(57)【要約】【課題】配線パターンのファイン化に対する導体層の密着性の維持、ならびに他の基板などとの接続部の形成の低コスト化および接続部の品質の向上。【解決手段】プリント板の配線方法は、表面に金属膜が設けられている支持板を用意することと、所定のパターンを有する導体層２１を金属膜上に形成することと、導体層２１上に導体ポスト２５を形成することと、導体層２１の露出面および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０を形成することと、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０を除去して端面２５ａを露出することと、支持板と金属膜とを分離することと、金属膜を除去することとを有している。樹脂絶縁層３０は、導体ポスト２５の端面２５ａ上に樹脂フィルムを配置し、加熱および加圧することによるか、または金型モールド成形により形成にされる。【選択図】図１Ｉ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
表面に金属膜が設けられている支持板を用意することと、
所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、
前記導体層上に導体ポストを形成することと、
前記導体ポストの端面上に樹脂フィルムを配置し、加熱および加圧することにより前記導体層の露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を形成することと、
前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層を除去して前記端面を露出することと、
前記支持板と前記金属膜とを分離することと、
前記金属膜を除去すること
とを有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリント配線板の製造方法であって、
表面に金属膜が設けられている支持板を用意することと、
所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、
前記導体層上に導体ポストを形成することと、
前記支持板の前記表面上に前記導体層の露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を金型モールド成形により形成することと、
前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層を除去して前記端面を露出することと、
前記支持板と前記金属膜とを分離することと、
前記金属膜を除去すること
とを有するプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記導体ポストの形成後に、前記導体層の露出面および前記導体ポストの表面の粗さを粗くする粗化処理を行うことを有している。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属膜および前記導体層上に、所定の箇所に開口部を有するめっきレジスト膜が形成され、該めっきレジスト膜の前記開口部内に電気めっきにより銅めっき層が形成されることにより前記導体ポストが形成される。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記めっきレジスト膜の除去と前記粗化処理との間に、アニール処理を行うことを有している。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記樹脂絶縁層の形成から前記支持板と前記金属膜との分離までの間に、前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層をバフまたはＣＭＰ研磨することを有している。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板と前記金属膜とを分離し、該金属膜を除去した後に、前記導体ポストの端面および／または前記導体層の露出面に表面保護膜を形成することを有している。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板と前記金属膜とを分離し、該金属膜を除去した後に、前記導体ポストの端面にハンダを供給することを有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、所望の電気回路を一方の面だけで形成できる場合は、片面だけに半導体素子との接続部を含む配線パターンが形成され、他方の面には、マザーボードなどの他の基板への接続部だけが設けられる。たとえば、特許文献１には、絶縁性基板の一方の面上の金属箔をパターニングして導体回路（導体層）を形成し、この導体回路に向けて絶縁性基板に他方の面の側から貫通孔を形成し、貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより導体回路と他の絶縁性基板などとの接続部を形成する片面回路基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の半導体素子の高機能化に伴い、半導体素子の電極の配置が狭ピッチ化すると共に、その数も益々増加する傾向にある。このため、プリント配線板にも導体パターンの配線のファイン化が求められている。特に、一方の面だけに配線パターンを形成するようにしてプリント配線板のコスト削減を図る場合には、所望の回路が１つの面だけで形成できるように、配線パターンのファイン化がより強く求められる。また、このようなプリント配線板では、一方の面に形成される配線パターンと他方の面側で接続されるマザーボードなどの他の基板との接続部の数も増加する傾向にあり、その接続部の配置にも狭ピッチ化が求められる。
【０００５】
特許文献１の回路基板の製造方法では、導体層が絶縁性基板の表面上に形成されるため、配線パターンをファイン化すると、絶縁性基板との接触面積が少なくなって密着性が低下するおそれがある。また、一般的に、絶縁性基板に設けられる貫通孔はレーザー光などで１つずつ空けられるため、半導体素子などの高機能化に伴う接続部の増加に応じて工数が増大し、コストアップとなるおそれがある。また、配線パターンのファイン化に伴い貫通孔が小さくされると、導電性ペーストが貫通孔に入り込み難くなり、配線パターンとの間で接続不良が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、配線パターンがファイン化しても導体層と絶縁層との密着性が維持され、また、ファイン化に伴って、一方の面の配線パターンと他方の面側で接続される他の基板などとの接続部が増加したり小型化したりしても、配線パターンと確実に接続させて、かつ、コストを抑えて接続部が形成され得るプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法は、表面に金属膜が設けられている支持板を用意することと、所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、前記導体層上に導体ポストを形成することと、前記導体ポストの端面上に樹脂フィルムを配置し、加熱および加圧することにより前記導体層の露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を形成することと、前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層を除去して前記端面を露出することと、前記支持板と前記金属膜とを分離することと、前記金属膜を除去することとを有している。
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、表面に金属膜が設けられている支持板を用意することと、所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、前記導体層上に導体ポストを形成することと、前記支持板の前記表面上に前記導体層の露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を金型モールド成形により形成することと、前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層を除去して前記端面を露出することと、前記支持板と前記金属膜とを分離することと、前記金属膜を除去することとを有していてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂絶縁層が導体層の側面も被覆するので導体層と樹脂絶縁層との接触面が多くなる。このため、導体層にファインな配線パターンが形成される場合でも、樹脂絶縁層との密着性が維持され得る。また、導体層上に導体ポストが形成され、導体ポストの導体層と反対側の端面が樹脂絶縁層から露出するので、接続部として機能し得る導体ポストと導体層とが確実に接続される。また、導体ポストの形成後に樹脂絶縁層が形成されるためレーザーなどによる貫通孔を設ける必要が無く、接続部の増加に伴うコストアップが抑制され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の導体層および導体ポストの拡大図。
【図３】表面保護膜が形成されている図２の導体層および導体ポストの断面図。
【図４】端面にハンダが塗布されている図２の導体ポストの断面図。
【図５Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が図１Ａ〜１Ｉを参照しながら説明される。本発明の一実施形態のプリント配線板（以下、プリント配線板は単に配線板とも称される）の製造方法は、表面（図１Ａ〜１Ｇに示される例では両方の表面）に金属膜８１が設けられている支持板８０を用意することと（図１Ａ参照）、金属膜８１上に、所定のパターンを有する第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂを含む導体層２１を形成することと（図１Ｂ参照）、第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５を形成することと（図１Ｄ参照）、導体ポスト２５の端面２５ａ上に樹脂フィルム３３を配置し（図１Ｅ参照）、加熱および加圧することにより導体層２１の露出面、すなわち、支持板８０側の第１面Ｆ１以外の表面のうち導体ポスト２５が形成されている部分を除く第２面Ｆ２および側面、ならびに、導体ポスト２５の側面２５ｃおよび端面２５ａを被覆する樹脂絶縁層３０を形成することと（図１Ｆ参照）、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０を除去して端面２５ａを露出することと（図１Ｇ参照）、支持板８０と金属膜８１とを分離すること（図１Ｇおよび図１Ｈ参照）と、金属膜８１を除去すること（図１Ｉ参照）とを有している。また、本実施形態の配線板の製造方法では、導体ポスト２５は、好ましくは、金属膜８１をシード層とする電気めっき法により形成される。本実施形態の配線板の製造方法が、図１Ａ〜１Ｉを参照して、さらに、詳細に説明される。
【００１２】
本実施形態の配線板の製造方法では、まず、図１Ａに示されるように、出発材料として、支持板８０、キャリア銅箔８０ａおよび金属膜８１が用意され、支持板８０の両面にキャリア銅箔８０ａが積層され、加圧および加熱されて接合される。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、後述の第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂを含む導体層２１（図１Ｂ参照）が形成され得るものであって、導体層２１および後述の導体ポスト２５（図１Ｄ参照）の材料が溶解するエッチング液で同様に溶解し得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、これに限定されず、金属膜８１は、たとえばニッケル箔などの金属箔であってもよい。また、キャリア銅箔８０ａは、たとえば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ａの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００１３】
キャリア銅箔８０ａと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、或いは、後述の導体層２１（図１Ｂ参照）の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。また、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とは、キャリア銅箔８０ａが支持板８０に接合される前に接合されてもよいが、これに限定されず、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ａとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００１４】
なお、図１Ａ〜１Ｇには、支持板８０の両側の面に金属膜８１が接合され、それぞれの面において、導体層２１、導体ポスト２５および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されることは、導体層２１や導体ポスト２５などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されても良い。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例を参照して説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関する説明、および、各図面における他面側の符号は省略される。
【００１５】
つぎに、図１Ｂに示されるように、金属膜８１上に導体層２１が形成される。導体層２１の形成方法は特に限定されないが、好ましくは、金属層を安価で容易に形成することができる電気めっき法が用いられる。具体的には、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより導体層２１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１上に、金属膜８１をシード層として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図１Ｂに示されるように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている導体層２１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。導体層２１は、好ましくは後述の導体ポストと同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体層２１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。なお、導体層２１は、後述のように、後の工程で金属箔８１側の面（第１面Ｆ１）側がエッチングされ得る。エッチング後の厚さについては後述される。
【００１６】
つぎに、導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は、導体層２１と同様に、好ましくは、電気めっき法により形成される。具体的には、まず、図１Ｃに示されるように、導体層２１の第１面Ｆ１と反対側の面（第２面Ｆ２）の導体ポスト２５（図１Ｄ参照）が形成される部分を除く部分、および導体層２１に覆われずに露出している金属膜８１上にめっきレジスト膜８５が形成される。すなわち、導体ポスト２５が形成される部分に開口部を有するレジストパターンが形成される。めっきレジスト膜８５は少なくとも５０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、めっきレジスト膜８５が形成されていない第１パターン２１ａ上に、金属膜８１をシード層として、電気めっきにより、めっき層２５０が形成される。その後、めっきレジスト膜８５が除去される。その結果、図１Ｄに示されるように、第１パターン２１ａの第２面Ｆ２上に電気めっきによるめっき層からなる導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は、好ましくは導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５は、好ましくは５０〜１６０μｍの高さに形成され得るが、これに限定されない。なお、導体ポスト２５は、後述のように、後の工程で先端部分がエッチングされ得る。エッチング後の高さについては後述される。
【００１７】
導体ポスト２５は、たとえば、導体層２１の第２パターン２１ｂなどに接続される図示しない半導体素子の所定の電極と他のプリント配線板などとを接続する接続部として用いられ得る。このため、たとえば、図示しない半導体素子の電極数に相当する数の導体ポスト２５が、配線板１０（図１Ｉ参照）の一方の面の外周部に、または全面に亘って設けられるようにされてもよい。また、導体ポスト２５の平面形状は、円形、楕円形、正方形、矩形、または、菱形など、あらゆる形状にされてよい。前述のように、導体ポスト２５が電気めっき法により形成される場合は、めっき時のレジストフィルムの開口部の形状を所望の形状にすることにより、任意の平面形状の導体ポスト２５が形成され得る。
【００１８】
導体ポスト２５が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５の側面２５ｃおよび端面２５ａ、ならびに、導体層２１の側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、導体ポスト２５の形成後、すなわちめっきレジスト膜８５（図１Ｃ参照）の除去後、粗化処理の前に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００１９】
つぎに、導体層２１および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０（図１Ｆ参照）が形成される。具体的には、まず、図１Ｅに示されるように、導体ポスト２５上に、絶縁性樹脂組成物がシート状に成形された樹脂フィルム３３が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により樹脂フィルム３３を構成する樹脂組成物が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５同士の間に流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより樹脂組成物が完全に硬化し、図１Ｆに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。なお、後述されるように、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０は後の工程で除去されるので、必ずしも端面２５ａが樹脂絶縁層３０に覆われていなくてもよい。このように、フィルム状の絶縁性樹脂を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的な配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００２０】
樹脂絶縁層３０の材料は、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂組成物であってよく、樹脂組成物としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、シリカなどの無機フィラーが３０〜８０重量％含有されているエポキシ樹脂が用いられてもよい。しかしながら、樹脂絶縁層３０の材料はこれに限定されず、他の組成の樹脂が用いられてもよい。また、樹脂絶縁層３０の厚さは、特に限定されないが、配線板への薄型化の要求に対応しつつ、取扱いが容易な一定の剛性を併せもつ点で、１００〜２００μｍ程度にされるのが好ましい。
【００２１】
本実施形態の配線板の製造方法では、樹脂絶縁層３０が金属膜８１側の面（第１表面ＳＦ１）に導体層２１を埋め込むように形成され、前述のように、第１パターン２１ａの側面および第２パターン２１ｂの側面が樹脂絶縁層３０に被覆される。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインに形成され、導体層２１の第２面Ｆ２の面積が小さくなっても、導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれているため配線板が薄くされ得る。
【００２２】
つぎに、図１Ｇに示されるように、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（第２表面ＳＦ２）が、導体ポスト２５の先端が第２表面ＳＦ２に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。すなわち、導体ポスト２５の導体層２１と反対側の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０が除去される。
【００２３】
つぎに、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａと、金属膜８１とが分離される。具体的には、まず、たとえば、図１Ｇに示される配線板の工程途上品１０ａが加熱され、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とが引き離される。或いは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、キャリア銅箔８０ａ、金属膜８１、および支持板８０が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ａと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、配線板の工程途上品１０ａは、２つの個別の工程途上品となる。この状態が図１Ｈに示されている。なお、図１Ｈには、図１Ｇにおいて支持板８０の下面側に示されている配線板の工程途上品１０ａだけが示されている。
【００２４】
続いて、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。このエッチング液には、金属膜８１、導体層２１および導体ポスト２５それぞれの構成材料がいずれも溶解され得るものが用いられる。このため、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５の先端部分がエッチングされる。また、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１に露出する導体層２１の第１面Ｆ１および導体ポスト２５の先端部分がエッチング液に晒されるようにエッチングプロセスが継続されてもよい。これにより、導体層２１の第１面Ｆ１側がエッチングされ、金属膜８１がエッチングされているときと同様に、導体ポスト２５の先端部分も引き続きエッチングされる。この結果、図１Ｉに示されるように、導体層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端面２５ａが導体層２１の第２表面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端面２５ａの樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２からの凹みの方が、導体層２１の第１面Ｆ１の樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１からの凹みよりも大きく凹んでいる。
【００２５】
図１Ｉに示されるように、導体層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹んでいると、電極が狭ピッチで配置された図示しない半導体素子が、接合材などにより第２パターン２１ｂなどに接続される場合に、第２パターン２１ｂ間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する第２パターン２１ｂ間で接合材などが接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００２６】
また、導体ポスト２５の端面２５ａが樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２よりも凹んでいると、導体ポスト２５が、図示しない他のプリント配線板などに接続される場合に、導体ポスト２５の端面２５ａ上に、導体ポスト２５の側面などに濡れ広がることなくハンダなどの接合材層２７（図４参照）が形成され得る。また、接合材が溶融しているときは、導体ポスト２５間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する導体ポスト２５間で接合材が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００２７】
金属膜８１のエッチングが終了した後の導体層２１および導体ポスト２５の各部の寸法の好ましい例が、図２を参照しながら説明される。樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から導体層２１の第１面Ｆ１までの距離Ｄ１は、０．１〜５μｍが例示される。距離Ｄ１がこのような長さにされることは、金属膜８１が除去された後に継続するエッチングの時間があまり長くならず、かつ、前述のように第２パターン２１ｂ間での接合材の接触が防止され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離Ｄ２は、３〜１０μｍが例示される。距離Ｄ２がこのような長さにされることは、後述されるように、端面２５ａ上にハンダなどの接合材層２７（図４参照）が十分な厚さで形成され得ると共に、導体ポスト２５の先端部のエッチング中に同時にエッチングされる金属膜８１を適度な薄さにできる点で好ましい。導体層２１の厚さｔ１は、一定の導電性を確保しつつ、電気めっき法において比較的短い時間で導体層２１の形成が可能な点で、１０〜３０μｍ程度にされるのが好ましい。導体ポスト２５の高さＨ１は、導体層２１と、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２側で接続されるマザーボードなどとを接続できる高さであれば、特に限定されないが、５０〜１５０μｍが例示される。導体ポスト２５がこのような高さに形成されると、数多く用いられている１００〜２００μｍ程度の厚さの樹脂絶縁層に適用され得る点で好ましい。しかしながら、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から導体層２１の第１面Ｆ１までの距離Ｄ１、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離Ｄ２、導体層２１の厚さｔ１、および導体ポスト２５の高さＨ１は、それぞれ、前述された範囲を上回る、または下回る距離、厚さ、または高さにされてもよい。
【００２８】
金属膜８１の除去後に、図３に示されるように、好ましくは、表面保護膜２８が、導体層２１の第１面Ｆ１および導体ポスト２５の端面２５ａに形成される。ここで、「表面保護膜」は、酸化などの腐食に対して導体層２１や導体ポスト２５を保護する膜という意味に加えて、たとえばハンダなどの接合材やボンディングワイヤなどとの良好な接合性を得るために第１面Ｆ１や端面２５ａ上に形成される膜という意味も含んでいる。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどにより有機保護膜（ＯＳＰ）が形成されてもよい。表面保護膜は、導体層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、導体層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００２９】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２よりも凹んでいる導体ポスト２５の端面２５ａ上の空間２５ｂ（図３参照）に、図４に示されるように、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００３０】
以上の工程を経ることにより、図１Ｉに示される配線板１０が完成する。完成した配線板１０には、第２パターン２１ｂ上に図示しない半導体素子が接続されてよい。また、導体ポスト２５の端面２５ａが、配線板１０が用いられる電子機器などのマザーボードなどに接続されてよく、或いは、図示しない他のプリント配線板に接続されて多層プリント配線板の一部とされてもよい。
【００３１】
本実施形態の配線板の製造方法では、前述のように、樹脂絶縁層３０が、第１表面ＳＦ１に導体層２１を埋め込むように形成されるので、配線板が薄くされ得ると共に、導体層２１にファインな配線パターンが形成されても、導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。
【００３２】
また、導体ポスト２５は、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１側の導体層２１上に形成され、かつ、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２側に端面２５ａが露出するので、導体層２１と、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２側で接続される他の基板などとの接続部として機能し得る。本実施形態では、導体ポスト２５は、樹脂絶縁層３０に貫通孔を設けることなく、たとえば、電気めっき法などにより形成されるので、複数個同時に形成され得る。このため、導体層２１に実装される半導体素子などの高機能化に伴う他の基板などとの接続部の増加によるコストアップが抑制され得る。また、導体ポスト２５は導体層２１上に直接形成されるので、平面形状が小さくなっても導体層２１と確実に接続され得る。さらに、特許文献１に開示の方法において導体ペーストの充填に代えて貫通孔に電気めっき膜が形成される場合は、貫通孔が開口されている側の絶縁性基板の表面に給電用のシード層を形成するか、導体層のめっき膜が形成されるパターンへの給電パターンを形成することが必要となるが、本実施形態では、導体層２１の形成に用いられる金属膜８１を導体ポスト２５の形成用の電気めっきのシード層としても用い得るので、接続部が、安価でかつ容易に形成され得る。
【００３３】
図１Ａ〜１Ｉを参照して説明された一実施形態の配線板の製造方法では、樹脂フィルム３３が積層され、加熱および加圧されることにより樹脂絶縁層３０が形成される。しかしながら樹脂絶縁層３０は金型モールド成形により形成されてもよく、そのような他の実施形態が、図５Ａ〜５Ｄを参照して以下に説明される。なお、樹脂絶縁層３０が金型モールド成形により形成される場合、成形時に、成形金型の下型に支持板８０が支持されて上型が被せられるので、支持板８０の両方の面に樹脂絶縁層３０を形成するのが困難な場合がある。従って、以下の説明では、支持板８０の一方の側だけに配線板１０が形成される例について説明され、図５Ａ〜５Ｄにおいても、図面上、支持板８０の上側だけに導体層２１などが形成される例が示されている。しかしながら、下型と一部が接するだけで支持板８０が支持され得るなど、支持板８０の両側で、同時にまたは一方の側ずつ順番に樹脂絶縁層３０が形成され得る場合は、支持板８０の両面に導体層２１などが形成され、樹脂絶縁層３０が金型モールド成形により支持板８０の両面に形成されてもよい。なお、本実施形態では、樹脂絶縁層３０の形成以外の工程は、図１Ａ〜１Ｉを参照して説明された一実施形態と同様であるので、図１Ａ〜１Ｃ、１Ｈおよび１Ｉに相当する図面、ならびに、これらの工程の説明は適宜省略される。
【００３４】
本実施形態では、図１Ａ〜１Ｃを参照して説明された一実施形態の工程と同様の工程を経て、図５Ａに示されるように、支持板８０の一方の側に形成されている導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５の側面２５ｃおよび端面２５ａ、ならびに、導体層２１の側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、導体ポスト２５の形成後、すなわちめっきレジスト膜８５（図１Ｃ参照）の除去後、粗化処理の前に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００３５】
つぎに、樹脂絶縁層３０（図５Ｃ参照）が形成される。具体的には、まず、図５Ｂに示されるように、支持板８０上に、キャビティ８９を有する金型８８がセットされる。第１および第２パターン２１ａ、２１ｂおよび導体ポスト２５は、開口が支持板８０により閉鎖されるキャビティ８９内に収容される。続いて、モールド成形用樹脂３４がキャビティ８９内に射出され、キャビティ８９内がモールド成形用樹脂３４で充填され、モールド成形用樹脂３４が半硬化状態で固化する。その後、金型８８が支持板８０から分離され、さらに加熱されることにより、モールド成形用樹脂３４が完全に硬化し、図５Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。なお、後述されるように、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０は後の工程で除去されるので、必ずしも端面２５ａが樹脂絶縁層３０に覆われていなくてもよい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００３６】
モールド成形用樹脂３４は、金型モールド成形に適した樹脂組成物であれば特に限定されないが、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、モールド成形用樹脂３４は、熱膨張率が６〜２５ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が５〜３０ＧＰａであることが、成形時に金型内で良好な流動性が得られると共に、成形後に導体層２１との界面や、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１側に実装される図示しない半導体素子などとの接合部に過大な応力が生じないため好ましい。しかしながら、熱膨張率や弾性率が前述の範囲外である材料がモールド成形用樹脂３４に用いられてもよい。
【００３７】
つぎに、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（第２表面ＳＦ２）が、導体ポスト２５の先端が第２表面ＳＦ２に露出するまで、バフ研磨またはＣＭＰなどにより研磨される。すなわち、導体ポスト２５の導体層２１と反対側の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０が除去される。この研磨後の状態が図５Ｄに示されている。
【００３８】
その後、図１Ｈおよび図１Ｉを参照して説明された工程と同様の工程を経て、図１Ｉに示される配線板１０が完成する。本実施形態のように金型モールド成形により樹脂絶縁層３０を形成する方法は、モールド成形用樹脂で外装されている一般的な電子部品のパッケージ材料と同様の材料が用いられ得るので、配線板１０と配線板１０に実装される電子部品との接合箇所などに熱膨張率の違いなどによる応力が生じ難いため好ましい。なお、樹脂絶縁層３０の形成以外の工程に関して前述の一実施形態のプリント配線板の製造方法について説明された効果は、本実施形態のプリント配線板の製造方法においても同様に得られることはいうまでもない。
【００３９】
一実施形態の配線板の製造方法および他の実施形態の配線板の製造方法は、図１Ａ〜１Ｉまたは図５Ａ〜５Ｄを参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１０    プリント配線板
２１    導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端面
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
３３    樹脂フィルム
３４    モールド成形用樹脂
８０    支持板
８０ａ  キャリア銅箔
８１    金属膜
８５    めっきレジスト膜
８８    金型
Ｆ１    導体層の第１面
Ｆ２    導体層の第２面
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１表面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２表面
Ｄ１    樹脂絶縁層の第１表面から導体層の第１面までの距離
Ｄ２    樹脂絶縁層の第２表面から導体ポストの端面までの距離
ｔ１    導体層の厚さ
Ｈ１    導体ポストの高さ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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