(57)【要約】【課題】配線板に実装される電子部品の実装不良の低減および接続信頼性の向上。【解決手段】実施形態の配線板の製造方法は、樹脂絶縁層を含む基板１１の第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上に接続パッド部を含む導体パターンを形成することと、第１面Ｆ１上および第１面Ｆ１上の導体パターン上に第１ソルダーレジスト層３０を形成することと、第２面Ｆ２上および第２面Ｆ２上の導体パターン上に第２ソルダーレジスト層３０ａを形成することと、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面を平坦化することと、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａに接続パッド部が露出する開口部を形成することとを含んでいる。そして第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａそれぞれの表面が一方ずつ平坦化される。【選択図】図３Ｈ
2016103581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層を含む基板の第１面上および該第１面と反対側の第２面上に、電子部品が接続される接続パッド部を含む導体パターンを形成することと、
前記基板の第１面上および該第１面上の前記導体パターン上に第１ソルダーレジスト層を形成することと、
前記基板の第２面上および該第２面上の前記導体パターン上に第２ソルダーレジスト層を形成することと、
前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面を平坦化することと、
前記第１および第２ソルダーレジスト層に、前記接続パッド部が露出する開口部を形成することと、
を含む配線板の製造方法であって、
前記第１および第２ソルダーレジスト層それぞれの表面が一方ずつ平坦化される。
【請求項２】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層の一方の形成後、他方の形成前に前記一方の表面が平坦化され、該一方の形成から表面の平坦化までの時間と、前記他方の形成から表面の平坦化までの時間とが略同じである。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面の平坦化後に前記開口部が形成される。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、前記基板の第１面および第２面の少なくとも一方に、前記接続パッド部を複数個含むように前記導体パターンが形成され、一部の前記接続パッド部だけが露出する第１開口部と、他の前記接続パッド部および該他の接続パッド部の周囲の前記基板の表面が露出する第２開口部との両方を前記第１および第２ソルダーレジスト層の少なくとも一方が有するように前記開口部が形成される。
【請求項５】
請求項４記載の配線板の製造方法であって、前記第２開口部が複数個形成され、該第２開口部の間の部分の前記第１ソルダーレジスト層または前記第２ソルダーレジスト層の幅が、該第１または第２ソルダーレジスト層の表面側よりも前記基板の表面側で大きくなるように前記第２開口部が形成される。
【請求項６】
請求項４または５記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層の両方に前記第１開口部および前記第２開口部が形成される。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面上の段差が５μｍ以下となるように前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面が平坦化される。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面を加熱雰囲気中で加圧することにより前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面が平坦化され、該第１および第２ソルダーレジスト層の表面が互いに異なる条件で平坦化される。
【請求項９】
請求項８記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２ソルダーレジスト層のうち先に平坦化されるソルダーレジスト層は、後から平坦化されるソルダーレジスト層の平坦化時の温度よりも低い温度で平坦化される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面にソルダーレジスト層を形成する配線板の製造方法に関する。さらに詳しくは、ハンダペーストが適切な量で供給され易く、電子部品などが歩留まり良く実装され得る配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品と接続される複数の接続パッドと、この接続パッドが開口部内に露出するソルダーレジスト層とを有する配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７２６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されているような配線板に形成されるソルダーレジスト層は、配線板の表面の絶縁層上、および、この絶縁層上に形成されている導体層上に形成されるため、表面に凹凸が生じ易い。ソルダーレジスト層の表面に凹凸があると、配線板に電子部品を実装するために供給されるハンダペーストの量が変動し易くなる。
【０００５】
本発明の目的は、両面にソルダーレジスト層が形成され、その各面に電子部品が実装される配線板の製造において、両方の面のソルダーレジスト層の表面をいずれも段差の少ない略平坦な面にすることができ、たとえば、配線板の各面それぞれに、ソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとの両方が形成される場合でも、電子部品の実装に関する不良が少なく、電子部品との接続に関する信頼性が高い配線板を製造することも可能な配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線板の製造方法は、樹脂絶縁層を含む基板の第１面上および該第１面と反対側の第２面上に、電子部品が接続される接続パッド部を含む導体パターンを形成することと、前記基板の第１面上および該第１面上の前記導体パターン上に第１ソルダーレジスト層を形成することと、前記基板の第２面上および該第２面上の前記導体パターン上に第２ソルダーレジスト層を形成することと、前記第１および第２ソルダーレジスト層の表面を平坦化することと、前記第１および第２ソルダーレジスト層に、前記接続パッド部が露出する開口部を形成することと、を含んでいる。そして、前記第１および第２ソルダーレジスト層それぞれの表面が一方ずつ平坦化される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、配線板の両側の面に形成されるソルダーレジスト層が、その表面を一方ずつ平坦化される。そのため、たとえば、ソルダーレジスト層の材料が片面ずつ供給される場合でも、材料の乾燥具合や硬化の進行具合が各面のソルダーレジスト層間で互いに略同じ状態のときに各面のソルダーレジスト層それぞれが平坦化され得る。このため、ソルダーレジスト層の表面の段差が、いずれの面においても同じように小さくなることがある。この結果、各面において電子部品の実装に関する不良が少なく、電子部品との接続に関する信頼性が高い配線板を製造できることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の配線板の製造方法により製造される配線板の一例の一部の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３Ａ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の各工程の説明図。図。
【図４】図２の配線板の第１開口部およびその付近の拡大図。
【図５】図２の配線板の第２開口部およびその付近の拡大図。
【図６】本発明の一実施形態の配線板の製造方法により製造される配線板の他の例の一部を示す断面図。
【図７】従来の製造方法による配線板にハンダの印刷マスクが載置されている状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
一実施形態の配線板の製造方法が、図３Ａ〜３Ｉを参照して説明される。なお、図３Ａ〜３Ｉには、図２に示される配線板１の断面の各工程における状態が示されている。一実施形態の配線板の製造方法は、まず、図３Ａに示されるように、樹脂絶縁層１０が含まれる基板１１（図１、２、および３Ａ〜３Ｉには、樹脂絶縁層１０のみからなる基板１１の例が示されている）を用意し、基板１０の第１面Ｆ１上および第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｆ２上に、図示されない電子部品が接続される接続パッド部２１〜２３を含む導体パターン２０、および、接続パッド２１ａ〜２３ａを含む導体パターン２０ａを形成することと（図３Ｂ参照）、基板１１の第１面Ｆ１上および第１面Ｆ１上の導体パターン２０上に第１ソルダーレジスト層３０を形成することと（図３Ｃおよび図３Ｄ参照）、基板１１の第２面Ｆ２上および第２面Ｆ２上の導体パターン２０ａ上に第２ソルダーレジスト層３０ａを形成することと（図３Ｆおよび図３Ｇ参照）、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面を平坦化することと（図３Ｅおよび図３Ｈ参照）、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａに、接続パッド部２１〜２３および接続パッド部２１ａ〜２３ａが露出する第１開口部３１、３１ａ、３２ａおよび第２開口部３３、３２ａ、３３ａを形成すること（図３Ｉおよび図２参照）とを含んでいる。そして、本実施形態では、図３Ｅおよび図３Ｈに示されるように、第１ソルダーレジスト層３０の表面および第２ソルダーレジスト層３０ａの表面が、一方ずつ平坦化される。
【００１０】
本実施形態では、このように、基板１１の第１および第２面Ｆ１、Ｆ２に形成される第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの両方の表面が平坦化され、しかも、第１ソルダーレジスト層３０の表面および第２ソルダーレジスト層３０ａの表面が、一方ずつ平坦化されることに特徴がある。ここで、各ソルダーレジスト層の表面が「平坦化される」とは、時間経過などに伴う自然変化などでは無く、加工や処理により表面の凹凸の凸部が低く、および／または、凹部が高くされた結果、ソルダーレジスト層の表面の段差が加工や処理の前よりも小さくされることを意味している。
【００１１】
配線板の表面に形成されるソルダーレジスト層は、たとえば、スクリーン印刷などにより、ソルダーレジスト層の材料が配線板の表面上に供給されることにより形成される。従って、原理的に部分的な厚さのばらつき（表面の凹凸）が生じ得る。しかも、ソルダーレジスト層は配線板の表面の絶縁層上と、その絶縁層上に形成される導体層上との両方に形成されることが多く、その表面に導体層の厚さに応じた段差が生じ易い。ソルダーレジスト層の表面に大きな段差があると、電子部品などの実装時に印刷マスクなどを用いて配線板の表面にハンダペーストなどの接合材が供給される場合に、接合材の供給量が部分的に過剰になることがある。ソルダーレジスト層の表面の段差により、接合材が供給される配線板上の接続パッドと印刷マスクとの間に隙間が生じ易くなるからである。接合材の供給量が過剰になると、隣接する接続パッド間で接合材が接触して電気的にショート状態となったり、電子部品の接続不良が発生したりすることがある。さらに、電子部品の接続信頼性が低下することがある（この事情は、図７を参照して後に詳述される）。そして、このような電子部品の接続に関する不良や信頼性の低下は、配線板の両面に電子部品が実装される場合には、いずれの面においても起こり得る。特に、ファインピッチで電極が形成されている電子部品が実装される配線板では、このような実装不良や接続信頼性の低下が起こり易い。
【００１２】
本実施形態の配線板の製造方法では、前述のように、基板１１の第１面Ｆ１に形成される第１ソルダーレジスト層３０の表面および第２面Ｆ２に形成される第２ソルダーレジスト層３０ａの表面が、何れも段差が小さくなるように平坦化される。そのため、ハンダペーストなどの接合材が、接続パッド部２２、２３、２３ａ（図２参照）などからなる一部の接続パッドに過剰に供給されることが少なくなることがある。このため、配線板１の両面において、電子部品の実装に関する不良が少なくなることがある。また、電子部品との接続に関する信頼性が高くなることがある。
【００１３】
一方、ソルダーレジスト層が配線板の両面に形成される場合、ソルダーレジスト層を構成する樹脂材料は、多くは、配線板に片面ずつ順に塗布などにより供給される。そして、この場合、一方の面に樹脂材料が塗布された後、配線板が加温されることにより一方の面の樹脂材料がある程度乾燥してから、他方の面に樹脂材料が塗布されることがある。さらに、その他方の面の樹脂材料の乾燥のために、再び配線板が加温雰囲気中に置かれることがある。そして、開口部が形成された後、ソルダーレジスト層が完全に硬化される。従って、各面のソルダーレジスト層は、塗布後の経過時間や塗布後の熱履歴が互いに異なっていることがある。このため、完全硬化前の各面のソルダーレジスト層は、溶剤などの揮発による乾燥具合や硬化の進行具合が互いに異なり、流動性や硬度が異なっていることがある。ここで、前述のソルダーレジスト層の表面の平坦化は、各ソルダーレジスト層が完全に硬化される前に、両面のソルダーレジスト層について一括して行われるのが、平坦化が容易な点で好ましい。しかしながら、このように各面に形成されているソルダーレジスト層の状態が互いに異なり得るため、少なくとも一方の面のソルダーレジスト層の表面が適切に平坦化されないことが考えられる。たとえば、ファインピッチで電極が形成されている電子部品が配線板の一方の面だけに実装される場合は、少なくともこの一方の面のソルダーレジスト層の表面さえ適切に平坦化されれば、電子部品の実装不良などの問題が生じないこともあり得る。しかしながら、近年の電子部品実装の高密度化に伴って、両方の面にファインピッチの電子部品が実装される場合は、配線板の両面のソルダーレジスト層の表面が、共に、適切に平坦化されることが求められる。
【００１４】
本実施形態では、前述のように、基板１１の第１面Ｆ１上の第１ソルダーレジスト層３０の表面の平坦化と、第２面Ｆ２上の第２ソルダーレジスト層３０ａの表面の平坦化とが一方ずつ行われる（図３Ｅおよび図３Ｈ参照）。このため、基板１１の各面のソルダーレジスト層それぞれが、乾燥や硬化の進行具合が平坦化に関して最も好ましい状態のときにそれぞれの表面が平坦化され得る。
【００１５】
また、基板１１の各面のソルダーレジスト層の材料供給から平坦化までの時間を互いに同じにすることにより、乾燥や硬化の進行具合が略同じ状態のときにそれぞれが平坦化され得る。この場合、たとえば、同じ平坦化条件で第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａがそれぞれ平坦化されることにより、各ソルダーレジスト層の表面がいずれも適切に平坦化される可能性が高いと考えられる。平坦化を一方ずつ行う場合でも、このように、材料供給からの経過時間を含めて各面のソルダーレジスト層の平坦化を同じ条件で行うことができれば、配線板の製造条件の管理や平坦化に用いる装置などの条件設定に関してさほど問題にならないと考えられる。従って、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａそれぞれの流動性などの時間的な変化に大きな差異が無い場合は、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、それぞれの材料供給から互いに同じ時間経過後に平坦化されるのが好ましい。
【００１６】
一方、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの流動性などの経時変化が、たとえば導体層のパターンの違いなどにより互いに異なる場合には、材料供給後、互いに異なる時間経過後に同じ条件でそれぞれ平坦化されてもよい。少なくとも同じ条件で平坦化が可能であれば、たとえば複数の条件設定が可能な装置などを必要とせず、比較的安価な装置が用いられ得る。
【００１７】
しかしながら、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、材料供給からの時間の異同によらず、それぞれの乾燥状態や硬化の進行状態に応じて個別に設定された条件で表面をそれぞれ平坦化されてもよい。要するに、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面は、段差がなるべく少なくなるような材料供給からの経過時間および平坦化条件で、それぞれ平坦化されてよい。
【００１８】
このように、本実施形態によれば、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、それぞれの流動性や硬度の変化に応じた材料供給からの経過時間および適切な条件でそれぞれの表面を平坦化され得る。このため、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの両方の表面が適切に平坦化されている配線板１が製造されることがある。そして、このような配線板１では、両表面において、電子部品の実装不良が少なくなることがある。また、両表面において、電子部品の接続信頼性が高くなることがある。
【００１９】
ソルダーレジスト層の表面に段差があると電子部品の接続不良が発生したり、接続信頼性が低下したりする理由が以下に説明される。以下の説明では、配線板の１つの面に、表面の一部がソルダーレジスト層に覆われ、ソルダーレジスト層の開口部の形状で規定されるソルダーマスクデファイン構造の接続パッドと、ソルダーレジスト層に覆われずにソルダーレジスト層の開口部に全面が露出し、導体部分の形状で規定されるノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとが混在している場合を例に、図７を参照して説明される。
【００２０】
図７には、配線板１０１と、配線板１０１にハンダペーストを供給するために配線板１０１に載置されている印刷マスク２００とが示されている。配線板１０１は、ソルダーレジスト層１３０に一部が覆われていて残りの部分が開口部１３１に露出するソルダーマスクデファイン構造の接続パッド１２１と、全面が開口部１３２に露出するノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッド１２２とを絶縁層１１０上に有している。ソルダーレジスト層１３０の接続パッド１２１の一部を覆っている部分は、接続パッド１２１上に形成されているため、絶縁層１１０上に形成されている部分よりも、表面の高さが高くなっている。すなわち、ソルダーレジスト層１３０の表面の、接続パッド１２１上の部分と接続パッド１２２の周囲の部分との間に段差ｄ１が生じている。この段差ｄ１により、接続パッド１２２の周囲のソルダーレジスト層１３０の表面と印刷マスク２００との間に隙間Ｇが生じている。
【００２１】
この状態で、印刷マスク２００の開口部２０１を通じて図示しないハンダペーストが供給されると、接続パッド１２２上の印刷マスク２００の開口部２０１を介して供給されるハンダペーストは、接続パッド１２２の真上の部分だけでなく、隙間Ｇ内にも入り込むと考えられる。そのため、接続パッド１２２へのハンダペーストの供給量が所定の量（主に印刷マスク２００の厚さと開口部２０１の大きさで決まる量）よりも多くなり易い。このため、このハンダペーストが、隣接する接続パッドと接触し、２つの接続パッド間が電気的にショート状態となることがある。このようにハンダペーストの供給量が過剰になり易い事情は、ソルダーレジスト層１３０の一部が、接続パッド１２２などが含まれる導体層１０２上に形成されている場合は、接続パッド１２１のような構造の接続パッドが混在しているか否かに関わらず存在すると考えられる。
【００２２】
さらに、接続パッド１２１のような構造の接続パッドと接続パッド１２２のような構造の接続パッドとが混在する場合は、接続パッドに供給されるハンダペーストの量が構造の異なる接続パッドの間で相違し易くなると考えられる。その結果、電子部品の実装不良が発生し易くなることがある。これらの２つの接続パッドを両端の電極の接続パッドとしてチップコンデンサなどが実装されると、ハンダペーストの多い接続パッド側にチップコンデンサが引き寄せられる結果、所謂マンハッタン現象と呼ばれるチップ立ちや、部品欠落などが起こり易くなるからと考えられる。さらに、チップコンデンサが一方の接続パッドに引き寄せられた状態で辛うじて他方側がハンダ付けされる結果、他方の接続パッドとチップコンデンサの接触面積が小さくなることがある。その結果、接続パッドとチップコンデンサとの十分な接合強度が得られずに信頼性が低下することがある。
【００２３】
配線板１０１に設けられる全ての接続パッドが、接続パッド１２１のような構造の接続パッド、または、接続パッド１２２のような構造の接続パッドのいずれかに統一されれば、このような実装不良などの問題は少なくなると考えられる。しかしながら、接続パッドがファインピッチで設けられる場合には、隣接する接続パッドとの間隔が狭いため、接続パッド１２１のようなソルダーマスクデファイン構造にできないことがある。一方、接続パッド１２２のようなノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドは、接触面積の小さな接続パッドの場合、配線板との接合強度が不足する場合がある。そのため、接合パッドの配置ピッチや大きさに応じて、ノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとが併用されるのが好ましいことがある。しかしながら、２つの構造の接続パッドが配線板の１つの面上で併用されると、前述のように、実装上および信頼性上の問題が生じることがある。
【００２４】
本実施形態の配線板の製造方法では、前述のように、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面が、いずれも段差が小さくなるように一方ずつ平坦化される。このため、図２などに示されるように、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａが、一部の導体パターン２０、２０ａ上に形成される場合でも、両面のソルダーレジスト層の表面が適切に平坦化されている配線板１が製造されることがある。そして、このような配線板１は、第１開口部３１などに露出するソルダーマスクデファイン構造の接続パッドと、第２開口部３２などに露出するノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとが混在していても、両表面における電子部品の実装不良が低く、接続信頼性が高いことがある。
【００２５】
一実施形態の配線板の製造方法が図３Ａ〜３Ｉを参照して、以下に、さらに詳細に説明される。
【００２６】
一実施形態の配線板の製造方法では、まず、図３Ａに示されるように、基板１１が用意され、基板１１の第１面Ｆ１に導体層２が設けられ、基板１１の第２面Ｆ２に導体層２ａが設けられる。図３Ａには、基板１１が単独の樹脂絶縁層１０からなる例が示されている。樹脂絶縁層１０はガラス繊維のような芯材にフィラーを含む樹脂組成物が含浸されてなる材料で形成される。また、樹脂絶縁層１０は、芯材を含まずフィラーを含む樹脂組成物だけで形成されてもよい。或いは、樹脂絶縁層１０は、フィラーを含まない樹脂組成物で形成されてもよい。樹脂絶縁層１０を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂などが例示される。樹脂絶縁層１０の材料は、これらに限定されず、配線板に求められる特性、耐久性、強度、配線密度などに応じて適宜選択され得る。また、導体層２、２ａは金属箔などであってよく、好ましくは、銅箔が用いられ、たとえば熱圧着により樹脂絶縁層１０に接合されている。従って、基板１１および導体層２、２ａに、市販の銅張積層板が用いられてもよい。また、基板１１は、後述されるように、たとえば、複数の樹脂絶縁層、および、複数の導体層からなる多層基板などの配線基板であってよい。
【００２７】
つぎに、導体パターン２０、２０ａが形成される。具体的には、導体層２、２ａの導体パターン２０、２０ａとなる領域以外の領域が露出される開口を有するエッチングレジストが、導体層２、２ａそれぞれの上に形成される。そして、この開口内に露出している導体層２、２ａの領域がエッチングにより除去される。この結果、図３Ｂに示されるように、複数の接続パッド部２１〜２３を含む導体パターン２０が形成される。同様に、複数の接続パッド部２１ａ〜２３ａを含む導体パターン２０ａが形成される。なお、図示されていないが、樹脂絶縁層１０に、導体パターン２０と導体パターン２０ａとを接続するスルーホール導体が形成されてもよい。スルーホール導体が形成される場合は、たとえば、前述のエッチングレジストの形成前に、導体層２、２ａの一方または両方の露出面側から、たとえばＣＯ2レーザー光が所定の位置に照射され、樹脂絶縁層１０内に貫通孔が形成される。この貫通孔内および導体層２、２ａ上に無電解めっきまたはスパッタリングなどで金属被膜が形成される。さらに、この金属被膜上に電気めっきなどによりめっき金属膜などが形成されることによりスルーホール導体が形成されてよい。この場合、導体パターン２０、２０ａは、銅箔などからなる導体層２、２ａと、無電解めっきなどによる金属被膜および電気めっきなどによるめっき金属膜とで構成される。この場合の金属被膜およびめっき金属膜は、通常は導体層２、２ａと同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。
【００２８】
導体パターン２０、２０ａは、前述のように、樹脂絶縁層１０の全面に形成されている銅箔などからサブトラクティブ法により形成されてもよいが、ファインピッチのパターン形成に有利なアディティブ法で形成されてもよい。その場合、たとえば、任意に樹脂絶縁層１０内に貫通孔が形成されてから、樹脂絶縁層１０の両表面、および貫通孔が形成されている場合は貫通孔の内壁面に、無電解めっきなどにより金属被膜が形成される。この金属被膜上に、導体パターン２０、２０ａとなる領域に開口を有するめっきレジストが形成され、このめっきレジストの開口内に電気めっき膜が形成される。その後、めっきレジストが除去され、めっきレジストの除去により露出する金属被膜がエッチングなどで除去されることにより、図３Ｂに示される導体パターン２０、２０ａが形成されてよい。この場合の金属被膜およびめっき金属膜の材料は特に限定されないが、好ましくは、導電性が良好で、めっき膜の形成が容易な銅が用いられる。
【００２９】
つぎに、本実施形態では、基板１１の第１面Ｆ１および第２面Ｆ２上にソルダーレジスト層が形成される。第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上には、ソルダーレジスト層が同時に形成されてもよい。しかしながら、本実施形態では、前述のように各面に形成されるソルダーレジスト層が一方ずつ表面を平坦化されるので、各面のソルダーレジスト層の間で、材料の塗布などによるソルダーレジスト層の形成から平坦化までの時間が略同じになり得るように、ソルダーレジスト層の形成も片面ずつ行われるのが好ましい。以下のソルダーレジスト層の形成についての説明では、第１面Ｆ１上、第２面Ｆ２上の順にソルダーレジスト層が片面ずつ形成される例で説明される。なお、基板１１の第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上にソルダーレジスト層が同時に形成され、各面に形成されるソルダーレジスト層の平坦化までの経過時間が互いに異なる場合でも、本実施形態の製造方法では、ソルダーレジスト層毎に、その流動性などに応じた適切な条件で平坦化され得るので、両面のソルダーレジスト層それぞれの表面が適切に平坦化され、段差の少ない面となることがある。
【００３０】
ソルダーレジスト層の形成方法としては、スクリーン印刷、スプレーコーティング、およびロールコーティングなどによる方法が例示されるが、これらに限定されず、他の方法が用いられてもよい。ここでは、ソルダーレジスト層の材料の使用効率が比較的良好で、かつ、簡便な方法であるスクリーン印刷法を例に説明される。図３Ｃに示されるように、基板１１の第１面Ｆ１上に、たとえば、メッシュ状に細かい透過孔２０５ａを有するソルダーレジスト印刷用のスクリーン２０５が載置され、その上に、ソルダーレジスト層の材料３が載せられる。そして、スクリーン２０５が、たとえば樹脂製のスキージ２０６で、一端からその反対側の他端までソルダーレジスト層の材料３の上から押されることにより基板１１の第１面Ｆ１側に押し当てられ、同時に、ソルダーレジスト層の材料３が、透過孔２０５ａを通って基板１１の第１面Ｆ１上および導体パターン２０上に押し出される。その結果、図３Ｄに示されるように、基板１１の第１面Ｆ１上、および、接続パッド部２１〜２３を含む導体パターン２０上に第１ソルダーレジスト層３０が形成される。
【００３１】
ソルダーレジスト層の材料３は、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの組成物からなる。しかしながら、これらに限定されず、他の材料が用いられてもよい。また、ソルダーレジスト層の材料３には、好ましくは、ファインピッチのソルダーレジスト層のパターニングに有利な感光性を有する材料が用いられる。また、ソルダーレジスト層の材料３は、スクリーン印刷法により塗布される場合は、好ましくはペースト状のものが用いられるが、他の形成方法が用いられる場合は、液状やフィルム状のものが用いられ得る。
【００３２】
その後、必要に応じて、第１ソルダーレジスト層３０は、たとえば、５０〜６０℃程度の温度で、１０〜３０分程度乾燥される。この時点では、第１ソルダーレジスト層３０は、半硬化状態であり、また、図３Ｄに示されるように、第１ソルダーレジスト層３０の接続パッド部２１〜２３上の部分と基板１１上の部分とは略同じ厚さである。すなわち、第１ソルダーレジスト層３０の導体パターン２０上の部分の表面と、基板１１上の部分の表面との間には、導体パターン２０の厚さに応じた段差が生じている。
【００３３】
つぎに、第１ソルダーレジスト層３０の表面が平坦化される。なお、本実施形態では、前述のように、基板１１の第１面Ｆ１上に形成されるソルダーレジスト層と第２面Ｆ２上に形成されるソルダーレジスト層とは、その表面が一方ずつ平坦化されるが、その際、両方の面のソルダーレジスト層が形成されてから、一方ずつその表面が形成されてもよい。しかしながら、ソルダーレジスト層の形成後は、他の配線板や治具などに付着しないように、前述のように加温を伴う乾燥が必要とされることがある。このため、各面のソルダーレジストの間で、平坦化までの熱履歴が互いに略同じになるように、一方の面のソルダーレジスト層の形成後、他方の形成前に、一方のソルダーレジスト層が平坦化されるのが好ましいことがある。ここでは、基板１１の第２面Ｆ２へのソルダーレジスト層の形成前に、先に形成されている第１ソルダーレジスト層３０が平坦化される例で、第１ソルダーレジスト層３０の平坦化工程が説明される。
【００３４】
図３Ｅに示されるように、第１ソルダーレジスト層３０の平坦化は、たとえば、第１ソルダーレジスト層３０の表面に、ＰＥＴフィルムなどの保護フィルム２１０を介して、プレス機２２０などで圧力を掛けることにより行われる。この際、基板１１の第２面Ｆ２側もプレス機２２０で支持（加圧）されることとなり得るが、その場合、第２面Ｆ２とプレス機２２０との間にも、ＰＥＴフィルムなどの保護フィルム２１０が介挿されてもよい。加圧時の条件としては、たとえば、温度：８０℃、プレス圧：５ＭＰａ、時間：２分が例示される。しかしながら、第１ソルダーレジスト層３０の表面への加圧は、平坦化時の第１ソルダーレジスト層３０の流動性などに応じて他の適切な条件で行われてもよい。
【００３５】
第１ソルダーレジスト層３０の表面は、加圧されることにより略平坦になる（図３Ｆ参照）。具体的には、半硬化状態の第１ソルダーレジスト層３０の導体パターン２０上の部分の表面が高温雰囲気中で加圧されることにより、この部分の第１ソルダーレジスト層３０の厚さが薄くなる。また、この加圧により、導体パターン２０上の部分の第１ソルダーレジスト層３０の組成物が、直接加圧されていない基板１１上の部分に押し出される。これにより、基板１１上の第１ソルダーレジスト層３０の厚さが厚くなる。この結果、図３Ｄおよび図３Ｅに示される状態と比べて、第１ソルダーレジスト層３０の基板１１上の部分の表面と、導体パターン２０上の部分の表面との段差が小さくなる。すなわち、第１ソルダーレジスト層３０の表面が平坦化される。
【００３６】
以上の工程により、第１ソルダーレジスト３０が基板１１の第１面Ｆ１上に形成され、その表面が平坦化される。つぎに、第１面Ｆ１上と同様に第２面Ｆ２上にソルダーレジスト層が形成される。繰り返すが、第１面Ｆ１上と第２面Ｆ２上には、同時にソルダーレジスト層が形成されてもよく、また、両面上にソルダーレジスト層がそれぞれ形成されてから、各面のソルダーレジスト層が一方ずつ表面を平坦化されてもよい。ここでは、第１面Ｆ１上に第１ソルダーレジスト層３０が形成され、平坦化された後に、第２面Ｆ２上にソルダーレジスト層が形成される例で、第２面Ｆ２側のソルダーレジスト層の形成および平坦化の工程が説明される。
【００３７】
図３Ｆに示されるように、基板１１の第２面Ｆ２上に、図３Ｃを参照して説明された第１ソルダーレジスト層３０の形成時と同様に、ソルダーレジスト印刷用のスクリーン２０５が載置され、その上に、ソルダーレジスト層の材料３が載せられる。なお、図３Ｆには、第２面Ｆ２上へのソルダーレジスト層の材料３の塗布工程が理解され易いように、図３Ａ〜３Ｅに示される状態から１８０°回転した状態で工程途上の配線板が示されている。そして、第１ソルダーレジスト層３０の形成と同様の方法で、ソルダーレジスト層の材料３が基板１１の第２面Ｆ２上および導体パターン２０ａ上に塗布され、その結果、図３Ｇに示されるように、基板１１の第２面Ｆ２上、および、接続パッド部２１ａ〜２３ａを含む導体パターン２０ａ上に第２ソルダーレジスト層３０ａが形成される。なお、図３Ｇには、再び図３Ａ〜３Ｅと同じ向きで工程途上の配線板が示されている。第２ソルダーレジスト層３０ａに用いられる材料は、第１ソルダーレジスト層３０の材料と同様に、エポキシ樹脂などの組成物から構成されてよい。
【００３８】
その後、第２ソルダーレジスト層３０ａは、第１ソルダーレジスト層３０と同様に、必要に応じて乾燥される。この時点では、第２ソルダーレジスト層３０ａは、半硬化状態であり、また、図３Ｇに示されるように、第２ソルダーレジスト層３０ａの接続パッド部２１ａ〜２３ａ上の部分と基板１１上の部分とは略同じ厚さである。すなわち、第２ソルダーレジスト層３０ａの導体パターン２０ａ上の部分の表面と、基板１１上の部分の表面との間には、導体パターン２０ａの厚さに応じた段差が生じている。
【００３９】
つぎに、図３Ｈに示されるように、第２ソルダーレジスト層３０ａの表面が、図３Ｅを参照して説明された第１ソルダーレジスト層３０の表面の平坦化と同様の方法で平坦化される。第２ソルダーレジスト層３０ａの形成から平坦化までの時間は、好ましくは、第１ソルダーレジスト層３０の形成から平坦化までの時間と略同じにされる。そうすることにより、第１ソルダーレジスト層３０と第２ソルダーレジスト層３０ａとが、流動性などが互いに略同じ状態で表面を平坦化され易くなる。その場合、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、同じ条件でそれぞれの表面を平坦化されることにより、いずれの表面においても適切に段差を少なくされる可能性がある。このため、形成から平坦化までの時間を含め、平坦化の条件管理が簡便になることがある。
【００４０】
しかしながら、第２ソルダーレジスト層３０ａの形成からその表面の平坦化までの時間は、第１ソルダーレジスト層３０の形成からその表面の平坦化までの時間と略同じにされなくてもよい。すなわち、乾燥や硬化の進行具合に応じて、第２ソルダーレジスト層３０ａの形成から独自の経過時間で第２ソルダーレジスト層３０ａの表面が平坦化されてもよい。また、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、導体パターン２０と導体パターン２０ａとの粗密の程度の相違などにより乾燥や硬化の進行具合が相違する場合は、それぞれ、形成後の固有の経過時間で、互いに異なる温度、プレス圧、およびプレス時間で、その表面を平坦化されてもよい。また、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、それぞれの平坦化工程で加熱が伴う場合、先に平坦化されるソルダーレジスト層（本実施形態の製造方法の説明では第１ソルダーレジスト層３０）が、後から平坦化されるソルダーレジスト層の平坦化時の温度（たとえば８０℃）よりも、低温（たとえば７０℃）で平坦化されてもよい。そうすることは、各ソルダーレジスト層の熱履歴の相違が幾分小さくなるため好ましい。
【００４１】
第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面の平坦化は、接続パッド部２１〜２３および接続パッド部２１ａ〜２３ａからなる接続パッドへのハンダペーストなどの接合材の過剰供給が少なくなる程度に行われるものであれば、平坦化の程度について限定されない。好ましくは、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面の平坦化は、各ソルダーレジスト層の表面の段差ｄ（図４参照）が５μｍ以下となるように行われる。この程度まで平坦化されれば、接合材の供給量の増大が極めて少なくなることが期待でき、接合材の過剰供給による電子部品の実装不良などが極めて少なくなることがある。
【００４２】
つぎに、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａに、接続パッド部２１〜２３および接続パッド部２１ａ〜２３ａが露出する開口部が形成される。なお、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａへの開口部の形成は、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面の平坦化の前に行われてもよい。しかしながら、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの開口部は、平坦化後に形成される方が好ましいことがある。平坦化前は、場所により各ソルダーレジスト層の厚さにばらつきが比較的多くあるため、そのまま開口部が形成されると、開口部の基板１１側の大きさに、厚さの違いによるばらつきが多く生じると考えられる。一方、平坦化後は、場所によるソルダーレジスト層の厚さのばらつきが比較的小さくなっていると考えられるからである。
【００４３】
第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａへの開口部の形成は、たとえば、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの材料としてネガ型の感光性材料が用いられる場合、開口部が形成される部分の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの組成物が現像により除去されることにより行われる。まず、図３Ｉに示されるように、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの開口部が形成される部分以外の領域に開口２３１を有する露光マスク２３０が、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａそれぞれの表面に載置される。続いて、露光マスク２３０を通して、たとえば、紫外線などが、開口２３１に露出する第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａに照射される。これにより、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの紫外線などが照射された部分が硬化する。露光マスク２３０が取り除かれた後、紫外線などが照射されていない部分の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの組成物が現像により除去される。この結果、図２に示されるように、接続パッド部２１、接続パッド部２１ａまたは接続パッド部２２ａだけが露出する第１開口部３１、３１ａ、３２ａが形成される。同時に、接続パッド部２２、接続パッド部２３、または接続パッド部２３ａ、および、これらの接続パッド部の周囲の基板１１の表面（第１面Ｆ１または第２面Ｆ２）が露出する第２開口部３２、３３、３３ａが形成される。その後、８０℃〜１５０℃程度の温度で１〜５時間程度加熱されることにより、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａが完全に硬化する。これにより、図１および図２に示される配線板１が完成する。
【００４４】
なお、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの各開口部の形成は、感光性材料を用いた、露光および現像による方法に限定されず、たとえば、レーザー光の照射により所定の位置の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの組成物を除去することにより行われてもよい。また、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの各開口部に露出する接続パッド部２１〜２３、２１ａ〜２３ａの表面に、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎなどの、たとえば保護用の被膜が形成されてもよい。
【００４５】
図３Ａ〜３Ｉに示される本実施形態の配線板の製造方法の一例では、基板１１の第１面Ｆ１上に、表面の一部が第１ソルダーレジスト層３０に覆われていて他の部分が第１開口部３１に露出しているソルダーマスクデファイン構造の接続パッドと、第２開口部３２、３３に全体が露出しているノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとが形成される。また、基板１１の第２面Ｆ２上に、表面の一部が第２ソルダーレジスト層３０ａに覆われていて他の部分が第１開口部３１ａ、３２ａに露出しているソルダーマスクデファイン構造の接続パッドと、第２開口部３３ａに全体が露出しているノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドとが形成される。従って、第１面Ｆ１および第２面Ｆ２それぞれにおいて、たとえば、狭ピッチで配置する必要のある接続パッドなどは、第２開口部３２、３３、３３ａに露出している接続パッドのようにソルダーレジスト層に覆われない構造にされ得る。また、第１面Ｆ１および第２面Ｆ２それぞれにおいて、接続パッドの密着力だけでは基板１１との接合強度が十分でないと思われる接続パッドは、第１開口部３１、３１ａ、３２ａに露出する接続パッドのように、その表面の一部がソルダーレジスト層に覆われる構造にされ得る。従って、図３Ａ〜３Ｉに示される本実施形態の配線板の製造方法の一例によれば、接続パッド間にソルダーレジスト層を形成することができないほど狭ピッチで電極が設けられている電子部品が適切に実装される配線板１が製造されることがある。また、面積の小さい接続パッドでも十分な強度で基板１１に接合されている配線板１が製造されることがある。
【００４６】
なお、図２および図３Ｉに示される例では、接続パッド部２１だけが露出する第１開口部３１と、接続パッド部２２、２３およびその周囲の基板１１の第１面Ｆ１が露出する第２開口部３２、３３との両方が第１ソルダーレジスト層３０に形成されている。また、接続パッド部２１ａ、２２ａだけが露出する第１開口部３１ａ、３２ａと、接続パッド部２３ａおよびその周囲の基板１１の第２面Ｆ２が露出する第２開口部３３ａとの両方が第２ソルダーレジスト層３０ａに形成されている。しかしながら、基板１１の第１面Ｆ１および第２面Ｆ２には、第１開口部３１、３１ａ、３２ａのようにソルダーマスクデファイン構造の接続パッドが露出する開口部と、第２開口部３２、３３、３３ａのようにノンソルダーマスクデファイン構造の接続パッドが露出する開口部との両方が形成されていなくてもよい。たとえば、第１面Ｆ１または第２面Ｆ２のいずれかだけに両方の構造の接続パッドが設けられるように、第１および第２ソルダーレジストに開口部が形成されてもよい。或いは、第１面Ｆ１および第２面Ｆ２のいずれにも、いずれか一方の構造の接続パッドしか設けられないように、第１および第２ソルダーレジストに開口部が形成されてもよい。第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上に実装される電子部品の電極のピッチや大きさに応じて、各ソルダーレジスト層に開口部が設けられてよい。
【００４７】
図１に示されるように、実施形態の配線板の製造方法で製造される配線板の一例である配線板１には、接続パッド部２１、２２からなる接続パッドが樹脂絶縁層１０上にアレイ状に形成されている。また、接続パッド部２３からなる接続パッドが、接続パッド部２１、２２が設けられている領域の両側において、図１上、上下方向に所定の間隔を空けて複数個並列状態で形成されている。
【００４８】
図１に示される例では、接続パッド部２１は、平面形状が略円形の導体部分で形成されている。接続パッド部２１の略円形の平面形状の外周付近の部分は周方向全体にわたって第１ソルダーレジスト層３０で覆われており、その他の部分は、第１開口部３１に露出している。また、接続パッド部２２も、平面形状が略円形の導体部分で形成されている。しかしながら、接続パッド部２２は、第１ソルダーレジスト層３０に覆われることなく、表面全体が第２開口部３２に露出している。また、接続パッド部２３は、平面形状が略矩形の導体部分で形成されている。そして、接続パッド部２３は、表面全体が、第２開口部３３の帯状に延びている部分に露出している。図１および図２に示される接続パッド２１〜２３の形状、位置、および数量は一例に過ぎず、これらは配線板１に実装される電子部品に応じて任意の位置、形状および数量で形成されてよい。たとえば、各接続パッド部が楕円形や、矩形以外の多角形の平面形状であってもよい。また、第１開口部３１および第２開口部３２、３３も、図１および図２に示される例に限定されず、接続パッド２１〜２３に応じた形状、位置および数量で適宜形成されてよい。
【００４９】
図１および図２に示される例では、第１開口部３１に露出している接続パッドと第２開口部３２に露出している接続パッドとが略同じ大きさにされ、かつ、これらの接続パッドは略同じピッチで形成されている。それにも関わらず、これらの接続パッドは互いに異なる構造で形成されている。各接続パッドと基板１１との接合強度に関する懸念が少なく、隣接する接続パッドとの間にソルダーレジスト層が形成され得る接続パッドなどは、このように、ソルダーマスクデファイン構造およびノンソルダーマスクデファイン構造のいずれの構造で形成されてもよい。
【００５０】
また、図２に示される例では、第１ソルダーレジスト層３０に形成されている第１開口部３１および第２開口部３２、３３と、基板１１を挟んで面対称の位置の第２ソルダーレジスト層３０ａに第１開口部３１ａ、３２ａおよび第２開口部３３ａが、それぞれ形成されている。しかしながら、第１ソルダーレジスト層３０および第２ソルダーレジスト層３０ａには、互いに全く異なる位置に、ソルダーマスクデファイン構造の接続パッドを露出する開口部、および／または、ノンソルダーマスクデファイン構造の接続部を露出する開口部が、任意の大きさ、任意の形状、および任意の数で形成されてもよい。なお、第１および第２ソルダーレジスト層に形成される各開口部は、露光マスク２３０（図３Ｉ参照）の開口２３１（図３Ｉ参照）の大きさ、形状および数を調整することにより、任意の大きさ、形状および数で形成され得る。
【００５１】
また、図２には、基板１１の第２面Ｆ２上の接続パッド部２１ａが第２ソルダーレジスト層３０ａの一部分３０ａ１で区画されることにより２つの接続パッド２０ａ１、２０ａ２が設けられている例が示されている。このように、ソルダーマスクデファイン構造の接続パッドは、配線板１の使用時に同電位にされるもの同士であれば、１つの導体部分からなる接続パッド部に複数個形成されてもよい。複数の接続パッドが１つの導体部分に形成されると、各接続パッドの周辺部分も導体部分となるため電気抵抗が低くなり、その結果、配線板１の電気的特性が向上することがある。
【００５２】
接続パッド部２１、２１ａ、２２ａだけが露出する第１開口部３１、３１ａ、３２ａは、第１開口部３１の基板１１との直交断面の拡大図である図４に示されるように、その内壁面がテーパー面となるように形成されていてもよい。図４には、第１ソルダーレジスト層３０の表面側、すなわち露出面側の幅Ｗ１の方が、基板１１側の幅Ｗ２よりも大きくされている第１開口部３１の例が示されている。なお、ソルダーレジスト層の開口部の幅とは、開口部の平面形状が円形の場合は直径を意味しており、楕円形および多角形の場合は、中心軸を挟んで向かい合う外周辺上の２点の間の距離を意味している。開口部が、このような形状に形成されていると、開口部に露出する接続パッドにハンダペーストなどが供給されるときに、開口部の隅部などにエアが巻き込まれることが少なくなり、適正量のハンダペーストが供給され易くなる。
【００５３】
前述のように、フォトリソグラフィにより第１開口部３１などが形成される場合、現像時には、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、その表面側よりも基板１１側の方が現像液に晒され難いと考えられる。このため、たとえば、基板１１側まで、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａが十分に露光され、その結果十分に硬化していると、基板１１側の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの組成物が、露光マスク２３０（図３Ｉ参照）の開口２３１（図３Ｉ参照）の大きさ以上の領域にわたって現像で除去されずに残存し易い。図３Ｉに示されるように、接続パッド２１〜２３および接続パッド２１ａ〜２３ａ上の部分では、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの厚さが薄いので、各接続パッド部の付近まで十分に露光されるように露光量を調整することは容易に行われ得る。そのため、接続パッド部２１、２１ａ、２２ａだけが露出する第１開口部３１、３１ａ、３２ａ（図２参照）は、容易に、図４に示される第１開口部３１のような断面形状に形成され得る。
【００５４】
第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａに形成される各開口部の周辺部分の寸法の一例が、第１開口部３１が示される図４を参照して以下に例示される。接続パッド部２１の厚さｔ１は、たとえば、１５〜３５μｍである。第１ソルダーレジスト層３０の接続パッド部２１の一部を覆っている部分の厚さｔ２は、たとえば３〜８μｍである。第１ソルダーレジスト層３０の基板１１の表面（第１面Ｆ１）を覆っている部分の厚さｔ３は、たとえば、１８〜４０μｍである。
【００５５】
接続パッド部２２、２３、２３ａおよびその周辺の基板１１の表面が露出する第２開口部３２、３３、３３ａも、図２に示される断面上、テーパー形状に形成されてもよい。たとえば、第２開口部は、第２開口部の間の部分の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａが、図５に示される２つの第２開口部３２の間の第１ソルダーレジスト層３０のような形状になるように形成されてもよい。すなわち、第２開口部の間の部分の各ソルダーレジスト層の基板１１側の幅Ｗ４が、各ソルダーレジスト層の表面（露出面）側の幅Ｗ３よりも大きくなるようなテーパー形状の内壁面を有するように第２開口部が形成されてもよい。第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａが、このように基板１１側で幅広となるように形成されると、基板１１との接触面積が広くなり、両者の接合強度が大きくなる点で好ましい。しかしながら、第２開口部同士の間の部分の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは、図５に例示されている第１ソルダーレジスト３０のように、その表面側から基板１１側に向かって拡幅する一方ではなく、その途中に幅広の部分や狭小の部分を含んでいてもよい。
【００５６】
接続パッド部２１上などの部分と比べて、基板１１上の部分の第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａは厚くなり易い。このため、各ソルダーレジスト層の基板１１付近の組成物が十分に露光されず、その結果、基板１１側では、露光マスク２３０（図３Ｉ参照）の開口２３１（図３Ｉ参照）よりも小さい領域しか現像後に残存しないことがある。一方、本実施形態の配線板の製造方法では、前述のように、第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａの各開口部の形成前に、平坦化工程で各ソルダーレジスト層が加熱される。それにより、基板１１の付近においても各ソルダーレジスト層の硬化が進むと考えられる。この結果、現像液に晒され難い基板１１付近の各ソルダーレジスト層の組成物が、接続パッド部２１上などの部分と同様に、露光マスク２３０の開口２３１の大きさ以上の領域にわたって現像されずに残存し易くなると考えられる。従って、各ソルダーレジスト層のパターニング時の露光および現像条件と、平坦化時の加熱条件とを適宜調整することにより、第２開口部同士の間に形成される第１および第２ソルダーレジスト層３０、３０ａを、第１ソルダーレジスト層３０を例に図５に示される形状と、その逆方向にテーパーする形状との間の所望の断面形状で形成できることがある。
【００５７】
以上の説明では、基板１１が樹脂絶縁層１０のみからなる配線板１を例にして一実施形態の配線板の製造方法が説明された。しかしながら、基板１１は、複数の絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層基板などの配線基板であってもよい。図６には、２つの導体層を含む配線基板５１を用いて、本実施形態の配線板の製造方法により製造される配線板の他の例である配線板５０が示されている。配線板５０では、絶縁層５２の両面にそれぞれ導体層５３、５３ａが形成され、導体層５３、５３ａ上に層間絶縁層５４、５４ａが積層されている。導体層２、２ａは、それぞれ、層間絶縁層５４、５４ａ上に形成されている。そして、ソルダーレジスト層３０が導体層２および層間絶縁層５４上に形成され、ソルダーレジスト層３０ａが、導体層２ａおよび層間絶縁層５４ａ上に形成されている。ソルダーレジスト層３０、３０ａには、接続パッド部２１、２１ａ、２２ａのいずれかだけが露出する第１開口部３１、３１ａ、３２ａ、ならびに、接続パッド部２２、２３、２３ａのいずれかおよびその周囲の基板５１の表面が露出する第２開口部３２、３３、３３ａが形成されている。また、ソルダーレジスト層３０、３０ａの表面は平坦化され、段差が少なくされている。図６に示される配線板５０は、単一の樹脂絶縁層１０からなる基板１１が、複数の導体層を含む配線基板５１である点以外は図２に示される配線板１と同じである。すなわち、図３Ａ〜３Ｉを参照して説明された本実施形態の配線板の製造方法において、基板１１に、１つまたは２つ以上の導体層を含む配線基板を用いることにより、配線密度がより高く、電子部品の実装に関する不良が少なく、電子部品との接続信頼性が良好な配線板が形成されることがある。
【符号の説明】
【００５８】
１    配線板
２、２ａ    導体層
１０    樹脂絶縁層
１１    基板
２０、２０ａ      導体パターン
２１、２２、２３  接続パッド部
２１ａ、２２ａ、２３ａ  接続パッド部
３０    第１ソルダーレジスト層
３０ａ  第２ソルダーレジスト層
３１、３１ａ、３２ａ  第１開口部
３２、３３、３３ａ    第２開口部
５０    他の例の配線板
５１    他の例の配線基板
５２    絶縁層
５３、５３ａ  導体層
５４、５４ａ  層間絶縁層
ｄ    段差
Ｇ    印刷マスクとソルダーレジスト層との隙間
Ｆ１    基板の第１面
Ｆ２    基板の第２面
ｔ１    接続パッド部の厚さ
ｔ２    第１ソルダーレジスト層の接続パッド部の一部を覆っている部分の厚さ
ｔ３    第１ソルダーレジスト層の基板の表面を覆っている部分の厚さ
Ｗ１    第１開口部の表面側の幅
Ｗ２    第１開口部の基板側の幅
Ｗ３    第２開口部間のソルダーレジスト層の表面側の幅
Ｗ４    第２開口部間のソルダーレジスト層の基板側の幅
【図１】
2016103581.tif 000003
【図２】
2016103581.tif 000004
【図３Ａ】
2016103581.tif 000005
【図３Ｂ】
2016103581.tif 000006
【図３Ｃ】
2016103581.tif 000007
【図３Ｄ】
2016103581.tif 000008
【図３Ｅ】
2016103581.tif 000009
【図３Ｆ】
2016103581.tif 000010
【図３Ｇ】
2016103581.tif 000011
【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
2016103581.tif 000013
【図４】
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【図５】
2016103581.tif 000015
【図６】
2016103581.tif 000016
【図７】
2016103581.tif 000017