(57)【要約】      （修正有）【課題】ノイズの影響を防ぎながら小型化が可能な撮像装置を提供する。【解決手段】電子回路基板は保持部材１６（ホルダー部材）に保持され、電子回路基板と保持部材１６の間には金属プレート１８（シールドプレート）が配置され、金属プレート１８と保持部材１６の間にはケーブル９が配置され、電子回路基板にはケーブル９と接続するコネクタ７ａが配置され、コネクタ７ａは電子回路基板のケーブル９が配置されている面の裏面側に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板は保持部材に保持され、電子回路基板と保持部材の間には金属プレートが配置され、金属プレートと保持部材の間にはケーブルが配置され、電子回路基板にはケーブルと接続するコネクタが配置され、前記コネクタは電子回路基板のケーブルが配置されている面の裏面側に配置されている撮像装置において、
金属プレートには段差形状を設け、段差形状は電子回路基板側へ突出する形状であり、段差形状に沿ってケーブルが配置され、保持部材には突起形状が設けられ、電子回路基板と垂直な方向から見た前記段差形状の面内に前記コネクタが配置され、前記突起形状はコネクタの裏面側に配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
センサ部は、センサ面が前記電子回路基板と平行に配置され、センサ部は前記保持部材の電子回路基板と反対側に配置され、前記ケーブルはセンサ面と垂直方向からみた面内において、センサ部外形と重なる部分と、センサ部外形とは重ならない部分とを有し、センサ部外形と重なる部分においては、前記金属プレートの段差形状に沿って配置されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ノイズを発する電子部品を搭載する装置において、ノイズを金属プレートでシールドする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−４２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の特許文献１では、ノイズをシールドする金属プレートの面が平面形状となっているため、最も背の高い電子部品によって平面の配置が決まってしまい、スペースを有効に利用していない、すなわち小型化には向いていないという課題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、ノイズの影響を防ぎながら小型化が可能な撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、
電子回路基板は保持部材に保持され、電子回路基板と保持部材の間には金属プレートが配置され、金属プレートと保持部材の間にはケーブルが配置され、電子回路基板にはケーブルと接続するコネクタが配置され、前記コネクタは電子回路基板のケーブルが配置されている面の裏面側に配置されている撮像装置において、金属プレートには段差形状を設け、段差形状は電子回路基板側へ突出する形状であり、段差形状に沿ってケーブルが配置され、保持部材には突起形状が設けられ、電子回路基板と垂直な方向から見た前記段差形状の面内に前記コネクタが配置され、前記突起形状はコネクタの略裏面側に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ノイズの影響を防ぎながら小型化が可能な撮像装置の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１５の拡大図
【図２】被写体側から見た外観斜視図
【図３】背面側から見た外観斜視図
【図４】メイン基板７周辺を示した斜視図
【図５】センサユニット１２を示した斜視図
【図６】センサユニット１２とレンズユニット２の組みつけ構造について説明した分解斜視図
【図７】図６におけるビス１３ａを固定した後を示す斜視図
【図８】レンズユニット２を含めた保持部材の取りつけ構造を示す分解斜視図
【図９】メイン基板７の取りつけ構造を示す分解斜視図
【図１０】ダクト部２０周辺構造を示す分解斜視図
【図１１】ダクト部２０の斜視図
【図１２】センサユニット１２とケーブル９の関係を示す図
【図１３】メイン基板７を背面側から示した図
【図１４】図１３における２種類のＢ−Ｂ断面図
【図１５】メイン基板７を背面側から示した図
【図１６】図１５におけるＣ−Ｃ断面図
【図１７】シールドプレート１８構造を示す分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態についての説明を行う。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図２は本発明における撮像装置１を示しており、被写体側から見た外観斜視図である。なお、方向に関しては図中Ｘ、Ｙ、Ｚの軸方向でも説明することとし、被写体側とは撮像装置１の−Ｘ方向、背面側とは撮像装置１の＋Ｘ方向を示す。
【００１１】
撮像装置１にはレンズ群２ａを備えたレンズユニット２が備えられており、レンズ群２ａを通った光学像が不図示のセンサに取り込まれる。撮像装置１にはグリップ部３が備えられており、グリップ部３には、その上面（＋Ｙ方向）及び不図示の背面側（＋Ｘ方向）にかけて、各種操作部材４ａが配置されている。この各種操作部材４ａの詳細については本発明の構成とは特に関連がないため、詳述を省く。なお、グリップ部３は図２位置を正位置として、図中中心線（Ｚ軸と平行）を回動軸として、前後に各９０°ずつ回動する構成となっている。
【００１２】
図３は撮像装置１を背面側から見た外観斜視図である。撮像装置１は背面側に可動式の表示部５を備え、更に回動式のカード蓋部６を備えている。カード蓋部６は、不図示の各種フラッシュメモリカード挿入口を覆っている。なお、前述のようにグリップ部３には背面側にも各種操作部材４ａが配置されている。同様に、グリップ部３の反対側の側面にも各種操作部材４ｂが配置されている。この操作部材４ｂについても本発明の構成とは特に関連がないため、詳述を省く。
【００１３】
続いて撮像装置１内部構造について説明する。以下、本発明に関わる構造について明記することとし、特に関わりの無い部品、保持構造等については不図示、または明記しないこととする。
【００１４】
図４は各種素子が搭載されたメイン基板７周辺を示した斜視図である。撮像装置１はフラッシュメモリカードとしてＣＦＡＳＴ８ａを備えており、ＣＦＡＳＴ８ａを保持するスロット部材８ｂは基板８ｃに実装されている。ＣＦＡＳＴ８ａはデータ転送速度が高速であるため、周囲へのノイズの影響が大きい。そのため、本実施例ではメイン基板７との接続にはフレキシブルプリント基板ではなく、ノイズに強い細線同軸を用いたケーブル９を使用している。
【００１５】
ところで、ノイズの影響を受けにくくするためには、各ノイズの影響を授受する部品との距離を大きくとることで対策できるが、その場合は撮像装置１は大型化してしまう。本発明ではケーブル９の配置やその周辺部品に特徴を持たせることで、ノイズを発しやすい高速信号伝達手段を持つ装置においても、大型化することなくノイズの影響を受けない構成をとることが可能となっている。
【００１６】
ケーブル９はメイン基板７のレンズユニット２側（−Ｘ方向側）に配置されている。このレンズユニット２側（−Ｘ方向側）に配置されている理由は後ほど述べることとする。ケーブル９には両端部にコネクタが備えられており、メイン基板側にはコネクタ（メイン基板側）９ａが備えられている。また、ＣＦＡＳＴ８ａが実装された基板８ｃ側にはコネクタ（ＣＦＡＳＴ側）９ｂが配置されている。メイン基板７にはコネクタ７ａが備えられており、ＣＦＡＳＴ８ａが実装された基板８ｃにはコネクタ８ｄが備えられ、それぞれのコネクタ同士が接続される。
【００１７】
続いて、内部構成について、組立順に従い更に詳しく説明する。図５は、センサユニット１２を示した斜視図である。センサ部１２ａは、センサ基板１０に実装されており、センサ部１２ａは金属からなるセンサプレート１１に設けた開口１２ｂから突出している。センサプレート１１とセンサ部１２ａは、開口１２ｂの４辺とセンサ部１２ａの側壁との間で紫外線硬化性樹脂等で接着される。また、センサ部１２ａで読み込まれた信号は、フレキシブル基板部１２ｃから、コネクタ１２ｄを介して不図示のメイン基板７へ伝達される。
【００１８】
図６はセンサユニット１２とレンズユニット２の組みつけ構造について説明した斜視図である。センサユニット１２は、レンズ面とのあおり調整（傾き調整）実施後に、レンズユニット２に固定される。あおり調整は、３個のバネ１４がレンズユニット２に設けられた３カ所の突起形状２ａに挿入された状態でセンサユニット１２をレンズユニット２に組み込み、前記突起形状２ａにビス１３ａで締めつける。センサユニット１２はバネ１４で＋Ｘ方向に付勢されているため、３カ所のビス１３ａを回転調整することでセンサユニット１２の面の角度（あおり）を調整することが可能となる。図７はビス１３ａを締結した後の状態を示している。この状態で、ビス１３ａとセンサプレート１１を紫外線硬化性樹脂等で固定することで、センサユニット１２はレンズユニット２に固定されることになる。
【００１９】
図８はレンズユニット２を含めた保持部材の取りつけ構造を示している。レンズユニット２は、金属からなるベース部材１５にビス１３ｂにより締結される。また、樹脂からなるホルダー部材１６もビス１３ｃによりベース部材１５に締結され、更には金属からなるプレート１７もビス１３ｄによりベース部材１５に締結される。それぞれの部材はベース部材１５との位置決め構造を有して締結される。
【００２０】
図９は図８の組みつけ後の部品構成を示す、更なる分解斜視図である。なお、説明に支障がないため、レンズユニット２は不図示としてある。細線同軸からなるケーブル９はホルダー部材１６に組みつけられる。この際、ホルダー部材１６に設けられた各ガイド形状１６ａ、ガイド形状１６ｂ、ガイド形状１６ｃ、ガイド形状１６ｄ、等により、ケーブル９はホルダー部材１６に固定される。この際、ケーブル９には不図示の目印が設けられており、ホルダー部材１６の指定位置と合わせることでケーブル９の位置が決められ、コネクタ（メイン基板側）９ａ、コネクタ（ＣＦＡＳＴ側）９ｂの接続時にも、適切な余長での接続が可能となっている。次に、金属からなるシールドプレート１８を組みつける。
【００２１】
シールドプレート１８は、背後から組まれるメイン基板７とケーブル９のシールドを目的としている。なお、このシールドプレート１８はメイン基板７の放熱も兼ねている。シールドプレート１８に設けた段差形状１８ａとメイン基板７上の素子の間には弾性力を持つ導熱部材である放熱クッション２４ａが設けられ、それぞれに密着する構成となっている。このため、メイン基板７上の素子の熱はシールドプレート１８に放熱されることになる。このシールドプレート１８は、ビス１３ｅによりホルダー部材１６に締結される。更にメイン基板７が組み込まれる。メイン基板７はホルダー部材１６に設けた引っかけ形状１６ｅで保持され、更にビス１３ｆで締結される。なお前述のプレート１７、シールドプレート１８、メイン基板７は、後述の部品とともにビスで共締めされ、ベース部材１５と一体となって固定される構成となっている。
【００２２】
図１０はダクト部２０周辺構造を示す分解斜視図である。ダクト部２０は金属からなるダクトベース２１、ダクトカバー２２、入口カバー部材２３からなっており、更にその背面にファン部１９が構成されている。ファン部１９はクッション２５を介してダクトカバー２２に密着されており、入口カバー部材２３には穴形状であるスリット２３ａが設けられている。このダクト部２０はこれらの部品構成により略密閉された中空構造となっており、ファン部１９に搭載された不図示のファンが回転することでスリット２３ａから流入した空気が、ファン部１９の通風孔１９ａから排出される。この空気の流れにより、ダクトベース２１は放熱される構造となっている。
【００２３】
図１１はダクト部２０をメイン基板７側（−Ｘ方向）から見た斜視図である。ダクトベース２１には弾性力を持つ導熱部材である複数個の放熱クッション２４ｂが貼りつけられる。これらの放熱クッション２４ｂは図１０に示すようにメイン基板７の各種素子やメイン基板７表面に密着する構成としている。このため、メイン基板７の各種素子は、放熱クッション２４ｂを介してダクトベース２１へ放熱される構造となっている。
【００２４】
ここでケーブル９の配置について説明する。図１０に示すように、メイン基板７の背面側（＋Ｘ方向）にはダクトベース２１が配置され、メイン基板７の素子とダクトベース２１の間には放熱クッション２４ａが密着されているため、ケーブル９を配置するスペースの確保が難しい。そのため、本実施例ではケーブル９をメイン基板７のセンサユニット１２側（−Ｘ方向）に配置する構成としている。
【００２５】
図１２はセンサユニット１２とケーブル９の関係を示す図であり、背面側（＋Ｘ側）から見た図となっている。またセンサユニット１２とケーブル９のみを図示しており、その他部品については不図示としている。
【００２６】
前述のように、ケーブル９の周辺ではノイズの影響を受けやすいため、ケーブル９をできるだけセンサユニット１２から遠ざける必要がある。そのため本実施例では、ケーブル９はセンサユニット１２をＸ方向の投影方向でできるだけ重ならないように配置している。しかし、図中Ａで示した範囲のように、スペース上どうしても重なってしまう箇所が発生する。
【００２７】
本実施例では、このような重なってしまう箇所において、Ｘ方向のクリアランスをとることでノイズの影響を防いでいる。すなわち、ケーブル９のこの近辺を＋Ｘ側（紙面手前側）に逃がすように配置している。ここで図９に示すように、ケーブル９の背面側（＋Ｘ側）にはシールドプレート１８が配置されているため、ケーブル９全体を＋Ｘ側に逃がした場合、シールドプレート１８も移動する必要があり、その結果、撮像装置１の厚み（Ｘ方向厚み）が増加してしまう。そのため、本実施例では図１２のＡ箇所において、シールドプレート１８に段差形状を設ける構成としている。なお、図９に示すように段差形状１８ｂは絞り加工により成型される。
【００２８】
続いて、段差形状１８ｂを設定することによる撮像装置１の小型化について説明する。図１３はメイン基板７を背面側から見た図である。図１４は図１３における２種類のＢ−Ｂ断面図を併記した図である。上側断面図を（ａ）、下側断面図を（ｂ）とすると、（ａ）は本実施例を示すシールドプレート１８に段差形状１８ｂを設けた場合の断面図、（ｂ）はその比較として段差形状１８ｂを設けないと仮定した場合の断面図を示す。それぞれ厚み方向（Ｘ方向）におけるメイン基板７を同じ位置に示しており、図中Ｘ１がメイン基板７のセンサユニット１２側表面を示す。また、Ｘ２はシールドプレート１８のメイン基板７側の面を示しており、メイン基板７における最も背の高い素子高さからクリアランスＬ５を設けた位置に配置されている。このＬ５については、大きすぎると撮像装置１の厚み（Ｘ方向）が大きくなり、小さすぎると撮像装置１の落下や衝撃により、メイン基板７の素子とシールドプレート１８の段差形状１８ａが衝突やショートが発生する恐れがあるため、適切な量を設定する必要がある。
【００２９】
Ｘ１を（ａ）、（ｂ）ともに同一位置に示しているため、Ｘ２も同様に同じ位置になる。また、メイン基板７表面Ｘ１からセンサユニット１２のセンサ部１２ａ表面までの各距離を、（ａ）をＬ２ａ、（ｂ）をＬ２ｂと設定する。ここで（ａ）において、段差形状１８ｂによる段差Ｌ３の分、センサユニット１２近辺ではケーブル９はメイン基板７側へ配置が可能となっている。ケーブル９とセンサユニット１２のクリアランスＬ１を（ａ）（ｂ）ともに同じ設定とすると、Ｌ２ａ＝Ｌ２ｂ−Ｌ３となる。すなわち、段差形状１８ｂの段差Ｌ３の分だけ、センサユニット１２をメイン基板７側に寄せることが可能となり、厚み（Ｘ方向）の小型化が可能となるのである。ここで、段差Ｌ３を形成する段差形状１８ｂのメイン基板７側の面と、メイン基板７の段差形状１８ｂ近辺における最も背の高い素子とのクリアランスをＬ４と定義しておく。
【００３０】
図１５は背面側（＋Ｘ側）からメイン基板７を見た図となっている。図１６は図１５に示すＣ−Ｃ断面図であり、その拡大図が図１となっている。図１において本実施例では、段差形状１８ｂを設けているため、前述の段差形状１８ｂとメイン基板７の素子とのクリアランスであるＬ４が小さくなっている。このため、撮像装置１の落下や衝撃時にはメイン基板７が撓むことで段差形状１８ｂとメイン基板７が衝突したりショートする可能性がある。そのため本実施例では、ホルダー部材１６に突起形状１６ｆを設け、またシールドプレート１８にはそれに対応する穴形状１８ｃを設け、メイン基板７の受け面を設定している。
【００３１】
突起形状１６ｆはメイン基板７とのクリアランスＬ６を設けて配置され、メイン基板７には突起形状１６ｆの受け面として、素子を配置しない当接面７ｂを設けている。このクリアランスＬ６はできるだけ０に近い値にすることが望ましいが、公差等のばらつきを考慮して設定する。この突起形状１６ｆと当接面７ｂにより、撮像装置１の落下や衝撃時においても、メイン基板７が段差形状１８ｂ側（＋Ｘ方向）に撓むことが防止され、段差形状１８ｂとの衝突、ショートを回避することが可能となっている。
【００３２】
ところで、この突起形状１６ｆを設けた場合、前述のようにメイン基板７の当接面７ｂには素子を配置することができない。そのため、メイン基板７の大型化を避けるためには、このような突起形状１６ｆを受ける当接面７ｂの数はできるだけ少ない方が望ましい。
【００３３】
ところで、本実施例において、コネクタの組み込み時には、メイン基板７に垂直な方向（Ｘ方向）にコネクタを組み込むため、メイン基板７には垂直な方向に負荷がかかることになる。この負荷により、メイン基板７は破損、亀裂等が発生する恐れがある。その対策として、その裏面側にメイン基板７の撓み防止の受け面を設定する必要がある。すなわち、コネクタ組み込み時の基板の撓みの対策として、落下衝撃時における受け面同様の、受け面を設定する必要がある。
【００３４】
本実施例においては、図１７に示すように、メイン基板７のコネクタ７ａをメイン基板７の垂直方向すなわちＸ方向において、段差形状１８ｂの面内に配置している。このため、前述のメイン基板７撓み防止の突起形状１６ｆと、不図示のケーブル９のコネクタ（メイン基板側）９ａ接続時の受け面を兼用することが可能となっている。すなわち、段差形状１８ｂを設けることで必要となる、突起形状１６ｆを受けるメイン基板７の当接面７ｂを新たに設定する必要がない。つまり、メイン基板７の実装スペースを減少させることなく、段差形状１８ｂを設けることが可能となっている。
【００３５】
以上述べたように、本実施例においては、ノイズを発生する電子部品を持つ構成において、シールド部品形状に段差形状を持たせることで、ノイズの影響を防ぎながら厚み方向の小型化が可能な構成となっている。また、段差形状による基板とのショート対策も実装スペースを減少させることなく可能としているため、基板面積を大きく設定する必要が無く、基板面方向に対しても小型化を実現している。
【００３６】
また、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１  撮像装置、２  レンズユニット、２ａ  突起形状、２ａ  レンズ群、
３  グリップ部、４ａ  操作部材、４ｂ  操作部材、５  表示部、６  カード蓋部、
７  メイン基板、７ａ  コネクタ、７ｂ  当接面、８ａ  ＣＦＡＳＴ、
８ｂ  スロット部材、８ｃ  基板、８ｄ  コネクタ、９  ケーブル、
９ａ  コネクタ（メイン基板側）、９ｂ  コネクタ（ＣＦＡＳＴ側）、
１０  センサ基板、１１  センサプレート、１２  センサユニット、１２ａ  センサ部、
１２ｂ  開口、１２ｃ  フレキシブル基板部、１２ｄ  コネクタ、１３ａ  ビス、
１３ｂ  ビス、１３ｃ  ビス、１３ｄ  ビス、１３ｅ  ビス、１３ｆ  ビス、
１３ｇ  ビス、１３ｈ  ビス、１３ｉ  ビス、１４  バネ、１５  ベース部材、
１６  ホルダー部材、１６ａ  ガイド形状、１６ｂ  ガイド形状、１６ｃ  ガイド形状、
１６ｄ  ガイド形状、１６ｅ  引っかけ形状、１６ｆ  突起形状、１７  プレート、
１８  シールドプレート、１８ａ  段差形状、１８ｂ  段差形状、１８ｃ  穴形状、
１９  ファン部、１９ａ  通風孔、２０  ダクト部、２１  ダクトベース、
２２  ダクトカバー、２３  入口カバー部材、２５  クッション、２３ａ  スリット、
２４ａ  放熱クッション、２４ｂ  放熱クッション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2016103687.tif 000013
【図１２】
2016103687.tif 000014
【図１３】
2016103687.tif 000015
【図１４】
2016103687.tif 000016
【図１５】
2016103687.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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