(57)【要約】【課題】研削工程においてウエーハの反りを防ぐためのテープ及び環状フレームを使用しなくとも、研削後チャックテーブルから離間させたウエーハに反りを生じさせないようにする。【解決手段】研削装置１を用いて薄化したウエーハを研削装置１から搬出し次工程の装置２に搬入する搬送方法において、薄化されたウエーハを加温しつつチャックテーブル３０から離間させウエーハを保持して研削装置１からウエーハを搬出する搬出工程と、搬出工程でチャックテーブル３０から離間したウエーハを継続的に加温する加温維持工程と、加温維持工程でウエーハが加温された状態を維持して次工程の装置２に搬入する搬入工程と、からなるようにした。【選択図】図１
2016157718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送方法であって、
該研削砥石で薄化されたウエーハを加温しつつ該チャックテーブルから離間させウエーハを保持して該研削装置からウエーハを搬出する搬出工程と、
該搬出工程で該チャックテーブルから離間したウエーハを継続的に加温する加温維持工程と、
該加温維持工程で該ウエーハが加温された状態を維持して次工程の装置にウエーハを搬入する搬入工程と、
からなるウエーハの搬送方法。
【請求項２】
チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構であって、
該チャックテーブルが保持するウエーハの上面に接触してウエーハを吸引保持する保持面を有する搬送パッドと、該保持面と吸引源とを連通させる連通路と、該搬送パッドの内部に配設され該保持面を加温するヒータと、該ヒータに通電する電力を制御して該保持面の温度を制御する電力制御部と、を備え、
該チャックテーブルから次工程の装置に搬送するまで該ヒータによりウエーハを加温して搬送する搬送機構。
【請求項３】
チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構であって、
該チャックテーブルが保持するウエーハの上面を非接触状態で吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドに配設され該搬送パッドが非接触状態で吸引保持するための吸引力を生み出す非接触式吸引保持器と、該非接触式吸引保持器に高圧気体を供給する高圧気体供給源と、該非接触式吸引保持器と該高圧気体供給源とを連通させる連通路と、該搬送パッドが保持したウエーハを加温する加温部と、を備え、
該チャックテーブルから次工程の装置に搬送するまで該加温部によりウエーハを加温して搬送する搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの搬送方法及びウエーハの搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体製造工程において、デバイス等をより集積化し小型化する技術として、ＦＯＷＬＰ（Ｆｕｎ−Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージ技術が用いられている。切り分けられた個々のＩＣチップ等を基板にマウンティングしワイヤでボンディングしたりしてから樹脂封止するパッケージと異なり、ＦＯＷＬＰは、シリコン基板に配線の形成が行われたウエーハ状態の半導体ウエーハ（例えば、シリコンウエーハである。）に、例えば、液状樹脂のモールディングを行いウエーハ上に樹脂薄膜の封止層を形成し、次いで、ウエーハ裏面（シリコン基板）を研削し、その後ウエーハを切削により切り分けることで、基板レスかつワイヤレスでＩＣチップサイズに小型化された半導体装置の作製を可能としている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８１８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、ＦＯＷＬＰを生産する工程で、液状樹脂をモールディングし、液状樹脂が硬化する際に樹脂の収縮が起こる。さらに、ウエーハをチャックテーブルで保持しつつウエーハ裏面のシリコン基板を研削しウエーハの薄化を行うと、樹脂が収縮する応力が働くことで、研削後にチャックテーブルから離間させたウエーハには、封止層である樹脂面側に凹状の湾曲（反り）が生じる。そこで、樹脂面の湾曲を防ぐために、研削工程においては、樹脂面にテープを貼着するとともにテープを環状フレームに貼着して研削を行っている。すなわち、テープによって樹脂面を保護するとともに、ウエーハよりも面積が広いテープの周縁部に環状フレームを貼着し、環状フレームを固定することで、ウエーハの反りが生じることを防いでいる。
【０００５】
しかし、ウエーハを環状フレームで支持して研削を行うと、通常のシリコンウエーハ等の研削では使用しない環状フレームを必要とする上に、ウエーハを貼着したテープを環状フレームに貼着する工程及び環状フレームをテープから剥離する工程に時間をとられ、さらに、テープの消費量も増大するという問題が生じる。
そこで、樹脂を有するために反りが生じうるウエーハを研削する工程においては、研削後のウエーハの樹脂面側への凹状の湾曲を防ぐためのテープ及び環状フレームを使用しなくとも、研削後チャックテーブルから離間させたウエーハに反りを生じさせないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送方法であって、該研削砥石で薄化されたウエーハを加温しつつ該チャックテーブルから離間させウエーハを保持して該研削装置からウエーハを搬出する搬出工程と、該搬出工程で該チャックテーブルから離間したウエーハを継続的に加温する加温維持工程と、該加温維持工程で該ウエーハが加温された状態を維持して次工程の装置にウエーハを搬入する搬入工程と、からなるウエーハの搬送方法である。
【０００７】
また、上記課題を解決するための本発明は、チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構であって、該チャックテーブルが保持するウエーハの上面に接触してウエーハを吸引保持する保持面を有する搬送パッドと、該保持面と吸引源とを連通させる連通路と、該搬送パッドに配設され該保持面を加温するヒータと、該ヒータに通電する電力を制御して該保持面の温度を制御する電力制御部と、を備え、該チャックテーブルから次工程の装置に搬送するまで該ヒータによりウエーハを加温して搬送する搬送機構である。
【０００８】
さらに、上記課題を解決するための本発明は、チャックテーブルで保持したウエーハを研削砥石で研削してウエーハを薄化する研削装置を用いて薄化したウエーハを該研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構であって、該チャックテーブルが保持するウエーハの上面を非接触状態で吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドに配設され該搬送パッドが非接触状態で吸引保持するための吸引力を生み出す非接触式吸引保持器と、該非接触式吸引保持器に高圧気体を供給する高圧気体供給源と、該非接触式吸引保持器と該高圧気体供給源とを連通させる連通路と、該搬送パッドが保持したウエーハを加温する加温部と、を備え、該チャックテーブルから次工程の装置に搬送するまで該加温部によりウエーハを加温し搬送する搬送機構である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、薄化したウエーハを研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送方法において、研削装置からウエーハを搬出する搬出工程でウエーハを加温し、加温維持工程でさらに継続的にウエーハを加温し、さらに加温された状態を維持してウエーハを次工程の装置に搬入する搬入工程を経るものとすることで、薄化したウエーハを研削装置に備えるチャックテーブルから離間させても、ウエーハに対する継続的な加温により、ウエーハに研削による反りが生じないこととなる。そのため、研削工程において、環状フレームを使用する必要がなくなる。その結果、ウエーハを環状フレームに貼着するためのテープが不要になり、環状フレームでテープを介してウエーハを支持させるための工程を無くすことを可能とする。
【００１０】
また、本発明は、薄化したウエーハを研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構において、ウエーハを吸引保持する保持面を有する搬送パッドと、該保持面と吸引源とを連通させる連通路と、該搬送パッドに配設され該保持面を加温するヒータと、該ヒータに通電する電力を制御して該保持面の温度を制御する電力制御部とを備えたことにより、薄化したウエーハを搬送パッドで吸引保持し研削装置に備えるチャックテーブルから離間させても、該ヒータによるウエーハに対する継続的な加温及び電力制御部による温度制御により、ウエーハに研削による反りが生じないこととなる。そのため、研削工程おいて、環状フレームを使用する必要がなくなる。その結果、ウエーハを環状フレームに貼着するためのテープが不要になり、環状フレームでテープを介してウエーハを支持させるための工程を無くすことを可能とする。
【００１１】
さらに、本発明は、薄化したウエーハを研削装置から搬出し次工程の装置に搬入する搬送機構において、該チャックテーブルが保持するウエーハの上面を非接触状態で吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドに配設され該搬送パッドが非接触状態で吸引保持するための吸引力を生み出す非接触式吸引保持器と、該非接触式吸引保持器に高圧気体を供給する高圧気体供給源と、該非接触式吸引保持器と該高圧気体供給源とを連通させる連通路と、該搬送パッドが保持したウエーハを加温する加温部とを備えたことにより、薄化したウエーハを搬送パッドで非接触状態で吸引保持し研削装置に備えるチャックテーブルから離間させても、搬送パッドが保持したウエーハに対する継続的な加温により、ウエーハに研削による反りが生じないこととなる。そのため、研削工程において、環状フレームを使用する必要がなくなる。その結果、ウエーハを環状フレームに貼着するためのテープが不要になり、環状フレームでテープを介してウエーハを支持させるための工程を無くすことを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研削装置及び次工程の装置の配置並びに搬送機構の一例を示す斜視図である。
【図２】研削工程においてウエーハが研削装置により研削されている状態を示す断面図である。
【図３】搬出工程において加温されているウエーハが研削装置から搬出されている状態を示す断面図である。
【図４】搬入工程において加温されているウエーハが次工程の装置に搬入されている状態を示す断面図である。
【図５】ウエーハ上面を非接触状態で吸引保持する搬送パッドを備える搬送機構の一例を示す斜視図である。
【図６】非接触式吸引保持器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０に保持したウエーハＷを研削手段７によって研削し薄化する装置である。研削装置１のベース１０上の前方は、チャックテーブル３０に対してウエーハＷの着脱が行われる領域である着脱領域Ａとなっており、ベース１０上の後方は、研削手段７によりウエーハＷの研削が行われる領域である研削領域Ｂとなっている。
【００１４】
ウエーハＷは、例えば、ＦＯＷＬＰである。ウエーハＷのウエーハ上面Ｗａはシリコン基板層であり、ウエーハＷのウエーハ底面Ｗｂは樹脂がモールディングされた封止層である。そして、ウエーハ底面Ｗｂには、デバイス保護用のＢＧテープＴが貼着されている
【００１５】
研削領域Ｂには、コラム１１が立設されており、コラム１１の側面には研削送り手段５が配設されている。研削送り手段５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレールに摺接する昇降板５３と、昇降板５３に連結され研削手段７を保持するホルダ５４とから構成され、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ５４に保持された研削手段７がＺ軸方向で研削送りされる。
【００１６】
研削手段７は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル７０と、スピンドル７０を回転可能に支持するスピンドルハウジング７１と、スピンドル７０を回転駆動させるモータ７２と、スピンドル７０の下端に接続されたマウント７３と、マウント７３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール７４とを備える。そして、研削ホイール７４は、ホイール基台７４ｂと、ホイール基台７４ｂの底面に環状に配設された複数の研削砥石７４ａとを備える。
【００１７】
図１に示すチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材からなりウエーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００の下部の中心には、吸引管１３の一端が接続され、吸引管１３のもう一端が、例えば、真空発生装置及びコンプレッサーからなる吸引源１４に接続されている。そして、吸引源１４が吸引することで生み出された吸引力が、吸引管１３を介して、吸着部３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一に形成されている保持面３００ａ上に伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。チャックテーブル３０は、カバー３１によって周囲から囲まれ、着脱領域Ａと研削領域Ｂとの間をＹ軸方向に往復移動可能となっている。また、図２に示すように、チャックテーブル３０は、枠体３０１の枠体底面に接続された回転手段３２により回転可能に支持されている。なお、枠体３０１の内部には、例えば、ウエーハＷを加温させるヒータを設けてもよい。
【００１８】
回転手段３２は、例えば、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル３２０と、スピンドル３２０の一端に接続されスピンドル３２０を回転駆動させるモータ３２１と、スピンドル３２０のもう一端に接続された駆動プーリー３２２と、駆動プーリー３２２に隣接する従動プーリー３２３と、従動プーリー３２３が装着され枠体３０１の底面に接続された回転部材３２４と、駆動プーリー３２２及び従動プーリー３２３に巻かれたベルト３２５とを備える。そして、モータ３２１が駆動プーリー３２２を回転させることで、その回転がベルト３２５を介して従動プーリー３２３に伝わり、従動プーリー３２３が装着された回転部材３２４が回転し、同時にチャックテーブル３０も回転する。そして、回転部材３２４の内部には、吸引管１３が通されている。
【００１９】
着脱領域Ａ内には、図１で示すように、ウエーハＷを研削装置１から搬出し次工程の装置２に搬入する搬送機構９が配設されている。搬送機構９は、図２に示すチャックテーブル３０が保持するウエーハＷのウエーハ上面Ｗａを吸引保持する保持面９１ｃを有する搬送パッド９１と、保持面９１ｃで吸引保持するための吸引力を生み出す吸引源９２と、保持面９１ｃと吸引源９２とを連通させる連通路９３と、搬送パッド９１の内部に配設され保持面９１ｃを加温するヒータ９４と、ヒータ９４に通電する電力を制御して保持面９１ｃの温度を制御する電力制御部９５とを備える。
【００２０】
着脱領域Ａ内には、ベース１０に内蔵された図示しないモータにより矢印Ｒ方向に回転可能な回転部材９０ａが立設されている。回転部材９０ａの軸方向はＺ軸方向であり、回転部材９０ａの長手方向（Ｚ軸方向）上端には、回転部材９０ａの回転に伴い矢印Ｒ方向に回転するアーム９０ｂの一端が接続されている。回転部材９０ａ及びアーム９０ｂは、回転部材９０ａの下方に内蔵された図示しないエアシリンダ等の駆動手段によりＺ軸方向に上下動可能となっている。そして、アーム９０ｂのもう一端には、搬送パッド９１が接続されている。
【００２１】
図３に示す搬送パッド９１は、例えば、その外形が円盤形状であり、熱による変形等が生じないポーラス部材からなりウエーハＷを吸着する吸着部９１ａと、吸着部９１ａを支持する枠体９１ｂとを備える。吸着部９１ａの上部には、連通路９３の一端が接続され、連通路９３のもう一端が、吸引源９２に接続されることで、連通路９３は、吸着部９１ａの露出面であり枠体９１ｂの上面と面一に形成されている保持面９１ｃと吸引源９２とを連通させる。吸引源９２は、例えば、真空吸引用の真空発生装置及びコンプレッサーからなり、吸引源９２が吸引を行うことで生み出された吸引力が、連通路９３を介して、保持面９１ｃに伝達されることで、搬送パッド９１が保持面９１ｃでウエーハＷを吸引保持する。
【００２２】
図３に示すヒータ９４は、例えば、発熱体に電流を流し主に赤外線を放射させるカーボンヒータであり、搬送パッド９１の枠体９１ｂの内部に均一に配設され、保持面９１ｃを枠体９１ｂの内部から加温する。なお、ヒータ９４は、カーボンヒータに限られず、セラミックヒータやハロゲンヒータ等でもよく、保持面９１ｃを短時間で均一に加温できるものが好ましい。
【００２３】
ヒータ９４には、ヒータ９４に通電させる電源９６ａを備える回路９６が接続されている。そして、回路９６の任意の位置には、例えばＣＰＵ及びメモリ等によって構成される電力制御部９５が接続されている。電源９６ａから所定の電圧が印加され、回路９６に電流が流れ、ヒータ９４に所定の電力が通電し、ヒータ９４により保持面９１ｃの加温が開始されると、電力制御部９５がヒータ９４に通電する電力を制御して、保持面９１ｃの温度を所定の温度（例えば、５０℃から６０℃である。）に保つ。
【００２４】
図１に示す次工程の装置２は、例えば、ダイシングテープをウエーハに貼着するテープマウンタであり、研削装置１に並列するように配置されている。次工程の装置２のベース２０上には、例えば、搬送機構９により搬送されたウエーハＷを保持するチャックテーブル２１が備えられている。
【００２５】
図４に示すチャックテーブル２１は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材からなりウエーハＷを吸着する吸着部２１０と、吸着部２１０を支持する枠体２１１とを備え、吸着部２１０の下部には、吸引管２２の一端が接続され、吸引管２２のもう一端が、例えば、真空発生装置及びコンプレッサーからなる吸引源２３に接続されている。そして、吸引源２３で生み出された吸引力が、吸引管２２を介して、吸着部２１０の露出面であり枠体２１１の上面と面一に形成されている保持面２１０ａ上に伝達されることで、チャックテーブル２１が保持面２１０ａ上でウエーハＷを吸引保持する。
【００２６】
図５に示す搬送機構６は、図１で示す搬送機構９の代わりに、研削装置１のベース１０上に配設することが可能な搬送機構である。
【００２７】
搬送機構６は、図２に示すチャックテーブル３０が保持するウエーハＷのウエーハ上面Ｗａを非接触状態で吸引保持する搬送パッド６１と、搬送パッド６１に配設され搬送パッド６１が非接触状態で吸引保持するための吸引力を生み出す複数の非接触式吸引保持器６２と、非接触式吸引保持器６２に高圧気体を供給する高圧気体供給源６３と、非接触式吸引保持器６２と高圧気体供給源６３とを連通させる連通路６４と、搬送パッド６１の内部に配設され搬送パッド６１を加温するヒータ６５と、ヒータ６５に通電する電力を制御して搬送パッド６１の温度を制御する電力制御部９５とを備える。
【００２８】
図５に示すように、着脱領域Ａ内のベース１０上には、ベース１０に内蔵された図示しないモータにより矢印Ｒ方向に回転可能な回転部材６０ａが立設されている。回転部材６０ａの軸方向はＺ軸方向であり、回転部材６０ａの長手方向（Ｚ軸方向）上端には、回転部材６０ａの回転に伴い矢印Ｒ方向に回転するアーム６０ｂの一端が接続されている。回転部材６０ａ及びアーム６０ｂは、回転部材６０ａの下方に内蔵された図示しないエアシリンダ等の駆動手段によりＺ軸方向に上下動可能となっている。そして、アーム６０ｂのもう一端には、搬送パッド６１が接続されている。
【００２９】
図５に示す搬送パッド６１は、例えば、環状部材６１ａと、直線状部材６１ｂとから構成される。環状部材６１ａには、互いに約９０度離間して４つの非接触式吸引保持器６２が配設されている。そして、図６に示すように、非接触式吸引保持器６２は、環状部材６１ａを貫いて環状部材６１ａの底面から突出するように取り付けられている。また、１つの非接触式吸引保持器６２が、直線状部材６１ｂの中央部分に配設されており、アーム６０ｂ及び直線状部材６１ｂを貫いて直線状部材６１ｂの底面から突出するように取り付けられている。各非接触式吸引保持器６２には各連通路６４の一端がそれぞれ接続されており、各連通路６４のそれぞれのもう一端が高圧気体供給源６３に接続されることで、非接触式吸引保持器６２と高圧気体供給源６３とが連通する。
【００３０】
図６に示すように、非接触式吸引保持器６２は、ベルヌーイの原理を利用した吸引保持器である。すなわち、高圧気体供給源６３から供給された高圧気体が非接触式吸引保持器６２とウエーハとの間を通過して大気へ放出される。放出された気体噴流は拡径により減速していき、大気圧となるため、非接触式吸引保持器６２とウエーハとの隙間でベルヌーイ効果が働き、非接触式吸引保持器６２の中心部に圧力降下が発生する。ここで発生した負圧により、ウエーハを吸引するものである。非接触式吸引保持器６２の保持器本体６２ａには、連通路６４の一端が接続されており、連通路６４は保持器本体６２ａと垂直部材６２ｂとにより画成された環状気体供給路６２ｃに接続されている。垂直部材６２ｂは円盤状水平部材６２ｄと一体に形成されており、保持器本体６２ａと円盤状水平部材６２ｄとの間に環状オリフィス６２ｅが形成されている。
【００３１】
高圧気体供給源６３から供給された高圧気体は矢印６２ｆで示すように非接触式吸引保持器６２の連通路６４に導入され、連通路６４から環状気体供給路６２ｃに入り環状オリフィス６２ｅを通って加速され、矢印６２ｇで示すように高圧気体が高速で噴出される。その結果、ベルヌーイの原理により、噴出される気体により矢印６２ｇで囲まれた中央部分に矢印６２ｈで示すように吸引力が発生する。この矢印６２ｈで示す吸引力が、搬送パッド６１が非接触状態でウエーハを吸引保持するための吸引力となる。
【００３２】
図５に示すように、環状部材６１ａ及び直線状部材６１ｂの内部には、例えば、発熱体に電流を流し主に赤外線を放射させるカーボンヒータであるヒータ６５が配設されており、通電により搬送パッド６１を加温する。なお、ヒータ６５は、ウエーハを加温する加温部として機能するものであれば、カーボンヒータに限られず、セラミックヒータやハロゲンヒータ等でもよく、搬送パッド６１を短時間で均一に加温できるものが好ましい。
【００３３】
ヒータ６５には、ヒータ６５に通電させる電源９６ａを備える回路９６が接続されている。そして、回路９６の任意の位置には、例えばＣＰＵ及びメモリ等によって構成される電力制御部９５が接続されている。電源９６ａから所定の電圧が印加され、回路９６に電流が流れ、ヒータ６５に所定の電力が通電し、ヒータ６５により搬送パッド６１の加温が開始されると、電力制御部９５がヒータ６５に通電する電力を制御して、搬送パッド６１の温度を所定の温度（例えば、５０℃から６０℃である。）に保つ。
【００３４】
（実施形態１）
以下に、図１〜４を用いて、図２に示すウエーハＷを研削装置１により研削し、研削後のウエーハＷを研削装置１から搬出し、次工程の装置２へと搬入する場合の、研削装置１及び次工程の装置２の動作、搬送機構９の動作、並びに搬送方法について説明する。
【００３５】
（１）研削工程
まず、図２に示すように、ウエーハ底面ＷｂにＢＧテープＴが貼着されたウエーハＷのＢＧテープＴ側が、吸引源１４が吸引することで生み出された吸引力により、チャックテーブル３０の保持面３００ａ上で吸引保持される。次いで、チャックテーブル３０が、図１に示す着脱領域Ａから研削領域Ｂ内の研削手段７の下まで＋Ｙ方向へ移動する。
【００３６】
次いで、図２に示すように、スピンドル７０が研削ホイール７４を回転させ、研削手段７が−Ｚ方向へと送られ、研削手段７に備える研削ホイール７４が下降していき、回転する研削砥石７４ａがウエーハＷのウエーハ上面Ｗａに接することにより、ウエーハＷに対する研削が行われる。さらに、研削中は、回転手段３２がチャックテーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａに保持されたウエーハＷも回転するので、研削砥石７４ａがウエーハ上面Ｗａの全面の研削加工を行う。
【００３７】
研削によりウエーハＷが所定の厚さまで薄化すると、研削手段７を＋Ｚ方向へと移動させウエーハＷから離間させて、研削工程を終了する。
【００３８】
（２）搬出工程
研削工程が終了した後、チャックテーブル３０を−Ｙ方向に移動させて図１に示す着脱領域Ａの元の位置に戻す。そして、研削砥石７４ａで薄化されたウエーハＷを加温しつつチャックテーブル３０から離間させウエーハＷを保持して研削装置１からウエーハＷを搬出する搬出工程を開始する。
【００３９】
搬出工程においては、搬送機構９が、薄化したウエーハＷを研削装置１から搬出する。まず、回転部材９０ａが回転し、搬送パッド９１が着脱領域Ａの元の位置まで戻ったチャックテーブル３０の上方に移動し、搬送パッド９１の保持面９１ｃとチャックテーブル３０で保持するウエーハＷのウエーハ上面Ｗａとの位置合わせが行われる。また、電源９６ａにより回路９６に電流が流れ、搬送パッド９１内部に配設されたヒータ９４に所定の電力が通電し、ヒータ９４により保持面９１ｃの加温を開始する。次いで、搬送パッド９１が、−Ｚ方向へと降下し、保持面９１ｃとウエーハ上面Ｗａとが接触する。さらに、吸引源９２が吸引することで生み出された吸引力が、保持面９１ｃと吸引源９２とを連通させる連通路９３を通して保持面９１ｃへと伝達され、搬送パッド９１は保持面９１ｃでウエーハ上面Ｗａを吸引保持する。なお、チャックテーブル３０の内部に、ウエーハＷを加温するヒータを設けている場合には、チャックテーブル３０の内部からウエーハＷをヒータにより加温してもよい。
【００４０】
ヒータ９４により加温された保持面９１ｃは、ウエーハ上面Ｗａを吸引保持すると同時にウエーハＷを加温する。また、吸引源１４による吸引を停止し、逆に吸引源１４から吸引管１３を通して保持面３００ａへと圧縮気体が供給され、ウエーハＷが保持面３００ａから離間しやすくされる。次いで、図３に示すように搬送パッド９１が＋Ｚ方向へと移動し、ウエーハＷをチャックテーブル３０から離間させる。そして、アーム９０ｂが回転し、搬送パッド９１がこれに伴って図１に示す着脱領域Ａから移動することで、搬送パッド９１がウエーハＷを保持して研削装置１からウエーハＷを搬出させる。
【００４１】
（３）加温維持工程
チャックテーブル３０から離間したウエーハＷは、搬送パッド９１により研削装置１から搬出され図１に示す次工程の装置２に搬入されるまでの間、ヒータ９４により保持面９１ｃを通して継続して加温される。加温維持工程においては、電力制御部９５が、ヒータ９４に通電する電力を制御して保持面９１ｃの温度が、例えば５０℃〜６０℃の範囲で保たれるように制御する。
【００４２】
（４）搬入工程
次いで、加温維持工程でウエーハＷが加温された状態を維持して次工程の装置２に搬入する搬入工程を開始する。まず、搬送パッド９１が保持面９１ｃで吸引保持したウエーハＷをヒータ９４により継続して加温しながら、次工程の装置２に備えるチャックテーブル２１上へと移動する。また、チャックテーブル２１に備える枠体２１１の上面には、図４に示すように、あらかじめ環状フレームＦが位置合わせされた状態で戴置されている。
【００４３】
次いで、チャックテーブル２１上へと移動した搬送パッド９１と、チャックテーブル２１の保持面２１０ａとの位置合わせがなされる。この位置合わせがなされた後、ウエーハＷのウエーハ底面Ｗｂに貼着されたＢＧテープＴとチャックテーブル２１の保持面２１０ａとが接触する所定の高さまで、搬送パッド９１が−Ｚ方向へと降下する。そして、吸引源９２による吸引が停止し、逆に吸引源９２から連通路９３を通して保持面９１ｃへと圧縮気体が供給され、ウエーハＷを保持面９１ｃから離間させチャックテーブル２１の保持面２１０ａへと戴置する。戴置されたウエーハＷは、図４に示すように環状フレームＦにより、ウエーハＷの外周が囲まれる。また、吸引源２３が吸引することで生み出された吸引力が、吸引管２２を介して、保持面２１０ａ上に伝達されることで、チャックテーブル２１がウエーハＷに貼着されたＢＧテープＴ側を吸引保持する。ウエーハＷから離間した搬送パッド９１は、アーム９０ｂにより図１に示す研削装置１の着脱領域Ａの元の位置へと戻され、ウエーハＷの搬入工程が終了する。
【００４４】
図２に示すように、本研削工程では環状フレームを用いずにウエーハＷを薄化しているため、ウエーハＷを環状フレームに貼着するためのテープを用いておらず、したがって、前処理としての環状フレームでテープを介してウエーハＷを支持させるための工程を行わずに済んでいる。そして、図３に示すように、搬出工程において、薄化したウエーハＷを搬送機構９が備える搬送パッド９１で吸引保持した後、研削装置１に備えるチャックテーブル３０から離間させても、搬送パッド９１の内部に配設されたヒータ９４により保持面９１ｃを通してウエーハＷに対する継続的な加温がされることで、ウエーハＷに研削による反りが生じない。そして、搬出工程後に行われる加温維持工程でもウエーハＷをヒータ９４で継続的に加温し、次いで、搬入工程で次工程の装置２にウエーハＷを搬入することで、ウエーハＷに反りを生じさせずウエーハＷの搬送が可能となる。
【００４５】
搬入工程が終了した後、ウエーハ上面Ｗａに図示しないダイシングテープを貼着し、さらにダイシングテープを環状フレームＦに貼着し、環状フレームＦによりウエーハＷを支持する。ここでは、搬送機構９によりウエーハＷに反りを発生させずに、研削装置１から次工程の装置２へとウエーハＷが搬送されたため、ウエーハＷへの均一なダイシングテープの貼着が可能となる。
【００４６】
（実施形態２）
以下に、図１、図２及び図５を用いて、図２に示すウエーハＷを、ベース１０上に搬送機構６が配設された研削装置１により研削し、研削後のウエーハＷを研削装置１から搬出し、次工程の装置２へと搬入する場合の、研削装置１及び次工程の装置２の動作、搬送機構６の動作、並びに搬送方法について説明する。
【００４７】
（１）研削工程
ウエーハＷのウエーハ上面Ｗａの研削工程は、ベース１０上に搬送機構９が配設された研削装置１の場合と同様である。
【００４８】
（２）搬出工程
研削工程が終了した後、研削砥石７４ａで薄化されたウエーハＷを加温しつつチャックテーブル３０から離間させウエーハＷを保持して研削装置１からウエーハＷを搬出する搬出工程を開始する。
【００４９】
搬出工程においては、図５に示す搬送機構６が薄化したウエーハＷを研削装置１から搬出する。まず、搬送パッド６１が図１の着脱領域Ａの元の位置まで戻ったチャックテーブル３０の上方に移動し、搬送パッド６１とチャックテーブル３０で保持するウエーハＷのウエーハ上面Ｗａとの位置合わせが行われる。また、電源９６ａにより搬送パッド６１内部に配設されたヒータ６５に所定の電力が通電し、ヒータ６５により搬送パッド６１の加温を開始する。次いで、搬送パッド６１が、搬送パッド６１に配設された非接触式吸引保持器６２とウエーハ上面Ｗａとが接触しない程度の限度いっぱいの位置まで−Ｚ方向へ降下する。
【００５０】
搬送パッド６１がＺ軸方向の所定の位置まで降下した後、高圧気体供給源６３が高圧気体を供給し、供給された高圧気体が連通路６４を通り非接触式吸引保持器６２へと到達することで吸引力が生み出され、搬送パッド６１が非接触状態でウエーハ上面Ｗａを吸引保持する。ヒータ６５により加温された搬送パッド６１は、ウエーハ上面Ｗａを吸引保持すると同時にウエーハＷを加温する。なお、チャックテーブル３０内部に、ウエーハＷを加温させるヒータを設けている場合には、チャックテーブル３０内部からウエーハＷをヒータにより加温してもよい。
【００５１】
次いで、搬送パッド６１が＋Ｚ方向へと移動し、ウエーハＷをチャックテーブル３０から離間させる。そして、図５に示す回転部材６０ａが回転しアーム６０ｂを旋回させ、搬送パッド６１がこれに伴って図１に示す着脱領域Ａから移動することで、搬送パッド６１がウエーハＷを保持して研削装置１からウエーハＷを搬出させる。
【００５２】
（３）加温維持工程
チャックテーブル３０から離間したウエーハＷは、搬送パッド６１により研削装置１から搬出され図１に示す次工程の装置２に搬入されるまでの間、ヒータ６５により継続して加温される。加温維持工程においては、電力制御部９５が、ヒータ６５に通電する電力を制御して搬送パッド６１の温度が、例えば５０℃〜６０℃の範囲で保たれるように制御する。
【００５３】
（４）搬入工程
加温維持工程でウエーハＷが加温された状態を維持して次工程の装置２に搬入する搬入工程を開始する。まず、搬送パッド６１が非接触状態で吸引保持したウエーハＷをヒータ６５により継続して加温しながら、アーム６０ｂにより次工程の装置２の備えるチャックテーブル２１上へと移動する。
【００５４】
次いで、チャックテーブル２１上へと移動した搬送パッド６１と、チャックテーブル２１の保持面２１０ａの位置合わせがなされる。位置合わせがなされた後、搬送パッド６１が−Ｚ方向へと降下する。そして、図５に示す高圧気体供給源６３が高圧気体の供給を停止し、ウエーハＷをチャックテーブル２１の保持面２１０ａへと戴置する。ウエーハＷを離間した搬送パッド６１は、アーム６０ｂにより図１に示す研削装置１の着脱領域Ａの元の位置へと戻り、ウエーハＷの搬入工程が終了する。
【００５５】
図２に示すように、本研削工程では環状フレームを用いずにウエーハＷを薄化しているため、ウエーハＷを環状フレームに貼着するためのテープを用いておらず、したがって、環状フレームでテープを介してウエーハＷを支持させるための工程を行わずに済んでいる。そして、搬出工程において、薄化したウエーハＷを搬送機構６が備える搬送パッド６１で非接触状態で吸引保持した後、研削装置１の備えるチャックテーブル３０から離間させても、搬送パッド６１内部に配設されたヒータ６５により搬送パッド６１を通してウエーハＷに対する継続的な加温がされることで、ウエーハＷに研削による反りが生じない。そして、搬出工程後に行われる加温維持工程でもウエーハＷをヒータ６５で継続的に加温し、次いで、搬入工程で次工程の装置２にウエーハＷを搬入することで、ウエーハＷに反りを生じさせずウエーハＷの搬送が可能となる。なお、搬送機構６は、ヒータ６５を備えず、環状オリフィス６２ｅを通って噴出される高圧気体を温風にすることにより、温風がウエーハＷを加温する構成としてもよい。すなわち、加温部は、温風を噴出する構成としてもよい。
【００５６】
上記実施形態では、１つの搬送機構で研削装置のチャックテーブル３０からウエーハＷを搬出し、次の装置のチャックテーブル２１へウエーハＷを搬入するとしたが、チャックテーブル３０からウエーハを搬出する搬出機構、チャックテーブル２１にウエーハを搬入する搬入機構、というように搬出機構と搬入機構とを別々に配設しても良い。また、搬出機構から搬入機構へウエーハを移送するためにウエーハを持ち替えるステージを用いても良いし、ウエーハを収納するカセットを用いても良い。その場合、ステージおよびカセットにウエーハを加温する加温機構（ヒータ）、ならびに、加温されたウエーハを保温する保温機能（断熱材）を備えておくと良い。
【符号の説明】
【００５７】
１：研削装置  １０：ベース  １１：コラム  １３：吸引管  １４：吸引源
２：次工程の装置  ２０：ベース  ２１：チャックテーブル  ２１０：吸着部  
２１０ａ：保持面  ２１１：枠体  ２２：吸引管  ２３：吸引源
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体
３１：カバー  
３２：回転手段  ３２０：スピンドル  ３２１：モータ  ３２２：駆動プーリー  
３２３：従動プーリー
３２４：回転部材  ３２５：ベルト
５：研削送り手段  ５０：ボールネジ  ５１：ガイドレール  ５２：モータ  
５３：昇降板  ５４：ホルダ
６：搬送機構  ６０ａ：回転部材  ６０ｂ：アーム  
６１：搬送パッド  ６１ａ：環状部材  ６１ｂ：直線状部材
６２：非接触式吸引保持器  ６２ａ：保持器本体  ６２ｂ：垂直部材  
６２ｃ：環状気体供給路  ６２ｄ：円盤状水平部材  ６２ｅ：環状オリフィス  
６２ｆ：矢印  ６２ｇ：矢印  ６２ｈ：矢印
６３：高圧気体供給源  ６４：連通路  ６５：ヒータ（加温部）  
７：研削手段  ７０：スピンドル  ７１：スピンドルハウジング  ７２：モータ  
７３：マウント  ７４：研削ホイール  ７４ａ：研削砥石  ７４ｂ：ホイール基台
９：搬送機構  ９０ａ：回転部材  ９０ｂ：アーム
９１：搬送パッド  ９１ａ：吸着部  ９１ｂ：枠体  ９１ｃ：保持面
９２：吸引源  ９３：連通路  ９４：ヒータ  ９５：電力制御部  ９６：回路  
９６ａ：電源
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハ上面  Ｗｂ：ウエーハ底面  Ｆ：環状フレーム
Ｔ：ＢＧテープ  
Ａ：着脱領域  Ｂ：研削領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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