(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、作業者による接点ばねの破損を抑制することを目的とする。【解決手段】接点ばね４０は、接点ばね本体４２と、固定部４４と、接点部４８とを備える。接点ばね本体４２は、導電性を有し、リング状に形成される。固定部４４は、接点ばね本体４２に設けられ、第１電子部材に固定される。接点部４８は、接点ばね本体４２における固定部４４と反対側の頂部４６に設けられ、第２電子部材の電極部３２に接触される。【選択図】図２
2016213087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有し、リング状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体に設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられ、第２電子部材の電極部に接触される接点部と、
を備える接点ばね。
【請求項２】
導電性を有し、Ｃ字状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体の両端部にそれぞれ設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられ、第２電子部材の電極部に接触される接点部と、
を備える接点ばね。
【請求項３】
前記接点ばね本体は、
前記固定部から前記頂部側かつ外側へそれぞれ延出する一対の第１波形部と、
前記頂部から前記固定部側かつ外側へそれぞれ延出し、一端部が前記一対の第１波形部の一端部にそれぞれ接続される一対の第２波形部と、
を有する、
請求項１又は請求項２に記載の接点ばね。
【請求項４】
前記一対の第１波形部の前記一端部と前記一対の第２波形部の前記一端部とは、前記接点ばね本体の幅方向の内側が開口したＣ字状に湾曲された接続部を介して接続される、
請求項３に記載の接点ばね。
【請求項５】
前記頂部における前記固定部と反対側の外面は、チップマウンタによって吸着される吸着面とされる、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の接点ばね。
【請求項６】
前記吸着面は、前記接点ばね本体の重心上に位置される、
請求項５に記載の接点ばね。
【請求項７】
前記第１電子部材は、プリント基板とされ、
前記固定部は、前記接点ばね本体の両端部から前記接点部と反対側へそれぞれ延出し、前記プリント基板に形成された一対の貫通孔の各々に挿入された状態で該プリント基板に固定される一対の脚部とされる、
請求項２に記載の接点ばね。
【請求項８】
第１電子部材と、
導電性を有し、リング状に形成される接点ばね本体と、前記接点ばね本体に形成され、前記第１電子部材に固定される固定部と、前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられる接点部と、を備える接点ばねと、
前記接点部に接触される電極部を有する第２電子部材と、
有する電子機器。
【請求項９】
第１電子部材と、
導電性を有し、Ｃ字状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体の両端部にそれぞれ設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられる接点部と、を備える接点ばねと、
前記接点部に接触される電極部を有する第２電子部材と、
有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、接点ばね及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末等の電子機器に設けられ、当該電子機器に装着されるバッテリユニットの電極部との接点を形成する接点ばねがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３４９８７５号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、２つの電子部材を電気的に接続する接点ばねとしては、例えば、Ｕ字状に湾曲されたＵ字状接点ばねがある。このＵ字状接点ばねは、一端側が一方の電子部材の電極部に半田により接合され、自由端とされた他端側が他方の電子部材との接点とされる。そして、例えば、２つの電子部材の組み付けに伴って、Ｕ字状接点ばねの他端側に他方の電子部材の電極部が接触される。これにより、２つの電子部材がＵ字状接点ばねを介して電気的に接続される。
【０００５】
しかしながら、上記のＵ字状接点ばねでは、例えば、２つの電子部材が組み付けられる前の状態では、作業者の手袋等が自由端とされたＵ字状接点ばねの他端側に引っ掛かり易く、Ｕ字状接点ばねが破損する可能性がある。
【０００６】
本願が開示する技術は、一つの側面として、作業者による接点ばねの破損を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する技術では、接点ばねは、接点ばね本体と、固定部と、接点部とを備える。接点ばね本体は、導電性を有し、リング状に形成される。固定部は、接点ばね本体に設けられ、第１電子部材に固定される。接点部は、接点ばね本体における固定部と反対側の頂部に設けられ、第２電子部材の電極部に接触される。
【発明の効果】
【０００８】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、作業者による接点ばねの破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示される接点ばねを奥行方向から見た正面図である。
【図３】図３は、図２に示される接点ばね本体を高さ方向から見た平面図である。
【図４】図４は、図１に示される接点ばねがチップマウンタに吸着された状態を示す正面図である。
【図５】図５は、図３に示される接点ばねの一部を拡大して示す拡大正面図である。
【図６】図６は、図２に示される接点ばね本体が高さ方向に圧縮された状態を示す正面図である。
【図７】図７は、比較例に係るＵ字状接点ばねを奥行方向から見た正面図である。
【図８】図８は、図７に示されるＵ字状接点ばねを高さ方向から見た平面図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る接点ばねを奥行方向から見た正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
先ず、本願が開示する技術の第１実施形態について説明する。
【００１１】
図１に示されるように、第１実施形態に係る電子機器１０は、例えば、携帯用電子機器（携帯用端末）とされる。この電子機器１０は、筐体１２と、タッチパネルモジュール１８と、メインプリント基板２０と、サブプリント基板３０と、接点ばね４０とを備える。
【００１２】
筐体１２は、薄型の箱状に形成される。この筐体１２は、当該筐体１２の厚み方向に分割されるフロントケース１４及びリヤケース１６を有する。フロントケース１４の前面側には、タッチパネルモジュール１８が組み付けられる。このフロントケース１４とリヤケース１６との間には、メインプリント基板２０及びサブプリント基板３０が収容される。なお、メインプリント基板２０は、第１電子部材及びプリント基板の一例である。また、サブプリント基板３０は、第２電子部材及びプリント基板の一例である。
【００１３】
メインプリント基板２０には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等の図示しない複数の電子部品が実装される。また、メインプリント基板２０には、導電性を有し、複数の電子部品を電気的に接続するプリント配線等の配線が形成される。
【００１４】
サブプリント基板３０は、例えば、フレキシブルプリント基板とされる。また、サブプリント基板３０には、メインプリント基板２０と同様に図示しない複数の電子部品が実装される。さらに、サブプリント基板３０には、導電性を有し、複数の電子部品を電気的に接続するプリント配線等の配線が形成される。このサブプリント基板３０は、接点ばね４０を介してメインプリント基板２０と電気的に接続された状態で、図示しないビス等によってメインプリント基板２０又は筐体１２に組み付けられる。
【００１５】
具体的には、図２に示されるように、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０とは、互いに対向して配置される。このメインプリント基板２０におけるサブプリント基板３０側の表面２０Ａには、電極部２２が形成される。これと同様に、サブプリント基板３０におけるメインプリント基板２０側の表面３０Ａには、電極部３２が形成される。これらの電極部２２，３２は、例えば、導電性を有するメッキ等の金属膜によって形成される。なお、電極部２２は、第１電極部の一例である。また、電極部３２は、第２電極部の一例である。
【００１６】
メインプリント基板２０の電極部２２には、接点ばね４０が固定される。なお、図２に示される矢印Ｈは、接点ばね４０（接点ばね本体４２）の高さ方向を表す。また、矢印Ｗは、接点ばね４０（接点ばね本体４２）の幅方向を表す。さらに、図３に示される矢印Ｄは、接点ばね４０（接点ばね本体４２）の奥行方向（厚み方向）を表す。
【００１７】
図２に示されるように、接点ばね４０は、接点ばね本体４２を有する。接点ばね本体４２は、弾性及び導電性を有する金属製の線材によって菱形状のリング状に形成される。より具体的には、接点ばね本体４２は、奥行方向（矢印Ｄ方向）から見て、高さａよりも幅ｂが広い薄型の菱形状のリング状に形成される。この接点ばね本体４２は、接点ばね４０の幅方向の中央を通りかつ高さ方向（矢印Ｈ）に沿った仮想の中心線ＣＬを対して左右対称に形成される。
【００１８】
また、接点ばね本体４２は、弾性変形により高さ方向に伸縮可能とされる。この接点ばね本体４２は、例えば、電鋳法によってリング状に形成される。なお、図２には、接点ばね本体４２の自然状態、すなわち接点ばね本体４２が高さ方向に潰れる前の状態が実線で示される。また、図２には、接点ばね本体４２が高さ方向に潰れた状態（圧縮された状態）が二点鎖線で示される。
【００１９】
接点ばね本体４２は、固定部４４、頂部４６、一対の接点部４８、一対の第１波形部５０、一対の第２波形部５４、及び一対の接続部５８を有する。固定部４４は、接点ばね本体４２における高さ方向の一端側（メインプリント基板２０側）の部位に形成される。この固定部４４は、接点ばね本体４２の幅方向に沿って直線状に延びる直線状部とされる。この固定部４４は、メインプリント基板２０の表面２０Ａに沿って配置され、当該表面２０Ａに形成された電極部２２に図示しない半田等によって固定される。
【００２０】
頂部４６は、接点ばね本体４２における固定部４４と反対側の部位に形成される。つまり、頂部４６は、接点ばね本体４２における高さ方向の他端側（サブプリント基板３０側）の部位に形成される。この頂部４６は、固定部４４と接点ばね本体４２の高さ方向に対向すると共に、接点ばね本体４２の幅方向に直線状に延びる直線状部とされる。これらの頂部４６及び固定部４４は、接点ばね本体４２の幅方向の中央部に配置されており、中心線ＣＬとそれぞれ交差される。この頂部４６の長手方向の両側の端部４６Ｅには、一対の接点部４８が設けられる。
【００２１】
一対の接点部４８は、頂部４６の両側の端部４６Ｅから固定部４４と反対側へ突起状にそれぞれ突出される。この一対の接点部４８は、接点ばね本体４２の幅方向に互いに間隔を空けて配置される。また、一対の接点部４８は、頂部４６の端部４６Ｅからの突出長さが同じ長さとされており、サブプリント基板３０の電極部３２に接触される。
【００２２】
図４に示されるように、頂部４６における固定部４４と反対側の外面は、チップマウンタ２４の吸着ノズル２４Ａによって吸着される吸着面４６Ａとされる。吸着面４６Ａは、平坦面とされており、接点ばね本体４２の重心Ｇ上に位置される。この吸着面４６Ａの両側に一対の接点部４８が設けられる。換言すると、吸着面４６Ａは、頂部４６における一対の接点部４８の間に形成される。
【００２３】
一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４は、菱形状に形成された接点ばね本体４２の各辺（各斜辺）を形成する。これらの一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４は、波形形状（蛇腹形状）に形成される。
【００２４】
具体的には、図５に示されるように、第１波形部５０は、長手方向（矢印Ｌ１方向）に交互に配列される複数の凸部５２Ａ及び凹部５２Ｂを有する。これにより、第１波形部５０は、弾性変形により長手方向に伸縮可能とされる。これと同様に、第２波形部５４は、長手方向に交互に配列される複数の凸部５６Ａ及び凹部５６Ｂを有する。これにより、第２波形部５４は、弾性変形により長手方向（矢印Ｌ２方向）に伸縮可能とされる。
【００２５】
第１波形部５０は、固定部４４の端部４４Ｅから頂部４６側かつ接点ばね本体４２の幅方向の外側（図４の矢印Ｗ１側）へ延出される。換言すると、第１波形部５０は、固定部４４の端部４４Ｅから接点ばね本体４２の幅方向の外側へ向かうに従って頂部４６側へ向かうように、接点ばね本体４２の幅方向に対して傾斜される。これにより、第１波形部５０がメインプリント基板２０の表面２０Ａ（図２参照）に接触し難くなる。
【００２６】
一方、第２波形部５４は、頂部４６の端部４６Ｅから固定部４４側かつ接点ばね本体４２の幅方向の外側へ延出される。換言すると、第２波形部５４は、頂部４６の端部４６Ｅから接点ばね本体４２の幅方向の外側へ向かうに従って固定部４４側へ向かうように、接点ばね本体４２の幅方向に対して傾斜される。これにより、第２波形部５４がサブプリント基板３０の表面３０Ａ（図２参照）に接触し難くなる。この一対の第２波形部５４の長手方向の一端部５４Ｅ１は、一対の接続部５８を介して一対の第１波形部５０の長手方向の一端部５０Ｅ１と接続される。
【００２７】
接続部５８は、接点ばね本体４２の幅方向の内側（矢印Ｗ１と反対側）が開口されたＣ字状に湾曲された湾曲部とされる。接続部５８における固定部４４側の一端部５８Ｅ１には、第１波形部５０の一端部５０Ｅ１が接続される。この接続部５８の一端部５８Ｅ１と第１波形部５０の一端部５０Ｅ１とは、第１波形部５０の波形形状が連続するように接続される。また、図２に示されるように、一対の第１波形部５０の長手方向の他端部５０Ｅ２は、固定部４４を介して互いに接続される。
【００２８】
一方、図５に示されるように、接続部５８における頂部４６側の他端部５８Ｅ２には、第２波形部５４の一端部５４Ｅ１が接続される。この接続部５８の他端部５８Ｅ２と第２波形部５４の一端部５４Ｅ１とは、第２波形部５４の波形形状が連結するように接続される。また、図２に示されるように、一対の第２波形部５４の長手方向の他端部５４Ｅ２は、頂部４６を介して互い接続される。
【００２９】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００３０】
先ず、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０との接続方法の一例について説明する。
【００３１】
先ず、図４に示されるように、メインプリント基板２０の電極部２２に、ペースト状の半田（図示省略）が塗布される。次に、チップマウンタ２４によって、メインプリント基板２０の電極部２２上に接点ばね４０の固定部４４が配置される。具体的には、チップマウンタ２４の吸着ノズル２４Ａによって接点ばね本体４２における頂部４６の吸着面４６Ａが吸着されて保持される。この状態で、チップマウンタ２４によって接点ばね４０がメインプリント基板２０の電極部２２上へ搬送される。
【００３２】
次に、チップマウンタ２４が、吸着ノズル２４Ａによる吸着面４６Ａの吸着を解除する。これにより、接点ばね４０の固定部４４が、メインプリント基板２０の電極部２２上に設置される。その後、電極部２２に塗布された図示しない半田が加熱され、当該電極部２２に接点ばね４０の固定部４４が半田付けされる。これにより、メインプリント基板２０の電極部２２に接点ばね４０の固定部４４が固定される。
【００３３】
次に、図２に示されるように、メインプリント基板２０に対してサブプリント基板３０が対向して配置される。この際、接点ばね４０の一対の接点部４８に、サブプリント基板３０の電極部３２が接触される。これにより、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０とが、接点ばね本体４２を介して電気的に接続される。
【００３４】
次に、図６に示されるように、例えば、作業者等によってサブプリント基板３０がメインプリント基板２０側へ移動されると、リング状の接点ばね本体４２が弾性変形して高さ方向に潰される（圧縮される）。より具体的には、互いに接続された第１波形部５０と第２波形部５４とがなす角度が小さくなり、かつ接点ばね本体４２の幅ｂが広くなるように接点ばね本体４２が圧縮される。そして、接点ばね本体４２が圧縮されると、接点ばね本体４２の復元力Ｆによって一対の接点部４８がサブプリント基板３０の電極部３２に圧接される。
【００３５】
この状態で、サブプリント基板３０が、メインプリント基板２０又は筐体１２に図示しないビス等によって固定される。これにより、メインプリント基板２０の電極部２２とサブプリント基板３０の電極部３２との間で、接点ばね本体４２が潰された状態で保持される。つまり、一対の接点部４８がサブプリント基板３０の電極部３２に圧接された状態で保持される。
【００３６】
このように本実施形態によれば、接点ばね４０の一対の接点部４８が、サブプリント基板３０の電極部３２に圧接された状態で保持される。これにより、例えば、落下等に伴って電子機器１０に衝撃や振動が加えられても、サブプリント基板３０の電極部３２から一対の接点部４８が瞬間的に離れることが抑制される。したがって、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０との電気的な接続状態が瞬間的に切断される瞬断が抑制される。
【００３７】
また、接点ばね４０には、一対の接点部４８が設けられる。これにより、本実施形態では、サブプリント基板３０の電極部３２に接触される接点部４８が一つの場合と比較して、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０との瞬断がさらに抑制される。
【００３８】
次に、比較例と対比しながら、本実施形態の作用及び効果を説明する。
【００３９】
図７に示されるように、比較例に係るＵ字状接点ばね１００は、奥行方向から見てＵ字状に形成される。このＵ字状接点ばね１００の一端側１００Ａは、メインプリント基板２０の電極部２２に図示しない半田によって固定される。
【００４０】
一方、Ｕ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂは、自由端とされると共に円弧状に湾曲される。このＵ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂは、サブプリント基板３０の電極部３２との接点とされる。そして、Ｕ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂにサブプリント基板３０の電極部３２が接触されることにより、メインプリント基板２０とサブプリント基板３０とが伝電気的に接続される。
【００４１】
また、サブプリント基板３０の電極部３２によってＵ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂがメインプリント基板２０側へ押圧されると、図７に二点鎖線で示されるように、Ｕ字状接点ばね１００がＵ字状の湾曲部１００Ｃを起点として弾性変形する。これにより、Ｕ字状接点ばね１００の復元力Ｑによって、Ｕ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂがサブプリント基板３０の電極部３２に圧接される。
【００４２】
この状態で、サブプリント基板３０が、メインプリント基板２０又は筐体１２に図示しないビス等によって固定される。これにより、メインプリント基板２０の電極部２２とサブプリント基板３０の電極部３２との間で、Ｕ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂがサブプリント基板３０の電極部３２に圧接された状態で保持される。
【００４３】
ここで、比較例に係るＵ字状接点ばね１００では、他端側１００Ｂが自由端とされる。そのため、Ｕ字状接点ばね１００の他端側１００Ｂにサブプリント基板３０の電極部３２が接触される前の状態では、当該他端側１００Ｂに作業者の手袋等が引っ掛かり易く、Ｕ字状接点ばね１００が破損する可能性がある。
【００４４】
これに対して本実施形態では、図２に示されるように、接点ばね本体４２がリング状に形成される。これにより、接点ばね本体４２に作業者の手袋等が引っ掛かり難くなる。したがって、接点ばね４０の破損が抑制される。
【００４５】
さらに、図２に示されるように、本実施形態では、接点ばね本体４２がリング状に形成されるため、Ｕ字状接点ばね１００よりも小さい潰れ量Ｓで、当該接点ばね本体４２にＵ字状接点ばね１００と同等以上の復元力Ｆ（図６参照）を発生させることができる。したがって、本実施形態では、Ｕ字状接点ばね１００よりも接点ばね４０の高さａを低くすることができる。
【００４６】
このように本実施形態では、Ｕ字状接点ばね１００と比較して、作業者による接点ばね４０の破損を抑制しつつ、接点ばね４０の小型化を図ることができる。
【００４７】
また、比較例に係るＵ字状接点ばね１００は、図７に示されるように、奥行方向から見て左右対称ではないため、Ｕ字状接点ばね１００の重心上に吸着面１０２を設定し難い。そして、Ｕ字状接点ばね１００の重心上から外れた位置に吸着面１０２がある場合、吸着ノズル２４Ａで吸着面１０２を吸着した状態で当該Ｕ字状接点ばね１００をメインプリント基板２０の電極部２２へ搬送する際に、Ｕ字状接点ばね１００が傾く可能性がある。この場合、メインプリント基板２０の電極部２２に対するＵ字状接点ばね１００の位置がずれる可能性がある。
【００４８】
これに対して本実施形態では、接点ばね４０の吸着面４６Ａが、接点ばね４０の重心Ｇ上に配置される。これにより、チップマウンタ２４の吸着ノズル２４Ａによって接点ばね４０の吸着面４６Ａを吸着した状態で、当該接点ばね４０をメインプリント基板２０の電極部２２へ搬送する際に、接点ばね４０が傾くことが抑制される。したがって、メインプリント基板２０の電極部２２に対する接点ばね４０の位置ずれが抑制される。
【００４９】
また、本実施形態では、接点ばね本体４２に一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４が設けられる。これらの一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４は、接点ばね本体４２が高さ方向に潰された際に、各々の長手方向（図５において矢印Ｌ１，Ｌ２方向）に伸縮する。これにより、接点ばね本体４２が高さ方向に潰れた際に、一対の接続部５８に集中する応力が低減される。したがって、本実施形態では、一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４が直線状の場合と比較して、接点ばね４０の耐久性が高められる。
【００５０】
しかも、本実施形態では、一対の第１波形部５０及び一対の第２波形部５４が直線状の場合と比較して、接点ばね本体４２が高さ方向に潰れたときの接点ばね本体４２の幅ｂ（図２参照）が小さくなる。したがって、接点ばね４０の設置スペースを小さくすることができる。
【００５１】
次に、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同様の部材等については同符号を付して説明する省略する。
【００５２】
図９に示されるように、第２実施形態に係る接点ばね６０は、接点ばね本体６２を有する。接点ばね本体６２は、奥行方向から見て、弾性及び導電性を有する金属製の線材によって、メインプリント基板２０側が開口されたＣ字状に形成される。より具体的には、接点ばね本体６２は、奥行方向から見て、メインプリント基板２０側に切れ目が形成された菱形状のリング状に形成される。この接点ばね本体６２は、頂部４６、一対の接点部４８、一対の第１波形部５０、一対の第２波形部５４、及び一対の接続部５８を有する。また、接点ばね本体６２には、一対の脚部６４が設けられる。
【００５３】
一対の脚部６４は、接点ばね本体６２と同様に、弾性及び導電性を有する金属製の線材で形成されており、例えば、電柱法によって接点ばね本体６２と一体に形成される。また、一対の脚部６４は、接点ばね本体６２の両側の端部（自由端部）、すなわち一対の第１波形部５０の他端部５０Ｅ２から頂部４６と反対側へ棒状に延出される。この一対の脚部６４は、メインプリント基板２０に形成された一対の貫通孔２６にそれぞれ挿入される。なお、一対の脚部６４は、一対の固定部の一例である。
【００５４】
一対の貫通孔２６は、メインプリント基板２０を厚み方向に貫通するスルーホールとされる。各貫通孔２６の内周面は、導電膜２８Ａによって被覆される。これと同様に、各貫通孔２６の両側の周縁部は、導電膜２８Ｂ，２８Ｃによってそれぞれ被覆される。導電膜２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃは、例えば、導電性を有するメッキ等の金属膜によって形成される。
【００５５】
ここで、接点ばね６０の一対の脚部６４は、メインプリント基板２０の表面２０Ａ側から一対の貫通孔２６にそれぞれ貫通される。これにより、一対の脚部６４の先端部６４Ａが、メインプリント基板２０から接点ばね本体６２と反対側の裏面２０Ｂから突出される。また、一対の脚部６４の先端部６４Ａは、半田６６によってメインプリント基板２０の裏面２０Ｂにそれぞれ固定される。この半田６６によって、各貫通孔２６の裏面２０Ｂ側の周縁部に形成された導電膜２８Ｃを被覆することにより、各脚部６４とメインプリント基板２０とが電気的に接続される。
【００５６】
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００５７】
本実施形態によれば、接点ばね本体６２は、Ｃ字状に形成される。この接点ばね本体６２の両側の端部、すなわち一対の第１波形部５０の他端部５０Ｅ２には、一対の脚部６４が設けられる。この一対の脚部６４は、メインプリント基板２０に形成された一対の貫通孔２６の各々に挿入され、半田６６によってメインプリント基板２０の裏面２０Ｂに固定される。そのため、本実施形態では、メインプリント基板２０の表面２０Ａ側には、一対の脚部６４のような自由端部が存在しない。したがって、作業者の手袋等が接点ばね本体６２に引っ掛かり難くなるため、接点ばね６０の破損が抑制される。
【００５８】
また、本実施形態では、一対の脚部６４が一対の貫通孔２６に挿入された状態でメインプリント基板２０に固定される。したがって、本実施形態では、第１実施形態と比較して、接点ばね６０がメインプリント基板２０から外れ難くなる。
【００５９】
次に、上記第１，第２実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第１実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は第２実施形態にも適宜適用可能である。
【００６０】
上記第１実施形態では、接点ばね本体４２に一対の接点部４８が設けられるが、上記第１実施形態はこれに限らない。接点ばね本体４２には、少なくとも１つの接点部を設けることができる。また、接点部は、頂部４６の端部４６Ｅに限らず、頂部４６の中間部に設けられても良い。
【００６１】
また、上記第１実施形態では、頂部４６が直線状に形成されるが、頂部４６の形状はこれに限らない。頂部４６は、例えば、固定部４４側が開口されたＣ字状に形成されても良い。
【００６２】
また、上記第１実施形態では、頂部４６に吸着面４６Ａが設けられるが、吸着面４６Ａは接点ばね本体４２における頂部４６以外の部位に設けられても良い。
【００６３】
また、上記第１実施形態では、固定部４４が直線状に形成されるが、固定部４４の形状はこれに限らない。固定部４４は、メインプリント基板２０に固定可能であれば良く、例えば、波形形状とされても良い。
【００６４】
また、上記第１実施形態では、接点ばね４０の固定部４４がメインプリント基板２０の電極部２２に固定されるが、接点ばね４０の固定部４４はサブプリント基板３０の電極部３２に固定されても良い。
【００６５】
また、上記第１実施形態に係る接点ばね４０は、２つのプリント基板の接続に限らず、例えば、電子部品とプリント基板の接続や、２つの電子部品の接続にも用いることができる。なお、上記第１実施形態における電子部材（第１電子部材及び第２電子部材）は、電子部品及びプリント基板を含む上位概念である。
【００６６】
また、上記第１実施形態に係る接点ばね４０は、パーソナルコンピュータや各種の家電製品等の種々の電子機器に適用可能である。
【００６７】
以上、本願が開示する技術の一実施例について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施例に限定されるものでない。また、上記実施例及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００６８】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００６９】
（付記１）
導電性を有し、リング状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体に設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられ、第２電子部材の電極部に接触される接点部と、
を備える接点ばね。
（付記２）
導電性を有し、Ｃ字状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体の両端部にそれぞれ設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられ、第２電子部材の電極部に接触される接点部と、
を備える接点ばね。
（付記３）
前記接点部は、前記接点ばね本体が前記第１電子部材と前記第２電子部材との間で潰された状態で前記電極部に接触される、
付記１又は付記２に記載の接点ばね。
（付記４）
前記接点ばね本体は、
前記固定部から前記頂部側かつ外側へそれぞれ延出する一対の第１波形部と、
前記頂部から前記固定部側かつ外側へそれぞれ延出し、一端部が前記一対の第１波形部の一端部にそれぞれ接続される一対の第２波形部と、
を有する、
付記１〜付記３の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記５）
前記第１波形部及び前記第２波形部は、交互に配列される複数の凸部及び凹部をそれぞれ有する、
付記４に記載の接点ばね。
（付記６）
前記一対の第１波形部の前記一端部と前記一対の第２波形部の前記一端部とは、前記接点ばね本体の幅方向の内側が開口したＣ字状に湾曲された接続部を介して接続される、
付記４又は付記５に記載の接点ばね。
（付記７）
前記接点ばね本体は、菱形状に形成される、
付記１〜付記６の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記８）
前記接点部は、前記頂部から前記固定部と反対側へ突出される、
付記１〜付記７の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記９）
前記頂部には、互いに間隔を空けた複数の前記接点部が設けられる、
付記１〜付記８の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記１０）
前記頂部における前記固定部と反対側の外面は、チップマウンタによって吸着される吸着面とされる、
付記１〜付記９の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記１１）
前記接点部は、前記頂部における前記吸着面の両側に設けられる、
付記１０に記載の接点ばね。
（付記１２）
前記吸着面は、平坦面とされる、
付記１０又は付記１１に記載の接点ばね。
（付記１３）
前記吸着面は、前記接点ばね本体の重心上に位置される、
付記１０〜付記１２の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記１４）
前記固定部は、前記第１電子部材の表面に沿って直線状に延び、該表面に形成された電極部に固定される、
付記１に記載の接点ばね。
（付記１５）
前記頂部は、前記固定部と対向すると共に、前記接点ばね本体の幅方向に直線状に延びる、
付記１４の記載の接点ばね。
（付記１６）
前記第１電子部材は、プリント基板とされ、
前記固定部は、前記接点ばね本体の両端部から前記接点部と反対側へそれぞれ延出し、前記プリント基板に形成された一対の貫通孔の各々に挿入された状態で該プリント基板に固定される一対の脚部とされる、
付記２に記載の接点ばね。
（付記１７）
前記一対の脚部は、前記一対の貫通孔にそれぞれ貫通された状態で、前記プリント基板における前記接点ばね本体と反対側の裏面に半田によって固定される、
付記１６に記載の接点ばね。
（付記１８）
前記接点ばね本体は、幅方向の中央を通りかつ高さ方向に沿った中心線に対して左右対称に形成される、
付記１〜付記１７の何れか１つに記載の接点ばね。
（付記１９）
第１電子部材と、
導電性を有し、リング状に形成される接点ばね本体と、前記接点ばね本体に形成され、前記第１電子部材に固定される固定部と、前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられる接点部と、を備える接点ばねと、
前記接点部に接触される電極部を有する第２電子部材と、
有する電子機器。
（付記２０）
第１電子部材と、
導電性を有し、Ｃ字状に形成される接点ばね本体と、
前記接点ばね本体の両端部にそれぞれ設けられ、第１電子部材に固定される固定部と、
前記接点ばね本体における前記固定部と反対側の頂部に設けられる接点部と、を備える接点ばねと、
前記接点部に接触される電極部を有する第２電子部材と、
有する電子機器。
【符号の説明】
【００７０】
１０      電子機器
２０      メインプリント基板（第１電子部材及びプリント基板の一例）
２０Ａ    表面
２０Ｂ    裏面
２４      チップマウンタ
２６      貫通孔
３０      サブプリント基板（第２電子部材の一例）
３２      電極部
４２      接点ばね本体
４４      固定部
４６      頂部
４６Ａ    吸着面
４８      接点部
５０      第１波形部
５０Ｅ１  一端部（第１波形部の一端部の一例）
５０Ｅ２  他端部（接点ばね本体の両端部の一例）
５２Ａ    凸部
５２Ｂ    凹部
５４      第２波形部
５４Ｅ１  一端部（第２波形部の一端部の一例）
５６Ａ    凸部
５６Ｂ    凹部
５８      接続部
６２      接点ばね本体
６４      脚部（固定部の一例）
６６      半田
ＣＬ      中心線
Ｇ        重心
【図１】
2016213087.tif 000003
【図２】
2016213087.tif 000004
【図３】
2016213087.tif 000005
【図４】
2016213087.tif 000006
【図５】
2016213087.tif 000007
【図６】
2016213087.tif 000008
【図７】
2016213087.tif 000009
【図８】
2016213087.tif 000010
【図９】
2016213087.tif 000011