(57)【要約】【課題】インクジェット装置において、塗布ヘッドから吐出させる塗布液の吐出量を常時安定化させること。【解決手段】塗布液の流速により吐出量が調整される塗布ヘッドと、塗布ヘッドに塗布液を供給するための供給タンクと、塗布ヘッドに供給された塗布液を回収する回収タンクと、供給タンクに塗布液を供給、あるいは、回収タンクから塗布液を回収貯蔵タンクと、供給タンク、回収タンク、貯蔵タンクのいずれか少なくとも１つに接続され、流速により動作が制御される脱ガス装置と、塗布液の流速を計測する流速計と、を含むインクジェット装置を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を吐出する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給するための供給タンクと、
前記塗布ヘッドに供給された前記塗布液を回収する回収タンクと、
前記供給タンクに前記塗布液を供給、あるいは、前記回収タンクから前記塗布液を回収する貯蔵タンクと、
前記供給タンク、前記回収タンク、前記貯蔵タンクの少なくとも１つに接続され、前記塗布液の流速により動作が制御される脱ガス装置と、
前記塗布液の前記流速を計測する流速計と、を含むインクジェット装置。
【請求項２】
前記流速計は、前記塗布ヘッドと前記回収タンクとの間の配管に接続される請求項１記載のインクジェット装置。
【請求項３】
前記脱ガス装置は、前記供給タンクに接続された請求項１または２記載のインクジェット装置。
【請求項４】
さらに、制御部があり、前記制御部は、前記流速と前記塗布液の体積との相関関係を有し、前記流速が、目的の前記体積を塗布するための流速の範囲であるかを判断する請求項１〜３のいずれか１項に記載のインクジェット装置。
【請求項５】
前記流速が、前記目的の前記体積と異なる場合、前記相関関係から前記流速を調整し、
前記脱ガス装置を運転し、前記塗布液の脱ガスを行い、前記流速が目標流速になった時に前記脱ガス装置の運転を止める請求項４に記載のインクジェット装置。
【請求項６】
電圧制御式の前記塗布ヘッドである請求項１〜５のいずれか１項に記載のインクジェット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット装置に関するものである。特に、デバイスの製造において、経時的に吐出体積安定性を確保できるインクジェット装置である。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子、配向膜、カラーフィルタ等の薄膜の製造においてインクジェット装置が採用されてきている。インクジェット装置による薄膜の形成は、複数のノズルを有した塗布ヘッドからデバイス形成に必要とされる量の塗布液を基板上に吐出させることで形成している。特に最近では、デバイスの高密度化や高精細化に伴って、インクジェット装置の塗布ヘッドから吐出させる塗布液の量を細かく制御し、各ノズルからの塗布液の吐出量が均一に吐出されることが求められている。
【０００３】
インクジェット装置において塗布ヘッドから塗布液を吐出させる時、各ノズルに圧電素子を設置し、この圧電素子に電圧を印加することで塗布液の吐出を行う塗布ヘッドの場合、塗布ヘッドから塗布液滴を吐出する時、各ノズルに備えられた各圧電素子に駆動電圧を調整し、一定量の液滴が吐出するようにしている。この印加電圧の調整によって、吐出する液滴量の均一化を図っている。
【０００４】
しかしながら、インクジェット装置内において、塗布ヘッドから吐出させる塗布液の状態が常に一定状態ではなく、塗布液中に一定量の気体（溶存気体）が溶け込んでいるため、各ノズルに設定した圧電素子の印加電圧を調整しても、塗布液に溶け込んでいる溶存気体のために塗布ヘッドから吐出させる塗布液の吐出量のばらつきを引き起こす。また、溶存気体が気泡化して塗布液の不吐出を引き起こし、欠陥を発生させてしまう。
【０００５】
そこで、従来、インクジェット装置の塗布ヘッドから吐出させる塗布液の安定化を図るために、インクジェット装置内に脱ガス装置を設置し、塗布液を脱ガス装置に通すことにより塗布液中の溶存気体を脱ガスした後、塗布液を塗布ヘッドに供給することで塗布液の吐出安定化を図り、液滴量の均一化を図るインクジェット装置が利用されている。
【０００６】
たとえば、特許文献１には、インクジェット装置内の塗布液の脱ガスを常に行うことで塗布量の安定化を図る方法が提案されている。図７に特許文献１記載のインクジェット装置の概略図を示す。塗布ヘッド１へ塗布液２を供給する供給サブタンク３と塗布ヘッド１から塗布液２を回収する回収サブタンク４と、供給サブタンク３と回収サブタンク４とを塗布ヘッド１を介さずに直接接続するバイパス経路５を有しており、塗布液２は、供給サブタンク３から塗布ヘッド１を経て回収サブタンク４に移動する。回収サブタンク４に至った塗布液２は、バイパス経路５を得て再び供給サブタンク３へ移動する。
【０００７】
この時、供給サブタンク３および回収サブタンク４の圧力が一定になるようにバッファータンク６から塗布液２をポンプ７によって供給することで圧力の制御をしている。バッファータンク６へは、メインタンク（図示していない）から塗布液２が供給できるようになっている。この時、バッファータンク６と供給サブタンク３と間には脱ガス装置８が接続されているので、供給サブタンク３には常に塗布液２中の溶存気体が脱ガスされた塗布液２が供給されるので、塗布ヘッド１から吐出される塗布液２の塗布量安定化を図ることができる。
【０００８】
インクジェット装置での塗布液を脱ガスして塗布ヘッド１からの液滴の塗布量の安定化を図るインクジェット装置のほかに、塗布ヘッド１から塗布液を吐出させている時、塗布ヘッド１から吐出される液滴の体積を計測し、その結果を元に吐出条件を調整して塗布ヘッド１から吐出される塗布液の塗布量安定化を図っているインクジェット装置も利用されている。
【０００９】
たとえば、特許文献２には、インクジェット装置内にレーザ顕微鏡を設置し、このレーザ顕微鏡にて液滴の体積を計測して塗布ヘッドからの体積を調整している。図８に特許文献２のインクジェット装置の概略図を示す。このインクジェット装置は、移動することができ基板１２を固定することのできるステージ１１と、基板１２上に液滴を吐出させるための塗布ヘッド１３および吐出を制御するための吐出制御装置１４と、基板１２上に吐出された液滴の体積を測定することのできるレーザ顕微鏡１５から構成されている。
【００１０】
まず、塗布ヘッド１３から塗布液を吐出する時、体積を評価するための基板１２へ塗布液を吐出する。次に基板１２上へ塗布された塗布液の体積をレーザ顕微鏡１５にて測定し、この測定結果をもとに吐出制御装置１４により塗布液の体積が吐出目標値に対して大きく異なる場合、吐出条件を調整することで塗布ヘッド１３から安定した塗布液の吐出量の安定化を図るインクジェット装置が提案されている。
【００１１】
また、特許文献３には、インクジェット装置内に塗布ヘッドから吐出された液滴の飛翔状態の液滴を認識することで体積を算出し、塗布ヘッドからの塗布液の吐出量を制御する方法が提案されている。図９に特許文献３のインクジェット装置の概略図を示す。塗布液３１を吐出させるための塗布ヘッド３２の付近にレーザの発光部３３とレーザの受光部３４が設置されている。また、塗布ヘッド３２の吐出量を調整するための吐出制御部３５が設置されている。
【００１２】
塗布ヘッド３２から液滴を吐出する時、塗布ヘッド３２から吐出している塗布液３１の液滴に対して、レーザの発光部３３から液滴にレーザ光３６を照射し、受光部３４でレーザ光３６を受光することで液滴の体積を検出する。次に液滴の体積を算出しこの結果をもとに、液滴の体積が目標の体積になるように吐出制御部３５で制御しながら塗布ヘッドからの吐出を行うインクジェットが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１０−８３０２１号公報
【特許文献２】特開２０１１−４４３４０号公報
【特許文献３】特開２００７−１１７８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１記載のインクジェット装置では、インクジェット装置内の塗布液中の溶存気体を脱ガス装置にて脱ガスし、塗布ヘッドからの塗布液の吐出量安定化を図っているわけであるが、特に、塗布液を導入した直後など、塗布液中の溶存気体量の低減に伴い、塗布ヘッドからの吐出時状態が変動し塗布液の吐出量が変動する。
【００１５】
また、常に塗布液を脱ガスしているため、塗布液中に溶存している溶存気体以外の塗布液成分（溶媒など）を脱ガスしてしまう恐れがあり、これによって、塗布液の成分構成や状態（塗布液の粘度など）が変わり、塗布ヘッドからの吐出量の変動や塗布された塗布液で形成された塗布膜の性能の変動を生じてしまう場合がある。
【００１６】
特許文献２記載のインクジェット装置では、塗布ヘッドからの吐出量を計測して体積の安定化を図るわけであるが、塗布ヘッドの全ノズルからの吐出された塗布液の状態を計測する時、膨大なノズル数から吐出される塗布液の体積を計測する場合、体積の計測時間が長時間化してしまい生産性の低下を招く。また、塗布液の体積計測用の基板も必要となり、コストの増大も引き起こす。
【００１７】
特許文献３記載のインクジェット装置では、特許文献２と同様に塗布ヘッドから吐出された塗布液の体積を塗布ヘッドから飛翔している状態で液滴を検出し、体積を算出するわけであるが、塗布ヘッドに膨大な数のノズルがある場合、吐出される液滴を検出し体積を算出するのに長時間化してしまう。また、塗布ヘッドから飛翔している塗布液を観察するため、塗布液を検出させるための調整に時間がかかってしまい、生産性の低下や作業効率の低下を招く。
【００１８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、塗布液中の成分変化を抑え、塗布ヘッドから飛翔している状態の液滴を検出せずに、塗布ヘッドから常に安定した塗布量を吐出させるインクジェット装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、塗布液の流速により吐出量が調整される塗布ヘッドと、
塗布ヘッドに塗布液を供給するための供給タンクと、塗布ヘッドに供給された塗布液を回収する回収タンクと、供給タンクに塗布液を供給、あるいは、回収タンクから塗布液を回収貯蔵タンクと、供給タンク、回収タンク、貯蔵タンクのいずれか少なくとも１つに接続され、流速により動作が制御される脱ガス装置と、塗布液の流速を計測する流速計と、を含むインクジェット装置を用いる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明のインクジェット装置によれば、インクジェット装置内に設置した脱ガス装置の動作を制御しながら塗布液の脱ガスを行うため、塗布液中の成分を変えることなく塗布液中に溶存している気体を脱ガスし、吐出の安定化を図ることができる。
【００２１】
また、塗布液の流速を計測し、その計測結果から塗布液の吐出量を調整するため、簡易的かつ短時間でリアルタイムに目標の吐出量を安定して吐出することができる。具体的には、従来体積のばらつきは±５％であったのが、本発明により±１．５％までばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態のインクジェット装置の概略の全体構成図
【図２】実施の形態のインクジェット装置の動作ステップを示すフローチャート図
【図３】実施の形態における塗布液の流速と塗布液の体積との相関関係を示す図
【図４】塗布ヘッドから塗布液を吐出させるための吐出電圧出力信号を示す図
【図５】実施の形態における塗布液の吐出電圧と塗布液の体積との相関関係を示す図
【図６】（ａ）実施の形態における塗布液の流速と塗布液の体積との相関関係を示す図、（ｂ）実施の形態における吐出電圧と塗布液の体積との相関関係を示す図
【図７】特許文献１のインクジェット装置の概略図
【図８】特許文献２のインクジェット装置の概略図
【図９】特許文献３のインクジェット装置の概略図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下実施の形態の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（インクジェット装置の構成）
図１は、実施の形態のインクジェット装置の１形態の構成を示した図である。デバイスの作製に必要な材料の塗布液４１を貯蔵するための貯蔵タンク４２と、塗布液４１を塗布ヘッド４３へ供給するために塗布液４１を貯めておくための供給タンク４４と、塗布ヘッド４３から塗布液４１を回収し、回収した塗布液４１を貯めておくための回収タンク４５の３つのタンクが設置されている。ぞれぞれのタンクはタンク内の塗布液４１と外気とが触れないように密封容器が適用されている。各タンク内の塗布液４１の状態を保持するために、タンク内に窒素などの不活性ガスを導入しても良い。
【００２４】
貯蔵タンク４２と供給タンク４４とは配管４６によって接続されており、配管経路中に貯蔵タンク４２と供給タンク４４間で塗布液４１の移動ができるポンプ４７が設置されている。供給タンク４４内には、液面を検知するためのセンサーが設置され、常に供給タンク４４内の塗布液４１の液面が一定になるように、センサーのデータからポンプ４７の制御を行っている。貯蔵タンク４２と回収タンク４５とは、配管４８に接続され、配管経路中に塗布液４１の移動ができるポンプ４９が設置されている。回収タンク４５内には、液面を検知するためのセンサーが設置され、塗布液４１の液面が一定になるようにセンサーのデータよりポンプ４９の制御を行っている。
【００２５】
供給タンク４４には、供給タンク４４内の塗布液４１を脱ガスするために、脱ガス装置５０と脱ガス供給配管５１と脱ガス回収配管５２を通じて接続されている。脱ガス装置５０を動作させることで、供給タンク４４内の塗布液４１を、脱ガス供給配管５１を通じて脱ガス装置５０に導入し、脱ガス後の塗布液４１を脱ガス回収配管５２によって供給タンク４４に戻す。
【００２６】
供給タンク４４には塗布ヘッド４３に接続された配管５３が接続されており、塗布液４１を塗布ヘッド４３に供給する。塗布ヘッド４３には、塗布ヘッド４３に供給した塗布液４１を回収するための回収タンク４５が設置され、配管５４によって接続されている。
【００２７】
供給タンク４４の設置位置は、回収タンク４５の設置位置よりも高く設置することで水頭差を形成し、供給タンク４４内の塗布液４１が塗布ヘッド４３を通じて回収タンク４５に移動するように構成している。この時、供給タンク４４、回収タンク４５に加圧や減圧のできる配管を接続し、それぞれのタンク内に圧力差を形成して、塗布液４１を供給タンク４４から塗布ヘッド４３を介して回収タンク４５へ移動させても良い。塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の塗布量や、塗布液４１の粘度などの材料物性によって、塗布ヘッド４３からの吐出状態が変化するので、吐出状態を確認しながら、供給タンク４４と回収タンク４５との差圧条件を調整する。
【００２８】
塗布ヘッド４３には、複数個のノズルが配列されており、それぞれのノズルにおいて圧電素子が設置されており、各ノズルから吐出する塗布液の吐出量を制御するため、各ノズルに設置した圧電素子の電圧を制御できる制御装置が組み込まれている。
【００２９】
塗布ヘッド４３と回収タンク４５の配管５４中に塗布液４１の流速を計測するための流速計５５を設置し、常に、塗布液の流速を計測している。
【００３０】
流速計５５の位置は、液が循環しているので、系内のどこでもよい。ただし、塗布ヘッド４３付近の流速が重要なので、塗布ヘッド４３の直後あるいは直前に設定するのが好ましい。
【００３１】
各タンクや塗布ヘッド４３、各配管、脱ガス装置５０、流速計５５など、各１つの場合の構成例を示している。塗布液４１の材料の種類が多い場合や、同じ材料でも塗布エリアを広くする場合など、各タンク、塗布ヘッド、配管、脱ガス装置塗布、塗布ヘッドを複数個設置しても良い。
【００３２】
（動作ステップ）
次に、実施の形態のインクジェット装置において、塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の安定化を図るための動作ステップについて説明する。図２に示すフローチャートには、実施の形態における動作ステップを示している。
【００３３】
（１）供給タンク４４から塗布ヘッド４３を経て回収タンク４５へ移動する塗布液４１の流速を流速計５５で計測する（第１のステップＳ１）。
【００３４】
（２）塗布液４１の流速の計測値が規格値以内に入っているか評価する（第２のステップＳ２）。
【００３５】
（３）塗布ヘッド４３から塗布液４１を吐出させるための吐出電圧を調整する（第３のステップＳ３）。
【００３６】
（４）脱ガス装置５０を運転し、供給タンク４４内の塗布液４１を脱ガスする（第４のステップＳ４）。
【００３７】
（５）再度、塗布液の流速を流速計５５で計測する（第５のステップＳ５）。
【００３８】
（６）再度計測した塗布液４１の流速が規格値以内に入っているか評価する（第６のステップＳ６）。
【００３９】
（７）脱ガス装置５０を停止し、供給タンク４４内の塗布液の脱ガスを止める（第７のステップＳ７）。
それぞれ詳細を以下で説明する。
【００４０】
（１）第１のステップＳ１では、塗布ヘッド４３と回収タンク４５間に設置された流速計５５にて塗布液４１の流速を計測する。流速の計測に関しては、超音波方式や差圧式など、塗布液に適合したる流速計を適用して計測するのが良い。
【００４１】
（２）第２のステップＳ２では、第１のステップで計測した塗布液４１の流速が規格値に入っているか評価する。流速が規格値に入っていない場合、第３ステップＳ３に進み、入っていれば終了となる。
【００４２】
流速の規格値は、塗布ヘッド４３から吐出された塗布液４１の体積と流速との相関関係から決定する。図３に示すように、塗布液４１の流速と体積との相関関係を調査すると、塗布液４１の流速と体積が反比例の関係示すことが確認された。つまり、塗布液４１が移動する流速が遅い場合、塗布ヘッド４３から吐出された塗布液４１の体積は大きくなり、塗布液４１が移動する流速が速いと塗布ヘッド４３から吐出された塗布液４１の体積は小さくなる。
【００４３】
つまり、配管内の塗布液４１の速度が速いと、塗布液４１は回収タンク４５に溜まる傾向になる。結果、吐出される塗布液４１の体積は、減少する。
【００４４】
塗布液４１に対して、塗布液４１の体積と塗布液４１が移動する流速との相関関係をあらかじめ調査しておく。この相関関係を元に、必要とされる目標の体積、および、許容される体積のばらつき範囲に対して、流速の目標値と許容値を算出し、規格値として決定する。
【００４５】
たとえば、図３に示すような関係の場合、塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の体積の狙いをＢとし許容値をｘとすると、塗布液４１の吐出体積Ｂ±ｘに対し、流速の規格値はＡ±ｙとなりこの規格値を満たしているか評価すれば良い。
【００４６】
（３）第３のステップＳ３では、第２のステップで塗布液４１の移動速度が規格値から外れた場合に、塗布ヘッド４３の各ノズルから吐出させる塗布液４１の吐出電圧を調整する。
【００４７】
図４に示すような吐出電圧波形で塗布ヘッドから塗布液４１を吐出する時、吐出電圧は電圧の最も低い値から最も高い値の吐出電圧６０のことを指す。この吐出電圧６０を調整して塗布ヘッドから吐出される塗布液４１の塗布量を調整する。
【００４８】
塗布ヘッド４３から吐出させる吐出電圧６０の調整は、図５に示すように、あらかじめ、吐出電圧６０と塗布ヘッド４３から吐出された塗布液４１の体積との相関関係を調査しておき、この相関関係から算出する。たとえば、狙い体積をＢとした場合、その時の吐出電圧６０は電圧Ｃとなる。
【００４９】
塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の狙い体積が体積Ｂと設定し、吐出電圧６０を電圧Ｃで吐出条件を設定した場合、第２のステップＳ２で図３に示すように、その時の流速の規格値Ａ±ｙを満たさなければならない。この第２のステップＳ２で流速の規格値から外れ、たとえば、図３に示すように流速が流速Ａ１となった場合、塗布液４１の体積は体積Ｂ１となり、図５に示すように吐出電圧６０が電圧Ｃ１相当での吐出電圧の状態になってしまう。この時、塗布液４１の体積が狙い体積Ｂとなるように吐出電圧６０を調整する。図５のように、狙い体積Ｂであるが塗布液４１の流速が規格値から外れて体積Ｂ１になった場合、体積Ｂ１狙い相当の吐出電圧Ｃ１を算出し、吐出電圧６０をＣ×（Ｃ／Ｃ１）に設定すれば良い。
【００５０】
なお、ノズルからの吐出させる液量を変える場合、塗布条件（吐出電圧）も変える。全ノズル対し、各ノズル毎に、設置した圧電素子に印加する電圧を全ノズルで調整し、全ノズルに対して、全体として制御する。
【００５１】
（４）第４のステップＳ４では、第２のステップＳ２で塗布液４１の流速が規格値を外れた場合、供給タンク４４に接続されている脱ガス装置５０を運転し、供給タンク４４内にある塗布液４１の脱ガスを行い、塗布ヘッド４３へ供給、あるいは、塗布ヘッド４３から回収する塗布液中の溶存気体の脱ガスを行う。この時、流速が規格値よりも低い場合のみ、脱ガス装置を運転する。
【００５２】
塗布液中になんらかの影響、たとえば、塗布ヘッド４３から塗布液を吐出されるためのノズル表面の塗布液４１は常に気体と接しているため、このノズルから気体が回収タンク４５側へ流入することなどによって、塗布液４１に気体が混入する場合がある。この時、塗布液４１に気体が混入し、この気体が泡となって配管中に存在する時、塗布液４１の流れが妨げられ、流速の低下を招く。
【００５３】
つまり、流速が遅いと塗布液中（配管中）に気体が存在し、吐出される塗布液４１の体積の変動に影響を与えるため、脱ガス装置５０で塗布液中の溶存気体、あるいは、塗布液４１を流れている配管中の泡の脱ガスを行う必要がある。
【００５４】
脱ガス装置５０は、供給タンク４４に設置してあるが、塗布液４１は、供給タンク４４から塗布ヘッド４３を経て、回収タンク４５へ移動し、貯蔵タンク４２を介して再び供給タンク４４へ戻るような循環経路をたどるため、供給タンク４４内に脱ガス装置１０を接続して、供給タンク４４内の塗布液４１中の溶存気体の脱ガスを図ればよい。また、回収タンク４５や貯蔵タンク４２に設置して脱ガス効率を図っても良い。
【００５５】
（５）第５のステップＳ５では、脱ガス装置５０を運転させた後、インクジェット装置内を流れる塗布液の流速の変動を確認するために、塗布ヘッド４３と回収タンク４５間に設置された流速計５５にて塗布液の流速を計測する。流速の計測は、リアルタイムで適宜計測してもよいが、数分ごとなど、一定の時間をおいて計測しても良い。
【００５６】
（６）第６のステップＳ６では、第５のステップＳ５で計測した塗布液の流速が規格値に入っているか評価する。流速が規格値に入っていない場合、第３ステップに戻り、入っていれば、次の第７のステップに進む。
【００５７】
第５のステップＳ５で脱ガス装置５０を運転しても、塗布液４１中の溶存気体や配管中の泡はすぐには脱ガスされないため、塗布液の流速が規格値に入らない。よって、塗布液の流速を規格値に入れるために、第３のステップＳ３から第６のステップＳ６は何度か繰り返して動作させる必要がある。この時、流速は脱ガスによって変動するため、第３のステップＳ３の吐出電圧６０の調整をして、吐出体積が狙い値になるように調整することが重要である。
【００５８】
（７）第７のステップＳ７では、第６のステップＳ６で塗布液４１の流速が規格値以内に入った時、脱ガス装置５０の運転を止めて、一連の動作を終了させる。
【００５９】
塗布液４１の流速が規格値内にある場合、塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の吐出量が安定するため、塗布液４１中の溶存気体による影響が排除された状態である。
【００６０】
脱ガス装置５０を運転し続けて、塗布液４１の脱ガスを行った場合、塗布液４１の溶存気体は低減されるが、溶存気体以外に塗布液４１中の成分、たとえば、塗布液４１中に有機溶剤などの溶媒成分が取り除かれる。この影響によって塗布液４１の成分が変動し、塗布ヘッド３２からの吐出される塗布液４１の体積の変動や、塗布された塗布液４１の成分が変わることで形成されたデバイス性能への影響を与えてしまう。よって、塗布液４１の流速が規格値以内になった場合、供給タンク内の塗布液の脱ガス装置５０を止める必要がある。
【００６１】
第１のステップＳ１から第７のステップＳ７が終了した後、適宜、第１のステップＳ１の動作を行い、インクジェット装置内にある塗布液４１の状態を確認し、塗布ヘッド１からの塗布液４１の吐出安定化を図っていく。
【００６２】
ステップＳ３とステップＳ４とは順番は逆でもよい。上記制御は別途制御部を設けて実施する。ただし、各タンク、ホンプに制御機構を設けてもよい。
【００６３】
（実施例）
以下、塗布ヘッド４３のノズルから吐出させる塗布液４１の材料として、有機発光材料であるポリフェニレンビニレンおよびその誘導体の塗布液を用いた。この塗布液４１の吐出に関して吐出体積の安定化を図った例を以下に示す。
【００６４】
この有機発光材料は、有機ＥＬディスプレイの製造に用いることができ、高精細なディスプレイを製造する場合、この材料を基板上へ塗布する時高精度な体積の安定性を求められる。
【００６５】
インクジェット装置において、塗布ヘッド４３としては、ピエゾ方式で液滴を吐出させる塗布ヘッドを用いた。インクジェット装置内の流速計５５には、超音波方式流速計を設置し、リアルタイムで流速を計測するようにした。この流速計５５の計測結果により、ピエゾ素子に印加する吐出電圧と供給タンク４４に接続された脱ガス装置の運転を自動的に制御できる制御システムを組み込んだ。
【００６６】
このインクジェット装置において、塗布液４１の流速と吐出された塗布液４１の体積との相関関係を調査した結果が図６（ａ）である。また、吐出電圧と吐出された塗布液４１の体積との相関関係を調査した結果が図６（ｂ）である。
【００６７】
塗布ヘッド４３から吐出させる塗布液４１の狙い体積を６．０ｐＬとすると、流速は３３ｍｍ／ｓの規格を満たす必要がある。ここでは、許容値の設定はせずに規格値を設定した。
【００６８】
この時、意図的に供給タンク内の塗布液４１の中に気体を混入させる配管を導入し、塗布液４１に大気中の気体を混入させ、塗布液４１の中に溶存気体を溶存させるとともに、配管中に泡をかませた。その後、供給タンク４４から気体を入れる配管を取り除き、しばらく放置したあと、流速を計測すると２０ｍｍ／ｓとなり、塗布ヘッド４３から吐出された塗布液４１の体積を評価すると、６．５ｐＬになり、狙いの体積よりも０．５ｐＬ増加した。
【００６９】
そこで、図６（ｂ）より、６．５ｐＬの時の吐出電圧は、２６．５Ｖであるため、６．０ｐＬ狙いの時の吐出電圧の設定値２６Ｖより、吐出電圧を２６×（２６／２６．５）＝２５．５Ｖで吐出させた。塗布液の規格から外れた流速２０ｍｍ／ｓの場合でも、吐出電圧を２６Ｖから２５．５Ｖに調整したあと、吐出された塗布液の体積を評価すると体積は６．０ｐＬとなり、吐出体積を狙い値どおりに制御できた。同時に供給タンク内に接続された脱ガス装置５０を動作させ、気供給タンク内の塗布液４１の脱ガスを行うことで、塗布液４１の流速が２０ｍｍ／ｓから規格値の３３ｍｍ／ｓに戻り、この時、吐出電圧２６Ｖで塗布液の吐出体積６．０ｐＬとなることが確認された。
【００７０】
この方法を用いれば、従来技術で、体積のばらつきは±５％であったのが、実施の形態の方法により±１．５％までばらつきを抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明のインクジェット装置は、産業用のみならず、民生用にも使用できる。産業用として、各種デイスプレイパネルの生産に使用できる。その他、インクジェット装置として、広く利用される。
【符号の説明】
【００７２】
１  塗布ヘッド
２  塗布液
３  供給サブタンク
４  回収サブタンク
５  バイパス経路
６  バッファータンク
７  ポンプ
８  脱ガス装置
１０  脱ガス装置
１１  ステージ
１２  基板
１３  塗布ヘッド
１４  吐出制御装置
１５  レーザ顕微鏡
３１  塗布液
３２  塗布ヘッド
３３  発光部
３４  受光部
３５  吐出制御部
３６  レーザ光
４１  塗布液
４２  貯蔵タンク
４３  塗布ヘッド
４４  供給タンク
４５  回収タンク
４６  配管
４７  ポンプ
４８  配管
４９  ポンプ
５０  脱ガス装置
５１  脱ガス供給配管
５２  脱ガス回収配管
５３  配管
５４  配管
５５  流速計
６０  吐出電圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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