(57)【要約】      （修正有）【課題】特定の周波数の音のピークディップを細かく安価に制御するホーンスピーカを提供する。【解決手段】ホーンスピーカ１は、ダイアフラム８７と、ダイアフラム８７を覆うバックカバー９５と、ダイアフラム８７の振動により生じた音を放射するホーン８４と、ダイアフラム８７の振動により発生した音をホーン８４へ案内するフェイズプラグ８６と、バックカバー９５、およびダイアフラム８７により囲まれた空間ＢＣと、ホーン８４で囲まれた空間とを連通させる導音部１０と、を具備する。【選択図】図１
2016082369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムを覆うバックカバーと、
前記ダイアフラムの振動により生じた音を放射するホーンと、
前記ダイアフラムの振動により発生した音を前記ホーンへ案内するフェイズプラグと、
前記バックカバー、および前記ダイアフラムにより囲まれた空間と、前記ホーンで囲まれた空間とを連通させる導音部と、
を具備することを特徴とするホーンスピーカ。
【請求項２】
前記ダイアフラムから前記フェイズプラグを経由して前記ホーンまで音が到達する第１の経路と、前記ダイアフラムから前記導音部を経由して前記ホーンまで音が到達する第２の経路との経路差が、制御対象の音の半波長の奇数倍、または偶数倍である
ことを特徴とする請求項１に記載のホーンスピーカ。
【請求項３】
前記ホーンスピーカの本体の壁面の一部が前記導音部の壁面の一部となっている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のホーンスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホーンスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来のホーンスピーカ８の縦断面図である。図７において、ホーン８４のスロート部９４は、バックプレート８０の一端面に固定されている。このバックプレート８０において、ホーン８４と反対側の端面にはポールピース８５の一底面が固定されている。そして、バックプレート８０とポールピース８５の中心には両者を貫いてホーン８４のスロート部９４に至る導音孔８３が穿設されている。ポールピース８５においてバックプレート８０と反対側の底面は導音孔８３に向かってすり鉢状に凹んでおり、このすり鉢状の面には複数のスリットを有するフェイズプラグ８６が嵌め込まれている。そして、フェイズプラグ８６の背後にはダイアフラム８７が支持されている。このダイアフラム８７は、ドーム状に湾曲しており、その外周部に筒状のボイスコイルボビン８８が設けられている。
【０００３】
また、バックプレート８０におけるホーン８４と反対側の端面には、バックプレート８０と同じ直径の環状マグネット８２とトッププレート８１があり、環状マグネット８２は、バックプレート８０とトッププレート８１との間に挟持されている。環状マグネット８２は、一方の底面（例えばバックプレート８０側の底面）にＮ極があり、他方の底面（例えばトッププレート８１側の底面）にＳ極がある。
【０００４】
トッププレート８１の内周壁は、微小な間隔を空けてポールピース８５の外周壁と対向している。そして、バックプレート８０と、環状マグネット８２と、トッププレート８１と、フェイズプラグ８６と、ポールピース８５とからなる磁気のループは、環状マグネット８２が発生した磁力線を一巡させる磁気回路を構成している。そして、ダイアフラム８７は、この磁気回路において、トッププレート８１の内周壁とポールピース８５の外周壁との間にある磁気ギャップＡＧに周端のボイスコイルボビン８８を収めた状態で支持されている。
【０００５】
このダイアフラム８７を支持する構成は次の通りである。まず、トッププレート８１の環状マグネット８２と反対側の端面には、スペーサリング９０が固定されている。このスペーサリング９０の内周壁とダイアフラム８７の外周部との間にはエッジ８９が介在している。スペーサリング９０はエッジ８９の外周部を支持する。エッジ８９はダイアフラム８７の外周部を支持する。つまり、エッジ８９はダイアフラム８７を外側から取り囲んで支持し、スペーサリング９０はエッジ８９を外側から取り囲んで支持する。
【０００６】
以上のような構成を有するホーンスピーカ８では、環状マグネット８２の発生した磁束がトッププレート８１とポールピース８５の間の磁気ギャップＡＧを通過する。そして、ボイスコイルボビン８８におけるボイスコイルに電流を流すと、ボイスコイルボビン８８には、ポールピース８５の中心軸ａｘに平行な方向の駆動力が与えられ、ボイスコイルボビン８８に固定されたダイアフラム８７が振動する。つまり、ダイアフラム８７は振動板として働き、スペーサリング９０は、エッジ８９を介してダイアフラム８７を支持する振動板保持部材として働く。ダイアフラム８７が振動すると、この振動により、ダイアフラム８７とフェイズプラグ８６との間の空間ＯＳの空気がフェイズプラグ８６の各スリットを介して導音孔８３に押し出されたり引き戻されたりする。そして、この押し出されたり引き戻されたりする空気の粗密波が、音波として導音孔８３を経由し、ホーン８４に囲まれた放音孔９６から放音される。
【０００７】
図７において、バックカバー９５の両端面はスペーサリング９０のトッププレート８１と反対側の端面に固定されている。従来のホーンスピーカ８では、ダイアフラム８７、エッジ８９、スペーサリング９０およびバックカバー９５に囲まれた空間であるバックキャビティＢＣにおいて、ダイアフラム８７の振動により、定在波が発生し、放音孔９６から放音される音にひずみが生じていた。音のひずみとは、理想的には平坦であるべきホーンスピーカ８の周波数特性にディップやピークが現れることを言う。特に、高音域用のホーンスピーカでは、非常に高い周波数（例えば、可聴帯域の上限である２０ｋＨｚ付近の周波数）の音を再生可能であることが求められるため、この定在波の発生による音のひずみの影響は顕著である。このような音のひずみを制御し、音質を改善するための技術が種々提案されている。例えば、特許文献１には、音のひずみを信号処理によって除去する技術が開示されている。また、特許文献２には、バックカバー９５に吸音材を設ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−３１７４９０号公報
【特許文献２】特開平３−０７０３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示されたように音のひずみを信号処理によって除去する技術には、信号処理装置を別途設けなければならず、コストの面や信号処理装置の設定の面でユーザの負担が大きくなる、といった問題がある。
【００１０】
特許文献２に開示されたようにバックカバー９５に吸音材を設ける技術には、吸音材は定在波の原因となる共振周波数の音だけでなく、その共振周波数以外の周波数の音も吸音するため、広帯域の周波数の音に影響が生じる、といった問題がある。さらに、吸音材という別部品を設けるため、高コストになる、といった問題もある。
【００１１】
本発明は以上に説明した課題に鑑みて為されたものであり、ホーンスピーカにおいて、音のひずみを細かく安価に制御することを可能にする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明は、ダイアフラムと、前記ダイアフラムを覆うバックカバーと、前記ダイアフラムの振動により生じた音を放射するホーンと、前記ダイアフラムの振動により発生した音を前記ホーンへ案内するフェイズプラグと、前記バックカバー、および前記ダイアフラムにより囲まれた空間と、前記ホーンで囲まれた空間とを連通させる導音部と、を具備することを特徴とするホーンスピーカを提供する。
【００１３】
本発明のホーンスピーカでは、バックカバー、およびダイアフラムにより囲まれた空間と、ホーンで囲まれた空間とは導音部を介して連通しており、ダイアフラムが振動することにより前者の空間で発生した音は後者の空間に案内される。本発明のホーンスピーカによれば、導音部を介さずにホーンから放音される音と、導音部により案内される音の重ね合わせにより、音のひずみを解消することができる。
【００１４】
例えば、前記ダイアフラムから前記フェイズプラグを経由して前記ホーンまで音が到達する第１の経路と、前記ダイアフラムから前記導音部を経由して前記ホーンまで音が到達する第２の経路との経路差が、制御対象の音の半波長の奇数倍であると、当該制御対象の音は、上記導音部がないとした場合のホーンスピーカの周波数特性においてディップとなっている音である。また、前記経路差が制御対象の音の半波長の偶数倍であると、当該制御対象の音は、上記周波数特性においてピークとなっている音である。
【００１５】
より好ましい態様においては、前記導音部を複数具備する。この態様によれば、制御対象の音が複数ある場合、各導音部の長さを各制御対象の音の波長に応じて調整することで複数のディップまたはピークを解消することができる。
【００１６】
より好ましい態様においては、前記導音部は着脱自在である。この態様によれば、導音部は着脱自在であるので、ホーンスピーカのユーザが自ら導音部の長さを調整し、ホーンスピーカが放音する音を制御することができる。
【００１７】
より好ましい態様においては、前記ホーンスピーカの本体の壁面の一部が前記導音部の壁面の一部となっている。この態様によれば、ホーンスピーカに導音部を設けてもホーンスピーカはコンパクトとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の第１実施形態であるホーンスピーカ１の縦断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態であるホーンスピーカ２の縦断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態であるホーンスピーカ３の縦断面図である。
【図４】この発明の第４実施形態であるホーンスピーカ４の縦断面図である。
【図５】変形例（５）を説明するための斜視図である。
【図６】変形例（７）を説明するための斜視図である。
【図７】従来のホーンスピーカ８の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、この発明の第１実施形態であるホーンスピーカ１の縦断面図である。図１では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図１と図７を対比すれば明らかなように、ホーンスピーカ１とホーンスピーカ８が異なる点は、ホーンスピーカ１には、バックキャビティＢＣと放音孔９６（すなわち、ホーン８４で囲まれた空間）とを連通させる導音部１０が設けられている点である。以下では導音部１０を中心に説明を行う。
【００２０】
導音部１０は断面が正方形の管である。図１に示すように、導音部１０は、バックキャビディＢＣと放音孔９６とを連通させる。導音部１０は、ダイアフラム８７の振動によりバックキャビティＢＣ内で発生した音を放音孔９６に案内する。図１では、ポールピース８５の中心軸ａｘに対して対称な２箇所の位置に１本ずつ導音部１０が設けられており、各導音部１０の長さは同じである。
【００２１】
導音部１０の長さは、制御対象の音（すなわち、導音部１０がない場合のホーンスピーカ１の周波数特性において、ディップまたはピークとなっている周波数の音）の波長とその制御内容とにより、ホーンスピーカ１の設計段階や製造段階で調整される。このため、工場出荷後に、ホーンスピーカ１のユーザが導音部１０の長さの調整を行うことはできない。導音部１０の長さの具体的な調整内容は以下の通りである。図１に示すように、ダイアフラム８７の振動により空間ＯＳ内で発生しフェイズプラグ８６を介して放音孔９６に案内される音の経路を経路Ａとし、ダイアフラム８７の振動によりバックキャビティＢＣ内で発生し導音部１０を介して放音孔９６に案内される音の経路を経路Ｂとする。上記周波数特性においてディップとなっている音が制御対象である場合には、経路Ａと経路Ｂの長さの差（以下、経路差）が当該音の半波長の奇数倍となるように導音部１０の長さが調整される。一方、上記周波数特性においてピークとなっている音が制御対象である場合には、経路Ａと経路Ｂの経路差が当該音の半波長の偶数倍となるように導音部１０の長さが調整される。このような調整を行う理由は以下の通りである。
【００２２】
ダイアフラム８７が導音孔８３方向に押し出されると、空間ＯＳ内では空気が圧縮され空気の密度が高くなるのに対し、バックキャビティＢＣ内では空気の密度が低くなる。逆に、ダイアフラム８７が導音孔８３方向から逆方向に引き戻されると、空間ＯＳ内では空気の密度が低くなり、バックキャビティＢＣ内では空気の密度が高くなる。このように、空間ＯＳ内で発生する音とバックキャビティＢＣ内で発生する音とは、各音の発生時点で互いに逆相となる。互いに逆相となるから、経路Ａと経路Ｂの経路差が発生した音の半波長の奇数倍であれば互いに強めあい、ディップが解消される。逆に、上記経路差が発生した音の半波長の偶数倍であれば互いに弱めあい、ピークが抑制される。このため、本実施形態では、導音部１０の長さは上記のように調整される。
【００２３】
ホーンスピーカ１では、導音部１０をネックとし、バックキャビティＢＣをキャビティとするヘルムホルツ共鳴を発生させることができ、このヘルムホルツ共鳴を利用することによっても、音のひずみを解消することができる。例えば、上記周波数特性においてディップとなっている音が制御対象であり、当該ディップの解消にヘルムホルツ共鳴を利用する場合には、ホーンスピーカ１の設計段階や製造段階において、ヘルムホルツ共鳴周波数と当該ディップとなっている周波数が等しくなるように、導音部１０の断面積や長さ或いはバックキャビティＢＣの体積を調整すればよい。さらに、このヘルムホルツ共鳴と、上記で説明した管共鳴による調整（経路Ａと経路Ｂの経路差が制御対象の音の半波長の奇数倍或いは偶数倍となるように導音部１０の長さを調整すること）とを併用すれば、効率良くディップを解消することができる。また、ヘルムホルツ共鳴周波数と管共鳴の共鳴周波数とが異なっていれば、両者に対応する２種類の音を調整することができる。なお、ヘルムホルツ共鳴周波数をホーンスピーカ８の工場出荷後にユーザが調整できないことは、前述した管共鳴の共鳴周波数を工場出荷後に調整できないことと同様である。
【００２４】
本実施形態のホーンスピーカ１であれば、音のひずみの解消に信号処理装置を用いないため、特許文献１に開示された技術に比べて安価かつユーザに負担をかけることなく、ホーンスピーカ１の音のひずみを解消することができる。また、管共鳴或いはヘルムホルツ共鳴を利用すること（或いは、両者を併用すること）で特定の周波数の音のみを制御することができ、特許文献２に開示された技術に比べて、細かく周波数を制御することができる。さらに、ホーンスピーカ１では、吸音材の代わりに導音部１０を用いて音の制御をしているため、安価に音の制御をすることができる。
【００２５】
＜第２実施形態＞
図２は、この発明の第２実施形態であるホーンスピーカ２の縦断面図である。図２では、図１におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図２と図１を対比すれば明らかなように、ホーンスピーカ２の導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂが、ホーンスピーカ１の導音部１０に相当する。以下では導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂを中心に説明を行う。
【００２６】
導音部２０Ａと導音部２０Ｂの断面は正方形であり、各々の断面積は等しいが、各々の長さは異なる。また、ポールピース８５の中心軸ａｘに対して対称な２箇所の位置に１本ずつ設けられている導音部２０Ａの長さは、各々同じである。導音部２０Ｂの長さについても同様である。導音部２０Ａと導音部２０Ｂの長さは、制御対象の２種類の音の波長とその制御内容とにより、ホーンスピーカ２の設計段階や製造段階で調整される。調整の具体的内容は第１実施形態と同様である。例えば、導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂが何れもないとした場合のホーンスピーカ２の周波数特性においてディップとなっている音が導音部２０Ａによる制御対象である場合には、ダイアフラム８７の振動により空間ＯＳ内で発生しフェイズプラグ８６を介して放音孔９６に案内される音の経路Ａとダイアフラム８７の振動によりバックキャビティＢＣ内で発生し導音部２０Ａを介して放音孔９６に案内される音の経路Ｂの経路差が当該音の半波長の奇数倍となるように導音部２０Ａの長さを定めればよい。同様に、導音部２０Ａによる制御対象が上記周波数特性においてピークとなっている音である場合には、上記径路差が当該音の半波長の偶数倍となるように導音部２０Ａの長さを定めればよい。導音部２０Ｂについても同様である。なお、本実施形態においても、導音部２０Ａと導音部２０Ｂの長さは工場出荷時点で調整済みであり、工場出荷後にユーザ等が変更することはできない。
【００２７】
第１実施形態と同様に、ホーンスピーカ２においても、導音部２０Ａ或いは導音部２０Ｂをネックとし、バックキャビティＢＣをキャビティとするヘルムホルツ共鳴を利用して音のひずみを解消することもできる。導音部２０Ａをネックとすることで発生するヘルムホルツ共鳴の周波数と、導音部２０Ｂをネックとすることで発生するヘルムホルツ共鳴の周波数とが等しくなるように各導音部の断面積を調整してもよいし、両者が異なるものとなるように各導音部の断面積を調整しても良い。また、両者を等しくする場合、そのヘルムホルツ共鳴周波数が管共鳴の共鳴周波数の何れか一方と等しくなるように断面積或いはバックキャビティＢＣの体積を調整してもよい。導音部２０Ａをネックとするヘルムホルツ共鳴周波数と導音部２０Ｂをネックとするヘルムホルツ共鳴周波数とが異なる場合についても同様にそれらのうちの一方が、管共鳴の共鳴周波数の一方と等しくなるように断面積或いはバックキャビティＢＣの体積を調整してもよい。
【００２８】
本実施形態のホーンスピーカ２によっても、第１実施形態と同様に、特許文献１に開示された技術に比べて安価かつユーザに負担をかけることなく、ホーンスピーカ２の音のひずみを解消することができる。また、特許文献２に開示された技術に比べて細かく周波数を制御することができ、安価に音を制御することができる。さらに、本実施形態のようなホーンスピーカ２であれば、第１実施形態に比較して調整のバリエーションを広げることができる。
【００２９】
＜第３実施形態＞
図３は、この発明の第３実施形態であるホーンスピーカ３の縦断面図である。図３では、図１におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図３と図１を対比すれば明らかなように、ホーンスピーカ３の導音部３０Ａ、導音部３０Ｂ、導音部３０Ｃおよびピン３００が、ホーンスピーカ１の導音部１０に相当する。以下では導音部３０Ａ、導音部３０Ｂ、導音部３０Ｃおよびピン３００を中心に説明を行う。
【００３０】
導音部３０Ｂはホーン８４に固定されており、導音部３０Ｃはバックカバー９５に固定されている。したがって、ホーンスピーカ３の工場出荷後に、導音部３０Ｂと導音部３０Ｃを例えばホーンスピーカ３のユーザが変更することはできない。一方、導音部３０Ａは、導音部３０Ｂおよび導音部３０Ｃに対してピン３００により着脱自在に装着される。導音部３０Ａは、ピン３００により導音部３０Ｂおよび導音部３０Ｃに対して固定され、第１実施形態の導音部１０や第２実施形態の導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂと同じ役割を果たす。
【００３１】
本実施形態では導音部３０Ａとして様々な長さのものが用意されており、制御対象の音の波長やその制御内容に応じて、ユーザはホーンスピーカ３に取り付ける導音部３０Ａを入れ換えることができる。なお、本実施形態では、ポールピース８５の中心軸ａｘに対して対称な２箇所の位置に１本ずつ設けられている導音部３０Ａの長さは各々同じである。
【００３２】
第１実施形態や第２実施形態と同様に、ホーンスピーカ３においても、導音部３０Ａ、導音部３０Ｂおよび導音部３０Ｃをネックとし、バックキャビティＢＣをキャビティとするヘルムホルツ共鳴を利用して、音のひずみを解消することができる。本実施形態では、ホーンスピーカ３の工場出荷後に、例えばユーザが導音部３０Ａを入れ換えることで、ヘルムホルツ共鳴の発生を調整することが可能であり、この点が、第１実施形態や第２実施形態と異なる。
【００３３】
本実施形態のようなホーンスピーカ３であれば、第１実施形態や第２実施形態と同様に、特許文献１に開示された技術に比べて安価かつユーザに負担をかけることなく、ホーンスピーカ３の音のひずみを解消できる。また、特許文献２に開示された技術に比べて細かく周波数を制御することができ、安価に音を制御することができる。さらに、本実施形態のようなホーンスピーカ３であれば、第１実施形態や第２実施形態と異なり、ホーンスピーカ３の工場出荷後であっても、ユーザは導音部３０Ａを変更することで音のひずみを調整することができる。
【００３４】
＜第４実施形態＞
図４は、この発明の第４実施形態であるホーンスピーカ４の縦断面図である。図４では、図１におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図４と図１を対比すれば明らかなように、ホーンスピーカ４の導音部４０が、ホーンスピーカ１の導音部１０に相当する。以下では導音部４０を中心に説明を行う。
【００３５】
導音部４０は断面が正方形の管であり、図４に示すように、スペーサリング９０、トッププレート８１、環状マグネット８２およびバックプレート８０より成るホーンスピーカ４本体の壁面の一部が当該導音部４０の壁面の一部となっている。導音部４０の役割は、第１実施形態の導音部１０や第２実施形態の導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂの役割と同じである。また、ポールピース８５の中心軸ａｘに対して対称な２箇所の位置に１本ずつ設けられている導音部４０の長さは同じである。
【００３６】
第１〜第３実施形態と同様に、ホーンスピーカ４においても、導音部４０をネックとし、バックキャビティＢＣをキャビティとするヘルムホルツ共鳴を利用して、音のひずみを解消することができる。
【００３７】
本実施形態のようなホーンスピーカ４であれば、第１〜第３実施形態と同様に、特許文献１に開示された技術に比べて安価かつユーザに負担をかけることなく、ホーンスピーカ４の音のひずみを解消できる。また、特許文献２に開示された技術に比べて細かく周波数を制御することができ、安価に音を制御することができる。さらに、本実施形態のようなホーンスピーカ４であれば、導音部４０とホーンスピーカ４の本体とが壁面を共有するため、ホーンスピーカ４をコンパクトにできる。
【００３８】
＜変形例＞
以上本発明の第１〜第４実施形態について説明したが、これら実施形態に以下の変形を加えても勿論良い。
（１）上記実施形態では、各実施形態の導音部の断面形状を正方形としたが、放音される音の音質やホーンスピーカのデザインに応じて、導音部の断面形状が台形や丸形であってもよい。さらに、導音部は細長い管に限られず、上記実施形態におけるホーンスピーカのコンプレッションドライバ（すなわち、フェイズプラグ８６とダイアフラム８７を含むコンプレッションドライバ）を覆うような空間（すなわち、中心軸ａｘを軸として回転体となるような空間）を成す形状であってもよい。
【００３９】
（２）上記実施形態では、各実施形態のポールピース８５の中心軸ａｘに対して対称な２箇所の位置に１本ずつ導音部が設けられていたが、この対称性は崩れていてもよい。例えば、中心軸ａｘよりホーンスピーカの上方だけに全ての導音部が設けられていてもよい。また、導音部が中心軸ａｘを中心としてホーンスピーカを１周するように設けられていてもよい。
【００４０】
（３）上記実施形態では、中心軸ａｘに対して対称な位置に設けられている導音部の長さは同じあるが、異なっていてもよい。各導音部の長さを異なるようにすることにより、調整のバリエーションを広げることができる。
【００４１】
（４）第２実施形態と第３実施形態を組み合わせてもよい。例えば、第２実施形態のホーンスピーカ２の導音部２０Ｂが第３実施形態のように、ユーザが長さを変更できるようになっていてもよい。
【００４２】
（５）第２または第３実施形態と第４実施形態とを組み合わせてもよい。この態様では、第２または第３実施形態の効果に加えて、第４実施形態の効果であるホーンスピーカのコンパクト化を実現することができる。なお、第２実施形態と第４実施形態を組み合わせる場合には、長さの異なる２種類の導音部のうち片方の導音部のみが、スペーサリング９０、トッププレート８１、環状マグネット８２およびバックプレート８０より成るホーンスピーカ本体の壁面の一部を利用していてもよい。さらに、長さの異なる２種類の導音部の両方がホーンスピーカ本体の壁面の一部を利用していてもよい。例えば、図５（Ａ）は導音部２０Ａ’を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は導音部２０Ｂ’を示す斜視図である。導音部２０Ｂ’はしきい２００を有し、導音部２０Ａ’よりも長さが長い。導音部２０Ａ’および導音部２０Ｂ’は、第２実施形態の導音部２０Ａおよび導音部２０Ｂに各々対応する。このような導音部２０Ａ’と導音部２０Ｂ’を用いることで、第２実施形態と第４実施形態を組み合わせた態様をとることもできる。さらに、２種類の導音部のうち片方の導音部のみがホーンスピーカ本体の壁面の一部を利用し、もう片方の導音部は、当該ホーンスピーカ本体の壁面の一部を利用した導音部の壁面の一部を利用していてもよい。
【００４３】
（６）第３実施形態では、導音部３０Ａおよび導音部３０Ｂと導音部３０Ａおよび導音部３０Ｃとを固定するのにピン３００を用いていたが、導音部３０Ａが導音部３０Ｂ或いは導音部３０Ｃに固定できればどのような方法を用いてもよい。例えば、ピン３００がネジであり、導音部３０Ａ、導音部３０Ｂおよび導音部３０Ｃにネジ穴を設け、導音部３０Ａと導音部３０Ｂおよび導音部３０Ａと導音部３０Ｃがネジにより固定されていてもよい。
【００４４】
（７）第３実施形態において、導音部３０Ａが伸縮自在な構造をしていてもよい。図６は、この態様を示す導音部３０Ａ’の斜視図である。導音部３０Ａ’にはスライド機構３２０が設けられており、導音部３０Ａ’の長さはピン３１０により固定されている。ユーザがスライド機構３２０を用いて、制御対象の音に対応した長さに導音部３０Ａ’の長さを調整し、ピン３１０で導音部３０Ａ’の長さを固定する。このような導音部３０Ａ’であれば、様々な長さの導音部３０Ａを用意しておく必要がなく、ユーザの負担が減る。
【００４５】
（８）上記実施形態では、スペーサリング９０がエッジ８９の外周部を支持し、エッジ８９がダイアフラム８７の外周部を支持していたが、エッジ８９とダイアフラム８７が一体となった態様をとってもよい。この態様では、スペーサリング９０がダイフラム８７の外周部を直接支持する。この態様におけるバックキャビティＢＣは、ダイアフラム８７、スペーサリング９０およびバックカバー９５により囲まれた空間である。また、スペーサリング９０を省略してもよい。この場合、バックカバー９５の両端面は、トッププレート８１の環状マグネット８２と反対側の端面に直接固定される。この態様においてエッジ８９とダイアフラム８７が一体となっていない場合は、エッジ８９の外周部をトッププレート８１の内周部が支持してもよいしバックカバー９５の内周部が支持してもよい。この態様におけるバックキャビティＢＣは、ダイアフラム８７、エッジ８９およびバックカバー９５により囲まれた空間である。また、スペーサリング９０を省略した態様においてエッジ８９とダイアフラム８７が一体となっている場合は、ダイアフラム８７の外周部をトッププレート８１の内周部が支持してもよいしバックカバー９５の内周部が支持してもよい。この態様におけるバックキャビティＢＣは、バックカバー９５およびダイアフラム８７により囲まれた空間である。
【符号の説明】
【００４６】
１，２，３，４，８……ホーンスピーカ、１０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ａ’，２０Ｂ’，３０Ａ，３０Ａ’，３０Ｂ，３０Ｃ，４０……導音部、２００……しきい、３００，３１０……ピン、３２０……スライド機構、８０……バックプレート、８１……トッププレート、８２……環状マグネット、８３……導音孔、８４……ホーン、８５……ポールピース、８６……フェイズプラグ、８７……ダイアフラム、８８……ボイスコイルボビン、８９……エッジ、９０……スペーサリング、９４……スロート部、９５……バックカバー、９６……放音孔、ａｘ……中心軸、ＯＳ……空間、ＡＧ……磁気ギャップ、ＢＣ……バックキャビティ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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