(57)【要約】【課題】タッチパネル用導電電極の電極パターンの歩留まり及び耐候性を大幅に高め、電極パターンの線径を正確に制御し、極細の電極パターンを製造することができる製造方法及びその構造を提供する。【解決手段】本発明のタッチパネル用導電電極の製造方法及びその構造は、所定の基材を選定し、基材によって基材層２を形成するステップと、基材層２の表面上に少なくとも１つの接着層３を形成するステップと、接着層３の表面に溝パターン４を有するマスキング層５を形成するステップと、マスキング層５の表面の溝パターン４中に少なくとも１つの金属導電電極６を形成するステップと、マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６のラインパターン間の接着層３を除去する上、金属導電電極６の表面に少なくとも１つの耐候層７を形成するステップと、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の基材を選定し、前記基材によって基材層を形成するステップ（Ａ）と、
前記基材層の表面上に少なくとも１つの接着層を形成するステップ（Ｂ）と、
前記接着層の表面に溝パターンを有するマスキング層を形成するステップ（Ｃ）と、
前記マスキング層の表面の前記溝パターン中に少なくとも１つの金属導電電極を形成するステップ（Ｄ）と、
前記マスキング層を除去してラインパターンを有する前記金属導電電極を形成し、エッチングによって前記金属導電電極のラインパターン間の前記接着層を除去する上、前記金属導電電極の表面に少なくとも１つの耐候層を形成するステップ（Ｅ）と、を含むことを特徴とするタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（Ｅ）において、前記金属導電電極の外周面に耐候層を形成し、前記耐候層及び前記接着層によって前記ラインパターンを有する金属導電電極を外部と隔絶して密封することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項３】
前記耐候層は、前記金属導電電極を遮蔽するために用いることができる黒化性を有するように構成されることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項４】
前記ステップ（Ｄ）において、前記金属導電電極の上表面に第１耐候層をさらに形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項５】
前記ステップ（Ｅ）において、前記金属導電電極の表面に第２耐候層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成し、前記導電シード層の表面に抗酸化層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項７】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に黒化層を形成し、前記黒化層の表面に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に黒化層を形成し、前記黒化層の表面に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成し、前記導電シード層の表面に抗酸化層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項９】
前記マスキング層は、印刷、フォトリソグラフィ又はそれらの組み合わせによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項１０】
基材層と、
ラインパターンが形成され、前記基材層の表面に配置される少なくとも１つの接着層と、
前記接着層の表面に接続され、前記ラインパターンに対応して導電パターンが形成される金属導電電極と、
前記金属導電電極の外周面を被覆することにより、前記導電パターンを外部と隔絶して密封する耐候層と、
を備えたことを特徴とするタッチパネル用導電電極。
【請求項１１】
前記耐候層は、前記金属導電電極のラインパターンの上表面に形成される第１耐候層と、さらに前記金属導電電極のラインパターンの外周面を被覆し、前記接着層のラインパターンの外周面を被覆する第２耐候層と、を有することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１２】
前記接着層は、前記基材層の表面に位置する中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１３】
前記接着層は、前記基材層の表面に形成される黒化層と、前記黒化層の表面に形成される中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、を有することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１４】
前記接着層は、前記基材層の表面に形成される黒化層と、前記黒化層の表面に形成される中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１５】
前記導電パターンは、格子状構造を呈し、前記耐候層は、門形構造を呈することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１６】
前記基材層は、柔軟性材料又はガラス板からなり、前記柔軟性材料は、ポリエチレンテレフタラート、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルホン、ポリエチレンイミン又はポリイミドからなることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１７】
前記接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１８】
前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項１７に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１９】
前記耐候層は、炭素、グラファイト、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項２０】
前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項１９に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項２１】
前記接着層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍであり、前記金属導電電極の厚さは、０．１μｍ〜６μｍであり、前記耐候層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍであることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項２２】
前記各タッチパネル用導電電極の幅は、０．１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネル用導電電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用導電電極の製造方法及びその構造に関し、特に、マスキング層を利用したステップによって金属導電電極を製造する上、金属導電電極層の表面を完全に被覆保護することにより、金属導電電極パターンの歩留まり及び耐久性を高めることができるタッチパネル用導電電極の製造方法及びその構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の軽薄短小化に伴い、半導体の製造方法も高密度化及び自動化生産に向けて発展している。従来のタッチ検出面を有する電子製品又は設備においては、タッチ検出面又はタッチパネル製品の大型化に伴い、導電電極の製造材料が従来普遍的に使用されていた酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から金属導電電極へと変化している。また、設計上、パネルベースを構成する導電電極の存在をユーザが目で見て分からないように、即ち、導電電極がユーザに視覚的に認識されないように、金属導電電極の線径を極細に製造することが研究開発者の目標となっている。
【０００３】
図１を参照する。図１に示すように、一般に、金属導電電極１０の構造及び製造工程は、少なくとも１つの接着層１１を介して金属導電電極１０を基材１２上に接着することにより、金属導電電極１０を基材１２上から脱落しないようにするステップ（１）と、少なくとも１つの耐候層１３（耐腐蝕層）を金属導電電極１０上に覆設するステップ（２）と、エッチング液を利用してエッチング工程（ｗｅｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を行い、金属導電電極１０の電極パターン１４を形成するステップ（３）と、を行うことにより、初期の金属導電電極１０の電極パターン１４の製造が完了する。また、最終的な検出電極製品が完成した後、保護フィルム１６（ＯＣＡ）で金属導電電極１０の電極パターン１４の表面全体を被覆する。
【０００４】
図２を参照する。図２に示すように、接着層１１は、基材１２に結合される中間層１７と、金属導電電極１０に結合される導電シード層１８と、の２層構造に設計される。
【０００５】
しかし、湿式エッチングは、等方性（Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ）である上、耐候層１３が耐エッチング材料からなるため、耐候層１３と金属導電電極１０との間のエッチング液によるエッチング速度の差が非常に大きい。また、ステップ（２）によって形成される耐候層１３は、厚さが不均一になりやすい。このため、エッチング液によって縦方向のエッチングを行う際、エッチング過程における金属導電電極１０に重大なサイドエッチング１５が発生する虞がある。
【０００６】
図１を再び参照する。即ち、金属導電電極１０の左右の側面部分の特に幅が５μｍより小さく、厚さが０．３μｍより大きい範囲の金属導電電極１０は、サイドエッチング１５がさらに発生しやすい。このため、金属導電電極１０のエッチング総面積比率が過大となり、エッチングが部分的に不均一となって金属導電電極１０の電極パターン１４の抵抗値が大きくなりすぎる。さらには、金属導電電極１０の電極パターン１４に断線が発生することにより、メーカーが生産する金属導電電極１０の歩留まり及び品質の制御が困難となる。このことは、極細導電電極を製造する上で、大きな問題となっている。
【０００７】
さらに述べると、従来技術において普遍的に使用される線径が極細である金属導電電極１０の電極パターン１４は、さらなる保護措置を設けなければ、長期間の使用及び環境による酸化により、本来の作業効果を実現できなくなり、使用寿命が短縮されたり、メーカーによって生産される最終的なタッチパネル製品の歩留まりが影響を受けたり、環境耐久性などの品質が影響を受けたりする虞がある。
【０００８】
前述の従来のタッチパネルには、厳格に規定された一連の環境試験を行うことができる。例えば、タッチパネルを８５℃で湿度９０％の環境下で１０００時間の高温加熱試験を行ったり、１００℃で１００分煮沸して長期の高温高圧環境をシミュレートした試験を行ったりすることができる。
【０００９】
前述の２種類の試験の結果、水分子が保護フィルム１６中に進入して金属導電電極１０に接触し、金属導電電極１０が酸化する現象が発生する可能性が極めて高いことが分かった。このことから、ユーザが前述の従来の製造工程によって製造されたタッチパネルを長期間使用した場合、タッチパネルが応用されたタッチモニター又は電子製品の静電容量検出の抵抗値が大幅に増加する可能性が極めて高く、ユーザに正常な使用状態を提供できなくなる。
【００１０】
本発明は、前述の従来の製造工程によって生産される金属導電電極１０の欠点に鑑み、改良を行うことを目的とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】中華民国実用新案第Ｍ４７０３２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の第１の目的は、従来のエッチング技術によって金属導電電極を製造するステップに代わり、所定のラインパターンを有するマスキング層を利用したステップによって製造することにより、従来の金属導電電極のエッチング過程において発生する重大なサイドエッチングによって金属導電電極製品の歩留まりが極めて悪化するのを低減することができる、タッチパネル用導電電極の製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、ラインパターンが形成された金属導電電極全体を耐候層で被覆保護することにより、ユーザによって長期間使用されることによって導電電極に空気中の水分が浸入して酸化するのを大幅に低減し、導電電極の耐腐食性を増強し、タッチパネルの導電電極の使用寿命を延長することができるタッチパネル用導電電極の製造方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、所定のラインパターンを有するマスキング層を利用したステップによって製造することにより、各タッチパネル用導電電極の線径を制御及び維持することができる、タッチパネル用導電電極の製造方法を提供することにある。
本発明の第４の目的は、タッチパネル用導電電極の構造及び極細線径により、モアレ（Ｍｏｉｒｅ）が発生するのを防止することができる上、タッチパネル光源の光線透過率を高め、色飽和度を高め、色かぶり現象を減少させ、ユーザに視覚的に快適なタッチ操作インターフェースを提供することができるタッチパネル用導電電極の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するために、本発明のタッチパネル用導電電極の製造方法は、所定の基材を選定し、基材によって基材層（可撓性又は硬性）を形成するステップ（Ａ）と、基材層の表面上に少なくとも１つの接着層を形成するステップ（Ｂ）と、接着層の表面に溝パターンを有するマスキング層を形成するステップ（Ｃ）と、マスキング層の表面の溝パターン中に少なくとも１つの金属導電電極を形成するステップ（Ｄ）と、マスキング層を除去してラインパターンを有する金属導電電極を形成し、エッチングによって金属導電電極のラインパターン間の接着層を除去する上、金属導電電極の表面に少なくとも１つの耐候層を形成するステップ（Ｅ）と、を含む。
【００１４】
本発明の一実施形態中、ステップ（Ｅ）において、金属導電電極の外周面に耐候層を形成する。耐候層が接着層に組み合わされることにより、ラインパターンを有する金属導電電極は、外部と隔絶されて密封される。また、耐候層は、金属導電電極を遮蔽するために用いられる黒化性を有するように構成してもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態中、ステップ（Ｄ）において、金属導電電極の上表面に第１耐候層をさらに形成する。
【００１６】
本発明の一実施形態中、ステップ（Ｅ）において、金属導電電極の表面に第２耐候層を形成する。
【００１７】
本発明の一実施形態中、ステップ（Ｂ）において、基材層の表面上に中間層をさらに形成し、中間層の表面に導電シード層をさらに形成し、導電シード層の表面に抗酸化層をさらに形成することにより、接着層を形成する。
【００１８】
本発明の他の実施形態中、ステップ（Ｂ）において、基材層の表面上に黒化層をさらに形成し、黒化層の表面に中間層をさらに形成し、中間層の表面に導電シード層をさらに形成することにより、接着層を形成する。
【００１９】
本発明の他の実施形態中、ステップ（Ｂ）において、基材層の表面上に黒化層をさらに形成し、黒化層の表面に中間層をさらに形成し、中間層の表面に導電シード層をさらに形成し、導電シード層の表面に抗酸化層をさらに形成することにより、接着層を形成する。
【００２０】
接着層は、真空スパッタリング、化学鍍金、高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。
【００２１】
マスキング層は、印刷、フォトリソグラフィ又はそれらの組み合わせによって形成される。
【００２２】
金属導電電極は、真空スパッタリング、蒸着、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。
【００２３】
耐候層は、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。
【００２４】
本発明のタッチパネル用導電電極は、基材層と、ラインパターンが形成され、基材層の表面に配置される少なくとも１つの接着層と、接着層の表面に接続され、ラインパターンに対応して導電パターンが形成される金属導電電極と、金属導電電極の外周面を被覆することにより、導電パターンを外部と隔絶して密封する耐候層と、を含む。
【００２５】
耐候層は、金属導電電極のラインパターンの上表面に形成される第１耐候層と、さらに金属導電電極のラインパターンの外周面を被覆し、接着層のラインパターンの外周面を被覆する第２耐候層と、を含む。
【００２６】
接着層は、以下（１）〜（３）に示す３種類の構造態様に設計することができる。
【００２７】
（１）接着層は、基材層の表面に位置する中間層と、中間層の表面に形成される導電シード層と、導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を含む。
【００２８】
（２）接着層は、基材層の表面に形成される黒化層と、黒化層の表面に形成される中間層と、中間層の表面に形成される導電シード層と、を含む。
【００２９】
（３）接着層は、基材層の表面に形成される黒化層と、黒化層の表面に形成される中間層と、中間層の表面に形成される導電シード層と、導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を含む。
【００３０】
タッチパネル用導電電極は、透明な保護フィルム層をさらに含む。保護フィルム層は、基材層及び耐候層の外周面に設けられる。また、保護フィルム層は、シリコン樹脂又はアクリル酸樹脂からなる。
【００３１】
導電パターンは、格子状構造を呈し、耐候層は、門形構造を呈する。
【００３２】
基材層は、柔軟性材料又はガラス板からなる。柔軟性材料は、ポリエチレンテレフタラート、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルホン、ポリエチレンイミン又はポリイミドからなる。
【００３３】
接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなる。金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金からなる。金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００３４】
金属導電電極は、金、銅、銀、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、錫又はそれらの合金、或いは、導電高分子材料からなる。
【００３５】
耐候層は、炭素、グラファイト、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなる。金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金からなる。金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００３６】
接着層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。金属導電電極の厚さは、０．１μｍ〜６μｍである。耐候層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。各タッチパネル用導電電極の幅は、０．１μｍ〜１０μｍである。
【発明の効果】
【００３７】
本発明は、マスキング層を利用した製造工程により、金属導電電極の電極パターンの歩留まりを大幅に高め、各タッチパネル用導電電極を安定的に生産することができる。また、ラインパターンが形成された金属導電電極全体を被覆保護することにより、タッチパネル用導電電極の電極パターンの使用耐久性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来の金属導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図２】従来の接着層の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す流れ図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の接着層の第１実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明の接着層の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の接着層の第３実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す流れ図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す流れ図である。
【図１１】本発明の第３実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す流れ図である。
【図１３】本発明の第４実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す流れ図である。
【図１５】本発明の第５実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図１６】本発明のタッチパネル用導電電極の第１実施形態を示す断面図である。
【図１７】本発明のタッチパネル用導電電極の第２実施形態を示す断面図である。
【図１８】本発明のタッチパネル用導電電極の第３実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本発明の構造及び特徴をさらに明確に理解できるように、好適な実施形態を挙げ、図面と共に以下に説明する。
【００４０】
（第１実施形態）
図３及び図４に示すように、本発明の第１実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法のステップを以下に示す。
【００４１】
ステップ（Ａ）：所定の基材を選定し、基材によって基材層２を形成する。基材層２は、柔軟性材料又はガラス板からなる。柔軟性材料は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）又はポリイミド（ＰＩ）からなる。
【００４２】
ステップ（Ｂ）：基材層２の表面上に少なくとも１つの導電性を有する接着層３を形成する。接着層３は、真空スパッタリング、化学鍍金、高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。接着層３は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなる。接着層３の金属は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金からなる。接着層３の金属酸化物は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００４３】
（接着層の第１実施形態）
図５を参照する。従来の接着層１１は、２層構造であるが、本発明の第１実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、中間層３１、導電シード層３２及び抗酸化層３３の３層構造に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成し、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３を形成する。
【００４４】
（接着層の第２実施形態）
図６を参照する。本発明の第２実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、黒化層３０、中間層３１及び導電シード層３２の３層に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に黒化層３０を形成し、黒化層３０の表面に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成する。
【００４５】
（接着層の第３実施形態）
図７を参照する。本発明の第３実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、黒化層３０、中間層３１、導電シード層３２及び抗酸化層３３の４層に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に黒化層３０を形成し、黒化層３０の表面に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成し、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３を形成する。
【００４６】
上述の第２実施形態及び第３実施形態中の接着層３は、基材層２の方向に黒化層３０を有する。黒化層３０は、導電性を有する金属酸化物又は耐腐蝕性を有する金属化合物からなる。また、黒化層３０の厚さは、５ｎｍ〜０．１μｍである。即ち、黒化層３０を形成する材料の特性として、自身の色が青色、緑色、紫色、茶色、黒色などに近い暗色であるため、製品上の反射光線又は屈折光線の吸収を助ける働きを有する。これにより、金属導電電極６は、間接的にユーザに視覚的に認識されにくいため、モアレ（ｍｏｉｒｅ）の発生を有効に低減し、ユーザが製品の表面を見る際の快適性を高めることができる。
【００４７】
中間層３１（Ｔｉｅ−ｃｏａｔとも称す）は、黒化層３０と導電シード層３２とを結合するために用いられる。導電シード層３２（Ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒとも称す）は、酸化しやすい特性を有するため、従来技術においては、以下に示す方法（１）〜方法（３）を利用することによって導電シード層３２が酸化するのを防止する。方法（１）：酸性溶液で酸化した導電シード層３２を除去する。方法（２）：一時的に冷凍乾燥又は低温低湿保存する上、１２時間〜２４時間内に導電シード層３２を使用する。方法（３）真空保存する上、３ヶ月〜６ヶ月内に導電シード層３２を使用する。しかし、本発明においては、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３が形成されるため、導電シード層３２が酸化するのを防止することができる。
【００４８】
図３及び図４を再び参照する。図３及び図４に示すように、ステップ（Ｂ）に続き、ステップ（Ｃ）：接着層３の表面に溝パターン４を有するマスキング層５を形成する。マスキング層５は、フォトリソグラフィ、高分子材料を組み合わせて運用した印刷方式又はそれらの組み合わせによって形成される。本発明の溝パターン４の幅は、上述の方式によって形成されることによって正確に制御できる。
【００４９】
ステップ（Ｄ）：マスキング層５の表面の溝パターン４中に少なくとも１つの金属導電電極６を形成する。金属導電電極６は、溝パターン４中のみに限定されるため、生産される金属導電電極６の線径を制御することができる。金属導電電極６は、真空スパッタリング、蒸着、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。金属導電電極６は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）又はそれらの合金、或いは、導電高分子材料からなる。
【００５０】
ステップ（Ｅ）：マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６間の接着層３を除去する上、金属導電電極６の外周面６１及び接着層３の表面に門形の耐候層７を形成する。耐候層７は、ラインパターンを有する金属導電電極６を外部と隔絶して密封する。耐候層７は、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。耐候層７は、炭素（Ｃ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなる。
【００５１】
上述のステップ（Ａ）〜ステップ（Ｅ）によって本発明のタッチパネル用導電電極の初期製品が形成される。各タッチパネル用導電電極の幅は、０．１μｍ〜１０μｍに正確に調整することができる。
【００５２】
耐候層７の金属は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金からなる。耐候層７の金属酸化物は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００５３】
耐候層７は、暗色の黒化性を有するように構成してもよい。これにより、金属導電電極６が間接的にユーザに視覚的に認識されにくくなるため、モアレ（ｍｏｉｒｅ）の発生を有効に低減し、ユーザが製品の表面を見る際の快適性を高めることができる。
【００５４】
ステップ（Ｆ）：本発明のタッチパネル用導電電極を他の加工場に送って後続の加工工程を行った後、塗布又は貼設する方式によって透明な保護フィルム層８（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）で導電電極を完全に被覆密封し、本発明のタッチパネル用導電電極の保護構造を形成する。保護フィルム層８は、シリコン樹脂（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はアクリル酸樹脂（Ａｃｒｙｌｉｃ）からなる。
【００５５】
本発明の保護フィルム層８の設計に関し、導電電極は、保護フィルム８中に完全に被覆される。保護フィルム層８は、基材層２に対して略平坦な表面を形成する上、ラインパターンを有するタッチパネル用導電電極間に隙間を形成しない。
【００５６】
本発明の電極パターンは、基材層２の一方の面（片面）のみ（図示せず）に形成するか、或いは、基材層２の両面に形成してもよい。或いは、基材層２の複数の表面に形成してもよい。
【００５７】
（第２実施形態）
図８及び図９を参照する。本発明の第２実施形態中、ステップ（Ａ）、ステップ（Ｂ）、ステップ（Ｃ）及びステップ（Ｄ）は、第１実施形態と同一であり、ステップ（Ｅ）及びステップ（Ｆ）のみが異なる。
【００５８】
ステップＥ：マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６間の接着層３を除去する上、金属導電電極６のラインパターンの外周面６１に門形の耐候層７を形成する。
【００５９】
ステップ（Ｆ）：透明な保護フィルム層８（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）で基材層２、接着層３及び耐候層７の表面を完全に被覆密封する。
【００６０】
他の実施形態中、耐候層７は、金属導電電極６のラインパターンの上表面６０に形成される第１耐候層７０と、金属導電電極６のラインパターンの外周面６１を被覆する第２耐候層７１と、を含んでもよい。これに基づき、本発明の第３実施形態〜第５実施形態を以下に説明する。
【００６１】
（第３実施形態）
図１０及び図１１を参照する。本発明の第３実施形態中、ステップ（Ａ）、ステップ（Ｂ）、ステップ（Ｃ）及びステップ（Ｆ）は、第１実施形態と同一であり、ステップ（Ｄ）及びステップ（Ｅ）のみが異なる。
【００６２】
ステップ（Ｄ）：マスキング層５の表面の溝パターン４中に少なくとも１つの金属導電電極６を形成し、金属導電電極６の上表面６０に第１耐候層７０をさらに形成する。
【００６３】
ステップ（Ｅ）：マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６の間の接着層３を除去する上、金属導電電極６の外周面６１、第１耐候層７０の外周面及び接着層３の外周面に第２耐候層７１を形成する。第２耐候層７１及び接着層３は、金属導電電極６を外部と隔絶して密封する。
【００６４】
（第４実施形態）
図１２及び図１３を参照する。本発明の第４実施形態中、ステップ（Ａ）、ステップ（Ｂ）、ステップ（Ｃ）及びステップ（Ｄ）は、第３実施形態と同一であり、ステップ（Ｅ）及びステップ（Ｆ）のみが異なる。
【００６５】
ステップ（Ｅ）：マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６の間の接着層３を除去する上、金属導電電極６のラインパターンの外周面６１に第２耐候層７１を形成する。第２耐候層７１、接着層３及び第１耐候層７０は、金属導電電極６を外部と隔絶して密封する。
【００６６】
ステップ（Ｆ）：透明な保護フィルム層８で基材層２、接着層３の外周面、第１耐候層７０の外周面及び第２耐候層７１の外周面を完全に被覆密封する。
【００６７】
これにより、耐候層７がラインパターンを有する金属導電電極６の外周面６１を完全に被覆するため、従来技術と異なり、タッチパネル用導電電極の製品の使用寿命を延長することができる。
【００６８】
また、本発明の製造工程中、所定のラインパターンを有するマスキング層５を利用して金属導電電極６のラインパターンを形成するため、従来技術のように重大なサイドエッチング１５が発生して各導電電極の製品の歩留まりが極めて低くなる上、線径が一致しない状況が発生するのを低減することができる。即ち、本発明により、金属導電電極６の歩留まりを高めることができる上、各金属導電電極６の線径を制御及び維持することができる。
【００６９】
（第５実施形態）
図１４及び図１５を参照する。本発明の第５実施形態中、ステップ（Ａ）、ステップ（Ｂ）、ステップ（Ｃ）及びステップ（Ｄ）は、第４実施形態と同一であり、ステップ（Ｅ）及びステップ（Ｆ）のみが異なる。
【００７０】
ステップ（Ｅ）：マスキング層５を除去してラインパターンを有する金属導電電極６を形成し、エッチングによって金属導電電極６間の接着層３を除去する。
【００７１】
ステップ（Ｆ）：透明な保護フィルム層８で基材層２、接着層３の外周面、金属導電電極６の外周面６１及び耐候層７の外周面を完全に被覆密封する。
【００７２】
図１６〜図１８を参照する。以下に説明する本発明のタッチパネル用導電電極の第１実施形態〜第３実施形態においては、基材層２、少なくとも１つの接着層３、少なくとも１つの金属導電電極６及び少なくとも１つの耐候層７の４つの部分を含む。
【００７３】
基材層２は、ガラス、プラスチック板又はプラスチックフィルムからなる。本発明のタッチパネル用導電電極は、基材層２の１つの面又は２つ以上の面に形成される。
【００７４】
基材層２は、選定された基材からなる。基材層２の表面には、少なくとも１つの導電性を有する接着層３によってラインパターンが形成される。また、基材層２の表面には、接着層３を介して少なくとも１つの金属導電電極６が接続される。
【００７５】
本発明のタッチパネル用導電電極製品を製造する際、各導電電極の幅は、０．１μｍ〜１０μｍである。また、平面図によって説明する場合、金属導電電極６は、ラインパターンに対応する格子状構造の導電パターンに形成される。断面図によって説明する場合、門形構造の耐候層７が金属導電電極６の外周面６１を被覆する上、基材層２及び耐候層７の外周面に透明な保護フィルム層８が塗布又は貼設される。
【００７６】
（第１実施形態）
図１６を参照する。本発明の第１実施形態中、耐候層７は、金属導電電極６の外周面６１に形成される上、延設されて接着層３の外周面を被覆する。耐候層７は、最終的に門形構造を呈する。耐候層７は、保護効果及び遮蔽効果を有する暗色の黒化性を有するように構成してもよい。
【００７７】
（第２実施形態）
図１７を参照する。本発明の第２実施形態中、耐候層７は、金属導電電極６の外周面全体に形成される上、門形構造を呈する。
【００７８】
（第３実施形態）
図１８を参照する。本発明の第３実施形態は、第１実施形態とは異なり、先ず、金属導電電極６の上表面６０に第１耐候層７０が形成される上、第２耐候層７１が金属導電電極６の外周面６１に形成されると共に、延設されて接着層３の外周面を被覆する。このため、第１耐候層７０、第２耐候層７１及び接着層３によって各導電パターンを外部と隔絶して密封することができ、最終的に第１耐候層７０及び第２耐候層７１によって門形構造を呈する。
【００７９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態（図示せず）は、第３実施形態中の第１耐候層７０を有する金属導電電極６の外周面６１のみに第２耐候層７１が形成され、最終的に第１耐候層７０及び第２耐候層７１によって門形構造を呈する。
【００８０】
本発明の接着層３の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍであり、金属導電電極６の厚さは、０．１μｍ〜６μｍであり、耐候層７の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。
【００８１】
図１に示す従来の金属導電電極１０の構造と比較し、本発明のタッチパネル用導電電極は、金属導電電極６及び接着層３全体が耐候層７（第１耐候層７０及び第２耐候層７１）中に被覆されるため、高温高湿環境又は低温環境の下において、本発明の製品は、極めて高い耐候性を有する上、歩留まりも極めて高い。また、幅の細い導電電極を有するタッチセンサ（Ｓｅｎｓｏｒ）の静電容量の感度を安定させる効果を有する。
【００８２】
また、導電電極が少なくとも１つの保護フィルム層８によって完全に被覆密封されるため、本発明のタッチパネル用導電電極は、長期間使用しても、空気中の水分によって酸化が発生するのを防止することができる。即ち、本発明は、導電電極の抗酸化性を増強する効果を有するため、タッチパネル用導電電極製品の使用寿命を延長することができる。
【００８３】
また、図１に示す従来の金属導電電極１０の構造と比較し、本発明のタッチパネル用導電電極は、金属導電電極６の表面に形成される耐候層７が暗色の黒化性を有するように構成される上、接着層３中に黒化層３０が設けられ、基材層２の第１面の耐候層７の位置と基材層２の第２面の黒化層３０の位置とが互いに交差する。耐候層７と黒化層３０とが交差する上、黒化性を有するように構成されることにより、ユーザが本発明のタッチパネル用導電電極を見た際、まず、第１面の耐候層７が視覚的に認識され、耐候層７と耐候層７との間の隙間を見た際、視線は、光線を介して基材層２に進入した後、第２面の黒化層３０に到達する。これにより、従来技術のように、ユーザが金属導電電極１０と金属導電電極１０との間の隙間を見た際、第２面の金属導電電極１０が直接視覚的に明確に認識されるのとは異なり、本発明においては、第２面の金属導電電極６が視覚的に認識されるのを防止することができ、完全に遮蔽する効果が形成される。これにより、本発明は、ユーザがタッチパネルの表面を見た際、モアレ（ｍｏｉｒｅ）が発生するのを防止することができる上、タッチパネル下方の金属導電電極６が視覚的に認識されるのを防止することができる。
【００８４】
上述の実施形態は、本発明の説明のためのみに用いるものであり、本発明を限定するものではない。即ち、当業者は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、本発明の特許請求の範囲及び明細書に基づいて各種の簡易な変更及び修飾を行うことができ、それらは何れも本発明の特許請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８５】
（従来技術）
１０  金属導電電極  ｍｅｔａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ
１１  接着層  ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
１２  基材  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
１３  耐候層  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
１４  電極パターン  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  ｐａｔｔｅｒｎ
１５  サイドエッチング  ｓｉｄｅ  ｅｔｃｈｉｎｇ
１６  保護フィルム  ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ
１７  中間層  ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｌａｙｅｒ
１８  導電シード層  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ
（本発明）
２  基材層  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｌａｙｅｒ
３  接着層  ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
３０  黒化層  ｂｌａｃｋｅｎｅｄ  ｌａｙｅｒ
３１  中間層  ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｌａｙｅｒ
３２  導電シード層  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ
３３  抗酸化層  ａｎｔｉ−ｏｘｉｄａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
４  溝パターン  ｇｒｏｏｖｅ  ｐａｔｔｅｒｎ
５  マスキング層  ｍａｓｋｉｎｇ  ｌａｙｅｒ
６  金属導電電極  ｍｅｔａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ
６０  上表面  ｕｐｐｅｒ  ｓｕｒｆａｃｅ
６１  外周面  ｏｕｔｅｒ  ｃｉｒｃｕｍｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｕｒｆａｃｅ
７  耐候層  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
７０  第１耐候層  ｆｉｒｓｔ  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
７１  第２耐候層  ｓｅｃｏｎｄ  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
８  保護フィルム層  ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ  ｌａｙｅｒ
【図１】
2016046404.tif 000003
【図２】
2016046404.tif 000004
【図３】
2016046404.tif 000005
【図４】
2016046404.tif 000006
【図５】
2016046404.tif 000007
【図６】
2016046404.tif 000008
【図７】
2016046404.tif 000009
【図８】
2016046404.tif 000010
【図９】
2016046404.tif 000011
【図１０】
2016046404.tif 000012
【図１１】
2016046404.tif 000013
【図１２】
2016046404.tif 000014
【図１３】
2016046404.tif 000015
【図１４】
2016046404.tif 000016
【図１５】
2016046404.tif 000017
【図１６】
2016046404.tif 000018
【図１７】
2016046404.tif 000019
【図１８】
2016046404.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月25日(2015.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の基材を選定し、前記基材によって基材層を形成するステップ（Ａ）と、
前記基材層の表面上に少なくとも１つの接着層を形成するステップ（Ｂ）と、
前記接着層の表面に溝パターンを有するマスキング層を形成するステップ（Ｃ）と、
前記マスキング層の表面の前記溝パターン中に少なくとも１つの金属導電電極を形成し、前記金属導電電極の上表面に第１耐候層を形成するステップ（Ｄ）と、
前記マスキング層を除去してラインパターンを有する前記金属導電電極を形成し、エッチングによって前記金属導電電極のラインパターン間の前記接着層を除去する上、前記金属導電電極の表面に第２耐候層を形成し、前記第１耐候層及び前記第２耐候層によって前記金属導電電極を外部と隔絶して密封するステップ（Ｅ）と、を含むことを特徴とするタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項２】
前記第２耐候層は、前記金属導電電極の外側面に形成され、前記第１耐候層及び前記第２耐候層によって前記ラインパターンを有する金属導電電極を外部と隔絶して密封することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項３】
前記第１耐候層及び／又は前記第２耐候層は、前記金属導電電極を遮蔽するために用いることができる黒化性を有するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項４】
前記第２耐候層は、前記金属導電電極の外側面及び前記第１耐候層を被覆し、前記第１耐候層と前記第２耐候層と前記接着層とで前記金属導電電極を外部と隔絶して密封することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項５】
前記第２耐候層は、前記第１耐候層の表面と前記金属導電電極の外側面と前記接着層の外側面とを被覆することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成し、前記導電シード層の表面に抗酸化層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項７】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に黒化層を形成し、前記黒化層の表面に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ（Ｂ）において、前記基材層の表面上に黒化層を形成し、前記黒化層の表面に中間層を形成し、前記中間層の表面に導電シード層を形成し、前記導電シード層の表面に抗酸化層を形成することにより、前記接着層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用導電電極の製造方法。
【請求項９】
基材層と、
ラインパターンが形成され、前記基材層の表面に下方から上方に向かって順次配置される黒化層と、中間層と、導電シード層と、を有する少なくとも１つの接着層と、
前記接着層の表面に接続され、前記ラインパターンに対応して導電パターンが形成される、幅が０．１μｍ〜５μｍの金属導電電極と、
前記金属導電電極のラインパターンの上表面に形成される第１耐候層と、
前記第１耐候層の表面と、前記金属導電電極のラインパターンの外側面と、前記接着層のラインパターンの外側面とを被覆する第２耐候層と、を有し、
前記導電パターンを外部と隔絶して密封することを特徴とするタッチパネル用導電電極。
【請求項１０】
前記導電シード層の表面に、抗酸化層を形成することを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１１】
前記導電パターンは、格子状構造を呈し、前記第２耐候層は、門形構造を呈することを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１２】
前記基材層は、柔軟性材料又はガラス板からなり、前記柔軟性材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンスルホン、ポリエチレンイミン又はポリイミドからなることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル用導電電極。
【請求項１３】
前記接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル用導電電極。