(57)【要約】【課題】複数の信号線のそれぞれに対して独立に作用する小型の電磁バンドギャップ構造を有する電子回路を実現すること。【解決手段】電子回路は、基板の第１の平面に配置される少なくとも２つの線形状を有する第１の導体と、基板の第２の平面に配置される第２の導体と、基板の第１の平面と第２の平面との間の第３の平面に少なくともその一部が配置される線形状の第３の導体とを含む。第３の導体は、第３の平面に配置されるその一部において第３の導体の開放端が含まれると共に、その一部が第３の平面において、基板の垂直方向から見て、少なくとも２つの第１の導体のうちの１つの第１の導体と少なくとも部分的に重なって配置されると共に、他の第１の導体とは重ならないように配置される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の平面に配置される少なくとも２つの線形状を有する第１の導体と、
前記基板の第２の平面に配置される第２の導体と、
前記基板の前記第１の平面と前記第２の平面との間の第３の平面に少なくともその一部が配置される線形状の第３の導体とを含む電子回路であって、
前記第３の導体は、前記一部において当該第３の導体の開放端が含まれると共に、当該一部が前記第３の平面において、前記基板の垂直方向から見て、前記少なくとも２つの第１の導体のうちの１つの第１の導体と少なくとも部分的に重なって配置されると共に、他の第１の導体とは重ならないように配置される、
ことを特徴とする電子回路。
【請求項２】
前記第３の導体は、前記第３の平面と前記第２の平面との間の第４の平面に配置される、前記一部とは異なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
【請求項３】
前記第３の導体は、前記第２の平面に配置される、前記一部とは異なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
【請求項４】
前記部分は、前記第２の導体に接続される、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子回路。
【請求項５】
前記部分は、前記開放端とは異なる第２の開放端を含む、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子回路。
【請求項６】
前記部分は、前記基板の垂直方向から見て、前記少なくとも２つの第１の導体のうちの前記１つの第１の導体と重なって配置されると共に、前記他の第１の導体とは重ならないように配置される、
ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の電子回路。
【請求項７】
前記部分は、前記基板の垂直方向から見て、前記少なくとも２つの第１の導体のそれぞれと重なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の電子回路。
【請求項８】
前記部分は、少なくとも部分的にミアンダ形状またはスパイラル形状を有する、
ことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の電子回路。
【請求項９】
前記第３の平面に配置される前記第３の導体の前記一部は、少なくとも部分的にミアンダ形状またはスパイラル形状を有する、
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子回路。
【請求項１０】
基板の第１の平面に配置される少なくとも２つの線形状の第１の導体と、
前記基板の第２の平面に配置される第２の導体と、
前記基板の前記第１の平面と前記第２の平面との間に配置される線形状の第３の導体とを含む電子回路であって、
前記第３の導体は、端部の１つが前記少なくとも２つの第１の導体のうちの１つの第１の導体に接続されると共に、端部の別の１つが開放端であり、当該開放端が前記第１の平面より前記第２の平面に近接して配置される、
ことを特徴とする電子回路。
【請求項１１】
前記第３の導体は、少なくとも部分的にミアンダ形状またはスパイラル形状を有する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路。
【請求項１２】
基板の第１の平面に配置される少なくとも２つの線形状の第１の導体と、
前記基板の第２の平面に配置される第２の導体と、前記基板の前記第１の平面と前記第２の平面との間の第３の平面に少なくともその一部が配置される線形状の第３の導体とを含む電子回路であって、
前記第３の導体は、両端部が第２の導体に接続され、前記一部が前記第３の平面において、前記基板の垂直方向から見て、前記少なくとも２つの第１の導体のうちの１つの第１の導体と少なくとも部分的に重なって配置されると共に、他の第１の導体とは重ならないように配置される、
ことを特徴とする電子回路。
【請求項１３】
前記第３の導体は、少なくとも部分的にミアンダ形状またはスパイラル形状を有する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子回路。
【請求項１４】
前記第３の導体は、前記第３の平面と前記第２の平面との間の第４の平面に配置される、前記一部とは異なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子回路。
【請求項１５】
前記第３の導体は、前記第２の平面に配置される、前記一部とは異なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子回路。
【請求項１６】
少なくとも２つの前記第１の導体のそれぞれに対応する少なくとも２つの前記第３の導体を有する、
ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は電磁バンドギャップ構造を有する電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、特定の周波数帯域において電磁波の伝搬を阻止する電磁バンドギャップ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｂａｎｄ  Ｇａｐ、ＥＢＧ）構造が検討されている。電磁バンドギャップ構造は、一例として、平行平板間にオープンスタブが挿入された構成を有する。また、特許文献１には、伝送線路にオープンスタブを接続し、複数の層を用いてオープンスタブを形成した小型の電磁バンドギャップ構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１８６７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来、信号線が密に配置されるような状況において、複数の信号線に対して同一のＥＢＧ構造が同時に作用してしまうことにより、ＥＢＧ構造を介して複数の信号線に電磁波が伝搬してしまう場合があるという課題があった。そして、このような場合を考慮して１つのＥＢＧ構造が複数の信号線に作用しないように電子回路を設計するとすれば、電子回路の設計に対する制約が大きくなるという課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、複数の信号線のそれぞれに対して独立に作用する小型のＥＢＧ構造を有する電子回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明による電子回路は、基板の第１の平面に配置される少なくとも２つの線形状を有する第１の導体と、前記基板の第２の平面に配置される第２の導体と、前記基板の前記第１の平面と前記第２の平面との間の第３の平面に少なくともその一部が配置される線形状の第３の導体とを含む電子回路であって、前記第３の導体は、前記一部において当該第３の導体の開放端が含まれると共に、当該一部が前記第３の平面において、前記基板の垂直方向から見て、前記少なくとも２つの第１の導体のうちの１つの第１の導体と少なくとも部分的に重なって配置されると共に、他の第１の導体とは重ならないように配置される、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の信号線のそれぞれに対して独立に作用する小型の電磁バンドギャップ構造を有する電子回路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態１の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図２】図１の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図３】図１の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図４】実施形態２の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図５】図４の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図６】図４の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図７】実施形態３の別の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図８】図７の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図９】図７の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１０】実施形態３の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図１１】実施形態３の別の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図１２】図１０の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１３】図１１の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１４】図１０の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１５】図１１の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１６】実施形態４の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図１７】図１６の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１８】図１６の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図１９】実施形態５の電子回路の概略図、断面拡大図、及び平面拡大図。
【図２０】実施形態５の別の電子回路の概略図、断面拡大図。
【図２１】図１９の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図２２】図２０の回路で、信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図２３】図１９の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【図２４】図２０の回路で、隣接する信号線を伝わる電磁波の透過係数を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１０】
＜＜実施形態１＞＞
電子回路基板は一般的に複数の層から構成される。例えば、マイクロストリップ線路のような伝送線路では、信号線、グランド導体が異なる層に配置され、信号を伝送する。また、小型の電子回路基板には、複数のマイクロストリップ線路が密に並べられて配置される。このような電子回路基板では、信号線にノイズが混入し、ノイズが電子回路基板を伝搬することがある。これに対して、電磁バンドギャップ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｂａｎｄ  Ｇａｐ、ＥＢＧ）構造を用いることにより、複数の信号線に混入するノイズ、特に特定の周波数帯域において電磁波の伝搬を抑制することができる。
【００１１】
ＥＢＧ構造では、信号線が配置される第１の平面と、その第１の平面と平行なグランド導体が配置される第２の平面との間に、一端がグランド導体と接続し、もう一端が開放端である導体が配置される。このような導体構造により、第１の平面と第２の平面との間に配置される導体の導体長がλ／４である時に、電気長がλの電磁波の伝搬が阻止される。ここで、複数の信号線に１つのＥＢＧ構造が同時に結合するような構造では、ＥＢＧ構造を介して隣り合う信号線に電磁波が伝搬しまう。このため、本実施形態では、ＥＢＧ構造を含みながら、密に配置された隣接する信号線への電磁波の伝搬を防ぐように、電子回路を構成する。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図１（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。なお、本実施形態では、無線ＬＡＮ（ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ／ｎ）で使用する周波数帯である２．４〜２．５ＧＨｚで動作するＥＢＧ構造について説明する。また、本実施形態に係るＥＢＧ構造は、一般的な４層のプリント基板上に構成するものとする。
【００１３】
本実施形態に係る電子回路は、図１に示すように、線形状の信号線１０１並びに１０２、グランド導体１０３、線形状の導体１０４〜１０７、導体ビア１０８〜１１１、及び誘電体１１２を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線１０１及び１０２、第２の層に導体１０４及び１０５、第３の層に導体１０６及び１０７、第４の層にグランド導体１０３が、それぞれ配置される。そして、グランド導体１０３と導体１０６とが導体ビア１１０によって接続され、導体１０６と導体１０４とが導体ビア１０８によって接続される。さらに、グランド導体１０３と導体１０７とが導体ビア１１１によって接続され、導体１０７と導体１０５とが導体ビア１０９によって接続される。
【００１４】
図１のＥＢＧ構造の導体１０４及び１０５は、互いに隣接して配置される信号線１０１及び１０２のそれぞれに独立して結合（作用）するように、基板面に対して垂直方向から見て、信号線１０１及び１０２のうちの対応する一方とのみ重ねて配置される。すなわち、導体１０４は、基板面に対して垂直方向から見て、対応する信号線１０１と重なるが、対応しない信号線１０２とは重ならないように配置される。同様に、導体１０５は、基板面に対して垂直方向から見て、信号線１０２と重なるが、信号線１０１とは重ならないように配置される。また、本実施形態では、導体１０６及び１０７も、基板面に対して垂直方向から見てそれぞれ信号線１０１及び１０２のいずれか一方とのみ重なるように、配置される。なお、図１のＥＢＧ構造（導体１０４〜１０７、導体ビア１０８〜１１１）を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、ＥＢＧ構造のＹ軸方向の長さａは８ｍｍとなる。
【００１５】
図１の構成において、信号線１０１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１１３をポート１、Ｙ軸の負方向の端部１１４をポート２とする。また、信号線１０２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１１５をポート３、Ｙ軸の負方向の端部１１６をポート４とする。この時、ポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を図２に示す。図２において、参照番号２０１が付された実線の曲線がＳ２１の解析結果であり、参照番号２０２が付された破線の曲線がＳ４３の解析結果である。図２から、図１の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２７ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。
【００１６】
次に、信号線１０１のポート１と信号線１０２のポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、信号線１０１のポート２と信号線１０２のポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を図３に示す。図３において、参照番号３０１が付された実線の曲線がＳ４１の解析結果であり、参照番号３０２が付された破線の曲線がＳ３２の解析結果である。図３から、図１の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２９ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。
【００１７】
従来技術では複数の信号線にＥＢＧ構造が結合すると、隣り合う信号線に電磁波が伝搬しまう。これに対して、本実施形態では、図１に示すように、信号線１０１及び１０２の直近の層にある導体１０４、導体１０５が１つの信号線とのみ重なるよう配置している。その結果、ＥＢＧ構造を構成する導体がそれぞれ１つの信号線とのみ結合し、隣り合う信号線とは結合せず、隣り合う信号線に電磁波が伝搬することがなくなる。
【００１８】
なお、図１の構成において、導体１０４及び１０５は、その全体がそれぞれ信号線１０１及び１０２と重なるように配置されているが、その一部のみが部分的に重なるように配置される構造であってもよい。また、導体１０４及び１０５の導体長を十分な長さに確保するため、図１の構造において、導体１０４及び１０５をミアンダ形状又はスパイラル形状等の形状で形成してもよい。また、図１の構成では信号線１０１及び１０２が基板の第１の層（表面）に構成されているが、基板の表面又は裏面ではなく、内層に信号線を配置してもよい。
【００１９】
＜＜実施形態２＞＞
実施形態１では、１つのＥＢＧ構造を１つの信号線のみに結合させることで、隣接する信号線に電磁波を伝搬させることなく、所定の周波数帯の電磁波を抑制する構成について説明した。本実施形態では、ＥＢＧ構造のうち、信号線と離れた層の導体部については隣接する信号線と重なるように配置することにより、ＥＢＧ構造を実質的に１つの信号線とのみ結合させ、さらに回路の小型化を図る。
【００２０】
図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図４（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。
【００２１】
本実施形態に係る電子回路は、図４に示すように、線形状の信号線４０１並びに４０２、グランド導体４０３、線形状の導体４０４〜４０７、導体ビア４０８〜４１１、及び誘電体４１２を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線４０１及び４０２、第２の層に導体４０４及び４０５、第３の層に導体４０６及び４０７、第４の層にグランド導体４０３が、それぞれ配置される。そして、グランド導体４０３と導体４０６とが導体ビア４１０によって接続され、導体４０６と導体４０４とが導体ビア４０８によって接続される。さらに、グランド導体４０３と導体４０７とが導体ビア４１１によって接続され、導体４０７と導体４０５とが導体ビア４０９によって接続される。
【００２２】
図４のＥＢＧ構造の導体４０４及び４０５は、互いに隣接して配置される信号線４０１及び４０２のそれぞれに独立して結合（作用）するように、基板面に対して垂直方向から見て、信号線４０１及び４０２のうちの対応する一方とのみ重ねて配置される。すなわち、導体４０４は、基板面に対して垂直方向から見て、対応する信号線４０１とは重なるが、対応しない信号線４０２とは重ならないように配置される。同様に、導体４０５は、基板面に対して垂直方向から見て、信号線４０２と重なるが、信号線４０１とは重ならないように配置される。
【００２３】
一方で、導体４０６及び４０７は、基板面に対して垂直方向から見て、それぞれ信号線４０１及び４０２の双方とその一部において重なるように、配置される。すなわち、本実施形態では、信号線が配置される第１の層に近接する第２の層では、導体４０４及び４０５が信号線４０１及び４０２のいずれか一方とのみ重なるように配置されるが、第１の層から離れた第３の層では、このような配置の制限を行わない。このように構成しても、第３の層に形成される導体と第１の層に形成される信号線との間の電磁的な結合は層間の距離が十分に離れていることによって十分に小さくなるため、隣接する信号線間で遮断すべき電磁波が透過してしまうことを防ぐことが可能である。図４の例では、導体４０６及び４０７を第３の層においてミアンダ形状で形成しており、導体４０６及び４０７は、基板面に対して垂直方向から見て信号線４０１と重なる部分と４０２と重なる部分の両方を有する。なお、図４のＥＢＧ構造（導体４０４〜４０７、導体ビア４０８〜４１１）を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、ＥＢＧ構造のＹ軸方向の長さｂは４ｍｍとなる。このように、本実施形態に係るＥＢＧ構造は、実施形態１のＥＢＧ構造と比べて、Ｙ軸方向において小型化されている。
【００２４】
図４の構成において、信号線４０１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部４１３をポート１、Ｙ軸の負方向の端部４１４をポート２とする。また、信号線４０２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部４１５をポート３、Ｙ軸の負方向の端部４１６をポート４とする。この時、ポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を図５に示す。図５において、参照番号５０１が付された実線の曲線がＳ２１の解析結果であり、参照番号５０２が付された破線の曲線がＳ４３の解析結果である。図５から、図４の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−１８ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。
【００２５】
次に、信号線４０１のポート１と信号線４０２のポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、信号線４０１のポート２と信号線４０２のポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を図６に示す。図６において、参照番号６０１が付された実線の曲線がＳ４１の解析結果であり、参照番号６０２が付された破線の曲線がＳ３２の解析結果である。図６から、図４の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−３０ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。
【００２６】
このように、本実施形態の電子回路では、信号線４０１及び４０２が形成される層に近接する層に形成される導体４０４及び４０５は、基板面に対して垂直方向から見て、１つの信号線とのみ重なり、そして、隣接する信号線とは重ならないように配置される。この結果、導体４０４は、信号線４０１とは電磁的に結合する一方で、信号線４０２とは結合しない。同様に、導体４０５は、信号線４０２とは電磁的に結合する一方で、信号線４０１とは結合しない。さらに信号線４０１及び４０２が配置される層と離れた層に形成される導体４０６及び４０７は、基板面に対して垂直方向から見て、信号線４０１及び４０２の両方と重なることが許容される。導体４０６及び４０７は、信号線４０１及び４０２とＺ軸方向の距離が離れており、これらの信号線との結合が非常に弱いため、このように複数の信号線と重なるように配置することができる。このため、図４の例では、導体４０６及び４０７は、ミアンダ形状を有することにより、Ｙ軸方向でのＥＢＧ構造の大きさを縮小している。このように、図４のような回路構成により、隣接する信号線に電磁波を伝搬させることなく、所定の周波数帯の電磁波を抑制するＥＢＧ構造を小型化することができる。
【００２７】
なお、図４のような構成において、導体４０６及び４０７をグランド導体４０３が形成される層と同じ層に形成することができる。図７（ａ）〜（ｃ）は、図４の導体４０６及び４０７をグランド導体４０３に形成するようにした電子回路の構成を示す図である。図７（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。
【００２８】
図７の回路構成は、信号線７０１並びに７０２、グランド導体７０３、導体７０４〜７０７、導体ビア７０８並びに７０９、及び誘電体７１０を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線７０１及び７０２、第２の層に導体７０４及び７０５、第３の層に導体７０６並びに７０７及びグランド導体７０３が、それぞれ配置される。そして、導体７０６と導体７０４とが導体ビア７０８によって接続され、導体７０７と導体７０５とが導体ビア７０９によって接続される。なお、導体７０６及び７０７は、グランド導体７０３と、同一の層において接続される。図７の構成は、導体７０６及び７０７がグランド導体７０３と同一の層において形成される点を除いて、基本的に図４の構成と同様である。したがって、導体７０４及び７０５は、それぞれ、基板面の垂直方向から見て、信号線７０１及び７０２のうちの対応するいずれか一方とのみ重なる位置に配置され、他方とは重ならないように配置される。一方で、導体７０６及び７０７の配置には、このような制限はない。したがって、図４の場合と同様に、Ｙ軸方向において、ＥＢＧ構造を小型化することが可能である。実際、図７のＥＢＧ構造を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、ＥＢＧ構造のＹ軸方向の長さｃは、図４の場合と同様に、４ｍｍとなる。
【００２９】
図７の構成において、信号線７０１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部７１１をポート１、Ｙ軸の負方向の端部７１２をポート２とする。また、信号線７０２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部７１３をポート３、Ｙ軸の負方向の端部７１４をポート４とする。この時、ポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を図８に示す。図８において、参照番号８０１が付された実線の曲線がＳ２１の解析結果であり、参照番号８０２が付された破線の曲線がＳ４３の解析結果である。図８から、図７の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２０ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。
【００３０】
次に、信号線７０１のポート１と信号線７０２のポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、信号線７０１のポート２と信号線７０２のポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を図９に示す。図９において、参照番号９０１が付された実線の曲線がＳ４１の解析結果であり、参照番号９０２が付された破線の曲線がＳ３２の解析結果である。図９から、図７の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−４０ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。
【００３１】
図４の構成は、４層で構成されるが、図７の構成では導体７０６及び７０７をグランド導体７０３と同じ層に構成したため、３層で構成することが可能である。したがって、４層プリント基板を用いる場合に、図７の構成は、図４の構成と比べて、１層分実装面積を減らすことが可能である。さらに、図４の構成では、第３の層の導体とグランド導体を接続する導体ビア４１０及び４１１が必要であるのに対し、図７の構成では必要ない。そのため、コストを削減することができる。
【００３２】
なお、図４及び図７のＥＢＧ構造は、ｘ軸方向において２本の信号線からはみ出して配置されている。しかし、一般的な電子回路基板では信号線が２本に限らず、３本以上並んで配置される場合も多い。そのため、複数の信号線に適応させるＥＢＧ構造を考えた時、図４及び図７のＥＢＧ構造は、基板の実装面積を狭めることなく配置することが可能である。また、図４及び図７の構成では、導体４０６及び４０７、又は導体７０６及び７０７がミアンダ形状で形成されているが、ミアンダ形状に限られず、たとえばスパイラル形状等の形状でも導体の線長を確保し、小型化することができる。
【００３３】
また、図４及び図７の構成では、導体４０４及び４０５又は導体７０４及び７０５は、基板面の垂直方向から見て、その全部がそれぞれ信号線４０１及び４０２のいずれか又は７０１及び７０２のいずれかと重なって配置されているが、これに限られない。すなわち、導体４０４及び４０５又は導体７０４及び７０５は、基板面の垂直方向から見て、その一部のみが部分的にそれぞれ信号線４０１及び４０２のいずれか又は７０１及び７０２のいずれかと重なって配置されてもよい。また、導体４０４及び４０５又は導体７０４及び７０５は、導体長を十分な長さに確保するため、ミアンダ形状、スパイラル形状で形成されてもよい。また、図４及び図７の構成では、信号線４０１及び４０２又は信号線７０１及び７０２が基板の第１の層（表面）に配置されているが、基板の表面又は裏面ではなく、内層に信号線を配置してもよい。
【００３４】
＜＜実施形態３＞＞
実施形態１及び２では、一端がグランド部に接続され、もう一端が開放端のＥＢＧ構造を有する電子回路について説明した。これに対して、本実施形態の電子回路では、信号線が配置される第１の平面と、その第１の平面と平行なグランド導体が配置される第２の平面との間に、一端が信号線と接続され、他方の端が開放端である導体が配置される。このような導体構造により、第１の平面と第２の平面との間に配置される導体の導体長がλ／４である時に、電気長がλの電磁波の伝搬が阻止される。
【００３５】
図１０（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図１０（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。図１０（ａ）〜（ｃ）の構成においては、ＥＢＧを構成する導体が、信号線が配置される第１の層より、グランド導体が配置される第２の層に近接して配置された場合の例を示している。
【００３６】
本実施形態に係る電子回路は、図１０に示すように、線形状の信号線１００１並びに１００２、グランド導体１００３、線形状の導体１００４並びに１００５、導体ビア１００６並びに１００７、及び誘電体１００８を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線１００１及び１００２、第２の層に導体１００４及び１００５、第３の層にグランド導体１００３が、それぞれ配置される。そして、信号線１００１と導体１００４とが導体ビア１００６によって接続され、信号線１００２と導体１００５とが導体ビア１００７によって接続される。
【００３７】
図１１（ａ）〜（ｃ）は、図１０（ａ）〜（ｃ）と同様のＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図１１（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。図１１（ａ）〜（ｃ）の構成においては、ＥＢＧを構成する導体が、グランド導体が配置される第２の層より、信号線が配置される第１の層に近接して配置された場合の例を示している。
【００３８】
図１１の電子回路構成は、線形状の信号線１１０１並びに１１０２、グランド導体１１０３、線形状の導体１１０４並びに１１０５、導体ビア１１０６並びに１１０７、及び誘電体１１０８を含んで構成される。そして、プリント基板の第１の層に信号線１１０１及び１１０２、第２の層に導体１１０４及び１１０５、第３の層にグランド導体１１０３が、それぞれ配置される。そして、信号線１１０１と導体１１０４とが導体ビア１１０６によって接続され、信号線１１０２と導体１１０５とが導体ビア１１０７によって接続される。図１０及び図１１に示したＥＢＧ構造を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、Ｙ軸方向の長さｄ及びｅは、それぞれ４．１５ｍｍ及び２．９５ｍｍとなる。
【００３９】
図１０及び図１１の構成において、信号線１００１及び１１０１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１００９及び１１０９をポート１、Ｙ軸の負方向の端部１０１０及び１１１０をポート２とする。また、信号線１００２及び１１０２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１０１１及び１１１１をポート３、Ｙ軸の負方向の端部１０１２及び１１１２をポート４とする。この時、図１０及び図１１の構成のポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を、それぞれ図１２及び図１３に示す。
【００４０】
図１２において、参照番号１２０１が付された実線の曲線が図１０の電子回路に関するＳ２１の解析結果であり、参照番号１２０２が付された破線の曲線が図１０の電子回路に関するＳ４３の解析結果である。図１３においても、同様に、参照番号１３０１が付された実線の曲線が図１１の電子回路に関するＳ２１の解析結果であり、参照番号１３０２が付された破線の曲線が図１１の電子回路に関するＳ４３の解析結果である。図１２から、図１０の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２７ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。また、図１３から、図１１の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２０ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。
【００４１】
図１２の結果と図１３の結果とを比較すると、図１２の透過係数Ｓ２１及びＳ４３の方の減衰量が大きく、電磁波の伝搬をより抑制することができている。これは、図１０の構成は、図１１の構成と比べ、電界が集中する開放端部が信号線から離れた層に配置され、グランド導体と大きな結合を得ることができることによる。
【００４２】
次に、図１０及び図１１の構成に関する、ポート１とポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、ポート２とポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を、図１４及び図１５にそれぞれ示す。図１４において、参照番号１４０１が付された実線の曲線が図１０の電子回路に関するＳ４１の解析結果であり、参照番号１４０２が付された破線の曲線が図１０の電子回路に関するＳ３２の解析結果である。同様に、図１５において、参照番号１５０１が付された実線の曲線が図１１の電子回路に関するＳ４１の解析結果であり、参照番号１５０２が付された破線の曲線が図１１の電子回路に関するＳ３２の解析結果である。
【００４３】
図１４から、図１０の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−３０ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。一方、図１５から、図１１の構成において、Ｓ４１及びＳ３２は、２．４ＧＨｚ帯でともに約−１５ｄＢとなっている。したがって、図１０の構成と図１１の構成とを比較すると、図１０の構成の方が、隣接する信号線に電磁波が伝搬しないことが分かる。これは、図１０の構成は、図１１の構成と比べて、電界が集中する開放端部が信号線から離れた層に配置され、隣り合う信号線との結合が小さくなるためである。
【００４４】
したがって、図１０のように、一端が信号線に接続され、もう一端が開放端のＥＢＧ構造を有する電子回路に関して、開放端の位置を信号線から離すことで、小型かつ隣接する信号線に電磁波が伝搬しない電子回路構成を実現することができることが分かる。なお、図１０のＥＢＧ構造部分は、導体１００４及び１００５の全てが、信号線の形成される層と離れた層に構成されているが、これに限られない。すなわち、導体１００４及び１００５の開放端部分が、信号線の形成される層から離れた層に配置されることにより、他の導体部が信号線の配置された層に近接した層に配置されていたとしても、同様の効果を得ることができる。
【００４５】
なお、図１０のＥＢＧ構造はｘ軸方向に、２本の信号線からはみ出して配置されている。しかし、一般的な電子回路基板では信号線が２本に限らず、３本以上並んで配置される場合も多い。そのため、複数の信号線に適応させるＥＢＧ構造を考えた時、図１０のＥＢＧ構造は、基板の実装面積を狭めることなく配置することが可能である。また、図１０のＥＢＧ構造では導体１００４及び１００５は信号線１００１及び１００２の双方に重なって配置されているが、１つの信号線のみに重なって配置されてもよい。また、図１０のＥＢＧ構造では導体１００４及び１００５がミアンダ形状で形成されているが、ミアンダ形状に限られず、線状、スパイラル形状等で形成されてもよい。
【００４６】
＜＜実施形態４＞＞
上述の実施形態１〜３は信号線が配置される平面とグランド導体が配置される平面との間に、一端がグランド導体または信号線に接続され、もう一端が開放端である導体を配置する構成について説明した。これに対して、本実施形態の電子回路では、実施形態１〜３とは異なり、信号線が配置される第１の平面と、その第１の平面と平行なグランド導体が配置される第２の平面との間に、両端部が開放端である導体が配置される。このような導体構造により、両端部が開放端である導体の導体長がλ／２である時に、電気長がλの電磁波の伝搬が阻止される。
【００４７】
図１６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図１６（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。
【００４８】
本実施形態に係る電子回路は、図１６に示すように、線形状の信号線１６０１並びに１６０２、グランド導体１６０３、線形状の導体１６０４〜１６０７、導体ビア１６０８並びに１６０９、及び誘電体１６１０を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線１６０１及び１６０２、第２の層に導体１６０４及び１６０５、第３の層に導体１６０６及び１６０７．第４の層にグランド導体１６０３が、それぞれ配置される。そして、導体１６０４と導体１６０６とが導体ビア１６０８によって接続され、導体１６０５と導体１６０７とが導体ビア１６０９によって接続される。
【００４９】
図１６の構成は、図４の構成と比較すると、ＥＢＧ構造部分（導体１６０４〜１６０７、導体ビア１６０８及び１６０９）の両端部が開放端であるため、導体ビア４１０及び４１１に対応する導体を配置する必要がないため、コストを削減することが可能である。さらに、図４の構成において、導体ビア４１０及び４１１に貫通ビアを用いる場合、ビアランドにより、基板の最上層部と最下層部の実装面積を狭める。しかし、本実施形態のように、両端部が開放端である構成では、基板の最上層部と最下層部の実装面積を狭めることがない。そのため、図４の構成と比べ、最上層部と最下層部においてより大きな実装面積が得られる。なお、図１６に示したＥＢＧ構造を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、Ｙ軸方向の長さｆは５．３ｍｍとなる。
【００５０】
図１６の構成において、信号線１６０１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１６１１をポート１、Ｙ軸の負方向の端部１６１２をポート２とする。また、信号線１６０２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１６１３をポート３、Ｙ軸の負方向の端部１６１４をポート４とする。この時、ポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を図１７に示す。図１７において、参照番号１７０１が付された実線の曲線がＳ２１の解析結果であり、参照番号１７０２が付された破線の曲線がＳ４３の解析結果である。図１７から、図１６の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−１５ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。
【００５１】
次に、信号線１６０１のポート１と信号線１６０２のポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、信号線１６０１のポート２と信号線１６０２のポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を図１８に示す。図１８において、参照番号１８０１が付された実線の曲線がＳ４１の解析結果であり、参照番号１８０２が付された破線の曲線がＳ３２の解析結果である。図１８から、図１６の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２０ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。
【００５２】
なお、図１６のＥＢＧ構造は、ｘ軸方向に２本の信号線からはみ出して配置されている。しかし、一般的な電子回路基板では信号線が２本に限らず、３本以上並んで配置される場合も多い。そのため、複数の信号線に適応させるＥＢＧ構造を考えた時、図１６のＥＢＧ構造は、基板の実装面積を狭めることなく配置することが可能である。
【００５３】
また、図１６のＥＢＧ構造では、導体１６０６及び１６０７は信号線１６０１及び１６０２の双方に重なって配置されているが、１つの信号線のみに重なって配置されてもよい。また、図１６の構成において、導体１６０６及び１６０７はミアンダ形状で形成されているが、ミアンダ形状に限られず、直線形状、スパイラル形状等の形状で形成されてもよい。さらに、図１６の構成において、導体１６０４及び１６０５は、全部がそれぞれ信号線１６０１及び１６０２のいずれかと重なっているが、その一部のみが部分的に重なるように配置されてもよい。また、図１６の構成において、導体１６０４及び１６０５は導体長を十分な長さに確保するため、ミアンダ形状、スパイラル形状で形成されてもよい。また、図１６の構成において、信号線１６０１及び１６０２は基板の第１の層（表面）に構成されているが、基板の表面又は裏面ではなく、内層に信号線を配置してもよい。
【００５４】
＜＜実施形態５＞＞
上述の実施形態１〜４では、信号線が配置される平面とグランド導体が配置される平面との間に、端部の一方または両端部が開放端である導体を配置する構成について説明した。本実施形態の電子回路では、これに対して、信号線が配置される第１の平面と、その第１の平面と平行なグランド導体が配置される第２の平面との間に、両端部がグランド導体に接続される導体を配置する。このような導体構造によれば、導体の導体長がλ／２である時に、電気長がλの電磁波の伝搬が阻止される。
【００５５】
図１９（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。図１９（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図であり、図１９（ｃ）は図１９（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した平面図である。
【００５６】
本実施形態に係る電子回路は、図１９に示すように、線形状の信号線１９０１並びに１９０２、グランド導体１９０３、線形状の導体１９０４〜１９０７、導体ビア１９０８〜１９１３、及び誘電体１９１４を含んで構成される。より詳細には、プリント基板の第１の層に信号線１９０１及び１９０２、第２の層に導体１９０４及び１９０５、第３の層に導体１９０６及び１９０７、第４の層にグランド導体１９０３が、それぞれ配置される。
【００５７】
そして、グランド導体１９０３と導体１９０６とが導体ビア１９１０によって接続され、導体１９０６と導体１９０４とが導体ビア１９０８によって接続され、導体１９０４とグランド導体１９０３とが導体ビア１９１２によって接続される。さらに、グランド導体１９０３と導体１９０７とが導体ビア１９１１によって接続され、導体１９０７と導体１９０５とが導体ビア１９０９によって接続され、導体１９０５とグランド導体１９０３とが導体ビア１９１３によって接続される。なお、図１９に示したＥＢＧ構造を、２．４〜２．５ＧＨｚの電磁波を遮断させるように設計すると、Ｙ軸方向の長さｇは６．５ｍｍとなる
図２０（ａ）〜（ｂ）は、本実施形態に係る別のＥＢＧ構造を含む電子回路の構成を示す模式図である。この図２０（ａ）〜（ｂ）に係る電子回路は、図１９（ａ）〜（ｃ）と同様のＥＢＧ構造を含む。図２０（ａ）は電子回路の全体の構成を示す概略図であり、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＥＢＧ構造部分を拡大した断面図である。図２０の電子回路構成は、図１９に示したプリント基板の第二の層と、第三の層との間に導体２０１９が配置され、導体２０１９とグランド導体１９０３とが多数の導体ビア２０２０で接続される。一般的な電子回路基板は複数の層から構成されている。このような基板を設計する際、ノイズ耐性のある基板にするため、グランド導体を複数の層に配置し、それぞれを導体ビアで接続する。この場合、図２０のようにＥＢＧ構造の導体１９０４及び１９０５と導体１９０６及び１９０７との間にグランド導体が配置される場合が考えられる。
【００５８】
図１９及び図２０の構成において、信号線１９０１及び２００１の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１９１５及び２０１５をポート１、Ｙ軸の負方向の端部１９１６及び２０１６をポート２とする。また、信号線１９０２及び２００２の信号入出力端子として、Ｙ軸の正方向の端部１９１７及び２０１７をポート３、Ｙ軸の負方向の端部１９１８及び２０１８をポート４とする。この時、図１９及び図２０の構成のポート１及び２の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ２１、及びポート３及び４の間をＹ軸方向に伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４３の解析結果を、それぞれ図２１及び図２２に示す。
【００５９】
図２１において、参照番号２１０１が付された実線の曲線が図１９の電子回路に関するＳ２１の解析結果であり、参照番号２１０２が付された破線の曲線が図１９の電子回路に関するＳ４３の解析結果である。図２２においても同様に、参照番号２２０１が付された実線の曲線が図２０の電子回路に関するＳ２１の解析結果であり、参照番号２２０２が付された破線の曲線が図２０の電子回路に関するＳ４３の解析結果である。図２１から、図１９の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−１７ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において充分に減衰していることが分かる。また、図２２から、図２０の構成において、透過係数Ｓ２１及びＳ４３がともに２．４ＧＨｚ帯において約−８ｄＢとなっており、信号線を伝搬する電磁波が２．４ＧＨｚ帯において減衰していることが分かる。
【００６０】
さらに、図２１の透過係数Ｓ２１及びＳ４３の遮断周波数のピークは２．４３ＧＨｚであり、図２２の透過係数Ｓ２１及びＳ４３の遮断周波数のピークは２．４６ＧＨｚであり、周波数の変化がほとんどないことが分かる。これは、図１９に示すＥＢＧ構造が、近傍に配置された導体の影響を受けづらい構造であることを示している。すなわち、ＥＢＧ構造の近傍に導体が配置されても遮断周波数が変化しないため、電子回路基板に図１９のＥＢＧ構造を設計する際に周囲の導体配置を厳密に考慮する必要がないと言える。
【００６１】
次に、図１９及び図２０の構成に関する、ポート１とポート４との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ４１と、ポート２とポート３との間を伝搬する電磁波の透過係数Ｓ３２の解析結果を、図２３及び図２４にそれぞれ示す。図２３において、参照番号２３０１が付された実線の曲線が図１９の電子回路に関するＳ４１の解析結果であり、参照番号２３０２が付された破線の曲線が図１９の電子回路に関するＳ３２の解析結果である。同様に、図２４において、参照番号２４０１が付された実線の曲線が図２０の電子回路に関するＳ４１の解析結果であり、参照番号２４０２が付された破線の曲線が図２０の電子回路に関するＳ３２の解析結果である。
【００６２】
図２３から、図１９の構成において、Ｓ４１及びＳ３２がともに２．４ＧＨｚ帯において約−２６ｄＢとなっており、隣接する信号線に対しても電磁波がほとんど伝搬していないことが分かる。また、図２４から、図２０の構成において、Ｓ４１及びＳ３２は、２．４ＧＨｚ帯でともに約−２０ｄＢとなっている。
【００６３】
さらに、図２３の透過係数Ｓ４１及びＳ３２の遮断周波数のピークは２．４３ＧＨｚであり、図２４の透過係数Ｓ４１及びＳ３２の遮断周波数のピークは２．４６ＧＨｚであり、周波数の変化がほとんどないことが分かる。これもまた、図１９に示すＥＢＧ構造が、周囲の近傍に配置された導体の影響を受けづらい構造であることを示している。
【００６４】
なお、図１９のＥＢＧ構造は、ｘ軸方向に２本の信号線からはみ出して配置されている。しかし、一般的な電子回路基板では信号線が２本に限らず、３本以上並んで配置される場合も多い。そのため、複数の信号線に適応させるＥＢＧ構造を考えた時、図１９のＥＢＧ構造は、基板の実装面積を狭めることなく配置することが可能である。
【００６５】
なお、実施形態２の図７の構成と同様に、図１９のＥＢＧ構造の一部がグランド導体１９０３と同一の層に配置されてもよい。
【００６６】
また、図１９のＥＢＧ構造では、導体１９０６及び１９０７は信号線１９０１及び１９０２の双方に重なって配置されているが、１つの信号線のみに重なって配置されてもよい。また、図１９の構成において、導体１９０６及び１９０７はミアンダ形状で形成されているが、ミアンダ形状に限られず、直線形状、スパイラル形状等の形状で形成されてもよい。さらに、図１９の構成において、導体１９０４及び１９０５は、全部がそれぞれ信号線１９０１及び１９０２のいずれかと重なっているが、その一部のみが部分的に重なるように配置されてもよい。また、図１９の構成において、導体１９０４及び１９０５は導体長を十分な長さに確保するため、ミアンダ形状、スパイラル形状で形成されてもよい。また、図１９の構成において、信号線１９０１及び１９０２は基板の第１の層（表面）に構成されているが、基板の表面又は裏面ではなく、内層に信号線を配置してもよい。
【００６７】
なお、上述の各実施形態では、信号線及びＥＢＧ構造を形成する導体が、線形状を有するものとして説明した。ここで、線形状の導体は、実際には所定の幅を有する導体板を含む概念である。すなわち、所定の幅を有する導体板が、その幅より十分に長く延伸して直線状又は曲線状に配置されている場合に、その導体が線形状を有すると表現している。
【００６８】
なお、上述の各実施形態では、信号線とＥＢＧ構造を形成する層が異なる層に配置されているが、ＥＢＧ構造の少なくとも1部が信号線と同じ層に配置されていても構わない。
【００６９】
また、上述の各実施形態では、ＥＢＧ構造を無線ＬＡＮ周波数帯の２．４ＧＨｚ帯の電磁波を遮断するように設計しているが、導体長を変更することにより、様々な遮断周波数に対応した設計を行うことができる。また、上述の各実施形態では、信号線としてマイクロストリップ線路が用いられる例について説明したが、導波管、コプレーナ線路、又はストリップ線路など、他の信号伝送線路が用いられてもよい。さらに、上述の各実施形態では、ＥＢＧ構造を誘電体基板内に形成する構成で実現したが、誘電体基板でない部材が用いられてもよい。例えば、セラミック等の、高誘電体基板内に、ＥＢＧ構造が構成されてもよいし、フレキシブルケーブルにＥＢＧ構造が構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１０１〜１０２：信号線、１０３：グランド導体、１０４〜１１１：導体、１１２：誘電体、４０１〜４０２：信号線、４０３：グランド導体、４０４〜４１１：導体、４１２：誘電体、７０１〜７０２：信号線、７０３：グランド導体、７０４〜７０９：導体、７１０：誘電体、１００１〜１００２：信号線、１００３：グランド導体、１００４〜１００７：導体、１００８：誘電体、１６０１〜１６０２：信号線、１６０３：グランド導体、１６０４〜１６０９：導体、１６１０：誘電体、１９０１〜１９０２：信号線、１９０３：グランド導体、１９０４〜１９１３：導体、１９１４：誘電体、２００１〜２００２：信号線、２０１９〜２０２０：導体
【図１】
2016082308.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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