(57)【要約】【課題】測定圧力以外の応力により生じるハウジングの歪み量による誤差を排除した精度のよい圧力検出を行う。【解決手段】測定対象物に取り付けられるネジ部１１を有する金属製のハウジング１０と、ハウジング１０に設けられ、測定圧力を受圧する金属製のダイアフラム１４と、ダイアフラム１４に固定され、測定圧力によるダイアフラム１４の変形に応じた電気信号を出力する第１の半導体チップ２０と、を備え、ハウジング１０におけるダイアフラム１４の周囲部には、測定圧力以外の応力によるハウジング１０の歪み量を検出する第２の半導体チップ４０が設けられており、この第２の半導体チップ４０により検出されたハウジング１０の歪み量に基づいて、第１の半導体チップ２０から出力される電気信号を補正するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物に取り付けられる取付部（１１）を有する金属製のハウジング（１０）と、
前記ハウジングに設けられ、測定対象となる測定圧力を受圧する金属製の受圧部（１４）と、
前記受圧部に固定され、前記測定圧力による前記受圧部の変形に応じた電気信号を出力する圧力検出部（２０）と、を備え、
前記ハウジングにおける前記受圧部の周囲部には、前記測定圧力以外の応力による前記ハウジングの歪み量を検出する歪み検出部（４０）が設けられており、
前記歪み検出部により検出された前記ハウジングの歪み量に基づいて、前記圧力検出部から出力される前記電気信号を補正するようにしたことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記ハウジングにおいて前記歪み検出部が設けられる部位には、前記測定圧力以外の応力による前記ハウジングの歪みを緩和するための溝（１５）が設けられており、
前記歪み検出部は、前記溝の内部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記ハウジングにおいて前記歪み検出部が設けられる部位は、前記測定圧力の印加時には歪むことなく且つ前記測定圧力以外の応力によって歪む部位であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記測定圧力以外の応力とは、前記ハウジングを前記測定対象物に取り付けるときに前記ハウジングに発生する歪み応力であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記取付部は、前記測定対象物とネジ結合されるネジ部（１１）であり、
前記測定圧力以外の応力としての前記歪み応力とは、前記ハウジングと前記測定対象物とをネジ結合するときに前記ハウジングに発生する軸力であることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記測定圧力が導入される圧力導入孔（１３）を有し、前記圧力導入孔の終端位置において前記受圧部としてのダイアフラム（１４）が備えられたものであり、
前記ネジ部は、前記圧力導入孔を構成する壁部の外面に設けられたものであることを特徴とする請求項５に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記圧力検出部は半導体よりなる半導体チップであり、前記歪み検出部も前記センサチップと同じ半導体よりなる半導体チップであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記歪み検出部は、圧電体よりなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項９】
外部との信号のやりとりを行うためのターミナルピン（６０）を有するコネクタケース（５０）を備え、
前記コネクタケースは、前記ハウジングに接合されて前記ハウジングと一体化されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物に取り付けられるハウジングの一部を、測定圧力を受圧する受圧部として構成し、このダイアフラムにセンサチップ等の圧力検出部を設けてなる圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の圧力センサとしては、金属製のハウジングと、ハウジングに設けられた金属製の受圧部としてのダイアフラムと、受圧部に固定された圧力検出素子としてのセンサチップと、を備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、ハウジングは、ネジ部等の取付部を有するもので、この取付部にて測定対象物に取り付けられるようになっている。また、受圧部としてのダイアフラムは、測定対象となる測定圧力を受圧するものであり、測定圧力によって変形するものである。そして、このダイアフラムの変形に応じた電気信号が、センサチップから出力されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２４８２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のように、圧力センサにおいては、測定圧力だけでなく、測定圧力以外の応力がハウジングに発生した場合でも、ハウジングが歪み、ひいては、このハウジングの歪みが受圧部の変形に影響する可能性がある。
【０００６】
たとえばハウジングを測定対象物にネジ結合等により取り付けるときの軸力などにより、そのような可能性が生じる。このようなハウジングの歪みは、圧力検出の際に誤差を生じさせ、検出精度を悪化させてしまうおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、測定対象物に取り付けられるハウジングの一部を、測定圧力を受圧する受圧部として構成し、このダイアフラムにセンサチップ等の圧力検出部を設けてなる圧力センサにおいて、測定圧力以外の応力により生じるハウジングの歪み量による誤差を排除した精度のよい圧力検出が行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、測定対象物に取り付けられる取付部（１１）を有する金属製のハウジング（１０）と、ハウジングに設けられ、測定対象となる測定圧力を受圧する金属製の受圧部（１４）と、受圧部に固定され、測定圧力による受圧部の変形に応じた電気信号を出力する圧力検出部（２０）と、を備え、
ハウジングにおける受圧部の周囲部には、測定圧力以外の応力によるハウジングの歪み量を検出する歪み検出部（４０）が設けられており、歪み検出部により検出されたハウジングの歪み量に基づいて、圧力検出部から出力される電気信号を補正するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
それによれば、測定圧力以外の応力により、ハウジングが歪んだとき、その歪み量を検出して、圧力検出部の電気信号を補正できるから、ハウジングの歪み量による誤差を排除した精度のよい圧力検出を行うことができる。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の圧力センサにおいて、ハウジングにおいて歪み検出部が設けられる部位には、測定圧力以外の応力によるハウジングの歪みを緩和するための溝（１５）が設けられており、歪み検出部は、溝の内部に設けられていることを特徴とするものとしてもよい。
【００１１】
このような歪み応力緩和のための溝を設ければ、溝の部分がハウジングの他の部分よりも優先的に変形する。そのため、その溝内部に歪みゲージを設ければ、ハウジングの歪み量を効率良く検出できるから、好ましい。
【００１２】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態にかかる圧力センサを示す概略的な断面図である。
【図２】図１中に示されるハウジングにおける溝の平面形状を示す概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１５】
本発明の第１実施形態にかかる圧力センサＳ１について、図１、図２を参照して述べる。この圧力センサＳ１は、たとえば測定対象物としての自動車に搭載され、排気圧や吸気圧、あるいは、オイル圧等の各種の測定圧力を検出するための装置として適用されるものである。
【００１６】
本実施形態の圧力センサＳ１は、大きくは、ハウジング１０と、受圧部としてのダイアフラム１４と、圧力検出部としての第１の半導体チップ２０と、歪み検出部としての第２の半導体チップ４０と、ハウジング１０と一体化されたコネクタケース５０と、を備えて構成されている。
【００１７】
ハウジング１０は、測定対象物に取り付けられる部分であり、ステンレスや炭素鋼、アルミニウムなどの金属よりなるものである。このようなハウジング１０は、たとえば切削加工やプレス加工などにて成形することにより作られるものであり、ここでは、中空状の段付き円柱部材とされている。
【００１８】
そして、このハウジング１０の一端側（図１中のハウジング１０の下端側）の外周面には、測定対象物に取り付けられる取付部としてのネジ部１１が形成されている。
【００１９】
ここで、測定対象物とは、たとえば上述のような自動車における排気系統、吸気系統、あるいはオイル系統等の各種の配管などである。このような配管の管壁に対してハウジング１０の一端側を挿入し、ネジ部１１を介してネジ結合を行うことにより、圧力センサＳ１は当該配管に組み付けられる。そして、圧力センサＳ１は、当該配管内の圧力を測定圧力として検出するようにしている。
【００２０】
図１に示されるように、このハウジング１０の一端側からハウジング１０の軸に沿って延設されるように、圧力導入孔１３が形成されている。この圧力導入孔１３は、測定対象となる測定圧力を、ハウジング１０における開口部１２を介してハウジング１０内すなわち圧力センサＳ１内へ導入するための通路である。なお、本実施形態では、ハウジング１０において、ネジ部１１は、圧力導入孔１３を構成する壁部の外面に設けられたものとされている。
【００２１】
また、ハウジング１０の圧力導入孔１３の終端位置（つまり、圧力導入側である開口部１２とは反対の端部）において、受圧部としてのダイアフラム１４が備えられている。このダイアフラム１４は、ハウジング１０を薄肉化した部分として構成されており、圧力導入孔１３から導入された測定圧力を受圧し、その受圧された圧力に応じて変形するものである。
【００２２】
つまり、測定圧力は、開口部１２から圧力導入孔１３を通じてダイアフラム１４に伝えられるようになっている。このように、本実施形態においては、ハウジング１０は、圧力導入孔１３を中空部とし、一端側に開口部１２を有し、開口部１２とは反対側の他端部がダイアフラム１４により閉塞された閉塞部となっている有底筒状をなすものとして構成されている。
【００２３】
また、ハウジング１０における表面のうちダイアフラム１４の位置においては、圧力検出部としての第１の半導体チップ２０が設けられている。この第１の半導体チップ２０は、ダイアフラム１４の変形に応じた電気信号を出力するものである。ここでは、第１の半導体チップ２０は、低融点ガラスなどよりなる接合材３０を介して、ガラス接合などによって、ダイアフラム１４の表面に固定されている。
【００２４】
本実施形態では、第１の半導体チップ２０は、例えばシリコン基板を用いて形成されており、このシリコン基板の表面に図示しない歪みゲージが備えられたもので、この種の圧力センサにおいて圧力検出素子として適用される典型的なセンサチップである。このようなセンサチップは、通常の半導体プロセス等により形成される。
【００２５】
ここで、当該歪みゲージは、たとえばＰ型不純物をドーピングして形成したホイートストンブリッジ状をなす。そして、圧力導入孔１３から導入された圧力によってダイアフラム１４が変形したときに、この変形に応じた当該歪みゲージの抵抗値変化を電気信号に変換して出力することにより、第１の半導体チップ２０は、圧力検出部として機能するものである。
【００２６】
また、この第１の半導体チップ２０は、圧力センサＳ１における各種の駆動、制御を行う制御回路が一体化されたものである。具体的には、当該制御回路は、第１の半導体チップ２０および歪み検出部としての第２の半導体チップ４０からの電気信号を受け取り、これら電気信号に応じた出力信号を作成する等の機能を有している。
【００２７】
そして、本実施形態の圧力センサＳ１においては、歪み検出部としての第２の半導体チップ４０が、ハウジング１０における受圧部としてのダイアフラム１４の周囲部に設けられている。
【００２８】
ここでは、第２の半導体チップ４０は、第１の半導体チップ２０と同じ半導体よりなる半導体チップであり、測定圧力以外の応力によるハウジング１０の歪み量を検出するものとされている。なお、第２の半導体チップ４０には、第１の半導体チップ２０に設けられているような上記制御回路は設けられていなくてもよい。
【００２９】
ここで、測定圧力以外の応力とは、ハウジング１０を測定対象物に取り付けるときにハウジング１０に発生する歪み応力である。具体的に、本実施形態では、測定圧力以外の応力としての当該歪み応力とは、ハウジング１０と測定対象物とをネジ部１１を介してネジ結合するときにハウジング１０に発生する軸力である。
【００３０】
そして、ハウジング１０において歪み検出部としての第２の半導体チップ４０が設けられる部位は、測定圧力の印加時には歪むことなく且つ測定圧力以外の応力によって歪む部位である。
【００３１】
なお、本発明者が行った応力シミュレーションによれば、ダイアフラム１４の周囲部は、ダイアフラム１４への測定圧力の印加時には実質的に歪みが０であり、且つ、ハウジング１０の測定対象物へのネジ結合時には軸力により歪みが発生する部位であることが、確認されている。
【００３２】
そして、本実施形態では、図１、図２に示されるように、ハウジング１０において第２の半導体チップ４０が設けられる部位、すなわち、ダイアフラム１４の周囲部には、溝１５が設けられている。そして、第２の半導体チップ４０は、この溝１５の内部に設けられている。
【００３３】
この溝１５は、測定圧力以外の応力によるハウジング１０の歪みを緩和するためのものである。つまり、溝１５を設けることで、ハウジング１０に歪みが発生したとき、溝１５の部分が他の部分よりも変形しやすいため、ハウジング１０の歪みが緩和されるようになっている。
【００３４】
ここでは、溝１５は、図２に示されるように、ダイアフラム１４の全周に設けられた連続環状（ここでは円環状）をなしている。なお、溝１５は、ダイアフラム１４の周囲部に不連続に設けられたものであってもよい。しかしながら、全周に設けられた連続環状の方が、不連続に設けられている場合に比べて、測定圧力以外の応力が集中しやすいという点で望ましい。
【００３５】
そして、図示しないが、この歪み検出部としての第２の半導体チップ４０は、溝１５の底部に対して、上記第１の半導体チップ２０と同様の接合材３０による接合や、あるいは、その他の通常の接着剤を介した接着等により固定されている。
【００３６】
また、コネクタケース５０は、図１に示されるように、ハウジング１０におけるダイアフラム１４側の端部に接合されている。これにより、コネクタケース５０とハウジング１０とは一体化されている。このコネクタケース５０は、ＰＰＳ（ポリプロピレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂を成形してなる。
【００３７】
また、コネクタケース５０は、外部との信号のやりとりを行うための金属などよりなる導電性のターミナルピン６０を有する。ここで、ターミナルピン６０は、インサート成形などによりコネクタケース５０を構成する樹脂に対して一体に固定されている。
【００３８】
ここで、コネクタケース５０の上端部（図１中の上端側）には、コネクタケース５０を図示しない外部コネクタなどの外部配線部材に接続するための第１の開口部５０ａが設けられている。そして、ターミナルピン６０の上端部は、この第１の開口部５０ａより外部に露出しており、上記した外部配線部材に接続されることにより、圧力センサＳ１の外部にある相手側回路等へ電気的に接続されるようになっている。
【００３９】
このように、コネクタケース５０は、圧力センサＳ１で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタ、いわゆるケースプラグをなすものである。ここでは、コネクタケース５０は筒状をなすものとなっており、その下端部（図１中の下端側）が筒状のハウジング１０のダイアフラム１４側の端部に接続されている。
【００４０】
具体的には、コネクタケース５０の下端部は、ダイアフラム１４を取り囲むようにハウジング１０に取り付けられている。そして、コネクタケース５０の下端部に対してハウジング１０の端部を、かしめて、かしめ部１６を形成することにより、コネクタケース５０とハウジング１０とが固定されている。
【００４１】
なお、コネクタケース５０の外周部とハウジング１０の内周部との間には、Ｏリング７０が配置されており、これにより、コネクタケース５０とハウジング１０との間のシールが確保されている。
【００４２】
ここで、図１に示されるように、ハウジング１０とコネクタケース５０とで区画される空間内には、第１および第２の半導体チップ２０、４０とコネクタケース５０のターミナルピン６０とを電気的に接続するための接続部材８０が、設けられている。
【００４３】
この接続部材８０は、リードフレーム８１と、これを封止して支持するモールド樹脂８２とよりなる。この接続部材８０は、接着等により、ハウジング１０におけるダイアフラム１４側の端部に固定されている。
【００４４】
リードフレーム８１は、Ｃｕや４２アロイ等よりなる典型的なもので、ダイアフラム１４および第１の半導体チップ２０の周囲に配置されたものである。モールド樹脂８２は、典型的なエポキシ樹脂等のモールド材料よりなる。
【００４５】
この接続部材８０において、リードフレーム８１の一部がモールド樹脂８２より露出しており、この露出部分にて、リードフレーム８１と第１の半導体チップ２０とがワイヤ９０により結線されている。このワイヤ９０は、通常のワイヤボンディング等により形成されるもので、たとえばＡｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ等よりなる。
【００４６】
また、図示しないが、第２の半導体チップ４０は、接続部材８０におけるリードフレーム８１の露出部分に対して、ワイヤボンディングや別のリード部材あるいはフレキシブルプリント基板等を介して、電気的に接続されている。これにより、第１の半導体チップ２０および第２の半導体チップ４０と、リードフレーム８１とが、電気的に接続された状態となっている。
【００４７】
また、接続部材８０においては、リードフレーム８１の一部がモールド樹脂８２より突出するアウターリード８１ａとされている。図１に示されるように、このアウターリード８１ａは、モールド樹脂８２側の根元部分で曲げられてターミナルピン６０の方向へ延びている。そして、アウターリード８１ａの先端側の部分は、ターミナルピン６０に対して溶接等によって接合されている。
【００４８】
こうして、第1および第２の半導体チップ２０、４０は、リードフレーム８１、ターミナルピン６０を介して、外部と電気的に接続されるようになっている。そして、第1および第２の半導体チップ２０、４０からの電気信号は、第1の半導体チップ２０に一体化された上記制御回路により演算処理等が施されて、出力信号として外部へ出力されるようになっている。
【００４９】
また、コネクタケース５０のうちアウターリード８１ａとターミナルピン６０との接合部に対応する位置には、第２の開口部５１が設けられている。ここでは、筒状のコネクタケース５０における側面部に第２の開口部５１が設けられている。そして、アウターリード８１ａとターミナルピン６０との溶接は、この第２の開口部５１を通して行われている。
【００５０】
また、コネクタケース５０には、この第２の開口部５１を被覆するように、カバー部材５２が取り付けられている。このようなカバー部材５２は、樹脂、セラミック、金属などよりなる例えば板状のものである。
【００５１】
そして、カバー部材５２は、接着や圧入、嵌合などの手法により、コネクタケース５０に固定されている。このカバー部材５２により、第２の開口部５１が閉塞され、圧力センサＳ１の内部の各部品や電気的接続部等が、湿気や機械的外力等より保護されるようになっている。
【００５２】
本実施形態の圧力センサＳ１は以上のような構成を有する。そして、本実施形態では、歪み検出部としての第２の半導体チップ４０により検出されたハウジング１０の歪み量に基づいて、圧力検出部としての第１の半導体チップ２０から出力される電気信号を補正するようにしている。
【００５３】
具体的には、測定圧力が０の場合においても、上記したようなネジ結合の軸力等、測定圧力以外の応力によりハウジング１０が歪めば、これに影響されてダイアフラム１４も歪む。そのため、この測定圧力以外の応力によるハウジング１０の歪みに起因するダイアフラム１４の歪みは、第１の半導体チップ２０の電気信号となる。
【００５４】
そこで、測定圧力が０の場合において、第２の半導体チップ４０からの電気信号により規定されるハウジング１０の歪み量と、このハウジング１０の歪み量に対応する第１の半導体チップ２０の電気信号との相関マップを求めておく。
【００５５】
そして、このハウジング１０の歪み量に対応する第２の半導体チップ４０の電気信号を誤差信号として、測定圧力の検出時における第１の半導体チップ２０の電気信号から差分を採る。これにより、測定圧力の検出時において、上記のハウジング１０の歪み量による誤差がキャンセルされ、実質的に測定圧力のみによる電気信号が検出される。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、ハウジング１０の測定対象物への組み付け時の軸力等、測定圧力以外の応力により、ハウジング１０が歪んだとき、その歪み量を検出して、圧力検出部としての第１の半導体チップ２０の電気信号を補正できる。つまり、本実施形態によれば、ハウジング１０の歪み量による誤差を排除した精度のよい圧力検出を行うことができる。
【００５７】
また、本実施形態では、ハウジング１０において歪み検出部としての第２の半導体チップ４０が設けられる部位には、歪み緩和用の溝１５を設け、第２の半導体チップ４０を溝１５の内部に設けている。
【００５８】
このような歪み応力緩和のための溝１５の部分は、ハウジング１０の他の部分よりも優先的に変形するので、その溝１５内部に第２の半導体チップ４０を設ければ、ハウジング１０の歪み量を効率良く検出できるから、望ましい。
【００５９】
また、本実施形態では、圧力検出部である第１の半導体チップ２０と、歪み検出部である第２の半導体チップ４０とを、同じ半導体よりなる半導体チップとして構成しているので、構成の簡素化が期待できる。たとえば両方とも、同じシリコン半導体よりなり、同じ構成の歪みゲージが形成されたものとすればよい。
【００６０】
ここで、本実施形態の圧力センサＳ１の製造方法について述べておく。まず、ハウジング１０を用意し、このハウジング１０に対して、第１の半導体チップ２０および第２の半導体チップ４０を接合して固定する。
【００６１】
次に、ハウジング１０に対して、上記した接続部材８０を接着等により固定する。その後、ワイヤボンディング等を行うことにより、第１の半導体チップ２０および第２の半導体チップ４０をそれぞれ、接続部材８０のリードフレーム８１に接続する。
【００６２】
次に、ハウジング１０とコネクタケース５０とをＯリング７０を介して組み付け、かしめ固定する。そして、ハウジング１０の第２の開口部５１を介して、ターミナルピン６０とアウターリード８１ａとを溶接し、接続する。その後は、コネクタケース５０の第２の開口部５１にカバー部材５２を取り付ける。
【００６３】
こうして、本実施形態の圧力センサＳ１ができあがる。このできあがった圧力センサＳ１は、上述のように、測定対象物に対してハウジング１０のネジ部１１を介してネジ結合することにより組み付けられる。そして、本実施形態によれば、この組み付け状態にて、当該ネジ結合の軸力によるハウジング１０の歪み量をキャンセルしつつ、測定圧力を精度よく検出できるのである。
【００６４】
また、ハウジング１０における測定圧力以外の応力としては、上述したような測定対象物への組み付け時のネジ結合による軸力等の歪み応力が挙げられるが、このような歪み応力は、当該組み付け後に経時変化する可能性がある。しかし、そのような経時変化が発生しても、本実施形態によれば、歪み検出部としての第２の半導体チップ４０により、上記同様の誤差補正が行えるため、問題は無い。
【００６５】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、ハウジング１０における取付部は、ネジ部１１であり、測定対象物である配管等に対してネジ結合されるものであった。そして、測定圧力以外の応力としてのハウジング１０に発生する歪み応力とは、ハウジング１０と測定対象物とをネジ結合するときにハウジング１０に発生する軸力であった。
【００６６】
これに対して、ハウジング１０における取付部は、ネジ部１１以外のもの、たとえばネジ部１１に替えて圧入される部分としてもよい。
【００６７】
あるいは、別部材を用いてハウジング１０を測定対象物に対して押し付けるようにしてもよい。この場合、ハウジング１０における取付部とは、測定対象物に対して接触して押し付けられる部位となる。そして、これらの場合において、測定圧力以外の応力としてのハウジング１０に発生する歪み応力とは、圧入による歪み応力や押圧による歪み応力を意味する。
【００６８】
さらには、測定圧力以外の応力とは、ハウジング１０を測定対象物に取り付けるときにハウジング１０に発生する歪み応力に限定されるものではない。
【００６９】
たとえば、ハウジング１０を測定対象物に取り付けた後でも、熱衝撃等による測定対象物の熱膨張、収縮により、ハウジング１０に歪み応力が発生する可能性がある。このような場合でも、ハウジング１０に発生する歪み量は、第２の半導体チップ４０により検出され、上記同様の誤差補正を行うことができる。
【００７０】
また、上記実施形態では、ハウジング１０において歪み検出部としての第２の半導体チップ４０が設けられる部位には、測定圧力以外の応力によるハウジング１０の歪みを緩和するための溝１５が設けられており、第２の半導体チップ４０は、溝１５の内部に設けられていた。
【００７１】
ここで、歪み検出部は、ハウジング１０における受圧部としてのダイアフラム１４の周囲部、特に、測定圧力の印加時には歪むことなく且つ測定圧力以外の応力によって歪む部位に設けられていればよく、当該部位には溝１５が無いものであってもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、受圧部は、圧力導入孔１３の終端位置に設けられた薄肉部としてのダイアフラム１４であった。これに対して、受圧部は、ハウジング１０に設けられて測定圧力を受圧することで変形するものであればよく、可能ならば、このようなダイアフラム１４に限定されるものではない。
【００７３】
また、上記実施形態では、圧力検出部および歪み検出部は、ともに同じ半導体よりなる半導体チップ２０、４０であったが、これら圧力検出部、歪み検出部としては、歪みを電気信号に変換できる圧力検出素子、歪み検出素子であればよく、上記実施形態に限定されるものではない。
【００７４】
たとえば、圧力検出部および歪み検出部のいずれか一方を、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等のセラミック等よりなる圧電体としてもよい。もちろん、圧力検出部および歪み検出部の両方とも当該圧電体よりなるものとしてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、歪み検出部としての第２の半導体チップ４０が、ダイアフラム１４の周囲部に１個設けられていたが、歪み検出部は、ダイアフラム１４の周囲部に複数個設けられていてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、圧力センサＳ１における各種の駆動、制御を行う制御回路は、圧力検出部を構成する第１の半導体チップ２０に一体化されたものであった。これに対して、当該制御回路は別体の回路チップあるいは回路基板としてコネクタケース５０内に設けられたものであってもよい。この場合、当該別体の制御回路は、ワイヤボンディングやリード部材などを介して、圧力検出部や歪み検出部と電気的に接続されたものとすればよい。
【００７７】
さらには、当該制御回路は、圧力センサＳ１の外部に設けられたものであってもよい。この場合、当該制御回路は、たとえばコネクタケース５０のターミナルピン６０を介して、圧力センサＳ１と電気的に接続されたものとすればよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、ターミナルピン６０とアウターリード８１ａとの接合を、コネクタケース５０における第２の開口部５１を介して溶接することで行ったが、溶接以外にも、たとえば、はんだ付けやロウ付け等により当該接合を行ってもよい。
【００７９】
さらには、ハウジング１０とコネクタケース５０とを組み付けるときに、ターミナルピン６０とアウターリード８１ａとの接合を、スナップフィットやバネ接触等などで行うようにしてもよい。この場合、コネクタケース５０には、上記した溶接用の開口部５１およびカバー部材５２を設けなくてもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、ハウジング１０は１つの部品であったが、複数個の部品を接合して一体化させてなるものであってもよい。たとえば、ダイアフラム１４を有する部分とネジ部１１を有する部分とを分けて２つの部品とし、これら２つの部品をネジ結合や溶接、接着などにより一体化させたものを、１つのハウジング１０として構成するようにしてもよい。
【００８１】
また、上記した圧力センサＳ１は、自動車用の各種の測定圧力を検出するものに限定されるものではなく、測定対象物としては自動車以外のものであってもよいことは、もちろんである。
【００８２】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８３】
１０    ハウジング
１１    ハウジングの取付部としてのネジ部
１３    圧力導入孔
１４    受圧部としてのダイアフラム
１５    溝
２０    圧力検出部としての第１の半導体チップ
４０    歪み検出部としての第２の半導体チップ
５０    コネクタケース
Ｓ１    圧力センサ
【図１】
2016001162.tif 000003
【図２】
2016001162.tif 000004