(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性の高いヒートモジュールを提供する。【解決手段】ヒートモジュールは、ファンと、少なくとも１つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトと、を備え、ヒートモジュールのハウジングは、モータを介してインペラ４を回転可能に支持する上プレート部と、インペラ４の側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口３６と、排気口３６とインペラ４の間に突出する舌部３２１と、を有する側壁部３２と、を有する。ダクトは、側壁部３２の下端に固定され、中心軸Ｊ１に対して直角方向に流れる流路を有し、インペラと軸方向に対向する位置に吸気口３６を有し、ダクト内を流体が流れる方向と平行で中心軸Ｊ１を通る第１仮想直線７１は、中心軸Ｊ１よりも排気口３６側において、中心軸Ｊ１を通り排気口３６に垂直な第２仮想直線７２を基準に、舌部３２１とは反対側を通過する。【選択図】図３
2016092161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートモジュールは、
ファンと、
少なくとも１つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトと、
を備え、
前記ファンは、
上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の羽根を有するインペラと、
前記インペラを回転させるモータと、
前記インペラおよび前記モータを収納するハウジングと、
を有し、
前記ハウジングは、
前記モータを介して前記インペラを回転可能に支持する上プレート部と、
前記インペラの側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口と、前記排気口と前記インペラの間に突出する舌部と、を有する側壁部と、
を有し、
前記ダクトは、前記側壁部の下端に固定され、前記中心軸に対して直角方向に流れる流路を有し、前記インペラと軸方向に対向する位置に吸気口を有し、
前記ダクト内を流体が流れる方向と平行で前記中心軸を通る第１仮想直線は、前記中心軸よりも前記排気口側において、前記中心軸を通り前記排気口に垂直な第２仮想直線を基準に、前記舌部とは反対側を通過する。
【請求項２】
前記中心軸を通り、前記排気口と平行な第３仮想直線を有し、
前記第１仮想直線は、前記排気口を通過し、前記第２仮想直線と前記第３仮想直線とで構成する鋭角領域を通過する、請求項１に記載のヒートモジュール。
【請求項３】
前記中心軸を通り、前記排気口における前記舌部と反対側の端部と繋がる、第４仮想直線を有し、前記第１仮想直線は、前記排気口を通過し、前記第２仮想直線と前記第４仮想直線とで構成する鋭角領域を通過する、請求項１または２に記載のヒートモジュール。
【請求項４】
前記中心軸をとおり、前記排気口と平行な第３仮想直線を有し、
前記ダクトは、第２仮想直線と、前記第３仮想直線の間において前記排気口の反対側に向けて伸びる請求項１から３のいずれかに記載のヒートモジュール。
【請求項５】
前記ダクトは、前記中心軸に対して直角に伸び、前記吸気口を有する第１ダクト部と、前記第１ダクト部の上流側において、中心軸と平行に伸びる第２ダクト部と、を有する、請求項１から４のいずれかに記載のヒートモジュール。
【請求項６】
前記ダクトは、前記吸気口と軸方向に対向する位置において前記流路方向の下流側に向かうにつれて、上方に向かって傾斜する傾斜部を有する、請求項１から５のいずれかに記載のヒートモジュール。
【請求項７】
前記ダクトの径方向外側の端部は、前記排気口の径方向外側の端部よりも径方向内側に位置する、請求項１から５のいずれかに記載のヒートモジュール。
【請求項８】
前記ダクトは、前記流路を構成するダクト本体と、前記ダクト本体から離れる方向に延びる板状の熱伝達部を有する、請求項１から７のいずれかに記載のヒートモジュール。
【請求項９】
前記熱伝達部は、前記ダクト本体と単一の一繋がりの部材で構成される請求項８に記載のヒートモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートモジュールに関し、ヒートモジュールは電子機器に搭載される。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやタブレット等の小型かつ高性能な電子機器では、電子機器内部のＣＰＵ等の複数の電子部品における発熱量が多い。したがって、発熱対策が重要となる。発熱対策の一手法として、ファンを電子機器内部に設け、熱の排出が行われる。
【０００３】
例えば、特開２００９−２１８２８９号公報には、熱源の冷却方法として、発熱性素子から発生した熱をフィン形状である放熱部に伝達し、送風ファンによってダクト内に形成された空気流路に放熱部を位置させることで、放熱部が強制空冷され、熱源が冷却されることが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年のビデオカメラやタブレット等の電子機器の小型化による、電子機器内の電子部品の高密度化によって、電子機器内の内部空間が狭くなっている。つまり、システムインピーダンスが上昇し、電子機器内の内部空間を流れる流路の流れが妨げられる。したがって、電子機器内の内部空間においては、流路空間において、充分に熱源を冷却出来ない虞が生じる。
【０００５】
本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであって、電子機器の小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性の高いヒートモジュールを提供できる。
【特許文献１】特開２００９−２１８２８９号公報
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明のヒートモジュールは、ファンと、少なくとも１つの熱源に一部が熱的に接触可能なダクトとを備え、ファンは、上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の羽根を有するインペラと、インペラを回転させるモータと、インペラおよびモータを収納するハウジングと、を有し、ハウジングは、モータを介してインペラを回転可能に支持する上プレート部と、インペラの側方を覆い周方向の少なくとも一方の領域がファンの外部空間に向けて開放する排気口と、排気口とインペラの間に突出する舌部と、を有する側壁部と、を有し、ダクトは、側壁部の下端に固定され、中心軸に対して直角方向に流れる流路を有し、インペラと軸方向に対向する位置に吸気口を有し、ダクト内を流体が流れる流速方向と平行で中心軸を通る第１仮想直線は、中心軸よりも排気口側において、中心軸を通り排気口に垂直な第２仮想直線を基準に、舌部とは反対側を通過するヒートモジュール。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のヒートモジュールによれば、小型化を達成しつつ、熱源の冷却特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、好適な実施形態に係るヒートモジュールの断面図である。
【図２】図２は、好適な実施形態に係るダクト近傍の断面図である。
【図３】図３は、好適な実施形態に係るヒートモジュールの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書では、図１中におけるヒートモジュール１００のファン１の中心軸Ｊ１に平行な軸方向の上側を単に「上側」と呼び、下側を単に「下側」と呼ぶ。本明細書における上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの上下方向を示すものではない。また、中心軸Ｊ１を中心とする周方向を、単に「周方向」と呼び、中心軸Ｊ１を中心とする径方向を、単に「径方向」と呼ぶ。
【００１０】
図１は、本発明の好適な実施形態に係るヒートモジュール１００の断面図である。ヒートモジュール１００は、所定の方向に送風するファン１と、少なくとも１つの熱源６に一部が熱的に接触するダクト５とを有する。ファン１は、遠心ファンである。ヒートモジュール１００は、例えば、デジタルビデオカメラやタブレット等の電子機器に搭載され、電子機器内部の冷却に利用される。
【００１１】
ファン１は、モータ２と、ハウジング３と、インペラ４と、を含む。インペラ４は、上下方向に延びる中心軸Ｊ１周りに周方向に配置される複数の翼４１を有する。モータ２は、インペラ４を中心軸Ｊ１回りに回転させる。ハウジング３は、モータ２およびインペラ４を収納する。
【００１２】
モータ２は、アウターロータ型である。モータ２は、固定組立体である静止部２１と、回転組立体である回転部２２と、軸受であるスリーブ２３と、を含む。スリーブ２３は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。回転部２２は、スリーブ２３により、中心軸Ｊ１を中心として静止部２１に対して回転可能に支持される。ただし、モータ２は、インナーロータ型であってもよい。
【００１３】
静止部２１は、ステータ２１０と、軸受保持部２４と、を含む。軸受保持部２４は、スリーブ２３を収容する。軸受保持部２４は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であり、樹脂により形成される。軸受保持部２４は、後述する上プレート部３１のおよそ中央から下向きに突出する。軸受保持部２４は、上プレート部３１に設けられた孔部（図示省略）に固定される。軸受保持部２４の上端部と、孔部（図示省略）の周囲の部位とは、インサート成型により締結される。
【００１４】
ステータ２１０は、中心軸Ｊ１を中心とする環状であり、軸受保持部２４の外側面に取り付けられる。ステータ２１０は、ステータコア（図示省略）と、複数のコイル（図示省略）と、を含む。
【００１５】
回転部２２は、シャフト２２１と、ヨーク（図示省略）と、ロータマグネット２２３と、カップ２２４と、を含む。カップ２２４は、中心軸Ｊ１を中心とする有蓋略円筒状であり、上側に向かって開口する。シャフト２２１は、中心軸Ｊ１を中心として配置され、下端部がカップ２２４に固定される。ロータマグネット２２３は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であり、ヨーク（図示省略）の内側面に固定される。
【００１６】
シャフト２２１は、スリーブ２３に挿入される。スリーブ２３は、含油性の多孔質金属体により形成され、軸受保持部２４に挿入されて固定される。なお、軸受機構として、例えば、ボール軸受が利用されてもよい。
【００１７】
ハウジング３は、上プレート部３１と、側壁部３２とを含む。側壁部３２は、インペラ４の側方を覆う。側壁部３２は、後述するように排気口３６とインペラ４との間に突出する舌部３２０を有する。上プレート部３１は、側壁部３２と接し、モータ２を介してインペラ４を回転可能に支持する。上プレート部３１、側壁部３２およびダクト５により、インペラ４を囲む風洞部（図示省略）が構成される。
【００１８】
ダクト５は、中空空間と、中空空間を囲む金属の管により構成される。ダクト５はファン１の下面を構成し、インペラ４の下側を覆っている。ダクト５は、側壁部３２の下端部にかしめ等により固定される。ダクト５は、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性の優れた材料からなる。ダクト５が、アルミニウム合金により形成される場合はダイカストや鍛造により成型される。
【００１９】
側壁部３２は、アルミニウム合金のダイカストまたは樹脂により成型される。側壁部３２の上端部と上プレート部３１の周縁部とは、ねじ留め等により締結される。側壁部３２は、インペラ４と排気口３６の間に突出する舌部３２０を有している。
【００２０】
側壁部３２は、周方向の少なくとも一方の領域がファン１の外部空間に向けて開放する開口を有する。当該開口は排気口３６の一部を形成する。詳述すると、排気口３６は、上プレート部３１、側壁部３２およびダクト５により、インペラ４の側方に構成される。排気口３６は、ハウジング３を径方向外方に向けて貫通する。排気口３６は、上プレート部３１のエッジ、側壁部３２の開口の周方向の両端である一対のエッジ、および、ダクト５のエッジのうち、何れか最も中心軸Ｊ１に近いエッジを含み、中心軸Ｊ１に平行な平面である。
【００２１】
インペラ４は、複数の翼４１を含む。複数の翼４１は、カップ２２４の外側にて、中心軸Ｊ１を中心として環状に配列される。各翼４１の径方向内側の端部は、カップ２２４の外側面に固定される。静止部２１に電流が供給されることにより、ロータマグネット２２３とステータ２１０との間に、中心軸Ｊ１を中心とするトルクが発生する。これにより、インペラ４が、中心軸Ｊ１を中心として回転部２２と共に回転する。インペラ４の回転により、吸気口５１からハウジング３内へと空気が吸引され、排気口３６から送出される。
【００２２】
ダクト５は、中心軸Ｊ１に対して直角方向に流れる流路を有する。ダクト５は吸気口５１を含む。吸気口５１は、インペラ４と軸方向に対向する位置に配置される。ただし、少なくともダクト５が吸気口５１を有していればよく、吸気口５１は、上プレート部３１とダクト５の両方に位置してもよい。
【００２３】
ダクト５は、吸気口５１と軸方向に対向する位置において流路方向の下流側に向かうにつれて、上方に向かって傾斜する傾斜部５３を有する。但し、傾斜部は、段差であってもよい。また、ダクト５の径方向外側の端部は、排気口３６の径方向外側の端部よりも径方向内側に位置する。ダクト５
【００２４】
図２は、好適な実施形態に係るダクト５の近傍の断面図である。ヒートモジュール１００の空気の流れについて詳述する。ダクト５内は、空気を流入口５２からファン１の吸気口５１に輸送する空気流路が形成される。ヒートモジュール１００では、インペラ４が回転することにより空気の流れが発生する。つまり、電子機器内または外気から吸い込まれた空気はダクト５通って吸気口５１まで移動する。吸気口５１から吸い込まれた空気は、インペラ４の回転により軸方向上方かつ径方向外方に運ばれ、さらに上流から下流に向けて回転方向に沿って空気が流れる。その際、舌部３２０が最上流となり、排気口３６が最下流となる。その後、吸気口５１から吸い込まれた空気は排気口３６から排出される。
【００２５】
前述のとおり、ダクト５の一部は、少なくとも１つの熱源６に接触する。この熱源６は例えば、CPU、GPUまたは撮像素子といった発熱体である電子部品であり、近年の電子機器の高性能化によって発熱量が上昇している。熱源６は、ダクト５の外周面に直接または他の部材を介して固定される。熱源６はダクト５に熱的に接触する必要があるため、直接固定される場合は溶接などにより、他の部材を介して固定される場合は、サーマルグリースや熱伝導性の優れた接着剤により、固定される。
【００２６】
ヒートモジュール１００では、ダクト５の表面に熱源６から伝わった熱は、ダクト５内を通過する空気に伝達される。より詳細には、流入口５２からダクト５内に流入した空気は、ダクト５の熱を吸熱しながらダクト５内を通過し、熱される。その後、熱源６からの熱を吸熱した空気は、ファン１の吸気口５１から流入し、排気口３６から排出される。
【００２７】
ダクト５は、第１ダクト部５０１と第２ダクト部５０２とを有する。第１ダクト部５０１は、中心軸Ｊ１に対して直角に伸び、吸気口５１を有する。第２ダクト部５０２は、第１ダクト部５０１の上流側において、中心軸Ｊ１と平行に伸びる第２ダクト部５０２とを有する。
【００２８】
第２ダクト部５０２を通過する空気流は、軸方向上方に向けた慣性力が付与される。その後、第１ダクト部５０１を通過する際に、空気流の方向は、中心軸Ｊ１に対して直角な方向に変換されるが、軸方向上方に向けた慣性力は少しの間維持される。つまり、第１ダクト部５０１から吸気口５１に空気流が流れる際に、軸方向上方に向けた慣性力により円滑に吸気口５１に空気が流れる。これにより効率よく空気流は吸気口５１を通過し、ファン１の排気口３６から排気される。
【００２９】
排気口３６の径方向外側には、第３ダクト部５０３がさらに配置されてもよい。好ましくは、第３ダクト部５０３は、ダクト５と一繋がりの部材により構成される。第３ダクト部５０３が設けられた場合、ダクト５を通過し、ファン１を通過した空気は、第３ダクト部５０３の径方向外側の端部から外部に排出される。ただし、第３ダクト部５０３は必ずしも設けられなくてもよく、ファン１の排気口３６から外部に排出されてもよい。
【００３０】
ダクト５は、流路を構成するダクト本体（図示省略）と、ダクト本体（図示省略）から離れる方向に延びる板状の熱伝達部５０４を有している。熱伝達部５０４を有することにより、ダクト５と離れた場所に位置する熱源６からも熱を吸熱することができ、電子機器内の広範囲の領域の熱源６の冷却が可能となる。熱伝達部５０４は、ダクト本体（図示省略）と単一の一繋がりの部材で構成されてもよい。これにより、２部材を接触させることによる熱抵抗の上昇を抑えることができるため、熱源６からの熱伝達効率を高めることができる。
【００３１】
図３は、好適な実施形態に係るヒートモジュール１００の上面図である。ヒートモジュール１００は第１仮想直線７１と第２仮想直線７２とを有する。第１仮想直線７１は、ダクト５内を流体が流れる空気の方向と平行でかつ、中心軸Ｊ１を通る仮想線である。第２仮想直線７２は、中心軸Ｊ１よりも排気口３６側において、中心軸Ｊ１を通り排気口３６に垂直な仮想線である。第１仮想直線７１は、第２仮想直線７２を基準に、舌部３２０とは反対側を通過する。
【００３２】
ファン１は、軸方向に吸気し、径方向に排気される。軸方向に吸気された空気は、吸気口５１を通過し、その後、径方向外方に向けて流速方向が変換される。本発明においては、吸気口５１に向かって吸気される空気は、径方向外方に向かう流速成分を有しているため、空気の流れを大きく変換することなく、吸気される。つまり、空気に無駄なエネルギを与えることなく、吸気され、排気されるため、効率よく空気を排気することが可能である。よって、小型で低静圧の遠心ファンであっても、円滑にダクト５内に空気を通すことが可能となる。これによりダクト５に熱的に接触する熱源６からの熱を空冷にて放熱させることが可能となる。
【００３３】
インペラ４は、舌部３２０を最上流として下流側に向けて回転する。インペラ４が回転した空気は、側壁部３２とインペラ４の間の流路を通って下流側に流れていく。吸気口５１を通過する空気は、側壁部３２とインペラ４の間の流路において下流側に向かうに従い、流れる空気の量が多くなり、排気口３６から空気が排出される。この際、空気は排気口３６から排出される付近において流速が速くなる。つまり、上流から下流に向けて流速が速くなる。流速が速ければ速いほど、空気が負圧になり、吸気口５１からの吸気量が多くなる。つまり、吸気口５１の排気口３６に近い部位の吸気量が多くなる。また、インペラ４による空気流は、軸方向に吸気し、インペラ４によって空気に遠心力が与えられ、径方向外方に向かう流れとなる。ダクト５から吸気口５１を通過する空気流は、吸気量が多くなる吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう方向の流れが望ましい。第１仮想直線７１が、第２仮想直線７２を基準に、舌部３２０とは反対側を通過することにより、吸気量が多くなる吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう流れに沿って空気が流れる。これにより、空気は、ダクト５の中を流れる慣性力と、インペラ４による遠心力が足し合わされて、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。つまり、ダクト５を流れる空気は、効率よく排気口３６から排出される。
【００３４】
吸気口５１の排気口３６に近い部位は、第２仮想直線７２から舌部３２０とは反対側において特に吸気量が多くなる。つまり、この領域に向けてダクト５から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。また、排気口３６から空気は排出される流速方向とダクト５が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト５を流れる空気は、効率よく排気口３６から排出される。
【００３５】
ヒートモジュール１００は第３仮想直線７３をさらに有する。第３仮想直線７３は、中心軸Ｊ１をとおり、排気口３６と平行な仮想線である。第１仮想直線７１は、第２仮想直線７２と、第３仮想直線７３との間を通過することが望ましい。
【００３６】
第１仮想直線７１が、第２仮想直線７２と、第３仮想直線７３との間を通過するように、ダクト５を配置することによりさらに、吸気量が多くなる吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう流れに沿って空気が流れる。この領域に向けてダクト５から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。また、排気口３６から空気は排出される流速方向とダクト５が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト５を流れる空気は、さらに効率よく排気口３６から排出される。
【００３７】
ヒートモジュール１００は第４仮想直線７４をさらに有する。第４仮想直線７４は、中心軸Ｊ１と排気口３６の舌部３２０とは反対側の端部を結ぶ仮想線である。第１仮想直線７１は、第２仮想直線７２と第４仮想直線７４との間を通過することがさらに望ましい。
【００３８】
第１仮想直線７１が、第２仮想直線７２と第４仮想直線７４との間を通過するダクト５を配置することによりさらに、吸気量が多くなる吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう流れに沿って空気が流れる。この領域に向けてダクト５から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。また、排気口３６から空気は排出される流速方向とダクト５が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト５を流れる空気は、さらに効率よく排気口３６から排出される。
【００３９】
ダクト５は、第２仮想直線７２と、第３仮想直線７３の間において排気口３６の反対側に向けて伸びる。
【００４０】
吸気口５１の特に吸気量が多い領域に向けてダクト５から空気が流れることで、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。また、排気口３６から空気は排出される流速方向とダクト５が伸びる方向が一致しやすくなるため、ダクト５を流れる空気は、効率よく排気口３６から排出される。
【００４１】
ダクト５は、径方向において中心軸Ｊ１から離れる方向に伸びており、ダクト５は、排気口３６に垂直な方向に対して中心軸Ｊ１を中心として舌部３２０側に９０度以上１８０度以下の方向に伸びる。
【００４２】
ダクト５の流路方向に垂直な断面における流路面積は、吸気口５１の面積よりも小さい。
【００４３】
ダクト５の流路面積が広く、且つ、遠心ファン１の風量が小さい場合には、ダクト５内を流れる空気の流速が遅くなる。また、ダクト５の流路面積が広い場合には、ダクト５の内周面付近の温度が局所的に上がり易い状況になり、ダクト５内の空気全体が冷却特性に影響しにくい。上述した流速が遅いという課題を組み合わせると、遅い空気流に対してダクト５の内周面付近のみが温度上昇することを考慮すると、ダクト５の流路面積は、小さい方が好ましい。
【００４４】
ダクト５の流路面積を吸気口５１の面積よりも小さくすることで、ダクト５内の空気の流れを高速化できる。空気は、金属と比較して比熱が高い。つまり、少量の空気に熱を加えても、温度上昇は少ない。よって、ダクト５内の空気を少量として、高速で空気を循環させることで、低温の空気をダクト５内に循環させ、且つ、ダクト５に伝達される熱を放熱することが可能となる。
【００４５】
さらに、本実施形態において好ましくは、流路面積は、排気口３６の面積よりも小さい。
【００４６】
遠心ファン１は、吸気口５１よりも排気口３６の面積を小さくすることで、排気する空気流の流速を速くしている。ダクト５の流路面積を排気口３６の面積よりも小さくすることで、ダクト５内を流れる空気の流速を速くすることが可能であり、ダクト５に伝達される熱の放熱効果を高くすることができる。
【００４７】
ダクト５の流路方向に垂直な断面における流路形状は、軸方向の高さよりも中心軸Ｊ１および流路方向に直角な方向の幅の方が長い扁平形状である。
【００４８】
ダクト５に伝達された熱は、ダクト５の内周面に伝達され、空気が通過することで、放熱される。例えば、ダクト５を断面が円形のパイプにした場合には、ダクト５の内周面近傍の空気に熱伝達がなされるが、流路の中央付近の空気までダクト５に伝達された熱が伝達されにくい。ダクト５の流路の断面を扁平形状とすることで、流路内を通過する空気のうち、ダクト５の内周面付近を通過する空気の比率が高くなる。つまり、ダクト５に伝達された熱を空気によって放熱されやすくなる。
【００４９】
ダクト５内の空気流路の軸方向の高さは、排気口３６の軸方向の高さよりも低い。
【００５０】
ダクト５は、径方向において中心軸Ｊ１から離れる方向に伸びている。ダクト５は、排気口３６に垂直な方向に対して中心軸Ｊ１を中心として９０度以上２７０度以下の方向に伸びる。
【００５１】
インペラ４は、舌部３２０を最上流として下流側に向けて回転する。インペラ４が回転した空気は、側壁部３２とインペラ４の間の流路を通って下流側に流れていく。吸気口５１を通過する空気は、側壁部３２とインペラ４の間の流路において下流側に向かうに従い、流れる空気の量が多くなり、排気口３６から空気が排出される。この際、空気は排気口３６から排出される付近において流速が速くなる。つまり、上流から下流に向けて流速が速くなる。流速が速ければ速いほど、空気が負圧になり、吸気口５１からの吸気量が多くなる。つまり、吸気口５１の排気口３６に近い部位の吸気量が多くなる。また、インペラ４による空気流は、軸方向に吸気し、インペラ４によって空気に遠心力が与えられ、径方向外方に向かう流れとなる。
【００５２】
ダクト５から吸気口５１を通過する空気流は、吸気量が多くなる吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう方向の流れが望ましい。ダクト５が、排気口３６に垂直な方向に対して中心軸Ｊ１を中心として９０度以上２７０度未満の方向に伸びることで、吸気口５１の排気口３６に近い部位から排気口３６に向かう流れに沿って空気が流れる。これにより、空気は、ダクト５の中を流れる慣性力と、インペラ４による遠心力が足し合わされて、空気の流れに逆らうことなく排気口３６から吐き出される。つまり、ダクト５を流れる空気は、効率よく排気口３６から排出される。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る遠心ファンは、ノート型ＰＣやデスクトップ型ＰＣの電子機器内部における機器の冷却、その他の機器の冷却、様々な対象物に対する空気の供給等に利用可能である。さらに、他の用途として利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１００  ヒートモジュール
Ｊ１  中心軸
１    ファン
２    モータ
２１  静止部
２１０  ステータ
２２  回転部
２２１  シャフト
２２３  ロータマグネット
２２４カップ
２３  スリーブ
２４  軸受保持部
３    ハウジング
３１  上プレート部
３２  側壁部
３２１  舌部
３６  排気口
４    インペラ
４１  翼
５    ダクト
５０１  第１ダクト部
５０２  第２ダクト部
５０３  第３ダクト部
５０４  熱伝達部
５１  吸気口
６    熱源
７１  第１仮想直線
７２  第２仮想直線
７３  第３仮想直線
７４  第４仮想直線
【図１】
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【図２】
2016092161.tif 000004
【図３】
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