(57)【要約】【課題】電源回路の放熱性を確保することができ、かつ、薄型化が可能な照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１０は、発光モジュール５０と、底部６１及び底部６１の上面から突出した凸部６５を有する筐体６０と、第１の主面及び第１の主面と反対側の第２の主面を有し、第２の主面の一部の領域である第１領域が凸部６５の上面に接続された状態で筐体６０に収容される回路基板８０とを備え、第１の主面、及び、第２の主面のうち第１領域以外の第２領域の少なくとも一方には、発光モジュール５０に電力を供給するための回路部品が実装される。【選択図】図３
2016129120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と、
底部と、前記底部の上面から突出した凸部とを有する筐体と、
第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を有し、前記第２の主面の一部の領域である第１領域が前記凸部の上面に接続された状態で前記筐体に収容される回路基板とを備え、
前記第１の主面、及び、前記第２の主面のうち前記第１領域以外の第２領域の少なくとも一方には、前記発光部に電力を供給するための回路部品が実装される
照明器具。
【請求項２】
前記凸部の上面と前記第１領域との間には、前記凸部の上面及び前記第１領域に密着する樹脂部材が設けられる
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記樹脂部材の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記樹脂部材の熱伝導率は、前記基板の熱伝導率以上、前記筐体の熱伝導率未満である
請求項２または３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記回路部品には、第１部品と、前記発光部への電力供給による発熱量が前記第１部品よりも少ない第２部品とが含まれ、
前記第１の主面のうち平面視において前記第１領域に重なる第３領域には、前記第１部品が実装され、
前記第２領域、及び、前記第１の主面のうち平面視において前記第２領域に重なる第４領域の少なくとも一方には、前記第２部品が実装される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記第１部品には、レギュレータ、ダイオード、制御ＩＣ、抵抗、及びトランジスタの少なくとも１つが含まれ、
前記第２部品には、電解コンデンサが含まれる
請求項５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記回路部品には、表面実装型の回路部品と、リード部品とが含まれ、
前記第１の主面のうち平面視において前記第１領域に重なる第３領域には、前記表面実装型の回路部品が表面実装され、
前記第２領域、及び、前記第１の主面のうち平面視において前記第２領域に重なる第４領域の少なくとも一方には、前記リード部品がスルーホール実装される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記底部の上面と、前記第２領域との間には、前記リード部品の本体部またはリードが配置される
請求項７に記載の照明器具。
【請求項９】
前記筐体は、金属製である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記回路基板は、略円形の板状または多角形の板状である
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１１】
前記凸部は、前記底部の上面のうち中央部分から突出し、
前記筐体には、前記底部の上面に接続され、前記凸部に接続された前記回路基板を側方から囲む環状の側壁部が含まれる
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記第１領域は、前記第２の主面のうち中央の領域を含み、
前記第２領域は、前記第１領域を囲む領域である
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記発光部は、前記底部の下面側に配置されて下方に向けて光を発する
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１４】
さらに、
前記回路基板を上方から覆い、前記筐体に収容されるカバーと、
前記発光部を下方から覆う透光性カバーとを備える
請求項１３に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、天井等の構造物に取り付けて使用される照明器具が知られている。例えば、ＬＥＤユニット(発光部)と、ＬＥＤユニットを発光させるための電源ユニット（電源回路）とを備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２４３５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、照明器具においては、発光部の放熱性の向上が課題となるが、上記のように電源回路を備える照明器具においては、電源回路の放熱性の確保も課題となる。また、上記のような照明器具は、なるべく構造物から出っ張らないほうがよく、薄型化も課題となる。
【０００５】
本発明は、電源回路の放熱性を確保することができ、かつ、薄型化が可能な照明器具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明器具は、発光部と、底部と、前記底部の上面から突出した凸部とを有する筐体と、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を有し、前記第２の主面の一部の領域である第１領域が前記凸部の上面に接続された状態で前記筐体に収容される回路基板とを備え、前記第１の主面、及び、前記第２の主面のうち前記第１領域以外の第２領域の少なくとも一方には、前記発光部に電力を供給するための回路部品が実装される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放熱性を確保することができ、かつ、薄型化が可能な照明器具が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明器具の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る照明器具をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【図４】図４は、回路基板を第２の主面側から見た平面図である。
【図５】図５は、回路基板を第１の主面側から見た平面図である。
【図６】図６は、凸部と発光モジュールとが直接接続された照明器具の模式断面図である。
【図７】図７は、底部の上面と、第２の主面側の第２領域との間の空間に、リード部品の本体部が配置された照明器具の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具の構造について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明器具をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【００１２】
なお、以下の実施の形態１において、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。
【００１３】
図１〜図３に示されるように、照明器具１０は、天井２００に、埋め込まれることなく直付けされるシーリングライトである。照明器具１０は、天井２００から引き出された電源ケーブル１１０を通じて供給される交流電力によって発光する、電源回路内蔵型の照明器具である。
【００１４】
照明器具１０を平面視した場合（Ｚ軸方向から見た場合）の直径は、１２０ｍｍ〜１５０ｍｍ程度であり、照明器具１０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、３０ｍｍ程度である。
【００１５】
また、照明器具１０の光の主出射方向は、天井２００と反対側（図中のＺ軸−側）である。なお、以下の実施の形態１においては、特に断りの無い場合、照明器具１０から見て天井２００側（図中のＺ軸＋側）は上側、その反対側（図中のＺ軸−側）は下側と記載される。
【００１６】
照明器具１０は、筐体６０、発光モジュール５０、反射板４０、導光板３０、透光性カバー２０、回路基板８０、カバー９０、取付板１００、及び枠体７０を備える。以下、各構成要素の構成について説明する。
【００１７】
［筐体］
筐体６０は、例えば、略有底円筒状の部材であり、主として回路基板８０を収容する筐体として機能する。筐体６０は、例えば、アルミダイキャストなどの金属材料により形成される。筐体６０には、円形平板状の底部６１と、底部６１の上面に設けられた略円筒状の側壁部６２とが含まれる。
【００１８】
底部６１は、筐体６０の基台となる部分である。底部６１の上面には、底部６１の上面から上方に突出した凸部６５が設けられる。また、底部６１の下面（下面側）には、発光モジュール５０が配置される。底部６１には、反射板４０を固定するためのネジ穴６４が設けられている。
【００１９】
凸部６５は、筐体６０のうち、回路基板８０を支持する（回路基板８０が載置される）円柱状の部分であり、凸部６５の上面には、回路基板８０が載置される。凸部６５の底部６１を基準とした高さは、側壁部６２よりも低いため、凸部６５の上面に載置された回路基板８０は、側壁部６２に囲まれる。凸部６５は、照明器具１０の特徴的な構造であり、凸部６５によって得られる効果の詳細については後述される。
【００２０】
側壁部６２は、筐体６０のうち、底部６１の上面に接続され、回路基板８０を側方から囲む円環状の部分である。側壁部６２の内側には、カバー９０をネジで固定するためのボス６６が形成されている。また、側壁部６２の内側には、取付板１００の曲げ部１０２が挿入される溝（図示せず）が設けられる。この溝に挿入された曲げ部１０２が貫通孔６３から挿入されるネジによって固定されることにより、取付板１００と、筐体６０とが固定される。なお、実施の形態１では、底部６１、凸部６５、及び、側壁部６２は、一体形成される。
【００２１】
なお、筐体６０には、発光モジュール５０と回路基板８０とを電気的に接続するためのケーブルを通す穴が設けられていてもよい。
【００２２】
また、照明器具１０においては、筐体６０の側壁部６２を側方から囲む円環状の枠体７０が取り付けられる。枠体７０は、いわゆる飾り枠であり、意匠的な観点から貫通孔６３等を外部から視認できないように隠す。枠体７０は、例えば、樹脂により形成される。なお、枠体７０は、２つに分割することができ、照明器具１０の設置において最後に取り付けられる。
【００２３】
［発光モジュール］
発光モジュール５０は、基板５１と、基板５１上に実装された複数の発光素子５２とを有する。発光モジュール５０は、発光部の一例であり、照明器具１０の光源として機能する。
【００２４】
基板５１は、底部６１より小さく、側壁部６２の外径より大きい直径を有する円形平板状の基板である。基板５１は、例えば、セラミックや熱伝導性樹脂などの電気絶縁性を有する材料により形成される。
【００２５】
基板５１の主面（上面及び下面）には、アルミや銅などからなる金属膜がパターニングされている。なお、金属膜には、発光素子５２に電力を供給する配線の他に、発光素子５２が発する光を効率良く下方に出射するための光反射用の金属膜、及び、発光素子５２が発する熱を効率良く発散させるための放熱用の金属膜などが含まれる。
【００２６】
また、基板５１には、筐体６０に設けられたネジ穴６４、及び、反射板４０に設けられたボス４６に対応する位置に、開口５５が設けられる。開口５５には、ボス４６が挿入され、発光モジュール５０は、筐体６０の下面（底部６１の下面）と反射板４０の上面との間に挟みこまれる。このとき、発光モジュール５０の上面と筐体６０の下面とは当接（面接触）する。
【００２７】
発光素子５２は、白色光を発する表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ型）のＬＥＤ素子であり、基板５１の下面（Ｚ軸−側の主面）に複数設けられる。なお、表面実装型のＬＥＤ素子とは、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子である。複数の発光素子５２は、基板５１の下面に円環状に配置されている。複数の発光素子５２それぞれの光の主出射方向は、下方である。
【００２８】
なお、図示されないが、基板５１上には、発光モジュール５０と、回路基板８０とを電気的に接続するための端子部が設けられ、各発光素子５２は、回路基板８０から当該端子部を通じて供給される直流電力によって発光する。端子部は、具体的には、発光モジュール５０と回路基板８０とを電気的に接続するコネクタつきのリード線が着脱自在に接続されるソケットであるが、特に限定されるものではない。端子部は、例えば、リード線がはんだ付けされる金属膜（ランド）であってもよい。
【００２９】
［反射板］
反射板４０は、底部６１より小さく、かつ、基板５１より大きい円形の平板状の部材であり、主として導光板３０内を導光する発光素子５２からの光を下方に向けて反射する。反射板４０は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び高反射発泡樹脂などの光反射率の高い材料により形成される。
【００３０】
反射板４０は、発光モジュール５０の下面に重ねられる。反射板４０には、複数の発光素子５２のそれぞれに対応する位置に形成された複数の開口４２が設けられる。これにより、発光素子５２は、開口４２から導光板３０側に露出する。
【００３１】
また、反射板４０の上面には、ネジ穴６４及び開口５５に対応する位置に設けられたボス４６が設けられている。反射板４０は、下方からボス４６に挿通されたネジがネジ穴６４にねじ込まれることによって、筐体６０に固定される。このとき、ボス４６は、発光モジュール５０に設けられた開口５５に挿入され、発光モジュール５０は、反射板４０と筐体６０との間に挟みこまれる。
【００３２】
なお、反射板４０は、少なくとも下面、及び、開口４２の側面が光反射率の高い材料で構成されていればよく、反射板４０の上面等は、光反射率の低い樹脂などの材料で構成されていてもよい。
【００３３】
［導光板］
導光板３０は、反射板４０と同等の大きさの円形平板状であり、発光素子５２が発する光を導光する光学部材である。導光板３０は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、及びガラスなどの透光性材料により形成される。導光板３０は、反射板４０の下面に重ねられ、導光板３０内を導光する光の一部は、反射板４０に反射されて下方（透光性カバー２０側）に出射される。
【００３４】
導光板３０には、発光素子５２が発する光の入り口となる円環状の入光部３４が設けられる。入光部３４は、導光板３０のうち円環状に配置された複数の発光素子５２に対応して上側（反射板４０側）へ突出した部分である。
【００３５】
［透光性カバー］
透光性カバー２０は、導光板３０、反射板４０、及び発光モジュール５０を下方から覆う円形ドーム状の光学部材である。透光性カバー２０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなどの透光性材料により形成される。実施の形態１では、透光性カバー２０は、シリカまたは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する白色の樹脂で形成されて光拡散性を有する。つまり、透光性カバー２０は、導光板３０から出射された光を拡散する。
【００３６】
透光性カバー２０は、例えば、筐体６０の底部６１の縁に取り付けられる。なお、透光性カバー２０の外径は、底部６１の直径と略同一である。
【００３７】
［回路基板］
回路基板８０は、発光モジュール５０に電力を供給するための電源回路（電源回路を構成する回路部品８２）が実装された電源回路ユニットである。回路基板８０は、具体的には、電源ケーブル１１０から供給される交流電力を、発光モジュール５０が発光するための直流電力に変換する。この直流電力は、回路基板８０と発光モジュール５０とを接続するコネクタつきのケーブルを通じて発光モジュール５０（発光素子５２）に供給される。回路基板８０は、具体的には、基板本体８１に、回路部品８２及び給電ピン８５等が実装されることにより構成されている。
【００３８】
基板本体８１は、直径が側壁部６２の内径よりも小さい略円形平板状の基板である。より詳細には、基板本体８１の平面視形状は、円形の一部が直線的に切り取られた形状である。基板本体８１は、例えば、紙フェノールやガラスエポキシなどの電気絶縁性材料により形成される。
【００３９】
基板本体８１には、金属膜（配線）がパターニングされており、この金属膜は、回路部品８２及び給電ピン８５の電気的接続に用いられる。
【００４０】
回路部品８２は、例えば、制御用ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コイル、コンデンサ、レギュレータ、及び、トランスなどの電子部品であって、基板本体８１の両主面（第１の主面８３及び第２の主面８４）上に実装されている。
【００４１】
給電ピン８５は、第１の主面８３に実装されて上方に突出する一対のピンであり、カバー９０の内部に設けられる速結端子（図示せず）に接続される。速結端子には、カバー９０の端子孔９２を通じて挿入された電源ケーブル１１０も接続される。つまり、回路基板８０は、給電ピン８５を通じて交流電力を取得することができる。
【００４２】
以上説明したような回路基板８０は、第１の主面８３と、第１の主面８３と反対側の第２の主面８４とを有し、第２の主面８４の一部の領域が凸部６５の上面に接続された状態で筐体６０に収容される。
【００４３】
なお、図３に示されるように、実施の形態１では、凸部６５の上面と第２の主面８４（より具体的には、後述する第１領域８４ａ）との間には、凸部６５の上面及び第２の主面８４のそれぞれに密着する放熱グリス７５が設けられる。しかしながら、凸部６５の上面と第２の主面８４とは、直接接続されてもよい。つまり、凸部６５の上面と第２の主面８４とは、面接触していてもよい。また、凸部６５と、回路基板８０は、接着剤によって固定される（実施の形態１では、放熱グリス７５が接着剤としても機能する）が、ネジによって固定されてもよい。
【００４４】
［カバー］
カバー９０は、略円形ドーム状（平面視形状が略円形状）であって、回路基板８０の第１の主面８３を覆い、かつ、回路基板８０の側面を囲う。つまり、カバー９０は、回路基板８０を収容する。カバー９０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂により形成される。
【００４５】
カバー９０は、カバー９０を筐体６０に固定するための取り付け孔９１が設けられる。カバー９０は、取り付け孔９１に挿入されるネジがボス６６にねじ込まれることにより筐体６０に固定される。筐体６０に固定されたカバー９０は、筐体６０に収容される（側壁部６２に囲まれる）。
【００４６】
また、カバー９０には、電源ケーブル１１０が挿入される端子孔９２が設けられる。端子孔９２に挿入された電源ケーブル１１０の端部は、カバー９０内の速結端子に接続される。上述のように、この速結端子には、給電ピン８５も接続されるため、端子孔９２に電源ケーブル１１０が挿入されることにより、電源ケーブル１１０と、回路基板８０とが速結端子を介して電気的に接続される。
【００４７】
［取付板］
取付板１００は、筐体６０を天井２００に取り付けるための部材である。取付板１００は、例えば、アルミニウムや鉄のような金属材料により形成される。取付板１００は、略円形板状の取付板本体１０１と、取付板本体１０１から下方に向けて折り曲げられた、一対の曲げ部１０２（図２では一方の曲げ部１０２のみ図示）とからなる。
【００４８】
取付板本体１０１の中央部分には、電源ケーブル１１０が挿通される挿通孔１０３が設けられる。また、取付板本体１０１には、取付板１００を天井に取り付けるための取付孔１０４が設けられる。取付板１００は、取付孔１０４に挿入された木ネジにより天井２００に取り付けられる。
【００４９】
また、曲げ部１０２は、筐体６０の側壁部６２の内側に設けられた溝（図示せず）に挿入され、側壁部６２に設けられた貫通孔６３に挿入されるネジによって固定される。
【００５０】
［特徴構成と効果］
照明器具１０においては、回路基板８０の配置が特徴的である。以下、照明器具１０の特徴構造について、上述の図３に加えて図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、回路基板８０を第２の主面８４側から見た平面図である。図５は、回路基板８０を第１の主面８３側から見た平面図である。
【００５１】
図４に示されるように、回路基板８０の第２の主面８４の中央部分（中央を含む領域）には、回路部品８２が実装されていない第１領域８４ａが設けられている。そして、図３に示されるように、回路基板８０は、第２の主面８４の一部の領域である第１領域８４ａが筐体６０の凸部６５の上面に接続された状態で筐体６０に収容される。また、図４及び図５に示されるように、第１の主面８３、及び、第２の主面８４のうち第１領域８４ａ以外の第２領域（平面視において第１領域８４ａを囲む領域）のうち少なくとも一方には、発光モジュール５０に電力を供給するための回路部品８２が実装される。
【００５２】
このように、回路基板８０が筐体６０に接続されることにより、回路基板８０から当該回路基板８０よりも熱伝導率の高い筐体６０に熱を逃がすことができるため、回路基板８０の放熱性を高めることができる。
【００５３】
また、図３に示されるように、筐体６０の底部６１の上面（底面）と、第２の主面８４の第２領域との間には、凸部６５によって空間が形成される。この空間は、平面視形状が環状（円環状）である。このような空間に回路部品８２が配置されることにより、当該空間によって回路部品８２の高さを吸収することができ、照明器具１０の薄型化を図ることができる。つまり、照明器具１０は、回路基板８０の放熱性を確保することができ、かつ、薄型化が可能な照明器具であるといえる。
【００５４】
照明器具１０のように構造物（例えば、天井２００）に取り付けられるが、当該構造物に埋め込まれない照明器具は、構造物から出っ張りやすいため薄型化が課題となる。したがって、照明器具１０のような構造は、構造物に埋め込まれない照明器具において特に効果的である。
【００５５】
なお、図６に示される照明器具１０ａのように、凸部６５の上面と第１領域８４ａとは、直接接続されてもよい。図６は、凸部６５と発光モジュール５０とが直接接続された照明器具１０ａの模式断面図である。しかしながら、図３に示されるように、さらに放熱性を高めるために、凸部６５の上面と第１領域８４ａとの間には、凸部６５の上面及び第１領域８４ａのそれぞれに密着する放熱グリス７５が設けられる。
【００５６】
放熱グリス７５は、樹脂部材の一例であって、凸部６５の上面の微細な凹凸、及び、第１領域８４ａの微細な凹凸を、当該凹凸に沿って密着することにより埋める。これにより、凸部６５の上面と第１領域８４ａとの間に介在する空気の量が低減され、放熱性（熱伝導性）を高める。放熱グリス７５は、具体的には、シリコーン樹脂などによって形成される。
【００５７】
なお、凸部６５の上面と第１領域８４ａとの間には、放熱グリス７５に代えて、ポッティング材、放熱シートまたは放熱テープなどの樹脂部材が設けられてもよい。
【００５８】
また、第２領域と筐体６０との間の空間はポッティング材のような絶縁性の放熱材料で封止されていてもよい。
【００５９】
樹脂部材の熱伝導率は、少なくとも空気より大きければよい。凸部６５の上面の微細な凹凸、及び、第１領域８４ａの微細な凹凸を埋めることを考慮した場合、柔らかい樹脂部材のほうが好ましいため、上記樹脂部材の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上６Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましい。
【００６０】
なお、実施の形態１では、回路基板８０（基板本体８１）の熱伝導率は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、筐体６０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。つまり、実施の形態１では、樹脂部材の熱伝導率は、回路基板８０の熱伝導率以上、筐体６０の熱伝導率未満である。
【００６１】
また、回路基板８０の放熱性を高めるために、第１の主面８３のうち平面視において第１領域８４ａに重なる第３領域８３ａには、発光モジュール５０への電力供給による発熱量が所定値以上の第１部品（自発熱する回路部品）が実装されてもよい。そして、上記第２領域、及び、第１の主面８３のうち平面視において上記第２領域に重なる第４領域の少なくとも一方には、発光モジュール５０への電力供給による発熱量が上記所定値未満の第２部品（自発熱しない（しにくい）回路部品）が実装されてもよい。なお、第４領域は、言い換えれば、第１の主面８３のうち第３領域８３ａ以外の領域である。第２部品は、言い換えれば、
【００６２】
ここでの発熱量は、発光モジュール５０への電力供給によって部品単体から発せられる発熱量を意味し、回路部品８２の発熱量は、例えば、消灯状態の発光モジュール５０を点灯させたときの、当該回路部品８２に流れる電流に起因する温度上昇で表される。ここで、上記所定値は、例えば、１０℃の温度上昇である。このとき、第１部品は、温度上昇が１０℃以上の部品であり、第２部品は、温度上昇が１０℃未満の部品である。
【００６３】
なお、上記所定値は、一例である。部品の発熱量（温度上昇）は、照明器具のサイズ及び出力により異なるため、発熱量は、上記所定値によって規定される発熱量に限定されるものではない。
【００６４】
また、第１部品は、言い換えれば、第２部品よりも自発熱して熱くなり易い回路部品（積極的に放熱したい回路部品）である。第２部品は、言い換えれば、発光モジュール５０への電力供給による発熱量が第１部品よりも少ない回路部品である。つまり、第２部品は、第１部品よりも自発熱しにくく熱くなりにくい部品である。
【００６５】
第１部品には、例えば、レギュレータ、ダイオード、制御ＩＣ、抵抗、及びトランジスタの少なくとも１つが含まれ、第２部品には、電解コンデンサが含まれる。
【００６６】
また、照明器具１０の薄型化を図るために、第３領域８３ａには、表面実装型の回路部品８２ｂが表面実装され、上記第２領域には、リード部品８２ａがスルーホール実装される。
【００６７】
例えば、図３では、リード部品８２ａ（一例として、電解コンデンサ）は、本体部分が第１の主面８３側に配置され、リード部分が第２の主面８４側に配置されている。また、表面実装型の回路部品８２ｂは、第３領域８３ａに実装されている。
【００６８】
このように、凸部６５によって形成された、底部６１の上面と、上記第２領域との間の空間に、リード部品８２ａのリードを配置することで、照明器具１０の薄型化を図ることが可能となる。
【００６９】
なお、図７に示される照明器具１０ｂのように、底部６１の上面と、上記第２領域との間の空間に、リード部品８２ａの本体部が配置されてもよい。図７は、底部６１の上面と、第２の主面８４側の上記第２領域との間の空間に、リード部品８２ａの本体部が配置された照明器具１０ｂの模式断面図である。このような構成であっても薄型化は実現可能である。
【００７０】
なお、実施の形態１では、第１領域８４ａは、第２の主面８４のうち中央の領域を含み、第２領域は、第１領域８４ａを囲む領域である。そして、第１領域８４ａは、第２の主面８４の面積のうち２５％以上を占める領域である。
【００７１】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００７２】
例えば、上記実施の形態では、発光モジュール５０には、発光素子５２としてＬＥＤが用いられた。しかしながら、発光モジュール５０には、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００７３】
また、上記実施の形態では、発光モジュール５０として、ＳＭＤ型の発光モジュールが用いられたが、発光モジュール５０として、基板上にＬＥＤチップが直接実装された、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールが用いられてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態では、照明器具１０及び各構成要素の平面視外形は、円形（または略円形）であったが、照明器具１０及び各構成要素の平面視外形は、多角形であってもよい。例えば、回路基板８０は、略円形の板状であるが、多角形の板状であってもよいし、円形に近い多角形の板状であってもよい。
【００７５】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【００７６】
例えば、各部材中の開口（穴、孔）などの数及び位置は変更されてもよい。また、照明器具１０に、放熱部材及び補強部材などが追加されてもよい。また、照明器具１０からは照明としての機能を損なわない範囲で部材の削減が行われてもよく、例えば、導光板３０、反射板４０、枠体７０、カバー９０などは、設けられなくてもよい。
【００７７】
また、照明器具１０を構成する部材の一部は、一体化されてもよい。例えば、導光板３０と透光性カバー２０とは一体化されてもよい。
【００７８】
また、上記実施の形態では、シーリングライトである照明器具１０について説明されたが、本発明は、ダウンライト等のその他の照明器具として実現されてもよい。つまり、本発明は、種々の照明器具に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０、１０ａ、１０ｂ  照明器具
２０  透光性カバー
５０  発光モジュール（発光部）
６０  筐体
６１  底部
６２  側壁部
６５  凸部
８０  回路基板
８２  回路部品
８２ａ  リード部品
８２ｂ  表面実装型の回路部品
８３  第１の主面
８３ａ  第３領域
８４  第２の主面
８４ａ  第１領域
９０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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