(57)【要約】【課題】安定して熱源体を放熱できる放熱機構を備える電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、熱源体である電子部品２０、熱伝導シート３０、緩衝部材４０、および、放熱部材である筐体５０を備える。電子部品２０は、駆動によって発熱する電子部品を含む。緩衝部材４０は、電子部品２０と筐体５０との間に、電子部品２０と筐体５０とによって所定の押圧力が加わった状態で配置される。熱伝導シート３０は、電子部品２０における緩衝部材４０と反対側の面に配置され、電子部品２０に接する第１の部分３０１、緩衝部材４０と筐体５０との間に配置され、筐体５０に接する第２の部分３０２、および、第１の部分３０１と第２の部分３０２との間で熱を伝導する第３の部分３０３を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動によって発熱する電子部品を含む熱源体と、
放熱部材と、
前記熱源体と前記放熱部材との間に、前記熱源体と前記放熱部材とによって所定の押圧力が加わった状態で配置される緩衝部材と、
前記熱源体における前記緩衝部材と反対側の面に配置され、前記熱源体に接する第１の部分、前記緩衝部材と前記放熱部材との間に配置され、前記放熱部材に接する第２の部分、および、前記第１の部分と第２の部分との間で熱を伝導する第３の部分を有する熱伝導シートと、
を備えた電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記熱伝導シートは、
前記熱源体と前記緩衝部材との間に配置され、前記熱源体と前記緩衝部材に接する第４の部分をさらに有する、
電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、
前記熱伝導シートは、前記熱源体および前記放熱部材に巻き付けられている、
電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記熱伝導シートは、
前記熱源体の全周および前記緩衝部材の全周に巻き付けられている、
電子機器。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の電子機器であって、
前記熱伝導シートは、前記第１の部分、前記第２の部分、および前記第３の部分が一体化された１枚のシートからなる、
電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記第４の部分は、前記第１の部分、前記第２の部分、および前記第３の部分と一体化されている、
電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記放熱部材は、前記熱源体および前記緩衝部材が内部に配置される筐体である、
電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記熱源体および前記緩衝部材は、前記筐体によって密閉された空間内に配置されている、
電子機器。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の電子機器の構成を備え、
前記熱源体は、無線通信回路を構成する電気回路素子を含む、
無線アクセスポイント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動によって熱を発生する熱源体を備える電子機器および無線アクセスポイントに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在実用化されている電子機器の中には、発熱が大きな素子や電子ユニットを備えるものがある。以下、これらの発熱が大きな素子や電子ユニットを熱源体と称する。このため、このような熱源体を備える電子機器は、放熱機構を備えている。
【０００３】
特許文献１の電子機器では、熱源体であるＨＤＤの三面に亘って高熱伝導シートが配置されている。この高熱伝導シートは、筐体の内壁まで引き回されている。高熱伝導シートにおける筐体に当接する部分には、冷却器が配置されている。冷却器によって、高熱伝導シートが冷却され、電子ユニットが高熱伝導シートを介して放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１０８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高熱伝導シートは、温度履歴や経年によって変形し、所望とする放熱特性が得られなくなってしまうことがある。
【０００６】
例えば、特許文献１に記載の構成では、筐体内における熱源体の配置される位置から筐体の内壁まで、高熱伝導シートを引き回す構成であるので、高熱伝導シートに変形が生じると、熱源体に対する当接状態や筐体に対する当接状態が変化し、放熱特性が劣化してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、安定して熱源体を放熱できる放熱機構を備える電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の電子機器は、熱源体、放熱部材、緩衝部材、および、熱伝導シートを備える。熱源体は、駆動によって発熱する電子部品を含む。緩衝部材は、熱源体と放熱部材との間に、熱源体と放熱部材とによって所定の押圧力が加わった状態で配置される。熱伝導シートは、第１、第２、第３の部分を有する。第１の部分は、熱源体における緩衝部材と反対側の面に配置され、熱源体に接する。第２の部分は、緩衝部材と放熱部材との間に配置され、放熱部材に接する。第３の部分は、第１の部分と第２の部分との間で熱を伝導する。
【０００９】
この構成では、熱伝導シートが熱源体および放熱部材に接した状態が、緩衝部材によって維持される。これにより、放熱が安定して維持される。
【００１０】
また、この発明の電子機器の熱伝導シートは、熱源体と緩衝部材との間に配置され、熱源体と緩衝部材に接する第４の部分をさらに有する。
【００１１】
この構成では、さらに安定した状態で熱伝導シートが熱源体に接する。これにより、放熱がさらに安定して行われる。
【００１２】
また、この発明の電子機器では、熱伝導シートは、熱源体および放熱部材に巻き付けられている。この構成では、熱伝導シートを容易に配置することができる。
【００１３】
また、この発明の電子機器では、熱伝導シートは、熱源体の全周および緩衝部材の全周に巻き付けられている。この構成では、放熱効率をさらに向上することができる。
【００１４】
また、この発明の電子機器では、熱伝導シートは、第１の部分、第２の部分、および第３の部分が一体化された１枚のシートからなる。
【００１５】
この構成では、熱伝導シートの構造を簡素化でき、熱源体および放熱部材への設置を容易にすることができる。
【００１６】
また、この発明の電子機器では、第４の部分は、第１の部分、第２の部分、および第３の部分と一体化されている。
【００１７】
この構成では、熱伝導シートを容易且つ効率的に配置することができ、配置状態を安定して維持することができる。
【００１８】
また、この発明の電子機器では、放熱部材は、熱源体および緩衝部材が内部に配置される筐体である。
【００１９】
この構成では、筐体が放熱部材であるので、電子機器の形状を小型化できるとともに、放熱効率が向上する。
【００２０】
また、この発明の電子機器では、熱源体および緩衝部材は、筐体によって密閉された空間内に配置されている。このような形状であっても、熱源体を効果的に放熱することができる。
【００２１】
また、この発明では、熱源体は、無線通信回路を構成する電気回路素子を含み、電子機器は、無線アクセスポイントである。この構成では、無線アクセスポイントの熱暴走および故障を抑制できる。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、熱源体を安定して放熱することができる。これにより、熱源体である素子や電子ユニットの熱暴走や故障を抑制し、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す平面図および第１側面図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す第２側面図および第２側面の断面図
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造と比較例の放熱構造での放熱特性を示すグラフ
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の熱伝導シートの取り付け態様を説明する図
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子機器の第１側面図
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電子機器の第１側面図
【図７】本発明の第４の実施形態に係る電子機器の第２側面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す平面図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す第１側面図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す第２側面図である。図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造を示す第２側面の断面図である。
【００２５】
図１、図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１０は、電子部品２０、熱伝導シート３０、緩衝部材４０、筐体５０、メイン回路基板６０を備える。
【００２６】
電子部品２０は、回路基板２１とカバー２２を備える。回路基板２１には、電気回路素子が実装されており、実装された電気回路素子を接続する回路パターンが形成されている。カバー２２は、回路基板２１の表面における電気回路素子が実装された領域を覆うように設置されている。
【００２７】
電気回路素子は、電源が供給されることによって駆動すると、電気回路的な所定の機能を実現するが発熱する。例えば、電気回路素子は、抵抗、トランジスタ、集積回路素子（ＩＣ）等である。回路基板２１に実装された電気回路素子の個数は、１つでも複数でもよい。この熱は回路基板２１およびカバー２２に伝搬される。このため、電子部品２０は熱源体となる。なお、この場合、電子回路素子が実装されている回路基板２１はカバー２２よりも熱くなり易い。また、カバー２２は省略することも可能である。この場合、電気回路素子が実装された回路基板２１だけで電子部品２０に相当し、熱源体となる。
【００２８】
回路基板２１におけるカバー２２が配置された部分、すなわち熱源体となる電子部品２０の外形形状は直方体である。
【００２９】
回路基板２１は、メイン回路基板６０に平行に配置されている。回路基板２１は、平板面の端部に外部接続端子を備える。この外部接続端子は、メイン回路基板６０に実装されたコネクタ６１に装着されている。この構成により、電子部品２０の裏面２０２がメイン回路基板６０の表面に平行な状態で、電子部品２０は、メイン回路基板６０に対して固定され、電気的に接続されている。
【００３０】
緩衝部材４０の形状は、電子部品２０と同じ直方体である。緩衝部材４０を平面視した面積は、電子部品２０を平面視した面積と略同じである。緩衝部材４０は、弾性の低い材料からなる。緩衝部材４０は、耐湿性および耐熱性に優れていることが好ましい。
【００３１】
緩衝部材４０は、電子部品２０の表面（回路基板２１における電気回路素子が実装され、カバー２２が配置された面）と筐体５０との間に配置されている。この際、緩衝部材４０は、緩衝部材４０の裏面の略全面が電子部品２０の表面２０１の略全面と対向するように配置されている。また、緩衝部材４０は、緩衝部材４０の表面４０１が筐体５０の内壁面に対向するように配置されている。
【００３２】
筐体５０は、熱伝導率の高い材料からなる。例えば、筐体５０は、アルミニウムを材料としている。したがって、筐体５０は、放熱部材として機能する。
【００３３】
熱伝導シート３０は、熱伝導率の高く可撓性を有する材料からなる。例えば、熱伝導シート３０は、グラファイトシートからなる。
【００３４】
熱伝導シート３０は、１枚のシート状部材である。熱伝導シート３０は、電子部品２０の裏面の略全面に接するように配置されている。この部分が、熱伝導シート３０の第１の部分３０１に相当する。熱伝導シート３０は、緩衝部材４０の表面と筐体５０との間に狭持されるように配置されている。この部分が、熱伝導シート３０の第２の部分３０２に相当する。熱伝導シート３０は、電子部品２０の互いに対向する左側面および右側面、緩衝部材４０の互いに対向する左側面および右側面の略全面に接するように配置されている。この部分が、熱伝導シート３０の第３の部分３０３に相当する。熱伝導シート３０は、電子部品２０の表面と緩衝部材４０の裏面との間に狭持されるように配置されている。この部分が、熱伝導シート３０の第４の部分３０４に相当する。
【００３５】
緩衝部材４０が電子部品２０と筐体５０との間で圧縮された状態で狭持されているので、熱伝導シート３０における電子部品２０の表面と緩衝部材４０の裏面との間に狭持される部分（第４の部分３０４）は、電子部品２０の略全面に接している。また、熱伝導シート３０における緩衝部材４０の表面と筐体５０との間に狭持される部分（第２の部分３０２）は、筐体５０の略全面に接している。
【００３６】
熱伝導シート３０における電子部品２０の左側面、右側面、および、緩衝部材４０の左側面、右側面に接する部分（第３の部分３０３）は、電子部品２０の裏面に接する部分（第１の部分３０１）、緩衝部材４０の表面と筐体５０との間に狭持される部分（第２の部分３０２）、電子部品２０の表面と緩衝部材４０の裏面との間に狭持される部分（第４の部分３０４）に対して、熱伝導経路として繋がっている。
【００３７】
このように、熱伝導シート３０は、電子部品２０の互いに対向する表面、裏面および互いに対向する左側面、右側面で繋がる外周の全体に亘って接するように配置されている。そして、この熱伝導シート３０は、筐体５０の内壁面に接している。
【００３８】
この構成により、電子部品２０から発した熱は、熱伝導シート３０によって、筐体５０まで効率良く伝導される。筐体５０は、伝導された熱を外部へ放出する。これにより、電子部品２０が筐体５０内にあっても、効果的に放熱することができる。したがって、電子部品２０の熱による暴走や故障を抑制することができ、信頼性の高い電子機器１０を実現することができる。特に、回路基板２０の発熱量が大きくても、この構成を用いることで、熱伝導シート３０の第１の部分３０１から第３の部分３０３および第２の部分３０２を介して筐体５０に熱が効率的に伝導され、効果的に放熱することができる。
【００３９】
さらに、緩衝部材４０が電子部品２０と筐体５０との間において圧縮された状態で狭持されている。これにより、熱伝導シート３０が安定して固定され、温度の変化や時間の変化によって熱伝導シート３０が変形して電子部品２０に対する密着性が低下することを抑制できる。特に、第４の部分３０４を備えることによって、より確実で安定して熱伝導シート３０の変形を抑制できる。したがって、安定して継続的に、電子部品２０の放熱を行うことができ、さらに信頼性の高い電子機器１０を実現することができる。
【００４０】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の放熱構造と比較例の放熱構造での放熱特性を示すグラフである。グラフの縦軸は電子部品の温度であり、グラフの横軸は時刻である。図３は、時刻「０」の時点で電子部品への通電を介して、継続的に通電した状態での温度の推移を示している。
【００４１】
比較例の放熱構造は、緩衝部材を備えず、電子部品と筐体とが離間しており、これらを繋ぐように熱伝導シートを配置した構造である。
【００４２】
図３に示すように、比較例の構成では、温度が上昇するとともに、温度が上下して安定しない。しかしながら、本願発明の構成を用いることで、温度の上昇が、比較例の構成よりも低く、比較例よりも早く一定の温度となる。また、温度の上下が少なく安定して一定の温度を維持できる。このように、本願発明の構成を備えることで、安定して効率的に放熱を行うことができる。
【００４３】
なお、緩衝部材４０に弾性の低い材料を用いることにより、電子部品２０に加わる圧縮応力を軽減でき、電子部品２０の故障を抑制することができる。これにより、さらに信頼性の高い電子機器１０を実現することができる。
【００４４】
また、緩衝部材４０に弾性の低い材料を用いることにより、電子部品２０と筐体５０との間の距離に柔軟性を持たせることができる。これにより、電子部品２０と筐体５０との距離にバラツキがあっても、確実に熱伝導シート３０を用いて電子部品２０と筐体５０とを熱的に導通することができる。
【００４５】
さらに、本実施形態の構成を用いることによって、電子部品２０の主たる発熱部分がメイン回路基板６０に大きな面積で接触することを防止できる。これにより、電子部品２０の発生した熱がメイン回路基板６０に伝導することを防止できる。このように、本実施形態の構成を用いることで、電子部品２０を効率的且つ安定して放熱することができ、電子部品２０の熱が不要にメイン回路基板６０に伝導させることを防止できる。これにより、さらに信頼性の高い電子機器１０Ｂを実現することができる。
【００４６】
上述の熱伝導シート３０は、次に示すように、電子部品２０および緩衝部材４０に配置される。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の熱伝導シートの取り付け態様を説明する図である。
【００４７】
まず、図４（Ａ）に示すように、電子部品２０の表面と側面とによって形成される稜線にあわせて、熱伝導シート３０の一端Ｅｄ３１を配置する。次に、電子部品２０の表面、右側面、裏面の順に密着するように、熱伝導シート３０を電子部品２０に巻き付ける。
【００４８】
次に、図４（Ｂ）に示すように、電子部品２０の表面上に、熱伝導シート３０を挟んで緩衝部材４０を設置する。この際、電子部品２０の左側面と緩衝部材４０の左側面が面一になるように配置することが好ましい。そして、電子部品２０の左側面、緩衝部材４０の左側面に密着するように、熱伝導シート３０を、電子部品２０および緩衝部材４０に装着する。
【００４９】
次に、図４（Ｃ）に示すように、緩衝部材４０の表面、右側面の順で密着するように、熱伝導シート３０を緩衝部材４０に巻き付け、さらに、電子部品２０の右側面において、既に装着されている熱伝導シート３０の上に熱伝導シート３０の他方端を密着させる。
【００５０】
このように熱伝導シート３０を取り付けることで、電子部品２０の外周面と緩衝部材４０の外周面の両方に対して、熱伝導シート３０を密着して配置することができる。これにより、放熱効率が高く信頼性の高い電子機器１０を実現でき、さらに、この電子機器１０を容易な方法で製造することができる。また、電子部品２０と緩衝部材４０との間に挟み込む形状で熱伝導シート３０を巻き付けることによって、熱伝導シート３０を確実で安定に固定でき、熱や湿度、経年劣化等による熱伝導シート３０の電子部品２０への密着性の低下を抑制できる。
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の第１側面図である。
【００５２】
本実施形態に係る電子機器１０Ａは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、熱伝導シート３０Ａの形状が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る電子機器１０と同じである。
【００５３】
熱伝導シート３０Ａは、第１の実施形態に係る熱伝導シート３０における第４の部分を省略したものである。この場合、電子部品２０の表面と緩衝部材４０の裏面が当接する。このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、電子部品２０で発生した熱を筐体５０で効果的且つ安定して放熱することができる。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器の第１側面図である。
【００５５】
本実施形態に係る電子機器１０Ｂは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、緩衝部材４０Ｂおよび筐体５０Ｂの構成、および、熱伝導シート３０Ｂの配置態様が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る電子機器１０と同じである。
【００５６】
緩衝部材４０Ｂは、第１緩衝部材４１Ｂと第２緩衝部材４２Ｂとからなる。第１緩衝部材４１Ｂは、電子部品２０の表面に配置されている。第２緩衝部材４２Ａは、電子部品２０の右側面に配置されている。
【００５７】
熱伝導シート３０Ｂは、電子部品２０の外周の全体に密着させて配置されるとともに、緩衝部材４０Ｂの外周の略全体に密着させて配置されている。
【００５８】
筐体５０Ｂは、天面壁５１Ｂと側面壁５２Ｂとを備える。天面壁５１Ｂは、第１緩衝部材４１Ｂを挟んで電子部品２０の表面と対向している。側面壁５２Ｂは、第２緩衝部材４２Ｂを挟んで電子部品２０の側面と対向している。
【００５９】
緩衝部材４０Ｂは、電子部品２０と筐体５０Ｂとの間で圧縮された状態で狭持されている。
【００６０】
電子部品２０の裏面に接する部分が、熱伝導シート３０Ｂの第１の部分３０１Ｂに相当する。緩衝部材４１Ｂと筐体５０Ｂとによって狭持される部分が、熱伝導シート３０Ｂの第２の部分３０２Ｂに相当する。電子部品２０の左側面と緩衝部材４１Ｂに接する部分、および緩衝部材４２Ｂに接する部分が、熱伝導シート３０Ｂの第３の部分３０３Ｂに相当する。電子部品２０の表面と緩衝部材４１Ｂとによって狭持される部分、および電子部品２０の右側面と緩衝部材４２Ｂとによって狭持される部分が、熱伝導シート３０Ｂの第４の部分３０４Ｂに相当する。
【００６１】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、電子部品２０の発した熱を、熱伝導シート３０Ｂを介して筐体５０Ｂに効率的に伝導することができ、筐体５０Ｂから外部へ放射することができる。さらに、本実施形態の電子機器１０Ａでは、筐体５０Ｂの二壁面に熱を伝導し、この二壁面から放熱できるので、さらに効果的に、電子部品２０を放熱することができる。
【００６２】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の第２側面図である。
【００６３】
本実施形態に係る電子機器１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、メイン回路基板６０に対する電子部品２０の設置態様が異なるものである。他の構成は、第１の実施形態に係る電子機器１０と同じである。
【００６４】
本実施形態に係る電子機器１０Ｃの電子部品２０におけるコネクタ６１に装着される側の端部と反対側の端部は、メイン回路基板６０の表面に配置された支持部材６２によって支持されている。この構成によって、電子部品２０を、より安定して固定することができる。
【００６５】
なお、上述の各実施形態に示す電子機器は、耐環境性や防塵性が要求されることがある。この場合、筐体の内部は密閉されていることが好ましい。このような場合に、本発明の構成が、より有効に作用する。例えば、防塵性等を加味した場合、筐体内は密閉した方が好ましいが、筐体内を密閉することによって、放熱ファン等を設置できないので、一般的に放熱性は低下してしまう。しかしながら、本発明の構成を用いることによって、効果的に放熱を行うことができる。したがって、放熱性能および耐環境性に優れ、信頼性が高い電子機器を実現することができる。
【００６６】
また、上述の各実施形態に示す電子機器は、例えば、無線アクセスポイントである。この場合、発熱源である電子部品２０は、無線通信用のＩＣやＰＡ（パワーアンプ）を含む無線通信用の回路モジュールである。無線通信用の回路モジュールは、通信可能な範囲を広くし、途切れることなく連続的に通信を可能にする必要性から、通電時間が長く、消費電力も大きくなってしまう。したがって、無線通信用の回路モジュールは、発熱量が大きくなり、他の回路モジュールと比較して、熱暴走や故障の可能性が高くなる。このため、本願発明の構成を備えることによって、無線通信用の回路モジュールを効果的に放熱でき、信頼性の高い無線アクセスポイントを実現できる。
【００６７】
さらに、無線アクセスポイントは、不特定多数の人物が出入りする環境に設置される。また、設置される位置が指定されることが多く、外部環境の影響を受けやすい位置に設置されることがある。したがって、無線アクセスポイントは、埃、温度、湿度等の影響を受けやすい。しかしながら、上述の内部を密閉した筐体を用いることで、無線アクセスポイントの耐環境性（密閉性）と放熱性をともに高くすることができ、有用である。
【００６８】
また、上述の各実施形態では、放熱部材として筐体を用いる態様を示したが、筐体とは別に熱伝導率の高い放熱板等を用いることもできる。
【００６９】
また、上述の各実施形態では、１枚の熱伝導シートを用いる態様を示したが、電子部品と緩衝部材毎にそれぞれ一枚の熱伝導シートを巻き付ける態様を用いることもできる。
【００７０】
また、上述の各実施形態において、電子部品とメイン回路基板との間に、位置を固定するための緩衝部材を配置してもよい。この場合、この緩衝部材は、メイン回路基板にも放熱効果を持たせる場合には熱伝導性を高くし、メイン回路基板に放熱効果を持たせない場合には熱伝導性を低くすればよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：電子機器
２０：電子部品
２１：回路基板
２２：カバー
３０，３０Ａ，３０Ｂ：熱伝導シート
４０，４０Ｂ：緩衝部材
４１Ｂ：第１緩衝部材
４２Ｂ：第２緩衝部材
５０，５０Ｂ：筐体
５１Ｂ：天面壁
５２Ｂ：側面壁
６０：メイン回路基板
６１：コネクタ
６２：支持部材
【図１】
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【図２】
2016046345.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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