(57)【要約】【課題】  異物の混入が効果的に抑制された包装材料、その製造方法、及び包装材料に用いられる熱可塑性樹脂組成物への異物混入抑制方法を提供する。【解決手段】  少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法であって、  金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程と、  前記熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程と、  前記搬送工程の後、前記熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程と、を備える、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法であって、
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程と、
前記熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程と、
前記搬送工程の後、前記熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程と、
を備える、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の包装材料の製造方法。
【請求項３】
前記金属との摩擦よって正に帯電する添加剤が、脂肪酸アミドを含む、請求項１または２に記載の包装材料の製造方法。
【請求項４】
前記金属配管が、ステンレス鋼材により形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の包装材料の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂組成物がペレット状である、請求項１〜４のいずれかに記載の包装材料の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法によって得られる、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料。
【請求項７】
金属配管内を通して熱可塑性樹脂組成物を移動させる際に、当該熱可塑性樹脂組成物に異物が混入することを抑制する、異物混入抑制方法であって、
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を、金属配管内を通して移動させる搬送工程を備える、異物混入抑制方法。
【請求項８】
少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料であって、
前記熱可塑性樹脂層が、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物により形成されてなる、包装材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物の混入が抑制された包装材料、その製造方法、及び包装材料に用いられる熱可塑性樹脂組成物への異物混入抑制方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、薬品、化粧品、食品、電解液などの内容物を収容する包装材料として、熱可塑性樹脂を用いたものが広く使用されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
このような包装材料の製造時において、熱可塑性樹脂層に、ホコリなどの異物が混入することがある。異物が熱可塑性樹脂層に含まれていると、包装材料の成形時にピンホールなどを発生させる原因となる。このため、包装材料の製造工程においては、異物混入対策のため、製造環境のクリーン化に多大な労力と費用がかけられているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、異物の混入が効果的に抑制された包装材料、その製造方法、及び包装材料に用いられる熱可塑性樹脂組成物への異物混入抑制方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、包装材料の製造過程において、熱可塑性樹脂層への異物の混入を抑制する方法について、鋭意検討を重ねた。まず、本発明者は、包装材料は一般に、ペレット状の熱可塑性樹脂を、貯蔵タンクやコンテナなどから配管を通して成形機に搬送し、成形機でフィルム状に成形することにより製造されている点に着目した。また、熱可塑性樹脂を搬送する配管としては、機械的強度、耐久性などの観点から、金属配管が広く使用されている。さらに、本発明者が検討したところ、熱可塑性樹脂として広く使用されているポリオレフィンなどが金属配管内を移動する際には、金属配管と熱可塑性樹脂との摩擦によって、熱可塑性樹脂が負に帯電しやすいことが明らかとなった。一方、異物として最も多い、セルロース、綿、毛などは、金属との摩擦によって正に帯電しやすいという知見を得た。そして、本発明者は、これらの知見に基づき、前記課題を解決すべくさらに鋭意検討を行った。その結果、金属との摩擦によって負に帯電しやすい熱可塑性樹脂に、金属との摩擦によって正に帯電しやすい添加剤を添加することにより、得られる熱可塑性樹脂組成物が正に帯電しやすくなることを見出した。そして、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法において、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程と、当該熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程と、搬送工程の後、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程とを備えることにより、異物の混入が効果的に抑制された包装材料が得られることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて、更に検討を重ねることにより完成したものである。
【０００７】
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．  少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法であって、
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程と、
前記熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程と、
前記搬送工程の後、前記熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程と、
を備える、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法。
項２．  前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂を含む、項１に記載の包装材料の製造方法。
項３．  前記金属との摩擦よって正に帯電する添加剤が、脂肪酸アミドを含む、項１または２に記載の包装材料の製造方法。
項４．  前記金属配管が、ステンレス鋼材により形成されている、項１〜３のいずれかに記載の包装材料の製造方法。
項５．  前記熱可塑性樹脂組成物がペレット状である、項１〜４のいずれかに記載の包装材料の製造方法。
項６．  項１〜５のいずれかに記載の製造方法によって得られる、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料。
項７．  金属配管内を通して熱可塑性樹脂組成物を移動させる際に、当該熱可塑性樹脂組成物に異物が混入することを抑制する、異物混入抑制方法であって、
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を、金属配管内を通して移動させる搬送工程を備える、異物混入抑制方法。
項８．  少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料であって、
前記熱可塑性樹脂層が、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物により形成されてなる、包装材料。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、異物の混入が効果的に抑制された包装材料、その製造方法、及び包装材料に用いられる熱可塑性樹脂組成物への異物混入抑制方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の包装材料の断面構造の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法は、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程と、熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程と、搬送工程の後、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程とを備えることを特徴とする。当該製造方法を採用することにより、少なくとも熱可塑性樹脂層を備える本発明の包装材料が得られる。以下、本発明の熱可塑性樹脂層を有する包装材料、その製造方法、及び包装材料に用いられる熱可塑性樹脂組成物への異物混入抑制方法について詳述する。
【００１１】
１．包装材料を構成する層
本発明の包装材料１０は、図１に示すように、少なくとも熱可塑性樹脂層１を有する。本発明の包装材料１０は、熱可塑性樹脂層１の単独により構成されていてもよいし、熱可塑性樹脂層１と基材層２とが積層された積層体であってもよい。本発明の包装材料１０が基材層２を有する場合、包装材料１０に内容物を収容する際には、基材層２が最外層になり、熱可塑性樹脂層１は最内層になる。本発明の包装材料１０は、図１に示すように、熱可塑性樹脂層１と基材層２との間に、これらの接着性を高める目的で、必要に応じて接着層３が設けられていてもよい。
【００１２】
本発明の包装材料１０においては、内容物の収容時に、包装材料の周縁に位置する熱可塑性樹脂層１同士が熱溶着して内容物を密封することにより、内容物が封止される。
【００１３】
２．包装材料を形成する各層の組成
［熱可塑性樹脂層１］
本発明の包装材料は、熱可塑性樹脂層１を有している。熱可塑性樹脂層１は、内容物の収容時に熱可塑性樹脂層１同士が熱溶着して内容物を密封する機能を有する。
【００１４】
本発明の熱可塑性樹脂層１は、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物により形成されてなる。本発明においては、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤が熱可塑性樹脂組成物に含まれているため、熱可塑性樹脂組成物が金属との摩擦によって負に帯電することが抑制され、金属との摩擦によって正に帯電した異物が、熱可塑性樹脂組成物に吸引されて熱可塑性樹脂組成物に異物が混入することが効果的に抑制されている。
【００１５】
熱可塑性樹脂層１に使用される熱可塑性樹脂については、熱可塑性であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、カルボン酸変性環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。
【００１６】
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー；等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
【００１７】
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、更に好ましくはノルボルネンが挙げられる。
【００１８】
前記カルボン酸変性ポリオレフィンとは、前記ポリオレフィンをカルボン酸でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用されるカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
【００１９】
前記カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β―不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β―不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。カルボン酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、変性に使用されるカルボン酸としては、前記酸変性シクロオレフィンコポリマーの変性に使用されるものと同様である。
【００２０】
これらの熱可塑性樹脂の中でも、好ましくはポリオレフィン、更に好ましくはポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２１】
また、ポリエステル樹脂の具体例としては、後述の基材層２で例示したものが挙げられる。
【００２２】
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤としては、熱可塑性樹脂と共に用いて熱可塑性樹脂層を形成するものであれば特に制限されないが、好ましくは脂肪酸アミドが挙げられる。添加剤は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２３】
脂肪酸アミドとしては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどが挙げられる。置換アミドの具体例としては、Ｎ−オレイルパルチミン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、メチロールアミドの具体例としては、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミドなどが挙げられる。脂肪酸エステルアミドの具体例としては、ステアロアミドエチルステアレートなどが挙げられる。また、芳香族系ビスアミドの具体例としては、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−システアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。
【００２４】
熱可塑性樹脂層１を形成する熱可塑性樹脂組成物中における前記添加剤の含有量としては、特に制限されないが、好ましくは４００ｐｐｍ以上、より好ましくは６００〜１５００ｐｐｍ程度、さらに好ましくは７００〜１３００ｐｐｍ程度が挙げられる。添加剤の含有量がこのような範囲に設定されていることにより、熱可塑性樹脂組成物が金属との摩擦によって負に帯電することが抑制され、金属との摩擦によって正に帯電した異物が、熱可塑性樹脂組成物に吸引されて熱可塑性樹脂組成物に異物が混入することを、効果的に抑制することができる。
【００２５】
熱可塑性樹脂層１は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂組成物によって２層以上で形成されていてもよい。また、熱可塑性樹脂層１の厚さとしては、熱可塑性樹脂層としての機能を発揮すれば、特に制限されないが、例えば、１０〜１００μｍ程度、好ましくは１５〜５０μｍ程度が挙げられる。
【００２６】
［基材層２］
本発明の包装材料において、基材層２は、必要に応じて設けられる層であり、最外層に位置する層である。基材層２を形成する素材については、特に制限されるものではない。基材層２を形成する素材としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。
【００２７】
ポリエステル樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリカーボネート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル−ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステル樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２８】
また、ポリアミド樹脂としては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６，６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸−テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’−ジフェニルメタン−ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミド樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。延伸ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層２の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層２の形成素材として好適に使用される。
【００２９】
基材層２は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層２として好適に使用される。
【００３０】
これらの中でも、基材層２を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステル、特に好ましくは２軸延伸ナイロンが挙げられる。
【００３１】
基材層２は、成形性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルム及びコーティングの少なくとも一方を積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層２を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミ法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。また、接着剤を介して接着させる場合、使用する接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。更に、接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型、ＵＶやＥＢなどの電子線硬化型等のいずれであってもよい。接着剤の成分としてポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、アミノ樹脂、ゴム、シリコン系樹脂が挙げられる。
【００３２】
また、包装材料の成形性を高める観点から、基材層２の表面には、熱可塑性樹脂層１で例示した滑剤と同様の滑剤が被覆されていてもよい。
【００３３】
基材層２の厚さとしては、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍが挙げられる。
【００３４】
［接着層３］
本発明の包装材料において、接着層３は、基材層２と熱可塑性樹脂層１とを接着させるために、必要に応じて設けられる層である。
【００３５】
接着層３は、基材層２と熱可塑性樹脂層１とを接着可能である接着剤によって形成される。接着層３の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。更に、接着層３の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
【００３６】
接着層３の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリカーボネート、共重合ポリエステル等のポリエステル系樹脂；ポリエーテル系接着剤；ポリウレタン系接着剤；エポキシ系樹脂；フェノール樹脂系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ポリアミド等のポリアミド系樹脂；ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；セルロース系接着剤；（メタ）アクリル系樹脂；ポリイミド系樹脂；尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ樹脂；クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等のゴム；シリコーン系樹脂；フッ化エチレンプロピレン共重合体等が挙げられる。これらの接着剤成分は１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。２種以上の接着剤成分の組み合わせ態様については、特に制限されないが、例えば、その接着剤成分として、ポリアミドと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリアミドと金属変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリアミドとポリエステル、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリエステルと金属変性ポリオレフィンとの混合樹脂等が挙げられる。これらの中でも、展延性、高湿度条件下における耐久性や応変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、熱可塑性樹脂層１と基材層２との間のラミネーション強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
【００３７】
接着層３の厚さについては、例えば、２〜５０μｍ、好ましくは３〜２５μｍが挙げられる。
【００３８】
本発明の包装材料は、薬品、化粧品、食品、電解液などの様々な内容物の包装に利用することができる。すなわち、本発明の包装材料は、薬品用包装材料、化粧品用包装材料、食品用包装材料、包装材料などとして好適に使用される。また、包装材料は、内容物の形状に合わせて変形され、内容物を収容する包装体とすることもできる。
【００３９】
３．包装材料の製造方法
本発明の少なくとも熱可塑性樹脂層を有する包装材料の製造方法は、以下の工程を備えることを特徴とする。
金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する工程
熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程
前記搬送工程の後、前記熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する工程
【００４０】
本発明の製造方法においては、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を用意する。当該熱可塑性樹脂組成物は、上述の通りである。
【００４１】
次に、当該熱可塑性樹脂組成物を、金属配管を通して移動させる搬送工程を行う。上述の通り、熱可塑性樹脂を、金属配管を通して移動させる搬送工程を行う場合、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂は、負に帯電しやすいという特性を有している。一方、異物の主な原因となっているセルロース、綿、毛などは、金属との摩擦によって正に帯電する。このため、金属配管を通して熱可塑性樹脂を移動させる際に、熱可塑性樹脂が負に帯電すると、負に帯電した熱可塑性樹脂に、正に帯電した異物が吸引されて、熱可塑性樹脂に異物が混入しやすくなる。これに対して、本発明の製造方法においては、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を使用しているため、熱可塑性樹脂組成物全体として負に帯電することが効果的に抑制されており、正に帯電した異物が吸引され難く、搬送工程における熱可塑性樹脂組成物への異物の混入が効果的に抑制されている。
【００４２】
搬送工程において、金属配管を通して移動される熱可塑性樹脂組成物の形状としては、特に制限されないが、好ましくはペレット状が挙げられる。
【００４３】
金属配管を形成する素材としては、特に制限されないが、機械的強度、耐久性などの観点からは、好ましくはステンレス鋼材（ＳＵＳ）が挙げられる。
【００４４】
搬送工程の後、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形することにより、熱可塑性樹脂層１を形成することができる。具体的には、例えばペレット状の熱可塑性樹脂組成物を、貯蔵タンクやコンテナなどから金属配管を通して成形機に搬送し、成形機で加熱溶融して、フィルム状に成形することにより、包装材料を製造することができる。熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融して、フィルム状に成形する方法としては、例えば、押出成形法などの公知の方法を採用することができる。
【００４５】
また、上述の通り、本発明の包装材料としては、基材層２と熱可塑性樹脂層１が積層されたもの、基材層２と接着層３と熱可塑性樹脂層１がこの順に積層されたものなどであってもよい。基材層２に熱可塑性樹脂層１を直接積層させる場合には、基材層２上に、熱可塑性樹脂層１を構成する熱可塑性樹脂組成物を押出成形法、グラビアコート法、ロールコート法等の方法により積層すればよい。また、基材層２と熱可塑性樹脂層１の間に接着層３を設ける場合には、例えば、(1) 基材層２上に、接着層３及び熱可塑性樹脂層１を共押出しすることにより積層する方法（共押出しラミネーション法）、(2)別途、接着層３と熱可塑性樹脂層１が積層した積層体を形成し、これを基材層２上に熱ラミネーション法により積層する方法、(3) 基材層２上に、接着層３を形成させるための接着剤を押出し法や溶液コーティングした高温で乾燥さらには焼き付ける方法等により積層させ、この接着層３上に予めシート状に製膜した熱可塑性樹脂層１をサーマルラミネーション法により積層する方法、(4) 基材層２と、予めシート状に製膜した熱可塑性樹脂層１との間に、溶融させた接着層３を流し込みながら、接着層３を介して基材層２と熱可塑性樹脂層１を貼り合せる方法（サンドラミネーション法）等が挙げられる。なお、必要に応じて設けられる接着層３の接着性を強固にするために、更に、熱ロール接触式、熱風式、近又は遠赤外線式等の加熱処理に供してもよい。このような加熱処理の条件としては、例えば１５０〜２５０℃で１〜５分間が挙げられる。
【００４６】
本発明の製造方法においては、必要に応じて、製膜性、積層化加工、最終製品２次加工（パウチ化、エンボス成形）適性等を向上又は安定化するために、包装材料にコロナ処理、ブラスト処理、酸化処理、オゾン処理等の表面活性化処理を施していてもよい。
【００４７】
４．異物混入抑制方法
本発明の異物混入抑制方法は、金属配管内を通して熱可塑性樹脂組成物を移動させる際に、当該熱可塑性樹脂組成物に異物が混入することを抑制する異物混入抑制方法であって、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を、金属配管内を通して移動させる搬送工程を備えることを特徴とする。
【００４８】
異物混入を抑制する対象となる熱可塑性樹脂組成物、搬送工程における金属配管などは、上述の通りである。本発明の異物混入抑制方法によれば、金属との摩擦よって正に帯電する添加剤と、熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物を、金属配管内を通して搬送することにより、熱可塑性樹脂組成物全体として負に帯電することが効果的に抑制されており、正に帯電した異物が吸引され難く、搬送工程における熱可塑性樹脂組成物への異物の混入が効果的に抑制される。
【実施例】
【００４９】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し本発明は実施例に限定されるものではない。
【００５０】
実施例１−２及び比較例１
加熱溶融したポリプロピレン樹脂（融点１５０℃、ＭＦＲ８ｇ／１０分）に表１に記載の添加剤を１０００ｐｐｍの濃度となるように配合し、熱可塑性樹脂組成物をペレット状（粒径３ｍｍ程度）に成形した。得られたペレットを、容積５００ｍＬのステンレス鋼材（ＳＵＳ）製の容器に入れ、ペイントシェーカーを用いて５分間振とうした。振とう前後のペレットについて、静電電荷量測定器（春日電機社製のＫＱ−１４００）を用いて、帯電量を測定した。
なお、比較例１では、ポリプロピレン樹脂のみからペレットを作製した。結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2016064593.tif 000002
【００５２】
表１に示される結果から明らかな通り、エルカ酸アミドまたはベヘン酸アミドを配合した実施例１及び２の熱可塑性樹脂組成物は、ステンレス鋼材との間の摩擦によっても負に帯電せず、大きく正に帯電していることが分かる。一方、エルカ酸アミドまたはベヘン酸アミドを配合しなかった比較例１では、ステンレス鋼材との間の摩擦によって大きく負に帯電していることが分かる。
【００５３】
＜異物の数の測定＞
実施例１及び２で得られたペレットを、押出し温度２５０℃で、幅１００ｍｍ厚み５０μｍのフィルム状となるように、押し出し機で押出した。その際、ペレットは、長さ５０ｍのＳＵＳ配管内を搬送し、押出し機に充填した。得られた押出しフィルムの幅１ｍ×長さ１ｍの範囲にある異物の個数を数えた。結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
2016064593.tif 000003
表２に示されるように、エルカ酸アミドまたはベヘン酸アミドを配合した実施例１及び２の熱可塑性樹脂組成物から得られたペレットでは、ＳＵＳ配管内を搬送しても、異物の混入が効果的に抑制されていた。
【符号の説明】
【００５５】
１  熱可塑性樹脂層
２  基材層
３  接着層
１０  包装材料
【図１】
2016064593.tif 000004