(57)【要約】      （修正有）【課題】抵抗値を低くすることができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】シート状絶縁基板２１の上面に抵抗ペーストを帯状に印刷することによって複数の抵抗体１２を形成する工程と、抵抗体１２と交わるように抵抗体１２の一部を削除して複数の溝部１７をシート状絶縁基板２１に形成する工程と、隣接する帯状の抵抗体１２間における溝部１７に導電性ペーストを印刷して複数の上面電極１３を形成する工程と、抵抗体１２を覆うように保護膜を形成する工程と、シート状絶縁基板２１を個片状に分割する工程とを備え、上面電極１３が抵抗体１２の一部を覆うようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状絶縁基板の上面に抵抗ペーストを帯状に印刷することによって複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体と交わるように前記抵抗体の一部を削除して複数の溝部を前記シート状絶縁基板に形成する工程と、隣接する前記帯状の抵抗体間における前記溝部の内部に導電性ペーストを印刷して複数の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状絶縁基板を個片状に分割する工程とを備え、前記上面電極が抵抗体の一部を覆うようにしたチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される小形で低い抵抗値のチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図６に示すように、絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された一対の上面電極２と、一対の上面電極２間に抵抗ペーストを印刷することで形成された抵抗体３と、抵抗体３に形成された抵抗値修正（トリミング）用のトリミング溝（図示せず）と、一対の上面電極２の一部と抵抗体３を覆うように形成された保護層４と、絶縁基板１の端面に形成された端面電極５と、端面電極５を覆うように形成され保護層４と接するめっき層６とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２２２７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、抵抗値を低くするには、一対の上面電極２間の距離を狭める、あるいは抵抗体３の厚みを厚くすることが考えられる。しかしながら、小形品においては一対の上面電極２間の距離は信頼性から狭めることは難しく、厚膜工法で抵抗体３の厚みを厚くするのは困難であり、また、印刷回数を増やして抵抗体３の厚みを厚くすることができても、一対の上面電極２間に流れる電流は、電流経路が短くなる抵抗体３の下部を主に流れるため、抵抗体３の厚みを厚くしても抵抗値を低くする効果は小さいという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を低くすることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、シート状絶縁基板の上面に抵抗ペーストを帯状に印刷することによって複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体と交わるように前記抵抗体の一部を削除して複数の溝部を前記シート状絶縁基板に形成する工程と、隣接する前記帯状の抵抗体間における前記溝部の内部に導電性ペーストを印刷して複数の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状絶縁基板を個片状に分割する工程とを備え、前記上面電極が抵抗体の一部を覆うようにしたもので、この製造方法によれば、一対の上面電極が抵抗体の厚み方向に構成されるため、抵抗体の上面近傍だけでなく抵抗体内部の電流密度が均一になり、これにより、一対の上面電極間に均一で多くの電流が流れるため、容易に抵抗値を下げることができ、また、上面電極を印刷で形成しているため、小型化が容易かつ生産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、上面電極が抵抗体の一部を覆うようにしているため、一対の上面電極が抵抗体の厚み方向に構成されることになる。この結果、抵抗体の上面近傍だけでなく抵抗体内部の電流密度が均一になるため、一対の上面電極間に均一で多くの電流が流れ、これにより、容易に抵抗値を下げることができ、また、上面電極を印刷で形成しているため、小型化が容易かつ生産性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図３】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図４】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図５】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図６】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に設けられた抵抗体１２と、前記抵抗体１２の両端部に設けられた一対の上面電極１３と、少なくとも前記抵抗体１２を覆うように設けられた第１の保護膜１４と、前記一対の上面電極１３と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１５と、前記一対の端面電極１５の表面に形成されためっき層１６とを備えた構成としている。そして、上面電極１３の一部が抵抗体１２を覆うようになっている。
【００１３】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図２〜図５を参照しながら説明する。なお、図２〜図４は断りがなければ斜視図を示し、図５は上面図を示す。
【００１４】
まず、図２（ａ）に示すように、分割用のスリットを有していないシート状絶縁基板２１を用意する。そして、このシート状絶縁基板２１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。また、シート状絶縁基板２１を個片状に分割することによって個片状のチップ抵抗器の絶縁基板１１が得られる。
【００１５】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状絶縁基板２１の上面において、ＣｕＮｉにガラスフリットを含有させた抵抗ペーストを帯状かつ複数個所に印刷し、焼成することで抵抗体１２を設ける。このとき、印刷を複数回実施し、抵抗体１２の厚みを２０〜５０μｍとする。
【００１６】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、帯状の抵抗体１２と直交するように抵抗体１２の一部をダイシングで削除して複数の溝部１７を形成する。ここで、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１７】
次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、複数の溝部１７を充填するように、複数の溝部１７の内部にＣｕ系厚膜材料で構成された導電性ペーストを印刷し、焼成して、上面電極１３を帯状に形成する。このとき、抵抗体１２の両端部に一対の上面電極１３が位置し、かつ一対の上面電極１３の一部が抵抗体１２の上面を覆っている。すなわち、抵抗体１２の上面の両端部を一対の上面電極１３が覆うように設けられている。また、抵抗体１２の上面では隣り合う上面電極１３同士が接することはない。ここで、図３（ｄ）は図３（ｃ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１８】
次に、図４（ａ）に示すように、抵抗体１２と平行に複数の２次分割用溝１８を形成する。この２次分割用溝１８はレーザで形成し、上面電極１３およびシート状絶縁基板２１を切削する。この２次分割用溝１８によって、帯状の上面電極１３が分断され、上面電極１３が連続しないようになる。
【００１９】
その後、必要に応じて抵抗体１２に抵抗値調整用のトリミング溝（図示せず）を形成する。
【００２０】
次に、図４（ｂ）（ｃ）に示すように、上面電極１３の一部と抵抗体１２を覆うように、エポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷する。その後、焼成することにより保護膜１４を形成する。このとき、保護膜１４を帯状に形成してもよい。そして、上面電極１３の中央部分において抵抗体１２と直交するように１次分割用溝１９を形成する。この１次分割用溝１９はレーザで形成し、上面電極１３およびシート状絶縁基板２１を切削する。ここで、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２１】
次に、図４（ｄ）に示すように、１次分割用溝１９に沿ってシート状絶縁基板２１を分割し、短冊状絶縁基板２１ａを形成する。その後、端面に露出している上面電極１３の端部にＡｇ等の導電材料を印刷、塗布、またはスパッタすることによって一対の端面電極１５を形成する。
【００２２】
次に、図５（ａ）に示すように、２次分割用溝１８に沿って短冊状絶縁基板２１ａを個片状に分割する。
【００２３】
最後に、図５（ｂ）に示すように、一対の端面電極１５の表面にめっきすることによってめっき層１６を形成する。
【００２４】
なお、説明を簡単にするために、図２〜図５ではチップ抵抗器が縦３列、横３列のシート状に形成されている部分を示す。
【００２５】
上記したように本発明の一実施の形態においては、上面電極１３が抵抗体１２の一部を覆うようにしているため、一対の上面電極１３が抵抗体１２の厚み方向に構成されることになる。この結果、抵抗体１２の上面近傍だけでなく抵抗体１２内部の電流密度が均一になるため、一対の上面電極１３間に均一で多くの電流が流れ、これにより、容易に抵抗値を下げることができるという効果が得られるものである。
【００２６】
すなわち、抵抗体１２の厚み方向において一対の上面電極１３の互いに対向する長さを長くする（面積を大きくする）ことによって、一対の上面電極１３間に一定の電流密度の電流を流すようにし、これにより、抵抗値を下げるようにしている。本発明においては、一対の上面電極１３を構成する導電性ペーストを溝部１７に充填するようにしているため、一対の上面電極１３の厚みを抵抗体１２の厚みと同じかそれ以上にすることができ、これにより、抵抗体１２の厚み方向において一対の上面電極１３の互いに対向する長さを長くすることが容易にできる。そして、抵抗体１２の厚みが２０〜５０μｍと比較的厚い場合でも、本発明によって一対の上面電極１３の互いに対向する長さを長くすることができる。
【００２７】
さらに、抵抗体１２の断面積が大きくなるため、過負荷などに対する信頼性が向上する。
【００２８】
また、一対の上面電極１３を金属を含有する金属ペーストを印刷、焼成することによって構成しているため、溶接やクラッドで上面電極を形成することと比べて小型化が容易で、さらに、シート状抵抗体２１の状態で生産できるため、生産性を向上させることができる。特に、めっきで上面電極を設ける場合、めっきで厚く形成するには長時間かかり、生産性が悪化する。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、抵抗値を低くすることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３０】
１１  絶縁基板
１２  抵抗体
１３  上面電極
１４  保護膜
１７  溝部
２１  シート状絶縁基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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