(57)【要約】【課題】絶縁被膜がポリフェニレンサルファイド樹脂で形成されていながら耐加工性や耐摩耗性が高い絶縁電線及びこれを用いた回転電機の製造方法を提供する。【解決手段】導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁層１０２と、を備えており、絶縁層１０２は、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜１０３を有しており、絶縁被膜１０３は、結晶化度が８５％以上である絶縁電線１００である。また、絶縁電線１００に変形加工を施しながら回転電機の電機子を組み立てた後、絶縁電線１００を１２０℃以上２００℃以下に加熱して絶縁電線１００の残留応力を減少させると共にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜１０３の結晶化度を１００％とする回転電機の製造方法である。【選択図】図１
2016046098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に形成された絶縁層と、
を備えており、
前記絶縁層は、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜を有しており、
前記絶縁被膜は、結晶化度が８５％以上であることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記絶縁被膜は、前記絶縁層の最外層である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記導体の周囲に形成されたエナメル焼付層と、前記エナメル焼付層の周囲に形成された前記絶縁被膜と、を有している請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の絶縁電線に変形加工を施しながら回転電機の電機子を組み立てた後、前記絶縁電線を１２０℃以上２００℃以下に加熱することを特徴とする回転電機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に産業用モータの巻線用途に好適な絶縁電線及びこれを用いた回転電機の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気自動車やハイブリッド自動車等の駆動モータに代表される産業用モータにおいては、小型化や軽量化は勿論のこと、高出力化のための駆動電圧高圧化や動力性能向上のためのインバータ駆動化が急速に進展している。
【０００３】
ところが、産業用モータの駆動電圧高圧化やインバータ駆動化に伴う高駆動電圧とインバータサージ電圧との重畳により、産業用モータの巻線を構成する絶縁電線で部分放電が発生する危険性が増加している。
【０００４】
特に、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ；Partial Discharge Inception Voltage）が低い絶縁電線では、低電圧でも部分放電が発生し、部分放電により絶縁電線の絶縁性能を担保している絶縁被膜が徐々に浸食されて最終的に絶縁不良となることが懸念されている。
【０００５】
この部分放電開始電圧は、絶縁被膜の比誘電率を従来よりも低くしたり絶縁被膜の膜厚を従来よりも厚くしたりすることで高くすることができる。
【０００６】
絶縁被膜の比誘電率を従来よりも低くして部分放電開始電圧を高くするためには、弗素含有ポリマ（例えば、ポリイミド（ＰＩ）樹脂やポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂）等の比誘電率が従来よりも低い材料で形成された絶縁被膜を採用することが考えられるが、これらの材料は高価であり、産業用モータの価格上昇をもたらすため、これらの材料で形成された絶縁被膜を採用することは困難である。
【０００７】
他方、絶縁被膜の膜厚を厚くして部分放電開始電圧を高くする際には、産業用モータの駆動電圧高圧化やインバータ駆動化にも耐え得るように、絶縁被膜の膜厚を１００μｍから２００μｍ程度まで厚くすることが必要である。
【０００８】
しかし、通常のエナメル塗装法では、一回の塗装で形成することができる絶縁被膜の膜厚が数μｍ程度であることから、絶縁被膜の膜厚を１００μｍから２００μｍ程度まで厚くするためには、塗装回数を従来よりも大幅に増加させる必要があり、塗装回数の増加による産業用モータの価格上昇が起こるため、通常のエナメル塗装法で絶縁被膜を形成することは現実的では無いし、塗装回数が増加することにより、絶縁被膜に粒状の欠点が形成される等の不具合が発生する危険性が増加するという問題もある。
【０００９】
この点を考慮して、導体の周囲に熱可塑性樹脂を溶融押出被覆して絶縁被膜を形成することにより、絶縁被膜の膜厚を従来よりも厚くすることが検討されている。
【００１０】
ここで、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等の樹脂を使用することが考えられるが、これらの樹脂のうち、耐薬品性、剛性、及び電気絶縁性等、絶縁被膜に要求される特性を兼ね備え、他のエンジニアリングプラスチックと比較して低価格であるという理由から、ポリフェニレンサルファイド樹脂が有望である。
【００１１】
ポリフェニレンサルファイド樹脂は、結晶性ポリマであり、結晶化により耐薬品性や耐熱性が向上することが知られているため、ポリフェニレンサルファイド樹脂を所望の形状に成型（例えば、射出成型や押出成型）した後でポリフェニレンサルファイド樹脂が結晶化していない場合、ポリフェニレンサルファイド樹脂を結晶化温度以上に加熱することにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化度を上昇させて製品化することが通常である。
【００１２】
産業用モータの巻線用途では、絶縁電線を屈曲させたり伸張させたりして絶縁電線に変形加工を施す必要があり、ポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜を備えた絶縁電線では、絶縁電線に変形加工を施す際における絶縁被膜の曲げ特性や伸び特性等の機械的特性がポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜の結晶化度が低いほど良好であることから、絶縁被膜の結晶化度が低い状態で絶縁電線に変形加工を施すことが通常である。
【００１３】
この変形加工後に絶縁被膜を結晶化温度以上に加熱して絶縁被膜の結晶化度を上昇させることにより、耐薬品性や耐熱性を向上させることが行われている。
【００１４】
例えば、特許文献１には、導体の外周に形成された押出被覆樹脂層のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が結晶化していない状態で絶縁ワイヤの変形加工を伴う回転電機の電機子の組み立てを行い、組立終了後の絶縁ワイヤを１２０℃以上の温度に加熱することで絶縁ワイヤのポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を結晶化させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１０−０５５９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、絶縁電線を巻線に加工する際の変形加工により、絶縁被膜に亀裂や破れ等が発生する虞があり、これを防止するために、特許文献１では、変形加工前におけるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる押出被覆樹脂層の結晶化度を低くしてその硬度を低くしておき、組立終了後に押出被覆樹脂層の結晶化度を高くしてその硬度を高くすることが記載されている。
【００１７】
しかしながら、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜の結晶化度が低くその硬度が低い（絶縁被膜が柔らかい）場合、その後の回転電機の電機子の組み立てにおいて、コアスロットに絶縁電線を挿入する際やコイルエンドを成型する際等の成型治具等に対する押し付けや擦り等で絶縁被膜に摩耗（例えば、擦り傷や圧痕）が発生し易くなり、絶縁被膜が摩耗により減少して絶縁不良に至る虞がある。
【００１８】
このような絶縁被膜の摩耗を防止するために、変形加工前に絶縁被膜の結晶化度を高くしてその硬度を高くしておくと、前述の通り、絶縁被膜に亀裂や破れ等が発生し易くなってしまう。
【００１９】
そこで、本発明の目的は、絶縁被膜がポリフェニレンサルファイド樹脂で形成されていながら耐加工性や耐摩耗性が高い絶縁電線及びこれを用いた回転電機の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この目的を達成するために創案された本発明は、導体と、前記導体の周囲に形成された絶縁層と、を備えており、前記絶縁層は、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜を有しており、前記絶縁被膜は、結晶化度が８５％以上である絶縁電線である。
【００２１】
前記絶縁被膜は、前記絶縁層の最外層であると良い。
【００２２】
前記絶縁層は、前記導体の周囲に形成されたエナメル焼付層と、前記エナメル焼付層の周囲に形成された前記絶縁被膜と、を有していると良い。
【００２３】
また、本発明は、前記絶縁電線に変形加工を施しながら回転電機の電機子を組み立てた後、前記絶縁電線を１２０℃以上２００℃以下に加熱することを特徴とする回転電機の製造方法である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、絶縁被膜がポリフェニレンサルファイド樹脂で形成されていながら耐加工性や耐摩耗性が高い絶縁電線及びこれを用いた回転電機の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る絶縁電線を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２７】
図１に示すように、本発明の好適な実施の形態に係る絶縁電線１００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁層１０２と、を備えている。
【００２８】
導体１０１は、銅（例えば、低酸素銅や無酸素銅）やアルミニウム等の導電性が高い金属で形成されており、矩形断面を有する平角線、円形断面を有する丸線、又は円形断面を有する複数本の丸線等が撚り合わされて形成された撚線等からなる。
【００２９】
絶縁層１０２は、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜１０３を有しており、絶縁被膜１０３は、結晶化度が８５％以上である必要がある。
【００３０】
ここで、結晶化度［％］は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ；Differential Scanning Calorimetry）による室温（４０℃）から昇温して測定したときの冷結晶化の結晶化熱（発熱エンタルピ）［Ｊ／ｇ］をＨｃとすると共に示差走査熱量測定による融解熱（吸熱エンタルピ）［Ｊ／ｇ］をＨｍとしたときに式（１）で表される。
【００３１】
【数１】
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【００３２】
絶縁電線１００に変形加工を施す前におけるポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とする理由は、絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％未満である場合、絶縁電線１００の耐摩耗性が低下するため、回転電機の電機子の組み立てを行う際に絶縁被膜１０３に摩耗が発生して絶縁被膜１０３の膜厚が減少し、所望する電気絶縁特性が得られなくなるからである。
【００３３】
なお、回転電機の電機子の組み立てを行う際に絶縁被膜１０３に摩耗が発生しない程度に絶縁電線１００の耐摩耗性を向上させるためには、絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度を９０％以上とすることが望ましい。
【００３４】
絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とするためには、絶縁被膜１０３をポリフェニレンサルファイド樹脂の冷結晶化温度以上に加熱すると良い。
【００３５】
具体的には、絶縁被膜１０３を冷結晶化温度である１２０℃以上２００℃以下に加熱することにより、絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とすることが可能となる。
【００３６】
この際、絶縁被膜１０３を２００℃以上に加熱しても、ポリフェニレンサルファイド樹脂を結晶化して絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とすることができるが、加熱時にポリフェニレンサルファイド樹脂の弾性率が低くなり絶縁被膜１０３が変形する虞があるため、絶縁被膜１０３を２００℃以下に加熱して絶縁被膜１０３の結晶化度を高くすることが望ましい。
【００３７】
なお、絶縁被膜１０３の加熱は、絶縁電線１００の製造後に実施しても絶縁電線１００の製造中に実施しても構わない。
【００３８】
通常、絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％以上である場合、その硬度が高くなることに起因して絶縁被膜１０３に摩耗が発生し難くなるが、絶縁電線１００に変形加工を施す前における絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％未満である場合と比較して、絶縁電線１００に変形加工を施す際における絶縁被膜１０３の曲げ特性や伸び特性等の機械的特性が低くなるため、絶縁電線１００に変形加工を施す際に絶縁被膜１０３に亀裂や破れ等が発生する可能性が高い。
【００３９】
そこで、本発明者等は、ポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜１０３を備えた絶縁電線１００に関して鋭意検討を重ね、その結果、絶縁被膜１０３を構成するポリフェニレンサルファイド樹脂の粘度を所定の範囲とすることにより、絶縁被膜１０３の機械的特性を向上させると共に絶縁電線１００の耐加工性を改善することが可能となることを見出した。
【００４０】
即ち、本発明者等は、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成されると共に絶縁電線１００に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜１０３は、機械的特性が良好であり、この絶縁被膜１０３を採用することにより、絶縁電線１００の耐摩耗性を確保しながら耐加工性を向上させることが可能となることを見出した。
【００４１】
ポリフェニレンサルファイド樹脂の粘度は、ポリフェニレンサルファイド樹脂の重量平均分子量を変更することで調整することができる。
【００４２】
ところで、コアスロットにおける導体１０１の占積率を高くするため、絶縁電線１００では、矩形断面を有する平角線からなる導体１０１を採用することが望ましく、矩形断面を有する平角線からなる導体１０１を備えた絶縁電線１００にエッジワイズ曲げを伴う変形加工を施す場合、絶縁被膜１０３に大きい応力が掛かるが、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成されると共に絶縁電線１００に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜１０３を採用することにより、絶縁被膜１０３に亀裂や破れ等が発生することを防止することができ、適切にエッジワイズ曲げを伴う変形加工を施すことが可能となることも判明した。
【００４３】
しかも、矩形断面を有する平角線からなる導体１０１を備えた絶縁電線１００に２０％から３０％程度の伸張を加えた上でエッジワイズ曲げを伴う変形加工を施しても、絶縁被膜１０３に亀裂や破れ等が発生することは無く、適切にエッジワイズ曲げを伴う変形加工を施すことが可能であった。
【００４４】
これに対して、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ未満であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成されると共に絶縁電線に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜を採用した場合、絶縁電線に１０％程度の伸張を加えた時点で絶縁被膜が破断してしまい、エッジワイズ曲げを伴う変形加工に耐えることはできなかった。
【００４５】
また、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１１５０Ｐａ・ｓ超であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成されると共に絶縁電線に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜を採用した場合、ポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度が大きく流動性が悪いため、これを導体１０１の周囲に溶融押出被覆する際の作業性が低下してしまった。
【００４６】
以上の理由から、本実施の形態に係る絶縁電線１００では、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１１５０Ｐａ・ｓ以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成されると共に絶縁電線に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜１０３を採用している。
【００４７】
なお、ポリフェニレンサルファイド樹脂とは、原則として、化学式（１）で表される繰り返し単位を有する構造の樹脂を指すが、この構造の他にも樹脂の可撓性や耐熱性を大きく損ねない限り、スルフォキシド基やエーテル基を含んでいても良く、またベンゼン環に置換基を含んでいても良い。更に、分子鎖にチオエーテル基やエーテル基等を介して分岐構造や架橋構造を含んでいても構わない。
【００４８】
【化１】
2016046098.tif 000004
【００４９】
また、絶縁層１０２は、その他にも絶縁被膜１０３とは異なる材料で形成された他の絶縁被膜や自己融着層等を有していても良い。但し、絶縁電線１００の耐加工性や耐摩耗性を向上させる観点から、絶縁被膜１０３は、絶縁層１０２の最外層である必要がある。
【００５０】
例えば、本実施の形態では、絶縁層１０２は、導体１０１の周囲に直接的に形成された絶縁被膜１０３を有しているものとしたが、導体１０１の周囲に形成されたエナメル焼付層と、エナメル焼付層の周囲に形成された絶縁被膜１０３と、を有しているものとしても構わない。この場合、絶縁被膜１０３は、エナメル焼付層を介して導体１０１の周囲に間接的に形成されることになる。
【００５１】
エナメル焼付層は、単層であっても多層であっても良く、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、又はポリエステルイミド（ＰＥＩ）樹脂等を含む塗料を導体１０１の表面に塗布し、焼付炉で焼き付けることにより得られる。
【００５２】
これまで説明してきた絶縁電線１００を用いて回転電機を製造する際には、絶縁電線１００に変形加工を施しながら回転電機の電機子を組み立てた後、絶縁電線１００を１２０℃以上に後加熱して絶縁電線１００の残留応力を減少させると共にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とする。
【００５３】
これにより、絶縁電線１００の耐薬品性を向上させることができる。元々、絶縁電線１００では、絶縁電線１００に変形加工を施す前における結晶化度が８５％以上である絶縁被膜１０３を採用しているので耐薬品性が高いが、変形加工で発生した残留応力を減少させるために後加熱することにより、更に耐薬品性を高めることができる。また、同時に、絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とすることによっても、耐薬品性を向上させることができる。
【００５４】
なお、絶縁電線１００の加熱温度を高くすることにより、絶縁電線１００の残留応力を減少させると共に絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とするまでに掛かる加熱時間を短縮することができるが、絶縁電線１００の加熱温度を高くし過ぎた場合、ポリフェニレンサルファイド樹脂の弾性率が低くなることに起因して絶縁被膜１０３が変形する可能性が高くなる。
【００５５】
そのため、絶縁電線１００の加熱温度は、１５０℃以上２００℃以下とすることが好ましい。加熱時間に関しては、絶縁電線１００の加熱温度が１５０℃程度であれば十数分程度となり、絶縁電線１００の加熱温度が２００℃であれば数分程度となる。
【００５６】
従って、耐薬品性や耐熱性等の信頼性を維持した状態で回転電機を製造することが可能となる。
【００５７】
なお、前述の通り、絶縁被膜１０３は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を導体１０１の周囲に直接的に溶融押出被覆することにより形成することができるが、導体１０１と絶縁被膜１０３との密着性を高めるために密着処理を施しても構わない。
【００５８】
密着処理としては、導体１０１の表面を化学的又は物理的に改質したり、導体１０１と絶縁被膜１０３との密着性を高めるための密着層を介在させたりすることが考えられる。
【００５９】
密着層としては、限定されるものでは無いが、ポリサルフォン（ＰＳＵ）樹脂、ポリフェニルサルフォン（ＰＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性オレフィン共重合体樹脂、マレイン酸変性オレフィン共重合体樹脂、又は不飽和カルボン酸樹脂等が挙げられる。
【００６０】
以上の通り、本発明によれば、絶縁被膜がポリフェニレンサルファイド樹脂で形成されていながら耐加工性や耐摩耗性が高い絶縁電線及びこれを用いた回転電機の製造方法を提供することができる。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明の具体例を説明する。
【００６２】
【表１】
2016046098.tif 000005
【００６３】
［実施例１］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３２２Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が８５％である絶縁電線を得た。
【００６４】
［実施例２］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３２２Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が１００％である絶縁電線を得た。
【００６５】
［実施例３］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１１２０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が８６％である絶縁電線を得た。
【００６６】
［実施例４］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１１２０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が１００％である絶縁電線を得た。
【００６７】
［比較例１］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３２２Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が３３％である絶縁電線を得た。
【００６８】
［比較例２］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３２２Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が６５％である絶縁電線を得た。
【００６９】
［比較例３］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１７６Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が８０％である絶縁電線を得た。
【００７０】
［比較例４］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１７６Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が１００％である絶縁電線を得た。
【００７１】
［比較例５］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１１２０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が４２％である絶縁電線を得た。
【００７２】
［比較例６］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１１２０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した後、絶縁電線を１２０℃に加熱する際の加熱時間を調整することにより、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が１００％である絶縁電線を得た。
【００７３】
［結晶化度と耐加工性との関係］
絶縁被膜の結晶化度は、実施例１から４及び比較例１から６で形成したポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜から５ｇを試料として採取し、この試料をアルミパンに封入すると共に窒素雰囲気中で４０℃から３５０℃までの昇温速度を１０℃／分として示差走査熱量測定を実施し、その結果として得られたピーク面積に基づいて結晶化熱と融解熱とを求めた後、結晶化熱と融解熱とを数式（１）に代入することで計算した。
【００７４】
また、絶縁電線の耐加工性は、実施例１から４及び比較例１から６で得られた絶縁電線に２０％及び３０％の予備伸張を施した後、絶縁電線に曲げ半径２ｍｍで１８０°のエッジワイズ曲げを伴う変形加工を施し、絶縁被膜に亀裂や破れ等が発生しているか否かを観察して評価した。
【００７５】
表１から分かるように、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が３２２Ｐａ・ｓ又は１１２０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を使用した実施例１から４で得られた絶縁電線は、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が８５％以上であっても、３０％の予備伸張を施した後のエッジワイズ曲げを伴う変形加工で絶縁被膜に亀裂や破れ等が発生することが無く、耐加工性が良好であった。
【００７６】
これに対して、温度が３１０℃でせん断速度が２４３ｓｅｃ-1のときの粘度が１７６Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂を使用した比較例３及び４で得られた絶縁電線は、絶縁被膜の結晶化度を８０％以上とした場合、１０％及び３０％の予備伸張を施した後のエッジワイズ曲げを伴う変形加工で絶縁被膜が破断してしまい、耐加工性が劣悪であった。
【００７７】
なお、ポリフェニレンサルファイド樹脂の粘度は、ポリフェニレンサルファイド樹脂をバレルに充填して溶融させた後、ポリフェニレンサルファイド樹脂をピストンで一定の速度で押し下げ、バレルの下部にあるダイスを通じてポリフェニレンサルファイド樹脂を押し出し、このときのポリフェニレンサルファイド樹脂の圧力をダイスの入口付近に配置された圧力センサで監視し、平衡点に到達したときの圧力を記録し、この圧力とポリフェニレンサルファイド樹脂の流量比率とから計算した。
【００７８】
［結晶化度と耐摩耗性との関係］
絶縁電線の耐摩耗性は、実施例１から４及び比較例１から６で得られた絶縁電線の絶縁被膜を導体から剥離させて結晶化度が異なる絶縁被膜片を得た後、絶縁被膜片に関してＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４に準拠して鉛筆硬度を測定して評価した。
【００７９】
表１から分かるように、絶縁被膜の結晶化度が高いほど鉛筆硬度が向上し、特に、絶縁電線に変形加工を施す前における絶縁被膜の結晶化度が８５％以上となると鉛筆硬度がＨとなり、絶縁電線の耐摩耗性が著しく向上する。
【００８０】
【表２】
2016046098.tif 000006
【００８１】
［後加熱と耐薬品性との関係］
絶縁電線の耐薬品性は、実施例１及び比較例３で得られた絶縁電線に２％の伸張を伴う変形加工を施した後、実施例１で得られた絶縁電線のみを１２０℃に後加熱することにより、絶縁電線の残留応力を減少させると共に絶縁被膜の結晶化度を１００％とし、これらの絶縁電線を６０℃のキシレンに３０分だけ浸漬させるか、又は１５０℃の自動変速機油（ＡＴＦ；Automatic Transmission Fluid）に１０００時間だけ浸漬させた後、絶縁被膜における亀裂や破れ等の発生状況を観察して評価した。
【００８２】
表２から分かるように、実施例１で得られた絶縁電線は、キシレン及び自動変速機油の何れに浸漬させても、外観が維持されており、耐薬品性が高くなっている。
【００８３】
これに対して、比較例３で得られた絶縁電線は、自動変速機油に浸漬させた場合は外観が維持されていたが、キシレンに浸漬させた場合は絶縁被膜の表面にひび状の筋が発生してしまった。
【符号の説明】
【００８４】
１００  絶縁電線
１０１  導体
１０２  絶縁層
１０３  絶縁被膜
【図１】
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