(57)【要約】【課題】特殊なセンサを用いることなく、短時間で検査することが可能な配線パターンの検査方法を提供すること。【解決手段】第１の配線パターン５ａの各列Ｌ１〜Ｌ７に第１の外部接続パッド８ａからパルス電圧を順次入力するとともに、第１の配線パターン５ａの開放端に最も近い第２の配線パターン６ａの列Ｒｅに励起される電圧を列Ｒｅに接続された第２の外部接続パッド８ｂから検出することにより列Ｌ１〜Ｌ７の断線の有無を検出する。同様に、第２の配線パターン６ａの各々に第２の外部接続パッド８ｂからパルス電圧を順次入力するとともに、その第２の配線パターン６ａの開放端に最も近い記第１の配線パターン５ａに励起された電圧をその第１の配線パターン５ａに接続された第１の外部接続パッド８aから検出することにより各第２の配線パターン６aの断線の有無を検出する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、表面に複数の第１の外部接続パッドおよび複数の第２の外部接続パッドが形成された絶縁基板の内部に、一端が前記第１の外部接続パッドに電気的に接続されて他端が開放端である複数の第１の配線パターンが第１の方向に沿って並設されてなる第１の配線パターン群と、一端が前記第２の外部接続パッドに電気的に接続されて他端が開放端である複数の第２の配線パターンが前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って並設されてなる第２の配線パターン群とが、前記絶縁層を挟んで上下に交差するように配設されて成る配線基板において、前記第１の配線パターンの各々に前記第１の外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに該パルス電圧が入力された前記第１の配線パターンの開放端に最も近い前記第２の配線パターンに前記パルス電圧により励起される電圧を該第２の配線パターンに接続された前記第２の外部接続パッドから検出することにより前記各第１の配線パターンの断線の有無を検出し、前記第２の配線パターンの各々に前記第２の外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに、該第２の配線パターンの開放端に最も近い前記第１の配線パターンに前記パルス電圧により励起された電圧を該第１の配線パターンに接続された前記第１の外部接続パッドから検出することにより前記各第２の配線パターンの断線の有無を検出することを特徴とする配線パターンの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板等における配線パターンの検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一方向に並設された複数の第１の配線パターンからなる第１の配線パターン群と、この第１のパターンと交差する第２の方向に並設された複数の第２の配線パターンからなる第２の配線パターン群とを絶縁層を挟んで上下に交差するように配置して成る基板において、第１および第２の配線パターンの断線や短絡を検査する方法として、非接触式のパターン検査装置を用いた配線パターンの検査方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、このような従来の配線パターンの検査方法においては、特殊なセンサを備えた検査装置が必要となる。また、センサをパターンに沿って移動させながら検査する必要があり、長い検査時間を要するという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０２０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、一方向に並設された複数の第１の配線パターンからなる第１の配線パターン群と、この第１のパターンと交差する第２の方向に並設された複数の第２の配線パターンからなる第２の配線パターン群とを絶縁層を挟んで上下に交差するように配置して成る基板において、第１および第２の配線パターンの断線を特殊なセンサを用いることなく、短時間で検査することが可能な配線パターンの検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線パターン検査方法は、複数の絶縁層が積層されて成り、表面に複数の第１の外部接続パッドおよび複数の第２の外部接続パッドが形成された絶縁基板の内部に、一端が前記第１の外部接続パッドに電気的に接続されて他端が開放端である複数の第１の配線パターンが第１の方向に沿って並設されてなる第１の配線パターン群と、一端が前記第２の外部接続パッドに電気的に接続されて他端が開放端である複数の第２の配線パターンが前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って並設されてなる第２の配線パターン群とが、前記絶縁層を挟んで上下に交差するように配設されて成る基板において、前記第１の配線パターンの各々に前記第１の外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに該パルス電圧が入力された前記第１の配線パターンの開放端に最も近い前記第２の配線パターンに前記パルス電圧により励起される電圧を該第２の配線パターンに接続された前記第２の外部接続パッドから検出することにより前記各第１の配線パターンの断線の有無を検出し、前記第２の配線パターンの各々に前記第２の外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに、該第２の配線パターンの開放端に最も近い前記第１の配線パターンに前記パルス電圧により励起された電圧を該第１の配線パターンに接続された前記第１の外部接続パッドから検出することにより前記各第２の配線パターンの断線の有無を検出することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線パターンの検査方法によれば、一方の配線パターン群における配線パターンの各々に外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに、このパルス電圧が入力された配線パターンの開放端に最も近い他方の配線パターンに励起される電圧を、この他方の配線パターンに接続された外部接続パッドから検出することにより一方の配線パターンの断線の有無を検出することから、特殊なセンサを必要としない。また、一方の配線パターン群における配線パターンに外部接続パッドからパルス電圧を入力し、他方の配線パターンに励起される電圧を外部接続パッドから検出するだけなので、検査装置をパターンに沿って移動させる必要はなく、極めて短時間で検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は、本発明の配線パターンの検査方法が適用される配線基板１０の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１（ａ），（ｂ）に示す配線基板の導体層４ａのみを示す上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１（ａ），（ｂ）に示す配線基板の導体層４ｂのみを示す上面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１（ａ），（ｂ）に示す配線基板の導体層４ｃのみを示す上面図である。
【図３】図３は、図１（ａ），（ｂ）に示す配線基板における配線導体のみを抜き出して示した分解斜視図である。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、本発明の配線パターンの検査方法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１（ａ），（ｂ）に本発明の配線パターンの検査方法が適用される配線基板の一例を概略断面図および概略上面図で示す。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ切断線における概略断面図である。この配線基板１０は、例えば指紋センサ用の配線基板である。
【００１０】
配線基板１０は、主として絶縁基板１と配線導体２とを備えている。絶縁基板１は、４層の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを積層して成る。配線導体２は、３層の導体層４ａ，４ｂ，４ｃから成る。
【００１１】
絶縁層３ａ〜３ｄは、例えばガラスクロス入りの樹脂層やガラスクロス無しの樹脂層から成る。絶縁層３ａ，３ｂは、配線導体２を支持するための支持体として機能する。絶縁層３ｃ，３ｄは、配線導体２を保護するためのソルダーレジスト層として機能する。
【００１２】
導体層４ａ〜４ｃは、銅から成る。導体層４ａは、絶縁層３ａの上面に被着されている。導体層４ｂは、絶縁層３ｂの上面に被着されている。導体層４ｃは、絶縁層３ｂの下面に被着されている。これらの導体層４ａ〜４ｃを図２Ａ〜２Ｃに上面図で示す。
【００１３】
導体層４ａは、図２Ａに示すように、複数の細い帯状の第１の配線パターン５ａを有している。これらの第１配線パターン５ａは、第１の方向に沿って並設されて第１の配線パターン群５を形成している。第１の配線パターン５ａの各々は、その一端部にランド５ｂを有している。このランド５ｂは後述する第１の外部接続パッド８ａに電気的に接続されている。第１の配線パターン５ａの他端は、開放端となっている。
【００１４】
導体層４ｂは、図２Ｂに示すように、複数の細い帯状の第２の配線パターン６ａを有している。これらの第２の配線パターン６ａは、第１の方向と交差する第２の方向に沿って並設されて第２の配線パターン群６を形成している。第２の配線パターン６ａの各々は、その一端部にランド６ｂを有している。このランド６ｂは後述する第２の外部接続パッド８ｂに電気的に接続されている。第２の配線パターン６ａの他端は、開放端となっている。さらに、導体層４ｂは、導体層４ａのランド５ｂに対応する位置に中継ランド７を有している。この中継ランド７を介してランド５ｂと第１の外部接続パッド８ａとが接続されている。
【００１５】
導体層４ｃは、図２Ｃに示すように、複数の外部接続パッド８を備えている。外部接続パッド８には、第１の外部接続パッド８ａと第２の外部接続パッド８ｂとがある。第１の外部接続パッド８ａは、導体層４ｂの中継ランド７およびランド５ｂを介して第１の配線パターン５ａに電気的に接続されている。第２の外部接続パッド８ｂは、ランド６ｂを介して第２の配線パターン６ａに電気的に接続されている。
【００１６】
ここで、導体層４ａ〜４ｃの位置関係を図３に示す。図３は、配線導体２のみを抜き出して示した分解斜視図である。第１の配線パターン群５と第２の配線パターン群６とは、絶縁層３ａを挟んで上下に交差するように配設されている。
【００１７】
第１の配線パターン５ａの一端に接続されたランド５ｂの下面には、ビア導体９ａが接続されている。ビア導体９ａは、絶縁層３ａを貫通して中継ランド７に接続されている。さらに、中継ランド７の下面には、ビア導体９ｂが接続されている。ビア導体９ｂは、絶縁層３ｂを貫通して第１の外部接続パッド８ａに接続されている。これにより第１の配線パターン５ａと第１の外部接続パッド８ａとが電気的に接続されることとなる。
【００１８】
第２の配線パターン６ａの一端に接続されたランド６ｂの下面には、ビア導体９ｃが接続されている。ビア導体９ｃは、絶縁層３ｂを貫通して第２の外部接続パッド８ｂに接続されている。これにより第２の配線パターン６ａと第２の外部接続パッド８ｂとが電気的に接続されることとなる。
【００１９】
次に、本発明の配線パターンの検査方法を図４（ａ），（ｂ）を基に説明する。図４（ａ）は、本発明の配線パターンの検査方法を説明するための模式図である。図４（ｂ）は、本発明の配線パターンの検査方法における信号の入力と出力との関係を示す。なお、図４（ａ）において、上述した配線基板と同一の箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２０】
図４（ａ）では、簡便のため、第１の配線パターン５ａを７本だけ示している。また、第２の配線パターン６ａを１本だけ示している。第１の配線パターン５ａの各列には、便宜上、Ｌ１〜Ｌ７の符号を付与した。第１の配線パターン５ａの一端に接続されたランド５ｂは、第１の外部接続パッド８ａに接続されているため、これらを一体的に示している。第２の配線パターン６ａの列には、便宜上、Ｒｅの符号を付与した。この第２の配線パターン６ａは、第１の配線パターン５ａの開放端に最も近いものである。この第２の配線パターン６ａの一端に接続されたランド６ｂは、第２の外部接続パッド８ｂに接続されているため、これらを一体的に示している。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、本発明の配線パターンの検査方法においては、信号原Ｓと、スイッチＳＷと、アンプＡと、プローブＰとを用いる。スイッチＳＷは、信号原からの信号を第１の配線パターン５ａのＬ１〜Ｌ７にパルス電圧として順次入力する。スイッチＳＷとＬ１〜Ｌ７とは、プローブＰを第１の外部接続端子８ａに当接させることにより電気的に接続される。アンプＡは、Ｌ１〜Ｌ７に入力されたパルス電圧により第２の配線パターン６ａのＲｅに励起された電圧を増幅して出力する。アンプＡとＲｅとは、プローブＰを第２の外部接続パッド８ｂに当接させることにより電気的に接続される。なお、この例では、第１の配線パターン５ａのＬ５に断線がある場合を示している。
【００２２】
図４（ｂ）に示すように、第１の配線パターン５ａにおけるＬ１〜Ｌ７にパルス電圧を順次入力すると、各Ｌ１〜Ｌ７に入力されたパルス電圧により第２の配線パターン６ａのＲｅに励起された電圧がアンプＡにより増幅されて順次出力される。このとき、断線のないＬ１〜Ｌ４およびＬ６，Ｌ７においては、バルス電圧が開放端まで良好に届くので、Ｒｅに励起される電圧が大きなものとなる。これに対して断線のあるＬ５では、パルス電圧が開放端まで良好に届かないので、Ｒｅに励起される電圧が小さなものとなる。したがって、アンプＡから出力される電圧の大きさを比較することにより、Ｌ５の断線を検出することが可能となる。
【００２３】
同様に、第２の配線パターン６ａの断線を検査する場合、第２の外部接続パッド８ｂから各第２の配線パターン６ａに順次パルス電圧を入力し、第２の配線パターン６ａの開放端にもっと近い第１の配線パターン５ａに励起される電圧を第１の外部接続パッド８ａに接続されたアンプＡから出力することにより、第２の配線パターン６ａの断線を検出することが可能となる。
【００２４】
このように、本発明の配線パターンの検査方法によれば、一方の配線パターン群における配線パターンの各々に外部接続パッドからパルス電圧を順次入力するとともに、このパルス電圧が入力された配線パターンの開放端に最も近い他方の配線パターンに励起される電圧を、この他方の配線パターンに接続された外部接続パッドから検出することにより一方の配線パターンの断線の有無を検出することから、特殊なセンサを必要としない。また、一方の配線パターン群における配線パターンに外部接続パッドからパルス電圧を入力し、他方の配線パターンに励起される電圧を外部接続パッドから検出するだけなので、検査装置を配線パターンに沿って移動させる必要はなく、極めて短時間で検査することが可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・・・・・絶縁基板
３ａ〜３ｄ・・・絶縁層
５・・・・・・・第１の配線パターン群
５ａ・・・・・・第１の配線パターン
６・・・・・・・第２の配線パターン群
６ａ・・・・・・第２の配線パターン
８ａ・・・・・・第１の外部接続パッド
８ｂ・・・・・・第２の外部接続パッド
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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