(57)【要約】【課題】高温かつ広い温度領域で使用される場合でも電子部品の信頼性の低下を招かず、かつ放熱性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】回路基板と、回路基板に実装された電子部品と、電子部品と回路基板の上とを、覆う第１樹脂層と、電子部品の上面と電子部品側面とに、位置する第１樹脂層を覆う金属と、回路基板、電子部品、第１樹脂層の上方に配置された蓋部と、蓋部と金属と第１樹脂層との間を、満たす第２樹脂層と、を含み、第１樹脂層は、金属、回路基板、第２樹脂層より、硬度が小さく、かつ、第１樹脂層の硬度は、３ＧＰａ以下である回路モジュールを用いる。【選択図】図１
2016025183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記回路基板の上面とを、覆う第１樹脂層と、
前記電子部品の上面と前記電子部品の側面とに、位置する前記第１樹脂層を覆う金属と、
前記回路基板と前記電子部品と前記第１樹脂層との上方に、配置された蓋部と、
前記蓋部と前記金属と前記第１樹脂層との間を、満たす第２樹脂層と、を含み、
前記第１樹脂層は、前記金属と前記回路基板と前記第２樹脂層と、より硬度が小さく、
かつ、前記第１樹脂層の硬度は、３ＧＰａ以下である回路モジュール。
【請求項２】
前記金属の硬度、前記回路基板の硬度、前記第２樹脂層の硬度は、それぞれ、６ＧＰａ以上である回路モジュール。
【請求項３】
前記金属の硬度と前記回路基板の硬度と前記第２樹脂層の硬度とは、前記第１樹脂層の硬度の２倍以上である請求項１または２記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記金属は、複数の電子部品を覆う請求項１から３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記金属は、柱状のキャップであり、
前記金属は、前記電子部品の上面を覆う部分と、前記電子部品の側面を覆う部分と、を有し、
前記上面を覆う部分の厚みは、前記電子部品の側面を覆う部分の厚みより、厚い請求項１から４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記金属は、前記電子部品の上面を覆う部分に、貫通穴を有しており、前記貫通穴には前記第２樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記第１樹脂層は、前記回路基板の下面も覆い、前記第２樹脂層は、前記回路基板の下面の前記第１樹脂層を覆う請求項１〜６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記第１樹脂層は、前記回路基板の全面を覆い、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の前面を覆う請求項１〜６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の回路モジュールを有するモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ等に内蔵する回路モジュールに回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車の電動化、高機能化に伴い、スロットルバルブ、吸気バルブ等のバルブ制御等への要望が高まりつつあり、車のエンジンルーム周辺の高温環境（雰囲気温度１５０℃）でも使用可能な実装基板の需要が大きい。
【０００３】
エンジンルーム周辺で使用される部品は、所謂、ヒートショック試験と呼称される疲労加速試験に耐え得る品質性能を要求される。周知のとおり、この種のヒートショック試験は、雰囲気温度を−４０℃〜１５０℃の範囲にて昇温・降温させる熱衝撃試験を連続して１０００回程度繰返すものであり、この試験後でも、はんだ部にはクラックが生じないことが品質性能として求められる。従来から、電子部品及び、半田の耐熱性向上に関する開発は進められており、車のエンジンルーム周辺でも使用可能な電子部品及びはんだ組成が開発されている。
【０００４】
そして、将来の車載用モータについて考察すると、更なる高出力化・小型化が必要である。回路モジュールにおいては、回路基板上の電子部品の発熱による温度上昇がテーマとなる。この温度上昇を低減するために、回路モジュールの放熱性を更に向上させることが課題解決の一手段として想起される。
【０００５】
従来、家電機器用モータ等に用いられる回路モジュールにおいては、電子部品の小型化、高出力化に伴い、回路モジュールにおける回路基板に実装する部品の数や実装密度が増大する対策として、回路基板の放熱性向上のために、以下のような放熱構造等の提案がなされていた。
【０００６】
例えば、特許文献１には、熱源である電子部品を熱抵抗の低いシリコーン樹脂により封止した放熱回路基板構造についての技術が記されている。
【０００７】
例えば、特許文献２には、高熱伝導率のフィラーを高充填した樹脂を放熱の目的で回路基板に用いる際に、放熱樹脂のクラックに対する耐久性を高めるため、放熱樹脂を小体積に分割した放熱回路基板構造についての技術が、記されている。
【０００８】
例えば、特許文献３には、シリコーン系接着剤を回路基板と電子部品の接続部に塗布し、さらにその基板の周囲をエポキシ系の絶縁性樹脂により封止することで、回路基板と電子部品の接続部の信頼性を向上させた基板構造についての技術が記されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１−２２０８８９号公報
【特許文献２】特開２００９−１６４１５６号公報
【特許文献３】特開平１１−２５７１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記されたシリコーン樹脂は、低分子シロキサンを含むことが一般的に知られている。低分子シロキサンは沸点が高い物質であるが、揮発性が高いため室温付近でも蒸気となって気中へ拡散し、接点部等にて再結晶化して、接点不良などの品質問題を引き起こすことが考察される。したがって、車載用の実装基板の放熱用にシリコーン樹脂を採用することには、別途何らかの課題解決を要することが考察される。
【００１１】
また、特許文献２に記された技術では、高熱伝導率のフィラーを高充填した放熱樹脂を小体積化して用いる提案がなされている。しかし、このような充填剤を高充填したヤング率の高い樹脂で電子部品を封止した場合、特に車載用途のような周囲温度の変化の大きな環境では、熱膨張及び熱収縮により、はんだ接合部へかかる応力が大きくなる。結果、基板の信頼性を大きく低下させることが考察される。したがって、車載用の回路基板にこの発明を適応することには、別途何らかの課題解決を要することが考察される。
【００１２】
さらに、特許文献３に記された技術では、特許文献１等に記された技術と同様に、シリコーン系材料を使用しているため、低分子シロキサンを発生させる原因となり、上述と同様の品質問題を起こす可能性があることが考察される。また、回路基板と電子部品の接合部全てに接着剤を塗布する必要があるため、工数や材料コストの増大を招くため経営的課題を招くことも考察される。
【００１３】
本発明は、以上のような課題発生を回避する新たな技術を提案するものである。具体的には、シリコーン材料、高濃度のフィラーを使用せず、高温かつ広い温度領域で使用される場合であっても電子部品の信頼性の低下を招かず、かつ放熱性の高い回路基板を提供することが本発明の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、回路基板と、回路基板に実装された電子部品と、電子部品と回路基板の上とを、覆う第１樹脂層と、電子部品の上面と電子部品側面とに、位置する前記第１樹脂層を覆う金属と、
回路基板、電子部品、第１樹脂層の上方に配置された蓋部と、蓋部と金属と第１樹脂層との間を、満たす第２樹脂層と、を含み、第１樹脂層は、金属、回路基板、第２樹脂層より、硬度が小さく、かつ、第１樹脂層の硬度は、３ＧＰａ以下である回路モジュール用いる。
【発明の効果】
【００１５】
実施の形態のモータによれば、高温かつ広い温度領域で使用される場合でも信頼性が高く、かつ放熱性の高いモータを提供することを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態のモールドモータの断面図
【図２】本発明の実施の形態の回路モジュールの断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態の金属の種々の形態の説明図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態の１次元定常熱伝導モデルの説明図、（ｂ）従来の１次元定常熱伝導モデルの説明図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明について、図面及び表を参照しながら説明する。なお、以下の実施例によって本発明が限定されるものではない。
＜全体構成＞
図１は、ＩＣやコンデンサ、チップ部品といった一般的な電子部品を実装した回路基板を有するモータを、熱硬化性樹脂を用いて、回路基板とモータ部を一体モールドした時の断面図である。
【００１８】
固定子１５は、鉄芯コア１に巻枠を介して巻線２を巻き、鉄芯コア１の内周面を除いて第２樹脂層３で包囲するように一体で成形して構成している。
【００１９】
回路基板４は、巻線２と軸受５ａの間に配し、固定子１５と共に第２樹脂層３で包囲するように一体成形され構成している。固定子１５の鉄芯コア１の内周面よりも内側はロータ６を収納するために空間になっている。
【００２０】
固定子１５の一方の端面には、ロータ６を回転自在に支持するための軸受５ｂを収納する軸受ハウジング７が、第２樹脂層３により一体成形されている。固定子１５のもう一方の端面は開口部となっており、ロータ６を挿入した後に軸受５ａを収納した軸受け収納部を有するブラケット９により蓋をされる。ロータ６は外周にシャフト８を配しており、ロータ６にはシャフト８が圧入され、シャフト８は軸受け５ａと５ｂを介して固定子１５に回転自在に支持されている。
【００２１】
＜回路基板４の構成＞
図２に、図１における本実施の形態の回路基板４の拡大の詳細断面図である。回路基板４上に実装されたＩＣ１０、コンデンサ１１、チップ部品１２の電子部品２０は、それぞれ、回路基板４との間で、はんだ接合されている。
【００２２】
電子部品２０および回路基板４の表面は、第１樹脂層１３で覆われている。
【００２３】
次に、ＩＣ１０、コンデンサ１１、チップ部品１２の電子部品は、金属１４でその上部を覆われる。
【００２４】
さらに、金属１４、第１樹脂層１３と、ブラケット９間は、第２樹脂層３で満たされる。
【００２５】
回路基板４は、ヤング率が３０ＧＰａ、面内線膨張係数が１５ＧＰａのガラスエポキシ基板を用いた。
【００２６】
第１樹脂層１３は、ヤング率２．８ＧＰａ、熱伝導率０．９Ｗ／ｍ・Ｋの最小厚み１．５ｍｍのエポキシ樹脂を用いた。第１樹脂層１３は、第２樹脂層３よりもヤング率が低く、電子部品２０への応力緩和をしている。
【００２７】
＜金属１４＞
金属１４は、柱状のキャップの形状である。電子部品２０の上部を囲み覆う。電子部品２０とブラケット９との間を金属１４により熱を伝達する。電子部品２０の上面だけでなく、側面からも熱を伝達するため、金属１４は帽子などのように、各々の電子部品２０を覆う。また、熱を伝達して逃がすため、電子部品２０とブラケット９間をできるだけ金属部分を多くするように、上部を金属で厚くしている。
【００２８】
金属１４には、ヤング率６９．３ＧＰａ、熱伝導率１３７．０Ｗ／ｍ・Ｋのアルミニウム合金Ａ５０５２を用いた。
【００２９】
また、金属１４は、部品上面に垂直な方向に貫通穴１７を有している。このため、第２樹脂層３が注入時に貫通穴１７に流れ込む。結果、金属１４が周囲の圧力により移動し、位置精度を著しく損なうのを防ぐとともに、万が一の電子部品破裂時に、金属１４が飛散し、周囲の部品の破壊や使用者の損傷などを招いてしまう衝撃力を大幅に緩和することができる。
【００３０】
＜第２樹脂層３＞
第２樹脂層３は、ヤング率６．０ＧＰａ、熱伝導率５．０Ｗ／ｍ・Ｋの不飽和ポリエステル樹脂をベースレジンとし、金属フィラーを有するバルク・モールド・コンパウンド（以下、ＢＭＣ）を用いた。第２樹脂層３の役割は、回路基板４および図１で示した回路基板４下部の部材をまとめて保持し、熱を逃がすものである。ある程度の強度が必要で、硬い必要がある。熱伝導も必要である。
【００３１】
＜第１樹脂層１３の働き＞
上記のように第２樹脂層３は全体を保持するため、硬度が硬い材料である。さらに、金属１４も硬い、さらに、回路基板４も熱に耐え、電子部品２０を保持するため硬い。結果、第１樹脂層１３が、それぞれの応力を吸収できる柔らかさを有する必要がある。下記の試験をした。
なお、図１、２でわかるが、第１樹脂層１３、第２樹脂層３は、回路基板４を少なくとも上下から覆っている。好ましくは、回路基板４の全体を覆うのがよい。第１樹脂層１３で回路基板４を守り、かつ、第２樹脂層３で熱を逃がす。
【００３２】
＜試験方法＞
表１は、第１樹脂層１３の材料物性を変えて、とヒートショック試験（−４０〜１５０℃、１０００サイクル）をした結果を記載したものである。  実施の形態におけるヒートショック試験は、図１に構造を示すモータを、加熱・冷却槽に入れ、−４０℃環境で３０分、次いで１５０℃環境で３０分維持することを１サイクルとし、１０００サイクル経過後の、はんだ接合部のクラック（割れ）の有無を確認した。
【００３３】
このときの試験条件は、直径約７０ｍｍの耐熱・耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板、所謂、ＦＲ５グレードの回路基板４（ヤング率：３０ＧＰａ）を用いた。また、チップ部品１２のサイズは、ＪＩＳの表記でいう５７５０以下のものを用い、ＩＣ１０は、サイズ７ｍｍ角のＱＦＰ（クアッド・フラット・パッケージ）を用い、コンデンサ１１は、円筒部直径７ｍｍ、高さ１１ｍｍの両極電解コンデンサを用い、金属１４はヤング率６９．３ＧＰａのアルミニウム合金Ａ５０５２を用い、第２樹脂層３はヤング率６．０ＧＰａの不飽和ポリエステル樹脂をベースレジンとし、金属フィラーを有するＢＭＣ（バルク・モールド・コンパウンド）を用いた。また、はんだは、高耐熱仕様のＳｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−０．６Ｉｎを用いた。
【００３４】
第１樹脂層１３として、ゴム、テフロン(登録商標）、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フェノール、ＡＢＳ（ガラス強化したもの）のそれぞれへ変えたものを用いた。
【００３５】
＜結果＞
表１で、ヤング率が３ＧＰａよりも大きな第１樹脂層１３の場合は、３ＧＰａより小さい場合と比較して、耐ヒートショック性が劣り、試験後にはんだ接合部にクラックが確認された。
【００３６】
第１樹脂層１３のヤング率が３ＧＰａよりも低いと、第２樹脂層３や金属１４から電子部品の接合部へかかるせん断力が、第１樹脂層１３により緩和される。
【００３７】
この例では、表２に示すとおり、金属１４のヤング率が６９．３ＧＰａ、第２樹脂層３が６．０ＧＰａ、第１樹脂層１３が２．８ＧＰａである。ここで、チップ部品１２は、ヤング率の小さい第１樹脂層１３を介して金属１４、第２樹脂層３で覆われているため、第１樹脂層１３が、金属１４と第２樹脂層３からチップ部品１２の接合部へ与えるほとんどのせん断力をカバーすることとなる。結果、第１樹脂層１３のヤング率が３ＧＰａ以下であることのみが重要となり、使用する温度領域が広い場合でも、実装部品の脚部における損傷を防止することができるようになって、回路基板の耐久性及び信頼性を飛躍的に向上させることができる。
【００３８】
今回、第１樹脂層１３は、３ＧＰａ以下とした。金属１４、回路基板４、第２樹脂層３に関しては、使用した硬さのものでなくともよい、第１樹脂層１３より硬ければよい。さらに、好ましいのは、第２樹脂層３は、６Ｇｐａ以上であればよい。なぜなら、第１樹脂層１３により、電子部品２０を保護しており、周辺が、第１樹脂層１３の硬さより十分硬ければ、同じ関係となるためである。よって、表２に示すような、好ましい範囲となる。金属１４、回路基板４、第２樹脂層３とも、第１樹脂層１３の硬さの２倍以上硬ければ好ましい。
【００３９】
【表１】
2016025183.tif 000003
【００４０】
【表２】
2016025183.tif 000004
【００４１】
＜製造方法＞
また、実施例の製造方法は、まず、モータの巻線２が巻かれた鉄芯コア１に、チップ部品１２、ＩＣ１０、コンデンサ１１等の電子部品が実装された回路基板４の周囲を第１樹脂層１３でコートする。次に、チップ部品１２、ＩＣ１０、コンデンサ１１の上部から金属１４を被せて固定し、この固定された状態で成形金型に設置する。その後、トランスファー成形機によりモータの回路基板４に対して垂直方向の上から、第２樹脂層３を金型温度１５０℃で成形する。
【００４２】
この第１樹脂層１３（エポキシ樹脂）は、ガラス転移温度が１１６℃であり、第２樹脂層３（金属フィラーを有するバルク・モールド・コンパウンド樹脂）の成形温度よりも低い。また、この第１樹脂層１３の融点が２０２℃であり、第２樹脂層３の成形温度よりも高い。このため、第１樹脂層１３が成形時の熱により軟化し、溶解すること無く回路基板４上の電子部品の表面と金属１４になじみ、電子部品（ＩＣ１０、コンデンサ１１など）や回路基板４、金属１４と第１樹脂層１３の間の空気層を埋める。このことで、効率的に熱を伝達することができる。仮に、この第１樹脂層１３が成形時の熱により溶融した場合、回路基板４と第２樹脂層３の間の電気絶縁性を確保することができず、モータとして成立しない。
【００４３】
＜金属１４の形状＞
図３（ａ）〜図３（ｅ）は、金属１４の種々の形態を示す図である。
【００４４】
図３（ａ）は、ＩＣ１０のような角型の部品向けのものである。
【００４５】
部品の実装間隔が狭い場合等においては、図３（ｂ）のように複数の部品に対し１つの金属で覆ってもよい。
【００４６】
図３（ｃ）は、コンデンサ１１のような円筒形の部品向けのものである。
【００４７】
部品の実装間隔が狭い場合等においては、図３（ｄ）のように複数の部品に対し１つの金属で覆ってもよい。さらに、ＩＣ１０とコンデンサ１１のような角型と円筒型の部品が狭い間隔で実装されている場合は、図３（ｅ）のように異なる型の複数の部品に対し１つの金属で覆ってもよい。
【００４８】
＜定常熱伝導モデルでの実施＞
図４（ａ）は、実施の形態における構造の１次元の定常熱伝導モデルを示す。図４（ｂ）は、従来例の一層の場合を示す。
【００４９】
図４（ａ）、図４（ｂ）において、電子部品２０（熱源）は、図２におけるＩＣ１０やコンデンサ１１などの発熱部品に相当する。同じく、モータ外殻３０は、図２におけるブラケット９に相当する。
【００５０】
図４（ａ）、図４（ｂ）では、電子部品２０（熱源）からモータ外殻３０に、直線的に（１次元に、紙面上方へ）放熱する様子を示す。図４（ａ）の実施の形態の構造では、熱抵抗Ｒαとする。図４（ｂ）の従来の１層の構造の熱抵抗Ｒβとする。
【００５１】
熱抵抗は、材料の厚みに材料の断面積と熱伝導率の逆数を掛けたもので表すことができる。そのため、第１樹脂層１３は、熱伝導率λ１、材料厚みＬ１とする。金属１４は、熱伝導率λ２、材料厚みＬ２とする。第２樹脂層３は、熱伝導率λ３、材料厚みＬ３とする。三者は、断面積Ｓとする。この時のモデルにおける熱抵抗を計算する。
【００５２】
本実施例における第１樹脂層１３、金属１４、第２樹脂層３を用いたモデルの熱抵抗Ｒα、従来の単一の樹脂を用いたモデルの熱抵抗Ｒβと、すると、以下の式（１）及び式（２）のように表せる。
【００５３】
Ｒα＝Ｌ１／（Ｓ・λ１）＋Ｌ２／（Ｓ・λ２）＋Ｌ３／（Ｓ・λ３）・・・（式１）
Ｒβ＝（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）／（Ｓ・λ１）・・・（式２）
本実施例を採用した場合として、第１樹脂層１３の熱伝導率λ１＝０．９Ｗ／ｍ・Ｋ、材料厚みＬ１＝１．５ｍｍ、金属１４の熱伝導率λ２＝１３７．０Ｗ／ｍ・Ｋ、材料厚みＬ２＝２．０ｍｍ、第２樹脂層３の熱伝導率λ３＝５．０Ｗ／ｍ・Ｋ、材料厚みＬ３＝０．２ｍｍとした場合を考える。
【００５４】
図４（ｂ）の従来構造が、絶縁性を有するＢＭＣのみの１層でモールドする場合を考える。この構造を採用する場合、ＢＭＣは絶縁性が必要となるため、金属フィラーのような高熱伝導率フィラーを使用することはできず、現在の技術であると熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度に留まる。
【００５５】
そこで、λ１＝１．５Ｗ／ｍ・Ｋとし、熱抵抗を比較すると、熱抵抗Ｒα／熱抵抗Ｒβ≒０．８５となる。本実施の形態を採用した場合と、採用しない場合とを比較して、約５分の４の熱抵抗となり、この構造を取ることにより高い放熱性を有するモータを実現することができる。
【００５６】
＜効果＞
実施の形態では、第１樹脂層１３と金属１４の上から第２樹脂層３を充填することにより、発熱量の多い電子部品（ＩＣ１０、コンデンサ１１など）から発生する熱が、第１樹脂層１３、金属１４、第２樹脂層３を介して効率的にモータ外部へ放熱される。このため、部品保証温度の低減や、モータの長期信頼性の向上を見込むことが可能である。
【００５７】
実施の形態のモータの温度上昇は、従来の絶縁性を有する１．１Ｗ／ｍ・ＫのＢＭＣ樹脂を使用する場合と比較して、温度上昇を約１２Ｋ低減している。なお、この方式の従来の絶縁性樹脂はヤング率が３ＧＰａよりも大きくなるため、信頼性が低下することは言うまでもない。
【００５８】
また、第２樹脂層３に不飽和ポリエステル樹脂等を用いてモールド成形したモールドモータは耐加水分解性にも優れた特性を示すため、高温高湿環境下での使用でも信頼性の高いモータを提供することが可能である。
【００５９】
実施の形態の回路モジュールによれば、ＩＣ１０、コンデンサ１１、チップ部品１２などの電子部品が実装されている回路基板４において、回路基板４と前記電子部品が第２樹脂層３よりもヤング率が低い第１樹脂層１３により覆われているため、回路基板４と前記電子部品のはんだ接合部へかかるせん断力が緩和され、前記電子部品の信頼性を確保することができる。
【００６０】
また、その１層目の第１樹脂層１３よりも熱伝導率の高い第２樹脂層３により、金属１４を介して封止しているため、前記電子部品から発生する熱が前記電子部品周辺に熱が閉じ込められることなく、より効率良く前記電子部品から発生する熱を放熱することができる。
【００６１】
実施の形態の回路モジュールによれば、２層目の樹脂として第２樹脂層３を用いることにより、より高い温度領域でも信頼性の高い回路基板４を提供することを可能とする。
【００６２】
実施の形態の回路モジュールによれば、１層目の樹脂が絶縁性を有する樹脂（第１樹脂層１３）であり、最小厚みが１．５ｍｍ以上であることから前記電子部品から金属１４への導電を防ぎ、かつ、ガラス転移温度が第２樹脂層３（２層目の樹脂）の成形温度よりも低く、かつ第２樹脂層３の成形温度以下では溶解しない。このため、トランスファー成形機もしくはインジェクション成形機等を用いて、２層目の第２樹脂層３と金属１４、回路基板４及び１層目の第１樹脂層１３を一体成形することが可能であり、本実施の形態の構造を容易に、効率良く製造することを可能とする。
【００６３】
実施の形態の回路モジュールによれば、金属１４が配設されていることにより、電子部品２０から第１樹脂層１３を介して伝わる熱を、第２樹脂層３により効率良く放熱することができる。また、貫通穴１７を有することにより、第２樹脂層３との一体成形時に金属１４が周囲の圧力により移動し、位置精度を著しく損なうのを防ぐとともに、万が一の電子部品破裂時に、金属１４が飛散し、周囲の部品の破壊や使用者の損傷などを招いてしまう衝撃力を大幅に緩和することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
車載用途のような高温かつ広い温度領域で使用される場合でも、電子部品、回路基板の信頼性を確保し、かつ放熱性の高い回路基板を提案する。また、車載用モータのみならず、産業用モータや家電用モータに展開可能な技術であり、高い放熱性や信頼性に要求されるモータ分野に特に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１  鉄芯コア
２  巻線
３  第２樹脂層
４  回路基板
５ａ  軸受
５ｂ  軸受
６  ロータ
７  軸受ハウジング
８  シャフト
９  ブラケット
Ｒ  熱抵抗
Ｓ  断面積
１０  ＩＣ
１１  コンデンサ
１２  チップ部品
１３  第１樹脂層
１４  金属
１５  固定子
１７  貫通穴
２０  電子部品
３０  モータ外殻
【図１】
2016025183.tif 000005
【図２】
2016025183.tif 000006
【図３】
2016025183.tif 000007
【図４】
2016025183.tif 000008