(57)【要約】【課題】塗布材料で有機層の少なくとも一層を形成する場合において、この層の平面形状を高い精度で制御する。【解決手段】基板１１０に第１電極１２０を形成した後、基板１１０のうち有機層１３０を形成すべき領域を、マスクで覆う。次いで、基板１１０を、シロキサン結合を有する有機物を含む雰囲気にさらす。これにより、基板１１０及び第１電極１２０のうち有機層１３０を形成すべき領域を囲む領域には、有機物１９０が付着する。その後、マスクを取り除き、有機層１３０を形成する。有機層１３０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔注入層または電子注入層）は、塗布法を用いて形成される。ここで、有機物１９０はシロキサン結合を有しているため、有機層１３０を形成するための塗布材料に対して濡れにくい。このため、有機層１３０となる塗布材料は有機層１３０を形成すべき領域の外側に広がりにくい。【選択図】図２
2016046142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成され、有機材料からなる塗布膜と、
シロキサン結合を有する有機材料と、
を備え、
前記シロキサン結合を有する有機材料が、前記基板を形成する無機材料又は当該基板の上にある無機材料に接しており、
前記無機材料及び前記シロキサン結合を有する有機材料は、前記塗布膜を囲む領域にある発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板上に、有機材料により形成された塗布膜を備える発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記無機材料は、前記基板を形成する無機材料とは異なる材料である発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記無機材料及び前記シロキサン結合を有する有機材料は、前記塗布膜の全周を囲んでいる発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記シロキサン結合を有する有機材料は、前記塗布膜よりも薄い発光装置。
【請求項６】
塗布膜の形成領域を囲む、基板を形成する無機材料又は当該基板の上にある無機材料に、シロキサン結合を有する有機材料を付着させる工程を備える発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置の製造方法において、
前記塗布膜の形成領域に塗布膜を形成する工程を備える発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の発光装置の製造方法において、
前記有機材料を付着させる工程において、前記有機材料を前記塗布膜よりも薄く形成する発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、基板上に第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。有機層は、複数の層を積層させた構成を有している。そして第１電極と第２電極の間に電流を流すことにより、有機層が発光する。
【０００３】
特許文献１、２には、有機ＥＬ素子の有機層を、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングすることにより、所定の形状にすることが記載されている。特に特許文献２には、絶縁層に開口を設け、この開口内が発光部分となるようにすることが記載されている。特許文献２において、絶縁層は、オルガノポリシロキサンを含んでもよいと記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７０６７３号公報
【特許文献２】特開２０１０−４５０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年は、有機ＥＬ素子の有機層の少なくとも一層を、塗布材料を用いて形成することが検討されている。一方、塗布材料で有機層の少なくとも一層を形成する場合、この層の平面形状を高い精度で制御することは難しい。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、塗布材料で有機層の少なくとも一層を形成する場合において、この層の平面形状を高い精度で制御することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板上に形成され、有機材料からなる塗布膜と、
シロキサン結合を有する有機材料と、
を備え、
前記シロキサン結合を有する有機材料が、前記基板を形成する無機材料又は当該基板の上にある無機材料に接しており、
前記無機材料及び前記シロキサン結合を有する有機材料は、前記塗布膜を囲む領域にある発光装置である。
【０００８】
請求項６に記載の発明は、塗布膜の形成領域を囲む、基板を形成する無機材料又は当該基板の上にある無機材料に、シロキサン結合を有する有機材料を付着させる工程を備える発光装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【図２】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【図３】変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である
【図４】変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である
【図５】実施例に係る発光装置の平面図である。
【図６】図５から封止部材を取り除いた図である。
【図７】図６から第２電極を取り除いた図である。
【図８】図７から有機層を取り除いた図である。
【図９】封止部材の縁部と有機物が位置している領域との相対位置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１及び図２は、実施形態に係る発光装置１００の製造方法を示す断面図である。発光装置１００は、基板１１０を用いて形成される。基板１１０は、例えばガラスなどの無機材料によって形成されたガラス基板、ガラスで形成された部材の一面に酸化ケイ素の膜が形成された基板、ポリイミド系樹脂で形成された部材の一面に窒化珪素又は窒化酸化ケイ素等の無機材料からなる膜（バリア膜）が形成された基板、アルミニウム等の金属材料で形成された基板などが挙げられ、無機材料で形成された膜又は部材を有するものである。なお、以下の説明において、「基板１１０の表面」は、基板１１０そのものの表面を差す。このため、「基板１１０の表面」には、基板１１０上に形成された膜の表面は含まれない。
【００１２】
まず、図１（ａ）に示すように、基板１１０の上に、無機材料からなる導電膜、例えば透明導電膜を形成する。透明導電膜の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）である。次いで、導電膜上にレジストで形成したレジスト膜を所定の形状に形成し、このレジスト膜をマスクとして導電膜を、有機溶媒を用いたウェットエッチング、又はドライエッチングする。これにより、所定の形状を有する第１電極１２０、第１端子１５０、及び第２端子１６０が形成される。本図に示す例において、第１端子１５０は第１電極１２０と一体に形成される。
【００１３】
次いで、図１（ｂ）に示すように、基板１１０上に、マスク２００を配置する。マスク２００は、基板１１０のうち有機層１３０（後述）が形成される領域を覆う。本図に示す例において、マスク２００は、第１電極１２０のうち第２端子１６０側の端部、及びこの端部の近傍に位置する基板１１０も覆っている。この状態において、基板１１０のうちマスク２００を囲む領域の表面には、第１電極１２０、第１端子１５０、第２端子１６０、又は基板１１０そのものが位置している。これらは、いずれも無機材料である。
【００１４】
なお、マスク２００は、例えばステンレスなどの金属によって形成されたマスク部材である。また本図に示す例において、マスク２００の縁の全周は基板１１０又は基板１１０上の構造物（例えば第１電極１２０）に接触しているが、マスク２００の他の部分は基板１１０又は上記した構造物に接していない。このようにすると、異物がマスク２００を経由して基板１１０や第１電極１２０に付着することを抑制できる。マスク２００は、例えば、縁を除いて下面を凹にした形状を有している。ただしマスク２００の形状は本図に示す例に限定されない。また、本図において、マスク２００の縁のうち第１電極１２０上に位置する領域は、マスク２００の縁のうち基板１１０上に位置する部分と比較して短くなっている。ただし、マスク２００の厚さに対して第１電極１２０は十分に薄いため、マスク２００の縁の高さは全周にわたって同じであってもよい。
【００１５】
次いで、基板１１０を、シロキサン結合を有する有機物を含む雰囲気にさらす。この有機物としては、例えば、シリコーン系の有機物、具体的には、例えばトリメチルシランなどである。また、雰囲気の温度は、例えば１００℃以上３００℃以下であり、雰囲気における有機物の濃度は、例えば１ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である。また、基板１１０を雰囲気に晒す時間は、例えば１分以上６０分以下である。これにより、基板１１０、第１端子１５０、第１電極１２０のうちマスク２００を囲む領域、及び第２端子１６０には、有機物１９０（有機材料）が付着する。言い換えると、マスク２００を囲む無機材料（例えば第１電極１２０すなわち基板１１０とは異なる材料）の表面には、有機物１９０が位置している。そして、有機物１９０が位置している無機材料は、厚さ方向において有機物１９０よりも基板１１０側に位置しており、シロキサン結合を有する有機材料が、基板１１０を形成する無機材料又は基板１１０上にある無機材料に接している。ただし、基板１１０及び第１電極１２０のうちマスク２００で覆われている領域には、有機物１９０は付着しない。
【００１６】
なお、有機物１９０が位置している無機材料は、マスク２００の全周を囲んでいる。言い換えると、有機物１９０は有機層１３０が形成されるべき領域の全周を取り囲んでいる。これに限らず、この無機材料は、絶縁層１７０又は有機層１３０の周囲に形成して複数の無機材料を点在させる、或いは絶縁層１７０又は有機層１３０の全周を囲んで形成して環状の無機材料を配置しても構わない。有機物１９０は、層になっていてもよいし、層になっていなくてもよい。有機物１９０が層になっていない場合、有機物１９０の分子は、所定の密度で上記した無機材料の上に付着している。有機物１９０が層になっている場合、有機物１９０の厚さは有機層１３０を構成するいずれの層の厚さよりも薄く、例えば１ｎｍ以下である。また、マスク２００上にも、有機物１９０は付着する。なお、有機物１９０の存在及び有機物１９０におけるシロキサン結合の有無は、例えばＥＤＸやＴｏＦ−ＳＩＭＳを用いて検出することができる。
【００１７】
次いで、図２（ａ）に示すように、マスク２００を取り除く。次いで、第１電極１２０上に、有機層１３０を形成する。有機層１３０は、発光層を含む複数の層を積層させた構成を有している。有機層１３０は、少なくとも、正孔注入層、発光層、電子注入層を有している。そして、有機層１３０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔注入層または電子注入層）は、塗布材料を用いて形成される。これにより、有機層１３０を構成する少なくとも１つの層は塗布膜で形成される。有機層１３０のすべての層を塗布材料で形成することで、塗布膜となってもよい。塗布材料を用いた、塗布膜の形成方法（塗布法）の具体例は、例えばインクジェット法やディスペンサー法である。塗布材料は、有機層１３０を形成する有機材料と有機溶媒で構成される。ここで、有機層１３０を形成すべき領域を囲む無機材料（例えば第１電極１２０や基板１１０）の表面には、有機物１９０が付着している。有機物１９０はシロキサン結合を有しているため、有機層１３０を形成するための塗布材料に対して濡れにくい。このため、有機層１３０となる塗布材料は有機層１３０を形成すべき領域の外側に広がりにくい。
【００１８】
なお、上記したように、マスク２００は、第１電極１２０と第２端子１６０の間に位置する基板１１０のうち、少なくとも第１電極１２０の近くに位置する領域も覆っていたため、この部分にも有機物１９０は形成されていない。従って、有機層１３０は、第１電極１２０の側面のうち第２端子１６０に対向する領域も覆う。
【００１９】
次いで、図２（ｂ）に示すように、有機層１３０上に第２電極１４０を形成する。第２電極１４０の一部は、有機層１３０を超えて第２端子１６０に接続している。第２電極１４０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される少なくとも一つの金属を含む合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１４０は、例えばスパッタリング法、蒸着法または塗布法を用いて形成される。なお、上記したように、有機層１３０は、第１電極１２０の側面のうち第２端子１６０に対向する領域も覆っているため、第１電極１２０と第２電極１４０は短絡しない。
【００２０】
その後、基板１１０に、有機層１３０を封止する封止部材を設ける。
【００２１】
なお、図２には有機物１９０が層として図示されているが、有機物１９０は、有機層１３０と第１電極１２０の間の電気的な接続に影響を与えない程度に、薄く形成されている。第１電極１２０が第１端子１５０と分離して形成されており、第１電極１２０が第１端子１５０と電気的に接続している場合には、有機物１９０は電気的な接続に影響を与えない程度に薄い。また、第２電極１４０が第２端子１６０に電気的に接続している場合には、有機物１９０は電気的な接続に影響を与えない程度に薄い。
【００２２】
以上、有機層１３０のうち少なくとも一つは、塗布法を用いて形成される。この際、塗布材料が有機層１３０を形成すべき領域の外側、例えば第１端子１５０、第２端子１６０又は後述する封止部材１８０の縁部１８２と重なる領域にまで広がる可能性がある。これに対して本実施形態によれば、有機層１３０を形成すべき領域を囲む無機材料（例えば第１電極１２０や基板１１０）の表面には、有機物１９０が付着している。このため、有機層１３０となる塗布材料は、有機層１３０を形成すべき領域から広がりにくい。従って、有機層１３０の外周部の形状を高い精度で制御することができる。
【００２３】
また、ポリイミドなどの絶縁層により、有機層１３０を形成すべき領域を囲む必要はなくなる。従って、発光装置１００の製造コストを下げることができる。また、絶縁層の材料によっては、絶縁層を形成するときに熱処理を行う必要が出てくる。本実施形態によれば、この熱処理を行う必要がなくなるため、基板１１０に熱負荷が加わることを抑制できる。
【００２４】
（変形例）
図３及び図４は、変形例に係る発光装置１００の製造方法を示す断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、基板１１０上に第１電極１２０、第１端子１５０、及び第２端子１６０を形成する。これらの形成方法は実施形態に示した通りである。
【００２５】
次いで、基板１１０上に、マスク膜２１０を形成する。マスク膜２１０は、有機層１３０が形成されるべき領域を覆っている。マスク膜２１０は、例えばポリイミドなどの感光性の材料で形成されており、例えばスピンコート法又はインクジェット法を用いて形成される。マスク膜２１０は、マスク膜を貼り合わせることで形成されてもよい。また、マスク膜２１０のパターンは、例えばフォトリソグラフィーにより形成される。
【００２６】
次いで、図３（ｂ）に示すように、基板１１０を、シロキサン結合を有する有機物を含む雰囲気にさらす。これにより、マスク膜２１０を囲む無機材料（例えば第１電極１２０すなわち基板１１０とは異なる材料）の表面には、有機物１９０が付着する。この工程において、マスク膜２１０の側面及び上面にも、有機物１９０が付着する。
【００２７】
その後、図４（ａ）に示すように、マスク膜２１０を除去する（リフトオフ）。その後、有機層１３０を形成する。有機層１３０の形成方法は、実施形態と同様である。
【００２８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、第２電極１４０を形成し、さらに、基板１１０上に封止部材１８０を設ける。封止部材１８０は、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０の積層構造すなわち発光部を封止する。ただし、第１端子１５０及び第２端子１６０は、封止部材１８０の外部に位置している。本図に示す例において、封止部材１８０は気密封止構造を有しており、縁部１８２（すなわち基板１１０側と接する部分）は有機層１３０よりも外側に位置している。そして、少なくとも縁部１８２よりも内側の領域には有機物１９０が位置しているため、縁部１８２と重なる領域には有機層１３０のうち塗布材料で形成される層が位置していない。従って、封止部材１８０による封止性能は高くなる。
【００２９】
本変形例によっても、実施形態と同様に、有機層１３０を形成すべき領域を囲む無機材料（例えば第１電極１２０や基板１１０）の表面には、有機物１９０が付着している。従って、絶縁層を用いて有機層１３０を形成すべき領域を囲まなくても、有機層１３０の平面形状を高い精度で制御することができる。また、上記したように、絶縁層１７０の外側にある縁部１８２と重なる領域に塗布材料が広がることを抑止できるので、良好な封止性能を得ることができる。また、有機層１３０の残りの層の少なくとも一つを形成するのに用いる装置には、高い精度は要求されない。これにより、他の装置より低い精度の装置を導入することが可能になるので、発光装置１００の製造コストを低くすることができる。
【実施例】
【００３０】
図５は、実施例に係る発光装置１００の平面図である。図６は、図５から封止部材１８０を取り除いた図であり、図７は、図６から第２電極１４０を取り除いた図であり、図８は、図７から有機層１３０を取り除いた図である。また図９は、封止部材１８０の縁部１８２と有機物１９０が位置している領域との相対位置を説明するための図である。
【００３１】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、有機ＥＬ素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、有機ＥＬ素子１０２に電力を供給するために設けられている。図５〜図９に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中Ｘ方向）に延在しており、第２端子１６０は第２の方向（図中Ｙ方向）に延在している。
【００３２】
有機ＥＬ素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０をこの順に積層した構成を有している。本図に示す例では、有機ＥＬ素子１０２の光は基板１１０を介して外部に放射される（ボトムエミッション型）。
【００３３】
基板１１０は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。
【００３４】
第１電極１２０は、例えば有機ＥＬ素子１０２の陽極として機能し、光透過性を有する透明電極である。有機ＥＬ素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び基板１１０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。第１電極１２０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成されている。
【００３５】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、インクジェット法などの塗布法によって形成されている。有機層１３０の残りの層も、塗布材料を用いて、インクジェット法で形成しても構わない。なお、有機層１３０は、第１電極１２０のうち第２端子１６０に対向する辺から、第２端子１６０に向けて食み出している。これにより、第１電極１２０と第２電極１４０が短絡することは抑制される。
【００３６】
第２電極１４０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される少なくとも一つの金属を含む合金層を含んでいる。第２電極１４０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成されている。そして、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０が重なっている領域から発光するため、この領域が発光部１０４となる。
【００３７】
なお、第２電極１４０を透明電極にして、第１電極１２０を金属電極にしてもよい。この場合、有機ＥＬ素子１０２の光は、第２電極１４０を介して基板１１０とは逆側の面から放射される（トップエミッション型）。
【００３８】
第１端子１５０は第１電極１２０に接続しており、第２端子１６０は第２電極１４０に接続している。図５〜図８に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。
【００３９】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層の上に第２層１５４を積層した構成を有している。第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｇなどの金属）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。
【００４０】
また、第２端子１６０は、第１層の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。
【００４１】
また、第１電極１２０の上には複数の補助電極１２４が形成されている。補助電極１２４は、有機ＥＬ素子１０２内に位置しており、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、補助電極１２４は、２つの第２層１５４の少なくとも一方に直接接続していてもよい。
【００４２】
また、図５及び図８に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周にわたって基板１１０側に下がった形状を有している。縁部１８２は段部として形成されていても構わない。そして、縁部１８２は接着材等で基板１１０に固定されている。なお、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００４３】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００４４】
次に、本実施例に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジスト膜を所定の形状に形成し、このレジスト膜をマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層を含む）、及び第２端子１６０の第１層が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４５】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４及び第２層１５４，１６４を形成する。
【００４６】
次いで、有機層１３０を形成する。有機層１３０を形成するときに、実施形態又は変形例に示した方法が適用される。
【００４７】
その後、有機層１３０上に、第２電極１４０を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００４８】
そして、図９に示すように、有機物１９０は、少なくとも縁部１８２で囲まれた領域に形成されている。本図に示す例では、有機物１９０は、第１電極１２０のうち発光部１０４となる領域及び絶縁層１７０の外側に位置する領域、並びに、絶縁層１７０の上にも形成されている。このため、有機層１３０のうち塗布材料で形成されている層が、絶縁層１７０の外側に濡れ広がりにくくなっている。なお、図９では、図を見やすくするため、有機物１９０が形成されている領域と縁部１８２の間に隙間を設けているが、この隙間は存在していなくてもよい。
【００４９】
本実施例によっても、有機層１３０の残りの層の少なくとも一つを塗布法で形成しても、有機層１３０の平面形状を高い精度で制御することができる。また、封止部材１８０の縁部１８２と重なる領域にまで塗布材料が広がることを抑制できる。
【００５０】
また、図９には、有機材料１９０が、第１電極１２０を形成するＩＴＯ、ＩＺＯなどの無機材料の領域と基板１１０を形成するガラスなどの無機材料の領域にわたって形成され、有機層１３０を囲んでいる。有機材料１９０は、第１電極１２０を形成するＩＴＯ、ＩＺＯなどの無機材料で形成された単一の無機材料で形成された領域にのみ、有機層１３０を囲んで形成されていてもよい。すなわち、１又は２以上の無機材料で形成された領域内に、有機層１３０と、有機層１３０を囲む有機材料１９０があってもよい。なお、有機層１３０は塗布膜であってもよい。
【００５１】
１又は２以上の無機材料で形成された領域内に、有機層１３０を囲む有機材料１９０があることで、有機層１３０を塗布材料で形成した際に、塗布材料の拡散を防止する絶縁層を設けずに、有機層１３０を所望の平面形状に形成することができる。また、有機層１３０の外周部の形状を、有機材料１９０により高精度に制御することができる。
【００５２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５３】
１００ 発光装置
１１０ 基板
１１６ 第２電極
１２０ 第１電極
１３０ 有機層
１９０ 有機物
【図１】
2016046142.tif 000003
【図２】
2016046142.tif 000004
【図３】
2016046142.tif 000005
【図４】
2016046142.tif 000006
【図５】
2016046142.tif 000007
【図６】
2016046142.tif 000008
【図７】
2016046142.tif 000009
【図８】
2016046142.tif 000010
【図９】
2016046142.tif 000011