(57)【要約】【課題】電子部品の生産効率に優れる電子部品の製造方法、及びこれに用いることができる短時間での硬化が可能な光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】フィルム状硬化性樹脂組成物を、基板及び該基板上に設けられた光半導体素子を有する素子部材の光半導体素子側の面に対して、光半導体素子がフィルム状硬化性樹脂組成物の外縁の内側に位置するように貼り付ける工程と、貼り付けられたフィルム状硬化性樹脂組成物を硬化して、フィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物を光半導体素子を封止する封止部材として形成させる工程とを備え、フィルム状硬化性樹脂組成物が、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、電子部品の製造方法。【選択図】図１
2016092299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状硬化性樹脂組成物を、基板及び該基板上に設けられた光半導体素子を有する素子部材の前記光半導体素子側の面に対して、前記光半導体素子が前記フィルム状硬化性樹脂組成物の外縁の内側に位置するように貼り付ける工程と、
貼り付けられた前記フィルム状硬化性樹脂組成物を硬化して、前記フィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物を前記光半導体素子を封止する封止部材として形成させる工程と
を備え、
前記フィルム状硬化性樹脂組成物が、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量が１０００００〜８０００００である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量が１０００００〜８０００００である、請求項３に記載の光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
基板及び該基板上に設けられた光半導体素子を有する素子部材と、該素子部材の前記光半導体素子側で前記光半導体素子を封止する封止部材とを備える電子部品であって、
前記封止部材が、前記基板上で前記光半導体素子を囲み少なくとも一部が外部に露出している外縁を有し、且つ、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有するフィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物である、電子部品。
【請求項６】
前記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量が１０００００〜８０００００である、請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、白色ＬＥＤでは、蛍光体を分散させたシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂でＬＥＤチップを被覆するなどの方法により、蛍光体をチップ近傍に分散させて青色光を擬似白色光に変換させている。その中でも、シリコーン樹脂は耐光性に優れることから、ＬＥＤチップを封止及び保護する材料としても注目されている。
【０００３】
ＬＥＤチップを封止する材料としては、熱硬化タイプの液状のシリコーン樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献１参照）。また、ＬＥＤチップを保護する材料としては、熱硬化タイプのシート状のシリコーン樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３３９４８２号公報
【特許文献２】特開２００９−２３５３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２は従来の液状透明封止材を用いたＬＥＤパッケージの製造方法を示す工程図である。液状透明封止材を用いてＬＥＤパッケージを製造する場合、基板２０上に接着剤２２を介して設けられ金ワイヤー２６で基板２０と接続された光半導体素子２４の周囲にダム材２８を塗布する工程（図２（ａ））と、塗布されたダム材を硬化して、液状透明封止材を塞き止めるためのダム２８を形成する工程（図２（ｂ））と、液状透明封止材に蛍光体３０を分散させたポッティング材料をダム２８の内側に流し込む工程（図２（ｃ））と、流し込んだポッティング材料を熱で硬化させて封止部材３２を形成させる工程（図２（ｄ））とが必要であり、工程数が多いという問題があった。
【０００６】
また、熱硬化タイプのシリコーン樹脂組成物では、硬化にヒドロシリル化反応を用いるため、予め、白金系触媒が添加されていることが多い。白金系触媒を添加すると添加直後から反応が進行するため、ポットライフを確保するためにシリコーン樹脂組成物に反応制御剤を配合する必要がある。しかし、反応制御剤を配合すると、シリコーン樹脂組成物の硬化速度が遅くなるとともに、二段階の硬化が必要となり、硬化に長時間を要するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、電子部品の生産効率に優れる電子部品の製造方法、及びこれに用いることができる短時間での硬化が可能な光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、フィルム状硬化性樹脂組成物を、基板及び該基板上に設けられた光半導体素子を有する素子部材の光半導体素子側の面に対して、光半導体素子がフィルム状硬化性樹脂組成物の外縁の内側に位置するように貼り付ける工程と、貼り付けられたフィルム状硬化性樹脂組成物を硬化して、フィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物を光半導体素子を封止する封止部材として形成させる工程とを備え、フィルム状硬化性樹脂組成物が、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、電子部品の製造方法に関する。
【０００９】
本発明の電子部品の製造方法は、フィルム状硬化性樹脂組成物を用いることで、光半導体素子を封止する際に樹脂を塞き止めるためのダム材が不要となり、工程数を減らすことができる。また、フィルム状硬化性樹脂組成物が、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有することで、ラジカル重合による短時間での硬化が可能であり、電子部品の生産時間を短縮することができる。
【００１０】
上記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量は１０００００〜８０００００であってもよい。これにより、上記フィルム状硬化性樹脂組成物のフィルム形成性が向上するとともに、フィルムとしての脆さがより低減され、より容易に取り扱うことができる。
【００１１】
本発明はまた、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する、光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合による短時間での硬化が可能である。
【００１２】
上記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量は１０００００〜８０００００であってもよい。
【００１３】
本発明はまた、基板及び該基板上に設けられた光半導体素子を有する素子部材と、該素子部材の光半導体素子側で光半導体素子を封止する封止部材とを備える電子部品であって、封止部材が、前記基板上で前記光半導体素子を囲み少なくとも一部が外部に露出している外縁を有し、且つ、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有するフィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物である、電子部品を提供する。
【００１４】
上記（Ａ）アクリル重合体の重量平均分子量は１０００００〜８０００００であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品の生産効率に優れる電子部品の製造方法、及びこれに用いることができる短時間での硬化が可能な光半導体素子封止用フィルム状硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明に係るフィルム状硬化性樹脂組成物を用いることにより、透明性、耐熱性及びガスバリア性に優れる電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】フィルム状硬化性樹脂組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２】従来の液状透明封止材を用いたＬＥＤパッケージの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
本明細書において、「透明性」とは、可視光の透過性が良好であることを意味する。また、「耐熱性」とは、硬化後の樹脂組成物の可視光の透過性が良好であることを意味する。また、「ガスバリア性」とは、気体、特に含硫黄系ガスの透過を抑制することで、ＬＥＤ発光素子の導通線又は光の反射材料として用いられている銀などの部材が腐食し難いことを意味する。
【００１９】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図１は、本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物を用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一実施形態を示す工程図である。図１に示される方法は、主として、接着剤の塗布、ダイボンディング及びワイヤボンディングを経て作製された素子部材１８に対し、（ａ）フィルム状硬化性樹脂組成物を貼り付ける工程と、（ｂ）フィルム状硬化性樹脂組成物を硬化する工程と、（ｃ）支持体を剥がす工程とから構成される。
【００２０】
図１（ａ）に示されるように、まず、支持体２及び支持体２上に形成されたフィルム状硬化性樹脂組成物４を有する積層フィルム６を用意する。フィルム状硬化性樹脂組成物４には、蛍光体８が分散されている。積層フィルム６は、フィルム状硬化性樹脂組成物４の支持体２とは反対側の面を覆い、フィルム状硬化性樹脂組成物４の表面を保護する保護フィルムを更に有していてもよい。
【００２１】
支持体２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の有機フィルムを用いることができる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の有機フィルムを用いることができる。フィルム状硬化性樹脂組成物４が自己支持性を有していれば、積層フィルム６の支持体２をフィルム状硬化性樹脂組成物４から剥がして、フィルム状硬化性樹脂組成物４を単独で使用することも可能である。
【００２２】
フィルム状硬化性樹脂組成物４は、例えば、硬化性樹脂組成物を支持体２に塗布することによって形成することができる。また、フィルム状硬化性樹脂組成物４は、必要に応じて、樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させて塗工液を調製し、塗工液を支持体２に塗布して塗膜を形成した後、塗膜から溶媒を除去することで形成してもよい。塗工液を用いてフィルム状硬化性樹脂組成物４を形成する方法としては、例えば、樹脂組成物及び溶媒を含む塗工液を支持体２に塗布して塗膜を形成した後、ホットプレート又はオーブン等を用いて、例えば６０〜１５０℃で、１分間〜１時間加熱して塗膜を乾燥することにより、支持体２上にフィルム状硬化性樹脂組成物４を形成する方法が挙げられる。
【００２３】
フィルム状硬化性樹脂組成物４は、その膜厚が均一になる方法により形成されることが好ましい。積層フィルム６を構成するフィルム状硬化性樹脂組成物４、支持体２及び保護フィルムの厚みは、用途により好適な厚みを適宜設定することができる。例えば、フィルム状硬化性樹脂組成物４の厚みは、好ましくは１〜５００μｍである。支持体２の厚みは、好ましくは１０〜３０００μｍである。保護フィルムの厚みは、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００２４】
また、フィルム状硬化性樹脂組成物４をダム部品又はリフレクター部品等の凹凸を有する光半導体素子の封止用途に用いる場合、フィルム状硬化性樹脂組成物４の厚みは、凹凸埋め込み性と平坦な面形成の観点から、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは２０〜４５０μｍ、更に好ましくは３０〜４００μｍである。
【００２５】
続いて、図１（ａ）に示されるように、フィルム状硬化性樹脂組成物４を、基板１０と、基板１０上に塗布された接着剤１２と、接着剤１２を介して基板１０上に設けられた光半導体素子１４と、基板１０及び光半導体素子１４を接続する金ワイヤー１６とを有する素子部材１８の光半導体素子１４側の面１８ａに対して、光半導体素子１４がフィルム状硬化性樹脂組成物４の外縁４ａの内側に位置するように貼り付ける。フィルム状硬化性樹脂組成物４は、素子部材１８の面１８ａ（光半導体素子１４の表面及び基板１０の表面を含む）全面に密着して貼り付けられる必要は必ずしもないが、光半導体素子１４が埋め込まれるようにフィルム状硬化性樹脂組成物４を貼り付けてもよい。
【００２６】
フィルム状硬化性樹脂組成物４を貼り付ける工程では、具体的には、フィルム状硬化性樹脂組成物４を、被覆するべき範囲、例えば、光半導体素子１４表面又は素子部材１８全面等の大きさに応じて小片化した状態で使用する。例えば、積層フィルム６が保護フィルムを有する場合には、積層フィルム６を保護フィルムごと所望の大きさに切断して小片化する。小片化された積層フィルム６の保護フィルムを剥がし、被覆すべき表面に接触するように配置し密着させ、必要に応じて積層フィルム６を圧着、加熱成形等して、フィルム状硬化性樹脂組成物４を、被覆しようとする表面に貼り付ける。
【００２７】
積層フィルム６を素子部材１８に圧着する場合又は圧着しながら加熱する場合には、フィルムボンダー等の装置を用い、通常、室温（２０〜２５℃）〜３００℃以下、１０ＭＰａ以下（通常、０．０１〜１０ＭＰａ）で加圧して行う。圧着は、好ましくは５ＭＰａ以下（例えば、０．１〜５ＭＰａ）、より好ましくは０．５〜５ＭＰａの加圧により行うことが好ましい。好適な圧着温度は６０〜１５０℃である。
【００２８】
続いて、図１(ｂ)に示されるように、素子部材１８に貼り付けられたフィルム状硬化性樹脂組成物４に対して、光(活性光線)を支持体２側から照射し、フィルム状硬化性樹脂組成物４を硬化して、フィルム状硬化性樹脂組成物４の硬化物であって光半導体素子１４を封止する封止部材４を形成させる。この光照射により、フィルム状硬化性樹脂組成物４の表面のタック力を減少させ、硬度を上昇させることで、熱、光、埃、水分等の外部要因から光半導体素子１４を保護でき、更に架橋密度の上昇から空気中の水分、含硫黄ガス等に対するガスバリア性を高めることができる。
【００２９】
照射される光の種類は特に制限されない。光照射は、例えば、当該分野において通常用いられる光源を用いて行うことができる。活性光線は、例えば、紫外線、可視光線、電子線及びＸ線からなる群より選ばれる少なくとも１種である。これらの中でも特に、紫外線又は可視光線が好ましい。露光量は、例えば１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１０００〜８０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００〜４０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内である。露光量は、フィルム状硬化性樹脂組成物表面のタック力、硬度及びガスバリア性の好適なバランス等を考慮して適宜調整することができる。
【００３０】
フィルム状硬化性樹脂組成物４の硬化は、上述した光硬化の他、熱硬化によって行ってもよく、光硬化及び熱硬化を組み合わせて行ってもよい。
【００３１】
フィルム状硬化性樹脂組成物４を硬化して光半導体素子１４を封止した後、図１（ｃ）に示されるように、封止部材４から支持体２を剥離する。支持体２の剥離は、フィルム状硬化性樹脂組成物４を硬化する前に行ってもよい。本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物４は、後述するようにアクリル単量体を含むことから、酸素による重合阻害を防ぐために、フィルム状硬化性樹脂組成物４を硬化した後に支持体２を剥離することが好ましい。
【００３２】
本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物４は、未硬化状態において常温で可塑性の固体状又は半固体状であるため取り扱いが容易である。本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物４を用いることにより、ＬＥＤモジュール作製時において樹脂を塞き止めるためのダム材が不要となり、工程を簡略化できる。また、一度に複数の発光素子又は受光素子等の光半導体素子を封止する、大面積一括封止を行うことができる。
【００３３】
図１（ｃ）に示されるように、本実施形態に係る電子部品１００は、基板１０と、基板１０上に塗布された接着剤１２と、接着剤１２を介して基板１０上に設けられた光半導体素子１４とを有する素子部材１８、及び、該素子部材１８の光半導体素子１４側で光半導体素子１４を封止する封止部材４を備える。封止部材４は、基板１０上で光半導体素子１４を囲むように形成された外縁４ｃを有する。通常、封止部材４の外縁４ｃは、フィルム状硬化性樹脂組成物４の外縁４ａと同様の形状（矩形等）を有しており、その内側に光半導体素子１４が配置される。ここで、「封止部材の外縁」は、封止部材の外表面のうち、基板の主面に垂直な方向から見たときに光半導体素子よりも外側で半導体素子を囲む部分であって、基板の主面に平行な方向から封止部材を見たときに視野の範囲内に入り得る部分の全体を意味する。本実施形態の場合、外縁４ｃの全体が外部に露出しているが、外縁４ｃの一部が他の部材によって覆われていてもよい。図１の実施形態の場合、封止部材４は、素子部材１８の光半導体素子１４側で該光半導体素子１４よりも基板１０から離れた位置で基板１０と対向する主面４ｂを有しており、外縁４ｃは、主面４ｂと基板１０の光半導体素子１４側の面との間に形成された壁面である。封止部材４は、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有するフィルム状硬化性樹脂組成物の硬化物である。言い換えると、封止部材４は、全体が単一の硬化物から構成されており、その内部は界面によって分割されていない。
【００３４】
本実施形態に係る電子部品は、フィルム状硬化性樹脂組成物４を用いるため、これまでに開発されてきた電子部品よりも、透明性、耐熱性及びガスバリア性に優れる。
【００３５】
以下、本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物について説明する。
【００３６】
＜フィルム状硬化性樹脂組成物＞
本実施形態のフィルム状硬化性樹脂組成物は、（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。
【００３７】
上記構成を採ることにより、ラジカル重合により短時間でフィルム状硬化性樹脂組成物の硬化が可能であるため、硬化時間を短縮でき、電子部品の生産効率を向上することができる。また、フィルム状硬化性樹脂組成物の硬化前のフィルムの流動性を維持しつつ、硬化後における透明性、耐熱性及びガスバリア性に優れる。
【００３８】
（（Ａ）成分：アクリル重合体）
本実施形態で用いられるアクリル重合体とは、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個有するアクリル単量体を１種で重合したもの又は２種以上組み合わせて共重合したものをいう。なお、本発明の趣旨の範囲であれば、（メタ）アクリロイル基を分子内に２個以上有する化合物、又は（メタ）アクリロイル基を有していない重合性化合物（（メタ）アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン等）の重合性不飽和結合を分子内に１個有する化合物、ジビニルベンゼン等の重合性不飽和結合を分子内に２個以上有する化合物）を、アクリル単量体と共重合させたものであってもよい。このような観点から、本実施形態で用いられるアクリル重合体は、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個有するアクリル単量体を、アクリル重合体の総量を基準として１〜１００質量％有していると好ましく、５０〜１００質量％以上有しているとより好ましい。
【００３９】
空気中の水分と結合することによる着色を防ぐ観点から、上述した（メタ）アクリロイル基を有していない重合性化合物として、スチレン、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン等を使用することができる。
【００４０】
アクリル重合体は、構造単位として少なくとも下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）から選ばれる少なくとも１種を有することが好ましい。これにより、硬化後におけるより高い透過率、より高い耐熱性及びより高いガスバリア性を有するフィルム状硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【化１】
2016092299.tif 000003
（式（Ｉ）中、Ｘは置換基を有していてもよい炭素数５〜２２の脂環基を示す。Ｒ１は水素原子又はメチル基を示す。）
【化２】
2016092299.tif 000004
（式（ＩＩ）中、Ｙは置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖又は分岐アルキル基を示す。Ｒ２は水素原子又はメチル基を示す。）
【化３】
2016092299.tif 000005
（式（ＩＩＩ）中、Ｚはカルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、エポキシ基及びニトリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む置換基を示す。Ｒ３は水素原子又はメチル基を示す。）
【００４１】
耐熱性を向上させる観点からは、上記一般式（Ｉ）の構造単位を有するアクリル重合体が好ましい。硬化に伴う応力を緩和するべく、硬化物の弾性率を低減する観点からは、上記一般式（ＩＩ）の構造単位を有するアクリル重合体が好ましい。硬化物の被着体へのガスバリア性を向上させる観点からは、上記一般式（ＩＩＩ）の構造単位を有するアクリル重合体が好ましい。
【００４２】
上記一般式（Ｉ）の構造単位は、耐熱性の観点から、Ｘが、シクロヘキシル基、ビシクロペンタニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基又はアダマンチル基であることが好ましい。
【００４３】
上記一般式（ＩＩ）の構造単位は、低弾性の観点から、Ｙが、直鎖又は分岐状アルキル基であることが好ましい。中でも、弾性率の観点から、分岐アルキル基であることがより好ましい。上記一般式（ＩＩ）の構造単位は、以下の式（ＩＶ）に示す構造単位であることが特に好ましい。
【化４】
2016092299.tif 000006
（式（ＩＶ）中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に、直鎖アルキル基を示す。）
【００４４】
上記一般式（ＩＩＩ）の構造単位は、ガスバリア性の観点から、Ｚが、エステル部分にカルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、エポキシ基及びニトリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種類の官能基を含む置換基であることが好ましい。その中でも、硬化物のガスバリア性向上、耐熱性向上及び臭気低減という観点から、Ｚは、エポキシ基を含む置換基であることがより好ましい。これにより、エポキシドの開環重合に伴う高いガスバリア性が得られる。
【００４５】
アクリル重合体は、フリーラジカル重合で合成することが好ましい。これにより、リビング重合とは異なり、ハロゲン、重金属などの触媒を使用せずにアクリル共重合体を合成することができ、ＬＥＤの点灯試験時に発生する触媒由来の着色を防止することができる。
【００４６】
本実施形態に係るアクリル重合体は、例えば、以下の方法により合成したものを用いることができるが、これに限定するものではない。
【００４７】
アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル（製品名：「ＦＡ−５１３Ａ」（日立化成株式会社製））３００ｇ、アクリル酸ブチル（ＢＡ）３５０ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）３００ｇ、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）５０ｇ及びメタクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）５０ｇを混合し、得られた単量体混合物に更に過酸化ラウロイル５ｇ及び連鎖移動剤としてｎ−オクチルメルカプタン０．４５ｇを溶解させて、混合液とする。撹拌機及びコンデンサを備えた５Ｌのオートクレーブに、懸濁剤としてポリビニルアルコールを０．０４ｇ及びイオン交換水を２０００ｇ加えて撹拌しながら上記混合液を加え、撹拌回転数２５０ｒｐｍ、窒素雰囲気下において６０℃で５時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得る。この樹脂粒子を水洗、脱水及び乾燥させることにより、アクリル重合体を得ることができる。
【００４８】
アクリル重合体において、各構造単位の割合としては、上記一般式（Ｉ）の構造単位を５〜９４．５質量部、上記一般式（ＩＩ）の構造単位を５〜９０質量部、上記一般式（ＩＩＩ）の構造単位を０．５〜３０質量部及びこれら以外の構造単位０〜９０質量部を、構造単位の総質量部（すなわち、アクリル重合体の総質量部）が１００質量部となるように混合した割合が好ましい。
【００４９】
アクリル重合体における一般式（Ｉ）の構造単位の割合は、５〜９４．５質量部であることが好ましく、吸湿性の観点から、１０〜８０質量部であることがより好ましい。上記割合が５質量部以上であると吸湿性が満足でき、９４．５質量部以下であると機械的強度が充分である。
【００５０】
アクリル重合体における一般式（ＩＩ）の構造単位の割合は、５〜９０質量部であることが好ましく、耐電食性及び低弾性率の観点から、１５〜８０質量部であることがより好ましい。上記割合が５質量部以上であると耐電食性の向上効果が充分であり、８０質量部以下であるとアクリル重合体の適切なＴｇ（ガラス転移温度）が得られ易い。
【００５１】
アクリル重合体における一般式（ＩＩＩ）の構造単位の割合は、０．５〜３０質量部であることが好ましく、１〜２０質量部であることがより好ましい。この割合が０．５質量部以上であると接着性及び強度が充分となり、３０質量部以下であると共重合する際に架橋反応を起こしてしまうこともなく、また保存安定性が良好である。
【００５２】
本実施形態において、（Ａ）アクリル重合体は、（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の総量１００質量部に対して、フィルム品としての成形性の観点から６０質量部以上であることが好ましく、耐熱性の観点から８０質量部以上であることがより好ましい。アクリル重合体が６０質量部以上であることにより、硬化前のフィルム表面のタック力を低下させることができ、フィルムの取扱い性を向上させることができる。
【００５３】
本実施形態に係るアクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、透明性及び流動性の観点から、１０００００〜８０００００であることが好ましく、フィルムの脆さを低減する観点から、１５００００〜７５００００であることがより好ましく、厚膜を形成する観点から、２０００００〜７０００００であることが更に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００００よりも大きい場合、フィルム形状にすることが容易となり、フィルムの脆さを低減し容易に取り扱うことができるフィルムとすることができる。更に、基板上に設けられた発光素子又は受光素子等の光半導体素子を容易に封止することができる。なお、上記重量平均分子量（Ｍｗ）は以下のように測定される。
【００５４】
溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算にて求められる。上記ＧＰＣ法の詳細は次のとおりである。
・装置名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（製品名、東ソー株式会社製）
・カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  Ｒ−４２０、Ｒ−４３０、Ｒ−４４０（製品名、日立化成株式会社製）
・検出器：ＲＩ検出器
・カラム温度：４０℃
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１ｍｌ／分
・標準物質：ポリスチレン
【００５５】
（Ａ）アクリル重合体の市販品としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（Ｍｗ＝７０００００〜９０００００、ナガセケムテックス株式会社製）などが挙げられる。
【００５６】
（（Ｂ）成分：アクリル単量体）
本実施形態に係る（Ｂ）アクリル単量体としては、例えば、（Ｂ１）直鎖又は分岐アルキル基を有する（メタ）アクリル単量体、（Ｂ２）脂環基を有する（メタ）アクリル単量体、（Ｂ３）多官能（メタ）アクリル単量体及び（Ｂ４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
【００５７】
(Ｂ）アクリル単量体として、（Ｂ１）直鎖又は分岐アルキル基を有する（メタ）アクリル単量体又は（Ｂ２）脂環基を有する（メタ）アクリル単量体を用いることにより、フィルム状硬化性樹脂組成物の流動性を確保しつつ、高い透明性を維持できる。上記効果を奏することができる理由として、以下のことが考えられる。（Ｂ）アクリル単量体として、（Ｂ１）直鎖又は分岐アルキル基を有する（メタ）アクリル単量体又は（Ｂ２）脂環基を有する（メタ）アクリル単量体を用いると、（Ａ）アクリル重合体の分子骨格と類似のアクリル重合体を形成するため、相溶性が向上し、硬化後、特に光硬化と熱硬化を併用する場合に、高い透明性を維持することができる。また、（Ｂ）アクリル単量体の透明性、耐熱性及びガスバリア性も硬化物の特性を向上させる要素となり得る。
【００５８】
（（Ｂ１）直鎖又は分岐アルキル基を有する（メタ）アクリル単量体）
直鎖又は分岐アルキル基を有する（メタ）アクリル単量体は、エステル部に直鎖又は分岐基を有し、１個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましい。エステル部の直鎖又は分岐アルキル基は、エステル基の酸素原子に直接結合していてもよい。エステル部の直鎖又は分岐アルキル基としては、例えば、炭素数１〜２０の直鎖又は分岐アルキル基が挙げられる。フィルム塗工時のアクリル単量体の揮発性の観点から、炭素数が８以上であるとより好ましく、１２以上であることが更に好ましい。アルキル基の構造としては、直鎖でも分岐鎖であってもよいが、低い温度で熱分解による質量減少が起こりにくく、耐熱性が向上するという観点から、直鎖又は３級炭素を有しない分岐アルキル基が好ましい。以上の観点から、エステル部に、炭素数が８以上であり、且つ直鎖状又は３級炭素を有しない分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルがより好ましい。
【００５９】
エステル部分に炭素数１〜２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル等が挙げられる。
【００６０】
これらの中でも、フィルム塗工時のアクリル単量体の揮発性の観点から、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等が特に好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００６１】
（（Ｂ２）脂環基を有する（メタ）アクリル単量体）
脂環基を有する（メタ）アクリル単量体は、エステル部に脂環基を有する（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましい。ここで、エステル部の脂環基は、エステル部の酸素原子に直接結合していてもよい。脂環基としては、例えば、シクロアルカン、ビシクロアルカン、ノボラック型及びイソボルニル型が挙げられる。中でも、透明性を向上させる観点から、ビシクロアルカン又はノボラック型を用いることが好ましい。
【００６２】
エステル部に脂環基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸メチルシクロヘキシル、アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸フェニルノルボルニル、アクリル酸シアノノルボルニル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ボルニル、アクリル酸メンチル、アクリル酸フェンチル、アクリル酸アダマンチル、アクリル酸ジメチルアダマンチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−４−メチル、アクリル酸シクロデシル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸ノルボルニル、メタクリル酸ノルボルニルメチル、メタクリル酸シアノノルボルニル、メタクリル酸フェニルノルボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸メンチル、メタクリル酸フェンチル、メタクリル酸アダマンチル、メタクリル酸ジメチルアダマンチル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−４−メチル、メタクリル酸シクロデシル等が挙げられる。
【００６３】
これらの中でも、耐熱性の観点から、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−４−メチル、アクリル酸アダマンチル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸ノルボルニル、メタクリル酸ノルボルニルメチル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸メンチル、メタクリル酸フェンチル、メタクリル酸アダマンチル、メタクリル酸ジメチルアダマンチル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−４−メチル、メタクリル酸シクロデシル、メタクリル酸フェニルノルボルニル等が好ましい。
【００６４】
更に耐熱性向上の観点から、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−４−メチル、アクリル酸アダマンチル等がより好ましい。
【００６５】
脂環基を有する（メタ）アクリル単量体は、多官能（メタ）アクリル単量体を含んでいてもよい。脂環基を有する多官能（メタ）アクリル単量体としては、例えば、シクロヘキサン１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン１，３−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６８４、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等）、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート（例えば、新中村化学株式会社製、Ａ−ＤＣＰ、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等）が挙げられる。硬化物のクラック及びＬＥＤパッケージからの剥離を防ぐ観点から、脂環基を有する多官能（メタ）アクリル単量体を用いることが好ましい。
【００６６】
（（Ｂ３）多官能（メタ）アクリル単量体）
多官能（メタ）アクリル単量体は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものであって、（Ｂ１）及び（Ｂ２）以外のものであれば制限されない。このような多官能（メタ）アクリル単量体としては、例えば、ジオキサングリコール骨格を有する多官能（メタ）アクリル単量体、官能基を有する多官能（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。
【００６７】
硬化物の透明性を向上させる観点から、ジオキサングリコール骨格を有する多官能（メタ）アクリル単量体を用いることが好ましい。
【００６８】
多官能（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリロイル基を２個有する（メタ）アクリル単量体、例えば、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、（好ましくはポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、より好ましくはエチレンオキサイド５〜１５モル変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート）、（ポリ）エチレンオキサイド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記の中では、硬化物の透過率向上の観点から、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６０４、ジオキサングリコールジアクリレート等）、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどが好ましい。
【００６９】
（（Ｂ４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体）
官能基を有する（メタ）アクリル単量体は、下記一般式（Ｖ）に示すように、分子内に、カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する（メタ）アクリル単量体であることが好ましい。
【化５】
2016092299.tif 000007
（式（Ｖ）中、Ｒ９は水素原子又はメチル基を示す。Ｚはカルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する置換基を示す。）
【００７０】
官能基を有する（メタ）アクリル単量体としては、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシル基含有（メタ）アクリル単量体（上記式（Ｖ）において、Ｚがカルボキシル基を含む置換基である化合物）、（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸（上記式（Ｖ）において、Ｚがヒドロキシル基である化合物）、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシル基含有（メタ）アクリル単量体、無水トリメリット酸（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、シクロヘキサントリカルボン酸無水物（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル等の酸無水物基含有（メタ）アクリル単量体（上記式（Ｖ）において、Ｚが酸無水物基を含む置換基である化合物）、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸−２，２，６，６−テトラメチルピペリジニル、（メタ）アクリル酸−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニル等のアミノ基含有（メタ）アクリル単量体（上記式（Ｖ）において、Ｚがアミノ基を含む置換基である化合物）、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（メタ）アクリロイルグリシンアミド等のアミド基含有（メタ）アクリル単量体（上記式（Ｖ）において、Ｚがアミド基を含む置換基である化合物）、（メタ）アクリル酸グリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、２−（２，３−エポキシプロポキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（２，３−エポキシプロポキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（２，３−エポキシプロポキシ）ブチル（メタ）アクリレート、５−（２，３−エポキシプロポキシ）ペンチル（メタ）アクリレート、６−（２，３エポキシプロポキシ）ヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、α−エチル（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル等のエポキシ基含有（メタ）アクリル単量体（上記式（Ｖ）において、Ｚがエポキシ基を含む置換基である化合物）などが挙げられる。
【００７１】
これらのうち、ガスバリア性向上の観点から、エポキシ基含有（メタ）アクリル単量体が好ましく、メタクリル酸グリシジルがより好ましい。
【００７２】
本実施形態において（Ｂ）アクリル単量体は、硬化物の透明性、耐熱性及びガスバリア性を損なわないものであれば、特に限定されず、以下に示す単量体を配合してもよい。
【００７３】
＜アクリル酸エステル＞
アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸フェノキシエチル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル等が挙げられる。
【００７４】
＜メタクリル酸エステル＞
メタクリル酸エステルとしては、例えば、メタクリル酸ブトキシエチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等が挙げられる。
【００７５】
＜芳香族ビニル化合物＞
芳香族ビニル化合物としては、例えば、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、（ｏ−、ｍ−、ｐ−）ヒドロキシスチレン、スチレン等が挙げられる。
【００７６】
＜不飽和ジカルボン酸無水物類＞
不飽和ジカルボン酸無水物類としては、例えば、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００７７】
＜Ｎ−置換マレイミド類＞
Ｎ−置換マレイミド類としては、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｉ−プロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｉ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等があげられる。
【００７８】
（Ｂ）アクリル単量体の配合量は、（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の総量１００質量部に対して、好ましくは１〜９０質量部、より好ましくは５〜７０質量部、更に好ましくは１５〜４０質量部である。当該配合量を上記範囲とすることで、フィルムとしての取り扱い性が良く、未硬化のフィルム状硬化性樹脂組成物の流動性に優れ、基板上に設けられた発光素子又は受光素子等の光半導体素子を容易に封止することができる。また、硬化物の発泡、濁り、着色及びクラックを防ぐことができる。
【００７９】
（（Ｃ）成分：重合開始剤）
本実施形態に係る（Ｃ）重合開始剤としては、（Ｃ１）熱重合開始剤又は（Ｃ２）光重合開始剤を用いることができる。これらは組み合わせて用いてもよい。これにより、熱硬化系としてだけでなく、光硬化系としても設計することが可能となり、例えば、露光工程を採用することで、従来のシリコーン材料では一次硬化に３０分程度、二次硬化に４時間と硬化時間が長いのに対し、硬化時間の短縮を図ることが可能である。但し、短時間硬化を望む場合には、（Ｃ２）光重合開始剤のみを用いることが好ましい。
【００８０】
（Ｃ１）熱重合開始剤としては、例えば、ジラウロイルペルオキシド（市販品：「パーロイルＬ」（日本油脂株式会社製））、１，１，３，３−トリメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサネート（市販品：「パーオクタＯ」（日本油脂株式会社製））、ベンゾイルペルオキシド（市販品：「ナイパーＢＷ」（日本油脂株式会社製））、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン（市販品：「パーヘキサＨＣ」（日本油脂株式会社製））、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド（市販品：「パーブチルＣ（日本油脂株式会社製）」）、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（市販品：「パーヘキサＶ」（日本油脂株式会社製））、ジクミルパーオキサイド（市販品：「パークミルＤ」（日本油脂株式会社製））等の過酸化物等が挙げられる。
【００８１】
なお、（Ｃ１）熱重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８２】
（Ｃ１）熱重合開始剤の配合量は、（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の総量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．２〜５質量部、更に好ましくは０．５〜３質量部である。
【００８３】
（Ｃ２）光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類、芳香族ケトン、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、クマリン系化合物、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体等が挙げられる。なお、光重合開始剤は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。
【００８４】
これらの中でも、光硬化性の向上、高感度化及び硬化膜の透明性向上の観点から、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類又は芳香族ケトンが好ましい。
【００８５】
なお、光重合開始剤（Ｃ２）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８６】
＜アシルフォスフィンオキサイド＞
アシルフォスフィンオキサイドとしては、例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−８１９」（ＢＡＳＦ社製））、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（市販品：「ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製））等が挙げられる。
【００８７】
＜オキシムエステル類＞
オキシムエステル類としては、例えば、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１」（ＢＡＳＦ社製））、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２」（ＢＡＳＦ社製））、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−［ｏ−（エトキシカルボニル）オキシム］（市販品：「Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ−ＰＤＯ」（日本化薬社製））等が挙げられる。
【００８８】
＜芳香族ケトン＞
芳香族ケトンとしては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−６５１」（ＢＡＳＦ社製））、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−３６９」（ＢＡＳＦ社製））、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−９０７」（ＢＡＳＦ社製））、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル-プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（市販品：「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−１２７」（ＢＡＳＦ社製））等が挙げられる。
【００８９】
＜キノン類＞
キノン類としては、例えば、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等が挙げられる。
【００９０】
＜ベンゾインエーテル化合物＞
ベンゾインエーテル化合物としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等が挙げられる。
【００９１】
＜ベンジル誘導体＞
ベンジル誘導体としては、例えば、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物の他、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
【００９２】
＜２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体＞
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体の具体例としては、２−（２−クロロフェニル）−１−［２−（２−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル−１，３−ジアゾール−２−イル］−４，５−ジフェニルイミダゾール等が挙げられる。
【００９３】
＜アクリジン誘導体＞
アクリジン誘導体としては、例えば、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等が挙げられる。
【００９４】
＜クマリン系化合物＞
クマリン系化合物としては、例えば、７−アミノ−４−メチルクマリン、７−ジメチルアミノ−４−メチルクマリン、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン、７−メチルアミノ−４−メチルクマリン、７−エチルアミノ−４−メチルクマリン、７−ジメチルアミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、７−アミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、７−ジエチルアミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、４，６−ジメチル−７−エチルアミノクマリン、４，６−ジエチル−７−エチルアミノクマリン、４，６−ジメチル−７−ジエチルアミノクマリン、４，６−ジメチル−７−ジメチルアミノクマリン、４，６−ジエチル−７−エチルアミノクマリン、４，６−ジエチル−７−ジメチルアミノクマリン、２，３，６，７，１０，１１−ヘキサンヒドロ−１Ｈ，５Ｈ−シクロペンタ［３，４］［１］ベンゾピラノ−［６，７，８−ｉｊ］キノリジン１２（９Ｈ）−オン、７−ジエチルアミノ−５’，７’−ジメトキシ−３，３’−カルボニルビスクマリン、３，３’−カルボニルビス［７−（ジエチルアミノ）クマリン］、７−ジエチルアミノ−３−チエノキシルクマリン等が挙げられる。
【００９５】
＜Ｎ−フェニルグリシン誘導体＞
Ｎ−フェニルグリシン誘導体としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシンブチルエステル、Ｎ−ｐ−メチルフェニルグリシン、Ｎ−ｐ−メチルフェニルグリシンメチルエステル、Ｎ−（２，４−ジメチルフェニル）グリシン、Ｎ−メトキシフェニルグリシン等が挙げられる。
【００９６】
（Ｃ２）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の総量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜５質量部、更に好ましくは０．７５〜３質量部である。当該配合量を上記範囲とすることで、硬化物の発泡、濁り、着色及びクラックを防ぐことができる。
【００９７】
（（Ｄ）成分：酸化防止剤）
本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物には、更に（Ｄ）酸化防止剤を配合してもよい。これにより、硬化反応後、硬化物内に残留する（Ｃ）重合開始剤並びに（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の重合末端の酸化を防ぐことが可能である。その結果、硬化物の着色を防ぎ、優れた可視光透過率が得られる。
【００９８】
（Ｄ）酸化防止剤としては、特に制限はないが、ヒンダードフェノール系構造を有する化合物（以下、「ヒンダードフェノール系化合物」ともいう）を配合することが好ましい。
【００９９】
なお、ヒンダードフェノール系化合物としては、１分子中に下記一般式（ＶＩ）で表される基（ヒンダードフェノール基）を少なくとも１つ有する化合物が挙げられる。
【化６】
2016092299.tif 000008
（式（ＶＩ）中、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子、直鎖状アルキル基又は分枝鎖状アルキル基を表す。なお、直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。分枝鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。１分子中に上記式（ＶＩ）で表わされる基が複数あるとき、Ｒ７及びＲ８は、複数の基において、同一であっても異なっていてもよい。また、上記式（ＶＩ）中の芳香族環において、フェノール基、Ｒ７及びＲ８以外に、低級アルキル基等の基を有していてもよい。）
【０１００】
ヒンダードフェノール系化合物としては、上記式（ＶＩ）中のＲ７及び／又はＲ８が分枝鎖状アルキル基である化合物が好ましく、Ｒ７及びＲ８の少なくとも一方がｔ−ブチル基である化合物がより好ましく、Ｒ７及びＲ８が共にｔ−ブチル基である化合物が更に好ましい。
【０１０１】
なお、このようなヒンダードフェノール系化合物は、定法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。
【０１０２】
ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパノアート］（市販品：「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」（ＢＡＳＦ社製））、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルベンゼンプロパン酸）エチレンビス（オキシエチレン）（市販品：「ＩＲＧＡＮＯＸ２４５」（ＢＡＳＦ社製））、４−［［４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］アミノ］−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール（市販品：「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」（ＢＡＳＦ社製））、３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン酸オクタデシル（市販品：「ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６」（ＢＡＳＦ社製））、Ｎ，Ｎ’−（１，６−ヘキサンジイル）ビス［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシベンゼンプロパンアミド］（市販品：「ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８」（ＢＡＳＦ社製））、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸（市販品：「ＣＹＡＮＯＸ１７９０」（アメリカンシアナミド社製））、６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−［３−［（２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル）オキシ］プロピル］−２−メチルフェノール（市販品：「スミライザーＧＰ」（住友化学社製））、３，９−ビス［１，１−ジ−メチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（市販品：「アデカスタブＡＯ８０」（ＡＤＥＫＡ社製））、２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）（市販品：「ヨシノックス４２５」（エーピーアイコーポレーション社製））等が挙げられる。
【０１０３】
これらの中でも特に、分子量及び溶解性の観点から、３，９−ビス［１，１−ジ−メチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（市販品：「アデカスタブＡＯ８０」（ＡＤＥＫＡ社製））が好ましい。
【０１０４】
なお、これらの酸化防止剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１０５】
（Ｄ）酸化防止剤の配合量は、（Ａ）アクリル重合体及び（Ｂ）アクリル単量体の総量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．５〜１５質量部、更に好ましくは０．７５〜１０質量部である。当該配合量を上記範囲とすることで、高温における樹脂着色を抑制することができる。
【０１０６】
本実施形態に係るフィルム状硬化性樹脂組成物は、更に蛍光体８を含有する。配合する蛍光体は特に制限はないが、例えば、Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ(シグマアルドリッチ製)等が挙げられる。蛍光体は、必ずしも樹脂組成物に含有されなくてもよい。
【０１０７】
フィルム状硬化性樹脂組成物は、例えば、上記（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）アクリル単量体及び（Ｃ）重合開始剤、更に必要に応じて、（Ｄ）酸化防止剤、その他の成分等を混合した硬化性樹脂組成物を支持体などに塗布することによって形成することができる。基板、支持体等に塗布するときの作業性の観点から、樹脂組成物に溶媒を加えて、樹脂組成物の溶液又は分散液を塗工液として調製してもよい。用いる溶媒は、特に制限されないが、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の極性溶媒、及び、γ−ブチロラクトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。塗工液における樹脂組成物の濃度は、塗工液の質量を基準として、好ましくは２０〜８５質量％、より好ましくは３０〜８０質量％である。
【０１０８】
膜厚５００μｍのフィルム状硬化性樹脂組成物の波長４５０ｎｍの光透過率は、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５％以上である。なお、波長の光透過率の値は、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
【０１０９】
本発明に係るフィルム状硬化性樹脂組成物は、厚膜においても優れた可視光透過率を有し、かつ、高温で長時間の熱履歴後においても樹脂着色が少ない優れた耐熱性を有する。そのため、本発明に係るフィルム状硬化性樹脂組成物は、小型化・高密度実装が求められ、高温環境下で長時間使用される発光素子又は受光素子等の光半導体素子の封止部材として好適である。つまり、これらの本発明に係るフィルム状硬化性樹脂組成物を用いて、発光素子又は受光素子等の光半導体素子を封止して製造した電子部品は、携帯電話等に用いられるカメラ用の照明及びＬＥＤディスプレイの部品として適用し得る。
【実施例】
【０１１０】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１１】
（Ａ）成分であるアクリル重合体、（Ｂ）成分であるアクリル単量体、（Ｃ）成分である重合開始剤、（Ｄ）成分である酸化防止剤、及びその他の成分を、溶媒としてのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中で表１に示した配合割合（質量部、固形分比）で混合し、実施例１〜５及び比較例１の樹脂組成物の溶液を得た。表１中の数字は各成分の固形分の質量部を示す。表中の各成分の詳細を以下に示す。
【０１１２】
（（Ａ）成分：アクリル重合体）
アクリル重合体は以下の方法により合成したものを用いた。
アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル（市販品：「ＦＡ−５１３Ａ」（日立化成株式会社製））３００ｇ、アクリル酸ブチル（ＢＡ）３５０ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）３００ｇ、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）５０ｇ及びメタクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）５０ｇを混合し、得られた単量体混合物に更に過酸化ラウロイル５ｇ及び連鎖移動剤としてｎ−オクチルメルカプタン０．４５ｇを溶解させて、混合液とした。
【０１１３】
撹拌機及びコンデンサを備えた５Ｌのオートクレーブに懸濁剤としてポリビニルアルコール０．０４ｇ、イオン交換水２０００ｇを加えて撹拌しながら上記混合液を加え、撹拌回転数２５０ｒｐｍ、窒素雰囲気下において６０℃で５時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得た。重合率は、質量法で９９％であった。この樹脂粒子を水洗、脱水及び乾燥させることによりアクリル重合体を得た。得られたアクリル重合体の重量平均分子量はＭｗ＝６５００００であった。
【０１１４】
重量平均分子量（Ｍｗ）は、溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いてＧＰＣ法によって求めたものである。ＧＰＣ法の詳細は次のとおりである。
・装置名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（製品名、東ソー株式会社製）
・カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  Ｒ−４２０、Ｒ−４３０、Ｒ−４４０（製品名、日立化成株式会社製）
・検出器：ＲＩ検出器
・カラム温度：４０℃
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１ｍｌ／分
・標準物質：ポリスチレン
【０１１５】
（（Ｂ）成分：アクリル単量体）
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（市販品：「Ａ-ＤＣＰ」（新中村化学株式会社製））
・グリシジルメタクリレート（市販品：「ＧＭＡ」（和光化学株式会社製））
・ヘキサンンジオールジアクリレート（市販品：「ＦＡ−１２６ＡＳ」（日立化成株式会社製））
・ラウリルアクリレート（市販品：「ライトエステルＬ」（共栄社化学株式会社製））
・２−エチルヘキシルメタクリレート（市販品：「ライトエステルＥＨ」（共栄社化学株式会社製））
・イソステアリルアクリレート（市販品：「ＮＫ  エステル  Ｓ−１８００Ａ」（新中村化学株式会社製））
【０１１６】
（（Ｃ）成分：重合開始剤）
・２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（市販品：「Ｉ−６５１」（チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製））
【０１１７】
（（Ｄ）成分：酸化防止剤）
・３，９−ビス［１，１−ジ−メチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（市販品：「アデカスタブＡＯ８０」（ＡＤＥＫＡ社製））
【０１１８】
（その他の成分）
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（市販品：「ＫＢＭ−４０３」（信越化学工業株式会社製））
・フェノキシ樹脂（市販品：「ＹＰ−５０」（新日鉄住金化学株式会社製））
【０１１９】
【表１】
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【０１２０】
＜積層フィルムの作製＞
実施例及び比較例の樹脂組成物の溶液を、支持体としてのポリエチレンテレフタレート上にアプリケータを用いて均一に塗布した。塗布された溶液を１２０℃の乾燥機で１０分間加熱して溶媒を除去することにより、フィルム状硬化性樹脂組成物を形成して、支持体及び支持体上に形成されたフィルム状硬化性樹脂組成物を有する２層構成の積層フィルムを得た。その後、フィルム状硬化性樹脂組成物に対し、保護フィルムを貼り付け、３層構成とした。得られた積層フィルムにおけるフィルム状硬化性樹脂組成物の厚さは５０μｍであった。ラミネーターを用いてフィルム状硬化性樹脂組成物を更に積層することにより、フィルム状硬化性樹脂組成物の厚さを所定の膜厚とした。
【０１２１】
＜ヘイズ・全光線透過率測定＞
フィルム状硬化性樹脂組成物の厚みを２００μｍとした積層フィルムの保護フィルムを剥がし、ガラス基板上に、支持体がガラス基板の反対側に位置する向きで積層した。積層はラミネーターを用いて行った。ガラス基板上に積層された積層フィルムに対して、高精度平行露光機（株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ２で光を照射した。この樹脂付ガラスを２００℃のオーブンに３時間静置した後、ガラス単体のヘイズ値及び全光線透過率をリファレンスとして、色彩・濁度同時測定器（製品名：「ＣＯＨ  ３００Ａ」（日本電色工業株式会社製））を用いてヘイズ値及び全光線透過率を測定した。これを初期の全光線透過率とした。次に樹脂付ガラスを２００℃のオーブンに４８時間静置し、全光線透過率を測定した。その結果を表２に示す。ヘイズ値が１以下だと濁りなき状態であると定義した。比較例１に関しては、膜厚５０μｍで測定した。
【０１２２】
＜ガスバリア性の測定＞
フィルム状硬化性樹脂組成物の厚みを６００μｍとした積層フィルムの保護フィルムを剥がし、ＬＥＤパッケージ上に、加圧式真空ラミネーター（製品名：「Ｖ１３０」（ニチゴー・モートン株式会社製））を用いて貼り付けた。貼付条件は温度８０℃、圧力０．５ＭＰａ、真空引時間１８秒、加圧時間６０秒であった。その後、ＬＥＤパッケージ上に積層された積層フィルムに対して、高精度平行露光機（株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量８０００ｍＪ／ｃｍ２で光を照射した。作製したサンプルを５ｇ／Ｌの硫黄雰囲気下で１００℃、２時間加熱した。これを基板に半田付けし、配線を繋いで定電流電源装置に接続し、瞬間マルチ測光システムを用いて輝度を測定した。また、リードフレーム及び銀メッキ反射材の硫化の有無を目視で確認した。その結果を表２に示す。
Ａ：硫化ガス暴露前後の輝度保持率が９０％以上
Ｂ：硫化ガス暴露前後の輝度保持率が９０％未満
【０１２３】
＜点灯試験後の着色有無観察＞
フィルム状硬化性樹脂組成物の厚みを６００μｍとした積層フィルムの保護フィルムを剥がし、ＬＥＤパッケージ上に、加圧式真空ラミネーター（製品名：「Ｖ１３０」（ニチゴー・モートン株式会社製））を用いて貼り付けた。貼付条件は温度８０℃、圧力０．５ＭＰａ、真空引時間１８秒、加圧時間６０秒であった。その後、ＬＥＤパッケージ上に積層された積層フィルムに対して、高精度平行露光機（株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量８０００ｍＪ／ｃｍ２で光を照射した。基板に半田付けされたＬＥＤパッケージを恒温恒湿槽（製品名：「ＥＳＰＥＣ  ＨＵＭＩＤＩＴＹ  ＣＡＢＩＮＥＴ  ＬＨＬ−１１２」（エスペック・エンジニアリング株式会社製））へ投入し，配線を繋いで定電流電源装置（製品名：「ＰＭＣ−Ａシリーズ  ＰＭＣ７０−１Ａ」（菊水電子工業株式会社製））に接続した。恒温恒湿槽内の環境を温度８５℃，湿度８５％に設定し、定電流電源装置を用いて１２０ｍＡ、１６８時間連続で点灯させ、点灯終了後、リードフレーム上の着色有無を確認した。その結果を表２に示す。
Ａ：着色なし
Ｂ：着色あり
【０１２４】
【表２】
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【０１２５】
実施例１〜５におけるアクリル単量体を含有するフィルム状硬化性樹脂組成物は、光照射によるラジカル重合で硬化反応が進行するため、短時間硬化が可能である。従来用いられているシリコーン材が一次硬化に３０分程度、二次硬化に４時間と硬化時間が長いのに対し、実施例１〜５において光硬化にかかった時間は５分程度であり、硬化時間を短縮することができた。
【０１２６】
また、図２に示されるように、液状透明封止材を用いてＬＥＤパッケージを製造する際には、基板２０上に接着剤２２を介して設けられ金ワイヤー２６で基板２０と接続された光半導体素子２４の周囲にダム材２８を塗布する工程（図２（ａ））と、塗布されたダム材を硬化して、液状透明封止材を塞き止めるためのダム２８を形成する工程（図２（ｂ））と、液状透明封止材に蛍光体３０を分散させたポッティング材料をダム２８の内側に流し込む工程（図２（ｃ））と、流し込んだポッティング材料を熱で硬化させて封止部材３２を形成させる工程（図２（ｄ））とが必要であった。それに対し、フィルム状硬化性樹脂組成物を用いた実施例１〜５では、ダムが不要であるため、基板上の光半導体素子に対し、フィルム状硬化性樹脂組成物を貼り付ける工程と、フィルム状硬化性樹脂組成物を硬化させる工程のみでＬＥＤパッケージを製造することが可能となり、工程数を減らすことができた。
【０１２７】
更に、表２に示されるように、実施例１〜５におけるアクリル単量体を含有するフィルム状硬化性樹脂組成物は、光照射により短時間で硬化することができ、光照射によって硬化されたフィルム状硬化性樹脂組成物はヘイズ値が低く、濁りがなかった。そのため、初期の透過率が高く、優れた透明性を示した。また、２００℃４８時間後も初期透過率と同等の透過率となり、優れた耐熱性を示した。更に実施例１〜５のフィルム状硬化性樹脂組成物を用いて封止したＬＥＤパッケージでは、リードフレーム及び銀メッキ反射材の硫化が見られず、ガスバリア性が良好であった。また、フリーラジカル重合で合成したアクリル共重合体を用いたため、点灯試験後の外観状態も着色がなく良好であった。
【０１２８】
一方、比較例１のように、アクリル単量体ではないフェノキシ樹脂を用いた場合、フィルム単体の柔軟性に乏しく、ガラス基板に対し良好にラミネートできなかった。更に、２００℃４８時間後の透過率が初期透過率と比較して大幅に低下し、２００℃耐熱性がないことを確認した。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明のフィルム状硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合による短時間での硬化が可能であり、その硬化物は、透明性、耐熱性及びガスバリア性に優れる。そのため、小型化・高密度実装、高温環境下で長時間使用される発光素子又は受光素子等の光半導体素子の封止部材として好適である。
【符号の説明】
【０１３０】
２…支持体、４…フィルム状硬化性樹脂組成物（封止部材）、４ａ…フィルム状硬化性樹脂組成物の外縁、４ｂ…基板と対向する主面、４ｃ…封止部材の外縁（壁面）、６…積層フィルム、８，３０…蛍光体、１０，２０…基板、１２，２２…接着剤、１４，２４…光半導体素子、１６，２６…金ワイヤー、１８…素子部材、１８ａ…素子部材の光半導体素子側の面、２８…ダム材（ダム）、３２…封止部材、１００…電子部品。
【図１】
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【図２】
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