(57)【要約】      （修正有）【課題】基板と、ＬＥＤチップと、蛍光体シートと、第１の樹脂とを有するＬＥＤパッケージが提供される。【解決手段】ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０上に配置される。蛍光体シート１３０は、第１のエリアを有し、ＬＥＤチップの第１の表面１２２に貼り付けられる。第１の樹脂１４０は、蛍光体シートの少なくとも一部を露出させつつ、ＬＥＤチップ及び蛍光体シートを覆うように、基板上に配置される。【選択図】図２
2016146480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードパッケージ（ＬＥＤパッケージ）であって、
基板と、
前記基板上に配置されるＬＥＤチップと、
接着剤と、
第１のエリアを有し、前記接着剤を介して前記ＬＥＤチップの上面に貼り付けられる蛍光体シートと、
前記基板上に配置され、前記蛍光体シートの少なくとも一部を露出させるように、前記ＬＥＤチップの外縁及び前記蛍光体シートの外縁を囲む第１の樹脂と、
を備え、
前記蛍光体シートが前記接着剤を介して前記ＬＥＤチップに貼り付けられる場合、前記接着剤の拡散面積は、前記ＬＥＤチップの前記上面の面積以下である、ＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記蛍光体シートの前記第１のエリアは、前記ＬＥＤチップの前記上面より大きい、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記蛍光体シートの前記第１のエリアの一部は、前記ＬＥＤチップの前記上面を越えて延び、前記ＬＥＤチップに向けて内側に傾斜する、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記蛍光体シートの前記第１のエリアの一部は、前記ＬＥＤチップの前記上面を越えて延び、下方に向かって凹状の湾曲面である、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記基板上に配置され、前記第１の樹脂によって覆われるツェナーダイオードチップをさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記蛍光体シートは、少なくとも１つの蛍光体堆積サブレイヤを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
発光ダイオードパッケージ（ＬＥＤパッケージ）であって、
基板と、
前記基板上に配置されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆うように前記基板上に配置される蛍光体樹脂と、
前記蛍光体樹脂の外縁を囲み、前記蛍光体樹脂の少なくとも一部を露出させるように、前記基板上に配置される第１の樹脂と、
を備え、
前記第１の樹脂は、前記ＬＥＤチップに接触しない、ＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記蛍光体樹脂は、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面を有する、請求項７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記ＬＥＤチップに隣接して前記基板上に配置され、前記蛍光体樹脂によって覆われるツェナーダイオードチップをさらに備える、請求項７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記蛍光体樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体樹脂の他の部分は、互いにリンクする、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記蛍光体樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体樹脂の他の部分は、互いにリンクしない、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記蛍光体樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体樹脂の他の部分の間の前記基板上に、凹部が形成される、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記凹部の底部は、面取りされた形である、請求項１２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
発光ダイオードパッケージ（ＬＥＤパッケージ）であって、
基板と、
前記基板上に配置されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの表面をコーティングする蛍光体コーティングと、
前記ＬＥＤチップ及び前記蛍光体コーティングを覆うように前記基板上に配置される透明樹脂と、
前記透明樹脂の外縁を囲み、前記透明樹脂の少なくとも一部を露出させるように、前記基板上に配置される第１の樹脂と、
を備え、
前記第１の樹脂は、前記ＬＥＤチップに接触しない、ＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
前記透明樹脂は、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面を有する、請求項１４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
前記ＬＥＤチップに隣接して前記基板上に配置され、前記透明樹脂によって覆われるツェナーダイオードチップをさらに備える、請求項１４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記透明樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記透明樹脂の他の部分は、互いにリンクする、請求項１６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１８】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記透明樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記透明樹脂の他の部分は、互いにリンクしない、請求項１６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１９】
前記ツェナーダイオードチップを覆う前記透明樹脂の一部及び前記ＬＥＤチップを覆う前記透明樹脂の他の部分の間の前記基板上に、凹部が形成される、請求項１６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２０】
前記凹部の底部は、面取りされた形である、請求項１９に記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願への相互参照］
本願は、２０１５年２月４日出願の米国仮出願第６２／１１２，０５３号に対する優先権を主張する。
【０００２】
本開示は、発光ダイオード（ＬＥＤ）に関し、より詳細には、ＬＥＤパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、ＬＥＤパッケージから発せられた光が均一な発光エリアを有するようにすべく、波長変換レイヤ（通常は、蛍光体を含有する樹脂である）がＬＥＤチップ上に配置されることによって、ＬＥＤチップから発せられた光が樹脂中の蛍光体を励起して白色光を生成し、これにより、望ましい光源をユーザに提供する。
【０００４】
白色光を提供し、均一な発光エリアを提供するという前述の目的を実現すべく、公知のＬＥＤパッケージ製造プロセスは、蛍光体シートをＬＥＤチップの上面に貼り付ける段階と、樹脂をＬＥＤチップ及び蛍光体シートの周りで成形する段階と、樹脂を硬化する段階とを含み、ＬＥＤチップ及び貼り付けられた蛍光体シートが、蛍光体シートの一部を露出させ（すなわち、樹脂によって完全には覆われない）つつ、第１の樹脂に囲まれる。
【０００５】
しかしながら、蛍光体シートをＬＥＤパッケージのＬＥＤチップ上面に貼り付ける場合、ＬＥＤチップの上面は、最初に、接着剤が十分に分配される。蛍光体シートをチップの上面に配置して、これに貼り付けようとすると、ＬＥＤチップ上面及び蛍光体シートの間の接着剤は、押圧されて搾り出され、つまり、どうしてもチップ側面及びその後の成形空間を汚すことになる。このため、不均一な発光、不透明なチップ外縁及びより薄い樹脂レイヤといった問題が生じ、ＬＥＤパッケージの信頼性及び生産性を低下させることにつながり得る。
【０００６】
従って、製造プロセスにおける樹脂溢出によって引き起こされる不均一な発光の問題を克服し、より均一な発光エリアを提供する一方で、信頼性及びプロセスの生産性を向上させ、蛍光体シートを用いることなく同じ効果を実現可能なＬＥＤパッケージを提供することが可能なＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することが、必要とされている。
【発明の概要】
【０００７】
本開示は、ＬＥＤパッケージ及びその製造方法の様々な実装を説明する。
【０００８】
一態様において、ＬＥＤパッケージのＬＥＤチップから発せられた光は、望ましい白色光を生成し、均一な発光エリアを提供すべく、蛍光体シートまたは蛍光体樹脂を励起させてもよい。
【０００９】
他の態様において、蛍光体シートは、接着剤を溢出させることなく、ＬＥＤチップによく接着し、これにより、製造プロセスにおける汚れの問題を回避する。
【００１０】
さらなる一態様において、蛍光体シートの代わりに成形された蛍光体樹脂が、ＬＥＤパッケージの波長変換レイヤの材料として用いられる。
【００１１】
一態様において、ＬＥＤパッケージは、基板と基板上に配置されるＬＥＤチップと、蛍光体シートと、第１の樹脂と、接着剤とを含んでもよく、蛍光体シートは、接着剤を介してＬＥＤチップの上面に貼り付けられる。
【００１２】
いくつかの実装において、第１の樹脂は、ＬＥＤチップ及び貼り付けられた蛍光体シートが、蛍光体シートの一部を露出させつつ第１の樹脂に囲まれるように、基板上に堆積されてもよい。
【００１３】
いくつかの実装において、蛍光体シートを接着剤でＬＥＤチップに貼り付ける場合、接着剤は、ＬＥＤチップの上面にわたって延びなくてもよい。
【００１４】
一態様において、ＬＥＤは、基板と、基板上に配置されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆うように基板上に配置される蛍光体樹脂と、蛍光体樹脂の一部を露出させつつ蛍光体樹脂に囲まれるように基板上に配置される第１の樹脂と、を含んでもよい。
【００１５】
いくつかの実装において、第１の樹脂は、ＬＥＤチップに接触しなくてもよい。
【００１６】
他の態様において、ＬＥＤパッケージは、基板と、基板上に配置されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆う蛍光体コーティングと、ＬＥＤチップ及び蛍光体コーティングを覆うように基板上に配置される透明樹脂と、透明樹脂の一部を露出させつつ透明樹脂を囲むように基板上に配置される第１の樹脂と、を含んでもよい。
【００１７】
いくつかの実装において、第１の樹脂は、ＬＥＤチップに接触しなくてもよい。
【００１８】
一態様において、ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板を提供する段階と、ＬＥＤチップを基板に結合させる段階と、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付けるべく、接着剤をＬＥＤチップの上面に分配する段階と、金型を、蛍光体シートに圧力を印加するように用いる段階と、基板及び金型の間のギャップを第１の樹脂で充填する段階と、を含む、複数のオペレーションを含んでもよい。金型が蛍光体シートに圧力を印加する場合、ＬＥＤチップ及び蛍光体の間の接着剤は、ＬＥＤチップの上面にわたって延びなくてもよく、第１の樹脂は、ＬＥＤチップ及び蛍光体シートを覆ってもよく、蛍光体シートの少なくとも一部を露出させてもよい。
【００１９】
一態様において、ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板を提供する段階と、ＬＥＤチップを基板に結合させる段階と、ＬＥＤチップを覆うように、蛍光体樹脂を基板上に堆積させる段階と、ＬＥＤチップの外縁に沿って蛍光体樹脂を切断する段階と、蛍光体樹脂の少なくとも一部を露出させ、かつ、第１の樹脂がＬＥＤチップに接触しないようにしつつ、第１の樹脂が蛍光体樹脂の外縁を囲むように、基板上において第１の樹脂でさらに成形する段階と、を含む、複数のオペレーションを含んでもよい。
【００２０】
一態様において、ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板を提供する段階と、ＬＥＤチップ及びＬＥＤチップに隣接するツェナーダイオードチップを基板に結合させる段階と、ＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップを覆うように、蛍光体樹脂を基板上で成形する段階と、ＬＥＤチップの外縁及びツェナーダイオードチップの外縁に沿って蛍光体樹脂を切断する段階と、ＬＥＤチップ上の蛍光体樹脂の少なくとも一部を露出させ、かつ、第１の樹脂がＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップに接触しないようにしつつ、第１の樹脂が蛍光体樹脂の外縁を囲むように、基板上において第１の樹脂でさらに成形する段階と、を含む、複数のオペレーションを含んでもよい。
【００２１】
一態様において、ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板を提供する段階と、ＬＥＤチップを基板に結合する段階と、蛍光体コーティングをＬＥＤチップに散布する段階と、ＬＥＤチップ及び蛍光体コーティングを覆うように、透明樹脂を基板上で成形する段階と、ＬＥＤチップの外縁に沿って透明樹脂を切断する段階と、透明樹脂の少なくとも一部を露出させ、かつ、第１の樹脂がＬＥＤチップに接触しないようにしつつ、第１の樹脂が透明樹脂の外縁を囲むように、基板上において第１の樹脂でさらに成形する段階と、を含む、複数のオペレーションを含んでもよい。
【００２２】
一態様において、ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板を提供する段階と、ＬＥＤチップ及びＬＥＤチップに隣接するツェナーダイオードチップを基板に結合させる段階と、蛍光体コーティングをＬＥＤチップに散布する段階と、ＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップを覆うように、透明樹脂を基板上で成形する段階と、ＬＥＤチップの外縁及びツェナーダイオードチップの外縁に沿って透明樹脂を切断する段階と、ＬＥＤチップ上の透明樹脂の少なくとも一部を露出させ、かつ、第１の樹脂がＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップに接触しないようにしつつ、第１の樹脂が透明樹脂の外縁を囲むように、基板上において第１の樹脂でさらに成形する段階と、を含む、複数のオペレーションを含んでもよい。
【００２３】
前述の概要は、例示的なものに過ぎず、何らかの態様で限定することを意図するものではない。つまり、前述の概要は、本明細書において説明される新規かつ非自明な複数の技術の概念、主要部、利点及び長所を紹介するために提供されるものである。複数の実装の選択は、詳細な説明においてさらに後述される。つまり、前述の概要は、特許請求の範囲に記載された主題に必須の複数の特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に記載された主題の範囲を決定する際に用いられることを意図するものでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
複数の添付図面は、本開示のさらなる理解を提供するために含まれるものであり、本開示の一部に組み込まれ、これを構成する。複数の図面は、本開示の複数の実装を示し、説明と共に、本開示の複数の原理を説明すべく機能する。複数の図面は、必ずしも縮尺に従ってはおらず、本開示の概念を明示すべく、いくつかのコンポーネントは、実際の実装におけるサイズに比例しないように示され得ることが理解されよう。
【００２５】
【図１】本開示の第１の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００２６】
【図２】図１のＬＥＤパッケージの第１の態様の断面図を示す。
【００２７】
【図２Ａ】図２のＬＥＤパッケージにおいてＬＥＤチップを覆う蛍光体シートの模式図を部分的に示す。
【００２８】
【図２Ｂ】図２のＬＥＤパッケージにおいてＬＥＤチップを覆う蛍光体シートの他の態様の模式図を部分的に示す。
【００２９】
【図３】図１のＬＥＤパッケージの第２の態様の断面図を示す。
【００３０】
【図４Ａ】本開示の第２の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００３１】
【図４Ｂ】本開示の第２の実装に係るＬＥＤパッケージの断面図を示す。
【００３２】
【図５Ａ】本開示の第３の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００３３】
【図５Ｂ】本開示の第３の実装に係るＬＥＤパッケージの断面図を示す。
【００３４】
【図６】本開示の第４の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００３５】
【図６Ａ】図６のＬＥＤパッケージの第１の態様の断面図を示す。
【００３６】
【図６Ｂ】図６のＬＥＤパッケージの第２の態様の断面図を示す。
【００３７】
【図６Ｃ】図６のＬＥＤパッケージの第３の態様の断面図を示す。
【００３８】
【図７Ａ】本開示の第５の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００３９】
【図７Ｂ】本開示の第５の実装に係るＬＥＤパッケージの断面図を示す。
【００４０】
【図８】本開示の第６の実装に係るＬＥＤパッケージの平面図を示す。
【００４１】
【図８Ａ】図８のＬＥＤパッケージの第１の態様の断面図を示す。
【００４２】
【図８Ｂ】図８のＬＥＤパッケージの第２の態様の断面図を示す。
【００４３】
【図８Ｃ】図８のＬＥＤパッケージの第３の態様の断面図を示す。
【００４４】
【図９】本開示の第１の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００４５】
【図１０】本開示の第２の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００４６】
【図１１Ａ】本開示の第３の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００４７】
【図１１Ｂ】本開示のさらに他の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００４８】
【図１２】本開示のさらに他の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００４９】
【図１３】本開示のさらに他の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【００５０】
【図１４】本開示のさらに他の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
本開示において開示されるＬＥＤパッケージは、発せられた光が蛍光体シートまたは蛍光体樹脂を励起して白色光を生成し、均一な発光エリアをさらに形成するように、ＬＥＤチップ（例えば、青色光ＬＥＤまたは紫外線（ＵＶ）ＬＥＤ）を用いて光（例えば、青色光または紫外線光）を発する。
【００５２】
最初に図１及び図２を参照すると、本開示の第１の実装に係るＬＥＤパッケージ１００の平面及び断面図をそれぞれ示す。図１及び図２に示されるように、ＬＥＤパッケージ１００は、基板１１０と、ＬＥＤチップ１２０と、蛍光体シート１３０と、第１の樹脂１４０とを備える。ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０上に配置され、上面１２２を有する。蛍光体シート１３０は、第１のエリアを有し、ここを介して、蛍光体シート１３０がＬＥＤチップ１２０の上面１２２に貼り付けられる。第１の樹脂１４０は、基板１１０上に配置され、蛍光体シートの少なくとも一部を露出させつつ、ＬＥＤチップ１２０及び蛍光体シート１３０を囲む。
【００５３】
本実装において、蛍光体シート１３０をＬＥＤチップ１２０に貼り付けるために接着を塗布するエリアは、ＬＥＤチップ１２０の上面より小さく、またはこれに等しい。
【００５４】
本実装において、蛍光体シート１３０の第１のエリアは、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より僅かに大きい。つまり、蛍光体シート１３０の外縁は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２を越えて延びることにより、確実に、ＬＥＤチップ１２０から発せられた全ての光が蛍光体シート１３０を通して発し、白色光を生成すべく、内部に含有される蛍光体粒子を励起するようにする。
【００５５】
第１の樹脂１４０は、本発明の第１の実装に係る不透明材料から形成されることを理解されたい。従って、第１の樹脂１４０が基板１１０上に配置され、蛍光体シート１３０の少なくとも１つの部分を露出させつつ、ＬＥＤチップ１２０及び蛍光体シート１３０の外縁を囲む場合、白色光は、蛍光体シート１３０の少なくとも１つの露出部分を通して発せられるだけである。
【００５６】
具体的には、図１及び図２を参照する。第１の実装に係るＬＥＤパッケージ１００において、基板１１０は、ＬＥＤチップ１２０の下にあり、蛍光体シート１３０は、ＬＥＤチップ１２０の上にあり、第１の樹脂１４０は、ＬＥＤチップ１２０の外縁及び蛍光体シート１３０の外縁を囲む。
【００５７】
換言すると、第１の実装において、ＬＥＤチップ１２０の外縁及び蛍光体シート１３０の外縁を囲む第１の樹脂１４０は、光を発するために用いられるＬＥＤチップ１２０の上面１２２に接触しない。つまり、本実装のＬＥＤパッケージ１００において、ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０、蛍光体シート１３０及び第１の樹脂１４０によって覆われるため、外部から分離される。さらに、ＬＥＤチップ１２０から発せられた複数の光は、蛍光体シート１３０を透過して発せられるのみでもよく、蛍光体シート１３０に含有される蛍光体粒子が励起される間に望ましい白色光に変換され、その後、白色光が外部に発せられてもよい。
【００５８】
同様に、蛍光体シート１３０の外縁も不透明な第１の樹脂１４０によって覆われることから、励起された光は、蛍光体シート１３０から離れる方向に向けて集中的に発せられてもよい。
【００５９】
ＬＥＤチップ１２０及び蛍光体シート１３０の間でより良い結合を実現すべく、蛍光体シート１３０の第１のエリアは、図２Ａに示されるように、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２より僅かに大きくてもよく、製造プロセスにおいて第１の樹脂１４０を硬化させる間に生成される熱膨張及び収縮または収縮応力によって、蛍光体シート１３０が損傷し、またはＬＥＤチップ１２０から分離することを防止すべく、好ましくは、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２を越えて延びる蛍光体シート１３０の第１のエリアの部分が、ＬＥＤチップ１２０に向かって内側に傾斜することを特に理解されたい。
【００６０】
一方で、蛍光体シート１３０の第１のエリアがＬＥＤチップ１２０の上面１２２より僅かに大きい場合、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２を越えて延びる蛍光体シート１３０の第１のエリアの部分は、図２Ｂに示されるように、さらに、下方に向かって凹状の湾曲面であってもよく、これによっても、製造プロセスにおいて第１の樹脂１４０を硬化させる間に生成される熱膨張及び収縮または収縮応力によって、蛍光体シート１３０が損傷し、またはＬＥＤチップ１２０から分離することを防止できる。
【００６１】
さらに、このような構成は、蛍光体シート１３０にＬＥＤチップ１２０を過剰に覆わせることによって、複数の光が上面１２２から、または複数の側面から発せられるかを問わず、ＬＥＤチップ１２０の複数の光が蛍光体シート１３０を通して発せられ、望ましい白色光を生成することを効果的に確実にすることができ、これにより、本実装のＬＥＤパッケージ１００の照度及び光均一性を向上させる。
【００６２】
次に、図３を参照すると、本開示の第１の実装に係るＬＥＤパッケージ１００の第２の態様の断面図である。図３に示される態様において、ＬＥＤパッケージ１００は、基板１１０と、ＬＥＤチップ１２０と、透光性シート１５０と、第１の樹脂１４０とを備える。ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０上に配置され、透光性シート１５０は、基板１１０上に配置されて、ＬＥＤチップ１２０を覆う。第１の樹脂１４０は、基板１１０上に配置され、透光性シート１５０の外縁を囲み、透光性シート１５０の少なくとも一部を露出させるように適合される。透光性シート１５０は、少なくとも１つの蛍光体堆積サブレイヤ１３０'を有し、第１の樹脂１４０は、ＬＥＤチップ１２０に接触しない。
【００６３】
具体的には、図３に示されるように、透光性シート１５０は、ＬＥＤチップ１２０の上面に配置される。透光性シート１５０の外縁は不透明な第１の樹脂１４０によって覆われるため、ＬＥＤチップ１２０から発せられた複数の光は、透光性シート１５０に発せられ、透光性シート１５０の蛍光体堆積サブレイヤ１３０'が励起された後で望ましい白色光に変換され、次に、白色光は、蛍光体シート１２０から離れる方向に、外部へと送られる。
【００６４】
次に、図４Ａ及び図４Ｂを参照されたい。これらはそれぞれ、本開示に係るＬＥＤパッケージの第２の実装の平面及び断面図である。
【００６５】
図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、前述された図１及び図２の第１の実装と同様の本開示のＬＥＤパッケージ１００の第２の実装は、基板１１０、ＬＥＤチップ１２０、少なくとも１つの蛍光体堆積サブレイヤ１３０'を有する蛍光体シート１３０または透光性シート１５０、及び第１の樹脂１４０をさらに備えてもよい。
【００６６】
ＬＥＤパッケージ１００の第１の実装及び第２の実装の間の差異は、第２の実装のＬＥＤパッケージ１００が、ＬＥＤパッケージ１００に電圧安定機能をさらに提供するツェナーダイオードチップ４００をさらに備えるという点にある。
【００６７】
詳細には、図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、第２の実装において、ツェナーダイオードチップ４００は、基板１１０上に配置され、ＬＥＤチップ１２０と平行である。ツェナーダイオードチップ４００は、ワイヤ結合、はんだ付け、または共晶もしくはフリップチップ技術を介して、基板１１０に電気的に接続されてもよい。さらに、図４Ｂに示されるように、ツェナーダイオードチップ４００は第１の樹脂１４０によって覆われるため、ツェナーダイオードチップ４００は、第１の樹脂１４０が提供された後、外部から分離される。さらに、第１の樹脂１４０は不透明材料で形成されるため、ツェナーダイオードチップ４００は、図４Ａの平面図から見ることができない。
【００６８】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第３の実装の平面及び断面図は、図５Ａ及び図５Ｂに示されるとおりである。図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、第３の実装のＬＥＤパッケージ２００は、基板２１０、ＬＥＤチップ２２０、蛍光体樹脂２３０及び第１の樹脂２４０を備える。ＬＥＤチップ２２０は、基板２１０上に配置され、蛍光体樹脂２３０は、基板２１０上に配置されて、ＬＥＤチップ２２０を覆うように適合される。第１の樹脂２４０は、基板２１０上に配置され、第１の樹脂２４０がＬＥＤチップ２２０に接触しないように、蛍光体樹脂２３０の外縁を囲み、蛍光体樹脂２３０の少なくとも一部を露出させるように適合される。
【００６９】
本実装において、蛍光体樹脂２３０は、蛍光体材料を塗布された樹脂であるか、または、蛍光体材料で直接形成される。蛍光体樹脂２３０は基板２１０上に配置され、ＬＥＤチップ２２０を覆うため、ＬＥＤチップ２２０は、外部から分離れる。
【００７０】
さらに、第１の樹脂２４０も、不透明材料で形成されており、第１の樹脂２４０が基板２１０上に配置されて蛍光体樹脂２３０の外縁を囲み、かつ、蛍光体樹脂２３０の少なくとも一部を露出させるように適合される場合に、ＬＥＤチップ２２０が基板２１０及び蛍光体樹脂２３０によって外部から分離されるため、第１の樹脂２４０は、ＬＥＤチップ２２０に接触しない。
【００７１】
このように、ＬＥＤチップ２２０及び蛍光体樹脂２３０は不透明な第１の樹脂２４０によって囲まれ、かつ覆われるため、蛍光体樹脂２３０がＬＥＤチップ２２０から発せられた複数の光によって励起された後で生成される白色光は、蛍光体樹脂２３０に垂直かつここから離れる方向に、集中的に発せられる。
【００７２】
第３の実装において、蛍光体樹脂２３０は、発光面を確実に集中させ、照度を向上させるべく、矩形断面、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面、または台形断面を有してもよいことを理解されたい。
【００７３】
つまり、第３の実装のＬＥＤパッケージ２００は、ＬＥＤチップ２２０から発せられた全ての光が蛍光体樹脂２３０によって吸収されて望ましい白色光を生成する、及び、ＬＥＤパッケージ３００の必要な高さが、用いられる蛍光体樹脂２３０の厚さを直接変化させることによってカスタマイズ可能であるという複数の利点を有し、これにより、必要とされる複数の処理手順を簡略化する。
【００７４】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第４の実装の平面及び断面図が、図６及び図６Ａに示される。第４の実装のＬＥＤパッケージ２００は、第３の実装のものと同様であり、基板２１０、ＬＥＤチップ２２０、蛍光体樹脂２３０及び第１の樹脂２４０をさらに備えてもよい。第４の実装及び第３の実装のＬＥＤパッケージ２００間の差異は、第４の実装のＬＥＤパッケージ２００が、ツェナーダイオードチップ４００をさらに備えるという点にある。
【００７５】
詳細には、第４の実装の第１の態様において、図６Ａに示されるように、ツェナーダイオードチップ４００は、ＬＥＤチップ２２０に隣接して基板２１０上に配置され、蛍光体樹脂２３０によって覆われる。従って、第４の実装のツェナーダイオードチップ４００も蛍光体樹脂２３０によって覆われるため、ツェナーダイオードチップ４００も、外部から分離される。
【００７６】
図６Ａに示される第４の実装の第１の態様において、ツェナーダイオードチップ４００を覆う蛍光体樹脂２３０及びＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０は、互いに連通することを特に理解されたい。つまり、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間に配置された蛍光体樹脂２３０は、連続的である。換言すると、図６Ａの断面図において、第１の樹脂２４０がＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板２１０に接触しないように、蛍光体樹脂２３０は、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板２１０を覆う。
【００７７】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第４の実装の第２の態様は、図６Ｂに示される。第４の実装の第２の態様及び前述された第１の態様の間の差異は、ツェナーダイオードチップ４００を覆う蛍光体樹脂２３０及びＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０が、互いに連通しないという点にある。
【００７８】
つまり、図６Ｂの断面図に示されるように、ＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０及びツェナーダイオードチップ４００を覆う及び蛍光体樹脂２３０の間には、ギャップがある。つまり、第１の樹脂２４０は、ギャップを充填し、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板２１０に接触してもよい。
【００７９】
このように、図６Ｂに示される構造的な構成を通して、ＬＥＤチップ２２０から発せられた光は、ＬＥＤチップ２２０を囲む蛍光体樹脂２３０のみを伝播し、ツェナーダイオードチップ４００を囲む蛍光体樹脂２３０に進むことはできない。これにより、光損失が回避され、照度をさらに向上させることができる。
【００８０】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第４の実装の第３の態様は、図６Ｃに示される。第４の実装の第３の態様及び第１の態様の間の差異は、ツェナーダイオードチップ４００を覆う蛍光体樹脂２３０及びＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０が、互いに連通せず、さらに、ツェナーダイオードチップ４００を覆う蛍光体樹脂２３０及びＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０の間の基板２１０上に、凹部２１２がさらに形成され、光損失を実際に回避して照度をさらに向上させるべく、凹部２１２の底部が面取りされた形であってもよいという点にある。
【００８１】
図７Ａ及び図７Ｂは、それぞれ、本開示に係るＬＥＤパッケージの第５の実装の平面及び断面図である。図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、第５の実装のＬＥＤパッケージ３００は、基板３１０と、ＬＥＤチップ３２０と、蛍光体コーティング３３０と、透明樹脂３４０と、第１の樹脂３５０とを有する。ＬＥＤチップ３２０は、基板３１０上に配置され、蛍光体コーティング３３０は、ＬＥＤチップ３２０を覆い、透明樹脂３４０は、基板３１０上に配置され、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０を覆ように適合される。第１の樹脂３５０は、基板３１０上に配置され、透明樹脂３４０の外縁を囲い、かつ、透明樹脂３４０の少なくとも一部を露出させるように適合され、第１の樹脂３５０は、ＬＥＤチップ３２０に接触しない。
【００８２】
詳細には、本実装において、蛍光体コーティング３３０は、蛍光体材料を塗布された高揮発性の透明コーティングから形成され、または、蛍光体材料から直接形成され、蛍光体コーティング３３０は、ＬＥＤチップ３２０の表面を覆うように適合される。つまり、蛍光体コーティング３３０は、コーティングレイヤまたは薄膜の形であり、ＬＥＤチップ３２０の上面を少なくとも覆う。
【００８３】
透明樹脂３４０は、高透過率の樹脂であり、基板３１０上に配置され、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０を覆うように適合される。具体的には、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０が外部から分離されるように、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０の両方の外縁及び上面を覆う。つまり、第５の実装において、第１の樹脂３５０は、ＬＥＤチップ３２０に接触しない。
【００８４】
さらに、蛍光体コーティング３３０及び透明樹脂３４０を用いる複数の利点は、従来技術に見られるような蛍光体シートに発生可能な損傷が、蛍光体コーティング３３０をＬＥＤチップ３２０にコーティングすることによって回避可能であること、及び、ＬＥＤパッケージ３００の必要な高さが、透明樹脂３４０の厚さを制御することによってカスタマイズ可能であることである。
【００８５】
一方、透明樹脂３４０は、発光面を確実に集中させ、照度を向上させるべく、矩形断面、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面、または台形断面をさらに有してもよい。
【００８６】
蛍光体コーティング３３０がＬＥＤチップ３２０にコーティングされ、実際にＬＥＤチップ３２０の上面を覆う場合、蛍光体コーティング３３０は、硬化された後、重力の働きによって、僅かに崩れてＬＥＤチップ３２０の表面に付着することを理解されたい。
【００８７】
第５の実装のＬＥＤパッケージ３００及び第１の実装のＬＥＤパッケージ１００の間の差異は、第５の実装のＬＥＤパッケージ３００が、第１の実装のＬＥＤパッケージ１００が備える蛍光体シート１３０の代わりに、蛍光体コーティング３３０及び透明樹脂３４０の組み合わせを用いるという点にある。
【００８８】
図８及び図８Ａは、それぞれ、本開示に係るＬＥＤパッケージの第６の実装の平面及び断面図である。第６の実装のＬＥＤパッケージ３００は、第５の実装のものと同様であり、基板３１０、ＬＥＤチップ３２０、蛍光体コーティング３３０、透明樹脂３４０及び第１の樹脂３５０をさらに備えてもよい。第６の実装及び第５の実装のＬＥＤパッケージ３００間の差異は、第６の実装のＬＥＤパッケージ３００が、ツェナーダイオードチップ４００をさらに備えてもよいという点にある。
【００８９】
詳細には、図８Ａに示されるように、第６の実装の第１の態様において、ツェナーダイオードチップ４００は、基板３１０上に配置され、ツェナーダイオードチップ４００は、ＬＥＤチップ３２０に隣接して配置されるため、これも、透明樹脂３４０によって覆われてもよい。
【００９０】
図８Ａに示される第６の実装の第１の態様において、ツェナーダイオードチップ４００を覆う透明樹脂３４０の部分及びＬＥＤチップ３２０を覆う透明樹脂３４０の他の部分は、互いにリンクすることを特に理解されたい。つまり、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間に配置された透明樹脂３４０は、連続的である。換言すると、図８Ａの断面図において、第１の樹脂３５０がＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板３１０に接触しないように、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板３１０を覆う。
【００９１】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第６の実装の第２の態様は、図８Ｂに示される。第６の実装の第２の態様及び前述された第１の態様の間の差異は、ツェナーダイオードチップ４００を覆う透明樹脂３４０の部分が、ＬＥＤチップ３２０を覆い透明樹脂３４０の他の部分と互いにリンクしないという点にある。
【００９２】
つまり、図８Ｂの断面図に示されるように、ＬＥＤチップ３２０を覆う透明樹脂３４０及びツェナーダイオードチップ４００を覆う透明樹脂３４０の間には、ギャップがある。つまり、第１の樹脂３５０は、ギャップを充填し、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板３１０に接触してもよい。
【００９３】
このように、図８Ｂに示される構造的な構成を通して、ＬＥＤチップ３２０から発せられた光は、ＬＥＤチップ３２０を囲む透明樹脂３４０のみを伝播し、ツェナーダイオードチップ４００を囲む透明樹脂３４０に進むことはできない。これにより、光損失が回避され、照度をさらに向上させることができる。
【００９４】
本開示に係るＬＥＤパッケージの第６の実装の第３の態様は、図８Ｃに示される。第６の実装の第３の態様及び前述された第１の態様の間の差異は、ツェナーダイオードチップ４００を覆う透明樹脂３４０の部分及びＬＥＤチップ３２０を覆う透明樹脂３４０の他の部分が互いにリンクせず、さらに、ツェナーダイオードチップ４００を覆う透明樹脂３４０及びＬＥＤチップ３２０を覆う透明樹脂３４０の間の基板３１０上に、凹部３１２がさらに形成され、ＬＥＤチップ３２０によって発せられた光がツェナーダイオードチップ４００に移動して光損失を生じさせることを確実に防止し、照度をさらに向上させるべく、凹部３１２の底部が、面取りされた形であってもよいという点にある。
【００９５】
ＬＥＤパッケージの複数の製造方法及びそれに伴う複数のオペレーションが、以下、説明される。
【００９６】
図９は、本開示の第１の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。図９に示されるように、ＬＥＤパッケージ１００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【００９７】
第１に、段階Ｓ１において、基板１１０が提供される。次に、段階Ｓ２において、ＬＥＤチップ１２０は、接着、はんだ付け、またはダイ結合を通して、基板１１０上に配置される。段階Ｓ３において、蛍光体シート１３０は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２に貼り付けられる。貼り付けられた蛍光体シート１３０の面積は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より大きい（かつ、基板１１０の面積にほぼ等しい）。次に、段階Ｓ４において、蛍光体シート１３０の面積がＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より最終的に僅かに大きくなるように、蛍光体シート１３０が切断される。最終的に、段階Ｓ５において、第１の樹脂１４０は、蛍光体シートの少なくとも一部１３０を露出させつつ、ＬＥＤチップ１２０及び蛍光体シート１３０を覆うように、提供される。このように、図２に示されるＬＥＤパッケージ１００が、相応に得られることができる。
【００９８】
段階Ｓ２の後で、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より僅かに大きい面積の蛍光体シート１３０がＬＥＤチップ１２０に直接貼り付けられてもよく、これにより、段階Ｓ３が省略され、段階Ｓ４が段階Ｓ２の後に直接実行されることを理解されたい。
【００９９】
さらに、段階Ｓ４において、蛍光体シート１３０に圧力が印加される場合、（図２Ａに示されるように）蛍光体シート１３０がＬＥＤチップ１２０に向けて内側に傾斜する、または、圧力下で（図２Ｂに示されるように）ＬＥＤチップ１２０の上面１２２を越えて延びる蛍光体シート１３０の部分によって、下方に向かって凹状の湾曲面が形成されるような態様で、蛍光体シート１３０は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２に配置されてもよい。これにより、後続の製造プロセスにおいて第１の樹脂１４０を硬化させる間に生成される熱膨張及び収縮または収縮応力によって、蛍光体シート１３０が損傷し、またはＬＥＤチップ１２０から分離することを防止する。一方で、これは、複数の光がＬＥＤチップ１２０の上面１２２から、または複数の側面から発せられるかを問わず、ＬＥＤチップ１２０の複数の光が蛍光体シート１３０に発せられ、望ましい白色光を生成することを確実にし、これにより、本実装のＬＥＤパッケージ１００の照度及び光均一性を向上させる。
【０１００】
さらに、段階Ｓ５が実行される前に、透光性シート１５０が蛍光体シート１３０に配置されてもよく、次に、金型が、透光性シート１５０に圧力を印加するように用いられ、次に、ＬＥＤパッケージ１００が図３に示される前述の構造を有することができるように、第１の樹脂１４０が、前述のＬＥＤチップ１２０、蛍光体シート１３０及び透光性シート１５０を覆うように提供される。換言すると、透光性シート１５０の構成を通して、ＬＥＤパッケージ１００の全体的な高さは、異なるカスタマイズ要件に応じて調整されてもよい。
【０１０１】
一方、段階Ｓ５のプロセスにおいて、金型（不図示）が、蛍光体シート１３０に圧力を印加するように用いられてもよく、金型及び基板１１０／蛍光体シート１３０の間に形成されたギャップは、第１の樹脂１４０で充填される。このように、金型が除去された後、本願における第１の実装のＬＥＤパッケージ１００は、形成される。さらに、第１の樹脂１４０は基板１１０の上面、ＬＥＤチップ１２０の外縁及び蛍光体１３０の外縁を覆うに過ぎないため、第１の樹脂１４０は、蛍光体シート１３０の上面を遮蔽しない。
【０１０２】
図２に示されるＬＥＤパッケージ１００の大量生産において、図９の複数の段階が、採用されてもよい。第１に、大きい面積を有する基板１１０が提供され、次に、複数のＬＥＤチップ１２０が、マトリクス形の基板１１０上に配置され、次に、基板１１０の面積にほぼ等しい面積を有する蛍光体シート１３０が複数のＬＥＤチップ１２０の上に配置され、次に、複数の小さい蛍光体シート１３０に切断され、第１の樹脂１４０がＬＥＤチップ１２０及び蛍光体シート１３０を覆うように、第１の樹脂１４０が提供され、最終的に、全体的な構造が、切断ツールによって、複数の図２に示されるＬＥＤパッケージ１００の個々に切断される。
【０１０３】
同様の複数の段階が、図３に示されるＬＥＤパッケージ１００の大量生産にも採用されてもよく、唯一の差異は、透光性シート１５０を配置するさらなる段階であるため、これは、本明細書においてさらに説明されない。
【０１０４】
図１０は、本開示の第２の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。図１０に示されるように、ＬＥＤパッケージ１００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【０１０５】
第１に、段階Ｓ１において、基板１１０が提供される。次に、段階Ｓ２において、ＬＥＤチップ１２０は、接着、はんだ付け、またはダイ結合を通して、基板１１０上に配置される。段階Ｓ３において、蛍光体シート１３０は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２に貼り付けられる。貼り付けられた蛍光体シート１３０の面積は、ＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より大きい（かつ、基板１１０の面積にほぼ等しい）。次に、段階Ｓ４において、蛍光体シート１３０の面積がＬＥＤチップ１２０の上面１２２の面積より僅かに大きくなるように、蛍光体シート１３０が切断される。段階Ｓ５において、ツェナーダイオードチップ４００は、基板１１０上に配置される。最終的に、段階Ｓ６において、第１の樹脂１４０は、ＬＥＤチップ１２０、蛍光体シート１３０及びツェナーダイオードチップ４００を覆い、蛍光体シートの少なくとも一部１３０を露出させるように提供される。このように、図４Ａ及び図４Ｂに示されるＬＥＤパッケージ１００が、相応に得られることができる。
【０１０６】
換言すると、図１０の複数の段階は、図９のものと概して同じであり、これらの間の唯一の差異は、図１０の複数の段階が、第１の樹脂１４０を提供する段階の前に、ツェナーダイオードチップ４００を配置する段階をさらに含むという点にある。前述の差異に加えて、図１０の複数の段階は、図９のものと同じであり、そこで、本明細書においてさらに説明されない。
【０１０７】
図１１Ａは、本開示の第３の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。図１１Ａに示されるように、ＬＥＤパッケージ２００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【０１０８】
第１に、段階Ｓ１において、基板２１０が提供される。次に、段階Ｓ２において、ＬＥＤチップ２２０は、基板２１０上に配置される。段階Ｓ３において、蛍光体樹脂２３０は、ＬＥＤチップ２２０を覆うように、基板２１０上で成形される。段階Ｓ４において、蛍光体樹脂２３０は、ＬＥＤチップ２２０の外縁に沿って切断される。段階Ｓ５において、第１の樹脂２４０が蛍光体樹脂２３０を覆い、蛍光体樹脂２３０の少なくとも一部を露出させ、かつ、第１の樹脂２４０がＬＥＤチップ２２０に接触しないように、第１の樹脂２４０は、基板２１０上で成形される。
【０１０９】
換言すると、図１１Ａの段階Ｓ５が完了した後、図５Ａ及び図５Ｂに示されるＬＥＤパッケージ２００が、得られる。
【０１１０】
図１１Ａの段階Ｓ４において、切断ツール（不図示）は、ＬＥＤチップ２２０の外縁に沿って、蛍光体樹脂２３０を上部から底部に切断するべく用いられるため、蛍光体樹脂２３０は、理想の状態で切断された後も、基板２１０に垂直な複数の側壁をさらに有することに留意されたい。
【０１１１】
しかしながら、図１１Ｂに示されるように、切断ツールの切断角は、ＬＥＤチップ２２０を囲む蛍光体樹脂２３０が、切断後に、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面を有するように、さらに制御されてもよい。これは、ＬＥＤチップ２２０から発せられた複数の光の光経路を、これらが蛍光体樹脂２３０を励起させる上で効果的に制御し、これにより、光損失を回避し、照度をさらに向上させる。
【０１１２】
図１２は、本開示の第４の実装に係るＬＥＤパッケージの製造プロセスを示す。図１２に示されるように、ＬＥＤパッケージ２００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【０１１３】
第１に、段階Ｓ１に示されるように、基板２１０が提供される。段階Ｓ２に示されるように、ＬＥＤチップ２２０及びＬＥＤチップ２２０に隣接するツェナーダイオードチップ４００は、基板２１０上に配置される。段階Ｓ３に示されるように、蛍光体樹脂２３０は、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００を覆うように、基板２１０上で成形される。段階Ｓ４に示されるように、蛍光体樹脂２３０は、ＬＥＤチップ２２０の外縁及びツェナーダイオードチップ４００の外縁に沿って切断される。最終的に、段階Ｓ５に示されるように、第１の樹脂２４０が蛍光体樹脂２４０の外縁を囲み、ＬＥＤチップ２２０上の蛍光体樹脂２４０の少なくとも一部を露出させ、第１の樹脂２４０がＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００に接触しないように、第１の樹脂２４０は、基板２１０上で成形される。
【０１１４】
図１２の段階Ｓ４において、切断ツール（不図示）は、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間に配置された蛍光体樹脂２３０を切断すべく用いられ、切断ツールは、基板２１０に接触しないことを理解されたい。従って、上述された図６Ａと同様に、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間に配置された蛍光体樹脂２３０は、連続的である。
【０１１５】
図１２の段階Ｓ５に示されるように、本実装において、好ましくは、ＬＥＤチップ２２０を覆う蛍光体樹脂２３０及びツェナーダイオードチップ４００を覆う蛍光体樹脂２３０の両方が、その上部においてより狭く、その底部においてより広い断面を有する。これにより、ＬＥＤチップ２２０から発せられた複数の光が蛍光体樹脂２３０を励起した後で生成される白色光は、ＬＥＤパッケージ２００から集中的に発せられる。
【０１１６】
さらに、図１２の段階Ｓ５において、切断ツールが蛍光体樹脂２３０を切断するように制御される場合、切断ツールは、基板２１０に接触する、または、基板２１０をさえ切断するまで、さらに切断してもよい。つまり、後述される第１の樹脂２４０は、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の空間を充填し、ＬＥＤチップ２２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板２１０に接触してもよく、これにより、図６Ｂ及び図６Ｃに示される前述の形のＬＥＤパッケージを提供する。
【０１１７】
このように、ＬＥＤパッケージ２００が図６Ｂ及び図６Ｃに示される形である場合、ＬＥＤチップ２２０から発せられた複数の光は、ＬＥＤチップ２２０を囲む蛍光体樹脂２３０を伝播するに過ぎず、ツェナーダイオードチップ４００を囲む蛍光体樹脂２３０に進むことはできない。換言すると、このような構成により、光損失が回避され、照度をさらに向上させることができる。
【０１１８】
蛍光体樹脂２３０を切断ツールで切断する前述の段階Ｓ４は、蛍光体樹脂２３０を１回切断し、蛍光体樹脂２３０を数回切断することによって、さらに行われてもよい。つまり、用いられる切断ツールが広い場合、不要な蛍光体樹脂２３０は、１回で切断及び除去されてもよい。用いられる切断ツールが狭い場合、不要な蛍光体樹脂２３０は、数回で切断及び除去されてもよい。
【０１１９】
蛍光体樹脂２３０が数回で切断及び除去される場合に、ツェナーダイオードチップ４００の上の蛍光体樹脂２３０の表面が、図１２の段階Ｓ４に示される平坦な表面の代わりに、鋸歯または波状になった場合であっても、これは、本願の特許請求の範囲に記載された複数の技術的特徴の範囲内に依然として属することに留意されたい。
【０１２０】
図１３は、本開示に係るＬＥＤパッケージの第５の実装を製造する方法及びその複数の段階の模式図である。図１３に示されるように、ＬＥＤパッケージ３００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【０１２１】
第１に、段階Ｓ１に示されるように、基板３１０が提供される。段階Ｓ２に示されるように、ＬＥＤチップ３２０は、基板３１０上に配置される。段階Ｓ３に示されるように、蛍光体コーティング３３０は、ＬＥＤチップ３２０にコーティングされる。段階Ｓ４に示されるように、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０を覆うように、基板３１０上で成形される。段階Ｓ５に示されるように、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３２０の外縁に沿って切断される。最終的に、段階Ｓ６に示されるように、第１の樹脂３５０が透明樹脂３４０の外縁を囲み、透明樹脂３４０の少なくとも一部を露出させ、第１の樹脂３５０がＬＥＤチップ３２０に接触しないように、第１の樹脂３５０は、基板３１０上で成形される。
【０１２２】
従って、図７Ａ及び図７Ｂも示される第５の実装の説明と同様に、透明樹脂３４０は高透過率の樹脂であるため、透明樹脂３４０が基板３１０上に配置されてＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０を覆う場合に、ＬＥＤチップ３２０及び蛍光体コーティング３３０は全て外部から分離され、第１の樹脂３５０はＬＥＤチップ３１０に接触しない。さらに、ＬＥＤパッケージ３００の必要な高さも、透明樹脂３４０の厚さを直接変化させることによって、カスタマイズ可能である。
【０１２３】
図１４は、本開示に係るＬＥＤパッケージの第６の実装を製造する方法及びその複数の段階の模式図である。図１４に示されるように、ＬＥＤパッケージ３００の製造方法は、複数の以下の段階を備えてもよい。
【０１２４】
第１に、段階Ｓ１に示されるように、基板３１０が提供される。段階Ｓ２に示されるように、ＬＥＤチップ３２０及びＬＥＤチップ３２０に隣接するツェナーダイオードチップ４００は、基板３１０上に配置される。段階Ｓ３に示されるように、蛍光体コーティング３３０は、ＬＥＤチップ３２０にコーティングされる。段階Ｓ４に示されるように、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００を覆うように、基板３１０上で成形される。段階Ｓ５に示されるように、透明樹脂３４０は、ＬＥＤチップ３１０の外縁及びツェナーダイオードチップ４００の外縁に沿って切断される。最終的に、段階Ｓ６に示されるように、第１の樹脂３５０が透明樹脂３４０の外縁を囲み、ＬＥＤチップ３２０上で透明樹脂３４０の少なくとも一部を露出させ、第１の樹脂３５０がＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００に接触しないように、第１の樹脂３５０は、基板３１０上で成形される。
【０１２５】
従って、図８及び図８Ａに示される第６の実装の説明と同様に、透明樹脂３４０は、高透過率の樹脂であるため、透明樹脂３４０が基板３１０上に配置されてＬＥＤチップ３２０、ツェナーダイオードチップ４００及び蛍光体コーティング３３０を覆う場合に、ＬＥＤチップ３２０、ツェナーダイオードチップ４００及び蛍光体コーティング３３０は全て外部から分離され、第１の樹脂３５０はＬＥＤチップ３１０及びツェナーダイオードチップ４００に接触しない。一方で、ＬＥＤパッケージ３００の必要な高さも、透明樹脂３４０の厚さを直接変化させることによって、カスタマイズ可能である。
【０１２６】
さらに、図１２と同様に、切断ツールが図１３の段階Ｓ５において透明樹脂３４０を切断するように制御される場合、切断ツールは、基板３１０に接触する、または、基板３１０をさえ切断するまで、さらに切断してもよい。そこで、後述される第１の樹脂３５０は、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の空間を充填し、ＬＥＤチップ３２０及びツェナーダイオードチップ４００の間の基板３１０に接触してもよく、これにより、図８Ｂ及び図８Ｃに示される前述の形のＬＥＤパッケージを提供する。
【０１２７】
このように、ＬＥＤパッケージが図８Ｂ及び図８Ｃに示される形である場合、ＬＥＤチップ３２０から発せられた複数の光は、ＬＥＤチップ３２０を囲む透明樹脂３４０を伝播するに過ぎず、ツェナーダイオードチップ４００を囲む透明樹脂３４０に進むことはできない。換言すると、このような構成により、光損失が回避され、照度をさらに向上させることができる。
【０１２８】
上述の説明に従って、本開示の実装において開示された全てのＬＥＤパッケージは、複数の本プロセスにおいて必要とされる複数の機械によって生成可能である。一方で、ＬＥＤパッケージは、さらに、より均一な発光エリアを提供し、蛍光体シートが損傷する、またはＬＥＤチップから分離することを防止し、製品の信頼性を向上させ、ＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップにより良い保護を提供することができる。
【０１２９】
［追記］  本開示の複数の実装は、本明細書において説明されたものに限定されない。本開示に係るＬＥＤパッケージの各コンポーネントの実際の設計及び実装は、本明細書において説明された複数の実装と異なってもよい。当業者であれば、開示された複数の実装に基づく様々な逸脱及び改良をなすことができ、このような逸脱及び改良は、依然として本開示の範囲内にある。従って、本開示から発行される特許の保護範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【０１３０】
複数の例示的実装の上述の説明において、説明目的のために、特許請求の範囲に記載されるように、本開示をより良く説明すべく、具体的な数、材料構成、及び他の詳細が、記載される。しかしながら、当業者には、特許請求の範囲に記載された主題が、本明細書において説明された例示的なものとは異なる詳細を用いて実施可能であることは明らかであろう。他の複数の事例において、周知の複数の特徴は、複数の例示的実装の説明を明確化すべく、省略または簡略化される。
【０１３１】
さらに、「例示的」という文言は、例、事例、または例示として機能することを意味するべく、本明細書において用いられる。本明細書において「例示的」と説明されたあらゆる態様または設計は、他の態様または設計より好ましいまたは有益であると、必ずしも解釈されない。むしろ、例示的文言を用いることは、具体的な態様で概念及び技術を示すことが意図される。「技術」という用語は、本明細書において説明された文脈によって示されるように、例えば、１つまたは複数のデバイス、装置、システム、方法、製造物品及び／またはコンピュータ可読命令を指してもよい。
【０１３２】
本願で用いられるように、「また」という用語は、排他的な「また」ではなく、むしろ包含的な「また」を意味することが意図される。つまり、別途規定され、または文脈から明らかではない限り、「ＸはＡまたはＢを用いる」は、自然の包含的な複数の置換のいずれかを意味することが意図される。つまり、ＸがＡを用い、ＸがＢを用い、またはＸがＡ及びＢの両方を用いる場合、前述された複数の事例のいずれかの下、「ＸはＡまたはＢを用いる」が満たされる。さらに、本願及び添付の特許請求の範囲において用いられる「ａ」及び「ａｎ」という冠詞は、別途規定され、または単数形を対象とすることが文脈から明らかでない限り、概して、「１つまたは複数」を意味するものと解釈されるべきである。
【０１３３】
本開示及び後述される特許請求の範囲の目的のために、「結合」及び「接続」という用語は、様々な要素がインタフェースをとる態様を説明するために用いられたこともある。このような説明された様々な要素のインタフェースは、直接的または間接的のいずれかであってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【外国語明細書】
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