(57)【要約】【課題】配線板の導体層に設けられる電子部品実装などのための１つの接触部における互いに異なる特性の接触面の確保および配線板のサイズの拡大の回避。【解決手段】実施形態の配線板１０は、樹脂絶縁層２０と、樹脂絶縁層２０の上に形成される最外の導体層３０とを有している。そして、最外の導体層３０は、一体の接触部４０を含み、一体の接触部４０上に少なくとも２つのめっき膜４１、４２が形成される。一体の接触部４０は、めっき膜４１、４２の１つが形成されている第１領域４５、および、第１領域４５に隣接し、第１領域４５に形成されるめっき膜と異なるめっき膜が形成されている第２領域４７とを含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と、
該樹脂絶縁層の上に形成される最外の導体層と、を有する配線板であって、
前記最外の導体層は、一体の接触部を含み、該一体の接触部上に少なくとも２つのめっき膜が形成され、
前記一体の接触部は、前記めっき膜の１つが形成されている第１領域、および、該第１領域に隣接し、該第１領域に形成されるめっき膜と異なるめっき膜が形成されている第２領域とを含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載の配線板であって、前記第１領域に形成されるめっき膜および前記第２領域に形成されるめっき膜は、それぞれ、前記最外の導体層上に直接、または前記最外の導体層上に形成される共通の中間導体上に直接形成されている。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線板であって、前記第１領域に形成されるめっき膜および前記第２領域に形成されるめっき膜の一方が無電解めっき膜であり、他方が前記無電解めっき膜よりも厚い電気めっき膜である。
【請求項４】
請求項３記載の配線板であって、前記無電解めっき膜が形成される領域は部品接続用のパッドとして用いられ、前記電気めっき膜が形成される領域は、該配線板に接続されるコネクタのシールド端子との接触用パッドとして用いられる。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線板であって、前記第１領域と前記第２領域との境界部において、前記第１領域に形成されるめっき膜と前記第２領域に形成されるめっき膜とが、オーバーラップしている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線板であって、前記最外の導体層上に、該最外の導体層を部分的に覆うソルダーレジスト層をさらに有し、
前記一体の接触部は、前記ソルダーレジスト層に覆われていない単一の領域内に露出している。
【請求項７】
樹脂絶縁層上に金属膜を形成し、該金属膜をパターニングすることにより所定の導体パターンを有する導体層を形成することと、
前記導体層の一領域上に第１開口を有するめっきレジストを前記導体層上に形成し、前記第１開口内の前記一領域上にめっき膜を形成することと、
前記導体層の前記一領域以外の他領域上に第２開口を有するめっきレジストを前記導体層上に形成し、前記第２開口内の前記他領域上にめっき膜を形成すること、とを含み、
前記第２開口が前記第１開口の開口領域に隣接するように、前記第２開口を有するめっきレジストを形成する配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の配線板の製造方法であって、前記第２開口の開口領域と前記第１開口の開口領域とが一部で重なるように、前記第２開口を有するめっきレジストが形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを有する配線板およびその製造方法に関し、特に、導体層上に設けられる一体の接触部内に異なるめっき膜が形成される配線板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁基板の端部に形成された接続パッド（接続端子）上に電気めっき法により金めっき層が形成され、接続パッドよりもプリント配線基板の内部側に設けられた配線パターン上やスルーホール導体上に無電解めっき層からなる保護めっき層が形成されてなるプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線基板の導体層に設けられる電子部品の実装用パッドやコネクタの端子の接触用パッドなどの接触部それぞれには、その接触面の電気的および／または機械的特性に関して、接触する部材それぞれの機能などに応じて互いに異なる特性が求められることがある。そして、そのように互いに異なる特性が求められる２種類以上の部品が１つの接触部に接続されたり接触したりする場合に、特許文献１に示されるプリント配線基板のように、接続パッドや配線パターンなどのような接触部１つに１種類のめっき膜が形成されるだけでは、接触部に求められる特性の一部しか満たせないことがある。また、表面に異なる特性が求められるものごとに個別に接触部が形成されるのでは、個別の接触部とするための分割部分が必要となり、それに応じてプリント配線基板が大きくなることがある。
【０００５】
本発明の目的は、配線板の１つの接触部にたとえば２種類以上の部品が実装などされる場合に、部品ごとに求められる特性を併せ持つことができ、かつ、サイズの拡大が回避され得る配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線板は、樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の上に形成される最外の導体層と、を有している。そして、前記最外の導体層は、一体の接触部を含み、該一体の接触部上に少なくとも２つのめっき膜が形成され、前記一体の接触部は、前記めっき膜の１つが形成されている第１領域、および、該第１領域に隣接し、該第１領域に形成されるめっき膜と異なるめっき膜が形成されている第２領域とを含んでいる。
【０００７】
本発明の配線板の製造方法は、樹脂絶縁層上に金属膜を形成し、該金属膜をパターニングすることにより所定の導体パターンを有する導体層を形成することと、前記導体層の一領域上に第１開口を有するめっきレジストを前記導体層上に形成し、前記第１開口内の前記一領域上にめっき膜を形成することと、前記導体層の前記一領域以外の他領域上に第２開口を有するめっきレジストを前記導体層上に形成し、前記第２開口内の前記他領域上にめっき膜を形成すること、とを含んでいる。そして、前記第２開口が前記第１開口の開口領域に隣接するように、前記第２開口を有するめっきレジストを形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導体層内の一体の接触部が、めっき膜が形成される第１領域と、この第１領域に隣接し、第１領域に形成されるめっき膜と異なるめっき膜が形成される第２領域とを含んでいるので、１つの接触部の表面が２つの異なる性能を併せ持つことができる。それにより、接触部に実装などされる部材に応じて求められる好ましい特性の接触面が得られ、各部材が正常に機能し得ると共に、個別の接触部を設けることなどによる配線板のサイズの拡大が回避され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態の配線板の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３Ａ】図２に示される配線板の第１領域と第２領域との境界部を拡大して示す図。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態の配線板の第１領域と第２領域との境界部を示す断面図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態の配線板の第１領域と第２領域との境界部の他の例を示す断面図。
【図４Ａ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図４Ｆ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図５Ａ】図４ＡのＢ−Ｂ断面図。
【図５Ｂ】図４ＣのＣ−Ｃ断面図。
【図５Ｃ】図４ＥのＤ−Ｄ断面図。
【図６Ａ】本発明の他の実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図６Ｂ】本発明の他の実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図６Ｃ】本発明の他の実施形態の配線板の製造方法の各工程を示す平面図。
【図７】図６ＢのＥ−Ｅ断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
つぎに、本発明の一実施形態の配線板が図面を参照しながら説明される。本発明の一実施形態の配線板１０は、図１および図２に示されるように、樹脂絶縁層２０と、配線板１０において最も外側に形成されている導体層の１つであり樹脂絶縁層２０の上に形成されている導体層３０とを有している。最外の導体層３０は、たとえば、電子部品の電極などの外部の導電体（図示せず）との接触のために定められる一体の部分、接触部４０を含んでいる。そして、本実施形態では、一体の接触部４０上に第１めっき膜４１および第２めっき膜４２が形成されており、接触部４０は、第１めっき膜４１が形成されている第１領域４５、および、第１領域４５に隣接し、第１領域４５に形成されるめっき膜（本実施形態では第１めっき膜４１）と異なるめっき膜（本実施形態では第２めっき膜４２）が形成されている第２領域４７とを含んでいる。なお、本実施形態では、第１領域４５の略全域に第１めっき膜４１が形成され、第２領域４７の略全域に第２めっき膜４２が形成されているため、第１領域４５と第１めっき膜４１とは、および、第２領域４７と第２めっき膜４２とは、それぞれ、略同じ輪郭となっており、このため、図１に示される平面図では、第１領域４５と第１めっき膜４１とが、および、第２領域４７と第２めっき膜４２とが、それぞれ重なっている。また、図１、４Ａ〜４Ｆおよび６Ａ〜６Ｃでは、第１および第２めっき膜４１、４２、ならびに後述の第３めっき膜４３は、明確さのためにハッチングを用いてそれぞれ示されている。
【００１１】
図２に示されるように、本実施形態の配線板１０は、コア樹脂絶縁層１５の両側に導体層１６、１６ｂが形成され、導体層１６、１６ｂ上および導体層１６、１６ｂが形成されていない部分のコア樹脂絶縁層１５の表面上に、樹脂絶縁層２０、２０ｂがそれぞれ形成され、樹脂絶縁層２０、２０ｂ上に導体層３０、３０ｂがそれぞれ形成されている。さらに、導体層３０、３０ｂ上、および導体層３０、３０ｂが形成されていない樹脂絶縁層２０、２０ｂ上に、ソルダーレジスト層５０、５０ｂが形成されており、導体層３０上のソルダーレジスト層５０には、外部の電子部品や機構部品などが導体層３０と接続されたり、単に接したりする部分に、開口５０ａが設けられている。図１および図２に示される例では、ソルダーレジスト層５０は、第１領域４５に周囲を囲まれた領域ならびに、配線板１０の、図１上、左側の端部に形成されている。第１領域４５に囲まれているソルダーレジスト層５０には、複数の開口５０ａが設けられ、開口５０ａ内には、導体層３０の一部であり、図示しない電子部品の電極が接続される実装パッド３４が露出し、その表面の露出面上に、第１領域４５の表面上と同様に第１めっき膜４１が形成されている。また、本実施形態では、導体層３０には、接触部４０および実装パッド３４の他に、図示しないコネクタの接続ピンと接触する端子パッド３３が形成されており、端子パッド３３上に、本実施形態では、第１および第２めっき膜４１、４２と異なる第３めっき膜４３が形成されている。
【００１２】
図１および図２に示される配線板１０の形状、層構成、および、導体層３０に形成される端子パッドや実装パッドなどの導体パターンなどは、本実施形態の配線板１０の一例であり、本実施形態の配線板１０の形状、層構成、および導体層３０のパターンは図１および図２に示されるものに限定されない。たとえば、導体層３０に、図１および図２に示されていない、実装パッド間を接続する配線パターンや、実装パッドなどの導体パターンがさらに形成されてもよい。或いは、端子パッド３３や実装パッド３４の一部が形成されていなくてもよい。また、ソルダーレジスト層５０ｂにも、開口５０ａのような、外部の電子部品の実装用の開口が設けられていてもよい。また、導体層１６、１６ｂおよび樹脂絶縁層２０、２０ｂが設けられずに、導体層３０、３０ｂがコア樹脂絶縁層１５上に形成されてもよく、逆に、導体層１６、１６ｂおよび樹脂絶縁層２０、２０ｂと、コア樹脂絶縁層１５との間に、さらに１組または複数組の導体層および樹脂絶縁層が形成されていてもよい。また、樹脂絶縁層を挟んだ導体層同士を接続するビア導体が形成されていてもよい。また、配線板１０の形状は、配線板１０が用いられる電子機器などの形状に応じて任意に定められてよい。また、配線板１０は、導体層１６ｂ、３０ｂ、樹脂絶縁層２０ｂ、およびソルダーレジスト層５０ｂが形成されていない、所謂片面基板であってもよい。このため、後述の説明で参照される図３Ａ〜３Ｃ、５Ａ〜５Ｃおよび７では、樹脂絶縁層２０のコア樹脂絶縁層１５側の部分からソルダーレジスト層５０ｂまでが省略して示されている。
【００１３】
一体の接触部４０は、導体層３０の一部分であり、たとえば、電子部品（図示せず）の電極や機構部品の金属製の表面などが接続されたり、接触したりし得るように配線板１０のパターン設計において定められた部分である。具体的には、一体の接触部４０は、導体層３０の端面の他、ソルダーレジスト層５０の端面、もしくは、図示されていないが、接触部４０と他の導体パッドなどとを接続する配線パターンとの境界面などによって領域が画定される、一体の、すなわち、幾つかの部分に分けられるのではなく、全体が導体層３０を構成する導電体で一体的に形成されている部分であり、かつ、ソルダーレジスト層５０により区画されていない、すなわち、ソルダーレジスト層５０に覆われている部分の無い単一の領域に全体が露出している部分である。本実施形態では、一体の接触部４０に、第１めっき膜４１と、第１めっき膜４１と異なる第２めっき膜４２とが、並んで形成されている点に特徴がある。
【００１４】
一般に、電子部品などが接続される部分であって、ソルダーレジスト層などに覆われずに露出する導体層の部分には、前述の特許文献１に開示されているように、めっき膜などの保護膜が形成される。特許文献１に開示のプリント配線基板では、絶縁基板の端部に設けられた接続パッドやプリント配線基板の内部側に設けられた配線パターンなどの、ソルダーレジスト層に覆われずに露出する部分には、１つの露出部分に１つのめっき膜が形成されている。
【００１５】
配線板の最外層の導体層には、配線板に実装される電子部品の電極の他、配線板の端部と嵌合するコネクタの接続ピンや、配線板に実装された電子部品を覆う金属製キャップなどの機構部品の金属表面など様々な部材が接続されたり、単に接触したりすることがある。そのような導体層には、接触面の電気的および／または機械的特性に関して、接触する部材の機能や接触の態様などに応じて異なる特性が求められることがある。たとえば、はんだなどの接合材により電子部品や機構部品と接続され、かつ、通電される接触部には、電気抵抗が低く、かつ、はんだなどを介して良好な接続信頼性が得られる接触面が求められる。また、コネクタの接続ピンのうち電源ピンや信号伝送ピンと接する接触部には、接触抵抗が低く、かつ、硬くて耐摩耗性の高いものが求められ、これに対して、コネクタの接続ピンのうち、信号伝送ピンを電磁的に遮蔽するシールドピンと接する接触部には、低接触抵抗はさほど求められず、むしろ、硬度が非常に高く耐摩耗性に非常に優れるものが求められる。一方、配線板の導体層のうち、たとえば、ＧＮＤ電位とされる部分には、電子部品のＧＮＤ電極や電子部品を電磁的に遮蔽する前述の金属製キャップなどがはんだで接続されたり、前述のコネクタのシールドピンが接触したりすることがある。このような同電位の部分に複数の電子部品などが接触する場合、その接触部は、導体層を構成する導電体で一体的に形成され、かつ、ソルダーレジスト層で区画されることなく全体が１つの接触部として一括して露出しているのが、配線板のサイズが無用に大きくなることが回避される点で好ましい。しかしながら、このような場合に、特許文献１に開示のプリント配線基板のように、接触部ごとに１つのめっき膜だけが形成されるのでは、たとえば、はんだ接続される部分に求められる特性は満たせても、たとえば、コネクタのシールドピンが接する部分に求められる特性は満たせないことがある。また、たとえば、はんだ接続される部分とコネクタのシールドピンが接する部分とをソルダーレジスト層で区画すれば、そのぶん、配線板のサイズが大きくなり、一般的に小型化が求められる配線板にとって好ましくないこととなり得る。
【００１６】
このような従来のプリント配線基板に対して、図１および図２に示される本実施形態の配線板１０は、一体の接触部４０が、第１めっき膜４１が形成されている第１領域４５、および、第１領域４５に隣接し、第１めっき膜４１と異なる第２めっき膜４２が形成されている第２領域４７を含んでいる。このため、たとえば、第１領域４５に金属キャップなどがはんだ接続される場合は第１めっき膜４１を電気抵抗が低く、はんだを介した接続信頼性が高い材料で形成し、第２領域４７にコネクタのシールドピンが接する場合は、第２めっき膜４２を硬度が高い材料で形成することにより、両方の接触部分それぞれに求められる好ましい特性が同時に得られ、しかも、第１領域４５と第２領域４７とが隣接しているため、配線板１０のサイズの拡大も回避されることがある。
【００１７】
一体の接触部４０、ならびに、第１および第２領域４５、４７の位置、形状および大きさは、図１に示されるものに限定されず、接触部４０に実装されたり、接したりする部品などの形状や大きさに応じて任意の位置、形状および大きさにされてよい。たとえば、図１に示されているのは、一体の接触部４０に２つの異なる電子部品または機構部品（いずれも図示せず）が共に接する配線板１０の例であり、第１領域４５および第２領域４７は、それぞれ、好ましくは、２つの部品それぞれの接触部分の位置、形状および大きさに基づいて定められる。そして、第１領域４５には、好ましくは、第１領域４５と接触する電子部品などとの接触に適した特性の第１めっき膜４１が形成され、第２領域４７には、好ましくは、第２領域４７と接触する電子部品などとの接触に適した特性の第２めっき膜４２が形成される。また、接触部４０に、３つ以上の電子部品や機構部品などが接続され、接触部４０の接触面に３つ以上の互いに異なる特性が求められる場合は、接触部４０が３つ以上の領域を含み、３つ以上の互いに異なるめっき膜が各領域に形成されてもよい。
【００１８】
接触部４０に接する部材は特に限定されず、たとえば、前述のように、電源端子、信号伝送端子、およびこれらの端子をシールドするシールド端子などのコネクタの各接続端子、半導体装置やコンデンサなどの電子部品の電極、ならびに、これらの電子部品を電磁的に遮蔽する金属製キャップの固着面などであってよい。また、第１めっき膜４１および第２めっき膜４２の材質や形成方法は特に限定されず、第１領域４５および第２領域４７に接する部品などに応じて求められる特性に応じて選択され得る。たとえば、第１領域４５または第２領域４７が、電子部品や機構部品などがはんだなどの接合材で接続される接続パッドとされる場合は、第１めっき膜４１または第２めっき膜４２は、電気抵抗が低く、信頼性の良好な接続が得られる、厚さ３μｍ以上の無電解Ｎｉめっき膜およびその上層の厚さ０．０２５〜０．０７５μｍの無電解Ａｕめっき膜であることが好ましい。また、第１領域４５または第２領域４７が、コネクタのシールド端子との接触用パッドとされる場合は、第１めっき膜４１または第２めっき膜４２は、無電解めっき膜が設けられるときのめっき厚よりも厚く、かつ、硬度が非常に高く、耐摩耗性が極めて良好な厚さ４〜６μｍのＮｉ電気めっき膜およびその上層の厚さ０．２μｍ以上のＰｄ−Ｎｉ合金電気めっき膜であることが好ましい。また、第１領域４５または第２領域４７が、コネクタの電源端子や信号伝送端子との接触用パッドとされる場合は、第１めっき膜４１または第２めっき膜４２は、硬度が比較的高く、かつ、接触抵抗が低いＮｉ電気めっき膜およびその上層のＡｕ電気めっき膜であることが好ましい。
【００１９】
本実施形態では、図２に示されるように、第１めっき膜４１および第２めっき膜４２は、互いに積層されるのではなく、それぞれの特性が必要とされる領域の導体層３０上に直接形成されている。このため、いずれか一方のめっき膜の上に部分的に他方のめっき膜が形成される場合などに比べてめっき材料が節約され得る。また、本実施形態の第１および第２めっき膜４１、４２は、たとえば、第１および第２めっき膜４１、４２の形成を容易にするために導体層３０上に形成される共通の中間導体層（図示せず）上に形成されてもよい。
【００２０】
前述のように本実施形態の配線板１０の第１めっき膜４１および第２めっき膜４２は、互いに積層される構造ではないが、図３Ａに示されるように、両者の境界部分にはオーバーラップ部分４１ａが設けられている。このようなオーバーラップ部分４１ａが設けられることにより、第１めっき膜４１および／または第２めっき膜４２を形成するときに用いられるめっきレジストの開口が多少ずれて形成された場合でも、いずれのめっき膜によっても保護されていない導体層３０の露出部分が第１めっき膜４１と第２めっき膜４２との間にできてしまうことが防がれ得る。なお、図３Ａには、第１めっき膜４１が第２めっき膜４２よりも先に形成され、その結果、オーバーラップ部分４１ａにおいて、第２めっき膜４２が第１めっき膜４１上に形成されている例が示されている。後述されるように、第２めっき膜４２が先に形成されてもよく、その場合は、図３Ｂに示されるように、オーバーラップ部分４２ａにおいて、第１めっき膜４１が第２めっき膜４２上に形成されてよい。また、前述のように、第１および第２めっき膜４１、４２の形成時のめっきレジストが多少ずれた結果、図３Ｃに示されるように、オーバーラップ部分が無く、第１および第２めっき膜４１、４２の端面同士が接する状態であってもよい。また、一方または両方のめっき膜のめっきレジストが比較的大きくずれてしまった結果、第１めっき膜４１と第２めっき膜４２との間にギャップ部分（図示せず）が意図せずできてしまってもよい。
【００２１】
樹脂絶縁層２０、２０ｂおよびコア樹脂絶縁層１５は、たとえば、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの樹脂組成物を含浸させた絶縁性材料から構成される。しかしながら、樹脂絶縁層３０は、芯材を含まない樹脂組成物のみから構成されてもよく、任意の絶縁性材料が用いられ得る。
【００２２】
導体層１６、１６ｂ、３０、および３０ｂは、コア樹脂絶縁層１５の両表面上、または樹脂絶縁層２０、２０ｂ上に積層される金属箔、ならびに、この金属箔上に形成される無電解めっき膜および電気めっき膜（いずれも図示せず）から形成されてよく、或いは、金属箔のみ、または、無電解めっき膜および電気めっき膜だけの組み合わせにより形成されていてもよい。また、各導体層の材料は、好ましくは、導電性が高く、成膜やエッチングの容易な銅が用いられる。しかしながら、他の導電性材料が各導体層の材料に用いられてもよい。また、導体層１６、１６ｂ、３０、および３０ｂは、配線板１０に形成される電気回路に応じて任意の配線パターン、実装パッド、および／またはＧＮＤ電位とされる所謂ベタパターンが形成されるようにパターニングされていてよい。
【００２３】
ソルダーレジスト層５０は、導体層３０上、および導体層３０が形成されていない樹脂絶縁層２０上に形成されている。図１および図２に示される例では、ソルダーレジスト層５０は、第１領域４５に周囲を囲まれた領域、ならびに配線板１０の、図１上、左側の端部に形成されている。しかしながら、ソルダーレジスト層５０が形成される領域は、図１に示される例に限定されず、導体層３０のパターンなどに応じて、任意の位置に、任意の大きさで形成され得る。接触部４０の第１領域４５に周囲を囲まれて形成されているソルダーレジスト層５０には、配線板１０に実装される電子部品（図示せず）の実装パッド３４上に開口５０ａが設けられている。開口５０ａは、図１に示される例に限定されず、配線板１０に形成される電気回路に応じて、任意の位置、大きさ、および数量で設けられ得る。また、ソルダーレジスト層５０ｂは、図２に示される例では、導体層３０ｂ上、および導体層３０ｂが形成されていない樹脂絶縁層２０ｂ上に形成されている。図２に示される例では、ソルダーレジスト層５０ｂには開口が設けられていないが、ソルダーレジスト層５０と同様に、電子部品が接続される実装パッドを露出する開口が任意の位置に設けられてもよい。ソルダーレジスト層５０、５０ｂの材料は、はんだ耐熱性や絶縁性が良好なものであれば特に限定されず、たとえば、エポキシ樹脂に無機フィラーなどが含有された材料が用いられる。
【００２４】
本実施形態では、導体層３０には、図示しないコネクタの電源端子や信号伝送端子と接する接触部である端子パッド３３が形成されている。図１および図２には、端子パッド３３上に、第１および第２めっき膜４１、４２と異なる第３めっき膜４３が形成される例が示されている。コネクタの電源端子や信号伝送端子と接する接触部である端子パッド３３上に形成される第３めっき膜４３は、前述のように、硬度が比較的高く、かつ、接触抵抗が低いＮｉ電気めっき膜およびその上層のＡｕ電気めっき膜であることが好ましい。しかしながら、第３めっき膜４３は、これに限定されず、たとえば、第１めっき膜４１または第２めっき膜４２と同一のめっき膜であってもよい。
【００２５】
次に、本実施形態の配線板１０の製造方法の一例が、主に、図４Ａ〜４Ｆおよび図５Ａ〜５Ｃを参照して説明される。
【００２６】
本実施形態の配線板１０の製造方法では、図４Ａおよび図５Ａに示されるように、樹脂絶縁層２０上に導体層３０が形成される。なお、本実施形態では、樹脂絶縁層２０は、図２に示されるように、コア樹脂絶縁層１５上に形成されている導体層１６上および導体層１６が形成されていない部分のコア樹脂絶縁層１５上に積層されている。従って、導体層３０の形成の前に、コア樹脂絶縁層１５の両面に導体層１６、１６ｂが、たとえば、パターンめっき法やパネルめっき法により形成される。その後、樹脂絶縁層２０、２０ｂが、導体層１６、１６ｂ上、および導体層１６、１６ｂが形成されずに露出しているコア樹脂絶縁層１５の表面上に、たとえば、シート状の絶縁性樹脂材料が、単独で、または、導体層３０となる金属箔と共に積層され、加熱および加圧されることにより形成される。なお、前述のように、図５Ａ〜５Ｃでは、樹脂絶縁層２０のコア樹脂絶縁層１５側の一部からソルダーレジスト５０ｂまでの部分は省略して示されている。
【００２７】
導体層３０は、たとえば、樹脂絶縁層２０の表面全面に積層される金属箔、および／または、樹脂絶縁層２０の表面全面にめっき法やスパッタリング法により形成される金属膜をエッチングすることにより形成される。しかしながら、これらに限定されず、パターンめっき法など任意の方法が用いられ得る。導体層３０の材料は、特に限定されず、前述のように、好ましくは、銅が用いられる。樹脂絶縁層２０は、前述のように、たとえば、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの樹脂組成物を含浸させた絶縁性材料から構成される。しかしながら、樹脂絶縁層２０は、芯材を含まない樹脂組成物のみから構成されてもよく、任意の絶縁性材料が用いられ得る。
【００２８】
導体層３０は、本実施形態では、図４Ａに示されるように、樹脂絶縁層２０の表面の大半の部分に形成されている。図４Ａに示される例では、導体層３０は、図示しないコネクタの接続端子が接触する複数の端子パッド３３、端子パッド３３それぞれに接続され、端子パッド３３上にめっき膜が形成されるときにめっき電流が流れるめっきリード部３５、図示しない電子部品が実装される複数の実装パッド３４がギャップ部３４ｂにより部分的に画定されている実装領域３４ａ、ならびに、端子パッド３３、めっきリード部３５、および実装領域３４ａ以外の領域に全面的に形成された導電体からなるベタパターン部３１を含んでいる。しかしながら、図４Ａに示される導体層３０は、本実施形態の配線板１０が有し得る導体層の一例に過ぎず、導体層３０は、配線板１０に形成される電気回路や実装される電子部品などに応じて適宜形成される任意の導体パッドや配線パターン、および／または、ベタパターン部を有する導体層であってよい。たとえば、端子パッド３３やめっきリード部３５が無くてもよく、実装領域３４ａが、複数、および／または、より広い範囲にわたって設けられてもよく、実装領域３４ａ内の実装パッド３４およびギャップ部３４ｂの形状が図４Ａに示されるものと異なっていてもよい。また、導体層３０が、樹脂絶縁層２０の表面の大半の領域では無く、限られた一部の領域に部分的に形成されていてもよい。
【００２９】
めっきリード部３５は、端子パッド３３とベタパターン部３１とを接続している。前述のように、めっきリード部３５は、端子パッド３３上への電気めっき膜の形成時の通電のために設けられる。従って、めっきリード部３５は、端子パッド３３上のめっき膜の形成後に除去される。このため、配線板１０が無用に大きくならないように、めっきリード部３５はなるべく短くされ、好ましくは、１００〜５００μｍ程度の長さにされる。
【００３０】
なお、導体層３０の形成と共に、導体層３０の表面上に電気めっき膜を形成する際にめっき用電源からの電流の供給ラインとなる第２めっきリード部３８が形成されてよい。図４Ｂには、そのような第２めっきリード部３８の一例であって、ベタパターン部３１の、図４Ａ上、下端部に接続された状態の第２めっきリード部３８の例が示されている。第２めっきリード部３８は、後工程で表面に電気めっき膜が形成される部分に電気的に接続されている導体層３０の一部と、電気めっきの際にめっき電流を供給する電源に接続される給電パターン３９とを接続している。図４Ｂに示される例では、導体層３０が表面上に形成されている樹脂絶縁層２０（図５Ａ参照）は、図４Ｂ上、下側の端面２３と間隔を空けて、かつ、端面２３に沿って帯状に延びるダミー部２１と、タイバー部２２により連結されている。そして、ダミー部２１上に給電パターン３９が形成され、タイバー部２２上に、第２めっきリード部３８が形成され、給電パターン３９と導体層３０のベタパターン部３１とが第２めっきリード部３８により接続されている。第２めっきリード部３８および給電パターン３９は、好ましくは、導体層３０と共に、金属箔の積層、エッチング、無電解めっき、および／または電気めっきなどにより形成され、好ましくは銅から形成される。第２めっきリード部３８は、端子パッド３３（図４Ａ参照）には直接接続されていないが、端子パッド３３上に電気めっき膜が形成されるときは、ベタパターン部３１およびめっきリード部３５を介して端子パッド３３にめっき電流が供給され得る。
【００３１】
樹脂絶縁層２０上に導体パターン３０が形成されると、つぎに、端子パッド３３上に第３めっき膜４３（図４Ｃおよび図５Ｂ参照）が形成される。第３めっき膜４３の形成は、たとえば、端子パッド３３の位置に開口を有するめっきレジストが導体層３０および導体層３０が形成されていない部分の樹脂絶縁層２０上に形成され、工程途上の配線板１０がめっき液中に浸漬され、前述のようにめっきリード部３５などを介してめっき電流が端子パッド３３に供給されることにより行われ得る。第３めっき膜４３の材料は特に限定されないが、端子パッド３３上のめっき膜の材料としては、硬度が比較的高く、かつ接触抵抗が低いＮｉ／Ａｕが好ましい。高度がさらに高く、耐摩耗性に優れるＮｉ／Ｐｄ−Ｎｉ合金など、他の任意の材料が用いられてもよい。第３めっき膜４３の形成後、好ましくは、めっきリード部３５が、めっきリード部３５の位置に開口を有するエッチングレジストが形成され、エッチング液に晒されることにより除去される。めっきリード部３５が第３めっき膜４３の形成後すぐに除去されることは、後工程のベタパターン部３１の電気めっき工程で、意図しない電気めっき膜が第３めっき膜４３上に形成されるのが防がれ得る点で好ましい。
【００３２】
続いて、導体層３０上、および導体層３０が形成されていない樹脂絶縁層２０上の所定の領域にソルダーレジスト層５０が形成される。ソルダーレジスト層５０の材料は、はんだ耐熱性や絶縁性が良好なものであれば特に限定されず、たとえば、エポキシ樹脂に無機フィラーなどが含有された材料が用いられる。また、ソルダーレジスト層５０の形成方法も特に限定されず、たとえば、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、又はラミネートなどにより形成され得る。このようなソルダーレジスト層５０の形成後の状態が図４Ｃおよび図５Ｂに示されている。ソルダーレジスト層５０は、配線板１０のパターン設計において定められる所定の領域に形成される。ソルダーレジスト層５０は、スクリーン印刷時の印刷マスクや、感光性材料が用いられて露光マスクを通して露光、および現像されることなどにより開口５０ａが設けられている。開口５０ａは、実装領域３４ａに実装される電子部品（図示せず）の電極などが接続される実装パッド３４が露出するように設けられる。
【００３３】
つぎに、図４Ｄに示されるように、導体層３０の所定の領域に第１開口６２を有するめっきレジスト６０が形成される。第１開口６２は、導体層３０に接触する外部の部品などに応じて定められる第１領域４５を含む領域上に設けられる。図４Ｄには、図４Ｄ上、導体層３０の外縁と導体層３０上の第１開口６２の内壁６３とで囲まれる領域のうちのソルダーレジスト層５０の形成部分を除く部分が第１領域４５として定められている例が示されている。しかしながら、図面が明確になるように、二点鎖線で示される第１領域４５の輪郭は、第１開口６２内の導体層３０の外縁、ソルダーレジスト層５０の外周、および導体層３０上の第１開口６２の内壁６３から少しずらして描かれている（後述の説明で参照される図６Ｃにおいても同様である）。なお、図４Ｄに示される例では、実装領域３４ａ、および、ベタパターン部３１のうち実装領域３４ａの周辺の部分がめっきレジスト６０に覆われずに第１開口６２に露出しており、実装領域３４ａ内の実装パッド３４も第１開口６２に露出している。
【００３４】
めっきレジスト６０の形成後、第１開口６２に露出する第１領域４５、および、実装パッド３４に第１めっき膜４１が形成される。第１めっき膜４１が形成された状態が図４Ｅおよび図５Ｃに示されている。第１めっき膜４１の形成方法および材料は、特に限定されないが、実装パッド３４および第１領域４５（図４Ｄ参照）に電子部品や機構部品（いずれも図示せず）などがはんだを用いて接続される場合には、無電解Ｎｉ／Ａｕめっき膜が形成されることが、電気抵抗が低く、信頼性の良好な接続が得られる点で好ましい。しかしながら、第１めっき膜４１は電気めっき膜であってもよく、Ｎｉ／Ａｕ以外の材料からなるめっき膜であってもよい。第１めっき膜４１の形成後、めっきレジスト６０が除去される。
【００３５】
つぎに、図４Ｆに示されるように、導体層３０の所定の領域に第２開口７２を有するめっきレジスト７０が形成される。第２開口７２は、導体層３０に接触する外部の部品などに応じて定められる第２領域４７を含む領域上に設けられる。図４Ｆには、図４Ｆ上、導体層３０の外縁と導体層３０上の第２開口７２の内壁７３とで囲まれる部分が第２領域４７として定められている例が示されている。しかしながら、図面が明確になるように、二点鎖線で示される第２領域４７の輪郭は、第２開口７２内の導体層３０の外縁および導体層３０上の第２開口７２の内壁７３から少しずらして描かれている（後述の説明で参照される図６Ａにおいても同様である）。図４Ｆに示される例では、主に、導体層３０のベタパターン部３１のうちのめっきレジスト６０（図４Ｄ参照）に覆われていた部分が、めっきレジスト７０に覆われずに第２開口７２に露出している。すなわち、第１領域４５（図４Ｄ参照）以外の領域に第２開口７２が設けられている。また、第２開口７２の第１領域４５側の端部には、めっきレジスト６０に設けられる第１開口６２（図４Ｄ参照）内に形成された第１めっき膜４１の端部が露出している。すなわち、本実施形態では、第２開口７２は第１開口６２の開口領域に隣接するように設けられる。また、後工程で第２開口７２に形成されるめっき膜と第１めっき膜４１とが一部でオーバーラップするように、すなわち、第２開口７２の開口領域と第１開口６２の開口領域とが一部で重なるようにめっきレジスト７０が形成されてよい。
【００３６】
めっきレジスト７０の形成後、第２開口７２に露出する第２領域４７に第２めっき膜４２（図１および図２参照）が形成される。第２めっき膜４２の形成方法および材料は特に限定されないが、たとえば、第２領域４７にコネクタのシールド端子などが接触する場合には、Ｎｉ／Ｐｄ−Ｎｉ合金からなるめっき膜が電気めっき法により形成されることが、硬度が非常に高く、耐摩耗性に非常に優れた表面保護膜となり得る点で好ましい。しかしながら、第２めっき膜４２は無電解めっき膜であってもよく、Ｎｉ／Ｐｄ−Ｎｉ合金以外の、たとえば、Ｎｉ／Ａｕからなるめっき膜であってもよい。第２めっき膜４２が電気めっき法により形成される場合、めっき電流は、給電パターン３９（図４Ｂ参照）から第２めっきリード部３８（図４Ｂ参照）を介して導体層３０のベタパターン部３１に流される。第２めっき膜４２の形成後、めっきレジスト７０が除去される。さらに、第２めっきリード部３８が設けられている場合は、たとえば、ルーター加工や金型加工などによりタイバー部２２（図４Ｂ参照）と共に第２めっきリード部３８が切断され、ダミー部２１および給電パターン３９が分離される。この結果、図１および図２に示される配線板１０が完成する。
【００３７】
本実施形態の配線板１０の製造方法では、前述のように、めっきレジスト７０が、めっきレジスト６０に設けられる第１開口６２の開口領域に第２開口７２が隣接するように形成される。これにより、導体層３０内の一体の導電体からなるベタパターン部３１であって、ソルダーレジスト層５０によって覆われたり区画されたりせずに一括して表面が露出している部分に、互いに異なるめっき膜（第１および第２めっき膜４１、４２）が隣接して形成され得る。これにより、たとえば、はんだ接続される部材と、コネクタのシールド端子などの部材とが、共にベタパターン部３１に接触し、その接触面に異なる電気的および／または機械的特性が求められる場合でも、各部材ごとに接触部を個別に設けることによる配線板１０のサイズの拡大を回避しつつ、各部材との接触面それぞれを、それぞれの部材との接触に好ましい特性の面にすることができる。また、図４Ｆに示されるように、第２開口７２内に第１めっき膜４１の一部が露出するように、すなわち、第２開口７２の開口領域と第１開口６２の開口領域とが一部で重なるようにめっきレジスト７０が形成されることにより、第２開口７２が正規の位置から第１開口６２と反対の側に多少位置ずれして形成された場合でも、第１めっき膜４１と第２めっき膜４２との間に、いずれのめっき膜によっても保護されない導体層３０の露出部分ができてしまうことが防がれ得る。
【００３８】
なお、前述の説明では、第１めっき膜４１が形成される前にソルダーレジスト層５０が形成される例が示されたが、ソルダーレジスト層５０は、第１めっき膜４１の形成後、さらには第２めっき膜４２の形成後に形成されてもよい。その場合、第１めっき膜４１を形成するときには、後工程でソルダーレジスト層５０が形成される部分は、図４Ｄに示されるめっきレジスト６０により覆われる。
【００３９】
また、前述の説明では、めっきリード部３５（図４Ａ参照）が除去されてから、第１めっき膜４１が形成される例が示されたが、めっきリード部３５は、第１めっき膜４１の形成後、さらには、第２めっき膜４２の形成後に除去されてもよい。そのような場合でも、図４Ｄおよび図４Ｆに示されるように、めっきリード部３５が、第１および第２めっき膜４１、４２の形成時に、めっきレジスト６０、７０により確実に覆われていれば、端子パッド３３に意図しないめっき膜が形成されることが防がれるため、問題は生じない。
【００４０】
また、前述の説明では、第２領域４７への第２めっき膜４２の形成よりも先に、第１領域４５に第１めっき膜４１が形成される例が示されたが、第１めっき膜４１の形成と第２めっき膜４２の形成の後先は、図４Ａ〜４Ｆを参照して説明された例に限定されず、第２めっき膜４２が第１めっき膜４１よりも先に形成されてもよい。そのような他の実施形態の配線板１０の製造方法（以下、他の実施形態の配線板１０の製造方法は、単に、本実施形態の製造方法とも称される）の一例が、図６Ａ〜６Ｃおよび図７を参照して説明される。なお、図４Ａ〜４Ｆおよび図５Ａ〜５Ｃを参照して説明された一実施形態の製造方法と同様の工程についての説明は適宜省略される。
【００４１】
本実施形態の製造方法においても、図４Ｃに示される工程までは、前述の一実施形態の製造方法と同様である。本実施形態では、図４Ｃに示される状態から、図６Ａに示されるように、めっきレジスト７０ａが形成される。めっきレジスト７０ａは、図４Ｆに例示されるめっきレジスト７０と同様に、第１領域４５（図４Ｄ参照）の大半の部分および実装領域３４ａを覆うように形成される。また、めっきレジスト７０ａには、図４Ｆに例示されるめっきレジスト７０と同様に第２領域４７を含む領域が露出するように第２開口７２ａが設けられる。しかしながら、本実施形態の製造方法では、第１めっき膜４１（図４Ｅ参照）の形成前にめっきレジスト７０ａが形成されているので、図６Ａには、第２開口７２ａに露出する第１めっき膜４１は示されていない。
【００４２】
続いて、第２開口７２ａに露出する第２領域４７に第２めっき膜４２（図６Ｂおよび図７参照）が形成される。本実施形態の製造方法においても、第２めっき膜４２の形成方法および材料は特に限定されず、前述の一実施形態の製造方法で形成される第２めっき膜４２と同様の形成方法および材料が用いられ得る。本実施形態の製造方法においても、第２めっき膜４２が電気めっき法により形成される場合は、第２めっきリード部３８（図４Ｂ参照）を介して、めっき電流が供給され得る。第２めっき膜４２の形成後、めっきレジスト７０ａが除去される。この状態が、図６Ｂおよび図７に示されている。
【００４３】
つぎに、図６Ｃに示されるように、めっきレジスト６０ａが形成される。めっきレジスト６０ａは、図４Ｄに例示されるめっきレジスト６０と同様に、第２領域４７（図６Ａ参照）の大半の部分を覆うように形成される。また、めっきレジスト６０ａには、図４Ｄに例示されるめっきレジスト６０と同様に第１領域４５が含まれる領域が露出するように第１開口６２ａが設けられる。また、第１開口６２ａは、第２開口７２ａ（図６Ａ参照）の開口領域と隣接し、かつ、第１開口６２ａの開口領域と第２開口７２ａの開口領域とが一部で重なるように設けられる。本実施形態の製造方法では、めっきレジスト６０ａの形成よりも先に第２めっき膜４２が形成されているので、図６Ｃには、第１開口６２ａの第２領域４７側の内壁６３ａ付近に第２めっき膜４２の端部が露出している状態が示されている。
【００４４】
続いて、第１開口６２ａに露出する第１領域４５に第１めっき膜４１（図１および図２参照）が形成される。図６Ｃに示されるように、第１開口６２ａの内壁６３ａ付近には第２めっき膜４２の端部が露出しているので、第１めっき膜４１は、図３Ｂに示されるように、第２めっき膜４２の上側に一部オーバーラップするように形成される。本実施形態の製造方法においても、第１めっき膜４１の形成方法および材料は特に限定されず、前述の一実施形態の製造方法で形成される第１めっき膜４１と同様の形成方法および材料が用いられ得る。第１めっき膜４１の形成後、めっきレジスト６０ａが除去される。また、第２めっきリード部３８が設けられている場合は、前述の一実施形態の製造方法と同様の方法で、第２めっきリード部３８が切断される。この結果、図１および図２に示される全体構造で、第１めっき膜４１と第２めっき膜４２との境界部分で、図３Ｂに示されるように、第１めっき膜４１が第２めっき膜４２の上にオーバーラップしている構造の配線板１０が完成する。
【００４５】
本実施形態の配線板１０の製造方法においても、一実施形態の製造方法と形成の順序は異なるものの、めっきレジスト６０ａに設けられる第１開口６２ａとめっきレジスト７０ａに設けられる第２開口７２ａとが隣接するように形成される。このため、一実施形態の製造方法と同様に、各開口に所望の特性のめっき膜を形成することにより、配線板１０のサイズの拡大を回避しつつ、各部材との接触面それぞれを、各部材に応じた好ましい特性の表面にすることができる。また、第１開口６２ａの開口領域と第２開口７２ａの開口領域とが一部で重なるようにめっきレジスト６０ａが形成されることにより、第１めっき膜４１と第２めっき膜４２との間に、いずれのめっき膜によっても保護されない導体層３０の露出部分ができてしまうことが少なくされる。
【００４６】
一実施形態および他の実施形態の配線板１０の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０    配線板
１５    コア樹脂絶縁層
１６、１６ｂ  導体層
２０、２０ｂ  樹脂絶縁層
３０、３０ｂ  導体層
３１    ベタパターン部
３３    端子パッド
３４    実装パッド
３４ａ  実装領域
３５    めっきリード部
３８    第２めっきリード部
３９    給電パターン
４０    接触部
４１    第１めっき膜
４２    第２めっき膜
４１ａ、４２ａ  オーバーラップ部分
４３    第３めっき膜
４５    第１領域
４７    第２領域
５０、５０ｂ  ソルダーレジスト層
５０ａ  開口
６０、６０ａ  めっきレジスト
６２、６２ａ  第１開口
７０、７０ａ  めっきレジスト
７２、７２ａ  第２開口
【図１】
2016082152.tif 000003
【図２】
2016082152.tif 000004
【図３Ａ】
2016082152.tif 000005
【図３Ｂ】
2016082152.tif 000006
【図３Ｃ】
2016082152.tif 000007
【図４Ａ】
2016082152.tif 000008
【図４Ｂ】
2016082152.tif 000009
【図４Ｃ】
2016082152.tif 000010
【図４Ｄ】
2016082152.tif 000011
【図４Ｅ】
2016082152.tif 000012
【図４Ｆ】
2016082152.tif 000013
【図５Ａ】
2016082152.tif 000014
【図５Ｂ】
2016082152.tif 000015
【図５Ｃ】
2016082152.tif 000016
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
2016082152.tif 000020