(57)【要約】【課題】高密度な実装が可能であり、かつ安価で薄型化が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の配線基板と、第２の配線基板とを具備する。  上記第１の配線基板は、厚み方向に形成された開口部を有する。  上記第２の配線基板は、キャビティが形成された金属製のコア材を有し、上記第１の配線基板に実装され、かつ上記開口部内に少なくとも一部が配置される。【選択図】図２
2016082022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に形成された開口部を有する第１の配線基板と、
キャビティが形成された金属製のコア材を有し、前記第１の配線基板に実装され、かつ前記開口部内に少なくとも一部が配置された第２の配線基板と
を具備する回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第１の配線基板を貫通して形成される
回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路モジュールであって、
前記第２の配線基板は、
前記開口部内に配置された絶縁層と、
前記絶縁層に隣接して形成され、前記絶縁層から前記厚み方向と直交する方向に突出する配線層と
を有し、前記配線層を介して前記第１の配線基板に実装される
回路モジュール。
【請求項４】
請求項３記載の回路モジュールであって、
前記配線層は、前記第２の配線基板の表層配線層であり、
前記第２の配線基板は、前記表層配線層の前記絶縁層と隣接する面のうち、前記絶縁層から露出する領域を介して前記第１の配線基板に実装される
回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記第２の配線基板は、前記第１の配線基板の表層配線層を介して前記第１の配線基板に実装される
回路モジュール。
【請求項６】
請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記第１の配線基板は、前記開口部の内周面から一部が露出された内部配線層をさらに有し、
前記第２の配線基板は、前記内部配線層を介して前記第１の配線基板に実装される
回路モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の回路モジュールであって、
前記内部配線層に隣接して形成された絶縁層をさらに有し、
前記内部配線層は、前記隣接する絶縁層から、前記開口部内へ前記厚み方向と直交する方向に突出する
回路モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記第２の配線基板は、第１の主面と、前記第１の主面に実装された第１の実装部品とをさらに有し、
前記回路モジュールは、
前記第１の実装部品を少なくとも被覆するシールド部をさらに具備する
回路モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の回路モジュールであって、
前記第１の主面は、前記開口部の開口方向に法線方向を有し、
前記第１の配線基板は、前記開口方向に法線方向を有する第２の主面と、前記第２の主面に実装された第２の実装部品とをさらに有し、
前記シールド部は、前記第１の実装部品と前記第２の実装部品とを被覆する
回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の配線基板に第２の配線基板が実装された回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、配線基板に多様な実装部品を高密度に実装できる構成が求められている。例えば、特許文献１には、多層配線基板内に金属製のコア部材が設けられた部品内蔵基板が記載されている。当該コア部材は、内蔵部品のシールドパターンとして機能することから、他の内蔵部品との間の電磁的な障害を防止することができる。このため、複数の実装部品を内蔵することが可能となる。
【０００３】
また一方、特許文献２には、マザー基板とモジュール基板を積層させた回路モジュールが記載されている。当該回路モジュールは、マザー基板上のみならず、当該モジュール基板にも複数のモジュール部品が搭載され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２００２０１号公報
【特許文献２】特開２０１２−１５１３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の部品内蔵基板は、金属製のコア材を用いるため、一般の配線基板と比較して高価だった。このため、マザー基板のような比較的大きな基板に適用することは難しかった。
【０００６】
また、特許文献２に記載の回路モジュールは、全体的に厚くなり、小型化の要請に十分応えることができなかった。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、高密度な実装が可能であり、かつ安価で薄型化が可能な回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の配線基板と、第２の配線基板とを具備する。
上記第１の配線基板は、厚み方向に形成された開口部を有する。
上記第２の配線基板は、キャビティが形成された金属製のコア材を有し、上記第１の配線基板に実装され、かつ上記開口部内に少なくとも一部が配置される。
【０００９】
上記構成によれば、第２の配線基板がコア材を有するため、必要に応じてキャビティ内にも電子部品を内蔵させることができ、第２の配線基板に電子部品を高密度に実装することができる。一方で、第１の配線基板全体にコア材を設ける必要がなく、回路モジュールとして安価な構成にすることができる。さらに、第１の配線基板に形成された開口部に第２の配線基板の一部が配置されることから、全体を薄く構成することができる。
【００１０】
上記開口部は、上記第１の配線基板を貫通して形成されてもよい。
【００１１】
これにより、開口部内に第２の配線基板のより多くの部分を配置することができ、全体をより薄く構成することができる。
【００１２】
例えば、上記第２の配線基板は、
上記開口部内に配置された絶縁層と、
上記絶縁層に隣接して形成され、上記絶縁層から上記厚み方向と直交する方向に突出する配線層と
を有し、上記配線層を介して上記第１の配線基板に実装されてもよい。
【００１３】
これにより、第２の配線基板の基板本体部分を開口部内に配置することができ、薄型化を容易にすることができる。
【００１４】
より具体的には、上記配線層は、上記第２の配線基板の表層配線層であり、
上記第２の配線基板は、上記表層配線層の上記絶縁層と隣接する面のうち、上記絶縁層から露出する領域を介して上記第１の配線基板に実装されてもよい。
【００１５】
これにより、第２の配線基板の上記基板本体のより多くの部分を開口部内に配置することができ、全体をより薄く構成することができる。
【００１６】
また例えば、上記第２の配線基板は、上記第１の配線基板の表層配線層を介して上記第１の配線基板に実装されてもよい。
【００１７】
これにより、第２の配線基板の第１の配線基板への実装を、表層配線層を用いて容易に行うことができる。
【００１８】
あるいは、上記第１の配線基板は、上記開口部の内周面から一部が露出された内部配線層をさらに有し、
上記第２の配線基板は、上記内部配線層を介して上記第１の配線基板に実装されてもよい。
【００１９】
内部配線層を用いて実装を行うことで、回路モジュール全体を薄くするための調整が容易になる。
【００２０】
より具体的には、上記内部配線層に隣接して形成された絶縁層をさらに有し、
上記内部配線層は、上記隣接する絶縁層から、上記開口部内へ上記厚み方向と直交する方向に突出してもよい。
【００２１】
また、上記第２の配線基板は、第１の主面と、上記第１の主面に実装された第１の実装部品とをさらに有し、
上記回路モジュールは、
上記第１の実装部品を少なくとも被覆するシールド部をさらに具備してもよい。
【００２２】
これにより、第１の実装部品に関する電磁波に起因する障害を防止し、より高密度に電子部品を実装させることができる。
【００２３】
この場合、上記第１の主面は、上記開口部の開口方向に法線方向を有し、
上記第１の配線基板は、上記開口方向に法線方向を有する第２の主面と、上記第２の主面に実装された第２の実装部品とをさらに有し、
上記シールド部は、上記第１の実装部品と上記第２の実装部品とを被覆してもよい。
【００２４】
これにより、第１の配線基板及び第２の配線基板で異なるシールドを設ける必要がなくなり、製造工程を簡略化することができるとともに、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ方向（Ｙ軸方向）から見た断面図である。
【図３】第２の配線基板を示す図２の拡大断面図である。
【図４】図２の拡大断面図であり、第１の配線基板と第２の配線基板との接続態様を示す。
【図５】本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【図６】本実施形態の他の比較例に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【図８】図７の拡大断面図であり、第１の配線基板と第２の配線基板との接続態様を示す。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【図１０】図９の拡大断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【図１２】上記第４の実施形態の変形例に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図中のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、それぞれ相互に直交する３軸方向を示し、Ｚ軸方向は回路モジュールの厚み方向（上下方向）、Ｘ軸方向及びＹ軸方向はいずれも回路モジュールの平面方向を示す。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す概略平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ方向（Ｙ軸方向）から見た断面図である。これらの図に示すように、回路モジュール１００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部３０とを備える。
【００２８】
図１に示すように、回路モジュール１００は、複数の第２の配線基板２０を有してもよく、これらの第２の配線基板２０は第１の配線基板１０の所定位置に実装される。図１において、シールド部３０及び後述する実装部品１４等は省略している。以下の説明では、複数の第２の配線基板２０のうちの一つの第２の配線基板２０について説明する。
【００２９】
（第１の配線基板）
図２に示すように、第１の配線基板１０は多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第１の配線基板１０は、上面（第２の主面）１０ａと、下面１０ｂと、複数の配線層１１１，１１２，１１３，１１４と、複数の絶縁層１２１，１２２，１２３と、ソルダレジスト層１２４，１２５とを有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。第１の配線基板１０は、いわゆるマザー基板として構成され、図示しない電子機器等に搭載されることが可能に構成される。なお、図２では説明のため、図１よりも第２の配線基板２０を大きく記載している。
【００３０】
配線層１１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層１２４とともに上面１０ａを構成する。配線層１１２は、絶縁層１２１を挟んで配線層１１１に対向して配設され、配線層１１３は、絶縁層１２２を挟んで配線層１１２に対向して配設される。配線層１１４は、絶縁層１２３を挟んで配線層１１３に対向して配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層１２５とともに下面１０ｂを構成する。各配線層１１１〜１１４は、それぞれ、第１の配線基板１０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。例えば配線層１１１のうち、後述する開口部１３周囲の領域は、ソルダレジスト層１２４から露出され、第２の配線基板２０との電気的な接続が可能に構成されている。
【００３１】
さらに、第１の配線基板１０は、開口部１３を有する。開口部１３は、Ｚ軸方向に形成され、本実施形態において、第１の配線基板１０を貫通して形成される。開口部１３のＺ軸方向から見た平面形状は、矩形状でもよいし、円形状や楕円形状であってもよい。開口部１３は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部１３の内周面１３ａには、例えば配線層１１１〜１１４の一部が露出され得る。開口部１３には、第２の配線基板２０の一部が配置される。
【００３２】
第１の配線基板１０は、さらに、上面１０ａ上に実装された複数の実装部品（第２の実装部品）１４を有していてもよい。これらの実装部品１４の種類は特に限定されないが、例えば抵抗、フィルタ等の電子部品であってもよい。
【００３３】
（第２の配線基板）
図３は、第２の配線基板２０を示す拡大断面図である。第２の配線基板２０は、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、かつ後述するコア材２３１を有する部品内蔵基板である。すなわち第２の配線基板２０は、上面（第１の主面）２０ａと、下面２０ｂと、複数の配線層２１１，２１２，２１３，２１４と、複数の絶縁層２２１，２２２，２２３，２２４と、ソルダレジスト層２２５，２２６と、コア層２３とを有する。
【００３４】
配線層２１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層２２５とともに上面２０ａを構成する。配線層２１２は、絶縁層２２１を挟んで配線層２１１に対向して配設される。配線層２１３は、絶縁層２２２、コア層２３、及び絶縁層２２３を挟んで配線層２１２に対向して配設される。配線層２１４は、絶縁層２２４を挟んで配線層２１３に対向して配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層２２６とともに下面２０ｂを構成する。各配線層２１１，２１２，２１３，２１４は、それぞれ、第２の配線基板２０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。また、第２の配線基板２０は、後述する内蔵部品２３３と配線層２１２とを接続する層間ビア２１５を有していてもよい。
【００３５】
本実施形態において、表層配線層２１１は、隣接する絶縁層２２１からＺ軸方向と直交するＸ軸方向に突出している。一方、配線層２１１に隣接して隣接する絶縁層２２１と、絶縁層２２１の下面に積層された各配線層２１２〜２１４及び絶縁層２２２〜２２４は、いずれも、開口部１３内に配置されており、Ｚ軸方向から見た断面について、開口部１３の断面積よりも小さい断面積で構成される。
【００３６】
コア層２３は、コア材２３１と、コア材２３１に形成されたキャビティ２３２と、内蔵部品２３３とを有する。コア材２３１は、本実施形態において例えば銅や銅合金を含む金属材料で構成され、第２の配線基板２０と略同一の平面形状を有する。コア材２３１は、第２の配線基板２０の剛性を向上させるとともに、後述する電磁障害の抑制や、放熱性の向上といった作用を有する。
【００３７】
２つのキャビティ２３２は、コア材２３１に形成され、内蔵部品２３３を収容する。キャビティ２３２各々には、同図に示すように１つの内蔵部品２３３が収容されていてもよいし、複数の内蔵部品２３３が収容されていてもよい。キャビティ２３２は、コア材２３１を貫通していてもよいし、貫通しなくてもよい。
【００３８】
各内蔵部品２３３は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ、集積回路（ＩＣ）等の実装部品であり、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。さらに、内蔵部品２３３の厚みも特に限定されず、キャビティ２３２の深さと同程度の厚みであってもよいし、当該深さよりも小さい厚みであってもよい。内蔵部品２３３がコア材２３１に取り囲まれて収容されることで、内蔵部品２３３間や内蔵部品２３３と実装部品２４との間における電磁波に起因する障害（電磁障害）を抑制することが可能となる。また、内蔵部品２３３は、キャビティ２３２内において図示しない絶縁性樹脂に被覆されていてもよい。
【００３９】
第２の配線基板２０は、さらに、２つの実装部品２４１及び実装部品２４２を備える。２つの実装部品２４１は、いずれも「第１の実装部品」として機能し、上面２０ａに実装される。実装部品２４１は、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の電子部品であってもよい。一方実装部品２４２は、下面２０ｂに実装され、抵抗、フィルタ等の電子部品であってもよい。実装部品２４１，２４２の実装方法は、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。
【００４０】
図４は、図２の拡大断面図であり、第１の配線基板１０と第２の配線基板２０との接続態様を示す。同図に示すように、第２の配線基板２０は、第１の配線基板１０に実装されており、本実施形態において、表層配線層２１１及び第１の配線基板１０の表層配線層１１１を介して実装される。これにより、第２の配線基板２０は、開口部１３内に一部が配置され得る。
【００４１】
図４に示すように、第２の配線基板２０は、外周面に段差が形成され、配線層２１１の絶縁層２２１と隣接する面のうち、絶縁層２２１から露出する領域２１１ｓを介して第１の配線基板１０の配線層１１１に実装され得る。当該段差は、例えば機械加工等によって形成される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図２及び図４中の符号２１６は、半田ボールを示す。
【００４２】
（シールド部）
図２及び図３を参照し、シールド部３０は、実装部品２４１を被覆し、実装部品２４１に関する電磁的な障害を防止する。シールド部３０は、封止体３１と、シールド膜３２とを有し、第２の配線基板２０に接続される。
【００４３】
封止体３１は、上面２０ａ上に形成され、実装部品２４１を被覆する。封止体３１は、本実施形態において、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂により形成され得る。当該絶縁性樹脂には、シリカやアルミナ等のフィラが添加されていてもよい。
【００４４】
シールド膜３２は、上面２０ａと接続され、封止体３１を被覆する。シールド膜３２は、ＡｇやＣｕ等の導電性粒子を含有するエポキシ樹脂等の導電性樹脂で形成される。シールド膜３２は、配線層２１１と接続され、グランド電位に維持され得る。これにより、より安定したシールド効果を得ることができる。
【００４５】
［回路モジュールの作用効果］
図５は、本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。同図に示すように、回路モジュール５００は、金属製のコア材５０１を有する比較的大型の多層配線基板で構成される。コア材５０１には、キャビティ５０２が形成され、キャビティ５０２内には、内蔵部品５０３が収容される。また、回路モジュール５００は、上面５００ａに実装部品５０４が、下面５００ｂに実装部品５０５が実装される。
【００４６】
回路モジュール５００によれば、大きいコア材５０１を準備する必要があり、コストの点で大きな問題があった。すなわち、大型の配線基板の場合、回路構成が比較的簡易な領域も多く、このような領域にはコア材５０１のシールド機能や放熱機能といった機能が不要となるため、材料コストに対する利益が得られにくい構造となっていた。また、回路モジュール５００が重くなり、取り扱いや搬送、電子機器への搭載にも問題があった。
【００４７】
図６は、本実施形態の他の比較例に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。同図に示すように、回路モジュール６００は、比較的簡易な構成の第１の配線基板６０１上に、コア材６０３を有する第２の配線基板６０２が実装される。より具体的には、第１の配線基板６０１は開口部を有さず、第２の配線基板６０２は下面６０２ｂを介して第１の配線基板６０１の上面６０１ａに実装されている。コア材６０３には、内蔵部品６０５を収容するキャビティ６０４が形成される。第２の配線基板６０２の上面６０２ａには、実装部品６０７が実装されるとともに、実装部品６０７を被覆するシールドケース６０８が配設されている。第１の配線基板６０１の上面６０１ａには、実装部品６０６が実装される。
【００４８】
回路モジュール６００は、小型の第２の配線基板６０２にのみコア材６０３を用いているため、回路モジュール５００よりも低コストで製造することができる。一方で、回路モジュール６００は、第２の配線基板６０２が第１の配線基板６０１上に積層され、さらにその第２の配線基板６０２上に実装部品６０７及びシールドケース６０８が実装されることになるため、回路モジュール６００全体が厚くならざるを得なかった。
【００４９】
そこで、図２に示す回路モジュール１００は、比較例に係る回路モジュール５００のように全体にコア材を配置しておらず、第２の配線基板２００のみにコア材２３１（図３参照）が設けられている。これにより、回路モジュール１００全体の材料コストを低減することができる。さらに、回路モジュール１００は、比較例に係る回路モジュール６００とは異なり、第１の配線基板１０の開口部１３内に第２の配線基板２０の一部が配置されているため、回路モジュール１００全体を薄く構成することができる。これにより、本実施形態によれば、必要に応じて高密度な実装が可能であり、かつ安価で薄型化が可能な回路モジュール１００を提供することができる。
【００５０】
さらに回路モジュール１００は、第２の配線基板２０の表層配線層２１１の絶縁層２２１と隣接する面のうち、絶縁層２２１から露出する領域２１１ｓを介して、第２の配線基板２０が第１の配線基板１０に実装される（図４参照）。これにより、第２の配線基板２０における絶縁層２２１より下部の領域の大部分を開口部１３内に配置することができ、より回路モジュール１００の薄型化を実現することができる。
【００５１】
＜第２の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図７は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。回路モジュール２００は、第１の配線基板４０と、第２の配線基板２０と、シールド部３０とを備える。回路モジュール２００は、第１の配線基板４０の構成と、第１の配線基板４０及び第２の配線基板２０の接続態様が第１の実施形態と異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
第１の配線基板４０は、マザー基板として構成された多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第１の配線基板４０は、上面（第２の主面）４０ａと、下面４０ｂと、複数の配線層４１１，４１２，４１３，４１４と、複数の絶縁層４２１，４２２，４２３と、ソルダレジスト層４２４，４２５とを有する。第１の配線基板４０は、上面４０ａ及び下面４０ｂ上に配設された複数の実装部品４４を有していてもよい。これらの実装部品４４の種類は、特に限定されない。
【００５３】
配線層４１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層４２４とともに上面４０ａを構成する。配線層４１２は、絶縁層４２１を挟んで配線層４１１に対向して配設され、配線層４１３は、絶縁層４２２を挟んで配線層４１２に対向して配設される。配線層４１４は、絶縁層４２３を挟んで配線層４１３に対向して配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層４２５とともに下面４０ｂを構成する。すなわち、配線層４１２，４１３が第１の配線基板４０の内部配線層として構成される。各配線層４１１〜４１４は、それぞれ、第１の配線基板４０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００５４】
第１の配線基板４０は、開口部４３を有する。開口部４３は、Ｚ軸方向に形成され、本実施形態において、第１の配線基板４０を貫通して形成される。開口部４３の内周面４３ａには、例えば配線層４１１〜４１４各々の一部が露出され得る。開口部４３内には、第２の配線基板２０の一部が配置される。
【００５５】
図８は、図７の拡大断面図であり、第１の配線基板４０と第２の配線基板２０との接続態様を示す。同図に示すように、本実施形態において、内周面４３ａには段差が形成され、内部配線層４１３が、隣接する絶縁層４２２から開口部４３内へＺ軸方向と直交するＸ軸方向に突出するように構成される。上記構成の開口部４３は、例えば、所定の径で開口を形成した後、当該開口の内周面に上面４０ａから配線層４１３に達する深さの段差を設けることにより、形成される。
【００５６】
これにより、第２の配線基板２０は、表層配線層２１１と、露出された第１の配線基板４０の配線層４１３とを介して、第１の配線基板４０に実装され得る。実装方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。
【００５７】
［回路モジュールの作用効果］
本実施形態によっても、第２の配線基板２０により高密度な実装が可能となる。また、回路モジュール２００全体のコストを低減することができる。さらに、第２の配線基板２０が、表層配線層２１１及び第１の配線基板４０の内部配線層４１３を介して実装されることから、第２の配線基板２０の表層配線層２１１上部の構成も開口部４３内に配置することができる。これにより、回路モジュール２００のさらなる薄型化を実現することができる。
【００５８】
＜第３の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図９は、本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。回路モジュール３００は、第１の配線基板５０と、第２の配線基板６０と、シールド部７０とを備える。回路モジュール３００は、主に、第１の配線基板５０及び第２の配線基板６０の接続態様と、シールド部７０の構成が第１の実施形態と異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
第１の配線基板５０は、マザー基板として構成された多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第１の配線基板５０は、上面（第２の主面）５０ａと、下面５０ｂと、複数の配線層５１１，５１２，５１３，５１４と、複数の絶縁層５２１，５２２，５２３と、ソルダレジスト層５２４，５２５とを有する。第１の配線基板５０は、上面５０ａ及び下面５０ｂ上に配設された複数の実装部品５４を有していてもよい。上面５０ａは、Ｚ軸方向上方に法線方向を有する。これらの実装部品５４の種類は、特に限定されない。
【００６０】
配線層５１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層５２４とともに上面５０ａを構成する。配線層５１２は、絶縁層５２１を挟んで配線層５１１に対向して配設され、配線層５１３は、絶縁層５２２を挟んで配線層５１２に対向して配設される。配線層５１４は、絶縁層５２３を挟んで配線層５１３に対向して配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層５２５とともに下面５０ｂを構成する。すなわち、配線層５１２，５１３が第１の配線基板５０の内部配線層として構成される。各配線層５１１〜５１４は、それぞれ、第１の配線基板５０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００６１】
第１の配線基板５０は、上面５０ａに実装された実装部品５４１，５４２を有していてもよい。実装部品５４１の種類は、特に限定されない。実装部品５４２は、本実施形態における「第２の実装部品」として機能し、例えば、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の電子部品であってもよい。
【００６２】
第１の配線基板５０は、開口部５３を有する。開口部５３は、Ｚ軸方向に形成され、本実施形態において第１の配線基板５０を貫通して形成される。開口部５３の内周面５３ａには、例えば配線層５１１〜５１４各々の一部が露出され得る。開口部５３には、第２の配線基板６０の一部が配置される。
【００６３】
本実施形態においても第２の実施形態と同様に、内周面５３ａには段差が形成され、内部配線層５１３が、隣接する絶縁層５２３から開口部５３内へＺ軸方向と直交するＸ軸方向に突出するように構成される。上記構成の開口部５３は、例えば、所定の径で開口を形成した後、当該開口の内周面に下面５０ｂから配線層５１３に達する深さの段差を設けることにより、形成される。
【００６４】
図１０は、図９の拡大断面図である。同図に示すように、第２の配線基板６０は、第２の配線基板２０と同様の概略構成を有する。すなわち第２の配線基板６０は、上面（第１の主面）６０ａと、下面６０ｂと、複数の配線層６１１，６１２，６１３，６１４と、複数の絶縁層６２１，６２２，６２３，６２４と、ソルダレジスト層６２５，６２６と、コア層６３とを有する。上面６０ａは、Ｚ軸方向上方、すなわち開口部５３の開口方向に法線方向を有し、上面５０ａと同一の方向を向いて配置される。
【００６５】
配線層６１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層６２５とともに上面６０ａを構成する。配線層６１２は、絶縁層６２１を挟んで配線層６１１に対向して配設される。配線層６１３は、絶縁層６２２、コア層６３、及び絶縁層６２３を挟んで配線層６１２に対向して配設される。また配線層６１４は、絶縁層６２４を挟んで配線層６１３に対向して配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層６２６とともに下面６０ｂを構成する。各配線層６１１，６１２，６１３，６１４は、それぞれ、第２の配線基板６０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。また、第２の配線基板６０は、後述する内蔵部品６３３と配線層６１２とを接続する層間ビア６１５を有していてもよい。
【００６６】
コア層６３は、コア材６３１と、コア材６３１に形成されたキャビティ６３２と、内蔵部品６３３とを有し、コア層６３と同様に構成される。
【００６７】
第２の配線基板６０は、さらに、実装部品２４１と同様の実装部品６４１を備える。実装部品６４１は、「第１の実装部品」として機能し、上面６０ａに実装される。
【００６８】
ここで、絶縁層６２３に隣接して形成された配線層６１３は、絶縁層６２３からＺ軸方向と直交するＸ軸方向に突出している。これにより、第２の配線基板２０は、配線層６１３の絶縁層６２３と隣接する面のうち、絶縁層６２３から露出する領域６１３ｓを介して第１の配線基板５０の配線層５１３に実装され得る。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号６１６は、半田ボールを示す。
【００６９】
図９を参照し、シールド部７０は、本実施形態において、シールドケース７１を有し、第１の実装部品である実装部品６４１と、第２の実装部品である実装部品５４２とを被覆する。シールドケース７１は、例えば第１の配線基板５０の上面５０ａ上に配設され、表層配線層５１１と接続される。シールドケース７１は、例えば表層配線層５１１を介してグランド電位に維持されていてもよい。シールドケース７１は、例えば金属板のプレス体等で構成され、例えば、上面５０ａ上に導電性接着材や半田等によって接合される。
【００７０】
［回路モジュールの作用効果］
本実施形態によっても、第２の配線基板６０によって高密度な実装が可能となる。また、回路モジュール３００全体のコストを低減することができる。さらに、第１の配線基板５０及び第２の配線基板６０が内部配線層同士で接続されることから、回路モジュール３００をより薄型に調整することができる。
【００７１】
さらに、シールド部７０が１つのシールドケース７１によって第１の実装部品６４１及び第２の実装部品５４２を被覆することができる。これにより、これらの実装部品６４１，５４２を個別に被覆するシールドを設ける手間を省き、シールド部７０のコストを削減することができる。
【００７２】
＜第４の実施形態＞
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示すＹ軸方向から見た断面図である。回路モジュール４００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板８０と、シールド部９０とを備える。回路モジュール４００は、主に、第１の配線基板１０及び第２の配線基板８０の接続態様と、シールド部９０の構成が第１の実施形態と異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
第２の配線基板８０は、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、かつ後述するコア材８３１を有する部品内蔵基板である。すなわち第２の配線基板８０は、下面（第１の主面）８０ａと、上面８０ｂと、複数の配線層８１１，８１２と、複数の絶縁層８２１，８２２と、ソルダレジスト層８２３，８２４と、コア層８３とを有する。
【００７４】
配線層８１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層８２５とともに下面８０ａを構成する。配線層８１２は、絶縁層８２１、コア層８３、及び絶縁層８２２を挟んで配線層８１１に対向して配設される。また配線層８１１は表層配線層であり、ソルダレジスト層８２４とともに上面８０ｂを構成する。各配線層８１１，８１２は、それぞれ、第２の配線基板８０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００７５】
コア層８３は、コア材８３１と、コア材８３１に形成されたキャビティ８３２と、内蔵部品８３３とを有し、コア層２３と同様に構成される。
【００７６】
第２の配線基板８０は、さらに、実装部品２４１と同様の実装部品８４１を備える。実装部品８４１は「第１の電子部品」として機能し、下面８０ａに実装される。
【００７７】
第２の配線基板８０は、表層配線層８１１と、第１の配線基板１０の表層配線層１１１とを介して第１の配線基板１０に実装される。この場合、表層配線層８１１の絶縁層８２１と隣接する面ではなく、ソルダレジスト層８２３に隣接する面で表層配線層７１１と接続される。これにより、表層配線層８１１を露出させるために第２の配線基板８０を加工する工程を省略できるとともに、接続部分の厚い構成として強度をより高めることができる。また、第２の配線基板８０の実装部品８４１が、開口部８３内に配置される。
【００７８】
シールド部９０は、第３の実施形態と同様に、シールドケース９１を有し、第１の実装部品である実装部品８４１を被覆する。シールドケース９１は、例えば第１の配線基板１０の下面１０ｂ上に配設され、表層配線層１１４と接続される。シールドケース９１は、例えば表層配線層１１１を介してグランド電位に維持されていてもよい。シールドケース９１は、例えば金属板のプレス体等で構成され、例えば、下面１０ｂ上に導電性接着材や半田等によって接合される。
【００７９】
［回路モジュールの作用効果］
本実施形態によっても、第２の配線基板８０により高密度な実装が可能となる。また、回路モジュール４００全体のコストを低減することができる。
【００８０】
［変形例］
図１２は、第４の実施形態の変形例に係る回路モジュール４００を示すＹ軸方向から見た断面図である。シールド部９０は、同図に示すように、平坦なシールド板９２を有していてもよい。シールド板９２は、本実施形態においてフェライト、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル等の材料からなる金属板で構成される。あるいは、シールド板９２は、アルミテープ等のシールド効果を有するテープで構成されてもよい。上記アルミテープは、フェライト、銀、銅、金、ニッケル等を含有するテープで代替してもよい。シールド板９２は、例えば、下面１０ｂ上に導電性接着材や半田等によって接合される。
【００８１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８２】
例えば、以上の実施形態においては、開口部が第１の配線基板を貫通して形成されるとしたが、これに限定されず、第１の配線基板を貫通しなくてもよい。この場合、開口部内に第２の配線基板の実装部品が配置され、例えば開口部の底部と、開口部が形成されていない側の主面との間に配設された配線層が、シールド部として機能してもよい。この配線層は、開口部の底部を構成する配線層であってもよいし、当該主面を構成する配線層であってもよい。このような構成の回路モジュールにより、シールド部を設けつつも、製造工程を簡略化することができる。
【００８３】
また、本発明の回路モジュールは、シールド部を有さない構成であってもよい。
【００８４】
また、第２の配線基板と第１の配線基板の構成及び接続態様は、上述の例に限定されない。
【符号の説明】
【００８５】
１００，２００，３００，４００…回路モジュール
１０，４０，５０…第１の配線基板
１３，４３，５３…開口部
２３１、６３１，８３１…コア材
２０，６０，８０…第２の配線基板
３０，７０，９０…シールド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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