(57)【要約】【課題】一体成型したスライドスイッチであっても操作時のガタを軽減し、品位を向上させることが出来るスライドスイッチ構造を提供すること。【解決手段】製造時に、操作ノブと、カバー部材をサポート部材で接続する形で一体で成形するスライドスイッチ構造において、操作時に使用するポジションとは別に、製造時に使用するポジションを持ち、前記操作ノブを操作時に移動させる際の、前記操作ノブと前記カバー部材の穴部の隙間Ｔｄは、前記製造時に使用するポジションでの隙間Ｔａよりも小さいことを特徴とする。【選択図】図３ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造時に、操作ノブと、カバー部材をサポート部材で接続する形で一体で成形するスライドスイッチ構造において、
操作時に使用するポジションとは別に、製造時に使用するポジションを持ち、前記操作ノブを操作時に移動させる際の、前記操作ノブと前記カバー部材の穴部の隙間Ｔｄは、前記製造時に使用するポジションでの隙間Ｔａよりも小さいことを特徴とするスライドスイッチ構造。
【請求項２】
前記製造時に使用するポジションの隙間をＴａとしたとき、前記操作時に使用するポジションの隙間ＴｄがＴａ／２以下であることを特徴とする請求項１に記載のスライドスイッチ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３Ｄプリンタによって操作ノブとカバー部材を一体で成形するスライドスイッチ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、３Ｄプリンタの技術は進歩し、複雑な部品を作成することが可能となってきた。複数の射出ノズルを用いて、複数の材料の部品を一体に成形することが可能となってきている。
【０００３】
３Ｄプリンタを用いて複雑な部品を作成する際、一般的に、サポート材と呼ばれる材料を一体に成形する。サポート材とは、３Ｄプリンタを用いて部品を積層していく際、本来その部品の形状には存在しない部分を埋める役割をする材料である。このサポート材は、水などで溶かせる材料等で形成する方式もある。これを形成後に取り除くことで複雑な部品の作成が可能となる。このサポート材を用いることで複雑な形状を積層方式で形成出来るだけでなく、移動のために必要な隙間をサポート材を用いて形成することで、スイッチのような可動部品の成形も可能となる。
【０００４】
特許文献１は、スライドスイッチの構成に関するものである。スライドスイッチはつまみ部を有するスライドスイッチ操作部、操作パネルとなるカバー部材、スイッチ本体を有する回路基板によって構成される。このような複雑な構成であっても、回路基板とその上に実装されたスイッチ以外の部品は、３Ｄプリンタを用いれば一体に成形することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−６５０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、サポート材を用いて、隙間を確保する方法でスライドスイッチを成形した場合、サポート部材成形最薄厚み＝Ｔａとしたとき、片側Ｔａの隙間が発生することは避けられない。そのため、３Ｄプリンタで一体成型したスライドスイッチは、移動のための隙間が大きいことで、操作部のガタが大きいと認識されてしまいしまい、品位に影響を与えてしまうという課題があった。
【０００７】
本発明の目的は、一体成型したスライドスイッチであっても操作時のガタを軽減し、品位を向上させることが出来るスライドスイッチ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、製造時に、操作ノブと、カバー部材をサポート部材で接続する形で一体で成形するスライドスイッチ構造において、操作時に使用するポジションとは別に、製造時に使用するポジションを持ち、前記操作ノブを操作時に移動させる際の、前記操作ノブと前記カバー部材の穴部の隙間Ｔｄは、前記製造時に使用するポジションでの隙間Ｔａよりも小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、一体成型したスライドスイッチであっても操作時のガタを軽減し、品位を向上させることが出来るスライドスイッチ構造の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子機器１の外観斜視図
【図２】スライドスイッチの断面図
【図３ａ】製造ポジションでのスライドスイッチの断面図
【図３ｂ】ＯＮポジションでのスライドスイッチの断面図
【図３ｃ】ＯＦＦポジションでのスライドスイッチの断面図
【図４ａ】製造ポジションでのスライドスイッチの断面図
【図４ｂ】ＯＮポジションでのスライドスイッチの断面図
【図４ｃ】ＯＦＦポジションでのスライドスイッチの断面図
【図５】スライドスイッチ周辺構造の背面図
【図６】カバーのスライドスイッチ部を模式的に説明するための外観側斜視図
【図７】カバーの一部を切り出した裏面側斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施するための形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は本発明の実施例１に係るスライドスイッチを有する電子機器１の構成を示す外観斜視図である。電子機器１の一部は、スライドスイッチ操作部２、スライドスイッチ操作部２と一体成型されたカバー３によって構成されている。電子機器１はスライドスイッチ操作部２を向かって右（−Ｙ方向）へスライドさせることで電源がＯＮとなり、左へスライドさせることで、電源がＯＦＦとなる。以下では、スライドスイッチ操作部２を右へスライドさせた状態を「ＯＮポジション」、左へスライドさせた状態を「ＯＦＦポジション」と呼ぶ。
【００１３】
まず、本実施例におけるスライドスイッチのＸ方向における隙間の関係を説明する。図２は電子機器１のスライドスイッチ周辺の構成を、スライド操作方向（−Ｙ方向）からみた断面図である。また、上記スライドスイッチは、電子機器を一体化した際に使用するポジションとは別に、製造時に使用するポジションを持つ。図２はこの製造時に使用するポジションにおける断面図である。
【００１４】
スライドスイッチ操作部２は、スライドスイッチ操作ノブ４、摺動軸部５、抜け止めを行う押さえ部６によって構成されている。カバー３は、摺動軸部５と係合する摺動穴部７が設けられている。摺動軸部５と摺動穴部７の間にはサポート部材を形成するため片側Ｔａの隙間が設けてある。
【００１５】
図３ａ〜図３ｃは電子機器１のスライドスイッチ周辺の構成を、カバー３厚み方向（Ｚ方向）からみた断面図である（図２のＡＡ断面である。）。
【００１６】
図３ａ〜図３ｃを用いてＸ方向における軸部の関係を説明する。図３ａはスライドスイッチ操作部２及びカバー３を一体成型する際に使用する、製造ポジションでの断面図である。Ｔｂは摺動軸部５のＸ方向における幅である。カバー３が有する摺動穴部７は、Ｘ方向における幅の異なる製造時使用領域８、一体化時使用領域１１からなっている。製造ポジションにおいて、摺動軸部５と摺動穴部７の間には、サポート材を一体成型するために必要な隙間Ｔａを有している。一体化時使用領域１１の幅Ｔｃは、製造時使用領域８の幅（Ｔｂ＋２×Ｔａ）よりも小さく設定されている。
【００１７】
図３ｂは電子機器１を一体化した際に用いる、ＯＦＦポジションでの断面図である。図３ｃは電子機器１を一体化した際に用いる、ＯＮポジションでの断面図である。図３ｂから図３ｃ位置までスライドスイッチ操作部２を移動させる際、摺動軸部５と摺動穴部７の隙間Ｔｄは、製造ポジションでの隙間Ｔａよりも小さい。以下にＴａとＴｄの関係をより詳細に述べる。
【００１８】
図３ａにおいて、Ｔｃ−Ｔｂを、製造に使用する３Ｄプリンタが作り出せる最少寸法に設定することで、ガタを最小にした上で可動するスライドスイッチを作ることが出来る。
また、Ｔｄ＝（Ｔｃ−Ｔｂ）／２である。
【００１９】
３Ｄプリンタではサポート部材も部品形状と同様の積層方式で形成するため、サポート部材成形最薄厚みＴａは、３Ｄプリンタが作り出せる最少寸法より小さくできない。そのためＴａは、３Ｄプリンタの作り出せる最少寸法と同等か、それよりも大きい。
そのため、Ｔｄ≦Ｔａ／２となる。
【００２０】
つまり、本発明の実施例によれば、一体化時のＸ方向における隙間Ｔｄを、片側でサポート部材成形最薄厚みＴａの半分以下とすることが可能となり、ガタを軽減し、品位を向上させることが可能となる。
【００２１】
図５は電子機器１のスライドスイッチ周辺の構成を、をカバー背面側から見た背面図である。押さえ部６の係合部６ａは回路基板上に実装されたスイッチ１２と係合しており、スイッチの可動範囲に移動が制限される。よって、電子機器１を一体化した後に、スライドスイッチ操作部２が図の右方向にある製造ポジションに移動することはない。
次に、本実施例におけるスライドスイッチのＺ方向における隙間の関係を説明する。
【００２２】
図６は本実施例における、カバー３のスライドスイッチ部を模式的に説明するための外観側斜視図である。カバー３はスライドスイッチ操作ノブ４と摺動するための摺動レール摺動レール９を有している。
【００２３】
図７は本実施例における、カバー３の一部を切り出した裏面側斜視図である。カバー３は押さえ部６と摺動するための摺動レール１０を有している。摺動レールを設けることにより、スライドスイッチ操作部２との摩擦を減らし、操作品位を向上させている。
【００２４】
図４ａ〜図４ｃは電子機器１のスライドスイッチ周辺の構成を、−Ｘ方向からみた断面図である。図４ａはスライドスイッチ操作部２及びカバー３を一体成型する際に使用する、製造ポジションでの断面図である。このとき、スライドスイッチ操作ノブ４とカバー３の間及び、押さえ部６とカバー３の間には、サポート部材を形成するため片側Ｔａの隙間が設けてある。
【００２５】
図４ｂは電子機器１を一体化した際に用いる、ＯＦＦポジションでの断面図である。図４ｃは電子機器１を一体化した際に用いる、ＯＮポジションでの断面図である。図４ｂから図４ｃ位置までスライドスイッチ操作部２を移動させる際、スライドスイッチ操作ノブ４とカバー３の間には、カバー３の設けられた摺動レール９が設定されている。また、押さえ部６とカバー３の間にはカバー３の設けられた摺動レール１０が設定されている。そのため、隙間をＴｄとすることでき、ガタを改善することが出来る。Ｔｄは、Ｘ方向の隙間について説明したように、Ｔａ／２以下とすることが可能である。
【００２６】
つまり、本発明の実施例によれば、一体化時のＺ方向における隙間を、片側でサポート部材成形最薄厚みＴａの半分以下とすることが可能となり、ガタを軽減し、品位を向上させることが可能となる。
【００２７】
なお、本実施例中のＸ方向におけるガタの軽減とＺ方向におけるガタの軽減は、両方を採用してもよいし、片方のみでもよい。
【００２８】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、一体成型したスライドスイッチであっても操作時のガタを軽減し品位を向上させることが出来る。
【符号の説明】
【００２９】
１  電子機器、２  スライドスイッチ操作部、３  カバー、
４  スライドスイッチ操作ノブ、５  摺動軸部、６  押さえ部、６ａ  係合部、
７  摺動穴部、８  製造時使用領域、９  摺動レール、１０  摺動レール、
１１  一体化時使用領域、１２  回路基板上に実装されたスイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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