(57)【要約】      （修正有）【課題】モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置は、モールド３の側面を押圧する複数の押圧部材２１と、前記複数の押圧部材のそれぞれを前記モールドのパターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、を備える。前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有する。【選択図】図８
2016021443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上のインプリント材にモールドのパターン面を接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドの側面を押圧する複数の押圧部材と、
前記複数の押圧部材のそれぞれを前記パターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、
を備え、
前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記先細部の前記断面形状は、多角形であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記先細部の前記断面形状は、三角形であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記三角形の前記モールドの側に位置する頂点における頂角は、９０°以下であることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記先細部の前記断面形状は、台形であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記先細部の前記断面形状は、前記モールドの側に曲線からなる外周を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記複数の押圧部材のそれぞれは、その駆動方向に延びる孔部を有し、
前記インプリント装置は、前記孔部に配置されて前記駆動方向における前記モールドの位置をそれぞれ検出する複数の検出器をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記複数の検出器の検出結果に基づいて前記パターン面と平行な平面上における前記モールドの位置の目標位置からのずれおよび前記モールドの形状の目標形状からのずれの少なくともいずれかのずれの値を取得し、該取得されたずれの値を低減するように前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及び物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加え、モールドと基板上の未硬化樹脂とを互いに押し付けて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応する樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の一つとして、光硬化法がある。光硬化法は、まず、基板（ウエハ）上のショット領域（インプリント領域）に紫外線硬化樹脂（インプリント材）を塗布する。次に、この未硬化状態の樹脂とモールドとを接触させる。そして、樹脂とモールドを接触させた状態で紫外線を照射し、樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。
【０００３】
上記技術を採用したインプリント装置は、一般に半導体プロセス中で発生するパターンの倍率誤差を補正する倍率補正機構を備える。この倍率補正機構は、モールドに対して外力を与えることで、モールド自体を変形させ、モールドに形成されたパターン形状を補正する。パターン形状は、パターン同士の重ね合わせ精度に影響を与えるため、パターンの微細化に対応するために数ｎｍ以下の高精度な補正が必要である。
【０００４】
特許文献１は、押圧部材を介してモールドの側面に圧縮力を加えて倍率補正を行うインプリント装置を開示している。特許文献１のインプリント装置では、検出器Ｄがモールドの外周領域の鉛直方向（−Ｚ方向）の変形量を検出し、モールドの側面がモールドのパターン面に対して垂直でない場合に、−Ｚ方向の変形量が小さくなるように、押圧部材のωｙ方向の角度を調整する。また、特許文献１には、図９（ｂ）に示すように、モールドの側面がパターン面に対して垂直でない場合であっても押圧部材をモールドの中立位置に接触させ易くするために、押圧部材の先端のｙ方向から見た形状を凸形状に形成することが開示されている。特許文献１記載の倍率補正機構は、図９（ａ）に示すように、モールド２の１つの側面を押圧する押圧部材２１を４つ備えているが、それら４つの押圧部材２１とモールド３の側面との４つの接触部の接触状態は同じである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５４９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
倍率補正機構は、モールドを取り囲むように配置された複数の押圧部材の駆動によりモールドの形状を補正する。複数の押圧部材とモールドの側面と接触部はそれぞれの箇所で異なる接触状態となり、それぞれ異なる大きさや方向でモールドに例えばωｚ方向の歪が生じ、モールドが複雑に歪曲した形状となることがある。複数の接触部における接触状態が同じであることを前提とした特許文献１記載のインプリント装置では、このようなモールドの複雑に歪曲した形状に充分には対応しきれない。
【０００７】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板の上のインプリント材にモールドのパターン面を接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドの側面を押圧する複数の押圧部材と、前記複数の押圧部材のそれぞれを前記パターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、を備え、前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】本発明に係るモールド保持部の構成を示す概略図である。
【図３】本発明に係る倍率補正機構の構成を示す概略図である。
【図４】本発明に係るインプリント装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】押し付け動作時のモールドの状態を示す図である。
【図６】モールドに加工誤差がある場合の変形の概念図である。
【図７】本発明に係るモールドと押圧部材を示す図である。
【図８】本発明に係る押圧部材の先端の形状を説明する図である。
【図９】先行技術におけるモールドと押圧部材を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
【００１２】
［インプリント装置］
まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図１は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ（基板）上に対してモールドの凹凸パターンを転写する装置であり、光硬化法を採用した装置である。なお、以下の説明において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面上で後述の倍率補正機構のうちの押圧部材の駆動方向にＸ軸を取り、該Ｘ軸とＺ軸に直交する方向にＹ軸を取って説明する。インプリント装置１は、照明部２と、モールド（型）３と、モールド保持部４と、ウエハ（基板）５と、ウエハステージ（基板ステージ）６と、塗布部（ディスペンサ）７と、モールド搬送部８と、制御部９とを備える。
【００１３】
照明部２は、インプリント処理の際に、モールド３に対して紫外線１０を照射する。照明部２は、光源と、該光源から射出された紫外線をインプリントに適切な光に調整するための複数の光学素子とを含む。モールド３は、外周部が矩形であり、ウエハ５に対向するパターン面３ａに所定のパターン（例えば、回路パターン等の凹凸パターン）が３次元状に形成された型（型材、金型）である。パターン面３ａは、ウエハ５の表面との密着性を保つために、高い平面度に加工されている。モールド３の材質は、石英等、紫外線を透過させることが可能な材料である。
【００１４】
モールド保持部４は、モールド３を保持する。モールド保持部４は、倍率補正機構１１とモールドチャック１２とを含む。倍率補正機構１１は、モールド３に圧縮力を加えることにより、モールド３に形成された凹凸パターンを補正する。モールドチャック１２は、吸着力や静電力によりモールド３を引きつけて保持する。また、モールド保持部４は、モールドチャック１２を駆動する不図示の駆動機構を備える。モールドチャック１２の駆動機構は、具体的には、ウエハ５上の紫外線硬化樹脂とモールド３を接触させるために、モールドチャック１２をＺ軸方向に駆動する。駆動機構に採用するアクチュエータは、少なくともＺ軸方向で駆動するものであれば、特に限定するものではなく、リニアモーターやエアシリンダー等が採用可能である。アクチュエータは、紫外線硬化樹脂からモールド３を引き離す離型動作の際に、硬化した紫外線硬化樹脂が破壊しないような高精度の離型動作を行うために、粗動作及び微動作を分割して実施するアクチュエータであっても良い。なお、この押印動作及び離型動作は、モールド３をＺ方向に駆動することで実現しても良いが、例えば、ウエハステージ６をＺ方向に駆動することで実現しても良い。
【００１５】
ウエハ５は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板であり、被処理面には、紫外線硬化樹脂（樹脂）が塗布される。ウエハステージ６は、ウエハ５を真空吸着により保持し、かつ、ＸＹ平面上を自由に移動可能である。ウエハステージ６を駆動するためのアクチュエータとしては、リニアモーターが採用可能であるが、特に限定するものではない。また、塗布部（ディスペンサ）７は、ウエハ５上に未硬化の樹脂を塗布（供給）する。樹脂は、紫外線を受光することにより硬化する性質を有する光硬化樹脂（インプリント材）であって、製造する半導体デバイスの種類により選択される。更に、モールド搬送部８は、モールド３を搬送し、モールドチャック１２に対してモールド３を設置する。
【００１６】
制御部９は、インプリント装置１の各構成要素の動作及び調整等を制御する。制御部９は、不図示であるが、インプリント装置１の各構成要素に回線により接続された、磁気記憶媒体等の記憶部を有するコンピュータ又はシーケンサ等で構成され、プログラム又はシーケンスにより各構成要素の制御を実行する。特に、本実施形態では、制御部９は、モールドチャック１２のクランプ力（引きつけ力）を調整し、かつ、後述の倍率補正機構１１及びガス供給部等の動作を制御する。なお、制御部９は、インプリント装置１の一部として構成しても良いし、若しくは、インプリント装置１とは別の場所に設置し、遠隔で制御する構成としても良い。
【００１７】
［モールド保持部］
本発明の実施形態に係るモールド保持部４について説明する。図２は、モールド保持部４の構成を示すウエハ５側から見た斜視図である。モールド保持部４は、モールド３の４つの側面を取り囲むように、倍率補正機構１１と、モールド３とウエハ５との間にガスを供給及び回収するための複数の配管１３とを含む。本実施形態の倍率補正機構１１は、図２に示すように、モールド３の１つの側面に対して５つ、即ち、モールド３の周囲に計２０の倍率補正素子１１ａを設置する。また、本実施形態では、配管１３を倍率補正素子１１ａ間毎に、即ち、モールドの１つ側面に対して６つ、モールド３の周囲に計２４の配管１３を設置する。倍率補正素子１１ａの設置個数は、パターン形状や目標とする精度によって変更し得る。配管１３の個数や形状も、十分な量のガスが供給可能であれば変更し得る。配管１３は、不図示のガス供給源からヘリウム等のガスを必要量供給する。供給するガスの漏出は、通常ウエハステージ６に設置される位置計測用の干渉計等の測長器の測長誤差を引き起こす原因となるため、十分な排気（回収）が必要である。
【００１８】
次に、倍率補正素子１１ａの構成について説明する。図３は、倍率補正素子１１ａの構成を示す概略図である。図３（ａ）は、図２のＡ―Ａ’断面を示す図であり、図３（ｂ）は、モールド３側から見た斜視図である。図３に示すように、倍率補正素子１１ａは、本体を形成する支持部材２０と、モールド３の側面を押圧する押圧部材２１と、支持部材２０に設置されて押圧部材２１を駆動するアクチュエータ２２とを含む。支持部材２０は、Ｙ軸方向から見た側面がコの字型の部材であり、モールドチャック１２の側面に固定される。押圧部材２１は、接触面（加圧面）２１ａをモールド３の側面に接触させ、モールド３に対して力（圧縮力）を加えるようにＸ軸方向に移動可能である。アクチュエータ２２は、押圧部材２１の移動軸と同軸に設置され、押圧部材２１に対して駆動力（圧縮力）を伝達する。アクチュエータ２２としては、例えば、ピエゾ素子、空圧アクチュエータ、又は直動モーター等が利用可能である。なお、押圧部材２１とアクチュエータ２２との設置位置（相対位置）は、任意であり、アクチュエータ２２が押圧部材２１の移動軸と同軸に設置されなくてもよい。押圧部材２１は、図８に示されるように、先端部２６と基部２７からなる。先端部２６は、テトラフルオロエチレンやポリオキシメチレン、ポリミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ材）のような弾性に優れた樹脂を用いることで、モールド３への応力集中を緩和し、モールド３の破壊を防ぐことが可能となる。
【００１９】
倍率補正素子１１ａには、モールド３の位置及び変形を検出するための位置センサ（検出器）２３が設置される。位置センサ２３としては、光学式、渦電流式、又は静電容量式等のセンサが利用可能である。本実施形態の押圧部材２１には、接触面２１ａの中心部から部材内部に向けて孔部２１ｂが形成されており、位置センサ２３は、孔部２１ｂの内部に配置される。位置センサ２３の検出位置は、押圧部材２１の接触面２１ａの中心位置に設定される。図３では、押圧部材２１には、孔部２１ｂに垂直方向に貫設された導入口２１ｃが形成されており、位置センサ２３は、モールドチャック１２に固定され、かつ、導入口２１ｃを介して孔部２１ｂに導入される支持部材２５に保持される。位置センサ２３は、実質的に押圧部材２１には接しておらず、また、押圧部材２１も、位置センサ２３に接することなくＸ方向に移動可能である。
【００２０】
次に、モールド保持部４を設置したインプリント装置１によるインプリント処理について説明する。図４は、インプリント処理のシーケンスを示すフローチャートである。制御部９は、動作シーケンスを開始すると、Ｓ１で、モールド搬送部８によりモールド３をモールドチャック１２に設置させる。制御部９は、Ｓ２で、倍率補正機構１１のうちの少なくとも３つの倍率補正素子１１ａに設置された３つの位置センサ２３を使用してモールド３の位置、変形の値を取得する。なお、この状態では、倍率補正機構１１の押圧部材２１は、モールド３に接触していない。制御部９は、Ｓ３で、位置センサ２３の検出結果に基づいて、モールド３の位置の目標位置からのずれ、モールド３の形状の目標形状からのずれが許容範囲内か否かを判断する。制御部９は、取得した位置の値が許容範囲に入っていない（ＮＯ）と判断した場合、Ｓ４で、倍率補正機構１１を駆動し、目標位置及び目標形状の少なくとも一方を目標値として、モールド３の位置を調整する。
【００２１】
Ｓ４でモールド３の位置を調整した後、再度Ｓ２に戻る。Ｓ３で、検出した値が許容範囲に入っている（ＹＥＳ）と判断した場合には、制御部９は、Ｓ５で、モールド３の凹凸パターンが目標形状になるように倍率補正機構１１を駆動し、倍率の補正を実施する。この場合、倍率補正機構１１は、押圧部材２１をモールド３に押し付けることにより、モールド３を圧縮させるように変形させる。制御部９は、このときの変形量を位置センサ２３によって検出された値に基づいて決定する。
【００２２】
制御部９は、Ｓ６で、ウエハステージ６を駆動してウエハ５を塗布部７の塗布位置まで移動させ、塗布部７によりウエハ５の表面上に樹脂を塗布させる。制御部９は、Ｓ７で、ウエハステージ６を駆動して、ウエハ５を押印位置まで移動させる。制御部９は、Ｓ８で、樹脂が塗布されたウエハ５の処理領域にモールド３を押し付ける押印動作を実施し、モールド３に形成された凹凸パターン内に樹脂を充填する。制御部９は、Ｓ９で、紫外光をモールド３の凹凸パターン内に充填された樹脂に照射し、樹脂をウエハ５の表面上で凝固（硬化）させる（硬化処理）。制御部９は、Ｓ１０で、モールド３とウエハ５の間隔を広げることで、モールド３を硬化した樹脂から引き離す（離型動作）。制御部９は、Ｓ１１で、更に次のインプリント処理があるかどうかを判断し、ある（ＹＥＳ）と判断した場合には、ウエハステージ６を次のインプリント位置に移動した後に再度Ｓ２に移行する。一方、制御部９は、Ｓ１１で次のインプリント処理がない（ＮＯ）と判断した場合には、Ｓ１１でインプリント処理を終了する。
【００２３】
以上のように、制御部９は、位置センサ２３によるモールド３の位置及び変形に関する検出値が予め設定した許容範囲に入っているかどうかをＳ３で判断する。即ち、位置センサ２３には、良好な計測精度が求められる。そこで、本発明では、位置センサ２３を、上記のように押圧部材２１に接することなく、かつ、計測位置が実際にモールド３に圧縮力を与える加圧面２１ａの中心部となるように配置するので、より計測精度を向上させることができる。
【００２４】
なお、上記樹脂の充填動作、及び離型動作の際、モールド３には力が加わるため、モールド３の位置ずれが発生する可能性がある。そこで、例えば、モールド３の位置及び変形を、位置センサ２３で逐一監視させてもよい。この場合、制御部９は、例えば、Ｓ１０での離型動作後、Ｓ２と同様に位置センサ２３でモールド３の位置を計測し、位置ずれが許容範囲に入っていない場合には、Ｓ４と同様のモールド３の位置調整を実施すればよい。また、Ｓ４におけるモールド３の位置調整を、制御部９は、位置センサ２３により計測された位置ずれ量を、ウエハステージ６を駆動させることにより実施しても良い。
【００２５】
Ｓ４の処理前後におけるモールド３の変形について、以下に詳説する。図５は、モールド３をウエハ５上の樹脂に押し付ける際のモールド３の状態を示す図である。まず、図５（ａ）は、倍率補正機構１１によってモールド３に圧縮力を印加させる前の状態を示す図である。この状態から、モールド３の側面に倍率補正機構１１の複数の押圧部材２１が接触し圧縮力を印加する。図５では、理想的にモールド３の側面と押圧部材２１の接触面２１ａとが平行であり、かつモールド３のＺ方向に中立な位置に力を印加できたとする。そうすると、モールド３は、薄肉であるパターン面３ａ（凹凸パターンが形成されている領域）付近のみが図５(ｂ)に示すようにＺ方向に変形する。しかし、実際は、図６（ａ）のように、モールド３は、モールド３の設置位置の誤差や製造誤差により、側面が倍率補正機構１１の押圧部材２１の接触面２１ａに対して鉛直方向から見て平行になっていない場合もある。モールド３の位置決め方法や製造コストを鑑みると、上記のような誤差をなくすことは困難である。図６（ａ）のモールド３に倍率補正機構１１により圧縮力が加えられた場合、図６（ａ）に示すように、押圧部材２１が中立位置５０に対してＹ方向にＬ２だけ離れた位置から接触することになる。このような場合、モールド３は非対称に変形してしまう。この変形により、モールド３のパターン面３ａに正確な補正ができず、重ね合わせ精度を低下させることになる。なお、ここではモールド３の側面からみた方向を水平方向、水平方向に対し鉛直な方向を鉛直方向と定義した。
【００２６】
このようなモールド３の誤差による重ね合わせ精度の低下を低減させるためには、押圧部材２１をモールド３のパターン面３ａと平行な平面で切断した断面形状（Ｚ方向からみた形状）を凸形状にすればよい。図５（ａ）に示すように、理想的にはモールド３の側面と押圧部材２１の接触面２１ａが平行であり、図５（ｂ）のように、モールド３の中立位置を中心として押圧部材２１の接触面２１ａが均一に接触することが望ましい。しかしながら、実際にはモールド３や接触面２１ａの加工誤差や調整誤差の影響により、図６（ｂ）に示すように、モールド３の側面に対して押圧部２１の接触面２１ａを平行に接触させることは困難である。その結果、モールド３の端面と接触面２１ａの外周部が接触してしまい、結果的にモールド３の中立位置から大きくずれた部分を押してしまうこととなってしまう。
【００２７】
そこで、前述の課題を解決するためには、押圧部材２１の先端部２６のＺ方向から見た形状を先端に向かって先細となる先細部を有する凸形状にする。押圧部材２１の先端部２６の形状を凸形状にした際の模式図を図７（ｂ）に示す。この場合には、モールド３がＺ方向から見て傾きが生じてもモールド３の中立位置５０を中心として、先端部２６が接触することが可能となる。図７（ｂ）に示されるように、鉛直方向から見てモールド３の側面に傾きが生じていても、押圧部材２１の先端側の形状を凸型形状にすることにより、中立位置５１を中心として押圧部材２１がモールド３に接触する。
【００２８】
一方で、押圧部材２１の先端側を凸形状にしてＺ方向に延びる尾根（接触部）を形成すると、場合によってはモールド３の側面を押した際にモールド３の側面に応力が集中してしまい、モールド３を破損してしまう可能性がある。そこで、モールド３を破損させないような、先端部２６の形状、材質の選定を行う必要がある。例えば、押圧部材２１の先細部の断面形状は、図８（ａ）、（ｄ）のような三角形（多角形）や、図８（ｂ）、（ｅ）のような台形（多角形）や、図８（ｃ）、（ｆ）のようなシリンドリカル形状とすることができる。図８（ｃ）、（ｆ）のように、押圧部材２１の先細部の断面形状がシリンドリカル形状の場合、断面形状は、モールド３の側に曲線から成る外周を含む。
【００２９】
本実施形態においては、孔部２１ｂの影響を考慮して、押圧部材２１の先細部の断面形状を決定する必要がある。断面形状が、図８（ｂ）、（ｅ）のような台形や、図８（ｃ）、（ｆ）のようなシリンドリカル形状である場合には、モールド３の側面がＺ方向から見て傾斜している場合に、押圧部材２１の中立位置５０とは異なる位置６０でモールド３の側面と接触する。しかしながら、押圧部材２１がモールド３の側面と接触する位置６０の押圧部材２１の中立位置５０からの乖離は、押圧部材２１の先端部２６が凸型形状でない場合に比べると、はるかに小さい。次に、先細部の断面形状が三角形である場合について述べる。断面形状を三角形にする場合には、モールド３の側に位置する三角形の頂点をモールド３の側面の押圧したい位置に合わせる。そうすると、モールド３の側面がＺ方向から見て傾斜していても、モールド３の側面における押圧すべき位置、押圧部材２１のモールド３の側面との接触位置、押圧部材２１の中立位置は、すべて一致させ得る。
【００３０】
したがって、押圧部材２１の先端部２６を凸形状とすると、モールド３や押圧部材２１の加工誤差や調整誤差があっても、押圧部材２１の中立位置５０に近い位置で押圧部材２１をモールド３の側面に接触させることが可能となる。また、断面形状が三角形である場合に、三角形の頂点が孔部２１ｂの中心と一致させることが望ましい。
【００３１】
孔部２１ｂを設けない場合には、押圧部材２１の先細部の断面形状は、必ずしも三角形である必要はなく、シリンドリカル形状のような凸形状であればよい。また、この場合には、位置センサ２３は例えば各倍率補正機構１１の間に配置すればよい。先細部の断面形状が三角形である場合の課題として、押圧部材２１部が線接触になるため変位入力量の管理が困難なことと、摩耗しやすいことがあげられる。これらの課題を緩和するにために、モールド３と押圧部材２１とを押圧部材２１の中立位置の近くで接触させる効果が見込める範囲で図８の（ｅ）のような形状とすることができる。また、押圧部材２１の先端部２６としてヤング率の小さい材料を用いると、応力の面では有利だが、倍率補正機構１１の駆動ストロークのロスにつながるため、応力およびストロークの両方の制約条件を満たすように先端部２６の材質および厚さを決定する必要がある。
【００３２】
押圧部材２１の先細部の断面形状を、三角形にする場合について詳細に述べる。この場合には、三角形の頂点がモールド３の側面の押圧すべき位置またはその近傍となるようにする。その際に、頂点は、モールド３の側面の押圧すべき位置から例えば２５０μｍ以内とすることができる。図８（ａ）に示すように、押圧部材２１の駆動方向に垂直なＹＺ平面とモールド３の側面とがなす角をθ１、ＹＺ平面と押圧部材２１の先端側の傾斜面とがなす角をθ２としたときに、押圧部材２１が傾斜面でモールド３の側面に接しないようにθ１＜θ２とする。この関係を確保するために、押圧部材２１の先細部の三角形の頂点における頂角θ３を９０°以下とする。また、θ２の上限は、応力及びストロークの両方の制約条件をみたすように決定すればよい。
【００３３】
［物品製造方法］
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１：インプリント装置。３：モールド。３ａ：パターン面。２１：押圧部材。２２：アクチュエータ。
【図１】
2016021443.tif 000003
【図２】
2016021443.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016021443.tif 000006
【図５】
2016021443.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016021443.tif 000009
【図８】
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【図９】
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