(57)【要約】【課題】電気接触子のストローク量を確保して配線基板と電気部品への接圧を確保しつつ、下側接触部材の突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる電気部品用ソケットとする。【解決手段】ソケット本体１１と、これに設けられた複数の貫通孔２１，３１に挿入して配設される複数の電気接触子１２とを有し、電気接触子１２は、下端部５４が配線基板１の電極に接触する下側接触部材５０と、この内部に挿入されて上端部４４が電気部品３の端子４に接触する上側接触部材４０と、これらの内部に配設された付勢手段６０とを有し、下側接触部材５０には、外壁部５７から突出した係止部５８を備え、電気接触子１２が配線基板１に配置されていないときに、電気接触子１２が自重で移動して係止部５８が被係止部３３に当接するようになっている電気部品用ソケット１０。【選択図】図１０
2016213010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容部を有し、配線基板上に配置されるソケット本体と、
該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、
を有する電気部品用ソケットにおいて、
前記電気接触子は、
上端部が開放された中空形状を呈し、前記貫通孔内を上下動して下端部が前記電極に接触する下側接触部材と、
下端部が開放された中空形状を呈し、前記下側接触部材の中空形状の内部に挿入されて、前記下側接触部材の内部及び前記貫通孔内を上下動して上端部が前記端子に接触する上側接触部材と、
前記下側接触部材と前記上側接触部材の中空形状の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢する付勢手段と、
を有し、
前記下側接触部材には、外壁部から外側に突出した係止部を備えており、
前記電気部品用ソケットが前記配線基板に配置されていないときに、前記電気接触子が自重で下方に移動して、前記係止部が前記貫通孔に設けられた被係止部に当接するようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記係止部が、前記外壁部から外側にフランジ状に突出したものであることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
また、従来、このようなＩＣソケットにおけるコンタクトピンとしては、高周波特性の確保のために上下方向の長さが短く形成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。このようなコンタクトピンを有するＩＣソケットとしては、図１４（ａ）に示すように、ソケット本体５１１に設けられた貫通孔５２１，５３１に、大径の中空形状の上側接触部材５４０の内部に小径の中空形状の下側接触部材５５０が嵌合し、これらの内部に上側接触部材５４０と下側接触部材５５０の双方を伸長させる方向に付勢するスプリング（図示省略）が配設された構成のコンタクトピン５１２を配設したＩＣソケット５１０があった。そして、このような構成のＩＣソケット５１０を、図１４（ｂ）に示すように、配線基板１に配置し、この状態で、図１４（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ３の半田ボール４を接触させて使用するようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１０４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、前記した図１４に示すような、上側接触部材５４０が大径で下側接触部材５５０が小径に形成されて上側接触部材５４０の内部に下側接触部材５５０が嵌合し、この内部に双方を伸長する方向に付勢するスプリングを有する構成のコンタクトピン５１２では、図１４（ｂ）に示すように、ＩＣソケット５１０を配線基板１に配置したときに下側接触部材５５０が配線基板１の電極に当接し、その状態で図１４（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ３の半田ボール４を上側接触部材５４０に接触させ、スプリングの付勢力に抗して押圧して上側接触部材５４０を下方に移動させることで、コンタクトピン５１２と配線基板１とＩＣパッケージ３との接圧を確保するようになっていた。
【０００６】
このため、ソケット本体５１１の貫通孔５２１，５３１内に、固定化された下側接触部材５５０に対して上側接触部材５４０が上下動するストローク量の分だけ、大径の上側接触部材５４０が挿通可能な径の貫通孔を設けておく必要があった。一方、ＩＣソケット５１０が配線基板１に配置されていないときに、コンタクトピン５１２がソケット本体５１１から抜け落ちないように、貫通孔５２１，５３１の被係止部５３３に係止させる係止部５５８が、コンタクトピン５１２の大径の上側接触部材５４０に設けられていた。
【０００７】
これらのことから、上側接触部材５４０のストローク量を確保するためには、被係止部５３３をソケット本体５１１の下方に配置せざるを得ない状況になっていた。その結果、ＩＣソケット５１０を配線基板１に配置する前の状態において、自重によりコンタクトピン５１２の下側接触部材５５０がソケット本体５１１の下方に長く突出するようになっていた（図１４（ａ）参照）。
【０００８】
そして、このように、ソケット本体５１１に対するコンタクトピン５１２の下方への突出量が大きいと、突出したコンタクトピン５１２が傾いたりずれたりしやすくなり、その結果、不具合が生じやすくなる虞があった。
【０００９】
例えば、図１５（ａ）に示すように、配線基板１に配置前の状態で、コンタクトピン５１２の下側接触部材５５０がソケット本体５１１の下方に長く突出した状態となっていると、当該下側接触部材５５０が些細な要因で、図１５（ｂ）に示すように、傾いたりずれたりしてしまう虞がある。そして、そのままの状態で配線基板１に配設しようとすると、図１５（ｃ）に示すように、コンタクトピン５１２の一部がＩＣソケット５１０のソケット本体５１１の一部にぶつかってしまい、その結果、コンタクトピン５１２の正常な配設状態を保つことができなくなってしまう虞もある。
【００１０】
そこで、この発明は、高周波特性の確保のために上下方向の長さが短く形成された電気接触子（コンタクトピン）を備えた電気部品ソケット（ＩＣソケット）において、電気接触子のストローク量を確保して配線基板の電極と電気部品の端子への接圧を確保しつつ、下側接触部材の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができ、その結果、電気特性を向上させることができる電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有し、配線基板上に配置されるソケット本体と、該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、を有する電気部品用ソケットにおいて、前記電気接触子は、上端部が開放された中空形状を呈し、前記貫通孔内を上下動して下端部が前記電極に接触する下側接触部材と、下端部が開放された中空形状を呈し、前記下側接触部材の中空形状の内部に挿入されて、前記下側接触部材の内部及び前記貫通孔内を上下動して上端部が前記端子に接触する上側接触部材と、前記下側接触部材と前記上側接触部材の中空形状の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢する付勢手段と、を有し、前記下側接触部材には、外壁部から外側に突出した係止部を備えており、前記電気部品用ソケットが前記配線基板に配置されていないときに、前記電気接触子が自重で下方に移動して、前記係止部が前記貫通孔に設けられた被係止部に当接するようになっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記係止部が、前記外壁部から外側にフランジ状に突出したものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の下側接触部材を上側接触部材より大きく形成して、下側接触部材の内部に上側接触部材が挿入されるようにすることで、電気部品用ソケットが配線基板に配置される前の状態で、自重により下方に移動する下側接触部材が僅かに上下動する程度にしても、上側接触部材のストローク量を確保して配線基板の電極と電気部品の端子への接圧を確保することができると共に、下側接触部材の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。これにより、電気特性を向上させることができる電気部品用ソケットとすることができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明によれば、係止部がフランジ状に形成されているため、自重で下方に移動する電気接触子をより大きな面積で支持することが可能となる。その結果、係止部が破損し難くなり、電気部品用ソケットの耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットを配線基板上に配置した状態の正面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの正面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの収容部の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す（ａ）平面図及び（ｂ）正面図である。
【図７】同実施の形態１に係る図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る図７のコンタクトピンを収縮させた状態の断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットの収容部にＩＣパッケージを収容した状態の拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットの収容部の拡大断面図であって、（ａ）配線基板に配置前の状態、（ｂ）配線基板に配置した状態、（ｃ）ＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットの収容部におけるメンテナンス時の状態を示す拡大断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの収容部の拡大断面図であって、（ａ）配線基板に配置前の状態、（ｂ）配線基板に配置した状態、（ｃ）ＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの収容部の拡大断面図であって、（ａ）配線基板に配置前の状態、（ｂ）配線基板に配置した状態、（ｃ）ＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。
【図１４】従来のＩＣソケットの収容部の拡大断面図であって、（ａ）配線基板に配置前の状態、（ｂ）配線基板に配置した状態、（ｃ）ＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。
【図１５】従来のＩＣソケットの収容部の拡大断面図であって、（ａ）配線基板に配置前の正常状態、（ｂ）コンタクトピンが傾いてしまった状態、（ｃ）（ｂ）の状態からＩＣソケットを配線基板に配置したときの状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１１には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図３及び図１０に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ３が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ３の「端子」としての半田ボール４とを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ３に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００１８】
この実施の形態１のＩＣパッケージ３は、略方形状のパッケージ本体５の下面の略方形の所定の範囲（ここでは周縁部に沿った範囲）に、図４に示すように、複数の球状の半田ボール４が設けられている。
【００１９】
また、ＩＣソケット１０は、図１〜図３，図５に示すように、上側プレート２０，下側プレート３０及び枠部材１４を有するソケット本体１１と、ソケット本体１１を縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１２とを備えている。
【００２０】
枠部材１４は、上側プレート２及び下側プレート３０の周囲を覆うように配置されており、この枠部材１４と上側プレート２及び下側プレート３０とは、図示しないネジによって固定されている。また、枠部材１４には、基板取付ネジＮが挿通されており、これによりＩＣソケット１０が配線基板１に固定されるようになっている。また、上側プレート２０の上部にはＩＣパッケージ３を収容する収容部１３が設けられており、その上方には、収容部１３に対してＩＣパッケージ３を上下動させるフローティング部材１５が配設されている。
【００２１】
また、図５に示すように、上側プレート２０に設けられた複数の「貫通孔」としての上側貫通孔２１と下側プレート３０に設けられた複数の「貫通孔」としての下側貫通孔３１に、複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１２が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部１３にコンタクトピン１２を保持している。
【００２２】
また、この実施の形態１の上側貫通孔２１は、上部に設けられた大径の上部孔２２と下部に設けられた小径の下部孔２４を有している。また、この実施の形態１の下側貫通孔３１は、上部に設けられた大径の上部孔３２と下部に設けられた小径の下部孔３４を有しており、これらの境界部に段差形状の被係止部３３が形成されている。また、下側貫通孔３１の上部孔３２は、上側貫通孔２１の下部孔２４より大径に形成されており、双方の間に段差部２６が形成されている。
【００２３】
また、下側貫通孔３１の上部孔３２は、後述するコンタクトピン１２の「係止部」としてのフランジ部５８が挿通されて上下動可能となるフランジ挿通部を形成している。また、上側貫通孔２１の下部孔２４と下側貫通孔３１の下部孔３４とは、略同径に構成されている。
【００２４】
また、収容部１３は上側プレート２０と下側プレート３０とが固定ネジ（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン１８により配線基板１上に位置決めされている。
【００２５】
この実施の形態１では、ＩＣパッケージ３の半田ボール４の配置ピッチと、半田ボール４に電気的に接続される配線基板１の電極の配置ピッチとは同一となっており、コンタクトピン１２の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
【００２６】
また、フローティング部材１５は、図１，図５及び図９に示すように、収容部１３の上方に配置されるものであり、枠形状を呈しており、ＩＣパッケージ３の周縁部を保持する保持部１６が内向きのフランジ状に形成されて、その内側は貫通孔１７となっている。また、位置決めピン１８でソケット本体１１に位置決めされて、コイルスプリング１９によって上方に付勢されている。そして、フローティング部材１５の保持部１６にＩＣパッケージ３を保持して、コイルスプリング１９の付勢力に抗してＩＣパッケージ３を下方に押圧することで、ＩＣパッケージ３の半田ボール４を対応するコンタクトピン１２に当接させることができるようになっている。
【００２７】
各コンタクトピン１２は、図５〜図１０に示すように、ＩＣパッケージ３の半田ボール４に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材４０と、配線基板１の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材５０とが伸縮自在に組み合わされ、「付勢手段」としてのコイルスプリング６０が上側接触部材４０と下側接触部材５０の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
【００２８】
そして、これらで構成されるコンタクトピン１２が、上側貫通孔２１及び下側貫通孔３１内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材４０が、主に上側貫通孔２１内で上下動するようになっており、下側接触部材５０が、主に下側貫通孔３１内で僅かに上下動するようになっている。
【００２９】
このうち、上側接触部材４０は、図７に示すように、下端部４１が開放された中空形状の中空部４２を有する本体部４３と、当該本体部４３の上端部に設けられて、所謂クラウン形状に突起が形成された、ＩＣパッケージ３の半田ボール４と接触する第１接触部４４とを有している。また、本体部４３の下端部４１には、後述するように下側接触部材５０に挿通された状態から抜けないように外周方向に拡がった拡幅部４５を有している。
【００３０】
また、本体部４３の上端部には、所謂クラウン形状に形成された第１接触部４４の中央に貫通孔４９が設けられている。この貫通孔４９は、作製時のめっき工程において、内部の余分なめっき液を流し出すために設けられたものである。また、中空部４２には、下端部４１からコイルスプリング６０が挿通されており、中空部４２の上端部４６に係止されるようになっている。
【００３１】
また、中空部４２の上端部４６は、中空空間が徐々に狭くなる先細形状に形成されており、コイルスプリング６０の上端部６１が当該先細形状の上端部４６に入り込むことで、コイルスプリング６０の上端部６１がずれ難い状態で係止できるようになっている。また、本体部４３が、上側プレート２０の上側貫通孔２１に挿通されており、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１０が配線基板１に配置された状態では、第１接触部４４の一部が上側プレート２０の上方に突出している。
【００３２】
また、下側接触部材５０は、図７に示すように、上端部５１が開放された中空形状の中空部５２を有する本体部５３と、当該本体部５３の下端部に設けられて、最下端が本体部５３より小径となるようにテーパ形状に形成された、配線基板１の電極と接触する第２接触部５４とを有している。また、本体部５３の上端部５１には、挿通された上側接触部材４０が抜けないように内周方向に折り曲げられた縮径部５５を有している。
【００３３】
また、本体部５３の下端部には、中央に貫通孔５９が設けられている。この貫通孔５９は、作製時のめっき工程において、内部の余分なめっき液を流し出すために設けられたものである。また、中空部５２には、上端部５１からコイルスプリング６０が挿通されており、中空部５２の下端部５６に係止されるようになっている。
【００３４】
また、下側接触部材５０の中空部５２は、上側接触部材４０の側面の外側部分である外壁部４７における径よりも大径に形成されており、これにより、上側接触部材４０が下側接触部材５０の中空部５２内を上下動可能となっている。
【００３５】
また、中空部５２の下端部５６は、中空空間が徐々に狭くなる先細形状に形成されており、コイルスプリング６０の下端部６２が当該先細形状の下端部５６に入り込むことで、コイルスプリング６０の下端部６２がずれ難い状態で係止できるようになっている。また、本体部５３の側面の外側部分である外壁部５７には、外周方向に所定量突出したフランジ部５８を備えている。
【００３６】
また、本体部５３が、下側プレート３０の下側貫通孔３１に挿通されており、フランジ部５８は、図５に示すように、下側貫通孔３１の下部孔３４より大径でフランジ挿通部としての上部孔３２より小径に形成されている。これにより、フランジ部５８は、上部孔（フランジ挿通部）３２の下端である被係止部３３に当接してこれより下方には移動せず、下側貫通孔３１と上側貫通孔２１の間に設けられた段差部２６に当接してこれより上方には移動しないようになっている。
【００３７】
すなわち、フランジ部５８は、下側貫通孔３１のフランジ挿通部である上部孔３２の被係止部３３と段差部２６の間を移動可能となっている。その結果、下側接触部材５０は、フランジ挿通部である上部孔３２の被係止部３３と段差部２６の間の範囲で移動可能となっている。
【００３８】
また、図１０（ａ）に示すように、ＩＣソケット１０が配線基板１に配置されていない状態では、コンタクトピン１２が、その自重により下方に移動している。具体的には、フランジ部５８がフランジ挿通部である上部孔３２の下端である被係止部３３に当接するまで下方に移動するようになっている。その結果、下側接触部材５０の第２接触部５４の一部が下側プレート３０の下方に僅かに突出している。換言すれば、フランジ部５８と被係止部３３とは、双方が当接することで下側接触部材５０が下側プレート３０の下面より僅かに下方に突出する位置に形成されている。
【００３９】
また、コイルスプリング６０は、図７に示すように、上側接触部材４０の中空部４２の上端部４６と下側接触部材５０の中空部５２の下端部５６の間に嵌め込まれており、上側接触部材４０と下側接触部材５０の双方を伸長させる方向に付勢している。
【００４０】
次に、このようなソケット本体１１とコンタクトピン１２を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００４１】
このＩＣソケット１０は、複数のコンタクトピン１２がそれぞれソケット本体１１の上側プレート２０の複数の上側貫通孔２１と下側プレート３０の複数の下側貫通孔３１に挿入されて配線基板１に配置する前の状態では、図１０（ａ）に示すように、コンタクトピン１２の自重によりフランジ部５８が下側プレート３０における下側貫通孔３１の被係止部３３に当接するまで下方に移動しており、下側接触部材５０の第２接触部５４の一部が下側プレート３０の下方に僅かに突出するような状態となっている。
【００４２】
このように、下側接触部材５０の下方への突出量を小さくすることで、従来のように突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。また、下側接触部材５０が下側プレート３０の下方に僅かに突出していることで、配線基板１との接圧を確保することができるようになっている。
【００４３】
そして、この状態のＩＣソケット１０が、図１０（ｂ）に示すように、配線基板１上の所定の位置に配置されると、下方に僅かに突出した下側接触部材５０の第２接触部５４が配線基板１の対応する電極に接触し、この配線基板１の電極により第２接触部５４が上方に押圧されることで、下側貫通孔３１内で下側接触部材５０が上方に移動し、それに伴い、上側接触部材４０の第１接触部４４の一部が上側プレート２０より上方に突出した状態となる。
【００４４】
この状態から、自動機等でＩＣパッケージ３をフローティング部材１５の保持部１６に保持させて収容部１３上に配置し、図１０（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ３の半田ボール４が、対応する上側接触部材４０に配置されたコンタクトピン１２の第１接触部４４に接触するように位置決めされる。
【００４５】
その後、ＩＣパッケージ３を下方に押圧すると、半田ボール４が当接している第１接触部４４を押圧して、コイルスプリング６０の付勢力に抗して上側接触部材４０が下側接触部材５０内を下方に移動する。このように上側接触部材４０が下側接触部材５０内を移動するようになっていることにより、コンタクトピン１２のストローク量を確保することで、当該コイルスプリング６０で上側接触部材４０の第１接触部４４と下側接触部材５０の第２接触部５４とを互いに離間する方向に付勢し、配線基板１の電極とＩＣパッケージ３の半田ボール４に所定の接圧で接触させた状態とすることができ、この状態で、ＩＣパッケージ３のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００４６】
そして、バーンイン試験等の導通試験の実施後は、図１０（ｃ）に示すようなＩＣパッケージ３を下方に押圧した状態から、ＩＣパッケージ３の下方への押圧力を解除して下方への力が作用していない状態にする。すると、フローティング部材１５のコイルスプリング１９とコンタクトピン１２のコイルスプリング６０の付勢力により、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ３が上方に持ち上げられる。その後、自動機等でＩＣパッケージ３を取り出す。
【００４７】
なお、メンテナンス等でコンタクトピン１２の上側接触部材４０の第１接触部４４をクリーニングする際には、図１１に示す矢印のように、治具（図示省略）で下方から上方にコンタクトピン１２を押し出す。これにより、フランジ部５８を、下側貫通孔３１と上側貫通孔２１の間に設けられた段差部２６に当接するまで移動させることができ、その結果、第１接触部４４を上側貫通孔２１の上端から十分に突出させることができる。このようにすることで、第１接触部４４がクリーニングし易い状態とすることができるようになっている。
【００４８】
このように、この実施の形態１のＩＣソケット１０は、コンタクトピン１２の下側接触部材５０を上側接触部材４０より大きく形成して、下側接触部材５０の内部に上側接触部材４０が挿入されるようにすることで、ＩＣソケット１０が配線基板１に配置される前の状態で、自重により下方に移動する下側接触部材５０が僅かに上下動する程度にしても、上側接触部材４０のストローク量を確保して配線基板１の電極とＩＣパッケージ３の端子４への接圧を確保することができると共に、下側接触部材５０の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。これにより、電気特性を向上させることができるＩＣソケット１０とすることができる。
【００４９】
また、この実施の形態１のＩＣソケット１０は、係止部としてフランジ部５８が設けられているため、自重で下方に移動するコンタクトピン１２をより大きな面積で支持することが可能となる。その結果、フランジ部（係止部）５８が破損し難くなり、ＩＣソケット１０の耐久性を向上させることができる。
［発明の実施の形態２］
この実施の形態２のＩＣソケット１１０について、図１２を用いて説明する。
【００５０】
この実施の形態２では、上側プレート１２０における上側貫通孔１２１の形状が、大径の上部孔１２２と小径の下部孔１２４の間にさらに小径の中間孔１２５を有する構成となっている。これ以外の構成については、前記した発明の実施の形態１と同様であるため、同様の符号を付して重複した説明を省略する。
【００５１】
この実施の形態２の上側貫通孔１２１では、図１２（ａ）に示すように、大径の上部孔１２２が、ＩＣパッケージ３の半田ボール４が挿入可能な大きさに形成されている。また、小径の下部孔１２４が、下側接触部材５０の本体部５３が挿入可能な大きさに形成されている。また、上部孔１２２と下部孔１２４の間に位置する、さらに小径の中間孔１２５が、上側接触部材１４０の本体部１４３が摺動して挿通可能な程度に形成されている。なお、この実施の形態２のコンタクトピン１１２の上側接触部材１４０は、前記した実施の形態１の上側接触部材４０よりも上下方向の長さが長く形成されている。
【００５２】
このような中間孔１２５を有する構成となっていることで、図１２（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１１０を配線基板１に配置したとき、及び図１２（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ３をＩＣソケット１１０に当接させたときの、上側接触部材１４０の保持状態をより安定させることができるようになっている。その結果、電気特性をより向上させることができるものである。
［発明の実施の形態３］
この実施の形態３のＩＣソケット２１０について、図１３を用いて説明する。
【００５３】
この実施の形態３では、図１３（ｂ）に示すように、フローティング部材２１５が収容部２１３の上方を覆うように形成されており、図１３（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ３の半田ボール４を挿入して一部が下方に突出した状態で保持する保持貫通孔２１６を有する構成となっている。これに関するもの以外の構成については、前記した発明の実施の形態１と同様であるため、同様の符号を付して重複した説明を省略する。
【００５４】
この実施の形態３では、フローティング部材２１５が、ＩＣパッケージ３の半田ボール４を挿入して一部が下方に突出した状態で保持する保持貫通孔２１６を有する構成となっていることに対応して、上側プレート２２０における上側貫通孔２２１の形状が、前記した実施の形態１のような半田ボール４を挿入するための大径の上部孔２２がなく、前記した実施の形態１における小径の下部孔２４に対応する孔のみを有する構成となっている。
【００５５】
なお、前記した各実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」を、ＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。
【００５６】
また、前記した各実施の形態では、係止部としてフランジ状に突出したフランジ部を有していたが、これに限るものではなく、外壁部の一部から外側に突出した形状の係止部であっても良い。このとき、係止部が複数の突出部で構成されていても良い。また、被係止部も貫通孔の全周にわたって形成されているものに限らず、係止部に合わせて貫通孔の一部に形成されたものであっても良い。
【００５７】
また、第１接触部及び第２接触部の形状も、前記した各実施の形態のものに限らず、適宜の形状に形成されていれば良い。
【符号の説明】
【００５８】
1   配線基板
3   ＩＣパッケージ（電気部品）
4   半田ボール（端子）
10,110,210  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ソケット本体
12,112  コンタクトピン（電気接触子）
13,213  収容部
21,121,221  上側貫通孔（貫通孔）
31  下側貫通孔（貫通孔）
33  被係止部
40,140  上側接触部材
41  下端部
42  中空部
44  第1接触部（上端部）
47  外壁部
50  下側接触部材
51  上端部
52  中空部
54  第２接触部（下端部）
57  外壁部
58  フランジ部（係止部）
60  コイルスプリング（付勢手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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