(57)【要約】【課題】  生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造する製造方法および生体インプラントの再生方法を提供する。【解決手段】  本実施形態の製造方法は、基材形成工程ａ１と、表面処理工程ａ２と、真空雰囲気下でのガンマ線照射工程ａ３と、包装工程ａ４と、滅菌処理工程ａ５とを含む。真空雰囲気下でガンマ線照射を行うことにより、最終製品として得られた生体インプラントにおいて、その表面に有機物などの異物が付着しておらず、異物の分解物も付着していないので、低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材に、真空雰囲気下でガンマ線を照射するガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された基材を滅菌可能な包装容器で包装する包装工程と、
包装された基材に滅菌処理を施して包装済み生体インプラントを得る滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法。
【請求項２】
生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材にガンマ線を照射し、基材表面に付着した有機物を分解するガンマ線照射工程であって、分解された有機物を吸着可能な吸着材の存在下で行うガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された基材を滅菌可能な包装容器で包装する包装工程と、
包装された基材に滅菌処理を施して包装済み生体インプラントを得る滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法。
【請求項３】
前記吸着材は、無機物質からなる多孔質材またはチタンもしくはチタン合金からなるチタン材であることを特徴とする請求項２記載の生体インプラントの製造方法。
【請求項４】
前記表面処理は、基材をアルカリ水溶液に浸漬し、アルカリ水溶液から基材を引き上げ、引き上げられた基材を大気雰囲気下で加熱するアルカリ加熱処理であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の生体インプラントの製造方法。
【請求項５】
前記滅菌処理は、ガンマ線照射処理であり、
前記包装容器は、滅菌処理のために照射されるガンマ線を透過可能な高分子材料で構成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の生体インプラントの製造方法。
【請求項６】
生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材を、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器で真空包装する真空包装工程と、
真空包装された基材にガンマ線を照射して包装済み生体インプラントを得るガンマ線照射工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法。
【請求項７】
包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントに、真空雰囲気下でガンマ線を照射するガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された生体インプラントを滅菌可能な包装容器で再度包装する再包装工程と、
包装された生体インプラントに再度滅菌処理を施して再生された包装済み生体インプラントを得る再滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの再生方法。
【請求項８】
包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントにガンマ線を照射し、生体インプラント表面に付着した有機物を分解するガンマ線照射工程であって、分解された有機物を吸着可能な吸着材の存在下で行うガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された生体インプラントを滅菌可能な包装容器で再度包装する再包装工程と、
包装された生体インプラントに再度滅菌処理を施して再生された包装済み生体インプラントを得る再滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの再生方法。
【請求項９】
包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントを、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器で真空包装する真空包装工程と、
真空包装された生体インプラントにガンマ線を照射して再生された包装済み生体インプラントを得るガンマ線照射工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体内において骨や歯などの硬組織と代替して埋植される生体インプラントの製造方法および生体インプラントの再生方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
事故や病気などによって本来の機能を失った関節または歯を、同等の機能を有する人工物である、人工関節または人工歯根で置換する治療方法が確立されている。たとえば、人工股関節では、大腿骨の近位端にステムを埋め込み、ステムのネック部に骨頭ボールを取り付ける。大腿骨に埋め込んだステムが抜けないように、ステムには、その表面に生体親和性を付与するための処理が施される。この表面処理によって、ステム表面にはアパタイトが形成されやすくなり、大腿骨の骨組織と強固に結合される。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、チタンまたはその合金からなる基材をアルカリ性水溶液に浸け、続いて４０℃以上の水に１時間以上または８０℃以上の水に１分以上浸けることで、基材の表面に生体親和性を有する皮膜を形成する生体インプラントの製造方法が開示されている。この製造方法で得られた生体インプラントは、生体中でその表面に短期間でアパタイト層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３８７７５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表面処理によって生体インプラントの表面に付与された生体親和性は、生体インプラント表面に有機物などの異物が付着したり、摩擦や衝撃によって表面状態が変化すると低下しやすい。
【０００６】
たとえば、生体インプラントの製造段階で表面処理工程後の工程で上記理由によって生体親和性が低下したり、生体インプラントの運搬時または使用時に上記理由によって生体親和性が低下すると、生体内に埋植された生体インプラントと骨組織との結合力が低下してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造する製造方法および生体インプラントの再生方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材に、真空雰囲気下でガンマ線を照射するガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された基材を滅菌可能な包装容器で包装する包装工程と、
包装された基材に滅菌処理を施して包装済み生体インプラントを得る滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法である。
【０００９】
また本発明は、生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材にガンマ線を照射し、基材表面に付着した有機物を分解するガンマ線照射工程であって、分解された有機物を吸着可能な吸着材の存在下で行うガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された基材を滅菌可能な包装容器で包装する包装工程と、
包装された基材に滅菌処理を施して包装済み生体インプラントを得る滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法である。
【００１０】
また本発明は、前記吸着材は、無機物質からなる多孔質材またはチタンもしくはチタン合金からなるチタン材であることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記表面処理は、基材をアルカリ水溶液に浸漬し、アルカリ水溶液から基材を引き上げ、引き上げられた基材を大気雰囲気下で加熱するアルカリ加熱処理であることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記滅菌処理は、ガンマ線照射処理であり、
前記包装容器は、滅菌処理のために照射されるガンマ線を透過可能な高分子材料で構成されることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、生体親和性が付与された表面を有する、チタンまたはチタン合金からなる生体インプラントの製造方法において、
チタンまたはチタン合金からなる基材に、生体親和性を付与するための表面処理を施す表面処理工程と、
表面処理が施された基材を、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器で真空包装する真空包装工程と、
真空包装された基材にガンマ線を照射して包装済み生体インプラントを得るガンマ線照射工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法である。
【００１４】
また本発明は、包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントに、真空雰囲気下でガンマ線を照射するガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された生体インプラントを滅菌可能な包装容器で再度包装する再包装工程と、
包装された生体インプラントに再度滅菌処理を施して再生された包装済み生体インプラントを得る再滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの再生方法である。
【００１５】
また本発明は、包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントにガンマ線を照射し、生体インプラント表面に付着した有機物を分解するガンマ線照射工程であって、分解された有機物を吸着可能な吸着材の存在下で行うガンマ線照射工程と、
ガンマ線が照射された生体インプラントを滅菌可能な包装容器で再度包装する再包装工程と、
包装された生体インプラントに再度滅菌処理を施して再生された包装済み生体インプラントを得る再滅菌処理工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの再生方法である。
【００１６】
また本発明は、包装容器で包装され、滅菌処理が施されたのち、再生が必要となった生体インプラントを再生する生体インプラントの再生方法であって、
包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す取り出し工程と、
取り出した生体インプラントを、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器で真空包装する真空包装工程と、
真空包装された生体インプラントにガンマ線を照射して再生された包装済み生体インプラントを得るガンマ線照射工程と、を含むことを特徴とする生体インプラントの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、生体親和性を付与するための表面処理が施された基材に、真空雰囲気下でガンマ線を照射し、包装、滅菌を行い、包装済み生体インプラントを得る。
【００１８】
真空雰囲気下でガンマ線照射を行うことにより、最終製品として得られた生体インプラントにおいて、その表面に有機物などの異物が付着しておらず、異物の分解物も付着していないので、仮に製造工程中に基材表面に異物が付着して生体親和性が低下したとしても、真空雰囲気下でのガンマ線照射によって、低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造することができる。
【００１９】
また本発明によれば、生体親和性を付与するための表面処理が施された基材に、吸着材存在下でガンマ線を照射し、包装、滅菌を行い、包装済み生体インプラントを得る。
【００２０】
吸着材存在下でガンマ線照射を行うことにより、最終製品として得られた生体インプラントにおいて、その表面に有機物などの異物が付着しておらず、異物の分解物も付着していないので、低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造することができる。
【００２１】
また本発明によれば、前記吸着材として、無機物質からなる多孔質材またはチタンもしくはチタン合金からなるチタン材を用いることができる。
【００２２】
また本発明によれば、前記表面処理は、基材をアルカリ水溶液に浸漬し、アルカリ水溶液から基材を引き上げ、引き上げられた基材を大気雰囲気下で加熱するアルカリ加熱処理である。
【００２３】
また本発明によれば、前記滅菌処理は、特にガンマ線照射処理であり、前記包装容器よしては、滅菌処理のために照射されるガンマ線を透過可能な高分子材料で構成される。
【００２４】
また本発明によれば、生体親和性を付与するための表面処理が施された基材を真空包装し、ガンマ線を照射するので、異物の分解で生じた分解物が除去され、分解物が基材表面に再付着することがなく、異物の付着による生体親和性の低下を抑制し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを得ることができる。さらに、異物を分解するためのガンマ線照射と、滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねているので、製造方法に係る工程数を短縮することができる。
【００２５】
また本発明によれば、包装容器から取り出した生体インプラントに、真空雰囲気下でガンマ線を照射し、再包装、再滅菌を行い、再生された包装済み生体インプラントを得る。
【００２６】
これにより、滅菌処理によって低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを再生することができる。
【００２７】
また本発明によれば、包装容器から取り出した生体インプラントに、吸着材存在下でガンマ線を照射し、再包装、再滅菌を行い、再生された包装済み生体インプラントを得る。
【００２８】
これにより、滅菌処理によって低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを再生することができる。
【００２９】
また本発明によれば、包装容器から取り出した生体インプラントを真空包装し、ガンマ線を照射するので、異物の分解で生じた分解物が除去され、分解物が生体インプラント表面に再付着することがなく、異物の付着による生体親和性の低下を抑制し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを再生することができる。さらに、異物を分解するためのガンマ線照射と、再滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねているので、再生方法に係る工程数を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態である生体インプラント材料の製造方法の製造工程を示す工程図である。
【図２】本発明の第２実施形態である生体インプラント材料の製造方法の製造工程を示す工程図である。
【図３】本発明の第３実施形態である生体インプラント材料の製造方法の製造工程を示す工程図である。
【図４】本発明の第４実施形態である生体インプラント材料の再生方法の再生工程を示す工程図である。
【図５】本発明の第５実施形態である生体インプラント材料の再生方法の再生工程を示す工程図である。
【図６】本発明の第６実施形態である生体インプラント材料の再生方法の再生工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、本発明の第１実施形態である生体インプラント材料の製造方法の製造工程を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、基材形成工程ａ１と、表面処理工程ａ２と、真空雰囲気下でのガンマ線照射工程ａ３と、包装工程ａ４と、滅菌処理工程ａ５とを含む。
【００３２】
基材形成工程ａ１では、チタンまたはチタン合金を素材として、生体インプラントとなる基材が形成される。基材を構成するチタン合金としては、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ、Ｔｉ−３Ａｌ−１３Ｖ−１１Ｃｒ、Ｔｉ−１５Ｍｏ−５Ｎｂ−３Ｔａ、Ｔｉ−１５Ｚｒ−４Ｎｂ−４Ｔａ、Ｔｉ−６Ａｌ−２Ｍｏ−Ｔａ、Ｔｉ−６Ａｌ−２Ｎｂ−Ｔａ、Ｔｉ−１５Ｍｏ−５Ｚｒ−３Ａｌ、Ｔｉ−６Ａｌ−７Ｎｂなどを挙げることができる。
【００３３】
基材形成工程ａ１では、チタンまたはチタン合金を鍛造によって成形し、成形された鍛造材に機械加工を加えて生体インプラントの外形を整える。このようにして得られた基材にさらに、必要に応じて表面粗化処理を施してもよい。表面粗化処理は、基材表面の全部または一部に施し、サンドブラストなどの物理的粗化処理およびエッチング液を用いた化学研磨などの化学的処理のいずれかまたは両処理を行うことができる。
【００３４】
基材の外形、表面粗化処理の有無、表面粗化処理を行う場合の処理を施す基材表面の部分などは、製造の目的とする生体インプラントに応じて適宜決定すればよい。
【００３５】
以下では、製造の目的とする生体インプラントの一例として、人工股関節大腿骨コンポーネントであるステムについて説明する。製造の目的とする生体用インプラントとしては、これに限らず、たとえば、人工膝関節の大腿骨コンポーネントおよび脛骨コンポーネントであってもよく、人工肩関節および人工肘関節用の各種コンポーネントであってもよい。また、内固定用の骨プレートや骨ネイル、骨用スクリュー、各種人工骨、人工歯根、人工血管などであってもよい。
【００３６】
ステムは、大腿骨の骨随腔内に挿入固定されるステム本体と、骨頭球を連結するためのネック部とからなり、ステム本体のネック部寄りの部分の表面に表面粗化処理が施される。
【００３７】
基材形成工程ａ１において、鍛造、機械加工および表面粗化処理を経て得られた基材は、次工程の表面処理工程ａ２で、生体親和性を付与するための表面処理が施される。なお、基材形成工程ａ１後に、基材表面に付着した油分などを除去する脱脂工程を行ってもよい。脱脂工程では、たとえば、アセトンでまず脱脂洗浄が行われ、次いで蒸留水で洗浄が行われる。
【００３８】
生体インプラントが、たとえばステムであれば、大腿骨の骨随腔内に挿入固定されるので、大腿骨の骨組織との生体親和性を付与するために、基材表面には、アパタイト形成能を向上させるための表面処理が施される。また、人工歯根であれば、顎骨に挿入固定される部分の表面には、ステムと同様に骨組織との親和性を付与する表面処理が施され、歯肉を貫通する部分の表面には、歯肉との密着性を向上させるために、ポリペプチド材料またはたんぱく質材料をコーティングする表面処理が施される。
【００３９】
ステムとなる基材表面に施されるアパタイト形成能を向上させる処理としては、たとえば、ＡＷコーティング処理、ＨＡコーティング処理、ＡＧＨＡコーティング処理、ヨウ素コーティング処理およびアルカリ加熱処理などが挙げられる。ＡＷコーティング処理は、β−ウォラストナイトを含む結晶化ガラス（ＡＷガラス）を基材表面に形成する処理である。ＨＡコーティング処理は、ハイドロキシアパタイトを基材表面に形成する処理である。ＡＧＨＡコーティング処理は、銀イオン（Ａｇ＋）およびハイドロキシアパタイトを基材表面に形成する処理である。ヨウ素コーティング処理は、基材表面にヨウ素を付着させる処理である。
【００４０】
アルカリ加熱処理は、チタン基材の表面を化学処理することによってチタン酸ナトリウムを形成する処理である。アルカリ加熱処理は、基材をアルカリ水溶液に浸漬させる浸漬処理と、アルカリ水溶液から引き上げられた基材を加熱する加熱処理とを含む。
【００４１】
表面処理が施される前の状態では、チタン基材の表面は、酸化チタンの不動態膜で覆われている。浸漬処理では、チタン基材をアルカリ水溶液に浸漬させると、酸化チタンが水溶液中のアルカリと反応することにより、チタン基材の表面では、チタン酸塩の水和ゲルが生じる。
【００４２】
アルカリ水溶液は、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、カリウムイオン（Ｋ＋）などのアルカリ金属イオン、および、カルシウムイオン（Ｃａ２＋）などのアルカリ土類金属イオンの少なくともいずれか一方の金属イオンを含有する水溶液であり、たとえば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液または水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いることができる。
【００４３】
アルカリ水溶液における、アルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンの少なくともいずれか一方の金属イオンの濃度は、０．１Ｍ（モル濃度）以上２０Ｍ以下が好ましく、３Ｍ以上１０Ｍ以下が特に好ましい。また、アルカリ処理工程ｓ３では、アルカリ水溶液の液温が４０℃以上９０℃以下に設定され、基材のアルカリ水溶液への浸漬時間が１２時間以上９６時間以下であることが好ましい。
【００４４】
浸漬処理により、基材の表面には、チタンまたはチタン合金と、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と、酸素とを含有して、生体組織と親和性を有する皮膜が形成される。具体的には、アルカリ処理を経た基材の表面には、アルカリチタン酸塩を含有して生体親和性を有する皮膜が形成される。なお、チタンおよびチタン合金の表面には、元来、強酸および強塩基のいずれとも反応する両性物質である酸化チタン（ＴｉＯ２）に近い組成の酸化物よりなる薄い膜が存在する。そのため、チタンまたはチタン合金で形成された基材をアルカリ水溶液中に浸漬すると、反応量の少ない内部から反応量の多い外部に向かって酸化チタンおよびアルカリチタン酸塩の濃度が漸増する濃度勾配をもって、基材の表面にアルカリチタン酸塩水和ゲルが生成される。
【００４５】
加熱処理では、表面にアルカリチタン酸塩水和ゲルが形成された基材をアルカリ水溶液から引き上げ、大気雰囲気下で基材を加熱する。この加熱処理によって、基材表面の水和水が除去され、アルカリチタン酸塩の皮膜が形成される。
【００４６】
加熱処理では、チタンまたはチタン合金の転移温度以下の温度である、３００℃以上８００℃以下の温度で、３０分間以上２４時間以下の範囲内の時間で加熱される。このように加熱処理が行われることで、基材の表面において酸素が拡散し、硬組織と親和性を有する皮膜の厚みが増加し、皮膜構造の安定性も増加することになる。なお、加熱処理の温度が３００℃未満では、基材の表面において酸素が十分に拡散して供給されず、皮膜の厚みを十分に確保することが困難になる。一方、加熱処理の温度が８００℃を超えると、チタンまたはチタン合金の転移温度に達してしまい、基材の機械的強度の低下を招いてしまうため望ましくない。
【００４７】
水酸化ナトリウム水溶液を用いた場合を例に説明すると、浸漬処理において、酸化チタンと水酸化ナトリウムとは、下記式（１）の反応式のように反応し、チタン基材表面に、チタン酸ナトリウム水和ゲルが形成される。
【００４８】
ＴｉＯ２・ｎＨ２Ｏ＋Ｎａ＋＋ＯＨ−→ＮａＨＴｉＯ３・ｎＨ２Ｏ      ・・・（１）
加熱処理において、水和水が除去され、基材表面の内側から外側に向かって酸化チタンおよびチタン酸ナトリウムの濃度が漸増する濃度勾配をもって、基材の表面に生体親和性を有する皮膜が形成される。
【００４９】
なお、アルカリ加熱処理では、浸漬処理と加熱処理との間に温水処理を行ってもよい。温水処理では、アルカリ水溶液から引き上げた基材を、液温が３０℃以上４０℃未満の温水に、３時間以上３６時間以下浸漬する。この温水処理によって、製造された生体インプラントと骨などの硬組織との結合力をさらに向上させることができる。
【００５０】
次のガンマ線照射工程ａ３では、アルカリ加熱処理など生体親和性を付与する表面処理が施された基材に対して、真空雰囲気下でガンマ線を照射する。
【００５１】
従来の生体インプラントの製造工程では、上記の表面処理後に包装工程によって包装を行うが、包装工程を行う作業場所までの運搬時や、包装工程での作業時に有機物などの異物が付着することがある。生体インプラントの表面に有機物などの異物が付着すると、生体親和性が低下してしまうことが知られている。異物の付着に対しては、ガンマ線を照射することにより、有機物を分解し、生体インプラント表面から異物を除去することが有効である。
【００５２】
ここで、本願発明者らは、単にガンマ線を照射しただけでは、生体親和性の低下を十分に抑制できず、真空雰囲気下でガンマ線を照射することが、低下した生体親和性の回復に有効であることを見出した。
【００５３】
ガンマ線の照射は、たとえば、生体インプラントの滅菌処理の一つとして知られている。滅菌処理の場合は、ガンマ線の照射によって生体インプラントの表面に付着した菌体が死滅するので、滅菌効果は十分に得られる。しかしながら、有機物などの異物は、ガンマ線照射によって分解されたとしても、その分解物が生体インプラント表面から除去されなかったり、一旦除去されても再付着してしまった場合には、分解物の付着も生体親和性を低下させる原因となるため、滅菌処理と同じようなガンマ線照射では、低下した生体親和性が回復しない。
【００５４】
本発明では、真空雰囲気下で、ガンマ線を照射することによって、異物が分解された分解物を、生体親和性が付与された基材表面に残留させずに除去するとともに、基材表面への再付着も防止している。
【００５５】
本発明のガンマ線照射工程ａ３では、真空雰囲気下で基材にガンマ線が照射されるのであれば、どのような方法でもよいが、たとえば、真空チャンバ内に基材を載置し、真空ポンプなどでチャンバ内の気体を吸引しながらガンマ線照射を行う方法（チャンバ処理方法）、内部が真空状態の処理容器内に基材を密封してガンマ線照射を行う方法（容器処理方法）などがある。
【００５６】
チャンバ処理方法では、真空チャンバ内に連続的に基材を搬入し、所定条件のガンマ線が照射された基材を連続的に取り出す連続処理も可能である。また、容器処理方法では、基材を個別の容器内に真空状態で密封し、所定条件のガンマ線を照射する個別処理なども可能である。
【００５７】
チャンバ処理方法では、真空チャンバ内にガンマ線源を設置し、チャンバ内に載置された基材に直接ガンマ線を照射してもよく、真空チャンバの一部を、ガンマ線を透過することが可能でガンマ線によって性状が変化しない材質で構成し、チャンバ外に設置されたガンマ線源から出射したガンマ線を、透過材質で構成された部分を透過させて、チャンバ内に載置した基材にガンマ線を照射してもよい。
【００５８】
容器処理方法では、容器の一部または全部を前記透過材質で構成し、ガンマ線源から出射したガンマ線を、透過材質で構成された部分を透過させて、容器内に密封した基材にガンマ線を照射してもよい。
【００５９】
ガンマ線照射工程ａ３では、チタンまたはチタン合金の基材の吸収線量が２５ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２５ｋＧｙよりも小さいと十分に異物を分解することができず、吸収線量が５０ｋＧｙ以下でほぼ異物は分解されるので、吸収線量を５０ｋＧｙより大きくしても消費エネルギ的に無駄が生じてしまう。
【００６０】
また、ガンマ線照射工程ａ３では、基材へ上記条件のガンマ線を照射するときに、真空度が、１５ｋＰａ以下、好ましくは１１．４ｋＰａ以下である真空雰囲気下とすればよい。
【００６１】
このように真空雰囲気下で基材にガンマ線を照射することにより、異物の分解で生じた分解物が除去され、分解物が基材表面に再付着することもないので、異物の付着によって低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを得ることができる。
【００６２】
ガンマ線照射工程ａ３を経た基材は、包装工程ａ４において、滅菌処理工程ａ５で滅菌可能な包装容器によって包装される。包装工程ａ４で用いる包装容器は、後段の滅菌処理工程ａ５で行う滅菌処理に応じて適宜選択すればよい。
【００６３】
滅菌処理として、放射線（ガンマ線または電子線）を照射する場合は、放射線を透過することが可能な包装容器を用いればよい。滅菌処理として、高温高圧を印加する場合は、耐熱性および耐圧性を有する包装容器を用いればよい。
【００６４】
包装工程ａ４で用いられるこれらの包装容器は、従来公知の包装容器であり、放射線照射による滅菌処理を行う場合は、外側容器と内側容器からなる二重容器で、内側容器内に基材が包装される。外側容器および内側容器は、いずれも、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル等のガス不透過性、菌不透過性および透光性を有する高分子材料からなり、各容器の蓋体には、セルロース系繊維などの天然繊維、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの合成樹脂系繊維を主体とする合成繊維、または天然繊維と合成繊維との複合繊維により調製された通気性の不織布シート、あるいは滅菌紙などが用いられ、特に、ポリエチレン繊維からなる不織布が挙げられ、市販品としては、デュポン製のタイベック（登録商標）を挙げることができる。
【００６５】
滅菌処理工程ａ５では、このような包装容器に包装された基材に滅菌処理を施して包装済み生体インプラントを得る。滅菌処理は、基材を包装した包装容器に適した処理を施せばよく、上記のように、放射線（ガンマ線または電子線）照射処理や高温高圧処理など従来公知の滅菌処理を行うことができる。
【００６６】
滅菌処理として、ガンマ線照射を行う場合、基材の吸収線量が２０ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２０ｋＧｙよりも小さいと十分に滅菌することができず、吸収線量が５０ｋＧｙよりも大きいと包装材が劣化するなどして気密性などが確保できず菌やその他の不純物などの侵入を完全に防止できないおそれがある。
【００６７】
本発明の製造方法では、ガンマ線照射工程を含むことにより、最終製品として得られた生体インプラントにおいて、その表面に有機物などの異物が付着しておらず、異物の分解物も付着していないので、仮に製造工程中に基材表面に異物が付着して生体親和性が低下したとしても、真空雰囲気下でのガンマ線照射によって低下した生体親和性を回復し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造することができる。
【００６８】
なお、滅菌処理工程後は、生体インプラントの使用場所まで搬送するための外箱などに包装容器ごと収容して出荷する。
【００６９】
図２は、本発明の第２実施形態である生体インプラント材料の製造方法の製造工程を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、基材形成工程ｂ１と、表面処理工程ｂ２と、吸着材存在下でのガンマ線照射工程ｂ３と、包装工程ｂ４と、滅菌処理工程ｂ５とを含む。
【００７０】
本実施形態は、第１実施形態とガンマ線照射工程ｂ３が異なるだけで、基材形成工程ｂ１と、表面処理工程ｂ２と、包装工程ｂ４と、滅菌処理工程ｂ５とは、それぞれ第１実施形態の基材形成工程ａ１と、表面処理工程ａ２と、包装工程ａ４と、滅菌処理工程ａ５と同じであるので、以下ではガンマ線照射工程ｂ３について説明し、その他の工程についての説明は省略する。
【００７１】
吸着材存在下でのガンマ線照射工程ｂ３では、ガンマ線の照射によって基材表面に付着した異物が分解されて生じる分解物を吸着可能な吸着材の存在下でガンマ線の照射を行う。第１実施形態でも説明したように、単にガンマ線を照射しただけでは、異物が分解されて生じた分解物が基材表面に再付着してしまい、生体親和性の低下を十分に抑制することができない。
【００７２】
本実施形態のガンマ線照射工程ｂ３では、基材の近傍に、分解物を吸着可能な吸着材を配置し、ガンマ線を照射することで、基材表面から離脱した分解物の一部は、吸着材に吸着され、基材表面への再付着が防がれる。分解物の再付着を防ぐことにより、生体親和性の低下が抑制され、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを製造することができる。
【００７３】
本実施形態のガンマ線照射工程ｂ３で用いる吸着材としては、分解物を吸着可能な吸着材であれば限定されず、たとえばシリカなどのセラミックス材料からなる無機性多孔質体、基材と同じチタンまたはチタン合金からなるダミー材などを用いることができる。
【００７４】
多孔質体は、表面に開口する無数の細孔内に分解物を物理吸着させることで、基材表面への分解物の再付着を抑制する。ダミー材は、分解物との表面親和性が基材と同じであるので、基材表面に再付着しようとする分解物は、ダミー材の表面にも付着する。
【００７５】
多孔質体またはダミー材を基材の近傍に配置して、基材にガンマ線を照射すると、分解物の一部が多孔質体に吸着またはダミー材に付着し、基材表面への分解物の再付着を防止することができる。
【００７６】
図３は、本発明の第３実施形態である生体インプラントの製造方法の製造工程を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、基材形成工程ｃ１と、表面処理工程ｃ２と、真空包装工程ｃ３と、ガンマ線照射工程ｃ４とを含む。
【００７７】
本実施形態では、ガンマ線を照射する前に予め最終製品を包装するための包装容器によって真空包装を行い、真空包装された基材に対してガンマ線を照射することを特徴としている。本実施形態におけるガンマ線の照射は、異物を分解するためのガンマ線照射と、滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねており、第１実施形態および第２実施形態と比較して工程数を減らすことができる。
【００７８】
なお、基材形成工程ｃ１と、表面処理工程ｃ２とは、それぞれ第１実施形態の基材形成工程ａ１と、表面処理工程ａ２と同じであるので、以下では真空包装工程ｃ３と、ガンマ線照射工程ｃ４について説明し、その他の工程についての説明は省略する。
【００７９】
真空包装工程ｃ３では、生体親和性を付与する表面処理が施された基材を、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器で真空包装する。
【００８０】
真空包装工程ｃ３では、真空包装された状態の基材に後段のガンマ線照射工程でガンマ線を照射することが可能であれば、どのような包装容器を用いてもよい。
【００８１】
真空包装工程ｃ３で用いられる真空包装容器としては、ガス不透過性の他に菌不透過性およびガンマ線透過性を有する高分子フィルムから成るフィルムパックなどが挙げられる。このような高分子フィルムとしては、透明な熱可塑性樹脂膜の上に、無機酸化物からなる蒸着膜とガスバリア性薄膜とを少なくとも一層積層した構成であってもよい。
【００８２】
透明な熱可塑性樹脂膜としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン−２,６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物などのビニル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミドなどが使用可能である。
【００８３】
これらの熱可塑性樹脂は、単独重合体であっても共重合体であってもよい。特に、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、または、ポリアミド系樹脂が好適である。樹脂層の厚みとしては、数１０μｍ〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００８４】
また、無機酸化物からなる蒸着膜としては、透明性に優れた非結晶性の酸化シリコンや酸化アルミニウムの蒸着膜が好ましく、当該蒸着膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンクラスタービーム法などによって作製される。
【００８５】
また、ガスバリア性薄膜は、アルコキシドおよび水溶性高分子を含有する塗工液を上記蒸着膜上に塗布した後、加熱乾燥することにより形成される。塗工液に含まれるアルコキシドがゾルゲル法によって、加水分解、重縮合反応をして、鎖状あるいは三次元樹枝状のポリマーを形成し、加熱乾燥時の溶媒などの蒸発によってさらに重合が進行し、高いガス不透過性を有する。
【００８６】
上記のようなフィルムパック内に、表面処理が施された基材を収容し、フィルムパック内を真空にした状態で、ヒートシールなどによりフィルムパックを封止する。
【００８７】
真空包装工程ｃ３では、包装容器内の真空度が、１５ｋＰａ以下、好ましくは１１．４ｋＰａ以下となるように基材を真空包装すればよい。
【００８８】
ガンマ線照射工程ｃ４では、真空包装された状態の基材に対して、ガンマ線を照射し、包装済み生体インプラントを得る。本工程におけるガンマ線照射は、ガンマ線照射工程ａ３における前記容器処理方法と同様である。
【００８９】
ガンマ線照射工程ｃ４におけるガンマ線照射は、基材の吸収線量が２５ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２５ｋＧｙよりも小さいと十分に異物を分解することができず滅菌も不十分であり、吸収線量が５０ｋＧｙよりも大きいと包装材が劣化するなどして気密性などが確保できず菌やその他の不純物などの侵入を完全に防止できないおそれがある。
【００９０】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、異物の分解で生じた分解物が除去され、分解物が基材表面に再付着することがないので、異物の付着による生体親和性の低下を抑制し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを得ることができる。さらに、ガンマ線照射工程ｃ４が、異物を分解するためのガンマ線照射と、滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねているので、第１実施形態および第２実施形態と比較して工程数を短縮することができる。
【００９１】
上記では生体インプラントの製造方法について説明したが、次に、生体インプラントの再生方法について説明する。
【００９２】
生体インプラントは、人体に埋設するので、その形状や大きさは、埋設しようとする骨の大きさに応じたものを選択しなければならない。したがって、同じ大腿骨コンポーネントのステムとしては、予め複数種類の形状、複数種類の大きさのものを製造し、手術に備える必要がある。
【００９３】
しかしながら、製造された全ての生体インプラントが使用されるとは限らず、使用されないままに放置されるものもある。生体インプラントは、上記のように滅菌処理され、ガス不透過性および菌不透過性の包装容器に包装されているので、包装された生体インプラントは、滅菌状態を保持している。ただし、倉庫での管理上の問題や使用場所までの運搬時に生じる問題などにより、滅菌状態が保持されない可能性をゼロとすることはできないので、生体インプラントには保証期間が設定され、使用されないまま保証期間を経過した生体インプラントについては、滅菌状態が保持されていないとみなし、再滅菌処理を施すことになる。保証期間は、生体インプラントの種類などに応じて適宜設定され、たとえば５年間などである。なお、再生の対象となる生体インプラントは、保証期間が経過したものに限らず、保証期間内であっても、たとえば、運搬時に外部からの衝撃が加わったなど問題が生じるおそれのなる生体インプラントについては、再生が必要となった生体インプラントとして再生処理の対象とする。
【００９４】
再滅菌処理がガンマ線照射である場合、従来の再生方法において再滅菌処理を施すことにより、生体インプラントの生体親和性が低下してしまうことがわかった。特にガンマ線照射による再滅菌処理を複数回行うと、生体親和性の低下、すなわちアパタイト形成能が大きく低下することがわかった。アパタイト形成能低下の原因としては、包装容器内で使用される緩衝材の分解による有機物の発生と、発生した有機物の生体インプラント表面への付着と考えられる。
【００９５】
上記のように、有機物などの異物の付着は、生体親和性を低下させるが、異物の発生が滅菌処理におけるガンマ線照射による緩衝材の分解によるものである。
【００９６】
本発明の再生方法では、このような従来の再生方法の問題を克服すべく、再生工程において、上記製造方法と同様の真空雰囲気下でのガンマ線照射および吸着材存在下でのガンマ線照射を行うことを特徴とする。
【００９７】
図４は、本発明の第４実施形態である生体インプラントの再生方法の再生工程を示す工程図である。本実施形態の再生方法は、取り出し工程ｄ１と、真空雰囲気下でのガンマ線照射工程ｄ２と、再包装工程ｄ３と、再滅菌処理工程ｄ４とを含む。従来の再生工程では、真空雰囲気下でのガンマ線照射工程ｄ２を行わずに複数回再滅菌処理を施すので、生体インプラント表面に異物が堆積し、アパタイト形成能が低下してしまう。
【００９８】
取り出し工程ｄ１では、包装容器を開封して包装容器から生体インプラントを取り出す。取り出したあとの生体インプラントは洗浄処理などを施してもよい。
【００９９】
真空雰囲気下でのガンマ線照射工程ｄ２では、取り出した生体インプラントに、真空雰囲気下でガンマ線を照射する。ガンマ線照射工程ｄ２におけるガンマ線照射は、第１実施形態のガンマ線照射工程ａ３と同じである。ガンマ線照射工程ｄ２によって、再滅菌処理で生体インプラント表面に付着した異物を分解し、異物が分解された分解物を、生体親和性が付与された基材表面に残留させずに除去するとともに、基材表面への再付着も防止している。
【０１００】
本実施形態のガンマ線照射工程ｄ２でもガンマ線照射工程ａ３と同様にチャンバ処理方法、容器処理方法などの方法でガンマ線の照射を行うことができる。
【０１０１】
ガンマ線照射工程ｄ２では、再生対象の生体インプラントの吸収線量が２５ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２５ｋＧｙよりも小さいと十分に異物を分解することができず、吸収線量が５０ｋＧｙ以下でほぼ異物は分解されるので、吸収線量を５０ｋＧｙより大きくしても消費エネルギ的に無駄が生じてしまう。
【０１０２】
また、ガンマ線照射工程ｄ２では、生体インプラントへ上記条件のガンマ線を照射するときに、真空度が、１５ｋＰａ以下、好ましくは１１．４ｋＰａ以下である真空雰囲気下とすればよい。
【０１０３】
再包装工程ｄ３は、第１実施形態の包装工程ａ４と同様であり、再滅菌処理工程ｄ４は、第１実施形態の滅菌処理工程ａ５と同様である。
【０１０４】
ガンマ線照射工程ｄ２を経た基材は、再包装工程ｄ３において、再滅菌処理工程ｄ４で滅菌可能な包装容器によって再度包装される。再包装工程ｄ３で用いる包装容器は、再滅菌処理工程ｄ４で行う滅菌処理に応じて適宜選択すればよい。再包装処理は、対象の生体インプラントが以前に収容されていた包装容器と同じ種類の包装容器であってもよく、異なる種類の包装容器であってもよい。
【０１０５】
再滅菌処理工程ｄ４では、包装容器によって再包装された生体インプラントに再度滅菌処理を施して再生された包装済み生体インプラントを得る。再滅菌処理は、対象の生体インプラントが以前に施された滅菌処理と同じ処理であってもよく、異なる処理であってもよい。再滅菌処理は、生体インプラントを再包装した包装容器に適した処理を施せばよく、上記のように、放射線（ガンマ線または電子線）照射処理や高温高圧処理など従来公知の滅菌処理を行うことができる。
【０１０６】
再滅菌処理として、ガンマ線照射を行う場合、生体インプラントの吸収線量が２０ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２０ｋＧｙよりも小さいと十分に滅菌することができず、吸収線量が５０ｋＧｙよりも大きいと包装材が劣化するなどして気密性などが確保できず菌やその他の不純物などの侵入を完全に防止できないおそれがある。
【０１０７】
図５は、本発明の第５実施形態である生体インプラントの再生方法の再生工程を示す工程図である。本実施形態の再生方法は、取り出し工程ｅ１と、吸着材存在下でのガンマ線照射工程ｅ２と、再包装工程ｅ３と、再滅菌処理工程ｅ４とを含む。
【０１０８】
本実施形態は、第４実施形態とガンマ線照射工程ｅ２が異なるだけで、取り出し工程ｅ１と、再包装工程ｅ３と、再滅菌処理工程ｅ４とは、それぞれ第４実施形態の取り出し工程ｄ１と、再包装工程ｄ３と、再滅菌処理工程ｄ４と同じであるので、以下ではガンマ線照射工程ｅ２について説明し、その他の工程についての説明は省略する。
【０１０９】
吸着材存在下でのガンマ線照射工程ｅ２では、第２実施形態のガンマ線照射工程ｂ３と同様に、ガンマ線の照射によって、再生対象の生体インプラント表面に付着した異物が分解されて生じる分解物を吸着可能な吸着材の存在下でガンマ線の照射を行う。
【０１１０】
本実施形態のガンマ線照射工程ｅ２では、生体インプラントの近傍に、分解物を吸着可能な吸着材を配置し、ガンマ線を照射することで、生体インプラント表面から離脱した分解物の一部は、吸着材に吸着され、生体インプラント表面への再付着が防がれる。分解物の再付着を防ぐことにより、生体親和性の低下が抑制され、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを再生することができる。
【０１１１】
本実施形態のガンマ線照射工程ｅ２で用いる吸着材としては、第２実施形態と同様に無機性多孔質体、生体インプラントと同じ材料からなるダミー材などを用いることができる。
【０１１２】
多孔質体またはダミー材を再生対象の生体インプラントの近傍に配置して、生体インプラントにガンマ線を照射すると、分解物の一部が多孔質体に吸着またはダミー材に付着し、生体インプラント表面への分解物の再付着を防止することができる。
【０１１３】
図６は、本発明の第６実施形態である生体インプラントの再生方法の再生工程を示す工程図である。本実施形態の再生方法は、取り出し工程ｆ１と、真空包装工程ｆ２と、ガンマ線照射工程ｆ３とを含む。
【０１１４】
本実施形態では、再生のためのガンマ線を照射する前に予め最終製品を包装するための包装容器によって真空包装を行い、真空包装された基材に対してガンマ線を照射する。本実施形態におけるガンマ線の照射は、異物を分解するためのガンマ線照射と、滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねており、第４実施形態および第５実施形態と比較して工程数を減らすことができる。
【０１１５】
なお、取り出し工程ｆ１は、第４実施形態の取り出し工程ｄ１と同じであり、真空包装工程ｆ２と、ガンマ線照射工程ｆ３とは、それぞれ第３実施形態の真空包装工程ｃ３と、ガンマ線照射工程ｃ４と同様である。
【０１１６】
真空包装工程ｆ２では、容器から取り出された再生対象の生体インプラントを、高分子材料からなるガス遮断性を有する包装容器、たとえば上記のフィルムパックなどで真空包装する。
【０１１７】
ガンマ線照射工程ｆ３では、真空包装された状態の生体インプラントに対して、ガンマ線を照射し、再生された包装済み生体インプラントを得る。
【０１１８】
ガンマ線照射工程ｆ３におけるガンマ線照射は、再生対象の生体インプラントの吸収線量が２５ｋ〜５０ｋＧｙとなるようにガンマ線を照射すればよい。吸収線量が２５ｋＧｙよりも小さいと十分に異物を分解することができず滅菌も不十分であり、吸収線量が５０ｋＧｙよりも大きいと包装材が劣化するなどして気密性などが確保できず菌やその他の不純物などの侵入を完全に防止できないおそれがある。
【０１１９】
本実施形態では、以前の再滅菌処理によって生体インプラントに付着した異物を分解し、分解で生じた分解物が除去され、分解物が基材表面に再付着することがないので、異物の付着による生体親和性の低下を抑制し、生体の骨組織との結合力に優れた生体インプラントを再生することができる。さらに、ガンマ線照射工程ｆ３が、異物を分解するためのガンマ線照射と、滅菌処理のためのガンマ線照射を兼ねているので、第４実施形態および第５実施形態と比較して工程数を短縮することができる。
【０１２０】
（実施例）
以前に製造された包装済みの生体インプラントに対して滅菌処理と同様の条件でガンマ線照射を繰り返し３回行った。１回あたりのガンマ線照射における吸収線量は５２．１ｋＧｙから６１．５ｋＧｙとした。
【０１２１】
３回のガンマ線照射後に真空包装し、真空包装された生体インプラントに対してガンマ線を照射（吸収線量が５０ｋＧｙ）したものを実施例とし、３回のガンマ線照射のみを行い、真空包装およびガンマ線照射を行っていない生体インプラントを比較例とした。
【０１２２】
実施例の生体インプラントおよび比較例の生体インプラントを疑似体液に１週間浸漬したのち、それぞれの表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影（撮影倍率１０００倍）し、表面の３視野をランダムに選択して、各視野におけるアパタイト析出面積を測定した。
【０１２３】
アパタイト析出面積として、視野の全面積を１とする、相対評価を行った。したがって、アパタイト形成能は、析出面積が１に近いほど高く、１よりも小さいほど低いといえる。
【０１２４】
結果は、比較例のアパタイト析出面積が０．５８であったのに対して、実施例のアパタイト析出面積が０．９２と高かった。比較例は、３回のガンマ線照射によって表面に緩衝材に由来する異物が付着し、アパタイトの形成能が低下した。これに対して実施例では、３回のガンマ線照射後に、真空包装状態でガンマ線を照射することによって生体インプラント表面の異物が分解され、再付着しなかったためにアパタイト形成能が回復した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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