(57)【要約】【課題】本発明の課題は、タッチ検出精度を低下させることなく、容易に製造することができる有機エレクトロルミネッセンスモジュールを提供することである。【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンスモジュール１００は、有機ＥＬパネル１０と、電気接続ユニット２０と、が積層されてなり、電気接続ユニット２０は、有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａ側及びその周囲に配置される本体部２１１と、本体部２１１に切り込み２１３が入れられて形成され、有機ＥＬパネル１０の反対面側に配置される接続片部２１２とを有するフレキシブル基板２１と、本体部２１１の面２１１ａ上に形成された静電容量型の検出回路部２２及び駆動回路部２３と、接続片部２１２の面２１２ａ上に形成されたランド部２４と、接続片部２１２の面２１２ｂ上であってランド部２４に対応する位置に形成された金属層部２５と、を有することを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
前記電気接続ユニットは、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面側及びその周囲に配置される本体部と、当該本体部の少なくとも一箇所に切り込みが入れられて形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対面側に配置される接続片部とを有するフレキシブル基板と、
前記本体部の一方の面上に形成された静電容量型の検出回路部と、
前記本体部の一方の面上に形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための駆動回路部と、
前記接続片部の一方の面上に形成され、前記駆動回路部を前記有機エレクトロルミネッセンスパネルに接続するランド部と、
前記接続片部の他方の面上であって前記ランド部に対応する位置に形成された金属層部と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【請求項２】
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、面状の一対の電極を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【請求項３】
前記電気接続ユニットが、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光光を透過する光透過部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【請求項４】
前記ランド部と前記金属層部とが、同一の材料からなることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【請求項５】
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対側の面には、接続電極部が設けられ、
前記接続片部の前記ランド部が、異方性導電膜、導電性ペースト又は金属ペーストを介して、前記接続電極部に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【請求項６】
有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法であって、
フレキシブル基板の一方の面上に、静電容量型の検出回路部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための駆動回路部と、前記駆動回路部を前記有機エレクトロルミネッセンスパネルに接続するランド部とを形成し、前記フレキシブル基板の他方の面上であって前記ランド部に対応する位置に、金属層部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の前記ランド部の周囲に少なくとも一箇所の切り込みを入れて、前記検出回路部及び前記駆動回路部を有する本体部と、前記ランド部及び前記金属層部を有する接続片部とを形成することで、前記電気接続ユニットを作製する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを面方向にスライド移動させて、前記フレキシブル基板の前記本体部と前記接続片部との間に前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを挿入する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と、前記電気接続ユニットの前記接続片部とを熱圧着する工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法に関する。特に、タッチ検出精度を低下させることなく、容易に製造することができる有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、そのような有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平面状の光源体としては、導光板を用いた発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、以下、「ＬＥＤ」と略記する。）や、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ、以下、「有機エレクトロルミネッセンス素子」ともいう。）等が挙げられる。
【０００３】
導光板を用いたＬＥＤ光源は、一般照明の他、例えば、２００８年頃から、世界的に普及してきているスマートデバイス（スマートフォン、タブレット）のメインディスプレイ（例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ））のバックライトとして急速に使用されてきている。
【０００４】
このようなＬＥＤ光源は、メインディスプレイのみならず、スマートデバイスの下部に設けられている共通機能キーボタンのバックライトとしても使用される。
【０００５】
共通機能キーボタンには、例えば、「ホーム」（四角形などのマークで表示）、「戻る」（矢印マークなどで表示）、「検索」（虫眼鏡マークなどで表示）を示す３種類のマークが設けられている場合がある。
【０００６】
このような共通機能キーボタンとしては、視認性向上の観点から、表示するマークのパターン形状に応じて、あらかじめ導光板にドット形状の偏向パターンが形成され、当該導光板の側方に、導光板の側端面に光を照射するＬＥＤ光源が設けられて構成されている。このような共通機能キーボタンにおいては、ＬＥＤ光源から出射した光が導光板の側端面から入射し、当該入射光が偏向パターンの偏向反射面によって導光板の正面方向へ全反射される。これにより、所定のパターンで導光板の正面側から光が出射されて、導光板を正面から見たときに当該パターンで発光して見えるようになる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
一方、より低消費電力化、発光輝度の均一性向上を目的として、面発光型の有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう。）パネルを利用しようという動きもある。有機ＥＬパネルを利用する場合には、カバーガラス側へマーク等をあらかじめ印刷しておき、その該当部分裏側に有機ＥＬパネルが配置されることで表示機能を発現する。
【０００８】
また、スマートデバイスの利用に際してはタッチ機能が必須であり、ディスプレイ部及び共通機能キー部に至るまで、タッチ検出のための静電容量型のタッチ検出型デバイスをカバーガラス裏面側へ配置するのが通例となっている。
【０００９】
このタッチ検出型デバイスとしては、フィルム／フィルム型のタッチセンサーを、カバーガラスと同等のサイズまで拡大させてラミネートしたものが使われることが多い。特に、厚さに制約がないような機種の場合には、ガラス／ガラスタイプのものが用いられることもある。タッチの検出方式としては、近年は静電容量方式のものが採用されることが多い。メインディスプレイ向けには、「投影型静電容量方式」と呼ばれる、ｘ軸、ｙ軸方向それぞれに精細な電極パターンを有する方式が採用される。この方式では、いわゆる「マルチタッチ」と呼ばれる２点以上のタッチ検出が可能となる。
【００１０】
このようなタッチセンサーが利用されるため、これまでは共通機能キーの部分には、タッチ機能を持たない発光デバイスが使用されていた。しかしながら、近年、いわゆる「インセル」型、あるいは「オンセル」型のディスプレイが登場したことにより、共通機能キー用の発光デバイスに、タッチ検出機能を付加することが強く求められてきた。
【００１１】
共通機能キーのような部分については、上記で述べたようなマルチタッチは必要なく、Ｏｎ／Ｏｆｆを検出可能な「表面型静電容量方式」と呼ばれる方式を採用することが要求される。この表面型静電容量方式の場合、タッチ検出用の電極は、一面のベタパターン等の単純な形状となる。
【００１２】
ここで、有機ＥＬパネルを駆動するための配線回路が形成されたフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）に、静電容量型の検出回路部を組み込むことで、有機ＥＬパネルを用いた発光デバイスにタッチ検出機能を付加する技術が知られている。
【００１３】
一般的な片面発光型の有機ＥＬパネルの場合、ＦＰＣと電気的に接続される接続電極部は、有機ＥＬパネルの発光面とは反対側に配置されているため、ＦＰＣは発光面とは反対面側に配置されることになる。このため、当該ＦＰＣに静電容量型の検出回路部を組み込むと、当該検出回路部が有機ＥＬデバイスの発光面と反対面側（裏側）に配置される。しかしながら、このような配置であると、有機ＥＬ素子を構成している陽極、陰極、あるいは保護のために利用されるメタルホイル層が検出回路部よりも手前側（発光面側）に位置するため、検出回路部による静電容量の変化の検出に悪影響を与えて、タッチ検出精度が極めて低くなってしまう。
【００１４】
このような問題に対しては、ＦＰＣにおいて有機ＥＬパネルに電気的に接続されるランド部の周囲に切り込みを入れて接続片部を形成し、検出回路部を有するＦＰＣ本体部を有機ＥＬデバイスの発光面側に配置するとともに、接続片部を折り曲げて有機ＥＬデバイスの発光面と反対面側に配置する方法が考えられる。これにより、検出回路部のタッチ検出精度を低下させることなく、有機ＥＬパネルの背面側（発光面の反対面側）の接続電極部にＦＰＣを接続させることができる。
【００１５】
しかしながら、このような構成の有機ＥＬモジュールを製造する場合、ＦＰＣの接続片部を、有機ＥＬパネルの背面側に配置させるため、ＦＰＣ本体部と接続片部との境界部分を折り曲げる工程が必要となり、有機ＥＬモジュールの製造工程数が増大するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１２−１９４２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、タッチ検出精度を低下させることなく、容易に製造することができる有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、そのような有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討した結果、有機エレクトロルミネッセンスモジュールにおける電気接続ユニットを構成するフレキシブル基板の本体部と接続片部とのカール状態の差異を利用すること、及び当該接続片の面上に金属層を設けること等により、当該電気接続ユニットに有機エレクトロルミネッセンスパネルを容易に積層・接続できること、また、これにより上記課題を解決することができることを見いだし本発明に至った。
すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段により解決される。
【００１９】
１．有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
前記電気接続ユニットは、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面側及びその周囲に配置される本体部と、当該本体部の少なくとも一箇所に切り込みが入れられて形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対面側に配置される接続片部とを有するフレキシブル基板と、
前記本体部の一方の面上に形成された静電容量型の検出回路部と、
前記本体部の一方の面上に形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための駆動回路部と、
前記接続片部の一方の面上に形成され、前記駆動回路部を前記有機エレクトロルミネッセンスパネルに接続するランド部と、
前記接続片部の他方の面上であって前記ランド部に対応する位置に形成された金属層部と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【００２０】
２．前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、面状の一対の電極を有することを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【００２１】
３．前記電気接続ユニットが、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光光を透過する光透過部を有することを特徴とする第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【００２２】
４．前記ランド部と前記金属層部とが、同一の材料からなることを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【００２３】
５．前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対側の面には、接続電極部が設けられ、
前記接続片部の前記ランド部が、異方性導電膜、導電性ペースト又は金属ペーストを介して、前記接続電極部に接続されていることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
【００２４】
６．有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法であって、
フレキシブル基板の一方の面上に、静電容量型の検出回路部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための駆動回路部と、前記駆動回路部を前記有機エレクトロルミネッセンスパネルに接続するランド部とを形成し、前記フレキシブル基板の他方の面上であって前記ランド部に対応する位置に、金属層部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の前記ランド部の周囲に少なくとも一箇所の切り込みを入れて、前記検出回路部及び前記駆動回路部を有する本体部と、前記ランド部及び前記金属層部を有する接続片部とを形成することで、前記電気接続ユニットを作製する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを面方向にスライド移動させて、前記フレキシブル基板の前記本体部と前記接続片部との間に前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを挿入する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と、前記電気接続ユニットの前記接続片部とを熱圧着する工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、タッチ検出精度を低下させることなく、容易に製造することができる有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、そのような有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法を提供することができる。
本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、以下のとおりである。
すなわち、電気接続ユニットを構成するフレキシブル基板の本体部には、一方の面上に検出回路部及び駆動回路部が形成されており、他方の面上にはそれらの回路部が形成されていない。フレキシブル基板と検出回路部及び駆動回路部とは線膨張係数が異なるため、フレキシブル基板の本体部の両面には線膨張係数差が生じており、電気接続ユニットを作製した時点において、その両面のうちいずれかが凹状となるように湾曲しカールしている。特に、フレキシブル基板がポリイミドからなり、検出回路部及び駆動回路部が銅からなる場合には、フレキシブル基板の両面のうち検出回路部及び駆動回路部が形成された面側が凹状となるようにカールする。これに対し、接続片部には、一方の面上にランド部が形成され、他方の面上に当該ランド部に対応する位置に金属層部が形成されているため、接続片部の両面の線膨張係数差は抑制されており、接続片部がカールすることが抑制されている。これにより、フレキシブル基板の本体部と接続片部とはカール量に差が生じており、フレキシブル基板の本体部と接続片部との間には隙間が生じている。この隙間に有機エレクトロルミネッセンスパネルを挿入することで、接続片部を本体部に対して折り曲げる工程を必要とすることなく、電気接続ユニットと有機エレクトロルミネッセンスパネルを容易に積層することができる。
また、有機ＥＬパネルの接続電極部とフレキシブル基板の接続片部とを接触させた状態で圧力を加えることで機械的及び電気的な接続を行う場合、接続片部の他方の面のランド部に対応する位置に金属層部が設けられているので、有機エレクトロルミネッセンスパネル及び接続片部に対して両面側から圧力を加えると、金属層部を介してランド部に圧力を加えることができる。このため、ランド部に対して効率的に圧力を加えることができ、有機エレクトロルミネッセンスパネル及び接続片部に加える圧力を小さくすることができる。よって、有機エレクトロルミネッセンスパネルと接続片部との接続をより容易に行うことができる。また、圧力を加えるための押圧部材が、金属層部に当接し、接続片部には当接しにくくなることで、接続片部へのダメージを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】有機エレクトロルミネッセンスモジュールを構成する有機エレクトロルミネセンスパネルの構成の一例を示す概略上面図及び矢視断面図
【図２】有機エレクトロルミネッセンスパネルを構成する有機エレクトロルミネッセンス素子の構成の一例を示す概略断面図
【図３】電気接続ユニットの構成の一例を示す概略上面図及び矢視断面図
【図４】本発明の有機エレクトロルミネッセンスモジュールの構成の一例を示す概略上面図及び矢視断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスモジュールは、有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、前記電気接続ユニットは、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面側及びその周囲に配置される本体部と、当該本体部の少なくとも一箇所に切り込みが入れられて形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対面側に配置される接続片部とを有するフレキシブル基板と、前記本体部の一方の面上に形成された静電容量型の検出回路部と、前記本体部の一方の面上に形成され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための駆動回路部と、前記接続片部の一方の面上に形成され、前記駆動回路部を前記有機エレクトロルミネッセンスパネルに接続するランド部と、前記接続片部の他方の面上であって前記ランド部に対応する位置に形成された金属層部と、を有することを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項６までの各請求項に共通する又は対応する技術的特徴である。
本発明においては、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、面状の一対の電極を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記電気接続ユニットが、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光光を透過する光透過部を有することが好ましい。これにより、電気接続ユニットを、透光性を有しない材料で作製することができ、有機ＥＬモジュールの製造コストを低減することができる。
また、本発明においては、前記ランド部と前記金属層部とが、同一の材料からなることが好ましい。これにより、接続片部の両面における線膨張係数差をより低減することができ、フレキシブル基板の本体部と接続片部との間の隙間をより確実に生じさせ、有機ＥＬモジュールの製造をより容易にすることができる。
また、本発明においては、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの前記発光面とは反対側の面には、接続電極部が設けられ、前記接続片部の前記ランド部が、異方性導電膜、導電性ペースト又は金属ペーストを介して、前記接続電極部に電気的に接続されていることが好ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンスパネルと電気接続ユニットとの機械的及び電気的接続をより確実に行うことができる。
【００２８】
以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、数値範囲を表す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
【００２９】
本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルと、当該有機ＥＬパネルの発光面側に配置される電気接続ユニットと、が積層されてなり、電気接続ユニットは、有機ＥＬパネルの発光面側及びその周囲に配置される本体部と、当該本体部の少なくとも一箇所に切り込みが入れられて形成され、有機ＥＬパネルの発光面とは反対面側に配置される接続片部とを有するフレキシブル基板と、本体部の一方の面上に形成された静電容量型の検出回路部と、本体部の一方の面上に形成され、有機ＥＬパネルを駆動するための駆動回路部と、接続片部の一方の面上に形成され、駆動回路部を有機ＥＬパネルに接続するランド部と、接続片部の他方の面上であってランド部に対応する位置に形成された金属層部と、を有する。
【００３０】
有機ＥＬモジュールの全体構成を説明する前に、初めに、有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルと、電気接続ユニットの構成の詳細について、図を交えて説明する。
【００３１】
ここで、本発明において、有機ＥＬ素子とは、一対の電極及び複数の有機機能層により構成される発光素子をいい、有機ＥＬパネルとは、基材上において、有機ＥＬ素子が封止樹脂や封止部材等により封止され、一対の電極が引き出された状態のものをいい、有機ＥＬモジュールとは、有機ＥＬパネルの引き出された電極に、有機ＥＬパネル駆動用の駆動回路部や静電容量方式の検出回路部を有する電気接続ユニットが接続されたものをいう。
【００３２】
《有機エレクトロルミネッセンスパネル》
図１及び図２を参照して有機ＥＬパネル１０について説明する。
図１は、有機ＥＬモジュール１００を構成する有機ＥＬパネル１０の構成の一例を示す概略図であって、図１（ａ）は、有機ＥＬパネル１０を発光面１０Ａ側から見た概略上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＩＢ−ＩＢ線に沿った面の矢視断面図である。また、図２は、有機ＥＬパネル１０の構成の一例を示す概略断面図である。
【００３３】
有機ＥＬパネル１０は、発光領域３を有する有機ＥＬ素子１と、当該有機ＥＬ素子１を支持する透明基材４と、当該透明基材４上において有機ＥＬ素子１を封止する封止構造部２と、を備えている。有機ＥＬ素子１の端部には接続電極部５が引き出されていて、後述する電気接続ユニット２０のランド部２４と、導電性接着剤８を介して、接続される。図１に示す有機ＥＬパネル１０は、透明基材４側から光を出射する片面発光型の有機ＥＬパネルであり、透明基材４の有機ＥＬ素子１に対向する面と反対側の面が発光光Ｌを出射する発光面１０Ａを構成している。
【００３４】
図２に示すように、有機ＥＬ素子１は、陽極５２、第１有機機能層群５３Ａ、発光層５４、第２有機機能層群５３Ｂ及び陰極５５が積層されて構成され、これらが重なり合う領域に発光領域３が形成されている。第１有機機能層群５３Ａは、例えば、正孔注入層、正孔輸送層等から構成され、第２有機機能層群５３Ｂは、例えば、電子輸送層、電子注入層等から構成されている。また、陽極５２は、透明基材４の端部まで形成されて、接続電極部５を構成している。有機ＥＬ素子１を構成する各有機層は、封止用接着剤５６で封止され、その表面に封止部材５７が設けられていることで、各有機層を劣化させるガス（酸素、水分等）の侵入が抑制されている。有機ＥＬパネル１０は、透明基材４側から光を出射する片面発光型であるため、発光面１０Ａから効率的に光を出射できるように、透明基材４、陽極５２、第１有機機能層群５３Ａ等が光透過性の高い材料で構成されていることが好ましい。
なお、有機ＥＬ素子１の具体的な構成要素及び製造方法の詳細については、後述する。
【００３５】
《電気接続ユニット》
図３及び図４を参照して電気接続ユニット２０について説明する。
図３（ａ）は、電気接続ユニット２０の概略上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるIIIＢ−IIIＢ線に沿った面の矢視断面図である。また、図４は、図３に示す電気接続ユニット２０に有機ＥＬパネル１０が積層されてなる有機ＥＬモジュール１００を示す図であって、図４（ａ）は、有機ＥＬモジュール１００の概略上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるIVＢ−IVＢ線に沿った面の矢視断面図である。なお、電気接続ユニット２０は、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すように一部がカールしているものであるが、図３（ａ）及び図４（ａ）においては、便宜上、電気接続ユニット２０に力を加えて一時的に平坦化させたものとして図示している。
【００３６】
電気接続ユニット２０は、フレキシブル基板２１と、検出回路部２２と、駆動回路部２３と、ランド部２４と、金属層部２５と、を備えている。
【００３７】
フレキシブル基板２１は、本体部２１１と、当該本体部２１１に切り込み２１３が入れられて形成された接続片部２１２とを有する。これにより、本体部２１１が有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａ側及びその周囲に配置され、接続片部２１２が有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａとは反対面側に配置されることが可能となっている。また、本体部２１１の一方の面２１１ａと接続片部２１２の一方の面２１２ａが連通し、本体部２１１の他方の面２１１ｂと接続片部２１２の他方の面２１２ｂが連通している。
【００３８】
また、フレキシブル基板２１の有機ＥＬパネル１０と重なり合う領域には、切り込み２１３と連通して開口された光透過部２１４が形成されている。当該光透過部２１４を介して有機ＥＬパネル１０の発光光Ｌが、フレキシブル基板２１の下面側から上面側へ透過する。
【００３９】
フレキシブル基板２１に用いられる材料としては、可撓性を有し、かつ十分な機械的強度を備えた樹脂材料であれば特に制限はなく、例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等が挙げられる。一般的には、電極実装工程での熱印加を鑑み、熱耐性の高いポリイミド樹脂を用いることが多い。
【００４０】
検出回路部２２は、静電容量型のタッチ検出用の配線部位であり、フレキシブル基板２１の本体部２１１の面２１１ａ上に形成されている。より具体的には、検出回路部２２は、面２１１ａ上において光透過部２１４を囲むように形成されており、有機ＥＬパネル１０の発光領域３の周囲でタッチを検出する。
検出回路部２２は、導電性を有する金属材料で構成され、例えば、金、銀、銅、ＩＴＯ等が挙げられる。これらの中では、コスト低減の観点から銅が用いられることが好ましい。
【００４１】
駆動回路部２３は、有機ＥＬパネル１０を駆動ＩＣ（図示略）と接続するための配線部位であり、フレキシブル基板２１の本体部２１１の面２１１ａ上に形成されている。駆動回路部２３を構成する材料としては、上記検出回路部２２の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００４２】
ランド部２４は、駆動回路部２３を有機ＥＬパネル１０に接続する部位であり、フレキシブル基板２１の接続片部２１２の面２１２ａ上に設けられて、駆動回路部２３と連通している。ランド部２４を構成する材料としては、駆動回路部２３の構成材料と同様のものが用いられる。
【００４３】
金属層部２５は、フレキシブル基板２１の接続片部２１２の面２１２ｂ上であってランド部２４に対応する位置に形成されている。金属層部２５を構成する材料としては、ランド部２４を構成する材料と略同一の線膨張係数を有するものが好ましく、ランド部２４を構成する材料と同一の材料が好ましい。
【００４４】
以上のように構成される電気接続ユニット２０においては、検出回路部２２及び駆動回路部２３が、フレキシブル基板２１の本体部２１１の面２１１ａのみに形成されており、面２１１ｂには形成されていない。また、上記したように、フレキシブル基板２１は樹脂材料で構成され、検出回路部２２及び駆動回路部２３は金属材料で構成されるため、両者の間には線膨張係数に差が生じている。このため、フレキシブル基板２１の本体部２１１は、面２１１ａ側と面２１１ｂ側とで線膨張係数の差が生じており、電気接続ユニット２０が作製された時点において、図３に示すように、フレキシブル基板２１の本体部２１１にはカールが発生している。
【００４５】
一方、フレキシブル基板２１の接続片部２１２には、面２１２ａにランド部２４が形成されているとともに、面２１２ｂのランド部２４に対応する位置には金属層部２５が形成されている。このため、フレキシブル基板２１の接続片部２１２は、面２１２ａ側と面２１２ｂ側とで線膨張係数の差が小さく、図３に示すように、接続片部２１２にカールはほぼ発生していない。
【００４６】
このように、電気接続ユニット２０において、フレキシブル基板２１の本体部２１１にはカールが発生し、接続片部２１２にはカールが発生していないため、当該本体部２１１と接続片部２１２との間には、隙間２６が形成されている。有機ＥＬパネル１０と電気接続ユニット２０とを積層する際には、有機ＥＬパネル１０を当該隙間２６に挿入することにより行うことができ、接続片部２１２を本体部２１１に対して折り曲げる工程を行うことなく、容易に有機ＥＬモジュール１００を製造することができる。
また、検出回路部２２がフレキシブル基板２１の本体部２１１に形成され、当該本体部２１１が有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａ側及びその周囲に配置されるため、タッチ検出精度を低下させない。
更に、上記構造により、有機ＥＬパネル１０の発光領域３近傍に検出回路部２２を形成することができ、電気接続ユニット２０のサイズを小さくすることができ、スモールフォーマットの表示が可能となる。
【００４７】
なお、電気接続ユニット２０は、フレキシブル基板２１上に検出回路部２２、駆動回路部２３、ランド部２４及び金属層部２５が形成されているものとしたが、フレキシブル基板２１の両面に、検出回路部２２、駆動回路部２３、ランド部２４及び金属層部２５の腐食を抑制する目的でカバー層（図示略）が形成されているものとしても良い。
【００４８】
また、図３に示す例においては、フレキシブル基板２１の本体部２１１の一部は光透過部２１４を囲む略コの字型に形成されているものとしたが、本体部２１１の当該一部が光透過部２１４を囲む矩形状や円形状に形成されているものとしても良い。
また、フレキシブル基板２１が透明樹脂等で形成され、検出回路部２２、駆動回路部２３、ランド部２４及び金属層部２５がＩＴＯ等の透明金属等で形成されていることで、電気接続ユニット２０の有機ＥＬパネル１０の発光領域３に重なる部分が透光性を有する場合には、光透過部２１４が形成されていなくても良い。
【００４９】
また、検出回路部２２及び駆動回路部２３は、フレキシブル基板２１の本体部２１１の面２１１ａにのみ形成されているものとしたが、当該本体部２１１の両面側で線膨張係数に差が生じていれば、本体部２１１の面２１１ａにもいずれかの回路部が形成されていても良い。
【００５０】
（電気接続ユニットの作製方法）
以下に、電気接続ユニット２０の作製方法の一例を説明する。
電気接続ユニット２０の作製方法は、フレキシブル基板２１の一方の面上に、静電容量型の検出回路部２２と、有機ＥＬパネル１０を駆動するための駆動回路部２３と、駆動回路部２３を有機ＥＬパネル１０に接続するランド部２４とを形成し、フレキシブル基板２１の他方の面上であってランド部２４に対応する位置に、金属層部２５を形成する工程と、フレキシブル基板２１のランド部２４の周囲に少なくとも一箇所の切り込み２１３を入れて、検出回路部２２及び駆動回路部２３を有する本体部２１１と、ランド部２４及び金属層部２５を有する接続片部２１２とを形成する工程と、を有する。
【００５１】
具体的には、電気接続ユニット２０の作製には、ポリイミドフィルムをフレキシブル基板２１とする両面銅張板を使用する。そのような両面銅張板としては、例えば、厚さが３８μｍのポリイミドフィルムの両面に、厚さ１２μｍの銅層がそれぞれ設けられてなる。
【００５２】
次いで、各銅層に、図３に示すような導電性の配線パターンを形成する。具体的には、一方の銅層に検出回路部２２、駆動回路部２３及びランド部２４を形成し、他方の銅層に金属層部２５を形成する。
【００５３】
ポリイミドフィルムの両面に設けられた銅層上に、フォトレジスト材料等を塗布する、あるいはドライレジストフィルムをラミネートした後、所望の配線パターンとなるように、マスク材等を介して露光し、次いで現像、不要のレジストの剥離処理を経て、レジストパターンを形成する。
【００５４】
次いで、銅層をエッチング液に浸漬、あるいはエッチング液をシャワーリングして付与することにより、両面に所望の配線パターンを形成する。
【００５５】
また、必要に応じて、各配線パターン表面を保護するために、両面にカバー層が設けられる。カバー層は、透明なポリエチレンテレフタレートフィルム等が使用され、接着剤層を介して、熱ラミネート方法等により、各配線パターン表面に付与される。
【００５６】
最後に、ピナクルダイ等を用いて、切り込み２１３、光透過部２１４等を形成する。これにより、検出回路部２２及び駆動回路部２３を有する本体部２１１と、ランド部２４及び金属層部２５を有する接続片部２１２とを形成される。
【００５７】
以上のようにして、電気接続ユニット２０を作製することができる。
作製された時点で、電気接続ユニット２０は、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板２１の本体部２１１がカールしているものである。本体部２１１は両面側で線膨張係数に差が生じており、各作製工程のいずれかで当該本体部２１１のポリイミドフィルム及び銅層が加熱されることで、カールが発生しているものである。
【００５８】
なお、上記作製方法では、フレキシブル基板２１上に検出回路部２２、駆動回路部２３、ランド部２４及び金属層部２５を形成した後に、切り込み２１３を入れて本体部２１１と接続片部２１２を形成するものとして説明したが、これに限られるものではなく、あらかじめフレキシブル基板２１に切り込み２１３を入れて本体部２１１と接続片部２１２を形成した後に、当該フレキシブル基板２１上に検出回路部２２、駆動回路部２３、ランド部２４及び金属層部２５を形成するものとしても良い。
【００５９】
《有機エレクトロルミネッセンスモジュール》
本発明の有機ＥＬモジュール１００は、有機ＥＬパネル１０と、電気接続ユニット２０とを積層した構成からなり、電気接続ユニット２０のフレキシブル基板２１の本体部２１１が、有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａ側及びその周囲に配置され、フレキシブル基板２１の接続片部２１２が、有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａと反対面側に配置されている。接続片部２１２の面２１２ａは有機ＥＬパネル１０の反対面と対向し、当該面２１２ａ上に形成されたランド部２４と有機ＥＬパネル１０の接続電極部５とが接続されている。すなわち、有機ＥＬパネル１０と電気接続ユニット２０とは、図４（ｂ）に示すような形態で接続されている。
【００６０】
有機ＥＬパネル１０と電気接続ユニット２０との接続は、導電性接着剤８を用いて行われることが好ましい。導電性接着剤８としては、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）又は金属ペースト等を用いることができる。
【００６１】
異方性導電膜としては、例えば、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な導電性粒子が混ぜ合わされて構成される。導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。市販されている異方性導電膜としては、例えば、ＭＦ−３３１（日立化成製）等の、樹脂フィルムにも適用可能な低温硬化型のものを挙げることができる。
【００６２】
金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムを施した粒子を用いても良い。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁被膜を施したものを用いても良い。
【００６３】
金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属を被覆した粒子が挙げられる。同様に、樹脂コアの最外表面に金、パラジウムを施した粒子を用いても良い。更に、樹脂コアの表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いても良い。
【００６４】
また、金属ペーストとしては、市販されている金属ナノ粒子ペーストである、銀粒子ペースト、銀−パラジウム粒子ペースト、金粒子ペースト、銅粒子ペースト等を適宜選択して用いることができる。金属ペーストとしては、例えば、大研化学社から販売されている有機ＥＬ素子基板用銀ペースト（ＣＡ−６１７８、ＣＡ−６１７８Ｂ、ＣＡ−２５００Ｅ、ＣＡ−２５０３−４、ＣＡ−２５０３Ｎ、ＣＡ−２７１等、比抵抗値：１５〜３０ｍΩ・ｃｍ、スクリーン印刷法で形成、硬化温度：１２０〜２００℃）、ＬＴＣＣ用ペースト（ＰＡ−８８（Ａｇ）、ＴＣＲ−８８０（Ａｇ）、ＰＡ−Ｐｔ（Ａｇ・Ｐｔ））、ガラス基板用銀ペースト（ＵＳ−２０１、ＵＡ−３０２、焼成温度：４３０〜４８０℃）等を挙げることができる。
【００６５】
有機ＥＬモジュール１００の製造方法について説明する。
本発明の有機ＥＬモジュールの製造方法は、フレキシブル基板２１の一方の面上に、静電容量型の検出回路部２２と、有機ＥＬパネル１０を駆動するための駆動回路部２３と、駆動回路部２３を有機ＥＬパネル１０に接続するランド部２４とを形成し、フレキシブル基板２１の他方の面上であってランド部２４に対応する位置に、金属層部２５を形成する工程と、フレキシブル基板２１のランド部２４の周囲に少なくとも一箇所の切り込み２１３を入れて、検出回路部２２及び駆動回路部２３を有する本体部２１１と、ランド部２４及び金属層部２５を有する接続片部２１２とを形成することで、電気接続ユニット２０を作製する工程と、有機ＥＬパネル１０を面方向にスライド移動させて、フレキシブル基板２１の本体部２１１と接続片部２１２との間に有機ＥＬパネル１０を挿入する工程と、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と、電気接続ユニット２０の接続片部２１２とを熱圧着する工程と、を有する。
【００６６】
具体的には、まず、上記電気接続ユニットの作製方法で説明したように、電気接続ユニット２０を作製する。また、有機ＥＬパネル１０を準備しておき、当該有機ＥＬパネル１０の接続電極部５上には、あらかじめ導電性接着剤８を仮貼合する。
【００６７】
次に、準備した電気接続ユニット２０の本体部２１１と接続片部２１２との間に形成された隙間２６に、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５側の側端部が対向するように配置する。このとき、接続片部２１２に対して有機ＥＬパネル１０が略平行となるとともに、接続片部２１２の面２１２ａ及び有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａがともに同じ方向を向くように配置する。
【００６８】
次に、有機ＥＬパネル１０を面方向にスライド移動させ、本体部２１１と接続片部２１２との間の隙間２６に有機ＥＬパネル１０を挿入する。有機ＥＬパネル１０の発光領域３が電気接続ユニット２０の光透過部２１４内に配置され、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５が電気接続ユニット２０のランド部２４に対向配置されるまで、有機ＥＬパネル１０をスライド移動させる。これにより、電気接続ユニット２０の本体部２１１が有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａ側及びその周囲に配置され、接続片部２１２が有機ＥＬパネル１０の発光面１０Ａの反対面側に配置される。
【００６９】
次に、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と、電気接続ユニット２０の接続片部２１２のランド部２４とを、導電性接着剤８を介して熱圧着し、接続電極部５とランド部２４とを機械的及び電気的に接続する。このとき、接続片部２１２の面２１２ｂにおいてランド部２４に対応する位置には金属層部２５が形成されているため、金属層部２５を介してランド部２４に対して圧力を加えることができる。このため、ランド部２４に効率的に圧力を加えることができ、接続電極部５とランド部２４との接続をより容易に行うことができる。
なお、接続電極部５とランド部２４との接続方法は、導電性接着剤８を用いた方法でなくとも良く、両者を機械的及び電気的に接続することができればいずれの方法であっても良い。
【００７０】
以上のようにして、有機ＥＬモジュール１００を製造することができる。
【００７１】
《有機エレクトロルミネッセンス素子の構成及び製造方法》
有機ＥＬパネル１０を構成する有機ＥＬ素子１は、例えば、図２で例示したように、透明基材４上に、陽極５２、第１有機機能層群５３Ａ、発光層５４、第２有機機能層群５３Ｂ、陰極５５が積層されて構成されている。第１有機機能層群５３Ａは、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層等から構成され、第２有機機能層群５３Ｂは、例えば、正孔阻止層、電気輸送層、電子注入層等から構成されている。第１有機機能層群５３Ａ及び第２有機機能層群５３Ｂはそれぞれ１層のみで構成されていても良いし、第１有機機能層群５３Ａ及び第２有機機能層群５３Ｂはそれぞれ設けられていなくても良い。
以下に、有機ＥＬ素子の構成の代表例を示す。
【００７２】
（ｉ）陽極／正孔注入輸送層／発光層／電子注入輸送層／陰極
（ii）陽極／正孔注入輸送層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iii）陽極／正孔注入輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iv）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（vi）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
更に、有機ＥＬ素子１は、非発光性の中間層を有していても良い。中間層は電荷発生層であっても良く、マルチフォトンユニット構成であっても良い。
【００７３】
本発明に適用可能な有機ＥＬ素子の概要については、例えば、特開２０１３−１５７６３４号公報、特開２０１３−１６８５５２号公報、特開２０１３−１７７３６１号公報、特開２０１３−１８７２１１号公報、特開２０１３−１９１６４４号公報、特開２０１３−１９１８０４号公報、特開２０１３−２２５６７８号公報、特開２０１３−２３５９９４号公報、特開２０１３−２４３２３４号公報、特開２０１３−２４３２３６号公報、特開２０１３−２４２３６６号公報、特開２０１３−２４３３７１号公報、特開２０１３−２４５１７９号公報、特開２０１４−００３２４９号公報、特開２０１４−００３２９９号公報、特開２０１４−０１３９１０号公報、特開２０１４−０１７４９３号公報、特開２０１４−０１７４９４号公報等に記載されている構成を挙げることができる。
【００７４】
更に、有機ＥＬ素子を構成する各層について説明する。
【００７５】
〔透明基材〕
本発明に係る有機ＥＬ素子に適用可能な透明基板としては、例えば、ガラス、プラスチック等の透明材料を挙げることができる。好ましく用いられる透明な透明基板としては、例えば、ガラス、石英、樹脂フィルム等を挙げることができる。
【００７６】
ガラス材料としては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。これらのガラス材料の表面には、隣接する層との密着性、耐久性、平滑性の観点から、必要に応じて、研磨等の物理的処理、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜を形成することができる。
【００７７】
樹脂フィルムを構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類及びそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル及びポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）及びアペル（商品名三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂等を挙げることができる。
【００７８】
有機ＥＬ素子においては、上記説明した透明基板上に、必要に応じて、ガスバリアー層を設ける構成であっても良い。
【００７９】
ガスバリアー層を形成する材料としては、水分や酸素等、有機ＥＬ素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であれば良く、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機物を用いることができる。更に、ガスバリアー層の脆弱性を改良するため、これら無機層と有機材料からなる有機層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
【００８０】
〔陽極〕
有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、Ａｇ、Ａｕ等の金属又はそれらを含有する合金、ＣｕＩ、あるいはインジウム−スズの複合酸化物（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２及びＺｎＯ等の金属酸化物を挙げることができるが、銀又は銀を含有する合金であることが好ましい。
【００８１】
陽極が、銀を含有する合金で構成されている場合、当該合金としては、例えば、銀・マグネシウム（Ａｇ・Ｍｇ）、銀・銅（Ａｇ・Ｃｕ）、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）、銀・パラジウム・銅（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕ）、銀・インジウム（Ａｇ・Ｉｎ）等が挙げられる。
【００８２】
本発明に係る有機ＥＬ素子においては、陽極は、銀を主成分として構成された透明陽極であることが好ましい。本発明において、銀を主成分とするとは、陽極中の銀の含有量が６０質量％以上であることをいい、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９８質量％以上である。また、透明とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。
【００８３】
また、陽極としてのシート抵抗値は、数百Ω／□以下が好ましく、厚さは、材料にもよるが、通常５ｎｍ〜１μｍの範囲内、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。また、陽極が銀を主成分として構成されている場合、その厚さは、２〜２０ｎｍの範囲内であることが好ましく、４〜１２ｎｍの範囲内であることがより好ましい。厚さが２０ｎｍ以下であれば、陽極による発光光の吸収成分及び反射成分が低く抑えられ、高い光透過率が維持されるため好ましい。
【００８４】
また、本発明においては、陽極が、銀を主成分として構成される場合には、銀層の均一性を高める観点から、その下部に、下地層を設けることが好ましい。下地層としては、特に制限はないが、窒素原子又は硫黄原子を有する有機化合物を含有する層であることが好ましく、当該下地層上に、銀層を形成する方法が好ましい態様である。
【００８５】
〔発光層〕
有機ＥＬ素子を構成する発光層は、発光材料としてリン光発光化合物が含有されている構成が好ましい。
【００８６】
この発光層は、電極又は電子輸送層から注入された電子と、正孔輸送層から注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接する層との界面であっても良い。
【００８７】
このような発光層としては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あっても良い。この場合、各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。
【００８８】
発光層の厚さの総和は、１〜１００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、より低い駆動電圧を得ることができることから１〜３０ｎｍの範囲内が更に好ましい。なお、発光層の厚さの総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む厚さである。
【００８９】
以上のような発光層は、後述する発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ  Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）及びインクジェット法等の公知の方法により形成することができる。
【００９０】
また発光層は、複数の発光材料を混合しても良く、リン光発光材料と蛍光発光材料（蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう）とを同一発光層中に混合して用いても良い。発光層の構成としては、ホスト化合物（発光ホスト等ともいう）及び発光材料（発光ドーパント化合物ともいう。）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。
【００９１】
（１）ホスト化合物
発光層に含有されるホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率が０．１未満の化合物が好ましい。更にリン光量子収率が０．０１未満であることが好ましい。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。
【００９２】
ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いても良く、あるいは、複数種のホスト化合物を用いても良い。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機電界発光素子を高効率化することができる。また、後述する発光材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。
【００９３】
発光層に用いられるホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でも良く、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でも良い。
【００９４】
本発明に適用可能なホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−３０５０８３号公報、米国特許公開第２００５／０１１２４０７号明細書、米国特許公開第２００９／００３０２０２号明細書、国際公開第２００１／０３９２３４号、国際公開第２００８／０５６７４６号、国際公開第２００５／０８９０２５号、国際公開第２００７／０６３７５４号、国際公開第２００５／０３０９００号、国際公開第２００９／０８６０２８号、国際公開第２０１２／０２３９４７号、特開２００７−２５４２９７号公報、欧州特許第２０３４５３８号明細書等に記載されている化合物を挙げることができる。
【００９５】
（２）発光材料
本発明で用いることのできる発光材料としては、リン光発光性化合物（リン光性化合物、リン光発光材料又はリン光発光ドーパントともいう。）及び蛍光発光性化合物（蛍光性化合物又は蛍光発光材料ともいう。）が挙げられる。
【００９６】
（２．１）リン光発光性化合物
リン光発光性化合物とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義されるが、好ましいリン光量子収率は０．１以上である。
【００９７】
上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は、種々の溶媒を用いて測定できるが、本発明においてリン光発光性化合物を用いる場合、任意の溶媒のいずれかにおいて、上記リン光量子収率として０．０１以上が達成されれば良い。
【００９８】
リン光発光性化合物は、一般的な有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができるが、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）又は希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【００９９】
本発明においては、少なくとも一つの発光層が、２種以上のリン光発光性化合物が含有されていても良く、発光層におけるリン光発光性化合物の濃度比が発光層の厚さ方向で変化している態様であっても良い。
【０１００】
本発明に使用できる公知のリン光発光性化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物等が挙げられる。
【０１０１】
Ｎａｔｕｒｅ  ３９５，１５１（１９９８）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７８，１６２２（２００１）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１９，７３９（２００７）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１７，３５３２（２００５）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１７，１０５９（２００５）、国際公開第２００９／１００９９１号、国際公開第２００８／１０１８４２号、国際公開第２００３／０４０２５７号、米国特許公開第２００６／８３５４６９号明細書、米国特許公開第２００６／０２０２１９４号明細書、米国特許公開第２００７／００８７３２１号明細書、米国特許公開第２００５／０２４４６７３号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。
【０１０２】
また、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０，１７０４（２００１）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１６，２４８０（２００４）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１６，２００３（２００４）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．２００６，４５，７８００、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．８６，１５３５０５（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．３４，５９２（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．２９０６（２００５）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４２，１２４８（２００３）、国際公開第２００９／０５０２９０号、国際公開第２００９／０００６７３号、米国特許第７３３２２３２号明細書、米国特許公開第２００９／００３９７７６号、米国特許第６６８７２６６号明細書、米国特許公開第２００６／０００８６７０号明細書、米国特許公開第２００８／００１５３５５号明細書、米国特許第７３９６５９８号明細書、米国特許公開第２００３／０１３８６５７号明細書、米国特許第７０９０９２８号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。
【０１０３】
また、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．４７，１（２００８）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１８，５１１９（２００６）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４６，４３０８（２００７）、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ  ２３，３７４５（２００４）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７４，１３６１（１９９９）、国際公開第２００６／０５６４１８号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００６／０８２７４２号、米国特許公開第２００５／０２６０４４１号明細書、米国特許第７５３４５０５号明細書、米国特許公開第２００７／０１９０３５９号明細書、米国特許第７３３８７２２号明細書、米国特許第７２７９７０４号明細書、米国特許公開第２００６／１０３８７４号明細書等に記載の化合物も挙げることができる。
【０１０４】
更には、国際公開第２００５／０７６３８０号、国際公開第２００８／１４０１１５号、国際公開第２０１１／１３４０１３号、国際公開第２０１０／０８６０８９号、国際公開第２０１２／０２０３２７号、国際公開第２０１１／０５１４０４号、国際公開第２０１１／０７３１４９号、特開２００９−１１４０８６号公報、特開２００３−８１９８８号公報、特開２００２−３６３５５２号公報等に記載の化合物も挙げることができる。
【０１０５】
本発明においては、好ましいリン光発光性化合物としてはＩｒを中心金属に有する有機金属錯体が挙げられる。更に好ましくは、金属−炭素結合、金属−窒素結合、金属−酸素結合、金属−硫黄結合の少なくとも一つの配位様式を含む錯体が好ましい。
【０１０６】
上記説明したリン光発光性化合物（リン光発光性金属錯体ともいう）は、例えば、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｅｔｔｅｒ誌、ｖｏｌ３、Ｎｏ．１６、２５７９〜２５８１頁（２００１）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第３０巻、第８号、１６８５〜１６８７頁（１９９１年）、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１２３巻、４３０４頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４０巻、第７号、１７０４〜１７１１頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４１巻、第１２号、３０５５〜３０６６頁（２００２年）、Ｎｅｗ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ．，第２６巻、１１７１頁（２００２年）、Ｅｕｒｏｐｅａｎ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４巻、６９５〜７０９頁（２００４年）、更にこれらの文献中に記載されている参考文献等に開示されている方法を適用することにより合成することができる。
【０１０７】
（２．２）蛍光発光性化合物
蛍光発光性化合物としては、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素又は希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。
【０１０８】
〔注入層：正孔注入層、電子注入層〕
注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、電極と発光層の間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）にその詳細が記載されている。一般には、正孔注入層であれば、陽極と発光層又は正孔輸送層との間、電子注入層であれば陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させることができる。
【０１０９】
正孔注入層は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、正孔注入層に用いられる材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、及びポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖又は側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー（例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）：ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等）等が挙げられる。
【０１１０】
トリアリールアミン誘導体としては、α−ＮＰＤ（４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル）に代表されるベンジジン型や、ＭＴＤＡＴＡ（４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン）に代表されるスターバースト型、トリアリールアミン連結コア部にフルオレンやアントラセンを有する化合物等が挙げられる。
【０１１１】
正孔注入層の層厚については特に制限はなく、通常は０．１〜１００ｎｍ程度の範囲内であるが、２〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、２〜３０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
【０１１２】
電子注入層は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、電子注入層に好ましく用いられる材料の具体例としては、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム等に代表されるアルカリ金属化合物、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等に代表されるアルカリ金属ハライド層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物層、酸化モリブデン、酸化アルミニウム等に代表される金属酸化物、リチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ）等に代表される金属錯体等が挙げられる。
電子注入層はごく薄い膜であることが望ましく、構成材料にもよるが、その層厚は１ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。
【０１１３】
〔正孔輸送層〕
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層及び電子阻止層も正孔輸送層の機能を有する。正孔輸送層は単層又は複数層設けることができる。
【０１１４】
正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであっても良い。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、導電性高分子オリゴマー及びチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１１５】
正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物を用いることができ、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。
【０１１６】
芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン、４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン、３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン及びＮ−フェニルカルバゾール等が挙げられる。
【０１１７】
正孔輸送層は、上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ  Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。正孔輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲である。この正孔輸送層は、上記材料の１種又は２種以上からなる１層構造であっても良い。
【０１１８】
また、正孔輸送層の材料に不純物をドープすることにより、ｐ性を高くすることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報及びＪ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。
【０１１９】
このように、正孔輸送層のｐ性を高くすると、より低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。
【０１２０】
〔電子輸送層〕
電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する材料から構成され、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は、単層構造又は複数層の積層構造として設けることができる。
【０１２１】
単層構造の電子輸送層及び積層構造の電子輸送層において、発光層に隣接する層部分を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、カソードより注入された電子を発光層に伝達する機能を有していれば良い。このような材料としては、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体及びオキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送層の材料として用いることができる。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した高分子材料又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。
【０１２２】
また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（略称：Ｚｎｑ）等及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送層の材料として用いることができる。
【０１２３】
電子輸送層は、上記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することで形成することができる。電子輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる単一構造であっても良い。
【０１２４】
〔阻止層：正孔阻止層、電子阻止層〕
阻止層としては、正孔阻止層及び電子阻止層が挙げられ、上記説明した有機ＥＬ素子の各層の他に、必要に応じて設けられる層である。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層等を挙げることができる。
【０１２５】
正孔阻止層とは、広い意味では、電子輸送層の機能を有する。正孔阻止層は、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、電子輸送層の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることができる。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。
【０１２６】
一方、電子阻止層とは、広い意味では、正孔輸送層の機能を有する。電子阻止層は、正孔を輸送する機能を有しつつ、電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。
【０１２７】
本発明に係る正孔阻止層及び電子阻止層の層厚としては、好ましくは３〜１００ｎｍの範囲内であり、更に好ましくは５〜３０ｎｍの範囲内である。
【０１２８】
〔陰極〕
陰極は、有機機能層群や発光層に正孔を供給するために機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物若しくはこれらの混合物が用いられる。具体的には、金、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２等の酸化物半導体などが挙げられる。
【０１２９】
陰極は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させて作製することができる。また、陰極としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましく、厚さは、材料にもよるが通常５ｎｍ〜５μｍの範囲内、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。
【０１３０】
〔封止部材〕
有機ＥＬ素子を封止するのに用いられる封止手段としては、例えば、封止部材と、陰極及び透明基板とを接着剤で接着する方法を挙げることができる。
【０１３１】
封止部材としては、有機ＥＬ素子の表示領域を覆うように配置されていれば良く、凹板状でも、平板状でも良い。また透明性及び電気絶縁性は特に限定されない。
【０１３２】
具体的には、ガラス板、ポリマー板、フィルム、金属板、フィルム等が挙げられる。ガラス板としては、特にソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等を挙げることができる。また、ポリマー板としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等を挙げることができる。金属板としては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる１種以上の金属又は合金が挙げられる。
【０１３３】
封止部材としては、有機ＥＬ素子を薄膜化することできる観点から、ポリマーフィルム及び金属フィルムを好ましく使用することができる。更に、ポリマーフィルムは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された温度２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨにおける水蒸気透過度が、１×１０−３ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが好ましく、更には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０−３ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ（１ａｔｍは、１．０１３２５×１０５Ｐａである）以下であって、温度２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨにおける水蒸気透過度が、１×１０−３ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが好ましい。
【０１３４】
封止部材と有機ＥＬ素子の表示領域（発光領域）との間隙には、気相及び液相では窒素、アルゴン等の不活性気体やフッ化炭化水素、シリコンオイルのような不活性液体を注入することが好ましい。また、封止部材と有機ＥＬ素子の表示領域との間隙を真空とすることや、間隙に吸湿性化合物を封入することもできる。
【０１３５】
〔中間電極層〕
本発明に係る有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に、有機機能層群と発光層から構成される有機機能層ユニットを二つ以上積層した構造であっても良く、この場合、有機機能層ユニット同士の間に、電気的接続を得るための独立した接続端子を有する中間電極層が設けられる。
【０１３６】
〔有機ＥＬ素子の製造方法〕
有機ＥＬ素子の製造方法としては、透明基材上に、陽極、第１有機機能層群、発光層、第２有機機能層群及び陰極を積層して積層体を形成する。
【０１３７】
まず、透明基材を準備し、該透明基材上に、所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲内の膜厚になるように、蒸着やスパッタリング等の方法により形成させ、陽極を形成する。同時に、陽極端部に、外部電源と接続する接続電極部を形成する。
【０１３８】
次に、この上に、第１有機機能層群を構成する正孔注入層及び正孔輸送層、発光層、第２有機機能層群を構成する電子輸送層等を順に積層する。
【０１３９】
これらの各層の形成方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等が用いられるが、均質な層が得られやすく、かつ、ピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。更に、層ごとに異なる形成法を適用しても良い。これらの各層の形成に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般にボート加熱温度５０〜４５０℃、真空度１×１０−６〜１×１０−２Ｐａ、蒸着速度０．０１〜５０ｎｍ／秒、基板温度−５０〜３００℃、層厚０．１〜５μｍの範囲内で、各条件を適宜選択することが望ましい。
【０１４０】
以上のようにして第１有機機能層群、発光層及び第２有機機能層群を形成した後、陰極を、例えば、蒸着法やスパッタ法等の適宜の形成法によって形成する。この際、陰極は、有機機能層群によって陽極に対して絶縁状態を保ちつつ、第２有機機能層群の上方から透明基板の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。
【０１４１】
陰極の形成後、これら透明基材、陽極、第１有機機能層群、発光層、第２有機機能層群及び陰極を封止材で封止する。すなわち、陽極及び陰極の端子部分を露出させた状態で、透明基材上に、少なくとも有機機能層群を覆う封止材を設ける。
以上のようにして、有機ＥＬ素子を製造することができる。
【実施例】
【０１４２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図４に示すように構成される有機ＥＬモジュールの作製について説明する。
【０１４３】
適宜必要なサイズにカットされた有機ＥＬパネルを仮置きトレイにアレイ化して並べて配置する。この際、有機ＥＬパネルの発光面を下向き、接続電極部側を上向きにして配置する。有機ＥＬパネルは、図１及び図２に示すように構成されている。
【０１４４】
真空チャック又は静電チャック機構を有する装置を用い、有機ＥＬパネルの発光面と反対面側をチャックして移送し、導電性接着剤としてのＡＣＦを貼合する貼合機のステージ上に有機ＥＬパネルを配置する。生産性を向上させるため、有機ＥＬパネルを移送する装置は自動制御にて動作させる。
【０１４５】
貼合機のステージ上に有機ＥＬパネルを配置した後、当該ステージ上で真空チャックにより有機ＥＬパネルを固定する。続いて、リールより引き出されたフィルム状のＡＣＦを有機ＥＬパネルの接続電極部上に供給する。ＡＣＦの幅は、有機ＥＬパネルのサイズにもよるが、例えば０．８〜１．５ｍｍの範囲内で適宜選定される。引き出されたＡＣＦを当該サイズでカットし、当該ＡＣＦを有機ＥＬパネルの接続電極部上に配置した後、８０℃程度に加熱されたヒートツールによりＡＣＦと接続電極部とを仮貼合する。ヒートツールによる加圧条件としては、０．２ＭＰａ、５秒程度が例示される。仮貼合後、ＡＣＦからセパレータを剥離する。
【０１４６】
次に、有機ＥＬパネルを移送し、有機ＥＬパネルの発光面が上向き、ＡＣＦ仮貼合面（接続電極部）が下向きとなるように仮置きトレイ上に配置する。ＡＣＦ仮貼合面がトレイ面に触れないように、仮置きトレイ内のＡＣＦ貼合領域に対応する位置は凹状に加工されている。
【０１４７】
次に、あらかじめ作製された電気接続ユニットを、仮組みステージ上に配置する。電気接続ユニットは、図３に示すように構成されており、フレキシブル基板の本体部の片面には検出回路部及び駆動回路部が形成され、接続片部の両面にはランド部及び金属層部が形成されている。このため、電気接続ユニットは仮組みステージ上に配置された時点において、接続片部のみが平坦な形状であって、それ以外の本体部はカールした形状となっており、接続片部と本体部との間には隙間が形成されている。
【０１４８】
次に、仮組みステージ上にて、電気接続ユニットの接続片部のランド部側が上向きに配置された状態で、当該接続片部を吸着固定する。これにより、電気接続ユニットの本体部が仮組みステージから離れる方向にカールし、接続片部と本体部との間の隙間が確保された状態となる。
【０１４９】
次に、有機ＥＬパネルを面方向に移動させながら、本体部と接続片部との間の隙間に有機ＥＬパネルを挿入する。有機ＥＬパネルの接続電極部が電気接続ユニットのランド部に対向配置され、有機ＥＬパネルの発光領域が電気接続ユニットの光透過部内に配置された時点で、有機ＥＬパネルの面方向移動を停止する。有機ＥＬパネルの接続電極部と、電気接続ユニットのランド部とに対して、両面側から約０．２ＭＰａ程度の圧力をかけることで、接続電極部上に仮貼合されたＡＣＦをランド部に密着させる。これにより、有機ＥＬパネルを電気接続ユニットに対して仮固定することができる。
【０１５０】
その後、仮組みした有機ＥＬパネルと電気接続ユニットとをＦＰＣ圧着機のステージ上へ移送し、当該ステージの所定位置に固定する。圧着用のヒートツールは１３０℃程度に加熱されており、これを用いて両面側から約１〜２ＭＰａの圧力で、１０〜２０秒、熱圧着を行う。熱圧着の際は、ＦＰＣのランド部のみに圧力を印加することが可能な形状に加工されたヒートツールを用いる。
【０１５１】
以上のようにして、タッチ検出精度を低下させることなく、有機ＥＬモジュールを容易に製造することができた。
【符号の説明】
【０１５２】
１        有機ＥＬ素子
２        封止構造部
３        発光領域
４        透明基材
５        接続電極部
８        導電性接着剤
１０      有機ＥＬパネル
１０Ａ    発光面
２０      電気接続ユニット
２１      フレキシブル基板
２２      検出回路部
２３      駆動回路部
２４      ランド部
２５      金属層部
２６      隙間
５２      陽極
５３Ａ    第１有機機能層群
５３Ｂ    第２有機機能層群
５４      発光層
５５      陰極
５６      封止用接着剤
５７      封止部材
１００    有機ＥＬモジュール
２１１    本体部
２１１ａ  面
２１１ｂ  面
２１２    接続片部
２１２ａ  面
２１２ｂ  面
２１３    切り込み
２１４    光透過部
【図１】
2016025022.tif 000003
【図２】
2016025022.tif 000004
【図３】
2016025022.tif 000005
【図４】
2016025022.tif 000006