(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金板条からなるリードフレームの表面に形成したＡｇめっき反射膜の反射率を向上させ、ＬＥＤパッケージの高輝度化を図る方法の提供。【解決手段】質量％で、Ｆｅ：１．８〜２．６％、Ｐ：０．００５〜０．２０％、Ｚｎ：０．０１〜０．５ｍａｓｓ％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる表面粗さが、算術平均粗さＲａ：０．０６μｍ未満、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．５μｍ未満であり、原子間力顕微鏡により圧延垂直方向に測定して得られた粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）における長さ５０μｍの範囲の谷部面積が１．３μｍ２以下であり、表面の微細結晶粒からなる加工変質層の厚さが０．５μｍ以下であるＣｕ−Ｆｅ系銅合金板条。【選択図】図１
2016156056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ：１．８〜２．６ｍａｓｓ％、Ｐ：０．００５〜０．２０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．０１〜０．５ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、表面粗さが、算術平均粗さＲａ：０．０６μｍ未満、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．５μｍ未満であり、原子間力顕微鏡により圧延垂直方向に測定して得られた粗さ曲線における長さ５０μｍの範囲の谷部面積が１．３μｍ２以下であり、表面の微細結晶粒からなる加工変質層の厚さが０．５μｍ以下であることを特徴とするＬＥＤのリードフレーム用銅合金板条。
【請求項２】
さらにＳｎ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒの１種又は２種以上を合計で０．０２〜０．３ｍａｓｓ％含むことを特徴とする請求項１に記載されたＬＥＤのリードフレーム用銅合金板条。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された銅合金板条の表面にＡｇめっきが施され、前記銅合金板条の圧延垂直方向に測定した表面粗さが、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．３μｍ以下であることを特徴とするＡｇめっき付き銅合金板条。
【請求項４】
請求項３に記載されたＡｇめっき付き銅合金板条を打抜き加工して製作したＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項５】
請求項１又は２に記載された銅合金板条を打抜き加工又はエッチング加工し、さらにＡｇめっきを施して製作され、前記銅合金板条の圧延垂直方向に測定した表面粗さが、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．３μｍ以下であることを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＬＥＤのリードフレームとして用いられる銅合金板条（板及び条）及びＡｇめっき付き銅合金板条に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を光源とする発光装置が、省エネルギーかつ長寿命であることから、広範囲の分野に普及している。ＬＥＤ素子は熱伝導性及び導電性に優れる銅合金リードフレームに固定され、パッケージに組み込まれている。ＬＥＤ素子から発光される光を効率良く取出すため、銅合金リードフレームの表面に反射膜としてＡｇめっき被膜が形成されている。ＬＥＤパッケージは、照明及びパソコンや携帯電話等のバックライトとして用いられることから、照明や画面がより明るくなることが必要であり、ＬＥＤパッケージの高輝度化の要求はますます高くなっている。
【０００３】
ＬＥＤパッケージを高輝度化するには、ＬＥＤ素子自体を高輝度化する方法とＡｇめっきを高品質化（高反射率化）する方法がある。しかし、ＬＥＤ素子の高輝度化は限界に近く、わずかに高輝度化するだけで素子コストが大幅にアップする。そのため、近年、Ａｇめっきの高反射率化への要求が強くなっている。Ａｇめっきが施されるリードフレーム用銅合金として、従来より、算術平均粗さＲａが０．０８μｍ程度の研磨仕上げ品や、算術平均粗さＲａが０．０６μｍ程度の圧延仕上げ品が用いられている。しかし、Ａｇめっき後の反射率は高々９１％程度であり、さらに高反射率が求められている。
【０００４】
一方、主として照明用として用いられる高輝度ＬＥＤは発熱量が意外に大きく、この熱がＬＥＤ素子自体や周りの樹脂を劣化させ、ＬＥＤの特長である長寿命を損ねかねないことから、ＬＥＤ素子の放熱対策が重要視されている。ＬＥＤのリードフレーム用銅合金として、強度：４５０ＭＰａ、導電率：７０％ＩＡＣＳ程度のＣ１９４が多く用いられている（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２５２２１５号公報
【特許文献２】特開２０１２−８９６３８号公報（段落００５８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ＬＥＤのリードフレーム用銅合金として多く使用されるＣ１９４の板条において、表面に形成したＡｇめっき反射膜の反射率を向上させ、ＬＥＤパッケージの高輝度化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
Ａｇめっき反射膜の反射率を向上させるには、リードフレーム素材である銅合金板条の表面粗さを小さくすることが考えられるが、それだけではＡｇめっき反射膜の反射率は向上しない。本発明者らの知見によれば、銅合金板条の表面に、冷間圧延の過程でオイルピットやスジ模様等の微細な欠陥が形成され、あるいは研磨仕上げによって加工変質相が形成され、これらがＡｇめっき反射膜の表面粗さや結晶粒経等に影響を及ぼし、Ａｇめっき反射膜の反射率の向上を妨げている。本発明はこの知見に基づいてなされた。
【０００８】
本発明に係るＬＥＤのリードフレーム用銅合金板条（板及び条）は、Ｆｅ：１．８〜２．６ｍａｓｓ％、Ｐ：０．００５〜０．２０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０ｍａｓｓ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなるＣｕ−Ｆｅ系銅合金板条であり、必要に応じてＳｎ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒの１種又は２種以上を合計で０．０２〜０．３ｍａｓｓ％含む。この銅合金板条は、圧延垂直方向の表面粗さが、算術平均粗さＲａ：０．０６μｍ未満、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．５μｍ未満であり、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により圧延垂直方向に測定して得られた粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）における長さ５０μｍの範囲の谷部面積が１．３μｍ２以下であり、表面の微細結晶粒からなる加工変質層の厚さが０．５μｍ以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る銅合金板条は、表面に形成したＡｇめっき反射膜の表面粗さを、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．３μｍ以下とすることができ、その結果、Ａｇめっき反射膜の反射率が９２％以上に向上し、ＬＥＤパッケージの高輝度化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例の試験Ｎｏ．１に係る銅合金板条の表面状態を示すＡＦＭプロファイルである。
【図２】実施例の試験Ｎｏ．１５に係る銅合金板条の表面状態を示すＡＦＭプロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
続いて、本発明についてより具体的に説明する。
（銅合金の化学組成）
本発明に係る銅合金は、Ｆｅ：１．８〜２．６ｍａｓｓ％、Ｐ：０．００５〜０．２０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０ｍａｓｓ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、必要に応じてＳｎ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒの１種又は２種以上を合計で０．０２〜０．３ｍａｓｓ％以下含む。
【００１２】
上記銅合金において、ＦｅはＰと化合物を形成し、強度及び導電率特性を向上させる役割がある。しかし、Ｆｅの含有量が２．６ｍａｓｓ％を超えると、溶解時に固溶しきれないＦｅが晶出物として残存し、この晶出物は大きいもので粒径数１０μｍ以上にもなり、これが銅合金板条の表面に露出して、Ａｇめっき欠陥の原因となる。また、Ｆｅの含有量が１．８ｍａｓｓ％未満では、ＬＥＤ用リードフレームとしての強度が得られない。一方、Ｐの含有量が０．２ｍａｓｓ％を超えると、ＬＥＤ用リードフレームの熱伝導性及び導電性を劣化させ、０．００５ｍａｓｓ％未満であると、ＬＥＤ用フレームとしての強度が得られない。従って、Ｆｅの含有量は１．８〜２．６ｍａｓｓ％、Ｐの含有量は０．００５〜０．２０ｍａｓｓ％とする。
【００１３】
Ｚｎは、はんだの耐熱剥離性を向上させる働きがあり、ＬＥＤパッケージを基盤に組み付ける際のはんだ接合信頼性を維持する役割がある。しかし、Ｚｎの含有量が０．０１ｍａｓｓ％未満では、はんだの耐熱剥離性を満足させるには不十分であり、０．５０ｍａｓｓ％を超えると、銅合金の導電率及び熱伝導率を劣化させる。
【００１４】
副成分として必要に応じて添加されるＳｎ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒは、銅合金の強度、耐熱性を向上させ、さらに製造時の熱間圧延性を向上させる作用もある。これらの元素を銅合金に添加して前記作用を得るには、合計で０．０２ｍａｓｓ％以上含有させることが望ましい。しかし、これらの成分は、合計で０．３ｍａｓｓ％を超えて含有すると熱伝導性及び導電率を劣化させてしまう。従って、これらの副成分を添加するときは、その含有量を合計で０．０２〜０．３ｍａｓｓ％とする。
【００１５】
（銅合金板条の表面性状）
Ａｇめっき反射膜の反射特性には、めっき素材である銅合金板状の表面性状、具体的には表面粗さと粗さ曲線における谷部面積、及び表面に形成された加工変質層の厚さが影響する。
銅合金板条の表面粗さは、表面粗さが最も大きく出る方向（通常、圧延垂直方向）において、算術平均粗さＲａ：０．０６μｍ未満、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．５μｍ未満とする。算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚＪＩＳは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に定められている。算術平均粗さＲａが０．０６μｍ以上、又は十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．５μｍを超えると、Ａｇめっき反射膜の表面粗さが増大し、Ａｇめっき反射膜の反射率を９２％以上にすることができなくなる。算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚＪＩＳは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により圧延垂直方向に測定して得られた粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）から求められる。
【００１６】
粗さ曲線における谷部面積は、より具体的には、圧延垂直方向に測定して得られたＡＦＭプロファイルのＸ軸（平均線）と該Ｘ軸より下側の曲線の間に挟まれた部位の面積である。本発明者らの知見によれば、ＡＦＭプロファイルから求めた前記谷部面積と、銅合金板の表面に形成したＡｇめっきの反射膜の反射率には相関がある。本発明において、ＡＦＭプロファイルの長さ５０μｍ（Ｘ軸長さ）の範囲の谷部面積は、１．３μｍ２以下とする。谷部面積が１．３μｍ２を超えるとＡｇめっきの反射膜に凹み等が発生しやすくなり、Ａｇめっき反射膜の反射率を９２％以上にすることができなくなる。これは、銅合金板条の表面の粗さ曲線の谷部面積が大きくなると、Ａｇめっきの反射膜に凹凸が発生しやすくなるためかと推測される。ＡＦＭプロファイルの長さ５０μｍの範囲の谷部面積は、１．０μｍ２以下であることがより好ましい。また、この谷部面積は、後述する製造方法を採用することにより、０．５μｍ２程度まで小さくすることができる。なお、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によれば、通常の触針式粗さ計による測定に比べ、より微細な表面形態を測定することが可能である。
【００１７】
冷間圧延された銅合金板条の表面には、表面から順に、（１）非晶質のＢｅｉｌｂｙ層、（２）繊維・微細化層（微細結晶粒層）、（３）弾性歪層が形成される。一般にこれら３つの層を合わせて加工変質層と言われている。一方、本発明では、特に前記（１）と（２）をあわせて「微細結晶粒からなる加工変質層」という。前記（１）及び（２）の層と、前記（３）の層及び母材は、結晶粒組織が明瞭に異なるため、識別が容易である。加工変質層はＡｇめっき反射膜の性状に影響を及ぼし、前記微細結晶粒からなる加工変質層（前記（１）と（２）の層）の合計厚さが０．５μｍを超えると、Ａｇめっき反射膜の表面粗さが増大し、Ａｇめっき反射膜の反射率を９２％以上にすることができなくなる。従って、微細結晶粒からなる加工変質層の厚さは０．５μｍ以下とする。この加工変質層の厚さは、０．３μｍ以下であることがより好ましい。なお、仕上げ冷間圧延後に研磨した銅合金板条では、微細結晶粒からなる加工変質層の厚さが０．５μｍを超える場合が多い。
【００１８】
（Ａｇめっき反射膜）
Ａｇめっき反射膜の表面形態は素材である銅合金板条の表面性状の影響を大きく受ける。銅合金板条の表面性状（表面粗さ、粗さ曲線における谷部面積、表面に形成された加工変質層の厚さ）が上記の範囲内のとき、Ａｇめっき反射膜の表面粗さを、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．３μｍ以下とすることができる。Ａｇめっき反射膜の反射率は、Ａｇめっき反射膜の結晶粒径及びめっき配向性に影響を受けるといわれている。Ａｇめっき反射膜の表面粗さを、十点平均粗さＲｚＪＩＳ：０．３μｍ以下としたとき、Ａｇめっき反射膜の結晶粒径を１３μｍ以上、かつめっき配向性（（００１）配向）を０．４以上とし、Ａｇめっき反射膜の反射率を９２％以上に向上させることができる。一方、Ａｇめっき反射膜の十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍを超えるとき、Ａｇめっき反射膜の結晶粒径を１３μｍ以上、又はめっき配向性（（００１）配向）を０．４以上とすることができず、Ａｇめっき反射膜の反射率を９２％以上に向上させることができない。
【００１９】
（銅合金板条の製造方法）
Ｃ１９４銅合金板条は、通常、鋳塊を面削後、熱間圧延し、熱間圧延後急冷し又は溶体化処理し、続いて冷間圧延及び析出焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を行って製造されている。冷間圧延及び析出焼鈍は必要に応じて繰り返し、仕上げ冷間圧延後に必要に応じて低温焼鈍が行われる。本発明に係る銅合金板条の場合も、この製造工程自体を大きく変更する必要はない。一方、粗大なＦｅ、Ｆｅ−Ｐ、Ｆｅ−Ｐ−Ｏ粒子は、主として溶解鋳造時及び熱間圧延時に形成され、銅合金板条製品の表面の粗さ曲線における谷部面積が増大する原因になるため、適切な溶解鋳造及び熱間圧延の条件を選択する必要がある。具体的には、下記のとおりである。  
溶解鋳造において、１２００℃以上の銅合金溶湯にＦｅを添加して溶解し、以後も溶湯温度を１２００℃以上に保って鋳造する。粗大Ｆｅ粒子及びＦｅ系介在物粒子が鋳塊に入らないようにするため、添加したＦｅの完全溶解、溶解雰囲気の制御による鉄の酸化防止、及び鋳造時の溶湯フィルタリングが有効である。鋳塊の冷却は、凝固時（固液共存時）及び凝固後とも、１℃／秒以上の冷却速度で行う。そのためには、連続鋳造又は半連続鋳造の場合、鋳型内の一次冷却、鋳型直下の二次冷却を十分効かせる必要がある。熱間圧延では、均質化処理を９００℃以上、望ましくは９５０℃以上で行い、その温度で熱間圧延を開始し、熱間圧延終了温度を６５０℃以上、望ましくは７００℃以上とし、熱間圧延終了後直ちに大量の水で３００℃以下まで急冷する。
【００２０】
析出焼鈍後、素材表面に形成された酸化物を除去するため、一般的に素材表面を機械的に研磨している。このとき素材表面にスジ状の凹凸（研磨痕）が導入され、続いて最終冷間圧延を行ったとき、前記凹凸が潰され、製品（銅合金板条）に前述のスジ模様として残留しやすい。このスジ模様により、銅合金板条における前記表面粗さ及び表面の粗さ曲線における谷部面積の規定が満たされなくなる場合があるため、析出焼鈍後に機械的な研磨を行わないことが望ましい。析出焼鈍を還元雰囲気で行い、焼鈍時に素材表面に酸化膜が生じないようにして、析出焼鈍後の機械的な研磨を省略することができる。
【００２１】
銅合金板条の表面粗さは、仕上げ冷間圧延において、圧延ロールの表面形状を素材表面に転写することにより形成される。本発明に係る銅合金板条の表面粗さ（算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚＪＩＳ）はごく小さいため、仕上げ冷間圧延の圧延ロールは、目標とする銅合金板条の表面粗さに対応して、鏡面仕上げされている必要がある。この圧延ロールとして、超鋼からなるハイスロール、又はサイアロン（ＳｉＡｌＯＮ）等の窒化ケイ素系のロールを使用することが望ましい。中でもサイアロンロールはビッカース硬さが１６００程度で、ロールの表面形態を素材表面に安定的に転写することができる。なお、仕上げ冷間圧延前の板表面の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、０．２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
仕上げ冷間圧延の圧延条件として、潤滑油、ロールの回転速度、圧下率、引張張力（ロール出側張力）を適切に組み合わせる必要があり、以下の条件で仕上げ圧延を行うことにより、所望の表面性状（表面粗さ、粗さ曲線における谷部面積、加工変質層）を有する銅合金板条を製造することができる。
仕上げ冷間圧延の潤滑油としては、波長５５０ｎｍの入射光に対する透過度が９０％以上のパラフィン系の潤滑油を使用し、かつ温度４０℃程度で圧延することが望ましい。なお、この透過度は、波長５５０ｎｍの入射光に対するキシレンの透過度を１００％としたときの、上記潤滑油の相対的な透過度を意味する。この潤滑油を使用することにより、前述のオイルピットが生成するのを抑制できる。
【００２３】
仕上げ冷間圧延では、ロール径が２０〜１００ｍｍ程度のロールを用い、ロールの回転速度を２００〜７００ｍｐｍ、引張張力（出側張力）を５０〜２００Ｎ／ｍｍ２程度とし、１パス又は複数パスの通板の合計で２０〜７０％の冷間圧延を行う。仕上げ冷間圧延で複数パスの通板を行う場合、２パス目以降のロールの粗度を、１パス目のロールの粗度より細かくし、２パス目以降の圧延速度を、１パス目の圧延速度よりも遅くすることが望ましい。ロールの回転速度が小さく、引張張力が小さく、圧下率が大きい方が、素材表面に対しロールの転写がよく行われ、銅合金板条に小さく安定した表面粗さが確保でき、粗さ曲線における谷部面積も減少する。ただし、圧下率が大きいと加工変質層が形成されやすくなる。一方、ロールの回転速度が大きく、引張張力が大きく、圧下率が小さい場合は、この逆の傾向を示す。仕上げ冷間圧延の加工率は目的とする機械的性質により決めればよい。
【００２４】
（ＬＥＤ用リードフレームの製造）
ＬＥＤ用リードフレームは、仕上げ冷間圧延後の銅合金板条（製品板条）にＡｇめっきを行った後、打抜き加工によりリーフレームパターンを形成して製造される。又は、仕上げ冷間圧延後の銅合金板条（製品板条）を打抜き加工又はエッチング加工してリードフレームパターンを形成した後、Ａｇめっきを施すことにより製造される。
【実施例１】
【００２５】
表１，２に示す組成の銅合金（合金Ｎｏ．１〜２４）を小型電気炉で大気中にて木炭被覆下で溶解し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を溶製した。作製した上記鋳塊の表・裏面を各５ｍｍ面削した後、９５０℃で１時間均質化処理を行い、次いで熱間圧延を行い、厚さ１２ｍｍｔの板材とし、７５０℃以上の温度から急冷した。この板材の表・裏面をそれぞれ約１ｍｍ面削した。これらの板材について、冷間圧延と５００〜５５０℃×２〜５時間の析出焼鈍を繰返し行った後、鏡面仕上げした直径５０ｍｍのサイアロンロールを用い、４０％の加工率で仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．２ｍｍの銅合金条を作製した。仕上げ冷間圧延では前記潤滑油を使用し、ロールの回転速度及び引張張力は前記範囲内とした。
【００２６】
【表１】
2016156056.tif 000003
【００２７】
【表２】
2016156056.tif 000004
【００２８】
作製した各合金板から試験材を採取し、引張強度、導電率、及びはんだ耐熱剥離性の各測定試験を下記要領で行った。測定結果を表１，２に示す。
（引張強度の測定）
供試材から長手方向を圧延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片を採取し、ＪＩＳＺ２２４１の規定に準拠して引張試験を行い、引張強度を測定した。引張強度は４００ＭＰａ以上を合格とした。
（導電率の測定）
導電率はＪＩＳＨ０５０５の規定に準拠して測定した。導電率は６５％ＩＡＣＳ以上を合格とした。
【００２９】
（はんだ耐熱剥離性の測定）
はんだ付けは，市販のＳｎ−３質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕはんだを，２６０℃に保持し溶融させ、表面清浄化した１０ｍｍ幅×３５ｍｍ長さの各試験片を浸漬速度２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深さ１２ｍｍ、浸漬時間５ｓｅｃにて溶融はんだ中に浸漬させた。はんだ付け装置として、ソルダーチェッカー（ＳＡＴ５１００型）を用いた。フラックスには活性フラックスを使用した。はんだ付けした試験片に対し、１７５℃で７２ｈｒまでの加熱試験を大気中で行った。さらに、これら加熱試験片に対し、曲げ及び曲げ戻し試験を常温にて行った。曲げ戻し部に市販の粘着テープを貼り、一気にテープを試験片から剥がした。剥がしたテープを目視にて観察し、はんだの剥離が認められないものを合格（○）、認められるものを不合格（×）と評価した。
【００３０】
表１に示すように、合金Ｎｏ．１〜１３は、合金組成が本発明の規定を満たし、引張強さが大きく、導電率が高く、はんだ耐熱剥離性に優れ、ＬＥＤのリードフレーム用として使用するのに適している。
一方、表２に示すように、Ｆｅ，Ｐ，Ｚｎ又は副成分のいずれかの含有量が本発明の規定から外れる合金Ｎｏ．１４〜２４は、引張強さ、導電率、及びはんだ耐熱剥離性のいずれか１又は２以上の特性が劣る。合金Ｎｏ．１４，２０はＦｅの含有量、合金Ｎｏ．１６はＰの含有量、合金Ｎｏ．１８はＺｎの含有量、合金Ｎｏ．２２〜２４は副成分の合計含有量がそれぞれ過剰であり、いずれも導電率が低い。合金Ｎｏ．１５はＦｅの含有量が、Ｎｏ．２１はＦｅとＰの含有量がそれぞれ少なく、いずれも引張強度が不足する。Ｎｏ．１７はＰ含有量が少なく、導電率が劣る。合金Ｎｏ．１９はＺｎの含有量が少なく、はんだ耐熱剥離性が劣る。
【実施例２】
【００３１】
表１に示す組成の銅合金（合金Ｎｏ．１）を小型電気炉で大気中にて木炭被覆下で溶解し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を溶製した。作製した上記鋳塊の表・裏面を各５ｍｍ面削した後、９５０℃で１時間均質化処理を行い、次いで熱間圧延を行い、厚さ１２ｍｍｔの板材とし、７５０℃以上の温度から急冷した。この板材の表・裏面をそれぞれ約１ｍｍ面削した。これらの板材について、冷間圧延と５００〜５５０℃×２〜５時間の析出焼鈍を繰返し行い、さらに板表面を機械的に研磨し（試験Ｎｏ．１〜５）又は研磨せず（試験Ｎｏ．６，７）、表３に示す表面粗さ（算術平均粗さＲａ）の銅合金条に仕上げた。
【００３２】
この銅合金条（仕上げ冷間圧延前）の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）の測定試験を下記要領で行った。その結果を表３に示す。
（表面粗さの測定）
仕上げ冷間圧延前（Ｎｏ．１〜５については研磨後）の銅合金条から採取した試験材を用い、ＡＦＭにて圧延垂直方向に前記試験材の表面状態を観察し、粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）を求め、該ＡＦＭプロファイルから算術平均粗さＲａを求めた。
【００３３】
【表３】
2016156056.tif 000005
【００３４】
続いて、種々の表面粗さに鏡面仕上げした直径５０ｍｍの３個のサイアロンロール（ロールＡ、ロールＢ、ロールＣ）のいずれか１個又は複数個を用い、１パス又は複数パスで仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．２ｍｍの銅合金条を作製した。複数パスの場合、１パス目をロールＡ、２パス目をロールＢ、３パス目をロールＣの順で用いた。仕上げ冷間圧延の各パスに使用したサイアロンロールを、表３に○印を付して示す。また、表３に、仕上げ冷間圧延のトータルの加工率、及び潤滑油の種類を示す。ロールの回転速度と引張張力、及び潤滑油の透過度は前記範囲内とした。なお、３個のサイアロンロールの表面粗さ（ロール軸方向の算術平均粗さＲａ）は、ロールＡ、ロールＢ、ロールＣの順に小さく、かつ全てが仕上げ冷間圧延前の板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）より小さい。
【００３５】
仕上げ冷間圧延後の銅合金条の表面粗さ（算術平均粗さＲａと十点平均粗さＲｚＪＩＳ）、及び粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）における長さ５０μｍの範囲の谷部面積の測定試験を下記要領で行った。これらの結果を、表３に併せて示す。
（表面粗さの測定）
仕上げ冷間圧延後の銅合金条から採取した試験材を用い、ＡＦＭにて圧延垂直方向に供試材の表面状態を観察し、粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）を求め、該ＡＦＭプロファイルから算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚＪＩＳを求めた。
【００３６】
（谷部面積の測定）
表面粗さの測定で求めたＡＦＭプロファイルから、同ＡＦＭプロファイルのＸ軸（平均線）の長さ５０μｍの範囲の谷部面積を測定した。谷部面積とは、ＡＦＭプロファイルのＸ軸（平均線）と該Ｘ軸より下側の曲線の間に挟まれた部位の面積を意味する。試験Ｎｏ．１に係るＡＦＭプロファイルを図１に示す。
【００３７】
表３に示すように、Ｎｏ．１，２，４，６の銅合金板は、仕上げ冷間圧延前の表面粗さが比較的小さく（算術平均粗さＲａ≦０．２０μｍ）、かつ仕上げ冷間圧延のトータルの加工率が比較的大きい（加工率≧２０％）。このＮｏ．１，２，４，６の銅合金板は、表面粗さ（算術平均粗さＲａと十点平均粗さＲｚＪＩＳ）及び谷部面積が本発明の規定を満たす。
一方、Ｎｏ．３，７の銅合金板は、仕上げ圧延のトータルの加工率が小さく（加工率＜２０％）、Ｎｏ．５の銅合金板は、仕上げ冷間圧延前の表面粗さが比較的大きい（算術平均粗さＲａ＞０．２０μｍ）。このＮｏ．３，５，７の銅合金板は、表面粗さ（算術平均粗さＲａと十点平均粗さＲｚＪＩＳ）及び谷部面積が本発明の規定より大きい。
【実施例３】
【００３８】
表１，２に示す組成の銅合金（合金Ｎｏ．１，２，３，１２，１５，２４）を小型電気炉で大気中にて木炭被覆下で溶解し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を溶製した。作製した上記鋳塊の表・裏面を各５ｍｍ面削した後、９５０℃で１時間均質化処理を行い、次いで熱間圧延を行い、厚さ１２ｍｍｔの板材とし、７５０℃以上の温度から急冷した。この板材の表・裏面をそれぞれ約１ｍｍ面削した。これらの板材について、冷間圧延と５００〜５５０℃×２〜５時間の析出焼鈍を繰返し行った後、鏡面仕上げした直径５０ｍｍのサイアロンロールを用い、４０％の加工率で仕上げ冷間圧延を行い、厚さ０．２ｍｍの銅合金条を作製し、供試材とした。仕上げ冷間圧延では、通板パス回数、最終及び中間の各パスにおけるサイアロンロールの表面粗度及びロールの回転速度を調整して、種々の表面粗さを有する銅合金条（表４の試験Ｎｏ．８〜２８）を得た。なお、試験Ｎｏ．１５についてのみ、仕上げ冷間圧延後、板表面を機械的に研磨した。
【００３９】
【表４】
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【００４０】
作製した各銅合金条から試験材を採取し、表面粗さ（Ｒａ，ＲｚＪＩＳ）及び谷部面積の測定試験を前記［実施例２］に記載した要領で行った。試験Ｎｏ．１５に係るＡＦＭプロファイルを図２に示す。また、加工変質層厚さの測定試験を下記要領で行った。これらの測定結果を表４に示す。
【００４１】
（加工変質層厚さの測定）
各供試材より圧延方向及び板厚方向に平行な断面（長さ２０ｍｍ）を切り出し、観察試料とする。各観察試料について、前記断面を４００００倍でＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察し、それぞれの観察部位における微細結晶粒からなる加工変質層厚さの最大値を求め、これをその試料の「微細結晶粒からなる」加工変質層厚さとした。なお、この加工変質層厚さが０．１μｍ前後又はそれより薄い場合、厚さを正確に測定できないため、表４の加工変質層厚さの欄に「−」で示している。
【００４２】
続いて、作製した銅合金条に対し下記条件でＡｇめっきを行い、そのＡｇめっき材について、下記要領で表面粗さ、Ａｇめっき配向性、Ａｇめっき粒径、反射率、パッケージ組立後の明るさの測定試験を行った。測定結果を表４に示す。
（Ａｇめっき条件）
各銅合金条について、電解脱脂（５Ａｄｍ２×６０ｓｅｃ）、酸洗（２０ｍａｓｓ％硫酸×５ｓｅｃ）を行い、０．１〜０．２μｍの厚さのＣｕフラッシュめっきを行った後、厚さ２．５μｍのＡｇめっきを行った。Ａｇめっき液の組成は下記のとおりである。Ａｇ濃度：８０ｇ／Ｌ、遊離ＫＣＮ濃度：１２０ｇ／Ｌ、炭酸カリウム濃度：１５ｇ／Ｌ、添加剤（商品名：Ａｇ２０−１０Ｔ（メタローテクノロジーズＳＡ製））：２０ｍｌ／Ｌ。
【００４３】
（Ａｇめっき材の表面粗さの測定）
作製したＡｇめっき材を用い、ＡＦＭにて圧延垂直方向に供試材の表面状態を観察し、表面粗さ曲線（ＡＦＭプロファイル）を求め、該ＡＦＭプロファイルから十点平均粗さＲｚＪＩＳを求めた。
（Ａｇめっき配向性、Ａｇめっき粒径の測定）
作製したＡｇめっき材を用い、ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）分析で、Ａｇめっき配向性及びＡｇめっき粒径を測定した。ＥＢＳＤ分析はＴＳＬ社製のＭＳＣ−２２００を用い、測定ステップ：０．２μｍ、測定領域：６０×６０μｍの条件で行った。なお、Ａｇめっきの平均粒径（円相当直径）を求めるにあたり、隣接する測定点間の方位差が５°以上となる場合をＡｇめっきの粒界とみなし、この粒界で完全に囲まれた領域を結晶粒とした。
【００４４】
（Ａｇめっき材の反射率の測定）
コニカミノルタ株式会社製の分光測色計ＣＭ−６００ｄを用いて、作製したＡｇめっき材の全反射率（正反射率＋拡散反射率）を測定した。全反射率は９２％以上を合格とした。
（パッケージ組立後の明るさの測定）
作製したＡｇめっき材を用いてＬＥＤパッケージを組み立て、そのＬＥＤパッケージを小型積分球内に設置し、全光束測定を行った。小型積分球の仕様は、株式会社スペクトラ・コープ製、型式：ＳＬＭシリーズ、サイズ１０インチである。パッケージ組立後の明るさは、２．０５ｌｍ以上を合格とした。
【００４５】
表４に示すように、試験Ｎｏ．８〜１４，２０，２２，２４は、合金組成、銅合金板の表面粗さ（Ｒａ，ＲｚＪＩＳ）、加工変質層厚さ、及び凹部の面積が本発明の規定を満たし、いずれもＡｇめっき後の反射率が９２％以上で、パッケージ組立後の明るさ（全光束）が２．０５ｌｍ以上である。これらは、いずれもＡｇめっき材の表面粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍ以下であり、Ａｇめっき配向性（（００１）配向）が０．４以上、Ａｇめっきの結晶粒径が１３μｍ以上である。
【００４６】
一方、合金組成が本発明の規定を満たすが、銅合金板の表面粗さ（Ｒａ，ＲｚＪＩＳ）、加工変質層厚さ、及び谷部面積のいずれかが本発明の規定を満たさない試験Ｎｏ．１５〜１９，２１，２３，２５は、Ａｇめっき後の反射率及びパッケージ組立後の明るさ（全光束）が劣る。これらはいずれもＡｇめっき材の表面粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍを超え、Ａｇめっき配向性（（００１）配向）が０．４未満、Ａｇめっきの結晶粒径が１３μｍ未満である。
【００４７】
合金組成が本発明の規定を満たさないが、銅合金板の表面粗さ（Ｒａ，ＲｚＪＩＳ）、加工変質層厚さ、及び谷部面積が本発明の規定を満たす試験Ｎｏ．２６，２８は、Ａｇめっき後の反射率が９２％以上で、パッケージ組立後の明るさ（全光束）が２．０５ｌｍ以上である。これらは、いずれもＡｇめっき材の表面粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍ以下であり、Ａｇめっき配向性（（００１）配向）が０．４以上、Ａｇめっきの結晶粒径が１３μｍ以上である。
合金組成及び銅合金板の表面粗さ（Ｒａ，ＲｚＪＩＳ）が本発明の規定を満たさない試験Ｎｏ．２７は、Ａｇめっき後の反射率及びパッケージ組立後の明るさ（全光束）が劣る。また、試験Ｎｏ．２７はＡｇめっき材の表面粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍを超え、Ａｇめっき配向性（（００１）配向）が０．４未満、Ａｇめっきの結晶粒径が１３μｍ未満である。
【図１】
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【図２】
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