(57)【要約】【課題】板バネとバネ押えブラケットを一体化して組付性を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】冷却器と、冷却器の上に配置される半導体モジュールと、半導体モジュールの上に配置され、半導体モジュールを冷却器に圧接するための板バネ４０と、板バネ４０の上に配置されるバネ押えブラケット５０と、を備える。バネ押えブラケット５０は、板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通するボス６２を有し、ボス６２の先端に板バネ４０と隙間を有する状態で板バネ４０が抜けるのを防止するネジ６３が設けられている。【選択図】図３
2016092349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却器と、
前記冷却器の上に配置される半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの上に配置され、前記半導体モジュールを前記冷却器に圧接するための板バネと、
前記板バネの上に配置されるバネ押えブラケットと、
を備え、
前記バネ押えブラケットは、前記板バネに形成した貫通孔を貫通する突起を有し、
前記突起の先端に前記板バネと隙間を有する状態で前記板バネが抜けるのを防止する抜止部材を設けてなる
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記抜止部材はネジであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記板バネは、十字状をなす部位を有することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記板バネは、厚さ方向への変形のための支点となる変形支点形成部を有し、
前記バネ押えブラケットは、前記板バネとの接触部を有し、当該接触部が前記板バネでの前記厚さ方向への変形に伴う前記半導体モジュールに荷重を加える作用点となることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体モジュールを板バネにより冷却器に圧接して半導体モジュールを冷却する構造が知られている（特許文献１等）。特許文献１においては押えバネが固定された押え金具部組を用いてパワー素子の上側より押えバネの切り起しがパワー素子を押え込む構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３４２９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、板バネとバネ押えブラケットを一体化すべく板バネをバネ押えブラケットにネジで締め付け固定する場合、半導体モジュールを押え付けた時の反力でネジの緩みが発生しやすくなる。ネジが緩んで脱落するとネジが異物となり、脱落したネジが導通部と導通部との間に入るとショートの原因となり得る。また、板バネをバネ押えブラケットにネジで締め付け固定する場合、板バネの変形を阻害するため、必要なバネ力が得られなくなる虞がある。ネジで固定しなくても、特許文献１のように曲げ部３ｃと切欠け３ａとで押え金具４に固定してしまうと、押えバネの変形を阻害してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、板バネとバネ押えブラケットを一体化して組付性を向上させることができる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、冷却器と、前記冷却器の上に配置される半導体モジュールと、前記半導体モジュールの上に配置され、前記半導体モジュールを前記冷却器に圧接するための板バネと、前記板バネの上に配置されるバネ押えブラケットと、を備え、前記バネ押えブラケットは、前記板バネに形成した貫通孔を貫通する突起を有し、前記突起の先端に前記板バネと隙間を有する状態で前記板バネが抜けるのを防止する抜止部材を設けてなることを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、バネ押えブラケットの突起が板バネに形成した貫通孔を貫通し、先端に設けた抜止部材により板バネが抜けるのが防止され、板バネとバネ押えブラケットを一体化して組付性を向上させることができる。また、抜止部材は板バネと隙間を有する状態で設けられているので、この隙間で板バネが変形でき、抜止部材に不要な力が加わることなく適切に半導体モジュールに荷重を加えることができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の半導体装置において、前記抜止部材はネジであるとよい。
請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の半導体装置において、前記板バネは、十字状をなす部位を有するとよい。
【０００９】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記板バネは、厚さ方向への変形のための支点となる変形支点形成部を有し、前記バネ押えブラケットは、前記板バネとの接触部を有し、当該接触部が前記板バネでの前記厚さ方向への変形に伴う前記半導体モジュールに荷重を加える作用点となるとよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、板バネとバネ押えブラケットを一体化して組付性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における半導体装置の平面図。
【図２】半導体装置の一部縦断面図。
【図３】（ａ）は半導体装置の一部断面図（（ｂ）のＡ−Ａ線での断面図）、（ｂ）は半導体装置の一部下面図。
【図４】半導体装置におけるバネ押えブラケットを取り外した状態での一部縦断面図。
【図５】（ａ）は半導体装置の一部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図６】半導体装置におけるバネ押えブラケットを取り外した状態での平面図。
【図７】（ａ）は板バネの平面図、（ｂ）は板バネの正面図、（ｃ）は板バネの右側面図。
【図８】（ａ）はバネ押えブラケットの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図９】板バネをバネ押えブラケットに取り付けた状態における板バネに作用する力を説明するための斜視図。
【図１０】別例の半導体装置の一部断面図。
【図１１】別例の半導体装置の一部断面図。
【図１２】別例の半導体装置の概略正面図。
【図１３】比較のための板バネをバネ押えブラケットに取り付けた状態の平面図。
【図１４】図１３のＡ−Ａ線での断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００１３】
図１，２に示すように、半導体装置（インバータ）１０は、冷却器２０と、複数の半導体モジュール３０，３１，３２と、板バネ４０と、バネ押えブラケット５０を備えている。半導体モジュール３０，３１，３２は、冷却器２０の上に配置される。板バネ４０は、半導体モジュール３０，３１，３２の上に配置され、半導体モジュール３０，３１，３２を冷却器２０に圧接するためのものである。バネ押えブラケット５０は、板バネ４０の上に配置される。図３，４に示すように、板バネ４０とバネ押えブラケット５０はネジ６３による締結により一体化されている。
【００１４】
バネ押えブラケット５０は、図４に示す状態から冷却器２０に締結手段としてのネジ７０により図２に示す状態に締結固定される。これによりバネ荷重が発生する。
冷却器２０は、図６に示すように、平面視において長方形状をなし、その長辺が水平方向でのＸ方向に延びるとともに短辺が水平方向でのＹ方向に延びている。冷却器２０は、図４に示すように、上下方向（Ｚ方向）において薄く形成され、扁平型をなしている。図６に示すように、冷却器２０の上面におけるＸ方向での両端部に冷却水入口パイプ２１と冷却水出口パイプ２２が取り付けられている。なお図２，４においては、冷却器２０を平板状に略して図示し、冷却水入口パイプ２１と冷却水出口パイプ２２の図示を省略している。
【００１５】
図６に示すように、冷却器２０の四隅にはブラケット取付部２３が形成され、各ブラケット取付部２３の上面にはボス（突起）２４が形成されている。各ボス２４にはネジ孔２４ａが形成されている。
【００１６】
冷却器２０の上部には、図６に示すように、３個の半導体モジュール３０，３１，３２が、冷却器２０の長さ方向（Ｘ方向）に並べて配置される。図４に示すように、各半導体モジュール３０，３１，３２は、シリコーングリース３３を介して冷却器２０上に載置される。
【００１７】
半導体モジュール３０には、Ｕ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。半導体モジュール３１には、Ｖ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。半導体モジュール３２には、Ｗ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。パワートランジスタは、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等である。各半導体モジュール３０，３１，３２において上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタとは直列に接続（結線）され、直列回路の一端（正極入力）と他端（負極入力）と両パワートランジスタ間（出力）が外部に接続されることになる。
【００１８】
図６に示すように、各半導体モジュール３０，３１，３２は、板状の正極端子３４と、板状の負極端子３５と、板状の出力端子３６を備えている。また、各半導体モジュール３０，３１，３２は、制御信号用ピン３７を備えている。制御信号用ピン３７は、正極端子３４、負極端子３５および出力端子３６が配設される半導体モジュール３０，３１，３２の端部と対向する端部に配設されている。
【００１９】
各半導体モジュール３０，３１，３２の上部には、図４に示すように、板バネ４０が配置される。板バネ４０は、バネ鋼板よりなり、全体形状として平面視においてＸ方向に延びている。板バネ４０は、図７に示すように、半導体モジュール３０，３１，３２毎の本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃを有する。つまり、３つの本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、平面視においてＸ方向に並べて配置されている。各本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、水平な中央部４１から両側部４２が延び、両側部４２は斜め下方に曲げて構成されている。両側部４２は中央部４１からＹ方向に延びており、板バネ４０は、中央部４１から互いに離間する方向に延び、半導体モジュールに接する部位としての両側部４２を有する。
【００２０】
各本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃには、水平な連結部４４，４５，４６，４７が並設されている。つまり、板バネ４０は、Ｙ方向に延びる本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃとＸ方向に延びる連結部４４，４５，４６，４７にて十字状をなす部位を有する。各本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、板バネ４０を半導体モジュール３０，３１，３２の上部に配置した際に、各半導体モジュール３０，３１，３２の中央部付近に押圧力を付与するように所定の間隔をあけて設けられている。また、板バネ４０におけるＸ方向での両端部には、円形の貫通孔４８が、それぞれ形成されている。
【００２１】
板バネ４０の上部には、図４に示すように、バネ押えブラケット５０が配置される。バネ押えブラケット５０は、アルミ等の金属製板材よりなる。バネ押えブラケット５０は、図８に示すように、平面視においてＸ方向に延びる長方形の板状をなす本体部５１を有し、本体部５１の四隅には斜め外方に突出する取付部５２が形成されている。各取付部５２には貫通孔５２ａが形成されている。バネ押えブラケット５０は、冷却器２０のボス２４のネジ孔２４ａに対しネジ７０を螺入することによりバネ押えブラケット５０が冷却器２０に締結固定される。
【００２２】
また、バネ押えブラケット５０の裏面には、図８に示すように、板バネ４０の保持部５３が形成されている。保持部５３は、各半導体モジュール３０，３１，３２の上部に板バネ４０を配置した状態で、それぞれの本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃと対応する位置に本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃを収納可能な３つの凹部５４，５５，５６を有する。また、保持部５３は、板バネ４０を配置した状態で、それぞれの連結部４４，４５，４６，４７と対応する位置に連結部４４，４５，４６，４７と接触する水平な接触部（突起）５７，５８，５９，６０を有する。接触部５７，５８，５９，６０は凹状に形成されており、その深さは凹部５４，５５，５６よりも浅く形成されている。
【００２３】
板バネ４０の連結部４４，４５，４６，４７とバネ押えブラケット５０の接触部（突起）５７，５８，５９，６０とは、図８に示すごとく接触部（突起）５７，５８，５９，６０におけるＸ方向でのエッジ部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５，Ｅ６で接触して板バネ４０が各接触部（突起）５７，５８，５９，６０のエッジ部Ｅ１〜Ｅ６に押し付けられる。詳しくは、接触部５７のエッジ部Ｅ１が連結部４４に、接触部５８の一方のエッジ部Ｅ２が連結部４５にそれぞれ接触する。また、接触部５８の他方のエッジ部Ｅ３が連結部４５に、接触部５９の一方のエッジ部Ｅ４が連結部４６にそれぞれ接触する。さらに、接触部５９の他方のエッジ部Ｅ５が連結部４６に、接触部６０のエッジ部Ｅ６が連結部４７にそれぞれ接触する。このように、バネ押えブラケット５０は、板バネとの接触部５７，５８，５９，６０を有する。
【００２４】
図５，８に示すように、バネ押えブラケット５０の裏面においてＸ方向での両端部には、突起としてのボス６２が、それぞれ形成されている。ボス６２は、円筒状をなし、内面はボス先端面で開口する雌ネジ部６２ａとなっている。ボス６２の雌ネジ部６２ａにネジ６３を螺入することができる。そして、バネ押えブラケット５０のボス６２に板バネ４０の貫通孔４８が挿入されて板バネ４０が位置決めされる。このように、バネ押えブラケット５０は、板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通する突起としてのボス６２を有する。
【００２５】
また、板バネ４０の貫通孔４８にバネ押えブラケット５０のボス６２が貫通する状態でボス６２の先端側から平ワッシャ６４を介してネジ６３が螺入される。ここで、平ワッシャ６４の径およびネジ６３の頭６３ａの径は板バネ４０の貫通孔４８の径よりも大きい。よって、バネ押えブラケット５０から板バネ４０が抜けることが防止される。つまり組み付けの際に板バネ４０が下になるようにバネ押えブラケット５０を持ち上げても脱落することがない。このとき、図５に示すように、ボス６２の先端面は板バネ４０を貫通して更に板バネ４０の表面よりも突出しており、このボス６２の先端面に平ワッシャ６４を介してネジ６３が締結されている。その結果、板バネ４０とボス６２の先端面（平ワッシャ６４）との間には隙間Ｇａが形成される。つまり、ボス６２の先端に板バネ４０と隙間を有する状態で板バネ４０が抜けるのを防止する抜止部材としてのネジ６３が平ワッシャ６４を介して設けられている。
【００２６】
このようなバネ押えブラケット５０の構成によれば、半導体モジュール３０，３１，３２の上部に載置される板バネ４０は、バネ押えブラケット５０の裏面に形成した保持部５３によって保持される。このとき、板バネ４０は、バネ押えブラケット５０が冷却器２０に締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。これにより、各半導体モジュール３０，３１，３２は、板バネ４０における下方への付勢力によって下方に押し付けられることで、固定される。
【００２７】
板バネ４０における半導体モジュール３０，３１，３２毎の中央部４１は、厚さ方向への変形のための支点となる。つまり、板バネ４０は、厚さ方向への変形のための支点となる変形支点形成部としての中央部４１を有する。
【００２８】
バネ押えブラケット５０の上部には、図２に示すように、制御用回路基板８０が配置される。図１，２に示すように、バネ押えブラケット５０の上面には複数の柱部６１が形成され、複数の柱部６１の上に制御用回路基板８０が載置される。制御用回路基板８０を貫通するネジ９０（図４参照）をバネ押えブラケット５０の柱部６１に螺入することにより制御用回路基板８０がバネ押えブラケット５０に締結固定される。また、制御用回路基板８０は、各半導体モジュール３０，３１，３２の制御信号用ピン３７と電気的に接続される。
【００２９】
半導体装置１０は、冷却器２０、３個の半導体モジュール３０，３１，３２、一体化された板バネ４０およびバネ押えブラケット５０、制御用回路基板８０の順に積層するように組み付けられる。そして、半導体装置１０は、板バネ４０とバネ押えブラケット５０の作用により、各半導体モジュール３０，３１，３２が冷却器２０の上面に圧接された状態で固定される。また、半導体装置１０では、冷却器２０の作用により、各半導体モジュール３０，３１，３２が冷却される。
【００３０】
バネ押えブラケット５０の接触部５７，５８，５９，６０が板バネ４０での厚さ方向への変形に伴う半導体モジュール３０，３１，３２に荷重を加える作用点となる。
次に、このように構成した半導体装置１０の作用を説明する。
【００３１】
図５に示すように板バネ４０とバネ押えブラケット５０を一体化する。詳しくは、バネ押えブラケット５０の裏面を上向きにしてバネ押えブラケット５０の上に板バネ４０を載せる。このとき、バネ押えブラケット５０のボス６２に板バネ４０の貫通孔４８を通すことによりバネ押えブラケット５０に板バネ４０を位置決めする。そして、平ワッシャ６４を介してボス６２の雌ネジ部６２ａにネジ６３を螺入する。この状態ではボス６２の先端面と板バネ４０との間に隙間Ｇａが形成される。
【００３２】
引き続き、バネ押えブラケット５０をひっくり返して、冷却器２０の上の半導体モジュール３０，３１，３２の上に載せる。そして、図４に示すようにネジ７０を冷却器２０に螺入することによりバネ押えブラケット５０を冷却器２０に固定する。
【００３３】
板バネ４０は、半導体モジュール３０，３１，３２の上面に配置され、バネ押えブラケット締結用ネジ７０により、バネ押えブラケット５０が冷却器２０に締結されることで、図９に示すように反力Ｆが発生する。即ち、半導体モジュール３０，３１，３２を押え付けた時に反力Ｆが生じる。ここで、図５に示したごとくバネ押えブラケット５０のボス６２の先端面と板バネ４０との間に隙間Ｇａを有する。このように隙間Ｇａを設けることで、板バネ４０が、図３で示すように撓む（反る）ことができる。これにより、ネジ６３の緩みに影響する反力が発生しない。また、バネ力（バネ荷重）に影響を与えずに一体化可能となり、組立が容易となる。また板バネ４０に直接接触するのは、接触部５７，５８，５９，６０であり、各半導体モジュール３０，３１，３２に対して同じ位置関係にある為、各半導体モジュール３０，３１，３２に対して同じ反力Ｆを発生させることができる。
【００３４】
図１３，１４は比較例である。
図１３，１４に示すように、バネ押えブラケット２００には位置決めピン２０１が設けられ、板バネ２０２にはピン用貫通孔２０３が形成されている。そして、バネ押えブラケット２００の位置決めピン２０１に板バネ２０２のピン用貫通孔２０３を挿入した後に、バネ押えブラケット２００（板バネ２０２）を半導体モジュール上に載せるとき、位置決めピン２０１から板バネ２０２のピン用貫通孔２０３が外れて組み付けられると製品不良となる。そこで、組付性を向上させるべく（２部品を１部品にすべく）板バネ２０２にはネジ用貫通孔２０４が設けられ、バネ押えブラケット２００にはネジ穴２０５が形成され、ネジ２０６をワッシャ２０７を介してバネ押えブラケット２００のネジ穴２０５に螺入することにより板バネ２０２をネジ止めにより直接締め付け固定する。この場合、板バネ２０２の反力でネジ２０６が緩んだり所望のバネ荷重が得られないことがある。つまり、半導体モジュールを押え付けた時の反力でネジ２０６の緩みが発生しやすくなり、ネジ２０６が緩んで脱落するとネジ２０６が異物となって導通部と導通部との間にネジが入るとショートの原因となる。また、ネジ２０６で締め付けることにより板バネ２０２の変形を阻害するため、必要なバネ力（付勢力）が得られなくなる。
【００３５】
図５に示す本実施形態では、バネ押えブラケット５０にボス６２を有し、ボス６２が板バネ４０の貫通孔４８を貫通して板バネ４０の貫通孔４８から突出し、ボス６２の先端面にネジ６３を締結した時にボス６２の先端面と板バネ４０との間に隙間Ｇａが形成される。つまり、板バネ４０とバネ押えブラケット５０とは、ガタがある状態で連結されている。よって、板バネ４０を位置決めすることができるとともに板バネ４０とバネ押えブラケット５０を一体化して組立性を向上させることができる。また、ガタがあるのでネジ６３に板バネ４０の反力が加わることなく緩みによる抜けを防止することができるとともにネジ６３に不要な力が加わることなく適切に半導体モジュール３０，３１，３２にバネ力を付与することができる。
【００３６】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）半導体装置１０の構成として、バネ押えブラケット５０は、板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通するボス６２を有し、ボス６２の先端に板バネ４０と隙間を有する状態で板バネ４０が抜けるのを防止する抜止部材としてのネジ６３を設けた。よって、バネ押えブラケット５０のボス６２が板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通し、先端に設けたネジ６３により板バネ４０が抜けるのが防止され、板バネ４０とバネ押えブラケット５０を一体化して組付性を向上させることができる。また、ネジ６３は板バネ４０と隙間を有する状態で設けられているので、この隙間で板バネ４０が変形でき、ネジ６３に不要な力が加わることなく適切に半導体モジュール３０，３１，３２に荷重（バネ力）を加える（付与する）ことができる。
【００３７】
（２）抜止部材はネジ６３であるので、ネジ６３の緩みを防止しつつ、板バネ４０とバネ押えブラケット５０を一体化する際に組付性に優れる。
（３）板バネ４０は、十字状をなす部位である本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃおよび連結部４４，４５，４６，４７を有するので、バネ鋼板をプレス加工することにより板バネを形成することが可能であり、作成が容易であり、実用的である。
【００３８】
（４）板バネ４０は、厚さ方向への変形のための支点となる変形支点形成部（中央部４１）を有する。また、バネ押えブラケット５０は、板バネ４０との接触部５７，５８，５９，６０を有し、当該接触部５７，５８，５９，６０が板バネ４０での厚さ方向への変形に伴う半導体モジュール３０，３１，３２に荷重を加える作用点となる。よって、板バネ４０の両端でバネ押えブラケット５０に隙間Ｇａを形成した状態で固定しても、バネ押えブラケット５０の接触部５７，５８，５９，６０が板バネ４０と接触して板バネ４０の厚さ方向の変形により各半導体モジュール３０，３１，３２に容易に同じ荷重を加えることができる。
【００３９】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図５において平ワッシャ６４は無くてもよい。
・図５のネジ６３に代わり図１０に示す樹脂製クリップ１００を用いる構成としてもよい。樹脂製クリップ１００は、頭部１０１とアーム部１０２とストッパ部１０３を有する。頭部１０１からアーム部１０２が延び、アーム部１０２の先端部にストッパ部１０３が設けられている。アーム部１０２は、ボス６２の貫通孔６５を貫通する。ボス６２に板バネ４０の貫通孔４８を挿入するとともに可撓性のアーム部１０２をボス６２の貫通孔６５に挿入してストッパ部１０３により抜けないようにする。このように、バネ押えブラケット５０は、板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通する突起としてのボス６２を有し、ボス６２の先端に板バネ４０と隙間を有する状態で板バネ４０が抜けるのを防止する抜止部材としてのクリップ１００を設けてもよい。
【００４０】
・図５のネジ６３に代わり図１１に示すクリップ１１０を用いる構成としてもよい。クリップ１１０は、頭部１１１と、軸部１１２と、笠部１１３を有する。頭部１１１から軸部１１２が延び、軸部１１２の外周に笠部１１３が設けられている。ボス６２の雌ネジ部６２ａに軸部１１２を挿入する際に可撓性の笠部１１３がボス６２の雌ネジ部６２ａのネジ山に係合して抜けない構造となっている。このようにバネ押えブラケット５０は、板バネ４０に形成した貫通孔４８を貫通する突起としてのボス６２を有し、ボス６２の先端に板バネ４０と隙間を有する状態で板バネ４０が抜けるのを防止する抜止部材としてのクリップ１１０を設けてもよい。
【００４１】
・図５におけるネジ締結ではなくリベットで止めてもよい。
・図１２に示すように、板バネ１２０は、円弧部１２１を有する構造、即ち、リーフスプリング構造であってもよい。要は、板バネは、半導体モジュール３０の上に配置され、半導体モジュール３０を冷却器２０に圧接するためのものであればよい。
【００４２】
・前述の実施形態では、半導体モジュールは３個用いたが、その数量については限定されず半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更するものとする。板バネ４０についても同様であり、半導体モジュールの数に応じた数の本体部４３ａ，４３ｂ，４３ｃが形成されていればよい。
【００４３】
・前述の実施形態では，半導体モジュール３０，３１，３２と冷却器２０間にシリコーングリース３３を用いているが、放熱シート等の他の熱伝導部材でもよい。
・バネ押えブラケット５０は冷却器２０に締結固定したが、これに限るものではない。例えば、冷却器をケースに固定し、当該ケースにバネ押えブラケット５０を固定してもよい。
【００４４】
・バネ押えブラケット５０の固定方法としてネジ止めしたが、カシメ等により固定してもよい。
・冷却器は水冷方式でも空冷方式でもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…半導体装置、２０…冷却器、３０…半導体モジュール、３１…半導体モジュール、３２…半導体モジュール、４０…板バネ、４１…中央部、４８…貫通孔、５０…バネ押えブラケット、５７…接触部、５８…接触部、５９…接触部、６０…接触部、６２…ボス、６３…ネジ、１００…クリップ、１１０…クリップ、１２０…板バネ。
【図１】
2016092349.tif 000003
【図２】
2016092349.tif 000004
【図３】
2016092349.tif 000005
【図４】
2016092349.tif 000006
【図５】
2016092349.tif 000007
【図６】
2016092349.tif 000008
【図７】
2016092349.tif 000009
【図８】
2016092349.tif 000010
【図９】
2016092349.tif 000011
【図１０】
2016092349.tif 000012
【図１１】
2016092349.tif 000013
【図１２】
2016092349.tif 000014
【図１３】
2016092349.tif 000015
【図１４】
2016092349.tif 000016