図であり、同図（ｂ）はＡ-Ａ’線断面図である。
【図２】図２は、実施例で測定したボス強度試験で用いた試験片を示す平面図及び側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１（ａ）は、端子を圧入する前の状態の筐体一体型コネクタの一例を示す平面図であり、同図（ｂ）はＡ-Ａ’線断面図である。筐体一体型コネクタ１は一体成形され、電子回路基板を収納するための筐体１１と、コネクタハウジング１２と、電子回路基板固定リブ１３と、当該コネクタを他のコネクタと接続させるときに嵌合させるためのボス１４を備える。
【００１０】
コネクタハウジング１２は、例えば、夫々６０本の端子が圧入される孔を、１５個×４段で有する。各孔は、例えば縦０．６〜０．７ｍｍ、横０．６〜０．７ｍｍの矩形であり、該孔に適合する矩形断面を有する長さ３０〜１００ｍｍの端子が挿入される。該端子は、例えば黄銅製であり、表面に錫等が電解メッキ法によって、厚み０．５〜１０μｍでメッキされている。上記筐体一体型コネクタ１の場合、端子の数は全部で１２０個であり、それらが専用設備により、一括圧入される。その際、糸バリ不良が発生し得る。
【００１１】
本発明のコネクタハウジングを構成する樹脂はポリトリメチレンフタレートである。ポリトリメチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主なジカルボン酸成分とし、１、３−トリメチレングリコールを主なジオール成分とし、両者を公知の方法に従い重縮合して得られる。ジカルボン酸成分としては、本発明の目的を損なわない範囲で、他のジカルボン酸、例えばイソフタル酸、オルトフタル酸、アジピン酸等を含んでもよい。
【００１２】
ジオール成分としても、本発明の目的を損なわない範囲で、他のジオール、例えばエチレングリコール、１,４−ブタンジオール、１,６−ブタンジオール等を含んでよい。好ましくは、環境保護の観点から、植物資源から得られる生化学的１、３−トリメチレングリコールを用いたポリトリメチレンテレフタレート樹脂が使用される。このような樹脂は、例えばデュポン（株）より入手可能である。
【００１３】
好ましくは、本発明のコネクタハウジングはガラス繊維を含む。ガラス繊維としては、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー、断面形状が繭形もしくは長円形のガラス繊維などを用いてよい。また、その表面を、例えばシラン系カップリング剤等の表面処理剤で処理されていてもよい。
【００１４】
ガラス繊維は、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維の合計質量に対して、１５〜４０質量％、好ましくは２５〜３５質量％で配合される。前記範囲内のガラス繊維を含むコネクタハウジングは、表面が平滑であり端子圧入時の糸バリ不良発生を起こし難く、且つ、当該コネクタを他のコネクタと接続するときに嵌合させるボスの強度も高い。
【００１５】
好ましくは、本発明のコネクタハウジングは、最大高さ粗さ（粗さ曲線の最大点と最小点の差）で表される表面平滑性が４μｍ以下、好ましくは３μｍである。最大高さ粗さが、前記値以下の場合、端子圧入時の糸バリ不良発生率が顕著に低い。
【００１６】
さらに好ましくは、本発明のコネクタハウジングは、後述する方法で測定されるボス強度が２５０Ｎ以上、より好ましくは４００Ｎ以上である。ボス強度が前記値以上であると、他のコネクタとの接続が非常に堅固となる。
【００１７】
本発明のコネクタハウジングは、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂又は該樹脂とガラス繊維を含む樹脂組成物を、追加のガラス繊維を使用する場合にはガラス繊維を該樹脂又は樹脂組成物とドライブレンドして、射出成形することにより作ることができる。その際、本発明の目的を阻害しない範囲で、汎用の添加剤、例えば酸化防止剤、離型剤、難燃剤、顔料等を配合してもよい。
【００１８】
好ましくは、射出成形時の射出圧の最大値（「射出ピーク圧」という）が、ガラス繊維が含まれていない樹脂の成形時のピーク圧を基準（＝１．０）とした比で１．５Ｎ以下、より好ましくは１．４Ｎ以下である。射出ピーク圧が前記値以下のものは、成形に要するエネルギが低く、金型転写性が良好となり、成形時の変形が少ないだけでなく、成形コストも低い。
【００１９】
以下に、本発明を実施例により詳述するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１、比較例１〜３］
表１に示す各樹脂を用いて、図１に示す筐体一体型コネクタを射出成形した。該コネクタハウジングは、夫々６０本の端子が圧入される孔を、１５個×４段で有する。各孔は、縦０．６４ｍｍ、横０．６４ｍｍ、長さ２９〜５７ｍｍである。表１において、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）及びポリブチレンフタレート（ＰＢＴ）の詳細は以下のとおりである。
ＰＴＴ１：ソロナ（商標）３０３０Ｇ、デュポン（株）製、ガラス繊維３０質量％強化ポリトリメチレンテレフタレート
ＰＢＴ１：５８１０ＧＮ６−３０、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ガラス繊維３０質量％配合難燃低反りグレードポリブチレンテレフタレート
ＰＢＴ２：５８１０Ｇ３０、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ガラス繊維３０質量％配合低反りグレードポリブチレンテレフタレート
ＰＢＴ３：５０１０Ｇ３０Ｘ４、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ガラス繊維３０質量％配合耐加水分解グレードポリブチレンテレフタレート
【００２０】
筐体一体型コネクタの射出成形条件は以下のとおりであり、各樹脂について１６個の成形品を作成した。
成形機：Ｋ３００−Ｃ６５、３００ｔ、川口鉄工（株）製
シリンダー温度：２５０℃
金型温度：６５℃（ＰＴＴ）、６０℃（ＰＢＴ）
【００２１】
得られた成形品について、下記評価を行った。
＜外観＞
端子を圧入する前の成形品の外観を目視で検査し、ガス発生による不良、シルバーストリーク等が１６個中１個でも観察されたものを×とし、何も観察されなかったものを○とした。
【００２２】
＜金型転写性＞
図１（ｂ）において、電子回路基板固定リブ１３の最上部と破線との距離（ｍｍ）を測った。表１において「−」記号は図１（ｂ）において下方向への変位を示す。金型上はこの値が０ｍｍであり、これに近い方が、金型転写性が良いことを示す。
【００２３】
＜糸バリ不良発生率＞
コネクタハウジングの各孔に縦０．６４ｍｍ、横０．６４ｍｍの、錫メッキされた黄銅製端子を、第１段目２９ｍｍ、第２段目３７ｍｍ、第３段目４９．５ｍｍ、第４段目５７ｍｍの長さで、専用の圧入機により圧入した後、折り曲げ加工して高さを揃えた。得られたコネクタについて、拡大鏡（×２０）を用いて糸バリの有無を観察し、下記式より糸バリ不良発生率（％）を求めた。
糸バリ不良発生率（％）＝（糸バリが観察された試料数／１６）×１００
【００２４】
＜表面平滑性＞
フィルムゲートを有する試験片（６０×６０×２ｍｍ）を、以下の条件で成形した。
成形機：５０ｉ  ２０００α、ＦＡＮＵＣ（株）製
シリンダー温度：２６０℃
金型温度：８０℃
得られた試験片の中央部分を、表面粗さ計（Ｄｅｃｔａｋ８、Ｖｅｅｋｏ社製）を用いて１０００μｍ走査し、最大高さ粗さ（粗さ曲線の最大点と最小点の差）を求めた。この差が小さい方が平滑であることを示す。
【００２５】
結果を表１に示す。
【表１】
2016006727.tif 000003
【００２６】
表１から分かるように、本発明のコネクタハウジングは、ガラス繊維を同じ量で含んでいても、従来のポリブチレンテレフタレートからなるものより金型転写性及び表面平滑性に優れ、糸バリ不良発生率が低い。
【００２７】
[実施例２〜４]
上記実施例１で用いた樹脂に加え、表２に示す各樹脂を用いて、各評価用の成形品を作成した。表２において、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）の詳細は以下のとおりである。
ＰＴＴ２：ソロナ（商標）３３０１、デュポン（株）製、未強化ポリトリメチレンテレフタレート
ＰＴＴ３：ソロナ（商標）３０１５Ｇ、デュポン（株）製、ガラス繊維１５質量％強化ポリトリメチレンテレフタレート
ＰＴＴ４：ＰＴＴ１にガラス繊維を追加してガラス繊維の量を４０質量％としたもの
【００２８】
評価法は以下のとおりである。なお、表面平滑性評価法は、上述のとおりである。
＜曲げ強度、曲げ弾性＞
上記の成形条件と同じ条件で、ＩＳＯ１７８に準拠する試験片を作成し、曲げ強度及び弾性率を測定した。
【００２９】
＜ボス強度＞
図２に示す、中央に直径３．８ｍｍ、高さ４ｍｍのボスが突設された試験片を、上記表面平滑性評価と同じ条件で成形し、ボスの高さ１ｍｍの所に応力を加え、破壊したときの応力をボス強度とした。
【００３０】
＜射出ピーク圧比＞
上記ボス強度測定用試験片成形時の射出ピーク圧を測定し、ガラス繊維が含まれていない樹脂ＰＴＴ２の成形時のピーク圧を基準（＝１．０）として、比で表した。
【００３１】
結果を表２に示す。
【表２】
2016006727.tif 000004
【００３２】
表２に示すように、ガラス繊維を含む実施例１、３及び４のコネクタハウジングは、低い糸バリ不良発生率と高い強度とを両立できる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の端子圧入型のコネクタハウジングは、糸バリ不良発生が抑制されており、コネクタの不良率及び製造コストの低減に大変有用である。
【符号の説明】
【００３４】
１    筐体一体型コネクタ
１１  筐体
１２  コネクタハウジング
１３  電子回路基板固定リブ
１４  ボス
【図１】
2016006727.tif 000005
【図２】
2016006727.tif 000006