(57)【要約】【課題】ウェーハの一方の面の研削時に他方の面に貼着された保護テープの汚損の除去を容易とし、保護テープの清浄度を保って後続の工程にウェーハを搬送する。【解決手段】ウェーハＷの研削時に被研削面Ｗ２の反対側の面Ｗ１に貼着される積層保護テープ３として、保護テープ１，２が積層され最外層の保護テープ２に着脱自在な密着層２２を有するものを使用することにより、積層保護テープ３を洗浄しなくても、最外層の保護テープ２を剥離するだけで積層保護テープ３の汚損を除去することができ、粘着層や接着剤が残ることがなく、積層保護テープ３の清浄度を保った状態で、後続の工程で使用される装置にウェーハＷを搬送することができる。また、最外層保護テープ２は、洗浄することにより繰り返しの使用が可能となるため、加工に要するコストを削減することもできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの一方の面を研削する研削方法であって、
保護テープが２層以上積層されて構成される積層保護テープが他方の面側に貼着されたウェーハの前記他方の面側を保持して前記一方の面を研削する研削工程と、
前記研削工程の後に、前記積層保護テープを構成する最外層の保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、
前記保護テープ剥離工程の後に、前記最外層の保護テープが剥離されたウェーハを次工程に搬送する搬送工程と、を含み、
前記最外層の保護テープは、着脱自在な密着層を表面に有するウェーハの研削方法。
【請求項２】
前記密着層は、１０〜５０μｍの厚みに形成されたシリコーンゴムを含むウェーハの研削方法。
【請求項３】
ウェーハの研削時に被研削面の反対側の面に貼着される積層保護テープであって、
第１の基材の一面上に接着層を有する第１の保護テープと、
第２の基材の一面上に密着層が形成された第２の保護テープと、を少なくとも含み、
前記第１の基材の他面と前記密着層とが接するように前記第１の保護テープと前記第２の保護テープとが積層される積層保護テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの一方の面を研削する方法、及び、当該一方の面の研削時に他方の面に貼着される保護テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
インゴットからスライスしたウェーハの両面を研削して平坦化する場合や、表面にデバイスを作りこんだウェーハの裏面を研削して薄化する場合は、研削されない方の面に保護テープが貼着されて保持される。そして、インゴットからスライスしたウェーハの研削後は、研削面に対してポリッシング等の処理が行われる。また、表面にデバイスを作りこんだウェーハの裏面の研削後は、研削された裏面をエッチングする工程、当該裏面に金属膜を被覆する工程、当該裏面に金属イオンを打ち込む工程などが行われる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ウェーハの一方の面を研削した後は、他方の面に貼着された保護テープの表面（露出面）に研削屑が付着するなどの汚損があり、そのままの状態で、後続の工程で使用する装置にウェーハを搬送することはできない。
【０００５】
一方、ウェーハの一方の面の研削後に保護テープの露出面を洗浄すれば、後続の工程で使用する装置にウェーハを搬送することができるが、保護テープの耐薬品性により、使用できる洗浄用の薬品が限定され、必ずしも十分な清浄度は得られていない。
【０００６】
本発明は、上記の問題にかんがみなされたもので、ウェーハの一方の面の研削時に他方の面に貼着された保護テープの汚損の除去を容易とし、保護テープの清浄度を保って後続の工程で使用される装置にウェーハを搬送できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ウェーハの一方の面を研削する研削方法に関するもので、保護テープが２層以上積層されて構成される積層保護テープが他方の面側に貼着されたウェーハの他方の面側を保持して一方の面を研削する研削工程と、研削工程の後に、積層保護テープを構成する最外層の保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、保護テープ剥離工程の後に、最外層の保護テープが剥離されたウェーハを次工程に搬送する搬送工程と、を含み、最外層の保護テープは、着脱自在な密着層を表面に有する。
上記研削方法において、密着層は、１０〜５０μｍの厚みに形成されたシリコーンゴムを含んでよい。
【０００８】
また、本発明は、ウェーハの研削時に被研削面の反対側の面に貼着される積層保護テープに関するもので、第１の基材の一面上に接着層を有する第１の保護テープと、第２の基材の一面上に密着層が形成された第２の保護テープと、を少なくとも含み、第１の基材の他面と密着層とが接するように第１の保護テープと第２の保護テープとが積層される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、ウェーハの研削時に被研削面の反対側の面に貼着される保護テープとして、保護テープが２層以上積層され最外層に着脱自在な密着層を有する積層保護テープを使用することにより、保護テープを洗浄しなくても、最外層保護テープを剥離するだけで汚損を除去することができ、粘着層や接着剤が残ることがなく、保護テープの清浄度を保った状態で、後続の工程で使用される装置にウェーハを搬送することができる。また、最外層の保護テープは、洗浄することにより繰り返しの使用が可能となるため、加工に要するコストを削減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】表面に積層保護テープが貼着されたウェーハを略示的に示す断面図である。
【図２】表面に積層保護テープが貼着されたウェーハの裏面を研削する状態を略示的に示す断面図である。
【図３】積層保護テープに研削屑が付着した状態を略示的に示す断面図である。
【図４】積層保護テープのうち最外層保護テープを剥離する状態を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（１）保護テープ貼着工程
図１に示すウェーハＷは、例えば表面Ｗ１側にデバイスが作りこまれたウェーハであり、裏面Ｗ２が研削されて薄化される。表面Ｗ１には、裏面Ｗ２の研削時に表面Ｗ１を保護するための積層保護テープ３が貼着される。
【００１２】
積層保護テープ３は、第１保護テープ１と第２保護テープ２が積層されて構成されている。第１保護テープ１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などにより構成される基材１１と、基材１１の一面上に敷設された接着層１２とから構成されている。接着層１２は、ウェーハＷの表面Ｗ１に貼着される。
【００１３】
第２保護テープ２は、ＰＥＴなどにより構成される可撓性を有する基材２１と、基材２１の一面上に敷設された密着層２２とから構成されており、密着層２２は、第１保護テープ１の基材１１に密着している。密着層２２は、例えば、シリコーンゴムにより構成される。このシリコーンゴムは、例えば１０〜５０μｍの厚みを有している。また、シリコーンゴムのゴム硬度は、ゴム硬度（ショアＡ）５〜１０°程度でよい。
【００１４】
（２）研削工程
積層保護テープ３が表面Ｗ１に貼着されたウェーハＷは、図２に示すように、表面Ｗ１側が研削装置の保持テーブル４の保持面４１上に保持される。この状態では、裏面Ｗ２側が露出する。
【００１５】
保持テーブル４の上方には、研削砥石５１が円環状に固着された研削ホイール５２と、自身が回転することにより研削ホイール５２を回転させるスピンドル５３とを備えた研削手段５が配設されている。
【００１６】
図２に示すように、保持テーブル４が回転するとともに、図示しない研削水供給部から研削水をウェーハに供給する。研削ホイール５１が回転しながら研削手段５が下降することにより、回転する研削砥石５１がウェーハＷの裏面Ｗ２に接触して裏面Ｗ２が研削される。そして、ウェーハＷが所望の厚さに形成されると、研削ホイール５１を上昇させて研削を終了する。
【００１７】
研削工程においては、保持テーブル４の保持面４１とウェーハＷの表面Ｗ１に貼着された積層保護テープ３との間に研削屑が入りこみ、図３に示すように、ウェーハＷ及び積層保護テープ３を保持テーブル４から離脱させた後も、積層保護テープ３の表面、すなわち積層保護テープ３を構成する最外層の保護テープである第２保護テープ２の基材２１上に、研削屑６が付着することがある。
【００１８】
（３）保護テープ剥離工程
研削工程が実施された後は、図４に示すように、最外層の保護テープである第２保護テープ２を剥離する。具体的には、従来から保護テープの剥離に用いられている図示しない剥離装置を用いることができる。剥離用のテープを第２保護テープ２の外周端部に貼着して、剥離用テープを例えばウェーハＷから離れる向きに引っ張ることにより第２保護テープ２を容易に剥離することができる。第２保護テープ２を剥離することにより、第２保護テープ２の基材２１に付着していた研削屑６を第１保護テープ１及びウェーハＷから分離することができる。また、第２保護テープ２は、粘着層や接着剤を介在させずに密着層２１によって第１保護テープ１の基材１１に密着していたため、剥離のために必要な力は小さくて良く、容易に剥離することができる。また、第１保護テープ１の基材１１に粘着層や接着剤が残存しないため、剥離後の第１保護テープ１の清浄度を高く保つことができる。なお、言うまでもなく、オペレーターが剥離作業を行ってもよい。
【００１９】
（４）搬送工程
こうして第２保護テープ２が剥離され、第１保護テープ１のみが表面Ｗ１に貼着されたウェーハＷは、後の工程へ搬送される。後の工程としては、例えば、裏面Ｗ２をプラズマエッチングする工程、裏面Ｗ２に金属膜を被覆する工程（例えば、スパッタやＣＶＤ）、裏面Ｗ２にイオンを打ち込む工程などがある。搬送されてきたウェーハＷに貼着された第１保護テープ１の基材１１には、研削屑、粘着層、接着剤等が残存していないため、高い清浄度のもとで後の工程を実施することができ、後の工程において研削屑等によってウェーハＷが汚染されるなどの問題が生じるのを回避することができる。
【００２０】
以上のように、被研削面である裏面Ｗ２の反対側の面である表面Ｗ１に貼着される保護テープとして、２層以上の保護テープが積層され最外層に着脱自在な密着層２２を有する積層保護テープ３を使用したことにより、最外層の第２保護テープ２の剥離を容易に行うことができる。また、粘着層や接着剤が第１保護テープ１に残ることがなく、第１保護テープの清浄度を高く保つことができる。
【００２１】
さらに、第２保護テープ２は、粘着層や接着剤を有しておらず、密着層２２を有することで、剥離した第２保護テープ２を洗浄して、ウェーハに接着剤を用いて貼着された(
第１）保護テープ上に第２保護テープ２を位置合わせして密着層を介して貼り付けることにより、第２保護テープ２を繰り返し使用することができるため、加工に要するコストを削減することもできる。
【００２２】
なお、上記実施形態では、表面Ｗ１にデバイスが作りこまれたウェーハＷの裏面Ｗ２を研削する場合を例に挙げて説明したが、ウェーハＷは、デバイスが形成される前のベアウェーハである場合もある。この場合も、研削時に保持される側の面に積層保護テープ３が貼着される。
【００２３】
ウェーハがベアウェーハの場合は、表面と裏面との区別はなく、一方の面と他方の面のいずれかまたは双方を研削する。この場合も、研削工程終了後に第２保護テープ２を容易に剥離することができ、第１保護テープの清浄度を高く保つことができる。また、第２保護テープ２を洗浄して繰り返し使用することができ、加工に要するコストを削減することもできる。搬送工程によって搬送される後の工程としては、例えば、研磨、ＣＭＰ（化学機械研磨）、ラッピング等の工程がある。
【００２４】
本実施形態で示した積層保護テープ３は、第１保護テープ１と第２保護テープ２とを積層したものであるが、積層保護テープは、保護テープを３層以上積層するようにしてもよい。この場合における第１保護テープは、基材と、基材に敷設されウェーハに貼着するための接着層とを備える。一方、第２保護テープ、第３保護テープ、・・・には、基材と、基材の一面上に形成された密着層とを備える。
【００２５】
保護テープを３層以上積層した保護テープは、ウェーハに対し、屑が発生する加工を複数段階にわたり施す場合に有効である。例えば、３層の保護テープからなる保護テープがウェーハＷの他方の面に貼着され、一方の面に対して研削加工を施した後に、第３層の保護テープを剥離する。そして次に、別の研磨装置において、研削された当該一方の面に研磨加工を施し、その後、第２層の保護テープを剥離し、次の工程に搬送する。このように、屑が発生する加工が終了するごとに保護テープを１層ずつ剥離することで、前工程で発生した屑を、次工程で使用する装置に持ち込むことがなくなり、次工程で使用する装置の清浄度が悪化するのを防止することができる。
【符号の説明】
【００２６】
Ｗ：ウェーハ  Ｗ１：表面  Ｗ２：裏面
１：第１保護テープ  １１：基材  １２：接着層
２：第２保護テープ  ２１：基材  ２２：密着層
３：積層保護テープ
４：保持テーブル  ４１：保持面
５：研削手段  ５１：研削砥石  ５２：研削ホイール  ５３：スピンドル
６：研削屑
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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