(57)【要約】【課題】信頼性が高くかつ部品間の連絡導電路も多数用意できる電子モジュールを提供。【解決手段】第１、第２の主面を有し、第１のランドを含む第１の配線パターンを第２主面上にもつ配線板と、四辺に沿う端子電極と第１のランドとが接続され第２主面上に実装された電子部品と、そのまっすぐ下の配線板の板厚内部に設けられた内蔵部品とを具備し、配線板が、第１主面の側の第１絶縁層と、これに対して積層状の、内蔵部品用の領域を提供する第２絶縁層と、これに対して積層状に第２主面の側に位置する、内蔵部品を取り囲んで離間する貫通開口部が電子部品のすぐ下に位置するように配置された第３絶縁層と、第２絶縁層を貫通して設けられた導電性組成物でできた縦方向導電体と、を有し、第２絶縁層が、第３絶縁層の貫通開口部内の内蔵部品との間を埋めさらに電子部品のすぐ下の領域を埋めるように延設されていることにより、板厚内部に空隙が形成されていない。【選択図】図１
2016082156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、該第２の主面上に電子部品実装用のランドである第１のランドを含む配線パターンとして第１の配線パターンを有する配線板と、
四辺形の平面形状を有しかつ四辺に沿って端子電極を備えた、該端子電極と前記第１のランドとが電気的に接続されるように、前記配線板の前記第２の主面上に実装された電子部品と、
前記電子部品の前記端子電極と前記配線板の前記第１のランドとを電気的に接続するバンプ状の接続部材と、
前記接続部材を封止するように、前記配線板と前記電子部品との間に、該電子部品の四辺に沿って周状に設けられた樹脂と、
前記電子部品のまっすぐ下の前記配線板の板厚内部に設けられた部品である、端子電極を備えた内蔵部品と、を具備し、
前記配線板が、
もっとも前記第１の主面の側に位置する主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるための領域を提供していない第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるように領域を提供している第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層が位置する側とは反対の側で前記第２の絶縁層に対して積層状に位置する、もっとも前記第２の主面の側の主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるように領域を提供しかつ前記内蔵部品を取り囲んで該内蔵部品から離間する縁を備えた貫通開口部を有しかつ該貫通開口部が前記電子部品のすぐ下に位置するように配置された第３の絶縁層と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた、該第１の絶縁層と該第２の絶縁層との間に設けられたビアランドである第１のビアランドと前記内蔵部品の接続用のランドである第２のランドとを含む第２の配線パターンと、
前記内蔵部品の前記端子電極と前記第２の配線パターンの前記第２のランドとを電気的に接続するように設けられた導電部材と、
前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に設けられた、該第１の絶縁層と該第２の絶縁層との間に設けられたビアランドである第２のビアランドを含む第３の配線パターンと、
前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のビアランドと前記第２のビアランドの間に狭設された、導電性組成物でできた縦方向導電体と、を有し、
前記第２の絶縁層が、前記内蔵部品に密着し、かつ、前記第３の絶縁層の前記貫通開口部と前記縁と前記内蔵部品との間を埋めさらに前記電子部品のすぐ下の領域を埋めるように延設されていることにより、板厚内部に空隙が形成されていない
電子モジュール。
【請求項２】
前記配線板の前記第１の絶縁層および前記第３の絶縁層が、それぞれ、補強材を含む絶縁層である請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記内蔵部品が、ベアチップ、または表面実装用の端子電極を備えた半導体素子部品である請求項１記載の電子モジュール。
【請求項４】
第１のビアランドと、内蔵すべき部品の接続用のランドである第１のランドとを含む第１の配線パターンを一方の主面上に有する第１の板部材を用意する工程と、
前記第１の板部材の前記第１のビアランド上に、導電性組成物でできたバンプを形成する工程と、
前記第１の板部材の前記第１のランドを用いて前記第１の板部材の前記一方の主面上に、内蔵すべき部品を実装する工程と、
貫通開口部を有し、かつ、該貫通開口部を取り囲む一方の主面上の位置に電子部品実装用のランドである第２のランドが備えられた第２の配線パターンを該一方の主面上に有し、かつ、他方の主面上に第２のビアランドを含む第３の配線パターンを有する、前記第１の板部材とは別の板部材である第２の板部材を用意する工程と、
前記第２の板部材の前記貫通開口部に蓋をするように、前記第２のランドを用いて前記第２の板部材の前記一方の主面上に電子部品を実装する工程と、
前記第１の板部材の、前記バンプが形成され前記部品が実装された前記一方の主面に向かい合わせて熱硬化性の樹脂シートを配置し、さらに該樹脂シートを介して前記第２の板部材の前記他方の主面の側が向かい合うようにかつ前記第１の板部材に実装された前記部品の位置に該第２の板部材の前記貫通開口部が重なるように該第２の板部材を配置し、加圧加熱して、前記樹脂シートが、前記部品に密着し、かつ、前記第２の板部材の前記貫通開口部の縁と前記部品との間を埋めさらに前記電子部品のすぐ下の領域を埋めるように、かつ、前記バンプが、該樹脂シートを貫通して前記第１のビアランドと前記第２のビアランドとを電気的に接続するように、該第１の板部材、該樹脂シート、および該第２の板部材を積層、一体化する工程と
を具備する電子モジュールの製造方法。
【請求項５】
第１のビアランドと、内蔵すべき部品の接続用のランドである第１のランドとを含む第１の配線パターンを一方の主面上に有する第１の板部材を用意する工程と、
前記第１の板部材の前記第１のビアランド上に、導電性組成物でできたバンプを形成する工程と、
前記第１の板部材の前記第１のランドを用いて前記第１の板部材の前記一方の主面上に、内蔵すべき部品を実装する工程と、
板厚中途までの凹部を有し、かつ、該凹部のない側の主面である一方の主面上の該凹部に重なる領域を取り囲む位置に電子部品実装用のランドである第２のランドが備えられた第２の配線パターンを該一方の主面上に有し、かつ、他方の主面上に第２のビアランドを含む第３の配線パターンを有する、前記第１の板部材とは別の板部材である第２の板部材を用意する工程と、
前記第２の板部材の前記凹部に重なるように、前記第２のランドを用いて前記第２の板部材の前記一方の主面上に電子部品を実装する工程と、
前記第１の板部材の、前記バンプが形成され前記部品が実装された前記一方の主面に向かい合わせて熱硬化性の樹脂シートを配置し、さらに該樹脂シートを介して前記第２の板部材の前記他方の主面の側が向かい合うようにかつ前記第１の板部材に実装された前記部品の位置に該第２の板部材の前記凹部が重なるように該第２の板部材を配置し、加圧加熱して、前記樹脂シートが、前記部品に密着し、かつ、前記第２の板部材の前記凹部の縁と前記部品との間を埋めさらに前記電子部品のまっすぐ下の領域を埋めるように、かつ、前記バンプが、該樹脂シートを貫通して前記第１のビアランドと前記第２のビアランドとを電気的に接続するように、該第１の板部材、該樹脂シート、および該第２の板部材を積層、一体化する工程と
を具備する電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が配線板上に備えられ構成される電子モジュールおよびその製造方法に係り、特に、配線板の板厚内部にも部品を具有する電子モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子モジュール一般では、応用される電子機器の高機能化に呼応して高付加価値化が求められている。例えば、電子モジュールの一部である配線板に部品を内蔵したり、あるいは配線板自体を複数重ねて接続配置したりして、電子モジュール自体として高付加価値化が進められている。  
【０００３】
配線板を複数重ねて接続配置する場合には、それらの間の接続に高い信頼性が確保されていることが必須である。また、配線板の板厚内部にも電子部品が設けられると周辺回路が複雑化するため、複数重ねて配置された配線板どうし間での連絡導電路を多数用意する必要も出てくる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２１１１８号公報
【特許文献２】特開２００７−３０５６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電子部品が配線板上に備えられ配線板の板厚内部にも部品を具有する電子モジュールおよびその製造方法において、信頼性が高くかつそれらの部品間での連絡導電路も多数用意することができる電子モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様である電子モジュールは、第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、該第２の主面上に電子部品実装用のランドである第１のランドを含む配線パターンとして第１の配線パターンを有する配線板と、四辺形の平面形状を有しかつ四辺に沿って端子電極を備えた、該端子電極と前記第１のランドとが電気的に接続されるように、前記配線板の前記第２の主面上に実装された電子部品と、前記電子部品の前記端子電極と前記配線板の前記第１のランドとを電気的に接続するバンプ状の接続部材と、前記接続部材を封止するように、前記配線板と前記電子部品との間に、該電子部品の四辺に沿って周状に設けられた樹脂と、前記電子部品のまっすぐ下の前記配線板の板厚内部に設けられた部品である、端子電極を備えた内蔵部品と、を具備している。そして、前記配線板が、もっとも前記第１の主面の側に位置する主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるための領域を提供していない第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるように領域を提供している第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層が位置する側とは反対の側で前記第２の絶縁層に対して積層状に位置する、もっとも前記第２の主面の側の主構造層であって、前記内蔵部品を位置させるように領域を提供しかつ前記内蔵部品を取り囲んで該内蔵部品から離間する縁を備えた貫通開口部を有しかつ該貫通開口部が前記電子部品のすぐ下に位置するように配置された第３の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた、該第１の絶縁層と該第２の絶縁層との間に設けられたビアランドである第１のビアランドと前記内蔵部品の接続用のランドである第２のランドとを含む第２の配線パターンと、前記内蔵部品の前記端子電極と前記第２の配線パターンの前記第２のランドとを電気的に接続するように設けられた導電部材と、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に設けられた、該第１の絶縁層と該第２の絶縁層との間に設けられたビアランドである第２のビアランドを含む第３の配線パターンと、前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のビアランドと前記第２のビアランドの間に狭設された、導電性組成物でできた縦方向導電体と、を有し、前記第２の絶縁層が、前記内蔵部品に密着し、かつ、前記第３の絶縁層の前記貫通開口部と前記縁と前記内蔵部品との間を埋めさらに前記電子部品のすぐ下の領域を埋めるように延設されていることにより、板厚内部に空隙が形成されていない。
【０００７】
すなわち、この電子モジュールは、配線板の主面上に実装された電子部品と、配線板の板厚内部に設けられた部品とにより、実質的に２枚の配線板を重ねて構成した場合のような高付加価値化が実現している。一方で、２枚の配線板を重ねて配置する場合のように、配線板どうしはんだなどで接続するという構造にならず、板厚内部に空隙も形成されない構造であるため、信頼性の劣化要因が排除されている。また、配線板の主面上に実装された電子部品と、配線板の板厚内部に設けられた部品とは、第２の絶縁層を貫通して設けられた、導電性組成物でできた縦方向導電体で電気的に接続できる。この縦方向導電体は、上記のはんだによる接続よりも大幅に高密度に設けることが可能であり、部品間の連絡導電路が多数用意できることになる。
【０００８】
また、別の態様である電子モジュールの製造方法は、第１のビアランドと、内蔵すべき部品の接続用のランドである第１のランドとを含む第１の配線パターンを一方の主面上に有する第１の板部材を用意する工程と、前記第１の板部材の前記第１のビアランド上に、導電性組成物でできたバンプを形成する工程と、前記第１の板部材の前記第１のランドを用いて前記第１の板部材の前記一方の主面上に、内蔵すべき部品を実装する工程と、貫通開口部を有し、かつ、該貫通開口部を取り囲む一方の主面上の位置に電子部品実装用のランドである第２のランドが備えられた第２の配線パターンを該一方の主面上に有し、かつ、他方の主面上に第２のビアランドを含む第３の配線パターンを有する、前記第１の板部材とは別の板部材である第２の板部材を用意する工程と、前記第２の板部材の前記貫通開口部に蓋をするように、前記第２のランドを用いて前記第２の板部材の前記一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記第１の板部材の、前記バンプが形成され前記部品が実装された前記一方の主面に向かい合わせて熱硬化性の樹脂シートを配置し、さらに該樹脂シートを介して前記第２の板部材の前記他方の主面の側が向かい合うようにかつ前記第１の板部材に実装された前記部品の位置に該第２の板部材の前記貫通開口部が重なるように該第２の板部材を配置し、加圧加熱して、前記樹脂シートが、前記部品に密着し、かつ、前記第２の板部材の前記貫通開口部の縁と前記部品との間を埋めさらに前記電子部品のすぐ下の領域を埋めるように、かつ、前記バンプが、該樹脂シートを貫通して前記第１のビアランドと前記第２のビアランドとを電気的に接続するように、該第１の板部材、該樹脂シート、および該第２の板部材を積層、一体化する工程とを具備する。
【０００９】
この製造方法は、上記の電子モジュールを製造するためのひとつの方法である。この製造方法によれば、配線板の主面上に実装されることになる電子部品について、この内容に従う限りにおいて上記の電子モジュールよりも多様な種類の部品を用いることができる。
【００１０】
また、さらに別の態様である電子モジュールの製造方法は、第１のビアランドと、内蔵すべき部品の接続用のランドである第１のランドとを含む第１の配線パターンを一方の主面上に有する第１の板部材を用意する工程と、前記第１の板部材の前記第１のビアランド上に、導電性組成物でできたバンプを形成する工程と、前記第１の板部材の前記第１のランドを用いて前記第１の板部材の前記一方の主面上に、内蔵すべき部品を実装する工程と、板厚中途までの凹部を有し、かつ、該凹部のない側の主面である一方の主面上の該凹部に重なる領域を取り囲む位置に電子部品実装用のランドである第２のランドが備えられた第２の配線パターンを該一方の主面上に有し、かつ、他方の主面上に第２のビアランドを含む第３の配線パターンを有する、前記第１の板部材とは別の板部材である第２の板部材を用意する工程と、前記第２の板部材の前記凹部に重なるように、前記第２のランドを用いて前記第２の板部材の前記一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記第１の板部材の、前記バンプが形成され前記部品が実装された前記一方の主面に向かい合わせて熱硬化性の樹脂シートを配置し、さらに該樹脂シートを介して前記第２の板部材の前記他方の主面の側が向かい合うようにかつ前記第１の板部材に実装された前記部品の位置に該第２の板部材の前記凹部が重なるように該第２の板部材を配置し、加圧加熱して、前記樹脂シートが、前記部品に密着し、かつ、前記第２の板部材の前記凹部の縁と前記部品との間を埋めさらに前記電子部品のまっすぐ下の領域を埋めるように、かつ、前記バンプが、該樹脂シートを貫通して前記第１のビアランドと前記第２のビアランドとを電気的に接続するように、該第１の板部材、該樹脂シート、および該第２の板部材を積層、一体化する工程とを具備する。
【００１１】
この製造方法は、上記の製造方法を多少変形した方法である。具体的には、貫通開口部を有する第２の板部材の代わりに、板厚中途までの凹部を有する第２の板部材を用いる。このことによる効果は、第２の板部材により厚みを与えて内層配線の層数を増すことができる点である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品が配線板上に備えられ配線板の板内部にも部品を具有する電子モジュールおよびその製造方法において、信頼性が高くかつそれらの部品間での連絡導電路も多数用意することができる電子モジュールおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した電子モジュールの製造過程の一部を模式的な断面で示す工程図。
【図３】図１に示した電子モジュールの製造過程の別の一部を模式的な断面で示す工程図。
【図４】図１に示した電子モジュールの製造過程のさらに別の一部を模式的な断面で示す工程図。
【図５】別の実施形態である製造工程による電子モジュールを模式的に示す断面図。
【図６】図５に示した電子モジュールの製造過程の一部を模式的な断面で示す工程図。
【図７】さらに別の実施形態である製造工程による電子モジュールを模式的に示す断面図。
【図８】図７に示した電子モジュールの製造過程の一部を模式的な断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施態様として、前記配線板の前記第１の絶縁層および前記第３の絶縁層が、それぞれ、補強材を含む絶縁層である、することができる。第１、第３の絶縁層に補強材を含ませることにより、配線板として強度を増すことができる。なお、第２の絶縁層については、このような補強材を含ませるには及ばない。第１、第３の絶縁層に補強材を含ませれば配線板として強度を確保できると考えられる一方、第２の絶縁層は、第３の絶縁層の貫通開口部と縁と内蔵部品との間を埋めさらに電子部品のすぐ下の領域を埋めるように延設されている構成であり、補強材がない方がこのような延設構成に向いている。
【００１５】
また、実施態様として、前記内蔵部品が、ベアチップ、または表面実装用の端子電極を備えた半導体素子部品である、とすることができる。ベアチップの場合は、フリップチップ接続により実装し、表面実装用の端子電極を備えた半導体素子部品の場合は、例えばはんだのリフローを利用した表面実装技術を適用できる。
【００１６】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。
【００１７】
同図に示すように、この電子モジュールは、絶縁層１１、１２、１３、配線パターン（配線層）２１、２２、２３、２４、縦方向導電体（ビア）３１、３２、３３、部品４１、金属バンプ（導電部材）４２、アンダーフィル樹脂４３、電子部品５１、バンプ状の接続部材５２、補強用の樹脂５３、はんだレジスト６１、６２、はんだボール７１を有する。部品４１は端子電極４１ａを含み、電子部品５１は端子電極５１ａを含む。概略として、内外４層の配線パターン２１〜２４を有する配線板に部品４１が内蔵されており、この配線板の一方の主面上に電子部品５１が実装された構成である。
【００１８】
配線板の両主面のうちの図示上側の主面上には、電子部品５１を実装するためのランドを含む配線パターン２４が設けられている。電子部品５１は、四辺形の平面形状を有しかつ四辺に沿って端子電極５１ａを備えており、端子電極５１ａは、配線パターン２４が含むランドと電気的に接続されるように、接続部材５２を介して図示上側の主面上に実装されている。接続部材５２は、電子部品５１の端子電極５１ａと、配線パターン２４が含むランドとを電気的に接続する部材であり、より具体的には、例えば金バンプである。金バンプに代えて例えばはんだバンプとすることもできる。
【００１９】
樹脂５３は、接続部材５２を封止するように、配線板と電子部品５１との間に、電子部品５１の四辺に沿って周状に設けられている。これにより、接続部材５２による接続を補強している。部品４１は、電子部品５１のまっすぐ下の配線板の板厚内部に設けられた内蔵部品である。
【００２０】
はんだレジスト６１、６２は、それぞれ、配線板の一方、他方の主面上に保護膜として設けられ、その形成領域は、配線パターン２１、２４が他の導体（はんだボール７１、接続部材５２）に当たる領域を除いた、配線パターン２１、２４上を含む全面である。はんだボール７１は、配線板の図示下側の主面上に設けられた配線パターン２１が含む取り付けランド上に設けられている。はんだボール７１を介して、この電子モジュールは、他の配線板（マザーボードなど）に実装できるようになっている。
【００２１】
この電子モジュールの配線板は、さらに、以下の構成を有している。絶縁層１１は、図示下側の主面の側に位置する主構造層であって、内蔵部品４１を位置させるための領域を提供していない層である。絶縁層１１には、これを貫通する方向に縦方向導電体３１が設けられ、縦方向導電体３１により、これを挟設する配線パターン２１（その含まれるビアランド）と配線パターン２２（その含まれるビアランド）とが電気的に接続される。縦方向導電体３１は、導電性組成物でできている。
【００２２】
絶縁層１２は、絶縁層１１に対して積層状に位置する主構造層であって、内蔵部品４１を位置させる領域を提供している層である。絶縁層１２にも、これを貫通する方向に縦方向導電体３２が設けられ、縦方向導電体３２により、これを挟設する配線パターン２２（その含まれるビアランド）と配線パターン２３（その含まれるビアランド）とが電気的に接続される。縦方向導電体３２は、導電性組成物でできている。
【００２３】
絶縁層１３は、絶縁層１１が位置する側とは反対の側で絶縁層１２に対して積層状に位置する、図示上側の主面の側の主構造層である。そして、内蔵部品４１を位置させるように領域を提供しかつ内蔵部品４１を取り囲んで内蔵部品４１から離間する縁を備えた貫通開口部を有し、かつこの貫通開口部が、電子部品５１のすぐ下に位置するように配置された層である。
【００２４】
絶縁層１３にも、これを貫通する方向に縦方向導電体３３が設けられ、縦方向導電体３３により、これを挟設する配線パターン２３（その含まれるビアランド）と配線パターン２４（その含まれるビアランド）とが電気的に接続される。縦方向導電体３３は、導電性組成物でできている。配線パターン２３は、絶縁層１２と絶縁層１３との間に設けられた、ビアランド（縦方向導電体３２用、同３３用）を含む配線パターンである。
【００２５】
配線パターン２２は、絶縁層１１と絶縁層１２との間に設けられた、ビアランド（縦方向導電体３２用、同３１用）と内蔵部品４１の接続用のランドとを含む配線パターンである。この接続用のランド上には、金属バンプ（導電部材）４２が位置し、内蔵部品４１の端子電極４１ａと配線パターン２２とを電気的に接続している。金属バンプ４２は、具体的に例えば金バンプである。金バンプに代えて例えばはんだバンプとすることもできる。アンダーフィル樹脂４３は、金属バンプ４２を封止するように、絶縁層１１と内蔵部品４１との間に設けられている。これにより、金属バンプ４２による接続を補強している。
【００２６】
以上説明した点に加え、絶縁層１２は、内蔵部品４１に密着し、かつ、絶縁層１３が有する貫通開口部の縁と内蔵部品４１との間を埋め、さらに電子部品５１のすぐ下の領域を埋めるように延設されている。このような構成により、配線板の板厚内部には空隙が生じていない。
【００２７】
以上の説明から導かれる点として、この電子モジュールでは、配線板の主面上に実装された電子部品５１と、配線板の板厚内部に設けられた部品４１とにより、実質的に２枚の配線板を重ねて構成した場合のような高付加価値化が実現している。一方で、２枚の配線板を重ねて配置する場合のように、配線板どうしはんだなどで接続するという構造にならず、また、説明したように板厚内部に空隙も形成されない構造であるため、信頼性の劣化要因が排除されている。
【００２８】
また、配線板の主面上に実装された電子部品５１と、配線板の板厚内部に設けられた部品４１とは、絶縁層１２を貫通して設けられた、導電性組成物でできた縦方向導電体３２を通って電気的に接続され得、縦方向導電体３２は上記のはんだによる接続よりも大幅に高密度に設けることが可能である。よって、各部品間の連絡導電路を多数用意できる。はんだによる接続では、最小で例えば３００μｍピッチ程度の配置が限界のところ、導電性組成物でできた縦方向導電体３２では、最小で例えば８０μｍ程度のピッチで配置可能である。
【００２９】
さらに、この電子モジュールでは、配線板の図示上側の主面からバンプ状の接続部材５２の高さの分だけ離間して電子部品５１が実装されているので、内蔵部品４１にとって内蔵に際しその高さ方向の寸法の余裕が生まれる。すなわち、それだけ厚い部品４１を内蔵することができる。
【００３０】
この電子モジュールに関して補足する点として、以下が挙げられる。まず、絶縁層１１、１３は、それぞれ、補強材（例えばガラスクロス）を含む絶縁層とすることができる。絶縁層１１、１３に補強材を含ませることにより、電子モジュールとして強度を増すことができる。なお、絶縁層１２については、このような補強材を含ませるには及ばない。絶縁層１１、１３に補強材を含ませれば電子モジュールとして強度を確保できると考えられる一方、絶縁層１２は、絶縁層１３の貫通開口部と縁と内蔵部品４１との間を埋めさらに電子部品５１のすぐ下の領域を埋めるように延設されている構成であり、補強材がない方がこのような延設構成に向いている。
【００３１】
また、内蔵部品４１は、上記で説明したような態様（つまりはベアチップ）のほか、表面実装用の端子電極を備えた半導体素子部品とすることもできる。ベアチップの場合は、製造途上において、フリップチップ接続による実装技術を適用することができ、表面実装用の端子電極を備えた半導体素子部品の場合は、例えばはんだのリフローを利用した表面実装技術を適用できる。
【００３２】
次に、図１に示した電子モジュールを製造する過程について図２ないし図４を参照して説明する。図２ないし図４は、それぞれ、図１に示した電子モジュールの製造工程の一部を模式的な断面で示している。図２ないし図４において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００３３】
まず、図２を参照して説明する。図２は、図１中に示された部品４１、電子部品５１のうち部品４１が基板に実装されるまでを図示している。最初に、図２（ａ）に示す構成を有する板部材（両面配線板；両主面に配線パターンを有する配線板）を用意する。この板部材は、その図示上側の主面上に、ビアランド（縦方向導電体３１用、同３２用）と、内蔵すべき部品４１の接続用のランドとを含む配線パターン２２を有する。絶縁層１１、縦方向導電体３１、配線パターン２１、はんだレジスト６１については、すでに説明した点を参照できる。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように、配線パターン２２が含むビアランド上に、例えばスクリーン印刷により、ペースト状の導電性組成物でできたバンプ３２Ａを印刷、形成する。このようなペースト状の導電性組成物は、例えば微細な銀粒子が樹脂中に分散されたペースト（銀ペースト）として周知である。バンプ３２Ａが形成されたらこれをある程度乾燥させる。
【００３５】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線パターン２２が含む部品接続用のランドを用いて、板部材の図示上側の主面上に、内蔵すべき部品４１を実装する。この実装は、端子電極４１ａ上の形成された金属バンプ（金バンプ）４２を用いて行う、いわゆるフリップチップ実装であり、例えばフリップチップボンダ（超音波利用）を使って行うことができる。アンダーフィル樹脂４３については、その硬化前の状態のものを部品４１の実装前にランドを覆うように設けておくことができ、または、部品４１の接続後に液状の樹脂を部品４１下の隙間に充填するようにして設けることもできる。部品４１の実装前にランドを覆うように設けておく場合は、異方性導電性樹脂を用いるようにしてもよい。
【００３６】
なお、すでに説明しているが、部品４１としていわゆる表面実装用の端子を有する部品を用いてもよく、その場合には、表面実装技術（はんだリフロー）を用いることができる。表面実装を行った後には、接続補強のためアンダーフィル樹脂４３を設けるように、液状の樹脂を部品４１下の隙間に充填しこれを硬化させてもよい。ただし、表面実装の場合は、このようなアンダーフィル樹脂形成は必須ではない。
【００３７】
図２（ｃ）に示す部材１は、後述する積層工程に用いる積層部材であり、積層工程に投入する前に、この状態で単独で、部品４１の接続に関する電気的な試験を行うことができる。この試験に合格した積層部材１を積層工程に投入するようにすれば、最終的な不良品を減らすことができ製造上の無駄を排することができる。
【００３８】
次に、図３を参照して説明する。図３は、図１中に示された部品４１、電子部品５１のうち電子部品５１が基板に実装されるまでを図示している。最初に、図３（ａ）に示す構成を有する板部材（両面配線板；両主面に配線パターンを有する配線板）を用意する。この板部材は、その図示上側の主面上に、ビアランド（縦方向導電体３３用）と、電子部品５１の接続用のランドとを含む配線パターン２４を有する。絶縁層１３、縦方向導電体３３、配線パターン２３、はんだレジスト６２については、すでに説明した点を参照できる。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、この板部材に貫通開口部Ｏを例えばルータを用いて形成する。貫通開口部Ｏは、配線パターン２４が含む電子部品５１接続用のランドに囲まれる領域を抜き去るように形成する。
【００４０】
続いて、図３（ｃ）に示すように、配線パターン２４が含むランドを用いて、板部材の図示上側の主面上に、貫通開口部Ｏに蓋をするように、電子部品５１を実装する。この実装は、端子電極５１ａ上に形成された接続部材（金バンプ）５２を用いて行う、いわゆるフリップチップ実装であり、例えばフリップチップボンダ（超音波利用）を使って行うことができる。樹脂５３については、電子部品５１の接続後に液状の樹脂を電子部品５１下の隙間に充填するようにして設けることができ（図３（ｄ））、または、その硬化前の状態のものを電子部品５１の実装前にランドを覆うように設けておくこともできる。後者の場合は、異方性導電性樹脂を用いるようにしてもよい。
【００４１】
なお、すでに説明しているが、電子部品５１としていわゆる表面実装用の端子を有する部品を用いてもよく、その場合には、表面実装技術（はんだリフロー）を用いることができる。表面実装を行った後には、接続補強のため樹脂５３を設けるように、液状の樹脂を電子部品５１下の隙間に充填しこれを硬化させる。電子部品５１として表面実装用の端子を有する部品では、端子電極５１ａの配置が電子部品５１の四辺に沿うのではなくグリッド状の場合が多いが、それでも電子部品５１の中央付近には端子電極が配されない場合もあるので、そのような電子部品であれば使用できる。
【００４２】
図３（ｄ）に示す部材２も、後述する積層工程に用いる積層部材であり、積層工程に投入する前に、この状態で単独で、電子部品５１の接続に関する電気的な試験を行うことができる。この試験に合格した積層部材２を積層工程に投入するようにすれば、最終的な不良品を減らすことができ製造上の無駄を排することができる。
【００４３】
次に、図４を参照して説明する。図４は、図２、図３で説明した積層部材１、２を用いて行う積層工程を図示している。すなわち、この積層工程では、まず、積層部材１の、バンプ３２Ａが形成され部品４１が実装された主面に向かい合わせて熱硬化性の樹脂シート１２Ａを配置し、さらに樹脂シート１２Ａを介して積層部材２を、積層部材１に実装された部品４１の位置に積層部材２の貫通開口部Ｏが重なるように配置する。
【００４４】
そして、積層部材１、樹脂シート１２Ａ、および積層部材２を一体化する。より具体的に、加圧加熱して、流動性を得た樹脂シート１２Ａが、部品４１に密着し、かつ、積層部材２の貫通開口部Ｏの縁と部品４１との間を埋めさらに電子部品５１のすぐ下の領域を埋めるように、さらに、バンプ３２Ａが、樹脂シート１２Ａを貫通して配線パターン２２が有するビアランドと配線パターン２３が有するビアランドとを電気的に接続するように、積層工程が行われる。
【００４５】
この結果、樹脂シート１２Ａは硬化して絶縁層１２になり、バンプ３２Ａは完全に硬化して縦方向導電体３２になる。なお、この積層工程では、積層される図示の最上面、最下面にそれぞれ凹凸があるので、例えば離型シートを当てて積層プレスすることにより、プレス力の不均一性などの凹凸による悪影響を軽減できる。
【００４６】
以上の工程の後、はんだボール７１を、配線パターン２１が含む取り付けランド上に取り付けることにより、図１に示したような電子モジュールを得ることができる。以上のような製造工程によれば、すでに説明したが、積層部材１、２は、積層工程に投入する前にそれぞれ単独で、部品４１または電子部品５１の接続に関する電気的な試験を行うことができる。この試験に合格した積層部材１、２を積層工程に投入することで、最終的な不良品を減らすことができ製造上の無駄を排することができる。
【００４７】
なお、図４における積層部材１、２は、それぞれ、部品４１、電子部品５１のパッケージであると見ることができ、これを前提とすると図４のような積層工程により得られる構造は、いわゆるパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ）構造として見ることができる。この電子モジュール構造においては、電子部品５１直下の絶縁層１３が取り除かれ、その取り除かれた領域を利用するように部品４１が配置されるので、全体として厚み方向のサイズを小にする効果を有している。
【００４８】
次に、別の実施形態である製造工程による電子モジュールについて図５を参照して説明する。図５は、別の実施形態である製造工程による電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。同図において、すでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加えて説明する内容がない限り説明を省略する。
【００４９】
この電子モジュールでは、図１中に示した電子部品５１に代えて、電子部品５１Ａを備える。電子部品５１Ａは、ベアチップであり、その端子電極５１Ａａが図示上側に向けられて（いわゆるフェースアップで）設けられている。端子電極５１Ａａと、配線パターン２４（そのランド）とは、接続部材としてのボンディングワイヤ５２Ａにより電気的に接続されている。そして、ボンディングワイヤ５２Ａおよび電子部品５１Ａを封止するように図示上側の主面上、全面に封止樹脂５３Ａの層が形成されている。
【００５０】
この電子モジュールでは、図１中に示した電子部品５１とは異なり、バンプ状の接続部材５２の高さの分だけ高く電子部品５１Ａが位置するという構造にならないので、内蔵部品４１にとって内蔵に際しその高さ方向の寸法の余裕が図１に示した電子モジュールほどに生まれることはない。しかしながら、これを除いた利点は図１に示した電子モジュールと同様に維持されている。
【００５１】
図６は、図５に示した電子モジュールの製造過程の一部を模式的な断面で示している。符号は両図で対応している。この図示は、図４に示した積層工程と同じ段階の工程であるが、これに先立つ工程に関しては図２、図３を参照すれば容易に把握できる。図６に示すように、この工程では、図４中に示した積層部材２の代わりに積層部材２Ａを用いる。積層部材２Ａにおいては、電子部品５１Ａは、図示するようにはんだレジスト６２を介して絶縁層１３上に設ける（接着する）以外に、はんだレジスト６２の形成をこの領域で行わず、直接に絶縁層１３上に設ける（接着する）ようにしてもよい。
【００５２】
次に、さらに別の実施形態である製造工程による電子モジュールについて図７を参照して説明する。図７は、さらに別の実施形態である製造工程による電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。同図において、すでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加えて説明する内容がない限り説明を省略する。
【００５３】
この電子モジュールは、図５に示したものとの比較として、ちょうど絶縁層１４が新たに加わった構成として把握することができる。絶縁層１４にも、これを貫通する方向に縦方向導電体３４が設けられ、縦方向導電体３４により、これを挟設する配線パターン２４（その含まれるビアランド）と配線パターン２５（その含まれるビアランド）とが電気的に接続される。縦方向導電体３４は、導電性組成物でできている。
【００５４】
この電子モジュールにおいても、図１中に示した電子部品５１を有する電子モジュールの場合とは異なり、バンプ状の接続部材５２の高さの分による内蔵部品４１に提供される領域の増加はない。しかしながら、これを除いた利点は図１に示した電子モジュールと同様に維持されている。さらには、配線層（内層配線層）の数が増加しているのでそれだけ複雑な回路パターンを形成できる。
【００５５】
図８は、図７に示した電子モジュールの製造過程の一部を模式的な断面で示している。符号は両図で対応している。この図示は、図４、図６に示した積層工程と同じ段階の工程であり、この工程では、図６中に示した積層部材２Ａの代わりに積層部材２Ｂを用いる。
【００５６】
積層部材２Ｂには、図６中に示した積層部材２Ａの貫通開口部Ｏに代わり、平面的な図示で同様の位置に凹部Ｄを設けておく。凹部Ｄの形成は、絶縁層１３と同１４との積層の後に絶縁層１３を座繰るように加工して行うことができる。この座繰り加工は、絶縁層１３と絶縁層１４とのちょうど境までの深さにする必要は必ずしもなく、内蔵すべき部品４１の高さに応じてその前後するような板厚中途までの深さでよい。
【００５７】
なお、積層部材２Ｂにおいては、電子部品５１Ａは、図示するようにはんだレジスト６２を介して絶縁層１４上に設ける（接着する）以外に、はんだレジスト６２の形成をこの領域で行わず、直接に絶縁層１４上に設ける（接着する）ようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１…積層部材、２，２Ａ，２Ｂ…積層部材、１１…絶縁層、１２…絶縁層、１２Ａ…樹脂シート（硬化前）、１３…絶縁層、１４…絶縁層、２１…配線パターン、２２…配線パターン、２３…配線パターン、２４…配線パターン、２５…配線パターン、３１…縦方向導電体（ビア）、３２…縦方向導電体（ビア）、３２Ａ…導電性組成物のバンプ、３３…縦方向導電体（ビア）、３４…縦方向導電体（ビア）、４１…部品（内蔵部品）、４１ａ…端子電極、４２…金属バンプ（導電部材）、４３…アンダーフィル樹脂、５１，５１Ａ…電子部品、５１ａ，５１Ａａ…端子電極、５２…バンプ状の接続部材、５２Ａ…ボンディングワイヤ（接続部材）、５３Ａ…封止樹脂、５３…樹脂（補強用の樹脂）、６１，６２…はんだレジスト、７１…はんだボール、Ｄ…凹部、Ｏ…貫通開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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