(57)【要約】【課題】有機ＥＬパネルに用いるスクリーン版を用いて基板に導電パターンを形成する場合、スクリーン版を洗浄するとき、導電ペーストを残留しにくくする。【解決手段】スクリーン版を用いて有機ＥＬパネルの基板に導電パターンを形成する場合、スクリーン版３０は、導電粒子を含む導電ペースト４２を印刷するとき、例えば発光装置の透光性の電極上に補助電極を形成するときに用いられる。そして、導電粒子を構成する材料を溶解させる第１洗浄液を用いて、スクリーン版３０を洗浄する工程を有する。この工程の前に、第２洗浄液を用いて前記導電粒子を物理的に取り除いてもよい。導電粒子が銀のナノ粒子である場合、第１洗浄液は酸性溶液である。【選択図】図１
2016046057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬパネルの製造に用いるスクリーン版の洗浄方法であって、
前記スクリーン版は、導電粒子を含む導電ペーストを印刷するときに用いられ、
前記導電粒子を溶解する洗浄液に前記スクリーン版を浸す洗浄工程を備えるスクリーン版の洗浄方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスクリーン版の洗浄方法において、
前記洗浄液は第１洗浄液であり、前記洗浄工程は第１洗浄工程であり、
前記第１洗浄工程の前に、第２洗浄液を用いて前記導電粒子を物理的に取り除く第２洗浄工程を備えるスクリーン版の洗浄方法。
【請求項３】
請求項２に記載のスクリーン版の洗浄方法において、
前記導電粒子はナノ粒子であり、
前記第１洗浄液は酸性溶液であるスクリーン版の洗浄方法。
【請求項４】
請求項３に記載のスクリーン版の洗浄方法において、
前記スクリーン版は耐酸化性の材料を用いて形成されているスクリーン版の洗浄方法。
【請求項５】
スクリーン版を用いて、導電粒子を含む導電ペーストを有機ＥＬパネルの基板に印刷する印刷工程と、
前記印刷工程を所定の回数行った後に、前記スクリーン版を洗浄する工程と、を備え、
前記スクリーン版を洗浄する工程において、前記導電粒子を溶解する洗浄液に前記スクリーン版を浸す工程を有する有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネルの製造に用いるスクリーン版の洗浄方法及び有機ＥＬパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルを製造する工程には様々な工程が含まれるが、これらの工程の一つに、基板に導電パターンを形成する工程がある。基板に導電パターンを形成する方法の一つに、印刷法がある。印刷法は、導電粒子を含む導電ペーストを、スクリーン版に形成された開口パターンを介して基板に印刷するものである。
【０００３】
一方、特許文献１には、有機ＥＬパネルの有機層を塗布法で形成する場合において、有機機能層が本来存在すべきでない領域に有機層が残ってしまうと、ショートやダークスポットが発生する、と記載されている。特許文献１に記載の技術は、有機層を基材上にパターニングした後、その基材をクリーニングすることにより、ショートやダークスポットの発生を防止するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４０３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スクリーン版を用いて有機ＥＬパネルの基板に導電パターンを形成する場合、スクリーン版を使用する毎にスクリーン版に導電ペーストの導電粒子が付着していくため、定期的にスクリーン版を洗浄する必要がある。一般的なスクリーン版の洗浄は、洗浄液を用いて物理的に導電ペーストの導電粒子を除去するものである。しかし、導電粒子の種類によっては、このような洗浄方法では導電粒子を十分に除去できないことがある。この場合、スクリーン版に残留した導電粒子が剥離して基板に落下し、基板上に異物として残る場合がある。基板上に異物が残ると、有機ＥＬパネルの上部電極と下部電極の間で導電粒子を介したショートが発生し、有機パネルに発光不良が生じる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬパネルの製造に用いられるスクリーン版から導電粒子を除去することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、有有機ＥＬパネルの製造に用いるスクリーン版の洗浄方法であって、
前記スクリーン版は、導電粒子を含む導電ペーストを印刷するときに用いられ、
前記導電粒子を溶解する洗浄液に前記スクリーン版を浸す洗浄工程を備えるスクリーン版の洗浄方法である。
【０００８】
請求項５に記載の発明は、スクリーン版を用いて、導電粒子を含む導電ペーストを有機ＥＬパネルの基板に印刷する印刷工程と、
前記印刷工程を所定の回数行った後に、前記スクリーン版を洗浄する工程と、を備え、
前記スクリーン版を洗浄する工程において、前記導電粒子を溶解する洗浄液に前記スクリーン版を浸す工程を有する有機ＥＬパネルの製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係るスクリーン版を用いて基板に導電パターンを形成する工程を有する有機ＥＬパネルの製造方法を説明するフローチャートである。
【図２】図１のステップＳ１０の詳細を説明するための図である。
【図３】実施例に係る有機ＥＬパネルの平面図である。
【図４】実施例に係る有機ＥＬパネルの平面図である。
【図５】実施例に係る有機ＥＬパネルの平面図である。
【図６】実施例に係る有機ＥＬパネルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係るスクリーン版を用いて基板に導電パターンを形成する工程を有する有機ＥＬパネルの製造方法を説明するフローチャートである。図２は、図１のステップＳ１０の詳細を説明するための図である。まず、基板１１０にスクリーン版３０を用いて導電ペースト４２を印刷する（ステップＳ１０）。
【００１２】
図２に示すように、スクリーン版３０には開口３２が設けられている。詳細には、スクリーン版３０は、メッシュ状に形成された基材（例えばステンレス製）に樹脂を含浸させることにより形成されている。このとき、開口３２となる領域には樹脂が含浸されない。この樹脂は、後述する洗浄液（第１洗浄液）に対して耐性を有する樹脂、例えば耐酸化性の樹脂（具体的には耐酸化性のレジスト）である。
【００１３】
そして、基板１１０に導電ペースト４２を塗布して導電パターン４０を形成するときには、まず図２（ａ）に示すように、スクリーン版３０のうち基板１１０とは逆側の面に導電ペースト４２を配置し、スクレッパー２０を用いて、開口３２内に導電ペースト４２を押し込む。導電ペースト４２には、導電粒子、例えば金属粒子が含まれている。金属粒子の直径は、例えば１μｍ未満、好ましくは１００ｎｍ以下である。具体的には、金属粒子には、銀ナノ粒子を用いることができる。このとき、スクリーン版３０は基板１１０に接していない。
【００１４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、スキージ１０を用いてスクリーン版３０を押し下げ、開口３２内の導電ペースト４２を基板１１０に印刷する。このとき、導電ペースト４２は、スクリーン版３０のメッシュの隙間から押し出される。これにより、基板１１０に導電パターン４０が形成される。
【００１５】
図２に示した工程は、複数の基板１１０のそれぞれに対して行われる。このとき、スクリーン版３０には、導電ペースト４２の導電粒子が導電ペーストに含まれる樹脂とともに付着していく。そして、ステップＳ１０に示した処理を規定回数行ったとき（ステップＳ２０：Ｙｅｓ）、スクリーン版３０を洗浄する（ステップＳ３０）。
【００１６】
具体的には、まず、スクリーン版３０を、第２洗浄液を用いて洗浄する（第２洗浄工程）。第２洗浄液は、例えばグリコールエーテルなど、導電ペースト４２に含まれる樹脂を第２洗浄液中に溶かす成分を含んでいる。この第２洗浄液には、第１洗浄液より中性に近い、すなわちｐＨの値が大きい洗浄液が用いられる。ここで、スクリーン版３０に第２洗浄液を吹き付けることにより、スクリーン版３０を洗浄してもよいし、スクリーン版３０に第２洗浄液を含浸させたのち、手作業で洗浄してもよい。これにより、スクリーン版３０に付着していた導電ペースト４２の導電粒子は、物理的に除去される。
【００１７】
ただし、スクリーン版３０に付着していた導電ペースト４２の導電粒子の一部は、ステップＳ３０に示した洗浄後も、スクリーン版３０に残留する。導電粒子がスクリーン版３０に残留していると、この導電粒子が基板１１０のうち導電パターン４０と重ならない部分に付着する恐れがある。この場合、基板１１０を用いた有機ＥＬパネルに不具合が生じる恐れが出てくる。
【００１８】
そこで本実施形態では、スクリーン版３０に対して、さらに、第１洗浄液を用いた仕上洗浄処理（第１洗浄工程）を行う（ステップＳ４０）。例えばスクリーン版３０は、洗浄液（以下、第１洗浄液と記載）に浸される。第１洗浄液は、導電ペースト４２の導電粒子を構成する材料を溶解させる成分を含んでいる。この導電粒子が銀ナノ粒子である場合、第１洗浄液は、酸性の水溶液、例えば硝酸鉄（ＩＩＩ）９水和物の水溶液である。このため、スクリーン版３０に付着していた導電粒子は、スクリーン版３０から剥がれやすくなり、除去されやすくなる。この工程において、スクリーン版３０は、例えば、第１洗浄液に浸された状態で超音波洗浄されてもよい。
【００１９】
その後、必要に応じて、スクリーン版３０に対してすすぎ処理が行われる。そして、ステップＳ１０に戻る。
【００２０】
以上、本実施形態によれば、スクリーン版３０を洗浄するとき、第１洗浄液が用いられる。第１洗浄液は、導電ペースト４２の導電粒子を構成する材料を溶解させる成分を含んでいる。このため、スクリーン版３０に付着していた導電粒子は、スクリーン版３０から剥がれやすくなり、除去されやすくなる。従って、スクリーン版３０に残留していた導電粒子が基板１１０のうち導電ペースト４２とは別の部分に付着する可能性は低くなる。従って、基板１１０を用いた有機ＥＬパネルの信頼性は向上する。
【００２１】
また、第１洗浄液を用いた洗浄工程（以下、第１洗浄工程と記載）の前に、スクリーン版３０に付着していた導電粒子を物理的に除去している。このため、第１洗浄工程に必要な時間は短くなる。
【００２２】
また、導電ペースト４２の導電粒子が銀ナノ粒子の場合、第１洗浄液には酸性溶液が用いられる。この場合、洗浄中にスクリーン版３０の材料が溶解し、開口３２が広がる可能性が出てくる。これに対して本実施形態では、スクリーン版３０の材料には耐酸化性の材料、例えば耐酸化性のレジストが用いられている。従って、第１洗浄工程において開口３２が広がることを抑制できる。
【実施例】
【００２３】
図３は、実施例に係る有機ＥＬパネル１００の平面図である。図４は、図３から封止部材１８０を取り除いた図であり、図５は、図４から第２電極１４０を取り除いた図であり、図６は、図５から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。
【００２４】
有機ＥＬパネル１００は、例えば矩形などの多角形であり、有機ＥＬ素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、有機ＥＬ素子１０２に電力を供給するために設けられている。図３〜図６に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中Ｘ方向）に延在しており、第２端子１６０は第２の方向（図中Ｙ方向）に延在している。
【００２５】
有機ＥＬ素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０をこの順に積層した構成を有している。本図に示す例では、有機ＥＬ素子１０２の光は基板１１０を介して外部に放射される（ボトムエミッション型）。
【００２６】
基板１１０は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。
【００２７】
第１電極１２０は、例えば有機ＥＬ素子１０２の陽極として機能し、光透過性を有する透明電極である。有機ＥＬ素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び基板１１０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。第１電極１２０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成されている。
【００２８】
図５に示すように、第１電極１２０の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、第１開口１７２が設けられている。そして、第１電極１２０のうち第１開口１７２の中に位置する領域の上に、有機層１３０が形成されている。このため、第１開口１７２は、有機ＥＬ素子１０２の縁を画定していることになる。
【００２９】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、インクジェット法などの塗布法によって形成されている。有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法で形成しても構わない。
【００３０】
第２電極１４０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される少なくとも一つの金属を含む合金層を含んでいる。第２電極１４０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成されている。
【００３１】
なお、第２電極１４０を透明電極にして、第１電極１２０を金属電極にしてもよい。この場合、有機ＥＬ素子１０２の光は、第２電極１４０を介して基板１１０とは逆側の面から放射される（トップエミッション型）。
【００３２】
第１端子１５０は第１電極１２０に接続しており、第２端子１６０は第２電極１４０に接続している。図３〜図６に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。
【００３３】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層の上に第２層１５４を積層した構成を有している。第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｇなどの金属）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。
【００３４】
また、第２端子１６０は、第１層の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。
【００３５】
また、第１電極１２０の上には複数の補助電極１２４が形成されている。補助電極１２４は、有機ＥＬ素子１０２内に位置しており、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、補助電極１２４は、２つの第２層１５４の少なくとも一方に直接接続していてもよい。
【００３６】
そして、補助電極１２４、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４は、実施形態における導電パターン４０の一例である。言い換えると、補助電極１２４及び第２層１５４，１６４は、スクリーン版３０を用いて、図１，２に示した方法により形成されている。
【００３７】
また、図３及び図６に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。なお、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００３８】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００３９】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層を含む）、及び第２端子１６０の第１層が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４０】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４及び第２層１５４，１６４を、印刷法を用いて形成する。これらの形成方法は、実施形態で説明したとおりである。
【００４１】
次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０及び第１開口１７２が形成される。次いで、第１開口１７２内に有機層１３０を形成する。  
【００４２】
その後、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００４３】
以上、本実施例によれば、補助電極１２４、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４は、スクリーン版３０を用いて形成されている。スクリーン版３０は、実施形態に示した方法で定期的に洗浄される。このため、基板１１０や第１電極１２０に、導電ペースト４２に起因した異物が付着することを抑制できる。従って、有機ＥＬパネル１００の第１電極１２０と第２電極１４０の間に異物が付着し、この異物が絶縁層１７０で覆われずに第１電極１２０と第２電極１４０をショートさせることを抑制できるため、有機ＥＬパネルに発光不良が生じることを抑制できる。ここで、「定期的に洗浄」することにはスクリーン版の使用ごとに毎回スクリーン版３０を洗浄すること、所定の回数（２以上の回数）だけ使用したスクリーン版３０を洗浄すること、などが含まれる。所定の回数は、物理的に洗浄した後に残留する導電粒子の数により変更されても構わない。
【００４４】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４５】
１００ 有機ＥＬパネル
１１０ 基板
１２０ 第１電極
１２４ 補助電極
１３０ 有機層
１４０ 第２電極
３０ スクリーン版
３２ 開口
４０ 導電パターン
４２ 導電ペースト
【図１】
2016046057.tif 000003
【図２】
2016046057.tif 000004
【図３】
2016046057.tif 000005
【図４】
2016046057.tif 000006
【図５】
2016046057.tif 000007
【図６】
2016046057.tif 000008