(57)【要約】      （修正有）【課題】一部の形態は、複数の電子パッケージを含む電子アセンブリに関する。【解決手段】電子アセンブリ１０は、フレーム１１と、フレームに実装されている第１の電子パッケージ１３Ａとを備える。第１の電子パッケージは、第１のピングリッドアレイを有する。電子アセンブリはさらに、フレームに実装されている第２の電子パッケージ１３Ｂを備える。第２の電子パッケージは、第２のピングリッドアレイを有する。電子アセンブリはさらに、フレームに設けられているアクチュエーション機構１４を備える。アクチュエーション機構は、アクチュエーション機構の動作時に、フレームと相対的に第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージを動かすように構成されている。【選択図】図７
2016129219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレームに実装されており、第１のピングリッドアレイを有する第１の電子パッケージと、
前記フレームに実装されており、第２のピングリッドアレイを有する第２の電子パッケージと、
前記フレームに設けられているアクチュエーション機構であって、前記アクチュエーション機構の動作時に前記フレームと相対的に前記第１の電子パッケージおよび前記第２の電子パッケージを動かすアクチュエーション機構と
を備える電子アセンブリ。
【請求項２】
前記アクチュエーション機構は、カム機構である請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項３】
前記アクチュエーション機構は、前記第１の電子パッケージと前記第２の電子パッケージとの間にある請求項１または請求項２に記載の電子アセンブリ。
【請求項４】
前記第１の電子パッケージに実装されており、前記第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアと、
前記第２の電子パッケージに実装されており、前記第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアと
をさらに備え、
前記アクチュエーション機構は、前記アクチュエーション機構の動作時に、前記フレームと相対的に前記第１のピンキャリアおよび前記第２のピンキャリアを動かす請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項５】
前記フレームは、前記第１のピンキャリアの周囲を取り囲み、前記フレームは、前記第２のピンキャリアの周囲を取り囲む請求項４に記載の電子アセンブリ。
【請求項６】
前記アクチュエーション機構の一部分は、前記アクチュエーション機構の動作時に前記フレームと相対的に前記第１のピンキャリアおよび前記第２のピンキャリアを動かすように回転する
請求項４または請求項５に記載の電子アセンブリ。
【請求項７】
電子アセンブリと、
第１のピン受け取りフィールドおよび第２のピン受け取りフィールドを有するソケットと
アクチュエーション機構と
を備える電子システムであって、
前記電子アセンブリは、フレームと、前記フレームに実装されている第１の電子パッケージとを有し、  前記第１の電子パッケージは、第１のピングリッドアレイを含み、
前記電子アセンブリはさらに、前記フレームに実装されている第２の電子パッケージを有し、前記第２の電子パッケージは、第２のピングリッドアレイを含み、
前記第１のピン受け取りフィールドは、第１の複数の電気コンタクトを含み、前記第２のピン受け取りフィールドは第２の複数の電気コンタクトを含み、
前記アクチュエーション機構は、前記アクチュエーション機構の動作時に、前記第１のピングリッドアレイを前記第１の複数の電気コンタクトと係合させ、前記第２のピングリッドアレイを前記第２の複数の電気コンタクトと係合させる電子システム。
【請求項８】
前記アクチュエーション機構は、前記第１の電子パッケージと前記第２の電子パッケージとの間にある請求項７に記載の電子システム。
【請求項９】
前記ソケットは、前記第１のピン受け取りフィールドを含む第１のソケットと、前記第２のピン受け取りフィールドを含む第２のソケットとを含む請求項７に記載の電子システム。
【請求項１０】
前記第１の電子パッケージに取り付けられており、前記第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアと、
前記第２の電子パッケージに取り付けられており、前記第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアと
をさらに備える請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の電子システム。
【請求項１１】
前記第１のピンキャリアは、前記第２のピンキャリアと同じサイズである請求項１０に記載の電子システム。
【請求項１２】
前記ソケットは基板に実装されている請求項７に記載の電子システム。
【請求項１３】
前記第１のピンキャリアおよび前記第２のピンキャリアは、前記アクチュエーション機構の動作時に、前記フレームと相対的に直線状に動く請求項１０または請求項１１に記載の電子システム。
【請求項１４】
フレーム、前記フレームに実装されている第１の電子パッケージおよび前記フレームに実装されている第２の電子パッケージを含む電子アセンブリをソケットに挿入する段階と、
前記第１の電子パッケージおよび前記第２の電子パッケージが前記ソケットに電気的に係合するように、前記フレームの一部であるアクチュエーション機構を動作させる段階と
を含む方法。
【請求項１５】
前記アクチュエーション機構を動作させる段階は、前記アクチュエーション機構の一部分を回転させる段階を含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記電子アセンブリをソケットに挿入する段階は、前記第１の電子パッケージの第１のピングリッドアレイを前記ソケットに形成されている第１のピン受け取りフィールドに挿入し、前記第２の電子パッケージの第２のピングリッドアレイを前記ソケットに形成されている第２のピン受け取りフィールドに挿入する段階を含む請求項１４または請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記アクチュエーション機構を動作させる段階は、前記第１のピングリッドアレイが前記第１のピン受け取りフィールドの第１の複数のコンタクトに係合し、且つ、前記第２のピングリッドアレイが前記第２のピン受け取りフィールド内の第２の複数のコンタクトに係合するように、前記アクチュエーション機構を動作させる段階を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１のピングリッドアレイを前記第１のピン受け取りフィールドに挿入する段階は、前記第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアを前記第１のピン受け取りフィールドに挿入する段階を含み、
前記第１の電子パッケージは前記第１のピンキャリアに取り付けられており、
前記第２のピングリッドアレイを前記第２のピン受け取りフィールドに挿入する段階は、前記第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアを前記第２のピン受け取りフィールドに挿入する段階を含み、
前記第２の電子パッケージは前記第２のピンキャリアに取り付けられている請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１のピングリッドアレイを前記第１のピン受け取りフィールドに挿入する段階は、前記第１のピングリッドアレイを第１のソケットに挿入する段階を含み、
前記第２のピングリッドアレイを前記第２のピン受け取りフィールドに挿入する段階は、前記第２のピングリッドアレイを第２のソケットに挿入する段階を含む請求項１６から請求項１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記フレームを電子システムから取り外す段階をさらに備える請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一部の実施形態例は、複数の電子パッケージを含む電子アセンブリに関する。より具体的には、複数の電子パッケージを含み、ソケットに係合する電子アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路等の電子アセンブリに含まれるプロセッサは、処理が求められている信号の数が増加する一方である。  多くの場合、通常のプロセッサは、動作周波数を高くするために、そして、同時に実行する論理演算およびメモリ演算の数を増やすために、さらに多くの信号が必要となる。
【０００３】
電子アセンブリは通常、プロセッサを含む電子パッケージを、システムボード（例えば、マザーボードまたはプリント配線基板（ＰＣＢ））に接続および固定するために用いられる。大半の電子アセンブリは通常、電子アセンブリのソケットへの搭載および交換が簡単になるように構成されている。多くのソケットには、システムボードと電子アセンブリとの間を電気接続するために、コンタクトが設けられている。
【０００４】
通常、パッケージ上のメモリとして利用される構成可能メモリには、空間的に厳しい条件の下で接続される電子パッケージが含まれる。体積は、電子アセンブリが通常実装される基板上のフォームファクタである空間が限定されているので、非常に厳しく制限される。
【０００５】
従来の電子アセンブリ（例えば、低挿入力コネクタ（ロー・インサーション・フォース・コネクタ））の多くは通常、電子パッケージをソケットに挿入するために、または、イネーブルするために必要な力が大き過ぎ、人間工学的な要件を超えてしまうことがしばしばである。また、電子アセンブリをソケットに搭載するためには特別な用具が大抵の場合に必要である。また、複数の電子アセンブリが一の基板に実装される場合、基板上に通常必要とされる実装禁止ゾーンが大きく望ましくない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】電子アセンブリの一例の一部分を示す斜視図である。
【図２】図１に図示した電子アセンブリの一例の一部分を示す別の斜視図である。
【図３】図１および図２に図示した電子アセンブリの一部分を示す上面図である。
【図４】図３に図示した電子アセンブリの一部分を示す上面図であって、電子アセンブリの各部分は電子アセンブリのフレームに対して移動している。
【図５】図１および図２に図示した電子アセンブリの一部分を示す底面図である。
【図６】図５に図示した電子アセンブリの一部分を示す底面図であって、電子アセンブリの各部分は電子アセンブリのフレームに対して移動している。
【図７】電子システムの一例を示す部分展開斜視図である。
【図８】図７に図示した電子システムを示す上面図である。
【図９】図７に示す電子システムを示す側面図である。
【図１０】図６から図９に図示した電子システムのうち複数が一の基板上に実装されている電子デバイスの一例を示す斜視図である。
【図１１】電子システムを形成する方法の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本明細書に記載する電子アセンブリおよび／または電子システムを含む電子装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に記載する詳細な説明は添付図面を参照しつつ進める。同様の数字は、複数の図面のそれぞれにおいて略同様の構成要素を指し示す。他の実施形態を利用するとしてもよく、構造、論理および電気的構成を変更する。本明細書に記載する電子アセンブリおよび電子システムは、多くの姿勢および向きで製造、利用または出荷することが可能である。
【０００８】
本明細書に記載する電子アセンブリおよび電子システムの例は、電子アセンブリ１つに２またはそれより多いパッケージを実装することが可能となり、挿入力がゼロにまで低減されるとしてよい。また、本明細書に記載する電子アセンブリおよび電子システムの例は電子パッケージをソケットに実装する際に特別な用具が不要であるとしてよい。
【０００９】
２つのパッケージに対して利用するフレームが１つのみであるので、許容誤差に対する電子アセンブリの高さの寄与分が小さくなるとしてよく、ヒートシンクとの接触性が改善される。本明細書に記載する電子アセンブリの一部の構成によれば、電子パッケージメモリを基板上の既存のフィーチャ（例えば、ソケット負荷フレーム）の上に搭載することが可能になるとしてよい。基板上の既存のフィーチャの上に電子パッケージメモリを搭載することで空間利用がさらに最適化されるとしてよい。
【００１０】
図１、図２、図３、図４、図５、図６は、電子アセンブリ１０の一例の一部分を示す図である。一例である電子アセンブリ１０はフレーム１１を備える。一部の形態では、一例である電子アセンブリ１０はさらに、第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂを備えるとしてよい。第１のピンキャリア１２Ａは第１のピングリッドアレイを含み、第２のピンキャリア１２Ｂは第２のピングリッドアレイを含む。
【００１１】
一例である電子アセンブリ１０はさらに、アクチュエーション機構１４を備える。アクチュエーション機構１４は、第１のピングリッドアレイをソケット２３（ソケット２３は図７から図１０にのみ示す）上の第１の複数の電気コンタクトと係合させるように構成されている。アクチュエーション機構１４は、第２のピングリッドアレイをソケット２３上の第２の複数の電気コンタクトと係合させるように構成されている。一部の形態によると、第１のピングリッドアレイは第１の複数の電気コンタクトに係合するが、第２のピングリッドアレイは同時に第２の複数の電気コンタクトに係合する。
【００１２】
電子アセンブリ１０はさらに、図１から図６には不図示であるが、第1および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂを備える。第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂは後程、図７、図８、図９および図１０において、本明細書で説明する電子アセンブリ１０および電子システム２０に関して図示する。
【００１３】
アクチュエーション機構１４は、現時点において公知または今後発見される任意の種類のアクチュエーション機構であってよいことに留意されたい。ソケット１０に含まれるアクチュエーション機構１４の種類は、ソケット２３に接続される予定の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂの種類およびフレーム１１のサイズによって、（他の要因もあるが）決まるとしてよい。
【００１４】
図１から図６に図示した一例となるアクチュエーション機構１４では、アクチュエーション機構１４は第１のピンキャリア１２Ａと第２のピンキャリア１２Ｂとの間に配置されるカム機構である。別の形態では、アクチュエーション機構１４は第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂに対して別の位置に配置されるとしてもよい。
【００１５】
図３から図６に図示されているように、第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂは、アクチュエーション機構１４の動作時にはフレーム１１と相対的に動く。第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂは、フレーム１１に対して直線状に動く（図３と図４とを比較、および、図５と図６とを比較）ものとして図示されているが、第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂがフレーム１１と相対的に非直線状に（例えば、回転するように）動く他の形態も考えらえる。
【００１６】
図１から図６に図示した一例の電子アセンブリ１０では、フレーム１１は第１のピンキャリア１２Ａの周囲を取り囲み、フレーム１１は第２のピンキャリア１２Ｂの周囲を取り囲んでいる。第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂに対するフレーム１１の構成は、（他の要因もあるが）（ｉ）第１および第２のピンキャリア１２Ａ、１２Ｂのサイズ、種類および構成、（ｉｉ）第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂのサイズ、種類および構成、および／または、（ｉｉｉ）第１および第２のピングリッドアレイのサイズ、種類および構成に応じて決まる。
【００１７】
本明細書に記載した一例となるソケット２３では、ソケット２３は第１の複数の電気コンタクトおよび第２の複数の電気コンタクトを有する。第１の複数の電気コンタクトおよび第２の複数の電気コンタクトに含まれるコンタクトの数および種類は、（他の要因もあるが）（ｉ）ソケット２３に接続される予定の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂのサイズおよび種類、および、（ｉｉ）電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂをソケット２３に電気接続するために用いられるピンのサイズおよび種類に応じて決まる。
【００１８】
図３から図６に図示しているように、アクチュエーション機構１４の一部分１７は、フレーム１１と相対的に第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂを動かすように回転する。フレーム１１と相対的に第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂを動かすデバイスとしては他の種類のデバイス（例えば、レバー）も考えられることに留意されたい。
【００１９】
図７から図１０は、一例となる電子システム２０を示す図である。電子システム２０は、本明細書に記載する一例である電子アセンブリ１０のうちいずれかを含む。上述したように、電子アセンブリ１０はさらに、第１の電子パッケージ１３Ａおよび第２の電子パッケージ１３Ｂを備える。
【００２０】
図７から図１０のそれぞれは第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂを含むものとして電子アセンブリ１０を図示しているが、電子アセンブリ１０が第１のピンキャリア１２Ａおよび第２のピンキャリア１２Ｂを含まない形態例が考えられる。一例として、第１の電子パッケージ１３Ａは第１のピングリッドアレイを含み、第２の電子パッケージ１３Ｂは第２のピングリッドアレイを含むとしてよい。
【００２１】
各ピングリッドアレイに含まれるピンの数、位置およびサイズは、他にも要因はあるが、電子アセンブリ１０に含まれる第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂの種類および電子アセンブリ１０の用途の種類に応じて決まると留意されたい。また、第１の電子パッケージ１３Ａは、第２の電子パッケージ１３Ｂと同じサイズであってよく、または、第１の電子パッケージ１３Ａは第２の電子パッケージ１３Ｂとは異なるサイズであってもよい。
【００２２】
アクチュエーション機構１４は、ソケット２３内の第１の複数の電気コンタクトを第１のピンキャリア１２Ａ上の第１のピングリッドアレイに係合させるように構成されている。アクチュエーション機構１４はさらに、ソケット２３内の第２の複数の電気コンタクトを第２のピンキャリア１２Ｂ上の第２のピングリッドアレイに係合させるように構成されている。
【００２３】
上述したように、電子アセンブリ１０はさらに、第１の電子パッケージ１３Ａに取り付けられている第１のピンキャリア１２Ａを備えるとしてよい。第１のピンキャリア１２Ａは、第１のピングリッドアレイを有する。電子アセンブリ１０はさらに、第２の電子パッケージ１３Ｂに取り付けられている第２のピンキャリア１２Ｂを備えるとしてよい。第２のピンキャリア１２Ｂは、第２のピングリッドアレイを有する。第１および第２のピンキャリア１２Ａ、１２Ｂのサイズ、種類および構成は、他の要因もあるが、（ｉ）第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂのサイズおよび種類、（ｉｉ）第１および第２のピングリッドアレイのサイズおよび種類、および／または、（ｉｉｉ）電子システム２０で利用されるソケット２３のサイズおよび種類に応じて決まる。
【００２４】
電子アセンブリ１０は、第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂを固定するために一のアクチュエーション機構１４を利用する。２またはそれより多い別個のアクチュエーション機構を利用する場合、電子システム（１または複数）２０が実装される基板３０（図１０を参照のこと）上の貴重なＸＹ空間が無駄になってしまう。
【００２５】
動作させる必要があるのは一のアクチュエーション機構１４のみなので、電子アセンブリ１０を製造するために必要な組み立て時間が短くなるとしてよい。一のアクチュエーション機構１４を用いて３つ以上の電子パッケージ（または３つ以上のピンキャリア）を固定する電子アセンブリ１０の形態が考えられることに留意されたい。
【００２６】
図７から図１０に図示しているように、ソケット２３は第１のソケット２４Ａおよび第２のソケット２４Ｂを含むとしてよい。一部の形態では、第１のピングリッドアレイは第１のソケット２４Ａ上に実装されており、第２のピングリッドアレイは第２のソケット２４Ｂ上に実装されている。一部の形態では、第１のソケット２４Ａおよび第２のソケット２４Ｂは、第１のソケット２４Ａと第２のソケット２４Ｂとの間に電子部品が追加で実装され得るように、離れているとしてよい。このため、第１のソケット２４Ａおよび第２のソケット２４Ｂが実装される基板３０上の貴重な空間を節約している。他の形態によると、アクチュエーション機構１４は第１のソケット２４Ａと第２のソケット２４Ｂとの間には設けられておらず、アクチュエーション機構１４の下方に（アクチュエーション機構１４が配置されている場所であればどこでもよい）追加の空間があるとしてよい。
【００２７】
また、第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂの一方または両方は、所与のタイミングでソケット２４Ａ、２４Ｂに搭載される（または、いずれも搭載されない）としてよい（図１０を参照のこと）。一例として、ソケット１０は、アクチュエーション機構１４の一部分１７を回転させると（ｉ）電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂの両方を押して、または、（ｉｉ）一方の電子パッケージを押して他方の電子パッケージを引いて、第１および第２のピングリッドアレイをソケット２４Ａ、２４Ｂに係合させるように設計されているとしてよい。
【００２８】
図７から図１０に図示した電子システム２０の一例では、アクチュエーション機構１４は、第１の電子パッケージ１３Ａと第２の電子パッケージ１３Ｂとの間に配置されているカム機構である。別の形態では、アクチュエーション機構１４は、第１の電子パッケージ１３Ａおよび第２の電子パッケージ１３Ｂに対して他の位置に配置されているとしてもよい。
【００２９】
図１０に図示されているように、ソケット２４Ａ、２４Ｂは基板３０に実装されているとしてよい（例えば、インターポーザ）。一部の形態では、基板３０はプリント配線基板であってよく、ソケット２４Ａ、２４Ｂは当該プリント配線基板に実装されるとしてよい。一例として、ソケット２４Ａ、２４Ｂはボールグリッドアレイを用いてプリント配線基板に実装されるとしてよい。
【００３０】
電子アセンブリ２０はさらに、基板３０に実装されるソケット負荷フレーム（不図示）を備えるとしてよい。ソケット負荷フレームは、ソケット２４Ａ、２４Ｂの全体または一部の周囲を取り囲むとしてよい。一部の形態によると、第１の電子パッケージ１３Ａおよび第２の電子パッケージ１３Ｂの少なくとも一方は、ソケット負荷フレームの上方まで延在している（つまり、重なる）としてよい。
【００３１】
一例として、電子アセンブリ２０においてより大型の電子パッケージ（例えば、メモリモジュール）を利用するとしてもよい。このようなより大型の電子パッケージはソケット負荷フレーム３２と重なるとしてよい。一部の形態によると、この余剰空間は、受動素子、ルーティング、インターポーザ等に利用されるとしてよい。
【００３２】
図１１は、電子システム２０を形成する方法１１００を示す図である。方法１１００は、電子アセンブリ１０をソケット（１または複数）２４Ａ、２４Ｂに挿入すること１１１０を含む。電子アセンブリ１０は、フレーム１１、フレーム１１に実装されている第１の電子パッケージ１３Ａおよびフレーム１１に実装されている第２の電子パッケージ１３Ｂを備える。方法１１００はさらに、フレーム１１の一部であるアクチュエーション機構１４を、第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂがソケット（１または複数）２４Ａ、２４Ｂに電気的に係合するように、動作させること１１２０を含む。第１の電子パッケージ１３Ａ上の第１のピングリッドアレイおよび第２の電子パッケージ１３Ｂ上の第２のピングリッドアレイは、他にも要因はあるが、それぞれのピンおよびコンタクトのサイズ、種類および配置に応じて決まるとしてよい。
【００３３】
図４および図６に示すように、アクチュエーション機構１４を動作させること１１２０は、アクチュエーション機構１４の一部分１７を回転させることを含むとしてよい。ソケット（１または複数）２４Ａ、２４Ｂと相対的に第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂを移動させるデバイスとして他の種類のデバイスも考えられることに留意されたい。また、一部分１７は回転以外の他の方法で動かすとしてもよい（例えば、レバーを利用して直線状に動かす）。
【００３４】
一部の形態では、電子アセンブリ１０をソケット（１または複数）２４Ａ、２４Ｂに挿入すること１１１０は、第１の電子パッケージ１３Ａの第１のピングリッドアレイを、ソケット２４Ａに形成されている第１のピン受け取りフィールドに挿入すること、および、第２の電子パッケージ１３Ｂの第２のピングリッドアレイを、ソケット２４Ｂに形成されている第２のピン受け取りフィールドに挿入することを含むとしてよい。一部の形態によると、第１の電子パッケージ１３Ａの第１のピングリッドアレイをソケット２４Ａに形成されている第１のピン受け取りフィールドに挿入すること１１１０は、第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリア１２Ａを第１のピン受け取りフィールドに挿入することを含むとしてよい。尚、第１の電子パッケージ１３Ａは第１のピンキャリア１２Ａに取り付けられる。また、第２の電子パッケージ１３Ｂの第２のピングリッドアレイをソケット２４Ｂに形成されている第２のピン受け取りフィールドに挿入すること１１１０は、第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリア１２Ｂを第２のピン受け取りフィールドに挿入することを含むとしてよい。尚、第２の電子パッケージ１３Ｂは第２のピンキャリア１２Ｂに取り付けられる。
【００３５】
方法１１００はさらに、フレーム１１を電子システム２０から取り外すこと１１３０を含むとしてよい。フレーム１１を電子システム２０から取り外す方法は、（他の要因もあるが）（ｉ）第１および第２のピンキャリア１２Ａ、１２Ｂのサイズ、種類および構成、（ｉｉ）第１および第２の電子パッケージ１３Ａ、１３Ｂのサイズ、種類および構成、（ｉｉｉ）第１および第２のピングリッドアレイのサイズ、種類および構成、および／または、（ｉｖ）電子システム２０で利用されているソケット２３のサイズ、種類および構成に応じて決まる。
【００３６】
本明細書で説明する電子システム、電子アセンブリおよび方法は、必要となる挿入力がゼロであるとしてよく、アセンブリおよび電子システムのロバスト性についてカスタマイズされた用具が必要ないとしてよい。また、本明細書で説明する電子システム、電子アセンブリおよび方法によれば、製造プロセスおよび／またはシステム組み立ての任意の都合の良いタイミングで、または、サービスまたはメンテナンスの一環として、電子パッケージを搭載することが可能となるとしてよい。
【００３７】
本明細書で説明した電子システムおよび電子アセンブリは、複数の異なる形態で実施されるとしてよい。構成要素、材料、形状および寸法はすべて、特定のパッケージング要件に適するように変更し得る。
【００３８】
図１２は、本明細書で説明した少なくとも１つの電子アセンブリ１０、電子システム２０および／または方法１１００を組み込んだ電子装置１２００を示すブロック図である。電子装置１２００は、本明細書で説明した電子アセンブリ１０、電子システム２０および／または方法１１００の複数の形態が利用され得る電子装置の一例に過ぎない。
【００３９】
電子装置１２００の例には、これらに限定されないが、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話、ゲームデバイス、ＭＰ３またはその他のデジタル音楽プレーヤ等が含まれる。本例では、電子装置１２００は、電子装置１２００のさまざまな構成要素を結合するためのシステムバス１２０２を有するデータ処理システムを備える。システムバス１２０２は、電子装置１２００のさまざまな構成要素同士の間の通信リンクとなり、一のバスとして、複数のバスの組み合わせとして、または、任意のその他の適切な方法で実現されるとしてよい。
【００４０】
本明細書で説明した少なくとも１つの電子アセンブリ１０、電子システム２０および／または方法１１００を含む電子アセンブリ１２１０は、システムバス１２０２に結合されているとしてよい。電子アセンブリ１２１０は、任意の一の回路または複数の回路の組み合わせを含むとしてよい。一実施形態によると、電子アセンブリ１２１０は、任意の種類のプロセッサであってよいプロセッサ１２１２を含む。本明細書で用いられる場合、「プロセッサ」は、これらに限定されないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、グラフィクスプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、マルチコアプロセッサ、または任意のその他の種類のプロセッサまたは処理回路等の、任意の種類の計算回路を意味する。
【００４１】
電子アセンブリ１２１０に含まれ得る他の種類の回路は、カスタム回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等である。例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、送受信兼用無線機および同様の電子システムなどの無線デバイスにおいて使用するための、１または複数の回路（通信回路１２１４等）等である。ＩＣは、任意のその他の種類の機能を実行することができる。
【００４２】
電子装置１２００はさらに、外部メモリ１２２０を備えるとしてよい。外部メモリ１２２０は、特定用途に適した１または複数のメモリ要素を有するとしてよく、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であるメインメモリ１２２２、１または複数のハードドライブ１２２４、および／または、コンパクトディスク（ＣＤ）、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等のリムーバブルメディア１２２６を取り扱う１または複数のドライブを有するとしてよい。
【００４３】
電子装置１２００はさらに、ディスプレイデバイス１２１６、１または複数のスピーカ１２１８、および、キーボードならびに／もしくはコントローラ１２３０を備えるとしてよい。キーボードならびに／もしくはコントローラ１２３０は、マウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識デバイス、または、システムユーザによる電子装置１２００への情報の入力および電子装置１２００からの情報の受信を可能にする任意の他のデバイスを含むとしてよい。
【００４４】
本明細書で開示した方法、ソケットおよび電子アセンブリをさらに説明するべく、本明細書では、これらに限定するものではないが、実施形態を列挙する。
【００４５】
例１は電子アセンブリを含む。電子アセンブリは、フレームと、当該フレームに実装されている第１の電子パッケージとを備える。第１の電子パッケージは、第１のピングリッドアレイを有する。電子アセンブリはさらに、フレームに実装されている第２の電子パッケージを備える。第２の電子パッケージは、第２のピングリッドアレイを有する。電子アセンブリは、フレームに設けられているアクチュエーション機構を備える。アクチュエーション機構は、アクチュエーション機構の動作時に、フレームと相対的に第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージを動かす。
【００４６】
例２は、例１の電子アセンブリを含み、アクチュエーション機構がカム機構である。
【００４７】
例３は、例１および例２のうち任意の１つの電子アセンブリを含み、アクチュエーション機構が第１の電子パッケージと第２の電子パッケージとの間に設けられている。
【００４８】
例４は、例１から例３のうち任意の１つの電子アセンブリを含み、第１の電子パッケージに実装されている第１のピンキャリアをさらに備える。第１のピンキャリアは第１のピングリッドアレイを含む。第２の電子パッケージには第２のピンキャリアが実装されている。第２のピンキャリアは第２のピングリッドアレイを含む。アクチュエーション機構は、アクチュエーション機構の動作時に、フレームと相対的に第１のピンキャリアおよび第２のピンキャリアを動かす。
【００４９】
例５は、例４の電子アセンブリを含む。フレームは第１のピンキャリアの周囲を取り囲み、フレームは第２のピンキャリアの周囲を取り囲む。
【００５０】
例６は、例４および例５のうち任意の１つの電子アセンブリを含み、アクチュエーション機構の動作時に、アクチュエーション機構の一部分が回転すると、フレームと相対的に第１のピンキャリアおよび第２のピンキャリアが動く。
【００５１】
例７は、電子システムを含む。電子システムは、フレームと、当該フレームに実装されている第１の電子パッケージとを有する電子アセンブリを備える。第１の電子パッケージは、第１のピングリッドアレイを含む。電子アセンブリはさらに、フレームに実装されている第２の電子パッケージを有する。第２の電子パッケージは、第２のピングリッドアレイを含む。電子アセンブリはさらに、第１のピン受け取りフィールドおよび第２のピン受け取りフィールドを含むソケットを有する。第１のピン受け取りフィールドは、第１の複数の電気コンタクトを含み、第２のピン受け取りフィールドは、第２の複数の電気コンタクトを含む。アクチュエーション機構は、アクチュエーション機構の動作時に、第１のピングリッドアレイを第１の複数の電気コンタクトに係合させ、第２のピングリッドアレイを第２の複数の電気コンタクトに係合させる。
【００５２】
例８は、例７の電子システムを含み、アクチュエーション機構は第１の電子パッケージと第２の電子パッケージとの間に設けられる。
【００５３】
例９は、例７および例８のうち任意の１つの電子システムを含み、ソケットは、第１のピン受け取りフィールドを含む第１のソケットと、第２のピン受け取りフィールドを含む第２のソケットとを含む。
【００５４】
例１０は、例７から例９のうち任意の１つの電子システムを含み、第１の電子パッケージに取り付けられている第１のピンキャリアをさらに含む。第１のピンキャリアは第１のピングリッドアレイを含む。第２の電子パッケージには第２のピンキャリアが取り付けられている。第２のピンキャリアは第２のピングリッドアレイを含む。
【００５５】
例１１は、例７から例１０のうち任意の１つの電子システムを含み、第１の電子パッケージは第２の電子パッケージと同じサイズである。
【００５６】
例１２は、例７から例１１のうち任意の１つの電子システムを含み、ハウジングが基板に実装されている。
【００５７】
例１３は、例１０から例１２のうち任意の１つの電子システムを含み、第１のピンキャリアおよび第２のピンキャリアは、アクチュエーション機構の動作時に、フレームと相対的に直線状に動く。
【００５８】
例１４は、電子アセンブリをソケットに挿入することを含む方法を含む。電子アセンブリは、フレームと、当該フレームに実装されている第１の電子パッケージと、当該フレームに実装されている第２の電子パッケージとを含む。当該方法はさらに、フレームの一部であるアクチュエーション機構を、第１および第２の電子パッケージが電気的にソケットに係合するように、動作させることを含む。
【００５９】
例１５は、例１４の方法を含み、アクチュエーション機構を動作させることは、アクチュエーション機構の一部分を回転させることを含む。
【００６０】
例１６は、例１４および例１５のうち任意の１つの方法を含む。電子アセンブリをソケットに挿入することは、第１の電子パッケージの第１のピングリッドアレイを、ソケットに形成されている第１のピン受け取りフィールドに挿入することと、第２の電子パッケージの第２のピングリッドアレイを、ソケットに形成されている第２のピン受け取りフィールドに挿入することとを含む。
【００６１】
例１７は、例１６の方法を含み、アクチュエーション機構を動作させることは、第１のピングリッドアレイが第１のピン受け取りフィールド内の第１の複数のコンタクトに係合するように、そして、第２のピングリッドアレイが第２のピン受け取りフィールド内の第２の複数のコンタクトに係合するように、アクチュエーション機構を動作させることを含む。
【００６２】
例１８は、例１６および例１７のうち任意の１つの方法を含む。第１のピングリッドアレイを第１のピン受け取りフィールドに挿入することは、第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアを第１のピン受け取りフィールドに挿入することを含む。第１の電子パッケージは第１のピンキャリアに取り付けられている。第２のピングリッドアレイを第２のピン受け取りフィールドに挿入することは、第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアを第２のピン受け取りフィールドに挿入することを含む。第２の電子パッケージは第２のピンキャリアに取り付けられている。
【００６３】
例１９は、例１６から例１８のうち任意の１つの方法を含む。第１のピングリッドアレイを第１のピン受け取りフィールドに挿入することは、第１のピングリッドアレイを第１のソケットに挿入することを含み、第２のピングリッドアレイを第２のピン受け取りフィールドに挿入することは、第２のピングリッドアレイを第２のソケットに挿入することを含む。
【００６４】
例２０は、例１４から例１９のうち任意の１つの方法を含み、電子システムからフレームを取り外すことをさらに含む。
【００６５】
上述のまとめは、本発明の主題の例を記載したものであるが、これらに限定されるものではない。上記以外を除外するものではなく、また、上記ですべてを網羅しているものでもない。上記の方法についてさらに情報を提供するべく詳細に説明した。
【００６６】
上記の詳細な説明は、添付図面を参照しているが、添付図面は詳細な説明の一部を成している。図面は、一例として、本発明を実施し得る具体的な実施形態を図示している。これらの実施形態は、本明細書において、「例」とも記載している。これらの例は、図示または説明した構成要素に加えて他の構成要素を含むとしてもよい。しかし、本願の発明者はさらに、図示または説明した構成要素のみを提供する例も考案している。また、本願の発明者はさらに、図示または説明した構成要素（または当該構成要素の１または複数の側面）の任意の組み合わせまたは並び替えを利用する例を、特定の例（または当該例の１または複数の側面）に関して、または、本明細書で図示または説明した他の例（または当該例の１または複数の側面）に関して、考案している。
【００６７】
本明細書では、「ａ」または「ａｎ」といった用語は、特許文献で一般的であるように、任意で他に「少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ）」または「１または複数（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ）」が使用または記載されていることとは無関係に、１または複数を含むものとして用いられている。本明細書では、「ｏｒ（または）」という用語は非排他的な意味を持ち、つまり、特に明記されていない限り、「Ａ  ｏｒ  Ｂ（ＡまたはＢ）」は、「ＡであってＢではない」、「ＢであってＡではない」および「ＡおよびＢ」を含む。本明細書では、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」および「ｉｎ  ｗｈｉｃｈ」といった用語はそれぞれ、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」および「ｗｈｅｒｅｉｎ」という用語に対応し、より平易な英語単語として用いている。また、以下に記載する請求項では、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」および「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」という用語は限定的ではなく、つまり、これらの用語に続いて請求項内で記載された構成要素以外の構成要素も含むシステム、デバイス、物品、組成物、剤形またはプロセスも、当該請求項の範囲に含まれるとする。さらに、以下に記載する請求項では、「第１」、「第２」および「第３」等の用語は、単に符号として用いられており、該当のものに対して数的な要件を課すことを意図していない。
【００６８】
上記の説明は、例示を目的としており、限定するものではない。例えば、上述した例（または、これらの例の１または複数の側面）を互いに組み合わせて用いるとしてもよい。また、本明細書で説明した方法の順序は、電気インターコネクトおよび／または電気インターコネクトを含むパッケージの製造を可能とする限り、どのような順序であってもよい。例えば、当業者が上記の説明を参照することで、他の実施形態を利用するとしてもよい。
【００６９】
要約は、技術的開示内容の本質および要点を確認できるように要約を求めている米国特許法施行規則セクション１．７２（ｂ）に準拠して記載している。要約は、請求項の範囲または意味を限定または解釈するうえで利用されないという理解のもとで提出する。以下に記載する請求項は、詳細な説明に組み込まれ、各請求項はそれぞれ別個の実施形態として成立する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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