(57)【要約】【課題】架橋シリコーンゴムを含む絶縁層を有する絶縁電線において、耐バッテリー液性に優れる絶縁電線を提供すること。【解決手段】導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、絶縁層の表面に、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が付着している。この撥水性膜は、シリコン原子含有化合物または有機重合体からなることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、
前記絶縁層の表面に、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が付着していることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記撥水性膜が、シリコン原子含有化合物または有機重合体からなることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記シリコン原子含有化合物が、シランカップリング剤、シリコーン樹脂のうちの少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記シランカップリング剤が、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランであり、前記シリコーン樹脂が、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記有機重合体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体のうちの少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記絶縁層において、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度が５０以上であり、前記絶縁層中にシリカ以外のフィラーを含有していないことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記絶縁層中にシリカ以外のフィラーを含有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁電線に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両に好適に用いられる絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に使用される絶縁電線の絶縁材料には、塩化ビニル樹脂やハロゲン系難燃剤を配合したコンパウンドなどのハロゲンを含むものが用いられている。ハロゲンを含む絶縁材料は、焼却廃棄した場合に腐食性ガスを発生することがある。そこで、環境保護などの観点から、ハロゲンを含まない絶縁材料を用いる試みがある。
【０００３】
例えば特許文献１には、絶縁電線の絶縁材料として、未架橋のシリコーンゴムに水酸化アルミニウムを配合したノンハロゲン系の絶縁材料を用いることが記載されている。未架橋のシリコーンゴムは、被覆材として成形した後、架橋される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５５５１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
架橋シリコーンゴムを絶縁層に用いた絶縁電線は、耐バッテリー液性が悪いという問題があった。そのため、絶縁電線の耐バッテリー液性を向上させることが要望されている。
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は、架橋シリコーンゴムを含む絶縁層を有する絶縁電線において、耐バッテリー液性に優れる絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る絶縁電線は、導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層の表面に、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が付着していることを要旨とするものである。
【０００８】
前記撥水性膜は、シリコン原子含有化合物または有機重合体からなることが好ましい。前記シリコン原子含有化合物は、シランカップリング剤、シリコーン樹脂のうちの少なくとも１種以上であることが好ましい。前記シランカップリング剤は、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランであり、前記シリコーン樹脂は、ポリジメチルシロキサンであることが好ましい。前記有機重合体は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体のうちの少なくとも１種以上であることが好ましい。そして、前記絶縁層において、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度が５０以上であり、前記絶縁層中に、シリカ以外のフィラーを含有していないことが好ましい。あるいは、前記絶縁層中にシリカ以外のフィラーを含有していてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る絶縁電線によれば、架橋シリコーンゴムを含む絶縁層の表面に付着させた、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が、希硫酸からなるバッテリー液を弾く撥水作用を奏し、希硫酸からなるバッテリー液が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層に接触しにくくなるため、絶縁層へのバッテリー液の浸入が抑えられる。これにより、耐バッテリー液性に優れる。また、タック性を有する絶縁層の表面に表面処理タルクの粉体を付着させるので、複数本の絶縁電線の絶縁層間における接着を抑えることにも貢献する。
【００１０】
撥水性膜がシリコン原子含有化合物からなると、絶縁層の架橋シリコーンゴムに対する接着性が良好であり、絶縁層の表面に維持されやすい。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
本発明に係る絶縁電線は、導体とこの導体の周囲を被覆する絶縁層とを有している。絶縁層は、架橋シリコーンゴムを含有している。絶縁層の表面には、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が付着している。
【００１３】
架橋シリコーンゴムを含む絶縁層の表面に付着させた、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が、希硫酸からなるバッテリー液を弾く撥水作用を奏し、希硫酸からなるバッテリー液が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層に接触しにくくなるため、絶縁層へのバッテリー液の浸入が抑えられる。これにより、耐バッテリー液性に優れる。また、タック性を有する絶縁層の表面に、タルクの表面に撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体を付着させるので、複数本の絶縁電線の絶縁層間における接着を抑えることにも貢献する。また、タック性を有する絶縁層の表面の摩擦係数を下げる効果も奏する。
【００１４】
表面処理タルクの粉体は、特に限定されるものではないが、二次凝集による分散性の低下を抑えるなどの観点から、平均粒子径が０．０１μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．０２μｍ以上、さらに好ましくは０．０３μｍ以上である。また、絶縁電線の外観悪化を抑えるなどの観点から、平均粒子径が２０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。表面処理タルクの平均粒子径は、レーザー光散乱法により測定することができる。
【００１５】
絶縁層の表面における表面処理タルクの付着量は、絶縁層へのバッテリー液の浸入が抑えられる範囲であれば、特に限定されるものではない。例えば０．０５ｇ／ｍ２以上であるとよい。また、絶縁電線の良好な外観を確保する観点から、例えば５００ｇ／ｍ２以下であるとよい。
【００１６】
タルク表面の撥水性膜は、撥水性膜であればよく、特に限定されるものではないが、シリコン原子含有化合物や有機重合体からなるものが挙げられる。シリコン原子含有化合物は、シリコン原子による撥水性がある。有機重合体は、有機高分子による撥水性がある。撥水性膜がシリコン原子含有化合物からなると、絶縁層の架橋シリコーンゴムに対する接着性が良好であり、絶縁層の表面に維持されやすい。
【００１７】
シリコン原子含有化合物としては、シランカップリング剤、シリコーン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
シランカップリング剤は、分子中に２個以上の異なった反応基を有する化合物であり、その１つが無機材料であるタルクと化学結合を形成するアルコキシシリル基となる。他の反応基は、絶縁層の架橋シリコーンゴムなどの有機材料と化学結合を形成しうる基である。他の反応基としては、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基などが挙げられる。シランカップリング剤は、シリコン原子を含有することで、絶縁層の架橋シリコーンゴムに対する接着性が良好となるが、絶縁層の架橋シリコーンゴムと化学結合を形成する反応基を有するものは、絶縁層の架橋シリコーンゴムに対する接着性が特に良好となる。このような絶縁層の架橋シリコーンゴムに対する接着性を良好にする反応基としては、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、アクリル基、スチリル基、メルカプト基、スルフィド基などが挙げられる。また、他の反応基のうち、アミノ基は、塩基性の反応基であるため、撥水効果に加え、その塩基性による耐酸効果により、絶縁層へのバッテリー液の浸入が抑えられる。
【００１９】
シランカップリング剤としては、より具体的には、ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３）、ビニルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−１００３）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３０３）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−５０２）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５０３）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−９０３）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−９０３）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−６０２）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−６０３）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３）などが挙げられる。上記括弧内は信越化学社の商品名である。これらのうちでは、架橋シリコーンゴムへの接着性の観点から、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。
【００２０】
シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンであり、有機基の種類に応じて、メチル系、フェニル系、メチルフェニル系などがある。メチル系は、有機基としてメチル基が含まれるオルガノポリシロキサンであり、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。フェニル系は、有機基としてフェニル基が含まれるオルガノポリシロキサンであり、ジフェニルポリシロキサンなどが挙げられる。メチルフェニル系は、有機基としてメチル基およびフェニル基が含まれるオルガノポリシロキサンであり、メチルフェニルポリシロキサンなどが挙げられる。これらのうちでは、架橋シリコーンゴムへの接着性などの観点から、ジメチルポリシロキサンが好ましい。
【００２１】
シリコーン樹脂としては、より具体的には、信越化学社の以下の材料を挙げることができる。ＫＲ−２２０Ｌ、ＫＲ−２４２Ａ、ＫＣ−８９、ＫＲ−５００、ＫＲ−２５１、ＫＲ−４００（以上、メチル系）、ＫＲ−２７１、ＫＲ−２８２、ＫＲ−３００、ＫＲ−３１１、ＫＲ−２１２、ＫＲ−２１３、ＫＲ９２１８、ＫＲ−２５５（以上、メチルフェニル系）。
【００２２】
有機重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体などが挙げられる。
【００２３】
タルク（表面処理されていないもの）としては、特に限定されるものではないが、例えば日本タルク社の以下の材料を挙げることができる。Ｄ−１０００、Ｄ−８００、Ｄ−６００、ＳＧ−９５、Ｐ−８、Ｐ−６、Ｐ−４、Ｐ−３、Ｐ−２、Ｌ−１、Ｋ−１、Ｌ−Ｇ、ＭＳ−Ｐ、ＭＳＷ、ＭＳ、ＳＷＥ、ＳＳＳ、ＭＳ−ＫＹ、ＭＳ−Ｔ。
【００２４】
表面処理タルクの表面処理量としては、絶縁層へのバッテリー液の浸入が抑えられる効果が高い（耐バッテリー液性に優れる効果が高い）などの観点から、０．０１質量％以上であることが好ましい。より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。一方、表面処理タルクの凝集（二次凝集）が抑えられやすいなどの観点から、２０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
【００２５】
タルクへの表面処理方法としては、特に限定されるものではない。例えば、タルクに表面処理してもよいし、タルクの合成時に同時に処理してもよい。また処理方法としては、溶媒を用いた湿式処理でもよいし、溶媒を用いない乾式処理でもよい。湿式処理の際、好適な溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒などを用いることができる。
【００２６】
表面処理タルクの粉体を絶縁層の表面に付着させる方法としては、例えばその粉体を絶縁層の表面に降りかける方法などが挙げられる。絶縁層の表面はシリコーンゴムによる粘着性があるため、降りかけられた粉体は絶縁層の表面に密着し、保持される。粉体を降りかけた絶縁層の表面をウェスなどで拭くと、粉体は絶縁層の表面により密着、保持される。また、ウェスなどで拭くことにより、降りかけた粉体の余剰分を絶縁層の表面から除去するとともに、降りかけた粉体を絶縁層の表面に均一に付着させることができる。
【００２７】
絶縁層は、シリカ以外のフィラーを含有しない構成であってもよいし、シリカ以外のフィラーを含有する構成であってもよい。本発明は、絶縁層の表面に付着させた表面処理タルクの粉体により耐バッテリー液性を改善するものであり、シリカ以外のフィラーを含有しない構成においても、耐バッテリー液性を改善することができる。シリカ以外のフィラーを含有しない構成であると、耐寒性（低温特性）を確保しやすい。
【００２８】
絶縁層がシリカ以外のフィラーを含有しない構成である場合には、耐摩耗性の観点から、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度は５０以上であることが好ましい。シリコーンゴムに配合するシリカ量を増量することにより、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度を高くすることができる。シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度は、耐摩耗性の観点から、より好ましくは５５以上、さらに好ましくは６０以上である。一方、絶縁電線の柔軟性、耐寒性を確保するなどの観点から、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度は、８０以下であることが好ましい。より好ましくは７５以下、さらに好ましくは７０以下である。ショアＡ硬度は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に規定される、デュロメータタイプＡスプリング式硬さ試験で測定される硬さである。
【００２９】
絶縁層がシリカ以外のフィラーを含有する構成である場合には、フィラーによる耐バッテリー液性の改善効果も期待できる。バッテリー液によるシリコーンゴムの劣化は、希硫酸によるシロキサン結合の加水分解が要因と推測される。シリカは、シリコーンゴムと同様、シロキサン結合を有するため、耐バッテリー液性の改善に効果がない。シリカ以外のフィラーは、シロキサン結合を有していないものであるため、バッテリー液の希硫酸によって加水分解されず、配合することによってバッテリー液による絶縁層の劣化を抑える効果が期待できる。
【００３０】
シリカ以外のフィラーとしては、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、クレー、タルク、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。シリカも含めたフィラーの平均粒子径は、シリコーンゴム中の分散性の観点から、１０μｍ以下であることが好ましい。また、取扱い性などの観点から、０．０１μｍ以上であることが好ましい。フィラーの平均粒子径は、レーザ光散乱法により測定することができる。
【００３１】
シリカ以外のフィラーの含有量としては、耐摩耗性に優れるなどの観点から、架橋シリコーンゴム（シリカを含む場合には、シリカを含めた量で）１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましい。より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは１質量部以上である。一方、外観悪化を抑える、柔軟性、耐寒性を確保するなどの観点から、架橋シリコーンゴム（シリカを含む場合には、シリカを含めた量で）１００質量部に対し、１００質量部以下であることが好ましい。より好ましくは５０質量部以下、さらに好ましくは３０質量部以下である。
【００３２】
絶縁層は、未架橋のシリコーンゴムを含む絶縁層用のゴム組成物を用いて形成される。未架橋のシリコーンゴムは、架橋剤を混練した後、加熱架橋させることで弾性体となるミラブル型（加熱架橋型）、或いは架橋前は液状である液状ゴム型のいずれを用いてもよい。液状ゴム型シリコーンゴムは、室温付近で架橋が可能な室温架橋型（ＲＴＶ）と、混合後１００℃付近で加熱すると架橋する低温架橋型（ＬＴＶ）がある。
【００３３】
未架橋のシリコーンゴムとしては、ミラブル型シリコーンゴムが好ましい。ミラブル型シリコーンゴムは、架橋温度が１８０℃以上と比較的高温であり安定性が良いので、混練の際の混合がし易く、作業性に優れるという利点がある。これに対し、液状ゴム型シリコーンゴムは、架橋温度が通常１２０℃程度と低温であるため、安定性が低く混練の際の発熱を低く抑制する必要があり、温度管理などの面から作業性にやや劣る。ミラブル型シリコーンゴムは、直鎖状のオルガノポリシロキサンを主原料（生ゴム）として、補強剤、充填剤（増量剤）、分散促進剤、その他添加剤などを配合したゴムコンパウンドとして市販されているものを用いてもよい。
【００３４】
絶縁層用のゴム組成物において、未架橋のシリコーンゴムは、加熱等により架橋することが可能であるが、架橋剤（加硫剤）を用いて架橋しても良い。
【００３５】
架橋剤は、未架橋のゴムの種類や架橋条件などに応じて適宜選択することができる。架橋剤としては、例えば、有機過酸化物などのラジカル発生剤、金属石けん、アミン、チオール、チオカルバミン酸塩、有機カルボン酸などの化合物を挙げることができる。架橋剤としては、有機過酸化物などが、架橋速度の向上の点から好ましい。
【００３６】
有機過酸化物としては、例えば、ジへキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンなどのジアルキルパーオキサイド、ｎ−ブチル４，４−ジ（ｔ―ブチルパーオキサイド）バレレートなどのパーオキシケタールなどを挙げることができる。
【００３７】
架橋剤の配合量は、適宜決定することができる。架橋剤の配合量は、例えば、未架橋のゴムと架橋剤の合計量に対し、０．０１〜１０質量％の範囲で配合するのが好ましい。
【００３８】
絶縁層は、架橋シリコーンゴムの他に、絶縁層の特性を損なわない範囲で、各種の添加剤を含有していても良いし、含有していなくてもよい。
【００３９】
絶縁層は、例えば次のようにして形成することができる。すなわち、まず、絶縁層を形成するための絶縁層用のゴム組成物を調製する。次いで、調製したゴム組成物を導体の周囲に押出して、導体の周囲に未架橋ゴムを含む被覆層を成形する。次いで、加熱などの架橋手段により、被覆層の未架橋ゴムを架橋する。これにより、導体の周囲に架橋ゴムを含む絶縁層が形成される。絶縁層は、押出成形に代えて、導体の周囲に絶縁層用のゴム組成物を塗工して被覆層を形成し、加熱などの架橋手段により被覆層の未架橋ゴムを架橋することによっても形成することができる。
【００４０】
絶縁層用のゴム組成物は、未架橋のシリコーンゴムと、必要に応じて配合される架橋剤、フィラーなどとを混練することにより調製することができる。ゴム組成物の成分を混練する際には、例えば、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、混練押出機、二軸混練押出機、ロールなどの通常の混練機を用いることができる。
【００４１】
絶縁層用のゴム組成物の押出成形には、通常の絶縁電線の製造に用いられる電線押出成形機などを用いることができる。導体は、通常の絶縁電線に使用されるものを利用できる。例えば、銅系材料やアルミニウム系材料よりなる単線の導体や撚線の導体を挙げることができる。また、導体の径や絶縁層の厚みなどは特に限定されず、絶縁電線の用途などに応じて適宜決めることができる。
【００４２】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記態様の絶縁電線は、単一層の絶縁層から構成したが、本発明の絶縁電線は、２層以上の絶縁層から構成してもよい。
【００４３】
本発明に係る絶縁電線は、自動車、電子・電気機器に使用される絶縁電線に利用することができる。特に、耐バッテリー液性に優れ、バッテリー液が被水するところでの使用に適する。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の実施例、比較例を示す。
【００４５】
〔実施例１〜９〕
表１に示す配合組成となるように各成分を混合することにより、未架橋のシリコーンゴムを含む絶縁層用のゴム組成物を調製した。次いで、押出成形機を用いて、軟銅線を７本撚り合わせた軟銅撚線の導体（断面積０．５ｍｍ２）の外周に絶縁層用のゴム組成物を０．２ｍｍ厚で押出被覆し、２００℃×４時間の条件で熱処理を行うことにより、絶縁層を形成した。次いで、表１に示す表面処理タルクの粉体を絶縁層の表面に付着させて、実施例１〜９の絶縁電線を得た。
【００４６】
〔比較例１〜７〕
表２に示す配合組成となるように各成分を混合することにより、未架橋のシリコーンゴムを含む絶縁層用の組成物を調製した。次いで、実施例と同様にして、導体の外周に絶縁層を形成した。これにより、比較例１〜７の絶縁電線を得た。比較例１〜７の絶縁電線は、絶縁層の表面に、表面処理タルクの粉体が付着されていないものである。
【００４７】
〔比較例８〕
表２に示す配合組成となるように各成分を混合することにより、未架橋のシリコーンゴムを含む絶縁層用の組成物を調製した。次いで、実施例と同様にして、導体の外周に絶縁層を形成した。次いで、表２に示す非表面処理タルクの粉体を絶縁層の表面に付着させて、比較例８の絶縁電線を得た。比較例８の絶縁電線は、絶縁層の表面に、非表面処理タルクの粉体が付着されているものである。
【００４８】
実施例１〜９、比較例１〜８の絶縁電線について、耐バッテリー液性を評価した。また、あわせて耐寒性、耐摩耗性を評価した。その結果を表１及び表２に合わせて示す。尚、表１及び表２の各成分組成、試験方法及び評価は、下記の通りである。
【００４９】
〔表１及び表２の成分〕
・シリコーンゴム１：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−５０（硬さ５０、タイプＡデュロメーター、以下同じ）
・シリコーンゴム２：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−６０（硬さ６０）
・シリコーンゴム３：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−７０（硬さ７０）
・シリコーンゴム４：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−８０（硬さ８０）
・シリコーンゴム５：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−４０（硬さ４０）
・シリコーンゴム６：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−３０（硬さ３０）
・シリコーンゴム７：旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｒ４０１−２０（硬さ２０）
・シリコーンゴム８：ＫＣＣ社製、ＳＨ００３０Ｕ（硬さ３０）
・架橋剤：日本油脂社製、パーへキシルＤ（ジ−ｔ−へキシルパーオキサイド）
（表面処理タルク）
下記の表面処理剤を用いてタルクに表面処理を行うことにより、タルクの表面に下記の表面処理剤からなる撥水性膜が形成された表面処理タルクの粉体が得られた。
・表面処理タルク１：
タルク：日本タルク社製「Ｄ−１０００」
表面処理剤：ビニルトリメトキシシラン（信越化学社製「ＫＢＭ−１００３」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の１質量％
・表面処理タルク２：
タルク：日本タルク社製「Ｄ−８００」
表面処理剤：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製「ＫＢＭ−４０３」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の５質量％
・表面処理タルク３：
タルク：日本タルク社製「ＳＧ−９５」
表面処理剤：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製「ＫＢＭ−５０３」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の１０質量％
・表面処理タルク４：
タルク：日本タルク社製「Ｐ−８」
表面処理剤：３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製「ＫＢＭ−９０３」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の２質量％
・表面処理タルク５：
タルク：日本タルク社製「ＭＳ−Ｐ」
表面処理剤：シリコーン樹脂（信越化学社製「ＫＲ−２２０Ｌ」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の１質量％
・表面処理タルク６：
タルク：日本タルク社製「Ｄ−１０００」
表面処理剤：ポリエチレンワックス（三井化学社製「８００Ｐ」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の１質量％
・表面処理タルク７：
タルク：日本タルク社製「Ｄ−１０００」
表面処理剤：ポリプロピレンワックス（三井化学社製「ＮＰ０５５」）
表面処理剤の使用量：タルクと表面処理剤の合計量の１質量％
【００５０】
〔耐寒性試験方法〕
ＪＩＳ  Ｃ３００５に準拠して行った。すなわち作製した絶縁電線を３８ｍｍの長さに切断し試験片とした。この試験片を耐寒性試験機に装着し、所定の温度まで冷却し、打撃具で打撃して、試験片の打撃後の状態を観察した。５本の試験片を用いて、５本の試験片が全て割れた温度を耐寒温度とした。
【００５１】
〔耐摩耗性試験方法〕
社団法人自動車技術規格「ＪＡＳＯ  Ｄ６１８」に準拠して、ブレード往復法により試験を行った。すなわち、実施例、比較例の絶縁電線を７５０ｍｍの長さに切り出して試験片とした。そして、２３±５℃の室温下で試験片の被覆材（絶縁層）に対し軸方向に１０ｍｍ以上の長さでブレードを毎分５０回の速さで往復させ、導体に接するまでの往復回数を測定した。この際、ブレードにかかる荷重は、７Ｎとした。回数については２００回以上のものを合格「○」とし、２００回未満のものを不合格「×」とした。また、回数が３００回以上のものは特に優れる「◎」とした。
【００５２】
〔耐バッテリー液性〕
ＩＳＯ６７２２（２０１１年版）のメソッド２に準拠して行った。すなわち、密度１．２６の硫酸水溶液を絶縁電線の絶縁層に垂らして９０℃の恒温槽に投入し、８時間後、１６時間後、３２時間後にそれぞれ再度硫酸水溶液を垂らして恒温槽に投入するのを繰り返し、４８時間後に取り出した。その後、３％の塩水に１０分間浸漬後、１ｋＶ×１分間の耐電圧試験を実施した。絶縁破壊しなかったものを良好「○」とし、絶縁破壊したものを不良「×」とした。
【００５３】
【表１】
2016091974.tif 000002
【００５４】
【表２】
2016091974.tif 000003
【００５５】
比較例１〜７に示すように、架橋シリコーンゴムを含む絶縁層は、バッテリー液に対する耐性が低いことがわかる。そして、比較例８のように、この絶縁層の表面に、表面処理されていないタルクを付着させても、絶縁層のバッテリー液に対する耐性は改善されない。これに対し、実施例のように、架橋シリコーンゴムを含む絶縁層の表面に、表面処理タルクを付着させたことで、架橋シリコーンゴムを含む絶縁層のバッテリー液に対する耐性が改善されることがわかる。また、実施例の絶縁層は、シリカを含む架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度が５０以上であるため、耐摩耗性にも優れている。また、耐寒性にも優れることがわかる。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。