(57)【要約】【課題】基板に塗布するレジスト材の浪費を抑えることができる塗布装置及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】塗布装置１００は、有機ＥＬ素子の製造過程において、基板２に絶縁性を有するレジスト材を塗布する。塗布装置１００は、ノズル１１からレジスト材を吐出する吐出部１０と、基板２が被塗布面をノズル１１に向けた状態で載置されるステージ４０と、基板２に対してノズル１１を移動させる第１駆動部３０と、ステージ４０に載置された基板２の板厚を測定する板厚測定部６０と、板厚測定部６０が測定した板厚に基づいて第１駆動部３０を制御し、クリアランス（被塗布面の法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）を予め定められた値になるように調整した上で、吐出部１０にレジスト材を吐出させる制御部９０と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子の製造過程において、基板に絶縁性を有するレジスト材を塗布する塗布装置であって、
ノズルから前記レジスト材を吐出する吐出部と、
前記基板が被塗布面を前記ノズルに向けた状態で載置されるステージと、
前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
前記基板の板厚を測定する測定手段と、
前記測定手段が測定した前記板厚に基づいて前記移動手段を制御し、前記被塗布面の法線方向における前記ノズルの先端と前記基板との間隔を予め定められた値になるように調整した上で、前記吐出部に前記レジスト材を吐出させる制御手段と、を備える、
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記吐出部から前記レジスト材が吐出されている際に、前記移動手段に前記基板と前記ノズルとを相対的に前記被塗布面と平行な方向に移動させることによって、前記基板に前記レジスト材を塗布する、
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
基板の被塗布面に向けてノズルからレジスト材を吐出して、前記基板に絶縁部を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記基板の板厚を測定するステップと、
測定した前記板厚に基づいて、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させて前記被塗布面の法線方向における前記ノズルの先端と前記基板との間隔を予め定められた値になるように調整するステップと、
前記間隔を調整した上で、前記レジスト材を前記ノズルから吐出するステップと、を備える、
ことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子として、例えば特許文献１に開示されたものがある。この有機ＥＬ素子は、透光性の基板上に順次形成された、電極（陽極）と、発光層を含む有機層と、電極（陰極）と、を備える。有機ＥＬ素子は、陽極から注入された正孔と、陰極から注入された電子とが発光層で再結合することで光を発する。
【０００３】
この種の有機ＥＬ素子では、基板上に、陽極と陰極との短絡を防止する絶縁膜や、主にパッシブマトリクス型の有機ＥＬ素子において有機層及びライン状に形成される陰極を分断するための隔壁などの絶縁部が形成される。絶縁部は、例えば、塗布装置で基板にレジスト材を塗布する工程を経て形成される。従来の塗布装置は、ノズルを、基板が載置されたステージに対して設定高さまで移動させることで基板に近接させてから、レジスト材の吐出を開始し、併せてステージを移動させることで基板の略全面にレジスト材を塗布する。その後、スピンコーター等によって塗布されたレジスト材の膜厚は均一化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
塗布対象の基板には、製造誤差による板厚のバラツキが生じることが避けられない。したがって、従来の塗布装置では、予想される最大の板厚の基板にも接触しない高さにノズルを位置させる必要がある。こうすると、ノズル先端と基板との間隔が余計になるため、レジスト材の吐出量が増えてしまう。レジスト材の吐出量が増えると、スピンコーター等によって除去される余分なレジスト材も増えるため、レジスト材の浪費に繋がっている。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、基板に塗布するレジスト材の浪費を抑えることができる塗布装置及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る塗布装置は、
有機ＥＬ素子の製造過程において、基板に絶縁性を有するレジスト材を塗布する塗布装置であって、
ノズルから前記レジスト材を吐出する吐出部と、
前記基板が被塗布面を前記ノズルに向けた状態で載置されるステージと、
前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
前記基板の板厚を測定する測定手段と、
前記測定手段が測定した前記板厚に基づいて前記移動手段を制御し、前記被塗布面の法線方向における前記ノズルの先端と前記基板との間隔を予め定められた値になるように調整した上で、前記吐出部に前記レジスト材を吐出させる制御手段と、を備える、
ことを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、
基板の被塗布面に向けてノズルからレジスト材を吐出して、前記基板に絶縁部を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記基板の板厚を測定するステップと、
測定した前記板厚に基づいて、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させて前記被塗布面の法線方向における前記ノズルの先端と前記基板との間隔を予め定められた値になるように調整するステップと、
前記間隔を調整した上で、前記レジスト材を前記ノズルから吐出するステップと、を備える、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板に塗布するレジスト材の浪費を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子の概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る塗布装置の概略正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る塗布装置の概略構成図である。
【図４】（ａ）は本発明の一実施形態に係る塗布装置の動作を説明するための模式図であり、（ｂ）は従来例に係る塗布装置の動作を説明するための模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る絶縁部の形成工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る塗布装置を、図面を参照して説明する。
【００１２】
図２、図３に示す本実施形態に係る塗布装置１００は、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子の製造過程において、基板の一面（以下、被塗布面）上に絶縁部を形成するためのレジスト材を塗布するものである。この絶縁部を有する有機ＥＬ素子の概略構成を図１（ａ）（ｂ）を参照して説明した後、塗布装置１００について詳細に説明する。
【００１３】
（有機ＥＬ素子１）
有機ＥＬ素子１は、基板２と、陽極（透明電極）３と、絶縁膜４と、隔壁５と、有機層６と、陰極７と、を備える。これらのうち、絶縁部としての絶縁膜４と隔壁５とが、塗布装置１００によるレジスト材の塗布工程を経て形成される。
有機ＥＬ素子１は、パッシブマトリクス型のものとして構成されている。この有機ＥＬ素子１に、基板２上に設けられるドライバＩＣ（Integrated Circuit）（図示せず）や、このＩＣを介して有機ＥＬ素子１の動作を制御する外部回路（図示せず）などがさらに設けられて、有機ＥＬパネルが構成される。
【００１４】
基板２は、ガラス、プラスティック等からなる透光性の基板である。
【００１５】
陽極３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透光性の導電材料からなる。陽極３は、図１（ａ）に示すように帯状に形成され、各々の延びる方向が平行となるように複数配列されている。陽極３は、蒸着法、スパッタリング法等により基板２上に導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって形成される。各陽極３の一端は、それぞれに対応する陽極配線（図示せず）と接続される。
【００１６】
絶縁膜４は、例えばポリイミド系の絶縁性・感光性材料（レジスト材の一例）から構成されている。絶縁膜４は、陽極３と後述の陰極配線７ａとを部分的に覆うようにして、基板２上に形成される。絶縁膜４は、陽極３と陰極７との短絡を防止すると共に、形成された開口部４ａによって各発光画素を画定する。また、絶縁膜４は、陰極７と後述の陰極配線７ａとの間にも設けられており、両者を接続させるコンタクトホール４ｂを有する。
【００１７】
隔壁５は、例えばフェノール系の絶縁性・感光性材料（レジスト材の一例）から構成され、図１（ｂ）に示すように絶縁膜４上に形成される。隔壁５は、その断面が絶縁膜４に対して逆テーパー形状となるように形成される。隔壁５は、帯状に形成され、各々の延びる方向が平行となるように複数配列されている。隔壁５と陽極３とは、互いの延びる方向が直交するように設けられる。隔壁５は、有機層６及び陰極７の形成過程において、それぞれを分断させるために設けられる。
【００１８】
有機層６は、陽極３上に設けられ、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、及び電子輸送層を、蒸着法やスパッタリング法によって、順次積層形成することで得られる。
【００１９】
陰極７は、アルミニウム（Ａｌ）等の金属から、蒸着法などにより形成され。陰極７は、図１（ａ）に示すように帯状に形成され、各々の延びる方向が平行となるように複数配列されている。陰極７と陽極３とは、互いの延びる方向が直交するように設けられる。また、各陰極７の一端は、絶縁膜４に設けられたコンタクトホール４ｂを介して、それぞれに対応する陰極配線７ａと接続される。
【００２０】
これらの基板２上の各部を気密的に収容するようにして、透光性の封止部材（図示せず）が設けられる。以上のように構成される有機ＥＬ素子１は、陽極配線及び陰極配線７ａと電気的に接続されるドライバＩＣを介して、外部回路の制御の下で動作する有機ＥＬパネルを構成する。ドライバＩＣは、図示しない配線により外部回路と接続され、外部回路からの駆動信号に基づいて、各陽極３と各陰極７とに駆動電流を供給する。これにより、陽極３と陰極７との間の有機層６に駆動電圧が印加され、有機発光層が発光する。なお、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、基板２側から有機発光層で発せられた光を出射するボトムエミッション型のものである。
【００２１】
有機ＥＬ素子１の製造過程において、基板２上に、陽極３、陽極配線、及び陰極配線７ａが蒸着法などにより形成された後に、搬送ロボットによって、次に説明する塗布装置１００に運ばれる。以下、陽極３と各種配線が形成された基板２を、単に基板２とも表現する。
【００２２】
（塗布装置１００）
塗布装置１００は、基板２上に絶縁部を形成するために、基板２上に絶縁性のレジスト材（溶媒により液化されたもの。以下、塗布液とも言う）を吐出・塗布するものである。なお、図２は塗布装置１００の概略正面図であり、図３は塗布装置１００の概略側面図（ただし、構成の一部はブロック図で示した）である。
【００２３】
塗布装置１００は、吐出部１０と、ノズル保持部２０と、第１駆動部３０と、ステージ４０と、第２駆動部５０と、板厚測定部６０と、位置測定部７０と、接触防止部８０と、制御部９０と、を備える。
【００２４】
吐出部１０は、例えばスリットコーターから構成され、図３に示すように、ノズル１１と、タンク１２と、供給管１３と、を有する。
ノズル１１は、塗布液を吐出口１１ａから吐出する。吐出口１１ａは、本実施形態では、図２の左右方向に延びるスリット状に形成されている。タンク１２は、塗布液を貯蔵する。供給管１３は、タンク１２からノズル１１へと塗布液を供給する。タンク１２内には、塗布液を加圧するピストン（図示せず）が設けられている。このピストンは、制御部９０の制御で動作するドライバ（図示せず）によって移動し、タンク１２内の塗布液を、供給管１３を介してノズル１１へと供給する。
【００２５】
ノズル保持部２０は、ノズル１１を吐出口１１ａがステージ４０に載置された基板２と対向するように保持する。このように保持されたノズル１１は、基板２の被塗布面の法線方向Ｎに沿って、基板２に向かって突出する格好となる。
【００２６】
図３に示す第１駆動部３０は、制御部９０の制御の下で動作し、ノズル保持部２０を法線方向Ｎに移動させる。この移動に伴い、ノズル１１も法線方向Ｎに移動する。第１駆動部３０は、基板２に塗布液を塗布する前に、ノズル保持部２０を移動させることにより、基板２に対するノズル１１の位置を適切に調整する。調整方法については、後述する。
【００２７】
ステージ４０には、基板２が被塗布面をノズル１１に向けた状態で載置される。第２駆動部５０は、制御部９０の制御の下で動作し、ステージ４０を図２の紙面法線方向（図３では左右方向）に移動させる。
【００２８】
板厚測定部６０は、例えばデジタルセンサから構成され、制御部９０の制御の下で、ステージ４０に載置された基板２の板厚を測定する。そして、板厚測定部６０は、測定した板厚を示すデータ（以下、板厚データ）を制御部９０に供給する。板厚測定部６０は、その端子６１をステージ４０に載置された基板２に向けて移動させ、端子６１が基板２の被塗布面に接触した位置を検出する。端子６１の初期位置（例えば、ステージ４０の基板２が載置される面を基準とした端子６１の位置）は予め設定されており、この初期位置と、検出した接触位置とに基づいて、板厚測定部６０は基板２の板厚を測定する。
なお、板厚測定部６０は、端子６１が基板２に接触した位置を示すデータを制御部９０に供給し、制御部９０が予め定められた初期位置と、板厚測定部６０から供給された接触位置データとに基づいて基板２の板厚を算出してもよい。
【００２９】
位置測定部７０は、例えばマイクロゲージから構成され、図１に示すようにノズル保持部２０に設置されている。位置測定部７０は、制御部９０の制御の下で、法線方向Ｎにおけるノズル保持部２０の位置を測定する。そして、位置測定部７０は、測定したノズル保持部２０の位置を示すデータ（以下、位置データ）を制御部９０に供給する。
【００３０】
接触防止部８０は、図１に示すようにノズル保持部２０の下方に位置し、ノズル保持部２０が下方に移動し続けた場合、ノズル１１の先端が基板２に接触する前にノズル保持部２０と当接するように構成されている。これにより、接触防止部８０は、誤ってノズル１１が基板２に接触することを防止する。
【００３１】
制御部９０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等からなる記憶部とを有する。ＣＰＵは、ＲＯＭ内に予め記憶された動作プログラムを読み出し、実行することで、塗布装置１００の各部を制御する。
【００３２】
制御部９０は、絶縁部形成前の工程を経て、基板２がステージ４０に設置された後、板厚測定部６０に基板２の板厚を測定させる。
【００３３】
板厚測定部６０から板厚データを取得すると、制御部９０は、記憶部に予め記憶されたクリアランス（法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）を参照し、そのクリアランスを実現するノズル１１の先端の目標位置を算出する。
【００３４】
ここで、図４（ａ）を参照して具体例を説明する。同図では、ステージ４０の基板２が載置される面を基準位置（原点）としている。
図４（ａ）に示すように、クリアランスを例えば８０μｍ（０．０８ｍｍ）に設定したとする。この場合、板厚測定部６０が測定した基板２の板厚が０．７ｍｍであったならば、制御部９０は、第１駆動部３０を介してノズル保持部２０を移動制御し、ノズル１１の先端を、クリアランスに板厚を加味して算出した目標位置である、原点から０．７８ｍｍ上方の位置に移動させる。また、板厚測定部６０が測定した基板２の板厚が０．６ｍｍであったならば、制御部９０は、第１駆動部３０を介してノズル保持部２０を移動制御し、ノズル１１の先端を、原点から０．６８ｍｍ上方の位置に移動させる。
【００３５】
また、制御部９０は、ノズル１１の先端が目標位置に到達したか否かについて、位置測定部７０から供給される位置データに基づいて判別する。具体的には、制御部９０は、位置測定部７０が測定したノズル保持部２０の位置から、現在のノズル１１の先端の位置を算出し、算出したノズル１１の先端の位置が、目標位置に達すると、第１駆動部３０を介してノズル保持部２０を停止させる。なお、位置測定部７０がノズル１１の先端の位置を算出してもよい。
【００３６】
そして、ノズル１１の先端が目標位置に到達すると、制御部９０は、吐出部１０を制御し、ノズル１１の吐出口１１ａからレジスト材を吐出させる。また、制御部９０は、第２駆動部５０を介して、ステージ４０を図２の紙面法線方向に移動させる。この移動に伴い基板２も移動する。これにより、吐出口１１ａから吐出されたレジスト材が、基板２の被塗布面に塗布される。
【００３７】
ところで、前記の課題で述べたように、塗布対象の基板には、製造誤差による板厚のバラツキが生じることが避けられない。そのため、従来の塗布装置では、基板に塗布液を塗布する前に、予想される最大の板厚の基板にも接触しない高さにノズルを位置させていた。この具体例を、図４（ｂ）を用いて説明する。なお、説明の理解を容易にするため、本実施形態に係る塗布装置１００と同様の機能を有する各部については、本実施形態と同じ符号を用いて説明する。
従来の塗布装置では、ステージ４０に対するノズル１１先端までの高さを一定位置に保った上で、塗布液の吐出を開始していた。例えば、図４（ｂ）に示すように、その一定高さが０．８５ｍｍであった場合、基板２の板厚が０．７ｍｍであった場合のクリアランスは０．１５ｍｍとなり、板厚が０．６ｍｍであった場合のクリアランスは０．２５ｍｍとなる。このように、基板２の板厚が小さくなると、クリアランスが大きくなってしまうため、塗布液の吐出量を多くする必要があった。また、レジスト材吐出後に、スピンコーター等によって除去される余分なレジスト材も増えるため、レジスト材の浪費に繋がっていた。また、基板２の板厚が大きくなると、クリアランスが小さくなる。つまり、クリアランスが基板２の板厚のバラツキによって変化してしまうため、レジスト材の吐出量がばらつき、塗布途切れが生じるなどして、レジスト材を基板２に均一に塗布できない場合があった。
【００３８】
一方、本実施形態に係る塗布装置１００では、図４（ａ）で例示したように、基板２の板厚のバラツキが生じても、クリアランス（法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）を一定に保った上で、レジスト材を吐出することができる。こうすることで、異なる基板２同士で塗布条件が変化せず、吐出量のバラツキを抑えることができる。そのため、基板２に塗布するレジスト材の浪費を抑えることができ、また、基板２にレジスト材を均一に塗布できる。さらには、塗布後にスピンコーターによって除去される余分なレジスト材も減らすことができる。
【００３９】
（絶縁部の形成工程）
ここからは、絶縁部（絶縁膜４、隔壁５）の形成工程について、図５を参照して説明する。前述したように基板２に陽極３や各種配線が蒸着法などによって形成された後、陽極３などを部分的に覆う絶縁膜４が形成され、形成された絶縁膜４上に隔壁５が形成される。パターニングやレジスト材の種類は適宜異なるものの、絶縁膜４と隔壁５の形成工程は同様であるため、以下では、絶縁部の形成工程として説明する。
【００４０】
まず、基板２を洗浄する（ステップＳ１）。洗浄は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）洗浄、純粋洗浄等の手法による。
【００４１】
基板２が搬送ロボット等により、塗布装置１００のステージ４０上に運ばれ、載置されると、制御部９０は、板厚測定部６０に基板２の板厚を測定させる（ステップＳ２）。
板厚測定部６０から板厚データを取得すると、制御部９０は、記憶部に予め記憶されたクリアランス（例えば、数十μｍ）を参照し、そのクリアランスを実現するノズル１１の先端の目標位置を算出する。続いて、制御部９０は、第１駆動部３０を介してノズル保持部２０を移動制御し、ノズル１１の先端を、クリアランスに板厚を加味して算出した目標位置に移動させる。制御部９０は、位置測定部７０から供給される位置データに基づいて、ノズル１１の先端が目標位置に到達したと判別すると、ノズル保持部２０の移動を停止させる。このようにして、クリアランス（法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）が調整される（ステップＳ３）。
【００４２】
クリアランス調整後、制御部９０は、吐出部１０を制御し、ノズル１１の吐出口１１ａからレジスト材を吐出させる（ステップＳ４）。また、制御部９０は、第２駆動部５０を介して、ステージ４０を図２の紙面法線方向に移動させることで、基板２を移動させる。これにより、吐出口１１ａから吐出されたレジスト材が、基板２の被塗布面に塗布される。
【００４３】
基板２にレジスト材を塗布した後、スピンコーターによって膜厚が均一化される（ステップＳ５）。なお、塗膜を均一化する処理は、バーコーター、ロールコーター等の他の公知の手法によってもよい。
【００４４】
続いて、例えば１００℃前後の加熱条件で、プリベーク処理を行い（ステップＳ６）、溶媒を除去する。続いて、基板２に形成された塗膜にフォトマスクを用いて所定のパターンを露光後（ステップＳ７）、現像液（アルカリ水溶液など）で現像処理をし（ステップＳ８）、絶縁部をパターニングする。その後、例えば２００℃前後の加熱条件でポストベーク処理を行い（ステップＳ９）、レジスト材を硬化させることで、絶縁部が形成される。
以上の工程を経て、陽極３などが形成された基板２上に絶縁膜４が形成され、その後、同様の工程を経て、絶縁膜４上に隔壁５が形成される。
【００４５】
以上に説明した塗布装置１００は、有機ＥＬ素子１の製造過程において、基板２に絶縁性を有するレジスト材を塗布する。塗布装置１００は、ノズル１１からレジスト材を吐出する吐出部１０と、基板２が被塗布面をノズル１１に向けた状態で載置されるステージ４０と、基板２に対してノズル１１を移動させる第１駆動部３０（移動手段の一例）と、ステージ４０に載置された基板２の板厚を測定する板厚測定部６０（測定手段の一例）と、板厚測定部６０が測定した板厚に基づいて第１駆動部３０を制御し、クリアランス（被塗布面の法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）を予め定められた値になるように調整した上で、吐出部１０にレジスト材を吐出させる制御部９０（制御手段の一例）と、を備える。
また、塗布装置１００を用いて、基板２の被塗布面に向けてノズル１１からレジスト材を吐出して、基板２に絶縁部を形成する有機ＥＬ素子の製造方法は、下記のステップを備える。（１）ステージ４０に載置された基板２の板厚を測定するステップ、（２）測定した板厚に基づいて、基板２に対してノズル１１を移動させてクリアランス（被塗布面の法線方向Ｎにおけるノズル１１の先端と基板２との間隔）を予め定められた値になるように調整するステップ、（３）クリアランスを調整した上で、レジスト材をノズル１１から吐出するステップ。
このようにしたから、前述した通り、基板２に塗布するレジスト材の浪費を抑えることができる。また、基板２にレジスト材を均一に塗布できる。さらには、塗布後にスピンコーター等によって除去される余分なレジスト材も減らすことができる。
【００４６】
なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。
【００４７】
以上では、制御部９０が第１駆動部３０を介して、ステージ４０上に載置された基板２に対して、ノズル１１を移動させることで、クリアランスを調整した例を示したが、これに限られない。塗布装置１００において、例えば、ステージ４０をノズル１１に対して移動させる構成としてもよい。つまり、塗布装置１００は、基板２とノズル１１とを相対的に移動させる移動手段を備えていればよい。
【００４８】
また、以上では、基板１の略全域に渡り、レジスト材を塗布する際に、制御部９０が第２駆動部５０を介して、ステージ４０を図２の紙面法線方向に移動させる例を示したが、これに限られない。塗布装置１００において、例えば、ノズル１１を図２の紙面法線方向に移動させる構成としてもよい。つまり、塗布装置１００は、吐出部１０からレジスト材が吐出されている際に、基板２とノズル１１とを相対的に被塗布面と平行な方向に移動させる移動手段を備えていればよい。
【００４９】
また、塗布装置１００の塗布工程を経て基板２に形成される絶縁部は、上記で説明した絶縁膜４、隔壁５以外の機能を有するものであってもよい。基板２上に直接、又は、所定の層を介して基板２上に形成される絶縁部であれば、その機能によらず塗布装置１００の塗布工程を経て形成することが可能である。
【００５０】
以上では、板厚測定部６０が、端子６１をステージ４０上に載置された基板２に接触させることにより、基板２の板厚を測定する例を示したが、これに限られない。板厚測定部６０は、赤外光や超音波等により基板２の板厚を測定する非接触式のものであってもよい。また、基板２がステージ４０上に載置される前に、基板２の板厚が測定されてもよい。
【００５１】
以上では、有機ＥＬ素子１がボトムエミッション型の例を示したが、トップエミッション型であってもよい。また、以上では有機ＥＬ素子１がパッシブマトリクス型の例を示したが、アクティブマトリクス型であってもよい。つまり、塗布装置１００が、トップエミッション型や、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ素子の製造過程において、基板２に絶縁部を形成するためのレジスト材を塗布するものであってもよい。
【００５２】
以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、重要でない公知の技術的事項の説明を適宜省略した。
【符号の説明】
【００５３】
１００  塗布装置
１０  吐出部
１１  ノズル
２０  ノズル保持部
３０  第１駆動部
４０  ステージ
５０  第２駆動部
６０  板厚測定部
７０  位置測定部
９０  制御部
１  有機ＥＬ素子
２  基板
３  陽極
４  絶縁膜（絶縁部の一例）
５  隔壁（絶縁部の一例）
６  有機層
７  陰極
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２】
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