(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｌ字型のコネクタを利用しても、積層体の破断の発生を抑制することができるフレキシブル基板を提供する。【解決手段】フレキシブル基板は、積層体２０、導体パターン２２１、ランド導体２１０、およびコネクタ４０を備える。導体パターン２２１は、積層体２０の厚み方向の途中位置に配置されている。ランド導体２１０は、積層体２０における第１方向の一方端付近に配置され、積層体２０における厚み方向に直交する積層体２０の第１面に形成されている。コネクタ４０は、ランド導体２１０に実装される平板状の台座部４２と、該台座部４２に対して平行でない方向に延びる平板状の立設部４１とを有する。ランド導体２１０における台座部４２の接合領域より第１方向の中央側の長さＷ１は、ランド導体２１０における台座部４２の接合領域より第１方向の一方端側の長さＷ２よりも長い。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する平膜状の絶縁基材を厚み方向に沿って複数枚積層した積層体と、
所定の絶縁基材に形成された導体パターンと、
前記積層体における前記厚み方向に直交する前記積層体の第１面に形成されたランド導体と、
前記ランド導体に実装される平板状の台座部と、該台座部に対して平行でない方向に延びる立設部とを有するコネクタと、を備え、
前記台座部の平板面に平行な方向において、前記ランド導体と前記台座部の接合領域を基準として、前記立設部が外力を受ける側の前記ランド導体が前記台座部と接合していない領域の長さは、前記立設部が外力を受ける側と反対側の前記ランド導体が前記台座部と接合していない領域の長さよりも長い、
フレキシブル基板。
【請求項２】
前記立設部が外力を受ける側の前記ランド導体が前記台座部と接合していない領域の長さは、前記接合領域の長さ以上である、
請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記導体パターンのうち、前記ランド導体と前記積層体の厚み方向に重なる導体パターンにおける前記ランド導体に近い面の第１表面粗さは、前記ランド導体と前記積層体の厚み方向に重なる導体パターンにおける前記ランド導体に遠い面の第２表面粗さよりも大きい、請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１表面粗さおよび前記第２表面粗さは、前記厚み方向において前記ランド導体を基準にして前記第１表面粗さおよび前記第２表面粗さを有する導体パターンよりも遠い導体パターンにおける前記ランド導体側の前記第３表面粗さよりも大きい、
請求項３に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記第１表面粗さは、前記導体パターンにおける前記ランド導体に重なる部分の粗さであり、前記第１表面粗さを有する導体パターンにおける第１表面粗さを有する面の他部分の表面粗さは、前記第１表面粗さよりも小さい、
請求項４に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
可撓性を有する平膜状の絶縁基材を厚み方向に沿って複数枚積層した積層体と、
所定の絶縁基材に形成された導体パターンと、
前記積層体における前記厚み方向に直交する前記積層体の第１面に形成されたランド導体と、
前記ランド導体に実装される平板状の台座部と、該台座部に対して平行でない方向に延びる立設部とを有するコネクタと、を備え、
前記ランド導体が形成される領域では、前記積層体の厚み方向における前記ランド導体を有する面側から最も近い二枚の絶縁基材の界面に、前記導体パターンが形成されていない、
フレキシブル基板。
【請求項７】
前記複数の絶縁基材は熱可塑性樹脂である、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記第１面における前記ランド導体の周囲に補強部材を備えた、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
前記補強部材は、前記ランド導体に部分的に重なっている、
請求項８に記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】
前記絶縁基材は実質的に同一種類の材質からなる、
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高周波信号の伝送線路を備えたフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末等の電子機器の筐体内において、回路基板や筐体（例えば、金属筐体等によるグランド）に接続するために、ケーブルを用いることがある。このようなケーブルには、引き回しが容易になる等の理由によって、可撓性を有するケーブルなどのフレキシブル基板が多く用いられている。
【０００３】
このようなフレキシブル基板には、回路基板や筐体との接続の信頼性を向上し、且つ接続作業を容易にするために、特許文献１に示すように、コネクタが実装されていることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１２９２７９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コネクタには、接続対象に応じて各種の形状が考えられ、その一種として、Ｌ字型のコネクタがある。図９は、Ｌ字型のコネクタを備えたフレキシブル基板の実装形態の一例を示す側面図である。
【０００６】
フレキシブル基板１０Ｐは、一方向に延びる長尺状であり、全般に所定の幅を有する。フレキシブル基板１０Ｐの延びる方向の一方端には、Ｌ字型のコネクタ４０が実装されている。フレキシブル基板１０Ｐの延びる方向の他方端には、円柱形状のコネクタ５０が実装されている。コネクタ５０は、回路基板９００の表面に実装された円柱形状のコネクタ９１０に嵌合されている。
【０００７】
回路基板９００の表面には、電子部品（例えば、電池）９２０が配置されており、フレキシブル基板１０ＰにおけるＬ字型のコネクタ４０が実装される側の部分は、電子部品９２０の表面（回路基板９００に当接する面と反対側の面）に当接している。
【０００８】
Ｌ字型のコネクタ４０は、筐体の壁９０に設けられた固定用部材９１に、ネジ９２によって固定されている。より具体的には、筐体の壁９０は、回路基板９００の表面に直交する面を有する。固定用部材９１は、この面に設置されている。固定用部材９１には螺合用の孔が設けられている。
【０００９】
Ｌ字型のコネクタ４０は、平板状の台座部と立設部とを備える。台座部と立設部は互いの主面が直交している。台座部は、フレキシブル基板１０Ｐにおける積層体の主面に平行で、積層体に形成されたランドにはんだ等によって接合されている。立設部には、貫通孔が設けられている。ネジ９２は、この立設部の貫通孔を貫通し、固定用部材９１の螺合用の孔に螺合されている。
【００１０】
上記のようなＬ字型のコネクタ４０による接続を行う場合、ネジ９２の頭をコネクタ４０の立設部に押しつけるため、立設部に応力が加わる。また、この接続作業を行う際にも立設部に対して力が加わる。この力は、積層体における台座部が接合される領域にも作用する。
【００１１】
積層体は、可撓性を有する複数の絶縁基材を積層し、これら複数の絶縁基材を加熱圧着することによって形成されている。このような構造の積層体に対して、上述のコネクタ４０の接合時に用いる力が加わると、絶縁基材と当該絶縁基材に形成された導体との剛性の差から、図１０に示すようなフレキシブル基板１０Ｐのコネクタ部分での破断が発生することがある。図１０は破断のモードを示した拡大断面図である。特に、絶縁基材に形成された導体は、伝送特性の向上のために少なくとも一方面の表面粗さを小さくしている。このような導体の表面粗さの小さな面と他の絶縁基材とが当接する面（界面）では、接合強度は弱くなり、破断がより発生しやすくなる。
【００１２】
本発明の目的は、Ｌ字型のコネクタのような立設部を有するコネクタ等を利用しても、積層体内の破断の発生を抑制することができるフレキシブル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明のフレキシブル基板は、積層体、導体パターン、ランド導体、およびコネクタを備える。積層体は、可撓性を有する平膜状の絶縁基材を厚み方向に沿って複数枚積層してなる。導体パターンは、所定の絶縁基材に形成されている。ランド導体は、積層体における厚み方向に直交する積層体の第１面に形成されている。コネクタは、ランド導体に実装される平板状の台座部と、該台座部に対して平行でない方向に延びる立設部とを有する。台座部の平板面に平行な方向において、ランド導体と台座部の接合領域を基準として、立設部が外力を受ける側のランド導体が台座部と接合していない領域の長さは、立設部が外力を受ける側と反対側のランド導体が台座部と接合していない領域の長さよりも長い。
【００１４】
上記のように、コネクタの立設部を固定する際にコネクタに力が加わり、この力は積層体にも作用する。しかしながら、この構成では、この積層体に作用する力による積層体の第１面側の表層の絶縁基材を厚み方向に持ち上げる力は、台座部の平板面に平行な方向におけるコネクタが接合される一方端から離間する方向に分散する。これにより、表層の絶縁基材に加わる持ち上げる力（積層体の破断を生じる力）は軽減される。
【００１５】
また、この発明のフレキシブル基板では、立設部が外力を受ける側のランド導体が前記台座部と接合していない領域の長さは接合領域の長さ以上であることが好ましい。
【００１６】
この構成では、コネクタが接合される一方端から、力が加わる領域を広く分散させることができる。これにより、表層の絶縁基材に加わる持ち上げる力はさらに軽減される。
【００１７】
また、この発明のフレキシブル基板では、ランド導体と積層体の厚み方向に重なる導体パターンにおけるランド導体に近い面の第１表面粗さは、ランド導体と積層体の厚み方向に重なる導体パターンにおけるランド導体に遠い面の第２表面粗さよりも大きいことが好ましい。
【００１８】
この構成では、伝送特性を向上することができる。また、このような導体パターンの表面の形状であっても、破断を抑制することができる。
【００１９】
また、この発明のフレキシブル基板では、第１表面粗さおよび第２表面粗さは、厚み方向においてランド導体を基準にして第１表面粗さおよび第２表面粗さを有する導体パターンよりも遠い導体パターンにおけるランド導体側の第３表面粗さよりも大きいことが好ましい。
【００２０】
この構成では、ランド導体の直下の界面の接合強度が向上し、破断を抑制することができる。また、導体パターンの伝送特性が必要以上に劣化することを抑制できる。
【００２１】
また、この発明のフレキシブル基板では、第１表面粗さは、導体パターンにおけるランド導体に重なる部分の粗さであり、第１表面粗さを有する導体パターンにおける第１表面粗さを有する面の他部分の表面粗さは、第１表面粗さよりも小さいことが好ましい。
【００２２】
この構成では、伝送特性の劣化を抑制できる。
【００２３】
また、この発明のフレキシブル基板は、積層体、導体パターン、ランド導体、および、コネクタを備える。積層体は、可撓性を有する平膜状の絶縁基材を厚み方向に沿って複数枚積層してなる。導体パターンは、所定の絶縁基材に形成されている。ランド導体は、積層体における厚み方向に直交する積層体の第１面に形成されている。コネクタは、ランド導体に実装される平板状の台座部と、該台座部に対して平行でない方向に延びる立設部とを有する。ランド導体が形成される領域では、積層体の厚み方向におけるランド導体を有する面側から最も近い二枚の絶縁基材の界面に、導体パターンが形成されていない。
【００２４】
この構成では、ランド導体を有する面側から最も近い二枚の絶縁基材の界面に異種材料である導体パターンが存在しないことによって、絶縁基材間の接合強度を向上することができる。
【００２５】
また、この発明のフレキシブル基板における複数の絶縁基材は熱可塑性樹脂であってもよい。
【００２６】
この構成では、接着剤層を用いることなく、絶縁基材同士を接着して積層体を形成することができる。これにより、複数の絶縁基材の接合面に異種材料による界面が生じず、これらの材料差による物性差の影響を受けない。さらに、本発明の構成を用いれば、破断の生じ易い熱可塑性樹脂であっても、破断を抑制することができる。
【００２７】
また、この発明のフレキシブル基板では、積層体の第１面におけるランド導体の周囲に補強部材を備えていることが好ましい。
【００２８】
この構成では、ランド導体の周囲の剛性が向上するので、破断をさらに抑制することができる。
【００２９】
また、この発明のフレキシブル基板では、補強部材は、ランド導体に部分的に重なっていてもよい。
【００３０】
この構成では、ランド導体の周囲およびランド導体が接合している領域の剛性が向上するので、破断をさらに抑制することができる。
【００３１】
また、この発明のフレキシブル基板では、絶縁基材は実質的に同一種類の材質からなることが好ましい。
【００３２】
この構成では、フレキシブル基板の製造が容易になる。
【発明の効果】
【００３３】
この発明によれば、Ｌ字型のコネクタを利用しても、積層体の破断の発生を抑制することができる。これにより、信頼性の高いフレキシブル基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の外観斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ部分を示す部分拡大の斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ部分を示す部分拡大の斜視図および側面断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の分解斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【図９】Ｌ字型のコネクタを備えたフレキシブル基板の実装形態の一例を示す側面図である。
【図１０】破断のモードを示した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の外観斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【００３６】
フレキシブル基板１０は、積層体２０、絶縁性レジスト膜３０、コネクタ４０，５０を備える。絶縁性レジスト膜３０は、積層体２０の裏面に配置されている。絶縁性レジスト膜３０は、省略することが可能である。また、積層体２０の表面にも絶縁性レジスト膜を配置してもよい。
【００３７】
積層体２０は、第１方向に長く、第２方向に短い長尺状である。積層体２０は、複数の絶縁基材２１，２２，２３を積層してなる。複数の絶縁基材２１，２２，２３は厚み方向に沿ってこの順で積層されている。複数の絶縁基材２１，２２，２３は可撓性を有する材質からなる。なお、可撓性を有する材質とは、少なくとも一方向のヤング率が３ＧＰａ以下の材質である。複数の絶縁基材２１，２２，２３は、例えば、液晶ポリマを主成分とする材質からなる。
【００３８】
積層体２０は、複数の絶縁基材２１，２２，２３を積層し、加熱しながら、少なくとも厚み方向に所定の圧力を加えることによって形成される。すなわち、絶縁基材２１と絶縁基材２２は、互いの当接面において固着し、絶縁基材２２と絶縁基材２３は、互いの当接面において固着している。
【００３９】
なお、本実施形態に示すように、積層体２０を構成する複数の絶縁基材２１，２２，２３を熱可塑性樹脂とすることによって、接着剤層を用いることなく、絶縁基材２１，２２，２３同士を接着して積層体２０を形成することができる。これにより、複数の絶縁基材２１，２２，２３の接合面に異種材料による界面が生じず、これらの材料差による物性差の影響を受けない。
【００４０】
積層体２０の厚み方向の途中位置には、伝送用導体パターン２２１，２３１、インダクタ用導体パターン２２２，２３２が配置されている。
【００４１】
伝送用導体パターン２２１およびインダクタ用導体パターン２２２は、絶縁基材２２の表面（絶縁基材２２と絶縁基材２１が当接する面）に配設されている。
【００４２】
インダクタ用導体パターン２２２は、平面視して（厚み方向に視て）螺旋形の線状導体である。インダクタ用導体パターン２２２は、積層体２０の第１方向における途中位置（例えば中央付近）に配設されている。
【００４３】
伝送用導体パターン２２１は、積層体２０の第１方向における一方端付近からインダクタ用導体パターン２２２が形成される位置まで延びる線状導体である。伝送用導体パターン２２１は、インダクタ用導体パターン２２２の外周端に接続されている。
【００４４】
伝送用導体パターン２２１およびインダクタ用導体パターン２２２は、表面の凹凸が小さく、裏面（絶縁基材２２に当接する面）の凹凸が大きい。これにより、伝送用導体パターン２２１およびインダクタ用導体パターン２２２は、アンカー効果によって絶縁基材２２に対して強固に固定される。さらに、表面の凹凸は小さくされているので、伝送される信号の伝送損失を小さくすることができる。
【００４５】
伝送用導体パターン２３１およびインダクタ用導体パターン２３２は、絶縁基材２３の裏面（絶縁基材２３と絶縁基材２２が当接する面と反対側の面（積層体２０の裏面））に配設されている。
【００４６】
インダクタ用導体パターン２３２は、平面視して（厚み方向に視て）螺旋形の線状導体である。インダクタ用導体パターン２３２は、積層体２０の第１方向における途中位置（例えば中央付近）に配設されている。インダクタ用導体パターン２３２の形成領域は、インダクタ用導体パターン２２２の形成領域と重なっている。インダクタ用導体パターン２２２，２３２の中央開口部は、平面視してほぼ重なっている。
【００４７】
伝送用導体パターン２３１は、積層体２０の第１方向における他方端付近からインダクタ用導体パターン２３２が形成される位置まで延びる線状導体である。伝送用導体パターン２３１は、インダクタ用導体パターン２３２の外周端に接続されている。
【００４８】
伝送用導体パターン２３１およびインダクタ用導体パターン２３２は、表面（絶縁基材２３に当接していない面）の凹凸が小さく、裏面（絶縁基材２３に当接する面）の凹凸が大きい。これにより、伝送用導体パターン２３１およびインダクタ用導体パターン２３２は、アンカー効果によって絶縁基材２３に対して強固に固定される。さらに、表面の凹凸は小さくされているので、伝送される信号の伝送損失を小さくすることができる。
【００４９】
インダクタ用導体パターン２２２の内周端とインダクタ用導体パターン２３２の内周端は、絶縁基材２２，２３に形成された層間接続導体Ｖ２２によって接続されている。
【００５０】
伝送用導体パターン２３１におけるインダクタ用導体パターン２３２に接続する端部と反対側の端部には、ランド導体２３３が配設されている。ランド導体２３３は、伝送用導体パターン２３１よりも第２方向の長さ（幅）が長い矩形である。
【００５１】
絶縁基材２１の表面すなわち積層体２０の表面（本発明の「第１面」：図１における上面側の面）には、ランド導体２１０が形成されている。ランド導体２１０は、伝送用導体パターン２２１よりも第２方向の長さ（幅）が長い矩形である。ランド導体２１０も、表面の凹凸が小さく、裏面（絶縁基材２１に当接する面）の凹凸が大きい。ランド導体２１０は、絶縁基材２１に形成された層間接続導体Ｖ２１によって伝送用導体パターン２２１に接続されている。このランド導体２１０が本発明の「ランド導体」に対応する。
【００５２】
コネクタ５０は、円柱状の丸形コネクタである。コネクタ５０の裏面（図１における上面側となる面）は、絶縁性レジスト膜３０に設けられた貫通孔３００を介して、半田によってランド導体２３３に接合されている。コネクタ５０の表面側は、図示しない他の回路基板等に嵌合されている。この構成により、フレキシブル基板１０は、この回路基板に対して電気的、機構的に接続されている。
【００５３】
コネクタ４０は、Ｌ型コネクタである。コネクタ４０は、立設部４１と台座部４２を備える。立設部４１には、立設部４１を平板面に直交する方向に貫通する固定用の貫通孔４１０が形成されている。立設部４１と台座部４２は、ともに平板状であり、一体形成されている。立設部４１の平板面と台座部４２の平板面は、略直交している。なお、立設部４１の平板面と台座部４２の平板面の成す角は、０°でなければよく、本発明の構成を適用することができる。
【００５４】
コネクタ４０は、ランド導体２１０に実装されている。より具体的には、コネクタ４０の台座部４２の裏面（図１における下面側となる面）は、半田６１によってランド導体２１０の表面（図１における上面側となる面）に接合されている。
【００５５】
ここで、図３に示すように、筐体の壁９０は、フレキシブル基板１０の平板面に直交する方向に延びる形状からなる。そして、筐体の９０の表面には固定用部材９１が配設されている。固定用部材９１には、螺合用の孔が形成されている。このような筐体の壁９０および固定用部材９１に対してフレキシブル基板１０は次に示すように電気的且つ機構的に接続される。
【００５６】
コネクタ４０の立設部４１の貫通孔４１０にはネジ９２が挿通している。ネジ９２の先は、固定用部材９１に螺合している。ネジ９２の頭は、立設部４１における台座部４２が突出する側の面に当接している。さらに、立設部４１には、ネジ９２によって壁９０側に押圧される力が加わっている。この構成により、フレキシブル基板１０は、壁９０もしくは壁９０の壁面に配置された回路基板に対して電気的且つ機構的に接続される。
【００５７】
図３に示すように、フレキシブル基板１０では、ランド導体２１０が次に示す形状を満たすように、設けられている。
【００５８】
コネクタ４０の台座部４２は、ランド導体２１０における第１方向（コネクタ４０の立設部４１の平板面に略直交する方向）の一方端に寄る位置に配置されている。すなわち、図３に示すように、ランド導体２１０における台座部４２との接合領域から第１方向の中央側の領域の長さＷ１は、ランド導体２１０における台座部４２との接合領域から第１方向の一方端側の領域の長さＷ２よりも長い（Ｗ１＞Ｗ２）。
【００５９】
このような構成では、次のように積層体２０の破断を生じさせる力を抑制することができる。
【００６０】
コネクタ４０の立設部４１に固定用の押圧力が加わると、立設部４１と台座部４２が略直交することにより、立設部４１と台座部４２の接続部を支点として、台座部４２をランド導体２１０の表面から引き上げる力（外力）が生じる。すなわち、立設部４１は、立設部４１における第１方向の負方向側から外力を受けることになる。この力は、台座部４２における第１方向に沿った立設部４１との接続部と反対側の端部（台座部４２の接合領域における第１方向に沿ったフレキシブル基板１０の中央側の端部）で最も大きくなる。
【００６１】
しかしながら、接合領域よりも中央側に長くランド導体２１０が配置されていることにより、この引き上げる力は、第１方向におけるコネクタ４０が接合される一方端から離間する方向に分散される。したがって、コネクタ４０が接合されたランド導体２１０に係る力を広く分散するができ、絶縁基材２１を絶縁基材２２から引き離す力を小さくすることができる。これにより、積層体２０の破断を抑制することができる。
【００６２】
さらに、図３に示すように、ランド導体２１０における台座部４２との接合領域から第１方向の中央側の領域の長さＷ１は、ランド導体２１０と台座部４２との接合領域の第１方向の長さＷ３以上である（Ｗ１≧Ｗ３）。
【００６３】
このような構成とすることによって、上述のＷ１，Ｗ２の関係と同様の作用が生じ、絶縁基材２１を絶縁基材２２から引き離す力は小さくなる。これにより、積層体２０の破断を抑制することができる。
【００６４】
なお、ランド導体２１０における台座部４２との接合領域から第１方向の中央側の領域の長さＷ１が長いほど、破断を抑制することができるが、伝送用導体パターン２２１と容量性結合し易くなってしまう。したがって、ランド導体２１０における台座部４２との接合領域から第１方向の中央側の領域の長さＷ１は、ランド導体２１０と台座部４２との接合領域の第１方向の長さＷ３程度であることが好ましい。
【００６５】
このように、本実施形態の構成を用いることによって、積層体２０内の導体パターンの表面の凹凸が小さい構成であり、少なくとも一方のコネクタが積層体２０の平板面に直交する方向と異なる方向に力を受ける構造であっても、積層体２０の破断を抑制することができる。すなわち、伝送特性に優れ、信頼性に優れるフレキシブル基板を実現することができる。
【００６６】
次に、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ部分を示す部分拡大の斜視図である。
【００６７】
本実施形態に係るフレキシブル基板１０Ａは、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０に対して、補強部材６０を追加したものである。他の構成は、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０と同じである。
【００６８】
補強部材６０は、絶縁性レジスト膜等からなる。補強部材６０は、フレキシブル基板１０Ａの表面に形成されている。補強部材６０は、フレキシブル基板１０Ａの表面において、ランド導体２１０を囲む形状からなる。
【００６９】
このような構成とすることによって、ランド導体２１０が形成される領域を含むより広い領域におけるフレキシブル基板１０Ａのリジッド性を高くすることができる。これにより、積層体２０の破断をさらに抑制することができる。
【００７０】
次に、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ部分を示す部分拡大の斜視図である。図５（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ部分を示す部分拡大の側面断面図である。
【００７１】
本実施形態に係るフレキシブル基板１０Ｂは、第２の実施形態に係るフレキシブル基板１０Ａに対して、補強部材６０Ｂの配置態様が異なるものである。他の構成は、第２の実施形態に係るフレキシブル基板１０Ａと同じである。
【００７２】
補強部材６０Ｂは、ランド導体２１０における第１方向の両端部に対して重なるように形成されている。
【００７３】
このような構成とすることによって、ランド導体２１０が形成される領域を含むより広い領域におけるフレキシブル基板１０Ａのリジッド性を高くすることができる。さらに、ランド導体２１０の第１方向の両端が積層体２０に接合する部分のリジッド性を高くすることができる。これにより、積層体２０の破断をさらに抑制することができる。なお、補強部材６０Ｂを、ランド導体２１０の全周に亘って重なるように配置してもよい。これにより、ランド導体２１０の全周に亘る端のリジッド性を高くすることができる。
【００７４】
次に、第４の実施形態に係るフレキシブル基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【００７５】
本実施形態に係るフレキシブル基板１０Ｃは、積層体２０Ｃに形成された伝送用導体パターン２２１Ｃの形状が第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０と異なる。フレキシブル基板１０Ｃの他の構成は、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０と同じである。
【００７６】
伝送用導体パターン２２１Ｃにおけるランド導体２１０に接続する側の端部は、表面（絶縁基材２１に当接していない面）および、裏面（絶縁基材２２に当接する面）の両面が粗化されており、凹凸が大きい。この粗化されている領域は、伝送用導体パターン２２１Ｃとランド導体２１０とが重なっている領域ＡＲＯを含んでいる。ただし、粗化されている領域は、伝送特性を考慮すると、領域ＡＲＯを含む範囲においてできる限り小さいことが好ましい。
【００７７】
伝送用導体パターン２２１Ｃの表面の粗さ（第１表面粗さ）Ｒ２２１と裏面の粗さ（第２表面粗さ）Ｒ２２２は、伝送用導体パターン２３１における裏面（絶縁基材２３に当接する面）の粗さ（第３表面粗さ）Ｒ２３３よりも大きい。すなわち、Ｒ２２１＞Ｒ２３３且つＲ２２２＞Ｒ２３３の関係を有する。また、Ｒ２２１＞Ｒ２２２とする。このような面の粗さの関係を有することによって、コネクタ４０が接合されるランド導体２１０の直下におけて、伝送用導体パターン２２１Ｃによるアンカー効果から、絶縁基材２１，２２の接合強度が向上する。これにより、フレキシブル基板１０Ｃにおける破断が最も生じ易いコネクタ４０が接合されるランド導体２１０の下で最も近い絶縁基材の接合界面の接合強度が向上する。したがって、上述の実施形態と同等以上に、積層体２０Ｃの破断を抑制することができる。
【００７８】
また、伝送用導体パターン２２１Ｃにおけるランド導体２１０に重ならない部分、および、積層体２０Ｃに形成されている他の導体パターン（伝送用導体パターン２３１、インダクタ用導体パターン２２２，２３２）の凹凸が小さい。したがって、上述の接合強度を保ちながら、各導体パターンの伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００７９】
次に、第５の実施形態に係るフレキシブル基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の分解斜視図である。図８は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の第１方向の一方端付近の構造を示す拡大断面図である。
【００８０】
本実施形態に係るフレキシブル基板１０Ｄは、積層体２０Ｄにおける伝送用導体パターン２２１Ｄとインダクタ用導体パターン２２２Ｄの配置位置、および、これらの導体パターンに接続する層間接続導体Ｖ２１Ｄ，Ｖ２２Ｄの形状が、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０と異なる。他の構成は、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０と同じである。
【００８１】
伝送用導体パターン２２１Ｄとインダクタ用導体パターン２２２Ｄは、絶縁基材２２の裏面（絶縁基材２３に当接する面）に形成されている。この構成により、絶縁基材２１と絶縁基材２２との界面には平膜状の導体パターンが配置されない。これにより、フレキシブル基板１０Ｄにおける破断が最も生じ易いコネクタ４０が接合されるランド導体２１０の下で最も近い絶縁基材の接合界面の接合強度が向上する。したがって、上述の実施形態と同様に、積層体２０Ｓの破断を抑制することができる。
【００８２】
なお、この場合、伝送用導体パターン２２１Ｄは、絶縁基材２１，２２を貫通する層間接続導体Ｖ２１Ｄによって、ランド導体２１０に接続されている。層間接続導体Ｖ２１Ｄは、絶縁基材２１に形成された層間接続導体Ｖ２１１と、絶縁基材２２に形成された層間接続導体Ｖ２１２とから構成される。また、インダクタ用導体パターン２２２Ｄは、絶縁基材２３に形成された層間接続導体絶縁基材Ｖ２２Ｄによって、インダクタ用導体パターン２３２に接続されている。
【００８３】
また、伝送用導体パターン２２１Ｄとインダクタ用導体パターン２２２Ｄは、導体パターンとしての表面の凹凸が小さく、裏面（絶縁基材２２に当接する面）の凹凸が大きい。これにより、伝送用導体パターン２２１Ｄとインダクタ用導体パターン２２２Ｄの伝送特性の劣化を抑制でき、第１の実施形態と同様に、伝送特性に優れるフレキシブル基板１０Ｄを実現することができる。また、伝送用導体パターン２２１Ｄとインダクタ用導体パターン２２２Ｄは、絶縁基材２２に当接する面の凹凸が大きいことにより、絶縁基材２２に当接する面において接合強度が向上する。したがって、積層体２０Ｓの破断を抑制することができる。
【００８４】
なお、上述の説明では、積層体２０を形成する全ての絶縁基材２１，２２，２３を同じ材質から形成する態様を示したが、絶縁基材２１，２２，２３は可撓性を有するものであれば、誘電率が異なっていてもヤング率が所定の範囲内で異なる等、実質的に同じ材質によって形成されていればよい。
【００８５】
また、上述の説明では、積層体２０内にインダクタを形成する態様を示したが、伝送用導体パターンのみの態様であってもよく、平板導体を対向させたキャパシタを形成した態様であってもよい。
【００８６】
また、上述の説明では、フレキシブル基板の第１方向（延びる方向）の一方端付近にコネクタが実装されている態様を示した。しかしながら、立設部を有するコネクタが実装されていれば、この実装されている領域に上述の構成を適用すれば、上述の作用効果を得ることができる。
【００８７】
また、上述の第２、第３実施形態の補強部材６０，６０Ｂの構成を、第４、第５の実施形態に係るフレキシブル基板１０Ｃ，１０Ｄに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：フレキシブル基板
２０，２０Ｃ，２０Ｄ：積層体
２１，２２，２３：絶縁基材
３０：絶縁性レジスト膜
４０，５０：コネクタ
４１：立設部
４２：台座部
６０，６０Ｂ：補強部材
６１：半田
９０：筐体の壁
９１：固定用部材
９２：ネジ
２１０：ランド導体
２２１，２３１，２２１Ｃ，２２１Ｃ，２２２Ｄ：伝送用導体パターン
２２２，２３２：インダクタ用導体パターン
２３３：ランド導体
４１０：貫通孔
９００：回路基板
９１０：コネクタ
９２０：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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