(57)【要約】【課題】効率良くキャビティ基板を形成できるキャビティ基板を提供することを課題とする。【解決手段】中央部に開口部１３を有する第１の基板１０と、開口部１３を覆うようにして第１の基板１０の上面に積層された第２の基板１１と、開口部１３を覆うようにして第１の基板１０の下面に積層された第３の基板１２とを具備して成るキャビティ基板Ａであって、第１の基板１０の外形寸法が第２および第３の基板１１、１２の外形寸法よりも大きいとともに、第１の基板１０の外周部が第２および第３の基板１１、１２の外周部から一定の幅Ｌ２ではみ出していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に開口部を有する第１の基板と、前記開口部を覆うようにして前記第１の基板の上面に積層された第２の基板と、前記開口部を覆うようにして前記第１の基板の下面に積層された第３の基板とを具備して成るキャビティ基板であって、前記第１の基板の外形寸法が前記第２および第３の基板の外形寸法よりも大きいとともに、前記第１の基板の外周部が前記第２および第３の基板の外周部から一定の幅ではみ出していることを特徴とするキャビティ基板。
【請求項２】
前記第１乃至第３の基板が、互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のキャビティ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板が積層されて成るキャビティ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
まず、図３を基に、従来の製造方法により製造されるキャビティ基板Ｂの一例について説明する。
【０００３】
キャビティ基板Ｂは、第１の基板３０と、第２の基板３１と、第３の基板３２とを具備している。第１の基板３０は、中央部に開口部３３を有する四角枠状である。第２の基板３１および第３の基板３２は、四角平板である。各基板３０、３１、３２は、同じ外形寸法を有している。
キャビティ基板Ｂは、第１の基板３０の上下面に、第２の基板３１および第３の基板３２が積層されて成る。これにより、開口部３３が上下から塞がれている。なお、第１の基板３０と第２の基板３１および第３の基板３２との間は、接着層Ｓを介して接合されている。そして、第２および第３の基板３１、３２により塞がれた開口部３３によりキャビティＫが形成される。
各基板３０、３１、３２の上下面には、導体層３４が形成されている。そして、各基板３０、３１、３２内部を貫通する貫通導体３４ａにより各基板３０、３１、３２の上下面の導体層３４同士が接続されている。
第２の基板３１の上面および第３の基板３２の下面には、ソルダーレジスト層３５が形成されている。第２の基板３１上面のソルダーレジスト層３５には、第２の基板３１上面の導体層３４の一部を露出させる開口部３５ａが形成されている。開口部３５ａから露出する導体層３４は、電子部品接続パッド３６を形成している。電子部品接続パッド３６には、電子部品が半田を介して接続される。
また、第３の基板３２下面のソルダーレジスト層３５には、第３の基板下面の導体層３４の一部を露出させる開口部３５ｂが形成されている。開口部３５ｂから露出する導体層３４は、外部接続パッド３７を形成している。外部接続パッド３７には、外部回路基板の配線導体が半田を介して接続される。これにより、電子部品と外部回路基板とが電気的に接続される。
【０００４】
次に、図４を基に、従来のキャビティ基板Ｂの製造方法の一例を説明する。なお、図３と同一の個所については同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
【０００５】
まず、図４（ａ）に示すように、第１の基板３０と第２の基板３１と第３の基板３２とを準備する。
基板３０の厚みは、０．１〜０．４ｍｍ程度である。基板３１、３２の厚みは、それぞれ０．４〜２．０ｍｍ程度である。
【０００６】
次に、図４（ｂ）に示すように、第３の基板３２上に第１の基板３０を接着層Ｓを介して積層する。これにより開口部３３の下側が塞がれる。
【０００７】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１の基板３０の上に第２の基板３１を接着層Ｓを介して積層する。これにより開口部３３の上側が塞がれる。そして最後に、各基板３０、３１、３２を貫通する貫通導体３４ａを形成することで、図３に示すようなキャビティ基板Ｂが形成される。
【０００８】
ところで、近年、携帯型の通信機器や音楽プレーヤーに代表される電子機器は小型化および高機能化が進んでいる。そのため、これらの電子機器に搭載されるキャビティ基板も小型化および高機能化が求められている。
ところが、高機能化に伴いキャビティ内には、アンテナ素子やコンデンサ等の電子素子が多数収容されるようになってきている。したがって、これらの多数の電子素子を収容するためにキャビティの大きさを確保する必要がある。
このため、キャビティ基板の小型化を実現するためには、例えば第１の基板３０の外形寸法を小さくする一方で、開口部３３の開口寸法を大きくする必要がある。
しかしながら、このような寸法取りを行うと、開口部３３を取り囲む第１の基板３０の各辺の幅が非常に細くなってしまう。第１の基板３０の各辺の幅が非常に細くなると、第１の基板３０の厚みがおよそ０．１〜０．４ｍｍ程度と非常に薄いこととも相まって第１の基板３０の強度が非常に弱くなってしまう。このため、キャビティ基板の製造工程において、第１の基板３０に変形や破断が起きやすくなる。
その結果、キャビティ基板Ｂを効率よく製造することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−１４２８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、複数の基板を積層して成るキャビティ基板の製造工程において、基板の変形や破断を回避して、効率良くキャビティ基板を形成できるキャビティ基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のキャビティ基板は、中央部に開口部を有する第１の基板と、開口部を覆うようにして第１の基板の上面に積層された第２の基板と、開口部を覆うようにして第１の基板の下面に積層された第３の基板とを具備して成るキャビティ基板であって、第１の基板の外形寸法が第２および第３の基板の外形寸法よりも大きいとともに、第１の基板の外周部が第２および第３の基板の外周部から一定の幅ではみ出していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線基板を製造する方法によれば、第１の基板の外形寸法を第２および第３の基板の外形寸法より大きく形成しておく。そして、第１の基板の上下面に第２および第３の基板を、第１の基板の外周部が第２および第３の基板から第１の幅ではみ出すように積層した後、第２の基板および第３の基板からはみ出す第１の基板の外周部を、第１の幅よりも小さい第２の幅となるように切除する。
このため、第２および第３の基板を第１の基板に積層するまでの間は、第１の基板の各辺の幅が広い状態とすることができるため、製造過程における第１の基板の強度の低下を抑制することができる。
これにより、キャビティ基板の製造工程において、第１の基板の変形や破断を回避して、効率良くキャビティ基板を形成できるキャビティ基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明に係るキャビティ基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るキャビティ基板の製造方法の一実施形態を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図３】図３は、従来のキャビティ基板の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、従来のキャビティ基板の製造方法の一例を説明するための工程毎の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
まず、図１を基に、本発明のキャビティ基板Ａの一例を説明する。
【００１５】
キャビティ基板Ａは、第１の基板１０と、第２の基板１１と、第３の基板１２とを具備している。第１の基板１０は、中央部に開口部１３を有する四角枠状である。第２の基板１１および第３の基板１２は、四角平板である。第１の基板１０の外周部は、第２および第３の基板１１、１２の外周部よりも幅Ｌ２だけはみ出している。
キャビティ基板Ａは、第１の基板１０の上下面に、第２の基板１１および第３の基板１２が積層されて成る。これにより開口部１３が上下から塞がれている。そして、第２および第３の基板１１、１２により塞がれた開口部１３によりキャビティＫが形成される。
各基板１０、１１、１２の上下面には、導体層１４が形成されている。そして、各基板１０、１１、１２内部に形成された貫通導体１４ａにより各基板１０、１１、１２の上下面の導体層１４同士が接続されている。なお、貫通導体１４ａは、従来のキャビティ基板Ｂとは異なり、各基板１０、１１、１２同士が積層される前の基板厚みが薄い状態で形成される。そのため貫通孔径が小さくても貫通導体１４ａを充填しやすく貫通導体１４ａの径を小径化できる。
第２の基板１１の上面および第３の基板１２の下面には、ソルダーレジスト層１５が形成されている。第２の基板１１上面のソルダーレジスト層１５には、第２の基板１１上面の導体層１４の一部を露出させる開口部１５ａが形成されている。開口部１５ａから露出する導体層１４は、電子部品接続パッド１６を形成している。そして、電子部品接続パッド１６には、電子部品が半田を介して接続される。
また、第３の基板１２下面のソルダーレジスト層１５には、第３の基板１２下面の導体層１４の一部を露出させる開口部１５ｂが形成されている。開口部１５ｂから露出する導体層１４は、外部接続パッド１７を形成している。そして、外部接続パッド１７には、外部回路基板の配線導体が半田を介して接続される。これにより、電子部品と外部回路基板とが電気的に接続される。
【００１６】
次に、図２を基に、本発明のキャビティ基板を製造する方法を説明する。なお、図１を基に説明したキャビティ基板Ａと同一の箇所には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００１７】
まず、図２（ａ）に示すように、第１の基板１０、第２の基板１１、第３の基板１２を準備する。
第１の基板１０は、絶縁板１０Ｐと、導体層１４と、ソルダーレジスト層１５とから成る。絶縁板１０Ｐは、中央部に開口部１３を有する四角枠状である。
導体層１４は、開口部１３周辺の絶縁板１０Ｐ上下面に形成されている。絶縁板１０Ｐの上下面の導体層１４は、貫通導体１４ａにより互いに電気的に接続されている。
ソルダーレジスト層１５は、絶縁板１０Ｐの上下面に被着されている。絶縁板１０Ｐ上面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ｃを有している。絶縁板１０Ｐ下面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ｄを有している。これらの開口部１５ｃ、１５ｄ内には、導体層１４の一部が露出している。開口部１５ｃ内に露出した導体層１４は、上面側の基板接続パッド１８として機能する。開口部１５ｄ内に露出した導体層１４は、下面側の基板接続パッド１９として機能する。第１の基板１０の厚みは、およそ０．１〜０．４ｍｍ程度である。
第２の基板１１は、絶縁板１１Ｐと、導体層１４と、ソルダーレジスト層１５とを有している。絶縁板１１Ｐは、開口部１３よりも大きな四角平板状である。
導体層１４は、絶縁板１１Ｐの上下面に形成されている。絶縁板１１Ｐの上下面の導体層１４は、貫通導体１４ａにより互いに電気的に接続されている。
ソルダーレジスト層１５は、絶縁板１１Ｐの上下面に被着されている。絶縁板１１Ｐ上面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ａを有している。絶縁板１１Ｐ下面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ｅを有している。これらの開口部１５ａ、１５ｅ内には、導体層１４の一部が露出している。開口部１５ａ内に露出した導体層１４は、電子部品接続パッド１６として機能する。開口部１５ｅ内に露出した導体層１４は、第２基板接続パッド２１として機能する。第２の基板１１の厚みは、およそ０．４〜１．５ｍｍ程度である。
第３の基板１２は、絶縁板１２Ｐと、導体層１４と、ソルダーレジスト層１５とを有している。絶縁板１２Ｐは、開口部１３よりも大きな四角平板状である。
導体層１４は、絶縁板１２Ｐの上下面に形成されている。絶縁板１２Ｐの上下面の導体層１４は、貫通導体１４ａにより互いに電気的に接続されている。
ソルダーレジスト層１５は、絶縁板１２Ｐの上下面に被着されている。絶縁板１２Ｐ上面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ｆを有している。絶縁板１２Ｐ下面のソルダーレジスト層１５は、開口部１５ｂを有している。これらの開口部１５ｂ、１５ｆ内には、導体層１４の一部が露出している。開口部１５ｆ内に露出した導体層１４は、第３基板接続パッド２０として機能する。開口部１５ｂ内に露出した導体層１４は、外部接続パッド１７として機能する。第３の基板１２の厚みは、およそ０．４〜２．０ｍｍ程度である。
【００１８】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１０の下面に、第３の基板１２を接合する。これにより開口部１３の下側が塞がれる。第１の基板１０と第３の基板１２との接合は、基板接続パッド１９と、第３基板接続パッド２０とを半田を介して接合することにより行われる。
【００１９】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１の基板１０の上面に、第２の基板１１を接合する。これにより開口部１３の上側が塞がれる。第１の基板１０と第２の基板１１との接合は、基板接続パッド１８と、第２基板接続パッド２１とを半田を介して接合することにより行われる。
このとき、第１の基板１０の外周部は、第２および第３の基板１１、１２の外周から幅Ｌ１だけ、はみ出すようにして接合される。
【００２０】
最後に、図２（ｄ）に示すように、第２および第３の基板１１、１２からはみ出した第１の基板１０の外周部を、第２および第３の基板１１、１２の外周面近傍で切除する。これにより、図１に示すようなキャビティ基板Ａが形成される。なお、第２および第３の基板１１、１２からはみ出す第１の基板１０の外周部の幅はＬ２となる。第１の基板１０の外周部は、例えばダイシング加工により切除すればよい。
なお、幅Ｌ２は、およそ０．３〜１．０ｍｍ程度であることが望ましい。０．３ｍｍより小さいと、ダイシング加工の際に、第２および第３の基板１１、１２にダイシング加工用のブレードが接触して、第２および第３の基板１１、１２を破損してしまう恐れがある。また、１．０ｍｍよりも大きいと、キャビティ基板Ａを小型化することができない。
【００２１】
上述したように、本発明のキャビティ基板を製造する際は、第１の基板１０の外形寸法を第２および第３の基板１１、１２の外形寸法より大きく形成しておく。そして、第１の基板１０の上下面に第２および第３の基板１１、１２を、第１の基板１０の外周部が第２および第３の基板１１、１２から第１の幅Ｌ１ではみ出すように積層した後、第２の基板１１、および第３の基板１２からはみ出す第１の基板１０の外周部を、第１の幅Ｌ１よりも小さい第２の幅Ｌ２となるように切除する。
このため、第２および第３の基板１１、１２を、第１の基板１０に積層するまでの間は、第１の基板１０の開口部１３周辺の幅を広く取ることができるため、強度の低下を抑制することができる。
これにより、製造過程で第１の基板１０が変形や破断することを回避して、効率良くキャビティ基板を形成できるキャビティ基板Ａを提供することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０            第１の基板
１１            第２の基板
１２            第３の基板
１３            開口部
Ａ              キャビティ基板
Ｌ２            一定の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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