(57)【要約】【課題】熱伝導性に優れ、柔軟性と耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能な熱可塑性樹脂または樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂は、主鎖の構造として、ビフェニル基を有するユニット（Ａ）を４０〜６０モル％、直鎖状ユニット（Ｂ）を３０〜４０モル％、直鎖状ユニット（Ｃ）を５〜１５モル％、芳香族ユニット（Ｄ）を４〜１０モル％含んでいる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖の構造として、一般式（１）
【化１】
2016037540.tif 000005
で表されるビフェニル基を有するユニット（Ａ）を４０〜６０モル％、
一般式（２）
−ＣＯ−（ＣＨ2）8−ＣＯ−  …（２）
で表されるユニット（Ｂ）を３０〜４０モル％、
一般式（３）
−ＣＯ−Ｒ1−ＣＯ−  …（３）
（式中、Ｒ1は、主鎖原子数１０〜２０の、分岐を含んでいてもよい２価の直鎖状置換基を示す）
で表されるユニット（Ｃ）を５〜１５モル％、および、
テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−アミノ安息香酸、およびこれら化合物の類縁体から選ばれる一つの化合物に由来する２価基のユニット（Ｄ）を４〜１０モル％（但し、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計は１００モル％である）含む熱可塑性樹脂。
【請求項２】
上記一般式（３）中のＲ1が直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項３】
上記一般式（３）中のＲ1の主鎖原子数が偶数である、請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項４】
数平均分子量が１５０００〜７００００である、請求項１〜３の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂と無機充填材とを少なくとも含有する、樹脂組成物。
【請求項６】
上記無機充填材が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、およびダイヤモンドからなる群より選ばれる１種以上の電気絶縁性を備えた化合物である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
上記無機充填材が、グラファイト、カーボンナノチューブ、炭素繊維、導電性金属粉、導電性金属繊維、軟磁性フェライト、および酸化亜鉛からなる群より選ばれる１種以上の導電性を備えた化合物である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂または樹脂組成物を含有する、放熱・伝熱用樹脂材料。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂または樹脂組成物を含有する、熱伝導膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性に優れ、柔軟性と耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能な熱可塑性樹脂および樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂組成物をパソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装等の種々の用途に使用する場合において、プラスチックは金属材料等の無機物と比較して熱伝導性が低いため、機器から発生する熱を逃がし難いことが問題になることがある。このような課題を解決するため、高熱伝導性の無機物を樹脂中に大量に配合することで、高熱伝導性を備えた樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。このような樹脂組成物を得るには、グラファイト、炭素繊維、アルミナ、窒化ホウ素等の高熱伝導性の無機物を、通常は３０ｖｏｌ％以上、さらには５０ｖｏｌ％以上もの高含有量で樹脂中に配合する必要がある。しかしながら、無機物を大量に配合すると、樹脂組成物の比重が大きくなり、成形加工性が悪化する等のデメリットを生じる。さらには樹脂単体の熱伝導性が低いために、無機物を大量に配合しても樹脂組成物の熱伝導率の向上には限界がある。そこで、樹脂単体の熱伝導性を向上させる方法が求められている。
【０００３】
熱可塑性樹脂に関して、特許文献１には、熱液晶ポリエステルを流動場、せん断場、磁場、および電場から選ばれる少なくとも一種の外場によって配向させることで、熱液晶ポリエステルの配向方向の熱伝導性が高い樹脂成形体が得られることが記載されている。ところが、当該樹脂成形体は、一軸方向では熱伝導性が高いものの、他の二軸方向では熱伝導性が低く、また、所望の熱伝導率を得るために例えば磁場によって配向させようとすると、少なくとも３テスラ以上の磁束密度を必要とする。このため、当該樹脂成形体は、製造が困難である。
【０００４】
樹脂単体の熱伝導性に優れた熱可塑性樹脂として、特許文献２〜４には、主鎖の構造としてメソゲン基と屈曲鎖とを有する交互重縮合体であるポリエステルが記載されている。これらポリエステルは、主鎖の構造としてメソゲン基を含有することと、その秩序正しい分子構造とから高結晶性であり、高い熱伝導率を示すことが知られている。ところが一方で、これらポリエステルは、固くて脆い性質があり、特に薄肉の膜状の成形体への成形加工性に劣るため、成形加工性の向上が求められている。
【０００５】
また、非特許文献１には、メソゲン基であるビフェノールと２種類の脂肪族ジカルボン酸とのランダム共重合ポリエステルに関して、その相転移温度や結晶性を調べたことが記載されている。非特許文献１には、ランダム共重合で分子構造を乱すことによってポリエステルの結晶性が大きく低下するものの、当該ポリエステルはスメクチック液晶性を維持することが記載されている。しかし、上記ポリエステルは液晶相から等方相への転移点が２６０℃以下となるため、２６０℃以上に加熱処理する鉛フリーハンダリフロー炉中で可塑化してしまい、成形体の形状を保持することができないという課題がある。
【０００６】
特許文献５〜７には、ビフェノールおよび脂肪族ジカルボン酸に芳香族ヒドロキシカルボン酸を共重合させたポリエステル、特に、芳香族ヒドロキシカルボン酸の共重合比率の高いネマチック液晶性のポリエステルが記載されている。しかし、これら特許文献５〜７に記載のポリエステルは、２６０℃以上ではネマチック液晶相を示して軟化するため、２６０℃以上に加熱処理する鉛フリーハンダリフロー炉中で成形体の形状を保持することができないという課題がある。
【０００７】
特許文献８には、高熱伝導性を有する液晶性ポリイミドが高融点の材料になり得ることが記載されているが、当該ポリイミドは熱伝導率が不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１５０５２５号公報
【特許文献２】国際公開番号ＷＯ２０１０／０５０２０２号公報
【特許文献３】国際公開番号ＷＯ２０１１／１３２３８９号公報
【特許文献４】国際公開番号ＷＯ２０１１／１３２３９０号公報
【特許文献５】特開昭６３−２５１４２５号公報
【特許文献６】特開平０２−０３２１２２号公報
【特許文献７】特開２０１０−１５０３７７号公報
【特許文献８】特開２０１１−１２２１３０号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】Macromolecules, vol.17, P2288 (1984)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記課題を考慮してなされた発明であり、その主たる目的は、熱伝導性に優れ、柔軟性と耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能な熱可塑性樹脂および樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ビフェニル基を有する化合物と、２価の直鎖状ユニットを有する２種類の化合物と、芳香族ユニットを有する化合物とを特定の共重合比率でランダム共重合させて得た熱可塑性樹脂が、低結晶性であるにもかかわらず樹脂単体の熱伝導率が高く、柔軟性と２６０℃における耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、下記＜１＞〜＜９＞で示される特徴を備えている。
＜１＞  主鎖の構造として、一般式（１）
【００１３】
【化１】
2016037540.tif 000002
【００１４】
で表されるビフェニル基を有するユニット（Ａ）を４０〜６０モル％、
一般式（２）
−ＣＯ−（ＣＨ2）8−ＣＯ−  …（２）
で表されるユニット（Ｂ）を３０〜４０モル％、
一般式（３）
−ＣＯ−Ｒ1−ＣＯ−  …（３）
（式中、Ｒ1は、主鎖原子数１０〜２０の、分岐を含んでいてもよい２価の直鎖状置換基を示す）
で表されるユニット（Ｃ）を５〜１５モル％、および、
テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−アミノ安息香酸、およびこれら化合物の類縁体から選ばれる一つの化合物に由来する２価基のユニット（Ｄ）を４〜１０モル％（但し、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計は１００モル％である）含む熱可塑性樹脂。
＜２＞  上記一般式（３）中のＲ1が直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖である、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂。
＜３＞  上記一般式（３）中のＲ1の主鎖原子数が偶数である、＜１＞または＜２＞に記載の熱可塑性樹脂。
＜４＞  数平均分子量が１５０００〜７００００である、＜１＞〜＜３＞の何れか一つに記載の熱可塑性樹脂。
＜５＞  ＜１＞〜＜４＞の何れか一つに記載の熱可塑性樹脂と無機充填材とを少なくとも含有する、樹脂組成物。
＜６＞  上記無機充填材が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、およびダイヤモンドからなる群より選ばれる１種以上の電気絶縁性を備えた化合物である、＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞  上記無機充填材が、グラファイト、カーボンナノチューブ、炭素繊維、導電性金属粉、導電性金属繊維、軟磁性フェライト、および酸化亜鉛からなる群より選ばれる１種以上の導電性を備えた化合物である、＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞  ＜１＞〜＜７＞の何れか一つに記載の熱可塑性樹脂または樹脂組成物を含有する、放熱・伝熱用樹脂材料。
＜９＞  ＜１＞〜＜７＞の何れか一つに記載の熱可塑性樹脂または樹脂組成物を含有する、熱伝導膜。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱可塑性樹脂または樹脂組成物は、樹脂単体の熱伝導率が高く、柔軟性と２６０℃における耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能である。従って、本発明によれば、熱伝導性に優れ、柔軟性と耐ハンダリフロー性とを有する成形体に加工可能な熱可塑性樹脂および樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】成形体の柔軟性の評価方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、詳細に説明する。尚、本出願において、「Ａ〜Ｂ」とは、「Ａ以上、Ｂ以下」であることを示している。
【００１８】
本発明に係る熱可塑性樹脂（以下、単に樹脂と記す場合がある）は、主鎖の構造として、一般式（１）
【００１９】
【化２】
2016037540.tif 000003
【００２０】
で表されるビフェニル基を有するユニット（Ａ）を４０〜６０モル％、
一般式（２）
−ＣＯ−（ＣＨ2）8−ＣＯ−  …（２）
で表されるユニット（Ｂ）を３０〜４０モル％、
一般式（３）
−ＣＯ−Ｒ1−ＣＯ−  …（３）
（式中、Ｒ1は、主鎖原子数１０〜２０の、分岐を含んでいてもよい２価の直鎖状置換基を示す）
で表されるユニット（Ｃ）を５〜１５モル％、および、
テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−アミノ安息香酸、およびこれら化合物の類縁体から選ばれる一つの化合物に由来する２価基のユニット（Ｄ）を４〜１０モル％（但し、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計は１００モル％である）含む耐熱性樹脂である。
【００２１】
本発明の樹脂は、主鎖の構造として、ユニット（Ａ）を含有する。ユニット（Ａ）を有する化合物としては、４，４’−ジヒドロキシビフェニルが挙げられる。
【００２２】
本発明の樹脂は、主鎖の構造として、ユニット（Ｂ）を含有する。ユニット（Ｂ）を有する化合物としては、セバシン酸が挙げられる。
【００２３】
ユニット（Ｂ）の比率は、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計を１００モル％としたとき、３０〜４０モル％であり、好ましくは３２〜４０モル％であり、より好ましくは３４〜４０モル％である。ユニット（Ｂ）の比率が３０モル％未満の場合には、樹脂の等方相への転移点が低温側にシフトするため、樹脂が耐ハンダリフロー性を有さない。ユニット（Ｂ）の比率が４０モル％よりも大きい場合には、樹脂の結晶性が高くなり、脆くなるので、膜への成形が困難となる。
【００２４】
本発明の樹脂は、主鎖の構造として、ユニット（Ｃ）を含有する。本発明の樹脂に主鎖の構造として含まれる一般式（３）「−ＣＯ−Ｒ1−ＣＯ−」で表されるユニット（Ｃ）において、一般式（３）中のＲ1は、主鎖原子数１０〜２０の、分岐を含んでいてもよい２価の直鎖状置換基を示す。ここで、主鎖原子数とは、主鎖骨格の原子の数であり、例えば「−Ｒ1−」が「−（ＣＨ2）12−」である場合、主鎖原子数は炭素原子の数である「１２」となる。Ｒ1は、分岐を含むと熱伝導率が低くなることから、分岐を含まない２価の直鎖状置換基であることがより好ましく、分岐を含まない直鎖の脂肪族炭化水素鎖であることが好ましい。また、Ｒ1は、飽和でも不飽和でもよいが、飽和脂肪族炭化水素鎖であることがより好ましい。Ｒ1が不飽和結合を含む場合、得られる樹脂は十分な屈曲性が得られず、熱伝導率の低下を招くことがある。Ｒ1は、炭素数１０〜２０の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましく、炭素数１２〜１８の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることがより好ましく、炭素数１２〜１６の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが特に好ましい。また、Ｒ1の主鎖原子数は、偶数であることが好ましい。Ｒ1の主鎖原子数が奇数の場合には、得られる樹脂の微視的な分子の配向性が低下し、熱伝導率が低下することがある。特に、耐熱性および熱伝導性に優れた樹脂が得られるという観点から、Ｒ1は、「−（ＣＨ2）12−」であることが好ましい。
【００２５】
ユニット（Ｃ）を有する化合物としては、脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、具体例としては、例えば、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、エイコサン二酸等が挙げられる。
【００２６】
ユニット（Ｃ）の比率は、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計を１００モル％としたとき、５〜１５モル％であり、好ましくは５〜１２モル％であり、より好ましくは６〜１０モル％である。ユニット（Ｃ）の比率が５モル％未満の場合には、樹脂の結晶性が高くなり、脆くなるので、膜への成形が困難となる。ユニット（Ｃ）の比率が１５モル％よりも大きい場合には、樹脂の等方相への転移点が低温側にシフトするため、樹脂が耐ハンダリフロー性を有さない。
【００２７】
本発明の樹脂において共重合するユニット（Ｂ）とユニット（Ｃ）とのモル比「（Ｂ）／（Ｃ）」は、好ましくは８／１〜２／１であり、より好ましくは７／１〜３／１であり、さらに好ましくは６／１〜４／１であり、最も好ましくは５／１〜４／１である。８／１よりもユニット（Ｂ）のモル比が大きい場合には、樹脂の結晶性が高くなることで脆くなるので、薄肉成形の成形体の柔軟性を確保することが困難となる。また、２／１よりもユニット（Ｃ）のモル比が大きい場合には、樹脂の等方相への転移点が低温側にシフトするため、樹脂が耐ハンダリフロー性を有さない。
【００２８】
本発明の樹脂は、主鎖の構造として、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−アミノ安息香酸、およびこれら化合物の類縁体から選ばれる一つの化合物（モノマー）に由来する２価基のユニット（Ｄ）を含有する。ユニット（Ａ）〜（Ｃ）の組み合わせのみの樹脂では耐ハンダリフロー性を有さないのに対し、ユニット（Ｄ）を所定量含有させることで、等方相への転移点を高温側にシフトさせ、耐ハンダリフロー性を有する樹脂を得ることができる。樹脂の耐熱性を高める観点から、モノマーとしてテレフタル酸または２，６−ナフタレンジカルボン酸を使用することが好ましく、テレフタル酸を使用することがより好ましい。
【００２９】
本発明の樹脂においてユニット（Ｄ）を有する化合物を共重合することにより、樹脂の等方相への転移点をさらに高温側にシフトさせることができるため、耐ハンダリフロー性を有する樹脂となる。ユニット（Ｄ）の比率は、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の合計を１００モル％としたとき、４〜１０モル％であり、好ましくは５〜９モル％であり、より好ましくは５〜８モル％である。ユニット（Ｄ）の比率が４モル％未満の場合には、耐熱性を向上する効果が小さく、１０モル％よりも多い場合は、分子構造が乱れる共重合効果により、逆に等方相への転移点が低くなるか、または樹脂がネマチック液晶性を示すようになり、ハンダリフロー時に膨れ等を生じる。さらに、樹脂がユニット（Ｄ）を過剰に含有する場合には、樹脂が可塑化しなくなる。
【００３０】
本発明の樹脂におけるユニット（Ａ）とユニット｛（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）｝とのモル比は、通常、４０：６０〜６０：４０であり、好ましくは４５：５５〜５５：４５であり、より好ましくは４８：５２〜５２：４８であり、最も好ましくは５０：５０である。当該モル比が５０：５０に近いほど、共重合時に分子量を向上させ易くなるため好ましい。
【００３１】
本発明の樹脂は、加熱時にスメクチック液晶相を示す。液晶相を示す樹脂とは、樹脂が加熱されたときに、ある温度から液晶相を示す樹脂の総称である。代表的な液晶の種類として、ネマチック液晶とスメクチック液晶がある。ネマチック液晶は、構成分子が配向秩序を持つが、三次元的な位置秩序を持たない。一方、スメクチック液晶は、分子の並び方が分子軸に概ね並行に連なり、さらに並行に連なった部分の重心が同一平面上にあるような層構造を有する。従って、スメクチック液晶は、より結晶に近い秩序構造を有する液晶であり、ネマチック液晶よりも硬い性質を有する。それゆえ、本発明の樹脂は、２６０℃のハンダリフロー時にスメクチック液晶の状態となり、成形体の形状を維持することができると考えられる。樹脂がスメクチック液晶相を示すかどうかは、液晶状態における広角Ｘ線回折測定にて、スメクチック層に由来する回折ピークが観察されるかどうかで判断することができる。スメクチック液晶は、直交偏光下の顕微鏡観察では短棒状(batonets)組織、モザイク組織、扇状組織等の特有のパターンを示すことが知られている。スメクチック液晶分子または樹脂の熱物性としては、一般的に昇温過程において、固相からスメクチック液晶相への転移点（以下、ＴSと記す）と、スメクチック液晶相から等方相への転移点（以下、Ｔiと記す）とを示す。物質によってはＴiよりも低い温度にてスメクチック液晶相からネマチック液晶相への転移点（以下ＴNと記す）を示す場合もある。これら相転移点は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定の昇温過程において、吸熱ピークのピークトップとして確認することができる。
【００３２】
樹脂の結晶性の大小関係は、ＤＳＣ測定の昇温過程における固相から液晶相への吸熱ピークの相転移エンタルピー（ΔＨ）で判断することができる。上記ΔＨが大きいほど、樹脂は結晶化度が高い。本発明の樹脂は、ユニット（Ａ）を有する化合物に、異なる主鎖原子数の、ユニット（Ｂ）を有する化合物、ユニット（Ｃ）を有する化合物およびユニット（Ｄ）を有する化合物を共重合するために、分子構造の秩序性が低下して結晶化度が低下するにもかかわらず、樹脂単体の熱伝導率は高く、また熱伝導性の無機充填材を配合した場合には熱伝導率が飛躍的に向上する。この理由は、本発明の樹脂においては、共重合による液晶化度の低下は僅かであり、分子鎖が配向したミクロンオーダーの異方的なドメインを形成し得ること、また、このドメインが無機充填材間の良好な熱伝導パスとして機能するためであると考えられる。
【００３３】
本発明の樹脂の末端構造は特に限定されないが、他の樹脂との相溶性を高めるために、または、他の多官能の反応性基を有する化合物を硬化剤として用いて硬化性樹脂とする目的で、樹脂の末端をカルボキシル基とすることができる。この場合、分子鎖の全末端に占めるカルボキシル基の割合は、好ましくは６０％以上であり、より好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上であり、最も好ましくは９０％以上である。一方、樹脂の耐加水分解性、長期耐熱性を高めるために、樹脂の末端を一官能の低分子化合物（末端封止剤）で封止することができる。この場合、分子鎖の全末端に対する封止率（末端封止率）は、好ましくは６０％以上であり、より好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上であり、最も好ましくは９０％以上である。
【００３４】
ここで、樹脂の末端封止率は、樹脂における封止された末端官能基および封止されていない末端官能基の数をそれぞれ測定し、下記式（４）
末端封止率（％）＝［封止された末端官能基数］／（［封止された末端官能基数］＋［封止されていない末端官能基数］）  …（４）
により求めることができる。各末端官能基の数は、樹脂の1Ｈ−ＮＭＲを測定して、各末端官能基に対応する特性シグナルの積分値より求めることが、精度、簡便さの点で好ましい。
【００３５】
末端封止剤としては、樹脂の熱伝導性を高める観点から、炭素数１〜２０のモノアミンまたは脂肪族モノカルボン酸が好ましく、炭素数１〜２０の脂肪族モノカルボン酸がより好ましく、炭素数１０〜２０の脂肪族モノカルボン酸がさらに好ましい。脂肪族モノカルボン酸の具体例としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸、およびこれらモノカルボン酸の任意の混合物等が挙げられる。これら脂肪族モノカルボン酸のなかでも、樹脂の熱伝導性を特に高める点から、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸が好ましい。モノアミンの具体例としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、シクロヘキシルアミン等の脂肪族モノアミン、およびこれら脂肪族モノアミンの任意の混合物等が挙げられる。これら脂肪族モノアミンのなかでも、反応性、高沸点性、封止末端の安定性および価格等の点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミンが好ましい。
【００３６】
本発明の樹脂における樹脂単体の熱伝導率は、等方的な成形体に関する物性値として、０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは０．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、最も好ましくは０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。熱伝導率の上限値は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、成形時に磁場、電圧印加、ラビング、延伸等の物理的処理を施さなければ、一般的には３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、さらには１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。
【００３７】
ここでいう樹脂単体の熱伝導率は、樹脂単体を熱伝導率測定装置で直接測定した値である。或いは、等方的な性質を有する無機充填材を３０〜４０ｖｏｌ％含有する樹脂組成物の熱伝導率を熱伝導率測定装置で直接測定し、Ｂｒｕｇｇｅｍａｎの理論式、即ち、下記式（５）
１−Ｖ＝｛（λc−λf）／（λm−λf）｝×（λm／λc）1/3  …（５）
から、樹脂マトリックスの熱伝導率を計算した値を樹脂単体の熱伝導率としてもよい。
【００３８】
ここで、Ｖは無機充填材の体積含有量（０＜Ｖ＜１）、λcは樹脂組成物の熱伝導率、λfは無機充填材の熱伝導率、λmは樹脂単体の熱伝導率である。従って、Ｖ、λc、およびλfが判れば、λmを算出することができる。
【００３９】
成形体が等方的であるか否かを測定する方法としては、例えば、樹脂および樹脂組成物を厚さ１ｍｍ×２５ｍｍφの円板状に成形し、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ社製：ＬＦＡ４４７）により、室温（２５℃）、大気圧中における厚さ方向、面方向の熱伝導率を別々に測定する方法が考えられる。これら熱伝導率がほぼ等しい場合には、成形体は等方的である。
【００４０】
本発明の樹脂は、その発揮される効果を失わない程度に、ユニット（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）以外の構造を主鎖に導入する他のモノマーを共重合して得られていても構わない。当該他のモノマーとしては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸またはカプロラクタム類、カプロラクトン類、ユニット（Ｃ）を有する化合物以外の脂肪族ジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂肪族ジアミン、脂環族ジカルボン酸、脂環族ジオール、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、および芳香族メルカプトフェノールが挙げられる。
【００４１】
上記他の芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、例えば、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−５−ナフトエ酸、２−ヒドロキシ−７−ナフトエ酸、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸、およびこれらヒドロキシカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等が挙げられる。
【００４２】
上記他の芳香族ジカルボン酸の具体例としては、例えば、イソフタル酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニル、３，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４”−ジカルボキシターフェニル、ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４−カルボキシフェノキシ）ブタン、ビス（４−カルボキシフェニル）エタン、ビス（３−カルボキシフェニル）エーテルおよびビス（３−カルボキシフェニル）エタン、およびこれらジカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等が挙げられる。
【００４３】
上記他の芳香族ジオールの具体例としては、例えば、ピロカテコール、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェノールエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２’−ジヒドロキシビナフチル、およびこれらジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等が挙げられる。
【００４４】
上記他の芳香族ヒドロキシアミンの具体例としては、例えば、４−アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルエーテル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルメタン、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルスルフィド、２，２’−ジアミノビナフチル、およびこれらヒドロキシアミンのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等が挙げられる。
【００４５】
上記他の芳香族ジアミンおよび他の芳香族アミノカルボン酸の具体例としては、例えば、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリン）、４，４’−ジアミノビフェニルスルホン、２，５−ジアミノトルエン、４，４’−エチレンジアニリン、４，４’−ジアミノビフェノキシエタン、４，４’−ジアミノビフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，４’−ジアミノビフェニルエーテル（オキシジアニリン）、３−アミノ安息香酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸、７−アミノ−２−ナフトエ酸、およびこれらジアミンまたはアミノカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等が挙げられる。
【００４６】
ユニット（Ｃ）を有する化合物以外の脂肪族ジカルボン酸の具体例としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、フマル酸、およびマレイン酸等が挙げられる。
【００４７】
上記他の脂肪族ジアミンの具体例としては、例えば、１，２−エチレンジアミン、１，３−トリメチレンジアミン、１，４−テトラメチレンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、および１，１２−ドデカンジアミン等が挙げられる。
【００４８】
上記他の脂環族ジカルボン酸、他の脂肪族ジオールおよび他の脂環族ジオールの具体例としては、例えば、ヘキサヒドロテレフタル酸、トランス−１，４−シクロヘキサンジオール、シス−１，４−シクロヘキサンジオール、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタノール、シス−１，４−シクロヘキサンジメタノール、トランス−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シクロヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキサンジメタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、および、ネオペンチルグリコール等の直鎖状または分岐鎖状脂肪族ジオール、並びに、これらジカルボン酸またはジオールの反応性誘導体等が挙げられる。
【００４９】
上記他の芳香族メルカプトカルボン酸、他の芳香族ジチオールおよび他の芳香族メルカプトフェノールの具体例としては、例えば、４−メルカプト安息香酸、２−メルカプト−６−ナフトエ酸、２−メルカプト−７−ナフトエ酸、ベンゼン−１，４−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２，６−ナフタレン−ジチオール、２，７−ナフタレン−ジチオール、４−メルカプトフェノール、３−メルカプトフェノール、６−メルカプト−２−ヒドロキシナフタレン、７−メルカプト−２−ヒドロキシナフタレン、並びに、これらメルカプトカルボン酸、ジチオールまたはメルカプトフェノールの反応性誘導体等が挙げられる。
【００５０】
本発明における樹脂の数平均分子量とは、ポリスチレンを標準物質とし、ｐ−クロロフェノールとトルエンとを体積比３：８で混合してなる混合溶媒に、本発明における樹脂を濃度が０．２５重量％となるように溶解して調製した溶液を用いて、ＧＰＣ（ゲル パーミエーション クロマトグラフィー）にて８０℃で測定した値である。本発明における樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１５０００〜７００００であり、より好ましくは１７０００〜６００００であり、さらに好ましくは２００００〜５００００である。樹脂の数平均分子量が１５０００未満の場合には、樹脂組成物を膜形状に成形したときの柔軟性、靭性が不十分になることがある。また、樹脂の数平均分子量が７００００よりも大きい場合には、樹脂組成物の成形加工性が低下することがある。
【００５１】
本発明の樹脂は、公知のいかなる方法で製造されていても構わない。本発明の樹脂の製造方法の一例としては、ユニット（Ａ）を有する化合物の水酸基を、無水酢酸等の低級脂肪酸の酸無水物を用いて反応槽でそれぞれ個別にまたは一括してエステル化して低級脂肪酸エステルとした後、同一の反応槽または別の反応槽で、当該低級脂肪酸エステルと、ユニット（Ｂ）を有する化合物、ユニット（Ｃ）を有する化合物およびユニット（Ｄ）を有する化合物とを脱低級脂肪酸重縮合反応させる方法が挙げられる。重縮合反応は、実質的に溶媒の存在しない状態で、通常、２２０〜３３０℃、好ましくは２４０〜３１０℃の温度で、窒素等の不活性ガスの存在下、常圧（大気圧）または減圧下に、０．５〜５時間行われる。反応温度が２２０℃よりも低い場合は反応の進行が遅く、３３０℃よりも高い場合は分解等の副反応が起こり易い。減圧下で反応させる場合は段階的に減圧度を高くすることが好ましい。急激に高真空度まで減圧した場合には、モノマーが揮発し、望む組成または分子量の樹脂が得られないことがある。到達真空度は４０Ｔｏｒｒ以下が好ましく、３０Ｔｏｒｒ以下がより好ましく、２０Ｔｏｒｒ以下がさらに好ましく、１０Ｔｏｒｒ以下が特に好ましい。真空度が４０Ｔｏｒｒよりも高い場合には、脱低級脂肪酸が十分に進まず、重合時間が長くなることがある。重合時には多段階の反応温度を採用しても構わないし、場合により昇温中或いは最高温度に達したら直ぐに反応生成物を溶融状態で抜き出し、回収することもできる。得られた樹脂はそのままで使用してもよいし、未反応原料を除去する、または、物性を向上させることを目的として固相重合を行うこともできる。固相重合を行う場合には、得られた樹脂を３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下の粒径の粒子に機械的に粉砕し、固相状態のまま１００〜３５０℃で窒素等の不活性ガス雰囲気下、または減圧下に１〜３０時間処理することが好ましい。樹脂粒子の粒径が３ｍｍよりも大きくなると、処理が十分に進行せず、物性上の問題を生じるため好ましくない。固相重合時の処理温度や昇温速度は、樹脂粒子同士が融着を起こさないように選ぶことが好ましい。
【００５２】
本発明における樹脂の製造に用いられる低級脂肪酸の酸無水物としては、炭素数２〜５の低級脂肪酸の酸無水物、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロム酢酸、無水ジブロム酢酸、無水トリブロム酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸等が挙げられる。このうち、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水トリクロル酢酸が特に好適に用いられる。低級脂肪酸の酸無水物の使用量は、用いるモノマー、つまりユニット（Ａ）を有する化合物の水酸基等の官能基の合計に対し、１．０１〜１．５倍当量、好ましくは１．０２〜１．２倍当量である。上記使用量が１．０１倍当量未満である場合には、低級脂肪酸の酸無水物が揮発することによってユニット（Ａ）を有する化合物の水酸基等の官能基が当該低級脂肪酸の無水物と反応しきらずに残ることがあり、低分子量の樹脂が得られることがある。
【００５３】
本発明における樹脂の製造には触媒を使用してもよい。触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として用いられている公知の触媒を使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノピリジン、Ｎ−メチルイミダゾール等の有機化合物触媒が挙げられる。
【００５４】
上記触媒の添加量は、樹脂の総重量に対し、通常、０．１×１０-2〜１００×１０-2重量％、好ましくは０．５×１０-2〜５０×１０-2重量％、より好ましくは１×１０-2〜１０×１０-2重量％である。
【００５５】
本発明においては、樹脂中のラメラ構造の割合が１０ｖｏｌ％以上であることが好ましく、３０ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、５０ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましく、７０ｖｏｌ％以上であることが特に好ましい。
【００５６】
本発明においてラメラ構造とは、鎖状の分子が平行に並ぶことによって形成される板状構造に相当する。ラメラ構造の割合が高いほど、樹脂および樹脂組成物の熱伝導率が高くなる傾向がある。ラメラ構造が樹脂中に存在するか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察またはＸ線回折によって容易に判別することができる。
【００５７】
また、ラメラ構造の割合は、ＲｕＯ4で染色した試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって直接観察することで算出することができる。具体的な方法として、ＴＥＭ観察用の試料は、樹脂または樹脂組成物の成形体から厚さ６ｍｍ×２０ｍｍφの円柱状サンプルを切り出し、ＲｕＯ4で染色した後、ミクロトームにて作成した厚さ０．１μｍの超薄切片を使用することとする。そして、作成した切片を加速電圧１００ｋＶでＴＥＭにて観察し、得られた４万倍スケールの写真（１８ｃｍ×２５ｃｍ）から、ラメラ構造の領域を決定することができる。領域の境界は、ラメラ構造の領域を周期的なコントラストの存在する領域とすることによって決定することができる。ラメラ構造は切片の深さ方向にも同様に分布していることから、ラメラ構造の割合は、写真の全体の面積に対するラメラ構造の領域の割合として算出することができる。
【００５８】
本発明の樹脂組成物の熱伝導率は、好ましくは０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、特に好ましくは５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、最も好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。樹脂組成物の熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、電子部品から発生する熱を効率的に外部に伝えることが困難である。熱伝導率の上限値は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、好ましくは８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。本発明の樹脂は、優れた熱伝導性を有するため、上記範囲の熱伝導率を有する高熱伝導性の樹脂組成物を容易に得ることが可能となる。
【００５９】
本発明の樹脂組成物は、樹脂と、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する無機充填材とを少なくとも含有する。無機充填材の使用量は、樹脂と無機充填材との体積比で、好ましくは９５：５〜２０：８０であり、より好ましくは９０：１０〜３０：７０であり、さらに好ましくは８０：２０〜４０：６０であり、最も好ましくは７０：３０〜４０：６０である。樹脂と無機充填材との体積比が１００：０〜９５：５である樹脂組成物では、満足な熱伝導率が得られないことがある。樹脂と無機充填材との体積比が２０：８０〜０：１００である樹脂組成物では、成形加工性が低下することがある。本発明の樹脂は優れた熱伝導性を有するため、無機充填材の使用量が樹脂と無機充填材との体積比で９５：５〜７０：３０と少量の場合であっても、得られる樹脂組成物は優れた熱伝導性を有し、さらに同時に無機充填材の使用量が少量のために密度を下げることができる。樹脂組成物が熱伝導性に優れ、かつ密度が小さいことは、電気・電子工業分野、自動車分野等の種々の分野で、放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜として用いるときに有利である。
【００６０】
無機充填材としては、公知の無機充填材を広く使用することができる。無機充填材単体での熱伝導率は、好ましくは１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、特に好ましくは３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、最も好ましくは５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。無機充填材単体での熱伝導率の上限値は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、好ましくは２５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。
【００６１】
そして、無機充填材としては、種々の形状の無機充填材が使用可能である。例えば、粒子状、微粒子状、ナノ粒子状、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形状、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、等の種々の形状、或いは液体状が挙げられる。また、これら無機充填材は天然物であってもよいし、合成された物であってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これら無機充填材は、１種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒子径、種類、表面処理等が互いに異なる２種類以上を併用してもよい。
【００６２】
無機充填材の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１μｍ〜１５０μｍであり、特に好ましくは１０μｍ〜６０μｍである。無機充填材の平均粒子径が０．１μｍ未満である場合は、樹脂組成物から得られる熱伝導膜の熱伝導率が不十分となることがあり、３００μｍを超える場合は、樹脂組成物の成形加工性が悪化することがある。平均粒子径が０．１μｍ〜３００μｍの範囲内であれば、無機充填材を２種類以上併用してもよく、また、平均粒子径が互いに異なる２種類以上の無機充填材を併用してもよい。特に、無機充填材の使用量が多い場合には、平均粒子径が互いに異なる２種類以上の無機充填材を好ましい比率で併用することで、樹脂組成物の溶融粘度を下げることができるため好ましい。尚、本発明において無機充填材の平均粒子径とは、無機充填材の長径の平均粒子径を指す。
【００６３】
樹脂組成物を特に電気絶縁性が要求されない用途に用いる場合には、金属系化合物や導電性炭素化合物等の、導電性を備えた無機充填材が好適に用いられる。このうち、熱伝導性に優れることから、グラファイト、カーボンナノチューブ、炭素繊維等の導電性炭素材料、各種金属を微粒子化した導電性金属粉、各種金属を繊維状に加工した導電性金属繊維、軟磁性フェライト等の各種フェライト類、酸化亜鉛等の金属酸化物、等の導電性高熱伝導性無機化合物を無機充填材として好適に用いることができる。
【００６４】
樹脂組成物を電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、電気絶縁性を備えた無機充填材が好適に用いられる。本発明において電気絶縁性とは、具体的には、電気抵抗率が１Ω・ｃｍ以上の場合を指すこととするが、好ましくは１０Ω・ｃｍ以上であり、より好ましくは１０5Ω・ｃｍ以上であり、さらに好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上であり、最も好ましくは１０13Ω・ｃｍ以上である。電気抵抗率の上限値は特に制限されないが、一般的には１０18Ω・ｃｍ以下である。本発明の樹脂組成物から得られる成形体の電気絶縁性も、上記範囲にあることが好ましい。
【００６５】
電気絶縁性を備えた無機充填材としては、具体的には、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、およびダイヤモンド等の絶縁性炭素材料、等が挙げられる。このうち、熱伝導性に優れることから、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、およびダイヤモンド等の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物がより好ましい。これら無機充填材は、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００６６】
本発明における無機充填材は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするために、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされていてもよい。表面処理剤は特に限定されず、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の公知の表面処理剤を使用することができる。このうち、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、およびポリオキシエチレンシラン等が、樹脂の物性を低下させることが少ないために好ましい。無機化合物の表面処理方法は特に限定されず、通常の処理方法を利用することができる。
【００６７】
本発明の樹脂組成物には、上記無機充填材に加えて、その目的に応じて公知の充填材を広く使用することができる。本発明の樹脂組成物は、樹脂単体の熱伝導率が高いために、熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満と比較的低い公知の充填材を使用した場合においても、高い熱伝導率を有する。無機充填材以外の上記充填材としては、例えば、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、石英粉末、結晶シリカ、カオリン、タルク、三酸化アンチモン、微粉末マイカ、二硫化モリブデン等の無機物、ロックウール、セラミック繊維、アスベスト等の無機質繊維、および、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等のガラス製充填材が挙げられる。これら充填材を必要に応じて用いることで、例えば熱伝導性、機械的強度、または耐摩耗性等の、樹脂組成物を使用する上でより好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、紙、パルプ、木材、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維等の合成繊維、ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末、等の有機充填材を併用して配合することができる。
【００６８】
本発明の樹脂組成物には、その発揮される効果を失わない範囲で、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等の如何なる公知の樹脂を含有させても構わない。好ましい公知の樹脂の具体例としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、液晶ポリマー、ナイロン６、ナイロン６，６等が挙げられる。これら公知の樹脂の使用量は、樹脂組成物に含まれる本発明の樹脂１００重量部に対して、通常、０〜１００００重量部である。
【００６９】
本発明の樹脂組成物は、金属との接着強度を高めることを目的として、エポキシ化合物、酸無水物化合物、アミン化合物をさらに含有してもよい。また、本発明の樹脂組成物には、その発揮される効果を失わない範囲で、上記公知の充填材や公知の樹脂以外の添加剤として、その目的に応じて、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、酸化防止剤、その他の助剤等の、如何なる成分を添加しても構わない。
【００７０】
これらの添加剤の使用量は、樹脂組成物に含まれる本発明の樹脂１００重量部に対して、合計で０〜１００重量部であることが好ましい。特に難燃剤を添加することにより、樹脂組成物に難燃性を付与することができるため好ましい。樹脂組成物の難燃性は、ＵＬ−９４規格におけるＶ−０相当であることが、大電流を取り扱う電気・電子機器において採用される条件となり得る。
【００７１】
難燃剤の使用量は、樹脂組成物に含まれる本発明の樹脂１００重量部に対して、７〜８０重量部であることがより好ましく、１０〜６０重量部であることがさらに好ましく、１２〜４０重量部であることが特に好ましい。一般に各種の難燃剤が知られており、例えば、株式会社シーエムシー出版発行の「高分子難燃化の技術と応用」（Ｐ１４９〜２２１）等に記載された種々の難燃剤が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。難燃剤のうち、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤がより好ましい。
【００７２】
リン系難燃剤としては、具体的には、例えば、リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステル、縮合リン酸エステル、ポリリン酸塩、赤リン等が挙げられる。これらリン系難燃剤は、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００７３】
ハロゲン系難燃剤としては、具体的には、例えば、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノール型エポキシ系重合体、臭素化スチレン−無水マレイン酸共重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモビフェニル、臭素化ポリカーボネート、パークロロシクロペンタデカン、臭素化架橋芳香族重合体が挙げられる。このうち、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルが特に好ましい。これらハロゲン系難燃剤は、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、ハロゲン系難燃剤におけるハロゲン元素の含有量は、１５〜８７％であることが好ましい。
【００７４】
無機系難燃剤としては、具体的には、例えば、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、硼酸亜鉛、カオリンクレー、炭酸カルシウム等が挙げられる。無機系難燃剤は、シランカップラーやチタンカップラー等で処理されていてもよい。これら無機系難燃剤は、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。尚、本発明において、本発明の無機充填材と上記無機系難燃剤とが同一の無機化合物である場合には、無機充填材が難燃剤としての機能を兼ね備えていると解釈することとする。従って、この場合の無機系難燃剤の好ましい使用量は、無機充填材の好ましい使用量と同一である。
【００７５】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、無機充填材と、上述した公知の充填材や公知の樹脂、添加剤等の各種成分とを乾燥させた後、これら無機充填材および各種成分と、本発明の樹脂とを、単軸押出機や２軸押出機等の溶融混練機にて溶融混練することにより、本発明の樹脂組成物を製造することができる。また、添加剤等の各種成分が液体状である場合には、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に添加することにより、本発明の樹脂組成物を製造することもできる。この場合、各種成分の溶融混練機への添加は、溶融混練の途中で行えばよい。さらには、本発明の樹脂を溶媒に溶解させて得られた溶液に無機充填材および各種成分を添加し、撹拌混合した後に、溶媒を除去して乾燥させることにより、本発明の樹脂組成物を製造することもできる。
【００７６】
本発明の樹脂組成物は、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、等の種々の樹脂成形法により、成形することが可能である。成形条件は、本発明の樹脂に応じて適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。
【００７７】
本発明の樹脂組成物は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明の樹脂組成物は、特に、成形加工性に優れ、高熱伝導性であるという特性を併せ持つことから、放熱・伝熱用樹脂材料として非常に有用である。
【００７８】
具体的には、本発明の樹脂組成物は、家電機器部品、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品等に用いられる射出成形品等に好適に用いることができる。そして、本発明の樹脂組成物は、多くの熱を発する家電機器やＯＡ機器における外装材料の作製に好適に用いることができる。特に、発熱源を内部に有するもののファン等を用いた強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、当該電子機器の外装材料として好適に用いることができる。
【００７９】
本発明の樹脂組成物の特に好ましい用途として、例えば、ノートパソコン等の携帯型コンピューター、ＰＤＡ (Personal Digital Assistance)、携帯型電話、携帯型ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ等の、小型或いは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装体が挙げられる。また、本発明の樹脂組成物は、自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料としても好適に用いることができる。即ち、本発明の樹脂組成物は、上述した幅広い用途に、非常に有用に用いることができる。
【００８０】
本発明の樹脂および樹脂組成物は、従来から知られている樹脂および樹脂組成物に比べて、より一層、高熱伝導性であり、また、成形加工性が良好であるため、上述した幅広い用途における部品或いは筐体として有用な特性を有している。
【００８１】
さらに、本発明の樹脂組成物は、薄肉成形性に優れ、柔軟性を有していることから、熱伝導膜として非常に有用である。ここで、熱伝導膜は、その膜厚によって、熱伝導シート、熱伝導フィルム等と称することもできる。本発明の熱伝導膜の膜厚は、５００μｍ以下であることが好ましい。膜厚が５００μｍよりも大きい場合には、熱伝導膜の熱抵抗が大きくなり、発熱体から発せられる熱の放熱効果が不十分となることがある。熱抵抗を小さくする目的で、熱伝導膜の膜厚は、３００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましく、１００μｍ以下であることが特に好ましい。膜厚の下限値は特に制限されないが、熱伝導膜の絶縁破壊強度を確保する等の目的がある場合には、通常、１０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。
【００８２】
本発明の熱伝導膜は、電気絶縁性であることがより好ましい。熱伝導膜が電気絶縁性である場合の絶縁破壊強度は、１０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、１５ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、２０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、２５ｋＶ／ｍｍ以上であることが最も好ましい。絶縁破壊強度が１０ｋＶ／ｍｍ未満である場合には、大電流を取り扱う電気・電子機器において使用が不可能となることがある。
【００８３】
本発明の熱伝導膜は、他の基材と複合させて使用することもできる。当該基材としては、絶縁性が求められる用途においては、クラフト紙、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド紙、マイカシート等の絶縁基材が挙げられ、絶縁性が求められない用途においては、上記絶縁基材の他に、炭素繊維からなる不織布やクロス等の非絶縁基材がさらに挙げられる。
【００８４】
本発明の熱伝導膜は、その厚さ方向に対して高熱伝導性を有する。また、熱伝導膜を構成する本発明の樹脂組成物は、より一層の高熱伝導性を目的とする、熱伝導性の無機充填材の大量使用を必要としないことから、低比重であり、良好な成形加工性を有する。従って、本発明の熱伝導膜は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、充電器等の種々の電気・電子機器の中で、特に、熱伝導性絶縁紙として、また、金属基板と配線パターン形成用の導電箔との間の絶縁性を確保する絶縁層として、好適に使用することができる。また、本発明の熱伝導膜を用いて構成された電子回路基板は、放熱性能が高く、上記電気・電子機器の一層の小型化、高性能化に寄与することができる。
【００８５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【実施例】
【００８６】
次に、本発明の樹脂組成物に関して、製造例を含む実施例および比較例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明は係る実施例にのみに制限されるものではない。尚、以下の実施例等において挙げる各試薬は、特記しない限り、和光純薬工業株式会社製の試薬を精製せずに用いた。
【００８７】
［評価方法］
数平均分子量：  ｐ−クロロフェノール（東京化成工業株式会社製）とトルエンとを体積比３：８で混合してなる混合溶媒に、樹脂を濃度が０．２５重量％となるように溶解して、試料溶液を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の操作を行って標準溶液を調製した。これら溶液を用いて、高温ＧＰＣ（Ｖｉｓｃｏｔｅｋ社製：３５０ ＨＴ−ＧＰＣ Ｓｙｓｔｅｍ）にて、カラム温度：８０℃、流速１．００ｍＬ／ｍｉｎの条件で測定した。検出器として、示差屈折計（ＲＩ）を使用した。
【００８８】
相転移温度：  示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）にて、５０℃から３２０℃の範囲で１度目に１０℃／ｍｉｎで昇降温させた後、２度目の１０℃／ｍｉｎでの昇温時の吸熱ピークのピークトップから、固相から液晶相への転移点（Ｔs）および液晶相から等方相への転移点（Ｔi）を求めた。
【００８９】
試験片成形：  樹脂または樹脂組成物を、熱風乾燥機を用いて１２０℃で４時間乾燥した後、プレス成形機にて４ＭＰａの圧力で厚さ１ｍｍ×２５ｍｍφの円板状サンプルおよび８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１５０μｍの膜状サンプルを成形した。このとき、プレス温度は樹脂の等方相転移点（Ｔi）よりも１０℃高い温度とした。尚、樹脂または樹脂組成物は、上記各サンプルが得られる量を適宜用いてプレス成形した。
【００９０】
熱伝導率：  厚さ１ｍｍ×２５ｍｍφの円板状サンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ社製：ＬＦＡ４４７）により、室温（２５℃）、大気圧中における厚さ方向の熱伝導率を測定した。
【００９１】
柔軟性評価：  ８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１５０μｍの膜状サンプルを用い、図１に示すように当該膜状サンプルを二つ折りに曲げた場合において、図１に記載されている、評価する角度が９０度以下の場合は「○」とした。そして、上記角度に関して、膜状サンプルを１２０度未満に曲げられるものの９０度では破断する場合は「△」、１２０度以上で破断する場合は「×」とした。
【００９２】
耐ハンダリフロー性評価：  ８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１５０μｍの膜状サンプルを２６０℃で３分間加熱した後、室温（２５℃）まで冷却した。この膜状サンプルに関して、外観に、形状および膨れ等の変化が無い場合は「○」、変化がある場合は「×」とした。
【００９３】
［実施例１］
還流冷却器、温度計、窒素導入管および攪拌棒を備え付けた密閉型反応器に、原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ユニット（Ａ）を有する化合物）、セバシン酸（ユニット（Ｂ）を有する化合物）、テトラデカン二酸（ユニット（Ｃ）を有する化合物）、およびテレフタル酸（ユニット（Ｄ）を有する化合物）を、それぞれ５０：３７．５：７．５：５モル％の割合で仕込み、さらに、４，４’−ジヒドロキシビフェニルに対して２．１当量の無水酢酸および触媒量の酢酸ナトリウムを加えた。常圧、窒素雰囲気下で１４５℃にて反応させて均一な溶液を得た後、酢酸を留去しながら２℃／ｍｉｎの昇温速度で２９０℃まで昇温し、２９０℃で１時間撹拌して共重合させた。引き続きその温度を保ったまま、約６０分間かけて５Ｔｏｒｒまで減圧した後、減圧状態を維持して共重合させた。減圧開始から１．５時間後、窒素ガスで常圧に戻し、生成したポリマーを取り出した。得られたポリマーを樹脂（Ａ−１）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は３２，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１３１℃、Ｔiは２７２℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９４】
［実施例２］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、および２，６−ナフタレンジカルボン酸を、それぞれ５０：３７．５：７．５：５モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行ってポリマーを得た。得られたポリマーを樹脂（Ａ−２）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は３４，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４３Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１２３℃、Ｔiは２７４℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９５】
［実施例３］
還流冷却器、温度計、窒素導入管および攪拌棒を備え付けた密閉型反応器に、原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、および４−ヒドロキシ安息香酸を、それぞれ４７．６：３９．５：８．１：４．８モル％の割合で仕込み、さらに、４，４’−ジヒドロキシビフェニルに対して２．１当量の無水酢酸および触媒量の酢酸ナトリウムを加えた。常圧、窒素雰囲気下で１４５℃にて反応させて均一な溶液を得た後、酢酸を留去しながら２℃／ｍｉｎの昇温速度で２９０℃まで昇温し、２９０℃で１時間撹拌した。引き続きその温度を保ったまま、約６０分間かけて５Ｔｏｒｒまで減圧した後、減圧状態を維持した。減圧開始から１．５時間後、窒素ガスで常圧に戻し、生成したポリマーを取り出した。得られたポリマーを粒子径が３ｍｍ以下となるように粉砕し、イナートオーブンにて窒素気流下、２２０℃で１２時間、固相重合した。得られたポリマーを樹脂（Ａ−３）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は７２，０００であったため、プレス成形温度をＴi＋３０℃とした。樹脂単体の熱伝導率は０．４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１２３℃、Ｔiは２７２℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９６】
［実施例４］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を、それぞれ４７．６：３９．５：８．１：４．８モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行ってポリマーを得た。得られたポリマーを樹脂（Ａ−４）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は３０，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１２３℃、Ｔiは２７２℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９７】
［実施例５］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、および４−アミノ安息香酸を、それぞれ４７．６：３９．５：８．１：４．８モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行ってポリマーを得た。得られたポリマーを樹脂（Ａ−５）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は１４，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１２０℃、Ｔiは２７５℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９８】
［実施例６］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、エイコサン二酸（ユニット（Ｃ）を有する化合物）、およびテレフタル酸を、それぞれ５０：４０：５：５モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行ってポリマーを得た。得られたポリマーを樹脂（Ａ−６）とし、各物性を評価したところ、数平均分子量は３０，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１２０℃、Ｔiは２７５℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。
【００９９】
［比較例１］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、およびセバシン酸を、それぞれ５０：５０モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行って樹脂を得た。得られた樹脂の数平均分子量は３０，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは２１０℃、Ｔiは２７５℃であった。また、柔軟性評価は「×」、耐ハンダリフロー性評価は「○」であった。従って、主鎖の構造にユニット（Ｄ）および直鎖状ユニットであるユニット（Ｃ）を含まない樹脂では、耐ハンダリフロー性評価は「○」となるものの、柔軟性評価は「×」となる。
【０１００】
［比較例２］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、およびテレフタル酸を、それぞれ５０：３８：９：３モル％の割合で仕込み、共重合の最高温度を２８０℃に変更した以外は、実施例１の操作と同様の操作を行って樹脂を得た。得られた樹脂の数平均分子量は２７，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１３０℃、Ｔiは２５８℃であった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「×」であった。従って、主鎖の構造として含まれるユニット（Ｄ）が少量の樹脂では、当該樹脂が２６０℃では等方相となるため、耐ハンダリフロー性評価は「×」となる。
【０１０１】
［比較例３］
原料として４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、テトラデカン二酸、およびテレフタル酸を、それぞれ５０：３２：７：１１モル％の割合で仕込んだ以外は、実施例１の操作と同様の操作を行って樹脂を得た。得られた樹脂の数平均分子量は３８，０００、樹脂単体の熱伝導率は０．３８Ｗ／（ｍ・Ｋ）、Ｔsは１３０℃であった。しかしながら、スメクチック液晶相からネマチック液晶相への転移点が２５０℃に現れ、それゆえ、等方相への転移点（Ｔi）は確認することができなかった。また、柔軟性評価は「○」、耐ハンダリフロー性評価は「×」であった。従って、主鎖の構造として含まれるユニット（Ｄ）の含有量が１０モル％よりも大きい樹脂では、当該樹脂が２６０℃ではネマチック液晶性となるため、耐ハンダリフロー性評価は「×」となる。また、樹脂単体の熱伝導率も実施例と比較して低くなる。
【０１０２】
＜実施例７以降で使用する樹脂＞
樹脂（Ａ−７）；ポリカーボネート（出光興産株式会社製：タフロンＡ−２２００）
樹脂（Ａ−８）；液晶ポリマー（上野製薬株式会社製：ＵＥＮＯＬＣＰ Ａ−２１００）。
【０１０３】
＜実施例７以降で使用する無機充填材＞
無機充填材（Ｂ−１）；アルミナ粉末（電気化学工業株式会社製：ＤＡＷ０３、単体での熱伝導率は３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径は３μｍ、電気絶縁性）
無機充填材（Ｂ−２）；アルミナ粉末（昭和電工株式会社製：ＡＳ−５０、単体での熱伝導率は３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径は９μｍ、電気絶縁性）
無機充填材（Ｂ−３）；窒化アルミニウム粉末（株式会社トクヤマ製：Ｈグレード、単体での熱伝導率は１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径は１μｍ、電気絶縁性）
無機充填材（Ｂ−４）；酸化マグネシウム粉末（宇部マテリアルズ株式会社製：ＲＦ−５０−ＳＣ、単体での熱伝導率は４２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径は５０μｍ、電気絶縁性）
無機充填材（Ｂ−５）；凝集窒化ホウ素粉末（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製：ＰＴＸ６０、単体での熱伝導率は６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径は６０μｍ、電気絶縁性）
無機充填材（Ｂ−６）；球状黒鉛粉末（株式会社中越黒鉛工業所製：ＣＧＣ−２０、単体での熱伝導率は１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、体積平均粒子径は２０μｍ、導電性）。
【０１０４】
［実施例７］
実施例１で得た樹脂（Ａ−１）を、熱風乾燥機を用いて１２０℃で４時間乾燥した後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に１７０℃で部分溶解させた。溶解後においては、微量成分がＮＭＰに溶解せずに溶液に分散した状態であった。この溶液に、無機充填材（Ｂ−１）を、樹脂（Ａ−１）と無機充填材（Ｂ−１）との体積比が９０：１０（９０ｖｏｌ％：１０ｖｏｌ％）となるように添加し、１０分間撹拌してワニスを得た。得られたワニスを室温（２５℃）まで自然冷却し、樹脂を析出させ、固形分をろ過してメタノールで３回洗浄した後、樹脂組成物を取り出した。その後、熱風乾燥機を用いて１２０℃で４時間乾燥した樹脂組成物を、プレス成形機を用いて各形状に成形し、厚さ方向の熱伝導率を測定すると共に、柔軟性および耐ハンダリフロー性の評価を実施した。評価結果等を表１に示す。
【０１０５】
［実施例８〜１２］
実施例７における樹脂（Ａ−１）を順に実施例２〜６で得た樹脂（Ａ−２）〜樹脂（Ａ−６）に変更すると共に、無機充填材（Ｂ−１）を順に無機充填材（Ｂ−２）〜無機充填材（Ｂ−６）に変更した。そして、無機充填材（Ｂ−２）〜無機充填材（Ｂ−６）の量（ｖｏｌ％）を、表２に示す量に変更した以外は、実施例７の操作と同様の操作を行って樹脂組成物を得た。樹脂（Ａ−２）〜樹脂（Ａ−６）の量（ｖｏｌ％）は、１００ｖｏｌ％から表２に示す対応する無機充填材の量を差し引いた値である。
【０１０６】
得られた樹脂組成物を、実施例７と同様に、プレス成形機を用いて各形状に成形し、厚さ方向の熱伝導率を測定すると共に、柔軟性および耐ハンダリフロー性の評価を実施した。評価結果等を表１に示す。
【０１０７】
［比較例４］
実施例７における樹脂（Ａ−１）を樹脂（Ａ−７）に変更すると共に、無機充填材（Ｂ−１）を無機充填材（Ｂ−２）に変更した以外は、実施例７の操作と同様の操作を行って樹脂組成物を得た。樹脂（Ａ−７）と無機充填材（Ｂ−２）との体積比は５０：５０とした。得られた樹脂組成物を、実施例７と同様に、プレス成形機を用いて各形状に成形し、厚さ方向の熱伝導率を測定すると共に、柔軟性および耐ハンダリフロー性の評価を実施した。評価結果等を表１に示す。本発明に係る主鎖の構造を含まない樹脂を含有する樹脂組成物では、耐ハンダリフロー性評価は「×」となる。
【０１０８】
［実施例１３］
実施例１で得た樹脂（Ａ−１）に、無機充填材（Ｂ−３）を、樹脂（Ａ−１）と無機充填材（Ｂ−３）との体積比が９０：１０となるように添加して混合した。得られた混合物を、２７０℃に設定された二軸押出機に投入して混練することにより、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、実施例７と同様に、プレス成形機を用いて各形状に成形し、厚さ方向の熱伝導率を測定すると共に、柔軟性および耐ハンダリフロー性の評価を実施した。評価結果等を表１に示す。
【０１０９】
［比較例５］
樹脂（Ａ−８）に、無機充填材（Ｂ−３）を、樹脂（Ａ−８）と無機充填材（Ｂ−３）との体積比が９０：１０となるように添加して混合した。得られた混合物を、３３０℃に設定された二軸押出機に投入して混練することにより、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、実施例７と同様に、プレス成形機を用いて各形状に成形し、厚さ方向の熱伝導率を測定すると共に、柔軟性および耐ハンダリフロー性の評価を実施した。評価結果等を表１に示す。本発明に係る主鎖の構造を含まない樹脂を含有する樹脂組成物では、厚さ方向の熱伝導率が低く、従って、当該樹脂組成物を放熱・伝熱用樹脂材料として用いて電子機器の外装材料を作製しても、電子部品等から発生する熱を効率的に外部に伝えることが困難であることが判る。
【０１１０】
【表１】
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【０１１１】
本発明の樹脂および樹脂組成物は優れた熱伝導性を示し、かつ薄肉成形性と、柔軟性および耐ハンダリフロー性とを兼ね備える。このような樹脂および樹脂組成物は、電気・電子工業分野、自動車分野等の種々の分野で、放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜として、特に熱伝導膜として用いることが可能であり、工業的に有用である。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明に係る熱可塑性樹脂および樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜は、例えば、パソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装等の種々の広範な用途に利用することができる。
【図１】
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