(57)【要約】      （修正有）【課題】光透過領域の裏面が両面テープに接着した構造を有しているにもかかわらず、高精度の光学的終点検知が可能であり、かつ窓が両面テープから剥離し難い積層研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】研磨領域８の開口部Ａ９内に光透過領域１０を有する研磨層１１と、基材１２の片面にホットメルト接着剤層１３を有し、他面に感圧接着剤層１４及び離型シート１５を有する両面テープ１６とを積層した未接着積層シートを、両面テープ側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シート１７を作製する工程、及び接着積層シートから離型シートを剥離し、露出した感圧接着剤層に、光透過領域に対応する部分に開口部Ｂ１９を有する支持層１８を貼り付ける工程を含み、離型シートは、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である。【選択図】図２
2016064495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を有する研磨層と、基材の片面にホットメルト接着剤層を有し、他面に感圧接着剤層及び離型シートを有する両面テープとを、研磨層の裏面とホットメルト接着剤層とが接するように積層した未接着積層シートを、両面テープ側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製する工程、及び接着積層シートから前記離型シートを剥離し、露出した感圧接着剤層に、前記光透過領域に対応する部分に開口部Ｂを有する支持層を貼り付ける工程を含み、
前記離型シートは、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である、積層研磨パッドの製造方法。
【請求項２】
研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を有する研磨層と、基材の片面にホットメルト接着剤層を有し、他面に感圧接着剤層及び離型シートを有する両面テープとを、研磨層の裏面とホットメルト接着剤層とが接するように積層した未接着積層シートを、両面テープ側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製する工程、接着積層シートから前記離型シートを剥離し、露出した感圧接着剤層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた感圧接着剤層に支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含み、
前記離型シート及び前記剥離性保護部材は、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である、積層研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
研磨層側のロールは、２３℃におけるアスカーＡ硬度が２０〜６５度である請求項１又は２記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
両面テープ側のロールは、表面の算術平均粗さＲａが１５μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
未接着積層シートにおける研磨領域と光透過領域との表面高さの差が１００μｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法によって得られる積層研磨パッド。
【請求項７】
請求項６記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどの被研磨材表面の凹凸をケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）で平坦化する際に使用される積層研磨パッド及びその製造方法に関し、詳しくは、研磨状況等を光学的手段により検知するための窓（光透過領域）を有する積層研磨パッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には、半導体ウエハ（以下、ウエハともいう）表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
【０００３】
ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にＣＭＰ法が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。
【０００４】
このようなＣＭＰを行う上で、ウエハ表面平坦度の判定の問題がある。すなわち、希望の表面特性や平面状態に到達した時点を検知する必要がある。従来、酸化膜の膜厚や研磨速度等に関しては、テストウエハを定期的に処理し、結果を確認してから製品となるウエハを研磨処理することが行われてきた。
【０００５】
しかし、この方法では、テストウエハを処理する時間とコストが無駄になり、また、あらかじめ加工が全く施されていないテストウエハと製品ウエハでは、ＣＭＰ特有のローディング効果により、研磨結果が異なり、製品ウエハを実際に加工してみないと、加工結果の正確な予想が困難である。
【０００６】
そのため、最近では上記の問題点を解消するために、ＣＭＰプロセス時に、その場で、希望の表面特性や厚さが得られた時点を検出できる方法が望まれている。このような検知については様々な方法が用いられているが、測定精度や非接触測定における空間分解能の点から光学的検知手段が主流となりつつある。
【０００７】
光学的検知手段とは、具体的には光ビームを窓（光透過領域）を通して研磨パッド越しにウエハに照射して、その反射によって発生する干渉信号をモニターすることによって研磨の終点を検知する方法である。
【０００８】
このような光学的手段による研磨の終点検知法に用いられる研磨パッドについては様々なものが提案されている。今後、半導体製造における高集積化・超小型化において、集積回路の配線幅はますます小さくなっていくことが予想されるため、高精度の光学的終点検知が可能な研磨パッドが求められている。
【０００９】
例えば、特許文献１では、半導体基材のケミカルメカニカルプラナリゼーションを実施するための研磨パッドであって、
中に形成された開口部を有する研磨パッド本体と、
基材のその場光学計測を実施するための、前記開口部中に固定された窓とを含み、前記窓が、そこに入射する光を受けることができる下面を有し、前記下面が、前記下面に存在する表面粗部を除去するためにレーザアブレーションによって処理されたものである研磨パッド、が提案されている。
【００１０】
また、特許文献２では、研磨面と研磨面の反対面の非研磨面を備えてなり、研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有し、該透光性領域の非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であり、そして該透光性領域の波長６３３ｎｍの光に対する透過率が１２〜７０％である化学機械研磨用パッド、が提案されている。
【００１１】
また、特許文献３では、研磨面と当該研磨面の反対面の非研磨面を備える化学機械研磨用パッドであって、
研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有し、
前記透光性領域における前記非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）は、前記研磨面の表面粗さ（Ｒａ）より小さい化学機械研磨用パッド、が提案されている。
【００１２】
また、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般的にポリウレタン樹脂発泡体シートが使用されている。しかし、ポリウレタン樹脂発泡体シートは、局部的な平坦化能力には優れているが、クッション性が不足しているためにウエハ全面に均一な圧力を与えることが難しい。このため、通常、ポリウレタン樹脂発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が別途設けられ、積層研磨パッドとして研磨加工に使用されている。
【００１３】
しかし、従来の積層研磨パッドは、一般に研磨層とクッション層とを両面テープで貼り合わせているが、研磨中に研磨層とクッション層との間にスラリーが侵入して両面テープの耐久性が低下し、研磨層とクッション層とが剥離しやすくなるという問題がある。特に、研磨層が窓を有する場合には、研磨層と窓の隙間からスラリーが侵入しやすく、窓が両面テープから剥離しやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００７−０４９１６３号公報
【特許文献２】特開２００８−０７３８４５号公報
【特許文献３】特開２００８−２２６９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、窓（光透過領域）の裏面が両面テープに接着した構造を有しているにもかかわらず、高精度の光学的終点検知が可能であり、かつ窓が両面テープから剥離し難い積層研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す積層研磨パッド及びその製造方法により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を有する研磨層と、基材の片面にホットメルト接着剤層を有し、他面に感圧接着剤層及び離型シートを有する両面テープとを、研磨層の裏面とホットメルト接着剤層とが接するように積層した未接着積層シートを、両面テープ側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製する工程、及び接着積層シートから前記離型シートを剥離し、露出した感圧接着剤層に、前記光透過領域に対応する部分に開口部Ｂを有する支持層を貼り付ける工程を含み、
前記離型シートは、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である、積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００１８】
また、別の本発明は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を有する研磨層と、基材の片面にホットメルト接着剤層を有し、他面に感圧接着剤層及び離型シートを有する両面テープとを、研磨層の裏面とホットメルト接着剤層とが接するように積層した未接着積層シートを、両面テープ側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製する工程、接着積層シートから前記離型シートを剥離し、露出した感圧接着剤層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた感圧接着剤層に支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含み、
前記離型シート及び前記剥離性保護部材は、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である、積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００１９】
光透過領域の裏面が両面テープに接着した構造を有する研磨パッドは、光透過領域の裏面が露出している研磨パッドに比べて光学的終点検知精度が非常に低くなるという問題があった。本発明者は、その原因として、光ビームが光透過領域に入射する前に、光透過領域の裏面に設けられた両面テープの接着剤層によって光ビームが吸収されたり、あるいは光散乱するためと考えた。そして、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、上記のように、感圧接着剤層と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下である離型シート及び剥離性保護部材を用いることにより、その表面粗さを感圧接着剤層の表面に転写して、感圧接着剤層の表面の算術平均粗さＲａを１μｍ以下にすることができ、それにより、感圧接着剤層の表面において光ビームの光散乱が抑制され、高精度の光学的終点検知が可能になることを見出した。
【００２０】
また、本発明の製造方法は、基材の片面にホットメルト接着剤層を有し、他面に感圧接着剤層及び離型シートを有する両面テープを用い、研磨領域と光透過領域を同時にホットメルト接着剤層に接着固定することに特徴がある。研磨領域と光透過領域を別々にホットメルト接着剤層に接着固定すると、２回の熱履歴によってホットメルト接着剤の接着特性が低下し、研磨領域又は光透過領域とホットメルト接着剤層との間で剥離しやすくなる。このように、ホットメルト接着剤層にかかる熱は１回にする必要があるため、基材の他面側には感圧接着剤層を設けて、当該感圧接着剤層に支持層を圧着固定する。
【００２１】
研磨層側のロールは、２３℃におけるアスカーＡ硬度が２０〜６５度であることが好ましい。それにより、仮に研磨領域と光透過領域の間に多少の表面高さの差があった場合でも、ロールを領域間の段差に追従させることができるため、研磨領域及び光透過領域をホットメルト接着剤層に強固に接着させることができる。アスカーＡ硬度が２０度未満の場合には、ロールが軟らかすぎるため押し込み圧力が分散して弱くなり、接着が不十分になる傾向にある。一方、アスカーＡ硬度が６５度を超える場合には、ロールを領域間の段差に追従させることが困難になるため、研磨領域と光透過領域との界面部分における接着が不十分になる傾向にある。
【００２２】
両面テープ側のロールは、表面の算術平均粗さＲａが１５μｍ以下であることが好ましい。算術平均粗さＲａが１５μｍを超える場合には、ロールの表面粗さが両面テープの感圧接着剤層の表面に転写されて、感圧接着剤層の表面で光ビームの光散乱が起きやすくなるため、光学的終点検知精度が低下する傾向にある。
【００２３】
また、未接着積層シートにおける研磨領域と光透過領域との表面高さの差は１００μｍ以下であることが好ましい。表面高さの差が１００μｍを超えると、ロールを領域間の段差に追従させ難くなり、表面高さが低い方の領域の端部にロールの押し込み圧力がかかり難くなるため、当該端部をホットメルト接着剤層に強固に接着させることが難しくなる傾向にある。
【００２４】
さらに本発明は、前記製造方法によって得られる積層研磨パッド、及び前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の製造方法によると、研磨領域と光透過領域を一回の接着工程で両面テープのホットメルト接着剤層に強固に接着させることができるため、研磨領域及び光透過領域が両面テープから剥離し難い積層研磨パッドが得られる。また、本発明の積層研磨パッドは、光透過領域の裏面が両面テープに接着した構造を有しているにもかかわらず、両面テープの感圧接着剤層の表面粗さが非常に小さく、感圧接着剤層の表面で光ビームの光散乱が起き難いため、高精度の光学的終点検知が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図
【図２】本発明の積層研磨パッドの製造方法の一例を示す概略工程図
【図３】本発明の積層研磨パッドの製造方法の他の一例を示す概略工程図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の積層研磨パッドの製造方法を図２及び図３を参照しながら説明する。
【００２８】
まず、研磨領域８の開口部Ａ９内に光透過領域１０を設けて研磨層１１を作製する。
【００２９】
研磨領域８は、発泡体であっても無発泡体であってもよいが、微細気泡を有する発泡体であることが好ましい。研磨領域の材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、感光性樹脂などの１種または２種以上の混合物が挙げられる。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨領域の形成材料として特に好ましい材料である。以下、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨領域について説明する。
【００３０】
前記ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、ポリオール成分（高分子量ポリオール、低分子量ポリオール）、及び鎖延長剤からなるものである。
【００３１】
イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００３２】
高分子量ポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において、通常用いられるものを挙げることができる。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いでえられた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、２，２，６，６−テトラキス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオールを併用することができる。また、エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを併用することもできる。また、モノエタノールアミン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンを併用することもできる。これら低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン等は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限定されず、製造される研磨パッド（研磨層１１）に要求される特性により適宜決定される。
【００３４】
ポリウレタン樹脂発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジイソプロピル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトライソプロピルジフェニルメタン、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミンを挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００３５】
ポリウレタン樹脂発泡体は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。
【００３６】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。
【００３７】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。
【００３８】
特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であるシリコーン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。
【００３９】
なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
【００４０】
ポリウレタン樹脂発泡体は独立気泡タイプであってもよく、連続気泡タイプであってもよい。
【００４１】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。
【００４２】
また、ポリウレタン樹脂発泡体の原料となるプレポリマーを反応容器に入れ、その後鎖延長剤を投入、撹拌後、所定の大きさの型に流し込みブロックを作製し、そのブロックを鉋状、あるいはバンドソー状のスライサーを用いてスライスする方法、又は前述の型に流し込む段階で、薄いシート状にしても良い。また、原料となる樹脂を溶解し、Ｔダイから押し出し成形して直接シート状のポリウレタン樹脂発泡体を得ても良い。
【００４３】
研磨領域８の被研磨材と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨領域は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
【００４４】
研磨領域８の形状は特に制限されず、円形状であってもよく、長尺状であってもよい。研磨領域の大きさは使用する研磨装置に応じて適宜調整することができるが、円形状の場合には直径は３０〜１５０ｃｍ程度であり、長尺状の場合には長さ５〜１５ｍ程度、幅６０〜２５０ｃｍ程度である。
【００４５】
研磨領域８の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．８〜４ｍｍ程度であり、１．２〜２．５ｍｍであることが好ましい。
【００４６】
研磨領域８のアスカーＤ硬度は特に制限されないが、４０〜６５度程度であることが好ましい。
【００４７】
研磨領域８に開口部Ａ９を形成する手段は特に制限されるものではないが、例えば、切削工具でプレス又は研削する方法、炭酸レーザーなどによるレーザーを利用する方法、開口部Ａの形状を備えた金型に原料を流し込んで硬化させて形成する方法などが挙げられる。なお、開口部Ａの大きさは特に制限されない。
【００４８】
開口部Ａ９の平面形状は特に制限されず、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形、及び多角形などの形状が挙げられる。また、開口部Ａの断面形状は特に制限されないが、開口部Ａ内に光透過領域を仮固定しやすくするために、研磨表面側から研磨裏面側に向かって細くなる形状にしてもよい。
【００４９】
光透過領域１０の形成材料は特に制限されないが、研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、波長６００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である材料を用いることが好ましく、さらに好ましくは光透過率が４０％以上の材料である。そのような材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、及びオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの熱可塑性樹脂、ブタジエンゴムやイソプレンゴムなどのゴム、紫外線や電子線などの光により硬化する光硬化性樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
光透過領域１０に用いる材料は、研磨領域に用いる材料と比べて研削性が同じか大きいものが好ましい。特に、研磨中のドレッシング痕による光透過領域の光散乱を抑制できる耐摩耗性の高いポリウレタン樹脂が好ましい。
【００５１】
光透過領域１０の作製方法は特に制限されず、公知の方法により作製できる。例えば、ポリウレタン樹脂のブロックをバンドソー方式やカンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにする方法や所定厚みのキャビティーを持った金型に樹脂を流し込み硬化させる方法や、コーティング技術やシート成形技術を用いた方法などが用いられる。
【００５２】
光透過領域１０の大きさは特に制限されるものではないが、研磨領域８の開口部Ａ９と同様の大きさ、又は開口部Ａ９より少し小さいことが好ましい。光透過領域の平面形状は、開口部Ａと同様の形状にすることが好ましい。光透過領域の断面形状は、開口部Ａと同様の形状にすることが好ましく、また、開口部Ａ内に光透過領域を仮固定しやすくするために、研磨表面側から研磨裏面側に向かって細くなる形状にしてもよい。
【００５３】
光透過領域１０の厚さは特に制限されず、研磨領域の厚さと同一厚さであってもよく、研磨領域の厚さ以上であってもよく、研磨領域の厚さ以下であってもよい。ただし、光透過領域が研磨領域より厚すぎる場合には、研磨中に突き出た部分により被研磨材を傷つける恐れがある。また、研磨の際にかかる応力により光透過領域が変形し、光学的に大きく歪むため研磨の光学終点検知精度が低下する恐れがある。
【００５４】
光透過領域１０のアスカーＤ硬度は特に制限されないが、６０〜８０度程度であることが好ましい。
【００５５】
開口部Ａ９内に光透過領域１０を設ける方法は特に制限されず、例えば、（１）開口部Ａ９内に光透過領域１０を嵌め込む方法、（２）開口部Ａ９内に光透過領域１０を挿入し、研磨領域８表面と光透過領域１０表面とを再剥離性粘着テープで貼り合せる方法、（３）開口部Ａ９及び光透過領域１０の形状を研磨表面側から研磨裏面側に向かって細くなる形状にして、開口部Ａ９内に光透過領域１０を挿入する方法、などが挙げられる。
【００５６】
開口部Ａ９内に光透過領域１０を設けた時の研磨領域と光透過領域との表面高さの差は１００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以下である。
【００５７】
その後、研磨層１１と、基材１２の片面にホットメルト接着剤層１３を有し、他面に感圧接着剤層１４及び離型シート１５を有する両面テープ１６とを、研磨層１１の裏面とホットメルト接着剤層１３とが接するように積層して未接着積層シートを作製する。そして、未接着積層シートを、両面テープ１６側のロールが熱ロールである一対のロール間に通して研磨領域８と光透過領域１０を両面テープ１６のホットメルト接着剤層１３に接着固定して接着積層シート１７を作製する。
【００５８】
基材１２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのうち、耐熱性に優れ、水の透過を防ぐ性質に優れるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
【００５９】
基材１２の表面には、コロナ処理、プラズマ処理などの易接着処理を施してもよい。
【００６０】
基材１２の厚みは特に制限されないが、透明性、柔軟性及び剛性等の観点から１０〜１８０μｍであることが好ましい。
【００６１】
ホットメルト接着剤層１３及び感圧接着剤層１４の厚みは特に制限されないが、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１２５μｍである。
【００６２】
ホットメルト接着剤層１３の原料であるホットメルト接着剤は公知のものを特に制限なく使用できるが、アクリル系ホットメルト接着剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、又はアクリロニトリルとブタジエンとの共重合体からなるＮＢＲ系ホットメルト接着剤を用いることが好ましい。
【００６３】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくともベースポリマーであるポリエステル樹脂と、架橋成分である１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂とを含有するものであることが好ましい。
【００６４】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、オレフィン系樹脂等の軟化剤、粘着付与剤、充填剤、安定剤、及びカップリング剤などの公知の添加剤を含有していてもよい。また、タルクなどの公知の無機フィラーも含有していてもよい。
【００６５】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくとも前記ポリエステル樹脂、及び前記エポキシ樹脂等を任意の方法により混合して調製する。例えば、単軸押出機、噛合い形同方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向斜軸二軸押出機、非噛合い形二軸押出機、不完全噛合い形二軸押出機、コニーダー形押出機、プラネタリギヤ形押出機、トランスファミックス押出機、ラム押出機、ローラ押出機等の押出成形機又はニーダー等により、各原料を混合して調製する。
【００６６】
ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は、８０〜２００℃であることが好ましく、より好ましくは１００〜１３０℃である。
【００６７】
また、ポリエステル系ホットメルト接着剤の比重は、１．１〜１．３であることが好ましい。
【００６８】
また、ポリエステル系ホットメルト接着剤のメルトフローインデックス（ＭＩ）は、１５０℃、荷重２．１６ｋｇの条件にて、１６〜２６ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
【００６９】
感圧接着剤層１４の原料は公知のものを特に制限なく使用できるが、例えば、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、エステル系接着剤、及びＥＶＡ系接着剤などが挙げられる。
【００７０】
両面テープに用いられる一般的な離型シートの表面の算術平均粗さＲａは２〜３μｍ程度であるが、本発明においては感圧接着剤層１４と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下の離型シート１５を用いる。離型シート１５は、感圧接着剤層１４と接する面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。
【００７１】
表面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下の離型シート１５としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルム；ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
【００７２】
両面テープ側のロールは、ホットメルト接着剤層１３を溶融又は軟化させるために熱ロールを用いる。研磨層側のロールは、熱ロールであってもよく、非熱ロールであってもよい。
【００７３】
研磨層側のロールは、２３℃におけるアスカーＡ硬度が２０〜６５度であることが好ましく、より好ましくは４０〜５５度である。
【００７４】
両面テープ側のロールは、表面の算術平均粗さＲａが１５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
【００７５】
ロール間ギャップは、未接着積層シートの厚みに対して３００〜１５００μｍ小さいことが好ましく、より好ましくは７００〜１３００μｍである。
【００７６】
図２に示す本発明の積層研磨パッドの製造方法においては、その後、接着積層シート１７から離型シート１５を剥離し、露出した感圧接着剤層１４に、光透過領域９に対応する部分に開口部Ｂ１９を有する支持層１８を貼り付けて積層研磨パッド１を作製する。
【００７７】
支持層１８は、研磨領域の特性を補うものである。支持層としては、研磨領域より弾性率が低い層（クッション層）を用いてもよく、研磨領域より弾性率が高い層（高弾性層）を用いてもよい。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨領域の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。高弾性層は、ＣＭＰにおいて、スクラッチの発生を抑制するために柔らかい研磨領域を用いた場合に、研磨パッドの平坦化特性を向上させるために用いられる。また、高弾性層を用いることにより、被研磨材のエッジ部の削り過ぎを抑制することが可能である。
【００７８】
クッション層としては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、及びアクリル不織布などの繊維不織布；ポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布；ポリウレタンフォーム及びポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体；ブタジエンゴム及びイソプレンゴムなどのゴム性樹脂；感光性樹脂などが挙げられる。
【００７９】
クッション層の厚みは特に制限されないが、３００〜１８００μｍであることが好ましく、より好ましくは７００〜１４００μｍである。
【００８０】
高弾性層としては、例えば、金属シート、樹脂フィルムなどが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルム；ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
【００８１】
高弾性層としては、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムを用いることが好ましい。より好ましくは寸法変化率が０．８％以下の樹脂フィルムであり、特に好ましくは寸法変化率が０．４％以下の樹脂フィルムである。このような特性の樹脂フィルムとしては、例えば、熱収縮処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムなどが挙げられる。
【００８２】
高弾性層の厚みは特に制限されないが、剛性、及び加熱時の寸法安定性等の観点から１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜５５μｍである。
【００８３】
開口部Ｂ１９は、光を透過させるために設けられる。開口部Ｂ１９は、開口部Ａ９と同じ大きさであってもよく、開口部Ａ９よりも小さくてもよく、あるいは開口部Ａ９よりも大きくてもよい。
【００８４】
感圧接着剤層１４の裏面の開口部Ｂ部分２０における算術平均粗さＲａは１μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．２μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。
【００８５】
また、支持層１８の片面に、積層研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための粘着部材（例えば、粘着剤層、両面テープなど）を設けてもよい。
【００８６】
一方、図３に示す本発明の積層研磨パッドの製造方法においては、その後、接着積層シート１７から離型シート１５を剥離し、露出した感圧接着剤層１４の光透過領域１０に対応する部分に剥離性保護部材２１を設ける。
【００８７】
剥離性保護部材２１は、感圧接着剤層１４の光透過領域１０に対応する部分を被覆するものであり、かつ感圧接着剤層１４と接する面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下のものである。感圧接着剤層１４と接する面の算術平均粗さＲａは、０．５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。
【００８８】
剥離性保護部材２１としては、耐熱性及び剥離性を有する樹脂シート（例えば、フッ素樹脂シート、シリコーン樹脂シート、離型処理されたポリエステルフィルム、及びこれらを積層したシートなど）を用いることが好ましい。
【００８９】
剥離性保護部材２１の大きさは特に制限されないが、光透過領域１０と同じ大きさ又は光透過領域１０よりも小さいことが好ましい。
【００９０】
剥離性保護部材２１の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１５０μｍを超えると、その後の工程で感圧接着剤層１４に支持層１８を貼り付ける際に剥離性保護部材２１のエッジ部分で段差（空間）が生じて、当該部分における感圧接着剤層１４と支持層１８との密着性が低下する。
【００９１】
その後、剥離性保護部材２１を設けた感圧接着剤層１４に支持層１８を貼り付ける。
【００９２】
また、支持層１８の片面に、積層研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための粘着部材（例えば、粘着剤層、両面テープなど）を設けてもよい。
【００９３】
その後、光透過領域１０に対応する部分の支持層１８を除去し、さらに剥離性保護部材２１を除去して、光を透過させるための開口部Ｂ１９を形成して積層研磨パッド１を作製する。粘着部材を設けた場合には、光透過領域１０に対応する部分の粘着部材も除去する。
【００９４】
支持層１８（及び粘着部材）を除去する方法は特に制限されず、例えば、刃物等を用いて切断除去する方法、レーザー加工により除去する方法などが挙げられる。
【００９５】
本発明の製造方法では、剥離性保護部材２１を用いて感圧接着剤層１４の光透過領域１０に対応する部分を保護しているため、支持層１８（及び粘着部材）を除去する際に当該部分に傷が付いたり異物が付着することがない。また、感圧接着剤層１４の裏面の開口部Ｂ部分２０における算術平均粗さＲａを１μｍ以下に調整することができる。そのため、光学的検知精度の低下を効果的に防止することができる。
【００９６】
感圧接着剤層１４の裏面の開口部Ｂ部分２０における算術平均粗さＲａは１μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．２μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。
【００９７】
半導体デバイスは、前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、図１に示すように積層研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、半導体ウエハ４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤３の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。積層研磨パッド１は、例えば、両面テープ等の粘着部材で貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された積層研磨パッド１と半導体ウエハ４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤２と支持台５とを回転させつつ半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。
【００９８】
これにより半導体ウエハ４の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【００９９】
以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１００】
［測定、評価方法］
（算術平均粗さの測定）
ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準拠して、ＰＥＴ離型シート、剥離性保護部材、アクリル系感圧接着剤層、及びロールの表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）を測定した。
【０１０１】
（ロールのアスカーＡ硬度の測定）
ＪＩＳ Ｋ６２５３−１９９７に準拠して行った。硬度計（高分子計器社製、アスカーＡ型硬度計）を用い、２３℃におけるロールのアスカーＡ硬度を測定した。
【０１０２】
（２５時間研磨後の積層研磨パッドの状態の評価）
研磨装置としてＭＩＲＲＡ（ＡＭＡＴ社製）を用い、作製した積層研磨パッドを用いて、８インチのシリコンウエハ上にタングステン膜を１００００Å製膜したウエハを１枚につき６０秒研磨し、光学的終点検出をチェックした。そして、ウエハを交換しつつ２５時間研磨を行った。その後、積層研磨パッドの層間の接着状態を目視により観察した。  
なお、研磨条件としては、Ｗ２０００（キャボット社製）を超純水で２倍に希釈した希釈液に過酸化水素水を２重量％添加したスラリーを研磨中に流量１５０ｍｌ／ｍｉｎで添加し、研磨荷重５ｐｓｉ、研磨定盤回転数１２０ｒｐｍ、及びウエハ回転数１２０ｒｐｍとした。また、研磨前に、ドレッサー（ＳＡＥＳＯＬ社製、ＤＫ４５）を用いて研磨パッド表面を２０秒間ドレス処理した。ドレス条件は、ドレス荷重１０ｇ／ｃｍ２、研磨定盤回転数３０ｒｐｍ、及びドレッサー回転数１５ｒｐｍとした。
【０１０３】
（ピール強度の測定）
作製した積層研磨パッドから光透過領域部分を切り取り、光透過領域と両面テープをピール角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、この時のピール強度（Ｎ／１９．８ｍｍ）を測定した。
【０１０４】
実施例１
〔光透過領域の作製〕
ポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレンＬ−３２５、ＮＣＯ濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部を予め７０℃に温調し、そこに１２０℃に温調した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２６重量部を加え、約１分間撹拌した。そして、１００℃に保温した金型に該混合液を流し込み、１００℃で８時間ポストキュアを行ってポリウレタン樹脂を作製した。作製したポリウレタン樹脂を所定のサイズのトムソン刃で裁断し、光透過領域（５５．８ｍｍ×１９．８ｍｍ、厚さ１．９５ｍｍ）を作製した。
【０１０５】
〔研磨領域の作製〕
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレンＬ−３２５、ＮＣＯ濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部、及びシリコーン系界面活性剤（ゴールドシュミット社製、Ｂ８４６５）３重量部を混合し、温度を８０℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように約４分間激しく撹拌を行った。そこへ予め１２０℃で溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２６重量部を添加した。その後、約１分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、１１０℃で６時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。このポリウレタン発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー（フェッケン社製）を用いてスライスし、ポリウレタン発泡体シート（比重：０．８６、Ｄ硬度：５２度）を得た。次にこのシートをバフ機（アミテック社製）を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした（シート厚み：２．００ｍｍ）。このバフ処理をしたシートの表面に、溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて同心円状の溝加工（溝幅：０．２５ｍｍ、溝深さ：０．８０ｍｍ、溝ピッチ：１．５ｍｍ）を行った。このシートを直径５１ｃｍの大きさに打ち抜き、次に、打ち抜いたシートの中心から８．３ｃｍの位置に開口部Ａ（５６ｍｍ×２０ｍｍ）を形成して研磨領域を作製した。
【０１０６】
〔積層研磨パッドの作製〕
図３に示す方法で積層研磨パッドを作製した。まず、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を嵌め込んで研磨層を作製した。次に、研磨層と、ＰＥＴ基材の片面にアクリル系ホットメルト接着剤層（厚み８０μｍ）を有し、他面にアクリル系感圧接着剤層及びＰＥＴ離型シートを有する両面テープとを積層して未接着積層シートを作製し、当該未接着積層シートを一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのアクリル系ホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製した。なお、両面テープ側のロールの温度は１２０℃に調整した。  
その後、接着積層シートからＰＥＴ離型シートを剥離し、アクリル系感圧接着剤層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材（離型処理されたＰＥＴフィルム、５５ｍｍ×１８ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を貼り付けた。その後、ラミネート機を用いて発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）をアクリル系感圧接着剤層に積層し、研磨層、両面テープ、及び支持層を圧着した。その後、研磨層の大きさに合わせて両面テープ及び支持層を裁断した。  
そして、支持層にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせ、光透過領域に対応する部分の支持層及び感圧式両面テープを切断除去し、さらに剥離性保護部材を除去することにより開口部Ｂを形成して積層研磨パッドを作製した。
【０１０７】
実施例２〜６
表１記載の条件に変更した以外は実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
【０１０８】
実施例７
図３に示す方法で積層研磨パッドを作製した。まず、前記研磨領域の開口部Ａ内に前記光透過領域を嵌め込んで研磨層を作製した。次に、研磨層と、ＰＥＴ基材の片面にＮＢＲ系ホットメルト接着剤層（厚み５０μｍ）を有し、他面にアクリル系感圧接着剤層及びＰＥＴ離型シートを有する両面テープとを積層して未接着積層シートを作製し、当該未接着積層シートを一対のロール間に通して研磨領域と光透過領域を両面テープのＮＢＲ系ホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製した。なお、両面テープ側のロールの温度は１２０℃に調整した。その後、実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
【０１０９】
比較例１
〔積層研磨パッドの作製〕
前記研磨領域と前記両面テープとを積層して未接着積層シートを作製し、当該未接着積層シートを一対のロール間に通して研磨領域を両面テープのアクリル系ホットメルト接着剤層に接着固定して接着積層シートを作製した。なお、両面テープ側のロールの温度は１２０℃に調整した。その後、接着積層シートの研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を嵌め込み、熱プレス機を用いて、プレス温度１００℃、プレス圧力２ｋｇ／ｃｍ２、プレス時間１０秒の条件で、光透過領域を両面テープのアクリル系ホットメルト接着剤層に接着固定した。その後、実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
【０１１０】
【表１】
2016064495.tif 000003
【０１１１】
実施例１〜７の積層研磨パッドは、２５時間研磨後であっても研磨層と両面テープとの間に剥離は見られず、光学的終点検出に異常は生じなかった。また、光透過領域と両面テープとのピール強度は２５（Ｎ／１９．８ｍｍ）以上と高かった。一方、比較例１の積層研磨パッドは、１０時間研磨後に研磨層と両面テープとの間に剥離が生じ、剥離により光学的終点検出に異常が生じた。また、光透過領域と両面テープとのピール強度は８（Ｎ／１９．８ｍｍ）と低かった。その理由としては、研磨領域と光透過領域を２回に分けてホットメルト接着剤層に接着固定したため、２回の熱履歴によってホットメルト接着剤の接着特性が低下したためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明の積層研磨パッドはレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことができる。本発明の積層研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用できる。
【符号の説明】
【０１１３】
１：積層研磨パッド
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨領域
９：開口部Ａ
１０：光透過領域
１１：研磨層
１２：基材
１３：ホットメルト接着剤層
１４：感圧接着剤層
１５：離型シート
１６：両面テープ
１７：接着積層シート
１８：支持層
１９：開口部Ｂ
２０：感圧接着剤層の裏面の開口部Ｂ部分
２１：剥離性保護部材
【図１】
2016064495.tif 000004
【図２】
2016064495.tif 000005
【図３】
2016064495.tif 000006