(57)【要約】【課題】塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能なポリエステルイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。【解決手段】ポリエステルイミド樹脂と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたとき、この樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されているポリエステルイミド樹脂絶縁塗料である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルイミド樹脂と、
分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、前記ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたとき、前記樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、
を含んでおり、
Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されていることを特徴とするポリエステルイミド樹脂絶縁塗料。
【請求項２】
前記無機微粒子は、シリカ微粒子である請求項１に記載のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料。
【請求項３】
前記ポリエステルイミド樹脂は、前記樹脂分の質量パーセント濃度が２５質量％以上である請求項１又は２に記載のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付して形成された絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなることを特徴とする絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、擬塑性が付与されているポリエステルイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付して形成された絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなる絶縁電線（エナメル線）は、可撓性、耐摩耗性、及び耐軟化性等の絶縁電線として要求される諸特性を満足することは勿論のこと、電気特性等の観点から絶縁被膜の膜厚が平角導体の全周に亘り均一である、即ち、絶縁被膜の膜厚が他の箇所よりも薄い箇所が存在しないことも望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１９７３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導体断面が非円形状である平角導体の周囲にポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付した場合、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料が持つ表面張力の影響で平角導体の角部における絶縁被膜の膜厚が角部に隣接する平面部における絶縁被膜の膜厚よりも薄くなるため、絶縁被膜の膜厚が薄い箇所の絶縁破壊電圧が他の箇所の絶縁破壊電圧よりも低くなり、絶縁破壊が発生する起点となるという課題がある。
【０００５】
この課題を解決するためには、例えば、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の塗布を複数回に分けて実施し、一度の塗布で形成される絶縁被膜の膜厚を薄くすることにより、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料が持つ表面張力の影響を低減して最終的な絶縁被膜の膜厚に偏りが生じることを抑制することが考えられる。
【０００６】
ところが、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の塗布を複数回に分けた場合、従来よりも塗布工程が複雑化し、塗布作業性の悪化を招いてしまう。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能なポリエステルイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために創案された本発明は、ポリエステルイミド樹脂と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、前記ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたとき、前記樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されているポリエステルイミド樹脂絶縁塗料である。
【０００９】
前記無機微粒子は、シリカ微粒子であると良い。
【００１０】
前記ポリエステルイミド樹脂は、前記樹脂分の質量パーセント濃度が２５質量％以上であると良い。
【００１１】
また、本発明は、前記ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付して形成された絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなる絶縁電線である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能なポリエステルイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１５】
先ず、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料について説明する。
【００１６】
本発明の好適な実施の形態に係るポリエステルイミド樹脂絶縁塗料は、ポリエステルイミド樹脂と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたとき、この樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されていることを特徴とする。
【００１７】
この擬塑性により、平角導体等の導体断面が非円形状である導体をポリエステルイミド樹脂絶縁塗料で満たされた塗布ダイスに通して導体の周囲にポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布する塗布工程において、導体の周囲に塗布されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料は、導体が塗布ダイスを通過する間は塗布ダイスの口金を通過する際のせん断を受けて粘度が低下するが、導体が塗布ダイスを通過した後はせん断が緩和されて直ちに粘度が高くなる。
【００１８】
その結果、導体の周囲に形成された絶縁被膜の外形が塗布ダイスの口金の形状に維持されることとなり、塗布ダイスを通過する際の導体の偏芯を防止する対策を講じてさえいれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能となる。
【００１９】
即ち、本発明は、方法や装置の面からでは無く、絶縁被膜を構成するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の物性に着目し、材料の面から絶縁被膜の均一性の向上を図ることを目的としている。
【００２０】
ここで、本発明の好適な実施の形態に係るポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に含まれている成分について詳細に説明する。
【００２１】
［ポリエステルイミド樹脂］
ポリエステルイミド樹脂は、クレゾール等を主成分とする溶媒中で、ポリエステルイミド樹脂を構成するジイソシアネート成分やジアミン成分と無水酸含有酸成分とを窒素ガス雰囲気下で縮合反応させてイミド含有カルボン酸を得た後、そのイミド含有カルボン酸とアルコール成分と酸成分とを同様に窒素ガス雰囲気下で縮合反応させることにより得られる。このポリエステルイミド樹脂には、カップリング剤等の架橋剤やフェノール樹脂等の側鎖に水酸基を有するポリマが添加されていても構わない。
【００２２】
なお、平角導体の周囲に絶縁被膜を形成する際における製造効率の向上や製造コストの低減等の観点から、ポリエステルイミド樹脂における樹脂分（不揮発分）の質量パーセント濃度が２５質量％以上であることが好ましい。
【００２３】
［ジイソシアネート成分］
ジイソシアネート成分としては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（モノメリックＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、若しくはジフェニルスルホンジイソシアネート（ＳＤＩ）等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、若しくはキシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）等の脂肪族ジイソシアネート、又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、若しくは水添キシリレンジイソシアネート（水添ＸＤＩ）等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられる他、トリフェニルメタントリイソシアネート等の多官能芳香族イソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、又はトリレンジイソシアネートの多量体等も挙げられる。
【００２４】
なお、ジフェニルメタンジイソシアネートやトリレンジイソシアネートの異性体を含むものも同様の効果を得ることができる。
【００２５】
但し、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料において、１８０℃以上の耐熱性や高い機械的特性等を維持するためには、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートを採用することが望ましい。
【００２６】
［ジアミン成分］
ジアミン成分としては、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルアミン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、フルオレンジアミン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等の芳香族ジアミンが挙げられる。
【００２７】
但し、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料において、１５０℃以上の耐熱性を維持すると共に部分放電開始電圧の低下を抑制するためには、分子量の大きいものを採用することが望ましい。
【００２８】
［無水酸含有酸成分］
無水酸含有酸成分としては、トリメリット酸（ＴＭＡ）、又はトリメリット酸の誘導体のうちの三塩基酸が挙げられる。この無水酸含有酸成分には、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、若しくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート（ＣＩＣ酸）等のトリカルボン酸、又はトリメシン酸等が添加されていても構わない。
【００２９】
［アルコール成分］
アルコール成分としては、エチレングリコール（ＥＧ）、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジエチレングリコール、ハイドロキノン（ＨＱ）、カテコール、レゾルシノール、（Ｓ）−（−）−［１，１’−ビナフタレン］−２，２’−ジオール、若しくは（Ｒ）−（＋）−［１，１’−ビナフタレン］−２，２’−ジオール等のジオール、グリセリン、若しくはイソシアヌル酸トリス（２−ヒドロキシエチル）（ＴＨＥＩＣ）等のトリオール、又はポリグリセロール等のポリオールが挙げられる。
【００３０】
［酸成分］
酸成分としては、イソフタル酸、若しくはテレフタル酸等のジカルボン酸が挙げられる。この酸成分には、トリメリット酸や、又はトリメリット酸の誘導体のうちの三塩基酸、ピロメリット酸二無水物、３，３’４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、若しくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート等のトリカルボン酸、又はトリメシン酸等が添加されていても構わない。
【００３１】
［カップリング剤］
カップリング剤としては、特に限定されるものでは無いが、チタネート系やルミネート系等のものが挙げられる。配位子としては、種々のアルコキシ基が挙げられ、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ターシャリブトキシ基、イソプロポキシ基、又はオクトキシ基等を採用することができる。
【００３２】
［擬塑性付与剤］
ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に擬塑性を付与する擬塑性付与剤としては、特に限定されるものでは無いが、疎水性シリカや親水性シリカ等の珪素化合物、金属、ガラス、カーボンブラック、及び金属錯体からなる群より選択される少なくとも一種を原料とするものが好適である。
【００３３】
例えば、銅、銀、ニッケル、パラジウム、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、珪酸塩ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラス、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラス、若しくはＬｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラスの低融点ガラス、珪素化合物、種々のカーボンブラック、又は金属錯体の無機微粒子が挙げられる。
【００３４】
具体的には、無機微粒子は、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されたヒュームドシリカ等のシリカ微粒子であり、株式会社トクヤマ製のＰＭ−２０ＬやＫＳ−２０ＳＣ等が挙げられる。
【００３５】
この無機微粒子は、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散させる。分散量が５質量％未満であると、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に擬塑性を付与する効果が不十分となり、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の表面張力による絶縁被膜の膜厚の不均一さを抑制することができず、分散量が３０質量％を超えると、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料中での分散が不十分となり、絶縁被膜の表面に気泡等が発生して外観不良となるからである。
【００３６】
次に、絶縁電線について説明する。
【００３７】
図１に示すように、本発明の好適な実施の形態に係る絶縁電線１００は、先に説明したポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付して形成された絶縁被膜１０１が平角導体１０２の周囲に形成されてなることを特徴とする。
【００３８】
これにより、たとえ平角導体１０２の角部の面取曲率半径が０．６ｍｍ以下であっても、平角導体１０２の周囲に形成される絶縁被膜１０１の膜厚のバラツキを平均膜厚に対して±２０％以下に抑制することができる。
【００３９】
なお、本実施の形態では、平角導体１０２の周囲に絶縁被膜１０１のみが形成されている絶縁電線１００について説明したが、例えば、図２に示すように、絶縁被膜１０１の周囲にポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付して形成された上層絶縁被膜１０３が形成されている絶縁電線２００としても構わない。この場合、上層絶縁被膜１０３は、部分放電開始電圧を向上させる耐部分放電性絶縁被膜であっても良い。
【００４０】
その他にも、例えば、図３に示すように、平角導体１０２と絶縁被膜１０１との間に、ポリイミド樹脂絶縁塗料、ポリエステル樹脂絶縁塗料、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料、又はＨ種ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料等を塗布・焼付してなる中間絶縁被膜１０４が形成されており、且つ、絶縁被膜１０１の周囲にポリアミドイミド樹脂絶縁塗料やポリイミド樹脂絶縁塗料等を塗布・焼付してなる上層絶縁被膜１０５が形成されている絶縁電線３００としても構わない。この場合、中間絶縁被膜１０４は、平角導体１０２との密着性が高い高密着絶縁被膜であっても良い。
【００４１】
なお、これらの絶縁電線１００，２００，３００において、平角導体１０２は、導電性が高い銅（例えば、低酸素銅や無酸素銅）やアルミニウム等からなることが望ましい。
【００４２】
また、絶縁電線２００，３００において、ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料からなる上層絶縁被膜１０３，１０５の外周にカルナバロウ等の潤滑剤をベース樹脂に添加してなる樹脂塗料を塗布して潤滑性の高い高潤滑絶縁被膜を形成しても構わない。
【００４３】
以上の通り、本発明によれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能なポリエステルイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することができる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の具体例を説明する。
【００４５】
［実施例１］
先ず、材料を攪拌するための攪拌機と、材料を冷却するための環流冷却管と、窒素ガスを供給するための窒素流入管と、材料の温度を計測するための温度計と、を備えたフラスコを準備し、そのフラスコに、イソシアネート成分としての２５．７ｇの４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートと、無水酸含有酸成分としての３５．７ｇのトリメリット酸と、架橋剤としての０．１７ｇのテトラ−ｎ−ブトキシチタン（ＴＢＴ）と、溶剤としての１２３ｇのクレゾールと、を投入し、これらの材料を窒素雰囲気下で攪拌しながら約１時間で１５０℃まで加熱し、その状態で約４時間に亘り保持することで縮合反応を進行させてイミドジカルボン酸を得た。
【００４６】
次に、このイミドジカルボン酸に対して、アルコール成分としての３２．９ｇのハイドロキノン及び７８．２ｇのイソシアヌル酸トリス（２−ヒドロキシエチル）と、酸成分としての５４．５ｇのテレフタル酸ジメチルと、を添加し、これらの材料を窒素雰囲気下で攪拌しながら約２時間で２００℃まで加熱し、平均分子量が約２５０００のポリエステルイミド樹脂溶液を得るべく、その状態で約８時間に亘り保持することで縮合反応を進行させた後、コールドカット溶剤としてのクレゾールを投入すると共にコールドカットを行い、コールドカットによる放冷後にカップリング剤としてのテトラ−ｎ−ブトキシチタンを添加し、樹脂分の質量パーセント濃度が約４５質量％であるポリエステルイミド樹脂を得た。
【００４７】
更に、このポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が２０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００４８】
その後、このポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を、断面寸法が１．００ｍｍ×５．００ｍｍであり、且つ、面取曲率半径が０．３ｍｍである平角銅導体の周囲に、絶縁被膜の膜厚が０．０３０ｍｍとなるように塗布・焼付して絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００４９】
［実施例２］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００５０】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５１】
［実施例３］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が２５０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００５２】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５３】
［実施例４］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００５４】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５５】
［実施例５］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに３０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００５６】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５７】
［比較例１］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、表面処理されていないシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに３０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００５８】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５９】
［比較例２］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに４０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が１３０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００６０】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６１】
［比較例３］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤として、表面処理されていないシリカ微粒子をクレゾール中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたクレゾール分散液を、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が３０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００６２】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６３】
［比較例４］
実施例１と同様にして得られたポリエステルイミド樹脂に対して、擬塑性付与剤を添加すること無く、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２５００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度も２５００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されていないポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を得た。
【００６４】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６５】
＜評価及び方法＞
［寸法］
ＪＩＳ Ｃ ３２１６−２に記載の方法に基づき、機械式マイクロメータを用い、作製した絶縁電線の外径（仕上サイズ）、及び当該絶縁電線から絶縁被膜を剥離した後の平角銅導体の外径（導体サイズ）を測定し、それらの差から、絶縁被膜の膜厚を算出した。
【００６６】
平角銅導体の角部の面取曲率半径（面取Ｒ）は、平角銅導体をポリエステル系の樹脂に埋め込み、樹脂を硬化させた後に、研磨機によって平角銅導体の断面を研磨して試料を作製し、その試料の断面を観察することにより測定した。
【００６７】
［外観］
ＪＩＳ Ｃ ２３５１の８．６に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線の外観を目視により観察し、絶縁被膜の表面に発泡等がなく滑らかな外観のものを「良好」と評価し、絶縁被膜の表面に発泡等があり外観の不良が認められるものを「ザラツキ」と評価した。
【００６８】
［均一性］
（偏肉度）
偏肉度は、平角銅導体をポリエステル系の樹脂に埋め込み、樹脂を硬化させた後に、研磨機によって平角銅導体の断面を研磨して試料を作製した。その後、当該試料の絶縁被膜の膜厚を測定し、最も厚い部分の膜厚（最大膜厚）と最も薄い部分の膜厚（最小膜厚）の比（最大膜厚／最小膜厚）から算出した。
【００６９】
（ピンホール）
ピンホールは、ＪＩＳ Ｃ ３２１６−５に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線から約５ｍの試験片を採取し、この試験片を１２５℃の恒温槽で１０分間放置した後、室温まで冷やし、３０ｇ／Ｌフェノールフタレインアルコール溶液を加えた２ｇ／Ｌ食塩水中に浸し、試験片の平角銅導体を１２Ｖの直流電圧につなげることにより、絶縁被膜に発生したピンホールの数を確認した。
【００７０】
［可撓性］
ＪＩＳ Ｃ ３２１６−３に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線から約４００ｍｍの直線状の試験片を採取し、その後、所望の直径を有する丸棒に対して試験片をエッジワイズに１８０°曲げを施し、絶縁被膜の亀裂が発生しなかったときの丸棒の直径を比べることにより、可撓性を評価した。このとき、直径が１０ｍｍ以上の丸棒に対してエッジワイズ曲げを施したときに絶縁被膜に亀裂が発生しないものを「優」とし、直径が１５ｍｍ以上の丸棒に対してエッジワイズ曲げを施したときに絶縁被膜に亀裂が発生しないものを「良」とした。
【００７１】
［絶縁破壊電圧］
（グリセリン溶液浸漬時）
グリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧は、作製した絶縁電線を、グリセリン：飽和食塩水＝８５：１５で混合したグリセリン溶液に、絶縁電線の両端末が浸漬せず、かつ沿面放電してしまわないような距離をとって３００ｍｍ浸漬させ、一方の端末の平角銅導体とグリセリン溶液中の電極とを接続し、０Ｖから５００Ｖ／ｓの昇圧速度で電圧を印加し、絶縁破壊に至る電圧を測定した。
【００７２】
（湿熱劣化後のグリセリン溶液浸漬時）
湿熱劣化後のグリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧は、ガラス管の中に作製した絶縁電線と０．４ｖｏｌ％となる水を入れ、封管し、１２０℃の恒温槽に１４日間入れ劣化させた。劣化させた後、上述したグリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧と同じ試験方法により絶縁破壊に至る電圧を測定した。
【００７３】
【表１】
2016044287.tif 000003
【００７４】
［評価結果］
表１から分かるように、実施例１から５では、平角銅導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、絶縁被膜の膜厚が他の箇所よりも薄い箇所が殆ど存在しないため、偏肉度が小さく、ピンホールが発生せず、可撓性に優れており、湿熱劣化前後における絶縁破壊電圧も高く、絶縁電線として要求される諸特性を満足することができた。
【００７５】
これに対して、比較例１では、表面処理されていないシリカ微粒子を使用しており、絶縁被膜の耐水性が不十分であることから、湿熱劣化により絶縁被膜が加水分解を起こし、湿熱劣化後の絶縁破壊電圧が著しく低下してしまった。
【００７６】
比較例２では、ポリエステルイミド樹脂の樹脂分に対するシリカ微粒子の添加量が３０質量％を超えているため、絶縁被膜の表面にシリカ微粒子の凝集に起因するザラツキが発生し、外観が損なわれると共に可撓性が低下してしまった。
【００７７】
比較例３では、比較例１と同様に、表面処理されていないシリカ微粒子を使用しているため、湿熱劣化後の絶縁破壊電圧が著しく低下し、またポリエステルイミド樹脂の樹脂分に対するシリカ微粒子の添加量が比較例１よりも少ないことから、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に十分な擬塑性を付与することができず、平角銅導体が塗布ダイスを通過した後にポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の粘度が殆ど高くならないため、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料が持つ表面張力の影響を十分に緩和することができず、偏肉度が大きくなり、ピンホールが発生してしまった。
【００７８】
比較例４では、擬塑性付与剤を添加していないため、平角銅導体が塗布ダイスを通過した後でもポリエステルイミド樹脂絶縁塗料の粘度が全く増加せず、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料が持つ表面張力の影響を緩和することができないことから、偏肉度が大きくなり、ピンホールの発生と絶縁破壊電圧の低下を招いてしまった。
【００７９】
以上の結果から、本発明によれば、所定の擬塑性が付与されているポリエステルイミド樹脂絶縁塗料により、平角導体等の導体断面が非円形状である導体をポリエステルイミド樹脂絶縁塗料で満たされた塗布ダイスに通して導体の周囲にポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布する塗布工程において、導体の周囲に塗布されたポリエステルイミド樹脂絶縁塗料は、導体が塗布ダイスを通過する間は塗布ダイスの口金を通過する際のせん断を受けて粘度が低下するが、導体が塗布ダイスを通過した後はせん断が緩和されて直ちに粘度が高くなり、導体の周囲に形成された絶縁被膜の外形が塗布ダイスの口金の形状に維持される時間が従来よりも長いことから、その間に硬化炉で焼付工程を実施して絶縁被膜を完成させることにより、平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能となるため、このポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を使用して作製された絶縁電線は、絶縁電線として要求される諸特性を満足することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１００  絶縁電線
１０１  絶縁被膜
１０２  平角導体
１０３  上層絶縁被膜
１０４  中間絶縁被膜
１０５  上層絶縁被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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