(57)【要約】【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れた樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。【解決手段】異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備える樹脂組成物であり、  前記分散相樹脂粒子の平均粒子径（個数平均）が２μｍ以下であり、  単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を含有し、  全異方性ナノフィラー（Ａ）に対する前記連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合（個数基準）が１０％以上であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備える樹脂組成物であり、
前記分散相樹脂粒子の平均粒子径（個数平均）が２μｍ以下であり、
単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を含有し、
全異方性ナノフィラー（Ａ）に対する前記連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合（個数基準）が１０％以上であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂（Ｂ１）が前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの前記異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂａｆｆ）であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
官能基を有する化合物（Ｃ）を更に含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備える樹脂組成物の製造方法であって、
前記異方性ナノフィラー（Ａ）、前記樹脂（Ｂ１）、前記樹脂（Ｂ２）及び官能基を有する化合物（Ｃ）を２００ｓ−１以上の剪断速度下で混合することによって、
平均粒子径（数基準）が２μｍ以下の前記分散相樹脂粒子を形成し、
単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を形成し、
全異方性ナノフィラー（Ａ）の１０％以上（数基準）に前記連結構造体を形成させることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性ナノフィラーを含有する樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カーボンナノチューブ等に代表される異方性ナノフィラーは、熱伝導性、剛性等の各種特性に優れることから、これを樹脂に添加することにより、樹脂にこれらの特性を付与したり、向上させたりすることが検討されている。しかしながら、異方性ナノフィラーの樹脂への添加量が少量である場合には、熱伝導性や剛性を大きく向上させることは困難であり、さらに、異方性ナノフィラーの添加により耐衝撃性と絶縁性が低下するという問題があった。
【０００３】
特開２００５−５４０９４号公報（特許文献１）には、比較的少量の異方性ナノフィラーの添加により熱伝導性を向上させた樹脂組成物として、繊維状カーボン等を２種以上の樹脂混合物中に分散させてなる熱伝導性樹脂材料が提案されている。この樹脂材料においては、カーボンを１種の樹脂相のみに選択的に分散させてカーボンからなる熱伝導パスを形成することによって熱伝導性を高めているが、このような熱伝導パスは電気伝導パスとしても作用し、電気伝導性も向上する。このため、この樹脂材料は熱伝導性（放熱性）と絶縁性とが要求される用途には適用できなかった。
【０００４】
そこで、特開２０１１−１８４６８１号公報（特許文献２）には、導電性ナノフィラーを用いても、絶縁性を維持しながら、熱伝導性を向上させることが可能な樹脂組成物として、導電性ナノフィラーを分散相に局在化させ、分散相と連続相との界面に官能基を有する化合物を配置した樹脂組成物が提案されている。しかしながら、この樹脂組成物においては、異方性の導電性ナノフィラーを分散相中に内包する必要があり、分散相を比較的大きくする必要があった。このため、この樹脂組成物においては、十分な耐衝撃性、剛性及び耐熱性が得られない場合があった。
【０００５】
また、自動車・航空機等の各種部品、電気・電子機器用各種部品等の用途においては、二酸化炭素排出量の削減や省エネルギー化の観点から、材料の軽量化と高機能化が求められており、少量の異方性ナノフィラーの添加で、熱伝導性、耐衝撃性、剛性、耐熱性及び絶縁性を高度に兼ね備えた樹脂材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５４０９４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８４６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れた樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、官能基を有する化合物の存在下、高剪断速度下で、異方性ナノフィラーと２種以上の樹脂とを混合することによって、異方性ナノフィラー及び２種以上の樹脂を含有し、１種の樹脂により形成された分散相樹脂粒子と残りの樹脂により形成された連続相とを備える樹脂組成物において、図１（図中の各相の成分は主成分を描いたものであり、本発明の樹脂組成物の各相中の成分はこれに限定されるものではない。）に示すような単一の異方性ナノフィラーが２個以上の分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体が形成されることを見出し、さらに、このような連結構造体を含有する樹脂組成物が熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の樹脂組成物は、異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備える樹脂組成物であり、
前記分散相樹脂粒子の平均粒子径（個数平均）が２μｍ以下であり、
単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を含有し、
全異方性ナノフィラー（Ａ）に対する前記連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合（個数基準）が１０％以上であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の樹脂組成物においては、前記樹脂（Ｂ１）が前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの前記異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂａｆｆ）であることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物は、官能基を有する化合物（Ｃ）を更に含有することが好ましい。
【００１１】
また、本発明の樹脂組成物の製造方法は、異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備える樹脂組成物の製造方法であって、
前記異方性ナノフィラー（Ａ）、前記樹脂（Ｂ１）、前記樹脂（Ｂ２）及び官能基を有する化合物（Ｃ）を２００ｓ−１以上の剪断速度下で混合することによって、
平均粒子径（数基準）が２μｍ以下の前記分散相樹脂粒子を形成し、
単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を形成し、
全異方性ナノフィラー（Ａ）の１０％以上（数基準）に前記連結構造体を形成させることを特徴とするものである。
【００１２】
なお、本発明の樹脂組成物が、図１に示すような連結構造体を含有することによって耐衝撃性に優れたものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物において、異方性ナノフィラー（Ａ）１は、樹脂（Ｂ１）により形成される分散相樹脂粒子２と連結構造体を形成しているため、溶融混練時や成形加工時にファンデルワールス力による異方性ナノフィラー（Ａ）１同士の再凝集が、分散相樹脂粒子２の存在により阻害され、異方性ナノフィラー（Ａ）１が高度に分散した状態が保持される。また、分散相樹脂粒子２は、樹脂（Ｂ２）により形成される連続相３と異方性ナノフィラー（Ａ）１の双方と強固な界面を形成する。本発明の樹脂組成物においては、異方性ナノフィラー（Ａ）１が複数のこのような分散相樹脂粒子２に渡って存在しているため、樹脂組成物に外力が加わった場合でも、異方性ナノフィラー（Ａ）１を複数の分散相樹脂粒子２から引き抜くことは容易ではない。このため、異方性ナノフィラー（Ａ）１を引き抜くには多くのエネルギーを必要とし、耐衝撃性が向上すると推察される。また、分散相樹脂粒子２が異方性ナノフィラー（Ａ）１と強固な界面を形成するとともに、異方性ナノフィラー（Ａ）１の核剤効果により分散相樹脂粒子２の結晶性が高まるため、本発明の樹脂組成物は、熱伝導性、剛性及び耐熱性に優れたものとなると推察される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れた樹脂組成物を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】異方性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の一実施態様を示す模式図である。
【図２】実施例１で得られた樹脂組成物を示す透過型電子顕微鏡写真である。
【図３】比較例１で得られた樹脂組成物を示す透過型電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００１６】
先ず、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、異方性ナノフィラー（Ａ）及び２種以上の樹脂（Ｂ）を含有するものである。この樹脂組成物においては、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により分散相樹脂粒子が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）により連続相が形成されている。また、単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在して連結構造体を形成している。
【００１７】
先ず、本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、及び官能基を有する化合物（Ｃ）について説明する。
【００１８】
（Ａ）異方性ナノフィラー
本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）としては特に制限はないが、例えば、異方性カーボン系ナノフィラー、異方性金属系ナノフィラー、及び金属や導電性高分子等で被覆された異方性ナノフィラー等の異方性の導電性ナノフィラーや異方性窒化ホウ素系ナノフィラー等が好ましい。これらの異方性ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。このような異方性ナノフィラーのうち、熱伝導性及び機械強度の向上という観点から、異方性の導電性ナノフィラーが好ましく、異方性カーボン系ナノフィラー及び異方性金属系ナノフィラーがより好ましく、異方性カーボン系ナノフィラーが特に好ましい。
【００１９】
前記異方性カーボン系ナノフィラーとしては、異方性を有するカーボン系ナノフィラーであれば特に制限はないが、熱伝導性及び機械強度の向上の観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノチャプレット、グラファイト、グラフェン、グラフェンナノリボン、グラフェンナノドット、グラフェンナノプレートレット、及びこれらの誘導体が好ましく、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェン、グラフェンナノリボン、グラフェンナノドット、グラフェンナノプレートレットが更に好ましく、カーボンナノファーバー及びカーボンナノチューブが特に好ましい。これらの異方性カーボン系ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。また、前記異方性カーボン系ナノフィラーには炭素以外の原子、分子等が含まれていてもよく、必要に応じて金属や他のナノ構造体を内包させてもよい。
【００２０】
本発明においては、異方性カーボン系ナノフィラーについてラマン分光光度計で測定して得られるラマンスペクトルのピークのうち、グラフェン構造での炭素原子のずれ振動に起因する約１５８５ｃｍ−１付近に観察されるＧバンドと、グラフェン構造に欠陥があると観測される約１３５０ｃｍ−１付近に観察されるＤバンドの比（Ｇ／Ｄ）としては特に制限はないが、高熱伝導樹脂材料等の高熱伝導性が要求される用途においては、０．１以上が好ましく、１．０以上がより好ましく、３．０以上が更に好ましく、５．０以上が特に好ましく、１０．０以上が最も好ましい。Ｇ／Ｄが前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しない傾向にある。
【００２１】
また、異方性ナノフィラー（Ａ）としてカーボンナノチューブ及び／又はカーボンナノファイバーを使用する場合、これらは単層、多層（２層以上）のいずれのものも用いることができ、用途に応じて使い分けたり、併用したりすることができる。
【００２２】
このような異方性カーボン系ナノフィラーは、レーザーアブレーション法、アーク合成法、ＨｉＰｃｏプロセス等の化学気相成長法（ＣＶＤ法）、溶融紡糸法等の従来公知の製造方法を用途に応じて適宜選択することにより製造できるが、これらの方法により製造されたものに限定されるものではない。
【００２３】
本発明に用いられる異方性金属系ナノフィラーとしては、異方性金属フィラー、並びに金属酸化物及び金属水酸化物等の金属化合物の異方性フィラーが挙げられる。このような異方性金属系ナノフィラーを構成する金属としては特に制限はないが、例えば、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、亜鉛、パラジウム、タングステン、クロム、コバルト、ニッケル、チタン、金属ケイ素、及びこれらの合金等が好ましい。これらの金属のうち、熱伝導性の向上の観点からは、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、及びこれらの合金や酸化物等が好ましい。さらに、このような金属は、熱伝導性に加えて、各金属特有の機能（例えば、銀の場合は抗菌作用等）を樹脂組成物に付与することができる。このような異方性金属系ナノフィラーの形状としては異方性を有していれば特に制限はなく、例えば、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状等が挙げられる。
【００２４】
また、本発明に用いられる金属や導電性高分子等で被覆された異方性ナノフィラーとしては特に制限はなく、例えば、銀、銅、金等の金属により被覆されたガラスビーズ、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェン又はポリフェニレンビニレン等の導電性高分子により被覆されたガラスビーズ等が好ましい。
【００２５】
また、本発明に用いられる異方性窒化ホウ素系ナノフィラーとしては特に制限はなく、例えば、窒化ホウ素ナノチューブ、六方晶窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノシート、窒化ホウ素ナノドット等が好ましい。
【００２６】
また、本発明においては、異方性ナノフィラー（Ａ）として、前記異方性カーボン系ナノフィラー、異方性金属系ナノフィラー、異方性窒化ホウ素系ナノフィラー等の異方性ナノフィラーの構造中にカルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、アルキル基、有機シリル基等の置換基、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の高分子、前記導電性高分子等が化学結合により導入されたものや、前記異方性ナノフィラーを他の導電性材料で被覆したものを用いることができる。
【００２７】
本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）の形状としては特に制限はないが、熱伝導性、耐衝撃性、剛性及び耐熱性の向上の観点から、ロッド状、繊維状、チューブ状、平板状、コイル状、円錐状等が好ましい。
【００２８】
また、本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）のアスペクト比としては特に制限はないが、樹脂と混合した場合に、少量の添加で樹脂組成物の引張強度、衝撃強度等の機械強度、熱伝導性が向上するという観点から、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、１０以上が更に好ましくは、２０以上が特に好ましく、４０以上が最も好ましい。ここで、本発明において前記アスペクト比とは、異方性ナノフィラー（Ａ）の形状がロッド状、繊維状、チューブ状等のいわゆる１次元構造の場合には、直径に対する長さの比を表し、平板状、いわゆる２次元構造の場合には、厚みに対する２次元平面の長辺の長さ（平面の縁（へり）のうち、最も長い縁の長さ）の比を表し、コイル状の場合には、コイル外径に対するコイルの長さの比を表し、円錐状の場合には、最大直径部に対する長さ（高さ）の比を表す。
【００２９】
本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）の形状がロッド状、繊維状、チューブ状、円錐状の場合、平均直径（円錐状の場合は最大直径部の平均直径）としては特に制限はないが、熱伝導性と剛性の向上の観点から、１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下が更に好ましく、２００ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。異方性ナノフィラー（Ａ）の平均直径が前記上限を超えると、異方性ナノフィラー（Ａ）を樹脂に添加しても少量の添加では十分に熱伝導性が向上しなかったり、曲げ弾性率等の機械強度が十分に発現しない傾向にある。なお、異方性ナノフィラー（Ａ）の平均直径の下限値としては特に制限はないが、０．３ｎｍ以上が好ましく、０．４ｎｍ以上がより好ましい。
【００３０】
本発明に用いられる異方性ナノフィラー（Ａ）の形状が平面状の場合、平均厚さとしては特に制限はないが、熱伝導性と剛性の向上の観点から、５００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以下が更に好ましく、２０ｎｍ以下が特に好ましく、１０ｎｍ以下が最も好ましい。なお、異方性ナノフィラー（Ａ）の平均厚さの下限値としては特に制限はないが、０．３ｎｍ以上が好ましい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物において、異方性ナノフィラー（Ａ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物１００容量％（以下、「樹脂組成物全体」という）に対して０．１容量％以上が好ましく、０．３容量％以上がより好ましく、０．５容量％以上が更に好ましく、０．７容量％以上が特に好ましく、１．０容量％以上が最も好ましい。異方性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性及び剛性が低下する傾向にある。また、異方性ナノフィラー（Ａ）の含有量の上限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して９０容量％以下が好ましく、７０容量％以下がより好ましく、５０容量％以下が更に好ましく、３０容量％以下が特に好ましく、２０容量％以下が最も好ましい。異方性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記上限を超えると、得られる樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。
【００３２】
本発明の樹脂組成物においては、このような異方性ナノフィラー（Ａ）は、通常、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの１種の樹脂（Ｂ１）により形成される２個以上の分散相樹脂粒子に渡って存在して連結構造体を形成（特に、前記異方性ナノフィラー（Ａ）が１次元構造を有するものの場合には串状構造体を形成）して存在しているが、一部が連続相に存在していることを妨げるものではなく、また、分散相樹脂粒子の一部が粗大化している場合に、その粗大な分散相樹脂粒子中に存在することを妨げるものでもない。
【００３３】
（Ｂ）樹脂
本発明においては、樹脂を２種以上（好ましくは２種）使用する。このような樹脂（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性イミド樹脂、熱硬化性ポリアミドイミド、熱硬化性シリコーン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、シアネート樹脂、ウレタン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリスチレン、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン）樹脂、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸、及びこれらの共重合体等のアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル樹脂及びアクリロニトリル−ブタジエン樹脂といったシアン化ビニル系樹脂、イミド環含有ビニル系重合体、ポリオレフィン系樹脂、酸無水物変性アクリル系エラストマー、エポキシ変性アクリル系エラストマー、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリ１，４−シクロヘキサンジメチルテレフタレートといったポリエステル系樹脂、ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリアリーレンエーテル（変性ポリアリーレンエーテルを含む）、ポリフェニレンスルフィド等のポリアリーレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリオキシメチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン及びポリフッ化ビニルに代表されるフッ素樹脂、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルアミド、多環芳香族基含有重合体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００３４】
本発明の樹脂組成物においては、このような２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、１種の樹脂（Ｂ１）の一部又は全部により分散相樹脂粒子が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｂ２）（以下、「その他の樹脂（Ｂ２）」という。）の一部又は全部により連続相が形成される。このような分散相樹脂粒子と連続相とを備える樹脂組成物は、絶縁性に優れている。
【００３５】
また、本発明の樹脂組成物においては、前記樹脂（Ｂ１）として、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂａｆｆ）（以下、「高親和性樹脂（Ｂａｆｆ）」という。）を用いることが好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物において、前記連結構造体が良好に形成し、熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、剛性及び耐熱性が向上する傾向にある。なお、高親和性樹脂（Ｂａｆｆ）と前記その他の樹脂（Ｂ２）との組み合わせは、使用する２種以上の樹脂（Ｂ）と異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性によって決まるものである。
【００３６】
本発明において、「異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂａｆｆ）」は、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂である。高親和性樹脂（Ｂａｆｆ）とは、例えば、２種以上の樹脂を同じ容量（単位：容量％）ずつ溶融混練した後、異方性ナノフィラー（Ａ）を混合した場合において、最も多くの量（単位：容量％）の異方性ナノフィラー（Ａ）が含まれる樹脂をいう。このような高親和性樹脂（Ｂａｆｆ）としては、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂であれば、特に制限はないが、例えば、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、異方性ナノフィラー（Ａ）との間の界面エネルギーがより小さい、屈曲性がより高い、結晶性が高い、電子吸引性がより大きな官能基を有する、異方性ナノフィラー（Ａ）との間でπ−π相互作用、ＣＨ−π相互作用、π−カチオン相互作用といった相互作用を示す構造を有する、異方性ナノフィラー（Ａ）がカルボキシル基等の官能基を有する場合には水素結合等の相互作用を有するなどといった特性のうちの少なくとも１つの特性を有する樹脂が好ましく、このような特性のうちの２つ以上の特性を有する樹脂がより好ましい。
【００３７】
具体的には、異方性ナノフィラー（Ａ）１容量％と４９．５容量％ずつの２種の樹脂（Ｂ）を精密同方向二軸混練機（サーモフィッシャーサイエンティフィック（株）製「マイクロレオロジーコンパウンダーＨＡＡＫＥ−ＭｉｎｉＬａｂ」）に投入し、窒素雰囲気下、２種の樹脂（Ｂ）のうちのより高い融点を有する樹脂の融点＋２０℃の温度でスクリュ回転数２００ｒｐｍで溶融混練を５分間行う。得られた樹脂組成物について、２種の樹脂（Ｂ）のうちのより高い融点を有する樹脂の融点＋２０℃の温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から４０ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、この試料の中央部の凍結破断面の中心部（表面から０．８〜１．２ｍｍの範囲の部分）のうちの任意の部分を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像する。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を無作為に３箇所抽出する。この抽出した範囲の写真の質量を測定した後、前記抽出範囲内の異方性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分を全て切り取り、切り取った部分の写真の総質量を測定する。また、前記異方性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分のうち、それぞれの樹脂に含まれていた異方性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲の全異方性ナノフィラー（Ａ）に対するそれぞれの樹脂中の異方性ナノフィラー（Ａ）の写真の質量割合（質量％）を算出する。この評価を前記３箇所の抽出範囲について行い、それらの平均値を求め、それぞれの樹脂中の異方性ナノフィラー（Ａ）の写真の質量割合の平均値（質量％）が大きい方を高親和性樹脂（Ｂａｆｆ）として定義する。
【００３８】
前記２種以上の樹脂（Ｂ）として例示した樹脂のうち、前記樹脂（Ｂ１）として好適に使用される樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂及び多環芳香族基含有重合体が挙げられ、中でも、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高く、得られる樹脂組成物の熱伝導性及び剛性が向上する観点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、ポリアミド、イミド環含有ビニル系重合体、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及び多環芳香族基含有重合体が好ましく、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、ポリアミド及びイミド環含有ビニル系重合体がより好ましく、得られる樹脂組成物の耐熱性の向上の観点から、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、ポリアミド及びイミド環含有ビニル系重合体が特に好ましい。
【００３９】
また、本発明に用いられる２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、前記樹脂（Ｂ１）以外のその他の樹脂（Ｂ２）としては特に制限はなく、前記樹脂（Ｂ）として例示したもののうち、前記樹脂（Ｂ１）として使用したもの以外の樹脂を好適に使用することができるが、得られる樹脂組成物の熱伝導性が向上するという観点から、例えば、芳香族ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリアリーレンスルフィド、ポリアミド、ポリエステル系樹脂及びイミド環含有ビニル系重合体等が好ましい。
【００４０】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は直鎖状、分岐状のいずれのものでもよい。また、前記ポリオレフィン系樹脂としては特に制限はないが、オレフィン系モノマーの単独重合体及び共重合体等が挙げられる。前記オレフィン系モノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、シス−２−ブテン、トランス−２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−２−ブテン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンといったモノオレフィン系モノマー；１，２−プロパジエン、メチルアレン、ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチルブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、ジシクロペンタジエン、クロロプレン、１，５−ヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，４−シクロヘキサジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、及びこれらのハロゲン化物といったジエン系モノマー等が挙げられる。これらのオレフィン系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００４１】
このようなオレフィン系モノマーの共重合体の具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−５−ビニル−２−ノルボルネン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−シクロヘキサジエン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（ＳＥＰ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）−ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）−ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、及びエチレン−１−オクテン共重合体といったエチレン系共重合体；プロピレン−１−ブテン−４−メチル−１−ペンテン共重合体及びプロピレン−１−ブテン共重合体といったプロピレン系共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸メチル−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＭＡＢＳ）樹脂、１−ヘキセン−４−メチル−１−ペンテン共重合体及び４−メチル−１−ペンテン−１−オクテン共重合体等が挙げられる。また、前記ポリオレフィン系樹脂に酸及び／又は酸無水物基、エポキシ基等の官能基を導入した変性物も用いることができる。前記ポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレン系樹脂を使用する場合、このポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクティック、アタクティック、シンジオタクティック等いずれのポリプロピレン系樹脂も使用することができる。
【００４２】
このようなポリオレフィン系樹脂のうち、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、ポリエチレン系樹脂（エチレンの単独重合体及び共重合体）が好ましく、エチレンの単独重合体及び／又はエチレン−１−ブテン共重合体がより好ましい。前記エチレンの単独重合体としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖｅｒｙ  Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＶＬＤＰＥ）又はＵｌｔｒａ  Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＵＬＤＰＥ））、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ、一般に分子量１５０万以上のもの）等が挙げられ、熱伝導性が高いという観点から、特にＨＤＰＥが好ましい。
【００４３】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂の比重としては特に制限はないが、０．８５以上が好ましく、０．９０以上がより好ましく、０．９４以上が更に好ましく、０．９５以上が特に好ましく、０．９６以上が最も好ましい。ポリオレフィン系樹脂の比重が前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しにくい傾向にある。
【００４４】
また、前記樹脂（Ｂ１）として使用する場合におけるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に準拠して１９０℃で測定）としては特に制限はないが、成形加工性向上の観点から０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、０．３ｇ／１０ｍｉｎ以上が更に好ましく、０．４ｇ／１０ｍｉｎ以上が特に好ましく、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上が最も好ましい。また、より安定した分散相樹脂粒子を形成し、絶縁性を向上させるという観点から、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、９０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、８０ｇ／１０ｍｉｎ以下が更に好ましい。ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが前記下限未満になると、得られる樹脂組成物の流動性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると絶縁性が低下する傾向にある。
【００４５】
本発明に用いられるポリアリーレンスルフィドとしては従来公知のものを用いることができ、例えば、直鎖状ポリアリーレンスルフィド、架橋ポリアリーレンスルフィド、及びこれらの混合物のいずれも用いることができる。このようなポリアリーレンスルフィドのうち、ｐ−フェニレンスルフィド単独重合体及びｍ−フェニレンスルフィド（共）重合体が好ましい。
【００４６】
前記樹脂（Ｂ１）として使用する場合におけるポリアリーレンスルフィドの溶融粘度（温度３１０℃、剪断速度１２００秒−１）としては、分散相樹脂粒子を形成しやすく、連結構造体を形成しやすく、かつ、これらの結果として絶縁性が向上するという観点から、２Ｐａ・ｓ以上が好ましく、５Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上が更に好ましく、２０Ｐａ・ｓ以上が特に好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上が最も好ましい。
【００４７】
本発明に用いられるポリエステル系樹脂としては特に制限はないが、多価アルコールと多価カルボン酸を原料として、重縮合反応によって得られる樹脂が挙げられる。このようなポリエステル系樹脂のテトラヒドロフラン可溶分（以下、「ＴＨＦ可溶分」という）のＧＰＣ分析によるポリスチレン換算の数平均分子量としては特に制限されないが、通常１，０００〜１００，０００が好ましく、２，０００〜５０，０００がより好ましく、３，０００〜３，００００が更に好ましい。
【００４８】
前記多価アルコールとしては特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等のような２価アルコール、例えば、グリセリン、ソルビトール、１，４−ソルビタン、２−メチルプロパントリオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等といった３価以上のアルコールが挙げられる。これらの中では、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物が好ましい。これらの多価アルコールは、１種類又は２種類以上を混合して使用してもよい。
【００４９】
また、前記の多価カルボン酸としては特に限定されないが、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸が挙げられる。脂肪族ジカルボン酸としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，９−ノナンジカルボン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、１，１２−ドデカンジカルボン酸、１，１４−テトラデカンジカルボン酸、１，１８−オクタデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等が挙げられる。芳香族ジカルボン酸としては、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、メサコニン酸等が挙げられる。また、これらジカルボン酸の二塩基酸塩や酸無水物、炭素数１〜１６のアルキルエステルのような誘導体を用いることもできる。これらの中では、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が好ましい。これらの多価カルボン酸成分は、１種類又は２種類以上を混合して使用してもよい。
【００５０】
本発明に用いられるポリアミドとしては、アミノ酸、ラクタム及びジアミンのうちの少なくとも１種と、ジカルボン酸とを主たる原料として得られるホモポリマー及びコポリマーが挙げられる。このようなポリアミドは公知の重縮合反応により得ることができる。このようなポリアミドの分子量としては特に制限はないが、ポリアミドを９６％濃硫酸に１ｇ／ｄｌの濃度で溶解させた溶液の相対粘度が２５℃で１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましく、１．９以上であることが更に好ましく、２．０以上であることが特に好ましく、また、５．０以下であることが好ましく、４．５以下であることがより好ましい。前記相対粘度が前記下限未満になると、得られる樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。
【００５１】
前記アミノ酸としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸及び１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸が挙げられ、前記ラクタムとしては、ε−カプロラクタム及びω−ラウロラクタム等が挙げられ、前記ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメレンジアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジン等の脂肪族、脂環族又は芳香族のジアミンが挙げられる。
【００５２】
前記ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等の脂肪族、脂環族又は芳香族のジカルボン酸が挙げられる。
【００５３】
このようなポリアミドの具体例としては、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ナイロン６９）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドコポリマー（ナイロン６／６１０コポリマー）、ナイロン６／６Ｔコポリマー、ナイロン６／６６／６１０コポリマー、ナイロン６／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｉコポリマー）、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６コポリマー、ナイロン６／６６／６１０／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／Ｍ−５Ｔコポリマー等が挙げられる。中でも、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、分散相樹脂粒子を形成するためのポリアミドとしては、芳香族基を有するポリアミドが好ましく、ナイロン６Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６Ｔコポリマー、ナイロン６Ｔ／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ナイロン６／６Ｉコポリマー、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／Ｍ５−Ｔコポリマーがより好ましい。
【００５４】
本発明の樹脂組成物において、前記樹脂（Ｂ１）の含有量は特に制限はないが、その下限値としては、樹脂組成物全体に対して１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上が更に好ましく、１０容量％以上が特に好ましく、１４容量％以上が最も好ましい。前記樹脂（Ｂ１）の含有量が前記下限未満になると、熱伝導性、耐衝撃性、剛性、耐熱性、及び絶縁性が十分に向上しにくい傾向にある。また、前記樹脂（Ｂ１）の含有量の上限値としては、前記樹脂（Ｂ１）により分散相樹脂粒子が形成される限り特に制限はないが、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下が更に好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記樹脂（Ｂ１）の含有量が前記上限を超えると、前記樹脂（Ｂ１）による分散相樹脂粒子が形成されにくく、絶縁性が低下する傾向にあり、他方、前記下限未満になると、熱伝導率、耐衝撃性、剛性及び耐熱性が低下する傾向にある。
【００５５】
また、本発明の樹脂組成物において、前記その他の樹脂（Ｂ２）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１０容量％以上が好ましく、２０容量％以上がより好ましく、３０容量％以上が更に好ましく、４０容量％以上が特に好ましく、５０容量％以上が最も好ましい。また、前記その他の樹脂（Ｂ２）の含有量の上限としては、９８容量％以下が好ましく、９６容量％以下がより好ましく、９４容量％以下が更に好ましく、９０容量％以下が特に好ましく、８５容量％以下が最も好ましい。前記その他の樹脂（Ｂ２）の含有量が前記下限未満になると、前記その他の樹脂（Ｂ２）による連続相が形成されにくく、絶縁性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱伝導性が低下する傾向にある。
【００５６】
本発明において、前記樹脂（Ｂ１）の容量が前記その他の樹脂（Ｂ２）の容量以下の場合には、前記樹脂（Ｂ１）が安定的に分散相樹脂粒子を形成し、前記その他の樹脂（Ｂ２）が安定的に連続相を形成する。また、前記樹脂（Ｂ１）の容量が前記その他の樹脂（Ｂ２）の容量より大きい場合でも、前記樹脂（Ｂ１）として前記その他の樹脂（Ｂ２）より溶融粘度の高い樹脂を用いることによって前記樹脂（Ｂ１）が安定的に分散相樹脂粒子を形成し、前記その他の樹脂（Ｂ２）が安定的に連続相を形成することができる。本発明において、成形加工温度での前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の溶融粘度比としては特に制限はないが、例えば、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の容量の比（Ｖ（Ｂ１）／Ｖ（Ｂ２））が１以上の場合、前記樹脂（Ｂ１）が安定的に分散相樹脂粒子を形成する観点から、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の成形加工温度での溶融粘度の比（η（Ｂ１）／η（Ｂ２））は１以上であることが好ましく、１．５以上であることがより好ましい。また、例えば、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の容量の比（Ｖ（Ｂ１）／Ｖ（Ｂ２））が３の場合、前記樹脂（Ｂ１）が安定的に分散相樹脂粒子を形成するためには、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の成形加工温度での溶融粘度の比（η（Ｂ１）／η（Ｂ２））は３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。さらに、例えば、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の容量の比（Ｖ（Ｂ１）／Ｖ（Ｂ２））が４の場合、前記樹脂（Ｂ１）が安定的に分散相樹脂粒子を形成するためには、前記樹脂（Ｂ１）と前記その他の樹脂（Ｂ２）の成形加工温度での溶融粘度の比（η（Ｂ１）／η（Ｂ２））は４以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましい。
【００５７】
（Ｃ）官能基を有する化合物
本発明に用いられる官能基を有する化合物（以下、「官能基含有化合物（Ｃ）」という）は、本発明の前記樹脂（Ｂ１）及び前記その他の樹脂（Ｂ２）との親和性及び／又は反応性を有するものであり、中でも、前記樹脂（Ｂ１）及び前記その他の樹脂（Ｂ２）との反応性を有するものが好ましい。本発明の官能基含有化合物（Ｃ）は前記樹脂（Ｂ）（すなわち、前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２））のアミノ基、カルボキシル基、水酸基等の末端基と極めて高い反応性を有するため、反応が速く進行する。このような官能基含有化合物（Ｃ）を用いることによって、前記樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と前記その他の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相との界面の密着性が向上し、前記樹脂（Ｂ１）からなる分散相樹脂粒子の粒子径が小さくなり、本発明にかかる連結構造体が形成される。なお、本発明においては、この官能基含有化合物（Ｃ）が前記樹脂（Ｂ）（すなわち、前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２））と反応している場合には、その反応生成物も本発明にかかる官能基含有化合物（Ｃ）に含まれるものとする。
【００５８】
本発明の樹脂組成物においては、前記官能基含有化合物（Ｃ）（その反応生成物を含む）は、その少なくとも一部が分散相樹脂粒子と連続相との界面に存在していることが好ましい。これにより前記樹脂（Ｂ１）により形成される分散相樹脂粒子は小径化し、本発明にかかる連結構造体を形成させることが可能となる。また、前記界面の熱抵抗が低減され、樹脂組成物の熱伝導性が向上するとともに、前記界面の絶縁性も向上する傾向にある。
【００５９】
このような官能基含有化合物（Ｃ）としては、前記樹脂（Ｂ１）及び前記その他の樹脂（Ｂ２）との親和性及び／又は反応性が高いという観点から、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、オキセタン基及びオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が好ましい。
【００６０】
このような官能基含有化合物（Ｃ）の具体例としては、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシランといったエポキシ基含有アルコキシシラン化合物；Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミンといったエポキシ基とアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；イソシアン酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピルといったイソシアネート基含有アルコキシシラン；１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−メチルジメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートといったイソシアヌレート基含有アルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリエトキシシランといったアミノ基含有アルコキシシラン化合物；ビニルトリエトキシシランといったアルコキシシリル基含有ビニル化合物；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシリル）プロピル）エチレンジアミンといった複数のアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミドといったアルコキシシリル基含有アミド化合物；ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ポリスルファン、ビス（トリエトキシシリルエチルトリレン）ポリスルファンといったアルコキシシリル基含有ポリスルファン；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリメトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシラン等といったメルカプト基含有アルコキシシラン化合物、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン等といったウレイド基含有アルコキシシラン；等といった変性有機シラン系化合物、クロロシラン、ブロモシランといったハロシランやポリハロシラン；ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ビスフェノールＦ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＦ型エポキシ化合物；ビスフェノールＡＤ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；フタル酸グリシジルエステルといったグリシジルエステル系エポキシ化合物；Ｎ−グリシジルアニリンといったグリシジルアミン系エポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂といったノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００６１】
このような官能基含有化合物（Ｃ）は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。本発明においては、分散相樹脂粒子と連続相との界面が強化され、異方性ナノフィラー（Ａ）と分散相樹脂粒子から形成される連結構造体の形成量が増大し、耐衝撃性及び剛性が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｃ）としては、前記変性有機シラン系化合物がより好ましく、前記変性有機シラン系化合物の中でも、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物、エポキシ基とアルコキシシリル基を含有するアミン化合物、イソシアネート基含有アルコキシシラン、イソシアヌレート基含有アルコキシシラン、アミノ基含有アルコキシシラン化合物が特に好ましい。前記変性有機シラン系化合物は、前記樹脂（Ｂ）のアミノ基、カルボキシル基、水酸基等の末端基と極めて高い反応性を有し、反応が速く進行することに加え、前記変性有機シラン系化合物同士の重縮合によるポリシロキサンの形成も生じるため、分散相樹脂粒子と連続相との間で極めて密着性の高い界面を形成することができる。
【００６２】
本発明の樹脂組成物において、官能基含有化合物（Ｃ）の含有量としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．０１容量％以上が好ましく、０．０５容量％以上がより好ましく、０．１容量％以上が更に好ましく、０．２容量％以上が特に好ましく、また、６０容量％以下が好ましく、５０容量％以下がより好ましく、４０容量％以下が更に好ましく、２０容量％以下が特に好ましい。官能基含有化合物（Ｃ）の含有量が前記下限未満になると、本発明にかかる連結構造体が形成しにくくなる傾向にあり、また、耐衝撃性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。
【００６３】
（充填材）
本発明の樹脂組成物においては、必要に応じて充填材を含有させてもよい。これにより、得られる樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、熱伝導性等を向上させることができる。このような充填材は繊維状のものであっても粒状等の非繊維状のものであってもよい。その具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、アスベスト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラスフレーク、ガラスビーズ、タルク、モンモリロナイトに代表される粘土鉱物、マイカ（雲母）鉱物及びカオリン鉱物に代表される層状ケイ酸塩、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム及びドロマイト等が挙げられる。本発明の樹脂組成物における充填材の含有率としては、充填材の種類によって異なるため一概に規定はできないが、例えば、樹脂組成物全体に対して０．０５容量％以上が好ましく、０．１容量％以上がより好ましく、１容量％以上が更に好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下が更に好ましく、６０容量％以下が特に好ましい。
【００６４】
また、本発明の樹脂組成物には、充填材として熱伝導性フィラーを含有させることもできる。このような熱伝導性フィラーとしては特に制限はないが、例えば、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、結晶性シリカ、溶融シリカ、ダイヤモンド、酸化亜鉛等が挙げられる。これらの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状等が挙げられる。これらの熱伝導性フィラーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。この熱伝導性フィラーの熱伝導率としては特に制限はないが、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が好ましく、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がより好ましく、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が更に好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が特に好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が最も好ましい。
【００６５】
本発明の樹脂組成物における熱伝導性フィラーの含有率は特に制限されないが、樹脂組成物全体に対して、０．１容量％以上が好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下が更に好ましく、５０容量％以下が特に好ましく、４０容量％以下が最も好ましい。熱伝導性フィラーの含有率が前記下限未満になると得られる成形体の熱伝導性が十分に向上しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の比重が増大し、流動性が低下しやすい傾向にある。
【００６６】
（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、その他の成分、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等の金属塩安定剤、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物等の酸化防止剤や耐熱安定剤、ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤や耐候剤、光安定剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、粘度調節剤、着色剤、シランカップリング剤等の表面処理剤、顔料、蛍光顔料、染料、蛍光染料、着色防止剤、可塑剤、難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、及びこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等）、木材粉、もみがら粉、くるみ粉、古紙、蓄光顔料、ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤等の抗菌剤や抗カビ剤、マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイト等の金型腐食防止剤を添加することができる。
【００６７】
＜樹脂組成物及びその製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の樹脂組成物の製造方法としては、例えば、異方性ナノフィラー（Ａ）、分散相樹脂粒子を形成する前記樹脂（Ｂ１）、前記その他の樹脂（Ｂ２）、官能基含有化合物（Ｃ）、及び必要に応じて、充填材、その他の添加剤を混合した後、押出機等の溶融混練装置を用いた溶融混練により混合する方法；バンバリーミキサーやゴムロール機を用いた溶融混練により混合する方法等が挙げられる。前記溶融混練装置としては、十分な混練能力のあるものであれば特に制限はなく、一軸又は多軸のもの等が挙げられる。また、前記各成分の形状は特に制限はなく、ペレット状、粉末状、細片状等いずれの形状のものを使用してもよい。
【００６８】
本発明の樹脂組成物の製造方法においては、特定の成分を予め混合した後、残りの成分を混合してもよく、混合の順序と方法には特に制限はないが、本発明にかかる連結構造体が好適に形成され、得られる樹脂組成物が熱伝導性、耐衝撃性、剛性、耐熱性及び絶縁性を兼ね備えるという観点から、異方性ナノフィラー（Ａ）、分散相樹脂粒子を形成する前記樹脂（Ｂ１）、前記その他の樹脂（Ｂ２）及び官能基含有化合物（Ｃ）を一括で混合する方法が特に好ましい。
【００６９】
異方性ナノフィラー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ１）と（必要に応じて更に官能基含有化合物（Ｃ）と）を予め押出機等を用いて溶融混練等により混合した後、残りの成分を加えて溶融混練等により混合してもよいし、異方性ナノフィラー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ１）と（必要に応じて更に官能基含有化合物（Ｃ）と）を予め１つ又は複数のサイドフィーダーを備える押出機の上流のホッパーから投入して溶融混練し、次いで残りの成分の各々を１つ又は複数のサイドフィーダーから投入して溶融混練を行ってもよいが、これらの場合、前記その他の樹脂（Ｂ２）を混合する前に、異方性ナノフィラー（Ａ）が前記樹脂（Ｂ１）中に内包されるため、前記その他の樹脂（Ｂ２）の混合後に得られる、前記樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子の粒子径が、異方性ナノフィラー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ１）及び前記その他の樹脂（Ｂ２）とを一括で混合した場合と比較して大きくなり、本発明にかかる連結構造体の含有量が低下する傾向にある。
【００７０】
なお、充填材やその他の添加剤については、その投入順序は特に制限はないが、機械的特性や熱伝導性の向上の観点から、前記その他の樹脂（Ｂ２）を投入する投入口より下流のサイドフィーダーから投入することが好ましく、また、別途、単軸押出機や混練能力の弱いスクリューアレンジメントに設定した二軸押出機を用いて最後に添加することも好ましい。
【００７１】
本発明の製造方法においては、単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を形成して熱伝導性、耐衝撃性、剛性及び耐熱性を向上させる観点から、２００ｓ−１以上の剪断速度下で溶融混練を行う必要がある。また、前記連結構造体が形成しやすく、熱伝導性、耐衝撃性、剛性及び耐熱性がより向上するという観点から、溶融混練時の剪断速度としては、３００ｓ−１以上が好ましく、４００ｓ−１以上がより好ましく、５００ｓ−１以上が更に好ましく、７００ｓ−１以上が特に好ましく、１０００ｓ−１以上が最も好ましい。なお、通常の樹脂組成物を溶融混練する場合の剪断速度は、一般的に１０〜５０ｓ−１である。本発明の製造方法では、剪断速度を前記の範囲とし、更に官能基含有化合物（Ｃ）を用いることによって、これらの併用効果により、前記樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子の数平均粒子径を２μｍ以下にすることができ、さらに、単一の異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を形成することが可能となる。
【００７２】
なお、押出機等の溶融混練における剪断速度（単位：ｓ−１）は次式：
剪断速度（γ）＝（π×Ｄ×Ｎ）／ｈ
（式中、ｈはスクリュ溝深さ（単位：ｃｍ）を表し、Ｄはスクリュ径（単位：ｃｍ）を表し、Ｎはスクリュ回転数（単位：ｒｐｓ）を表す）
により求めることができる。
【００７３】
また、精密同方向二軸混練機（サーモフィッシャーサイエンティフィック（株）製「マイクロレオロジーコンパウンダーＨＡＡＫＥ−ＭｉｎｉＬａｂ」）のように、剪断応力τと粘度μが測定できる装置の場合には、剪断速度（単位：ｓ−１）を次式：
剪断速度（γ）＝τ／μ
により求めることができる。
【００７４】
＜相構造＞
このようにして調製された本発明の樹脂組成物は、上述したように、前記樹脂（Ｂ１）により形成された分散相樹脂粒子と前記その他の樹脂（Ｂ２）により形成された連続相とを備えるものである。なお、本発明の樹脂組成物において、分散相樹脂粒子とは、前記樹脂（Ｂ１）が前記その他の樹脂（Ｂ２）に取り囲まれた部分を意味する。
【００７５】
前記分散相樹脂粒子の平均粒子径（直径又は長径の個数平均値）は２μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、４００ｎｍ以下であることが更に好ましく、３００ｎｍ以下であることが特に好ましく、２００ｎｍ以下であることが最も好ましい。また、分散相樹脂粒子の平均粒子径の下限値としては、０．３ｎｍ以上が好ましく、０．４ｎｍ以上がより好ましく、０．５ｎｍ以上が更に好ましく、１ｎｍ以上が特に好ましい。前記分散相樹脂粒子の平均粒子径が前記範囲にあると、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れた樹脂組成物が得られる。一方、前記分散相樹脂粒子の平均粒子径が前記上限を超えると、異方性ナノフィラー（Ａ）が前記分散相樹脂粒子に内包される傾向にあり、本発明にかかる連結構造体が形成されにくい傾向にある。なお、分散相樹脂粒子の平均粒子径は、溶融混練時の剪断速度を増大させたり、官能基含有化合物（Ｃ）の配合量を増加させたりすることによって小さくすることができる。
【００７６】
また、本発明の樹脂組成物は、単一の前記異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体（特に、前記異方性ナノフィラー（Ａ）が１次元構造を有するものの場合には串状構造体）を含有するものである。さらに、本発明の樹脂組成物においては、全前記異方性ナノフィラー（Ａ）に対する前記連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合（個数基準）が１０％以上（好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上、更に好ましくは４０％以上、特に好ましくは５０％以上、最も好ましくは６０％以上）である。本発明にかかる連結構造体をこのような割合で含有することによって、樹脂組成物の熱伝導性、耐衝撃性、剛性、耐熱性及び絶縁性が向上する。
【００７７】
このような連結構造体を含有する本発明の樹脂組成物の熱伝導率としては特に制限はないが、０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が好ましく、０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がより好ましく、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が特に好ましく、０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が最も好ましい。また、体積抵抗率としては特に制限はないが、１０１３Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１５Ω・ｃｍ以上が特に好ましく、１０１６Ω・ｃｍ以上が最も好ましい。
【００７８】
なお、前記熱伝導率は以下の方法により測定される値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件（例えば、表１に示す条件）で真空乾燥した後、所定の成形条件（例えば、表１に示す条件）でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（例えば、アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定する。また、前記体積抵抗率は以下の方法により測定される値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件（例えば、表１に示す条件）で真空乾燥した後、所定の成形条件（例えば、表１に示す条件）でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（例えば、アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して１００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定する。
【００７９】
図１は、このような樹脂組成物の相構造を模式的に示したものであるが、本発明の樹脂組成物の相構造はこれに限定されるものではない。分散相樹脂粒子２は、前記樹脂（Ｂ１）により形成されたものである。この場合、分散相樹脂粒子２と連続相３が形成される限りにおいて、異方性ナノフィラー（Ａ）１と親和性を有する他の樹脂や前記樹脂（Ｂ１）以外の前記その他の樹脂（Ｂ２）が分散相樹脂粒子２に含まれていてもよい。分散相樹脂粒子２の形状は特に制限はなく、真円形であっても、筋状、多角形状、楕円形等の非円形であってもよい。
【００８０】
連続相３は、前記その他の樹脂（Ｂ２）により形成されたものであるが、分散相樹脂粒子２と連続相３が形成される限りにおいて前記樹脂（Ｂ１）が含まれていてもよい。また、連続相３には、異方性ナノフィラー（Ａ）が含まれていてもよいが、絶縁性が要求される用途においては、その含有量は樹脂組成物の絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）が維持される範囲であることが好ましい。
【００８１】
本発明の樹脂組成物においては、分散相樹脂粒子２と連続相３との界面４に官能基含有化合物（Ｃ）の少なくとも一部（より好ましくは全部）が存在することが好ましい。このように官能基含有化合物（Ｃ）が分散相樹脂粒子２と連続相３との界面４に存在することによって分散相樹脂粒子２が小径化する傾向ある。
【００８２】
また、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも１種として末端反応性基等の反応性官能基を有する樹脂を用いた場合においては、熱伝導性が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｃ）の官能基の少なくとも一部（好ましくは全部）は、前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２）中の反応性官能基と化学反応により結合していることが好ましい。これにより、分散相樹脂粒子２と連続相３との界面４に安定した層が形成され、本発明にかかる連結構造体を多く形成することができる。
【００８３】
また、分散相樹脂粒子２と連続相３との界面４においては、官能基含有化合物（Ｃ）及び／又はその反応生成物同士が反応していることがより好ましい。これにより、分散相樹脂粒子２と連続相３との界面４に形成された層がより厚く強固なものとなり、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減され（熱伝導率がより向上し）、耐衝撃性も向上する傾向にある。
【００８４】
例えば、分散相樹脂粒子としてポリアリーレンスルフィド、連続相としてポリアミドを用いる場合においては、ポリアリーレンスルフィドの末端基であるＳＮａ基や、ＳＮａ基から酸処理等によって生成させたＳＨ基、必要に応じて製造時や後処理により導入したアミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、あるいは製造時に用いたＮ−メチルピロリドンが反応して形成された末端基、及びポリアミドの末端基であるアミノ基、カルボキシル基や主鎖のアミド基等が、溶融混練等の混合時に官能基含有化合物（Ｃ）の官能基と反応して安定した界面層を形成する。その結果、ポリアリーレンスルフィドにより形成された２個以上の分散相樹脂粒子に渡って異方性ナノフィラー（Ａ）が存在する連結構造体が形成される。
【００８５】
また、例えば、分散相樹脂粒子としてポリアリーレンスルフィド、連続相としてポリエステル系樹脂を用いる場合においては、ポリアリーレンスルフィドの末端基であるＳＮａ基や、ＳＮａ基から酸処理等によって生成させたＳＨ基、必要に応じて製造時や後処理により導入したアミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、あるいは製造時に用いたＮ−メチルピロリドンが反応して形成された末端基、及びポリエステル系樹脂の末端基である水酸基、カルボキシル基や主鎖のエステル基等が、溶融混練等の混合時に官能基含有化合物（Ｃ）の官能基と反応して安定した界面層を形成する。その結果、ポリアリーレンスルフィドにより形成された２個以上の分散相樹脂粒子に渡って異方性ナノフィラー（Ａ）が存在する連結構造体が形成される。
【００８６】
さらに、例えば、分散相樹脂粒子としてポリアミド、連続相としてポリエステル系樹脂を用いる場合においては、ポリアミドの末端基であるアミノ基、カルボキシル基や主鎖のアミド基、及びポリエステル系樹脂の末端基である水酸基、カルボキシル基や主鎖のエステル基等が、溶融混練等の混合時に官能基含有化合物（Ｃ）の官能基と反応して安定した界面層を形成する。その結果、ポリアミドにより形成された２個以上の分散相樹脂粒子に渡って異方性ナノフィラー（Ａ）が存在する連結構造体が形成される。
【００８７】
また、前記界面層において、官能基含有化合物（Ｃ）及び／又はその反応生成物のアルコキシシリル基やシラノール基同士の反応（ポリシロキサン構造の形成反応）やエポキシ基の反応等といった架橋反応が起こると、前記界面層がより厚く強固なものとなるとともに、前記樹脂（Ｂ１）からなる分散相樹脂粒子が小径化し、耐衝撃性、剛性及び耐熱性が向上する。
【００８８】
このような樹脂組成物の相構造は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により観察することによって確認することができる。特に、官能基含有化合物（Ｃ）と前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２）との反応により界面に反応生成物が形成される場合には、その反応生成物により形成される界面層を透過型電子顕微鏡や走査フォース顕微鏡（例えば、弾性率モード等）を用いた観察によって確認することができる。
【００８９】
また、本発明の樹脂組成物において、全官能基含有化合物（Ｃ）に対する分散相樹脂粒子と連続相との界面に存在する官能基含有化合物（Ｃ）（前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２）と反応しているものを含む）の割合Ｗとしては特に制限はないが、２０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｗが前記下限未満になると絶縁性が低下し、耐衝撃性と剛性も低下する傾向にある。
【００９０】
なお、本発明において、Ｗの値は、以下のようにして透過型電子顕微鏡写真に基づいて求めることができる。すなわち、前記樹脂組成物からなる成形品の中央中心部の超薄切片のうちの任意の部分を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察する。得られたＴＥＭ写真において、成形品の大きさで４．５μｍ×４．５μｍの範囲を無作為に４箇所抽出する。この抽出した範囲の質量を測定し、この抽出範囲から官能基含有化合物（Ｃ）が存在する部分を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定して、所定の部分に関する写真の質量割合（質量％）を算出する。このうち、分散相樹脂粒子と連続相との界面に存在する官能基含有化合物（Ｃ）に該当する部分の写真の質量も測定し、全官能基含有化合物（Ｃ）に対する分散相樹脂粒子と連続相との界面に存在する官能基含有化合物（Ｃ）（前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２）と反応しているものを含む）の割合Ｗを求める。ここで、使用した印画紙の厚みが均一であるため、所定の部分に関する実際の容量割合（容量％）とみなすことができる。この容量割合を前記抽出した任意の４箇所について求め、その平均値をＷ（容量％）とする。
【００９１】
また、本発明の樹脂組成物において、官能基含有化合物（Ｃ）の少なくとも一部が分散相樹脂粒子と連続相との界面に存在する場合、官能基含有化合物（Ｃ）と前記樹脂（Ｂ１）及び／又は前記その他の樹脂（Ｂ２）との反応生成物の厚みとしては特に制限はないが、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上がさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましく、５０ｎｍ以上が最も好ましい。前記反応生成物の厚みが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。
【００９２】
本発明では、前記連結構造体を形成する異方性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも１つの末端が前記分散相樹脂粒子中に存在することが好ましく、両末端が前記分散相樹脂粒子中に存在することが特に好ましい。本発明にかかる連結構造体の形成により、溶融混練時や成形加工時に異方性ナノフィラー（Ａ）同士のファンデルワールス力による再凝集が、複数の分散相樹脂粒子の存在により阻害され、複数の異方性ナノフィラー（Ａ）による電気伝導パスの形成を抑制でき、絶縁性の低下を防ぐことができるが、異方性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも１つの末端、好ましくは両末端が前記樹脂（Ｂ１）からなる分散相樹脂粒子中に存在する場合には、より好適に電気伝導パスの形成を防ぐことができ、絶縁性が向上する。また、異方性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも１つの末端、好ましくは両末端が前記樹脂（Ｂ１）からなる分散相樹脂粒子中に存在する場合には、外力が加わった際にも異方性ナノフィラー（Ａ）を樹脂中から引き抜くことがより難しくなるため、耐衝撃性が向上する。
【００９３】
このような本発明の樹脂組成物を成形体に加工する方法としては特に制限はないが、溶融成形加工が好ましい。このような溶融成形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、圧縮成形又はガスアシスト成形等の従来公知の成形方法が挙げられる。また、成形加工時に磁場、電場、超音波等を印加することにより異方性ナノフィラー（Ａ）や樹脂（Ｂ）の配向を制御することができる。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、得られた樹脂組成物の物性等は以下の方法により測定した。
【００９５】
（１）剪断速度
精密同方向二軸混練機（サーモフィッシャーサイエンティフィック（株）製「マイクロレオロジーコンパウンダーＨＡＡＫＥ−ＭｉｎｉＬａｂ」）を用いた場合の溶融混練時の剪断速度は以下のようにして求めた。すなわち、前記混練機を用いて溶融混練を開始して５分後に剪断応力τと粘度μを測定した。この剪断応力τと粘度μを用いて次式により剪断速度（単位：ｓ−１）を求めた。
剪断速度（γ）＝τ／μ
また、二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）を用いた場合の溶融混練時の剪断速度（単位：ｓ−１）は次式により求めた。
剪断速度（γ）＝（π×Ｄ×Ｎ）／ｈ
前記式中、ｈはスクリュ溝深さ（単位：ｃｍ）を表し、Ｄはスクリュ径（単位：ｃｍ）を表し、Ｎはスクリュ回転数（単位：ｒｐｓ）を表す。なお、以下の実施例及び比較例において、ｈは０．２５ｃｍであった。
【００９６】
（２）透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から長さ４０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み２ｍｍの試料を切り出し、この試料の中央中心部の超薄切片のうちの任意の部分を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した。
【００９７】
（３）分散相樹脂粒子の平均粒子径
上記（２）で得られたＴＥＭ写真において、成形品の大きさで１８μｍ×１８μｍの範囲を無作為に１箇所抽出した。この抽出した１箇所の範囲の中に観察される分散相樹脂粒子の粒子径を測定し、その個数平均値を分散相樹脂粒子の平均粒子径として求めた。
【００９８】
（４）連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合
上記（２）で得られたＴＥＭ写真において、成形品の大きさで４．５μｍ×４．５μｍの範囲を無作為に４箇所抽出した。この抽出した４箇所の範囲の中に観察される全異方性ナノフィラー（Ａ）の個数及び２個以上の分散相樹脂粒子中に渡って存在している異方性ナノフィラー（Ａ）の個数を求め、全異方性ナノフィラー（Ａ）に対する連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合（個数基準、単位：％）を求めた。
【００９９】
（５）熱伝導率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から長さ２５ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚み２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（単位：Ｗ／（ｍＫ））を測定した。
【０１００】
（６）シャルピー衝撃強度
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度で射出成形を行い、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍの成形品を得た。この成形品にノッチングツール（（株）東洋精機製作所製「Ａ−３型」）を用いてノッチ（Ｖタイプ、ノッチ角：４５°、ノッチ深さ：２ｍｍ）を作製し、ノッチ付き試験片を得た。この試験片について、シャルピー衝撃試験機（（株）東洋精機製作所製「ＤＧ−ＵＢ」）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠して２３℃でノッチ付きシャルピー衝撃強度（単位：ｋＪ／ｍ２）を測定し、その平均値（Ｎ＝５）を求めた。
【０１０１】
（７）曲げ弾性率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度で射出成形を行い、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍの試験片を得た。この試験片について、オートグラフ（（株）島津製作所製「ＡＧＳ−１０ｋＮＧ」）を用い、ＩＳＯ１７８に準拠して２３℃で曲げ弾性率（単位：ＧＰａ）を測定し、その平均値（Ｎ＝５）を求めた。
【０１０２】
（８）高温での貯蔵弾性率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度でプレス成形を行い、厚み１ｍｍの成形品を得た。この成形品から長さ４０ｍｍ×幅４ｍｍ×厚み１ｍｍの試料を切り出し、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御（株）製「ｉｔｋ  ＤＶＡ−２２０」）を用いて、温度範囲：−１５０℃〜２００℃、昇温速度：５℃／分、変形モード：引張、歪み：０．０５％、測定周波数：１０Ｈｚ、チャック間距離：２５ｍｍの条件で動的粘弾性測定を行い、１５０℃の貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）を求めた。
【０１０３】
（９）体積抵抗率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して１００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定した。
【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
また、実施例及び比較例において使用した異方性ナノフィラー（Ａ）、樹脂（Ｂ）及び官能基含有化合物（Ｃ）を以下に示す。なお、下記異方性ナノフィラー（Ａ）のＧ／Ｄ値は、レーザーラマン分光システム〔日本分光（株）製「ＮＲＳ−３３００」〕を用い、励起レーザー波長５３２ｎｍにおいて測定を行い、約１５８５ｃｍ−１付近に観察されるＧバンドと約１３５０ｃｍ−１付近に観察されるＤバンドのラマンスペクトルのピーク強度から求めた。
【０１０６】
（Ａ）異方性ナノフィラー：
・異方性ナノフィラー（ａ−１）
多層カーボンナノチューブ（保土谷化学工業（株）製「ＮＴ−７」、直径分布４０〜９０ｎｍ、アスペクト比１００以上、Ｇ／Ｄ値８．０）。
【０１０７】
（Ｂ１）分散相樹脂粒子を形成する樹脂：
・樹脂（ｂ１−１）
ポリフェニレンスルフィド（（株）クレハ製「フォートロンＷ２０２Ａ」、温度３１０℃及び剪断速度１２００秒−１における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓの直鎖型ポリフェニレンスルフィド、比重１．３５）。なお、樹脂（ｂ１−１）は下記の樹脂（ｂ２−１）に比べて異方性ナノフィラー（ａ−１）との親和性が高い樹脂である。
【０１０８】
（Ｂ２）連続相を形成する樹脂：
・樹脂（ｂ２−１）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０２２Ｂ」）。
【０１０９】
（Ｃ）官能基含有化合物：
・官能基含有化合物（ｃ−１）
３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業（株）製）。
【０１１０】
（Ｄ）変性ポリオレフィン系重合体
・変性ポリオレフィン系重合体（ｄ−１）
エポキシ変性ポリエチレン（住友化学（株）製「ボンドファースト−Ｅ」、メタクリル酸グリシジル含有量１２質量％、比重０．９４）。
【０１１１】
（実施例１）
全成分の合計１００容量％に対して、異方性ナノフィラー（ａ−１）１容量％、樹脂（ｂ１−１）２１容量％、樹脂（ｂ２−１）７７．５容量％、及び官能基含有化合物（ｃ−１）０．５容量％を配合し、精密同方向二軸混練機（サーモフィッシャーサイエンティフィック（株）製「マイクロレオロジーコンパウンダーＨＡＡＫＥ−ＭｉｎｉＬａｂ」）に投入して、窒素雰囲気下、温度２９０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件で混練機内で溶融樹脂を循環させながら溶融混練を５分間実施した。なお、前記混練機は溶融樹脂の循環時の経路において高剪断の付与が可能なものであり、かつ循環時の剪断速度を観測できる。前記５分間の溶融混練時の剪断速度は７１４ｓ−１であった。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、樹脂（ｂ１−１）により分散相樹脂粒子が形成され、樹脂（ｂ２−１）により連続相が形成されており、単一の異方性ナノフィラー（ａ−１）が２個以上の前記分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体（串状構造体）が形成していることが確認された（図２）。また、この樹脂組成物について、連結構造体を形成している分散相樹脂粒子の平均粒子径、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１２】
（実施例２）
スクリュ回転数を３００ｒｐｍに変更した以外は実施例１と同様にして溶融混練を５分間実施した。この５分間の溶融混練時の剪断速度は１０７０ｓ−１であった。その後、実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造体）が形成していることが確認された。また、この樹脂組成物について、連結構造体を形成している分散相樹脂粒子の平均粒子径、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１３】
（実施例３）
異方性ナノフィラー（ａ−１）の量を２容量％に、樹脂（ｂ２−１）の量を７６．５容量％に変更した以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造体）が形成していることが確認された。また、この樹脂組成物について、連結構造体を形成している分散相樹脂粒子の平均粒子径、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１４】
（実施例４）
異方性ナノフィラー（ａ−１）の量を３容量％に、樹脂（ｂ２−１）の量を７５．５容量％に変更した以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造体）が形成していることが確認された。また、この樹脂組成物について、連結構造体を形成している分散相樹脂粒子の平均粒子径、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１５】
（実施例５）
スクリュ回転数を１００ｒｐｍに変更した以外は実施例１と同様にして溶融混練を５分間実施した。この５分間の溶融混練時の剪断速度は３５７ｓ−１であった。その後、実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造体）が形成していることが確認された。また、この樹脂組成物について、連結構造体を形成している分散相樹脂粒子の平均粒子径、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１６】
（比較例１）
官能基含有化合物（ｃ−１）を使用せず、樹脂（ｂ２−１）の量を７８．０容量％に変更した以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、樹脂（ｂ１−１）により分散相樹脂粒子が形成され、樹脂（ｂ２−１）により連続相が形成されていたが、連結構造体（串状構造体）は形成していなかった（図３）。また、この樹脂組成物について、分散相樹脂粒子の平均粒子径、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１７】
（比較例２）
全成分の合計１００容量％に対して、異方性ナノフィラー（ａ−１）１容量％、樹脂（ｂ１−１）２１容量％、樹脂（ｂ２−１）７７．５容量％、及び官能基含有化合物（ｃ−１）０．５容量％を配合し、二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。溶融混練時の剪断速度は３１ｓ−１であった。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造）は形成していなかった。また、この樹脂組成物について、分散相樹脂粒子の平均粒子径、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１８】
（比較例３）
異方性ナノフィラー（ａ−１）を使用せず、樹脂（ｂ２−１）の量を７８．５容量％に変更した以外は比較例２と同様にしてペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物について、分散相樹脂粒子の平均粒子径、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１１９】
（比較例４）
官能基含有化合物（ｃ−１）の代わりに変性ポリオレフィン系重合体（ｄ−１）０．５容量％を用いた以外は比較例２と同様にペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造）は形成していなかった。また、この樹脂組成物について、分散相樹脂粒子の平均粒子径、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１２０】
（比較例５）
官能基含有化合物（ｃ−１）の代わりに変性ポリオレフィン系重合体（ｄ−１）０．５容量％を用いた以外は実施例１と同様にペレット状の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察したところ、連結構造体（串状構造）は形成していなかった。また、この樹脂組成物について、分散相樹脂粒子の平均粒子径、熱伝導率、シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、高温での貯蔵弾性率、及び体積抵抗率を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
【０１２１】
【表２】
2016037581.tif 000004
【０１２２】
表２に示した結果から明らかなように、異方性ナノフィラー（Ａ）、前記樹脂（Ｂ１）、前記樹脂（Ｂ２）及び官能基含有化合物（Ｃ）を２００ｓ−１以上の高剪断速度下で混合した本発明の樹脂組成物（実施例１〜５）は、分散相樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以下と小さく、単一の異方性ナノフィラー（Ａ）が２個以上の分散相樹脂粒子に渡って存在する連結構造体を含有しており、連結構造体を形成している異方性ナノフィラー（Ａ）の割合も４５％以上と高いものであることが確認された。また、このような連結構造体を含有する樹脂組成物は、熱伝導性と絶縁性とを高度に兼ね備え、さらに、高いシャルピー衝撃強度を有し、剛性（曲げ弾性率）及び耐熱性（高温貯蔵弾性率）に優れたものであることが確認された。
【０１２３】
一方、官能基含有化合物（Ｃ）を配合せずに、異方性ナノフィラー（Ａ）、前記樹脂（Ｂ１）及び前記樹脂（Ｂ２）を高剪断速度下で混合した場合（比較例１）には、連結構造体は形成されず、得られた樹脂組成物には粒子径が極めて大きい分散相が含まれており、平均粒子径が大きくなった。このような樹脂組成物は、熱伝導性に優れているものの、絶縁性に劣り、シャルピー衝撃強度、剛性（曲げ弾性率）及び耐熱性（高温貯蔵弾性率）にも劣ることがわかった。
【０１２４】
また、異方性ナノフィラー（Ａ）、前記樹脂（Ｂ１）、前記樹脂（Ｂ２）及び官能基含有化合物（Ｃ）を１００ｓ−１以下の低剪断速度下で混合した場合（比較例２）には、連結構造体は形成されず、平均粒子径が大きい分散相樹脂粒子が形成した。このような樹脂組成物は、熱伝導性と絶縁性とを高度に兼ね備えるものの、シャルピー衝撃強度、剛性（曲げ弾性率）及び耐熱性（高温貯蔵弾性率）に劣るものであることがわかった。
【０１２５】
さらに、異方性ナノフィラー（Ａ）を配合せずに低剪断速度下で混合した場合（比較例３）には、比較例２の樹脂組成物に比べて、熱伝導性に劣り、剛性（曲げ弾性率）が更に低下した。また、官能基含有化合物（Ｃ）の代わりに変性ポリオレフィン系重合体（Ｄ）を用いて低剪断速度下で混合した場合（比較例４）には、比較例２の樹脂組成物に比べて、分散相樹脂粒子の平均粒子径が更に大きくなり、シャルピー衝撃強度及び耐熱性（高温貯蔵弾性率）が更に低下した。
【０１２６】
また、官能基含有化合物（Ｃ）の代わりに変性ポリオレフィン系重合体（Ｄ）を用いて高剪断速度下で混合した場合（比較例５）には、実施例１の樹脂組成物に比べて、分散相樹脂粒子の平均粒子径が大きくなった。これは、変性ポリオレフィン系重合体（Ｄ）が、官能基含有化合物（Ｃ）に比べて、樹脂（Ｂ１）との反応性に劣り、樹脂（Ｂ１）により形成される分散相樹脂粒子が微細化されなかったためと推察される。また、比較例５の樹脂組成物においては、連結構造体は形成されなかった。これは、変性ポリオレフィン系重合体（Ｄ）が、官能基含有化合物（Ｃ）に比べて、異方性ナノフィラー（Ａ）との親和性が極めて低く、異方性ナノフィラー（Ａ）が樹脂（Ｂ１）により形成された分散相に閉じ込められたためと推察される。このような樹脂組成物は、熱伝導性、シャルピー衝撃強度、剛性（曲げ弾性率）及び耐熱性（高温貯蔵弾性率）に劣るものであることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れた樹脂組成物を得ることが可能となる。
【０１２８】
したがって、本発明の樹脂組成物は、熱伝導性、耐衝撃性、剛性、耐熱性及び絶縁性等が要求される用途、例えば、自動車用各種部品、電気・電子機器用各種部品、高熱伝導性シート、放熱板、電磁波吸収体等の用途として有用である。
【符号の説明】
【０１２９】
１：異方性ナノフィラー（Ａ）
２：分散相樹脂粒子
３：連続相
４：分散相樹脂粒子と連続相との界面（官能基を有する化合物（Ｃ））
【図１】
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【図２】
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【図３】
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