(57)【要約】【課題】凹凸を有する基板の当該凸部の形成された凸領域の外側の凹領域に粘着テープを精度よく貼り付ける。【解決手段】基板として、例えばウエハＷに形成された凹凸のうち少なくとも凸部であるバンプ３７の形成された凸領域３６を、弾性を有する第１支持部材３４によって支持し、第１支持部材３４よりも硬質で環状の第２支持部材３５によってウエハＷの外周の凹領域３８を支持し、第１支持部材３４および第２支持部材３５によって支持されたウエハＷに貼り付けてある両面粘着テープ片Ｔに支持板Ｇを押圧させながら貼り合わせる。【選択図】図１２
2016082166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸を有する基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記凹凸のうち少なくとも凸領域を弾性を有する第１支持部材によって支持し、
前記第１支持部材よりも硬質で環状の第２支持部材によって基板外周の凹領域を支持し、
前記第１支持部材および第２支持部材によって支持された基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記基板は、裏面にバンプを有し、
弾性シートである前記第１支持部材を保持テーブルに載置保持し、
前記第１支持部材の上に、バンプの高さと同じ高さの第２支持部材を載置保持し、
前記第２支持部材の上に基板を載置した状態で粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記基板は、裏面にバンプを有し、
前記第２支持部材を保持テーブルに載置保持し、
弾性シートである第１支持部材を第２支持部材の上に載置保持し、
前記第１支持部材の上に基板を載置して粘着テープを貼り付けるとき、凹領域に作用する押圧が、凸領域に作用する押圧以上となるように、第１支持部材と第２支持部材の厚みを調整してある
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
凹凸を有する基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記凹凸のうち少なくとも凸領域を弾性を有する支持する第１支持部材と、
前記基板外周の凹領域を支持する第１支持部材よりも硬質の第２支持部材と、
第１支持部材および第２支持部材の上に載置した基板に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記第１支持部材は、弾性シートであり、
前記第１支持部材と第２支持部材を積層配備する保持テーブルを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持テーブル上に第１支持部材を載置し、
前記第１支持部材の上に、基板の裏面に形成された凸部であるバンプの高さと同じ高さの第２支持部材を載置保持して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持テーブル上に第２支持部材を載置し、
前記第１支持部材の上に基板を載置し、
前記凹領域に作用する押圧が、凸領域に作用する押圧以上となるように、第１支持部材と第２支持部材の厚みを調整して構成してある
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）、回路基板、ＬＥＤ基板などの凹凸を有する基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板として例えば半導体ウエハの場合、裏面研削の前に回路形成面に保護用の粘着テープを貼り付けている（特許文献１を参照）。
【０００３】
また、近年の高密度実装に要求に応じて、ウエハが大型化するとともに、一層に薄化される傾向にある。回路形成面の保護と補強をかねて両面粘着テープを介してガラス基板などの支持板をウエハに貼り合わせている（特許文献２を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７２７５５号公報
【特許文献２】特開２００５−８８３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
保護テープおよび両面粘着テープを従来の方法でウエハに粘着テープを貼り付けた場合、粘着テープをウエハとの界面に研削時に汚染水や塵埃が侵入して回路を汚染および破損させるといった問題が生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、凹凸の形成された基板に粘着テープを精度よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、発明者等は、異なる形態のウエハごとに保護用の粘着テープ（保護テープ）の貼り付けおよび両面粘着テープを介して支持板を貼り合わせる実験を繰り返し、ウエハの
回路の汚染などの発生の原因を鋭意検討した。その結果、発明者等は、以下の知見を得た。
【０００８】
両面粘着テープを介してウエハに支持板を貼り合わせる場合、当該ウエハ裏面にバンプが形成されている。それ故に、バンプの形成された凸領域と当該凸領域を囲燒するウエハ外周の凹領域とでギャップが生じている。保持テーブルに当該ウエハを載置して両面粘着テープを予め添設した支持板をウエハに貼り合わせるとき、保持テーブルと接触しているバンプが破損しないレベルに押圧が調整されている。したがって、保持テーブルに非接触で支持されていない凹領域に作用する押圧が凸領域に比べて小さくなっており、結果として凹領域に両面粘着テープが密着していなことが分かった。
【０００９】
ウエハ表面に貼り付ける保護用の粘着テープについても、回路形成された凸領域と外周の凹領域とのギャップによって同様の問題が生じていることが分かった。
【００１０】
そこで、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１１】
すなわち、凹凸を有する基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記凹凸のうち少なくとも凸領域を弾性を有する第１支持部材によって支持し、
前記第１支持部材よりも硬質で環状の第２支持部材によって基板外周の凹領域を支持し、
前記第１支持部材および第２支持部材によって支持された基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  上記方法によれば、粘着テープを基板に貼り付けるときに、凸領域に荷重がかかると第１支持部材が弾性変形する。同時に、第１支持部材の弾性変形に伴って、凹領域にも荷重がかかる。凹領域は、第１支持部材よりも硬い第２支持部材で支持されているので、凸領域以上の荷重をかけることができる。したがって、凹領域に粘着テープを密着させることができるので、基板の裏面研削時に粘着テープと基板の界面に汚染水や塵埃が侵入するのを防止することができる。
【００１３】
なお、基板が、裏面にバンプを有している場合、次のようにして粘着テープを貼り付けてもよい。
【００１４】
例えば、弾性シートである第１支持部材を保持テーブルに載置保持し、
第１支持部材の上に、バンプの高さと同じ高さの第２支持部材を載置保持し、
第２支持部材の上に基板を載置した状態で粘着テープを貼り付ける。
【００１５】
または、第２支持部材を保持テーブルに載置保持し、
弾性シートである第１支持部材を第２支持部材の上に載置保持し、
前記第１支持部材の上に基板を載置して粘着テープを貼り付けるとき、凹領域に作用する押圧が、凸領域に作用する押圧以上となるように、第１支持部材と第２支持部材の厚みを調整する。
【００１６】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１７】
すなわち、凹凸を有する基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記凹凸のうち少なくとも凸領域を弾性を有する支持する第１支持部材と、
前記基板外周の凹領域を支持する第１支持部材よりも硬質の第２支持部材と、
第１支持部材および第２支持部材の上に載置した基板に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と
を備えたことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この構成によれば、テープ貼付時、一方の凸領域を支持している第１支持部材が、弾性変形する。他方の凹領域は、第１支持部材よりも硬い第２支持部材で支持されているので、凸領域以上の荷重がかかる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、凹凸を有する基板の凹領域に粘着テープを密着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】粘着テープ貼付け装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】粘着テープ貼付け機構の正面図である。
【図３】切断ローラの斜視図である。
【図４】セパレータ剥離機構の概略構成を示す正面図である。
【図５】支持板貼合せ機構の縦断面図である。
【図６】保持テーブルの構成を示す分解斜視図である。
【図７】保持テーブルにウエハを載置したときの縦断面図である。
【図８】両面粘着テープ片の貼り付け動作を示す模式図である。
【図９】両面粘着テープ片の貼り付け動作を示す模式図である。
【図１０】支持板をウエハに貼り合わせる動作を示す模式図である。
【図１１】支持板をウエハに貼り合わせる動作を示す模式図である。
【図１２】支持板を貼り合わせている状態を示す部分拡大図である。
【図１３】変形例の保持テーブルの構成を示す正面図である。
【図１４】変形例の保持テーブルを利用して支持板を貼り合わせる動作を示す模式図である。
【図１５】変形例の保持テーブルの構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本実施例において、半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）は、裏面研削後の裏面および表面に半田ボールやバンプなどの突起電極３が形成されている。例えば、ウエハＷの厚みは１００μｍ以下であり、突起電極３の厚みおよび突起電極同士のピッチが１００μｍである。
【００２２】
図１に粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。
【００２３】
この粘着テープ貼付け装置は、基板供給・回収部１、第１基板搬送機構２、アライメント機構３、粘着テープ貼付け機構４、セパレータ剥離機構５および支持板貼合せ機構６などから構成されている。以下、各構成について詳述する。
【００２４】
基板供給・回収部１には、２個のカセットＣ１、Ｃ２が載置される。一方のカセットＣ１には、多数枚のウエハＷが水平姿勢で多段に差込み収納されている。他方のカセットＣ２には、補強用の支持板Ｇの貼り合わされたウエハＷおよび貼り合わせ前の支持板Ｇが、水平姿勢で多段に差込み収納されている。支持板Ｇは、例えば、ウエハＷと同形状のガラス基板またはステンレス鋼などから形成されている。なお、ウエハＷは、回路面を上向きにして収納されている。
【００２５】
第１基板搬送機構２は、ロボットアーム７を備えている。当該ロボットアーム７は、可動台によって水平移動する。ロボットアーム７自体は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム７の先端には、馬蹄形をした真空吸着式の基板保持部が備えられている。
【００２６】
アライメント機構３は、保持面から進退する吸着パッドでウエハＷおよび支持板Ｇの裏面を吸着保持した状態で回転させながら、各外周に形成されたノッチなどアライメントマークを検出する。その後、アライメント機構３は、当該検出結果に基づいてウエハＷおよび支持板Ｇの中心合わせを行う。
【００２７】
粘着テープ貼付け機構４は、図２に示すように、保持テーブル８、両面粘着テープ供給機構９、切断機構１０、ダンサローラ１１、不要テープ回収機構１２、セパレータ剥離機構１３、セパレータ回収機構１４および貼付け機構１５などから構成されている。
【００２８】
保持テーブル８は、ウエハ裏面を吸着保持するチャックテーブルである。当該保持テーブル８は、ロボットアーム７からウエハＷを受け取る位置と後述する両面粘着テープ片ｔａを貼り付ける貼付け位置とに敷設されたガイドレールに沿って移動するよう構成されている。なお、保持テーブル８の表面には、通気性を有する弾性シートが備えられている。
【００２９】
両面粘着テープ供給機構９は、両面粘着テープＴをロール巻きした原反ロールを装着するボビンを備えている。この両面粘着テープ供給機構９は、原反ロールから繰り出された両面粘着テープＴを、ダンサローラ１１を介して所定のテンションを当該両面粘着テープＴに付与しながら所定の搬送経路に導き、切断機構１０を経てセパレータ剥離機構１３に供給されるように構成されている。なお、両面粘着テープＴは、表面および裏面にセパレータＳが添設されている。
【００３０】
切断機構１０は、同調駆動する切断ローラ１６と受けローラ１７を上下に対向配備している。切断ローラ１６は、図３に示すように、切断刃１８を形成したシート１９を駆動ローラ２０に装着して構成されている。切断刃１８は、両面粘着テープＴを円形に切断する環状に形成されている。
【００３１】
受けローラ１７は、金属製の駆動ローラである。なお、切断ローラ１６または受けローラ１７の少なくとも一方が駆動シリンダによって昇降可能に構成されている。したがって、両ローラ１６、１７の間隙を両面粘着テープＴの厚みに応じて設定を変更可能に構成されている。
【００３２】
不要テープ回収機構１２は、裏面側のセパレータＳ上で円形の両面粘着テープ片ｔａに切り抜かれて連なった不要な両面粘着テープＴ’を、送りローラ２１の直後にセパレータＳから剥離して回収ボビン２２に巻取るよう構成されている。したがって、両面粘着テープ片ｔａが残されたセパレータＳが、セパレータ剥離機構１３に導かれる。
【００３３】
セパレータ剥離機構１３は、剥離部材２３を備えている。  剥離部材２３は、両面粘着テープ片ｔａを水平に保持可能な扁平面を有する。また、剥離部材２３の先端は、先細りのテーパを有し、当該先端でセパレータＳを折り返してセパレータ回収機構１４に案内するとともに、両面粘着テープ片ｔａを剥離しながら前方に繰り出す。
【００３４】
貼付け機構１５は、貼付けローラ２５を備えている。貼付けローラ２５は、剥離部材２３から繰り出される両面粘着テープ片ｔａの先端を保持テーブル８に保持されているウエハＷに押圧して貼り付けてゆく。
【００３５】
第２基板搬送機構２６は、両面粘着テープ片ｔａの貼り付けられたウエハＷの表面を吸着保持して搬送する。すなわち、装置フレームに敷設されたレールに沿って移動する可動台に昇降下可能な吸着プレート２７を備えている。
【００３６】
セパレータ剥離機構５は、図４に示すように、テープ供給部３０、保持テーブル３１、剥離ローラ３２およびテープ回収部３３から構成せれている。
【００３７】
テープ供給部３０は、両面粘着テープ片ｔａの直径よりも幅の狭い剥離テープＰＥの原反ロールがボビンに装填されている．このテープ供給部３０から繰り出された剥離テープＰＥは、剥離ローラ３２に導かれる。
【００３８】
保持テーブル３１は、図５に示すように、後述する支持板貼合せ機構６のチャンバ４５を構成する上下一対の上ハウジング４５Ａと下ハウジング４５Ｂのうち、下ハウジング４５Ｂに収納されている。
【００３９】
また、保持テーブル３１は、その表面に第１支持部材３４および第２支持部材３５の順に積層されている。第１支持部材３４は、シリコンゴムなどの弾性シートから構成されている。
【００４０】
第２支持部材３５は、図６に示すように、ウエハＷの回路パターンの凸領域３６の外輪形状に切り抜いた環状のプレートで構成されている。当該第２支持部材３５は、図７に示すように、ウエハＷの直径よりも大きく、かつ、バンプ３７の高さ以下の厚みに設定されている。すなわち、ウエハ裏面外周のバンプ３７の形成されていない凹領域３８が第２支持部材３５に当接したとき、バンプ３７の先端が第１支持部材３４と接触するようになっている。なお、第２支持部材３５は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）などの硬質の部材で形成されている。
【００４１】
第１支持部材３４および第２支持部材３５は、複数個のピンホール３９ａ、３９ｂが形成されており、保持テーブル３１に立設されている支持ピン４０が、各ピンホール３９ａ、３９ｂに係合する。
【００４２】
なお、下ハウジング４５Ｂは、保持テーブル３１を収納した状態でガイドレール４１に沿って、セパレータの剥離位置と上ハウジング４５Ａの下方の間を往復移動するよう構成されている。
【００４３】
剥離ローラ３２は、エアーシリンダによって昇降可能に構成されている。すなわち、保持テーブル３１上で両面粘着テープ片ｔａの表面に添設されているセパレータＳに剥離テープＰＥを貼り付ける。
【００４４】
テープ回収部３３は、テープ供給部３０による剥離テープＰＥの繰り出しおよびセパレータＳの剥離速度に同調してセパレータＳの貼り付いた剥離テープＰＥを巻き取り回収する。
【００４５】
貼り付け機構１５は、図５に示すように、チャンバ４５および貼付け機構４６などから構成されている。
【００４６】
チャンバ４５は、上下一対の上ハウジング４５Ａと下ハウジング４５Ｂから構成されている。
【００４７】
上ハウジング４５Ａは、昇降駆動機構４７に備えてられている。この昇降駆動機構４７は、縦壁４８の背部に縦向きに配置されたレール４９に沿って昇降可能な可動台５０この可動台５０に高さ調節可能に支持された可動枠５１、この可動枠５１から前方に向けて延出されたアーム５２を備えている。このアーム５２の先端部から下方に延出する支軸５３に上ハウジング４５Ｂが装着されている。
【００４８】
可動台５０は、ネジ軸５７をモータ５８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング４５Ａの内部には、昇降可能な押圧プレート５９が内装されている。
【００４９】
本発明に係る粘着テープ貼付け装置は以上のように構成されている。当該粘着テープ貼付け装置を用いて両面粘着テープＴのウエハＷへの貼り付けおよび両面粘着テープ片ｔａを介して支持板ＧをウエハＷに貼り合わせる一巡の動作を図８から図１２を参照しながら説明する。
【００５０】
先ず、初期設置をする。例えば、保持テーブル３１に第１支持部材３４および第２支持部材３５をセットする。初期設定が完了すると装置を作動させる。
【００５１】
ロボットアーム７が、その先端をカセットＣ１のウエハＷの間に挿入し、裏面からウエハＷを吸着保持して搬出する。ロボットアーム７は、アライメントス機構３の保持面から突き出ている吸着パッドにウエハＷを受け渡す。アライメント機構３は、吸着パッドによってウエハＷを吸着したまま当該ウエハＷに形成されたノッチなどのアライメントマークに基づいて中心位置を求めて位置合わせする。位置合わせが完了すると、吸着パッドによって、吸着面から持ち上げられたウエハＷは、再びロボットアーム７によって吸着され、保持テーブル８に載置される。
【００５２】
保持テーブル８は、ウエハＷを吸着保持したまま粘着テープ貼付け機構４の貼付け位置へと移動する。
【００５３】
装置の作動開始と同時に、粘着テープ貼付け機構４も連動する。当該粘着テープ貼付け機構４は、帯状の両面粘着テープＴを繰り出し供給する。両面にセパレータＳ付きの両面粘着テープＴは、切断機構１０の切断ローラ１６と受けローラ１７の間を通過する過程で、回転駆動する切断ローラ１６によって裏面側のセパレータＳ上で円形の両面粘着シート片ｔａにハーフカットされてゆく。
【００５４】
ハーフカット済みの両面粘着テープＴは、ダンサローラ１１を経由して不要シート回収部１２に送られる。この過程で不要シート回収部１２は、両面粘着テープ片ｔａを切り抜いた後の不要な両面粘着テープＴ’を送りローラ２１によって剥離し、回収ボビン２２に巻き取り回収してゆく。
【００５５】
両面粘着テープ片ｔａの残された裏面側のセパレータＳは、セパレータ剥離機構１３に送られる。セパレータ剥離機構１３は、両面粘着テープ片ｔａが剥離位置に到達すると、両面粘着テープＴの送り速度に同調させて保持テーブル８を両面粘着テープＴの搬送方向に移動さる。
【００５６】
このとき、セパレータＳから剥離された両面粘着テープ片ｔａが、剥離部材２３の先端から繰り出されると、図８および図９に示すように、貼付け位置で待機している保持テーブル８上のウエハＷの端部に向けて貼付けローラ２５を下降させて貼り付ける。その後、両面粘着テープＴの搬送速度に同調させて保持テーブル８を移動させることにより、セパレータＳから同じ速度で剥離される両面粘着テープ片ｔａ上を貼付けローラ２５が転動する。したがって、貼付けローラ２５は、ウエハＷの全面に両面粘着テープ片ｔａを貼り付けてゆく。この時点で、両面粘着テープ片ｔａは、ウエハＷの凹領域に密着していない。
【００５７】
両面粘着テープ片ｔａの貼り付けが完了すると、保持テーブル８は、第２基板搬送機構２６の受け渡し位置へと移動する。第２基板搬送機構２６は、ウエハＷの表面を吸着保持してセパレータ剥離機構５側の保持テーブル３１にウエハＷを載置する。
【００５８】
このとき、ウエハＷは、バンプ３７の凸領域３６を第１支持部材３４によって支持され、凹領域３８を第２支持部材３５によって支持される。
【００５９】
ウエハＷが保持テーブル３１に載置保持されると、剥離ローラ３２が両面粘着テープ片ｔａの一端側に下降し、剥離テープＰＥを貼り付ける。その後、図１０に示すように、剥離テーブル３１を移動さるとともに、移動速度に同調させてテープ供給部３０から剥離テープＰＥを供給しつつ、テープ回収部３３によって剥離テープＰＥと一体になったセパレータＳを巻き取り回収する。
【００６０】
両面粘着テープ片ｔａからセパレータＳの剥離が完了すると、保持テーブル３１は、上ハウジング４５Ａの下方とへ移動する。
【００６１】
なお、ウエハＷに両面粘着テープ片ｔａが貼り付けられている間に、ロボットアーム７によってカセットＣ２から支持板Ｇが搬出され、アライメント機構３でアライメントされる。アライメントが完了した支持板Ｇは、ロボットアーム７によって吸着保持され、上ハウジング４５Ａ内に配備された押圧プレート５９に受け渡す。押圧プレート５９は、支持板Ｇを吸着保持したまま、ウエハＷが搬送されてくるのまで待機している。
【００６２】
保持テーブル３１が、上ハウジング４５の下方に到達すると、図１１に示すように、上ハウジング４５Ａ下降させ、下ハウジング４５Ｂとを付き合わせてチャンバ４５を形成する。
【００６３】
チャンバ４５の内部を所定の気圧まで減圧した後に、押圧プレート５９を下降させて支持板Ｇを両面粘着テープ片ｔａに貼り付けてゆく。このとき、第２支持部材３５の高さがバンプ３７の高さよりも僅かに低いので、バンプ３７の先端が第１支持部材３４に押し当てられてゆく。しかしながら、所定の荷重に達すると、図１２に示すように、ウエハＷの凹領域３８を支持している第２支持部材３５によって押圧プレート５９の下降が規制されるとともに、バンプ３７のかかる荷重が、第１支持部材３４の弾性変形によって吸収される。したがって、凹領域３８にかかる荷重が、凸領域３６にかかる荷重以上になる。換言すれば、凸領域３６にかかる荷重Ｐ１と凹領域３８にかかる荷重が、Ｐ１≦Ｐ２の関係が成立する。
【００６４】
所持時間をかけて支持板Ｇを両面粘着テープ片ｔａに押圧すると、チャンバ４５内を大気圧に戻し、上ハウジング４５Ａおよび押圧プレート５９を上昇させて解放する。
【００６５】
ロボットアーム７の先端を反転させて吸着面を下向きにし、支持板Ｇを吸着保持してカセットＣ２に収納する。
【００６６】
以上で一連の処理が完了し、所定枚数の処理が完了するまで上記処理が繰り返し行われる。
【００６７】
上記実施例装置によれば、ウエハＷの凸領域３６を支持する第１支持部材３４よりも硬質の第２支持部材３５によって凹領域３８を支持した状態で支持板ＧをウエハＷに貼り合わせるので、ウエハＷの凹領域３８への両面粘着テープ片ｔａの密着させることができる。したがって、両面粘着テープ片ｔａとウエハＷとの接着界面への汚染水や塵埃の侵入を防止することができる。
【００６８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００６９】
（１）上記実施例において、図１３に示すように、保持テーブル３１上に第２支持部材３５を載置した後に、当第２支持部材３５の上に第１支持部材３４を載置した構成であってもよい。この場合、凸領域３６にかかる荷重Ｐ１と凹領域３８にかかる荷重が、Ｐ１≦Ｐ２の関係が成立するように、バンプ３７の高さと第１支持部材３４の弾性率との関係から第１支持部材３４および第２支持部材３５の厚みが適宜に設定される。当該関係により、図１４に示すように、第１支持部材３４は、バンプ３７によって第２支持部材３５の切り抜きに弾性変形しながら押し込まれる。したがって、バンプ３７にかかる過剰な押圧が吸収される。第２支持部材３５に支持された凹領域３８は、第２支持部材３５が弾性変形しづらいので、押圧プレート５９による荷重が、凸領域３６よりも大きくなる。したがって、凹領域３８に両面粘着テープＴを精度よく密着させることができる。
【００７０】
（２）上記実施例において、支持板Ｇは、内径を円形に切り抜いた円環状であってもよい。
【００７１】
（３）上記実施例において、支持板Ｇを押圧する押圧プレート５９にヒータを埋設し、加熱しながら支持板ＧをウエハＷに貼り合わせてもよい。
【００７２】
（４）上記実施例において、支持板Ｇを押圧する押圧プレート５９にヒータを埋設し、加熱しながら支持板ＧをウエハＷに貼り合わせてもよい。
【００７３】
（５）上記実施例では、円形のウエハＷを例にとって説明したが、２次元アレー状にＬＥＤの形成された四角形の基板にも適用することができる。この場合、ＬＥＤの形成されていない外周の凹領域を支持する第２支持部材を凸領域の外輪に沿って切り抜いた環状に構成すればよい。
（６）ウエハ裏面が平坦で、表面にのみ凸領域を有する場合、裏面にバンプなどの凸領域を有さない場合には、次のように構成してもよい。
【００７４】
例えば、図１５に示すように、凹領域３８の裏面側を支持する保持テーブル３１Ａの外周部分７０を金属またはセラミックの多孔質などの硬質の部材で構成し、凸領域３６の裏面側に当接する部分に通気性を有する弾性体７１を介して支持する。なお、外周部材７０が、本発明の第２支持部材に、弾性体７１が本発明の第１支持部材にそれぞれ相当する。
【００７５】
この構成によれば、凸領域３６に荷重がかかると、弾性体７１が弾性変形して荷重を軽減する。凹領域３８を支持する外周部分７０は、弾性変形しないので、凸領域３６以上の荷重がかかる。したがって、上記構成と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００７６】
４  …  粘着テープ貼付け機構
６  …  ロボットアーム７
８  …  保持テーブル
１５  …  貼付け機構
２５  …  貼付けローラ
３１  …  保持テーブル
３４  …  第１支持部材
３５  …  第２支持部材
３６  …  凸領域
３７  …  バンプ
３８  …  凹領域
４５  …  チャンバ
５９  …  押圧プレート
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｔ  …  両面粘着テープ
ｔａ  …  両面粘着テープ片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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