(57)【要約】      （修正有）【課題】研削工程においては確実に被研削体を支持板に固定でき、かつ、被着体を破損したり汚染したりすることなく支持板を剥離可能な研削体の製造方法を提供する。【解決手段】被研削体２、粘着剤層３、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層４、粘着剤層５及び支持板６をこの順に積層する積層体調製工程と、前記積層体上の被研削体を研削して研削体を得る研削工程と、前記研削工程後の積層体１に刺激を与えて、前記発泡層を発泡させる発泡工程と、前記積層体に応力を加えて発泡した発泡剤層を破断し、研削体から支持板を剥離する剥離工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研削体、粘着剤層、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層、粘着剤層及び支持板をこの順に積層する積層体調製工程と、
前記積層体上の被研削体を研削して研削体を得る研削工程と、
前記研削工程後の積層体に刺激を与えて、前記発泡層を発泡させる発泡工程と、
前記積層体に応力を加えて発泡した発泡剤層を破断し、研削体から支持板を剥離する剥離工程とを有する
ことを特徴とする研削体の製造方法。
【請求項２】
発泡剤が光分解型発泡剤であって、発泡工程において光を照射することにより発泡層を発泡させることを特徴とする請求項１記載の研削体の製造方法。
【請求項３】
発泡させる前の発泡剤層の引張強さが１００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の研削体の製造方法。
【請求項４】
被研削体が半導体ウエハであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の研削体の製造方法。
【請求項５】
被研削体、粘着剤層、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層、粘着剤層及び支持板をこの順に積層されたものであることを特徴とする被研削体を含む積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削工程においては確実に被研削体を支持板に固定でき、かつ、被着体を破損したり汚染したりすることなく支持板を剥離可能な研削体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から種々の分野で被研削体を研削して研削体を製造することが行われている。例えば、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとすることが行われている。
このような研削体の製造方法においては、被研削体を支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。ここで、研削工程中には被研削体を強固に支持板に接着する一方で、工程終了後には得られた研削体を損傷することなく剥離できることが求められる。
【０００３】
特許文献１には、被研削基材と、該被研削基材と接している接合層と、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、光透過性支持体と、を含み、但し、該光熱変換層は、接合層とは反対側の被研削基材の表面を研削した後に、放射エネルギーが照射されたときに分解して、研削後の基材と光透過性支持体とを分離するものである積層体が記載されている。引用文献１では、このような積層体上の被研削基材を研削して後、放射エネルギー線を積層体に照射する。積層体中の光熱変換層は、放射エネルギーが照射されることにより分解して脆くなることから、応力を加えることにより容易に破壊されて、研削体を損傷することなく光透過性支持体を剥離することができる。
しかしながら、引用文献１に記載された方法では、放射エネルギーの照射により分解した光熱変換層の分解物が発生し、得られた研削体に付着して汚染するという問題があった。とりわけ研削体が半導体等の電子部品である場合には、付着物による汚染が深刻な問題となり、別に付着物を除去するための工程を行わねばならなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状の鑑み、研削工程においては確実に被研削体を支持板に固定でき、かつ、被着体を破損したり汚染したりすることなく支持板を剥離可能な研削体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、被研削体、粘着剤層、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層、粘着剤層及び支持板をこの順に積層する積層体調製工程と、前記積層体上の被研削体を研削して研削体を得る研削工程と、前記研削工程後の積層体に刺激を与えて、前記発泡層を発泡させる発泡工程と、前記積層体に応力を加えて発泡した発泡剤層を破断し、研削体から支持板を剥離する剥離工程とを有する研削体の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層に代えて、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層を有する積層体を用いて研削体の製造を行うことを検討し、本発明を完成した。
上記発泡剤層は、発泡前には充分な強度を有し、研削工程においても破断したりすることなく確実に被研削体を支持板に固定することができる。一方、剥離工程後に刺激を与えて発泡剤層を発泡させた後には急激に強度が低下することから、応力を加えることにより容易に発泡した発泡剤層を破断することができ、被着体から支持板を剥離することができる。発泡時に分解物等が発生することもないことから、得られる研削物が汚染されることもない。
【０００８】
本発明の研削体の製造方法を説明する模式図を図１に示した。図１を用いて本発明の被研削体の製造方法を詳しく説明する。
本発明の被研削体の製造方法では、まず、被研削体、粘着剤層、発泡剤層、粘着剤層及び支持板をこの順に積層する積層体調製工程を行う。
図１（ａ）においては、被研削体２、粘着剤層３、発泡剤層４、粘着剤層５及び支持板６をこの順に積層して積層体１を形成している。
【０００９】
上記被研削体は、研削する対象となるものであれば特に限定されず、例えば、ガラス、金属、樹脂、木材、これらの複合材料等からなるものが挙げられる。また、異種の材料が接着されたものであってもよい。なかでも、上記被研削体が半導体ウエハ等の電子部品である場合に、本発明の研削体の製造方法は特に有効である。
【００１０】
上記発泡剤層は、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する。
上記バインダー樹脂は、刺激を与えることにより発泡可能なものであれば特に限定されず、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。なかでも、柔軟性、衝撃吸収性等に優れることから熱可塑性樹脂が好適である。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されてもよい。
【００１１】
上記発泡剤は特に限定されず、従来公知の発泡剤を用いることができる。なかでも、アゾ化合物、アジド化合物、ジアゾ化合物、下記一般式（１）で表されるカルボン酸化合物又はその塩、テトラゾール化合物若しくはその塩、下記一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩等の光分解型発泡剤は、紫外線等の光を照射することにより気体を発生して発泡剤層を発泡させることができることから好適である。また、熱膨張性マイクロカプセル等の熱発泡剤も用いることができる。
【００１２】
【化１】
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【００１３】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【００１４】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
【００１５】
上記ジアゾ化合物としては、２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホン酸、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート等が挙げられる。
【００１６】
上記一般式（１）で表されるカルボン酸化合物としては、例えば、ケトプロフェン、２−キサントン酢酸等が挙げられる。
【００１７】
上記一般式（２）で表されるテトラゾール化合物として、例えば、１Ｈ−テトラゾール、５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、５，５−アゾビス−１Ｈ−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−エチル−１Ｈ−テトラゾール、１−（ジメチルアミノエチル）−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール等が挙げられる。
上記一般式（３）で表されるテトラゾール化合物としては、例えば、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩等が挙げられる。
上記一般式（４）で表されるテトラゾール化合物としては、例えば、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩等が挙げられる。
【００１８】
上記発泡剤層中の発泡剤の配合量は特に限定されないが、上記バインダー樹脂１００重量部に対する好ましい下限が５重量部、好ましい上限が４０重量部である。上記発泡剤の含有量がこの範囲内であると、発泡させる前の発泡剤層の強度を充分に保持できるとともに、発泡させた後の発泡剤層の強度を充分に低下させることができる。上記発泡剤層の配合量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３５重量部であり、更に好ましい下限は１５重量部、さらに好ましい上限は３０重量部である。
【００１９】
上記発泡剤が光分解型発泡剤である場合には、上記発泡剤層は、更に、光増感剤を含有することが好ましい。上記光増感剤は、上記光分解型発泡剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。
上記光増感剤は特に限定されず、例えば、アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物が挙げられ、なかでも一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物が好適である。
耐熱性に優れた光増感剤は、例えば、アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物が挙げられる。なかでも、一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物が好適である。これらの光増感剤は、耐昇華性が高く、高温下で使用することができる。
【００２０】
上記多環芳香族化合物は、アントラセン誘導体が好ましい。上記アルコキシ基は、炭素数１〜１８のものが好ましく、炭素数１〜８のものがより好ましい。
【００２１】
上記アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物は、例えば、９，１０−ジメトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９−メトキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、９−エトキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、９−イソプロポキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、９−ベンジルオキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、９−（α−メチルベンジルオキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（２−カルボキシエトキシ）アントラセン等のアントラセン誘導体等が挙げられる。
【００２２】
上記一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物は、例えば、９，１０−ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、９−（グリシジルオキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（２−ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（２−ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ（２−ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ（２−ビニルオキシエトキシ）アントラセン、９−（２−ビニルオキシエトキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（３−メチル−３−オキセタニルメメトキシ）アントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ（３−メチル−３−オキセタニルメメトキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ（３−メチル−３−オキセタニルメメトキシ）アントラセン、９−（３−メチル−３−オキセタニルメメトキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（ｐ−エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（ｐ−エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ（ｐ−エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ（ｐ−エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、９−（ｐ−エポキシフェニルメトキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（ｐ−ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（ｐ−ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２−ｔブチル−９，１−ジ（ｐ−ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ（ｐ−ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、９−（ｐ−ビニルフェニルメトキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシプロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシブトキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシ−３−（２−エチルヘキシルオキシ）プロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシ−３−アリロキシプロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２，３−ジヒドロキシプロポキシ）アントラセン等が挙げられる。
【００２３】
上記光増感剤の含有量は、上記バインダー樹脂１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、充分な増感効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、光増感剤に由来する残存物が増え、充分な剥離を行えなくなることがある。上記光増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００２４】
上記発泡剤層の厚みは特に限定されず、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記発泡剤層の厚みがこの範囲内にあると、研削工程において発泡層が破断したりすることがなく、被研削体を確実に保持して研削を行うことができ、かつ、剥離工程において積層体に応力を加えることにより発泡剤層が容易に破断して、研削体を破損することなく支持板を剥離することができる。上記発泡剤層の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４０μｍである。
【００２５】
上記発泡剤層は、発泡させる前の引張強さの好ましい下限が０．１ＭＰａ、好ましい上限が１００ＭＰａである。発泡させる前の発泡剤層の引張強さが０．１ＭＰａ以上であると、研削工程において発泡層が破断したりすることがなく、被研削体を確実に保持して研削を行うことができる。また、発泡させる前の発泡剤層の引張強さが１００ＭＰａ以下であると、発泡させる際に充分に発泡させることができる。発泡させる前の発泡剤層の引張強さのより好ましい下限は０．５ＭＰａ、より好ましい上限は８０ＭＰａ、更に好ましい下限は１ＭＰａ、更に好ましい上限は５０ＭＰａである。
なお、本明細書において引張強さは、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に規定される方法に準じて測定される値を意味する。
【００２６】
上記支持板は、研削工程において被研削体を補強できる充分な強度を有するものであれば特に限定されない。なかでも、上記発泡剤層が光照射により発泡するものである場合には、ガラス板、石英板、サファイヤ板等の光を透過又は通過するものが好適である。
【００２７】
上記粘着剤層は、上記被研削体、発泡剤層、及び支持板を接合する役割を有する。
上記粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ホットメルト系粘着剤等が挙げられる。
【００２８】
被研削体、粘着剤層、バインダー樹脂と発泡剤とを含有する発泡剤層、粘着剤層及び支持板をこの順に積層された被研削体を含む積層体もまた、本発明の１つである。
【００２９】
本発明の研削体の製造方法では、次いで、上記積層体上の被研削体を研削して研削体を得る研削工程を行う。図１（ｂ）では研削工程により、被研削体２が研削されて、研削体２’が得られている。
上記研削工程では、被研削体に大きな応力がかかるが、上記支持板に固定された上記積層体の状態で研削工程を行うことにより充分に補強されて、効率よく作業を進めることができる。
上記研削方法としては特に限定されず、グラインダ等の研削機を用いる従来公知の方法を用いることでできる。
【００３０】
本発明の研削体の製造方法では、次いで、上記研削工程後の積層体に刺激を与えて、発泡層を発泡させる発泡工程を行う。
上記発泡剤として光分解型発泡剤を用いた場合には、紫外線等の光を照射することにより光分解型発泡剤から気体が発生して、発泡剤層を発泡させることができる。
図１（ｃ）では、支持板６側から紫外線を照射することにより、発泡剤層４が発泡した発泡剤層４’となっている。
【００３１】
本発明の研削体の製造方法では、次いで、上記積層体に応力を加えて発泡した発泡剤層を破断し、研削体から支持板を剥離する剥離工程を行う。
発泡させた後の発泡剤層は著しく強度が低下していることから、応力を加えることにより容易に破断させることができ、研削体を破損することなく支持板を剥離することができる。
図１（ｄ）では、応力を加えることにより発泡した発泡剤層４’が破断して、支持板６を研削体２’から剥離している。
得られた研削体２’上には、破断した発泡剤層４’の一部が残存するが、粘着剤層３とともにめくるようにして容易に除去することができる（図１（ｅ））。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、研削工程においては確実に被研削体を支持板に固定でき、かつ、被着体を破損したり汚染したりすることなく支持板を剥離可能な研削体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の研削体の製造方法を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボロニルアクリレート３７重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３５万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート１２重量部を加えて反応させた。
【００３６】
得られた酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）２重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１０重量部、ビステトラゾール  ナトリウム塩１０重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）１．５重量部を加え、光硬化型粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
なお、ビステトラゾール  ナトリウム塩は、予め微粉砕した後、１００μｍのメッシュサイズの篩にて分級したものを酢酸エチル中に加え、ビーズミル（ＡＩＭＥＸ社製、ＲＭＢ−０８）を用いて分散させたものを用いた。
【００３７】
得られた光硬化型粘着組成物の酢酸エチル溶液を、片面に離形処理を施した厚さ５０μｍのセパレーター上に、乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、光硬化型粘着剤層を形成した。
光硬化型粘着剤層が形成されたセパレーターの光硬化型粘着剤層面を、片面に離形処理を施した厚さ５０μｍのセパレーター上にローラーを用いて張り合わせた。その後、４０℃３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
【００３８】
得られた粘着テープの一方の面からセパレーターを剥離し、それを直径２０ｃｍの円形、厚さ約６００μｍのテンパックスガラスに貼りつけ、もう一方のセパレーターを剥離し、支持体上に発泡層を形成した。一方、直径２０ｃｍの円形、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに表１に記載される組成の接合層前駆体を乾燥皮膜の厚さが１００μｍとなるように滴下により塗布した。前記支持体の発泡層面と、前記シリコンウエハの接合層面を貼り合わせて、それにＵＶ照射して発泡層と接合層前駆体を硬化させて、積層体を得た。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１において用いた各成分を以下に示した。
ＵＶ−６１００Ｂ（日本合成化学社製）：ウレタンアクリレート
ＨＤＯＤＡ（ダイセル・ユーシービー社製）：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
【００４１】
（実施例２）
ＵＶ照射量を変えたこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４２】
（実施例３）
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）５重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日油社製）を５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）２重量部を加え、粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４３】
（実施例４）
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日油社製）を５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を加え、粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４４】
（比較例１）
光透過性支持体として、直径２０ｃｍの円形、厚さ約６００μｍのテンパックスガラス基板を用い、ウエハとして、直径２０ｃｍの円形、厚さ７５０μｍのシリコンウエハを用いた。ガラス基板に表２に記載される組成の光熱変換層前駆体の１０％溶液（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート溶剤中）をスピンコートにより塗布する。これを加熱により乾燥し、紫外線（ＵＶ）照射して硬化させて支持体上に光熱変換層を形成した。一方、ウエハに上記の表１に記載される組成の接合層前駆体を同様にスピンコートにより塗布し、ガラス基板とウエハとを貼り合せて、それにＵＶ照射して接合層前駆体を硬化させて、積層体を得た。この積層体はガラス基板／光熱変換層／接合層／シリコンウエハの構成であり、光熱変換層の厚さは０．９μｍであり、接合層の厚さは１００μｍであった。
【００４５】
【表２】
2016092333.tif 000005
【００４６】
表２において用いた各成分を以下に示した。
ＥＣ６００ＪＤ（ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製）：カーボンブラック
Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ５０００（ゼネカ社製）：分散助剤
Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ１６１（ビックケミー・ジャパン社製）：分散剤
ＵＲ８３００（東洋紡社製）：ポリウレタンポリエステル
Ｅｂｅｃｒｙｌ  ＥＢ６２９（ダイセル・ユービーシー社製）：ノボラックエポキシアクリレート
ＴＭＰＴＡ−Ｎ（ダイセル・ユービーシー社製）：トリメチロールプロパントリアクリレート
Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）：２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン
Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
【００４７】
（評価）
実施例及び比較例で得られた積層体について、以下の方法により評価を行った。結果を表３に示した。
【００４８】
（１）発泡前の発泡剤層の引張強さの評価
実施例１〜４において粘着テープを製造する際に、被着体と接する粘着層のみを重ね合わせることで０．５ｍｍの厚さの粘着剤積層体を作製した。得られた粘着剤積層体を５ｍｍ×２４ｍｍのサイズに切り出して、測定サンプルとした。
実施例１、２で得られた粘着テープの測定サンプルについては、粘着剤積層体の粘着下地層側から高圧水銀灯にて積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（４０５ｎｍ）の線量を照射した。実施例３、４で得られた粘着テープの測定サンプルについては、そのまま試験に供した。
【００４９】
得られた測定サンプルについて、ＩＳ  Ｋ７１６１に規定される方法に準じて引張強さを測定した。測定には動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用い、モードが引っ張り、測定周波数が１０Ｈｚ、測定開始温度が−５０℃（液体窒素使用）、測定上限温度が３００℃、昇温速度が１０℃／ｍｉｎ、静／動力比が１．５の条件で行った。
【００５０】
（２）剥離性の評価
得られた積層体を研削装置に設置し、積層体に水流を与えながら、回転している研削砥石を接触させ、研削を行った。研削はウエハの厚さが５０μｍになるまで行った。研削後のウエハ側にダイシングテープ及びダイシングフレームを配置した後、積層体を固定台に固定した。
【００５１】
次いで、実施例１〜４については、ガラス基板側から超高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス基板表面への照射強度が２５４ｎｍ換算で１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射し発泡層を発泡させた。その後、ガラス基板の端部を吸盤で引っ張り、発泡層を破断し、ガラス基板を分離させた。
【００５２】
一方、比較例については、レーザー出力６．０Ｗ、ビーム径及び走査ピッチ１００μｍ、レーザースキャン速度１．０ｍ／秒としてＹＡＧレーザー（波長１０６４ｎｍ）によるレーザー照射を行うことにした。レーザー光を積層体のガラス基板面端部から接線方向に直線状に往復しながら照射して、積層体の全面にレーザー光を照射した。このようにレーザー照射した積層体のガラス基板に吸盤を付着させ、それを引き上げた。これにより、ウエハからガラス基板を剥離した。
【００５３】
実施例、比較例ともに、ウエハから接合層を剥離するために、接合層の面に粘着テープ（粘着テープ♯３３０３、３Ｍ社製）を付着させ、１８０℃の方向にピールすることにより、５０μｍの厚さのウエハを損傷させることなく得ることができた。
【００５４】
（２）ウエハ汚染の評価
実施例、比較例の剥離性の評価において得たウエハの表面を倍率１００倍の光学顕微鏡を用いて観察して、視野内に塵等の汚染物が認められなかった場合を「○」と、視野内に塵等の汚染物が認められた場合を「×」と評価した。
【００５５】
【表３】
2016092333.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、研削工程においては確実に被研削体を支持板に固定でき、かつ、被着体を破損したり汚染したりすることなく支持板を剥離可能な研削体の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  積層体
２  被研削体
２’  研削体
３  粘着剤層
４  発泡剤層
４’  発泡した発泡剤層
５  粘着剤層
６  支持板
【図１】
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