(57)【要約】【課題】 チップ面積を削減すること。【解決手段】複数の回路１０ａ−１０ｄの一部に配置され前記回路１０ａの温度を検知する温度検知器１２と、前記複数の回路１０ａ−１０ｄ同士の消費電力の比と前記温度検知器１２が検知した温度とに基づき、前記複数の回路１０ａ−１０ｄのそれぞれに供給される電力を制御する制御部１４と、を具備する集積回路。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路の一部に配置され前記回路の温度を検知する温度検知器と、
前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする集積回路。
【請求項２】
前記制御部は、前記複数の回路同士の動作率が一定のときの消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれの動作率を制御することを特徴とする請求項１記載の集積回路。
【請求項３】
前記制御部は、前記消費電力と前記複数の回路のそれぞれの初期の動作率との積が一定となるように、前記複数の回路のそれぞれの動作率を制御することを特徴とする請求項２記載の集積回路。
【請求項４】
前記複数の回路は、スキャンチェーンを含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の集積回路。
【請求項５】
前記制御部は、前記スキャンチェーンに出力するスキャン信号の一部をマスクするマスク信号の期間を制御することにより、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御することを特徴とする請求項４記載の集積回路。
【請求項６】
前記温度検知器は、前記複数の回路のうち最も大きい消費電力の回路に配置され、他の回路には配置されないことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の集積回路。
【請求項７】
前記制御部は、前記温度が第１温度以上となったとき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を下げ、前記温度が前記第１温度より低い第２温度以下となったとき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を上げることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の集積回路。
【請求項８】
複数の回路の一部の回路の温度を検知するステップと、
前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度を検知するステップにおいて検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御するステップと、
を含むことを特徴とする集積回路の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路およびその試験方法に関し、例えば試験時に温度を制御する集積回路およびその試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）等の集積回路においては、初期不良品をスクリーニングするため、バーンイン試験が行なわれる。バーンイン試験は、集積回路のジャンクション温度をある温度（例えば最大定格温度）とすることにより、集積回路の寿命を加速させ、初期不良品をスクリーニングする試験である。
【０００３】
集積回路を複数の領域の回路に分割し、それぞれの領域に温度検知器および制御回路を配置し、各回路への電流を制御するバーンイン試験が知られている（例えば特許文献１）。バーンイン試験において、温度を調整するために、走査チェーンのデータを走査する速度を調整することが知られている（例えば特許文献２）。集積回路に複数の発熱回路を設けることが知られている（例えば特許文献３）。集積回路の周波数により温度を調整することが知られている（例えば特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２７３４９３号公報
【特許文献２】特開２００６−８４４７２号公報
【特許文献３】特開２００７−２４０２６３号公報
【特許文献４】特開２０１３−２９４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バーンイン試験のときに、集積回路内でジャンクション温度が不均一になると適切なバーンイン試験を行なうことができない。集積回路を複数の領域に分割し、それぞれに温度検出器および制御回路を設けることにより、集積回路内のジャンクション温度を均一にすることができる。しかしながら、複数の領域にそれぞれ温度検出器と制御回路を設けると、チップ面積が大きくなる。
【０００６】
本集積回路およびその試験方法は、チップ面積を削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
複数の回路の一部に配置され前記回路の温度を検知する温度検知器と、前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御する制御部と、を具備することを特徴とする集積回路を用いる。
【０００８】
複数の回路の一部の回路の温度を検知するステップと、前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御するステップと、を含むことを特徴とする集積回路の試験方法を用いる。
【発明の効果】
【０００９】
本集積回路およびその試験方法によれば、チップ面積を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例における集積回路の設計および製造を示すフローチャートである。
【図２】図２は、実施例に用いるバーンイン試験装置を示す図である。
【図３】図３は、実施例１に係る集積回路のブロック図である。
【図４】図４は、実施例１において制御部の行なう制御を示すフローチャートである。
【図５】図５は、実施例２に係る集積回路のブロック図である。
【図６】図６は、制御部および入力部のブロック図である。
【図７】図７は、実施例２の集積回路を設計するときのフローチャートである。
【図８】図８は、バーンイン試験のときのマスク制御部の制御を示すフローチャートである。
【図９】図９は、実施例２における各信号のタイミングチャートである。
【図１０】図１０は、実施例２における時間に対する温度と各回路の動作率を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照し実施例について説明する。
【実施例１】
【００１２】
まず、バーンイン試験を含む集積回路の設計および製造について説明する。図１は、実施例における集積回路の設計および製造を示すフローチャートである。図１に示すように、集積回路を設計する（ステップＳ１０）。このとき、集積回路を複数の領域の回路に分割する。複数の回路のうち一部（例えば、１つ）に温度検知器を配置する。複数の回路それぞれの消費電力を予測する。集積回路を製造する（ステップＳ１２）。製造された集積回路のうち試験に合格したものをバーンイン試験する（ステップＳ１４）。バーンイン試験が合格か判定する（ステップＳ１６）。Ｎｏの場合不良品である（ステップＳ１８）。Ｙｅｓの場合良品である（ステップＳ２０）。
【００１３】
図２は、実施例で用いるバーンイン試験装置を示す図である。図２に示すように、バーンイン試験装置５０は、バーンイン室５２、ボード５４、電源５６および信号源５８を備えている。バーンイン室５２は、バーンイン試験を行なうときの環境温度に維持された部屋である。ボード５４は、バーンイン試験を行なう複数の集積回路１００を搭載する。電源５６は集積回路１００にボード５４を介し電源を供給する。信号源５８は、集積回路１００にボード５４を介し信号を供給する。バーンイン試験中は、集積回路１００は高温に維持され、電源および信号が供給される。集積回路１００のジャンクション温度は環境温度より高くなる。
【００１４】
図３は、実施例１に係る集積回路のブロック図である。図３に示すように、集積回路１００は、複数の回路１０ａから１０ｄ、温度検知器１２および制御部１４を備えている。集積回路１００の機能は複数の回路１０ａから１０ｄに分割されている。温度検知器１２は、複数の回路のうち一部の回路１０ａに配置されている。温度検知器１２が検知する温度は、ほぼ回路１０ａのジャンクション温度である。制御部１４は、温度検知器１２が検知した温度に基づき回路１０ａから１０ｄに供給する電力を制御する。バーンイン試験中には、回路１０ａから１０ｄに電源および信号が供給される。回路１０ａから１０ｄに電源および信号が供給されることにより、回路１０ａから１０ｄの温度（すなわちジャンクション温度）は、環境温度より高くなる。回路１０ａから１０ｄの温度は、各回路の消費電力により異なる。
【００１５】
図４は、実施例１において制御部の行なう制御を示すフローチャートである。図４に示すように、制御部１４は、複数の回路１０ａから１０ｄに供給される電力の回路同士の定められた電力比を設定する（ステップＳ３０）。例えば、制御部１４は、集積回路１００を設計したときに、予測される複数の回路１０ａから１０ｄ同士の消費電力比に基づき、各回路１０ａから１０ｄに供給する電力比を設定する。制御部１４は、温度検知器１２から温度を取得する（ステップＳ３２）。制御部１４は、取得した温度が第１温度以上か判断する（ステップＳ３４）。Ｙｅｓの場合、制御部１４は、回路１０ａから１０ｄに供給する電力を下げる（ステップＳ３６）。Ｎｏの場合、制御部１４は、取得した温度が第２温度以下か判断する（ステップＳ３５）。例えば、第１温度は第２温度より高い。Ｙｅｓの場合、制御部１４は、回路１０ａから１０ｄに供給する電力を上げる（ステップＳ３８）。Ｎｏの場合、温度は第１温度以下かつ第２温度以上である。この場合、制御部１４は、回路１０ａから１０ｄに供給する電力を変えない。その後、制御部１４は、バーンイン試験が終了か判断する（ステップＳ４０）。Ｙｅｓの場合、バーンイン試験を終了する。Ｎｏの場合ステップＳ３２に進みバーンイン試験を継続する。なお、ステップＳ３５をステップＳ３４の前に行なってもよい。
【００１６】
実施例１によれば、温度検知器１２が複数の回路１０ａから１０ｄのうちの一部の回路１０ａに配置されている。これにより、温度検知器１２を全ての回路１０ａから１０ｄに配置するのに比べ回路面積を削減できる。温度検知器１２が一部の回路に配置されている場合、複数の回路１０ａから１０ｄ間の温度差が大きくなりやすい。実施例１では、ステップＳ３０のように、回路１０ａから１０ｄ同士の消費電力比に基づき複数の回路１０ａから１０ｄに供給される電力を制御する。これにより、回路１０ａから１０ｄの温度差を小さくできる。
【００１７】
複数の回路１０ａから１０ｄの電力を制御する方法としては、回路１０ａから１０ｄに供給する信号の動作率を回路１０ａから１０ｄごとに変える方法がある。また、回路１０ａから１０ｄに供給される信号の周波数を変える方法がある。回路１０ａから１０ｄに供給される電源電圧を変える方法がある。回路１０ａから１０ｄに供給される電源を遮断する方法がある。
【００１８】
ステップＳ３４およびＳ３６のように、制御部１４は、温度が第１温度以上となったとき、複数の回路１０ａから１０ｄのそれぞれに供給する電力を下げる。ステップＳ３５およびＳ３８のように、制御部１４は、温度が第２温度以下となったとき、複数の回路１０ａから１０ｄのそれぞれに供給する電力を上げる。これにより、回路１０ａから１０ｄの温度を均一に維持した状態で、集積回路の温度を一定に制御できる。
【実施例２】
【００１９】
実施例２は、実施例１の具体例である。図５は、実施例２に係る集積回路のブロック図である。図５に示すように、複数の回路１０ａから１０ｄに対応し入力部２０ａから２０ｄが設けられている。入力部２０ａから２０ｄにはスキャン信号ＳＣＡＮ０とスキャンクロックＣＬＫ０が入力される。入力部２０ａから２０ｄは、それぞれ回路１０ａから１０ｄにスキャン信号ＳＣＡＮ１からＳＣＡＮ４とスキャンクロックＣＬＫ１からＣＬＫ４とを出力する。制御部１４は、入力部２０ａから２０ｄにスキャン信号用マスクＭＳ１からＭＳ４およびスキャンクロック用マスクＭＣ１からＭＣ４を出力する。回路１０ａから１０ｄは、複数のフリップフロップ２２を備えている。フリップフロップ２２は、集積回路１０が通常に機能するときは、機能を実現するように接続される。一方、フリップフロップ２２はバーンイン試験のときは、フリップフロップ２２がチェーン状に接続されたスキャンチェーン２４として接続される。
【００２０】
図６は、制御部および入力部のブロック図である。図６では、入力部２０ａから２０ｄのうち２０ａを例に説明する。図６に示すように、制御部１４は、マスク制御部３０、温度計測部３２、カウンタ３４およびレジスタ３６を備えている。入力部２０ａは、マスク部４０および４２を備えている。
【００２１】
温度計測部３２は、温度検知器１２の出力から回路１０ａの温度を計測する。カウンタ３４は、クロックＣＬＫ０をカウントする。レジスタ３６は、Ｔｊｔｈ、ΔＴ、電力比、ΔＰ１、ΔＰ２、Ｃ０およびＣ１を保持する。Ｔｊｔｈは、バーンイン試験のときの回路１０ａから１０ｄの目標とするジャンクション温度である。ΔＴは、マスク制御部３０が温度の判定に用いる値である。電力比は、回路１０ａから１０ｄ同士の消費電力の比である。ΔＰ１およびΔＰ２は、動作率の下げまたは上げ幅である。Ｃ０は、カウンタ３４が０に戻る値である。Ｃ１は、動作率が１のときの回路１０ａのマスク解除するカウント値である。マスク制御部３０は、温度計測部３２が計測した温度、カウンタ３４のカウント値、レジスタ３６に保持された値に基づき、マスク信号ＭＳ１からＭＳ４およびＭＣ１からＭＣ４を生成する。
【００２２】
入力部２０ａにおいて、マスク部４０は、マスク信号ＭＳ１がマスクを示すとき、スキャン信号ＳＣＡＮ１としてハイレベルを出力する。マスク部４０は、マスク信号ＭＳ１がマスク解除を示すとき、スキャン信号ＳＣＡＮ０をスキャン信号ＳＣＡＮ１として出力する。マスク部４２は、マスク信号ＭＣ１がマスクを示すとき、スキャンクロックＣＬＫ１としてハイレベルを出力する。マスク部４２は、マスク信号ＭＣ１がマスク解除を示すとき、スキャンクロックＣＬＫ０をスキャンクロックＣＬＫ１として出力する。
【００２３】
図７は、実施例２の集積回路を設計するときのフローチャートである。図７に示すように、集積回路１００の機能を複数の回路１０ａから１０ｄに分割する（ステップＳ５０）。例えば、回路１０ａから１０ｄは、フリップフロップ２２をスキャンチェーンとして接続する単位とする。なお、回路の分割数は４以外でもよい。各回路１０ａから１０ｄのバーンイン試験時の消費電力を予測する（ステップＳ５２）。これらの消費電力は、回路１０ａから１０ｄにおいて動作率が一定のときの消費電力である。例えば回路１０ａから１０ｄの消費電力比を１．０：０．９：０．８：０．５とする。消費電力が最大の回路に温度検知器１２を配置する（ステップＳ５４）。この例では、回路１０ａの消費電力が最大である。そこで、回路１０ａに温度検知器１２を配置する。
【００２４】
図８は、バーンイン試験のときのマスク制御部の制御を示すフローチャートである。図８に示すように、マスク制御部３０は、各回路１０ａから１０ｄの初期動作率を設定する（ステップＳ６０）。例えば、初期動作率を消費電力の逆数とする。回路１０ａから１０ｄの消費電力比が１．０：０．９：０．８：０．５のとき、回路１０ａから１０ｄの動作率を、１．０：１／０．９：１／０．８：１／０．５＝１．０：１．１：１．２：２．０とする。
【００２５】
マスク制御部３０は、温度計測部３２から回路１０ａの温度を取得する（ステップＳ６２）。マスク制御部３０は、取得した温度がＴｊｔｈ以上か判断する（ステップＳ６４）。Ｙｅｓの場合、マスク制御部３０は、各回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ１下げる（ステップＳ６６）。Ｎｏの場合、マスク制御部３０は、取得した温度がＴｊｔｈ−ΔＴ以下か判断する（ステップＳ６５）。Ｙｅｓの場合、マスク制御部３０は、各回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ２上げる。Ｎｏの場合、Ｔｊｔｈ−ΔＴ以上かつＴｊｔｈ以下である。この場合、マスク制御部３０は、動作率を変更しない。その後、マスク制御部３０は、バーンイン試験が終了か判断する（ステップＳ４０）。例えば、バーンイン試験時間が経過した場合、Ｙｅｓと判断する。Ｙｅｓの場合終了する。Ｎｏの場合、ステップＳ６２に戻り、バーンイン試験を継続する。なお、ステップＳ６５をステップＳ６４の前に行なってもよい。
【００２６】
図９は、実施例２における各信号のタイミングチャートである。図９に示すように、クロック信号ＣＬＫ０に同期してスキャン信号ＳＣＡＮ０がアップおよびダウンする。カウンタ３４は、スキャン信号ＳＣＡＮ０をカウントする。カウンタ３４は、カウント数がＣ０となると、カウントを０に戻す。この例では、Ｃ０は４０である。すなわち、カウント数が３９の次はカウント数が０となる。
【００２７】
回路１０ａの動作率が１のときのマスク解除のカウント値をＣ１とする。例えばＣ１を１０とする。マスク信号ＭＳ１およびＭＣ１のカウント０から９はマスク解除を示し、カウント１０から３９はマスクを示す。入力部２０ａが出力するスキャン信号ＳＣＡＮ１はカウント値０から９は、スキャン信号ＳＣＡＮ０となり、カウント値１０から３９はハイレベルとなる。回路１０ｂのマスク信号ＭＳ２およびＭＣ２のマスク解除をカウント０から１０とする。回路１０ｃのマスク信号ＭＳ３およびＭＣ３のマスク解除をカウント０から１１、回路１０ｄのマスク信号ＭＳ４およびＭＣ４のマスク解除をカウント０から１９とする。これにより、スキャン信号ＳＣＡＮ２のカウント０から１０、スキャン信号ＳＣＡＮ３のカウント０から１１、スキャン信号ＳＣＡＮ４のカウント０から１９は、スキャン信号ＳＣＡＮ０となり、他のカウントはハイレベルとなる。以上により、回路１０ａから１０ｄの動作率は１．０：１．１：１．２：２．０となる。
【００２８】
図１０は、実施例２における時間に対する温度と各回路の動作率を示す図である。図１０に示すように、時間ｔ０においてバーンイン試験が開始される。ステップＳ６０において、マクロ制御部３０は、回路１０ａから１０ｄの動作率を１．０、１．１、１．２および２．０とする。回路１０ａの温度が上昇する。各回路１０ａから１０ｄの動作率を消費電力に基づき設定しているため、回路１０ｂから１０ｃの温度は回路１０ａとほぼ同じ温度で上昇する。時間ｔ１において、回路１０ａの温度が目標とするジャンクション温度Ｔｊｔｈ以上となる。ステップＳ６６において、マスク制御部３０は、各回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ１下げる。例えば、回路１０ａから１０ｃのΔＰ１を０．２、回路１０ｄのΔＰ１を０．４とする。回路１０ａから１０ｄの動作率は０．８、０．９、１．０および１．６となる。各回路１０ａから１０ｄの動作率を消費電力に基づき設定しているため、回路１０ｂから１０ｃの温度は回路１０ａとほぼ同じ温度で下降する。
【００２９】
時間ｔ１から多少遅延し、回路１０ａの温度が下降しはじめる。時間ｔ２において、回路１０ａの温度がＴｊｔｈ−ΔＴ以下となる。ステップＳ６８において、マスク制御部３０は、各回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ２上げる。例えば、回路１０ａから１０ｃのΔＰ２を０．１、回路１０ｄのΔＰ２を０．２とする。回路１０ａから１０ｄの動作率は０．９、１．０、１．１および１．８となる。時間ｔ２から遅延し、回路１０ａの温度が上昇する。時間ｔ３において回路１０ａの温度がＴｊｔｈ以上となる。マスク制御部３０は、回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ１下げる。時間ｔ４において回路１０ａの温度がＴｊｔｈ−ΔＴ以下となる。マスク制御部３０は、回路１０ａから１０ｄの動作率をΔＰ２上げる。
【００３０】
実施例２によれば、制御部１４は、複数の回路１０ａから１０ｄ同士の動作率が一定のとき（例えば動作率が１のとき）の消費電力の比に基づき、回路１０ａから１０ｄのそれぞれの動作率を制御する。これにより、各回路１０ａから１０ｄに温度検知器１２を配置しなくとも、回路１０ａから１０ｄの温度を均一にできる。温度検知器１２が１つの回路１０ａに配置されているため、回路の面積を削減できる。
【００３１】
また、制御部１４は、複数の回路１０ａから１０ｄの動作率が一定のときの消費電力と回路１０ａから１０ｄの初期の動作率との積が一定となるように動作率を制御する。これにより、回路１０ａから１０ｄの温度を均一にできる。消費電力と動作率の積は、設定できる範囲で一定であればよい。
【００３２】
さらに、複数の回路１０ａから１０ｄは、スキャンチェーン２４を含む。これにより、回路１０ａから１０ｄの動作率を簡単に制御できる。
【００３３】
さらに、図９のように、制御部１４は、スキャンチェーン２４に出力するスキャン信号ＳＣＡＮ１から４の一部をマスクするマスク信号ＭＳ１からＭＳ４、ＭＣ１からＭＣ４の期間を制御する。これにより、制御部１４は、複数の回路１０ａから１０ｄのそれぞれの電力を簡単に制御できる。
【００３４】
温度検知器１２は、複数の回路１０ａから１０ｄのうち最も大きい消費電力の回路１０ａに配置され、他の回路１０ｃから１０ｄには配置されない。これにより、回路の面積を削減できる。
【００３５】
制御部１４は、温度がＴｊｔｈ（第１温度）以上となったとき、複数の回路１０ａから１０ｄのそれぞれの動作率を一定量ΔＰ１下げる。制御部１４は、温度がＴｊｔｈ−ΔＴ（第２温度）以下となったとき、複数の回路１０ａから１０ｄのそれぞれの動作率を一定量ΔＰ２上げる。これにより、動作率を消費電力に関連付けて変更できる。よって、回路１０ａから１０ｄの温度を均一に制御できる。ΔＰ１およびΔＰ２は、回路１０ａから１０ｄで同じ値でもよいし、回路１０ａおよび１０ｄ毎に異なっていてもよい。各回路１０ａから１０ｄのΔＰ１およびΔＰ２は、各回路１０ａから１０ｄの初期動作率に一定量を乗算した値でもよい。
【００３６】
以上、発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３７】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）複数の回路の一部に配置され前記回路の温度を検知する温度検知器と、前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御する制御部と、を具備することを特徴とする集積回路。
（付記２）前記制御部は、前記複数の回路同士の動作率が一定のときの消費電力の比と前記温度検知器が検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれの動作率を制御することを特徴とする付記１記載の集積回路。
（付記３）前記制御部は、前記消費電力と前記複数の回路のそれぞれの初期の動作率との積が一定となるように、前記複数の回路のそれぞれの動作率を制御することを特徴とする付記２記載の集積回路。
（付記４）前記複数の回路は、スキャンチェーンを含むことを特徴とする付記１から３のいずれか一項記載の集積回路。
（付記５）前記制御部は、前記スキャンチェーンに出力するスキャン信号の一部をマスクするマスク信号の期間を制御することにより、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御することを特徴とする付記４記載の集積回路。
（付記６）前記温度検知器は、前記複数の回路のうち最も大きい消費電力の回路に配置され、他の回路には配置されないことを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の集積回路。
（付記７）前記制御部は、前記温度が第１温度以上となったとき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を下げ、前記温度が前記第１温度より低い第２温度以下となったとき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を上げることを特徴とする付記１から６のいずれか一項記載の集積回路。
（付記８）前記制御部は、前記温度が第１温度以上となったとき、前記複数の回路のそれぞれの動作率を一定量下げ、前記温度が前記第１温度より低い第２温度以下となったとき、前記複数の回路のそれぞれの動作率を一定量上げることを特徴とする付記２記載の集積回路。
（付記９）前記制御部は、前記集積回路のバーンイン試験のときに、前記電力を制御することを特徴とする付記１から８のいずれか一項記載の集積回路。
（付記１０）複数の回路の一部の回路の温度を検知するステップと、前記複数の回路同士の消費電力の比と前記温度を検知するステップにおいて検知した温度とに基づき、前記複数の回路のそれぞれに供給される電力を制御するステップと、を含むことを特徴とする集積回路の試験方法。
【符号の説明】
【００３８】
１０ａ−１０ｄ    回路
１２              温度検知器
１４              制御部
２０ａ−２０ｂ    入力部
２２              フリップフロップ
２４              スキャンチェーン
【図１】
2016001117.tif 000003
【図２】
2016001117.tif 000004
【図３】
2016001117.tif 000005
【図４】
2016001117.tif 000006
【図５】
2016001117.tif 000007
【図６】
2016001117.tif 000008
【図７】
2016001117.tif 000009
【図８】
2016001117.tif 000010
【図９】
2016001117.tif 000011
【図１０】
2016001117.tif 000012