(57)【要約】【課題】発光装置において、絶縁膜が剥離することを抑制しつつ、非発光部の面積が大きくならないようにする。【解決手段】発光部１４０は基板１００上に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０を備えている。絶縁層１５０は第１電極１１０の縁を覆っている。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。そして図５に示すように、平面視において、第１電極１１０の縁の少なくとも一部には、複数の凸部１１１が形成されている。絶縁層１５０は、複数の凸部１１１の上面及び複数の凸部１１１の側面に接している。【選択図】図１
2016091930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、
第１電極と、
第２電極と、
前記第１電極の縁を覆う絶縁層と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
を備え、
平面視において、前記第１電極の縁の少なくとも一部には、複数の凸部が形成されており、
前記絶縁層は、前記複数の凸部の上面及び前記複数の凸部の側面に接している発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記絶縁層は、前記凸部の端面を覆っていない発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第２電極の縁は前記絶縁層の上に位置している発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１電極は透光性の電極であり、
前記絶縁層は感光性の樹脂材料によって形成されており、
前記基板はガラスまたは樹脂によって形成されている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬ素子を利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。また、特許文献１に記載されているように、第１電極と第２電極の短絡を防ぐために、第１電極の縁は絶縁膜で覆われていることが多い。
【０００３】
絶縁膜は、特許文献１に記載されているように感光性の材料を用いて形成されることが多い。一方、基板にはガラスが用いられることが多い、感光性の材料は一般的に疎水性であり、ガラスは親水性である。このため、基板と絶縁膜の密着性は低く、絶縁膜が基板から剥離する可能性が出てくる。これに対して特許文献１では、絶縁膜の縁と基板の間に、第１電極と同一の材料からなる膜を形成することが記載されている。このようにすると、絶縁膜の縁は、第１電極と同一の材料からなる膜と接することになる。
【０００４】
なお、特許文献２には、有機ＥＬ素子を櫛歯状にすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１１９２２６号公報
【特許文献２】特開２００５−１５８４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術では、絶縁膜が剥離することを抑制するために、第１電極と同一の材料からなる膜を第１電極の外側に形成する必要がある。しかし、このようにすると、基板の縁と有機ＥＬ素子の間の領域、すなわち非発光部の面積が大きくなってしまう。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、絶縁膜が剥離することを抑制しつつ、非発光部の面積が大きくならないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板上に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、
第１電極と、
第２電極と、
前記第１電極の縁を覆う絶縁層と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
を備え、
平面視において、前記第１電極の縁の少なくとも一部には、複数の凸部が形成されており、
前記絶縁層は、前記複数の凸部の上面及び前記複数の凸部の側面に接している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１から第２電極を取り除いた図である。
【図３】図２から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図３の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】実施例１に係る発光装置の要部の構成を示す平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図７のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】実施例２に係る発光装置の要部の構成を示す平面図である。
【図１１】実施例３に係る発光装置の要部の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０を取り除いた図であり、図３は図２から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図４は図１のＡ−Ａ断面図である。図５は、図３の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。本実施形態に係る発光装置１０は、図１〜図３に示すように、基板１００及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は基板１００上に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０を備えている。絶縁層１５０は第１電極１１０の縁を覆っている。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。そして図５に示すように、平面視において、第１電極１１０の縁の少なくとも一部には、複数の凸部１１１が形成されている。絶縁層１５０は、複数の凸部１１１の上面及び複数の凸部１１１の側面に接している。以下、詳細に説明する。
【００１１】
まず、図１〜図４を用いて発光装置１０の構成について説明する。
【００１２】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１３】
基板１００の第１面１０２には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。
【００１４】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１５】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１６】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１７】
上記したように、第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００１８】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
【００１９】
第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材（電子部品の一例）を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。ただし第１端子１１２及び第２端子１３２の少なくとも一方には、半導体パッケージなどの回路素子が直接接続されてもよい。
【００２０】
次に、図５を用いて、第１電極１１０の縁の構成について説明する。平面視において、第１電極１１０は複数の凸部１１１を有している。言い換えると、凸部１１１は第1電極基板１００の本体から基板１００に水平な方向に突出している。本図に示す例において凸部１１１は矩形であるが、凸部１１１の形状はこれに限られない。凸部１１１の幅ｗ１は、例えば１０μｍ以上であり、凸部１１１の配置間隔ｗ２は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。また、凸部１１１の配置間隔ｗ２は、第１電極１１０の厚さの１／２よりも小さいのが好ましい。このようにすることで、絶縁層１５０と基板１００が直接接する面積を小さくすることができるので絶縁層１５０の剥離性が下がる（すなわち絶縁層１５０は剥離しにくくなる）。他方で、第１電極１１０によって発光装置１０全体の透過性が問題となる場合においては、凸部１１１の幅ｗ１を１０μｍ程度にして、配置間隔ｗ２を少なくとも50μｍ程度にすることで、透過性を確保できる。また本図に示す例では、凸部１１１の先端は、絶縁層１５０によって覆われている。このため、絶縁層１５０と第１電極１１０の接触面積は大きくなる。ただし、第２電極１３０を形成する際に、絶縁層１５０に覆われていない凸部１１１の先端と第２電極１３０が接触しないようにすれば、凸部１１１の先端は、絶縁層１５０によって覆われていなくてもよい。このようにすることで、絶縁層の面積を減らすことができ、発光装置１０の透過性を高める事が出来る。
【００２１】
図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。本図及び図５に示すように、絶縁層１５０は、平面視において、凸部１１１の上及び凸部１１１の間に形成されている。このため、絶縁層１５０は、凸部１１１の上面及び側面に接している。このため、絶縁層１５０と第１電極１１０の接触面積を大きくすることができる。なお、図６に示す例において、絶縁層１５０は、基板１００のうち凸部１１１の間に位置する部分に接している。
【００２２】
なお、図３において、第１電極１１０は矩形を有しており、その一辺が第１端子１１２となっている。凸部１１１は、少なくとも第１電極１１０のうち第１端子１１２につながる２辺（辺１１４，１１８）に形成されている。ただし、凸部１１１は、第１電極１１０の残りの辺１１６にも形成されていてもよい。
【００２３】
以上、本実施形態によれば、第１電極１１０の外周部の少なくとも一部（例えば図３の辺１１４，１１８）には、図５に示すように複数の凸部１１１が形成されている。そして絶縁層１５０は、平面視において複数の凸部１１１の上及びその間の領域に連続的に形成されている。従って、絶縁層１５０は、凸部１１１の上面及び側面のそれぞれに接する。このため、絶縁層１５０と第１電極１１０の接触面積は増加する。第１電極１１０と絶縁層１５０の密着力は、第１電極１１０と基板１００の密着力よりも高い。従って、絶縁層１５０が剥離することを抑制できる。特に第１電極１１０がＩＴＯやＩＺＯなどの無機酸化膜からなる透光性の電極であり、絶縁層１５０がポリイミドなどの感光性の樹脂材料であり、基板１００がガラスまたは樹脂である場合、第１電極１１０と絶縁層１５０の密着力は、第１電極１１０と基板１００の密着力よりも十分高い。従って、絶縁層１５０が剥離することを十分抑制できる。
【実施例】
【００２４】
（実施例１）
図７は、実施例１に係る発光装置１０の要部の構成を示す平面図であり、実施形態における図５に対応している。図８は図７のＣ−Ｃ断面図であり、図９は図７のＤ−Ｄ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００２５】
まず、第１電極１１０の凸部１１１の端面は、絶縁層１５０で覆われていない。その代わりに、図８に示すように、凸部１１１の端面は有機層１２０で覆われている。詳細には、有機層１２０は、発光部１４０から、絶縁層１５０を超えて絶縁層１５０の周囲まで連続的に形成されている。また、第２電極１３０の縁は絶縁層１５０上に位置している。
【００２６】
本実施例によっても、実施形態と同様に、絶縁層１５０と第１電極１１０の接触面積は増加するため、絶縁層１５０が剥離することを抑制できる。また、絶縁層１５０の端の少なくとも一部は絶縁層１５０に接しているため、絶縁層１５０が端から剥離することを抑制できる。また、第２電極１３０の端面は絶縁層１５０上に位置しているため、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。さらに、凸部１１１の端面は有機層１２０によって覆われている。従って、凸部１１１の端面が絶縁層１５０で覆われていなくても、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００２７】
（実施例２）
図１０は、実施例２に係る発光装置１０の要部の構成を示す平面図であり、実施例１における図７に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、凸部１１１の付け根の平面形状がなだらかに湾曲している（例えば半円状になっている）点を除いて、実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００２８】
本実施例によっても、実施例１と同様に、絶縁層１５０が端から剥離することを抑制できる。また、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００２９】
（実施例３）
図１１は、実施例３に係る発光装置１０の要部の構成を示す平面図であり、実施例１における図７に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、凸部１１１の間において絶縁層１５０が形成されていない領域がある点を除いて、実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。詳細には、平面視において、絶縁層１５０は、凸部１１１の間の領域と重なる部分に、凹部１５２を有している。凹部１５２の先端は丸められている。ただし凹部１５２の平面形状は矩形であってもよい。
【００３０】
なお、図１２に示すように、凸部１１１の形状を実施例２と同様にしてもよい。
【００３１】
本実施例によっても、実施例１と同様に、絶縁層１５０が端から剥離することを抑制できる。また、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００３２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１０ 発光装置
１００ 基板
１１０ 第１電極
１１１ 凸部
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１５０ 絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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