(57)【要約】【課題】機械的強度を保持しつつ、パーティクルの発生を防止するゲートバルブを提供することを目的とする。【解決手段】上下方向に配置された複数枚の基板を真空容器の内部に搬送する際、上下方向に配置された複数の開口部を複数の弁体により開閉するゲートバルブであって、前記複数の開口部が形成された筐体と、前記複数の弁体を支持する支持部材と、前記支持部材を介して前記複数の弁体を移動させ、前記複数の開口部を開閉させる駆動機構と、前記複数の弁体に対応して配置された複数のガイド機構と、を備え、前記複数のガイド機構のそれぞれは、前記筐体に固定され、上下方向に伸縮可能なベローズと、前記ベローズに内包され、該ベローズの内部で前記支持部材をガイドするガイド部材と、を有する、ゲートバルブが提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に配置された複数枚の基板を真空容器の内部に搬送する際、上下方向に配置された複数の開口部を複数の弁体により開閉するゲートバルブであって、
前記複数の開口部が形成された筐体と、
前記複数の弁体を支持する支持部材と、
前記支持部材を介して前記複数の弁体を移動させ、前記複数の開口部を開閉させる駆動機構と、
前記複数の弁体に対応して配置された複数のガイド機構と、を備え、
前記複数のガイド機構のそれぞれは、
前記筐体に固定され、上下方向に伸縮可能なベローズと、
前記ベローズに内包され、該ベローズの内部で前記支持部材をガイドするガイド部材と、を有する、
ゲートバルブ。
【請求項２】
前記支持部材は、前記複数の弁体を支持するシャフトであり、
前記複数のガイド機構は、前記シャフトに固定された前記複数の弁体の近傍にて該シャフトをガイドする、
請求項１に記載のゲートバルブ。
【請求項３】
前記複数のガイド機構のそれぞれは、
前記筐体に前記ベローズを固定する固定部材を有し、
前記ベローズと前記固定部材との接触面は、溶接により接合されるか又はシール部材によりシールされる、
請求項２に記載のゲートバルブ。
【請求項４】
前記シャフトは、前記複数のガイド機構を貫通し、
前記複数のガイド機構のそれぞれにおける前記ガイド部材は、前記ベローズの内部にて該貫通するシャフトをガイドする、
請求項２又は３に記載のゲートバルブ。
【請求項５】
前記複数の弁体又は該弁体の近傍に設けられ、該複数の弁体の温度を調整する電熱線と、
前記電熱線に電力を供給するケーブルと、
を有し、
前記ケーブルは、前記複数のガイド機構の内部を通って前記電熱線に接続される、
請求項２〜４のいずれか一項に記載のゲートバルブ。
【請求項６】
前記シャフトは、前記複数の弁体のそれぞれの高さを調整する高さ調整機構を有する、
請求項２〜５のいずれか一項に記載のゲートバルブ。
【請求項７】
上下方向に配置された複数枚の基板を真空容器の内部に搬送する際、上下方向に配置された複数の弁体により複数の開口部を開閉するゲートバルブを有する基板処理システムであって、
前記ゲートバルブは、
前記複数の開口部が形成された筐体と、
前記複数の弁体を支持する支持部材と、
前記支持部材を介して前記複数の弁体を移動させ、前記複数の開口部を開閉させる駆動機構と、
前記複数の弁体に対応して配置された複数のガイド機構と、を備え、
前記複数のガイド機構のそれぞれは、
前記筐体に固定され、上下方向に伸縮可能なベローズと、
前記ベローズに内包され、該ベローズの内部で前記支持部材をガイドするガイド部材と、を有し、
真空室と搬送室との間又は搬送室とロードロック室との間に設けられる、
基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ゲートバルブ及び基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に所定の処理を施す真空室を含む基板処理システムが存在する。基板処理システムでは、真空室と搬送室との間に設けられたゲートバルブの弁体により真空室と連通する開口部を開閉して、搬送アームに保持した基板を真空室に搬入したり、真空室から搬出したりする。
【０００３】
例えば、上下方向に配置された複数枚の基板を一度に真空室内に搬送する搬送装置では、真空室と搬送室との間に、上下方向に複数の弁体が多段に配置されたゲートバルブが設けられる（例えば、特許文献１を参照）。各弁体はシャフトにより支持されている。シャフトは、駆動部により昇降され、これにより弁体を一体的に上下に移動させ、開口部を開閉する。
【０００４】
真空室は、真空状態に制御され、搬送室の圧力よりも低くなっている。このため、ゲートバルブには、真空室と搬送室との圧力差により、弁体の数に応じて開口部から数百ｋｇ〜千ｋｇ程度の圧力が加わる。よって、複数の弁体へ加わる圧力に対して機械的強度を高める機構が必要となる。そこで、一例としては、弁体の近傍に当て板を設け、開閉時に圧力が加えられる弁体を支えるシャフトが当て板によりガイドされることでシャフトの変形量を抑え、これにより機械的強度を高める機構が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−４９５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の機構ではシャフトが当て板に干渉することにより、シャフトと当て板とが擦れてパーティクルが発生し、発生したパーティクルが開口部から真空室の内部に混入することが懸念される。真空室に混入したパーティクルは基板上に飛来し、基板上に形成された配線間をショートさせる等して歩留まりを低下させる要因となる。
【０００７】
上記課題に対して、一側面では、本発明は、機械的強度を保持しつつ、パーティクルの発生を防止するゲートバルブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、上下方向に配置された複数枚の基板を真空容器の内部に搬送する際、上下方向に配置された複数の開口部を複数の弁体により開閉するゲートバルブであって、前記複数の開口部が形成された筐体と、前記複数の弁体を支持する支持部材と、前記支持部材を介して前記複数の弁体を移動させ、前記複数の開口部を開閉させる駆動機構と、前記複数の弁体に対応して配置された複数のガイド機構と、を備え、前記複数のガイド機構のそれぞれは、前記筐体に固定され、上下方向に伸縮可能なベローズと、前記ベローズに内包され、該ベローズの内部で前記支持部材をガイドするガイド部材と、を有する、ゲートバルブが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
一の側面によれば、機械的強度を保持しつつ、パーティクルの発生を防止するゲートバルブを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るゲートバルブを示す図。
【図２】第２実施形態に係るゲートバルブを示す図。
【図３】一実施形態にかかるガイド機構の一例を示す図。
【図４】一実施形態にかかるリップシール構造の弁体の一例を示す図。
【図５】一実施形態にかかる弁体の温度調整機構の一例を示す図。
【図６】一実施形態にかかる弁体の温度調整機構の一例を示す図。
【図７】一実施形態にかかる弁体の高さ調整機構の一例を示す図。
【図８】一実施形態にかかる基板処理システムの一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
＜第１実施形態＞
［ゲートバルブＧＶの構成］
まず、図１を参照しながら、本発明の第１実施形態に係るゲートバルブＧＶの構成について説明する。ゲートバルブＧＶは、例えば真空室と搬送室との間に設けられる。真空室では半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）に、エッチングや成膜等の所望の微細加工が施される。ウェハは、搬送アームに保持され、真空室へ搬送される。ウェハの真空室への搬入及び真空室からの搬出では、ゲートバルブＧＶの弁体により真空室に連通する開口部を開閉する。
【００１２】
例えば、上下方向に多段に配置されたウェハを一度に真空室内に搬送する搬送装置では、これに応じて上下方向に複数の弁体１０が多段に配置された第１実施形態のゲートバルブＧＶが使用される。多段に設けられた弁体１０はシャフト１４により支持されている。シャフト１４は、モータＭから出力される動力により一体的に昇降される。これにより５枚の弁体１０は、一体的に上下に移動し、開口部１１を開閉する。
【００１３】
真空室（図１では紙面の奥側）は、真空状態に制御され、搬送室（図１では紙面の手前側）側の圧力よりも低くなっている。このため、ゲートバルブＧＶの各弁体には、真空室と搬送室との圧力差により開口部１１から単位時間当たり数百ｋｇの圧力が加わる。この結果、図１に示すゲートバルブＧＶでは、５枚の弁体１０に単位時間当たり千ｋｇ以上の圧力が加わることになる。
【００１４】
以上から、第１実施形態に係るゲートバルブＧＶでは、弁体１０にかかる圧力に対する機械的強度を高めるために、２本のシャフト１４をガイドするガイド機構１２を２本のシャフト１４の上端部及び下端部に設ける。
【００１５】
具体的には、ガイド機構１２は、略矩形の筺体１６を貫通するシャフト１４に設けられる。筐体１６には真空室に連通する５つの開口部１１が形成され、それぞれに対応して５枚の弁体１０が配置されている。なお、弁体１０の数は５枚に限られず、２つ以上の開口部１１に対して一対一に配置されるように２枚以上が配置されれば良い。
【００１６】
弁体１０は、両端部にて２本のシャフト１４により支持される。弁体１０の両端部には弁体１０に対して真空室側とは反対側に突出した弁体連結部１０ａが設けられている。シャフト１４は、弁体連結部１０ａに形成された貫通口を貫通した状態で、溶接等により弁体連結部１０ａと固定される。これにより、５枚の弁体１０は、２本のシャフト１４によって両端部から支持される。弁体１０は、リップシール構造を有する。これにより、弁体１０を上下に移動させることで、弁体１０を回転させることなく開口部１１の開閉が可能になる。弁体１０のリップシール構造については後述される。
【００１７】
シャフト１４は、筐体１６の上部及び下部を貫通し、上下の貫通部分においてネジ部材１２ｂにより筐体１６に上下動可能に固定される。
【００１８】
シャフト１４が筺体１６を貫通する上下の貫通部分であって筺体１６の内側には、シャフト１４の外周を囲むベローズ１２ａがそれぞれ設けられている。ベローズ１２ａの一端は筐体１６に固定され、他端はシャフト１４に固定されている。ベローズ１２ａは、シャフト１４を昇降させて弁体１０を上下に移動させる際、シャフト１４の昇降に応じて伸縮する。これにより、ベローズ１２ａは、シャフト１４の昇降時にシャフト１４と筐体１６との間にて生じる摩擦により発生するパーティクルをベローズ１２ａの内部に閉じ込める。これにより、パーティクルが真空室内に混入することを防止できる。シャフト１４の下端部には、モータＭが接続されている。シャフト１４は、モータＭの動力により昇降する。モータＭは駆動機構（アクチュエータ）の一例である。駆動機構の他の例としては、エアーシリンダーが挙げられる。モータＭには、ステッピングモータ等を使用できる。
【００１９】
かかる構成のゲートバルブＧＶでは、２本のシャフト１４の昇降とともに５枚の弁体１０を一体的に動作させる際にシャフト１４と筐体１６との間にて生じる摩擦により発生するパーティクルをベローズ１２ａの内部に閉じ込める。これにより、パーティクルが真空室内に混入することを防止できる。また、開口部１１はスリット状に形成され、これにより、モータＭのストロークを小さくすることができる。これにより、シャフト１４の昇降時にシャフト１４と筐体１６との間にて生じる摩擦を減らすことができる。また、パーティクルの発生を最小限に抑えることができる。また、シャフト１４の変形を上下のガイド機構１２によりガイドすることで、機械的強度を高めることができる。更に、５枚の弁体１０を一体的に動作させることでコストを低減できる。
＜第２実施形態＞
［ゲートバルブＧＶの構成］
一方、第１実施形態に係るゲートバルブＧＶでは、シャフト１４を上下のガイド機構１２によりガイドし、シャフト１４の変形を抑えるため、特にシャフト１４の中央部で変形が生じ易い。特に、弁体１０が多段に設けられているゲートバルブＧＶの場合、弁体１０が一段のゲートバルブＧＶと比較してシャフト１４の変形量は大きい。このため、シャフト１４の機械的強度を必要な程度まで高めるためにはシャフト１４を太くする必要がある。また、シャフト１４の変形量が大きいことで、シャフト１４の昇降による上下の貫通部分での摩擦が大きくなり、パーティクルの発生を抑止するのに限界があるという課題を有する。
【００２０】
そこで、上記課題を解決するために、第１の実施形態に係るゲートバルブＧＶに改良を施した、本発明の第２実施形態に係るゲートバルブＧＶを提案する。以下に、図２を参照しながら、本発明の第２実施形態に係るゲートバルブＧＶの構成について説明する。なお、第１実施形態に係るゲートバルブＧＶと同一の構成には、同一の符号を付す。
【００２１】
第２実施形態にかかるゲートバルブＧＶは、第１実施形態と同様に略矩形の筺体１６を有する。筐体１６には真空室に連通する５つの開口部１１が形成され、それぞれに対応して５枚の弁体１０が配置されている。弁体１０は、両端部にて２本のシャフト１４により支持される。ただし、シャフト１４の数は、これに限らず、１本であってもよいし、３本以上であってもよい。
【００２２】
シャフト１４は、弁体連結部１０ａに形成された貫通口を貫通した状態で、溶接等により弁体連結部１０ａと固定される。これにより、５枚の弁体は、２本のシャフト１４によって両側から支持される。
【００２３】
シャフト１４は、筐体１６の下部を貫通し、貫通部分においてネジ部材１２ｂにより筐体１６に上下動可能に固定される。
【００２４】
シャフト１４は、複数の弁体１０を支持する支持部材の一例である。支持部材は、複数の弁体１０を支持し、すべての弁体１０を一体的に動作させることができる構造であれば必ずしもシャフトである必要はなく、様々な構造及び形状にすることができる。
【００２５】
シャフト１４が筺体１６を貫通する貫通部分であって筺体１６の内側には、シャフト１４の外周を囲むベローズ１２ａが設けられている。ベローズ１２ａの一端は筐体１６に固定され、他端はシャフト１４に固定されている。ベローズ１２ａは、弁体１０による開口部１１の開閉時にシャフト１４の昇降に応じて上下方向に伸縮する。なお、シャフト１４は、筐体１６の上部を貫通し、貫通部分においてネジ部材により筐体１６に固定され、べローズにより覆われていてもよい。これにより、ベローズ１２ａは、シャフト１４と筐体１６との間にて生じる摩擦により発生するパーティクルをベローズ１２ａの内部に閉じ込めることができる。
【００２６】
シャフト１４の下端部には、モータＭが接続されている。シャフト１４は、モータＭの動力により昇降する。これにより、モータＭは、複数の開口部１１を開閉するために支持部材を介して複数の弁体１０を上下に移動させる駆動機構の一例である。モータＭは駆動機構（アクチュエータ）の一例である。駆動機構は、複数の弁体１０を一体的に上下に移動させるための動力を供給する。駆動機構の他の例としては、エアーシリンダーが挙げられる。モータＭには、ステッピングモータ等を使用できる。
【００２７】
ガイド機構２２は、ベローズ２３ａ、２３ｂ及びブラケット２５を含み、２本のシャフト１４をガイドする。第２実施形態に係るゲートバルブＧＶによれば、複数のガイド機構２２が、２本のシャフト１４により固定された複数の弁体１０の近傍に設けられる。２本のシャフト１４は、各ガイド機構２２を貫通する。
【００２８】
（ガイド機構２２）
ガイド機構２２の構成について、図３を参照しながら更に説明する。図３は、図２のＡ−Ａにてガイド機構２２及びシャフト１４を切断した切断面を含む図である。ガイド機構２２は、ベローズ２３ａ、２３ｂ、ガイド部材２４、ブラケット２５、Ｏリング２６，２７を有する。
【００２９】
シャフト１４は、ベローズ２３ａ、２３ｂ及びガイド部材２４を貫通する。ガイド部材２４は、ベローズ２３ａ、２３ｂの内部にてシャフト１４の一部分を外側からガイドする。
【００３０】
ブラケット２５は、Ｌ形状に形成され、側面が筐体１６に固定された状態で、上面にベローズ２３ａを固定し、下面にベローズ２３ｂを固定する。このようして、ベローズ２３ａ、２３ｂは、ブラケット２５を介して筐体１６に固定される。固定方法は、ねじ止め、接着、溶接等の方法を用いることができる。ベローズ２３ａ、２３ｂとブラケット２５との間は、Ｏリング２６、２７によりシールされ、ベローズ２３ａ、２３ｂの内部で発生する発塵をベローズ２３ａ、２３ｂの外部に出さない構成となっている。ただし、ベローズ２３ａ、２３ｂとブラケット２５との接触面を溶接により一体化させた場合には、Ｏリング２６、２７は不要である。Ｏリング２６、２７は、シール部材の一例であり、ベローズ２３ａ、２３ｂの内部を封止することができれば、Ｏリング２６、２７に限られず、どのようなシール部材を用いてもよい。ブラケット２５は、筐体１６にベローズ２３ａ、２３ｂを固定する固定部材の一例である。ベローズ２３ａ、２３ｂがブラケット２５と一体化している場合には、ベローズ２３ａ、２３ｂが、筐体１６に固定される固定部材としての機能と、上下方向に伸縮する機能とを有することになる。
【００３１】
ベローズ２３ａ、２３ｂに内包されたガイド部材２４は、シャフト１４が貫通する筒状部材であって、上部にて外側に突出したつば部２４ａを有する。ガイド部材２４は、つば部２４ａをブラケット２５と係合させることでブラケットに吊り下げられた状態でブラケット２５に固定される。これにより、ガイド部材２４は、シャフト１４をガイドし、弁体１０に加わる圧力によりシャフト１４が変形することを抑制する。
【００３２】
ベローズ２３ａ、２３ｂは、ベローズ２３ａの上部面とベローズ２３ｂの下部面にてシャフト１４に固定された状態で上下方向に伸縮する。ガイド部材２４は、ブラケット２５に係合した状態でシャフト１４の昇降により擦れて発塵することが懸念される。しかしながら、本実施形態によれば、ガイド部材２４は、ベローズ２３ａ、２３ｂの内部に設けられている。よって、ガイド部材２４とシャフト１４との摩擦により生じた発塵は、ベローズ２３ａ、２３ｂの外部には出てこない。これにより、ゲートバルブＧＶにおいてパーティクルが発生し、開口部１１から真空室側に入り込むことを防止できる。
【００３３】
以上に説明したように、本実施形態に係るゲートバルブＧＶによれば、複数の弁体１０の端部毎にベローズ２３ａ、２３ｂ及びガイド部材２４が一つずつ設けられる。これにより、弁体１０に加わる圧力によりシャフト１４が変形することを、弁体１０の端部毎に設けられたガイド部材２４によって分散して抑止することができる。これにより、シャフト１４の変形を効果的に防止するとともに、シャフト１４の変形量を減らして、シャフト１４とガイド部材２４との摩擦を減らし、パーティクルの発生自体を減らすことができる。
【００３４】
（リップシール構造）
弁体１０は、リップシール構造を有する。これにより、弁体１０を上下に移動させるだけで開口部１１の開閉が可能になる。つまり、開口部１１の開閉時に弁体１０を回転させる必要がないため、ゲートバルブＧＶの動作を単純にすることができる。
【００３５】
弁体１０の構造について、図４を参照しながら説明する。図４の（ａ）は、弁体１０と開口部１１との斜視図である。図４の（ｂ）は、弁体１０と開口部１１との縦断面図である。
【００３６】
図４では、筐体１６に形成された複数の開口部１１と開口部１１に対して一対一に配置された複数の弁体１０のうちの一組を示し、弁体１０のリップシール構造について説明する。複数の開口部１１及び複数の弁体１０はすべて同一構造であるためその他の組の説明は省略する。弁体１０は、シャフト１４の昇降により開口部１１の下側に設けられた、スライド空間２ａを上下方向にスライド移動する。
【００３７】
モータＭの動力によりシャフト１４が上がり、弁体１０の先端部が、開口部１１の上部に設けられた筐体１６の角部に当接するとき、弁体１０の底部に設けられた突出部１０ｂが開口部１１の下部に設けられた筐体１６の角部に当接する。これにより、弁体１０の先端面と突出部１０ｂの上面に設けられたＯリング１８，１９によって弁体１０と筐体１６とがシールされ、開口部１１が閉塞される。
【００３８】
モータＭの動力によりシャフト１４が下がり、弁体１０が下がって開口部１１が開口されると真空室と搬送室とが連通し、ウェハが搬送可能となる。
【００３９】
本実施形態によれば、弁体１０にリップシール構造を採用することにより、弁体１０の上下の移動のみで開口部１１を開閉でき、開口部１１の開閉に弁体１０の回転は不要となる。これにより、弁体１０の動作を単純にすることができる。ただし、弁体１０は、リップシール構造に限られず、開口部１１の開閉が可能なあらゆる構造を採用することができる。例えば、弁体１０は、開口部１１の開閉に上下の移動だけでなく回転を必要としてもよい。
【００４０】
以上に説明したように、第２実施形態に係るゲートバルブＧＶは、複数の弁体１０に対応した位置に複数のガイド機構２２を設け、シャフト１４を複数個所でガイドする構造となっている。このため、真空室と搬送室との圧力差により各弁体１０に加えられる圧力に対して生じるシャフト１４の変形を、複数の弁体１０の近傍に設けられた複数のガイド機構２２により分散して抑制することができる。特に、弁体１０が多段に設けられている本実施形態のゲートバルブＧＶの場合、弁体１０が一段のゲートバルブＧＶと比較してシャフト１４の変形量は大きい。しかしながら、かかる構成によれば、シャフト１４を太くすることなく、複数の弁体１０の近傍に設けられた複数のガイド機構２２によりシャフト１４の変形を抑え、ゲートバルブＧＶの機械的強度を保持することができる。
【００４１】
また、かかる構成のガイド機構２２によれば、シャフト１４をガイドするガイド部材２４は、ベローズ２３ａ、２３ｂに内包されている。この結果、ガイド部材２４とシャフト１４とが擦れた場合に生じる発塵をベローズ２３ａ、２３ｂの外部に出さないようにすることができる。これにより、第２実施形態に係るゲートバルブＧＶによれば、機械的強度を保持しつつ、パーティクルの発生を防止することができる。
【００４２】
［変形例１：弁体の温度調整機構］
次に、第２実施形態に係るゲートバルブＧＶの変形例１について、図５を参照しながら説明する。図５は、ゲートバルブＧＶに設けられた複数の弁体１０及び複数のガイド機構２２のうちの一組を示す。他の弁体１０及び他のガイド機構も同様に構成されるがここでは説明を省略する。
【００４３】
変形例１のゲートバルブＧＶでは、弁体１０の内部に電熱線３０が設けられている。電熱線３０は、弁体１０の温度を調整する。電熱線３０には、電力を供給するケーブル３１が接続されている。ケーブル３１は、ガイド機構２２の内部を通って電熱線３０に接続される。これにより、配線が真空室と連通するゲートバルブＧＶの空間にむき出しになることを回避できる。特に弁体１０は開口部１１の開閉時に上下に動く。このため、シャフト１４がケーブル３１と干渉することにより、パーティクルが生じることが懸念される。
【００４４】
しかしながら、変形例１のゲートバルブＧＶによれば、ブラケット２５の中空部分２５ａ、及びべローズ２３ａ、２３ｂ（以下、「べローズ２３」ともいう。）の内部にケーブル３１を通すことができる。これにより、パーティクルの発生を防止しながら弁体１０を局所的に加熱することができる。この結果、弁体１０を加熱することで、弁体１０に反応生成物が付着することを防止できる。
【００４５】
なお、図５では、べローズ２３ａ、２３ｂの内部を貫通するシャフト１４の中空部分１４ａにケーブル３１を通しているが、べローズ２３ａ、２３ｂの内部であれば、いずれにケーブル３１を通してもよい。例えば、ガイド部材２４に、シャフト１４の外側であってべローズ２３ａの内部の空間に連通する貫通口を設け、ケーブル３１をその貫通口からべローズ２３ａの内部に通し、電熱線３０に接続してもよい。
【００４６】
また、例えば、図６に示すように、シャフト１４を中実の棒状部材で構成し、ケーブル３１をガイド部材２４の内部に通し、べローズ２３の内部であってシャフト１４の外側に巻回させ、べローズ２３のフランジ２８内の電熱線３０に接続するようにしてもよい。
【００４７】
［変形例２：弁体の高さ調整機構］
次に、第２実施形態に係るゲートバルブＧＶの変形例２について、図７を参照しながら説明する。図７は、ゲートバルブＧＶに設けられた複数の弁体１０のうちの一の弁体１０の高さを調整する高さ調整機構４０を示す。他の弁体１０にも同様に高さ調整機構４０を設けることができるが、ここでは説明を省略する。
【００４８】
変形例２のゲートバルブＧＶでは、シャフト１４が、弁体１０の高さを調整する高さ調整機構４０の機能を有する。具体的には、弁体１０が固定されるシャフト１４の一部が回転可能に構成され、これにより、シャフト１４の先端部に固定された弁体の高さを調整することができる。シャフト１４の回転部分の上下にはロックナット４１が設けられ、ロックナット４１によりシャフト１４が弁体１０とべローズ２３ａに固定されている。
【００４９】
以上に説明したように、変形例２のゲートバルブＧＶによれば、弁体１０の高さを調整することができる。これにより、多段に配置された弁体１０のそれぞれの位置を微調整し、開口部１１の開閉をスムーズに行うことができる。これにより、ゲートバルブＧＶのメンテナンス時の調整を容易にできる。
【００５０】
［基板処理システムの構成］
最後に、上記第２実施形態及びその変形例１，２のゲートバルブＧＶが適用される、基板処理システム１の構成の一例について、図８を参照しながら説明する。図８に示すように、本実施形態に係る基板処理システム１は、５つの真空室ＰＭを有する。５つの真空室ＰＭはゲートバルブＧＶを介して搬送室ＴＭに連結されている。搬送室ＴＭはゲートバルブＧＶを介してロードロック室ＬＬＭに連結されている。上記第２実施形態及びその変形例１，２のゲートバルブＧＶは、真空室ＰＭと搬送室ＴＭとの間に設けられてもよいし、搬送室ＴＭとロードロック室ＬＬＭとの間に設けられてもよい。本実施形態では、ゲートバルブＧＶは、真空室ＰＭと搬送室ＴＭとの間、及び搬送室ＴＭとロードロック室ＬＬＭとの間にそれぞれ設けられている。
【００５１】
真空室ＰＭは、ウェハに所望の処理を行う。真空室ＰＭは、真空ポンプにより所望の減圧状態に維持されている。搬送室ＴＭに設置された搬送アームＡｍは、複数の真空室ＰＭと搬送室ＴＭとの間、及び搬送室ＴＭとロードロック室ＬＬＭとの間にて上下に多段に配置されたウェハを搬送する。搬送アームＡｍは、屈伸、旋回、昇降及び直線移動が可能である。
【００５２】
ロードロック室ＬＬＭと搬入側搬送室１１０との連結部にはゲートバルブ１２０が介在する。搬入側搬送室１１０には、三つの導入ポート１１２が連結されている。導入ポート１１２は、ウェハを複数枚収容できるカセットを載置する。
【００５３】
搬入側搬送室１１０には、搬入側搬送機構１１６が設けられている。搬入側搬送機構１１６は、ウェハを保持する二つの搬送アーム１１６Ａ、１１６Ｂを有する。搬送アーム１１６Ａ、１１６Ｂは、屈伸、旋回、昇降及び直線移動が可能である。
【００５４】
制御部１４０は、ＣＰＵ１４１（Central Processing Unit）、ＲＯＭ１４２（Read Only Memory）、ＲＡＭ１４３（Random Access Memory）及びＨＤＤ１４４（Hard Disk Drive）を有する。制御部１４０は、ＲＡＭ１４３又はＨＤＤ１４４に記憶されたレシピに設定された処理手順及び搬送手順に従い、真空室ＰＭにて実行されるウェハの処理やウェハの搬送、シャフト１４の昇降、ゲートバルブＧＶの開閉等を制御する。なお、制御部１４０の機能は、ソフトウェアを用いて実現してもよく、ハードウェアを用いて実現してもよく、ソフトウェアとハードウェアとを組み合わせて実現してもよい。
【００５５】
以上、ゲートバルブ及び基板処理システムを上記実施形態により説明したが、本発明にかかるゲートバルブ及び基板処理システムは上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態及び複数の変形例に記載された事項は、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【００５６】
例えば、本発明に係るゲートバルブ及び基板処理システムでは、真空室を形成する処理装置は、容量結合型プラズマ（ＣＣＰ:Capacitively Coupled Plasma)装置だけでなく、その他の半導体製造装置に適用可能である。その他の半導体製造装置としては、誘導結合型プラズマ(ＩＣＰ:Inductively Coupled Plasma)、ラジアルラインスロットアンテナを用いたＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)装置、ヘリコン波励起型プラズマ（ＨＷＰ：Helicon Wave Plasma）装置、電子サイクロトロン共鳴プラズマ（ＥＣＲ：Electron Cyclotron Ｒesonance Plasma）装置等であってもよい。
【００５７】
また、本発明にかかる半導体製造装置により処理される基板は、ウェハに限られず、例えば、フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display)用の大型基板、ＥＬ素子又は太陽電池用の基板であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１：基板処理システム
１０：弁体
１０ａ：弁体連結部
１１：開口部
１２、２２：ガイド機構
１４：シャフト
１６：筐体
２３ａ、２３ｂ：べローズ
２４：ガイド部材
２５：ブラケット
２６，２７：Ｏリング
３０：電熱線
３１：ケーブル
ＧＶ：ゲートバルブ
ＰＭ：真空室
ＴＭ：搬送室
ＬＬＭ：ロードロック室
Ｍ：モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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