(57)【要約】【課題】ＬＥＤによって発生した熱を水槽の水に放出し、しかも、水槽の水の温度が過度に上昇することがない、水槽用照明装置を提供する。【解決手段】水槽用照明装置は、ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子が装着された基板と、該ＬＥＤ素子が発生する熱を発散させるヒートパイプと、該ヒートパイプを支持する支持装置と、冷却板と、を有する。前記ヒートパイプは互いに直交するように延びる第１の部分と第２の部分からなるＬ字形に形成され、第１の回転位置と第２の回転位置の間を変更可能である。前記第１の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が水槽の水に浸かり、前記第２の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が前記冷却板に接触しているが前記水槽の水に浸かっていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子が装着された基板と、該ＬＥＤ素子が発生する熱を発散させるヒートパイプと、該ヒートパイプを支持する支持装置と、冷却板と、を有し、水槽に装着されるように構成された水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは互いに直交するように延びる第１の部分と第２の部分からなるＬ字形に形成され、
前記ヒートパイプは、前記第１の部分の中心軸線周りに回転することにより第１の回転位置と第２の回転位置の間を変更可能であり、
前記第１の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が前記水槽の水に浸かり、前記第２の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が前記冷却板に接触しているが前記水槽の水に浸かっていない、ことを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項２】
請求項１記載の水槽用照明装置において、
前記基板にヒートシンクが装着され、該ヒートシンクに前記ヒートパイプが接触するように構成されていることを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項３】
請求項１記載の水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは四角形の断面を有し、前記支持装置は、断面がＬ字形のＬ型部材を含み、該Ｌ型部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されていることを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項４】
請求項１記載の水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは四角形の断面を有し、前記支持装置は、前記ヒートパイプを収納する筒状部材を含み、該筒状部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されていることを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項５】
請求項１記載の水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは円形の断面を有し、前記支持装置は、前記ヒートパイプを収納する筒状部材を含み、該筒状部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されていることを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項６】
請求項５記載の水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは、前記筒状部材に形成された貫通孔に挿通されたボルトによって支持されることを特徴とする水槽用照明装置。
【請求項７】
請求項５記載の水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは突起を有し、前記筒状部材の端部には切り欠きが形成され、前記ヒートパイプの突起が前記筒状部材の切り欠きに係合することにより、前記ヒートパイプは前記第１又は第２の回転位置に支持されることを特徴とする水槽用照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプを用いた照明装置に関し、特に、熱帯魚等の飼育に用いられる観賞用水槽に好適な水槽用照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、熱帯魚等の飼育に用いられる観賞用水槽の照明装置として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いたＬＥＤ照明装置が提案されている。例えば、特許文献１には、ＬＥＤランプを備えた水槽用照明装置の例が開示されている。特許文献２には、ＬＥＤ光源とヒートパイプ又はヒートスプレッダを備えた水槽の例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平10-162609号公報
【特許文献２】特開2009-64661号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に記載された例では、ＬＥＤによって発生した熱をヒートパイプ及びヒートシンクを介して水槽の水に放出するように構成されている。しかしながら、ＬＥＤによって発生した熱を常時水槽の水に放出すると、水槽の水の温度が上昇する。冬場は、水槽の水の温度が比較的低いから、ＬＥＤからの熱を放出しても、水温が過度に上昇することはない。しかしながら、夏場は水槽の水の温度が比較的高いから、ＬＥＤからの熱を放出すると、水温が過度に上昇する可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、ＬＥＤによって発生した熱を水槽の水に放出し、しかも、水槽の水の温度が過度に上昇することがない、水槽用照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によると、ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子が装着された基板と、該ＬＥＤ素子が発生する熱を発散させるヒートパイプと、該ヒートパイプを支持する支持装置と、冷却板と、を有し、水槽に装着されるように構成された水槽用照明装置において、
前記ヒートパイプは互いに直交するように延びる第１の部分と第２の部分からなるＬ字形に形成され、
前記ヒートパイプは、前記第１の部分の中心軸線周りに回転することにより第１の回転位置と第２の回転位置の間を変更可能であり、
前記第１の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が前記水槽の水に浸かり、前記第２の回転位置では、前記第１の部分の少なくとも一部が前記支持装置によって支持され前記第２の部分の少なくとも一部が前記冷却板に接触しているが前記水槽の水に浸かっていない。
【０００７】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記基板にヒートシンクが装着され、該ヒートシンクに前記ヒートパイプが接触するように構成されている、としてよい。
【０００８】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記ヒートパイプは四角形の断面を有し、前記支持装置は、断面がＬ字形のＬ型部材を含み、該Ｌ型部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されている、としてよい。
【０００９】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記ヒートパイプは四角形の断面を有し、前記支持装置は、前記ヒートパイプを収納する筒状部材を含み、該筒状部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されている、としてよい。
【００１０】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記ヒートパイプは円形の断面を有し、前記支持装置は、前記ヒートパイプを収納する筒状部材を含み、該筒状部材は前記ヒートパイプの外面に接触するように構成されている、としてよい。
【００１１】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記ヒートパイプは、前記筒状部材に形成された貫通孔に挿通されたボルトによって支持される、としてよい。
【００１２】
本実施形態によると、前記水槽用照明装置において、前記ヒートパイプは突起を有し、前記筒状部材の端部には切り欠きが形成され、前記ヒートパイプの突起が前記筒状部材の切り欠きに係合することにより、前記ヒートパイプは前記第１又は第２の回転位置に支持される、としてよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＬＥＤによって発生した熱を水槽の水に放出し、しかも、水槽の水の温度が過度に上昇することがない、水槽用照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本実施形態に係る水槽用照明装置を水槽に設置した状態を説明する図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る水槽用照明装置の構成の例を説明する図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプの回転を説明する斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプの回転を説明する側面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第１の例を説明する図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第２の例を説明する図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第３の例を説明する図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第４の例を説明する図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第５の例を説明する図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本実施形態に係る水槽用照明装置のヒートパイプとその支持装置の第５の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複した説明を省略する。
【００１６】
図１を参照して本実施形態に係る水槽用照明装置の一例を説明する。本実施形態の水槽用照明装置１００が、水１１が収納されている水槽１０に設置されている。水槽用照明装置１００は、図示しない適当な支持装置によって水槽１０に支持されている。水槽用照明装置１００は、基板１０１と、基板１０１の下面に装着されたＬＥＤ素子１０３（図２参照）と、基板１０１の上面に装着されたヒートシンク１０２と、ヒートシンク１０２の上面に設置されたヒートパイプ１１１と、ヒートシンク１０２とは隔てられた冷却板１０５を有する。尚、ヒートシンク１０２を用いないで、ヒートパイプ１１１を基板１０１の上面に直接設置してもよい。基板１０１とＬＥＤ素子１０３は、水に濡れないように、水面１１Ａの上側に、適当な距離隔てて配置されている。ＬＥＤ素子１０３から発生した光線１０４は、下方の水１１の内部に放射される。ヒートパイプ１１１は、ヒートパイプの支持装置（図示なし）によってヒートシンク１０２を介して基板１０１の上方に支持されている。ヒートパイプの支持装置の例については後に詳細に説明する。
【００１７】
ヒートパイプ１１１について説明する。ヒートパイプは、様々な形状及び構造のものが市販されており、容易に入手可能である。一般に、ヒートパイプは、密閉されたパイプ内に封入されたウィック（芯）と作動液より構成されている。ヒートパイプの一端は放熱部として機能し、他端は吸熱部として機能する。放熱部において、作動液は気相から液相に変化する過程で凝縮熱を外部に放出し、吸熱部において、作動液は液相から気相に変化する過程で気化熱を外部から奪う。
【００１８】
図示の例では、２本のヒートパイプ１１１、１１１が装着されているが、ヒートパイプの本数は特に限定されない。例えば、１本のヒートパイプを用いてもよいし、３本以上のヒートパイプを用いてもよい。複数のヒートパイプを用いるとき、同一構造及び同一形状のヒートパイプを用いてよい。
【００１９】
本実施形態ではヒートパイプ１１１は、互いに直交するように曲げられた第１の部分１１１Ａと第２の部分１１１ＢからなるＬ字形に形成されている。第１の部分１１１ＡはＬＥＤ素子１０３によって発生した熱を吸収する吸熱部として機能し、第２の部分１１１ＢはＬＥＤ素子１０３によって発生した熱を放出する放熱部として機能する。ヒートパイプ１１１は、第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに回転可能であり、実線にて示す第１の回転位置と一点鎖線にて示す第２の回転位置の間で移動可能である。第１の回転位置から第２の回転位置に移動させるには、矢印１１３にて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに２７０度回転させればよく、又は、矢印１１４にて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに９０度回転させればよい。
【００２０】
ヒートシンク１０２と冷却板１０５は熱伝導性の高い材料によって形成された板状部材からなる。ヒートシンク１０２と冷却板１０５は同一材料によって形成されてよい。従って、以下に、適宜、ヒートシンク１０２及び冷却板１０５を、それぞれ、第１のヒートシンク及び第２のヒートシンクと称する。ヒートシンク１０２の形状は基板１０１の形状と同一であってよい。冷却板１０５の形状は任意であるが、比較的大きな面積を有するように形成される。冷却板１０５の温度はヒートシンク１０２の温度より低い。
【００２１】
ここで、本実施形態による水槽用照明装置１００の使用方法の例を説明する。水槽１０の水１１の温度が比較的低くなる冬場では、ヒートパイプ１１１を第１の回転位置に配置する。第１の回転位置では、第１の部分１１１Ａの少なくとも一部はヒートシンク１０２の上に配置され、且つ、ヒートシンク１０２と面接触している。更に、第２の部分１１１Ｂの少なくとも一部は水中に浸かっている。ＬＥＤ素子１０３によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及びヒートパイプ１１１を経由して水槽１０の水１１に効率的に伝播する。そのため、ＬＥＤ素子１０３によって発生した熱は、水槽１０の水１１を加熱するために利用される。
【００２２】
水槽１０の水１１の温度が比較的高くなる夏場では、ヒートパイプ１１１を第２の回転位置に配置する。第２の回転位置では、第１の部分１１１Ａの少なくとも一部はヒートシンク１０２の上に配置され、且つ、ヒートシンク１０２と面接触している。第２の部分１１１Ｂは冷却板１０５の上に配置され、且つ、冷却板１０５と面接触している。ＬＥＤ素子１０３によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及びヒートパイプ１１１を経由して冷却板１０５に伝播され、そこから空中に発散される。そのため、ＬＥＤ素子１０３によって発生した熱は、水槽１０の水１１を加熱するために利用されない。従って、夏場に水槽１０の水１１が過度に加熱されることはない。
【００２３】
図２を参照して本実施形態による水槽用照明装置１００の例を説明する。水槽用照明装置１００は、複数のＬＥＤ素子１０３と、ＬＥＤ素子を支持する基板１０１と、基板に装着されたヒートシンク１０２と、Ｌ字形のヒートパイプ１１１を有する。本実施形態ではヒートパイプ１１１は断面が正方形であるが円形断面であってよい。尚、基板１０１の上に透明のカバーを装着してもよい。
【００２４】
図３Ａ及び図３Ｂを参照してヒートパイプ１１１の回転を説明する。図３Ａに示すように、基板１０１の上面にヒートシンク１０２が装着されており、更に、ヒートシンク１０２と隔てて冷却板１０５が配置されている。冷却板１０５は図示しない支持装置によって支持されている。図３Ｂに示すように、ヒートシンク１０２と冷却板１０５の間に間隙１０６が設けられている。この間隙１０６に断熱材を配置してもよい。
【００２５】
一点鎖線で示す第１の回転位置から実線で示す第２の回転位置に移動させるには、矢印１１３にて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに２７０度回転させてもよいが、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに９０度回転させてもよい。２７０度回転させるか、又は、９０度回転させるかは、周囲の空間によって決めることができる。
【００２６】
９０度回転させる場合には、先ず、矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線に沿って水平方向に移動させる。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、矢印１１４ｃにて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線に沿って水平方向に元の位置に戻す方向に移動させる。
【００２７】
図４を参照して、ヒートパイプ及びその支持装置の第１の例を説明する。本実施形態では、ヒートパイプ１１１の断面は正方形である。本実施形態のヒートパイプ支持装置２００は、断面がＬ字形のＬ型部材２０１を有する。ヒートパイプ１１１は２つのＬ型部材２０１に挟まれて支持される。Ｌ型部材２０１はヒートパイプ１１１を支持すると同時にヒートシンクの機能を有する。
【００２８】
Ｌ型部材２０１は、ヒートシンク１０２の上面に平行な水平部材とヒートシンク１０２の上面に垂直な垂直部材からなる。Ｌ型部材２０１の水平部材は、ヒートシンク１０２の上面に図示しないネジ又は溶接によって固定される。Ｌ型部材２０１の垂直部材にはネジ穴が形成され、そこにボルト２０２が挿通される。ボルト２０２の先端はヒートパイプ１１１の外面に当接する。ボルト２０２を締めることによってヒートパイプ１１１が固定される。
【００２９】
２つのＬ型部材２０１の間の間隔は、ヒートパイプ１１１の正方形断面の１辺の寸法に等しい。従って、ヒートパイプ１１１は、２つのＬ型部材２０１の間に挟まれた状態で第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに回転することはない。
【００３０】
ヒートパイプ１１１の下面は、ヒートシンク１０２の上面と面接触し、ヒートパイプ１１１の側面は、Ｌ型部材２０１と面接触する。ＬＥＤ素子によって発生した熱は、ヒートシンク１０２から直接、又は、Ｌ型部材２０１を介して、ヒートパイプ１１１に伝導される。
【００３１】
ヒートパイプ１１１を実線にて示す第１の回転位置から一点鎖線にて示す第２の回転位置に変化させる場合には、ボルト２０２を緩める。矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１１を２つのＬ型部材２０１の間より上に持ち上げる。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、矢印１１４ｃにて示すように、ヒートパイプ１１１を下げて、２つのＬ型部材２０１の間に配置すればよい。ヒートパイプ１１１の第２の部分１１１Ｂは、冷却板１０５の上に配置され、且つ、冷却板１０５と面接触する。ヒートパイプ１１１を第２の回転位置から第１の回転位置に変化させる場合には、逆の操作を行えばよい。
【００３２】
図５を参照して、ヒートパイプ及びその支持装置の第２の例を説明する。本実施形態では、ヒートパイプ１１１の断面は正方形である。本実施形態のヒートパイプ支持装置２００は、断面が正方形の孔を備えた筒状部材２０３を有する。筒状部材２０３の外形断面は正方形である。ヒートパイプ１１１は筒状部材２０３に挿通されて支持される。筒状部材２０３はヒートパイプ１１１を支持すると同時にヒートシンクの機能を有する。
【００３３】
筒状部材２０３の下面は、ヒートシンク１０２の上面に溶接又はロウ付けによって固定される。従って、筒状部材２０３とヒートシンク１０２の間は熱伝導が十分なように接触している。
【００３４】
筒状部材２０３の孔の断面形状はヒートパイプ１１１の外形の断面形状に等しい。従って、ヒートパイプ１１１は筒状部材２０３に挿通された状態で第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに回転することはない。
【００３５】
ヒートパイプ１１１の外周面は筒状部材２０３の内周面に面接触し、筒状部材２０３の下面はヒートシンク１０２の上面に面接触している。ＬＥＤ素子によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及び筒状部材２０３を介して、ヒートパイプ１１１に伝導される。
【００３６】
ヒートパイプ１１１を実線にて示す第１の回転位置から一点鎖線にて示す第２の回転位置に変化させる場合には、矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１１を筒状部材２０３から引き抜く。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１１を第１の部分１１１Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、矢印１１４ｃにて示すように、筒状部材２０３に挿通すればよい。ヒートパイプ１１１の第２の部分１１１Ｂは、冷却板１０５の上に配置され、且つ、冷却板１０５と面接触する。ヒートパイプ１１１を第２の回転位置から第１の回転位置に変化させる場合には、逆の操作を行えばよい。
【００３７】
図６を参照して、ヒートパイプ及びその支持装置の第３の例を説明する。本実施形態では、ヒートパイプ１１２の断面は円形である。本実施形態のヒートパイプ支持装置２００は、断面が円形の孔を備えた筒状部材２０５を有する。筒状部材２０５の外形断面は円形である。ヒートパイプ１１２は筒状部材２０５に挿通されて支持される。筒状部材２０５はヒートパイプ１１２を支持すると同時にヒートシンクの機能を有する。冷却板１０５の上には支持台１０７が装着されている。支持台１０７は半円筒面１０７ａを有する。
【００３８】
筒状部材２０５の下側は、ヒートシンク１０２の上面に溶接又はロウ付けによって固定される。筒状部材２０５とヒートシンク１０２の間は熱伝導が十分なように広い領域にて接触している。筒状部材２０５の内径はヒートシンク１０２の外径に等しい。
【００３９】
筒状部材２０５にネジ穴が形成され、そこにボルト２０２が挿通される。ボルト２０２の先端はヒートパイプ１１２の外面に当接する。ボルト２０２を締めることによってヒートパイプ１１２が固定される。
【００４０】
ヒートパイプ１１２の円周外面は筒状部材２０５の円周内面に面接触し、筒状部材２０５の下側は、溶接又はロウ付けによってヒートシンク１０２の上面に接触している。ＬＥＤ素子によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及び筒状部材２０５を介して、ヒートパイプ１１２に伝導される。
【００４１】
ヒートパイプ１１２を実線にて示す第１の回転位置から一点鎖線にて示す第２の回転位置に変化させる場合には、ボルト２０２を緩め、矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１２を筒状部材２０５から引き出す。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１２を第１の部分１１２Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、矢印１１４ｃにて示すように、筒状部材２０５に押し込めばよい。ヒートパイプ１１１の第２の部分１１１Ｂは、冷却板１０５の上の支持台１０７の半円筒面１０７ａ上に配置され、且つ、半円筒面１０７ａと面接触する。ヒートパイプ１１２を第２の回転位置から第１の回転位置に変化させる場合には、逆の操作を行えばよい。
【００４２】
図７を参照して、ヒートパイプ及びその支持装置の第４の例を説明する。本実施形態では、ヒートパイプ１１２の断面は円形である。本実施形態のヒートパイプ支持装置２００は、断面が正方形の孔を備えた筒状部材２０６を有する。筒状部材２０６の外形断面は正方形である。ヒートパイプ１１２は筒状部材２０６に挿通されて支持される。筒状部材２０６はヒートパイプ１１２を支持すると同時にヒートシンクの機能を有する。
【００４３】
筒状部材２０６の下面は、ヒートシンク１０２の上面に溶接又はロウ付けによって固定される。筒状部材２０６とヒートシンク１０２の間は熱伝導が十分なように広い面積にて接触している。筒状部材２０５の内径はヒートシンク１０２の外径に等しい。
【００４４】
筒状部材２０６にネジ穴が形成され、そこにボルト２０２が挿通される。ボルト２０２の先端はヒートパイプ１１２の外面に当接する。ボルト２０２を締めることによってヒートパイプ１１２が固定される。ヒートパイプ１１２は筒状部材２０６に挿通された状態で第１の部分１１２Ａの中心軸線周りに回転することはない。
【００４５】
ヒートパイプ１１２の円周外面は筒状部材２０６の円周内面に面接触し、筒状部材２０６の下面はヒートシンク１０２の上面に面接触している。ＬＥＤ素子によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及び筒状部材２０６を介して、ヒートパイプ１１２に伝導される。
【００４６】
ヒートパイプ１１２を実線にて示す第１の回転位置から一点鎖線にて示す第２の回転位置に変化させる場合には、図６の例と同様に、ボルト２０２を緩め、矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１２を筒状部材２０５から引き出す。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１２を第１の部分１１２Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、矢印１１４ｃにて示すように、ヒートパイプ１１２を第１の部分１１２Ａを筒状部材２０５に押し込めばよい。ヒートパイプ１１１の第２の部分１１２Ｂは、冷却板１０５の上の支持台１０７の半円筒面１０７ａ上に配置され、且つ、半円筒面１０７ａと面接触する。ヒートパイプ１１２を第２の回転位置から第１の回転位置に変化させる場合には、逆の操作を行えばよい。
【００４７】
図８Ａ及び図８Ｂを参照して、ヒートパイプ及びその支持装置の第５の例を説明する。本実施形態では、ヒートパイプ１１２の断面は円形である。本実施形態のヒートパイプ支持装置２００は、断面が円形の孔を備えた筒状部材２０５を有する。筒状部材２０５の外径断面は円形である。ヒートパイプ１１２は筒状部材２０５に挿通されて支持される。筒状部材２０６はヒートパイプ１１２を支持すると同時にヒートシンクの機能を有する。
【００４８】
図６の例と同様に、筒状部材２０５の下側は、ヒートシンク１０２の上面に溶接又はロウ付けによって固定される。筒状部材２０５とヒートシンク１０２の間は熱伝導が十分なように広い領域にて接触している。筒状部材２０５の内径はヒートシンク１０２の外径に等しい。
【００４９】
ヒートパイプ１１２の第１の部分１１２Ａの外面に突起１１２ａが設けられている。筒状部材２０５の端部に２つの切り欠き２０５ａ、２０５ｂが形成されている。２つの切り欠き２０５ａ、２０５ｂは円周方向に沿って９０度の間隔にて隔てられている。ヒートパイプ１１２の突起１１２ａを筒状部材２０５の２つの切り欠き２０５ａ、２０５ｂの一方に係合させることによって、ヒートパイプ１１２は筒状部材２０５に挿通された状態で第１の部分１１２Ａの中心軸線周りに回転することはない。
【００５０】
図６の例と同様に、ヒートパイプ１１２の円周外面は筒状部材２０５の円周内面に面接触し、筒状部材２０５の下側は、溶接又はロウ付けによってヒートシンク１０２の上面に接触している。ＬＥＤ素子によって発生した熱は、ヒートシンク１０２及び筒状部材２０５を介して、ヒートパイプ１１２に伝導される。
【００５１】
ヒートパイプ１１２を図８Ａに示す第１の回転位置から図８Ｂに示す第２の回転位置に変化させる場合には、矢印１１４ａにて示すように、ヒートパイプ１１２の突起１１２ａが筒状部材２０６の切り欠き２０５ａから外れるように、ヒートパイプ１１２を筒状部材２０５から引き出す。次に、矢印１１４ｂにて示すように、ヒートパイプ１１２を第１の部分１１２Ａの中心軸線周りに９０度回転させる。次に、図８Ｂの矢印１１４ｃにて示すように、ヒートパイプ１１２の突起１１２ａが筒状部材２０６の切り欠き２０５ｂに係合するように、ヒートパイプ１１２を筒状部材２０５に押し込めばよい。ヒートパイプ１１２の第２の部分１１２Ｂは、冷却板１０５の上の支持台１０７の半円筒面１０７ａ上に配置され、且つ、半円筒面１０７ａと面接触する。ヒートパイプ１１２を第２の回転位置から第１の回転位置に変化させる場合には、逆の操作を行えばよい。
【００５２】
上述の例において、ヒートシンク１０２、冷却板１０５、及び、ヒートパイプ支持装置２００は熱伝導性が良い金属、例えば、銅、アルミニウム合金、ニッケル合金、ステンレス鋼によって形成してよい。図５〜図７、図８Ａ及び図８Ｂの例では、筒状部材の孔は、ヒートパイプ１１２が挿通される貫通孔であるとして説明したが、貫通孔の代わりに一方の端部が閉鎖された有底孔としてもよい。
【００５３】
以上、本実施形態に係る水槽用照明装置の例に説明したが、これらは例示であって、本発明の範囲を制限するものではない。当業者が、本実施形態に対して容易になしえる追加・削除・変更・改良等は、本発明の範囲内である。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の記載によって定められる。
【符号の説明】
【００５４】
１０…水槽、１１…水、１１Ａ…水面、１００…水槽用照明装置、１０１…基板、１０２…ヒートシンク、１０３…ＬＥＤ素子、１０４…光線、１０５…冷却板、１０６…間隙、１０７…支持台、１１１…ヒートパイプ、１１１Ａ…第１の部分、１１１Ｂ…第２の部分、１１２…ヒートパイプ、１１２Ａ…第１の部分、１１２Ｂ…第２の部分、１１２ａ…突起、２００…ヒートパイプ支持装置、２０１…Ｌ型部材、２０２…支持ボルト、２０３、２０５、２０６…筒状部材、２０５ａ、２０５ｂ…切り欠き、
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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