(57)【要約】      （修正有）【課題】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域の絶縁スリット形状が、トランスファー成形時により樹脂を充填する際に不利な形状であっても、大量のバリを発生させることなく高い良品率の光半導体パッケージ集合体を提供する。【解決手段】光半導体パッケージ集合体のトランスファー成形時の熱硬化性樹脂として、１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍであり、ゲルタイムが３秒〜２０秒である熱硬化性樹脂を用いる。熱硬化性樹脂は、金属石鹸系離型剤及び／または主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含む。【選択図】図１
2016046398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形により一体成形して得られる光半導体パッケージ集合体であって、前記リードフレームは枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部を含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域に上記熱硬化性樹脂が成形されたときに形成される一のパッケージ領域のダイパッドとリード部を隔てる絶縁スリット部の長軸方向が、前記リードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、リードフレームの枠体を形成する辺のうち、トランスファーゲートに対して最も近い１辺に対して０度〜４５度を成し、かつ前記熱硬化性樹脂の１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍであることを特徴とする光半導体パッケージ集合体。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂の１７０℃におけるゲルタイムが３秒〜２０秒であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体パッケージ集合体。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂が、金属石鹸系離型剤及び／または主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体パッケージ集合体。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項に記載の光半導体パッケージ集合体に、ＬＥＤ素子を搭載して得られる発光装置。
【請求項５】
熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形により一体成形して得られる光半導体パッケージ集合体の製造方法であって、前記リードフレームは枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部を含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域に上記熱硬化性樹脂が成形されたときに形成される一のパッケージ領域のダイパッドとリード部を隔てる絶縁スリット部の長軸方向が、前記リードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、リードフレームの枠体を形成する辺のうち、トランスファーゲートに対して最も近い１辺に対して０度〜４５度を成し、かつ前記熱硬化性樹脂の１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍであることを特徴とする光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂の１７０℃におけるゲルタイムが３秒〜２０秒であることを特徴とする請求項６に記載の光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂が、金属石鹸系離型剤及び／または主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことを特徴とする請求項５または６に記載の光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体パッケージ集合体および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置は、互いに隔離して並ぶＬＥＤ素子が搭載されるダイパッド部とダイパッドに隣接するリード部からなる一のパッケージ領域表面に形成され、一のパッケージ領域が底面に露出する凹部を有する樹脂層と、凹部底面の一のパッケージ領域に実装された発光素子と、凹部に重点された透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を供えている。（例えば特許文献１）
【０００３】
上記凹部を有する樹脂層を形成する方法として、樹脂とリードフレームをトランスファー成形により一体成形することによって光半導体パッケージ集合体を得る方法があり、該樹脂としてはＬＥＤの高輝度化に伴い求められる耐熱性の観点からエポキシ樹脂やシリコーン樹脂に代表される熱硬化性樹脂が使用されている。（例えば特許文献２）
【０００４】
上記光半導体パッケージ集合体の、一のパッケージ領域におけるダイパッド部やリード部の形状は、配光特性や輝度等のＬＥＤ特性、及びパッケージ集合体の製造工程の簡便性などの観点で設計される。この際、ダイパッド部とリード部を隔てる絶縁スリット部の形状も任意に決定されるが、トランスファー成形時の樹脂充填性の観点から通常は、樹脂流入方向に対して、該絶縁スリット部の長軸方向が平行になるように配置される。これに対し、絶縁スリット部の長軸方向が樹脂流入方向に対して一定の角度をなす場合においては、樹脂の充填性が損なわれ、スリット部にウェルドライン等の充填不良が起きる場合がある。このような場合、樹脂の流動長を伸ばしたり、ゲル化時間を遅くするなどして充填性を向上させる方法があるが、上記方法で樹脂の充填性を高めた場合、成形時に多量のバリが発生し、光半導体パッケージ集合体の良品率が低下する等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６０８２９４号
【特許文献２】特開２０１４−１２８５６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明における課題は、上記したような光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域の絶縁スリット形状が、トランスファー成形により樹脂を充填する際に不利な形状であっても、大量のバリを発生させることなく高い良品率で光半導体パッケージ集合体を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題に対して鋭意検討を行った結果、熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形によって一体成形し光半導体パッケージ集合体を製造するに当たり、一のパッケージ領域の絶縁スリット部の長軸方向が樹脂流れ方向に対して平行でなくても、特定の特性を示す熱硬化性樹脂を用いることで、大量のバリを発生させることなく樹脂の充填性を向上可能であることを見出した。すなわち、本発明は以下の構成からなる。
【０００８】
１）．    熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形により一体成形して得られる光半導体パッケージ集合体であって、前記リードフレームは枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部を含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域に上記熱硬化性樹脂が成形されたときに形成される一のパッケージ領域のダイパッドとリード部を隔てる絶縁スリット部の長軸方向が、前記リードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、リードフレームの枠体を形成する辺のうち、トランスファーゲートに対して最も近い１辺に対して０度〜４５度を成し、かつ前記熱硬化性樹脂の１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍであることを特徴とする光半導体パッケージ集合体。
【０００９】
２）．  前記熱硬化性樹脂の１７０℃におけるゲルタイムが３秒〜２０秒であることを特徴とする１）に記載の光半導体パッケージ集合体。
【００１０】
３）．  前記熱硬化性樹脂が、金属石鹸系離型剤及び／または主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことを特徴とする１）または２）に記載の光半導体パッケージ集合体。
【００１１】
４）．  １）〜３）いずれか１項に記載の光半導体パッケージ集合体に、ＬＥＤ素子を搭載して得られる発光装置。
【００１２】
５）．熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形により一体成形して得られる光半導体パッケージ集合体の製造方法であって、前記リードフレームは枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部を含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域に上記熱硬化性樹脂が成形されたときに形成される一のパッケージ領域のダイパッドとリード部を隔てる絶縁スリット部の長軸方向が、前記リードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、リードフレームの枠体を形成する辺のうち、トランスファーゲートに対して最も近い１辺に対して０度〜４５度を成し、かつ前記熱硬化性樹脂の１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍであることを特徴とする光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【００１３】
６）．  前記熱硬化性樹脂の１７０℃におけるゲルタイムが３秒〜２０秒であることを特徴とする請求項６に記載の光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【００１４】
７）．  前記熱硬化性樹脂が、金属石鹸系離型剤及び／または主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことを特徴とする請求項５または６に記載の光半導体パッケージ集合体の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
熱硬化性樹脂とリードフレームをトランスファー成形によって一体成形し光半導体パッケージ集合体を製造するに当たり、一のパッケージ領域の絶縁スリット部の長軸方向が樹脂流れ方向に対して平行でなくても、特性を示す熱硬化性樹脂を用いることで、大量のバリを発生させることなく樹脂を充填でき、高い良品率で光半導体パッケージ集合体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の長軸方向と、リードフレームの枠体を形成する辺のうちリードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、トランスファーゲートに最も近い１辺の成す角度が０度の場合のパッケージ集合体及び一のパッケージ領域の形状の模式図である。
【図２】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の長軸方向と、リードフレームの枠体を形成する辺のうちリードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、トランスファーゲートに最も近い１辺の成す角度が４５度の場合のパッケージ集合体及び一のパッケージ領域の形状の模式図である。
【図３】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の長軸方向と、リードフレームの枠体を形成する辺のうちリードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、トランスファーゲートに最も近い１辺の成す角度が９０度の場合のパッケージ集合体及び一のパッケージ領域の形状の模式図である。
【図４】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の長軸方向と、リードフレームの枠体を形成する辺のうちリードフレームをトランスファー成形機にセットした時に、トランスファーゲートに最も近い１辺の成す角度が９０度の場合のパッケージ集合体及び一のパッケージ領域の形状の模式図である。
【図５】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の形状が直線形である場合の一のパッケージ領域の模式図である。
【図６】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の形状がクランク形である場合の一のパッケージ領域の模式図である。
【図７】光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域における絶縁スリット部の形状が略Ｓ字状である場合の一のパッケージ領域の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１８】
（光半導体パッケージ集合体）
本発明は光半導体パッケージに関する発明である。本発明における光半導体パッケージ集合体とは、互いに隔離して並ぶＬＥＤ素子が搭載されるダイパッド部とタイパッドに隣接するリード部からなる一のパッケージ領域表面に形成され、一のパッケージ領域が多列多段に配列された枠体状のリードフレームと熱硬化性樹脂をトランスファー成形により一体成形することで、一のパッケージ領域の底面に露出する凹部を有する樹脂層を形成させたものである。このようにして得られた光半導体パッケージは、発光素子を搭載し、透明樹脂で発光素子を封止した後、ダイシング等により個片化することで発光装置として使用される。このような発光装置の具体例としては、表面実装型発光装置が挙げられる。
【００１９】
本発明における光半導体パッケージ集合体は、使用するリードフレーム形状の特徴として、一のパッケージ領域におけるタイパッド部とリード部を隔離する絶縁スリット部の長軸方向が、前記枠体状のリードフレームを形成する辺のうち、リードフレームをトランスファー成形機にセットしたときにトランスファーゲートに最も近い１辺に対して０度〜４５度の角度を成すことが好ましく、０度〜４０度の角度を成すことが好ましく、０度〜２０度の角度をなすことが更に好ましい。該角度が４５度を超える場合は、本発明の効果が奏されない場合がある。これらの具体的な例として、該角度が０度、２０度、４５度、９０度を成すようなリードフレームを用いて成形した場合に得られる光半導体パッケージ集合体、およびそれぞれの一のパッケージ領域の模式図をそれぞれ図１〜４に示した。
【００２０】
（絶縁スリット部の形状）
本発明における光半導体パッケージ集合体の、一のパッケージ領域におけるタイパッド部とリード部を隔離する絶縁スリット部は、その形状が直線形であることが好ましい。絶縁スリット部の形状が直線形ではない場合、リードフレームを手で取り扱う時に引っ掛かる等、ハンドリング性が損なわれる恐れがある。これらスリット部の形状の具体例として、絶縁スリット部の形状が直線形である場合の一のパッケージ領域の模式図を図５に、また直線形でないものの具体例として絶縁スリット部の形状がクランク形である場合の一のパッケージ領域の模式図を図６に、絶縁スリット部の形状が略Ｓ字状である場合の一のパッケージ領域の模式図を図７に示した。
【００２１】
（光半導体パッケージ集合体の成形方法）
本発明で言う光半導体パッケージ集合体はトランスファー成形によって成形される。成形条件は任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上の温度が好ましい。上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化（アフターキュア）することも任意である。後硬化した方が耐熱性が高くなり易い。
【００２２】
（熱硬化性樹脂）
本発明における熱硬化性樹脂としては種々のものを使用することができ、例としてフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが上げられる。これらのうち、耐熱性の観点からはエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
【００２３】
以下、本発明において好ましい熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂について詳細に説明する。
【００２４】
（エポキシ樹脂）
本発明におけるエポキシ樹脂としては、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものを用いることができる。エポキシ樹脂として、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ及びアルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、並びに脂環族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
これらのうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、及び、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸又は１，４−シクロヘキサンジカルボン酸から誘導されるジカルボン酸ジグリシジルエステルが、比較的着色が少ないことから好ましく、硬化物の耐熱性の観点からは特にジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートのようにトリアジン骨格を有するものを用いることが好ましい。
【００２６】
また、同様の理由から、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ナジック酸及びメチルナジック酸等のジカルボン酸のジグリシジルエステルも好適である。芳香環が水素化された脂環式構造を有する核水素化トリメリット酸、核水素化ピロメリット酸等のグリシジルエステルも挙げられる。シラン化合物を有機溶媒、有機塩基及び水の存在下に加熱して、加水分解・縮合させることにより製造される、エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンも挙げられる。 
【００２７】
エポキシ樹脂は市販品を使用することもできる。例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとして、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ａ、セロキサイド２０２１Ｐ（以上、ダイセル化学工業社製、商品名）、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２２１Ｄ、ＥＲＬ４２２１Ｅ（以上、ダウケミカル日本社製、商品名）を入手できる。また、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペートとして、ＥＲＬ４２９９（ダウケミカル日本社製、商品名）、ＥＸＡ７０１５（大日本インキ化学工業社製、商品名）を入手できる。更に、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン又はリモネンジエポキシドとして、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エピコートＹＬ７１７０（以上、ジャパンエポキシレジン社製、商品名）、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１、ＥＨＰＥ３１５０（以上、ダイセル化学工業社製）を、トリグリシジルイソシアヌレートであるＴＥＰＩＣ（日産化学製、商品名）を入手可能である。
【００２８】
また、本発明における熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂単独で熱硬化しても、添加剤として硬化剤や硬化促進剤を用いてもよいが、成形加工性の観点からは硬化剤及び硬化促進剤を併用することが好ましい。
この場合の硬化剤としては、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されている硬化剤を用いることができる。
このような硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応するものであれば、特に限定されないが、着色の少ないものが好ましく、無色又は淡黄色であることがより好ましい。 
【００２９】
このような硬化剤として、例えば、酸無水物系硬化剤、イソシアヌル酸誘導体系硬化剤、フェノール系硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸が挙げられる。イソシアヌル酸誘導体としては、１，３，５−トリス（１−カルボキシメチル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３−カルボキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。これらの硬化剤の中では、無水フタル酸、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸又は１，３，５−トリス（３−カルボキシプロピル）イソシアヌレートを用いることが好ましい。上記硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせてもよい。 
【００３０】
上述の硬化剤は、分子量が１００〜４００であることが好ましい。また、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香環を有する酸無水物よりも、芳香環の不飽和結合のすべてを水素化した酸無水物が好ましい。酸無水物系硬化剤として、ポリイミド樹脂の原料として一般的に知られているような酸無水物を用いてもよい。 
【００３１】
本発明に係る硬化性樹脂組成物において、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１〜１５０質量部であることが好ましく、５０〜１２０質量部であることがより好ましい。 
【００３２】
また、硬化剤は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、当該エポキシ基との反応可能な硬化剤中の活性基（酸無水物基又は水酸基）が０．５〜０．９当量となるように配合することが好ましく、０．７〜０．８当量となることがより好ましい。上記活性基が０．５当量未満では、硬化性樹脂組成物の硬化速度が遅くなると共に、得られる硬化体のガラス転移温度が低くなり、充分な弾性率が得られ難くなる傾向がある。一方、上記活性基が０．９当量を超えると、硬化後の強度が低下する傾向がある。 
また、硬化促進剤をとしては、例えば、アミン化合物、イミダゾール化合物
、有機リン化合物、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、第４級アンモニウム塩が挙げられる。これらのうち、アミン化合物、イミダゾール化合物又は有機リン化合物を用いることが好ましい。アミン化合物としては、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールが挙げられる。また、イミダゾール化合物として、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾールが挙げられる。更に、有機リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフルオロボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−テトラフェニルボレートが挙げられる。これら硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。 
【００３３】
上記硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０１〜８質量部であることが好ましく、０．１〜３質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が、０．０１質量部未満では、十分な硬化促進効果を得られない場合があり、８質量部を超えると、得られる硬化物に変色が見られる場合がある。 
【００３４】
本発明における熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、必要に応じて配合される硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂の屈折率は、通常１．３〜１．６であり、１．４〜１．５のものを用いることが好ましい。
【００３５】
（シリコーン樹脂）
本発明の熱硬化性樹脂として用いるシリコーン樹脂は、珪素原子を含む樹脂であれば特に限定はされない。シリコーン樹脂の具体例としては付加型シリコーン樹脂や縮合型シリコーン樹脂が挙げられるが、硬化中のアウトガス発生が少ないという観点からは付加型シリコーン樹脂を用いることが好ましい。  
【００３６】
このような付加型シリコーンの組成としてはさらに具体的に
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素―炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなることが好ましい。
【００３７】
上記（Ａ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物であれば特に限定されない。
【００３８】
（（Ａ）成分の骨格）
（Ａ）成分の化合物は、重合体系の化合物と単量体系化合物に分類できる。  
【００３９】
（（Ａ）成分が重合体の場合の例）
有機重合体系の（Ａ）成分としては、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の骨格を有するものを挙げることができる。これらのうち、ポリエーテル系重合体としては、例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体等が挙げられる。さらに具体的な例を示すと、
【００４０】
【化１】
2016046398.tif 000003
【００４１】
（式中、Ｒ1、Ｒ2は構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン以外の元素を含まない炭素数１〜６の２価の有機基、ｎ、ｍ、ｌは１〜３００の数を表す。）
等が挙げられる。
【００４２】
その他の重合体としては、例えばアジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等の２塩基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコールとの縮合またはラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合体、エチレン−プロピレン系共重合体、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレン等との共重合体、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、イソプレンとブタジエン、アクリロニトリル、スチレン等との共重合体、ポリブタジエン、ブタジエンとスチレン、アクリロニトリル等との共重合体、ポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンあるいはブタジエンとアクリロニトリル、スチレン等との共重合体を水素添加して得られるポリオレフィン系（飽和炭化水素系）重合体、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のモノマーをラジカル重合して得られるポリアクリル酸エステル、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステルと酢酸ビニル、アクリロニトリル、メチルメタクリレート、スチレン等とのアクリル酸エステル系共重合体、前記有機重合体中でビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体、ポリサルファイド系重合体、ε−アミノカプロラクタムの開環重合によるナイロン６、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の重縮合によるナイロン６６、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸の重縮合によるナイロン６１０、ε−アミノウンデカン酸の重縮合によるナイロン１１、ε−アミノラウロラクタムの開環重合によるナイロン１２、上記のナイロンのうち２成分以上の成分を有する共重合ナイロン等のポリアミド系重合体、例えばビスフェノールＡと塩化カルボニルより重縮合して製造されたポリカルボネート系重合体、ジアリルフタレート系重合体、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）骨格としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アンモニアレゾール型フェノール樹脂、ベンジリックエーテル型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの重合体骨格に、炭素−炭素二重結合を有するアルケニル基を導入して（Ａ）成分とすることができる。
【００４３】
この場合、炭素−炭素二重結合を有するアルケニル基は分子内のどこに存在してもよいが、反応性の点から側鎖または末端に存在する方が好ましい。
【００４４】
アルケニル基を前記重合体骨格に導入する方法については、種々提案されているものを用いることができるが、重合後にアルケニル基を導入する方法と重合中にアルケニル基を導入する方法に大別することができる。
【００４５】
重合後にアルケニル基を導入する方法としては、例えば、末端、主鎖あるいは側鎖に水酸基、アルコキシド基、カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有する有機重合体に、その官能基に対して反応性を示す活性基とアルケニル基の両方を有する有機化合物を反応させることによりアルケニル基を末端、主鎖あるいは側鎖に導入することができる。上記官能基に対して反応性を示す活性基とアルケニル基の両方を有する有機化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、アクリル酸クロライド、アクリル酸ブロマイド等のＣ3−Ｃ20の不飽和脂肪酸、酸ハライド、酸無水物等やアリルクロロホルメート（ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2ＯＣＯＣｌ）、アリルブロモホルメート（ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2ＯＣＯＢ
ｒ）等のＣ３〜Ｃ２０の不飽和脂肪族アルコール置換炭酸ハライド、アリルクロライド、アリルブロマイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモメチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）エーテル、アリル（クロロメトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（クロロメチル）エーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキシ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン、アリルイソシアネート等が挙げられる。
【００４６】
また、エステル交換法を用いてアルケニル基を導入する方法がある。この方法はポリエステル樹脂やアクリル樹脂のエステル部分のアルコール残基をエステル交換触媒を用いてアルケニル基含有アルコール又はアルケニル基含有フェノール誘導体とエステル交換する方法である。アルコール残基との交換に用いるアルケニル基含有アルコール及びアルケニル基含有フェノール誘導体は、少なくとも１個のアルケニル基を有し少なくとも１個の水酸基を有するアルコール又はフェノール誘導体であれば良いが、水酸基を１個有する方が好ましい。触媒は使用してもしなくても良いが、チタン系および錫系の触媒が良い。
【００４７】
上記化合物の例としては、ビニルアルコール、アリルアルコール、３−ブテン−１−オール、４−ペンテン−１−オール、５−ヘキセン−１−オール、６−ヘプテン−１−オール、７−オクテン−１−オール、８−ノネン−１−オール、９−デセン−１−オール、２−（アリルオキシ）エタノール、ネオペンチルグリコールモノアリルエーテル、グリセリンジアリルエーテル、トリメチロールプロパントリアリルエーテル、トリメチロールエタントリアリルエーテル、ペンタエリストールテトラアリルエーテル、１，２，６−ヘキサントリオールトリアリルエーテル、ソルビタントリアリルエーテル、
【００４８】
【化２】
2016046398.tif 000004
【００４９】
などが挙げあれる。この中でも、入手の容易さから、アリルアルコール、ビニルアルコール、３−ブテン−１−オール、２−（アリルオキシ）エタノール、および
【００５０】
【化３】
2016046398.tif 000005
【００５１】
が好ましい。
【００５２】
さらに、上記アルコール又はフェノール誘導体の酢酸エステル等のエステル化物とポリエステル樹脂やアクリル樹脂のエステル部分をエステル交換触媒を用いてエステル交換しながら、生成するポリエステル樹脂やアクリル樹脂のエステル部分のアルコール残基の酢酸エステル等の低分子量エステル化物を減圧脱揮等で系外に留去する方法でアルケニル基を導入する方法もある。
【００５３】
また、リビング重合によりメチル（メタ）アクリレート等の重合を行った後、リビング末端をアルケニル基を有する化合物によって停止させる方法により末端にアルケニル基を導入することもできる。
【００５４】
重合中にアルケニル基を導入する方法としては、例えば、ラジカル重合法で本発明に用いる（Ａ）成分の有機重合体骨格を製造する場合に、アリルメタクリレート、アリルアクリレート等の分子中にラジカル反応性の低いアルケニル基を有するビニルモノマーや、アリルメルカプタン等のラジカル反応性の低いアルケニル基を有するラジカル連鎖移動剤を用いることにより、有機重合体骨格の側鎖や末端にアルケニル基を導入することができる。
【００５５】
（Ａ）成分としては、分子量は特に制約はないが、１００〜１００，０００の任意のものが好適に使用でき、アルケニル基含有有機重合体であれば５００〜２０，０００のものが特に好ましい。分子量が５００以下では可とう性の付与等の有機重合体の利用による特徴が発現し難く、分子量が１００、０００以上ではアルケニル基とＳｉＨ基との反応による架橋の効果が発現し難い。
【００５６】
（（Ａ）成分が単量体の場合の例）
有機単量体系の（Ａ）成分としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系：直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系：複素環系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。
【００５７】
（（Ａ）成分の炭素−炭素二重結合）
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。
【００５８】
（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式（Ｉ）
【００５９】
【化４】
2016046398.tif 000006
【００６０】
（式中Ｒ1は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が反応性の点から好適で
ある。また、原料の入手の容易さからは、
【００６１】
【化５】
2016046398.tif 000007
【００６２】
で示される基がが特に好ましい。
【００６３】
（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＩＩ）
【００６４】
【化６】
2016046398.tif 000008
【００６５】
（式中Ｒ2は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、
【００６６】
【化７】
2016046398.tif 000009
【００６７】
示される脂環式の基が特に好ましい。
【００６８】
（（Ａ）成分の炭素−炭素二重結合と骨格の結合基）
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（Ａ）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していても良い。２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基であれば特に限定されないが、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびハロゲン以外の元素を含まないものが好ましい。これらの置換基の例としては、
【００６９】
【化８】
2016046398.tif 000010
【００７０】
【化９】
2016046398.tif 000011
【００７１】
が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換基を構成していてもよい。
【００７２】
以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２、２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２、２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、
【００７３】
【化１０】
2016046398.tif 000012
【００７４】
が挙げられる。
【００７５】
（（Ａ）成分の具体例）
有機重合体系の（Ａ）成分の具体的な例としては、１，２−ポリブタジエン（１、２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１、２比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、
【００７６】
【化１１】
2016046398.tif 000013
【００７７】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3、Ｒ2、Ｒ3は構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン以外の元素を含まない炭素数１〜６の２価の有機基、Ｘ、Ｙは炭素数０〜１０の２価の置換基、ｎ、ｍ、ｌは１〜３００の数を表す。）
【００７８】
【化１２】
2016046398.tif 000014
【００７９】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3、Ｒ4、Ｒ5は炭素数１〜６の２価の有機基、Ｘ、Ｙは炭素数０〜１０の２価の置換基、ｎ、ｍ、ｌは１〜３００の数を表す。）
【００８０】
【化１３】
2016046398.tif 000015
【００８１】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3、Ｒ6、Ｒ7は炭素数１〜２０の２価の有機基、Ｘ、Ｙは炭素数０〜１０の２価の置換基、ｎ、ｍ、ｌは１〜３００の数を表す。）
【００８２】
【化１４】
2016046398.tif 000016
【００８３】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3、Ｒ8、Ｒ9は炭素数１〜６の２価の有機基、Ｘ、Ｙは炭素数０〜１０の２価の置換基、ｎ、ｍ、ｌは１〜３００の数を表す。）
【００８４】
【化１５】
2016046398.tif 000017
【００８５】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12は炭素数１〜６の２価の有機基、Ｘ、Ｙは炭素数０〜１０の２価の置換基、ｎ、ｍ、ｌ、ｐは１〜３００の数を表す。）等が挙げられる。
【００８６】
有機単量体系の（Ａ）成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２，−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、およびそれらのオリゴマー、
【００８７】
【化１６】
2016046398.tif 000018
【００８８】
【化１７】
2016046398.tif 000019
【００８９】
の他、従来公知のエポキシ樹脂のグルシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもの等が挙げられる。
（Ａ）成分としては、上記のように骨格部分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。
【００９０】
（（Ａ）成分の好ましい要件）
（Ａ）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、１ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００８ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。
【００９１】
（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数は、平均して１分子当たり少なくとも２個あればよいが、力学強度をより向上したい場合には２を越えることが好ましく、３個以上であることがより好ましい。（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｂ）成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。
【００９２】
（Ａ）成分としては反応性が良好であるという観点からは、１分子中にビニル基を１個以上含有していることが好ましく、１分子中にビニル基を２個以上含有していることがより好ましい。また貯蔵安定性が良好となりやすいという観点からは、１分子中にビニル基を６個以下含有していることが好ましく、１分子中にビニル基を４個以下含有していることがより好ましい。
【００９３】
（Ａ）成分としては、力学的耐熱性が高いという観点および原料液の糸引き性が少なく成形性、取扱い性が良好であるという観点からは、分子量が９００未満のものが好ましく、７００未満のものがより好ましく、５００未満のものがさらに好ましい。
【００９４】
（Ａ）成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには、粘度としては２３℃において１０００ポイズ未満のものが好ましく、３００ポイズ未満のものがより好ましく、３０ポイズ未満のものがさらに好ましい。粘度はＥ型粘度計によって測定することができる。
【００９５】
（Ａ）成分としては、耐光性がより高いという観点から、フェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を示す。
【００９６】
また、特に耐光性が良好であるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。
【００９７】
得られる硬化物の着色が少なく、耐光性が高いという観点からは、（Ａ）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシクロペンタジエン、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが特に好ましい。
【００９８】
（（Ａ）成分の好ましい構造１）
（Ａ）成分としては、耐熱性および耐光性が特に高いという観点からは、下記一般式（ＩＩＩ）
【００９９】
【化１８】
2016046398.tif 000020
【０１００】
（式中Ｒ1は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ1は異なっていても同一であってもよい。）で表される化合物が好ましい。
【０１０１】
上記一般式（ＩＩＩ）のＲ1としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数１〜２０の一価の有機基であることが好ましく、炭素数１〜１０の一価の有機基であることがより好ましく、炭素数１〜４の一価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいＲ1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、
【０１０２】
【化１９】
2016046398.tif 000021
【０１０３】
等が挙げられる。
【０１０４】
上記一般式（ＩＩＩ）のＲ1としては、パッケージとリードフレームあるいは封止剤との接着性が良好になりうる、あるいは得られるパッケージの力学強度が高くなり得るという観点からは、３つのＲ1のうち少なくとも１つがエポキシ基を一つ以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、
【０１０５】
【化２０】
2016046398.tif 000022
【０１０６】
で表されるエポキシ基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ1の例としては、グリシジル基、
【０１０７】
【化２１】
2016046398.tif 000023
【０１０８】
等が挙げられる。
【０１０９】
上記一般式（ＩＩＩ）のＲ1としては、得られる硬化物の耐熱性が良好になりうるという観点からは、２個以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、炭素数１〜５０の一価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、
【０１１０】
【化２２】
2016046398.tif 000024
【０１１１】
等が挙げられる。
【０１１２】
上記一般式（ＩＩＩ）のＲ1としては、反応性が良好になるという観点からは、３つのＲ1のうち少なくとも１つが
【０１１３】
【化２３】
2016046398.tif 000025
【０１１４】
で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、下記一般式（ＩＶ）
【０１１５】
【化２４】
2016046398.tif 000026
【０１１６】
（式中Ｒ2は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましく、
３つのＲ1のうち少なくとも２つが下記一般式（Ｖ）
【０１１７】
【化２５】
2016046398.tif 000027
【０１１８】
（式中Ｒ3は直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基を表し、Ｒ4は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表される有機化合物（複数のＲ3およびＲ4はそれぞれ異なっていても同一であってもよい。）であることがさらに好ましい。
【０１１９】
上記一般式（Ｖ）のＲ3は、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基であるが、得られるパッケージの耐熱性がより高くなりうるという観点からは、直接結合あるいは炭素数１〜２０の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜１０の二価の有機基であることがより好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４の二価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいＲ3の例としては、
【０１２０】
【化２６】
2016046398.tif 000028
【０１２１】
等が挙げられる。
【０１２２】
上記一般式（Ｖ）のＲ3としては、得られるパッケージの耐熱性が良好になりうるという観点からは、直接結合あるいは２つ以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜４８の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ3の例としては、
【０１２３】
【化２７】
2016046398.tif 000029
【０１２４】
が挙げられる。
【０１２５】
上記一般式（Ｖ）のＲ4は、水素原子あるいはメチル基であるが、反応性が良好であるという観点からは、水素原子が好ましい。
【０１２６】
ただし、上記のような一般式（ＩＩＩ）で表される有機化合物の好ましい例においても、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有することは必要である。耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に３個以上含有する有機化合物であることがより好ましい。
【０１２７】
以上のような一般式（ＩＩＩ）で表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、
【０１２８】
【化２８】
2016046398.tif 000030
【０１２９】
等が挙げられる。
【０１３０】
（（Ａ）成分の好ましい構造２）
また、（Ｂ）成分と良好な相溶性を有するという観点、および（Ａ）成分の揮発性が低くなり、得られるパッケージからのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、（Ａ）成分の例として上記したような、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物と、ＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサン（β）との反応物も好ましい。
【０１３１】
（（β）成分）
（β）成分は、ＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンである。具体的には、例えば
【０１３２】
【化２９】
2016046398.tif 000031
【０１３３】
【化３０】
2016046398.tif 000032
【０１３４】
が挙げられる。ここで、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物との相溶性が良くなりやすいという観点から、下記一般式（ＶＩ）
【０１３５】
【化３１】
2016046398.tif 000033
【０１３６】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが好ましい。
【０１３７】
一般式（ＶＩ）で表される化合物中の置換基Ｒ1は、Ｃ、Ｈ、Ｏ以外の構成元素を含まないものが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
【０１３８】
入手容易性等から、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。
【０１３９】
上記したような各種（β）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【０１４０】
（ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分の反応）
次に、本発明の（Ａ）成分として、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。
【０１４１】
尚、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分をヒドロシリル化反応すると、本発明の（Ａ）成分を含む複数の化合物の混合物が得られることがあるが、そこから（Ａ）成分を分離することなく混合物のままで用いて本発明の硬化性組成物を作成することもできる。
【０１４２】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分をヒドロシリル化反応させる場合の、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分の混合比率は、特に限定されないが、反応中のゲル化が抑制できるという点においては、一般に、混合するＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物中のＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合の総数（Ｘ）と、混合する（β）成分中のＳｉＨ基の総数（Ｙ）との比が、Ｘ／Ｙ≧２であることが好ましく、Ｘ／Ｙ≧３であることがより好ましい。また（Ａ）成分の（Ｂ）成分との相溶性がよくなりやすいという点からは、１０≧Ｘ／Ｙであることが好ましく、５≧Ｘ／Ｙであることがより好ましい。
【０１４３】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分をヒドロシリル化反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば次のようなものを用いることができる。白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。更に、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
【０１４４】
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）3、ＲｈＣｌ3、ＲｈＡｌ2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。
【０１４５】
これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０１４６】
触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、（β）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-8モル、より好ましくは１０-6モルであり、好ましい添加量の上限は（β）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-1モル、より好ましくは１０-2モルである。  また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対しての好ましい添加量の下限は、１０-2モル、より好ましくは１０-1モルであり、好ましい添加量の上限は１０2モル、より好ましくは１０モルである。
【０１４７】
反応させる場合のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（β）成分、触媒の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物に触媒を混合したものを、（β）成分にを混合する方法が好ましい。ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（β）成分の混合物に触媒を混合する方法だと反応の制御が困難である。（β）成分と触媒を混合したものにＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下（β）成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。
【０１４８】
反応温度としては種々設定できるが、この場合好ましい温度範囲の下限は３０℃、より好ましくは５０℃であり、好ましい温度範囲の上限は２００℃、より好ましくは１５０℃である。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。
【０１４９】
ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。
【０１５０】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分を反応させた後に、溶媒あるいは／および未反応のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物あるいは／および（β）成分を除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られる（Ａ）成分が揮発分を有さないため（Ｂ）成分との硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は１００℃であり、より好ましくは６０℃である。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。
【０１５１】
以上のような、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と（β）成分の反応物である（Ａ）成分の例としては、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルシクロヘキセンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジシクロペンタジエンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、トリアリルイソシアヌレートと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、等を挙げることができる。
【０１５２】
（（Ａ）成分の好ましい構造３）
硬化物の耐熱性の観点からは、（Ａ）成分としてＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する分子量が１０００以上のシリコーン化合物を使用することが好ましい。該成分を使用することにより、例えば本発明における硬化性樹脂組成物とリードフレームとをトランスファー成形により一体成形し、発光ダイオードパッケージ集合体を製造する場合において、得られるパッケージ集合体の反りを調整することができる。このようなシリコーン化合物は、実質的にその骨格がＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で形成されている化合物であり、直鎖状、環状、分枝状、部分ネットワークを有するもの等種々のものを用いることができる。この場合、骨格に結合した置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基等のアルキル基、フェニル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、水酸基等の基を挙げることができる。これらのうち、耐熱性が高くなりやすいという点においては、メチル基、フェニル基、水酸基、メトキシ基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。また、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有する置換基としては、ビニル基、アリル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシプロピル基、メタクリロキシプロピル基等を挙げることができるが、これらのうち反応性がよいという点においては、ビニル基が好ましい。これらシリコーン化合物の具体例として、次の式で表すことができるものであってもよい。  
【０１５３】
Ｒn（ＣＨ2＝ＣＨ）mＳｉＯ(4-n-m)/2
（式中、Ｒは水酸基、メチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であり、ｎ、ｍは０≦ｎ＜４、０＜ｍ≦４、０＜ｎ＋ｍ≦４を満たす数）であらわされる分子量１０００以上のシリコーン化合物である。
【０１５４】
シリコーン化合物の例としては、末端基あるいは側鎖基としてビニル基を有するポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンやこれら２種あるいは３種のランダムあるいはブロック共重合体、などを挙げることができる。シリコーン化合物としては複数のものを混合して用いてもよい。
【０１５５】
これらの内、耐熱性の観点からはビニル基を末端に有する直鎖状ポリシロキサンが好ましく、ビニル基を両末端に有する直鎖状ポリシロキサンがより好ましく、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリジメチル−ポリジフェニルシロキサンあるいは直鎖状ポリメチルフェニルシロキサンがさらに好ましく、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリジメチル−ポリジフェニルシロキサンあるいは直鎖状ポリメチルフェニルシロキサンであって、全置換基に対するフェニル基の量が１０モル％以上であるシロキサンであることが特に好ましい。
【０１５６】
シリコーン化合物の分子量としては、重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましい。分子量が高い場合にはさらに得られる硬化物が低応力となりやすい。
【０１５７】
（（Ａ）成分のその他の反応性基）
（Ａ）成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。
【０１５８】
（（Ａ）成分の混合）
（Ａ）成分は、単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【０１５９】
（Ｂ成分）
次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する化合物について説明する。
【０１６０】
本発明の（Ｂ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物である。（Ｂ）成分については１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物であれば特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。
【０１６１】
これらのうち、入手性の面からは、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましく、（Ａ）成分との相溶性が良いという観点からは、さらに、下記一般式（ＶＩ）
【０１６２】
【化３２】
2016046398.tif 000034
【０１６３】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサンが好ましい。一般式（ＶＩ）で表される化合物中の置換基Ｒ1は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。  一般式（ＶＩ）で表される化合物としては、入手容易性の観点からは、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。（Ｂ）成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。この場合、好ましい分子量の下限は５０であり、好ましい分子量の上限は１００，０００、より好ましくは１，０００、さらに好ましくは７００である。
（Ｂ）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【０１６４】
（（Ｂ）成分の好ましい構造）
（Ａ）成分と良好な相溶性を有するという観点、および（Ｂ）成分の揮発性が低くなり得られる組成物からのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、（Ｂ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましい。
【０１６５】
（（α）成分）
ここで（α）成分は上記した（Ａ）成分である、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と同じもの（α１）も用いることができる。（α１）成分を用いると得られる硬化物の架橋密度が高くなり力学強度が高い硬化物となりやすい。
【０１６６】
その他、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個含有する有機化合物（α２）も用いることができる。（α２）成分を用いると得られる硬化物が低弾性となりやすい。
【０１６７】
（（α２）成分）
（α２）成分としては、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個含有する有機化合物であれば特に限定されないが、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と相溶性がよくなるという点においては、化合物としてはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびハロゲンのみを含むものであることが好ましい。
【０１６８】
（α２）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。
【０１６９】
（α２）成分の化合物は、重合体系の化合物と単量体系化合物に分類できる。
【０１７０】
重合体系化合物としては例えば、ポリシロキサン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物を用いることができる。
【０１７１】
また単量体系化合物としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系：直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系：複素環系の化合物、シリコン系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。
【０１７２】
（α２）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式（Ｉ）
【０１７３】
【化３３】
2016046398.tif 000035
【０１７４】
（式中Ｒ1は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が反応性の点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、
【０１７５】
【化３４】
2016046398.tif 000036
【０１７６】
に示される基が特に好ましい。
【０１７７】
（α２）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＩＩ）
【０１７８】
【化３５】
2016046398.tif 000037
【０１７９】
（式中Ｒ2は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、
【０１８０】
【化３６】
2016046398.tif 000038
【０１８１】
に示される脂環式の基が特に好ましい。
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（α２）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していても良い。２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基であれば特に限定されないが、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と相溶性がよくなりやすいという点においては、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換基の例としては、
【０１８２】
【化３７】
2016046398.tif 000039
【０１８３】
【化３８】
2016046398.tif 000040
【０１８４】
が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換基を構成していてもよい。
【０１８５】
以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２、２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２、２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、
【０１８６】
【化３９】
2016046398.tif 000041
【０１８７】
が挙げられる。
【０１８８】
（α２）成分の具体的な例としては、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−ウンデセン、出光石油化学社製リニアレン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、２−メチル−１−ヘキセン、２，３，３−トリメチル−１−ブテン、２，４，４−トリメチル−１−ペンテン等のような鎖状脂肪族炭化水素系化合物類、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、メチレンシクロヘキサン、ノルボルニレン、エチリデンシクロヘキサン、ビニルシクロヘキサン、カンフェン、カレン、αピネン、βピネン等のような環状脂肪族炭化水素系化合物類、スチレン、αメチルスチレン、インデン、フェニルアセチレン、４−エチニルトルエン、アリルベンゼン、４−フェニル−１−ブテン等のような芳香族炭化水素系化合物、アルキルアリルエーテル、アリルフェニルエーテル等のアリルエーテル類、グリセリンモノアリルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、４−ビニル−１，３−ジオキソラン−２−オン等の脂肪族系化合物類、１，２−ジメトキシ−４−アリルベンゼン、ｏ−アリルフェノール等の芳香族系化合物類、モノアリルジベンジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等の置換イソシアヌレート類、ビニルトリメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェニルシラン等のシリコン化合物等が挙げられる。さらに、片末端アリル化ポリエチレンオキサイド、片末端アリル化ポリプロピレンオキサイド等のポリエーテル系樹脂、片末端アリル化ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、片末端アリル化ポリブチルアクリレート、片末端アリル化ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、等の片末端にビニル基を有するポリマーあるいはオリゴマー類等も挙げることができる。
【０１８９】
（α２）成分の構造は線状でも枝分かれ状でもよく、分子量は特に制約はなく種々のものを用いることができる。分子量分布も特に制限ないが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好となりやすいという点においては、分子量分布が３以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましく、１．５以下であることがさらに好ましい。
【０１９０】
（α２）成分のガラス転位温度が存在する場合はこれについても特に限定はなく種々のものが用いられるが、得られる硬化物が強靭となりやすいという点においては、ガラス点移転温度は１００℃以下であることが好ましく、５０℃以下であることがより好ましく、０℃以下であることがさらに好ましい。好ましい樹脂の例としてはポリブチルアクリレート樹脂等が挙げられる。逆に得られる硬化物の耐熱性が高くなるという点においては、ガラス転位温度は１００℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることがさらに好ましく、１７０℃以上であることが最も好ましい。ガラス転位温度は動的粘弾性測定においてｔａｎδが極大を示す温度として求めることができる。
【０１９１】
（α２）成分としては、得られる硬化物の耐熱性が高くなるという点においては、炭化水素化合物であることが好ましい。この場合好ましい炭素数の下限は７であり、好ましい炭素数の上限は１０である。
【０１９２】
（α２）成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。具体的にはモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、アリロキシエチルメタクリレート、アリロキシエチルアクリレート、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１９３】
上記のような（α１）成分あるいは／および（α２）成分としては単一のものを用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。
【０１９４】
（（β）成分）
（β）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンである。
【０１９５】
具体的には、例えば
【０１９６】
【化４０】
2016046398.tif 000042
【０１９７】
【化４１】
2016046398.tif 000043
【０１９８】
が挙げられる。
【０１９９】
ここで、（α）成分との相溶性が良くなりやすいという観点から、下記一般式（Ｖ）
【０２００】
【化４２】
2016046398.tif 000044
【０２０１】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが好ましい。
【０２０２】
一般式（ＶＩ）で表される化合物中の置換基Ｒ1は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
【０２０３】
入手容易性等から、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。
【０２０４】
上記したような各種（β）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【０２０５】
（（α）成分と（β）成分の反応）
次に、本発明の（Ｂ）成分として、（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、（α）成分と（β）成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。
【０２０６】
尚、（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応すると、本発明の（Ｂ）成分を含む複数の化合物の混合物が得られることがあるが、そこから（Ｂ）成分を分離することなく混合物のままで用いて本発明の硬化性組成物を作成することもできる。
【０２０７】
（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応させる場合の（α）成分と（β）成分の混合比率は、特に限定されないが、得られる（Ｂ）成分と（Ａ）成分とのヒドロシリル化による硬化物の強度を考えた場合、（Ｂ）成分のＳｉＨ基が多い方が好ましいため、一般に混合する（α）成分中のＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合の総数（Ｘ）と、混合する（β）成分中のＳｉＨ基の総数（Ｙ）との比が、Ｙ／Ｘ≧２であることが好ましく、Ｙ／Ｘ≧３であることがより好ましい。また（Ｂ）成分の（Ａ）成分との相溶性がよくなりやすいという点からは、１０≧Ｙ／Ｘであることが好ましく、５≧Ｙ／Ｘであることがより好ましい。
【０２０８】
（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば次のようなものを用いることができる。白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。更に、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。        
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）3、ＲｈＣｌ3、ＲｈＡｌ2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。
【０２０９】
これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０２１０】
触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、（β）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-8モル、より好ましくは１０-6モルであり、好ましい添加量の上限は（β）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-1モル、より好ましくは１０-2モルである。
【０２１１】
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対しての好ましい添加量の下限は、１０-2モル、より好ましくは１０-1モルであり、好ましい添加量の上限は１０2モル、より好ましくは１０モルである。
【０２１２】
反応させる場合の（α）成分、（β）成分、触媒の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、（α）成分に触媒を混合したものを、（β）成分にを混合する方法が好ましい。（α）成分、（β）成分の混合物に触媒を混合する方法だと反応の制御が困難である。（β）成分と触媒を混合したものに（α）成分を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下（β）成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。
【０２１３】
反応温度としては種々設定できるが、この場合好ましい温度範囲の下限は３０℃、より好ましくは５０℃であり、好ましい温度範囲の上限は２００℃、より好ましくは１５０℃である。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。
【０２１４】
ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。
【０２１５】
その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。
【０２１６】
（α）成分と（β）成分を反応させた後に、溶媒あるいは／および未反応の（α）成分あるいは／および（β）成分を除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られる（Ｂ）成分が揮発分を有さないため（Ａ）成分との硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は１００℃であり、より好ましくは６０℃である。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。
【０２１７】
以上のような、（α）成分と（β）成分の反応物である（Ｂ）成分の例としては、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルシクロヘキセンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジシクロペンタジエンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、トリアリルイソシアヌレートと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、アリルグリシジルエーテルと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、αメチルスチレンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、等を挙げることができる。
【０２１８】
（（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合）
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組合せについては（Ａ）成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物／（Ｂ）成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物、の各種組み合わせを挙げることができる。
【０２１９】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比において、好ましい範囲の下限はＹ／Ｘ≧０．３、より好ましくはＹ／Ｘ≧０．５、さらに好ましくはＹ／Ｘ≧０．７であり、好ましい範囲の上限は３≧Ｙ／Ｘ、より好ましくは２≧Ｙ／Ｘ、さらに好ましくは１．５≧Ｙ／Ｘである。好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られなかったり、熱劣化しやすくなる場合がある。
【０２２０】
（（Ｃ）成分）
次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。
【０２２１】
ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
【０２２２】
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）3、ＲｈＣｌ3、ＲｈＡｌ2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。
【０２２３】
これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０２２４】
触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、（Ｂ）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-8モル、より好ましくは１０-6モルであり、好ましい添加量の上限は（β）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-1モル、より好ましくは１０-2モルである。
【０２２５】
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対しての好ましい添加量の下限は、１０-2モル、より好ましくは１０-1モルであり、好ましい添加量の上限は１０2モル、より好ましくは１０モルである。
【０２２６】
（無機フィラー）
本発明における熱硬化性樹脂には、光半導体パッケージ集合体の線膨張係数を下げる目的で無機フィラーを含むことが好ましい。
【０２２７】
無機フィラーとしては各種のものが用いられるが、例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機フィラー、アルミナ、ジルコン、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等の無機フィラーをはじめとして、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として一般に使用あるいは／および提案されている無機フィラー等を挙げることができる。無機フィラーとしては、半導体素子へダメージを与え難いという観点からは、低放射線性であることが好ましい。
【０２２８】
無機フィラーは適宜表面処理してもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。この場合のカップリング剤の例としては、シランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。
【０２２９】
好ましいシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。
【０２３０】
以上のような無機フィラーのうち硬化反応を阻害し難く、線膨張係数の低減化効果が大きく、リードフレームとの接着性が高くなりやすいという観点からは、シリカ系無機フィラーが好ましい。さらに、成形性、電気特性等の物性バランスがよいという点において溶融シリカが好ましく、パッケージの熱伝導性が高くなり易く放熱性の高いパッケージ設計が可能になるという点においては結晶性シリカが好ましい。より放熱性が高くなり易いという点ではアルミナが好ましい。また、パッケージ樹脂の光の反射率が高く、得られる発光ダイオードの光取りだし効率が高くなりやすいという点においては、酸化チタンが好ましい。その他、補強効果が高くパッケージの強度が高くなり易いという点においてはガラス繊維、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウムが好ましい。
【０２３１】
無機フィラーの平均粒径や粒径分布としては、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、特に限定なく各種のものが用いられるが、通常用いられる平均粒径の下限は０．１μｍ、流動性が良好になりやすいという点から好ましくは０．５μｍであり、通常用いられる平均粒径の上限は１２０μｍ、流動性が良好になりやすいという点から好ましくは６０μｍ、より好ましくは１５μｍである。
【０２３２】
無機フィラーの比表面積についても、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、各種設定できる。
【０２３３】
無機フィラーの形状としては、破砕状、片状、球状、棒状等、各種のものが用いられる。アスペクト比も種々のものが用いられる。得られる硬化物の強度が高くなりやすいという点においてはアスペクト比が１０以上のものが好ましい。また、樹脂の等方性収縮の点からは繊維状よりは粉末状が好ましい。あるいは、高充填時にも成形時の流れ性がよくなり易いという点においては球状のものが好ましい。
【０２３４】
これら無機フィラーは単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０２３５】
無機フィラーの添加量は特に限定されないが、線膨張係数の低減化効果が高く、かつ成形時の組成物の流動性が良好であるという観点からは、好ましい添加量の下限は熱硬化性樹脂全体を１００重量％とした場合に３０重量％、より好ましくは５０重量％であり、さらに好ましくは７５重量％であり好ましい添加量の上限は全組成物中の９５重量％、より好ましくは８５重量％である。
【０２３６】
これら無機フィラーを混合する手段としては、従来エポキシ樹脂等に用いられあるいは／および提案されている種々の手段を用いることができる。例えば、２本ロールあるいは３本ロール、遊星式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、プラストミル等の溶融混練機等が挙げあられる。これらのうち、高充填であっても無機フィラーの十分な分散性が得られやすいという点においては、３本ロール、溶融混練機が好ましい。無機フィラーの混合は、常温で行ってもよいし加熱して行ってもよい。また、常圧下に行ってもよいし減圧状態で行ってもよい。高充填であっても無機フィラーの十分な分散性が得られやすいという点においては、加熱状態で混合することが好ましく、無機フィラー表面の塗れ性を向上し十分な分散性が得られやすいという点においては減圧状態で混合することが好ましい。
また、発光ダイオードのパッケージの反射率を向上させる観点では、白色顔料を併用することが好ましい。
【０２３７】
白色顔料としては種々のものを用いることができ、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、硫化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、中空ガラス粒子、などが挙げられる。中でも、取り扱いの容易性や入手性、コストの観点から酸化チタンまたは酸化亜鉛が好ましい。
【０２３８】
酸化チタンとしては種々のものを用いることができ、アナターゼ型であってもルチル型であってもよいが、光触媒作用がなく硬化性樹脂組成物が安定になりやすいという点ではルチル型であることが好ましい。
白色顔料の平均粒径としても種々のものが用いられるが、得られる硬化物の光線反射率が高くなりやすく、また硬化性樹脂組成物タブレットがより硬くなるという観点から、１．０μｍ以下のものが好ましく、０．３０μｍ以下のものがより好ましく、０．２５μｍ以下のものが最も好ましい。
【０２３９】
一方、硬化性樹脂組成物の流動性が高いという点では、０．０５μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがより好ましい。
平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。
【０２４０】
白色顔料の酸化チタンの製造方法としても硫酸法、塩素法などいずれの方法により製造されたものも使用できる。
白色顔料は表面処理が施されていても良い。
白色顔料の表面処理では、白色顔料の表面に無機化合物、有機化合物から選ばれる少なくとも１種を被覆する。無機化合物としては、例えば、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、スズ化合物、チタニウム化合物、アンチモン化合物等が挙げられ、また、有機化合物としては、多価アルコール、アルカノールアミン又はその誘導体、有機シロキサン等の有機ケイ素化合物、高級脂肪酸又はその金属塩、有機金属化合物等が挙げられる。
白色顔料の表面に無機化合物や有機化合物を被覆する場合は、湿式法や乾式法の公知の方法を用いて、例えば酸化チタンの乾式粉砕の際、スラリー化した際あるいは湿式粉砕した際に行うことができる。他にも、液相法、気相法等、種々の方法が挙げられる。
【０２４１】
これらのなかでは、得られる硬化物の光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好になることから有機シロキサン処理で処理されていることが好ましい。また、有機シロキサン処理された酸化チタンを含有させることは、光取り出し効率が高く、長期間使用しても光取り出し効率が低下しない優良な発光ダイオードを作製するうえでも好適である。
【０２４２】
その場合の有機シロキサン処理剤としては種々のものが適用される。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、あるいはそれらの共重合体などのポリシロキサン類、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、などのシクロシロキサン類、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシランなどのクロロシラン類、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するシラン類、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するシラン類、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニル基を有するシラン類、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン類、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシラン類、イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン等のアルキル基を有するシラン類、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン等のその他のシラン類等の各種シラン類で例示されるシランカップリング剤や、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザンなどを挙げることができる。これらの表面処理剤としては炭素−炭素二重結合を含まないものであることが好ましく、炭素−炭素二重結合を含むと耐熱性が低下しやすくなる。また、有機シロキサン以外の表面処理を併用することも可能であり、Ａｌ、Ｚｒ、Ｚｎ等で処理することもできる。
また、無機化合物により表面処理されていてもよい。
【０２４３】
無機化合物による表面処理について特に限定されず、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、等種々の表面処理が用いられる。酸化チタンは、耐久性向上、媒体との親和性向上のため、あるいは、粒子形状の崩れを防止するなどの目的で無機化合物、有機化合物で表面処理する場合があるが、白色顔料を無機化合物で表面処理することで、硬化性樹脂組成物に含まれる成分との親和性が向上し、白色顔料の熱硬化性樹脂中の分散性が良くなり硬化物の強度が向上すると考えられる。
表面処理の方法としても各種方法を適用することができ、湿式法、乾式法、液相法、気相法等、種々の方法が例示できる。
【０２４４】
白色顔料の量としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂全体を１００重量％とした場合に１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることがさらに好ましい。１０重量％未満であると、得られる硬化物の光線反射率が低下することがある。
これら熱硬化性樹脂は１種を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても構わない。
【０２４５】
（充填特性向上のため熱硬化性樹脂に添加する添加剤）
本発明における光半導体パッケージ集合体をトランスファー成形にて成形する際に、流動長やゲル化時間を伸ばすことなく熱硬化性樹脂の充填特性を向上させるためには、金属石鹸系離型剤、あるいは主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことが好ましい。
【０２４６】
（金属石鹸系離型剤）
本発明における熱硬化性樹脂は、樹脂の充填特性を向上させるために、金属石鹸系離型剤を含ずことが好ましい。
【０２４７】
ここでいう金属石鹸とは、一般に長鎖脂肪酸と金属イオンが結合したものであり、脂肪酸に基づく無極性あるいは低極性の部分と、金属との結合部分に基づく極性の部分を一分子中に併せて持っていれば使用できる。長鎖脂肪酸としては、例えば炭素数１〜１８の飽和脂肪酸、炭素数３〜１８の不飽和脂肪酸、脂肪族ジカルボン酸などが挙げられる。これらの中では、入手性が容易であり工業的実現性が高いという点からは炭素数１〜１８の飽和脂肪酸が好ましく、さらに、離型性の効果が高いという点からは炭素数６〜１８の飽和脂肪酸がより好ましい。金属イオンとしては、アルカリ金属、アルカリ土類金属の他に亜鉛、コバルト、アルミニウム、ストロンチウム等が挙げられる。金属石鹸をより具体的に例示すれば、ステアリン酸リチウム、１２−ヒドロキシステアリン酸リチウム、ラウリン酸リチウム、オレイン酸リチウム、２−エチルヘキサン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、２−エチルヘキサン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、ラウリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、２−エチルヘキサン酸カリウム、ステアリン酸マグネシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸マグネシウム、オレイン酸マグネシウム、２−エチルヘキサン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、オレイン酸カルシウム、２−エチルヘキサン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、オレイン酸亜鉛、2−エチルヘキサン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸鉛、ステアリン酸コバルト、ステアリン酸アルミニウム、オレイン酸マンガン、リシノール酸バリウム、などが例示される。これらの金属石鹸の中では、熱硬化性樹脂の充填特性の観点からは１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸バリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸鉛を用いることが好ましく、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛を用いることが更に好ましい。
【０２４８】
この金属石鹸の添加量としては特に制限はないが、好ましい量の下限は硬化性樹脂組成物全体１００重量部に対して０．０１重量部、より好ましくは０.０２５重量部、さらに好ましくは０．０５重量部であり、好ましい量の上限は硬化性樹脂組成物全体１００重量部に対して５重量部、より好ましくは４重量部である。添加量が多すぎる場合は硬化物の物性の低下をきたし、少なすぎると金型離型性が得られないことがある。
【０２４９】
（主鎖にシロキサン結合を有するポリマー）
本発明の熱硬化性樹脂は、樹脂の充填性を向上させるために主鎖にシロキサン結合を有するポリマーを含むことが好ましい。ここでいう主鎖にシロキサン結合を有するポリマーとは実質的にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合からなるシロキサン骨格で構成される化合物であり直鎖状、環状、分枝状、部分ネットワークを有するもの等種々のものを用いることができる。
この場合、骨格に結合した置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基等のアルキル基、フェニル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、水酸基等の基を挙げることができる。これらのうち、耐熱性が高くなりやすいという点においては、メチル基、フェニル基、水酸基、メトキシ基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。主鎖にジメチルシロキサン結合を有するポリマーとしては、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有する置換基を有することが好ましく、該置換基の例としてビニル基、アリル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシプロピル基、メタクリロキシプロピル基等を挙げることができるが、これらのうち反応性がよいという点においては、ビニル基が好ましい。主鎖にシロキサン結合を有するポリマーの例としては次の式で表すことができるものであってもよい。  
【０２５０】
Ｒn（ＣＨ2＝ＣＨ）mＳｉＯ(4-n-m)/2
（式中、Ｒは水酸基、メチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であり、ｎ、ｍは０≦ｎ＜４、０＜ｍ≦４、０＜ｎ＋ｍ≦４を満たす数）であらわされる分子量１０００以上のシリコーン化合物である。
【０２５１】
さらに、末端基あるいは側鎖基としてビニル基を有するポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンやこれら２種あるいは３種のランダムあるいはブロック共重合体、などを挙げることができる。これらの内、本発明の効果がより得られやすいという点においては、ビニル基を末端に有する直鎖状ポリシロキサンが好ましく、ビニル基を両末端に有する直鎖状ポリシロキサンがより好ましく、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリジメチル−ポリジフェニルシロキサンあるいは直鎖状ポリメチルフェニルシロキサンがさらに好ましく、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリジメチル−ポリジフェニルシロキサンあるいは直鎖状ポリメチルフェニルシロキサンであって、全置換基に対するフェニル基の量が１０モル％以上であるシロキサンであることが特に好ましい。
【０２５２】
主鎖にシロキサン結合を有するポリマーの分子量としては、重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましい。分子量が高い場合にはさらに得られる硬化物が低応力となりやすい。また、主鎖にシロキサン結合を有するポリマーの粘度としては、０．１Ｐａ・ｓ〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲内にあることが好ましく、０．１Ｐａ・ｓ〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内にあることがより好ましく、０．１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの範囲内にあることが更に好ましい。
これら主鎖にシロキサン結合を有するポリマーは、１種を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても構わない。
【０２５３】
（熱硬化性樹脂の流動長）
本発明における熱硬化性樹脂は、１７０℃における流動長が３０ｃｍ〜１００ｃｍの範囲内にあることが好ましく、３０ｃｍ〜８０ｃｍの範囲内にあることが好ましく、３０ｃｍ〜６０ｃｍの範囲内にあることが更に好ましい。流動長が１００ｃｍを超える場合は、光半導体パッケージ集合体をトランスファー成形によって成形する際に多量のバリが発生する恐れがあり、また流動長が３０ｃｍを下回る場合は、トランスファー成形時に熱硬化性樹脂がベントまで到達せずショートする場合がある。上記流動長の測定方法としてはスパイラルフローの測定方法は、電気機能材料工業会規格（ＥＩＭＳ）に記載されている半導体封止用成形材料の試験方法のＴ９０１に準拠して測定する。具体的な測定方法としては、熱硬化性樹脂約１７ｇをテフロン(登録商標)製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮して直径３８ｍｍの円柱状タブレットを作成する。次に、このタブレットを（株）神藤金属工業所製トランスファー成形機（型式：ＥＴＡ−２０、プランジャー径：４０ｍｍ）のポットに投入し、スパイラルフローのデータを測定する。スパイラルフロー金型の形状は、断面形状として、幅３ｍｍ×深さ１．５ｍｍの半円形状とし、成形条件は、金型温度：１７０℃、トランスファー圧力７ＭＰａ、充填速度１ｍｍ／ｓｅｃ、硬化時間、１２０秒とする。
【０２５４】
（熱硬化性樹脂のゲル化時間）
本発明における熱硬化性樹脂は、１７０℃におけるゲル化時間が３秒〜２０秒の範囲内にあることが好ましく、３秒〜１５秒の範囲内にあることが好ましく、３秒〜１０秒の範囲内にあることが更に好ましい。ゲル化時間が２０秒を超える場合は、硬化反応が遅く光半導体パッケージ集合体をトランスファー成形によって成形する際に多量のバリが発生する恐れがあり、ゲル化時間が３秒未満である場合はトランスファー成形時に熱硬化性樹脂がベントまで到達せずショートする場合がある。上記ゲル化時間の測定方法としては、１７０℃に加熱したホットプレート上に、熱硬化性樹脂約０．５ｇを載せ、金属製のヘラで練り伸ばし熱硬化性樹脂をホットプレート上に載せてから固化するまでの時間を測定する方法が挙げられる。
【０２５５】
（発光装置）
本発明における発光装置は、本発明における光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域中に発光素子を載せ、透明性樹脂を封止後、ダイシング等により個片化することで得られる。発光装置の具体例としては表面実装がた発光装置が挙げられる。発光素子としては従来から用いられている発光素子をいずれも使用でき、たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）などが挙げられる。前記発光ダイオードには、たとえば、青色ＬＥＤチップ、紫外線ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、黄緑色ＬＥＤチップなどがあり、ＰＮ接合構造またはＮＰＮ接合構造を有するチップ、２つの電極が水平型または垂直型に配置されるチップなどを含む。
【０２５６】
発光素子を封止する透明性樹脂としては、従来から表面実装型発光装置に用いられている封止用の透明性樹脂をいずれも使用でき、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。また、樹脂成型体に含まれる樹脂硬化体との接着性、透明性および耐光性の観点からは、特開２００２−８０７３３号公報および特開２００２−８８２４４号公報で提案されているような、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する脂肪族系有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物を封止剤として用いるのが好ましい。
【０２５７】
また、透明性樹脂に代えて、樹脂成型体の発光素子を実装した後の凹部に、レンズを装着してもよい。レンズとしては特に限定されず、表面実装型発光素子の分野で一般に使用されるレンズをいずれも使用でき、また、透明性樹脂をレンズの形に成形して用いても良い。一方、透明性樹脂による封止およびレンズの装着を行わずに、ガラスなどでカバーしてハーメチック封止をすることも可能である。
【実施例】
【０２５８】
（熱硬化性樹脂の作製）
（合成例１）
５００ｍＬ四つ口フラスコにトルエン２００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５０ｇを入れ、気相部を窒素置換した後、内温１０５℃で加熱、攪拌した。
【０２５９】
ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート１１．０ｇ、トルエン１１．０ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０.０１６２ｇの混合液を３０分かけて滴下した。滴下終了から６時間後に１Ｈ−ＮＭＲでアリル基の反応率が９５％以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去し、無色透明の液体を得た。
【０２６０】
１Ｈ−ＮＭＲの測定により、このものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有するものであることがわかった。
【０２６１】
【化４３】
2016046398.tif 000045
【０２６２】
また標準物質をジブロモエタンとした時の当量換算でＳｉＨ基７．５ｍｍｏｌ／ｇを有することを確認した。本合成例にて得られた生成物を本発明の（Ｂ）成分として使用した。
【０２６３】
（組成物１）
デグザ製トリアリルイソシアヌレート０．０２７９７重量部、四国化成製ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート２．６８１１重量部、ｇｅｌｅｓｔ製ビニル末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーＰＤＶ１６３５を３．４９８８重量部、合成例１の生成物３．５２７９重量部、エヌイーケムキャット製白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．００６５重量部、龍森製溶融球状シリカＳＦ６５０を４６．９２８２重量部、堺化学製酸化亜鉛一種４２．８４０４重量部、堺化学製１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛０．２０１３重量部、アルドリッチ製１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０１６３、チバジャパン製イルガノックス１０１０を０．０１９８重量部計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６４】
（組成物２）
上記組成物１に対して、龍森製溶融球状シリカＳＦ６５０のみ４９．９２８２重量部に変更したものを計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６５】
（組成物３）
日産化学製トリグリシジルイソシアヌレート２．９２重量部、デンカ製溶融球状シリカＦＢ−３０１を４３．１５重量部、住友３Ｍ製中空粒子Ｓ６０−ＨＳを１１．７６重量部、アドマテック製アルミナＡＯ−２５Ｒを３８．２２重量部、和光純薬製ヘキサヒドロ無水フタル酸３．６０重量部、日本化学工業製テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート０．１０重量部、東レダウコーニング製トリメトキシエポキシシラン０．２１重量部、堺化学製１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛０．５重量部を計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６６】
（組成物４）
日産化学製トリグリシジルイソシアヌレート２．９２重量部、デンカ製溶融球状シリカＦＢ−３０１を４３．１５重量部、住友３Ｍ製中空粒子Ｓ６０−ＨＳを１１．７６重量部、アドマテック製アルミナＡＯ−２５Ｒを３８．２２重量部、和光純薬製ヘキサヒドロ無水フタル酸３．６０重量部、日本化学工業製テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート０．１０重量部、東レダウコーニング製トリメトキシエポキシシラン０．２１重量部、三井化学製ハイワックス１１０Ｐを０．５重量部、ｇｅｌｅｓｔ製ビニル末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーＰＤＶ１６３５を３．５重量部を計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６７】
（組成物５）
組成物１からアルドリッチ製１−エチニル−１−シクロヘキサノールのみ０．１６３重量部に変更して各種原料を計量し、同様に室温にてミキシングミキサーにて混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６８】
（組成物６）
日産化学製トリグリシジルイソシアヌレート５.１２重量部、デンカ製溶融球状シリカＦＢ−３０１を４０．７６重量部、住友３Ｍ製中空粒子Ｓ６０−ＨＳを１１．１１重量部、アドマテック製アルミナＡＯ−２５Ｒを３６．１０重量部、和光純薬製ヘキサヒドロ無水フタル酸６．３２重量部、日本化学工業製テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート０．１７重量部、東レダウコーニング製トリメトキシエポキシシラン０．３７重量部、三井化学製ハイワックス１１０Ｐを０．５重量部を計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２６９】
（組成物７）
デグザ製トリアリルイソシアヌレート０．０２７９７重量部、四国化成製ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート４．３８１１重量部、ｇｅｌｅｓｔ製ビニル末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーＰＤＶ１６３５を３．４９８８重量部、合成例１の生成物５．３２６７重量部、エヌイーケムキャット製白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．００６５重量部、龍森製溶融球状シリカＳＦ６５０を５１重量部、堺化学製酸化亜鉛一種５０重量部、堺化学製ステアリン酸カルシウム０．２０１３重量部、アルドリッチ製１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０１６３、チバジャパン製イルガノックス１０１０を０．０１９８重量部計量し、室温にてミキシングミキサーで混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２７０】
（組成物８）
上記した組成物４に対して、デンカ製溶融球状シリカＦＢ−３０１のみ６０重量部に変更して各種原料を計量し、同様に室温にてミキシングミキサーにて混練し、熱硬化性樹脂を得た。
【０２７１】
（熱硬化性樹脂の流動長の測定）
本発明の熱硬化性樹脂をテフロン(登録商標)製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮して直径３８ｍｍのタブレットを作成した。次に、このタブレットを（株）神藤金属工業所製トランスファー成形機（型式：ＥＴＡ−２０、プランジャー径：４０ｍｍ）のポットに投入し、スパイラルフローのデータを測定した。スパイラルフロー金型の形状は、断面形状として、幅３ｍｍ×深さ１．５ｍｍの半円形状とした。尚、成形条件は、金型温度：１７０℃、トランスファー圧力７ＭＰａ、硬化時間、１２０秒とした。
【０２７２】
（熱硬化性樹脂のゲル化時間の測定）
本発明の熱硬化性樹脂を０．５ｇ計り採り、１７０℃に加熱されたホットプレート状で、ＳＵＳ製のヘラを用いて練り伸ばし、熱硬化性樹脂がホットプレート上に載せてから硬化するまでの時間を測定し、ゲル化時間とした。
【０２７３】
（リードフレームのデザイン）
熱硬化性樹脂とトランスファー成形で一体成形するためのリードフレームを作製した。以下の図１〜図３に示すように、一のパッケージ領域の絶縁スリット部長軸方向が、リードフレームの枠辺のうちトランスファー成形機のゲートに最近接辺と成す角度が０度、２０度、４５度となる２種類のデザインを準備した。なお、リードフレームの枠体のサイズはいずれも縦５０ｍｍ、横５５ｍｍ、厚み０．２５ｍｍであり、素材はＣｕ製、めっきはＡｇメッキのものを使用した。
【０２７４】
（光半導体パッケージ集合体の成形）
上記図１〜図３に示したリードフレームと、上記組成物１〜組成物５の熱硬化性樹脂をトランスファー成形機で一体成形することで、光半導体パッケージ集合体を成形した。
【０２７５】
トランスファー成形は、アピックヤマダ株式会社製Ｇ−Ｌｉｎｅマニュアルプレスを用いて実施した。型締力３０ｔｏｎ、注入圧力８ＭＰａ、注入速度３ｍｍ／ｓ。白色コンパウンド５．０ｇを計量、円柱状に賦形（上記に記載したタブレット化）しシリンダー内へ装填し成形した。成形条件は、１７０℃、１５０秒とした。成形後、熱風オーブンにて１８０℃、１時間後硬化（アフターキュア）した。
【０２７６】
（光半導体パッケージ集合体の評価）
上記方法によって成形した光半導体パッケージの外観を以下の項目につき評価を行った。
【０２７７】
評価項目１：バリ
得られた光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域のバリを光学顕微鏡で観察し、バリの長さが０．５ｍｍを超える場合は×、バリの長さが０．５ｍｍ以下の場合は○として評価した。
【０２７８】
評価項目２：絶縁スリット部のウェルドライン
得られた光半導体パッケージ集合体の一のパッケージ領域の絶縁スリット部を光学顕微鏡により観察し、幅０．１ｍｍ以上のウェルドラインが存在する場合は×、幅０．１ｍｍ以下のウェルドラインが存在する場合は○、ウェルドラインが存在しない場合は◎として評価した。
結果を表１、表２にまとめた。
【０２７９】
表１、表２の通り、実施例と比較例との比較から、本発明における熱硬化性樹脂を用いることにより、一のパッケージ領域の絶縁スリット部が成形充填的に不利な構造であっても、多量のバリを発生させることなく良好に充填された光半導体パッケージ集合体を得ることができることがわかる。
【０２８０】
【表１】
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【０２８１】
【表２】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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