(57)【要約】【課題】第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層した場合において、第１電極と第２電極がショートしたことを容易に検出できるようにする。【解決手段】第２電極１１６の上には、第１の絶縁層１６０及び導電部材１７０がこの順に形成されている。第１の絶縁層１６０及び導電部材１７０は、封止部材１８０の内側に位置している。導電部材１７０は、抵抗２２０を介して第１電極１１２に接続されている。そして、第１電極１１２及び第２電極１１６の間に電圧を印加した状態で、第２電極１１６と導電部材１７０の間の電圧を測定し、当該測定した電圧に基づいて、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしたか否かを判断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置の検査方法であって、
前記発光装置は、
第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
前記第２電極上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導電部材と、
を備え、
前記導電部材を、抵抗を介して前記第１電極に接続し、かつ、前記第１電極と前記第２電極の間に電圧を印加した状態で、前記第２電極と前記導電部材の間の電圧を測定し、当該測定した電圧に基づいて、前記発光装置を検査する発光装置の検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置の検査方法において、
前記第１電極と前記第２電極の間に電圧を印加した状態で、前記発光装置を検査する検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置の検査方法において、
前記測定した電圧が基準電圧以下である前記発光装置は、発光不良を有すると判断する、発光装置の検査方法。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置の検査方法において、
前記基準電圧は、前記第１電極と前記第２電極の間の電圧を用いて生成される、発光装置の検査方法。
【請求項５】
第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
前記第２電極上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導電部材と、
前記第１電極、前記有機層、前記第２電極、前記絶縁層、及び前記導電部材を封止する封止部材と、
を備える発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記第１電極と前記導電部材とを接続する抵抗を備える発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記第１電極に接続する第１端子と、
前記第２電極に接続する第２端子と、
前記導電部材に接続する第３端子と、
を備える発光装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１電極は透光性の材料によって形成されており、
前記抵抗は、前記第１電極と同一の材料によって、前記第１電極と一体に形成されている発光装置。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１電極と前記第２電極の間に電圧を印加した状態で、前記第１電極と前記導電部材の間の電圧に基づいて前記発光装置の発光不良の有無を判断する判断部を備える発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の検査方法及び発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。第１電極には、透明電極材料が用いられている。そして、第１電極と第２電極の間に電圧を加えることにより、有機層に電流が流れ、有機層が発光する。
【０００３】
特許文献１には、第２電極の上に絶縁性の保護膜が形成される場合において、この保護膜の上に導電層を形成し、第２電極と導電層の間の導通の有無を確認することにより、保護膜に発生したピンホールを検出することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７７５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子の発光不良の原因の一つに、第１電極と第２電極がショートすることが挙げられる。このショートが発生すると、例えば有機ＥＬ素子を有する照明パネルは発光不良を有している場合がある。一方、第１電極には透明導電材料が用いられているため、第１電極のシート抵抗は比較的高い。このため、第１電極と第２電極の間の電圧を測定し、この電圧の変化によって上記したショートを検出しようとしても、この電圧の変化は小さい。従って、第１電極と第２電極の間の電圧を測定しても、上記したショートを検出することは難しい。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、第１電極と第２電極がショートしたことを容易に検出できるようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、発光装置の検査方法であって、
前記発光装置は、
第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
前記第２電極上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導電部材と、
を備え、
前記導電部材を、抵抗を介して前記第１電極に接続し、かつ、前記第１電極と前記第２電極の間に電圧を印加した状態で、前記第２電極と前記導電部材の間の電圧を測定し、当該測定した電圧に基づいて、前記発光装置を検査する発光装置の検査方法である。
【０００８】
請求項５に記載の発明は、第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
前記第２電極上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導電部材と、
前記第１電極、前記有機層、前記第２電極、前記絶縁層、及び前記導電部材を封止する封止部材と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る検出装置の構成を、検査対象である発光装置とともに示す図である。
【図２】図２は、第１電極と第２電極の間に部分的なショートが発生した場合を示す図である。
【図３】実施形態の変形例１に係る検出装置の構成を、発光装置とともに示す図である。
【図４】実施形態の変形例２に係る検出装置の構成を、発光装置とともに示す図である。
【図５】実施形態の変形例３に係る発光装置の構成を示す図である。
【図６】実施例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図７】実施例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図８】実施例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図９】実施例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１０】実施例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
なお、以下に示す説明において、駆動部２００及び判断部２１０は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。駆動部２００及び判断部２１０は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶メディア、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せを用いて実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。
【００１２】
図１は、実施形態に係る検出装置２０の構成を、検査対象である発光装置１０とともに示す図である。検出装置２０は、発光装置１０の有機ＥＬ素子１１０の欠陥を検出する装置である。まず、発光装置１０の構成を説明した後、検出装置２０について説明する。
【００１３】
発光装置１０は、有機ＥＬ素子１１０を有している。有機ＥＬ素子１１０は、基板１００の上に、第１電極１１２、有機層１１４、及び第２電極１１６をこの順に積層した構成を有している。
【００１４】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板、金属基板などの基板であり、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。有機ＥＬ素子の光を放射する光放射面を基板１００が有する場合（ボトムエミッションタイプ）には光透過性を有する基板でよく、有機ＥＬ素子の光が後述する封止部材を通って放射される場合には、封止部材は光透過性を有するものでよい。
【００１５】
第１電極１１２は、光透過性を有する透明電極である。有機ＥＬ素子１１０が発光した光は、第１電極１１２及び基板１００を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。第１電極１１２は、スパッタリング法、蒸着法、又は塗布法を用いて形成される。
【００１６】
有機層１１４は、発光層を含む複数の層を積層させた構成を有している。有機層１１４を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔注入層）は、塗布材料を用いて形成されていてもよい。有機層１１４は、全ての層が塗布材料を用いて形成されていてもよい。
【００１７】
第２電極１１６は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１１６は、例えばスパッタリング法、蒸着法または塗布法を用いて形成される。
【００１８】
発光装置１０は、さらに第１端子１２０、第２端子１３０、第１の絶縁層１６０（絶縁層）、導電部材１７０、及び封止部材１８０を有している。
【００１９】
第１端子１２０は有機ＥＬ素子１１０の第１電極１１２に接続しており、第２端子１３０は有機ＥＬ素子１１０の第２電極１１６に接続している。第１端子１２０は、第１電極１１２と一体に形成されている。また、第２端子１３０は、例えば第１端子１２０と同一の層構造を有している。第１端子１２０及び第２端子１３０は、第１電極１１２と同一の層の上に、第１電極１１２よりも導電性が高い層を形成した積層構造を有していてもよい。
【００２０】
なお、第２電極１１６のうち第２端子１３０に接続する部分と、第１電極１１２の間には第２の絶縁層１５０、例えばポリイミド系樹脂で形成された樹脂層が形成されている。これにより、第１電極１１２と第２電極１１６が短絡することが抑制される。
【００２１】
第１の絶縁層１６０は、少なくとも第２電極１１６のうち第１電極１１２及び有機層１１４と重なる領域を覆っている。第１の絶縁層１６０は、例えば厚さが１μｍ以上３μｍ以下のポリイミド膜であるが、酸化アルミニウム膜や酸化シリコン膜などの無機膜であってもよい。第１の絶縁層１６０が酸化アルミニウム膜である場合、第１の絶縁層１６０は、例えばＡＬＤ法を用いて形成されており、その厚さは例えば１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。また、第１の絶縁層１６０が酸化シリコン膜である場合、第１の絶縁層１６０は、例えばＣＶＤ法を用いて形成されており、その厚さは例えば５０ｎｍ以上１μｍ以下である。また、第１の絶縁層１６０が無機膜である場合、第１の絶縁層１６０は、有機ＥＬ素子１１０を覆ってもよい。この場合、第１の絶縁層１６０は、有機ＥＬ素子１１０を封止する機能も有するため、封止部材１８０を有していなくてもよい。なお、この場合であっても、第１の絶縁層１６０は、端子（例えば第１端子１２０及び第２端子１３０）を覆わない。
【００２２】
導電部材１７０は、第１の絶縁層１６０の上に形成されている。導電部材１７０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。導電部材１７０の厚さは、例えば１００ｎｍ以上１μｍ以下である。導電部材１７０は、例えばスパッタリング法、蒸着法または塗布法を用いて形成される。
【００２３】
封止部材１８０は有機ＥＬ素子１１０を封止している。封止部材１８０は、例えば基板１００と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、封止部材１８０の縁部は、接着剤又は粘着剤で基板１００又は基板１００上の構造物に固定されている。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。また封止部材１８０は、有機ＥＬ素子１１０上及びその周囲に位置する基板１００上に形成された膜であってもよいし、有機ＥＬ素子１１０上及びその周囲に位置する基板１００上に配置された金属箔であってもよい。第１端子１２０及び第２端子１３０は、封止部材１８０の外部に位置しているが、第１の絶縁層１６０及び導電部材１７０は、封止部材１８０の内側に位置している。
【００２４】
なお、基板１００には、導電部材１７０に接続する端子が設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。この場合、この端子も封止部材１８０の外部に位置する。
【００２５】
発光装置１０は、以下のようにして形成される。まず、基板１００上に、第１電極１１２、第１端子１２０、及び第２端子１３０を形成する。次いで、第２の絶縁層１５０を形成し、さらに有機層１１４、第２電極１１６、第１の絶縁層１６０、導電部材１７０をこの順に形成する。さらに、封止部材１８０を用いて有機ＥＬ素子１１０を封止する。
【００２６】
次に、検出装置２０の構成について説明する。検出装置２０は、駆動部２００、判断部２１０、及び抵抗２２０を備えている。ただし、駆動部２００は検出装置２０とは別に設けられていてもよい。
【００２７】
駆動部２００は、発光装置１０の第１端子１２０及び第２端子１３０に接続され、第１端子１２０及び第２端子１３０の間に電圧を印加することにより、有機ＥＬ素子１１０を発光させる。駆動部２００は、例えば定電流電源及びこの定電流電源を制御する制御部を有している。
【００２８】
判断部２１０は、導電部材１７０に電気的に接続されている。ここで、判断部２１０と導電部材１７０とを電気的に接続する配線は、導電部材１７０に直接接続していてもよいし、基板１００に設けられた端子であって導電部材１７０に電気的に接続している端子に接続してもよい。判断部２１０と導電部材１７０を接続する配線は、さらに、抵抗２２０を介して第１端子１２０に接続されている。言い換えると、導電部材１７０は、抵抗２２０を介して第１電極１１２に接続される。抵抗２２０の抵抗値は、第２電極１１６と導電部材１７０の間の抵抗、すなわち第１の絶縁層１６０の厚さ方向の抵抗に対して十分小さい（例えば１／１０以下、好ましくは１／５０以下、さらに好ましくは１／１００以下）。ただし、第１電極１１２の一部と第２電極１１６の一部が電気的に接続した箇所（ショートした部分）の抵抗値が１ｋΩ以下であることを考慮すると、抵抗２２０の抵抗値は、５ｋΩ以上であるのが好ましい。
【００２９】
そして、判断部２１０は、導電部材１７０と第２電極１１６の間の電圧を測定し、この測定した電圧に基づいて、第１電極１１２と第２電極１１６の間のショートの有無を判断する。具体的には、判断部２１０は、導電部材１７０の電圧が基準電圧以下になった時に、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていると判断する。ここで基準電圧は第１端子電圧と第２端子電圧の間に設定されている。
【００３０】
本図に示す例において、検出装置２０は、さらに電圧生成部２３０を有している。電圧生成部２３０は、判断部２１０に用いられる基準電圧を生成する。この基準電圧は、例えば第１端子１２０と第２端子１３０の間に印加される電圧の０．４倍以上０．６倍以下である。
【００３１】
次に、導電部材１７０の電位によって第１電極１１２と第２電極１１６の間のショートの有無を判断できる理由について、図２を用いて説明する。図２は、第１電極１１２と第２電極１１６の間に部分的なショートが発生した場合を示している。
【００３２】
第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていない場合、導電部材１７０は抵抗２２０を介して第１電極１１２に接続されており、かつ他の部材には接続されていない。この状態では抵抗２２０には電流が流れないため、導電部材１７０の電位は第１電極１１２の電位にほぼ等しくなる。
【００３３】
一方、第１電極１１２と第２電極１１６の間に部分的なショートが発生すると、このショートした部分に電流が集中する。このため、ショートした部分の温度が上昇し、図２に示すように、有機層１１４、第２電極１１６、及び第１の絶縁層１６０が飛散する。その結果、導電部材１７０は第２電極１１６にショートする。このため、導電部材１７０の電圧は、抵抗２２０の抵抗値及び第１電極１１２と第２電極１１６の間のショート抵抗値に基づいて分圧された値になる。従って、導電部材１７０の電位は、第１電極１１２の電位とは異なる値になる。例えば第１電極１１２と第２電極１１６の間に部分的なショートが発生した場合には、抵抗２２０の抵抗値が１０ｋΩであり、導電部材１７０(≒第１電極１１２)と第２電極１１６の間のショート抵抗値が１００Ωになった場合、導電部材１７０の電位は第２端子１３０の電位を０Ｖとすると第１端子１２０の電位の約１／１００になる。
【００３４】
従って、判断部２１０は、導電部材１７０の電位を測定することにより、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしているか否かを判断することができる。具体的には、判断部２１０は、導電部材１７０の電位（すなわち導電部材１７０と第２電極１１６の間の電圧）を電圧生成部２３０が生成した電位（基準電圧）以下になった時に、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていると判断する。
【００３５】
本実施形態において、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていたとき、判断部２１０は駆動部２００に信号を送信する。駆動部２００は、判断部２１０から信号を受信すると、第１端子１２０と第２端子１３０の間に電流を流すことを中止する。このため、第１電極１１２と第２電極１１６がショートした後、発光装置１０がさらに劣化することを抑制できる。
【００３６】
（実施形態の変形例１）
図３は、実施形態の変形例１に係る検出装置２０の構成を、発光装置１０とともに示す図である。本変形例に係る検出装置２０は、基準電圧（基準電位）を第１端子１２０の電圧（電位）を用いて生成している点を除いて、実施形態に係る検出装置２０と同様の構成である。
【００３７】
具体的には、検出装置２０は、電圧生成部２３０の代わりに抵抗２３２及び抵抗２３４を備えている。抵抗２３２，２３４はたがいに直列に接続されている。そして抵抗２３２のうち抵抗２３４と逆側の端部は第１端子１２０に電気的に接続しており、抵抗２３４のうち抵抗２３２と逆側の端部は第２端子１３０に接続されている。そして、抵抗２３２と抵抗２３４の間の電位が、基準電圧として判断部２１０に入力される。このため、基準電圧は、抵抗２３２と抵抗２３４の抵抗値の相対比によって決まる。例えば抵抗２３２の抵抗値と抵抗２３４の抵抗値が互いに等しい場合、基準電圧は、第１端子１２０と第２端子１３０の間の電圧つまり有機ＥＬ素子１１０の順方向電圧の１／２になる。
【００３８】
この変形例によっても、判断部２１０は、導電部材１７０の電位を測定することにより、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしているか否かを判断することができる。また、基準電圧（基準電位）は第１端子１２０の電圧（電位）を用いて生成されるため、検出装置２０の製造コストが低くなる。また基準電圧を有機ＥＬ素子１１０の順方向電圧を用いて生成しているので、有機ＥＬ素子１１０の輝度や周辺温度、寿命劣化などによる順方向電圧の変化に応じて基準電圧が変化する。このことにより固定の基準電圧（変動しない基準電圧）を用いるより安定的に、有機ＥＬ素子１１０の発光不良の有無を判断することができる。なお、発光不良には、発光装置１０が不点灯状態、発光装置１０が点灯状態であってもショートしている箇所の輝度が他の箇所の輝度より大きい状態などがある。
【００３９】
（実施形態の変形例２）
図４は、実施形態の変形例２に係る検出装置２０の構成を、発光装置１０とともに示す図である。本変形例に係る検出装置２０は、電位差検出部２４０を備える点を除いて、実施形態に係る検出装置２０と同様の構成である。
【００４０】
電位差検出部２４０は、第１端子１２０（すなわち第１電極１１２）と導電部材１７０の間の電位差を検出し、検出した値を判断部２１０に出力する。第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていないとき、電位差検出部２４０の出力はほぼ０になる。一方、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていたとき、電位差検出部２４０の出力は大きくなる。判断部２１０は、電位差検出部２４０が検出した値が基準電圧以上になった時に、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしていると判断する。
【００４１】
この変形例によっても、導電部材１７０の電位を測定することにより、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしているか否かを判断することができる。なお、上記した変形例１において、電位差検出部２４０を設けてもよい。
【００４２】
（実施形態の変形例３）
図５は、実施形態の変形例３に係る発光装置１０の構成を示す図である。本変形例において、発光装置１０は制御回路１２を有している。制御回路１２は、例えば一つの回路基板に搭載されている。この回路基板は、例えば発光装置１０のうち光を射出する面とは逆側の面（例えば基板１００のうち有機ＥＬ素子１１０が形成されている面）に搭載されている。
【００４３】
制御回路１２は、図３に示した検出装置２０のうち抵抗２２０を除いた回路（判断部２１０を含む）、及び駆動部２００を有している。抵抗２２０は、例えば基板１００の上に形成されている。ただし、抵抗２２０も制御回路１２に含まれていてもよい。
【００４４】
この変形例によっても、導電部材１７０の電位を測定することにより、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしているか否かを判断することができる。また、発光装置１０の一部として制御回路１２を設けたため、発光装置１０が動作している間に第１電極１１２と第２電極１１６がショートしたときに、第１端子１２０と第２端子１３０の間に電流を流すことを中止することができる。
【実施例】
【００４５】
図６〜図１０は、実施例に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図９は、図１０から導電部材１７０及び第１の絶縁層１６０を取り除いた図である。図８は図９から第２電極１１６を取り除いた図である。図７は図８から有機層１１４を取り除いた図であり、図６は図７から第２の絶縁層１５０を取り除いた図である。なお、図６〜図１０において、封止部材１８０は省略されている。
【００４６】
まず、基板１００は矩形である。そして第１端子１２０及び第２端子１３０は、基板１００の縁に沿って延在している。詳細には、第１端子１２０は第１の方向（図中上下方向）に延在しており、第２端子１３０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中左右方向）に延在している。具体的には、第１端子１２０は、基板１００の第１辺に沿って形成されており、第２端子１３０は、基板１００のうち第１辺に交わる２つの辺（第２辺及び第３辺）のそれぞれに沿って形成されている。なお、一般的に、第２電極１１６は第１電極１１２よりも抵抗が低いため、第２端子１３０は一つのみでもよい。
【００４７】
また、基板１００のうち残りの辺（第４辺）の近くには、第３端子１７２が形成されている。第３端子１７２は、第４辺に沿って延在している。第３端子１７２は、後述するように導電部材１７０に電気的に接続している。
【００４８】
第１端子１２０、第２端子１３０、及び第３端子１７２は、第１電極１１２と同一の材料からなる層の上に、第１電極１１２よりも導電率が高い材料（例えばＭｏ又はＭｏ合金、Ａｌ又はＡｌ合金、及びＭｏ又はＭｏ合金をこの順に積層させた積層膜）を有していてもよい。これらのうち第１端子１２０の下層は第１電極１１２と一体になっている。言い換えると、第１電極１１２の一方の端部が第１端子１２０になっている。第１端子１２０、第２端子１３０、及び第３端子１７２は、実施形態で示した封止部材１８０の外に位置している。
【００４９】
また、そして第２電極１１６は、２つの第２端子１３０の間の領域を覆うように形成されている。言い換えると、第２電極１１６は、直接第２端子１３０に接している。
【００５０】
そして、第３端子１７２と第１電極１１２は、抵抗２２０を介して互いに接続されている。具体的には、抵抗２２０は、第１電極１１２と同一の材料、すなわち透光性の導電材料によって形成されており、第３端子１７２の下層及び第１電極１１２と一体に形成されている。
【００５１】
第１電極１１２の上には、第２の絶縁層１５０が形成されている。第２の絶縁層１５０は、第１電極１１２の縁を覆っており、また、有機層１１４が形成されるべき領域を画定している。有機層１１４は、第２の絶縁層１５０の内側の領域に形成されている。そして、第２の絶縁層１５０及び有機層１１４の上に、第２電極１１６が形成されている。
【００５２】
第２電極１１６の上には、さらに第１の絶縁層１６０及び導電部材１７０がこの順に形成されている。第１の絶縁層１６０は、第２電極１１６の縁のうち第３端子１７２に対向する領域も覆っている。そして導電部材１７０の一部は、第１の絶縁層１６０と重なる領域の外側まで延在し、第３端子１７２に接続している。ここで、第２電極１１６の縁のうち第３端子１７２に対向する領域は第１の絶縁層１６０によって覆われているため、正常な状態において第２電極１１６と導電部材１７０は第１の絶縁層１６０によって絶縁される。
【００５３】
そして、第３端子１７２には、実施形態又はその変形例に示した判断部２１０（又は電位差検出部２４０）が接続される。
【００５４】
本実施例によっても、導電部材１７０の電位を測定することにより、第１電極１１２と第２電極１１６がショートしているか否かを判断することができる。また、基板１００に抵抗２２０を設けているため、検出装置２０又は制御回路１２の回路構成を単純化することができる。また、基板１００に第３端子１７２を設けているため、導電部材１７０を判断部２１０又は電位差検出部２４０に接続しやすくなる。さらに、抵抗２２０を透光性の電極材料を用いて形成している。透光性の電極材料のシート抵抗は大きいため、抵抗２２０の抵抗値を容易に大きくすることができる。
【００５５】
なお、本実施形態において、第２端子１３０も一つのみにして、第１端子１２０及び第２端子１３０をたがいに対向する２辺に設けてもよい。
【００５６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１０ 発光装置
１１２ 第１電極
１１４ 有機層
１１６ 第２電極
１５０  第１の絶縁層（絶縁層）
１６０ 第２の絶縁層
１７０ 導電部材
１７２ 第３端子
１８０ 封止部材
２２０ 抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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