(57)【要約】【課題】各種電子機器の入力操作部等に用いる静電容量センサに関し、樹脂部材の三次元的な立体形状の内表面に倣ってテール部一体型のセンサ体を内表面に保持したものを提供する。【解決手段】外表面５０Ａと段差を持って凹凸状態に形成された三次元的な立体形状の内表面５０Ｂとを有する樹脂部材５０に対し、三次元的な立体形状の内表面５０Ｂに倣ってテール部６５一体型のセンサ体６０を内表面５０Ｂに保持させて静電容量センサ１００に構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面と三次元的な立体形状の内表面とを有する樹脂部材と、
前記樹脂部材の三次元的な立体形状の前記内表面に倣って前記内表面に保持されたテール部一体型のセンサ体と、を備える静電容量センサ。
【請求項２】
前記センサ体は、ベースフィルムを含み、
前記センサ体のテール部は、前記ベースフィルムに設けた帯状部を含んで構成される請求項１記載の静電容量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の入力操作部等に用いる静電容量センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の各種電子機器は、タッチ操作をする入力操作部を備える。使用者は、指などで入力操作部の操作面をタッチして入力操作する。そして、タッチ操作で入力操作をする車載用の各種電子機器も増えている。
【０００３】
例えば特許文献１に示される入力操作部は、静電容量センサ１によって構成している。静電容量センサ１は、樹脂成形体５と、センサ体１０と、センサ体１０に装着されたリード部材２０とを含む。
【０００４】
樹脂成形体５は、板状で、印刷層６付きの外表面５Ａと外表面５Ａに対向する内表面５Ｂを有する。
【０００５】
センサ体１０は、第１ベースフィルム１１と静電容量の変化を検出するセンサパターン等からなる導電回路１２とを含む。
【０００６】
センサ体１０は、樹脂成形体５の内表面５Ｂに、曲がっていない状態のままで埋設されて配置されている。接着剤１４が樹脂成形体５とセンサ体１０との間に介在している。
【０００７】
リード部材２０は、センサ体１０とは異なる部材である。リード部材２０は、センサ体１０の導電回路１２を外部の制御部（図示せず）に接続する。リード部材２０は例えばＦＰＣ基板であり、その構成は、第２ベースフィルム２２と、第２ベースフィルム２２に設けられた導体部２３、導体部２３を保護する絶縁体２５からなる。リード部材２０の一端部２０Ａは端子部２４となる。つまり、端子部２４に露出した導体部２３の一端側が異方導電性接着剤３０を介して導電回路１２に接続される。リード部材２０の他端部２０Ｂには、外部機器接続用のコネクタ４０を有する。なお、リード部材２０は、リード部材の一端部２０Ａ近傍の位置で略直角の角度で曲がる曲げ部を有している。
【０００８】
リード部材２０の一端部２０Ａは、樹脂成形体５とセンサ体１０との間に挟まれている。このため、リード部材２０の他端部２０Ｂは、樹脂成形体５の中央部付近で内表面５Ｂの内側方向に突出している。
【０００９】
以上のように、静電容量センサ１を用いて構成した従来の入力操作部は、樹脂成形体５の内表面５Ｂにセンサ体１０自体を曲げないように敷設して構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−１１６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年、使用者は、各種電子機器に対してデザイン性なども重視する。例えば、使用者の要求の一つとして、曲面等が繋がる三次元的な立体形状の操作面を備える安価な電子機器を要望する。
【００１２】
すなわち、静電容量センサとしては、樹脂成形体を三次元的な立体形状で構成し、この樹脂成形体の凹凸形状の内表面、換言すると三次元的な立体形状の内表面にセンサ体を一体化した安価な構成品の開発を望まれる。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、樹脂部材の三次元的な立体形状の内表面に倣ってセンサ体を内表面に保持した静電容量センサを安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明による静電容量センサは、外表面と三次元的な立体形状の内表面とを有する樹脂部材と、樹脂部材の三次元的な立体形状の内表面に倣って内表面に保持されたテール部一体型のセンサ体とを備える静電容量センサとする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂部材の三次元的な立体形状の内表面に倣ってセンサ体を内表面に保持した静電容量センサを安価に提供できるという有利な効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態による静電容量センサを模式的に示す断面図
【図２】同組み立て状態を説明する図
【図３】従来の静電容量センサの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明による静電容量センサについて、以下に図面を用いて説明する。
【００１８】
（実施の形態）
本発明の実施形態による静電容量センサを模式的に示す断面図、図２は、同組み立て状態を説明する図である。なお、図面については、判り易くするために厚み方向の寸法を拡大した図にしている。
【００１９】
本発明の実施形態による静電容量センサ１００は、樹脂部材５０と、センサ体６０とを備える。
【００２０】
図１および図２に示すように、樹脂部材５０は、板状で、対向する外表面５０Ａと内表面５０Ｂとを有する。樹脂部材５０の外表面５０Ａは所謂三次元的な立体形状である。樹脂部材５０の内表面５０Ｂも同様に所謂三次元的な立体形状である。
【００２１】
換言すると、図１および図２に示すように、樹脂部材５０は、外縁５０Ｄに囲まれる内部位置に立体的な構成箇所を有する。立体的な構成箇所とは、垂直な面、曲面や傾斜面などを含んで盛り上がる等の形状に形成した箇所を指す。以上のように、樹脂部材５０は立体的な構成箇所を含むため、外表面５０Ａと内表面５０Ｂとは、ともに段差を持って凹凸状態に形成された凹凸形状の面を含む。換言すると、樹脂部材５０の外表面５０Ａと内表面５０Ｂとは、ともに三次元的な立体形状になっている。
【００２２】
使用者は、操作面となる外表面５０Ａに対してタッチ操作等をする。外表面５０Ａには印刷などで所定表示を有していてもよい。樹脂部材５０の材質は、例えばポリカーボネイト、アクリル、ＡＢＳなどである。
【００２３】
静電容量センサ１００のセンサ体６０は、テール部６５一体型のセンサ体６０を用いる。
【００２４】
センサ体６０は、図２に示しているように、ＰＥＴなどの樹脂フィルムからなるベースフィルム７０を含む。
【００２５】
ベースフィルム７０の一方の面７０Ａには、静電容量の変化を検出するための電極から構成される検知部８０や検知部８０からの配線部（図示せず）を有する。検知部８０や検知部８０からの配線部は絶縁層８５で覆われる。
【００２６】
ベースフィルム７０の他方の面７０Ｂには、加飾層９０を有する。
【００２７】
加飾層９０は、検知部８０や検知部８０からの配線部とは異なる面に設けている。この構成であれば、加飾層９０の影響による検知部８０や検知部８０からの配線部の抵抗値の上昇を防止可能である。
【００２８】
ここで、ベースフィルム７０は、検知部８０を配置している領域に繋がる位置に帯状部７５を一体で有する外形に形成されている。そして、検知部８０からの配線部は帯状部７５において一方の面７０Ａにあたる表面に引き回される。すなわち、センサ体６０は、少なくとも帯状部７５と帯状部７５に設けられている配線部で構成されたテール部６５を一体に有している。なお、帯状部７５に設けた配線部は、根元側から先端にかけての所定範囲を絶縁層８５で覆うとよい。
【００２９】
このように、テール部６５一体型のセンサ体６０は、同じベースフィルム７０内で、検知部８０を有すると共に検知部８０からの配線部を帯状部７５に引き回した構成のテール部６５を一体で有するように構成している。
【００３０】
そして、このテール部６５一体型のセンサ体６０が、樹脂部材５０の凹凸形状である内表面５０Ｂに倣う形状で内表面５０Ｂに沿って保持されている。
【００３１】
このセンサ体６０を凹凸形状である内表面５０Ｂに倣わす方法は限定されない。好ましくは圧空成形方法を用いる。その際、ベースフィルム７０、加飾層９０、検知部８０などからなるセンサ体６０は、内表面５０Ｂの三次元的な立体形状にあわせて少なくとも一部が伸ばされる。したがって、ベースフィルム７０、加飾層９０、検知部８０などは、伸長しても機能を損なわないように構成する。例えば、伸長によって加飾層９０の色合いなどが変化したり、あるいは伸長によって検知部８０や検知部８０からの配線部の抵抗値が極端に上昇したりということがないように構成する。また、望ましくは図２にも示したように、センサ体６０と内表面５０Ｂとの間に接着剤９５を介在させる。樹脂部材５０とセンサ体６０が別の材料からなる場合には、熱膨張係数の差による応力を接着剤９５が緩和するため特に好ましい。センサ体６０のテール部６５の根元も接着剤９５を介して内表面５０Ｂに沿って保持させてもよい。また、テール部６５を樹脂部材５０の外縁５０Ｄから突出させる際には、テール部６５用の逃げ溝を内表面５０Ｂに設けてもよい。逃げ溝の深さは、センサ体６０のテール部６５の厚みと略同等に設定する。なお、この構成の場合には、外縁５０Ｄまでの内側空間を有効に活用可能となる。
【００３２】
なお、圧空成形方法によってセンサ体６０を内表面５０Ｂに倣わす場合には、センサ体６０を金型で締める必要が無い。そのためベースフィルム７０、検知部８０からの配線部などに大きなダメージを与えることなく静電容量センサ１００を形成可能である。そして、テール部６５を一体に有するセンサ体６０を含む構成も容易に可能とする。
【００３３】
以上のように、静電容量センサ１００は、一つのみのベースフィルム７０を用いて構成したテール部６５一体型のセンサ体６０を、樹脂部材５０の凹凸形状である内表面５０Ｂに保持させて構成する。
【００３４】
すなわち、静電容量センサ１００は、樹脂部材５０とセンサ体６０の二つの部材で構成される。このように、静電容量センサ１００であれば、従来品よりも少ない部品点数で済むため、製造工数などを含めて安価になる。
【００３５】
そして、静電容量センサ１００は、センサ体６０を樹脂部材５０の凹凸形状である内表面５０Ｂに倣う形状で内表面５０Ｂに沿って保持させて構成する。換言すれば、センサ体６０の検知部８０が、操作面を操作する指に近づく位置関係で配置されるようにもなるため、検出精度の高い入力操作部に構成し易いという利点も得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明による静電容量センサは、樹脂部材の三次元的な立体形状の内表面に倣ってテール部一体型のセンサ体を内表面に保持した構成のものを安価に提供でき、車載用を含む各種電子機器の入力操作部に用いる際等に有用である。
【符号の説明】
【００３７】
５０  樹脂部材
５０Ａ  外表面
５０Ｂ  内表面
５０Ｄ  外縁
６０  センサ体
６５  テール部
７０  ベースフィルム
７０Ａ  一方の面
７０Ｂ  他方の面
７５  帯状部
８０  検知部
８５  絶縁層
９０  加飾層
９５  接着剤
１００  静電容量センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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