(57)【要約】【課題】発熱素子の放熱性を維持しつつ、電子部品と回路基板との接続寿命が低下することを抑制できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、樹脂基材１１を含む回路基板１０と、回路基板１０の一面１１ａに実装された発熱素子２１と、発熱素子２１及び発熱素子２１と回路基板１０との接続部を一体的に封止しているモールド樹脂３０と、モールド樹脂３０の外部において一面１１ａに実装されたモールド外素子２３と、回路基板１０における反対面１１ｂに設けられた放熱剤４０とを備えている。電子装置１００は、放熱剤４０を介して筐体２００に搭載されている。回路基板１０は、反対面１１ｂに、モールド樹脂３０が設けられているモールド領域の反対領域であるモールド反対領域を含み、このモールド反対領域にのみ放熱剤４０が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材（１１）に導電体（１３ａ，１３ｂ）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、
前記回路基板の一面（１１ａ）に実装された発熱素子（２１）と、
前記一面に設けられており、前記発熱素子と、前記発熱素子と前記回路基板との接続部とを一体的に封止しているモールド樹脂（３０，３１，３２）と、
前記モールド樹脂の外部において、前記一面に実装された電子部品（２３）と、
前記回路基板における前記一面の反対面（１１ｂ）に設けられた放熱剤（４０，４１）と、を備え、
前記放熱剤を介して、放熱部材としての金属体（２００）に搭載されてなる電子装置であって、
前記回路基板は、前記反対面に、前記モールド樹脂が設けられているモールド領域の反対領域である第１領域と、前記発熱素子の対向領域の反対領域である第２領域とを含み、
前記放熱剤は、前記反対面における前記第１領域外には設けられておらず、前記第１領域内において、少なくとも前記第２領域に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記放熱剤（４１）は、前記第２領域のみに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記回路基板（１０ａ）は、前記一面から前記反対面に亘って貫通した貫通穴（１４）が形成されており、
前記貫通穴は、前記モールド樹脂と前記電子部品との間に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記モールド樹脂（３１）は、前記一面に平行な断面の面積が、前記一面から離れるにつれて狭くなる第１テーパ部（３１ａ）が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記モールド樹脂（３１）は、前記一面に平行な断面の面積が、前記一面に平行な表面から離れるにつれて広くなる第２テーパ部（３１ｂ）が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記モールド樹脂（３２）は、前記一面と平行な平面部（３２ａ）が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記モールド樹脂は、前記発熱素子と対向する部位に前記平面部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記金属体とは異なる放熱部材としての被取付体（４００，５００）を備えており、
前記被取付体は、前記平面部に接続されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記被取付体（４００）は、前記平面部に直接接続されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記被取付体（５００）は、前記平面部に樹脂側放熱剤（６００）を介して接続されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂で封止された発熱素子と、モールド樹脂外に設けられた電子部品とが回路基板に実装されてなる電子装置。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示されているように、封止樹脂で封止された電子部品と、封止樹脂の外部に設けられた電子部品とが回路基板に実装されてなる電子装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３１７４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、動作することで熱を発する発熱素子が回路基板に実装されることもある。また、電子装置は、発熱素子から発せられた熱を放熱するために、放熱剤を介して筐体やプレートなどの金属体に搭載されることもある。
【０００５】
しかしながら、回路基板と金属体とは、線膨張係数が異なるため、温度変化に伴う変形量が異なる。このため、電子装置は、回路基板と金属体とが変形した際に、放熱剤を介して、回路基板と電子部品との接続部に応力が加わることになる。従って、封止樹脂の外部に設けられた電子部品は、封止樹脂で封止されていないため、回路基板と電子部品との接続部の接続寿命が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、発熱素子の放熱性を維持しつつ、電子部品と回路基板との接続寿命が低下することを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
樹脂基材（１１）に導電体（１３ａ，１３ｂ）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、
回路基板の一面（１１ａ）に実装された発熱素子（２１）と、
一面に設けられており、発熱素子と、発熱素子と回路基板との接続部とを一体的に封止しているモールド樹脂（３０，３１，３２）と、
モールド樹脂の外部において、一面に実装された電子部品（２３）と、
回路基板における一面の反対面（１１ｂ）に設けられた放熱剤（４０，４１）と、を備え、
放熱剤を介して、放熱部材としての金属体に搭載されてなる電子装置であって、
回路基板は、反対面に、モールド樹脂が設けられているモールド領域の反対領域である第１領域と、発熱素子の対向領域の反対領域である第２領域とを含み、
放熱剤は、反対面における第１領域外には設けられておらず、第１領域内において、少なくとも第２領域に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本発明は、樹脂基材を含む回路基板を備えており、放熱剤を介して金属体に搭載されるものである。回路基板は、樹脂基材の線膨張係数が金属体の線膨張係数と異なるため、温度変化に伴う変形量が金属体と異なる。よって、本発明は、回路基板と金属体とが変形した際に、放熱剤を介して、回路基板と発熱素子との接続部に応力が加わることになる。しかしながら、回路基板と発熱素子との接続部は、モールド樹脂にて封止されているため、回路基板と金属体とが変形した際に、応力が加えられたとしても接続寿命が低下することを抑制できる。
【０００９】
また、本発明は、放熱剤が第１領域内に設けられているものの、反対面における第１領域外に設けられていない。言い換えると、本発明は、電子部品が実装されている領域の反対面には放熱剤が設けられていない。このため、回路基板は、自身と金属体とが変形した場合であっても、金属体の変形による応力が、電子部品が実装されている領域に印加されにくい。よって、電子部品と回路基板との接続部は、回路基板と金属体とが変形した場合であっても応力が印加されにくい。つまり、本発明は、電子部品と回路基板との接続部の接続寿命が低下することを抑制できる。
【００１０】
更に、本発明は、少なくとも第２領域に放熱剤が設けられているため、発熱素子から発せられた熱を、放熱剤を介して金属体に放熱できる。従って、本発明は、発熱素子の放熱性を維持しつつ、電子部品と回路基板との接続寿命が低下することを抑制できる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図４】変形例２における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図５】変形例３における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】変形例４における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】変形例４における電子装置の取り付け工程を示す断面図である。
【図８】変形例５における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図９】変形例６における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１４】
電子装置１００は、図１，図２に示すように、回路基板１０、回路基板１０に実装された発熱素子２１及びモールド外素子２３、発熱素子２１を封止しているモールド樹脂３０、放熱剤４０などを備えて構成されている。また、電子装置１００は、回路基板１０に実装され、且つモールド樹脂３０で封止されたモールド内素子２２が設けられていてもよい。この電子装置１００は、例えば、車載制御装置に適用できる。
【００１５】
電子装置１００は、図２に示すように、放熱剤４０を介して筐体２００に搭載されてなるものである。この筐体２００は、金属を主成分として構成されており、特許請求の範囲における金属体に相当する。筐体２００は、電子装置１００、すなわち発熱素子２１の熱を放熱するために放熱部材としての機能を有している。また、筐体２００は、電子装置１００を収容するためのものである。図面においては、筐体２００の一部のみを図示している。
【００１６】
なお、本実施形態では、一例として、電子装置１００が筐体２００に搭載される例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。電子装置１００は、放熱部材としての金属体に搭載されるものであれば目的を達成できる。よって、電子装置１００は、金属体としての金属プレートや、ヒートシンクや、外部機器のハウジングなどに搭載されていてもよい。
【００１７】
回路基板１０は、絶縁性の樹脂基材１１に内部配線１３ａが形成されたものである。回路基板１０は、例えば、平板形状、すなわち、直方体形状をなすものである。よって、回路基板１０は、矩形状の一面１１ａと、一面１１ａの裏面であり矩形状の反対面１１ｂと、一面１１ａと反対面１１ｂとを繋ぐ四つの側壁とを含んだ形状を有している。
【００１８】
回路基板１０は、一面１１ａに回路素子が実装されており、反対面１１ｂが放熱剤４０を介して筐体２００に接続されている。回路基板１０は、例えば、樹脂基材１１としてコア層と、コア層に積層されたビルドアップ層とを含む所謂ビルドアップ基板を採用できる。また、回路基板１０は、コア層が設けられておらず、樹脂基材１１として複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。しかしながら、本発明はこれに限定されない。回路基板１０は、樹脂基材１１に内部配線１３ａなどが形成されたものであるため樹脂基板と言うことができる。また、回路基板１０は、樹脂基材１１を含むものであるため、筐体２００と線膨張係数が異なる。
【００１９】
内部配線１３ａは、特許請求の範囲における導電体に相当する。内部配線１３ａは、樹脂基材１１を介して積層された配線パターン、及び異なる層の配線パターンを電気的に接続している層間接続部材を含むものである。なお、回路基板１０は、自身の一面１１ａに、内部配線１３ａと電気的に接続されたランドが設けられている。また、回路基板１０は、後程説明する放熱剤４０と発熱素子２１との間にサーマルビアが設けられていてもよい。
【００２０】
回路基板１０は、自身の一面１１ａから反対面１１ｂに亘って貫通し、表層導体１３ｂによって囲まれたスルーホール１２が形成されている。表層導体１３ｂは、内部配線１３ａと電気的に接続されている。スルーホール１２は、回路素子や外部機器などの端子が挿入される部位である。よって、表層導体１３ｂは、スルーホール１２に挿入された端子が電気的及び機械的に接続される。なお、外部機器とは、電子装置１００の外部に設けられ、電子装置１００と電気的に接続されるものである。外部機器は、電子装置１００の制御対象である負荷や、電子装置１００とは異なる制御装置などである。
【００２１】
回路基板１０は、一面１１ａにモールド樹脂３０が設けられている。詳述すると、回路基板１０は、図１に示すように、一面１１ａにおける一部にモールド樹脂３０が設けられている。ここでは、一面１１ａにおいて、モールド樹脂３０が設けられた領域をモールド領域、モールド樹脂３０が設けられていない領域をモールド外領域と称する。モールド領域は、図１において、モールド樹脂３０で隠れている一面１１ａの領域であり、モールド樹脂３０を示す実線と同等の領域となる。
【００２２】
また、回路基板１０は、一例として、一面１１ａにおける中央部にモールド樹脂３０が設けられており、中央部の両側にはモールド樹脂３０が設けられていない。よって、回路基板１０は、二つのモールド外領域に挟まれてモールド領域が形成されている、と言うことができる。なお、上記スルーホール１２は、モールド外領域における複数個所に設けられている。
【００２３】
また、反対面１１ｂにおけるモールド領域の反対領域は、特許請求の範囲における第１領域に相当する。以下、モールド領域の反対領域は、モールド反対領域と称する。このモールド反対領域は、仮想的に、自身に垂直な線に沿って一面１１ａ側に向かって平行移動すると、モールド領域と一致する。なお、モールド外領域の反対領域は、反対面１１ｂに含まれる領域である。モールド外領域の反対領域は、仮想的に、自身に垂直な線に沿って一面１１ａ側に向かって平行移動すると、モールド外領域と一致する。
【００２４】
回路基板１０は、回路素子として、発熱素子２１、モールド内素子２２、モールド外素子２３が実装されている。発熱素子２１は、動作することで熱を発する回路素子であり、例えばＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴやトランジスタなどを採用できる。また、発熱素子２１は、パワー半導体素子と言い換えることもできる。発熱素子２１は、図２に示すように、はんだ２１ａを介して回路基板１０に実装されている。詳述すると、発熱素子２１は、ベアチップの状態で回路基板１０に実装されている。また、発熱素子２１は、自身の電極と回路基板１０のランドとがはんだ２１ａを介して接続されている。つまり、はんだ２１ａは、発熱素子２１と回路基板１０の内部配線１３ａとを電気的及び機械的に接続している。なお、発熱素子２１とはんだ２１ａとが接続されている部位、はんだ２１ａと回路基板１０とが接続されている部位、及びはんだ２１ａは、発熱素子２１と回路基板１０との接続部と言うことができる。
【００２５】
このように、回路基板１０は、一面１１ａに発熱素子２１が実装されているため、一面１１ａに発熱素子２１の対向領域を含むものである。この対向領域は、図１における発熱素子２１を示す破線と同等の領域となる。また、対向領域の反対領域は、特許請求の範囲における第２領域に相当する。対向領域の反対領域は、反対面１１ｂに含まれる領域である。以下、対向領域の反対領域は、素子領域と称する。この素子領域は、仮想的に、自身に垂直な線に沿って一面１１ａ側に平行移動すると、対向領域に一致する。また、素子領域は、モールド反対領域に含まれている。
【００２６】
モールド内素子２２は、例えば、チップコンデンサなどを採用できる。モールド内素子２２は、図２に示すように、はんだ２２ａを介して回路基板１０に実装されている。詳述すると、モールド内素子２２は、自身の電極と回路基板１０のランドとがはんだ２２ａを介して接続されている。つまり、はんだ２２ａは、モールド内素子２２と回路基板１０の内部配線１３ａとを電気的及び機械的に接続している。なお、モールド内素子２２とはんだ２２ａとが接続されている部位、はんだ２２ａと回路基板１０とが接続されている部位、及びはんだ２２ａは、モールド内素子２２と回路基板１０との接続部と言うことができる。
【００２７】
モールド外素子２３は、特許請求の範囲における電子部品に相当し、例えば、アルミ電解コンデンサやコイルなどを採用できる。モールド外素子２３は、例えば、モールド樹脂３０よりも背が高い部品であり、大型部品と言うこともできる。
【００２８】
モールド外素子２３は、はんだなどの導電性接続部材を介して回路基板１０に実装されている。例えば、モールド外素子２３は、自身の端子がスルーホール１２に挿入され、端子と表層導体１３ｂとが導電性接続部材によって電気的及び機械的にされているものであってもよい。このように、導電性接続部材は、モールド外素子２３と回路基板１０とを電気的及び機械的に接続されている。なお、モールド外素子２３と導電性接続部材とが接続されている部位、導電性接続部材と回路基板１０とが接続されている部位、及び導電性接続部材は、モールド外素子２３と回路基板１０との接続部と言うことができる。
【００２９】
モールド樹脂３０は、図２に示すように、発熱素子２１及びモールド内素子２２を一体的に封止している。詳述すると、モールド樹脂３０は、発熱素子２１に加えて、発熱素子２１と回路基板１０との接続部を一体的に封止している。また、モールド樹脂３０は、モールド内素子２２に加えて、モールド内素子２２と回路基板１０との接続部を一体的に封止している。つまり、モールド樹脂３０は、発熱素子２１と、モールド内素子２２と、これらと回路基板１０との接続部を一体的に封止している。また、モールド樹脂３０は、一面１１ａに密着して設けられている。なお、本実施形態では、一例として、図１に示すように、回路基板１０における平行な二つの側壁の夫々に沿う二つの仮想平面間に亘って設けられたモールド樹脂３０を採用している。つまり、モールド樹脂３０は、回路基板１０における平行な二つの側壁に達するように設けられている。
【００３０】
電子装置１００は、モールド樹脂３０を設けることによって、発熱素子２１などに埃などが付着したり、発熱素子２１を外部からの衝撃から保護したりするだけでなく、発熱素子２１と回路基板１０との接続部などの接続強度を向上できる。なお、モールド樹脂３０は、金型を用いて、例えばトランスファー成型やコンプレッション成型によって成型することができる。
【００３１】
放熱剤４０は、反対面１１ｂに設けられている。放熱剤４０は、回路基板１０と筐体２００とに接しており、両者を熱的及び機械的に接続するものである。放熱剤４０は、放熱性接着剤や放熱ゲルなどを採用できる。放熱剤４０は、モールド反対領域の全域のみに設けられている。つまり、放熱剤４０は、モールド外領域の反対領域には設けられていない。よって、回路基板１０は、モールド反対領域のみが、放熱剤４０を介して筐体２００に接続されており、モールド外領域の反対領域は筐体２００に接続されていない。言い換えると、モールド反対領域と筐体２００との間には、放熱剤４０が配置されている。一方、モールド外領域の反対領域と筐体２００とは、放熱剤４０の厚みと同程度の間隔を隔てて対向配置されている。
【００３２】
なお、回路基板１０は、モールド樹脂３０と放熱剤４０とで挟まれた領域を含んで構成されている、と言うことができる。この領域は、樹脂基材１１の一部や内部配線１３ａの一部などを含む領域である。また、この領域は、放熱剤４０の直上にあるため、直上領域と言うことができる。
【００３３】
このように、電子装置１００は、樹脂基材１１を含む回路基板１０を備えており、放熱剤４０を介して筐体２００に搭載されるものである。回路基板１０は、樹脂基材１１の線膨張係数が筐体２００の線膨張係数と異なるため、温度変化に伴う変形量が筐体２００と異なる。よって、電子装置１００は、回路基板１０と筐体２００とが変形した際に、放熱剤４０を介して、回路基板１０と発熱素子２１との接続部に応力が加わることになる。しかしながら、回路基板１０と発熱素子２１との接続部は、モールド樹脂３０にて封止されているため、回路基板１０と筐体２００とが変形した際に、応力が加えられたとしても接続寿命が低下することを抑制できる。なお、温度変化とは、筐体２００に電子装置１００が搭載された構造体の周辺温度の変化である。また、周辺温度は、構造体が配置されている環境の温度、すなわち環境温度と言うことができる。
【００３４】
また、電子装置１００は、放熱剤４０がモールド反対領域に設けられているものの、反対面１１ｂにおけるモールド反対領域外に設けられていない。言い換えると、電子装置１００は、モールド外素子２３が実装されている領域には放熱剤４０が設けられていない。このため、回路基板１０は、自身と筐体２００とが変形した場合であっても、筐体２００の変形による応力が、モールド外素子２３が実装されている領域に印加されにくい。よって、モールド外素子２３と回路基板１０との接続部は、回路基板１０と筐体２００とが変形した場合であっても応力が印加されにくい。つまり、電子装置１００は、モールド外素子２３と回路基板１０との接続部の接続寿命が低下することを抑制できる。
【００３５】
更に、電子装置１００は、素子領域に放熱剤４０が設けられているため、発熱素子２１から発せられた熱を、放熱剤４０を介して筐体２００に放熱できる。従って、電子装置１００は、発熱素子２１の放熱性を維持しつつ、モールド外素子２３と回路基板１０との接続寿命が低下することを抑制できる。
【００３６】
本実施形態では、モールド反対領域の全域のみに放熱剤４０が設けられている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されない。本発明は、反対面１１ｂにおけるモールド反対領域外に放熱剤４０が設けられておらず、モールド反対領域内において、少なくとも素子領域に放熱剤４０が設けられていれば目的を達成できる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜６に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１〜６は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００３８】
（変形例１）
図３を用いて、変形例１の電子装置１１０に関して説明する。図３は、図２に相当する断面図である。電子装置１１０は、放熱剤４１が形成されている領域が電子装置１００と異なる。ここでは、電子装置１１０において、電子装置１００と異なる点を中心に説明する。
【００３９】
電子装置１１０は、図３に示すように、素子領域のみに放熱剤４１が設けられている。これによって、電子装置１１０は、発熱素子２１から発せられた熱を、放熱剤４０を介して筐体２００に放熱できる。また、電子装置１１０は、反対面１１ｂにおけるモールド反対領域外に放熱剤４１が設けられていない。このため、電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００４０】
（変形例２）
図４を用いて、変形例２の電子装置１２０に関して説明する。図４は、図１に相当する平面図である。電子装置１２０は、回路基板１０ａの構成が電子装置１００と異なる。ここでは、電子装置１２０において、電子装置１００と異なる点を中心に説明する。
【００４１】
電子装置１２０は、図４に示すように、回路基板１０ａを備えて構成されている。回路基板１０ａは、一面１１ａから反対面１１ｂに亘って貫通穴１４が設けられている。この貫通穴１４は、モールド樹脂３０とモールド外素子２３との間に設けられている。つまり、貫通穴１４は、モールド外領域に設けられている。
【００４２】
貫通穴１４は、モールド樹脂３０とモールド外素子２３との間の複数個所に設けられていてもよい。また、貫通穴１４は、モールド樹脂３０とモールド外素子２３との間に加えて、モールド外領域におけるモールド樹脂３０に沿って、複数個所に設けられていてもよい。また、貫通穴１４は、図４に示すように、スリット状に設けられている。しかしながら、本発明は、これに限定されない。貫通穴１４は、スルーホール１２と同様な形状であっても採用できる。
【００４３】
電子装置１２０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、回路基板１０ａは、モールド樹脂３０と放熱剤４０とで挟まれた直上領域がある。直上領域は、放熱剤４０を介して筐体２００に接続されている。このため、直上領域は、樹脂基材１１と筐体２００との線膨張係数が異なるので、回路基板１０ａと筐体２００とが変形した際に応力が印加されやすい。しかしながら、電子装置１２０は、貫通穴１４が設けられているため、直上領域に印加された応力が、モールド外素子２３と回路基板１０ａとの接続部に伝達されることが緩和できる。よって、電子装置１２０は、モールド外素子２３と回路基板１０ａとの接続寿命が低下することをより一層抑制できる。
【００４４】
（変形例３）
図５を用いて、変形例３の電子装置１３０に関して説明する。図５は、図２に相当する断面図である。電子装置１３０は、モールド樹脂３１の構成が電子装置１００と異なる。ここでは、電子装置１３０において、電子装置１００と異なる点を中心に説明する。
【００４５】
電子装置１３０は、図５に示すように、モールド樹脂３１を備えて構成されている。モールド樹脂３１は、モールド樹脂３０と同様に、発熱素子２１などを封止している。しかしながら、モールド樹脂３１は、第１テーパ部３１ａ及び第２テーパ部３１ｂが設けられている点がモールド樹脂３０と異なる。
【００４６】
モールド樹脂３１は、一面１１ａに平行な断面の面積が、一面１１ａから離れるにつれて狭くなる第１テーパ部３１ａが形成されている。言い換えると、モールド樹脂３１は、側壁の間隔が、一面１１ａから離れるにつれて短くなるように傾斜した部位である第１テーパ部３１ａが形成されている。この第１テーパ部３１ａは、モールド樹脂３１における一面１１ａと接触している部位から所定範囲に形成されている。また、モールド樹脂３１は、回路基板１０に対する付け根部位に第１テーパ部３１ａが形成されている、と言うことができる。
【００４７】
また、モールド樹脂３１は、一面１１ａに平行な断面の面積が、一面１１ａに平行な表面から離れるにつれて広くなる第２テーパ部３１ｂが形成されている。一面１１ａに平行な表面とは、モールド樹脂３１の上面である。よって、モールド樹脂３１は、側壁の間隔が、上面から離れるにつれて広くなるように傾斜した部位である第２テーパ部３１ｂが形成されている、と言うことができる。この第２テーパ部３１ｂは、モールド樹脂３１における上面から所定範囲に形成されている。
【００４８】
電子装置１３０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子装置１３０は、モールド樹脂３１に第１テーパ部３１ａが設けられているため、金型から外される際に自身に印加される応力を緩和できる。つまり、電子装置１３０は、モールド成型後に、回路基板１０に形成されたモールド樹脂３１を金型から離型する際に、モールド樹脂３１に印加される引っ張り応力を緩和できる。また、電子装置１３０は、モールド樹脂３１に第２テーパ部３１ｂが設けられているため、自身が封止している発熱素子２１などへの印加される応力を緩和できる。
【００４９】
なお、モールド樹脂３１は、第１テーパ部３１ａと第２テーパ部３１ｂのいずれか一方が形成されものであってもよい。モールド樹脂３１は、例えば、第１テーパ部３１ａが設けられており、第２テーパ部３１ｂが設けられていない場合、金型から外される際に自身に印加される応力を緩和できる。また、モールド樹脂３１は、例えば、第２テーパ部３１ｂが設けられており、第１テーパ部３１ａが設けられていない場合、自身が封止している発熱素子２１などへの印加される応力を緩和できる。また、第１テーパ部３１ａ及び第２テーパ部３１ｂは、側壁が曲面形状に傾斜していても目的を達成できる。
【００５０】
（変形例４）
図６、図７を用いて、変形例４の電子装置１４０に関して説明する。図６は、図２の一部に相当する断面図である。電子装置１４０は、モールド樹脂３２の構成が電子装置１００と異なる。ここでは、電子装置１４０において、電子装置１００と異なる点を中心に説明する。なお、図６、図７では、発熱素子２１及び回路基板１０を簡略化して図示している。
【００５１】
電子装置１４０は、図６に示すように、モールド樹脂３０のかわりに、発熱素子２１及びモールド内素子２２を一体的に封止しているモールド樹脂３２を備えて構成されている。
【００５２】
モールド樹脂３２は、モールド樹脂３０と同様に金型を用いて成型されている。例えば、モールド樹脂３２は、ＭＡＰ成型などによって形成されている。なお、ＭＡＰは、Mold Array Packageの略称である。
【００５３】
モールド樹脂３２は、一面１１ａと平行な平面部３２ａが形成されている。つまり、モールド樹脂３２は、一面１１ａと接する面の反対側の表面に平面部３２ａが形成されている。言い換えると、モールド樹脂３２は、平面部３２ａの周辺に凸凹が形成されている。また、平面部３２ａは、平坦部と言い換えることもできる。
【００５４】
モールド樹脂３２の凸凹は、金型におけるモールド樹脂３２と接する面の凸凹によって形成される。従って、平面部３２ａは、金型におけるモールド樹脂３２と接する面の一部を平坦にすることで形成できる。
【００５５】
なお、平面部３２ａは、モールド樹脂３２における反対側の表面の少なくとも一部に設けられていればよい。例えば、平面部３２ａは、反対側の表面における中心に一か所のみに設けられていてもよい。また、平面部３２ａは、反対側の表面における四隅のみに設けられていてもよい。更に、平面部３２ａは、反対側の表面における四隅のうちの三か所に設けられていてもよい。変形例４では、一例として、発熱素子２１に対向する領域に平面部３２ａが設けられている例を採用している。
【００５６】
電子装置１４０は、図６，図７に示すように、筐体２００との間に放熱剤４０が配置されている。つまり、電子装置１４０は、放熱剤４０を介して筐体２００に搭載されている。そして、電子装置１４０は、筐体２００との間に放熱剤４０が配置された状態で、押圧部材３００によって筐体２００側に押圧される。これは、放熱剤４０の厚みを均一にするためである。つまり、押圧部材３００は、放熱剤４０が形成されている全域において、放熱剤４０の厚みを均一にするために用いられている。なお、放熱剤４０の厚みは、回路基板１０と筐体２００との間隔に相当する。また、放熱剤４０の厚みは、図７における、白抜きの二方向矢印で示す方向の長さとも言える。
【００５７】
押圧部材３００は、図７に示すように、周辺よりも突出した凸部３１０が一部に設けられている。押圧部材３００は、白抜きの一方向矢印で示す方向に押し下げられることで、筐体２００上に放熱剤４０を介しておかれた電子装置１４０を押圧する。また、押圧部材３００は、凸部３１０を電子装置１４０のモールド樹脂３２に接触した状態で、電子装置１４０を押圧する。特に、押圧部材３００は、凸部３１０がモールド樹脂３２の平面部３２ａに接触した状態で押圧する。押圧部材３００を押し下げる距離は、狙いとする放熱剤４０の厚みに対して予め決められている。
【００５８】
電子装置１４０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子装置１４０は、平面部３２ａが形成されており、この平面部３２ａが押圧部材３００で押圧されるため放熱剤４０の厚みを制御しやすくなる。つまり、電子装置１４０は、放熱剤４０の厚みを均一にしやすくなる。例えば、電子装置１４０は、モールド樹脂３２の表面における凸凹した部位が押圧部材３００によって押圧された場合、押圧部材３００が予め決められた距離だけ押し下げられても放熱剤４０を狙いとする厚みすることができない可能性がある。これに対して、電子装置１４０は、平面部３２ａが設けられているため、押圧部材３００が予め決められた距離だけ押し下げると、放熱剤４０の厚みを均一にしやすくなる。
【００５９】
また、放熱剤４０は、厚みが不均一であった場合、薄い箇所で寿命が低下する可能性がある。特に、放熱剤４０は、回路基板１０と筐体２００とを接合する接着剤としての機能を有している場合、厚みが不均一となることで寿命が低下する可能性が高くなる。しかしながら、電子装置１４０は、放熱剤４０の厚みを均一にしやすいため、放熱剤４０の寿命を向上できる。
【００６０】
なお、電子装置１４０は、押圧部材３００で押圧されるものの、モールド樹脂３２が設けられているため、発熱素子２１や、発熱素子２１と回路基板１０との接続部などへの負担を軽減でき、これらの損傷を抑制できる。
【００６１】
（変形例５）
図８を用いて、変形例５の電子装置１５０に関して説明する。図８は、図２の一部に相当する断面図である。なお、図８では、発熱素子２１及び回路基板１０を簡略化して図示している。また、モールド樹脂３２は、変形例４で説明したように、発熱素子２１と対向する部位に平面部３２ａが形成されている。
【００６２】
電子装置１５０は、モールド樹脂３２に対して、特許請求の範囲における被取付体に相当するヒートシンク４００が取り付けられている。ヒートシンク４００は、筐体２００とは異なる放熱部材である。ヒートシンク４００は、周辺よりも突出した凸部４１０を有している。そして、ヒートシンク４００は、凸部４１０が平面部３２ａに直接接続されている。電子装置１５０は、平面部３２ａにヒートシンク４００が接続されているため、発熱素子２１から発せられた熱をモールド樹脂３２側からも放熱できる。
【００６３】
なお、被取付体は、ヒートシンク４００に限定されない。被取付体は、筐体２００に組み付けられた、放熱部材としての機能を有するカバーを採用できる。更に、被取付体は、金属プレートや外部機器のハウジングなど放熱部材としての機能を有するものであれば採用できる。
【００６４】
電子装置１５０は、上記実施形態や変形例４と同様の効果を奏することができる。更に、電子装置１５０は、発熱素子２１を回路基板１０側とモールド樹脂３２側の両方から放熱できるため放熱性を向上できる。特に、電子装置１５０は、発熱素子２１と対向する部位に設けられた平面部３２ａにヒートシンク４００の凸部４１０が接続されているため、放熱性をより一層向上できる。
【００６５】
（変形例６）
図９を用いて、変形例６の電子装置１６０に関して説明する。図９は、図２の一部に相当する断面図である。なお、図９では、発熱素子２１及び回路基板１０を簡略化して図示している。また、モールド樹脂３２は、変形例４で説明したように、発熱素子２１と対向する部位に平面部３２ａが形成されている。
【００６６】
電子装置１５０は、モールド樹脂３２に対して、特許請求の範囲における被取付体に相当するヒートシンク５００が取り付けられている。ヒートシンク５００は、筐体２００とは異なる放熱部材である。ヒートシンク５００は、ヒートシンク４００と異なり、平面部３２ａに対向する部位に凸部４１０が形成されていない。そして、ヒートシンク５００は、平面部３２ａに対して、樹脂側放熱剤６００を介して接続されている。電子装置１６０は、平面部３２ａにヒートシンク５００が接続されているため、発熱素子２１から発せられた熱をモールド樹脂３２側からも放熱できる。樹脂側放熱剤６００は、放熱剤４０と同様であるため説明を省略する。
【００６７】
なお、被取付体は、ヒートシンク５００に限定されない。被取付体は、筐体２００に組み付けられた、放熱部材としての機能を有するカバーを採用できる。更に、被取付体は、金属プレートや外部機器のハウジングなど放熱部材としての機能を有するものであれば採用できる。
【００６８】
電子装置１６０は、上記実施形態や変形例４，５と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０，１０ａ  回路基板、１１  樹脂基材、１２  スルーホール、１３ａ  内部配線、１３ｂ  表層導体、１４  貫通穴、２１  発熱素子、２１ａ  はんだ、２２  モールド内素子、２２ａ  はんだ、２３  モールド外素子、３０，３１  モールド樹脂、３１ａ  第１テーパ部、３１ｂ  第２テーパ部、４０，４１  放熱剤、１００  電子装置、２００  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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