(57)【要約】【課題】共振周波数近傍の不要なスプリアスの発生を低減することのできる振動素子、この振動素子を備えている振動子、発振器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】互いに表裏の関係にある第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂを含む基板２と、第１の主面２０ａに設けられている第１励振電極３１と、第２の主面２０ｂに設けられている第２励振電極３２と、第１の主面２０ａに設けられ、第１励振電極３１と接続している第１引出電極３６と、を含み、第１引出電極３６は、第１電極部３５ａと、第１電極部３５ａから第１方向に延出し、第１励振電極３１と接続している第２電極部３５ｂと、を含み、第２電極部３５ｂは、第１方向と交差する第２方向の幅が第１電極部３５ａよりも狭く、第１励振電極３１の面積をＳ１、第２電極部３５ｂが第２励振電極３２と重なる部分の面積をＳ２としたとき、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１を満足している振動素子１。【選択図】図１
2016025408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに表裏の関係にある第１の主面および第２の主面を含む基板と、
前記第１の主面に設けられている第１励振電極と、
前記第２の主面に設けられている第２励振電極と、
前記第１の主面に設けられ、前記第１励振電極と接続している第１引出電極と、
を含み、
前記第１引出電極は、第１電極部と、前記第１電極部から第１方向に延出し、前記第１励振電極と接続している第２電極部と、を含み、
前記第２電極部は、前記第１方向と交差する第２方向の幅が前記第１電極部よりも狭く、
前記第１励振電極の面積をＳ１、
平面視で、前記第２電極部が前記第２励振電極と重なる部分の面積をＳ２としたとき、
（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１
を満足していることを特徴とする振動素子。
【請求項２】
前記重なる部分の前記第１方向に沿った長さは、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
平面視にて、前記第１励振電極は、前記第２励振電極の範囲内に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の振動素子。
【請求項４】
前記基板の厚みをｔ、
前記第１励振電極の前記第２方向に沿った長さをａとしたとき、
（−１０４９×ｔ＋５７）≦（ａ／ｔ）≦（−６４．４×ｔ＋５７）
を満足していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の振動素子。
【請求項５】
前記基板の厚みをｔ、
前記第１励振電極の前記第１方向に沿った長さをｂとしたとき、
（−８２３×ｔ＋４２）≦（ｂ／ｔ）≦（−１２０×ｔ＋４２）
を満足していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の振動素子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子と、
前記振動素子が収容されているパッケージと、
を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子と、前記振動素子を駆動する回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子、この振動素子を備えている振動子、発振器、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
主振動である厚み滑り振動を励振するＡＴカット水晶振動子は、小型化、高周波数化に適し、且つ、周波数温度特性が優れた三次曲線を呈するので、発振器、電子機器等の多方面で使用されている。特に、近年では伝送通信機器やＯＡ機器の処理速度の高速化、あるいは通信データや処理量の大容量化が進むのに伴い、それに用いられる基準周波数信号源としてのＡＴカット水晶振動子に対し高周波化の要求が強まっている。そのため、厚み滑り振動で励振する振動部分の厚さを薄くすることにより、高周波化を図っている。
【０００３】
特許文献１には、薄肉の振動部と、振動部の外縁の全周に亘って設けられた厚肉部とを有する逆メサ構造で高周波化を図っているＡＴカット水晶振動素子が開示されており、振動部の互いに表裏の関係にある第１の主面および第２の主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と各励振電極から延出する一対の引出電極とを有している。振動素子の平面視にて、一対の励振電極は、互いに大きさが異なり、大きい方の励振電極が小さい方の励振電極を内包している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５３６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の振動素子は、一方の主面に設けられている小さい方の励振電極から延出している引出電極と、他方の主面に設けられている大きい方の励振電極とが重なる領域を有しているため、この領域が一対の励振電極で挟まれている振動領域とは別の振動領域として機能し、共振周波数近傍に不要なスプリアスを発生させるという虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る振動素子は、互いに表裏の関係にある第１の主面及び第２の主面を含む基板と、前記第１の主面に設けられている第１励振電極と、前記第２の主面に設けられている第２励振電極と、前記第１の主面に設けられ、前記第１励振電極と接続している第１引出電極と、を含み、前記第１引出電極は、第１電極部と、前記第１電極部から第１方向に延出し、前記第１励振電極と接続している第２電極部と、を含み、前記第２電極部は、前記第１方向と交差する第２方向の幅が前記第１電極部よりも狭く、前記第１励振電極の面積をＳ１、前記第２電極部が前記第２励振電極と重なる部分の面積をＳ２としたとき、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１を満足していることを特徴とする。
これにより、共振周波数近傍の不要なスプリアスの発生を低減することのできる振動素子が得られる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る振動素子において、前記重なる部分の前記第１方向に沿った長さは、２０μｍ以下であることを特徴とする。
これにより、引出電極の抵抗を低減することができる。
【０００９】
［適用例３］上記適用例に係る振動素子において、平面視にて、前記第１励振電極は、前記第２励振電極の範囲内に配置されていることを特徴とする。
これにより、所望の振動特性を安定して発揮することができる。
【００１０】
［適用例４］上記適用例に係る振動素子において、前記基板の厚みをｔ、前記第１励振電極の前記第２方向に沿った長さをａとしたとき、（−１０４９×ｔ＋５７）≦（ａ／ｔ）≦（−６４．４×ｔ＋５７）を満足していることを特徴とする。
これにより、安定した振動特性が得られる。
【００１１】
［適用例５］上記適用例に係る振動素子において、前記基板の厚みをｔ、前記第１励振電極の前記第１方向に沿った長さをｂとしたとき、（−８２３×ｔ＋４２）≦（ｂ／ｔ）≦（−１２０×ｔ＋４２）を満足していることを特徴とする。
これにより、安定した振動特性が得られる。
【００１２】
［適用例６］本適用例に係る振動子は、上記適用例に記載の振動素子と、前記振動素子が収容されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子が得られる。
【００１３】
［適用例７］本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載の振動素子と、前記振動素子を駆動する回路と、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
【００１４】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００１５】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動素子の概略構成を示し、（ａ）は模式平面図、（ｂ）はＰ−Ｐ線の模式断面図、（ｃ）はＱ−Ｑ線の模式断面図。
【図２】ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図。
【図３】振動部の厚さと励振電極の大きさとの関係を示すグラフ。
【図４】振動部の厚さと励振電極の大きさとの関係を示すグラフ。
【図５】図１の振動素子の変形例１を示す模式平面図。
【図６】図１の振動素子の変形例２を示す模式平面図。
【図７】図１の振動素子の変形例３を示す模式平面図。
【図８】図１の振動素子の変形例４を示す模式平面図。
【図９】図１の振動素子の変形例５を示す模式平面図。
【図１０】図１の振動素子の変形例６を示す模式平面図。
【図１１】図１の振動素子の変形例７を示す模式平面図。
【図１２】図１の振動素子の変形例８を示す模式平面図。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図。
【図１７】本発明の第６実施形態に係る振動素子の概略構成を示し、（ａ）は模式平面図、（ｂ）はＰ−Ｐ線の模式断面図、（ｃ）はＱ−Ｑ線の模式断面図。
【図１８】本発明の一実施形態に係る振動子の概略構成を示す模式断面図。
【図１９】本発明の一実施形態に係る発振器の概略構成を示すは模式断面図。
【図２０】本発明の一実施形態に係る振動素子を備えている電子機器を適用したモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図２１】本発明の一実施形態に係る振動素子を備えている電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図２２】本発明の一実施形態に係る振動素子を備えている電子機器を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図。
【図２３】本発明の一実施形態に係る振動素子を備えている移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。
【００１８】
＜振動素子＞
［第１実施形態］
先ず、本発明の第１実施形態に係る振動素子の一例として、基板の中央部に凹陥部を有する逆メサ構造の振動素子を挙げ、その概略構成について、図１を参照して説明する。なお、以降の振動素子の概略構成を説明する図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ’軸およびＺ’軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。また、凹陥部が設けられている側の主面を第１の主面２０ａとし、平坦な側の主面を第２の主面２０ｂとして説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の概略構成を示し、図１（ａ）は振動素子の模式平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＰ−Ｐ線での模式断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＱ−Ｑ線での模式断面図である。図２は、ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図である。図３および図４は、それぞれ、振動部の厚さと励振電極の大きさとの関係を示すグラフである。
図１に示すように、振動素子１は、基板２と、基板２上に形成された電極３とを有している。
【００１９】
（基板）
基板２は、板状の水晶基板である。ここで、基板２の材料である水晶は、三方晶系に属しており、図２に示すように互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有している。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれ、電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。本実施形態の基板２は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θ回転させた平面に沿って切り出された「回転Ｙカット水晶基板」であり、たとえばθ＝３５°１５’だけ回転させた平面に沿って切り出された場合の基板は「ＡＴカット水晶基板」という。このような水晶基板を用いることにより優れた温度特性を有する振動素子１となる。
【００２０】
ただし、基板２としては、厚みすべり振動を励振することができれば、ＡＴカットの基板に限定されず、例えば、ＢＴカットの基板を用いてもよい。
なお、以下では、角度θに対応してＸ軸回りに回転したＹ軸およびＺ軸を、Ｙ’軸およびＺ’軸とする。すなわち、基板２は、Ｙ’軸方向に厚みを有し、ＸＺ’面方向に広がりを有する。
また、第１方向をＺ’軸に沿った方向とし、第１方向と交差する第２方向をＸ軸に沿った方向として説明する。
【００２１】
基板２は、互いに表裏の関係にある第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂを有しており、平面視にて、第２方向であるＸ軸に沿った方向を長辺とし、第１方向であるＺ’軸に沿った方向を短辺とする略長手形状をなしている。また、基板２は、−Ｘ軸方向を先端側とし、＋Ｘ軸方向を基端側としている。基板２のＸ軸に沿った方向の最大長さをＬとし、Ｚ’軸に沿った方向の最大幅をＷとしたとき、（Ｌ／Ｗ）としては、特に限定されないが、例えば、１．１〜１．４程度とすることが好ましい。
【００２２】
図１に示すように、基板２は、薄肉の振動領域（振動エネルギーが閉じ込められる領域）２２を含む振動部２１と、振動部２１と一体化され、振動領域２２よりも厚みが厚い厚肉部２３とを有している。振動部２１は、例えば、水晶基板の＋Ｙ’軸側の第１の主面２０ａにウエットエッチングによって凹陥部を形成することにより形成することができる。
【００２３】
振動部２１は、基板２の中央に対して、−Ｘ軸方向側および−Ｚ’軸方向側に片寄っており、その外縁の一部が厚肉部２３から露出している。ここで、振動素子１の平面視にて、振動部２１の面積は、基板２の面積の１／２以下であるのが好ましい。これにより、振動部２１よりも厚肉で、機械的強度が高い厚肉部２３を十分広く形成することができるため、振動素子１（振動部２１）の剛性を十分に確保することができる。そのため、Ｙ’軸方向の加速度（振動、衝撃）に起因した基板２の厚さ方向の撓みを効果的に低減することができ、Ｙ’軸方向の加速度に対する感度を鈍くすることができる。また、不要振動モードの発生等を効果的に低減することができる。また、振動部２１は、Ｘ軸に沿った方向の最大長さをＬｂとし、Ｚ’軸に沿った方向の最大幅をＷｂとしたとき、（Ｌｂ／Ｗｂ）としては、特に限定されないが、例えば、１．２〜１．３５程度とすることが好ましい。これにより、主振動である厚み滑り振動の振動エネルギーを効率よく励振電極内に閉じ込めることができる。
【００２４】
振動部２１は、振動素子１の平面視にて、Ｘ軸方向（厚み滑り振動の振動方向）に離間し、Ｚ’軸方向（Ｘ軸方向と交差する方向）に延在する一対の第１外縁２１ａ，２１ｂと、Ｚ’軸方向に離間し、Ｘ軸方向に延在する一対の第２外縁２１ｃ，２１ｄと、を有している。第１外縁２１ａ，２１ｂのうち、第１外縁２１ａが−Ｘ軸側に位置し、第１外縁２１ｂが＋Ｘ軸側に位置している。また、第２外縁２１ｃ，２１ｄのうち、第２外縁２１ｃが＋Ｚ’軸側に位置し、第２外縁２１ｄが−Ｚ’軸側に位置している。
【００２５】
また、振動部２１は、さらに、第１外縁２１ｂの＋Ｚ’軸側の端と、第２外縁２１ｃの＋Ｘ軸側の端とを連結する第３外縁２１ｅを有している。第３外縁２１ｅは、Ｘ軸およびＺ’軸の両軸に対して交差して設けられている。第３外縁２１ｅのＸ軸に対する傾斜角としては、特に限定されないが、３０°以上、６５°以下程度であるのが好ましい。このような第３外縁２１ｅを設けることによって、例えば、第１厚肉部２４の厚肉部本体２４ｂのパッド電極３３，３４付近の領域を固定部として、パッケージ等のベース基板へ実装した場合に生じる実装に起因した応力に関して、第１外縁２１ｂと第２外縁２１ｃとの境界部付近への応力集中を緩和することができるので、応力に起因して振動部２１に生じる歪を低減できる。そのため、振動素子１の振動特性を向上させることができる。
また、振動部２１は、さらに、第１外縁２１ａの＋Ｚ’軸側の端と、第２外縁２１ｃの−Ｘ軸側の端とを連結する第４外縁２１ｆを有している。第４外縁２１ｆは、後述する外縁部２６の一部として構成されている。
【００２６】
図１に示すように、厚肉部２３の表面（＋Ｙ’軸方向側の主面）は、振動部２１の表面（＋Ｙ’軸方向側の主面）よりも＋Ｙ’軸方向側へ突出して設けられている。一方、厚肉部２３の裏面（−Ｙ’軸方向側の主面）は、振動部２１の裏面（−Ｙ’軸方向側の主面）と同一平面上に設けられている。
【００２７】
厚肉部２３は、第１外縁２１ｂに沿って配置された第１厚肉部２４と、第２外縁２１ｃおよび第３外縁２１ｅに沿って配置され、第１厚肉部２４に接続された第２厚肉部２５とを有している。そのため、厚肉部２３は、平面視で、振動部２１に沿って曲がった構造を備え、略Ｌ字状をなしている。一方、振動部２１の第１外縁２１ａ、第２外縁２１ｄ、および第４外縁２１ｆには、厚肉部２３が形成されておらず、これら第１外縁２１ａ、第２外縁２１ｄ、および第４外縁２１ｆは、厚肉部２３から露出している。このように、厚肉部２３を振動部２１の外縁に部分的に設けて略Ｌ字とし、第１外縁２１ａ、第２外縁２１ｄおよび第４外縁２１ｆに沿って設けないことによって、振動素子１（振動部２１）の剛性を保ちつつ、振動素子１の先端側の質量を低減することができる。また、振動素子１の小型化を図ることができる。
【００２８】
ここで、第１厚肉部２４を振動部２１に対して＋Ｘ軸側に設けることによって、−Ｘ軸側に設けた場合と比較して、後述する傾斜部２４ａの幅（Ｘ軸方向の長さ）を短くすることができる。同様に、第２厚肉部２５を振動部２１に対して＋Ｚ’軸側に設けることによって、−Ｚ’軸側に設けた場合と比較して、後述する傾斜部２５ａの幅（Ｚ’軸方向の長さ）を短くすることができる。そのため、このような厚肉部２３によれば、振動素子１の小型化を図ることができる。
【００２９】
第１厚肉部２４は、第１外縁２１ｂに連設され、＋Ｘ軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）２４ａと、傾斜部２４ａの＋Ｘ軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体２４ｂと、を備えている。同様に、第２厚肉部２５は、第２外縁２１ｃおよび第３外縁２１ｅに連設され、＋Ｚ’軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）２５ａと、傾斜部２５ａの＋Ｚ’軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体２５ｂと、を備えている。また、第２厚肉部２５は、その先端部に、振動素子１の平面視にてＸ軸およびＺ’軸の両軸に対して交差する方向に延在する外縁部２６を有している。
【００３０】
外縁部２６は、基板２の−Ｘ軸側で、＋Ｚ’軸側に位置する角部を切り欠くように設けられている。外縁部２６は、端部２７ａと端部２７ｂとを結び、厚肉部本体２５ｂ、傾斜部２５ａ、および振動部２１に跨って形成されている。そのため、外縁部２６は、その先端側の端部２７ａが振動部２１に位置し、前述したように、その一部が第４外縁２１ｆを構成している。このような外縁部２６を有することによって、後述するように、Ｙ’軸方向の加速度（振動、衝撃）に対する感度の鈍い、すなわちＹ’軸方向の加速度の影響を受け難い振動素子１を得ることができる。
【００３１】
また、第１厚肉部２４の厚肉部本体２４ｂには、基板２を貫通するスリット２９が設けられている。このスリット２９を設けることで、パッド電極３３，３４付近の領域を固定部として、パッケージ等のベース基板へ実装した場合に生じる実装に起因した応力に関して、第１外縁２１ｂと第２外縁２１ｃとの境界部付近への応力集中をさらに緩和することができるので、応力に起因して振動部２１に生じる歪を大幅に低減できる。そのため、振動素子１の振動特性を大幅に向上させることができる。
【００３２】
（電極）
電極３は、第１励振電極３１、第２励振電極３２、パッド電極３３，３４、第１引出電極３６、および第２引出電極３７を有している。第１励振電極３１は、振動領域２２の第１の主面２０ａに形成されている。一方、第２励振電極３２は、振動領域２２の第２の主面２０ｂに、第１励振電極３１と対向して配置されている。第１励振電極３１および第２励振電極３２は、それぞれ、Ｘ軸方向を長手とし、Ｚ’軸方向を短手とする略矩形である。
【００３３】
また、第１励振電極３１および第２励振電極３２は、相似形をなし、第２の主面２０ｂ側の第２励振電極３２が、第１の主面２０ａ側の第１励振電極３１よりも大きく形成されている。また、振動素子１の平面視にて、第１励振電極３１は第２励振電極３２の範囲内に配置されている。言い換えると、第２励振電極３２内に互いの外縁（輪郭）が重なることなく第１励振電極３１の全域が位置している。これにより、所望の振動特性を安定して発揮することができる。
【００３４】
また、第１励振電極３１および第２励振電極３２は、振動素子１の平面視にて、Ｘ軸方向の中心同士が重なるように配置され、且つＺ’軸方向の中心同士が重なるように配置されている。なお、第１励振電極３１は、第２励振電極３２に対して−Ｚ’軸側に寄って形成されていてもよい。すなわち、第１励振電極３１および第２励振電極３２の−Ｚ’軸側の外縁３８ａ，３９ａ同士の離間距離Ｄ１よりも、＋Ｚ’軸側の外縁３８ｂ，３９ｂ同士の離間距離Ｄ２が小さくなるように、第１励振電極３１と第２励振電極３２とが設けられていてもよい。
パッド電極３３は、厚肉部本体２４ｂの表面に形成されている。一方、パッド電極３４は、厚肉部本体２４ｂの裏面に、パッド電極３３と対向して形成されている。
【００３５】
第１励振電極３１からは、第１引出電極３６が延出しており、この第１引出電極３６を介して第１励振電極３１とパッド電極３３とが電気的に接続されている。第１引出電極３６は、第１電極部３５ａと、第１電極部３５ａからＺ’軸方向に延出し第１励振電極３１と接続している第２電極部３５ｂと、を有し構成されている。第１引出電極３６は第２電極部３５ｂが第１励振電極３１の外縁３８ｂからＺ’軸方向に延出し、第１電極部３５ａと接続されてから傾斜部２５ａを経由して厚肉部２３の表面に引き出されている。
【００３６】
第１引出電極３６の第２電極部３５ｂは、Ｚ’軸方向と交差するＸ軸方向の幅Ｌ２が第１電極部３５ａの幅Ｌ１より狭く形成されている。これにより、振動素子１の平面視にて、第２励振電極３２と第２電極部３５ｂとが重なる部分（領域Ｒ）を小さくすることができ、不要スプリアスの発生を低減することができる。また、第１電極部３５ａのＸ軸方向の幅Ｌ１を広くすることで、電極の薄膜化に伴うシート抵抗による抵抗値の増大を低減することができる。つまり、第１引出電極３６および第２引出電極３７は、帯状の細い電極パターンでなく、正方形に近い電極パターンとすることで、電極のシート抵抗が低減されることによりオーミックロスが低減し、低いＣＩ（クリスタル・インピーダンス＝振動子の等価抵抗）値を有する振動素子１が得られる。
【００３７】
また、第２励振電極３２からは、第２引出電極３７が延出しており、この第２引出電極３７を介して第２励振電極３２とパッド電極３４とが電気的に接続されている。平面視で、第２引出電極３７は、基板２を介して第１引出電極３６と重ならないように設けられている。これにより、第１引出電極３６と第２引出電極３７との間の静電容量を抑えることができる。
このような電極３は、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）等の下地層に、Ａｕ（金）やＡｕを主成分とする合金を積層した金属被膜で構成することができる。
【００３８】
以上、電極３の構成について説明した。振動素子１では、振動素子１の平面視にて、第２励振電極３２と第１引出電極３６の第２電極部３５ｂとが重なる部分（領域Ｒ）が形成されている。第１励振電極３１の面積をＳ１とし、重なる部分（領域Ｒ）の面積をＳ２としたとき、Ｓ１、Ｓ２が、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足している。これにより、重なる部分（領域Ｒ）を十分に小さくすることができ、不要スプリアスを振動素子１の共振周波数からより遠ざけることができる。そのため、優れた振動特性を安定して発揮することのできる振動素子１となる。
【００３９】
具体的には、発明者らが推察するに、重なる部分（領域Ｒ）が本来の振動領域（第１励振電極３１と第２励振電極３２とで挟まれた領域）とは別の振動領域を形成し、この重なる部分（領域Ｒ）から不要スプリアスが発生するものと考えられる。そして、重なる部分（領域Ｒ）が大きいほど不要スプリアスの周波数が共振周波数に近づく傾向を示すため、本発明では、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足することによって、重なる部分（領域Ｒ）の面積Ｓ２を十分に小さくし、これにより、不要スプリアスを振動素子１の共振周波数からより遠ざけている。
【００４０】
不要スプリアスと共振周波数との周波数差としては、特に限定されない、１０００ｐｐｍ以上であるのが好ましい。これにより、十分に、優れた振動特性を安定して発揮することのできる振動素子１となる。なお、（Ｓ２／Ｓ１）＞０．１であると、重なる部分（領域Ｒ）の面積が過大となり、共振周波数近傍の不要スプリアスが発生し、優れた振動特性を安定して発揮することができなくなる。
【００４１】
振動素子１では、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足していれば、特に限定されないが、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．０７なる関係を満足するのがより好ましく、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．０５なる関係を満足するのがさらに好ましい。これにより、上記をより顕著に発揮することができる。
【００４２】
次に、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足することによって、不要スプリアスを共振周波数から十分に遠ざけることができることを実験結果に基づいて証明する。当該実験に用いた振動素子１の基板２のサイズは、長さ（Ｘ軸方向の長さ）×幅（Ｚ’軸方向の長さ）×厚み（Ｙ’軸方向の長さ）が１．８ｍｍ×１．０ｍｍ×０．０５０ｍｍである。また、振動部２１のサイズは、長さ×幅×厚みが１．０ｍｍ×０．９ｍｍ×０．００２ｍｍである。また、第２励振電極３２のサイズは、長さ×幅×厚みが０．３６ｍｍ×０．２８ｍｍ×０．００００８５ｍｍである。また、第１励振電極３１のサイズは、長さ×幅×厚さが０．１８ｍｍ×０．１４ｍｍ×０．００００８５ｍｍである。そして、第２励振電極３２に対して第１励振電極３１をＺ’軸方向にずらした４種のサンプル１〜 ４を製造した。サンプル１、サンプル２、サンプル３、サンプル４の順に、第１励振電極３１が＋Ｚ’軸側に位置している。これら４種のサンプルについて、それぞれ、（Ｓ２／Ｓ１）、不要スプリアスと共振周波数との周波数差Δｆを求めた。その結果を下記の表１に示す。なお、表１に示す数値は、各サンプル１〜４について、１０個のサンプルの平均値を示している。
【００４３】
【表１】
2016025408.tif 000003
【００４４】
表１から、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足するもの、すなわち、サンプル１のみがΔｆ≧１０００ｐｐｍを満足しており、不要スプリアスが共振周波数から十分に遠ざかっていることが分かる。以上の実験結果から、（Ｓ２／Ｓ１）≦０．１なる関係を満足することによって、不要スプリアスを共振周波数から十分に遠ざけることができることが証明された。
【００４５】
また、前述した第１励振電極３１および第２励振電極３２の外縁３８ｂ，３９ｂ同士の離間距離Ｄ２（すなわち、重なる部分（領域Ｒ）のＺ’軸方向の長さ）は、特に限定されないが、２０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、重なる部分（領域Ｒ）内での第２電極部３５ｂの長さをより短くすることができるため、第１引出電極３６の抵抗を小さくすることができる。ここで、離間距離Ｄ２を０（ゼロ）にすると、重なる部分（領域Ｒ）が形成されないため、不要スプリアスを共振周波数から遠ざける観点からすれば最も好ましいが、振動素子１の製造上の観点からは、離間距離Ｄ２は、０（ゼロ）でないのが好ましい。
【００４６】
振動素子１の製造上、第１励振電極３１および第２励振電極３２の形成位置が所定位置からずれてしまうことが考えられ、仮に、振動素子１の平面視にて、第１励振電極３１の外縁３８ｂが第２励振電極３２の外縁３９ｂよりも＋Ｚ’軸側にはみ出てしまった時には、振動素子１の振動特性が大幅に変化してしまうとともに、その性能も大幅に悪化してしまう。そのため、第１励振電極３１および第２励振電極３２の形成位置が所定位置からずれてしまっても、第１励振電極３１の外縁３８ｂが第２励振電極３２の外縁３９ｂよりも＋Ｚ’軸側にはみ出てしまわないように、離間距離Ｄ２は、０（ゼロ）でないことが好ましい。
【００４７】
また、振動部２１の厚みｔ（ｍｍ）を、ｔ（ｍｍ）＝１６７０（ｍ／ｓ）／振動周波数（ｋＨｚ）として基準化する。また、表２に示すように、同じ電極寸法を用いる振動周波数の下限値Ｆ１と、上限値Ｆ２と、下限と上限の中心周波数Ｆ３とする。また、１６７０／Ｆ１＝ｔ１、１６７０／Ｆ２＝ｔ２、１６７０／Ｆ３＝ｔ３として、振動部２１の厚みを基準化する。
【００４８】
【表２】
2016025408.tif 000004
【００４９】
また、第１励振電極３１のＸ軸方向に沿った長さをａ（ｍｍ）としたとき、ａは、振動周波数より決定する。ｔ３＝ｔとし、ａとｔは、図３に示すように、（−１０４９×ｔ＋５７）≦（ａ／ｔ）≦（−６４．４×ｔ＋５７）なる関係を満足するのが好ましい。また、第１励振電極３１のＺ’軸方向に沿った長さをｂ（ｍｍ）としたとき、ｂは、振動周波数より決定する。ｔ３＝ｔとし、ｂとｔは、図４に示すように、（−８２３×ｔ＋４２）≦（ｂ／ｔ）≦（−１２０×ｔ＋４２）なる関係を満足するのが好ましい。これら関係を満足することによって、優れた振動特性を安定して発揮することのできる振動素子１が得られる。
【００５０】
なお、（ａ／ｔ）と（ｂ／ｔ）とが共に上記下限値未満であると、ｔの値によっては、第１励振電極３１の面積が小さくなり過ぎてしまい、後述するように、振動素子１を発振器１００に組み込んだ場合に、発振器１００の可変特性を満足することが困難となる場合がある。一方、（ａ／ｔ）と（ｂ／ｔ）とが共に上記上限値を超えると、ｔの値によっては、共振周波数近傍に不要スプリアスが発生し、優れた振動特性を安定して発揮することのできる振動素子１が得られなくなる場合がある。
【００５１】
次に、（ａ／ｔ）と（ｂ／ｔ）とが共に上述の関係を満足することによって、不要スプリアスを振動素子１の共振周波数から十分に遠ざけることができることを実験結果に基づいて証明する。当該実験には、前述したサンプル１と第１励振電極３１の大きさ（ａ、ｂの値）以外は同じ条件の振動素子１を用い、第１励振電極３１の大きさ（ａ、ｂの値）が異なる７種のサンプル５〜１１を製造した。そして、これら７種のサンプルについて、それぞれ、不要スプリアスと共振周波数との周波数差Δｆを求めた。その結果を下記の表３に示す。なお、表３に示す数値は、各サンプル５〜１１について、１０個のサンプルの平均値を示している。
【００５２】
【表３】
2016025408.tif 000005
【００５３】
表３から、（ａ／ｔ）と（ｂ／ｔ）とが共に上述の関係を満足することによって、不要スプリアスを振動素子１の共振周波数から十分に遠ざけることができることが証明された。
以上、振動素子１について説明した。本実施形態の振動素子１では、基板２の＋Ｙ’軸側に凹陥部を形成することによって振動部２１を形成し、さらに、厚肉部２３が振動部２１に対して＋Ｘ軸側に位置する第１厚肉部２４と、＋Ｚ’軸側に位置する第２厚肉部２５とにより構成されているが、振動素子１としては、これをひっくり返したような構成であってもよい。すなわち、基板２の−Ｙ’軸側に凹陥部を形成することによって振動部２１を形成し、さらに、厚肉部２３が振動部２１に対して＋Ｘ軸側に位置する第１厚肉部２４と、−Ｚ’軸側に位置する第２厚肉部２５とにより構成されていてもよい。このような構成によっても、本実施形態と同様の効果（特に傾斜部２４ａ，２５ａの幅を狭くすることができる効果）を発揮することができる。
【００５４】
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例１〜変形例８について説明する。
以下では、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、同様の構成には、同一符号を付してある。
【００５５】
［変形例１］
まず、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例１について説明する。
図５は、本発明の変形例１に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例１に係る振動素子１ａは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１引出電極３６ａを構成する第２電極部３５ｂａの配置位置が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第２電極部３５ｂの配置位置と比較し、第２電極部３５ｂａは第１励振電極３１の＋Ｘ軸側の端部側に配置されている。
この様な配置構成としても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００５６】
［変形例２］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例２について説明する。
図６は、本発明の変形例２に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例２に係る振動素子１ｂは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１引出電極３６ｂを構成する第２電極部３５ｂｂの配置位置が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第２電極部３５ｂの配置位置と比較し、第２電極部３５ｂｂは第１励振電極３１の−Ｘ軸側の端部側に配置されている。
この様な配置構成としても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００５７】
［変形例３］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例３について説明する。
図７は、本発明の変形例３に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例３に係る振動素子１ｃは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１励振電極３１ｃの形状が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第１励振電極３１と比較し、第１励振電極３１ｃは、平面視で、四隅の外縁部３８がそれぞれＸ軸方向とＺ’軸方向とに交わる方向の直線で結ばれており、八角形に形成されている。
【００５８】
この様な第１励振電極３１ｃ形状とすることで、振動に寄与しない四隅の電極部が除かれるので、等価直列容量Ｃ１を維持したままで、第２励振電極３２との間で生じる等価並列容量Ｃ０を小さくすることができる。そのため、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮するとともに、容量比γの小さい振動素子１ｃを得ることができる。
【００５９】
［変形例４］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例４について説明する。
図８は、本発明の変形例４に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例４に係る振動素子１ｄは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１励振電極３１ｄの形状が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第１励振電極３１と比較し、第１励振電極３１ｄは、平面視で、四隅の外縁部３８ｄがそれぞれＸ軸方向とＺ’軸方向とに交わる方向の円弧状の曲線であり、略楕円形状に形成されている。
【００６０】
この様な第１励振電極３１ｄ形状とすることで、振動に寄与しない四隅の電極部が除かれるので、等価直列容量Ｃ１を維持したままで、第２励振電極３２との間で生じる等価並列容量Ｃ０を小さくすることができる。そのため、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮するとともに、容量比γの小さい振動素子１ｄを得ることができる。
【００６１】
［変形例５］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例５について説明する。
図９は、本発明の変形例５に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例５に係る振動素子１ｅは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１励振電極３１ｅの形状が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第１励振電極３１と比較し、第１励振電極３１ｅは、平面視で、楕円形状に形成されている。
【００６２】
この様な第１励振電極３１ｅ形状とすることで、振動に寄与しない四隅の電極部が除かれるので、等価直列容量Ｃ１を維持したままで、第２励振電極３２との間で生じる等価並列容量Ｃ０を小さくすることができる。そのため、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮するとともに、容量比γの小さい振動素子１ｅを得ることができる。
【００６３】
［変形例６］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例６について説明する。
図１０は、本発明の変形例６に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例６に係る振動素子１ｆは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１励振電極３１ｆの形状が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第１励振電極３１と比較し、第１励振電極３１ｆは、平面視で、円形状に形成されている。
【００６４】
この様な第１励振電極３１ｄ形状とすることで、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮する振動素子１ｆを得ることができる。
【００６５】
［変形例７］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例７について説明する。
図１１は、本発明の変形例７に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例７に係る振動素子１ｇは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、第１引出電極３６ｇの形状が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１の第１引出電極３６と比較し、第１引出電極３６ｇは第１電極部３５ａｇのＸ軸方向の幅Ｌ１ｇが短く、第２電極部３５ｂｇが第１励振電極３１の＋Ｚ’軸側の端部と＋Ｘ軸側の端部とが交差する隅部から斜め方向（＋Ｚ’軸方向と＋Ｘ軸方向との間の方向）に延出するように形成されている。
【００６６】
この様な第１引出電極３６ｇ形状とすることで、高周波化に伴う第１励振電極３１および第２励振電極３２や基板２の小型化に対応することができる。そのため、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮するとともに、小型の振動素子１ｇを得ることができる。
【００６７】
［変形例８］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の変形例８について説明する。
図１２は、本発明の変形例８に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
変形例８に係る振動素子１ｈは、第１実施形態で説明した振動素子１とは、パッド電極３３ｈ，３４ｈの配置位置が異なる。第１実施形態で説明した振動素子１のパッド電極３３，３４と比較し、パッド電極３３ｈは基板２の＋Ｚ’軸側に配置され、パッド電極３４ｈは基板２の−Ｚ’軸側に配置されており、平面視で、パッド電極３３ｈとパッド電極３４ｈとは重ならないように形成されている。
【００６８】
この様なパッド電極３３ｈ，３４ｈの配置とすることで、パッド電極３３ｈとパッド電極３４ｈとの間の静電容量を抑えることができる。そのため、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮するとともに、容量比γの小さい振動素子１ｈを得ることができる。
【００６９】
［第２実施形態］
次に、本発明の振動素子の第２実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第２実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
以下、第２実施形態の振動素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態に係る振動素子は、厚肉部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００７０】
図１３に示すように、本実施形態の振動素子１ｉでは、厚肉部１２３が、第１厚肉部１２４と、振動部１２１の＋Ｚ’軸側の外縁に沿って、振動部１２１の−Ｘ軸側の外縁まで延出して配置されている第２厚肉部１２５と、を有している。そのため、厚肉部１２３は、振動部１２１に沿った略Ｌ字状をなしている。振動部１２１の−Ｘ軸側の外縁と−Ｚ’軸側の外縁とに沿っては、厚肉部１２３が形成されておらず、振動部１２１の−Ｘ軸側の外縁と−Ｚ’軸側の外縁とは、厚肉部１２３から露出している。このように、厚肉部１２３を略Ｌ字状とすることによって、振動素子１ｉの小型化を図ることができるとともに、振動素子１ｉ（振動部１２１）の剛性を高くすることができ、不要スプリアスの発生を効果的に防止することができる。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７１】
［第３実施形態］
次に、本発明の振動素子の第３実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第３実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
以下、第３実施形態の振動素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態に係る振動素子は、厚肉部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００７２】
図１４に示すように、本実施形態の振動素子１ｊでは、厚肉部２２３が、第１厚肉部２２４および第２厚肉部２２５の他に、さらに、振動部２２１の−Ｘ軸側の外縁に沿って配置され、第２厚肉部２２５に接続されている第３厚肉部２２６を有している。そのため、厚肉部２２３は、振動部２２１に沿った略コ字状をなしている。平面視で、振動部２２１の−Ｚ’軸側の外縁に沿っては、厚肉部２２３が形成されておらず、振動部２２１の−Ｚ’軸側の外縁は、厚肉部２２３から露出している。このように、厚肉部２２３を略コ字状とすることによって、振動素子１ｊの小型化を図ることができるとともに、振動素子１ｊ（振動部２２１）の剛性をより高くすることができ、不要スプリアスの発生を効果的に防止することができる。
【００７３】
第３厚肉部２２６は、振動部２２１の−Ｘ軸側の外縁に連設され、−Ｘ軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）２２６ａと、傾斜部２２６ａの−Ｘ軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体２２６ｂとを備えている。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７４】
［第４実施形態］
次に、本発明の振動素子の第４実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第４実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
以下、第４実施形態の振動素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第４実施形態に係る振動素子は、厚肉部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００７５】
図１５に示すように、本実施形態の振動素子１ｋでは、厚肉部３２３が、第１厚肉部３２４および第２厚肉部３２５の他に、さらに、振動部３２１の−Ｚ’軸側の外縁に沿って配置され、第１厚肉部３２４に接続されている第４厚肉部３２７を有している。そのため、厚肉部３２３は、振動部３２１に沿った略コ字状をなしており、振動部３２１の−Ｘ軸側の外縁が厚肉部３２３から露出している。このように、厚肉部３２３を略コ字状とすることによって、振動素子１ｋの小型化を図ることができるとともに、振動素子１ｋ（振動部３２１）の剛性をより高くすることができ、不要スプリアスの発生を効果的に防止することができる。
【００７６】
第４厚肉部３２７は、振動部３２１の−Ｚ’軸側の外縁に連設され、−Ｚ’軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）３２７ａと、傾斜部３２７ａの−Ｚ’軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体３２７ｂとを備えている。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７７】
［第５実施形態］
次に、本発明の振動素子の第５実施形態について説明する。
図１６は、本発明の第５実施形態に係る振動素子の概略構成を示す模式平面図である。
以下、第５実施形態の振動素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第５実施形態に係る振動素子は、厚肉部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００７８】
図１６に示すように、本実施形態の振動素子１ｌでは、厚肉部４２３が、第１厚肉部４２４、第２厚肉部４２５の他に、さらに、振動部４２１の−Ｘ軸側の外縁に沿って配置され、第２厚肉部４２５に接続されている第３厚肉部４２６と、振動部４２１の−Ｚ’軸側の外縁に沿って配置され、第１厚肉部４２４に接続されている第４厚肉部４２７と、を有している。そのため、厚肉部４２３は、振動部４２１の全周に沿った略ロ字状をなしており、振動部４２１の外縁は、厚肉部４２３から露出していない。このように、厚肉部４２３を略ロ字状とすることによって、振動素子１ｌ（振動部４２１）の剛性をより高くすることができ、不要スプリアスの発生を効果的に防止することができる。
【００７９】
第３厚肉部４２６は、振動部４２１の−Ｘ軸側の外縁に連設され、−Ｘ軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）４２６ａと、傾斜部４２６ａの−Ｘ軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体４２６ｂとを備えている。
第４厚肉部４２７は、振動部４２１の−Ｚ’軸側の外縁に連設され、−Ｚ’軸方向に向けて厚みが漸増する傾斜部（残渣部）４２７ａと、傾斜部４２７ａの−Ｚ’軸方向側の端縁に連接する厚みがほぼ一定の厚肉部本体４２７ｂとを備えている。
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８０】
［第６実施形態］
次に、本発明の振動素子の第６実施形態について説明する。
図１７は、本発明の第６実施形態に係る振動素子の概略構成を示し、図１７（ａ）は振動素子の模式平面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）中のＰ−Ｐ線での模式断面図、図１７（ｃ）は図１７（ａ）中のＱ−Ｑ線での模式断面図である。
以下、第６実施形態の振動素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第６実施形態に係る振動素子は、振動部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００８１】
図１７に示すように、本実施形態の振動素子１ｍでは、基板５０２の両主面に凹陥部を形成することによって、振動部５２１が形成されている。言い換えると、厚肉部５２３の表面（＋Ｙ’軸方向側の主面）は、振動部５２１の表面（＋Ｙ’軸方向側の主面）よりも＋Ｙ’軸方向側へ突出して設けられており、厚肉部５２３の裏面（−Ｙ’軸方向側の主面）は、振動部５２１の裏面（−Ｙ’軸方向側の主面）よりも−Ｙ’軸方向側へ突出して設けられている。このように、基板５０２の両主面に凹陥部を形成して振動部５２１を形成することによって、例えば、前述した第１実施形態と比較して、凹陥部のエッチング深さを浅くすることができる。そのため、エッチングをより精度よく行うことができ、基板５０２の外形形状をより高精度に得ることができる。
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８２】
＜振動子＞
次に、前述した振動素子１を適用した振動子（本発明の振動子）について説明する。
図１８は、本発明の振動子の好適な実施形態を示す模式断面図である。
図１８に示す振動子１０は、前述した振動素子１と、振動素子１を収容するパッケージ４とを有している。
【００８３】
（パッケージ）
パッケージ４は、上面に開放する凹部４３を有する箱状のベース４１と、凹部４３の開口を塞いでベース４１に接合されている板状のリッド４２とを有している。そして、凹部４３がリッド４２によって塞がれることにより形成された収納空間Ｓに振動素子１が収納されている。収納空間Ｓは、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
【００８４】
ベース４１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド４２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース４１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であるとよい。例えば、ベース４１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース４１とリッド４２の接合は、特に限定されず、例えば、接着剤を介して接合してもよいし、シーム溶接等により接合してもよい。
【００８５】
ベース４１の凹部４３の底面には、内部端子４４，４５が形成されている。また、ベース４１の下面には、複数の外部実装端子４６，４７が形成されている。内部端子４４は、ベース４１に形成された貫通電極（図示せず）を介して外部実装端子４６と電気的に接続されており、内部端子４５は、ベース４１に形成された貫通電極（図示せず）を介して外部実装端子４７と電気的に接続されている。
内部端子４４，４５、外部実装端子４６，４７の構成としては、それぞれ、導電性を有していれば、特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００８６】
収容空間Ｓ内に収容されている振動素子１は、表面をベース４１側に向けて、パッド電極３３が形成されている領域において、導電性接着剤５１によってベース４１に固定されている。導電性接着剤５１は、内部端子４４とパッド電極３３とに接触して設けられている。これにより、導電性接着剤５１を介して内部端子４４とパッド電極３３とが電気的に接続される。導電性接着剤５１を用いて振動素子１を一カ所（一点）で支持することによって、例えば、ベース４１と基板２の熱膨張率の差によって振動素子１に発生する応力を抑えることができる。
導電性接着剤５１としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着剤に導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【００８７】
振動素子１のパッド電極３４は、ボンディングワイヤー５２を介して内部端子４５に電気的に接続されている。前述したように、パッド電極３４は、パッド電極３３と対向して配置されているため、振動素子１がベース４１に固定されている状態では、導電性接着剤５１の直上に位置している。そのため、ワイヤーボンディング時にパッド電極３４に与える振動（超音波振動）の漏れを抑制することができ、パッド電極３４へのボンディングワイヤー５２の接続をより確実に行うことができる。なお、本実施形態では、基板２のパッド電極３３が形成されている側を導電性接着剤５１により、ベース４１に固定したが、パッド電極３４が形成されている側をベース４１に固定しても構わない。
【００８８】
＜発振器＞
次に、本発明の振動子１０（振動素子１）を適用した発振器（本発明の発振器）について説明する。
図１９は、本発明の発振器の好適な実施形態を示す模式断面図である。
図１９に示す発振器１００は、振動子１０と、振動素子１を駆動するためのＩＣチップ１１０とを有している。以下、発振器１００について、前述した振動子１０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８９】
図１９に示すように、発振器１００では、ベース４１ａの凹部４３ａにＩＣチップ１１０が固定されている。ＩＣチップ１１０は、凹部４３ａの底面に形成された複数の内部端子１２０とボンディングワイヤー１３０を介して電気的に接続されている。複数の内部端子１２０には、内部端子４４，４５と接続されているものと、外部実装端子４６，４７と接続されているものがある。ＩＣチップ１１０は、振動素子１の駆動を制御するための発振回路を有している。ＩＣチップ１１０によって振動素子１を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００９０】
＜電子機器＞
次に、本発明の振動子１０（振動素子１）を適用した電子機器（本発明の電子機器）について説明する。
図２０は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１０（振動素子１）が内蔵されている。
【００９１】
図２１は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１０（振動素子１）が内蔵されている。
【００９２】
図２２は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００９３】
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９４】
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１０（振動素子１）が内蔵されている。
【００９５】
なお、本発明の振動素子を備える電子機器は、図２０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図２１の携帯電話機、図２２のデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレ
コーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００９６】
＜移動体＞
次に、本発明の振動子１０（振動素子１）を適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。
図２３は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１４００には、振動子１０（振動素子１）が搭載されている。振動子１０は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００９７】
以上、本発明の振動素子１，１ａ〜１ｍ、振動子１０、発振器１００、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１…振動素子、２…基板、３…電極、４…パッケージ、１０…振動子、２０ａ…第１の主面、２０ｂ…第２の主面、２１…振動部、２１ａ，２１ｂ…第１外縁、２１ｃ，２１ｄ…第２外縁、２１ｅ…第３外縁、２１ｆ…第４外縁、２２…振動領域、２３…厚肉部、２４…第１厚肉部、２４ａ…傾斜部、２４ｂ…厚肉部本体、２５…第２厚肉部、２５ａ…傾斜部、２５ｂ…厚肉部本体、２６…外縁部、２７ａ，２７ｂ…端部、２９…スリット、３１…第１励振電極、３２…第２励振電極、３３，３４…パッド電極、３５ａ…第１電極部、３５ｂ…第２電極部、３６…第１引出電極、３７…第２引出電極、３８…外縁部、４１…ベース、４２…リッド、４３…凹部、４４，４５…内部端子、４６，４７…外部実装端子、５１…導電性接着剤、５２…ボンディングワイヤー、１００…発振器、１１０…ＩＣチップ、１２０…内部端子、１３０…ボンディングワイヤー、１０００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１３３０…テレビモニター、１３４０…パーソナルコンピューター、１４００…自動車、Ｄ１，Ｄ２…離間距離、Ｒ…領域、Ｓ…収納空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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