(57)【要約】【課題】携帯電話等の小型電子機器に使用される小型スピーカにおいて、スピーカをさらに小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と低価格化を実現することが課題であった。【解決手段】前記下部プレート上に、並列配置された２つの第１磁気部と前記２つの第１磁気部の間に配置された第２磁気部とを結合し、前記２つの第１磁気部上に設けられ、前記第２磁気部との間で磁気ギャップを構成するように配置された環状上部プレートとからなる磁気回路において、前記２つの第１磁気部と前記第２磁気部とは、前記下部プレートの垂直方向において互いに逆方向に磁化され、前記環状上部プレートは、前記２つの第１磁気部間を繋ぐ部分で、前記下部プレート側に折曲げられた折曲部を有することで、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化と、音圧レベルの向上および低価格化を実現することができるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部プレートと、前記下部プレート上に結合され、並列配置された２つの第１磁気部と、前記下部プレート上に結合され、前記２つの第１磁気部の間に配置された第２磁気部と、前記２つの第１磁気部において前記下部プレートとの反対側に設けられ、前記第２磁気部との間で磁気ギャップを構成するように配置された環状上部プレートとからなる磁気回路と、
前記磁気回路と結合されたフレームと、
前記フレームに支持された振動板と、
前記振動板に固定され、前記磁気回路の磁気ギャップ内に挿入されたボイスコイルとを有するスピーカであって、
前記２つの第１磁気部と前記第２磁気部とは、前記下部プレートの垂直方向において互いに逆方向に磁化され、
前記環状上部プレートは、前記２つの第１磁気部間を繋ぐ部分で、前記下部プレート側に折曲げられた折曲部を有するスピーカ。
【請求項２】
前記第１磁気部および前記第２磁気部はそれぞれ直方体形状のマグネットを含む請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
前記第２磁気部は、前記２つの第１磁気部の並列方向に並列配置した２本のマグネットを含む請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
前記下部プレートは平板形状とした請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
前記折曲部は直角に折曲げられている請求項１記載のスピーカ。
【請求項６】
前記折曲部における磁気ギャップの磁極幅は、それ以外の磁気ギャップの磁極幅よりも大きくしてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項７】
前記折曲部に、ボイスコイルのリード線を挿通させるための切欠きを設けた請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
前記第２磁気部の長手方向の寸法を、前記第１磁気部の長手方向の寸法よりも小さくしてなる請求項２記載のスピーカ。
【請求項９】
前記環状上部プレートに、前記第１磁気部のマグネットを位置決めするガイドを設けた請求項２記載のスピーカ。
【請求項１０】
前記下部プレートに、前記第１磁気部のマグネットおよび／または前記第２磁気部のマグネットを位置決めするガイドを設けた請求項２記載のスピーカ。
【請求項１１】
前記磁気回路の短手方向における前記環状上部プレートの外径寸法を、短手方向における前記２つの第１磁気部間の外径寸法よりも小さくした請求項１記載のスピーカ。
【請求項１２】
前記磁気回路の短手方向における下部プレートの外径寸法を、短手方向における前記２つの第１磁気部間の外径寸法よりも小さくした請求項１記載のスピーカ。
【請求項１３】
前記フレームは、前記磁気回路を樹脂でインサートして一体に形成してなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項１４】
前記フレームは、前記環状上部プレートの外周部を樹脂でインサートして一体に形成してなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項１５】
請求項１記載のスピーカと、少なくともこのスピーカに電気信号を供給する増幅手段とを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や各種電子機器に用いられるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される移動体通信機器である各種電子機器は、性能および機能の向上に加え、持ち運びの利便性の向上を目的として小型化、軽量化、コンパクト化の市場要求がますます厳しくなりつつある。
【０００３】
これらの背景により、携帯電話や移動体通信機器である各種電子機器に搭載されるスピーカやレシーバにおいても、高性能かつ低価格でありながら、スペースファクターの向上に加え、小型化、軽量化、コンパクト化が必要不可欠となりつつある。
【０００４】
従来のスピーカについて、図１２を用いて説明する。
【０００５】
図１２は、従来のスピーカの磁気回路の斜視図を示したものである。
【０００６】
図１２に示すように、下部プレート２３と、この下部プレート２３に結合された複数のマグネット２２Ａ、マグネット２２Ｂ、マグネット２２Ｃと、この複数のマグネット２２Ａ、マグネット２２Ｂ、マグネット２２Ｃの下部プレート２３との反対側にそれぞれ結合された複数の上部プレート２１Ａ、上部プレート２１Ｂ、上部プレート２１Ｃとで磁気回路２４を構成している。
【０００７】
ここで、磁気ギャップは、直線状に磁気ギャップ２５Ａと磁気ギャップ２５Ｂとから構成され、磁気ギャップ２５Ａと磁気ギャップ２５Ｂとにトラック型形状や長方形形状等からなるボイスコイルが挿入された時のボイスコイルの外側のマグネットであるマグネット２２Ａ、マグネット２２Ｂの着磁方向と、ボイスコイルの内側のマグネットであるマグネット２２Ｃの着磁方向を異ならせて構成している。
【０００８】
このように構成することで、複数のマグネットの磁気エネルギーを合成させ、磁気ギャップの磁束密度を向上させることができ、スピーカの音圧レベルを向上させることができる。
【０００９】
そして、この磁気回路２４にフレームを結合し、このフレームにてボイスコイルが固定された振動板を支持させ、磁気回路２４の磁気ギャップ２５Ａと磁気ギャップ２５Ｂとにボイスコイルを挿入させてスピーカを構成している。
【００１０】
ここで、このスピーカの外径形状は、スペースファクターを向上させるため楕円形形状やトラック型形状や長方形形状等の非円形形状としており、この非円形形状の外径形状を有するスピーカに、磁気回路２４を効率良く搭載するために、磁気回路２４の外径形状も、スピーカの外径形状に対応した楕円形形状やトラック型形状や長方形形状等の非円形形状の磁気回路２４としていた。
【００１１】
ここで、磁気ギャップは、マグネットが外側と内側の両方に存在している部分の間に構成されているが、マグネットが内側にしか存在しない部分には、スピーカの音圧レベルを向上させる目的から、下部プレートを折曲げて、磁気ギャップを構成しているものもあった。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００８−１４８２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来では、磁気回路の外径形状やスピーカの外径形状を非円形形状としてスペースファクターを向上させながら、複数のマグネットと複数の上部プレートを使用して磁気エネルギーを合成させてスピーカの音圧レベルを向上させながら携帯電話等の電子機器に搭載している。
【００１５】
しかしながら、市場からのさらなるスピーカの小型化、軽量化、コンパクト化および低価格化の要求を満足させようとすると、スピーカの音圧レベルが低下してしまうという課題を有するものであった。
【００１６】
すなわち、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化および低価格化の要求を満足させようとすると、スピーカ自体を小型化、軽量化したり、また磁気回路を小型化、軽量化する必要があり、いずれもスピーカの音圧レベル低下に繋がるものであった。
【００１７】
さらに、必要とされるスピーカの音圧レベルを確保するために、複数のマグネットと複数の上部プレートを使用する構成としていることから、多くの構成部品の位置決めや結合等における生産工数が多くかかり、生産コストを削減できず、低価格化を実現できないという課題を有するものであった。
【００１８】
本発明は、このような課題を解決し、スピーカを小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルを向上させることができ、合わせて低価格化を実現できるスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、下部プレートと、前記下部プレート上に結合され、並列配置された２つの第１磁気部と、前記下部プレート上に結合され、前記２つの第１磁気部の間に配置された第２磁気部と、前記２つの第１磁気部において前記下部プレートとの反対側に設けられ、前記第２磁気部との間で磁気ギャップを構成するように配置された環状上部プレートとからなる磁気回路と、前記磁気回路と結合されたフレームと、前記フレームに支持された振動板と、前記振動板に固定され、前記磁気回路の磁気ギャップ内に挿入されたボイスコイルとを有するスピーカであって、前記２つの第１磁気部と前記第２磁気部とは、前記下部プレートの垂直方向において互いに逆方向に磁化され、前記環状上部プレートは、前記２つの第１磁気部間を繋ぐ部分で、前記下部プレート側に折曲げられた折曲部を有するように構成したものである。
【発明の効果】
【００２０】
これらの構成とすることで、非円形形状となる磁気回路により、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化を図ることができる。
【００２１】
そして、第１磁気部と第２磁気部間の磁気ギャップにおいては、第１磁気部と第２磁気部との磁気エネルギーが加算されて磁気ギャップ内の磁束密度を向上させることに加えて、第２磁気部と環状上部プレートの折曲部間の磁気ギャップにおいても、第１磁気部と第２磁気部との磁気エネルギーが加算されて磁気ギャップ内の磁束が形成されるため磁束密度が向上し、さらに磁気回路の磁気利用率を良好化させてスピーカの音圧レベルを向上させることができる。
【００２２】
また、第２磁気部の長手方向の端部の磁気ギャップの形成は、一体成形された環状上部プレートとによって形成していることから、上部プレートの部品点数の削減による生産性の向上と、外径寸法の拡大を抑制することができる。
【００２３】
よって、非円形形状の磁気回路により、スピーカのスペースファクターを向上させて小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と低価格化を実現することができ、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態における磁気回路の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるフレームの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における磁気回路とフレームの組立品の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカの背面側の斜視図
【図６】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図７】本発明の一実施の形態におけるスピーカの長径方向の断面図
【図８】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図９】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図１０】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図１１】本発明の一実施の形態における携帯電話の要部断面図
【図１２】従来のスピーカの磁気回路の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明におけるスピーカについて図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１は本発明の一実施の形態における磁気回路の斜視図を示したものであり、図２は同様にフレームの斜視図を示したものであり、図３は同様に磁気回路とフレームの組立品の斜視図を示したものであり、図４は同様にスピーカの斜視図を示したものであり、図５は同様にスピーカの背面側の斜視図を示したものである。
【００２７】
また、図６は本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図を示したものであり、図７は同様にスピーカの長径方向の断面図を示したものであり、図８から図１０は同様に本発明の別の実施の形態によるスピーカの短径方向の断面図を示したものである。
【００２８】
そして、図１１は本発明の一実施の形態における電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００２９】
図１から図７に示すように、下部プレート３と、この下部プレート３に結合されたボイスコイルの外側に配置される第１マグネット２Ａおよび第１マグネット２Ｂと、ボイスコイルの内側に配置される第２マグネット２Ｃと、これらのマグネットの下部プレート３との反対側に結合されたボイスコイルの外側に配置される環状の第１上部プレート１Ａと、ボイスコイルの内側に配置される第２上部プレート１Ｃとで磁気回路４を構成している。
【００３０】
ここで、この磁気回路４は、３個のマグネットの形状を長手方向と短手方向とを有する直方体形状としている。
【００３１】
このように、マグネットの形状を長手方向と短手方向とを有する直方体形状として各々をマグネットの長手方向に沿わせて隙間を空けて並列配置することにより、細長いスリムな形状の磁気回路４を形成させることができるため、磁気回路４のスペースファクターを向上させるとともに、小型化、コンパクト化を図ることができる。
【００３２】
また、直方体形状とすることで、ネオジムマグネット等の形状の形成が難しいマグネットについても、マグネットが容易に生産可能となるため、マグネットの低価格化を実現することができる。
【００３３】
第２上部プレート１Ｃの形状は、マグネット２Ｃの形状に近い長方形形状としているが、第１上部プレート１Ａの形状は、この第１上部プレート１Ａが結合されているそれぞれのマグネット２Ａおよびマグネット２Ｂの形状に近い長方形形状の部分と、これらを繋ぐ部分とから構成された環状形状に形成されている。
【００３４】
すなわち、第１上部プレート１Ａの形状は環状の長方形形状をなすもので、さらに第１マグネット２Ａおよび第１マグネット２Ｂの間を繋ぐ部分では、第１上部プレート１Ａを下部プレート３側に直角に折曲げた折曲部１Ａａ、１Ａｂが設けられている。
【００３５】
ここで、各マグネットは下部プレート３の垂直方向に着磁され、第１マグネット２Ａと第１マグネット２Ｂは着磁方向を同じにし、第２マグネット２Ｃは第１マグネット２Ａ、２Ｂとは着磁方向を逆にしている。
【００３６】
そして、第１マグネット２Ａと第２マグネット２Ｃの間および第１マグネット２Ｂと第２マグネット２Ｃの間においては、マグネットの長手方向に沿わせて２つの直線部を有する第１上部プレート１Ａと第２上部プレート１Ｃとの間で磁気ギャップ５Ａおよび磁気ギャップ５Ｂが形成され、それ以外においては、第２上部プレート１Ｃの一部と第１上部プレート１Ａの折曲部１Ａａ、１Ａｂとの間で磁気ギャップ５Ｃ、５Ｄが形成され、これら磁気ギャップ内にボイスコイルが挿入される。
【００３７】
また、この磁気ギャップ５Ｃ、５Ｄの磁極幅は、第１上部プレート１Ａの折曲部１Ａａ、１Ａｂの折曲げ幅に依存して、それ以外の磁気ギャップ５Ａ、５Ｂの磁極幅よりも大きくしている。
【００３８】
さらに、この第１上部プレート１Ａの折曲部１Ａａ、１Ａｂには、ボイスコイルのリード線を挿通させるための切欠き１Ａｃを設けている。
【００３９】
このようにして構成された磁気回路４に、ターミナル９が結合されたフレーム６を結合し、このフレーム６に支持された振動板７と、この振動板７に固定され、磁気回路４の磁気ギャップ５Ａ〜５Ｄに挿入されたボイスコイル８とでスピーカを構成している。
【００４０】
以上の構成とすることで、長手方向と短手方向とを有し、長手方向に沿わせて配列させた複数のマグネットによる非円形形状の磁気回路４により、スピーカのスペースファクターを向上させるとともに、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化を図ることができる。
【００４１】
そして、着磁方向の異なるマグネットを並設することにより磁気エネルギーが加算されて磁気ギャップに作用して磁束密度を向上させることに加えて、マグネットの長手方向の端部の磁気ギャップ５Ｃ、５Ｄにも、着磁方向の異なるマグネットからの磁気エネルギーを加算させることができるため、さらに磁気回路の磁気利用率を良好化させてスピーカの音圧レベルを向上させることができる。
【００４２】
また、マグネットの長手方向の端部の磁気ギャップ５Ｃおよび磁気ギャップ５Ｄの形成は、外側の２つの第１マグネット２Ａと第１マグネット２Ｂに結合された環状の第１上部プレート１Ａで形成していることから、従来２個に分かれていた外側の上部プレートを１個に一体化することができるため、部品点数の削減による生産性の向上を図ることができる。
【００４３】
さらに、マグネットの長手方向の端部の磁気ギャップ５Ｃおよび磁気ギャップ５Ｄの形成において、第１上部プレート１Ａの一部を直角に折曲げて折曲部１Ａａ、１Ａｂを形成していることから、平面方向から見た磁気回路４の外径寸法の拡大を抑制することができる。
【００４４】
よって、スピーカを小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と部品点数の削減や生産性向上による低価格化を実現することができ、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏することができる。
【００４５】
また、さらなる効果として、第１上部プレート１Ａの折曲部１Ａａ、１Ａｂで形成した磁気ギャップ５Ｃ、５Ｄの磁極幅を、それ以外の磁気ギャップ５Ａ、５Ｂの磁極幅よりも大きくして形成することで、この部分のボイスコイル８に与える磁束密度分布を拡大させることができ、スピーカのパワーリニアリティを良好化させることができる。
【００４６】
さらに、この折曲部１Ａａ、１Ａｂに設けられたボイスコイル８のリード線を挿通させるための切欠き１Ａｃの形成により、ボイスコイル８のリード線を生産性良好に挿通させることができ、また品質面においても断線等の懸念なく確実に挿通させて、ターミナル９に結線することができるため、生産性の向上と品質の安定化を実現することができる。
【００４７】
さらに、このボイスコイル８のリード線を挿通させるための切欠き１Ａｃの形成により、スピーカの全高寸法の薄型化を実現することができる。
【００４８】
尚、この切欠き１Ａｃは、ボイスコイル８のプラス側とマイナス側の２本のリード線を挿通させることができるように２箇所設けることが望ましい。
【００４９】
さらに、この切欠き１Ａｃは、組立て時の第１上部プレート１Ａとボイスコイル８のリード線の引出し方向に対する方向性をなくして生産性を向上させるため、図１に示すように折曲部１Ａａ、１Ａｂに各２箇所ずつ、計４箇所に設けても良い。
【００５０】
この場合、切欠きを多く設定することで、使用材料の削減を図り、軽量化に寄与することも可能となる。
【００５１】
また、本発明による磁気回路４の場合、ボイスコイル８の内側の第２マグネット２Ｃの長手方向の寸法を、ボイスコイル８の外側の第１マグネット２Ａ、２Ｂの長手方向の寸法よりも僅かに小さく設定している。
【００５２】
このように設定することで、使用される複数のマグネットの体積を最大限大きくしながら、磁気回路４の外径寸法を最小にして効率の良い磁気回路とすることができる。
【００５３】
また、第１上部プレート１Ａに、第１マグネット２Ａ、２Ｂの位置決めガイドを設けても良い。
【００５４】
例えば、第２マグネット２Ｃの長手方向の寸法が第１マグネット２Ａ、２Ｂよりも小さい場合、第１上部プレート１Ａの折曲部１Ａａ、１Ａｂを第１マグネット２Ａ、２Ｂの長手方向の端部に当接できるように寸法設定するだけで、折曲部１Ａａ、１Ａｂは位置決めガイドとして容易に長手方向の寸法を規制することができる。
【００５５】
その他、短手方向の位置決めガイドとしても、第１上部プレート１Ａに突起やダボ等を設けることで、容易に短手方向の寸法を規制することができる。
【００５６】
このような構成とすることで、磁気回路４の組立て時において、位置決め治具を不要とすることができ、生産性の向上を図ることができる。
【００５７】
さらに、下部プレート３に、第１マグネット２Ａ、２Ｂや第２マグネット２Ｃの位置決めガイドを設けても良い。
【００５８】
この位置決めガイドとしては、下部プレート３に突起やダボ等を設けることで、容易に第１マグネット２Ａ、２Ｂや第２マグネット２Ｃの寸法を規制することができる。
【００５９】
このような構成とすることで、磁気回路４の組立て時において、位置決め治具を不要とすることができ、生産性の向上を図ることができる。
【００６０】
次に、磁気回路４のさらなる軽量化と、効率向上のため、磁気回路４の短手方向の第１上部プレート１Ａの外径寸法を、短手方向の第１マグネット２Ａ、２Ｂ間の外径寸法よりも小さくして構成しても良い。
【００６１】
このような構成とすることで、第１上部プレート１Ａの外径寸法が小さく構成できた割合に応じて、第１上部プレート１Ａの体積を減少させることができるため、磁気回路４の軽量化を図ることができる。
【００６２】
さらに、第１上部プレート１Ａの外径寸法を小さく構成することで、外部方向への漏洩磁束を低減させることができるため、第１上部プレート１Ａの体積を減少させたにもかかわらず、磁気ギャップ内部の磁束密度を低下させることなく、スピーカの音圧レベルを確保することができる。
【００６３】
次に、磁気回路４のさらなる軽量化と、効率向上のための別の手段として、磁気回路４の短手方向の下部プレート３の外径寸法を、短手方向の第１マグネット２Ａ、２Ｂ間の外径寸法よりも小さくして構成しても良い。
【００６４】
このような構成とすることで、下部プレート３の外径寸法が小さく構成できた割合に応じて、下部プレート３の体積を減少させることができるため、磁気回路４の軽量化を図ることができる。
【００６５】
そして、下部プレート３の外径寸法を小さく構成することで、外部方向への漏洩磁束を低減させることができるため、下部プレート３の体積を減少させたにもかかわらず、磁気ギャップ内部の磁束密度を低下させることなく、スピーカの音圧レベルを確保することができる。
【００６６】
また、別の実施の形態として、図８に示すように、ボイスコイル８の内側のマグネットを、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅの２つに分けて構成し、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅの間に隙間を設け、第１マグネット２Ａ、２Ｂと並列して配置しても良い。
【００６７】
このような構成とすることで、設けられた隙間の割合に応じて、マグネットの体積を減少させることができるため、磁気回路４の軽量化を図ることができる。
【００６８】
そして、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅの２つのマグネットを磁気ギャップ５Ａおよび磁気ギャップ５Ｂにそれぞれ近付けて配置させることで、磁気回路４の効率を向上させることができるため、マグネットの体積を減少させたにもかかわらず、磁気ギャップ内部の磁束密度を低下させることなく、スピーカの音圧レベルを確保することができる。
【００６９】
また、別の実施の形態として、図９に示すように、ボイスコイル８の内側の上部プレートを、第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの２つに分けて構成し、第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの間に隙間を設けて配置しても良い。
【００７０】
このような構成とすることで、設けられた隙間の割合に応じて、上部プレートの体積を減少させることができるため、磁気回路４の軽量化を図ることができる。
【００７１】
そして、第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの２つの上部プレートを磁気ギャップ５Ａおよび磁気ギャップ５Ｂにそれぞれ近付けて配置させることで、磁気回路４の効率を向上させることができるため、上部プレートの体積を減少させたにもかかわらず、磁気ギャップ内部の磁束密度を低下させることなく、スピーカの音圧レベルを確保することができる。
【００７２】
さらに、別の実施の形態として、図１０に示すように、ボイスコイル８の内側のマグネットと上部プレートの両方を、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅおよび第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの２つにそれぞれ分けて構成し、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅおよび第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの両方に、それぞれの間に隙間を設けて配置しても良い。
【００７３】
このような構成とすることで、設けられた隙間の割合に応じて、マグネットおよび上部プレートの体積を減少させることができるため、磁気回路４のさらなる軽量化を図ることができる。
【００７４】
そして、第２マグネット２Ｄと第２マグネット２Ｅおよび第２上部プレート１Ｄと第２上部プレート１Ｅの２つのマグネットおよび上部プレートを磁気ギャップ５Ａおよび磁気ギャップ５Ｂにそれぞれ近付けて配置させることで、磁気回路４の効率を向上させることができるため、マグネットおよび上部プレートの体積を減少させたにもかかわらず、磁気ギャップ内部の磁束密度を低下させることなく、スピーカの音圧レベルを確保することができる。
【００７５】
次に、スピーカのさらなる軽量化と、生産効率向上のため、フレーム６を樹脂により、磁気回路４をインサートして一体に形成して構成しても良い。
【００７６】
このような構成とすることで、金属に比べて比重の小さい樹脂を使用することで、スピーカの軽量化を図ることができ、磁気回路４をインサートしてフレーム６と一体に形成することで、接着剤を使用する必要もなくなることから、生産効率の向上を図ることができる。
【００７７】
さらに、フレーム６を樹脂により、磁気回路４をインサートして一体に形成するときには、第１上部プレート１Ａの外周部をインサートして一体に形成することで、磁気回路４の上部に存在する第１上部プレート１Ａの一部をインサートするのみで一体に形成できることから、使用する樹脂の量を最小限に抑制することができ、スピーカのさらなる軽量化を図ることができる。
【００７８】
もちろん、フレーム６を樹脂により、磁気回路４をインサートして一体に形成するときには、前述の第１上部プレート１Ａの一部をインサートしての形成に限定されることなく、マグネットまでインサートして形成しても良いし、さらには下部プレートまでインサートして形成しても良い。
【００７９】
このように、マグネットや下部プレートまでインサートして形成することで、使用する樹脂の量が増加する傾向となり軽量化は実現しにくくはなるが、その反面フレーム６と磁気回路４との結合強度や結合信頼性をより一層向上させることができる。
【００８０】
これらは、要求されるスピーカの軽量化と、フレーム６と磁気回路４との結合強度や結合信頼性を勘案しながら適宜、自由に選択することが可能である。
【００８１】
以上、スピーカを小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と部品点数の削減や生産性向上による低価格化を実現することができるスピーカについて説明したが、次に、このスピーカを搭載した携帯電話や電子機器について説明する。
【００８２】
図１１は本発明の一実施の形態における電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものであり、前述の本発明のいずれか１つのスピーカ１０を搭載して携帯電話８０を構成したものである。
【００８３】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ１０と、このスピーカ１０に電気信号を供給する増幅手段を備えた電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００８４】
そして、スピーカ１０のターミナル９と電子回路４０とを接触給電させてスピーカ１０に増幅手段から出力させた電気信号を供給させることにより動作させている。
【００８５】
この構成とすることにより、スピーカ１０は小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と低価格化を実現し、磁気回路から外部への漏洩磁束を低減させる効果があるため、このスピーカ１０を搭載した携帯電話８０においても、小型化、軽量化に加え、音圧レベルの向上と低価格化、低漏洩磁束化を実現させることができる。
【００８６】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、スマートフォンや携帯用のゲーム機、さらにはポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器、さらにはパーソナルコンピュータであっても良い。
【００８７】
すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【００８８】
以上説明したように本発明は、スピーカを小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルの向上と部品点数の削減や生産性向上による低価格化を実現することができ、携帯電話やスマートフォン等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、音圧レベルの向上に加えて、スペースファクターの向上、小型化、軽量化、コンパクト化が必要なスピーカさらにはこれらを搭載した携帯電話および各種電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００９０】
１Ａ  第１上部プレート
１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ  第２上部プレート
１Ａａ、１Ａｂ  折曲部
１Ａｃ  切欠き
２Ａ、２Ｂ  第１マグネット
２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ  第２マグネット
３  下部プレート
４  磁気回路
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ  磁気ギャップ
６  フレーム
７  振動板
８  ボイスコイル
９  ターミナル
１０  スピーカ
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ  上部プレート
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ  マグネット
２３  下部プレート
２４  磁気回路
２５Ａ、２５Ｂ  磁気ギャップ
４０  電子回路
６０  液晶表示
７０  外装ケース
８０  携帯電話
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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