(57)【要約】【課題】基板の端面をエッチングする基板処理において、エッチング液が高温になることに起因する基板への悪影響を避ける。【解決手段】処理槽２に貯留されたエッチング液Ｓに基板３３を浸漬して、この基板３３の端面３３ａをエッチングする。このエッチング液Ｓは、循環バルブ１１を開いて循環ポンプ１０を駆動すると、順に循環槽３、貯槽７、冷却槽１５およびバランス槽２３を経由して循環する。このとき、冷却槽１５に貯留されたエッチング液Ｓに冷却エアＡを送り込んでエッチング液Ｓを冷却する。これにより、エッチング液Ｓが高温になることに起因する基板３３への悪影響を避けつつ、基板処理を継続して行うことが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング液を貯留しうる処理槽を有し、この処理槽に貯留されたエッチング液に基板を浸漬することにより、この基板を当該エッチング液でエッチングするように構成されている基板処理設備であって、
前記基板をエッチングするエッチング液に冷却エアを送り込んで当該エッチング液を冷却するエッチング冷却手段が設けられていることを特徴とする基板処理設備。
【請求項２】
前記処理槽からエッチング液を回収して一時的に貯留する貯槽と、この貯槽内に貯留されたエッチング液を取り込んで冷却する冷却槽とを備え、前記処理槽内のエッチング液を前記貯槽および前記冷却槽を経て前記処理槽に戻すエッチング循環供給機構が設けられ、
前記エッチング冷却手段は、前記冷却槽の内部でエッチング液に浸漬された状態で配管され、内外を連通する吐出口を有する冷却エア管と、この冷却エア管の内部に冷却エアを供給する冷却エア供給装置とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理設備。
【請求項３】
前記冷却エア管は、前記冷却槽の内部にほぼ水平に配管され、前記吐出口から冷却エアを下方に向けて吐出するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項４】
前記貯槽の内部に貯留されたエッチング液は、その上澄みが前記冷却槽に供給されるように構成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の基板処理設備。
【請求項５】
前記処理槽が複数並列して設置され、これらの処理槽にエッチング液をほぼ均等に配分して供給するバランス槽が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理設備。
【請求項６】
前記基板をエッチングするエッチング液を加熱するエッチング加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理設備。
【請求項７】
前記エッチング冷却手段および前記エッチング加熱手段の少なくとも一方を適宜使用することにより、前記基板をエッチングするエッチング液を所定の温度範囲内に保つように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板処理設備。
【請求項８】
処理槽に貯留されたエッチング液に基板を浸漬することにより、この基板を当該エッチング液でエッチングする基板処理方法であって、
前記基板をエッチングするエッチング液に冷却エアを送り込んで当該エッチング液を冷却することを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の材質（ガラス、合成樹脂、金属など）からなる基板の端面をエッチングする際に適用するのに好適な基板処理設備および基板処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理設備においては、処理槽に貯留されたエッチング液（処理薬液）に基板（被処理物）を浸漬することにより、この基板の端面をエッチング液でエッチングする基板処理が行われる。このような基板処理を継続して行うと、エッチングの化学反応に伴って処理槽内のエッチング液が昇温して高温（例えば、約５０℃）になり、基板に悪影響を及ぼす不具合（例えば、基板が過度にエッチングされてしまうこと）が生じる恐れがある。したがって、こうした不具合を事前に回避するためには、エッチング処理中にエッチング液を冷却して所定の温度範囲内に保つ必要がある。
【０００３】
その方法としては、従来、冷却水が流れる冷却装置内にエッチング液循環ラインを配管し、このエッチング液循環ライン内にエッチング液を通すことにより、エッチング液を冷却水との間で熱交換させて冷却する技術が一般的に利用されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９６２６４号公報（段落〔００３５〕〜〔００３７〕の欄、図１、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、こうした従来の熱交換による方法では、エッチング液がエッチング液循環ライン内を流れるので、エッチング液が強酸性調合液である場合には、耐薬品性（耐酸性）を備えたもの（耐酸合金など）しかエッチング液循環ラインの材料として使用できない。また、エッチング液循環ラインを介して熱交換が行われるので、熱交換の効率を高めるためには、なるべく熱伝導度が大きいものをエッチング液循環ラインの材料として用いるのが望ましい。したがって、耐薬品性を備えると同時に熱伝導度が大きい材料が必要となるが、実際このような材料は極端に少ないのが現状である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、エッチング処理中にエッチング液を冷却することにより、エッチング液が高温になることに起因する基板への悪影響を避けつつ、基板処理を継続して行うことが可能な基板処理設備および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、エッチング液を貯留しうる処理槽を有し、この処理槽に貯留されたエッチング液に基板を浸漬することにより、この基板を当該エッチング液でエッチングするように構成されている基板処理設備であって、前記基板をエッチングするエッチング液に冷却エアを送り込んで当該エッチング液を冷却するエッチング冷却手段が設けられている基板処理設備としたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記処理槽からエッチング液を回収して一時的に貯留する貯槽と、この貯槽内に貯留されたエッチング液を取り込んで冷却する冷却槽とを備え、前記処理槽内のエッチング液を前記貯槽および前記冷却槽を経て前記処理槽に戻すエッチング循環供給機構が設けられ、前記エッチング冷却手段は、前記冷却槽の内部でエッチング液に浸漬された状態で配管され、内外を連通する吐出口を有する冷却エア管と、この冷却エア管の内部に冷却エアを供給する冷却エア供給装置とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記冷却エア管は、前記冷却槽の内部にほぼ水平に配管され、前記吐出口から冷却エアを下方に向けて吐出するように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の構成に加え、前記貯槽の内部に貯留されたエッチング液は、その上澄みが前記冷却槽に供給されるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の構成に加え、前記処理槽が複数並列して設置され、これらの処理槽にエッチング液をほぼ均等に配分して供給するバランス槽が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記基板をエッチングするエッチング液を加熱するエッチング加熱手段が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記エッチング冷却手段および前記エッチング加熱手段の少なくとも一方を適宜使用することにより、前記基板をエッチングするエッチング液を所定の温度範囲内に保つように構成されていることを特徴とする。
【００１４】
さらに、請求項８に記載の発明は、処理槽に貯留されたエッチング液に基板を浸漬することにより、この基板を当該エッチング液でエッチングする基板処理方法であって、前記基板をエッチングするエッチング液に冷却エアを送り込んで当該エッチング液を冷却する基板処理方法としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、エッチング冷却手段により、エッチング液に冷却エアを送り込むことでエッチング液を冷却することができる。したがって、エッチング液が高温になることに起因する基板への悪影響を避けつつ、基板処理を継続して行うことが可能となる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明によれば、エッチング液が強酸性調合液である場合、耐薬品性さえ備えていれば、熱伝導度が大きいという特性を備えていなくても、冷却エア管として用いることが可能となる。その結果、冷却エア管の材料の選択の幅が広がり、基板処理設備を低廉に構築することができる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明によれば、冷却槽に貯留されたエッチング液内において、冷却エア管の吐出口から冷却エアが下方に吐出されてから上方に向かうように対流するため、このエッチング液を攪拌（かくはん）して均等に冷却することができる。したがって、冷却槽から処理槽に戻すエッチング液を均等の温度に調整することが可能となる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明によれば、貯槽の内部に貯留されたエッチング液の上澄みが冷却槽に供給されるため、腐食生成物を貯槽の底に沈殿させて、腐食生成物をほとんど含まないエッチング液を冷却槽、ひいては処理槽に供給することができる。その結果、エッチング液による基板の腐食能力を保持し、複数の基板に対するエッチングの全工程を通じてエッチングの仕上がり品質を維持することが可能となる。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明によれば、バランス槽により、複数の処理槽にエッチング液をほぼ均等に配分してバランスよく供給することができる。その結果、これらの処理槽間でエッチング液に過不足が生じる事態を未然に回避し、複数の処理槽による効率的な基板処理を円滑に進めることが可能となる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明によれば、エッチング加熱手段により、エッチング液の温度が下がり過ぎる事態を未然に回避することができる。したがって、エッチング液の温度が下がり過ぎることによる弊害を取り除くことが可能となる。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明によれば、エッチング液を所定の温度範囲内に保つことができるので、エッチング液の腐食能力を最大限に発揮させ、基板処理を迅速かつ的確に実行することが可能となる。
【００２２】
さらに、請求項８に記載の発明によれば、エッチング液に冷却エアが送り込まれることにより、エッチング液が冷却される。したがって、エッチング液が高温になることに起因する基板への悪影響を避けつつ、基板処理を継続して行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板処理設備を示す正面図である。
【図２】同実施の形態１に係る基板処理設備の制御装置を示す制御ブロック図である。
【図３】エッチング液の温度推移の４つの例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１乃至図３には、本発明の実施の形態１を示す。
【００２５】
実施の形態１に係る基板処理設備１は、図１に示すように、一直線上に並んで設置された３台の六面体箱形の処理槽２を有している。各処理槽２の内部には、それぞれエッチング液Ｓを貯留することができるようになっている。これら３台の処理槽２の近傍（図１右方）には、六面体箱形の循環槽３が設置されており、循環槽３の内部には、エッチング液Ｓを貯留することができるようになっている。ここで、各処理槽２と循環槽３とは、それぞれ別個（合計３本）の連通管５によって底部の近傍で連結されている。そのため、３台の処理槽２および循環槽３は、パスカルの原理により、それらの内部に貯留されたエッチング液Ｓの液面が常に同じ高さになる。さらに、循環槽３には、その内部に貯留されたエッチング液Ｓの液面を検出する液面センサー（フロートスイッチ）６が取り付けられている。
【００２６】
また、循環槽３の近傍（図１右方）には、図１に示すように、六面体箱形の貯槽７が設置されており、貯槽７の内部には、エッチング液Ｓを貯留することができるようになっている。循環槽３と貯槽７との間には、エッチング液供給管９が配管されており、エッチング液供給管９の途中には循環ポンプ１０および循環バルブ１１が設置されている。そして、循環バルブ１１を開いた状態で循環ポンプ１０を駆動することにより、循環槽３内のエッチング液Ｓをエッチング液供給管９を介して貯槽７の内部に供給することができるように構成されている。なお、貯槽７の内部の上部近傍には、堰板１２が取り付けられており、この堰板１２を越流したエッチング液Ｓのみが出口７ａに導かれる。
【００２７】
また、貯槽７の近傍（図１左方）には、図１に示すように、六面体箱形の冷却槽１５が設置されており、冷却槽１５の内部には、エッチング液Ｓを貯留することができるようになっている。この冷却槽１５には、その内部に貯留されたエッチング液Ｓの温度を検出するサーミスタ等の測温抵抗体１６が取り付けられているとともに、このエッチング液Ｓを加熱する電気ヒーター１７が設置されている。さらに、冷却槽１５の内部には、耐薬品性を備えた合成樹脂からなる２本の冷却エア管１９が上下２段で水平に配管されている。各冷却エア管１９はそれぞれ、円筒状の管本体１９ａの下部に多数の吐出口１９ｂが下向きに等間隔で形成され、管本体１９ａの一端（図１左側の端部）が閉塞されるとともに、管本体１９ａの他端（図１右側の端部）に吸気口１９ｃが形成された構造を有している。なお、各吐出口１９ｂはそれぞれ、所定の直径（例えば、５〜１２ｍｍ）の円形に形成されている。また、貯槽７の出口７ａと冷却槽１５の入口１５ａとの間には、エッチング液供給管２９が水平面に対して傾斜する形で配管され、貯槽７の出口７ａから排出されたエッチング液Ｓがその自重でエッチング液供給管２９内を流れ落ちて冷却槽１５の入口１５ａから内部に供給されるように構成されている。
【００２８】
また、冷却槽１５の近傍（図１右方）には、図１に示すように、冷却エア供給装置２０が設置されており、冷却エア供給装置２０と冷却槽１５との間には、冷却エア供給管２１が配管されている。この冷却エア供給管２１は、冷却エア供給装置２０から冷却槽１５に向かう途中で２つに分岐した後、２本の冷却エア管１９の吸気口１９ｃに接続されており、その分岐した部位にそれぞれ冷却バルブ２２が設置されている。そして、２個の冷却バルブ２２を開いた状態で冷却エア供給装置２０の電源をＯＮすることにより、所定の温度範囲（例えば、−５〜−３０℃）の冷却エアＡを冷却エア供給装置２０から冷却エア供給管２１を介して２本の冷却エア管１９に供給することができるように構成されている。
【００２９】
さらに、冷却槽１５の近傍（図１左方）には、図１に示すように、エッチング液Ｓを３台の処理槽２にほぼ均等に（つまり、１／３ずつ）配分して供給するバランス槽２３が設けられている。また、冷却槽１５の出口１５ｂとバランス槽２３の入口２３ａとの間には、エッチング液供給管３０が水平面に対して傾斜する形で配管され、冷却槽１５の出口１５ｂから排出されたエッチング液Ｓがその自重でエッチング液供給管３０内を流れ落ちてバランス槽２３の入口２３ａから内部に供給されるように構成されている。
【００３０】
また、基板処理設備１は、図１に示すように、制御盤２５を有しており、制御盤２５には制御装置２６が組み込まれている。この制御装置２６は、図２に示すように、主制御部２７を有しており、主制御部２７には、循環制御部３１および温度制御部３２が接続されている。ここで、循環制御部３１には、入力側に前記液面センサー６が接続されているとともに、出力側に前記循環ポンプ１０および前記循環バルブ１１が接続されている。一方、温度制御部３２には、入力側に前記測温抵抗体１６が接続されているとともに、出力側に前記冷却エア供給装置２０、前記冷却バルブ２２および前記電気ヒーター１７が接続されている。
【００３１】
基板処理設備１は以上のような構成を有するので、この基板処理設備１において、長方形板状のガラスからなる複数の基板３３の端面３３ａを連続的にエッチングする際には、各処理槽２に貯留されたエッチング液Ｓにそれぞれ１枚目の基板３３を所定の時間だけ浸漬した後、これら３枚の基板３３を処理槽２から取り出す。次に、各処理槽２に貯留されたエッチング液Ｓにそれぞれ２枚目の基板３３を所定の時間だけ浸漬した後、これら３枚の基板３３を処理槽２から取り出す。以下同様にして、最後の基板３３を処理槽２から取り出したところで、複数の基板３３の端面３３ａのエッチングが終了する。
【００３２】
このようにして、複数の基板３３の端面３３ａを３つの処理槽２で連続的にエッチングしていくと、各処理槽２に貯留されたエッチング液Ｓに腐食生成物が分散して存在するようになるため、このエッチング液Ｓが徐々に汚れ、基板３３の腐食能力が低下する。
【００３３】
そこで、制御装置２６の主制御部２７は、循環制御部３１に対してエッチング液Ｓの循環制御を指令する。この指令を受けて循環制御部３１は、循環バルブ１１を開くとともに、循環ポンプ１０を駆動する。すると、３台の処理槽２内のエッチング液Ｓは、連通管５、循環槽３およびエッチング液供給管９を介して貯槽７の内部に供給された後、貯槽７の堰板１２を越流したエッチング液Ｓ、すなわち、貯槽７の内部に貯留されたエッチング液Ｓの上澄みのみがエッチング液供給管２９を介して冷却槽１５に供給される。さらに、このエッチング液Ｓは、エッチング液供給管３０を介してバランス槽２３に供給された後、３台の処理槽２にほぼ均等に配分して供給される形で戻ってくる。
【００３４】
このように、３台の処理槽２内のエッチング液Ｓは、順に循環槽３、貯槽７、冷却槽１５およびバランス槽２３を経由して循環し、しかも、その間に、貯槽７において、エッチング液Ｓの上澄み（つまり、エッチングによる腐食生成物をほとんど含まないエッチング液Ｓ）のみが循環経路上に乗せられることになる。したがって、基板３３の端面３３ａのエッチング処理に際して、エッチング液Ｓの汚れによって基板３３の腐食能力が低下する事態を未然に回避することが可能となる。
【００３５】
また、冷却槽１５から３台の処理槽２に供給されるエッチング液Ｓは、上述したとおり、両者間に設けられたバランス槽２３により、３台の処理槽２にほぼ均等に配分してバランスよく供給される。その結果、これらの処理槽２間でエッチング液Ｓに過不足が生じる事態を未然に回避し、３台の処理槽２による効率的な基板処理を円滑に進めることが可能となる。
【００３６】
なお、制御装置２６の主制御部２７は、液面センサー６からの出力信号により、処理槽２内のエッチング液Ｓの液面が何らかの原因で所定のレベルを下回ったと認識した場合には、その旨の警告をオペレーターに発する。これにより、処理槽２内のエッチング液Ｓの液面が下がり過ぎて基板３３の端面３３ａのエッチング処理を十全に実行できなくなる事態を未然に回避することが可能となる。
【００３７】
また、複数の基板３３の端面３３ａを連続的にエッチングしていくと、エッチングの化学反応に伴って処理槽２内のエッチング液Ｓが昇温して高温になり、基板３３に悪影響を及ぼす不具合が生じる恐れがある。
【００３８】
そこで、制御装置２６の主制御部２７は、温度制御部３２に対してエッチング液Ｓの温度制御を指令する。この指令を受けて温度制御部３２は、２個の冷却バルブ２２を開くとともに、冷却エア供給装置２０の電源をＯＮする。すると、冷却エアＡが冷却エア供給装置２０から冷却エア供給管２１を介して２本の冷却エア管１９に供給された後、図１に示すように、冷却槽１５に貯留されたエッチング液Ｓ内において、各冷却エア管１９の吐出口１９ｂから下方に向けて吐出されてから上方に向かうように対流した後、大気に放出される。このとき、この冷却エアＡと冷却槽１５内のエッチング液Ｓとの間で熱交換が行われ、このエッチング液Ｓが熱を奪われて冷却される。
【００３９】
その結果、貯槽７から冷却槽１５に供給されたエッチング液Ｓは、この冷却槽１５で冷却されてからバランス槽２３に供給される。したがって、基板３３の端面３３ａのエッチング処理に際して、エッチング液Ｓが高温になることに起因する基板３３への悪影響を避けつつ、基板処理を継続して行うことが可能となる。
【００４０】
しかも、２本の冷却エア管１９から吐出される冷却エアＡは、上述したとおり、吐出口１９ｂから下方に向けて吐出されてから上方に向かうように対流するため、冷却槽１５内のエッチング液Ｓを攪拌して均等に冷却することができる。したがって、冷却槽１５からバランス槽２３を経て処理槽２に戻すエッチング液Ｓを均等の温度に調整することが可能となる。
【００４１】
なお、エッチング液Ｓの温度が下がり過ぎても別の弊害（例えば、エッチングの所要時間が長くなること）が生じる恐れがある。そこで、温度制御部３２は、測温抵抗体１６からの出力信号に基づき、冷却エア供給装置２０の電源ＯＮ／ＯＦＦのデューティ比を変更して冷却エアＡの単位時間当たりの供給量を増減させたり、電気ヒーター１７に通電してエッチング液Ｓを加熱したりすることにより、エッチング液Ｓの温度が下限値を下回らないように調整する。
【００４２】
このように、冷却エア管１９、冷却エア供給装置２０および冷却エア供給管２１等からなるエッチング冷却手段と電気ヒーター１７の少なくとも一方を適宜使用すれば、エッチング液Ｓを所定の温度範囲内に保つことができる。その結果、エッチング液Ｓの腐食能力を最大限に発揮させ、基板３３の端面３３ａのエッチング処理を迅速かつ的確に実行することが可能となる。
【００４３】
また、２本の冷却エア管１９は、上述したとおり、耐薬品性を備えているので、エッチング液Ｓが強酸性調合液であっても、長期にわたって使用することができる。しかも、エッチング液Ｓに冷却エアを送り込んでエッチング液Ｓを冷却する方式を採用しているため、従来の熱交換方式（エッチング液循環ラインを介して熱交換する方式）と異なり、冷却エア管１９の熱伝導度が大きくなくても熱交換の効率を高めることが可能となる。その結果、冷却エア管１９の材料の選択の幅が広がり、基板処理設備１を低廉に構築することができる。
【００４４】
上述した温度制御（冷却エアＡによるエッチング液Ｓの冷却制御）による効果を確認するため、この温度制御を実行した場合と実行しなかった場合とについて、処理槽内のエッチング液Ｓの温度が時間の経過とともにどのように変化するかを調べた。その結果をまとめて図３に示す。
【００４５】
図３（ａ）〜（ｄ）の各グラフにおいて、横軸は測定時刻を表し、縦軸はエッチング液Ｓの温度（単位：℃）を表す。また、図３（ａ）〜（ｄ）の各グラフにおいて、（ア）の曲線は、上述した温度制御を実行した場合の冷却槽内のエッチング液Ｓの温度を表し、（イ）の曲線は、上述した温度制御を実行した場合の処理槽内のエッチング液Ｓの温度を表し、（ウ）の曲線は、上述した温度制御を実行しなかった場合の処理槽内のエッチング液Ｓの温度を表す。なお、図３（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ別の月日に測定したものであり、したがって、外気の温度・湿度などの環境条件が互いに異なっている。
【００４６】
図３から明らかなように、上述した温度制御を実行しなかった場合には、時間の経過とともに処理槽内のエッチング液Ｓの温度が上昇する傾向にある（各グラフの（ウ）の曲線参照）。これに対して、上述した温度制御を実行した場合には、時間が経過しても処理槽内のエッチング液Ｓの温度はほとんど増減しなかった（各グラフの（イ）の曲線参照）。この結果は、上述した温度制御による効果を裏付けるものであると考えられる。
［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１では、冷却エアＡの単位時間当たりの供給量を増減させるのに、冷却エア供給装置２０の電源ＯＮ／ＯＦＦのデューティ比を変更する方法を用いる場合について説明した。しかし、冷却エアＡの単位時間当たりの供給量を増減させる方法は、こうした方法に限らない。例えば、冷却エア管１９を開閉する冷却バルブ２２の開度を調整して冷却エアＡの単位時間当たりの供給量を増減させることもできる。
【００４７】
また、上述した実施の形態１では、エッチング液Ｓの汚れによって基板３３の腐食能力が低下する事態を未然に回避すべく、エッチング液Ｓの循環制御を行う場合について説明した。しかし、こうした事態を回避しなくてもよい場合や、別の方法で回避できる場合には、エッチング液Ｓの循環制御を行う必要はない。この場合、処理槽２の内部に冷却エア管１９および電気ヒーター１７を設置すれば、処理槽２に貯留されたエッチング液Ｓの温度制御を同様に実行することができる。
【００４８】
また、上述した実施の形態１では、エッチング冷却手段として、冷却エア管１９、冷却エア供給装置２０および冷却エア供給管２１等からなるものを用いたが、耐薬品性を備えているものであれば、これ以外のエッチング冷却手段を代用または併用することも可能である。
【００４９】
また、上述した実施の形態１では、エッチング加熱手段として電気ヒーター１７を用いたが、耐薬品性を備えているものであれば、これ以外のエッチング加熱手段を代用または併用してもよい。
【００５０】
また、上述した実施の形態１では、２本の冷却エア管１９が上下２段で水平に配管された場合について説明したが、この冷却エア管１９の本数や配管方向は、これに限るわけではない。
【００５１】
さらに、上述した実施の形態１では、３台の処理槽２を備えた基板処理設備１について説明したが、処理槽２の台数は特に限定されるわけではなく、１台、２台または４台以上でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、種々の材質（ガラス、合成樹脂、金属など）からなる基板の端面をエッチングする際に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１……基板処理設備
２……処理槽
３……循環槽
７……貯槽
１０……循環ポンプ（エッチング循環供給機構）
１１……循環バルブ（エッチング循環供給機構）
１５……冷却槽
１７……電気ヒーター（エッチング加熱手段）
１９……冷却エア管（エッチング冷却手段）
１９ｂ……吐出口
２０……冷却エア供給装置（エッチング冷却手段）
２１……冷却エア供給管（エッチング冷却手段）
２３……バランス槽
３３……基板
３３ａ……端面
Ａ……冷却エア
Ｓ……エッチング液
【図１】
2016079429.tif 000003
【図２】
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【図３】
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