(57)【要約】【課題】絶縁層に微細な開口を有し、絶縁層上に微細な配線パターンを形成でき、且つ優れた信頼性を有するプリント配線板を充分に効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】導体回路を有する支持体の表面に形成した絶縁層に開口が設けられると共に、前記導体回路に接続される配線部が前記開口に形成されてなる、導体回路を有するプリント配線板の製造方法であって、第一の感光性樹脂層形成工程と、第一のパターン化工程と、再配線層形成工程と、金属層第一除去工程と、パターン露出工程と、開口形成工程と、金属層第二除去工程とを備えた、導体回路を有するプリント配線板の製造方法。【選択図】図７
2016025217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路を有する支持体の表面に形成した絶縁層に開口が設けられると共に、前記導体回路に接続される配線部が前記開口に形成されてなる、プリント配線板の製造方法であって、
導体回路を有する支持体を準備する工程と、
前記導体回路を覆うように前記支持体上に第一の感光層を形成する第一の感光層形成工程と、
前記第一の感光層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第一のパターン化工程と、
前記第一の感光層の硬化パターンを覆うように前記支持体上に、絶縁層として熱硬化性樹脂層と、金属層とを形成する再配線層形成工程と、
前記金属層の一部を除去し熱硬化性樹脂層の一部を露出させる金属層第一除去工程と、
前記熱硬化性樹脂層の一部を除去して前記第一の感光層の硬化パターンの所定箇所を前記熱硬化性樹脂層から露出させるパターン露出工程と、
前記熱硬化性樹脂層から露出した前記第一の感光層の硬化パターンを除去して前記導体回路を露出させる開口を前記熱硬化性樹脂層に形成する開口形成工程と、
前記金属層を除去して熱硬化性樹脂層の表面を露出させる金属層第二除去工程と、
前記導体回路に接続される配線部を前記開口に形成する工程と、を備えた、プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記再配線層形成工程後に、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理とデスミア処理とを施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記第一の感光層の硬化パターンの除去とを行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記再配線層形成工程後に、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記第一の感光層の硬化パターンの除去とを行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記再配線層形成工程後に、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記第一の感光層の硬化パターンの除去とを行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化工程において、前記熱硬化性樹脂層の温度を１５０℃〜２５０℃とし、且つ加熱時間を３０分〜３００分とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化工程において、不活性ガスの雰囲気で前記熱硬化を行う、請求項２〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記開口を形成した後の熱硬化性樹脂層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法により前記配線部の下地となるシード層を形成するシード層形成工程と、
前記シード層を覆うように、第二の感光層を形成後、前記第二の感光層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第二のパターン化工程と、
前記シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法により前記配線部を形成後、剥離処理により前記第二の感光層のパターンを剥離して前記配線部をパターン化する配線部パターン化工程と、
前記配線部が形成されていない領域のシード層を除去するシード層除去工程と、を更に備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第一の感光層形成工程において、前記第一の感光層の厚さＴ１を２μｍ〜５０μｍとする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記再配線層形成工程において、前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２μｍ〜５０μｍとする、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記再配線層形成工程において、前記第一の感光層の厚さＴ１に対する前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記開口形成工程において、前記熱硬化性樹脂層に形成する前記開口のうち、最小の開口の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さＤの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１〜２．０とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板であって、
前記熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下である、プリント配線板。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、
最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、を含有する熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１３に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、コア基板上に複数の配線層が形成されたものであり、コア基板となる銅張積層体、各配線層間に設けられる層間絶縁材及び最表面に設けられるソルダーレジストを備えている。プリント配線板上には、通常、ダイボンディング材やアンダーフィル材を介して半導体素子が実装される。また、必要に応じて、トランスファー封止材によって全面封止される場合や、放熱性の向上を目的とした金属キャップ（蓋）が装着される場合がある。近年、半導体装置の軽薄短小化は留まるところを知らず、半導体素子や多層プリント配線板の高密度化が進んでいる。また、半導体装置の上に半導体装置を積むパッケージ・オン・パッケージといった実装形態も盛んに行われており、今後、半導体装置の実装密度は一段と高くなると予想される。
【０００３】
ところで、プリント配線板の層間絶縁材には、上下の配線層を電気的に接続するためのビア（開口）を設ける必要がある。プリント配線板上に実装されるフリップチップのピン数が増加すれば、そのピン数に対応する開口を設ける必要がある。しかし、従来のプリント配線板は実装密度が低く、また、実装する半導体素子のピン数も数千ピンから一万ピン前後の設計となっているため、小径で狭ピッチな開口を設ける必要がなかった。
【０００４】
しかしながら、半導体素子の微細化が進展し、ピン数が数万ピンから数十万ピンに増加するに従って、プリント配線板の層間絶縁材に形成する開口も半導体素子のピン数に合わせて、狭小化する必要性が高まっている。最近では、感光性材料と熱硬化性材料を組み合せて、レーザを用いずに微細な開口を設けるプリント配線板の開発が進められている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１３／５４７９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されているプリント配線板は、レーザを用いずに感光性材料と熱硬化性材料、及びデスミア処理やプラズマ処理などの表面粗化処理の組み合せにより開口を設けている。
【０００７】
図１４〜１６は、従来の多層プリント配線板の製造方法を示す図である。図１６（ｉ）に示す多層プリント配線板１００Ａは表面及び内部に配線パターンを有する。多層プリント配線板１００Ａは、銅張積層体、層間絶縁材及び金属箔等を積層し、エッチング法やセミアディティブ法によって配線パターンを適宜形成することによって得られる。
【０００８】
まず、表面に配線パターン１０２を有する銅張積層体１０１の両面に感光層１０３を形成する（図１４（ａ）参照）。感光層１０３は、感光性組成物をスクリーン印刷機やロールコータを用いて印刷してもよいし、感光性組成物からなるフィルム（感光性フィルム）を予め準備し、ラミネータを用いて、このフィルムをプリント配線板の表面に貼り付けることもできる。次いで、露光及び現像処理によって感光性組成物の硬化パターン１０４を形成する（図１４（ｂ）参照）。次いで、層間絶縁層１０５を形成する（図１４（ｃ）参照）。層間絶縁層１０５は、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷機やロールコータを用いて印刷してもよいし、熱硬化性樹脂組成物からなるフィルム（熱硬化性樹脂フィルム）を予め準備し、ラミネータを用いて、このフィルムをプリント配線板の表面に貼り付けることもできる。次いで、デスミア処理やプラズマ処理によって層間絶縁層１０５の表面を除去し、感光性組成物の硬化パターン１０４を露出させる（図１４（ｄ）参照）。次いで、デスミア処理やプラズマ処理によって開口１０６を形成し、開口１０６底部や周辺のスミア（残渣）を除去する（図１５（ｅ）参照）。次いで、無電解めっき法によりシード層１０７を形成（図１５（ｆ）参照）し、上記シード層１０７上に感光層を形成し、所定の箇所を露光、現像処理して感光性組成物の硬化パターン１０８を形成する（図１５（ｇ）参照）。次いで、電解めっき法により配線パターン１０９を形成し、剥離液により感光性組成物の硬化パターンを除去した後、上記シード層１０７をエッチングにより除去する（図１６（ｈ）参照）。以上を繰り返し行い、最表面にソルダーレジスト１１０を形成することで多層プリント配線板１００Ａを作製している（図１６（ｉ）参照）。
【０００９】
このようにして得られた多層プリント配線板１００Ａは、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。しかしながら、このような方法で製造された多層プリント配線板１００Ａは、デスミア処理やプラズマ処理などの粗化処理によって表面を除去するため、除去しづらい材料を用いた場合や、感光性材料上の熱硬化性材料の厚みが厚い場合は表面の除去に時間がかかること、処理時間が長くなると基板表面が粗化され微細配線を形成しづらいといった問題もある。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、絶縁層に微細な開口を有し、絶縁層上に微細な配線パターンを形成でき、且つ優れた信頼性を有するプリント配線板を充分に効率的に製造する方法を提供することを目的とする。また、本発明は上記方法によって製造されたプリント配線板、並びに、プリント配線板を製造するのに適した熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題の解決のため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、導体回路を有する支持体の表面に形成した絶縁層に開口が設けられると共に、導体回路に接続される配線部が開口に形成されてなる、プリント配線板の製造方法であって、導体回路を有する支持体を準備する工程と、前記導体回路を覆うように前記支持体上に第一の感光層を形成する第一の感光層形成工程と、第一の感光層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第一のパターン化工程と、第一の感光層の硬化パターンを覆うように前記支持体上に、絶縁層として熱硬化性樹脂層と、金属層とを形成する再配線層形成工程と、前記金属層の一部を除去し熱硬化性樹脂層の一部を露出させる金属層第一除去工程と、前記熱硬化性樹脂層の一部を除去して第一の感光層のパターンの所定箇所を前記熱硬化性樹脂層から露出させるパターン露出工程と、前記熱硬化性樹脂層から露出した第一の感光層の硬化パターンを除去して前記導体回路を露出させる開口を前記熱硬化性樹脂層に形成する開口形成工程と、前記金属層を除去して前記熱硬化性樹脂層の表面を露出させる金属層第二除去工程と、前記導体回路に接続される配線部を前記開口に形成する工程と、を備える。
【００１２】
このプリント配線板の製造方法では、熱硬化性樹脂層に形成する開口の形状に合わせて、第一のパターン化工程において第一の感光層をパターン化することにより、様々な開口を容易に形成することができる。また、このプリント配線板の製造方法では、レーザで開口を形成する場合と異なり、複数の開口を同時に形成できることに加え、デスミアレス、又は短い時間のデスミア処理で開口周辺の樹脂の残渣を低減できる。また、残渣除去工程時に熱硬化性樹脂の表面が粗化されないため、微細な配線パターンも形成可能となる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口や微細な配線パターンを設ける必要が生じた場合でも、優れた信頼性を有するプリント配線板を効率的に製造することができる。
【００１３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、再配線層形成工程後に、熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、金属層の一部を除去する金属層第一除去工程後のパターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理及びデスミア処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、熱硬化性樹脂層から露出した第一の感光層の硬化パターンの除去とを行うことが好ましい。この場合、プラズマ処理及びデスミア処理によって速やかに第一の感光層のパターンが露出、除去され、開口周辺の残渣発生をより確実に低減できる。
【００１４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、再配線層形成工程後に、熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、金属層の一部を除去する金属層第一除去工程後のパターン露出工程及び開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、熱硬化性樹脂層の一部の除去と、熱硬化性樹脂層から露出した第一の感光層の硬化パターンの除去とを行ってもよい。この場合、デスミア処理によって速やかに第一の感光層のパターンが露出、除去され、開口周辺の残渣発生をより確実に低減できる。
【００１５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、再配線層形成工程後に、熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、金属層の一部を除去する金属層第一除去工程後のパターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、熱硬化性樹脂層から露出した第一の感光層の除去とを行ってもよい。この場合、プラズマ処理によって速やかに第一の感光層の硬化パターンが露出、除去され、開口周辺の残渣発生をより確実に低減できる。
【００１６】
なお、上記プラズマ処理、又はデスミア処理は、ブラスト処理等の粗化処理でもよい。
【００１７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、熱硬化工程において、熱硬化性樹脂層の温度を１５０℃〜２５０℃とし、且つ加熱時間を３０分〜３００分とすることが好ましい。熱硬化性樹脂層の温度を１５０℃以上、加熱時間を３０分以上とすると、熱硬化性樹脂層を充分に硬化することができるため、その後のデスミア処理による熱硬化性樹脂層の劣化を抑制でき、パターン露出工程及び開口形成工程において、熱硬化性樹脂層及び第一の感光層の硬化パターンを除去し易くなり、導体回路を露出し易くなる。一方、熱硬化性樹脂層の温度を２５０℃以下、加熱時間を３００分以下とすると、導体回路表面の銅の酸化を抑えることができ、銅界面で熱硬化性樹脂層が剥離することを防ぐことができる。
【００１８】
また、上記熱硬化工程は、不活性ガスの雰囲気下で行うことが好ましい。不活性ガスの雰囲気で熱硬化を行うことにより、導体回路表面の銅の酸化を抑制することができる。
【００１９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、開口を形成し、金属層を除去して熱硬化性樹脂層の表面を露出させた後の熱硬化性樹脂層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法により配線部の下地となるシード層を形成するシード層形成工程と、シード層を覆うように、第二の感光層を形成後、第二の感光層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第二のパターン化工程と、シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法により配線部を形成後、剥離処理により第二の感光層の硬化パターンを剥離して配線部をパターン化する配線部パターン化工程と、配線部が形成されていない領域のシード層を除去するシード層除去工程と、を更に備えることが好ましい。シード層を形成することにより、電解めっき法による配線部の形成が可能になり、配線部を選択的にパターン化することができる。
【００２０】
また、第一の感光層形成工程において、第一の感光層の厚さＴ１を２μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。第一の感光層の厚さＴ１を２μｍ以上とすると、第一の感光層の形成に用いる感光性組成物を成膜し易くなるため、プリント配線板の製造に用いるフィルム状の感光性組成物を容易に作製することができる。第一の感光層の厚さＴ１を５０μｍ以下とすると、第一の感光層に微細なパターンを形成することが容易になる。
【００２１】
また、再配線層形成工程において、熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２μｍ以上とすると、熱硬化性樹脂層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物を成膜し易くなるため、プリント配線板の製造に用いるフィルム状の熱硬化性樹脂組成物を容易に作製することができる。熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を５０μｍ以下とすると、熱硬化性樹脂層に微細なパターンを形成することが容易になる。
【００２２】
また、再配線層形成工程において、第一の感光層の厚さＴ１に対する熱硬化性樹脂層の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とすることが好ましい。（Ｔ２／Ｔ１）を１．０以上とすると、再配線層形成工程において、第一の感光層の硬化パターンを熱硬化性樹脂組成物で埋め込みやすくなるため、得られるプリント配線板の信頼性をより高めることができる。一方、（Ｔ２／Ｔ１）を２．０以下とすると、後続する工程において熱硬化性樹脂層が除去し易くなり、短時間で開口を熱硬化性樹脂層に形成できるため、プリント配線板をより効率的に製造することができる。
【００２３】
また、開口形成工程おいて、熱硬化性樹脂層に形成する開口のうち、最小の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さＤの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１〜２．０とすることが好ましい。（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１以上とすると、熱硬化性樹脂層の厚さが薄くなり過ぎないため、熱硬化性樹脂層に微細な開口を形成する場合であっても、開口の形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を２．０以下とすると、第一の感光層の硬化パターンが除去し易くなり、直径６０μｍ以下の微細な開口をより形成し易くなる。
【００２４】
また、本発明に係るプリント配線板は、上述したプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板であって、熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下のものを含むことが好ましい。上述した製造方法によって製造されたプリント配線板は、図１４〜１６に示される従来のプリント配線板と比べて、絶縁層に微細な開口を設けることができる。また、プリント配線板における熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下のものを含むことにより、ピン数が数万ピンから数十万ピンの多数のピンを備えた半導体素子を実装するのに適したものとなる。
【００２５】
また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、上述したプリント配線板の製造方法において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、を含有する熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。このような熱硬化性樹脂組成物を用いて熱硬化性樹脂層を形成することにより、熱硬化性樹脂層に形成した開口の表面が平滑となり、開口上にシード層を形成し易くなる。また、本発明は、上述した熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂フィルムを提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明により、絶縁層に微細な開口を有し、開口部分に微細な配線パターンを形成でき、且つ優れた信頼性を有するプリント配線板を充分に効率的に製造する方法及び製造されるプリント配線板、並びに、プリント配線板を製造するのに適した熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図２】図１の後続となる第一の感光層形成工程を示す断面図である。
【図３】図２の後続となる第一のパターン化工程を示す断面図である。
【図４】図３の後続となる少なくとも一層の熱硬化性樹脂層と金属層を形成する再配線層形成工程を示す断面図である。
【図５】図４の後続となる金属層の一部を除去し熱硬化性樹脂層の一部を露出させる金属層第一除去工程を示す断面図である。
【図６】図５の後続となるパターン露出工程を示す断面図である。
【図７】図６の後続となる開口形成工程を示す断面図である。
【図８】図７の後続となる金属層を除去して熱硬化性樹脂層の表面を露出させる金属層第二除去工程を示す断面図である。
【図９】図８の後続となるシード層形成工程を示す断面図である。
【図１０】図９の後続となる第二のパターン化工程を示す断面図である。
【図１１】図１０の後続となる配線部パターン化工程において、配線部を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】図１１の後続となる配線部パターン化工程において、配線部をパターン化した状態を示す断面図である。
【図１３】配線部を形成した表面にソルダーレジスト及びニッケル／金層を有する多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図１４】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図１５】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法は、半導体素子を実装するためのプリント配線板の製造に好適に用いられる。特に、フリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線板の製造に好適に用いられる。また、コアレス基板、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｅｄ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等の基板レスパッケージの再配線方法にも好適に用いることができる。中でも、実装される半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線板に特に好適である。
【００３０】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１（ａ）に示すように、まず、両側の表面に銅箔２を有する銅張積層体１を準備する。次いで、図１（ｂ）に示すように、銅張積層体１の銅箔２の不要な箇所をエッチングにより除去して、支持体として、導体回路２ａを形成したプリント配線板２０を得る。なお、回路の材質は、銅に限定されない。
【００３１】
次いで、図２に示すように、導体回路２ａをそれぞれ覆うようにプリント配線板２０に後述する感光性組成物からなる第一の感光層３を形成する（第一の感光層形成工程）。第一の感光層３の厚さＴ１は、２μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましい。第一の感光層の厚さＴ１を２μｍ以上とすると、第一の感光層の形成に用いる感光性組成物を成膜し易くなるため、プリント配線板の製造に用いるフィルム状の感光性組成物を容易に作製することができる。第一の感光層の厚さＴ１を５０μｍ以下とすると、第一の感光層に微細なパターンを形成することが容易になる。なお、第一の感光層の厚さＴ１は、図２に示す厚さをいう。
【００３２】
その後、マスクパターンを通して活性光線を照射することにより、第一の感光層３において、後の現像処理後に除去しない部分を露光し、第一の感光層３を光硬化させる（第一のパターン化工程の露光処理）。活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができるが、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを使用できる。また、直接描画方式のダイレクトレーザ露光を用いてもよい。露光量は使用する装置や感光性組成物の組成によって異なるが、１０ｍＪ／ｃｍ２〜６００ｍＪ／ｃｍ２とすることが好ましく、２０ｍＪ／ｃｍ２〜４００ｍＪ／ｃｍ２とすることがより好ましい。露光量を１０ｍＪ／ｃｍ２以上とすると感光性組成物を充分に光硬化させることができ、露光量を６００ｍＪ／ｃｍ２以下とすると光硬化が過剰となり過ぎず、現像後に第一の感光層３のパターンを安定して形成することができる。
【００３３】
次いで、現像により露光部以外の第一の感光層３を除去することで、図３に示すようにプリント配線板の両面に第一の感光層の硬化パターン３ａを形成する（第一のパターン化工程の現像処理）。第一の感光層の硬化パターン３ａは、後述の開口形成工程において除去され、熱硬化性樹脂層４に形成される微細な開口となる。このときに用いる現像液としては、例えば、２０℃〜５０℃の炭酸ナトリウムの溶液（１〜５質量％水溶液）等のアルカリ現像液が用いられ、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像できる。これにより所定の第一の感光層の硬化パターン３ａが形成される。
【００３４】
現像処理後、図４に示すように、第一の感光層の硬化パターン３ａを覆うように、プリント配線板２０上に後述する少なくとも一層からなる熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂層４と、金属層５からなる再配線層を形成する（再配線層形成工程）。
熱硬化性樹脂層４を形成する工程では、液状の場合は公知のスクリーン印刷、ロールコータにより塗布する工程、フィルム状の場合は真空ラミネート等により貼り付ける工程を経ることにより、熱硬化性樹脂層４をプリント配線板上に形成させる。熱硬化性樹脂層４の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物としては、液状及びフィルム状のいずれも適用可能であるが、熱硬化性樹脂層４の厚さを精度良く制御するには、予め厚さを管理しているフィルム状のものを好適に用いることができる。
金属層５を形成する工程では、無電解めっき後に電解めっきを行うことにより形成することができる。また、熱硬化性樹脂層４を形成後に金属箔を真空ラミネート等により貼り付けることによっても形成できる。また、予め金属箔上に少なくとも一層の熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂層４を形成し、熱硬化性樹脂層４が第一の感光層の硬化パターン３ａを覆うように、真空ラミネート等により貼り付けることによって形成することもできる。
【００３５】
熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は、２μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましい。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２を２μｍとすると、熱硬化性樹脂層４の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物を成膜し易くなるため、プリント配線板の製造に用いるフィルム状の熱硬化性樹脂組成物を容易に作製することができる。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２を５０μｍ以下とすると、熱硬化性樹脂層４に微細なパターンを形成することが容易になる。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は、図４に示す厚さをいう。また、第一の感光層３の厚さＴ１と熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は同じ厚さであることが好ましい。金属層５の厚みは特に限定されないが、後述するエッチング工程（金属層第一除去工程）の寸法精度から１５μｍ以下が好ましく、エッチングやピール等による剥離工程（金属層第二除去工程）の容易性から３μｍ以上が好ましい。
【００３６】
再配線層形成工程において、第一の感光層３の厚さＴ１に対する熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とすることが好ましく、１．０〜１．５とすることがより好ましい。（Ｔ２／Ｔ１）を１．０以上とすると、再配線層形成工程において、第一の感光層の硬化パターン３ａを熱硬化性樹脂組成物で埋め込みやすくなるため、得られるプリント配線板の信頼性をより高めることができる。一方、（Ｔ２／Ｔ１）を２．０以下とすると、短時間で熱硬化性樹脂層４に開口を形成でき、プリント配線板をより効率的に製造することができるため、デスミア処理を用いた場合に薬液の劣化を防ぐことができる。
【００３７】
次いで、形成した熱硬化性樹脂層４を熱硬化させる（熱硬化工程）。熱硬化処理において、温度を１５０℃〜２５０℃とし、加熱時間を３０分〜３００分とすることが好ましい。また、温度を１６０℃〜２００℃とし、加熱時間を３０分〜１２０分とすることがより好ましい。温度を１５０℃以上、加熱時間を３０分以上とすると、熱硬化性樹脂層４を充分に硬化することができるため、その後のデスミア処理による熱硬化性樹脂層の劣化を抑制でき、パターン露出工程及び開口形成工程において、熱硬化性樹脂層及び第一の感光層の硬化パターンを除去し易くなり、導体回路２ａを露出し易くなる。一方、温度を２５０℃以下、加熱時間を３００分以下とすると、導体回路２ａの表面の酸化を抑えることができ、導体回路２ａ界面で熱硬化性樹脂層４が剥離することを抑えることができる。なお、熱硬化には、クリーンオーブンが一般的に用いられ、銅の酸化を抑制するため、窒素等の不活性ガスの雰囲気中で硬化を行ってもよい。
【００３８】
次いで、エッチング処理を施すことにより、金属層５の少なくとも一部を除去し、熱硬化性樹脂層４の一部を露出させる（金属層第一除去工程、図５参照）。エッチング処理は、金属層上に露光、現像により感光層の硬化パターンを形成した後、例えば、金属層が銅の場合、塩化鉄と塩酸の混合水溶液や、塩化銅と塩酸の混合水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法によって行うことができる。
【００３９】
次いで、デスミア処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層４の一部を除去して第一の感光層の硬化パターン３ａの所定箇所を熱硬化性樹脂層４から露出させる（パターン露出工程、図６参照）。
【００４０】
デスミア処理は、例えば、過マンガン酸ナトリウム液、水酸化ナトリウム液、過マンガン酸カリウム液、クロム液、硫酸等の混合液に被処理基板を浸漬することによって実施できる。具体的には、熱湯や所定の膨潤液を用いて被処理基板を膨潤処理した後、過マンガン酸ナトリウム液等で残渣等を除去し、還元（中和）を行った後、水洗、湯洗、乾燥を行う。１回の処理を行っても充分な開口が形成されない場合は複数回処理を行ってもよい。なお、デスミア処理は上記のものに限定されない。また、デスミア処理後に、再度、熱硬化工程を行ってもよい。用いる熱硬化性樹脂によっても効果は異なるが、熱硬化させること、ガラス転移温度を上げることができるだけでなく、低熱膨張化を図ることができる。
【００４１】
第一の感光層の硬化パターン３ａを熱硬化性樹脂層４から露出させた後、デスミア処理によって熱硬化性樹脂層４から露出した第一の感光層の硬化パターン３ａを除去し、図７に示すように、導体回路２ａを露出させる（開口形成工程）。こうして、熱硬化性樹脂層４に開口４ｈが形成される。
【００４２】
なお、パターン露出工程において、デスミア処理の代わりに、プラズマ処理又はブラスト処理を用いて熱硬化性樹脂層４を除去してもよい。また、デスミア処理、プラズマ処理又はブラスト処理のうち、二つ以上の処理を併用して熱硬化性樹脂層４を除去してもよい。また、開口形成工程において、デスミア処理の代わりに、プラズマ処理を用いて第一の感光層の硬化パターン３ａを除去してもよいし、デスミア処理とプラズマ処理を併用して第一の感光層の硬化パターン３ａを除去してもよい。パターン露出工程及び開口形成工程は各々個別の装置で行ってもよいし、これら処理を一連の工程として組み込んだ装置で行ってもよい。
【００４３】
プラズマ処理は、例えば、アルゴンガス、窒素ガス、ヘリウムガス、モノシランガス、酸素ガス、水素ガス、塩素ガスといった活性及び不活性ガスを用いることができる。また、これらを併用することもできる。プラズマ処理装置としては、バレル型や平行平板型のプラズマ処理装置を用いることができる。なお、プラズマ処理の出力、流量、処理時間は適宜選択することができる。
【００４４】
開口形成工程において、熱硬化性樹脂層４に形成する開口の直径（図７に示すＲ）は、６０μｍ以下とすることが好ましい。また、熱硬化性樹脂層４に形成する開口のうち、最小の開口の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を、０．１〜２．０とすることが好ましく、０．５〜１．５とすることがより好ましい。（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１以上とすると、熱硬化性樹脂層４の厚さが薄くなり過ぎないため、熱硬化性樹脂層４に微細な開口を形成する場合であっても、開口４ｈの形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を２．０以下とすると、第一の感光層の硬化パターン３ａが除去し易くなり、直径６０μｍ以下の微細な開口をより形成し易くなる。開口４ｈの形状は、円形状であるが、楕円形等であってもよい。なお、開口の形成が円以外の場合、直径Ｒｍｉｎは、円相当直径を用いればよい。なお、開口の深さＤとは、プリント配線板２０の導体回路２ａの表面までの熱硬化性樹脂層４の厚さである。
【００４５】
次いで、エッチング処理を施すことにより、金属層５を除去し、熱硬化性樹脂層４の表面を露出させる（金属層第二除去工程、図８参照）。エッチング処理は、金属層上への感光層のパターン形成は不要であり、例えば、金属層が銅の場合、金属層第一除去工程と同様に塩化鉄と塩酸の混合水溶液や、塩化銅と塩酸の混合水溶液が一般的に用いられ、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法によって実施できる。また、金属層表面の樹脂層と貼り合わさる面に離型処理が施されている場合には、ピールにより機械的に引き剥がすことによって、熱硬化性樹脂層４の表面を露出させることができる。
【００４６】
次いで、図９に示すように、開口４ｈを形成した後の熱硬化性樹脂層４の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法によりシード層６を両面に形成する（シード層形成工程）。シード層形成工程では、開口４ｈが設けられていない部分の熱硬化性樹脂層４の表面４ｓと、開口４ｈが設けられた部分における熱硬化性樹脂層４の壁面４ｗ及び露出している導体回路２ａの表面とに、シード層６を形成する。上記シード層６の厚さは特に制限はないが、通常０．１μｍ〜１．０μｍとすることが好ましい。シード層６の形成は無電解銅めっき法の他に、スパッタ法によっても形成できる。ターゲットは適宜選択できるが、Ｔｉの後にＣｕを蒸着するのが一般的である。ＴｉやＣｕの厚みは特に制限はないが、Ｔｉで２０ｎｍ〜１００ｎｍ、Ｃｕで１００ｎｍから５００ｎｍ程度が好適である。
【００４７】
次いで、フィルム状の感光性組成物を両面に貼着して第二の感光層を形成後、所定のパターンを形成したフォトツールを密着させ、露光処理及び現像処理を行い、図１０に示すように、両面の第二の感光層をパターン化する（第二のパターン化工程）。両面に形成された第二の感光層の硬化パターン７ａ，７ｂは、半導体素子を実装する面により近い部分に微細な配線パターンを形成するため、第二の感光層の硬化パターン７ｂよりも、第二の感光層の硬化パターン７ａパターンの方が、パターンのピッチが狭くなっている。
【００４８】
次いで、図１１に示すように、シード層６の少なくとも一部を覆うように、銅電解めっき等の電解めっき法により配線部８を形成する。この工程では、第二の感光層の硬化パターン７ａ，７ｂが形成されている領域以外のシード層６の表面に配線部８を形成する。開口４ｈが形成された領域では、壁面４ｗと導体回路２ａの表面に形成されたシード層６上に配線部８を形成する。配線部８の厚さは、１μｍ〜２０μｍとすることが好ましい。その後、剥離液により、第二の感光層の硬化パターン７ａ，７ｂを剥離して、配線パターン８ａ，８ｂを形成する（配線部パターン化工程、図１２参照）。次いで、エッチング液を用いて配線部８が形成されていない領域のシード層６をエッチングにより除去する（シード層除去工程）。
【００４９】
以上の工程を経て、図１２に示すように、表面に配線部（配線パターン８ａ，８ｂ）を有する多層プリント配線板１００を得ることができる。
更に、多層プリント配線板１００の表裏の両面に対し、上述した感光層形成工程からシード層除去工程の一連の工程を繰り返し行った後、最外層にソルダーレジスト９を形成し、市販の無電解ニッケル／金めっき液等を用いてめっき処理を施すことによりニッケル／金層１０を形成することで、図１３に示すような多層プリント配線板２００を得ることができる。例えば、多層プリント配線板２００は、感光層形成工程からシード層除去工程の一連の工程を３回繰り返し行うことにより、配線部（配線パターン８ａ，８ｂ）を３層有したものである。多層プリント配線板２００は、各熱硬化性樹脂層４に形成された配線部（配線パターン８ａ，８ｂ）がそれぞれ電気的に接続されている。
【００５０】
上記の多層プリント配線板１００，２００は、微細化及び高密度化が進むフリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線板として好適である。中でも、実装される半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線板に特に好適である。
【００５１】
次に、上述の多層プリント配線板１００，２００の製造に用いられる感光性組成物及び熱硬化性樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれらの組成物に限定されるものではない。
【００５２】
多層プリント配線板１００，２００の製造に用いる感光性組成物は、特に限定するものではないが、以下のものが好適である。すなわち、感光層の形成に好適な感光性組成物は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物が好ましい。この感光性樹脂組成物は、第一の感光層及び第二の感光層の両方の層を形成する際に用いることができる。
【００５３】
多層プリント配線板１００，２００の製造に用いる熱硬化性樹脂組成物は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーとを含むことが好ましい。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、熱硬化性樹脂層４に形成する開口の形状に合わせて、第一のパターン化工程において第一の感光層３をパターン化することにより、様々な形状の開口４ｈを容易に形成することができる。また、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、複数の開口４ｈを同時に形成できることに加え、残渣除去工程時に熱硬化性樹脂の表面が粗化されないため、微細な配線パターンも形成可能となる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口４ｈや微細な配線パターンを設ける必要があっても、優れた信頼性を有するプリント配線板を充分に効率的に製造することができる。
【００５５】
以上、本発明に係るプリント配線板の製造方法及び樹脂組成物の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
【００５６】
例えば、上記実施形態では、再配線層形成工程後の工程として、熱硬化性樹脂層４を熱硬化する熱硬化工程を備えていたが、パターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化性樹脂層４の一部を除去と、熱硬化性樹脂層４から露出した第一の感光性樹脂層３の除去を行う場合は、パターン露出工程と開口形成工程との間の工程として又は開口形成工程の後工程として、熱硬化工程をそれぞれ備えていても構わない。
【００５７】
また、本実施形態において、例えば、銅箔上、又は、離型フィルム上に、熱硬化性樹脂組成物の溶液を均一に塗布することにより熱硬化性樹脂組成物層を形成し、その後、熱風対流式乾燥機等を用いて、前記熱硬化性樹脂組成物層を、４０〜２００℃で、約１〜３０分間乾燥することによって樹脂フィルム（フィルム状熱硬化性樹脂組成物、又は、熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物とも表す）を作製し、これを使用してもよい。なお、樹脂フィルムの厚みとしては、１０〜９０μｍが好ましい。
【実施例】
【００５８】
（実施例１〜１４）
＜プリント配線板（内層基板）の準備＞
まず、厚さ１２μｍの銅箔２が両面に貼着された銅張積層体１(日立化成株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、「ＭＣＬ」は登録商標)を準備した。銅張積層体１の厚さは４００μｍであった（図１（ａ）参照）。銅箔２を、エッチング処理し、導体回路２ａを形成し、支持体として内層基板２０を得た（図１（ｂ）参照）。
【００５９】
＜第一の感光層の形成＞
次いで、図２に示すように、感光性組成物としてドライフィルムレジスト（日立化成株式会社  Ｐｈｏｔｅｃ  Ｈ−７０２５、「Ｐｈｏｔｅｃ」は登録商標）をベースに、膜厚が１０μｍから４０μｍのものを準備し、ロールラミネーターで両面に貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、ＥＸＭ‐１２０１型露光機（株式会社オーク製作所製）を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、感光層をパターニングして第一の感光層３の硬化パターン３ａを形成した（図３参照）。
【００６０】
＜熱硬化性樹脂層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物＞
プリント配線板の熱硬化性樹脂層（層間絶縁層）の形成に使用する熱硬化性樹脂組成物として、以下に示すものを調製した。
【００６１】
＜熱硬化性樹脂組成物Ａ＞
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、製品名「ＮＣ−３０００Ｈ」）７０質量部、下記硬化剤（Ａ−１）３０質量部、平均粒径が５０ｎｍのビニルシランでシランカップリング処理したシリカフィラーを樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。
＜硬化剤の合成実施例１＞
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ビス（４−アミノフェニル）スルホン：２６．４０ｇと、２，２´−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン：４８４．５０gと、ｐ−アミノ安息香酸：２９．１０ｇ、及びジメチルアセトアミド：３６０．００gを入れ、１４０℃で５時間反応させて分子主鎖中にスルホン基を有し、酸性置換基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ−１）の溶液を得た。
なお、無機フィラー成分の分散状態は、動的光散乱式ナノトラック粒度分布計「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」（日機装株式会社製）、及びレーザ回折散乱式マイクロトラック粒度分布計「ＭＴ−３１００」（日機装株式会社製）を用いて測定し、最大粒径が１μｍ以下となっていることを確認した。
【００６２】
＜熱硬化性樹脂組成物Ｂ＞
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、製品名「ＮＣ−３０００Ｈ」）７０質量部、下記硬化剤（Ａ−２）３０質量部、平均粒径が５０ｎｍのビニルシランでシランカップリング処理したシリカフィラーを樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。
＜硬化剤の合成実施例２＞
ジアミン化合物としてワンダミンＨＭ（ＷＨＭ）〔（４，４´−ジアミノ）ジシクロヘキシルメタン、新日本理化株式会社製、製品名、「ワンダミン」は登録商標〕５２．７ｇ、反応性官能基を有するジアミンとして３，３´−ジヒドロキシ−４，４´−ジアミノビフェニル６ｇ、トリカルボン酸無水物として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）１０８ｇ及び非プロトン性極性溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２８１ｇを入れ、フラスコ内の温度を８０℃に設定して３０分間撹拌した。撹拌終了後、水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエン１９２ｇをさらに添加し、フラスコ内の温度を１６０℃に昇温して２．５時間還流した。水分定量受器に理論量の水が貯留され、水の留出が見られなくなっていることを確認した後、水分定量受器中の水及びトルエンを除去しながら、フラスコ内の温度を１８０℃まで上昇させて反応溶液中のトルエンを除去した。フラスコ内の溶液を６０℃まで冷却した後、長鎖炭化水素鎖骨格（炭素原子数約５０）を有するジカルボン酸として水添α，ω−ポリブタジエンジカルボン酸（ＣＩ−１０００、日本曹達株式会社製、製品名）３０９．５ｇを入れ、１０分間撹拌した。撹拌終了後、ジイソシアネートとして４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）１１９．７ｇを添加し、フラスコ内の温度を１６０℃に上昇させて２時間反応させ、樹脂溶液（Ａ−２）を得た。このポリアミドイミド樹脂溶液の重量平均分子量（Ｍｗ）をゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したところ４７０００であった。ポリアミドイミド１分子あたりの平均反応性官能基数Ｎは４．４であった。
【００６３】
＜熱硬化性樹脂組成物Ｃ＞
ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン株式会社製、製品名「ＢＡ２３０Ｓ７５」、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン溶液）６０質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、製品名「ＮＣ−３０００Ｈ」）４０質量部、硬化触媒として、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート（東京化成株式会社製）を３０ｐｐｍとなるように加え、平均粒径が５０ｎｍのビニルシランでシランカップリング処理したシリカフィラーを樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。
【００６４】
＜熱硬化性樹脂組成物Ｄ＞
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、製品名「エピクロンＮ６６０」）７０質量部、フェノキシ樹脂ＹＰ−５５（新日鉄化学株式会社製）、メラミン変性フェノールノボラック樹脂ＬＡ７０５４（ＤＩＣ株式会社製）３０質量部、硫酸バリウムＡを樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。
＜硫酸バリウムＡ＞
平均粒径が３００ｎｍの硫酸バリウムを、スターミルＬＭＺ（アシザワファインテック株式会社製、「スターミル」は登録商標）で、直径１．０ｍｍのジルコニアビーズを用い、周速１２ｍ／ｓにて３時間分散して調整した。分散状態を、樹脂Ａと同様の方法で測定し、最大粒径が２μｍであることを確認した。
【００６５】
厚さ１２μｍの銅箔（金属層）上に、上述のように得た各熱硬化性樹脂組成物の溶液をプライマ樹脂上に均一に塗布することにより熱硬化性樹脂組成物層を形成した。その後、熱風対流式乾燥機を用いて熱硬化性樹脂組成物層を１００℃で約１０分間乾燥することによってフィルム状熱硬化性樹脂組成物を得た。フィルム状熱硬化性樹脂組成物の総厚は１０μｍ〜９０μｍのものを準備した。
【００６６】
次いで、熱硬化性樹脂組成物層に埃等が付着しないように、銅箔（金属層）と接している側とは反対側の表面上にポリエチレンフィルム（ＮＦ−１５、タマポリ株式会社製、製品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を得た。
【００６７】
得られた熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を用いて、プリント配線板２０上に熱硬化性樹脂層４及び金属層（銅箔）５を形成した（図４参照）。詳細には、まず、熱硬化性樹脂組成物Ａ、Ｂ、Ｃ又はＤからなる熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物の保護フィルムを剥がし、プリント配線板２０の両面（第一の感光層硬化パターン３ａ及び導体回路２ａ上）に熱硬化性樹脂組成物を載置した。プレス式真空ラミネータ（株式会社名機製作所製、製品名「ＭＶＬＰ−５００」）を用いてプリント配線板２０の表面に熱硬化性樹脂組成物を積層した。プレス条件は、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。次いで、クリーンオーブンで所定温度、所定時間で熱硬化性樹脂層４を熱硬化させた。
【００６８】
その後、ドライフィルムレジスト（日立化成株式会社  Ｐｈｏｔｅｃ  Ｈ−７０２５、「Ｐｈｏｔｅｃ」は登録商標）をロールラミネーターで両面に貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＥＸＭ‐１２０１型露光機を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジストをパターニングした。次いで、塩化鉄と塩酸の混合水溶液を用いて銅箔（金属層）５のエッチング処理を行い、熱硬化性樹脂層の一部を露出させた。次いで、剥離液により、ドライフィルムレジストを剥離した（図５参照）。
【００６９】
その後、表１に示すプラズマ処理を行うことで、熱硬化性樹脂層４を研削して第一の感光層の硬化パターン３ａを露出させた（図６参照）。プラズマ処理にはプラズマ処理装置（株式会社モリエンジニアリング、製品名「ＰＢ−１０００Ｓ」）を用いた。プラズマ処理は、表１で示す条件に従って酸素ガスとアルゴンガスを併用して行い、１５分間処理した。次いで、表２に示すデスミア処理を施し、第一の感光層の硬化パターン３ａを除去し、熱硬化性樹脂層４の一部を開口４ｈさせた（図７参照）。実施例におけるプリント配線板の製造時における開口形成プロセス条件を表３及び表４にそれぞれ示す。
【００７０】
【表１】
2016025217.tif 000003
【００７１】
【表２】
2016025217.tif 000004
【００７２】
【表３】
2016025217.tif 000005
【００７３】
【表４】
2016025217.tif 000006
【００７４】
次いで、エッチング処理を行い、銅箔（金属層）５を除去した（図８参照）。その後、表２の粗化時間を、１０分から３分に変更し、デスミア処理を施した。
【００７５】
その後、図９に示すように、熱硬化性樹脂層４を覆うように、無電解銅めっき法により厚さ１μｍのシード層６を形成した。次いで、図１０に示すように、第二の感光性組成物としてドライフィルムレジスト（日立化成株式会社  Ｐｈｏｔｅｃ  ＲＹ−３５２５）をロールラミネーターで両面に貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＥＸＭ‐１２０１型露光機を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジストをパターニングした（第二の感光層の硬化パターン７ａ、７ｂ）。次いで、電解銅めっき法により、シード層６の少なくとも一部を覆うように、厚さ１０μｍの銅めっき（配線部８）を形成した（図１１参照）。次いで、図１２に示すように、剥離液により、第二の感光層の硬化パターン７ａ，７ｂを剥離し、配線パターン８ａ，８ｂを形成した。次いでシード層６をエッチング液より除去した（図１２参照）。この工程を表裏ともに３回繰り返し、最外層にソルダーレジスト９を形成した後、市販の無電解ニッケル／金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚５μｍ、金めっき厚０．１μｍとなるようにめっき処理を行い、ニッケル／金層１０を形成した。このようにして多層プリント配線板２００を得た（図１３参照）。
【００７６】
多層プリント配線板２００は、基板サイズが４５ｍｍ×４５ｍｍであり、中心部２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲にエリアアレイ状に直径３０μｍ、５０μｍ、７０μｍ及び９０μｍの開口をそれぞれ設けた。
【００７７】
熱硬化性樹脂層４による導体回路２ａ及び第一の感光性樹脂層のパターン３ａの埋め込み性については、以下の基準に基づいて評価した。結果を表５及び６に示す。
Ａ：空隙がなく埋め込みが特に良好なもの。
Ｃ：埋め込みが良好なもの。
【００７８】
熱硬化性樹脂層４の耐薬品性については、目視で確認して以下の基準に基づいて評価した。除去処理とは、露出工程及び開口形成工程におけるプラズマ処理又はデスミア処理である。結果を表５及び６に示す。
Ａ：除去処理後に熱硬化性樹脂層が剥離しないもの。
Ｃ：除去処理後に熱硬化性樹脂層の剥離が確認されたが、プリント配線板を製造する上で問題ないもの。
【００７９】
熱硬化性樹脂層４の開口性については、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して以下の基準に基づいて評価した。結果を表５及び６に示す。また、熱硬化性樹脂層４の開口の深さＤについても、表５及び６に示す。
ＡＡ：直径３０μｍ以下で開口できたもの。
Ａ：直径５０μｍ以下で開口できたもの。
Ｂ：直径７０μｍ以下で開口できたもの。
Ｃ：直径９０μｍ以下で開口できたもの。
【００８０】
熱硬化性樹脂層４の開口の壁面平滑性については、電子顕微鏡で確認して以下の基準に基づいて評価した。結果を表５及び６に示す。
Ａ：壁面が平滑なもの。
Ｃ：壁面にフィラーの欠落や段差が確認されたが、プリント配線板を製造する上で問題ないもの。
【００８１】
熱硬化性樹脂層４の開口の残渣除去性については、以下の基準に基づいて評価した。結果を表５及び６に示す。
Ａ：銅表面（導体回路表面）にドライフィルムレジストの残渣がなく、剥離及び除去できているもの。
Ｃ：ドライフィルムレジストの残渣が確認されたが、プリント配線板を製造する上で問題ないもの。
【００８２】
シード層６である無電解銅めっきについては、以下の基準に基づいて、めっき性を評価した。結果を表５及び６に示す。
Ａ：平滑に全面めっき処理されているもの。
Ｃ：開口の銅表面（導体回路表面）にめっきむらが確認されたが、プリント配線板を製造する上で問題ないもの。
【００８３】
【表５】
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【００８４】
【表６】
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【００８５】
表５及び６に示すように、実施例１〜１３は、埋め込み性、耐薬品性、開口性、壁面平滑性、残渣除去性及びめっき性に優れていることがわかる。また、実施例１４は、埋め込み性、耐薬品性、開口性、残渣除去性及びめっき性に優れており、壁面平滑性については、熱硬化性樹脂層の開口の壁面にフィラーの欠落や段差が確認されたが、プリント配線板を製造する上で問題ないものであった。
本発明によれば、絶縁層に微細な開口を有し、絶縁層の表層に微細な配線パターンを有し且つ優れた信頼性を有するプリント配線板を充分に効率的に製造できる。
また、本発明は、プリント配線板の層間接続に限定するものでなく、ソルダーレジストの開口プロセスやウェハレベルパッケージの再配線プロセス等、微細かつ高密度な開口部を設けるもの全てに適用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１…銅張積層体、２…銅箔、２ａ…導体回路、３…第一の感光層、３ａ…第一の感光層の硬化パターン、４…熱硬化性樹脂層、４ｈ…開口、５…金属層（銅箔）、６…シード層、７ａ、７ｂ…第二の感光層の硬化パターン、８…配線部、８ａ、８ｂ…配線パターン、９…ソルダーレジスト、１０…ニッケル／金層、２０…プリント配線板（内層基板）、１００…多層プリント配線板、２００…ソルダーレジスト及びニッケル／金層を有する多層プリント配線板、１０１…銅張積層体、１０２…配線パターン、１０３…感光層、１０４…第一の感光性組成物の硬化パターン、１０５…層間絶縁層、１０６…開口、１０７…シード層、１０８…第二の感光性組成物の硬化パターン、１０９…配線パターン、１１０…ソルダーレジスト、１００Ａ…多層プリント配線板、Ｔ１…第一の感光層の厚さ、Ｔ２…熱硬化性樹脂層の厚さ、Ｒ…開口の直径、Ｄ…開口の深さ、４ｓ…熱硬化性樹脂層の表面、４ｗ…熱硬化性樹脂層の壁面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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