(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の基板を収納可能で、その複数の基板のグランドパターンからグランド電位を外部グランドに導通できる簡易な構造の制御装置が望まれる。【解決手段】制御装置は、筺体の端部において、第１基板２２０の一方の面のグランドパターンが第１ケース２００の平面部分Ａ２０と接触し、第１基板２２０の他方の面のグランドパターンが導通部材２４０の平面部分Ａ２１と接触する。第２基板２３０の一方の面のグランドパターンが第２ケースの平面部分Ａ２２と接触し、第２基板２３０の他方の面のグランドパターンが導通部材の平面部分Ａ２３と接触する。第１ケース２００と第２ケース２１０とが、平面部分Ａ２４と平面部分Ａ２５で接触し、第１基板２２０と導通部材２４０と第２基板２３０とを挟む、挟み込み構造を備えるよう構成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体内に複数枚数の基板を収納する制御装置であって、
両面にグランドパターンを有する第１基板と、
両面にグランドパターンを有する第２基板と、
導電部材で構成され、第１平面部と第２平面部とを有し、前記筺体の一部を構成する、第１ケースと、
導電部材で構成され、第３平面部と第４平面部とを有し、前記筺体の一部を構成する、第２ケースと、
導電部材で構成され、第５平面部と第６平面部とを有する、導通部材と、
を備え、
前記筺体の端部で、
前記第１基板の一方の面のグランドパターンが、前記第１平面部と接触し、
前記第１基板の他方の面のグランドパターンが、前記第５平面部と接触し、
前記第２基板の一方の面のグランドパターンが、前記第３平面部と接触し、
前記第２基板の他方の面のグランドパターンが、前記第６平面部と接触し、
前記第１ケースと前記第２ケースとが、前記第２平面部と前記第４平面部とを介して接触し、かつ、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に、前記第１基板と前記導通部材と前記第２基板とを挟む、挟み込み構造を備えた、
制御装置。
【請求項２】
前記導通部材は、板状部材の中間部で折り曲げられた第１折り曲げ部を有する、
請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記導通部材は、前記導通部材を前記筺体の内部側への移動を防止する第２折り曲げ部を有する、
請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記導通部材の端部は、前記第１ケース及び前記第２ケースの少なくともいずれか一方と、グランド電位を電気的に導通する接触をする、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項５】
前記第１ケース及び前記第２ケースの少なくともいずれか一方は、前記導通部材を前記筺体の端側への移動を防止するための、突起及び溝の少なくともいずれか一方を備えた、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項６】
前記導通部材は、弾性を有する、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項７】
前記導通部材の一端は、前記第１ケースの端部と前記第２ケースの端部との間に挟まれて固定される、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項８】
前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方に前記制御装置外のケーブルを接続するコネクタを備え、
前記筺体の内、前記コネクタが装着された辺以外の辺部に前記挟み込み構造を備えた、
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項９】
前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方に前記制御装置外のケーブルを接続するコネクタを備え、
前記筺体の内、前記コネクタが装着された辺に対して対向する側である対辺部に前記挟み込み構造を備えた、
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項１０】
前記第１基板は所定電流未満の電流が流れる制御系回路を備え、
前記第２基板は前記所定電流以上の電流が流れる電力系回路を備えた、
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御装置に関し、特に、筺体の内部に基板を収納した制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
筺体であるケースの内部に電子部品が実装された基板を収納し、基板全体を密閉した構造の制御装置がある。
従来、ケースは導電性を有する材料で構成し、ケース本体との間に基板の周縁部を挟持するカバーを備え、外部グランドとして機能する電子制御ユニットのケースが知られている（特許文献１参照）。
しかしながら、ケース内部に収納する基板は１枚であり、複数の基板を収納する構成は示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４９８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
制御装置の高性能化に伴い、制御回路を搭載する基板の枚数が１枚ではなく、複数の枚数で構成することが望まれている。
そのため、複数の基板を収納可能で、その複数の基板のグランドパターンからグランド電位を外部グランドに導通できる、簡易な構造の制御装置が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の制御装置は、筺体内に複数枚数の基板を収納する制御装置である。
制御装置は、両面にグランドパターンを有する第１基板と、両面にグランドパターンを有する第２基板と、導電部材で構成され、第１平面部と第２平面部とを有し、筺体の一部を構成する第１ケースと、導電部材で構成され、第３平面部と第４平面部とを有し、筺体の一部を構成する第２ケースと、導電部材で構成され、第５平面部と第６平面部とを有する、導通部材と、を備える。
制御装置は、筺体の端部で、第１基板の一方の面のグランドパターンが第１平面部と接触し、第１基板の他方の面のグランドパターンが第５平面部と接触し、第２基板の一方の面のグランドパターンが第３平面部と接触し、第２基板の他方の面のグランドパターンが第６平面部と接触し、第１ケースと第２ケースとが、第２平面部と第４平面部で接触し、かつ、第１ケースと第２ケースとの間に、第１基板と導通部材と第２基板とを挟む、挟み込み構造を備えるよう構成されている。
【０００６】
本発明の一の態様によると、導通部材は、板状部材の中間部で折り曲げられた第１折り曲げ部を有する。
【０００７】
本発明の他の態様によると、導通部材は、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方を筺体の端側への移動を防止する第２折り曲げ部を有する。
本発明の他の態様によると、導通部材の端部は、第１ケース及び第２ケースの少なくともいずれか一方と、グランド電位を電気的に導通する接触をする。
【０００８】
本発明の他の態様によると、第１ケース及び第２ケースの少なくともいずれか一方は、導通部材を筺体の端側への移動を防止するための、突起及び溝の少なくともいずれか一方を備える。
本発明の他の態様によると、導通部材は弾性を有する。
【０００９】
本発明の他の態様によると、導通部材の一端は、第１ケースの端部と第２ケースの端部との間に挟まれて固定される。
本発明の他の態様によると、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方に制御装置外のケーブルを接続するコネクタを備え、筺体の内、コネクタが装着された辺以外の辺部に挟み込み構造を備える。
【００１０】
本発明の他の態様によると、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方に制御装置外のケーブルを接続するコネクタを備え、筺体の内、コネクタが装着された辺に対して対向する側である対辺部に挟み込み構造を備える。
本発明の他の態様によると、第１基板は所定電流未満の電流が流れる制御系回路を備え、第２基板は所定電流以上の電流が流れる電力系回路を備える。
【００１１】
本発明の制御装置によれば、複数の基板のグランド電位を共通にしつつ、簡易に複数の基板を筺体内に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る制御装置の外観を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る制御装置の平面図である。
【図３】筺体内に収納される基板のグランドパターンを説明する図である。
【図４】導通部材の一例の概略図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
【図９】導通部材と第１ケースとの付近の第１構成例の詳細図である。
【図１０】導通部材と第１ケースとの付近の第２構成例の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
以下の図では、簡単のために形状を角状で示すが、大部分は実際には適度に丸みがある形状をしている。
なお、本実施形態では車両に搭載され当該車両の動作を制御する制御装置を例に説明するが、車両用に限定する趣旨ではなく、車両以外の他の機械、機器等にも適用できる。
【００１４】
≪第１実施形態≫
図１は、本発明の第１の実施形態に係る制御装置の外観を示す図である。
制御装置の筺体１０は、第１ケース２０と、第２ケース３０と備える。筺体１０の内部には２枚の基板が収納されている。制御装置の外観からは、第１ケース２０と、第２ケース３０と、基板に装着されたコネクタ４０が視認可能である。このような構成により、２枚の基板に装着された制御回路や電気部品が保護される。
【００１５】
筺体１０の大きさは、たとえばコネクタ４０がある辺を縦とすると、縦１５ｃｍ、横１０ｃｍ、奥行５ｃｍ程度である。
制御装置は、図示しない取付部で車両のフレームに装着される。
【００１６】
第１ケース２０と、第２ケース３０とは、導電性を有する部材で構成される。第１ケース２０と、第２ケース３０とは、車体に直接接続されることにより、フレームグランドとして機能する車体グランドとグランド電位を導通する。また、収納する基板の表面に構成されたグランドパターンと、電気的に導通する接触が可能である。
【００１７】
第１ケース２０と、第２ケース３０とは、たとえばアルミニウムなど金属部材で構成する。なお第１ケース２０と、第２ケース３０とは、導電性の部材であれば、金属部材ではなく、樹脂性の材料であってもよい。また筺体１０は、収納する基板に搭載する電気回路をノイズからシールドするためのケースグランドとしても機能する。
制御装置は、コネクタ４０を介して、各種センサ、制御対象、電源装置などの外部デバイスまたは外部装置と、信号や電力を入力または出力をする。
【００１８】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る制御装置の平面図である。
図２は、図１において矢印Ｄ１で示す方向から見た図で示す。
コネクタ４０の一部と基板５０は外部から視認できないために破線で示している。
【００１９】
筺体１０内に２枚の基板が収納されている。２枚の内の少なくともいずれか一方の基板にコネクタ４０が装着されている。他方の基板は一方の基板５０の背後にあり図示していない。
筺体１０を構成する第１ケース２０と第２ケース３０には、一体となるようにネジ穴６０〜６４が５か所に設けられている。
【００２０】
次に、筺体内に収納される２枚の基板のグランドパターンを説明する。
図３は、筺体内に収納される基板のグランドパターンを説明する図である。
図３は基板の断面図で示す。
【００２１】
基板１００は、両面の表面層に、グランド電位を導通するグランドパターン１１０、１１２を備える。グランドパターン１１０、１１２は、銅などの導電性がきわめて良い材質で基板１００の周縁部にパターン形成されている。グランドパターン１１０、１１２は、基板１００の内部でスルーホール１２０により導通している。
基板１００は、表面層側から見ると、たとえば長方形状である。グランドパターン１１０、１１２は、図３の手前または奥方向に延在し、所定の面積を有する。
【００２２】
グランドパターン１１０、１１２は、導電性のある部材と接触することにより、グランド電位を伝達する機能を備える。
基板１００の厚みは、例として１．６ｍｍである。グランドパターン１１０、１１２の厚みは、例として３５μｍである。
【００２３】
次に、本実施形態で使用する導通部材を説明する。
図４は、導通部材の一例の概略図である。
導通部材１４０は、導電性の部材、たとえばアルミニウムなど金属部材で構成する。なお、導電性の部材であれば、金属部材ではなく、樹脂性の材料であってもよい。
【００２４】
導通部材１４０は、基板のグランドパターンと広い面積で接触するために、筺体１０の辺部に沿った方向に長さＬ１、筺体１０の端部の方向に長さＬ２を有する。導通部材１４０の長さＬ１と長さＬ２とは、筺体の端部に装着されることと、基板を保持し、基板のグランドパターンと接触することのための、必要な長さを有する。
【００２５】
導通部材１４０の厚み方向の長さＬ３は、後述する複数基板の収納構造に適した厚みである必要がある。
基板には電気部品が搭載され、その電気部品の高さはたとえば１ｃｍ程度である。後述するように、導通部材１４０は２つの基板に挟まれるように保持されるために、長さＬ３は、２つの基板の電気部品が接触しないように、たとえば１ｃｍから３ｃｍ程度が適切となる。
【００２６】
そのため導通部材１４０は、一例としてＵ字状の形状をしている。この形状を実現するために、導通部材１４０は、厚みＴＨ１である両平面の板状部材の１枚の金属板を、その中間部でＵ字状に折り曲げて構成する。厚みＴＨ１は、たとえば２ｍｍである。導通部材１４０は、折り曲げ部Ｂ１により中空部を有する。
導通部材１４０はこのような折り曲げ部Ｂ１を有することにより、薄い金属板であっても、任意の長さＬ３の厚みの部材を簡易に形成することができる。また、導通部材１４０は、折り曲げ部Ｂ１により、部材全体として適度な弾性を有する。
【００２７】
なお導通部材１４０の長さＬ３は、後述する複数基板の収納構造に適した厚みであればよいので、Ｕ字状の折り曲げ部Ｂ１を有する形態以外に、加工しない金属板本来の直方体など、種々の形状が考えられる。
【００２８】
図４で示す導通部材１４０において、面Ｓ１と、面Ｓ２と、面Ｓ３と、面Ｓ４とは、基板のグランドパターンまたは筺体と電気的に導通する接触が可能な平面である。また面Ｓ１と面Ｓ２と面Ｓ３と面Ｓ４とは、互いに平行である。この形態により、導通部材１４０は、後述する複数基板の収納構造において、基板のグランドパターンまたはケースと接触する面積が増大し、適切にグランド電位を電気的に導通させることができる。
【００２９】
図５は、本発明の第１の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
図５は、図２において破線Ｌ１で示す筺体の端部での概略断面図である。
第１ケース２００と第２ケース２１０とで構成する筺体の内部に、第１基板２２０と第２基板２３０を収納する。第１基板２２０と第２基板２３０は、筺体の端部において、導通部材２４０を挟み込む形態で筺体に保持されている。
【００３０】
第１ケース２００と第２ケース２１０は、第１基板２２０と、導通部材２４０と、第２基板２３０とを、順に挟み込み、取り付け部材であるネジ２５０により結合する。第１ケース２００と第２ケース２１０は、ネジ２５０でネジ止めする圧力により、第１基板２２０と、導通部材２４０と、第２基板２３０とを挟み込み、保持する。これにより、第１基板２２０と、導通部材２４０と、第２基板２３０とは、第１ケース２００と第２ケース２１０とで構成する筺体に確実に保持される。
【００３１】
第１ケース２００には、第１基板２２０の一方の面のグランドパターンと電気的に導通する接触が可能な平面部分を有する。
第１ケース２００は、その平面部分の一部である面部分Ａ２０で第１基板２２０の一方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第１基板２２０のグランド電位は第１ケース２００へ導通される。
導通部材２４０は、平面部分の一部である面部分Ａ２１で第１基板２２０の他方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第１基板２２０のグランド電位は導通部材２４０へ導通される。
【００３２】
第２ケース２１０には、第２基板２３０の一方の面のグランドパターンと電気的に導通する接触が可能な平面部分を有する。
第２ケース２１０は、その平面部分の一部である面部分Ａ２２で第２基板２３０の一方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第２基板２３０のグランド電位は第２ケース２１０へ導通される。
導通部材２４０は、平面部分の一部である面部分Ａ２３で第２基板２３０の他方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第２基板２３０のグランド電位は導通部材２４０へ導通される。
【００３３】
第１ケース２００は、第２ケース２１０と電気的に導通する接触が可能な平面部分を有する。第２ケース２１０も、第１ケース２００と電気的に導通する接触が可能な平面部分を有する。
第１ケース２００と第２ケース２１０とは、第１ケース２００の平面部分の一部である面部分Ａ２４と、第２ケース２１０の平面部分の一部である面部分Ａ２５とを介して直接に接することにより、グランド電位を導通する。
【００３４】
第１ケース２００と、第２ケース２１０と、導通部材２４０とは、導電性のある部材であるので、面部分Ａ２０〜Ａ２５を介した接触により、第１ケース２００と、第１基板２２０と、導通部材２４０と、第２基板２３０と、第２ケース２１０とは、電気的に導通し、グランド電位は共通となる。
【００３５】
導通部材２４０は、折り曲げ部により弾性を有することで、ネジ２５０で締め付けられて圧力により、第１基板２２０と、第２基板２３０とを挟んでさらに強固に保持し、面部分Ａ２０〜Ａ２３の接触をより確実にすることができる。この効果は、導通部材２４０が、具体的形状に関わらず弾性を有する形状または材質であれば、奏することができる。
【００３６】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
図６も、図２において破線Ｌ１で示す筺体の端部での概略断面図である。
本実施形態では、導通部材３４０の形状が異なる。導通部材３４０の一部を第１ケース２００と第２ケース２１０とを結合する部分に入れる構造である。
【００３７】
第１の実施形態と同様に、第１ケース３００と第２ケース３１０とで構成する筺体の内部に、筺体の端部において、第１基板３２０と、導通部材３４０と、第２基板３３０とを、順に挟み込み、取り付け部材であるネジ３５０により結合して固定する。
本実施形態では、第１ケース３００と第２ケース３１０との間に、導通部材３４０の形状の一部を挟んで、ネジ３５０により結合する。
本実施形態も、第１基板３２０と、導通部材３４０と、第２基板３３０とは、第１ケース３００と第２ケース３１０とで構成する筺体に対して、ネジ２５０でネジ止めする圧力により確実に保持される。
【００３８】
第１ケース３００は、その平面部分の一部である面部分Ａ３０で第１基板３２０の一方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第１基板３２０のグランド電位は第１ケース３００へ導通される。
導通部材３４０は、平面部分の一部である面部分Ａ３１で第１基板３２０の他方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第１基板３２０のグランド電位は導通部材３４０へ導通される。
【００３９】
第２ケース３１０は、その平面部分の一部である面部分Ａ３２で第２基板３３０の一方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第２基板３３０のグランド電位は第２ケース３１０へ導通される。
導通部材３４０は、平面部分の一部である面部分Ａ３３で第２基板３３０の他方の面のグランドパターンと接する。この接触により、第２基板２３０のグランド電位は導通部材３４０へ導通される。
【００４０】
第１ケース３００と第２ケース３１０とは、導通部材３４０を介してグランド電位を導通する。
第１ケース３００と導通部材３４０とは、第１ケース３００の平面部分の一部である面部分Ａ３４と、導通部材３４０の平面部分の一部である面部分Ａ３５とで接することにより、グランド電位を導通する。
第２ケース３１０と導通部材３４０とは、第２ケース３１０の平面部分の一部である面部分Ａ３６と、導通部材３４０の平面部分の一部である面部分Ａ３７とで接することにより、グランド電位を導通する。
すなわち、第１ケース３００と第２ケース３１０とは、面部分Ａ３４と面部分Ａ３６とを介して間接的に接することにより、グランド電位を導通する。
【００４１】
第１ケース３００と、第２ケース３１０と、導通部材３４０とは、導電性のある部材であるので、面部分Ａ３０〜Ａ３７の接触により、第１ケース３００と、第１基板３２０と、導通部材３４０と、第２基板３３０と、第２ケース３１０とは、電気的に導通し、グランド電位は共通となる。
【００４２】
本実施形態では、導通部材３４０の一部が、第１ケース３００と第２ケース３１０との間に結合されるので、制御装置が振動により揺れても導通部材３４０の移動が防止される。さらに、導通部材３４０にネジ３５０が通る穴を設け、ネジ３５０を通す構成にすれば、ネジ穴により導通部材３４０の移動がさらに防止される。
【００４３】
≪第３実施形態≫
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図７は、本発明の第３の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
図７も、図２において破線Ｌ１で示す筺体の端部での概略断面図である。
なお、図６に示す第２の実施形態に係る制御装置における複数基板の収納構造と同じ構成要素については、図６と同じ符号を用いるものとする。また、図６と同じ符号を用いた構成要素については、上述した図６についての説明を援用するものとする。
【００４４】
本実施形態では、導通部材４４０の形状が第２の実施形態とは異なる。導通部材４４０は、その一部をさらに折り曲げた構成である。この折り曲げ部Ｂ２により、導通部材４４０が筺体の端側とは逆側（内部側）へ移動することを防止し、さらに導通部材４４０の端部を第１ケース３００に接触させる。
【００４５】
導通部材４４０は、折り曲げた位置Ｐ１で第１基板３２０の端部と接触し、導通部材４４０を筺体の内部側の方向へ移動することを規制する。これにより、導通部材４４０は、制御装置の振動により筺体の内部側の方向へ移動することが防止される。
また、導通部材４４０の移動が抑制されるので、第１基板３２０の面部分Ａ３１と接触するグランドパターンの摩耗が抑制される。
【００４６】
また導通部材４４０は、折り曲げ部Ｂ２側の端部の位置Ｐ２で第１ケース３００と接触することにより、グランド電位を電気的に導通する。これにより、面部分Ａ３１から第１ケース３００までのグランド電位の導通部材４４０における経路が短くなり、面部分Ａ３１に接する第１基板３２０のグランドパターンから第１ケース３００までのインピーダンスが減少する。
なお、位置Ｐ１で折り曲げた導通部材４４０の折り曲げ部Ｂ２は、加工が容易になるように、丸みのある曲面を有してもよい。
【００４７】
また本実施形態では、導通部材４４０の折り曲げ部Ｂ２を第１基板３２０側に備えたが、第２基板３３０側に備えてもよい。この場合は、導通部材４４０の第１基板３２０側を、第１ケース３００と第２ケース３１０との間に挟む構成となる。
【００４８】
≪第４実施形態≫
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図８は、本発明の第４の実施形態に係る制御装置における、複数基板の収納構造を示す図である。
図８も、図２において破線Ｌ１で示す筺体の端部での概略断面図である。
なお、図５に示す第１の実施形態に係る制御装置における複数基板の収納構造と同じ構成要素については、図５と同じ符号を用いるものとする。また、図５と同じ符号を用いた構成要素については、上述した図５についての説明を援用するものとする。
【００４９】
本実施形態では、導通部材５４０の形状が第１の実施形態とは異なる。第３の実施形態において導通部材の片側をさらに曲げた構成を示したが、導通部材５４０は、その他方の側もさらに折り曲げた構成である。
折り曲げ部Ｂ３により、導通部材５４０の筺体の内部側への移動を防止し、さらに導通部材５４０の端部を第１ケース２００に接触させる。また、折り曲げ部Ｂ４により、導通部材５４０の筺体の内部側への移動を防止し、さらに導通部材５４０の端部を第２ケース２１０に接触させる。
【００５０】
導通部材５４０は、折り曲げた位置Ｐ１１で第１基板２２０の端部と接触し、導通部材５４０を筺体の内部側の方向へ移動することを規制する。これにより、導通部材５４０は、制御装置の振動により筺体の内部側の方向へ移動することが防止される。
また導通部材５４０は、その端部の位置Ｐ１２で第１ケース２００と接触することにより、グランド電位を電気的に導通する。これにより、面部分Ａ２１から第１ケース２００までのグランド電位の導通部材５４０における経路が短くなり、面部分Ａ２１に接する第１基板２２０のグランドパターンから第１ケース２００までのインピーダンスが減少する。
【００５１】
同様に、導通部材５４０は、折り曲げた位置Ｐ１３で第２基板２３０の端部と接触し、導通部材５４０を筺体の内部側の方向へ移動することを規制する。これにより、導通部材５４０は、制御装置の振動により筺体の内部側の方向へ移動することが防止される。
また導通部材５４０は、その端部の位置Ｐ１４で第２ケース２１０と接触することにより、グランド電位を導通する。これにより、面部分Ａ２３から第２ケース２１０までのグランド電位の導通部材５４０における経路が短くなり、面部分Ａ２３に接する第２基板２３０のグランドパターンから第２ケース２１０までのインピーダンスが減少する。
【００５２】
本実施形態では、導通部材５４０は、折り曲げ部Ｂ３、Ｂ４により位置Ｐ１１、１３で移動が防止されるので、第１の実施形態よりも制御装置の振動による導通部材５４０の移動が抑制される。また、導通部材５４０の移動が抑制されるので、面部分Ａ２１と接触する第１基板２２０のグランドパターンと、面部分Ａ２３と接触する第２基板２３０のグランドパターンの摩耗が抑制される。
【００５３】
なお、導通部材５４０の折り曲げ部Ｂ３、Ｂ４の位置Ｐ１１、Ｐ１３での形状は、加工が容易になるように、丸みのある曲面を有してもよい。
【００５４】
また、位置Ｐ１２、Ｐ１４において、導通部材５４０の筺体の端部方向へ移動することを規制する構成をさらに設けてもよい。
位置Ｐ１２での構成で、２つの例により説明する。
【００５５】
図９は、導通部材と第１ケースとの付近の第１構成例の詳細図である。
図９は、図８において丸Ｃで示す部分の詳細図で示す。
第１構成例では、第１ケース２００の導通部材５４０側の面で、突起６００を備える。突起６００は、導通部材５４０に対して筺体の端部側の位置、または、第１ケース２００に接触する位置に備える。突起６００は、導通部材５４０を、筺体の端部方向へ移動することを規制し、防止する。
【００５６】
図１０は、導通部材と第１ケースとの付近の第２構成例の詳細図である。
図１０も、図８において丸Ｃで示す部分の詳細図で示す。
第２構成例では、第１ケース２００の導通部材５４０側の面で、溝６１０を備える。溝６１０は、導通部材５４０に対して筺体の端部側の位置、または、第１ケース２００に接触する位置に備える。溝６１０は、導通部材５４０を、筺体の端部方向へ移動することを規制し、防止する。
【００５７】
第１から第４の実施形態において、図２において破線Ｌ１で示す筺体１０の端部での構成を示したが、この端部は、略長方形の筺体１０でコネクタ４０が装着された辺に対して対向する側である対辺部である。コネクタ４０側の辺部は、コネクタ４０の周囲で防水構造を備える必要があり、構造が複雑になる。
一方、コネクタ４０が存在しない他の３辺の辺部であれば、第１から第４の実施形態に示した本実施形態の構成をそのまま備えることができる。
【００５８】
また、コネクタ４０が装着された辺に対して隣接する辺部は、コネクタ４０が大きい場合に、追加の防水構造を必要とすることがある。そのため、特に略長方形の筺体１０でコネクタ４０が装着された辺に対して対向する側である対辺部で構成した場合は、コネクタ４０周辺の防水構造を備えるような複雑な構成を要せず、複数の基板を保持し、グランド電位を導通させる効果が大きい。
【００５９】
また、第１から第４の実施形態では、略長方形の筺体１０の長辺にコネクタ４０を備えたが、略長方形の筺体１０の短辺にコネクタ４０を備えた場合では、長辺側の２辺に本実施形態の構成を備えれば、基板を保持し、グランド電位を導通させる効果が大きい。
【００６０】
また、第１から第４の実施形態では、第１基板２２０、３２０と第２基板２３０、３３０とは、導通部材１４０、２４０、３４０、４４０、５４０によりグランド電位の通電が確保されるので、両基板をハーネスやコネクタ等で配線して通電を確保する必要がない。ハーネス等の配線で行うと、組み立ての作業性等が増加して制御装置の生産性が低下する問題があるが、本実施形態ではその問題がない。
【００６１】
また、第１基板２２０、３２０と第２基板２３０、３３０とを、たとえば、駆動回路を備え所定電流以上の電流が流れる電力系基板と、処理回路を備え所定電流未満の電流が流れる制御系基板とに分けて組み合わせることで、電力系基板から発生する伝導ノイズに対しても、処理回路への影響を小さくすることができる。
【００６２】
また、第１から第４の実施形態では、２枚の基板を使用した構成で説明したが、基板の枚数は３枚以上であってもよい。３枚の基板を使用する場合は、導通部材を、第１基板と第２基板との間と、第２基板と第３基板との間に、挟む構成にすればよい。
また、第１から第４の実施形態による制御装置における複数基板の収納構造を採用することにより、１枚の基板を共通にして、他の１枚の基板を異なる制御対象用の基板の中から選択し、用途によって制御対象物基板の組み替えができる制御装置を実現することができる。
【００６３】
以上説明したように、第１ないし第４の実施形態に係る制御装置は、筺体内に複数枚数の基板を収納する制御装置である。
制御装置は、両面にグランドパターンを有する第１基板２２０、３２０と、両面にグランドパターンを有する第２基板２３０、３３０と、導電部材で構成され、第１平面部と第２平面部とを有し、筺体の一部を構成する第１ケース２００、３００と、導電部材で構成され、第３平面部と第４平面部とを有し、筺体の一部を構成する第２ケース２１０、３１０と、導電部材で構成され、第５平面部と第６平面部とを有する導通部材１４０、２４０、３４０、４４０、５４０と、を備える。
【００６４】
制御装置は、筺体の端部において、第１基板２２０、３２０の一方の面のグランドパターンが第１平面部と接触し、第１基板２２０、３２０の他方の面のグランドパターンが第５平面部と接触し、第２基板２３０、３３０の一方の面のグランドパターンが第３平面部と接触し、第２基板２３０、３３０の他方の面のグランドパターンが第６平面部と接触し、第１ケース２００、３００と第２ケース２１０、３１０とが、第２平面部と第４平面部で接触し、かつ、第１ケース２００、３００と第２ケース２１０、３１０との間に、第１基板２２０、３２０と導通部材１４０、２４０、３４０、４４０、５４０と第２基板２３０、３３０とを挟む、挟み込み構造を備えるよう構成されている。
【００６５】
本実施形態によれば、複数の基板のグランド電位を共通にしつつ、簡易に複数の基板を筺体内に保持することができる。
特に、車両の動作を制御する制御装置の場合は、車両の振動が大きく、基板に搭載する回路の機能は多機能であるので、効果が大きい。
【００６６】
なお本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１０・・・筺体、２０、２００、３００・・・第１ケース、３０、２１０、３１０・・・第２ケース、４０・・・コネクタ、５０、１００・・・基板、６０〜６４・・・ネジ穴、１１０、１１２・・・グランドパターン、１２０・・・スルーホール、１４０、２４０、３４０、４４０、５４０・・・導通部材、２２０、３２０・・・第１基板、２３０、３３０・・・第２基板、２５０、３５０・・・ネジ、６００・・・突起、６１０・・・溝、Ａ２０〜２５、Ａ３０〜３７・・・面部分、Ｂ１〜Ｂ４・・・折り曲げ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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