(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる表面実装インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】引き出し端部１ｂが巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイル１と、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレット２を用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、
引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、該コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが該成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの引き出し端部を該タブレットの外側側面に沿わせて該成型金型の内壁面との間に挟まれるように該コイルと該タブレットを該成型金型内に配置し、第１の温度で該タブレットの該成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、
該コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程において、前記コイルが載置された前記タブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度で該タブレットの該成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項３】
成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、
引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが該成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの引き出し端部を該タブレットの外側側面に沿わせて該成型金型の内壁面との間に挟まれるように該コイルと該タブレットを該成型金型内に配置し、第１の温度で該タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、該タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、
該コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程において、前記コイルが載置された前記タブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度でこれらのタブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する請求項３に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程において、前記第１の工程で得られたコイルとタブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する請求項１又は請求項３に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項７】
前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が同じである請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が異なる請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表面実装インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型の表面実装インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
線材を巻回したコイルをコア内に内包する表面実装インダクタが広く利用されている。近年の携帯電話などの電子機器の小型化や薄型化に伴い、表面実装インダクタのような電子部品も小型化や低背化が要求されている。そこで、出願人は、先に出願した特許文献１において、平角導線をその端部の両方が外周に引き出されるように渦巻き状に巻回したコイルと予備成形されたタブレットを用いた小型の表面実装インダクタとその製造方法を提案した。
【０００３】
特許文献１の表面実装インダクタの製造方法では、まず樹脂と充填材とを含む封止材を平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に予備成形してタブレットを作成する。次に、断面が平角形状の導線を巻回してコイルを作成し、そのコイルをタブレット上に載置する。このとき、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部に沿わせるように配置し、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟むようにコイルとタブレットを成型金型に配置し、さらに成型金型に予備成形封止材を装填する。次に、コイルの引き出し端部がタブレットの柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態でコイルと封止材を樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて成形体を得る。最後に図１３に示すように、成形体３７の表面にコイル３１の引き出し端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極３８を成形体の表面または外周に設けて表面実装インダクタを得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2010-245473号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のとおり、特許文献１の方法では樹脂と充填材とを含む封止材を予め平面形状の周縁部に柱状凸部を有する形状のタブレットへと予備成形する。特に、コイルの位置出しを考慮すると図１４に示すように、コイル３１を囲うような柱状凸部３２ａを有する形状にタブレット３２を形成するのが望ましい。しかしながら、２ｍｍ角以下のサイズの表面実装インダクタを得ようとすると、タブレットのサイズも小さくなり、柱状凸部も薄くせざるを得ない。樹脂と充填材とを含むような封止材（特に充填材の含有量が６０ｖｏｌ％以上のもの）からなるタブレットでは、柱状凸部を有するような複雑な形状に予備成形すると、十分な機械的強度を確保することが困難になってくる。タブレットの機械的強度が低下すると、搬送や成形金型へ装填する際にタブレットの一部の欠損もしくは破損が生じやすくなる。タブレットの一部が欠損もしくは破損してしまうと、内部のコイルの位置ズレや成形不良が生じ、インダクタの特性不良やバラツキを生起する可能性がある。そのため、タブレットの柱状凸部はある程度の厚みを確保しなければならなかった。形状を小型化した状況でタブレットの柱状凸部の厚みを確保した場合にはコイルの形状が小さくなり、直流抵抗、直流重畳特性等、インダクタの特性が劣化してしまう。従って、特許文献１の方法での小型化や低背化には限界があった。
この様な問題を解決するために、図１５に示す様に、巻線を巻回して形成したコイル４１を下型４５と上型４４で構成される成型金型内に収納し、コイル４１の引き出し端４１ｂを下型と上型で保持し、この成型金型内に樹脂と充填材とを含む封止材を充填してこれらを金型とパンチで加圧することが考えられる（例えば、特開2009-170488号公報）。
しかしながら、この様にした場合、成型金型にコイルの引き出し端を保持する機構を設ける必要があり、成型金型が高価になってしまう。また、成型金型のコイルの引き出し端を保持している部分から封止材が漏れ、成形体に大きなバリが発生し易かった。さらに、コイルを構成する導線を太くした場合、成型金型とコイルとの間隔が狭くなり、充填材が回り込まなくなり、特性が劣化するという問題があった。
【０００６】
本発明は、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる表面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。
また、本発明は、成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えるので、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる。
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えるので、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の表面実装インダクタの製造方法で用いるコイルの斜視図である。
【図２】本発明の表面実装インダクタの製造方法のコイルとタブレットと板状タブレットの配置を示す斜視図である。
【図３】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施例の成型金型におけるコイルとタブレットの配置を示す上面図である。
【図４】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施例の第１の工程を説明する上面図である。
【図５】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施例の第２の工程における成型金型におけるコイルとタブレットの配置を説明する断面図であり、図４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ組み合わせ断面に対応する。
【図６】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施例の第２の工程を説明する断面図であり、図４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ組み合わせ断面に対応する。
【図７】本発明の成形体の斜視図である。
【図８】本発明の成形体の上面透過図である。
【図９】本発明の表面実装インダクタの斜視図である。
【図１０】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第２の実施例の成型金型におけるコイルとタブレットの配置を示す上面図である。
【図１１】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第２の実施例の第１の工程を説明する上面図である。
【図１２】本発明の表面実装インダクタの製造方法の第３の実施例に用いられるコイルとコイルが載置されるタブレットの配置を示す斜視図である。
【図１３】従来の表面実装インダクタの斜視図である。
【図１４】従来の表面実装インダクタのタブレットの斜視図である。
【図１５】従来の表面実装インダクタの製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、両方の引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、樹脂と充填材とを含む封止材で、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用いる。まず、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置する。次に、このコイルが載置されたタブレット又は、このコイルが載置された第１のタブレットと第１のタブレット上に載置された第２のタブレットを第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する。さらに、コイルが載置され、圧縮されたタブレット上に別のタブレットを載置してこれらを、又は、圧縮された第１のタブレットと第２のタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する。
従って、本発明の表面実装インダクタは、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、これを成型金型のキャビティ内に配置し、タブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮しているので、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きいタブレットを成型金型のキャビティ内に収納することができ、タブレットを用いているにも係らず、成形体のコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面とコイル間の厚みを従来よりも薄くすることができる。これにより、コイルの大きさをその分大きくすることができる。
また、本発明の表面実装インダクタは、タブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する際に、例えば、６０〜１３０℃程度の熱を加えているので、タブレット及びコイルの形状が崩れることがなく、成形体のコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面とコイル間の厚みを従来よりも薄くすることができる。
【実施例】
【００１１】
以下、本発明の表面実装インダクタの製造方法の実施例を図１乃至図１２を参照して説明する。
図１は本発明の表面実装インダクタの製造方法で用いるコイルの斜視図、図２は本発明の表面実装インダクタの製造方法のコイルとタブレットと板状タブレットの配置を示す斜視図である。
図１、図２において、１はコイル、２、３はタブレットである。
コイル１は、図１に示す様に、平角線を両端部が最外周となるように２段の外外巻きに巻回して巻回部１ａを形成することにより得る。平角線の両端部はコイル１の引き出し端部として用いられ、この引き出し端部１ｂは巻回部１ａを挟んで対向するように引き出される。
タブレット２、３は、樹脂と充填材とを含む封止材を用い、加圧成型で形成される。封止材としては、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものが用いられる。また、タブレット２については強度を高めるために、さらに熱処理をして封止材を半硬化状態としてもよい。
タブレット２は、図２に示す様に、コイル１を囲う様に平面部の周縁に２つの柱状凸部２ａを有し、コイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが後述の成型金型のキャビティよりも大きく形成される。タブレット３は、平板状に形成される。
そして、コイル１は、タブレット２の柱状凸部２ａに囲まれた部分に巻回部１ａが収納され、両方の引き出し端部１ｂが柱状凸部２ａの外側側面に沿う様に配置される。コイル１が配置されたタブレット２上には、コイル１を覆う様にタブレット３が配置される。
【００１２】
この様な表面実装インダクタは次の様にして製造される。まず、割型ダイ４ａと割型ダイ４ｂからなるダイ４と、下型５とでキャビティを形成し、このキャビティに挿入されるパンチ６を有する成型金型を用い、割型ダイ４ａを外した状態又は、図３に示す様に割型ダイ４ａを緩めた状態のキャビティ内に、コイル１の引き出し端部１ｂを柱状凸部２ａの外側側面に沿わせたタブレット２が、コイル１の引き出し端部１ｂがタブレット２の柱状凸部２ａと割型ダイ４ｂの内壁で挟まれるように装填される。この時、タブレット２は、コイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な側面が成型金型のキャビティの本来の大きさからはみ出した状態となる。
次に、成型金型を封止材の軟化温度以上の例えば、６０℃〜１３０℃に加温した状態で、図４に示す様に、割型ダイ４ａと割型ダイ４ｂを型締めする。これにより、タブレット２の外周部分が軟化すると共に、タブレット２のコイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面が加圧されてタブレット２が成型金型のキャビティの本来の大きさ内に収納される。なお、成型金型は、タブレット２を装填する際に予熱してあってもよい。
続いて、図５に示す様に、この成型金型のキャビティ内に板状に形成されたタブレット３を装填し、パンチ６をセットして成型金型を予熱する。
さらに、成型金型の温度を例えば、１００℃〜２２０℃にした状態で、図６に示す様に、パンチ６を用いてコイル１の巻軸と水平な方向に、金属磁性粉末の密度が所定の密度に達するまで加圧してタブレット２と板状のタブレット３を一体化させ、封止材を硬化させる。このとき、成型金型のキャビティ内ではタブレット２と板状のタブレット３は軟化状態であり、容易にコイル１を封止することができる。そして、コイル１の引き出し端部１ｂは位置ずれすることなく、少なくとも一部が封止材中に埋設した状態で封止される。封止材を硬化させて得た成形体７を成型金型から取り出す。図７に示す様に成形体７の表面にはコイル１の引き出し端部１ｂの平面が露出した状態となる。この成形体７は、図８に示す様に、コイル１の外周部の面積がコイルの芯部の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなっている。
最後に、成形体７の表面に露出したコイル１の引き出し端部１ｂと接続するように、成形体７の表面に導電性樹脂を塗布する。そして、めっき処理を施して外部電極８を形成して図９に示す表面実装インダクタを得る。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどから１つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。
【００１３】
また、この様な表面実装インダクタは次の様にして製造することもできる。まず、割型ダイ１４ａと割型ダイ１４ｂからなるダイ１４と、下型とでキャビティを形成し、このキャビティに挿入されるパンチを有する成型金型を用い、割型ダイ１４ａを外した状態又は、図１０に示す様に割型ダイ１４ａを緩めた状態のキャビティ内に、コイル１１が載置されたタブレット１２と板状のタブレット１３が装填される。この時、コイル１１が載置されたタブレット１２は、コイル１１の引き出し端部１１ｂがタブレットの柱状凸部１２ａと割型ダイ１４ｂの内壁で挟まれるように装填される。また、コイル１１が載置されたタブレットタブレット１２とタブレット１３は、コイル１１の引き出し端部１１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な側面が成型金型のキャビティの本来の大きさからはみ出した状態となる。
次に、成型金型を封止材の軟化温度以上の例えば、６０℃〜１３０℃に加温した状態で、図１１に示す様に、割型ダイ１４ａと割型ダイ１４ｂを型締めする。これにより、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３の外周部分が軟化すると共に、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３のコイル１１の引き出し端部１１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面が加圧されてコイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３が成型金型のキャビティの本来の大きさ内に収納される。なお、成型金型は、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３を装填する際に予熱してあってもよい。
続いて、この成型金型のキャビティにパンチをセットして成型金型を予熱する。
さらに、成型金型の温度を例えば、１００℃〜２２０℃にした状態で、パンチを用いてコイル１１の巻軸と水平な方向に、金属磁性粉末の密度が所定の密度に達するまで加圧して２つのタブレットを一体化させ、封止材を硬化させる。このとき、成型金型のキャビティ内では２つのタブレットは軟化状態であり、容易にコイル１１を封止することができる。そして、コイル１１の引き出し端部１１ｂは位置ずれすることなく、少なくとも一部が封止材中に埋設した状態で封止される。封止材を硬化させて得た成形体を成型金型から取り出す。成形体の表面にはコイル１１の引き出し端部１１ｂの平面が露出した状態となる。この成形体は、コイル１の外周部の面積がコイルの芯部の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなっている。
最後に、成形体の表面に露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂと接続するように、成形体の表面に導電性樹脂を塗布する。そして、めっき処理を施して外部電極を形成して表面実装インダクタを得る。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどから１つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。
【００１４】
以上、本発明の表面実装インダクタの実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、実施例において、成型金型の２つの割型ダイは、成型金型の温度を第２の温度に予熱する際に型締めしても良い。
また、コイルとコイルが載置されるタブレットは、図１２に示す様に、コイル２１が平角線を２段の外外巻き巻回して巻回部２１ａとし、引き出し端部２１ｂを同側面側に引き出して形成され、タブレット２２が位置決め機構２２ａを有し、コイル２１の巻軸と垂直な方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されてもよい。
さらに、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する成型金型と、コイルの巻軸と水平な方向に加圧して２つのタブレットを一体化させ、封止材を硬化させる成型金型は別の金型を用いてもよい。
【符号の説明】
【００１５】
１、１１  コイル
２、３、１２、１３  タブレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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