(57)【要約】【課題】簡易な構成により実装部品のシールドができ、かつ薄型化が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の配線基板と、第２の配線基板と、シールド部とを具備する。  上記第１の配線基板は、第１の主面と、第２の主面と、上記第１の主面から上記第２の主面に向かって形成された開口部と、を有する。  上記第２の配線基板は、上記第１の配線基板１０に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。  上記シールド部は、上記第１の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。【選択図】図１
2016082021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と、第２の主面と、前記第１の主面から前記第２の主面に向かって形成された開口部と、を有する第１の配線基板と、
前記第１の配線基板に実装された実装面と、前記実装面上に実装され前記開口部に収容された実装部品と、を有する第２の配線基板と、
前記第１の配線基板の前記開口部の周囲に設けられたシールド部と
を具備する回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第１の配線基板を貫通して形成され、
前記シールド部は、前記実装部品と対向し、前記開口部を覆うことが可能に前記第１の配線基板に設けられた蓋部を有する
回路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記蓋部は、平板状に構成される
回路モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記シールド部は、前記第１の配線基板内に設けられ前記開口部の周囲に形成された配線構造体を有する
回路モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第１の配線基板内に形成された底部を有し、
前記配線構造体は、前記底部と前記第２の主面との間に配設された配線層を有する
回路モジュール。
【請求項６】
請求項４に記載の回路モジュールであって、
前記配線構造体は、前記第１の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、前記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有する
回路モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記実装部品を取り囲んで前記第１の配線基板と前記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備する
回路モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記第２の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有する
回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の配線基板に第２の配線基板が実装された回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、マザー基板に種々の電子部品やモジュール部品等を高密度に実装した構成が知られている。例えば、特許文献１には、マザー基板と、その上に実装されたモジュール部品とを備えたモジュール基板が記載されている。当該モジュール部品は、配線基板上に電子部品が実装された構成を有する。さらにこのモジュール部品は、当該電子部品と他の部品等との電磁的な干渉を防止するため、樹脂層に封止された電子部品を被覆するシールド層を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１５１３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のモジュール基板は、電子部品が実装された配線基板を備えたモジュール部品がマザー基板上に搭載されるため、薄型化が難しかった。さらに、上記モジュール基板は、モジュール部品に含まれる電子部品のためのシールド層を別途形成せざるを得ず、製造工程の煩雑化や生産コストの上昇が否めなかった。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、簡易な構成により実装部品のシールドができ、かつ薄型化が可能な回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の配線基板と、第２の配線基板と、シールド部とを具備する。
上記第１の配線基板は、第１の主面と、第２の主面と、上記第１の主面から上記第２の主面に向かって形成された開口部と、を有する。
上記第２の配線基板は、上記第１の配線基板に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。
上記シールド部は、上記第１の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。
【０００７】
上記回路モジュールによれば、第１の配線基板の開口部内に実装部品が収容されるため、回路モジュール全体を薄型化することができる。また、第１の配線基板の開口部の周囲にシールド部を設けることで、第２の配線基板に別途シールド部を設ける必要がなく、構成を簡略化することができる。
【０００８】
また、上記開口部は、上記第１の配線基板を貫通して形成され、
上記シールド部は、上記実装部品と対向し、上記開口部を覆うことが可能に上記第２の主面に設けられた蓋部を有していてもよい。
【０００９】
蓋部が開口部を覆う構成とすることで、蓋部全体を薄型に構成することができる。またこれにより、蓋部の製造を容易にすることができるとともに、回路モジュール全体を薄型化することができる。
【００１０】
さらに、上記蓋部は、平板状に構成されてもよい。
【００１１】
これにより、蓋部の製造をより容易にすることができるとともに、回路モジュール全体をより薄型化することができる。
【００１２】
あるいは、上記シールド部は、上記第１の配線基板内に設けられ上記開口部の周囲に形成された配線構造体を有してもよい。
【００１３】
これにより、第１の配線基板の製造時に配線構造体を製造することができ、シールド部をより容易に製造することができる。さらに、回路モジュール全体をより一層薄型化することができる。
【００１４】
この場合、例えば上記開口部は、上記第１の配線基板内に形成された底部を有し、
上記配線構造体は、上記底部と上記第２の主面との間に配設された配線層を有してもよい。
【００１５】
これにより、第１の配線基板の配線層をシールド部として用いることができ、シールド部の構成をより簡略化することができる。
【００１６】
あるいは、上記配線構造体は、上記第１の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、上記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有してもよい。
【００１７】
これにより、第１の配線基板内のビアと同様に配線構造体を製造することができるとともに、第１の配線基板と実装部品との間の電磁波に起因する障害を防止することができる。
【００１８】
さらに、上記回路モジュールは、上記実装部品を取り囲んで上記第１の配線基板と上記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備してもよい。
【００１９】
これにより、第１の主面と実装面との間隙を介する電磁波に起因する障害を防止するとともに、実装部品の高さと開口部の深さとを調整することができる。
【００２０】
また、例えば、上記第２の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図２】上記実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図３】変形例１−２に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図４】変形例１−３に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図６】変形例２−１に係る回路モジュールの拡大断面図であり、第１の配線基板と第２の配線基板との接続部分を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【図８】上記回路モジュールの要部の横断面図である。
【図９】上記回路モジュールのシールド部の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１０】変形例３−１に係る回路モジュールの縦断面図である。
【図１１】上記回路モジュールの要部の横断面図である。
【図１２】変形例３−２に係る回路モジュールの縦断面図である。
【図１３】上記回路モジュールの要部の横断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール１００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部３０とを備え、第１の配線基板１０上に第２の配線基板２０が実装された構成を有する。
【００２４】
（第１の配線基板）
第１の配線基板１０は、第１の主面１０ａと、第１の主面１０ａの反対側の第２の主面１０ｂと、開口部１３とを有する。第１の配線基板１０は、いわゆるマザー基板として構成され、図示しない電子機器等に搭載されることが可能に構成される。
【００２５】
第１の配線基板１０は、多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第１の配線基板１０は、複数の配線層１１１，１１２，１１３，１１４と、複数の絶縁層１２１，１２２，１２３と、ソルダレジスト層１２４，１２５とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。
【００２６】
配線層１１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層１２４とともに第１の主面１０ａを構成する。配線層１１２は、絶縁層１２１を挟んで配線層１１１の下部に配設され、配線層１１３は、絶縁層１２２を挟んで配線層１１２の下部に配設される。配線層１１４は、絶縁層１２３を挟んで配線層１１３の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層１２５とともに第２の主面１０ｂを構成する。各配線層１１１〜１１４は、それぞれ、第１の配線基板１０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００２７】
開口部１３は、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かって形成される。本実施形態において、開口部１３は、第１の配線基板１０を貫通して形成される。開口部１３の厚み方向から見た平面形状は、矩形状でもよいし、円形状や楕円形状であってもよい。開口部１３は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部１３には、後述する実装部品２４が収容される。
【００２８】
第１の配線基板１０は、さらに、第１の主面１０ａ上に実装された複数の電子部品１４を有していてもよい。これらの電子部品１４の種類は、特に限定されない。
【００２９】
（第２の配線基板）
第２の配線基板２０は、本実施形態において、部品内蔵基板として構成される。すなわち、第２の配線基板２０は、実装面２０ａと、内蔵部品２３３を収容することが可能な部品収容層２３と、実装部品２４とを有する。
【００３０】
第２の配線基板２０も、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第２の配線基板２０は、複数の配線層２１１，２１２と、複数の絶縁層２２１，２２２と、ソルダレジスト層２２３，２２４とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。また、図に示すように、第２の配線基板２０が第１の配線基板１０より薄く構成されてもよいし、厚く構成されてもよい。
【００３１】
配線層２１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層２２３とともに実装面２０ａを構成する。配線層２１２は、絶縁層２２１、部品収容層２３、及び絶縁層２２２を挟んで配線層２１１に対向して配設される。また配線層２１２も表層配線層であり、ソルダレジスト層２２４とともに実装面２０ａの反対側の裏面２０ｂを構成する。各配線層２１１，２１２は、それぞれ、第２の配線基板２０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００３２】
部品収容層２３は、コア材２３１と、２つのキャビティ２３２と、内蔵部品２３３とを有し、配線層２１１及び配線層２１２の間に形成される。コア材２３１は、本実施形態において例えば銅や銅合金を含む金属材料で構成され、第２の配線基板２０と略同一の平面形状を有する。コア材２３１は、第２の配線基板２０の剛性を向上させるとともに、後述する電磁障害の抑制や、放熱性の向上といった作用を有する。
【００３３】
２つのキャビティ２３２は、コア材２３１に形成され、内蔵部品２３３を収容する。キャビティ２３２各々には、同図に示すように１つの内蔵部品２３３が収容されていてもよいし、複数の内蔵部品２３３が収容されていてもよい。キャビティ２３２は、コア材２３１を貫通していてもよいし、貫通しなくてもよい。
【００３４】
各内蔵部品２３３は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ、集積回路（ＩＣ）等の電子部品であり、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。さらに、内蔵部品２３３の厚みも特に限定されず、キャビティ２３２の深さと同程度の厚みであってもよいし、当該深さよりも小さい厚みであってもよい。内蔵部品２３３がコア材２３１に取り囲まれて収容されることで、内蔵部品２３３間や内蔵部品２３３と実装部品２４との間における電磁波に起因する障害（電磁障害）を抑制することが可能となる。また、内蔵部品２３３は、図示しない絶縁性樹脂に被覆されていてもよい。
【００３５】
実装面２０ａは、第１の配線基板１０に実装され、本実施形態において第１の配線基板１０の第１の主面１０ａに対向し第１の主面１０ａに接続される。より具体的には、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１が、第１の配線基板１０のソルダレジスト層１２４から露出された配線層１１１と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号２１３は、半田ボールを示す。
【００３６】
実装部品２４は、実装面２０ａ上に実装される。本実施形態において、実装部品２４は、第１の実装部品２４１と、第２の実装部品２４２とを有する。第１の実装部品２４１及び第２の実装部品２４２は、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の電子部品であってもよく、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。実装部品２４の実装方法は、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。
【００３７】
第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、開口部１３内に収容される。第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、例えば、開口部１３の深さよりも薄く構成される。すなわち、第１及び第２の実装部品２４１，２４２が、第１の配線基板１０の第２の主面１０ｂ側から突出しない構成とすることができる。
【００３８】
（シールド部）
シールド部３０は、第１の配線基板１０の開口部１３の周囲に設けられ、実装部品２４に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。本実施形態においてシールド部３０は、実装部品２４と対向し、開口部１３を覆うことが可能に第２の主面１０ｂに設けられた蓋部３１を有する。
【００３９】
蓋部３１は、実装部品２４に対向した平板状に構成され、本実施形態においてフェライト、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル等の材料からなる金属板で構成される。また、樹脂からなる板材に上記材料を蒸着または塗布した平板であってもよい。蓋部３１は、例えば、第２の主面１０ｂ上に導電性接着材や半田等によって接合される。このような蓋部３１により、実装部品２４と電子部品１４や、実装部品２４と第１の配線基板１０が実装される電子機器の他の電子部品等との間に生じ得る電磁障害を防止することができる。さらに、蓋部３１は、ソルダレジスト層１２５から露出した配線層１１４上に接合され、グランド電位に維持されるように構成されてもよい。これにより、シールド効果をより一層高めることができる。
【００４０】
［回路モジュールの作用効果］
図２は、本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール５００は、回路モジュール１００と同様の構成の第２の配線基板２０を備えるが、第１の配線基板９０及びシールド部９１の構成が回路モジュール１００と異なる。すなわち、第１の配線基板９０は、開口部を有さず、第２の配線基板２０は裏面２０ｂを介して第１の配線基板９０の第１の主面９０ａに実装されている。また、シールド部９１は、第２の配線基板２０の実装面２０ａ上に、実装部品２４を被覆するように配設されている。
【００４１】
回路モジュール５００によれば、第２の配線基板２０が第１の配線基板９０上に積層され、さらに第２の配線基板２０上に実装部品２４が実装されることになるため、回路モジュール５００全体が厚くならざるを得なかった。さらに、シールド部９１を金属カン等によって構成する場合は、実装部品２４とのショートを避けるため実装部品２４の天面からの高さを十分に確保しなければならず、回路モジュール５００全体を高く構成せざるを得なかった。また、シールド部９１をより小型に構成しようとする場合、実装面２０ａ上に実装部品２４を被覆するように封止樹脂を塗布し、当該封止樹脂を被覆するように導電性樹脂等によるシールド部９１を形成することもあった。この場合は、シールド部９１を形成するために、封止樹脂の塗布工程と導電性樹脂の塗布工程の２つの工程を経なければならず、生産性を高めることが難しかった。
【００４２】
一方、図１に示す本実施形態の回路モジュール１００によれば、実装部品２４が第１の配線基板１０の開口部１３内に収容されることから、全体を薄型化することが可能となる。また、シールド部３０が蓋部３１で構成されることから、シールド部３０を容易に製造することができるとともに、生産コストを低減することができる。加えて、蓋部３１が平板状に構成されることから、シールド部３０を設けつつも回路モジュール１００全体をより薄型化することができる。
【００４３】
［変形例１−１］
蓋部３１は、金属板に限定されず、例えば、アルミテープ等のシールド効果を有するテープで構成されてもよい。上記アルミテープは、フェライト、銀、銅、金、ニッケル等を含有するテープで代替してもよい。
【００４４】
［変形例１−２］
図３は、本変形例に係る回路モジュール１００を示す縦断面図である。蓋部３１ａは平板状に限定されず、同図に示すように、いわゆるシールドケースとして構成され、開口部１３内の実装部品２４を被覆してもよい。すなわち、蓋部３１ａは、実装部品２４と対向する主面部３１ｂと、第２の主面１０ｂと主面部３１ｂとに連接する周面部３１ｃとを有する。このような構成により、実装部品２４の高さが高い場合であっても、蓋部３１ａと実装部品２４との間のスペースを十分確保することができ、ショート等の不具合を防止することができる。
【００４５】
なお、蓋部３１ａは、曲面を有していてもよく、例えば全体がドーム状の凸面で構成されてもよい。
【００４６】
［変形例１−３］
図４は、本変形例に係る回路モジュール１００を示す縦断面図である。同図に示すように、第１の配線基板１０は電子部品１４の他、第２の主面１０ｂに実装された電子部品１５を有していてもよい。この場合蓋部３１ａは、実装部品２４と電子部品１５を被覆していてもよい。このような構成により、実装部品２４のみならず、第１の配線基板１０の電子部品１５に関する電磁障害も防止することができる。
【００４７】
［変形例１−４］
上述の実施形態では、第１の配線基板１０と第２の配線基板２０が、配線層１１１と配線層２１１により相互に電気的に接続されると説明したが、これに加えて、又はこれに替えて、第１の配線基板１０と第２の配線基板２０のうちの上記と異なる配線層同士が電気的に接続されてもよい。
【００４８】
［変形例１−５］
上述の実施形態では、実装面２０ａが第１の主面１０ａに接続されると説明したが、これに限定されず、第２の主面１０ｂに接続されてもよい。あるいは、実装面２０ａは、第１の主面１０ａ等に形成された段差に接続されていてもよい。
【００４９】
［変形例１−６］
上述の実施形態では、第２の配線基板２０が部品内蔵基板であると説明したが、これに限定されず、部品が内蔵されていない配線基板であってもよい。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール２００は、第１の配線基板４０と、第２の配線基板２０と、シールド部５０とを備える。回路モジュール２００は、第１の実施形態と同様の構成の第２の配線基板２０を有するが、第１の配線基板４０とシールド部５０との構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
第１の配線基板４０は、第１の主面４０ａと、第１の主面４０ａの反対側の第２の主面４０ｂと、開口部４３とを有し、いわゆるマザー基板として構成される。第１の配線基板４０は、第１の主面４０ａ上に配設された複数の電子部品４４を有していてもよい。これらの電子部品４４の種類は、特に限定されない。
【００５２】
第１の配線基板４０は、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、複数の配線層４１１，４１２、４１３，４１４と、複数の絶縁層４２１，４２２，４２３と、ソルダレジスト層４２４，４２５とを有する。配線層４１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層４２４とともに第１の主面４０ａを構成する。配線層４１２は、絶縁層４２１を挟んで配線層４１１の下部に配設され、配線層４１３は、絶縁層４２２を挟んで配線層４１２の下部に配設される。配線層４１４は、絶縁層４２３を挟んで配線層４１３の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層４２５とともに第２の主面４０ｂを構成する。各配線層４１１〜４１４は、それぞれ、第１の配線基板４０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。
【００５３】
開口部４３は、第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂに向かって形成される。本実施形態において、開口部４３は、第１の配線基板４０内に形成された底部４３１を有する。底部４３１は、例えば配線層４１４の表面によって構成される。開口部４３は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部４３には、実装部品２４が収容される。
【００５４】
第２の配線基板２０の実装面２０ａは、第１の実施形態と同様に、第１の配線基板４０に実装されており、例えば第１の配線基板４０の第１の主面４０ａに対向し第１の主面４０ａに接続される。より具体的には、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１が、第１の配線基板４０のソルダレジスト層４２４から露出された配線層４１１と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号２１３は、半田ボールを示す。
【００５５】
第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、開口部４３内に収容される。第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、例えば、開口部４３に収容可能な高さで構成される。
【００５６】
シールド部５０は、第１の配線基板４０内に設けられ開口部４３の周囲に形成された配線構造体５１を有する。本実施形態において配線構造体５１は、底部４３１と第２の主面４０ｂとの間に配設され、開口部４３に隣接する配線層４１４を有する。すなわち、回路モジュール２００は、配線層４１４によって実装部品２４に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。この場合、配線層４１４を有する配線構造体５１は、実装部品２４に対向した平板状に構成される。なお、ここでいう「底部４３１と第２の主面４０ｂとの間に設けられた配線層」とは、底部４３１を構成する配線層や、第２の主面４０ｂを構成する配線層を含むものとする。
【００５７】
［回路モジュールの作用効果］
回路モジュール２００によっても、実装部品２４が第１の配線基板４０の開口部４３内に収容されることから、全体を薄型化することができるとともに、シールド部５０により、実装部品２４に関する電磁障害を防止することができる。
【００５８】
さらに、開口部４３の深さを調整することによってシールド部５０を形成することができ、別途にシールド部５０を設ける必要がない。したがって、製造工程を簡略化することができるとともに、生産コストを低減することができる。また、シールド部５０が第１の配線基板４０の内部に形成されることから、全体を薄型化することができる。
【００５９】
［変形例２−１］
図６は、本変形例に係る回路モジュール２００の拡大断面図であり、第１の配線基板４０と第２の配線基板２０との接続部分を示す図である。同図に示すように、回路モジュール２００は、実装部品２４を取り囲んで第１の配線基板１０の第１の主面４０ａと実装面２０ａとの間隙に設けられた補助シールド部６０をさらに備えていてもよい。
【００６０】
補助シールド部６０は、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１と、第１の配線基板４０のソルダレジスト層４２４から露出された配線層４１１とを接続する半田等の導電性構造体である。補助シールド部６０は、例えば、第１の主面４０ａと実装面２０ａとを接続する半田ボール２１３の外周側を取り囲んで形成され、全体として環状に構成されてもよい。これにより、第１の配線基板４０及び第２の配線基板２０との間隙を介する開口部４３内の実装部品２４の電磁障害の発生を防止することができ、シールド部５０と併せて、より強力なシールド作用を有する構成とすることができる。
【００６１】
補助シールド部６０は、配線層４１１及び配線層２１１を介してグランド電位に維持されることができる。これにより、補助シールド部６０のシールド効果をより安定的に維持することができる。
【００６２】
さらに、補助シールド部６０の高さを調整することで、第１の配線基板４０と第２の配線基板２０との間隙の長さ（高さ）を調整することができる。これにより、実装部品２４の高さが高い場合でも、補助シールド部６０の高さを調整して実装部品２４を開口部４３内に収容することが可能となる。
【００６３】
なお、補助シールド部６０は、半田に限定されず、例えば金属リング等であってもよい。
【００６４】
＜第３の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図７は、本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図であり、図８は、同回路モジュールの要部の横断面図である。回路モジュール３００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部７０とを備える。回路モジュール３００は、第１の実施形態と同様の構成の第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０を有するが、シールド部７０の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６５】
図９は、シールド部７０の構成を模式的に示す斜視図である。図９において、配線層１１１〜１１４や実装部品２４等の図示は省略している。シールド部７０は、第１の配線基板１０内に設けられ開口部１３の周囲に形成された配線構造体７１を有する。本実施形態において配線構造体７１は、第１の配線基板１０の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、開口部１３の周囲に配置された複数のビア構造体７２を有する。図８及び図９に示すように、ビア構造体７２は、所定の間隔で開口部１３の周縁に沿って配置される。
【００６６】
各ビア構造体７２は、例えば図７に示すように、第１の配線基板１０の配線層１１１と配線層１１４にそれぞれ接続される。各ビア構造体７２は、メッキ導体等の金属材料で構成され、例えば円柱状に構成され得る。各ビア構造体７２は、グランド電位に維持されていてもよい。これにより、より安定したシールド効果を得ることができる。
【００６７】
［回路モジュールの作用効果］
回路モジュール３００によっても、実装部品２４が第１の配線基板１０の開口部１３内に収容されることから、全体を薄型化することができる。また、シールド部７０により、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害を防止することができる。さらに、ビア構造体７２は、第１の配線基板１０の製造時に層間ビアと同様の手法によって製造することができるため、シールド部７０を容易に製造することができる。さらに、ビア構造体７２の数や配置を調整することで、容易に所望のシールド効果を得ることができる。
【００６８】
［変形例３−１］
図１０は、本変形例に係る回路モジュール３００の縦断面図であり、図１１は同回路モジュール３００の要部の横断面図である。配線構造体７１は、ビア構造体７２に限定されず、例えば開口部１３の周縁に沿って形成された壁状構造体７３であってもよい。壁状構造体７３は、開口部１３の周面を取り囲むように構成されていてもよい。このような壁状構造体７３により、より一層高いシールド効果を得ることができる。
【００６９】
［変形例３−２］
図１２は、本変形例に係る回路モジュール３００の縦断面図であり、図１３は、同回路モジュール３００の要部の横断面図である。なお、図１３において配線層の詳細な構成の図示は省略している。これらの図に示すように、配線構造体７１は、各配線層１１１〜１１４内にそれぞれ形成された複数の環状配線７４を有する。各環状配線７４は、開口部１３の周縁に沿って開口部１３を取り囲むように構成され、いずれもグランド電位に維持されていてもよい。このようなシールド部７０によっても、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害を防止することができる。さらに、環状配線７４は、配線層１１１〜１１４の製造時に形成することができ、容易に製造することができる。
【００７０】
なお、本変形例において、環状配線７４の数や形状は特に限定されない。
【００７１】
［変形例３−３］
シールド部７０は上述の構成に限定されず、例えば、配線構造体７１と、第１の実施形態に係る蓋部とを有してもよい。これにより、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害のみならず、実装部品２４と第１の配線基板１０が実装される電子機器の他の電子部品等との間の電磁障害に対しても十分なシールド効果を得ることができる。
【００７２】
［変形例３−４］
あるいは、第２の実施形態に係る回路モジュール２００において、配線構造体５１が、配線層４１４に加えてさらにビア構造体、壁状構造体及び環状配線のいずれか一つを有してもよい。これによっても、変形例３−３と同様に、十分なシールド効果を得ることができる。
【００７３】
＜第４の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図１４は、本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール４００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部８０とを備える。回路モジュール４００は、第１の実施形態と同様の構成の第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０を有するが、シールド部８０の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
シールド部８０は、本実施形態において、封止体８１を有する。封止体８１は、開口部１３内に形成され、実装部品２４を被覆する絶縁性ノイズ吸収材料で構成される。ここでいうノイズ吸収材料とは、実装部品２４に関する電磁障害を緩和することが可能な材料である。絶縁性ノイズ吸収材料は、例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等からなるバインダー樹脂にフェライト材を含有させた材料を適用することができるが、これに限定されない。封止体８１は、例えば、第２の配線基板２０を第１の配線基板１０に実装させた後、実装面２０ａを上方へ向け、開口部１３へ上記バインダー樹脂にフェライト材を攪拌させた流動体を充填し、紫外線照射等によって当該流動体を固化させることにより、形成される。なお、封止体８１は、複数の層を有する構造であってもよく、その場合は、流動体の充填及び固化を繰り返すことで形成され得る。
【００７５】
［回路モジュールの作用効果］
このようなシールド部８０により、電磁障害を緩和することができるとともに、回路モジュール４００の機械的な強度を高めることができる。また、第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０の接合箇所（例えば半田ボール２１３）の接合信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１００，２００，３００，４００…回路モジュール
１０，４０…第１の配線基板
１０ａ，４０ａ…第１の主面
１０ｂ，４０ｂ…第２の主面
１３，４３…開口部
４３１…底部
２０…第２の配線基板
２０ａ…実装面
２４…実装部品
３０，５０，７０…シールド部
３１，３１ａ…蓋部
５１，７１…配線構造体
７２…ビア構造体
６０…補助シールド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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