(57)【要約】      （修正有）【課題】重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱する装着型表示装置を提供する。【解決手段】表示パネル８０と、熱放射性及び熱伝導性を有する熱放射シート９０と、を備える。熱放射シートは、熱放射率が０．８以上であり、表示パネルよりも面積が大きく、表示パネルの表示部が設けられた面と反対側に配置される第１部分９０ａと、第１部分に接続される第２部分９０ｂと、を有し、表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材５０を有し、第２部分は、光学部材に沿って配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
熱放射性及び熱伝導性を有する熱放射シートと、
を備える
装着型表示装置。
【請求項２】
前記熱放射シートは、熱放射率が０．８以上である
請求項１に記載の装着型表示装置。
【請求項３】
前記熱放射シートは、前記表示パネルよりも面積が大きい
請求項１又は２に記載の装着型表示装置。
【請求項４】
前記熱放射シートは、前記表示パネルの表示部が設けられた面と反対側に配置される第１部分と、前記第１部分に接続される第２部分と、を有する
請求項３に記載の装着型表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を有し、
前記第２部分は、前記光学部材に沿って配置される
請求項４に記載の装着型表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルを保持するとともに、観察者の装着面をなす内面部材と、前記内面部材に対向する外面部材と、を含む筐体をさらに有し、
前記熱放射シートは、表示パネルと前記外面部材との間に配置されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項７】
前記熱放射シートは、前記表示パネルの周囲の一部を囲むように配置される
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項８】
前記熱放射シートは、前記表示パネルに直接接続される
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項９】
前記熱放射シートは、熱伝導部材を介して前記表示パネルに接続される
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１０】
前記表示パネルは、半導体基板を含む
請求項１〜９のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１１】
前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着型表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、装着型表示装置として、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）が提案されている。このようなＨＭＤとして、有機ＥＬ素子を含む表示パネルを搭載したものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。表示パネルとして有機ＥＬ素子を用いた場合、発熱による表示特性低下等といった問題が発生する。そのため、表示パネルの放熱性を向上させることが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＨＭＤにおいては装着性が重視されるため、小型かつ軽量なものが望まれている。しかしながら、上記従来技術においては、放熱性を考慮するあまり、軽量化が不十分であり、装着性が優れているとは言い難かった。そこで、重量をできるだけ増やすことなく、熱の影響を低減できる新たな技術の提供が望まれている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な装着型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、表示パネルと、熱放射性及び熱伝導性を有する熱放射シートと、を備える装着型表示装置が提供される。
【０００７】
本発明の態様に係る構成によれば、表示パネルの熱が軽量な熱放射シートに伝達されるようになる。熱放射性および熱伝導性を有する熱放射シートは、内部に表示パネルの熱を均等に拡散するとともに電磁波（遠赤外線）に変換し、表面から熱放射する。これにより、表示パネルの発熱が抑制されるので、該表示パネルにおける熱による特性低下を防止することができる。
したがって、軽量な熱放射シートを用いることで製品重量の増加を抑えつつ表示パネルを効率良く放熱させることが可能な表示装置が提供される。
【０００８】
上記態様において、前記熱放射シートは、熱放射率が０．８以上である構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルから伝達された熱を外部に効率良く放射することができる。よって、表示パネルの温度上昇を効率良く抑えることができる。
【０００９】
上記態様において、前記熱放射シートは、前記表示パネルよりも面積が大きい構成としてもよい。
この構成によれば、熱源となる表示パネルから面積の大きい熱放射シート側に熱拡散（熱伝導）させるので、表示パネルから効率良く放熱することができる。
【００１０】
上記態様において、前記熱放射シートは、前記表示パネルの表示部が設けられた面と反対側に配置される第１部分と、前記第１部分に接続される第２部分と、を有する構成としてもよい。
この構成によれば、上述のように熱放射シートを表示パネルよりも大型化させることができる。
【００１１】
上記態様において、前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を有し、前記第２部分は、前記光学部材に沿って配置される構成としてもよい。
この構成によれば、光学部材に沿って配置された第２部分を備えるので、設置スペースを抑えつつ、熱放射シートを大型化させることができる。よって、表示パネルの熱を効率良く放出することができる。
【００１２】
上記態様において、前記表示パネルを保持するとともに、観察者の装着面をなす内面部材と、前記内面部材に対向する外面部材と、を含む筐体をさらに有し、前記熱放射シートは、表示パネルと前記外面部材との間に配置されている構成としてもよい。
この構成によれば、筐体内の外面側に熱放射シートが配置されるので、熱放射シートから放射された熱が観察者に伝わることが抑制される。よって、観察者の装着面に熱を感じさせることで不快感を生じさせるといったことが防止される。
【００１３】
上記態様において、前記熱放射シートは、前記表示パネルの周囲の一部を囲むように配置される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの周囲に放出された熱を熱放射シートに効率良く取り込むことができる。
【００１４】
上記態様において、前記熱放射シートは、前記表示パネルに直接接続される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱を熱放射シートに効率良く伝達することができる。
【００１５】
上記態様において、前記熱放射シートは、熱伝導部材を介して前記表示パネルに接続される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱を熱放射シートに効率良く伝達することができる。
【００１６】
上記態様において、前記表示パネルは、半導体基板を含む構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネル自体の放熱性を向上させることができる。
【００１７】
上記態様において、前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される構成としてもよい。
この構成によれば、重量が抑えられた装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＨＭＤの使用形態を示す図。
【図２】ＨＭＤの概略構成を示す図。
【図３】ＨＭＤが備える表示パネルの概略構成を示す平面図。
【図４】表示パネルの放熱構造を示す分解斜視図。
【図５】熱放射シートの引き回し態様を示す上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２０】
本実施形態においては、装着型表示装置の一実施形態に係る構成として、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイ（以下、ＨＭＤと称す）を例に挙げる。ＨＭＤは、該表示装置を装着した観察者又は使用者に対して虚像による画像光を視認させることができるとともに、観察者に外界像をシースルーで視認又は観察させることができる。
【００２１】
図１は、ＨＭＤ１００の使用形態を示す図である。図１に示すように、本実施形態のＨＭＤ１００は、観察者Ｍの頭部に装着されることで使用される。
【００２２】
図２はＨＭＤ１００の概略構成を示す図である。
図２に示すように、ＨＭＤ１００は、観察者の眼前を透視可能に覆う第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４と、筐体１０５とを備える。
【００２３】
第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、観察者の顔面に沿うように湾曲した円弧状の部材であり、それぞれ導光及び透視用のプリズム部と、透視用の光透過部とを含む。第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されており、例えば金型内に熱可塑性樹脂を注入・固化させることにより成形されている。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２において、プリズム部は画像光の導波及び射出を可能にするとともに外界光の透視を可能にし、光透過部は可視域で高い光透過性を有する。
【００２４】
ここで、図１中左側の第１光学部材１０１と第１画像形成部１０３とを組み合わせた第１表示装置１００Ａは、右眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。また、図１中右側の第２光学部材１０２と第２画像形成部１０４とを組み合わせた第２表示装置１００Ｂは、左眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。
【００２５】
筐体１０５は、Ｕ字状に折れ曲がった細長い板状の部材である。筐体１０５は、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４とを保持する。筐体１０５は、フレーム１０５Ａと、該フレーム１０５Ａの左右両端から後方に延びるツル部１０５Ｂと、外装部品１０６とを含む。フレーム１０５Ａおよびツル部１０５Ｂは、アルミニウムやマグネシウムなどの放熱性に優れた金属製部品から構成される。
【００２６】
フレーム１０５Ａは、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２を所定位置にアライメントした状態で保持する。ツル部１０５Ｂは、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を所定位置にアライメントした状態で保持する。なお、ツル部１０５Ｂは、ヒンジ構造を有していてもよく、この場合、ツル部１０５Ｂは折り畳みが可能となる。
【００２７】
外装部品１０６は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を内部に収容するとともにツル部１０５Ｂの一部を覆っている。外装部品１０６は、外面側部品１０６Ａおよび内面側部品１０６Ｂを含み、これらが嵌合することで筐体１０５の一部を構成している。
【００２８】
本実施形態において、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４は、それぞれ第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２に対してアライメントされた状態でツル部１０５Ｂに固定されている。
【００２９】
フレーム１０５Ａには、第１及び第２光学部材１０１、１０２の下辺部を保護するためのプロテクター１０８が設けられている。プロテクター１０８には、パッド状の鼻当て部材１０８ａがそれぞれ形成されている。プロテクター１０８は、２段のクランク状に折れ曲がった細長い板状の部材であり、金属材料又は樹脂材料で形成された一体部品である。
【００３０】
ここで、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂについて説明する。なお、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂは同一構成を有することから、ここでは第１表示装置１００Ａを例に挙げて説明する。
【００３１】
第１表示装置１００Ａは、投影用の光学系である投射透視装置７０と、映像光を形成する表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第１画像形成部１０３によって形成された画像を虚像として観察者の眼に投射する役割を有する。投射透視装置７０は、第１光学部材１０１と、結像用の投射レンズ５０とを含む。投射透視装置７０の投射レンズ５０と表示用の画像パターンを形成する表示パネル８０とは、第１画像形成部１０３を構成する。
【００３２】
投射レンズ５０は、その鏡筒（不図示）を利用してツル部１０５Ｂに直接固定されている。このような固定の際、鏡筒の上面と、ツル部１０５Ｂの下面とが当接してアライメントが達成されている。また、第１光学部材１０１は、その光入射部が鏡筒の光出射面側に光学的に接続されている。これにより、投射レンズ５０からの光が第１光学部材１０１内に良好に導かれる。なお、表示パネル８０は、例えば、投射レンズ５０の鏡筒に嵌め込むようにして保持されている。
【００３３】
なお、第２表示装置１００Ｂおいても、投射透視装置７０と表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第２光学部材１０２と投射レンズ５０とを含む。投射レンズ５０および表示パネル８０が第２画像形成部１０４を構成している。
【００３４】
本実施形態において、第１画像形成部１０３または第２画像形成部１０４の構成要素である表示パネル８０はマイクロディスプレイから構成される。具体的に、表示パネル８０は、複数の画素回路や当該画素回路を駆動する駆動回路などがシリコン等の半導体基板に形成された有機ＥＬ装置で構成される。
【００３５】
図３は表示パネル８０の概略構成を示す平面図である。図３に示すように、表示パネル８０（有機ＥＬ装置）は、素子基板８１を有している。素子基板８１には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０から発した光がカラーフィルターを透過して対向基板（不図示）側から取り出されるトップエミッション方式を採用する。そのため、対向基板は透明な例えばガラスなどの基板である。一方、素子基板８１は透明である必要は無く、本実施形態では例えばシリコン基板から構成されている。これにより、後述のように有機ＥＬ素子３０の熱が素子基板８１を介して外部に効率良く取り出されるようになっている。
【００３６】
実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、不図示のスイッチング用トランジスター及び駆動用トランジスターの動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。
【００３７】
本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板８１におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。
【００３８】
ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図３の左右方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。
【００３９】
素子基板８１の左右方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）４３が接続されている。ＦＰＣ４３の表面４３ａには、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板８１側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。
【００４０】
表示領域Ｅ０と素子基板８１の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極（不図示）に電位を与えるための配線２９、端子部４０などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板８１に設けられている。端子部４０は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部に形成されている。
【００４１】
また、表示パネル８０は、大気中の酸素および水等から保護すべく、有機ＥＬ素子３０を内部に封止した構造を採用している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０に電流を流して発光させるが、印加された電力を全て光に変換できないため、熱が発生する。発熱した状態で長時間使用すると、熱の影響により発光特性が変化してしまうといった問題が生じるおそれがある。熱の影響を抑制して安定した画像表示特性を得るためには、表示パネル８０で発生した熱を効率良く放出する必要がある。
【００４２】
このような問題に対し、本実施形態のＨＭＤ１００は、熱放射シートを備えることで、表示パネル８０から放熱する構造を採用した。
【００４３】
本実施形態において、熱放射シートは表示パネル８０に直接貼り付けられている。以下、熱放射シートを用いた表示パネル８０の放熱構造について説明する。
【００４４】
図４は、表示パネル８０の放熱構造を示す分解斜視図である。
図４に示されるように、熱放射シート９０は、表示パネル８０の発熱面となる素子基板８１の裏面に接続される第１部分９０ａと、第１部分９０ａに対して折り曲げられる第２部分９０ｂとを含む。熱放射シート９０は、第１部分９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面全面に接着されており、第２部分９０ｂが投射レンズ５０（鏡筒）に沿って引き回されている。このような構成に基づき、熱放射シート９０は、表示パネル８０（素子基板８１）よりも広い面積を有している。
【００４５】
図５は熱放射シート９０の引き回し態様を示す上面図である。
図５に示すように、熱放射シート９０の第２部分９０ｂは、外装部品１０６のうち外面側部品１０６Ａ側に引き回されている。すなわち、熱放射シート９０は、表示パネル８０と外面側部品１０６Ａとの間に配置されている。
【００４６】
ここで、外面側部品１０６Ａは、内面側部品１０６Ｂと異なり、ＨＭＤ１００を装着する観察者Ｍの顔に接触することがない。そのため、例えば、熱放射シート９０から放射された熱が外装部品１０６に伝わったとしても、観察者Ｍに熱による不快感を生じさせるといった不具合の発生が防止される。
【００４７】
熱放射シート９０の第１部分９０ａは、表示パネル８０の裏面において、少なくとも実表示領域Ｅ１（図３参照）と重なる位置に設けられており、望ましくは、走査線駆動回路１６等の周辺駆動回路を含む表示領域Ｅ０（図３参照）と重なる位置に設けられている。これにより、実表示領域Ｅ１や周辺駆動回路から発生した熱が熱放射シート９０側に効率良く伝達することが可能である。
【００４８】
本実施形態において、熱放射シート９０は、熱放射性及び熱伝導性を有するシート状からなり、例えば、３０μｍ程度の厚さを有する。熱放射シート９０は可撓性および柔軟性を備えるため、種々のスペースに容易に引き回した状態に配置可能である。このようにＨＭＤ１００は、シート状の熱放射シート９０を用いたことでＨＭＤ１００の製品重量の増加を抑えつつ、表示パネル８０の放熱性を高めている。
【００４９】
熱放射シート９０は、熱放射率が０．８以上であり、例えば、接着テープ層、ベース層（ポリイミド）、熱伝導層（銅箔）、および熱放射層（絶縁膜）の積層構造からなる。熱放射シート９０は、発熱体（本実施形態では表示パネル８０）の熱がベース層から熱伝達層に伝わると、該熱伝達層が発熱体の熱を均等に拡散させつつ電磁波（遠赤外線）に変換する。熱放射シート９０は、発熱体の熱を遠赤外線に変換することで放射（熱放射）する。熱放射層は、熱放射性を有する樹脂を含有してもよいし、金属化合物を含有してもよい。金属化合物としては、シリカや窒化アルミニウムが例示される。例えば、シリカの熱放射率は０．８３である。また、窒化アルミニウムの熱放射率は０．９３であり、窒化アルミニウムの熱伝導率は７０から２７０Ｗ／ｍ・Ｋである。熱放射層は、熱放射フィラーを含有するものであってもよい。
【００５０】
なお、ＦＰＣ４３は投射レンズ５０（鏡筒）に保持された状態の表示パネル８０から下方に引き出されている。ＦＰＣ４３は、先端が電源部（不図示）に接続されることで表示パネル８０に対して電力を供給する。
【００５１】
本実施形態のＨＭＤ１００は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４において、表示パネル８０から射出された画像光が投射レンズ５０を介して第１光学部材１０１および第２光学部材１０２内を導光される。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２の所定面を通過した画像光は、観察者の眼の瞳に略平行光束として入射する。つまり、観察者は、虚像としての画像光により、表示パネル８０に形成された画像を観察することができる。また、観察者は、第１光学部材１０１および第２光学部材１０２越しに外界像を観察することができる。
【００５２】
ＨＭＤ１００は画像表示時に表示パネル８０が発熱する。本実施形態では、表示パネル８０が熱伝導性に優れたシリコン基板からなる素子基板８１を備えるので、表示パネル８０の熱が素子基板８１に伝わる。素子基板８１の熱は、該素子基板８１の裏面に接着された熱放射シート９０の第１部分９０ａに伝達される。熱放射シート９０は、第１部分９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面全面に接続されるので、表示パネル８０から効率良く熱を取り出す。熱放射シート９０において、第１部分９０ａは表示パネル８０で生じた熱の一部を遠赤外線に変換して表面から放射する。第１部分９０ａに伝達された残りの熱は、熱放射シート９０の面方向に均等に拡散することで第２部分９０ｂに伝達する。
【００５３】
第２部分９０ｂは、第１部分９０ａから伝達された熱を遠赤外線に変換して表面から放射する。このように熱放射シート９０は、発熱部分（素子基板８１の裏面）の面積に比べて、熱放射部分（第１部分９０ａおよび第２部分９０ｂの表面）の面積を拡大させることが可能である。そのため、熱放射シート９０は表示パネル８０から効率良く放熱することができる。
【００５４】
以上、述べたように本実施形態のＨＭＤ１００によれば表示パネル８０から効率良く放熱することができる。よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりを緩和することで長時間に亘って安定した表示特性を得ることができる信頼性の高い表示装置を提供することができる。
【００５５】
また、ＨＭＤ１００は観察者の頭部に装着されることから製品重量を抑えることが重要である。これについても、熱放射シート９０はシート状からなる軽量な部材であるので、ＨＭＤ１００の製品重量の増加させることが無い。したがって、製品重量の増加を抑えつつ、表示パネル８０の放熱を行うことができる信頼性の高いＨＭＤ１００を提供できる。
【００５６】
また、熱放射シート９０は可撓性を有するので、該熱放射シート９０を種々の方向に引き回すことができる。よって、限られた設置スペース内において、熱放射シート９０を種々に引き回すことで該熱放射シート９０を大型化することができる。
【００５７】
また、ＨＭＤ１００は、マイクロディスプレイから構成された表示パネル８０を搭載するので、小型化および軽量化が図られたものとなる。
また、ＨＭＤ１００は、筐体１０５（外装部品１０６）の外面側（外面側部品１０６Ａ）に熱放射シート９０が配置されるので、仮に熱放射シート９０から放射された熱により外装部品１０６が温まったとしても観察者に不快な思いをさせることが無い。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態の態様に限定されることはなく、発明の主旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、熱放射シート９０が表示パネル８０に直接接続される場合を例に挙げたが、熱放射シート９０は表示パネル８０に直接貼り付けられていなくてもよい。
【００５９】
熱放射シートは、例えば、表示パネルの周囲の一部（放熱源となる素子基板８１の裏面）に対向あるいは該一部を囲むように近接配置されていてもよい。これによれば、熱放射シートは、表示パネルから放射された熱を効率取り込んで外部に放出することができる。
【００６０】
あるいは、熱放射シートは、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等のフィラーを含有した熱伝導接着剤やグラファイトシート等の熱伝導部材を介して、表示パネル８０に接続されていてもよい。グラファイトシートは層厚方向よりも面内方向に高い熱伝導性を有し、例えば、グラファイトの層状構造が巨視的なスケールで積み重なった高配向性グラファイトを用いるのが好適である。このようなグラファイトシートとしては、例えば、特開昭５８−１４７０８７号公報、特開昭６０−０１２７４７号公報、特開平０７−１０９１７１号公報、特許第３９４８０００号等に開示されたものを用いることができる。特に、パナソニック株式会社製のＰＧＳグラファイトシート（商品名）は、熱伝導率が銅（Ｃｕ）の２〜４倍、アルミニウム（Ａｌ）の３〜６倍という高い熱伝導性を有し、紙のような柔軟性（可撓性）を備えていることから好適である。
【符号の説明】
【００６１】
４０…端子部（端子）、４３…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、５０…投写レンズ（光学部品）、８０…表示パネル、８３…熱伝導接着剤、９０、１９０、２９０…熱放射シート、９０ａ、１９０ａ、２９０ａ…第１の面、９０ｂ、１９０ｂ、２９０ｂ…第２の面、１００…ＨＭＤ（装着型表示装置）、１０５…筐体、１０５Ａ…フレーム、１０５Ｂ…ツル部、１０６Ａ…外面側部品（熱伝導部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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