(57)【要約】【課題】リードフレームに樹脂を効率よく均一に充填することができる射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を提供する。【解決手段】射出成形用の金型（１２０）は、枠体Ｆ内にリードフレーム１０が多面付けされたリードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填し樹脂層２０を形成するものであり、ノズル部１３０から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部Ｕと、スプルー部Ｕから流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部Ｖ１〜Ｖ８と、ランナー部Ｖ１〜Ｖ８によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別にリードフレームの多面付け体ＭＳへ充填するスプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８とを備え、ランナー部Ｖ１〜Ｖ８は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度θがそれぞれ等角度であることを特徴とする。【選択図】図９
2016025240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠体内にリードフレームが多面付けされたリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し樹脂層を形成する射出成形用金型において、
ノズル部から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部と、
前記スプルー部から流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部と、
前記ランナー部によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填するスプルーランナー部とを備え、
前記ランナー部は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度がそれぞれ等角度であること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項２】
請求項１に記載の射出成形用金型において、
前記スプルーランナー部は、前記リードフレームの多面付け体の外周端側から樹脂を充填すること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の射出成形用金型において、
複数の前記スプルーランナー部のうち少なくとも一つは、その流路が曲線状に形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項４】
請求項３に記載の射出成形用金型において、
前記スプルーランナー部は、その流路の中間点に対して回転対称に形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
前記スプルーランナー部は、その流路内に、流動する樹脂を溜める樹脂溜部を有すること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の射出成形用金型と、
前記射出成形用金型の前記スプルー部に樹脂を射出するノズル部と、
を備える成形装置。
【請求項７】
枠体内にリードフレームが多面付けされたリードフレームの多面付け体に樹脂を充填して、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法であって、
ノズル部から射出された樹脂を、複数に分岐して、個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填する樹脂充填工程を備え、
前記樹脂充填工程は、分岐した樹脂の前記リードフレームの多面付け体までの流路長がそれぞれ同じ長さであり、また、分岐した樹脂の流路と、それに隣接する樹脂の流路とのなす角度がそれぞれ等角度であること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
前記樹脂充填工程は、前記リードフレームの多面付け体の外周端側から樹脂を充填すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに樹脂層を成形する射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を透明樹脂層により封止され、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
【０００３】
ここで、この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体が配置され、射出成形により樹脂がリードフレームの外周等に充填されることによって製造されている。
従来この射出成形により樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する場合、多面付けされた個々のリードフレームに隙間なく樹脂を充填するために、多面付け体の外周端から樹脂を充填しているが、多面付けされたリードフレームのうち、ゲートから離れた位置のリードフレームへの樹脂の流れが不均一になってしまう場合があった。
このように樹脂の流れが不均一であると、リードフレームの多面付け体に形成される樹脂層が、部分的に不完全になるような樹脂ムラを生じさせてしまったり、樹脂の充填時間が長くなり製造効率が低下してしまったりする要因となる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、リードフレームに樹脂を効率よく均一に充填することができる射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００７】
第１の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（１０）が多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し樹脂層（２０）を形成する射出成形用金型（１２０）において、ノズル部（１３０）から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部（Ｕ）と、前記スプルー部から流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部（Ｖ１〜Ｖ８）と、前記ランナー部によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填するスプルーランナー部（Ｗ１〜Ｗ８）とを備え、前記ランナー部は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度（θ）がそれぞれ等角度であること、を特徴とする射出成形用金型である。
第２の発明は、第１の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記スプルーランナー部は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の外周端側から樹脂を充填すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の射出成形用金型（１２０）において、複数の前記スプルーランナー部（Ｖ）のうち少なくとも一つは、その流路が曲線状に形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第４の発明は、第３の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記スプルーランナー部（Ｖ）は、その流路の中間点（Ｅ）に対して回転対称に形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）において、前記スプルーランナー部（Ｖ）は、その流路内に、流動する樹脂を溜める樹脂溜部（Ｋ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明のいずれかの射出成形用金型（１２０）と、前記射出成形用金型の前記スプルー部（Ｕ）に樹脂を射出するノズル部（１３０）と、を備える成形装置（１１０）である。
第７の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（１０）が多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法であって、ノズル部（１３０）から射出された樹脂を、複数に分岐して、個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填する樹脂充填工程を備え、前記樹脂充填工程は、分岐した樹脂の前記リードフレームの多面付け体までの流路長がそれぞれ同じ長さであり、また、分岐した樹脂の流路と、それに隣接する樹脂の流路とのなす角度がそれぞれ等角度であること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
第８の発明は、請求項７に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）の製造方法において、前記樹脂充填工程は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の外周端側から樹脂を充填すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リードフレームの多面付け体に樹脂を効率よく均一に充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。
【図２】実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図３】実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。
【図４】実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図５】実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。
【図６】実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。
【図７】実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。
【図８】実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
【図９】樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。
【図１０】ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図１１】ランナー部の他の形態を説明する図である。
【図１２】ランナー部に設けられる樹脂溜部を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
図３は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図を示し、図２のａ部詳細図である。図３（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図５は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図４（ａ）のａ部詳細図を示す。図５（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【００１１】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
【００１２】
リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
【００１３】
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図６（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１〜図５等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
【００１４】
端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
【００１５】
リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
【００１６】
連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図８参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３、図８中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
【００１７】
具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００１８】
連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００１９】
連結部１３ｄは、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００２０】
連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
【００２１】
なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
【００２２】
連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）〜図５（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
【００２３】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００２４】
光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
【００２５】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００２６】
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
【００２７】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００２８】
次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図６は、実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図６（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図６（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図６（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図６（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図６（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図６においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
【００２９】
リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図６（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図６（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
【００３１】
ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
端子部１１、１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部１３の裏面に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図６（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２から構成されるリードフレーム１０が形成される。
【００３２】
次に、図６（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図６（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０が、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
【００３３】
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図７は、実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図７（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図８は、実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
なお、図７においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図７（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図６（ａ）の断面図に基づくものである。
【００３４】
図７（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形用金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側（リードフレームの多面付け体の外周端側）から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム１０と接合する。ここで、リードフレームの多面付け体の外周端側とは、複数のリードフレームを囲むようにして多面付けした枠体Ｆの端縁部側をいい、本実施形態では、樹脂は、枠体ＦのＹ方向の両端縁部（＋Ｙ側端縁部及び−Ｙ側端縁部）側から充填される（図９参照）。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
【００３５】
次に、図７（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
【００３６】
そして、図７（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図７（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
【００３７】
次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
図９は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図９（ａ）〜図９（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図９（ｄ）は、図９（ａ）のｄ−ｄ断面を示す図であり、ランナープレート１２３の平面図を示す。
図１０は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。
【００３８】
成形装置１１０は、図９（ａ）に示すように、金型１２０、ノズル部１３０等から構成されている。
金型１２０は、上から順に、ベースプレート１２１、ストリッパープレート１２２、ランナープレート１２３、可動側モールドベース１２４、イジェクタープレート１２５等が積層された構成を有する。
ベースプレート１２１は、ノズル部１３０から射出された樹脂をストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部１３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズル孔１２１ａが設けられている。
【００３９】
ストリッパープレート１２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート１２１のノズル孔１２１ａを介してノズル部１３０から射出された樹脂を、ランナープレート１２３のランナー部Ｖへと導く。
なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
【００４０】
ランナープレート１２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のスプルーランナー部Ｗとが形成され、固定側モールドベースを兼ねたプレートである。
ランナー部Ｖは、ランナープレート１２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の両端側から樹脂を充填するために、ランナー部は８本設けられている。
【００４１】
各ランナー部Ｖ１〜Ｖ８は、各ランナー部に流れる樹脂の流動速度や流動圧力を均等にするために、図９（ｄ）に示すように、平面視において隣り合うランナー部同士の角度θが等角度になるように形成される。本実施形態では、上述したようにランナー部が８本設けられているので、それぞれ隣り合うランナー部となす角度θが４５度となる。ここで、平面視とは、ランナー部Ｖ１〜Ｖ８に流れる樹脂の進行方向に垂直な方向から見た状態をいい、本実施形態では、厚み方向からランナープレート１２３の表面又は裏面を見た状態（図９（ｄ）参照）をいう。
また、各ランナー部Ｖ１〜Ｖ８は、スプルー部Ｕから流れてくる樹脂を同時に可動側モールドベース１２４へ流入させるために、それぞれの流路長及び流路径が同等になるように形成されている。
ランナー部Ｖは、上述したように、各流路長が等しく形成されるが、その流路長は、スプルー部Ｕから最も離れたスプルーランナー部Ｗ（本実施形態では、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ７、Ｗ８）までの距離によってその最低長さが決定する。そのため、それ以外のスプルーランナー部Ｗ（Ｗ３〜Ｗ６）に接続されるランナー部Ｖ（Ｖ３〜Ｖ６）は、図９（ｄ）に示すように、屈曲させる必要がある。
【００４２】
スプルーランナー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、ランナープレート１２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース１２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖ１〜Ｖ８が８本設けられているので、スプルーランナー部Ｗも８本（Ｗ１〜Ｗ８）設けられている。各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８は、各ランナー部Ｖ１〜Ｖ８から流れてくる樹脂を同時に可動側モールドベース１２４へ流入させるために、それぞれ流路長及び流路径が同等に形成されている。
【００４３】
各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８は、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の端部に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、リードフレームの多面付け体の外周端側から、すなわち、各集合体Ｐの幅方向の各端部側（図２中の＋Ｙ端部側、−Ｙ端部側）のそれぞれから樹脂を流し込むことができる。
なお、スプルーランナー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
【００４４】
可動側モールドベース１２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）１２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、その裏面側から樹脂が充填されることによって、光反射樹脂層２０が成形される。
【００４５】
なお、金型空間１２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の側面側に余剰空間が設けられており、スプルーランナー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間１２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図１０に示すように、余剰空間に対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
また、この各ゲート樹脂部Ｇの裏面には、各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８により樹脂が充填された充填痕Ｗ１‘〜Ｗ８’が残存している。
【００４６】
イジェクタープレート１２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間１２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
イジェクターピンＱは、イジェクタープレート１２５が可動側モールドベース１２４側に不図示の駆動機構により移動することによって、その先端部が、金型空間１２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間１２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース１２４から被成形体を離型する観点から、複数箇所に設けられているのが望ましい。本実施形態では、イジェクターピンＱは、８本設けられ、そのそれぞれが樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の各ゲート樹脂部Ｇを押し出すようにしている。ここで、ゲート樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造後に除去されてしまう部分なので、イジェクターピンＱの接触する部分にすることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に傷等がついてしまうのを回避することができる。
ノズル部１３０は、樹脂を金型１２０内へ射出する噴射装置である。
【００４７】
次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する射出成形の成形工程について説明する。
まず、作業者は、図９（ａ）に示すように、ランナープレート１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図９（ｂ）に示すように、ノズル部１３０をベースプレート１２１のノズル孔１２１ａに配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル部１３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕを通過し、ランナープレート１２３のランナー部Ｖ１〜Ｖ８により８つに均等に分岐され、各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８を通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間１２４ａ内へと充填される（樹脂充填工程）。
【００４８】
金型空間１２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図９（ｃ）に示すように、ランナープレート１２３を可動側モールドベース１２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を可動側モールドベース１２４から取り出す。
そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇや、余分なバリ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００４９】
以上より、本実施形態の射出成形用の金型１２０は、複数のランナー部Ｖ１〜Ｖ８のそれぞれの流路長が同じ長さに形成され、また、各ランナー部と隣り合うランナー部とがなす角度がそれぞれ等角度に形成されている。そのため、各ランナー部Ｖに流れる樹脂の流動速度、流動圧力を均等にし、複数箇所から同時に均等な量の樹脂を金型空間１２４ａ内に充填することができる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレームに対して樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを効率よく得ることができる。
【００５０】
（ランナー部Ｖの他の形態）
次に、ランナー部Ｖの他の形態について説明する。
図１１は、ランナー部の他の形態を説明する図である。図１１（ａ）は、流路の中間点Ｅに対して回転対称に形成されたランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図１１（ｂ）は、曲線状に形成されたランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図１１（ｃ）は、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとの距離が短い場合におけるランナー部Ｖの形態の一例を示す図であり、図１１（ｄ）は、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとの距離が長い場合におけるランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図１１（ｅ）は、ランナー部Ｖの分岐形態の一例を示す図である。図１１（ｆ）は、ランナー部Ｖの別な形態を示す図である。
図１２は、ランナー部に設けられる樹脂溜部を説明する図である。図１２（ａ）〜（ｃ）の各図は、ランナー部Ｖに設けられる樹脂溜部Ｋの形態の例を示す図である。
なお、図１１及び図１２の各図は、平面視におけるランナー部Ｖを示すものである。
【００５１】
ランナー部Ｖの形態は、図９（ｄ）のランナー部Ｖ３〜Ｖ６に示すように、屈曲させる必要がある場合、図１１（ａ）に示すように、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの流路の中間点Ｅに対して回転対称であることが望ましい。ここで、ランナー部Ｖ内で流動する樹脂のうち、ランナー部Ｖの内壁に沿って流れる樹脂は、せん断発熱量が多いため、樹脂の速度や配向が変動してしまう。そのため、ランナー部Ｖを中間点Ｅに対して回転対象にすることにより、樹脂が左側に曲がる量と、右側に曲がる量とを均等にすることができ、樹脂の速度や配向が変動してしまうのを抑制することができる。
なお、上記効果より効果的に奏するために、ランナープレート１２３上に設けられる各ランナー部Ｖ１〜Ｖ８の全体の形態をスプルー部Ｕに対して回転対称に形成したり、ランナー部Ｖが形成される面内においてスプルー部Ｕ上を通過する直線に対して線対称に形成したりするようにしてもよい。
【００５２】
また、ランナー部Ｖの形態は、図９（ｄ）のランナー部Ｖ３〜Ｖ６に示すように、屈曲させる必要がある場合、図１１（ｂ）に示すように、円弧や、長円弧等の曲線状に形成されているのが望ましく、また、その曲率半径は、なるべく大きく形成されるのが望ましい。樹脂を円滑に流動させるとともに、樹脂がランナー部Ｖ内の壁面にぶつかり、樹脂の配向が乱れてしまうのを抑制することができるからである。
【００５３】
さらに、ランナー部Ｖは、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの距離が、図９（ｄ）に示すランナー部Ｖ３〜Ｖ６のように短い場合と、ランナー部Ｖ１、Ｖ２、Ｖ７、Ｖ８のように長い場合とで、屈曲する部分の縦横比率を適宜変更するのが望ましい。例えば、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの距離が短い場合、図１１（ｃ）に示すように、曲線状の曲率半径を小さくし、横幅に対する縦幅の比率を大きくするようにしてランナー部Ｖを形成し、また、前記距離が長い場合、図１１（ｄ）に示すように、曲線状の曲率半径を大きくし、縦幅に対する横幅の比率を大きくするようにしてランナー部Ｖを形成する。ここで、ランナー部Ｖの横幅とは、平面視において、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとを最短距離で結ぶ直線方向の幅をいう。また、ランナー部Ｖの縦幅とは、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとを最短距離で結ぶ直線方向に直交する方向の幅をいう。
これにより、各スプルーランナー部Ｗとスプルー部Ｕとの距離が相違していても、各ランナー部の流路長を同等に維持するとともに、各ランナー部Ｖ内における樹脂の屈曲回数を均等又はほぼ均等にすることができ、各ランナー部Ｖを流れる樹脂の配向に差異が生じてしまうのを抑制することができる。
【００５４】
また、各ランナー部Ｖは、図１１（ｅ）に示すように、スプルー部Ｕから直線状に分岐されているのが望ましい。これにより、各ランナー部Ｖ１〜Ｖ８における樹脂の流れを均一にすることができる。また、ランナー部Ｖは、図１１（ｆ）に示すように、直線状に分岐された後、曲線状に形成されるようにしてもよい。これにより、各ランナー部Ｖの流路長を同じにした状態で、スプルー部Ｕから各スプルーランナー部Ｗまでの距離に対応させることができる。
【００５５】
ランナー部Ｖには、図１２に示すように、樹脂溜部Ｋ（コールドスラグウェル）が設けられるようにしてもよい。樹脂溜部Ｋは、図１２の各図に示すように、ランナー部Ｖの流路の屈曲位置において、屈曲する流路とは別に、スプルー部Ｕ側の屈曲する前の流路の延長線上に設けられている。
これにより、ランナー部Ｖは、金型内で冷え固まりやすい樹脂の先頭部（フローフロント）を樹脂溜部Ｋに衝突させ、そこに溜めて、後に続く樹脂をスプルーランナー部Ｗ側に流動させることができる。そのため、成形された光反射樹脂層２０にウェルドが形成されてしまったり、リードフレーム１０の各端子部間等に樹脂が十分に充填されなくなったりしてしまうのを抑制することができる。
なお、上述のランナー部の各形態は、金型の構成や、ランナー部Ｖの数、スプルー部Ｕ及びスプルーランナー部Ｗ間の距離等に応じて、ランナープレート１２３に設けられる複数のランナー部の全部又は一部に適宜適用することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５７】
（変形形態）
（１）実施形態において、金型１２０のランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗは、それぞれ８本設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、リードフレームの多面付け体ＭＳの形状や、集合体Ｐの数等に応じて適宜８本以外の数を設けるようにしてもよい。この８本以外の数にする場合においても、各ランナー部Ｖは隣り合うランナー部となす角度θを等角度になるように形成し、また、各ランナー部の流路長を同じ長さになるように形成することによって、複数箇所から同時に均等な量の樹脂を金型空間１２４ａ内に充填することができる。
【００５８】
（２）実施形態において、ランナー部Ｖは、ランナープレート１２３の表面に設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、ストリッパープレート１２２の裏面に設けられるようにしてもよい。この場合、ランナープレート１２３には、スプルーランナー部Ｗのみが設けられる。
（３）射出成形用の金型１２０は、各ランナー部Ｖに樹脂の流量を絞る絞り弁を設けるようにしてもよい。これにより、各ランナー部Ｖを流れる樹脂の流量を適宜、微調整することができ、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレームに対して樹脂をより効率よく、より適正に充填させることができる。
（４）射出成形用の金型１２０は、スプルーランナー部Ｗが、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の端部に対応する位置よりも外側に設けられ、集合体Ｐの幅方向の端部（リードフレームの多面付け体ＭＳの外周端側）から樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、スプルーランナー部をリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体ＰのＸ方向の端部に対応する位置に設け、集合体ＰのＸ方向の端部から樹脂が充填されるようにしてもよい。また、スプルーランナー部Ｗを集合体Ｐ上の複数箇所に設け、集合体Ｐの上側から樹脂が充填されるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  光半導体装置
２  ＬＥＤ素子
１０  リードフレーム
１１  端子部
１２  端子部
１３  連結部
２０  光反射樹脂層
２０ａ  フレーム樹脂部
２０ｂ  リフレクタ樹脂部
３０  透明樹脂層
１１０  成形装置
１２０  金型
１２１  ベースプレート
１２２  ストリッパープレート
１２３  ランナープレート
１２４  可動側モールドベース
１２５  イジェクタープレート
１３０ノズル部
Ｆ  枠体
Ｇ  ゲート樹脂部
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｐ  集合体
Ｒ、Ｒ‘  樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｕ  スプルー部
Ｖ  ランナー部
Ｗ  スプルーランナー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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