(57)【要約】【課題】スルーホールが設けられているプリント基板を、外部端子をガイドとすることにより治具を使わずに位置決めする際に、位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子が接合されたＤＣＢ基板と、ＤＣＢ基板に設けられた外部端子挿入用段差に挿入された外部端子と、スルーホール及びＤＣＢ基板に対向するよう配置されたポスト電極を有するプリント基板とを備えた半導体装置において、外部端子を挿入されているプリント基板のスルーホール周辺にスリットが形成されている。【選択図】図１
2016006806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に導電パターン薄膜が載置されている絶縁基板と、
前記導電パターン薄膜に載置されている半導体素子と、
該半導体素子に接合材で一端が固着されているポスト電極と、
前記導電パターン薄膜に固着された外部端子と、
該ポスト電極が固着され、前記外部端子が貫通するスルーホールを有し、前記絶縁基板の主面に対向するように配置されたプリント基板と、
を備え、
前記外部端子と前記スルーホールで前記ポスト電極と前記半導体素子が位置決めされ、
前記スルーホールの近傍に前記スルーホール内に開口可能なスリットが設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記スリットが、一つの前記スルーホールに複数個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記スルーホールが平面円形状であり、
前記スリットが前記プリント基板の主面側から見て、放射状かつ均一な角度になるように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記スルーホールが平面多角形状であり、
前記スリットが前記プリント基板の主面側から見て、それぞれの角の頂点から放射状に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記平面多角形状が、平面四角形状であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記プリント基板の前記絶縁基板と対向する面の前記スルーホールの近傍に、すり鉢形状の凹部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特にパワー半導体素子を搭載したパワー半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のパワー半導体モジュール５００の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ’線で切断した要部断面図である。
図４において、パワー半導体モジュール５００は、ＤＣＢ基板１０４と、ＤＣＢ基板上の回路パターン薄膜１０３に接合材１０５を介して裏面が固着される半導体素子１０６と、半導体素子１０６の表面に接合材１０７を介して固着されるポスト電極１０８と、回路パターン薄膜１０３に設けられた外部端子挿入用段差１１２に接合材（図示せず）を介して固着される外部端子１１０と、ポスト電極１０８及び導電パターン薄膜１１４が固着するプリント基板１０９とで構成されている。
【０００３】
このパワー半導体モジュール５００は、半導体素子１０６の裏面電極（図示せず）への電気配線を回路パターン薄膜１０３で行い、半導体素子１０６の表面電極（図示せず）への電気配線をポスト電極１０８及び導電パターン薄膜１１４を備えたプリント基板１０９で行なう構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
パワー半導体モジュール５００の製造工程を図５に示す。まず、ＤＣＢ基板１０４にはんだ等の接合材１０５を載置した後、その上に半導体素子１０６を載置し、さらにその上にはんだ等の接合材１０７を載置する（図５（ａ））。次に、ＤＣＢ基板１０４の半導体素子１０６が接合される面に設けられた外部端子挿入用段差１１２に、外部端子１１０を挿入する（図５（ｂ））。さらに、ポスト電極１０８の面をＤＣＢ基板１０４と対向する面に向けたプリント基板１０９を、プリント基板１０９に形成されたスルーホール１１３に外部端子１１０を挿入することで、プリント基板１０９をセットする（図５（ｃ））。このモジュールをＮ２・Ｈ２リフロー等により一括組立し、最後に樹脂封止することで製造される。この方法では、プリント基板１０９はスルーホール１１３を利用し外部端子１１０をガイドとすることで、治具を使わずに位置決めが可能である（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
ここで、プリント基板１０９に形成されたスルーホール１１０の内径は、外部端子１１０の外径とほぼ同じ(〜＋０．０５ｍｍ)となっている。図６にプリント基板と円状の断面を持つ外部端子用のスルーホールの拡大した平面図を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−６４８５２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１２９３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
パワー半導体モジュール５００の製造時において、ＤＣＢ基板１０４の半導体素子１０６が接合される面に形成される外部端子挿入用段差１１２に外部端子１１０を挿入した際（図５（ｂ））、外部端子１１０はＤＣＢ基板１０４に対して完全に垂直ではなく、わずかに傾いて挿入される場合がある。このような状態で、外部端子１１０にプリント基板１０９を挿入すると、プリント基板１０９にも傾きが生じることからポスト電極１０８が半導体素子１０６の電極パッド上に接地せず、半導体素子１０６とポスト電極１０８との間に浮きや位置ズレが生じる。そのため、半導体素子１０６とポスト電極１０８がはんだ等の接合材１０７で接合できず、製造不良となる課題があった。
【０００８】
この課題に対しては、プリント基板１０９のスルーホール１１３の内径を、外部端子１１０の内径に比べ大きくすることにより、前記外部端子１１０の傾き等の影響は少なくなる。しかしその場合は、プリント基板１０９自体の位置ズレが大きくなるという課題が新たに発生する。
【０００９】
特に近年適用が進むＳｉＣ半導体素子は、製造歩留まり等の関係から素子の大きさが約３ｍｍ角と従来のＳｉ半導体素子と比べ小さく、このＳｉＣ半導体素子を用いて大きなモジュール電流容量を得るためには、複数の半導体素子を一つのパワー半導体モジュールに搭載する必要がある。そこで、ポスト電極１０８と半導体素子１０６の接続にはプリント基板１０９の良好な位置決め精度の確保が重要となるため、プリント基板１０９の位置ズレが大きくなるのは製造上大きな問題である。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、外部端子をガイドとしてスルーホールがあるプリント基板を治具を使わずに位置決めする際に、良好な位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を達成するために、この発明の一態様では、半導体装置は、主面に導電パターン薄膜が載置されている絶縁基板と、前記導電パターン薄膜に載置されている半導体素子と、該半導体素子に接合材で一端が固着されているポスト電極と、前記導電パターン薄膜に固着された外部端子と、該ポスト電極が固着され、前記外部端子が貫通するスルーホールを有し、前記絶縁基板の主面に対向するように配置されたプリント基板とを備え、前記外部端子と前記スルーホールで前記ポスト電極と前記半導体素子が位置決めされ、前記スルーホールの近傍に前記スルーホール内に開口可能なスリットが設けられていることを特徴とする構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記の手段によれば、パワー半導体モジュールを構成するＤＣＢ基板の外部端子挿入用段差加工に挿入された外部端子にわずかな傾きがある場合でも、プリント基板の浮きや位置ズレが原因となる接続不良を少なくすることができ、パワー半導体モジュールの組立良品率向上を実現することが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の第１の実施例に係る半導体装置の平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図２】この発明の第１の実施例に係るスルーホールの拡大した平面図である。
【図３】この発明の第２の実施例に係るスルーホールの拡大した断面図（ａ）及び底面図（ｂ）である。
【図４】この発明の従来例に係る半導体装置の平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図５】この発明の従来例に係る半導体装置の製造工程を示した模式図である。
【図６】この発明の従来例に係るスルーホールの拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好適な実施形態（実施例）を図面に基づいて説明する。
実施の形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
なおこの実施例は、説明された実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
図１は、この発明の第１の実施例のパワー半導体モジュール５０の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ’線で切断した要部断面図である。
【００１６】
図示するパワー半導体モジュール５０は、ＤＣＢ基板４と、ＤＣＢ基板４に対向させたプリント基板９とが封止樹脂１１により一体的になった構造をなし、ＤＣＢ基板４上に、半導体素子６が実装されている。
【００１７】
ＤＣＢ基板４は、絶縁基板２と、絶縁基板２の下面にＤＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｏｐｐｅｒ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法で形成された放熱板１と、絶縁基板２の上面に同じくＤＣＢ法で形成された回路パターン薄膜３を備えている。回路パターン薄膜３は、絶縁基板２の上面に選択的にパターン形成されている。
【００１８】
さらに、回路パターン薄膜３上には、Ｓｎ−Ａｇ系などの鉛フリー半田などで形成される接合層５を介して、少なくとも一つの半導体素子６の裏面電極（例えばコレクタ電極）が接合されている。
【００１９】
ここで半導体素子６は、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＦＷＤ（Ｆｒｅｅ Ｗｈｅｅｌｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の縦型のパワー半導体素子が該当する。
【００２０】
また絶縁基板２は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）焼結体、窒化シリコン（Ｓｉ３Ｎ４）等のセラミックで構成され、放熱板１、回路パターン薄膜３は銅（Ｃｕ）を主成分とする金属で構成されている。
【００２１】
プリント基板９は、その主面に導電パターン１４が選択的にパターン形成されている。ここで、プリント基板９の材質は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等である。また必要に応じて、ガラス繊維で構成されたガラスクロスを内部に含浸させてもよい。また導電パターン１４は、例えば、銅を主たる成分により構成されている。
【００２２】
パワー半導体モジュール５０においては、半導体素子６の表面電極（例えばエミッタ電極）が位置する領域直上のプリント基板９に、内壁がめっき層（図示せず）で処理された複数の孔が設けられ、その孔の内に円筒状のポスト電極８がめっき層を介し注入（インプラント）されている。さらに各々のポスト電極８は、プリント基板９の主面に配設された導電パターン１４と導通された状態にある。上記により、パワー半導体モジュール５０においては、半導体素子６の表面電極と、外部回路との電気的な接続が、ポスト電極８並びに導電パターン１４を経由して確保されている。なお、半導体素子６の裏面電極と、外部回路との電気的な接続については、回路パターン薄膜３を経由して確保されている。
【００２３】
なおポスト電極８の材質は、例えば、銅、アルミニウム（Ａｌ）、錫−銀系の鉛フリーの半田材、または、これらの金属からなる合金を主たる成分で構成されている。また、各々のポスト電極８の長さは、均一である。
【００２４】
さらにパワー半導体モジュール５０は、回路パターン薄膜３に設けられた外部端子挿入用段差１２に嵌合して固着される位置決め兼用の外部端子１０と、外部端子１０が貫通するプリント基板９に形成された位置決め用のスルーホール１３を有している。
【００２５】
外部端子挿入用段差１２と外部端子１０を図示しない半田を介して固着することで、嵌合と半田固着により、回路パターン薄膜３と外部端子１０の固着強度を確保することができる。
【００２６】
また上記構成要素を外部環境から保護するため、封止樹脂１１が上記構成要素の周囲に配置されている。これにより、パワー半導体モジュール５０の動作時における発熱・冷却で生じる半導体６および接合材５、７への応力が緩和され、信頼性の高いパワー半導体モジュールを実現することができる。
【００２７】
本実施例が従来技術と異なる点は、位置決めのため外部端子１０を挿入するプリント基板９内のスルーホール１３の近傍に、スルーホール１３内に開口可能に放射状のスリット１５が配置されている点である。このスリット１５が配置されることにより、外部端子１０のわずかな傾きや変形が生じた場合でも、スリット１５によりスルーホール１３近傍の基材のみ変形させることができる。これによりプリント基板９全体の傾き、位置ズレを抑えることができることから、ポスト電極８の良好な位置決め精度を確保することができる。この結果、ポスト電極８と半導体素子６の接続不良をなくし、パワー半導体モジュール５０の良品率を改善することができる。
【００２８】
図２はこの発明の第１の実施例に係る、スルーホールの拡大した平面図である。
図２（ａ）は、断面円形状の外部端子１０を用いて位置決めするためのスルーホール１３を示したものであり、放射状かつ対称に４本のスリット１５が配置されている。
【００２９】
また図２（ｂ）は、断面四角形状の外部端子１０を用いて位置決めするためのスルーホール１３を示したものであり、四つの角にそれぞれスリット１５が配置されている。外部端子及びスルーホールが四角の場合、外部端子の角が最もスルーホールに接触しやすいため、貫通させるプリント基板側のスルーホール角にスリットが配置されることが有効である。
【００３０】
また上記のように放射状かつ対称に配置することで、プリント基板位置がある一方向に矯正（位置決め）されにくくできるため有効である。なおスリットの数は放射状かつ対称に配置することができれば何本でも良いが、スリットを形成する追加工程及びスリットを配置する効果を勘案すると、４〜８本程度が好ましい。
【００３１】
また外部端子１０及びスルーホール１３の断面形状は５〜８角形なども可能であり、この場合はスルーホール側の角にスリットを形成することが有効である。
プリント基板９については上記で示した材料で構成され、所定の剛性を備えた硬いタイプのものでもよく、プリント基板９全体が歪曲可能になるフレキシブルなものであってもよいが、プリント基板内のスルーホール１３近傍は柔軟性がある材質で形成した方が、本実施例ではより高い効果が得られる。スリット１５によりスルーホール１３近傍のプリント基板のみ変形させる必要があるからである。
【００３２】
図３はこの発明の第２の実施例に係る、スルーホールの拡大した断面図（ａ）及び底面図（ｂ）である。
この実施例においては、プリント基板９の絶縁基板２と対向する面のうち、スルーホール１３の近傍に、スルーホール１３と略同軸となるよう、すり鉢形状の凹部１６が設けられている。
【００３３】
このすり鉢形状の凹部１６が設けられることにより、位置決め精度をより高めながら外部端子１０をスルーホール１３に挿入することが可能となる。そして位置決め精度がより高められた場合において、外部端子１０がわずかに傾いていたとしても、上記に示したスリット１５の働きにより確実にポスト電極８を所定の箇所に接続することができるため、より有効である。
【符号の説明】
【００３４】
１、１０１    放熱板
２、１０２    絶縁基板
３、１０３    回路パターン薄膜
４、１０４    ＤＣＢ基板
５、１０５    接合材
６、１０６    半導体素子
７、１０７    接合材
８、１０８    ポスト電極
９、１０９    プリント基板
１０、１１０    外部端子
１１、１１１    封止樹脂
１２、１１２    外部端子挿入用段差
１３、１１３    スルーホール
１４、１１４    導電パターン
１５    スリット
１６    凹部
５０、５００    パワー半導体モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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