(57)【要約】【課題】出荷時における電気的な検査に要するコストを低減できる電子機器を提供する。【解決手段】基板１０に配置されたＳＤカードコネクタ２０にＳＤメモリーカード３０を挿入するための開口部１０２を筐体１０１に備える電子機器１００において、開口部１０２を基板１０の一部が露出するように形成する。そして、基板１０において露出される部分に、市販のＢｔｏＢコネクタ４０と嵌合するカードエッジ部１３を形成するとともに、開口部１０２もまた、ＢｔｏＢコネクタ４０が筐体内部へと挿入可能な形状とする。カードエッジ部１３の電極端子は、出荷検査時の検査項目に対応する信号配置とする。これにより、電子機器１００を検査する検査機器２００と、電子機器１００とを接続するコネクタ（検査用コネクタ）として市販のＢｔｏＢコネクタ４０を採用することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り外し可能なメモリーカード、又は、当該電子機器の出荷検査に用いられる検査用コネクタとは異なる所定の非検査用コネクタである、非検査用挿入物を収容する非検査用挿入物収容部（２０）を備える基板（１０）と、
前記基板を収容するとともに、外部から前記非検査用挿入物収容部に対して前記非検査用挿入物を挿入するために用いられる開口部（１０２）を備える筐体（１０１）と、を備える電子機器であって、
前記非検査用挿入物収容部は、前記基板において前記開口部側の端辺から所定距離、前記筐体の内側に配置され、
前記基板は、前記非検査用挿入物収容部よりも前記開口部側であって且つ前記開口部を介して前記筐体外部に露出される領域に、前記検査用コネクタと嵌合する形状であって、かつ、その表面に前記検査用コネクタが備える複数の接続端子のそれぞれと電気的に接続するための複数の電極パターン（Ｐｃｋ）を備えるカードエッジ部（１３）を備え、
前記開口部は、前記検査用コネクタが前記カードエッジ部と嵌合できる形状とすることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１において、
前記カードエッジ部は、前記検査用コネクタとして用いられる基板対基板コネクタが備えるコネクタ側凹部（４１）と嵌合するように形成されており、
前記電極パターンは、前記基板対基板コネクタが備える複数の接続端子のそれぞれと電気的に接続するように、前記カードエッジ部の表面に形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２において、
前記基板は、前記カードエッジ部の両側方に、前記基板対基板コネクタと嵌合するための凹部（１２）を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項において、
前記非検査用挿入物収容部は、所定のメモリーカードが挿入されるコネクタであることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４において、
前記カードエッジ部の両側方に設けられた、前記基板対基板コネクタと嵌合するための凹部（１２）から、前記非検査用挿入物収容部の筐体内側端部（２２）までの距離が、前記非検査用挿入物の挿入方向における長さに所定の裕度を加えた距離となるように、前記非検査用挿入物収容部を前記基板上に配置することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な検査を行うための構造を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや、車載用電子製品などの電子機器には、出荷検査を行うための構造を設けることがある。出荷検査を行うための構造とは、例えば、筐体に出荷検査用のコネクタ（以降、検査用コネクタ）を挿入するための検査用挿入口を設けるとともに、筐体に収容された基板に、その検査用コネクタと嵌合するコネクタ素子を設けた構造などが該当する。
【０００３】
そのような構成によれば、その製品を構成する種々のモジュールを互いに電気的に接続し、かつ、筐体に収容した状態（つまり完成状態）において、筐体外部から検査用コネクタを検査用挿入口に挿入することで、完成状態における電子機器の電気的な検査を行うことができる。
【０００４】
なお、特許文献１には、電気光学パネル及びプリント基板等の複数のモジュールを備える装置において、当該装置を構成する種々のモジュールを互いに接続する前に、モジュール毎の電気的な検査を行う方法が開示されている。
【０００５】
ところで、パーソナルコンピュータなどの電子機器には、ＳＤメモリーカードなどを差し込むための差込口（いわゆるメモリースロット）や、ＵＳＢ規格に準拠したコネクタ（いわゆるＵＳＢコネクタ）を差し込むための差込口など、検査用コネクタ以外の物体（非検査用挿入物）を挿し込むための差込口が設けられる場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２２５３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示の方法では、各モジュールを接続させた状態での製品の電気的な検査を行うことが出来ない。
【０００８】
また、出荷検査を行うための従来構成においては、筐体外部から挿入される検査用コネクタと嵌合するコネクタ素子（基板側検査用コネクタ素子とする）をプリント基板に設置する必要があるため、基板側検査用コネクタ素子の部品費がかかり、コストアップの要因となっている。
【０００９】
本発明は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、出荷時における電気的な検査に要するコストを低減できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
その目的を達成するための本発明は、取り外し可能なメモリーカード、又は、当該電子機器の出荷検査に用いられる検査用コネクタとは異なる所定の非検査用コネクタである、非検査用挿入物を収容する非検査用挿入物収容部（２０）を備える基板（１０）と、基板を収容するとともに、外部から非検査用挿入物収容部に対して非検査用挿入物を挿入するために用いられる開口部（１０２）を備える筐体（１０１）と、を備える電子機器であって、非検査用挿入物収容部は、基板において開口部側の端辺から所定の距離、筐体の内側に配置され、基板は、非検査用挿入物収容部よりも開口部側であって且つ開口部を介して筐体外部に露出される領域に、検査用コネクタと嵌合する形状であって、かつ、その表面に検査用コネクタが備える複数の接続端子のそれぞれと電気的に接続するための複数の電極パターン（Ｐｃｋ）を備えるカードエッジ部（１３）を備え、開口部は、検査用コネクタがカードエッジ部と嵌合できる形状とすることを特徴とする。
【００１１】
以上の構成では、基板において非検査用挿入物収容部よりも開口部側の領域の端部を、検査用コネクタと電気的に接続するための接続部（すなわちカードエッジ部）として用いる。また、カードエッジ部において検査用コネクタと電気的に接続するための電極パターンは、例えば基板に形成されるランドを用いて実現することができる。
【００１２】
したがって、以上の構成によれば、基板上に検査用コネクタと嵌合するための基板側検査用コネクタ素子を搭載する必要がない。
【００１３】
また、カードエッジ部は、開口部から露出される部分に形成されるため、基板を筐体に収容した状態、つまり出荷することができる状態において、電子機器の電気的な検査を行うことができる。したがって以上の構成によれば、出荷時における電気的な検査に要するコストを低減することができる。
【００１４】
なお、特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子機器１００の外観斜視図である。
【図２】開口部１０２の拡大図である。
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】開口部１０２付近における基板１０の平面図である。
【図５】ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０が挿入され、かつ、ＢｔｏＢコネクタ４０がカードエッジ部１３に装着された状態の模式図（断面図）である。
【図６】ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０が挿入され、かつ、ＢｔｏＢコネクタ４０がカードエッジ部１３に装着された状態の模式図（平面図）である。
【図７】ＢｔｏＢコネクタ４０の構成の一例を示す模式図である。
【図８】カードエッジ部１３の構成の一例を示す模式図である。
【図９】基板１０が基板側凹部１２を備えることの効果を説明するための図である。
【図１０】変形例１の構成を説明するための図である。
【図１１】変形例３の構成を説明するための開口部１０２付近の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。図１は、本発明に係る電子機器１００の、外観斜視図である。ここでは一例として電子機器１００はパーソナルコンピュータとする。もちろん、その他、電子機器１００は、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、オーディオ機器などであってもよい。また、電子機器は、車載ナビゲーション装置などの車載電子機器としてもよい。
【００１７】
電子機器１００は、図１に示すように、種々の電子部品が実装された基板１０と、その基板１０を収容する筐体１０１を備える。また、筐体１０１は、基板１０の一部を露出するように形成された開口部１０２を備える。開口部１０２の位置は、筐体１０１内部における基板１０の位置等に応じて適宜設計されれば良い。なお、ここでの露出とは、開口部１０２を介して筐体１０１の外側から視認できる状態を意味するものである。
【００１８】
この開口部１０２は、後述するように、周知のＳＤメモリーカード（以降、ＳＤカード）３０を挿入したり、当該電子機器１００の電気的な検査に用いられるコネクタ（以降、検査用コネクタ）を電子機器１００に装着したりするために用いられる。
【００１９】
つまり、ここでは、請求項に記載のメモリーカード及び非検査用挿入物の一例としてＳＤカード３０を採用した態様を例示する。また、検査用コネクタとしては、市販の基板対基板コネクタ（以降、ＢｔｏＢコネクタ）４０が用いられるものとする。これに伴って、開口部１０２の形状は、ＳＤカード３０だけでなく、所定のＢｔｏＢコネクタ４０を所定の向きで挿入可能な形状となっている。以下、この開口部１０２及び開口部１０２の筐体内部の構造について説明する。
【００２０】
図２は、開口部１０２を正面方向から見たときの拡大図である。なお、ここでの正面方向とは筐体１０１において開口部１０２が設けられている面から、筐体１０１内部に向かう方向を指す。この正面方向は、ＳＤカード３０を挿し込む方向（以降、挿入方向）に相当する。
【００２１】
この開口部１０２付近における筐体内部の構造、主として基板１０の構造と部品配置について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。また、図４は、開口部１０２付近の基板１０の平面図である。図面を参照ながら以降で説明するように、基板１０は、筐体１０１外部より開口部１０２を介して挿入されるＳＤカード３０を収容し、当該ＳＤカード３０と基板１０とを電気的に接続するためのＳＤカードコネクタ２０と、検査用コネクタとしてのＢｔｏＢコネクタ４０と電気的に接続するためのカードエッジ部１３を備える。なお、ＳＤカードコネクタ２０は、周知のＳＤカード用のスロット素子を用いて実現されればよい。
【００２２】
まずは、ＳＤカードコネクタ２０の基板１０における配置について説明する。図３に示す符号２１は、ＳＤカードコネクタ２０にとってのＳＤカード３０の挿入口に相当するコネクタ開口部を指し、符号２２は、ＳＤカードコネクタ２０においてコネクタ開口部とは反対側の端部に相当する奥壁部を指し示している。
【００２３】
このＳＤカードコネクタ２０は、基板１０の開口部１０２付近において、筐体１０１外部より開口部１０２を介してＳＤカード３０が装着／取り外し可能なように配置されればよい。より具体的には、図３及び図４に示すように、基板１０上において、コネクタ開口部２１が筐体１０１の開口部１０２と対向し、かつ、奥壁部２２がコネクタ開口部２１よりも筐体内側に位置するように配置する。奥壁部２２が請求項に記載の筐体内側端部に相当する。
【００２４】
また、ＳＤカードコネクタ２０は、図４に示すように、後述する基板側凹部１２から奥壁部２２までの距離Ｌ１が、ＳＤカード３０における挿入方向の長さＬ２に、所定の裕度（０以上の設計値）を加えた長さとなるように配置する。
【００２５】
この裕度は、ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０を装着している状態において、ＳＤカード３０の挿入方向奥側端部と、奥壁部２２との間に生じる間隙の長さＬ３などに基づいて決定されればよい。ただし、裕度が大きくするほど、ＳＤカードコネクタ２０が開口部１０２よりも筐体の内部側に配置されるため、裕度が大きすぎると開口部１０２からＳＤカード３０の装着／取り外しをユーザが行いにくくなってしまう。
【００２６】
一方、裕度を小さくし過ぎると、各部品が備える寸法の誤差によって、ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０を装着されている状態において、ＢｔｏＢコネクタ４０を後述するカードエッジ部１３に装着しようとした場合に、ＢｔｏＢコネクタ４０とＳＤカード３０とが接触する恐れが生じる。したがって、裕度は、上述した現象が起きない範囲の値とすることが好ましい。
【００２７】
なお、基板１０に基板側凹部１２を設ける前にＳＤカードコネクタ２０を設置する場合には、ＳＤカードコネクタ２０は、コネクタ開口部２１が基板１０の開口部１０２近傍の端辺（後述するカードエッジ先端部１１に相当する辺）から所定距離以上、筐体内部側に位置するように配置する。
【００２８】
ここでの所定距離とは、ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０が収容されている状態において、ＳＤカード３０がＳＤカードコネクタ２０からはみ出す部分の挿入方向長さの最大値に、基板側凹部１２の挿入方向長さの設計値Ｄ１２（図８参照）を加えた値とすればよい。もちろん、その値に所定の裕度を加えた値としてもよい。
【００２９】
そのような構成とすることで、基板１０において、開口部１０２近傍の端辺からコネクタ開口部２１までの間は、開口部１０２を介して筐体外部に露出される構成となる。そして、この基板１０において開口部１０２を介して筐体外部に露出される部分に、後述するカードエッジ部１３が形成される。言い換えれば、ＳＤカードコネクタ２０は、基板１０においてカードエッジ部１３よりも筐体内部側に配置する。
【００３０】
以上のようにして、ＳＤカードコネクタ２０の位置を決定することで、開口部１０２からＳＤカード３０の装着／取り外しができ、且つ、後述するように、ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０が装着されている状態においてもＢｔｏＢコネクタ４０をカードエッジ部１３に装着させることが可能となる（図５、図６参照）。
【００３１】
なお、ＳＤカードコネクタ２０内部の奥壁部２２近傍には、ＳＤカード３０が備える複数の電極のそれぞれと電気的に接続するためのコンタクトピン（図示略）が配置されている。したがって、ＳＤカード３０がＳＤカードコネクタ２０に装着されている場合、基板１０に設けられたＣＰＵは、コンタクトピンを介して、当該ＳＤカード３０が備える記憶領域にアクセスすることができる。
【００３２】
次に、検査用コネクタとしてのＢｔｏＢコネクタ４０を基板１０に装着し、電子機器１００の電気的な検査を行うための構造について説明する。
【００３３】
本実施形態における基板１０は、図３、図４に示すように、基板１０において開口部１０２を介して筐体外部に露出する部分に、ＢｔｏＢコネクタ４０と嵌合するためのカードエッジ部１３を備える。カードエッジ部１３の形状は、検査用コネクタとして採用されている市販のＢｔｏＢコネクタ４０に対応する形状とすれば良い。
【００３４】
また、本実施形態においては、カードエッジ部１３の両側方に基板側凹部１２を設け、各基板側凹部１２から見てカードエッジ部１３が存在しない側には、電子部品を搭載するための部品搭載領域１４を形成する。つまり、基板１０において開口部１０２から露出される領域に所望の形状のカードエッジ部１３を形成するように、基板１０の開口部１０２側の端辺に２つの基板側凹部１２を設ける。
【００３５】
また、カードエッジ部１３の両面には、ＢｔｏＢコネクタ４０が備える複数の接続端子（コネクタ側端子とする）のそれぞれと電気的に接続するための複数の電極端子Ｐｃｋを設ける。電極端子Ｐｃｋは、基板１０の表面に形成されているランドを用いて実現すれば良い。その他、電極端子Ｐｃｋは、所望のパターン形状の導体膜（又は導体板）などを基板１０に付着して実現してもよい。この電極端子Ｐｃｋが請求項に記載の電極パターンに相当する。
【００３６】
ここで図７及び図８を用いて、カードエッジ部１３の構成及び寸法の一例について述べる。カードエッジ部１３の形状や、カードエッジ部１３が備える電極端子Ｐｃｋの極数、電極端子Ｐｃｋの間隔（いわゆる端子間ピッチ）などは、検査用コネクタとして用いるＢｔｏＢコネクタ４０に応じて設計されればよい。
【００３７】
図７は、ＢｔｏＢコネクタ４０の一例を示しており、また、図８は、図７に示すＢｔｏＢコネクタ４０に対応するカードエッジ部１３の一例を示している。図８に示すように、カードエッジ部１３は、複数の電極端子Ｐｃｋを、基板１０の端辺に略平行に並ぶように備える。以降において、電極端子Ｐｃｋが並ぶ方向を、幅方向と称する。
【００３８】
図８に示すカードエッジ部１３の幅Ｗ１１は、ＢｔｏＢコネクタ４０においてカードエッジ部１３が挿入されるＢｔｏＢ側凹部４１の幅Ｗ２１に応じた長さとすればよい。なお、カードエッジ部幅Ｗ１１を決定する際には、ＢｔｏＢコネクタ４０のＢｔｏＢ側凹部４１の幅Ｗ２１の公差も考慮し、精度よく設計されることが望ましい。仮に、ＢｔｏＢコネクタ４０のＢｔｏＢ側凹部４１の幅Ｗ２１に対してカードエッジ部１３の幅Ｗ１１が小さい場合には、カードエッジ部１３に対して、ＢｔｏＢコネクタ４０が斜めにずれて装着される恐れが生じるためである。ここでは一例として、ＢｔｏＢコネクタ４０のＢｔｏＢ側凹部４１の幅Ｗ２１を１３．４３ｍｍとし、カードエッジ部幅Ｗ１１は１３．２３ｍｍとする。ＢｔｏＢ側凹部４１が請求項に記載のコネクタ側凹部に相当する。
【００３９】
なお、カードエッジ部１３の角部は、面取りしておくことが好ましい。これにより、ＢｔｏＢコネクタ４０との嵌合時の引っ掛かり等が生じる恐れを抑制し、検査等の作業性を向上させることができる。
【００４０】
電極端子Ｐｃｋの端子間ピッチＷ１２もまた、ＢｔｏＢコネクタ４０が備えるコネクタ側端子の端子間ピッチに合うように設計する。ここでは、電極端子Ｐｃｋの端子間ピッチＷ１２を１．２７ｍｍとする。また、電極端子Ｐｃｋ自体の幅は、０．６ｍｍとし、電極端子Ｐｃｋの挿入方向長さＤ１１は、一例として３．１ｍｍとする。電極端子Ｐｃｋ自体の幅や挿入方向長さＤ１１は、ＢｔｏＢコネクタ４０との嵌合時におけるコネクタ側端子との接続のばらつきに対して十分余裕があるよう幅広く設計すればよい。
【００４１】
また、本実施形態では、図３に示すように基板１０の両面に電極端子Ｐｃｋを配設する構成とする。これにより、ＢｔｏＢコネクタ４０の極数と同じ端子数の使用が可能となる。もちろん、他の態様として、片面だけに電極端子Ｐｃｋを配設する態様としてもよい。
【００４２】
また、基板１０の基板側凹部１２からカードエッジ部１３の筐体外部側の端部（カードエッジ先端部とする）１１までの長さＤ１２は、一例として４ｍｍとする。基板１０の基板側凹部１２の幅方向長さは、ＢｔｏＢコネクタ４０とカードエッジ部１３との嵌合を阻害しない長さとなっていれば良い。
【００４３】
各電極端子Ｐｃｋから出力される信号の種類は、電子機器１００の出荷検査時における検査項目に応じて設計されればよい。例えば電子機器１００の出荷検査時における検査項目としては、出力電圧の大きさや、動作周波数などが該当する。電子機器１００の出荷検査時における検査項目として出力電圧の大きさや動作周波数が含まれる場合には、各電極端子Ｐｃｋからは、出力電圧の大きさ、動作周波数のそれぞれに対応する信号を出力させればよい。なお、カードエッジ部１３が備える各電極端子Ｐｃｋの信号配置は、適宜設計されればよい。
【００４４】
ここでは、基板１０が２種類の出力電圧Ｖ１、Ｖ２（Ｖ１＝−６Ｖ、Ｖ２＝１８Ｖ）を生成するものであって、カードエッジ部１３は、各出力電圧を検査するための電極端子Ｐｃｋを備えるものとする。より具体的には、図８に示す電極端子Ｐｃｋ１を出力電圧Ｖ１＝−６Ｖを取り出すための端子とし、電極端子Ｐｃｋ３を出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを取り出すための端子として用いることとする。
【００４５】
なお、図８に示す電極端子Ｐｃｋ１〜Ｐｃｋ４は、互いに隣接する４つの電極端子Ｐｃｋである。これら４つの電極端子Ｐｃｋのうちの左端に位置するものが電極端子Ｐｃｋ１とし、電極端子Ｐｃｋ１から近い順に、電極端子Ｐｃｋ２、Ｐｃｋ３、Ｐｃｋ４とする。なお、電極端子Ｐｃｋ１を出力電圧Ｖ１＝−６Ｖを取り出すための端子とした場合に、電極端子Ｐｃｋ２ではなく、電極端子Ｐｃｋ１とは隣接しない電極端子Ｐｃｋ３を出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを取り出すための端子に設定する理由は次の通りである。
【００４６】
ＢｔｏＢコネクタ４０の凹部の幅Ｗ２１は、メーカの保証範囲外の値となっている恐れがある。ＢｔｏＢコネクタ４０の凹部の幅Ｗ２１がメーカの保証範囲外の値となっている場合、ＢｔｏＢコネクタ４０とカードエッジ部１３とが装着されている状態における嵌合性が低減し、ＢｔｏＢコネクタ４０がカードエッジ部１３に対してガタつく場合がある。そして、そのガタツキによってＢｔｏＢコネクタ４０が、カードエッジ部１３に対し、所定の角度以上斜めの姿勢となった場合には、コネクタ側端子が、互いに隣接する２つの電極端子Ｐｃｋをショートさせてしまう。
【００４７】
仮に出力電圧Ｖ１＝−６Ｖと、出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを互いに隣接する電極端子Ｐｃｋ（例えば図８のＰｃｋ１とＰｃｋ２）に配置した場合には、これらの端子間がコネクタ側端子によってショートされると、両端子間の電位差が大きいため、過大電流が発生し、基板１０のパターンが焼損する恐れがある。
【００４８】
したがって、カードエッジ部１３が備える各電極端子Ｐｃｋの信号配置は、コネクタ側端子によって互いに隣接する電極端子Ｐｃｋがショートされた場合であっても、基板１０に与える損傷を抑えられるように構成することが好ましい。
【００４９】
例えば、仮に電極端子Ｐｃｋ２を出力電圧Ｖ１＝−６Ｖを取り出すための端子とした場合には、電極端子Ｐｃｋ２に隣接する電極端子Ｐｃｋ１及び電極端子Ｐｃｋ３は、出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを取り出すための端子として用いないことが好ましい。なお、仮に電極端子Ｐｃｋ２を出力電圧Ｖ１＝−６Ｖを取り出すための端子とした場合には、出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを取り出すための端子は、電極端子Ｐｃｋ４などとすることが好ましい。
【００５０】
本実施形態では、上述したように、電極端子Ｐｃｋ１を出力電圧Ｖ１＝−６Ｖを取り出すための端子とし、電極端子Ｐｃｋ３を出力電圧Ｖ２＝１８Ｖを取り出すための端子として用いる。すなわち、電圧差が大きい２つの電極端子Ｐｃｋを互いに隣接しないように配置する。
【００５１】
また、本実施形態では、電極端子Ｐｃｋ１と電極端子Ｐｃｋ３の間にある電極端子Ｐｃｋ２は、空き端子或いはインピーダンスの高い端子とする。これにより、コネクタ嵌合時において電極端子間がコネクタ側端子によってショートされても、基板１０に大電流が流れる可能性を抑制することができる。
【００５２】
そして、図５に示すようにカードエッジ部１３にＢｔｏＢコネクタ４０が装着されている場合、カードエッジ部１３に設けられた種々の電極端子Ｐｃｋから出力された種々の信号（出力電圧Ｖ１、Ｖ２など）は、ＢｔｏＢコネクタ４０を介して検査機器２００に入力される。つまり、電子機器１００の開口部１０２に、検査用コネクタとしてのＢｔｏＢコネクタ４０を挿入することで、電子機器１００の出荷検査を実施することができる。
【００５３】
なお、ＢｔｏＢコネクタ４０がカードエッジ部１３と嵌合できる開口部１０２の形状とは、ＢｔｏＢコネクタ４０の挿入方向に垂直な断面における外周形状よりも大きい形状を指す。
【００５４】
（本実施形態のまとめ）
以上の構成によれば、基板１０の端部（カードエッジ部１３）を検査用コネクタと電気的に接続するための接続部として用いるため、検査用コネクタと嵌合するためのコネクタ素子（基板側検査用コネクタ素子）を基板１０上に実装する必要がない。したがって、当該基板側検査用コネクタ素子の部品費が不要であるため、出荷時における電気的な検査を行うためのコストを低減することができる。
【００５５】
また、基板側凹部１２からＳＤカードコネクタ２０の奥壁部２２までの距離Ｌ１が、ＳＤカード３０の挿入方向長さＬ２に所定の裕度を加えた値となるように、ＳＤカードコネクタ２０を配置した。これによって、図５及び図６に示すように、ＳＤカードコネクタ２０にＳＤカード３０が挿入されている状態においても、ＢｔｏＢコネクタ４０をカードエッジ部１３に装着し、電気的な検査を行うことができる。もちろん、検査時においてＳＤカード３０はＳＤカードコネクタ２０から取り外されていても良い。つまり、以上の構成によれば、ＳＤカード３０がＳＤカードコネクタ２０に挿入されている状態であっても、挿入されていない状態であっても、ＢｔｏＢコネクタ４０をカードエッジ部１３に装着させることができる。
【００５６】
なお、本実施形態では、検査用コネクタとしてＢｔｏＢコネクタ４０を採用する態様とした。他の態様として検査用コネクタは、市販のカードエッジコネクタを用いても良い。ただし、市販のカードエッジコネクタは、端子間ピッチが比較的大きいもの（２．５４ｍｍや４ｍｍなど）が主流であって、バリエーションもＢｔｏＢコネクタほど多くない。
【００５７】
このため、検査用コネクタとしてカードエッジコネクタを採用した場合には、ＢｔｏＢコネクタ４０を検査用コネクタとして採用する場合よりも、カードエッジ部１３の設計の自由度が低減されてしまう。また、開口部１０２の大きさ等の制約から、先にカードエッジ部１３を設計し、そのカードエッジ部１３の形状に合わせたカードエッジコネクタを選定する場合にも、そのバリエーションの少なさから、高価なものを採用せざるを得ない場合が想定される。なお、カードエッジコネクタを新規開発する場合には開発費等が必要となりコストアップとなってしまうため、コネクタの新規開発は避けたい。
【００５８】
これに対し、市販のＢｔｏＢコネクタ４０は、カードエッジコネクタよりも極数、端子間ピッチ、価格等のバリエーションが豊富であるため、仮にカードエッジ部１３の形状等が先に定まる場合であっても、安価なコネクタを採用できる可能性が高い。また、バリエーションが豊富であるため、より製品の小型化やコスト低減及び用途に合わせたＢｔｏＢコネクタ４０を採用することが可能となる。特に、小型のＢｔｏＢコネクタ４０を採用することにより、カードエッジ部１３及び開口部１０２を小型化することができ、電子機器１００の小型化やデザイン性を向上させることができる。
【００５９】
また、以上の構成によれば、筐体１０１にＳＤカード３０を挿入するための開口部１０２と、ＢｔｏＢコネクタ４０を装着するための開口部１０２とを兼用する構成とした。したがって、従来のように、検査用コネクタとしてのＢｔｏＢコネクタ４０を装着するための開口部を、ＳＤカード３０を挿入するための開口部１０２とは別に設ける必要はない。これにより、筐体１０１に設ける開口部の数を抑制することができるため、筐体１０１の密閉性や強度の低下が生じる恐れを低減することができる。
【００６０】
さらに、上述した実施形態では、基板１０においてＳＤカードコネクタ２０の設置位置付近の端辺に２つの基板側凹部１２を設け、その間の部分をカードエッジ部１３として用いる態様を例示した。もちろん、他の態様として、図９に示すように、基板側凹部１２を設けるのではなく、カードエッジ部１３が基板１０の端辺に対して凸型に飛び出るような構成としてもよい。
【００６１】
ただし、図９に示す構成の場合、図４に示す部品搭載領域１４の面積だけ、部品の搭載面積が削減されてしまう。つまり、本実施形態の構成によれば、図４に示す部品搭載領域にも電子部品を搭載する事ができる。また、本実施形態の構成によれば、基板１０の一部（すなわち基板側凹部１２の部分）を除去することで、カードエッジ部１３の外形を形成することができる。したがって、図９に示す構成よりも、本実施形態のほうが、電子部品の搭載性、カードエッジ部１３の加工性などの観点から好ましい。
【００６２】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の変形例も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００６３】
＜変形例１＞
例えば、図１０に示すようにＢｔｏＢコネクタ４０の対応板厚Ｄｂが、カードエッジ部１３の板厚（基板板厚とする）Ｄａよりも大きい場合には、ＢｔｏＢコネクタ４０がカードエッジ部１３から外れたり、コネクタ側端子と電極端子Ｐｃｋとの接触不良が生じたりする恐れがある。なお、ＢｔｏＢコネクタ４０の対応板厚Ｄｂは、コネクタ側端子の形状などを鑑みて定まる。
【００６４】
そこで、ＢｔｏＢコネクタ４０の対応板厚Ｄｂが、カードエッジ部１３の板厚（基板板厚とする）Ｄａよりも大きい場合には、カードエッジ部１３の片面（図１０では下側の面）に、対応板厚Ｄｂと基板板厚Ｄａとの差を埋める厚さを有する板厚調整部材５０を装着してもよい。これにより、板厚が異なる種々の基板１０に対して用いるＢｔｏＢコネクタ４０を共通化することができる。
【００６５】
板厚調整部材５０は、例えばシート状の部材であってもよい。シート状の部材１枚では対応板厚Ｄｂと基板板厚Ｄａとの差を埋める事ができない場合には、複数の部材を積層することで、対応板厚Ｄｂと基板板厚Ｄａとの差を埋めればよい。なお、この変形例１の構成においては、カードエッジ部１３の片面は、板厚調整部材５０によってＢｔｏＢコネクタ４０との電気的な接続が遮られるため、他方の面に設けられた電極端子Ｐｃｋを用いて、出荷検査が行われることとなる。
【００６６】
また、この変形例１の他の態様として、カードエッジ部１３側ではなく、ＢｔｏＢコネクタ４０の凹部においてカードエッジ部１３の平面部と接する部分に、板厚調整部材５０を装着してもよい。そのような態様によれば、同一製品の全てのカードエッジ部１３に板厚調整部材５０を装着する必要はなく、ＢｔｏＢコネクタ４０に板厚調整部材５０を装着するだけで良い。すなわち、ＢｔｏＢコネクタ４０側に板厚調整部材５０を装着する態様とすることで、製品側に板厚調整部材５０を装着する場合よりも全体としてのコストを抑制することができる。
【００６７】
＜変形例２＞
以上では、非検査用挿入物として、ＳＤカード３０を例示したが、これに限らない。非検査用挿入物は、コンパクトフラッシュ（登録商標）やメモリースティックなど、他の規格に準拠したメモリーカードであってもよい。また、非検査用挿入物は、ＵＳＢメモリなど、ＵＳＢ規格に準拠したコネクタ（すなわちＵＳＢコネクタ）などであってもよい。ＵＳＢコネクタが請求項に記載の非検査用コネクタの一例に相当する。
【００６８】
＜変形例３＞
以上では、検査用コネクタとして、ＢｔｏＢコネクタ４０やカードエッジコネクタといった、基板１０と嵌合するための凹部を備えるコネクタを採用し、それに伴って、基板１０の平面方向に垂直な方向において、カードエッジ部１３の両側に、検査用コネクタが挿入される収容するための空間を設ける態様としたが、これに限らない。
【００６９】
図１１に示すように、検査用コネクタとして、ＢｔｏＢコネクタ４０を半分に分割した形状のコネクタ４０Ａを採用するとともに、基板１０においてＳＤカードコネクタ２０が形成されている側の面のみ電極端子Ｐｃｋを形成する態様としてもよい。
【００７０】
＜変形例４＞
以上では、基板側凹部１２からＳＤカードコネクタ２０の奥壁部２２までの距離Ｌ１が、ＳＤカード３０の挿入方向長さＬ２に所定の裕度を加えた値となるようにＳＤカードコネクタ２０を配置する態様としたが、これに限らない。カードエッジ先端部１１からＳＤカードコネクタ２０の奥壁部２２までの距離が、ＳＤカード３０の挿入方向長さＬ２と略同一としてもよいし、コネクタ開口部２１において基板１０と接する縁部が、基板側凹部１２と接するようにＳＤカードコネクタ２０を基板１０上に配置してもよい。すなわち、ＳＤカード３０がＳＤカードコネクタ２０に挿入されている場合には、ＢｔｏＢコネクタ４０が装着できないような構成となっていても良い。
【符号の説明】
【００７１】
１００  電子機器、１０１  筐体、１０２  開口部、１０  基板、１２  ＢｔｏＢ側凹部、１３  カードエッジ部、２０  ＳＤカードコネクタ（非検査用挿入物収容部）Ｐｃｋ  電極端子（電極パターン）、３０  ＳＤカード（非検査用挿入物、メモリーカード）、４０  ＢｔｏＢコネクタ（検査用コネクタ）、４１  ＢｔｏＢ側凹部（コネクタ側凹部）、５０  板厚調整部材、２００  検査機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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