(57)【要約】【課題】  ＤＤＲ４のメモリにメモリコントローラから送信したコマンドをメモリコントローラ側に保持する再送バッファを複数のメモリで共有し、再送バッファの空き容量が無い場合、エラーが発生したことを検出していないメモリには新しいコマンドを送信できないので、該メモリはコマンド待ち状態となり、電力が無駄になる。【解決手段】  再送バッファの状態に基づいて、エラーを通知していないメモリを省電力モードへ移行することで、メモリの低消費電力を実現する。【選択図】  図３
2016091435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コマンドをチップセレクトに従ってメモリデバイスに送信する送信手段と、
前記送信手段で送信したコマンドを保持する保持手段と、
前記送信手段で送信されたコマンドの前記メモリデバイスにおける受信において、エラーが発生したことを少なくとも１つのメモリデバイスから通知された場合、前記保持手段に保持されたコマンドを、前記エラーを通知したメモリデバイスに再送する再送手段と、
前記保持手段の状態に基づいて、前記エラーを通知していないメモリデバイスを省電力モードへ移行するコマンドを生成する生成手段と、を備えることを特徴とするメモリコントローラ。
【請求項２】
前記保持手段の状態はコマンドを保持可能な空き容量の有無を示し、空き容量が無い場合、前記生成手段は、前記エラーを通知していないメモリデバイスを省電力モードへ移行するコマンドを生成することを特徴とする請求項１記載のメモリコントローラ。
【請求項３】
前記再送手段は、前記エラーを通知したメモリデバイスがコマンドを受信可能になった後に、前記エラーを通知したメモリデバイスに前記保持手段に保持されたコマンドを再送することを特徴とする請求項１または２記載のメモリコントローラ。
【請求項４】
前記生成手段は、前記保持手段の状態に基づいて、省電力モードのメモリデバイスを復帰させるコマンドを生成することを特徴とする請求項１記載のメモリコントローラ。
【請求項５】
前記メモリデバイス毎に、前記エラーを通知してコマンドの再送を待っている状態か、コマンドの再送中の状態か、前記エラーが発生していない状態かを管理する管理手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至３何れか１項に記載のメモリコントローラ。
【請求項６】
前記管理手段が、前記メモリデバイスの状態に基づいて、前記送信手段が前記メモリデバイスにコマンドを送信するかどうかを制御することを特徴とする請求項５に記載のメモリコントローラ。
【請求項７】
前記送信手段では、前記コマンドに対して生成した第１のチェックビットを前記コマンドに付加して送信し、前記第１のチェックビットと前記メモリデバイスが受信したコマンド又はアドレスに対して生成した第２のチェックビットとに基づいて、前記メモリデバイスにおいて判断されたエラーを通知されることを特徴とする請求項１乃至６何れか１項に記載のメモリコントローラ。
【請求項８】
前記保持手段は、所定の時間、前記エラーが発生したことを通知されなければ、保持していた前記コマンドを破棄することを特徴とする請求項１乃至７何れか１項に記載のメモリコントローラ。
【請求項９】
前記メモリデバイスには、それぞれ異なるチップセレクトが付与されていることを特徴とする請求項１乃至８何れか１項に記載のメモリコントローラ。
【請求項１０】
メモリコントローラの制御方法であって、
コマンドをチップセレクトに従ってメモリデバイスに送信する送信工程と、
前記送信工程で送信したコマンドを保持手段に保持させる工程と、
前記送信工程で送信されたコマンドの前記メモリデバイスにおける受信において、エラーが発生したことを少なくとも１つのメモリデバイスから通知された場合、前記保持手段に保持されたコマンドを、前記エラーを通知したメモリデバイスに再送する再送工程と、
前記保持手段の状態に基づいて、前記エラーを通知したメモリデバイスと前記保持手段を共有し、かつ、前記エラーを通知していないメモリデバイスを省電力モードへ移行するコマンドを生成する生成工程と、を備えることを特徴とするメモリコントローラの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリコントローラに関し、特に、メモリデバイスがコマンドを正しく受信できなかった際にコマンドを再送するメモリコントローラに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＲＡＭはメモリコントローラからコマンド信号及びアドレス信号を受信し、コマンド信号及びアドレス信号をデコードすることで、コマンドの種類を判別し、メモリセルやモードレジスタなどにアクセスする。
【０００３】
近年、ＤＲＡＭの規格としてＤＤＲ４が提案されている。ＤＤＲ４におけるコマンドの送受信は、８００ＭＨｚから１．６ＧＨｚの高速なクロックに同期して行われる。ＤＤＲ４では、コマンド信号及びアドレス信号が正しく受信されたかを検証するＣＡ（Ｃｏｍｍａｎｄ  Ａｄｄｒｅｓｓ）パリティと呼ばれる機能がサポートされている。ＤＲＡＭはＣＡパリティエラー（以下、単に「パリティエラー」、「エラー」とも記載する。）を検出すると、エラーが起きたことをメモリコントローラに通知する。（非特許文献１参照）
ＣＡパリティエラーが起こる前の数サイクルは、コマンドが実行されたか分からず、ＣＡパリティエラーが起こった後の数サイクルは、コマンドが実行されない。メモリコントローラはエラー通知を受けると、ＣＡパリティエラーが起こる前後数サイクルで、メモリコントローラから送った、実行されなかった可能性のあるコマンドをメモリデバイスに再送する必要がある。
【０００４】
コマンドの再送を実現するために、例えば、再送の可能性があるコマンドを一定時間格納する再送バッファをメモリコントローラに設けることが考えられる。再送バッファには、コマンドだけでなくアドレスなども格納する。
【０００５】
正常動作時のスループット低下を避けるために、再送バッファは、上記一定時間内にメモリコントローラが１つのメモリデバイスに発行するコマンドを少なくとも格納できる容量を持つ必要がある。一方、ＣＡパリティエラーの発生頻度は低いため、ＣＡパリティエラーを処理する回路は必要最低限の回路であることが望ましい。複数メモリデバイスを異なるチップセレクトを付与して利用する場合、メモリデバイス毎に再送バッファを持つのではなく、全メモリデバイスで１つの再送バッファを共有する実装が回路規模を抑える観点で有効である。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】ＪＥＤＥＣ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ  ＤＤＲ４  ＳＤＲＡＭ  ＪＥＳＤ７９−４仕様規格書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、複数のメモリデバイスで共有している再送バッファが、ＣＡパリティエラーを検出したメモリデバイスに発行した再送対象コマンドで占められていると、ＣＡパリティエラーを検出していない他メモリデバイスへの新しい通常コマンドを格納できない。この場合、ＣＡパリティエラーを検出していない他メモリデバイスはメモリコントローラから新しい通常コマンドを受信可能である。それにも関わらず、再送バッファに空きがないために、メモリコントローラはＣＡパリティエラーを検出していない他メモリデバイスに新しい通常コマンドを発行できない。
【０００８】
ＣＡパリティエラーを検出したメモリデバイスに再送対象コマンドが再送されたことが保証されて再送バッファから再送対象コマンドが破棄されると再送バッファに空きができる。再送バッファに空きができるまでは、ＣＡパリティエラーを検出していない他メモリデバイスはコマンド待ち状態となり、電力が無駄になってしまう。
【０００９】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものである。すなわち、複数のメモリデバイスで再送バッファを共有している場合、あるメモリデバイスでＣＡパリティエラーを検出すると、ＣＡパリティエラーを検出していないメモリデバイスの消費電力を低くするメモリコントローラを提供することを目的とする。また、その方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るメモリコントローラは以下の構成を備える。即ち、コマンドをメモリそれぞれに送信する送信手段と、前記送信手段で送信したコマンドを保持する保持手段と、前記送信手段で送信されたコマンドの前記メモリにおける受信において、エラーが発生したことを少なくとも１つのメモリから通知された場合、前記保持手段に保持されたコマンドを、前記エラーを通知したメモリに再送する再送手段と、前記保持手段の状態に基づいて、前記エラーを通知したメモリと前記保持手段を共有し、かつ、前記エラーを通知していないメモリを省電力モードへ移行するコマンドを生成する生成手段。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数のメモリデバイスで共有している再送バッファの空き容量がない場合、メモリコントローラはＣＡパリティエラーを検出していないメモリデバイスを省電力モードへ移行させることで、メモリデバイスの低消費電力を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態におけるメモリコントローラの構成図
【図２】実施形態における再送バッファに空きがある場合の挙動を示す波形図
【図３】実施形態における再送バッファに空きがない場合の挙動を示す波形図
【図４】メモリコントローラでの処理の流れを説明するフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［実施形態］
図１は本実施形態におけるメモリコントローラ１００の構成図である。メモリコントローラ１００は、メモリデバイス１（９００）、メモリデバイス２（９０１）に接続され、チップセレクト、コマンド、アドレス、パリティビットを送信する。ＣＡパリティのパリティビットについて説明する。コマンドを示す信号線とアドレスを示す信号線があり、それらのビットのうちＨｉｇｈになっているビット数が奇数か偶数かで、メモリコントローラはパリティビットを作る。そして、パリティビットをコマンド、アドレスに付加して送る。パリティビットは、メモリデバイス側でチェックビットとして用いられる。
【００１４】
メモリデバイス１（９００）、メモリデバイス２（９０１）は、異なるチップセレクトが付与されている。メモリデバイスは、受信したコマンド信号、アドレス信号のＨｉｇｈのビット数からパリティビットを作る。そして、メモリコントローラから送られてきたパリティビットと比較するパリティチェックを行う。比較結果が異なれば、ＣＡパリティエラーである。ＣＡパリティエラーが発生したことを検出した場合は、メモリデバイスは、メモリコントローラ１００へエラーを通知する。
【００１５】
コマンド生成回路２０１は、発行するチップセレクト及びコマンド及びアドレスを生成し、メモリデバイス１（９００）、メモリデバイス２（９０１）に発行する。
【００１６】
パリティ生成回路２０２はコマンド生成回路が発行したコマンド及びアドレスからパリティビットを生成し、メモリデバイス１（９００）、メモリデバイス２（９０１）に発行する。
【００１７】
再送バッファ２０３は、チップセレクト及びコマンド及びアドレスがメモリデバイス１（９００）、メモリデバイス２（９０１）に発行された際に、チップセレクト及びコマンド及びアドレスを保持する。再送バッファ２０３をメモリデバイス１とメモリデバイス２とで共有している。セルフリフレッシュ、パワーダウンに関連するコマンドは再送が不要であり、再送対象コマンドではないため、再送バッファに保持しない。
【００１８】
再送バッファに保持してからコマンドが正しく受信されたことを保証する所定の時間が経過した時点で、状態管理回路２０４が、コマンド発行先のメモリデバイスの状態を判定する。メモリデバイスが通常状態または再送コマンドを再送中の再送状態を示すならば、チップセレクト及びコマンド及びアドレスを再送バッファ２０３から破棄する。
【００１９】
状態管理回路２０４が再送待機状態を示すならば、規定されている時間が経過し、メモリデバイスが再送コマンドを受信できる再送状態になるのを待つ。それからコマンド生成回路２０１に再送コマンド要求を出力して、コマンド生成回路２０１に受信される際に、再送バッファからチップセレクト、コマンド、アドレスを破棄する。
【００２０】
状態管理回路２０４は、メモリデバイス毎にメモリデバイス状態を管理する。メモリデバイス状態は、対応するメモリデバイスからエラーが通知されるまでは通常状態を示し、エラーが通知されると再送待機状態となる。再送待機状態は、エラーを通知したメモリデバイスが再送コマンドを受信可能になるまでの時間が経過すると再送状態となる。再送状態の間に、エラーが通知されると再送待機状態になる。エラーを通知したメモリデバイスに対するコマンドが再送バッファ２０３からなくなると、エラーを通知したメモリデバイスは、再送状態から通常状態に戻る。
【００２１】
また、状態管理回路２０４は、メモリデバイスのいずれかが再送待機状態である間、再送バッファ２０３が出力する再送バッファ状態（後述）に基づいて、エラーを通知していないメモリデバイスへ通常コマンドを発行できるか判定する。状態管理回路２０４は、コマンド生成回路２０１がコマンドを発行するメモリデバイスを制御する。再送バッファ状態は、再送バッファ２０３内の空き容量の有無を示す。再送バッファ２０３に１コマンド分空きがあれば、メモリコントローラ１００は通常状態のメモリデバイスに新しい通常コマンドを発行できる。発行した通常コマンドは、再送する可能性があるので、再送バッファ２０３に保持する。
【００２２】
再送バッファ２０３に空きがある場合、状態管理回路２０４は、新しい通常コマンドを発行できると判定する。ただし、再送待機状態であるメモリデバイスには、新しい通常コマンドを発行しないように、再送待機状態であるメモリデバイスをコマンドマスク対象メモリデバイスとしてコマンド生成回路２０１へ通知する。
【００２３】
再送バッファ２０３に空きがない場合、状態管理回路２０４は、新しい通常コマンドを発行できないと判定する。全メモリデバイスに新しい通常コマンドを発行しないように、状態管理回路２０４は全メモリデバイスをコマンドマスク対象メモリデバイスとしてコマンド生成回路２０１へ通知する。更に、状態管理回路２０４は、通常状態にあるメモリデバイスを省電力モードへ移行させる省電力移行コマンド要求をコマンド生成回路２０１へ出力する。
【００２４】
状態管理回路２０４は、再送が必要なコマンド群のうちの１つのコマンドの再送が完了し、再送バッファ状態が再送バッファ２０３に空きがあることを示すと、エラーを通知していない通常状態のメモリデバイスへ新しい通常コマンドを発行できると判定する。そして、通常状態にあるメモリデバイスを省電力モードから復帰させる省電力復帰コマンド要求をコマンド生成回路２０１へ出力する。コマンドマスク対象メモリデバイスから通常状態にあるメモリデバイスを外し、再送待機状態であるメモリデバイスをコマンドマスク対象メモリデバイスとしてコマンド生成回路２０１へ通知する。
【００２５】
本実施形態では、メモリデバイス２つを対象として説明しているが、メモリデバイスは３つ以上でも良い。複数のメモリデバイスでエラーが発生したことを検出した場合は、再送状態であるメモリデバイスとまだ再送待機状態であるメモリデバイスが存在する。
【００２６】
コマンド生成回路２０１は、通常コマンド生成回路３００、再送コマンド生成回路４００、省電力コマンド生成回路５００から構成され、各々が生成するコマンドから１つを選択して出力する。通常コマンド生成回路３００は、受信したコマンド要求のうちコマンドマスク対象メモリデバイス以外へのコマンド要求を選択して、通常コマンドを生成する。再送コマンド生成回路４００は、受信した再送コマンド要求に基づいて再送コマンドを生成する。省電力コマンド生成回路５００は、省電力移行コマンド要求及び省電力復帰コマンド要求に基づいて省電力コマンドを生成する。再送コマンド生成回路４００が再送コマンドを生成し続けている間は、通常コマンドは選択されない。
【００２７】
尚、コマンド生成回路２０１が生成する通常／再送／省電力コマンドはチップセレクト、コマンド種別、アドレスを束ねたものである。
【００２８】
図２は再送バッファ２０３に空きがあり、通常状態のメモリデバイスに、新しい通常コマンド発行が可能な場合のメモリコントローラの挙動を示す波形図である。本波形図では、チップセレクト、エラー通知はＬＯＷアクティブな信号とし、再送バッファ２０３は６つのコマンドを保持できるとする。また、メモリデバイスはエラーを通知してから６サイクル後に再送コマンドを受信可能になり、コマンド発行から４サイクル後までにエラーが通知されなければメモリデバイスがコマンドを正しく受信できたと判断できるものとする。
【００２９】
タイミングＴ１からＴ３にメモリコントローラ１００がコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣを発行する。タイミングＴ５にメモリデバイス１（９００）がエラーを通知し、この時点で再送バッファ２０３にはコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣが保持されているものとする。状態管理回路２０４は、エラー通知を受信して、メモリデバイス１（９００）のメモリデバイス状態を通常状態から再送待機状態に変更する。
【００３０】
再送バッファ状態は再送バッファ２０３には少なくとも１コマンド分以上（３コマンド分）の空きがあることを示すため、再送バッファは、再送する可能性のあるコマンドを更に保持可能である。そこで、メモリデバイス２（９０１）へ新しい通常コマンドを発行できるとメモリコントローラが判定する。また、通常コマンド生成回路３００へ、再送待機状態のメモリデバイス１（９００）へのコマンド発行をマスクするように通知する。
【００３１】
通常コマンド生成回路３００は、再送待機状態のメモリデバイス１（９００）以外へのコマンドを生成し、タイミングＴ６からＴ８に通常状態のメモリデバイス２（９０１）へコマンドＤ、コマンドＥ、コマンドＦを発行する。再送バッファには、コマンドＤ，Ｅ，Ｆが保持される。コマンド発行から４サイクル後までにエラーが通知されなければ、メモリデバイス２（９０１）がコマンドを正しく受信できているので、コマンドＤ，Ｅ，Ｆを順次破棄する。
【００３２】
タイミングＴ１１でメモリデバイス１（９００）は再送コマンドの受信が可能となる。状態管理回路２０４は、メモリデバイス１（９００）のメモリデバイス状態を再送待機状態から再送状態に変更し、再送コマンド生成回路４００に再送コマンド要求を出力する。再送コマンド生成回路４００は、タイミングＴ１１からＴ１３でコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣを再送する。コマンドＡ，コマンドＢ，コマンドＣは再送バッファに格納される。タイミングＴ１３で発行したコマンドＣはタイミングＴ１７でメモリデバイスに正しく受信されたことが保証されるため、状態管理回路２０４は、タイミングＴ１７でメモリデバイス１（９００）のメモリデバイス状態を再送状態から通常状態に変更する。タイミングＴ１７で再送バッファからコマンドＣが廃棄される。
【００３３】
図３は再送バッファ２０３に空きがなくなり、通常状態のメモリデバイスに、新しい通常コマンド発行が不可能な場合のメモリコントローラの挙動を示す波形図である。本波形図では、チップセレクト、エラー通知はＬＯＷアクティブな信号とし、再送バッファ２０３は３つのコマンドを保持できるとする。また、メモリデバイスはエラーを通知してから６サイクル後にコマンドを受信可能になり、コマンド発行から４サイクル後までにエラーが通知されなければメモリデバイスがコマンドを正しく受信できたと判断できるものとする。
【００３４】
タイミングＴ１からＴ３にメモリコントローラ１００がコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣを発行する。タイミングＴ５にメモリデバイス１（９００）がエラーを通知し、この時点で再送バッファ２０３にはコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣが保持されているものとする。
【００３５】
状態管理回路２０４は、エラー通知を受信して、メモリデバイス１（９００）のメモリデバイス状態を通常状態から再送待機状態に変更する。状態管理回路２０４は、再送バッファ状態が再送バッファ２０３には空きがないことを示すため、次に他のメモリデバイスに送る再送の可能性のあるコマンドを再送バッファに保持することができない。そこで、メモリデバイス２（９０１）へコマンドを発行できないと判定し、通常コマンド生成回路３００へ全メモリデバイスへのコマンド発行をマスクするように通知する。また、通常状態のメモリデバイス２（９０１）を省電力モードに移行するために、省電力移行コマンド要求を省電力コマンド生成回路５００へ通知する。
【００３６】
省電力コマンド生成回路５００は、メモリデバイス２（９０１）を省電力モードへ移行するコマンドを生成し、タイミングＴ６に発行する。
【００３７】
タイミングＴ１１でメモリデバイス１（９００）は再送コマンドの受信が可能となるため、状態管理回路２０４は、メモリデバイス１（９００）のメモリデバイス状態を再送待機状態から再送状態に変更し、再送コマンド生成回路４００に再送コマンド要求を出力する。再送コマンド生成回路４００は、タイミングＴ１１からＴ１３でコマンドＡ、コマンドＢ、コマンドＣを再送する。タイミングＴ１１で発行したコマンドＡはタイミングＴ１５でメモリデバイスに正しく受信されたことが保証されるため、再送バッファ２０３はタイミングＴ１５でコマンドＡを破棄する。これにより、再送バッファ２０３に空きができ、通常状態のメモリデバイス２（９０１）へのコマンド発行が可能になる。
【００３８】
状態管理回路２０４は、メモリデバイス２（９０１）を省電力モードから復帰するために、省電力復帰コマンド要求を省電力コマンド生成回路５００へ通知する。省電力コマンド生成回路５００は、メモリデバイス２（９０１）を省電力モードから復帰するコマンドを生成し、タイミングＴ１６で省電力モード復帰コマンドを発行する。メモリデバイス２（９０１）が省電力モードから復帰後、通常コマンド生成回路３００はメモリデバイス２（９０１）への通常コマンドを生成できるようになる。
【００３９】
図４は、メモリコントローラからメモリデバイスに通常コマンドを発行したとき、メモリコントローラでの処理の流れを説明するフローチャートである。
【００４０】
ステップＳ４０１では、通常コマンド生成回路３００からメモリデバイスへ通常コマンドを発行する。パリティ生成回路２０２は、パリティビットを生成する。ステップＳ４０２では、再送バッファ２０３に通常コマンドを保持する。ステップＳ４０３では、メモリデバイスそれぞれから、コマンド発行から所定時間の間に、エラー通知があるか判断する。エラー通知があれば、ステップＳ４０４では、状態管理回路２０４は、エラー通知をしたメモリデバイスを再送待機状態と判断する。ステップＳ４０５では、所定の時間経過後、再送バッファ２０３から再送コマンド生成回路４００に再送要求を送る。再送コマンド生成回路４００は、コマンドを再送し、メモリデバイスは再送状態になっている。再送バッファ２０３からはコマンドを破棄する。ステップＳ４０６では、再送コマンド生成回路４００からエラー通知をしたメモリデバイスへ再送コマンドを発行する。そして、ステップ４０２で再送バッファに再送コマンドを保持する。ステップＳ４０３でメモリデバイスからエラー通知が無いと判断されれば、メモリデバイスは再送状態から正常状態になったと判断される。
【００４１】
ステップＳ４０３でメモリデバイスからエラー通知が無いと判断されれば、ステップＳ４０７では、状態管理回路２０４は、エラー通知をしなかったメモリデバイスを正常状態と判断する。ステップＳ４０８では、再送バッファ２０３に空きがあるかどうか判断する。再送バッファに空きが無ければ、省電力コマンド生成回路５００が、正常状態のメモリデバイスを省電力モードにするコマンドを発行する。再び、Ｓ４０８で再送バッファに空きがあると判断されれば、Ｓ４１０で、省電力コマンド生成回路５００が、メモリデバイスを省電力モードから復帰させるコマンドを発行する。そして、通常コマンド生成回路３００から通常状態のメモリデバイスにコマンドを発行する。
【００４２】
ステップＳ４０８で再送バッファに空きがあると判断され、メモリデバイスが省電力モードに移行していなければ、ステップＳ４１０の処理は省略する。
【００４３】
上述の実施形態では、通常コマンド生成回路３００と再送コマンド生成回路４００と省電力コマンド生成回路５００をそれぞれ別の回路として説明したが、１つの回路で全てを実現する構成にも適用できる。
【００４４】
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１００  メモリコントローラ
２０１  コマンド生成回路
２０２  パリティ生成回路
２０３  再送バッファ
２０４  状態管理回路
３００  通常コマンド生成回路
４００  再送コマンド生成回路
５００  省電力コマンド生成回路
９００  メモリデバイス１
９０１  メモリデバイス２
【図１】
2016091435.tif 000003
【図２】
2016091435.tif 000004
【図３】
2016091435.tif 000005
【図４】
2016091435.tif 000006