(57)【要約】【課題】コントラストが高く、広い視野角を有する発光装置、及びこれを備えた表示装置を提供する。【解決手段】発光装置１００は、光を放射するＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂと、素子基板２と、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが放射する光に対して透光性を有する材料で形成され、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂを封止する封止部材３とで構成される。ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの周囲を、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部を通り素子基板２の表面に平行な仮想平面の位置よりも低く形成し、かつ素子基板２の表面を暗色に形成する。【選択図】図１
2016213364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を放射する少なくとも１つの発光素子と、
前記発光素子が配置される素子基板であって、該素子基板に配置された前記発光素子の周囲が、該発光素子の頂部を通り前記素子基板の表面に平行な仮想平面の位置よりも低く形成され、かつ該表面が暗色に形成された素子基板と、
前記発光素子が放射する光に対して透光性を有する材料で形成され、前記発光素子を封止する封止部材と
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記封止部材が、光軸を前記素子基板の表面に対する法線と平行にしたレンズを構成している請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記素子基板の形状が、平面視において略四角形であり、
前記封止部材が、円柱面の母線を前記四角形の１辺と平行にしたシリンドリカルレンズを構成している請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材によって構成された前記シリンドリカルレンズの、前記円柱面と、該円柱面の母線方向両端面とが交差する角部を面取りした請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材の表面の少なくとも一部に、前記発光素子が放射した光を拡散させる拡散層が形成された請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止部材の周縁に、外光が該封止部材を通じて前記素子基板に入射することを抑制する遮光層が形成された請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子が、発光を生じる発光層と、該発光層で生じた光を反射させる反射層とを含む半導体積層構造を有し、該積層の方向が、前記素子基板の前記表面に略垂直な方向であり、かつ前記反射層が前記発光層よりも前記表面側に配置された請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記暗色が黒色である請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光素子として、赤色光を放射する赤色発光素子、緑色光を放射する緑色発光素子、及び青色光を放射する青色発光素子を備えた請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置が、回路基板上に複数配置され、かつ該回路基板には、隣り合う前記発光装置の間に配置された基端部と、該基端部からひさし状に突出する突出部とを有するルーバが設けられて構成され、前記ルーバの前記基端部が、前記各発光装置における前記発光素子の頂部を通り前記回路基板に平行な仮想平面の位置よりも前記回路基板側にある表示装置。
【請求項１１】
請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置が、回路基板上に複数配置され、かつ該回路基板には、隣り合う前記発光装置の間に配置されて該回路基板からひさし状に突出するルーバが設けられて構成され、前記ルーバの突出方向先端の位置が、前記各発光装置における前記発光素子の頂部を通り前記回路基板に平行な仮想平面の位置よりも前記回路基板側にある表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置を備える表示装置は、屋内、屋外を問わず、様々な場所で使用されている。表示装置は、一般に複数の発光装置をマトリクス状に配列することにより表示画面を構成している。表示装置は、外部から入力される信号に応じて、各発光装置の輝度と発光色を変化させることにより、表示画面上に文字、図形、その他の画像を表示する。
【０００３】
発光装置には、パッケージに形成された凹部の底面に３原色に対応する３つのＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを実装し、さらにその凹部を、ＬＥＤチップからの放射光に対して透光性をもつ封止部材で封止したものが用いられる。
【０００４】
特許文献１に示されるように、従来は、個々の発光装置のパッケージには、白色樹脂よりなる成形体が用いられていた。従って、パッケージ凹部の底面及び側面を含む内面全面は、白色を呈している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−７３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、表示装置の高精細化が求められている。パッケージは白色を呈しているので、多数の発光装置を回路基板上に高密度に配置すると、表示装置の表示領域のうち、白色の部分が占める割合が大きくなる。白色の部分は、太陽光や照明光等の外光に対する反射率が高いため、外光の反射又は散乱が生じやすく、コントラストの高い表示装置を実現することができない。
【０００７】
なお、コントラストの低下を抑える方策として、パッケージ凹部の内面を黒色にすることが考えられる。しかし、パッケージ凹部の内面を黒色にすると、ＬＥＤチップからの放射光の凹部内での損失が大きくなり、発光装置の発光効率が低下する。
【０００８】
パッケージ凹部の内面を黒色にすることなく、白色のパッケージを用いながらコントラストの低下を抑える方策としては、パッケージ凹部のアスペクト比（凹部の深さ／凹部底面の幅）を高めることが考えられる。これは、パッケージ凹部のアスペクト比が高い程、パッケージ凹部に入射した外光が凹部内で減衰しやすく、従って反射や散乱が生じにくくなるためである。しかし、アスペクト比を高めると、ＬＥＤチップからの放射光のうち凹部の側面に入射する光の量が増える。凹部の側面は白色ではあるが、光反射率は１００％ではないので、ＬＥＤチップからの放射光が凹部の側面で減衰することは避けられない。このため、コントラストは改善できる反面、ＬＥＤチップからの放射光の、凹部内での損失が生じやすく、狭い視野角しか実現することができない。
【０００９】
本発明の目的は、コントラストが高く、広い視野角を有する発光装置、及びこれを備えた表示装置を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、コントラストが高く、発光素子からの放射光の損失が生じにくい発光装置、及びこれを備えた表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、この発明に係る発光装置は、光を放射する少なくとも１つの発光素子と、発光素子が配置される素子基板であって、該素子基板に配置された発光素子の周囲が、該発光素子の頂部を通り素子基板の表面に平行な仮想平面の位置よりも低く形成され、かつ該表面が暗色に形成された素子基板と、発光素子が放射する光に対して透光性を有する材料で形成され、発光素子を封止する封止部材とを備えるものである。
【発明の効果】
【００１２】
素子基板は、発光素子の周囲が発光素子の頂部を通り素子基板の表面に平行な仮想平面の位置よりも低く形成されているので、発光素子から放射された光の損失が生じにくく、広い視野角を確保することができる。
【００１３】
また、素子基板の表面が暗色に形成されているので、太陽光や照明光等の外光が素子基板に入射しても外光が素子基板の表面で減衰する。このため、外光の反射又は散乱が生じにくく、高いコントラストを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は実施の形態１による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図２】ＬＥＤチップの断面図である。
【図３】実施の形態１による表示装置の斜視概略図である。
【図４】実施の形態１による表示装置の断面図であり、（Ａ）はｙｚ平面に平行な断面図、（Ｂ）はｘｚ平面に平行な断面図である。
【図５】実施の形態２による表示装置のｙｚ平面に平行な断面図である。
【図６】（Ａ）は実施の形態３による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図７】（Ａ）は実施の形態４による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図８】（Ａ）は実施の形態１による発光装置の右側面図であり、（Ｂ）は実施の形態４による発光装置の右側面図である。
【図９】（Ａ）は実施の形態５による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図１０】（Ａ）は実施の形態６による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図１１】（Ａ）は実施の形態７による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【図１２】（Ａ）は実施の形態８による発光装置の平面図であり、（Ｂ）は同発光装置の正面図であり、（Ｃ）は同発光装置の右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明に係る発光装置及び表示装置の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図面においては、同一又は同等の部分に同一の符号を付している。
【００１６】
（実施の形態１）
図１に示すように、発光装置１００は、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を放射する３つのＬＥＤチップ１ｒ、１ｇ、１ｂと、これらＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが表面に配置された平坦な素子基板２と、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂを封止する封止部材３とを備える。
【００１７】
赤色光を放射する赤色ＬＥＤチップ１ｒ、緑色光を放射する緑色ＬＥＤチップ１ｇ、及び青色光を放射する青色ＬＥＤチップ１ｂが、緑色ＬＥＤチップ１ｇが中央に配置される条件で１列に並んで、素子基板２上に配置されている。なお、これらＬＥＤチップ１ｒ、１ｇ、１ｂの配置位置は特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップ１ｒ、１ｇ、１ｂが三角形の頂点の位置に配置されていてもよい。
【００１８】
ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの各々は、図２に示すように、サファイア基板１１の上に、反射層１２、ｎ型ＧａＮ層１３、発光層としての活性層１４、及びｐ型ＧａＮ層１５がこの順に積層された半導体積層構造を有する。サファイア基板１１の裏面と、ｐ型ＧａＮ層１５の上面とは共に平坦であり、かつ両者は略平行に形成されている。
【００１９】
ｐ型ＧａＮ層１５上に、アノード電極１６ａが形成されている。また、ｎ型ＧａＮ層１３の表面の一部は、活性層１４及びｐ型ＧａＮ層１５に覆われずに露出しており、その露出した領域に、カソード電極１６ｃが形成されている。これらアノード電極１６ａ及びカソード電極１６ｃを通じて、このＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂに電力を供給することで、活性層１４が発光する。
【００２０】
図１に示すように、素子基板２は、絶縁性を有する基板２２と、この基板２２に形成された複数の電極２１ｒａ、２１ｇａ…、２１ｂｃとで構成されている。
【００２１】
電極２１ｒａ、２１ｇａ、及び２１ｂａはアノード電極であり、電極２１ｒｃ、２１ｇｃ、及び２１ｂｃはカソード電極である。アノード電極２１ｒａ〜２１ｂｃは、対応するＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂのアノード電極１６ａ（図２参照）とワイヤボンディングで電気的に接続される。カソード電極２１ｒｃ〜２１ｂｃは、対応するＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂのカソード電極１６ｃ（図２参照）とワイヤボンディングで電気的に接続される。
【００２２】
基板２２は、ソルダーレジストに黒色のものを用いたプリント基板で構成されている。このため、基板２２の表面は、その全域が黒色を呈している。
【００２３】
電極２１ｒａ〜２１ｂｃの、素子基板２の表面に露出した部分も、黒色を呈するように処理が施されている。具体的には、電極２１ｒａ〜２１ｂｃを構成するＣｕ製の導電性部材に、黒色の塗料を塗布する処理を施している。
【００２４】
封止部材３は、水分や塵埃等からＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂ、及び電極２１ｒａ〜２１ｂｃ等を保護するために設けられるものであり、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが放射する光に対して透光性を有する材料、具体的には、シリコーン樹脂よりなる。
【００２５】
発光装置１００は、以下のプロセスで製造される。まず、平面度の高いマザー基板を切断したもので構成される素子基板２を準備する。次に、素子基板２上にＬＥＤチップ１ｒ、１ｇ、１ｂを配置する。次に、ＬＥＤチップ１ｒのアノード電極１６ａとカソード電極１６ｃに対して、電極２１ｒａ、２１ｒｃをワイヤボンディングで電気的に接続する。同様に、ＬＥＤチップ１ｇのアノード電極１６ａとカソード電極１６ｃに対して電極２１ｇａ、２１ｇｃを接続し、ＬＥＤチップ１ｂのアノード電極１６ａとカソード電極１６ｃに対して電極２１ｂａ、２１ｂｃを接続する。次に、電極２１ｒａ〜２１ｂｃの表面に、黒色の塗料を塗布する。次に、封止部材３の形状に対応する凹部が形成された成形型の凹部内に、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが収容されるように素子基板２を配置する。次に、成形型の凹部内に液状の樹脂を注入し、樹脂を硬化させると、封止部材３が素子基板２上に形成される。
【００２６】
以上説明した発光装置１００によれば、素子基板２の表面が黒色に形成されているので、外光がこの素子基板２に入射しても、外光が素子基板２の表面で減衰する。このため、外光の反射又は散乱が生じにくく、従って高いコントラストが実現される。ここで、外光とは、発光装置１００の外部から表示装置２００に入射する光を指し、具体的には、太陽光や照明光等が該当する。
【００２７】
なお、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの各々は、活性層１４よりも下方、即ち素子基板２側に反射層１２を有するので、素子基板２の黒色の表面には、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂからの放射光は殆ど入射しない。このため、素子基板２の表面を黒色として高いコントラストを実現したにも関わらず、輝度が犠牲となることが回避される。
【００２８】
次に、以上説明した発光装置１００を備えた表示装置２００について、図３及び図４を参照して説明する。
【００２９】
図３に示すように、表示装置２００は、複数の発光装置１００と、回路基板１０１と、ルーバ１０２とを備える。
【００３０】
複数の発光装置１００は、平面視略矩形状をなす平坦な回路基板１０１上に、マトリクス状に配列される。図示しないが、回路基板１０１にはアノード配線及びカソード配線が形成されており、それらと対応する図１のアノード電極２１ｒａ〜２１ｂａ及びカソード電極２１ｒｃ〜２１ｂｃが、はんだ付け等の方法により、機械的に及び電気的に接続される。
【００３１】
ここで、図３に示すように、表示装置２００の一辺に平行な方向をｘ軸方向、厚さ方向をｚ軸方向とするｘｙｚ直交座標系を考える。図４（Ａ）は、表示装置２００のｙｚ平面に平行な断面図であり、図４（Ｂ）は、表示装置２００のｘｚ平面に平行な断面図である。以下、これらの図を参照して、表示装置２００の構成について詳述する。
【００３２】
ルーバ１０２は、発光装置１００と共に平坦な回路基板１０１上に設けられている。ルーバ１０２は、ｘ方向及びｙ方向に隣り合う発光装置１００の間に配置された基端部１０２ａと、基端部１０２ａからｚ方向にひさし状に突出する突出部１０２ｂとを有する。図４（Ａ）に示すように、突出部１０２ｂは、ｘ軸方向に延在している。
【００３３】
ルーバ１０２の基端部１０２ａ及び突出部１０２ｂは、黒色を呈しており、これは例えば、ポリカーボネート樹脂等の樹脂にカーボンブラック等の着色材を添加したものの成形体や、樹脂や金属の表面に黒色の材料を塗布又は成膜したもの等で実現される。
【００３４】
本表示装置２００によれば、これを、ｙ軸方向が上下方向（天地方向）、ｘ軸方向が左右方向となる向きに配置して、例えば屋外で使用する際に、太陽光がｙｚ面内方向から発光装置１００へ入射することが、ルーバ１０２の突出部１０２ｂによって防止され、この結果、発光装置１００からの太陽光の反射光又は散乱光が低減される。このため、ｙｚ面内方向（上下方向）に関して、視る角度に対するコントラストの依存性を低減することができる。
【００３５】
しかも、発光装置１００における素子基板２の表面が黒色に形成されているので、仮に、太陽光が発光装置１００の素子基板２に入射しても、素子基板２で反射又は散乱が生じにくい。このため、高いコントラストを実現できる。この結果、鮮明なカラー画像を得ることができる。
【００３６】
また、既述のように、素子基板２は平面度の高いマザー基板を切断して形成され、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂもその上面と下面とが平行なように平坦に形成される。そして、同じく平坦な回路基板１０１上に素子基板２を実装するので、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの上面の位置が発光装置１００間で揃い、かつＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの上面の傾きのバラつきが小さい。このため、表示装置２００は、斜めから見ても輝度ムラが目立たず、均一な画質が得られる。
【００３７】
ところで、ルーバ１０２の基端部１０２ａは、各発光装置１００におけるＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部を通り回路基板１０１に平行な仮想平面Ｓ１の位置よりも回路基板１０１側にある。このため、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂからの放射光が基端部１０２ａで遮られることはない。また、基端部１０２ａによって本表示装置２００の視野角が狭められることはない。本表示装置２００において、ｙｚ面内での視野角（図４（Ａ）のθ）は、ルーバ１０２の突出部１０２ｂのｙ方向の間隔、及び突出部１０２ｂのｚ方向の突出高さによって決まる。
【００３８】
この点、本実施形態においては、発光装置１００が、図１に示したように、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの周囲に、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂから放射された光を遮る部材が存在しない構成を有するので、突出部１０２ｂのｙ方向の間隔及びｚ方向の突出高さが同じであっても、従来のように凹部が形成されたパッケージを用いる場合と比べると、広い視野角θを実現できる。
【００３９】
なお、図４（Ｂ）に示すように、ルーバ１０２は、ｘｚ面内方向（左右方向）においては、発光装置１００から放射された光を遮らない。このため、本表示装置２００は、ｘｚ面内においては、ｙｚ面内での視野角θよりも広い視野角を実現できる。ルーバ１０２の基端部１０２ａは黒色を呈しているため、ｘｚ面内においても外光を吸収する役割を果たす。
【００４０】
（実施の形態２）
図５は、ルーバ１０２’の突出方向（ｚ方向）先端の位置を、各発光装置１００におけるＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部を通り回路基板１０１に平行な仮想平面Ｓ１の位置よりも低い位置に配置した実施形態を示す。本構成によれば、ｙｚ面内に関しても、図４（Ａ）の構成例よりも、広い視野角を実現できる。
【００４１】
ここで、ＬＥＤチップの頂部とは、ＬＥＤチップのうち素子基板２の表面からの高さが最も高い部分を指す。また、複数のＬＥＤチップの各々の頂部の高さが異なる場合、ＬＥＤチップの頂部とは、そのうち最も低い頂部を指す。
【００４２】
（実施の形態３）
図６は、素子基板２を構成する基板２２の周縁部に、該基板２２からＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂに面する内面を有するように立ち上がった壁部２２ａを設けた実施形態を示す。
【００４３】
但し、壁部２２ａの高さは、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部を通り素子基板２の表面に平行な仮想平面Ｓ２の位置よりも低い。このため、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂから放射された光の損失が生じにくく、かつ広い視野角を確保することができる。なお、かかる効果を得るためには、要するに、素子基板２が、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの周囲が仮想平面Ｓ２の位置よりも低く形成された構成を有していればよい。
【００４４】
（実施の形態４）
図７は、封止部材５０が、レンズ光軸を素子基板２の表面に対する法線と平行にした凸レンズを構成した実施形態を示す。封止部材５０が凸レンズを構成することにより、ＬＥＤチップからの放射光が封止部材５０の表面で素子基板２側へ反射する現象（以下、界面反射という。）が生じにくくなる。
【００４５】
図８を参照して、この点につき説明する。図８（Ａ）に示すように、封止部材５０の表面が平坦な場合、例えば封止部材５０の表面の周端部分においては、ＬＥＤチップからの放射光が浅い入射角で入射するので、界面反射による戻り光Ｒが生じやすい。戻り光Ｒが生じると、発光装置１００の発光効率が低下する。これに対し、図８（Ｂ）に示すように、封止部材５０が凸レンズを構成する場合、封止部材５０の表面の周端部分に対しても、ＬＥＤチップからの放射光が大きな入射角で入射するので、界面反射による戻り光Ｒが生じにくい。このため、高い発光効率が実現される。なお、封止部材５０がフレネルレンズを構成してもよい。
【００４６】
（実施の形態５）
図９は、封止部材５１を、レンズ光軸を素子基板２の表面に対する法線と平行にしたシリンドリカルレンズ状に形成した実施形態を示す。封止部材５１によって構成されるシリンドリカルレンズの円柱面の母線の延在方向（図８の左右方向）は、平面視略四角形状をなす素子基板２の１辺と平行である。
【００４７】
この発光装置１００によれば、これをシリンドリカルレンズの円柱面の母線が図４のｘ方向を向くように配置して表示装置２００を構成した場合、ｘ軸方向（左右方向）には集光しないため広い視野角を確保したままで、ｙｚ面内に関しては、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂで生じた光の広がりを抑えることができる。
【００４８】
なお、この発光装置１００をシリンドリカルレンズの円柱面の母線が図４のｙ方向を向くように配置して表示装置２００を構成してもよく、その場合、ｙｚ面内での視野角は良好に確保したままで、ｘｚ面内に関しては、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂで生じた光の広がりを抑えることができる。
【００４９】
（実施の形態６）
図１０は、シリンドリカルレンズを構成する封止部材５２の、そのシリンドリカルレンズの円柱面５２ａと、円柱面５２ａの母線方向両端面５２ｂとが交差する角部５２ｃを面取りした実施形態を示す。
【００５０】
角部５２ｃを面取りしたことにより、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂから放射された光の指向性の、円柱面５２ａの母線及びレンズ光軸の双方に平行な面（図９（Ｂ）の正面又はこれに平行な断面）内の角度に対する依存性を低減することができる。
【００５１】
（実施の形態７）
図１１は、シリンドリカルレンズを構成する封止部材５２の表面の全域に、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが放射した光を拡散させる拡散層５３を形成した実施形態を示す。拡散層５３は、例えば、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂからの放射光に対して透光性をもつ透明樹脂等の母材中に、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂからの放射光に対して該母材とは屈折率の異なるガラスビーズ等の粒子を分散させたものによって構成される。
【００５２】
拡散層５３を形成したことにより、例えば、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂから放射された光の指向性の任意の面内方向の角度に対する依存性を一層低減することができる。なお、拡散層５３は、封止部材５２の表面の一部のみ、例えば、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの真上の領域のみに形成してもよい。
【００５３】
（実施の形態８）
図１２は、封止部材３の周縁の一部に遮光層５４を形成した実施形態を示す。遮光層５４は、封止部材３の、平面視において略四角形状の素子基板２の１辺の位置に対応する側面を覆うように、形成されている。
【００５４】
遮光層５４は、太陽光や屋内の照明光等の外光が封止部材３を通じて素子基板２に入射することを抑制するもので、例えば、黒色の皮膜ないし塗装によって構成することができる。黒色の皮膜ないし塗装は、例えば、黒色ないし暗色を得るための着色材を溶剤に溶いたものを塗布又は成膜することにより実現できる。着色材としては、例えば、カーボンブラック等の無定形炭素、又は酸化クロムや酸化マンガンや酸化鉄等の無機酸化物が挙げられる。
【００５５】
なお、遮光層５４は、封止部材３の周縁の一部のみに設けるので、遮光層５４の高さは、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部よりも高くてもかまわない。図１２には、遮光層５４の高さが、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部よりも高い例を示したが、遮光層５４の高さをＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂの頂部より低くしてもよい。
【００５６】
この発光装置１００によれば、遮光層５４が、図４（Ａ）のｘ軸方向に延在する向きに配置して表示装置２００を構成した場合、ルーバ１０２のみならず、遮光層５４によっても、外光のｙｚ面内方向への反射又は散乱が防止されるため、ｙｚ面内方向（上下方向）に関して、より一層良好なコントラストを得ることができる。
【００５７】
また、遮光層５４が、図４（Ｂ）のｙ軸方向に延在する向きに配置して表示装置を構成した場合、ルーバ１０２によってｙｚ面内方向（上下方向）に関するコントラストが確保される一方で、遮光層５４によって、ｘｚ面内方向（左右方向）に関するコントラストも良好に確保される。
【００５８】
なお、遮光層５４の内面、即ち遮光層５４の封止部材３と接する面には、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが放射した光を反射させる反射層を形成することが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１ｒ〜１ｂが放射した光のうち遮光層５４で吸収されるロスを低減することができる。かかる反射層は、例えば、白色を呈する材料や、鏡面を呈する材料で構成することができる。
【００５９】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限られない。
【００６０】
上記実施形態では、素子基板２の表面を黒色に形成したが、必ずしも黒色でなくても暗色（黒色を含む）であればよい。暗色とは、太陽光に対する反射率（以下、単に反射率という。）及び明度を低下させる処理が施されて得られる色を指す。例えば、下地上に、該下地よりも反射率及び明度の低い着色材を含有する皮膜を形成するか、又は母材に該母材よりも反射率及び明度の低い着色材を含有させた材料で素子基板を形成することにより、暗色の表面を実現できる。具体的には、暗色としては、黒色の他に、例えば、灰色、濃青色、濃茶色、濃紫色、紺色、深緑色等が挙げられる。暗色は、無彩色であっても有彩色であってもよい。視認テストの結果、暗色としては、マンセル表色系で明度４以下の色が好ましく、２以下であることがより好ましい。また、視認テストの結果、暗色の反射率は、３０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましい。
【００６１】
ここで、暗色を実現するための上記着色材としては、例えば、カーボンブラック等の無定形炭素、又は酸化クロムや酸化マンガンや酸化鉄等の無機酸化物が挙げられる。着色材が含有される上記母材又は被膜としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド等の樹脂や、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミックスが挙げられる。
【００６２】
上記実施形態では、１つの発光装置が３つの発光素子を備えた例を示したが、１つの発光装置が１つのみの発光素子を備えてもよいし、４つ以上の発光素子を備えてもよい。素子基板の形状は、四角形に限られず、多角形や円形や楕円形であってもよい。封止部材３は、蛍光体やフィラー等を含んでもよい。本発明の表示装置は、屋外での使用の用途に限られず、屋内でも使用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６３】
１ｒ、１ｇ、１ｂ  ＬＥＤチップ（発光素子）、２  素子基板、２１  電極、２２  基板、２２ａ  壁部、３  封止部材、１１  サファイア基板、１２  反射層、１３  ｎ型ＧａＮ層、１４  活性層（発光層）、１５  ｐ型ＧａＮ層、１６ａ  アノード電極、１６ｃ  カソード電極、５０〜５２  封止部材、５２ａ  円柱面、５２ｂ  端面、５２ｃ  角部、５３  拡散層、５４  遮光層、１００  発光装置、１０１  回路基板、１０２  ルーバ、１０２ａ  基端部、１０２ｂ  突出部、１０２’  ルーバ、２００  表示装置。
【図１】
2016213364.tif 000003
【図２】
2016213364.tif 000004
【図３】
2016213364.tif 000005
【図４】
2016213364.tif 000006
【図５】
2016213364.tif 000007
【図６】
2016213364.tif 000008
【図７】
2016213364.tif 000009
【図８】
2016213364.tif 000010
【図９】
2016213364.tif 000011
【図１０】
2016213364.tif 000012
【図１１】
2016213364.tif 000013
【図１２】
2016213364.tif 000014