(57)【要約】【課題】ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける際に、接着剤フィルムにシワが生じない接着剤付き半導体ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】接着剤付き半導体ウエハを製造する方法であって、ロールラミネーターを用いて、ステージ上に置いた半導体ウエハに、該ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを貼り付ける工程を有し、前記ステージと接着剤フィルムとのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準ずる１８０°ピール試験により測定した粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上である接着剤付き半導体ウエハの製造方法。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤付き半導体ウエハを製造する方法であって、
ロールラミネーターを用いて、ステージ上に置いた半導体ウエハに、該ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを貼り付ける工程を有し、
前記ステージと接着剤フィルムとのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準ずる１８０°ピール試験により測定した粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上である
ことを特徴とする接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける際に、接着剤フィルムにシワが生じない接着剤付き半導体ウエハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の小型化及び高密度化に伴い、半導体チップを基板に実装する方法として、表面に多数の突起電極が形成された半導体チップを用いたフリップチップ実装が注目され、急速に広まってきている。
フリップチップ実装においては、接合部分の接続信頼性を確保するための方法として、半導体チップの突起電極と基板の電極部とを接合した後に、半導体チップと基板との隙間に液状封止接着剤（アンダーフィル）を注入し、硬化させることが一般的な方法として採られている。しかしながら、アンダーフィルを用いたフリップチップ実装は、製造コストが高い、アンダーフィル充填に時間がかかる、電極間の距離及び半導体チップと基板との距離を狭めるのに限界がある等の問題を抱えている。
【０００３】
そこで、近年、半導体ウエハ又は半導体チップ上にフィルム状接着剤を供給した後、接着剤付き半導体チップを基板上に搭載する、いわゆる先塗布型のフリップチップ実装が提案されている（例えば、特許文献１等）。ここで半導体ウエハ上に接着剤を一括供給して接着剤付き半導体ウエハを製造し、ダイシングによって接着剤付き半導体チップを一括で多量に生産すれば、大幅にプロセスを短縮することができる。
【０００４】
接着剤付き半導体ウエハを製造する方法としては、ロールラミネーター等のラミネート装置を用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける方法が一般的である（例えば、特許文献２等）。しかしながら、貼り合わせ時に接着剤フィルムにシワが入ってしまうことがあり、生産性や歩留りを著しく低下させることがあるという問題があった。
貼り合わせ時のシワを低減させるために、貼り合わせ時の接着剤フィルムの張力を調整したり、半導体ウエハの厚みに対して高さを調整したりすることが行われている。しかしながら、半導体ウエハの大きさや厚み等にあわせて微調整を行わねばならず、極めて煩雑であった。また、大口径の半導体ウエハでは、これらの調整を行ってもシワの発生を完全に防止することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１９０１２号公報
【特許文献２】特開２００７−２２１０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける際に、接着剤フィルムにシワが生じない接着剤付き半導体ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、接着剤付き半導体ウエハを製造する方法であって、ロールラミネーターを用いて、ステージ上に置いた半導体ウエハに、該ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを貼り付ける工程を有し、前記ステージと接着剤フィルムとのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準ずる１８０°ピール試験により測定した粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上である接着剤付き半導体ウエハの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付けて接着剤付き半導体ウエハを製造する方法において、ステージ上に置いたウエハに、該ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを貼り付ける際に、ステージと接着剤フィルムとの粘着力が一定以上となるようにすることにより、半導体ウエハの口径や厚みに係わらず、シワの発生を防止できることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明の接着剤付き半導体ウエハの製造方法は、ロールラミネーターを用いて、ステージ上に置いた半導体ウエハに、該ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを貼り付ける工程（以下、「貼り合わせ工程」ともいう。）を有する。
図１に、貼り合わせ工程を説明する模式図を示した。図１（ａ）は上面から、図１（ｂ）は側面から見た模式図である。
上記貼り合わせ工程では、半導体ウエハ１をロールラミネーターのステージ２上に置き、その状態でローラー３を操作して、ステージ２ごと覆うようにして接着剤フィルム４を半導体ウエハ１に貼り付ける。
【００１０】
ここでステージ２ごと覆うようにして接着剤フィルム４を半導体ウエハ１に貼り付けることにより、接着剤フィルム４の一部はステージ２にも貼着される。
本発明においては、ステージ２と接着剤フィルム４との接着力が一定以上であることが重要である。具体的には、ステージ２と接着剤フィルム４とのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準ずる１８０°ピール試験により測定した粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上である。ステージ２と接着剤フィルム４との粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上となるようにすることにより、半導体ウエハの口径や厚みに係わらず、シワの発生を防止できる。好ましくは７．０Ｎ／ｃｍ以上である。
ステージ２と接着剤フィルム４との粘着力の上限は特に限定されないが、４０．０Ｎ／ｃｍを超えると、ステージ２から接着剤付き半導体ウエハを剥離して回収することが困難となることがある。
なお、ステージ２と接着剤フィルム４との粘着力は、接着剤フィルム４と半導体ウエハ１との粘着力よりも大きいことが好ましい。これにより、シワの発生防止という本発明の優れた効果がいっそう発揮される。
【００１１】
本発明の接着剤付き半導体ウエハの製造方法を実施するためには、上記接着剤フィルムとロールラミネーターのステージとの組み合わせを、粘着力が５．０Ｎ／ｃｍ以上となるように選択する。具体的には、上記ステージに対して粘着力が高くなるように上記接着剤フィルムの組成を調整する方法や、上記接着剤フィルムに対して粘着力が高いステージを選択する方法等が挙げられる。
【００１２】
上記ステージは、通常のロールラミネーターのステージ（通常は、ステンレス等）をそのまま用いてもよいが、上記接着剤フィルムとの粘着力を調整するために、ステージの表面にテープを貼付したり、コーティング剤を塗工したりした表面改質したステージを用いてもよい。
【００１３】
上記接着剤フィルムは、半導体ウエハ上に供給され、接着剤付き半導体ウエハの接着剤としてフリップチップ実装に供されるものである。
上記接着剤フィルムは、半導体ウエハを基板や他の半導体チップ等の上に実装する際に一般的に用いられる接着剤からなるものであれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、ホットメルト型接着樹脂、硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物等により形成されることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１４】
上記ホットメルト型接着樹脂として、例えば、アクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等が挙げられる。
【００１５】
上記硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂や、感光性オニウム塩等の光カチオン触媒により重合するエポキシ樹脂、感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等の光硬化性樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、上記硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、硬化剤とを含むことが好ましい。
【００１６】
上記硬化性樹脂組成物は、半田接合性を高める目的でフラックス活性を有する化合物を含有することが好ましい。このような組成物を用いることにより、半田接合性を確保できるとともに硬化物の接続信頼性が高くなる。
上記フラックス活性を有する化合物としては、例えば、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等のカルボキシル基含有化合物や、フェノール樹脂等のフェノール性水酸基含有化合物、液状イミダゾール化合物、リン酸エステルや亜リン酸エステル等のリン系化合物等が挙げられる。これらのフラックス活性を有する化合物は、硬化剤、硬化促進剤、添加剤の形で含有されることが好ましい。
【００１７】
上記エポキシ樹脂は特に限定されないが、ビスフェノール骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂や、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂が好ましい。ビスフェノール骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を用いることにより、優れた接着性が得られる。また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を用いることにより、硬化物が剛直になり分子の運動が阻害されるため、硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性が高くなる。
上記ビスフェノール骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは
単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
また、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１８】
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂として、例えば、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリジジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン又は１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００１９】
上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は５００、好ましい上限は１０００である。上記重量平均分子量が５００未満であると、硬化物の機械的強度、耐熱性又は耐湿性を充分に高めることができないことがある。上記重量平均分子量が１０００を超えると、硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。
【００２０】
上記エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーは特に限定されず、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有するポリマーが挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーを用いることにより、硬化物の可撓性が高くなる。また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂とエポキシ基を有する高分子ポリマーとを併用することにより、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂により硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性を高めることができるとともに、上記エポキシ基を有する高分子ポリマーにより硬化物の可撓性が高くなる。
【００２１】
上記エポキシ基を有する高分子ポリマーは、末端及び側鎖（ペンダント位）のうちの少なくとも一方にエポキシ基を有することが好ましい。
上記エポキシ基を有する高分子ポリマーとして、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリルポリマー、エポキシ基含有ウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、硬化物の機械的強度及び耐熱性を高めることができるため、エポキシ基含有アクリルポリマーが好ましい。
【００２２】
上記硬化剤は特に限定されず、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
なかでも、フラックス活性を有する硬化剤として、加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を用いることが好ましい。
【００２３】
上記加熱硬化型酸無水物系硬化剤として、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、疎水化されているので、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
【００２４】
上記加熱硬化型酸無水物系硬化剤のうち、市販品として、例えば、ＹＨ−３０６、ＹＨ−３０７（以上、三菱化学社製、常温（２５℃）で液状）、ＹＨ−３０９（三菱化学社製、常温（２５℃）で固体）等が挙げられる。これらの酸無水物系硬化剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記硬化性樹脂組成物は、硬化速度、硬化物の物性等を調整するために、上記硬化剤とともに硬化促進剤を含有していてもよい。上記硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、硬化速度、硬化物の物性等を容易に調整できるため、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。
なかでも、フラックス活性を有する硬化促進剤として、液状イミダゾール化合物を用いることが好ましい。
【００２６】
上記イミダゾール系硬化促進剤は特に限定されず、例えば、フジキュアー７０００、フジキュアー７００１、フジキュアー７００２（以上、Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、常温（２５℃）で液状）、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、イソシアヌル酸で塩基性を保護したイミダゾール系硬化剤（商品名「２ＭＡ−ＯＫ」、四国化成工業社製、常温（２５℃）で固体）、２ＭＺ、２ＭＺ−Ｐ、２ＰＺ、２ＰＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ、２ＭＺ−Ａ、２ＭＺＡ−ＰＷ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、２ＭＡＯＫ−ＰＷ、２ＰＺ−ＯＫ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２ＰＨＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、２Ｅ４ＭＺ・ＢＩＳ、ＶＴ、ＶＴ−ＯＫ、ＭＡＶＴ、ＭＡＶＴ−ＯＫ（以上、四国化成工業社製）等が挙げられる。
【００２７】
上記酸無水物系硬化剤と上記硬化促進剤（例えば、イミダゾール系硬化促進剤）とを併用する場合は、上記酸無水物系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。上記酸無水物系硬化剤の添加量が過剰であると、硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。
【００２８】
上記アミン系硬化剤と上記硬化促進剤（例えば、イミダゾール系硬化促進剤）とを併用する場合は、上記アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。上記アミン系硬化剤の添加量が過剰であると、硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが高く、抽出水が塩基性となり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。
【００２９】
上記硬化性樹脂組成物は、更に、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーを含有することにより、電子部品実装用接着剤の硬化物の機械的強度及び耐熱性がより高くなり、また、硬化物の線膨張係数が低下して、接続信頼性がより高くなる。
【００３０】
上記無機フィラーは特に限定されず、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。上記無機フィラーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、流動性に優れることから球状シリカが好ましく、メチルシランカップリング剤、フェニルシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤、（メタ）アクリルシランカップリング剤等で表面処理された球状シリカがより好ましい。表面処理された球状シリカを用いることで、上記硬化性樹脂組成物の製膜性を高めることができる。
【００３１】
上記無機フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、上記接着剤フィルムの透明性、流動性、接続信頼性等の観点から、０．０１〜１μｍ程度が好ましい。
上記無機フィラーの含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂組成物中の好ましい下限が１０重量％、好ましい上限が７０重量％である。上記含有量が１０重量％未満であると、上記硬化性樹脂組成物の硬化物の強度又は接続信頼性が低下することがある。上記含有量が７０重量％を超えると、上記硬化性樹脂組成物の製膜性が低下することがある。上記含有量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は６０重量％である。
【００３２】
上記硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、更に、希釈剤、チキソトロピー付与剤、溶媒、無機イオン交換体、ブリード防止剤、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、タッキファイヤー等の密着性付与剤、ゴム粒子等の応力緩和剤等のその他の添加剤を含有してもよい。
【００３３】
上記接着剤フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が１００μｍである。上記厚みが５μｍ未満であると、充分な接着力が得られなかったり、充填不足によりボイドが発生したりすることがある。上記厚みが１００μｍを超えると、実装時に樹脂のはみ出し量が多くなり、周辺の半導体チップや実装装置を汚染することがある。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は８０μｍである。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける際に、接着剤フィルムにシワが生じない接着剤付き半導体ウエハの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明における貼り合わせ工程を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１〜４、比較例１〜３）
（１）接着剤フィルムの調製
表１に記載の組成に従って、下記に示す材料を溶剤に添加して攪拌混合し、樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物を、アプリケーターを用いて離型フィルム上に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工し、乾燥させることにより、接着剤フィルムを得た。
【００３８】
１．熱硬化性樹脂
ビスフェノールＡ固形エポキシ樹脂（１００４ＡＦ、三菱化学社製）
ビスフェノールＦ液状エポキシ樹脂（ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、ＤＩＣ社製）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＥＰ−４０８８、ＡＤＥＫＡ社製）
アニリン型エポキシ樹脂（ＥＰ−３９００、アデカ社製）
【００３９】
２．高分子ポリマー
フェノキシ樹脂（Ｇ−２０５０Ｍ、日油社製）
【００４０】
３．熱硬化剤及び硬化促進剤
酸無水物（ＹＨ−３０９、三菱化学社製）
イミダゾール（２ＭＡＯＫ−ＰＷ、四国化成工業社製）
【００４１】
４．無機フィラー
球状シリカ（ＹＡ０５０Ｃ−ＳＰ１、アドマテックス社製、平均粒子径０．０５μｍ）
球状シリカ（ＳＥ−１０５０−ＳＰＪ、アドマテックス社製、平均粒子径０．３μｍ）
【００４２】
（２）ロールラミネーターのステージの準備
ロールラミネーターとしてタカトリ社製「ＡＴＭ−８１２」を用いた準備した。該ロールラミネーターのステージについて以下のようにしてステージＡ〜Ｃを準備した。
ステージＡ：ステージ上に両面テープ（ニチバン社製、製品番号８１７）を貼り付けた
ステージＢ：ステージ上に両面テープ（Ｔｅｓａ社製、製品番号６８５６２）を貼り付けた
ステージＣ：ステージ上に離型処理フィルム（帝人社製、製品番号Ａ３１）を貼り付けた
【００４３】
各ステージと接着剤フィルムとの粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準ずる１８０°ピール試験により測定した。測定は、接着剤フィルムを２４ｍｍ幅の短冊状に打ち抜いたサンプルを用いて、引きはがし速度５．０ｍｍ／ｓの条件にて行った。
なお、同様にして接着剤フィルムと半導体ウエハとの粘着力も測定した。
【００４４】
（３）接着剤付き半導体ウエハの製造
ロールラミネーターのステージ上に半導体ウエハ（１２インチ、厚み３００μｍ）を置き、その上に得られた接着剤フィルムを重ねた。ロールラミネーターのローラーを、速度１．５ｍ／分、貼り付け圧力０．５ＭＰａの条件で操作して、ステージごと覆うようにして接着剤フィルムを半導体ウエハに貼り付けた。その後、ロールラミネーターから接着剤付き半導体ウエハを剥離、回収した。
得られた接着剤付き半導体ウエハについて、貼り付けられた接着剤フィルムを目視にて観察し、シワが認められなかった場合を「○」と、シワが認められた場合を「×」と評価した。
【００４５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、ロールラミネーターを用いて半導体ウエハに接着剤フィルムを貼り付ける際に、接着剤フィルムにシワが生じない接着剤付き半導体ウエハの製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  半導体ウエハ
２  ステージ
３  ローラー
４  接着剤フィルム
【図１】
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