(57)【要約】【課題】要求に応じた異なる機能や性能を、基板の大幅な設計変更などを要することなく実現することができる、新規な構造の基板組立体とその製造方法を提供すること。【解決手段】第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４を組み合わせた構造を有する基板組立体１０であって、第二のプリント基板１４には共通のスロット穴５０が複数形成されており、それら複数のスロット穴５０ａ，５０ｂを含んで被接続部５８が構成されていると共に、第一のプリント基板１２の接続部３０が第二のプリント基板１４の複数のスロット穴５０ａ，５０ｂの何れとも対応しており、接続部３０が複数のスロット穴５０ａ，５０ｂに対して選択的に差し入れられて、第一のプリント基板１２が第二のプリント基板１４に取り付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁基板に第一のプリント配線を形成した第一のプリント基板が設けられて、該第一のプリント基板には前記第一のプリント配線が部分的に露出する接続部が形成されていると共に、
第二の絶縁基板に第二のプリント配線を形成した第二のプリント基板が設けられて、該第二のプリント基板には前記第二のプリント配線が部分的に露出する被接続部が形成されており、
前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の前記被接続部に接続されることにより前記第一のプリント配線と前記第二のプリント配線が導通された基板組立体において、
前記第二のプリント基板には共通形状のスロット穴が複数形成されており、前記被接続部がそれら複数のスロット穴を含んで構成されていると共に、前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴の何れとも対応した形状とされており、
前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れられて、前記第一のプリント基板が前記第二のプリント基板に取り付けられることを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
共通形状の前記接続部を備える前記第一のプリント基板の複数を連接状態で一体化してなる基板連接体から少なくとも一つの前記第一のプリント基板を切り離して前記第一のプリント基板が構成されており、選択された少なくとも一つの前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れられて、前記第一のプリント基板が前記第二のプリント基板に取り付けられる請求項１に記載の基板組立体。
【請求項３】
前記第一のプリント基板には電子部品が実装されている請求項１又は２に記載の基板組立体。
【請求項４】
前記第一のプリント配線が前記第二のプリント配線よりも薄肉とされている請求項１〜３の何れか一項に記載の基板組立体。
【請求項５】
前記接続部で露出した前記第一のプリント基板の前記第一のプリント配線が、前記被接続部で露出した前記第二のプリント基板の前記第二のプリント配線に半田付けされている請求項１〜４の何れか一項に記載の基板組立体。
【請求項６】
前記第二のプリント基板の表面には前記第二のプリント配線に導通されるバスバーが重ね合わされていると共に、該バスバーには前記スロット穴に差し入れられる導通片が設けられており、前記スロット穴に嵌入された前記第一のプリント基板の前記第一のプリント配線が前記接続部で前記導通片に押し当てられて導通されている請求項１〜５の何れか一項に記載の基板組立体。
【請求項７】
第一の絶縁基板に第一のプリント配線を形成した第一のプリント基板の複数が、連接状態で一体化されていると共に、各前記第一のプリント基板に前記第一のプリント配線が部分的に露出する共通形状の接続部が形成されてなる基板連接体を形成する基板連接体準備工程と、
前記基板連接体から少なくとも一つの前記第一のプリント基板を切り離して前記第一のプリント基板を準備する第一のプリント基板準備工程と、
第二の絶縁基板に第二のプリント配線を形成すると共に、前記第二の絶縁基板を貫通して、前記第一のプリント基板の接続部に対応した共通形状のスロット穴を複数形成して、複数の前記スロット穴で構成されて前記第二のプリント配線が部分的に露出された被接続部を備える第二のプリント基板を準備する第二のプリント基板準備工程と、
前記第一のプリント基板の前記接続部を前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れて少なくとも一つの前記第一のプリント基板を前記第二のプリント基板に取り付けることにより、前記第一のプリント基板を前記第二のプリント基板に対して前記第一のプリント配線と前記第二のプリント配線が相互に導通された状態で取り付ける基板組立工程と
を、含むことを特徴とする基板組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一のプリント基板と第二のプリント基板を導通状態で接続してなる基板組立体とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気接続箱などに用いられるプリント基板が知られている。プリント基板は、例えば特開２００６−９３２１０号公報（特許文献１）に開示されているように、絶縁基板の表面に電気回路を構成するプリント配線が形成されており、そのプリント配線が絶縁性のレジストやプリプレグで覆われていると共に、プリント配線がランド部において部分的に露出された構造を有している。そして、ランド部に半導体素子等の電子部品やバスバー、端子金具などが導通状態で取り付けられることにより、目的とする機能や性能を発揮するようにされている。
【０００３】
ところで、自動車用の電気接続箱に用いられるプリント基板などでは、車種や車両グレードなどに応じて必要とされる機能や性能などが異なることから、プリント基板に求められる性能などが車種や車両グレード毎に異なる場合もある。
【０００４】
ところが、プリント基板は、目的とする機能や性能に応じた電子部品などが、半田付け等の手段によって実質的に離脱不能な状態で取り付けられることから、車種や車両グレードに応じた異なる機能や性能を実現する特定のプリント基板を各別に設計する必要があり、プリント基板の大幅な設計変更が必要となって、製造工程の複雑化やそれによるコストアップが避けられないという問題を内在していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−９３２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、要求に応じた異なる機能や性能を、基板の大幅な設計変更などを要することなく実現することができる、新規な構造の基板組立体とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。
【０００８】
すなわち、本発明の第一の態様は、第一の絶縁基板に第一のプリント配線を形成した第一のプリント基板が設けられて、該第一のプリント基板には前記第一のプリント配線が部分的に露出する接続部が形成されていると共に、第二の絶縁基板に第二のプリント配線を形成した第二のプリント基板が設けられて、該第二のプリント基板には前記第二のプリント配線が部分的に露出する被接続部が形成されており、前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の前記被接続部に接続されることにより前記第一のプリント配線と前記第二のプリント配線が導通された基板組立体において、前記第二のプリント基板には共通形状のスロット穴が複数形成されており、前記被接続部がそれら複数のスロット穴を含んで構成されていると共に、前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴の何れとも対応した形状とされており、前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れられて、前記第一のプリント基板が前記第二のプリント基板に取り付けられることを、特徴とする。
【０００９】
本態様によれば、第二のプリント基板の複数のスロット穴が互いに共通形状とされていることから、それらスロット穴に対応する第一のプリント基板の接続部が何れのスロット穴にも差し入れ可能とされており、第一のプリント基板を選択された任意のスロット穴に装着可能である。それ故、例えば各スロット穴をそれぞれ異なる電気回路を構成するように形成すれば、第一のプリント基板を接続するスロット穴を適宜に選択することで、同じ第二のプリント基板によって異なる性能や機能を有する基板組立体を簡単に実現することができる。
【００１０】
本発明の第二の態様は、第一の態様に記載の基板組立体において、共通形状の前記接続部を備える前記第一のプリント基板の複数を連接状態で一体化してなる基板連接体から少なくとも一つの前記第一のプリント基板を切り離して前記第一のプリント基板が構成されており、選択された少なくとも一つの前記第一のプリント基板の前記接続部が前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れられて、前記第一のプリント基板が前記第二のプリント基板に取り付けられるものである。
【００１１】
本態様によれば、例えば第一のプリント基板を互いに異なる機能や性能を発揮する複数種類から適宜に選択することにより、異なる機能や性能を有する基板組立体を、第二のプリント基板の大幅な設計変更を要することなく、容易に実現できる。特に、複数の第一のプリント基板が基板連接体として一体的に形成されることから、第一のプリント基板を効率的に得ることができる。
【００１２】
しかも、第一のプリント基板が共通形状の接続部を有する複数から選択されることから、第一のプリント基板が変更されても、その第一のプリント基板の接続部が何れのスロット穴に対しても問題なく差し入れ可能とされる。
【００１３】
本発明の第三の態様は、第一又は第二の態様に記載された基板組立体において、前記第一のプリント基板には電子部品が実装されているものである。
【００１４】
本態様によれば、第一のプリント基板が電子部品を実装された実装基板で構成されることにより、第二のプリント基板に取り付ける第一のプリント基板を変更することで、第二のプリント基板の設計変更を要することなく、基板組立体に採用される電子部品を簡単に変更できる。
【００１５】
本発明の第四の態様は、第一〜第三の何れか一つの態様に記載された基板組立体において、前記第一のプリント配線が前記第二のプリント配線よりも薄肉とされているものである。
【００１６】
本態様によれば、第一のプリント配線が比較的に薄肉とされることにより、例えば第一のプリント配線上に配される電子部品やコネクタなどの端子の狭ピッチ化が図られて、高密度な実装が可能となる。また、第二のプリント配線が比較的に厚肉とされることにより、バスバーを用いることなく大きな電流を流すことも可能となる。
【００１７】
本発明の第五の態様は、第一〜第四の何れか一つの態様に記載された基板組立体において、前記接続部で露出した前記第一のプリント基板の前記第一のプリント配線が、前記被接続部で露出した前記第二のプリント基板の前記第二のプリント配線に半田付けされているものである。
【００１８】
本態様によれば、第一のプリント配線と第二のプリント配線が接続部と被接続部の接続部分において半田付けされることによって、第一のプリント基板と第二のプリント基板の導通状態での取り付けが、より高い信頼性をもって実現される。
【００１９】
本発明の第六の態様は、第一〜第五の何れか一つの態様に記載された基板組立体において、前記第二のプリント基板の表面には前記第二のプリント配線に導通されるバスバーが重ね合わされていると共に、該バスバーには前記スロット穴に差し入れられる導通片が設けられており、前記スロット穴に嵌入された前記第一のプリント基板の前記第一のプリント配線が前記接続部で前記導通片に押し当てられて導通されているものである。
【００２０】
本態様によれば、第二のプリント配線に導通されるバスバーが配されることにより、第二のプリント配線を厚肉化することなく、大きな電流を流すことが可能となる。更に、バスバーに設けられた導通片が第一のプリント配線に押し当てられることで、例えば半田付けを要することなく、バスバーと第一のプリント配線が導通状態に安定して保持され得る。
【００２１】
本発明の第七の態様は、基板組立体の製造方法であって、第一の絶縁基板に第一のプリント配線を形成した第一のプリント基板の複数が、連接状態で一体化されていると共に、各前記第一のプリント基板に前記第一のプリント配線が部分的に露出する共通形状の接続部が形成されてなる基板連接体を形成する基板連接体準備工程と、前記基板連接体から少なくとも一つの前記第一のプリント基板を切り離して前記第一のプリント基板を準備する第一のプリント基板準備工程と、第二の絶縁基板に第二のプリント配線を形成すると共に、前記第二の絶縁基板を貫通して、前記第一のプリント基板の接続部に対応した共通形状のスロット穴を複数形成して、複数の前記スロット穴で構成されて前記第二のプリント配線が部分的に露出された被接続部を備える第二のプリント基板を準備する第二のプリント基板準備工程と、前記第一のプリント基板を構成する前記第一のプリント基板の前記接続部を前記第二のプリント基板の複数の前記スロット穴に対して選択的に差し入れて少なくとも一つの前記第一のプリント基板を前記第二のプリント基板に取り付けることにより、前記第一のプリント基板を前記第二のプリント基板に対して前記第一のプリント配線と前記第二のプリント配線が相互に導通された状態で取り付ける基板組立工程とを、含むことを特徴とする。
【００２２】
本態様によれば、共通形状の接続部を備える複数の第一のプリント基板を連接一体化した基板連接体から、第一のプリント基板を切り離して準備することにより、複数の第一のプリント基板を効率的に形成することができる。そして、切り離された複数から選択された少なくとも一つの第一のプリント基板を選択されたスロット穴に差し入れることにより、選択された第一のプリント基板とスロット穴の組み合わせに応じた機能や性能を選択的に得ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、独立して形成された第一のプリント基板と第二のプリント基板を組み合わせて構成した基板組立体において、第一のプリント基板に接続部が設けられていると共に、第二のプリント基板には第一のプリント基板の接続部に対応する共通形状のスロット穴が複数形成されている。そして、第一のプリント基板の接続部が、第二のプリント基板の複数のスロット穴の少なくとも一つに選択的に差し入れられて接続されることにより、接続部と選択されたスロット穴との組み合わせに応じた機能や性能などが発揮される。従って、第一のプリント基板を差し入れるスロット穴を適宜に選択することにより、第二のプリント基板の設計変更を要することなく、異なる機能や性能などを実現することが可能とされている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第一の実施形態としての基板組立体の要部を示す斜視図。
【図２】図１の基板組立体の要部を他の角度で示す斜視図。
【図３】図１の基板組立体の要部を示す平面図。
【図４】図１の基板組立体を構成する第一のプリント基板を示す斜視図。
【図５】図４の第一のプリント基板の製造過程を示す斜視図。
【図６】図１の基板組立体を構成する第二のプリント基板を示す斜視図。
【図７】図６の第二のプリント基板を示す平面図。
【図８】図１の基板組立体の製造工程を説明する斜視図。
【図９】本発明の第二の実施形態としての基板組立体の要部を示す斜視図。
【図１０】図９の基板組立体の要部を他の角度で示す斜視図。
【図１１】図９の基板組立体の要部を示す平面図。
【図１２】図９の基板組立体の要部を示す分解斜視図。
【図１３】本発明の別の一実施形態としての基板組立体を構成する第一のプリント基板を示す斜視図。
【図１４】本発明のまた別の一実施形態としての基板組立体を構成する第一のプリント基板を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１〜３には、本発明の第一の実施形態としての基板組立体１０が示されている。基板組立体１０は、二つの第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを第二のプリント基板１４に取り付けた構造とされている。
【００２７】
より詳細には、第一のプリント基板１２は、図４に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成された第一の絶縁基板１８の表裏両面に、銅箔などの導電材料による第一のプリント配線２０がそれぞれ形成された構造を有している。なお、各第一のプリント配線２０は、表面が絶縁材料で形成されたレジスト２２によって覆われていると共に、後述するように部分的に外部に露出している。
【００２８】
さらに、第一のプリント基板１２の表面には、第一のプリント配線２０が部分的に露出した複数のランド部２４が形成されている。そして、第一のプリント基板１２ａのランド部２４には、電子部品としての半導体リレー２６が表面実装されている一方、第一のプリント基板１２ｂのランド部２４には、電子部品としての半導体ヒューズ２８が実装されている。なお、第一のプリント基板１２に実装される電子部品は特に限定されるものではなく、例えば第一のプリント基板１２ａと第一のプリント基板１２ｂに同じ電子部品が実装されていても良い。また、第一のプリント基板１２には、電子部品に加えて或いは替えて、端子や電気回路の構成部品（バスバー）などを配することもできる。
【００２９】
更にまた、第一のプリント基板１２には、接続部３０が形成されている。接続部３０は、第一のプリント基板１２の第二のプリント基板１４への接続側端部（図４中、下端部）に形成されており、表面に第一のプリント配線２０が部分的に露出した三つの第一の導通部３２，３２，３２が形成されていると共に、裏面に第一のプリント配線２０が部分的に露出した第二の導通部３４が形成されている。第一のプリント基板１２ａと第一のプリント基板１２ｂは、互いに同一の形状および構造を有する接続部３０を備えており、それら第一のプリント基板１２ａと第一のプリント基板１２ｂの各接続部３０が、何れも、後述するスロット穴５０ａ，５０ｂに対応する形状とされている。
【００３０】
また、第一のプリント基板１２は、複数から選択された少なくとも一つによって構成されており、本実施形態では三つ以上から選択された二つの第一のプリント基板１２ａ，１２ｂによって構成されている。より具体的には、例えば、図５に示すように、複数の第一のプリント基板１２がブリッジ３８によって相互に連結された基板連接体３６として連続的に一体形成されて、基板連接体３６のブリッジ３８が図中の二点鎖線部分で切り離されることにより、共通形状の接続部３０を備えた複数の第一のプリント基板１２が互いに独立して形成される。そして、それら複数の第一のプリント基板１２から選択された少なくとも一つの第一のプリント基板１２（本実施形態では二つの第一のプリント基板１２ａ，１２ｂ）によって、第一のプリント基板１２が構成されている。なお、基板連接体３６は、複数の第一の絶縁基板１８がブリッジ３８によって相互に一体で連結された絶縁基板連接体４０に対して、第一のプリント配線２０が形成されると共に電子部品が実装された構造を有している。図５では、複数の絶縁基板連接体４０が、キャリア４１によって相互に連結された状態で並列的に一体形成されており、複数の基板連接体３６が二次元的に配されて一体形成されている。
【００３１】
なお、複数の第一のプリント基板１２は、互いに同じ機能を有するものには限定されず、機能や性能の異なる複数種類から選択された第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを採用することもできる。この場合には、例えば、同一の第一のプリント基板１２ａの複数を一つの基板連接体３６として一体的に連続形成すると共に、機能や性能の異なる第一のプリント基板１２ｂの複数で構成された他の一つの基板連接体３６を形成し、それら基板連接体３６，３６から切り離された第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを組み合わせて採用することもできる。要するに、複数から第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを選択する際に、それら第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを含む第一のプリント基板１２の群は、必ずしも一つの基板連接体３６から得られるものだけで構成される必要はない。
【００３２】
さらに、第一のプリント基板１２は、接続部３０が共通形状とされていれば、他の部分は形状や大きさ、構造が互いに異なっていても良い。具体的には、例えば、各第一のプリント基板１２における第一の絶縁基板１８の形状や大きさは、接続部３０を構成する部分が共通形状であれば、他の部分では異なっていても良い。
【００３３】
一方、第二のプリント基板１４は、図６，７に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成された第二の絶縁基板４２に、銅箔などの導電材料による第二のプリント配線４４が形成された構造を有している。本実施形態では、第一のプリント配線２０が第二のプリント配線４４よりも薄肉の銅箔で形成されているが、第一のプリント配線２０を第二のプリント配線４４と同じ厚さ或いは第二のプリント配線４４よりも厚肉の銅箔で形成することもできる。なお、第二のプリント配線４４は、表面が絶縁材料で形成されたレジスト４６によって覆われていると共に、後述するように部分的に外部に露出している。また、第二のプリント基板１４には、第二の絶縁基板４２を貫通する複数のスルーホール４８が形成されており、スルーホール４８に図示しない端子金具が挿通固定されることにより、端子金具が第二のプリント基板１４に対して第二のプリント配線４４への導通状態で取り付けられる。
【００３４】
また、第二のプリント基板１４には、複数のスロット穴５０が形成されている。スロット穴５０は、狭幅矩形断面を有するスリット状の穴であって、本実施形態では、二つのスロット穴５０ａ，５０ｂが並列的に形成されている。更に、スロット穴５０の幅方向両側（図７中、上下両側）には、三つの第一の被導通部５２，５２，５２と第二の被導通部５４との各一方が形成されている。第一の被導通部５２，５２，５２と第二の被導通部５４は、何れもレジスト４６が除かれて第二のプリント配線４４が部分的に露出した部分であって、電気回路の一部をそれぞれ構成している。なお、第一の被導通部５２，５２，５２と第二の被導通部５４には、図６，７に示すように、それぞれ半田を通すための貫通孔５６が形成されており、後述するように第一のプリント基板１２の第一の導通部３２，３２，３２と第二の導通部３４が半田付けされるようになっている。
【００３５】
更にまた、二つのスロット穴５０ａ，５０ｂは、互いに同一の穴形状および大きさを有する共通形状とされていると共に、スロット穴５０ａ，５０ｂの開口周縁部分には、互いに同じ構造の第一の被導通部５２，５２，５２および第二の被導通部５４が、それぞれ形成されている。本実施形態では、スロット穴５０ａおよびスロット穴５０ｂと、第一の被導通部５２，５２，５２および第二の被導通部５４を形成されたスロット穴５０ａ，５０ｂの各開口周縁部分とを含めて、二つの被接続部５８，５８が構成されており、被接続部５８の全体が互いに共通形状とされている。
【００３６】
かくの如き構造とされた第二のプリント基板１４のスロット穴５０ａ，５０ｂには、第一のプリント基板１２が選択的に取り付けられる。即ち、本実施形態では、図１〜３に示すように、スロット穴５０ａに第一のプリント基板１２ａの接続部３０が差し入れられると共に、スロット穴５０ｂに第一のプリント基板１２ｂの接続部３０が差し入れられる。そして、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂの接続部３０の第一の導通部３２，３２，３２が、第二のプリント基板１４におけるスロット穴５０ａ，５０ｂの開口周縁部分に設けられた第一の被導通部５２，５２，５２に半田付けされると共に、第二の導通部３４が、第二の被導通部５４に半田付けされて、それぞれ導通状態で固定される。これにより、接続部３０と被接続部５８の二組がそれぞれ接続されて、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂが第二のプリント基板１４に取り付けられると共に、第一のプリント配線２０と第二のプリント配線４４が相互に導通される。
【００３７】
本実施形態では、スロット穴５０ａ，５０ｂに第一のプリント基板１２ａ，１２ｂが取り付けられているが、それらスロット穴５０ａ，５０ｂの何れか一方だけに第一のプリント基板１２を選択的に取り付けることもできる。即ち、スロット穴５０ａ，５０ｂは、互いに共通の穴形状とされていることから、何れのスロット穴５０ａ，５０ｂにも第一のプリント基板１２の接続部３０を挿入可能である。
【００３８】
また、本実施形態の基板組立体１０では、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂが複数の第一のプリント基板１２から選択されていると共に、それら二つの第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを含む複数の第一のプリント基板１２が、接続部３０を互いに共通形状とされている。これにより、それら複数の第一のプリント基板１２の何れを選択しても、接続部３０をスロット穴５０に挿入することが可能とされている。それ故、要求される機能や性能などに応じて複数から適宜に選択された第一のプリント基板１２を採用することで、共通の第二のプリント基板１４を用いながら、異なる機能や性能を実現することができる。
【００３９】
さらに、各スロット穴５０ａ，５０ｂが共通形状の第一, 第二の被導通部５２，５２，５２，５４を備えていることから、複数の第一のプリント基板１２から何れが選択されても、第一, 第二の導通部３２，３２，３２，３４と第一, 第二の被導通部５２，５２，５２，５４の半田付けによる導通が実現される。
【００４０】
また、本実施形態では、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂに形成された第一のプリント配線２０が、第二のプリント基板１４に形成された第二のプリント配線４４よりも薄肉の銅箔によって形成されている。これにより、半導体リレー２６や半導体ヒューズ２８などの電子部品が実装される第一のプリント基板１２において、ランド部２４の狭ピッチ化が図られると共に、第一のプリント基板１２や端子金具に導通される第二のプリント基板１４において、第一のプリント基板１２より大きな電流を流すこともできる。
【００４１】
なお、本実施形態に従う構造の基板組立体１０は、例えば、以下の如き基板組立体の製造方法によって得ることができる。
【００４２】
すなわち、先ず、複数の第一の絶縁基板１８をブリッジ３８によって相互に一体連結した絶縁基板連接体４０を、準備する。そして、絶縁基板連接体４０における各第一の絶縁基板１８の両面に第一のプリント配線２０をそれぞれ形成し、各第一のプリント配線２０の表面をレジスト２２で覆うと共に、第一のプリント配線２０が露出するランド部２４と第一の導通部３２，３２，３２および第二の導通部３４とを形成する。更に、ランド部２４に半導体リレー２６を表面実装して四つの第一のプリント基板１２ａ，１２ａ，１２ａ，１２ａからなる基板連接体３６を形成すると共に、ランド部２４に半導体ヒューズ２８を表面実装して四つの第一のプリント基板１２ｂ，１２ｂ，１２ｂ，１２ｂからなる基板連接体３６を形成する。以上により、基板連接体準備工程を完了する。なお、各基板連接体３６を構成する各複数の第一のプリント基板１２ａ，１２ｂにおいて、第一, 第二の導通部３２，３２，３２，３４を備える接続部３０は、互いに共通形状とされている。
【００４３】
次に、一方の基板連接体３６のブリッジ３８を切断して、一体的に連続形成された複数の第一のプリント基板１２ａ，１２ａ，１２ａ，１２ａを相互に切り離すと共に、他方の基板連接体３６のブリッジ３８を切断して、一体的に連続形成された複数の第一のプリント基板１２ｂ，１２ｂ，１２ｂ，１２ｂを相互に切り離す。そして、図８に示すように、切り離された四つの第一のプリント基板１２ａ，１２ａ，１２ａ，１２ａから一つの第一のプリント基板１２ａを選択すると共に、切り離された四つの第一のプリント基板１２ｂ，１２ｂ，１２ｂ，１２ｂから一つの第一のプリント基板１２ｂを選択して、それら選択された第一のプリント基板１２ａ，１２ｂによって第一のプリント基板１２を構成する。以上によって第一のプリント基板準備工程を完了する。
【００４４】
一方、互いに共通形状のスロット穴５０ａ，５０ｂを備える第二の絶縁基板４２の表面に、第二のプリント配線４４を形成すると共に、スロット穴５０ａ，５０ｂの開口周縁部には第二のプリント配線４４が部分的に露出された第一, 第二の被導通部５２，５２，５２，５４を形成する。これにより、スロット穴５０ａ，５０ｂと第一, 第二の被導通部５２，５２，５２，５４で構成された被接続部５８を備える第二のプリント基板１４を形成する。以上により、第二のプリント基板準備工程を完了する。
【００４５】
そして、図８に示すように、第一のプリント基板１２ａの接続部３０を第二のプリント基板１４のスロット穴５０ａに差し入れると共に、第一のプリント基板１２ｂの接続部３０を第二のプリント基板１４のスロット穴５０ｂに差し入れる。その後、それら接続部３０の第一の導通部３２，３２，３２および第二の導通部３４と、スロット穴５０ａ，５０ｂの開口周縁部分に形成された第一の被導通部５２，５２，５２および第二の被導通部５４とを、局所半田付けする。これにより、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂで構成された第一のプリント基板１２を第二のプリント基板１４に取り付けて、第一のプリント配線２０と第二のプリント配線４４を相互に導通させる。以上により、基板組立工程を完了して、基板組立体の製造工程を完了する。
【００４６】
このような基板組立体１０の製造方法によれば、複数の第一のプリント基板１２を基板連接体３６として一体的に形成してから切り離すことにより、複数の独立した第一のプリント基板１２を効率的に製造することができる。しかも、基板連接体３６を構成する複数の第一のプリント基板１２が、共通形状の接続部３０を有することから、何れの第一のプリント基板１２を選択してもスロット穴５０に挿入可能である。
【００４７】
さらに、各基板連接体３６をそれぞれ単一の第一のプリント基板１２ａ（１２ｂ）の複数によって構成し、複数種類の基板連接体３６，３６から選択された第一のプリント基板１２ａ，１２ｂを組み合わせて第一のプリント基板１２を構成することにより、各基板連接体３６をより効率的に製造可能となると共に、第一のプリント基板１２ａ，１２ｂの組み合わせの自由度が小さくなるのも回避される。
【００４８】
特に本実施形態では、第一のプリント基板１２が第二のプリント基板１４に比して十分に小型とされていることから、複数の第一のプリント基板１２を基板連接体３６として一括して形成し易くなる。加えて、第二のプリント基板１４に半導体リレー２６や半導体ヒューズ２８などの電子部品を直接実装する場合に比して、電子部品が小型の第一のプリント基板１２に実装されることから、電子部品の実装作業の容易化も図られる。
【００４９】
図９〜１１には、本発明の第二の実施形態としての基板組立体６０が示されている。基板組立体６０は、第二のプリント基板６２に第一のプリント基板１２とバスバー６４が取り付けられた構造を有している。なお、本実施形態の説明において、第一の実施形態と実質的に同一の部材および部位については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００５０】
より詳細には、第二のプリント基板６２は、第二の絶縁基板４２に第二のプリント配線４４が形成された構造を有していると共に、第二のプリント配線４４の表面が、炭素繊維に樹脂を含浸させたプリプレグなどの絶縁層６６によって覆われている。更に、第二のプリント基板６２には、互いに共通形状とされた二つのスロット穴６８ａ，６８ｂが形成されている。スロット穴６８は、狭幅のスリット状とされていると共に、部分的に幅広とされた拡幅部７０が形成されている。なお、本実施形態のスロット穴６８の開口周縁部分には、第一の被導通部５２，５２，５２のみが形成されており、第一の実施形態において第二の被導通部５４が形成されていた部分には拡幅部７０が形成されている。
【００５１】
バスバー６４は、銅合金などの導電材料で形成された板状の部材であって、本実施形態では第二のプリント基板６２の表面を略全体に亘って覆う形状とされている。また、バスバー６４における第二のプリント基板６２のスロット穴６８ａ，６８ｂおよび第一の被導通部５２，５２，５２と対応する部分には、装着穴７２が形成されている。更に、バスバー６４には、装着穴７２内に突出する導通片７４が形成されている。導通片７４は、先端側に行くに従って次第に下傾する湾曲板状とされて、弾性変形可能とされている。また、バスバー６４における第二のプリント基板６２のスルーホール４８と対応する部分には、各スルーホール４８に略対応する形状の円形孔７６や、複数のスルーホール４８が開口する窓部７８が形成されており、後述する第二のプリント基板６２に対するバスバー６４の装着状態において、スルーホール４８に対して図示しない端子金具を装着可能とされている。なお、バスバー６４は、必ずしも第二のプリント基板６２の表面の略全体に重ね合わされる形状である必要はなく、部分的に重ね合わされるものであっても良い。
【００５２】
そして、バスバー６４は、第二のプリント基板６２に重ね合わされている。また、バスバー６４の導通片７４が、第二のプリント基板６２に設けられたスロット穴６８の拡幅部７０に差し入れられている。本実施形態では、スロット穴６８ａ，６８ｂと第一の被導通部５２，５２，５２と導通片７４とによって、被接続部５８が構成されている。なお、第二のプリント配線４４とバスバー６４は、絶縁層６６を挟んで間接的に重ね合わされて、第二のプリント配線４４とバスバー６４の接触による短絡が防止されていると共に、金具を介する等して適宜に導通されている。
【００５３】
また、バスバー６４を装着された第二のプリント基板６２には、第一のプリント基板１２ａが取り付けられる。本実施形態では、第二のプリント基板６２のスロット穴６８ｂに第一のプリント基板１２ａの接続部３０が差し入れられていると共に、スロット穴６８ａには第一のプリント基板１２が差し入れられていない。換言すれば、本実施形態では、二つのスロット穴６８ａ，６８ｂから選択されたスロット穴６８ｂに対して、第一のプリント基板１２ａが差し入れられている。更に、スロット穴６８ｂに差し入れられた第一のプリント基板１２ａは、第一の導通部３２，３２，３２が第二のプリント基板６２の第一の被導通部５２，５２，５２に半田付けされていると共に、第二の導通部３４にはバスバー６４の導通片７４が弾性的に圧接されている。これにより、第一のプリント基板１２ａは、第一の導通部３２，３２，３２が第二のプリント配線４４に導通されると共に、第二の導通部３４がバスバー６４に導通されている。
【００５４】
このような本実施形態に係る基板組立体６０においても、複数のスロット穴６８ａ，６８ｂが、第一のプリント基板１２ａの接続部３０に対応する共通形状とされている。それ故、スロット穴６８ａ，６８ｂの何れに対しても第一のプリント基板１２ａの接続部３０を挿入可能であり、目的とする機能や性能に応じて選択される任意のスロット穴６８に第一のプリント基板１２ａを取り付けることができる。
【００５５】
また、バスバー６４に形成された一方の導通片７４が、第二のプリント基板６２のスロット穴６８ｂに差し入れられて、第一のプリント基板１２ａの第二の導通部３４に弾性的に押し当てられている。これにより、第二の導通部３４の半田付けを省略することができると共に、導通片７４の弾性によって第一の導通部３２，３２，３２が第一の被導通部５２，５２，５２側に押し付けられることで、半田付けの作業性や信頼性の向上などが図られる。
【００５６】
さらに、スロット穴６８ａとスロット穴６８ｂの形状が共通化されているだけでなく、各スロット穴６８ａ，６８ｂの開口周縁部分に形成される第一の被導通部５２，５２，５２や、各スロット穴６８ａ，６８ｂに挿入される導通片７４も、互いに共通形状されており、二つの被接続部５８，５８の全体が互いに共通の構造とされている。それ故、第一のプリント基板１２ｂをスロット穴６８ａ，６８ｂの何れに差し入れても、第一の導通部３２，３２，３２と第一の被導通部５２，５２，５２および第二の導通部３４と導通片７４の導通接続が、それぞれ安定して実現される。
【００５７】
さらに、本実施形態では、大きな電流を流し得るバスバー６４が、第二のプリント基板６２に重ね合わされていることから、第二のプリント配線４４を第一のプリント配線２０に対して厚肉の銅箔で形成する必要がなく、例えば第一のプリント配線２０と同じ厚さの銅箔で形成することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、スロット穴５０の数は三つ以上でも良く、第二のプリント基板１４上の任意の位置に形成され得る。また、複数のスロット穴５０の全てに第一のプリント基板１２が取り付けられても良いし、スロット穴５０の少なくとも一つに選択的に第一のプリント基板１２が取り付けられても良い。
【００５９】
前記実施形態では、四つの第一のプリント基板１２，１２，１２，１２を一体形成した基板連接体３６が例示されているが、基板連接体３６は、任意の数の第一のプリント基板１２を連続させて一体形成することができる。
【００６０】
さらに、複数の第一のプリント基板１２を基板連接体３６から得る際に、必ずしも全てのブリッジを切断する必要はなく、例えば、図１３に示す第一のプリント基板８０のように、第一の実施形態の第一のプリント基板１２の複数をブリッジ３８で連結した構造を採用することもできる。なお、第一のプリント基板８０の接続部８２は、第一の実施形態の接続部３０の複数を隣り合うように配した構造とされており、図示しない第二のプリント基板のスロット穴が、複数のスリットを備えて接続部８２に対応する構造とされる。
【００６１】
また、第一のプリント基板１２に実装される電子部品の数や配置なども特に限定されるものではない。例えば、第一のプリント基板１２の一方の面に複数の電子部品を表面実装することも可能であるし、両面にそれぞれ電子部品が表面実装されていても良い。
【００６２】
また、接続部３０に形成される第一の導通部３２，３２，３２および第二の導通部３４の具体的な構造は、特に限定されるものではなく、別構造を採用することもできる。具体的には、例えば、図１４に示す第一のプリント基板９０の接続部９２のように、第一の導通部９４，９４，９４が上導通部９６，９６，９６と下導通部９８，９８，９８によって構成された構造を採用することもできる。即ち、上導通部９６，９６，９６と下導通部９８，９８，９８は、何れも、第一のプリント配線２０を部分的に露出させた構造とされており、上下に相互に離隔して配されていると共に、電気的に相互に独立している。そして、第二のプリント基板１４のスロット穴５０に第一のプリント基板９０の接続部９２が差し入れられることにより、第一の導通部９４，９４，９４が第二のプリント配線４４，４４に導通される。第二のプリント基板１４は、第二の絶縁基板４２の両面に第二のプリント配線４４とレジスト４６をそれぞれ形成した構造とされており、接続部９２の上導通部９６，９６，９６が上面側の第二のプリント配線４４の第一の被導通部５２，５２，５２に半田付けされると共に、下導通部９８，９８，９８が下面側の第二のプリント配線４４の第一の被導通部５２，５２，５２に半田付けされる。これにより、上導通部９６，９６，９６が上面側の第二のプリント配線４４を含んで構成された電気回路に接続されると共に、下導通部９８，９８，９８が下面側の第二のプリント配線４４を含んで構成された電気回路に接続される。
【００６３】
なお、図１では、電子部品としての半導体ヒューズ２８を簡略的に図示しているが、一般的には１つの電子部品で複数チャンネルの電流ヒューズ機能を有する素子を用いることができ、その際には半導体ヒューズ２８のリード端子は多くなる。それに伴って、第一のプリント基板１２ｂの回路パターンは多極化し、第一の導通部３２も多極化することになる。
【符号の説明】
【００６４】
１０，６０：基板組立体、１２，８０，９０：第一のプリント基板、１４，６２：第二のプリント基板、１８：第一の絶縁基板、２０：第一のプリント配線、２６：半導体リレー（電子部品）、２８：半導体ヒューズ（電子部品）、３０，８２，９２：接続部、３６：基板連接体、４２：第二の絶縁基板、４４：第二のプリント配線、５０，６８：スロット穴、５８：被接続部、６４：バスバー、７４：導通片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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