(57)【要約】【課題】容易に回路基板をボデーアースに接地することができる電子装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、回路基板１０と、金属ベース２０と、金属ベース２０に固定されており端子４０を有したコネクタ部３１と、を備えている。回路基板１０は、金属ベース２０に対向した状態で配置されており、金属ベース２０との対向面に露出したグランド部１３ａと、対向面の反対面に露出したランド１３とを有している。コネクタ部３１は、端子４０の一部として弾性部４２を有している。電子装置１００は、弾性部４２がランド１３と接触した状態で回路基板１０を金属ベース２０に押圧することで、弾性部４２がランド１３と電気的に接続され、且つ、グランド部１３ａを金属ベース２０に電気的に接続させている。【選択図】図２
2016082168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１０，１０ａ，１０ｂ）と、
前記回路基板が搭載された金属ベース（２０）と、
前記金属ベースに固定されており、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続するための端子（４０）を有した外部接続用のコネクタ部（３１，３１ａ）と、を備えた電子装置であって、
前記回路基板は、前記金属ベースに対向した状態で配置されており、前記金属ベースとの対向面に露出したグランド部（１３ａ）と、前記対向面の反対面に露出したランド（１３）とを有しており、
前記コネクタ部は、前記端子の一部として、弾性変形可能な弾性部（４２）を有しており、前記弾性部が前記ランドと接触した状態で前記回路基板を前記金属ベースに押圧することで、前記弾性部が前記ランドと電気的に接続され、且つ、前記グランド部を前記金属ベースに電気的に接続させていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記回路基板は、複数の前記ランドが設けられており、
前記コネクタ部は、各ランドに対応して複数の前記端子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記グランド部及び前記ランドが形成された樹脂基材（１１）と、前記樹脂基材を補強するものであり前記樹脂基材よりも剛性が高い補強部材（１４ａ〜１４ｇ）とを備えており、
前記補強部材は、前記樹脂基材における前記ランドの対向領域に、前記樹脂基材の厚み方向に沿って直線状に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路基板は、複数の配線が前記樹脂基材を介して積層されており、
前記樹脂基材は、複数の前記ランドの一部の前記ランドに対向して前記グランド部が配置されており、
前記回路基板は、前記補強部材として、前記グランド部と前記グランド部に対向配置された前記ランドとに電気的に接続されており、且つ、前記樹脂基材を貫通して異なる層の前記配線間を電気的に接続されている金属からなる層間接続部材（１４ａ〜１４ｃ）を備えていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記樹脂基材は、複数の前記ランドの一部の前記ランドに対向して前記グランド部が配置されており、
前記回路基板は、前記補強部材として、前記樹脂基材を貫通して前記グランド部と前記グランド部に対向配置された前記ランドとに電気的に接続された金属からなる貫通接続部材（１４ｆ，１４ｇ）を備えていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記樹脂基材は、コア層（１１ｂ）と、前記コア層に積層されたビルドアップ層（１１ａ，１１ｃ）とを備えていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記金属ベースに固定され、且つ、前記コネクタ部（３１）と一体的に設けられており、前記金属ベース及び前記コネクタ部と共に前記回路基板を収容するための収容空間を形成するカバー部（３２）を備えていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記金属ベース及び前記コネクタ部（３１ａ）に機械的に接続されており、前記金属ベース及び前記コネクタ部と共に前記回路基板を収容するための収容空間を形成するカバー部（３２ａ）を備えていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記収容空間が形成された状態で、前記反対面の四隅と、前記カバー部における前記四隅に対向する位置とに接触して、前記回路基板を前記金属ベースに押圧する支柱（７０）を備えることを特徴とする請求項７又は８に記載の電子装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の前記電子装置の製造方法であって、
前記グランド部が前記金属ベースと対向するように、前記回路基板を前記金属ベース上に配置する配置工程と、
前記回路基板が配置された前記金属ベースに対して、前記コネクタ部を固定する固定工程と、を備え、
前記固定工程では、前記弾性部が前記ランドと接触した状態で前記回路基板を前記金属ベースに押圧することで、前記弾性部を前記ランドに電気的に接続させつつ、且つ、前記グランド部を前記金属ベースに電気的に接続させることを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ベースに回路基板が搭載され、回路基板に外部接絶用のコネクタが電気的に接続された電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属ベースに回路基板が搭載され、回路基板に外部接絶用のコネクタが電気的に接続された電子装置の一例として特許文献１に開示された電子装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２０８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、耐ノイズ性を向上させるために、回路基板をボデーアースに接地することが考えられる。例えば、電子装置は、回路基板と、回路基板が実装され且つボデーアースに接続された金属ベースとをワイヤを介して電気的に接続することで、回路基板をボデーアースに接地できる。しかしながら、特許文献１の電子装置では、回路基板とコネクタとを電気的に接続する工程に加えて、回路基板をボデーアースに接地するために回路基板と金属ベース（特許文献１ではケース）とをワイヤで接続する工程が必要になる。また、金属ベースは、ワイヤをボンディングするためには、ボンディング面に加工が必要となることもありうる。このような電子装置では、回路基板をボデーアースに接地するのに工数が増加するために、容易に回路基板をボデーアースに接地できないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、容易に回路基板をボデーアースに接地することができる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
回路基板（１０，１０ａ，１０ｂ）と、回路基板が搭載された金属ベース（２０）と、
金属ベースに固定されており、回路基板と外部機器とを電気的に接続するための端子（４０）を有した外部接続用のコネクタ部（３１，３１ａ）と、を備えた電子装置であって、
回路基板は、金属ベースに対向した状態で配置されており、金属ベースとの対向面に露出したグランド部（１３ａ）と、対向面の反対面に露出したランド（１３）とを有しており、
コネクタ部は、端子の一部として、弾性変形可能な弾性部（４２）を有しており、弾性部がランドと接触した状態で回路基板を金属ベースに押圧することで、弾性部がランドと電気的に接続され、且つ、グランド部を金属ベースに電気的に接続させていることを特徴とする。
【０００７】
このように、電子装置は、回路基板、回路基板が搭載されたボデーアースとしての金属ベースに加えて、弾性変形可能な弾性部を一部に含む端子を有し金属ベースに固定されたコネクタ部を備えている。また、回路基板は、金属ベースに対向した状態で配置されており、金属ベースとの対向面に露出したグランド部と、対向面の反対面に露出したランドとを有している。よって、回路基板は、金属ベース上に配置された状態で、自身のグランド部が金属ベースと対向配置され、且つ、金属ベースとの対向面の反対面にランドが露出されることになる。
【０００８】
そして、電子装置は、コネクタの弾性部がランドと接触した状態で回路基板を金属ベースに押圧する。これによって、電子装置は、弾性部がランドと電気的に接続され、且つ、グランド部が金属ベースに電気的に接続される。つまり、回路基板は、グランド部が金属ベースに電気的に接続されて、ボデーアースに接地される。このように、電子装置は、コネクタの端子を回路基板に電気的に接続させることで、回路基板をボデーアースに接地できる。従って、電子装置は、容易に回路基板をボデーアースに接地することができる。
【０００９】
また、本発明のさらなる特徴は、上記のような電子装置の製造方法であって、
グランド部が金属ベースと対向するように、回路基板を金属ベース上に配置する配置工程と、
回路基板が配置された金属ベースに対して、コネクタ部を固定する固定工程と、を備え、
固定工程では、弾性部がランドと接触した状態で回路基板を金属ベースに押圧することで、弾性部をランドに電気的に接続させつつ、且つ、グランド部を金属ベースに電気的に接続させる点にある。
【００１０】
この製造方法では、固定工程を行うことで、コネクタの端子と回路基板との電気的な接続と、回路基板のボデーアースへの接地とを一つの工程で行うことができる。従って、この製造方法は、コネクタの端子と回路基板との電気的な接続と、回路基板のボデーアースへの接地とを別工程で行う場合よりも工数を減らすことができる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す部分透視図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】実施形態における回路基板の概略構成を示す拡大断面図である。
【図５】実施形態における金属ベースの概略構成を示す平面図である。
【図６】図５の矢印VI方向から見た場合の側面図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は実施形態における電子装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図８】変形例１における回路基板の概略構成を示す拡大断面図である。
【図９】変形例２における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図９のX−X線に沿った断面図である。
【図１１】変形例３における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】図１１のXII−XII線に沿った断面図である。
【図１３】変形例４における回路基板の概略構成を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１４】
電子装置１００は、図１，図２に示すように、回路基板１０と、回路基板１０が搭載された金属ベース２０と、回路基板１０と外部機器とを電気的に接続するための端子４０を有した外部接続用のコネクタ部３１とを備えて構成されている。また、電子装置１００は、金属ベース２０とケース３０とによって形成された収容空間Ｓ１に回路基板１０が配置されている。この電子装置１００は、例えば、モータを駆動するモータコントローラなどに適用できる。なお、図１は、回路基板１０や端子４０の一部を透視した部分透視図である。
【００１５】
回路基板１０は、図２，図３に示すように、樹脂基材１１と、樹脂基材１１に設けられた配線１５とが形成された所謂プリント基板である。また、配線１５は、樹脂基材１１を介して積層されている。また、回路基板１０は、金属ベース２０に対向した状態で配置されており、金属ベース２０との対向面に露出したグランド部１３ａと、対向面の反対面に露出したランド１３とを有している。なお、対向面とは、回路基板１０が金属ベース２０に搭載された際に、金属ベース２０と対向する側の面である。以下においては、回路基板１０における金属ベース２０との対向面を単に対向面と記載し、回路基板１０における対向面の反対面を単に反対面とも記載する。
【００１６】
ランド１３及びグランド部１３ａは、配線１５と電気的に接続されている。例えば、ランド１３は、接続用ビア１４ｈを介して配線１５と電気的に接続されている。また、グランド部１３ａは、配線１５の一部であるグランドパターンと電気的に接続されている。また、回路基板１０は、図４に示すように、ランド１３やグランド部１３ａの周囲にソルダレジスト１６，１７が設けられていてもよい。更に、回路基板１０は、図１や図３に示すように、反対面に回路素子１２が実装されていてもよい。
【００１７】
回路基板１０は、図１に示すように、複数のランド１３が形成されている。これらの各ランド１３は、夫々異なる電位となるものである。例えば、複数のランド１３は、グランド用のランド、電源用のランド、信号用のランドなどを含むものである。例えば、図１における端のランド１３は、図２に示すように、グランド部１３ａに電気的に接続されたグランド用のランドである。また、図１における中央のランド１３は、図３に示すように、回路素子１２に電気的に接続された信号用のランドである。
【００１８】
複数のランド１３の一部のランド１３は、対向する位置にグランド部１３ａが配置されている。つまり、グランド部１３ａは、樹脂基材１１を介して、一部のランド１３と対向する位置に設けられている。本実施形態では、図２に示すように、端のランド１３とグランド部１３ａとが対向する位置に設けられている例を採用している。
【００１９】
回路基板１０は、図４に示すように、ビルドアップ基板を採用している。つまり、樹脂基材１１は、コア層１１ｂと、コア層１１ｂに積層されたビルドアップ層１１ａ，１１ｃとを備えている。つまり、回路基板１０は、複数の配線１５がコア層１１ｂ及びビルドアップ層１１ａを介して積層された多層基板である。この配線１５は、コア層１１ｂの表面及びビルドアップ層１１ａの表面にパターニングされた金属薄膜である。なお、配線１５は、例えば、銅を主成分とした材料によって形成されている。
【００２０】
樹脂基材１１は、異なる層の配線１５を電気的に接続するための金属からなる層間接続部材１４ａ〜１４ｃ、１４ｈが形成されている。ビルドアップ層１１ａ，１１ｃは、層間接続部材として上記接続用ビア１４ｈに加えて、ビア１４ａ，１４ｃが設けられている。例えば、ビア１４ａは、ビルドアップ層１１ａを厚み方向に貫通して設けられている。また、ビア１４ｃは、ビルドアップ層１１ｃを厚み方向に貫通して設けられている。このビア１４ａ，１４ｃ，１４ｈは、例えばレーザビアホールを採用できる。つまり、ビア１４ａ，１４ｃ，１４ｈは、フィルドめっきを採用している。このため、ビア１４ａ，１４ｃ，１４ｈは、コンフォーマルめっきのビアよりも剛性が高められている。また、ビア１４ａ，１４ｃは、特許請求の範囲における補強部材としての層間接続部材に相当する。
【００２１】
一方、コア層１１ｂは、層間接続部材としてのビア１４ｂが設けられている。ビア１４ｂは、例えば、ブラインドビアホールを採用できる。また、ビア１４ｂは、コア層１１ｂに設けられた貫通穴に、例えば銅めっきされたものである。ビア１４ｂは、筒形状を有しており、内部が埋め込み樹脂１１ｄで埋められている。このビア１４ｂは、特許請求の範囲における補強部材としての層間接続部材に相当する。
【００２２】
このように、ビア１４ａ〜１４ｃは、グランド部１３ａからランド１３に亘って樹脂基材１１を貫通して設けられている。言い換えると、回路基板１０は、複数のビアのうちのビア１４ａ〜１４ｃが、グランド部１３ａからランド１３に亘って樹脂基材１１を貫通して設けられている。なお、ビア１４ｂは、導体箔１４ｄ，１４ｅと電気的に接続されている。また、導体箔１４ｄ，１４ｅは、配線１５の一部として設けられていてもよい。
【００２３】
更に、回路基板１０は、図２などに示すように、樹脂基材１１を補強するものであり樹脂基材よりも剛性が高い補強部材１４が設けられている。つまり、補強部材１４は、ランド１３とグランド部１３ａとの対向領域の剛性を樹脂基材１１よりも向上させるために設けられている。なお、図２においては、補強部材１４を簡略化して図示している。
【００２４】
補強部材１４は、樹脂基材１１におけるランド１３の対向領域に、樹脂基材１１の厚み方向に沿って直線状に配置されている。例えば、補強部材１４は、図４に示すように、グランド部１３ａとグランド部１３ａに対向配置されたランド１３とに電気的に接続されたビア１４ａ〜１４ｃを含むものである。つまり、ビア１４ａ〜１４ｃは、層間接続部材としての機能に加えて、樹脂基材１１を補強する補強部材としての機能を有している。また、ビア１４ａとビア１４ｃとは、ランド１３とグランド部１３ａとの対向領域の剛性を向上させるために同軸上に配置されている。更に、ビア１４ａとビア１４ｃとは、ランド１３とグランド部１３ａとの対向領域の剛性を向上させるために、上記のようにフィルドめっきを採用している。なお、導体箔１４ｄ，１４ｅは、グランド部１３ａとランド１３との対向領域に設けられた金属からなる部材であるため、補強部材としての機能も有している。
【００２５】
このように、回路基板１０は、補強部材１４が設けられていることで、ランド１３とグランド部１３ａとの対向領域の剛性が、周辺の樹脂基材１１よりも高められている。後程説明するが、回路基板１０は、端子４０がランド１３に接触した状態で、端子４０によって押圧されて、グランド部１３ａが金属ベース２０に電気的に接続されている。このため、回路基板１０は、補強部材１４が設けられていない場合、端子４０からの応力で、樹脂基材１１におけるグランド部１３ａと金属ベース２０との間の部位がクリープ変形する可能性がある。しかしながら、回路基板１０は、補強部材１４で剛性が高められているため、端子４０から押圧されてもクリープ変形することを抑制できる。つまり、回路基板１０は、端子４０から押圧されても変形しづらく、グランド部１３ａと金属ベース２０とが離れることを抑制できる。よって、回路基板１０は、端子４０から押される応力に対する信頼性を確保できる、と言うこともできる。なお、電子装置１００は、補強部材１４が設けられていない回路基板１０を採用することで、このような効果を奏することができるが、補強部材１４が設けられていない回路基板１０であっても採用できる。
【００２６】
金属ベース２０は、例えば、アルミニウムや銅などの金属を主成分として構成されている。金属ベース２０は、回路基板１０が搭載されるものであり、回路基板１０のグランド部１３ａが電気的に接続される。つまり、金属ベース２０は、回路基板１０のボデーアースとして機能するものである。よって、以下においては、金属ベース２０をボデーアースと称することもある。
【００２７】
金属ベース２０は、図５、図６に示すように、基部２１と、基部２１の一面から突出した環状の凸部２２と、凸部２２で囲まれた凹部２３とを備えて構成されている。つまり、凸部２２は、環状に設けられており、且つ、自身の周辺よりも突出している、と言うことができる。また、凸部２２は、回路基板１０が搭載される被搭載部である。凹部２３は、放熱材６０が配置される部位である。なお、金属ベース２０は、凸部２２及び凹部２３が設けられていなくてもよい。
【００２８】
放熱材６０は、凸部２２に搭載された回路基板１０を放熱するための部材である。放熱材６０は、回路基板１０から発せられた熱を金属ベース２０に伝達する機能を有している。なお、放熱材６０は、例えば、熱伝導率の高いゲル、グリス、接着剤などを採用できる。また、電子装置１００は、放熱材６０が設けられていなくてもよい。
【００２９】
ケース３０は、図１〜図３に示すように、コネクタ部３１とカバー部３２とを備えて構成されている。また、ケース３０は、コネクタ部３１とカバー部３２とが一体的に形成された一体物である。
【００３０】
ケース３０は、例えば樹脂などによって形成されている。このケース３０は、図２，図３に示すように、接着剤５０を介して金属ベース２０に固定されている。また、コネクタ部３１は、ケース３０の一部である、このため、コネクタ部３１は、金属ベース２０に固定されている、と言うこともできる。また、ケース３０は、金属ベース２０に固定されることで、金属ベース２０と共に、回路基板１０を収容する収容空間Ｓ１を形成している。また、カバー部３２は、金属ベース２０及びコネクタ部３１と共に収容空間Ｓ１を形成している、と言うこともできる。
【００３１】
コネクタ部３１は、端子４０が設けられている。端子４０は、例えばインサート成形によって、コネクタ部３１に設けられている。また、端子４０は、嵌め込みによって、コネクタ部３１に設けられていてもよい。なお、コネクタ部３１は、各ランド１３に対応して複数の端子４０が設けられている。
【００３２】
端子４０は、金属を主成分として形成されており、収容空間Ｓ１の外部に配置されている外部接続部４１と、収容空間Ｓ１に配置されている弾性部４２とを含んで構成されている。この外部接続部４１と弾性部４２とは、一体的に形成されている。また、端子４０は、弾性部４２がコネクタ部３１から収容空間Ｓ１に突出して設けられており、外部接続部４１がコネクタ部３１から収容空間Ｓ１の外部に突出して設けられている。弾性部４２は、外部からの応力によって弾性変形可能な部材である。詳述すると、弾性部４２は、回路基板１０の反対面に押圧された場合に、回路基板１０からの反力によって弾性変形する。
【００３３】
コネクタ部３１は、端子４０の一部として、弾性変形可能な弾性部４２を有しており、金属ベース２０に固定された状態で、弾性部４２がランド１３と接触した状態で回路基板１０を金属ベース２０に押圧している。また、コネクタ部３１は、回路基板１０を金属ベース２０に押圧することで、弾性部４２がランド１３と電気的に接続され、且つ、グランド部１３ａを金属ベース２０に電気的に接続させている。
【００３４】
カバー部３２は、回路基板１０を収容するために凹形状を有している。つまり、カバー部３２は、底部と、底部から突出して設けられた環状の壁部とを含むものである。カバー部３２の底部は、回路基板１０が搭載された金属ベース２０にケース３０が固定された際に、回路基板１０の反対面に対向する部位である。また、カバー部３２の壁部は、回路基板１０が搭載された金属ベース２０にケース３０が固定された際に、回路基板１０の側面に対向する部位である。なお、回路基板１０の側面とは、回路基板１０の厚み方向に沿った表面である。また、カバー部３２は、壁部の先端が接着剤５０を介して金属ベース２０に機械的に接続されている。つまり、ケース３０は、カバー部３２が金属ベース２０に機械的に接続されることで、金属ベース２０に固定されている。
【００３５】
このように、電子装置１００は、カバー部３２を備えているため、回路基板１０を周辺環境から保護できる。つまり、電子装置１００は、回路基板１０に埃などの異物が付着することを抑制できる。更に、電子装置１００は、カバー部３２とコネクタ部３１とが一体的に設けられているため、回路基板１０を保護しつつ、グランド部１３ａを金属ベース２０に電気的に接続できる。
【００３６】
ここで、図７を用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。この製造方法では、第１工程〜第５工程の順番で電子装置１００を製造する。図７（ａ）は、第１工程を示す図面である。第１工程では、金属ベース２０を準備する。図７（ｂ）は、第２工程を示す図面である。第２工程では、金属ベース２０の凹部２３に放熱材６０を充填する。
【００３７】
図７（ｃ）は、第３工程を示す図面である。第３工程では、金属ベース２０に回路基板１０をセットする。この第３工程は、特許請求の範囲における配置工程に相当する。第３工程では、グランド部１３ａが金属ベース２０と対向するように、回路基板１０を金属ベース２０上に配置する。詳述すると、第３工程では、グランド部１３ａが凸部２２に対向するように、金属ベース２０の凸部２２上に回路基板１０をセットする。このとき、回路基板１０は、金属ベース２０に置かれていればよく、金属ベース２０に固定されていなくてもよい。
【００３８】
図７（ｄ）は、第４工程を示す図面である。第４工程では、金属ベース２０に接着剤５０を塗布する。つまり、第４工程では、第５工程で、金属ベース２０とケース３０とを機械的に接続して、ケース３０を金属ベース２０に固定するための接着剤５０を塗布する。第４工程では、金属ベース２０におけるケース３０が機械的に接続される位置に接着剤５０を塗布する。例えば、接着剤５０は、凸部２２の周囲に環状に塗布される。なお、弾性部４２は、第４工程の時点では、回路基板１０を金属ベース２０に押圧していないため、回路基板１０からの反力が印加されておらず弾性変形していない。
【００３９】
図７（ｅ）は、第５工程を示す図面である。第５工程では、回路基板１０が配置された金属ベース２０に対してケース３０を固定する。この第５工程は、特許請求の範囲における固定工程に相当する。上記のように、ケース３０は、コネクタ部３１とカバー部３２とが一体的に設けられた一体物である。よって、第５工程では、金属ベース２０にコネクタ部３１を固定することになる。
【００４０】
更に、第５工程では、ケース３０が金属ベース２０に固定されることで、弾性部４２がランド１３と接触した状態で回路基板１０を金属ベース２０に押圧する。第５工程では、弾性部４２が回路基板１０を金属ベース２０に押圧することで、弾性部４２をランド１３に電気的に接続させつつ、且つ、グランド部１３ａを金属ベース２０に電気的に接続させる。なお、弾性部４２は、第５工程の時点では、回路基板１０を金属ベース２０に押圧しているため、回路基板１０からの反力が印加されて弾性変形している。
【００４１】
この製造方法では、第５工程を行うことで、コネクタ部３１の端子４０と回路基板１０との電気的な接続と、回路基板１０のボデーアース２０への接地とを一つの工程で行うことができる。従って、この製造方法は、コネクタ部３１の端子４０と回路基板１０との電気的な接続と、回路基板１０のボデーアース２０への接地とを別工程で行う場合よりも工数を減らすことができる。つまり、本発明は、第５工程を行うことで、回路基板１０と金属ベース２０とをワイヤで接続するワイヤボンディングを行うことなく、回路基板１０とボデーアース２０との間で導通をとることができる。
【００４２】
このように、電子装置１００は、回路基板１０、回路基板１０が搭載されたボデーアースとしての金属ベース２０に加えて、金属ベース２０に固定されたコネクタ部３１を備えている。このコネクタ部３１は、弾性部４２を一部に含む端子４０を有している。そして、回路基板１０は、金属ベース２０に対向した状態で配置されており、対向面に露出したグランド部１３ａと、反対面に露出したランド１３とを有している。よって、回路基板１０は、金属ベース２０上に配置された状態で、自身のグランド部１３ａが金属ベース２０と対向配置され、且つ、反対面にランド１３が露出されることになる。
【００４３】
そして、電子装置１００は、コネクタ部３１の弾性部４２がランド１３と接触した状態で回路基板１０を金属ベース２０に押圧する。これによって、電子装置１００は、弾性部４２がランド１３と電気的に接続され、且つ、グランド部１３ａが金属ベース２０に電気的に接続される。つまり、回路基板１０は、グランド部１３ａが金属ベース２０に電気的に接続されて、ボデーアースに接地される。このように、電子装置１００は、コネクタ部３１の端子４０を回路基板１０に電気的に接続させることで、回路基板１０をボデーアースに接地できる。従って、電子装置１００は、容易に回路基板１０をボデーアースに接地することができる。
【００４４】
また、電子装置１００は、コネクタ部３１の弾性部４２が回路基板１０を金属ベース２０に押圧するので、回路基板１０と放熱材６０との接触性を向上できる。つまり、電子装置１００は、回路基板１０と放熱材６０との密着性を向上できる。よって、電子装置１００は、回路基板１０から金属ベース２０への放熱経路を確保しやすい。
【００４５】
なお、回路基板１０は、コア層が設けられておらず、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。また、コネクタ部３１は、ランド１３に接触することなく、樹脂基材１１を押圧するダミー端子が設けられていてもよい。
【００４６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜４に関して説明する。上記実施形態及び変形例１〜４は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００４７】
（変形例１）
図８に示すように、変形例１の回路基板１０ａは、補強部材１４としての貫通ビア１４ｆを備えている。つまり、変形例１の電子装置は、回路基板１０ａを備えて構成されている。貫通ビア１４ｆは、特許請求の範囲における貫通接続部材に相当する。
【００４８】
貫通ビア１４ｆは、ビルドアップ層１１ａ，１１ｃ、及びコア層１１ｂに設けられた貫通穴に、例えば銅めっきされたものである。貫通ビア１４ｆは、筒形状を有しており、内部が埋め込み樹脂１１ｄで埋められている。
【００４９】
また、貫通ビア１４ｆは、グランド部１３ａとグランド部１３ａに対向配置されたランド１３とに電気的に接続されている。つまり、貫通ビア１４ｆは、ランド１３からグランド部１３ａに亘って、ビルドアップ層１１ａ，１１ｃ、及びコア層１１ｂを貫通して設けられている。更に、貫通ビア１４ｆは、図８に示すように、直線状に設けられている。
【００５０】
この回路基板１０ａは、回路基板１０と同様の効果を奏することができる。また、変形例１の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００５１】
（変形例２）
図９，図１０に示すように、変形例２の電子装置１１０は、コネクタ部３１ａとカバー３２ａとが別体で設けられている。なお、図９では、カバー３２ａが設けられていない状態の電子装置１１０を示しており、図１０では、カバー３２ａが設けられている状態の電子装置１１０を示している。
【００５２】
コネクタ部３１ａは、例えば樹脂などによって形成されている。また、コネクタ部３１ａは、コネクタ部３１と同様に複数の端子４０が設けられており、且つ金属ベース２０に固定されるものである。そして、コネクタ部３１ａは、弾性部４２がランド１３と接触した状態で回路基板１０を金属ベース２０に押圧することで、弾性部４２がランド１３と電気的に接続され、且つ、グランド部１３ａを金属ベース２０に電気的に接続させている。
【００５３】
一方、カバー３２ａは、例えば樹脂などによって形成されている。そして、カバー３２ａは、金属ベース２０及びコネクタ部３１ａに機械的に接続されており、金属ベース２０及びコネクタ部３１ａと共に回路基板１０を収容するための収容空間Ｓ１を形成している。カバー３２ａは、接着剤５０を介して金属ベース２０に機械的に接続されている。また、同様に、カバー３２ａは、接着剤を介してコネクタ部３１ａと機械的に接続されている。この電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
（変形例３）
図１１，図１２に示すように、変形例３の電子装置１２０は、支柱７０を備えている。支柱７０は、ゴムなどの弾性部材によって構成されている。支柱７０は、例えば、カバー部３２に接着剤によって機械的に接続されている。また、支柱７０は、収容空間Ｓ１が形成された状態で、反対面の四隅と、カバー部３２における四隅に対向する位置とに接触して、回路基板１０を金属ベース２０に押圧するものである。
【００５５】
電子装置１２０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１２０は、金属ベース２０に対して回路基板１０を固定する際の固定力を電子装置１００よりも向上できる。つまり、電子装置１２０は、回路基板１０が金属ベース２０における搭載位置からずれることを抑制できる。従って、電子装置１２０は、回路基板１０が金属ベース２０における搭載位置からずれることによって、端子４０とランド１３とが非接触の状態になることを抑制できる。言い換えると、電子装置１２０は、回路基板１０と端子４０との電気的な接続信頼性を確保できる。なお、支柱７０は、電子装置１１０においても適用できる。
【００５６】
（変形例４）
図１３に示すように、変形例４の回路基板１０ｂは、補強部材１４ｇを備えている。つまり、変形例４の電子装置は、回路基板１０ｂを備えて構成されている。補強部材１４ｇは、特許請求の範囲における貫通接続部材に相当する。
【００５７】
補強部材１４ｇは、ビルドアップ層１１ａ，１１ｃ、及びコア層１１ｂに設けられた貫通穴に、銅などの金属を主成分として形成された棒状部材である。また、補強部材１４ｇは、柱状部材と言うこともできる。
【００５８】
また、補強部材１４ｇは、グランド部１３ａとグランド部１３ａに対向配置されたランド１３とに電気的に接続されている。つまり、補強部材１４ｇは、ランド１３からグランド部１３ａに亘って、ビルドアップ層１１ａ，１１ｃ、及びコア層１１ｂを貫通して設けられている。更に、補強部材１４ｇは、図１３に示すように、直線状に設けられている。
【００５９】
この回路基板１０ｂは、回路基板１０と同様の効果を奏することができる。また、変形例４の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０，１０ａ，１０ｂ  回路基板、１１  樹脂基材、１１ａ，１１ｃ  ビルドアップ層、１１ｂ  コア層、１１ｄ  埋め込み樹脂部、１２  回路素子、１３  ランド、１４，１４ｇ  補強部材、１４ａ〜１４ｃ  ビア、１４ｄ，１４ｅ  導体箔、１４ｆ，１４ｇ  貫通ビア、１４ｈ  接続用ビア、１５  配線、１６，１７  ソルダレジスト、２０  金属ベース、２１  基部、２２  凸部、２３  凹部、３０  ケース、３１、３１ａ  コネクタ部、３２  カバー部、３２ａ  カバー、４０  端子、４１  外部接続部、４２  弾性部、５０  接着剤、６０  放熱材、７０  支柱、Ｓ１  収容空間、１００、１１０、１２０  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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