(57)【要約】【課題】  製造を容易にして生産性を向上させ、品質を良好にして、金属カバーをグランドレベルにすることにより外部からのノイズの影響を小さくできる表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器を提供する。【解決手段】  水晶片５に接続しない接続端子２ｂにおいてベース１の略中心方向に突出させてパターンを形成し、当該パターンにおいて導電性接着剤１１でカバー６と接続するために、接続端子２ｂ上に絶縁膜１０を形成しない開放部分を形成し、当該開放部分で導電性接着剤１１によりカバー６と接続端子２ｂとを接続した構成とし、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、スルー端子２ｃからベース１の中心側に距離を置いた場所に導電性接着剤１１が形成されるので、導電性接着剤１１が半田によって溶融して導通不良となることを防止できる。【選択図】        図８
2016001862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、
前記水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、
前記第１の支持電極の端部又は前記第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、
前記第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、
前記水晶片を覆い、内部を気密封止する金属カバーと、
前記金属カバーが前記基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、
前記第２の接続端子と前記金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該第２の接続端子上に前記絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする表面実装水晶振動子。
【請求項２】
第２の接続端子のパターンは、基板の略中心方向に向けて形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項３】
第２の接続端子のパターンは、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項４】
第２の接続端子のパターンは、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項５】
基板上に温度センサを搭載し、前記温度センサの一方の端子に一方の第２の接続端子が接続され、前記温度センサの他方の端子に他方の第２の接続端子が接続され、前記他方の第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該他方の第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の表面実装水晶振動子。
【請求項６】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、基板の表面には水晶片を保持する第１の支持電極又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、前記第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子とを、金属膜で形成し、
前記第２の接続端子と搭載される金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、前記第２の接続端子上に開放部分を設けるよう、前記金属カバーの接着面に絶縁膜を形成し、
前記水晶片を覆い、前記絶縁膜を介して内部を気密封止する前記金属カバーを搭載することを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。
【請求項７】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される発振器であって、
前記水晶片の下側で前記基板の表面又は裏面に発振回路を収納する空間を形成し、当該空間に前記発振回路を収納したものであり、
前記水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、
前記第１の支持電極の端部又は前記第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、
前記第１の支持電極及び前記第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、
前記水晶片を覆い、内部を気密封止する金属カバーと、
前記金属カバーが前記基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、
前記第２の接続端子と前記金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該第２の接続端子上に前記絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする発振器。
【請求項８】
第２の接続端子のパターンは、基板の略中心方向に向けて形成されていることを特徴とする請求項７記載の発振器。
【請求項９】
第２の接続端子のパターンは、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項７記載の発振器。
【請求項１０】
第２の接続端子のパターンは、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項７記載の発振器。
【請求項１１】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、
前記水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、
前記第１の支持電極の端部又は前記第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、
前記第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、
前記水晶片を覆い、内部を気密封止する金属カバーと、
前記金属カバーが前記基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、
前記第２の接続端子が、前記基板の一辺に沿って延びた長方形に形成され、
前記第１の接続端子が、前記第２の接続端子と同形状の長方形のパターンと、前記長方形のパターンと前記第１の支持電極とを接続する接続パターンとを備え、
前記第２の接続端子と前記金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該第２の接続端子上に前記絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする表面実装水晶振動子。
【請求項１２】
第２の接続端子のパターンは、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項１１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項１３】
第２の接続端子のパターンは、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする請求項１１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項１４】
第１の接続端子の接続パターンは、一辺が長方形のパターンの長辺と接続する略三角形に形成されていることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか記載の表面実装水晶振動子。
【請求項１５】
シート状のセラミック基板上に複数の矩形領域がマトリクス状に配置され、前記各矩形領域に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、
前記矩形領域の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、前記矩形領域の表面には水晶片を保持する第１の支持電極及び第２の支持電極を形成し、前記第１の支持電極又は前記第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、前記第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子とを形成し、その際に前記スルー端子を共有する複数の矩形領域の前記第１の接続端子の一部及び前記第２の接続端子とが、前記貫通孔を中心とする矩形のパターンとなるよう形成し、
前記第２の接続端子と搭載される金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、前記第２の接続端子上に開放部分を設けるよう、前記金属カバーの接着面に絶縁膜を形成し、
前記水晶片を覆い、前記絶縁膜を介して内部を気密封止する前記金属カバーを搭載することを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の水晶振動子に係り、特に、製造が容易で、品質を良好にし、外部からのノイズの影響を小さくできる表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
表面実装水晶振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。
従来の表面実装水晶振動子は、セラミック基板上に水晶片を搭載し、凹状のカバーを逆さまにして被せて密閉封入したものがある。近年では、周波数偏差Δｆ／ｆが比較的緩く、例えば±１５０〜±２５０ｐｐｍの安価な民生用がある。
【０００３】
特に、従来の表面実装水晶振動子の一般的な構成は、セラミック基板上に例えばＡｇＰｄ（銀・パラジウム）の金属電極のパターンが形成され、更に、水晶片を支持する部分にＡｇＰｄの支持電極が積層され、その支持電極で水晶片を持ち上げているようになっている。
【０００４】
これは、水晶片の中央部がセラミック基板（ベース）の面に接触すると、振動を妨げ、等価抵抗値の劣化を招くため、水晶片を搭載する支持電極はベース面からある程度嵩上げする必要がある。
尚、金属電極及び支持電極をＡｇＰｄで形成しているのは、酸化及び硫化しづらいからである。
【０００５】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０１３−０７０３５７号公報「表面実装水晶振動子及びその製造方法」（日本電波工業株式会社）［特許文献１］、特開２０１４−０３００８２号公報「表面実装水晶振動子」（日本電波工業株式会社）［特許文献２］、実開平０５−０８５１２１号公報「表面実装用保持器及び表面実装デバイス」（株式会社明電舎）［特許文献３］がある。
【０００６】
特許文献１には、表面実装水晶発振器において、基板の角部に形成したスルー端子に水晶片を支持する支持電極下層部が接続し、その支持電極下層部がＡｇＰｄで形成され、その上に支持電極がＡｇで形成され、基板の周囲内側に絶縁膜が形成され、その絶縁膜上のカバーが搭載される構成が示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、表面実装水晶振動子において、カバーが接触する基板部分にガラス層を形成し、カバーをガラス封止する構成が示されている。
また、特許文献３には、表面実装デバイスにおいて、基板の裏面に給電用電極端子と接地用電極端子が形成され、接地用電極端子が接する基板の長辺の側面で金属カバーに接続する金属膜を形成する構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−０７０３５７号公報
【特許文献２】特開２０１４−０３００８２号公報
【特許文献３】実開平０５−０８５１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の表面実装水晶振動子では、セラミックシートに水晶片、金属カバーが搭載され、個々に分割される前の状態で、金属カバーをグランドレベルに接続する構成を実現できる構成とはなっておらず、製造を容易にして、カバーの外部からのノイズの影響を小さくできるものとはなっていないという問題点があった。
【００１０】
特許文献１では、金属カバーを樹脂封止するものであり、特許文献２では、金属カバーをガラス封止するものであるが、金属カバーをグランドレベルに接続する構成とはなっていない。
【００１１】
また、特許文献３では、金属カバーをガラス封止する構成ではあるが、基板と金属カバーを側面で金属膜により接続する構成であるため、個々のデバイスに分割してからでないと金属カバーをグランドレベルにすることができず、製造を効率的に行うことができないものとなっていた。
【００１２】
また、特許文献３では、半田付けが行われる端子の側面で金属カバーに金属膜を形成するものであるため、半田付けによって金属膜に含まれる銀（Ａｇ）が溶融し（食われ）、接続が不良になるおそれがあった。
【００１３】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、製造を容易にして生産性を向上させ、品質を良好にして、金属カバーをグランドレベルにすることにより外部からのノイズの影響を小さくできる表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、第１の支持電極の端部又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、水晶片を覆い、内部を気密封止する金属カバーと、金属カバーが基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第２の接続端子のパターンが、基板の略中心方向に向けて形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第２の接続端子の接続パターンが、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第２の接続端子のパターンが、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、基板上に温度センサを搭載し、温度センサの一方の端子に一方の第２の接続端子が接続され、温度センサの他方の端子に他方の第２の接続端子が接続され、他方の第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該他方の第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする。
【００１９】
本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、基板の表面には水晶片を保持する第１の支持電極又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子とを、金属膜で形成し、第２の接続端子と搭載される金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、第２の接続端子上に開放部分を設けるよう、前記金属カバーの接着面に絶縁膜を形成し、水晶片を覆い、絶縁膜を介して内部を気密封止する金属カバーを搭載することを特徴とする。
【００２０】
本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される発振器であって、水晶片の下側で基板の表面又は裏面に発振回路を収納する空間を形成し、当該空間に発振回路を収納したものであり、水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、第１の支持電極の端部又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、水晶片を覆い、絶縁膜を介して内部を気密封止する金属カバーと、金属カバーが基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする。
【００２１】
本発明は、上記発振器において、第２の接続端子のパターンは、基板の略中心方向に向けて形成されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明は、上記発振器において、第２の接続端子のパターンは、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明は、上記発振器において、第２の接続端子のパターンは、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、水晶片を保持する第１及び第２の支持電極と、基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、第１の支持電極の端部又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子と、水晶片を覆い、内部を気密封止する金属カバーと、金属カバーが基板に搭載される部分に形成される絶縁膜とを備え、第２の接続端子が、基板の一辺に沿って延びた長方形に形成され、第１の接続端子が、第２の接続端子と同形状の長方形のパターンと、当該長方形のパターンと第１の支持電極とを接続する接続パターンとを備え、第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成したことを特徴とする。
【００２５】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第２の接続端子のパターンは、基板の長辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００２６】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第２の接続端子のパターンは、基板の短辺に沿って延びて形成されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第１の接続端子の接続パターンは、一辺が長方形のパターンの長辺と接続する略三角形に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
シート状のセラミック基板上に複数の矩形領域がマトリクス状に配置され、各矩形領域に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、矩形領域の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、矩形領域の表面には水晶片を保持する第１の支持電極及び第２の支持電極を形成し、第１の支持電極又は第２の支持電極の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続端子と、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子とを形成し、その際にスルー端子を共有する複数の矩形領域の第１の接続端子の一部及び第２の接続端子とが、貫通孔を中心とする矩形のパターンとなるよう形成し、第２の接続端子と搭載される金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、第２の接続端子上に開放部分を設けるよう、金属カバーの接着面に絶縁膜を形成し、水晶片を覆い、絶縁膜を介して内部を気密封止する金属カバーを搭載することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、第１の支持電極及び第２の支持電極に接続しない角部のスルー端子に接続する第２の接続端子に、金属カバーと導電性接着剤で接続するために、第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成した表面実装水晶振動子としているので、個々の水晶振動子に分離する前に金属カバーを導電性接着剤で、第２の接続端子、スルー端子に接続でき、製造を容易にし、半田付けされるスルー端子から距離を置くことで導電性接着剤が溶融せず、品質を向上でき、金属カバーをグランドレベルにすることにより外部からのノイズの影響を小さくできる効果がある。
【００３０】
また、本発明によれば、第２の接続端子が、基板の一辺に沿って延びた長方形に形成され、第１の接続端子が、第２の接続端子と同形状の長方形のパターンと、当該長方形のパターンと第１の支持電極とを接続する接続パターンとを備え、第２の接続端子と金属カバーとを導電性接着剤で接続する部分において、当該第２の接続端子上に絶縁膜を設けない開放部分を形成した表面実装水晶振動子としているので、シート状のセラミック基板上において、スルー端子を中心とする電極パターンを単純化してパターニングを容易にすることができ、また、導電性接着剤をスルー端子から離れた位置に塗布できるため、溶融を防ぐことができ、更に金属カバーをグランドレベルとして外部からのノイズの影響を小さくできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の水晶振動子における電極パターンの平面説明図である。
【図２】第１の水晶振動子における電極パターンが形成された状態の断面説明図である。
【図３】第１の水晶振動子における絶縁膜パターンの平面説明図である。
【図４】第１の水晶振動子における絶縁膜が形成された状態の断面説明図である。
【図５】第１の水晶振動子における支持電極パターンの平面説明図である。
【図６】第１の水晶振動子における支持電極パターンが形成された状態の断面説明図である。
【図７】第１の水晶振動子における水晶片搭載の平面説明図である。
【図８】第１の水晶振動子におけるカバー搭載の平面説明図である。
【図９】第１の水晶振動子にカバーが搭載された状態の断面説明図である。
【図１０】第２の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図である。
【図１１】第２の水晶振動子でカバーが搭載された状態の平面説明図である。
【図１２】第３の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図である。
【図１３】第３の水晶振動子でカバーが搭載された状態の平面説明図である。
【図１４】第４の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図である。
【図１５】第４の水晶振動子におけるスルーホール周囲の配線パターンを示す平面説明図である。
【図１６】第４の水晶振動子の平面説明図である。
【図１７】第４の水晶振動子のカバー搭載後を示す平面説明図である。
【図１８】図１６にカバーを搭載した状態（図１７）のＡ−Ａ′断面説明図である。
【図１９】第５の水晶振動子の電極パターンを示す平面説明図である。
【図２０】第５の水晶振動子における絶縁膜パターンを示す平面説明図である。
【図２１】第６の水晶振動子の電極パターンを示す平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子は、矩形のセラミック基板の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子が形成され、基板の表面にスルー端子に接続して支持電極の下層を形成するＡｇＰｄの第１の接続端子が形成され、そのＡｇＰｄの金属端子の上に水晶片を保持するＡｇの支持電極が形成され、また、支持電極には接続しないがスルー端子に接続するＡｇＰｄの第２の接続端子を形成し、金属カバーが第１の接続端子とショートすることを防止する絶縁膜を介して金属カバーが搭載されて気密封止される構成とし、第２の接続端子で金属カバーと導電性接着剤で接続するために、第２の接続端子上の絶縁膜を形成しない開放部分を形成したものであり、製造を容易にし、生産性を向上させ、ノイズの影響を小さくしたものである。
【００３３】
［第１の水晶振動子の電極パターン：図１］
本発明の実施の形態に係る第１の表面実装水晶振動子（第１の水晶振動子）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の水晶振動子における電極パターンの平面説明図である。
第１の水晶振動子における金属電極の電極パターンは、図１に示すように、セラミック基板（ベース）１上に、支持電極の下層となる支持電極下層部３ａのパターンと、ベース１の四隅のスルーホール内に形成されたスルー端子２ｃと、支持電極下層部３ａとスルー端子２ｃを接続する接続端子２ａのパターンと、スルー端子２ｃに接続するものの、支持電極下層部３ａに接続しない接続端子２ｂのパターンとを基本的に有している。
【００３４】
ここで、電極パターンの各部について具体的に説明する。
スルー端子２ｃは、ベースに分離する前のセラミックシート状態で、個々の水晶振動子の領域を定めるブレイクラインの交点にスルーホール（貫通孔）が形成され、そのスルーホールの壁面に金属膜が形成されてベースの表裏を接続する電極となっている。
【００３５】
接続端子２ａは、支持電極下層部３ａの端部から最も近い角部のスルー端子２ｃに直線的に接続し、ベース１の角部でスルーホールを除いて四角形のパターンとなっている。
更に、接続端子２ａは、各々対角に位置するスルー端子２ｃに接続する。図１では、左下のスルー端子２ｃに一方の接続端子２ａが接続し、右上のスルー端子２ｃに他方の接続端子２ａが接続している。
接続端子２ａを対角にすることで、カバーが図１の上下方向にずれたとしても、接続端子２ａが接続していない支持電極下層部３ａの端部に、カバーが接触することを防止でき、品質を向上させることができる。
【００３６】
更に、支持電極下層部３ａは、接続端子２ａが接続する端部に比べて接続端子２ａが接続しない端部が短くなっている。
つまり、接続端子２ａが接続する支持電極下層部３ａの端部と近接するベース１の長辺までの距離（Ａ）と接続端子２ａが接続しない支持電極下層部３ａの端部と近接するベース１の長辺までの距離（Ｂ）とを比較すると、距離（Ａ）に対して距離（Ｂ）が長くなっている。
【００３７】
従って、図１の左上及び右下において、支持電極下層部３ａの端部（接続端子２ａが接続しない端部）と近接する長辺までのスペースを広くすることで、その後に搭載するカバーが図１の上下方向で多少ずれたとしても、その端部に接触することがなく、品質を向上させることができる。
【００３８】
また、接続端子２ｂは、支持電極下層部３ａに接続しないがスルー端子２ｃに接続し、ベース１の角部でスルーホールを除いて四角形のパターンとなっている。
具体的には、接続端子２ｂは、四角形のパターンであるため、ベース１の略中央方向に向けて突出したパターンとなっている。接続端子２ｂのパターンにおいて、第１の水晶振動子の特徴として、金属カバーが導電性接着剤により接続される。
接続端子２ｂのパターンは、四角形状としたが、金属カバーが搭載されて導電性接着剤で接続するためのスペースがあれば形状にはとらわれない。
【００３９】
［第１の水晶振動子における電極パターンの断面：図２］
ベース１に電極パターンが形成された状態の断面説明図を図２に示す。図２は、第１の水晶振動子における電極パターンが形成された状態の断面説明図である。図２の断面は、図１のＡ−Ａ´部分の断面を示している。
図２に示すように、ベース１の表面には、接続端子２ｂがＡｇＰｄにより形成されると共に、ベース１の表裏を接続するスルー端子２ｃも同時に形成される。尚、図２には示していないが、接続端子２ｂと共に、支持電極下層部３ａ、接続端子２ａも同時に形成されるものである。
【００４０】
また、ベース１の裏面には、各スルー端子２ｃに接続する実装端子４の電極パターンがＡｇＰｄにより形成される。
実装端子４の内、接続端子２ａにスルー端子２ｃを介して接続する実装端子４は、電圧が印加される電極となり、接続端子２ｂにスルー端子２ｃを介して接続する実装端子４は、グランドレベルに接続するＧＮＤ（グランド）電極となる。
【００４１】
［第１の水晶振動子の絶縁膜形成：図３］
次に、第１の水晶振動子の絶縁膜形成について図３を参照しながら説明する。図３は、第１の水晶振動子における絶縁膜パターンの平面説明図である。
図３に示すように、絶縁膜１０は、金属カバーがベース１に直接接着しないように設けられ、ベース１上の接続端子２ａとのショートを防止するもので、ベース１の表面であって外周の内側を周回するよう帯状にガラス等で形成され、ベース１上の接続端子２ａを覆って横断している。
絶縁膜１０上には、金属カバーの接触面が接触して気密封止される。ここで、金属カバーの接触面は、カバーがハット型である場合は、カバーの開口端面（フランジ部分の下側面）となる。
【００４２】
そして、絶縁膜１０は、ベース１の外周端からは離れて内側に形成され、スルー端子２ｃに接続する接続端子２ａの一部を覆い、接続端子２ｂの四角形状を覆わないように、絶縁膜１０が形成されない開放部分を形成している。
つまり、接続端子２ｂのパターンでは、金属カバーが導電性接着剤で接続される部分を覆わないように、開放部分を備える絶縁膜１０が形成されている。即ち、接続端子２ｂの金属カバー接続接続部分は露出している。
【００４３】
［第１の水晶振動子における絶縁膜形成の断面：図４］
絶縁膜が形成された状態の断面説明図を図４に示す。図４は、第１の水晶振動子における絶縁膜が形成された状態の断面説明図である。図４の断面は、図３のＢ−Ｂ´部分の断面を示している。
図４に示すように、ベース１の表面において外周の内側を周回するよう絶縁膜１０が形成される。尚、接続端子２ａの上にも絶縁膜１０は形成される。図４では、Ｂ−Ｂ´の断面説明図であるため、絶縁膜１０が接続端子２ａを覆うものとはなっていない。
【００４４】
［第１の水晶振動子の支持電極パターン：図５］
次に、第１の水晶振動子の支持電極パターンについて図５を参照しながら説明する。図５は、第１の水晶振動子における支持電極パターンの平面説明図である。
図５に示すように、支持電極３ｂは、支持電極下層部３ａの上に積層されてＡｇ（銀）により形成されるものである。
【００４５】
支持電極３ｂは、Ａｇを用いているため、粘度が高く、メタルマスクを用いて一度の塗布で厚みのある金属膜を形成できる。一度の塗布で形成される支持電極３ｂの厚さは、従来のＡｇＰｄを用いた金属膜（粘度が低い）の三層分に相当する。
つまり、同じ厚みの支持電極３ｂを形成するのに、本実施の形態ではＡｇ膜を一度塗布すればよいが、従来のＡｇＰｄ膜では三度塗布する必要があり、多くのＰｄを使用してコスト高であり、作業工程も複雑になっている。
また、支持電極３ｂは、粘度の高いＡｇを用いているため、だれて支持電極下層部３ａからはみ出すことがなく、金属製のカバーがずれて搭載されてもショートする可能性を少なくできる。
【００４６】
［第１の水晶振動子における支持電極パターンの断面：図６］
支持電極パターンが形成された状態の断面説明図を図６に示す。図６は、第１の水晶振動子における支持電極パターンが形成された状態の断面説明図である。図６の断面は、図５のＣ−Ｃ´部分の断面を示している。
図６に示すように、支持電極下層部３ａの上に支持電極３ｂが、支持電極下層部３ａより厚く形成されている。
【００４７】
［第１の水晶振動子の水晶片搭載：図７］
次に、第１の水晶振動子の水晶片搭載について図７を参照しながら説明する。図７は、第１の水晶振動子における水晶片搭載の平面説明図である。
図７に示すように、水晶片５は、ＡＴカットとし、対向した励振電極５ａが両主面に形成されている。
また、水晶片５は、励振電極５ａから互いに反対方向の両端部に延出して幅方向の全幅にわたって折り返された引出電極５ｂが形成されている。
そして、引出電極５ｂの延出した一組の対角部（端部）が導電材としての導電性接着剤７によって支持電極３ｂに固着して、引出電極５ｂと支持電極３ｂとを電気的・機械的に接続している。
【００４８】
［第１の水晶振動子のカバー搭載：図８，図９］
第１の水晶振動子のカバー搭載について図８，図９を参照しながら説明する。図８は、第１の水晶振動子におけるカバー搭載の平面説明図であり、図９は、第１の水晶振動子にカバーが搭載された状態の断面説明図である。図９では、図５のＣ−Ｃ´に相当する部分を図８で切断した断面となっている。
図８，図９に示すように、支持電極３ｂの上に、導電性接着剤７を介して水晶片５が搭載され、更に、絶縁膜１０上に絶縁性の封止材としての樹脂層８を介して金属製のカバー６が搭載される。
【００４９】
カバー６は、凹状の形状をしており、開口端面がＬ字状に折曲し、その凹状の形状を逆さまにして、そのＬ字状の部分（フランジ部分）が封止剤の樹脂層８を介して絶縁膜１０上に接合される。
カバー６で封止する場合には、Ｎ2パージにより気密封止するため、Ａｇで形成された支持電極３ｂが酸化することがなく、品質的には問題はない。
【００５０】
ここで、接続端子２ｂのパターンにおいてカバー６が接続する部分の上部には、絶縁膜１０が形成されないように開放部分を形成しているため、カバー６とは接触可能となっている。
第１の水晶振動子では、金属製のカバー６をグランドレベルにするために、導電性接着剤１１で接続端子２ｂとカバー６の一部を接続する。接続端子２ｂは、スルー端子２ｃを介してベース１の裏面の実装端子４に接続する。その実装端子４は、接地される。
【００５１】
導電性接着剤１１は、ベース１において対角の２箇所の接続端子２ｂでそれぞれ接着してもよいし、一方の接続端子２ｂのみで接着してもよい。
ベース１で１箇所の導電性接着剤１１で接続端子２ｂとカバー６とを接続するのであれば、他の接続端子２ｂにはカバー６と接触する開放部分（開放領域）を設ける必要はない。つまり、他の接続端子２ｂとカバー６が絶縁膜１０で絶縁される構成とするものである。
【００５２】
第１の水晶振動子は、カバー６で封止された後に、ブレイクラインで切断されて分離され、出荷されて通信機器等の製品に実装される際に、ベース１の裏面の実装端子４が半田付けされることになる。
その半田がスルー端子２ｃから這い上がってくると、導電性接着剤１１に含まれるＡｇが食われて導通しなくなるおそれがある。
【００５３】
そこで、第１の水晶振動子では、スルー端子２ｃからベース１の内側に接続端子２ｂを形成し、その接続端子２ｂでカバー６と導電性接着剤１１で接続するようにしているので、半田の這い上がりによって導電性接着剤１１のＡｇが食われることがなく、接触不良を防止できるものである。
【００５４】
［第１の水晶振動子の製造方法］
次に、第１の水晶振動子の製造方法について説明する。
［第１工程／シート状セラミック生地焼成］
先ず、シート状セラミックベースの元となるシート状セラミック生地を形成する。
シート状セラミック生地には、個々のセラミックベース１に対応して隣接する領域同士を区切るブレイクラインを形成すると共にその四隅部（角部）に貫通孔（スルーホール）を形成する。
そして、貫通孔が形成されたシート状セラミック生地を焼成し、シート状セラミックベースを得る。
【００５５】
［第２工程／回路パターン形成］
次に、シート状セラミックベースの回路パターンに対応した領域に、ＡｇＰｄ合金の金属ペーストを厚み約１０μｍ程度で、スクリーンマスクを用いた印刷によって形成する。
回路パターンは、一主面（表面）では、図１に示すように、金属パターンが形成され、他主面（裏面）では、実装端子４のパターンが形成され、更に、貫通孔の壁面にはスルー端子２ｃが形成される。
【００５６】
そして、ＡｇＰｄ合金とした金属ペーストを約８５０℃で焼成し、金属ペースト中のバインダを蒸発させると共にＡｇＰｄ合金を溶融して固体化し、金属パターンの形成されたシート状セラミックベースを得る。
尚、セラミックの焼成温度は約１５００〜１６００℃、ＡｇＰｄ合金はこれ以下の８５０℃となることから、セラミックの焼成後にＡｇＰｄ合金ペーストを塗布して、セラミックとともにＡｇＰｄ合金ペーストを焼成する。
これは、セラミック生地にＡｇＰｄ合金ペーストを塗布してセラミックの焼成温度で焼成すると、ＡｇＰｄ合金ペーストは高温過ぎて塊粒になって回路パターンを形成できないことに起因する。
【００５７】
［第３工程／絶縁膜１０形成］
次に、絶縁膜１０の形成について説明する。
金属パターン等が形成されたシート状セラミックベースの各矩形領域（各ベース１に相当）の周囲の内側に絶縁膜１０としてガラスペーストを印刷によって形成する。
そして、約８５０℃程度の温度で焼成してガラスを固体化する。
【００５８】
［第４工程／支持電極３ｂ形成］
次に、支持電極３ｂの形成について説明する。
支持電極３ｂが、図５，６に示すように、ニッケル（Ｎｉ）のメタルマスクを用いて、ＡｇＰｄの支持電極下層部３ａの上にＡｇの金属膜により形成される。
支持電極３ｂは、Ａｇの金属膜であるため、粘度が高く、一度の成膜で厚みのある膜を形成することができる。従って、支持電極３ｂは、だれて支持電極下層部３ａからはみ出すことがない。
【００５９】
［第５工程／水晶片５搭載］
次に、金属パターン等の形成されたシート状セラミックベースの各支持電極３ｂに、励振電極５ａから引出電極５ｂの延出した水晶片５を導電性接着剤７によって固着して搭載し、電気的・機械的に接続する。
導電性接着剤７は、接続端子２ａが接続する側の支持電極３ｂの端部に形成される。
【００６０】
［第６工程／周波数調整］
次に、シート状セラミックベースに搭載（固着）された水晶振動子としての各水晶片５の振動周波数を質量負荷効果によって調整する。
具体的には、シート状セラミックベースの裏面において、各水晶片５と電気的に接続した実装端子４に測定器からの測定端子（プローブ）を接触させる。そして、板面が露出した水晶片５の表面側の励振電極５ａにガスイオンを照射して表面を削り取り、励振電極５ａの質量を減じて振動周波数を低い方から高い方に調整する。
但し、例えば、蒸着やスパッタによって励振電極５ａ上に金属膜を付加して、振動周波数を高い方から低い方に調整することもできる。
【００６１】
［第７工程／金属カバー接合（密閉封入）］
次に、水晶片５が搭載されたシート状セラミックベースの個々のセラミックベース１に対応した矩形状領域の外周表面であって絶縁膜１０上に、凹状とした金属のカバー６の開口端面（フランジ下面）を、封止材の樹脂層８を介して接合する。
ここでは、カバー６の開口端面に予め塗布又は転写された樹脂層８を封止材とし、加熱溶融して接合する。例えば、カバー６の開口端面をＬ字状として所謂シールパスを長くする。これにより、個々の水晶片５を密閉封入して集合化されたシート状の水晶振動子を形成する。
【００６２】
［第８工程／導電性接着剤１１形成］
次に、接続端子２ｂの部分で絶縁膜１０が形成されていない開放部分にカバー６と接続する導電性接着剤１１を塗布して形成し、金属製のカバー６を、接続端子２ｂを介してスルー端子２ｃに接続し、更にベース１の裏面の実装端子４に接続させる。
上記開放部分では、絶縁膜１０は形成されていないが、カバー６が接続端子２ｂ上に封止材の樹脂層８を介して搭載されて密閉封入され、導電接着剤１１が開放部分でカバー６と接続端子２ｂを接続するものである。
その実装端子４がグランドレベルに接続されれば、カバー６の電位がグランドレベルとなり、カバー６の外部からのノイズの影響を小さくできる。
【００６３】
［第９工程／分割］
最後に、水晶振動子が集合化されたシート状セラミックベースをブレイクラインに従って縦横に分割して、個々の表面実装水晶振動子を得る。
【００６４】
また、ここでは、金属パターン等の形成されたシート状セラミックベースの状態で、水晶片５の搭載（第５工程）、周波数調整（第６工程）、カバー６の接合（第７工程）及び導電性接着剤１１の形成（第８の工程）の工程を連続的に行えるので、生産性を向上させることができる効果がある。
【００６５】
更に、本実施形態では、セラミックベース１の裏面の実装端子４は、それぞれが電気的に独立した４端子とする。一方、シート状セラミックベースの状態では、隣接する矩形状領域の４つの角部における各実装端子４（４個）はスルー端子２ｃを経て電気的に共通接続する。
従って、４つの角部の各実装端子４が共通接続された状態でも、各セラミックベース１の支持電極３ｂに接続する一組の対角部の実装端子４に測定端子を接触させて振動周波数を測定し、水晶片５毎に振動周波数を調整できる効果がある。
【００６６】
また、絶縁膜１０をガラスとしたが、例えば、封止材の樹脂層８よりも耐熱性があれば樹脂であっても適用できる。
そして、金属パターンは、ＡｇＰｄ合金としたが、セラミックに対する付着力が比較的良好なＡｇを主とした例えばＡｇＰｔ（銀・白金）合金でもよく、Ａｇ系厚膜材料であれば適用できる。
【００６７】
［第１の水晶振動子の効果］
第１の水晶振動子によれば、水晶片５に接続しない四角形の接続端子２ｂにおいてベース１の略中心方向にパターンを形成し、当該パターンにおいて絶縁膜１０が形成されない開放部分を形成し、当該開放部分で導電性接着剤１１によりカバー６と接続する構成としているので、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、スルー端子２ｃからベース１の中心側に距離を置いた場所に導電性接着剤１１が形成されているので、導電性接着剤１１のＡｇが食われて導通不良となることを防止できる効果がある。
【００６８】
［第２の水晶振動子：図１０，１１］
本発明の実施の形態に係る第２の水晶振動子（第２の水晶振動子）について図１０，図１１を参照しながら説明する。図１０は、第２の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図であり、図１１は、第２の水晶振動子でカバーが搭載された状態の平面説明図である。
第２の水晶振動子は、図１０，図１１に示すように、水晶片５に接続しない接続端子２ｂにベース１の長辺に沿って接続パターン２ｂ１を形成し、当該接続パターン２ｂ１上でカバー６と導電性接着剤１１で接続する構成である。
接続パターン２ｂ１の長さは任意であり、導電性接着剤１１を形成する位置も任意である。
尚、図１１では、導電性接着剤１１は、接続パターン２ｂ１において角部とは反対側の端部付近に形成される。
【００６９】
導電性接着剤１１が形成される部分では、絶縁膜１０が形成されていない開放部分を設ける。開放部分は、導電性接着剤１１の塗布範囲に応じて定められる。
接続パターン２ｂ１は、図１０では、ベース１の長辺に対してその半分以下の短さで、長辺に沿って形成されている。
また、図１０では、２つの長辺にそれぞれ接続パターン２ｂ１が形成され、導電性接着剤１１で接続する部分が２箇所となっているが、接続する部分が１箇所とすれば、接続パターン２ｂ１もベース１について１パターン形成すればよい。
第２の水晶振動子における接続パターン２ｂ１の形状、絶縁膜１０の開放部分の形成位置、導電性接着剤１１の形成位置等の特徴部分以外は、第１の水晶振動子と同様である。
【００７０】
［第２の水晶振動子の効果］
第２の水晶振動子によれば、ベース１の長辺に沿って形成した接続パターン２ｂ１の上でカバー６と導電性接着剤１１で接続しているので、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、スルー端子２ｃから距離を置いた場所に導電性接着剤１１が形成されているので、導電性接着剤１１のＡｇが食われて導通不良となることを防止できる効果がある。
【００７１】
［第３の水晶振動子：図１２，１３］
本発明の実施の形態に係る第３の水晶振動子（第３の水晶振動子）について図１２，図１３を参照しながら説明する。図１２は、第３の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図であり、図１３は、第３の水晶振動子でカバーが搭載された状態の平面説明図である。
第３の水晶振動子は、図１２，図１３に示すように、水晶片５に接続しない接続端子２ｂにベース１の短辺に沿って接続パターン２ｂ２を形成し、当該接続パターン２ｂ２上でカバー６と導電性接着剤１１で接続する構成である。
接続パターン２ｂ２の長さは任意であり、導電性接着剤１１を形成する位置も任意である。
尚、図１３では、導電性接着剤１１は、接続パターン２ｂ２において角部とは反対側の端部付近に形成される。
【００７２】
導電性接着剤１１が形成される部分では、絶縁膜１０が形成されていない開放部分を設ける。開放部分は、導電性接着剤１１の塗布範囲に応じて定められる。
接続パターン２ｂ２は、図１２では、ベース１の短辺に対してその半分以下の短さで、短辺に沿って形成されている。
また、図１２では、２つの短辺にそれぞれ接続パターン２ｂ２が形成され、導電性接着剤１１で接続する部分が２箇所となっているが、接続する部分が１箇所とすれば、接続パターン２ｂ２もベース１について１パターン形成すればよい。
第３の水晶振動子における接続パターン２ｂ２の形状、絶縁膜１０の開放部分の形成位置、導電性接着剤１１の形成位置等の特徴部分以外は、第１の水晶振動子と同様である。
【００７３】
［第３の水晶振動子の効果］
第３の水晶振動子によれば、ベース１の短辺に沿って形成した接続パターン２ｂ２の上でカバー６と導電性接着剤１１で接続しているので、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、スルー端子２ｃから距離を置いた場所に導電性接着剤１１が形成されているので、導電性接着剤１１のＡｇが食われて導通不良となることを防止できる効果がある。
【００７４】
また、第３の水晶振動子は、カバー６が封止されたセラミックシートからベース１の短辺に沿ってブレイクラインでダイシングされ、長辺が接続された状態（短冊状態）において、短辺の接続パターン２ｂ２での導電性接着剤１１の塗布を容易に行うことができる。
【００７５】
［応用例１：ガラス封止］
第１〜３の水晶振動子において、絶縁膜１０の上にカバー６を樹脂層８により樹脂封止した例を説明したが、絶縁膜１０の代わりに、低融点ガラス層を印刷により形成して仮焼成しておき、カバー６を搭載して、そのガラス層を封止材として加熱溶融してカバー６を接合するガラス封止を行ってもよい。樹脂封止よりガラス封止の方が、気密性が高い。
【００７６】
［応用例２：発振器］
以上では、水晶振動子について説明したが、水晶片の下側にキャビティ（空間）を形成して、そのキャビティに発振回路ＩＣを収納して設けた発振器に適用してもよい。
また、発振回路ＩＣは、基板の裏面にキャビティを形成し、そのキャビティに収納して設けるようにし、基板に形成したスルーホールを介して表面の水晶片と電気的に接続する構成としてもよい。
【００７７】
［応用例３：サーミスタ付き振動子］
水晶振動子には、カバー内でベース上に水晶片と温度センサ（サーミスタ）を搭載したサーミスタ一体型の構造がある。
具体的には、支持電極下層部３ａに接続しない接続端子２ｂの一方の端子にサーミスタの一端を接続し、接続端子２ｂの他方の端子にサーミスタの他端を接続し、接続端子２ｂの一方の端子に電源電圧を印加し、接続端子２ｂの他方の端子をグランドレベルに接続するようにし、グランドレベルの接続端子２ｂ上でカバー６を導電性接着剤１１により接続するようにしたものである。
【００７８】
［第４の水晶振動子：図１４〜１６］
次に、本発明の実施の形態に係る第４の水晶振動子（第４の水晶振動子）について図１４〜１７を用いて説明する。
［第４の水晶振動子の配線パターン：図１４］
まず、第４の水晶振動子の配線パターンについて図１４を用いて説明する。図１４は、第４の水晶振動子の配線パターンを示す平面説明図である。
第４の水晶振動子は、図１０に示した第２の水晶振動子の応用例であり、図１４に示すように、第２の水晶振動子の接続端子２ａ，２ｂ１の形状を変えて、それぞれ接続端子２ａ４，２ｂ４としたものである。接続端子２ａ４，２ｂ４は、ＡｇＰｄで形成されている。
【００７９】
具体的には、図１４に示すように、第４の水晶振動子では、支持電極下層部３ａに接続しない接続端子２ｂ４は、ベース１の一方の対角線上に形成され、スルー端子２ｃに接続する角部を除いて、長方形のパターンとなっている。ここでは、接続端子２ｂ４は、ベース１の長辺に沿った方向が長く、短辺に沿った方向が短い形状に形成されている。
尚、接続端子２ｂ４を、ベース１の短辺に沿った方向を長い形状に形成してもよい。
接続端子２ｂ４は、請求項に記載した第２の接続端子に相当する。
【００８０】
また、支持電極下層部３ａに接続する接続端子２ａ４は、ベース１の接続端子２ｂ４とは異なる対角線上に形成され、スルー端子２ｃに接続し、接続端子２ｂ４と同形状の矩形パターン２ａ４１と、支持電極下層部３ａに接続する略三角形状の接続パターン２ａ４２とが接続した形状に形成されている。矩形パターン２ａ４１は、請求項に記載した長方形のパターンに相当する。
【００８１】
接続パターン２ａ４２は、その一辺が、矩形パターン２ａ４１の長辺に接続されている。
尚、説明のために、接続端子２ａ４の矩形パターン２ａ４１と接続パターン２ａ４２の間に破線を示しているが、実際には境目がなく連続して一体に形成されている。
接続端子２ａ４は、請求項に記載した第１の接続端子に相当する。
【００８２】
接続端子２ｂ４の形状を、ベース１の短辺に沿った方向に長い長方形とした場合には、接続端子２ａ４の矩形パターン２ａ４１も同様に、ベース１の短辺に沿った方向を長く形成する。
そして、接続パターン２ａ４２は、一辺が矩形パターン２ａ４１の長辺に接続された形状となる。
【００８３】
第４の水晶振動子では、接続端子２ａ４において、接続端子２ｂ４と同じ形状の矩形パターン２ａ４１を備えることにより、ベース１の角部におけるスルーホールの周囲の配線パターンを単純化し、パターニングを容易にするものである。
【００８４】
［スルーホール周囲のパターニング：図１５］
シート状の基板での、第４の水晶振動子におけるスルーホール周囲の配線パターンについて図１５を用いて説明する。図１５は、第４の水晶振動子におけるスルーホール周囲の配線パターンを示す平面説明図である。
図１５では、切断前のシート状態における矩形領域（ベース１に相当）の角部を示しており、ブレイクライン１０１，１０２が交わる部分にスルーホールが形成され、スルーホールの壁面にはスルー端子２ｃが形成されている。
【００８５】
そして、図１５に示すように、ブレイクライン１０１，１０２で分割される４つの矩形領域がスルー端子２ｃを共有しており、左上の矩形領域と右下の矩形領域には、接続端子２ｂ４が形成され、右上と左下の矩形領域には、接続端子２ａ４が形成されている。
【００８６】
ここで、第４の水晶振動子では、スルー端子２ｃ周囲のパターン形状をできるだけ矩形に近づけるようにして、パターンの凹凸を極力減らして単純な形状としている点が特徴となっている。
つまり、スルー端子２ｃを共有する４つの矩形領域について、スルー端子周りのパターン形状を同じにして、パターンの輪郭線が複雑に入り組まない形状とし、製造を容易にするものである。
【００８７】
具体的には、第４の水晶振動子のスルーホール２ｃ周囲のパターンは、スルーホール２ｃを中心とする４つの矩形領域にまたがって形成される大きな四角形のパターンと、その対角線上に形成された２つの三角形の接続パターン２ａ４２とで形成されている。
スルーホール２ｃを中心とする四角形のパターンは、２つの接続端子２ｂ４と、接続端子２ａ４の２つの矩形パターン２ａ４１とで構成され、角部で斜めに接する一組の矩形領域には、大きな四角形のパターンに接続して、接続パターン２ａ４２が形成されている。
【００８８】
スルー端子２ｃを中心とする大きな四角形のパターンの各辺は、ブレイクライン１０１，１０２を横切って一直線に形成されている。
また、支持電極下層部３ａに接続する接続端子２ａ４の接続パターン２ａ４２の一辺も、四角形のパターンの辺に続いて一直線に形成されている。
【００８９】
第４の水晶振動子では、接続端子２ａ４，２ｂ４をこのような形状とすることにより、図１０のパターンに比べてスルー端子２ｃ周辺のパターン形状を単純化し、凹凸を少なくして、パターニングを容易にし、歩留まりを向上させることができるものである。
また、接続パターン２ａ４２を三角形とすることで、断線しにくくするものである。
【００９０】
尚、接続端子２ａ４の接続パターン２ａ４２を、三角形ではなく、図１のように、矩形パターン２ａ４１と支持電極下層部３ａとを接続するライン形状に形成してもよい。
この場合でも、矩形パターン２ａ４１が接続端子２ｂ４と同形状であるため、スルー端子２ｃの周りは凹凸の少ない四角形のパターンとなり、パターニングを容易にできるものである。
第４の水晶振動子は、上述した第１の水晶振動子と同様の製造工程によって形成されるため、詳細な説明は省略する。
【００９１】
［第４の水晶振動子の構成：図１６］
次に、第４の水晶振動子の構成について図１６を用いて説明する。図１６は、第４の水晶振動子の平面説明図である。
図１６では、カバー搭載前の状態を示しており、図１４の配線パターンの上に、絶縁膜１０が形成されている。更に、積層された支持電極下層部３ａ、支持電極３ｂの上に、水晶片５が搭載され、導電性接着剤７によって固着されている。
【００９２】
第４の水晶振動子では、絶縁膜１０の形状が図１１に示した第２の水晶振動子とは異なっており、開放部分がなく、ベース１の外周に沿ってその少し内側に環状に形成されている。また、ベース１の角部には、環状のパターンに接続して、スルー端子２ｃの周囲に円弧状の絶縁膜が形成されている。
【００９３】
第４の水晶振動子では、グランドレベルの実装端子４に接続する接続端子２ｂ４をベース１の長辺に沿って長く形成したことにより、絶縁膜１０のパターンとベース１の長辺との間の隙間から接続端子２ｂ４が露出するため、この露出部分（露出部）とカバー６とを導電性接着剤により電気的に接続する構成としている。これにより、導電性接着剤とスルー端子２ｃとの距離を長くとることができるものである。露出部は、絶縁膜１０の開放部分となっている。
【００９４】
また、接続端子２ｂ４をベース１の短辺側に沿って長く形成した場合には、短辺側に露出部が形成され、導電性接着剤によってカバー６と接続される。
絶縁膜１０をこのような形状に形成することにより、スルー端子２ｃ周りの４つの矩形領域における絶縁膜１０の形状が同一となり、パターニングを容易にすることができるものである。
【００９５】
尚、絶縁膜１０を環状に形成するのではなく、導電性接着剤を塗布する部分に絶縁膜１０のパターンが切断された部分を設けて、接続端子２ｂが絶縁膜１０で覆われない露出部を形成し、その位置でカバー６と接続端子２ｂとを接続するようにしてもよい。
更に、図１６では、支持電極下層部３ａに接続する接続端子２ａ４にもベース１の長辺に沿って絶縁膜１０で覆われない露出部が形成されるが、確実に絶縁するために接続端子２ａ４の露出部を覆うように絶縁膜１０を形成してもよい。
【００９６】
［第４の水晶振動子のカバー搭載後：図１７］
次に、第４の水晶振動子のカバー搭載後の状態について図１７を用いて説明する。図１７は、第４の水晶振動子のカバー搭載後を示す平面説明図である。
図１７に示すように、カバー６は、水晶片５を覆うように、図１６の絶縁膜１０の上に樹脂層（図示せず）を介して搭載され、樹脂層によって絶縁膜１０とカバー６とが接合される。
【００９７】
そして、接続端子２ｂ４の露出部分において、接続端子２ｂ４とカバー６とを導電性接着剤１１によって電気的、物理的に接着してカバー６をグランドレベルとする。
このように、スルー端子２ｃから離れた位置に導電性接着剤１１を塗布することにより、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、導電性接着剤１１のＡｇが食われて導通不良となるのを防ぐことができるものである。
【００９８】
また、図１７の例では、対角線上の２箇所で導電性接着剤１１により接着しているが、どちらか一方のみで接着してもよい。
尚、カバー６は、絶縁膜１０の外側の辺に沿って搭載されるが、位置ずれが生じても、絶縁膜１０及び樹脂層の厚みがあるため、接続端子２ａ４がカバー６と接続することはない。
【００９９】
［第４の水晶振動子の断面：図１８］
第４の水晶振動子の断面について図１８を用いて説明する。図１８は、図１６にカバーを搭載した状態（図１７）のＡ−Ａ′断面説明図である。尚、分かりやすくするために、Ａ−Ａ′は図１６上で示している。
図１８に示すように、支持電極下層部３ａの上に支持電極３ｂが形成され、その上に導電性接着剤７を介して水晶片５が搭載されている。
また、絶縁膜１０の上に樹脂層８を介してカバー６が搭載されており、裏面のグランド端子４に接続する接続電極２ｂ４とカバー６とが導電性接着剤１１によって接続されている。
【０１００】
［第４の水晶振動子の効果］
第４の水晶振動子によれば、接続端子２ｂ４をベース１の長辺側が長い長方形パターンとし、接続端子２ａ４を、接続端子２ｂ４と同形状の長方形パターン２ａ４１と支持電極下層部３ａに接続する三角形パターン２ａ４２とを接続したパターンとしているので、スルー端子２ｃ周囲の電極パターンを略四角形として、凹凸をなくしてパターニングを容易にすることができると共に、カバー６をグランドレベルとして外部からのノイズの影響を小さくし、更に、接続端子２ｂ４とカバー６とを接続する導電性接着剤１１の塗布位置をスルー端子２ｃから離れた位置として、水晶振動子の実装後にスルー端子２ｃから半田が這い上がったとしても、導電性接着剤１１のＡｇが溶融して不良となるのを防ぐことができる効果がある。
【０１０１】
［片持ちタイプへの適用］
上述した例は、いずれも水晶片の両短辺を保持する両持ち型の水晶片を用いた水晶振動子であったが、一方の短辺で水晶片を保持する片持ち型に適用した水晶振動子について説明する。
［第５の水晶振動子の電極パターン：図１９］
まず、本発明の実施の形態に係る第５の水晶振動子（第５の水晶振動子）の電極パターンについて図１９を用いて説明する。図１９は、第５の水晶振動子の電極パターンを示す平面説明図である。
図１９に示すように、第５の水晶振動子の電極パターンは、図１に示した第１の水晶振動子の電極パターンを片持ち型に変形したものであり、ベース１の四隅に形成されたスルー端子２ｃと、支持電極下層部３ａに接続しない接続端子２ｂは、図１と同様の形状に形成されている。
特に、接続端子２ｂは、ベース１の中央方向に向かって突出するよう、矩形パターンとして形成されている。
【０１０２】
第５の水晶振動子は片持ちタイプであるため、水晶片の一方の短辺を保持する２つの支持電極下層部３ａが、ベース１の一方の短辺寄りに設けられている。そして、当該短辺の反対側の短辺には、水晶片の他方の短辺で水晶片を支持する支持部の下層部（支持下層部）３ａ′が形成されている。
また、支持電極下層部３ａとスルー端子２ｃとを接続する接続端子は、接続端子２ａ５１，２ａ５２，２ａ５３のパターンを備えている。
【０１０３】
接続端子２ａ５１は、一方の支持電極下層部３ａ（図１の下側の支持電極下層部３ａ）の端部から最も近い角部のスルー端子２ｃ（図１の左下側のスルー端子２ｃ）に直線的に接続するよう形成されている。
特に、接続端子２ａ５１は、支持電極下層部３ａの端部の内、近い方のベース１の長辺側の端部からスルー端子２ｃに引き出されている。
【０１０４】
また、接続端子２ａ５２は、他方の支持電極下層部３ａ（図１の上側の支持電極下層部３ａ）の端部からベース１の長辺に平行に引き出され、その後、接続端子２ａ５３の一端に接続し、接続端子２ａ５３の他端がスルー端子２ｃ（図１の右上側のスルー端子２ｃ）に接続している。
具体的に、接続端子２ａ５３は、スルー端子２ｃからベース１のほぼ中央方向に斜めに形成されている。
【０１０５】
そして、ここでは、接続端子２ａ５２は、支持電極下層部３ａの端部の内、ベース１の中央寄りの端部から引き出されている。通常、スルー端子に接続する接続端子は、支持電極下層部３ａにおいて、ベース１の長辺に近い方の端部から引き出されるが、ここでは長辺側の端部から特定の距離ｄだけ中央側に接続端子２ａ５２が形成される。
これは、その後の工程で、水晶片が搭載され、周波数調整のためＡｒイオンによって励振電極を削る場合に、接続端子２ａ５２が水晶片の裏側に隠れるため、誤って接続端子２ａ５２が削られるのを防ぐためである。
【０１０６】
［第５の水晶振動子の絶縁膜形成：図２０］
次に、第５の水晶振動子の絶縁膜形成について図２０を用いて説明する。図２０は、第５の水晶振動子における絶縁膜パターンを示す平面説明図である。
第５の水晶振動子では、図１９に示した電極パターン形成後、図２０に示すように、支持電極下層部３ａの上に支持電極３ｂが形成され、支持下層部３ａ′の上に支持部３ｂ′が形成されている。支持電極３ｂ、支持部３ｂ′はＡｇで形成される。
【０１０７】
そして、カバーを搭載するための絶縁膜１０が形成される。
絶縁膜１０の形状は、図３に示した絶縁膜１０の形状と同様に、接続端子２ａ５１及び接続端子２ａ５３の上部を横切って覆うと共に、接続端子２ｂの四角形状を覆わないよう開放部分を備えている。
【０１０８】
更に、励振電極５ａ′が形成された片持ち型の水晶片５′が支持電極３ｂの上に導電性接着剤７を介して搭載されている。
そして、水晶片５′を覆うカバーが絶縁膜１０の上に樹脂層を介して搭載され、絶縁膜１０とカバーとが接合される。
【０１０９】
カバーが搭載された後、グランド端子に接続される接続端子２ｂとカバーとを絶縁膜１０の開放部分において導電性接着剤で接着されるものである。
接続端子２ｂはベース１の中心方向に角部が突出した四角形状であるため、スルー端子２ｃから中心側に寄った位置に導電性接着剤を塗布して接着することができ、スルー端子２ｃから半田が這い上がっても、Ａｇが食われるのを防ぐことができるものである。
尚、接続端子２ａ５１及び２ａ５３の上には絶縁膜１０が形成されており、これらの端子がカバーと接触するのを防いでいる。
【０１１０】
［第５の水晶振動子の効果］
第５の水晶振動子によれば、片持ち型の水晶振動子であって、接続端子２ｂをベース１の中心方向に向かって角部が突出した四角形のパターンとし、接続端子２ｂ付近に絶縁膜１０の開放部分を備え、当該開放部分で導電性接着剤によって接続端子２ｂとカバーとを接続する構成としているので、スルー端子２ｃから離れた位置に導電性接着剤を設けるため、半田が這い上がってもＡｇが食われるのを防ぎ、導通不良を防止することができる効果がある。
【０１１１】
［第６の水晶振動子の電極パターン：図２１］
次に、本発明の実施の形態に係る第６の水晶振動子（第６の水晶振動子）の電極パターンについて図２１を用いて説明する。図２１は、第６の水晶振動子の電極パターンを示す平面説明図である。
第６の水晶振動子は、図１４に示した第４の水晶振動子を片持ち型に変形させたものである。
図２１に示すように、第６の水晶振動子の電極パターンは、図１９の第５の水晶振動子と同様に、ベース１の一方の短辺寄りに、２つの支持電極下層部３ａが形成され、他方の短辺寄りに支持下層部３ａ′が形成されている。
【０１１２】
スルー端子２ｃと水晶片に接続しない接続端子２ｂ６の形状は図１４に示した両持ち型と同様であり、接続端子２ｂ６は、ベース１の短辺方向に長い長方形のパターンとなっている。
【０１１３】
また、水晶片に接続する接続端子は、接続端子２ａ６１，２ａ６２，２ａ６３のパターンを備えている。
接続端子２ａ６１は、接続端子２ｂ６と同一の長方形のパターンと、長方形のパターンの長辺に接続する略三角形の三角形パターンとを備え、三角形パターンの先端は一方（ここでは左下）の支持電極下層部３ａに接続されている。
【０１１４】
接続端子２ａ６２は、一端が、他方（ここでは左上）の支持電極下層部３ａの、ベース１の長辺から遠い方の端部に接続し、ベース１の長辺に沿って当該長辺に平行に形成され、他端が右上のスルー端子２ｃに向かって折れ曲がって形成されている。
接続端子２ａ６３は、接続端子２ａ６１と同様に、ベース１の短辺側が長辺となる長方形パターンがスルー端子２ｃに接続すると共に、三角形パターンが接続端子２ａ６２に接続するよう形成されている。
【０１１５】
これにより、シート状セラミックベースにおいて、スルー端子２ｃの周囲のパターンは、４つの矩形領域に亘って形成された大きな四角形のパターンと、それに接続する略三角形のパターンとで構成され、パターニングを容易にすることができるものである。
また、接続端子２ｂ６と、接続端子２ａ６１，２ａ６３の長方形のパターンを、ベース１の短辺方向に長い長方形に形成することにより、接続端子２ｂ６，２ａ６１と支持電極下層部３ａとの距離を長くとることができ、ショートしにくくするものである。
電極の配置等によっては、接続端子２ｂ６等をベース１の長辺方向に長い長方形のパターンとすることも可能である。
【０１１６】
また、カバーが搭載される絶縁膜は、図１６に示した第４の水晶振動子の絶縁膜１０と同様の形状に形成されており、ベース１の短辺に沿って形成される接続端子２ｂ６の露出部と、カバーとが導電性接着剤によって接続されるものである。接続端子２ｂ６の露出部は、絶縁膜１０の開放部分となっている。
【０１１７】
また、接続端子２ｂ６とカバーとを、図１７と同様の位置で導電性接着剤によって接続することにより、導電性接着剤をスルー端子２ｃから離れたところに塗布することができ、Ａｇが食われることによる導通不良を防ぐことができるものである。
【０１１８】
［第６の水晶振動子の効果］
本発明の第６の水晶振動子によれば、片持ち型の水晶振動子であって、スルーホール２ｃ周囲において、接続端子２ａ６１、２ｂ６、２ａ６３が同一形状の略四角形となるパターンに形成されているので、電極のパターニングを容易にすることができ、また、接続端子２ｂ６とカバーとを接続する導電性接着剤をスルー端子２ｃから離れた位置に塗布して、半田が這い上がったとしても、導電性接着剤１１のＡｇが溶融して不良となるのを防ぐことができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明は、製造を容易にして生産性を向上させ、品質を良好にして、金属カバーをグランドレベルにすることにより外部からのノイズの影響を小さくできる表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器に好適である。
【符号の説明】
【０１２０】
１...基板（ベース）、  ２ａ，２ｂ，２ａ４１，２ｂ４，２ａ５１，２ａ５２，２ａ５３，２ａ６１，２ａ６２，２ａ６３，２ｂ６...接続端子、  ２ｂ１，２ｂ２，２ａ４２...接続パターン、  ２ｃ...スルー端子、  ３ａ...支持電極下層部、  ３ａ′...支持下層部、  ３ｂ...支持電極、  ３ｂ′...支持部、  ３ｂ１...第１の支持電極、  ３ｂ２...第２の支持電極、  ４...実装端子、  ５，５′...水晶片、  ５ａ，５ａ′...励振電極、  ５ｂ...引出電極、  ６...カバー、  ７...導電性接着剤、  ８...樹脂層、  １０...絶縁膜、  １１...導電性接着剤、  １０１，１０２...ブレイクライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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