(57)【要約】【課題】簡易な装置及び方法で電極材料を厚く設けることができるチップの製造装置を提供する。【解決手段】チップの製造装置は、ワークを支持するワーク支持部と、ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有する転写部と、ワーク支持部と転写部とを制御して、ワークの端部と電極材料とを互いに接触させ、ワークの端部と転写面とを相対移動させる、制御部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを支持するワーク支持部と、
前記ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有する転写部と、
前記ワーク支持部と前記転写部とを制御して、前記ワークの端部と前記電極材料とを互いに接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させる、制御部と、
を備える、チップの製造装置。
【請求項２】
前記転写部は、平面状の転写面を支持する、請求項１に記載のチップの製造装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ワークの前記端部が前記転写面に沿って相対移動するように、前記ワーク支持部と前記転写部とを相対的に移動させる、請求項２に記載のチップの製造装置。
【請求項４】
前記転写部は、曲面状の転写面を有する、請求項１に記載のチップの製造装置。
【請求項５】
前記転写部は、円筒状の転写面を有し、前記円筒状の転写面を回転可能なローラである、請求項４に記載のチップの製造装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記ワークの前記端部が前記転写面に沿って相対移動するように、前記転写部である前記ローラを回転させる、請求項５に記載のチップの製造装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記ワーク支持部を、前記ワークの前記端部が前記電極材料に接するように移動させた後、前記ワークの前記端部を前記電極材料から離間させるように移動させる、請求項４から６のいずれか一項に記載のチップの製造装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ワーク支持部を、前記ワークの前記端部が前記電極材料に接するように移動させた後、前記ワークの前記端部を前記電極材料から離間させるように移動させ、
前記制御部は、前記ローラの転写面における接線速度と、前記ワークの移動速度とが異なるように制御する、請求項６に記載のチップの製造装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記ワークの端部と前記転写面とを接触させ、、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させる、請求項１から８のいずれか一項に記載のチップの製造装置。
【請求項１０】
ワークを支持するワーク支持部と、
前記ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有し、互いに離間して設けられ回転する一対のローラと、
前記ワーク支持部と前記一対のローラとを制御して、前記一対のローラの間で、前記電極材料と前記ワークの両端とを互いに接触させ、前記一対のローラの回転方向と平行な方向に前記ワークを移動させ、前記ワークの両側の端子面上に前記電極材料を転写する、制御部と、
を備える、チップの製造装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記一対のローラの転写面における接線速度と、前記一対のローラの間を移動する前記ワークの移動速度とが異なるように制御する、請求項１０に記載のチップの製造装置。
【請求項１２】
前記制御部は、前記転写面と前記ワークの両端とを互いに接触させ、前記一対のローラの回転方向と平行な方向に前記ワークを移動させる、請求項１０又は１１に記載のチップの製造装置。
【請求項１３】
ワークの端部と転写面に設けた電極材料とを互いに接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させて、前記ワークの端部に隣接する端子面上に前記電極材料を転写する、チップの製造方法。
【請求項１４】
前記転写面は、平面である、請求項１３に記載のチップの製造方法。
【請求項１５】
前記転写面は、曲面である、請求項１３に記載のチップの製造方法。
【請求項１６】
端部に隣接する端子面上に４０〜２５０μｍの範囲の高さで盛り上がった電極を有するチップ。
【請求項１７】
前記端部に隣接する端子面の上の前記電極は、へこみを有する、請求項１４に記載のチップ。
【請求項１８】
請求項１６又は１７に記載の前記チップと、
前記チップを保持するかしめ爪を有するメタルローラと、
を備え、
前記かしめ爪の先端より前記チップの前記電極のほうが高い、トリマ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子面の上に厚い膜厚の電極を設けたチップの製造装置及びチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップの端子面へ電極材料を塗布して形成する電極が端子面からあまり突出しないように行われてきた。
【０００３】
一方、チップの角部に電極を設けるために、端部に比較的厚く電極材料を塗布する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この場合、例えば、溝を形成した弾力性を有する板の溝にあらかじめ外部電極材を充填しておき、そこへチップを押し付けて外部電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１４６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の従来技術の厚い電極を設ける技術では、特に端子面で十分な厚みが得られなかった。また、十分な厚みを得るためには塗布及び乾燥を繰り返し行う必要があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、簡易な装置及び方法で厚い電極を設けることができるチップの製造装置及びチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るチップの製造装置は、ワークを支持するワーク支持部と、
前記ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有する転写部と、
前記ワーク支持部と前記転写部とを制御して、前記ワークの端部と前記電極材料とを互いに接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させる、制御部と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るチップの製造装置によれば、ワークの端部と転写面とを相対移動させることによって、ワークの端部で転写面の電極材料をかきとることができるため、電極材料を厚く転写したチップを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、実施の形態１に係るチップの製造装置の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置によって端部に電極材料を転写してチップを得る過程を示す概略図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１におけるチップの製造方法の各工程を示す図である。
【図３】製造条件の異なる各実施例で得られるチップの端部に転写された電極の形状を示す概略図である。
【図４】（ａ）は、実施の形態２に係るチップの製造装置の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置によって得られるチップを示す概略図である。
【図５】（ａ）は、実施の形態３に係るチップの製造装置の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置によってＶｗ＜Ｖｒの場合に得られるチップを示す概略図であり、（ｃ）は、（ａ）のチップの製造装置によってＶｗ＞Ｖｒの場合に得られるチップを示す概略図である。
【図６】（ａ）は、実施の形態４に係るチップの製造装置の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置によってＶｗ＞Ｖｒの場合に得られるチップを示す概略図であり、（ｃ）は、（ａ）のチップ製造装置によってＶｗ＜Ｖｒの場合に得られるチップを示す概略図である。
【図７】図６の上方からワークとローラとの接する箇所を拡大した概略拡大図である。
【図８】ワークの移動速度（Ｖｗ）が４０ｍｍ／ｓである場合に、ワークの端部に転写される電極材料のＡｇ膜厚の膜厚とローラの接線速度との関係を示すグラフである。
【図９】電極材料のＡｇペーストの粘度とＡｇ膜厚との関係を示すグラフである。
【図１０】電極材料のＡｇペーストの粘度とＡｇ膜の形状との関係を示す概略図である。
【図１１】（ａ）は、実施の形態４で得られたチップの平面図であり、（ｂ）は、チップの正面図であり、（ｃ）は、チップの底面図である。
【図１２】（ａ）は、実施の形態４で得られたチップを用いたトリマ部品の平面図であり、（ｂ）は、トリマ部品の右側面図であり、（ｃ）は、トリマ部品の正面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ方向から見た断面図である。
【図１３】（ａ）は、図１２（ａ）のトリマ部品の底面図であり、（ｂ）は、（ａ）のトリマ部品のうち、チップとメタルロータとの接続関係を示す透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第１の態様に係るチップの製造装置は、ワークを支持するワーク支持部と、
前記ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有する転写部と、
前記ワーク支持部と前記転写部とを制御して、前記ワークの端部と前記電極材料とを互いに接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させる、制御部と、
を備える。
【００１１】
第２の態様に係るチップの製造装置は、上記第１の態様において、前記転写部は、平面状の転写面を支持してもよい。
【００１２】
第３の態様に係るチップの製造装置は、上記第２の態様において、前記制御部は、前記ワークの前記端部が前記転写面に沿って相対移動するように、前記ワーク支持部と前記転写部とを相対的に移動させてもよい。
【００１３】
第４の態様に係るチップの製造装置は、上記第１の態様において、前記転写部は、曲面状の転写面を支持してもよい。
【００１４】
第５の態様に係るチップの製造装置は、上記第４の態様において、前記転写部は、円筒状の転写面を有し、前記円筒状の転写面を回転可能なローラであってもよい。
【００１５】
第６の態様に係るチップの製造装置は、上記第５の態様において、前記制御部は、前記ワークの前記端部が前記転写面に沿って相対移動するように、前記転写部である前記ローラを回転させてもよい。
【００１６】
第７の態様に係るチップの製造装置は、上記第４から第６のいずれかの態様において、前記制御部は、前記ワーク支持部を、前記ワークの前記端部が前記電極材料に接するように移動させた後、前記ワークの前記端部を前記電極材料から離間させるように移動させてもよい。
【００１７】
第８の態様に係るチップの製造装置は、上記第６の態様において、前記制御部は、前記ワーク支持部を、前記ワークの前記端部が前記電極材料に接するように移動させた後、前記ワークの前記端部を前記電極材料から離間させるように移動させ、
前記制御部は、前記ローラの転写面における接線速度と、前記ワークの移動速度とが異なるように制御してもよい。
【００１８】
第９の態様に係るチップの製造装置は、上記第１から第８のいずれかの態様において、前記制御部は、前記ワークの端部と前記転写面とを接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させてもよい。
【００１９】
第１０の態様に係るチップの製造装置は、ワークを支持するワーク支持部と、
前記ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有し、互いに離間して設けられ回転する一対のローラと、
前記ワーク支持部と前記一対のローラとを制御して、前記一対のローラの間で、前記電極材料と前記ワークの両端とを互いに接触させ、前記一対のローラの回転方向と平行な方向に前記ワークを移動させ、前記ワークの両側の端子面上に前記電極材料を転写する、制御部と、
を備える。
【００２０】
第１１の態様に係るチップの製造装置は、上記第１０の態様において、前記制御部は、前記一対のローラの転写面における接線速度と、前記一対のローラの間を移動する前記ワークの移動速度とが異なるように制御してもよい。
【００２１】
第１２の態様に係るチップの製造装置は、上記第１０又は第１１の態様において、前記制御部は、前記転写面と前記ワークの両端とを互いに接触させ、前記一対のローラの回転方向と平行な方向に前記ワークを移動させてもよい。
【００２２】
第１３の態様に係るチップの製造方法は、ワークの端部と転写面に設けた電極材料とを互いに接触させ、前記ワークの前記端部と前記転写面とを相対移動させて、前記ワークの端部に隣接する端子面上に前記電極材料を転写する。
【００２３】
第１４の態様に係るチップの製造方法は、上記第１３の態様において、前記転写面は、平面であってもよい。
【００２４】
第１５の態様に係るチップの製造方法は、上記第１３の態様において、前記転写面は、曲面であってもよい。
【００２５】
第１６の態様に係るチップは、端部に隣接する端子面上に４０〜２５０μｍの範囲の高さで盛り上がった電極を有する。
【００２６】
第１７の態様に係るチップは、上記第１６の態様において、前記端部に隣接する端子面上の前記電極は、へこみを有してもよい。
【００２７】
第１８の態様に係るトリマ部品は、上記第１６又は第１７の態様の前記チップと、
前記チップを保持するかしめ爪を有するメタルローラと、
を備え、
前記かしめ爪の先端より前記チップの前記電極のほうが高い。
【００２８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態におけるチップの製造装置及びチップの製造方法について詳細に説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
【００２９】
（実施の形態１）
＜チップの製造装置＞
図１の（ａ）は、実施の形態１に係るチップの製造装置１０の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置１０によって端部に電極２ａを転写してチップ７を得る過程を示す概略図である。
このチップの製造装置１０は、ワーク１を支持するワーク支持部４と、ワーク１に転写する電極材料２を設けた転写面３を有する転写部５と、ワーク支持部４と転写部５とを制御して、ワーク１の端部８と電極材料２とを互いに接触させ、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させる、制御部６と、を備える。
このチップの製造装置１０によれば、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させることによって、ワーク１の端部８で転写面３の電極材料２をかきとることができるため、１回の転写で端部８に隣接する端子面９の上に電極２ａを厚く転写したチップ７を得ることができる（図１（ｂ））。
【００３０】
以下に、このチップの製造装置１０を構成する各構成部材について説明する。
【００３１】
＜ワーク支持部＞
ワーク支持部４は、ワーク１を支持する。ワーク支持部４は、ワーク１を、例えば、アームでの保持、真空吸引による吸着、磁石による吸着、等によって支持してもよい。ワーク１の支持方法については、上記に限定されず、一般的に知られた支持方法であれば用いることができる。
さらに、ワーク支持部４は、ワーク１を支持したまま、ワーク１を移動させることができるようにしてもよい。この場合、ワーク１を、例えば、上下方向、左右方向、等に移動可能とする、あるいは、回転可能とすることが好ましい。
【００３２】
＜ワーク＞
ここで、ワーク１とは、電極材料２を転写する前の素子を指す語句として用い、チップ７は、ワーク１に電極２ａを転写した後の状態を指す語句として用いている。ワーク１は、広く素子全般を用いることができる。
ワーク１は、例えば、長辺１ｍｍ〜５ｍｍ、短辺０．５ｍｍ〜２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍの大きさを有する。具体例としては、長辺２．４ｍｍ、短辺１．８ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの大きさである。
【００３３】
＜転写部＞
転写部５は、電極材料２を設けた転写面３を有する。図１（ａ）及び（ｂ）では、転写部５は、平面状の転写面３を有する。なお、後述の実施の形態２、３及び４に示すように、曲面状の転写面１３を有してもよい。
また、転写部５は、転写面３を有したまま、移動可能としてもよい。この場合、転写面３を、例えば、上下方向、左右方向、等に移動可能とする、あるいは、回転可能とすることが好ましい。
【００３４】
＜電極材料＞
電極材料２としては、ワーク１の端部８でかきとることができるペースト状とすることができるものであれば使用できる。電極材料２として、例えば、Ａｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペースト、Ｐｄペースト、Ｃｕペースト、Ａｕペースト、Ａｌペースト等の導電性ペーストを使用できる。なお、電極材料２としては上記に挙げたものに限定されず、通常使用できるものであれば使用できる。
【００３５】
＜制御部＞
制御部６は、ワーク支持部４と転写部５とを制御して、ワーク１の端部８と電極材料２とを互いに接触させ、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させる。例えば、図１（ａ）の場合には、ワーク１の端部８が転写面３に沿って相対移動するように、ワーク支持部４と転写部５とを相対的に移動させる。例えば、ワーク支持部４を移動させることによって、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させてもよい。また、転写部５を移動させることによって、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させてもよい。さらに、ワーク支持部４と転写部５とをそれぞれ移動させてもよい。
【００３６】
＜チップの製造方法＞
図２の（ａ）〜（ｄ）は、実施例１におけるチップの製造方法の各工程を示す図である。
（ａ）ワーク支持部４によって、ワーク１を電極材料２（厚さｄ）を設けた平面状の転写面３の上に載置する。
（ｂ）ワーク１を転写面３に向かって下げ、ワーク１の端部８を電極材料２に接触させる。なお、ワーク１の端部８を転写面３に接触させてもよい。ワーク１の端部８を転写面３に接触させたほうが電極材料２をかきとる厚さを制御しやすい。
（ｃ）ワーク１を転写面３に沿ってワークずらし量ｓだけ移動させる。これによってワーク１の端部８で転写面３の上に設けられた電極材料２をかきとることができる。
（ｄ）ワーク１を転写面３から上方向に移動させる。
以上によって、端部８に隣接する端子面９の上に電極２ａ（厚さｔ）を転写したチップを得ることができる。
【００３７】
なお、上記の例ではワーク支持部４を移動させることによって、ワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させたが、転写部５を移動させることによってワーク１の端部８と転写面３とを相対移動させてもよい。また、ワーク支持部４と転写部５とをそれぞれ移動させてもよい。いずれの場合も制御部６によってワーク支持部４と転写部５とを制御する。
また、上記の例ではワーク１の一方の端部８に隣接する端子面９の上のみに電極２ａを転写することができる。もう一方の端部８に隣接する端子面９の上にも電極を転写する場合には、ワーク１のもう一方の端部８を電極材料２に接触させて、再度同様の工程を行えばよい。これによって、ワーク１の両側の端子面９の上に電極２ａを転写したチップを得ることができる。
【００３８】
なお、転写された電極材料２は、その後の乾燥及び焼成を経由して電極２ａとなる。
【００３９】
＜チップ＞
チップ７は、ワーク１の端部８に隣接する端子面９上に電極２ａを転写した後の状態を指す。転写した電極２ａの塗布厚さ（転写量）は、４０μｍ〜２５０μｍであることが好ましい。
【００４０】
（実施例）
図３は、製造条件の異なる各実施例で得られるチップの端部に転写された電極の形状を示す概略図である。製造条件としては、ワークずらし量と電極材料２のペースト厚みとである。なお、ペーストの粘度は３０Ｐａ・ｓであった。
図３に示されるように、ペースト厚みを厚くすれば転写量は多くなり、ワークずらし量を多くすれば転写量は多くなる。ペースト厚み０．０５ｍｍ、ワークずらし量１ｍｍの場合に、塗布厚み（転写量）は、０．０５ｍｍ（５０μｍ）であった。また、ペースト厚み０．１５ｍｍ、ワークずらし量１ｍｍの場合に、塗布厚み（転写量）は、０．１０ｍｍ（１００μｍ）であった。ペースト厚み０．１５ｍｍ、ワークずらし量５ｍｍの場合に、塗布厚み（転写量）は、０．２０ｍｍ（２００μｍ）であった。
【００４１】
（実施の形態２）
図４の（ａ）は、実施の形態２に係るチップの製造装置２０の構成の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のチップの製造装置２０によって得られるチップ７を示す概略図である。
このチップの製造装置２０は、ワーク１を支持するワーク支持部４と、電極材料１２を設けた円筒状の転写面１３を有し、円筒状の転写面１３を回転可能なローラ（転写部）１５と、ワーク１の端部８が転写面１３に沿って相対移動するように、転写部であるローラ１５を回転させる制御部６と、を備える。このチップの製造装置２０は、実施の形態１に係るチップの製造装置と対比すると、転写面が平面状ではなく曲面状、具体的には円筒状の転写面１３である点で相違する。また、ワーク１を平面状の転写面に沿って移動させるのではなく、転写部であるローラ１５を回転させることで、ワーク１の端部８と転写面１３とを相対移動させることができる。
このチップの製造装置２０によれば、転写部であるローラ１５を回転させることによって、ワーク１の端部８に電極材料１２をかきとることができ、電極２ａを厚く転写したチップ７を得ることができる。
【００４２】
以下に、実施の形態１に係るチップの製造装置と異なる構成部材である転写部であるローラ１５について説明する。
【００４３】
＜転写部＞
転写部は、電極材料１２を設けた円筒状の転写面１３を有し、円筒状の転写面１３を回転可能なローラ１５である。ローラ１５は、回転可能なものであれば使用できる。また、ローラ１５の半径は、適切な接線速度を有する大きさであればよい。
【００４４】
（実施の形態３）
図５の（ａ）は、実施の形態３に係るチップの製造装置２０ａの構成の一例を示す概略図である。図５の（ｂ）は、（ａ）のチップの製造装置２０ａによってワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が大きい（Ｖｗ＜Ｖｒ）場合に得られるチップ７を示す概略図である。図５の（ｃ）は、（ａ）のチップの製造装置２０ａによって、Ｖｗ＞Ｖｒの場合に得られるチップを示す概略図である。
このチップの製造装置２０ａは、実施の形態２に係るチップの製造装置と対比すると、制御部６が、ワーク支持部４を、ワーク１の端部８が電極材料１２に接するように移動させた後、ワーク１の端部８が転写面１３から離間するように移動させる点で相違する。
【００４５】
このチップの製造装置２０ａによれば、制御部６によって、ワーク支持部４と転写部であるローラ１５とを制御することによって、ワーク１の端部８への電極材料１２の転写量を制御できる。例えば、ワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が大きい（Ｖｗ＜Ｖｒ）場合には、ワーク１の移動方向の後方に電極２ａが転写される（図５（ｂ））。一方、ワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が小さい（Ｖｗ＞Ｖｒ）場合には、ワーク１の移動方向の前方に電極２ａが転写される（図５（ｃ））。
【００４６】
（実施の形態４）
図６の（ａ）は、実施の形態４に係るチップの製造装置３０の構成の一例を示す概略図である。図６の（ｂ）は、（ａ）のチップ製造装置３０によってワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が小さい（Ｖｗ＞Ｖｒ）場合に得られるチップを示す概略図である。図６の（ｃ）は、（ａ）のチップの製造装置３０によってワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が大きい（Ｖｗ＜Ｖｒ）場合に得られるチップを示す概略図である。
このチップの製造装置３０は、ワーク１を支持するワーク支持部４と、ワーク１に転写する電極材料１２を設けた転写面１３ａ、１３ｂを有し、互いに離間して設けられ回転する一対のローラ１５ａ、１５ｂと、ワーク支持部４と一対のローラ１５ａ、１５ｂとを制御して、一対のローラ１５ａ、１５ｂの間に、一対のローラ１５ａ、１５ｂの回転方向と平行な方向にワーク１を移動させ、転写面１３ａ、１３ｂ上の電極材料１２とワーク１の両端とを互いに接触させてワーク１の両側の端子面上に電極２ａを転写する、制御部６と、を備える。
なお、ワーク１の両端を転写面１３に接触させてもよい。ワーク１の両端を転写面１３に接触させたほうが電極材料１２をかきとる厚さを制御しやすい。
【００４７】
このチップの製造装置３０は、実施の形態３に係るチップの製造装置と対比すると、一対のローラ１５ａ、１５ｂを設けていると共に、ワーク１を一対のローラ１５ａ、１５ｂの間を移動させる点で相違する。
このチップの製造装置３０によれば、ワーク１の両側の端子面上に同時に電極２ａを転写できる。また、ローラ１５ａ、１５ｂの回転速度等の条件を合わせることで、ワーク１の両端に転写される電極２ａの厚さをほぼ同じにすることができる。さらに、両側の端子面上に厚く転写した電極２ａによって、ワーク１を浮かせることができ、底面からの直接的な伝熱を抑制できる。
【００４８】
以下に、実施の形態３に係るチップの製造装置と異なる構成部材である一対のローラ１５ａ、１５ｂについて説明する。
【００４９】
＜転写部＞
転写部は、互いに離間して設けられ、回転する一対のローラ１５ａ、１５ｂである。ローラ１５ａ、１５ｂの回転方向は、互いに反対方向（右回転（１５ａ）と左回転（１５ｂ））である。また、一対のローラ１５ａ、１５ｂの回転方向（接線方向）と平行な方向にワーク１を移動させている。
なお、ローラ１５ａ、１５ｂの回転方向及びは上記の場合に限られない。例えば、二つのローラ１５ａ、１５ｂをそれぞれ逆方向（右回転（１５ａ）と左回転（１５ｂ））としてもよい。あるいは、２つのローラ１５ａ、１５ｂについて、回転方向を同一方向（右回転又は左回転）としてもよい。
図７は、図６の上方からワーク１とローラ１５ａ、１５ｂとの接する箇所を拡大した概略拡大図である。ローラ１５ａ、１５ｂは、例えば、図７に示されるように回転方向に沿って設けられた複数の溝を有してもよい。
【００５０】
なお、ワーク支持部４は、一つのワーク１を支持し、移動させる場合に限られない。例えば、複数のワーク１を紙テープ上に保持し、一対のローラ１５ａ、１５ｂの間を移動させて、連続的に処理するようにしてもよい（図示せず）。
【００５１】
＜転写される電極の膜厚＞
図８は、ワーク１の移動速度（Ｖｗ）が４０ｍｍ／ｓである場合に、ワーク１の端部８に隣接する端子面９に転写される電極２ａの焼成後のＡｇ膜厚とローラ１５ａ、１５ｂの接線速度（Ｖｒ）との関係を示すグラフである。
ワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が小さい（Ｖｗ＞Ｖｒ）場合には、図６（ｂ）に示すように、ワーク１の下方の端子面９に電極２ａが転写される。一方、ワーク１の移動速度（Ｖｗ）よりローラの接線速度（Ｖｒ）が大きい（Ｖｗ＜Ｖｒ）場合には、図６（ｃ）に示すように、ワーク１の上方の端子面９に電極２ａが転写される。なお、図６（ｂ）のほうが図６（ｃ）に比べて、電極材料２であるペーストの切れ方がより安定する。一方、図６（ｃ）のほうが転写される電極２ａの厚みをより厚くすることができる。いずれの場合も、図８に示すようにワーク１の移動速度（Ｖｗ）とローラの接線速度（Ｖｒ）との差が大きくなるにつれて電極２ａの膜厚が厚くなる。
【００５２】
＜電極材料の粘度と膜厚との関係＞
図９は、電極材料１２のＡｇペーストの粘度と転写後のＡｇ膜２ａの膜厚との関係を示すグラフである。図１０は、電極材料１２のＡｇペーストの粘度と転写後のＡｇ膜２ａの形状との関係を示す概略図である。
図９に示すように、電極材料１２のＡｇペーストの粘度が高いほど転写されるＡｇ膜２ａの膜厚が厚くなる。なお、実施の形態４に係るチップの製造装置３０によって得られたチップ７では、図１０に示すように、電極２ａの上にへこみ１１を有する。
【００５３】
＜転写された電極の形状＞
図１１の（ａ）は、実施の形態４で得られたチップ７の平面図であり、（ｂ）は、チップ７の正面図であり、（ｃ）は、チップ７の底面図である。
実施の形態４で得られたチップ７は、転写された電極２ａが、例えば、厚さ０．１０ｍｍ〜０．１５ｍｍ（１００μｍ〜１５０μｍ）の範囲である。
【００５４】
＜トリマ部品＞
図１２（ａ）は、実施の形態４で得られたチップ７を用いたトリマ部品４０の平面図である。図１２（ｂ）は、トリマ部品４０の右側面図である。図１２（ｃ）は、トリマ部品４０の正面図である。図１２（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ方向から見た断面図である。また、図１３（ａ）は、図１２（ａ）のトリマ部品の底面図である。図１３（ｂ）は、（ａ）のトリマ部品のうち、チップ７とメタルロータ３２との接続関係を示す透視図である。
トリマ部品のうち、トリマコンデンサあるいはトリマキャパシタは、静電容量を自由に調整できる部材である。このトリマコンデンサ４０では、チップに対応するステータをかしめ爪でメタルローラ３２に取り付け、さらにカバー３１を設けて構成されている。このステータには、従来、かしめ爪３３を収納するための凹凸を設ける必要があり、余分な工程を行うためにコストがかかっていた。
実施の形態４で得られたチップ７は、両側の端子面上に厚い電極２ａを有する。このチップ７をトリマ部品４０に用いることによって、チップ７の底面部分へ凹凸を設ける必要がなくなる。この場合、図１２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、かしめ爪３３の先端、つまりかしめ爪の厚さより電極２ａのほうが高い。これによって外部への電気的接続を安定化させることができる。このため、安定した性能を有するトリマ部品４０を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明に係るチップの製造装置及びチップの製造方法によれば、ワークの端部と転写面とを相対移動させることによって、ワークの端部で転写面の電極材料をかきとることができるため、端部に隣接する端子面上に電極を厚く転写したチップを得ることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  ワーク
２、１２  電極材料
２ａ  電極
３、１３、１３ａ、１３ｂ  転写面
４  ワーク支持部
５  転写部
６  制御部
７  チップ
８  端部
９  端子面
１０、２０、２０ａ、３０  チップ製造装置
１１  へこみ
１５、１５ａ、１５ｂ  ローラ（転写部）
３１  カバー
３２  メタルロータ
３３  かしめ爪
４０  トリマコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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