(57)【要約】      （修正有）【課題】電極部材への平角線の巻線の接続に起因するサイズ増加が少なくて済む電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、磁性体コア１０１と、平角線の巻線１０２と、少なくとも巻線１０２の巻回部１２１および磁性体コア１０１の芯部１１２を覆う磁性外装体１０３と、第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材１０４と、第２側面に沿って露出する第２側面露出部１０５ｂを有する第２電極部材１０５とを備える。第１側面露出部は、第１側面に沿って高さ方向に延びる第１接続部１０４ｃを有し、第１接続部１０４ｃは、巻線１０２の非巻回部１２２に接続されている。第２側面露出部１０５ｂは、第２側面に沿って高さ方向に延びる第２接続部１０５ｃを有し、第２接続部１０５ｃは、巻線の非巻回部１２３に接続されている。【選択図】図２
2016157751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面および前記第１側面に対向する第２側面を有する電子部品において、
板状部と前記板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、
平角線を巻回した巻回部と前記巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、前記巻回部に前記芯部が挿通される巻線と、
少なくとも前記巻回部および前記芯部を覆う磁性外装体と、
前記第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、
前記第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備え、
前記第１側面露出部は、前記第１側面に沿って高さ方向に延びる第１接続部を有し、
前記第１接続部は、前記非巻回部の一方に接続され、
前記第２側面露出部は、前記第２側面に沿って高さ方向に延びる第２接続部を有し、
前記第２接続部は、前記非巻回部の他方に接続されること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
第１側面および前記第１側面に対向する第２側面を有する電子部品において、
板状部と前記板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、
平角線を巻回した巻回部と前記巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、前記巻回部に前記芯部が挿通される巻線と、
少なくとも前記巻回部および前記芯部を覆う略直方体形状の磁性外装体と、
前記第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、
前記第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備え、
前記第１電極部材は、前記磁性外装体の底面四隅のうちのいずれか１つの隅に近接する前記磁性外装体の内部において、高さ方向に延びる第１接続部を有し、
前記第１接続部は、前記非巻回部の一方に接続され、
前記第２電極部材は、前記磁性外装体の底面四隅のうちの別の隅に近接する前記磁性外装体の内部において、高さ方向に延びる第２接続部を有し、
前記第２接続部は、前記非巻回部の他方に接続されること、
を特徴とする電子部品。
【請求項３】
第１側面および前記第１側面に対向する第２側面を有する電子部品において、
板状部と前記板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、
平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部と、前記巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、前記巻回部に前記芯部が挿通される巻線と、
少なくとも前記巻回部および前記芯部を覆う磁性外装体と、
前記第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、
前記第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備え、
前記第１電極部材は、前記非巻回部の一方が接続され、
前記第２電極部材は、前記非巻回部の他方が接続されること、
を特徴とする電子部品。
【請求項４】
底面、第１側面、および前記第１側面に対向する第２側面を有する電子部品において、
板状部と前記板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、
平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部と前記巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、前記巻回部に前記芯部が挿通される巻線と、
少なくとも前記巻回部および前記芯部を覆う磁性外装体とを備え、
前記２本の非巻回部は、それぞれ、前記底面、並びに、前記第１側面および前記第２側面の少なくとも一方に沿って配置され、
前記２本の非巻回部における、前記底面に沿って配置された部分が電極であること、
を特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記第１側面に沿って露出する側面露出部を有する擬似電極部材をさらに備え、
前記２本の非巻回部は、それぞれ、前記底面および前記第２側面に沿って配置されていること、
を特徴とする請求項４記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ある電子部品では、巻線がコアに組み付けられ、巻線およびコアの外装体が磁性材料でモールド成形されている。
【０００３】
また、ある電子部品では、ダブルフラット方式で平角線を巻回した巻線（つまり、フラットワイズ方式で２層に巻回された巻線）が使用され、表面実装を可能とするために、別部材の電極端子が設けられ、巻線端部が電極端子に接続された状態で外装体がモールド成形されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０００５０６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように表面実装される電子部品については、表面実装時に電子部品の底面から側面へ延び露出している導体部分である側面露出部に形成される半田フィレットを、視覚的に（つまり、目視で又は画像認識で機械的に）確認する工程を行うことがある。
【０００６】
上述の電子部品は、略直方体形状を有しており、その略直方体形状の互いに対向する一対の側面にそれぞれ側面露出部が位置し、その一対の側面とは別の一対の側面に沿って、電極端子の底面部から直立した接続部分が、平角線の断面の長手方向に平行に延びており、その接続部分に平角線の端部が巻き付けられている。このように、電子部品の側面に沿って配置された接続部分において電極端子と巻線とが接続されているため、電子部品の幅が大きくなってしまう。
【０００７】
また、上述の電子部品では、電極端子の底面部から直立した接続部分が、平角線の断面の長手方向に平行に延びており、その接続部分に平角線の端部が巻き付けられている。上述の電子部品では、フラットワイズ方式で巻回されているため、このようにして巻線を電極端子に接続することが可能であるが、エッジワイズ方式で巻回された巻線の場合には、このようにして巻線を電極端子に接続することは困難である。
【０００８】
また、上述の電子部品では、別部材の電極端子を使用しているため、コストが増加してしまう。
【０００９】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、電極部材への平角線の巻線の接続に起因するサイズ増加が少なくて済む電子部品を得ることを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、エッジワイズ方式で巻回された平角線の巻線を接続可能な電極部材を有する電子部品を得ることを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、別部材の電極部材を使用せずに半田フィレットを視覚的に確認可能な構成を有する電子部品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子部品は、第１側面および第１側面に対向する第２側面を有しており、さらに、板状部と板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、平角線を巻回した巻回部と巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、巻回部に芯部が挿通される巻線と、少なくとも巻回部および芯部を覆う磁性外装体と、第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備える。そして、第１側面露出部は、第１側面に沿って高さ方向に延びる第１接続部を有し、第１接続部は、非巻回部の一方に接続されている。第２側面露出部は、第２側面に沿って高さ方向に延びる第２接続部を有し、第２接続部は、非巻回部の他方に接続されている。
【００１３】
本発明に係る電子部品は、第１側面および第１側面に対向する第２側面を有しており、さらに、板状部と板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、平角線を巻回した巻回部と巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、巻回部に芯部が挿通される巻線と、少なくとも巻回部および芯部を覆う略直方体形状の磁性外装体と、第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備える。そして、第１電極部材は、磁性外装体の底面四隅のうちのいずれか１つの隅に近接する磁性外装体の内部において、高さ方向に延びる第１接続部を有し、第１接続部は、非巻回部の一方に接続されている。第２電極部材は、磁性外装体の底面四隅のうちの別の隅に近接する磁性外装体の内部において、高さ方向に延びる第２接続部を有し、第２接続部は、非巻回部の他方に接続されている。
【００１４】
本発明に係る電子部品は、第１側面および第１側面に対向する第２側面を有しており、さらに、板状部と板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部と、巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、巻回部に芯部が挿通される巻線と、少なくとも巻回部および芯部を覆う磁性外装体と、第１側面に沿って露出する第１側面露出部を有する第１電極部材と、第２側面に沿って露出する第２側面露出部を有する第２電極部材とを備える。そして、第１電極部材は、非巻回部の一方が接続され、第２電極部材は、非巻回部の他方が接続されている。
【００１５】
本発明に係る電子部品は、底面、第１側面、および第１側面に対向する第２側面を有しており、さらに、板状部と板状部の上面から延びる芯部とを有する磁性体コアと、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部と巻回部から２つの先端までの２本の非巻回部とを有し、巻回部に芯部が挿通される巻線と、少なくとも巻回部および芯部を覆う磁性外装体とを備える。そして、２本の非巻回部は、それぞれ、底面、並びに、第１側面および第２側面の少なくとも一方に沿って配置され、２本の非巻回部における、底面に沿って配置された部分が電極である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、平角線の巻線を省スペースで電極部材に接続可能な構成を有する電子部品が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、エッジワイズ方式の巻線を接続可能な電極部材を有する電子部品が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、別部材の電極部材を使用せずに半田フィレットを視覚的に確認可能な構成を有する電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である（その１）。
【図２】図２は、実施の形態１に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極端子を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である（その２）。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態２に係る電子部品における磁性体コアを示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態３に係る電子部品を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態３に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態３に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態４に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態４に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態５に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態５に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態５に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態６に係る電子部品を示す斜視図である（その１）。
【図１７】図１７は、実施の形態６に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、実施の形態６に係る電子部品を示す斜視図である（その２）。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態７に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施の形態８に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態８に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その１）。
【図２２】図２２は、実施の形態８に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その２）。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアを示す斜視図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施の形態９に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その１）。
【図２６】図２６は、実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その２）。
【図２７】図２７は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における巻線の変形例を示す斜視図である。
【図２８】図２８は、本発明の実施の形態１０に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２９】図２９は、本発明の実施の形態１０に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。
【図３０】図３０は、本発明の実施の形態１１に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。
【図３１】図３１は、図３０における擬似電極部材の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
実施の形態１．
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である（その１）。図２は、実施の形態１に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極端子を示す斜視図である。図３は、実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である（その２）。
【００２３】
なお、図１を含む以下の図では省略しているが、各部材のエッジ部分および角部分は、必要に応じて適宜、面取りされていてもよい。
【００２４】
図１および図２に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア１０１、巻線１０２、磁性外装体１０３、および電極部材１０４，１０５を有する。
【００２５】
磁性体コア１０１は、略直方体形状の板状部１１１、および板状部１１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部１１２を有する。なお、板状部１１１と芯部１１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【００２６】
また、巻線１０２は、平角線をフラットワイズ方式で複数層（ここでは２層）に巻回した巻回部１２１と、巻回部１２１から２つの先端までの２本の非巻回部１２２，１２３とを有する。図２に示すように、巻回部１２１には、磁性体コア１０１の芯部１１２が挿通されている。
【００２７】
巻回部１０２では、各層について、平角線がフラットワイズ方式で、巻回軸に垂直方向に積層させるように巻回されている。なお、フラットワイズ方式は、平角線の幅広面が巻回軸に略平行になるようにして巻回する方式である。
【００２８】
なお、巻回部１２１からの非巻回部１２２，１２３の引き出し位置は、磁性体コア１０１の芯部１１２を中心にして、板状部１１１の略対角線方向の角度位置とすることが好ましい。これにより、板状部１１１の四隅近傍およびその上方のデッドスペースを活用することができ、結果として、当該電子部品のサイズを小さくすることができる。ただし、巻回部１０２からの非巻回部１２２，１２３の引き出し位置を、磁性体コア１０１の芯部１１２を中心にして、板状部１１１の側面に垂直な角度位置としてもよい。
【００２９】
また、磁性外装体１０３は、少なくとも巻回部１２１および芯部１１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【００３０】
実施の形態１では、図１および図２に示すように、巻線１０２の巻回部１２１、および磁性体コア１０１の芯部１１２および板状部１１１の上面と側面を完全に覆うように、磁性外装体１０３が形成される。磁性外装体１０３は、略直方体の外形状を有する。その略直方体の内部にその混合材が充填され硬化されることで、磁性外装体１０３が形成される。
【００３１】
なお、磁性体コア１０１の側面を覆わずに磁性外装体を形成するようにしてもよい。また、磁性外装体１０３の下端が磁性体コア１０１の側面の高さ方向の所定位置となるように磁性外装体１０３を形成し、磁性体コア１０１の側面の一部のみを露出させるようにしてもよい。
【００３２】
また、電極部材１０４，１０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材１０４は、図３に示すように、電極部１０４ａと、電極部１０４ａから直立する側面露出部１０４ｂを有する。側面露出部１０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体１０３から露出している。また、電極部材１０５は、電極部１０５ａと、電極部１０５ａから直立する側面露出部１０５ｂを有する。側面露出部１０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体１０３から露出している。なお、電極部１０４ａ，１０５ａも磁性外装体１０３から露出している。
【００３３】
電極部材１０４および電極部材１０５は、磁性体コア１０１の板状部１１１の対向する２つの側面と底面とに面するように、磁性体コア１０１に接着剤などで固定されている。
【００３４】
さらに、側面露出部１０４ｂは、その側面に沿って高さ方向に延びる接続部１０４ｃを有し、接続部１０４ｃには、非巻回部１２２が接続される。また、側面露出部１０５ｂは、その側面に沿って高さ方向に延びる接続部１０５ｃを有し、接続部１０５ｃには、非巻回部１２３が接続される。
【００３５】
接続部１０４ｃの先端は、非巻回部１２２の先端を包み込むように略１８０度折り曲げられており、圧着、溶接（レーザー溶接、アーク溶接、超音波溶接など、以下同様）、半田付けなどで接続部１０４ｃと非巻回部１２２とが互いに接続される。同様に、接続部１０５ｃの先端は、非巻回部１２３の先端を包み込むように略１８０度折り曲げられており、圧着、溶接、半田付けなどで接続部１０５ｃと非巻回部１２３とが互いに接続される。
【００３６】
非巻回部１２２，１２３の引き出し高さに違いがあるため、非巻回部１２２，１２３の引き出し高さに合わせて、接続部１０４ｃには、接続部１０５ｃと非巻回部１２３との接続位置より高い位置で、非巻回部１２２が接続されている。
【００３７】
なお、この実施の形態では、図１および図２に示すように、接続部１０４ｃ，１０５ｃは、側面露出部１０４ｂ，１０５ｂの略中央から延びているが、非巻回部１２２，１２３の引き出し位置に応じて、側面露出部１０４ｂ，１０５ｂの中央からいずれかの端部寄りの位置から延びるようにしてもよい。
【００３８】
ここで、実施の形態１に係る電子部品の製造方法の一例について説明する。
【００３９】
（ステップＳ１）まず、磁性体コア１０１の芯部１１２に巻線１０２を組み付ける。
【００４０】
（ステップＳ２）次に、磁性体コア１０１の板状部１１１に電極部材１０４，１０５を固定する。
【００４１】
（ステップＳ３）巻線１０２の非巻回部１２２，１２３を電極部材１０４，１０５の接続部１０４ｃ，１０５ｃへ引き回し、溶接などで両者を接続する。このとき、必要に応じて、非巻回部１２２，１２３または接続部１０４ｃ，１０５ｃの不要部分を切り落としてもよい。
【００４２】
（ステップＳ４）互いに組みつけられた磁性体コア１０１、巻線１０２、および電極部材１０４，１０５を型内に配置し、磁性材料および樹脂を含む混合材を型内に充填し、その混合材を硬化させることで、磁性外装体１０３を形成する。
【００４３】
このようにして、実施の形態１に係る電子部品を製造することができる。
【００４４】
そして、実施の形態１に係る電子部品が基板に表面実装される際、電極部材１０４，１０５の電極部１０４ａ，１０５ａが基板に半田付けされ、側面露出部１０４ｂ，１０５ｂに半田フィレットが形成される。
【００４５】
以上のように、上記実施の形態１によれば、側面露出部１０４ｂ，１０５ｂが存在する２つの側面において巻線１０２と電極端子１０４，１０５とを接続している。側面露出部１０４ｂ，１０５ｂが存在しない残りの２つの側面間の幅を狭くできる。したがって、電極部材１０４，１０５への平角線の巻線１０２の接続に起因するサイズ増加が少なくて済む。
【００４６】
実施の形態２．
【００４７】
図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態２に係る電子部品における磁性体コアを示す斜視図である。図６は、本発明の実施の形態２に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【００４８】
実施の形態２に係る電子部品は、インダクターであり、磁性体コア２０１、実施の形態１の巻線１０２と同様の巻線、実施の形態１の磁性外装体１０３と同様の磁性外装体２０３、および電極部材２０４，２０５を有する。
【００４９】
磁性体コア２０１は、略直方体形状の板状部２１１、および板状部２１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部２１２を有する。なお、板状部２１１と芯部２１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【００５０】
そして、図５に示すように、板状部２１１の互いに隣接する２つの隅部には、所定の角度（例えば４５度）で隅切部２１１ａ，２１１ｂが形成されている。
【００５１】
また、電極部材２０４，２０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材１０４は、図４〜図６に示すように、平板状の電極部２０４ａと、電極部２０４ａから直立する平板状の側面露出部２０４ｂを有する。側面露出部２０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体２０３から露出している。
【００５２】
また、電極部材２０５は、平板状の電極部２０５ａと、電極部２０５ａから直立する平板状の側面露出部２０５ｂを有する。側面露出部２０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体２０３から露出している。
【００５３】
電極部材２０４および電極部材２０５は、磁性体コア２０１の板状部２１１の対向する２つの側面と底面とに面するように、磁性体コア２０１に接着剤などで固定されている。
【００５４】
なお、電極部２０４ａ，２０５ａも磁性外装体１０３から露出している。
【００５５】
さらに、図６に示すように、電極部材２０４は、側面露出部２０４ｂとは別に、接続部２０４ｃを有している。接続部２０４ｃは、磁性外装体２０３の底面四隅のうちのいずれか１つの隅に近接する磁性外装体２０３の内部において、電極部２０４ａから直立し、当該電子部品の高さ方向に延びている。この実施の形態では、接続部２０４ｃは、上述の隅切部２１１ａに沿って延びている。
【００５６】
同様に、図６に示すように、電極部材２０５は、側面露出部２０５ｂとは別に、接続部２０５ｃを有している。接続部２０５ｃは、磁性外装体２０３の底面四隅のうちのいずれか１つの隅に近接する磁性外装体２０３の内部において、電極部２０５ａから直立し、当該電子部品の高さ方向に延びている。この実施の形態では、接続部２０５ｃは、上述の隅切部２１１ｂに沿って延びている。
【００５７】
そして、圧着、溶接、半田付けなどで、巻線の一方の非巻回部が接続部２０４ｃに接続され、巻線の他方の非巻回部が接続部２０５ｃに接続されている。したがって、巻線と電極部材２０４，２０５との接続箇所が磁性外装体２０３内部に位置し、外部に露出していない。
【００５８】
なお、接続部２０４ｃ，２０５ｃの先端の形状は、実施の形態１における接続部１０４ｃ，１０５ｃの先端の形状と同様にしてもよい。つまり、非巻回部２２２，２２３を包むように接続部２０４ｃ，２０５ｃの先端を折り曲げるようにしてもよい。
【００５９】
また、実施の形態２に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【００６０】
そして、実施の形態２に係る電子部品が基板に表面実装される際、電極部材２０４，２０５の電極部２０４ａ，２０５ａが基板に半田付けされ、側面露出部２０４ｂ，２０５ｂに半田フィレットが形成される。
【００６１】
なお、上述の２つの隅切部２１１ａ，２１１ｂは、互いに隣接する２つの隅に形成されているが、（ａ）２つの隅切部２１１ａ，２１１ｂを、板状部２１１の対角線上で対向する２つの隅に形成し、（ｂ）２つの電極部材２０４，２０５を、それらの隅切部に合わせて同一の形状とし、（ｃ）巻回部１２１からの非巻回部１２２，１２３をその２つの隅切部に合わせて引き出し、接続部２０４ｃ，２０５ｃに接続するようにしてもよい。この場合、電極部材２０４，２０５の形状が同一となるので、電極部材２０４，２０５の製造コストが少なくて済む。
【００６２】
以上のように、上記実施の形態２によれば、円筒形状の巻線２０２の巻回部２２１が存在しない四隅のうちの２つの隅に接続部２０４，２０５が配置されているため、電極部材２０４，２０５への平角線の巻線２０２の接続に起因するサイズ増加が少なくて済む。
【００６３】
実施の形態３．
【００６４】
図７は、本発明の実施の形態３に係る電子部品を示す斜視図である。図８は、本発明の実施の形態３に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。図９は、本発明の実施の形態３に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【００６５】
図７〜図９に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア３０１、巻線３０２、実施の形態１，２の磁性外装体１０３，２０３と同様の磁性外装体３０３、および電極部材３０４，３０５を有する。
【００６６】
磁性体コア３０１は、略直方体形状の板状部３１１、および板状部３１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部３１２を有する。なお、板状部３１１と芯部３１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【００６７】
また、巻線３０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部３２１と、巻回部３２１から２つの先端までの２本の非巻回部３２２，３２３とを有する。図８に示すように、巻回部３２１には、磁性体コア３０１の芯部３１２が挿通されている。
【００６８】
巻回部３２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。なお、エッジワイズ方式は、平角線の幅広面が巻回軸に略垂直になるようにして巻回する方式である。
【００６９】
このため、巻回部３２１からの非巻回部３２２，３２３の引き出し位置の高さは、互いに異なる。
【００７０】
また、電極部材３０４，３０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材３０４は、図７〜図９に示すように、平板状の電極部３０４ａと、電極部３０４ａから直立する平板状の側面露出部３０４ｂを有する。側面露出部３０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体３０３から露出している。また、電極部材３０５は、平板状の電極部３０５ａと、電極部３０５ａから直立する平板状の側面露出部３０５ｂを有する。側面露出部３０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体３０３から露出している。なお、電極部３０４ａ，３０５ａも磁性外装体３０３から露出している。
【００７１】
電極部材３０４および電極部材３０５は、磁性体コア３０１の板状部３１１の対向する２つの側面と底面とに面するように、磁性体コア３０１に接着剤などで固定されている。
【００７２】
さらに、側面露出部３０４ｂは、磁性外装体３０２の側面に沿って高さ方向に対して略垂直（つまり、底面に略平行）に延びる接続部３０４ｃを有する。また、側面露出部３０５ｂは、磁性外装体３０２の側面に沿って高さ方向に対して略垂直（つまり、底面に略平行）に延びる接続部３０５ｃを有する。そして、接続部３０４ｃ，３０５ｃは、それぞれの側面のエッジにおいて屈曲し、側面露出部３０４ｂ，３０５ｂが配置される２つの側面とは異なる側面へ延びている。そして、接続部３０４ｃの先端部分には、非巻回部３２２が接続され、接続部３０５ｃの先端部分には、非巻回部３２３が接続される。
【００７３】
非巻回部３２２の先端は、当該電子部品の底面方向へ屈曲しており、接続部３０４ｃの先端は、非巻回部３２２の先端を包み込むように略１８０度折り曲げられており、圧着、溶接、半田付けなどで接続部３０４ｃと非巻回部３２２とが互いに接続される。非巻回部３２３の先端は、当該電子部品の上面方向へ屈曲しており、接続部３０５ｃの先端は、非巻回部３２３の先端を包み込むように略１８０度折り曲げられており、圧着、溶接、半田付けなどで接続部３０５ｃと非巻回部３２３とが互いに接続される。
【００７４】
なお、実施の形態３に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【００７５】
この実施の形態では、図７に示すように、接続部３０４ｃ，３０５ｃと非巻回部３２２，３２３との接続箇所は露出しているが、磁性外装体３０３の内部へ封止するようにしてもよい。
【００７６】
そして、実施の形態３に係る電子部品が基板に表面実装される際、電極部材３０４，３０５の電極部３０４ａ，３０５ａが基板に半田付けされ、側面露出部３０４ｂ，３０５ｂに半田フィレットが形成される。
【００７７】
以上のように、上記実施の形態３によれば、巻線３０２の非巻回部３２２，３２３が略平行に、当該電子部品の側面露出部３０４ｂ，３０５ｂが存在しない側面へ向かって延び、その側面において屈曲し、電極部材３０４，３０５に接続されているため、エッジワイズ方式で巻回された平角線の巻線３０２が捻じられることなく電極部材３０４，３０５に接続されている。
【００７８】
また、上記実施の形態３によれば、巻線３０２の非巻回部３２２，３２３が略平行に側面へ向かって延び両者の高さ方向の位置が異なっていても、非巻回部３２２の先端を下方向に屈曲し、非巻回部３２３の先端を上方向に屈曲することで、同一の高さで非巻回部３２２，３２３が電極部材３０４，３０５に接続されている。そのため、電極部材３０４，３０５の形状を左右対称とし、電極部材３０４，３０５を板状部材を折り曲げて作成するときに、同一形状の２つの板状部材から電極部材３０４，３０５を作成することができる。そのため、電極端子３０４，３０５の設計において、１つの形状を設計すればよいので、設計時間を短縮できる。
【００７９】
実施の形態４．
【００８０】
図１０は、本発明の実施の形態４に係る電子部品を示す斜視図である。図１１は、本発明の実施の形態４に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【００８１】
図１０〜図１２に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア４０１、巻線４０２、実施の形態１〜３の磁性外装体１０３，２０３，３０３と同様の磁性外装体４０３、および電極部材４０４，４０５を有する。
【００８２】
磁性体コア４０１は、略直方体形状の板状部４１１、および板状部４１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部４１２を有する。なお、板状部４１１と芯部４１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【００８３】
さらに、図１１に示すように、磁性体コア４０１の対向する２つの側面には、所定幅で所定深さの凹部４１１ａ，４１１ｂが形成されている。
【００８４】
また、巻線４０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部４２１と、巻回部４２１から２つの先端までの２本の非巻回部４２２，４２３とを有する。図１１に示すように、巻回部４２１には、磁性体コア４０１の芯部４１２が挿通されている。
【００８５】
また、電極部材４０４，４０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材４０４は、図１０〜図１２に示すように、平板状の電極部４０４ａと、電極部４０４ａから直立する平板状の側面露出部４０４ｂを有する。側面露出部４０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体４０３から露出している。また、電極部材４０５は、平板状の電極部４０５ａと、電極部４０５ａから直立する平板状の側面露出部４０５ｂを有する。側面露出部４０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体４０３から露出している。なお、電極部４０４ａ，４０５ａも磁性外装体４０３から露出している。
【００８６】
電極部材４０４および電極部材４０５は、磁性体コア４０１の板状部４１１の対向する２つの側面と底面とに面するように、磁性体コア４０１に接着剤などで固定されている。
【００８７】
さらに、側面露出部４０４ｂは、磁性体コア４０１の板状部４１１の一対の凹部４１１ａおよび上面に沿って屈曲して延設された接続部４０４ｃを有し、板状部４１１の上面において、接続部４０４ｃには非巻回部４２２が接続される。また、側面露出部４０５ｂは、磁性体コア４０１の板状部４１１の一対の凹部４１１ｂおよび上面に沿って屈曲して延設された接続部４０５ｃを有する。非巻回部４２３は、非巻回部４２２に対して略１８０度異なる方向へ延びており、段差部４２３ａを有しており、板状部４１１の上面において、接続部４０５ｃに接続される。段差部４２３ａは、非巻回部４２２の先端部分（接続部４０４ｃに接続される部分）の高さと略同じ高さに非巻回部４２３の先端（接続部４０５ｃに接続される部分）を配置するために設けられている。なお、圧着、溶接、半田付けなどで、接続部４０４ｃと非巻回部４２２とが互いに接続され、接続部４０５ｃと非巻回部４２３とが互いに接続される。
【００８８】
なお、実施の形態４に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。ただし、電極部材４０４，４０５を磁性体コア４０１に固定する際には、接続部４０４ｃ，４０５ｃが、磁性体コア４０１の板状部４１１の凹部４１１ａ，４１１ｂおよび上面に沿うように屈曲され、電極部材４０４，４０５がそれぞれ板状部４１１を握持する。そのため、電極部材４０４，４０５への磁性体コア４０１の固定に接着剤などを使用しなくてもよい。
【００８９】
そして、実施の形態４に係る電子部品が基板に表面実装される際、電極部材４０４，４０５の電極部４０４ａ，４０５ａが基板に半田付けされ、側面露出部４０４ｂ，４０５ｂに半田フィレットが形成される。
【００９０】
以上のように、上記実施の形態４によれば、巻線４０２の非巻回部４２２，４２３が、磁性体コア４０１の板状部４１１の上面に沿って配置された電極部材４０４，４０５の接続部４０４ｃ，４０５ｃに接続されているため、エッジワイズ方式で巻回された平角線の巻線４０２が捻じられることなく電極部材４０４，４０５に接続されている。
【００９１】
また、上記実施の形態４によれば、接続部４０４ｃ，４０５ｃが磁性体コア４０１の凹部４１１ａ，４１１ｂに沿って板状部４１１の底面から上面へ２度折り曲げられているため、電極部材４０４，４０５が磁性体コア４０１から脱落しにくい。
【００９２】
実施の形態５．
【００９３】
図１３は、本発明の実施の形態５に係る電子部品を示す斜視図である。図１４は、本発明の実施の形態５に係る電子部品における磁性体コア、巻線、および電極部材を示す斜視図である。図１５は、本発明の実施の形態５に係る電子部品における電極部材を示す斜視図である。
【００９４】
図１３〜図１５に示す電子部品は、インダクターであり、実施の形態３の磁性体コア３０１と同様の磁性体コア５０１、巻線５０２、実施の形態１〜４の磁性外装体１０３，２０３，３０３，３０４と同様の磁性外装体５０３、および電極部材５０４，５０５を有する。
【００９５】
巻線５０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部５２１と、巻回部５２１から２つの先端までの２本の非巻回部５２２，５２３とを有する。図１４に示すように、巻回部５２１には、磁性体コア５０１の芯部５１２が挿通されている。
【００９６】
また、電極部材５０４，５０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材５０４は、図１３〜図１５に示すように、平板状の電極部５０４ａと、電極部５０４ａから直立する平板状の側面露出部５０４ｂを有する。側面露出部５０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体５０３から露出している。また、電極部材５０５は、平板状の電極部５０５ａと、電極部５０５ａから直立する平板状の側面露出部５０５ｂを有する。側面露出部５０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体５０３から露出している。なお、電極部５０４ａ，５０５ａも磁性外装体５０３から露出している。
【００９７】
電極部材５０４および電極部材５０５は、磁性体コア５０１の板状部５１１の対向する２つの側面と底面とに面するように、磁性体コア５０１に接着剤などで固定されている。
【００９８】
さらに、側面露出部５０４ｂは、電極部５０４ａおよび磁性体コア５０１の底面と略平行に延びる接続部５０４ｃを有し、接続部５０４ｃには、非巻回部５２２が接続される。電極部材５０４の高さは、非巻回部５２２の高さ方向の位置に合わせて設計されており、接続部５０４ｃは、芯部５２１を中央にして、それぞれ所定の角度（例えば４５度）で２方向に延びる２つの接続突出部５０４ｃ１，５０４ｃ２を有する。非巻回部５２２は、その巻数（例えば１／４巻単位などの端数）に応じて、２つの接続突出部５０４ｃ１，５０４ｃ２のいずれか一方に接続される。
【００９９】
また、側面露出部５０５ｂは、電極部５０５ａと略平行に延びる接続部５０５ｃを有し、接続部５０５ｃには、非巻回部５２３が接続される。電極部材５０５の高さは、非巻回部５２３の高さ方向の位置に合わせて設計されており、接続部５０５ｃは、芯部５２１を中央にして、それぞれ所定の角度（例えば４５度）で２方向に延びる２つの接続突出部５０５ｃ１，５０５ｃ２を有する。非巻回部５２３は、その巻数（例えば１／４巻単位などの端数）に応じて、２つの接続突出部５０５ｃ１，５０５ｃ２のいずれか一方に接続される。
【０１００】
なお、圧着、溶接、半田付けなどで、接続部５０４ｃと非巻回部５２２とが互いに接続され、接続部５０５ｃと非巻回部５２３とが互いに接続される。
【０１０１】
なお、実施の形態５に係る電子部品は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【０１０２】
そして、実施の形態５に係る電子部品が基板に表面実装される際、電極部材５０４，５０５の電極部５０４ａ，５０５ａが基板に半田付けされ、側面露出部５０４ｂ，５０５ｂに半田フィレットが形成される。
【０１０３】
以上のように、上記実施の形態５によれば、巻線５０２の非巻回部５２２，５２３が、磁性体コア５０１の板状部５１１の上面上にまたは上面上方において上面に沿って配置された電極部材５０４，５０５の接続部５０４ｃ，５０５ｃに接続されているため、エッジワイズ方式で巻回された平角線の巻線５０２が捻じられることなく電極部材５０４，５０５に接続されている。
【０１０４】
また、巻線５０２の巻数に応じた巻回部５２１の高さに合わせて電極部材５０５の高さを調節することで、非巻回部５２２を電極部材５０５に接続することができるため、様々なインダクタンスの電子部品を、同様の設計で容易に製造することができる。
【０１０５】
さらに、接続部５０４ｃ，５０５ｃが２つの接続突出部（５０４ｃ１，５０４ｃ２），（５０５ｃ１，５０５ｃ２）を有しているため、接続に使用する接続突出部を選択することで、巻回部５２１の巻数（つまり、インダクタンス）を１ターン未満（例えば１／４巻単位）で微調整することができる。
【０１０６】
実施の形態６．
【０１０７】
図１６は、本発明の実施の形態６に係る電子部品を示す斜視図である（その１）。図１７は、実施の形態６に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。図１８は、実施の形態６に係る電子部品を示す斜視図である（その２）。
【０１０８】
図１６〜図１８に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア６０１、巻線６０２、および磁性外装体６０３を有する。
【０１０９】
磁性体コア６０１は、略直方体形状の板状部６１１、および板状部６１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部６１２を有する。なお、板状部６１１と芯部６１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【０１１０】
また、巻線６０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部６２１と、巻回部６２１から２つの先端６２２ａ，６２３ａまでの２本の非巻回部６２２，６２３とを有する。図１７に示すように、巻回部６２１には、磁性体コア６０１の芯部６１２が挿通されている。
【０１１１】
巻回部６２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。
【０１１２】
２本の非巻回部６２２，６２３は、いずれも、磁性体コア６０１の板状部６１１の第１側面、底面（上面に対向する面）、および第１側面に対向する第２側面に沿って、互いに略平行に配置される。この実施の形態では、２本の非巻回部６２２，６２３が同じ方向へ延設されるように形成されている。
【０１１３】
したがって、２本の非巻回部６２２，６２３は、それぞれ、当該電子部品の底面、並びに、第１側面および第２側面に沿って配置されている。そして、２本の非巻回部６２２，６２３における、底面に沿って配置された部分が電極として使用される。
【０１１４】
さらに、図１６〜図１８に示すように、２本の非巻回部６２２，６２３は、磁性外装体６０３から露出しつつ、当該電子部品の側面に沿うように折り曲げられている。さらに、２本の非巻回部６２２，６２３の先端６２２ａ，６２３ａは、磁性外装体６０３の内部に位置し、磁性外装体６０３に封止され固定されている。
【０１１５】
このようにして、図１６および図１８に示すように、２本の非巻回部６２２，６２３によって、対向する２側面において、側面露出部６２２ｂ，６２３ｂが形成される。
【０１１６】
また、磁性外装体６０３は、少なくとも巻回部６２１および芯部６１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【０１１７】
実施の形態６では、図１７に示すように、巻線６０２の巻回部６２１、および磁性体コア６０１の芯部６１２および板状部６１１の上面と側面を完全に覆うように、磁性外装体６０３が形成される。磁性外装体６０３は、略直方体の外形状を有する。その略直方体の内部にその混合材が充填され硬化されることで、磁性外装体６０３が形成される。
【０１１８】
なお、磁性体コア６０１の側面を覆わずに磁性外装体を形成するようにしてもよい。また、磁性外装体６０３の下端が磁性体コア６０１の側面の高さ方向の所定位置となるように磁性外装体６０３を形成し、磁性体コア６０１の側面の一部のみを露出させるようにしてもよい。
【０１１９】
ここで、実施の形態６に係る電子部品の製造方法の一例について説明する。
【０１２０】
（ステップＳ１１）まず、磁性体コア６０１の芯部６１２に巻線６０２を組み付ける。
【０１２１】
（ステップＳ１２）巻線６０２の非巻回部６２２，６２３を、側面露出部６２２ｂ，６２３ｂおよび磁性体コア６０１の底面に沿って延びる電極部を形成するように引き回す。このとき、必要に応じて、非巻回部６２２，６２３の不要部分を切り落としてもよい。
【０１２２】
（ステップＳ１３）互いに組みつけられた磁性体コア６０１および巻線６０２を型内に配置し、磁性材料および樹脂を含む混合材を型内に充填し、その混合材を硬化させることで、磁性外装体６０３を形成する。
【０１２３】
このようにして、実施の形態６に係る電子部品を製造することができる。
【０１２４】
そして、実施の形態６に係る電子部品が基板に表面実装される際、底面に配置されている非巻回部６２２，６２３が基板に半田付けされ、側面露出部６２２ｂ，６２３ｂに半田フィレットが形成される。
【０１２５】
以上のように、上記実施の形態６によれば、巻線６０２の非巻回部６２２，６２３が、当該電子部品の対向する２つの側面において側面露出部６２２ｂ，６２３ｂを形成している。これにより、別部材の電極部材を使用せずに、２つの側面において半田フィレットを確認することができる。
【０１２６】
実施の形態７．
【０１２７】
図１９は、本発明の実施の形態７に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。本発明の実施の形態７に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品と同様の構成を有するが、次の点で異なる構成を有する。
【０１２８】
実施の形態７では、非巻線部６２２，６２３の少なくとも一方（ここでは両方）は、巻線部６２１と磁性外装体６０３の側面との間において段差部６２２ｃ，６２３ｃを有し、その段差部６２２ｃ，６２３ｃによって、その側面における側面露出部６２２ｂ，６２３ｂの高さＨ１が、互いに同一とされている。
【０１２９】
また、この実施の形態では、一方の側面における側面露出部６２２ｂ，６２３ｂの高さＨ１と他方の側面における側面露出部６２２ｂ，６２３ｂの高さＨ２が同一とされている。
【０１３０】
なお、実施の形態７に係る電子部品のその他の構成は実施の形態６のものと同様であるので、その説明を省略する。また、実施の形態７に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【０１３１】
実施の形態８．
【０１３２】
図２０は、本発明の実施の形態８に係る電子部品を示す斜視図である。図２１は、本発明の実施の形態８に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その１）。図２２は、実施の形態８に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その２）。
【０１３３】
図２０〜図２２に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア８０１、巻線８０２、および磁性外装体８０３を有する。
【０１３４】
磁性体コア８０１は、略立方体形状の板状部８１１、および板状部８１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部８１２を有する。なお、板状部８１１と芯部８１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【０１３５】
そして、板状部８１１の対角線上で対向する２つの隅部には、所定の角度（例えば４５度）で隅切部８１１ａ，８１１ｂが形成されている。
【０１３６】
巻線８０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部８２１と、巻回部８２１から２つの先端８２２ａ，８２３ａまでの２本の非巻回部８２２，８２３とを有する。図２１に示すように、巻回部８２１には、磁性体コア８０１の芯部８１２が挿通されている。
【０１３７】
巻回部８２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。
【０１３８】
非巻回部８２２，８２３は、図２１に示すように、エッジワイズ方向に曲げられて、巻回軸を中心にして互いに逆方向（略１８０度異なる方向）へ引き出されている。
【０１３９】
非巻回部８２２は、磁性体コア８０１の板状部８１１の側面としての隅切部８１１ａおよび底面に沿って配置され、非巻回部８２３は、磁性体コア８０１の板状部８１１の側面としての隅切部８１１ｂおよび底面に沿って配置されている。非巻回部８２２，８２３は、例えば接着剤によって磁性体コア８０１に固定される。
【０１４０】
図２０〜図２２に示すように、２本の非巻回部８２２，８２３は、磁性外装体８０３から露出しつつ、当該電子部品の側面（隅切部８１１ａ，８１１ｂ）に沿うように折り曲げられている。
【０１４１】
非巻回部８２２，８２３のうち、底面に沿って配置されている部分が電極部として使用され、隅切部８１１ａ，８１１ｂに沿って配置されている部分が、側面露出部８２２ｂ，８２３ｂとして使用される。
【０１４２】
また、磁性外装体８０３は、少なくとも巻回部６２１および芯部６１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【０１４３】
実施の形態８では、図２０〜図２２に示すように、巻線８０２の巻回部８２１、および磁性体コア８０１の芯部８１２および板状部８１１の上面と側面（隅切部８１１ａ，８１１ｂを含む）を完全に覆うように、磁性外装体８０３が形成される。したがって、磁性外装体８０３も、隅切部８１１ａ，８１１ｂに合わせて隅切された形状を有する。
【０１４４】
なお、磁性体コア８０１の側面（隅切部８１１ａ，８１１ｂを含む）を覆わずに磁性外装体８０３を形成するようにしてもよい。また、磁性外装体８０３の下端が磁性体コア８０１の側面の高さ方向の所定位置となるように磁性外装体８０３を形成し、磁性体コア８０１の側面の一部のみを露出させるようにしてもよい。
【０１４５】
なお、実施の形態８に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。ただし、実施の形態８に係る電子部品については、非巻回部８２２，８２３が磁性体コア８０１の底面に接着剤などで固定される。
【０１４６】
そして、実施の形態８に係る電子部品が基板に表面実装される際、底面に配置されている非巻回部８２２，８２３が基板に半田付けされ、側面露出部８２２ｂ，８２３ｂに半田フィレットが形成される。
【０１４７】
以上のように、上記実施の形態８によれば、巻線６０２の非巻回部６２２，６２３が、磁性体コア８０１の板状部８１１の対向する隅切部８１１ａ，８１１ｂに沿って延びており、当該電子部品の対向する２つの隅において側面露出部８２２ｂ，８２３ｂを形成している。これにより、別部材の電極部材を使用せずに、当該電子部品の２つの隅において半田フィレットを確認することができる。
【０１４８】
実施の形態９．
【０１４９】
図２３は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアを示す斜視図である。図２４は、本発明の実施の形態９に係る電子部品を示す斜視図である。図２５は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その１）。図２６は、実施の形態９に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である（その２）。
【０１５０】
図２３〜図２６に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア９０１、巻線９０２、および磁性外装体９０３を有する。
【０１５１】
磁性体コア９０１は、略直方体形状の板状部９１１、および板状部９１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部９１２を有する。なお、板状部９１１と芯部９１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【０１５２】
そして、図２３に示すように、板状部９１１の互いに隣接する２つの隅部には、所定の角度（例えば４５度）で隅切部９１１ａ，９１１ｂが形成されている。
【０１５３】
巻線９０２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部９２１と、巻回部９２１から２つの先端９２２ａ，９２３ａまでの２本の非巻回部９２２，９２３とを有する。図２５に示すように、巻回部９２１には、磁性体コア９０１の芯部９１２が挿通されている。
【０１５４】
巻回部９２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。
【０１５５】
非巻回部９２２は、磁性体コア９０１の板状部９１１の側面としての隅切部９１１ａおよび底面に沿って配置され、非巻回部９２３は、磁性体コア９０１の板状部９１１の側面としての隅切部９１１ｂおよび底面に沿って配置されている。図２６に示すように、底面において、非巻回部９２２，９２３は、略平行に配置されている。非巻回部９２２，９２３は、例えば接着剤によって磁性体コア９０１に固定される。
【０１５６】
図２５および図２６に示すように、２本の非巻回部９２２，９２３は、磁性外装体９０３から露出しつつ、当該電子部品の側面（隅切部９１１ａ，９１１ｂ）に沿うように折り曲げられている。
【０１５７】
非巻回部９２２，９２３のうち、底面に沿って配置されている部分が電極部として使用され、隅切部９１１ａ，９１１ｂに沿って配置されている部分が、側面露出部９２２ｂ，９２３ｂとして使用される。さらに、図２５および図２６に示すように、２本の非巻回部９２２，９２３は、磁性外装体９０３から露出しつつ、隅切部９１１ａ，９１１ｂが存在する側面に対向する当該電子部品の側面に沿うように折り曲げられている。そして、２本の非巻回部９２２，９２３の先端９２２ａ，９２３ａは、磁性外装体９０３の内部に位置し、磁性外装体９０３に封止され固定されている。これにより、隅切部９１１ａ，９１１ｂが存在する側面に対向する側面において、側面露出部９２２ｃ，９２３ｃが形成されている。これにより、側面露出部９２２ｂ，９２３ｂが存在する側面（隅切部９１１ａ，９１１ｂ）と側面露出部９２２ｃ，９２３ｃが存在する側面の両方において半田フィレットを確認することができる。また、先端９２２ａ，９２３ａが磁性外装体９０３に封止され固定されているので、ツームストーン現象を抑制することができる。
【０１５８】
また、磁性外装体９０３は、少なくとも巻回部９２１および芯部９１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【０１５９】
実施の形態９では、図２４および図２５に示すように、巻線９０２の巻回部９２１、および磁性体コア９０１の芯部９１２および板状部９１１の上面と側面（隅切部９１１ａ，９１１ｂを含む）を完全に覆うように、磁性外装体９０３が形成される。
【０１６０】
なお、磁性体コア９０１の側面（隅切部９１１ａ，９１１ｂを含む）を覆わずに磁性外装体９０３を形成するようにしてもよい。また、磁性外装体９０３の下端が磁性体コア９０１の側面の高さ方向の所定位置となるように磁性外装体９０３を形成し、磁性体コア９０１の側面の一部のみを露出させるようにしてもよい。
【０１６１】
なお、実施の形態９に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【０１６２】
そして、実施の形態９に係る電子部品が基板に表面実装される際に、底面に配置されている非巻回部９２２，９２３が基板に半田付けされ、側面露出部９２２ｂ，９２３ｂと側面露出部９２２ｃ，９２３ｃに半田フィレットが形成される。
【０１６３】
図２７は、本発明の実施の形態９に係る電子部品における巻線の変形例を示す斜視図である。
【０１６４】
図２６に示す巻線９０２は、非巻線部９２２，９２３が互いに略１８０度異なる方向へ延びているが、図２７に示す巻線９５１は、巻回部９６１から延びる非巻回部９６２，９６３が互いに略９０度異なる方向へ延びている。そのため、一方の非巻回部９６３は、隅切部９１１ａ，９１１ｂではない側面に沿って底面に延びるように配置されている。非巻回部９６３については、側面に沿って延びる部分が磁性外装体９０３から露出しており、側面露出部９６３ｂとして使用される。他方の非巻回部９６２は、上述の非巻線部９２２と同様に配置され、隅切部９１１ｂに沿って延びる部分が側面露出部９６２ｂとして使用される。したがって、図２７に示す場合でも、底面において、非巻線部９６２，９６３が互いに略平行に配置される。さらに、側面露出部９６３ｂとして使用される非巻回部９６３は、磁性体コア９０１の底面と隅切部９１１ａとのエッジにおいて屈曲し、隅切部９１１ａに沿って延びており、非巻回部９６３における、隅切部９１１ａに沿って延びる部分が側面露出部９６３ｃとして使用される。さらに、非巻回部９６３の先端部分は、磁性体コア９０１の芯部９１２に向かって屈曲し、非巻回部９６３の先端は磁性外装体９０３で封止され固定されるようにしてもよい。
【０１６５】
以上のように、上記実施の形態９によれば、巻線９０２の非巻回部９２２，９２３が、磁性体コア９０１の板状部９１１の隅切部９１１ａ，９１１ｂに沿って延びており、当該電子部品の対向する２つの隅において側面露出部９２２ｂ，９２３ｂを形成している。これにより、別部材の電極部材を使用せずに、２つの隅において半田フィレットを確認することができる。
【０１６６】
また、上記実施の形態９によれば、１つの形状の磁性体コア９０１で、図２５および図２７に示すように、巻線９０２の巻数を１／４ターン単位で微調整することができる。
【０１６７】
実施の形態１０．
【０１６８】
図２８は、本発明の実施の形態１０に係る電子部品を示す斜視図である。図２９は、本発明の実施の形態１０に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。
【０１６９】
図２８および図２９に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア１００１、巻線１００２、および磁性外装体１００３を有する。
【０１７０】
磁性体コア１００１は、略円柱形状の板状部１０１１、および板状部１０１１の上面から上方へ延びる略円柱形状の芯部１０１２を有する。なお、板状部１０１１と芯部１０１２は、Ｔ型コアとして一体に形成してもよいし、別体として形成し、例えば接着剤または嵌合構造により、接続するようにしてもよい。
【０１７１】
この実施の形態に係る電子部品の実装面は、面１００３ａとなっており、実装面に対して、磁性体コア１００１の芯部１０１２は略平行に配置されている。
【０１７２】
巻線１００２は、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部１０２１と、巻回部１０２１から２つの先端１０２２ａ，１０２３ａまでの２本の非巻回部１０２２，１０２３とを有する。図２９に示すように、巻回部１０２１には、磁性体コア１００１の芯部１０１２が挿通されている。
【０１７３】
巻回部１０２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。
【０１７４】
非巻回部１０２２，１０２３は、磁性体コア１００１の側面に対して垂直方向へ、互いに略平行に延びており、屈曲して、磁性外装体１００３の面１００３ａ（つまり、当該電子部品の底面）に沿って延びている。
【０１７５】
さらに、非巻回部１０２２，１０２３は、それぞれ、磁性外装体１００３のエッジ部分で屈曲しており、面１００３ｂ，１００３ｃ（つまり、当該電子部品の側面）に沿って延びている。さらに、非巻回部１０２２，１０２３は屈曲しており、先端１０２２ａ，１０２３ａは、磁性外装体１００３の内部に位置し、磁性外装体１００３に封止され固定されている。
【０１７６】
図２８に示すように、２本の非巻回部１０２２，１０２３は、磁性外装体１００３から露出しつつ、当該電子部品の側面に沿うように折り曲げられている。このように、非巻回部１０２２，１０２３のうち、底面に沿って配置されている部分が電極部として使用され、側面に沿って配置されている部分が、側面露出部１０２２ｂ，１０２３ｂとして使用される。
【０１７７】
また、磁性外装体１００３は、少なくとも巻回部１０２１および芯部１０１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【０１７８】
実施の形態１０では、図２８および図２９に示すように、巻線１００２の巻回部１０２１、および磁性体コア１００１の芯部１０１２および板状部１０１１を完全に覆うように、磁性外装体１００３が形成される。
【０１７９】
なお、実施の形態１０に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。
【０１８０】
そして、実施の形態１０に係る電子部品が基板に表面実装される際に、底面に配置されている非巻回部１０２２，１０２３が基板に半田付けされ、側面露出部１０２２ｂ，１０２３ｂに半田フィレットが形成される。
【０１８１】
以上のように、上記実施の形態１０によれば、巻線１００２の非巻回部１０２２，１０２３が当該電子部品の底面（つまり、実装面）へ互いに略平行に引き出され、互いに逆方向へ屈曲し、底面に沿って配置され、さらに屈曲して側面に沿って配置されている。したがって、磁性体コア１００１の芯部１０１２が当該電子部品の底面に略平行に配置されている場合でも、別部材の電極部材を使用せずに、当該電子部品の対向する２つの側面において半田フィレットを確認することができる。
【０１８２】
実施の形態１１．
【０１８３】
図３０は、本発明の実施の形態１１に係る電子部品における磁性体コアおよび巻線を示す斜視図である。図３１は、図３０における擬似電極部材の一例を示す斜視図である。
【０１８４】
図３０に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア１１０１、巻線１１０２、磁性外装体１１０３、および擬似電極部材１１０４を有する。
【０１８５】
磁性体コア１００１は、上述の磁性体コア６０１と同一の磁性体コアである。
【０１８６】
また、磁性外装体１１０３は、上述の磁性外装体６０３と同様に、少なくとも巻回部１１２１および芯部１１１２を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。
【０１８７】
また、巻線１００２は、上述の巻線６０２と同様に、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部１０２１と、巻回部１０２１から２つの先端までの２本の非巻回部とを有する。また、図３０に示すように、巻回部１１２１には、磁性体コア１１０１の芯部１１１２が挿通されている。
【０１８８】
この２本の非巻回部は、いずれも、磁性体コア１１０１の板状部１１１１の側面１１１１ａおよび底面に沿って、略平行に配置される。この実施の形態では、２本の非巻回部が同じ方向へ延設されるように形成されている。２本の非巻回部は、磁性体コア１１０１の１つの側面１１１１ａおよび底面に沿って、磁性外装体１００３から露出しつつ延びているが、側面１１１１ａに対向する側面１１１１ｂには露出していない。したがって、この実施の形態では、巻線１００２の非巻回部は、例えば、接着材で磁性体コア１００１の底面に固定される。
【０１８９】
したがって、巻線１１０２の非巻回部は、実施の形態６と同様に、電極部および一方の側面１１１１ａにおける側面露出部として使用される。
【０１９０】
さらに、巻線１１０２の非巻回部による側面露出部が位置する側面に対向する側面１１１１ｂにおいて、擬似電極部材１１０４が、例えば接着剤で、磁性体コア１１０１に固定される。
【０１９１】
図３１に示すように、擬似電極部材１１０４は、平板状の擬似電極部１１４１と、擬似電極部１１４１から直立して延びる側面露出部１１４２とを有している。擬似電極部１１４１と側面露出部１１４２は、磁性外装体１１０３から露出している。
【０１９２】
擬似電極部１１４１は、巻線１１０２には電気的に接続されていないが、表面実装時に、基板に接続される。そのため、巻線１１０２の非巻回部による側面露出部とともに、側面露出部１１４２にも半田フィレットが形成される。
【０１９３】
なお、実施の形態１１に係る電子部品は、実施の形態６に係る電子部品の製造方法と同様の手順で製造することができる。ただし、磁性外装体１１０３を形成する前に、擬似電極部１１４１を磁性体コア１１０１に固定する。
【０１９４】
以上のように、上記実施の形態１１によれば、巻線１１０２によって側面露出部が形成される側面に対抗する側面に擬似電極部材１１０４が設置されている。これにより、当該電子部品の実装時のツームストーン現象の発生を抑制できるとともに、対向する２つの側面において半田フィレットを確認することができる。
【０１９５】
なお、上述の各実施の形態は、本発明の好適な例であるが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。
【０１９６】
例えば、上述の実施の形態１〜１１における磁性体コアは、フェライトコアや、金属磁性粉末を圧縮成型した圧粉コアとしてもよい。その場合、特に、圧粉コアの磁性粉末としては、鉄を主成分とし、シリコン（Ｓｉ）とクロム（Ｃｒ）がそれぞれ１〜１０ｗｔ％添加された磁性粉末が、防錆性や比透磁率などの面で優れているので、使用上好ましい。また、低コア損失のため、上記磁性粉末と、鉄（Ｆｅ）が主成分であり、シリコン（Ｓｉ）とクロム（Ｃｒ）を１〜１０ｗｔ％、炭素（Ｃ）を０．１〜５ｗｔ％含有する非晶質金属とを混合した金属磁性粉末がさらに好ましい。
【０１９７】
また、例えば、上述の実施の形態１〜１１における巻線に使用される平角線には、絶縁被膜を有するものが使用され、実施形態６〜１１における電極部、実施形態１〜５における電極部材との接続部分などにおける絶縁被膜が必要に応じて剥離される。なお、電極部の絶縁被膜を剥離する場合、平角線の一方の面、すなわち実装時に基板に対向する面、の絶縁被膜のみを剥離し、磁性体コアに面する反対側の面については、絶縁被膜のみを剥離しない。このようにすることで、巻線において、剥離された部分が磁性外装体に接触しにくく、巻線と磁性外装体との絶縁特性が良好となる。ただし、磁性体コアおよび磁性外装体の絶縁特性が良好である場合、上述の先端側まで絶縁被膜を剥離してもよく、また、磁性体コアに面する側の絶縁被膜を剥離してもよい。
【０１９８】
また、例えば、上述の実施の形態１〜１１における磁性外装体には、対応する磁性体コアと同じ金属磁性粉体が使用される。なお、電磁気特性を調整するために、必要に応じて、磁性外装体中の磁性粉末の量や使用する材料を変えてもよい。
【０１９９】
また、上述の実施の形態１〜１１における磁性外装体の形成する方法としては、（ａ１）巻線を装着した磁性体コアを型内に配置し、（ａ２）型内に、磁性材料および樹脂を含むスラリー状混合材を充填し、（ａ３）型内に充填されたスラリー状混合材を熱硬化させて磁性外装体とする方法、（ｂ１）巻線を装着した磁性体コアを型内に配置し、（ｂ２）型内に、磁性材料および樹脂を含むパテ状混合材を充填し、（ｂ３）型内に充填されたパテ状混合材を熱硬化させて磁性外装体とする方法、（ｃ１）巻線を装着した磁性体コアを型内に配置し、（ｃ２）型内に、磁性材料および樹脂を含む混合材を充填し、（ｃ３）型内に充填された混合材を圧縮成形し、（ｃ４）圧縮成形後の混合材および巻線を装着した磁性体コアを型から取り出して熱硬化させて圧縮成形後の混合材を磁性外装体とする方法などが使用される。
【０２００】
また、上記実施の形態１〜１１に係る電子部品は、インダクターであるが、同様の、磁性体コア、巻線、および磁性外装体を有する素子、または磁性体コアおよび巻線とともに他の素子が１つのパッケージとして形成される電子部品としてもよい。そのような電子部品には、例えばＤＣ−ＤＣコンバーターのように、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ、コンデンサー、回路基板などを含む電子部品も含まれる。例えば、ＤＣ−ＤＣコンバーターは、上述のような平角線の巻線が組み付けられた磁性体コア、ＩＣチップなどの素子がＰＣＢ基板に搭載され、それらが上述のような磁性外装体で封止される。その際、上述の電極部材を、ＤＣ−ＤＣコンバーターの端子として使用することができる。
【０２０１】
また、上記実施の形態１〜１１に係る電子部品は、巻線の巻回部の最上面より上方へ、磁性体コアの芯部が突出しているが、巻線の巻回部の最上面より低く磁性体コアの芯部を形成してもよい。また、磁性体コアの芯部の高さは、要求されるインダクタンスに応じて設定すればよい。
【０２０２】
また、上記実施の形態１〜１１では、巻線に平角線が使用されているが、必要に応じて、丸線を使用してもよい。また、巻線の巻回方式も、上記実施の形態１〜１１に記載のものに限定されず、平角線については、複数層（２層、３層、４層など）のフラットワイズ巻、エッジワイズ巻などを必要に応じて適宜採用でき、丸線については、整列巻、アルファ巻などを必要に応じて適宜採用できる。また、上記実施の形態１〜１１において、巻線の巻回数は、当該電子部品に要求されるインダクタンス等に応じて決定される。
【０２０３】
また、上記実施の形態６〜１１において、磁性体コアの側面および底面の少なくとも一方において巻線の非巻回部が配設される箇所に、上述の凹部４１１ａ，４１１ｂのような形状の凹部や溝を形成し、その凹部や溝の中に非巻回部を配設するようにしてもよい。そのようにした場合、非巻回部の位置決めがし易くなる。
【０２０４】
また、上記実施の形態１〜１１において、磁性外装体が磁性体コアの板状部の側面の一部のみを覆うようにしてもよく、その際、上述の側面露出部に使用される電極部材や巻線について、磁性体コアの板状部の側面に沿った部分のみが露出するように、磁性外装体が磁性体コアの板状部および電極部材や巻線の一部のみを封止するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０２０５】
本発明は、例えば、磁性体コアおよび巻線を有する電子部品に適用可能である。
【符号の説明】
【０２０６】
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１，１０１１  磁性体コア
１０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２，７０２，８０２，９０２，１００２，１０１２  巻線
１０３，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３，９０３，１００３，１０１３  磁性外装体
１０４，１０５，２０４，２０５，３０４，３０５，４０４，４０５，５０４，５０５  電極部材
１１０４  擬似電極部材
【図１】
2016157751.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2016157751.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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