(57)【要約】【課題】  焼成に伴う配線基板の変形を抑制することができる多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】  多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１ａが縦方向ｕおよび横方向ｖに配列された母基板１と、各配線基板領域１ａ内に設けられた配線導体２と、配線基板領域１ａの外側に形成され、かつ配線導体２と同じ材料を主成分とする導体部が設けられるダミー領域６とを有し、各配線基板領域１ａには、配線導体２によって形成される配線パターンの配線密度が、予め定める第１の値以上である導体形成領域３ａと、第１の値よりも小さな値であって、予め定める第２の値以下である導体非形成領域３ｂとが、縦方向ｕに沿って並んで設けられ、各導体非形成領域３ｂが、母基板１の上方から見て、導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、四方から外囲されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、各配線基板領域内に設けられた配線導体とを有する多数個取り配線基板であって、
配線基板領域の外側に形成され、かつ前記配線導体と同じ材料を主成分とする導体部が設けられるダミー領域を有し、
各配線基板領域には、前記配線導体によって形成される配線パターンの配線密度が、予め定める第１の値以上である導体形成領域と、前記第１の値よりも小さな値であって、予め定める第２の値以下である導体非形成領域とが、配列方向の一方に沿って並んで設けられ、
各前記導体非形成領域が、前記母基板の上方から見て、前記導体形成領域によって、または、前記導体形成領域と前記ダミー領域とによって、四方から外囲されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配列方向の他方に沿って並んで配置される一対の配線基板領域間には、該一対の配線基板領域を離隔させる離隔領域が設けられ、この離隔領域に、前記ダミー領域が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記離隔領域のうち、前記導体非形成領域に隣接する領域にのみ、前記ダミー領域が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記配列方向の他方に沿って並んで配置される一対の配線基板領域は、互いに隣接して設けられ、
前記一対の配線基板領域の一方の配線基板領域における導体形成領域と、他方の配線基板領域における導体非形成領域とが、互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記複数の配線基板領域の全体を外囲する周領域のうち、前記導体非形成領域に隣接する領域にのみ、前記ダミー領域が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が母基板に設けられた多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の小型化の要求に伴って配線基板は小型化されており、小型の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板が用いられている。多数個取り配線基板は、母基板の中央部に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列されて形成されたものである（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５８３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば高周波用の配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成される配線導体とを有しており、絶縁基板には、配線導体による他部材との電磁的な干渉を抑制するために、配線導体が配置されない領域を設ける場合がある。
【０００５】
このような配線基板を多数個取り配線基板から作製する場合、各配線基板領域において、配線導体が配置された領域（メタライズが相対的に多い領域）に比べて、配線導体が配置されていない領域（メタライズが相対的に少ない領域）の方が、焼成時の収縮量が大きくなり、この収縮量の差に起因して、作製される配線基板に変形が生じてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、焼成に伴う配線基板の変形を抑制することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記母基板の上面において、各配線基板領域内に設けられた配線導体と、配線基板領域の外側に形成され、かつ前記配線導体と同じ材料を主成分とする導体部が設けられるダミー領域とを有し、各配線基板領域には、前記配線導体によって形成される配線パターンの配線密度が、予め定める第１の値以上である導体形成領域と、前記予め定める第１の値よりも小さな予め定める第２の値以下である導体非形成領域とが、配列方向の一方に沿って並んで設けられ、各導体非形成領域が、前記母基板の上方から見て、前記導体形成領域によって、または、前記導体形成領域と前記ダミー領域とによって、四方から外囲されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板によれば、各導体非形成領域が、母基板の上方から見て、導体形成領域によって、または、導体形成領域とダミー領域とによって、四方から外囲されている。したがって、この四方に設けられた導体形成領域、または導体形成領域とダミー領域とによって、焼成時の導体非形成領域の収縮を拘束することにより、配線基板の変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図２】多数個取り配線基板に設けられた１つの配線基板領域を拡大して示す上面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図６】本発明の第５の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図７】本発明の第６の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図８】本発明の第７の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。
【図９】図８に示す多数個取り配線基板を示す下面図である。
【図１０】図８に示す多数個取り配線基板の内部を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る多数個取り配線基板は、図１に示されているように、平面視において、すなわち多数個取り配線基板の上方から見て矩形状を有している母基板１と、母基板１の上面、下面および内部に設けられた配線導体２とを含んでいる。
【００１１】
母基板１は、その中央部に、平面視において縦方向ｕおよび横方向ｖに沿ってマトリクス状に配列された複数の配線基板領域１ａを有している。ここで、縦方向ｕは、母基板１の上面を規定している２組の対辺のうちの一方の対辺に平行な方向である。また、横方向ｖは、他方の対辺に平行な方向であり、すなわち、縦方向ｕに垂直な方向である。
【００１２】
各配線基板領域１ａは、互いに同一の形状および大きさに形成されている。各配線基板領域１ａは、図１に示されているように、平面視において略矩形状を有しており、その矩形の領域を規定している２組の対辺のうちの長辺から成る対辺が、縦方向ｕに平行に延びるように設けられている。
【００１３】
縦方向ｕに沿って配列された一群の配線基板領域１ａは、縦方向ｕに隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａが、それらの短辺同士を介して互いに隣接するように設けられており、また、それらの一方側および他方側の長辺同士が、それぞれ同一直線上に配置されるように設けられている。
【００１４】
一方、横方向ｖに沿って配列された一群の配線基板領域１ａは、横方向ｖに隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａが、所定の距離を空けて互いに離間するように設けられており、また、それらの一方側および他方側の短辺同士が、それぞれ同一直線上に配置されるように設けられている。
【００１５】
各配線基板領域１ａは、母基板１の上面、下面および内部に設けられた配線導体２によって形成される配線パターンを有している。図１および図２では、この母基板１の上面に設けられた配線導体２を模式的に示しており、具体的な配線パターンは省略して図示している。配線パターンは、例えば電気信号を伝送する線路状パターンや、線路状パターンよりも広い幅で設けられているとともに電源またはグランド電位に電気的に接続される面状パターンを含んでいる。
【００１６】
各配線基板領域１ａは、図２に示すように、その中央部に、配線導体２を形成可能な領域として予め定められた、平面視において略矩形状を有している配線形成領域３と、その配線形成領域３を外囲する、平面視において略矩形枠状を有しているクリアランス領域４とから成っている。クリアランス領域４は多数個取り配線基板から分割された個片の配線
基板の側面（端面）から配線導体２が露出することを防ぐために設けられる。
【００１７】
クリアランス領域４の幅寸法（配線形成領域３の外形線と配線基板領域１ａの外形線との間の距離）は、配線形成領域３の幅寸法（横方向ｖの寸法）に比べて十分に小さな幅寸法を有するように形成されている。一例を挙げると、配線形成領域３の幅寸法は例えば約２〜３０ｍｍであり、クリアランス領域４の幅寸法は例えば約０．０５〜３ｍｍである。
【００１８】
配線形成領域３は、配線導体２によって形成される配線パターンの配線密度が、予め定める第１の値以上である導体形成領域３ａと、予め定める第１の値よりも小さな予め定める第２の値以下である導体非形成領域３ｂとから成っている。ここで、配線密度とは、所定の領域中の配線の形成されている領域の体積／所定の領域の体積）×１００％のことである。また、予め定める第１の値は１５〜１００％であり、予め定める第２の値は０〜５０％である。なお、所定の領域は、母基板１において１辺の長さを任意に設定した立方体または直方体状の仮想の領域である。この領域の大きさ（体積）は、例えば配線基板領域の大きさ（体積）に応じて適宜設定される。導体非形成領域３ｂは、配線密度が０％の場合、すなわち、母基板１の所定の領域において配線パターンが全く形成されない場合も含んでいる。
【００１９】
導体形成領域３ａおよび導体非形成領域３ｂは、それぞれ平面視において略矩形状を有しており、また、配線形成領域３の前記幅寸法と同一の幅寸法を有している。また、配線形成領域３において、導体形成領域３ａと導体非形成領域３ｂとは、配列方向の一方である縦方向ｕに沿って並んで設けられている。
【００２０】
本実施形態では、図２に示すように、各配線基板領域１ａは、配線形成領域３が、１つの導体形成領域３ａと１つの導体非形成領域３ｂとから成っている。すなわち、各配線基板領域１ａにおいて、導体非形成領域３ｂは、縦方向ｕの一方側において、導体形成領域３ａと隣接している。
【００２１】
また、本実施形態では、各配線基板領域１ａには、その４つの角部に近接した位置に、母基板１の厚み方向に貫通している、平面視において円形状の位置合わせ孔５がそれぞれ形成されている。詳細には、４つの位置合わせ孔５のうちの２つが導体形成領域３ａに形成され、残りの２つが導体非形成領域３ｂに形成されている。
【００２２】
この位置合わせ孔５は、多数個取り配線基板から分割された個片の配線基板に熱放散用の金属板等の外部部品を位置決めしてねじ止めするためや、各種の加工用等の機器に位置決めしてセットするときの位置合わせ用のための部位である。前記機器は、例えば電子部品実装用の実装機、研磨機または電気特性等の各種の加工用、検査用等の機器またはジグ等である。この位置合わせ孔５に、機器またはジグにおける位置決め用のピンを挿通させることにより、機器またはジグ等に対して配線基板を所定位置に位置決めセットすることができる。
【００２３】
母基板１は、複数の配線基板領域１ａの他に、さらに、配列方向の他方である横方向ｖに沿って隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａを離隔させるように設けられている離隔領域１ｂと、複数の配線基板領域１ａの全体を外囲する、平面視において矩形枠状を有している周領域１ｃとを有している。
【００２４】
本実施形態では、縦方向ｕに沿って設けられている一群の離隔領域１ｂによって、縦方向ｕに沿って延びる直線状の領域が形成されている。周領域１ｃは、本実施形態では、複数の配線基板領域１ａと各離隔領域１ｂとが設けられている矩形状の領域を外囲している。
【００２５】
多数個取り配線基板は、配線パターンが設けられたセラミックグリーンシートを複数枚積層することによって作製された積層体が焼成されることによって作製されている。
【００２６】
母基板１となる複数のセラミックグリーンシートのそれぞれは、セラミック粉末に有機バインダおよび有機溶剤、また必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えたスラリーを、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製される。
【００２７】
また、母基板１となる複数のセラミックグリーンシートのそれぞれに、位置合わせ孔５となる貫通孔、および、貫通導体となる配線パターン用の貫通孔が形成される。セラミックグリーンシートにこのような貫通孔を形成する方法としては、金属ピン等を含む打ち抜き加工用の金型を用いた機械的な打ち抜き加工およびレーザ加工等が挙げられる。
【００２８】
セラミック粉末は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）粉末，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末，ガラスセラミック粉末等を用いることができ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００２９】
セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素（ＳｉＯ２）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガン（ＭｎＯ）等の粉末を加えてもよい。
【００３０】
セラミック粉末がガラスセラミック粉末の場合は、ガラス粉末とフィラー粉末とを１０：９０乃至９９：１、好ましくは４０：６０乃至８０：２０の質量比で混合する。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いることができる。例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである。），Ｐｂ系，Ｂｉ系等のガラスの粉末が用いられる。
【００３１】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＡｌ２Ｏ３とＳｉＯ２とＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２（クリストバライト，クオーツ）の少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００３２】
有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに用いられているものを用いればよく、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック
粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して１０乃至２０質量％程度が望ましい。
【００３３】
スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類，エーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して３０乃至１００質量％の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度となるようにすることが望ましい。
【００３４】
次に、セラミックグリーンシートの配線基板領域１ａに配線パターンを設ける。配線パターンは、電子部品のワイヤボンディング等の接続手段によって各電極と電気的に接続される接続電極となる配線導体２、半田等の接合材を介して外部回路基板の配線導体と電気的に接続される接続パッドとなる配線導体２、接続電極と接続パッドとを電気的に接続するための貫通導体や基板内で引き回される内部配線層となる配線導体２となるものである。
【００３５】
このような配線パターンは、例えば、配線パターン用の貫通孔に貫通導体となる配線パターン用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填によって埋め込んで貫通導体となる配線パターンを形成し、セラミックグリーンシートの上面または下面の貫通導体となる配線パターンが露出した部分の上に配線導体層となる配線パターン用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法によって所定パターン形状で印刷することによって、５μｍ〜３０μｍ程度の厚みで形成される。
【００３６】
導体ペーストは、金属粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を加えてボールミルやプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することによって、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。
【００３７】
導体ペーストの金属粉末は、例えば、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の１種または２種以上から選ばれる材料を用いることができ、要求される特性に合わせて適宜選択される。なお、金属粉末が、２種以上からなる場合は混合，合金，コーティング等のいずれの形態であってもかまわない。
【００３８】
導体ペーストに用いられる有機バインダとしては、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系の有機バインダがより好ましい。
【００３９】
また、有機バインダの添加量としては、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して５乃至２０質量％程度の量であることが望ましい。
【００４０】
導体ペーストに用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなど
が挙げられる。
【００４１】
次に、主面および内部に配線パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して加圧することによって、積層体を作製する。積層する際は、それぞれの貫通孔同士が平面視で重なるように積層される。このときの積層体への加圧は必要に応じて加熱しながら行なう。加圧および加熱の条件は用いる有機バインダ等の種類や量によって異なるが、概ね２〜２０ＭＰａの圧力および３０〜１００℃の温度である。また、ステンレス等からなる金属体の上に、これらのセラミックグリーンシートを載置し、これらのセラミックグリーンシートの上方に配置されたステンレス等からなる金属体やゴム等からなる弾性体によって加圧される。積層する際はセラミックグリーンシート同士の接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。
【００４２】
また、貫通導体となる配線パターン同士は直接接続されていればよいが、配線パターン同士の接続をより良好なものとするために、貫通導体となる配線パターン同士の間にこれらのパターンよりも幅広の配線パターンを形成しておくことが好ましい。
【００４３】
このようにして作製した積層体を焼成することで、図１に示された例のような多数個取り配線基板を作製できる。なお、成形体は、焼成することによって、複数のセラミックグリーンシートが母基板１に、導体ペーストから成る配線パターンが配線導体２になる。
【００４４】
焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末および金属粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜１０００℃程度の温度範囲で成形体を加熱することによって行ない有機成分を分解し、揮発させる。焼結温度はセラミックの組成および金属の組成によって異なり、８００〜１６００℃程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。
【００４５】
多数個取り配線基板を、配線基板領域１ａ同士の境界線、配線基板領域１ａと離隔領域１ｂとの境界線、および配線基板領域１ａと周領域１ｃとの境界線に沿って分割することによって、配線基板が作製される。多数個取り配線基板を、これらの境界線に沿って分割する方法としては、境界線上に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって境界線に沿って切断する方法等を用いることができる。分割溝は、焼成前の成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後の多数個取り配線基板にスライシング装置によって多数個取り配線基板の厚みより小さく切込むことによって形成できる。
【００４６】
なお、配線パターンが焼結した配線導体２の露出する表面には、電解めっき法あるいは無電解めっき法によってめっき層が被着される。これによって、配線導体２と電子部品との固着、配線導体２と外部回路基板の配線導体との接合、配線導体２とボンディングワイヤとの接合を強固にできる。めっき層は、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属や銀等の反射性に優れる金属、銅等の放熱性にすぐれる金属から成るものである。例えば、厚さ１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度の金めっき層とを順次被着させる。
【００４７】
このようにして作製された個片の配線基板（配線基板領域１ａ）に電子部品（図示せず）が搭載されて、携帯電話、センサ、照明器具およびカメラ等の各種の電子機器において用いられる電子装置が作製される。
【００４８】
配線基板に搭載される電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００４９】
電子部品は、例えばエポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂，シリコーン系樹脂，ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｐｂ等のはんだや、ガラス等で配線基板の搭載部に接合される。
【００５０】
本発明に係る多数個取り配線基板は、配線基板領域１ａの外側に形成され、かつ配線導体２と同じ材料を主成分とする導体部が設けられるダミー領域６を有しており、各導体非形成領域３ｂが、母基板１の上方から見て、導体形成領域３ａによって、または、導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、四方から外囲されている。
【００５１】
本実施形態では、ダミー領域６は、導体部として、層状に形成された導体層を母基板１の上面に有しており、図１に示すように、離隔領域１ｂの全体にわたって形成されるとともに、周領域１ｃにおける一部の領域であって、複数の配線基板領域１ａと各離隔領域１ｂとが設けられている矩形状の領域に隣接する矩形枠状の領域に形成されている。
【００５２】
したがって、本実施形態では、各配線基板領域１ａにおける導体非形成領域３ｂは、縦方向ｕの一方側で隣接している導体形成領域３ａと、ダミー領域６とによって、四方から外囲されている。
【００５３】
たとえば、図１において左上に配置されている配線基板領域１ａにおける導体非形成領域３ｂは、その配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、離隔領域１ｂに形成されたダミー領域６と、周領域１ｃに形成されたダミー領域６とによって、四方から外囲されている。また、図１において中央に配置されている配線基板領域１ａにおける導体非形成領域３ｂは、その配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、その配線基板領域１ａに隣接する他の配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、離隔領域１ｂに形成されたダミー領域６とによって、四方から外囲されている。
【００５４】
このようなダミー領域６は、配線導体２となる配線パターン用の導体ペーストと同じ材料を主成分とする導体ペーストを、母基板１の上面となるセラミックグリーンシートの主面における、各離隔領域１ｂの全体にわたって、および、周領域１ｃのうちの前記矩形枠状の領域に、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法によって、５μｍ〜３０μｍ程度の厚みで印刷して、セラミックグリーンシートの積層体を焼成することによって形成することができる。
【００５５】
なお、ダミー領域６は、その幅寸法が１ｍｍ以上となるように形成されるのが好ましい。離隔領域１ｂの幅寸法（横方向ｖに隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａ間の距離）は、このダミー領域６の幅寸法を考慮して決定される。
【００５６】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、各導体非形成領域３ｂが、母基板１の上方から見て、導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、それぞれ四方から外囲されている。したがって、この四方に設けられた導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、焼成時の導体非形成領域３ｂの収縮を拘束することにより、配線基板（配線基板領域１ａ）の変形を抑制することができ、寸法精度を向上させることができる。すなわち、導体非形成領域３ｂが収縮する際に、導体形成領域３ａとダミー領域６は導体の焼結化が進んでいることから導体非形成領域３ｂの収縮を抑えることができ、導体非形成領域３ｂと導体形
成領域３ｂの収縮差を小さく抑えることができる。
【００５７】
これにより、たとえば、本実施形態のように、四隅に位置合わせ孔５が形成されるような配線基板において、焼成時の収縮に伴って、導体非形成領域３ｂに形成されている２つの位置合わせ孔５間の間隔が、導体形成領域３ａに形成されている２つの位置合わせ孔５間の間隔に比べて、大きな割合で縮まってしまうことが阻止され、熱放散用の金属板等の外部部品を位置決めしてねじ止めするためのねじや、各種の加工用等の機器またはジグにおける位置決め用のピンを４つの位置合わせ孔５に同時に挿通させることができないという不具合を回避することができる。
【００５８】
なお、ダミー領域６を形成する場合には、配線基板の端面にダミー領域６を構成する導体部が付着してしまうことを防止するという観点から、ダミー領域６を構成する導体部が、配線基板領域１ａと離隔領域１ｂとの境界線、および配線基板領域１ａと周領域１ｃとの境界線上に形成される分割予定線（分割溝等）にかからないように形成するのが好ましい。
【００５９】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。本実施形態に係る多数個取り配線基板において、上記した第１の実施形態に係る多数個取り配線基板と異なる点は、ダミー領域６が形成されている領域である。
【００６０】
具体的には、本実施形態では、ダミー領域６は、離隔領域１ｂおよび周領域１ｃのうちの、導体非形成領域３ｂに隣接した領域にのみ形成されている。換言すれば、上記した第１の実施形態におけるダミー領域６のうち、導体形成領域３ａに隣接する領域を省略して形成されている。
【００６１】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏し、さらに、第１の実施形態の多数個取り配線基板に比べて、ダミー領域６を形成するための材料の量を低減することができ、製造コストを低下させることができる。また、導体ペーストを印刷する際にグリーンシートにかかる機械的応力によるグリーンシートの変形や、導体ぺーストの重さによるグリーンシートの変形を低減させることができる。
【００６２】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。本実施形態に係る多数個取り配線基板において、上記した第１の実施形態に係る多数個取り配線基板と異なる点は、各配線基板領域１ａにおける導体形成領域３ａと導体非形成領域３ｂの配置、およびダミー領域６が形成されている領域である。
【００６３】
具体的には、本実施形態では、縦方向ｕに沿って設けられている一群の配線基板領域１ａのそれぞれと、それに隣り合って配置されている、縦方向ｕに沿って設けられている一群の配線基板領域１ａのそれぞれとが、導体形成領域３ａと導体非形成領域３ｂの縦方向ｕにおける並び順が逆になっている。そして、ダミー領域６は、離隔領域１ｂの全体にわたって形成されるとともに、周領域１ｃのうちの、導体非形成領域３ｂに隣接した領域にのみ形成されている。
【００６４】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏し、さらに、第１の実施形態の多数個取り配線基板に比べて、ダミー領域６を形成するための材料の量を低減することができ、製造コストを低下させることができる。また、導体ペーストを印刷する際にグリーンシートにかかる機械的応力による
グリーンシートの変形や、導体ぺーストの重さによるグリーンシートの変形を低減させることができる。
【００６５】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。本実施形態に係る多数個取り配線基板において、上記した第３の実施形態に係る多数個取り配線基板と異なる点は、各配線基板領域１ａにおける導体形成領域３ａの大きさ、および離隔領域１ｂが設けられていないことである。
【００６６】
具体的には、本実施形態では、各配線基板領域１ａにおける導体形成領域３ａが、配線形成領域３の半分以上にわたって形成されている。換言すれば、各配線基板領域１ａは、導体形成領域３ａの縦方向ｕの寸法が、配線形成領域３の縦方向ｕの寸法の半分以上となるように構成されている。
【００６７】
したがって、図５に示すように、縦方向ｕに沿って設けられている一群の配線基板領域１ａのそれぞれと、それに隣り合って配置されている、縦方向ｕに沿って設けられている一群の配線基板領域１ａのそれぞれとにおいて、導体形成領域３ａと導体非形成領域３ｂの縦方向ｕにおける並び順を逆にすることで、離隔領域１ｂを設けなくても、各導体非形成領域３ｂを、母基板１の上方から見て、導体形成領域３ａによって、または、導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、四方から外囲させることができる。
【００６８】
たとえば、図５において左上に配置されている配線基板領域１ａにおける導体非形成領域３ｂは、その配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、その配線基板領域１ａに縦方向ｕに隣接する他の配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、その配線基板領域１ａに横方向ｖに隣接する他の配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、周領域１ｃに形成されたダミー領域６とによって、四方から外囲されている。また、図５において中央に配置されている配線基板領域１ａにおける導体非形成領域３ｂは、その配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、その配線基板領域１ａに縦方向ｕに隣接する他の配線基板領域１ａに設けられている導体形成領域３ａと、その配線基板領域１ａに横方向ｖに隣接する２つの配線基板領域１ａに設けられている各導体形成領域３ａとによって、四方から外囲されている。
【００６９】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第３の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏し、さらに、第３の実施形態の多数個取り配線基板に比べて、ダミー領域６を形成するための材料の量をさらに低減することができ、製造コストをより低下させることができる。また、導体ペーストを印刷する際にグリーンシートにかかる機械的応力によるグリーンシートの変形や、導体ぺーストの重さによるグリーンシートの変形を低減させることができる。
【００７０】
さらに、本実施形態の多数個取り配線基板によれば、離隔領域１ｂを設ける必要がないので、第１〜第３の実施形態の多数個取り配線基板に比べて、配線基板領域１ａを高密度で設けることができ、予め定める数の配線基板領域１ａを設けるために必要な母基板１のサイズを小さくすることができる。したがって、母基板１を形成するための材料の量を低減することができ、製造コストをさらに低下させることができる。
【００７１】
（第５の実施形態）
図６は、本発明の第５の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。本実施形態に係る多数個取り配線基板では、上記した第１の実施形態に係る多数個取り配線基板と異なり、各配線基板領域１ａは、配線形成領域３が、２つの導体形成領域３ａと１つの導体非形成領域３ｂとから成っている。すなわち、各配線基板領域１ａにおいて、導体
非形成領域３ｂは、縦方向ｕの一方側および他方側において、導体形成領域３ａと隣接している。
【００７２】
また、導体形成領域３ａは、図６に示すように、貫通導体（配線導体２）によって形成される配線パターンの配線密度が、予め定める第１の値以上である。すなわち、各配線基板領域１ａは、貫通導体が縦方向ｕの一方側および他方側に偏在するように構成されている。
【００７３】
そして、第２の実施形態に係る多数個取り配線基板と同様に、導体部として、層状に形成された導体層を母基板１の上面に有するダミー領域６が、離隔領域１ｂおよび周領域１ｃのうちの、導体非形成領域３ｂに隣接した領域にのみ形成されている。
【００７４】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏する。
【００７５】
（第６の実施形態）
図７は、本発明の第６の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。本実施形態に係る多数個取り配線基板において、上記した第５の実施形態に係る多数個取り配線基板と異なる点は、ダミー領域６を構成している導体部である。
【００７６】
具体的には、本実施形態では、ダミー領域６の導体部は、導体層ではなく、導体形成領域３ａに多数設けられている貫通導体と略同一の構成を有する貫通導体によって構成されている。
【００７７】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏する。
【００７８】
（第７の実施形態）
図８は、本発明の第７の実施形態に係る多数個取り配線基板を示す上面図である。図９は、図８に示す多数個取り配線基板を示す下面図である。図１０は、図８に示す多数個取り配線基板の内部を示す上面図（上面透視図）である。
【００７９】
本実施形態に係る多数個取り配線基板では、第１および第２の実施形態に係る多数個取り配線基板とは異なり、母基板１が、枠状部１ｄと平板部１ｅとが積層されて形成されている。図１０は、この平板部１ｅの上面を示す図とみなすことができる。平板部１ｅの上面にもダミー領域６が設けられている。また、縦方向ｕに沿って配列された一群の配線基板領域１ａは、縦方向ｕに隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａが、所定の距離を空けて互いに離間するように設けられており、したがって、離隔領域１ｂは、横方向ｖに沿って隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａを離隔させるように設けられるとともに、縦方向ｕに沿って隣り合って配置される一対の配線基板領域１ａを離隔させるように設けられている。
【００８０】
そして、第２の実施形態に係る多数個取り配線基板と同様に、導体部として、層状に形成された導体層を母基板１のうち平板部１ｅの上面に有するダミー領域６が、離隔領域１ｂおよび周領域１ｃのうちの、導体非形成領域３ｂに隣接した領域にのみ形成されている。また、母基板１の上面では、配線基板領域２における枠状部１ｄの上面が導体非形成領域３ｂである。この導体非形成領域３ｂは、母基板１の上方から見て、導体形成領域３ａとダミー領域６とによって、四方から外囲されている。
【００８１】
また、本実施形態に係る多数個取り配線基板では、各配線基板領域１ａは、図９に示す
ように、母基板１の下面に設けられた配線導体２によって形成される配線パターンを有しており、導体形成領域３ａおよび導体非形成領域３ｂのいずれにおいても、母基板１の下面において配線導体２によって形成される配線パターンが配置されている。
【００８２】
さらに、本実施形態に係る多数個取り配線基板では、母基板１の内部には、各配線基板領域１ａのうち導体非形成領域３ｂを外囲するように、配線導体２と同じ材料を主成分とするダミー領域６が設けられている。このダミー領域６と導体形成領域３ａとによって、平板部１ｅの導体非形成領域３ｂが外囲されている。すなわち、ダミー領域６は、母基板１の上面では離隔領域１ｂの全体にわたって形成されるとともに、母基板１の内部では、周領域１ｃにおける一部の領域であって、複数の配線基板領域１ａと各離隔領域１ｂとが設けられている矩形状の領域に隣接する矩形枠状の領域に形成されている。
【００８３】
このような内部導体層８は、配線導体２となる配線パターン用の導体ペーストと同じ材料を主成分とする導体ペーストを、母基板１の内部となるセラミックグリーンシートの主面における、各離隔領域１ｂの全体にわたって、および、周領域１ｃのうちの前記矩形枠状の領域に、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法によって、５μｍ〜３０μｍ程度の厚みで印刷して、セラミックグリーンシートの積層体を焼成することによって形成することができる。
【００８４】
本実施形態の多数個取り配線基板によれば、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様の効果を奏し、さらに、枠状部１ｄが変形するのを抑制することができるため、枠状部上面の平坦性が向上し、蓋体等を確実に取り付けることが可能となる。また、下面に設けられた配線導体によって外部回路基板の配線導体との電気的な接続についての設計的な自由度の向上や、外部回路基板との電磁的な遮蔽の効果の向上等の点でもより有効である。
【符号の説明】
【００８５】
１  母基板
１ａ  配線基板領域
１ｂ  離隔領域
１ｃ  周領域
１ｄ  枠状部
１ｅ  平板部
２  配線導体
３  配線形成領域
３ａ  導体形成領域
３ｂ  導体非形成領域
４  クリアランス領域
５  位置合わせ孔
６  ダミー領域
【図１】
2016103585.tif 000003
【図２】
2016103585.tif 000004
【図３】
2016103585.tif 000005
【図４】
2016103585.tif 000006
【図５】
2016103585.tif 000007
【図６】
2016103585.tif 000008
【図７】
2016103585.tif 000009
【図８】
2016103585.tif 000010
【図９】
2016103585.tif 000011
【図１０】
2016103585.tif 000012