(57)【要約】【課題】CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置について、効率的な設計を行うことができるようにする。【解決手段】光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部とを備える固体撮像装置が提供される。本技術は、例えばCMOSイメージセンサ等の固体撮像装置に適用することができる。【選択図】図１
2016025187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部と
を備える固体撮像装置。
【請求項２】
前記画素が配列された行方向に沿って伸びて配置される各水平信号線は、前記画素走査部からの信号を前記水平信号線に供給するための信号供給用信号線と垂直に交わるようにして接続されており、
前記画素走査部は、前記信号供給用信号線に信号を供給して、水平方向に走査を行うことで、垂直方向に前記画素の走査を行う
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記信号供給用信号線は、前記画素が配列された列方向に沿って伸びて配置されている
請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記信号供給用信号線は、バッファを有している
請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記固体撮像装置は、グローバルシャッタ方式のイメージセンサである
請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
複数の固体撮像装置がタイリングにより繋ぎ合わされて構成され、
前記複数の固体撮像装置において、各固体撮像装置におけるセンサ回路部が、画素領域の１辺の側に対向して配置される
請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
画素走査部を含むセンサ回路部と
を有する固体撮像装置の駆動方法において、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置される前記センサ回路に含まれる前記画素走査部が、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する
ステップを含む駆動方法。
【請求項８】
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部と
を有する
固体撮像装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、固体撮像装置及びその駆動方法、並びに電子機器に関し、特に、効率的な設計を可能とした固体撮像装置及びその駆動方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療等の分野では、ラージフォーマットのＸ線イメージセンサの需要がある。この種のイメージセンサとして、複数のチップをタイリングすることで、１枚のCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサを形成する技術が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献１，２には、複数のチップを繋ぎ合わせる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２３５７６８号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９９５４３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Very Large Area CMOS Active-Pixel Sensor for Digital Radiography Michael Farrier, Member, IEEE, Thorsten Graeve Achterkirchen, Senior Member, IEEE, Gene P. Weckler, Life Member, IEEE, and Alex Mrozack IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, VOL. 56, NO. 11, NOVEMBER 2009
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術であると、複数のチップを繋ぎ合わせるに際して構造上の制約が大きく、効率的な設計を行うことが困難であった。そのため、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置について、効率的な設計を行えるようにしたいという要求があった。
【０００７】
本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置について、効率的な設計を行うことができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の一側面の固体撮像装置は、光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部とを備える固体撮像装置である。
【０００９】
前記画素が配列された行方向に沿って伸びて配置される各水平信号線は、前記画素走査部からの信号を前記水平信号線に供給するための信号供給用信号線と垂直に交わるようにして接続されており、前記画素走査部は、前記信号供給用信号線に信号を供給して、水平方向に走査を行うことで、垂直方向に前記画素の走査を行うようにすることができる。
【００１０】
前記信号供給用信号線は、前記画素が配列された列方向に沿って伸びて配置されているようにすることができる。
【００１１】
前記信号供給用信号線は、バッファを有しているようにすることができる。
【００１２】
前記固体撮像装置は、グローバルシャッタ方式のイメージセンサであるようにすることができる。
【００１３】
複数の固体撮像装置がタイリングにより繋ぎ合わされて構成され、前記複数の固体撮像装置において、各固体撮像装置におけるセンサ回路部が、画素領域の１辺の側に対向して配置されるようにすることができる。
【００１４】
本技術の一側面の駆動方法は、光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、画素走査部を含むセンサ回路部とを有する固体撮像装置の駆動方法において、前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置される前記センサ回路に含まれる前記画素走査部が、垂直方向と水平方向に前記画素を走査するステップを含む駆動方法である。
【００１５】
本技術の一側面の電子機器は、光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部とを有する固体撮像装置を搭載した電子機器である。
【００１６】
本技術の一側面の固体撮像装置、駆動方法、及び、電子機器においては、画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置されるセンサ回路に含まれる画素走査部によって、垂直方向と水平方向に画素が走査される。
【発明の効果】
【００１７】
本技術の一側面によれば、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置について、効率的な設計を行うことができる。
【００１８】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本技術を適用した固体撮像装置の構成例を示す図である。
【図２】センサ回路部に含まれる垂直ドライバによる画素の駆動方法を説明する図である。
【図３】グローバルシャッタ方式を採用した場合における画素の断面図である。
【図４】Ｘ線検査システムの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本技術の実施の形態について説明する。なお、説明は以下の順序で行うものとする。
【００２１】
１．固体撮像装置の構成
２．変形例
３．Ｘ線検査システムの構成
【００２２】
＜１．固体撮像装置の構成＞
【００２３】
上述したように、医療等の分野では、ラージフォーマットのＸ線イメージセンサの需要があるが、この種のイメージセンサにおけるＸ線の検出方法としては、大きくは、直接型と間接型の２種類の方式に分けられる。前者の方式は、Ｘ線を光電変換することができる半導体とシリコン基板をバンプ（Bump）等で接続し、発生した信号を直接読み出す方式である。
【００２４】
一方、後者の方式は、Ｘ線を、シンチレータを介して可視光に変換して、それをシリコン基板に形成したフォトダイオードにより光電変換して信号を読み出す方式であるが、いずれもシリコン基板としては、フォーマットの多様性と生産性の観点から、現状においては、FPD（Flat Panel Display）技術を応用したアモルファスシリコンTFT（Thin Film Transistor）を用いるのが主流となっている。
【００２５】
一方で、低ノイズ化、高速化、微細化、SoC（System on a Chip）化などのメリットを享受するために単結晶シリコンを利用した、CCD（Charge Coupled Device）イメージセンサやCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサを用いるという試みもある。ただし、この場合は、マスクサイズ又はウェハサイズの制約から、ラージフォーマット化が困難とされる。
【００２６】
そのような理由から、複数のチップを繋ぎ合わせて、１枚のセンサとして扱うタイリングを用いたＸ線のCMOSイメージセンサが提案されている。しかしながら、従来の技術では、複数のチップを繋ぎ合わせるに際して構造上の制約が大きく、効率的な設計を行うことが困難であったため、本技術では、効率的な設計を行うことが可能な、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置を提案している。
【００２７】
（固体撮像装置の構成）
図１は、本技術を適用した固体撮像装置の構成例を示す図である。
【００２８】
固体撮像装置１は、ラージフォーマットのCMOSイメージセンサである。固体撮像装置１は、固体撮像部１０−１乃至１０−８がタイリングにより繋ぎ合わされることで、１枚のイメージセンサとして構成されている。
【００２９】
固体撮像部１０−１は、画素領域と回路領域からなるチップとして構成されている。すなわち、固体撮像部１０−１は、画素領域としての画素アレイ部１０１−１と、回路領域としてのセンサ回路部１０２−１、I/O（Input/Output）部１０３−１、及び、パッド部１０４−１から構成されている。
【００３０】
画素アレイ部１０１−１には、複数の画素が行列状に２次元配置されている。各画素は、被写体から入射した光の量に応じた電荷を生成して蓄積する光電変換素子（フォトダイオード）を有している。また、画素アレイ部１０１−１においては、行方向に配列された画素からなる画素行ごとに、水平信号線が行方向に沿って配線され、列方向に配列された画素からなる画素列ごとに、垂直信号線が列方向に沿って配線されている。
【００３１】
センサ回路部１０２−１は、例えば、画素アレイ部１０１−１に配置された各画素を駆動するためのドライバ回路、A/D（Analog/Digital）変換等の処理を行うカラム信号処理回路、及び、固体撮像部１０−１の全体を制御するシステム制御回路などから構成される。また、列状に配置されたI/O部１０３−１と、パッド部１０４−１は、固体撮像部１０−１における外部とのインターフェースとして機能し、センサ回路部１０２−１により生成された画素領域に対応する画像信号を、固体撮像部１０−１の外部に出力する。
【００３２】
固体撮像部１０−２乃至１０−８は、固体撮像部１０−１と同様の機能を有し、センサ回路部１０２−２乃至１０２−８により生成された画素領域に対応する画像信号が、I/O部１０３−２乃至１０３−８等を介して、固体撮像部１０−２乃至１０−８の外部に出力される。これにより、固体撮像装置１では、固体撮像部１０−１乃至１０−８で得られる画像信号に基づいて、例えば１枚の画像が生成されることになる。
【００３３】
ここで、図１において、タイリングにより繋ぎ合わされた固体撮像部１０−１乃至１０−８のうち、下側に配置される固体撮像部１０−１乃至１０−４においては、各画素領域の４辺のうち、下辺の側が回路領域となっている。つまり、画素アレイ部１０１−１乃至１０１−４の下側に、センサ回路部１０２−１乃至１０２−４等が水平方向に並んで配置されている。
【００３４】
また、固体撮像部１０−５乃至１０−８においては、各画素領域の４辺のうち、上辺の側が回路領域となっている。つまり、画素アレイ部１０１−５乃至１０１−８の上側に、センサ回路部１０２−５乃至１０２−８等が水平方向に並んで配置されている。
【００３５】
すなわち、固体撮像装置１は、固体撮像部１０−１乃至１０−８がタイリングにより繋ぎ合わされることで、１枚のイメージセンサとして構成されているが、固体撮像部１０−１乃至１０−４と、固体撮像部１０−５乃至１０−８とは、上下対称に配置されている。換言すれば、固体撮像装置１において、回路領域としてのセンサ回路部１０２−１乃至１０２−４と、回路領域としてのセンサ回路部１０２−５乃至１０２−８は、画素領域を挟んで対向して配置されている。
【００３６】
そして、このような配置を採用することで、固体撮像部１０−１乃至１０−８を１枚のイメージセンサとして見たときに、各固体撮像部１０における回路領域を、画素領域の上辺の側と下辺の側に寄せることができるため、全体としての画素領域を効率的に繋ぎ合わせることができる。
【００３７】
ところで、このような配置が可能となる理由であるが、各固体撮像部１０において、センサ回路部１０２は、画素アレイ部１０１に配置された各画素を駆動するためのドライバ回路として、垂直方向に画素を走査する垂直ドライバと、水平方向に画素を走査する水平ドライバを有しており、各画素領域の４辺のうち、１辺の側が、回路領域となるが、残りの３辺の側は、回路領域とはならない構造となっている。そのため、画素領域の３辺の側には、他の固体撮像部１０の画素領域を繋ぎ合わせることができることになり、結果として、固体撮像部１０を繋ぎ合わせやすい構造となっている。
【００３８】
すなわち、垂直ドライバは、垂直方向に画素を走査するため、水平信号線に対して垂直方向、つまり、画素領域の左右の辺の側に設けられるものであるが、本技術では、垂直方向に画素を走査する垂直ドライバが、水平信号線に対して水平方向、つまり、水平方向に画素を走査する水平ドライバと同様に、画素領域の上下の辺の側に設けられるようにしている。
【００３９】
これにより、固体撮像装置１においては、垂直ドライバと水平ドライバを、画素領域の上下の辺の側に集約（まとめて配置）することができるため、各固体撮像部１０における画素領域の３辺（回路領域側の１辺を除く３辺）を、他の固体撮像部１０における画素領域の３辺（回路領域側の１辺を除く３辺）と自由に繋ぎ合わせることができる。その結果、固体撮像装置１では、固体撮像部１０を繋ぎ合わせる際の構造上の制限が少なくなり、効率的な設計を行うことができるようになる。
【００４０】
(垂直ドライバの駆動方法)
次に、図２を参照して、画素領域の上辺又は下辺の側に配置されるセンサ回路部１０２に含まれる垂直ドライバ１５１による、垂直方向に画素を駆動する方法について説明する。
【００４１】
図２の固体撮像部１０において、センサ回路部１０２は、垂直方向に画素１１１を走査する垂直ドライバ１５１と、水平方向に画素１１１を走査する水平ドライバ１５２を有している。画素アレイ部１０１には、Ｍ×Ｎ（Ｍ，Ｎ：１以上の整数）の画素１１１が２次元配置されている。なお、図２の画素アレイ部１０１においては、行方向の画素１１１と列方向の画素１１１の数は一致しているため、ＭとＮは同一の値とされている。
【００４２】
また、画素アレイ部１０１においては、垂直ドライバ１５１からの信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎが、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍとそれぞれ接続されている。信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎは、垂直ドライバ１５１からの信号を、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍに供給するための信号線である。
【００４３】
例えば、水平信号線１２２−１は、行方向に配列された画素１１１（１，１）乃至画素１１１（１，Ｎ）からなる画素行に対して行方向に配線されているが、この水平信号線１２２−１は、垂直ドライバ１５１からの信号を水平信号線１２２−１に供給するための信号供給用信号線１２１−１と接続されている。この信号供給用信号線１２１−１は、列方向に配列された画素１１１（１，１）乃至画素１１１（Ｍ，１）からなる画素列に対して、列方向に沿って配線されている。
【００４４】
すなわち、固体撮像部１０においては、画素１１１（１，１）乃至画素１１１（Ｍ，１）が配列された列方向に沿って伸びる信号供給用信号線１２１−１と、画素１１１（１，１）乃至画素１１１（１，Ｎ）が配列された行方向に沿って伸びる水平信号線１２２−１とが、交差するように画素間に配置されている。そして、信号供給用信号線１２１−１と、水平信号線１２２−１とは、画素１１１（１，１）の位置で接続されている。
【００４５】
同様にして、信号供給用信号線１２１−２と、水平信号線１２２−２とが垂直に交わることでその交点で接続され、信号供給用信号線１２１−３と、水平信号線１２２−３とが垂直に交わることでその交点で接続され、信号供給用信号線１２１−４と、水平信号線１２２−４とが垂直に交わることでその交点で接続されている。
【００４６】
また、図示はしていないが、図中の矢印Ａで示すように、信号供給用信号線１２１−５乃至１２１−Ｎと、水平信号線１２２−５乃至１２２−Ｍとがそれぞれ垂直に交わって、その交点で接続されることになる。
【００４７】
このように、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍに対して、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎをそれぞれ接続することで、垂直ドライバ１５１は、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍに対して直接的に信号を供給するのではなく、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎに対して信号を供給することで、間接的に、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍに信号を供給することができる。
【００４８】
そのため、垂直ドライバ１５１が、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎに信号を供給して、水平方向に走査を行うと、それに対応して水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍが垂直方向に選択され、垂直方向に画素１１１の走査を行うことが可能となる。
【００４９】
このように、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍを、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎを介して駆動することができるので、垂直ドライバ１５１は、水平ドライバ１５２と同様に、水平方向の走査を行うことで、垂直方向に画素１１１の走査（選択）を行うことができるようになる。すなわち、画素アレイ部１０１に２次元に配列された画素１１１（Ｍ，Ｎ）に対して、水平方向と垂直方向について同一の方向に走査を行えば、すべての画素１１１（Ｍ，Ｎ）を読み出せることになる。
【００５０】
これにより、固体撮像装置１においては、垂直ドライバ１５１と水平ドライバ１５２を、画素領域の上下の辺の側に集約（まとめて配置）することができるので、各固体撮像部１０における画素領域の３辺（回路領域側の１辺を除く３辺）を、他の固体撮像部１０における画素領域の３辺（回路領域側の１辺を除く３辺）に自由に繋ぎ合わせることができる。その結果、固体撮像装置１では、複数の固体撮像部１０を繋ぎ合わせる際の構造上の制限が少なくなり、効率的な設計を行うことができるようになる。
【００５１】
また、図２においては、水平信号線１２２−１乃至１２２−Ｍに対して、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎを接続しているが、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎを接続している分だけ、信号線が長くなって負荷が大きくなる。そこで、図２においては、信号供給用信号線１２１−１乃至１２１−Ｎのそれぞれにバッファを設けて、よりはやく信号線を立ち上げることができるようにして、信号が供給される時間を短縮できるようにしている。
【００５２】
具体的には、図２において、信号供給用信号線１２１−１には、バッファ１３１−１とバッファ１３２−１が設けられている。また、信号供給用信号線１２１−２乃至１２１−Ｎについても同様に、バッファ１３１−２乃至１３１−Ｎと、バッファ１３２−２乃至１３２−Ｎをそれぞれ設けるようにすることができる。
【００５３】
以上のように、固体撮像部１０においては、信号供給用信号線１２１を、水平信号線１２２と垂直に交わるように接続することで、垂直ドライバ１５１を、水平ドライバ１５２と同一の方向に走査させることが可能となるため、垂直ドライバ１５１と水平ドライバ１５２を、画素領域の１辺に集約（まとめて配置）することができる。そのため、画素領域の３辺（回路領域側の１辺を除く３辺）を自由に繋ぎ合わせることができるので、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置について、複数のチップを繋ぎ合わせるに際して構造上の制約がなくなって、効率的な設計を行うことができるようになる。
【００５４】
なお、上述した特許文献１では、複数のチップを電気的に接続する方法が開示されているが、チップ外周にパッド部（PAD）を設けるために繋ぎ目が大きくなり、その悪影響を抑制することができない。また、特許文献２には、複数のチップを並べる際の端部の構造や寸法などが開示されており、チップ外周とチップ内画素間の構造を同じくするとあるが、チップ外周はそもそも水分の侵入を防ぐための特殊な構造となっており、チップ外周とチップ内画素間の構造を同じくするのは、設計上効率が悪くなる。
【００５５】
さらに、非特許文献１では、5cm×10cmのタイルを複数並べることで、１枚のCMOSイメージセンサを形成することが開示されており、チップの３辺が画素となっているため、チップを並べやすいレイアウトになっている一方で、画素間に行選択用のレジスタが配置されているため、チップ間のギャップの20μm前後に対して、非常に大きい144μmのギャップが生じており、繋ぎ目の悪影響を抑制することができない。
【００５６】
このように、特許文献１，２と、非特許文献１に開示されている技術では、複数のチップを繋ぎ合わせるに際して構造上の制約が大きいため、効率的な設計を行えるようにすることは困難である。
【００５７】
なお、図１において、固体撮像装置１は、８個の固体撮像部１０−１乃至１０−８がタイリングにより繋ぎ合わされて、１枚のイメージセンサとして構成されるとして説明したが、タイリングされる固体撮像部１０の個数は８個に限らず、２以上の任意の個数とされる。また、上述した説明では、水平信号線１２２に対して信号供給用信号線１２１を接続する例を説明したが、例えば、垂直信号線に対して信号供給用信号線を接続した場合でも、同様の原理を利用することはできる。
【００５８】
＜２．変形例＞
【００５９】
（グローバルシャッタ方式）
ところで、CMOSイメージセンサの電子シャッタの方式として、グローバルシャッタ方式が提案されている。グローバルシャッタ方式とは、撮像に有効な全ての画素について同時に露光を開始し、同時に露光を終了する動作を行うものである。そのため、露光終了後に読み出しの順番を待つ間、フォトダイオード（PD）により蓄積された光電荷を一時的に保持するために、メモリ部（MEM）を搭載する必要がある。
【００６０】
図３は、グローバルシャッタ方式を採用した場合における画素１１１の断面図である。
【００６１】
図３において、画素１１１には、メモリ部（MEM）２２３が設けられており、第１転送ゲート（TRX）２２２によって、フォトダイオード（PD）２２１にて蓄積した電荷を全画素一括でメモリ部２２３に転送し、行ごとの読み出し動作まで電荷を保持する画素構造が用いられることになる。そして、第２転送ゲート（TRG）２２４によって、メモリ部２２３に保持されている電荷が、浮遊拡散領域（FD：Floating Diffusion）２２５に転送され、浮遊拡散領域２２５に保持されている電荷に応じた電圧が信号レベルとして読み出されることになる。
【００６２】
リセットトランジスタ２２６は、電源Vrstと浮遊拡散領域２２５との間に接続されており、ゲート電極に、制御パルスRSTが印加されることによって、浮遊拡散領域２２５をリセットする。増幅トランジスタ２２７は、ドレイン電極が電源Vddに接続され、ゲート電極が浮遊拡散領域２２５に接続される。また、選択トランジスタ２２８は、ドレイン電極が増幅トランジスタ２２７のソース電極に、ソース電極が垂直信号線（VSL）２５１にそれぞれ接続される。
【００６３】
選択トランジスタ２２８は、ゲート電極に制御パルスSELが印加されることで、信号を読み出すべき画素１１１を選択する。そして、増幅トランジスタ２２７は、選択トランジスタ２２８によって画素信号を読み出す対象となる画素１１１が選択された場合、浮遊拡散領域２２５の電圧を示す画素信号を読み出して増幅し、ソース電極から出力する。選択トランジスタ２２８は、増幅トランジスタ２２７からの画素信号を、垂直信号線２５１を介してセンサ回路部１０２に含まれるカラム信号処理回路（不図示）に供給する。
【００６４】
以上のように、固体撮像装置１は、グローバルシャッタ方式のイメージセンサとすることができるが、固体撮像装置１は、複数の固体撮像部１０がタイリングにより繋ぎ合わされたラージフォーマットのイメージセンサであるため、処理に負荷がかかり遅延が生じる可能性が大きくなる。そのため、各画素１１１が、グローバルシャッタ方式の動作をすることで、信号の同時性を確保することができる。
【００６５】
＜３．Ｘ線検査システムの構成＞
【００６６】
また、上述した固体撮像装置１（図１）は、医療の分野向けのラージフォーマットのＸ線イメージセンサとして搭載されるようにすることができる。
【００６７】
図４は、Ｘ線検査システムの構成例を示す図である。
【００６８】
図４において、Ｘ線検査システム３００は、Ｘ線出力装置３０１及びＸ線検出装置３０２から構成される。Ｘ線検査システム３００においては、Ｘ線出力装置３０１から出力されて被写体Ｏの内部を透過したＸ線を、Ｘ線検出装置３０２により検出することで、被写体Ｏが検査される。
【００６９】
Ｘ線出力装置３０１は、平行ビームのＸ線を出力する。Ｘ線検出装置３０２は、固体撮像装置３１１と信号処理装置３１２を有している。固体撮像装置３１１としては、上述した固体撮像装置１（図１）を用いることができる。固体撮像装置３１１は、Ｘ線出力装置３０１から出力されて被写体Ｏの内部を透過したＸ線を検出して、その検出結果を、信号処理装置３１２に供給する。この検出結果としては、例えば、被写体Ｏを透過したＸ線の検出強度を示すＸ線検出信号が生成される。
【００７０】
信号処理装置３１２は、固体撮像装置３１１からのＸ線検出データに対する所定の信号処理を行う。この信号処理では、例えば、Ｘ線検出信号をＸ線投影画像として２次元投影することにより、２次元投影データに変換する処理が行われる。
【００７１】
なお、Ｘ線検査システム１は、上述した固体撮像装置１（図１）を搭載した電子機器の一例であって、例えば、天体望遠鏡など、特に、高感度のイメージセンサが必要とされる電子機器に搭載されるようにすることができる。
【００７２】
また、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００７３】
さらに、本技術は、以下のような構成をとることができる。
【００７４】
（１）
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部と
を備える固体撮像装置。
（２）
前記画素が配列された行方向に沿って伸びて配置される各水平信号線は、前記画素走査部からの信号を前記水平信号線に供給するための信号供給用信号線と垂直に交わるようにして接続されており、
前記画素走査部は、前記信号供給用信号線に信号を供給して、水平方向に走査を行うことで、垂直方向に前記画素の走査を行う
（１）に記載の固体撮像装置。
（３）
前記信号供給用信号線は、前記画素が配列された列方向に沿って伸びて配置されている
（２）に記載の固体撮像装置。
（４）
前記信号供給用信号線は、バッファを有している
（２）又は（３）に記載の固体撮像装置。
（５）
前記固体撮像装置は、グローバルシャッタ方式のイメージセンサである
（１）乃至（４）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（６）
複数の固体撮像装置がタイリングにより繋ぎ合わされて構成され、
前記複数の固体撮像装置において、各固体撮像装置におけるセンサ回路部が、画素領域の１辺の側に対向して配置される
（１）又は（２）に記載の固体撮像装置。
（７）
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
画素走査部を含むセンサ回路部と
を有する固体撮像装置の駆動方法において、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置される前記センサ回路に含まれる前記画素走査部が、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する
ステップを含む駆動方法。
（８）
光電変換素子を有する複数の画素が行列状に２次元配置される画素アレイ部と、
前記画素アレイ部における２次元の画素領域の１辺の側に配置され、垂直方向と水平方向に前記画素を走査する画素走査部を含むセンサ回路部と
を有する
固体撮像装置を搭載した電子機器。
【符号の説明】
【００７５】
１  固体撮像装置，  １０  固体撮像部，  １０１  画素アレイ部，  １０２  センサ回路部，  １０３  I/O部，  １０４  パッド部，  １１１  画素，  １２１  信号供給用信号線，  １２２  水平信号線，  １３１，１３２  バッファ，  １５１  垂直ドライバ，  １５２  水平ドライバ，  ３００  Ｘ線検査システム，  ３０１  Ｘ線出力装置，  ３０２  Ｘ線検出装置，  ３１１  固体撮像装置，  ３１２  信号処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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