(57)【要約】【課題】パッケージを形成する際のバリの発生を抑制する。【解決手段】第一上面１１とその反対側の第一下面１２を有する第一リードフレーム１０と、第二上面２１とその反対側の第二下面２２を有する第二リードフレーム２０と、第一上面１１及び第二上面２１を底面に含む凹部３２を有し且つ第一下面１２及び第二下面２２を被覆する樹脂成形体３０とを備え、第一リードフレーム１０は、第二リードフレーム２０に近い第一領域１３と、該第一領域１３よりも第二リードフレーム２０から遠い第二領域１４とを含み、第二領域１４は、第一下面１２の窪み１５によって、第一領域１３よりも薄くしている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一上面と、該第一上面の反対側の第一下面を有する第一リードフレームと、
第二上面と、該第二上面の反対側の第二下面を有する第二リードフレームと、
前記第一上面及び前記第二上面を底面に含む凹部を有し且つ前記第一下面及び前記第二下面を被覆する樹脂成形体とを備え、
前記第一リードフレームは、前記第二リードフレームに近い第一領域と、該第一領域よりも前記第二リードフレームから遠い第二領域とを含み、
前記第二領域は、前記第一下面の窪みによって、前記第一領域よりも薄くしてなるパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージであって、
前記窪みは、前記第一リードフレームの一断面視において該第一リードフレームの両端面から離間して形成されているパッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のパッケージであって、
前記窪みは、曲面状であるパッケージ。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のパッケージであって、
前記窪みの前記第一領域と第二領域の境界部分は、階段状であるパッケージ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージであって、
前記樹脂成形体は、前記窪みの直下にゲート痕を有するパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のパッケージであって、
前記樹脂成形体を構成する樹脂材料が、射出成形用の樹脂材料であるパッケージ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のパッケージであって、
前記樹脂成形体を構成する樹脂材料が、熱硬化性樹脂であるパッケージ。
【請求項８】
請求項７に記載のパッケージであって、
前記樹脂成形体を構成する樹脂材料が、不飽和ポリエステル系樹脂であるパッケージ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージであって、
前記樹脂成形体が、酸化チタンを含んでなるパッケージ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のパッケージであって、
前記発光装置は、側面発光型であるパッケージ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のパッケージであって、
前記パッケージの厚さが、０．２５ｍｍ〜１．５０ｍｍであるパッケージ。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記第一上面に実装された発光素子と、を備える発光装置。
【請求項１３】
第一上面とその反対側の第一下面を有する第一リードフレームと、第二上面とその反対側の第二下面を有する第二リードフレームと、前記第一上面及び前記第二上面を底面に含む凹部を有し且つ前記第一下面及び前記第二下面を被覆する樹脂成形体とを備えるパッケージの製造方法であって、
前記第二リードフレームと、
該第二リードフレームに近い第一領域と、該第一領域よりも前記第二リードフレームから遠ざかる位置に設けられた、前記第一下面の窪みによって、該第一領域よりも薄い第二領域と、を備える第一リードフレームとを用意する工程と、
前記第一リードフレームと第二リードフレームを射出成形用金型に、前記第一上面及び前記第二上面が上側金型と接触するようにセットし、前記樹脂成形体を構成する樹脂材料を下側から注入して該樹脂材料を硬化又は固化させて、前記樹脂成形体を成形する工程とを含むパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ及びその製造方法、並びに発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明用の灯具等において、従来の白熱電球に代わって、より低消費電力の発光ダイオード（Light Emitting Diode：以下「ＬＥＤ」ともいう。）の利用が進んでおり、その応用分野もバックライト用途や照明、車載用途等、各分野に拡大している。
【０００３】
このようなＬＥＤは、例えばパッケージの凹部内にＬＥＤ素子を実装している。このパッケージは、正と負のリード電極が金型を用いて樹脂で一体成形されてなる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、パッケージを形成する際に、樹脂材料の粘度や成形方法等によって、樹脂バリが発生し、素子の実装に支障をきたすことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−８０８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一実施形態は、従来のこのような課題に鑑みてなされたものである。本発明の一実施形態の目的は、パッケージを形成する際の樹脂バリの発生を抑制したパッケージ若しくはその製造方法、又は発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係るパッケージによれば、第一上面と、該第一上面の反対側の第一下面を有する第一リードフレームと、第二上面と、該第二上面の反対側の第二下面を有する第二リードフレームと、前記第一上面及び前記第二上面を底面に含む凹部を有し且つ前記第一下面及び前記第二下面を被覆する樹脂成形体とを備え、前記第一リードフレームは、前記第二リードフレームに近い第一領域と、該第一領域よりも前記第二リードフレームから遠い第二領域とを含み、前記第二領域は、前記第一下面の窪みによって、前記第一領域よりも薄くすることができる。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る発光装置によれば、本発明の一実施形態に係るパッケージと、前記第一上面に実装された発光素子と、を備えることができる。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係るパッケージの製造方法によれば、第一上面とその反対側の第一下面を有する第一リードフレームと、第二上面とその反対側の第二下面を有する第二リードフレームと、前記第一上面及び前記第二上面を底面に含む凹部を有し且つ前記第一下面及び前記第二下面を被覆する樹脂成形体とを備えるパッケージの製造方法であって、前記第二リードフレームと、該第二リードフレームに近い第一領域と、該第一領域よりも前記第二リードフレームから遠ざかる位置に設けられた、前記第一下面の窪みによって、該第一領域よりも薄い第二領域とを備える第一リードフレームとを用意する工程と、前記第一リードフレームと第二リードフレームを射出成形用金型に、前記第一上面及び前記第二上面が上側金型と接触するようにセットし、前記樹脂成形体を構成する樹脂材料を下側から注入して該樹脂材料を硬化又は固化させて、前記樹脂成形体を成形する工程とを含むことができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上の構成によれば、樹脂成形体を成形する際、金型内に注入された樹脂材料を、第一リードフレームを部分的に薄くした第二領域の窪み部分で受けることにより、第一リードフレームを上側の金型に押圧する圧力を増大させて、樹脂バリの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本発明の実施形態１に係る発光装置を斜め上方から見た斜視図、図１Ｂは、斜め下方から見た斜視図、図１Ｃは、本発明の実施形態１に係るパッケージを斜め下方から見た斜視図である。
【図２】図２は、図１の発光装置の模式断面図である。
【図３】図３は、図２の発光装置を成形金型で成形する様子を示す模式断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態２に係る発光装置の模式断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態３に係る発光装置の模式断面図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｄは、パッケージの製造工程を示す模式断面図である。
【図７】図７は、リードフレームシートから発光装置をカットする様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに特定されない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。さらに、本明細書において、層上等でいう「上」とは、必ずしも上面に接触して形成される場合に限られず、離間して上方に形成される場合も含んでおり、層と層の間に介在層が存在する場合も包含する意味で使用する。
（実施形態１）
【００１３】
本発明の実施形態１に係る発光装置１００を斜め上方から見た斜視図を図１Ａ、斜め下方から見た斜視図を図１Ｂに、またこの発光装置１００の模式断面図を図２に、それぞれ示す。これらの図に示す発光装置１００は、発光素子１と、この発光素子１を実装するためのパッケージ２を備える。パッケージ２は、第一リードフレーム１０と、第二リードフレーム２０と、樹脂成形体３０とを有する。なお、実施形態１に係るパッケージ２を斜め下方から見た斜視図を図１Ｃに示す。
（樹脂成形体３０）
【００１４】
樹脂成形体３０は、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を保持する支持体である。この樹脂成形体３０は、樹脂材料で構成される。また樹脂成形体３０は、扁平な略直方体状に形成されている。なお、本件明細書において、「扁平形状」の樹脂形成体乃至パッケージとは、樹脂形成体乃至パッケージの幅及び奥行きに比べて、高さが寸法的に小さい形状を指す。
【００１５】
この樹脂成形体３０の下面から側面に沿って、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０が折曲されている。この第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０は、一対のリード電極を構成する。樹脂成形体３０は正面側に開口した凹部３２を形成しており、この凹部３２が発光領域を構成する。
【００１６】
樹脂成形体３０の凹部３２の側壁面は、その底面に実装した発光素子１の光が、樹脂成形体３０の発光面側に出やすい形状とすることが好ましく、例えば発光面に向かって徐々に広がるテーパ形状とする。
【００１７】
発光素子１は、一対の電極を同じ面側に設けており、いわゆるフェイスアップ型の発光素子１としている。また発光素子１の正負の各電極は、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０とそれぞれ接続されている。第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０は、一方の端縁である先端部１６、２６を凹部３２内に露出させて、発光素子１の電極と電気的かつ物理的に接続される。また他方の端縁は、樹脂成形体３０の底面（発光装置１００の実装側主面）から外部に延出させて、外部接続用の端子としている。
【００１８】
第一リードフレーム１０は、第一上面１１と、その反対側の面である第一下面１２とを有する。第一上面１１は、発光素子１の実装面となる。一方、第二リードフレーム２０は、第二上面２１と、その反対側の面である第二下面２２とを有する。第二上面２１は、発光素子１と電気的に接続するための面となる。第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０は、好ましくは同一平面上に第一上面１１と第二上面２１が位置するように樹脂成形体３０に埋設される。
（樹脂成形体３０）
【００１９】
樹脂成形体３０は、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を部分的に埋設している。この樹脂成形体３０は、発光素子１を実装するための凹部３２を形成しており、この凹部３２の底面に、第一リードフレーム１０の第一上面１１と第二リードフレーム２０の第二上面２１を露出させる。すなわち、図２の模式断面図に示すように、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を離間させた状態で、凹部３２の底面が同一平面となるように、第一上面１１と第二上面２１、及びこの間（ｐｎ間ギャップ）を埋める樹脂成形体３０の上面とを一致させる。また、樹脂成形体３０は、第一下面１２と第二下面２２を被覆するように、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を埋設している。一方、図１Ｂに示すように、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０の先端部１６、２６側と反対側の端部は、樹脂成形体３０の底面から延出させている。
（リードフレーム）
【００２０】
第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０は、導電率の高い金属材料、例えばＣｕやＦｅ等で構成される。特に、熱伝導性と機械的強度の観点から、ＣｕとＦｅの合金が好ましい。また、反射率を高めるため表面を金属膜で被膜することが好ましい。例えばＡｇめっきが好適に利用できる。より詳細には、原子拡散や腐食抑制の観点において、Ａｇめっきの下地として、少なくともＮｉ、好ましくはＮｉ／Ｐｄ、又はＮｉ／Ａｕ、又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕを形成すると良い。
【００２１】
第一リードフレーム１０は、第二リードフレーム２０に近い第一領域１３と、この第一領域１３よりも第二リードフレーム２０から遠い第二領域１４とを有し、この第二領域１４の厚さを、第一領域１３よりも薄くしている。図２の模式断面図に示す例では、第一リードフレーム１０の第一下面１２には、窪み１５を形成しており、この窪み１５によって第二領域１４を第一領域１３よりも薄くする。この構成によって、樹脂成形体３０を射出成形する際、金型内に注入された樹脂成形体用の樹脂材料６８を、第一リードフレーム１０を部分的に薄くした第二領域１４の部分で受けることにより、第一リードフレーム１０を上側の金型に押圧する圧力を増大させて、樹脂バリの発生を抑制できる。
【００２２】
樹脂を金型に射出成形して樹脂成形体を形成する場合、リードフレームを上下金型で直接挟み込まない、いいかえるとリードフレームの上下面に樹脂がある構造では、リードフレームの上面、特に素子実装面に樹脂バリが発生し易くなる。これは、溶融粘度の低い熱硬化性樹脂において特に顕著である。例えば、凹部の底面に樹脂バリが大量に発生すれば、この樹脂バリを除去する作業の手間が増すという問題があった。樹脂バリの除去作業は一般に必須であるものの、樹脂バリの面積が大きくなるほど、除去作業もこれに比例して大きくなるため、樹脂バリの発生を極力抑えることが好ましい。
【００２３】
そこで、第一リードフレーム１０の下面に部分的に薄くした窪み１５を形成し、この窪み１５でもって注入される樹脂材料６８の流れを制御することにより、第一リードフレーム１０を上側金型６１に押し付ける圧力を増大させる。この結果、図３の模式断面図に示すように、注入される樹脂材料６８が窪み１５で集中されて圧力が増して第一リードフレーム１０が上側金型６１に密着され、第一リードフレーム１０のばたつきが抑えられ、樹脂バリの発生が抑制される。なお、窪み１５は、エッチング、プレス、圧延、切削加工（ドリル、レーザ、ブラスト）等の方法により形成できる。
（実施形態２）
【００２４】
図２の例では、窪み１５は、一断面視において第一リードフレーム１０の両端面から離間して形成されている。このようにすることで、図３の模式断面図に示すように、樹脂成形体３０を射出成形する際、金型内に注入された樹脂材料６８を第二領域１４で受け易くして、樹脂材料６８の流れを制御できる。これは、窪み１５が全ての断面視において第一リードフレーム１０の両端面から離間して形成されている場合に特に効果的である。また、窪み１５は、第一リードフレーム１０の横方向（長手方向；第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０が並んでいる方向）の両端面からは離間しているが、縦方向（短手方向）の両端面には貫通して形成されていてもよい。なお、窪み１５の形状はこの形態に限られない。例えば、図４の実施形態２に示す発光装置２００のように、段差状あるいは階段状に形成することもできる。この例では、第一リードフレーム１０Ｂの第二領域１４Ｂに窪み１５Ｂを形成する結果、第一領域１３Ｂに突部を形成しているとも捉えられる。
（実施形態３）
【００２５】
あるいは、図５の実施形態３に係る発光装置３００のように、窪み１５Ｃを曲面状とすることもできる。このような第一リードフレーム１０Ｃは、プレス、又は圧延等によって容易に加工、形成できる利点を有する。
【００２６】
このように窪みは、第一領域と第二領域の相対的な形状によって形成される。本発明において窪みとは、金型内に注入される樹脂材料の第一下面１２の面内の少なくとも一方向への流れを抑えることのできる形状を指す。例えば窪みを形成する第一領域と第二領域の境界部分を階段状とした第一リードフレームは、切削加工等により形成される。窪みの形状は、上記以外にも例えば点状、線状、格子状等としてもよい。また、凸形状を組み合わせてもよい。
（樹脂材料）
【００２７】
樹脂成形体３０を構成する樹脂材料は、例えば射出成形用の樹脂材料を使用する。このような樹脂材料としては、熱可塑性樹脂のほか、耐光性及び耐熱性に優れる熱硬化性樹脂も好適に利用できる。特に、不飽和ポリエステル系樹脂が好ましい。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報等に記載されている樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂を用いてパッケージの樹脂成形体を射出成形で形成しようとすると、熱硬化性樹脂は溶融粘度が低いため、リードフレームを金型で上下から直接挟み込まない構成においては、リードフレームの上面に樹脂バリが非常に発生し易い。これに対して、本実施形態に係るパッケージでは、樹脂成形体を射出成形する際、金型内に注入された樹脂材料を第一下面１２に設けた窪み１５で受けることにより、第一リードフレームを上側の金型に押圧して樹脂バリの発生を抑制できる。なお、熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。
【００２８】
また樹脂成形体３０は、反射率を高めることで、発光素子１からの光を効率よく反射させて外部に取り出すことができる。このため、白色など、反射率の高い色とする。例えば、樹脂成形体３０中に酸化チタン（ＴｉＯ2）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の白色顔料を混合することが好ましい。特に、酸化チタンは、光隠蔽性に優れ、好ましい。このほか、樹脂成形体３０中には、シリカ、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）等の強化剤又は充填剤を混合してもよい。
【００２９】
また樹脂成形体３０は、窪み１５の直下にゲート痕３４を有することが好ましい。これによって、金型内に注入された樹脂材料を第二領域の窪み部分で直接的に受け易く、第一リードフレームを上側の金型に押圧する圧力を増大させ易い等の効果が得られる。なお、「ゲート痕」とは、金型内への樹脂材料の注入口であるゲート（材料注入ゲート６４）の痕跡として樹脂成形体３０に形成される突起である。本実施形態に係るパッケージでは、ゲート痕３４は樹脂成形体の下面（背面）の略中心に位置している。
（発光素子１）
【００３０】
発光素子１は、一対の電極を同じ面側に設けている。この発光素子１は、第一リードフレーム１０の第一上面１１に、ワイヤ３を介したワイヤボンディング等により実装される。あるいは、フリップチップ（フェイスダウン）実装することも可能である。発光素子１は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体発光素子を適用できる。また発光素子は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択すればよい。具体的には、青色の光（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）や緑色の光（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）を発光する発光素子としては、ＩｎxＡｌYＧａ1-x-yＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物系半導体を、赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）を発光する発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等で表されるヒ素系化合物やリン系化合物の半導体をそれぞれ適用することができ、さらに混晶比により発光色を変化させた発光素子を利用できる。また前記半導体素子の成長基板としては、サファイアやＧａＮ等六方晶系の基板が用いられる。
【００３１】
発光素子１は、パッケージ２に収納され、パッケージ２の凹部３２の底面に露出された第一リードフレーム１０及び／又は第二リードフレーム２０に実装される。発光素子１は一個のみを実装する他、複数個の発光素子を第一リードフレームに実装することもできるし、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０の其々に発光素子を一以上ずつ実装することもできる。また一以上の発光素子がフリップチップ実装される場合は、第一リードフレームと第二リードフレームを跨ぐように実装される。この場合、第一リードフレームと第二リードフレームの長さを、ほぼ等しくすることもできる。
【００３２】
発光素子１としては、様々な発光波長の発光ダイオードを利用することができる。特に、白色の発光を得るには、青色を発光する窒化物半導体発光素子と、青色光を吸収して黄色光や緑色光や赤色光を発する蛍光体と組み合わせる方法が好ましい。
（波長変換部材４０）
【００３３】
また、発光装置に波長変換部材４０を含むことができる。図２に示す発光装置１００は、凹部３２に透光性樹脂５０が充填されており、凹部３２の中に実装された発光素子１を封止している。波長変換部材４０は、透光性樹脂５０中に含まれている。波長変換部材４０は、発光素子１が発する第一ピーク波長の光を、この第一ピーク波長とは波長の異なる第二ピーク波長の光に変換する部材である。このような波長変換部材４０としては蛍光体が好適に利用される。なお、透光性樹脂５０としては、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂が好ましく、なかでもメチル−フェニルシリコーン樹脂が特に好ましい。
【００３４】
このような構成により発光装置１００は、発光素子１が発する第一波長の光と、波長変換部材４０が発する第二波長の光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子に青色ＬＥＤを、波長変換部材にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光の蛍光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成できる。
（側面発光型発光装置）
【００３５】
以上の例では、側面発光型（サイドビュー型）の発光装置に適用する例を説明した。側面発光型の発光装置は、パッケージ２の正面側に、発光素子１を収納するための凹部３２を形成している。このタイプの発光装置は、パッケージ２の厚さが薄型であるため、パッケージ２の樹脂成型時に樹脂バリが発生し易くなり、これを抑制するために本発明を好適に利用できる。例えば、パッケージの厚さが０．２５ｍｍ〜１．５０ｍｍ、好ましくは０．２５ｍｍ〜１．００ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ〜０．６０ｍｍといった極めて薄い発光装置に対しても適用できる。ただ本発明は、側面発光型の発光装置のような薄型の装置に限定されるものでなく、例えば上面発光型（トップビュー型）の発光装置のような大型の装置に対しても適用できる。
（発光装置の製造方法）
【００３６】
次に、以上の発光装置の製造方法について、説明する。まず、上述した窪み１５を形成した第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を用意する。次に、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を射出成形用金型にセットする。この際、第一上面１１及び第二上面２１が上側金型６１と接触するようにセットする。この状態で下側から樹脂材料を注入して、この樹脂材料を硬化又は固化させて、樹脂成形体３０を成形する。以下、図６Ａ〜図６Ｄの模式断面図及び図７の平面図に基づいて詳細を説明する。
【００３７】
第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０は、一枚の金属平板を打ち抜きしたシート状のリードフレームシートで提供される。リードフレームシートは、例えば金属平板に打ち抜き加工を施した後、Ａｇメッキを施すことで、作製される。リードフレームは、一対のリード電極となる第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０を有しており、それらの先端部１６、２６は、隙間をあけて対向している。通常は一枚の金属平板に、多数の第一リードフレーム１０、第二リードフレーム２０を形成する。
【００３８】
次に、図６Ａに示すように、リードフレームを上下に分割されたパッケージ成型用の上下の成形金型６０である上側金型６１、下側金型６２の間に配置して、挟み込む。このとき、第一リードフレーム１０と第二リードフレーム２０の先端部１６、２６を、樹脂成形体３０の形状を有する成形金型６０の空洞６３の中に配置する。
【００３９】
その後、図６Ｂのように、下側金型６２の材料注入ゲート６４より、成形金型６０の空洞６３内へ樹脂材料６８を注入する。上側金型６１には、樹脂成形体３０の凹部３２に対応する凸部６６が形成されており、この凸部６６が第一リードフレーム１０及び第二リードフレーム２０の先端部１６、２６の上面に接触した状態で樹脂材料６８を注入する。これにより、得られた樹脂成形体３０の凹部３２の底面に先端部１６、２６を露出させることができる。
【００４０】
なおこの例では、樹脂成形体３０の凹部３２の底面には、第一リードフレーム１０及び第二リードフレーム２０の先端部１６、２６が完全に露出しているが、必ずしも完全に露出している必要はない。つまり、凹部の底面において、第一リードフレーム及び第二リードフレームの一部が樹脂成形体に埋設されていてもよい。
【００４１】
次に、図６Ｃのように、成形金型６０内の樹脂材料６８を硬化又は固化させる。その後、図６Ｄに図示するように、下側金型６２と上側金型６１を外す。
【００４２】
なお必要に応じて、このようにして得られた樹脂成形体３０から樹脂バリを除去してもよい。樹脂バリは、少なくともパッケージ２の凹部３２の底面において、発光素子１を実装する領域及びワイヤボンディングを行う際には、ボンディングの領域に対して行う。いいかえると、発光素子１を実装し電気接続を得るための領域を確保すれば足り、これ以外の領域については樹脂バリを敢えて除去する必要はない。例えば、第一リードフレームと第二リードフレームが経年劣化して、反射率が低下することがある。例えば第一リードフレームと第二リードフレームの表面を被覆する金属材料にＡｇめっきを用いる場合、硫化によって変色して反射率が低下することがある。よって、意図的に樹脂バリを凹部の底面に残すことにより、Ａｇめっきが露出された領域の面積を相対的に低下させることで、このような経年劣化が生じる面積を少なくして、経年劣化による出力の低下する比率を低下させる効果も期待できる。
【００４３】
得られたパッケージ２に対して、発光素子１を実装する。具体的には第一リードフレーム１０の第一上面１１を実装面として、発光素子１を実装する。実装の方法としては、接着剤で発光素子を第一上面１１に接着した後、ワイヤ３を介したワイヤボンディングが用いられる。そして、凹部３２に透光性樹脂５０を充填して、発光素子１を封止する。
【００４４】
このようにして、パッケージに発光素子を実装・封止した後、図７に示すように、リードフレームシートをカットして、個片化した発光装置を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のように、本発明に係る発光装置及びその製造方法は、液晶ディスプレイのバックライト等のように、極めて薄型の発光部品を必要とする装置を使用する装置に利用可能である。また、ＬＥＤディスプレイとして大型テレビ、ビルボード、広告、交通情報、立体表示器、照明器具等に利用できる。特に装置の小型化、低コスト化、自動化及び設計自由度を高めるのに適している。また本発明は発光素子に代えて、受光素子を実装した受光装置とすることもでき、光学センサなどに好適に利用できる。このように本明細書において発光装置とは、受光装置を含む意味で使用する。
【符号の説明】
【００４６】
１００、２００、３００…発光装置
１…発光素子
２…パッケージ
３…ワイヤ
１０、１０Ｂ、１０Ｃ…第一リードフレーム
１１…第一上面
１２…第一下面
１３…第一領域
１４、１４Ｂ…第二領域
１５、１５Ｂ、１５Ｃ…窪み
１６…先端部
２０…第二リードフレーム
２１…第二上面
２６…先端部
３０…樹脂成形体
３２…凹部
３４…ゲート痕
４０…波長変換部材
５０…透光性樹脂
６０…成形金型
６１…上側金型
６２…下側金型
６３…空洞
６４…材料注入ゲート
６６…凸部
６８…樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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