(57)【要約】【課題】多極化と小型化が容易で信号品質の低下を抑制した接続コネクタを提供する。【解決手段】電子機器に設けられる接続コネクタ１００は、プラグが挿抜されるコネクタシェル１０４と、コネクタシェル１０４に対してプラグが装着されたときにプラグの端子と電気的に接続される複数の端子部を有するコネクタ基板１０５と、コネクタ基板１０５をコネクタシェル１０４の内部に固定するコネクタベース１０９とを備え、コネクタ基板１０５は、電子機器の内部に設けられたメイン配線基板１０３と接続される実装端子部１０８を備える。実装端子部１０８を、プラグが挿抜される側の反対側に格子状に配置された複数の電極で構成する。【選択図】図２
2016091923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に設けられる接続コネクタであって、
前記接続コネクタは、
プラグが挿抜されるコネクタシェルと、
前記コネクタシェルに対して前記プラグが装着されたときに前記プラグの端子と電気的に接続される複数の端子部を有するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板を前記コネクタシェルの内部に固定する固定部材と、を備え、
前記コネクタ基板は、前記電子機器の内部に設けられた配線基板と接続される実装端子部を備え、
前記実装端子部は、前記プラグが挿抜される側の反対側に格子状に配置された複数の電極を有することを特徴とする接続コネクタ。
【請求項２】
前記コネクタ基板は、
前記コネクタ基板の表裏面の少なくとも一方または両方に設けられた差動信号線と、
前記コネクタ基板の内部に設けられた電源配線およびグラウンド配線と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の接続コネクタ。
【請求項３】
前記差動信号線は、前記コネクタ基板においてインピーダンスが調整されて前記実装端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の接続コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタ基板は、前記差動信号線を囲むように設けられたグラウンド信号線を備えること特徴とする請求項２又は３に記載の接続コネクタ。
【請求項５】
前記複数の端子部のうち、前記コネクタ基板の表裏面の少なくとも一方または両方に設けられて前記差動信号線と電気的に接続される端子部は、千鳥配置されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項６】
前記実装端子部の前記複数の電極のうち、前記差動信号線は前記実装端子部の外側に配置された電極に接続され、前記電源配線および前記グラウンド配線は前記実装端子部の内側に配置された電極に接続されていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項７】
前記複数の端子部のうちの一部の端子部は前記コネクタ基板の側面に設けられ、
前記電源配線および前記グラウンド配線はそれぞれ、前記コネクタ基板の側面に露出すると共に、前記コネクタ基板の側面に設けられた前記一部の端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項８】
前記コネクタ基板の側面に設けられた端子部は、前記プラグが装着されたときに前記プラグの端子と係合する凹部を有することを特徴とする請求項７に記載の接続コネクタ。
【請求項９】
前記電源配線および前記グラウンド配線に用いられる金属箔の厚さは、前記差動信号線に用いられる金属箔の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項２乃至８のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項１０】
前記コネクタ基板は、前記コネクタ基板の表裏面の少なくとも一方の前記プラグの挿抜方向と直交する方向の両端部に設けられた挿抜検知信号線を備え、
前記挿抜検知信号線は、前記実装端子部の前記複数の電極のうち、前記実装端子部の外側に配置された電極に接続されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項１１】
前記コネクタ基板は、前記実装端子部が設けられている面の反対側の面に、電子部品を実装する実装ランドを備えることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の接続コネクタ。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の接続コネクタを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器同士を接続する接続コネクタと、接続コネクタを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子の多画素化と小型化が進み、デジタルカメラやビデオカメラ等の撮像装置だけでなく、携帯通信端末や携帯ゲーム機等の電子機器にカメラ機能が設けられ、静止画や動画の撮影を簡単に行うことができるようになってきている。また、これらの電子機器には、撮影した静止画や動画の画像データ、撮影中の動画の画像データ等をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）やテレビ等の外部機器に伝送するために、種々の規格の接続コネクタ（インタフェースコネクタ）が装備されている。データ伝送用のコネクタとしては、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）コネクタやＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ等がある。また、データ伝送方式としては、差動信号を用いたＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）やＵＳＢ規格等がある。
【０００３】
電子機器の小型化に伴ってコネクタの小型化も進められている。例えば、コネクタの圧入端子の先端にボールを設けて小型化を図る技術が提案されている（特許文献１参照）。また、回路基板にコネクタ端子部を形成して、外部のコネクタに差し込む構造が提案されている（特許文献２参照）。更に、ＵＳＢコネクタとＨＤＭＩコネクタを１つのコネクタに纏めた複合コネクタが利用されており、このような複合コネクタでは、差動信号等の配線を考慮して、差動信号ピンが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２８４１９２号公報
【特許文献２】特表２００８−５０２９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コネクタを小型化させると、基板への実装の難易度が上がり、歩留まりが低下するおそれがある。また、コネクタの小型化によって、電流を流したときに端子部での発熱が大きくなるおそれもある。更に、コネクタ作製のための金型の構造が複雑化し、微細化するため、生産コストが高くなってしまう。また、例えば、ＵＳＢコネクタでは、４Ｋ解像度等の高精細な映像の大容量データを高速伝送する要求に応えることや、ＵＳＢ充電を行うために流す電流が増大していることを背景として、コネクタの小型化が困難になっている。更に、ＬＶＤＳやＵＳＢ等のインピーダンスコントロールが必要とされる信号線の場合には、ケーブルとの接続時にコネクタ端子部でインピーダンスが乱れてしまうことよって信号品質が低下し、また、外部へノイズ輻射が発生するおそれがある。
【０００６】
これに対して、上記特許文献１に記載された技術では、インピーダンスの不整合に関して考慮されていない。また、上記特許文献２に記載された技術では、基板の厚み等のコネクタ側の基板仕様に合わせる必要があるという制約がある。
【０００７】
本発明は、信号品質の低下を抑制しつつ多極化と小型化が容易であり、流すことができる電流の大きさを大きくすることが可能な接続コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る接続コネクタは、電子機器に設けられる接続コネクタであって、前記接続コネクタは、プラグが挿抜されるコネクタシェルと、前記コネクタシェルに対して前記プラグが装着されたときに前記プラグの端子と電気的に接続される複数の端子部を有するコネクタ基板と、前記コネクタ基板を前記コネクタシェルの内部に固定する固定部材と、を備え、前記コネクタ基板は、前記電子機器の内部に設けられた配線基板と接続される実装端子部を備え、前記実装端子部は、前記プラグが挿抜される側の反対側に格子状に配置された複数の電極を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接続コネクタの多極化と小型化が容易であり、信号品質の低下を抑制して、流すことができる電流の大きさを大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るデジタルカメラにおいて、接続コネクタが配置されたジャックベースの外観斜視図と、接続コネクタに接続ケーブルが接続された状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す接続コネクタがメイン配線基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す接続コネクタの正面図と、正面図中の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図４】図３（ａ）の正面図中の矢視Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ断面図である。
【図５】図２に示す接続コネクタに接続される接続ケーブルの斜視図及び正面図である。
【図６】図２に示す接続コネクタに図５に示す接続ケーブルが接続された状態を示す断面図である。
【図７】図２に示すコネクタ基板の構造を示す断面図と、上面コネクタ端子部及び上面導体層の配線パターンを示す透視図である。
【図８】図２に示すコネクタ基板の側面コネクタ端子部及び内部導体層の配線パターンを示す透視図と、下面コネクタ端子部、実装端子部及び下面導体層の配線パターンを示す透視図である。
【図９】図２に示すコネクタ基板に部品の実装が可能な実装ランドを設けた構造を有する接続コネクタを背面側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係る接続コネクタを備える電子機器として、デジタルカメラを取り上げることとする。但し、本発明に係る電子機器は、デジタルカメラに限定されるものではなく、ビデオカメラや携帯通信端末等の外部出力を行うコネクタを有する電子機器であってもよい。また、本発明に係る電子機器は、他の電子機器から出力された信号を受信して映像表示を行う表示装置や、記憶処理を行う記憶装置等の電子機器であってもよい。つまり、本発明に係る電子機器は、本発明に係る接続コネクタを、出力端子或いは入力端子としてとして備えるものであればよい。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るデジタルカメラにおいて、接続コネクタ１００が配置されたジャックベース１０２の外観斜視図である。図１（ｂ）は、接続コネクタ１００に接続ケーブル１０１が接続された状態を示す斜視図である。ジャックベース１０２は、通常は、不図示のジャックカバーによって覆われて、外部環境から保護されている。ジャックカバーを外すと、ジャックベース１０２の一部に接続コネクタ１００の開口部が現れる。
【００１３】
図２（ａ）〜（ｃ）は、接続コネクタ１００がメイン配線基板１０３に実装された状態を示す斜視図である。図２（ａ），（ｂ）は、接続コネクタ１００を正面側（開口側）から見た図であるが、視点が異なる。図２（ｃ）は、接続コネクタ１００を背面側（開口側の反対側）から見た図である。
【００１４】
メイン配線基板１０３には、接続コネクタ１００の他に、デジタルカメラを制御するエンジン（ＭＰＵ）や、外部機器と接続する際に駆動するドライバ等の各種のＩＣチップ等が実装されている。接続コネクタ１００のコネクタシェル１０４には、４か所に補強端子１０４ａが設けられている。接続ケーブル１０１を接続した状態で接続コネクタ１００に負荷が掛かったときに、補強端子１０４ａは、コネクタシェル１０４及びコネクタ基板１０５の破壊を防止する機能を有する。コネクタシェル１０４の内部に配置されているコネクタ基板１０５の構造については、更に図３及び図４を参照して、以下に説明する。
【００１５】
図３（ａ）は、接続コネクタ１００の正面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）中に示す矢視Ａ−Ａの断面図である。図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図３（ａ）中に示す矢視Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの断面図である。コネクタシェル１０４の内部にはコネクタ基板１０５が配置されている。コネクタ基板１０５は、固定部材であるコネクタベース１０９を介してコネクタシェル１０４及びメイン配線基板１０３に保持されている。
【００１６】
コネクタ基板１０５は、接続ケーブル１０１が接続コネクタ１００に装着された際に接続される上面コネクタ端子部１０６、下面コネクタ端子部１０７及び側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃを有する。また、コネクタ基板１０５は、メイン配線基板１０３に対して実装される実装端子部１０８を有し、実装端子部１０８は、接続ケーブル１０１が挿抜される側の反対側に設けられている。コネクタ基板１０５の導体層は、後に図７を参照して詳細に説明するように、３層構造となっている。
【００１７】
上面コネクタ端子部１０６及び下面コネクタ端子部１０７はそれぞれ、コネクタ基板１０５の表面（上面）及び裏面（下面）にそれぞれ配線を露出させることで形成されており、露出部である差動信号ピンにはニッケル下地の金メッキが施されている。上面コネクタ端子部１０６には、ＨＤＭＩの差動信号ピンが配置されており、下面コネクタ端子部１０７には、ＵＳＢの差動信号ピンが配置されている。なお、上面コネクタ端子部１０６及び下面コネクタ端子部１０７はそれぞれ、差動信号ピンを千鳥配置とすることにより、配置可能なピン数を増やしている。
【００１８】
コネクタ基板１０５の内部導体層Ｌ２（適宜、図７参照）は、電源及びグラウンド（ＧＮＤ）を配線する層となっている。なお、内部導体層Ｌ２の詳細については、図７を参照して後述する。実装端子部１０８には、略球状のハンダが格子状に配置された複数の実装端子としてのＢＧＡ（Ball Grid Array）電極が設けられており、格子状に電極を配置することで実装端子部１０８の省スペース化が図られている。
【００１９】
接続コネクタ１００では、コネクタベース１０９が、コネクタシェル１０４に圧入固定されている。ここで、コネクタベース１０９は、コネクタ基板１０５と一体成型された後にコネクタシェル１０４に圧入されることによって固定されており、コネクタ基板１０５の実装端子部１０８と補強端子１０４ａとが同じ高さになるように位置決めされる。これにより、接続コネクタ１００を小型化させても、コネクタシェル１０４やコネクタベース１０９の形状が複雑になることがない。また、上面コネクタ端子部１０６及び下面コネクタ端子部１０７はコネクタ基板１０５に形成されるため、コネクタ基板１０５のみで接続ケーブル１０１に対する接続部を構成することができる。よって、複雑な端子形状を有する接続部を設計する必要がなくなる。
【００２０】
コネクタ基板１０５の先端側（接続コネクタ１００の開口側）には、Ｃ面加工部１０５ａが形成されている。これにより、接続ケーブル１０１を接続コネクタ１００に対して接続するときの引っ掛かりや接続ケーブル１０１の端子の座屈等の変形を防ぐことができる。
【００２１】
コネクタ基板１０５の側面に設けられた側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃはそれぞれ、凹部を有しており、電源及びグラウンドを配線する内部導体層Ｌ２（適宜、図７参照）と導通している。また、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部では、コネクタ基板１０５の上面から下面までの領域で金メッキ処理が施されている。
【００２２】
図５（ａ）は、接続ケーブル１０１を先端側から見た斜視図であり、図５（ｂ）は、接続ケーブル１０１を先端側から見た正面図である。接続ケーブル１０１は接続ケーブルプラグ１１０を備え、接続ケーブルプラグ１１０は、プラグ上面端子群１１１、プラグ下面端子群１１２、電源端子１１３及びグラウンド端子１１４を備える。プラグ上面端子群１１１は、コネクタ基板１０５の上面コネクタ端子部１０６と接触して電気的に接続される端子群である。プラグ下面端子群１１２は、コネクタ基板１０５の下面コネクタ端子部１０７と接触して電気的に接続される端子群である。電源端子１１３及びグラウンド端子１１４はそれぞれ、側面コネクタ端子部１０５ｂ、１０５ｃと接触して電気的に接続される端子である。
【００２３】
図６は、接続コネクタ１００に接続ケーブル１０１を接続した状態を示す断面図である。図６（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ、図３（ａ）に示した接続コネクタ１００に接続ケーブル１０１を接続した状態での、図３（ａ）中に示す矢視Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの断面に相当する。
【００２４】
接続ケーブルプラグ１１０の先端がコネクタベース１０９に突き当たると、上面コネクタ端子部１０６及び下面コネクタ端子部１０７の所定位置にそれぞれプラグ上面端子群１１１及びプラグ下面端子群１１２が当接して、電気的に接続された状態となる。また、電源端子１１３及びグラウンド端子１１４はそれぞれ、コネクタ基板１０５の側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部と係合してロックが掛かることにより、確実に電気的に接続される。なお、電源端子１１３及びグラウンド端子１１４と側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部との係合は、接続ケーブル１０１のプラグ抜けを防止する機能を兼ねる。
【００２５】
前述の通り、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５の凹部では、コネクタ基板１０５の上面から下面までの領域で金メッキ処理を施しているため、電源端子１１３及びグラウンド端子１１４との接触面積を増やして、接触抵抗を下げることができる。これにより、接続コネクタ１００と接続ケーブル１０１との間で流すことができる電流の大きさを大きくすることができる。なお、電源端子１１３とグラウンド端子１１４を接続ケーブルプラグ１１０の側面に配置する構造は、端子形状を大きく取ることを可能とし、大きな電流を流すのに有利な構造と言える。
【００２６】
図７（ａ）は、コネクタ基板１０５の断面図である。コネクタ基板１０５は、コネクタ基板１０５の表裏面にそれぞれ設けられた導体層と、基板内部に設けられた導体層とを有する。具体的には、コネクタ基板１０５は、上面コネクタ端子部１０６と電気的に接続される上面側（表面側）の導体層（以下「上面導体層Ｌ１」という）を有する。また、コネクタ基板１０５は、下面コネクタ端子部１０７と電気的に接続される下面側（裏面側）の導体層（以下「下面導体層Ｌ３」という）を有する。更に、コネクタ基板１０５は、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃと電気的に接続される内部導体層Ｌ２を有する。上面導体層Ｌ１と内部導体層Ｌ２の間には絶縁層ｉ１が設けられ、内部導体層Ｌ２と下面導体層Ｌ３の間には絶縁層ｉ２が設けられている。
【００２７】
図７（ｂ）は、コネクタ基板１０５における、上面コネクタ端子部１０６及び上面導体層Ｌ１の配線パターンを示す透視図である。また、図８（ａ）は、コネクタ基板１０５における、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃ及び内部導体層Ｌ２の配線パターンを示す透視図である。図８（ｂ）は、コネクタ基板１０５における、下面コネクタ端子部１０７、実装端子部１０８及び下面導体層Ｌ３の配線パターンを示す透視図である。
【００２８】
上面導体層Ｌ１は、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５を有する。ＨＤＭＩ差動信号線群１１５は、４対の差動信号線を有し、各対の差動信号線の線幅と配線間距離、内部導体層Ｌ２との距離を調節することによって、差動インピーダンスが１００Ωとなるように設定されている。ＨＤＭＩ差動信号線群１１５の周囲は、グラウンド信号線１２０で囲まれており、外部ノイズから保護されている。
【００２９】
ＨＤＭＩ差動信号線群１１５と実装端子部１０８とは、コネクタ基板１０５をその厚さ方向に貫通するように形成されたビアホールｖ１を介して電気的に接続される。ＨＤＭＩ差動信号線群１１５の各対の差動信号線はそれぞれ逆位相の信号を有し、その差に基づき差動信号を検出する。上面コネクタ端子部１０６の幅方向（コネクタ基板１０５の厚さ方向及びの接続ケーブル１０１の挿抜方向の両方向と直交する方向）の両端部には、挿抜検知信号線１２３が配置されている。挿抜検知信号線１２３を上面コネクタ端子部１０６の両端部に配置すると、接続ケーブル１０１が斜め挿入されたときに、挿抜検知信号線１２３は接続ケーブルプラグ１１０のプラグ上面端子群１１１と最後に接触する。これにより、接続ケーブル１０１の斜め挿入による不完全な接続を防止することができる。
【００３０】
内部導体層Ｌ２は、電源配線１１７とグラウンド配線１１８を有する。電源配線１１７とグラウンド配線１１８はそれぞれ、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５の各ペアの直下に、所謂ベタ配線として配置される。これにより、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５に対する下面導体層Ｌ３の配線による影響を受けることなく、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５のインピーダンスを調整することが可能になる。また、内部導体層Ｌ２をベタ配線とすることにより、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５の各配線のインピーダンが下がるため、ベタ配線としない場合よりも配線幅を細くすることができ、配線スペースの省スペース化が可能になる。
【００３１】
更に、電源配線１１７及びグラウンド配線１１８の厚さ、つまり、内部導体層Ｌ２の厚さを、上面導体層Ｌ１及び下面導体層Ｌ３の厚さよりも厚くすることによって、大電流を流すことが可能になる。上面導体層Ｌ１、内部導体層Ｌ２及び下面導体層Ｌ３には金属箔、特に銅箔が用いられる。通常の銅箔の厚さは１８μｍ〜３５μｍ程度であり、これを上面導体層Ｌ１及び下面導体層Ｌ３に用いるが、これに対して、内部導体層Ｌ２には、５０μｍ〜３００μｍの厚さの銅箔を使用する。これにより、流せる電流量を増やすことができ、また、電流を流したときの温度上昇を抑えることができる。
【００３２】
内部導体層Ｌ２の電源配線１１７とグラウンド配線１１８はそれぞれ、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃと導通している。また、電源配線１１７及びグラウンド配線１１８はそれぞれ、コネクタ基板１０５の厚さ方向に貫通するように形成されたビアホールｖ２を介して実装端子部１０８と電気的に接続される。
【００３３】
電源配線１１７及びグラウンド配線１１８は、前述の通りに、配線幅を広く取り、且つ、厚さの厚い銅箔を用いることによって、大電流を流すことが可能な構造となっている。これにより、接続コネクタ１００に対して接続ケーブル１０１を介して接続された電子機器の充電を行う際には、その充電時間を短くすることが可能になる。
【００３４】
また、電源配線１１７及びグラウンド配線１１８はそれぞれ、コネクタ基板１０５の側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部の前後（コネクタ基板１０５の先端側と後端側）の領域１１７ａ，１１８ａにおいて、コネクタ基板１０５の側面に露出している。そして、グラウンド配線１１８ａは、電源配線１１７ａよりもコネクタ基板１０５の先端側で露出している。これにより、接続コネクタ１００に接続ケーブル１０１が挿入された際に、電源端子１１３が電源配線１１７ａと接触する前にグラウンド端子１１４がグラウンド配線１１８ａと接触する。したがって、電圧のかかった状態で接続ケーブル１０１の接続ケーブルプラグ１１０が装着されたとしても、電源端子１１３と電源配線１１７ａとが先に接触する。そのため、接続コネクタ１００のメイン配線基板１０３に実装された各種ＩＣチップに損傷等が発生するのを防止することができる。また、グラウンド配線１１８に厚さの厚い銅箔を用いて先端側まで配置することにより、コネクタ基板１０５の先端までの機械的な強度を向上させることができる。
【００３５】
下側導体層Ｌ３は、ＵＳＢ差動信号線１１９を有する。ＵＳＢ差動信号線１１９は、グラウンド信号線１２１で囲まれており、外部ノイズから保護されている。ＵＳＢ差動信号線１１９のインピーダンスは、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５のインピーダンスと同様に、配線幅と配線間距離と内部導体層Ｌ２までの距離によって調整されている。なお、ＵＳＢ差動信号線１１９は、差動インピーダンスが９０Ωとなるように設定される。
【００３６】
実装端子部１０８は、格子状に配置された半田ボールからなる実装端子を有する。ここでは、実装端子部１０８の電極は、４行９列の第１電極群１０８ａ，第２電極群１０８ｂ，第３電極群１０８ｃ，第４電極群１０８ｄが、コネクタ基板１０５の後端側からこの順序で配置された構成となっている。ＨＤＭＩ差動信号線群１１５は、実装端子部１０８の外側に設けられた第１電極群１０８ａに接続される。電源配線１１７及びグラウンド配線１１８は、実装端子部１０８の内側に設けられた第２電極群１０８ｂに接続される。ＵＳＢ差動信号線１１９を含む下面コネクタ端子部１０７は、第３電極群１０８ｃ及び第４電極群１０８ｄに接続される。
【００３７】
コネクタ基板１０５では、上面導体層Ｌ１の信号線と下面導体層Ｌ３の信号線との間に内部導体層Ｌ２の信号線が配置される構成としたことで、上面導体層Ｌ１の信号線と下面導体層Ｌ３の信号線との間の干渉を抑制することができる。また、コネクタ基板１０５の上面側にＨＤＭＩ差動信号線群１１５が配置されているため、コネクタ基板１０５をメイン配線基板１０３に実装した際に、メイン配線基板１０３上で引き出すことができるため、容易に配線を行うことができる。更に、格子状に電極が配置された実装端子部１０８では、外力が加わった場合に外側の電極から順に外れて、不導通になりやすい。そのため、挿抜検知信号線１２３を外側の電極に割り当てることで、実装端子部１０８に不具合が出た場合の速やかな検知が可能となっている。こうして、実装端子部１０８が不安定な状態で大電流が流される等の不適切な使用状態が発生することを未然に防止することができる。
【００３８】
図９は、コネクタ基板１０５に電子部品の実装が可能な実装ランドを設けた構造を有する接続コネクタ１００を背面側から見た斜視図である。実装端子部１０８の上部に実装ランドを設けることにより、この実装ランドに差動信号に対するフィルタ１２２等を実装することができ、これにより、メイン配線基板１０３の実装面積を削減することができる。
【００３９】
以上の説明の通り、本発明の実施形態に係るデジタルカメラに設けられた接続コネクタ１００では、ＨＤＭＩ差動信号線群１１５とＵＳＢ差動信号線１１９の各インピーダンスを接続コネクタ１００内で調整することができる。これにより、接続コネクタ１００での信号品質の低下を抑制することができる。また、接続コネクタ１００のコネクタ基板１０５の上下面に差動信号ピンを千鳥配置し、側面に電源及びグラウンドの端子部を配置することにより、小型化と多極化を可能にすると共に、大きな電流を流すことが可能になる。更に、実装端子部１０８の電極を格子状に並べることにより、多極化と省スペース化を可能としている。接続コネクタ１００では、基板を用いて接続ケーブル１０１と電気的に接続される端子部を構成しているため、製造に際して複雑な型が不要であり、製造コストの削減が可能になる。
【００４０】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【００４１】
例えば、上記実施形態では、コネクタ基板１０５を３層の導体層（上面導体層Ｌ１、内部導体層Ｌ２、下面導体層Ｌ３）を有する構造としたが、２層（両面）基板や４層基板等の他の層構造としてもよい。また、ＵＳＢの差動信号を下面導体層Ｌ３で配線したが、上面導体層Ｌ１にＨＤＭＩとＵＳＢの両方の差動信号を配線してもよい。つまり、差動信号線は、コネクタ基板１０５の表裏面の少なくとも一方の面に設けられていればよい。更に、実装端子部１０８はＢＧＡ構造で説明したが、これに限られず、ランド電極が設けられたＬＧＡ（Land Grid Array）構造を用いても、ＢＧＡ構造と同様に、省スペースで実装ランドを配置することができる。そして、実装端子部１０８における電極の配置形態は、格子状に限られるものではなく、また、電極とは別に補強ランドを設けて補強を図ってもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１００    接続コネクタ
１０１    接続ケーブル
１０４    コネクタシェル
１０５    コネクタ基板
１０５ｂ，１０５ｃ    側面コネクタ端子部
１０６    上面コネクタ端子部
１０７    下面コネクタ端子部
１０８    実装端子部
１１５    ＨＤＭＩ差動信号群
１１９    ＵＳＢ差動信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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