(57)【要約】      （修正有）【課題】帯状基材の加工が正確にできる加工装置を提供すること。【解決手段】帯状セパレータ２７を搬送する搬送部１３０と、帯状セパレータ２７を加工する溶着部１４０及び切断部１５０と、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２７の部位を特定するためのマークＭを生成する第１マーカ２００と、マークＭを検出する第１センサ２２０と、制御部と、を備えており、制御部は、第１センサ２２０によるマークＭの検出結果に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度を算出するとともに、該算出した搬送速度に基づいて、搬送部１３０を制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状基材を搬送する搬送部と、
前記帯状基材を加工する加工部と、
第１位置を通過する前記帯状基材の部位を特定するための情報を生成する生成部と、
前記生成部が生成した情報により特定される前記帯状基材の部位が、前記帯状基材の搬送方向において前記第１位置の下流にある第２位置を通過することを検出する検出部と、
前記検出部による検出結果に基づいて、前記帯状基材の搬送速度を算出する算出部と、
前記算出部が算出した搬送速度に基づいて、前記搬送部を制御する制御部と、を備えた加工装置。
【請求項２】
前記帯状基材の部位を特定するための情報は、マークであり、
前記生成部は、前記帯状基材に前記マークを付すことにより、前記帯状基材の部位を特定するための情報を生成し、
前記検出部は、前記帯状基材に付されたマークが、前記第２位置を通過することを検出する請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記第１位置を通過する帯状基材の表面粗さを測定する第１測定部と、
前記第２位置を通過する帯状基材の表面粗さを測定する第２測定部と、を備え、
前記生成部は、前記第１測定部による測定結果に基づいて、前記帯状基材の表面粗さパターンを、前記帯状基材の部位を特定するための情報として生成し、
前記検出部は、前記帯状基材のうち、前記生成部によって生成された表面粗さパターンにより特定される部位が前記第２位置を通過することを、前記第２測定部による測定結果に基づいて検出する請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
前記第１位置を通過する帯状基材の表面を撮像する第１撮像部と、
前記第２位置を通過する帯状基材の表面を撮像する第２撮像部と、を備え、
前記生成部は、前記第１撮像部による撮像結果に基づいて、前記帯状基材の画像データを、前記帯状基材の部位を特定するための情報として生成し、
前記検出部は、前記帯状基材のうち、前記生成部によって生成された画像データにより特定される部位が前記第２位置を通過することを、前記第２撮像部による撮像結果に基づいて検出する請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、帯状基材の加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug in Hybrid Vehicle）などの車両には、電装品で使用される電力を蓄えるための蓄電装置が搭載されている。このような蓄電装置としては、例えばリチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池といった二次電池が知られている。二次電池は、ケースと、ケースに収容された電極組立体と、を備えているとともに、電極組立体は、複数の電極が層状に重なった構造を有している。そして、電極同士の絶縁性を高めることなどを目的として、電極は絶縁性のセパレータで包まれている場合がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、電極をセパレータで包む工程で使用される装置が開示されている。特許文献１に開示された装置では、２枚の帯状セパレータが連続的に搬送される。そして、２枚の帯状セパレータは、該２枚の帯状セパレータの間に電極を挟みこんだ状態で相互に熱溶着されたのち、予め定めた間隔で切断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２６９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された装置では、熱溶着や切断といった加工タイミングが、電極の位置を検出した結果に基づいて制御される。このため、セパレータの搬送速度が意図しない速度である場合には、セパレータの加工が不適切なタイミングで行われてしまう虞がある。
【０００６】
この発明は、上述した従来の技術に存在する問題点に着目してなされた。この発明の目的は、帯状基材の加工が正確にできる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する加工装置は、帯状基材を搬送する搬送部と、前記帯状基材を加工する加工部と、第１位置を通過する前記帯状基材の部位を特定するための情報を生成する生成部と、前記生成部が生成した情報により特定される前記帯状基材の部位が、前記帯状基材の搬送方向において前記第１位置の下流にある第２位置を通過することを検出する検出部と、前記検出部による検出結果に基づいて、前記帯状基材の搬送速度を算出する算出部と、前記算出部が算出した搬送速度に基づいて、前記搬送部を制御する制御部と、を備えたことを要旨とする。
【０００８】
これによれば、第１位置を通過する帯状基材の部位を特定するための情報の生成と、生成された情報により特定される帯状基材の部位が、第２位置を通過することの検出と、によって、正確な帯状基材の搬送速度が算出できる。このため、帯状基材の搬送中に、帯状基材の伸縮やすべりが発生した場合であっても、帯状基材の搬送速度を適切に保つことが可能になる。したがって、帯状基材の加工が正確にできるようになる。
【０００９】
上記加工装置について、前記帯状基材の部位を特定するための情報は、マークであり、前記生成部は、前記帯状基材に前記マークを付すことにより、前記帯状基材の部位を特定するための情報を生成し、前記検出部は、前記帯状基材に付されたマークが、前記第２位置を通過することを検出することが好ましい。
【００１０】
これによれば、帯状基材にマークを付すことにより、帯状基材の部位を特定するための情報の生成と、生成された情報により特定される帯状基材の部位が第２位置を通過することの検出と、が簡便にできる。
【００１１】
上記加工装置について、前記第１位置を通過する帯状基材の表面粗さを測定する第１測定部と、前記第２位置を通過する帯状基材の表面粗さを測定する第２測定部と、を備え、前記生成部は、前記第１測定部による測定結果に基づいて、前記帯状基材の表面粗さパターンを、前記帯状基材の部位を特定するための情報として生成し、前記検出部は、前記帯状基材のうち、前記生成部によって生成された表面粗さパターンにより特定される部位が前記第２位置を通過することを、前記第２測定部による測定結果に基づいて検出することが好ましい。
【００１２】
これによれば、帯状基材の部位を特定するための情報を生成するときに、帯状基材に痕跡が残ることを抑制できる。
上記加工装置について、前記第１位置を通過する帯状基材の表面を撮像する第１撮像部と、前記第２位置を通過する帯状基材の表面を撮像する第２撮像部と、を備え、前記生成部は、前記第１撮像部による撮像結果に基づいて、前記帯状基材の画像データを、前記帯状基材の部位を特定するための情報として生成し、前記検出部は、前記帯状基材のうち、前記生成部によって生成された画像データにより特定される部位が前記第２位置を通過することを、前記第２撮像部による撮像結果に基づいて検出することが好ましい。
【００１３】
これによれば、帯状基材の部位を特定するための情報を生成するときに、帯状基材に痕跡が残ることを抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、帯状基材を正確に加工できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】二次電池を模式的に示す斜視図。
【図２】部分的に分解した電極組立体を模式的に示す斜視図。
【図３】加工装置の一部を模式的に示す斜視図。
【図４】接合部を模式的に示す平面図。
【図５】加工装置の電気的構成を示すブロック図。
【図６】第２実施形態における加工装置の電気的構成を示すブロック図。
【図７】第３実施形態における加工装置の電気的構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
加工装置の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、蓄電装置としての二次電池１０は、例えばリチウムイオン二次電池である。二次電池１０は、電極組立体２０と、図示しない電解液と、電極組立体２０及び電解液を収容しているケース３０と、電極組立体２０と電気を授受するための２つの端子４０と、を備えている。
【００１７】
図２に示すように、電極組立体２０は、複数の正極電極２１と、複数の負極電極２２と、複数の袋状セパレータ２６と、を備えている。電極組立体２０は、電極２１，２２が袋状セパレータ２６によって相互に絶縁された状態で層状に重なった構造を備えている。
【００１８】
電極２１，２２は、金属箔２３を備えている。正極電極２１の金属箔２３は、例えばアルミニウム箔である。負極電極２２の金属箔２３は、例えば銅箔である。金属箔２３は、第１面２３ａと、第１面２３ａの反対の第２面２３ｂと、を備えている。
【００１９】
電極２１，２２は、金属箔２３の面２３ａ，２３ｂを覆っている活物質層２４を備えている。活物質層２４は、それぞれの極性用の活物質、バインダ、及び導電助剤などを含有している。また、電極２１，２２は、金属箔２３の縁部から突出しているタブ２５を備えている。
【００２０】
正極電極２１は、袋状セパレータ２６に収容されている。袋状セパレータ２６は、第１セパレータ片２６ａと、第２セパレータ片２６ｂと、を備えている。セパレータ片２６ａ，２６ｂは、多孔質な絶縁体である。セパレータ片２６ａ，２６ｂのそれぞれの周縁部は、相互に熱溶着されている。タブ２５は、袋状セパレータ２６の縁部から突出している。
【００２１】
図３に示すように、加工装置１００は、帯状基材としての帯状セパレータ２７，２８を、正極電極２１を収容した状態の袋状セパレータ２６に加工する工程に用いられる装置である。この工程は、正極電極２１をセパレータで包む工程である。
【００２２】
搬送方向Ｄ１は、加工装置１００において、帯状セパレータ２７，２８が搬送される方向を示している。搬送方向Ｄ１は、帯状セパレータ２７，２８の長手方向と一致する。また、幅方向Ｄ２は、帯状セパレータ２７，２８の面方向のうち、搬送方向Ｄ１と直交する方向を示している。
【００２３】
帯状セパレータ２７は、第１面２７ａと、第１面２７ａの反対の第２面２７ｂと、を備えている。また、帯状セパレータ２８は、第１面２８ａと、第１面２８ａの反対の第２面２８ｂと、を備えている。帯状セパレータ２７，２８は、第１縁部Ｅ１と、幅方向Ｄ２において第１縁部Ｅ１の反対の第２縁部Ｅ２と、を備えている。
【００２４】
加工装置１００は、帯状セパレータ２７，２８を供給する供給部１１０を備えている。この実施形態の加工装置１００において、帯状セパレータ２７，２８は、帯状セパレータ２７の第１面２７ａと、帯状セパレータ２８の第１面２８ａとが対向するように供給される。
【００２５】
供給部１１０は、ロール状に捲回された帯状セパレータ２７を支持する第１ホルダ１１１を備えている。第１ホルダ１１１は、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１にあわせて、帯状セパレータ２７を送出する。
【００２６】
供給部１１０は、ロール状に捲回された帯状セパレータ２８を支持する第２ホルダ１１２を備えている。第２ホルダ１１２は、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２にあわせて、帯状セパレータ２８を送出する。
【００２７】
加工装置１００は、帯状セパレータ２７，２８の間に正極電極２１を挿入する挿入部１２０を備えている。挿入部１２０は、電極搬送機構１２１を備えている。電極搬送機構１２１は、例えばベルトコンベアや、ガイドレールに沿って移動するテーブルなどである。
【００２８】
電極搬送機構１２１は、帯状セパレータ２７，２８の搬送速度と対応する速度で正極電極２１を搬送するとともに、帯状セパレータ２７，２８の間に、正極電極２１を予め定めた間隔をあけて挿入する。この実施形態において、搬送速度と対応する速度とは、搬送速度と同一又は略同一の速度である。
【００２９】
電極搬送機構１２１は、タブ２５の突出方向と、幅方向Ｄ２とが一致した状態となるように、正極電極２１を挿入する。タブ２５は、帯状セパレータ２７，２８の第２縁部Ｅ２から、幅方向Ｄ２に沿って突出する。
【００３０】
加工装置１００は、帯状セパレータ２７，２８を搬送する搬送部１３０を備えている。搬送部１３０は、帯状セパレータ２７を搬送する第１搬送ロール１３１と、帯状セパレータ２８を搬送する第２搬送ロール１３２と、を備えている。
【００３１】
搬送ロール１３１，１３２の軸心は、それぞれ幅方向Ｄ２に沿って延在している。搬送ロール１３１，１３２は、それぞれの軸心まわりで回転できるように支持されている。第１搬送ロール１３１の外周面は、帯状セパレータ２７の第２面２７ｂに接する。第２搬送ロール１３２の外周面は、帯状セパレータ２８の第２面２８ｂに接する。
【００３２】
搬送部１３０は、第１搬送ロール１３１を軸心まわりで回転させる第１モータ１３１ａと、第２搬送ロール１３２を軸心まわりで回転させる第２モータ１３２ａと、を備えている。
【００３３】
加工装置１００は、帯状セパレータ２７と、帯状セパレータ２８と、を熱溶着する溶着部１４０を備えている。溶着部１４０は、帯状セパレータ２７，２８を幅方向Ｄ２に沿って溶着する第１溶着部１４１と、帯状セパレータ２７，２８を搬送方向Ｄ１に沿って溶着する第２溶着部１４５と、を備えている。第２溶着部１４５は、搬送方向Ｄ１において、第１溶着部１４１の下流にある。
【００３４】
第１溶着部１４１は、第１溶着ロール１４２と、帯状セパレータ２７，２８を挟んで第１溶着ロール１４２の反対にある第１支持ロール１４３と、を備えている。ロール１４２，１４３の軸心は、それぞれ幅方向Ｄ２に沿って延在している。ロール１４２，１４３は、それぞれの軸心まわりで回転できるように支持されている。
【００３５】
第１溶着ロール１４２は、第１溶着ロール１４２の外周面１４２ａから突出しており、且つ幅方向Ｄ２に沿って延在している直線状の凸部１４２ｂを備えている。凸部１４２ｂは、先端に、帯状セパレータ２７に接触する溶着面を備えている。
【００３６】
凸部１４２ｂの長さは、帯状セパレータ２７，２８の幅と同一又は帯状セパレータ２７，２８の幅より長い。第１溶着ロール１４２のうちでは、凸部１４２ｂの溶着面のみが帯状セパレータ２７に接触する。
【００３７】
第１溶着ロール１４２は、図示しない発熱体を備えている。第１溶着ロール１４２は、この発熱体によって、帯状セパレータ２７，２８が溶融する温度まで加熱される。帯状セパレータ２７，２８は、第１溶着ロール１４２が軸心まわりで回転することにより、幅方向Ｄ２の全幅にわたって、且つ搬送方向Ｄ１に沿って予め定めた間隔をあけて熱溶着される。即ち、帯状セパレータ２７，２８が一体となった接合部Ｗ１は、幅方向Ｄ２に沿って延在するように、且つ搬送方向Ｄ１に沿って等間隔で形成される。
【００３８】
凸部１４２ｂの溶着面を含む円筒を仮想した場合において、該仮想円筒の円周長さは、正極電極２１の面方向のうち、タブ２５の突出方向と直交する方向に沿った正極電極２１の長さより僅かに長く設定されている。即ち、接合部Ｗ１が形成される間隔は、上記タブ２５の突出方向と直交する方向に沿った正極電極２１の長さより僅かに長く設定されている。
【００３９】
また、挿入部１２０による正極電極２１の挿入間隔は、隣り合う正極電極２１，２１の離間距離が、搬送方向Ｄ１に沿った接合部Ｗ１の長さより僅かに長くなる間隔に設定されている。即ち、挿入部１２０による正極電極２１の挿入間隔は、隣り合う接合部Ｗ１，Ｗ１の間に正極電極２１が配置される間隔に設定されている。
【００４０】
第２溶着部１４５は、第２溶着ロール１４６と、帯状セパレータ２７，２８を挟んで第２溶着ロール１４６の反対にある第２支持ロール１４７と、を備えている。ロール１４６，１４７の軸心は、それぞれ幅方向Ｄ２に沿って延在している。ロール１４６，１４７は、それぞれの軸心まわりで回転できるように支持されている。
【００４１】
第２溶着ロール１４６は、第２溶着ロール１４６の外周面１４６ａから突出しており、且つ第２溶着ロール１４６の周方向に沿って延在している凸部１４６ｂ，１４６ｃを備えている。凸部１４６ｂ，１４６ｃは、幅方向Ｄ２における第２溶着ロール１４６の両端部にある。
【００４２】
凸部１４６ｂは、帯状セパレータ２７，２８の第１縁部Ｅ１に対応している。凸部１４６ｂは、連続する円環状である。凸部１４６ｃは、帯状セパレータ２７，２８の第２縁部Ｅ２に対応している。凸部１４６ｃは、一部に切欠部１４６ｄを備えている。
【００４３】
凸部１４６ｂ，１４６ｃは、先端に、帯状セパレータ２７に接触する溶着面を備えている。第２溶着ロール１４６のうちでは、凸部１４６ｂ，１４６ｃの溶着面のみが帯状セパレータ２７に接触する。
【００４４】
第２溶着ロール１４６は、図示しない発熱体を備えている。第２溶着ロール１４６は、この発熱体によって、帯状セパレータ２７，２８が溶融する温度まで加熱される。帯状セパレータ２７，２８は、第２溶着ロール１４６が軸心まわりで回転することにより、縁部Ｅ１，Ｅ２において搬送方向Ｄ１に沿って熱溶着される。
【００４５】
凸部１４６ｂ，１４６ｃの溶着面を含む円筒を仮想した場合において、該仮想円筒の円周長さは、凸部１４２ｂの溶着面を含む仮想円筒の円周長さと同一である。即ち、帯状セパレータ２７，２８の第１縁部Ｅ１には、帯状セパレータ２７，２８が一体となった接合部Ｗ２が搬送方向Ｄ１に沿って延在するように連続的に形成される。
【００４６】
帯状セパレータ２７，２８の第２縁部Ｅ２には、帯状セパレータ２７，２８が一体となった接合部Ｗ３が搬送方向Ｄ１に沿って延在するように形成される。なお、凸部１４６ｃが切欠部１４６ｄを有しているため、接合部Ｗ３は、タブ２５の突出位置に形成されない。
【００４７】
したがって、図４に示すように、溶着部１４０では、第１溶着部１４１によって幅方向Ｄ２に沿って熱溶着され、且つ第２溶着部１４５によって搬送方向Ｄ１に沿って熱溶着される。即ち、帯状セパレータ２７，２８は、正極電極２１が間に介在された状態において、該正極電極２１の周囲に沿って熱溶着される。これにより、正極電極２１を収容している袋状セパレータ２６が、接合部Ｗ１において連なっている状態になる。
【００４８】
図３に示すように、加工装置１００は、接合部Ｗ１において、幅方向Ｄ２に沿って切断する切断部１５０を備えている。切断部１５０は、搬送方向Ｄ１において、溶着部１４０の下流にある。
【００４９】
切断部１５０は、例えば、幅方向Ｄ２に沿って延在しており且つ先鋭な形状を有する切断刃１５１を備えている。切断部１５０では、切断刃１５１が予め定めた周期で往復動作することにより、帯状セパレータ２７，２８が予め定めた間隔で切断される。切断部１５０による切断周期は、帯状セパレータ２７，２８が予め定めた搬送速度ｖ０で搬送されていると仮定したときに、等間隔で形成される接合部Ｗ１ごとに、帯状セパレータ２７，２８が切断される周期に設定されている。
【００５０】
この他にも、切断部１５０は、例えばロータリー式の切断部であってもよく、プレス式の切断部であってもよい。この実施形態において、溶着部１４０及び切断部１５０は、帯状セパレータ２７，２８を加工する加工部に相当する。
【００５１】
加工装置１００は、袋状セパレータ２６に収容された正極電極２１を次工程へ搬送する搬送部１６０を備えている。搬送部１６０は、例えばベルトコンベアである。
加工装置１００は、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２７にマークＭを付す第１マーカ２００を備えている。加工装置１００は、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２８にマークＭを付す第２マーカ２１０を備えている。
【００５２】
この実施形態において、第１位置Ｐ１は、搬送方向Ｄ１において、供給部１１０と搬送部１３０との間に設定されている。即ち、第１位置Ｐ１は、搬送方向Ｄ１において、溶着部１４０の上流にある。マーカ２００，２１０は、第２縁部Ｅ２にマークＭを付す。
【００５３】
マークＭの形状は、例えば円形や楕円形、又は直線状である。例えば、マーカ２００，２１０は、レーザを照射することにより、マークＭとして溶融領域を生成するレーザマーカや、インクを吐出することにより、マークＭとして染色領域を生成するインクマーカなどである。
【００５４】
例えば、マーカ２００，２１０は、帯状セパレータ２７，２８を穿孔することにより、マークＭとして貫通孔を生成する穿孔マーカであってもよい。また、例えば、マーカ２００，２１０は、帯状セパレータ２７，２８を熱溶融することにより、マークＭとして溶融領域を生成するヒートマーカであってもよい。
【００５５】
この実施形態において、マークＭは、帯状セパレータ２７，２８の部位を特定するための情報に相当する。マーカ２００，２１０は、帯状セパレータ２７，２８にマークＭを付すことにより、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２７，２８の部位を特定するための情報を生成する生成部に相当する。
【００５６】
加工装置１００は、帯状セパレータ２７に付されたマークＭが第２位置Ｐ２を通過することを検出する第１センサ２２０を備えている。加工装置１００は、帯状セパレータ２８に付されたマークＭが第２位置Ｐ２を通過することを検出する第２センサ２３０を備えている。この実施形態において、第２位置Ｐ２は、搬送方向Ｄ１において、溶着部１４０と切断部１５０との間に設定されている。即ち、第２位置Ｐ２は、帯状セパレータ２７，２８の搬送方向Ｄ１において第１位置Ｐ１の下流にある。
【００５７】
例えば、センサ２２０，２３０は、色調の変化を検出することによりマークＭを検出するセンサや、静電容量の変化を検出することによりマークＭを検出するセンサなどである。センサ２２０，２３０は、マークＭを検出すると、マークＭが検出されていることを示す検出信号を出力する。
【００５８】
図５に示すように、加工装置１００は、制御器３００を備えている。制御器３００は、演算処理を実行する演算部３１０と、演算部３１０のプログラムや演算結果を記憶する記憶部３２０と、を備えている。
【００５９】
制御器３００は、制御信号を出力できるように、マーカ２００，２１０と接続されている。制御器３００は、マーカ２００，２１０に制御信号を出力することにより、マーカ２００，２１０によるマーキング動作を制御する。
【００６０】
制御器３００は、検出信号を入力できるように、センサ２２０，２３０と接続されている。制御器３００は、センサ２２０，２３０から検出信号を入力することにより、マークＭの通過を検出できる。
【００６１】
この実施形態において、制御器３００は、マーカ２００，２１０が生成したマークＭにより特定される帯状セパレータ２７，２８の部位が、第２位置Ｐ２を通過することを検出する。即ち、制御器３００は、検出部に相当する。
【００６２】
制御器３００は、制御信号を出力できるように、モータ１３１ａ，１３２ａと接続されている。制御器３００は、第１モータ１３１ａに制御信号を出力することにより、第１搬送ロール１３１の回転速度を制御する。即ち、制御器３００は、帯状セパレータ２７の搬送速度を制御する。この実施形態において、制御器３００は、搬送部１３０を制御する制御部に相当する。
【００６３】
制御器３００は、第２モータ１３２ａに制御信号を出力することにより、第２搬送ロール１３２の回転速度を制御する。即ち、加工装置１００は、帯状セパレータ２８の搬送速度を制御する。
【００６４】
そして、制御器３００の演算部３１０は、次に説明する制御を実行する。
演算部３１０は、搬送方向Ｄ１において、予め定めた距離ｄごとに等間隔でマークＭを帯状セパレータ２７に付すように、第１マーカ２００を制御する。これにより、帯状セパレータ２７にマークＭを付す工程が行われる。
【００６５】
演算部３１０は、第１センサ２２０から検出信号を入力すると、前回の検出信号の入力からの経過時間ｔと、上記予め定めた距離ｄと、に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１を算出する。これにより、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１を算出する工程が行われる。
【００６６】
演算部３１０は、算出した帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１が、予め定めた搬送速度ｖ０となるように、第１モータ１３１ａを制御する。即ち、演算部３１０は、自身が算出した帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１に基づいて、搬送部１３０を制御する。
【００６７】
このように、加工装置１００において、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１は、予め定めた搬送速度ｖ０に保たれる。これにより、帯状セパレータ２７の搬送速度を調節する工程が行われる。
【００６８】
また、演算部３１０は、搬送方向Ｄ１において、予め定めた距離ｄごとに等間隔でマークＭを帯状セパレータ２８に付すように、第２マーカ２１０を制御する。これにより、帯状セパレータ２８にマークＭを付す工程が行われる。
【００６９】
演算部３１０は、第２センサ２３０から検出信号を入力すると、前回の検出信号の入力からの経過時間ｔと、上記予め定めた距離ｄと、に基づいて、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２を算出する。これにより、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２を算出する工程が行われる。
【００７０】
演算部３１０は、算出した帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２が、予め定めた搬送速度ｖ０となるように、第２モータ１３２ａを制御する。即ち、演算部３１０は、自身が算出した帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２に基づいて、搬送部１３０を制御する。
【００７１】
このように、加工装置１００において、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２は、予め定めた搬送速度ｖ０に保たれる。これにより、帯状セパレータ２８の搬送速度を調節する工程が行われる。
【００７２】
この実施形態の加工装置１００は、次に説明する作用を有している。
既に説明したように、切断部１５０による切断周期は、帯状セパレータ２７，２８が予め定めた搬送速度ｖ０で搬送されていると仮定したときに、等間隔で形成される接合部Ｗ１ごとに、帯状セパレータ２７，２８が切断される周期に設定されている。したがって、切断部１５０では、帯状セパレータ２７，２８が搬送速度ｖ０で搬送されている前提のもと、帯状セパレータ２７，２８が適切な位置で切断される。
【００７３】
しかしながら、帯状セパレータ２７，２８は、溶着部１４０において熱溶着されるため、搬送方向Ｄ１に沿って収縮する可能性がある。帯状セパレータ２７，２８は、搬送中に付与される張力などによって、搬送方向Ｄ１に沿って延伸される可能性がある。また、帯状セパレータ２７においては、第１搬送ロール１３１との間ですべりが発生する可能性がある。帯状セパレータ２８についても、同様である。これらの場合、帯状セパレータ２７，２８の搬送速度は、予め定めた搬送速度ｖ０とは異なる速度になる可能性がある。
【００７４】
帯状セパレータ２７，２８が搬送速度ｖ０とは異なる搬送速度で搬送される場合には、切断部１５０による切断周期が一定であることに起因して、帯状セパレータ２７，２８の切断位置が予定された位置からずれてしまう可能性が高くなる。
【００７５】
この実施形態の加工装置１００では、マークＭが帯状セパレータ２７に付されるとともに、該マークＭの検出に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１が算出される。そして、その算出結果に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１が予め定めた搬送速度ｖ０となるように調整される。帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２についても同様である。したがって、帯状セパレータ２７，２８の搬送速度が予め定めた搬送速度ｖ０に維持され易くなり、切断部１５０による帯状セパレータ２７，２８の切断が正確にできるようになる。
【００７６】
したがって、この実施形態の加工装置１００は、次に説明する効果を有している。
（１）帯状セパレータ２７の部位を特定するためのマークＭの生成と、生成されたマークＭにより特定される帯状セパレータ２７の部位が、第２位置Ｐ２を通過することの検出と、によって、正確な帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１が算出できる。このため、帯状セパレータ２７の搬送中に、帯状セパレータ２７の伸縮やすべりが発生した場合であっても、帯状セパレータ２７の搬送速度を適切に保つことが可能になる。即ち、帯状セパレータ２７の加工が正確にできるようになる。帯状セパレータ２８についても同様の効果がある。
【００７７】
（２）帯状セパレータ２７にマークＭを付すことにより、帯状セパレータ２７の部位を特定するための情報の生成と、生成された情報により特定される帯状セパレータ２７の部位が第２位置Ｐ２を通過することの検出と、が簡便にできる。帯状セパレータ２８についても同様の効果がある。
【００７８】
（３）帯状セパレータ２７，２８の両方について、搬送速度が算出されるとともに、算出された搬送速度に基づいて、搬送部１３０が制御される。このため、帯状セパレータ２７，２８の加工をさらに正確にできる。
【００７９】
（第２実施形態）
次に、加工装置の第２実施形態について説明する。以下の説明では、既に説明した実施形態と同一構成及び同一制御については、同一の符号を付し、重複する説明を省略又は簡略化する。
【００８０】
図６に示すように、この実施形態の加工装置１００は、第１マーカ２００に代えて、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２７の表面粗さを測定する第１測定部４００を備えている。また、加工装置１００は、第２マーカ２１０に代えて、第１位置を通過する帯状セパレータ２８の表面粗さを測定する第３測定部４１０を備えている。
【００８１】
加工装置１００は、第１センサ２２０に代えて、第２位置Ｐ２を通過する帯状セパレータ２７の表面粗さを測定する第２測定部４２０を備えている。また、加工装置１００は、第２センサ２３０に代えて、第２位置Ｐ２を通過する帯状セパレータ２８の表面粗さを測定する第４測定部４３０を備えている。
【００８２】
測定部４００，４１０，４２０，４３０は、表面粗さの測定結果を示す測定信号を制御器３００に出力する。測定部４００，４１０，４２０，４３０は、触針を用いる接触式の表面粗さ測定器であってもよく、レーザなどの光を用いる非接触式の表面粗さ測定器であってもよい。
【００８３】
制御器３００の演算部３１０は、第１測定部４００から入力した測定信号に基づいて、帯状セパレータ２７の第１表面粗さパターンを、帯状セパレータ２７の部位を特定するための情報として生成し、記憶部３２０に記憶させる。
【００８４】
同様に、演算部３１０は、第３測定部４１０から入力した測定信号に基づいて、帯状セパレータ２８の第３表面粗さパターンを、帯状セパレータ２８の部位を特定するための情報として生成し、記憶部３２０に記憶させる。この実施形態では、制御器３００が生成部に相当する。
【００８５】
演算部３１０は、第２測定部４２０から入力した測定信号に基づいて、帯状セパレータ２７の第２表面粗さパターンを生成する。演算部３１０は、生成した第２表面粗さパターンと一致する第１表面粗さパターンを、記憶部３２０の記憶内容を検索して特定する。
【００８６】
演算部３１０は、例えば表面粗さパターンそのものを直接的に比較する方法や、抽出された特徴点を比較する方法を用いて、表面粗さパターンが一致するか否かの判定を行う。そして、演算部３１０は、特定した第１表面粗さパターンが記憶されてからの経過時間ｔ１と、位置Ｐ１，Ｐ２の間における帯状セパレータ２７の長さｌ１と、に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１を算出する。
【００８７】
演算部３１０は、第４測定部４３０から入力した測定信号に基づいて、帯状セパレータ２８の第４表面粗さパターンを生成する。演算部３１０は、生成した第４表面粗さパターンと一致する第３表面粗さパターンを、記憶部３２０の記憶内容を検索して特定する。
【００８８】
そして、演算部３１０は、特定した第３表面粗さパターンが記憶されてからの経過時間ｔ２と、位置Ｐ１，Ｐ２の間における帯状セパレータ２８の長さｌ２と、に基づいて、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２を算出する。
【００８９】
そして、演算部３１０は、算出した搬送速度ｖ１，ｖ２に基づいて、搬送部１３０を制御する。以上のように、制御器３００は、帯状セパレータ２７のうち、自身によって生成された表面粗さパターンにより特定される部位が第２位置Ｐ２を通過することを、第２測定部４２０による測定結果に基づいて検出する。帯状セパレータ２８についても同様である。
【００９０】
したがって、この実施形態の加工装置１００は、上記実施形態における効果（１），（３）に加えて、次に説明する効果を有している。
（４）帯状セパレータ２７の部位を特定するための情報を生成するときに、帯状セパレータ２７に痕跡が残ることを抑制できる。帯状セパレータ２８についても同様の効果がある。
【００９１】
（第３実施形態）
次に、加工装置の第３実施形態について説明する。
図７に示すように、この実施形態の加工装置１００は、第１マーカ２００に代えて、第１位置Ｐ１を通過する帯状セパレータ２７の表面を撮像する第１撮像部５００を備えている。また、加工装置１００は、第２マーカ２１０に代えて、第１位置を通過する帯状セパレータ２８の表面を撮像する第３撮像部５１０を備えている。
【００９２】
加工装置１００は、第１センサ２２０に代えて、第２位置Ｐ２を通過する帯状セパレータ２７の表面を撮像する第２撮像部５２０を備えている。また、加工装置１００は、第２センサ２３０に代えて、第２位置Ｐ２を通過する帯状セパレータ２８の表面を撮像する第４撮像部５３０を備えている。撮像部５００，５１０，５２０，５３０は、撮像した画像のデータを制御器３００に出力する。
【００９３】
制御器３００の演算部３１０は、第１撮像部５００の撮像結果に基づいて画像処理などを行い、帯状セパレータ２７の第１画像データを、帯状セパレータ２７の部位を特定するための情報として生成し、記憶部３２０に記憶させる。
【００９４】
同様に、演算部３１０は、第３撮像部５１０の撮像結果に基づいて画像処理などを行い、帯状セパレータ２８の第３画像データを、帯状セパレータ２８の部位を特定するための情報として生成し、記憶部３２０に記憶させる。この実施形態では、制御器３００が生成部に相当する。
【００９５】
演算部３１０は、第２撮像部５２０の撮像結果に基づいて画像処理などを行い、帯状セパレータ２７の第２画像データを生成する。演算部３１０は、生成した第２画像データの画像と一致する画像の第１画像データを、記憶部３２０の記憶内容を検索して特定する。
【００９６】
演算部３１０は、画像を直接的に比較する方法や、抽出された特徴点を比較する方法を用いて、画像データの画像が一致するか否かの判定を行う。そして、演算部３１０は、特定した第１画像データが記憶されてからの経過時間ｔ１と、位置Ｐ１，Ｐ２の間における帯状セパレータ２７の長さｌ１と、に基づいて、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１を算出する。
【００９７】
演算部３１０は、第４撮像部５３０の撮像結果に基づいて画像処理などを行い、帯状セパレータ２８の第４画像データを生成する。演算部３１０は、生成した第４画像データの画像と一致する画像の第３画像データを、記憶部３２０の記憶内容を検索して特定する。そして、演算部３１０は、特定した第３画像データが記憶されてからの経過時間ｔ２と、位置Ｐ１，Ｐ２の間における帯状セパレータ２８の長さｌ２と、に基づいて、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２を算出する。
【００９８】
そして、演算部３１０は、算出した搬送速度ｖ１，ｖ２に基づいて、搬送部１３０を制御する。以上のように、制御器３００は、帯状セパレータ２７のうち、自身によって生成された画像データにより特定される部位が第２位置Ｐ２を通過することを、第２撮像部５２０による測定結果に基づいて検出する。帯状セパレータ２８についても同様である。
【００９９】
したがって、この実施形態の加工装置１００は、上記実施形態における効果（１），（３），（４）と同様の効果を有している。
なお、実施形態は、例えば次のように変更してもよい。
【０１００】
○  制御器３００は、帯状セパレータ２８の搬送速度ｖ２を算出しないように構成されていてもよい。この場合、制御器３００は、帯状セパレータ２７の搬送速度ｖ１に基づいて、第２モータ１３２ａを制御してもよい。
【０１０１】
○  溶着部１４０では、超音波を用いて帯状セパレータ２７，２８を溶着してもよい。
○  加工装置１００において、第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２を変更してもよい。例えば、第２位置Ｐ２は、第１溶着部１４１と第２溶着部１４５との間に設定されていてもよい。
【０１０２】
○  マークＭを付す位置は変更できる。例えば、マークＭは、帯状セパレータ２７，２８の第１縁部Ｅ１に付されてもよく、幅方向Ｄ２における中央に付されてもよい。
○  加工装置１００は、負極電極２２を袋状セパレータ２６に収容する工程に用いる装置であってもよい。
【０１０３】
○  加工装置１００は、搬送ロール１３１，１３２に加えて、又は代えて、別の搬送ロールや、超音波により帯状セパレータ２７，２８を搬送する機構を備えていてもよい。また、搬送部１３０は、例えば搬送方向Ｄ１において、溶着部１４０の下流にあってもよい。
【０１０４】
○  加工装置１００は、単に帯状セパレータ２７を矩形に切断するだけの装置であってもよい。また、加工装置１００は、帯状セパレータ２７，２８に代えて帯状電極を加工する装置であってもよい。また、加工装置１００では、切断部１５０が省略されてもよい。
【０１０５】
○  加工装置１００は、搬送部１６０を備えていなくてもよい。この場合、加工装置１００は、袋状セパレータ２６に収容された正極電極２１を集積する集積部を備えているとよい。
【０１０６】
○  加工装置１００は、袋状セパレータ２６に収容された正極電極２１を検査する検査部を備えていてもよい。
○  加工装置１００は、袋状セパレータ２６に収容された正極電極２１と、負極電極２２とを積層して電極組立体２０を形成する積層部を備えていてもよい。この場合、袋状セパレータ２６に収容された正極電極２１と、負極電極２２とを積層して電極組立体２０を形成する工程が、積層部により行われる。
【０１０７】
さらに、加工装置１００は、電極組立体２０をケース３０に収容するとともに、内部に電解液を注入して二次電池１０を組み立てる組立部を備えていてもよい。この場合、電極組立体２０をケース３０に収容するとともに、内部に電解液を注入して二次電池１０を組み立てる工程が、組立部により行われる。このように、加工装置１００は、二次電池の製造装置として把握することができる。
【０１０８】
○  例えばキャパシタなど、二次電池以外の蓄電装置にも適用できる。
○  二次電池は、車載用に限らず、住宅などに用いる定置用でもよい。
次に示す技術的思想は、上記実施形態及び別例から把握できる。
【０１０９】
（イ）前記帯状基材はセパレータであることが好ましい。
（ロ）前記加工部は、前記セパレータを切断する切断部を含むことが好ましい。
【符号の説明】
【０１１０】
Ｍ…マーク（情報）、Ｐ１…第１位置、Ｐ２…第２位置、２７，２８…帯状セパレータ（帯状基材）、１３０…搬送部、１４０…溶着部（加工部）、１５０…切断部（加工部）、２００…第１マーカ（生成部）、３００…制御器（検出部、生成部、算出部、制御部）、３１０…演算部、３２０…記憶部、４００…第１測定部、４１０…第２測定部、５００…第１撮像部、５１０…第２撮像部。
【図１】
2016216186.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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