(57)【要約】【課題】積層体のフェライト層への金属膜の析出を抑制すると共に、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性を確保できる積層コイル部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、フェライト層１１を積層して構成される積層体１０と、積層体１０内に設けられる螺旋状コイル２０と、積層体１０の表面に設けられ、螺旋状コイル２０に電気的に接続されると共に、Ｃｕを主成分とする外部電極３１，３２とを有する。フェライト層１１は、外部電極３１，３２に覆われずに積層体１０の表面から露出する露出領域Ｚを有している。フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満である。【選択図】図１
2016025192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト層を積層して構成される積層体と、
前記積層体の表面から一部が露出するように前記積層体内に設けられる螺旋状コイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記螺旋状コイルの一部に電気的に接続されると共に、Ｃｕを主成分とする外部電極と
を備え、
前記フェライト層は、前記外部電極に覆われずに前記積層体の表面から露出する露出領域を有し、
前記フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満であることを特徴とする積層コイル部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層コイル部品において、
前記螺旋状コイルは、Ａｇを主成分とすることを特徴とする積層コイル部品。
【請求項３】
請求項１に記載の積層コイル部品において、
前記螺旋状コイルは、Ｃｕを主成分とすることを特徴とする積層コイル部品。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一つに記載の積層コイル部品において、
前記フェライト層は、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＺｎの少なくとも一つを含んでいることを特徴とする積層コイル部品。
【請求項５】
フェライト層を積層して構成される積層体内に、前記積層体の表面から一部が露出するように、螺旋状コイルを設ける工程と、
Ｃｕを主成分とする外部電極用ペーストを、前記フェライト層が前記外部電極用ペーストに覆われずに前記積層体の表面から露出する露出領域を有するように、前記積層体の表面に塗布して、前記積層体の表面に未焼成の外部電極膜を形成する工程と、
前記未焼成の外部電極膜を焼成して、前記螺旋状コイルの一部に電気的に接続されるＣｕを主成分とする外部電極を形成する工程と
を備え、
前記未焼成の外部電極膜を焼成するとき、
８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、以下の式
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＝(−338904−32.80256logT＋246.856T)／RT
T：温度[K]
R：気体定数(8.314[J・K-1・mol-1])
を満たすことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層コイル部品としては、ＷＯ２０１１／１０８７０１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。積層コイル部品は、フェライト層を積層して構成される積層体と、積層体内に設けられた螺旋状コイルと、積層体の表面に設けられ螺旋状コイルに電気的に接続される外部電極とを有する。外部電極は、Ａｇを主成分とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１１／１０８７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来の積層コイル部品では、外部電極は、Ａｇを主成分としており、Ｃｕを主成分とする外部電極は、着目されていなかった。
【０００５】
これに対して、本願発明者は、Ｃｕを主成分とする外部電極を用いることに着目し、Ｃｕを主成分とする外部電極を焼成により積層体に形成しようとすると、以下の問題があることを見出した。
【０００６】
第１に、Ｃｕを主成分とする外部電極の積層体表面への焼成を、Ｃｕ−Ｃｕ２Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素分圧で行うと、積層体のフェライト層が還元して、フェライト層の抵抗が低くなる。このため、フェライト層が、外部電極に覆われずに積層体の表面から露出する露出領域を有しているとき、外部電極に金属膜をめっきにより形成すると、フェライト層の露出領域に金属膜が析出する。
【０００７】
第２に、Ｃｕを主成分とする外部電極の積層体表面への焼成を、大気雰囲気で行うと、外部電極が酸化して、積層体のフェライト層の抵抗が高くなる。このため、外部電極と螺旋状コイルとの電気的接続性を確保できない。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、積層体のフェライト層への金属膜の析出を抑制すると共に、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性を確保できる積層コイル部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の積層コイル部品は、
フェライト層を積層して構成される積層体と、
前記積層体の表面から一部が露出するように前記積層体内に設けられる螺旋状コイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記螺旋状コイルの一部に電気的に接続されると共に、Ｃｕを主成分とする外部電極と
を備え、
前記フェライト層は、前記外部電極に覆われずに前記積層体の表面から露出する露出領域を有し、
前記フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満であることを特徴としている。
【００１０】
本発明の積層コイル部品によれば、フェライト層は、前記外部電極に覆われずに前記積層体の表面から露出する露出領域を有し、フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満である。したがって、外部電極上に金属膜をめっきにより形成する場合、フェライト層の露出領域に金属膜が析出することを抑制できる。また、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性を確保できる。
【００１１】
また、一実施形態の積層コイル部品では、前記螺旋状コイルは、Ａｇを主成分とする。
【００１２】
前記実施形態の積層コイル部品によれば、螺旋状コイルは、Ａｇを主成分とするので、螺旋状コイルの直流電気抵抗値Ｒdcを低くできる。
【００１３】
また、一実施形態の積層コイル部品では、前記螺旋状コイルは、Ｃｕを主成分とする。
【００１４】
前記実施形態の積層コイル部品によれば、螺旋状コイルは、Ｃｕを主成分とするので、螺旋状コイルのコストを低減できる。
【００１５】
また、一実施形態の積層コイル部品では、前記フェライト層は、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＺｎの少なくとも一つを含んでいる。
【００１６】
前記実施形態の積層コイル部品によれば、フェライト層は、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＺｎの少なくとも一つを含んでいるので、フェライト層の耐還元性が向上する。したがって、フェライト層への金属膜の析出を安定して抑制できる。
【００１７】
また、一実施形態の積層コイル部品の製造方法では、
フェライト層を積層して構成される積層体内に、前記積層体の表面から一部が露出するように、螺旋状コイルを設ける工程と、
Ｃｕを主成分とする外部電極用ペーストを、前記フェライト層が前記外部電極用ペーストに覆われずに前記積層体の表面から露出する露出領域を有するように、前記積層体の表面に塗布して、前記積層体の表面に未焼成の外部電極膜を形成する工程と、
前記未焼成の外部電極膜を焼成して、前記螺旋状コイルの一部に電気的に接続されるＣｕを主成分とする外部電極を形成する工程と
を備え、
前記未焼成の外部電極膜を焼成するとき、
８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、以下の式
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＝(−338904−32.80256logT＋246.856T)／RT
T：温度[K]
R：気体定数(8.314[J・K-1・mol-1])
を満たす。
【００１８】
前記実施形態の積層コイル部品の製造方法によれば、前記未焼成の外部電極膜を焼成する工程において、８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、以下の式
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＝(−338904−32.80256logT＋246.856T)／RT
を満たす。
【００１９】
したがって、外部電極に金属膜をめっきにより形成する場合、フェライト層の露出領域に金属膜が析出することを抑制できる。また、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性を確保できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の積層コイル部品およびその製造方法によれば、積層体のフェライト層への金属膜の析出を抑制すると共に、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の積層コイル部品の製造方法を説明する説明図である。
【図３】フェライト層の露出領域の表面抵抗率の測定を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。図１に示すように、積層コイル部品１は、積層体１０と、積層体１０内に設けられる螺旋状コイル２０と、積層体１０の表面に設けられ螺旋状コイル２０に電気的に接続される外部電極３１，３２とを有する。
【００２４】
積層コイル部品１は、外部電極３１，３２を介して、図示しない実装基板の配線に電気的に接続される。積層コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
【００２５】
積層体１０は、フェライト層１１を積層して構成される。フェライト層１１は、積層方向Ａに積層されている。フェライト層１１は、磁性材からなり、例えば、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＺｎの少なくとも一つを含んでいる。フェライト層１１は、例えば、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯおよびＭｎ３Ｏ４の化合物から構成される。
【００２６】
積層体１０は、略直方体状に形成されている。積層体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する側面１７とを有する。第１端面１５と第２端面１６とは、積層方向Ａに沿った断面において、積層方向Ａと直交する方向に位置する。
【００２７】
螺旋状コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕを主成分とする。螺旋状コイル２０の主成分をＡｇとすると、螺旋状コイル２０の直流電気抵抗値Ｒdcを低くできる。一方、螺旋状コイル２０の主成分をＣｕとすると、螺旋状コイル２０のコストを低減できる。
【００２８】
螺旋状コイル２０は、積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。螺旋状コイル２０の両端には、第１引出部２１と第２引出部２２が設けられる。第１引出部２１は、積層体１０の第１端面１５から露出し、第２引出部２２は、積層体１０の第２端面１６から露出している。
【００２９】
外部電極３１，３２は、Ｃｕを主成分とする。外部電極３１，３２の主成分をＣｕとすることで、外部電極３１，３２のコストを低減できる。
【００３０】
第１外部電極３１は、積層体１０の第１端面１５の全てと、積層体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第１外部電極３１は、第１引出部２１に接触して電気的に接続される。
【００３１】
第２外部電極３２は、積層体１０の第２端面１６の全てと、積層体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、第２引出部２２に接触して電気的に接続される。
【００３２】
外部電極３１，３２上には、金属膜４０が設けられる。金属膜４０は、例えば、ＮｉとＳｎから構成される。金属膜４０は、外部電極３１，３２を半田により実装基板の配線に接合する際、半田の濡れ性を向上させる。金属膜４０は、積層体１０をめっき液に浸漬することで、めっきにより外部電極３１，３２上に形成される。
【００３３】
フェライト層１１は、外部電極３１，３２に覆われずに積層体１０の表面から露出する露出領域Ｚを有している。つまり、フェライト層１１の露出領域Ｚは、積層体１０の側面１７の一部から露出している。フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満である。
【００３４】
したがって、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、１０４Ωを超えているので、積層体１０をめっき液に浸漬して、外部電極３１，３２上に金属膜４０をめっきにより形成する場合、フェライト層１１の露出領域Ｚに金属膜４０が析出することを抑制できる。また、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、１０７Ω未満であるので、螺旋状コイル２０と外部電極３１，３２との電気的接続性を確保できる。
【００３５】
これに対して、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率が、１０４Ω以下であると、表面抵抗率が低くなって、外部電極３１，３２に金属膜４０をめっきにより形成する場合、フェライト層１１の露出領域Ｚに金属膜４０が析出する。一方、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率が１０７Ω以上であると、表面抵抗率が高くなって、螺旋状コイル２０と外部電極３１，３２との電気的接続性が確保できない。
【００３６】
また、フェライト層１１は、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＺｎの少なくとも一つを含んでいるので、フェライト層１１の耐還元性が向上する。したがって、フェライト層１１への金属膜４０の析出を安定して抑制できる。
【００３７】
次に、積層コイル部品１の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、フェライト層１１を積層して構成される積層体１０内に、積層体１０の表面から一部が露出するように、螺旋状コイル２０を設ける。そして、Ｃｕを主成分とする外部電極用ペーストを、フェライト層１１が外部電極用ペーストに覆われずに積層体１０の表面から露出する露出領域Ｚを有するように、積層体１０の表面に塗布して、積層体１０の表面に未焼成の外部電極膜を形成する。その後、未焼成の外部電極膜を焼成して、螺旋状コイル２０の一部に電気的に接続されるＣｕを主成分とする外部電極３１，３２を形成する。
【００３９】
未焼成の外部電極膜を焼成するとき、８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、以下の式
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)
ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＝(−338904−32.80256logT＋246.856T)／RT
T：温度[K]
R：気体定数(8.314[J・K-1・mol-1])
を満たす。
【００４０】
したがって、上述の方法により製造された積層コイル部品１では、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満となる。
【００４１】
そして、ln(P)がln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)を超えることで、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、設定値よりも低くならない。このため、積層体１０をめっき液に浸漬して、外部電極３１，３２上に金属膜４０をめっきにより形成する場合、フェライト層１１の露出領域Ｚに金属膜４０が析出することを抑制できる。
【００４２】
また、ln(P)がln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)以下となることで、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率は、設定値よりも高くならない。このため、螺旋状コイル２０と外部電極３１，３２との電気的接続性を確保できる。
【００４３】
これに対して、ln(P)がln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)以下であると、表面抵抗率が低くなって、外部電極３１，３２に金属膜４０をめっきにより形成する場合、フェライト層１１の露出領域Ｚに金属膜４０が析出する。一方、ln(P)がln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)を超えると、表面抵抗率が高くなって、螺旋状コイル２０と外部電極３１，３２との電気的接続性が確保できない。
【００４４】
（実施例）
次に、積層コイル部品１の製造方法の実施例について説明する。
【００４５】
（磁性体グリーンシート）
まず、磁性体素原料を用意した。磁性体素原料の成分の組成として、Ｆｅ２Ｏ３が４５ｍｏｌ％であり、ＺｎＯが３０ｍｏｌ％であり、ＮｉＯが２１．５ｍｏｌ％であり、ＣｕＯが１ｍｏｌ％であり、Ｍｎ３Ｏ４が２．５ｍｏｌ％である。磁性体素原料を純水及びほぐし玉と共に塩化ビニル製のポットミルに入れ、湿式で十分に混合粉砕し、これを蒸発乾燥させた後、７５０℃の温度で仮焼し、仮焼粉末を得た。
【００４６】
そして、この仮焼粉末を、ポリビニルブチラール系バインダ（有機バインダ）、エタノール（有機溶剤）、及びほぐし玉と共に、再び塩化ビニル製のポットミルに投入し、十分に混合粉砕し、セラミックスラリーを得た。そして、ドクターブレード法を使用し、厚さが１５μmの磁性体グリーンシートを得た。
【００４７】
（コイル用ペースト）
表１に示す金属粒子を用意した。
【００４８】
【表１】
2016025192.tif 000003
【００４９】
表１に示すように、番号ＩＭ−１では、Ｃｕを主成分とし、球形状で、平均粒径が１．５０μｍである。番号ＩＭ−２では、Ａｇを主成分とし、球形状で、平均粒径が１．５０μｍである。表１における平均粒径は、レーザー回折法によって測定したＤ５０値を平均粒径と定義した。
【００５０】
表２に示す有機ビヒクルを用意した。
【００５１】
【表２】
2016025192.tif 000004
【００５２】
表２に示すように、番号ＩＶ−１では、エトセル樹脂の組成が、１２．７５ｖｏｌ％であり、ターピネオールの組成が、８７．２５ｖｏｌ％である。
【００５３】
そして、表１に示す金属粒子と表２に示す有機ビヒクルとを、三本ロールで分散し混合して、表３に示すコイル用ペーストを得た。
【００５４】
【表３】
2016025192.tif 000005
【００５５】
表３に示すように、番号ＩＰ−１では、無機固形分である金属粒子として番号ＩＭ−１を用い、有機ビヒクルとして番号ＩＶ−１を用いた。番号ＩＭ−１の組成は、４５．０ｖｏｌ％であり、番号ＩＶ−１の組成は、５５．０ｖｏｌ％である。番号ＩＰ−２では、無機固形分の金属粒子として番号ＩＭ−２を用い、有機ビヒクルとして番号ＩＶ−１を用いた。番号ＩＭ−２の組成は、４５．０ｖｏｌ％であり、番号ＩＶ−１の組成は、５５．０ｖｏｌ％である。
【００５６】
（外部電極用ペースト）
表４に示す金属粒子を用意した。
【００５７】
【表４】
2016025192.tif 000006
【００５８】
表４に示すように、番号ＥＭ−１では、Ｃｕを主成分とし、扁平形状で、平均粒径が３．００μｍである。番号ＥＭ−２では、Ｃｕを主成分とし、球形状で、平均粒径が１．００μｍである。表４における平均粒径は、レーザー回折法によって測定したＤ５０値を平均粒径と定義した。
【００５９】
表５に示すガラス粉末を用意した。
【００６０】
【表５】
2016025192.tif 000007
【００６１】
表５に示すように、番号Ｇ−１では、ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２を主成分とし、平均粒径が２．５μｍであり、比表面積が２．８ｍ２／ｇである。表５における平均粒径は、レーザー回折法によって測定したＤ５０値を平均粒径と定義した。表５における比表面積（ＳＳＡ）は、窒素ガスによるＢＥＴ１点法で求めた値である。
【００６２】
表６に示す有機ビヒクルを用意した。
【００６３】
【表６】
2016025192.tif 000008
【００６４】
表６に示すように、番号ＥＶ−１では、ポリメタクリル酸イソブチルの組成が、１２．７５ｖｏｌ％であり、ターピネオールの組成が、８７．２５ｖｏｌ％である。
【００６５】
そして、表４に示す金属粒子と表５に示すガラス粉末と表６に示す有機ビヒクルとを、三本ロールで分散し混合して、表７に示す外部電極ペーストを得た。
【００６６】
【表７】
2016025192.tif 000009
【００６７】
表７に示すように、番号ＥＰ−１では、無機固形分である金属粒子として番号ＥＭ−１を用い、無機固形分であるガラスとして番号Ｇ−１を用い、有機ビヒクルとして番号ＥＶ−１を用いた。番号ＥＭ−１の組成は、２１．０ｖｏｌ％であり、番号Ｇ−１の組成は、４．０ｖｏｌ％であり、番号ＥＶ−１の組成は、７５．０ｖｏｌ％である。
【００６８】
（未焼成積層体の作製）
図２に示すように、前記磁性体グリーンシートを所定の寸法に裁断して、複数の第１、第２磁性体シート１２，１３を得た。複数の第１磁性体シート１２が互いに電気的に接続可能となるように、レーザー加工機を使用して、複数の第１磁性体シート１２の所定箇所にビアホールを形成した。
【００６９】
そして、前記コイル用ペーストを使用してスクリーン印刷し、第１磁性体シート１２上にコイルパターン２３を形成した。ビアホールをコイル用ペーストで充填してビアホール導体２４を形成した。なお、第２磁性体シート１３には、コイルパターン２３を形成していない。
【００７０】
そして、下側の第１磁性体シート１２に形成されたコイルパターン２３には、第１外部電極３１と電気的接続が可能となるように、第１引出部２１を形成した。上側の第１磁性体シート１２に形成されたコイルパターン２３には、第２外部電極３２と電気的接続が可能となるように、第２引出部２２を形成した。
【００７１】
その後、コイルパターン２３の形成された第１磁性体シート１２を積層し、これらの第１磁性体シート１２をコイルパターン２３の形成されていない第２磁性体シート１３で挟持した。積層された第１、第２磁性体シート１２，１３を圧着して、各コイルパターン２３をビアホール導体２４を介して接続した。接続されたコイルパターン２３は、螺旋状コイル２０を構成する。このようにして、未焼成積層体１９を作製した。具体的に述べると、表８に示す未焼成積層体を得た。
【００７２】
【表８】
2016025192.tif 000010
【００７３】
表８に示すように、番号ＲＳ−１では、コイル用ペーストとして番号ＩＰ−１を用い、番号ＲＳ−２では、コイル用ペーストとして番号ＩＰ−２を用いた。
【００７４】
そして、未焼成積層体を積層方向に切断し、個々の積層コイル部品のチップに切断した。ここでは、チップの寸法を（Ｌ）２．０ｍｍ×（Ｗ）１．６ｍｍ×（Ｔ）１．０ｍｍの矩形の平面形状を有するように切断を行った。
【００７５】
（未焼成積層体の焼成）
前記未焼成積層体を表９に示す条件で焼成した。
【００７６】
【表９】
2016025192.tif 000011
【００７７】
表９に示すように、番号Ｓ−１では、未焼成積層体として番号ＲＳ−１を用い、この未焼成積層体を、Ｃｕ−Ｃｕ２Ｏの平衡酸素分圧以下の雰囲気下、最高温度９７５℃で焼成して、積層体を得た。番号Ｓ−２では、未焼成積層体として番号ＲＳ−２を用い、この未焼成積層体を、大気雰囲気下、最高温度８９０℃で焼成して、積層体を得た。
【００７８】
（未焼成の外部電極膜の形成）
外部電極用ペーストが前記積層体の第１、第２引出部を覆うように、積層体に外部電極用ペーストを浸漬塗布して、未焼成の外部電極膜を形成した。
【００７９】
（未焼成の外部電極膜の焼成）
前記未焼成の外部電極膜を設けた積層体を、４００℃にて、Ｎ２雰囲気下で脱脂した後、トンネル炉を用いて昇温速度８０℃／分の速度で８９０℃まで昇温し、その後、室温まで８０℃／分の速度で降温して、積層コイル部品を得た。
【００８０】
未焼成の外部電極膜を焼成するとき、８００℃以上の温度領域における酸素分圧は、表１０に示す酸素分圧となるように、Ｎ２／Ｈ２Ｏ／Ｈ２／大気で制御した。８００℃未満の温度領域では、Ｎ２雰囲気で、未焼成の外部電極膜を焼成した。
【００８１】
【表１０】
2016025192.tif 000012
【００８２】
表１０に示すように、実施例番号１では、番号Ｓ−１の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を２．０Ｅ−０９ａｔｍとし、実施例番号２では、番号Ｓ−１の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を９．２Ｅ−０７ａｔｍとし、実施例番号３では、番号Ｓ−１の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を８．８Ｅ−０６ａｔｍとし、実施例番号４では、番号Ｓ−１の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を７．６Ｅ−１１ａｔｍとし、実施例番号５では、番号Ｓ−１の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を１．７Ｅ−０４ａｔｍとし、実施例番号６では、番号Ｓ−２の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を２．０Ｅ−０９ａｔｍとし、実施例番号７では、番号Ｓ−２の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を９．２Ｅ−０７ａｔｍとし、実施例番号８では、番号Ｓ−２の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を８．８Ｅ−０６ａｔｍとし、実施例番号９では、番号Ｓ−２の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を７．６Ｅ−１１ａｔｍとし、実施例番号１０では、番号Ｓ−２の積層体を用い、８００℃での酸素分圧を１．７Ｅ−０４ａｔｍとした。なお、このとき、Ｃｕ−Ｃｕ２Ｏの平衡酸素分圧は、１．６Ｅ−０９ａｔｍである。
【００８３】
実施例番号１〜３と６〜８では、８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)を満たしており、本発明の範囲内である。
【００８４】
表１０の「※」に示すように、実施例番号４，５，９，１０では、８００℃以上の領域における酸素分圧Ｐは、ln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)＜ln(P)≦ln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)を満たさず、本発明の範囲外となっている。つまり、実施例番号４と９では、ln(P)がln(Cu-Cu2Oの平衡酸素分圧)以下であり、実施例番号５と１０では、ln(P)がln(4×10-11T2−8×10-8T＋5×10-5)を超えている。
【００８５】
（積層コイル部品の特性評価）
得られた実施例番号１〜１０の積層コイル部品に関して、以下（i）（ii）（iii）の特性評価を行った。
【００８６】
（i）積層コイル部品の表面抵抗率
図３に、フェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率の測定を説明する説明図を示す。図３に示すように、未焼成の外部電極膜の焼成後、積層コイル部品１のＬＴ面とＷＴ面の外部電極を研磨し、図３中のハッチングで示すように、ＬＷ面のＷＴ面両端側のそれぞれに外部電極の一部３１ａ，３２ａを残した。
【００８７】
ここで、Ｌ方向とは、積層体１０の第１、第２端面１５，１６を結ぶ方向をいい、Ｔ方向とは、フェライト層１１の積層方向をいい、Ｗ方向とは、Ｌ方向とＴ方向に直交する方向をいう。以下、同じである。
【００８８】
そして、外部電極の一部３１ａ，３２ａに電圧計５１および電流計５２を接続し、外部電極の一部３１ａ，３２ａの間に５Ｖを印加し、積層体１０のフェライト層１１の露出領域Ｚの表面抵抗率を二端子法で測定した。この作業を３０個の積層コイル部品１に関して行い、その平均値を算出した。
【００８９】
（ii）螺旋状コイルと外部電極との接続性
図１を参照して、積層コイル部品１の外部電極３１，３２の間に５Ｖを印加して、外部電極３１，３２の間の抵抗値を測定した。この作業を３０個の積層コイル部品１に関して行い、３０個すべての積層コイル部品１において、抵抗値が１Ω以下であった実施例を、螺旋状コイル２０と外部電極３１，３２との電気的接続性に問題なしと判断した。
【００９０】
（iii）積層コイル部品表面へのめっき異常析出
図１を参照して、積層体１０および外部電極３１，３２に対して電解Ｎｉめっきを行い、Ｎｉめっき後の積層コイル部品１の積層体１０の表面を拡大鏡（×１０倍）で観察した。ＬＷ面の２面とＬＴ面の２面において、３０個で観察を行い、３０個すべての積層コイル部品１において、外部電極３１，３２から積層体１０の表面に伸びているＮｉが、１００μｍ以下の実施例を、めっき異常析出は発生しないで問題なしと判断した。
【００９１】
上述の（i）（ii）（iii）の特性評価の結果を表１１に示す。
【００９２】
【表１１】
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【００９３】
表１１から明らかなように、本発明の範囲内である実施例番号１〜３と６〜８の積層コイル部品は、螺旋状コイルと外部電極との電気的接続性に問題がなく、めっきの異常析出は発生していない。このとき、フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０４Ωを超えて１０７Ω未満である。
【００９４】
これに対して、表１１の「※」に示すように、実施例番号４と９の積層コイル部品は、本発明で示した酸素分圧より、低い酸素分圧で焼成したため、めっきの異常析出が発生した。このとき、フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０４Ω以下である。
【００９５】
表１１の「※」に示すように、実施例５と１０の積層コイル部品は、本発明で示した酸素分圧より、高い酸素分圧で焼成したため、外部電極の銅が酸化して、螺旋状コイルと外部電極の電気的接続性に問題が発生した。このとき、フェライト層の露出領域の表面抵抗率は、１０７Ω以上である。
【００９６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【００９７】
前記実施形態では、積層体は、磁性材からなるフェライト層から構成されているが、フェライト層以外に、非磁性材からなる非磁性層を含むようにしてもよい。
【００９８】
前記実施形態では、積層体のフェライト層の露出領域は、外部に露出しているが、ガラス材などのコーティング層によって覆われるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１  積層コイル部品
１０  積層体
１１  フェライト層
１２  第１磁性体シート
１３  第２磁性体シート
１５  第１端面
１６  第２端面
１７  側面
１９  未焼成積層体
２０  螺旋状コイル
２１  第１引出部
２２  第２引出部
２３  コイルパターン
３１  第１外部電極
３２  第２外部電極
４０  金属膜
Ｚ  フェライト層の露出領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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