(57)【要約】【課題】微摺動摩耗を防止する。【解決手段】第１ハウジング１０と第２ハウジング３０が嵌合すると、第１ハウジング１０の基板収容空間１６に第２ハウジング３０の回路基板３２が挿入されて、第１ハウジング１０の端子金具１７と回路基板３２が接続される。カードエッジコネクタＡは、嵌合状態の第１ハウジング１０と第２ハウジング３０を離脱方向に付勢する付勢部材２３を備える。第１ハウジング１０と第２ハウジング３０の嵌合過程では、ロックアーム１９がロック部３４と干渉して弾性的に揺動変位する。第１ハウジング１０と第２ハウジング３０が嵌合すると、ロックアーム１９が弾性復帰して、付勢部材２３の付勢によりロックアーム１９とロック部３４が係止状態に保持される。【選択図】図１
2016046086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに設けられた端子金具と、
前記第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに設けられ、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると前記端子金具に接続される回路基板と、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングのうち一方の前記ハウジングに形成された弾性撓み可能なロックアームと、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングのうち他方の前記ハウジングに形成されたロック部と、
嵌合状態の前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを離脱方向に付勢する付勢部材とを備え、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの嵌合過程では、前記ロックアームが前記ロック部と干渉して弾性的に揺動変位し、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると、前記ロックアームが弾性復帰して、前記付勢部材の付勢により前記ロックアームと前記ロック部とが係止状態に保持されることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板に対し、前記基板収容空間から退避する方向へ弾性撓みした状態で接触可能な弾性接触片と、
前記基板収容空間内において前記弾性接触片を前記基板収容空間から退避する方向へ弾性撓みさせる第１位置と、前記回路基板に押されて前記弾性接触片から解離する第２位置との間での変位が可能な可動部材とを備え、
前記付勢部材が、前記可動部材を前記第２位置から前記第１位置へ押圧するように配置されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記第１ハウジングが、前記端子金具を収容する端子収容部を有し、
前記付勢部材が、前記端子収容部の正面に配置されており、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると、前記付勢部材が前記端子収容部の正面と前記第２ハウジングの正面との間で弾性的に挟み付けられるようになっていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記付勢部材がゴム材料からなり、
嵌合状態における前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの隙間をシールするシール部材と、前記付勢部材とが一体に成形されていることを特徴とする請求項３記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板収容空間が形成された第１ハウジングと、第１ハウジングに設けられた端子金具と、回路基板を有する第２ハウジングとを備えたカードエッジコネクタが開示されている。第１ハウジングと第２ハウジングを嵌合すると、回路基板が基板収容空間内に挿入されて端子金具と接続するようになっている。そして、第１ハウジングに形成した弾性撓み可能なロックアームと、第２ハウジングに形成したロック部とを係止させることにより、両ハウジングが嵌合状態にロックされるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０８６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ロックアームは、第１にハウジングに連なる基端部を支点として揺動するため、ロックアームとロック部が係止した状態では、両ハウジングの嵌合方向においてロックアームとロック部との間に僅かな隙間を生じることは避けられない。この微少隙間は、両ハウジングが嵌合・離脱方向に相対変位して端子金具と回路基板との間で微摺動摩耗を生じさせる原因となる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、微摺動摩耗を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のカードエッジコネクタは、
基板収容空間が形成された第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに設けられた端子金具と、
前記第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに設けられ、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると前記端子金具に接続される回路基板と、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングのうち一方の前記ハウジングに形成された弾性撓み可能なロックアームと、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングのうち他方の前記ハウジングに形成されたロック部と、
嵌合状態の前記第１ハウジングと前記第２ハウジングを離脱方向に付勢する付勢部材とを備え、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの嵌合過程では、前記ロックアームが前記ロック部と干渉して弾性的に揺動変位し、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると、前記ロックアームが弾性復帰して、前記付勢部材の付勢により前記ロックアームと前記ロック部とが係止状態に保持されるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
この構成によれば、第１ハウジングと第２ハウジングが嵌合した状態では、付勢部材の付勢によってロックアームとロック部が係止状態に保持されるので、端子金具と回路基板との間の微摺動摩耗を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１のカードエッジコネクタにおいて第１ハウジングと第２ハウジングが嵌合した状態をあらわす断面図
【図２】図１の部分拡大断面図
【図３】第２ハウジングを嵌合する前の状態をあらわす第１ハウジングの断面図
【図４】図３の部分拡大断面図
【図５】実施例２のカードエッジコネクタにおいて第１ハウジングと第２ハウジングが嵌合した状態をあらわす断面図
【図６】図５の部分拡大断面図
【図７】第２ハウジングを嵌合する前の状態をあらわす第１ハウジングの断面図
【図８】図７の部分拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（１）本発明のカードエッジコネクタは、
前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板に対し、前記基板収容空間から退避する方向へ弾性撓みした状態で接触可能な弾性接触片と、
前記基板収容空間内において前記弾性接触片を前記基板収容空間から退避する方向へ弾性撓みさせる第１位置と、前記回路基板に押されて前記弾性接触片から解離する第２位置との間での変位が可能な可動部材とを備え、
前記付勢部材が、前記可動部材を前記第２位置から前記第１位置へ押圧するように配置されていてもよい。
【００１０】
この構成によれば、可動部材が第１位置にある状態で回路基板を基板収容空間に挿入すると、可動部材が回路基板に押し動かされる過程で、弾性接触片が、基板収容空間から退避する方向へ弾性撓みした状態のまま、可動部材から回路基板へ乗り移る。これにより、回路基板の挿入方向先端縁が弾性接触片と不正に干渉することが回避されるので、弾性接触片の不正な変形や、端子金具の接点部のメッキ剥がれや、回路基板の削り屑の噛み込み等に起因する接触不良を回避防止できる。
【００１１】
また、第１ハウジングと第２ハウジングが嵌合した状態では、付勢部材が、可動部材を介して回路基板を第１ハウジングから離脱する方向へ付勢し、この付勢作用により、ロックアームとロック部が係止状態に保持される。回路基板を基板収容空間から抜き取る過程では、付勢部材が、可動部材を第２位置から第１位置へ戻すので、手作業で可動部材を第１位置へ戻す作業が不要である。付勢部材は、微摺動摩耗防止の機能と、可動部材を第１位置へ復帰させる機能とを兼ね備えているので、この２つの機能を別々の部材で実現する場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００１２】
（２）本発明のカードエッジコネクタは、
前記第１ハウジングが、前記端子金具を収容する端子収容部を有し、
前記付勢部材が、前記端子収容部の正面に配置されており、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが嵌合すると、前記付勢部材が前記端子収容部の正面と前記第２ハウジングの正面との間で弾性的に挟み付けられるようになっていてもよい。  
この構成によれば、付勢部材の弾性復元力により、ロックアームとロック部が係止状態に保持される。
【００１３】
（３）本発明のカードエッジコネクタは、（２）において、
前記付勢部材がゴム材料からなり、
嵌合状態における前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの隙間をシールするシール部材と、前記付勢部材とが一体に成形されていてもよい。  
この構成によれば、部品点数を少なくすることができる。
【００１４】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図４を参照して説明する。本実施例１のカードエッジコネクタＡは、第１ハウジング１０と、第２ハウジング３０とを備えている。
【００１５】
＜第１ハウジング１０＞
第１ハウジング１０は、合成樹脂製のアウタハウジング１１内に合成樹脂製のインナハウジング１２を取り付けて構成され、正面形状は全体として左右方向（幅方向）に長い略長方形をなしている。アウタハウジング１１は、前方（図１〜における左方）へ開放された角筒状のハウジング収容部１３と、ハウジング収容部１３の前端外周縁から前方へ筒状嵌合部１４とを備えて構成されている。筒状嵌合部１４を構成する下面壁には、前方へ延長させた形態の壁状固定部２４が形成されている。
【００１６】
インナハウジング１２は、前方からアウタハウジング１１のハウジング収容部１３内に収容されて固定されている。インナハウジング１２は、上下対称な一対の端子収容部１５を有する。上下一対の端子収容部１５の間の空間は、第２ハウジング３０の回路基板３２を第１ハウジング１０の前方から挿入させるための基板収容空間１６となっている。基板収容空間１６は、前方に向けて幅方向に長いスリット状に開放されている。
【００１７】
上側と下側の端子収容部１５内には、夫々、前後方向に細長い複数の端子金具１７が、幅方向に並列して収容されている。各端子金具１７には、基板収容空間１６に臨むように弾性接触片１８が形成されている。弾性接触片１８は、弾性撓みしない自由状態で基板収容空間１６内に突出するが、基板収容空間１６から上方又は下方へ退避するように弾性撓みし得るようになっている。
【００１８】
筒状嵌合部１４を構成する上壁部の幅方向における中央部には、ロックアーム１９が一体に形成されている。ロックアーム１９は、その後端部を支点として上下方向へ弾性的に揺動し得るようになっている。ロックアーム１９の前端部には、上下に貫通した形態のロック孔２０が形成されている。ロックアーム１９が弾性撓みする際に、ロック孔２０は、ロックアーム１９の後端部を中心とする円弧を描くように変位する。
【００１９】
第１ハウジング１０には、可動部材２１が取り付けられている。可動部材２１は、全体として上下寸法が左右方向に比べて小さく設定された平板状をなしている。可動部材２１の厚さ寸法（上下寸法）は、基板収容空間１６の高さ寸法と同じか、それよりも僅かに小さい寸法である。回路基板３２が基板収容空間１６に挿入される前の状態では、可動部材２１は、図３，４に示すように、前後方向（基板収容空間１６に対する回路基板３２の挿入方向と平行な方向）において端子金具１７の弾性接触片１８と対応する第１位置で待機している。
【００２０】
第１位置の可動部材２１は、図示しないセミロックロック手段により前後方向への自由な移動を規制されている。第１位置に保持されている可動部材２１は、前方から押圧力を受けると、後方（基板収容空間１６に対する回路基板３２の挿入方向においては、前方）の第２位置（図１，２を参照）へスライドし得るようになっている。可動部材２１には、その後端面を袋小路状に凹ませた形態の複数の保持孔２２が形成されている。複数の保持孔２２は、幅方向に間隔を空けて配されている。この保持孔２２には、夫々、付勢部材２３が取り付けられている。付勢部材２３は、軸線を前後方向に向けた金属製の圧縮コイルバネからなる。付勢部材２３の前端部が保持孔２２に収容されている。付勢部材２３の後端は、基板収容空間１６の奥端面に当接されている。
【００２１】
＜第２ハウジング３０＞
第２ハウジング３０は、基板保持部材３１と、回路基板３２とを備えて構成されている。回路基板３２のうち基板収容空間１６への挿入方向における先端縁部は、接続端縁部３３となっている。接続端縁部３３の表裏両面（上下両面）には、弾性接触片１８と接触可能な複数の基板接触部（図示省略）が左右方向（幅方向）に配置されている。回路基板３２はインサート成形により合成樹脂製の基板保持部材３１と一体化されている。即ち、回路基板３２のうち接続端縁部３３を除いた大部分の領域が、基板保持部材３１によって包囲されていて、接続端縁部３３が、基板保持部材３１のうち第１ハウジング１０と対向する前面（図１における右側の面）からリブ状に突出した形態となっている。基板保持部材３１の後端部には、その下端縁部を後方へ延長させた形態の板状固定部３５が形成されている。
【００２２】
第１ハウジング１０と第２ハウジング３０が嵌合すると、回路基板３２の接続端縁部３３が基板収容空間１６内に挿入され、基板保持部材３１の前端側部分が、筒状嵌合部１４内に収容される。そして、基板保持部材３１の上面のうち両ハウジング１０，３０の嵌合時に筒状嵌合部１４内に収容される領域には、突起状のロック部３４が形成されている。両ハウジング１０，３０が嵌合すると、ロックアーム１９のロック孔２０がロック部３４と係止し、この係止作用により、両ハウジング１０，３０の離脱が規制されるようになっている。
【００２３】
＜実施例１の作用及び効果＞
第１ハウジング１０と第２ハウジング３０を嵌合する際には、予め、可動部材２１を第１位置に保持しておく。この状態では、図３，４に示すように、上下両端子金具１７の弾性接触片１８が、可動部材２１により基板収容空間１６から退避する方向（つまり、上段の弾性接触片１８は上方へ、下段の弾性接触片１８は下方へ）へ弾性撓みさせられている。この状態において、上側の弾性接触片１８と下側の弾性接触片１８の最小上下間隔は、回路基板３２の接続端縁部３３の厚さ寸法とほぼ同じ寸法である。
【００２４】
この状態で、両ハウジング１０，３０の嵌合開始して回路基板３２を基板収容空間１６内に挿入する。嵌合の過程では、回路基板３２の接続端縁部３３が、可動部材２１に当接して可動部材２１を第２位置側へ押し動かすので、回路基板３２と可動部材２１が、前後の隙間を空けずに一体となってスライドする。これに伴い、可動部材２１の上下両面に弾性的に当接していた弾性接触片１８が、接続端縁部３３の上下両面に乗り移る。
【００２５】
ここで、接続端縁部３３の厚さ寸法は、可動部材２１の上下寸法とほぼ同じ寸法なので、弾性接触片１８は、可動部材２１から回路基板３２に乗り移る時に、接続端縁部３３の先端面における上下の角縁部に強く衝突することはない。したがって、弾性接触片１８の不正な変形や、弾性接触片１８のメッキ剥がれや、回路基板３２の削り屑の噛み込み等が防止されるので、端子金具１７と回路基板３２との間の接触信頼性が高い。
【００２６】
弾性接触片１８が接続端縁部３３に乗り移った後は、両ハウジング１０，３０の嵌合が進むのに伴い、弾性接触片１８が、弾性撓みした状態のまま、回路基板３２の上面又は下面に摺接する。そして、両ハウジング１０，３０が正規の嵌合状態に至ると、回路基板３２が基板収容空間１６内における正規位置まで挿入され、回路基板３２と端子金具１７が所定の接触圧で接続される。同時に、可動部材２１が第２位置に到達する。また、可動部材２１が第１位置から第２位置へ移動する過程では、可動部材２１の保持孔２２と基板収容空間１６の奥端面との間に介装されている付勢部材２３が、弾性的に収縮させられる。つまり、付勢部材２３には、可動部材２１を前方（回路基板３２側）へ押圧する向きの付勢力が蓄えられる。
【００２７】
また、両ハウジング１０，３０の嵌合過程では、第１ハウジング１０のロックアーム１９が、第２ハウジング３０のロック部３４と干渉することにより上方へ弾性撓みする。そして、両ハウジング１０，３０が正規の嵌合状態になると、ロックアーム１９が弾性復帰してロック孔２０とロック部３４とが前後に対向する位置関係となる。ここで、ロックアーム１９が弾性撓みする際のロック孔２０の変位経路は、ロックアーム１９の後端部を支点とする円弧状であるから、ロックアーム１９が弾性復帰としたときに、ロック孔２０とロック部３４との間に、僅かではあるが隙間が生じることが懸念される。
【００２８】
このような隙間は、両ハウジング１０，３０が嵌合・離脱方向に相対変位することを許容し、ひいては、端子金具１７の弾性接触片１８と回路基板３２との間で微摺動摩耗を生じさせる原因となる。しかし、本実施例１のカードエッジコネクタＡは、第１ハウジング１０に取り付けられている付勢部材２３が、可動部材２１を介して回路基板３２を基板収容空間１６から押し出す方向、つまり、両ハウジング１０，３０を離脱させる方向へ押圧している。したがって、ロック孔２０とロック部３４との間に隙間が生じる虞はない。また、両ハウジング１０，３０を嵌合した状態では、第１ハウジング１０の壁状固定部２４と第２ハウジング３０の板状固定部３５を重ね合わせ、その重ね合わせた部分をボルト３７によって自動車のボディ３６に固定する。これにより、両ハウジング１０，３０の嵌合・離脱方向の相対変位が規制されるので、ロック孔２０の孔縁部やロック部３４が付勢部材２３の付勢によって不正な変形を生じることが防止される。
【００２９】
上述のように、本実施例１のカードエッジコネクタＡは、基板収容空間１６が形成された第１ハウジング１０と、第１ハウジング１０に設けられた端子金具１７と、第１ハウジング１０と嵌合可能な第２ハウジング３０と、第２ハウジング３０に設けられ、両ハウジング１０，３０が嵌合すると端子金具１７に接続される回路基板３２とを備える。第１ハウジング１０には弾性撓み可能なロックアーム１９が形成され、第２ハウジング３０にはロック部３４が形成され、第１ハウジング１０には、嵌合状態の両ハウジング１０，３０を離脱方向に付勢する付勢部材２３が設けられている。
【００３０】
そして、両ハウジング１０，３０の嵌合過程では、ロックアーム１９がロック部３４と干渉して弾性的に揺動変位し、両ハウジング１０，３０が嵌合すると、ロックアーム１９が弾性復帰して、付勢部材２３の付勢によりロックアーム１９とロック部３４とが係止状態に保持される。この構成によれば、第１ハウジング１０と第２ハウジング３０が嵌合した状態では、付勢部材２３の付勢によってロックアーム１９とロック部３４が係止状態に保持されるので、端子金具１７と回路基板３２との間の微摺動摩耗を防止できる。
【００３１】
また、端子金具１７には、基板収容空間１６に挿入された回路基板３２に対し、基板収容空間１６から退避する方向へ弾性撓みした状態で接触可能な弾性接触片１８が設けられている。第１ハウジング１０には、基板収容空間１６内において弾性接触片１８を基板収容空間１６から退避する方向へ弾性撓みさせる第１位置と、回路基板３２に押されて弾性接触片１８から解離する第２位置との間での変位が可能な可動部材２１とが設けられている。そして、付勢部材２３が、可動部材２１を第２位置から第１位置へ押圧するように配置されている。
【００３２】
この構成によれば、可動部材２１が第１位置にある状態で回路基板３２を基板収容空間１６に挿入すると、可動部材２１が回路基板３２に押し動かされる過程で、弾性接触片１８が、基板収容空間１６から退避する方向へ弾性撓みした状態のまま、可動部材２１から回路基板３２へ乗り移る。これにより、回路基板３２の挿入方向先端縁が弾性接触片１８と不正に干渉することが回避されるので、弾性接触片１８の不正な変形や、端子金具１７の接点部のメッキ剥がれや、回路基板３２の削り屑の噛み込み等に起因する接触不良を回避防止できる。
【００３３】
また、両ハウジング１０，３０が嵌合した状態では、付勢部材２３が、可動部材２１を介して回路基板３２を第１ハウジング１０から離脱する方向へ付勢し、この付勢作用により、ロックアーム１９とロック部３４が係止状態に保持される。付勢部材２３は、回路基板３２を基板収容空間１６から抜き取る過程では、付勢部材２３が、可動部材２１を第２位置から第１位置へ戻すので、手作業で可動部材２１を第１位置へ戻す作業が不要である。付勢部材２３は、微摺動摩耗防止の機能と、可動部材２１を第１位置へ復帰させる機能とを兼ね備えているので、この２つの機能を別々の部材で実現する場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００３４】
＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図５〜図８を参照して説明する。本実施例２のカードエッジコネクタＢは、第１ハウジング４０と、第２ハウジング６０とを備えている。
【００３５】
＜第１ハウジング４０＞
第１ハウジング４０は、合成樹脂製のアウタハウジング４１内に合成樹脂製のインナハウジング４２を取り付けて構成され、正面形状は全体として左右方向（幅方向）に長い略長方形をなしている。アウタハウジング４１は、前方（図５〜８における左方）へ開放された角筒状のハウジング収容部４３と、ハウジング収容部４３の前端外周縁から前方へ筒状嵌合部４４とを備えて構成されている。
【００３６】
インナハウジング４２は、前方からアウタハウジング４１のハウジング収容部４３内に収容されて固定されている。インナハウジング４２は、上下対称な一対の端子収容部４５を有する。上下一対の端子収容部４５の間の空間は、第２ハウジング６０の回路基板６２を第１ハウジング４０の前方から挿入させるための基板収容空間４６となっている。基板収容空間４６は、前方に向けて幅方向に長いスリット状に開放されている。
【００３７】
上側と下側の端子収容部４５内には、夫々、前後方向に細長い複数の端子金具４７が、幅方向に並列して収容されている。各端子金具４７には、基板収容空間４６に臨むように弾性接触片４８が形成されている。弾性接触片４８は、弾性撓みしない自由状態で基板収容空間４６内に突出するが、基板収容空間４６から上方又は下方へ退避するように弾性撓みし得るようになっている。
【００３８】
筒状嵌合部４４を構成する上壁部の幅方向における中央部には、ロックアーム４９が一体に形成されている。ロックアーム４９は、その後端部を支点として上下方向へ弾性的に揺動し得るようになっている。ロックアーム４９の前端部には、上下に貫通した形態のロック孔５０が形成されている。ロックアーム４９が弾性撓みする際に、ロック孔５０は、ロックアーム４９の後端部を中心とする円弧を描くように変位する。
【００３９】
第１ハウジング４０には、第２ハウジング６０との嵌合部分をシールするための手段としてゴム製のシール部材５１が取り付けられている。シール部材５１は、角筒状をなし、筒状嵌合部４４の内周における後端部領域に沿うように配置されている。シール部材５１の後端部は、端子収容部４５の外周に形成した係止突部５２に係止され、この係止作用により、シール部材５１がアウタハウジング４１及びインナハウジング４２に対して位置決めされている。
【００４０】
このシール部材５１には、上下対称な板状をなす一対の付勢部材５３が一体に形成されている。付勢部材５３が、嵌合状態における両ハウジング４０，６０の隙間をシールするシール部材５１と一体に成形されているので、部品点数が少なくて済んでいる。上側の付勢部材５３は、シール部材５１を構成する上板部５４の後端部内面から、上側の端子収容部４５の前面に沿うように下方へ延出している。下側の付勢部材５３は、シール部材５１を構成する下板部５５の後端部内面から、下側の端子収容部４５の前面に沿うように上方へ延出している。基板収容空間４６の前端部は、上側の付勢部材５３と下側の付勢部材５３との間で開口している。両ハウジング４０，６０を嵌合すると、第２ハウジング６０の基板保持部材６１の正面と、端子収容部４５の前面との間で付勢部材５３が挟まれるようになっている。
【００４１】
＜第２ハウジング６０＞
第２ハウジング６０は、基板保持部材６１と、回路基板６２とを備えて構成されている。回路基板６２のうち基板収容空間４６への挿入方向における先端縁部は、接続端縁部６３となっている。接続端縁部６３の表裏両面（上下両面）には、弾性接触片４８と接触可能な複数の基板接触部（図示省略）が左右方向（幅方向）に配置されている。回路基板６２はインサート成形により合成樹脂製の基板保持部材６１と一体化されている。即ち、回路基板６２のうち接続端縁部６３を除いた大部分の領域が、基板保持部材６１によって包囲されていて、接続端縁部６３が、基板保持部材６１のうち第１ハウジング４０と対向する前面（図５，６における右側の面）からリブ状に突出した形態となっている。
【００４２】
第１ハウジング４０と第２ハウジング６０が嵌合すると、回路基板６２の接続端縁部６３が基板収容空間４６内に挿入され、基板保持部材６１の前端側部分が、筒状嵌合部４４内に収容される。そして、基板保持部材６１の上面のうち両ハウジング４０，６０の嵌合時に筒状嵌合部４４内に収容される領域には、突起状のロック部６４が形成されている。両ハウジング４０，６０が嵌合すると、ロックアーム４９のロック孔５０がロック部６４と係止し、この係止作用により、両ハウジング４０，６０の離脱が規制されるようになっている。
【００４３】
＜実施例２の作用及び効果＞
第１ハウジング４０と第２ハウジング６０を嵌合する際には、基板保持部材６１を可動保持部に挿入するとともに、回路基板６２を基板収容空間４６内に挿入する。嵌合過程において正規の嵌合状態の直前に至ると、基板保持部材６１の前面が付勢部材５３に当接する。この後、正規嵌合状態に至るまでの間、基板保持部材６１の前面が端子収容部４５の前面との間で付勢部材５３を弾性的に潰すように挟み付けていく。したがって、両ハウジング４０，６０が嵌合した状態では、付勢部材５３に両ハウジング４０，６０を離脱させる方向の弾性復元力が蓄勢されている。
【００４４】
同じく、嵌合過程では、第１ハウジング４０のロックアーム４９が、第２ハウジング６０のロック部６４と干渉することにより上方へ弾性撓みする。そして、両ハウジング４０，６０が正規の嵌合状態になると、ロックアーム４９が弾性復帰してロック孔５０とロック部６４とが前後に対向する位置関係となる。ここで、ロックアーム４９が弾性撓みする際のロック孔５０の変位経路は、ロックアーム４９の後端部を支点とする円弧状であるから、ロックアーム４９が弾性復帰としたときに、ロック孔５０とロック部６４との間に、僅かではあるが隙間が生じることが懸念される。
【００４５】
このような隙間は、両ハウジング４０，６０が嵌合・離脱方向に相対変位することを許容し、ひいては、端子金具４７の弾性接触片４８と回路基板６２との間で微摺動摩耗を生じさせる原因となる。しかし、本実施例２のカードエッジコネクタＢは、第１ハウジング４０の端子収容部４５と第２ハウジング６０の基板保持部材６１との間で弾性的に挟み付けられている付勢部材５３が、回路基板６２を基板収容空間４６から押し出す方向、つまり、両ハウジング４０，６０を離脱させる方向へ押圧している。したがって、ロック孔５０とロック部６４との間に隙間が生じる虞はない。
【００４６】
上述のように、本実施例２のカードエッジコネクタＢは、基板収容空間４６が形成された第１ハウジング４０と、第１ハウジング４０に設けられた端子金具４７と、第１ハウジング４０と嵌合可能な第２ハウジング６０と、第２ハウジング６０に設けられ、両ハウジング４０，６０が嵌合すると端子金具４７に接続される回路基板６２とを備える。第１ハウジング４０には弾性撓み可能なロックアーム４９が形成され、第２ハウジング６０にはロック部６４が形成され、第１ハウジング４０には、嵌合状態の両ハウジング４０，６０を離脱方向に付勢する付勢部材５３が設けられている。
【００４７】
そして、両ハウジング４０，６０の嵌合過程では、ロックアーム４９がロック部６４と干渉して弾性的に揺動変位し、両ハウジング４０，６０が嵌合すると、ロックアーム４９が弾性復帰して、付勢部材５３の付勢によりロックアーム４９とロック部６４とが係止状態に保持される。この構成によれば、第１ハウジング４０と第２ハウジング３０が嵌合した状態では、付勢部材５３の付勢によってロックアーム４９とロック部６４が係止状態に保持されるので、端子金具４７と回路基板６２との間の微摺動摩耗を防止できる。
【００４８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）上記実施例１，２では、第１ハウジングにロックアームを形成し、第２ハウジングにロック部を形成したが、第１ハウジングにロック部を形成し、第２ハウジングにロックアームを形成してもよい。  
（２）上記実施例２では、付勢部材とシール部材を一体成形したが、付勢部材とシール部材を別体部品としてもよい。  
（３）上記実施例２では、付勢部材をゴム製としたが、付勢部材は金属バネであってもよい。  
（４）上記実施例１，２では、付勢部材を第１ハウジングのみに設けたが、付勢部材は、第２ハウジングのみに設けてもよく、第１ハウジングと第２ハウジングの両方に設けてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ…カードエッジコネクタ
１０…第１ハウジング
１６…基板収容空間
１７…端子金具
１８…弾性接触片
１９…ロックアーム
２１…可動部材
２３…付勢部材
３０…第２ハウジング
３２…回路基板
３４…ロック部
Ｂ…カードエッジコネクタ
４０…第１ハウジング
４５…端子収容部
４６…基板収容空間
４７…端子金具
４８…弾性接触片
４９…ロックアーム
５１…シール部材
５３…付勢部材
６０…第２ハウジング
６２…回路基板
６４…ロック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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