(57)【要約】【課題】温度変化に伴う封止樹脂の膨張又は収縮によるボンディングワイヤの断線を防止できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、基板２と、基板２上に配置されたサブマウント基板３２と、サブマウント基板３２に実装されたＬＥＤ素子３４と、基板２に配置されたボンディングパッド５２とサブマウント基板３２に配置された金属パッド５３とを接続するボンディングワイヤ３７と、ＬＥＤ素子３４の側面及びボンディングワイヤ３７を覆う封止樹脂４とを含む。また、ボンディングワイヤ３７の直下の空間には、封止樹脂４より小さい熱膨張係数を有する部材５４が配置される。部材５４はボンディングワイヤ３７に接していない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に配置されたサブマウント基板と、サブマウント基板に実装されたＬＥＤ素子と、前記基板に配置されたボンディングパッドと前記サブマウント基板に配置された金属パッドとを接続するボンディングワイヤと、前記ＬＥＤ素子の側面及び前記ボンディングワイヤを覆う封止樹脂とを含む発光装置であって、
前記ボンディングワイヤの直下の空間には、前記封止樹脂より小さい熱膨張係数を有する部材が配置され、
前記部材が前記ボンディングワイヤに接していないことを特徴とする前記発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記部材が、予め定めた形状に成形された部材であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記部材が、前記空間に充填された部材であることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記封止樹脂が、光反射性樹脂であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置であって、
前記光反射性樹脂が、樹脂に光反射性粒子を分散させたものであることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記部材が、樹脂、金属、セラミック、又はこれらの２種以上を含む複合材料を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置であって、
前記樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ナイロン樹脂、及びポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）からなる群から選択される一以上の樹脂を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項６に記載の発光装置であって、
前記金属が、Ａｕ、Ａｌ、及びＣｕからなる群から選択される一以上の金属を含むことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を実装したサブマウント基板を基板上に搭載した発光装置に関し、特に、基板上にボンディングワイヤが配置された発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤチップなどのＬＥＤ素子を実装したサブマウント基板を基板に搭載した発光装置では、サブマウント基板と基板上のボンディングパッドの接続にボンディングワイヤが用いられる。ＬＥＤ素子及びボンディングワイヤは、保護のための樹脂により封止された構造が広く採用されている。
【０００３】
ボンディングワイヤの周囲を覆う封止樹脂は、温度上昇により膨張し、ボンディングワイヤが断線することがある。これにより、発光装置は不灯になる。
【０００４】
特許文献１には、気泡を混入した封止樹脂で、ボンディングワイヤの下部空間を少なくとも充填することにより、封止樹脂の熱膨張により、ボンディングワイヤが断線するのを防止する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１９９１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１記載の技術は、気泡を混入した封止樹脂を用いてボンディングワイヤの断線を防止するため、適切な大きさ及び量の気泡を含有する樹脂を調製する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、温度変化に伴う封止樹脂の膨張又は収縮によるボンディングワイヤの断線を防止できる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明では、基板と、基板上に配置されたサブマウント基板と、サブマウント基板に実装されたＬＥＤ素子と、前記基板に配置されたボンディングパッドと前記サブマウント基板に配置された金属パッドとを接続するボンディングワイヤと、前記ＬＥＤ素子の側面及び前記ボンディングワイヤを覆う封止樹脂とを含む発光装置が提供される。ボンディングワイヤの直下の空間には、封止樹脂より小さい熱膨張係数を有する部材が配置される。部材は前記ボンディングワイヤに接していない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ボンディングワイヤ下部の温度変化に伴う封止樹脂の膨張又は収縮を抑制できるため、ボンディングワイヤの断線を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態の発光装置の（ａ）全体構造を示す斜視図、（ｂ）図（ａ）のＡ−Ａ´断面図、（ｃ）図（ａ）のＢ−Ｂ´断面図
【図２】（ａ）及び（ｂ）部材５４の別の形状例を示すＢ−Ｂ´断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は発光装置の構成を示す図である。全図において、同一機能を有するものは同一符号をつけ、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
本実施形態の発光装置１は、基板２と、基板２上に配置されたサブマウント基板３２と、サブマウント基板３２に実装されたＬＥＤ素子３４と、基板２に配置されたボンディングパッド５２とサブマウント基板３２に配置された金属パッド５３とを接続するボンディングワイヤ３７と、ＬＥＤ素子３４の側面及びボンディングワイヤ３７を覆う封止樹脂４とを含む。また、ボンディングワイヤ３７の直下の空間には、封止樹脂４より小さい熱膨張係数を有する部材５４が配置される。部材５４はボンディングワイヤ３７に接していない。
【００１３】
このように、ボンディングワイヤ３７の直下の空間に、封止樹脂４より小さい熱膨張係数を有する部材５４が配置されることにより、部材５４を配置しない場合と比較してボンディングワイヤ３７下部の封止樹脂４と部材５４の温度変化による膨張量又は収縮量を抑制できる。このことにより、ボンディングワイヤ３７の負荷が軽減され、疲労断線しにくい発光装置を提供できる。また、部材５４はボンディングワイヤ３７に接していないので、部材５４の破損によるボンディングワイヤ３７の断線を防ぐことができる。
【００１４】
本実施形態の発光装置について具体的に説明する。
【００１５】
図１（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）のように、基板２上には、配線パターン６が配置されている。ボンディングパッド５２は、配線パターン６に接続されている。本実施形態では、基板２としてＣｕ等の金属基板を用いるので、基板２とボンディングパッド５２及び配線パターン６との間には絶縁層５１が配置されている。基板２上の所定の領域には、ＬＥＤ素子３４を実装したサブマウント基板３２がＡｇフィラー等の接着剤層３１を介して搭載されている。サブマウント基板３２とボンディングパッド５２及び絶縁層５１との間には所定の間隙５５がある。部材５４は、間隙５５に配置されている。Ａｕ等のボンディングワイヤ３７は、サブマウント基板３２上の金属パッド５３と基板２上のボンディングパッド５２とを電気的に接続する。サブマウント基板３２とボンディングパッド５２とを囲むように、セラミック等の枠３が、シリコーン等の接着剤層３８を介して配置されている。枠３内には封止樹脂４が充填されている。一例として、ボンディングパッド５２の材質には、ＡｕメッキされたＣｕ箔等を、絶縁層５１の材質には、エポキシ樹脂、ガラス繊維含有エポキシ樹脂等を、金属パッド５３の材質には、ＡｕメッキされたＣｕ箔等を、配線パターン６には、ＡｕメッキされたＣｕ箔等を用いる。
【００１６】
図１（ｂ）を用いてＬＥＤ素子を実装したサブマウント基板３２の説明をする。セラミック等のサブマウント基板３２上の電極パターンには、Ａｕ−Ｓｎ共晶３３を用いて４つのＬＥＤ素子３４の下面電極が接合されている。サブマウント基板３２の上面には配線パターン（不図示）が形成されており、この配線パターンは、ここでは一例として４個のＬＥＤ素子３４を直列に接続するように構成されている。４つのＬＥＤ素子３４の上面には同じ極性の二つの上面電極（不図示）がそれぞれ配置され、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ等の素子ワイヤ３６によってサブマウント基板３２上の配線と接続されている。本実施形態は図１（ｂ）の４つのＬＥＤ素子３４を直列に接続する構成に限定されるものではなく、一以上のＬＥＤ素子３４を用いるものであればＬＥＤ素子の数に制限はない。また、ＬＥＤ素子３４が電気的に並列に接続されていてもよい。さらに、素子ワイヤ３６はＬＥＤ素子一個につき１本でもよい。また、ＬＥＤ素子３４とサブマウント基板３２との実装方法は、フェースダウンタイプ又はフェースアップタイプでもよい。
【００１７】
ＬＥＤ素子３４としては、一例としてＩｎＧａＮ系の青色光を発する素子をここでは用いる。
【００１８】
４つのＬＥＤ素子３４の上面には、波長変換層３５が搭載され、波長変換層３５の上には透明板状部材５が搭載されている。
【００１９】
波長変換層３５は、基材に、蛍光体３５ａを高濃度に分散し、さらにスペーサー３５ｂが分散された材料により構成されている。基材としては、ＬＥＤ素子３４の発する光、および、ＬＥＤ素子３４の発する光により励起された蛍光体３５ａが発する蛍光に対して透明な材料を用いられる。基材は、透明樹脂等の有機材料であっても、ガラス等の無機材料であってもかまわない。例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を用いることができる。スペーサー３５ｂの粒径よりも小さければ、フィラーや色素を基材に分散させることも可能である。
【００２０】
スペーサー３５ｂは、ＬＥＤ素子３４と透明板状部材５との間に挟まれることにより、ＬＥＤ素子３４上面と透明板状部材５との間隔を定め、これにより波長変換層３５の層厚を規定（決定）している。
【００２１】
スペーサー３５ｂの材質は、高精度に所定の粒径を実現できるものであればガラス等の無機材料であっても樹脂等の有機材料であっても構わない。スペーサー３５ｂは、ＬＥＤ素子３４の発する光および蛍光体の蛍光に対して、半透明または透明であることが望ましく、より好ましくは透明なものを用いる。また、スペーサー３５ｂの内部に蛍光体を分散させることも可能である。分散させる蛍光体は、蛍光体３５ａと同様のものを用いることができる。
【００２２】
蛍光体３５ａは、粒径がスペーサー３５ｂよりも小さいものを用いる。蛍光体３５ａとしては、ＬＥＤ素子３４の発する光により励起され、所望の波長の蛍光を発する蛍光体を用いる。例えば、白色光を発する発光装置を構成する場合、青色光を発するＬＥＤ素子３４を用い、青色光を励起光として黄色蛍光を発する蛍光体（例えばＹＡＧ蛍光体）を用いることができる。
【００２３】
透明板状部材５は、平坦な下面を備え、この下面がスペーサー３５ｂにより支持されることにより、ＬＥＤ素子３４の上面と距離が一定の空間（波長変換層３５）が形成できる部材であればよい。透明板状部材５の平坦な下面は、微細な凹凸が形成されていてもよい。また、透明板状部材５の上面側に、光拡散・配光用の凹凸を設けることも可能である。
【００２４】
ここでは、透明板状部材５は、ＬＥＤ素子３４の発する光、および、蛍光体３５ａの発する蛍光に対して透明なものを用いるが、所望の光学特性を有するものであっても構わない。また、ＬＥＤ素子３４からの光を所望の波長光に変換する蛍光体成分を含有する蛍光ガラスプレートや、蛍光体原料を焼結して作製した蛍光セラミックスのプレート（例えばＹＡＧプレート）を用いることも可能である。
【００２５】
枠３とサブマウント基板３２との間の空間を充填する封止樹脂４は、図１（ｂ）のように、少なくともＬＥＤ素子３４等の側面、ボンディングワイヤ３７を覆っている。また、波長変換層３５及び透明板状部材５の側面も光反射性封止樹脂でおおわれている構成にすることが望ましい。ここでは、図１（ｃ）のように、素子ワイヤ３６、金属パッド５３、ボンディングワイヤ３７、ボンディングパッド５２、絶縁層５１等は封止樹脂４に覆われている。
【００２６】
封止樹脂４を構成する樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、無機・有機ハイブリッド樹脂等を用いる。
【００２７】
封止樹脂４は、ＬＥＤ素子３４、波長変換層３５、及び透明板状部材５の側面からの発光を反射するための、光反射性粒子を含む。光反射性粒子は、封止樹脂４内に分散されている。光反射性粒子として、一般に光反射性粒子として用いられる材料を用いることができ、酸化チタン、酸化バリウム等を用いることができる。
【００２８】
封止樹脂４としては、光反射性の樹脂（白樹脂）に限定されるものではなく、光吸収性の樹脂（黒色樹脂）、透明樹脂を用いることも可能である。
【００２９】
次に、図１（ｃ）を用いて、ボンディングワイヤ３７部分の構造をさらに詳しく説明する。上述のように基板２に配置されたサブマウント基板３２には、金属パッド５３が搭載され、基板２には、ボンディングパッド５２が搭載されている。金属パッド５３とボンディングパッド５２はボンディングワイヤ３７により接続されている。ボンディングワイヤ３７直下の空間には、ボンディングワイヤ３７下の封止樹脂４の膨張及び収縮によるワイヤ切断を防止するために、部材５４が配置されている。また、部材５４が破損することにより、ボンディングワイヤ３７が切断されないために、部材５４はボンディングワイヤ３７と接しないように配置されている。言い換えると、ボンディングワイヤ３７と部材５４の間には封止樹脂４が存在し、部材５４とボンディングワイヤ３７は封止樹脂４に覆われている。
【００３０】
部材５４は、封止樹脂４よりも熱変形の少ない部材を用いる。例えば、封止樹脂４より熱膨張係数（線膨張率（線膨張係数）又は体積膨張率）の小さい部材を用いる。
【００３１】
部材５４は、装置を使用する温度に対して、耐熱性を有することが望ましい。例えば、軟化点が１６０℃以上が好ましい。
【００３２】
また、装置を使用する環境によっては、部材５４は対候性あるいは耐酸性を有することが好ましい。
【００３３】
部材５４の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、金属、セラミック、又はこれらの２種以上を含む複合材料等を含む材料を用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（４〜８×１０−５／℃の線膨張係数）、フェノール樹脂（３〜７×１０−５／℃の線膨張係数）、ポリエステル樹脂（５〜１０×１０−５／℃の線膨張係数）を用いることができる。熱可塑性樹脂として、フッ素樹脂（４．５〜７×１０−５／℃の線膨張係数）、ナイロン樹脂（８〜１０×１０−５／℃の線膨張係数）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（２〜９×１０−５／℃の線膨張係数）を用いることができる。これらの熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。金属としては、Ａｕ（１．４×１０−５／℃の線膨張係数）、Ａｌ（２．４×１０−５／℃の線膨張係数）、Ｃｕ（１．７×１０−５／℃の線膨張係数）等の１種又は２種以上が使用できる。セラミックとしては、アルミナ（０．７×１０−５／℃の線膨張係数）、窒化アルミニウム（０．５×１０−５／℃の線膨張係数）、炭化ケイ素（０．７×１０−５／℃の線膨張係数）等の１種又は２種以上が使用できる。
【００３４】
例えば、酸化チタンを含むシリコーン樹脂のような白樹脂を封止樹脂４として使用した場合、部材５４の材質として、シリコーン樹脂（２５〜３０×１０−５／℃の線膨張係数）よりも熱膨張係数の低い部材を使用する。部材５４の材料が樹脂又はセラミックである場合、光反射性粒子を分散させたものを用いることが可能である。
【００３５】
部材５４は、図１（ｃ）のように板状、棒状等の、予め定めた形状に成形された部材を用いることも可能であるし、図２（ａ）、（ｂ）のように所定の間隙５５に、充填されることにより成形された部材でよい。
【００３６】
部材５４の上面の形状は、ボンディングワイヤ３７に接しない限り、特に限定されない。例えば、図１（ｃ）のように平面であっても、図２（ａ）、（ｂ）のように盛り上がった曲面の形状でもよい。
【００３７】
部材５４のサイズは、高さ方向については、部材５４は、例えば、ボンディングパッド５２と絶縁層５１とをあわせた厚さ（高さ）以下であってもよいし、絶縁層５１の厚さ（高さ）以下であってもよいし、又はサブマウント基板３２の厚さ（高さ）の半分以下であってもよい。
間隙５５の幅方向については、部材５４は、例えば、図１（ｃ）、図２（ａ）のようにサブマウント基板３２と絶縁層５１との間隙５５のみに配置してもよいし、図２（ｂ）のように絶縁層５１の端部にかぶさっていてもよい。
間隙５５の奥行方向については、部材５４は、ボンディングワイヤ３７の直下にあればよく、ボンディングワイヤ３７ごとに別部材となってもよいし、ボンディングワイヤ３７ごとの部材５４が連続した一体の部材でもよい。
なお、部材５４として金属を含む部材を使用する場合は、ボンディングパッド５２との電気的ショートを避けるために、部材５４は、ボンディングパッド５２に接触しないことが好ましい。
【００３８】
図１（ｃ）及び図２に示すように、部材５４のサイズ（或いは容積）は図１（ｃ）、図２（ａ）、図２（ｂ）の順番に大きくなっている。このため図２（ｂ）のボンディングワイヤ３７の直下の封止樹脂４と部材５４の熱膨張量と収縮量が最も抑制される。なぜなら、部材５４のサイズが大きいほどボンディングワイヤ３７直下の封止樹脂４の量が少なくなり、封止樹脂４の熱膨張量と収縮量が減少するので、封止樹脂４と部材５４の熱膨張量と収縮量は抑制されるからである。
【００３９】
部材５４の配置は、上述した説明に限定されるものではなく、ボンディングワイヤ３７は封止樹脂４に覆われながら、ボンディングワイヤ３７下の封止樹脂４の膨張及び収縮によりボンディングワイヤ３７が切断しないように、ボンディングワイヤ３７直下の空間を部材５４に置き換えた配置であればどのようなものであってもよい。
【００４０】
次に、発光装置の発光時の各部の作用を説明する。配線パターン６、ボンディングパッド５２、およびボンディングワイヤ３７を介して、サブマウント基板３２上のＬＥＤ素子３４に電流を供給すると、ＬＥＤ素子３４は所定の波長光を出射する。ＬＥＤ素子３４から上方に放射された光は、波長変換層３５に入射し、一部が蛍光体３５ａによって、所定の波長の光に変換され、蛍光体３５ａによって変換されなかった光と混合されて透明板状部材５上面から出射される。また、ＬＥＤ素子３４、波長変換層３５、および透明板状部材５の側面から出射される光は、光反射性粒子を含む封止樹脂４によって反射され、それぞれの内部に戻される。
【００４１】
これによって発光装置の温度が上昇する。そのため、発光装置の点灯のたびに発光装置の温度が上昇し、消灯により温度が低下する。点灯および消灯の繰り返しに伴う温度変化により、封止樹脂４は、膨張と収縮を繰り返す。このため、ボンディングワイヤ３７下方（基板２側）の空間全体に封止樹脂が充填されている場合、膨張と収縮を繰り返すことにより、ボンディングワイヤ３７を破断させるおそれがあった。一方、本実施形態では、封止樹脂４より小さい熱膨張係数を有する部材５４をボンディングワイヤ３７の直下の空間に、ボンディングワイヤ３７に接しないように配置する。これにより、ボンディングワイヤ３７直下に熱膨張量と収縮量が大きい封止樹脂４の量が相対的に少なくなるため、ボンディングワイヤ３７下に配置されている封止樹脂４と部材５４の熱膨張量と収縮量は全体的に小さくなる。従って、ボンディングワイヤ３７の断線を防止できる。また、部材５４は、ボンディングワイヤ３７に接していないので、部材５４の破損によるボンディングワイヤ３７の断線も防止できる。
【００４２】
以下、本実施形態の発光装置の製造方法について説明する。
【００４３】
例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すような、ＬＥＤ素子３４等を実装したサブマウント基板３２を用意する。ＬＥＤ素子３４及びサブマウント基板３２としては、一例として、ここではＩｎＧａＮ系の素子及びセラミックをそれぞれ用いる。
【００４４】
基板２としては、例えばＣｕ等、金属基板を用意する。基板２には、エポキシ樹脂、ガラス繊維含有エポキシ樹脂等の絶縁層５１を介して、ＡｕメッキされたＣｕ箔等のボンディングパッド５２が予め配置されている。基板２上の所定の領域に、サブマウント基板３２を、例えばＡｇフィラー等接着剤層３１を用いて固定する。サブマウント基板３２は、絶縁層５１との間にクリアランス用の間隙５５を隔てて配置される。
【００４５】
Ａｕ等のボンディングワイヤ３７を用いて、サブマウント基板３２のＡｕメッキされたＣｕ箔等の金属パッド５３とボンディングパッド５２とを接続する。
【００４６】
ボンディングワイヤ３７下の封止樹脂４の膨張及び収縮によるワイヤ切断を防止するために、部材５４を基板２上であって、ボンディングワイヤ３７直下の空間に配置する。具体的には、所望の厚さ、幅、及び奥行になるように、板状、棒状等に成形された部材を用意し、ボンディングワイヤ３７直下に挿入する。
また、部材５４が樹脂である場合は、ディスペンサを用いて未硬化の部材５４の材料をボンディングワイヤ３７直下の空間に注入して充填することもできる。ディスペンサから吐出される樹脂量を調節することにより、部材の厚さや幅や奥行を調整する。
【００４７】
ＬＥＤ素子３４等を実装したサブマウント基板３２、ボンディングワイヤ３７、ボンディングパッド５２等が、セラミック等の枠３内に収まるように、枠３を、シリコーン等の接着剤層３８を介して基板２上に接合する。なお、枠３を接合する工程は、部材５４を配置する前又は後に行ってよい。
【００４８】
未硬化の封止樹脂４をディスペンサで枠３内に注入する。これにより、ボンディングワイヤ３７は封止樹脂４に覆われ、ボンディングワイヤ３７と部材５４との間には封止樹脂４で充填される。
【００４９】
封止樹脂４を注入後、所定の硬化処理（例えば、１５０℃、３時間の熱処理）を行い、封止樹脂４を硬化させる。部材５４が樹脂の場合は、部材５４を注入後所定の硬化処理（例えば、１５０℃、２時間の熱処理）を行い、次いで封止樹脂４を充填し硬化（例えば、１５０℃、３時間の熱処理）させてもよいし、部材５４を注入後、封止樹脂４を注入し、次いで部材５４と封止樹脂４とを同時に硬化（例えば、１５０℃、３時間の熱処理）させてよい。
【００５０】
上記実施形態では、金属パッド５３とボンディングパッド５２とをボンディングワイヤ３７を用いて接続した後に部材５４を配置したが、部材５４を配置した後金属パッド５３とボンディングパッド５２とをボンディングワイヤ３７により接続してもよい。
【００５１】
上記実施形態では、ボンディングパッド５２及び絶縁層５１とは別の部材であって、熱膨張係数が封止樹脂４より小さい部材５４をボンディングワイヤ３７下に配置したが、部材５４とボンディングパッド５２及び／又は絶縁層５１を一体化することも可能である。例えば、ボンディングパッド５２及び／又は絶縁層５１を封止樹脂４より熱膨張係数が小さい材料により形成し、ボンディングワイヤ３７下の間隙５５の位置まで配置することができる。これにより間隙５５から封止樹脂４が排除されるため部材５４をボンディングパッド５２及び絶縁層５１とは別の部材として配置した場合と同様の効果が得られる。
【００５２】
なお、上述してきた実施形態では、金属製の基板２を用いたのでボンディングパッド５２の下に絶縁層５１を配置した例について説明したが、絶縁層５１の不要な、絶縁性の基板２を用いることも可能である。その場合、部材５４をサブマウント基板３２とボンディングパッド５２との間隙に配置すればよい。
【００５３】
本発明の発光装置の構成は、車載用ＬＥＤ光源、照明用ＬＥＤ光源、道路灯用ＬＥＤ光源等のようにＬＥＤ素子を実装したサブマウント基板の周辺にボンディングワイヤを配置する製品全般に適用することができる。
本実施形態は、ボンディングワイヤ直下に部材を配置する構造について説明したが、ＬＥＤ素子の電極に接続する素子ワイヤの直下に部材５４を配置することももちろん可能である。その場合、部材５４は、ＬＥＤ素子の側面の近傍に位置するため部材５４を構成する材料は光反射性の材料を用いてもよい。例えば、部材５４の材料が樹脂又はセラミックである場合、光反射性粒子を分散させたものを用いることが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・発光装置、２・・・基板、４・・・封止樹脂、３２・・・サブマウント基板、３４・・・ＬＥＤ素子、３７・・・ボンディングワイヤ、５２・・・ボンディングパッド、５３・・・金属パッド、５４・・・部材
【図１】
2016066680.tif 000003
【図２】
2016066680.tif 000004