(57)【要約】      （修正有）【課題】十分な量のフラックスが基板の切欠きに流れ込む電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１００は、基板１２０と、電子部品１４４とを含んで構成される。基板１２０は、第１主面１２７と、第１主面１２７の反対面の第２主面１２８と、第１主面１２７及び第２主面１２８を繋ぐ側面１２９と、切欠き１３０と、切欠き１３０に形成された側面電極１３６と、絶縁層とを含んで構成される。切欠き１３０は、側面１２９に設けられて、第２主面１２８の端部から第１主面１２７に向かって幅が小さくなる。絶縁層は、溶融したフラックスに対して浸透性を有する部材からなり少なくとも切欠き１３０の隣接領域で露出する。電子部品１４４は基板１２０の第１主面１２７に搭載される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、前記第１主面の反対面の第２主面、前記第１主面及び前記第２主面を繋ぐ側面、前記側面に設けられて前記第２主面側の端部から前記第１主面側に向かって幅が小さくなる切欠き、前記切欠きに形成された側面電極、溶融したフラックスに対して浸透性を有する部材からなり少なくとも前記側面における前記切欠きの隣接領域で露出する絶縁層、並びに、前記第２主面に形成されて前記側面電極に伸びる実装端子、を有する基板と、
前記第１主面に搭載された電子部品と、を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記切欠きには段部が形成され、前記第２主面側の端部から前記第１主面側に向かって前記段部で前記幅が不連続に小さくなる請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記段部は、前記切欠きの前記側面への開放部に形成された請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記段部は、前記切欠きの内周に沿って形成された請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記切欠きの少なくとも前記第２主面側の端部には、前記第２主面に垂直な方向に対して傾斜した傾斜面が形成され、前記第２主面側の端部から前記第１主面側に向かって前記切欠きの前記幅が連続的に小さくなる請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記傾斜面は、前記切欠きの前記側面への開放部に形成された請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記傾斜面は、前記切欠きの内周に沿って形成された請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記絶縁層は、ガラスエポキシで形成される請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電発振器が広く使われている。そして、圧電発振器に用いられる圧電振動子に水晶が使われた水晶発振器が広く知られており、一般的に使われている。
【０００３】
ここで水晶発振器の例として特許文献１に記載のものを説明する。特許文献１に記載の水晶発振器は、基板と電子部品とを備える。基板はガラスエポキシからなり、基板の一方の主面には回路素子及び水晶振動子が搭載される。回路素子及び水晶振動子によって発振回路が構成される。基板の側面には複数の切欠きが設けられ、切欠きには電極が形成される。基板の他方の主面には、切欠きに形成された電極を経由して回路素子の一部と導通する実装端子が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１８５２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載の水晶発振器を実装基板に搭載する場合を考える。実装基板への搭載は、リフローによって行われる。すなわち、まず、実装基板のパッドにクリームハンダが塗布される。次に、クリームハンダを挟んで、水晶発振器の実装端子と実装基板のパッドとが対向するように、実装基板に水晶発振器が置かれる。
【０００６】
次に、クリームハンダが加熱される。このとき、クリームハンダ内のハンダと共にクリームハンダ内のフラックスが溶融する。フラックスは、基板の切欠きに形成された電極及び実装端子に濡れ拡がる。フラックスが濡れ拡がった領域は、電極や実装端子の表面に付着した異物や、電極や実装端子の表面の酸化膜が除去されて、ハンダが接合しやすい状態になる。そして、フラックスが濡れ拡がった領域に溶融したハンダが広がっていく。こうして、ハンダによって、水晶発振器の実装端子と実装基板のパッドとが接合され、さらに、ハンダのフィレットが基板の切欠きに形成されて、水晶発振器が実装基板に搭載される。
【０００７】
しかし、クリームハンダが加熱されるときに、フラックスの一部が、切欠きに形成された電極に流れ込まず、水晶発振器の基板の側面の領域であって、切欠きに隣接した領域に流れ込むことがある。この切欠きに隣接した領域に流れ込んだフラックスは、水晶発振器の基板の側面に露出したガラスエポキシに浸透していく。
【０００８】
こうして、フラックスのうちの一定量が、水晶発振器の基板の側面から基板の内部に浸透することで、切欠きに流れ込むフラックスの量が減って、切欠きに形成された電極の表面の異物除去や酸化膜の除去が十分に行われないことがある。したがって、切欠きに形成されるハンダのフィレットが小さくなったり、ハンダのフィレットが形成されなかったりして、水晶発振器の実装基板への接合強度が不十分になることがある。特に近年の水晶発振器の小型化などの影響で、水晶発振器の基板に設けられる切欠きの幅が１．０ｍｍ未満になるときに、水晶発振器の実装基板への接合強度が不十分になりやすい。
【０００９】
このような事情に鑑みて、本発明は、十分な量のフラックスが基板の切欠きに流れ込む電子部品モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品モジュールは、基板と、電子部品とを含んで構成される。基板は、第１主面と、第１主面の反対面の第２主面と、第１主面及び第２主面を繋ぐ側面と、切欠きと、切欠きに形成された側面電極と、絶縁層とを含んで構成される。切欠きは、基板の側面に設けられて、第２主面側の端部から第１主面側に向かって幅が小さくなる。絶縁層は、溶融したフラックスに対して浸透性を有する部材からなり少なくとも基板の側面における切欠きの隣接領域で露出する。電子部品は基板の第１主面に搭載される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品モジュールによれば、本発明の電子部品モジュールが実装基板に搭載されるときに、十分な量のフラックスが基板の切欠きに流れ込み、電子部品モジュールの基板に設けられる切欠きにハンダのフィレットが形成されて、電子部品モジュールの実装基板への接合強度が確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子部品モジュール１００の斜視図である。
【図２】電子部品モジュール１００の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は切欠き１３０の拡大斜視図である。（ｂ）は切欠き１３０の側面図である。（ｃ）は切欠き１３０の底面図である。
【図４】（ａ）は実装基板９００の斜視図である。（ｂ）は実装基板９００に電子部品モジュール１００が搭載された状態の斜視図である。
【図５】（ａ）は基板シート５００の平面図である。（ｂ）は基板シート５００の一部を拡大した平面図である。
【図６】（ａ）は切欠き２３０の拡大斜視図である。（ｂ）は切欠き２３０の側面図である。（ｃ）は切欠き２３０の底面図である。
【図７】（ａ）は切欠き３３０の拡大斜視図である。（ｂ）は切欠き３３０の側面図である。（ｃ）は切欠き３３０の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
（電子部品モジュール１００の構成）
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品モジュール１００について、図面を適宜参照して説明する。図１に示される電子部品モジュール１００は、１個以上の電子部品が搭載されて、所定の機能を発揮する。電子部品モジュール１００が持つ機能に限定はないが、一例として、図２に示されるように圧電振動子１４２が搭載された圧電発振器の機能を持つ電子部品モジュール１００を説明する。
【００１４】
電子部品モジュール１００は、図１及び図２に示されるとおり、蓋体１１０と、基板１２０と、電子部品の一種である圧電振動子１４２と、その他の電子部品１４４とを含んで構成される。基板１２０は、図２に示されるとおり、平板状の形状であり、第１主面１２７と、第２主面１２８と、側面１２９を備える。第２主面１２８は、第１主面１２７の反対面である。側面１２９は第１主面１２７と側面１２９とを繋ぐ面である。
【００１５】
基板１２０は、さらに、切欠き１３０と側面電極１３６と実装端子１２６と不図示の導電路とを備える。切欠き１３０は、図１及び図２に示されるとおり、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。切欠き１３０は、例えば、互いに反対側となる側面１２９のそれぞれに３個ずつ、合計６個設けられる。
【００１６】
側面電極１３６は切欠き１３０の表面の全面に形成される。また、実装端子１２６は切欠き１３０と同数の６個設けられる。それぞれの実装端子１２６は、基板１２０の第２主面１２８側における切欠き１３０の近傍を拡大した図３（ｃ）に示される通り、第２主面１２８に形成されて側面電極１３６に伸びる。実装端子１２６は、側面電極１３６を経由して、基板１２０に設けられた導電路に導通する。側面電極１３６及び実装端子１２６は、例えば、下層から順に、銅（Ｃｕ）の層、ニッケル（Ｎｉ）の層、及び、金（Ａｕ）の層の３層から構成され、金（Ａｕ）の層が外部に露出する。
【００１７】
次に、切欠き１３０の形状について図３を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、いずれも、電子部品モジュール１００における一つの切欠き１３０を拡大した図である。切欠き１３０は、第１切欠き１３０Ａと第２切欠き１３０Ｂとを含んで構成される。第１切欠き１３０Ａは、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。そして、第１切欠き１３０Ａの断面は、後述する第２切欠き１３０Ｂの部分を除き、例えば、どの部分も同じ大きさの円弧状である。
【００１８】
第２切欠き１３０Ｂは、第２主面１２８から第１主面１２７側に窪むように設けられ、底面を有する。すなわち、第２切欠き１３０Ｂは第１主面１２７まで貫通しない。また、第２切欠き１３０Ｂは、図３（ｃ）に示される通り、第１切欠き１３０Ａと切欠き１３０Ａに近接する側面１２９との２つの境界領域に設けられる。したがって、第２切欠き１３０Ｂは、一つの切欠き１３０について２つあることになる。また、切欠き１３０の第２主面１２８側には、切欠き１３０と切欠き１３０に隣接する側面１２９との境界部分に段部１３４が形成されることになる。そして段部１３４は、切欠き１３０の側面１２９への開放部に形成されることになる。
【００１９】
次に切欠き１３０の幅について説明する。切欠き１３０の幅を次のように定義する。すなわち、切欠き１３０と、切欠き１３０に隣接する側面１２９との境界線は２つあり、それぞれ境界線Ａ１、Ａ２とする。この境界線Ａ１、Ａ２と、第２主面１２８に平行な仮想の面と、が交わる２つの点の距離を、切欠き１３０の幅と定義する。例えば、切欠き１３０における段部１３４よりも第１主面１２７側の幅は、境界線Ａ１、Ａ２と、第２主面１２８に平行な仮想の面であって、切欠き１３０における段部１３４よりも第１主面１２７側の面と、が交わる２つの点の距離であり、図３（ｂ）にＬ１として示される。同様に、切欠き１３０における段部１３４よりも第２主面１２８側の幅は、境界線Ａ１、Ａ２と、第２主面１２８に平行な仮想の面であって、切欠き１３０における段部１３４よりも第２主面１２８側の面と、が交わる２つの点の距離であり、図３（ｂ）にＬ２として示される。
【００２０】
すなわち、第２切欠き１３０Ｂが無い部分の切欠き１３０の幅がＬ１であり、第２切欠き１３０Ｂがある部分の切欠き１３０の幅がＬ２である。そして、Ｌ１はＬ２より小さい。したがって、切欠き１３０は、第２主面１２８側の端部から第１主面１２７側に向かって幅が不連続に小さくなる。Ｌ１は、例えば１．０ｍｍ未満であり、０．８ｍｍや０．５ｍｍである。Ｌ２は、Ｌ１の例えば１．２５倍から２倍の大きさである。
【００２１】
前述の通り、実装端子１２６は、第２主面１２８に形成されて側面電極１３６に伸びる。そして、図３（ｃ）に示される通り、切欠き１３０の第２主面１２８側の端部の幅、及び、切欠き１３０と接続する領域での実装端子１２６の幅は、共にＬ２であり、同じ大きさである。
【００２２】
基板１２０は、図３（ａ）、（ｂ）に示される通り、絶縁層１２２と、ソルダレジスト層１２４とを含んで構成される。絶縁層１２２は平板状であり、溶融したフラックスに対して浸透性を有する部材からなる。このような部材の例として、ガラスエポキシ（ＦＲ−４）、紙エポキシ（ＦＲ−３）、紙フェノール（ＸＰＣ）、ガラス・コンポジット（ＣＥＭ−３）などが挙げられる。この他に、多孔質の部材や繊維からなる部材であってもよい。絶縁層１２２の一方の主面には不図示の導電路が形成される。この導電路が、前述した基板１２０に設けられた導電路である。この導電路は、前述の通り、側面電極１３６に導通する。また、この導電路は、基板１２０の表面に露出する不図示の電子部品搭載端子に導通する。電子部品搭載端子には、圧電振動子１４２及び電子部品１４４の端子がハンダで接合される。
【００２３】
絶縁層１２２は、少なくとも側面１２９における切欠き１３０の隣接領域で露出する。電子部品モジュール１００の例では、ソルダレジスト層１２４を除いた側面１２９の領域であって、切欠き１３０以外の領域で、絶縁層１２２が露出する。なお、切欠き１３０には側面電極１３６が形成されるため、切欠き１３０では絶縁層１２２は露出しない。
【００２４】
ソルダレジスト層１２４は、絶縁層１２２の両主面に積層される。一方のソルダレジスト層１２４は、絶縁層１２２の主面に設けられた導電路を覆い、導電路間の絶縁性を確保し、導電路の破損などを防止する。この導電路を覆うソルダレジスト層１２４の表面が第１主面１２７である。また、他方のソルダレジスト層１２４の表面は第２主面１２８である。
【００２５】
なお、本実施の形態の基板１２０では、導電路は絶縁層１２２の一方の主面にのみ形成されるが、導電路は、絶縁層１２２の両方の主面に形成されてもよい。また、基板１２０は、導電路が形成された絶縁層１２２が複数積層された構成であってもよい。
【００２６】
基板１２０には、図２に示される通り、例えば四隅に孔１４６が設けられる。孔１４６は後述の通り、蓋体１１０を基板１２０に接合するときの位置決めに使われる。孔１４６は基板１２０を貫通していてもよく、また、非貫通、すなわち、第１主面１２７から窪んで底面がある形状でもよい。また、基板１２０には、２つの金属膜１４８が設けられる。金属膜１４８は後述の通り、蓋体１１０を基板１２０に接合するときに使われる。金属膜１４８は、例えば、第１主面１２７の領域であって、第１主面１２７の短辺の中央に隣接する領域に形成される。
【００２７】
電子部品の一種である圧電振動子１４２と、その他の電子部品１４４とは、図２に示される通り、基板１２０の第１主面１２７に搭載され、基板１２０の導電路に導通する。圧電振動子１４２として、例えば、内部に水晶振動片を有する水晶振動子が使われる。なお、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックなど、水晶以外の圧電振動片を有する圧電振動子１４２が使われてもよい。電子部品１４４は、ＩＣチップやトランジスタ等であって、圧電振動子１４２と導通して発振回路を構成する。実装端子１２６は、この発振回路に導通し、例えば、電源端子、接地端子、及び、信号出力端子などの役割を持つ。
【００２８】
蓋体１１０は、図１に示される通り、基板１２０の第１主面１２７側に配置されて基板１２０と接合し、蓋体１１０と基板１２０とに囲まれる空間を形成する。この空間には圧電振動子１４２及び電子部品１４４が収容される。蓋体１１０は、基板１２０に対向する天井部と、この天井部の外周から基板１２０の方向に伸びる壁部と、を備える。壁部の基板１２０側の端部には突起１１２が設けられる。突起１１２は、例えば４個設けられ、図２に示される通り、それぞれの突起１１２が基板１２０の孔１４６に差し込まれる。基板１２０は、例えば金属で一体的に形成される。蓋体１１０は、図１に示される通り、ハンダ１４０で基板１２０に接合される。ハンダ１４０は、基板１２０に形成された金属膜１４８の表面に配置され、蓋体１１０の壁部に接合する。
【００２９】
（電子部品モジュール１００の製造方法）
次に電子部品モジュール１００の製造方法を説明する。はじめに、図５を参照して、基板１２０の製造方法を説明する。まず基板シート５００を用意する。基板シート５００は平板状であり、例えば、溶融したフラックスに対して浸透性を有する部材であるガラスエポキシなどの層、及び、この層の両主面に積層されたソルダレジスト層の３層からなる。
【００３０】
基板シート５００は、図５（ａ）に破線で示される仮想領域５１０を複数有する。それぞれの仮想領域５１０が、図１などに示される電子部品モジュール１００の基板１２０に対応する。仮想領域５１０は、基板１２０が備える導電路、電子部品搭載端子、金属膜１４８、及び、実装端子１２６を有する。
【００３１】
次に、貫通孔５１２が形成される。貫通孔５１２は、仮想領域５１０の、例えば、２つの長辺のそれぞれに３つに形成される。貫通孔５１２は、ドリル又は打ち抜き加工などによって、図５（ｂ）に示される通り、平面視で、貫通孔５１２の一部が仮想領域５１０内に配置されるように、形成される。例えば、貫通孔５１２の中心が仮想領域５１０の境界線上、すなわち、図５（ｂ）の破線上に配置される。貫通孔５１２は、図３（ａ）などに示される第１切欠き１３０Ａに相当する。
【００３２】
次に、有底孔５１４が形成される。有底孔５１４は、有底孔５１４の一部が仮想領域５１０に配置され、有底孔５１４が貫通孔５１２とつながるように、形成される。図５（ｂ）に示される通り、１つの貫通孔５１２に対して２つの有底孔５１４がつながる。有底孔５１４は、基板シート５００を貫通しておらず、底がある孔である。有底孔５１４は、図３（ａ）などに示される第２切欠き１３０Ｂに相当する。次に、基板シート５００に孔１４６が設けられる。孔１４６が非貫通の場合は、有底孔５１４が形成された主面の反対面に孔１４６が形成される。
【００３３】
次に、基板シート５００に、図１など示される側面電極１３６が形成される。この形成は、基板シート５００に対して、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び、Ａｕ（金）の順序で無電解メッキをすることで行われる。この無電解メッキにより、貫通孔５１２及び有底孔５１４の全面に電極が形成される。この電極のうち、仮想領域５１０に含まれる部分が、側面電極１３６に相当する。
【００３４】
次に、仮想領域５１０の境界線で打ち抜き、仮想領域５１０を基板シート５００から分離して、基板１２０が形成される。なお、有底孔５１４、貫通孔５１２は、上記の無電解メッキの前に形成されればよい。この条件を満たせば、有底孔５１４、貫通孔５１２及び孔１４６の形成順序は任意である。
【００３５】
次に、リフローによって、図２に示されるように、基板１２０に圧電振動子１４２及び電子部品１４４を搭載する。次に、予め用意した蓋体１１０を基板１２０に置く。このとき、蓋体１１０の突起１１２が孔１４６に挿入される。こうして蓋体１１０が位置決めされる。次に、図１に示されるように、ハンダ１４０で蓋体１１０と基板１２０とが接合される。こうして電子部品モジュール１００が製造される。
【００３６】
（電子部品モジュール１００の実装基板９００への搭載）
次に電子部品モジュール１００の実装基板９００への搭載について図４を参照して説明する。実装基板９００は例えばガラスエポキシ基板であり、図４（ａ）に示される通り、電子部品モジュール１００の実装端子１２６に接合するパッド９１０が、実装基板９００の一方の主面に形成される。
【００３７】
電子部品モジュール１００は、図４（ｂ）に示される通り、ハンダ９２０で実装基板９００に接合される。電子部品モジュール１００の実装端子１２６と、実装基板９００のパッド９１０とは、ハンダ９２０を挟んで対向し、ハンダ９２０で接合される。また、ハンダ９２０の一部は側面電極１３６を這い上がり、フィレットが形成される。
【００３８】
電子部品モジュール１００の実装基板９００への搭載は、例えばリフローによって行われる。すなわち、まず、実装基板９００のパッド９１０の表面にクリームハンダが塗布される。クリームハンダは、ハンダ粉末及びフラックスを含有するペースト状の材料である。次に、クリームハンダを挟んで、電子部品モジュール１００の実装端子１２６が、実装基板９００のパッド９１０と対向するように、電子部品モジュール１００が実装基板９００に置かれる。次に、クリームハンダを加熱し、その後冷却する。この結果、ハンダ９２０で電子部品モジュール１００と実装基板９００とが接合する。
【００３９】
クリームハンダが加熱されるとき、まず、クリームハンダ中の溶融したフラックスが実装端子１２６及び側面電極１３６に流れる。このフラックスの流れ込みにより、実装端子１２６及び側面電極１３６の表面の酸化膜及び異物等が除去されて、ハンダが接合しやすい状態になる。次に、クリームハンダ中の溶融したハンダによって実装端子１２６とパッド９１０とが接合すると共に、溶融したハンダが側面電極１３６に流れ込みフィレットが形成される。
【００４０】
ここで、切欠き１３０は、側面１２９に設けられ、第２主面１２８側の端部から第１主面１２７側に向かって幅が小さくなる。また、側面電極１３６は切欠き１３０に形成される。したがって、溶融したフラックスは切欠き１３０の幅が広い領域である、図３に示された第２切欠き１３０Ｂが形成された領域に流れ込み、その後、切欠き１３０の幅の狭い領域である、第２切欠き１３０Ｂが形成されていない領域に流れ込む。こうして、フラックスが切欠き１３０の第１主面１２７の近くまで流れ込むことになり、十分な量のフラックスが切欠き１３０に流れ込んだ状態になる。したがって、クリームハンダ中の溶融したハンダが第１主面１２７の近くまで流れ込み、十分な大きさのハンダ９２０のフィレットが形成され、電子部品モジュール１００の実装基板９００への接合強度が確保される。
【００４１】
また、切欠き１３０に幅の広い領域が無い電子部品モジュール、すなわち、図３に示される第２切欠き１３０Ｂが無い電子部品モジュールを考えると、切欠き１３０の幅は、すべての位置でＬ１になる。このとき、溶融したフラックスが、切欠き１３０が形成されない基板１２０の側面１２９に流れ込み、基板１２０の側面に露出する絶縁層１２２に浸透する。したがって、十分な量のフラックスが切欠き１３０に流れ込まないおそれがある。
【００４２】
一方、電子部品モジュール１００は、切欠き１３０に、幅の広い領域、すなわち、第２切欠き１３０Ｂが設けられた領域がある。したがって、基板１２０の側面に露出する絶縁層１２２に浸透するフラックスの量が減り、十分な量のフラックスが切欠き１３０に流れ込む。特に、電子部品モジュール１００は、図３（ｃ）に示される通り、切欠き１３０の第２主面１２８側の端部の幅、及び、切欠き１３０と接続する領域での実装端子１２６の幅は、同じ大きさである。したがって、溶融したフラックスが実装端子１２６を流れて切欠き１３０まで到達するとき、このフラックスはそのまま切欠き１３０に流れ込むことになり、第１主面１２７に露出した絶縁層１２２に流れ込む量が減少する。したがって、十分な量のフラックスが切欠き１３０に流れ込む。
【００４３】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品モジュールについて図６を参照して説明する。なお、以下の説明では、圧電発振器１００と同じ部分に関しては圧電発振器１００と同じ符号を付してその説明を簡略化又は省略する。
【００４４】
第２の実施の形態に係る電子部品モジュールのうち、図１などに示される電子部品モジュール１００と異なるのは切欠き２３０である。そこで切欠き２３０を詳しく説明する。切欠き２３０は、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。
【００４５】
切欠き２３０は、第１切欠き２３０Ａと第２切欠き２３０Ｂとを含んで構成される。第１切欠き２３０Ａは、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。そして、第１切欠き２３０Ａの断面は、後述する第２切欠き２３０Ｂの部分を除き、例えば、どの部分も同じ大きさの円弧状である。
【００４６】
第２切欠き２３０Ｂは、第２主面１２８から第１主面１２７側に窪むように設けられ、底面を有する。すなわち、第２切欠き２３０Ｂは第１主面１２７まで貫通しない。また、第２切欠き１３０Ｂは、第２主面１２８に、第１切欠き２３０Ａの周囲に沿って形成される。したがって、第１切欠き２３０Ａと第２切欠き２３０Ｂとによって段部２３４が形成される。段部２３４は、切欠き２３０の内周に沿って形成されることになる。そして、切欠き２３０の表面の全面に側面電極２３６が形成される。
【００４７】
次に、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法を説明する。第２の実施の形態に係る電子部品モジュールは、図１などに示される電子部品モジュール１００と、第２切欠き２３０Ｂの形成方法を除いて、同じ方法で製造される。第２切欠き２３０Ｂは、例えば、次のように形成される。まず、電子部品モジュール１００の製造方法と同様に、図５（ｂ）に示される貫通孔５１２を形成する。次に、有底孔５１４を形成する代わりに、貫通孔５１２よりも径の大きいドリルを使って、貫通孔５１２の開口部の全周が削られて、貫通孔５１２の開口部の全周に段差が形成される。この貫通孔５１２よりも径の大きいドリルで削られた領域が、第２切欠き２３０Ｂに相当する。以降の製造工程は、電子部品モジュール１００と同じである。なお、貫通孔５１２よりも径の大きいドリルを使わずに、貫通孔５１２の開口部の全周が削られてもよい。例えば、貫通孔５１２の径以下の径を持つドリルを使い、貫通孔５１２の開口部に沿って動かしながら削っていくことで、貫通孔５１２の開口部の全周が削られてもよい。
【００４８】
第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの実装基板への搭載は、図４に示される電子部品モジュール１００の実装基板９００への搭載と同様に、ハンダ粉末及びフラックスを含有するクリームハンダを用いたリフローによって行われる。
【００４９】
ここで、段部２３４は切欠き２３０の内周に沿って形成される。よって、第２切欠き２３０Ｂが形成された領域の切欠き２３０の断面の面積は、例えば図３（ａ）に示される電子部品モジュール１００の切欠き１３０Ｂが形成された領域の切欠き１３０の断面の面積より、大きい。したがって、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールは、電子部品モジュール１００よりも切欠き２３０に流れ込むフラックスの量が多くなる。
【００５０】
また、切欠き２３０は、側面１２９に設けられて、第２主面１２８側の端部から第１主面１２７側に向かって幅が小さくなる。また、側面電極２３６は切欠き２３０に形成される。よって、電子部品モジュール１００と同様に、フラックスが切欠き２３０の第１主面１２７の近くまで流れ込むことになり、十分な量のフラックスが切欠き２３０に流れ込む状態になる。したがって、クリームハンダ中の溶融したハンダが第１主面１２７の近くまで流れ込み、十分な大きさのハンダ９２０のフィレットが形成される。また、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールは、電子部品モジュール１００と同様に、基板１２０の側面に露出する絶縁層１２２に浸透するフラックスの量が減り、十分な量のフラックスが切欠き２３０に流れ込む。
【００５１】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品モジュールについて図７を参照して説明する。第３の実施の形態に係る電子部品モジュールのうち、図１などに示される電子部品モジュール１００と異なるのは切欠き３３０である。そこで切欠き３３０を詳しく説明する。切欠き３３０は、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。
【００５２】
切欠き３３０は、第１切欠き３３０Ａと第２切欠き３３０Ｂとを含んで構成される。第１切欠き３３０Ａは、基板１２０の側面１２９に形成され、第１主面１２７から第２主面１２８まで伸びる。そして、第１切欠き３３０Ａの断面は、後述する第２切欠き３３０Ｂの部分を除き、例えば、どの部分も同じ大きさの円弧状である。
【００５３】
第２切欠き３３０Ｂは、第２主面１２８から第１主面１２７側に窪むように設けられる。そして、第２切欠き３３０Ｂは、第２主面１２８に、第１切欠き２３０Ａの周囲に沿って形成され、第２主面１２８から第１主面１２７側に向かって徐々に断面が小さくなる。したがって、図７（ａ）及び（ｂ）に示される通り、第２切欠き３３０Ｂの表面は、第２主面１２８に垂直な方向に対して傾斜した斜面３３４となる。また、第２主面１２８の端部から第１主面１２７側に向かって切欠き３３０の幅が連続的に小さくなる。そして、斜面３３４は切欠き３３０の内周に沿って形成される。
【００５４】
次に、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法を説明する。第３の実施の形態に係る電子部品モジュールは、図１などに示される電子部品モジュール１００と、第２切欠き３３０Ｂの形成方法を除いて、同じ方法で製造される。第２切欠き３３０Ｂは、例えば、次のように形成される。まず、電子部品モジュール１００の製造方法と同様に、図５（ｂ）に示される貫通孔５１２を形成する。次に、有底孔５１４を形成する代わりに、側面に傾斜がつき、貫通孔５１２よりも径の大きいドリルを使って、貫通孔５１２の開口部の全周が削られて、貫通孔５１２の開口部の全周に斜面が形成される。この貫通孔５１２よりも径の大きいドリルで削られた領域が、第２切欠き３３０Ｂに相当する。以降の製造工程は、電子部品モジュール１００と同じである。なお、貫通孔５１２よりも径の大きいドリルを使わずに、貫通孔５１２の開口部の全周が削られてもよい。例えば、貫通孔５１２の径以下の径を持ち、側面に傾斜がついたドリルを使い、貫通孔５１２の開口部に沿って動かしながら削っていくことで、貫通孔５１２の開口部の全周が削られてもよい。
【００５５】
第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの実装基板への搭載は、図４に示される電子部品モジュール１００の実装基板９００への搭載と同様に、ハンダ粉末及びフラックスを含有するクリームハンダを用いたリフローによって行われる。
【００５６】
ここで、切欠き３３０の第２主面１２８の端部には、第２主面１２８に垂直な方向に対して傾斜した斜面３３４が形成され、第２主面１２８の端部から第１主面１２７に向かって切欠き３３０の幅が連続的に小さくなる。よって、リフロー時に溶融したフラックスはスムーズに切欠き３３０に流れ込む。したがって、切欠き３３０に十分な量のフラックスが流れ込むことになる。
【００５７】
また、斜面３３４は切欠き３３０の内周に沿って形成される。よって、第２切欠き３３０Ｂが形成された領域の切欠き３３０の断面の面積は、例えば図３（ａ）に示される電子部品モジュール１００の切欠き１３０Ｂが形成された領域の切欠き１３０の断面の面積より、大きい。したがって、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールは、電子部品モジュール１００よりも切欠き３３０に流れ込むフラックスの量が多くなる。
【００５８】
また、切欠き３３０は、側面１２９に設けられて第２主面１２８側の端部から第１主面１２７側に向かって幅が小さくなる。また、側面電極３３６は切欠き３３０に形成される。よって、電子部品モジュール１００と同様に、フラックスが切欠き３３０の第１主面１２７の近くまで流れ込むことになり、十分な量のフラックスが切欠き３３０に流れ込んだ状態になる。したがって、クリームハンダ中の溶融したハンダが第１主面１２７の近くまで流れ込み、十分な大きさのハンダ９２０のフィレットが形成される。また、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールは、電子部品モジュール１００と同様に、基板１２０の側面に露出する絶縁層１２２に浸透するフラックスの量が減り、十分な量のフラックスが切欠き３３０に流れ込む。
【００５９】
第３の実施の形態に係る電子部品モジュールでは、斜面３３４が切欠き３３０の内周に沿って形成される。しかし、第３の実施の形態の変形例に係る電子部品モジュールとして、斜面３３４は、図３（ａ）などに示される電子部品モジュール１００の段部１３４と同様に、切欠き３３０の側面１２９への開放部にのみ形成されてもよい。このとき、第２切欠き３３０Ｂは、切欠き３３０の側面１２９への開放部にのみ形成される。よって、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールと比べて、本変形例では第２切欠き３３０Ｂの体積が小さくなる。したがって、本変形例に係る電子部品モジュール１００を実装基板９００にハンダ９２０で接合するとき、ハンダ９２０のフィレットが切欠き３３０の第１主面１２７側の端部に近づき、本変形例に係る電子部品モジュール１００の実装基板９００への接合強度を確保できる。
【００６０】
＜その他の実施の形態＞
次にその他の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、図１などに示された電子部品モジュール１００の符号が使われるが、特別な記載がない限り、電子部品モジュール１００以外の各実施の形態にも適用できる。
【００６１】
上記の各実施の形態では、例えば図３（ｃ）に示される通り、切欠き１３０の第２主面１２８側の端部の幅、及び、切欠き１３０と接続する領域での実装端子１２６の幅は、共にＬ２であり、同じ大きさである。しかし、切欠き１３０の第２主面１２８側の端部の幅は、切欠き１３０と接続する領域での実装端子１２６の幅より大きくてもよい。この実施の形態に係る電子部品モジュールを実装基板９００にリフローで搭載するとき、溶融したフラックスは実装端子１２６を流れて切欠き１３０に流れ込む。そして、溶融したフラックスが、切欠き１３０が形成されない基板１２０の側面１２９に流れ込んで基板１２０の側面に露出する絶縁層１２２に浸透することが防止される。
【符号の説明】
【００６２】
１００  ...  電子部品モジュール
１１０  ...  蓋体
１１２  ...  突起
１２０  ...  基板
１２２  ...  絶縁層
１２４  ...  ソルダレジスト層
１２６  ...  実装端子
１２７  ...  第１主面
１２８  ...  第２主面
１２９  ...  側面
１３０、２３０、３３０  ...  切欠き
１３０Ａ、２３０Ａ、３３０Ａ  ...  第１切欠き
１３０Ｂ、２３０Ｂ、３３０Ｂ  ...  第２切欠き
１３４、２３４  ...  段部
１３６、２３６、３３６  ...  側面電極
１４０  ...  ハンダ
１４２  ...  圧電振動子
１４４  ...  電子部品
１４６  ...  孔
１４８  ...  金属膜
３３４  ...  斜面
５００  ...  基板シート
５１０  ...  仮想領域
５１２  ...  貫通孔
５１４  ...  有底孔
９００  ...  実装基板
９１０  ...  パッド
９２０  ...  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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