(57)【要約】【課題】コネクタの端子部分の所望の領域が防湿コート層で確実に覆われた電子部品モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】電子部品モジュール１０１は、パターンが形成された配線基板９と、配線基板９の上面９ａに搭載されたコネクタＣＮ９と、配線基板９の上面９ａ側を囲う枠体３と、枠体３で囲われた空間を区画する仕切板５と、を備え、仕切板５には、コネクタＣＮ９と近接して対向する対向仕切板Ｔ５を有し、対向仕切板Ｔ５には、コネクタＣＮ９に対して上方側より下方側を近づけた第１変形部１５を有し、配線基板９には、コネクタＣＮ９と対向仕切板Ｔ５との間に、コネクタＣＮ９の端子ＣＮ９ｔと接続される電極ランド９ｅを有し、コネクタＣＮ９と対向仕切板Ｔ５との間に、端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを覆う防湿コート層１１が形成されていることを特徴としている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された配線基板と、
該配線基板の上面に搭載されたコネクタと、
前記配線基板の上面側を囲う枠体と、
該枠体で囲われた空間を区画する仕切板と、を備えた電子部品モジュールであって、
前記仕切板には、前記コネクタと近接して対向する対向仕切板を有し、
前記対向仕切板には、前記コネクタに対して上方側より下方側を近づけた第１変形部を有し、
前記配線基板には、前記コネクタと前記対向仕切板との間に、前記コネクタの端子と接続される電極ランドを有し、
前記コネクタと前記対向仕切板との間に、前記端子及び前記電極ランドを覆う防湿コート層が形成されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記対向仕切板には、前記防湿コート層が形成される領域の幅に対応して前記コネクタ側に折り曲げられている第２変形部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記枠体と前記仕切板とは、１枚の金属板で作製されて一体で形成されており、
前記対向仕切板は、前記枠体と前記上方側の両端で繋がっているとともに、前記枠体と前記下方側とが離間していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
送信された電波を受信するアンテナと接続する外部端子を有し、
前記対向仕切板は、電磁波を遮蔽する金属板から形成されており、
前記第２変形部が形成された前記対向仕切板の左右の部分には、前記コネクタと対向する穴部が形成され、
前記穴部は、前記電波の波長の１／４以下の大きさであることを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に各種電子部品が搭載された電子部品モジュールに関し、特に、コネクタを有する電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に各種電子部品が搭載された電子部品モジュールは、様々な機器、装置等に用いられている。この様々な機器、装置等は、あらゆる環境で使用されることが多く、例えば高温・高湿の悪条件で用いられるものも数多く見られている。そして、機器、装置等がこのような悪条件下で用いられた場合、そこに搭載された電子部品モジュールも悪条件下に晒されるようになる。このため、例えば、水分による悪影響を受けて、配線基板に設けられたパターン間でマイグレーションが発生する虞があった。
【０００３】
このような水分の悪影響に対して、特許文献１（従来例１）や特許文献２（従来例２）に見られるように、防湿コート層を設けることが一般に良く知られている。図７は、従来例１のリニアエンコーダに用いられた磁気抵抗効果型磁気センサの検出部８０４を示した平面図である。図８は、従来例２の電子部品搭載回路基板９００の縦断面図である。
【０００４】
図７に示す従来例１に係わる磁気抵抗効果型磁気センサの検出部８０４は、複数の素子８１５と、複数の素子８１５に対応した端子部８１６と、素子８１５と端子部８１６とを接続するリード路８１７と、素子８１５及びリード路８１７の周囲に十分な面積を持ったグランド８１８と、が形成されており、それら全てが保護層（防湿コート層）に覆われている。特に、検出部８０４には、グランド８１８の三方の周囲に連続した細い除去溝８２１が形成されており、この除去溝８２１内に保護層が入り込むように構成されているので、素子８１５の薄膜層の端面が保護層により確実に被覆され、薄膜層への水分の侵入をより確実に防止することができるとしている。
【０００５】
また、図８に示す従来例２に係わる電子部品搭載回路基板９００は、パターンが形成された回路基板９０１と、ピン９０２により固定された複数の電子部品９０３と、を有して構成され、回路基板９０１の全面に防湿剤９０４（防湿コート層）が塗布されている。これにより、結露サイクル試験を行っても、マイグレーションの発生が見られなかったとしている。なお、防湿剤９０４の塗布方式としては、ディッピング方式、ポッティング方式、ハケ塗り方式或いは吹きつ付け方式等を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平４−９４５７７号公報
【特許文献２】特開平８−３２２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来例１や従来例２のように、塗布するスペースに充分な余裕があれば、防湿コート層（保護層、防湿剤９０４）を形成するのは容易であるが、図６に示す比較例（従来例３）のように、塗布するスペースに余裕がない場合には、塗布ができない、或いは塗布を行っても充分に覆いきれないといった不具合が生じることが考えられる。図６は、本発明に対する比較例を説明する模式図であって、図６（ａ）は、比較例の電子部品モジュール５００の一部の上面図を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＸ−Ｘ線における断面図を示している。
【０００８】
比較例の電子部品モジュール５００は、図６に示すように、パターンが形成された配線基板５１９と、配線基板５１９の上面に搭載されたコネクタＣＮ５０と、配線基板５１９の上面側を囲う枠体５１３と、枠体５１３で囲われた空間を区画する仕切板５１５と、を備えて構成されている。そして、厚みのあるコネクタＣＮ５０と仕切板５１５との狭い間に、コネクタＣＮ５０の端子ＣＮ５０ｔとパターンである電極ランド５１９ｅが配設されており、それらを覆うようにして防湿コート層５１１が形成されている。
【０００９】
以上のような電子部品モジュール５００では、防湿コートインクを塗布して防湿コート層５１１を形成する際に、図６（ｂ）に示すように、例えばコネクタＣＮ５０と仕切板５１５との間の狭い空間に塗布ノズルＮＺを挿入することができなく、端子ＣＮ５０ｔと電極ランド５１９ｅから離れた位置で防湿コートインクを塗布することとなる。このため、防湿コートインクが広い範囲に広がりやすく塗布量が多くなる虞があった。場合によっては、コネクタＣＮ５０と仕切板５１５との間でブリッジを形成してしまい、端子ＣＮ５０ｔと電極ランド５１９ｅを確実に覆いきれない虞もあった。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するもので、コネクタの端子部分の所望の領域が防湿コート層で確実に覆われた電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題を解決するために、本発明の電子部品モジュールは、パターンが形成された配線基板と、該配線基板の上面に搭載されたコネクタと、前記配線基板の上面側を囲う枠体と、該枠体で囲われた空間を区画する仕切板と、を備えた電子部品モジュールであって、前記仕切板には、前記コネクタと近接して対向する対向仕切板を有し、前記対向仕切板には、前記コネクタに対して上方側より下方側を近づけた第１変形部を有し、前記配線基板には、前記コネクタと前記対向仕切板との間に、前記コネクタの端子と接続される電極ランドを有し、前記コネクタと前記対向仕切板との間に、前記端子及び前記電極ランドを覆う防湿コート層が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
これによれば、本発明の電子部品モジュールは、防湿コートインクを塗布して防湿コート層を形成する際に、防湿コートインクが第１変形部にガイドされて端子及び電極ランドを確実に覆うようになる。このため、防湿コートインクの使用量を抑えつつ、コネクタの端子及び配線基板の電極ランドの部分における所望の領域を防湿コート層で確実に覆うことができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品モジュールは、前記対向仕切板には、前記防湿コート層が形成される領域の幅に対応して前記コネクタ側に折り曲げられている第２変形部を有することを特徴としている。
【００１４】
これによれば、防湿コートインクを塗布して防湿コート層を形成する際に、防湿コートインクが第２変形部にガイドされて防湿コート層が形成される領域の幅に対応して塗布されて確実に端子及び電極ランドに流れ込むようになる。このため、防湿コートインクの使用量をより抑えつつ、端子及び電極ランドを確実に覆うことができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品モジュールは、前記枠体と前記仕切板とは、１枚の金属板で作製されて一体で形成されており、前記対向仕切板が前記枠体と前記上方側の両端で繋がっているとともに、前記枠体と前記下方側とが離間していることを特徴としている。
【００１６】
これによれば、枠体と仕切板とを安価でかつ容易に作製することができる。しかも配線基板に枠体と仕切板とを組み付ける際に、組み立てし易くすることができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品モジュールは、送信された電波を受信するアンテナと接続する外部端子を有し、前記対向仕切板が電磁波を遮蔽する金属板から形成されており、前記第２変形部が形成された前記対向仕切板の左右の部分には、前記コネクタと対向する穴部が形成され、前記穴部が前記電波の波長の１／４以下の大きさであることを特徴としている。
【００１８】
これによれば、対向仕切板に穴部を設けたとしても、アンテナ以外から伝搬する電波を対向仕切板で遮蔽することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品モジュールは、防湿コートインクを塗布して防湿コート層を形成する際に、防湿コートインクが第１変形部にガイドされて端子及び電極ランドを確実に覆うようになる。このため、防湿コートインクの使用量を抑えつつ、コネクタの端子及び配線基板の電極ランドの部分における所望の領域を防湿コート層で確実に覆うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールを説明する斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールを説明する図であって、図２（ａ）は、図１に示すＺ１側から見た上面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＹ２側から見た正面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールを説明する分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールを説明する模式図であって、図２（ａ）に示すＰ部分の拡大上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールを説明する模式図であって、図２（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線における拡大断面図である。
【図６】本発明に対する比較例を説明する模式図であって、図６（ａ）は、比較例の電子部品モジュールの一部の上面図を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＸ−Ｘ線における断面図を示している。
【図７】従来例１のリニアエンコーダに用いられた磁気抵抗効果型磁気センサの検出部を示した平面図である。
【図８】従来例２の電子部品搭載回路基板の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００を説明する分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００を説明する図であって、図２（ａ）は、図１に示すＺ１側から見た上面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＹ２側から見た正面図である。図３は、図１に示す電子部品モジュール１００の分解斜視図である。図４は、本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００を説明する図であって、図２（ａ）に示すＰ部分の拡大上面図である。図５は、本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００を説明する模式図であって、図２（ｂ）に示すＶＩ−ＶＩ線における拡大断面図である。なお、説明を分かり易くするため、図２及び図３では、防湿コート層１１を省略している。また、図４及び図５では、防湿コート層１１をクロスハッチをかけて２点鎖線で示している。
【００２３】
本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００は、図１及び図２に示すような直方体の外観を呈し、図３に示すように、金属板で作製された枠体３と、枠体３で囲われた空間を区画する仕切板５と、パターンが形成された配線基板９と、配線基板９の上面９ａに搭載されたコネクタＣＮ９と、コネクタＣＮ９と仕切板５（後述する対向仕切板５Ｔ）との間に設けられた防湿コート層１１（図示していない）と、を備えて主に構成されている。また、本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００では、他に、図示はしていないが、アンテナ（図示していない）と接続される外部端子と、外部端子を載置する台座部材と、電子部品モジュール１００の全体を収容するケースと、を有している。そして、この電子部品モジュール１００は、地上デジタル放送等の電波をアンテナで受信し、受信した信号を増幅して、コネクタＣＮ９を介して、適用される製品の外部機器に送信する機能を有しており、適用される製品に対して増幅機器として用いられる。
【００２４】
先ず、電子部品モジュール１００の枠体３は、図３に示すように、鋼板等の金属板に抜き加工及び曲げ加工を施して枠状に作製されており、図２（ｂ）に示すように、配線基板９の上面９ａ側に配設され、図２（ａ）に示すように、配線基板９の外形形状に対応して配線基板９の上面９ａ側を囲うように形成されている。また、図１に示すように、枠体３には、複数の脚部３ｆと複数の爪部３ｋが形成されており、この脚部３ｆが配線基板９の外形をガイドするとともに、この爪部３ｋが配線基板９と係合することにより、枠体３は、配線基板９に固定されている。
【００２５】
次に、電子部品モジュール１００の仕切板５は、図３に示すように、枠体３で囲われた配線基板９の上面９ａ側の空間（図１を参照）を区画しており、本発明の第１実施形態では、３つ設けられている。また、３つの仕切板５の内の１つは、図２（ａ）に示すように、コネクタＣＮ９と近接して対向して配設された対向仕切板５Ｔである。なお、本発明の第１実施形態では、枠体３と仕切板５とは、１枚の金属板に抜き加工及び曲げ加工を施して作製されて一体で形成されている。このため、枠体３と仕切板５とを安価でかつ容易に作製することができる。しかも配線基板９に枠体３と仕切板５とを組み付ける際に、組み立てし易くすることができる。また、金属板として、鋼板等の軟磁性体を用いているので、枠体３及び仕切板５（対向仕切板５Ｔを含む）は、電磁波を遮蔽する機能を有している。なお、金属板には、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）等のめっきが施されている。
【００２６】
仕切板５の対向仕切板５Ｔは、図３に示すように、コネクタＣＮ９側に折り曲げられた第１変形部１５と２つの第２変形部２５とを有しており、上方側（図３に示すＺ１側）の両端で枠体３と繋がっているとともに、下方側（図３に示すＺ２側）の一部で枠体３と離間している。つまり、図４及び図５に示すように、対向仕切板５Ｔの第１変形部１５は、コネクタＣＮ９に対して上方側より下方側を近づけ曲げられており、対向仕切板５Ｔの第２変形部２５は、第１変形部１５から更にコネクタＣＮ９側に折り曲げられて形成されている。この２つの対向する第２変形部２５の対向距離は、図４に示すように、防湿コート層１１が形成される領域の幅に対応した距離となっている。
【００２７】
また、第１変形部１５及び第２変形部２５がコネクタＣＮ９側に折り曲げられて形成されているので、図３に示すように、第２変形部２５が形成された対向仕切板５Ｔの左右の部分には、穴部５Ｔｈが形成されている。この穴部５Ｔｈは、適用される製品が適用している電波の波長の１／４以下の大きさで形成されている。これにより、対向仕切板５Ｔに折り曲げ加工を施して穴部５Ｔｈを設けたとしても、アンテナ以外から伝搬する電磁波（ノイズ）を対向仕切板５Ｔで遮蔽することができる。
【００２８】
次に、電子部品モジュール１００の配線基板９は、一般的に用いられている両面のプリント配線板(ＰＷＢ、printed wiring board)を用いており、図３に示すように、矩形状に形成され、配線基板９の上面９ａ側に、配線パターン及びランドパターンを有している。そして、配線基板９の上面９ａ側には、抵抗、コンデンサ、集積回路（ＩＣ、integrated circuit）及びコネクタＣＮ９等の電子部品が搭載されている。また、コネクタＣＮ９が搭載される部分の配線基板９には、コネクタＣＮ９の端子ＣＮ９ｔ（図４に一部図示）と接続される電極ランド９ｅ及びグランドランド９ｇが形成されている。なお、この電極ランド９ｅは、その一部がコネクタＣＮ９と対向仕切板５Ｔとの間に位置して設けられている。
【００２９】
また、配線基板９には、図２（ａ）及び図３に示すように、２つの円柱形状の貫通孔９ｈが形成されており、この貫通孔９ｈを臨む配線基板９の側壁には、導電皮膜が形成されている。そして、電子部品モジュール１００が組み立てられた際には、図示していないネジが貫通孔９ｈに挿通されるようになっている。また、配線基板９の下面９ｂ側（図２（ｂ）に示すＺ２側）には、図示はしていないが、貫通孔９ｈの開口を取り囲むように配設された矩形の接続ランドが形成されており、上述した導電皮膜を介して、配線基板９の上面９ａ側の配線パターンと電気的に接続されている。なお、プリント配線板(ＰＷＢ)を用いたが、これに限るものではなく、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、Flexible printed circuits）を用いても良い。
【００３０】
次に、電子部品モジュール１００のコネクタＣＮ９は、箱型形状のメス型コネクタを用いており、図２（ａ）に示すように、配線基板９の端部に搭載され、対向仕切板５Ｔと近接して対向して配設されている。そして、図示しないオス型コネクタが挿入されて、適用される製品と電気的に接続される。
【００３１】
最後に、電子部品モジュール１００の防湿コート層１１は、シリコーンゴム等のゴム系の合成樹脂を主成分とする防湿コートインクを用いて、図４及び図５に示すように、コネクタＣＮ９と対向仕切板５Ｔとの間に、この防湿コートインクを充填して乾燥，硬化することにより、端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを覆うようにして形成している。特に、図４に示すように、マイグレーションの発生が生じ易い電極ランド９ｅとグランドランド９ｇ間を確実に覆うように形成している。
【００３２】
防湿コートインクの充填は、ディスペンサ装置を用いて行っており、ディスペンサ装置の塗布ノズルＮＺ（図５を参照）からコネクタＣＮ９と対向仕切板５Ｔとの間に向けて防湿コートインクを吐出させている。この際に、対向仕切板５Ｔには、コネクタＣＮ９に対して上方側より下方側を近づけた第１変形部１５を有しているので、防湿コートインクが第１変形部１５にガイドされて端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを確実に覆うようになる。このため、防湿コートインクの使用量を抑えつつ、コネクタＣＮ９の端子ＣＮ９ｔ及び配線基板９の電極ランド９ｅの部分における所望の領域を防湿コート層１１で確実に覆うことができる。
【００３３】
更に、コネクタＣＮ９に近接して対向仕切板５Ｔを設けているので、防湿コートインクが配線基板９の長手方向（図２（ａ）に示すＸ方向）縦方向への広がりが防止でき、防湿コートインクの使用量をより抑えることができる。
【００３４】
また、対向仕切板５Ｔには、コネクタＣＮ９側に折り曲げられている第２変形部２５を有するので、防湿コートインクを塗布して防湿コート層１１を形成する際に、防湿コートインクが、第２変形部２５にガイドされて、防湿コート層１１が形成される領域の幅に対応して塗布されて、確実に端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅに流れ込むようになる。このため、防湿コートインクの使用量をより一層抑えつつ、端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを確実に覆うことができる。
【００３５】
次に、本発明の電子部品モジュール１００の外部端子は、鋼板等の金属板に抜き加工及び曲げ加工を施して、貫通孔を有して作製されており、台座部材に載置されて、この貫通孔にネジが挿通されるようになっている。また、電子部品モジュール１００が組み立てられた際には、外部端子は、配線基板９の下面９ｂ側に形成された接続ランドと圧接され、配線基板９の上面９ａ側の配線パターンと電気的に接続されるようになる。そして、外部端子が図示していない送信機から送信された電波を受信するアンテナと接続されて、アンテナから受信した信号は、外部端子を介してして、配線基板９上に設けられた増幅回路に伝送されている。なお、外部端子には、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）等のめっきが施されている。
【００３６】
次に、本発明の電子部品モジュール１００の台座部材は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、polybutyleneterephtalate）等の合成樹脂を用い、配線基板９の貫通孔９ｈに対応した位置に凹部を有して直方体状に射出成形されて作製されている。この凹部には、ネジ山が切られており、前述した図示しないネジが係合される。これにより、台座部材と配線基板９とで外部端子を挟持することとなり、外部端子と配線基板９の接続ランドとが圧接されて、確実に電気的に接続されることとなる。
【００３７】
最後に、本発明の電子部品モジュール１００のケースは、台座部材と同様に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、polybutyleneterephtalate）等の合成樹脂を用い、下方側が開放した箱状形状に射出成形されて作製されている。また、ケースの天井面には、配線基板９の貫通孔９ｈに対応した位置に２つの貫通孔が形成されており、電子部品モジュール１００が組み立てられた際には、ケースは、枠体３、配線基板９及び台座部材を収容するとともに、この２つの貫通孔にネジが挿通されて台座部材と係合される。
【００３８】
以上のように構成された本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００３９】
本発明の第１実施形態の電子部品モジュール１００は、コネクタＣＮ９と近接して対向する対向仕切板５Ｔに、コネクタＣＮ９に対して上方側より下方側を近づけた第１変形部１５を有しているので、防湿コートインクを塗布して防湿コート層１１を形成する際に、防湿コートインクが第１変形部１５にガイドされて端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを確実に覆うようになる。このため、防湿コートインクの使用量を抑えつつ、コネクタＣＮ９の端子ＣＮ９ｔ及び配線基板９の電極ランド９ｅの部分における所望の領域を防湿コート層１１で確実に覆うことができる。
【００４０】
また、対向仕切板５Ｔには、コネクタＣＮ９側に折り曲げられている第２変形部２５を有するので、防湿コートインクを塗布して防湿コート層１１を形成する際に、防湿コートインクが、第２変形部２５にガイドされて、防湿コート層１１が形成される領域の幅に対応して塗布されて、確実に端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅに流れ込むようになる。このため、防湿コートインクの使用量をより抑えつつ、端子ＣＮ９ｔ及び電極ランド９ｅを確実に覆うことができる。
【００４１】
また、枠体３と仕切板５とは１枚の金属板で作製されて一体で形成されているので、枠体３と仕切板５とを安価でかつ容易に作製することができる。しかも配線基板９に枠体３と仕切板５とを組み付ける際に、組み立てし易くすることができる。
【００４２】
また、対向仕切板５Ｔの左右の部分に形成された穴部５Ｔｈの大きさが受信する信号の波長の１／４以下であるので、対向仕切板５Ｔに穴部５Ｔｈを設けたとしても、アンテナ以外から伝搬する電磁波を対向仕切板５Ｔで遮蔽することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００４４】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、コネクタＣＮ９が配線基板９の端部に配設されて、コネクタＣＮ９の一方側（図２（ｂ）に示すＸ２側）に対向仕切板Ｔ５を近接して対向配置した構成にしたが、これに限るものではない。例えば、コネクタが中央部分に配設された場合、対向仕切板を両側（図２（ｂ）に示すＸ１側及びＸ２側）に配設した構成でも良い。また、コネクタの幅方向（図２（ｂ）に示すＹ方向）に端子を有している場合、枠体との間に広い空間を設け枠体とコネクタの間に対向仕切板を設ける構成でも良い。
【００４５】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、枠体３と仕切板５とは、好適に１枚の金属板で作製されて一体で形成された構成であったが、別体で作製され組み合わせて構成されていても良い。
【００４６】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、電波をアンテナで受信し受信した信号を増幅する増幅機器として用いられたが、この用途に限るものではない。
【００４７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１１    防湿コート層
３      枠体
５      仕切板
５Ｔ    対向仕切板
５Ｔｈ  穴部
１５    第１変形部
２５    第２変形部
Ｔ７    外部端子
９      配線基板
９ａ    上面
９ｅ    電極ランド
ＣＮ９    コネクタ
ＣＮ９ｔ  端子
１００    電子部品モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2016082185.tif 000006
【図５】
2016082185.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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