(57)【要約】【課題】プラズマによるデスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を防止できるデスミア処理用治具を提供する。【解決手段】本発明に係るデスミア処理用治具は、回路パターン及び１又は複数のインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板における上記インタースティシャルビアホール用孔のデスミア処理用治具であって、上記プリント配線板用基板の表面に重畳され、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板と、この表面被覆板と上記プリント配線板用基板との位置合わせ機構とを備える。上記プリント配線板用基板の裏面に重畳され、上記表面被覆板とでプリント配線板用基板を挟持する裏面被覆板をさらに備え、上記位置合わせ機構が、上記表面被覆板及びプリント配線板用基板に加え、裏面被覆板との位置合わせを行うとよい。【選択図】図１
2016001666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及び１又は複数のインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板における上記インタースティシャルビアホール用孔のデスミア処理用治具であって、
上記プリント配線板用基板の表面に重畳され、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板と、
この表面被覆板と上記プリント配線板用基板との位置合わせ機構と
を備えるデスミア処理用治具。
【請求項２】
上記プリント配線板用基板の裏面に重畳され、上記表面被覆板とでプリント配線板用基板を挟持する裏面被覆板をさらに備え、
上記位置合わせ機構が、上記表面被覆板及びプリント配線板用基板に加え、裏面被覆板との位置合わせを行う請求項１に記載のデスミア処理用治具。
【請求項３】
上記裏面被覆板の裏面に重畳される支持板をさらに備え、
上記位置合わせ機構が、上記支持板の表面に突設されるピンを、上記表面被覆板、プリント配線板用基板及び裏面被覆板にそれぞれ穿設される貫通孔に挿入することにより上記位置合わせを行う請求項２に記載のデスミア処理用治具。
【請求項４】
上記表面被覆板及び裏面被覆板の一方が磁石を有し、
他方が上記磁石に対して吸着される磁性材料又は磁石を有する請求項２又は請求項３に記載のデスミア処理用治具。
【請求項５】
絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板を形成する工程と、
上記プリント配線板用基板の表面に、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板を重畳する工程と、
この表面被覆板の開口を介してインタースティシャルビアホール用孔をデスミア処理する工程と、
このインタースティシャルビアホール用孔に導電性ペーストを充填する工程と
を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホールを有するプリント配線板であって、
上記インタースティシャルビアホールが導電性ペーストにより形成され、
上記回路パターンが積層されている領域の上記ベースフィルムの平均厚みと回路パターンが積層されていない領域の上記ベースフィルムの平均厚みとの差が３μｍ以下であるプリント配線板。
【請求項７】
上記インタースティシャルビアホールの側壁と接続される回路パターンの内壁の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．２μｍ以下である請求項６に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デスミア処理用治具、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に回路パターンを配設したフレキシブルプリント配線板、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。
【０００３】
図６に示すように、上記フレキシブルプリント配線板１０１は、ベースフィルム１０２の表裏面に回路パターン１０３、１０４が積層され、この回路パターン１０３、１０４がランド部１０５を対向位置に有している。このベースフィルム１０２及び表面側のランド部１０５の積層体にブラインドビアホール用孔１０８が形成されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７が形成され、表裏面のランド部１０５を電気的に接続している（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１２００９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来のフレキシブルプリント配線板１０１等のプリント配線板にあっては、ブラインドビアホール用孔１０８形成時に発生するスミア（樹脂残渣）が導通不良、密着力不足などの不良原因となる。そのため、ブラインドビアホール用孔１０８形成後、導電性ペーストをブラインドビアホール用孔１０８内へ充填する前に、上記スミアを除去するために、ブラインドビアホール用孔１０８に対してプラズマによるデスミア処理が施される。しかし、このデスミア処理の際に、ベースフィルム１０２の回路パターン１０３が積層されていない領域はベースフィルム１０２が露出しているため、この領域ではベースフィルム１０２に対して直接プラズマが照射される。ベースフィルム１０２は、ポリイミド等の樹脂で形成されているため、プラズマが照射されたこの領域ではベースフィルム１０２の厚みが薄くなる。その結果、フレキシブルプリント配線板１０１の強度や絶縁性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、プラズマによるデスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を防止できるデスミア処理用治具及びプリント配線板の製造方法を提供し、強度及び絶縁性に優れるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るデスミア処理用治具は、回路パターン及び１又は複数のインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板における上記インタースティシャルビアホール用孔のデスミア処理用治具であって、上記プリント配線板用基板の表面に重畳され、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板と、この表面被覆板と上記プリント配線板用基板との位置合わせ機構とを備えるデスミア処理用治具である。
【０００８】
別の本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板を形成する工程と、上記プリント配線板用基板の表面に、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板を重畳する工程と、この表面被覆板の開口を介してインタースティシャルビアホール用孔をデスミア処理する工程と、このインタースティシャルビアホール用孔に導電性ペーストを充填する工程とを備えるプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
さらに別の本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホールを有するプリント配線板であって、上記インタースティシャルビアホールが導電性ペーストにより形成され、上記回路パターンが積層されている領域の上記ベースフィルムの平均厚みと回路パターンが積層されていない領域の上記ベースフィルムの平均厚みとの差が３μｍ以下であるプリント配線板である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のデスミア処理用治具及びプリント配線板の製造方法は、プラズマによるデスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を防止できる。また、本発明のプリント配線板は、強度及び絶縁性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るデスミア処理用治具の使用時の模式的端面図（切断面がプリント配線板用基板と垂直面）である。
【図２Ａ】図１のデスミア処理用治具の表面被覆板の模式的平面図である。
【図２Ｂ】図１のプリント配線板用基板の模式的平面図である。
【図２Ｃ】図１のデスミア処理用治具の裏面被覆板の模式的平面図である。
【図２Ｄ】図１のデスミア処理用治具の支持板の模式的平面図である。
【図３】図１のデスミア処理用治具を用いて製造したプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図４Ａ】図１のデスミア処理用治具を用いたプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分端面図である。
【図４Ｂ】図１のデスミア処理用治具を用いたプリント配線板の製造方法の図４Ａの次の工程を説明する模式的部分端面図である。
【図４Ｃ】図１のデスミア処理用治具を用いたプリント配線板の製造方法の図４Ｂの次の工程を説明する模式的部分端面図である。
【図４Ｄ】図１のデスミア処理用治具を用いたプリント配線板の製造方法の図４Ｃの次の工程を説明する模式的部分端面図である。
【図４Ｅ】図１のデスミア処理用治具を用いたプリント配線板の製造方法の図４Ｄの次の工程を説明する模式的部分端面図である。
【図５】図１とは異なるプリント配線板用基板をデスミア処理する際の図１に対応する模式的端面図である。
【図６】従来のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１３】
本発明の一態様に係るデスミア処理用治具は、回路パターン及び１又は複数のインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板における上記インタースティシャルビアホール用孔のデスミア処理用治具であって、上記プリント配線板用基板の表面に重畳され、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板と、この表面被覆板と上記プリント配線板用基板との位置合わせ機構とを備えるデスミア処理用治具である。
【００１４】
当該デスミア処理用治具は、プリント配線板用基板の表面に重畳するよう配設され、インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板と、表面被覆板及びプリント配線板用基板を位置合わせする機構とを備える。これにより、インタースティシャルビアホールが形成されない領域へのプラズマ照射が防止できるので、当該デスミア処理用治具は、デスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を確実に防止できる。
【００１５】
上記プリント配線板用基板の裏面に重畳され、上記表面被覆板とでプリント配線板用基板を挟持する裏面被覆板をさらに備え、上記位置合わせ機構が、上記表面被覆板及びプリント配線板用基板に加え、裏面被覆板との位置合わせを行うとよい。このように、表面被覆板及び裏面被覆板によってプリント配線板用基板を挟持することにより、簡易な構成で容易かつ確実にプリント配線板用基板の位置固定ができる。
【００１６】
上記裏面被覆板の裏面に重畳される支持板をさらに備え、上記位置合わせ機構が、上記支持板の表面に突設されるピンを、上記表面被覆板、プリント配線板用基板及び裏面被覆板にそれぞれ穿設される貫通孔に挿入することにより上記位置合わせを行うとよい。このように、表面被覆板、プリント配線板用基板及び裏面被覆板に穿設される貫通孔に、支持板の表面に突設されるピンを挿入することにより位置合わせを行うことで、プリント配線板用基板のインタースティシャルビアホールを形成する箇所の位置合わせを簡易な構成で、より容易かつ確実にできる。
【００１７】
上記表面被覆板及び裏面被覆板の一方が磁石を有し、他方が上記磁石に対して吸着される磁性材料又は磁石を有するとよい。このように、表面被覆板及び裏面被覆板の一方が磁石を有し、他方が磁石に対して吸着される磁性材料又は磁石を有することで、磁力により吸引される表面被覆板と裏面被覆板との間にプリント配線板用基板が挟持される。これにより、プリント配線板用基板の位置を確実に固定でき、表面被覆板の開口される位置に対してプリント配線板用基板の位置ズレを生じ難くできる。その結果、より確実に、ベースフィルムのインタースティシャルビアホールが形成されない領域へのプラズマ照射を防止できる。ここで、「磁石」とは、永久磁石又は電力を供給することにより磁力を有する電磁石を意味する。
【００１８】
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板を形成する工程と、上記プリント配線板用基板の表面に、上記インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板を重畳する工程と、この表面被覆板の開口を介してインタースティシャルビアホール用孔をデスミア処理する工程と、このインタースティシャルビアホール用孔に導電性ペーストを充填する工程とを備えるプリント配線板の製造方法である。
【００１９】
当該プリント配線板の製造方法は、インタースティシャルビアホール用孔を有するプリント配線板用基板の表面に、インタースティシャルビアホール用孔を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板を重畳する工程と、この表面被覆板の開口を介してインタースティシャルビアホール用孔をデスミア処理する工程とを備える。これにより、インタースティシャルビアホールを形成しない領域へのプラズマ照射が防止できるので、当該プリント配線板の製造方法により、デスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を確実に防止でき、強度及び絶縁性に優れるプリント配線板を製造できる。また、当該プリント配線板の製造方法は、インタースティシャルビアホール用孔に導電性ペーストを充填してインタースティシャルビアホールを形成するので、インタースティシャルビアホール用孔内に金属粒子が緻密に充填され、導電性に優れるプリント配線板を製造できる。
【００２０】
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面及び／又は裏面に積層される回路パターン並びにこの回路パターンの１又は複数のランド部に形成されるインタースティシャルビアホールを有するプリント配線板であって、上記インタースティシャルビアホールが導電性ペーストにより形成され、上記回路パターンが積層されている領域の上記ベースフィルムの平均厚みと回路パターンが積層されていない領域の上記ベースフィルムの平均厚みとの差が３μｍ以下であるプリント配線板である。
【００２１】
このように、当該プリント配線板は、ベースフィルムの回路パターンが積層されている領域の平均厚みと回路パターンが積層されていない領域の平均厚みとの差が上記上限以下であることにより、強度が略均一であり、絶縁性に優れる。ここで、上記平均厚みの差は、両者の差の絶対値を意味する。また、当該プリント配線板は、上記インタースティシャルビアホールが導電性ペーストにより形成されているので、インタースティシャルビアホール用孔内に金属粒子が緻密に充填され、優れた導電性を有する。
【００２２】
上記インタースティシャルビアホールの側壁と接続される回路パターンの内壁の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、０．０５μｍ以上０．２μｍ以下が好ましい。このようにインタースティシャルビアホールの側壁と接続される回路パターンの内壁の算術平均粗さ（Ｒａ）を上記範囲内とすることで、インタースティシャルビアホールと回路パターンとの接続面が適度に平滑化され、両者間の接続強度及び導電性を確実に向上させることができる。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定される。
【００２３】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るデスミア処理用治具、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
［デスミア処理用治具］
図１の当該デスミア処理用治具は、第１回路パターン１３、第２回路パターン１４及び複数のブラインドビアホール用孔１８（インタースティシャルビアホール用孔）を有するプリント配線板用基板１０における上記ブラインドビアホール用孔１８のデスミア処理を行う際に使用する治具である。当該デスミア処理用治具は、プリント配線板用基板１０の表面に重畳され、上記複数のブラインドビアホール用孔１８を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板１と、上記プリント配線板用基板１０の裏面に重畳される裏面被覆板２と、裏面被覆板２の裏面に重畳される支持板３とを備える。また、当該デスミア処理用治具は、表面被覆板１、プリント配線板用基板１０及び裏面被覆板２との位置合わせを行う位置合わせ機構を備える。ここで、プリント配線板用基板１０の「表面」は、ブラインドビアホール用孔１８が開口している側の面を意味し、当該プリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。なお、図１に示すプリント配線板用基板１０は、ブラインドビアホール１７（インタースティシャルビアホール）が形成される前の状態、すなわちブラインドビアホール用孔１８内に導電性ペーストが充填される前の状態のプリント配線板である。
【００２５】
（表面被覆板）
上記表面被覆板１は、デスミア処理を行う際に上記プリント配線板用基板１０の表面に重畳される。そして、表面被覆板１は、図２Ａに示すように、プリント配線板用基板１０に形成されている複数のブラインドビアホール用孔１８を囲繞する領域のみに両面に貫通する複数の開口４が形成されている。なお、図２Ｂに示すプリント配線板用基板１０は、表面被覆板１の開口４とプリント配線板用基板１０に形成されているブラインドビアホール用孔１８との位置関係を分かり易くするために、ブラインドビアホール用孔１８が形成される第１ランド部１５のみ図示し、表面側に形成されるその他の配線パターン等の図示を省略している。
【００２６】
表面被覆板１は、磁石に対して吸着される磁性材料を含有している。つまり、表面被覆板１は、例えば鉄、ニッケル、コバルト、クロム、又はこれらの合金を含有している。これらの中でも、磁性を有するステンレススティールがコスト及び耐久性の面で好ましい。
なお、表面被覆板１全体がこれらの磁性材料で形成されていてもよい。
【００２７】
また、表面被覆板１は、表面（プリント配線板用基板１０側の面とは反対側の面）が金属で形成されていることが好ましい。表面被覆板１の表面を金属とすることにより、プラズマによるデスミア処理の際に、表面被覆板１がプラズマによる影響を受け難くなる。
【００２８】
表面被覆板１の平均厚みの下限としては、３０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。一方、上記表面被覆板１の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記表面被覆板１の平均厚みが上記下限未満であると、表面被覆板１が変形し易くなるため取扱い難くなるおそれがある。逆に、上記表面被覆板１の平均厚みが上記上限を超えると、表面被覆板１によってプリント配線板用基板１０に加わる圧力が大きくなりプリント配線板用基板１０が破損し易くなるおそれがあると共に、表面被覆板１が取扱い難くなるおそれがある。
【００２９】
表面被覆板１の上記複数の開口４は、切削やエッチング等により形成することができる。開口４を精度よく形成するためには、エッチングにより形成することが好ましい。
【００３０】
上記開口４の平均径（開口径）は、デスミア処理を施すブラインドビアホール１７の平均径（後述する径Ｗ１）に対応する大きさとする。上記開口４の平均径は、ブラインドビアホール１７の平均径の２倍以上が好ましく、２．２倍以上がより好ましい。一方、上記開口４の平均径は、ブラインドビアホール１７の平均径の３倍以下が好ましく、２．８倍以下がより好ましい。上記開口４の平均径が上記下限未満であると、プリント配線板の製造工程における位置ズレが吸収できず、ブラインドビアホール用孔１８へのデスミア処理が不十分となるおそれがある。逆に、上記開口４の平均径が上記上限を超えると、プリント配線板の製造工程における位置ズレにより、プリント配線板用基板１０の第１ランド部１５が形成されていないベースフィルム１２の領域へのプラズマ照射が十分に防止できないおそれがある。
【００３１】
（裏面被覆板）
上記裏面被覆板２は、デスミア処理を行う際に上記プリント配線板用基板１０の裏面に重畳される。そして、裏面被覆板２は、プリント配線板用基板１０の表面に重畳される表面被覆板１との間にプリント配線板用基板１０を挟み込む。
【００３２】
裏面被覆板２は、図２Ｃに示すように、表面側に複数の磁石６を有しており、プリント配線板用基板１０の表面に重畳される表面被覆板１を吸引する。これにより、表面被覆板１と裏面被覆板２との間に挟持されたプリント配線板用基板１０が固定される。
【００３３】
裏面被覆板２の磁石６は、表面被覆板１を吸引できればどのように配設してもよいが、平均的な密着性を向上させる観点より、図２Ｃのように平面視で整列して配設することが好ましい。
【００３４】
上記磁石６として平面視略円形状の磁石を用いる場合、磁石６の平面視における平均径としては、３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。また、上記磁石６を裏面被覆板２に配設する割合としては、１００ｃｍ２当たり１個以上１０個以下が好ましく、配置密度が均一となるよう配設することが好ましい。また、裏面被覆板２全体で均一の吸着力を生じさせる観点より、裏面被覆板２全体を磁石としてもよい。なお、裏面被覆板２の磁石６以外の部分の材質は、アルミニウムなどの非磁性の金属材料とすることが好ましい。
【００３５】
上記磁石６は、取扱いが容易な点で永久磁石が好ましいが、電力を供給することにより磁力を有する電磁石としてもよい。永久磁石の中では、サマリウムコバルト磁石が好ましい。
【００３６】
（支持板）
上記支持板３は、デスミア処理を行う際に上記裏面被覆板２の裏面に重畳される。従って、デスミア処理を行う際、裏面被覆板２、プリント配線板用基板１０及び表面被覆板１が、支持板３に近い側からこの順に支持板３の表面に重畳される。
【００３７】
支持板３は、図１及び図２Ｄに示すように、表面に垂直な向きに突設される複数のピン５を有している。これらの複数のピン５は、金属又は硬質な樹脂で形成されている。
【００３８】
（位置合わせ機構）
当該デスミア処理用治具の位置合わせ機構は、次のように、支持板３に突設される複数のピン５と、表面被覆板１及び裏面被覆板２に穿設される複数の貫通孔とによって構成される。
【００３９】
つまり、表面被覆板１は、支持板３の表面側に重畳した際に、支持板３に突設される複数のピン５に対応する位置に複数の第１貫通孔７が穿設されている。また、裏面被覆板２にも、支持板３の表面側に重畳した際に、支持板３に突設される複数のピン５に対応する位置に複数の第２貫通孔８が穿設されている。また、プリント配線板用基板１０にも、支持板３の表面側に重畳した際に、支持板３に突設される複数のピン５に対応する位置に複数の第３貫通孔１１が穿設されている。従って、支持板３の表面に、裏面被覆板２、プリント配線板用基板１０及び表面被覆板１を重畳する際、図１に示すように、各ピン５が第２貫通孔８、第３貫通孔１１及び第１貫通孔７に挿入され、裏面被覆板２、プリント配線板用基板１０及び表面被覆板１の水平方向の位置合わせがなされる。
【００４０】
さらに、裏面被覆板２が磁力によって表面被覆板１を吸引することにより、表面被覆板１及び裏面被覆板２によって挟持されるプリント配線板用基板１０は、水平方向へ移動し難くなり、位置ズレが防止される。
【００４１】
［プリント配線板］
次に、当該デスミア処理用治具を用いて製造される当該プリント配線板について説明する。図３の当該プリント配線板は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有するベースフィルム１２、このベースフィルム１２の表面に積層される第１回路パターン１３、及びベースフィルム１２の裏面に積層される第２回路パターン１４を備えている。第１回路パターン１３は複数の第１ランド部１５を有し、第２回路パターン１４は第１ランド部１５に対向する複数の第２ランド部１６を有している。また、当該プリント配線板は、第１ランド部１５及びベースフィルム１２を貫通し第２ランド部１６に接続する複数のブラインドビアホール１７（インタースティシャルビアホール）を備えている。
【００４２】
（ベースフィルム）
ベースフィルム１２は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材から構成されており、ベースフィルム１２としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。
【００４３】
ベースフィルム１２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、ベースフィルム１２の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記ベースフィルム１２の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記ベースフィルム１２の平均厚みが上記下限未満であると、ベースフィルム１２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記ベースフィルム１２の平均厚みが上記上限を超えると、薄型化の要請に反するおそれがある。
【００４４】
第１回路パターン１３が積層されている領域のベースフィルム１２の平均厚みｔ１と第１回路パターン１３が積層されていない領域のベースフィルム１２の平均厚みｔ２との差（絶対値）の上限としては、３μｍであり、１．５μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みｔ１と平均厚みｔ２との差の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記平均厚みの差が上記上限を超えると、絶縁性が低下すると共に、プリント配線板の強度が不均一となり耐久性が損なわれるおそれがある。逆に、上記平均厚みの差が上記下限未満になると、ベースフィルムの厚み精度の確保が難しくなり、高コストとなるおそれがある。
【００４５】
（第１回路パターン）
第１回路パターン１３は、ベースフィルム１２の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１回路パターン１３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００４６】
この第１回路パターン１３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、第１回路パターン１３の平均厚みの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第１回路パターン１３の平均厚みの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。上記第１回路パターン１３の平均厚みが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、上記第１回路パターン１３の平均厚みが上記上限を超えると、フレキシブル性を損なうおそれがある。
【００４７】
第１回路パターン１３の第１ランド部１５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形のブラインドビアホール用孔１８を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部１５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。このブラインドビアホール用孔１８は、上記ベースフィルム１２にも連続している。なお、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。
【００４８】
第１ランド部１５のブラインドビアホール１７の側壁と接続される内壁１５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の上限としては、０．２μｍが好ましく、０．１５μｍがより好ましい。一方、内壁１５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．０８μｍがより好ましい。上記内壁１５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超える場合、導電性ペーストのブラインドビアホール用孔１８内への充填性が低下するおそれがある。逆に、上記内壁１５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）が上記下限未満の場合、当該プリント配線板の製造が困難となるおそれがある。
【００４９】
第１ランド部１５の内壁１５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）は、後述するようにプラズマによるデスミア処理によりブラインドビアホール用孔１８のスミアを除去することで上記範囲とすることができる。
【００５０】
なお、第１ランド部１５の外径Ｗ２（外形の平均径）及びブラインドビアホール用孔１８の径Ｗ１（ブラインドビアホール１７の平均径）については後述する。
【００５１】
（第２回路パターン）
上記第２回路パターン１４は、第１回路パターン１３と同様に、ベースフィルム１２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２回路パターン１４は上記第１回路パターン１３と同様に、例えば銅によって形成される。この第２回路パターン１４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、第２回路パターン１４の平均厚みの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第２回路パターン１４の平均厚みの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。上記第２回路パターン１４の平均厚みが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、上記第２回路パターン１４の平均厚みが上記上限を超えると、フレキシブル性を損なうおそれがある。
【００５２】
第２回路パターン１４の第２ランド部１６は、ブラインドビアホール用孔１８よりも外径が大きく、ベースフィルム１２の裏面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部１６は、外形が略円形に設けられ、具体的には第１ランド部１５及びブラインドビアホール用孔１８と同心状に配設されている。
【００５３】
なお、第２ランド部１６の外径Ｗ３（外形の平均径）については後述する。
【００５４】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール１７は、第１ランド部１５及び第２ランド部１６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔１８内に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール１７は、略円柱状であり、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔１８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは表面側から印刷によってブラインドビアホール用孔１８内に供給される。このため、ブラインドビアホール１７の底部が第２ランド部１６と接し、これによりブラインドビアホール１７と第２ランド部１６とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール１７の側壁は第１ランド部１５と接し、これによりブラインドビアホール１７と第１ランド部１５とは電気的に接続される。なお、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔１８から溢れ、第１ランド部１５の表面の一部を覆っている。また、「略円柱状」とは、上面及び下面がそれぞれ略円形であり、上面と下面との平均半径の比が８５％以上１１５％以内である柱状体を意味する。
【００５５】
ブラインドビアホール１７は、導電性ペーストが供給された後、一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール１７には、中心付近に凹み１７ａが形成されている。
【００５６】
上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
【００５７】
この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部１６又は第１ランド部１５とが接触しやすく、導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。
【００５８】
また、導電性ペーストの硬化の際、導電性ペーストは加熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は導電粒子の結合体を有している。なお、結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。
【００５９】
上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００６０】
エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。
【００６１】
（各部材の径等について）
ブラインドビアホール１７の平均径（径Ｗ１）は、特に限定されるものではないが、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。一方、上記ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の上限としては、１５０μｍが好ましく、１２０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。上記ブラインドビアホール１７の径Ｗ１が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれや、ブラインドビアホール１７と第２ランド部１６との接続強度が十分得られないおそれがある。逆に、上記ブラインドビアホール１７の径Ｗ１が上記上限を超えると、ブラインドビアホール１７が大きくなることで後述する第２ランド部１６の外径Ｗ３が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール１７の平均径とは、ベースフィルム１２と第２ランド部１６との積層面を含む仮想平面におけるブラインドビアホール１７の断面の平均径を意味する。
【００６２】
第１ランド部１５は、内径がブラインドビアホール用孔１８の外径と略同一であり、外径Ｗ２（外形の平均径）が第２ランド部１６の外径Ｗ３よりも大きいことが好ましい。また、第１ランド部１５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部１５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の２倍以上が好ましく、２．３倍以上がより好ましく、２．５倍以上がさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部１５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の６倍以下が好ましく、５．５倍以下がより好ましく、５倍以下がさらに好ましい。第１ランド部１５の外径Ｗ２が上記上限を超えると不必要に第１ランド部１５が大きくなり過ぎ、第１回路パターン１３の設計が困難となるおそれがある。なお、「外形」とは、ベースフィルム１２と平行な平面投影形状で最大の外形を意味し、「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。
【００６３】
また、第１ランド部１５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ２−Ｗ１）／２））の下限としては、４０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。一方、上記第１ランド部１５の径方向の幅の上限としては、１５０μｍが好ましく、１２５μｍがより好ましい。上記第１ランド部１５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。逆に、上記第１ランド部１５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１回路パターン１３の設計が困難となるおそれがある。
【００６４】
また、第１ランド部１５の外径Ｗ２の下限としては、１００μｍが好ましく、１３０μｍがより好ましく、１５０μｍがさらに好ましい。一方、第１ランド部１５の外径Ｗ２の上限としては、４００μｍが好ましく、３８０μｍがより好ましく、３５０μｍがさらに好ましい。上記第１ランド部１５の外径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。逆に、上記第１ランド部１５の外径Ｗ２が上記上限を超えると、第１回路パターン１３の設計が困難となるおそれがある。
【００６５】
第２ランド部１６の外径Ｗ３（外形の平均径）は、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の４倍以下が好ましく、３倍以下がより好ましい。一方、第２ランド部１６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール１７の径Ｗ１の１．２倍以上が好ましく、１．５倍以上がより好ましい。第２ランド部１６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部１６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがある。逆に、第２ランド部１６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部１６における第２回路パターン１４とベースフィルム１２との接着力ひいては第２ランド部１６とブラインドビアホール１７との導通性が不十分となるおそれがある。
【００６６】
また、第２ランド部１６の外径Ｗ３は、第１ランド部１５の外径Ｗ２の５／６以下が好ましく、５／７以下がより好ましい。一方、第２ランド部１６の外径Ｗ３は、第１ランド部１５の外径Ｗ２の１／６以上が好ましく、１／３以上がより好ましい。第２ランド部１６の外径Ｗ３と第１ランド部１５の外径Ｗ２との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上及び第２ランド部１６の狭ピッチ化が図れる。
【００６７】
また、第２ランド部１６の外径Ｗ３の下限としては、５０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましく、９０μｍがさらに好ましい。一方、第２ランド部１６の外径Ｗ３の上限としては、３００μｍが好ましく、２８０μｍがより好ましく、２５０μｍがさらに好ましい。上記第２ランド部１６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部１６における第２回路パターン１４とベースフィルム１２との接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記第２ランド部１６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部１６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがある。
【００６８】
また、ブラインドビアホール１７の面積（ブラインドビアホール用孔１８の開口面積）に対する第１ランド部１５の面積（ブラインドビアホール用孔１８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）の比の下限としては、４が好ましく、５がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、５０が好ましく、２５がより好ましい。上記面積の比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１回路パターン１３の設計が容易となる。
【００６９】
また、第２ランド部１６の面積に対する第１ランド部１５の面積（ブラインドビアホール用孔１８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）の比の下限としては、１．３が好ましく、１．８がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、５が好ましく、４がより好ましい。上記面積の比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部１６の狭ピッチ化を両立することが可能となる。
【００７０】
また、ブラインドビアホール１７の面積（ブラインドビアホール用孔１８の開口面積）に対する第２ランド部１６の面積（平面視の面積）の比の下限としては、２．５が好ましく、２．７がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、２０が好ましく、７がより好ましい。上記面積の比が上記下限未満であると、第２ランド部１６における第２回路パターン１４とベースフィルム１２との接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記面積の比が上記上限を超えると、第２ランド部１６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがある。
【００７１】
［プリント配線板の製造方法］
次に、上記プリント配線板を製造する方法について図４を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム１２、このベースフィルム１２の表面に積層される第１回路パターン１３、ベースフィルム１２の裏面に積層される第２回路パターン１４、及び第１回路パターン１３の複数の第１ランド部１５に形成されるブラインドビアホール用孔１８（インタースティシャルビアホール用孔）を有するプリント配線板用基板１０を形成する工程（プリント配線板用基板形成工程）と、上記プリント配線板用基板１０の表面に、上記ブラインドビアホール用孔１８を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板１を重畳する工程（表面被覆板重畳工程）と、この表面被覆板１の開口４を介してブラインドビアホール用孔１８をデスミア処理する工程（デスミア処理工程）と、これらのブラインドビアホール用孔１８に導電性ペーストを充填する工程（導電性ペースト充填工程）とを備える。
【００７２】
（プリント配線板用基板形成工程）
上記プリント配線板用基板形成工程において、図４Ａに示すようなベースフィルム１２の表裏面に金属層１９が積層されたものを用い、図４Ｂに示すように金属層１９を加工して第１回路パターン１３及び第２回路パターン１４を形成する。
【００７３】
上記ベースフィルム１２の表裏面に金属層１９を積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム１２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層１９を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００７４】
上記第１回路パターン１３及び第２回路パターン１４を形成する際に、第２回路パターン１４の第２ランド部１６と第１回路パターン１３の第１ランド部１５とを対向する位置に形成する。なお、第２ランド部１６及び第１ランド部１５の形状等は上述のプリント配線板で説明した通りであるのでここでの説明を省略する。また、第１回路パターン１３の形成と第２回路パターン１４の形成とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。
【００７５】
プリント配線板用基板形成工程では、次に、円環状の第１ランド部１５をマスクパターンとしてベースフィルム１２にレーザ光を照射することで図４Ｃのようにブラインドビアホール用孔１８を穿設する。これにより、プリント配線板用基板１０が形成される。
【００７６】
（表面被覆板重畳工程）
上記表面被覆板重畳工程において、図４Ｄに示すように、裏面被覆板２の表面にプリント配線板用基板１０を載置し、このプリント配線板用基板１０の表面に表面被覆板１を載置する。このとき、表面被覆板１に形成されている開口４がプリント配線板用基板１０に穿設されているブラインドビアホール用孔１８を囲繞するよう表面被覆板１を載置する。
【００７７】
（デスミア処理工程）
上記デスミア処理工程において、プリント配線板用基板１０に重畳した表面被覆板１の表面側からプラズマを照射する。このとき、表面被覆板１の開口４を介してブラインドビアホール用孔１８にプラズマが到達し、ブラインドビアホール用孔１８内の残渣が除去（デスミア）される。これにより、第１ランド部１５の内壁１５ａ及びブラインドビアホール用孔１８の底部（上記第２ランド部１６の表面のうち、ブラインドビアホール用孔１８と接続する接続面）が平滑化される。また、このとき、プリント配線板用基板１０の表面側に露出しているベースフィルム１２の領域は、プリント配線板用基板１０の表面に表面被覆板１が重畳されているため、プラズマの到達が防止される。そのため、このベースフィルム１２の領域はプラズマによる影響を受けないので、この領域のベースフィルム１２の厚みは変化しない。なお、このプラズマによるデスミア処理によってベースフィルム１２の内壁の一部も除去されるが、これによりブラインドビアホール用孔１８のベースフィルム１２に囲繞される部分の径が、第１ランド部１５に囲繞される部分の径よりも大きくなるため、ブラインドビアホール１７に対するアンカー効果が喚起され、ブラインドビアホール１７が剥離し難くなる。
【００７８】
（導電性ペースト充填工程）
上記導電性ペースト充填工程において、図４Ｅに示すように、デスミア処理をしたブラインドビアホール用孔１８に導電粒子を含む導電性ペーストを充填する。導電性ペーストを充填した後、一定時間放置して導電性ペーストを流動させ、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させることによりブラインドビアホール１７が形成される。
【００７９】
ブラインドビアホール用孔１８に充填する上記導電性ペーストは、チクソトロピー指数が好ましくは０．４０以下、より好ましくは０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、下記式（１）で算出される値である。ここで、ｄ１及びｄ２はせん断速度を意味し、ｄ１＝２ｓ−１、ｄ２＝２０ｓ−１である。η１は、せん断速度ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（ｄ２／ｄ１）  ・・・（１）
【００８０】
また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。このη１が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔１８に充填し、好適なブラインドビアホール１７を形成することができる。また、第２ランド部１６の表面への充填性が向上するため、ブラインドビアホール１７と第２ランド部１６との接続強度及び導電性を容易かつ確実に向上させることができる。
【００８１】
導電性ペーストをブラインドビアホール用孔１８へ充填する方法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。
【００８２】
［利点］
当該デスミア処理用治具は、プリント配線板用基板１０の表面に重畳するよう配設され、ブラインドビアホール用孔１８を囲繞する領域のみが開口される表面被覆板１と、表面被覆板１及びプリント配線板用基板１０を位置合わせする機構とを備える。これにより、プリント配線板用基板１０の第１ランド部１５が形成されていないベースフィルム１２の領域へのプラズマ照射が確実に防止され、デスミア処理時のベースフィルム１２の一部の厚みの減少が防止される。
【００８３】
また、当該デスミア処理用治具は、支持板３に重畳する裏面被覆板２、プリント配線板用基板１０及び表面被覆板１に設けた貫通孔８、１１、７に、支持板３に突設されるピン５を挿入し、さらに表面被覆板１と裏面被覆板２とを磁力によって吸引させることによりプリント配線板用基板１０の位置合わせを行う。これにより、低コストかつ簡易な構成でプリント配線板用基板１０の位置合わせが精度よくでき、ベースフィルム１２の第１ランド部１５が形成されていない領域へのプラズマ照射を防止しつつ、ブラインドビアホール用孔１８のデスミア処理が確実にできる。
【００８４】
また、当該デスミア処理用治具を用いて製造した当該プリント配線板は、ベースフィルム１２の領域ごとの厚みの差が小さく、強度及び絶縁性に優れる。
【００８５】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８６】
つまり、上記実施形態においては、表面被覆板と裏面被覆板とが磁力によって吸引される構成として、表面被覆板が磁力によって吸引される材質で形成されると共に裏面被覆板に磁石が配設される構成について説明したが、この構成に限定されるものではない。例えば、裏面被覆板が磁石に対して吸着される磁性材料を有すると共に表面被覆板に磁石が配設される構成としてもよいし、表面被覆板及び裏面被覆板の双方に磁石が配設される構成としてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態においては、プリント配線板用基板の位置ズレを防止する構成として、表面被覆板と裏面被覆板とが磁力によって吸引される構成について説明したが、この構成に限定されるものではない。例えば、表面被覆板を裏面被覆板側へ近づける圧力が加わるような機械的構造としてもよい。具体的には、例えば支持板に突設されたピンの先端部にネジ山を設け、支持板の表面に裏面被覆板、プリント配線板用基板及び表面被覆板を重畳した後に、ピンの先端部にナットを嵌合して締め付ける構造とする。なお、プリント配線板用基板の損傷防止の観点より、バネやゴムなどの弾性体を介して表面被覆板を裏面被覆板側へ近づける圧力を加えることが好ましい。
【００８８】
また、上記実施形態においては、水平方向の位置合わせをするためのピンが支持板に突設する構成について説明したが、水平方向の位置合わせをする構成は、この構成に限定されるものではない。例えば、水平方向の位置合わせをするためのピンが裏面被覆板に突設され、このピンが表面被覆板及びプリント配線板用基板の各貫通孔に挿入されることにより、水平方向の位置合わせが行われるようにしてもよい。
【００８９】
また、上記実施形態のデスミア処理用治具は、表面被覆板とプリント配線板用基板との位置合わせをするために裏面被覆板及び支持板を用いたが、裏面被覆板及び支持板が無くても表面被覆板とプリント配線板用基板との位置合わせができる構成であれば、デスミア処理用治具が裏面被覆板及び支持板を備えていなくてもよい。例えば、表面被覆板とプリント配線板用基板とをネジ止めにより固定する構成や、プリント配線板用基板に形成された第３貫通孔に対応する表面被覆板の位置にピンを突設する構成とすることにより、裏面被覆板及び支持板が無くても、表面被覆板とプリント配線板用基板との位置合わせが可能となる。
【００９０】
また、上記実施形態においては、プリント配線板の一実施例としてフレキシブル性を有するプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲は、第１回路パターン、ベースフィルム及び第２回路パターンの多層構造を有する配線板であれば、これに限定されるものではない。当該プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。
【００９１】
また、上記実施形態においては、第１回路パターン及び第２回路パターンのランド部を導通するブラインドビアホールを有するプリント配線板について説明したが、本発明におけるインタースティシャルビアホールとしては、内層間を導通するベリードビアホール等であってもよい。
【００９２】
さらに、ブラインドビアホールは、上記実施形態のような略円柱状に形成されることが好ましいが、製造工程において、デスミア等によってブラインドビアホールが下面から上面に向かって拡径又は縮径する形状やくびれを有する形状となっていてもよい。また、断面形状は略円形に限定されず、多角形であってもよい。
【００９３】
また、上記実施形態においては、第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいものについて説明したが、第１ランド部及び第２ランド部の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部の外径の平均径が第２ランド部の外径の平均径よりも小さいものや、両者の外径の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。また、第１ランド部及び第２ランド部の外径は略円形に限定されず、外形の形状は特に限定されない。
【００９４】
また、上記実施形態においては、ベースフィルムの表面及び裏面に回路パターンが積層されるプリント配線板用基板のブラインドビアホール用孔をデスミア処理する例について説明したが、上記デスミア処理用治具は、ベースフィルムの片面のみに回路パターンが積層されるプリント配線板用基板についても使用できる。図５に示すプリント配線板は、第１プリント配線板用基板２０及び第２プリント配線板用基板２１で構成される多層のプリント配線板である。第１プリント配線板用基板２０は、ベースフィルム２２の表面に第１回路パターン２３が積層され、裏面に第２回路パターン２４が積層されている。一方、第２プリント配線板用基板２１は、ベースフィルム２３の表面に第１回路パターン２６が積層されているが、ベースフィルム２３の裏面には回路パターンが積層されていない。片面のみに回路パターンが積層されている第２プリント配線板用基板２１についても、上記デスミア処理用治具を図５に示すように配置することにより、第１ランド部２７及びベースフィルム２３を貫通するブラインドビアホール２８に対してデスミア処理をすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明のデスミア処理用治具及びプリント配線板の製造方法はプラズマによるデスミア処理時のベースフィルムの一部の厚みの減少を防止でき、また本発明のプリント配線板は強度及び絶縁性に優れるので、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９６】
１  表面被覆板
２  裏面被覆板
３  支持板
４  開口
５  ピン
６  磁石
７  第１貫通孔
８  第２貫通孔
１０  プリント配線板用基板
１１  第３貫通孔
１２、２２、２３  ベースフィルム
１３、２４、２６  第１回路パターン
１４、２５  第２回路パターン
１５、２７  第１ランド部
１５ａ  内壁
１６  第２ランド部
１７  ブラインドビアホール
１７ａ  凹み
１８、２８  ブラインドビアホール用孔
１９  金属層
２０  第１プリント配線板用基板
２１  第２プリント配線板用基板
１０１  フレキシブルプリント配線板
１０２  ベースフィルム
１０３、１０４  回路パターン
１０５  ランド部
１０７  ブラインドビアホール
１０８  ブラインドビアホール用孔
【図１】
2016001666.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
2016001666.tif 000013
【図５】
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【図６】
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