(57)【要約】【課題】発光効率に優れる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１は、ベース基板１１と、ベース基板１１上に積層された、孔１２（１２ａ、１２ｂ）を有する積層基板１０と、積層基板１０上に設置された第１の発光素子１４と、ベース基板１１上の、積層基板１０の孔１２内に設置された第２の発光素子１５と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板上に積層された、孔を有する積層基板と、
前記積層基板上に設置された第１の発光素子と、
前記ベース基板上の、前記積層基板の前記孔内に設置された第２の発光素子と、
を有する、発光装置。
【請求項２】
前記孔が、平面視形状が環形状の孔を含む、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記孔が、平面視形状がらせん形状の孔を含む、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記孔が、平面視において前記積層基板の上面と四角格子パターンを形成するように配置された複数の孔を含む、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１の発光素子が、前記積層基板上に形成されたドーム状の第１の封止材に封止され、
前記第２の発光素子が、前記孔内に充填された第２の封止材により封止された、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の封止材の底部の縁が、前記積層基板の上面の前記第１の発光素子を囲む溝内に位置する、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の発光素子の発光波長が前記第２の発光素子の発光波長よりも短い、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
孔を有する積層基板をベース基板上に積層する工程と、
前記積層する工程の前又は後に、前記積層基板上に第１の発光素子を設置し、前記ベース基板上の、前記積層基板の前記孔内に第２の発光素子を設置する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記孔が、平面視形状が環形状の孔を含む、
請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記孔が、平面視形状がらせん形状の孔を含む、
請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記孔が、平面視において前記積層基板の上面と四角格子パターンを形成するように配置された複数の孔を有する、
請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置として、異なる色を発する複数の発光部を有するものが知られている（例えば、特許文献１〜５参照）。
【０００３】
特許文献１に開示される発光装置は、パッケージ内に段差を有し、上段と下段にそれぞれＬＥＤチップが設置されている。上段のＬＥＤチップを封止する樹脂と下段のＬＥＤチップを封止する樹脂は、それぞれ異なる蛍光色の蛍光体を含む。
【０００４】
特許文献２に開示される発光装置は、赤色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、緑色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、青色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備え、これらの異なる蛍光体を含む樹脂は互いに離れて形成されている。
【０００５】
特許文献３に開示される照明装置は、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備える。
【０００６】
特許文献４に開示される発光装置は、基板上に設けられた樹脂性枠と、樹脂性枠で囲まれた部分を２つの区域に仕切る樹脂性隔壁と、一方の区域に設置され、赤色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップと、他方の区域に設置され、黄色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップとを有する。上記の２つの区域は樹脂性隔壁により隔離されているため、赤色蛍光体を含む樹脂と黄色蛍光体を含む樹脂を充填する際にこれらが混ざり合うおそれがない。樹脂性枠及び樹脂性隔壁は、光反射性又は遮光性を有する樹脂からなる。
【０００７】
特許文献５に開示される発光モジュールは、基板上に並設され、各々が長尺状をした複数の発光部と、基板上に設けられた第１電極及び第２電極と、を備える。各発光部は、それぞれ電気的に直列接続された複数のＬＥＤを含む。複数の発光部には、第１電極及び第２電極に互いのＬＥＤが逆並列に接続され、互いに色温度が異なる隣り合う発光部の組が複数含まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−７１７２６号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４０７４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２０４６５９号公報
【特許文献４】特開２０１２−４５１９号公報
【特許文献５】特開２０１４−１４３３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的の一つは、発光効率に優れる発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記［１］〜［７］の発光装置、［８］〜［１１］の発光装置の製造方法を提供する。
【００１１】
［１］ベース基板と、前記ベース基板上に積層された、孔を有する積層基板と、前記積層基板上に設置された第１の発光素子と、前記ベース基板上の、前記積層基板の前記孔内に設置された第２の発光素子と、を有する、発光装置。
【００１２】
［２］前記孔が、平面視形状が環形状の孔を含む、前記［１］に記載の発光装置。
【００１３】
［３］前記孔が、平面視形状がらせん形状の孔を含む、前記［１］に記載の発光装置。
【００１４】
［４］前記孔が、平面視において前記積層基板の上面と四角格子パターンを形成するように配置された複数の孔を含む、前記［１］に記載の発光装置。
【００１５】
［５］前記第１の発光素子が、前記積層基板上に形成されたドーム状の第１の封止材に封止され、前記第２の発光素子が、前記孔内に充填された第２の封止材により封止された、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１６】
［６］前記第１の封止材の底部の縁が、前記積層基板の上面の前記第１の発光素子を囲む溝内に位置する、前記［５］に記載の発光装置。
【００１７】
［７］前記第１の発光素子の発光波長が前記第２の発光素子の発光波長よりも短い、前記［１］〜［６］のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１８】
［８］孔を有する積層基板をベース基板上に積層する工程と、前記積層する工程の前又は後に、前記積層基板上に第１の発光素子を設置し、前記ベース基板上の、前記積層基板の前記孔内に第２の発光素子を設置する工程と、を含む、発光装置の製造方法。
【００１９】
［９］前記孔が、平面視形状が環形状の孔を含む、前記［８］に記載の発光装置の製造方法。
【００２０】
［１０］前記孔が、平面視形状がらせん形状の孔を含む、前記［８］に記載の発光装置の製造方法。
【００２１】
［１１］前記孔が、平面視において前記積層基板の上面と四角格子パターンを形成するように配置された複数の孔を有する、前記［８］に記載の発光装置の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発光効率に優れる発光装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る発光装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１の切断線Ａ−Ａにおける発光装置の垂直断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係る発光装置のベース基板と積層基板とが分離された状態を示す概念図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係る発光装置の斜視図である。
【図５】図５は、図４の切断線Ｂ−Ｂにおける発光装置の垂直断面図である。
【図６】図６は、第２の実施の形態に係る発光装置のベース基板と積層基板とが分離された状態を示す概念図である。
【図７】図７は、第３の実施の形態に係る発光装置の斜視図である。
【図８】図８は、図７の切断線Ｃ−Ｃにおける発光装置の垂直断面図である。
【図９】図９は、第３の実施の形態に係る発光装置のベース基板と積層基板とが分離された状態を示す概念図である。
【図１０】図１０は、積層基板上の第１の封止材を形成する領域の輪郭に沿って溝が設けられている場合の、第１の発光素子周辺の垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る発光装置１の斜視図である。図２は、図１の切断線Ａ−Ａにおける発光装置１の垂直断面図である。
【００２５】
発光装置１は、ベース基板１１と、ベース基板１１上に積層された、孔１２（図１に示される例では１２ａ及び１２ｂ）を有する積層基板１０と、積層基板１０上に設置された第１の発光素子１４と、ベース基板１１上の、積層基板１０の孔１２内に設置された第２の発光素子１５と、を有する。
【００２６】
また、図１、図２に示されるように、第１の発光素子１４が、積層基板１０上に形成されたドーム状の第１の封止材１６に封止され、第２の発光素子１５が、孔１２内に充填された第２の封止材１７により封止されることが好ましい。
【００２７】
図３は、発光装置１のベース基板１１と積層基板１０とが分離された状態を示す概念図である。図３においては、第１の封止材１６及び第２の封止材１７の図示を省略する。
【００２８】
孔１２は、平面視形状が環形状の孔１２ａと、孔１２ａの内側の平面視形状が円形状の孔１２ｂを含む。ベース基板１１上の点線で表される領域１３ａと領域１３ｂは、それぞれ孔１２ａと孔１２ｂの真下の領域であり、第２の発光素子１５が設置される領域である。
【００２９】
ベース基板１１及び積層基板１０は、少なくとも上面が絶縁材料で構成された基板であり、例えば、Ａｌ２Ｏ３基板、ＡｌＮ基板等のセラミック基板、表面が絶縁膜で覆われたＡｌ基板、Ｃｕ基板等の金属基板、又はガラスエポキシ基板である。また、ベース基板１１及び積層基板１０は、第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５への電源供給経路となる配線（図示しない）を有する。
【００３０】
積層基板１０がセラミック基板である場合、例えば、前駆体を積層基板１０の形状に成型した後に焼結する方法、又はセラミック板にレーザー等で孔を形成する方法により、孔１２を有する積層基板１０を得ることができる。また、積層基板１０が金属基板又はガラスエポキシ基板である場合、例えば、金属板又はガラスエポキシ板にレーザー等で孔を形成する方法により、孔１２を有する積層基板１０を得ることができる。
【００３１】
また、積層基板１０の上面で第１の発光素子１４から発せられる光を効率よく反射させ、また、孔１２の内周面で第２の発光素子１５から発せられる光を効率よく反射させるため、積層基板１０の表面は白色であることが好ましい。このために、積層基板１０がセラミック基板である場合は白色のセラミックを材料に用いること、積層基板１０が金属基板である場合は表面に白色のアルマイト処理を施すこと、積層基板１０がガラスエポキシ基板である場合は表面を白色のレジストで覆うことが好ましい。
【００３２】
第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むクラッド層を含む結晶層とを有する、ＬＥＤやレーザーダイオード等の発光素子である。第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５は、結晶層が上方を向いたフェイスアップ型の素子であってもよいし、結晶層が下方を向いたフェイスダウン型の素子であってもよい。
【００３３】
第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５は、ベース基板１１及び積層基板１０に含まれる配線に接続され、その配線を介して第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５に電源が供給される。なお、第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５の発光強度を別々に制御するため、第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５にそれぞれ独立して電源が供給されることが好ましい。
【００３４】
第１の発光素子１４と第２の発光素子１５は、積層基板１０がベース基板１１上に積層される前に積層基板１０とベース基板１１上にそれぞれ設置されてもよいし、積層基板１０がベース基板１１上に積層された後に積層基板１０とベース基板１１上にそれぞれ設置されてもよい。
【００３５】
第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５は異なる高さに設置されているため、同じ高さに設置される場合と比べて、発光素子間の光の吸収が生じにくい。特に、第１の発光素子１４の発光層と第２の発光素子１５の発光層を結ぶ直線上に積層基板１０の一部が存在し、一方の発光層から発せられた光が他方の発光層に直接到達しないことが好ましい。
【００３６】
また、第２の発光素子１５は第１の発光素子１４よりも低い位置に設置されているため、第１の発光素子１４から発せられて第２の発光素子１５へ向かう光よりも、第２の発光素子１５から発せられて第１の発光素子１４へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子１４の発光波長を第２の発光素子１５の発光波長よりも短くすることにより、第２の発光素子１５から発せられた光の第１の発光素子１４による吸収を抑え、発光装置１全体における発光素子間の光の吸収をより低減することができる。例えば、第１の発光素子１４が青色ＬＥＤチップである場合、第２の発光素子１５として緑色ＬＥＤチップが用いられる。
【００３７】
第１の封止材１６及び第２の封止材１７は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂からなる。
【００３８】
第１の封止材１６は、積層基板１０の上面上に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでの間に形が崩れにくい。一方、第２の封止材１７は、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いと、孔１２への充填を適切に行うことが難しくなる。
【００３９】
そのため、第２の封止材１７の材料である樹脂は、第１の封止材１６の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が低いことが好ましい。
【００４０】
第１の封止材１６と第２の封止材１７は、蛍光体粒子を含んでもよい。第１の封止材１６と第２の封止材１７の両方が蛍光体粒子を含む場合は、互いに蛍光色の異なる蛍光体粒子を含んでもよいし、蛍光色の同じ蛍光体粒子を含んでもよい。
【００４１】
第１の封止材１６と第２の封止材１７の一方が蛍光体粒子を含む場合は、積層基板１０の上面上に樹脂を盛り上げることにより形成される第１の封止材１６よりも、孔１２内に樹脂を充填することにより形成される第２の封止材１７の方が形状の制御が容易であり、発光素子と組み合わせたときの発光色のばらつきが小さいため、第２の封止材１７が蛍光体粒子を含むことが好ましい。この場合、発光装置１は、例えば、第２の発光素子１５としての青色ＬＥＤチップと第２の封止材１７に含まれる蛍光体粒子としての黄色蛍光体粒子を組み合わせて白色光を発し、第１の発光素子１４により単色光を発する構成を有する。
【００４２】
次の表１に、発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ（第１の発光素子１４の発光色と第１の封止材１６に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ、又は第２の発光素子１５の発光色と第２の封止材１７に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ）の例を示す。なお、表中の“なし”は、蛍光体粒子が用いられないことを示す。また、“青＋緑＋赤”、“青＋緑＋黄＋赤”、“青＋黄＋赤”、“青＋黄”、“緑＋赤”、“黄＋赤”は、複数種の色の異なる蛍光体粒子が混合して用いられることを示している。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
第１の発光素子１４の発光色と第１の封止材１６に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ、及び第２の発光素子１５の発光色と第２の封止材１７に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせを適宜選択することにより、第１の発光素子１４と第１の封止材１６から構成される発光部の発光色と、第２の発光素子１５と第２の封止材１７から構成される発光部の発光色を任意に設定し、所望の色の光を発する発光装置１を得ることができる。
【００４５】
〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態に係る発光装置は、積層基板の孔の形状において第１の実施の形態に係る発光装置と異なる。第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
【００４６】
図４は、第２の実施の形態に係る発光装置２の斜視図である。図５は、図４の切断線Ｂ−Ｂにおける発光装置２の垂直断面図である。
【００４７】
発光装置２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に積層された、孔２２を有する積層基板２０と、積層基板２０上に設置された第１の発光素子２４と、ベース基板２１上の、積層基板２０の孔２２内に設置された第２の発光素子２５と、を有する。
【００４８】
また、図４、図５に示されるように、第１の発光素子２４が、積層基板２０上に形成されたドーム状の第１の封止材２６に封止され、第２の発光素子２５が、孔２２内に充填された第２の封止材２７により封止されることが好ましい。
【００４９】
図６は、発光装置２のベース基板２１と積層基板２０とが分離された状態を示す概念図である。図６においては、第１の封止材２６及び第２の封止材２７の図示を省略する。
【００５０】
孔２２は、平面視形状がらせん形状の孔である。ベース基板２１上の点線で表される領域２３は、孔２２の真下の領域であり、第２の発光素子２５が設置される領域である。
【００５１】
ベース基板２１と積層基板２０は、それぞれ第１の実施の形態に係るベース基板１１と積層基板１０と同様の材料からなる。積層基板２０の孔２２は、第１の実施の形態に係る孔１２と同様の方法により形成される。
【００５２】
第１の発光素子２４及び第２の発光素子２５は、第１の実施の形態に係る第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５と同様の素子であり、ベース基板２１及び積層基板２０に含まれる配線に接続され、その配線を介して第１の発光素子２４及び第２の発光素子２５に電源が供給される。
【００５３】
第１の発光素子２４と第２の発光素子２５は、積層基板２０がベース基板２１上に積層される前に積層基板２０とベース基板２１上にそれぞれ設置されてもよいし、積層基板２０がベース基板２１上に積層された後に積層基板２０とベース基板２１上にそれぞれ設置されてもよい。
【００５４】
第１の発光素子２４及び第２の発光素子２５は異なる高さに設置されているため、同じ高さに設置される場合と比べて、発光素子間の光の吸収が生じにくい。特に、第１の発光素子２４の発光層と第２の発光素子２５の発光層を結ぶ直線上に積層基板２０の一部が存在し、一方の発光層から発せられた光が他方の発光層に直接到達しないことが好ましい。
【００５５】
また、第２の発光素子２５は第１の発光素子２４よりも低い位置に設置されているため、第１の発光素子２４から発せられて第２の発光素子２５へ向かう光よりも、第２の発光素子２５から発せられて第１の発光素子２４へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子２４の発光波長を第２の発光素子２５の発光波長よりも短くすることにより、第２の発光素子２５から発せられた光の第１の発光素子２４による吸収を抑え、発光装置２全体における発光素子間の光の吸収をより低減することができる。
【００５６】
第１の封止材２６及び第２の封止材２７は、第１の実施の形態に係る第１の封止材１６及び第２の封止材１７と同様の材料からなる。
【００５７】
第１の封止材２６と第２の封止材２７は、蛍光体粒子を含んでもよい。第１の実施の形態に係る第１の封止材１６及び第２の封止材１７と同様に、第１の封止材２６と第２の封止材２７のいずれか一方のみが含んでもよく、また、両方が含んでもよい。発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせは、第１の実施の形態と同様に、自由に設定することができる。
【００５８】
〔第３の実施の形態〕
第３の実施の形態に係る発光装置は、積層基板の孔の形状において第１の実施の形態に係る発光装置と異なる。第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
【００５９】
図７は、第３の実施の形態に係る発光装置３の斜視図である。図８は、図７の切断線Ｃ−Ｃにおける発光装置３の垂直断面図である。
【００６０】
発光装置３は、ベース基板３１と、ベース基板３１上に積層された、孔３２を有する積層基板３０と、積層基板３０上に設置された第１の発光素子３４と、ベース基板３１上の、積層基板３０の孔３２内に設置された第２の発光素子３５と、を有する。
【００６１】
また、図７、図８に示されるように、第１の発光素子３４が、積層基板３０上に形成されたドーム状の第１の封止材３６に封止され、第２の発光素子３５が、孔３２内に充填された第２の封止材３７により封止されることが好ましい。
【００６２】
図９は、発光装置３のベース基板３１と積層基板３０とが分離された状態を示す概念図である。図９においては、第１の封止材３６及び第２の封止材３７の図示を省略する。
【００６３】
孔３２は、平面視において積層基板３０の上面と四角格子パターンを形成するように配置された複数の孔を含む。ベース基板３１上の点線で表される領域３３は、孔３２の真下の領域であり、第２の発光素子３５が設置される領域である。
【００６４】
また、孔３２を構成する複数の孔の形状を、図７、図９に示されるような四隅がラウンドした四角形とすることにより、四隅がラウンドしていない四角形とする場合と比べて、第２の封止材３７の充填が容易になる。このため、孔３２を構成する複数の孔に、第２の封止材３７を均一に充填することができ、第２の封止材３７が蛍光体粒子を含む場合には、孔ごとの発光色のばらつきを抑え、発光装置３の発光の色むらを抑えることができる。
【００６５】
図７、図９に示されるように、第１の発光素子３４は積層基板３０の上面の四角格子パターンを形成する各領域上に１個ずつ設置され、第２の発光素子３５は領域３３の各々の独立した領域上に１個ずつ設置されることが好ましい。
【００６６】
この場合、複数の第１の発光素子３４と複数の第２の発光素子３５が、平面視において四角格子パターンを形成するように交互に配置されるため、第１の発光素子３４の発光色（第１の封止材３６が蛍光体粒子を含む場合は第１の発光素子３４とその蛍光体粒子による発光色）と第２の発光素子３５の発光色（第２の封止材３７が蛍光体粒子を含む場合は第２の発光素子３５とその蛍光体粒子による発光色）が異なる場合の、発光面内の色むらを低減することができる。
【００６７】
ベース基板３１と積層基板３０は、それぞれ第１の実施の形態に係るベース基板１１と積層基板１０と同様の材料からなる。積層基板３０の孔３２は、第１の実施の形態の孔１２と同様の方法により形成される。
【００６８】
第１の発光素子３４及び第２の発光素子３５は、第１の実施の形態に係る第１の発光素子１４及び第２の発光素子１５と同様の素子であり、ベース基板３１及び積層基板３０に含まれる配線に接続され、その配線を介して第１の発光素子３４及び第２の発光素子３５に電源が供給される。
【００６９】
第１の発光素子３４と第２の発光素子３５は、積層基板３０がベース基板３１上に積層される前に積層基板３０とベース基板３１上にそれぞれ設置されてもよいし、積層基板３０がベース基板３１上に積層された後に積層基板３０とベース基板３１上にそれぞれ設置されてもよい。
【００７０】
第１の発光素子３４及び第２の発光素子３５は異なる高さに設置されているため、同じ高さに設置される場合と比べて、発光素子間の光の吸収が生じにくい。特に、第１の発光素子３４の発光層と第２の発光素子３５の発光層を結ぶ直線上に積層基板３０の一部が存在し、一方の発光層から発せられた光が他方の発光層に直接到達しないことが好ましい。
【００７１】
また、第２の発光素子３５は第１の発光素子３４よりも低い位置に設置されているため、第１の発光素子３４から発せられて第２の発光素子３５へ向かう光よりも、第２の発光素子３５から発せられて第１の発光素子３４へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子３４の発光波長を第２の発光素子３５の発光波長よりも短くすることにより、第２の発光素子３５から発せられた光の第１の発光素子３４による吸収を抑え、発光装置３全体における発光素子間の光の吸収をより低減することができる。
【００７２】
第１の封止材３６及び第２の封止材３７は、第１の実施の形態に係る第１の封止材１６及び第２の封止材１７と同様の材料からなる。
【００７３】
第１の封止材３６と第２の封止材３７は、蛍光体粒子を含んでもよい。第１の実施の形態に係る第１の封止材１６及び第２の封止材１７と同様に、第１の封止材３６と第２の封止材３７のいずれか一方のみが含んでもよく、また、両方が含んでもよい。発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせは、第１の実施の形態と同様に、自由に設定することができる。
【００７４】
図９の積層基板３０上の点線で表される領域３８は、第１の封止材３６が形成される領域である。この領域３８の輪郭に沿って、樹脂の硬化前の広がりを抑えるための溝（後述する溝３９）を設けてもよい。
【００７５】
図１０は、積層基板３０上の第１の封止材３６を形成する領域の輪郭に沿って溝３９が設けられている場合の、第１の発光素子３４周辺の垂直断面図である。溝３９は、第１の発光素子３４を囲む環状の溝である。
【００７６】
溝３９が積層基板３０の上面に設けられている場合、第１の封止材３６の硬化前の広がりが溝３９内で止められるため、第１の封止材３６の底部の縁が、溝３９内に位置することになる。このように、硬化前の樹脂のストッパーとして機能する溝３９を設けることにより、第１の封止材３６の形状の制御が容易になる。また、樹脂の硬化後には、溝３９は、第１の封止材３６を積層基板３０から剥がれにくくするためのアンカーとして機能する。
【００７７】
なお、溝３９と同様の、樹脂の硬化前の広がりを抑えるための溝を、第１の実施の形態に係る積層基板１０上の第１の封止材１６を形成する領域の輪郭に沿って設けてもよく、また、第２の実施の形態に係る積層基板２０上の第１の封止材２６を形成する領域の輪郭に沿って設けてもよい。
【００７８】
（実施の形態の効果）
上記第１〜３の実施の形態によれば、ベース基板と積層基板を組み合わせて、第１の発光素子と第２の発光素子の設置位置の高さを異ならせる構造を形成することができる。そして、第１の発光素子と第２の発光素子の設置位置の高さを異ならせることにより、第１の発光素子と第２の発光素子の間での光の吸収を低減することができ、それによって、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００７９】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の主旨を逸脱しない範囲内において上記実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。
【００８０】
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００８１】
１、２、３         発光装置
１０、２０、３０   積層基板
１１、２１、３１   ベース基板
１２、１２ａ、１２ｂ、２２、３２ 孔
１４、２４、３４   第１の発光素子
１５、２５、３５   第２の発光素子
１６、２６、２７   第１の封止材
１７、２７、３７   第２の封止材
３９               溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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