(57)【要約】【課題】板厚が０．２ｍｍ以下のチタン極薄板において、伸びのばらつきを低減し、強度との対応において、常に伸びが所定の良好な値を実現することができる、チタン極薄板及びその製造方法を提供する。【解決手段】板厚ｔが０．２ｍｍ以下、鉄：０．００１％以上０．０８％以下、酸素：０．０１％以上０．０８％以下を含有し、平均結晶粒径をｄave、最大結晶粒径をｄmaxとして、ｄave≧２．５μｍ、ｔ／ｄave≧３、ｔ／ｄmax≧１．５、を満足することを特徴とするチタン薄板である。これにより、伸びのばらつきを低減し、強度と対応して常に伸びが所定の良好な値を実現する。冷間圧延において、最後の中間焼鈍前の最終中間冷延率を３０％以上９０％以下とし、最後の中間焼鈍後の仕上げ冷延率を４０％以上９０％以下とし、仕上げ焼鈍を不活性雰囲気で５７０℃以上８００℃以下で行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚が０．２ｍｍ以下であり、成分含有量が質量％で、鉄：０．００１％以上０．０８％以下、酸素：０．０１％以上０．０８％以下であり、
板厚をｔ、平均結晶粒径をｄave、最大結晶粒径をｄmaxとして、
ｄave≧２．５μｍ
ｔ／ｄave≧３
ｔ／ｄmax≧１．５
を満足することを特徴とするチタン薄板。
【請求項２】
ｔ／２以上の大きさの結晶粒の割合が個数比で１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のチタン薄板。
【請求項３】
冷間圧延において、１回又は複数回の中間焼鈍を行い、最後の中間焼鈍前の冷間圧延を最終中間冷延、最後の中間焼鈍後の冷間圧延を仕上げ冷延とし、冷間圧延後に仕上げ焼鈍を行い、最終中間冷延率を３０％以上９０％以下とし、仕上げ冷延率を４０％以上９０％以下とし、仕上げ焼鈍を不活性雰囲気で５７０℃以上８００℃以下で行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のチタン薄板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板厚が０．２ｍｍ以下の、加工性に優れたチタン極薄板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チタン材料は、比強度が高く優れた耐食性を有しており、化学プラント用、建築用、その他多くの産業用素材として、また、カメラボディー、時計やスポーツ用品などの民生用品の素材として、幅広い用途に使用されている。箔など、厚さ０．２ｍｍ以下の薄板は、音響部品（スピーカー振動板など）、防食フィルム・シートなど、その特性を生かした用途に用いられている。
【０００３】
一般に、金属材料では高強度が要求される傾向にあり、それに加えて加工性も要求される。チタン材料においても例外ではなく、加工性に優れるだけでなく、高強度であることも要求されることが多い。しかしながら、一般的には高強度化すると加工性が低下するため、チタン材料においては、酸素量、鉄量、結晶粒径等を制御することにより強度と加工性のバランスを最適化する試みが行われてきた。酸素量が増えると固溶強化で強度が増大し、β相安定化元素である鉄量が増えるとα相結晶粒界での粒成長抑制によって細粒化され、同じく強度が増大する。強度の増加とともに延性が損なわれ、それに伴い成形性が劣化する。
【０００４】
板厚０．２ｍｍ以下のチタン薄板の加工性については、特許文献１に成形性に優れたチタン箔の製造方法が開示されている。この技術によると、２５μｍ厚のチタン箔に関して、所定の圧延条件で圧延し、結晶粒度をＡＳＴＭ  Ｎｏ．で１２〜１４となるように制御することにより、良好なエリクセン値が確保されるとしている。
【０００５】
一方、０．２ｍｍ厚以下のチタン箔においては、成形加工後の良好な形状保持性が求められる。一般的に、材料の強度を向上させることによって、良好な形状保持性は確保できるが、反面上述のとおり成形性が低下して良好な加工性が得られなくなる問題がある。
【０００６】
特許文献２記載の発明においては、板厚０．２ｍｍ以下のチタン薄板であって、バルクのＦｅが０．１質量％以下、Ｏ（酸素）が０．１質量％以下であり、板厚／粒径≧３で、かつ粒径≧２．５μｍを満たし、表面に硬化層を有し、硬化層の領域が表面から深さ２００ｎｍ以上２μｍ以下であるチタン薄板とすることにより、形状保持性と加工性に優れたチタン薄板を実現した。
【０００７】
チタン板の最大結晶粒径について言及している文献として、以下の文献が挙げられる。特許文献３については、電解析出ドラムの表面部材用熱延チタン板であって、研磨性の向上のために粗大粒を回避する点が記載されているが、本発明のように板厚０．２ｍｍ以下の極薄板を対象としたものではなく、また粗大粒と加工性との関係については何ら触れていない。特許文献４ではむしろ粗大結晶粒個数の下限を定めている。特許文献５では、最小平均結晶粒径の１．２５倍以上の結晶粒径を有する領域の存在比率上限を規定しているが、表面のマクロ模様を低減して表面性状を改善するものであって、加工性の向上には言及していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第２６１６１８１号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／０２７６５７号
【特許文献３】特開２００２−０１２９３１号公報
【特許文献４】特開２０１３−０９５９６４号公報
【特許文献５】特開２００５−１０５３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献２に記載の発明によって、板厚が０．２ｍｍ以下のチタン極薄板において、加工性に優れた高強度のチタン極薄板を製造することが可能となった。一方、従来のチタン極薄板においては、加工性の指標である伸びの値にばらつきが存在し、伸びと強度のバランスが低下して、所定の強度を得た場合に伸びの値が十分ではない場合があることが判明した。
【００１０】
本発明は、板厚が０．２ｍｍ以下のチタン極薄板において、伸びのばらつきを低減し、強度との対応において、常に伸びが所定の良好な値を実現することができる、チタン極薄板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、本発明の要旨とするところは以下のとおりである。
（１）板厚が０．２ｍｍ以下であり、成分含有量が質量％で、鉄：０．００１％以上０．０８％以下、酸素：０．０１％以上０．０８％以下であり、
板厚をｔ、平均結晶粒径をｄave、最大結晶粒径をｄmaxとして、
ｄave≧２．５μｍ              ［１］
ｔ／ｄave≧３                  ［２］
ｔ／ｄmax≧１．５              ［３］
を満足することを特徴とするチタン薄板。
（２）ｔ／２以上の大きさの結晶粒の割合が個数比で１５％以下であることを特徴とする上記（１）に記載のチタン薄板。
（３）冷間圧延において、１回又は複数回の中間焼鈍を行い、最後の中間焼鈍前の冷間圧延を最終中間冷延、最後の中間焼鈍後の冷間圧延を仕上げ冷延とし、冷間圧延後に仕上げ焼鈍を行い、最終中間冷延率を３０％以上９０％以下とし、仕上げ冷延率を４０％以上９０％以下とし、仕上げ焼鈍を不活性雰囲気で５７０℃以上８００℃以下で行うことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のチタン薄板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、板厚が０．２ｍｍ以下のチタン極薄板において、鉄と酸素の含有量を適正化し、板厚ｔ、平均結晶粒径ｄave、最大結晶粒径ｄmaxの関係を適正化することにより、伸びのばらつきを低減し、強度との対応において、常に伸びが所定の良好な値を実現することができる、加工性に優れた、チタン極薄板とすることができる。
【００１３】
冷間圧延において、最後の中間焼鈍前の最終中間冷延率を３０％以上９０％以下とし、最後の中間焼鈍後の仕上げ冷延率を４０％以上９０％以下とし、仕上げ焼鈍を不活性雰囲気で５７０℃以上８００℃以下で行うことにより、上記本発明のチタン極薄板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】板厚ｔ／平均結晶粒径ｄaveと均一伸びの関係を示す図である。
【図２】チタン極薄板の断面結晶組織を示す図であり、（ａ）は粗粒あり、（ｂ）は粗粒なしの場合である。
【図３】板厚ｔ／最大結晶粒径ｄmaxと均一伸び低下量の関係を示す図である。
【図４】均一伸び低下あり／なしの材料について、結晶粒径分布を比較した図である。
【図５】粗粒率と均一伸び低下量の関係を示す図である。
【図６】最終中間冷延率と最大結晶粒径ｄmax／平均結晶粒径ｄaveの関係を示す図である。
【図７】仕上げ冷延率と最大結晶粒径ｄmax／平均結晶粒径ｄaveの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明では、板厚０．２ｍｍ以下の純チタン極薄板を対象とする。板厚を０．２ｍｍ以下とするのは、０．２ｍｍ以下の板厚において、強度と加工性のバランスを実現する上で結晶粒径が作用しており、本発明を適用することによる効果が大きいからである。
【００１６】
以下、本発明において、チタン極薄板の強度は０．２％耐力で評価し、加工性は均一伸びで評価する。純チタンでは、強度（０．２％耐力）が高くなるほど、均一伸びの値は低下する。本発明においても、０．２％耐力のレベルに応じて、目標とする均一伸びの下限値も変化することとなる。具体的には、下記式［４］によって、均一伸び目標下限値を０．２％耐力の関数として定める。
０．２％耐力≦１８５ＭＰａ
均一伸び（％）≧−０．１４×０．２％耐力（ＭＰａ）＋８５
０．２％耐力＞１８５ＭＰａ
均一伸び（％）≧−０．０３×０．２％耐力（ＭＰａ）＋１６．５    ［４］
【００１７】
純チタンでは、酸素濃度が高いほど、また結晶粒径が小さいほど、０．２％耐力が増大する。そして結晶粒径は、主に冷延後の仕上げ焼鈍温度と時間が増えるほど粒径が大きくなり、鉄含有量が高いほど粒径が小さくなる。従って、チタン中の酸素濃度、鉄濃度、及び仕上げ焼鈍条件を調整することにより、強度（０．２％耐力）を所定の目標値に到達させることができる。
【００１８】
以下、板厚をｔ、平均結晶粒径をｄave、最大結晶粒径をｄmaxと表示する。
【００１９】
板厚０．２ｍｍ以下においても、一般的な知見と同様に、結晶粒を微細化することで伸びが低下する。しかし、板厚０．２ｍｍ以下のチタン薄板では、特許文献２から明らかなように、結晶粒が粗大化しすぎても、伸びが低下する場合がある。この現象が発生するか否かは板厚ｔと平均結晶粒径ｄaveの比によって決まり、ｔ／ｄave＜３の場合に伸びの低下が発生する。従って、製品板厚ｔに応じて、ｔ／ｄave≧３となる範囲で結晶粒を粗大化させることにより、板厚０．２ｍｍ以下のチタン極薄板の加工性を最大限に引き出すことが可能となる。
【００２０】
一方、平均結晶粒径が２．５μｍを下回ると未再結晶組織となりやすく、安定的な製造が難しくなるため、平均結晶粒径ｄaveは２．５μｍ以上とする。
【００２１】
板厚０．２ｍｍ以下の純チタン極薄板において、酸素濃度、鉄濃度、結晶粒径を調整してチタン板を製造したところ、前述のように、伸びの値にばらつきが存在し、伸びと強度のバランスが低下して、所定の強度を得た場合に伸びの値が十分ではない場合があることが判明した。
【００２２】
そこで、結晶粒径がほぼ同一の条件の材料について詳細に調査したところ、伸びの値が良好であるチタン板においては、粗大粒の発生が見られないのに対し、伸びの値が低下したチタン板においては、チタン板断面で観察したときに粒径の大きな粗大粒が混在している傾向が判明した。そこで次に、板厚０．１ｍｍと０．０３ｍｍのＪＩＳ１種純チタン薄板の冷延焼鈍板について引張試験を行い、均一伸びの評価を行った。チタン板に存在する結晶の最大結晶粒径ｄmaxと板厚ｔの関係に着目し、ｔ／ｄmaxが１．５以上（ｄmaxが小さい）については板厚０．１ｍｍを○、板厚０．０３ｍｍを●で表示し、ｔ／ｄmaxが１．５未満（ｄmaxが大きい）については板厚０．１ｍｍを△、板厚０．０３ｍｍを▲で表示し、横軸をｔ／ｄaveとして図１に表示した。
【００２３】
まず、最大結晶粒径ｄmaxが小さい○、●に着目する。図１の○、●については、横軸のｔ／ｄaveが３以上において、ｔ／ｄaveが増大するほど（ｄaveが小さくなるほど）均一伸びが低下する線上に乗っている。平均結晶粒径ｄaveが小さくなるほど、強度が増大し、それに対応して伸びが低下するためである。また特許文献２と同様、ｔ／ｄave＜３において伸びが低下する現象が見られることから、本発明においても、ｔ／ｄave≧３と規定することとした。
【００２４】
同じ図１において、最大結晶粒径ｄmaxが大きい△、▲については、最大結晶粒径ｄmaxが小さい○、●に比較し、同じ平均結晶粒径ｄaveであっても伸びが低下していることがわかる。即ち、板厚０．２ｍｍ以下のチタン極薄板において伸びのばらつきによって伸びが低下する傾向が見られた原因は、ｔ／ｄmax＜１．５となる最大結晶粒径ｄmaxを有する粗大粒の存在が原因であることが判明した。図２は板厚０．０３ｍｍのチタン板断面の組織を示す写真であり、（ａ）は粗大粒が存在する場合、（ｂ）は粗大粒が存在しない場合を示す。さらに、図１において○と●それぞれのプロットの軌跡を実線で表示した。次に△と▲のデータについて、同一のｔ／ｄaveの値において実線との差異を評価し、この差異を「均一伸び低下量（％）」と定義した。そして図３に、横軸をｔ／ｄmaxとし、縦軸を均一伸び低下量として図示した。その結果、ｔ／ｄmaxが１．５以上であれば伸びの低下が見られないのに対し、ｔ／ｄmax＜１．５となると、ｔ／ｄmaxが小さくなるほど均一伸び低下量が増大することが判明した。即ち、ｔ／ｄmax≧１．５であれば伸びが低下しないことがわかった。
【００２５】
このことから、本発明ではチタン板中の粗大粒の発生を抑制し、ｔ／ｄmax≧１．５とすることとした。これにより、チタン板の伸びのばらつきを低減し、良好な加工性を実現できる。
【００２６】
本発明はｔ／ｄmax≧１．５とすることにより、上述のとおり良好な伸びを実現することができる。さらに、結晶粒度分布について詳細に検討した。板厚０．０３ｍｍのチタン板について、２例の結晶粒度分布を評価し、図４の●と○に示す。どちらもｔ／ｄmax≧１．５を満足している。○は均一伸びの値が図１の実線上にあって伸びの低下が見られなかったのに対し、●は若干の伸びの低下が見られた。結晶粒度分布における両者の相違点として、結晶粒径１５μｍ以上（ｔ／２以上）において、●は高い頻度を有している。そこで、ｔ／２以上の大きさの結晶粒の割合を粗粒率（％）と定義し、横軸に粗粒率、縦軸に前記「均一伸び低下量（％）」として図５に示した。図５のデータはすべてｔ／ｄmax≧１．５を満足している。図５から明らかなように、粗粒率を１５％以下とすることにより、より安定して良好な伸びを実現できることが判明した。そこで本発明では、好ましくは粗粒率を１５％以下とする。
【００２７】
本発明において、結晶粒径分布は、Ｌ断面の光学顕微鏡写真から９０００μｍ2以上かつ結晶粒が２００個以上含まれる領域において結晶粒径分布を測定し、求めることができる。各々の結晶粒径は面積を正方形近似して求める。ここから、平均結晶粒径ｄaveと最大結晶粒径ｄmaxを求める。粗粒率は求めた結晶粒径分布において、粒径が板厚（ｔ）／２以上である結晶粒の個数割合として求める。
【００２８】
本発明のチタン極薄板の成分組成について説明する。
【００２９】
純チタンにおいて、一般には酸素含有量と鉄含有量を調整することにより、必要な強度を実現し、同時に強度と延性のバランスをとっている。酸素は工業的に考慮すると下限値として０．０１質量％以上を含有し、上限を０．０８質量％とする。鉄は工業的に勘案して下限を０．００１質量％とし、上限は０．０８質量％とする。酸素と鉄の含有量範囲をこの範囲として、必要な強度レベルに応じて酸素濃度、鉄濃度、そして平均結晶粒径を調整することにより、必要な強度を有しつつ、加工性に優れるチタン極薄板とすることができる。なお、酸素と鉄以外はチタン及び不可避的不純物が含まれる。
【００３０】
純チタンは不純物として窒素、炭素を含有する。通常含まれる不可避的不純物レベルである、窒素：０．００１〜０．０８質量％、炭素：０．００１〜０．０５質量％の範囲であれば、本発明のチタン極薄板の品質に悪影響を及ぼすことがない。
【００３１】
次に、本発明のチタン極薄板の製造方法について説明する。
【００３２】
一般的なチタン薄板の製造工程では、熱延後、中間冷延と中間焼鈍を繰り返し、仕上げ冷延と仕上げ焼鈍を行うことで製造される。１回目の中間焼鈍前の冷延から、最後の中間焼鈍前の冷延を中間冷延と呼び、最後の中間焼鈍前の冷延をここでは特別に「最終中間冷延」と呼ぶ。最後の中間焼鈍後の冷延を仕上げ冷延、冷延終了後の焼鈍を仕上げ焼鈍と呼ぶ。
【００３３】
仕上げ冷延の冷延率が高いほど、焼鈍後の平均結晶粒径を小さく、均一な粒度分布に近づけることができると知られている。そのため、一般的には、少なくとも５０％以上の冷延率で仕上げ冷延が行われることが多い。しかしながら、仕上げ冷延率５０％以上で仕上げ冷延を行っても、それだけでは、板厚０．２ｍｍ以下の極薄板においては結晶粒度分布が十分に均一になるとは限らない。これは板厚が厚い場合には、ある程度の粗大な結晶粒が存在してもその影響を受けるほどの大きさに達しないためと考えられる。一方で、板厚が薄いと、比較的小さな結晶粒でも特性の劣化を引き起こす。そのため、以下に説明するように、仕上げ冷延率だけでなく、仕上げ前の最終中間冷延率も制御する必要があることが判明した。
【００３４】
厚さ５ｍｍのＪＩＳ１種純チタンを素材に１回もしくは複数回の中間冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し板厚０．５〜４ｍｍの板材を作製した。このとき、最終中間冷延率１５％〜８０％として最終中間冷延後、Ａｒガス中で６７０℃で１０ｍｉｎの最終中間焼鈍を行い、種々の仕上げ冷延率で仕上げ冷延して板厚０．４ｍｍの薄板とし、Ａｒガス中で６６０℃×１ｍｉｎの仕上げ焼鈍を行った。
【００３５】
図６には、仕上げ冷延率を５０％一定とし、最終中間冷延率を種々変更したときの、最終中間冷延率と最大結晶粒径ｄmax／平均結晶粒径ｄaveの関係を示す。最終中間冷延率が高いほどｄmax／ｄaveは小さくなり、粗大粒の発生を抑制することができる。これから、最終中間冷延率は３０％以上、より望ましくは４０％以上、さらに望ましくは５０％以上とする必要がある。
【００３６】
図７に最終中間冷延率１５％および５０％とし、仕上げ冷延率を種々変更したときの仕上げ冷延率と最大結晶粒径ｄmax／平均結晶粒径ｄaveの関係を示す。仕上げ冷延率が４０％以上であれば最大結晶粒径／平均結晶粒径は大きく変化しないもしくは低下するため、仕上げ冷延率は４０％以上とする。
【００３７】
これらの検討結果から、本発明においては、最終中間冷延率を３０％以上とし、仕上げ冷延率を４０％以上とすることにより、ｔ／ｄmax≧１．５を実現できることが判明した。
【００３８】
なお図７から明らかなように、最終中間冷延率が１５％のとき、最終中間冷延率５０％と同じくらいに粗大粒を抑制するには仕上げ冷延率９０％の仕上げ冷延が必要となる。しかし、冷延率９０％を超えると、表面の微細な割れが顕著になり、加工性に悪影響を及ぼす。すなわち、冷延率は中間および仕上げともに９０％以下にしておく必要がある。
【００３９】
平均結晶粒径ｄaveは、主に仕上げ焼鈍温度と時間により定まり、チタン成分中の鉄濃度、酸素濃度の影響を受ける。本発明では、ｔ／ｄave≧３と規定していることから、板厚によってｄaveの上限が異なり、ｔ／ｄave≧３とするための焼鈍温度の上限も相違する。仕上げ焼鈍を不活性雰囲気で８００℃以下で行うこととすれば、過度な結晶粒の粗大化を防止でき、ｔ／ｄave≧３とするための焼鈍温度を定めることができる。また、最終焼鈍温度を５７０℃以上とすれば、少なくとも５ｍｉｎの焼鈍によって再結晶組織を得ることができ、未再結晶組織の残存による加工性の低下を回避できるためである。
【実施例】
【００４０】
厚さ３．５ｍｍのＪＩＳ１種純チタンで、表１に示す酸素、鉄含有量のものを素材に冷間圧延と焼鈍を繰り返し板厚０．１ｍｍと０．０３ｍｍの薄板を作製した。このとき、表１に示す最終中間冷延率で最終中間冷延後、Ａｒガス中で６７０℃で１０ｍｉｎの最終中間焼鈍を行った。その後、仕上げ冷延率はすべて５０％として仕上げ冷延し、Ａｒガス中で表１に示す焼鈍温度で１分間の仕上げ焼鈍を行った。なお、焼鈍は真空炉を用いてＡｒガス置換して行った。また、焼鈍時間は所定の温度に達した雰囲気に試料投入後、一旦低下した雰囲気温度が所定の温度に復帰してからの時間であり、所定の温度に復帰するために数分〜１０分程度を要している。温度復帰までの時間などは焼鈍設備など種々の要因によって影響され、必ずしも本実施例の焼鈍時間でその組織が得られるものではなく、用いる焼鈍設備に応じた調整が必要である。
【００４１】
結晶粒径分布は、Ｌ断面の光学顕微鏡写真から９０００μｍ2以上かつ結晶粒が２００個以上含まれる領域において結晶粒径分布を測定した。各々の結晶粒径は面積を正方形近似して求めた。ここから、平均結晶粒径ｄaveと最大結晶粒径ｄmaxを求めた。粗粒率は求めた結晶粒径分布において、粒径が板厚（ｔ）／２以上である結晶粒の個数割合として求めた。
【００４２】
均一伸びはＬ方向に採取したＡＳＴＭ１／２引張試験片を用いて、歪速度１２％／分で破断まで引張試験を行い、得られた公称応力−公称ひずみ曲線の最大荷重点までのひずみ量を均一伸びとして評価した。
【００４３】
結果を表１に示す。本発明範囲から外れる数値にアンダーラインを付している。表１の「伸び下限」には、前記式［４］の右辺の値を記載している。０．２％耐力と均一伸びの関係が式［４］を外れた場合、「伸び下限」の値にアンダーラインを付した。
【００４４】
【表１】
2016191123.tif 000003
【００４５】
本発明例、比較例とも、仕上げ焼鈍温度を本発明範囲内で変化させることによって平均結晶粒径を変化させ、０．２％耐力として種々の強度を得た。仕上げ焼鈍温度が高いほど平均結晶粒径が大きくなり、０．２％耐力が低下するとともに、均一伸びの値が上昇している。
【００４６】
本発明例１〜４（板厚０．０３ｍｍ）、本発明例５〜９（板厚０．１ｍｍ）のいずれも、成分含有量、最終中間冷延率、仕上げ冷延率、仕上げ焼鈍温度が本発明範囲内であり、ｄave≧２．５μｍ、ｔ／ｄave≧３、ｔ／ｄmax≧１．５を満足している。その結果、０．２％耐力と均一伸びの関係がいずれも式［４］を満足しており、強度レベルに応じた良好な均一伸びを得ることができた。
【００４７】
比較例１は、仕上げ焼鈍温度として７００℃を選択し、平均結晶粒径が１２．３μｍであった。板厚が０．０３ｍｍであるため、ｔ／ｄave≧３の条件からは外れている。また最終中間圧延率が１５％と本発明から外れ、ｔ／ｄmax≧１．５の条件からも外れた。その結果、０．２％耐力と均一伸びの関係が式［４］を外れることとなった。
【００４８】
比較例２、３は最終中間冷延率が本発明範囲から外れ、それぞれ粗粒率、ｔ／ｄmax≧１．５の条件から外れ、その結果、０．２％耐力と均一伸びの関係が式［４］を外れることとなった。
【００４９】
比較例４、５は仕上げ焼鈍温度として高めの温度を選択し、平均結晶粒径が大きく、ｔ／ｄave≧３の条件からは外れている。また比較例４、６は最終中間冷延率が本発明範囲を外れ、ｔ／ｄmax≧１．５の条件から外れている。その結果いずれも、０．２％耐力と均一伸びの関係が式［４］を外れることとなった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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