(57)【要約】【課題】軽量でしかも断熱性、難燃性に優れる上、意匠性にも優れた天井ボードを提供する。【解決手段】平板状の断熱材の少なくとも片面に金属箔を積層するとともに、当該金属箔の露出された表面を、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に規定された２０度鏡面光沢度が７以下のつや消し層で被覆した天井ボードである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の断熱材、前記断熱材の少なくとも片面に積層された金属箔、および前記金属箔の露出された表面に被覆された、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に規定された２０度鏡面光沢度が７以下のつや消し層を含む天井ボード。
【請求項２】
前記つや消し層は、前記断熱材に積層する前の前記金属箔の表面に顔料入りの硬化性インキを塗布して硬化させたのち、前記金属箔ごとエンボス加工して形成されている請求項１に記載の天井ボード。
【請求項３】
前記つや消し層は、前記金属箔の表面に発泡性インキを塗布し、加熱により発泡させて形成されている請求項１に記載の天井ボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば屋内の天井に施工される、軽量でしかも断熱性、難燃性に優れた天井ボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、地震の際の落下物による被害軽減のため、天井ボードには、従来から求められている断熱性や難燃性に加えてできるだけ軽量であることが求められるようになってきている。
そこで、例えばポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリウレタン系、フェノール系等の合成樹脂製の、独立気泡構造を有する発泡体によって軽量で断熱性に優れた断熱材を形成するとともに、その少なくとも片面にアルミニウム箔等の金属箔を積層して難燃性を付与した天井材が検討されている。
【０００３】
しかし金属箔の表面は鏡面光沢度が非常に高い光沢面であるため、当該金属箔が露出した天井ボードは意匠性の点で難点がある。また、例えば天井ボードを施工する際に金属箔に素手で触って手指の脂分が付着すると、長期間の使用によってその跡が変色したり変質したりしやすいため、防汚性や防食性についても懸念される。
そこで、例えば金属箔の上にさらに化粧材を積層したり（特許文献１）金属箔の表面に硬化性インキを塗布し、硬化させて樹脂層を形成したり（特許文献２〜４等）することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２４７３５２号公報
【特許文献２】特開２００３−１９６４６５号公報
【特許文献３】特開２００３−２３９４１７号公報
【特許文献４】特開２００７−６９３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが特許文献１に記載のように金属箔の上にさらに化粧材を積層すると天井ボードの重量がその分だけ増加し、軽量の断熱材を使用することによる軽量化の効果が相殺されてしまうため、特に建築基準法で規定されたいわゆる特定天井の、今後予想されるさらなる規制強化に十分に対応できなくなるおそれがある。
一方、特許文献２〜４に記載のように金属箔の表面を薄い樹脂層で被覆する場合には、かかる規制強化にも十分に対応しうる軽量の天井ボードを形成できる。
【０００６】
しかし特許文献２〜４において金属箔の表面に形成している樹脂層は透明、あるいは白色等に着色されていてもその表面が光沢面であるため金属箔の表面の強い光沢を十分に消すことができず、意匠性の点で依然として難点がある。
本発明の目的は、軽量でしかも断熱性、難燃性に優れる上、意匠性にも優れた天井ボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は平板状の断熱材、前記断熱材の少なくとも片面に積層された金属箔、および前記金属箔の露出された表面に被覆された、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に規定された２０度鏡面光沢度が７以下のつや消し層を含む天井ボードである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、軽量でしかも断熱性、難燃性に優れる上、意匠性にも優れた天井ボードを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は平板状の断熱材、前記断熱材の少なくとも片面に積層された金属箔、および前記金属箔の露出された表面に被覆された、上記２０度鏡面光沢度が７以下のつや消し層を含む天井ボードである。
かかる本発明の天井ボードによれば、金属箔の表面を上記２０度鏡面光沢度の範囲を満足するつや消し層で被覆し、その表面の凹凸で光を乱反射させることで金属箔の強い光沢を消して、天井ボードに良好な意匠性を付与できる。
【００１０】
また上記天井ボードは、軽量の断熱材の少なくとも片面に薄い金属箔と薄いつや消し層とを積層して形成されるため軽量で、特に特定天井の今後予想されるさらなる規制強化にも十分に対応可能である。
しかも上記天井ボードは、上記断熱材を備えるとともに輻射熱を反射する機能を有する金属箔を備えるため断熱性に優れる上、当該金属箔を備えるため難燃性にも優れている。
【００１１】
なお、金属箔の表面につや消し層を設けることによる上述した効果をより一層向上することを考慮すると、つや消し層の表面の２０度鏡面光沢度は、上記の範囲でも５以下、特に１．５以下であるのが好ましい。なお２０度鏡面光沢度の下限はいうまでもなく０である。
〈断熱材〉
断熱材としては、例えば日本工業規格ＪＩＳ  Ａ９５１１：２００６Ｒ「発泡プラスチック保温材」およびＪＩＳ  Ａ９５１１：２００９「発泡プラスチック保温材（追補１）」の規定に適合する保温性、断熱性を有し、天井ボード等の建材として多用されている軽量で断熱性や耐水性、耐圧性に優れた平板状の、種々の断熱材が使用可能である。
【００１２】
かかる断熱材としては、例えばビーズ法ポリスチレン系発泡体、押出法ポリスチレン系発泡体、硬質ポリウレタン系発泡体、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、およびフェノール系発泡体等の、合成樹脂製でかつ独立気泡構造を有する発泡体からなる断熱材や、あるいはグラスウールからなる断熱材〔例えばマグ・イゾベール(株)製のイアルマグストーン（登録商標）〕等が挙げられる。
【００１３】
合成樹脂製の断熱材には、さらに難燃剤を配合して難燃性を付与してもよい。かかる難燃剤としては、例えば水酸化アルミニウム、リン系有機難燃剤、炭酸カルシウム等が挙げられる。
断熱材は従来同様に矩形平板状に形成するのが好ましいが、例えば天井の平面形状に応じて任意の平面形状にカットして使用してもよい。
【００１４】
断熱材の厚みは、天井ボードの軽量化を維持しながら断熱性等をできるだけ向上することを考慮すると、通常は５ｍｍ以上であるのが好ましく、１００ｍｍ以下であるのが好ましい。
〈金属箔〉
金属箔としては軽量で、しかも箔化する際や断熱材の少なくとも片面に積層する際、あるいは後述するように硬化性インキを塗布して硬化させたのちエンボス加工してつや消し層を形成する際等の作業性に優れたアルミニウム箔が好適に使用される。特に日本工業規格ＪＩＳ  Ｈ４１６０−１９９４「アルミニウム及びアルミニウム合金はく」ならびにＪＩＳ  Ｈ４１６０：２００６「アルミニウム及びアルミニウム合金はく（追補１）」に規定されたアルミニウム箔が好適に使用される。
【００１５】
アルミニウム箔の厚みは任意に設定できるものの、その取扱い性を向上して、断熱材の少なくとも片面に積層する際の作業性等を向上することを考慮すると、通常は５μｍ以上であるのが好ましく、５０μｍ以下であるのが好ましい。
上記アルミニウム箔等の金属箔は、平板状の断熱材の片面のみに積層してもよいし、両面に積層してもよい。
【００１６】
金属箔を積層するには、例えばエポキシ樹脂系、酢酸ビニル系、ゴム系等の接着剤、粘着剤を介して接着または粘着させればよい。
また合成樹脂製の断熱材の場合は、当該断熱材の形成時に、溶融または軟化状態の断熱材の表面に直接に、あるいは樹脂のフィルム等を介して金属箔をラミネートしてもよい。
〈つや消し層（その１）〉
つや消し層は、例えば断熱材に積層する前の金属箔の表面に顔料入りの硬化性インキを塗布して硬化させたのち、金属箔ごとエンボス加工して形成できる。
【００１７】
かかるつや消し層のもとになる硬化性インキとしては、例えばエポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系等の硬化性樹脂に、例えば酸化チタン等の任意の色の顔料や、必要に応じて溶剤、反応性希釈剤等を配合して調製してなり、金属箔に対する接着性に優れた種々の硬化性インキが使用可能である。
かかる硬化性インキの具体例としては、例えばいずれもエポキシ樹脂系である大阪印刷インキ製造(株)製の商品名オピコートシリーズのうち高温焼き付け型インキであるオピコートＥＳＨ、オピコートＳＳＲ、低温硬化型であるオピコートＶＥＭ、大日精化工業(株)製の焼き付け型インキであるＧＥＨ−ＥＸ等が挙げられる。
【００１８】
また上記硬化性インキに、さらに前述した水酸化アルミニウム、リン系有機難燃剤、炭酸カルシウム等の難燃剤を配合してつや消し層に難燃性を付与してもよい。
つや消し層を形成するには、まず上記硬化性インキを、上記のように断熱材に積層する前の金属箔の表面に例えばグラビア印刷法等によって塗布したのち所定の温度に加熱し、硬化させてつや消し層の前駆層を形成する。
【００１９】
そして前駆層を形成した金属箔を、例えば外周面を梨地面等の粗面としたエンボスロールと対ロールとの間に、上記前駆層がエンボスロールの外周面と直接に接する状態で通過させると、当該前駆層がエンボス加工されてつや消し層が形成される。
前駆層の厚みは任意に設定できるものの１００μｍ以上、特に１５０μｍ以上であるのが好ましく、３００μｍ以下、特に２５０μｍ以下であるのが好ましい。
【００２０】
前駆層の厚みがこの範囲未満では、エンボス加工によってつや消し層の表面を前述した２０度鏡面光沢度の範囲を満足できるように粗面化できないおそれがある。
一方、前駆層の厚みが上記の範囲を超える場合には、金属箔の表面に対するつや消し層の密着性が低下して短期間で剥離したりしやすくなるおそれがある。
エンボスロールとしては、所定の条件でエンボス加工をした際に、つや消し層の表面が前述した２０度鏡面光沢度の範囲を満足できるように粗面化されたものを用いればよい。
【００２１】
このあと上記つや消し層を形成した金属箔を、先に説明したように任意の接着剤や粘着剤を介して断熱材の片面または両面に接着もしくは粘着させることで本発明の天井ボードが得られる。
〈つや消し層（その２）〉
つや消し層は、金属箔の表面に発泡性インキを塗布したのち加熱して発泡させて形成することもできる。
【００２２】
発泡性インキとしては、例えばポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の樹脂、特に好ましくはポリ塩化ビニリデンに、例えば加熱によって発泡し、膨張する熱膨張性マイクロカプセル等の発泡剤や、必要に応じて任意の色の顔料、溶剤、反応性希釈剤等を配合して調製してなり、金属箔に対する接着性に優れた種々の発泡性インキが使用可能である。
【００２３】
このうち熱膨張性マイクロカプセルとしては、例えば松本油脂製薬(株)製のマツモト  マイクロスフェアー（登録商標）シリーズの各種製品等が挙げられる。
また発泡性インキとしては、あらかじめ上記の各成分等を配合して調製された、例えば大阪印刷インキ製造(株)製の商品名ＡＱフォーム、大日精化工業(株)製の商品名タイプラコートＡＱＢ−７５４４（２．０）、ＡＱＢ−７５９０−３等も使用可能である。
【００２４】
また上記発泡性インキに、さらに前述した水酸化アルミニウム、リン系有機難燃剤、炭酸カルシウム等の難燃剤を配合してつや消し層に難燃性を付与してもよい。
つや消し層を形成するには、まず上記発泡性インキを例えば断熱材に積層する前の金属箔の表面にグラビア印刷法等によって塗布して塗膜を形成する。
そして形成した塗膜を金属箔ごと所定の温度に加熱して発泡させると、当該発泡によって塗膜の厚みが不規則に変化することでその表面がつや消し面とされてつや消し層が形成される。
【００２５】
加熱により塗膜をどの程度の倍率で発泡させてつや消し層を形成するかは任意に設定できるものの発泡前の塗膜の厚みＴ１に対する発泡後のつや消し層の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が２．５以上、７以下となるように発泡させるのが好ましい。
比Ｔ２／Ｔ１がこの範囲未満ではつや消し層の発泡が不足して金属箔の表面の強い光沢を十分に消すことができないおそれがある。
【００２６】
一方、比Ｔ２／Ｔ１が上記の範囲を超える場合には、つや消し層の内部に発泡によって生じた空気層を含み凝集力が低下する傾向があるため、つや消し層自体の膜強度が低下したり、金属箔の表面に対するつや消し層の密着性が低下したりして短期間で剥離しやすくなるおそれがある。
なお比Ｔ２／Ｔ１を上記の範囲に調整するには、例えば発泡性インキに配合する発泡剤の種類や配合割合を調整したり、発泡時の加熱温度や加熱時間等を調製したり、塗膜の厚みＴ１を調製したりすればよい。
【００２７】
かかる発泡前の塗膜の厚みＴ１は任意に設定できるものの１５μｍ以上であるのが好ましく、２５μｍ以下であるのが好ましい。
塗膜の厚みＴ１がこの範囲未満では比Ｔ２／Ｔ１が上記の範囲未満となり、つや消し層の発泡が不足して金属箔の表面の強い光沢を十分に消すことができないおそれがある。
一方、塗膜の厚みＴ１が上記の範囲を超える場合には比Ｔ２／Ｔ１が上記の範囲を超えてしまい、上記空気層の発生による凝集力の低下によってつや消し層自体の膜強度が低下したり、金属箔の表面に対するつや消し層の密着性が低下したりして短期間で剥離しやすくなるおそれがある。
【００２８】
このあと上記つや消し層を形成した金属箔を、先に説明したように任意の接着剤や粘着剤を介して断熱材の片面または両面に接着もしくは粘着させることで本発明の天井ボードが得られる。
上記つや消し層は、先のエンボス加工によるつや消し層よりもそのもとになる発泡性インキの塗布厚み（塗膜の厚み）を小さくできる上、つや消し層自体の密度も小さくできるため天井ボードのさらなる軽量化が可能である。
【実施例】
【００２９】
〈実施例１〉
金属箔としては厚み２５μｍ、２０度鏡面光沢度が２２９．８７のアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の片面に白色の高温焼き付け型インキ〔大阪印刷インキ製造(株)製のオピコートＥＳＨ〕を塗布したのちアルミニウム箔ごと加熱し、硬化させて厚み２００μｍの前駆層を形成した。
【００３０】
次いでこの前駆層を形成したアルミニウム箔を、外周面を６０μｍの梨地面としたエンボスロールと対ロールとの間に、上記前駆層がエンボスロールの外周面と直接に接する状態で通過させ、それによって前駆層をエンボス加工してつや消し層を形成した。
そしてこのつや消し層を形成したアルミニウム箔を、断熱材としてのＡ種押出法ポリスチレンフォーム１種ｂ〔厚み：２０ｍｍ、密度：０．５４ｇ／ｍ２〕の片面に、エポキシ樹脂系接着剤を介して接着して天井ボードを製造した。
【００３１】
〈実施例２〉
金属箔としては厚み２５μｍ、２０度鏡面光沢度が２２９．８７のアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の片面に発泡性インキ〔大日精化工業(株)製のタイプラコートＡＱＢ−７５４４（２．０）〕を塗布して厚みＴ１＝１２μｍの塗膜を形成した。
次いでこの塗膜をアルミニウム箔ごと加熱し、塗膜を発泡させて厚みＴ２＝２０μｍのつや消し層を形成した。発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１＝１．７であった。
【００３２】
そしてこのつや消し層を形成したアルミニウム箔を、断熱材としてのＡ種押出法ポリスチレンフォーム１種ｂ〔厚み：２０ｍｍ、密度：０．５４ｇ／ｍ２〕の片面に、エポキシ樹脂系接着剤を介して接着して天井ボードを製造した。
〈実施例３〉
発泡性インキの塗布および発泡の条件を調整して、塗膜の厚みＴ１を１５μｍ、発泡後のつや消し層の厚みＴ２を４０μｍ、発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を２．７としたこと以外は実施例２と同様にしてつや消し層を形成し、天井ボードを製造した。
【００３３】
〈実施例４〉
発泡性インキの塗布および発泡の条件を調整して、塗膜の厚みＴ１を２０μｍ、発泡後のつや消し層の厚みＴ２を１０５μｍ、発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を５．３としたこと以外は実施例２と同様にしてつや消し層を形成し、天井ボードを製造した。
〈実施例５〉
発泡性インキの塗布および発泡の条件を調整して、塗膜の厚みＴ１を２５μｍ、発泡後のつや消し層の厚みＴ２を１７５μｍ、発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を７としたこと以外は実施例２と同様にしてつや消し層を形成し、天井ボードを製造した。
【００３４】
〈実施例６〉
発泡性インキの塗布および発泡の条件を調整して、塗膜の厚みＴ１を３０μｍ、発泡後のつや消し層の厚みＴ２を３００μｍ、発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を１０としたこと以外は実施例２と同様にしてつや消し層を形成し、天井ボードを製造した。
〈比較例１〉
片面につや消し層を形成していないアルミニウム箔を、断熱材としてのＡ種押出法ポリスチレンフォーム１種ｂ〔厚み：２０ｍｍ、密度：０．５４ｇ／ｍ２〕の片面に、エポキシ樹脂系接着剤を介して接着して天井ボードを製造した。
【００３５】
〈比較例２〉
アルミニウム箔の片面に形成した前駆層をエンボス加工せずに従来の樹脂層としたこと以外は実施例１と同様にして天井ボードを製造した。
〈意匠性評価〉
実施例１〜６、比較例１、２で製造した天井ボードの表面の２０度鏡面光沢度を、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７「鏡面光沢度−測定方法」所載の測定方法に則って測定し、下記の基準で上記表面の意匠性を評価した。
【００３６】
◎：２０度鏡面光沢度は１．５以下であった。
○：２０度鏡面光沢度は１．５を超え、５以下であった。
△：２０度鏡面光沢度は５を超え、７以下であった。
×：２０度鏡面光沢度は７を超えていた。
〈密着性評価〉
実施例１〜６、比較例２で製造した天井ボードの表面のつや消し層（比較例２の「樹脂層」を含む）の表面を指でこすった際の状態を観察して、下記の基準で密着性を評価した。
【００３７】
○：つや消し層はしっかり定着されており、全く問題なし。
△：つや消し層は剥離しなかったものの、わずかに変化が見られた。
×：つや消し層が剥離した。
以上の結果を表１、表２に示す。
【００３８】
【表１】
2016061108.tif 000002
【００３９】
【表２】
2016061108.tif 000003
【００４０】
表２の比較例１、２の結果より、アルミニウム箔上に通常の樹脂層を形成しても当該アルミニウム箔の強い光沢を十分に消すことはできず、意匠性を改善できないことが判った。
これに対し表１、表２の実施例１〜６の結果より、上記通常の樹脂層に代えて２０度鏡面光沢度が７以下であるつや消し層を形成することにより、アルミニウム箔の強い光沢を消して意匠性を向上できることが判った。
【００４１】
また実施例２〜６の結果より、上記２０度鏡面光沢度を上記範囲でも５以下、特に１．５以下とするのが、意匠性をさらに向上するために好ましいこと、そのためには発泡性インキからなるつや消し層の場合、発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を２．５以上とするのが好ましいことが判った。
さらに実施例２〜６の結果より、発泡性インキからなるつや消し層の場合、当該つや消し層自体の膜強度を向上したりアルミニウム箔の表面に対する密着性を向上したりするためには発泡前後の厚みの比Ｔ２／Ｔ１を７以下とするのが好ましいことが判った。