(57)【要約】【課題】コストを抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、チャックテーブル４０と、加工手段５０と、カセット１０と、カセット載置台３と、カセット１０とチャックテーブル４０に被加工物Ｗを搬入・搬出する搬送手段３０と、各構成要素を制御する制御手段１００と、を備え、制御手段１００は、構成要素の変化又は位置を検出する検出手段１０１を備え、検出手段１０１は、構成要素を撮像する撮像手段１１０と、所定の状態の構成要素、又は所定の位置に位置付けられた構成要素を撮像した画像を基準画像として記憶する記憶手段１２０と、記憶手段１２０で記憶した基準画像と新たに構成要素を撮像した画像とを比較し、基準画像と撮像した画像が一致しているか否かを判定する判定手段１３０と、を備え、判定手段１３０が一致と判定することで、構成要素が所定の状態又は位置に位置付けられたことを検出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を複数収容するカセットと、前記カセットを載置するカセット載置台と、前記カセット載置台に載置された前記カセットと前記チャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
前記制御手段は、
前記構成要素の変化又は位置を検出する検出手段を備え、
前記検出手段は、
前記構成要素を撮像する撮像手段と、
所定の状態の前記構成要素、又は所定の位置に位置付けられた前記構成要素を撮像した画像を基準画像として記憶する記憶手段と、
前記記憶手段で記憶した前記基準画像と新たに前記構成要素を撮像した画像とを比較し、前記基準画像と撮像した前記画像が一致しているか否かを判定する判定手段と、
を備え、
前記判定手段が一致と判定することで、前記構成要素が所定の状態又は位置に位置付けられたことを検出する加工装置。
【請求項２】
前記構成要素は、移動経路に沿って移動する可動手段を含む請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記構成要素は、前記被加工物が搬出入される開口部を有し前記カセット載置台に載置された前記カセットを含み、前記撮像手段は前記開口部を撮像する請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項４】
前記記憶手段は、前記撮像手段が撮像した画像の一部を前記基準画像として記憶する請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置等において、半導体ウェーハの分割に用いられる切削装置（ダイサ）やレーザー加工装置等の加工装置では、各構成要素の位置を把握するために、各構成要素にセンサを設けている（例えば、特許文献１参照）。このような加工装置では、センサによって、ウェーハ等の被加工物を各所へ搬送する搬送手段や、被加工物を保持しつつ加工送り方向等に移動するチャックテーブル、直動軸等により適宜移動を繰り返す加工手段等の位置を把握しつつ、的確な位置に移動させている。また、このような加工装置では、カセットに収容された被加工物の数など増減があるものの数もセンサによって制御されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
各構成要素にセンサが設けられた加工装置では、センサが基本的に「ある」又は「ない」の判定を行うため、検出したい位置につき１つのセンサを要する。このため、加工装置の構成要素が多くなればそれに追随してセンサの数が増えていき、近年ではそのコストが課題となっている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、コストを抑制することができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を複数収容するカセットと、カセットを載置するカセット載置台と、カセット載置台に載置されたカセットとチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、制御手段は、構成要素の変化又は位置を検出する検出手段を備え、検出手段は、構成要素を撮像する撮像手段と、所定の状態の構成要素、又は所定の位置に位置付けられた構成要素を撮像した画像を基準画像として記憶する記憶手段と、記憶手段で記憶した基準画像と新たに構成要素を撮像した画像とを比較し、前記基準画像と撮像した前記画像が一致しているか否かを判定する判定手段と、を備え、判定手段が一致と判定することで、構成要素が所定の状態又は位置に位置付けられたことを検出する。
【０００７】
また、上記加工装置において、構成要素は、移動経路に沿って移動する可動手段を含むことが好ましい。
【０００８】
また、上記加工装置において、構成要素は、被加工物が搬出入される開口部を有しカセット載置台に載置されたカセットを含み、撮像手段は開口部を撮像することが好ましい。
【０００９】
また、上記加工装置において、記憶手段は、撮像手段が撮像した画像の一部を基準画像として記憶することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、センサではなく撮像手段を用いて、各構成要素の変化や位置を検出することができるので、各構成要素へのセンサの設置数を減らすことができる。したがって、本発明によれば、コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、撮像手段が撮像したカセットの基準画像の例を示す図である。
【図３】図３は、撮像手段が撮像したカセットの対照画像の例を示す図である。
【図４】図４は、撮像手段が撮像したカセットの類似画像の例を示す図である。
【図５】図５は、撮像手段が撮像した搬送手段の基準画像の例を示す図である。
【図６】図６は、撮像手段が撮像した搬送手段の対照画像の例を示す図である。
【図７】図７は、撮像手段が撮像した搬送手段の類似画像の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す図である。
【００１４】
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗの分割に用いられる切削装置（ダイサ）である。加工装置１は、図１に示すように、カセット１０と、仮置き手段２０と、搬送手段３０と、チャックテーブル４０と、加工手段５０と、洗浄・乾燥手段６０と、Ｘ軸移動手段７０と、Ｙ軸移動手段８０と、Ｚ軸移動手段９０と、制御手段１００と、を含んで構成されている。
【００１５】
ここで、被加工物Ｗは、加工手段５０により加工されるものである。被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板等、各種の加工材料である。本実施形態では、被加工物Ｗは、円板状に形成されており、貼着テープＴを介して環状のフレームＦの開口部に支持されている。
【００１６】
カセット１０は、加工前後の被加工物Ｗを複数収容する容器である。図２に示すカセット１０は、被加工物Ｗを１つずつ収容する収容部１１が、Ｚ軸方向に複数設けられている。カセット１０は、図１に示すように、カセット載置台３に載置された状態において、搬送手段３０と対向する側に、被加工物Ｗが搬出入される開口部１２を有している。ここで、カセット載置台３は、装置本体２に対してカセット１０をＺ軸方向に相対移動させる、いわゆるカセットエレベータを構成する。カセット載置台３は、カセット１０を、被加工物Ｗが搬出入される搬出入位置に位置付ける。つまり、カセット載置台３は、Ｚ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。
【００１７】
仮置き手段２０は、加工前後の被加工物Ｗを一時的に載置（仮置き）する一対のレール２１を備えている。仮置き手段２０は、一対のレール２１を、被加工物Ｗが仮置きされる仮置き位置と、仮置き位置よりＸ軸方向において互いの間隔が狭くなり、被加工物Ｗの中心合わせがなされる中心合わせ位置と、に位置付ける。つまり、仮置き手段２０は、Ｘ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。
【００１８】
搬送手段３０は、加工前後の被加工物Ｗを搬送するものである。搬送手段３０は、第一搬送手段３１と、第二搬送手段３２と、を備えている。
【００１９】
第一搬送手段３１は、カセット１０に対して加工前後の被加工物Ｗを搬出入し、チャックテーブル４０に対して加工前の被加工物Ｗを搬入する、搬送手段である。第一搬送手段３１は、フレームＦを吸引保持する保持部３１ａと、保持部３１ａをＺ軸方向に平行に昇降させるアーム部３１ｂと、アーム部３１ｂを支持基台４に対して支持する支持部３１ｃと、支持部３１ｃをＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部３１ｄと、を備えている。第一搬送手段３１は、保持部３１ａを、被加工物Ｗがカセット１０に対して搬出入される搬出入位置と、被加工物Ｗが仮置き手段２０に仮置きされる仮置き位置と、中心合わせされた被加工物Ｗが保持部３１ａで吸引保持される搬出位置と、被加工物Ｗがチャックテーブル４０に搬入される搬入位置と、被加工物Ｗがスピンナテーブル６１から搬出される搬出開始位置と、に位置付ける。つまり、第一搬送手段３１は、Ｙ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。ここで、支持部３１ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動され、アーム部３１ｂは、例えばアクチュエータ等の伸縮機構により駆動される。
【００２０】
第二搬送手段３２は、チャックテーブル４０に対して加工後の被加工物Ｗを搬出し、洗浄・乾燥手段６０の後述するスピンナテーブル６１に対して加工後の被加工物Ｗを搬入する、搬送手段である。第二搬送手段３２は、フレームＦを吸引保持する保持部３２ａと、保持部３２ａをＺ軸方向に平行に昇降させるアーム部３２ｂと、アーム部３２ｂを支持基台４に対して支持する支持部３２ｃと、支持部３２ｃをＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部３２ｄと、を備えている。第二搬送手段３２は、保持部３２ａを、被加工物Ｗがチャックテーブル４０から搬出される搬出位置と、被加工物Ｗがスピンナテーブル６１に搬入される搬入開始位置と、に位置付ける。つまり、第二搬送手段３２は、Ｙ軸方向に平行な移動経路沿って移動する可動手段を含む。ここで、支持部３２ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動され、アーム部３２ｂは、例えばアクチュエータ等の伸縮機構により駆動される。
【００２１】
チャックテーブル４０は、被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル４０は、例えばポーラスセラミック等で構成され、図示しない真空吸引源と連通する保持面４１を有している。チャックテーブル４０は、装置本体２に対してＸ軸方向に平行に移動可能に、Ｘ軸可動基台４２に支持されている。チャックテーブル４０は、装置本体２に対してＺ軸方向に平行な軸（θ軸）周りに回転可能に、Ｘ軸可動基台４２に支持されている。チャックテーブル４０は、保持面４１を、被加工物Ｗが搬出入される搬出入位置と、被加工物Ｗが加工手段５０により加工される加工開始位置と、に位置付ける。つまり、チャックテーブル４０は、Ｘ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。
【００２２】
加工手段５０は、チャックテーブル４０に保持された被加工物Ｗを加工するものである。本実施形態では、加工手段５０は、チャックテーブル４０を挟んで、Ｙ軸方向に間隔をおいて２つの加工手段５０が対向配置されている。加工手段５０は、切削ブレード５１と、スピンドル５２と、ハウジング５３と、を備えている。切削ブレード５１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル５２は、切削ブレード５１を着脱可能に装着する。ハウジング５３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向に平行な回転軸周りに回転自在にスピンドル５２を支持している。ハウジング５３は、Ｙ軸方向に平行に移動可能、かつＺ軸方向に平行に移動可能に、支持基台５に支持されている。ハウジング５３は、切削ブレード５１を、チャックテーブル４０に保持される被加工物Ｗに対して切削加工を施す加工開始位置（Ｚ軸方向視で被加工物Ｗと重なる位置）と、チャックテーブル４０に保持される被加工物Ｗに対して切削加工を施す前や後の退避位置（Ｚ軸方向視で被加工物Ｗと重ならない位置）と、に位置付ける。つまり、加工手段５０は、Ｙ軸方向に平行な移動経路およびＺ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。
【００２３】
洗浄・乾燥手段６０は、加工後の被加工物Ｗを洗浄し、乾燥させるものである。洗浄・乾燥手段６０は、被加工物Ｗを保持するスピンナテーブル６１を備えている。洗浄・乾燥手段６０は、被加工物Ｗをスピンナテーブル６１に保持して高速で回転させつつ、純水等の洗浄液を被加工物Ｗに向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等を被加工物Ｗに向けて噴射して乾燥させる。洗浄・乾燥手段６０は、スピンナテーブル６１を、被加工物Ｗが搬出入される搬出入開始位置（本実施形態では第一搬送手段３１の搬出開始位置、および第二搬送手段３２の搬入開始位置と同じ位置）と、搬出入開始位置よりＺ軸方向において下方で、被加工物Ｗが洗浄・乾燥される洗浄・乾燥位置と、に位置付ける。つまり、洗浄・乾燥手段６０は、Ｚ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。
【００２４】
Ｘ軸移動手段７０は、チャックテーブル４０を装置本体２に対してＸ軸方向（切削送り方向に相当）に平行に相対移動させる移動手段である。Ｘ軸移動手段７０は、例えば、ボールねじやパルスモータ、ガイドレール等を含む直動機構で構成されている。本実施形態では、Ｘ軸移動手段７０は、Ｘ軸可動基台４２をＸ軸方向に平行に移動させることで、チャックテーブル４０をＸ軸方向に平行に移動させる。
【００２５】
Ｙ軸移動手段８０は、加工手段５０を装置本体２に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に平行に相対移動させる移動手段である。Ｙ軸移動手段８０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されており、支持基台５に対してＹ軸方向に平行に移動可能に支持されるＹ軸可動基台８１をさらに備えている。本実施形態では、Ｙ軸移動手段８０は、Ｙ軸可動基台８１をＹ軸方向に平行に移動させることで、加工手段５０をＹ軸方向に平行に移動させる。
【００２６】
Ｚ軸移動手段９０は、加工手段５０を装置本体２に対してＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に平行に相対移動させる移動手段である。Ｚ軸移動手段９０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されており、Ｙ軸可動基台８１に対してＺ軸方向に平行に移動可能に支持されるＺ軸可動基台９１をさらに備えている。Ｚ軸可動基台９１のＺ軸方向の下端には、ハウジング５３が設けられている。本実施形態では、Ｚ軸移動手段９０は、Ｚ軸可動基台９１をＺ軸方向に平行に移動させることで、加工手段５０をＺ軸方向に平行に移動させる。
【００２７】
制御手段１００は、加工装置１が備える上述した各構成要素を制御するものであり、各構成要素を上述した各位置に位置付けるものである。制御手段１００は、例えばマイクロコンピュータ等で構成されている。制御手段１００は、機能概念的に、検出手段１０１を含んで構成されている。
【００２８】
検出手段１０１は、各構成要素の変化又は位置を検出するものである。検出手段１０１は、撮像手段１１０と、記憶手段１２０と、判定手段１３０と、を備えている。
【００２９】
撮像手段１１０は、各構成要素を撮像するものである。撮像手段１１０は、撮像部１１１と、画像処理部１１２と、を有している。
【００３０】
撮像部１１１は、各構成要素を撮像し、各構成要素が撮像された画像を生成するものである。撮像部１１１は、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。また、本実施形態では、撮像部１１１は、第一撮像部１１１ａと、第二撮像部１１１ｂと、第三撮像部１１１ｃと、から構成されている。第一撮像部１１１ａは、加工開始位置に位置付けられるチャックテーブル４０を撮像する。第一撮像部１１１ａの撮像方向は、チャックテーブル４０の移動方向であるＸ軸方向、加工手段５０の移動方向であるＹ軸方向とＺ軸方向のそれぞれと交差する。第二撮像部１１１ｂは、カセット載置台３に載置されるカセット１０の開口部１２を撮像する。第二撮像部１１１ｂの撮像方向は、カセット載置台３の移動方向であるＺ軸方向と交差する。第三撮像部１１１ｃは、搬出開始位置（本実施形態ではスピンナテーブル６１の搬出入開始位置と同じ位置）に位置付けられる第一搬送手段３１、および搬入開始位置（本実施形態ではスピンナテーブル６１の搬出入開始位置と同じ位置）に位置付けられる第二搬送手段３２を撮像する。第三撮像部１１１ｃの撮像方向は、第二搬送手段３２の移動方向であるＹ軸方向、スピンナテーブル６１の移動方向であるＺ軸方向のそれぞれと交差する。
【００３１】
画像処理部１１２は、撮像部１１１により生成される画像に対して、エッジ強調処理や二値化処理等の画像処理を施す。
【００３２】
記憶手段１２０は、撮像手段１１０により生成された各構成要素の画像を記憶するものである。記憶手段１２０は、基準画像記憶部１２１と、画像記憶部１２２と、を有している。
【００３３】
基準画像記憶部１２１は、所定の状態の各構成要素を撮像した画像、又は所定の位置に位置付けられた各構成要素を撮像した画像を、基準画像ＫＰ（図２、図５参照）として記憶する。本実施形態では、例えば、上述した各位置に位置付けられた各構成要素を撮像した複数の画像や、被加工物Ｗが搬出された状態のカセット１０の開口部１２を撮像した画像などを、基準画像ＫＰとする。基準画像ＫＰは、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられた時に、特徴となる領域を含むことが好ましい。
【００３４】
画像記憶部１２２は、加工装置１による加工処理中に、新たに各構成要素を撮像した画像を、対照画像ＣＰ（図３、図６参照）として記憶する。対照画像ＣＰは、基準画像ＫＰと対照される画像であり、基準画像ＫＰに対して新たに各構成要素を撮像した画像である。なお、本実施形態では、対照画像ＣＰには、加工装置１による加工処理中に、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられた時の画像も含まれる。
【００３５】
判定手段１３０は、記憶手段１２０で記憶した基準画像ＫＰと、新たに各構成要素を撮像した画像（つまり対照画像ＣＰ）とを比較し、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとが一致しているか否かを判定するものである。判定手段１３０は、パターンマッチング部１３１を有している。
【００３６】
パターンマッチング部１３１は、基準画像ＫＰに対する対照画像ＣＰの類似度を算出し、類似度が高い対照画像ＣＰを、類似画像ＳＰ（図４、図７参照）として検出する。また、パターンマッチング部１３１は、類似画像ＳＰを検出すると、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとが一致していると判定する。
【００３７】
ここで、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとの類似度が高いとは、対照画像ＣＰの撮像時に、各構成要素の所定の状態からのずれ、又は各構成要素の所定の位置からのずれが、加工装置１において許容される範囲のずれに収まる類似度であることをいう。なお、各構成要素が所定の状態、又は各構成要素が所定の位置に位置付けられていることを検出手段１０１が検出可能であればよいので、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられた時に撮像された画像の一部（例えば特徴となる領域）を、基準画像ＫＰとしてもよい。
【００３８】
次に、以上のように構成された加工装置１の基本動作について説明する。
【００３９】
加工装置１の制御手段１００は、オペレータからの切削加工を実施する指示入力に基づいて、第一搬送手段３１により被加工物Ｗをカセット１０から搬出し、被加工物Ｗをチャックテーブル４０に搬入する。
【００４０】
制御手段１００は、被加工物Ｗをチャックテーブル４０で吸引保持しつつ、加工手段５０により被加工物Ｗに対して切削加工を施す。
【００４１】
制御手段１００は、第二搬送手段３２により加工後の被加工物Ｗをチャックテーブル４０から搬出し、被加工物Ｗをスピンナテーブル６１に搬入した後、洗浄・乾燥手段６０により被加工物Ｗを洗浄・乾燥させる。
【００４２】
制御手段１００は、第一搬送手段３１により洗浄・乾燥後の被加工物Ｗをスピンナテーブル６１から搬出し、仮置き手段２０を介し、第一搬送手段３１により被加工物Ｗをカセット１０に収容する。
【００４３】
次に、上述した加工装置１の基本動作における、制御手段１００によって各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられたことを検出する制御について、図２から図７を参照して説明する。図２は、撮像手段が撮像したカセットの基準画像の例を示す図である。図３は、撮像手段が撮像したカセットの対照画像の例を示す図である。図４は、撮像手段が撮像したカセットの類似画像の例を示す図である。図５は、撮像手段が撮像した搬送手段の基準画像の例を示す図である。図６は、撮像手段が撮像した搬送手段の対照画像の例を示す図である。図７は、撮像手段が撮像した搬送手段の類似画像の例を示す図である。なお、本実施形態では、加工装置１への電源の投入時に実施されるセットアップとして、オペレータによる指示入力に基づいて各構成要素（ここではカセット１０、チャックテーブル４０および第二搬送手段３２）が所定の状態又は所定の位置に位置付けられて基準画像ＫＰが撮像され、各構成要素ごとに複数の基準画像ＫＰ（例えば、図２に示す基準画像ＫＰ１、図５に示す基準画像ＫＰ２等）が基準画像記憶部１２１に記憶される。
【００４４】
まず、制御手段１００は、第一撮像部１１１ａにより、被加工物Ｗが吸引保持され、加工開始位置に位置付けられたチャックテーブル４０を撮像して基準画像ＫＰを生成し、生成された基準画像ＫＰを記憶する。
【００４５】
また、制御手段１００は、第一撮像部１１１ａにより、被加工物Ｗが吸引保持されるチャックテーブル４０の新しい画像を撮像し、対照画像ＣＰを生成する。ここで、制御手段１００は、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとを比較し、基準画像ＫＰと類似する類似画像ＳＰを検出すると、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとが一致していると判定する。また、制御手段１００は、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとが一致していると判定すると、チャックテーブル４０が加工開始位置に位置付けられたことを検出する。
【００４６】
次に、制御手段１００は、第二撮像部１１１ｂにより、図２に示すように、カセット１０の開口部１２を撮像して基準画像ＫＰ１を生成し、生成された基準画像ＫＰ１を記憶する。
【００４７】
また、制御手段１００は、第二撮像部１１１ｂにより、図３に示すように、カセット１０の開口部１２の新しい画像を撮像し、対照画像ＣＰ１を生成する。ここで、制御手段１００は、基準画像ＫＰ１と対照画像ＣＰ１とを比較し、図４に示すように、基準画像ＫＰ１と類似する類似画像ＳＰ１を検出すると、基準画像ＫＰ１と対照画像ＣＰ１とが一致していると判定する。また、制御手段１００は、基準画像ＫＰ１と対照画像ＣＰ１とが一致していると判定すると、カセット１０が所定の状態（ここでは、被加工物Ｗが搬出された状態）であることを検出する。
【００４８】
次に、制御手段１００は、第三撮像部１１１ｃにより、図５に示すように、搬入開始位置に位置付けられた第二搬送手段３２を撮像して基準画像ＫＰ２を生成し、生成された基準画像ＫＰ２を記憶する。
【００４９】
また、制御手段１００は、第三撮像部１１１ｃにより、図６に示すように、第二搬送手段３２の新しい画像を撮像し、対照画像ＣＰ２を生成する。ここで、制御手段１００は、基準画像ＫＰ２と対照画像ＣＰ２とを比較し、図７に示すように、基準画像ＫＰ２と類似する類似画像ＳＰ２を検出すると、基準画像ＫＰ２と対照画像ＣＰ２とが一致していると判定する。また、制御手段１００は、基準画像ＫＰ２と対照画像ＣＰ２とが一致していると判定すると、第二搬送手段３２が搬入開始位置に位置付けられたことを検出する。
【００５０】
以上のように、実施形態に係る加工装置１によれば、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとを比較して、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとが一致していると判定することで、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられたことを検出する。つまり、実施形態に係る加工装置１によれば、センサを用いることなく、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられたことを検出することができるので、各構成要素へのセンサの設置数を減らすことができる。したがって、実施形態に係る加工装置１によれば、コストを抑えることができるという効果を奏する。
【００５１】
また、実施形態に係る加工装置１によれば、各構成要素へのセンサの設置数を減らすことで、センサの調整作業に係る作業工程の削減も可能となる。
【００５２】
また、実施形態に係る加工装置１によれば、撮像部１１１が各構成要素の移動方向に対して交差しているので、各構成要素が所定の状態から変化した際、又は各構成要素が所定の位置から移動した際に、基準画像ＫＰと対照画像ＣＰとの差異を大きくすることができる。つまり、実施形態に係る加工装置１によれば、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられたことを検出する際の検出精度が向上する。
【００５３】
なお、上記の実施形態では、加工装置１は、２つの加工手段５０が対向配置される、いわゆるフェイシングデュアルダイサであったが、これに限定されるものではなく、例えば、２つの加工手段５０が平行に並設される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよく、１つの加工手段５０を備えるダイサであってもよい。
【００５４】
また、上記の実施形態では、搬送手段３０は、フレームＦを吸引保持する、いわゆるフレーム搬送装置であったが、これに限定されるものではなく、被加工物Ｗを非接触で吸引保持する、いわゆるベルヌーイチャックであってもよい。
【００５５】
また、上記の実施形態では、制御手段１００は、各構成要素が所定の状態又は所定の位置に位置付けられたことを検出していたが、これに限られず、例えば、各構成要素の状態や位置を常時検出するようにしてもよい。このような場合、移動中の各構成要素の状態や位置を検出することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  加工装置
３  カセット載置台
１０  カセット
１２  開口部
３０  搬送手段
４０  チャックテーブル
５０  加工手段
１００  制御手段
１０１  検出手段
１１０  撮像手段
１２０  記憶手段
１３０  判定手段
ＣＰ  画像（対照画像）
ＫＰ  基準画像
Ｗ  被加工物
【図１】
2016021492.tif 000003
【図２】
2016021492.tif 000004
【図３】
2016021492.tif 000005
【図４】
2016021492.tif 000006
【図５】
2016021492.tif 000007
【図６】
2016021492.tif 000008
【図７】
2016021492.tif 000009