(57)【要約】【課題】生産性を低下させることなくリリース特性を向上させるインプリント方法を提供すること。【解決手段】パターン形成用基板上のインプリント材と型のパターンとを接触させて、インプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、インプリント材と型のパターンとの接着力を低減させる接着力低減処理の要否を判断する判断工程を含み、判断工程において接着力低減処理が必要と判断した場合に、パターン形成用基板とは異なる接着力低減用基板上の接着力低減用材料と型のパターンとを接触させることにより接着力低減処理を行った後、インプリント処理を行い、判断工程において接着力低減処理が不要と判断した場合に、接着力低減処理を行わずに、インプリント処理を行うことを特徴とする。【選択図】図６
2016025230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成用基板上のインプリント材と型のパターンとを接触させて、前記インプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記インプリント材と前記型のパターンとの接着力を低減させる接着力低減処理の要否を判断する判断工程を含み、
前記判断工程において前記接着力低減処理が必要と判断した場合に、前記パターン形成用基板とは異なる接着力低減用基板上の接着力低減用材料と前記型のパターンとを接触させることにより前記接着力低減処理を行った後、前記インプリント処理を行い、
前記判断工程において前記接着力低減処理が不要と判断した場合に、前記接着力低減処理を行わずに、前記インプリント処理を行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記判断工程は、前記パターン形成用基板上のインプリント材への前記型のパターンの転写の回数が所定の回数を超えた場合に、前記接着力低減処理が必要と判断することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記判断工程は、前記パターン形成用基板上のインプリント材への前記型のパターンの転写を複数回行う際において、前記インプリント材を前記型のパターンに充填する時間の総時間が所定の時間を超えた場合に、前記接着力低減処理が必要と判断することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記判断工程は、前記パターン形成用基板と前記型との間に混入した異物の個数が所定の個数を超えた場合に、前記接着力低減処理が必要と判断することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記接着力低減用基板は、前記パターン形成用基板が保管される保管機構とは異なる基板保管機構から搬送されることを特徴とする、請求項１ないし４のうちいずれか1項に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記接着力低減用基板は、前記パターン形成用基板の搬送経路とは異なる経路で基板搬送機構により搬送されることを特徴とする、請求項１ないし５のうちいずれか1項に記載のインプリント方法。
【請求項７】
パターン形成用基板上のインプリント材と型のパターンとを接触させて、前記インプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント処理を制御する制御部を有し、
前記制御部は、
前記インプリント材と前記型のパターンとの接着力を低減させるための接着力低減処理の要否を判断し、
前記接着力低減処理が必要と判断した場合に、前記パターン形成用基板とは異なる接着力低減用基板上の接着力低減用材料と前記型のパターンとを接触させることにより前記接着力低減処理を行うように制御した後、前記インプリント処理を行うように制御し、
前記接着力低減処理が不要と判断した場合に、前記接着力低減処理を行わずに、前記インプリント処理を行うように制御することを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
請求項１ないし６のうちいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて基板上のインプリント材にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの転写を可能にする技術であり、磁気記憶媒体や半導体デバイスの量産向けナノリソグラフィ技術の１つとして実用化されつつある。インプリントでは、電子線描画装置等の装置を用いて微細パターンが形成された型を用いてシリコンウエハやガラスプレート等の基板上に微細パターンを形成する。この微細パターンは、基板上に樹脂を塗布し、その樹脂を介して基板にパターンが形成された型を押し付けた状態でその樹脂を硬化させることによって形成される。
【０００３】
インプリントを用いた被処理基板へのパターンを正確に形成する工程で重要な特性として、パターンが形成された型を樹脂から離型する際のリリース（離型）特性がある。リリース特性に影響を及ぼす要因の１つとしては、例えば、型と、基板上の樹脂材料または転写層との接着力がある。リリース特性を向上させるためには、その接着力を低減させる。
特許文献１は、基板に塗布する樹脂に樹脂よりも型に対して親和性の高い接着力を低減させる材料を含ませておき、型と樹脂とを押し付けることにより接着力を低減させる材料を型に接触させ、リリース特性を向上させる方法を開示している。特許文献１には、接着力を低減させる材料を下塗りした基板を用いて、該下塗りした基板とパターンとを繰り返し接触させることにより、型に接着力を低減させる材料を下塗りする方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００６−５２８０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１には、例えば、処理基板への押印後の型に対する接着力低減処理の要否判断等、下塗りした基板を用いた場合の接着力低減処理と、処理基板へのインプリント処理とを含んだインプリント工程については具体的に記載されていない。下塗り基板を用いて生産性を低下させることなくリリース特性を向上させるためには、接着力低減処理の要否判断を行い、作業を効率化させる必要がある。
【０００６】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、例えば、生産性を低下させることなくリリース特性を向上させるインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、パターン形成用基板上のインプリント材と型のパターンとを接触させて、インプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、インプリント材と型のパターンとの接着力を低減させる接着力低減処理の要否を判断する判断工程を含み、判断工程において接着力低減処理が必要と判断した場合に、パターン形成用基板とは異なる接着力低減用基板上の接着力低減用材料と型のパターンとを接触させることにより接着力低減処理を行った後、インプリント処理を行い、判断工程において接着力低減処理が不要と判断した場合に、接着力低減処理を行わずに、インプリント処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、生産性を低下させることなくリリース特性を向上させるインプリント方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】第１実施形態におけるインプリント方法について説明する図である。
【図３】第１実施形態におけるマスクの構成を示す概略図である。
【図４】マスクと基板との間に異物が存在したときの様子を説明する図である。
【図５】第１実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。
【図６】第１実施形態に係る接着力低減処理を含む処理のフロー図である。
【図７】第１実施形態に係る転写領域情報を説明する図である。
【図８】第２実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。
【図９】第２実施形態に係る接着力低減処理を含む処理のフロー図である。
【図１０】第３実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。
【図１１】第３実施形態に係る接着力低減処理を含む処理のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るインプリント装置（転写システム）の構成を示す概略図である。インプリント装置は、転写機構１０１、基板ステージ１０４、光源システム１０５、塗布機構１０６、軸外アライメントスコープ１０７、基板保持機構１０８、１１３、充填カメラ１１４、基板ステージ側マーク１１５、および不図示の制御部を備える。インプリント装置は、基板１０３を基板ステージ１０４の基板保持機構１０８に保持する。基板上に設けられたマーク（不図示）と基板ステージ側マーク１１５とは、軸外アライメントスコープ１０７により検出され、基板ステージ１０４と基板１０３との位置・形状ずれ量が算出される。マスク側マーク３０６と基板ステージ側マーク１１５とは、軸上アライメントスコープ１１６により検出され、基板ステージ１０４とマスク（型、モールド）１０２との位置・形状ずれ量が算出される。位置・形状補正機構（不図示）は、位置・形状ずれ量を補正する。塗布機構１０６は、ショット領域毎に光硬化性樹脂２０１（インプリント材）を塗布する。
【００１２】
基板保持機構１０８は、基板吸着機構および基板保持チャックを備える。基板保持チャックは１つあるいは複数の領域からなり、各領域に基板吸着機構が構成される。また、充填カメラ１１４は、第１パターン部３０１をマスク保持機構１１０側から撮影し、光硬化性樹脂２０１がマスク１０２と基板１０３の間に充填される過程を記録することができる。充填カメラ１１４により記録された画像は記憶装置（不図示）へ保存される。マスク側マーク３０６と基板１０３に構成されたマーク、およびマスク側マーク３０６と基板ステージ側マーク１１５の相対位置計測には、例えば特表２００８−５０９８２５号公報に開示されている光位置検出装置が用いられる。特に、両者より発生するモアレ信号を用いた計測方法では、簡易な光学系で高い計測精度を出すことができるため、有用である。また、上記モアレ信号検出には高精度な光学系無しに検出できるため、解像力が小さい（ＮＡが小さい）スコープを採用することができ、複数のスコープを構成することが可能となる。これにより、例えばショットの四隅のマークを同時に計測する構成にすることが可能となる。
【００１３】
転写機構１０１は、図１（ｂ）に示すように、マスク１０２、マスク保持機構１１０、マスク裏面圧力制御機構１１１、およびシールガラス１１２を備える。転写機構１０１は、マスク保持機構１１０によりマスク１０２を吸着することでマスク１０２を保持し、Ｚ軸方向へ駆動することにより基板１０３上のショット領域とマスク１０２のパターンとを接触させる。マスク裏面圧力制御機構１１１は、シールガラス１１２およびマスク裏面で囲われたマスク裏面空間の気圧を増減することが可能である。マスク裏面圧力制御機構１１１は、マスク裏面空間の気圧をインプリント装置内の気圧より局所的に上昇させ、マスク１０２のくぼみ部をチャックと反対側に凸形状へ変形させることが可能である。
【００１４】
次に、図２を参照して、基板上のインプリント材と型のパターンとを接触させて、インプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すように基板１０３に光硬化性樹脂２０１を指定された塗布パターンになるように塗布機構１０６により塗布する。次に、図２（ｂ）に示すようにマスク１０２と光硬化性樹脂２０１および基板１０３を近づけ、マスク１０２と光硬化性樹脂２０１を接触させ、マスク１０２内に光硬化性樹脂２０１を充填する。次に、図２（ｃ）に示すように光源システム１０５より照射した露光光２０２により光硬化性樹脂２０１を硬化させる。光硬化性樹脂２０１の硬化後、マスク１０２を光硬化性樹脂２０１および基板１０３から離型する。図２（ｄ）に示すようにマスク１０２を離型すると光硬化性樹脂２０１へマスクパターンが転写される。図２（ａ）から（ｄ）の処理は、インプリント装置内で実施される。その後、図２（ｅ）に示すように光硬化性樹脂２０１をマスクとしてエッチング処理を行い、図２（ｆ）に示すように光硬化性樹脂２０１を除去するとパターンが基板１０３へ転写される。図２（ｅ）の処理はエッチング装置、図２（ｆ）の処理は光硬化性樹脂剥離装置で実施される。パターンを転写する際の主な条件として充填時間、露光時間あるいは硬化性樹脂の塗布パターンがある。
【００１５】
本実施形態に係るインプリント方法は、上述したインプリント方法にさらにインプリント材と型のパターンとの接着力を低減させる接着力低減処理の工程を含む。具体的な工程については後述するが、ここでは接着力低減処理に用いられる接着力低減用基板について説明する。表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液（接着力低減用材料）にマスク１０２を晒すことによりリリース特性を向上させることが可能である。また、表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１とマスク１０２とを接触させることによってもリリース特性を向上させることが可能である。接着力低減用基板は、シリコン、プラスティック、砒化ガリウム、テルル化水銀、さらにそれらの複合材料で形成させることが可能である。接着力低減用基板は、通常の生産用の基板１０３（パターン形成用基板）と同様に基板ステージ１０４に載置可能な形状である。接着力低減用基板は、表面に表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液、または表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１を予めスピンコートしておいても良い。生産用よりも表面エネルギーを下げるための添加剤を多く含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１をスピンコートした接着力低減用基板を使用することで、生産用の光硬化性樹脂２０１の特性を変えることなくリリース特性の向上が可能となる。
【００１６】
マスク１０２は、融解石英、有機ポリマー、金属を含むが、それらの材料のみに限定される必要はない。マスク１０２は、図３に示すように、中央部に掘り込まれたくぼみ部３０２を有する。くぼみ部３０２の厚みは、１ｍｍ程度が適当である。くぼみ部３０２のない側のマスク面を第１面、くぼみ部３０２のある側のマスク面を第２面とする。第１パターン部３０１は、第１面側のくぼみ領域の中心に形成される。第１パターン部３０１は、第１パターン基部３０５とパターンとからなり、第１パターン基部３０５は、３０ｕｍ程度の厚みで構成される。第１パターン部３０１は、生産用に使用するパターンが形成される場合、例えば微小なパターンでは数ｎｍ、十数ｎｍのパターンが形成されることもある。このような場合、第１パターン凸部３０４から凹部３０３のパターン深さは、数十ｎｍから数百ｎｍ程度で構成される。また、第１パターン基部３０５は、軸上アライメントスコープ１１６で使用するためのマスク側マーク３０６を備える。本発明では第１パターン凸部３０４から凹部３０３の深さ差のないいわゆるフラットパターンを備えたマスク１０２を使用する。
【００１７】
図４にインプリント時にマスクの第１パターン部３０１と基板１０３との間に異物が存在した場合の充填カメラ１１４での観察のされ方を示す。図４（ａ）は、マスク１０２（の第１パターン部３０１）および基板１０３と異物４０１ａとの関係を示している。このように異物４０１ａが基板１０３とマスク１０２との間に存在する場合、光硬化性樹脂２０１の厚みは約５０ｕｍ、異物４０１ａの大きさは数ｕｍ〜十数ｕｍ以下、基板１０３およびマスク１０２の第１パターン部３０１の厚みは７００〜１０００ｕｍである。また、マスク１０２と光硬化性樹脂２０１の屈折率は、充填カメラ１１４の撮像波長において、充填カメラ１１４が検知しえないほど近しいものとする。図４（ｂ）は、光硬化性樹脂２０１を回路パターンへ充填した後、マスク１０２を光硬化性樹脂２０１から離型する前の充填カメラ１１４による観察画像４０２を示している。異物４０１ａの存在が光硬化性樹脂２０１の充填を阻害し、光硬化性樹脂２０１の第１パターン部３０１の間に膜厚むら、空隙ができる。このため、離型前の充填カメラ画像では、異物４０１ａに対応する観察異物４０１ｂが充填カメラ画像で観察される。
【００１８】
図５は、本実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。基板搬送機構は、基板搬送ユニット５０１、基板保管機構５０４、第１基板搬入出機構５０５ａ、第２基板搬入出機構５０５ｂおよび基板キャリア５０６を備える。基板搬送ユニット５０１は、上下方向駆動が可能であり、水平方向に回転および伸張駆動可能な基板搬送第１アーム５０３ａおよび基板搬送第２アーム５０３ｂ、水平方向に回転が可能な基板搬送ハンド５０２により構成される。基板搬送ハンド５０２は、上面に吸着機構を備え、基板１０３を吸着することが可能である。基板保管機構５０４は、１つ以上のスロットを備え、１枚以上の基板１０３を保管可能である。第１基板搬入出機構５０５ａおよび第２基板搬入出機構５０５ｂへは、複数枚の基板１０３を保持した基板キャリア５０６が搬入出される。基板搬送ハンド５０２は、基板ステージ１０４、基板保管機構５０４の任意のスロット、第１基板搬入出機構５０５ａまたは第２基板搬入出機構５０５ｂに装着された基板キャリア５０６の任意のスロットへ基板１０３を１枚ずつ搬入あるいは搬出可能である。本実施形態では、接着力低減用基板を基板保管機構５０４に保管する。接着力低減用基板を基板保管機構５０４に保管するには、接着力低減用基板を保持した基板キャリア５０６を第１基板搬入出機構５０５ａあるいは第２基板搬入出機構５０５ｂへ搬入する。そして、基板搬送ハンド５０２により接着力低減用基板を基板保管機構５０４の空スロットへ搬入する。複数枚の接着力低減用基板を基板保管機構５０４に保管する場合は、基板搬送ハンド５０２により接着力低減用基板を基板保管機構５０４の空スロットへ１枚ずつ複数回搬入する。使用済の接着力低減用基板を装置より搬出する際は、空スロットのある基板キャリア５０６を第１基板搬入出機構５０５ａあるいは第２基板搬入出機構５０５ｂへ搬入する。そして、基板搬送ハンド５０２により使用済の接着力低減用基板を基板キャリア５０６の空スロットへ搬出する。複数枚の接着力低減用基板を基板キャリア５０６へ搬出する場合は、基板搬送ハンド５０２により接着力低減用基板を基板キャリア５０６の空スロットへ１枚ずつ複数回搬送する。上述したように、接着力低減用基板は、生産用基板の搬送経路とは異なる経路を用いて搬送される。
【００１９】
ここで、本実施形態に係る接着力低減処理の工程を含む転写シーケンス（インプリント方法）について、図６を参照して説明する。転写シーケンスでは、インプリント装置の制御部が、基板ステージ１０４へ搬送された基板１０３（パターン形成用基板）へ図２で説明したインプリント方法を実施し生産用転写Ｓ６０７を実施する。これを基板ループＳ６０１分実施し生産を行う。基板ループＳ６０１内において、基板１０３の光硬化性樹脂２０１とマスク１０２のパターンとの接着力を低減させる接着力低減用転写Ｓ６０４を実施するか否かを判断するために接着力低減処理要否判断Ｓ６０２を行う。接着力低減処理要否判断Ｓ６０２は、マスク１０２を基板１０３へ転写した回数の上限（所定の転写回数）を予め決めておき上限値を超えた場合に接着力低減用転写Ｓ６０４を必要と判断する。上述した接着力低減処理要否判断Ｓ６０２の条件は一例であり他の判断基準の使用を妨げるものではない。例えば、接着力低減処理要否判断Ｓ６０２は、他にも基板１０３へのマスク１０２の転写を複数回行う際の充填時間の総時間が一定時間を超過した場合を判断条件としてもよい。また、充填カメラ１１４で観察される異物４０１ｂの混入した個数が一定個数以上になった場合を判断条件としてもよい。
【００２０】
接着力低減用転写Ｓ６０４では転写ショット数、転写ショットサイズ、充填時間、露光時間あるいは硬化性樹脂の塗布パターンといった転写条件が生産用転写Ｓ６０７と独立した条件で指定される。しかし、転写シーケンスは生産用転写Ｓ６０７と同じである。ただし、接着力低減用基板に予め表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１をスピンコートしてある場合は、塗布機構１０６による光硬化性樹脂２０１の塗布は行わない。転写ショット数、充填時間、露光時間あるいは硬化性樹脂の塗布パターンは接着力低減用レシピとして指定される。
【００２１】
接着力低減処理要否判断Ｓ６０２において、接着力低減用転写Ｓ６０４が不要と判断した場合は、接着力低減用転写Ｓ６０４を行わずにＳ６０６に進む。一方、接着力低減用転写Ｓ６０４が必要と判断した場合は、接着力低減用基板搬入Ｓ６０３を行う。接着力低減用基板搬入Ｓ６０３では、基板保持機構１０８に接着力低減用基板が搭載されていない場合は、基板搬送ユニット５０１によって、基板保管機構５０４に保管されている接着力低減用基板を基板保持機構１０８へ搬入する。接着力低減用転写Ｓ６０４において、接着力低減用基板内の１つあるいは複数のショットに対して、マスク１０２のパターンと前記添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１とを接触させる接着力低減用転写Ｓ６０４が行われる。その後、接着力低減用基板搬出Ｓ６０５が行われる。接着力低減用基板搬出Ｓ６０５では、基板搬送ユニット５０１によって基板保管機構５０４へ搬出する。接着力低減用転写Ｓ６０４を行った転写領域情報は、接着力低減用基板毎に記録される。例えば、図７のように、転写領域情報として使用済ショット７０１の各ショットのショット中心（Ｘ，Ｙ）およびショットのＸサイズおよびＹサイズを記録する。転写領域情報は、接着力低減用基板が装置外へ搬出されるまで保持される。また、装置外部システムが接着力低減用基板の交換スケジューリングを実施できるように転写領域情報は装置外部システムへ通知される。転写領域情報の使用済ショット７０１および接着力低減用レシピで指定される転写ショット数、転写ショットのＸサイズおよびＹサイズより接着力低減用基板内で使用できるショット位置は求められる。そして、接着力低減用転写Ｓ６０４で使用する予約ショット７０２は決定される。基板保管機構５０４に接着力低減用転写Ｓ６０４で使用するショット数分の予約ショット７０２のある接着力低減用基板が複数枚ある場合は、基板保管機構５０４に搬入された時間が一番古い接着力低減用基板を優先して使用する。前述した複数の使用可能な接着力低減用基板からの基板１０３の選択方法は一例であり他の判断基準の使用を妨げるものではない。例えば、基板保管機構５０４の上段スロットにある基板１０３を優先して使用してもよい。基板保管機構５０４に接着力低減用転写Ｓ６０４で使用するショット数分の予約ショット７０２のある接着力低減用基板が１枚もなかったとする。このとき、基板保管機構５０４に保管されている複数枚の基板を搬送することにより接着力低減用転写Ｓ６０４で使用するショット数に足りる場合は、接着力低減用基板を１枚ずつ基板保持機構１０８へ搬送し、接着力低減用転写Ｓ６０４を行う。必要ショット数に足りるまでこれを反復する。また、基板保管機構５０４に保管されている複数枚の基板を搬送することによっても接着力低減用転写Ｓ６０４で使用するショット数に足りない場合は、接着力低減用基板の交換を装置外部システムへ要求する。
【００２２】
生産用基板搬入Ｓ６０６では、基板保持機構１０８にある基板１０３（パターン形成用基板）を基板保管機構５０４あるいは基板キャリア５０６へ基板搬送ユニット５０１にて搬出する。そして、基板キャリア５０６にある基板１０３を基板搬送ユニット５０１にて基板保持機構１０８へ基板１０３を搬入する。生産用転写Ｓ６０７では、生産用レシピにて指定された条件により図２で説明したインプリント方法による処理を行う。生産用基板搬出Ｓ６０８では、基板保持機構１０８にある基板１０３を基板キャリア５０６へ基板搬送ユニット５０１を用いて搬出する。
【００２３】
以上のように、本実施形態によれば、生産性を低下させることなくリリース特性を向上させるインプリント方法を提供することができる。なお、転写シーケンスでは、接着力低減処理要否判断Ｓ６０２は生産用基板搬出Ｓ６０８毎に実施しているが、生産用転写Ｓ６０７内で実施し、生産用転写処理内で一度生産用基板を接着力低減用転写基板と交換し接着力低減用転写Ｓ６０４を実施してもよい。
【００２４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るインプリント方法について説明する。第１実施形態と本実施形態とでは、基板搬送の方法が異なる。図８は、本実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。本実施形態に係る基板搬送機構は、第１実施形態の基板保管機構５０４の代わりに基板供給システム８０８を用いる。なお、本実施形態においては、第１実施形態の構成要素と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、本実施形態の転写システムおよび転写機構の構成は、基本的に第１実施形態と同様であるので、基板搬送機構に関連する部分以外についてはその詳細な説明を省略する。
【００２５】
基板搬送ユニット８０１は、上下方向駆動が可能であり、水平方向に回転および伸張駆動可能な基板搬送第１アーム８０３ａおよび基板搬送第２アーム８０３ｂ、水平方向に回転が可能な基板搬送ハンド８０２により構成される。基板搬送ハンド８０２は上面に吸着機構を備え、基板１０３を吸着することが可能である。基板搬入出機構８０４には、複数枚の基板１０３を保持した基板キャリア８０５が搬入出される。基板搬入口８０６は隣接した基板供給システム８０８から基板１０３を１枚搬入するための基板保持機構である。基板搬出口８０７は、隣接した基板供給システム８０８へ基板１０３を１枚搬出するための基板保持機構である。基板搬送ハンド８０２は、基板ステージ１０４、基板搬入出機構８０４、基板搬入口８０６、基板搬出口８０７へ基板１０３を１枚ずつ搬入あるいは搬出可能である。
【００２６】
基板供給システム８０８は、複数枚の基板１０３を保持する機構（不図示）および表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１を接着力低減用基板にスピンコートする機構（不図示）を有する。基板供給システム８０８は、接着力低減用基板、または基板１０３（パターン形成用基板）を基板搬送ユニット８０１により基板搬入口８０６または基板搬出口８０７へ１枚ずつ搬入あるいは搬出可能である。本実施形態では、接着力低減用基板を基板搬入口８０６より供給する。このように、接着力低減用基板は、生産用基板（パターン形成用基板）の搬送経路とは異なる経路を用いて搬送される。
【００２７】
ここで、本実施形態に係る接着力低減処理の工程を含む転写シーケンス（インプリント方法）について、図９を参照して説明する。転写シーケンスでは、基板ステージ１０４へ搬送された基板１０３（パターン形成用基板）へ図２で説明したインプリント方法を実施し生産用転写Ｓ９０７を実施する。これを基板ループＳ９０１分実施し生産を行う。基板ループＳ９０１内において、接着力低減用転写Ｓ９０４を実施するかを判断するために接着力低減処理要否判断Ｓ９０２を行う。接着力低減処理要否判断Ｓ９０２は、予めマスク１０２を基板１０３へ転写した回数の上限を決めておき、上限値を超えた場合に接着力低減用転写Ｓ９０４を必要と判断する。上述した接着力低減処理要否判断Ｓ９０２の条件は一例であり他の判断基準の使用を妨げるものではない。例えば、接着力低減処理要否判断Ｓ９０２は、他にもマスク１０２を基板１０３へ転写した際の充填時間の総時間が一定時間を超過した場合や、充填カメラ１１４で観察される異物４０１ｂの個数が一定個数以上になった場合を判断条件としてもよい。
【００２８】
接着力低減用転写Ｓ９０４では転写ショット数、転写ショットサイズ、充填時間、露光時間あるいは硬化性樹脂の塗布パターンといった転写条件が生産用転写Ｓ９０７と独立した条件で指定される。しかし、転写シーケンスは生産用転写Ｓ９０７と同じである。ただし、接着力低減用基板に予め表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液を含む光硬化性樹脂２０１をスピンコートしてある場合は、塗布機構１０６による光硬化性樹脂２０１の塗布は行わない。転写ショット数、充填時間、露光時間あるいは硬化性樹脂の塗布パターンは接着力低減用レシピとして指定される。
【００２９】
接着力低減用転写Ｓ９０４が必要と判断された場合は、接着力低減用基板搬入Ｓ９０３を行う。接着力低減用基板搬入Ｓ９０３では、基板保持機構１０８に接着力低減用基板が搭載されている場合は基板搬出口８０７へ、基板１０３（パターン形成用基板）が搭載されている場合は基板キャリア８０５へ、基板搬送ユニット８０１によって搬出する。次に、基板搬入口８０６に保持されている接着力低減用基板を基板保持機構１０８へ基板搬送ユニット８０１によって搬入する。装置は、基板搬入口８０６から基板搬送ユニット８０１へ接着力低減用基板を取得した後、基板供給システム８０８へ基板搬入口８０６が空状態になったことを通知する。基板供給システム８０８は、通知を受けた後に接着力低減用基板を基板搬入口８０６へ供給する。接着力低減用基板は、接着力低減用転写Ｓ９０４にて接着力低減用基板内の１つあるいは複数のショットに対して接着力低減用転写Ｓ９０４が行われる。転写に使用するショット位置情報は、基板１０３の個体識別番号情報とともに基板供給システム８０８より通知される。接着力低減用転写Ｓ９０４を行った転写領域情報を、基板１０３の個体識別番号情報とともに基板供給システム８０８へ通知する。転写領域情報は、例えば図７のように使用済ショット７０１の各ショットのショット中心（Ｘ，Ｙ）、ショットのＸサイズおよびＹサイズである。接着力低減用転写Ｓ９０４を実施したのちに接着力低減用基板搬出Ｓ９０５を行う。接着力低減用基板搬出Ｓ９０５では基板搬送ユニット８０１にて基板搬出口８０７へ搬出する。装置は、基板搬出口８０７へ接着力低減用基板を搬出した後、基板供給システム８０８へ基板搬出口８０７に基板１０３が置かれたことを通知する。基板供給システム８０８は、前記通知を受けた後に接着力低減用基板を基板搬出口８０７より基板供給システム８０８へ回収する。接着力低減用基板の未使用領域の不足などで接着力低減用転写Ｓ９０４が１枚の接着力低減用基板で実行しきれない場合は、接着力低減用基板を連続搬送することで解決可能である。
【００３０】
生産用転写Ｓ９０７では、生産用レシピにて指定された条件により図２で説明したインプリント方法による処理を行う。生産用基板搬出Ｓ９０８では、基板保持機構１０８にある基板１０３を基板キャリア８０５へ基板搬送ユニット８０１を用いて搬出する。
【００３１】
以上のように、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態では、例えば接着力低減用基板に光硬化性樹脂をスピンコートしてから接着力低減用転写を行うまでに時間的な制約があっても、上述した基板搬送機構により、生産性を低下させることなくリリース特性を向上させることができる。なお、転写シーケンスでは、接着力低減処理要否判断Ｓ９０２は生産用基板搬出Ｓ９０８毎に実施しているが、生産用転写Ｓ９０７内で実施し、生産用転写処理内で一度生産用基板を接着力低減用転写基板と交換し接着力低減用転写Ｓ９０４を実施してもよい。
【００３２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るインプリント方法について説明する。本実施形態では、転写システムを２つ（第１の転写システムおよび第２の転写システム）備え、基板搬送の方法が第１および第２実施形態と異なる。図１０は、本実施形態に係る基板搬送機構の構成を示す概略図である。なお、本実施形態においては、第１および第２実施形態の構成要素と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、本実施形態の転写システムおよび転写機構の構成は、基本的に第１実施形態と同様であるので、基板搬送機構に関連する部分以外についてはその詳細な説明を省略する。
【００３３】
基板搬送ユニット１００３は、上下方向駆動が可能であり、水平方向に回転および伸張駆動可能な基板搬送第１アーム１００５ａおよび基板搬送第２アーム１００５ｂ、水平方向に回転が可能な基板搬送ハンド１００４により構成される。基板搬送ハンド１００４は、上面に吸着機構を備え、基板１０３を吸着することが可能である。基板保管機構１００６は、１つ以上のスロットを備え、１枚以上の基板１０３を保管可能である。第１基板搬入出機構１００７ａおよび第２基板搬入出機構１００７ｂへは、複数枚の基板１０３を保持した基板キャリア１００８が搬入出される。基板搬送ハンド１００４は、第１の基板ステージ１００１、第２の基板ステージ１００２、基板保管機構１００６の任意のスロットへ基板１０３を１枚ずつ搬入または搬出可能である。また、基板保管機構１００６は、第１基板搬入出機構１００７ａまたは第２基板搬入出機構１００７ｂに装着された基板キャリア１００８の任意のスロットへも基板１０３を１枚ずつ搬入または搬出可能である。本実施形態では、接着力低減用基板を基板保管機構１００６に保管する。したがって、接着力低減用基板は、生産用基板（パターン形成用基板）の搬送経路とは異なる経路を用いて搬送される。第１および第２の転写システムで同一の接着力低減用基板を使用することにより、第１および第２の転写システムで各々専用の接着力低減用基板を使用するよりも基板保管機構１００６に保管する接着力低減用基板の保持枚数を低減できる。
【００３４】
接着力低減用基板を基板保管機構１００６に保管するには、接着力低減用基板を保持した基板キャリア１００８を第１基板搬入出機構１００７ａまたは第２基板搬入出機構１００７ｂへ搬入する。そして、基板搬送ハンド１００４により接着力低減用基板を基板保管機構１００６の空スロットへ搬入する。複数枚の接着力低減用基板を基板保管機構１００６に保管する場合は、基板搬送ハンド１００４により接着力低減用基板を基板保管機構１００６の空スロットへ１枚ずつ複数回搬入する。使用済の接着力低減用基板を装置より搬出する際は、空スロットのある基板キャリア１００８を第１基板搬入出機構１００７ａまたは第２基板搬入出機構１００７ｂへ搬入する。そして、基板搬送ハンド１００４により使用済の接着力低減用基板を基板キャリア１００８の空スロットへ搬出する。複数枚の接着力低減用基板を基板キャリア１００８へ搬出する場合は、基板搬送ハンド１００４により接着力低減用基板を基板キャリア１００８の空スロットへ１枚ずつ複数回搬送する。
【００３５】
ここで、本実施形態に係る接着力低減処理の工程を含む転写シーケンス（インプリント方法）について、図１１を参照して説明する。転写シーケンスでは、基板搬送先ステージ決定Ｓ１１０２にて基板１０３（パターン形成用基板）を第１の基板ステージ１００１、第２の基板ステージ１００２の何れに搬入するかを決定する。第１の基板ステージ１００１および第２の基板ステージ１００２において接着力低減用転写Ｓ１１０７あるいは生産用転写Ｓ１１０８を実施中であれば未処理ショット数の少ない基板ステージを基板搬送先ステージとして決定する。第１の基板ステージ１００１および第２の基板ステージ１００２のうち待機状態の基板ステージがある場合は、待機状態の基板ステージを基板搬送先ステージとして決定する。第１の基板ステージ１００１および第２の基板ステージ１００２とも待機状態である場合は、第１の基板ステージ１００１または第２の基板ステージ１００２のうち予め決められた基板ステージを基板搬送先ステージとして決定する。
【００３６】
基板搬送先の転写システムにおいて接着力低減用転写Ｓ１１０７を実施するか否かを判断するために基板搬送先接着力低減処理要否判断Ｓ１１０３を行う。基板搬送先接着力低減処理要否判断Ｓ１１０３は、第１および第２の転写システムに搭載されているマスク１０２を基板１０３（パターン形成用基板）へ転写した回数の上限を予め決めておき、上限値を超えた場合に接着力低減用転写Ｓ１１０７を必要と判断する。上述した基板搬送先接着力低減処理要否判断Ｓ１１０３の条件は一例であり他の判断基準の使用を妨げるものではない。例えば、基板搬送先接着力低減処理要否判断Ｓ１１０３は、他にもマスク１０２を基板１０３へ転写した際の充填時間の総時間が一定時間を超過した場合や、充填カメラ１１４で観察される異物４０１ｂの個数が一定個数以上になった場合を判断条件としてもよい。
【００３７】
ここで、第１の基板保持機構１００２ａへ基板１０３（パターン形成用基板）を搬入すると判断し、かつ接着力低減用転写Ｓ１１０７が必要と判断された場合を一例として記載する。接着力低減用基板搬送Ｓ１１０４では、第１の基板保持機構１００２ａに接着力低減用基板が搭載されていない場合は、基板キャリア１００８へ基板搬送ユニット１００３により搬出する。次に、基板保管機構１００６に保管されている接着力低減用基板を第１の基板保持機構１００２ａへ基板搬送ユニット１００３により搬入する。使用可能な接着力低減用基板が第２の基板保持機構１００２ｂに搭載されている場合は、第２の転写システムで接着力低減用基板を使用し終わった後に基板搬送ユニット１００３により第２の基板保持機構１００２ｂから搬出する。そして、第１の基板保持機構１００２ａへ搬入する。ここで、第２の基板保持機構１００２ｂから接着力低減用基板を搬出する際には、後述する転写領域情報を第２の転写システムでの使用結果に基づき更新する。第１の基板保持機構１００２ａへ接着力低減用基板を搬入する際には、基板種別を識別するための個体識別番号情報も第１の転写システムへ通知される。
【００３８】
第１の転写システムでは、第１の基板保持機構１００２ａへ基板が搬入されたのち、個体識別番号情報に基づき基板種別判定Ｓ１１０６を行う。基板種別判定Ｓ１１０６の結果、接着力低減用基板であると判定された場合は、接着力低減用転写Ｓ１１０７を行い、生産用基板であると判定された場合は、生産用転写Ｓ１１０８を行う。接着力低減用転写Ｓ１１０７では、転写ショット数、転写ショットサイズ、充填時間、露光時間または硬化性樹脂の塗布パターンといった転写条件が生産用転写Ｓ１１０８と独立した条件で指定される。しかし、転写シーケンスは生産用転写Ｓ１１０８と同じである。転写ショット数、充填時間、露光時間または硬化性樹脂の塗布パターンは、接着力低減用レシピとして指定される。接着力低減用基板は、接着力低減用転写Ｓ１１０７にて接着力低減用基板内の１つあるいは複数のショットに対して接着力低減用転写Ｓ１１０７が行われたのち、基板搬送ユニット１００３により基板保管機構１００６へ搬出される。接着力低減用転写Ｓ１１０７を行った転写領域情報は、接着力低減用基板毎に記録される。転写領域情報は、例えば、図７のように、使用済ショット７０１の各ショットのショット中心（Ｘ，Ｙ）、ショットのＸサイズおよびＹサイズである。転写領域情報は、接着力低減用基板が装置から搬出されるまで保持される。また、装置外部システムが接着力低減用基板の交換スケジューリングを実施できるように、転写領域情報は、装置外部システムへ通知される。転写領域情報の使用済ショット７０１および接着力低減用レシピで指定される転写ショット数、転写ショットのＸサイズおよびＹサイズから接着力低減用基板内で使用できるショット位置は求められる。そして、接着力低減用転写Ｓ１１０７で使用する予約ショット７０２は決定される。基板保管機構１００６および第２の基板保持機構１００２ｂに接着力低減用転写Ｓ１１０７で使用するショット数分の予約ショット７０２のある接着力低減用基板が複数枚ある場合は、基板保管機構１００６にある接着力低減用基板を優先して使用する。また、基板保管機構１００６に複数枚の当該接着力低減用基板がある場合は、基板保管機構１００６に搬入された時間が一番古い接着力低減用基板を優先して使用する。上述した複数の使用可能な接着力低減用基板からの基板１０３の選択方法は一例であり、他の判断基準の使用を妨げるものではない。例えば、基板保管機構１００６の上段スロットにある基板１０３を優先して使用してもよい。また、基板保管機構１００６および第２の基板保持機構１００２ｂに接着力低減用転写Ｓ１１０７で使用するショット数分の予約ショット７０２のある接着力低減用基板が１枚もなかったとする。このとき、基板保管機構１００６および第２の基板保持機構１００２ｂにある複数枚の基板を搬送することにより、接着力低減用転写Ｓ１１０７で使用するショット数に足りる場合は、接着力低減用基板を１枚ずつ基板保持機構１０８へ搬送する。そして、接着力低減用転写Ｓ１１０７を行い、必要ショット数に足りるまでこれを反復する。また、基板保管機構１００６および第２の基板保持機構１００２ｂにある複数枚の基板を搬送することによっても接着力低減用転写Ｓ１１０７で使用するショット数に足りない場合は、接着力低減用基板の交換を装置外部システムへ要求する。
【００３９】
生産用基板搬送Ｓ１１０５では、第１の基板保持機構１００２ａにある基板１０３を基板保管機構１００６または基板キャリア１００８へ基板搬送ユニット１００３により搬出する。次に、基板搬送ユニット１００３にある基板１０３を基板保持機構１０８へ基板搬送ユニット１００３により搬入する。生産用転写Ｓ１１０８では、生産用レシピにて指定された条件により図２で説明したインプリント方法による処理を行う。
【００４０】
以上のように、本実施形態によれば、第１および第２実施形態と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態では、２組以上の転写機構と基板ステージを備えたインプリント装置においても、生産性を低下させることなくリリース特性を向上させることができる。なお、基板搬送先接着力低減処理要否判断Ｓ１１０３は、生産用基板搬送Ｓ１１０５毎に実施しているが、生産用転写Ｓ１１０８内で実施し、生産用転写処理内で一度生産用基板を、接着力低減用転写基板と交換し接着力低減用転写Ｓ１１０７を実施してもよい。
【００４１】
（物品の製造方法）
なお、上述した物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板上（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１０１  転写機構
１０２  マスク（型）
１０３  基板
２０１  光硬化性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016025230.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016025230.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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