(57)【要約】【課題】従来と比較してより多くの種類の基板を支持対象とすることができるバックアップステージ及びこれを備えた部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】ステージ取付け部２１に着脱自在に取り付けられて基板２の端部を下方から支持する平板状のバックアップステージ２２が、厚さ方向に対向し、ステージ取付け部２１に取り付けられた状態で水平となる互いに平行な第１面４１及び第２面４２を備える。そして、第１面４１の外周領域には、第１面４１を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第１面側の支持面４５を備え、第２面４２の外周領域には、第２面４２を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第２面側の支持面４６を備える。【選択図】図１２
2016103501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端部に部品を装着する部品実装装置において、前記部品実装装置が備えるステージ取付け部に着脱自在に取り付けられて前記基板の前記端部を下方から支持する平板状のバックアップステージであって、
厚さ方向に対向し、前記ステージ取付け部に取り付けられた状態で水平となる互いに平行な第１面及び第２面と、
前記第１面の外周領域に形成され、前記第１面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第１面側の支持面と、
前記第２面の外周領域に形成され、前記第２面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第２面側の支持面とを備えたことを特徴とするバックアップステージ。
【請求項２】
前記複数の第１面側の支持面及び前記複数の第２面側の支持面のそれぞれに前記厚さ方向に貫通する貫通部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のバックアップステージ。
【請求項３】
前記第１面の外周領域及び前記第２面の外周領域の中の前記厚さ方向に対向する一対の領域の一方にセンサ収容部を備え、前記一対の領域の他の一方に検査用平坦部を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載のバックアップステージ。
【請求項４】
前記第１面及び前記第２面の対向する部分のそれぞれに、同一形状の突起部が嵌入し得る開口部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のバックアップステージ。
【請求項５】
ステージ取付け部と、前記ステージ取付け部に着脱自在に取り付けられて基板の端部を下方から支持する平板状のバックアップステージと、前記バックアップステージにより支持した前記基板の前記端部を下方から撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像結果に基づいて、ピックアップした部品を前記バックアップステージに支持された前記基板の前記端部に装着する装着ヘッドとを備えた部品実装装置であって、
前記バックアップステージは、
厚さ方向に対向し、前記ステージ取付け部に取り付けられた状態で水平となる互いに平行な第１面と第２面と、
前記第１面の外周領域に形成され、前記第１面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第１面側の支持面と、
前記第２面の外周領域に形成され、前記第２面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第２面側の支持面とを備え、
前記複数の前記第１面側の支持面及び前記第２面側の支持面から選択した一つを所定の作業位置に位置させて前記基板の前記端部を支持することを特徴とする部品実装装置。
【請求項６】
前記複数の第１面側の支持面及び前記複数の第２面側の支持面のそれぞれに前記バックアップステージをその厚さ方向に貫通する貫通部が設けられており、前記撮像部は、前記基板の前記端部を前記作業位置で支持している前記第１面側の支持面又は前記第２面側の支持面の前記貫通部を通して前記基板の前記端部を撮像することを特徴とする請求項５に記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記バックアップステージは、前記第１面の外周領域及び前記第２面の外周領域の中の前記厚さ方向に対向する一対の領域の一方に備えたセンサ収容部に前記装着ヘッドによる前記部品の荷重を検出する荷重検出部を収容し、前記一対の領域の他の一方に前記装着ヘッドが有する前記部品のピックアップ面の平坦度を検査する検査用平坦部を備えたことを特徴とする請求項５又は６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記バックアップステージは前記第１面及び前記第２面の対向する部分のそれぞれに開口部を有し、前記ステージ取付け部は、前記バックアップステージが備える前記２つの開口部の一方が選択的に嵌入される突起部を有し、前記バックアップステージは、前記２つの開口部の一方が前記突起部に嵌入した状態で、前記突起部回りに回転自在であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置において基板の端部を下方から支持するバックアップステージ及びこのバックアップステージを備えた部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板端部の電極に部品を装着する部品実装装置として、例えば、液晶パネル製造ラインにおいて基板に駆動回路等の電子部品を仮圧着する仮圧着装置が知られている。この部品実装装置は、電極が設けられた基板の端部をバックアップステージによって下方から支持したうえで基板側のマークを下方から撮像し、その結果に基づいて認識される電極の位置に部品を装着する。
【０００３】
このような部品実装装置において、近年のファインピッチ化に十分に対応するためには、基板側のマークを正確に認識する必要がある。一方、部品が装着される対象である基板はその種類によって厚さが異なる場合が多い。このため従来、着脱自在なバックアップステージに高さの異なる複数の基板の支持面を形成し、基板の厚さに応じて基板の支持面の高さを切り替えることで、基板の厚さによらず、基板側のマークの位置（高さ）を撮像部の焦点の位置（高さ）に一致させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−４５０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の種類と比べてバックアップステージが支持対象とし得る基板の種類は少なく、用意すべきバックアップステージの数が多くなる。このためコストが高くなり、管理にも手間がかかるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、従来と比較してより多くの種類の基板を支持対象とすることができるバックアップステージ及びこれを備えた部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のバックアップステージは、基板の端部に部品を装着する部品実装装置において、前記部品実装装置が備えるステージ取付け部に着脱自在に取り付けられて前記基板の前記端部を下方から支持する平板状のバックアップステージであって、厚さ方向に対向し、前記ステージ取付け部に取り付けられた状態で水平となる互いに平行な第１面及び第２面と、前記第１面の外周領域に形成され、前記第１面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第１面側の支持面と、前記第２面の外周領域に形成され、前記第２面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第２面側の支持面とを備えた。
【０００８】
本発明の部品実装装置は、ステージ取付け部と、前記ステージ取付け部に着脱自在に取り付けられて基板の端部を下方から支持する平板状のバックアップステージと、前記バックアップステージにより支持した前記基板の前記端部を下方から撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像結果に基づいて、ピックアップした部品を前記バックアップステージに支持された前記基板の前記端部に装着する装着ヘッドとを備えた部品実装装置であって、前記バックアップステージは、厚さ方向に対向し、前記ステージ取付け部に取り付けられた状態で水平となる互いに平行な第１面と第２面と、前記第１面の外周領域に形成され、前記第１面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第１面側の支持面と、前記第２面の外周領域に形成され、前記第２面を上方に向けた姿勢で前記ステージ取付け部に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数の第２面側の支持面とを備え、前記複数の前記第１面側の支持面及び前記第２面側の支持面から選択した一つを所定の作業位置に位置させて前記基板の前記端部を支持する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来と比較してより多くの種類の基板を支持対象とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における仮圧着装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における仮圧着装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態における仮圧着装置の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の（ａ）平面図（ｂ）正面図（ｃ）一部断面側面図
【図５】本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の分解斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の一部の（ａ）分解側断面図（ｂ）側断面図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の斜視図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部のバックアップステージの取り付け手順を説明する図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部のバックアップステージの上下面を入れ替える手順を説明する図
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の部分平面図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の部分平面図
【図１２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の斜視図
【図１３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部を基板とともに示す斜視図
【図１４】本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備える装着ヘッドの荷重を測定する手順を説明する図
【図１５】本発明の一実施の形態における仮圧着装置が備える装着ヘッドのノズルの下端面の平坦度を検査する手順を説明する図
【図１６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における仮圧着装置による基板への部品の装着手順を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２は本発明の一実施の形態における部品実装装置としての仮圧着装置１を示している。仮圧着装置１は、液晶パネル製造ライン等において、基板２の端部に部品３を装着する部品実装動作を繰り返し実行する。以下、説明の便宜上、作業者ＯＰから見た仮圧着装置１の左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。また、Ｙ軸方向のうち作業者ＯＰから見た手前側を前方、その反対側を後方とする。
【００１２】
図１に示すように、基板２の一方の長辺側の端部と一方の短辺側の端部のそれぞれに複数の電極２ｄが一列に並んで設けられている。各電極２ｄにはＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープ（テープ状の接着剤）が貼り付けられている。
【００１３】
図１及び図２において、仮圧着装置１は、基台１０上に基板移送部１１を備え、その後方にバックアップ部１２を備えている。バックアップ部１２には撮像部１３が設けられ、バックアップ部１２の上方には装着ヘッド１４が装着ヘッド移動機構１５によって移動自在に設けられている。基板移送部１１は上面に基板２を吸着保持する基板保持テーブル１１ａと、基板保持テーブル１１ａを水平移動及び昇降させるテーブル移動機構１１ｂを有する。
【００１４】
図２において、装着ヘッド１４は下方に延びたノズル１４Ｎを備えている。ノズル１４Ｎの下端は部品３を吸着する吸着口となっている。装着ヘッド１４は制御装置１６に制御されてノズル１４Ｎの下端に部品３を吸着させる。装着ヘッド移動機構１５は装着ヘッド１４を水平面内方向及び上下方向に移動させる。図３において、制御装置１６は、基板保持テーブル１１ａによる基板２の保持動作と、テーブル移動機構１１ｂによる基板保持テーブル１１ａの移動動作を制御する。また、制御装置１６は、装着ヘッド１４によるノズル１４Ｎを介した部品３の吸着動作と装着ヘッド移動機構１５の移動動作を制御する。
【００１５】
図４（ａ），（ｂ），（ｃ）において、バックアップ部１２はステージ取付け部２１にバックアップステージ２２が着脱自在に取り付けられた構成を有する。ステージ取付け部２１は基台１０の上方をＸ軸方向に延びた平板状の部材から成り、Ｘ軸方向に対向して配置された一対の支柱２１Ｈによって両端が支持されている。図５において、ステージ取付け部２１の中央には上方に開口した円孔２１ａが設けられている。円孔２１ａにはステージ取付け部２１にバックアップステージ２２を取り付けるための軸部材３０が挿入されている（図６（ａ），（ｂ）も参照）。
【００１６】
図５及び図６（ａ），（ｂ）において、軸部材３０は上下方向の中間部に鍔部３１を有している。鍔部３１よりも下方の部分は鍔部３１の外径よりも小径の円筒状の挿入部３２となっている。鍔部３１よりも上方の部分は挿入部３２よりも小径の円筒状の突起部３３となっている。軸部材３０には突起部３３、鍔部３１及び挿入部３２を上下方向に貫く螺子挿通孔３０ｈが設けられている。軸部材３０の挿入部３２をステージ取付け部２１の円孔２１ａに上方から挿入すると（図６（ａ）中に示す矢印Ａ）、鍔部３１が軸部材３０の上面に当接し、突起部３３がステージ取付け部２１の上面から上方に突出した状態となる（図６（ｂ））。
【００１７】
図５及び図７（ａ），（ｂ）において、バックアップステージ２２は、全体として矩形形状を有した平板状の部材から成り、厚さ方向に対向した互いに平行な２面（第１面４１及び第２面４２）を有している。バックアップステージ２２の第１面４１及び第２面４２それぞれの中央部には窪み部４３が設けられており、これら窪み部４３同士を連通する貫通孔４４がバックアップステージ２２の厚さ方向に延びて設けられている。この貫通孔４４はバックアップステージ２２を突起部３３に取り付けるためのものであり、第１面４１側と第２面４２側の双方に開口部を有している。貫通孔４４の第１面４１側の開口部を「第１面側の開口部４４ａ」と称し、第２面４２側の開口部を「第２面側の開口部４４ｂ」と称する（図７（ａ），（ｂ））。
【００１８】
第１面側の開口部４４ａと第２面側の開口部４４ｂはともに、ステージ取付け部２１から上方に突出した突起部３３（すなわち同一形状の突起部）が嵌入し得る形状を有している。従って、第１面側の開口部４４ａから貫通孔４４内に突起部３３に嵌入させることで、第２面４２が上面となる姿勢でバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けることができる。また、第２面側の開口部４４ｂから貫通孔４４内に突起部３３に嵌入させることで、第１面４１が上面となる姿勢でバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けることができる。バックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けた状態では、第１面４１と第２面４２はともに水平となり、バックアップステージ２２は突起部３３回りに回転自在となる。
【００１９】
このように本実施の形態では、バックアップステージ２２は第１面４１及び第２面４２の対向する部分のそれぞれに開口部（第１面側の開口部４４ａ及び第２面側の開口部４４ｂ）を有し、ステージ取付け部２１は、バックアップステージ２２が備える２つの開口部（第１面側の開口部４４ａ及び第２面側の開口部４４ｂ）の一方が選択的に嵌入される突起部３３を有している。そして、バックアップステージ２２は、上記２つの開口部の一方が突起部３３に嵌入した状態で、突起部３３回りに回転自在となっている。
【００２０】
図７（ａ）において、バックアップステージ２２の第１面４１の外周領域には、バックアップステージ２２が第１面４１を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数（ここでは３つ）の支持面（「第１面側の支持面４５」と称する）が設けられている。第１面側の支持面４５は、第１面４１の一辺（第１辺）に対応して形成された第１支持面４５ａ、第１辺と直交する一辺（第２辺）に対応して形成された第２支持面４５ｂ及び第１辺と平行な一辺（第３辺）に対応して形成された第３支持面４５ｃから成る。残りの一辺（第４辺）に対応した領域はセンサ取付け領域４１Ｄとなっている。
【００２１】
バックアップステージ２２が第１面４１を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられた状態では、第３支持面４５ｃは第１面４１よりも低い位置に位置し、第２支持面４５ｂは第３支持面４５ｃよりも低い位置に位置し、第１支持面４５ａは第２支持面４５ｂよりも低い位置に位置する。このため、バックアップステージ２２がステージ取付け部２１に取り付けられた状態では、第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ、第３支持面４５ｃの順で高さが高くなる。
【００２２】
また、図７（ｂ）において、バックアップステージ２２の第２面４２の外周領域には、バックアップステージ２２が第２面４２を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときに互いに異なる高さとなる複数（ここでは３つ）の支持面（「第２面側の支持面４６」と称する）が設けられている。第２面側の支持面４６は、第３支持面４５ｃとバックアップステージ２２の厚さ方向に対向する位置に形成された第４支持面４６ａ、第２支持面４５ｂと対向する位置に形成された第５支持面４６ｂ及び第１支持面４５ａと対向する位置に形成された第６支持面４６ｃから成る。残りのセンサ取付け領域４１Ｄと対向する領域は平坦度検査面４２Ｄとなっている。
【００２３】
バックアップステージ２２が第２面４２を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられた状態では、第６支持面４６ｃは第２面４２よりも低い位置に位置し、第５支持面４６ｂは第６支持面４６ｃよりも低い位置に位置し、第４支持面４６ａは第５支持面４６ｂよりも低い位置に位置する。このため、バックアップステージ２２がステージ取付け部２１に取り付けられた状態では、第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ、第６支持面４６ｃの順で高さが高くなる。
【００２４】
センサ取付け領域４１Ｄ（すなわち第１面４１の外周領域及び第２面４２の外周領域の中の厚さ方向に対向する一対の領域の一方）にはセンサ収容部４１Ｅが設けられている。また、平坦度検査面４２Ｄ（上記一対の領域の他の一方）には検査用平坦部４２Ｅが設けられている。
【００２５】
本実施の形態では、バックアップステージ２２が第２面４２を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときの第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ及び第６支持面４６ｃの高さは、バックアップステージ２２が第１面４１を上方に向けた姿勢でステージ取付け部２１に取り付けられたときの第３支持面４５ｃの高さよりも高くなる。従って、バックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けることで、第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ、第３支持面４５ｃ、第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ、第６支持面４６ｃの順に高さ（すなわち、支持対象の基板２の下面と接触する高さ）が高くなる６つの支持面が得られる。バックアップステージ２２の外周部の厚さが全体として均等になるように、第１支持面４５ａと第６支持面４６ｃ、第２支持面４５ｂと第５支持面４６ｂ、第３支持面４５ｃと第４支持面４６ａがそれぞれバックアップステージ２２の厚さ方向に対向する位置に配置されている。
【００２６】
このように、本実施の形態における仮圧着装置１が備えるバックアップステージ２２は、ステージ取付け部２１に取り付けたときに互いに異なる高さとなる複数の支持面（高さの異なる３つの第１面側の支持面４５と高さの異なる３つの第２面側の支持面４６）を有している。そのため、これら複数の支持面がバックアップステージ２２の厚さ方向に対向する２面（第１面４１及び第２面４２）にわたって設けられた構成となっている。
【００２７】
図５及び図７（ａ），（ｂ）において、バックアップステージ２２が備える３つの第１面側の支持面４５（第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ及び第３支持面４５ｃ）及び３つの第２面側の支持面４６（第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ及び第６支持面４６ｃ）のそれぞれには、バックアップステージ２２の厚さ方向に貫通する貫通部４７が設けられている。本実施の形態では、第１支持面４５ａと第６支持面４６ｃは共通する２つの貫通部４７を有し、第２支持面４５ｂと第５支持面４６ｂは共通する２つの貫通部４７を有し、第３支持面４５ｃと第４支持面４６ａは共通する２つの貫通部４７を有している。
【００２８】
バックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けるには、先ず、バックアップステージ２２の第１面側の開口部４４ａ又は第２面側の開口部４４ｂを軸部材３０の突起部３３に上方から嵌入させる（図８（ａ）中に示す矢印Ｂ）。これによりバックアップステージ２２の貫通孔４４内に突起部３３が挿通し、バックアップステージ２２の下側の面はステージ取付け部２１の上面に当接する（図８（ｂ））。この状態では、突起部３３に形成された螺子挿通孔３０ｈの上端側の開口部がバックアップステージ２２の上側の面（上側の窪み部４３内）に露出する（図８（ｂ））。
【００２９】
バックアップステージ２２の下側の面がステージ取付け部２１の上面に当接したら、バックアップステージ２２の上側の面に露出した螺子挿通孔３０ｈの上端側の開口部から固定螺子４８を挿通する（図８（ｂ）中に示す矢印Ｃ）。そして、固定螺子４８の下端に設けられた雄螺子部４８Ｎがステージ取付け部２１の円孔２１ａの下方に形成された雌螺子部２１ｂに螺入するように固定螺子４８を捻じ込んでいく（図８（ｂ）中に示す矢印Ｄ）。これにより、バックアップステージ２２はステージ取付け部２１と固定螺子４８の頭部４８Ｈによって挟持され、ステージ取付け部２１に固定される。
【００３０】
上記のようにしてステージ取付け部２１に固定されたバックアップステージ２２の上下面を入れ替える場合には、先ず、固定螺子４８を緩めて上方に引き抜き（図９（ａ）中に示す矢印Ｅ１）、バックアップステージ２２をステージ取付け部２１（突起部３３）から取り外す（図９（ａ）中に示す矢印Ｆ１）。そして、バックアップステージ２２を上下反転させたうえで（図９（ｂ）。図中に示す矢印Ｇ）、再び軸部材３０に取り付け（図９（ｃ）中に示す矢印Ｆ２）、固定螺子４８を軸部材３０に挿通し（図９（ｃ）中に示す矢印Ｅ２）、締め付ける。
【００３１】
図４（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図５において、ステージ取付け部２１の前方の縁部にはステージ取付け部２１を上下に貫通する切欠き２１ｃが設けられている。この切欠き２１ｃの上方位置はバックアップステージ２２が備える８つの作業面（第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ、第３支持面４５ｃ、第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ、第６支持面４６ｃ、センサ取付け領域４１Ｄ及び平坦度検査面４２Ｄ）のうちのいずれかを位置させる作業位置ＢＲとなっている（図１０（ａ），（ｂ），（ｃ））。
【００３２】
図５及び図６（ａ），（ｂ）において、切欠き２１ｃと突起部３３の間の位置には突起２１ｄが上方に突出して設けられている。一方、図７（ａ），（ｂ）に示すように、バックアップステージ２２には、上記突起２１ｄが嵌入し得る４つの孔（第１孔４９ａ，第２孔４９ｂ，第３孔４９ｃ及び第４孔４９ｄ）が設けられている。これら４つの孔はバックアップステージ２２の平面視において、貫通孔４４の上下方向の中心軸を基準にして９０度ずつずれた位置に設けられている。
【００３３】
図７（ａ），（ｂ）において、第１孔４９ａは第１支持面４５ａ及び第６支持面４６ｃと貫通孔４４の間の領域に設けられている。第１面４１を上方に向けた状態で第１孔４９ａが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第１支持面４５ａが作業位置ＢＲに位置する（図１０（ａ））。また、第２面４２を上方に向けた状態で第１孔４９ａが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第６支持面４６ｃが作業位置ＢＲに位置する。
【００３４】
図７（ａ），（ｂ）において、第２孔４９ｂは第２支持面４５ｂ及び第５支持面４６ｂと貫通孔４４の間の領域に設けられている。第１面４１を上方に向けた状態で第２孔４９ｂが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第２支持面４５ｂが作業位置ＢＲに位置する（図１０（ｂ））。また、第２面４２を上方に向けた状態で第２孔４９ｂが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第５支持面４６ｂが作業位置ＢＲに位置する。
【００３５】
図７（ａ），（ｂ）において、第３孔４９ｃは第３支持面４５ｃ及び第４支持面４６ａと貫通孔４４の間の領域に設けられている。第１面４１を上方に向けた状態で第３孔４９ｃが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第３支持面４５ｃが作業位置ＢＲに位置する（図１０（ｃ））。また、第２面４２を上方に向けた状態で第３孔４９ｃが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、第４支持面４６ａが作業位置ＢＲに位置する。
【００３６】
図７（ａ），（ｂ）において、第４孔４９ｄはセンサ取付け領域４１Ｄ及び平坦度検査面４２Ｄと貫通孔４４の間の領域に設けられている。第１面４１を上方に向けた状態で第４孔４９ｄが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、センサ取付け領域４１Ｄが作業位置ＢＲに位置する（図１１（ａ））。また、第２面４２を上方に向けた状態で第４孔４９ｄが突起２１ｄに嵌入するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けると、平坦度検査面４２Ｄが作業位置ＢＲに位置する（図１１（ｂ））。
【００３７】
バックアップステージ２２が備える８つの作業面（第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ、第３支持面４５ｃ、第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ、第６支持面４６ｃ、センサ取付け領域４１Ｄ及び平坦度検査面４２Ｄ）のうちのいずれかを作業位置ＢＲに位置させたときには、その作業面の直下にステージ取付け部２１の切欠き２１ｃが位置する（図４（ｃ）及び図８（ｂ））。そして、作業位置ＢＲに位置させた作業面が６つの支持面（第１支持面４５ａ、第２支持面４５ｂ、第３支持面４５ｃ、第４支持面４６ａ、第５支持面４６ｂ及び第６支持面４６ｃ）のうちのいずれかであるときは、その支持面に設けられた貫通部４７が切欠き２１ｃの直上に位置する（図１２（ａ），（ｂ））。
【００３８】
図１及び図４（ｂ），（ｃ）において、撮像部１３は、バックアップ部１２のステージ取付け部２１に取り付けられた２つのカメラ１３ａと、２つのカメラ１３ａの間に設けられたプリズム１３ｂを有する。２つのカメラ１３ａは撮像視野がＸ軸方向に対向するように配置され、それぞれプリズム１３ｂを介して、ステージ取付け部２１の上方の撮像対象物を撮像する。２つのカメラ１３ａの撮像動作は制御装置１６によって制御され、得られた画像データは制御装置１６に送られて画像認識される（図３）。ここで、２つのカメラ１３ａが撮像する撮像対象物は、バックアップ部１２の支持面に支持された基板２であり、詳細には、基板２の上面に設けられた一対のマーク２ｍ（図１３（ａ），（ｂ））である。２つのカメラ１３ａは、ステージ取付け部２１に形成された切欠き２１ｃと、作業位置ＢＲに位置した支持面に形成された２つの貫通部４７を介して一対のマーク２ｍを撮像する。
【００３９】
バックアップステージ２２は、作業位置ＢＲに位置させた上記６つの支持面のうちのいずれかによって、基板移送部１１が保持した基板２の端部の下面（電極２ｄの下方）を支持する（図１３（ａ）、図１３（ｂ））。２つのカメラ１３ａの焦点Ｆｃ（図４（ｃ））の高さは一定であるので、基板２に設けられた上記一対のマーク２ｍの高さ（すなわち図１３（ｂ）中に示す基板２の上面の高さｔ）が２つのカメラ１３ａの焦点Ｆｃの高さに一致するようにする必要がある。本実施の形態では、バックアップステージ２２が備える上記６つの支持面の高さは互いに異なるため、支持対象となる基板２の厚さｔに応じた高さの支持面を選択して基板２を支持することにより、支持した基板２の上面をほぼ一定（ほぼ同じ高さ）にすることができる。具体的には、基板２の厚さｔが厚い時ほど高さの低い支持面で基板２を支持するようにする。すなわち、本実施の形態では、３つの第１面側の支持面４５及び３つの第２面側の支持面４６から選択した１つの支持面を所定の作業位置ＢＲに位置させて基板２の端部を支持する。
【００４０】
図５において、バックアップステージ２２のセンサ取付け領域４１Ｄに形成されたセンサ収容部４１Ｅは円形の凹部から成り、センサ収容部４１Ｅには荷重検出部５１が収容されている。本実施形態での荷重検出部５１はロードセルであり、後述するように、装着ヘッド１４により部品３にかかる荷重を検出するためのものである。センサ収容部４１Ｅに収容された荷重検出部５１は、螺子５２によってバックアップステージ２２に取り付けられるカバー部材５３によって覆われている。このため、バックアップステージ２２が第２面４２を上方に向けた姿勢となっても（図９（ｂ））、荷重検出部５１はセンサ収容部４１Ｅから脱落しない。
【００４１】
荷重検出部５１を使用するときは、第１面４１を上方に向けてバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けたうえで、センサ取付け領域４１Ｄを作業位置ＢＲに位置させる（図１１（ａ））。一方、バックアップステージ２２の平坦度検査面４２Ｄに形成された検査用平坦部４２Ｅを使用するときは、第２面４２を上方に向けてバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けたうえで、平坦度検査面４２Ｄを作業位置ＢＲに位置させる（図１１（ｂ））。センサ収容部４１Ｅに収容された状態の荷重検出部５１の上面（検査面）の高さと、平坦度検査面４２Ｄの高さは、ともに、基板２の厚さｔに応じて選択された支持面によって支持された基板２の上面の高さと同じ高さになる。
【００４２】
仮圧着装置１により基板２の端部に部品３を装着（仮圧着）する場合には、作業者ＯＰは初めに、荷重検出部５１を用いて装着ヘッド１４により部品３にかかる荷重を測定する。この測定では先ず、バックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付けて、荷重検出部５１を作業位置ＢＲに位置させる（図１１（ａ））。そして、制御装置１６に繋がる入力部１６ａ（図３）から所定の操作を行い、装着ヘッド１４を荷重検出部５１の上方に位置させたうえで（図１４）、下降させる（図１４中に示す矢印Ｈ）。これによりノズル１４Ｎは荷重検出部５１の上面（検査面）を押圧し、荷重検出部５１はその押圧力を検出する。荷重検出部５１が検出した押圧力は制御装置１６に送られ、制御装置１６においてノズル１４Ｎの押圧力が適正であるかどうかが判断される。制御装置１６はノズル１４Ｎの押圧力が適正でないと判断した場合には、装着ヘッド１４の下降量の調整を行う。
【００４３】
ノズル１４Ｎによる押圧力の検査が終了したら、次いで作業者ＯＰは、ノズル１４Ｎの下端面（吸着口の端面であり、部品３のピックアップ面）の平坦度の検査を行う。この検査では、バックアップステージ２２をノズル１４Ｎによる荷重検査の状態から上下反転させて、平坦度検査面４２Ｄを作業位置ＢＲに位置させる（図１１（ｂ））。そして、平坦度検査面４２Ｄの検査用平坦部４２Ｅに感熱紙ＰＰを設置し、装着ヘッド１４を感熱紙ＰＰの上方に位置させたうえで（図１５）、下降させる（図１５中に示す矢印Ｈ）。これによりノズル１４Ｎの下端が感熱紙ＰＰに押し当てられ、感熱紙ＰＰにノズル１４Ｎの吸着口の形状が転写される。作業者ＯＰは感熱紙ＰＰに転写されたノズル１４Ｎの吸着口の形状に基づいて、ノズル１４Ｎの下端面の平坦度の良否判定を行う。例えば、ノズル１４Ｎの吸着口の形状が感熱紙ＰＰに明瞭に転写されている場合にはノズル１４Ｎの下端面の平坦度は良好であると判定し、そうでない場合には不良であると判定する。作業者ＯＰは、ノズル１４Ｎの下端面の平坦度が不良であると判定したときは、ノズル１４Ｎを調整し、又はノズル１４Ｎを良品に交換する。
【００４４】
作業者ＯＰは、ノズル１４Ｎの下端面の平坦度の検査を行ったら、これから部品３を装着しようとする基板２の厚さｔに応じた支持面が作業位置ＢＲに位置するようにバックアップステージ２２をステージ取付け部２１に取り付ける。そして、入力部１６ａから所定の操作を行って、仮圧着装置１に部品実装作業を開始させる。
【００４５】
部品実装作業では、基板移送部１１が、上流工程側の装置（ＡＣＦ貼着装置）から各電極２ｄにＡＣＦテープが貼り付けられた基板２を受け取り、基板保持テーブル１１ａに保持する。そして、テーブル移動機構１１ｂは基板保持テーブル１１ａを移動させる。基板２の端部に設けられた電極２ｄの列がＸ軸方向に並ぶように基板２の向きを整えたうえで（図１３（ａ））、基板２をバックアップ部１２の側へ移動させることによって（図１３（ａ）、図１３（ｂ））、基板２の端部を作業位置ＢＲに位置したバックアップステージ２２の支持面に支持させる（図１３（ｂ））。基板２の端部をバックアップステージ２２の支持面に支持させたら、２つのカメラ１３ａによって基板２に設けられた一対のマーク２ｍを撮像する。
【００４６】
仮圧着装置１は、２つのカメラ１３ａによって基板２に設けられた一対のマーク２ｍを撮像したら、その撮像結果に基づいて基板保持テーブル１１ａを移動させ、装着ヘッド１４に対する基板２の位置調整を行う。基板２の位置調整を行ったら、図示しない部品供給部から供給される部品３を装着ヘッド１４のノズル１４Ｎによって吸着し、装着ヘッド１４を移動させて、吸着した部品３を基板２の電極２ｄの上方に位置させる（図１６（ａ））。そして、装着ヘッド１４を下降させて（図１６（ｂ）中に示す矢印Ｊ）、部品３を電極２ｄに押し付けて装着（仮圧着）する（図１６（ｂ））。このような部品３の装着を基板２の一方の長辺側の端部に設けられた電極２ｄと一方の短辺側の端部に設けられた電極２ｄに対して行ったら、基板移送部１１は、基板２を下流工程側の他の装置（例えば本圧着装置）に受け渡す。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態における仮圧着装置１が備えるバックアップステージ２２は、ステージ取付け部２１に取り付けたときに互いに異なる高さとなる複数の支持面（第１面側の支持面４５及び第２面側の支持面４６）を有しており、これら複数の支持面が厚さ方向に対向する２面（第１面４１及び第２面４２）それぞれの外周領域にわたって設けられているので、従来と比較してより多くの種類の基板２を支持対象とすることができる。また、これにより、用意すべきバックアップステージ２２の数が少なくなるのでコストを低減でき、バックアップステージ２２の管理も容易になる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
従来と比較してより多くの種類の基板を支持対象とすることができるバックアップステージ及びこれを備えた部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００４９】
１  仮圧着装置（部品実装装置）
２  基板
３  部品
１３  撮像部
１４  装着ヘッド
２１  ステージ取付け部
２２  バックアップステージ
３３  突起部
４１  第１面
４１Ｅ  センサ収容部
４２  第２面
４２Ｅ  検査用平坦部
４４ａ  第１面側の開口部（開口部）
４４ｂ  第２面側の開口部（開口部）
４５  第１面側の支持面
４６  第２面側の支持面
４７  貫通部
ＢＲ  作業位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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