(57)【要約】【課題】回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータを提供する。【解決手段】本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、シャフトと、ステータと、上側モータカバーと、軸受部と、下側モータカバーと、ロータマグネットと、ステータの下側に設けられた回路基板と、を備える。上側モータカバーは、強磁性体である。回路基板は、基板本体と、基板本体に取り付けられロータマグネットと上下方向に対向する回転センサと、回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有する。上下方向に視た際に、回転センサと中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、シャフトを通る仮想線を規定したとき、回路基板の重心は、仮想線によって分けられる回路基板の２つの領域のうち、回転センサが位置する領域と異なる領域に位置する。【選択図】図２
2016082669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、
前記シャフトに固定されたステータと、
前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、
前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、
前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、
前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、
前記ステータの下側に設けられた回路基板と、
を備え、
前記上側モータカバーは、強磁性体であり、
前記回路基板は、
基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、
前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、
前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、
を有し、
前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、
前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の２つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と異なる領域に位置するシーリングファン用モータ。
【請求項２】
上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、
前記シャフトに固定されたステータと、
前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、
前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、
前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、
前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、
前記ステータの下側に設けられた回路基板と、
を備え、
前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、
前記上側モータカバーは、強磁性体であり、
前記回路基板は、
基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、
前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、
前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、
を有し、
前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、
前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の２つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と同じ領域に位置し、
前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、
前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含むシーリングファン用モータ。
【請求項３】
前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、
前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、
前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含む、請求項１に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項４】
前記インシュレータは、前記ステータコアの下側に固定されるインシュレータ本体部と、前記インシュレータ本体部から下側に突出する突出爪部と、を有し、
前記回路基板は、前記突出爪部とスナップフィットによって固定され、
前記インシュレータ本体部と前記突出爪部とは、単一の部材である、請求項２または３に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項５】
前記インシュレータは、前記インシュレータ本体部から下側に突出する突起部を有し、
前記コイルを構成するコイル線は、前記突起部を介して前記回路基板に引き回される、請求項２から４のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項６】
前記上側モータカバーは、前記筒部の下端から径方向外側に延びるフランジ部を有し、
前記上側モータカバーは、前記フランジ部において前記下側モータカバーと固定され、
前記筒部の下端は、前記ロータマグネットの下端よりも上側である、請求項１から５のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項７】
前記シャフトは、中空であり、
前記シャフトは、前記回路基板よりも下側に延びており、
前記シャフトの外周面における前記回路基板よりも下側に位置する部分には、前記シャフトの内部に連通する孔部が設けられている、請求項１から６のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項８】
前記回路基板に信号を伝達するセンサ基板を備え、
前記シャフトは、下側に開口しており、
前記センサ基板は、前記シャフトの下側に設けられる、請求項７に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項９】
前記軸受部は、前記ステータの上側に配置される上側軸受部材と、前記ステータの下側に配置される下側軸受部材と、を含み、
前記上側軸受部材は、前記上側モータカバーに固定され、
前記下側軸受部材は、前記回路基板よりも下側において前記下側モータカバーに固定される、請求項１から８のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項１０】
前記下側モータカバーは、樹脂製であり、
前記軸受部は、上側軸受部材と、前記上側軸受部材よりも下側に設けられる下側軸受部材と、を含み、
前記上側軸受部材と前記下側軸受部材とは、前記ステータよりも上側に位置する、請求項１から８のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項１１】
前記下側モータカバーには、ナットが固定され、
前記上側モータカバーと前記下側モータカバーとは、ボルトが前記上側モータカバーを介して前記ナットに締め込まれることで固定されている、請求項１０に記載のシーリングファン用モータ。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータと、
前記シーリングファン用モータに取り付けられる複数の動翼と、
を備えるシーリングファン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーリングファン用モータ、およびシーリングファンに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、回路基板部を備えた天井扇風機が記載されている。特許文献１においては、回路基板部は、ステータ部の下部に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４０９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような天井扇風機（シーリングファン）においては、回路基板部がステータ部の下側に設けられている。そのため、回路基板に比較的質量が大きい回路部品が取り付けられている場合、回路基板の径方向外側の部分が自重によって撓み、回転センサとセンサマグネットとの距離が変動する虞があった。これにより、回転センサの検出精度が低下する虞があった。
【０００５】
本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、前記シャフトに固定されたステータと、前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、前記ステータの下側に設けられた回路基板と、を備え、前記上側モータカバーは、強磁性体であり、前記回路基板は、基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有し、前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の２つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と異なる領域に位置する。
【０００７】
本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、前記シャフトに固定されたステータと、前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、前記ステータの下側に設けられた回路基板と、を備え、前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、前記上側モータカバーは、強磁性体であり、前記回路基板は、基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有し、前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の２つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と同じ領域に位置し、前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様によれば、回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態のシーリングファンを示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態のシーリングファン用モータを示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態の回路基板および下側インシュレータを示す斜視図である。
【図４】図４は、本実施形態の回路基板および下側インシュレータを示す底面図である。
【図５】図５は、本実施形態のインシュレータを示す底面図である。
【図６】図６は、本実施形態のシーリングファン用モータの他の一例を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態のシーリングファン用モータの他の一例を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態の回路基板および下側インシュレータの他の一例を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るシーリングファン用モータおよびシーリングファンについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００１１】
また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、上下方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向のうち図２の左右方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。
【００１２】
また、特に断りのない限り、以下の説明においては、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周り（θＺ方向）を単に「周方向」と呼ぶ。なお、上下方向（Ｚ軸方向）は、中心軸Ｊの軸方向に相当する。
【００１３】
なお、本明細書において、上下方向に延びる、とは、厳密に上下方向（Ｚ軸方向）に延びる場合に加えて、上下方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。
また、本明細書において、径方向に延びる、とは、厳密に径方向、すなわち、上下方向（Ｚ軸方向）に対して垂直な方向に延びる場合に加えて、径方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。
【００１４】
図１は、本実施形態のシーリングファン１を示す斜視図である。
本実施形態のシーリングファン１は、図１に示すように、シーリングファン用モータ１０と、シーリングファン用モータ１０に取り付けられる複数の動翼２と、を備える。シーリングファン１は、例えば、天井に設置される。
【００１５】
（動翼）
動翼２は、シーリングファン用モータ１０の後述する上側モータカバー５０に取り付けられている。複数の動翼２は、周方向に等間隔に設けられている。図１の例では、動翼２は、例えば、３つ設けられている。
【００１６】
（シーリングファン用モータ）
図２は、本実施形態のシーリングファン用モータ１０を示す断面図である。
図２に示すように、シーリングファン用モータ１０は、シャフト２０と、ステータ３０と、上側モータカバー５０と、軸受部と、下側モータカバー５５と、ロータマグネット４０と、回路基板６０と、センサ基板７０と、を備える。本実施形態において軸受部は、上側軸受部材（軸受部材）２１と、下側軸受部材（軸受部材）２２と、を含む。
【００１７】
シャフト２０は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる中心軸Ｊを中心とする。シャフト２０の上側（＋Ｚ側）の端部は、例えば、天井等に固定された図示しない取付部に固定されている。ステータ３０は、シャフト２０に固定されている。上側モータカバー５０は、上側軸受部材２１を介して、シャフト２０に対して回転可能に支持されている。ロータマグネット４０は、上側モータカバー５０の内側に固定されている。ロータマグネット４０は、ステータ３０を中心軸Ｊ周り（θＺ方向）に囲んでいる。下側モータカバー５５は、上側モータカバー５０の下側に取り付けられている。回路基板６０は、ステータ３０の下側（−Ｚ側）に設けられている。回路基板６０は、下側モータカバー５５の径方向内側に収容されている。センサ基板７０は、シャフト２０の下側に取り付けられている。
以下、各部品について詳細に説明する。
【００１８】
［シャフト］
本実施形態においてシャフト２０は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる中空の軸である。シャフト２０は、上側（＋Ｚ側）および下側（−Ｚ側）に開口している。シャフト２０の上側の端部には、シャフト２０を径方向に貫通する取付孔２０ｅが設けられている。シャフト２０は、取付孔２０ｅを介して、天井等に固定された図示しない取付部に固定される。シャフト２０は、上側モータカバー５０よりも上側に延びている。シャフト２０は、回路基板６０よりも下側に延びている。
【００１９】
シャフト２０の外周面２０ａにおける上側モータカバー５０よりも上側（＋Ｚ側）に位置する部分には、シャフト２０の内部に連通する上側配線孔部２０ｂが設けられている。
シャフト２０の外周面２０ａにおける回路基板６０よりも下側（−Ｚ側）に位置する部分には、シャフト２０の内部に連通する下側配線孔部（孔部）２０ｃが設けられている。
【００２０】
［ステータ］
ステータ３０は、ステータコア３１と、コイル３２と、インシュレータ３３と、を有する。
ステータコア３１は、コアバック部３１ａと、ティース部３１ｂと、を有する。
【００２１】
コアバック部３１ａの形状は、中心軸Ｊと同心の円筒状である。コアバック部３１ａは、シャフト２０に嵌め合わされて固定されている。
ティース部３１ｂは、コアバック部３１ａの外側面から径方向外側に延びている。ティース部３１ｂは、複数設けられ、コアバック部３１ａの外側面の周方向に均等な間隔で配置されている。
【００２２】
コイル３２は、導電線が巻き回されて構成される。コイル３２は、インシュレータ３３を介してステータコア３１に巻き回される。コイル３２を構成するコイル線は、後述する下側インシュレータ３３ｂの突起部３９ａ，３９ｂ，３９ｃを介して回路基板６０に引き回される。
【００２３】
インシュレータ３３は、ステータコア３１の上側（＋Ｚ側）に設けられた上側インシュレータ３３ａと、ステータコア３１の下側（−Ｚ側）に設けられた下側インシュレータ３３ｂと、を有する。下側インシュレータ３３ｂは、ステータコア３１の下側の少なくとも一部を覆っている。すなわち、インシュレータ３３は、ステータコア３１の下側の少なくとも一部を覆っている。インシュレータ３３は、例えば、樹脂製である。
【００２４】
図３および図４は、回路基板６０および下側インシュレータ３３ｂを示す図である。図３は、斜視図である。図４は、底面図、すなわち、下側（−Ｚ側）から上側（＋Ｚ側）に視た図である。図５は、下側インシュレータ３３ｂを示す底面図である。
【００２５】
下側インシュレータ３３ｂは、図３および図５に示すように、インシュレータ本体部３４と、内側突出爪部３８ａ，３８ｂと、ネジ止め部３８ｃと、外側突出爪部（突出爪部）３７と、突起部３９ａ，３９ｂ，３９ｃと、を有する。すなわち、インシュレータ３３は、インシュレータ本体部３４と、内側突出爪部３８ａ，３８ｂと、ネジ止め部３８ｃと、外側突出爪部３７と、突起部３９ａ，３９ｂ，３９ｃと、を有する。
【００２６】
インシュレータ本体部３４は、図２に示すように、ステータコア３１の下側（−Ｚ側）に固定される。インシュレータ本体部３４は、図３および図５に示すように、円板部３５と、突出カバー部３６と、を有する。
【００２７】
円板部３５は、コアバック部３１ａの下側（−Ｚ側）の少なくとも一部を覆う部分である。円板部３５は、図５に示すように、中心軸Ｊと同心である。円板部３５には、貫通孔部３５ａ，３５ｂが設けられている。貫通孔部３５ａの底面視（ＸＹ面視）形状は、中心軸Ｊと同心の円形に、矩形を接続した形状である。貫通孔部３５ｂの底面視形状は、矩形状である。貫通孔部３５ｂは、底面視において、中心軸Ｊを基準として、貫通孔部３５ａの矩形の部分と反対側（−Ｙ側）に設けられている。
【００２８】
突出カバー部３６は、円板部３５の外縁から径方向外側に延びている。突出カバー部３６は、複数設けられ、円板部３５の外縁の周方向に均等な間隔で配置されている。突出カバー部３６は、ティース部３１ｂと同じ数だけ設けられている。
【００２９】
突出カバー部３６は、図３に示すように、底板部３６ａと、側板部３６ｂと、を有する。
底板部３６ａの板面は、上下方向（Ｚ軸方向）と直交する。底板部３６ａは、ティース部３１ｂの下側（−Ｚ側）を覆う。
【００３０】
側板部３６ｂは、底板部３６ａの周方向の両端から上側（＋Ｚ側）に延びている。側板部３６ｂは、ティース部３１ｂの周方向の両端側の一部を覆う。突出カバー部３６における底板部３６ａと側板部３６ｂとに囲まれた領域には、ティース部３１ｂが配置される。
【００３１】
内側突出爪部３８ｂは、円板部３５から下側（−Ｚ側）に突出している。内側突出爪部３８ｂの先端には、爪部が設けられている。内側突出爪部３８ａについても同様である。
ネジ止め部３８ｃは、図２に示すように、円板部３５から下側に突出している。ネジ止め部３８ｃは、例えば、円筒形状である。ネジ止め部３８ｃの内側面には雌ネジが設けられている。
【００３２】
外側突出爪部３７は、図５に示すように、複数設けられている。本実施形態において外側突出爪部３７は、例えば、４つ設けられている。外側突出爪部３７は、図３に示すように、複数の突出カバー部３６のうちの一部の突出カバー部３６の径方向外側の端部から、下側（−Ｚ側）に突出している。すなわち、外側突出爪部３７は、インシュレータ本体部３４から下側に突出する。図５の例では、外側突出爪部３７が設けられた突出カバー部３６同士の周方向の間には、外側突出爪部３７が設けられていない複数の突出カバー部３６が位置している。外側突出爪部３７の設けられる数および位置は、例えば、後述する回路基板６０の重心Ｇ１等に応じて決められる。
【００３３】
突起部３９ａ，３９ｂは、図２および図３に示すように、円板部３５から下側（−Ｚ側）に突出している。すなわち、突起部３９ａ，３９ｂは、インシュレータ本体部３４から下側に突出している。突起部３９ｃについても同様である。突起部３９ａ〜３９ｃは、図４に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）に視た際に、後述する回路基板６０の領域ＡＲ１と重なる位置に設けられている。
【００３４】
突起部３９ａ〜３９ｃには、それぞれコイル３２を構成するコイル線が掛けられている。突起部３９ａ〜３９ｃに掛けられたコイル線は、後述する回路基板６０のステータ配線貫通孔部６１ｅを介して、回路基板６０の上側（＋Ｚ側）から下側に引き回されている。
【００３５】
本実施形態において下側インシュレータ３３ｂは、単一の部材である。すなわち、本実施形態において、インシュレータ本体部３４と、内側突出爪部３８ａ，３８ｂと、ネジ止め部３８ｃと、外側突出爪部３７と、突起部３９ａ，３９ｂ，３９ｃと、は単一の部材である。下側インシュレータ３３ｂは、例えば、射出成形によって製造される。
【００３６】
図２に示す上側インシュレータ３３ａは、下側インシュレータ３３ｂに対して上下反転して配置されている。上側インシュレータ３３ａは、ステータコア３１のティース部３１ｂの上側（＋Ｚ側）およびティース部３１ｂの周方向の両端側の一部を覆う。上側インシュレータ３３ａのその他の構成は、下側インシュレータ３３ｂのインシュレータ本体部３４の構成と同様である。
【００３７】
ティース部３１ｂの周方向の両端側の全体は、下側インシュレータ３３ｂと上側インシュレータ３３ａとによって覆われる。これにより、ティース部３１ｂは、ティース部３１ｂが突出する方向、すなわち、径方向の周りを、インシュレータ３３によって一周に亘って囲まれる。コイル３２は、インシュレータ３３を介して、ティース部３１ｂに巻き回される。
【００３８】
［上側モータカバー］
上側モータカバー５０は、図２に示すように、ステータ３０を上側（＋Ｚ側）から覆うカバーである。上側モータカバー５０は、強磁性体である。上側モータカバー５０の材質は、強磁性を有する物質であれば特に限定されず、例えば、鉄、コバルト、ニッケル等である。上側モータカバー５０は、ロータヨークとして機能する。
【００３９】
上側モータカバー５０は、筒部５１と、天板部５２と、上側軸受部材保持部５３と、フランジ部５４と、を有する。
上側モータカバー５０は、上側軸受部材保持部５３に保持された上側軸受部材２１を介して、シャフト２０に対して中心軸Ｊ周り（±θＺ方向）に回転可能に支持されている。
【００４０】
筒部５１は、ステータ３０を周方向の一周に亘って囲む筒状である。本実施形態において筒部５１は、例えば、円筒状である。筒部５１の内側面５１ａには、ロータマグネット４０が固定されている。
天板部５２は、筒部５１の上側（＋Ｚ側）に設けられている。天板部５２の中央部分は、上側に突出している。
【００４１】
上側軸受部材保持部５３は、天板部５２の中央部分が上側に突出して構成されている。上側軸受部材保持部５３の径方向の内側には、上側軸受部材２１が保持される。すなわち、上側軸受部材２１は、上側モータカバー５０に固定されている。上側軸受部材２１は、ステータ３０の上側に配置される。上側軸受部材保持部５３には、中心軸Ｊと同心の貫通孔部５３ａが設けられている。シャフト２０は、貫通孔部５３ａを介して、上側モータカバー５０の外側に露出している。
【００４２】
フランジ部５４は、筒部５１の下端から径方向外側に延びている。上側モータカバー５０は、フランジ部５４において下側モータカバー５５と固定されている。
【００４３】
［ロータマグネット］
ロータマグネット４０は、上側モータカバー５０の筒部５１の内側面に固定されている。図４に示すように、本実施形態においてロータマグネット４０は、例えば、円環状である。図２に示すように、ロータマグネット４０は、ステータ３０を周方向の一周に亘って囲んでいる。ロータマグネット４０の下端は、上側モータカバー５０の筒部５１よりも下側に位置する。言い換えると、上側モータカバー５０の筒部５１の下端は、ロータマグネット４０の下端よりも上側（＋Ｚ側）である。
【００４４】
［下側モータカバー］
下側モータカバー５５は、下側モータカバー本体５６と、センサ基板収容部５７と、下側軸受部材保持部５８と、を有する。下側モータカバー５５は、ステータ３０および回路基板６０を下側（−Ｚ側）から覆っている。
【００４５】
本実施形態において下側モータカバー５５は、例えば、単一の部材である。下側モータカバー５５は、例えば、金属製である。下側モータカバー５５は、下側軸受部材保持部５８に保持された下側軸受部材２２を介して、シャフト２０に対して中心軸Ｊ周り（±θＺ方向）に回転可能に支持されている。
【００４６】
下側モータカバー本体５６の上側（＋Ｚ側）の面には、雌ネジ部５６ａが設けられている。図示は省略するが、雌ネジ部５６ａは、周方向に沿って等間隔に複数設けられている。雌ネジ部５６ａには、上側モータカバー５０のフランジ部５４を介して、雄ネジ８１が締め込まれている。これにより、下側モータカバー本体５６は、上側モータカバー５０と固定される。
【００４７】
センサ基板収容部５７は、下側モータカバー本体５６の中央部分が上側（＋Ｚ側）に陥没して構成されている。センサ基板収容部５７の径方向内側には、センサ基板７０が収容されている。センサ基板収容部５７の開口側（−Ｚ側）には、センサ基板カバー５９が設けられている。センサ基板カバー５９は、センサ基板収容部５７の開口側を閉塞している。センサ基板カバー５９は、例えば、樹脂製である。
【００４８】
下側軸受部材保持部５８は、センサ基板収容部５７の上側（＋Ｚ側）に設けられている。下側軸受部材保持部５８は、回路基板６０よりも下側（−Ｚ側）に位置する。下側軸受部材保持部５８の径方向内側には、下側軸受部材２２が保持されている。すなわち、下側軸受部材２２は、回路基板６０よりも下側において下側モータカバー５５に固定されている。下側軸受部材２２は、ステータ３０の下側に配置される。
【００４９】
［回路基板］
回路基板６０は、図４に示すように、基板本体６１と、回転センサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃと、コンデンサ（回路部品）６３と、インバータ（回路部品）６４と、コイル接続端子６５ａ，６５ｂ，６５ｃと、を有する。
【００５０】
基板本体６１の底面視（ＸＹ面視）形状は、一例として、４角が円弧状にカットされた矩形状である。図２に示すように、基板本体６１の基板面、すなわち、回路基板上側面６０ａおよび回路基板下側面６０ｂは、上下方向（Ｚ軸方向）と交差している。本実施形態においては、回路基板６０の基板面は、上下方向と直交している。
【００５１】
図２および図４に示すように、基板本体６１の中央には、基板本体６１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通するシャフト貫通孔部６１ｄが設けられている。シャフト貫通孔部６１ｄは、中心軸Ｊと同心である。シャフト貫通孔部６１ｄには、シャフト２０の一部が挿入されている。
【００５２】
基板本体６１には、基板本体６１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通するステータ配線貫通孔部６１ｅが設けられている。ステータ配線貫通孔部６１ｅの底面視形状は、特に限定されず、図４の例では、例えば、矩形状である。ステータ配線貫通孔部６１ｅは、回路基板６０が下側インシュレータ３３ｂに取り付けられた状態で上下方向（Ｚ軸方向）に視て、下側インシュレータ３３ｂの突起部３９ａ〜３９ｃと重なる位置に設けられている。
【００５３】
基板本体６１には、基板本体６１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する固定貫通孔部６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｆが設けられている。
固定貫通孔部６１ａには、下側インシュレータ３３ｂの内側突出爪部３８ａの一部が挿入される。内側突出爪部３８ａの先端は、固定貫通孔部６１ａを介して、回路基板６０の回路基板下側面６０ｂに掛け止められる。基板本体６１、すなわち、回路基板６０は、内側突出爪部３８ａとスナップフィットによって固定される。
固定貫通孔部６１ｂには、下側インシュレータ３３ｂの内側突出爪部３８ｂの一部が挿入される。回路基板６０は、内側突出爪部３８ｂとスナップフィットによって固定される。
【００５４】
固定貫通孔部６１ｃには、図２に示すように、雄ネジ８０の一部が挿入される。雄ネジ８０は、回路基板６０の下側（−Ｚ側）から、固定貫通孔部６１ｃを介して、下側インシュレータ３３ｂのネジ止め部３８ｃの雌ネジ部に締め込まれる。これにより、回路基板６０は、ネジ止め部３８ｃに固定される。
【００５５】
固定貫通孔部６１ａ，６１ｂ，６１ｃの位置は、図４に示すように、径方向において、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向内側である。すなわち、内側突出爪部３８ａ，３８ｂとネジ止め部３８ｃとによる回路基板６０のインシュレータ３３と固定される位置は、径方向において、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向内側である。
【００５６】
より詳細には、本実施形態において固定貫通孔部６１ａ，６１ｂ，６１ｃの位置は、径方向において、回路基板６０の重心Ｇ１よりも径方向内側である。すなわち、内側突出爪部３８ａ，３８ｂとネジ止め部３８ｃとによる回路基板６０のインシュレータ３３と固定される位置は、径方向において、回路基板６０の重心Ｇ１よりも径方向内側である。
【００５７】
固定貫通孔部６１ｆには、図２に示すように、下側インシュレータ３３ｂの外側突出爪部３７の一部が挿入される。外側突出爪部３７の先端は、固定貫通孔部６１ｆを介して、回路基板６０の回路基板下側面６０ｂに掛け止められる。基板本体６１、すなわち、回路基板６０は、外側突出爪部３７とスナップフィットによって固定される。固定貫通孔部６１ｆは、図４に示すように、外側突出爪部３７の数と同じ数だけ設けられている。すなわち、本実施形態においては、固定貫通孔部６１ｆは、例えば、４つ設けられている。
【００５８】
固定貫通孔部６１ｆの位置は、径方向において、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向外側である。すなわち、外側突出爪部３７による回路基板６０のインシュレータ３３と固定される位置は、径方向において、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向外側である。すなわち、回路基板６０のインシュレータ３３に固定される位置は、径方向において、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向外側を含む。
【００５９】
より詳細には、本実施形態において固定貫通孔部６１ｆの位置は、径方向において、回路基板６０の重心Ｇ１よりも径方向外側である。すなわち、外側突出爪部３７による回路基板６０のインシュレータ３３と固定される位置は、径方向において、回路基板６０の重心Ｇ１よりも径方向外側である。
【００６０】
以上に説明したようにして、基板本体６１、すなわち、回路基板６０は、下側インシュレータ３３ｂの内側突出爪部３８ａ，３８ｂ、ネジ止め部３８ｃ、および外側突出爪部３７と固定される。これにより、回路基板６０は、下側インシュレータ３３ｂ、すなわち、インシュレータ３３に固定される。
【００６１】
基板本体６１には、回路基板６０と図示しない外部電源とを電気的に接続する配線が接続されている。図２に示すように、回路基板６０と外部電源とを接続する配線は、上側配線孔部２０ｂと下側配線孔部２０ｃとを介して、シャフト２０の内部を通り、下側モータカバー５５の内部に引き回される。そして、外部電源と接続される配線は、回路基板６０の基板本体６１に接続される。
【００６２】
回転センサ６２ａ〜６２ｃは、図２および図４に示すように、基板本体６１に取り付けられている。回転センサ６２ａ〜６２ｃは、回路基板上側面６０ａに設けられている。回転センサ６２ａ〜６２ｃは、図４に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）において、ロータマグネット４０と重なる位置に設けられている。すなわち、回転センサ６２ａ〜６２ｃは、ロータマグネット４０と上下方向に対向する。回転センサ６２ａ〜６２ｃは、周方向に沿って並んで設けられている。本実施形態においては、例えば、回転センサ６２ａと回転センサ６２ｂとの間の周方向の距離と、回転センサ６２ｂと回転センサ６２ｃとの間の周方向の距離とは等しい。回転センサ６２ａ〜６２ｃは、例えば、ホール素子である。
【００６３】
コンデンサ６３およびインバータ６４は、基板本体６１に取り付けられている。コンデンサ６３およびインバータ６４は、回路基板６０の回路基板下側面６０ｂに設けられている。コンデンサ６３およびインバータ６４は、回転センサ６２ａ〜６２ｃよりも質量が大きい回路部品である。インバータ６４は、インバータ素子６４ａと、インバータ素子６４ａに取り付けられたヒートシンク６４ｂと、を有する。
【００６４】
図４に示す例では、基板本体６１には、コンデンサ６３およびインバータ６４の他にも、回路部品が複数取り付けられている。その他の回路部品は、回転センサ６２ａ〜６２ｃよりも質量が大きくてもよいし、小さくてもよい。
【００６５】
コイル接続端子６５ａ，６５ｂ，６５ｃは、回路基板６０の回路基板下側面６０ｂに設けられている。コイル接続端子６５ａには、突起部３９ａに掛けられたコイル線が接続されている。コイル接続端子６５ｂには、突起部３９ｂに掛けられたコイル線が接続されている。コイル接続端子６５ｃには、突起部３９ｃに掛けられたコイル線が接続されている。回転センサ６２ａ〜６２ｃが検出したロータマグネット４０の位置情報に応じた駆動電流は、コイル接続端子６５ａ〜６５ｃを介して、ステータ３０に供給される。
【００６６】
本明細書においては、図４に示す仮想線Ｃ２によって回路基板６０を２つの領域ＡＲ１，ＡＲ２に区分する。仮想線Ｃ２は、上下方向（Ｚ軸方向）に視た際に、回転センサ６２ａ〜６２ｃと中心軸Ｊとを結ぶ線Ｃ１に直交し、かつ、シャフト２０を通る線である。本実施形態において仮想線Ｃ２は、中心軸Ｊを通る線である。仮想線Ｃ２を規定したとき、回路基板６０の重心Ｇ１は、仮想線Ｃ２によって分けられる回路基板６０の２つの領域ＡＲ１，ＡＲ２のうち、回転センサ６２ａ〜６２ｃが位置する領域ＡＲ１と異なる領域ＡＲ２に位置する。
【００６７】
なお、本明細書において、回転センサと中心軸Ｊとを結ぶ線、とは、回転センサが複数ある場合には、複数の回転センサが設けられる領域の周方向の中心と中心軸Ｊとを結ぶ線を含む。図４の例では、回転センサ６２ｂが回転センサ６２ａと回転センサ６２ｃとの周方向の中心に配置されているため、回転センサと中心軸Ｊとを結ぶ線Ｃ１は、回転センサ６２ｂの周方向の中心と中心軸Ｊとを結ぶ線である。
また、本明細書において、回転センサと中心軸Ｊとを結ぶ線、とは、回転センサが一つである場合には、回転センサの周方向の中心と中心軸Ｊとを結ぶ線を含む。
【００６８】
［センサ基板］
センサ基板７０は、図２に示すように、センサ基板収容部５７の内部において、シャフト２０の下側（−Ｚ側）に設けられている。より詳細には、センサ基板７０は、シャフト２０に固定されたセンサ基板保持部材２３に保持されている。センサ基板保持部材２３は、上下方向（Ｚ軸方向）の両側に開口する筒状である。センサ基板保持部材２３の一部は、シャフト２０の下側の開口部２０ｄからシャフト２０の内側に嵌め合わされている。これにより、センサ基板保持部材２３は、シャフト２０に固定されている。
【００６９】
センサ基板７０は、配線によって回路基板６０と電気的に接続されている。センサ基板７０と回路基板６０とを接続する配線は、センサ基板収容部５７の内部から、センサ基板保持部材２３の内部、シャフト２０の内部、および下側配線孔部２０ｃを介して、下側モータカバー５５の内部に引き回されている。
【００７０】
センサ基板７０は、例えば、リモートコントローラー等によって、使用者から操作を受け付ける。そして、センサ基板７０は、受け付けた操作に応じて、回路基板６０に信号を伝達する。
【００７１】
本実施形態において回路基板６０は、シャフト２０の上側配線孔部２０ｂおよび下側配線孔部２０ｃを介して引き回される配線によって、図示しない外部電源と接続される。回路基板６０は、センサ基板７０からの操作および回転センサ６２ａ〜６２ｃの信号に応じて、ステータ３０のコイル３２に駆動電流を供給する。コイル３２に駆動電流が供給されると、磁場が発生し、この磁場によってロータマグネット４０が中心軸Ｊ周り（±θＺ方向）に回転する。これにより、上側モータカバー５０および下側モータカバー５５が中心軸Ｊ周りに回転する。このようにして、本実施形態のシーリングファン用モータ１０は、回転駆動力を得る。シーリングファン用モータ１０の回転によって、シーリングファン用モータ１０に取り付けられた複数の動翼２が回転し、シーリングファン１は回転する。
【００７２】
本実施形態によれば、回路基板６０がステータ３０の下側に設けられているため、シーリングファン用モータ１０の上下方向の寸法を小さくできる。また、これにより、シーリングファン１の上下方向の寸法を小さくできる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、回路基板６０の重心Ｇ１が、回転センサ６２ａ〜６２ｃが設けられる領域ＡＲ１と異なる領域ＡＲ２に設けられている。そのため、コンデンサ６３およびインバータ６４等の回転センサ６２ａ〜６２ｃよりも質量が大きい回路部品によって回路基板６０が撓む位置が、領域ＡＲ２となる。これにより、回転センサ６２ａ〜６２ｃが設けられている領域ＡＲ１において回路基板６０が撓むことを抑制できる。したがって、本実施形態によれば、回転センサ６２ａ〜６２ｃの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが得られる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、上側モータカバー５０が強磁性体であるため、上側モータカバー５０がロータヨークとして機能する。すなわち、上側モータカバー５０は、シーリングファン用モータ１０の筐体としての機能と、ロータヨークとしての機能とを有する。したがって、本実施形態によれば、別途ロータヨークを設ける必要がなく、部品点数を少なくできる。
【００７５】
また、本実施形態によれば、回路基板６０は、ステータ３０より下側においてインシュレータ３３に固定されている。回路基板６０の固定される位置は、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向外側を含む。そのため、回路基板６０の径方向外側の部分が重力によって下側に撓むことを抑制できる。
【００７６】
また、本実施形態によれば、回路基板６０における外側突出爪部３７が固定される位置は、回路基板６０の重心Ｇ１よりも径方向外側に位置する。そのため、回路基板６０の径方向外側の部分が撓むことをより抑制できる。
【００７７】
また、本実施形態によれば、外側突出爪部３７は、回路基板６０とスナップフィットによって固定される。そのため、回路基板６０と外側突出爪部３７とを、簡便、かつ、強固に固定できる。
【００７８】
また、本実施形態によれば、インシュレータ本体部３４と外側突出爪部３７とは、単一の部材である。そのため、例えば、射出成形等によってインシュレータ本体部３４と外側突出爪部３７とを有する下側インシュレータ３３ｂを製造できる。これにより、シーリングファン用モータ１０の製造コストが増大することを抑制できる。内側突出爪部３８ａ，３８ｂ、ネジ止め部３８ｃについても同様である。
【００７９】
また、本実施形態によれば、回路基板６０は、スナップフィットによって下側インシュレータ３３ｂの内側突出爪部３８ａ，３８ｂと固定されている。回路基板６０は、雄ネジ８０によって下側インシュレータ３３ｂのネジ止め部３８ｃと固定されている。回路基板６０における内側突出爪部３８ａ，３８ｂおよびネジ止め部３８ｃと固定される位置は、回路基板６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向内側である。そのため、回路基板６０の中央近傍の部分を、下側インシュレータ３３ｂに固定できる。これにより、本実施形態によれば、回路基板６０をインシュレータ３３により安定して固定できる。
【００８０】
また、本実施形態によれば、回路基板６０が、内側突出爪部３８ａ，３８ｂおよびネジ止め部３８ｃと固定されるため、回路基板６０が落下することを抑制できる。
【００８１】
また、本実施形態によれば、コイル３２のコイル線は、下側インシュレータ３３ｂに設けられた突起部３９ａ〜３９ｃを介して、回路基板６０に引き回されている。そのため、コイル線が回路基板６０のステータ配線貫通孔部６１ｅの内縁に接触することを抑制できる。これにより、本実施形態によれば、コイル線が擦れて断線することを抑制できる。
【００８２】
また、本実施形態によれば、突起部３９ａ〜３９ｃは、上下方向に視た際に、回路基板６０の領域ＡＲ１、すなわち、回転センサ６２ａ〜６２ｃが設けられている領域と重なる位置に設けられている。そのため、回路基板６０が撓むことによる突起部３９ａ〜３９ｃとコイル接続端子６５ａ〜６５ｃとの上下方向の距離の変動を抑制できる。これにより、回路基板６０とコイル３２のコイル線との接続箇所が損傷することを抑制できる。したがって、回路基板６０とステータ３０との電気的な接続が切れることを抑制できる。
【００８３】
また、本実施形態によれば、上側モータカバー５０の筒部５１の下端は、ロータマグネット４０の下端よりも上側である。そのため、ロータマグネット４０から放出される磁束が、下側に流れやすく、回転センサ６２ａ〜６２ｃがロータマグネット４０の磁束を検出しやすい。これにより、本実施形態によれば、回転センサ６２ａ〜６２ｃによるロータマグネット４０の位置検出精度を向上できる。
【００８４】
また、本実施形態によれば、シャフト２０は中空である。シャフト２０は回路基板６０よりも下側に延びている。シャフト２０の外周面２０ａにおける回路基板６０よりも下側に位置する部分には、シャフト２０の内部に連通する下側配線孔部２０ｃが設けられている。そのため、回路基板６０に接続する配線を、シャフト２０の内部を介して引き回すことができる。また、下側配線孔部２０ｃは回路基板６０の下側に設けられているため、回路基板６０を下側インシュレータ３３ｂに固定した後に、下側配線孔部２０ｃから下側モータカバー５５の内部に引き回した配線を、回路基板６０に接続しやすい。これにより、本実施形態によれば、回路基板６０に配線を接続する作業の効率を向上できる。
【００８５】
また、本実施形態によれば、シャフト２０は下側に開口部２０ｄを有している。センサ基板７０は、シャフト２０の下側に設けられている。そのため、開口部２０ｄを介して、センサ基板７０と回路基板６０とを接続する配線をシャフト２０の内部に引き回せる。
【００８６】
また、本実施形態によれば、回路基板６０がステータ３０の下側に設けられているため、回路基板６０とセンサ基板７０との上下方向の距離を小さくできる。これにより、回路基板６０とセンサ基板７０とを配線で接続しやすい。また、回路基板６０とセンサ基板７０とを接続する配線の長さを短くできる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、軸受部は、上側軸受部材２１と、下側軸受部材２２とを含んでいる。上側軸受部材２１は、ステータ３０の上側に配置されている。下側軸受部材２２は、ステータ３０の下側に配置されている。そのため、上側モータカバー５０および下側モータカバー５５がシャフト２０に対して両持ちで支持される。したがって、本実施形態によれば、シーリングファン用モータ１０の上下方向の寸法を小さくした場合であっても、シーリングファン用モータ１０の回転精度が低下することを抑制できる。
【００８８】
なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。
以下の説明において上記説明と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
【００８９】
本実施形態においては、外側突出爪部３７は、インシュレータ本体部３４と別部材であってもよい。
また、本実施形態においては、回路基板６０がインシュレータ３３に固定される方法は、特に限定されない。本実施形態においては、例えば、外側突出爪部３７の代わりに、ネジ止め部が設けられていてもよい。この場合においては、雄ネジがネジ止め部の内側の雌ネジ部に締め込まれることで、回路基板６０とネジ止め部とが固定される。
【００９０】
また、本実施形態においては、図６のような構成を採用してもよい。
図６は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ１１０を示す断面図である。
【００９１】
シーリングファン用モータ１１０は、図６に示すように、シャフト２０と、ステータ１３０と、上側モータカバー５０と、上側軸受部材２１と、下側軸受部材２２と、下側モータカバー５５と、ロータマグネット４０と、回路基板１６０と、センサ基板７０と、を備える。
【００９２】
ステータ１３０は、ステータコア３１と、コイル３２と、インシュレータ１３３と、を有する。インシュレータ１３３は、上側インシュレータ３３ａと、下側インシュレータ１３３ｂと、を有する。
下側インシュレータ１３３ｂは、外側突出爪部３７が設けられていない点を除いて、図３および図５に示した下側インシュレータ３３ｂと同様の構成である。
【００９３】
回路基板１６０は、外側突出爪部３７が挿入される固定貫通孔部６１ｆが設けられていない点を除いて、図４に示した回路基板６０と同様の構成である。
シーリングファン用モータ１１０のその他の構成は、図１から図５に示したシーリングファン用モータ１０の構成と同様である。
【００９４】
この構成によれば、シーリングファン用モータ１０と同様にして、回路基板１６０の重心が、回転センサ６２ａ〜６２ｃの設けられている領域ＡＲ１と異なる領域ＡＲ２に設けられている。そのため、回路基板１６０が上下方向の下側に撓むことを抑制できる。これにより、この構成によれば、回転センサ６２ａ〜６２ｃの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが得られる。
【００９５】
また、本実施形態においては、インシュレータ３３は、突起部３９ａ〜３９ｃを有していなくてもよい。
また、上記説明においては、インシュレータ３３は、上側インシュレータ３３ａと、下側インシュレータ３３ｂと、を別部材として含む構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、インシュレータ３３は、単一の部材であってもよい。
【００９６】
また、本実施形態においては、上側モータカバー５０の筒部５１の下端は、上下方向においてロータマグネット４０の下端と同じ位置であってもよいし、ロータマグネット４０よりも下側であってもよい。
【００９７】
また、本実施形態においては、シャフト２０は、中実の部材であってもよい。
また、本実施形態においては、センサ基板７０が設けられていなくもよい。
また、本実施形態においては、シャフト２０の下端が、回路基板６０よりも上側に位置していてもよい。
【００９８】
また、本実施形態においては、図７のような構成を採用してもよい。
図７は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ２１０を示す断面図である。シーリングファン用モータ２１０は、上側モータカバー２５０および下側モータカバー２５５がシャフト２２０に対して片持ちで支持される点において異なる。
【００９９】
シーリングファン用モータ２１０は、図７に示すように、シャフト２２０と、ステータ１３０と、上側モータカバー２５０と、軸受部と、下側モータカバー２５５と、ロータマグネット４０と、回路基板１６０と、センサ基板７０と、を備える。軸受部は、上側軸受部材（軸受部材）２２１と、下側軸受部材（軸受部材）２２２と、を含む。
【０１００】
シャフト２２０は、図２に示すシャフト２０と同様である。
上側モータカバー２５０は、筒部５１と、天板部５２と、軸受部材保持部２５３と、フランジ部５４と、を有する。
【０１０１】
軸受部材保持部２５３は、図２に示す上側軸受部材保持部５３に対して、上下方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい点において異なる。軸受部材保持部２５３は、上側軸受部材２２１と下側軸受部材２２２とを保持する。下側軸受部材２２２は、上側軸受部材２２１よりも下側（−Ｚ側）に設けられる。上側軸受部材２２１と下側軸受部材２２２とは、ステータ３０よりも上側（＋Ｚ側）に位置する。
【０１０２】
下側モータカバー２５５は、下側モータカバー本体２５６と、センサ基板収容部２５７と、を有する。下側モータカバー２５５は、図２に示す下側モータカバー５５に対して、下側軸受部材保持部５８を有していない点において異なる。
【０１０３】
下側モータカバー本体２５６は、図２に示す下側モータカバー本体５６に対して、雌ネジ部５６ａの代わりに、凹部２５６ａが設けられている。凹部２５６ａの内部には、ナット２８２が固定されている。すなわち、下側モータカバー２５５には、ナット２８２が固定されている。ナット２８２が固定される方法は、特に限定されない。例えば、ナット２８２は、凹部２５６ａ内に圧入されることで固定されてもよいし、接着剤によって固定されてもよい。上側モータカバー５０と下側モータカバー５５とは、ボルト２８１が上側モータカバー２５０を介してナット２８２に締め込まれることで固定されている。
【０１０４】
下側モータカバー２５５は、例えば、樹脂製である。
シーリングファン用モータ２１０のその他の構成は、図１から図５に示したシーリングファン用モータ１０の構成と同様である。
【０１０５】
この構成によれば、回路基板１６０とセンサ基板７０との上下方向の間に、軸受部材が設けられていない。そのため、回路基板１６０とセンサ基板７０との間の上下方向の距離をより小さくできる。これにより、本実施形態によれば、シーリングファン用モータ２１０の上下方向の寸法をより小さくできる。また、この構成によれば、回路基板１６０とセンサ基板７０とをより接続しやすくできる。
【０１０６】
また、この構成によれば、下側モータカバー２５５が樹脂製の単一部材であるため、例えば、射出成形によって、下側モータカバー２５５を製造できる。これにより、シーリングファン用モータ２１０の製造コストを低減できる。
【０１０７】
また、下側モータカバー２５５が樹脂製である場合、下側モータカバー本体２５６に直接的に雌ネジ部を設けて雄ネジを締め込む方法では、上側モータカバー２５０と下側モータカバー２５５との固定が不安定になる虞がある。
これに対して、この構成によれば、上側モータカバー２５０と下側モータカバー２５５とは、下側モータカバー２５５に固定されたナット２８２にボルト２８１を締め込むことで固定されている。したがって、上側モータカバー２５０と下側モータカバー２５５とを強固に固定できる。
【０１０８】
なお、この構成においては、軸受部は、軸受部材を一つのみ含む構成であってもよい。すなわち、本実施形態においては、軸受部が軸受部材を少なくとも一つ含む構成を採用できる。
【０１０９】
また、本実施形態においては、図８に示すような構成を採用してもよい。
図８は、本実施形態の他の一例である回路基板３６０および下側インシュレータ３３ｂを示す底面図である。
【０１１０】
回路基板３６０は、図４に示す回路基板６０に対して、重心Ｇ２の位置が異なる。
回路基板３６０においては、基板本体６１におけるコンデンサ６３およびインバータ６４を含む回路部品の配置が異なる。これにより、回路基板３６０の重心Ｇ２は、図８に示すように、仮想線Ｃ２によって分けられる回路基板３６０の２つの領域ＡＲ１，ＡＲ２のうち、回転センサ６２ａ〜６２ｃが位置する領域ＡＲ１と同じ領域ＡＲ１に位置する。
回路基板３６０のその他の構成は、図４に示す回路基板６０の構成と同様である。
【０１１１】
この構成によれば、図４に示す回路基板６０と同様に、回路基板３６０は、インシュレータ３３に固定されている。回路基板３６０の固定される位置は、径方向において、回路基板３６０の外縁と中心軸Ｊとの間の中心よりも径方向外側を含む。そのため、回路基板３６０の径方向外側の部分が重力によって下側に撓むことを抑制できる。
【０１１２】
また、上記説明においては、仮想線Ｃ２は中心軸Ｊを通る線としたが、これに限られない。本実施形態においては、仮想線Ｃ２は線Ｃ１と直交し、かつ、シャフト２０を通るならば、中心軸Ｊを通らなくてもよい。
【０１１３】
なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１…シーリングファン、２…動翼、１０，１１０，２１０…シーリングファン用モータ、２０，２２０…シャフト、２０ａ…外周面、２０ｃ…下側配線孔部（孔部）、２１，２２１…上側軸受部材（軸受部材）、２２，２２２…下側軸受部材（軸受部材）、３０，１３０…ステータ、３１…ステータコア、３２…コイル、３３，１３３…インシュレータ、３４…インシュレータ本体部、３７…外側突出爪部（突出爪部）、３９ａ，３９ｂ，３９ｃ…突起部、４０…ロータマグネット、５０，２５０…上側モータカバー、５１…筒部、５１ａ…内側面、５４…フランジ部、５５，２５５…下側モータカバー、６０，１６０，３６０…回路基板、６１…基板本体、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ…回転センサ、６３…コンデンサ（回路部品）、６４…インバータ（回路部品）、７０…センサ基板、２８１…ボルト、２８２…ナット、ＡＲ１，ＡＲ２…領域、Ｃ１…線、Ｃ２…仮想線、Ｇ１，Ｇ２…重心、Ｊ…中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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