(57)【要約】【課題】携帯装置内に均温板を結合させ、携帯装置内部に発熱素子を設置するときの便宜を図り、位置設計においてより良好な利便性を有する携帯装置の放熱モジュールを提供する。【解決手段】前面板および後部蓋を有する携帯装置の放熱モジュール１０であって、フレーム１１と、第一板２１と、第二板３１と、第一毛細層４１と、第二毛細層５１と、作動液と、を備える。フレーム１１は、前面板と後部蓋との間に位置されており、収納部１２を有する。第一板２１は、収納部１２の中に位置するようフレーム１１に設置されている。第二板３１は、第一板２１に結合されており、第一板２１との間で、周辺が閉鎖されている空間を形成する。第一毛細層４１は、第一板２１の板面に設けられており且つ空間内に位置する。第二毛細層５１は、第二板３１の板面に設けられており且つ空間内に位置する。作動液は、空間内に収納されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板および後部蓋を有する携帯装置に用いられる放熱モジュールであって、
前記前面板と前記後部蓋との間に位置されており、収納部を有するフレームと、
前記収納部の中に位置するよう前記フレームに設置されている第一板と、
前記第一板に結合されており、前記第一板との間で、周辺が閉鎖されている空間を形成する第二板と、
前記第一板の板面に設けられており且つ前記空間内に位置する第一毛細層と、
前記第二板の板面に設けられており且つ前記空間内に位置し、前記第一毛細層と所定距離離れており、前記第一毛細層との間で、気体流路を形成する第二毛細層と、
前記空間内に収納されている作動液と、を備えることを特徴とする放熱モジュール。
【請求項２】
前記フレームの縁部は、外部に露出されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項３】
前記前面板と前記後部蓋との間に前記携帯装置を取り囲む隙間が形成されており、
前記フレームは、縁部が外側へ突出することで形成される環状壁を有し、
前記環状壁は、前記隙間に位置しかつ前記前面板と前記後部蓋により挟持されており、
前記環状壁は、外表面が外側に露出していることを特徴とする請求項２に記載の放熱モジュール。
【請求項４】
前記第一板は、前記収納部の全部空間を装填することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項５】
前記第二板は、周縁が前記第一板側に向いて延伸することで形成される立壁を有し、前記立壁によって前記第一板に結合されており、
前記空間は、前記立壁により囲まれている区域の中に位置していることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項６】
前記第一板は、前記第二板とは反対側の方向に窪む凹部、および、前記凹部の周囲に形成されている立壁を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項７】
前記第二板は、前記収納部に位置しまた前記フレームに接触しないことを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項８】
前記第二板は、外表面が水平面を呈することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項９】
前記フレームは、前後方向に貫通されている複数の貫通孔を有し、
前記第一板は、前記フレームの前記貫通孔に対応する複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項１０】
前記第一板と前記第二板とは、溶接または加熱プレスにより結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項１１】
前記第一板は、嵌入成形の方式によって前記フレームに設置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項１２】
前記第一板は、組立ての方式によって前記フレームに結合されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱技術に関し、特に携帯装置に用いられる放熱モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩と共に、携帯装置（例えば携帯電話、タブレットパソコンまたは電子手帳）は、現代人にとって必要な工具になる。携帯装置は、電話、インターネットの接続、インターネットのブラウジング、電子メールの送受信、および応用アプリケーション（ＡＰＰ）の実行等の機能を有するため、最近携帯装置の機能および作動速度が益々向上している。しかしながら、高速な中央処理装置（ＣＰＵ）および集積回路チップを使用するため、発熱の問題が起こる。温度が高い時、使用者は違和感がある。従って、最近携帯装置の放熱問題は、次第に重視されている。
【０００３】
特許文献１には、携帯電話のハウジングの構造が開示されている。それは、主に均温板を携帯電話の後部蓋の一部または全部とする構成を有することによって、均温板が速く熱を伝導する特性を利用し放熱の効果を達成する。しかしながら、均温板を携帯電話の後部蓋の一部分または全部にするのは、後部に近い携帯電話内部の発熱素子のみが放熱を行うため、発熱素子の配置位置により放熱効果が大幅に制限される。また、現在の均温板がほぼ平板状であるため、均温板を携帯電話の後部蓋またはその一部とすると、必ず形状に合わせて湾曲部を作り出すか、湾曲部で均温板を放棄する必要がある。また、均温板を携帯電話の後部蓋とすることは、耐用性における問題をもたらす。携帯電話が衝突される時または地面に落ちる時、均温板が損壊し、放熱効果がなくなる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】台湾特許第Ｍ４６０５０７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、携帯装置内に均温板を結合させ、携帯装置内部に発熱素子を設置するときの便宜を図り、位置設計においてより良好な利便性を有する携帯装置の放熱モジュールを提供することにある。
【０００６】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、第二の目的は、携帯装置内に均温板を結合させ、ハウシングの形状に合わせて製造するまたは湾曲表面を避ける必要がない携帯装置の放熱モジュールを提供することにある。
【０００７】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、第三の目的は、携帯装置内に均温板を結合させ、衝突するときおよび落ちるときの損壊を避ける携帯装置の放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明による放熱モジュールは、前面板および後部蓋を有する携帯装置の放熱モジュールであって、フレームと、第一板と、第二板と、第一毛細層と、第二毛細層と、作動液と、を備える。フレームは、前面板と後部蓋との間に位置されており、収納部を有する。第一板は、収納部の中に位置するようフレームに設置されている。第二板は、第一板に結合されており、第一板との間で、周辺が閉鎖されている空間を形成する。第一毛細層は、第一板の板面に設けられており且つ空間内に位置する。第二毛細層は、第二板の板面に設けられており且つ空間内に位置し、第一毛細層と所定距離離れており、第一毛細層との間で、気体流路を形成する。作動液は、空間内に収納されている。
【０００９】
これにより、第一板と第二板は、均温板のフレーム構造を形成し、携帯電話内部に発熱素子を設置するときの便宜を図ることができる。また、位置設計において良好な利便性を有する。さらに、ハウシングの形状に合わせて製造するまたは湾曲表面を避ける必要がなく、衝突するときおよび落ちるときの損壊を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態による放熱モジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図３】図１の３−３線断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】本発明の第一実施形態による放熱モジュールの組立てを示す斜視図である。
【図６】本発明の第一実施形態による放熱モジュールの組立てを示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第一実施形態による放熱モジュールの部分素子の結合を示す断面図である。
【図８】本発明の第二実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第二実施形態による放熱モジュールを示す断面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の第三実施形態による放熱モジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の技術的特徴を詳細に説明するために、図面に基づき以下の実施形態を挙げて説明する。
【００１２】
（第一実施形態）
図１〜図４に示すように、本発明の第一実施形態は、放熱モジュール１０を提供する。携帯装置９０は、前面板９１および後部蓋９２を備える。放熱モジュール１０は、主にフレーム１１、第一板２１、第二板３１、第一毛細層４１、第二毛細層５１、および作動液（図に示されない）を備える。
【００１３】
フレーム１１は、前面板９１と後部蓋９２との間に位置する。フレーム１１は、収納部１２を有する。実際の実施時、フレーム１１は、前面板９１と後部蓋９２内に設置されてもよく、または一部分が外に露出してもよい。第一実施形態において、フレーム１１の一部分は、外に露出されている。前面板９１と後部蓋９２との間には携帯装置９０を取り囲む隙間が形成されている。フレーム１１は、その縁部が外へ伸び環状壁１４を形成する。環状壁１４は、隙間に位置しかつ前面板９１と後部蓋９２に挟持されている。環状壁１４の外表面は外に露出されている。第一実施形態において、フレーム１１は、プラスチック材料であり、嵌入成形の製造方法によって製造される。
【００１４】
第一板２１は、フレーム１１に設置され且つ収納部１２の中に位置する。第一実施形態において、第一板２１は、嵌入成形の方式によってフレーム１１に設置されており且つ収納部１２の全部空間を占める。その構造は、製造上により便利である。しかしながら、実際の実施時、製造者の需要に応じて、収納部１２の全部空間を占めないように製造してもよい。
【００１５】
第二板３１は、第一板２１に結合されている。第二板３１と第一板２１との間には、周辺が閉鎖される空間３４が形成されている。第一実施形態において、第二板３１の周縁は、第一板２１へ伸び立壁３２を形成する。また立壁３２によって溶接または加熱プレスの方法により第一板２１に結合されている。空間３４は、立壁３２が囲む区域の中に位置する。第二板３１は、収納部１２内に位置しフレーム１１に接触しない。第二板３１の外表面は、水平面を呈する。
【００１６】
第一毛細層４１は、第一板２１の板面に設けられ且つ空間３４内に位置する。
【００１７】
第二毛細層５１は、第二板３１の板面に設けられ且つ空間３４内に位置する。第二毛細層５１は第一毛細層４１と所定距離離れており、両者の間には気体流路Ｃを形成されている。
【００１８】
第一毛細層４１および第二毛細層５１は、銅粉末または織網から選ばれ焼結によって作られる。
【００１９】
作動液（図に示されない）は、空間３４内に収納されている。液体は、第一毛細層４１または第二毛細層５１の中に吸着されるため、表示が困難である。また作動液は、所属技術分野の当業者によく知られているため、図示を省略する。
【００２０】
これによって、第一板２１、第二板３１、第一毛細層４１、第二毛細層５１および作動液は、共同で均温板８８を形成する。
【００２１】
本第一実施形態において、フレーム１１は、前から後ろへ貫通する複数の貫通孔１８を有する。第一板２１は、それぞれフレーム１１の各貫通孔１８に対応する複数の貫通孔２８を有する。貫通孔１８、２８は、ボルト（図に示されない）の貫通および固定に用いられ、さらにフレーム１１と第一板２１を携帯装置９０内に固定する。
【００２２】
上述の構造によって、本発明が携帯装置９０の内部に結合される均温板８８とフレーム１１で構成される放熱モジュール１０を提供するのを理解することができる。
【００２３】
図５〜図７は、図１の方向と上下反対する本発明の放熱モジュール１０の組合せを示す。携帯装置９０で本発明を実施する時、均温板８８が携帯装置９０の内部に位置するため、複数の電子素子９４が均温板８８に接触しやすくなり、さらに良好な熱伝導効果を有する。設計者は、関連回路基板および電子素子９４の設置位置を設計する時、極めて高度な柔軟性および利便性を有する。また、均温板８８が携帯装置９０内に結合されることによって、携帯装置９０のハウジングの表面形状に合わせて均温板８８を製造する必要がなく、かつ均温板８８が衝突するとき、または、落ちる時、壊れるという問題を避けることができる。
【００２４】
（第二実施形態）
図８〜図９に示すように、本発明の第二実施形態が提供する放熱モジュール１０´は、前述の第一実施形態と概ね同じであるが、異なる点が以下のとおりである。
【００２５】
第二板３１´は、立壁が設置されておらず、第一板２１´から第二板３１´の位置と反対する方向へ伸び凹部２２´を形成し、また凹部２２´の周囲に立壁２３´を形成する。第二板３１´は、溶接によって第一板２１´に結合されている。空間３４´は、凹部２２´内に形成されている。
【００２６】
この構造は、依然として第一板２１´、第二板３１´、第一毛細層４１´、第二毛細層５１´および作動液によって、共同で均温板８８´が形成される。
【００２７】
本第二実施形態の他の構造および効果がいずれも前述の第一実施形態と概ね同じであるため、再び詳細に説明することを省略する。
【００２８】
（第三実施形態）
図１０および図１１に示すように、本発明の第三実施形態が提供する放熱モジュール１０´´は、前述の第一実施形態と概ね同じであるが、異なる点が以下のとおりである。
【００２９】
第一板２１´´は、嵌入成形の方式によってフレーム１１´´に結合されることではなく、組立ての方式によってフレーム１１´´に結合されている。本第三実施形態において、嵌入部材２６´´は、第一板２１´´の両端にそれぞれ形成されている。また二つの嵌入溝１６´´は、二つの嵌入部材２６´´が嵌入するように、フレーム１１´´に対応し形成されている。第一板２１´´は、嵌入部材２６´´と嵌入溝１６´´の嵌接によってフレーム１１´´に結合されている。また、ボルト９６と配合して第一板２１´´をフレーム１１´´に結合することによって、固定効果を補強することができる。さらに、同様に、嵌接方式またはボルトを使用せず、第一板２１´´とフレーム１１´´とが寸法に基づいて嵌合する方式によって結合されてもよい。この方式は、分かりやすいため、図に示されない。以上に述べたのは、本発明が組立てまたは嵌入成形の結合方式とは限らないことを説明することである。
【００３０】
それによって、さらに便利であり、コストがさらに安いという結合方式を有することができる。
【００３１】
本第三実施形態の他の構造および効果はいずれも前述の第一実施形態と概ね同じであるため、再び詳細に説明することを省略する。
【符号の説明】
【００３２】
１０  放熱モジュール、
１１  フレーム、
１２  収納部、
１４  環状壁、
１８  貫通孔、
２１  第一板、
２８  貫通孔、
３１  第二板、
３２  立壁、
３４  空間、
４１  第一毛細層、
５１  第二毛細層、
８８  均温板、
１０´  放熱モジュール、
２１´  第一板、
２２´  凹部、
２３´  立壁、
３１´  第二板、
３４´  空間、
４１´  第一毛細層、
５１´  第二毛細層、
８８´  均温板、
１０´´  放熱モジュール、
１１´´  フレーム、
１６´´  嵌入溝、
２１´´  第一板、
２６´´  嵌入部材、
９０  携帯装置、
９１  前面板、
９２  後部蓋、
９４  電子素子、
９６  ボルト、
Ｃ  気体流路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016092382.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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