(57)【要約】      （修正有）【課題】簡素な構造で全方位に光を放射できるガラス基板を有するＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを用いた発光装置およびＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップの放射光を波長変換する蛍光体５を含有し、一面３ａ側にＬＥＤチップを実装している透光性のガラス基板３と、ＬＥＤチップを封止するようにガラス基板の一面側に設けられた透光性の封止部材４と、を具備し、蛍光体はガラス基板と封止部材の両方に含有される。【選択図】図１
2016004849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと；  このＬＥＤチップの放射光を波長変換する蛍光体を含有し、一面側に前記ＬＥＤチップを実装している透光性のガラス基板と；  前記ＬＥＤチップを封止するように前記ガラス基板の一面側に設けられた透光性の封止部材と；を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記ガラス基板は、熱伝導性のフィラーを含有していることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載のＬＥＤモジュールと；  このＬＥＤモジュールへの電源を受電する受電部と；  前記ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と；  前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性のカバー部材と；を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１または２記載のＬＥＤモジュールと；  このＬＥＤモジュールの前記ＬＥＤチップを点灯する点灯装置と；  前記ＬＥＤモジュールおよび前記点灯装置を配設する装置本体と；を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤの放射光を蛍光体により波長変換して所定の光を放射するＬＥＤモジュール、このＬＥＤモジュールを配設する発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ照明では、既存の白熱電球やＨＩＤランプのように、全方位に配光性を有するとともに点光源化の要求が高まっている。この要求に応えるものとして、全方位に光を放射するＬＥＤモジュールおよび電球形ＬＥＤランプが提案されている（例えば特許文献１参照。）。  
【０００３】
当該ＬＥＤモジュールは、透光性を有する容器の凹部の底面にＬＥＤチップが配置され、凹部が波長変換材を含む封止部材で封止され、容器の裏面に波長変換材を含む焼結体膜が形成され、容器の裏面に形成された溝に波長変換材（蛍光体含有樹脂）が封入されており、容器の前面、裏面および側面から所望色の光を放射できるものである。そして、容器は、放熱性を高めるために熱伝導率および熱放射率が高い部材であることが好ましく、透明なガラスや透光性のセラミックスで構成することが好ましいとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４９２８０１３号公報（第１１〜１２頁、第５Ａ〜５Ｃ図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、容器の凹部、裏面および溝にそれぞれ波長変換材を設ける構成は、製造が複雑となってＬＥＤモジュールが高価になるという欠点を有する。また、凹部、裏面および溝のそれぞれの波長変換材による所定の光が均等に得られにくく、これにより、全方位に所定の光をほぼ均等に放射できないという欠点を有する。  
【０００６】
本実施形態は、簡素な構造で全方位に光を放射できるガラス基板を有するＬＥＤモジュール、このＬＥＤモジュールを用いた発光装置および当該ＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップ、ガラス基板および封止部材を有して構成される。  
【０００８】
ガラス基板は、透光性を有し、ＬＥＤチップの放射光を波長変換する蛍光体を含有している。ＬＥＤチップは、ガラス基板の一面側に実装される。封止部材は、透光性を有し、ＬＥＤチップを封止するようにガラス基板の一面側に設けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、ガラス基板は、蛍光体を含有するので、ＬＥＤチップの放射光およびこの放射光を波長変換した光の混光がガラス基板の一面、一面に対する背面および側面からそれぞれ放射することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールであり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略縦断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す発光装置の概略縦断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
【００１２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、ＬＥＤチップ２、ガラス基板３および封止部材４を有して構成されている。  
【００１３】
ＬＥＤチップ２は、サファイア基板の上面側に両電極を有するＬＥＤチップであり、直方体形状に形成され、青色光を放射するように形成されている。ＬＥＤチップ２は、ほぼ全方位に青色光を放射する。  
【００１４】
ガラス基板３は、比較的安価であるソーダー石灰ガラスなどの軟質ガラスからなり、四隅に丸みを有する略正方形の板状に形成されている。その縦横の各寸法は、１０〜２５ｍｍであり、その厚さは、１〜１０ｍｍである。本実施形態では、縦横の各寸法が２０ｍｍ、厚さが１０ｍｍである。そして、ガラス基板３は、蛍光体５および熱伝導性のフィラー６を含有しており、例えば軟化温度が６００〜７００℃となるようにガラス組成物およびその混合比率が調整されている。軟化温度が６００〜７００℃の軟質ガラスを使用することにより、蛍光体５やフィラー６を熱劣化等させることなくガラス基板３を安価に製造でき、ガラス基板３から出射される可視光の透過率を可能な限り高くすることができる。  
【００１５】
蛍光体５は、青色光を黄色光に波長変換するＹＡＧ蛍光体の微粒子からなっている。また、フィラー６は、例えば、αアルミナ（Ａｌ２０３）からなっている。このαアルミナは、例えば平均粒子径２〜８０μｍの球状アルミナであり、ナトリウム等の含有量が低減された高純度材料であるとともに、低摩耗性、高流動性や高充填性などの特性を有している。ガラス基板３には、蛍光体５が５〜１０質量％、フィラー６が４０〜７０質量％それぞれ含有されている。蛍光体５およびフィラー６のそれぞれの含有率は、ガラス基板３の厚さを含む大きさなどに応じて適宜調整される。  
【００１６】
そして、ガラス基板３の一面３ａ側に複数個のＬＥＤチップ２が実装されている。ＬＥＤチップ２は、ガラス基板３の中心の周りに等間隔で実装されている。本実施形態では、４個のＬＥＤチップ２が９０°間隔で実装されている。各ＬＥＤチップ２は、ガラス基板３の一面３ａに不図示の接着剤により接着されて実装されている。  
【００１７】
ガラス基板３の一面３ａには、配線パターン７および配線パターン７に電気接続したランド８が形成されている。このランド８にＬＥＤチップ２の両電極がボンディングワイヤにより電気接続されている。複数個のＬＥＤチップ２は、配線パターン７等により直列接続されて、ガラス基板３の一端部に設けられたコネクタ９に電気接続されている。配線パターン７およびランド８は、例えば厚さ３５μｍの金属層、例えば銅（Ｃｕ）、この銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキされ、さらに銀（Ａｇ）メッキされた導電材料からなっている。  
【００１８】
また、ガラス基板３の一面３ａには、複数個のＬＥＤチップ２を封止するように透光性の封止部材４が設けられている。封止部材４は、所定の高さを有する四角柱状に形成され、その上面４ａが平坦状となっている。  
【００１９】
封止部材４は、透光性樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、ＹＡＧ蛍光体１０を混入している。ＹＡＧ蛍光体１０の含有率は、本実施形態では、ＬＥＤチップ２の青色光を黄色光に波長変換する比率がガラス基板３とほぼ同等となるように設定されている。  
【００２０】
そして、封止部材４の外側のガラス基板３の一面３ａには、電気絶縁性を有する白色のレジスト１１が形成されている。なお、ガラス基板３の一面３ａに、複数個のＬＥＤチップ２を包囲する土手部を形成し、この土手部の内側に封止部材４を充填して複数個のＬＥＤチップ２を封止してもよい。このとき、土手部は、透光性樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、所定の壁厚および所定の高さを有する筒状に形成される。  
【００２１】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について説明する。  
【００２２】
ＬＥＤモジュール１は、コネクタ９に不図示の点灯装置が接続される。点灯装置から所定の電力が供給されると、コネクタ９、配線パターン７およびランド８を介して各ＬＥＤチップ２に所定の電流が流れる。ＬＥＤチップ２は、発熱し、青色光を放射する。青色光は、封止部材４内に入射し、その一部が封止部材４を透過して封止部材４の上面４ａから前方側に出射するとともに周回に亘る側方側に出射する。また、一部の青色光は、封止部材４に混入されたＹＡＧ蛍光体１０に入射し、ＹＡＧ蛍光体１０により黄色光に波長変換される。黄色光は、封止部材４の上面４ａから前方側に出射するとともに周回に亘る側方側に出射する。封止部材４の前方側および周回に亘る側方側には、青色光および黄色光が混色した白色光が放射される。  
【００２３】
また、ＬＥＤチップ２から放射された青色光は、ガラス基板３の一面３ａ側からガラス基板３内に入射し、その一部がガラス基板３を透過して、ガラス基板３の背面（下面）３ｂおよび４面の側面３ｄから後方側および周回に亘る側方側に出射する。また、一部の青色光は、ガラス基板３に混入された蛍光体（ＹＡＧ蛍光体）５に入射し、蛍光体５により黄色光に波長変換される。黄色光は、ガラス基板３の背面３ｂおよび側面３ｄから後方側および周回に亘る側方側に出射する。ガラス基板３の後方側および周回に亘る側方側には、青色光および黄色光が混色した白色光が放射される。  
【００２４】
ここで、ガラス基板３は、蛍光体５の含有率が５質量％を下回ると、ガラス基板３内に入射した青色光のうち、蛍光体５により波長変換される黄色光の光量が波長変換されない青色光の光量に対して少なくなり、黄色光と青色光の光量差が大きくなって、ガラス基板３から放射される白色光に所定の色度が得られなくなる。  
【００２５】
また、蛍光体５の含有率が１０質量％を上回ると、上記とは逆に、ガラス基板３内に入射した青色光のうち、蛍光体５により波長変換される黄色光の光量が波長変換されない青色光の光量に対して多くなり、黄色光と青色光の光量差が大きくなって、ガラス基板３から放射される白色光に所定の色度が得られなくなる。さらに、ガラス基板３に蛍光体５とともに混入されるフィラー６の含有率に支障を来たすおそれがある。したがって、本実施形態では、ガラス基板３に混入される蛍光体５の含有率は、５〜１０質量％とするものである。  
【００２６】
また、上述したように、ガラス基板３の前方側には、主として封止部材４の上面４ａから白色光が放射され、後方側には、ガラス基板３の背面３ｂから白色光が放射され、側方側には、封止部材４の側面およびガラス基板３の側面３ｄから白色光が放射される。したがって、ＬＥＤモジュール１の全方位に略均等に白色光を放射するためには、ガラス基板３の一面３ａから背面３ｂ間の厚さは、封止部材４の高さと略同等ないし封止部材４の高さの１．５倍の範囲とし、ガラス基板３の縦横の寸法（大きさ）は、封止部材４の縦横の寸法（大きさ）の１．５倍以下であって封止部材４の縦横の寸法に可能な限り近いものとするのが好ましい。  
【００２７】
こうして、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２が点灯することにより、前方側、後方側および周回に亘る側方側に白色光を略均等に放射する。すなわち、ＬＥＤモジュール１は、ほぼ全方位に白色光を略均等に放射する。  
【００２８】
そして、ＬＥＤチップ２に発生した熱は、封止部材４に伝熱し、封止部材４内を熱伝導して、封止部材４から外部空間に放出される。また、ＬＥＤチップ２に発生した熱は、ＬＥＤチップ２を接着している接着剤を介してガラス基板３の一面３ａからガラス基板３内に熱伝導される。ガラス基板３は、熱伝導性のフィラー６を４０〜７０質量％含有しているので、ガラス基板３の一面３ａに伝熱した熱は、一面３ａ側から迅速に拡散してガラス基板３の背面３ｂおよび４面の側面３ｄに伝達されて、背面３ｂおよび側面３ｄから外部空間に放出される。  
【００２９】
ここで、ガラス基板３は、フィラー６の含有率が４０質量％を下回ると、ガラス基板３内のフィラー６の密度が小さくなり、フィラー６，６間が相対的に大きくなる。このため、ガラス基板３の一面３ａ側から背面３ｂおよび側面３ｄにフィラー６を介して熱伝導する速度が遅くなり、ＬＥＤチップ２および封止部材４のそれぞれの温度上昇を抑制しにくくなる。  
【００３０】
また、フィラー６の含有率が７０質量％を上回ると、ガラス基板３内のフィラー６の密度が大きくなり、蛍光体５の含有率に支障を来たすとともに、ＬＥＤチップ２から放射された青色光が蛍光体５に入射しにくくなる。また、青色光および蛍光体５により波長変換された黄色光がフィラー６に入射して吸収等される割合が大きくなり、これにより、ガラス基板３を透過してガラス基板３から出射する青色光および黄色光のそれぞれの光量が大きく低下するとともに、青色光および黄色光の光量差が大きくなって所定の色度の白色光が得られないおそれがあ
る。したがって、本実施形態では、ガラス基板３に混入されるフィラー６の含有率は、４０〜７０質量％とするものである。  
【００３１】
こうして、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２に発生した熱が封止部材４側から放熱されるとともにガラス基板３側からも迅速に放熱される。これにより、ＬＥＤチップ２の温度上昇が抑制されて、ＬＥＤチップ２が長寿命化される。また、封止部材４の温度上昇が抑制されて、ＬＥＤチップ２の点消灯に伴う封止部材４の熱膨張および熱収縮の膨張差が抑制され、封止部材４の亀裂等による劣化が抑制される。  
【００３２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、ガラス基板３は、蛍光体５を含有する透光性の四角柱状のガラスからなり、ＬＥＤチップ２は、ガラス基板３の一面３ａ側に実装されて封止部材４により封止されるので、ガラス基板３の一面３ａ側、背面３ｂ側および側面３ｄ側からそれぞれ光を放射することができ、簡素な構造で、ほぼ全方位に光を放射することができるとともに安価に形成できるという効果を有する。また、ガラス基板３は、熱伝導性のフィラー６を含有するので、ガラス基板３から空間に迅速に放熱できて、ＬＥＤモジュール１の放熱性を良好とすることができ、簡素な構成によりＬＥＤチップ２を長寿命化できるという効果を有する。  
【００３３】
なお、本実施形態において、封止部材４にＹＡＧ蛍光体１０を混入させず、ガラス基板３の一面３ａ側の外部空間にＬＥＤチップ２の放射光（青色光）を放射し、ガラス基板３の背面３ｂ側および側面３ｄ側の外部空間に白色光を放射するものであってもよい。  
【００３４】
また、本実施形態において、ＬＥＤモジュール１の全方位に略均等に白色光を放射するために、ガラス基板３の厚さを封止部材４の高さと略同等ないし封止部材４の高さの１．５倍の範囲としたが、これに限らず、ガラス基板３の厚さと封止部材４の高さが異なり、ガラス基板３の蛍光体５の含有率と封止部材４のＹＡＧ蛍光体１０の含有率が異なることにより、ＬＥＤモジュール１の全方位に略均等に白色光を放射させるようにしてもよい。  
【００３５】
また、ＬＥＤモジュール１は、その全方位に略均等に放射光を放射するものに限らず、ガラス基板３からの光量と封止部材４からの光量が異なるように構成されるものであってもよい。この場合、ガラス基板３の厚さと封止部材４の高さが異なっていてもよく、ガラス基板３の蛍光体５の含有率と封止部材４のＹＡＧ蛍光体１０の含有率が異なっていてもよく、あるいはその両方であってもよい。  
【００３６】
また、ＬＥＤモジュール１は、ガラス基板３の蛍光体５と封止部材４の蛍光体のそれぞれの種類を異ならせて、ガラス基板３から放射される色光と封止部材４から放射される色光が異なるように構成されてもよい。  
【００３７】
また、ガラス基板３は、四角柱状に限らず、円柱状や多角柱状に形成されたものであってもよい。また、ＬＥＤチップ２は、上面に両電極を有するものに限らず、下面に両電極を有するフリップ型のものや上面および下面にそれぞれ電極を有するものであってもよい。  
【００３８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００３９】
本実施態の発光装置２１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図２に示すように、図１に示すＬＥＤモジュール１、受電部としての口金２２、支持部材２３、カバー部材２４および点灯装置２５を有して構成されている。  
【００４０】
口金２２は、例えばＥ２６形であり、凸条２６が螺旋状に形成された雄ねじ部２７、この雄ねじ部２７の先端側に設けられる絶縁部２８およびこの絶縁部２８の頂点に設けられる頂上接続部２９を有して構成されている。雄ねじ部２７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、頂上接続部２９は、例えば真鍮からなり、絶縁部２８は、例えばガラスまたはセラミックからなっている。雄ねじ部２７および頂上接続部２９は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。すなわち、口金２２は、ＬＥＤモジュール１への電源を受電するものである。  
【００４１】
支持部材２３は、支柱部３０および土台部３１からなっている。支柱部３０は、熱伝導性の良好な銅やアルミニウムなどの金属、本実施形態ではアルミニウムからなり、円筒体に形成されている。そして、支柱部３０は、その頂面がＬＥＤモジュール１のガラス基板３の背面３ｂ側の中央部に不図示の接着剤で熱的に密着されて固着されている。当該接着剤は、熱伝導性および耐熱性を有する例えばジェル状のシリコーン樹脂からなる。また、支柱部３０は、その下端部が土台部３１に固着されている。  
【００４２】
土台部３１は、支柱部３０と同様に熱伝導性の良好な銅やアルミニウムなどの金属、本実施形態ではアルミニウムからなり、天井部３１ａを有する円筒体に形成されている。天井部３１ａの中央部には、円筒状の貫通孔３２が形成されている。この貫通孔３２に支柱部３０の下端部が挿入されて、不図示の接着剤で固定されている。当該接着剤は、熱伝導性および耐熱性を有する例えばジェル状のシリコーン樹脂からなる。  
【００４３】
土台部３１は、口金２２の雄ねじ部２７の内側に嵌合する大きさに形成され、雄ねじ部２７の開口部に嵌合されている。そして、土台部３１の外周面と雄ねじ部２７の内面との隙間には、熱伝導性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などからなる不図示の接着剤が充填されている。これにより、土台部３１は、雄ねじ部２７に固着している。  
【００４４】
こうして、支持部材２３は、口金２２に取り付けられて、ＬＥＤモジュール１を支持している。ＬＥＤモジュール１は、支柱部３０によって口金２２の中心軸上で口金２２から所定長離れた位置に設けられている。  
【００４５】
なお、支柱部３０は、円筒状に形成したが、非中実の円柱状に形成されてもよい。しかしながら、発光装置２１の軽量化のためには、円筒状に形成されるのが好適である。また、支柱部３０は、円筒状に限らず、四角、六角や八角などの角筒状や角柱状に形成されてもよい。  
【００４６】
また、本実施形態では、支柱部３０および土台部３１は、それぞれ熱伝導性の良好な金属であるアルミニウムで形成しているが、これは、口金２２の雄ねじ部２７がアース側電位であり、ＬＥＤモジュール１のガラス基板３が絶縁性を有することによる。支柱部３０および土台部３１が例えばアルミニウムで形成されることにより、ＬＥＤモジュール１の熱を迅速に口金２２側に伝達することが可能となる。しかしながら、土台部３１は、熱伝導性および耐熱性を有するものであれば、電気絶縁性を有する合成樹脂で形成されてもよい。  
【００４７】
土台部３１の内部には、ホルダ３３が嵌め込まれている。ホルダ３３は、電気絶縁性を有する合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、鍔部３３ａを有する有底の円筒体に形成されている。鍔部３３ａは、土台部３１および口金２２の雄ねじ部２７の内面に密接するように設けられている。そして、ホルダ３３内に点灯装置２５が収納されて支持されている。  
【００４８】
点灯装置２５は、平板状の回路基板３４およびこの回路基板３４の両面に実装された多種類かつ小形の電子部品３５等を有してなる。電子部品３５等は、回路基板３４に形成されたに配線パターンにより電気接続されて、ＬＥＤモジュール１のＬＥＤチップ２を点灯する点灯回路を形成している。点灯回路は、口金２２に印加された交流電圧例えば１００Ｖを例えば３．１Ｖ程度の直流電圧に変換して、ＬＥＤチップ２に定電流を供給するように構成されている。  
【００４９】
回路基板３４は、例えばガラスエポキシ材からなり、長方形に形成されて、長辺が口金２２の中心軸に沿うようにしてホルダ３３内に挿入され、長辺方向の一端側がホルダ３３から突出している。回路基板３４は、長辺方向の他端側の端面がホルダ３３の内面に当接しており、この当接部分で接着剤によりホルダ３３に固定されている。  
【００５０】
そして、回路基板３４の入力端子には、入力線３６ａ，３６ｂが接続され、出力端子には、先端にコネクタ３７を有する出力コード３８が接続されている。入力線３６ａ，３６ｂは、それぞれ口金２２の頂上接続部２９および雄ねじ部２７に電気接続されている。また、出力コード３８は、ホルダ３３および土台部３１にそれぞれ設けられた不図示の挿通孔を通って支柱部３０に沿って配線され、コネクタ３７がＬＥＤモジュール１のコネクタ９に接続されている。  
【００５１】
なお、ホルダ３３内、口金２２とホルダ３３の間、土台部３１とホルダ３３の隙間に、熱伝導性、耐熱性および電気絶縁性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤を充填して固着させるようにすると、ホルダ３３および点灯装置２５を強固に固定することができて好適である。  
【００５２】
カバー部材２４は、透光性を有するガラスや合成樹脂からなり、外面２４ａおよび内面２４ｂの形状が従来の一般白熱電球のグローブとほぼ同等の形状に形成されている。すなわち、カバー部材２４は、一端側２４ｃに開口を有するネック部３９および他端側２４ｄに略球面状のボール部４０を有し、ネック部３９からボール部４０に向かって緩やかに拡径し、厚さが薄い器体に形成されている。本実施形態では、光拡散性を有する乳白色のポリカーボネイト樹脂で形成されている。  
【００５３】
そして、カバー部材２４は、ネック部３９が口金２２の雄ねじ部２７の開口部に嵌合されて、耐熱性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤によって固着されている。ＬＥＤモジュール１は、支持部材２３によってボール部４０の略中心部に設けられている。こうして、透光性のカバー部材２４は、ＬＥＤモジュール１を覆って口金２２に取り付けられている。  
【００５４】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について述べる。  
【００５５】
発光装置（ＬＥＤ電球）２１は、照明装置の電球用ソケットに装着される。そして、口金２２に外部電源の交流電圧が印加すると、点灯装置２５が動作し、点灯装置２５からＬＥＤモジュール１の複数個のＬＥＤチップ２に所定の定電流が供給される。複数個のＬＥＤチップ２は、点灯して、発熱するとともに青色光を放射する。ＬＥＤチップ２から青色光が放射されることにより、ＬＥＤモジュール１から白色光が全方位に放射される。白色光は、カバー部材２４を透過して、全方位の外部空間に放射される。カバー部材２４のネック部３９側の外部空間は、ＬＥＤモジュール１のガラス基板３の背面３ｂ側から放射される白色光によって照明される。  
【００５６】
そして、ＬＥＤモジュール１の熱は、カバー部材２４の内部空間に放出されるとともに、支持部材２３の支柱部３０に伝熱して支柱部３０を熱伝達し、土台部３１に熱伝導する。支柱部３０および土台部３１は、熱伝導性の良好な例えばアルミニウムからなるので、迅速に熱伝達する。そして、熱は、土台部３１から口金２２に熱伝導して、電球ソケットから外部空間に放出される。また、カバー部材２４の内部空間に放出された熱は、カバー部材２４の外面２４ａから外部空間に放出される。これにより、ＬＥＤモジュール１は、温度上昇が抑制されて長寿命化される。ＬＥＤモジュール１が長寿命化されることにより、発光装置２１も長寿命化される。  
【００５７】
本実施形態の発光装置２１によれば、ＬＥＤモジュール１およびＬＥＤモジュール１を支持する支持部材２３を具備するので、簡素な構成で全方位の外部空間に白色光を放射することができるとともに、放熱性が良好で長寿命化できるという効果を有する。  
【００５８】
なお、本実施形態において、受電部として口金２２を設けたが、これに限らず、例えば差し込み形の口金であってもよい。また、カバー部材２４は、他端側２４ｄが略球面状でなくてもよく、他端側２４ｄが閉塞され一端側２４ｃが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば円筒状や角筒状の器体であってもよい。  
【００５９】
また、本実施形態の発光装置２１は、ＬＥＤ電球に構成したが、これに限らず、例えば点灯装置２５を別置するスポットライトなどの発光装置であってもよい。  
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形
態について説明する。  
【００６１】
図３は、本発明の第３の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１および図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００６２】
図３に示す照明装置４１は、図２に示す発光装置（ＬＥＤ電球）２１を使用するダウンライトであり、天井４２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された装置本体４３にソケットとしての電球用ソケット４４が配設されている。装置本体４３は、装置本体４３と一体的に設けられているカバー体４５と板バネ４６，４６とにより、天井４２に挟持されて、天井４２に固定されている。装置本体４３の内面４３ｂは、反射面に形成されている。そして、電球用ソケット４４に、発光装置２１が取り付けられている。  
【００６３】
電球用ソケット４４が通電されると、発光装置２１の点灯装置２５（図示しない。）が動作し、ＬＥＤモジュール１の各ＬＥＤチップ２に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤチップ２が点灯し、ＬＥＤモジュール１から白色光が放射される。  
【００６４】
白色光は、カバー部材２４の外面２４ａから全方位に放射される。そして、その一部は、カバー体４５の透光部４５ａに直接的に入射し、透光部４５ａを透過して床面側に出射される。また、一部の白色光は、装置本体４３の内面４３ｂに入射し、内面４３ｂで反射されて、カバー体４５の透光部４５ａを透過して床面側に出射される。これにより、カバー体４５の透光部４５ａ全体から白色光が出射されて、透光部４５ａ全体が光って見えるようになる。  
【００６５】
本実施形態の照明装置４１によれば、全方位に白色光を放射する発光装置２１を具備するので、白色光が出射するカバー体４５に大面積の発光面を形成することができるという効果を有する。  
【００６６】
なお、本実施形態の照明装置４１は、埋込形に限らず、吊り下げ形や直付け形の照明装置であってもよい。また、本実施形態の照明装置は、発光装置２１を用いるものに限らず、装置本体にＬＥＤモジュール１および点灯装置２５を配設する構成であればよい。  
【００６７】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６８】
１…ＬＥＤモジュール、  ２…ＬＥＤチップ、  ３…ガラス基板、  ４…封止部材、  ５…蛍光体、  ６…フィラー、  ２１…発光装置、  ２２…受電部としての口金、  ２３…支持部材、  ２４…カバー部材、  ２５…点灯装置、  ４１…照明装置、  ４３…装置本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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