(57)【要約】【課題】  品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造するのに使用することが可能な封止用シートを提供すること。【解決手段】  １５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下である封止用シート。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下であることを特徴とする封止用シート。
【請求項２】
熱硬化性材料と無機系化合物とを含み、
前記熱硬化性材料と前記無機系化合物との合計含有量が、全体の９５重量％以上であることを特徴とする請求項１に記載の封止用シート。
【請求項３】
熱可塑性材料としてスチレンーイソブチレン系ブロック共重合体を含むことを特徴とする請求項２に記載の封止用シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載の封止用シートを用いて製造された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用シート、及び、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造方法としては、基板などに固定された１又は複数の半導体チップを封止樹脂にて封止した後、封止体を半導体装置単位のパッケージとなるようにダイシングするという方法が知られている。このような封止樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂で構成される封止用シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、近年、半導体装置の小型化や配線の微細化はますます進む傾向にあり、狭い半導体チップ領域（半導体チップを平面視で透視した場合に、半導体チップと重なり合う領域）の中により多くのＩ／Ｏパッドやビアを配さなければならず、同時にピン密度も上昇してきている。さらにＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージでは、半導体チップ領域内には多数の端子が形成されており、他の要素を形成するための領域が限られていることから、半導体パッケージ基板上で半導体チップ領域の外側まで端子から配線を引き出す方法がとられている。このようにして製造される半導体パッケージは、ＦＯＷＬＰ（ファンアウトウエハレベルパッケージ）と呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＦＯＷＬＰの製造においては、半導体チップを封止樹脂にて封止した後、半導体チップの回路形成面を露出させ、この回路形成面に配線を形成する（再配線形成工程）。この再配線形成工程では、様々な種類の有機溶剤を使用する。
【０００６】
しかしながら、従来の封止樹脂では、再配線形成工程における有機溶剤に樹脂が溶けだしてしまう場合があった。そのため、封止樹脂の表面が荒くなり、封止樹脂面と半導体チップ面とにわたって再配線層を均一に形成するのが困難となる場合があった。また、再配線工程に使用する有機溶剤が溶けだした封止樹脂によって低下し、品質に影響を与えるといった問題があった。
【０００７】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造するのに使用することが可能な封止用シートを提供することにある。また、当該封止用シートを用いて製造された半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、封止用シートであって、
１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る封止用シートによれば、熱処理後には、Ｎ−メチル−２−ピロリドンへの溶け出しが充分に抑制されている。再配線工程においては、種々の有機溶剤が使用されるが、なかでも、封止用シートの溶け出し量が多くなる有機溶剤が、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである。従って、Ｎ−メチル−２−ピロリドンへの溶け出しが抑制されていれば、他の有機溶剤への溶け出しも抑制されることになる。その結果、当該封止用シートを用いれば、再配線層の形成を均一とすることができる等、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造することが可能となる。また、有機溶剤への溶け出し量か少ないため、有機溶剤の純度の低下を抑制することができる。その結果、有機溶剤の交換の頻度を減らすことが可能となる。
【００１１】
前記構成においては、熱硬化性材料と無機系化合物とを含み、前記熱硬化性材料と前記無機系化合物との合計含有量が、全体の９５重量％以上であることが好ましい。
【００１２】
熱硬化性材料は、熱処理による熱硬化により架橋すると、有機溶剤に溶け出し難い。また、無機系化合物は、有機溶剤に溶け出し難い。従って、前記熱硬化性材料と前記無機系化合物との合計含有量が、全体の９５重量％以上であると、有機溶剤に溶け出し易い成分が少ない。その結果、当該封止用シートを用いれば、品質、及び、信頼性がさらに向上した半導体装置を製造することが可能となる。
本明細書において、「熱硬化性材料」とは、熱硬化に関与するものをいい、熱硬化による架橋構造に組み込まれるものをいう。つまり、官能基を有しており、熱硬化による架橋構造に組み込まれる熱可塑性樹脂（例えば、官能基を有するアクリル樹脂）は、「熱硬化性材料」に含まれる。ただし、官能基を有しており、熱硬化による架橋構造に組み込まれる熱可塑性樹脂であっても、官能基含有率（モノマーユニットの含有率）が１０％未満である熱可塑性樹脂（例えば、官能基含有率が１０％未満のアクリル樹脂）は、架橋構造にほとんど寄与しないため「熱硬化性材料」に含まれない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造するのに使用することが可能な封止用シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る封止用シートの断面模式図である。
【図２】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図４】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図５】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図６】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図７】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図８】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図９】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。ただし、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００１６】
（封止用シート）
図１は、本実施形態に係る封止用シート４０の断面模式図である。本実施形態に係る封止用シート４０は、１層で構成される。ただし、本発明において、封止用シートは、この例に限定されず、２層以上で構成されてもよい。また、封止用シート４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの剥離ライナー４１上に積層されている。ただし、本発明において、封止用シートは、剥離ライナー等に積層されず、単独であってもよい。
【００１７】
封止用シート４０は、ＦＯＷＬＰ（ファンアウトウエハレベルパッケージ）の形態の半導体装置の製造に用いることができる。ＦＯＷＬＰの製造においては、半導体チップを封止樹脂にて封止した後、半導体チップの回路形成面を露出させ、この回路形成面に配線を形成する（再配線形成工程）。
【００１８】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下である。前記重量変化は、０．８重量％以下や０．６重量％以下であることが好ましく、０．３重量％以下であることがより好ましく、０．２重量％以下であることがさらに好ましい。また、前記重量変化は、少ないほどが好ましいが、例えば、０．０１重量％以上、０．０２重量％以上である。前記重量変化が、１重量％以下であるため、熱硬化後には、Ｎ−メチル−２−ピロリドンへの溶け出しが充分に抑制されている。再配線工程においては、種々の有機溶剤が使用されるが、なかでも、封止用シートの溶け出し量が多くなる有機溶剤が、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである。従って、Ｎ−メチル−２−ピロリドンへの溶け出しが抑制されていれば、他の有機溶剤への溶け出しも抑制されることになる。その結果、当該封止用シート４０を用いれば、再配線層の形成を均一とすることができる等、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造することが可能となる。また、有機溶剤への溶け出し量か少ないため、有機溶剤の純度の低下を抑制することができる。その結果、有機溶剤の交換の頻度を減らすことが可能となる。
前記重量変化を１重量％以下にコントロールする方法としては、例えば、有機溶剤に溶け出し難い熱硬化性材料や無機系化合物の含有量を多くしたり、有機溶剤に溶け出す可能性の高い熱可塑性樹脂の含有量を少なくしたり、有機溶剤に対して溶け出し難い熱可塑性樹脂を採用したりする方法が挙げられる。
重量変化は、実施例記載の方法による。
【００１９】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、６０℃のテトラヒドロフルフリルアルコール７５％水溶液に４２０秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．５重量％以下であることが好ましく、０．４重量％以下であることがより好ましい。
【００２０】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）３％水溶液に２００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．４重量％以下であることが好ましく、０．３重量％以下であることがより好ましい。
【００２１】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃の水酸化カリウム（ＫＯＨ）１０％水溶液に９０秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．１重量％以下であることが好ましく、０．０８重量％以下であることがより好ましい。
【００２２】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃のプロピレングリコールモノメチルエーテル８０％水溶液に６０秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．３重量％以下であることが好ましく、０．２重量％以下であることがより好ましい。
【００２３】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃の酢酸１０％水溶液に６０秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．０５重量％以下であることが好ましく、０．０４重量％以下であることがより好ましい。
【００２４】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、１２５℃のγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）に２４０秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．３重量％以下であることが好ましく、０．２重量％以下であることがより好ましい。
【００２５】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、４０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）に６００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．１重量％以下であることが好ましく、０．０８重量％以下であることがより好ましい。
【００２６】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、４０℃のシクロペンタノンに１２００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．１重量％以下であることが好ましく、０．０８重量％以下であることがより好ましい。
【００２７】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃のメチルエチルケトンに６００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．０１重量％以下であることが好ましく、０．００８重量％以下であることがより好ましい。
【００２８】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、２２±３℃のアセトンに６００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．０１重量％以下であることが好ましく、０．００８重量％以下であることがより好ましい。
【００２９】
封止用樹脂シート４０は、用途に応じてビアが形成される場合がある。例えば、ＦＯＷＬＰの製造において形成される場合がある。また、ＦＯＷＬＰの製造に限らず、半導体装置の製造においては、封止樹脂にビアが形成されることがある。ビアは、例えば、まず、レーザ等で封止樹脂にビア用の開口を形成し、次に、前記開口に残された樹脂残渣をデスミア液等で洗い流す等し（デスミア処理）、その後、前記開口に導電性ペースト等を充填して形成することができる。
【００３０】
一般的なデスミア液としては、過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩と強アルカリとを混合した水溶液が挙げられる。具体的に、これら過マンガン酸塩と強アルカリとを混合した水溶液からなるデスミア液としては、例えば、０．４ｍｏｌ／Ｌ程度の過マンガン酸塩と１Ｎ程度の強アルカリとの混合水溶液からなる液が挙げられる。
【００３１】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、８０℃の１Ｎ（１規定）水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液に６００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．２５重量％以下であることが好ましく、０．２重量％以下であることがより好ましい。
【００３２】
１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液は、デスミア液を想定したものである。前記重量変化が、０．２５重量％以下であると、熱硬化後の封止用シート４０は、デスミア液に対する溶け出しが抑制されているといえる。その結果、当該封止用シート４０を用いれば、ビア（スルーモールドビア）を好適に形成することができる。その結果、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造することが可能となる。またデスミア液への溶け出し量か少ないため、デスミア液の純度の低下を抑制することができる。その結果、デスミア液の交換の頻度を減らすことが可能となる。
前記重量変化を０．２５重量％以下にコントロールする方法としては、例えば、デスミア液に溶け出し難い熱硬化性材料や無機系化合物の含有量を多くしたり、デスミア液に溶け出す可能性の高い熱可塑性樹脂の含有量を少なくしたり、デスミア液に対して溶け出し難い熱可塑性樹脂を採用したりする方法が挙げられる。
【００３３】
封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、８０℃の１Ｎ（１規定）水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液に６００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、０．２５重量％以下であることが好ましく、０．２重量％以下であることがより好ましい。
【００３４】
１Ｎ水酸化カリウム水溶液は、デスミア液を想定したものである。前記重量変化が、０．２５重量％以下であると、熱硬化後の封止用シート４０は、デスミア液に対する溶け出しが抑制されているといえる。その結果、当該封止用シート４０を用いれば、ビア（スルーモールドビア）を好適に形成することができる。その結果、品質、及び、信頼性がより向上した半導体装置を製造することが可能となる。またデスミア液への溶け出し量か少ないため、デスミア液の純度の低下を抑制することができる。その結果、デスミア液の交換の頻度を減らすことが可能となる。
前記重量変化を０．２５重量％以下にコントロールする方法としては、例えば、デスミア液に溶け出し難い熱硬化性材料や無機系化合物の含有量を多くしたり、デスミア液に溶け出す可能性の高い熱可塑性樹脂の含有量を少なくしたり、デスミア液に対して溶け出し難い熱可塑性樹脂を採用したりする方法が挙げられる。
【００３５】
封止用シート４０の構成材料は、熱硬化性材料と無機系化合物とを含むことが好ましい。また、前記熱硬化性材料と前記無機系化合物との合計含有量が、封止用シート４０を構成する材料全体の９５重量％以上であることが好ましく、９４重量％以上であることがより好ましく、９３重量％以上であることがさらに好ましい。熱硬化性材料は、熱処理による熱硬化により架橋すると、有機溶剤に溶け出し難い。また、無機系化合物は、有機溶剤に溶け出し難い。従って、前記熱硬化性材料と前記無機系化合物との合計含有量が、全体の９５重量％以上であると、有機溶剤に溶け出し易い成分が少ない。その結果、当該封止用シート４０を用いれば、品質、及び、信頼性がさらに向上した半導体装置を製造することが可能となる。
【００３６】
前記熱硬化性材料には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、及び、硬化剤が含まれる。前記硬化剤は、前記熱硬化性樹脂の硬化剤として機能するものであれば、特に限定されないが、フェノール樹脂が好ましい。なかでも、封止用シート４０は、エポキシ樹脂、及び、硬化剤としてのフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。
【００３７】
前記エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００３８】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３９】
前記フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００４０】
前記フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００４１】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００４２】
封止用シート４０中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２．５重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．５重量％以上であると、半導体チップ５３に対する接着力が良好に得られる。封止用シート４０中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、１３重量％以下が好ましく、８重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低減できる。
【００４３】
封止用シート４０は、熱可塑性樹脂を実質的に含まないことが好ましい。ただし、１５０℃で１時間熱処理した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下とすることができる範囲内であれば、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂を含有させた場合、未硬化時のハンドリング性や、硬化物の低応力性が得られる。熱可塑性樹脂を含有させる場合、耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。
【００４５】
熱可塑性樹脂を含有させる場合、耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂としては、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体が挙げられる。
耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂を用いる場合、熱可塑性樹脂の含有量としては、例えば、封止用シート４０全体に対して、好ましくは、３．５重量％以下、より好ましくは３．０重量％以下が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂として上記耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いる場合、熱可塑性樹脂の含有量としては、例えば、封止用シート４０全体に対して、好ましくは、１．０重量％以下、より好ましくは０．８重量％以下が挙げられる。
【００４６】
封止用シート４０は、無機充填剤を含むことが好ましい。前記無機充填剤は、本発明の「無機系化合物」に含まれる。
【００４７】
前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
【００４８】
シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。なかでも、平均粒径が０．１〜３５μｍの範囲のものが好ましく、１０〜３０μｍの範囲のものがより好ましく、１５〜２５μｍの範囲のものがさらに好ましい。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００４９】
封止用シート４０中の前記無機充填剤の含有量は、封止用シート４０全体に対して、７５〜９５重量％であることが好ましく、より好ましくは、７８〜９５重量％である。前記無機充填剤の含有量が封止用シート４０全体に対して７５重量％以上であると、熱膨張率を低く抑えられることにより，熱衝撃よる機械的な破壊を抑制することができる。その結果、一方、前記無機充填剤の含有量が封止用シート４０全体に対して９５重量％以下であると、柔軟性、流動性、接着性がより良好となる。
【００５０】
封止用シート４０は、シランカップリング剤を含有していてもよい。
【００５１】
また、封止用シート４０は、前記無機充填剤として、シランカップリング剤で予め表面処理された無機充填剤を含有していてもよい。前記シランカップリング剤としては特に限定されないが、例えば、エポキシ系シランカップリング剤が挙げられる。具体的には、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００５２】
封止用シート４０は、硬化促進剤を含むことが好ましい。前記硬化促進剤は、本発明の「熱硬化性材料」に含まれる。
【００５３】
前記硬化促進剤としては、熱硬化を促進させるものであれば、特に限定されない。封止用シート４０がエポキシ樹脂と硬化剤としてのフェノール樹脂を含む場合、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、封止用シート４０を良好に作製できるという理由から、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
【００５４】
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。
【００５５】
封止用シート４０は、難燃剤成分を含んでいてもよい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。前記難燃剤成分は、本発明の「無機系化合物」に含まれる。
【００５６】
少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン系難燃剤に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。
【００５７】
封止用シート４０中の難燃剤成分の含有量は、全有機成分（無機フィラーを除く）中、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、難燃性が良好に得られる。封止用シート４０中の熱可塑性樹脂の含有量は、３０重量％以下が好ましく、２５重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、硬化物の物性低下（具体的には、ガラス転移温度や高温樹脂強度などの物性の低下）が少ない傾向がある。
【００５８】
封止用シート４０は、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。前記シランカップリング剤は、本発明の「熱硬化性材料」に含まれる。
【００５９】
封止用シート４０中のシランカップリング剤の含有量は、０．１〜３重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、硬化物の強度が十分得られ吸水率を低くできる。３重量％以下であると、アウトガス量を低くできる。
【００６０】
封止用シート４０は、着色されていることが好ましい。これにより、優れたマーキング性及び外観性を発揮させることができ、付加価値のある外観の半導体装置とすることが可能になる。
【００６１】
封止用シート４０を着色する際には、目的とする色に応じて、色材（着色剤）を用いることができる。このような色材としては、黒系色材、青系色材、赤系色材などの各種濃色系色材を好適に用いることができ、特に黒系色材が好適である。色材としては、顔料、染料などいずれであってもよい。色材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、染料としては、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等のいずれの形態の染料であっても用いることが可能である。また、顔料も、その形態は特に制限されず、公知の顔料から適宜選択して用いることができる。前記染料、前記顔料は、本発明の「無機系化合物」に含まれる。
【００６２】
なお、封止用シート４０には、上記の各成分以外に必要に応じて、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、他の添加剤を適宜配合できる。
【００６３】
封止用シート４０の厚さは、特に限定されないが、封止用シートとして使用する観点から、例えば、５０μｍ〜２０００μｍである。
【００６４】
封止用シート４０の製造方法は特に限定されないが、封止用シート４０を形成するための樹脂組成物の混練物を調製し、得られた混練物を塗工する方法や、得られた混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、溶剤を使用せずに封止用シート４０を作製できるので、半導体チップ５３が揮発した溶剤により影響を受けることを抑制することができる。
【００６５】
具体的には、後述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物を塗工又は塑性加工によりシート状にする。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０〜１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０〜１４０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。時間は、例えば１〜３０分間、好ましくは５〜１５分間である。
【００６６】
混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。これにより、脱気できるとともに、混練物への気体の侵入を防止できる。減圧条件下の圧力は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ２以下である。減圧下の圧力の下限は特に限定されないが、例えば、１×１０−４ｋｇ／ｃｍ２以上である。
【００６７】
混練物を塗工して封止用シート４０を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塗工することが好ましい。塗工方法としては特に制限されず、バーコート法、ナイフコート法，スロットダイ法等を挙げることができる。塗工時の温度としては、上述の各成分の軟化点以上が好ましく、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００６８】
混練物を塑性加工して封止用シート４０を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などなどが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００６９】
なお、封止用シート４０は、適当な溶剤に封止用シート４０を形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスを塗工して得ることもできる。
【００７０】
封止用シート４０は、例えば、下記の半導体装置の製造方法に使用することができる。
【００７１】
半導体チップが仮固定用シート上に仮固定された積層体を準備する工程Ａと、
半導体チップが回路形成面を貼り合わせ面にして、仮固定用シート上に仮固定された積層体を準備する工程Ａと、
封止用シートを準備する工程Ｂと、
前記半導体チップを前記封止用シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｃと、
前記工程Ｃの後、前記封止用シートを熱硬化させる工程Ｄと、
前記工程Ｄの後、前記仮固定用シートを前記封止体から剥離する工程Ｅと、
前記工程Ｅの後、前記封止体の前記回路形成面側に再配線を形成する工程Ｆとを少なくとも含む半導体装置の製造方法。
【００７２】
図２〜図９は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【００７３】
［積層体準備工程］
図２に示すように、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、まず、半導体チップ５３が仮固定用シート６０上に仮固定された積層体５０を準備する（工程Ａ）。
【００７４】
本実施形態では、仮固定用シート６０上に複数の半導体チップ５３が仮固定されている場合について説明するが、本発明において仮固定用シートに仮固定される半導体チップの数は、特に限定されない。
【００７５】
仮固定用シート６０は、図２に示すように、通常、強度母体となる支持体６１上に積層した形態で使用される。仮固定用シート６０は、図２に示すように、支持体６１の全面に貼り付けられていてもよく、支持体６１の一部にのみ貼り付けられ、支持体６１の一部が露出していてもよい。
【００７６】
（仮固定用シート）
仮固定用シート６０としては、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層を採用することができる。発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層に関しては、例えば、特開２００９−０４０９３０号公報等に詳細に記載されているので、以下では簡単に説明する。また、仮固定用シート６０としては、イミド基を有し、且つ、少なくとも一部にエーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位を有する熱剥離シートを採用することもできる。イミド基を有し、且つ、少なくとも一部にエーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位を有する熱剥離シートに関しては、特開２０１３−１５３１２２号公報等に詳細に記載されているので、ここでの説明は省略する。
【００７７】
（熱膨張性粘着剤層）
熱膨張性粘着剤層は、ポリマー成分と、発泡剤とを含む粘着剤組成物により形成することができる。ポリマー成分（特にベースポリマー）としては、アクリル系ポリマーを好適に用いることができる。
【００７８】
前記アクリルポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、好ましくは３５万〜１００万、更に好ましくは４５万〜８０万程度である。
【００７９】
また、熱膨張性粘着剤層には、粘着力を調整するため、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部〜１０重量部）である。
【００８０】
熱膨張性粘着剤層は、前述のように、熱膨張性を付与するための発泡剤を含有している。そのため、仮固定用シート６０としての熱膨張性粘着剤層上に封止体５８が形成された状態で（図５参照）、任意な時に仮固定用シート６０を少なくとも部分的に加熱して、該加熱された仮固定用シート６０の部分に含有されている発泡剤を発泡及び／又は膨張させることにより、仮固定用シート６０が少なくとも部分的に膨張し、この仮固定用シート６０の少なくとも部分的な膨張により、該膨張した部分に対応した粘着面（封止体５８との界面）が凹凸状に変形して、該仮固定用シート６０と封止体５８との接着面積が減少し、これにより、両者間の接着力が減少し、封止体５８を仮固定用シート６０から剥離させることができる（図６参照）。
【００８１】
（発泡剤）
熱膨張性粘着剤層において用いられている発泡剤としては、特に制限されず、公知の発泡剤から適宜選択することができる。発泡剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。発泡剤としては、熱膨張性微小球を好適に用いることができる。
【００８２】
（熱膨張性微小球）
熱膨張性微小球としては、特に制限されず、公知の熱膨張性微小球（種々の無機系熱膨張性微小球や、有機系熱膨張性微小球など）から適宜選択することができる。熱膨張性微小球としては、混合操作が容易である観点などより、マイクロカプセル化されている発泡剤を好適に用いることができる。このような熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。
【００８３】
本実施形態では、熱膨張性粘着剤層には、各種添加剤（例えば、着色剤、増粘剤、増量剤、充填剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤など）が含まれていても良い。
【００８４】
（支持体）
支持体６１は、仮固定用シート６０の強度母体となる薄板状部材である。支持体６１の材料としては取り扱い性や耐熱性等を考慮して適宜選択すればよく、例えばＳＵＳ等の金属材料、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等のプラスチック材料、ガラスやシリコンウェハ等を用いることができる。これらの中でも、耐熱性や強度、再利用可能性等の観点から、ＳＵＳプレートが好ましい。
【００８５】
支持体６１の厚さは目的とする強度や取り扱い性を考慮して適宜選択することができ、好ましくは１００〜５０００μｍであり、より好ましくは３００〜２０００μｍである。
【００８６】
（仮固定用シートの形成方法）
仮固定用シート６０は、支持体６１上に仮固定用シート６０を形成することにより得られる。仮固定用シート６０として熱膨張性粘着剤層を採用する場合、熱膨張性粘着剤層は、例えば、粘着剤と、発泡剤（熱膨張性微小球など）と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤、発泡剤（熱膨張性微小球など）、および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、支持体６１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して熱膨張性粘着剤層を形成し、これを支持体６１上に転写（移着）する方法などにより、熱膨張性粘着剤層を形成することができる。
【００８７】
（熱膨張性粘着剤層の熱膨張方法）
本実施形態では、熱膨張性粘着剤層は、加熱により熱膨張させることができる。加熱処理方法としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプ、エアードライヤーなどの適宜な加熱手段を利用して行うことができる。加熱処理時の加熱温度は、熱膨張性粘着剤層中の発泡剤（熱膨張性微小球など）の発泡開始温度（熱膨張開始温度）以上であればよいが、加熱処理の条件は、発泡剤（熱膨張性微小球など）の種類等による接着面積の減少性、支持体、半導体チップを含む封止体等の耐熱性、加熱方法（熱容量、加熱手段等）などにより適宜設定できる。一般的な加熱処理条件としては、温度１００℃〜２５０℃で、１秒間〜９０秒間（ホットプレートなど）または５分間〜１５分間（熱風乾燥機など）である。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱処理時の熱源としては、赤外線ランプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００８８】
（中間層）
本実施形態では、仮固定用シート６０と支持体６１との間に、密着力の向上や加熱後の剥離性の向上等を目的とした中間層が設けられていても良い（図示せず）。
【００８９】
積層体準備工程では、上記仮固定用シート６０上に複数の半導体チップ５３をその回路形成面５３ａが仮固定用シート６０に対向するように配置し、仮固定する（図２参照）。半導体チップ５３の仮固定には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。
【００９０】
半導体チップ５３の配置のレイアウトや配置数は、仮固定用シート６０の形状やサイズ、目的とするパッケージの生産数などに応じて適宜設定することができ、例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に整列させて配置することができる。以上、積層体準備工程の一例を示した。
【００９１】
［封止用シートを準備する工程］
また、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、図１に示すように、封止用シート４０を準備する（工程Ｂ）。
【００９２】
［封止用シートと積層体とを配置する工程］
封止用シートを準備する工程の後、図３に示すように、下側加熱板６２上に積層体５０を半導体チップ５３が仮固定された面を上にして配置するとともに、積層体５０の半導体チップ５３が仮固定された面上に封止用シート４０を配置する。この工程においては、下側加熱板６２上にまず積層体５０を配置し、その後、積層体５０上に封止用シート４０を配置してもよく、積層体５０上に封止用シート４０を先に積層し、その後、積層体５０と封止用シート４０とが積層された積層物を下側加熱板６２上に配置してもよい。
【００９３】
［封止体を形成する工程］
次に、図４に示すように、下側加熱板６２と上側加熱板６４とにより熱プレスして、半導体チップ５３を封止用シート４０に埋め込み、半導体チップ５３が封止用シート４０に埋め込まれた封止体５８を形成する（工程Ｃ）。封止用シート４０は、半導体チップ５３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能することとなる。これにより、仮固定用シート６０上に仮固定されている半導体チップ５３が封止用シート４０に埋め込まれた封止体５８が得られる。
【００９４】
半導体チップ５３を封止用シート４０に埋め込む際の熱プレス条件としては、仮固定用シート６０から封止用シート４０がはみ出ない範囲内であれば特に限定されないが、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。これにより、半導体チップ５３が封止用シート４０に埋め込まれた半導体装置を得ることができる。また、封止用シート４０の半導体チップ５３及び仮固定用シート６０への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下においてプレスすることが好ましい。
前記減圧条件としては、圧力が、例えば、０．１〜５ｋＰａ、好ましくは、０．１〜１００Ｐａであり、減圧保持時間（減圧開始からプレス開始までの時間）が、例えば、５〜６００秒であり、好ましくは、１０〜３００秒である。
【００９５】
［剥離ライナー剥離工程］
次に、剥離ライナー４１を剥離する（図５参照）。
【００９６】
［熱硬化工程］
次に、封止用シート４０を熱硬化させる（工程Ｄ）。具体的には、例えば、仮固定用シート６０上に仮固定されている半導体チップ５３が封止用シート４０に埋め込まれた封止体５８全体を加熱する。
【００９７】
熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。
【００９８】
［熱膨張性粘着剤層剥離工程］
次に、図６に示すように、仮固定用シート６０を封止体５８から剥離する（工程Ｅ）。具体的には、仮固定用シート６０を熱膨張させることにより、仮固定用シート６０と封止体５８との間で剥離を行う。あるいは、支持体６１と仮固定用シート６０との界面で剥離を行い、その後、仮固定用シート６０と封止体５８との界面で熱膨張による剥離を行うという手順も好適に採用することができる。いずれも場合であっても、仮固定用シート６０を加熱して熱膨張させその粘着力を低下させることで、仮固定用シート６０と封止体５８との界面での剥離を容易に行うことができる。特に、熱膨張性粘着剤層は、前記熱硬化工程における加熱では剥離せず、この熱膨張性粘着剤層剥離工程における加熱において剥離する構成であることが好ましい。
【００９９】
［封止用シートを研削する工程］
次に、必要に応じて、図７に示すように、封止体５８の封止用シート４０を研削して半導体チップ５３の裏面５３ｃを表出させる。封止用シート４０を研削する方法としては、特に限定されず、例えば、高速回転する砥石を用いるグラインディング法を挙げることができる。
【０１００】
（再配線形成工程）
次に、封止体５８の半導体チップ５３の回路形成面５３ａに再配線６９を形成する再配線形成工程（工程Ｆ）を行なう。再配線形成工程では、上記仮固定用シート６０の剥離後、上記露出した半導体チップ５３と接続する再配線６９を封止体５８上に形成する（図８参照）。
【０１０１】
再配線の形成方法としては、例えば、露出している半導体チップ５３上へ真空成膜法などの公知の方法を利用して金属シード層を形成し、セミアディティブ法などの公知の方法により、再配線６９を形成することができる。
再配線工程においては、種々の有機溶剤が使用されるが、本実施形態で使用する封止用シート４０は、１５０℃で１時間熱処理硬化した後のサンプルを用い、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに３０００秒間浸漬した前後での重量変化が、熱処理した後を基準として、１重量％以下である。そのため、封止用シート４０は、各種の有機溶剤への溶け出しが抑制されている。従って、再配線を形成する側の面は、均一となる。その結果、再配線６９の形成を均一とすることができる。
【０１０２】
かかる後に、再配線６９及び封止体５８上へポリイミドやＰＢＯなどの絶縁層を形成してもよい。
【０１０３】
また、必要に応じて、封止用シート４０にビアを形成してもよい。例えば、まず、レーザ等で熱硬化後の封止用シート４０にビア用の開口を形成し、次に、前記開口に残された樹脂残渣をデスミア液等で洗い流す等し（デスミア処理）、その後、前記開口に導電性ペースト等を充填してビアを形成する。
【０１０４】
（バンプ形成工程）
次いで、形成した再配線６９上にバンプ６７を形成するバンピング加工を行ってもよい（図８参照）。バンピング加工は、半田ボールや半田メッキなど公知の方法で行うことができる。
【０１０５】
（ダイシング工程）
最後に、半導体チップ５３、封止用シート４０及び再配線６９などの要素からなる積層体のダイシングを行う（図９参照）。これにより、チップ領域の外側に配線を引き出した半導体装置５９を得ることができる。
【実施例】
【０１０６】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。
【０１０７】
＜封止用シートの作製＞
実施例、比較例で使用した成分、及び、配合比について説明する。
［成分］
エポキシ樹脂Ａ：新日鐵化学（株）社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量１９０ｇ／ｅｑ．）
エポキシ樹脂Ｂ：三菱化学社製のエピコート８２８（エポキン当量１９０ｇ／ｅｑ．）
エポキシ樹脂Ｃ：三菱化学社製のＹＸ４０００Ｈ（エポキン当量１９２ｇ／ｅｑ．、ビフェニル型エポキシ樹脂）
フェノール樹脂Ａ：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２００ｇ／ｅｑ．）
熱可塑性樹脂Ａ：カネカ社製のＳＩＢＳＴＡＲ  ０７２Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体）
熱可塑性樹脂Ｂ：ナガセケムテックス社製のＳＧ−２８ＧＭ（アクリル酸ブチル−アクリロニトリル−メタクリル酸グリシジル共重合体、グリシジル基含有のモノマーユニットの含有割合：７％程度）（本明細書における「熱硬化性材料」に含まれない。）
フィラーＡ：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ粉末、平均粒子径１７．６μｍ）
フィラーＢ：アドマテックス社製のＳＥ２０５０（平均粒子径０．５μｍ）
フィラーＣ：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（平均粒子径０．５μｍ）を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ−４０３）で表面処理したもの。無機充填剤（ＳＯ−２５Ｒ）の４８０重量部に対して１．５重量部のシランカップリング剤で表面処理。
カーボンブラック（顔料）：三菱化学社製の＃２０（粒子径５０ｎｍ）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１０８】
（実施例１〜３、比較例１）
表１に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成した後、所定の大きさにカットした。これにより、縦５０ｍｍ、横１５ｍｍ、厚さ５００μｍの封止用シートとした。
【０１０９】
【表１】
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【０１１０】
（Ｎ−メチル−２−ピロリドンに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに浸漬した状態で３０００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１１】
（テトラヒドロフルフリルアルコールに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、６０℃のテトラヒドロフルフリルアルコール７５％水溶液（和光純薬株式会社製のテトラヒドロフルフリルアルコールを７５％水溶液に希釈したもの）に浸漬した状態で４２０秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１２】
（水酸化テトラメチルアンモニウムに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）３％水溶液（東京化成工業株式会社製、３％水溶液）に浸漬した状態で２００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１３】
（水酸化カリウムに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃の水酸化カリウム（ＫＯＨ）１０％水溶液（和光純薬株式会社製、１０％水溶液）に浸漬した状態で９０秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１４】
（プロピレングリコールモノメチルエーテルに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃のプロピレングリコールモノメチルエーテル８０％水溶液（和光純薬株式会社製、８０％水溶液）に浸漬した状態で６０秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１５】
（酢酸に浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃の酢酸１０％水溶液（和光純薬株式会社製、１０％水溶液）に浸漬した状態で６０秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１６】
（γ−ブチロラクトンに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、１２５℃のγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）（東京化成工業株式会社製）に浸漬した状態で２４０秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１７】
（ジメチルスルホキシドに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、４０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）（和光純薬株式会社製）に浸漬した状態で６００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１８】
（シクロペンタノンに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、４０℃のシクロペンタノン（和光純薬株式会社製）に浸漬した状態で１２００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１１９】
（メチルエチルケトンに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃のメチルエチルケトン（和光純薬株式会社製）に浸漬した状態で６００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１２０】
（アセトンに浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、２２±３℃のアセトン（和光純薬株式会社製）に浸漬した状態で６００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１２１】
（１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液に浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、８０℃の１Ｎ（１規定）水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液に浸漬した状態で６００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１２２】
（１Ｎ水酸化カリウム水溶液に浸漬した前後での重量変化の測定）
まず、実施例、及び、比較例に係る封止用シートを、１５０℃で１時間熱処理した。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬前の重量）を測定した。次に、８０℃の１Ｎ（１規定）水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液に浸漬した状態で６００秒間静置した。室温（２３℃）で、超純水にて３分間の洗浄を２回行なった後、１５０℃で３０分間乾燥させた。その後、デシケーター内で室温に戻し、重量（浸漬後の重量）を測定した。
重量変化は、下記式により求めた。結果を表２に示す。
（重量変化（重量％））＝［１−（（浸漬後の重量）／（浸漬前の重量））］×１００
【０１２３】
【表２】
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【符号の説明】
【０１２４】
４０  封止用シート
５０  積層体
５３  半導体チップ
５８  封止体
５９  半導体装置
６０  仮固定用シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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