(57)【要約】【課題】配線の複雑化を抑制する発光モジュールを提供する。【解決手段】実施形態の発光モジュールは、長尺な基板と、複数の発光素子と、複数の金属パターンとを具備する。複数の発光素子は、基板の長手方向に沿って少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板に並んで配置される。金属パターンは、並列に電気接続された列の数よりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に電気接続される配線部とを有する。配置部は、他の配置部との間に基板の短手方向に沿って最大で１本の配線部が配線可能に基板を覆うように形成される。短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる。【選択図】図７
2016066773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な基板と；
前記基板の長手方向に沿って少なくとも３列以上の複数の列を形成するように前記基板に並んで配置される複数の発光素子と；
並列に電気接続された前記列の数よりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に電気接続される配線部とを有する複数の金属パターンと；
を具備し、
前記配置部は、他の配置部との間に前記基板の短手方向に沿って最大で１本の前記配線部が配線可能に前記基板を覆うように形成され、
前記短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、前記両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる、
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記基板の長手方向の一端部に設けられた一対の電極部、
をさらに具備し、
前記一端部側の素子群のうち１つの素子群は、一方の電極部に電気接続され、
前記基板の長手方向の他端部側の素子群のうち１つの素子群は、当該素子群が配置された配置部から前記基板の短手方向の一側部を通り前記一端部まで延びる配線部により他方の電極部に電気接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記基板の短手方向の一側部の反対側から前記金属パターンの各々に電気接続されるメッキ用配線、
をさらに具備することを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記金属パターンは、前記配置部上に配置される素子群に電気接続される他の金属パターンの配線部が最大で１本配線可能な間隙部を有する、
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿って３列を形成するように前記基板に並んで配置され、
前記配置部には、並列に電気接続された４個以上の発光素子を含む素子群が配置される、
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
長尺な基板と；
前記基板の長手方向に沿って少なくともｎ列以上（ｎ＝３）の複数の列を形成するように前記基板に並んで配置される複数の発光素子と；
並列接続されたｎよりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に直列接続される配線部とを有する複数の金属パターンと；
を具備し、
前記配置部は、他の配置部との間に前記基板の短手方向に沿って最大で１本の前記配線部が配線可能に前記基板を覆うように形成され、
前記短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、前記両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる、
ことを特徴とする発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電流を流すと発光する半導体素子の一種であるＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を複数用いた発光モジュールが普及している。このような複数のＬＥＤを用いた発光モジュールにおいて、各ＬＥＤは、基板に形成される金属パターンにより電気接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数のＬＥＤを基板に形成される金属パターンにより電気接続する場合、配線が複雑化する場合がある。
【０００５】
本発明は、配線の複雑化を抑制する発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態の発光モジュールは、長尺な基板と、複数の発光素子と、複数の金属パターンとを具備する。複数の発光素子は、基板の長手方向に沿って少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板に並んで配置される。金属パターンは、並列に電気接続された列の数よりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に電気接続される配線部とを有する。配置部は、基板の短手方向に沿って最大で１本の配線部が配線可能に基板を覆うように形成される。短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、配線の複雑化を抑制する発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。
【図４】図４は、実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す概要図である。
【図５】図５は、実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る基板上における発光ユニットを示す図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。
【図８】図８は、比較例に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。
【図９】図９は、変形例１に係る発光モジュールの回路の簡略図である。
【図１０】図１０は、変形例２に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、長尺な基板と、基板の長手方向に沿って少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板に並んで配置される複数の発光素子と、並列に電気接続された列の数よりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に電気接続される配線部とを有する複数の金属パターンと、を具備し、配置部は、他の配置部との間に基板の短手方向に沿って最大で１本の配線部が配線可能に基板を覆うように形成され、短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板の長手方向の一端部に設けられた一対の電極部、をさらに具備し、一端部側の素子群のうち１つの素子群は、一方の電極部に電気接続され、基板の長手方向の他端部側の素子群のうち１つの素子群は、当該素子群が配置された配置部から基板の短手方向の一側部を通り一端部まで延びる配線部により他方の電極部に電気接続される。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板の短手方向の一側部の反対側から金属パターンの各々に電気接続されるメッキ用配線をさらに具備する。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、金属パターンは、配置部上に配置される素子群に電気接続される他の金属パターンの配線部が最大で１本配線可能な間隙部を有する。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子は、基板の長手方向に沿って３列を形成するように基板に並んで配置され、配置部には、並列に電気接続された４個以上の発光素子を含む素子群が配置される。
【００１４】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、長尺な基板と、基板の長手方向に沿って少なくともｎ列以上（ｎ＝３）の複数の列を形成するように基板に並んで配置される複数の発光素子と、並列接続されたｎよりも多い発光素子を含む素子群が配置される配置部と、他の配置部に配置された素子群に直列接続される配線部とを有する複数の金属パターンと、を具備し、配置部は、他の配置部との間に基板の短手方向に沿って最大で１本の配線部が配線可能に基板を覆うように形成され、短手方向に並ぶ発光素子のうち、両端の発光素子以外の発光素子は、両端の発光素子のいずれかの素子群に含まれる。
【００１５】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。
【００１６】
以下、実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図１０を参照して説明する。
【００１７】
［照明装置１の構成］
図１は、実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。
【００１８】
図２に示す装置本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。点灯装置３は、装置本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。
【００１９】
第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、ソケット支持部材に連結されて装置本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。
【００２０】
図３は、実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。なお、図３は、照明装置の電気的な接続関係を示すための図であり、発光モジュール１５中の発光素子４５（以下、ＬＥＤ４５とする）の電気的な接続関係はその一部のみを示すものである。図３に示すように、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第一のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。
【００２１】
図１及び図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。
【００２２】
端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。反射部材５は、装置本体２、および、装置本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ６により保持されている。第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
【００２３】
第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａと、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光モジュール１５とを具備している。
【００２４】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。
【００２５】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。
【００２６】
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、第一のソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、第二のソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１が第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂに機械的に支持される。
【００２７】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを有する。
【００２８】
図４は、実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す概要図である。具体的には、図４は、発光モジュール１５中の発光ユニット５４の配列を示すための概要図である。図４に示すように、発光モジュール１５は、細長い略長方形状に形成された例えばエポキシからなる基板２１を具備する。基板２１上には、ＬＥＤ４５を有する発光ユニット５４が、当該基板２１の長手方向に沿って複数の列を形成するように並べて配置されている。具体的には、複数の発光ユニット５４は、基板２１の長手方向に沿って３列を形成するように基板２１に並んで配置される。なお、発光ユニット５４の構成及び配置等についての詳細は後述する。また、図４は、基板２１に発光ユニット５４の列が３列形成される場合の概要を示すものであり、基板２１の寸法と発光ユニット５４の寸法との関係を示すものではない。
【００２９】
基板２１上には、コンデンサやコネクタ等の各種電気部品５７〜５９が配置されている。基板２１の表面は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層が設けられている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。レジスト層は、例えば、後述する図７で点線で示したように、実装パッド２８の第１の配線パッド２６、第２の配線パッド２７以外の部分に形成され、図５のような実装パッド２８を露出させる。基板２１の長さは、梁１４の全長と略等しい。
【００３０】
発光モジュール１５は、梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光モジュール１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光モジュール１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
【００３１】
図５は、実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。図６は、図５における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。発光ユニット５４は、ＬＥＤ４５と、実装パッド２８（後述する金属パターン３０の一部に相当）と、封止部材５３とを有する。
【００３２】
ＬＥＤ４５は、例えばベアチップであり、青色の光を放射する。ＬＥＤ４５は、基板２１上に設けられた実装パッド２８に実装される。実装パッド２８は、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７を有する。ＬＥＤ４５は、第２の配線パッド２７上に、銀ペースト等の接着剤によりダイボンディングされる。また、実装パッド２８は、例えば銅などにより形成される。図６に示すように、第２の配線パッド２７は、そのＬＥＤ４５を含む素子群が配置される金属パターン３０の配置部３１の一部である。また、第１の配線パッド２６は、他の金属パターン３０の配線部３２の一部である。以下では、金属パターン３０として説明する場合、配置部３１には、発光ユニット５４の第２の配線パッド２７が含まれ、配線部３２には、他の発光ユニット５４の第１の配線パッド２６が含まれるものとする。
【００３３】
ＬＥＤ４５のアノード電極は、第１の配線パッド２６に、金等の金属ワイヤ５１によりワイヤボンディングされる。また、ＬＥＤ４５のカソード電極は、金等の金属ワイヤ５２により、第２の配線パッド２７にワイヤボンディングされる。
【００３４】
第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の表面は、銀等の反射率の高い素材でメッキ処理されている。例えば、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の表面は、電流が流されることで電解メッキがなされる。具体的には、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７を含む金属パターン３０の表面は、銀等の反射率の高い素材でメッキ処理されるが、詳細は後述する。
【００３５】
封止部材５３は、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂などの拡散性の高い熱可塑性を有する透明樹脂に、蛍光体が添加されたものが用いられる。封止部材５３は、第１の配線パッド２６、第２の配線パッド２７、ＬＥＤ４５、金属ワイヤ５１、５２および実装パッド２８周辺のレジスト層の一部を覆うように半球状に形成される。蛍光体は、ＬＥＤ４５が発した光によって励起されて、ＬＥＤ４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。本実施形態では、ＬＥＤ４５が発する青色の光により励起されて、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光ユニット５４は、出力光として白色光を出射させることができる。
【００３６】
［発光モジュール１５の構成］
ここで、図７を用いて、本実施形態に係る発光モジュール１５の構成について詳細に説明する。図７は、実施形態に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。具体的には、図７は、図４に示す発光モジュール１５から封止部材５３を取り除いて発光ユニット５４の配置を示した簡略図である。
【００３７】
図７に示すように、発光モジュール１５は、複数のＬＥＤ４５と、複数の金属パターン３０と、一対の電極部６０，７０とを有する。なお、図７では、１つの発光ユニット５４、実装パッド２８及びＬＥＤ４５にそれぞれ符号５４、２８、４５を付しているが、同様の形状の部位は、それぞれ発光ユニット５４、実装パッド２８及びＬＥＤ４５に該当する。また、図７に示す例において、一対の電極部６０，７０は、アノード（陽極）６０とカソード（陰極）７０であり、基板２１の長手方向の一端部に設けられる。また、アノード６０は、ＬＥＤ４５と電気接続する配線パターン３３を有する。
【００３８】
図７に示すように、複数の金属パターン３０は、基板２１に面状に形成される配置部３１と、配置部３１から延びる配線部３２とを有する。以下では、配置部３１をベタパターン３１とし、配線部３２を配線パターン３２とする。金属パターン３０は、例えば銅などにより形成される。上述したように、ベタパターン３１には、発光ユニット５４の第２の配線パッド２７が含まれ、配線パターン３２には、他の発光ユニット５４の第１の配線パッド２６が含まれる。ここに、複数のＬＥＤ４５は、金属パターン３０等により電気接続される。なお、金属パターン３０のベタパターン３１には、複数のＬＥＤ４５を含む素子群が配置され、配線パターン３２は、他の金属パターン３０のベタパターン３１に配置された素子群に電気接続される。そのため、金属パターン３０は、ベタパターン３１上に配置される素子群に電気接続される他の金属パターン３０の配線パターン３２が最大で１本配線可能な間隙部３４を有する。なお、本実施形態において、配線パターン３２の幅は、０．２〜０．８ｍｍであり、例えば０．５ｍｍである。
【００３９】
複数のＬＥＤ４５は、少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板２１に並んで配置される。図７の例では、複数の発光ユニット５４は、少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板２１に並んで配置される。具体的には、発光ユニット５４は、基板２１の長手方向（図７中のＸ方向）に沿う列Ｌ１、列Ｌ２及び列Ｌ３の３列を形成するように基板２１に並んで配置される。列Ｌ１〜Ｌ３の各々は、８個の発光ユニット５４を含む。すなわち、列Ｌ１〜Ｌ３の各々は、８個のＬＥＤ４５を含む。
【００４０】
ここで、複数のＬＥＤ４５は、並列に電気接続された列の数よりも多いＬＥＤ４５を含む素子群を形成する。図７の例では、複数のＬＥＤ４５は、４個のＬＥＤ４５が並列に電気接続された素子群ＬＡ１を形成する。すなわち、素子群ＬＡ１に含まれる４個のＬＥＤ４５は同電位である。同様に、複数のＬＥＤ４５は、素子群ＬＡ２と、素子群ＬＡ３と、素子群ＬＡ４と、素子群ＬＡ５と、素子群ＬＡ６とを形成する。図７では、例えば、素子群ＬＡ１に含まれる４個のＬＥＤ４５は、金属パターン３０ａのベタパターン３１ａ上に配置される。また、素子群ＬＡ２に含まれる４個のＬＥＤ４５は、金属パターン３０ｂのベタパターン３１ｂ上に配置される。また、素子群ＬＡ３に含まれる４個のＬＥＤ４５は、金属パターン３０ｃのベタパターン３１ｃ上に配置される。このように、素子群は、各々対応する金属パターンのベタパターン上に配置される。
【００４１】
基板２１の長手方向の一端部側の素子群のうち１つの素子群は、アノード６０と電気接続される。図７の例では、基板２１の長手方向の一端部側の素子群は素子群ＬＡ１のみである。そのため、素子群ＬＡ１中のＬＥＤ４５は、アノード６０と電気接続される。つまり、素子群ＬＡ１中のＬＥＤ４５の第１の配線パッド２６は、アノード６０の配線パターン３３に含まれる。
【００４２】
また、素子群ＬＡ１は、素子群ＬＡ２と直列に電気接続される。具体的には、素子群ＬＡ１は、素子群ＬＡ１が配置されたベタパターン３１ａから延びる配線パターン３２ａにより、素子群ＬＡ２と直列に電気接続される。つまり、素子群ＬＡ２中のＬＥＤ４５の第１の配線パッド２６は、金属パターン３０ａの配線パターン３２ａに含まれる。具体的には、素子群ＬＡ１が配置されたベタパターン３１ａから延びる配線パターン３２ａは、他のベタパターン３１ｂに配置された素子群ＬＡ２に電気接続される。同様に、素子群ＬＡ２〜ＬＡ６は、直列に電気接続されている。
【００４３】
例えば、素子群ＬＡ１が配置されたベタパターン３１ａから延びる配線パターン３２ａは、他のベタパターン３１ｂに形成された間隙部３４内を通り素子群ＬＡ２に電気接続される。上述したように、間隙部３４は配線パターン３２が最大で１本配線可能に形成される。これにより、異なる金属パターン３０に配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースが増大することを抑制できる。そのため、発光モジュール１５は、配線が複雑化することを抑制するとともに、金属パターン３０のベタパターン３１の面積が配線のために減少することを抑制できる。したがって、発光モジュール１５は、金属パターン３０の面積が配線を抑制することにより、放熱効果が低下することを抑制できる。
【００４４】
また、基板２１の長手方向の他端部側の素子群のうち１つの素子群は、当該素子群が配置されたベタパターン３１から基板２１の短手方向の一側部を通り一端部まで延びる配線パターン３２によりカソード７０に電気接続される。図７の例では、基板２１の長手方向の他端部側の素子群は素子群ＬＡ６のみである。そのため、素子群ＬＡ６が配置されたベタパターン３１ｆから延びる配線パターン３２ｆは、基板２１の短手方向の一側部を通りカソード７０に電気接続する。
【００４５】
ここで、短手方向に並ぶＬＥＤ４５のうち、両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５は、両端のＬＥＤ４５のいずれかの素子群に含まれる。すなわち、両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５は、両端のＬＥＤ４５の少なくとも一方と並列接続され、同電位とされる。図７に示す例においては、短手方向に並ぶ発光ユニット５４ａ１〜ａ３のＬＥＤ４５のうち、両端の発光ユニット５４ａ１，ａ３以外のＬＥＤ４５である、発光ユニット５４ａ２のＬＥＤ４５は、両端の発光ユニット５４ａ１のＬＥＤ４５と発光ユニット５４ａ３のＬＥＤ４５の両方と同じ素子群ＬＡ１に含まれる。つまり、短手方向に並ぶ発光ユニット５４ａ１〜ａ３のＬＥＤ４５は、同じ素子群ＬＡ１に含まれる。
【００４６】
また、短手方向に並ぶ発光ユニット５４ｂ１〜ｂ３のＬＥＤ４５のうち、両端の発光ユニット５４ｂ１，ｂ３以外のＬＥＤ４５である、発光ユニット５４ｂ２のＬＥＤ４５は、発光ユニット５４ｂ３のＬＥＤ４５と同じ素子群ＬＡ２に含まれる。また、短手方向に並ぶ発光ユニット５４ｃ１〜ｃ３のＬＥＤ４５のうち、両端の発光ユニット５４ｃ１，ｃ３以外のＬＥＤ４５である、発光ユニット５４ｃ２のＬＥＤ４５は、発光ユニット５４ｃ３のＬＥＤ４５と同じ素子群ＬＡ２に含まれる。
【００４７】
上述のような素子群が配置されたベタパターン３１間は、基板２１の短手方向に沿って最大で１本の配線パターン３２が配線可能に基板２１を覆うように形成される。例えば、ベタパターン３１ａとベタパターン３１ｃとの間は、領域Ｒ１０に示すように１本の配線パターン３２が配線可能な間隔が開けられている。具体的には、ベタパターン３１ａとベタパターン３１ｃとの間は、金属パターン３０ｂの配線パターン３２ｂが配線可能な間隔が開けられている。なお、本実施形態において、１本の配線パターン３２が配線可能なベタパターン３１間の間隔は、１．０〜２．０ｍｍであり、例えば１．５ｍｍである。
【００４８】
これにより、発光モジュール１５は、配線が複雑化することを抑制することができる。また、発光モジュール１５は、異なる金属パターン３０に配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースが増大することを抑制できる。したがって、発光モジュール１５は、配線が複雑化することによる金属パターン３０のベタパターン３１の面積が減少することを抑制することにより、放熱効果が低下することを抑制できる。
【００４９】
また、ベタパターン３１ａとベタパターン３１ｂとの間は、基板２１の短手方向に配線パターン３２を配線するスペースは不要なため、ベタパターン３１ａとベタパターン３１ｂとの間は、所定の間隔が開けられる。例えば、ベタパターン３１ａとベタパターン３１ｂとの間は、ベタパターン３１間の絶縁に必要な間隔が開けられる。
【００５０】
これにより、異なる金属パターンに配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースが増大することを抑制できる。したがって、発光モジュール１５は、配線が複雑化することを抑制するとともに、金属パターン３０のベタパターン３１の表面積が配線のために減少することを抑制できる。ここに、発光モジュール１５は、金属パターン３０の表面積が配線を抑制することにより、放熱効果が低下することを抑制できる。
【００５１】
ここで、図８に示す比較例に係る発光モジュール５１５について説明する。図８は、比較例に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。なお、図８において、実施形態の構成に対応する構成については「５００」を加算した符号（５＊＊）を付すことにより重複する説明を省略する。なお、発光モジュール５１５は、金属パターン５３０の各々に電気接続されるメッキ用配線ＥＷ５１〜ＥＷ５７を具備する。
【００５２】
図８の例では、複数の発光ユニット（図示省略）は、少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板５２１に並んで配置される。具体的には、発光ユニットは、基板５２１の長手方向に沿って列Ｌ５１、列Ｌ５２及び列Ｌ５３の３列を形成するように基板５２１に並んで配置される。列Ｌ５１〜Ｌ５３の各々は、８個の発光ユニットを含む。すなわち、列Ｌ５１〜Ｌ５３の各々は、８個のＬＥＤ（図示省略）を含む。つまり、図８の例では、金属パターン５３０のベタパターン５３１と他の金属パターン５３０の配線パターン５３２の先端とが近接する位置にＬＥＤが配置されているものとする。図８では、例えば、金属パターン５３０ａのベタパターン５３１ａ、金属パターン５３０ｂのベタパターン５３１ｂ、及び金属パターン５３０ｃのベタパターン５３１ｃ等に、４個のＬＥＤを含む素子群がそれぞれ配置される。このように、金属パターン５３０のベタパターン５３１には、４個のＬＥＤを含む素子群が配置され、配線パターン５３２は、他の金属パターン５３０のベタパターン５３１に配置された素子群に電気接続される。
【００５３】
ここで、図８の例では、基板５２１の短手方向に並ぶＬＥＤのうち、両端のＬＥＤ以外のＬＥＤであっても、両端のＬＥＤのいずれの素子群にも含まれないＬＥＤが存在する。図８に示す例においては、ベタパターン５３１ａの区画Ａ３１に配置されたＬＥＤは、短手方向に並ぶＬＥＤとは異なる素子群に含まれる。具体的には、区画Ａ３１に配置されたＬＥＤは、ベタパターン５３１ａに配置される素子群に含まれ、基板５２１の短手方向の両端のＬＥＤは、ベタパターン５３１ｂに配置される素子群とベタパターン５３１ｃに配置される素子群とにそれぞれ含まれる。
【００５４】
図８に示す比較例のように、基板５２１の短手方向に並ぶＬＥＤのうち、両端のＬＥＤ以外のＬＥＤが、両端のＬＥＤのいずれの素子群にも含まれない場合、発光モジュール５１５は、配線が複雑化する。具体的には、図８に示す発光モジュール５１５においては、素子群が配置されたベタパターン５３１に配置された素子群を電気接続するために、基板５２１の短手方向に沿って１本よりも多い配線パターン５３２を配線することが必要になる。例えば、図８中の領域Ｒ１１には、ベタパターン５３１ａの区画Ａ３１に配置されたＬＥＤへの配線パターン５３３と、ベタパターン５３１ｂに配置されたＬＥＤへの配線パターン５３２ａに２本の配線パターンを、基板５２１の短手方向に沿って配線する必要がある。また、図８中の領域Ｒ１２についても同様である。
【００５５】
このように、基板５２１の短手方向に沿って１本よりも多い配線パターン５３２を配線することが必要になる場合、発光モジュール５１５は、配線が複雑化する。そのため、発光モジュール５１５は、異なる金属パターン５３０に配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースの増大を抑制することが難しい。したがって、発光モジュール５１５は、配線が複雑化することによる金属パターン５３０のベタパターン５３１の面積が減少し、放熱効果が低下する。
【００５６】
図７の説明に戻って、上述したように、素子群ＬＡ６が配置されたベタパターン３１ｆから延びる配線パターン３２ｆは、基板２１の短手方向の一側部を通りカソード７０に電気接続する。そこで、本実施形態の発光モジュール１５は、基板２１の短手方向の一側部の反対側から配線パターン３３に電気接続されるメッキ用配線ＥＷ１を具備する。また、発光モジュール１５は、基板２１の短手方向の一側部の反対側から金属パターン３０の各々に電気接続されるメッキ用配線ＥＷ２〜ＥＷ７を具備する。発光モジュール１５は、メッキ用配線ＥＷ１〜ＥＷ７を介して、素子群ＬＡ１〜ＬＡ６が配置された金属パターン３０に電流を流すことで電解メッキを施すことができる。このため、発光モジュール１５は、全ての金属パターン３０に電解メッキを施すことができる。このように、発光モジュール１５は、配線パターン３２ｆのような引戻し線が基板２１の短手方向の片側に配線されている場合であっても、基板２１の短手方向の片側のみから金属パターン３０にメッキ用配線ＥＷ１〜ＥＷ７を電気接続し、金属パターン３０に電解メッキを施すことができる。
【００５７】
基板２１に設けられた金属パターン３０は、例えば銅により形成される。このような金属パターン３０に、電解メッキにより、反射率の高い銀などからなるメッキ層を形成することで、ＬＥＤ４５から出射される光を有効活用する。ただし、銀を使用する場合は腐食しやすいため、金属パターン３０において封止部材５３で覆われる部分以外、すなわち図７において点線で示された実装パッド２８を含む封止部材５３で覆われる部分以外には、レジスト層（図示しない）が設けられる。
【００５８】
［実施形態の変形例］
上記実施形態では、発光モジュール１５は、図７に示すように、短手方向に並ぶＬＥＤ４５のうち、両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５は、両端のＬＥＤ４５のいずれかの素子群に含まれる例を示した。ここで、発光モジュール１５は、図７に示す例に限らず、他の配線によって実現されてもよい。
【００５９】
この点について、図９を用いて説明する。図９は、変形例１に係る発光モジュールの回路の簡略図である。図９の例では、複数のＬＥＤ４５は、基板２１上に配置される。なお、図９では、１つのＬＥＤ４５に符号４５を付しているが、同様の形状の部位は、ＬＥＤ４５に該当する。なお、図９には、ＬＥＤ４５のみを示し金属パターン３０は図示を省略し、ＬＥＤ４５間に引かれた線によりＬＥＤ４５間の接続関係を示す。
【００６０】
図９に示す例において、素子群ＬＡ１１は、４個のＬＥＤ４５が金属パターン３０によって並列に接続されることで形成される。同様に、素子群ＬＡ１２〜ＬＡ１６は、それぞれ４個のＬＥＤ４５が金属パターン３０によって並列に接続されることで形成される。また、図９の例では、素子群ＬＡ１１〜ＬＡ１６は、直列に電気接続されている。
【００６１】
ここで、短手方向に並ぶＬＥＤ４５のうち、両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５は、両端のＬＥＤ４５のいずれかの素子群に含まれる。図９中の右端においては、短手方向に並ぶ３つのＬＥＤ４５のうち、両端のＬＥＤ４５以外である中央のＬＥＤ４５は、両端のＬＥＤ４５の両方と同じ素子群ＬＡ１１に含まれる。つまり、短手方向に並ぶＬＥＤ４５は、同じ素子群ＬＡ１１に含まれる。
【００６２】
また、図９中の右端から２番目に短手方向に並ぶ両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５である中央のＬＥＤ４５は、図９中の下側のＬＥＤ４５と同じ素子群ＬＡ１２に含まれる。また、図９中の右端から３番目に短手方向に並ぶ両端のＬＥＤ４５以外のＬＥＤ４５である中央のＬＥＤ４５は、図９中の上側のＬＥＤ４５と同じ素子群ＬＡ１２に含まれる。
【００６３】
また、発光モジュール１１５は、基板２１の短手方向の一側部の反対側から配線パターン３３に電気接続されるメッキ用配線ＥＷ１１〜ＥＷ１８を具備する。発光モジュール１１５は、メッキ用配線ＥＷ１１〜ＥＷ１８を介して、素子群ＬＡ１１〜ＬＡ１６が配置された金属パターン３０に電流を流すことで電解メッキを施すことができる。このため、発光モジュール１１５は、全ての金属パターン３０に電解メッキを施すことができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、発光モジュール１１５は、４個のＬＥＤ４５が並列に電気接続される例を示した。ここで、発光モジュール１１５は、４個に限らず、４個以上のＬＥＤ４５が並列に接続されてもよい。
【００６５】
この点について、図１０を用いて説明する。図１０は、変形例２に係る発光モジュールの構成を説明するための説明図である。なお、図１０において、実施形態の構成に対応する構成については「２００」を加算した符号（２＊＊）を付すことにより重複する説明を省略する。なお、図１０では、１つのＬＥＤ２４５に符号２４５を付しているが、同様の形状の部位は、ＬＥＤ２４５に該当する。
【００６６】
図１０の例では、複数の発光ユニット２５４は、少なくとも３列以上の複数の列を形成するように基板２２１に並んで配置される。具体的には、発光ユニット２５４は、基板２２１の長手方向に沿って列Ｌ２１、列Ｌ２２及び列Ｌ２３の３列を形成するように基板２２１に並んで配置される。列Ｌ２１〜Ｌ２３の各々は、１０個の発光ユニットを含む。すなわち、列Ｌ２１〜Ｌ２３の各々は、１０個のＬＥＤ（図示省略）を含む。
【００６７】
図１０の例では、複数のＬＥＤ２４５は、列の数よりも多い５個のＬＥＤ２４５が並列に電気接続された素子群ＬＡ２１を形成する。すなわち、素子群ＬＡ２１に含まれる５個のＬＥＤ２４５は同電位である。同様に、複数のＬＥＤ２４５は、素子群ＬＡ２２と、素子群ＬＡ２３と、素子群ＬＡ２４と、素子群ＬＡ２５と、素子群ＬＡ２６とを形成する。図１０では、素子群ＬＡ２１に含まれる５個のＬＥＤ２４５は、金属パターン２３０ａのベタパターン２３１ａ上に配置される。また、素子群ＬＡ２２に含まれる５個のＬＥＤ２４５は、金属パターン２３０ｂのベタパターン２３１ｂ上に配置される。また、金属パターン２３０ｃには、素子群ＬＡ２３が配置される。このように、素子群は、各々対応する金属パターンのベタパターン上に配置される。また、素子群ＬＡ２１中のＬＥＤ２４５は、アノード２６０と電気接続される。素子群ＬＡ２６が配置されたベタパターン２３１から延びる配線パターン２３２は、基板２２１の短手方向の一側部を通りカソード２７０に電気接続する。
【００６８】
また、素子群ＬＡ２２〜ＬＡ２６は、直列に電気接続されている。例えば、素子群ＬＡ２１が配置されたベタパターン２３１ａから延びる配線パターン２３２ａは、他のベタパターン２３１ｂに形成された間隙部２３４内を通り素子群ＬＡ２２に電気接続される。これにより、異なる金属パターン２３０に配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースが増大することを抑制できる。そのため、発光モジュール２１５は、配線が複雑化することを抑制するとともに、金属パターン２３０のベタパターン２３１の面積が配線のために減少することを抑制できる。したがって、発光モジュール２１５は、金属パターン２３０の面積が配線を抑制することにより、放熱効果が低下することを抑制できる。
【００６９】
ここで、短手方向に並ぶＬＥＤ２４５のうち、両端のＬＥＤ２４５以外のＬＥＤ２４５は、両端のＬＥＤ２４５のいずれかの素子群に含まれる。図１０に示す例においては、短手方向に並ぶ発光ユニット２５４ａ１〜ａ３のＬＥＤ２４５のうち、両端の発光ユニット２５４ａ１，ａ３以外のＬＥＤ２４５である、発光ユニット２５４ａ２のＬＥＤ２４５は、両端の発光ユニット２５４ａ１のＬＥＤ２４５と発光ユニット２５４ａ３のＬＥＤ２４５の両方と同じ素子群ＬＡ２１に含まれる。つまり、短手方向に並ぶ発光ユニット２５４ａ１〜ａ３のＬＥＤ２４５は、同じ素子群ＬＡ２１に含まれる。
【００７０】
また、短手方向に並ぶ発光ユニット２５４ｂ１〜ｂ３のＬＥＤ２４５のうち、両端の発光ユニット２５４ｂ１，ｂ３以外のＬＥＤ２４５である、発光ユニット２５４ｂ２のＬＥＤ２４５は、発光ユニット２５４ｂ１のＬＥＤ２４５と同じ素子群ＬＡ２１に含まれる。また、短手方向に並ぶ発光ユニット２５４ｃ１〜ｃ３のＬＥＤ４５は、同じ素子群ＬＡ２２に含まれる。また、短手方向に並ぶ発光ユニット２５４ｄ１〜ｄ３のＬＥＤ２４５のうち、両端の発光ユニット２５４ｄ１，ｄ３以外のＬＥＤ２４５である、発光ユニット２５４ｄ２のＬＥＤ２４５は、発光ユニット２５４ｄ１のＬＥＤ２４５と同じ素子群ＬＡ２３に含まれる。
【００７１】
上述のような素子群が配置されたベタパターン２３１間は、基板２２１の短手方向に沿って最大で１本の配線パターン２３２が配線可能に基板２２１を覆うように形成される。本変形例２においては、ベタパターン２３１間に他の金属パターン２３０の配線パターン２３２を配線するスペースは不要なため、ベタパターン２３１ａとベタパターン２３１ｂとの間は、所定の間隔が開けられる。例えば、ベタパターン２３１ａとベタパターン２３１ｂとの間は、ベタパターン２３１間の絶縁に必要な間隔が開けられる。そのため、発光モジュール２１５は、より配線が複雑化することを抑制することができる。これにより、発光モジュール２１５は、異なる金属パターン２３０に配置された素子群間を電気接続するための配線用のスペースが増大することを抑制できる。したがって、発光モジュール２１５は、配線が複雑化することによる金属パターン２３０のベタパターン２３１の面積が減少することを抑制することにより、放熱効果が低下することを抑制できる。
【００７２】
また、発光モジュール２１５は、基板２２１の短手方向の一側部の反対側から金属パターン２３０に電気接続されるメッキ用配線ＥＷ２１〜ＥＷ２８を具備する。具体的には、メッキ用配線ＥＷ２１〜ＥＷ２８は、素子群ＬＡ２６が配置されたベタパターン２３１から延びる配線パターン２３２が通る基板２２１の短手方向の一側部の反対側から、金属パターン２３０に電気接続される。発光モジュール２１５は、メッキ用配線ＥＷ２１〜ＥＷ２８を介して、素子群ＬＡ２１〜ＬＡ２６が配置された金属パターン２３０に電流を流すことで電解メッキを施すことができる。このため、発光モジュール２１５は、全ての金属パターン２３０に電解メッキを施すことができる。
【００７３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００７４】
１５  発光モジュール
２１  基板
３０  金属パターン
３１  配置部（ベタパターン）
３２  配線部（配線パターン）
４５  ＬＥＤ（発光素子）
６０，７０  一対の電極部（アノード、カソード）
ＬＡ１〜６  素子群
ＥＷ１〜７  メッキ用配線
【図１】
2016066773.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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