(57)【要約】【課題】複数の通電ピンのいずれにおいても発熱を精度よく検知できるプラグを提供することである。【解決手段】本発明に係るプラグは、軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピン（１０）と、前記複数の通電ピン（１０）の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子（４１）と、を備える。前記複数の通電ピン（１０）は、それぞれ、法線方向が前記軸方向に交差する平面（１４）を有する。前記複数の温度検知素子（４１）は、それぞれ、前記複数の通電ピン（１０）の前記平面（１４）に接触せずに対向する。【選択図】  図１
2016213118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピンと、
前記複数の通電ピンの温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子と、
を備え、
前記複数の通電ピンは、それぞれ、法線方向が前記軸方向に交差する平面を有し、
前記複数の温度検知素子は、それぞれ、前記複数の通電ピンの前記平面に接触せずに対向する、
ことを特徴とするプラグ。
【請求項２】
前記複数の温度検知素子は、それぞれ、平坦な温度検知面を有し、
前記複数の温度検知素子の前記温度検知面は、それぞれ、前記複数のピンの前記平面に平行に対向する、
請求項１に記載のプラグ。
【請求項３】
前記複数の通電ピンのそれぞれにおいて、前記平面の前記法線方向は前記軸方向に直交している、
請求項２に記載のプラグ。
【請求項４】
前記複数の通電ピンのそれぞれにおいて、前記平面は、前記平面に対向する前記温度検知面より大きい、
請求項２または３に記載のプラグ。
【請求項５】
前記複数の通電ピンのそれぞれは、
丸棒状のコンタクトと、
前記コンタクトの一端に形成されたフランジと、
前記フランジの前記コンタクトとは反対側に形成された電線接続部と、
を備え、
前記複数の通電ピンのそれぞれにおいて、前記平面の少なくとも一部は前記フランジに形成される、
請求項１〜４のいずれか一つに記載のプラグ。
【請求項６】
前記複数の通電ピンのそれぞれは、
丸棒状のコンタクトと、
前記コンタクトの一端に形成されたフランジと、
前記フランジの前記コンタクトとは反対側に形成された電線接続部と、
を備え、
前記複数の通電ピンのそれぞれにおいて、前記平面は前記電線接続部にのみ形成される、
請求項１〜４のいずれか一つに記載のプラグ。
【請求項７】
前記複数の通電ピンのそれぞれの前記平面は、前記複数の通電ピンの中心を向いている、
請求項１〜６のいずれか一つに記載のプラグ。
【請求項８】
電気絶縁性を有する複数の壁部をさらに備え、
前記複数の壁部は、前記複数の通電ピンの前記平面と前記複数の温度検知素子との間にそれぞれ位置する、
請求項１〜７のいずれか一つに記載のプラグ。
【請求項９】
前記複数の壁部は、前記複数の通電ピンの前記平面にそれぞれ接触することによって前記複数の通電ピンの回転を防止する、
請求項８に記載のプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグに関し、特に、複数の通電ピンでの発熱を検知するプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、丸棒状の一対のプラグピンと、一対のプラグピンの温度を検知するサーミスタと、を備えるプラグを開示する。特許文献１のプラグを用いれば、プラグとレセプタクルの接触不良に起因する一対のプラグピンでの発熱を検知できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３８７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプラグでは、一対のプラグピンに対して、サーミスタの位置が遠く、一対のプラグピンでの発熱を精度よく検知できていなかった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、複数の通電ピンでの発熱を精度よく検知できるプラグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る形態のプラグは、軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピンと、前記複数の通電ピンの温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子と、を備える。前記複数の通電ピンは、それぞれ、法線方向が前記軸方向に交差する平面を有する。前記複数の温度検知素子は、それぞれ、前記複数の通電ピンの前記平面に接触せずに対向する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の通電ピンでの発熱を精度よく検知できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る実施形態１のプラグの要部の断面図である。
【図２】実施形態１のプラグの要部の別の断面図である。
【図３】実施形態１のプラグの分解斜視図である。
【図４】実施形態１のプラグの正面図である。
【図５】実施形態１のプラグの側面図である。
【図６】実施形態１のプラグの斜視図である。
【図７】実施形態１のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す図である。
【図８】実施形態１のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す別の図である。
【図９】実施形態１のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す別の図である。
【図１０】本発明に係る実施形態２のプラグの分解斜視図である。
【図１１】実施形態２のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す図である。
【図１２】実施形態２のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す別の図である。
【図１３】実施形態２のプラグにおける、通電ピンと温度検知素子との位置関係を示す別の図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態１）
以下、図１〜図９を参照して本発明に係る実施形態１のプラグを説明する。なお、図１は図４のＡ−Ａ線における断面図であり、図２は図５のＢ−Ｂ線における断面図である。ただし、図２では、プラグの構成を一部省略している。
【００１０】
本実施形態のプラグは、ＩＥＣ６０３０９に適合するプラグである。本実施形態のプラグは、図３〜図６に示すように、複数（本実施形態では２つ）の通電ピン１０と、一つの接地ピン２０と、プラグ本体３０と、温度検知ユニット４０と、ケーブル５０と、を備える。以下、必要に応じて２つの通電ピン１０の一方を第１通電ピン１０Ａといい、他方を第２通電ピン１０Ｂという。
【００１１】
温度検知ユニット４０は、図３に示すように、複数の通電ピン１０の温度をそれぞれ検知する複数（本実施形態では２つ）の温度検知素子４１と、複数の温度検知素子４１を保持するホルダ４２と、を備える。以下、必要に応じて２つの温度検知素子４１の一方を第１温度検知素子４１Ａといい、他方を第２温度検知素子４１Ｂという。
【００１２】
第１温度検知素子４１Ａは、第１通電ピン１０Ａの温度を検知するために、第１通電ピン１０Ａに接触しないように第１通電ピン１０Ａの近傍に配置される。第２温度検知素子４１Ｂは、第２通電ピン１０Ｂの温度を検知するために、第２通電ピン１０Ｂに接触しないように第２通電ピン１０Ｂの近傍に配置される。
【００１３】
温度検知素子４１は、感温部４１１と、一対の端子（リード端子）４１２，４１３と、を備える。感温部４１１は、周囲温度を検知する部位である。感温部４１１は、平板状であり、平坦な温度検知面４１４を有する。温度検知素子４１は、例えば、サーミスタであり、より詳しくは、ＰＴＣサーミスタである。したがって、感温部４１１は、周囲温度に応じてその抵抗値が変化する。
【００１４】
ホルダ４２は、電気絶縁性の樹脂で形成される。ホルダ４２は、板状である。第１温度検知素子４１Ａ及び第２温度検知素子４１Ｂは、ホルダ４２の両面に、それぞれ、取り付けられる。このとき、各温度検知素子４１Ａ，４１Ｂの温度検知面４１４はホルダ４２とは反対側に向けられる。
【００１５】
また、第１温度検知素子４１Ａの端子４１３と第２温度検知素子４１Ｂの端子４１３とが互いに電気的に接続される。つまり、第１温度検知素子４１Ａと第２温度検知素子４１Ｂとは直列に接続される。
【００１６】
ケーブル５０は、図３に示すように、５本の電線５１〜５５と、５本の電線５１〜５５を覆うシース５６と、を備える。ケーブル５０の第１端では５本の電線５１〜５５がシース５６から露出し、ケーブル５０の第２端は任意の機器（例えば、プラグ、レセプタクルなど）に接続される。
【００１７】
５本の電線５１〜５５は、２本の（第１及び第２）通電線５１，５２と、接地線５３と、２本の（第１及び第２）信号線５４，５５と、である。
【００１８】
第１及び第２通電線５１，５２は、例えば、電圧線である。第１及び第２通電線５１，５２は、それぞれ、第１及び第２通電ピン１０Ａ，１０Ｂに電気的に接続される。
【００１９】
接地線５３は、接地ピン２０に電気的に接続される。
【００２０】
第１及び第２信号線５４，５５は、温度検知ユニット４０に電気的に接続される。具体的には、第１信号線５４は第１温度検知素子４１Ａの端子４１２に電気的に接続され、第２信号線５５は第２温度検知素子４１Ｂの端子４１２に電気的に接続される。つまり、第１信号線５４と第２信号線５５との間には、第１温度検知素子４１Ａと第２温度検知素子４１Ｂとの直列回路が接続される。
【００２１】
通電ピン１０は、図３及び図７〜図９に示すように、金属により丸棒状に形成されている。つまり、通電ピン１０は丸ピンである。通電ピン１０は、例えば、コンタクト１１と、電線接続部１２と、フランジ１３と、を備える。コンタクト１１は、丸棒状である。コンタクト１１は、本実施形態のプラグに対応するレセプタクルとの電気的接続に使用される。フランジ１３は、コンタクト１１の一端（後端、図７における右端）に形成される。フランジ１３は、丸棒状であり、その直径はコンタクト１１よりも大きい。フランジ１３は、通電ピン１０の位置決めに使用される。より詳しくは、通電ピン１０はフランジ１３によりプラグ本体３０に対して位置決めされる。電線接続部１２は、フランジ１３のコンタクト１１とは反対側に形成される。電線接続部１２は、長尺の平板状に形成される。電線接続部１２は、通電線５１または通電線５２との接続に使用される。
【００２２】
通電ピン１０は、さらに、図７〜図９に示すように、平面１４を有する。平面１４は、通電ピン１０での発熱を温度検知素子４１に伝えるために設けられる。平面１４は、法線方向が通電ピン１０の軸方向に交差する（本実施形態では直交する）面である。平面１４の少なくとも一部はフランジ１３に形成される。言い換えれば、温度検知素子４１を平面１４に対して所定位置に配置できるように、平面１４をフランジ１３にも形成している。より具体的には、平面１４は、フランジ１３及び電線接続部１２にわたって形成されている。平面１４は、温度検知面４１４より大きい。
【００２３】
例えば、図７及び図８に示すように、通電ピン１０の軸方向に平行な第１方向（図７及び図８における左右方向）において、平面１４は、温度検知面４１４より大きい。言い換えれば、第１方向における平面１４の寸法Ｄ１０は、第１方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ１１より大きい。また、図８及び図９に示すように、通電ピン１０の軸方向及び平面１４の法線方向に垂直な第２方向（図８及び図９における上下方向）において、平面１４は、温度検知面４１４より大きい。言い換えれば、第２方向における平面１４の寸法Ｄ２０は、第２方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ２１より大きい。第２方向における平面１４の寸法Ｄ２０は、平面１４において温度検知面４１４と対向する部分における最小寸法である。
【００２４】
複数の通電ピン１０は、軸方向が互いに平行するように配置される。また、複数の通電ピン１０のそれぞれの平面１４は、複数の通電ピン１０の中心を向いている。本実施形態では、２つの通電ピン１０のそれぞれの平面１４は、２つの通電ピン１０の中心（換言すれば、２つの通電ピン１０の軸方向に直交する平面における２つの通電ピン１０間の中点）を向いている。言い換えれば、２つの通電ピン１０のそれぞれの平面１４は、互いに対向している。
【００２５】
接地ピン２０は、図３に示すように、金属により丸棒状に形成されている。接地ピン２０は、通電ピン１０と同様に、コンタクト２１と、電線接続部２２と、フランジ２３と、平面２４と、を有する。接地ピン２０は、通電ピン１０より全体的に大きい。接地ピン２０は、複数の通電ピン１０と軸方向が互いに平行するように配置される。
【００２６】
プラグ本体３０は、図３及び図６に示すように、第１カバー（前カバー）３１と、ボディブロック３２と、第２カバー（後カバー）３３と、シェル３４と、を備える。第１カバー３１と、ボディブロック３２と、第２カバー３３と、シェル３４とは、電気絶縁性を有する樹脂で形成される。
【００２７】
第１カバー３１は、収納部３１１と、前壁３１２と、スリーブ３１３と、を備える。
【００２８】
収納部３１１は、円筒状であり、両端（前端及び後端）に開口を有する。収納部３１１は、主にボディブロック３２を収納する。
【００２９】
前壁３１２は、収納部３１１の一端（前端）の開口を覆う。前壁３１２は、図４に示すように、複数（本実施形態では２つ）の通電ピン挿通孔３１４と、接地ピン挿通孔３１５と、を有する。以下、必要に応じて２つの通電ピン挿通孔３１４の一方を第１通電ピン挿通孔３１４Ａといい、他方を第２通電ピン挿通孔３１４Ｂという。
【００３０】
通電ピン挿通孔３１４の内径は、通電ピン１０のコンタクト１１の外径より大きく、フランジ１３の外径より小さい。通電ピン１０は、コンタクト１１が通電ピン挿通孔３１４を通して収納部３１１の外部に突出するように、収納部３１１に収納される。接地ピン挿通孔３１５の内径は、接地ピン２０のコンタクト２１の外径より大きく、フランジ２３の外径より小さい。接地ピン２０は、コンタクト２１が接地ピン挿通孔３１５を通して収納部３１１の外部に突出するように、収納部３１１に収納される。
【００３１】
スリーブ３１３は、前壁３１２における収納部３１１とは反対側の面（つまり前面）に形成される。スリーブ３１３は、円筒状であり、２つの通電ピン挿通孔３１４及び接地ピン挿通孔３１５をまとめて囲う。
【００３２】
ボディブロック３２は、図１〜図３に示すように、ケース３２１を備える。ケース３２１は、前壁部３２２と、互いに平行する２つの側壁部（壁部）３２３と、を有する。２つの側壁部３２３それぞれは、外面（ケース３２１の外側を向いた面）３２３１及び内面（ケース３２１の内側を向いた面）３２３２が平坦な面である。ケース３２１は、温度検知ユニット４０を収容するように構成される。ケース３２１は、例えば、一面が開口された矩形箱状である。以下、必要に応じて２つの側壁部３２３の一方を第１側壁部３２３Ａといい、他方を第２側壁部３２３Ｂという。
【００３３】
温度検知ユニット４０は、図１及び図２に示すように、ボディブロック３２のケース３２１に収納される。温度検知ユニット４０の２つの温度検知素子４１は、２つの側壁部３２３に、それぞれ対向している。特に、温度検知素子４１の温度検知面４１４は、側壁部３２３の内面３２３２に接触している。
【００３４】
ボディブロック３２は、図１及び図２に示すように、第１カバー３１の収納部３１１に収納され、かつ、前壁部３１２に固定される。例えば、ボディブロック３２は、２つの第１ねじ３５（図３参照）を用いて第１カバー３１に固定される。
【００３５】
ボディブロック３２が第１カバー３１の収納部３１１に収納されると、前壁部３２２が第１カバー３１の前壁３１２に対向する。これによって、前壁部３２２と第１カバー３１の前壁３１２との間に、通電ピン１０のフランジ１３及び接地ピン２０のフランジ２３が保持される。また、２つの側壁部３２３が、２つの通電ピン１０の平面１４に、それぞれ、対向する。具体的には、側壁部３２３の外面３２３１が通電ピン１０の平面１４に平行するように対向する。ここで、通電ピン１０の平面１４は、側壁部３２３に接触していない。ただし、通電ピン１０の平面１４と側壁部３２３との隙間は、通電ピン１０がその軸方向の周りに回転しようとした場合に、通電ピン１０の平面１４が側壁部３２３に接触するように設定される。つまり、通電ピン１０（１０Ａ，１０Ｂ）の平面１４が側壁部３２３（３２３Ａ，３２３Ｂ）に接触することで、通電ピン１０の回転が防止される。
【００３６】
なお、接地ピン２０の平面２４は、ケース３２１の底面に平行するように対向する。ここで、接地ピン２０の平面２４は、ケース３２１に接触していない。ただし、接地ピン２０の平面２４とケース３２１との隙間は、接地ピン２０がその軸方向の周りに回転しようとした場合に、接地ピン２０の平面２４がケース３２１に接触するように設定される。つまり、接地ピン２０の平面２４がケース３２１に接触することで、接地ピン２０の回転が防止される。
【００３７】
本実施形態のプラグでは、図１及び図２に示すように、２つの温度検知素子４１Ａ，４１Ｂは、それぞれ、２つの通電ピン１０Ａ，１０Ｂの平面１４，１４に対向する。特に、２つの温度検知素子４１Ａ，４１Ｂの温度検知面４１４，４１４は、それぞれ、２つの通電ピン１０Ａ，１０Ｂの平面１４，１４に平行に対向する。また、２つの側壁部３２３Ａ，３２３Ｂは、２つの通電ピン１０Ａ，１０Ｂの平面１４，１４と２つの温度検知素子４１Ａ，４１Ｂとの間にそれぞれ位置する。
【００３８】
第２カバー３３は、図３に示すように、板状である。第２カバー３３は、第１カバー３１の収納部３１１の後端に、収納部３１１の後端の開口を塞ぐように取り付けられる。また、第２カバー３３は、ボディブロック３２の後部と嵌合する形状を有する。例えば、第２カバー３３は、２つの第２ねじ３６を用いて第１カバー３１に固定される。第２カバー３３は、ケーブル５０の５本の電線５１，５２，５３，５４，５５をそれぞれ通す貫通孔３３１，３３２，３３３，３３４，３３５を備える。第２カバー３３は、例えば、インサート成型によりケーブル５０と一体に形成される。
【００３９】
シェル３４は、図１に示すように、第１カバー３１の収納部３１１と、第２カバー３３と、ケーブル５０の第１端と、を覆う。シェル３４は、円柱状である。シェル３４は、あらかじめ用意された部品ではなく、インサート成型により形成される部品である。そのため、シェル３４は図３には描かれていない。
【００４０】
本実施形態のプラグの組み立て方法について簡単に説明する。下記の説明はあくまでも一例であって、本実施形態のプラグの組み立て方法は下記の例に限定されない。
【００４１】
まず、第２カバー３３がインサート成型によりケーブル５０と一体に形成される。
【００４２】
次に、ケーブル５０の接続を行う。具体的には、第１通電線５１が第１通電ピン１０Ａの電線接続部１２に接続される。第２通電線５２が第１通電ピン１０Ｂの電線接続部１２に接続される。接地線５３が接地ピン２０の電線接続部２２に接続される。第１信号線５４が温度検知ユニット４０の第１温度検知素子４１Ａの端子４１２に接続される。第２信号線５５が温度検知ユニット４０の第２温度検知素子４１Ｂの端子４１２に接続される。
【００４３】
これにより、第１信号線５４と第２信号線５５との間に、第１温度検知素子４１Ａと第２温度検知素子４１Ｂとの直列回路が接続される。
【００４４】
次に、第２カバー３３がボディブロック３２に嵌合される。このとき、温度検知ユニット４０がボディブロック３２のケース３２１に収納される。また、第１通電ピン１０Ａと、第２通電ピン１０Ｂと、接地ピン２０とが、ケース３２１の周囲に配置される（図２参照）。
【００４５】
次に、第１通電ピン１０Ａと、第２通電ピン１０Ｂと、接地ピン２０と、ボディブロック３２が、第１カバー３１の収納部３１１に収納される。このとき、第１通電ピン１０Ａは、コンタクト１１が通電ピン挿通孔３１４Ａを通して収納部３１１の外部に突出するように、収納部３１１に収納される。第２通電ピン１０Ｂは、コンタクト１１が通電ピン挿通孔３１４Ｂを通して収納部３１１の外部に突出するように、収納部３１１に収納される。接地ピン２０は、コンタクト２１が接地ピン挿通孔３１５を通して収納部３１１の外部に突出するように、収納部３１１に収納される。また、ボディブロック３２は、第１ねじ３５，３５を用いて第１カバー３１に固定される。
【００４６】
そして、第２カバー３３が、第１カバー３１に、第２ねじ３６，３６を用いて固定される。
【００４７】
最後に、インサート成型により、シェル３４が形成される。
【００４８】
以上により、図６に示すような本実施形態のプラグが得られる。本実施形態のプラグは、軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピン１０と、複数の通電ピン１０の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子４１と、を備える。複数の通電ピン１０は、それぞれ、法線方向が軸方向に交差する平面１４を有する。複数の温度検知素子４１は、それぞれ、複数の通電ピン１０の平面１４に対向する。
【００４９】
（実施形態２）
以下、図１０〜図１３を参照して本発明に係る実施形態２のプラグを説明する。
【００５０】
本実施形態のプラグは、図１０に示すように、主に、複数（本実施形態では２つ）の通電ピン１０の形状と一つの接地ピン２０の形状とで実施形態１のプラグと相違する。そのため、本実施形態のプラグにおいて実施形態１と同じ構成については説明を省略する。
【００５１】
通電ピン１０は、実施形態１と同様の、コンタクト１１と、電線接続部１２と、フランジ１３と、平面１４と、を備える。本実施形態では、図１１〜図１３に示すように、平面１４は電線接続部１２にのみ形成される。その代わりに、フランジ１３は実施形態１よりも厚み（前後方向の寸法）が小さい。つまり、本実施形態では、平面１４の一部をフランジ１３に形成する代わりに、フランジ１３自体の厚みを小さくしている。言い換えれば、温度検知素子４１を平面１４に対して所定位置に配置できるように、フランジ１３の厚みを小さくしている。
【００５２】
本実施形態においても、平面１４は、温度検知面４１４より大きい。例えば、図１１及び図１２に示すように、通電ピン１０の軸方向に平行な第１方向（図１１及び図１２における左右方向）において、平面１４は、温度検知面４１４より大きい。言い換えれば、第１方向における平面１４の寸法Ｄ１０は、第１方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ１１より大きい。また、図１２及び図１３に示すように、通電ピン１０の軸方向及び平面１４の法線方向に垂直な第２方向（図１２及び図１３における上下方向）において、平面１４は、温度検知面４１４より大きい。言い換えれば、第２方向における平面１４の寸法Ｄ２０は、第２方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ２１より大きい。第２方向における平面１４の寸法Ｄ２０は、平面１４において温度検知面４１４と対向する部分における最小寸法である。
【００５３】
また、通電ピン１０は、回転防止用の第２平面１３１を有する。第２平面１３１は、フランジ１３に形成され、平面１４とは反対の方向を向いている。第２平面１３１は、通電ピン１０の回転を防止するために使用される。具体的には、本実施形態において、第１カバー３１は、第２平面１３１に対向する１乃至複数の突起を有する。例えば、通電ピン１０の第２平面１３１は、１乃至複数の突起に接触しないように配置される。ただし、通電ピン１０の第２平面１３１と１乃至複数の突起との隙間は、通電ピン１０がその軸方向の周りに回転しようとした場合に、通電ピン１０の第２平面１３１が１乃至複数の突起に接触するように設定される。つまり、通電ピン１０の第２平面１３１が１乃至複数の突起に接触することで、通電ピン１０の回転が防止される。
【００５４】
また、本実施形態のプラグでは、通電ピン１０の平面１４が側壁部３２３に接触することで、通電ピン１０の回転が防止される。つまり、本実施形態のプラグでは、通電ピン１０は、平面（第１平面）１４と第２平面１３１との互いに反対方向を向いた平面によって、回転が防止される。
【００５５】
接地ピン２０は、実施形態１と同様に、コンタクト２１と、電線接続部２２と、フランジ２３と、平面２４と、を有する。本実施形態では、平面２４は電線接続部２２にのみ形成される。その代わりに、フランジ２３は実施形態１よりも厚み（前後方向の寸法）が小さい。つまり、本実施形態では、平面２４の一部をフランジ２３に形成する代わりに、フランジ２３自体の厚みを小さくしている。
【００５６】
また、接地ピン２０は、回転防止用の第２平面２３１を有する。第２平面２３１は、フランジ２３に形成され、平面２４とは反対の方向を向いている。第２平面２３１は、接地ピン２０の回転を防止するために使用される。具体的には、本実施形態において、第１カバー３１は、第２平面２３１に対向する１乃至複数の突起（第２突起）を有する。つまり、接地ピン２０の第２平面２３１が１乃至複数の突起（第２突起）に接触することで、接地ピン２０の回転が防止される。
【００５７】
また、本実施形態のプラグでは、接地ピン２０の平面２４がケース３２１に接触することで、接地ピン２０の回転が防止される。つまり、本実施形態のプラグでは、接地ピン２０は、平面（第１平面）２４と第２平面２３１との互いに反対方向を向いた平面によって、回転が防止される。
【００５８】
以上述べた本実施形態のプラグは、実施形態１のプラグと同様に、軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピン１０と、複数の通電ピン１０の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子４１と、を備える。複数の通電ピン１０は、それぞれ、法線方向が軸方向に交差する平面１４を有する。複数の温度検知素子４１は、それぞれ、複数の通電ピン１０の平面１４に対向する。ただし、本実施形態では、複数の通電ピン１０のそれぞれは、丸棒状のコンタクト１１と、コンタクト１１の一端に形成されたフランジ１３と、フランジ１３のコンタクト１１とは反対側に形成された電線接続部１２と、を備える。複数の通電ピン１０のそれぞれにおいて、平面１４は電線接続部１２のみに形成される。
【００５９】
なお、本実施形態における第２平面１３１は、実施形態１の通電ピン１０に設けてもよい。同様に、本実施形態における第２平面２４１は、実施形態１の接地ピン２０に設けてもよい。
【００６０】
（別の実施形態）
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、通電ピン（１０）の平面（１４）が温度検知素子（４１）の温度検知面（４１４）と実質的に同じ大きさであってもよい。また、発熱を精度よく検知できるのであれば、平面（１４）が温度検知素子（４１）の温度検知面（４１４）より小さくてもよい。例えば、図７及び図８を参照すれば、第１方向における平面１４の寸法Ｄ１０は、第１方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ１１と実質的に同じであってもよい。同様に、図８及び図９を参照すれば、第２方向における平面１４の寸法Ｄ２０は、第２方向における温度検知面４１４の寸法Ｄ２１と実質的に同じであってもよい。
【００６１】
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、複数の通電ピン（１０）のそれぞれにおいて、平面（１４）の全てがフランジ（１３）に形成されていてもよい。通電ピン（１０）の軸方向において、フランジ（１３）の全体に平面（１４）が形成されていてもよい。
【００６２】
本発明に係る別の実施形態のプラグは、３以上の通電ピン（１０）と、１つの接地ピン（２０）を備えていてもよい。また、複数の通電ピン（１０）は、中性ピンを含んでいてもよい。この場合においても、複数の通電ピン（１０）のそれぞれの平面（１４）は、複数の通電ピン（１０）の中心を向いているように配置できる。例えば、通電ピン（１０）の数が３つの場合、３つの通電ピン（１０）のそれぞれの平面（１４）は、３つの通電ピン（１０）の中心（換言すれば、３つの通電ピン（１０）の軸方向に直交する平面において３つの通電ピン（１０）を頂点とする多角形の中心）を向いているように配置される。つまり、通電ピン（１０）の数が３以上である場合、複数の通電ピン（１０）の中心は、複数の通電ピン（１０）の軸方向に直交する平面において複数の通電ピン（１０）を頂点とする多角形の中心である。
【００６３】
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、複数の通電ピン（１０）のそれぞれの平面（１４）は、同じ方向を向いていてもよいし、複数の通電ピン（１０）の中心とは反対側を向いていてもよい。
【００６４】
本発明に係る別の実施形態のプラグは、ケーブル（５０）を備えていなくてもよい。この場合、プラグは、ケーブル（５０）が着脱自在に接続される端子ブロックを備えていてもよい。
【００６５】
本発明に係る別の実施形態のプラグは、シェル（３４）を備えていなくてもよい。
【００６６】
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、プラグ本体（３０）が据え置き型であってもよい。
【００６７】
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、温度感知素子（４１）は、ＮＴＣサーミスタであってもよい。要するに、温度感知素子（４１）は特に限定されない。
【００６８】
本発明に係るプラグは、必ずしもＩＥＣ６０３０９に適合するプラグである必要はない。例えば、本発明に係るプラグは、ＩＥＣ６０３０９以外の規格（ＣＥＥ７／７、ＣＥＥ７／１６、ＣＥＥ７／１７、ＢＳ５４６など）に適合するプラグであってもよい。要するに、本発明は、少なくとも２つの丸棒状のピンを有するプラグに適用可能である。ケーブル（５０）の電線の数は、通電ピン（１０）の数、接地ピン（２０）の有無、ピン（通電ピンや接地ピン）の配置も規格に応じて変更される。
【００６９】
（本発明の形態）
以上の実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の形態のプラグは、軸方向が互いに平行する複数の丸棒状の通電ピン（１０）と、前記複数の通電ピン（１０）の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子（４１）と、を備える。前記複数の通電ピン（１０）は、それぞれ、法線方向が前記軸方向に交差する平面（１４）を有する。前記複数の温度検知素子（４１）は、それぞれ、前記複数の通電ピン（１０）の前記平面（１４）に接触せずに対向する。
【００７０】
第１の形態のプラグによれば、複数の通電ピン（１０）の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子（４１）を備えるから、複数の通電ピン（１０）に対して一つの温度検知素子しかない場合に比べて複数の通電ピン（１０）での発熱を精度よく検知できる。さらに、複数の通電ピン（１０）のそれぞれに平面（１４）を形成して、複数の温度検知素子（４１）を複数の通電ピン（１０）の曲面部分ではなく平面（１４）に対向させている。そのため、通電ピン（１０）から温度検知素子（４１）に伝わる熱の量を増やすことができる。したがって、複数の通電ピン（１０）での発熱をより精度よく検知できる。
【００７１】
本発明に係る第２の形態のプラグは、第１の形態との組み合わせにより実現される。第２の形態では、前記複数の温度検知素子（４１）は、それぞれ、平坦な温度検知面（４１４）を有する。前記複数の温度検知素子（４１）の前記温度検知面（４１４）は、それぞれ、前記複数のピンの前記平面（１４）に平行に対向する。
【００７２】
第２の形態のプラグによれば、通電ピン（１０）から温度検知素子（４１）に伝わる熱の量を増やすことができるから、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００７３】
本発明に係る第３の形態のプラグは、第２の形態との組み合わせにより実現される。第３の形態では、前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれにおいて、前記平面（１４）の前記法線方向は前記軸方向に直交している。
【００７４】
第３の形態のプラグによれば、通電ピン（１０）から温度検知素子（４１）に伝わる熱の量を増やすことができるから、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００７５】
本発明に係る第４の形態のプラグは、第２または第３の形態との組み合わせにより実現される。第４の形態では、前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれにおいて、前記平面（１４）は、前記平面（１４）に対向する前記温度検知面（４１４）より大きい。
【００７６】
第４の形態のプラグによれば、通電ピン（１０）から温度検知素子（４１）に伝わる熱の量を増やすことができるから、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００７７】
本発明に係る第５の形態のプラグは、第１〜第４の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第５の形態では、前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれは、丸棒状のコンタクト（１１）と、前記コンタクト（１１）の一端に形成されたフランジ（１３）と、前記フランジ（１３）の前記コンタクト（１１）とは反対側に形成された電線接続部（１２）と、を備える。前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれにおいて、前記平面（１４）の少なくとも一部は前記フランジ（１３）に形成される。
【００７８】
第５の形態のプラグによれば、平面（１４）の少なくとも一部がフランジ（１３）に形成されているため、温度検知素子（４１）をよりコンタクト（１１）に近付けることができる。一般に、通電ピン（１０）での発熱はコンタクト（１１）で起こる。したがって、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００７９】
本発明に係る第６の形態のプラグは、第１〜第４の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第６の形態では、前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれは、丸棒状のコンタクト（１１）と、前記コンタクト（１１）の一端に形成されたフランジ（１３）と、前記フランジ（１３）の前記コンタクト（１１）とは反対側に形成された電線接続部（１２）と、を備える。前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれにおいて、前記平面（１４）は前記電線接続部（１２）のみに形成される。
【００８０】
第６の形態のプラグによれば、平面（１４）が電線接続部（１２）にのみ形成されているため、フランジ（１３）の厚みを小さくすることにより、温度検知素子（４１）をよりコンタクト（１１）に近付けることができる。一般に、通電ピン（１０）での発熱はコンタクト（１１）で起こる。したがって、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００８１】
本発明に係る第７の形態のプラグは、第１〜第６の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第７の形態では、前記複数の通電ピン（１０）のそれぞれの前記平面（１４）は、前記複数の通電ピン（１０）の中心を向いている。
【００８２】
第７の形態のプラグによれば、複数の通電ピン（１０）の間のスペースに複数の温度検知素子（４１）が位置するから、小型化が図れる。
【００８３】
本発明に係る第８の形態のプラグは、第１〜第７の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第７の形態では、プラグは、電気絶縁性を有する複数の壁部（３２３）をさらに備える。前記複数の壁部（３２３）は、前記複数の通電ピン（１０）の前記平面（１４）と前記複数の温度検知素子（４１）との間にそれぞれ位置する。
【００８４】
第８の形態のプラグによれば、通電ピン（１０）と温度検知素子（４１）とを確実に電気的に絶縁できる。また、一般に、空気などの気体よりも固体のほうが熱を伝えやすいから、壁部（３２３）により熱が通電ピン（１０）から温度検知素子（４１）に伝わりやすくなる。そのため、通電ピン（１０）での発熱の検知精度が向上する。
【００８５】
本発明に係る第９の形態のプラグは、第８の形態との組み合わせにより実現される。第９の形態では、前記複数の壁部（３２３）は、前記複数の通電ピン（１０）の前記平面（１４）にそれぞれ接触することによって前記複数の通電ピン（１０）の回転を防止する。
【００８６】
第９の形態のプラグによれば、通電ピン（１０）と温度検知素子（４１）とを電気的に絶縁するための壁部（３２３）が通電ピン（１０）の回転を防止する部材としても機能する。そのため、通電ピン（１０）の回転を防止するための構成を新たに設けなくて済むから、製造コストが低減される。
【符号の説明】
【００８７】
１０    通電ピン
１１    コンタクト
１２    電線接続部
１３    フランジ
１４    平面
３２３  壁部
４１    温度検知素子
４１４  温度検知面
【図１】
2016213118.tif 000003
【図２】
2016213118.tif 000004
【図３】
2016213118.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016213118.tif 000007
【図６】
2016213118.tif 000008
【図７】
2016213118.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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