(57)【要約】【課題】モールドと基板とを精度よく重ね合わせるために有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】モールドを用いて基板上のインプリント材を成形する処理を、前記基板に形成された複数のショット領域の各々に順番に行うインプリント装置は、前記基板を加熱することによりショット領域の変形を行う加熱部と、前記複数のショット領域の各々への前記処理において、前記複数のショット領域の各々を目標形状に変形させるための前記基板の加熱量を示す加熱情報に従って前記加熱部を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記複数のショット領域のうち前記処理を行う対象の第１ショット領域への前記処理を目標時刻に開始することができなかったとき、既に前記処理が行われたショット領域のうち第２ショット領域から前記順番で前記加熱情報に従った加熱を再び加熱部に行わせた後、前記第１ショット領域への前記処理を開始する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて基板上のインプリント材を成形する処理を、前記基板に形成された複数のショット領域の各々に順番に行うインプリント装置であって、
前記基板を加熱することによりショット領域の変形を行う加熱部と、
前記複数のショット領域の各々への前記処理において、前記複数のショット領域の各々を目標形状に変形させるための前記基板の加熱量を示す加熱情報に従って前記加熱部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数のショット領域のうち前記処理を行う対象の第１ショット領域への前記処理を目標時刻に開始することができなかったとき、既に前記処理が行われたショット領域のうち第２ショット領域から前記順番で前記加熱情報に従った加熱を再び加熱部に行わせた後、前記第１ショット領域への前記処理を開始する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第２ショット領域からの再加熱を、再加熱後における前記第１ショット領域の温度が前記目標時刻に生じているべきであった温度になるように前記加熱部に行わせる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第２ショット領域からの再加熱を、前記第１ショット領域の温度が閾値以下になるのを待ってから前記加熱部に行わせる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記目標時刻からの経過時間と前記第１ショット領域の温度との関係に基づいて前記加熱情報を修正し、修正した加熱情報を用いて前記第２ショット領域からの再加熱を行う、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
再加熱が行われるショット領域は、前記第１ショット領域に隣り合うショット領域を含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記第２ショット領域から前記順番で前記加熱情報に従った前記加熱部による加熱を再び行う際、前記インプリント材を硬化させるときに前記基板に生じる熱に応じた加熱が更に行われるように前記加熱部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記インプリント材に光を照射することにより当該インプリント材を硬化させる硬化部を含み、
前記制御部は、前記インプリント材を硬化させるときに前記基板に生じる熱を、前記硬化部によって前記インプリント材に照射された光の照射量に基づいて決定する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第２ショット領域からの再加熱を、前記モールドと前記インプリント材とが接触していない状態において前記加熱部に行わせる、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記加熱部は、光を前記基板に照射することにより前記基板を加熱する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材をモールドによって成形するインプリント処理を、基板に形成された複数の領域の各々に行うインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置では、基板上に形成された複数のショット領域の各々にモールドのパターンを精度よく重ね合わせて転写することが求められている。特許文献１には、基板を加熱することによりショット領域を変形し、基板とモールドとの重ね合わせを行う方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０２１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているように基板を加熱してショット領域を変形させるインプリント装置では、インプリント処理を行う基板の対象ショット領域が、それより前のインプリント処理での基板の加熱によって基板に残留した熱の影響を受けて変形する。そのため、対象ショット領域を目標形状に変形させるための基板の加熱量は、基板に残留した熱による対象ショット領域の変形を考慮して決定されることが好ましい。このような基板の加熱量は、基板上における複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う前に、複数のショット領域の各々について事前に決定されうる。
【０００５】
しかしながら、インプリント装置では、例えばインプリント装置の異常などによって対象ショット領域のインプリント処理が目標時刻に開始されない場合がある。この場合、目標時刻から時間が経過するにつれて対象ショット領域の温度が変化し、対象ショット領域の形状も変化しうる。そのため、基板に残留した熱を考慮して決定した加熱量を用いて対象ショット領域を変形させてしまうと、モールドと基板とを精度よく重ね合わせることが困難になりうる。
【０００６】
そこで、本発明は、モールドと基板とを精度よく重ね合わせるために有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材を成形する処理を、前記基板に形成された複数のショット領域の各々に順番に行うインプリント装置であって、前記基板を加熱することによりショット領域の変形を行う加熱部と、前記複数のショット領域の各々への前記処理において、前記複数のショット領域の各々を目標形状に変形させるための前記基板の加熱量を示す加熱情報に従って前記加熱部を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記複数のショット領域のうち前記処理を行う対象の第１ショット領域への前記処理を目標時刻に開始することができなかったとき、既に前記処理が行われたショット領域のうち第２ショット領域から前記順番で前記加熱情報に従った加熱を再び加熱部に行わせた後、前記第１ショット領域への前記処理を開始する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、モールドと基板とを精度よく重ね合わせるために有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図２】複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。
【図３】基板上に形成された複数のショット領域の配置を示す図である。
【図４】対象ショット領域へのインプリント処理を目標時刻に開始することができなかった場合の工程を説明するための概念図である。
【図５】目標時刻からの経過時間と対象ショット領域の温度との関係を示す図である。
【図６】目標時刻からの経過時間と対象ショット領域の温度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１について、図１を参照しながら説明する。インプリント装置１は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールド８を用いて基板上のインプリント材１４を成形するインプリント処理を、基板上に形成された複数のショット領域１０ａの各々に行う。例えば、インプリント装置１は、パターンが形成されたモールド８を基板上のインプリント材１４に接触した状態でインプリント材１４を硬化させる。そして、基板１０とモールド８との間隔を広げ、硬化したインプリント材１４からモールド８を剥離（離型）することによって、インプリント材１４で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材１４を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材１４として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド８とインプリント材１４とを接触させた状態でインプリント材１４に光（紫外線）を照射することにより当該インプリント材１４を硬化させる方法である。
【００１３】
［装置構成について］
図１は、第１実施形態のインプリント装置１を示す概略図である。第１実施形態のインプリント装置１は、例えば、モールド保持部３と、基板保持部４と、硬化部２と、加熱部３７と、アライメント計測部６と、供給部５と、制御部７とを含みうる。制御部７は、ＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成されており、インプリント装置１の各部に回線を介して接続され、プログラムなどに従ってインプリント装置１の各部を制御する（インプリント処理を制御する）。ここで、モールド保持部３は、除振器２９と支柱３０を介してベース定盤２７によって支持されたブリッジ定盤２８に固定されており、基板保持部４は、ベース定盤２７に固定されている。除振器２９は、インプリント装置１が設置されている床からブリッジ定盤２８に振動が伝わることを抑制する。
【００１４】
硬化部２は、インプリント処理の際に、基板上のインプリント材１４にモールド８を介して光（紫外線）を照射することにより当該インプリント材１４を硬化させる。硬化部２は、例えば、インプリント材１４を硬化させる光を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に成形する光学系とを含みうる。第１実施形態のインプリント装置１では、後述する加熱部３７やアライメント計測部６から射出される光の光路を妨げないようにするため、硬化部２から射出された光は、光学部材３６ｂで反射されて基板上のインプリント材１４に照射される。光学部材３６ｂは、硬化部２から射出された光を反射し、加熱部３７から射出された光およびアライメント計測部６から射出された光を透過させるように構成される。光学部材３６ｂとしては、例えば、特定の波長を有する光を透過し、当該特定の波長と異なる波長を有する光を反射する特性を有するダイクロイックミラーなどが用いられうる。
【００１５】
モールド８は、通常、石英など紫外線を透過することが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域８ａ）には、基板上のインプリント材１４を成形するための凹凸のパターンが形成されている。また、モールド８は、基板側の面と反対側の面に、パターン領域８ａ付近の厚みが薄くなるように掘り込まれたキャビティ（凹部）を有していてもよい。このようにモールド８にキャビティを設けてパターン領域８ａ付近の厚みを薄くすることにより、後述するように、開口領域１３の圧力を変化させてパターン領域８ａを基板１０に向かった凸形状に変形することが容易となる。
【００１６】
モールド保持部３は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド８を保持するモールドチャック１１と、モールドチャック１１をＺ方向に駆動するモールド駆動部１２とを含みうる。モールド保持部３には、硬化部２や加熱部３７、アライメント計測部６から射出された光がモールド８を介して基板１０に照射されるように、当該光を通過させるための開口領域１３が中央部（内側）に設けられる。また、開口領域１３に光透過部材４１（例えばガラス板）を設け、当該光透過部材４１とモールド８とによって開口領域１３の一部に略密閉された空間を規定してもよい。このように規定された空間には、配管を介して圧力調整部（不図示）が接続され、それにより当該空間内の圧力が調整される。例えば、モールド８と基板上のインプリント材１４とを接触させる際には、圧力調整部により空間内の圧力をその外部の圧力より高く設定し、モールド８のパターン領域８ａを基板１０に向かって撓んだ凸形状に変形する。これにより、インプリント装置１は、パターン領域８ａが変形した状態でモールド８とインプリント材１４との接触を開始させ、パターン領域８ａの一部（例えば中心部）から徐々にモールド８とインプリント材１４とを接触させることができる。その結果、モールド８に形成されたパターンの凹部とインプリント材１４との間に気体が閉じ込められることを抑制し、インプリント材１４で構成されたパターンに欠損が生じることを防止することができる。
【００１７】
ここで、モールド８のパターン領域８ａは、製造誤差や熱変形などにより、例えば倍率成分や台形成分などの成分を含む形状となっている場合がある。そのため、モールド保持部３は、パターン領域８ａの形状が目標形状に近づくようにモールド８の側面における複数の箇所に力を加えてパターン領域８ａを変形させる変形部３８を含みうる。変形部３８は、例えば、モールド８の各側面における複数の箇所にそれぞれ力を加える複数のアクチュエータを含み、各アクチュエータによってモールド８の側面に個別に力を加えることでパターン領域８ａを変形させることができる。変形部３８のアクチュエータとしては、例えば、リニアモータやエアシリンダ、ピエゾアクチュエータなどが用いられうる。
【００１８】
モールド駆動部１２は、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド８と基板上のインプリント材１４とを接触させたり剥離させたりするようにモールドチャック１１（モールド８）をＺ方向に駆動する。モールド駆動部１２は、モールド８と基板上のインプリント材１４とを接触させる際には、高精度な位置決めが要求されるため、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されてもよい。また、モールド駆動部１２は、Ｚ方向の駆動だけでなく、ＸＹ方向およびθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド８の位置を調整する位置調整機能や、モールド８の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１では、モールド８と基板１０との間の距離を変える動作はモールド駆動部１２で行っているが、基板保持部４の基板駆動部１７で行ってもよいし、双方で相対的に行ってもよい。
【００１９】
基板１０は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられうる。基板１０の表面（被処理面）には、後述する供給部５によってインプリント材１４（紫外線硬化樹脂）が供給される。
【００２０】
基板保持部４は、基板チャック１６と基板駆動部１７とを含み、基板１０をＸ方向およびＹ方向に駆動する。基板チャック１６は、例えば真空吸着力や静電力などで基板１０を吸着することにより基板１０を保持する。基板駆動部１７は、基板チャック１６を機械的に保持するとともに、基板チャック１６（基板１０）をＸ方向およびＹ方向に駆動する。基板駆動部１７は、例えばリニアモータや平面モータなどが用いられ、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されてもよい。また、基板駆動部１７は、基板１０をＺ方向に駆動する駆動機能や、基板１０をθ方向に回転駆動して基板１０の位置を調整する位置調整機能、基板１０の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。
【００２１】
また、基板保持部４の位置は、位置計測部１９によって計測される。位置計測部１９は、例えば、レーザ干渉計やエンコーダなどを含み、基板保持部４の位置を計測する。ここでは、位置計測部１９がレーザ干渉計を含む例について説明する。レーザ干渉計は、レーザ光を基板保持部４（基板チャック１６）の側面に供えられた反射板１８に向けて照射し、反射板１８で反射されたレーザ光によって基板保持部４における基準位置からの変位を検出する。これにより、位置計測部１９は、レーザ干渉計によって検出された変位に基づいて基板保持部４の現在位置を計測することができる。そして、位置計測部１９の計測結果に基づいて、基板保持部４（基板１０）の位置決めが制御部７によって制御される。ここで、位置計測部１９は、基板保持部４のＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向のそれぞれにおいて変位を検出する１つ以上のレーザ干渉計を含みうる。そして、この場合、基板保持部４には、各レーザ干渉計に対応するように複数の反射板１８が備えられる。これにより、位置計測部１９は、基板保持部４のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θ方向における位置、および傾き（チルト）を計測することができる。
【００２２】
供給部５は、基板上にインプリント材１４を供給する。上述したように、第１実施形態では、紫外線の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材１４として用いられる。また、アライメント計測部６は、モールド８のパターン領域８ａおよび基板１０のショット領域１０ａにそれぞれ設けられた複数のマークを検出することによって、パターン領域８ａとショット領域１０ａとの位置ずれ（ＸＹ方向）を計測する。パターン領域８ａのマークとショット領域１０ａのマークとは、パターン領域８ａとショット領域１０ａとをＸＹ方向において一致させたときにそれらの相対位置が目標相対位置になるように配置されている。そして、アライメント計測部６がパターン領域８ａのマークとそれに対応するショット領域１０ａのマークとに光学部材３６ａおよび３６ｂを介して光を照射し、それらの相対位置を複数のマークの各々について検出する。これにより、アライメント計測部６は、パターン領域８ａとショット領域１０ｂとの位置ずれを計測することができる。
【００２３】
インプリント装置１によってインプリント処理が施される基板１０は、一連の半導体デバイスの製造工程（例えばスパッタリングなどの成膜工程）での加熱処理などを経た後にインプリント装置内に搬入される。したがって、基板上のショット領域１０ａには、倍率成分や台形成分などの成分を含む変形が生じている場合がある。そして、この場合、変形部３８によってモールド８のパターン領域８ａを変形することだけでは、モールド８のパターン領域８ａと基板１０の各ショット領域１０ａとを精度よく位置合わせすることが困難になりうる。そのため、基板１０の各ショット領域１０ａを、変形部３８によって変形されたモールド８のパターン領域８ａの形状に合うように変形することが好ましい。そこで、第１実施形態のインプリント装置１は、基板１０を加熱することによりショット領域１０ａの変形を行う加熱部３７を含む。
【００２４】
加熱部３７は、例えば、基板１０を加熱する光を射出する光源と、当該光源から基板に照射される光の照射分布を変更する光学系とを含みうる。加熱部３７の光源は、基板上のインプリント材１４を硬化させず、かつ基板１０の加熱に適した波長（例えば４００ｎｍ〜２０００ｎｍ）を有する光を射出する。加熱部３７の光学系は、ショット領域１０ａにおける温度分布が所望の分布になるように、即ち、ショット領域１０ａの形状が目標形状になるように、加熱部３７の光源から基板１０に照射される光の照度分布を変更する光学素子を含みうる。加熱部３７の光学系に含まれる光学素子としては、例えば、ＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）や液晶素子などが用いられうる。第１実施形態のインプリント装置１では、加熱部３７から射出された光は、光学部材３６ａで反射され、光学部材３６ｂを透過して基板上のインプリント材１４に照射される。光学部材３６ａは、加熱部３７から射出された光を反射し、アライメント計測部６から射出された光を透過させるように構成される。光学部材３６ａとしては、例えばダイクロイックミラーなどが用いられうる。ここで、第１実施形態の加熱部３７は、基板１０に光を照射することにより当該基板１０を加熱するように構成されているが、それに限られるものではない。例えば、加熱部３７は、基板保持部４などに組み込まれた熱源（ヒータなど）を含み、その熱源によって基板１０を加熱するように構成されてもよい。また、第１実施形態のインプリント装置１は、硬化部２、加熱部３７およびアライメント計測部６からそれぞれ射出された光を２つの光学部材３６ａおよび３６ｂを用いて基板１０に照射するように構成されているが、それに限られるものではない。インプリント装置１は、各光がモールド８を介して基板１０に照射されるように構成されていればよい。
【００２５】
［各ショット領域へのインプリント処理について］
次に、基板上における複数のショット領域１０ａの各々にインプリント処理を行っていく動作シーケンスについて、図２を参照しながら説明する。図２は、複数のショット領域１０ａの各々にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。ここで、各ショット領域１０ａのインプリント処理は、インプリント処理を行うショット領域１０ａの順番を示す順番情報や、各ショット領域１０ａのインプリント処理を行うタイミング（時刻）を示すタイミング情報などに従って実行されうる。
【００２６】
Ｓ１０１では、制御部７は、基板１０を基板保持部４の上に搬送するように基板搬送機構（不図示）を制御し、基板１０を保持するように基板保持部４を制御する。これにより、基板１０が基板保持部４の上に搭載される。Ｓ１０２では、制御部７は、インプリント処理を行う対象のショット領域１０ａ（第１ショット領域）が供給部５の下に配置されるように基板保持部４を制御し、当該ショット領域１０ａにインプリント材１４を供給するように供給部５を制御する。以下では、インプリント処理を行う対象のショット領域１０ａ（第１ショット領域）を対象ショット領域１０ａｎと称する。Ｓ１０３では、制御部７は、モールド８のパターン領域８ａの下方に対象ショット領域１０ａｎが配置されるように基板保持部４を制御する。このとき、モールド８のパターン領域８ａが基板１０に向かって撓んだ凸形状に変形するように圧力調整部を制御してもよい。Ｓ１０４では、制御部７は、モールド８と基板１０との間隔が狭まるようにモールド保持部３を制御し、モールド８とインプリント材１４とを接触させる。
【００２７】
Ｓ１０５では、制御部７は、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとの形状差が低減するように、パターン領域８ａおよび対象ショット領域１０ａｎを変形部３８および加熱部３７にそれぞれ変形させる（倍率補正や台形補正などを行う）。例えば、制御部７は、モールド８のパターン領域８ａの形状が目標形状になるように変形部３８を制御するとともに、対象ショット領域１０ａｎの形状も当該目標形状になるように加熱部３７を制御する。ここで、加熱部３７の制御は、複数のショット領域１０ａの各々を目標形状に変形させるための基板１０の加熱量を示す加熱情報に従って行われうる。そして、当該加熱情報は、図２に示すフローチャート（動作シーケンス）を開始する前に、制御部７または外部のコンピュータなどによって予め作成されうる。例えば、制御部７（または外部のコンピュータ）は、各ショット領域１０ａについての形状を示す形状情報に基づいて、ショット領域１０ａの形状を目標形状に近づけるための基板１０の加熱量（加熱分布）を複数のショット領域１０ａの各々について決定する。形状情報は、例えばインプリント装置１の内部に設けられたアライメント計測部６やインプリント装置１の外部に設けられた計測装置を用いて、図２に示すフローチャート（動作シーケンス）を開始する前に、事前に取得されうる。
【００２８】
複数のショット領域１０ａの各々にインプリント処理を順番に行う場合、基板１０には、加熱部３７によってショット領域１０ａを変形させたときの熱と、硬化部２によってインプリント材１４を硬化させたときの熱とが残留する。即ち、基板１０の温度分布が時系列で変化する。そのため、インプリント処理を行う対象ショット領域１０ａｎの形状は、対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理より前のインプリント処理での基板１０の加熱によって基板１０に残留した熱の影響を受けて、形状情報における形状に対して変化しうる。例えば、図３に示す矢印の順番でショット領域１０ａにインプリント処理を行っていき、対象ショット領域１０ａｎにインプリント処理を行う場合を想定する。この場合、対象ショット領域１０ａｎの形状は、対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理より前のインプリント処理によって基板１０に残留した熱の影響を受けて、形状情報における形状に対して変化しうる。そのため、対象ショット領域１０ａｎを目標形状に近づけるための基板１０の加熱量は、基板１０に残留した熱の影響による対象ショット領域１０ａｎの変形を考慮して決定されることが好ましい。したがって、制御部７は、基板１０に蓄積した熱の影響による対象ショット領域１０ａｎの変形量を予測し、形状情報における対象ショット領域１０ａｎの形状と当該変形量とに基づいて対象ショット領域１０ａｎの加熱量（加熱分布）を決定するとよい。このように加熱量を決定する工程を複数のショット領域１０ａの各々について行うことにより、制御部７は、複数のショット領域１０ａの各々を目標形状に変形させるための基板１０の加熱量を示す加熱情報を得ることができる。制御部７は、加熱情報を記憶しておき、対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理を行う際、当該対象ショット領域１０ａｎについての加熱量を加熱情報から抽出し、抽出した加熱量に基づいて加熱部３７を制御する。これにより、制御部７は、対象ショット領域１０ａｎの形状を目標形状に近づけることができる。
【００２９】
Ｓ１０６では、制御部７は、パターン領域８ａおよび対象ショット領域１０ａｎにそれぞれ設けられた各マークの位置をアライメント計測部６に計測させ、その計測結果に基づいてモールド８と基板１０との位置合わせ（ＸＹ方向）を行う。例えば、制御部７は、アライメント計測部６による計測結果に基づいて基板保持部４を制御し、モールド８と基板１０との間における相対的な並進補正や回転補正を行うことにより、モールド８と基板１０との位置合わせを行うことができる。このようにＳ１０６の工程を経ることにより、Ｓ１０５の工程によって互いの形状差が低減されたモールド８のパターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとをＸＹ方向において精度よく重ね合わせることができる。第１実施形態では、Ｓ１０５におけるパターン領域および対象ショット領域の変形を、Ｓ１０４でモールド８とインプリント材１４とを接触させた後に行っているが、それらを接触させる前に行ってもよい。また、モールド８とインプリント材１４とを接触させる前にアライメントマークを検出してモールド８と基板１０との位置合わせを行うこともできる。
【００３０】
Ｓ１０７では、制御部７は、モールド８と接触させたインプリント材１４に対して光（紫外線）を照射するように硬化部２を制御し、当該インプリント材１４を硬化させる。Ｓ１０８では、制御部７は、モールド８と基板１０との間隔が拡がるようにモールド保持部３を制御し、硬化したインプリント材１４からモールド８を剥離（離型）する。Ｓ１０９では、制御部７は、基板上に引き続きモールド８のパターンを転写するショット領域１０ａ（次のショット領域１０ａ）があるか否かの判定を行う。次のショット領域１０ａがある場合はＳ１０２に進み、次のショット領域１０ａが無い場合はＳ１１０に進む。Ｓ１１０では、制御部７は、基板１０を基板保持部４から回収するように基板搬送機構（不図示）を制御する。
【００３１】
［対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理について］
このように構成されたインプリント装置１では、各ショット領域１０ａにインプリント処理を順番に行っている途中に、例えばインプリント装置１の異常などが生じ、対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理が目標時刻に開始されない場合がある。即ち、複数のショット領域の各々に対するインプリント処理が中断することがある。この場合、基板１０の温度分布（即ち、対象ショット領域１０ａｎの温度）が、目標時刻から時間が経過するにつれて変化しうることとなる。そのため、この状況で、基板１０に残留した熱を考慮して事前に決定した加熱量（加熱情報）を用いて基板１０を加熱してしまうと、対象ショット領域１０ａｎの形状が目標形状に近づくように当該対象ショット領域１０ａｎを変形させることが困難になりうる。つまり、モールド８と基板１０と精度よく重ね合わせることが困難になりうる。
【００３２】
対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理が目標時刻に開始されない場合、アライメント計測部６による計測結果に基づいて、対象ショット領域１０ａｎの形状を目標形状とするための基板１０の加熱量を新たに算出する方法がある。しかしながら、この方法では、対象ショット領域１０ａｎより後にインプリント処理が行われる各ショット領域１０ａについても基板１０の加熱量を新たに算出する必要が生じる。そのため、対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理より後のインプリント処理においては事前に決定した加熱量（加熱情報）を用いることができず、スループットが低下しうることとなる。
【００３３】
そこで、第１実施形態のインプリント装置１は、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａうち所定のショット領域１０ａ（第２ショット領域）から順番情報に従った順番で、加熱情報に従った加熱を再び行う。そして、インプリント装置１は、再加熱を行った後、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を開始する。以下に、第１実施形態のインプリント装置１において、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を目標時刻に開始することができなかった場合の工程について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態のインプリント装置１において、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を目標時刻に開始することができなかった場合の工程を説明するための概念図である。図４において、横軸は時刻を表しており、黒丸（●）はインプリント処理を行ったことを表し、白丸（○）は加熱のみを行ったことを表している。例えば、図４（ａ）に示すように、ショット領域１０ａ１〜１０ａｎ−１の各々のインプリント処理が順番に行われ、対象ショット領域１０ａｎとしてのショット領域１０ａｎのインプリント処理が目標時刻に開始することができなかった場合を想定する。このとき、制御部７は、図４（ｂ）に示すように、ショット領域１０ａ１〜１０ａｎ−１の再加熱を加熱情報に従って行った後で、対象ショット領域１０ａｎであるショット領域１０ａｎのインプリント処理を開始する。即ち、制御部７は、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度が、当該目標時刻に生じているべきであった温度になるように、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａの再加熱を行う。これにより、対象ショット領域１０ａｎの形状を、目標時刻に生じているべきであった形状にさせることができる。そのため、加熱情報に従って基板１０を加熱する工程を経ることによってパターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとを精度よく重ね合わせることができる。
【００３４】
ここで、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａへの再加熱は、各ショット領域１０ａのインプリント処理を行うタイミング（時刻）を示すタイミング情報に従った時間間隔で行われうる。例えば、図４（ｂ）において各ショット領域１０ａ１〜１０ａｎ−１に再加熱を行う時間間隔は、図４（ａ）において各ショット領域１０ａ１〜１０ａｎ−１にインプリント処理を行った時間間隔と同じになりうる。そして、ショット領域１０ａｎ−１に加熱をしてから対象ショット領域１０ａｎであるショット領域１０ａｎにインプリント処理を開始するまでの時間は、図４（ａ）と図４（ｂ）とで同じになりうる。
【００３５】
図４（ｂ）では、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａの全てに対して再加熱が行われている。即ち、図４（ｂ）では、所定のショット領域１０ａ（第２ショット領域）を１番目にインプリント処理が行われたショット領域１０ａ１とし、当該ショット領域１０ａ１から順番情報に従った順番で再加熱が行われている。しかしながら、それに限られるものではなく、所定のショット領域１０ａを２番目以降にインプリント処理が行われたショット領域１０ａとしてもよい。例えば、図４（ｃ）に示すように、所定のショット領域１０ａを（ｎ−３）番目にインプリント処理が行われたショット領域１０ａｎ−３とし、当該ショット領域１０ａｎ−３から順番情報に従った順番で再加熱が行われてもよい。
【００３６】
また、所定のショット領域１０ａ（第２ショット領域）は、制御部７によって決定されうる。例えば、再加熱が行われるショット領域１０ａには、対象ショット領域１０ａｎに隣り合うショット領域１０ａが含まれることが好ましい。そのため、制御部７は、対象ショット領域１０ａｎに隣り合うショット領域１０ａの再加熱が行われるように、当該所定のショット領域１０ａを決定するとよい。また、重ね合わせ精度を高めるためには、再加熱を行うショット領域１０ａをできる限り多くすることが好ましい。そのため、制御部７は、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとの重ね合わせ精度に応じて、当該所定のショット領域１０ａを決定するとよい。
【００３７】
次に、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａを再加熱するタイミングについて、図５を参照しながら説明する。対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理が目標時刻に開始することができなかったときに、基板の温度が定常状態での温度になる前に再加熱を行う場合を想定する。この場合、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度が目標時刻に生じているべきであった対象ショット領域１０ａｎの温度を超えてしまう。そして、この状況において、加熱情報に従って対象ショット領域１０ａｎを加熱してしまうと、対象ショット領域１０ａｎの形状を目標形状に近づけることができず、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａとを精度よく重ね合わせることが困難になりうる。そこで、第１実施形態における制御部７は、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理が目標時刻に開始することができなかった場合、対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になるのを待ってから当該再加熱を加熱部３７に行わせる。例えば、制御部７は、目標時刻からの経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係（関数）を用いて対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になるまでの経過時間を求め、当該経過時間が経過した後に再加熱を加熱部３７に行わせる。図５は、目標時刻からの経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係を示す図である。当該関係は、例えばダミー基板を用いた実験やシミュレーションなどによって予め取得されうる。図５において、温度Ｔ１は、定常状態における対象ショット領域１０ａｎの温度を示し、例えば基板１０が基板保持部４によって保持された直後の対象ショット領域１０ａｎの温度を示す。温度Ｔ０は、目標時刻に生じているべきであった対象ショット領域１０ａｎの温度を示す。また、時刻ｔ０は対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理を開始するべきであった目標時刻を示し、時刻ｔ１は対象ショット領域の温度が温度Ｔ１になるときの時刻を示している。閾値Ｔｔｈは、例えば、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとの重ね合わせ精度に応じて設定される。そして、対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値Ｔｔｈとなる時刻ｔ２は、図５で示される経過時刻と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係（関数）に従って決定されうる。これにより、制御部７は、目標時刻から対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になるまでの経過時間（時刻ｔ０から時刻ｔ２までの時間）を求めることができる。
【００３８】
ここで、インプリント装置１は、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａに対する再加熱を、モールド８とインプリント材１４とが接触していない状態で行うことが好ましい。そして、インプリント装置１（制御部７）は、再加熱の際、インプリント材１４を硬化させるときに基板１０に生じる熱に応じた加熱が更に行われるように加熱部３７を制御するとよい。再加熱は、既にインプリント処理が行われたショット領域に加熱部３７または硬化部２を用いて基板を加熱する。再加熱をしている間は、モールド８と基板上の硬化したインプリント材とが接触しないようにモールド８と基板１０との間隔が制御されうる。インプリント材１４を硬化させるときに基板１０に生じる熱は、ダミー基板を用いた実験やシミュレーションなどにより、硬化部２によってインプリント材１４に照射された光の照射量に基づいて制御部７に決定されうる。
【００３９】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１は、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を目標時刻に開始することができなかったとき、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａに対して加熱情報に従った再加熱を行う。そして、インプリント装置１は、再加熱を行った後、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を開始する。これにより、第１実施形態のインプリント装置１は、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度を、目標時刻に生じているべきであった温度にすることができる。即ち、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの形状を、目標時刻に生じているべきであった形状にすることができる。そのため、インプリント装置１は、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を加熱情報に従って行うことにより、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとを精度よく重ね合わせることができる。ここで、ショット領域１０ａの再加熱を行う際にはモールド８とインプリント材１４とを接触させないため、対象ショット領域１０ａｎについての目標時刻に生じているべきであったモールド８の温度分布を再現することができない。即ち、この状態においてモールド８とインプリント材１４とを接触させると、基板１０とモールド８との間における熱の伝達によってパターン領域８ａと対象ショット領域１０ａｎとの重ね合わせ精度が許容範囲に収まらないことが生じうる。そのため、第１実施形態のインプリント装置１は、再加熱を行った後で対象ショット領域１０ａｎにインプリント処理を行う際、基板１０とモールド８との間で伝達する熱を考慮して基板１０の加熱を行うことが好ましい。基板１０とモールド８との間で伝達する熱は、例えば、ダミー基板やシミュレーションなどによって事前に取得されうる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
第１実施形態のインプリント装置１は、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａに対する再加熱を、対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になるのを待ってから行った。第２実施形態のインプリント装置は、対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になる前に当該再加熱を行う方法について説明する。第２実施形態のインプリント装置は、第１実施形態のインプリント装置１と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明について省略する。
【００４１】
図６（ａ）は、目標時刻からの経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係を示す図である。図６（ａ）において、温度Ｔ１は、定常状態における対象ショット領域１０ａｎの温度を示し、例えば基板１０が基板保持部４によって保持された直後の対象ショット領域１０ａｎの温度を示す。温度Ｔ０は、目標時刻に生じているべきであった対象ショット領域１０ａｎの温度を示す。また、時刻ｔ０は対象ショット領域１０ａｎのインプリント処理を開始するべきであった目標時刻を示し、時刻ｔ１は対象ショット領域１０ａｎの温度が温度Ｔ１になるときの時刻を示している。
【００４２】
図６（ａ）に示す時刻ｔ３において、インプリント装置の異常が解消し、インプリント処理を再開する場合を想定する。この時刻ｔ３では、対象ショット領域１０ａｎの温度が温度Ｔ３であり、閾値Ｔｔｈ以下になっていない。この場合、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａに対して加熱情報に従った再加熱を行ってしまうと、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度が温度Ｔ０を超えてしまう。そして、この状況において、加熱情報に従って対象ショット領域１０ａｎを加熱してしまうと、対象ショット領域１０ａｎの形状を目標形状に近づけることができず、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａとを精度よく重ね合わせることが困難になりうる。そこで、第２実施形態のインプリント装置（制御部７）は、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度が目標時刻に生じているべきであった温度Ｔ０になるように、対象ショット領域１０ａｎの加熱を加熱部３７に行わせる。即ち、対象ショット領域１０ａｎの温度が、時刻ｔ３における対象ショット領域１０ａｎの温度Ｔ３と温度Ｔ０との差ΔＴ３だけ変化するように対象ショット領域１０ａｎの加熱を加熱部３７に行わせる。
【００４３】
例えば、制御部７は、図６（ａ）に示すように、目標時刻からの経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係（関数）を事前に取得しておき、当該関係を用いて、経過時間に応じた対象ショット領域１０ａｎの温度の変化率（ΔＴ３／Ｔ０）を求める。制御部７は、求めた変化率を加熱情報における各ショット領域１０ａの加熱量に乗ずることによって当該加熱情報を修正する。制御部７は、修正した加熱情報を用いて、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａの再加熱を制御する。これにより、対象ショット領域１０ａｎの温度を、目標時刻に生じているべきであった温度Ｔ０にすることができる。なお、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理は、修正前の加熱情報に従って行われうる。
【００４４】
ここで、制御部７は、経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度の関係に基づいて、経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度の変化率との関係を表すテーブルを作成してもよい。この場合、制御部７は、図６（ｂ）に示す経過時間による対象ショット領域１０ａｎの温度との関係から、複数の時刻の各々について、対象ショット領域１０ａｎの温度と温度Ｔ０との差を取得する。例えば、制御部は、時刻（ｔ４、ｔ５、ｔ６）の各々について、対象ショット領域１０ａｎの温度（Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６）と温度Ｔ０との差（ΔＴ４、ΔＴ５、ΔＴ６）を取得する。これにより、制御部７は、経過時間と変化率との関係をテーブルによって表すことができる。
【００４５】
上述したように、第２実施形態のインプリント装置は、目標時刻からの経過時間と対象ショット領域１０ａｎの温度との関係に基づき、経過時間に応じて加熱情報を修正する。そして、修正した加熱情報を用いて、既にインプリント処理が行われたショット領域１０ａの再加熱を制御する。これにより、対象ショット領域１０ａｎの温度が閾値以下になっていない場合であっても、再加熱後における対象ショット領域１０ａｎの温度を、目標時刻に生じているべきであった温度にすることができる。そのため、第２実施形態のインプリント装置は、対象ショット領域１０ａｎへのインプリント処理を加熱情報（修正前）に従って行うことにより、パターン領域８ａと対象ショット領域１０ａとを精度よく重ね合わせることができる。
【００４６】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（インプリント処理を基板に行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板（インプリント処理を行われた基板）を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１：インプリント装置、２：硬化部、７：制御部、８：モールド、１０：基板、１４：インプリント材、３７：加熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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