(57)【要約】【課題】射出成形機において遅れなく圧縮動作を行うことを可能とする射出成形機の圧縮制御装置を提供する。【解決手段】射出成形機の圧縮制御装置において、連続するサンプリング周期の間において前記圧縮動作開始条件が成立すると判定した場合、前記圧縮動作開始条件が成立する時点から、その直後のサンプリング周期までの間に前記圧縮部材が移動する移動量を算出移動量として求める移動量算出手段と、を備え、該移動量算出手段が求めた算出移動量に等しい移動量となるように、前記圧縮動作開始条件が成立する時点の直前のサンプリング周期における前記圧縮部材の移動指令を出力する。これにより、サンプリング周期の変更をすることなく、遅れなく圧縮動作を行うことが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
あらかじめ設定された圧縮完了位置及び設定速度にしたがって、所定のサンプリング周期毎に射出成形機の圧縮部材に対して、金型内の樹脂を圧縮するための移動指令を出力する射出成形機の圧縮制御装置において、
前記圧縮部材の圧縮動作開始条件を設定する圧縮動作開始条件設定手段と、
前記圧縮動作開始条件設定手段によって設定された前記圧縮動作開始条件が、連続するサンプリング時期の間において成立するか否かを判定する成立判定手段と、
該成立判定手段が、連続するサンプリング時期の間において前記圧縮動作開始条件が成立すると判定した場合、前記圧縮動作開始条件が成立する時点から、その直後のサンプリング時期までの間に前記圧縮部材が移動する移動量を算出移動量として求める移動量算出手段と、を備え、
該移動量算出手段が求めた算出移動量に等しい移動量となるように、前記圧縮動作開始条件が成立する時点の直前のサンプリング時期における前記圧縮部材の移動指令を出力することを特徴とする射出成形機の圧縮制御装置。
【請求項２】
前記圧縮動作開始条件は、射出開始からの経過時間があらかじめ設定した圧縮開始時間を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置。
【請求項３】
前記圧縮動作開始条件は、樹脂圧力があらかじめ設定した樹脂圧力を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置。
【請求項４】
前記圧縮動作開始条件は、スクリュ位置があらかじめ設定したスクリュ位置を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置。
【請求項５】
前記圧縮動作開始条件は、金型内の樹脂の固化過程に影響を与える検出値が所定値を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形機の圧縮制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機において、成形品の圧力転写性を向上させたり、成形品の薄肉化を図るために、射出後、あるいは射出中にエジェクタ機構や型締め機構を動作させて、成形品、すなわち射出された樹脂を圧縮する圧縮成形という成形手法が行われている。金型内に溶融樹脂を射出すると、樹脂が通る通路を伝わって圧力が加わることとなり、樹脂には一定方向にしか圧力が加わらない。そのため、例えば円盤状の成形品を成形する場合、放射状に圧力が加わることとなり、成形品に放射状の線が生じたりする場合がある。圧縮成形により、射出された樹脂に圧力を加えることができるため、樹脂に加わる圧力の方向が均一となる。
【０００３】
圧縮成形において、金型内の樹脂を圧縮させるために圧縮部材を移動させる。圧縮部材としては、エジェクタ機構、型締め機構や、成形品の内部が中空やパイプ状になっているときに用いられる金型内の中子などが用いられる。
【０００４】
特許文献１には、射出成形機において成形品を金型から突き出すエジェクタ手段を利用して、金型内の樹脂に押圧力を加えた成形品の加工を行う圧縮成型方法の技術が開示されている。
特許文献２には、圧縮用サーボモータを用いて、クランプ軸やエジェクタ軸を駆動させて金型内の樹脂を圧縮させる動作を行う技術が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、金型内のキャビティプレートを用いて、金型内の樹脂を圧縮させる動作を行う技術が開示されている。
特許文献４には、金型を型締めする型締モータが所定量回転することで、トグル機構等を介して可動盤及び可動側金型が所定量だけ移動させられて金型キャビティ内の溶融樹脂に圧縮力を作用させる技術が開示されている。
特許文献５及び６には、射出工程におけるスクリュの移動指令を補正する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１３７１０７号公報
【特許文献２】特開平９−１７４６３３号公報
【特許文献３】特開昭６０−１７９２１６号公報
【特許文献４】特開平７−６８６１３号公報
【特許文献５】特開平８−３２３８２４号公報
【特許文献６】特開２００６−２７２６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
圧縮成形では、金型内に射出された樹脂が金型内で徐々に固化している途中で圧縮動作を行うため、同じストロークだけ圧縮する場合でも。圧縮開始のタイミングが異なると樹脂の流動性が変化し、できあがった成形品の形状や寸法精度が異なることがある。
特許文献１，２は、圧縮成形の技術については開示されているが、圧縮開始のタイミングについては開示されていない。
【０００８】
特許文献３，４には、圧縮開始のタイミングを、金型内の樹脂の溶融状態を考慮して設定するために、射出開始からの経過時間が所定の時間になったタイミング、樹脂圧力が所定の圧力になったタイミング、樹脂が所定の位置に到達したタイミングによって圧縮動作開始の条件とする技術が開示されている。このような技術における圧縮工程では、制御装置内のタイマや、圧力センサで検出した圧力を制御装置が監視して、所定の時間や圧力になったことを検出すると圧縮動作を開始する。
【０００９】
ところで、一般的に工作機械や産業機械を制御する制御装置は、制御装置内のＣＰＵ（中央演算処理装置）の処理能力に応じて決められた所定のサンプリング周期ごとの所定のサンプリング時期において、信号の入出力や論理演算などが行われる。射出成形機の制御装置においても同様に、圧縮動作の制御にあたって制御装置のサンプリング時期ごとにタイマや樹脂圧力の監視が行われ、圧縮動作の開始もサンプリング時期ごととなる。そのため、サンプリング周期が長くなると、タイマや樹脂圧力の監視間隔も長くなり、圧縮開始及びその後の圧縮動作があらかじめ設定された動作時間よりも遅れるおそれがある。
【００１０】
特許文献５，６には、射出工程におけるスクリュの移動指令を補正する技術が開示されているが、圧縮動作の圧縮開始タイミングについては示されていない。そのため、圧縮成形のように、圧縮部材の動作遅れが成形品の品質に影響するような成形においては、圧縮部材の動作の補正を行うことは困難である。
【００１１】
そこで本発明は、射出成形機において遅れなく圧縮動作を行うことを可能とする射出成形機の圧縮制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の請求項１に係る発明では、あらかじめ設定された圧縮完了位置及び設定速度にしたがって、所定のサンプリング周期毎に射出成形機の圧縮部材に対して、金型内の樹脂を圧縮するための移動指令を出力する射出成形機の圧縮制御装置において、前記圧縮部材の圧縮動作開始条件を設定する圧縮動作開始条件設定手段と、前記圧縮動作開始条件設定手段によって設定された前記圧縮動作開始条件が、連続するサンプリング時期の間において成立するか否かを判定する成立判定手段と、該成立判定手段が、連続するサンプリング時期の間において前記圧縮動作開始条件が成立すると判定した場合、前記圧縮動作開始条件が成立する時点から、その直後のサンプリング時期までの間に前記圧縮部材が移動する移動量を算出移動量として求める移動量算出手段と、を備え、該移動量算出手段が求めた算出移動量に等しい移動量となるように、前記圧縮動作開始条件が成立する時点の直前のサンプリング時期における前記圧縮部材の移動指令を出力することを特徴とする射出成形機の圧縮制御装置が提供される。
【００１３】
請求項１に係る発明では、射出成形機の圧縮制御装置において、ＣＰＵを高速化するなどによるサンプリング周期の短縮を図ることなく、遅れなく圧縮動作を行うことが可能となる。
【００１４】
本願の請求項２に係る発明では、前記圧縮動作開始条件は、射出開始からの経過時間があらかじめ設定した圧縮開始時間を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置が提供される。
本願の請求項３に係る発明では、前記圧縮動作開始条件は、樹脂圧力があらかじめ設定した樹脂圧力を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置が提供される。
【００１５】
本願の請求項４に係る発明では、前記圧縮動作開始条件は、スクリュ位置があらかじめ設定したスクリュ位置を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置が提供される。
本願の請求項５に係る発明では、前記圧縮動作開始条件は、金型内の樹脂の固化過程に影響を与える検出値が所定値を超えるという条件であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の圧縮制御装置が提供される。
【００１６】
請求項２〜５に係る発明では、圧縮動作開始条件として、射出開始からの経過時間、樹脂圧力、スクリュ位置、その他の金型内の樹脂の固化過程に影響を与える検出値などを用いることによって、種々の検出値を用いて、サンプリング周期の変更をすることなく、遅れなく圧縮動作を行うことが可能となる。金型内の樹脂の固化過程に影響を与える検出値としては、例としてスクリュの速度や樹脂の温度などが挙げられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、射出成形機において遅れなく圧縮動作を行うことを可能とする射出成形機の圧縮制御装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一般的な射出成形機の構成図である。
【図２】射出成形機の圧縮動作における、理想的な圧縮開始時間と、従来技術における圧縮開始時間を示した図である。
【図３】本発明の実施形態における制御装置において、各サンプリング時期における移動指令を出力する処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】第１の実施形態における圧縮開始時間と理想的な圧縮開始時間との関係を示した図である。
【図５】第２の実施形態における圧縮開始時間と理想的な圧縮開始時間との関係を示した図である。
【図６】第３の実施形態における圧縮開始時間と理想的な圧縮開始時間との関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、一般的な射出成形機の構成図である。射出成形機は一般に機台上に射出装置と型締装置とを備えており、図１においては、そのうちの射出装置に相当する射出ユニット１０と、金型（４２，４４）及び圧縮部材５０、射出ユニット１０を全体的に制御する制御装置の各要素について主として記載されている。
【００２０】
射出ユニット１０においては、スクリュ３６が挿入されたシリンダ３４の先端にノズル３が装着され、シリンダ３４の後端付近において樹脂ペレットをシリンダ３４に供給するホッパ３２が取り付けられている。また、スクリュ３６を軸方向に駆動する駆動手段としての射出用モータ２２、伝導機構２８等が備えられており、これらの射出用モータ２２、伝導機構２８等によってスクリュ３６は軸方向に駆動され、射出制御がなされる。また、スクリュ４を回転させるための回転駆動手段としてのスクリュ回転用モータ２４と、ベルト、プーリ等で構成される伝導機構２７が備えられており、これらのスクリュ回転用モータ２４、ベルト、プーリ等で構成される伝導機構２７によってスクリュ３６が回転駆動されるようになっている。
【００２１】
射出用モータ２２、スクリュ回転用モータ２４には、それぞれ、その回転位置・速度を検出する図示しない位置・速度検出器が取り付けられており、スクリュ３６の位置（スクリュ軸方向の位置）、移動速度（射出速度）、スクリュ３６の回転速度を検出できる。また、スクリュ３６に加わる溶融樹脂からのスクリュ軸方向に受ける力を検出する樹脂圧力センサ２６が設けられている。
【００２２】
４２は可動側金型、４４は固定側金型であり、シリンダ３４内のスクリュ３６の駆動により、可動側金型４２内に溶融樹脂が射出、供給される。可動側金型４２内には圧縮部材５０が設けられており、圧縮動作用モータ５２、ベルト、プーリ等で構成される伝導機構５４によって、圧縮部材５０が前後に移動可能とされている。
【００２３】
ＰＭＣＣＰＵ６２には、射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ８１および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ８２が接続されている。ＣＮＣＣＰＵ６４には、射出成形機を全体的に制御する自動運転プログラム等を記憶したＲＯＭ８３および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ８４が接続されている。
【００２４】
サーボＣＰＵ６０には、位置ループ、速度ループ、電流ループの処理を行うサーボ制御専用の制御プログラムを格納したＲＯＭ８５やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ８６が接続されている。更に、サーボＣＰＵ６０には、サーボＣＰＵ６０からの指令に基づいて、射出用モータ２２を駆動するサーボアンプ７６や、スクリュ回転用モータ２４を駆動するサーボアンプ７４、圧縮動作用モータ５２を駆動するサーボアンプ７２が接続されている。
【００２５】
モータ（２２，２４，５２）には、前述したように、それぞれ図示しない位置・速度検出器が取り付けられている。これら位置・速度検出器からの出力が、サーボＣＰＵ６０にフィードバックされる。サーボＣＰＵ６０は、ＣＮＣＣＰＵ６４から指令される各軸（射出用モータ２２、または、スクリュ回転用モータ２４）への移動指令と位置・速度検出器からフィードバックされる検出位置と検出速度に基づいて、位置、速度のフィードバック制御を行うとともに、電流フィードバック制御も実行して、射出用モータ２２を駆動するサーボアンプ７６、及び、スクリュ回転用モータ２４を駆動するサーボアンプ７４、圧縮動作用モータ５２を駆動するサーボアンプ７２を駆動制御する。
【００２６】
液晶表示装置などで構成される表示装置を有するＬＣＤ／ＭＤＩ（表示装置付き入力装置）９２は、ＬＣＤ表示回路９０を介してバス７０に接続されている。さらに、不揮発性メモリで構成される成形データ保存用ＲＡＭ８８もバス７０に接続されている。この成形データ保存用ＲＡＭ８８には射出成形作業に関する成形条件と各種設定値、パラメータ、マクロ変数等が記憶されている。
【００２７】
以上の構成により、ＰＭＣＣＰＵ６２が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、ＣＮＣＣＰＵ６４がＲＯＭ８３の運転プログラムや成形データ保存用ＲＡＭ８４に格納された成形条件等に基づいてモータ２２，２４，５２に対して移動指令の分配を行ない、サーボＣＰＵ６０は、各軸（射出用モータ２２やスクリュ回転用モータ２４や圧縮動作用モータ５２）に対して分配された移動指令と、図示しない位置・速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号等に基づいて、従来と同様に位置ループ制御、速度ループ制御、さらには電流ループ制御のサーボ制御を行い、いわゆるデジタルサーボ処理を実行する。
【００２８】
図２は、射出成形機の圧縮動作における、理想的な圧縮開始時間と、従来技術における圧縮開始時間を示した図である。図２の例においては、射出開始からの経過時間を圧縮開始時間ｔｓとして設定している。そのため、理想的には、図２（ａ）において実線で示されているように、ちょうど射出開始からｔｓ時間が経過した時点において圧縮動作が開始され、圧縮完了位置（Ｙｓ）まで圧縮動作を行うこととなり、その場合の圧縮部材の移動指令の様子が図２（ｂ）に示されている。
【００２９】
しかしながら、移動指令の出力は制御装置のサンプリング時期ごとにしか行われないため、設定された圧縮開始時間（ｔｓ）が、射出開始からの経過時間がサンプリング周期の整数倍に一致しない場合には、理想的な圧縮開始時間において圧縮部材の圧縮動作を開始することができず、理想的な圧縮開始時間の直後のサンプリング時期となってしまい、図２の例においてはタイミングｔ５において圧縮を開始することになってしまう。その場合が、図２（ａ）において点線で示されており、圧縮部材の移動指令の様子は図２（ｃ）に示されている。
【００３０】
このように、実際の圧縮開始タイミングがｔ５となったことにより、圧縮開始から圧縮部材が圧縮完了位置に到達するまでの間、理想の圧縮開始時間（ｔｓ）からその直後のサンプリング時期であるｔ５までの時間であるΔｔだけ、常に遅れて動作することとなる。この遅れの時間においても金型内においては樹脂の固化が進行するため、圧縮部材による圧縮が行われて圧縮完了位置に移動はするものの、本来の成形品を成形できなくなるおそれがあった。
【００３１】
理想の圧縮開始時間から、その直後のサンプリング時期までの時間を短縮するためには、射出成形機の制御装置のＣＰＵを高速化して、サンプリング周期を短くすることも考えられるが、ＣＰＵの高速化は制御装置が高価となるし、高速化そのものにも限界が存在する。
【００３２】
そこで、本発明においては、ＣＰＵを高速化することなく、遅れなく圧縮動作を行うことを可能とすることを目的としている。
図３は、本実施形態における制御装置において、各サンプリング周期における移動指令（Ｙｃｍｄ）を出力する処理の流れを示すフローチャートである。制御装置には圧縮動作開始条件として、射出を開始してから圧縮動作を開始するまでの時間、すなわち理想の圧縮開始時間（ｔｓ）と、圧縮完了位置（Ｙｓ）と圧縮部材の設定速度（Ｖｓ）をあらかじめ設定しておく。以下の説明においては、Ｙｓを圧縮開始からの圧縮部材の移動の量として用いることがある。
【００３３】
以下、処理の流れをステップごとに説明する。
・（ステップＳＡ１）圧縮開始からの経過時間ｔ、フラグｆ、圧縮部材の移動指令の積算値ΣＹｃｍｄをいずれも初期化して０とする。
・（ステップＳＡ２）サンプリング周期ｓがタイムアップしたかどうかを判定する。タイムアップした場合（ＹＥＳ）はステップＳＡ３に進み、タイムアップしていない場合（ＮＯ）はステップＳＡ２を繰り返してタイムアップするのを待つ。
・（ステップＳＡ３）圧縮開始からの経過時間ｔにサンプリング周期ｓを加える。
【００３４】
・（ステップＳＡ４）サンプリング周期ｓを順次加えて算出した経過時間ｔが理想の圧縮開始時間ｔｓを超えたかどうかを判定する。超えた場合（ＹＥＳ）はステップＳＡ５に進み、等しいまたは超えていない場合（ＮＯ）はステップＳＡ２に戻る。
・（ステップＳＡ５）フラグｆが０かどうかを判定する。０の場合（ＹＥＳ）はステップＳＡ６に進み、０ではない場合（ＮＯ）はステップＳＡ１０に進む。
・（ステップＳＡ６）移動指令（Ｙｃｍｄ）として、圧縮部材の設定速度（Ｖｓ）に、経過時間ｔとして求めた、理想の圧縮開始時間（ｔｓ）の直後のサンプリング時間から、理想の圧縮開始時間を差し引いた期間をかけたものとして求める。
【００３５】
・（ステップＳＡ７）フラグｆを１に設定する。
・（ステップＳＡ８）移動指令（Ｙｃｍｄ）を出力する。
・（ステップＳＡ９）圧縮部材の移動指令の積算値ΣＹｃｍｄに移動指令（Ｙｃｍｄ）を加えて積算更新し、ステップＳＡ２に戻る。
【００３６】
・（ステップＳＡ１０）圧縮部材の移動指令の積算値ΣＹｃｍｄが、圧縮完了位置（Ｙｓ）の移動量を超えていないか否かを判定する。超えていない場合（ＮＯ）はステップＳＡ１３に進み、超えている場合（ＹＥＳ）はステップＳＡ１１に進む。
・（ステップＳＡ１１）移動指令（Ｙｃｍｄ）として、圧縮完了位置（Ｙｓ）の移動量から、圧縮部材の移動指令の積算値ΣＹｃｍｄから移動指令（Ｙｃｍｄ）を差し引いたものを引いたものとして求める。
・（ステップＳＡ１２）移動指令（Ｙｃｍｄ）を出力して終了する。
・（ステップＳＡ１３）移動指令（Ｙｃｍｄ）として、圧縮部材の設定速度（Ｖｓ）に、サンプリング周期ｓをかけたものとして求めて、ステップＳＡ８に進む。
【００３７】
図４は、射出成形機の圧縮動作における、理想的な圧縮開始時間と、本実施形態における圧縮開始時間を示した図である。実線で示されている理想的な圧縮部材の移動の様子については、図２に示された例と同様である。
本実施形態においては、例えば理想の圧縮開始時間（ｔｓ）がサンプリング時期ｔ４とｔ５との間に位置する場合に、圧縮部材の設定速度（Ｖｓ）によって、理想の圧縮開始時間（ｔｓ）からサンプリング時期ｔ５までに移動する移動量と同じ量の移動量を、サンプリング時期ｔ４において圧縮を開始して、サンプリング時期ｔ４からｔ５までの間に移動するように、サンプリング時期ｔ４において移動指令を出力する。その様子が図４（ａ）及び図４（ｃ）において示されており、図４（ａ）においては点線でサンプリング時期ｔ４から圧縮を開始してサンプリング時期ｔ５において理想の圧縮部材の位置と一致するようにされている。
【００３８】
図４（ｂ）及び図４（ｃ）において示されている、サンプリング時期ｔ４とｔ５との間の塗りつぶされた面積どうしが等しくなるように設定されており、理想的な移動指令と本実施形態における移動指令が、サンプリング時期ｔ４とｔ５との間において同じ量の移動指令が出されていることを示している。
【００３９】
圧縮部材の圧縮完了位置直前においても同様であり、図４（ａ）に示されているように、理想的な移動においては、サンプリング時期ｔ８とｔ９との間において圧縮が完了するが、本実施形態においては、理想的な圧縮完了時間の直後のサンプリング時期であるサンプリング時期ｔ９において圧縮部材の移動が完了するようにしている。これにより、圧縮部材の設定速度（Ｖｓ）によって、サンプリング時期ｔ８から理想の圧縮完了時間までに移動する移動量と同じ量の移動量を、サンプリング時期ｔ８からｔ９までの間に移動するように、サンプリング時期ｔ８において移動指令を出力する。
【００４０】
これにより、射出開始からの経過時間ｔが予め設定された圧縮開始時間ｔｓを超える前に圧縮動作を開始するので、理想の圧縮部材の動作に対して遅れることなく圧縮動作を行うことが可能となる。
【００４１】
（第２の実施形態）
図５は、射出成形機の圧縮動作における、理想的な圧縮開始時間と、本実施形態における圧縮開始時間を示した図である。本実施形態においては、圧縮動作開始条件として、樹脂圧力が所定の圧縮開始圧力（Ｐｓ）を超えたこととした点が、先の実施形態と異なっている。樹脂圧力の検出方法としては、図１に示されている樹脂圧力センサ２６のように、射出成形機のスクリュ３６の後端に取り付けられた圧力センサを用いることができるが、圧力センサの設置位置としてはこれに限られたものではなく、ノズルに取り付けたり、金型内に取り付けたりすることも可能である。
【００４２】
図５に示されているように、本実施形態において圧縮開始圧力（Ｐｓ）に対応する、射出開始からの射出時間は、サンプリング時期ｔ４とｔ５との間となる。具体的には、射出が開始されると、制御装置はサンプリング周期毎に樹脂圧力の検出を行うと同時に圧力の変化量から、今回のサンプリング周期と次回のサンプリング周期との間に、検出された樹脂圧力が設定された圧縮開始圧力（Ｐｓ）を超えるか否かを判定する。例えば、時刻ｔ４では式１によって時刻ｔ５における樹脂圧力（Ｐ５）を予測し、Ｐ５とＰｓの比較によって判定が行える。
Ｐ５＝（Ｐ４−Ｐ３）＋Ｐ４            （式１）
【００４３】
さらに以下の式２によって、射出を開始してから圧縮開始圧力（Ｐｓ）に到達するまでの時間、すなわち圧縮開始時間（ｔｓ）を求める。
ｔｓ＝ｔ４＋Ｓ・（Ｐｓ−Ｐ４）／（Ｐ５−Ｐ４）      （式２）
圧縮開始のタイミングを樹脂圧力が所定の圧縮開始圧力（Ｐｓ）に達した時点とする場合において、式２に基づいて圧縮開始時間（ｔｓ）を求めた後は、第１の実施形態の場合と同様にして、サンプリング時点の移動指令を出力して圧縮部材の移動を行うようにすることができる。
【００４４】
（第３の実施形態）
図６は、射出成形機の圧縮動作における、理想的な圧縮開始時間と、本実施形態における圧縮開始時間を示した図である。本実施形態においては、圧縮動作開始条件として、射出用のスクリュが所定の位置（Ｘｓ）まで前進したこととした点が、先の実施形態と異なっている。射出が開始されると、制御装置はサンプリング周期毎にスクリュ位置の検出を行うと同時にスクリュ位置の変化量から、今回のサンプリング周期と次回のサンプリング周期との間に検出されたスクリュ位置が設定されたスクリュ位置（Ｘｓ）を超えるか否かを判定する。例えば、時刻ｔ４では式３によって時刻ｔ５におけるスクリュ位置（Ｘ５）を予測し、Ｘ５とＸｓとの比較によって判定が行える。
Ｘ５＝Ｘ４−（Ｘ３−Ｘ４）            （式３）
【００４５】
さらに式４によって、射出を開始してから設定されたスクリュ位置（Ｘｓ）に達するまでの時間、すなわち圧縮開始時間（ｔｓ）を求める。
ｔｓ＝ｔ４＋Ｓ・（Ｘｓ−Ｘ４）／（Ｘ５−Ｘ４）      （式４）
圧縮開始のタイミングを射出用のスクリュが所定の位置（Ｘｓ）まで前進したこととした場合において、式４に基づいて圧縮開始時間（ｔｓ）を求めた後は、第１の実施形態の場合と同様にして、サンプリング時点の移動指令を出力して圧縮部材の移動を行うようにすることができる。
【００４６】
以上の説明では、圧縮動作開始条件として射出開始からの経過時間、樹脂圧力、スクリュ位置を挙げた。しかしながら、本発明における圧縮動作開始条件はこれらの開始条件に限ったものではなく、スクリュの速度や樹脂の温度など、金型内の樹脂の固化過程に影響を与える検出値であれば、いずれの検出値を使用する場合にも適用することができ、いずれの場合においても、第２の実施形態や第３の実施形態の場合と同様に、それぞれの検出値と、あらかじめ定められた基準との比較によって、圧縮開始時間（ｔｓ）を求め、第１の実施形態の場合と同様にして、サンプリング時点の移動指令を出力して圧縮部材の移動を行うようにすることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  射出ユニット
２２  射出用モータ
２４  スクリュ回転用モータ
３４  シリンダ
３６  スクリュ
４２，４４  金型
５０  圧縮部材
５２  圧縮動作用モータ
【図１】
2016129952.tif 000003
【図２】
2016129952.tif 000004
【図３】
2016129952.tif 000005
【図４】
2016129952.tif 000006
【図５】
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【図６】
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