(57)【要約】【課題】セラミック部材に割れが生じにくく、且つ安価な電磁接触器および電磁接触器の製造方法を提供すること。【解決手段】開口部４１を有するベース板４と、ベース板４の上面に開口部４１を囲って設けられ、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体３と、開放面２１を有する桶状のセラミックからなる筐体２であって、開放面２１が枠体３の上端３１ｂに接合される筐体２と、筐体２に接合される一対の固定端子６ａ，６ｂと、ベース板４の下面に開口部４１を覆って設けられるキャップ５と、を有し、枠体３およびキャップ５は、溶接によってベース板にそれぞれ接合される。【選択図】  図１
2016046007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するベース板と、
前記ベース板の上面に前記開口部を囲って設けられ、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体と、
開放面を有する桶状のセラミックからなる筐体であって、前記開放面が前記枠体の上端に接合される筐体と、
前記筐体に接合される一対の固定端子と、
前記ベース板の下面に前記開口部を覆って設けられるキャップと、を有し、
前記枠体および前記キャップは、溶接によって前記ベース板にそれぞれ接合されることを特徴とする電磁接触器。
【請求項２】
前記枠体は、前記ベース板に接合される下端にフランジ部を有し、前記フランジ部が前記ベース板に溶接されることで前記ベース板に接合されることを特徴とする請求項１に記載の電磁接触器。
【請求項３】
前記枠体は、筒状の形状を有し、前記枠体の下端が前記ベース板に溶接されることで前記ベース板に接合されることを特徴とする請求項１に記載の電磁接触器。
【請求項４】
開放面を有する桶状のセラミックからなる筐体に、一対の固定端子を接合し、
表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体の上端に、前記筐体の前記開放面を接合することで第１組立部品を作成し、
開口部を有するベース板の下面に、前記開口部を覆って設けられるキャップを溶接で接合することで第２組立部品を作成し、
前記枠体が前記開口部の上面側を囲って設けられるように、前記枠体と前記ベース板とをレーザ溶接によって接合することで、前記第１組立部品と前記第２組立部品とを接合させることを特徴とする電磁接触器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点装置がガスで密閉された電磁接触器および電磁接触器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁接触器は、電流路内に設けられ、電磁力を用いて電流路を開閉する装置である。電磁接触器には、電流を遮断する際にアーク放電による遮断不良を防止するため、ガス遮断式、油遮断式、真空遮断式等の様々な方式が用いられる。このうち、ガス遮断式を用いた電磁接触器は、ガス密閉型構造（以下、カプセル構造とも称する。）を有し、具体的には、金属製のベース板と、ベース板の上面に設けられたセラミック製の筐体からなる消弧室と、ベース板の下面に設けられた金属製のキャップと、消弧室に固定された固定端子とで形成された密閉空間を有する。密閉空間内には、ベース板を通じて接触機構が設けられ、さらに絶縁性のガスが充填される。上記構成を有するカプセル構造の電磁接触器は、接触機構が可動することで固定端子に接続された外部の電流路を開閉する。また、カプセル構造の電磁接触器は、絶縁性ガスが充填されているため、電流路を確実に遮断することができる。
【０００３】
このようなカプセル構造の電磁接触器では、セラミック製の消弧室と金属製のベース板とを隙間なく接合させる必要があるため、消弧室とベース板とがろう付けによって接合される。しかし、セラミック製の消弧室と金属製のベース板とでは熱膨張係数に差があるため、ろう付け後の接合部には残留応力が生じる。接合部に残留応力が生じた場合、セラミック製の消弧室では残留応力割れが発生し、カプセル構造の密閉性が低下することが懸念される。このため、残留応力を低減することで、電磁接触器の残留応力割れを防止する取り組みが行われている。
【０００４】
残留応力割れを防止する取り組みの一つとして、例えば、セラミック部材であるセラミック板と、セラミック板の下面側に設けられる接続部材と、接続部材とベース板との間に設けられる金属筐体とからなる消弧室が知られている（例えば、特許文献１および２）。特許文献１および２では、セラミック板とベース板との間に、例えばアルミナ（熱膨張率：６．８〜７．１×１０−６／℃）等のセラミック板の熱膨張係数に近い４２アロイ（熱膨張率：４．５〜６．５×１０−６／℃）、あるいはコバール（熱膨張率：４．９〜６．２×１０−６／℃）からなる接続部材を設ける。これにより、セラミック板と接続部材との間で生じる残留応力が緩和され、セラミック板の残留応力割れを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−６８５７３号公報
【特許文献２】特開２０１３−５４９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１および２に開示した技術では、接続部材として用いられる４２アロイ、あるいはコバールといった材料が高価であるため、安価な電磁接触器を提供することができなかった。
そこで、本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、セラミック部材に割れが生じにくく、且つ安価な電磁接触器および電磁接触器の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電磁接触器は、開口部を有するベース板と、ベース板の上面に開口部を囲って設けられ、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体と、開放面を有する桶状のセラミックからなる筐体であって、開放面が枠体の上端に接合される筐体と、筐体に接合される一対の固定端子と、ベース板の下面に開口部を覆って設けられるキャップと、を有し、枠体およびキャップは、溶接によってベース板にそれぞれ接合されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る電磁接触器の製造方法は、開放面を有する桶状のセラミックからなる筐体に、一対の固定端子をろう付けで接合し、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体の上端に、筐体の開放面をろう付けで接合することで第１組立部品を作成し、開口部を有するベース板の下面に、開口部を覆って設けられるキャップを溶接で接合することで第２組立部品を作成し、枠体が開口部の上面側を囲って設けられるように、枠体とベース板とをレーザ溶接によって接合することで、第１組立部品と第２組立部品とを接合させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、セラミック部材に割れが生じにくく、且つ安価な電磁接触器および電磁接触器の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電磁接触器を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電磁接触器を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る第１組立部品の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る第２組立部品の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電磁接触器の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電磁接触器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
［電磁接触器の構成］
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る電磁接触器１の構成について説明する。電磁接触器１は、筐体２と、枠体３と、ベース板４と、キャップ５と、第１固定端子６ａと、第２固定端子６ｂと、接触機構７とを有する。また、電磁接触器１は、接触機構７を可動させるための不図示のコイル等をキャップ５の周囲に有する。
【００１２】
筐体２は、アルミナ等のセラミックからなり、桶状の直方体形状を有する。筐体２は、開放面２１と、開放面２１に対向する底面２２と、底面２２に形成された一対の孔２３ａ，２３ｂとを有する。
枠体３は、軟質で応力緩和性の高い銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなり、両端が開口した角筒状の形状を有する筒部３１と、筒部３１の一端である下端３１ａから筒部３１に直行して外方に突出するフランジ部３２とを有する。筒部３１の他端である上端３１ｂは、筐体２の開放面２１側の一端と同様な大きさ・形状を有し、筐体２の一端とろう付けによって隙間なく接合される。
【００１３】
ベース板４は、矩形状の金属板であり、中心部に後述する可動軸７２を通すための開口部４１が設けられる。ベース板４は、フランジ部３２を含む枠体３の下端側の面よりも大きく形成され、上面に枠体３のフランジ部３２が溶接されることにより、枠体３の下端３１ａが隙間なく接合される。
キャップ５は、金属製の部材であり、有底円筒状の筒部５１と、筒部５１の開口端側となる上端から筒部５１に直行して外方に突出するフランジ部５２とを有する。キャップ５は、フランジ部５２とベース板４の下面とが溶接されることにより、ベース板４に隙間なく接合される。また、キャップ５は、ベース板４の開口部４１を覆うように配置される。
【００１４】
第１および第２固定端子６ａ，６ｂは、略円筒状の金属端子であり、長手方向の中央付近に底部６１ａ，６１ｂと、各底部６１ａ，６１ｂから下端側に突出して形成される突出部６２ａ，６２ｂとをそれぞれ有する。第１および第２固定端子６ａ，６ｂの突出部６２ａ，６２ｂの先端には、固定接点６３ａ，６３ｂがそれぞれ設けられる。第１および第２固定端子６ａ，６ｂの下端は、第１固定端子６ａの突出部６２ａが筐体２の孔２３ａ、第２固定端子６ｂの突出部６２ｂが筐体２の孔２ｂａにそれぞれ刺し通された状態で、筐体２の底面２２にろう付けによって隙間なく接合される。
なお、以下の説明において、筐体２、枠体３、第１固定端子６ａおよび第２固定端子６ｂが組み合わされた部材を第１組立部品８ａ、また、ベース板４およびキャップ５が組み合わされた部材を第２組立部品８ｂともいう。
【００１５】
接触機構７は、可動鉄心７１と、可動軸７２と、可動端子７３と、接触バネ７４と、復帰バネ７５とを有する。可動鉄心７１は、鉄製の部材であり、長手方向の中央付近に底部７１ａを有する円筒状の形状を有する。底部７１ａの中央には、孔７１ｂが形成される。また、可動鉄心７１は、長手方向の長さがキャップ５の筒部５１の長手方向の長さよりも短く形成され、キャップ５の内部に収容される。可動軸７２は、金属製の部材であり、円柱状の軸部７２ａと、軸部７２ａよりも径の大きな円柱状の先端部７２ｂとを有する。可動軸７２の先端部７２ｂは、軸部７２ａの上端に形成される。可動軸７２は、下端側が可動鉄心７１の孔７１ｂに刺し通された状態で、可動鉄心７１に固定される。可動端子７３は、略板状の金属部材であり、固定接点６３ａ，６３ｂにそれぞれ対応した長手方向の両端の位置に可動接点７６ａ，７６ｂを有する。可動端子７３は、長手方向および短手方向の中央に孔を有する。可動端子７３は、筐体２、枠体３およびベース板４により形成された空間９の内部に収容され、ベース板４の開口部４１および可動鉄心７１の孔に可動軸７２の軸部７２ａが刺し通され、可動接点７６ａ，７６ｂが設けられた上面側に可動軸７２の先端部７２ｂが位置するように配される。接触バネ７４は、金属製の略円筒形状のバネであり、可動軸７２の軸部７２ａに刺し通され、可動端子７３とベース板４との間に配されて設けられる。復帰バネ７５は、金属製の略円筒形状のバネであり、可動軸７２の軸部７２ａに刺し通され、可動鉄心７１とベース板４との間に配されて設けられる。接触機構７は、キャップ５の外周に設けられた不図示のコイルに電流が流れることで、可動端子７３を情報に向けて移動させ、固定接点６３ａ，６３ｂと可動接点７６ａ，７６ｂとを接触させる。
【００１６】
また、電磁接触器１は、筐体２、枠体３、ベース板４、キャップ５、第１固定端子６ａおよび第２固定端子６ｂがそれぞれ隙間なく接合されているため、内部に密閉された空間９を備えたカプセル構造を有する。電磁接触器１の密閉された空間９内には、絶縁性のガスが充填される。
上記構成の電磁接触器１は、接触機構７を可動させることで、第１および第２固定端子６ａ，６ｂに接続された電流路を開閉する。具体的には、キャップ５の周囲に設けられたコイルに電流を流し、図１に示す状態から可動鉄心７１が上方向に移動するように電磁力をかけることで、可動鉄心７１および可動鉄心７１に固定された可動軸７２が上方向に移動する。ここで、図１に示す状態において、接触バネ７４は、可動端子７３とベース板４とにそれぞれ両端が当たり、かつ縮んだ状態で設けられる。このため、可動軸７２が上方向に移動することにより、接触バネ７４は、復元力によって固定接点６３ａ，６３ｂと可動接点７６ａ，７６ｂとが接触するまで可動端子７３を上方向へと持ち上げる。この際、復帰バネ７５は、電磁力によって移動する可動鉄心７１に押圧されることで縮む。このように、電磁接触器１は、電磁力により固定接点６３ａ，６３ｂと可動接点７６ａ，７６ｂとが接触することで、第１固定端子６ａと第２固定端子６ｂとを電気的に接続する。一方、上記のように電磁力をかけた状態から、コイルの電流を遮断することにより、可動鉄心７１にかかっていた電磁力が消滅する。このとき、縮んでいた復帰バネ７５の復元力によって、接触機構７は図１に示す状態へと戻る。このため、固定接点６３ａ，６３ｂと可動接点７６ａ，７６ｂとが分離し、第１固定端子６ａと第２固定端子６ｂとの電気的な接続が遮断される。また、密閉空間内には、絶縁性のガスが充填されているため、アーク放電による固定接点６３ａ，６３ｂと可動接点７６ａ，７６ｂとの電気的な接続を防止することができる。
【００１７】
［電磁接触器の製造方法］
次に、図３〜図５を参照して本発明の第１実施形態に係る電磁接触器１の製造方法について説明する。まず、図３に示すように、筐体２の孔２３ａ，２３ｂに第１および第２固定端子６ａ，６ｂの突出部６２ａ，６２ｂをそれぞれ挿入させた状態で、筐体２の底面２２と第１および第２固定端子６ａ，６ｂとをそれぞれ隙間なく接合する。次いで、筐体２の開放面２１側の下端に枠体３の筒部３１の上端３１ｂを隙間なく接合させる。筐体２と枠体３との接合、および筐体２と第１および第２固定端子６ａ，６ｂとの接合は、図３に示す点線の重畳部が真空下でそれぞれろう付けされることによって行われる。このように、筐体２に枠体３、第１固定端子６ａおよび第２固定端子６ｂが接合されることで、第１組立部品８ａが作製される。
【００１８】
さらに、図４に示すように、キャップ５の内部に可動鉄心７１および復帰バネ７５を収容させた状態で、キャップ５のフランジ部５２とベース板４の下面とをレーザ溶接によって隙間なく接合する。このとき、レーザ光Ｌ１をベース板４の下面側から照射させることで、ベース板４およびキャップ５の図４の点線で示す重畳部が溶接される。このように、ベース板４にキャップ５が接合されることで、第２組立部品８ｂが作製される。
【００１９】
なお、レーザ溶接に用いるレーザには、Ｍ２値が１．１程度のファイバーレーザあるいはディスクレーザなどが用いられることが好ましい。ファイバーレーザおよびディスクレーザは、Ｍ２値が光の回折限界に近い値であるため、ビーム品質が極めて高い。このため、Ｆ＝３００ｍｍ〜５５０ｍｍの長焦点距離のレンズを使用した場合でも、集光ビーム径を小さく確保できる。さらに、ビームの集光角を小さくすることができるので、途中の壁に光が干渉せずに、狭小幅で深い溝の底までレーザ光を届けることができる。
【００２０】
その後、図５に示すように、可動端子７３および接触バネ７４を可動軸７２の軸部７２ａに順に刺し通し、さらに軸部７２ａの下端側をベース板４の開口部４１および可動鉄心７１の孔７１ｂに刺し通して可動鉄心７１に固定する。このとき、例えば軸部７２ａの下端側の外周面および孔７１ｂの内周面にネジ山をそれぞれ設け、軸部７２ａの下端側を孔７１ｂに嵌め合わせることで可動軸７２を可動鉄心７１へ固定する。可動軸７２を可動鉄心７１に固定した後、ベース板４の上面と第１組立部品８の枠体３のフランジ部３２とをレーザ溶接によって隙間なく接合する。このとき、第１組立部品８は、内部に可動端子７３が収容されるように配される。ベース板４とフランジ部３２とは、レーザ光Ｌ２をベース板４の上面側から照射させることで図５の点線で示す重畳部が接合される。このとき、レーザ溶接には、溶接速度が３ｍ／ｍｉｎ以上の高速溶接が用いられる。レーザ溶接には、フランジ部５２とベース板４の下面とを溶接する際に用いたレーザと同様なレーザが用いられることが好ましい。
以上の工程を経ることで、図１に示す本発明の第１実施形態に係る電磁接触器１が製造される。
【００２１】
［変形例］
第１実施形態では、ベース板４とフランジ部５２とを溶接する際にベース板４の下面側からレーザ光Ｌ１を照射し、ベース板４とフランジ部３２とを溶接する際にベース板４の上面側からレーザ光Ｌ２を照射するとしたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、ベース板４の上面側からレーザ光Ｌ１を照射し、ベース板４の下面側からレーザ光Ｌ２を照射することで溶接が行われてもよい。
【００２２】
また、接触機構７は、第１および第２固定端子６ａ，６ｂを電気的に接続および遮断できればよく、図１で説明した以外の機構が用いられてもよい。
【００２３】
［第１実施形態の効果］
（１）本発明の第１実施形態に係る電磁接触器１は、開口部４１を有するベース板４と、ベース板４の上面に開口部４１を囲って設けられ、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体３と、開放面２１を有する桶状のセラミックからなる筐体２であって、開放面２１が枠体３の上端３１ｂに接合される筐体２と、筐体２に接合される一対の固定端子６ａ，６ｂと、ベース板４の下面に開口部４１を覆って設けられるキャップ５と、を有し、枠体３およびキャップ５は、溶接によってベース板にそれぞれ接合される。
【００２４】
第１実施形態では、セラミック部材である筐体２とベース板４との間に設ける枠体３を安価な銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかの材質とすることで、例えば枠体に４２アロイやコバール等の高価な材質を用いる場合に比べ電磁接触器１を安価に提供することができる。また、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金は、軟質材であり、例えばアルミナ等のセラミック部材と近い熱膨張係数を有するため、セラミック部材のろう付け後の残留応力割れを防止することができる。したがって、上記構成によれば、セラミック部材に割れが生じにくく、且つ安価な電磁接触器を提供することができる。
【００２５】
さらに、上記構成によれば、枠体３は表面にニッケルめっきが施されているため、ニッケルめっきが施されていない銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金に比べ、レーザ吸収率を向上させることができる。このため、レーザ溶接時の溶け込みを安定させることができ、さらに銅と鉄とを溶接する際に発生する溶接部での凝固割れを防止することもできる。したがって、密閉空間の気密性を確保することができる。
【００２６】
さらに、上記構成によれば、筐体２とベース板４との間に設ける枠体３の上下方向の長さを長くすることにより、ベース板４と枠体３と筐体２とで形成される空間の高さを確保しながらも筐体２の深さを浅くすることができる。セラミック製の筐体２は、成形、焼成、研磨等の工程を経て製造される。このように製造される筐体２は、開放端の開き面積に対する奥行深さの割合が大きくなるに従い、成形・焼成の工程において奥行部に微細割れ等が発生しやすくなるため、手直し等の工程を追加しなければいけなくなる。第１実施形態では筐体２の深さを浅くすることができるため、例えば筐体２と枠体３とからなる消弧室をセラミックで一体に形成する場合に比べ、セラミック部材の歩留り悪化や手入れによる工程数の増加等を抑えることができる。
【００２７】
（２）枠体３は、ベース板４に接合される下端側にフランジ部３２を有し、フランジ部３２がベース板４に溶接されることでベース板４に接合される。
上記構成によれば、フランジ部３２およびベース板４の平坦な面同士を重ねて溶接することができるため、枠体３をベース板４に容易に接合することができる。
【００２８】
（３）本発明の第１実施形態に係る電磁接触器の製造方法は、開放面２１を有する桶状のセラミックからなる筐体２に、一対の固定端子６ａ，６ｂをろう付けで接合し、表面にニッケルめっきが施され、銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなる枠体３の上端３１ｂに、筐体２の開放面２１をろう付けで接合することで第１組立部品８ａを作成し、開口部４１を有するベース板４の下面に、開口部４１を覆って設けられるキャップ５を溶接で接合することで第２組立部品８ｂを作成し、枠体３が開口部４１の上面側を囲って設けられるように、枠体３とベース板４とをレーザ溶接によって接合することで、第１組立部品８ａと第２組立部品８ｂとを接合させる。
【００２９】
上記構成によれば、第１実施形態の（１）に記載の効果を奏する電磁接触器を製造することができる。
また、上記構成によれば、レーザ溶接を用いることにより、溶接する際に、ろう付けにより接合した箇所に対して負荷を与えることがない。
【００３０】
（４）枠体３とベース板４とをレーザ溶接によって接合する際に、３ｍ／ｍｉｎ以上の溶接速度で溶接する。
上記構成によれば、枠体３とベース板４とを高速溶接することで、溶接部の周辺が高温に加熱されることによる変形等を防止することができる。さらに、溶接時間を短縮できることから、生産能率を向上させることができる。
【００３１】
＜第２実施形態＞
［電磁接触器の構成］
次に、図６を参照して本発明の第２実施形態に係る電磁接触器１の構成について説明する。第２実施形態に係る電磁接触器１は、第１実施形態に係る電磁接触器１と比較して、枠体３の構成が異なるが、それ以外の構成や動作は同じである。すなわち、第２実施形態に係る電磁接触器１は、筐体２と、枠体３と、ベース板４と、キャップ５と、固定端子６ａ，６ｂと、接触機構７とを有する。なお、筐体２、ベース板４、キャップ５、固定端子６ａ，６ｂおよび接触機構７は、第１実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００３２】
枠体３は、軟質で応力緩和性の高い銅、銅合金、アルミまたはアルミ合金のいずれかからなり、両端が開口した角筒状の形状を有する筒部３１のみからなる。すなわち、第２実施形態の枠体３は、第１実施形態の枠体３と異なり、フランジ部３２を有していない。枠体３は、上端３ａがベース板４の上面と隙間なく接合し、下端３ｂが筐体２の開放面２１側の一端と隙間なく接合される。枠体３とベース板４との接合は、枠体３の端部がベース板４の上面にレーザ溶接されることによって行われる。また、枠体３と筐体２との接合は、第１実施形態と同様にろう付けによって行われる。
【００３３】
［電磁接触器の製造方法］
第２実施形態に係る電磁接触器１の製造方法について説明する。第２実施形態に係る電磁接触器１の製造方法では、まず、筐体２、枠体３および固定端子６からなる第１組立部品８を作成する。第１組立部品８の作成方法は、第１実施形態と同様である。
次いで、ベース板４、キャップ５とからなる第２組立部品８ｂを、キャップ５の内部に可動鉄心７１および復帰バネ７５を介在させて作成する。第２組立部品８ｂの作成方法は、第１実施形態と同様である。
【００３４】
さらに、第１実施形態と同様に、可動軸７２の軸部７２ａを可動端子７３および接触バネ７４に順に刺し通し、さらに軸部７２ａの下端側をベース板４の開口部４１、復帰バネ７５および可動鉄心７１の孔７１ｂに刺し通した状態で、可動軸７２を可動鉄心７１に固定する。可動軸７２を可動鉄心７１に固定した後、ベース板４の上面と第１組立部品８の枠体３の下端３ｂとをレーザ溶接によって隙間なく接合する。このとき、第１組立部品８は、筐体２および枠体３の内部に可動端子７３が収容されるように配される。ベース板４と枠体３とは、レーザ光Ｌ３をベース板４の上面側からベース板４の平滑面および枠体３の高さ方向に対してそれぞれ所定の角度を有して照射させることで図６の破線で示す領域が接合される。このとき、レーザ溶接には、溶接速度が３ｍ／ｍｉｎ以上の高速溶接が用いられる。
以上の工程を経ることで、本発明の第２実施形態に係る電磁接触器１が製造される。
【００３５】
［第２実施形態の効果］
本発明の第２実施形態に係る電磁接触器および電磁接触器の製造方法は、第１実施形態の（１），（３）および（４）の効果と同様な効果を奏する。
【００３６】
（１）第２実施形態に係る電磁接触器１は、枠体３が、筒状の形状を有し、枠体３の下端３ｂがベース板４に溶接されることでベース板４に接合される。
上記構成によれば、枠体３にフランジ部３２を設ける必要がなくなるため、第１実施形態に係る電磁接触器１に比べ電磁接触器１を小型化することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  ：電磁接触器
２  ：筐体
２１  ：開放面
２２  ：底面
２３ａ，２３ｂ  ：孔
３  ：枠体
３ａ  ：上端
３ｂ  ：下端
３１  ：筒部
３１ａ  ：下端
３１ｂ  ：上端
３２  ：フランジ部
４  ：ベース板
４１  ：開口部
５  ：キャップ
５１  ：筒部
５２  ：フランジ部
６ａ  ：第１固定端子
６ｂ  ：第２固定端子
６１ａ，６１ｂ  ：底部
６２ａ，６２ｂ  ：突出部
６３ａ，６３ｂ  ：固定接点
７  ：接触機構
７１  ：可動鉄心
７１ａ  ：底部
７１ｂ  ：孔
７２  ：可動軸
７２ａ  ：軸部
７２ｂ  ：先端部
７３  ：可動端子
７４  ：接触バネ
７５  ：復帰バネ
７６ａ，７６ｂ  ：可動接点
８ａ  ：第１組立部品
８ｂ  ：第２組立部品
９  ：空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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