(57)【要約】【課題】  微細なマニピュレータ等に操作性を損ねることなく、取り付けることができ、対象物を適切に撮像することができる撮像装置及びこの撮像装置を備えた加工装置を提供する。【解決手段】  入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子１３が配置された複数の画素３が二次元状に配列された固体撮像素子２を有する撮像装置１であって、撮像装置の略中央部に表面から裏面まで貫通する貫通孔４が設けられている。【選択図】図１
2016025602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された固体撮像素子を有する撮像装置であって、
前記撮像装置の略中央部に表面から裏面まで貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記固体撮像素子は、複数の前記画素に対して入射光を集光させるマイクロレンズを複数備えていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記撮像装置は、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された一対の固体撮像素子を有しており、
前記一対の固体撮像素子は、それぞれ凹部が設けられており、前記それぞれの凹部が対向するように前記一対の固体撮像素子が配置されることにより、前記貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記固体撮像素子は、発光素子を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項５】
前記固体撮像素子は、裏面照射型の固体撮像素子であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像装置を備えた加工装置であって、
対象物を加工するための加工手段が前記貫通孔を通るように前記撮像装置が配置されていることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子を有する撮像装置及び撮像装置を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、電子部品等の微小部品の組立や微小物体の加工等にマイクロマニピュレータが用いられている（例えば、特許文献１参照）。マイクロマニピュレータとしては、例えば、先端部に微小物体に処理を施すためのレーザカッタやレーザマーカ等を有するものや、先端部に微小コンデンサ等の電子部品を吸着する吸着ノズルを備える真空ピンセット等がある。また、これらのマイクロマニピュレータは、自動的に微小部品や微小物体等の対象物に対して処理を行うために、ＸＹＺの三軸方向に移動可能な駆動機構等に取り付けられる。
【０００３】
例えば、真空ピンセットを用いて、パーツラック上に載置された微小コンデンサを移動させて組み立てるような場合には、まず真空ピンセットにより微小コンデンサを吸引吸着し、持ち上げる。次に、微小コンデンサが組み立てラック上に載置された半製品の直上に来るように、駆動機構によって真空ピンセットを移動させる。そして、微小コンデンサの位置及び姿勢が目標の位置及び姿勢になるように、真空ピンセットの位置及び姿勢を調整し、真空ピンセットを下降させ、微小コンデンサを目標の位置に設置する。
【０００４】
通常、このような操作を行う際、位置決めのための測定には、ビデオカメラ等が用いられる。例えば、透明なパーツラックの表面に互いに直交する黒い線からなるメッシュを備えておき、ビデオカメラで下方から微小コンデンサ等の微小部品と真空ピンセットの先端を撮影することで、得られる画像にはメッシュも同時に写り込むので、画像処理によって真空ピンセットの先端の位置や姿勢、真空ピンセットと微小部品の相対的な位置関係を精度良く測定することができる。
【０００５】
一方、組み立てラック上の半製品は不透明なので、画像処理による位置決めのための画像の取得は、斜め上方に配置された複数のカメラにより行われる。そのため、パーツラックからの微小部品の取り出し時に比べると、設置時の精度が下がる。このような影響は、部品のサイズが小さい程大きくなる。
【０００６】
このように、微小な対象物の姿勢をカメラでモニタリングしつつ、マニピュレーとすることが必要な技術は、上記の微小部品の組立の他にも、顕微鏡下での試料のサンプリング等といった様々なものがある。また、微細な対象物を加工する場合や測定する場合にも、画像処理により高精度で位置決めや姿勢制御を行う技術が役立つ。このような技術により、例えば、宝飾品の微細加工や、非常に局所的な温度測定等をより高い精度で、より効率的に行うことができる。特に、これらの工程の一部をロボット技術の援用により行う場合や、真空中や有害ガス中での遠隔微細工程の場合等においては不可欠な技術である。
【０００７】
一方、撮像素子としては、高機能化の技術の例として、画素単位もしくは画素群単位で機能性回路を組み入れた機能性撮像素子がある（例えば、特許文献２参照）。特に、撮像素子チップと画像情報処理チップを別のチップ上に作り、接合して一体化した３次元接合素子は、撮像素子の面積を広げることなく、高機能化することができる。また、撮像素子の上に画素又は画素グループ単位で様々な種類の光学フィルタ、シンチレータ、マイクロレンズ等を設けた高機能素子も開発されている。
【０００８】
また、撮像素子の受光面上に多数のレンズを載せた複眼カメラも開発されている（例えば、特許文献３参照）。複眼カメラでは、１個のレンズと、その下の複数の画素の組が１個の要素カメラとなり、多数の要素カメラから得られる多数の画像を画像処理することにより、１枚の画像を作ることができる。尚、１個の撮像素子に１個のレンズを載せた光学系の方が解像力は高いが、複眼カメラでは、画素サイズが小さい撮像素子を使用し、レンズをマイクロレンズにして光学系と撮像素子を一体化することにより、極めてコンパクトなカメラにすることができる。また、レンズや光学フィルタの種類を変えることで、距離測定等を同時に行うこともできる。特許文献３では、要素カメラを曲面上に配置した例も開示されており、可撓性ＩＣ材料を用いることにより、曲面の複眼カメラを作ることもできる。
【０００９】
また、撮像素子としては、チップの電極等が配置された表面とは反対側の裏面から光を入射させる裏面照射型撮像素子が知られている（例えば、特許文献４参照）。この裏面照射型撮像素子では、各画素の光電変換素子がチップの裏面側に設けられ、Ａ／Ｄ変換器や信号蓄積部のような信号電荷に何らかの処理を行う回路がチップの表面側に設けられるため、光を効率良く入射させることができ、感度を向上化させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２０５３６６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９１２４６号公報
【特許文献３】特許第４０１２７５２号
【特許文献４】特開平０９−３３１０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１のように微小部品等に対してマニピュレータにより処理を行うような装置では、位置決めや姿勢制御を高精度で行うことが求められており、位置や姿勢の測定精度を向上させるには、カメラをマニピュレータの先端にできるだけ近い位置に設置することが望ましい。
【００１２】
しかしながら、この場合には、微小部品等の対象物を撮影する際に、マニピュレータが邪魔になってカメラの撮影範囲が限定される虞がある。また、マニピュレータにカメラを取り付けた場合には、カメラが邪魔になり、マニピュレータの可動範囲が制限されると共に、質量が大きくなるため、マニピュレータの運動性能を低下させる虞がある。
【００１３】
そこで、マニピュレータの周囲に、複数の小さなカメラを取り付けることが考えられるが、マニピュレータに複数のカメラを取り付けた場合には、装置が複雑化され、操作性が著しく低下する。また、各カメラを小さくするために、レンズと撮像素子を一体化した複数の複眼カメラをマニピュレータの周囲に取り付けることも考えられる。しかしながら、従来の通常の撮像素子チップは、長方形であるので、できる限り死角をなくすためには、マニピュレータの周囲に４個の撮像素子を配置する必要があるため、撮像素子の配線数が多くなり、マニピュレータの操作性を著しく損なう虞がある。また、小さいマニピュレータの場合には、周囲に多くの配線を配置することは技術的にも困難である。また、マニピュレータの断面形状によっては、複数の撮像素子を周囲に適切に配置できない場合もある。
【００１４】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、微細なマニピュレータ等に操作性を損ねることなく、取り付けることができ、対象物を適切に撮像することができる撮像装置及びこの撮像装置を備えた加工装置を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の撮像装置は、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された固体撮像素子を有する撮像装置であって、前記撮像装置の略中央部に表面から裏面まで貫通する貫通孔が設けられていることを特徴としている。
【００１６】
請求項２に記載の撮像装置は、前記固体撮像素子が、複数の前記画素に対して入射光を集光させるマイクロレンズを複数備えていることを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の撮像装置は、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された一対の固体撮像素子を有しており、前記一対の固体撮像素子は、それぞれ凹部が設けられており、前記それぞれの凹部が対向するように前記一対の固体撮像素子が配置されることにより、前記貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項４に記載の撮像装置は、前記固体撮像素子が、発光素子を備えていることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の撮像装置は、前記固体撮像素子が、裏面照射型の固体撮像素子であることを特徴としている。
【００２０】
請求項６に記載の加工装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像装置を備えた加工装置であって、対象物を加工するための加工手段が前記貫通孔を通るように前記撮像装置が配置されていることを特徴としている。ここで、加工手段とは、対象物に対して加工を行うためのマニピュレータのような物体だけでなく、対象物に対して何らかの処理を行うためのレーザー、空気等、気体や流体も含むものである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の撮像装置によれば、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された固体撮像素子を有する撮像装置の略中央部に表面から裏面まで貫通する貫通孔を設けているので、この貫通孔に微細なマニピュレータ等を挿通させて取り付けることでき、配線数が増えたり、質量が大きくなることを抑制し、操作性が損なわれることを防止することができる。また、貫通孔に微細なマニピュレータ等を挿通させて取り付けることにより、死角が生じることを抑制することができ、対象物を適切に撮像することができる。
【００２２】
請求項２に記載の撮像装置によれば、複数の画素に対して入射光を集光させるマイクロレンズを複数備えているので、入射光を集光させつつ小型化を図ることができ、より操作性を損ねることなく、微小なマニピュレータ等に対しても適切に取り付けることができる。
【００２３】
請求項３に記載の撮像装置によれば、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換素子が配置された複数の画素が二次元状に配列された一対の固体撮像素子には、それぞれ凹部が設けられており、それぞれの凹部が対向するように一対の固体撮像素子を配置することによって、貫通孔を形成しているので、この貫通孔に微細なマニピュレータ等を挿通させて取り付けることでき、配線数が増えたり、質量が大きくなることを抑制し、操作性が損なわれることを防止することができる。また、貫通孔に微細なマニピュレータ等を挿通させて取り付けることにより、死角が生じることを抑制することができ、対象物を適切に撮像することができる。
【００２４】
請求項４に記載の撮像装置によれば、固体撮像素子は、発光素子を備えているので、外部に光源を設けることなく、対象物を適切に照らして撮像することができる。従って、外部に光源を設けることが難しい微細なマニピュレータ等に効果的に取り付けることができる。
【００２５】
請求項５に記載の撮像装置によれば、固体撮像素子は、裏面照射型の固体撮像素子であるので、光を効率良く入射させることができ、感度を向上化させることができる。
【００２６】
請求項６に記載の加工装置によれば、対象物を加工するための加工手段が貫通孔を通るように撮像装置が配置されているので、対象物を適切に撮像することができ、得られた画像を用いて対象物を精度良く加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置が有する固体撮像素子の一例を示す概略構成図である。
【図２】複数の画素に対して設けられるマイクロレンズの一例について説明するための概略縦断面図である。
【図３】固体撮像素子の画素の一例を示す概略回路構成図である。
【図４】本発明の実施形態に係る撮像装置が有する固体撮像素子の他の一例を示す概略構成図である。
【図５】本発明の実施形態に係る撮像装置が有する固体撮像素子の更に他の一例を示す概略構成図である。
【図６】本発明の実施形態に係る撮像装置が有する一対の固体撮像素子の一例を示す概略構成図である。
【図７】本発明の実施形態に係る撮像装置を備えた加工装置のマニピュレータの一例を示す概略斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係る撮像装置を備えた加工装置のマニピュレータの他の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る撮像装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本発明に係る撮像装置１は、図１に示すように、半導体基板上に複数の画素３が行方向と列方向に二次元状に配列された固体撮像素子２を有するものであり、中央部に表面から裏面まで貫通する貫通孔４が設けられている。尚、本実施形態では、固体撮像素子２は、いわゆるＣＭＯＳ型の固体撮像素子２を示しているが、ＣＣＤ型等の他の固体撮像素子であっても良い。また、図１では、説明の便宜のために、固体撮像素子２は、画素３が８行×８列の二次元のマトリクス状に配列され、中央部に４画素分の正方形状の貫通孔４が形成されている例を示しているが、画素３の数は要求される解像度等に応じて複数配列されるものであり、特に限定されるものではない。また、図１では、説明の便宜のため、後述するマイクロレンズ１０等の光学系及び一部の配線は省略して図示している。
【００２９】
固体撮像素子２は、図１に示すように、二次元状に配列される複数の画素３、行選択回路５（５ａ〜５ｄ）、信号蓄積回路６（６ａ〜６ｄ）、列選択回路７（７ａ〜７ｄ）、出力アンプ１１、出力回路１２等を備えている。また、固体撮像素子２は、図２に示すように、複数の画素３に対応してマイクロレンズ１０が複数配置されている。マイクロレンズ１０は、光の入射側に配置されており、当該マイクロレンズ１０に入射した光が複数の画素３上に集光するように構成されている。尚、マイクロレンズ１０に入射した光が他の画素３へ漏れ込むことを防止するために、各マイクロレンズ１０に対応する複数の画素３毎に隔壁を設けるようにしても良い。
【００３０】
それぞれの画素３は、図３に示すように、フォトダイオード（光電変換素子）１３と、リセットトランジスタ１４と、増幅トランジスタ１５と、選択トランジスタ１６等を有している。フォトダイオード１３は、入射光の光量に応じて、光電変換により信号電荷を生成し、生成した信号電荷を蓄積する。
【００３１】
リセットトランジスタ１４は、フォトダイオード１３の信号電荷を初期化するためのものであって、ゲートが行毎にリセット信号を供給するリセット線１７に共通に接続され、ソースがフォトダイオード１３に接続され、ドレインが電源電圧ＶＤＤを供給する電源線１８に接続されている。従って、リセットトランジスタ１４では、リセット線１７を介してゲートに制御信号であるリセット信号が供給されることにより、フォトダイオード１３の電圧がリセットされ、信号電荷が初期化される。
【００３２】
増幅トランジスタ１５は、フォトダイオード１３に蓄積された信号電荷を増幅するためのものであって、ゲートがフォトダイオード１３に接続され、ソースが選択トランジスタ１６のドレインに接続され、ドレインが電源線１８に接続されている。従って、増幅トランジスタ１５では、フォトダイオード１３に蓄積された信号電荷の量に応じてオン状態が変化する。
【００３３】
選択トランジスタ１６は、増幅トランジスタ１５によって増幅された信号を出力するためのものであって、ゲートが行毎に設けられた行選択線８に接続され、ソースが列毎に設けられた垂直信号線９に接続されている。従って、選択トランジスタ１６では、行選択線８を介してゲートに制御信号である選択信号が供給されることにより、選択トランジスタ１６がオンされる。これにより、増幅トランジスタ１５によって増幅された信号が選択トランジスタ１６を介して垂直信号線９に出力される。
【００３４】
本実施形態に係る固体撮像素子２では、図１に示すように、画素領域を中央で縦横に分割した４つの画素ユニット２０ａ〜２０ｄに対応するように４つの行選択回路５（５ａ〜５ｄ）、４つの信号蓄積回路６（６ａ〜６ｄ）、列選択回路７（７ａ〜７ｄ）が設けられている。
【００３５】
それぞれの行選択回路５は、行選択線８が行毎に接続されており、タイミング制御部等を有し、行選択回路５や列選択回路６等の動作を制御する機能を有する不図示の制御回路からの指示に基づいて、行選択線８に選択信号を順次出力する。これにより、固体撮像素子２では、行選択回路５によって、画素３からの蓄積電荷の読み出しを行単位で実行する。
【００３６】
信号蓄積回路６は、各垂直信号線９に接続されており、行選択回路５によって選択された画素３から垂直信号線９を介して出力される信号を一時的に蓄積する。また、列選択回路７は、マルチプレクサ等を有しており、信号蓄積回路６に蓄積されている電気信号を列単位で出力アンプ１１を介して出力回路１２へ順次出力する。出力回路１２は、Ａ／Ｄ変換部等を有しており、信号蓄積回路６からの電気信号を画像信号として画像処理部１９へ順次出力する。画像処理部１９では、所定のアルゴリズムに基づいて、得られた画素信号を画像処理して画像データを構成する。固体撮像素子２では、このように行選択回路５によって、１行の読み出し処理が完了すると次の行が選択され、上記の処理が繰り返される。そして、４つ全ての画素ユニット２０ａ〜２０ｄで、全ての行の処理が完了することにより、画像データの出力が完了する。尚、画像処理部１９をオンチップ化するように構成しても良い。
【００３７】
本発明に係る撮像装置１では、中央に貫通孔４が形成されており、固体撮像素子２の中央には画素３が存在しない。そのため、例えば、図１中の左下側に位置する画素ユニット２０ｃの各画素３を読み出す場合において、行選択回路５ｃで行選択線８ａが選択された際には、垂直信号線９ａの部分には貫通孔４が設けられており、画素３が存在しないため、垂直信号線９ａを介して信号を読み出すことができない（空読みされる）が、この信号の出ない部分(画素３が存在しない部分)は分かっており、信号が出力される順番も分かっているので、画像処理部１９によって最終的な信号を再構成することで画像データを得ることができる。尚、図１に示す固体撮像素子２に設けられる回路構成等は、一例であり、適宜変更しても良い。
【００３８】
また、貫通孔４の大きさは、特に限定されるものではなく、当該貫通孔４内を挿通させる物に応じて適宜設定されるものであるが、少なくとも画素サイズより大きく形成される。この貫通孔４を形成する方法としては、例えば、貫通孔４を形成する部分以外の基板上に、画素３を二次元状に配列するように構成し、画素３が配列されていない中央部の基板に対してエッチング処理等を施すことにより、除去するようにすれば良い。尚、貫通孔４の形成方法は、これに限定されるものではなく、レーザー等によって、中央部を切断することにより形成しても良い。
【００３９】
また、固体撮像素子２は、各種の回路を有さないチップの裏面側に、各画素３のフォトダイオード１３を設けて、裏面から光を入射させる裏面照射型の撮像素子として構成しても良い。固体撮像素子２が裏面照射型撮像素子の場合には、厚さを数十μｍ程度に薄くすることができるので、貫通孔４を形成し易くすることができる。
【００４０】
また、固体撮像素子２の形状は、図１に示すように、略正方形状に限定されるものではなく、例えば、図４及び図５に示すように、多角形状（図４では略八角形状）の固体撮像素子２ａや円状の固体撮像素子２ｂであっても良い。図４に示すように、略八角形状の固体撮像素子２ａの場合には、八角形の斜辺に当たるハッチングを施している画素３ａより外側には、画素が存在しないため、貫通孔４と同様に信号が読み出されない（空読みされる）が、信号が出てくる順番は分かっているので、画像処理部１９によって最終的な信号を再構成することで画像データを得ることができる。尚、図４では、説明の便宜のため、周辺回路は省略して図示している。
【００４１】
また、図５に示すように、略扇形状の画素３ｂが円周方向に複数配列されてなるトラック状の画素領域が同心円状に複数配列されている略円状の固体撮像素子２ｂの場合には、例えば、最も内側のトラック状の画素領域の内側に略円状の行選択回路５ｅと、最も外側のトラック状の画素領域の外側に略円状の列選択回路７ｅとを備えるようにする。尚、図５では、他の回路等は省略して図示している。行選択回路５ｅは、円周状に並んで配列される複数の画素３ｂに共有される行選択線８ｅがトラック毎に接続されている。また、列選択回路７ｅは、径方向に並んで配列される複数の画素３ｂに共有される垂直信号線９ｅが円周方向に隣り合う画素領域毎に接続されている。このような固体撮像素子２ｂでは、不図示の制御回路からの指示に基づいて、行選択線８ｅに選択信号を順次出力する。これにより、固体撮像素子２ｂでは、行選択回路５ｅによって、画素３ｂからの蓄積電荷の読み出しをトラック単位で実行する。また、固体撮像素子２の中央に形成される貫通孔４の形状も特に限定されるものではなく、当該貫通孔４内を挿通させる物の形状等に応じて適宜設定されれば良く、図５に示すように、固体撮像素子２ｂの中央に円状や多角形状の貫通孔４を形成するようにしても良い。
【００４２】
また、図５に示すように、固体撮像素子２ｂの基板上に発光素子２１を設けるようにしても良い。発光素子２１としては、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を用いることができる。また、固体撮像素子２は、画素３単位又は複数の画素３単位で従来公知の各種の機能性回路を設けることにより機能性撮像素子として構成しても良い。また、固体撮像素子２を可撓性を有するフレキシブル基板に実装することにより、曲面状に構成するようにしても良い。
【００４３】
本実施形態に係る撮像装置１では、図１，４，５に示すように、１つの固体撮像素子２を有する例を示しているが、図６に示すように、それぞれ凹部２２が設けられた一対の固体撮像素子２ｃを有するように構成しても良い。一対の固体撮像素子２ｃは、図６に示すように、それぞれ略Ｌ字状に形成されており、凹部２２がそれぞれ対向するように、配置されて接合されることにより、図１に示すような全体の形状が略正方形状で中央に略正方形状の貫通孔４が設けられた撮像装置を構成することができる。尚、図６では、一対の固体撮像素子２ｃのそれぞれの形状を説明するために、一対の固体撮像素子２ｃ間に隙間を設けて図示している。また、一対の固体撮像素子２ｃの形状は、これに限定されるものではなく、凹部が対向するように配置されることで、略中央に貫通孔が形成される形状であれば良く、例えば、一対の略円弧状の固体撮像素子２ｂを内周側に形成されるそれぞれの凹部を対向させるように配置し接合させることにより、図５に示すような略円状の撮像装置を形成しても良い。
【００４４】
図７は、不図示の電子部品等の微小部品（対象物）を吸着して所定の位置に移動させるための加工装置のマイクロマニピュレータである真空ピンセット（加工手段）２３の先端付近に撮像装置１を取り付けた例を概略的に示すものである。この真空ピンセット２３は、詳しくは図示しないが、先端部で微小部品を吸着して所定の位置に移動させるために、ＸＹＺの三軸方向に移動可能な駆動機構に取り付けられている。
【００４５】
撮像装置１は、図７に示すように、例えば、固体撮像素子２のチップにバンプを付けて、ケーシング２４の先端側に押し付けられて固定される。このケーシング２４は、詳しくは図示しないが、中央が円筒状の空洞になっており、真空ピンセット２３を挿通させた状態で真空ピンセット２３の外周に取り付けることができるようになっている。また、固体撮像素子２の各種の配線は、ケーシング２４内を通るように構成されている。このように撮像装置１を真空ピンセット２３の先端付近にケーシング２４を介して取り付けることにより、対象物を確実に撮像することができ、操作性を損ねることなく、加工装置の精度を向上させることができる。尚、真空ピンセット２３に取り付けられるケーシング２４の形状は、これに限定されるものではなく、固体撮像素子２を備えた状態で、真空ピンセット２３の先端付近に取り付けることができるものであれば良い。
【００４６】
また、図７では、撮像装置１を取り付けられるマニピュレータとして、真空ピンセット２３を例に示しているが、貫通孔４に挿通させるマニピュレータは、これに限定されるものではなく、その他の従来公知のものに取り付けることも可能である。また、貫通孔４内に対象物に対して加工を行うためのレーザーや空気等、気体や流体を挿通させるように撮像装置１を配置しても良い。
【００４７】
また、図８に示すように、略正方形状の固体撮像素子２を備える撮像装置１を、この撮像装置１の寸法よりも大きな径の取り付け領域を有するケーシング２４の先端側に取り付け、撮像装置１の周囲に照明手段２５ａ、２５ｂを配置するようにしても良い。尚、図８では、同一波長の照明手段２５ａを対向するように配置し、照明手段２５ａと波長の異なる照明手段２５ｂをその間に配置している。
【００４８】
尚、本発明の実施の形態は上述の形態に限るものではなく、本発明の思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１          撮像装置
２〜２ｃ    固体撮像素子
３          画素
４          貫通孔
１０        マイクロレンズ
１３        フォトダイオード（光電変換素子）
２１        発光素子
２２        凹部
２３        真空ピンセット（加工手段）
２４        ケーシング
【図１】
2016025602.tif 000003
【図２】
2016025602.tif 000004
【図３】
2016025602.tif 000005
【図４】
2016025602.tif 000006
【図５】
2016025602.tif 000007
【図６】
2016025602.tif 000008
【図７】
2016025602.tif 000009
【図８】
2016025602.tif 000010