(57)【要約】【課題】研磨スラリーを研磨に必要な箇所に十分に供給でき、且つ、研磨スラリーの使用量を低減することができる研磨パッドを提供することを課題とする。【解決手段】表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨層を備える研磨パッドであって、前記研磨層は前記表面に線状の溝部を備え、前記溝部は、前記表面の中央部から前記研磨層の周端縁側に伸びる第一溝部と、前記第一溝部の前記周端縁側の端部と接続され且つ前記周端縁に接触しないように湾曲する第二溝部とを含み、且つ、前記周端縁に開口していない環状経路部を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨層を備える研磨パッドであって、
前記研磨層は前記表面に線状の溝部を備え、
前記溝部は、前記表面の中央部から前記研磨層の周端縁側に伸びる第一溝部と、前記第一溝部の前記周端縁側の端部と接続され且つ前記周端縁に接触しないように湾曲する第二溝部とを含み、且つ、前記周端縁に開口していない環状経路部を含む研磨パッド。
【請求項２】
前記第一溝部は直線状である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記環状経路部は環状の前記第二溝部から構成される請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記環状経路部は前記第一溝部及び前記第二溝部から構成される請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記環状経路部は、前記研磨層の前記表面に複数配置されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被研磨物を研磨する研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の被研磨物を研磨する方法としては、定盤の表面に装着された研磨パッド上に、キャリアに保持された被研磨物を押圧して、定盤及びキャリアを回転させると共に、該研磨スラリー供給装置のノズルから研磨パッドの中央部に研磨スラリーを供給しながら被研磨物の表面を研磨する方法がある。
かかる研磨で用いられる研磨パッド表面には、研磨スラリーを研磨パッド表面に保持して被研磨物との接触の機会を増やす等の目的で溝が形成されている場合がある。
【０００３】
かかる溝が形成されている研磨パッドは、例えば、特許文献１及び２に記載されている。
特許文献１には、表面に格子状、同心円状、放射状、螺旋状等の溝を有する研磨パッドが記載されている。
特許文献２には、開口側縁部が波型状である複数の溝が交差した格子状の溝部を有する研磨パッドが記載されている。
【０００４】
このような溝を有する研磨パッドは、研磨スラリーを溝内に保持することができるため、研磨パッド表面に研磨スラリーを十分に供給することができる。しかし、研磨スラリーは、研磨時に被研磨物と研磨パッド表面との間に存在していることが必要であり、溝を形成しただけでは研磨スラリーが溝内部のみに滞留してしまい、研磨時に研磨スラリーを必要とする部分に多くの研磨スラリーを供給することは難しい。
【０００５】
特許文献３には、研磨パッドの表面の中心点から放射状に形成され、且つ周端縁に向かってカーブを描くように形成された複数の溝を有する研磨パッドが記載されている。この研磨パッドの溝は研磨パッドの回転方向の進行方向側に突状となるカーブを描くように形成されており、且つ、カーブが特定の式をみたす曲線である。特許文献３には、このようなカーブを描く溝を有する研磨パッドは、研磨パッドの回転によって研磨スラリーを研磨パッドの中心点に向けて流すことができ、研磨パッドと被研磨物のウエハとの間に供給しやすくできることが記載されている。
【０００６】
しかし、特許文献３に記載の溝は周端縁に開口しているため、かかる開口から研磨スラリーは研磨パッドの外部に排出される。従って、研磨スラリーを長時間研磨パッド表面にとどめておくことが難しく、研磨パッド表面に十分な研磨スラリーを供給するためには多量の研磨スラリーが必要になるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３３４７０６号公報
【特許文献２】特開２００７−１４４５３２号公報
【特許文献３】特許第４８５５５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような従来の問題を鑑みて、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に十分に供給でき、且つ、研磨スラリーの使用量を低減することができる研磨パッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る研磨パッドは、表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨層を備える研磨パッドであって、前記研磨層は前記表面に線状の溝部を備え、前記溝部は、前記表面の中央部から前記研磨層の周端縁側に伸びる第一溝部と、前記第一溝部の前記周端縁側の端部と接続され且つ前記周端縁に接触しないように湾曲する第二溝部とを含み、且つ、前記周端縁に開口していない環状経路部を含む研磨パッド。
【００１０】
本発明に係る研磨パッドによれば、表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨層を備える研磨パッドであって、前記研磨層は前記表面に線状の溝部を備え、前記溝部は、前記表面の中央部から周端縁側に伸びる第一溝部を含むため、被研磨物を研磨すべく研磨層を回転させながら表面に研磨スラリーを供給した際に、前記第一溝部内に入った研磨スラリーは回転による遠心力によって研磨層の中央部から周端縁側に流れていく。また、前記溝部は、前記第一溝部の周端縁側の端部と接続され且つ前記周端縁に接触しないように湾曲する第二溝部を含むため、前記第一溝部によって周端縁側に流れた研磨スラリーは、第二溝部によって研磨層の周端縁よりも内側で湾曲しつつ流れる。よって、研磨スラリーが流れる距離が長くなり研磨層の表面に留まる時間が長くなる。
さらに、前記溝部は研磨層の周端縁に開口していない環状経路部を含むため、研磨スラリーは環状経路部に流入することで、研磨層の表面において環状経路部を流れつつ、研磨層の表面に溢出する。よって、研磨スラリーを研磨層表面において比較的存在させることができ、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に十分に供給でき、且つ、研磨スラリーの使用量を低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記第一溝部は直線状であってもよい。
【００１２】
前記第一溝部が直線状である場合には、研磨スラリーが直線状の第一溝部によって研磨層の中央部から周端縁側により流れやすくなる。よって、研磨スラリーが研磨層表面の特定の中央部に滞留しにくくなり、研磨スラリーを研磨層上の必要な箇所により供給しやすくなる。
【００１３】
本発明において、前記環状経路部は環状の前記第二溝部から構成されていてもよい。
【００１４】
前記環状経路部が環状の前記第二溝部から構成されている場合には、研磨スラリーは研磨層表面の第二溝部を配置した箇所において環状に循環しながら流れることができる。よって、研磨スラリーを研磨層上の必要な箇所により供給しやすくなる。
【００１５】
前記環状経路部は前記第一溝部及び前記第二溝部から構成されていてもよい。
【００１６】
前記環状経路部が前記第一溝部及び前記第二溝部から構成されている場合には、環状経路部の距離を長くすることが容易にできる。よって、研磨スラリーを研磨層に比較的長く存在させることができるため、研磨スラリーを研磨に必要な箇所により十分に供給できる。
【００１７】
本発明において、前記環状経路部は、前記研磨層の前記表面に複数配置されていてもよい。
【００１８】
前記環状経路部が、前記研磨層の前記表面に複数配置されている場合には、複数個所で研磨スラリーを研磨層上に供給できるため、研磨スラリーを研磨に必要な箇所により多く供給できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、研磨スラリーを研磨に必要な箇所に多く供給でき、且つ、研磨スラリーの無駄を低減することができる研磨パッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【図２】一実施形態の変形例の研磨パッドを示す平面図。
【図３】一実施形態の変形例の研磨パッドを示す平面図。
【図４】他の実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【図５】他の実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【図６】他の実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【図７】他の実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【図８】他の実施形態の研磨パッドを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明に係る研磨パッドの実施形態について説明する。尚、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２２】
（実施形態１）
本実施形態の研磨パッド１０は、表面に研磨スラリーが供給され回転しながら被研磨物を研磨可能な研磨層１を備える研磨パッドであって、前記研磨層１は前記表面に線状の溝部２を備え、前記溝部２は、前記表面の中央部から前記研磨層１の周端縁側に伸びる第一溝部２１と、前記第一溝部２１の周端縁側の端部と接続され且つ前記周端縁に接触しないように湾曲する第二溝部２２とを含み、且つ、周端縁に開口していない環状経路部を含む研磨パッドである。
【００２３】
本実施形態の研磨パッド１０は、図１に示すように、表面を上から見た場合（以下、上面視ともいう。）において正円形状のシート体である。かかる研磨パッドは、例えば、半導体装置の製造工程において実施される化学機械研磨（ＣＭＰ：chemical mechanical polishing）法で使用される研磨パッド等である。
【００２４】
本実施形態の研磨パッド１０は表面に研磨層１を備えている。
研磨パッド１０は、研磨層１のみ備えていてもよく、あるいは、研磨パッドは、研磨層１と基材層等の他の層との積層体から構成されていてもよい。
研磨層１を構成する材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂が挙げられる。研磨層１としては前記樹脂を発泡させた発泡シートが好ましく、より好ましくは、発泡性ポリウレタン樹脂シートが挙げられる。
【００２５】
研磨層１は表面に線状の溝部２を有している。
溝部２は、研磨層１表面の中央部から周端縁側に延びる第一溝部２１と、前記第一溝部２１の周端縁側の端部と接続され且つ周端縁に接触しないように湾曲する湾曲部を有する第二溝部２２とを有している。
【００２６】
本実施形態においては、前記第一溝部２１は、研磨層１の中央部から放射状に配置される直線状の溝部である。具体的には、研磨層１の表面の中心点Ｃから放射状に６本の直線状の溝が第一溝部２１として配置されている。
各第一溝部２１の各中心点側の端部２１ａは中心点Ｃにおいて接続されている。また、各第一溝部２１の周端縁側の端部２１ｂは、第二溝部２２と接続されている。
【００２７】
尚、本実施形態において研磨層１の中央部とは、研磨層１の表面において周端縁より内側の部分をいう。
【００２８】
第二溝部２２は、上面視において正円形状の環状であり、前記第一溝部２１は第二溝部２２の接線となるように接している。
本実施形態において、第二溝部２２は、第一溝部２１との接続位置から湾曲する円弧からなる環状に形成されており、該環状の第二溝部２２が周端縁に開口していない環状経路部を構成している。本実施形態の研磨パッド１０において、第一溝部２１が第二溝部２２と接続している箇所は、第二溝部２２の研磨層１の回転方向の進行方向側に配置されている。
【００２９】
本実施形態において環状経路部を構成する第二溝部２２は、研磨層１の表面に複数配置されており、具体的には研磨層１の周方向において均等間隔を有して６個配置されている。
また、本実施形態の第二溝部２２は周端縁に開口しておらず、本実施形態の研磨パッド１０の研磨層１には周端縁の外側に連通する溝部は存在しないため、研磨層１表面の周端縁より内側の部分にのみ溝部２が存在している。
【００３０】
本実施形態の溝部２の溝幅、溝の深さ、溝の開口部の形状等は、研磨層の厚み、材質、研磨スラリーの種類等に応じて適宜調整可能であり、特に限定されるものではない。例えば、溝幅が０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下程度、溝深さが０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下程度の溝が挙げられる。
【００３１】
次に、上述のような本実施形態の研磨パッド１０を被研磨物の研磨に使用する場合について説明する。
研磨パッド１０は、例えば、半導体装置の製造工程において半導体ウエハ（被研磨物）を研磨する際に用いられる。
使用方法の例としては、回転可能な定盤上に研磨パッド１０を研磨層１が上側になるように装着し、上方から回転可能なキャリアに保持されたウエハを研磨パッド１０の研磨層１の表面に接触させる。そして、研磨層１の中心点付近の中央部に研磨スラリーを供給しながら、研磨層１とウエハ表面との間に研磨スラリーを流入させて、キャリアから研磨パッド１０へ荷重を与えながらキャリア及び定盤を回転しつつウエハを研磨していく。
【００３２】
研磨パッド１０の中央部に供給された研磨スラリーには、研磨パッド１０が回転しているため遠心力によって中央部から周端縁へ向かって流れる力が働く。よって、第一溝部２１内に入った研磨スラリーは、中央部側の端部２１ａから周端縁側の端部２１ｂへ向かって流れる。第二溝部２２に流入した研磨スラリーは、研磨パッド１０の回転方向と反対方向に流れていき、環状の第二溝部２２において研磨パッド１０の回転と反対方向に回転する流れが生じる。
本実施形態の第一溝部２１は直線状であるため、中央部から周端縁へ向かう研磨スラリーの流れる速度を比較的速くできる。よって、勢いがある状態で研磨スラリーは第二溝部２２に流入し、研磨スラリーは止まることなく環状の第二溝部２２内部を流れる。
本実施形態の第二溝部２２は環状であるため、該第二溝部２２において研磨スラリーが環状に循環されながら流れる。
【００３３】
研磨スラリーは連続的に研磨層１に供給され、第二溝部２２に第一溝部２１から連続的に研磨スラリー流入するため、第二溝部２２において研磨スラリーは循環されながら流れると同時に、第二溝部２２の周辺の研磨層１表面に溢れ出ることになる。よって、研磨層１の表面の第二溝部２２周辺には研磨スラリーが十分に存在することになり、研磨スラリーが被研磨物としてのウエハと研磨層１との間に研磨スラリーが供給されやすくなる。
一方、研磨パッド１０には研磨層１の周端縁の外側に開口する溝部２は存在しないため、溝部２内を流れる研磨スラリーは研磨層１の外側に溝部２内部から直接排出されることがない。そのため、無駄に排出される研磨スラリーを低減でき研磨スラリーの供給量を抑制することができる。
従って、研磨層１の表面において、特に研磨に必要な箇所において、研磨スラリーが十分に存在することになり、研磨スラリーが被研磨物としてのウエハと研磨層１との間に供給されやすくなる。
【００３４】
尚、本実施形態の第二溝部２２は正円形状の環状に形成されているが、第二溝部２２の形状は正円形状であることには限定されるものではない。
例えば、変形例として、第二溝部２２は、図２に示すような長径が研磨層の表面の径方向と一致するような楕円形状の第二溝部２２であってもよく、あるいは図３に示すような短径が研磨層の径方向と一致するような楕円形状の第二溝部２２であってもよい。
【００３５】
また、本実施形態において、環状経路部を構成する第二溝部２２は研磨層１表面に複数配置されているが（本実施形態では６個）、環状経路部の数は限定されるものではなく、例えば、周方向に８個、あるいは１０個等任意の数が配置されるように構成されていてもよい。あるいは、環状経路部の数は一個であってもよい。
【００３６】
(実施形態２)
本実施形態の研磨パッド１０は、基本的な構成は実施形態１における研磨パッド１０と同様であるが、溝部２の構成が異なる。
具体的には、図４に示すように、本実施形態の溝部２は、研磨層１の表面の中心点Ｃから放射状に配置された８本の直線状の第一溝部２１１と、該第一溝部２１１の周端縁側に配置された円弧状の第二溝部２２１と、該第二溝部２２１と第一溝部２１１とを連結する直線状の第三溝部２３とを備える。
【００３７】
具体的には、第一溝部２１１の周端縁側の端部２１ｂが、第二溝部２２１の一方の端部２２ａと連通するように接続されている。また、第二溝部２２１の他方の端部２２ｂは第三溝部２３の一方の端部２３ａと連通するように接続されており、前記第三溝部２３の他方の端部２３ｂは第一溝部２１１の周端縁側の端部２１ｂよりも中央部寄りの位置に連通するように接続されている。すなわち、本実施形態では、環状経路部は、第一溝部２１１の一部（第三溝部２３の端部２３ｂとの接続位置から第二溝部２２１との接続位置である端部２１ｂの間の第一溝部２１１）と第二溝部２２１と第三溝部２３とから構成されている。第一溝部２１１、第二溝部２２１及び第三溝部２３は、周端縁に接触しないような位置に配置されており、すなわち、環状経路部は研磨層１の周端縁の外側に開口していない。
【００３８】
本実施形態の研磨パッド１０において、第一溝部２１１は該第二溝部２２１が描く円弧から形成される正円と二点で交差する線上に配置されている。また、第三溝部２３は、第二溝部２２１が描く円弧から形成される正円の接線となるような位置に接続されている。
【００３９】
本実施形態の研磨パッド１０は、第三溝部２３が存在しているため、環状経路部の距離をより長くすることができる。従って、研磨スラリーの研磨層１表面における滞留時間をより長くしやすく、研磨層１の表面において循環しつつ流動する研磨スラリーを十分に存在させることができる。よって、研磨スラリーが被研磨物としてのウエハと研磨層１との間に供給されやすくなる。
【００４０】
(実施形態３)
本実施形態の研磨パッド１０は、基本的な構成は実施形態１における研磨パッド１０と同様であるが、溝部２の構成が異なる。
本実施形態の第一溝部２１２は、図５に示すように、研磨層１の中心点Ｃから研磨層１の周端縁側に向かって放射状に延びる８本の軸溝２１Ａと、該軸溝２１Ａの途中部分から角度を有して周端縁側に延びる枝溝２１Ｂとから構成される。
第二溝部２２２は、図４に示された上述の実施形態２の第二溝部２２１と同様に、円弧形状の溝であるが、該第二溝部２２２の両端部のうち、一方の端部は軸溝２１Ａの周端縁側の端部と連通するように接続されて、他方の端部は、一方の端部が接続されている軸溝２１Ａの隣の軸溝２１Ａから延びている枝溝２１Ｂの周端縁側の端部と接続されている。
【００４１】
すなわち、本実施形態においては、研磨層１の中心点Ｃから伸びる一の軸溝２１Ａと、該軸溝２１Ａの周端縁側の端部に連通する円弧状の第二溝部２２２と、前記一の軸溝２１Ａの隣りの軸溝２１Ａの一部（中心点Ｃから枝溝２１Ｂが接続される位置までの軸溝２１Ａ）及び該隣りの軸溝２１Ａから延びている枝溝２１Ｂとから一の環状経路部が構成されている。
【００４２】
また、軸溝２１Ａ及び枝溝２１Ｂはいずれも該第二溝部２２２が描く円弧から形成される正円と二点で交差する線上で接続されるが、軸溝２１Ａは正円の中心点を通らない直線上に位置に配置されており、回転方向から見て該軸溝２１Ａの後ろ側に中心点が配置されるように第二溝部２２２と接続されている。
また、軸溝２１Ａと第二溝部２２２との接続位置における研磨スラリーの方向転換は、枝溝２１Ｂと第二溝部２２２との接続位置における研磨スラリーの方向転換よりもゆるやかになるように軸溝２１Ａ、枝溝２１Ｂ及び第二溝部２２２は配置されている。
すなわち、第二溝部２２２の描く円弧から形成される正円は、軸溝２１Ａを中心とした場合に回転方向の後ろ側にずれた位置に配置されている。
【００４３】
本実施形態においては、環状経路部は周方向に８個が等間隔で配置されており、各環状経路部は中心点Ｃにおいて各軸溝２１Ａが連通され、且つ、一の軸溝２１Ａと、該軸溝２１Ａの隣の軸溝２１Ａから延びている枝溝２１Ｂとが接続することで、互いが連通されている。
【００４４】
本実施形態において、軸溝２１Ａ、枝溝２１Ｂ及び第二溝部２２２は、周端縁に接触しないような位置に配置されており、すなわち、環状経路部は研磨層１の周端縁の外側に開口していない。
【００４５】
本実施形態の研磨パッド１０は、環状経路部が８箇所に配置され、すべての環状経路部が中心点Ｃ、軸溝２１Ａ及び枝溝２１Ｂとで連通されているため、研磨スラリーの研磨層１表面における滞留時間をより長くでき、滞留する研磨スラリー量も多くしやすい。
【００４６】
本実施形態の研磨パッド１０においては、研磨スラリーは、図５に示すように、遠心力によって中心点Ｃの付近から軸溝２１Ａ内を周端縁側に向かって流れる。一方、枝溝２１Ｂにおいても遠心力によって研磨スラリーは周端縁側に向かって流れる。軸溝２１Ａ及び枝溝２１Ｂ内を流れる研磨スラリーは周端部側で第二溝部２２２に流入するが、ここで、軸溝２１Ａと第二溝部２２２との接続位置における研磨スラリーの方向転換は、枝溝２１Ｂと第二溝部２２２との接続位置における研磨スラリーの方向転換よりもゆるやかになるように構成されているため、且つ、研磨層１の回転による力によって、研磨スラリーの流速は、軸溝２１Ａから第二溝部２２への流速の方が、枝溝２１Ｂから第二溝部２２２への流速より早くなる。
従って、第二溝部２２２においては回転方向の後ろ側寄りの位置において軸溝２１Ａから流れる研磨スラリーと枝溝２１Ｂから流入される研磨スラリーとが合流する。かかる位置において、研磨スラリーの流れが衝突して第二溝部２２２から研磨層１の表面に溢れ、研磨スラリー溜まりＳが形成される。
よって、研磨スラリー溜まりＳ付近で、研磨スラリーを研磨層１表面に充分に供給することができる。
【００４７】
(実施形態４)
本実施形態の研磨パッド１０は、基本的な構成は実施形態１における研磨パッド１０と同様であるが、溝部２の構成が異なる。
本実施形態の溝部２は、図６に示すように、研磨層１の表面に周方向に４つ配置された略三角形状の三角溝部２５を備える。具体的には、本実施形態の溝部２は、研磨層１の中心点Ｃを中心とする正円形状の連結環状溝部２４と、該連結環状溝部２４に接するように四箇所に配置された三角溝部２５とから構成されている。
【００４８】
前記三角溝部２５は、前記連結環状溝部２４の一点から研磨層１の周端縁に向かって延びる４本の直線状の軸溝２１Ａ’と、各軸溝２１Ａ’から所定間隔を有して両側に向かって延びる３対の直線状の枝溝２１Ｂ’と、各１対の枝溝２１Ｂ’の周端縁側の端部同士を連通するように接続している３つの曲線状の第二溝部２２３とから構成されている。すなわち、一対の枝溝２１Ｂ’と、該一対の枝溝２１Ｂ’を接続する第二溝部２２３で構成される略三角形状の溝部が三重に配置され、該三重の溝部が一本の軸溝２１Ａ’を介して連通されていることで、一の三角溝部２５は構成されている。
【００４９】
一の三角溝部２５において、最も外側に配置される一対の枝溝２１Ｂ’は、軸溝２１Ａ’と接する点を頂点として角度θを有して配置されており、前記角度θは本実施形態においては９０°である。
また、最も外側に配置される一対の枝溝２１Ｂ’のうちの一方の枝溝２１Ｂ’は、研磨層１の半径Ｒと一致する直線上に配置される。
【００５０】
前記第二溝部２２のうち、最も外側に配置される一対の枝溝２１Ｂ’および第二溝部２２３は、研磨層１の周端縁に接触しないような位置に配置されている。
【００５１】
本実施形態の溝部２において、直線状の軸溝２１Ａ’及び枝溝２１Ｂ’から第一溝部２１３が構成されている。また、一の三角溝部２５においては、３対の枝溝２１Ｂ’と、３本の第二溝部’とから３つの環状経路部が構成されている。
すなわち、本実施形態の溝部２は３つの環状経路部を有する三角溝部２５を４つ含むことになり、研磨層１表面には計１２個の環状経路部が形成されている。
【００５２】
本実施形態の研磨パッド１０は、環状経路部が計１２個配置されているため、研磨層１の表面により多くの研磨スラリーを存在させることができる。
また、３重に構成された三角溝部２５が４箇所に配置されることで、研磨スラリーが流れる溝部２の総長さを長くすることができる。よって、研磨層１表面における研磨スラリーの滞留時間をより長くでき、研磨層１表面により多くの研磨スラリーを存在させることができる。
【００５３】
本実施形態においては一の三角溝部２５において３重に配置された環状経路部が一本の軸溝２１Ａ’によって連通されていることから、より研磨スラリーが各溝部に流入しやすくなる。
また、４つの三角溝部２５は連結環状溝部２４によって連通されていることからより研磨スラリーが各溝部に流入しやすくなる。
【００５４】
尚、本実施形態において軸溝２１Ａ’及び枝溝２１Ｂ’から第一溝部２１３が構成されているが、軸溝２１Ａ’を配置することには限定されるものではなく、例えば、研磨層１の中心点Ｃから周端縁に伸びる枝溝２１Ｂ’のみから第一溝部が構成されていてもよい。
【００５５】
また、各三角溝部２５は三角形状の環状経路部が３重に配置されることで構成されているが、環状経路部が３重に配置されていることには限定されるものではなく、２重あるいは単独の環状経路部が構成されていてもよい。
【００５６】
さらに、連結環状溝部２４が形成されることには限定されるものではなく、三角溝部２５のみから溝部２が構成されていてもよい。
【００５７】
(実施形態５)
本実施形態の研磨パッド１０は、基本的な構成は実施形態１における研磨パッド１０と同様であるが、溝部２の構成が異なる。
本実施形態の溝部２は、図７に示すように、上述の実施形態４と同様の連結環状溝部２４を備えており、該連結環状溝部２４から研磨層１の周端縁側に向かって１６本の第一溝部２１４が配置されている。第一溝部２１４は隣接する二本の第一溝部２１４同士が一対となり、連結環状溝部２４の一箇所に中央部側の端部が接続されており、該接続された箇所から所定の角度を有して周端縁側に延びている。
【００５８】
曲線状の第二溝部２２４は、一対の第一溝部２１４の周端縁側の端部同士を連通するように接続されている。
また、一対の第一溝部２１４のうち一方の第一溝部２１４のみが研磨層１の半径Ｒと一致する直線上に配置されている。
【００５９】
すなわち、本実施形態では、一対の第一溝部２１４と、第二溝部２２４とから環状経路部が構成されている。また、本実施形態の溝部２は、第一溝部２１４、第二溝部２２４及び連結環状溝部２４から構成されている。
【００６０】
本実施形態では、８個の環状経路部が周方向に均等間隔を有して配置されている。また、各環状経路部同士は第一溝部２１４の中央部側の端部において連結環状溝部２４によって連通されている。
前記第一溝部２１４及び第二溝部２２４は、周端縁に接触しないような位置に配置されており、すなわち、環状経路部は研磨層１の周端縁の外側に開口していない。
【００６１】
本実施形態の研磨パッド１０は、環状経路部が８箇所に配置され、すべての環状経路部が連結環状溝部２４で連通されているため、研磨スラリーの研磨層１表面における滞留時間をより長くでき、研磨層１表面に充分に研磨スラリーを存在させることができる。
(実施形態６)
本実施形態の研磨パッド１０は、基本的な構成は実施形態１における研磨パッド１０と同様であるが、溝部２の構成が異なる。
本実施形態の溝部２は、図８に示すように、上述の実施形態４と同様の連結環状溝部２４を備えており、該連結環状溝部２４から研磨層１の周端縁側に向かって８本の第一溝部２１５が配置されている。各第一溝部２１５は研磨層１の半径と一致する直線上に配置されている。
該第一溝部２１５の周端縁側の端部には、くの字形状に湾曲する第二溝部２２５の一方の端部が連通するように接続されており、第二溝部２２５の他方の端部は前記第一溝部２１５の中心側の端部及び連結環状溝部２４と連通するように接続されている。
すなわち、本実施形態の環状経路部は第一溝部２１５と、くの字形状に湾曲する第二溝部２２５とから構成されており、また、本実施形態の溝部２は、第一溝部２１５、第二溝部２２５及び連結環状溝部２４から構成されている。
【００６２】
本実施形態の溝部２においては８個の環状経路部が周方向に均等間隔を有して配置されている。
前記第一溝部２１５及び第二溝部２２５は、周端縁に接触しないような位置に配置されており、環状経路部は研磨層１の周端縁の外側に開口していない。
【００６３】
本実施形態の研磨パッド１０は、環状経路部が８箇所に配置され、すべての環状経路部が連結環状溝部２４で連通されているため、研磨スラリーの研磨層１表面における滞留時間をより長くでき、研磨層１表面に充分に研磨スラリーを存在させることができる。
【００６４】
上述の各実施形態（各変形例を含む）において、各実施形態（各変形例を含む）において、溝部２は周端縁に開口することがない溝のみから構成されているが、溝部２として、周端縁に開口する溝を含んでいてもよい。
【００６５】
また、各実施形態（各変形例を含む）において、環状経路部は研磨層表面に複数配置されているが、環状経路部は研磨層表面の一箇所に配置されていてもよい。
【００６６】
さらに、各実施形態（各変形例を含む）において、第一溝部は直線状の溝から構成されているが、第一溝部は直線状であることに限られない。例えば、研磨層の表面の中央部と周端縁とを結ぶ曲線上に配置される曲線状の第一溝部であってもよい。
【００６７】
本実施形態にかかる研磨パッドは以上のとおりであるが、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６８】
１  研磨層、２  溝部、１０  研磨パッド、２１、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５  第一溝部、２１Ａ、２１Ａ’  軸溝、２１Ｂ、２１Ｂ’  枝溝、２２、２２１、２２２、２２３、２２４、２２５  第二溝部、２３  第三溝部、２４  連結環状溝部、２５  三角溝部、Ｃ  中心点、Ｒ  半径、θ  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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