(57)【要約】【課題】本発明は簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造の電気コネクタを提供する。【解決手段】本目的は電気コネクタ２０は、相手コネクタ１０と接触する接触部２４１と基板に実装する接続部２４３を有する複数種のコンタクト２４と、相手コネクタ１０が挿入される嵌合口５を有するとともにコンタクト２４が保持・配列されるハウジング２２とを備え、コンタクト２４の接続部２４３付近に屈曲部２４４を設け、屈曲部２４４とハウジング２２の端面との間に空間２２８を設け（形成し）、さらにハウジング２２と基板との間に隙間を設ける為に段差２２７を設け（形成し）、封止剤の量が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがなく、接続部２４３全体に封止剤を塗布できるようにしたものである。【選択図】  図１
2016091686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタが着脱されるとともに基板に実装される電気コネクタであって、
前記電気コネクタは、前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する複数種のコンタクトと、前記相手コネクタが挿入される嵌合口を有するとともに前記コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備え、
前記コンタクトの接続部に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクトの接続部付近に、屈曲した屈曲部を設け、
前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間に空間を設け（形成し）、
前記接続部全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造。
【請求項２】
前記ハウジングと基板との間に段差を設ける（形成する）ことを特徴とする請求項１記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造。
【請求項３】
前記空間（前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間）は、０．２〜１ｍｍ離間させることを特徴とする請求項１または２記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造。
【請求項４】
前記コンタクトが挿入される前記ハウジングの挿入孔を上下（高さ）方向に貫通させることを特徴とする請求項１〜３項のうちいずれか１項記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンや携帯電話や電気機器や電子機器等に使用され、基板に実装される電気コネクタに関するもので、特に、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気コネクタは、相手コネクタと着脱され、基板に実装されている。前記電気コネクタは、少なくとも前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有するコンタクトと、該コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備えている。必要に応じて、前記コンタクトは複数種類を備える場合がある。例えば、信号用や電力用やグランド用やスイッチ用等がある。前記電気コネクタはいろいろな環境下で使用することが考えられる。
下記に、本出願人が既に提案した文献として特許文献１（特開２００９−４８９２２号）と特許文献２（特開２００９−１２９５６１号）を挙げます。
【特許文献１】特開２００９−４８９２２号。
【特許文献２】特開２００９−１２９５６１号。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
高温・多湿の環境下で使用されることがある為、客先からは接続部の腐食防止が要求されている。その為、接続部に封止剤を塗布することにより、腐食の防止を図り、また、接続部に直接過大な負荷が掛からないようにしている。しかし、ハウジングに接続部が近すぎると、接続部全体に封止剤を塗布することができず、全体に塗布する為に封止剤を多くし過ぎると、余分な部位まで封止剤が濡れ上がってしまい、しいては接触不良並びに動作不良に繋がり兼ねない。
特許文献１及び特許文献２の構造では、従来の構造であり、上記問題を解決できない。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造の電気コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）相手コネクタが着脱されるとともに基板に実装される電気コネクタであって、
前記電気コネクタは、前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する複数種のコンタクトと、前記相手コネクタが挿入される嵌合口を有するとともに前記コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備え、
前記コンタクトの接続部に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクトの接続部付近に、屈曲した屈曲部を設け、
前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間に空間を設け（形成し）、
前記接続部全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
【０００６】
（２）  前記ハウジングと基板との間に段差を設ける（形成する）上記（１）記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
（３）  前記空間（前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間）は、０．２〜１ｍｍ離間させることを特徴とする上記（１）または（２）記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
（４）  前記コンタクトが挿入される前記ハウジングの挿入孔を上下（高さ）方向に貫通させることを特徴とする上記（１）〜（３）のうちいずれか１記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造によれば、簡単な構造で、接続部に直接過大な負荷が掛ることなく、また、封止剤が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがない為に接続不良や動作不良がなく、コンタクトの接続部全体に封止剤を確実に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（Ａ）  本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装側よりみた斜視図である。（Ｂ）  本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図である。（Ｃ）  本発明の電気コネクタを、幅方向の中心で断面した断面図である。
【図２】（Ａ）  本発明の電気コネクタと相手コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図である。（Ｂ）  本発明の電気コネクタと相手コネクタとが嵌合した状態を、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図である。（Ｃ）  本発明の電気コネクタを、第１挿入孔のある部分で断面した断面図である。
【図３】（Ａ）  ハウジングを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図である。（Ｂ）  ハウジングを、幅方向の中心で断面した断面図である。（Ｃ）  ハウジングを、第２挿入孔部分で断面した縦断面図である。（Ｄ）  ハウジングを、第１挿入孔部分で断面した縦断面図である。
【図４】（Ａ）  第１コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。（Ｂ）  第２コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。（Ｃ）  第３コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。（Ｄ）  第４コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。（Ｅ）  第５コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。（Ｆ）  第６コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。
【図５】６種類のコンタクトを配列した状態を、嵌合方向と反対側で、基板実装側よりみた斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の特徴は、相手コネクタ１０が着脱されるとともに基板に実装される電気コネクタ２０であって、
前記電気コネクタ２０は、前記相手コネクタ１０と接触する接触部２４１と基板に実装する接続部２４３を有する複数種のコンタクト２４と、前記相手コネクタ１０が挿入される嵌合口５を有するとともに前記コンタクト２４が保持・配列されるハウジング２２とを備え、
前記コンタクト２４の接続部２４３に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクト２４の接続部２４３付近に、屈曲した屈曲部２４４を設け、
前記屈曲部２４４と前記ハウジング２２の端面との間に空間２２８を設け（形成し）、
前記接続部２４３全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
つまり、本発明の塗布構造とは、コンタクト２４の接続部２４３付近に屈曲部２４４を設け、前記屈曲部２４４と前記ハウジング２２の端面との間に空間２２８を設け（形成し）、さらに前記ハウジング２２と基板との間に隙間を設ける為に段差２２７を設け（形成し）、封止剤の量が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがなく、前記接続部２４３全体に封止剤を塗布できるようにしたものである。
【００１０】
図１から図５に基づいて、本発明の電気コネクタ１０の実施例について説明する。
図１（Ａ）は本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装側よりみた斜視図であり、（Ｂ）は本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、（Ｃ）は本発明の電気コネクタを、幅方向の中心で断面した断面図である。図２（Ａ）は本発明の電気コネクタと相手コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、（Ｂ）は本発明の電気コネクタと相手コネクタとが嵌合した状態を、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、（Ｃ）は本発明の電気コネクタを、第１挿入孔のある部分で断面した断面図である。図３（Ａ）はハウジングを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、（Ｂ）はハウジングを、幅方向の中心で断面した断面図であり、（Ｃ）はハウジングを、第２挿入孔部分で断面した縦断面図であり、（Ｄ）はハウジングを、第１挿入孔部分で断面した縦断面図である。図４（Ａ）は第１コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、（Ｂ）は第２コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、（Ｃ）は第３コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、（Ｄ）は第４コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、（Ｅ）は第５コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、（Ｆ）は第６コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。図５は６種類のコンタクトを配列した状態を、嵌合方向と反対側で、基板実装側よりみた斜視図である。
【００１１】
前記電気コネクタ１０を説明する前に、基板について説明する。前記基板には、前記電気コネクタ１０のコンタクト３０が実装されるランドと該ランドから延び、電子部品等に繋がるパターンが設けられている。
また、前記相手コネクタ１０について説明する。本実施例では、ジャックコネクタであるが、本発明の塗布構造ではジャックコネクタ以外の如何なるものでも良い。例えば、ツーピース用のコネクタやカードやフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という）等が挙げられる。
【００１２】
図１から図５に基づいて、電気コネクタ２０について説明する。前記電気コネクタ２０は、少なくとも相手コネクタ１０と接触する接触部と基板に実装する接続部を有するコンタクトと、該コンタクトが保持・配列されるハウジング２２とを備えている。本実施例の場合は、６種類のコンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４を備えている。
【００１３】
最初に、６種類の前記コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４について説明する。前記コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４は金属製であり、公知技術のプレス加工や切削加工によって製作されている。前記コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４の材質としては、バネ性や導電性や寸法安定性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例では、前記コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４は前記ハウジング２２に圧入によって固定されている。本実施例では、圧入によって固定しているが、固定できれば如何なるものでもよく、引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形などがある。
【００１４】
以下で、それぞれの第１コンタクト２４、第２コンタクト２６、第３コンタクト２８、第４コンタクト３０、第５コンタクト３２、第６コンタクト３４について説明する。
【００１５】
前記第１コンタクト２４は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第１接触部２４１と基板に実装する第１接続部２４３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第１固定部２４２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第１屈曲部２４４を有している。
【００１６】
前記第１接触部２４１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第１接触部２４１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００１７】
前記第１接続部２４３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第１コンタクト２４は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００１８】
前記第１固定部２４２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第１固定部２４２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第１固定部２４２は、前記第１接触部２４１と前記第１接続部２４３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００１９】
前記第１屈曲部２４４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第１接続部２４３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第１屈曲部２４４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第１接続部２４３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００２０】
前記第２コンタクト２６は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第２接触部２６１と基板に実装する第２接続部２６３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第２固定部２６２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第２屈曲部２６４を有している。
【００２１】
前記第２接触部２６１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第２接触部２６１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００２２】
前記第２接続部２６３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第２コンタクト２６は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００２３】
前記第２固定部２６２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第２固定部２６２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第２固定部２６２は、前記第２接触部２６１と前記第２接続部２６３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００２４】
前記第２屈曲部２６４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第２接続部２６３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第２屈曲部２６４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第２接続部２６３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００２５】
前記第３コンタクト２８は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第３接触部２８１と基板に実装する第３接続部２８３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第３固定部２８２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第３屈曲部２８４を有している。
【００２６】
前記第３接触部２８１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第３接触部２８１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００２７】
前記第３接続部２８３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第３コンタクト２８は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００２８】
前記第３固定部２８２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第３固定部２８２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第３固定部２８２は、前記第３接触部２８１と前記第３接続部２８３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００２９】
前記第３屈曲部２８４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第３接続部２８３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第３屈曲部２８４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第３接続部２８３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００３０】
前記第４コンタクト３０は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第４接触部３０１と基板に実装する第４接続部３０３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第４固定部３０２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第４屈曲部３０４を有している。
【００３１】
前記第４接触部３０１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第４接触部３０１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００３２】
前記第４接続部３０３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第４コンタクト３０は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００３３】
前記第４固定部３０２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第４固定部３０２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第４固定部３０２は、前記第４接触部３０１と前記第４接続部３０３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００３４】
前記第４屈曲部３０４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第４接続部３０３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第４屈曲部３０４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第４接続部３０３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００３５】
前記第５コンタクト３２はスイッチ用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第５接触部３２１と基板に実装する第５接続部３２３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第５固定部３２２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第５屈曲部３２４を有している。
【００３６】
前記第５接触部３２１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状部分を屈曲させている。前記第５接触部３２１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００３７】
前記第５接続部３２３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第５コンタクト３２は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００３８】
前記第５固定部３２２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第５固定部３２２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第５固定部３２２は、前記第５接触部３２１と前記第５接続部３２３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００３９】
前記第５屈曲部３２４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第５接続部３２３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第５屈曲部３２４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第５接続部３２３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００４０】
前記第６コンタクト３４は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ１０と接触する第６接触部３４１と基板に実装する第６接続部３４３を有し、さらに、前記ハウジング２２に固定する第６固定部３４２と前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の第６屈曲部３４４を有している。
【００４１】
前記第６接触部３４１は、前記相手コネクタ１０と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状部分を湾曲させている。前記第６接触部３４１は前記嵌合口５内に突出するように前記ハウジング２２に保持（固定）されている。
【００４２】
前記第６接続部３４３は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け（表面実装やディップ）やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第６コンタクト３４は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、Ｌ型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
【００４３】
前記第６固定部３４２は、前記ハウジング２２に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング２２へ圧入により保持・固定している。前記第６固定部３４２の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第６固定部３４２は、前記第６接触部３４１と前記第６接続部３４３の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング２２に圧入固定している。
【００４４】
前記第６屈曲部３４４は、前記ハウジング２２から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第６接続部３４３全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第６屈曲部３４４と前記ハウジング２２の端面との間隔は、前記第６接続部３４３全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング２２の端面より０．２〜１ｍｍの間隔を得られるように屈曲させている。０．２ｍｍ以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、１ｍｍ以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
【００４５】
次に、ハウジング２２について説明する。このハウジング２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形や切削によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。本実施例では射出成形によって製作されている。
【００４６】
前記ハウジング２２は略箱型形状をしている。前記ハウジング２２には、幅方向両側に３つずつ６種類の前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４が保持・配列される第１挿入孔〜第６挿入孔２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６が設けられている。前記第１挿入孔〜第６挿入孔２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６に前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４は圧入や引っ掛け（ランス）や溶着等によって固定されている。本実施例では、前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４は圧入によって固定されている。前記第１挿入孔〜第６挿入孔２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６の形状・大きさは、前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４が保持できれば如何なるものでもよく、保持力や強度や加工性や小型化等を考慮して適宜設計している。
【００４７】
前記ハウジング２２には、前記相手コネクタ１０が挿入される嵌合口５が設けられている。前記嵌合口５の形状・大きさは、前記相手コネクタ１０が挿入でき、６つの前記コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４と接触できればよく、前記相手コネクタ１０の形状・大きさに沿い、接触性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
【００４８】
前記嵌合口５内には、前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４の第１接触部〜第６接触部２４１、２６１、２８１、３０１、３２１、３４１が突出できるような前記第１挿入孔〜第６挿入孔２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６と連設した６つの孔２２９が設けられている。前記孔２２９の形状・大きさは、前記第１接触部〜第６接触部２４１、２６１、２８１、３０１、３２１、３４１が突出できればよく、加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
【００４９】
前記ハウジング２２の幅方向両側には、前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４と前記ハウジング２２の端面との間の空間２２８が設けられている。
【００５０】
前記ハウジング２２の幅方向両側には、段差２２７が設けられている。前記空間２２８と前記段差２２７を設けることで、確実に前記第１コンタクト〜第６コンタクト２４、２６、２８、３０、３２、３４の第１接続部〜第６接続部２４３、２６３、２８３、３０３、３２３、３４３全体に封止剤を塗布するのに、封止剤の量が多い場合でも封止剤が余分な部位に濡れ上がることがなく、接触不良や動作不良が無いようにする為のものである。前記空間２２８と前記段差２２７の形状・大きさは、このような役割やコネクタの小型化や塗布性や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００５１】
最後に、本発明の塗布構造について説明する。本塗布構造とは、コンタクトの接続部付近に屈曲部を設け、前記屈曲部と前記ハウジング２２の端面との間に空間２２８を設け（形成し）、さらに前記ハウジング２２と基板との間に隙間を設ける為に段差２２７を設け（形成し）、封止剤の量が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがなく、前記接続部全体に封止剤を塗布できるようにしたものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の活用例としては、スマートフォンや携帯電話や電気機器や電子機器等に使用され、基板に実装される電気コネクタに活用され、特に、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造に関するものである。
【符号の説明】
【００５３】
５      嵌合口
１０    相手コネクタ
２０    電気コネクタ
２２    ハウジング
２２１  第１挿入孔
２２２  第２挿入孔
２２３  第３挿入孔
２２４  第４挿入孔
２２５  第５挿入孔
２２６  第６挿入孔
２２７  段差
２２８  空間
２２９  孔
２４    第１コンタクト
２４１  第１接触部
２４２  第１固定部
２４３  第１接続部
２４４  第１屈曲部
２６    第２コンタクト
２６１  第２接触部
２６２  第２固定部
２６３  第２接続部
２６４  第２屈曲部
２８    第３コンタクト
２８１  第３接触部
２８２  第３固定部
２８３  第３接続部
２８４  第３屈曲部
３０    第４コンタクト
３０１  第４接触部
３０２  第４固定部
３０３  第４接続部
３０４  第４屈曲部
３２    第５コンタクト
３２１  第５接触部
３２２  第５固定部
３２３  第５接続部
３２４  第５屈曲部
３４    第６コンタクト
３４１  第６接触部
３４２  第６固定部
３４３  第６接続部
３４４  第６屈曲部
【図１】
2016091686.tif 000003
【図２】
2016091686.tif 000004
【図３】
2016091686.tif 000005
【図４】
2016091686.tif 000006
【図５】
2016091686.tif 000007