(57)【要約】【課題】本発明は、製造工程が簡略化され、実装面積の縮小も可能な電装装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電装装置１０は、一面１２、他面１４および内層面１６に回路パターン１８を有する基板２０、基板２０の一面１２に実装された挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、および基板２０の他面１４に実装された表面実装部品２４を備える。本発明ははんだ付けする箇所を基板２０の他面１４にのみ設けている。はんだ付けする回数を１回にすることができ、従来よりも少なくなっている【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面、他面および内層面に回路パターンを有し、内層面にチップ部品が実装された基板と、
前記基板を貫通するスルーホールに端子が挿入され、基板に実装された挿入実装部品と、
前記挿入実装部品を回路パターンに接続するはんだと、
を備え、
前記基板の一面には挿入実装部品のみを実装した電装装置。
【請求項２】
前記基板の他面に少なくとも表面実装部品を実装した請求項１の電装装置。
【請求項３】
前記基板の他面において、表面実装部品のみを実装し、はんだで回路パターンに接続した請求項１または２の電装装置。
【請求項４】
前記基板の他面に挿入実装部品を実装した請求項１または２の電装装置。
【請求項５】
前記チップ部品は、はんだまたはメッキによって一面、他面または内層面のいずれかの回路パターンに接続されている請求項１から４のいずれかの電装装置。
【請求項６】
一面、他面および内層面に回路パターンを有し、内層面にチップ部品が実装された基板を準備する工程と、
前記基板を貫通するスルーホールに基板の一面から挿入実装部品の端子を挿入する工程と、
前記他面において、挿入実装部品の端子を回路パターンにはんだ付けする工程と、
を備えた電装装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板の他面に表面実装部品を接着剤で固定する工程を含み、
前記はんだ付けする工程が、挿入実装部品の端子と表面実装部品の端子を他面の回路パターンに一括ではんだ付けする
請求項６の電装装置の製造方法。
【請求項８】
前記チップ部品をはんだまたはメッキによって一面、他面または内層面のいずれかの回路パターンに接続する工程を備えた請求項６または７の電装装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に種々の部品を実装した電装装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、空気調和機の圧縮機内臓モータを制御するためにインバータ装置が使用されている。インバータ装置を含む電装装置１００は、図７に示すように、基板１０２に種々の部品を実装している。部品の種類は実装形態によって表面実装部品２４、３４と挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃに分けられる。表面実装部品２４、３４は、チップ部品３４とその他の表面実装部品２４に分けられる。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、ラジアル部品２２ａ、アキシャル部品２２ｂ、およびその他の挿入実装部品２２ｃに分けられる。
【０００３】
電装装置１００の製造は次のようになっている。（１）図８（ａ）のように、基板１０２を準備する。基板１０２は樹脂基板２６の一面１２および他面１４に回路パターン１８を有する。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの端子３２が挿入される場所にはスルーホール２８が開けられている。スルーホール２８の内壁はメッキ３０が施されている。
【０００４】
（２）図８（ｂ）のように、基板１０２の一面１２にチップ部品３４を高速マウンタで搭載し、リフロー装置によってはんだ付けする。また、基板１０２の一面１２にその他の表面実装部品２４を汎用マウンタで搭載する。このチップ部品３４とその他の表面実装部品２４の搭載順序は逆であっても良い。
【０００５】
（３）図８（ｃ）のように、ラジアル挿入機でラジアル部品２２ａの端子３２をスルーホール２８に挿入する。アキシャル挿入機でアキシャル部品２２ｂの端子３２をスルーホール２８に挿入する。端子３２の挿入後、端子３２を曲げ、各部品２２ａ、２２ｂの端子３２がスルーホール２８から抜け落ちないようにする。
【０００６】
（４）図８（ｄ）のように、基板１０２の他面１４にチップ部品３４を高速マウンタで搭載する。また、基板１０２の他面１４にその他の表面実装部品２４を汎用マウンタで搭載する。各部品２４、３４が落ちないように、搭載するときに接着剤で部品２４、３４を基板１０２に固定する。
【０００７】
（５）図８（ｅ）のように、その他の挿入実装部品２２ｃの端子３２を手作業でスルーホール２８に挿入する。その後、端子３２を曲げ、端子３２がスルーホール２８から抜け落ちないようにする。
【０００８】
（６）フロー漕にて上記（３）以降に搭載された部品２４、３４、２２ｃをはんだ付けし、図７に示す電装装置１００が完成する。
【０００９】
以上のように電装装置１００を製造するために多数の工程が必要であり、製造コストを押し上げる要因になっている。製造工程を減らせば、製造が簡単になり、歩留まりの改善も可能になる。たとえば、（２）の工程と（６）の工程ではんだ付けをおこなっており、まとめてはんだ付けすることが考えられる。そのためには表面実装部品２４、３４を全て他面１４に搭載すること必要である。しかし、基板面積が広がり、一般的な電装装置１００に求められる小型化が不可能になる。
【００１０】
特許文献１の図５に空気調和機のインバータ装置が開示されている。種々の部品が基板に実装されている。したがって、図８で示したように、製造工程が多く、製造コストが上昇する課題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１４−４４００７号公報(図５参照)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、従来に比べて製造工程が簡略化され、実装面積の縮小も可能な電装装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電装装置は、一面、他面および内層面に回路パターンを有し、内層面にチップ部品が実装された基板と、前記基板を貫通するスルーホールに端子が挿入され、基板に実装された挿入実装部品と、前記挿入実装部品を他面の回路パターンに接続するはんだと、
を備える。前記基板の一面には挿入実装部品のみを実装する。
【００１４】
前記基板の他面に少なくとも表面実装部品を実装する。また、前記基板の他面において、表面実装部品のみを実装し、はんだで回路パターンに接続しても良い。さらに、前記基板の他面に挿入実装部品を実装しても良い。
【００１５】
前記チップ部品は、はんだまたはメッキによって一面、他面または内層面のいずれかの回路パターンに接続されている。
【００１６】
本発明の電装装置の製造方法は、一面、他面および内層面に回路パターンを有し、内層面にチップ部品が実装された基板を準備する工程と、前記基板を貫通するスルーホールに基板の一面から挿入実装部品の端子を挿入する工程と、前記基板の他面に表面実装部品を接着剤で固定する工程と、前記他面において、挿入実装部品の端子を回路にはんだ付けする工程とを備える。
【００１７】
前記基板の他面に表面実装部品を接着剤で固定する工程を含み、前記はんだ付けする工程が、挿入実装部品の端子と表面実装部品の端子を他面の回路パターンに一括ではんだ付けする。
【００１８】
前記チップ部品をはんだまたはメッキによって一面、他面または内層面のいずれかの回路パターンに接続する工程を備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、はんだ付けする箇所が基板の他面のみになるため、はんだ付けする回数を１回にすることができ、従来よりも少なくなっている。従来に比べて製造工程数が削減され、製造コストを下げることが可能になる。製造工程数の削減により、歩留まりも改善する。チップ部品を基板内に実装しているため、基板の面積を小さくすることができ、電装装置の小型化の要求に応えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本願の電装装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１の電装装置の製造方法を示す図であり、（ａ）はチップ部品を内蔵した基板を準備した図であり、（ｂ）は挿入実装部品をスルーホールに挿入した図であり、（ｃ）は表面実装部品を搭載し図であり、（ｄ）は手作業で挿入実装部品をスルーホールに挿入した図である。
【図３】基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は一の樹脂板の回路パターンの上にチップ部品を実装した図であり、（ｂ）は３枚の樹脂板を加熱によって１枚にした図であり、（ｃ）スルーホールを開け、その内壁にメッキをした図であり、（ｄ）基板の一面と他面に回路パターンを形成した図である。
【図４】基板の他の製造方法を示す図であり、（ａ）は一の樹脂板の回路パターンの上にチップ部品を実装した図であり、（ｂ）は３枚の樹脂板を加熱によって１枚にした図であり、（ｃ）スルーホールを開け、その内壁にメッキをした図であり、（ｄ）基板の一面と他面に回路パターンを形成した図である。
【図５】基板の他の製造方法を示す図であり、（ａ）は一の樹脂板の上にチップ部品を搭載した図であり、（ｂ）は３枚の樹脂板を加熱によって１枚にした図であり、（ｃ）スルーホールを開け、その内壁にメッキをした図であり、（ｄ）基板の一面と他面に回路パターンを形成した図である。
【図６】基板の他の製造方法を示す図であり、（ａ）は一の樹脂板の上にチップ部品を搭載した図であり、（ｂ）は３枚の樹脂板を加熱によって１枚にした図であり、（ｃ）スルーホールを開け、その内壁にメッキをした図であり、（ｄ）基板の一面と他面に回路パターンを形成した図である。
【図７】従来の電装装置の構成を示す断面図である。
【図８】図７の電装装置の製造方法を示す図であり、（ａ）は基板を準備した図であり、（ｂ）は基板の一面に表面実装部品を実装した図であり、（ｃ）はスルーホールに挿入実装部品を挿入した図であり、（ｄ）基板の他面に表面実装部品を搭載した図であり、（ｅ）はスルーホールに手作業で挿入実装部品を挿入した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の電装装置およびその製造方法について図面を用いて説明する。電装装置は空気調和機に使用されるインバータ装置が挙げられるが、本願はそれに限定されることはない。
【００２２】
図１に示す電装装置１０は、一面１２、他面１４および内層面１６に回路パターン１８を有する基板２０、基板２０の一面１２に実装された挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、および基板２０の他面１４に実装された表面実装部品２４を備える。
【００２３】
基板２０は複数の樹脂基板２６を重ねた多層基板である。基板２０の一面１２、他面１４および内層面１６に回路パターン１８を備える。樹脂基板２６としてはガラスクロス含浸エポキシ樹脂やプリプレグが挙げられる。１層あたりの樹脂基板２６の厚みは、たとえば０．８〜２．０ｍｍであるが、この範囲に限定されない。
【００２４】
回路パターン１８は銅箔などの薄膜導体で構成される。図１の回路パターン１８は４層になっており、汎用的な最小層数の多層基板と同じである。樹脂基板２６の積層数によって回路パターン１８の層数を適宜変更しても良い。いずれかの回路パターン１８がアースの機能を有していても良い。回路パターン１８の厚みは、たとえば１８μｍ、３５μｍまたは７０μｍであるが、これらの厚みに限定されない。
【００２５】
基板２０には一面１２から他面１４まで貫通するスルーホール２８が開けられている。スルーホール２８の内壁はメッキ３０が施されている。スルーホール２８に挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの端子３２が挿入される。スルーホール２８の直径は端子３２の直径以上であり、たとえば０．６〜２．０ｍｍであるが、この範囲に限定されない。
【００２６】
基板２０の内層面１６にチップ部品３４が実装されている。チップ部品３４は、チップ抵抗、チップコンデンサおよびチップインダクタが含まれる。チップ部品３４は内層面１６の回路パターン１８にはんだ付けされている。チップ部品３４の大きさは基板２０の内層面１６に実装できる大きさであれば限定されない。
【００２７】
挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、抵抗、コンデンサ、およびコイルなどの受動部品を含む。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃは端子３２を備えた部品であり、ラジアル部品２２ａ、アキシャル部品２２ｂ、およびその他の部品２２ｃが含まれる。ラジアル部品２２ａはラジアル挿入機で端子３２がスルーホール２８に挿入され、アキシャル部品２２ｂはアキシャル挿入機で端子３２がスルーホール２８に挿入される部品である。その他の部品２２ｃは、挿入機を利用できず、手作業によって端子３２をスルーホール２８に挿入する部品であり、トロダイルコアなどの大型の部品である。
【００２８】
挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃは基板２０の一面１２にのみ実装される。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの端子３２の先端はすべて他面１４に出ており、他面１４ではんだ付けされる。
【００２９】
表面実装部品２４はＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体パッケージが含まれる。
【００３０】
表面実装部品２４は基板２０の他面１４で回路パターン１８にはんだ付けされて実装される。基板２０の他面１４において、挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃおよび表面実装部品２４がはんだ３８で回路パターン１８に電気接続される。基板２０の一面１２にははんだ３８は無い。
【００３１】
表面実装部品２４は接着剤３６によって基板２０の他面１４に固定されている。接着剤３６はエポキシ系やアクリル系の接着剤が使用できる。接着剤３６で固定するのは、製造過程で表面実装部品２４が基板２０から落ちないように固定するためである。
【００３２】
次に電装装置１０の製造方法について説明する。（１）図２（ａ）のように、基板２０を準備する。上述したように基板２０は、一面１２、他面１４および内層面１６に回路パターン１８を備え、内層面１６にチップ部品３４が実装されている。基板２０の一面１２から他面１４までスルーホール２８が貫通しており、スルーホール２８の内壁はメッキ３０が施されている。
【００３３】
（２）図２（ｂ）のように、基板２０の一面１２からスルーホール２８にラジアル部品２２ａとアキシャル部品２２ｂの端子３２を挿入する。ラジアル挿入機でラジアル部品２２ａの端子３２を挿入し、アキシャル挿入機でアキシャル部品２２ｂの端子３２を挿入する。挿入する順番は任意である。また、複合挿入機によって、両部品２２ａ、２２ｂの端子３２をスルーホール２８に挿入しても良い。他の挿入実装部品２２ｃの端子３２はこの工程でスルーホール２８に挿入されない。
【００３４】
各端子３２は挿入した後に曲げ、端子３２がスルーホール２８から抜け落ちないようにする。端子３２が抜け落ちなければ、曲げる角度は任意である。
【００３５】
（３）図２（ｃ）のように、基板２０の他面１４に表面実装部品２４を汎用マウンタで搭載する。表面実装部品２４は、接着剤３６によって基板２０の他面１４に固定する。表面実装部品２４を搭載する際に、基板２０をひっくり返しても良い。
【００３６】
挿入実装部品２２ａ、２２ｂと表面実装部品２４は基板２０から外れないように端子３２が曲げられたり、接着剤３６で固定されたりしている。上記（２）と（３）の工程を任意の順番で行うことができる。
【００３７】
（４）図２（ｄ）のように、他の挿入実装部品２２ｃの端子３２を手作業でスルーホール２８に挿入する。挿入実装部品２２ａ、２２ｂと同じように、基板２０の一面１２に搭載する。他の挿入実装部品２２ｃが大きい場合、基板２０から外れやすくなるため、最後に搭載するようにする。なお、全ての挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃが挿入機で端子３２をスルーホール２８に挿入できるのであれば、本工程は省略される。
【００３８】
（５）挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃと表面実装部品２４をはんだ付けする。はんだ付けの方法は、フロー方式、リフロー方式、または手作業など任意である。従来と異なり、はんだ付け工程は１回である。
【００３９】
はんだ付けの後、挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの端子３２は、はんだ付けした位置よりも端部側を切断する。以上の工程により、図１の電装装置１０が完成する。
【００４０】
以上のように、本発明ははんだ付けする箇所を基板２０の他面１４にのみ設けている。したがって、はんだ付けする回数を１回にすることができ、従来よりも少なくなっている。従来に比べて製造工程数が削減され、製造コストを下げることが可能になる。製造工程数の削減により、歩留まりも改善する。
【００４１】
チップ部品３４を基板２０内に実装しているため、基板２０の一面１２と他面１４の面積を縮小することが可能である。電装装置１０の小型化の要求に応えることができる。
【００４２】
以上、本発明について一実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。たとえば、挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃを３種類説明したが、少なくとも１種類使用されればよい。
【００４３】
挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの中にジャンパー線を含めても良い。ジャンパー線の両端の端子が基板２０の一面１２からスルーホール２８に挿入され、他面１４ではんだ付けされる。
【００４４】
チップ部品３４も表面実装部品２４の一種である。基板２０の他面１４に実装される表面実装部品２４にチップ部品３４を含むことも可能である。この場合、チップ部品３４を基板２０の他面１４と内層面１６に実装する。
【００４５】
表面実装部品２４を全てチップ部品３４にした電装装置１０であっても良い。この場合、他面１４の表面実装部品２４を廃止することができ、製造工程の削減が可能になる。
【００４６】
挿入実装部品２２ａ、２２ｂおよび表面実装部品２４を実装は、挿入機やマウンタを使用して自動的におこなったが、手作業であっても良い。
【００４７】
一部のスルーホール２８は端子３２の挿入されないものであっても良い。スルーホール２８のメッキ３０が一面１２と他面１４の回路パターン１８を接続するだけである。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの端子３２が挿入されるスルーホール２８と端子３２が挿入されないスルーホール２８が存在することになる。
【００４８】
上記の説明では、一面１２にのみ挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃが実装され、他面１４にのみ表面実装部品２４が実装された。挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃの一部が他面１４に実装されても良い。回路設計上、他面１４に挿入実装部品２２ａ、２２ｂ、２２ｃを実装しなければならない場合、他の工程に比べて短時間および手作業などで簡単にはんだ付けできるのであれば、工程数の増加と考えるほどにはならない。
【００４９】
上記（１）でチップ部品３４を内蔵した基板２０を準備したが、その基板２０を製造するところから始めても良い。基板２０の製造方法は任意であるが、たとえば以下の方法が挙げられる。
【００５０】
基板の製造方法１（図３）
（ａ１）両面に銅箔を積層した樹脂基板２６を２枚準備し、片面のみエッチングによって回路パターン１８を形成する。２枚の樹脂基板２６の回路パターン１８は内層面１６に配置されることになる。
【００５１】
（ｂ１）図３（ａ）のように、一方の樹脂基板２６の回路パターン１８にチップ部品３４をはんだ付けで実装する。
【００５２】
（ｃ１）上述した２枚の樹脂基板２６の間に回路パターン１８を有しない樹脂基板２６を配置し、図３（ｂ）のように、チップ部品３４を内蔵した１枚の基板４０を形成する。１枚の基板４０にするために、全ての樹脂基板２６を重ね合わせ、加熱プレスする。別途、接着剤を用いて樹脂基板２６を一体にしても良い。この時点で、基板４０の一面１２と他面１４は銅箔４２で覆われており、内層面１６は回路パターン１８が形成されている。
【００５３】
（ｄ１）図３（ｃ）のように、基板４０を貫くスルーホール２８を開け、スルーホール２８の内壁にメッキ３０を施す。
【００５４】
（ｅ１）図３（ｄ）のように、基板４０の一面１２と他面１４が所望の回路パターン１８になるようにエッチングし、基板２０が完成する。
【００５５】
基板の製造方法２（図４）
（ａ２）両面が銅箔で覆われた樹脂基板２６を準備し、エッチングによって回路パターン１８を形成する。回路パターン１８は内層面１６に配置されることになる。
【００５６】
（ｂ２）図４（ａ）のように、チップ部品３４を回路パターン１８にはんだ付けで実装する。チップ部品３４は樹脂基板２６の一面４４、他面４６、または両面４４、４６の回路パターン１８に実装する。
【００５７】
（ｃ２）図４（ｂ）のように、チップ部品３４を実装した樹脂基板２６の両面４４、４６に、片面が銅箔４２で覆われた樹脂基板２６を積層し、加熱プレスし、チップ部品３４を内蔵した１枚の基板４０を形成する。樹脂基板２６はプリプレグまたはガラスクロス含浸エポキシ基板を使用することができ、別途接着剤層を設けても良い。
【００５８】
図４（ｃ）および（ｄ）に示す以降の工程については、上記（ｄ１）および（ｅ１）と同じであり、スルーホール２８および回路パターン１８が完成することで基板２０になる。
【００５９】
基板の製造方法３（図５）
（ａ３）両面が銅箔で覆われた樹脂基板２６を準備し、エッチングによって回路パターン１８を形成する。
【００６０】
（ｂ３）図５（ａ）のように、チップ部品３４を樹脂基板２６に接着剤４８で搭載する。チップ部品３４は樹脂基板２６の一面４４、他面４６、または両面４４、４６に搭載される。
【００６１】
（ｃ３）図５（ｂ）のように、チップ部品３４を搭載した樹脂基板２６の両面４４、４６に、片面が銅箔４２で覆われた樹脂基板２６を積層し、加熱プレスし、チップ部品３４を内蔵した１枚の基板４０を形成する。複数の樹脂基板を１枚にするために、別途接着層を設けても良い。
【００６２】
（ｄ３）基板４０の一面１２、他面１４または両面１２、１４からチップ部品３４の端子までビアホールを開ける。ビアホールはレーザーやドリルで開ける。また、基板４０を貫くスルーホール２８も開ける。
【００６３】
（ｅ３）図５（ｃ）のように、ビアホール５０とスルーホール２８を同時にメッキ５２、２８する。チップ部品３４が一面１２または他面１４の銅箔４２と電気接続される。チップ部品３４の端子がメッキされるために、チップ部品３４の端子を銅で構成する。スルーホール２８も一面１２または他面１４の銅箔４２と電気接続される。
【００６４】
（ｆ３）図５（ｄ）のように、基板２６の一面１２と他面１４が所望の回路パターン１８になるようにエッチングし、基板２０を完成させる。チップ部品３４は、メッキ５２によって一面１２、他面１４または両面の回路パターン１８に接続される。
【００６５】
基板の製造方法４（図６）
（ａ４）上記（ａ１）と同様に、樹脂基板２６を２枚準備し、片面のみエッチングによって回路パターン１８を形成する。
【００６６】
（ｂ４）図６（ａ）のように、一方の樹脂基板２６のエッチングをおこなった面にチップ部品３４を接着剤４８で搭載する。
【００６７】
（ｃ４）上記（ｃ１）と同様に、上述した２枚の樹脂基板２６の間に回路パターン１８を有しない樹脂基板２６を配置し、加熱プレスし、チップ部品３４を内蔵した１枚の基板４０を形成する。
【００６８】
以降、上記（ｄ３）〜（ｆ３）と同様に、ビアホール５０およびスルーホール２８を開け、図６（ｃ）のようにメッキ５２、３０をおこない、図６（ｄ）のように回路パターン１８を形成する。
【００６９】
以上、基板２０の製造方法を説明したが説明した方法に限定されない。たとえば、積層数が増加すれば、それに合わせて樹脂基板２６の数を増やす。樹脂基板２６の数が増えれば、チップ部品３４が異なる内層面１６の回路パターン１８にメッキ５２で接続される場合もある。内層面１６において、チップ部品３４の実装される層を適宜変更しても良い。
【００７０】
その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。
【符号の説明】
【００７１】
１０：電装装置
１２：一面
１４：他面
１６：内層面
１８：回路パターン
２０：基板
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ：挿入実装部品
２４：表面実装部品
２６：樹脂基板
２８：スルーホール
３０：メッキ
３２：端子
３４：チップ部品
３６：接着剤
３８：はんだ
【図１】
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【図２】
2016082074.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016082074.tif 000006
【図５】
2016082074.tif 000007
【図６】
2016082074.tif 000008
【図７】
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【図８】
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