(57)【要約】【課題】係止爪部を係止孔部に係止する際に、係止孔部の周縁に形成されたバリの脱落を防止する。【解決手段】回路基板３０に形成された係止孔部３０ａ，３０ｂに、液晶表示装置１０（筐体）の対向する側面に沿って下方に向けて延設された少なくとも一対の係止爪部１０ａ，１０ｂを挿通して係止する際に、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁のうち、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の先端である頂部１１ａ（１１ｂ）に至る傾斜面１２ａ（１２ｂ）が接触する側の周縁に沿って、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の傾斜面１２ａ（１２ｂ）が接触するようにはんだ盛り１６ａ（１６ｂ）が形成されたランドパターン１５ａ（１５ｂ）を設置する。【選択図】図２
2016001661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の固定部を有する回路基板の製造方法であって、
絶縁基板上にシード層を形成するステップと、
前記シード層の上にレジストパターンを形成するステップと、
前記レジストパターンが形成されていない領域に、剥離及びエッチングによって、回路パターンとランドパターンを形成するステップと、
前記ランドパターンのうち、所定の位置に形成されたランドパターンの近傍に、前記筐体に形成された係止爪部が挿通される係止孔部を、前記ランドパターンが形成された面の裏面側から打ち抜きによって開口するステップと、
前記回路パターンと前記ランドパターンにはんだを塗布するステップと、
前記回路基板に電子部品を配置するステップと、
塗布された前記はんだを溶融して前記電子部品をはんだ付けするとともに、前記ランドパターンにはんだ盛りを形成するステップと、
前記係止孔部に前記筐体の係止爪部を挿通して、前記回路基板に前記筐体を固定するステップと、を含むことを特徴とする筐体の固定部を有する回路基板の製造方法。
【請求項２】
筐体の対向する側面に沿って前記筐体の下方に向けて延設された少なくとも一対の係止爪部がそれぞれ係止される係止孔部を備えた、前記筐体を固定する固定部と、
前記係止爪部を前記係止孔部にそれぞれ係止する際に、前記係止孔部の周縁のうち、前記係止爪部の頂部に至る傾斜面をそれぞれ接触させてガイドする側の周縁に設けられたランドパターンと、
前記ランドパターンの上に、前記係止爪部を前記係止孔部に挿通する際に、前記各傾斜面を接触させてガイドするように盛りつけられたはんだ盛りと、を有することを特徴とする筐体の固定部を有する回路基板。
【請求項３】
前記ランドパターンは、前記係止孔部の周縁に沿って設けられることを特徴とする請求項２に記載の筐体の固定部を有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体や機構部品を固定する構造を有する回路基板の製造方法およびその製造方法で製造された、筐体や機構部品を固定する構造を有する回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に開口した係止孔部に、ＬＣＤ装置（液晶表示装置）本体の側面に設けた係止爪部を係止することによって、表示部のガタ付きを発生させることなく、良好な視認性及び取付性が得られる、液晶表示装置の固定部を有する回路基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２７１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板に係止孔部を開口する際には、加工をし易くして作業効率を上げ、加工コストを低減するために、切削加工などの加工法に代わって、打ち抜き法と呼ばれるプレス加工が用いられる。打ち抜き法は、パンチと、パンチの受け側であるダイと、からなる金型を用い、回路基板をプレスして裁断することによって開口孔部を形成する。その際、パンチとダイの間には、適切なクリアランスを設ける必要がある。そして、例えばパンチが摩耗して、このクリアランスの量が不適切な状態になると、開口孔部を形成した際に、開口孔部の周縁にバリが発生する虞があった。
【０００５】
このようにして、周縁にバリが発生した回路基板の開口孔部に、ＬＣＤ装置の係止爪部を挿通すると、係止爪部はバリに接触しながらガイドされる。すると、接触による摺動によってバリが削れてＬＣＤ装置の内部に脱落し、脱落したバリ（基板屑）がユニット内で異物（コンタミ）となる。このコンタミが、回路基板上で、電気的短絡や機構部品への噛み込みを引き起こす虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の筐体の固定部を有する回路基板の製造方法は、絶縁基板上にシード層を形成するステップと、前記シード層の上にレジストパターンを形成するステップと、前記レジストパターンが形成されていない領域に、剥離及びエッチングによって、回路パターンとランドパターンを形成するステップと、前記ランドパターンのうち、所定の位置に形成されたランドパターンの近傍に、前記筐体に形成された係止爪部が挿通される係止孔部を、前記ランドパターンが形成された面の裏面側から打ち抜きによって開口するステップと、前記回路パターンと前記ランドパターンにはんだを塗布するステップと、前記回路基板に電子部品を配置するステップと、塗布された前記はんだを溶融して前記電子部品をはんだ付けするとともに、前記ランドパターンにはんだ盛りを形成するステップと、前記係止孔部に前記筐体の係止爪部を挿通して、前記回路基板に前記筐体を固定するステップと、を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の筐体の固定部を有する回路基板は、筐体の対向する側面に沿って前記筐体の下方に向けて延設された少なくとも一対の係止爪部がそれぞれ係止される係止孔部を備えた、前記筐体を固定する固定部と、前記係止爪部を前記係止孔部にそれぞれ係止する際に、前記係止孔部の周縁のうち、前記係止爪部の頂部に至る傾斜面をそれぞれ接触させてガイドする側の周縁に設けられたランドパターンと、前記ランドパターンの上に、前記係止爪部を前記係止孔部に挿通する際に、前記各傾斜面を接触させてガイドするように盛りつけられたはんだ盛りと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る筐体の固定部を有する回路基板は、回路基板上の所定の位置に形成されたランドパターンの近傍に係止孔部を開口する点と、所定の位置に形成されたランドパターンの上に塗布したはんだを溶融してはんだ盛りを形成する点を除くと、筐体の固定部を持たない回路基板と同様の製造方法にて製造することができる。そして、所定の位置に形成されたランドパターンの近傍に係止孔部を開口する点と、形成したランドパターンの上に塗布したはんだを溶融してはんだ盛りを形成する点は、いずれも、従来の回路基板の製造方法を変更することなく実施することができるため、新たな製造設備や、特別な製造工程の導入を行うことなしに、従来の回路基板の製造方法を変更することなく、筐体の固定部を有する回路基板を製造することができる。
【０００９】
また、本発明に係る筐体の固定部を有する回路基板によれば、回路基板に形成された係止孔部に、筐体の対向する側面に沿って下方に向けて延設された少なくとも一対の係止爪部を挿通して係止する際に、係止孔部の周縁のうち、係止爪部の先端である頂部に至る傾斜面を接触させてガイドする側の周縁に、はんだ盛りが形成されたランドパターンを備えているため、係止爪部の傾斜面は、はんだ盛りと接触して、はんだ盛りにガイドされながら、係止孔部に挿通されて係止される。そのため、係止爪部の傾斜面は、係止孔部の周縁に生じたバリに触れることなく係止孔部に挿通されて、筐体を回路基板に固定することができる。したがって、係止孔部の周縁にバリが形成された場合であっても、係止爪部の接触による、回路基板内へのバリの脱落と落下が防止されるため、コンタミの発生が抑制されて、コンタミによる電気的短絡や機構部品への噛み込みの発生が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態である実施例１の構成を示す図であり、本発明における筐体の固定部を有する回路基板を、液晶表示装置を筐体として、その固定部を有する回路基板に適用した例について説明する図である。
【図２】（ａ）は、実施例１における液晶表示装置（筐体）の固定部を有する回路基板を、図１に示す切断面Ｓで切った断面図である。（ｂ）は、図２（ａ）に示す回路基板を係止爪部が挿通される方向に向かって見た平面図である。
【図３】（ａ）は、図２（ａ）において、係止爪部を係止孔部に挿通している様子を示す断面図である。（ｂ）は、従来の回路基板において、係止爪部を係止孔部に挿通している様子を示す断面図である。
【図４】実施例１の変形例である、係止爪部の別の構造を示す断面図である。
【図５】実施例１に示した回路基板の製造手順について説明する図であり、（ａ）は、絶縁基板の上にシード層を形成するステップについて説明する図である。（ｂ）は、シード層の上にレジスト層を形成するステップについて説明する図である。（ｃ）は、回路パターンとランドパターンを形成するステップについて説明する図である。（ｄ）は、不要なレジスト層を除去するステップについて説明する図である。（ｅ）は、不要なシード層を除去するステップについて説明する図である。（ｆ）は、ソルダーレジスト層を形成するステップについて説明する図である。（ｇ）は、不要なソルダーレジスト層を除去するステップについて説明する図である。
【図６】本発明における筐体の固定部を有する回路基板の別の適用例について説明する図であり、本発明を、車両用メータのロアケースを筐体として、その固定部を有する回路基板に適用した例を示す図である。
【図７】本発明における筐体の固定部を有する回路基板の別の適用例について説明する図であり、本発明を、計器用ムーブメントを筐体として、その固定部を有する回路基板に適用した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明における筐体の固定部を有する回路基板は、例えば、図１に示すように、液晶表示装置１０を筐体として、液晶表示装置１０を固定する固定部４０を有する回路基板３０に適用することができる。固定部４０は、図１に示すように、液晶表示装置１０の側面に、下方（回路基板３０側）に向けて延設された複数の係止爪部１０ａ〜１０ｄと、回路基板３０上に開口された複数の係止孔部３０ａ〜３０ｄと、によって構成されている。
【００１２】
このように構成された液晶表示装置１０の係止爪部１０ａ〜１０ｄを、回路基板３０の係止孔部３０ａ〜３０ｄにそれぞれ挿通することによって、液晶表示装置１０が回路基板３０に固定される。
【００１３】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図１に示す回路基板３０を例にあげて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図２（ａ）は、本発明の一実施形態である、液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を備えた回路基板３０を、図１に示す切断面Ｓで切った断面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した回路基板３０を係止爪部１０ａ，１０ｂが挿通される方向に向かって見た平面図である。
［実施例１の構成の説明］
【００１５】
本発明の一実施形態である回路基板３０（プリント基板）は、図１，図２（ａ），（ｂ）に示すように、液晶表示装置１０の側面の対向する位置に、回路基板３０に向かう方向（下向き）に延設された、弾性変形可能な係止爪部１０ａ〜１０ｄと、係止爪部１０ａ〜１０ｄがそれぞれ挿通されて係止されることによって液晶表示装置１０を固定する係止孔部３０ａ〜３０ｄと、係止孔部３０ａ〜３０ｄの周縁のうち、係止爪部１０ａ〜１０ｄを、それぞれ係止孔部３０ａ〜３０ｄに挿通したときに、弾性変形した係止爪部１０ａ〜１０ｄがそれぞれ接触してガイドされる側の周縁に沿って設けられたランドパターン１５ａ〜１５ｄと、ランドパターン１５ａ〜１５ｄの上に塗布されたはんだが溶融して形成されたはんだ盛り１６ａ〜１６ｄと、回路基板３０の表面に形成された、必要な電子部品（非図示）を実装して電子回路を形成する回路パターン６６ａ，６６ｂ、およびランドパターン（非図示）と、回路パターン６６ａ，６６ｂ、ランドパターン（非図示）の上に形成された、はんだの付着を防止するソルダーレジスト層６９ａ，６９ｂと、からなる。
【００１６】
なお、図２（ａ）に示すように、一対の係止爪部１０ａ，１０ｂは、その先端である頂部１１ａ，１１ｂに至る傾斜面１２ａ，１２ｂを有して、この一対の傾斜面１２ａ，１２ｂは、互いに外向きに形成されている。そして、図２（ａ）に示すように、ランドパターン１５ａ，１５ｂ（はんだ盛り１６ａ，１６ｂ）は、係止孔部３０ａ，３０ｂに対して、それぞれ、対応する傾斜面１２ａ，１２ｂがガイドされる側に形成される。なお、断面構造の図示はしないが、図１の係止爪部１０ｃ，１０ｄも同様に、互いに外向きに形成された傾斜面を有している。
【００１７】
ここで、図１に示す係止孔部３０ａ〜３０ｄは、回路基板３０の製造効率を上げるために、打ち抜き法と呼ばれるプレス工法によって開口される。具体的には、図２（ａ）において、係止孔部３０ａ，３０ｂは、回路基板３０の裏面側から表面側に向かって開口される。開口作業は、ダイと呼ばれるオス型の金型でパンチと呼ばれるメス型の金型をプレスすることによって行われ、回路基板３０の所定の位置に係止孔部３０ａ，３０ｂが開口される。図１の係止孔部３０ｃ，３０ｄについても、同様に開口される。
【００１８】
係止孔部３０ａ〜３０ｄの開口を繰り返すと、パンチが摩耗するため、パンチとダイの間のクリアランスが大きくなる。この状態で係止孔部３０ａ〜３０ｄの開口作業を続けると、係止孔部３０ａ〜３０ｄの周縁にバリ２０ａ，２０ｂが発生する虞がある。このバリ２０ａ，２０ｂは、係止孔部３０ａ〜３０ｄの周縁に亘って、図１，図２（ａ）に示すように、回路基板３０の表面から上方に向けて立ち上がって形成される。
［実施例１の作用の説明］
【００１９】
次に、本実施例の回路基板３０の作用について、図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【００２０】
回路基板３０（プリント基板）に開口された係止孔部３０ａの周縁のうち、係止爪部１０ａの先端である頂部１１ａに至る傾斜面１２ａが接触してガイドされる側には、ランドパターン１５ａが形成されて、さらにランドパターン１５ａの上には、はんだ盛り１６ａが形成されている。そして、ランドパターン１５ａとはんだ盛り１６ａの高さを合計した回路基板３０の表面からの高さｈは、バリ２０ａの高さｈｂと比較して、ｈ＞ｈｂとなっている。
【００２１】
ここで、実際の回路基板３０は、ランドパターン１５ａの高さが３５μｍ程度、はんだ盛り１６ａの高さを加えた高さｈが２００μｍ程度になるように設計される。一方、形成されるバリ２０ａの高さｈｂは、回路基板３０の厚さと、パンチとダイの間のクリアランスの大きさによって変化するが、回路基板３０の厚さの５％程度、例えば１．６ｍｍ厚の回路基板３０の場合、ｈｂ＝８０μｍ程度である。
【００２２】
したがって、係止爪部１０ａを係止孔部３０ａに挿通したときに、はんだ盛り１６ａに接触しながらガイドされて係止孔部３０ａに挿入される。例えば図３（ａ）の例では、傾斜面１２ａは点Ｐ１においてはんだ盛り１６ａと接触している。そして、このとき、傾斜面１２ａはバリ２０ａに接触することはない。
【００２３】
これに対して、回路基板３０の表面にランドパターン１５ａ、および、はんだ盛り１６ａが形成されないときには、係止爪部１０ａを係止孔部３０ａに挿通したときに、図３（ｂ）に示すように、傾斜面１２ａはバリ２０ａに接触しながらガイドされて係止孔部３０ａに挿入される。このとき、例えば図３（ｂ）の例では、傾斜面１２ａは点Ｐ２においてバリ２０ａと接触している。
【００２４】
したがって、図３（ｂ）の場合には、バリ２０ａは傾斜面１２ａが接触してガイドされることによって、削れて脱落する虞がある。これに対して、本願発明の構造を示した図３（ａ）の場合には、バリ２０ａの脱落の心配がない。
［回路基板の製造方法の説明］
【００２５】
次に、本実施例で説明した回路基板３０の製造方法について、図５（ａ）〜（ｇ）を用いて説明する。
【００２６】
（図５（ａ）の説明）絶縁基板６０の上に銅皮膜からなるシード層６２を形成する。具体的には、いわゆる無電界めっき法を適用し、還元剤を添加した溶液に絶縁基板６０を浸して、還元剤の酸化反応に伴って供給される電子により、絶縁基板６０の表面に金属薄膜を形成する。これによって、シード層としての銅皮膜が形成される。
【００２７】
（図５（ｂ）の説明）シード層６２の上に、フォトリソグラフィによってレジスト層６４を形成する。具体的には、シード層６２の上にフォトレジストを塗布して、形成するレジスト層６４のパターンであるレジストパターンを表すマスクをフォトレジストの上に密着させて露光し、露光によって光があたった部分のレジスト層６４を溶かすことによって、所定のレジストパターンを形成する。
【００２８】
（図５（ｃ）の説明）レジスト層６４が形成されていない領域に、例えば、電界めっき法によって回路パターン６６ａ（６６ｂ）とランドパターン６８ａ（６８ｂ）を形成する。このステップによって、銅箔からなる回路パターン６６ａ（６６ｂ）とランドパターン６８ａ（６８ｂ）が形成される。
【００２９】
（図５（ｄ）の説明）例えばレジスト剥離剤によってレジスト層６４を除去する。
【００３０】
（図５（ｅ）の説明）レジスト層６４が除去された結果、露出したシード層６２を、例えば、フラッシュエッチング剤を用いて除去する。
【００３１】
（図５（ｆ）の説明）ソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層６９ａ（６９ｂ）を形成する。
【００３２】
（図５（ｇ）の説明）ソルダーレジスト層６９ａ（６９ｂ）の上に、はんだの付着防止、および回路パターン，ランドパターンの酸化防止のために残存させるソルダーレジスト層６９ａ（６９ｂ）のパターンを表すマスクを密着させて配置する。その後、露光を行って、露光によって光があたった部分のソルダーレジスト層６９ａ（６９ｂ）を、例えばレジスト剥離剤によって溶かすことにより、所定のソルダーレジスト層６９ａ（６９ｂ）を形成する。
［実施例１の別の適用例の説明］
【００３３】
なお、実施例１で説明した固定部４０を有する回路基板３０は、図１に示した例に限らず、回路基板に筐体を固定する必要がある部位に対して、広く適用することができる。
【００３４】
図６は、車両用メータ５０のロアケース５２を筐体として、その筐体（ロアケース５２）を固定する固定部４６を有する回路基板７０の例である。固定部４６は、ロアケース５２に形成された複数の係止爪部５２ａ，５２ｂと、回路基板７０に設けられた複数の係止孔部７０ａ，７０ｂと、によって構成されている。
【００３５】
そして、係止孔部７０ａの、ロアケース５２側の面の周縁のうち、係止爪部５２ａが係止される側の周縁に沿って、ランドパターン７１ａが形成されて、ランドパターン７１ａの上には、塗布されたはんだが溶融されてはんだ盛り７２ａが形成されている。
【００３６】
また、係止孔部７０ｂの、ロアケース５２側の面の周縁のうち、係止爪部５２ｂが係止される側の周縁に沿って、ランドパターン７１ｂが形成されて、ランドパターン７１ｂの上には、塗布されたはんだが溶融されてはんだ盛り７２ｂが形成されている。
【００３７】
図６に示す係止爪部５２ａ，５２ｂを、それぞれ係止孔部７０ａ，７０ｂに挿通して、ロアケース５２を回路基板７０に固定するとき、係止爪部５２ａ，５２ｂは、それぞれ、はんだ盛り７２ａ，７２ｂに接触しながらガイドされて係止孔部７０ａ，７０ｂに挿入される。したがって、係止爪部５２ａ，５２ｂは、係止孔部７０ａ，７０ｂの周縁に形成されたバリ（非図示）に接触することはない。
【００３８】
このように構成されたロアケース５２の係止爪部５２ａ，５２ｂを、回路基板７０の係止孔部７０ａ，７０ｂにそれぞれ挿通することによって、係止孔部７０ａ，７０ｂの周縁に形成されたバリ（非図示）が脱落することなく、ロアケース５２を回路基板７０に固定することができる。
【００３９】
図７は、車両用計器の指針を駆動する計器用ムーブメント８０を筐体として、その筐体（計器用ムーブメント８０）を固定する固定部４８を有する回路基板９０の例である。固定部４８は、計器用ムーブメント８０の側面に形成された複数の係止爪部８０ａ，８０ｂと、回路基板９０に設けられた複数の係止孔部９０ａ，９０ｂと、によって構成されている。
【００４０】
そして、係止孔部９０ａの、計器用ムーブメント８０側の面の周縁のうち、係止爪部８０ａが係止される側の周縁に沿って、ランドパターン８１ａが形成されて、ランドパターン８１ａの上には、塗布されたはんだが溶融されてはんだ盛り８２ａが形成されている。
【００４１】
また、係止孔部９０ｂの、計器用ムーブメント８０側の面の周縁のうち、係止爪部８０ｂが係止される側の周縁に沿って、ランドパターン８１ｂが形成されて、ランドパターン８１ｂの上には、塗布されたはんだが溶融されてはんだ盛り８２ｂが形成されている。
【００４２】
図７に示す係止爪部８０ａ，８０ｂを、それぞれ係止孔部９０ａ，９０ｂに挿通して、計器用ムーブメント８０を回路基板９０に固定するとき、係止爪部８０ａ，８０ｂは、それぞれ、はんだ盛り８２ａ，８２ｂに接触しながらガイドされて係止孔部９０ａ，９０ｂに挿入される。したがって、係止爪部８０ａ，８０ｂは、係止孔部９０ａ，９０ｂの周縁に形成されたバリ（非図示）に接触することはない。
【００４３】
このように構成された計器用ムーブメント８０の係止爪部８０ａ，８０ｂを、回路基板９０の係止孔部９０ａ，９０ｂにそれぞれ挿通することによって、係止孔部９０ａ，９０ｂの周縁に形成されたバリ（非図示）が脱落することなく、計器用ムーブメント８０を回路基板９０に固定することができる。
【００４４】
以上説明したように、実施例１に係る回路基板３０（液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を有する回路基板３０）によれば、回路基板３０に形成された係止孔部３０ａ，３０ｂに、液晶表示装置１０（筐体）の対向する側面に沿って回路基板３０側（下方）に向けて延設された少なくとも一対の係止爪部１０ａ，１０ｂを挿通して係止する際に、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁のうち、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の先端である頂部１１ａ（１１ｂ）に至る傾斜面１２ａ（１２ｂ）を接触させてガイドする側の周縁に、はんだ盛り１６ａ（１６ｂ）が形成されたランドパターン１５ａ（１５ｂ）を備えているため、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の傾斜面１２ａ（１２ｂ）は、はんだ盛り１６ａ（１６ｂ）と接触して、はんだ盛り１６ａ（１６ｂ）にガイドされながら、係止孔部３０ａ（３０ｂ）に挿通されて係止される。そのため、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の傾斜面１２ａ（１２ｂ）は、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁に生じたバリ２０ａ（２０ｂ）に触れることなく係止孔部３０ａ（３０ｂ）に挿通されて、液晶表示装置１０（筐体）を回路基板３０に固定することができる。したがって、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁にバリ２０ａ（２０ｂ）が形成された場合であっても、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の接触による、回路基板３０内へのバリ２０ａ（２０ｂ）の脱落と落下が防止されるため、コンタミの発生が抑制されて、コンタミによる電気的短絡や機構部品への噛み込みの発生が防止される。
【００４５】
また、実施例１に係る回路基板３０（液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を有する回路基板３０）によれば、ランドパターン１５ａ（１５ｂ）は、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁に沿って設けられるため、係止爪部１０ａ（１０ｂ）を係止孔部３０ａ（３０ｂ）に挿通させる際に、係止爪部１０ａ（１０ｂ）の傾斜面１２ａ（１２ｂ）と、ランドパターン１５ａ（１５ｂ）の上に盛りつけられたはんだ盛り１６ａ（１６ｂ）と、の接触面積をより一層大きくすることができる。これによって、係止孔部３０ａ（３０ｂ）の周縁に形成されたバリ２０ａ（２０ｂ）と係止爪部１０ａ（１０ｂ）との接触を、より一層確実に抑制することができる。
【００４６】
そして、実施例１に係る回路基板３０（液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を有する回路基板３０）は、回路基板３０上の所定の位置に形成されたランドパターン１５ａ（１５ｂ）の近傍に係止孔部３０ａ（３０ｂ）を開口する点と、所定の位置に形成されたランドパターン１５ａ（１５ｂ）の上に塗布したはんだを溶融してはんだ盛り１６ａ（１６ｂ）を形成する点を除くと、液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を持たない回路基板と同様の製造方法にて製造することができる。そして、所定の位置に形成されたランドパターン１５ａ（１５ｂ）の周縁に係止孔部３０ａ（３０ｂ）を開口する点と、形成したランドパターン１５ａ（１５ｂ）の上に塗布したはんだを溶融してはんだ盛り１６ａ（１６ｂ）を形成する点は、いずれも、従来の回路基板の製造方法を変更することなく実施することができるため、新たな製造設備や、特別な製造工程の導入を行うことなしに、従来の回路基板の製造方法を変更することなく、液晶表示装置１０（筐体）の固定部４０を有する回路基板３０を製造することができる。
【００４７】
なお、実施例１において、一対の係止爪部１０ａ，１０ｂの各傾斜面１２ａ，１２ｂの向きは、図２（ａ）に示す向きに限定されるものではない。すなわち、前述したように、係止爪部１０ａ，１０ｂの傾斜面１２ａ，１２ｂが、互いに外向きになるように形成してもよいし、または、図４に示す液晶表示装置１７のように、一対の係止爪部１７ａ，１７ｂの先端である頂部１８ａ，１８ｂに至る傾斜面２２ａ，２２ｂが、互いに内向きになるように形成しても構わない。そして、傾斜面２２ａ，２２ｂが互いに内向きになるように形成されたときには、ランドパターン１５ｅ，１５ｆ（はんだ盛り１６ｅ，１６ｆ）は、図４に示すように、係止孔部３０ａ，３０ｂの周縁のうち、傾斜面２２ａ，２２ｂがガイドされる側の周縁に沿って形成される。
【００４８】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
１０              液晶表示装置（筐体）
１０ａ，１０ｂ    係止爪部
１１ａ，１１ｂ    頂部
１２ａ，１２ｂ    傾斜面
１５ａ，１５ｂ    ランドパターン
１６ａ，１６ｂ    はんだ盛り
２０ａ，２０ｂ    バリ
３０              回路基板
３０ａ，３０ｂ    係止孔部
４０              固定部
６６ａ，６６ｂ    回路パターン
６９ａ，６９ｂ    ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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