(57)【要約】【課題】蓄熱・放熱が繰り返される反応材の反応率低下を抑制すること。【解決手段】熱交換器用の反応材であって、粒径が１μm以下の石膏粉末である反応材。【選択図】図７
2016216593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱交換器用の反応材であって、粒径が１μm以下の石膏粉末である
ことを特徴とする反応材。
【請求項２】
前記石膏粉末の粒径が０．５μm以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の反応材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の反応材を有する
ことを特徴とする熱交換器。
【請求項４】
熱媒体が流れる流路を有するプレートフィンとコルゲートフィンとが交互に積層された積層体を有し、
前記反応材は、前記プレートフィンと前記コルゲートフィンとの間隙に充填されている
ことを特徴とする請求項３に記載の熱交換器。
【請求項５】
周囲に複数のフィンが設けられた管内に熱媒体が流される熱媒体管と、
前記複数のフィンを囲むハウジングと、を有し、
前記反応材は、前記ハウジング内に充填されている
ことを特徴とする請求項３に記載の熱交換器。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の熱交換器を含む反応器と、
前記反応器に前記反応材と可逆的に反応する反応媒体を供給する反応媒体供給器と、
前記反応器から前記反応媒体を回収する反応媒体回収器と、を有する
ことを特徴とするケミカルヒートポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反応材、熱交換器及びケミカルヒートポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギー等の観点から、余剰排熱を有効活用するケミカルヒートポンプ等の熱回収システムが注目されている。
【０００３】
ケミカルヒートポンプは、反応媒体と蓄熱材（以下、「反応材」という）との間の可逆的な化学反応に伴う発熱・吸熱現象を利用して蓄熱及び放熱を行うシステムである。ケミカルヒートポンプは、一般的に、反応媒体と可逆的に反応する反応材が充填された熱交換器を備えた反応器と、液体の反応媒体を蒸発させる蒸発器と、気体の反応媒体を凝縮させる凝縮器とが、開閉機構を介して接続されている。
【０００４】
ケミカルヒートポンプに用いられる反応材としては、例えば酸化カルシウム（CaO）や、酸化マグネシウム（MgO）等が知られている（例えば、特許文献１又は２参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ケミカルヒートポンプにおいて蓄熱・放熱動作が繰り返されると、上記した酸化カルシウムや酸化マグネシウム等の反応材の反応率が低下するという問題がある。
【０００６】
ここで、反応材として、硫酸カルシウム（CaSO4）であるIII型無水石膏を用いることができる。この場合、放熱時にはIII型無水石膏が反応媒体と発熱反応を起こして半水石膏となり、蓄熱時には半水石膏が反応媒体と吸熱反応を起こしてIII型無水石膏となる。
【０００７】
このように反応材としてIII型無水石膏を用いた場合には、蓄熱・放熱が繰り返される間に結晶構造がより安定しているII型無水石膏へと変化し、反応率が低下してしまう場合があった。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、蓄熱・放熱が繰り返される反応材の反応率低下を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、熱交換器用の反応材であって、粒径が１μm以下の石膏粉末である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、蓄熱・放熱が繰り返される反応材の反応率低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態におけるケミカルヒートポンプの全体構成を例示する概略図である。
【図２】ケミカルヒートポンプの蓄熱動作を説明するための図である。
【図３】ケミカルヒートポンプの放熱動作を説明するための図である。
【図４】実施形態における熱交換器の構成を例示する斜視図である。
【図５】実施形態における熱交換器の構成を例示する底面図である。
【図６】実施形態における熱交換器の他の構成を例示する図である。
【図７】石膏粉末粒径と放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏割合の関係を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１３】
＜ケミカルヒートポンプの構成及び動作＞
図１は、実施形態におけるケミカルヒートポンプ１０の全体構成を例示する概略図である。
【００１４】
図１に示されるように、ケミカルヒートポンプ１０は、反応器１００、凝縮器２００、蒸発器３００を有する。
【００１５】
反応器１００は、筐体内部に熱交換器１１０を有する。熱交換器１１０は、反応媒体と可逆的に発熱・吸熱反応する反応材を収納し、熱媒体導入口１１１から熱媒体が導入される。熱交換器１１０に導入された熱媒体は、熱交換器１１０内部の流路を通って熱媒体排出口１１２から排出される。熱媒体は、例えばシリコンオイル等の油である。
【００１６】
熱交換器１１０は、反応媒体と発熱・吸熱反応する反応材を収納し、反応材が反応媒体と発熱反応することで熱媒体に熱を放出し、反応材が反応媒体と吸熱反応することで熱媒体の熱を蓄える。
【００１７】
本実施形態では、反応媒体としての水（H2O）と可逆的に吸熱・発熱反応する石膏（硫酸カルシウム（CaSO4））が反応材として熱交換器１１０に収納されている。反応材が石膏である場合には、水を反応媒体として以下の式（１）で示される吸熱・発熱反応が起こる。
【００１８】
CaSO4 + 0.5H2O（gas）  ⇔  CaSO4・0.5H2O + 32.89kJ        …（１）
式（１）の右向きの反応が起こると、熱交換器１１０において反応材が熱媒体に放熱し、熱交換器１１０から温度が上昇した熱媒体が排出される。また、式（１）の左向きの反応が起こると、熱交換器１１０において反応材が熱媒体の熱を蓄熱し、熱交換器１１０から温度が低下した熱媒体が排出される。
【００１９】
凝縮器２００は、反応媒体回収器の一例であり、内部に低温熱源２１０を有する。凝縮器２００は、第１接続パイプ１１及び第１バルブ２１を介して反応器１００に接続され、蓄熱時に吸熱反応により生じる水蒸気を反応器１００から回収する。
【００２０】
ケミカルヒートポンプ１０における蓄熱動作時には、熱交換器１１０において式（１）の左向きの吸熱反応が進み、反応材の水和物から水蒸気が発生する。このような蓄熱動作時には、図２に示されるように、第１バルブ２１が開弁され、凝縮器２００が第１接続パイプ１１を通じて反応器１００内から水蒸気を回収する。凝縮器２００に回収された水蒸気は、低温熱源２１０により冷却されて液化される。
【００２１】
低温熱源２１０は、例えば水等の低温流体が流れるパイプ及びパイプの周囲に設けられている複数のフィンを有し、反応器１００から回収した水蒸気を冷却して液化させる。
【００２２】
また、凝縮器２００は、第３接続パイプ１３及び第３バルブ２３を介して蒸発器３００に接続されており、第３バルブ２３が適宜開弁されることで、第３接続パイプ１３を通じて液化した水を蒸発器３００に供給する。
【００２３】
蒸発器３００は、反応媒体供給器の一例であり、内部に高温熱源３１０を有する。蒸発器３００は、第２接続パイプ１２及び第２バルブ２２を介して反応器１００に接続され、反応器１００に反応媒体である水蒸気を供給する。
【００２４】
蒸発器３００では、内部に貯留されている水が高温熱源３１０により加熱されて水蒸気となる。ケミカルヒートポンプにおける放熱動作時には、図３に示されるように、第２バルブ２２が開弁されて、蒸発器３００で発生した水蒸気が第２接続パイプ１２を通じて反応器１００に供給される。反応器１００内に水蒸気が供給されると、熱交換器１１０において式（１）の右向きの発熱反応が進んで反応材が熱媒体に放熱する。
【００２５】
高温熱源３１０は、例えば水等の高温流体が流れるパイプ及びパイプの周囲に設けられている複数のフィンを有し、蒸発器３００に貯留されている水を加熱して水蒸気を発生させる。
【００２６】
ケミカルヒートポンプ１０は、上記した構成を有し、熱交換器１１０に収納されている反応材が反応媒体との間で吸熱反応することで熱媒体の熱を蓄え、発熱反応することで熱媒体に放熱するように動作する。
【００２７】
なお、反応器１００には、複数の熱交換器１１０が設けられてもよい。また、凝縮器２００及び蒸発器３００は、反応器１００との間で反応媒体を供給・回収可能であれば、上記構成に限られるものではない。
【００２８】
＜熱交換器の構成＞
図４は、実施形態における熱交換器１１０の構成を例示する斜視図である。また、図５は、実施形態における熱交換器１１０の構成を例示する底面図である。
【００２９】
図４及び図５に示されるように、熱交換器１１０は、熱媒体導入口１１１、熱媒体排出口１１２、導入タンク１１３、排出タンク１１４、プレートフィン１１５、コルゲートフィン１１６、被覆材１１７を有する。
【００３０】
熱交換器１１０は、対向して設けられた導入タンク１１３と排出タンク１１４との間に、プレートフィン１１５とコルゲートフィン１１６とが交互に積層配置された積層体１２０を有する。積層体１２０は、プレートフィン１１５とコルゲートフィン１１６との間隙に反応材が充填されており、両面が被覆材１１７で覆われている。
【００３１】
導入タンク１１３、排出タンク１１４、プレートフィン１１５及びコルゲートフィン１１６は、例えばアルミ合金等の金属材料で形成されている。
【００３２】
導入タンク１１３及び排出タンク１１４は、それぞれ中空箱型の形状を有する。各プレートフィン１１５は、内部に熱媒体の流路が形成されており、流路の一端が導入タンク１１３の内部空間と連通し、流路の他端が排出タンク１１４の内部空間と連通するように設けられている。熱媒体導入口１１１から導入タンク１１３に導かれた熱媒体は、各プレートフィン１１５内の流路を流れて、排出タンク１１４に設けられている熱媒体排出口１１２から排出される。
【００３３】
各コルゲートフィン１１６は、板状部材が屈曲した連続波形状を有し、プレートフィン１１５の間に設けられている。各コルゲートフィン１１６は、プレートフィン１１５との間に充填された反応材で生じた熱をプレートフィン１１５内の流路を流れる熱媒体に伝達できるように、図４において上下に挟まれている２つのプレートフィン１１５の両方に接触するように設けられている。
【００３４】
プレートフィン１１５とコルゲートフィン１１６との間隙には、反応材として石膏（硫酸カルシウム（CaSO4））の粉末が充填されている。
【００３５】
ここで、石膏は、無水石膏（CaSO4）、半水石膏（CaSO4・0.5H2O）、二水石膏（CaSO4・2H2O）に分類される。また、無水石膏は、結晶系の違いによりI型、II型、III型に分類される。反応材として石膏を用いる場合、III型無水石膏が水和して半水石膏に相転位するときに式（１）の右向きの発熱反応が起こり、半水石膏が脱水してIII型無水石膏に相転位するときに式（１）の左向きの吸熱反応が起こる。
【００３６】
積層体１２０におけるプレートフィン１１５とコルゲートフィン１１６との間の開口部は、充填した石膏粉末が漏れ出して飛散等しないように、被覆材１１７で覆われている。被覆材１１７は、例えば多数の微細孔を有する多孔質材料で形成されたシートであり、積層体１２０の両面（図４における前面及び背面）にそれぞれ設けられている。
【００３７】
反応媒体としての水蒸気は、被覆材１１７が有する微細孔を通って、プレートフィン１１５とコルゲートフィン１１６との間に充填されている石膏粉末に到達し、石膏粉末と発熱反応を起こす。また、石膏粉末の吸熱反応によって生じた水蒸気は、被覆材１１７の微細孔を通って、熱交換器１１０の外部に放出される。
【００３８】
なお、被覆材１１７は、積層体１２０全体を覆うように設けられてもよく、積層体１２０の一部分に設けられてもよい。また、積層体１２０には、被覆材１１７が設けられなくてもよい。被覆材１１７が無い場合には、反応器１００において水蒸気圧力の急激な変化が発生しない運転条件にすることで、石膏粉末の飛散を防止する。
【００３９】
また、熱交換器１１０は、積層体１２０の被覆材１１７が設けられている面が上面及び下面となるように（図５における上下方向が鉛直方向となるように）反応器１００内に設置されてもよい。この場合には、積層体１２０の下面を、多孔質材料で形成された被覆材１１７に代えて、例えば金属材料で形成された平板状部材で覆い、上面の被覆材１１７を外して上面側を開放してもよい。
【００４０】
また、図６は、実施形態における熱交換器の他の構成を例示する図である。図６に示される熱交換器１３０は、熱媒体管１３１及びハウジング１３４を有し、反応材としての石膏粉末がハウジング１３４内に充填されている。
【００４１】
熱媒体管１３１は、熱媒体が流される管１３２、矩形板状の複数のフィン１３３を有する。管１３２は、熱媒体が流れる流路を構成する。各フィンは、熱媒体の流路に沿って相互に間隔を空けて配列されている。各フィンは、中央に形成されている貫通孔に管１３２が挿入され、管１３２の周囲に固定されている。管１３２及びフィン１３３は、例えばアルミ合金等の金属材料で形成されている。
【００４２】
ハウジング１３４は、矩形箱型の形状を有し、熱媒体管１３１の複数のフィン１３３を囲むように設けられている。ハウジング１３４の内部には、反応材として石膏粉末が充填されている。石膏粉末は、管１３２の周囲であってフィン１３３の間にも充填されている。ハウジング１３４は、多数の微細孔を有する多孔質材料で形成されており、内部に充填されている石膏粉末の反応媒体である水蒸気を通すことができる。
【００４３】
反応媒体としての水蒸気は、ハウジング１３４が有する微細孔を通って、充填されている石膏粉末に到達し、石膏粉末と発熱反応を起こす。また、石膏粉末の吸熱反応によって生じる水蒸気は、ハウジング１３４が有する微細孔を通って、熱交換器１３０の外部に放出される。
【００４４】
なお、熱媒体管１３１及びハウジング１３４は、反応材としての石膏粉末と熱媒体との間で熱の授受が可能であれば、上記した構成に限られるものではない。管１３２による流路構成、フィン１３３の数及び形状等は、図６に例示される構成とは異なってもよい。また、ハウジング１３４は、熱媒体管１３１の周囲に充填される反応材としての石膏粉末を保持可能であれば、矩形箱型以外の形状であってもよい。
【００４５】
また、ハウジング１３４は、少なくとも一部が多孔質材料以外で形成されてもよい。さらに、ハウジング１３４は、例えば金属材料等を用いてフィン１３３を囲むように形成されてもよい。この場合には、例えばハウジング１３４の上面等に少なくとも一つの開口部を形成し、反応媒体としての水蒸気が開口部からハウジング１３４の内部に出入りして石膏粉末と反応可能な構成とする。
【００４６】
反応器１００に設けられる熱交換器は、例えば上記した構成を有し、充填されている反応材が反応媒体と発熱・吸熱反応することで、流路を流れる熱媒体との間で熱の授受を行う。
【００４７】
＜反応材＞
次に、本実施形態において用いられる反応材について説明する。本実施形態に係る熱交換器には、上記したように石膏粉末が充填されている。以下で、石膏粉末の実施例について説明する。
【００４８】
＜実施例＞
以下で説明するように、粒径が異なる実施例１〜５、比較例１〜５の石膏粉末を作製し、放熱・蓄熱試験後にIII型無水石膏がII型無水石膏に変化した割合を測定した。
【００４９】
（実施例１）
粒径が１０μｍ〜３０μｍのIII型半水石膏（吉野石膏製：サクラ印石膏Ａ級）１０００質量部に対して、シクロヘキサノン１０００質量部を加えて１０分間程度撹拌し、スラリー状にした。次に、径が２ｍｍのZrO2ビーズを用いた湿式ビーズミルで、上記したIII型半水石膏のスラリーを１０分間粉砕し、実施例１の石膏粉末を得た。濃厚系粒径アナライザーＦＰＡＲ−１０００（大塚電子株式会社製）で平均粒径を測定したところ、実施例１の石膏粉末の平均粒径は１μｍであった。
【００５０】
（実施例２）
実施例１と同様に作製したIII半水石膏のスラリーを、径が２ｍｍのZrO2ビーズを用いた湿式ビーズミルで３０分間粉砕し、実施例２の石膏粉末を得た。実施例１と同様に平均粒径を測定したところ、実施例２の石膏粉末の平均粒径は０．４３μmであった。
【００５１】
（実施例３）
実施例１と同様に作製したIII半水石膏のスラリーを、径が２ｍｍのZrO2ビーズを用いた湿式ビーズミルで２時間粉砕し、実施例３の石膏粉末を得た。実施例１と同様に平均粒径を測定したところ、実施例３の石膏粉末の平均粒径は０．３７μmであった。
【００５２】
（実施例４）
実施例１と同様に作製したIII半水石膏のスラリーを、径が２ｍｍのZrO2ビーズを用いた湿式ビーズミルで６時間粉砕し、実施例４の石膏粉末を得た。実施例１と同様に平均粒径を測定したところ、実施例４の石膏粉末の平均粒径は０．３μmであった。
【００５３】
（実施例５）
実施例１と同様に作製したIII半水石膏のスラリーを、径が２ｍｍのZrO2ビーズを用いた湿式ビーズミルで６時間粉砕し、さらに径が０．５ｍｍのZrO2ビーズを用いて６時間粉砕し、実施例５の石膏粉末を得た。実施例１と同様に平均粒径を測定したところ、実施例５の石膏粉末の平均粒径は０．２５μmであった。
【００５４】
（比較例１）
粒径が１０μｍ〜３０μｍのIII型半水石膏（吉野石膏製：サクラ印石膏Ａ級）１０００質量部に対して、水７４０質量部を加えて１分程度混練した後に型に流し込み、３０分程度放置して硬化させた。硬化した石膏ブロックを型から取り出し、１〜７日間室温環境に放置後、１５０℃で５時間乾燥させてIII型無水石膏とした。ブロック状のIII型無水石膏を堅型粉砕機ＶＭ−１６（オリエント粉砕機株式会社製）で粗粉砕したものを篩にて分級し、粒径範囲が１０００μｍ〜１４００μｍの比較例１の石膏粉末を得た。
【００５５】
（比較例２）
比較例１とは目開きが異なる篩を用いて分級し、粒径範囲が３５５μｍ〜５００μｍの比較例２の石膏粉末を得た。
【００５６】
（比較例３）
比較例１，２とは目開きが異なる篩を用いて分級し、粒径範囲が２５０μｍ〜３５５μｍの比較例３の石膏粉末を得た。
【００５７】
（比較例４）
比較例１〜３とは目開きが異なる篩を用いて分級し、粒径範囲が４５μｍ〜７５μｍの比較例４の石膏粉末を得た。
【００５８】
（比較例５）
粒径が１０μｍ〜３０μｍのIII型半水石膏（吉野石膏製：サクラ印石膏Ａ級）を比較例５の石膏粉末とした。
【００５９】
［放熱・蓄熱試験］
図１に示されるケミカルヒートポンプ１０の反応器１００に設けられている熱媒体の流路に銅製の皿を溶接し、この銅皿に実施例１〜５の石膏粉末をのせて、以下の放熱動作及び蓄熱動作を交互に繰り返し実行した。
【００６０】
放熱動作では、蒸発器３００から反応器１００に水蒸気を供給し、銅皿上の石膏粉末に発熱反応を生じさせて熱媒体に放熱させた。蓄熱動作では、銅皿が溶接された流路に高温の熱媒体を導入し、銅皿上の石膏粉末に吸熱反応を生じさせて熱媒体の熱を蓄熱させた。
【００６１】
実施例１〜５の石膏粉末を用いて、放熱動作及び蓄熱動作をそれぞれ１０分間、交互に３９０回行った。上記した放熱・蓄熱試験後に、銅皿上の石膏粉末におけるII型無水石膏の割合を、Ｘ線回折装置（株式会社ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ製：Ｘ'ＰｅｒｔＰＲＯ）を用いて測定した。測定結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2016216593.tif 000003
表１には、以下に示す比較例１〜５の試験結果と比較するために、３９０回の放熱・蓄熱試験結果におけるII型無水石膏割合を、放熱・蓄熱の回数を６０回に換算（３９０回放熱・蓄熱試験のII型無水石膏割合×６０／３９０）した値も併せて示した。
【００６３】
また、比較例１〜５の石膏粉末を用いて、実施例１〜５と同様の放熱・蓄熱試験を行った。放熱動作及び蓄熱動作は、それぞれ１０分間、交互に６０回行った。比較例１〜５の石膏粉末の放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏の割合を、実施例１〜５と同様に測定した結果を、表２に示す。
【００６４】
【表２】
2016216593.tif 000004
表１及び表２に示されるように、石膏粉末の粒径が小さいほど、放熱・蓄熱試験においてIII型無水石膏がII型無水石膏に変化する割合が減少していることが分かる。
【００６５】
比較例１〜５の石膏粉末では、６０回の放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏割合が約６５％以上となっている。このような石膏粉末を反応材として用いて放熱動作及び蓄熱動作を繰り返し実行すると、III型無水石膏がII型無水石膏に変化して反応率が低下し、熱媒体との間で十分な熱交換が困難になる可能性がある。
【００６６】
これに対して、粒径が１μm以下の実施例１〜５の石膏粉末では、６０回換算した放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏割合が１１．５％以下であり、III型無水石膏からII型無水石膏への変化が低減している。また、粒径が０．５μm以下の実施例２〜５の石膏粉末では、３９０回の放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏割合が３５％以下であり、II型無水石膏への変化がより低減している。
【００６７】
したがって、小粒径の石膏粉末を反応材として用いることで、放熱動作及び蓄熱動作を繰り返し実行しても反応率の低下が抑制され、熱媒体との間での熱交換を繰り返し行うことが可能になる。
【００６８】
図７は、実施例１〜５及び比較例１〜５の石膏粉末における６０回の放熱・蓄熱試験後のII型無水石膏割合を示すグラフである。なお、実施例１〜５については、３９０回の放熱・蓄熱試験後におけるII型無水石膏割合を、６０回の放熱・蓄熱試験後のII型無水割合に換算した値が示されている。
【００６９】
図７に示されるグラフにおける実線は、以下の式（２）における係数βが０．１の場合の曲線である。
【００７０】
【数１】
2016216593.tif 000005
Ｐ：II型無水石膏割合［％］
φ：石膏粉末の粒径［μm］
図７のグラフに示されるように、石膏粉末の粒径が小さいほど、放熱動作及び蓄熱動作を繰り返し実行したときのIII型無水石膏からII型無水石膏への変化が低減することが分かる。
【００７１】
例えば、反応材として平均粒径が１μm以下の石膏粉末を用いることで、６０回の放熱・蓄熱後におけるII型無水石膏割合を１０％程度に抑えることができる。また、反応材として平均粒径が０．５μm以下の石膏粉末を用いることで、６０回の放熱・蓄熱後におけるII型無水石膏割合を５％程度に抑えることができる。
【００７２】
このような小粒径石膏粉末を熱交換器の反応材として用いることで、放熱動作及び蓄熱動作を繰り返し行っても反応材の反応率を維持することが可能になり、熱媒体との熱交換を繰り返し行うことが可能になる。
【００７３】
以上で説明したように、本実施形態に係る反応材によれば、III型無水石膏からII型無水石膏への変化が低減し、蓄熱・放熱を繰り返し実行したときの反応率の低下が抑制される。したがって、このような反応材を熱交換器に用いることで、熱媒体と熱交換器との間での熱交換を繰り返し実行することが可能になる。また、このような熱交換器を有するケミカルヒートポンプによれば、蓄熱・放熱性能が長期に渡って維持される。
【００７４】
以上、実施形態に係る反応材、熱交換器及びケミカルヒートポンプについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  ケミカルヒートポンプ
１００  反応器
１１０，１３０  熱交換器
１１５  プレートフィン
１１６  コルゲートフィン
１１７  被覆材
１２０  積層体
１３１  熱媒体管
１３３  フィン
１３４  ハウジング
２００  凝縮器（反応媒体回収器）
３００  蒸発器（反応媒体供給器）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７６】
【特許文献１】特許第５３０２７０６号公報
【特許文献２】特許第３４５３９３７号公報
【図１】
2016216593.tif 000006
【図２】
2016216593.tif 000007
【図３】
2016216593.tif 000008
【図４】
2016216593.tif 000009
【図５】
2016216593.tif 000010
【図６】
2016216593.tif 000011
【図７】
2016216593.tif 000012