(57)【要約】【課題】電子部品を第１配置部から第２配置部に搬送して配置する際、当該第２配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０を配置するデバイス回収部１８と、デバイス回収部１８とは異なる位置に設けられた、ＩＣデバイス９０を配置する回収用トレイ１９と、デバイス回収部１８と回収用トレイ１９との間を移動可能な基部２０１と、基部２０１に支持され、ＩＣデバイス９０を把持する把持部２０２ａと、基部２０１に支持され、ＩＣデバイス９０を把持する把持部２０２ｄと備える。この電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９に搬送する場合に、ＩＣデバイス９０を把持部２０２ａから解放した後、ＩＣデバイス９０を把持部２０２ｄで把持する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配置する第１配置部と、
前記第１配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第２配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第２把持部と、備え、
前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第１把持部から解放した後、前記電子部品を前記第２把持部で把持することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１把持部が前記電子部品を配置不可能な前記第２配置部の配置位置に、前記第２把持部によって前記電子部品を配置する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１把持部および前記第２把持部が配置される方向は、前記第１配置部および前記第２配置部が配置される方向と同じである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第２配置部は、前記方向と同じ方向に複数配置されており、
前記複数の第２配置部のうち、前記第１配置部から遠位にある方の第２配置部に前記電子部品を配置する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１配置部および前記第２配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第３配置部を有し、
前記電子部品を持ち替える際には、前記第１把持部が前記電子部品を前記第３配置部に配置してから、前記第２把持部が前記第３配置部に配置された前記電子部品を把持する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１配置部は、複数配置され、
前記第３配置部は、一方の前記第１配置部と他方の前記第１配置部との間に配置される請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品に対して少なくとも１つの検査が終わった後に、前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品を配置する第１配置部と、
前記第１配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第２配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第２把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第１把持部から前記第２把持部に持ち替え可能に構成されたことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品やウェハー等の種々の部品を製造する製造工程では、当該部品を第１領域から第２領域に搬送する搬送装置が用いられることが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、第１受け渡しステーションと、第２受け渡しステーションとの間に、前記部品としての基板を把持するハンド部を有する移送ロボットを設置して用いる搬送システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−８３７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、第１受け渡しステーション、第２受け渡しステーション、移送ロボットの互いの位置関係、すなわち、レイアウトによっては、移送ロボットの可動範囲に限界が生じてしまう場合がある。この場合、例えば第１受け渡しステーションで受け取った基板を第２受け渡しステーションに搬送して配置する際に、当該第２受け渡しステーションでの配置箇所が限定されてしまう、すなわち、第２受け渡しステーションでの配置不可能な箇所が生じるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品を第１配置部から第２配置部に搬送して配置する際、当該第２配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置する第１配置部と、
前記第１配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第２配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第２把持部と、備え、
前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第１把持部から解放した後、前記電子部品を前記第２把持部で把持することを特徴とする。
【０００８】
これにより、電子部品を第１配置部から第２配置部に搬送して配置する際、その搬送途中で電子部品を第１把持部から第２把持部に持ち替えることができる。この持ち替え動作を行なうか否かは、搬送先の第２配置部での配置箇所によって選択され得る。これにより、第２配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部が前記電子部品を配置不可能な前記第２配置部の配置位置に、前記第２把持部によって前記電子部品を配置するのが好ましい。
【００１０】
これにより、第２配置部での電子部品の配置箇所に応じて、電子部品の持ち替え動作を行なうか否かを選択することができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部および前記第２把持部が配置される方向は、前記第１配置部および前記第２配置部が配置される方向と同じであるのが好ましい。
【００１２】
これにより、例えば前者の方向と後者の方向とが直交している場合、電子部品の搬送途中で一方を他方に対して９０度回転させるのが好ましいが、このような回転のための機構を省略することができる。
【００１３】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２配置部は、前記方向と同じ方向に複数配置されており、
前記複数の第２配置部のうち、前記第１配置部から遠位にある方の第２配置部に前記電子部品を配置するのが好ましい。
【００１４】
これにより、遠位側では基部の移動限界が規制されることがあり、このような規制がある第２配置部での電子部品の配置に適した構成となる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１配置部および前記第２配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第３配置部を有し、
前記電子部品を持ち替える際には、前記第１把持部が前記電子部品を前記第３配置部に配置してから、前記第２把持部が前記第３配置部に配置された前記電子部品を把持するのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品を第３配置部に配置した状態で当該電子部品に対する持ち替え動作を行なうことができ、よって、その動作を正確に安定して行なうことができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１配置部は、複数配置され、
前記第３配置部は、一方の前記第１配置部と他方の前記第１配置部との間に配置されるのが好ましい。
【００１８】
これにより、第３配置部は、いずれの第１配置部からも等距離に配置されることとなり、よって、第１配置部から第３配置部への搬送時間を短縮することができ、スループットの向上に寄与する。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品に対して少なくとも１つの検査が終わった後に、前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送するのが好ましい。
【００２０】
検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所有する場合がある。この場合、基部の移動限界が規制される箇所となった第２配置部にも分類されることがあるため有効である。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置する第１配置部と、
前記第１配置部とは異なる位置に設けられた、前記電子部品を配置する第２配置部と、
移動可能な基部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に支持され、前記電子部品を把持する第２把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品を前記第１配置部から前記第２配置部に搬送する場合に、前記電子部品を前記第１把持部から前記第２把持部に持ち替え可能に構成されたことを特徴とする。
【００２２】
これにより、電子部品を第１配置部から第２配置部に搬送して配置する際、その搬送途中で電子部品を第１把持部から第２把持部に持ち替えることができる。この持ち替え動作を行なうか否かは、搬送先の第２配置部での配置箇所によって選択され得る。これにより、第２配置部での配置箇所を問わずに電子部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２〜図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において電子部品を第１配置部から第２配置部へ搬送する動作を順に説明するためのイメージ図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２６】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２７】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００２８】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００２９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３１】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３３】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３６】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３７】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。各プローブピンは、検査部１６に接続されるテスターが備える検査回路部に電気的に接続されている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、前記検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に制御することができる。
【００３８】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３９】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する回収する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４０】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４１】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４２】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４３】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４４】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４５】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４６】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００４７】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００４８】
さらに、検査装置１は、最外装がカバー（壁部）で覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００４９】
さて、本発明は、ＩＣデバイス９０を第１配置部から第２配置部に搬送して配置する際の搬送シーケンスに特徴を有する発明である。本実施形態では、一例として、回収領域Ａ４内でＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９に搬送して配置する場合について説明する。この場合、デバイス回収部１８が「第１配置部」となり、回収用トレイ１９が「第２配置部」となる。また、デバイス回収部１８は２つ設置されているが、これらのデバイス回収部１８のうち、Ｙ軸正側のデバイス回収部１８（以下「デバイス回収部１８Ａ」と言う）を用いる。一方、回収用トレイ１９は３つ設置されているが、これらの回収用トレイ１９のうち、最もＸ軸正側に位置する回収用トレイ１９（以下「回収用トレイ１９Ａ」と言う）を用いる。
【００５０】
図２〜図８に示すように、デバイス回収部１８は、本実施形態では、Ｘ方向（図中の左右方向）に沿って配置された４つの凹部（ポケット）１８１を有している。この凹部１８１には、ＩＣデバイス９０を配置、収納することができる。
【００５１】
回収用トレイ１９は、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３行、Ｙ方向に沿って５列の行列状に配置された凹部（ポケット）１９１を有している。この凹部１９１にも、ＩＣデバイス９０を配置、収納することができる。
【００５２】
また、デバイス回収部１８から回収用トレイ１９にＩＣデバイス９０を搬送には、デバイス搬送ヘッド２０を用いる。デバイス搬送ヘッド２０は、本実施形態では、デバイス回収部１８と回収用トレイ１９との間を移動可能な基部２０１と、基部２０１に支持され、ＩＣデバイス９０を把持する４つの把持部２０２とを有している。これら４つの把持部２０２は、Ｘ軸方向に沿って配置されており、負側から正側に向かって順に「把持部２０２ａ」、「把持部２０２ｂ」、「把持部２０２ｃ」、「把持部２０２ｄ」と言う。
【００５３】
後述するように、検査装置１では、把持部２０２ａ〜２０２ｄのうちの１つの把持部２０２が最初にＩＣデバイス９０を把持する。この把持部２０２を「第１把持部」と言うことができる。また、把持部２０２ａ〜２０２ｄのうちの第１把持部を除く残りの把持部２０２を「第２把持部」と言うことができる。
【００５４】
なお、デバイス搬送ヘッド２０は、隣り合う把持部２０２同士の間隔が可変に構成されているのが好ましい。また、各把持部２０２の構成としては、特に限定されず、例えば、吸着により把持可能な吸着パッドを有する構成とすることができる。
【００５５】
本説明では、１つのＩＣデバイス９０について着目する。図２に示すように、このＩＣデバイス９０は、既にデバイス回収部１８Ａの最もＸ軸負側に位置する凹部１８１（以下「凹部１８１ａ」と言う）に収納されている。なお、凹部１８１ａ以外の残りの凹部１８１にもＩＣデバイス９０が収納されているものとする。そして、図３や図８に示すように、凹部１８１ａ内のＩＣデバイス９０を回収用トレイ１９Ａの最もＸ軸正側であり、かつ、最もＹ軸正側に位置する凹部１９１（以下「凹部１９１ａ」と言う）に向けて搬送する。
【００５６】
図２に示すように、デバイス回収部１８Ａの凹部１８１ａに収納された状態のＩＣデバイス９０に対して、デバイス搬送ヘッド２０の把持部２０２ａが接近して当接する。これにより、ＩＣデバイス９０が把持される。なお、デバイス回収部１８Ａは、回収領域Ａ４への移動限界があり、その限界位置でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド２０によって把持される。
【００５７】
その後、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド２０の把持部２０２ａがＩＣデバイス９０を把持したまま、当該ＩＣデバイス９０をＸ軸正側、すなわち、回収用トレイ１９Ａの凹部１９１ａに向けて搬送する。しかしながら、デバイス搬送ヘッド２０には、Ｘ軸正側への移動限界があり、その移動限界まで移動したとしても、ＩＣデバイス９０を凹部１９１ａに配置させるまでには到らない。ここで「移動限界」とは、デバイス搬送ヘッド２０のサイドカバー７２との衝突が回避される限界位置である。
【００５８】
このような通常の搬送では、回収用トレイ１９ＡでのＩＣデバイス９０の配置箇所によっては当該ＩＣデバイス９０を配置することが困難となる場合がある。また、通常の搬送により、ＩＣデバイス９０を凹部１９１ａに配置させようとすると、把持部２０２ａが凹部１９１ａに届く位置までデバイス搬送ヘッド２０を移動させなければならず、その移動分だけ、検査装置１のＸ方向の幅が大きくなってしまう。従って、検査装置１の大型化につながってしまう。
【００５９】
そこで、検査装置１では、搬送先でのＩＣデバイス９０の配置困難な現象を防止するために、ＩＣデバイス９０の搬送途中で一旦ＩＣデバイス９０を配置する第３配置部としての仮配置部（仮置き部）２３が設けられている。仮配置部２３は、デバイス回収部１８Ａおよび回収用トレイ１９Ａとは異なる位置に設けられており、特に、Ｙ方向に隣り合った２つのデバイス回収部１８の間に設けられているのが好ましい。これにより、仮配置部２３は、いずれのデバイス回収部１８からも等距離に配置されることとなり、よって、デバイス回収部１８から仮配置部２３への搬送時間を短縮することができる。搬送時間の短縮は、検査装置１のスループットの向上に寄与する。
【００６０】
また、仮配置部２３は、Ｘ方向に沿って２行、Ｙ方向に沿って２列の行列状に配置された凹部（ポケット）２３１を有している。この凹部２３１にＩＣデバイス９０を配置、収納することができる。
【００６１】
次に、仮配置部２３を経由する搬送シーケンスについて説明する。
図２に示す状態から、図４に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、把持部２０２ａ（第１把持部）がＩＣデバイス９０を把持したまま、当該ＩＣデバイス９０を仮配置部２３の所定の凹部２３１に搬送して配置する。
【００６２】
次いで、図５に示すように、把持部２０２ａのＩＣデバイス９０に対する把持を解除する。
【００６３】
次いで、図６に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、Ｘ軸負側に移動して、ＩＣデバイス９０の直上に把持部２０２ｄを対向させる。
【００６４】
図７に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０に対して、デバイス搬送ヘッド２０の把持部２０２ｄ（第２把持部）が接近して当接する。これにより、ＩＣデバイス９０が把持部２０２ｄに把持される。
【００６５】
次いで、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、把持部２０２ｄがＩＣデバイス９０を把持したまま、当該ＩＣデバイス９０をＸ軸正側、すなわち、回収用トレイ１９Ａの凹部１９１ａに向けて搬送する。把持部２０２ｄは、デバイス搬送ヘッド２０の移動方向と同じ、把持部２０２ａ〜２０２ｄの中で最もＸ軸正側に位置している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０が移動限界まで移動せずとも、把持部２０２ｄに把持されたＩＣデバイス９０を凹部１９１ａの直上に対向させることができる。その後、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を凹部１９１ａに配置して、把持部２０２ｄのＩＣデバイス９０に対する把持を解除する。
【００６６】
以上のような搬送シーケンスにより、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８Ａの凹部１８１ａから回収用トレイ１９Ａの凹部１９１ａに搬送する場合に、当該ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド２０の把持部２０２ａから把持部２０２ｄに持ち替えることが可能となっている。ここで、「可能」とは、搬送先の状況によって持ち替えの要否を判断して、その判断の結果、持ち替えが必要な場合は持ち換える、という意味である。
【００６７】
前述したように、デバイス搬送ヘッド２０の把持部２０２ａのみを用いて、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８Ａの凹部１８１ａから回収用トレイ１９Ａの凹部１９１ａに搬送するのは不可能である。これは、凹部１９１ａは、把持部２０２ａがＩＣデバイス９０を配置不可能な位置、すなわち、届かない位置となっているからである。このような位置に、把持部２０２ｄによってＩＣデバイス９０を配置することができる。従って、検査装置１では、１つの把持部２０２では、配置不可能な位置にＩＣデバイス９０を配置すると判断した場合に、配置を可能とする搬送シーケンスが行われる。もちろん、１つの把持部２０２のみを用いて搬送先でＩＣデバイス９０を配置可能であれば、この搬送シーケンスの実行を見送ることができる。これにより、回収用トレイ１９ＡでのＩＣデバイス９０の配置箇所を問わずに当該ＩＣデバイス９０を配置することができる。
【００６８】
また、ＩＣデバイス９０を持ち替える際には、ＩＣデバイス９０を仮配置部２３に一旦配置してから、把持部２０２ａから把持部２０２ｄへの持ち替えを行なっている。これにより、ＩＣデバイス９０の持ち替え動作を正確に安定して行なうことができる。
【００６９】
また、把持部２０２ａおよび把持部２０２ｄが配置される方向は、デバイス回収部１８Ａおよび回収用トレイ１９Ａが配置される方向と同じである。これにより、例えば前者の方向と後者の方向とが直交している場合、搬送途中で一方を他方に対して９０度回転させるのが好ましいが、このような回転のための機構を省略することができる。
【００７０】
また、検査装置１では、３つの回収用トレイ１９のうち、デバイス回収部１８Ａから遠位側にある回収用トレイ１９ＡにＩＣデバイス９０を配置している。一般的な産業機械では、駆動系内で中心から遠ざかれば遠ざかるほど移動限界が規制されることが多い。検査装置１でも同様に、デバイス搬送ヘッド２０の移動限界が規制される回収用トレイ１９ＡにＩＣデバイス９０を配置している。このような配置に搬送シーケンスは有効である。
【００７１】
また、検査が終わったＩＣデバイス９０の搬送に搬送シーケンスを用いている。検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所（図１に示す構成では６つ）有する場合がある。この場合、デバイス搬送ヘッド２０の移動限界が規制される箇所である回収用トレイ１９Ａにも分類されるため、搬送シーケンスは有効である。
【００７２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７３】
また、ＩＣデバイスを第１配置部から第２配置部に搬送する場合に、ＩＣデバイスを第１把持部から第２把持部に持ち替える動作は、前記実施形態では回収領域で行なわれているが、これに限定されず、例えば、供給領域や検査領域でも適用可能である。
【００７４】
また、持ち替える動作は、前記実施形態ではＩＣデバイスを一旦第３配置部に配置して行なわれているが、これに限定されず、第３配置部を介さずに第１把持部と第２把持部との間で直接的に行なってもよい。
【００７５】
また、仮配置部は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の少なくとも１つの方向に移動可能に構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８、１８Ａ……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１、１８１ａ……凹部（ポケット）
１９、１９Ａ……回収用トレイ
１９１、１９１ａ……凹部（ポケット）
２０……デバイス搬送ヘッド
２０１……基部
２０２、２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ……把持部
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……仮配置部（仮置き部）
２３１……凹部（ポケット）
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７２……サイドカバー
７３……リアカバー
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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