(57)【要約】【課題】集合基板の取り個数を増加させ、小型化が可能な高周波モジュールの製造方法を提供する。また、小型化された高周波モジュールを提供する。【解決手段】集合基板２０上に配線パターン１を形成する第１工程と、電子部品３と導電性ポスト５とを集合基板２０上に取り付ける第２工程と、電子部品３を覆う封止樹脂７を集合基板２０上に設ける第３工程と、封止樹脂７の表面にアンテナパターン９ａを形成する第４工程と、集合基板２０及び封止樹脂７を切断して個片化する第５工程と、を有し、導電性ポスト５は、集合基板２０が切断される位置に跨がって載置されると共に、個片化する工程で分割される。【選択図】図３
2016046376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合基板上に配線パターンを形成する第１工程と、
電子部品と導電性ポストとを前記集合基板上に取り付ける第２工程と、
前記電子部品を覆う封止樹脂を前記集合基板上に設ける第３工程と、
前記封止樹脂の表面にアンテナパターンを形成する第４工程と、
前記集合基板及び前記封止樹脂を切断して個片化する第５工程と、を有し、
前記導電性ポストは、前記集合基板が切断される位置に跨がって載置されると共に、前記個片化する工程で分割されることを特徴とする高周波モジュールの製造方法。
【請求項２】
矩形状の絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた配線パターンと、
前記絶縁基板上に設けられた電子部品と、
前記絶縁基板上に設けられた導電性ポストと、
前記電子部品と前記配線パターンとを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂上に設けられたアンテナパターンと、を備え、
前記アンテナパターンは、前記導電性ポスト及び前記配線パターンを介して前記電子部品に接続されており、
前記導電性ポストは、前記絶縁基板の１つの辺の中央に設けられていて、前記導電性ポストの側面が露出していることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項３】
矩形状の絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた配線パターンと、
前記絶縁基板上に設けられた電子部品と、
前記絶縁基板上に設けられた導電性ポストと、
前記電子部品と前記配線パターンとを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂上に設けられたアンテナパターンと、を備え、
前記アンテナパターンは、前記導電性ポスト及び前記配線パターンを介して前記電子部品に接続されており、
前記導電性ポストは、前記絶縁基板の１つの角に設けられていて、前記導電性ポストの側面が露出していることを特徴とする高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板を切断して個片化される絶縁基板に電子部品等が実装されてなる高周波モジュールとその製造方法とに関わる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯機器等に内蔵される高周波モジュールにおいては、集合基板状態の絶縁基板上に集積回路を含む複数の電子部品を実装し、同じ絶縁基板上にパターン形成されたアンテナを設ける方法が一般的である。しかし、このように絶縁基板上にアンテナや複数の電子部品を実装した場合、絶縁基板における実装面積が非常に大きくなってしまい、高周波モジュールの大型化に繋がってしまっていた。このような問題を解決するため、複数の電子部品を封止部材で封止し、封止部材の表面にアンテナを設け、アンテナと複数の電子部品とを接続導体で接続する構造とした高周波モジュールが提案されている。
【０００３】
この種の高周波モジュールが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された高周波無線モジュール９００を図１６に示す。
【０００４】
この高周波無線モジュール９００では、モジュール基板９０１上に無線送受信機能部を構成するＩＣ９２１や受動素子９２２等の電子部品を実装し、これらを電気的な絶縁性を有する封止部材９０２によって封止する。さらに、封止部材９０２の内部にシールド電極９３１を設ける。また、封止部材９０２の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体９０３を設け、このアンテナ導体９０３を、接続導体９３２によってモジュール基板９０１内部の配線９１２または封止部材９０２に埋設されている電子部品９１２、９２２と電気的に接続する。
【０００５】
このように構成された高周波無線モジュール９００においては、集合基板状態で作成する際のモジュール基板９０１の取り個数を増加させることができるため、モジュール形状を小型化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１２９３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、高周波モジュール９００では以下のような課題があった。高周波モジュール９００では、上述したように封止部材９０２の上面に設けたアンテナ導体９０３を接続導体９３２によって電子部品９１２及び９２２と電気的に接続している。しかし、高周波モジュール９００の製造工程上、接続導体９３２をモジュール基板９０１上に載置してから封止部材９０２を充填するため、接続導体９３２には自立するための太さが必要である。従って、接続導体９３２が高周波モジュール９００内に比較的大きな領域を占めることになる。特に、高周波モジュール９００に小型化がより強く要求されるようになるにつれて、接続導体９３２の占める領域の割合がより大きくなっていた。そのため、高周波モジュール９００の小型化を妨げる結果となっていた。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、集合基板の取り個数を増加させ、小型化が可能な高周波モジュールの製造方法を提供することにある。また、小型化された高周波モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の高周波モジュールの製造方法は、集合基板上に配線パターンを形成する第１工程と、電子部品と導電性ポストとを前記集合基板上に取り付ける第２工程と、前記電子部品を覆う封止樹脂を前記集合基板上に設ける第３工程と、前記封止樹脂の表面にアンテナパターンを形成する第４工程と、前記集合基板及び前記封止樹脂を切断して個片化する第５工程と、を有し、前記導電性ポストは、前記集合基板が切断される位置に跨がって載置されると共に、前記個片化する工程で分割される、という特徴を有する。
【００１０】
このように構成された高周波モジュールの製造方法は、導電性ポストが分割されて、高周波モジュール１台当たりの導電性ポストの占める領域の面積が小さくなるため、集合基板の取り個数を増加させることができ、小型化が可能な高周波モジュールの製造方法を提供することができる。
【００１１】
また、この課題を解決するために、本発明の高周波モジュールは、矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた配線パターンと、前記絶縁基板上に設けられた電子部品と、前記絶縁基板上に設けられた導電性ポストと、前記電子部品と前記配線パターンとを覆う封止樹脂と、前記封止樹脂上に設けられたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、前記導電性ポスト及び前記配線パターンを介して前記電子部品に接続されており、前記導電性ポストは、前記絶縁基板の１つの辺の中央に設けられていて、前記導電性ポストの側面が露出している、という特徴を有する。
【００１２】
このように構成された高周波モジュールは、絶縁基板の１つの辺の中央に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が小さい。そのため、小型化された高周波モジュールを得ることができる。
【００１３】
また、この課題を解決するために、本発明の高周波モジュールは、矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた配線パターンと、前記絶縁基板上に設けられた電子部品と、前記絶縁基板上に設けられた導電性ポストと、前記電子部品と前記配線パターンとを覆う封止樹脂と、前記封止樹脂上に設けられたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、前記導電性ポスト及び前記配線パターンを介して前記電子部品に接続されており、前記導電性ポストは、前記絶縁基板の１つの角に設けられていて、前記導電性ポストの側面が露出している、という特徴を有する。
【００１４】
このように構成された高周波モジュールは、絶縁基板の１つの角に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が更に小さい。そのため、より小型化された高周波モジュールを得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の高周波モジュールの製造方法は、導電性ポストが分割されて、高周波モジュール１台当たりの導電性ポストの占める領域の面積が小さくなるため、集合基板の取り個数を増加させることができ、小型化が可能な高周波モジュールの製造方法を提供することができる。また、本発明の高周波モジュールは、絶縁基板の１つの辺の中央に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が小さい。そのため、小型化された高周波モジュールを得ることができる。また、本発明の高周波モジュールは、絶縁基板の１つの角に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が更に小さい。そのため、より小型化された高周波モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の高周波モジュールの製造方法に関わる集合基板の平面図である。
【図２】第１実施形態の製造方法に関わる切断前の斜視図である。
【図３】第１実施形態の製造方法に関わる切断前の平面図である
【図４】第１実施形態の製造方法・第１工程に関わる説明図である。
【図５】第１実施形態の製造方法・第２工程に関わる説明図である。
【図６】第１実施形態の製造方法・第３工程に関わる説明図である。
【図７】第１実施形態の製造方法・第４工程に関わる説明図である。
【図８】第１実施形態の製造方法・第５工程に関わる説明図である。
【図９】第１実施形態の製造方法で製造した高周波モジュールの説明図である。
【図１０】第２実施形態の製造方法に関わる切断前の斜視図である。
【図１１】第２実施形態の製造方法に関わる切断前の平面図である。
【図１２】第２実施形態の製造方法で製造した高周波モジュールの説明図である。
【図１３】第３実施形態の製造方法に関わる切断前の斜視図である。
【図１４】第３実施形態の製造方法に関わる切断前の平面図である。
【図１５】第３実施形態の製造方法で製造した高周波モジュールの説明図である。
【図１６】従来例に係る高周波無線モジュールの構造に関わる断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＸ１側を右側、Ｘ２側を左側、Ｙ１側を奥側、Ｙ２側を手前側、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００１８】
[第１実施形態]
まず、本発明の第１実施形態の製造方法である高周波モジュール１００の製造方法について、図１乃至図８を用いて説明する。
【００１９】
図１は、高周波モジュール１００の製造方法で使用する集合基板２０を示す平面図である。尚、今後説明する高周波モジュール２００及び高周波モジュール３００の製造方法で使用する集合基板２０の平面図も、図１に示す集合基板２０の平面図と同一である。図２は、高周波モジュール１００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の斜視図であり、図３は、高周波モジュール１００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の平面図である。図４は、高周波モジュール１００の製造方法・第１工程に関わる説明図であり、図５は、第２工程に関わる説明図であり、図６は、第３工程に関わる説明図であり、図７は、第４工程に関わる説明図であり、図８は、第５工程に関わる説明図である。尚、図４乃至図８においては、それぞれ（ａ）に平面図、（ｂ）に側面図を示している。
【００２０】
図１に示すように、本発明の高周波モジュールの製造方法では、集合基板２０が用意される。集合基板２０には、複数の縦の切断ライン２１及び複数の横の切断ライン２２で区切られた、矩形形状をした複数の絶縁基板１１が格子状に形成されている。その後、複数の絶縁基板１１に対応する電子回路がそれぞれ一括して設けられて複数の高周波モジュールが形成される。本発明の高周波モジュールの製造方法は、集合基板２０を縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２を中心線として切断して個片化することにより高周波モジュールを得る製造方法である。
【００２１】
高周波モジュール１００の製造方法は、集合基板２０内の隣り合う２つの絶縁基板１１を一組として、高周波モジュール１００を製造する製造方法である。本説明は、集合基板２０の内の任意の隣り合う２つの絶縁基板１１について行う。集合基板２０内の他の複数の絶縁基板１１に対しても、その製造方法は同様である。
【００２２】
高周波モジュール１００の製造方法における集合基板２０の切断前の状態では、図３に示すように、集合基板２０内の隣り合う２つの絶縁基板１１にそれぞれ配線パターン１が形成されており、図２及び図３に示すように、高周波モジュール１００内の電子回路を構成する複数の電子部品３が取り付けられている。配線パターン１及び電子部品３は、封止樹脂７によって封止されている。封止樹脂７上には、高周波モジュール１００内の電子回路を構成するアンテナ９のアンテナ素子であるミアンダ形状のアンテナパターン９ａが形成されている。
【００２３】
図２及び図３に示すように、２つの絶縁基板１１それぞれの隣り合う辺の中央には、２つの絶縁基板１１を跨って導電性ポスト５が取り付けられている。導電性ポスト５は、２つの絶縁基板１１それぞれで配線パターン１に接続されていると共に、封止樹脂７上でアンテナパターン９ａの一端に接続されている。従って、絶縁基板１１上の電子部品３が導電性ポスト５を介して封止樹脂７上のアンテナパターン９ａにそれぞれ接続されている。即ち、導電性ポスト５は、２つの絶縁基板１１に形成される電子回路それぞれに共用される。
【００２４】
図３から分かるように、導電性ポスト５が２つの絶縁基板１１に形成される電子回路それぞれに共用され、２つの同一の高周波モジュール１００を得るため、２つの絶縁基板１１上のそれぞれの配線パターン１、電子部品３、及びアンテナパターン９ａは、導電性ポスト５を中心点として点対称に配設される。２つの絶縁基板１１がその後切断されることによって、２つの高周波モジュール１００が製造される。導電性ポスト５は、２つの絶縁基板１１それぞれにおいて、絶縁基板１１の切断後、元の導電性ポスト５の大きさに対して半分の大きさとなる。
【００２５】
次に、高周波モジュール１００の製造方法における、各製造工程について説明する。
【００２６】
高周波モジュール１００の製造方法の第１工程では、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、集合基板２０上に複数の配線パターン１が形成される。配線パターン１は、その後配設される複数の電子部品３と導電性ポスト５とを接続するために設けられるもので、銅箔等の導電性の金属を印刷することによって形成される。また、それぞれの配線パターン１の両端部の、電子部品３や導電性ポスト５が載置される箇所に接続電極１ａ及び接続電極１ｂが配設される。
【００２７】
高周波モジュール１００の製造方法の第２工程では、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、集合基板２０上に電子部品３と導電性ポスト５とが取り付けられる。電子部品３は、高周波モジュール１００に搭載される電子回路の主要部となる高周波回路を内蔵した集積回路や、抵抗・キャパシタ等の受動部品で構成される。電子部品３は、図４（ａ）、図４（ｂ）で示した接続電極１ａ上に載置される。
【００２８】
導電性ポスト５は、導電性を有する金属等で形成され、その両端間が導通している。また、導電性ポスト５は、角柱型状又は円筒型状となっている。導電性ポスト５は、図４（ａ）、図４（ｂ）で示した、２つの絶縁基板１１それぞれの隣り合う辺の中央に形成された接続電極１ｂ上に載置される。従って、導電性ポスト５は、集合基板２０が切断される位置に跨がって載置されることになる。その後、電子部品３及び導電性ポスト５を、リフロー半田によって接続電極１ａ及び接続電極１ｂに取り付ける。その結果、導電性ポスト５の一端が配線パターン１を介して電子部品３に接続される。
【００２９】
このように、電子部品３及び導電性ポスト５は、接続電極１ａ及び接続電極１ｂに載置され、その後リフロー半田によって取り付けられるが、載置時及び取り付け時において、絶縁基板１１に塗布されたリフロー半田上で安定的に自立していなければならない。即ち、実装時のマウント機材の振動や運搬時の振動、又はリフロー炉の風や振動で倒れてしまわないことが要求される。特に、導電性ポスト５は、電子部品３より背の高い柱形状となっているため倒れ易くなっている。従って、角柱型状又は円筒型状となっている導電性ポスト５の実装面には自立するための所定の実装面積が必要とされる。また、この導電性ポスト５の実装面積は絶縁基板１１の面積に関係しない。即ち、絶縁基板１１の面積が小さくなっても、必要な導電性ポスト５の実装面積は変わらない。
【００３０】
前述したように、導電性ポスト５の実装面には、自立するための所定の実装面積が必要とされるが、高周波モジュール１００の製造方法では、導電性ポスト５を２つの絶縁基板１１で共用することによって、従来の製造方法に比べて、１つの絶縁基板１１上に占める導電性ポスト５の領域の面積を１／２とすることができる。
【００３１】
高周波モジュール１００の製造方法の第３工程では、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、電子部品３を覆う封止樹脂７が集合基板２０上に設けられる。即ち、集合基板２０上の電子部品３に対して樹脂封止が行なわれる。樹脂封止は、高周波モジュール１００内の電子回路を衝撃、温度、湿度などの外部要因から守るために、電子部品３の周囲を固めることによって行なわれる。封止樹脂７としては熱硬化性の樹脂が使用される。樹脂封止は、電子部品３及び導電性ポスト５が取り付けられた集合基板２０を所定の型に入れ、この型の中に樹脂を熱で溶かしながら流し込み、固まらせることによって行われる。樹脂封止の結果、配線パターン１と電子部品３と導電性ポスト５の大部分は封止樹脂７によって覆われるが、図６（ｂ）に示すように、導電性ポスト５の頭部だけは封止樹脂７から露出する。
【００３２】
薄型化が要求される高周波モジュール１００の集合基板２０の厚さを０．３ｍｍ、樹脂の厚さを０．７ｍｍとした場合、例えば、導電性ポスト５の頭部が封止樹脂７から露出する厚さを０．１ｍｍとなるようにするためには、導電性ポスト５の高さを０．８ｍｍとすれば良い。その結果、高周波モジュール１００の厚さを１．１ｍｍと薄型化することができる。
【００３３】
高周波モジュール１００の製造方法の第４工程では、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、封止樹脂７の上側の表面にアンテナパターン９ａが形成される。アンテナパターン９ａは、導電性の金属を封止樹脂７の上側の表面に印刷することによって形成される。アンテナパターン９ａが封止樹脂７の表面に印刷されると共に、アンテナパターン９ａは、封止樹脂７から露出している導電性ポスト５の頭部に接続される。アンテナパターン９ａは、図７（ａ）に示すように、２つの絶縁基板１１の中央にある導電性ポスト５を中心として、点対称に形成される。尚、高周波モジュール１００の製造方法では、アンテナ９をミアンダ形状のアンテナパターン９ａを有するモノポールアンテナとしているが、逆Ｆ型アンテナ等の他のアンテナの形式としても良い。
【００３４】
高周波モジュール１００の製造方法の第５工程では、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、集合基板２０及び封止樹脂７を切断して個片化する。第５工程では、図１で示した集合基板２０の縦の切断ライン２１及び横の切断ライン２２に沿って切断する。この時、導電性ポスト５は、集合基板２０を絶縁基板１１に個片化する工程で同時に分割され、それぞれ分割された導電性ポスト５ａとなる。
【００３５】
高周波モジュール１００の形状は、個片化されることによって矩形形状となるが、高周波モジュール１００の製造方法が２つの絶縁基板１１を１組として製造する方法であるため、個片化された形状は平面視正方形形状でも長方形形状でも良い。
【００３６】
このように、本発明の高周波モジュール１００の製造方法は、導電性ポスト５が分割されて、高周波モジュール１００の１台当たりの導電性ポスト５の占める領域の面積が小さくなるため、集合基板２０の取り個数を増加させることができ、小型化が可能な高周波モジュール１００の製造方法を提供することができる。
【００３７】
次に、本発明の第１実施形態の製造方法によって製造された高周波モジュール１００について、図９を用いて説明する。
【００３８】
本発明の高周波モジュール１００の製造方法によって製造された高周波モジュール１００を図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す。図９（ａ）は、高周波モジュール１００の斜視図であり、図９（ｂ）は、高周波モジュール１００の平面図である。
【００３９】
図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、高周波モジュール１００は、矩形状の絶縁基板１１と、絶縁基板１１上に設けられた配線パターン１と、絶縁基板１１上に設けられた電子部品３と、絶縁基板１１上に設けられた分割された導電性ポスト５ａと、電子部品３と配線パターン１とを覆う封止樹脂７と、封止樹脂７上に設けられたアンテナパターン９ａと、を備えている。そして、アンテナパターン９ａは、分割された導電性ポスト５ａ及び配線パターン１を介して、電子部品３に接続されている。高周波モジュール１００の形状は、平面視正方形形状だけでなく長方形形状であっても良い。
【００４０】
高周波モジュール１００は、前述した高周波モジュール１００の製造方法によって製造されているため、分割された導電性ポスト５ａが絶縁基板１１の１つの辺の中央に設けられている。従って、分割された導電性ポスト５ａの絶縁基板１１上に占める領域の面積は、１つの導電性ポスト５の必要とする実装面積の半分の大きさとなっている。
【００４１】
また、分割された導電性ポスト５ａは、製造時に絶縁基板１１の１つの辺に沿って分割されるため、その側面が露出している。分割された導電性ポスト５ａの側面が露出しているため、高周波モジュール１００を性能検査する時に、高周波モジュール１００の横から検査用プローブを当てることができる。従って、高周波モジュール１００の性能検査を容易に行うことができる。
【００４２】
このように高周波モジュール１００は、絶縁基板１１の１つの辺の中央に設けられている分割された導電性ポスト５ａの占める領域の面積が小さい。そのため、小型化された高周波モジュール１００を得ることができる。
【００４３】
[第２実施形態]
次に、本発明の第２実施形態の製造方法である高周波モジュール２００の製造方法について、図１０及び図１１を用いて説明する。
【００４４】
図１０は、高周波モジュール２００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の斜視図であり、図１１は、高周波モジュール２００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の平面図である。
【００４５】
高周波モジュール２００の製造方法は、集合基板２０内で図１に示した縦の切断ライン２１と横の切断ライン２２の交差する点を中心とした互いに隣接した４つの絶縁基板１１を一組として、高周波モジュール２００を製造する製造方法である。本説明は、集合基板２０の内の任意の互いに隣接した４つの絶縁基板１１について行う。集合基板２０の他の複数の絶縁基板１１についても、その製造方法は同様である。
【００４６】
高周波モジュール２００の製造方法における集合基板２０の切断前の状態では、図１１に示すように、集合基板２０内の４つの絶縁基板１１にそれぞれ配線パターン１が形成されており、図１０及び図１１に示すように、高周波モジュール２００内の電子回路を構成する複数の電子部品３が取り付けられている。配線パターン１及び電子部品３は、封止樹脂７によって封止されている。封止樹脂７上には、高周波モジュール２００内の電子回路を構成するアンテナ９のアンテナ素子であるアンテナパターン９ａが形成されている。
【００４７】
尚、集合基板２０上に配線パターン１を形成する工程と、電子部品３と導電性ポスト５とを集合基板２０上に取り付ける工程と、電子部品３を覆う封止樹脂７を集合基板２０上に設ける工程と、封止樹脂７の表面にアンテナパターン９ａを形成する工程と、集合基板２０及び封止樹脂７を切断して個片化する工程とは、高周波モジュール１００の製造工程と同等である。
【００４８】
図１０及び図１１に示すように、４つの絶縁基板１１の中心には、４つの絶縁基板１１を跨って導電性ポスト５が取り付けられている。導電性ポスト５は、４つの絶縁基板１１それぞれで配線パターン１に接続されていると共に、封止樹脂７上でアンテナパターン９ａの一端に接続されている。従って、絶縁基板１１上の電子部品３が導電性ポスト５を介して封止樹脂７上のアンテナパターン９ａにそれぞれ接続されている。即ち、導電性ポスト５は、４つの絶縁基板１１に形成される電子回路それぞれに共用される。
【００４９】
図１１から分かるように、導電性ポスト５が４つの絶縁基板１１に形成される電子回路それぞれに共用され、４つの同一の高周波モジュール２００を得るため、４つの絶縁基板１１それぞれの配線パターン１、電子部品３、及びアンテナパターン９ａは、導電性ポスト５を中心点として回転対称に配設される。４つの絶縁基板１１がその後切断されることによって、４つの高周波モジュール２００が製造される。導電性ポスト５は、４つの絶縁基板１１それぞれにおいて、絶縁基板１１の切断後、元の導電性ポスト５の大きさに対して１／４の大きさとなる。
【００５０】
小型化が要求される高周波モジュール２００の形状は、個片化されることによって矩形形状となるが、高周波モジュール２００の製造方法では、高周波モジュール１００の製造方法とは異なり、４つの絶縁基板１１を１組として製造する方法であるため、個片化された形状は平面視長方形形状ではなく、正方形形状となる。
【００５１】
このように、本発明の高周波モジュール２００の製造方法は、導電性ポスト５が、互いに接続され平面視正方形形状となった４つの絶縁基板１１の中央に設けられているため、４つの絶縁基板１１がその後切断されることによって、４つの絶縁基板１１それぞれにおける導電性ポスト５の占める領域の面積は、元の導電性ポスト５の実装面積に対して１／４となる。即ち、導電性ポスト５が分割されて、高周波モジュール２００の１台当たりの導電性ポスト５の占める領域の面積がより小さくなる。そのため、集合基板２０の取り個数をより増加させることができ、より小型にすることが可能な高周波モジュール２００の製造方法を提供することができる。
【００５２】
次に、本発明の第２実施形態の製造方法によって製造された高周波モジュール２００について、図１２を用いて説明する。
【００５３】
高周波モジュール２００を図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す。図１２（ａ）は、高周波モジュール２００の斜視図であり、図１２（ｂ）は、高周波モジュール２００の平面図である。
【００５４】
図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、高周波モジュール２００は、矩形状の絶縁基板１１と、絶縁基板１１上に設けられた配線パターン１と、絶縁基板１１上に設けられた電子部品３と、絶縁基板１１上に設けられた導電性ポスト５と、電子部品３と配線パターン１とを覆う封止樹脂７と、封止樹脂７上に設けられたアンテナパターン９ａと、を備えている。そして、アンテナパターン９ａは、導電性ポスト５及び配線パターン１を介して電子部品３に接続されている。高周波モジュール２００の形状は平面視正方形形状である。
【００５５】
導電性ポスト５は、前述した高周波モジュール２００の製造方法によって製造されているため、絶縁基板１１の１つの角に設けられている。また、導電性ポスト５が製造時にそれぞれの絶縁基板１１の角において分割されるため、それぞれ分割された導電性ポスト５ｂとなり、その側面は２つの方向に亘って露出している。更に、分割された導電性ポスト５ｂの絶縁基板１１上に占める領域の面積は、１つの導電性ポスト５を４つに分割した面積であるため、導電性ポスト５の実装面積の１／４の大きさとなっている。
【００５６】
このように高周波モジュール２００は、絶縁基板１１の１つの角に設けられている導電性ポスト５の占める領域の面積がより小さくなる。そのため、より小型化された高周波モジュール２００を得ることができる。
【００５７】
[第３実施形態]
次に、本発明の第３実施形態の製造方法である高周波モジュール３００の製造方法について、図１３及び図１４を用いて説明する。
【００５８】
図１３は、高周波モジュール３００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の斜視図であり、図１４は、高周波モジュール３００の製造方法に関わる集合基板２０の切断前の状態の平面図である。
【００５９】
高周波モジュール３００の製造方法は、集合基板２０内で図１に示した縦の切断ライン２１と横の切断ライン２２の交差する点の全てに導電性ポスト５を載置する製造方法である。
【００６０】
高周波モジュール３００の製造方法における集合基板２０の切断前の状態では、図１４に示すように、集合基板２０内の全ての絶縁基板１１にそれぞれ配線パターン１が形成されている。また、図１３及び図１４に示すように、高周波モジュール３００内の電子回路を構成する複数の電子部品３が取り付けられている。配線パターン１及び電子部品３は封止樹脂７によって封止されている。封止樹脂７上には、高周波モジュール３００内の電子回路を構成するアンテナ９のアンテナ素子であるアンテナパターン９ａが形成されている。すべての配線パターン１、電子部品３及びアンテナパターン９ａは、集合基板２０上でそれぞれ同一の方向を向く配置となっており、高周波モジュール１００又は高周波モジュール２００のような、それぞれ同士が対照となるような配置にはなっていない。
【００６１】
尚、集合基板２０上に配線パターン１を形成する工程と、電子部品３と導電性ポスト５とを集合基板２０上に取り付ける工程と、電子部品３を覆う封止樹脂７を集合基板２０上に設ける工程と、封止樹脂７の表面にアンテナパターン９ａを形成する工程と、集合基板２０及び封止樹脂７を切断して個片化する工程とは、高周波モジュール１００の製造工程と同等である。
【００６２】
図１３及び図１４に示すように、集合基板２０内の全ての絶縁基板１１それぞれの４つの角には、導電性ポスト５が取り付けられている。導電性ポスト５は全ての絶縁基板１１それぞれの４つの角に設けられているが、１つの絶縁基板１１に設けられている配線パターン１及びアンテナパターン９ａは、絶縁基板１１それぞれの４つの角の内、右側で奥側（Ｘ１側でＹ１側）の１つの導電性ポスト５だけに接続されている。従って、右側で奥側（Ｘ１側でＹ１側）の１つの導電性ポスト５以外の他の３つの導電性ポスト５は、１つの絶縁基板１１内で、配線パターン１にもアンテナパターン９ａにも接続されていない。従って、導電性ポスト５は、個別の絶縁基板１１に形成される電子回路それぞれと共用されることはない。集合基板２０を絶縁基板１１毎に切断することによって、個別の高周波モジュール３００が製造される。
【００６３】
図１に示した集合基板２０の切断される部分、即ち縦の切断ライン２１上と横の切断ライン２２上には配線パターンがないため、一般的には集合基板２０にそりが発生し易くなる。しかし、この集合基板２０の切断される部分の、縦の切断ライン２１と横の切断ライン２２との交差する点それぞれに、導電性ポスト５を形成させているため、集合基板２０におけるそりの発生を抑制することができる。
【００６４】
高周波モジュール３００の形状は、個片化されることによって矩形形状となるが、高周波モジュール３００の製造方法が個別の絶縁基板１１をそれぞれ同等に扱う製造方法であるため、個片化された形状は平面視正方形形状であっても長方形形状であっても良い。
【００６５】
このように、本発明の高周波モジュール３００の製造方法は、集合基板２０の切断される部分の、縦の切断ライン２１と横の切断ライン２２との交差する点それぞれに、導電性ポスト５を形成させているため、集合基板２０におけるそりの発生を抑制することができる。
【００６６】
次に、本発明の第３実施形態の製造方法によって製造された高周波モジュール３００について、図１５を用いて説明する。
【００６７】
高周波モジュール３００を図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す。図１５（ａ）は、高周波モジュール３００の斜視図であり、図１５（ｂ）は、高周波モジュール２００の平面図である。
【００６８】
図１５（ａ）、図１５（ｂ）に示すように、高周波モジュール３００は、矩形状の絶縁基板１１と、絶縁基板１１上に設けられた配線パターン１と、絶縁基板１１上に設けられた電子部品３と、絶縁基板１１上に設けられた導電性ポスト５と、電子部品３と配線パターン１とを覆う封止樹脂７と、封止樹脂７上に設けられたアンテナパターン９ａと、を備えている。そして、アンテナパターン９ａは、右側で奥側（Ｘ１側でＹ１側）にある導電性ポスト５及び配線パターン１を介して、電子部品３に接続されている。高周波モジュール３００の形状は、平面視正方形形状又は長方形形状である。
【００６９】
導電性ポスト５は、前述した高周波モジュール３００の製造方法によって製造されているため、分割されて絶縁基板１１の４つの角にそれぞれ設けられている。絶縁基板１１の４つの角にそれぞれ設けられた導電性ポスト５は、配線パターン１及びアンテナパターン９ａに接続されている分割された導電性ポスト５ｂと、その他のどこにも接続されていない３つの分割された導電性ポスト５ｃとから成る。分割された導電性ポスト５ｂ及び分割された導電性ポスト５ｃは、製造時にそれぞれの絶縁基板１１の角において分割されるため、その側面がそれぞれ２つの方向に亘って露出している。
【００７０】
全ての絶縁基板１１の角にある分割された導電性ポスト５ｂ又は分割された導電性ポスト５ｃの、絶縁基板１１上に占めるそれぞれの領域の面積は、１つの導電性ポスト５の実装面積を４つに分割した面積となっている。１つの分割された導電性ポスト５ｂ及び３つの分割された導電性ポスト５ｃは、それぞれ絶縁基板１１の４つの角に位置しているが、通常、絶縁基板１１の角には、配線パターン１や電子部品３を設けることがない。従って、導電性ポスト５ｂ及び導電性ポスト５ｃが高周波モジュール３００内の配線パターン１や電子部品３の配設に影響を与えることはない。尚、分割された導電性ポスト５ｃは、高周波モジュール３００内に形成された電子回路内のグランド用パターンに使用されても良い。
【００７１】
以上説明したように、本発明の高周波モジュールの製造方法は、導電性ポストが分割されて、高周波モジュール１台当たりの導電性ポストの占める領域の面積が小さくなるため、集合基板の取り個数を増加させることができ、小型化が可能な高周波モジュールの製造方法を提供することができる。また、本発明の高周波モジュールは、絶縁基板の１つの辺の中央に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が小さい。そのため、小型化された高周波モジュールを得ることができる。また、本発明の高周波モジュールは、絶縁基板の１つの角に設けられている導電性ポストの占める領域の面積が更に小さい。そのため、より小型化された高周波モジュールを得ることができる。
【００７２】
本発明は上記の実施形態の記載に限定されず、その効果が発揮される態様で適宜変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１        配線パターン
１ａ      接続電極
１ｂ      接続電極
３        電子部品
５        導電性ポスト
５ａ      分割された導電性ポスト
５ｂ      分割された導電性ポスト
５ｃ      分割された導電性ポスト
７        封止樹脂
９        アンテナ
９ａ      アンテナパターン
１１      絶縁基板
２０      集合基板
２１      縦の切断ライン
２２      横の切断ライン
１００    高周波モジュール
２００    高周波モジュール
３００    高周波モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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