(57)【要約】【課題】ノズルから噴射される洗浄水の勢いが弱められることなく被加工物の上面に洗浄水を噴射することができる洗浄装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物の上面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、洗浄水噴射ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを具備する洗浄装置であって、洗浄水供給手段によって供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段を備えている。【選択図】図３
2016157738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物の上面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、該洗浄水噴射ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する洗浄装置であって、
該洗浄水供給手段によって供給される洗浄水を該洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段を備えている、
ことを特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削機や切削機等の加工機によって加工された被加工物を洗浄するための洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削機によって研削して所定の厚みに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削機は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削加工されたウエーハを洗浄する洗浄装置を具備している。
【０００３】
洗浄装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に洗浄水を噴射するノズルと、該ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段を具備している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７３０５５号公報
【特許文献２】特開２００８−１６６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、保持テーブルに保持された被加工物の上面である加工面に洗浄水を供給すると水の層が形成され、ノズルから噴射される洗浄水の勢いが弱められ洗浄能力が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ノズルから噴射される洗浄水の勢いが弱められることなく被加工物の上面に洗浄水を噴射することができる洗浄装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物の上面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、該洗浄水噴射ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する洗浄装置であって、
該洗浄水供給手段によって供給される洗浄水を該洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段を備えている、
ことを特徴とする洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による洗浄装置は、洗浄水供給手段によって供給される洗浄水を該洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段を備えているので、洗浄水噴射ノズルから供給される洗浄水は間欠的に被加工物の上面に噴射されるため、間欠的に噴射される洗浄水は被加工物の上面に間欠的に形成される水の層を避けて噴射される。従って、水の層によって洗浄水の勢いが弱められることがなく、洗浄能力が低下することがない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成された洗浄装置を装備した研削機の斜視図。
【図２】図１に示す研削機に装備される洗浄装置の一部を破断して示す斜視図。
【図３】図２に示す洗浄装置の保持テーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図４】図２に示す洗浄装置の保持テーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図５】図２に示す洗浄装置を構成する洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第２の実施形態を示す断面図。
【図６】図２に示す洗浄装置を構成する洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第３の実施形態を示す断面図。
【図７】図２に示す洗浄装置を構成する洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第４の実施形態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された洗浄装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された洗浄装置が装備された研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１２】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１３】
上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１４】
上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１５】
上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１６】
図示の実施形態における研削機１は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１７】
図示の研削機１は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設された洗浄装置７と、第１のカセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともに洗浄装置７で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送する被加工物搬送手段１４と、中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１５と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄装置７に搬送する被加工物搬出手段１６を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面（被研削面）を上側にして収容される。
【００１８】
ここで、上記洗浄装置７について、図２乃至図４を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄装置７は、保持テーブルユニット７１と、該保持テーブルユニット７１を包囲して配設された洗浄水受け手段７２を具備している。保持テーブルユニット７１は、保持テーブル７１１と、該保持テーブル７１１を回転駆動する電動モータ７１２と、該電動モータ７１２を上下方向に移動可能に支持する支持手段７１３を具備している。保持テーブル７１１は多孔性材料から形成された吸着チャック７１１ａを具備しており、この吸着チャック７１１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、保持テーブル７１１は、吸着チャック７１１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック７１１ａ上にウエーハを保持する。電動モータ７１２は、その駆動軸７１２ａの上端に上記保持テーブル７１１を連結する。上記支持手段７１３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７１３ａと、該支持脚７１３ａをそれぞれ連結し電動モータ７１２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７１３ｂとからなっている。このように構成された支持機構７１３は、エアシリンダ７１３ｂを作動することにより、電動モータ７１２および保持テーブル７１１を図３に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図４に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１９】
上記洗浄水受け手段７２は、洗浄水受け容器７２１と、該洗浄水受け容器７２１を支持する３本（図２には２本が示されている）の支持脚７２２と、上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａに装着されたカバー部材７２３とを具備している。洗浄水受け容器７２１は、図３および図４に示すように円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなっている。底壁７２１ｂの中央部には上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａが挿通する穴７２１ｄが設けられおり、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。また、図２に示すように底壁７２１ｂには排液口７２１ｅが設けられており、この排液口７２１ｅにドレンホース７２４が接続されている。上記カバー部材７２３は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１２および保持テーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが上記洗浄水受け容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
【００２０】
図示の洗浄装置７は、上記保持テーブル７１１に保持された研削加工後の被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に洗浄水を噴射する洗浄水噴射機構７４を具備している。洗浄水噴射機構７４は、保持テーブル７１１に保持された研削加工後のウエーハの上面（被研削面）に向けて洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル７４１と、該洗浄水噴射ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えており、該洗浄水噴射ノズル７４１が洗浄水供給手段７４３（図３および図４参照）に接続されている。洗浄水噴射ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１ａと、該ノズル部７４１ａの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなっており、支持部７４１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され洗浄水供給手段７４３に接続されている。なお、洗浄水噴射ノズル７４１の支持部７４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。洗浄水供給手段７４３は、図示の実施形態においては洗浄水を貯留する洗浄水タンク７４３aと、該洗浄水タンク７４３aに貯留された洗浄水を洗浄水噴射ノズル７４１に送給する間欠ポンプ７４３bとからなっている。洗浄水タンク７４３aは、図示の実施形態においては０．５ＭＰａの高圧水が貯留されている。また、間欠ポンプ７４３bは、洗浄水タンク７４３aに貯留されている高圧水を所定周期で間欠的に洗浄水噴射ノズル７４１に送給する。従って、間欠ポンプ７４３bは、洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段として機能する。
【００２１】
図示の洗浄装置７は、保持テーブル７１１に保持された洗浄後の被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に乾燥エアーを吹き付ける乾燥エアー噴射機構７５を具備している。乾燥エアー噴射機構７５は、保持テーブル７１１に保持されたウエーハの上面（被研削面）に向けて乾燥エアーを噴射するエアー噴射ノズル７５１と、該エアー噴射ノズル７５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７５２を備えており、該エアー噴射ノズル７５１がエアー供給手段７５３（図３および図４参照）に接続されている。エアー噴射ノズル７５１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７５１ａと、該ノズル部７５１ａの基端から下方に延びる支持部７５１ｂとからなっており、支持部７５１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されエアー供給手段７５３に接続されている。なお、エアー噴射ノズル７５１の支持部７５１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７５１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。エアー供給手段７５３は、図示の実施形態においてはエアーを貯留するエアータンク７５３aと、該エアータンク７５３aに貯留されたエアーをエアー噴射ノズル７５１に送給するエアーポンプ７５３bとからなっている。エアータンク７５３aは、図示の実施形態においては０．３ＭＰａの高圧エアーが貯留されている。
【００２２】
図示の実施形態における洗浄装置を装備した研削機１は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWは被加工物搬入手段１５によって中心合わせ手段１３に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１３で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１５の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２３】
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２４】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され荒研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２５】
上述したように、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１６を作動して被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上において吸引保持が解除された研削加工後の半導体ウエーハWを洗浄装置７の保持テーブル７１１の吸着チャック７１１ａ上に搬送する。保持テーブル７１１の吸着チャック７１１ａ上に搬送された研削加工後の半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック７１１ａ上に吸引保持される。このとき洗浄水噴射機構７４の洗浄水噴射ノズル７４１およびエアー噴射ノズル７５１は、図２および図３に示すように保持テーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
【００２６】
研削加工された半導体ウエーハWが洗浄装置７の保持テーブル７１１上に保持されたならば、半導体ウエーハWの上面（被研削面）を洗浄水で洗浄する洗浄工程を実施する。即ち、保持テーブル７１１を図４に示す作業位置に位置付けるとともに、洗浄水噴射機構７４の電動モータ７４２を駆動して洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴射口を保持テーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、保持テーブル７１１を例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ洗浄水供給手段７４３の間欠ポンプ７４３bを作動して洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴射口から洗浄水を間欠的に噴射する。このとき、電動モータ７４２が駆動して洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴射口から噴射された洗浄水が保持テーブル７１１に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）が洗浄される。洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａから供給される洗浄水は間欠的に半導体ウエーハWの上面（被研削面）に噴射されるので、間欠的に噴射される洗浄水は半導体ウエーハWの上面（被研削面）に間欠的に形成される水の層を避けて噴射されるので、水の層によって洗浄水の勢いが弱められることがなく、洗浄能力が低下することがない。
【００２７】
上述した洗浄工程を実施したならば、乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水噴射機構お７４の洗浄水噴射ノズル７４１を図２および図３に示す保持テーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けるとともに、乾燥エアー噴射機構７５のエアー噴射ノズル７５１を構成するノズル部７５１ａの噴射口を保持テーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、保持テーブル７１１を例えば３０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつエアー供給手段７５３のエアーポンプ７５３bを作動してエアー噴射ノズル７５１のノズル部７５１ａの噴射口からエアーを噴射する。ノズル部７５１ａの噴射口からエアーを例えば１５秒程度噴射する。このとき、エアー噴射ノズル７５１をノズル部７５１ａの噴射口から噴射されたエアーが保持テーブル７１１に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）がスピン乾燥される。
【００２８】
上述した乾燥工程が終了したら、保持テーブル７１１の回転を停止するとともに、そして、乾燥エアー噴射機構７５のエアー噴射ノズル７５１を図２および図３に示す保持テーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付ける。そして、保持テーブル７１１を図３に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、保持テーブル７１１に保持されている半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、上述したように洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１４によって第２のカセット１２に搬送され収納される。
【００２９】
次に、洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第２に実施形態について、図５を参照して説明する。
図５には、洗浄水噴射ノズルの断面図が示されている。
図５に示す洗浄水噴射ノズル７６におけるノズル部７６１には、洗浄水通路７６１aとエアー通路７６１bが設けられており、エアー通路７６１bの下流端が洗浄水通路７６１aに連通されている。このように洗浄水噴射ノズル７６におけるノズル部７６１に設けられた洗浄水通路７６１aは、上記図２乃至図４に示す洗浄水供給手段７４３を構成する間欠ポンプ７４３bに接続されている。また、エアー通路７６１bは、高圧エアー供給手段７６２に接続されている。高圧エアー供給手段７６２は、図示の実施形態においてはエアーを貯留するエアータンク７６２aと、該エアータンク７６２aに貯留されたエアーを洗浄水噴射ノズル７６におけるノズル部７６１に設けられた洗浄水通路７６１aに送給するエアーポンプ７６２bとからなっている。エアータンク７６２aは、図示の実施形態においては０．３ＭＰａの高圧エアーが貯留されている。
【００３０】
図５に示す洗浄水噴射ノズル７６においては、間欠ポンプ７４３bによって間欠的に送給される洗浄水を間欠的に噴射する際に、エアーポンプ７６２bによって送給されたエアーを混入せしめた所謂２流体洗浄水として噴射する。なお、エアーポンプ７６２bによって送給されたエアーは、図示の実施形態においては連続して噴射される。
【００３１】
次に、洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第３に実施形態について、図６を参照して説明する。
図６には、洗浄水噴射ノズルの断面図が示されている。
図６に示す洗浄水噴射ノズル７７におけるノズル部７７１には、洗浄水通路７７１aと洗浄水通路７７１bが直角に設けられている。そして、洗浄水通路７７１aに連通する洗浄水圧調整手段７８が配設されている。洗浄水圧調整手段７８は、圧力調整容器７８１と、該圧力調整容器７８１の中間部に配設され容器内を２室に区分するダイアフラム７８２とからなっており、該ダイアフラム７８２によって区分された一方の室７８１aが連通路７７１cによって洗浄水通路７７１aに連通している。また、図６に示す洗浄水噴射ノズル７７におけるノズル部７７１には、洗浄水通路７７１aと７７１bとの間に間欠噴射弁手段７９が配設されている。間欠噴射弁手段７９は、洗浄水通路７７１aと７７１bとの間に設けられた弁穴７９１と、弁穴７９１に摺動可能に配設されたスリーブ弁７９２と、該スリーブ弁７９２を洗浄水通路７７１aに押圧するリターンスプリング７９３と、一端が洗浄水通路７７１aに開口し他端が弁穴７９１における洗浄水通路７７１bと対応する位置に開口する迂回通路７９４を具備している。なお、上記スリーブ弁７９２には、洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水の圧力によりスリーブ弁７９２がリターンスプリング７９３のスプリング力に抗して図において右方に移動した状態で迂回通路７９４の他端と洗浄水通路７７１bとを連通する連通路７９２aが設けられている。このように構成された洗浄水噴射ノズル７７は、洗浄水通路７７１aが洗浄水供給手段７７３に接続されている。洗浄水供給手段７７３は、図示の実施形態においては洗浄水を貯留する洗浄水タンク７７３aと、該洗浄水タンク７７３aに貯留された洗浄水を洗浄水噴射ノズル７７に送給する洗浄水送給ポンプ７７３bとからなっている。
【００３２】
図６に示す間欠噴射手段を備えた洗浄水噴射ノズル７７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
洗浄水供給手段７７３の洗浄水送給ポンプ７７３bが作動すると、洗浄水噴射ノズル７７に設けられた洗浄水通路７７１aに洗浄水が供給される。洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水は、洗浄水圧調整手段７８を構成する圧力調整容器７８１の一方の室７８１aに導入される。この結果、圧力調整容器７８１の一方の室７８１aの圧力が上昇してダイアフラム７８２が押し上げられる。一方、洗浄水通路７７１a内の圧力も上昇して間欠噴射弁手段７９を構成するスリーブ弁７９２が洗浄水の圧力によりリターンスプリング７９３のスプリング力に抗して図において右方に移動し連通路７９２aが迂回通路７９４の他端と洗浄水通路７７１bとを連通する。この結果、洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水が迂回通路７９４、スリーブ弁７９２に形成された連通路７９２aを介して洗浄水通路７７１bの噴射孔から噴射される。このようにして、洗浄水が噴射されると洗浄水通路７７１aおよび圧力調整容器７８１の一方の室７８１aの圧力が低下するため、スリーブ弁７９２がリターンスプリング７９３のスプリング力によって押し戻され、迂回通路７９４の他端と洗浄水通路７７１bとの連通を遮断し、洗浄水通路７７１bからの洗浄水の噴射が停止される。洗浄水通路７７１bからの洗浄水の噴射が停止されると、上述したように洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水が洗浄水圧調整手段７８を構成する圧力調整容器７８１の一方の室７８１aに導入して圧力調整容器７８１の一方の室７８１aの圧力が上昇するとともに洗浄水通路７７１a内の圧力も上昇する。この結果、上述したように間欠噴射弁手段７９を構成するスリーブ弁７９２が洗浄水の圧力によりリターンスプリング７９３のスプリング力に抗して図において右方に移動し連通路７９２aが迂回通路７９４の他端と洗浄水通路７７１bとを連通するため、洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水が迂回通路７９４、スリーブ弁７９２に形成された連通路７９２aを介して洗浄水通路７７１bの噴射孔から噴射される。このように、洗浄水通路７７１aに供給された洗浄水は、洗浄水圧調整手段７８および間欠噴射弁手段７９の作用により間欠的に洗浄水通路７７１bの噴射孔から噴射されることになる。なお、洗浄水噴射ノズル７７から間欠的に噴射される洗浄水の噴射間隔は、洗浄水圧調整手段７８を構成する圧力調整容器７８１の容量によって調整することができる。
【００３３】
次に、洗浄水供給手段から供給される洗浄水を洗浄水噴射ノズルから間欠的に噴射せしめる間欠噴射手段の第４の実施形態について、図７を参照して説明する。
図７に示す第４の実施形態は、上記図６に示す第３に実施形態において洗浄水通路７７１bの噴射孔から噴射される洗浄水にエアーを混入させて所謂２流体洗浄水として噴射するようにしたものである。従って、上記図６に示す第３に実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略する。
即ち、図７に示す第４の実施形態においては、洗浄水噴射ノズル７７におけるノズル部７７１にエアー通路７７４が設けられており、エアー通路７７４の下流端が洗浄水通路７７１bに連通されている。エアー通路７７４は、高圧エアー供給手段７７５に接続されている。高圧エアー供給手段７７５は、図示の実施形態においてはエアーを貯留するエアータンク７７５aと、該エアータンク７７５aに貯留されたエアーを洗浄水噴射ノズル７７におけるノズル部７７１に設けられた洗浄水通路７７１aに送給するエアーポンプ７７５bとからなっている。エアータンク７７５aは、図示の実施形態においては０．３ＭＰａの高圧エアーが貯留されている。
【００３４】
図７に示す間欠噴射手段を備えた洗浄水噴射ノズル７７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
洗浄水供給手段７７３の洗浄水送給ポンプ７７３bによって洗浄水噴射ノズル７７に設けられた洗浄水通路７７１aに供給される洗浄水は、上述したように洗浄水圧調整手段７８および間欠噴射弁手段７９の作用により間欠的に洗浄水通路７７１bの噴射孔から噴射される。このようにして、洗浄水通路７７１bの噴射孔から洗浄水を間欠的に噴射する際に、エアーポンプ７７５bによって送給されたエアーをエアー通路７７４を介して洗浄水通路７７１bに供給する。この結果、洗浄水通路７７１bに間欠的に送給される洗浄水にエアーが混入せしめられ、所謂２流体洗浄水として噴射される。なお、エアーポンプ７７５bによって送給されたエアーは、図示の実施形態においては連続して噴射される。
【００３５】
なお、上述した実施形態においては、洗浄装置７を研削機１に組み込んだ例を示したが、洗浄装置７は半導体ウエーハを個々のデバイスに分割する切削機に組み込んでもよく、また洗浄装置７は独立した装置として用いることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１：研削機
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：洗浄装置
７１：保持テーブルユニット
７１１：保持テーブル
７２：洗浄水受け手段
７２１：洗浄水受け容器
７４：洗浄水噴射機構
７４１：洗浄水噴射ノズル
７４３：洗浄水供給手段
７５：乾燥エアー噴射機構
７５１：エアー噴射ノズル
７５３：エアー供給手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：被加工物搬送手段
１５：被加工物搬入手段
１６：被加工物搬出手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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