(57)【要約】【課題】組み付ける際、基板と本体部との相対位置がずれた場合であっても、組み付け易い部品を提供する。【解決手段】電子装置３００は、固定部材２５０に固定される。電子装置３００は、基板３２２と、基板３２２の板厚方向において基板３２２と離れて配置されるとともに固定部材２５０に固定された本体部３１２と、リード端子３１４を有するＭＯＳモジュール３１０と、を備えている。リード端子３１４は、本体部３１２から延出されるとともに、ランド３２８にはんだ付けされている。リード端子３１４は、本体部３１２に保持された保持部３１４ａとランド３２８にはんだ付けされた接続部３１４ｊとの間の一部分に、屈曲する角度が可変となるように弾性変形可能な第１屈曲部３１４ｃを有している。第１屈曲部３１４ｃと接続部３１４ｊとの間の一部分は、第１屈曲部３１４ｃのばね反力により基板３２２の側面３２２ｃに接触している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３２２）と部品（３１０）とを備え、前記部品が固定部材（２５０）に固定される電子装置（３００）であって、
前記基板は、表面にランド（３２８）を有し、
前記部品は、前記基板の板厚方向において前記基板と離れて配置されるとともに前記固定部材に固定される本体部（３１２）と、前記本体部から延出されるとともに前記ランドにはんだ付けされるリード端子（３１４）と、を有し、
前記リード端子は、前記本体部に保持される保持部（３１４ａ）と前記ランドにはんだ付けされる接続部（３１４ｊ）との間の一部分に、屈曲する角度が可変となるように弾性変形可能な第１屈曲部（３１４ｃ）を有し、
前記第１屈曲部と前記接続部との間の一部分は、前記第１屈曲部のばね反力により前記基板の側面（３２２ｃ）に接触することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記リード端子は、前記保持部と前記第１屈曲部とをつなぐとともに前記本体部から延出された基部（３１４ｂ）と、前記第１屈曲部に連結されるとともに前記板厚方向に延設され、一部分が前記側面に接触する接触部（３１４ｄ）と、前記接続部を含む先端部（３１４ｆ）と、前記接触部及び前記先端部を連結する第２屈曲部（３１４ｅ）と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記リード端子は、前記第２屈曲部と前記接続部との間の一部分に、弾性変形可能な第３屈曲部（３１４ｈ）を有し、
前記接続部は、前記第３屈曲部のばね反力により前記ランドに接触することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２屈曲部は、弾性変形可能とされ、
前記接続部は、前記第２屈曲部のばね反力により前記ランドに接触することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ランドは、前記基板における前記本体部側の一面（３２２ａ）と反対の裏面（３２２ｂ）に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ランドは、前記基板における前記本体部側の一面（３２２ａ）に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記基板は、自身を貫通する貫通孔（３４４）を有し、
前記リード端子は、前記貫通孔に挿通され、
前記第１屈曲部と前記接続部との間の一部分は、前記側面としての前記貫通孔の壁面に接触することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にランドを有する基板と、固定部材に固定された本体部とランドにはんだ付けされたリード端子とを有する部品と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、回路基板と、パワー半導体を収容するケースと、回路基板及びパワー半導体を電気的に接続するターミナルと、を備えるＥＣＵが知られている。ターミナルは、ケースに固定されるとともに、回路基板のスルーホールに挿入されている。スルーホールに供給されたはんだにより、スルーホール壁面のランドとターミナルとが互いにはんだ接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１８１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ターミナルの先端部をスルーホールに挿入してＥＣＵを組み付ける際、ケースと基板との相対位置が所定位置からずれた場合、スルーホールと先端部との相対位置がずれ、ターミナルをスルーホールに挿入し難い。基板の表面に設けられたランドとターミナルとを接合する構成であっても、上記構成と同様に、ケースと基板との相対位置が所定位置からずれた場合、ターミナルをランドに接合し難い。
【０００５】
特許文献１では、ターミナル（リード端子）がケースに固定されていたが、部品の本体部が固定部材に固定され、リード端子が本体部から延出される構成が考えられる。この構成では、本体部と基板との相対位置が所定位置からずれた場合、リード端子をランドに接合し難く、ＥＣＵ（電子装置）の組み付けが困難となる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、組み付ける際、基板と本体部との相対位置がずれた場合であっても、組み付け易い電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
開示された発明のひとつは、基板（３２２）と部品（３１０）とを備え、部品が固定部材（２５０）に固定される電子装置（３００）であって、基板は、表面にランド（３２８）を有し、部品は、基板の板厚方向において基板と離れて配置されるとともに固定部材に固定される本体部（３１２）と、本体部から延出されるとともにランドにはんだ付けされるリード端子（３１４）と、を有し、リード端子は、本体部に保持される保持部（３１４ａ）とランドにはんだ付けされる接続部（３１４ｊ）との間の一部分に、屈曲する角度が可変となるように弾性変形可能な第１屈曲部（３１４ｃ）を有し、第１屈曲部と接続部との間の一部分は、第１屈曲部のばね反力により基板の側面（３２２ｃ）に接触することを特徴とする。
【０００９】
上記構成では、電子装置を組み付ける際、本体部と基板との相対位置がずれた場合であっても、第１屈曲部のばね反力により、リード端子が基板の側面に接触する。そして、リード端子が側面に接触した部分を基準に、ランドに対する接続部の相対位置が位置決めされる。
【００１０】
また、本体部の位置ずれに応じて第１屈曲部の屈曲角度が変化し、本体部の位置ずれを相殺するように接続部が移動する。これによれば、本体部と基板との相対位置におけるずれよりも、接続部とランドとの相対位置におけるずれを小さくすることができる。そのため、接続部がランドにはんだ付けされないことを抑制することができる。したがって、基板と本体部との相対位置がずれた場合であっても、電子装置の組み付けを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る回転電機一体型制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】電子装置の詳細構造を示す斜視図である。
【図３】電子装置の詳細構造を示す断面図である。
【図４】固定工程を説明するための断面図である。
【図５】屈曲工程を説明するための断面図である。
【図６】屈曲工程を説明するための平面図である。
【図７】基板配置工程を説明するための断面図である。
【図８】基板配置工程を説明するための平面図である。
【図９】接触工程を説明するための断面図である。
【図１０】接触工程を説明するための平面図である。
【図１１】はんだ付け工程を説明するための断面図である。
【図１２】はんだ付け工程を説明するための平面図である。
【図１３】基板とＭＯＳモジュールとの相対位置におけるずれについて説明するための断面図である。
【図１４】基板とＭＯＳモジュールとの相対位置におけるずれについて説明するための断面図である。
【図１５】第２実施形態に係る電子装置の詳細構造を示す斜視図である。
【図１６】第３実施形態に係る電子装置の詳細構造を示す断面図である。
【図１７】固定工程を説明するための断面図である。
【図１８】基板配置工程を説明するための断面図である。
【図１９】はんだ付け工程を説明するための断面図である。
【図２０】第１変形例に係る電子装置の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図２１】第２変形例に係るリード端子の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図２２】第３変形例に係るリード端子の詳細構造を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。
【００１３】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係る電子装置３００が適用された回転電機一体型制御装置１００の概略構成について説明する。なお、図２及び図３では便宜上固定部３２１及び筐体３２６を省略して図示し、図２では便宜上はんだ３３０を省略して図示する。
【００１４】
図１に示すように、回転電機一体型制御装置１００は、回転電機２００と、回転電機２００の駆動を制御する電子装置３００と、を備えている。回転電機一体型制御装置１００としては、例えば車両に搭載される機電一体の制御装置を採用することができる。電子装置３００は、回転電機２００に対してＺ方向のうちの一方に配置され、回転電機２００と一体的に形成されている。以下、Ｚ方向のうち、回転電機２００から電子装置３００に向かう方向を上方、上方と反対の方向を下方と示す。
【００１５】
回転電機２００は、ステータ２１０と、シャフト２２０と、ロータ２３０と、モータケース２４０と、固定部材２５０と、を備えている。本実施形態において、回転電機２００は、直流電源である外部電源により駆動される電動機（スタータモータ）である。
【００１６】
ステータ２１０は、Ｚ方向に延設される円筒形状をなしている。電子装置３００のＭＯＳモジュール３１０により外部電源の電圧が交流電圧に変換され、変換された交流電圧がステータ２１０のステータコイル２１２に印加される。ステータコイル２１２に交流電圧が印加されると、ステータ２１０が電磁石として機能する。
【００１７】
シャフト２２０は、ロータ２３０と一体的に形成され、ロータ２３０とともに回転する。シャフト２２０の回転軸は、Ｚ方向に平行である。図１では、その回転軸をＬと示している。また、シャフト２２０には、電子装置３００側の一端と反対の他端にプーリ２２２が固定されている。シャフト２２０の回転とともにプーリ２２２も回転する。プーリ２２２には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、例えばエンジンにシャフト２２０の回転運動が伝達される。
【００１８】
ロータ２３０は、ステータ２１０と同軸の円筒状の部材であり、ステータ２１０の内周に配置されている。そして、ロータ２３０の内周にシャフト２２０が挿入固定されている。また、ロータ２３０は、その内部にロータコイル２３２を有している。ロータコイル２３２に流れる電流により形成される磁場と、ステータ２１０により形成される磁場とが相互作用して、ロータ２３０に回転のモーメントが発生する。
【００１９】
モータケース２４０は、ステータ２１０、シャフト２２０の一部分、及びロータ２３０を収容している。モータケース２４０には、回転軸Ｌに沿ってシャフト２２０を挿通するための挿通孔２４２が形成されている。挿通孔２４２には、シャフト２２０が歳差運動しないように軸受２４４が配置されている。モータケース２４０の上方には、固定部材２５０が配置されている。
【００２０】
固定部材２５０は、ＭＯＳモジュール３１０を固定し、ＭＯＳモジュール３１０からの熱を効果的に放熱するために配置されている。固定部材２５０は、板厚方向がＺ方向と平行な板状の部材であって、金属材料を用いて形成されている。固定部材２５０には、熱伝導性に優れた接着材２５２を介して本体部３１２が固定されている。なお、固定部材２５０は、ＸＹ平面における中心に、シャフト２２０が挿通される挿通孔２５４を有している。固定部材２５０は、ネジ締結等によりモータケース２４０に固定されている。
【００２１】
電子装置３００は、複数のＭＯＳモジュール３１０と、ＭＯＳモジュール３１０の駆動を制御する制御部３２０と、制御部３２０を回転電機２００に固定する固定部３２１と、を備えている。ＭＯＳモジュール３１０は、固定部材２５０に固定される本体部３１２と、本体部３１２から延出されるとともに基板３２２に接続されるリード端子３１４と、を有している。本体部３１２は、図示しないＭＯＳトランジスタと、リード端子３１４の一部及びＭＯＳトランジスタを封止する樹脂部材と、を有している。リード端子３１４は、ＭＯＳトランジスタを基板３２２に対して電気的に接続している。
【００２２】
図２に示すように、ＭＯＳモジュール３１０は、３本のリード端子３１４を有している。リード端子３１４は、リン青銅等の金属材料を用いて形成されている。ＭＯＳモジュール３１０は、特許請求の範囲に記載の部品に相当する。本体部３１２及び固定部材２５０に対して、上方に離れて制御部３２０が配置されている。
【００２３】
制御部３２０は、基板３２２と、基板３２２に実装される電子部品３２４と、基板３２２及び電子部品３２４を収容する筐体３２６と、を有している。基板３２２としては、例えばプリント基板を採用することができる。基板３２２は、ＭＯＳモジュール３１０側の一面３２２ａと、一面３２２ａと反対の裏面３２２ｂと、一面３２２ａと裏面３２２ｂとをつなぐ側面３２２ｃと、を有している。
【００２４】
基板３２２は、ランド３２８を有している。本実施形態において、ランド３２８は裏面３２２ｂに設けられている。ランド３２８は、基板３２２の電極であって、金属材料を用いて形成されている。裏面３２２ｂには、各リード端子３１４に対応する数のランド３２８が設けられている。リード端子３１４は、はんだ３３０により、ランド３２８に対して電気的に接続されるとともに、ランド３２８に固定されている。
【００２５】
また、側面３２２ｃに、リード端子３１４の一部分が接触している。本実施形態において、側面３２２ｃは、Ｚ方向に沿う平面であり、ＸＹ平面における基板３２２の外周面をなしている。リード端子３１４及び基板３２２の詳細構造については、下記で説明する。基板３２２の両面３２２ａ，３２２ｂに電子部品３２４が実装されている。電子部品３２４としては、例えばマイコンや、ＡＳＩＣを採用することができる。
【００２６】
筐体３２６は、下方側の一面が開口する箱状をなす第１ケース部３３２と、第１ケース部３３２の開口を閉塞する第２ケース部３３４と、を有している。第１ケース部３３２及び第２ケース部３３４により、基板３２２及び電子部品３２４を収容する内部空間３３６が形成されている。第１ケース部３３２及び第２ケース部３３４は、ネジ締結等により互いに固定されている。
【００２７】
第２ケース部３３４は、板厚方向がＺ方向と平行な板部３３８と、板部３３８から上方に突出する複数の突出部３４０と、を有している。ＸＹ平面において、ＭＯＳモジュール３１０及び固定部材２５０を取り囲むように、固定部３２１が配置されている。また、固定部３２１は、Ｚ方向において、板部３３８の下方であって、モータケース２４０の上方に配置されている。例えば、板部３３８、固定部３２１、及びモータケース２４０は、ネジ締結により、一体となるように互いに固定されている。
【００２８】
固定部３２１により、板部３３８は、本体部３１２に対して上方に離れて配置されている。なお、板部３３８には、自身をＺ方向に貫通する貫通孔３４２が形成されている。貫通孔３４２にリード端子３１４が挿通されている。
【００２９】
突出部３４０には、基板３２２が固定されている。詳しくは、図示しない接着材を介して、各突出部３４０の突出先端面３４０ａ及び基板３２２の一面３２２ａが互いに接続されている。突出部３４０により、基板３２２は、板部３３８に対して上方に離れて配置されている。これにより、Ｚ方向において板部３３８及び基板３２２の間に空間が形成され、この空間に一面３２２ａに実装された電子部品３２４が配置されている。
【００３０】
次に、図２及び図３に基づき、電子装置３００の詳細構造について説明する。
【００３１】
図２に示すように、３つのリード端子３１４がＹ方向に並んで配置されている。また、図３に示すように、リード端子３１４は、保持部３１４ａと、基部３１４ｂと、第１屈曲部３１４ｃと、接触部３１４ｄと、第２屈曲部３１４ｅと、先端部３１４ｆと、を有している。リード端子３１４は、棒状の金属部材が曲げ加工されることにより形成されている。
【００３２】
保持部３１４ａは、本体部３１２の樹脂部材により覆われている。これにより、保持部３１４ａは、本体部３１２により保持されている。なお、保持部３１４ａは、本体部３１２のＭＯＳトランジスタと電気的に接続されている。
【００３３】
基部３１４ｂは、直線状をなし、一端が保持部３１４ａに連結され、Ｘ方向に延設されている。すなわち、基部３１４ｂは、本体部３１２からＸ方向に延出されている。詳しくは、Ｘ方向のうち上記回転電機２００の内周から外周へ向かう方向に、基部３１４ｂが延出されている。以下、Ｘ方向のうち、回転電機２００の内周から外周へ向かう方向を外周方向、外周方向と反対の方向を内周方向と示す。基部３１４ｂにおける保持部３１４ａと連結された一端と反対の他端は、第１屈曲部３１４ｃに連結されている。
【００３４】
第１屈曲部３１４ｃは、側面３２２ｃの外周方向側に位置している。第１屈曲部３１４ｃは、基部３１４ｂの延設方向に対して接触部３１４ｄの延設方向が異なるように屈曲し、基部３１４ｂ及び接触部３１４ｄを連結している。第１屈曲部３１４ｃは、Ｖ字バネとされている。以下、第１屈曲部３１４ｃが屈曲する角度を屈曲角度θと示す。第１屈曲部３１４ｃは、屈曲角度θが可変となるように弾性変形可能に設けられている。第１屈曲部３１４ｃは、屈曲角度θが基準角度θ０と異なる場合に弾性変形し、屈曲角度θが基準角度θ０となるようにばね反力が作用する。
【００３５】
接触部３１４ｄは、直線状をなし、第１屈曲部３１４ｃから上方且つ内周方向に延設されている。電子装置３００が組み付けられた状態において、屈曲角度θが鋭角とされている。第１屈曲部３１４ｃと連結された接触部３１４ｄの一端と反対の他端は、第２屈曲部３１４ｅに連結されている。第２屈曲部３１４ｅは、裏面３２２ｂの上方であって、側面３２２ｃの内周方向側に位置している。接触部３１４ｄの一部分は、側面３２２ｃに接触している。詳しくは、接触部３１４ｄの一部分が、側面３２２ｃのうち、側面３２２ｃと裏面３２２ｂとの角３２２ｄに接触している。
【００３６】
第２屈曲部３１４ｅは、Ｖ字バネとされ、接触部３１４ｄと先端部３１４ｆとを連結している。先端部３１４ｆは、第２屈曲部３１４ｅに連結された第１延設部３１４ｇと、第１延設部３１４ｇに連結された第３屈曲部３１４ｈと、ランド３２８と接続された接続部３１４ｊを含む第２延設部３１４ｉと、を有している。第２屈曲部３１４ｅは、接触部３１４ｄの延設方向に対して第１延設部３１４ｇの延設方向が異なるように屈曲し、接触部３１４ｄ及び第１延設部３１４ｇを連結している。第１延設部３１４ｇは、直線状をなし、第２屈曲部３１４ｅから下方且つ内周方向に延設されている。
【００３７】
第３屈曲部３１４ｈは、第１延設部３１４ｇの延設方向に対して第２延設部３１４ｉの延設方向が異なるように屈曲し、第１延設部３１４ｇ及び第２延設部３１４ｉを連結している。第３屈曲部３１４ｈはＶ字バネとされている。以下、第３屈曲部３１４ｈが屈曲する角度を屈曲角度φと示す。第３屈曲部３１４ｈは、屈曲角度φが可変となるように弾性変形可能に設けられている。第３屈曲部３１４ｈは、屈曲角度φが基準角度φ０と異なる場合に弾性変形し、屈曲角度φが基準角度φ０となるようにばね反力が作用する。
【００３８】
第２延設部３１４ｉは、直線状をなし、第３屈曲部３１４ｈから下方且つ内周方向に延設されている。電子装置３００が組み付けられた状態において、屈曲角度φが鈍角とされている。接続部３１４ｊは、第２延設部３１４ｉのうち、ランド３２８と接触する先端の部分である。第３屈曲部３１４ｈのばね反力により、接続部３１４ｊがランド３２８に接触している。
【００３９】
次に、図４〜図１２に基づき、電子装置３００の組み付け工程について説明する。なお、図５、図６、図９、図１０において、白矢印は治具４００の移動方向を示し、一点鎖線は移動前の治具４００の位置を示す。
【００４０】
先ず、図４に示すように、ＭＯＳモジュール３１０を固定部材２５０に固定する固定工程を実施する。先ず、固定工程では、接着材２５２により、本体部３１２を固定部材２５０に固定する。詳しくは、複数のリード端子３１４がＹ方向に並ぶように、ＭＯＳモジュール３１０を配置する。次に、リード端子３１４が貫通孔３４２に挿通するように第２ケース部３３４を所定位置に配置する。固定工程実施後において、リード端子３１４が第２ケース部３３４と接触しないように、第２ケース部３３４を配置する。リード端子３１４が他の部材と接触しないため、屈曲角度θは基準角度θ０とされ、屈曲角度φは基準角度φ０とされている。
【００４１】
固定工程実施後、図５及び図６に示すように、第１屈曲部３１４ｃの屈曲角度θを変更する屈曲工程を実施する。屈曲工程では、下記の基板配置工程で第２ケース部３３４に基板３２２を配置できるように、屈曲角度θを変更する。本実施形態では、棒状の治具４００を用いて屈曲工程を実施する。先ず、図５において一点鎖線で示すように、リード端子３１４に対して内周方向側であって、接触部３１４ｄと接触するように治具４００を配置する。このとき、治具４００の延設方向がＹ方向に平行となるように治具４００を配置し、複数のリード端子３１４を同時に屈曲できるように治具４００を配置する。
【００４２】
そして、治具４００をリード端子３１４に押し当てた状態で治具４００を外周方向に移動させ、屈曲角度θを基準角度θ０よりも大きくする。以下、屈曲工程実施後の屈曲角度θを第１角度θ１と示す。なお、基板配置工程においてリード端子３１４及び基板３２２が互いに干渉しないように、第１角度θ１の大きさを決定する。
【００４３】
屈曲工程実施後、図７及び図８に示すように、基板３２２を配置する基板配置工程を実施する。治具４００により第１角度θ１及びリード端子３１４の位置を保持した状態で、突出先端面３４０ａに図示しない接着材を塗布する。なお、接着材の塗布は、屈曲工程の実施よりも前に行ってもよい。
【００４４】
次に、接着材を介して一面３２２ａ及び突出先端面３４０ａを互いに接続することで、基板３２２を第２ケース部３３４に配置する。なお、各リード端子３１４における接続部３１４ｊの内周方向側にランド３２８が位置するように、基板３２２を配置する。
【００４５】
基板配置工程実施後、図９及び図１０に示すように、リード端子３１４を基板３２２に接触させる接触工程を実施する。治具４００及び接触部３１４ｄを接触させつつ、治具４００を内周方向に移動する。治具４００の移動に応じて、第１屈曲部３１４ｃの変形量が徐々に小さくなる。すなわち、屈曲角度θが小さくなる。
【００４６】
治具４００を所定の位置まで移動すると、接続部３１４ｊがランド３２８に接触する。さらに、治具４００を内周方向に移動すると、接触部３１４ｄが側面３２２ｃに接触する。このとき、接続部３１４ｊは、ランド３２８に接触している状態を維持する。以下、接触工程実施後における、屈曲角度θを第２角度θ２、屈曲角度φを第１角度φ１と示す。第２角度θ２は、第１角度θ１よりも小さく、基準角度θ０よりも大きい。
【００４７】
突出部３４０の突出高さは、接触工程で、第１角度φ１が基準角度φ０よりも小さくなるように設定されている。詳しくは、屈曲角度φが基準角度φ０、屈曲角度θが第２角度θ２の場合における接続部３１４ｊの位置よりも上方に裏面３２２ｂが位置するように、突出部３４０の突出高さが高くされている。これにより、接続部３１４ｊをランド３２８に接触させることができる。
【００４８】
接触工程実施後、図１１及び図１２に示すように、リード端子３１４及びランド３２８を互いにはんだ付けするはんだ付け工程を実施する。先ず、ランド３２８に図示しないフラックスを塗布する。そして、裏面３２２ｂ側から、加熱装置５００によりランド３２８を加熱しつつ、図示しないはんだ供給装置によりランド３２８表面にはんだ３３０を供給する。リード端子３１４及びランド３２８は、はんだ３３０により互いに接合される。以上により、電子装置３００を組み付けることができる。
【００４９】
次に、図１３及び図１４に基づき、電子装置３００の組み付けにおいて、基板３２２と本体部３１２との相対位置がずれた場合について説明する。以下、基板３２２と本体部３１２との相対位置がずれていない電子装置３００の状態を正常状態、基板３２２と本体部３１２との相対位置がずれた電子装置３００の状態を位置ずれ状態と示す。なお、図１３及び図１４において、接触工程実施後における正常状態の本体部３１２を一点鎖線、位置ずれ状態の本体部３１２を実線で示す。また、図１３及び図１４では、便宜上筐体３２６を省略して図示する。
【００５０】
先ず、図１３に基づき、正常状態に対して、本体部３１２が内周方向にずれた場合の位置ずれ状態について説明する。位置ずれ状態では、正常状態に対して、第１屈曲部３１４ｃが内周方向に距離Ｌ１ずれ、第２屈曲部３１４ｅが内周方向に距離Ｌ２ずれている。なお、位置ずれ状態及び正常状態の両方の状態において、接触部３１４ｄにおける、第１屈曲部３１４ｃから角３２２ｄと接触する部分までの距離は、角３２２ｄと接触する部分から第２屈曲部３１４ｅまでの距離よりも長くされている。
【００５１】
位置ずれ状態においても正常状態と同様に、接触部３１４ｄの一部分は、第１屈曲部３１４ｃのばね反力により角３２２ｄに接触している。位置ずれ状態では、屈曲角度θが正常状態と異なる。位置ずれ状態の屈曲角度θである第３角度θ３は、正常状態の屈曲角度θである第２角度θ２よりも大きくなる。
【００５２】
これによれば、位置ずれ状態では、正常状態に対して第２屈曲部３１４ｅが外周方向側に移動する。すなわち、本体部３１２のずれを相殺するように第２屈曲部３１４ｅが移動する。したがって、距離Ｌ２は、距離Ｌ１よりも短い。そのため、Ｘ方向において、本体部３１２のずれよりも、接続部３１４ｊのずれは小さい。
【００５３】
次に、図１４に基づき、正常状態に対して、本体部３１２が外周方向に距離Ｌ３ずれた場合の位置ずれ状態について説明する。位置ずれ状態では、正常状態に対して、第１屈曲部３１４ｃが外周方向に距離Ｌ３ずれ、第２屈曲部３１４ｅが外周方向に距離Ｌ４ずれている。なお、位置ずれ状態及び正常状態の両方の状態において、接触部３１４ｄにおける、第１屈曲部３１４ｃから角３２２ｄと接触する部分までの距離は、角３２２ｄと接触する部分から第２屈曲部３１４ｅまでの距離よりも長くされている。
【００５４】
位置ずれ状態の屈曲角度θである第４角度θ４は、正常状態の屈曲角度θである第２角度θ２よりも小さくなる。これによれば、位置ずれ状態では、正常状態に対して第２屈曲部３１４ｅが内周方向側に移動する。すなわち、本体部３１２のずれを相殺するように第２屈曲部３１４ｅが移動する。したがって、距離Ｌ４は、距離Ｌ３よりも短い。そのため、Ｘ方向において、本体部３１２のずれよりも、接続部３１４ｊのずれは小さい。
【００５５】
次に、上記した電子装置３００の効果について説明する。
【００５６】
本実施形態では、電子装置３００を組み付ける際、本体部３１２と基板３２２との相対位置がずれた場合であっても、第１屈曲部３１４ｃのばね反力により、リード端子３１４が基板３２２の側面３２２ｃに接触する。そして、リード端子３１４が側面３２２ｃに接触した部分を基準に、ランド３２８に対する接続部３１４ｊの相対位置が位置決めされる。
【００５７】
また、本体部３１２の位置ずれに応じて屈曲角度θが変化し、本体部３１２の位置ずれを相殺するように接続部３１４ｊが移動する。これによれば、本体部３１２と基板３２２との相対位置におけるずれよりも、接続部３１４ｊとランド３２８との相対位置におけるずれを小さくすることができる。そのため、接続部３１４ｊがランド３２８にはんだ付けされないことを抑制することができる。したがって、基板３２２と本体部３１２との相対位置がずれた場合であっても、電子装置３００の組み付けを容易にすることができる。
【００５８】
本実施形態では、接続部３１４ｊが、第３屈曲部３１４ｈのばね反力によりランド３２８に接触している。そのため、Ｚ方向において基板３２２の相対位置が本体部３１２に対して離れるようにずれた場合であっても、接続部３１４ｊをランド３２８に接触させることができる。したがって、接続部３１４ｊがランド３２８に接合されないことを効果的に抑制することができる。
【００５９】
また、Ｚ方向において、基板３２２の相対位置が本体部３１２に対して近づくようにずれた場合、基板３２２からリード端子３１４に作用する応力を第３屈曲部３１４ｈの弾性変形により吸収することができる。これによれば、リード端子３１４の寿命を長くすることができる。
【００６０】
ところで、一面３２２ａにランド３２８が設けられる構成では、接続部３１４ｊ及びランド３２８をはんだ付けする際、はんだ付けに用いる加熱装置５００、はんだ供給装置等と本体部３１２との干渉が生じる虞がある。そのため、裏面３２２ｂ側からはんだ付けするために、例えば、下記のサーマルビア３４６を設ける構成が考えられる。
【００６１】
これに対し、本実施形態では、裏面３２２ｂにランド３２８が設けられている。これによれば、上記干渉を抑制し、裏面３２２ｂ側から接続部３１４ｊ及びランド３２８を容易にはんだ付けすることができる。また、サーマルビア３４６を設ける構成に較べ、基板３２２の製造コストを抑制することができる。
【００６２】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６３】
図１５に示すように、基板３２２は、自身を貫通する貫通孔３４４を有している。リード端子３１４は、貫通孔３４４に挿通されている。接触部３１４ｄは、側面３２２ｃとしての貫通孔３４４の壁面に接触している。
【００６４】
本実施形態では、ＸＹ平面において、貫通孔３４４の位置に基づきＭＯＳモジュール３１０及びランド３２８が配置可能な範囲が決定される。そのため、基板３２２において貫通孔３４４の位置を選択することにより、ＭＯＳモジュール３１０及びランド３２８の配置自由度を向上することができる。
【００６５】
（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６６】
図１６に示すように、一面３２２ａにランド３２８が設けられ、ランド３２８にリード端子３１４がはんだ付けされている。基部３１４ｂは、本体部３１２から延出された第３延設部３１４ｋと、第３延設部３１４ｋに連結されたえ第４屈曲部３１４ｍと、第４屈曲部３１４ｍ及び第１屈曲部３１４ｃを連結する第４延設部３１４ｎと、を有している。第３延設部３１４ｋは、直線状をなし、一端が保持部３１４ａに連結され、Ｘ方向に延設されている。すなわち、本体部３１２からＸ方向に延出されている。
【００６７】
第３延設部３１４ｋにおける保持部３１４ａと連結された一端と反対の他端は、第４屈曲部３１４ｍに連結されている。第４屈曲部３１４ｍは、側面３２２ｃの外周方向側に位置している。第４屈曲部３１４ｍは、第３延設部３１４ｋの延設方向に対して第４延設部３１４ｎの延設方向が異なるように屈曲し、第３延設部３１４ｋ及び第４延設部３１４ｎを連結している。なお、第４延設部３１４ｎは、直線状をなし、第４屈曲部３１４ｍから上方且つ内周方向に延設されている。第１屈曲部３１４ｃは、一面３２２ａの上方であって、側面３２２ｃの外周方向側に位置している。
【００６８】
第１屈曲部３１４ｃは、第４延設部３１４ｎの延設方向に対して接触部３１４ｄの延設方向が異なるように屈曲し、第４延設部３１４ｎ及び接触部３１４ｄを連結している。接触部３１４ｄは、直線状をなし、第１屈曲部３１４ｃから下方且つ内周方向に延設されている。接触部３１４ｄの一部分は、側面３２２ｃのうち、側面３２２ｃと一面３２２ａとの角３２２ｅに接触している。
【００６９】
第２屈曲部３１４ｅは、一面３２２ａの下方であって、側面３２２ｃの内周方向側に位置している。また、第１延設部３１４ｇは、直線状をなし、第２屈曲部３１４ｅから上方且つ内周方向に延設されている。第２延設部３１４ｉは、直線状をなし、第３屈曲部３１４ｈから下方且つ内周方向に延設されている。
【００７０】
基板３２２は、下記のはんだ付け工程に用いられるサーマルビア３４６を有している。サーマルビア３４６は、金属材料を用いて形成され、基板３２２を貫通している。サーマルビア３４６は、ＸＹ平面において少なくとも一部分がランド３２８と重なるように形成されている。本実施形態においては、１つのランド３２８に対して２つのサーマルビアが設けられている。
【００７１】
次に、図１７〜図１９に基づき、電子装置３００の組み付け工程について説明する。なお、図１７〜図１９では、便宜上第２ケース部３３４を省略して図示する。また、図１８において、白矢印は基板３２２の移動方向を示し、一点鎖線は移動前の基板３２２の位置を示す。
【００７２】
先ず、図１７に示すように、固定工程を実施する。固定工程実施後、屈曲角度θは基準角度θ０とされ、屈曲角度φは基準角度φ０とされている。固定工程実施後、図１８に示すように、基板３２２を配置する基板配置工程を実施する。先ず、一面３２２ａに形成されたランド３２８の表面にフラックス及びはんだ３３０を塗布する。次に、上方から下方へ基板３２２を移動し、基板３２２を第２ケース部３３４に対して配置する。このとき、ＸＹ平面において、はんだ３３０及び接続部３１４ｊの位置を互いに一致するように、基板３２２を下方に移動する。
【００７３】
基板３２２を所定の位置まで移動すると、接触部３１４ｄの一部分が側面３２２ｃに接触する。詳しくは、接触部３１４ｄの一部分が、側面３２２ｃのうち、側面３２２ｃと一面３２２ａとの角３２２ｅに接触する。接触部３１４ｄを側面３２２ｃに接触させた状態で、さらに基板３２２下方に移動させ、接続部３１４ｊをランド３２８に接触させる。接続部３１４ｊがランド３２８と接触した後さらに基板３２２を下方に移動する。このとき、接触部３１４ｄが側面３２２ｃに接触した状態を維持するとともに、接続部３１４ｊがランド３２８に接触した状態を維持している。これらの移動により、屈曲角度θを基準角度θ０よりも小さくするとともに、屈曲角度φを基準角度φ０よりも小さくする。以下、基板配置工程実施後における、屈曲角度θを第５角度θ５、屈曲角度φを第２角度φ２と示す。
【００７４】
基板配置工程実施後、図１９に示すように、はんだ付け工程を実施する。詳しくは、裏面３２２ｂ側から、加熱装置５００によりサーマルビア３４６を加熱する。サーマルビア３４６の加熱により、ランド３２８を加熱することができ、リード端子３１４及びランド３２８を互いにはんだ付けすることができる。本実施形態では、治具４００を用いることなく電子装置３００を組み付けることができ、電子装置３００の組み付けを簡略化することができる。
【００７５】
本実施形態では、基板配置工程において、第１屈曲部３１４ｃの屈曲角度θを変更する例を示したが、これに限定するものではない。第４屈曲部３１４ｍが弾性変形可能に設けられ、第４屈曲部３１４ｍのばね反力により、接触部３１４ｄの一部分が角３２２ｅに接触する例を採用することもできる。この構成では、第１実施形態と同様に、基板配置工程実施前に、第４屈曲部３１４ｍが屈曲する角度を変更する屈曲工程を実施する。
【００７６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７７】
上記実施形態では、電子装置３００が組み付けられた状態において屈曲角度θが鋭角とされる例を示したが、これに限定するものではない。図２０に示す第１変形例のように、屈曲角度θが鈍角の例を示すことができる。この構成では、ランド３２８が裏面３２２ｂに形成され、接触部３１４ｄの一部分が角３２２ｅに接触している。
【００７８】
上記実施形態では、第３屈曲部３１４ｈがＶ字ばねである例を示したが、これに限定するものではない。第３屈曲部３１４ｈの形状としては、例えば略円弧状、略Ｓ字状を採用することもできる。
【００７９】
上記実施形態では、先端部３１４ｆが第１延設部３１４ｇ、第３屈曲部３１４ｈ、第２延設部３１４ｉを有する例を示したが、これに限定するものではない。図２１に示す第２変形例のように、先端部３１４ｆが湾曲部３１４ｏを有する例を採用することができる。
【００８０】
この湾曲部３１４ｏは、自身のＸ方向における中心が下方に突出するように、略円弧状に湾曲している。湾曲部３１４ｏの突出先端部分は、ランド３２８に接触する接続部３１４ｊとされている。これによれば、リード端子３１４とランド３２８との接触面積を大きくすることができる。この構成では、第２屈曲部３１４ｅが弾性変形可能に設けられ、第２屈曲部３１４ｅのバネ反力により接続部３１４ｊがランド３２８に接触している。
【００８１】
また、図２２に示す第３変形例のように、先端部３１４ｆが直線状に延設されている例を採用することもできる。先端部３１４ｆが、第２屈曲部３１４ｅからランド３２８へ向かって延設されている。第２変形例と同様に、この構成でも、第２屈曲部３１４ｅのバネ反力により接続部３１４ｊがランド３２８に接触している。
【００８２】
上記実施形態では、電子装置３００が回転電機一体型制御装置１００の構成要素である例を示したが、これに限定するものではない。電子装置３００は、ランド３２８を有する基板３２２と、固定部材２５０に固定された本体部３１２とランド３２８にはんだ付けされたリード端子３１４とを有する部品と、を備える構成であれば採用することができる。また、上記実施形態では、電子装置３００の構成要素である部品が、ＭＯＳモジュール３１０である例を示したが、これに限定するものではない。部品としては、コネクタを採用することもできる。
【００８３】
上記実施形態では、基部３１４ｂが本体部３１２から外周方向に延出される例を示したが、これに限定するものではない。例えば、基部３１４ｂが本体部３１２から上方に延出される例を採用することもできる。また、上記実施形態では、ＭＯＳモジュール３１０が３本のリード端子３１４を有する例を示したが、これに限定するものではない。
【００８４】
上記実施形態では、回転電機２００が固定部材２５０を備える例を示したが、これに限定されるものではない。電子装置３００が固定部材２５０を備える例を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８５】
１００…回転電機一体型制御装置、２００…回転電機、２５０…固定部材、２５４…挿通孔、３００…電子装置、３１０…ＭＯＳモジュール、３１２…本体部、３１４…リード端子、３１４ａ…保持部、３１４ｂ…基部、３１４ｃ…第１屈曲部、３１４ｄ…接触部、３１４ｅ…第２屈曲部、３１４ｆ…先端部、３１４ｇ…第１延設部、３１４ｈ…第３屈曲部、３１４ｉ…第２延設部、３１４ｊ…接続部、３１４ｋ…第３延設部、３１４ｍ…第４屈曲部、３１４ｎ…第４延設部、３２２…基板、３２２ａ…一面、３２２ｂ…裏面、３２２ｃ…側面、３２４…電子部品、３２８…ランド、３３０…はんだ、３３４…第２ケース部、３４４…貫通孔、３４６…サーマルビア、４００…治具、５００…加熱装置
【図１】
2016082123.tif 000003
【図２】
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【図３】
2016082123.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016082123.tif 000009
【図８】
2016082123.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2016082123.tif 000012
【図１１】
2016082123.tif 000013
【図１２】
2016082123.tif 000014
【図１３】
2016082123.tif 000015
【図１４】
2016082123.tif 000016
【図１５】
2016082123.tif 000017
【図１６】
2016082123.tif 000018
【図１７】
2016082123.tif 000019
【図１８】
2016082123.tif 000020
【図１９】
2016082123.tif 000021
【図２０】
2016082123.tif 000022
【図２１】
2016082123.tif 000023
【図２２】
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