(57)【要約】【課題】  二次元コードを正確に読み取ることが可能であるとともに、二次元コードに対応する領域に配置した最表層の導体層から成るベタパターンに剥離が発生することのない耐熱信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】  内部および表面に導体層２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されたソルダーレジスト層３とを具備し、ソルダーレジスト層３の表面にレーザ加工を施すことにより二次元コード４を形成して成る配線基板であって、二次元コード４に対応する領域の絶縁基板１の表面に導体層２から成るベタパターン５が形成されており、このベタパターン５と内部の導体層２とがベタパターン５と一体的に形成された複数のビア導体６により接続されていることを特徴とする配線基板である。【選択図】図１
2016103587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部および表面に導体層を有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面に被着されたソルダーレジスト層とを具備し、前記ソルダーレジスト層の表面にレーザ加工を施すことにより二次元コードを形成して成る配線基板であって、前記二次元コードに対応する領域の前記絶縁基板の表面に前記導体層から成るベタパターンが形成されており、該ベタパターンと内部の前記導体層とが前記ベタパターンと一体的に形成された複数のビア導体により接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ベタパターンと接続されている前記導体層がメッシュ状またはブロック状のパターンであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二次元コードを備えた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化・薄型化が進む配線基板においては、配線基板の製造工程履歴等を追跡可能とするために、配線基板の製造履歴に関する個別情報をコード化した二次元コードを配線基板の表面に形成することが行われるようになっている。このような二次元コードを配線基板に設けることにより個々の配線基板とその配線基板の製造工程の情報とが紐付けされ、そのような情報をたどることにより配線基板の製造工程の状況を正確に把握することが可能となる。したがって、このような個別情報を有する二次元コードは、配線基板の製造工程の管理を行なう上で重要な役割を果たしている。このような二次元コードの形成には、レーザの照射によって基板表面を部分的に除去してドット状の微小な窪みを設けることにより二次元コードを形成するという手法が採用されている。
【０００３】
一般に配線基板の表面には、配線基板に形成された最表層の導体層を外部から保護するためのソルダーレジスト層が被着されている。ソルダーレジスト層は、厚みが１０〜３０μｍ程度の熱硬化性樹脂により形成されており、レーザの照射により容易に部分的に除去できる。したがって、二次元コードはソルダーレジスト層上に設ける場合が多い。
【０００４】
しかしながら、ソルダーレジスト層にレーザで二次元コードを形成する場合、二次元コードに対応する領域の直下に最表層の導体層がある部分とない部分とが混在すると、二次元コードを形成する各ドットの大きさにばらつきが生じ、二次元コードを正確に認識できないことがある。これは、ドットの直下に最表層の導体層がある部分では、レーザ照射の熱がその導体層に吸収されてドットが小さいものとなるのに対して、ドットの直下に最表層の導体層がない部分では、そのような熱の吸収がないのでドットが大きなものとなるために発生する。
【０００５】
そこで、二次元コードに対応する領域の直下に最表層の導体層から成るベタパターンを配置することが考えられる。このようなベタパターンを配置することで各ドットの大きさを均一なものとすることができる。また、ベタパターンを設けることでドットの背景を暗色とすることができ、各ドットの認識性を向上させることができる。
【０００６】
しかしながら、二次元コードに対応する領域の直下に最表層の導体層から成るベタパターンを配置すると、そのベタパターンに剥離が発生しやすくなる。これは、配線基板の製造時等に熱が加えられた場合に配線基板の内部から発生するアウトガスがベタパターンの下に溜まり、その圧力によりベタパターンの下に隙間が発生することによる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２９４６３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、レーザ加工により形成された二次元コードにおける各ドットの大きさを均一なものとして二次元コードを正確に読み取ることが可能であるとともに、二次元コードに対応する領域に配置した最表層の導体層から成るベタパターンに剥離が発生することのない耐熱信頼性に優れる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、内部および表面に導体層を有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面に被着されたソルダーレジスト層とを具備し、前記ソルダーレジスト層の表面にレーザ加工を施すことにより二次元コードを形成して成る配線基板であって、前記二次元コードに対応する領域の前記絶縁基板の表面に前記導体層から成るベタパターンが形成されており、該ベタパターンと内部の前記導体層とが前記ベタパターンと一体的に形成された複数のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板によれば、二次元コードに対応する領域の絶縁基板の表面に導体層から成るベタパターンが形成されていることから、二次元コードを形成する各ドットの大きさを均一なものとすることができる。また、二次元コードを形成するドットの背景を暗色とすることができ、各ドットの認識性を向上させて二次元コードを正確に読み取ることが可能となる。さらに、このベタパターンと絶縁基板内部の導体層とがこのベタパターンと一体的に形成された複数のビア導体により接続されていることから、ベタパターンがビア導体により内部の導体層に強固に係止される。したがって、ベタパターンに剥離が発生することのない耐熱信頼性に優れる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の配線基板における実施形態の一例を示す要部模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明の配線基板における実施形態の一例を添付の図面を基に説明する。図１に示すように、本例の配線基板は、絶縁基板１と、絶縁基板１の表面および内部に被着された導体層２と、絶縁基板１の表面に該表面の導体層２を覆うように被着されたソルダーレジスト層３とを有している。なお、図１においては、本例の配線基板の要部のみを模式的に示している。
【００１３】
絶縁基板１は、例えば絶縁層１ａ上に絶縁層１ｂを積層して成る。絶縁層１ａ，１ｂは、例えばガラスクロス入りの熱硬化性樹脂やガラスクロスを含まない熱硬化性樹脂から成る。これらの熱硬化性樹脂には、無機絶縁フィラーが分散されていてもよい。絶縁層１ａ，１ｂの厚みは、例えば３０〜２００μｍ程度である。
【００１４】
導体層２は、例えば銅箔や銅めっき層から成る。導体層２の厚みは、例えば５〜２０μｍ程度である。導体層２は、周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法等により所定のパターンに形成される。
【００１５】
ソルダーレジスト層３は熱硬化性樹脂から成る。ソルダーレジスト層３の厚みは、例えば１０〜３０μｍ程度である。ソルダーレジスト層３は、感光性を有する熱硬化性樹脂のドライフィルムレジストあるいは、液体状のレジストを絶縁基板１の表面に被着するとともにフォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化および紫外線硬化させることにより形成される。
【００１６】
さらに、本例の配線基板においては、ソルダーレジスト層３に二次元コード４が形成されている。二次元コード４は、ソルダーレジスト層３にレーザ加工を施してソルダーレジスト層３の一部を蒸散させて窪ませたドットの集合により形成されている。二次元コード４はソルダーレジスト層３が蒸散した痕が変色して白化しており、白化した部分とその周りとのコントラスト差により二次元コード４を認識可能となっている。
【００１７】
またさらに、本例の配線基板においては、二次元コード４に対応する領域の絶縁基板１の表面に導体層２から成るベタパターン５が形成されている。ベタパターン５は、当該領域の絶縁基板１の表面を隙間なく完全に覆っている。このように、二次元コード４に対応する領域の絶縁基板１の表面にベタパターン５が形成されていることから、レーザ加工時にレーザ照射の熱が均一に吸収されるので、二次元コード４を形成する各ドットの大きさを均一なものとすることができる。また、二次元コード４を形成するドットの背景を暗色とすることができ、各ドットの認識性を向上させて二次元コード４を正確に読み取ることが可能となる。
【００１８】
さらに、本例の配線基板においては、ベタパターン５と内部の導体層２とが複数のビア導体６により接続されている。ビア導体６の直径は、例えば３０〜１００μｍ程度である。ビア導体６は、銅めっきから成り、ベタパターン５と一体的に形成されている。このように、ベタパターン５と絶縁基板１内部の導体層２とが複数のビア導体６により接続されていることから、ベタパターン５がビア導体６により内部の導体層２に強固に係止される。したがって、配線基板の製造時等に配線基板の内部からアウトガスが発生したとしても、ベタパターン５に剥離が発生することのない耐熱信頼性に優れる配線基板を提供することができる。
【００１９】
なお、ベタパターン５に剥離を発生させないためには、ベタパターン５と内部の導体層２とを接続するビア導体６は、１平方ｍｍ当たり４〜９個であることが好ましい。
【００２０】
また、ベタパターン５が接続される内部の導体層２は、例えばメッシュ状やブロック状等の隙間のあるパターンであることが好ましい。ベタパターン５が接続される内部の導体層２をメッシュ状やブロック状等の隙間のあるパターンとすることにより、配線基板の製造時等に配線基板の内部からアウトガスが発生したとしても、そのガスがパターンの隙間から外部に逃げるので、この導体層２に剥離が発生することを有効に防止することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１・・・絶縁基板
２・・・導体層
３・・・ソルダーレジスト層
４・・・二次元コード
５・・・ベタパターン
６・・・ビア導体
【図１】
2016103587.tif 000003