(57)【要約】【課題】電源回路において生じた熱が発光部に伝わりにくい照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１０は、発光素子５２が実装された発光モジュール５０と、発光素子５２を発光させるための電力を供給する回路部品が実装され、発光モジュール５０に対向して配置された回路基板８０と、発光モジュール５０と回路基板８０との間に設けられた断熱層６８と、回路基板８０と断熱層６８との間に設けられたシート状の異方性熱拡散部材６５及び等方性熱拡散部材７５と、回路基板８０を収容する筐体６０とを備え、回路基板８０は、回路基板８０の周縁部において異方性熱拡散部材６５及び等方性熱拡散部材７５を介して筐体６０と接続される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装された第１基板と、
前記発光素子を発光させるための電力を供給する回路部品が実装され、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた断熱層と、
前記第２基板と前記断熱層との間に設けられたシート状の異方性熱拡散部材と、
前記第２基板と前記異方性熱拡散部材との間に設けられたシート状の等方性熱拡散部材と、
前記第２基板を収容する筐体とを備え、
前記第２基板は、当該第２基板の周縁部において前記異方性熱拡散部材及び前記等方性熱拡散部材を介して前記筐体と接続される
照明器具。
【請求項２】
前記異方性熱拡散部材は、厚み方向よりも当該厚み方向と交差する方向において高い熱伝導性を有する
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記異方性熱拡散部材の主成分は、黒鉛であり、
前記等方性熱拡散部材の主成分は、銅またはアルミニウムである
請求項１または２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記筐体は、前記断熱層と前記第１基板との間に位置する底部を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記断熱層は、空気層である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記空気層の厚みは、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である
請求項５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記第１基板は、前記発光素子が実装された第１の主面と、前記第２基板に対向する、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第２の主面において前記筐体と接続される
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記発光素子は、前記第１の主面のうち、平面視において前記断熱層と重なる領域に実装されている
請求項７に記載の照明器具。
【請求項９】
前記筐体は、金属製であり、樹脂を含有する塗料により塗装されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記筐体は、前記第２基板及び前記断熱層を側方から囲む環状の側壁部を有し、
前記第２基板は、当該第２基板の周縁部において前記筐体の前記側壁部に接続される
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、天井等の構造物に取り付けて使用される照明器具が知られている。例えば、ＬＥＤユニット(発光モジュール)と、ＬＥＤユニットを発光させるための電源ユニット（電源回路）とを備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２４３５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、照明器具においては、発光部の放熱性の向上が課題となる。例えば、上記のように電源回路を備える照明器具においては、電源回路において生じる熱が発光モジュールに伝わりにくいほうがよい。
【０００５】
本発明は、電源回路において生じた熱が発光モジュール（発光部）に伝わりにくく、かつ、電源回路において生じた熱を放熱できる照明器具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明器具は、発光素子が実装された第１基板と、前記発光素子を発光させるための電力を供給する回路部品が実装され、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた断熱層と、前記第２基板と前記断熱層との間に設けられたシート状の異方性熱拡散部材と、前記第２基板と前記異方性熱拡散部材との間に設けられたシート状の等方性熱拡散部材と、前記第２基板を収容する筐体とを備え、前記第２基板は、当該第２基板の周縁部において前記異方性熱拡散部材及び前記等方性熱拡散部材を介して前記筐体と接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電源回路において生じた熱が発光部に伝わりにくい照明器具が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明器具の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る照明器具をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【図４】図４は、比較例に係る照明器具の模式断面図である。
【図５】図５は、変形例に係る照明器具の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具の構造について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明器具をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【００１２】
なお、以下の実施の形態１において、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。
【００１３】
図１〜図３に示されるように、照明器具１０は、天井２００に、埋め込まれることなく直付けされるシーリングライトである。照明器具１０は、天井２００から引き出された電源ケーブル１１０を通じて供給される交流電力によって発光する、電源回路内蔵型の照明器具である。
【００１４】
照明器具１０を平面視した場合（Ｚ軸方向から見た場合）の直径は、１２０ｍｍ〜１５０ｍｍ程度であり、照明器具１０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、３０ｍｍ程度である。
【００１５】
また、照明器具１０の光の主出射方向は、天井２００と反対側（図中のＺ軸−側）である。なお、以下の実施の形態１においては、特に断りの無い場合、照明器具１０から見て天井２００側（図中のＺ軸＋側）は上側、その反対側（図中のＺ軸−側）は下側と記載される。
【００１６】
照明器具１０は、筐体６０、発光モジュール５０、反射板４０、導光板３０、透光性カバー２０、回路基板８０、カバー９０、取付板１００、及び枠体７０を備える。また、照明器具１０は、異方性熱拡散部材６５と、等方性熱拡散部材７５とを備える。さらに、発光モジュール５０と回路基板８０との間、より詳細には、筐体６０の底部６１と回路基板８０との間には、断熱層６８が設けられる。以下、各構成要素の構成について説明する。
【００１７】
［筐体］
筐体６０は、例えば、略有底円筒状の部材であり、主として回路基板８０を収容する筐体として機能する。筐体６０は、例えば、アルミダイキャストなどの金属材料により形成される。筐体６０には、円形平板状の底部６１と、底部６１の上面に設けられた略円筒状の側壁部６２とが含まれる。
【００１８】
底部６１は、筐体６０の基台となる部分である。また、底部６１の下面（下面側）には、発光モジュール５０が配置され、底部６１は、回路基板８０が設けられる空間と発光モジュール５０が設けられる空間とを仕切る機能も有する。また、図示されないが、底部６１には、反射板４０を固定するためのネジ穴が設けられている。
【００１９】
側壁部６２は、筐体６０のうち、底部６１の上面に接続され、回路基板８０を側方から囲む円環状の部分である。つまり、側壁部６２は、回路基板８０、異方性熱拡散部材６５、等方性熱拡散部材７５、及び断熱層６８を側方から囲む。実施の形態１では、側壁部６２は、底部６１と一体形成される。側壁部６２の内壁は、階段状に形成されており、当該内壁には、回路基板８０の周縁部が接続される支持面６４が含まれる。
【００２０】
支持面６４は、回路基板８０に平行な円環状の面であり、回路基板８０、異方性熱拡散部材６５、及び、等方性熱拡散部材７５を下面側から支持する。言い換えれば、回路基板８０、異方性熱拡散部材６５、及び、等方性熱拡散部材７５は、重なった状態で支持面６４に載置される。
【００２１】
また、側壁部６２の内壁には、カバー９０をネジで固定するためのネジ穴６６が形成されている。また、側壁部６２の内壁には、取付板１００の一対の曲げ部１０２が挿入される一対の溝６７が設けられる。溝６７に挿入された曲げ部１０２が貫通孔６３から挿入されるネジによって固定されることにより、取付板１００と、筐体６０とが固定される。
【００２２】
なお、筐体６０には、発光モジュール５０と回路基板８０とを電気的に接続するためのケーブルを通す穴が設けられていてもよい。
【００２３】
また、照明器具１０においては、筐体６０の側壁部６２を側方から囲む円環状の枠体７０が取り付けられる。枠体７０は、いわゆる飾り枠であり、意匠的な観点から貫通孔６３等を外部から視認できないように隠す。枠体７０は、例えば、樹脂により形成される。なお、枠体７０は、２つに分割することができ、照明器具１０の設置において最後に取り付けられる。
【００２４】
［発光モジュール］
発光モジュール５０は、基板５１と、基板５１上に実装された複数の発光素子５２とを有する。発光モジュール５０は、第１基板の一例であり、照明器具１０の光源として機能する。
【００２５】
基板５１は、底部６１より小さく、側壁部６２の外径より大きい直径を有する円形平板状の基板である。基板５１は、例えば、セラミックや熱伝導性樹脂などの電気絶縁性を有する材料により形成される。
【００２６】
基板５１の主面（第１の主面５３（下面）及び第２の主面５４（上面））には、アルミや銅などからなる金属膜がパターニングされている。なお、金属膜には、発光素子５２に電力を供給する配線の他に、発光素子５２が発する光を効率良く下方に出射するための光反射用の金属膜、及び、発光素子５２が発する熱を効率良く発散させるための放熱用の金属膜などが含まれる。
【００２７】
また、基板５１には、反射板４０に設けられたボス４６に対応する位置に、開口５５が設けられる。開口５５には、ボス４６が挿入され、発光モジュール５０は、筐体６０の下面（底部６１の下面）と反射板４０の上面との間に挟みこまれる。このとき、発光モジュール５０の第２の主面５４と筐体６０の下面とは当接（面接触）する。
【００２８】
発光素子５２は、白色光を発する表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ型）のＬＥＤ素子であり、基板５１の第１の主面５３に複数実装される。なお、表面実装型のＬＥＤ素子とは、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子である。複数の発光素子５２は、基板５１の第１の主面５３に円環状に配置されている。複数の発光素子５２それぞれの光の主出射方向は、下方である。
【００２９】
なお、図示されないが、基板５１上には、発光モジュール５０と、回路基板８０とを電気的に接続するための端子部が設けられ、各発光素子５２は、回路基板８０から当該端子部を通じて供給される直流電力によって発光する。端子部は、具体的には、発光モジュール５０と回路基板８０とを電気的に接続するコネクタつきのリード線が着脱自在に接続されるソケットであるが、特に限定されるものではない。端子部は、例えば、リード線がはんだ付けされる金属膜（ランド）であってもよい。
【００３０】
［反射板］
反射板４０は、底部６１より小さく、かつ、基板５１より大きい円形の平板状の部材であり、主として導光板３０内を導光する発光素子５２からの光を下方に向けて反射する。反射板４０は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び高反射発泡樹脂などの光反射率の高い材料により形成される。
【００３１】
反射板４０は、発光モジュール５０の第１の主面５３に重ねられる。反射板４０には、複数の発光素子５２のそれぞれに対応する位置に形成された複数の開口４２が設けられる。これにより、発光素子５２は、開口４２から導光板３０側に露出する。
【００３２】
また、反射板４０の上面には、開口５５に対応する位置に設けられたボス４６が設けられている。反射板４０は、下方からボス４６に挿通されたネジが筐体６０の底部６１に設けられたネジ穴にねじ込まれることによって、筐体６０に固定される。このとき、ボス４６は、発光モジュール５０に設けられた開口５５に挿入され、発光モジュール５０は、反射板４０と筐体６０との間に挟みこまれる。
【００３３】
なお、反射板４０は、少なくとも下面、及び、開口４２の側面が光反射率の高い材料で構成されていればよく、反射板４０の上面等は、光反射率の低い樹脂などの材料で構成されていてもよい。
【００３４】
［導光板］
導光板３０は、反射板４０と同等の大きさの円形平板状であり、発光素子５２が発する光を導光する光学部材である。導光板３０は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、及びガラスなどの透光性材料により形成される。導光板３０は、反射板４０の下面に重ねられ、導光板３０内を導光する光の一部は、反射板４０に反射されて下方（透光性カバー２０側）に出射される。
【００３５】
導光板３０には、発光素子５２が発する光の入り口となる円環状の入光部３４が設けられる。入光部３４は、導光板３０のうち円環状に配置された複数の発光素子５２に対応して上側（反射板４０側）へ突出した部分である。
【００３６】
［透光性カバー］
透光性カバー２０は、導光板３０、反射板４０、及び発光モジュール５０を下方から覆う円形ドーム状の光学部材である。透光性カバー２０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなどの透光性材料により形成される。実施の形態１では、透光性カバー２０は、シリカまたは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する白色の樹脂で形成されて光拡散性を有する。つまり、透光性カバー２０は、導光板３０から出射された光を拡散する。
【００３７】
透光性カバー２０は、例えば、筐体６０の底部６１の縁に取り付けられる。なお、透光性カバー２０の外径は、底部６１の直径と略同一である。
【００３８】
［回路基板］
回路基板８０は、第２基板の一例であって、発光モジュール５０に電力を供給するための電源回路（電源回路を構成する回路部品８２）が実装された電源回路ユニットである。回路基板８０は、具体的には、電源ケーブル１１０から供給される交流電力を、発光モジュール５０が発光するための直流電力に変換する。この直流電力は、回路基板８０と発光モジュール５０とを接続するコネクタつきのケーブルを通じて発光モジュール５０（発光素子５２）に供給される。回路基板８０は、具体的には、基板本体８１に、回路部品８２及び給電ピン８５等が実装されることにより構成されている。
【００３９】
基板本体８１は、直径が側壁部６２の内径よりも小さい円形平板状の基板である。基板本体８１は、例えば、紙フェノールやガラスエポキシなどの電気絶縁性材料により形成される。
【００４０】
基板本体８１には、金属膜（配線）がパターニングされており、この金属膜は、回路部品８２及び給電ピン８５の電気的接続に用いられる。
【００４１】
回路部品８２は、例えば、制御用ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コイル、コンデンサ、レギュレータ、及び、トランスなどの電子部品であって、基板本体８１の第４の主面８４（上面）上に実装されている。
【００４２】
給電ピン８５は、第４の主面８４に実装されて上方に突出する一対のピンであり、カバー９０の内部に設けられる速結端子（図示せず）に接続される。速結端子には、カバー９０の端子孔９２を通じて挿入された電源ケーブル１１０も接続される。つまり、回路基板８０は、給電ピン８５を通じて交流電力を取得することができる。
【００４３】
以上説明したような回路基板８０は、当該回路基板８０の周縁部において筐体６０と接続される。具体的には、回路基板８０の周縁部が筐体６０の側壁部６２に含まれる支持面６４に接続（支持）された状態で筐体６０に収容される。また、回路基板８０の第３の主面８３には、異方性熱拡散部材６５及び等方性熱拡散部材７５がこの順に重ね合わされ、回路基板８０は、回路基板８０の周縁部において異方性熱拡散部材６５及び等方性熱拡散部材７５を介して筐体６０と接続される。
【００４４】
なお、図示されないが、筐体６０と回路基板８０（異方性熱拡散部材６５、等方性熱拡散部材７５）とは、例えば、ネジによって固定される。
【００４５】
［熱拡散部材］
異方性熱拡散部材６５は、異方性の熱伝導特性を有し、回路基板８０と断熱層６８との間に設けられた円形シート状の部材である。異方性熱拡散部材６５においては、平面（横）方向（Ｘ−Ｙ平面）における熱伝導特性が、厚み方向（Ｚ軸方向）における熱伝導特性よりも優れている。つまり、異方性熱拡散部材６５は、厚み方向よりも当該厚み方向と交差する方向において高い熱伝導性を有する。
【００４６】
異方性熱拡散部材６５の主成分は、例えば黒鉛であり、異方性熱拡散部材６５は、具体的には、グラファイトシートである。異方性熱拡散部材６５の厚みは、１０〜９０μｍ程度である。なお、回路基板８０と、異方性熱拡散部材６５との間には、接着剤または粘着剤からなる接着層が設けられる場合がある。
【００４７】
等方性熱拡散部材７５は、等方性の熱伝導特性を有し、回路基板８０と異方性熱拡散部材６５との間に設けられた円形シート状の部材である。等方性熱拡散部材７５においては、平面（横）方向（Ｘ−Ｙ平面）における熱伝導特性と、厚み方向（Ｚ軸方向）における熱伝導特性とは、ほぼ等しい。等方性熱拡散部材７５の主成分は、例えば、アルミニウムまたは銅である。等方性熱拡散部材７５の厚みは、１０〜９０μｍ程度である。なお、異方性熱拡散部材６５と、等方性熱拡散部材７５との間には、接着剤からなる接着層が設けられる場合がある。また、等方性熱拡散部材７５として、回路基板８０の第３の主面８３に設けられた配線パターン（金属膜）が用いられてもよい。
【００４８】
［断熱層］
断熱層６８は、発光モジュール５０と回路基板８０との間に設けられた空気層である。実施の形態１では、断熱層６８は、筐体６０と異方性熱拡散部材６５とに囲まれた円柱状の空間である。なお、断熱層６８は、空気層である必要は無く、断熱効果を有する部材や、断熱効果を有する他の気体の層であってもよい。
【００４９】
［カバー］
カバー９０は、略円形ドーム状（平面視形状が略円形状）であって、回路基板８０の第４の主面８４を覆い、かつ、回路基板８０の側面を囲う。つまり、カバー９０は、回路基板８０を収容する。カバー９０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂により形成される。
【００５０】
カバー９０は、カバー９０を筐体６０に固定するための取り付け孔９１が設けられる。カバー９０は、取り付け孔９１に挿入されるネジがネジ穴６６にねじ込まれることにより筐体６０に固定される。筐体６０に固定されたカバー９０は、筐体６０に収容される（側壁部６２に囲まれる）。
【００５１】
また、カバー９０には、電源ケーブル１１０が挿入される端子孔９２が設けられる。端子孔９２に挿入された電源ケーブル１１０の端部は、カバー９０内の速結端子に接続される。上述のように、この速結端子には、給電ピン８５も接続されるため、端子孔９２に電源ケーブル１１０が挿入されることにより、電源ケーブル１１０と、回路基板８０とが速結端子を介して電気的に接続される。
【００５２】
［取付板］
取付板１００は、筐体６０を天井２００に取り付けるための部材である。取付板１００は、例えば、アルミニウムや鉄のような金属材料により形成される。取付板１００は、略円形板状の取付板本体１０１と、取付板本体１０１から下方に向けて折り曲げられた、一対の曲げ部１０２（図２では一方の曲げ部１０２のみ図示）とからなる。
【００５３】
取付板本体１０１の中央部分には、電源ケーブル１１０が挿通される挿通孔１０３が設けられる。また、取付板本体１０１には、取付板１００を天井に取り付けるための取付孔１０４が設けられる。取付板１００は、取付孔１０４に挿入された木ネジにより天井２００に取り付けられる。
【００５４】
また、曲げ部１０２は、筐体６０の側壁部６２の内側に設けられた溝６７に挿入され、側壁部６２に設けられた貫通孔６３に挿入されるネジによって固定される。
【００５５】
［特徴構成と効果］
以下、照明器具１０の特徴構成について、比較例を参照しながら説明する。図４は、比較例に係る照明器具の模式断面図である。
【００５６】
照明器具１０においては、回路基板８０が、当該回路基板８０の周縁部の少なくとも一部において筐体６０と接続され、発光モジュール５０（基板５１）と回路基板８０との間に、断熱層６８が設けられる構成が特徴的である。
【００５７】
図４に示される比較例に係る照明器具１０ａにおいては、回路基板８０は、筐体６０ａの底部６１ａに載置された放熱シート６９上に設けられる。つまり、発光モジュール５０、底部６１ａ、放熱シート６９、回路基板８０がこの順に重ね合わされる。
【００５８】
このため、照明器具１０ａでは、回路基板８０で発生した熱は、放熱シート６９及び筐体６０を介して発光モジュール５０に伝導しやすく、発光モジュール５０は、回路基板８０で発生した熱で煽られることとなる。
【００５９】
これに対し、図３に示されるように、発光モジュール５０（基板５１）と回路基板８０との間に断熱層６８が設けられれば、回路基板８０と発光モジュール５０との間の熱伝導を抑制することができる。つまり、照明器具１０は、回路基板８０に実装された電源回路において生じた熱が発光部に伝わりにくい照明器具であるといえる。
【００６０】
ここで、照明器具１０においては、回路基板８０において発生した熱は、主として、回路基板８０の周縁部から筐体６０に伝わる。このような回路基板８０から筐体６０への熱伝導性を高めるために、回路基板８０には、等方性熱拡散部材７５及び異方性熱拡散部材６５が重ね合わされる。そして、回路基板８０は、回路基板８０の周縁部において異方性熱拡散部材６５及び等方性熱拡散部材７５を介して筐体６０（側壁部６２）と接続される。
【００６１】
この構成によれば、回路基板８０において生じた熱は、等方性熱拡散部材７５に伝わり、次に異方性熱拡散部材６５に伝わる。ここで、上述のように、異方性熱拡散部材６５は、厚み方向よりも当該厚み方向と交差する方向において高い熱伝導性を有する。
【００６２】
したがって、異方性熱拡散部材６５が設けられることにより、回路基板８０において生じた熱を積極的に筐体６０（側壁部６２）へ逃がし、伝熱経路を、回路基板８０から発光モジュール５０（断熱層６８）に向かう向きからずらすことができる。つまり、回路基板８０において生じた熱の筐体６０（側壁部６２）への熱伝導性を高めることができ、かつ、回路基板８０において生じた熱の断熱層６８への熱伝導を抑制することができる。この結果、発光モジュール５０及び回路基板８０の双方の放熱性が向上される。
【００６３】
また、上述のように筐体６０は、金属製（アルミダイキャスト製）であるが、回路基板８０で生じた熱を筐体６０から外部へ効率的に輻射するために、筐体６０の表面は、アクリル塗料や有機塗料などの樹脂を含有する塗料により塗装されていてもよい。
【００６４】
また、筐体６０から外部へ効率的に熱を輻射するために、樹脂製の枠体７０が用いられてもよい。ここで、枠体７０は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂製であることが好ましい。
【００６５】
また、実施の形態１では、枠体７０は、側壁部６２の外壁に接触しているが、枠体７０と側壁部６２との間に隙間があってもよい。この場合、枠体７０と側壁部６２との間の距離は、１０ｍｍ以下であればよい。
【００６６】
［変形例］
上記実施の形態では、発光素子５２は、基板５１の第１の主面５３のうち、平面視において側壁部６２に重なる位置、つまり、平面視において断熱層６８とは重ならない位置に実装された。しかしながら、図５に示される照明器具１０ｂのように、発光素子５２は、第１の主面５３のうち、平面視において断熱層６８と重なる領域に実装されてもよい。図５は、変形例に係る照明器具１０ｂの模式断面図である。
【００６７】
上述のように、回路基板８０において発生した熱は、回路基板８０の周縁部から側壁部６２に伝導する。したがって、発光素子５２が平面視において側壁部６２に重なる位置に実装されている場合、当該発光素子５２への熱の影響が大きくなる場合がある。
【００６８】
このような場合、照明器具１０ｂのように、発光素子５２が側壁部６２に囲まれた断熱層６８と重なる領域に実装されることで、回路基板８０において発生した熱の発光素子５２への影響をさらに低減し、発光モジュール５０の放熱性を高めることができる。
【００６９】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００７０】
上記実施の形態において、等方性熱拡散部材７５は、回路基板８０において生じた熱を異方性熱拡散部材６５に効率良く伝えるために設けられる。したがって、等方性熱拡散部材７５は、必須ではない。例えば、等方性熱拡散部材７５に代えて、面（横）方向（Ｘ−Ｙ平面）における熱伝導特性よりも、厚み方向（Ｚ軸方向）における熱伝導特性が優れている異方性熱拡散部材が用いられてもよい。
【００７１】
また、上記実施の形態では、筐体６０は、底部６１を有する有底筒状であり、底部６１は、断熱層６８と発光モジュール５０（基板５１）との間に位置した。しかしながら、照明器具１０には、底部を有しない筒状の筐体が用いられてもよい。
【００７２】
例えば、上記実施の形態では、発光モジュール５０には、発光素子５２としてＬＥＤが用いられた。しかしながら、発光モジュール５０には、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００７３】
また、上記実施の形態では、発光モジュール５０として、ＳＭＤ型の発光モジュールが用いられたが、発光モジュール５０として、基板上にＬＥＤチップが直接実装された、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールが用いられてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態では、照明器具１０及び各構成要素の平面視外形は、円形（または略円形）であったが、照明器具１０及び各構成要素の平面視外形は、多角形であってもよい。例えば、回路基板８０は、略円形の板状であるが、多角形の板状であってもよいし、円形に近い多角形の板状であってもよい。
【００７５】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【００７６】
例えば、各部材中の開口（穴、孔）などの数及び位置は変更されてもよい。また、照明器具１０に、放熱部材及び補強部材などが追加されてもよい。また、照明器具１０からは照明としての機能を損なわない範囲で部材の削減が行われてもよく、例えば、導光板３０、反射板４０、枠体７０、カバー９０などは、設けられなくてもよい。
【００７７】
また、照明器具１０を構成する部材の一部は、一体化されてもよい。例えば、導光板３０と透光性カバー２０とは一体化されてもよい。
【００７８】
また、上記実施の形態では、シーリングライトである照明器具１０について説明されたが、本発明は、ダウンライト等のその他の照明器具として実現されてもよい。つまり、本発明は、種々の照明器具に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０、１０ａ、１０ｂ  照明器具
５０  発光モジュール（第１基板）
５２  発光素子
５３  第１の主面
５４  第２の主面
６０、６０ａ  筐体
６１、６１ａ  底部
６２  側壁部
６５  異方性熱拡散部材
６８  断熱層
７５  等方性熱拡散部材
８０  回路基板（第２基板）
８２  回路部品
【図１】
2016129131.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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