(57)【要約】【課題】配線体を支持する支持材と第１又は第２の導体線との密着性を向上することができる配線体を提供する。【解決手段】配線体３は、樹脂層３３と、樹脂層３３の一方側に埋設された第１の導体線３２１、３２２と、樹脂層３３の他方側に埋設された第２の導体線３４１、３４２と、を備えており、第１の導体線３２１、３２２における一方側の第１の面の面粗さは、第１の導体線３２１、３２２において第１の面を除いた第２の面の面粗さよりも粗く、第２の導体線３４１、３４２における他方側の第３の面の面粗さは、第２の導体線において第３の面を除いた第４の面の面粗さよりも粗くなっている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の一方側に埋設された第１の導体線と、
前記第１の樹脂層の他方側に埋設された第２の導体線と、を備え、
前記第１の導体線における前記一方側の第１の面の面粗さは、前記第１の導体線において前記第１の面を除いた第２の面の面粗さよりも粗く、
前記第２の導体線における前記他方側の第３の面の面粗さは、前記第２の導体線において前記第３の面を除いた第４の面の面粗さよりも粗い配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記第１の導体線は、前記他方側に向かって幅狭となるテーパ形状を有し、
前記第２の導体線は、前記一方側に向かって幅狭となるテーパ形状を有する配線体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
下記（１）式及び（２）式を満たす配線体。
０．５≦Ａ２／Ａ１・・・（１）
０．５≦Ｂ２／Ｂ１・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、Ａ１は前記第１の導体線の断面視における最大幅であり、Ａ２は前記第１の導体線の前記断面視における最大厚さであり、Ｂ１は前記第２の導体線の前記断面視における最大幅であり、Ｂ２は前記第２の導体線の前記断面視における最大厚さである。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第２の面及び前記第４の面は、それぞれ平坦面を含む配線体。
【請求項５】
請求項４に記載の配線体であって、
前記第２の面は、前記第１の面に対して傾斜した面を含み、
前記第４の面は、前記第３の面に対して傾斜した面を含む配線体。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第１の導体線及び前記第２の導体線は、導電性粒子と、バインダ樹脂と、をそれぞれ含み、
前記第１の導体線における前記他方側は、前記第１の導体線における前記一方側よりも前記導電性粒子を相対的に多く含み、
前記第２の導体線における前記一方側は、前記第２の導体線における前記他方側よりも前記導電性粒子を相対的に多く含む配線体。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体を備え、
前記配線体は、前記第１の導体線又は前記第２の導体線を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備え、
前記第２の樹脂層は、前記第１の導体線又は前記第２の導体線を支持する基材、または、前記第１の導体線又は前記第２の導体線と基材とを接着する接着層を構成する配線基板。
【請求項８】
凹版の凹部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、
前記凹部に充填された前記第１の導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行う第２の工程と、
前記第１の導電性材料上に第１の樹脂を配置する第３の工程と、
前記第１の樹脂及び前記第１の導電性材料を前記凹版から離型して得られる中間体を作製する第４の工程と、
前記第１の導電性材料を覆うように前記中間体に第２の樹脂を配置する第５の工程と、
前記中間体に配置された前記第２の樹脂に対して凸版を押し当てた状態で、前記第２の樹脂を加熱、乾燥又はエネルギー線を照射のうちの少なくとも１つを行う第６の工程と、
前記中間体及び前記第２の樹脂を前記凸版から離型し、前記凸版の凸部に対応する凹形状を前記第２の樹脂に形成する第７の工程と、
前記凹形状に第２の導電性材料を充填する第８の工程と、
前記凹形状に充填された前記第２の導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行う第９の工程と、を備えた配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線基板及び配線体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基材と機能インキ層との間に介在するプライマー層のうち、機能インキ層によるパターン形成部における当該プライマー層の厚さが、パターン非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚い印刷物が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／１４９９６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、機能インキ層において当該機能インキ層を支持するプライマー層との接触面が滑面状となっている。このため、当該機能インキ層とプライマー層との間の密着性が劣る場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線体を支持する支持材と第１又は第２の導体線との密着性を向上することができる配線体、配線基板及び配線体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一方側に埋設された第１の導体線と、前記第１の樹脂層の他方側に埋設された第２の導体線と、を備え、前記第１の導体線における前記一方側の第１の面の面粗さは、前記第１の導体線において前記第１の面を除いた第２の面の面粗さよりも粗く、前記第２の導体線における前記他方側の第３の面の面粗さは、前記第２の導体線において前記第３の面を除いた第４の面の面粗さよりも粗くなっている。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第１の導体線は、前記他方側に向かって幅狭となるテーパ形状を有し、前記第２の導体線は、前記一方側に向かって幅狭となるテーパ形状を有してもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、下記（１）式及び（２）式を満たしてもよい。
０．５≦Ａ２／Ａ１・・・（１）
０．５≦Ｂ２／Ｂ１・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、Ａ１は前記第１の導体線の断面視における最大幅であり、Ａ２は前記第１の導体線の前記断面視における最大厚さであり、Ｂ１は前記第２の導体線の前記断面視における最大幅であり、Ｂ２は前記第２の導体線の前記断面視における最大厚さである。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第２の面及び前記第４の面は、それぞれ平坦面を含んでもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第２の面は、前記第１の面に対して傾斜した面を含み、前記第４の面は、前記第３の面に対して傾斜した面を含んでいてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第１の導体線及び前記第２の導体線は、導電性粒子と、バインダ樹脂と、をそれぞれ含み、前記第１の導体線における前記他方側は、前記第１の導体線における前記一方側よりも前記導電性粒子を相対的に多く含み、前記第２の導体線における前記一方側は、前記第２の導体線における前記他方側よりも前記導電性粒子を相対的に多く含んでもよい。
【００１２】
［７］本発明に係る配線基板は、上記発明の配線体を備え、前記配線体は、前記第１の導体線又は前記第２の導体線を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備え、前記第２の樹脂層は、前記第１の導体線又は前記第２の導体線を支持する基材、または、前記第１の導体線又は前記第２の導体線と基材とを接着する接着層を構成している。
【００１３】
［８］本発明に係る配線体の製造方法は凹版の凹部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、前記凹部に充填された前記第１の導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行う第２の工程と、前記第１の導電性材料上に第１の樹脂を配置する第３の工程と、前記第１の樹脂及び前記第１の導電性材料を前記凹版から離型して得られる中間体を作製する第４の工程と、前記第１の導電性材料を覆うように前記中間体に第２の樹脂を配置する第５の工程と、前記中間体に配置された前記第２の樹脂に対して凸版を押し当てた状態で、前記第２の樹脂を加熱、乾燥又はエネルギー線を照射のうちの少なくとも１つを行う第６の工程と、前記中間体及び前記第２の樹脂を前記凸版から離型し、前記凸版の凸部に対応する凹形状を前記第２の樹脂に形成する第７の工程と、前記凹形状に第２の導電性材料を充填する第８の工程と、前記凹形状に充填された前記第２の導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行う第９の工程と、を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１の導体線の一方側の面である第１の面の面粗さは、当該第１の導体線において第１の面を除いた第２の面の面粗さよりも粗くなっている。また、第２の導体線の他方側の面である第３の面の面粗さは、当該第２の導体線において第３の面を除いた第４の面の面粗さよりも粗くなっている。これにより、配線体を支持する支持材を当該配線体の一方側の面又は他方側の面に設けた際、第１又は第２の導体線と支持材との密着性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｅ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を示す断面図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００１８】
本実施形態におけるタッチセンサ１０は、例えば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置であり、図１に示すように、配線基板１を備えている。配線基板１は、基板２と配線体３とを備えており、配線体３は、接着層３１と、第１の導体パターン３２と、樹脂層３３と、第２の導体パターン３４と、を備えている。
【００１９】
基板２は、図１に示すように、矩形状を有しており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムから構成されている。なお、基板２を構成する材料は、特にこれに限定されない。例えば、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。これら基材は易接着層や光学調整層が形成されていても良い。また、例えば、ディスプレイやカバーパネルを基板２として用いてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。本実施形態における基板２が本発明の基材の一例に相当する。
【００２０】
接着層３１は、基板２と、第１の導体パターン３２及び樹脂層３３とを相互に接着して固定するための層であり、図２に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。接着層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。この接着層３１は、第１の導体線３２１、３２２を支持する支持部３１１と、当該支持部３１１と基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１及び平状部３１２は一体的に形成されている。
【００２１】
本実施形態における支持部３１１の断面形状は、図２に示すように、基板２から離れる方向（図２中の上方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、支持部３１１と第１の導体パターンとの間の境界は、当該第１の導体パターン３２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。平状部３１２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。支持部３１１が平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１において接着層３１は突出しており、当該支持部３１１において第１の導体パターン３２の剛性が向上している。
【００２２】
なお、接着層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１のみで接着層３１を構成してもよい。この場合には、配線体３全体の光透過性が向上するため、タッチセンサ１０の視認性を向上することができる。
【００２３】
第１の導体パターン３２は、タッチセンサ１０の電極として機能し、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム、グラファイト等を含有する導電性材料と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を含有するバインダ樹脂等から構成されている。なお、第１の導体パターン３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。この第１の導体パターン３２は、図１に示すように、直線状にそれぞれ延在する複数の第１の導体線３２１、３２２を有している。また、複数の第１の導体線３２１同士はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の導体線３２２同士もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の導体線３２１と第１の導体線３２２とは互いに直行しており、これにより第１の導体パターン３２は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。
【００２４】
本実施形態において第１の導体線３２１、３２２は、第１の導体パターン３２の延在方向に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線３２１、３２２の一方が第１の導体パターン３４の延在方向に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
【００２５】
なお、第１の導体パターン３２の形状や配置は、特に上記に限定されない。例えば、第１の導体線３２１、３２２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の導体線３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
【００２６】
図２に示すように、第１の導体線３２１、３２２の側面３２７と接着層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３２１、３２２は、第２の導体パターン３４側に向かって幅狭となるテーパ形状を有しており、これにより第１の導体線３２１、３２２の断面形状（第１の導体線３２１、３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。
【００２７】
このため、第１の導体線３２１、３２２の側面３２７は、下面３２６の平均面に対して傾斜している。このテーパ形状により、タッチセンサ１０の上方から入射して当該側面３２７で反射した光は、樹脂層３３の上面で全反射され易くなり、これによりタッチセンサ１０の視認性を向上することができる。本実施形態における第１の導体線３２１、３２２の下面３２６が本発明の第１の面の一例に相当し、本実施形態における第１の導体線３２１、３２２の側面３２７及び上面３２５が本発明の第２の面の一例に相当する。なお、第１の導体線３２２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよく、第２の導体パターン３４側に向かって曲線状に突出する形状であってもよい。
【００２８】
第１の導体線３２１、３２２の下面３２６は、図２に示すように、凹凸形状が形成されている一方、当該第１の導体線３２１、３２２の側面３２７及び上面３２５は平坦面となっている。このため、本実施形態における第１の導体線３２２における図２中の下面３２６の面粗さは、当該第１の導体線３２２において下面３２６を除いた他の面よりも面粗さが粗くなっている。第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さはＲａが０．１〜３μｍ程度であることが好ましい。また、当該下面３２６を除いた他の面の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度であることが好ましく、０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。
【００２９】
また、本実施形態における第１の導体パターン３２では、下記（３）式を満たしている。
０．５≦Ａ２／Ａ１・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ａ１は第１の導体パターン３２における第１の導体線３２１、３２２の延在方向に対する所定の断面視において、当該第１の導体パターン３２の最大幅（第１の導体パターン３２の形成面に沿った最大幅）であり、Ａ２は第１の導体パターン３２の当該所定の断面視において、当該第１の導体パターン３２の最大厚さ（第１の導体パターン３２の形成面に沿った最大厚さ）である。第１の導体パターン３２の電気的抵抗値を低下させつつタッチセンサ１０の透過率を向上させる観点から、この式（３）を満たすことが好ましい。
【００３０】
なお、第１の導体パターン３２の最大幅Ａ１の具体的な値としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍがさらに好ましい。第１の導体パターン３２の最大厚さＡ２の具体的な値としては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることが好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましい。
【００３１】
本実施形態における樹脂層３３は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等から構成されている。本実施形態における樹脂層３３が本発明の第１の樹脂層の一例に相当する。
【００３２】
樹脂層３３は、第１の導体パターン３２を覆うように、接着層３１上に設けられている。すなわち、第１の導体パターン３２は、樹脂層３３の下側（基板２側）に埋設された状態となっている。本実施形態における樹脂層３３の下側（基板２側）が、本発明の一方側の一例に相当する。
【００３３】
樹脂層３３の上側（基板２に対して反対側）に凹部３３１が設けられている。この凹部３３１は、図２に示すように、配線体３の下側（基板２側）に向かって幅狭となるテーパ形状が形成されている。そして、当該凹部３３１内には、第２の導体パターン３４が形成されている。本実施形態における樹脂層３３の上側（基板２から遠い側）が、本発明の他方側の一例に相当する。
【００３４】
第２の導体パターン３４は、第１の導体パターンと同様の材料から構成されており、図１に示すように、直線状にそれぞれ延在する複数の第２の導体線３４１、３４２を有している。また、複数の第２の導体線３４１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第２の導体線３４２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とは互いに直行しており、これにより第２の導体パターン３４は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、本実施形態では、第１の導体パターン３２のメッシュ形状を構成する単位格子と、第２の導体パターン３４のメッシュ形状を構成する単位格子と、は互いに略等しい形状となっているが、特にこれに限定されない。
【００３５】
本実施形態において第２の導体線３４１、３４２は、第２の導体パターン３４の延在方向に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線３４１、３４２の一方が第２の導体パターン３４の延在方向に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
【００３６】
なお、第２の導体線３４１、３４２の形状や配置は、特に上記に限定されない。例えば、第２の導体線３４１、３４２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とが交わる角度は直角に特に限定されない。本実施形態において、第２の導体線３４１、３４２は互いに略等しい線幅を有しているが、第２の導体線３４１、３４２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
【００３７】
第２の導体線３４１、３４２の上面３４５は、図２に示すように、凹凸形状が形成されている一方、当該第２の導体線３４１、３４２の側面及び下面は平坦面となっている。このため、本実施形態における第２の導体線３４２における図２中の上面３４５の面粗さは、当該第２の導体線３４２における他の面の面粗さよりも粗くなっている。具体的には、第２の導体線３４２の上面３４５の面粗さがＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面３４５の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面３４５の面粗さはＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。
【００３８】
上述のように、第２の導体パターン３４が設けられている凹部３３１は、配線体３の下側（図２中の下側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。このため、当該第２の導体パターン３４も、配線体３の下側（図２中の下側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。すなわち、第２の導体線３４１、３４２の側面３４７は、下面３４６の平均面に対して傾斜している。本実施形態における第２の導体線３４１、３４２の上面３４５が本発明の第３の面の一例に相当し、本実施形態における第２の導体線３４１、３４２の側面３４７及び下面３４６が本発明の第４の面の一例に相当する。
【００３９】
また、本実施形態における第２の導体パターン３４では、下記（４）式を満たしている。
０．５≦Ｂ２／Ｂ１・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｂ１は第２の導体パターン３４における第２の導体線３４１、３４２の延在方向に対する所定の断面視において、当該第２の導体パターン３４の最大幅（第２の導体パターン３３の形成面に沿った最大幅）であり、Ｂ２は第２の導体パターン３４の当該所定の断面視において、当該第２の導体パターン３４の最大厚さ（第２の導体パターン３４の形成面に沿った最大厚さ）である。第２の導体パターン３４の電気的抵抗値を低下させつつタッチセンサ１０の透過率を向上させる観点から、この式（４）を満たすことが好ましい。
【００４０】
なお、第２の導体パターン３４の最大幅Ｂ１の具体的な値としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍがさらに好ましい。第２の導体パターン３４の最大厚さＢ２の具体的な値としては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることが好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましい。
【００４１】
本実施形態におけるタッチセンサ１０では、第１の導体パターン３２が引き出し配線３２４を介して駆動回路Ｃに接続されると共に、第２の導体パターン３４は引き出し配線３４４を介して駆動回路Ｃに接続される。この駆動回路Ｃは、例えば、第１の導体パターン３２と、第２の導体パターン３４との間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の導体パターン３２、３４の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチセンサ１０における操作者の指の接触位置を判別する。
【００４２】
次に、本実施形態における配線体３の製造方法について説明する。図３及び図４は、本実施形態における配線体３の製造方法を説明するための断面図（簡略図）である。
【００４３】
まず、図３（Ａ）に示すように、第１の導体パターン３２の形状に対応する形状の凹部４１が形成された凹版４を準備する。凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部４１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において凹部４１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。
【００４４】
凹部４１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。
【００４５】
上記の凹版４の凹部４１に対し、導電性材料５を充填する（第１の工程）。このような導電性材料５としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料５に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５≦φ≦２）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
【００４６】
導電性材料５に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００４７】
導電性材料５に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【００４８】
導電性材料５を凹版４の凹部４１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。これらの方法は、導電性材料５の組成等、凹版４１の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
【００４９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、凹版４の凹部４１に充填された導電性材料５を加熱することにより第１の導体パターン３２を形成する（第２の工程）。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮する。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、凹部４１に沿った滑面として形成される。一方、第１の導体パターン３２の上面には凹凸形状５１が形成される（図３（Ｂ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１の存在により、第１の導体パターン３２と接着層３１との接触面積が増大し、第１の導体パターン３２をより強固に接着層３１に固定することができる。
【００５０】
続いて、図３（Ｃ）に示すように、接着層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
【００５１】
なお、接着層３１の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の導体パターン３２が形成された凹版４（図３（Ｂ）に示す状態の凹版４）上に接着材料６を塗布し、当該接着材料６上に基板２を配置した後に、当該基板２を凹版４に配置して押し付けた状態で接着材料６に加熱、乾燥又はエネルギー線を照射のうちの少なくとも１つを行うことにより接着層３１を形成してもよい。
【００５２】
次いで、図３（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が凹版４の凹部４１に入り込むよう基板２及び接着材料６を凹版４上に配置して基板２を第１の凹版４に押し付け、接着層３１を形成する（第３の工程）。接着層３１を形成する方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層３１が形成されると共に、当該接着層３１を介して基板２と第１の導体パターン３２とが相互に接着され固定される。本実施形態における接着材料６が本発明の第１の樹脂の一例に相当する。
【００５３】
続いて、図３（Ｅ）に示すように、基板２、接着層３１及び第１の導体パターン３２を凹版４から離型させ、中間体７を得る（第４の工程）。
【００５４】
次いで、図４（Ａ）に示すように、第１の導体パターン３２を覆うように中間体７上に樹脂材料７１を塗布する（第５の工程）。このような樹脂材料７１としては、接着材料６と同様の材料を用いることができ、接着層６と同一の材料から樹脂材料７１を構成することが望ましい。樹脂材料７１の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
【００５５】
続いて、図４（Ｂ）に示すように、中間体７上に塗布した樹脂材料７１に対し、凸版７２を押圧する。凸版７２には、第２の導体パターン３４の形状に対応した凸部７２１が設けられている。この凸部７２１は、当該凸部７２１の先端に向かうに従って幅狭となるテーパ形状を有している。このような凸版７２を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。
【００５６】
凸部７２１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。また、凸部７２１の高さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。凸部７２１を含む凸版７２の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。
【００５７】
次いで、凸版７２を中間体上７上の樹脂材料７１に押圧した状態で、樹脂材料７１を加熱、乾燥又はエネルギー線を照射のうちの少なくとも１つを行い、樹脂層３３を形成する（第６の工程）。樹脂層３３を形成する際の条件（凸版７２の押圧力、ＵＶ照射量、加熱温度等）は、当該樹脂材料７１の種類に応じて適宜設定することができる。本実施形態における樹脂材料７１が本発明の第２の樹脂の一例に相当する。
【００５８】
続いて、凸版７２を樹脂層３３から離型する（第７の工程）。これにより、当該凸版７２の凸部７２１の形状が樹脂層３３に転写され、当該樹脂層３３には凹部７３が形成される（図４（Ｃ）参照）。
【００５９】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、樹脂層３３に形成された凹部７３に、第２の導体パターン３４を形成するための導電性材料５５を充填する（第８の工程）。この際、凹部７３のみに導電性材料５５を充填するために、凹部７３を除く樹脂層３３の表面に、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。
【００６０】
導電性材料５５を構成する材料としては、第１の導体パターン３２を構成するための導電性材料５と同様の材料を用いることが好ましい。導電性材料５５を樹脂層３３の凹部７３に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。これらの方法は、導電性材料５５の組成等、凸版７２の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
【００６１】
なお、図４（Ｄ）に示す例では、充填後の導電性材料５５の上面が樹脂層３３の上面と略等しい面となっているが、特にこれに限定されない。例えば、導電性材料５５の上面の位置が樹脂層３３の上面よりも低い高さとなるよう当該導電性材料５５を凹部７３に充填してもよい。
【００６２】
続いて、樹脂層３３の凹部７３に充填された導電性材料５５を加熱し、第２の導体パターン３４を形成する（第９の工程）。導電性材料５５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱により、当該第２の導体パターン３４の上面には凹凸形状５６が形成される（図４（Ｅ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。以上の工程を経て、配線体３を得ることができる。
【００６３】
以上に述べた方法により製造した配線体３では、第１の導体線３２１、３２２における上面３２５側（基板２から遠い側）は、第１の導体線３２１、３２２における下面３２６側（基板２側）よりも導電性粒子を相対的に多く含んでいる。つまり、上面３２５側において第１の導体線３２１、３２２中に占める導電性粒子の割合（第１の導体線３２１、３２２を構成する全成分に占める導電性粒子の体積割合）は、下面３２６側において第１の導体線３２１、３２２中に占める導電性粒子の割合に比べて相対的に高くなっている。
【００６４】
また、第２の導体線３４１、３４２における下面３４６側（基板２側）は、第２の導体線３４１、３４２において上面３４５側（基板２から遠い側）よりも導電性粒子を相対的に多く含んでいる。すなわち、下面３４６側において第２の導体線３４１、３４２中に占める導電性粒子の割合（第２の導体線３４１、３４２を構成する全成分に占める導電性粒子の体積割合）は、上面３４５側において第２の導体線３４１、３４２中に占める導電性粒子の割合に比べて相対的に高くなっている。
【００６５】
言い換えると、上記の製造方法により製造した配線体３では、第１の導体線３２１、３２２及び第２の導体線３４１、３４２における当該配線体３の外側の面は、当該第１の導体線３２１、３２２及び第２の導体線３４１、３４２における配線体３の内側の面に比べて相対的に導電性粒子の含有量が減少している。これにより、当該配線体３を備えるタッチセンサ１０において、外部からの入射光が第１の導体線３２１、３２２又は第２の導体線３４１、３４２に到達した際、当該到達面における導電性粒子の含有量が相対的に減少していることにより、当該入射光の反射が抑制される。このため、タッチセンサ１０の視認性の向上を図ることができる。
【００６６】
次に、本実施形態における配線体３、配線基板及び配線体の製造方法の作用について説明する。
【００６７】
本実施形態では、第１の導体線３２１、３２２における下面３２６の面粗さは、当該第１の導体線３２１、３２２における他の面（上面３２５及び側面３２７）の面粗さよりも粗くなっている。これにより、第１の導体線３２１、３２２の下面３２６と接着層３１と間の接触面積が相対的に増加するため、接着層３１を介して第１の導体線３２１、３２２と密着する基板２と、当該第１の導体線３２１、３２２との密着性を向上することができる。これに従い、配線体３及び当該配線体３を備える配線基板１及びタッチセンサ１０の耐久性の向上を図ることができる。
【００６８】
また、本実施形態では、第２の導体線３４１、３４２における上面３４５の面粗さは、当該第２の導体線３４１、３４２における他の面（下面３４６及び側面３４７）の面粗さよりも粗くなっている。これにより、当該第２の導体線３４１、３４２を覆うカバー層（不図示）をタッチセンサ１０に設けた場合に、当該カバー層と第２の導体線３４１、３４２の上面３４５との接触面積が相対的に増加するため、第２の導体線３４１、３４２とカバー層との密着性が向上する。このため、配線体３及び当該配線体３を備える配線基板１及びタッチセンサ１０の耐久性をより一層向上することができる。
【００６９】
本実施形態では、第１の導体線３２１、３２２及び第２の導体線３４１、３４２が何れも基板２の主面２１側に設けられている。このため、片側主面に導体線が一層設けられた基板同士を積層してタッチセンサを構成する場合に比べ、タッチセンサ１０全体を薄型化することが可能となる。また、第１の導体線３２１、３２２及び第２の導体線３４１、３４２が何れも基板２の同一面側に設けられていることにより、第１の導体パターン３２から引き出される引き出し配線３２４及び第２の導体パターン３４から引き出される引き出し配線３４４の取り出し性を向上することができる。
【００７０】
また、配線体の第１の導体線を作製する際、基板上に導電性材料をまず転写し、その後に当該導電性材料５を加熱して当該第１の導体線を作製した場合には、当該加熱によって基材２が変形し、第２の導体線３４１、３４２を設ける際の位置合わせ精度が低下する場合がある。これに対し本実施形態では、第１の導体線３２１、３２２を形成する際、凹版４の凹部４１内に導電性材料５を充填した後に、当該導電性材料５が凹部４１内に充填されたままの状態で加熱して第１の導体線３２１、３２２を含む第１の導体パターン３４を形成する。そして、その後に当該第１の導体パターン３４を基板２に転写する（図３（Ｂ）〜図３（Ｄ）参照）。これにより、第１の導体線３２１、３２２の作製時における基板２の変形を回避できるため、第２の導体線３４１、３４２を設ける際の位置合わせ精度の向上を図ることができる。
【００７１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７２】
例えば、上述した実施形態において、第１の導体線３２１、３２２と第２の導体線３４１、３４２とを相互に入れ替えた構成としてもよい。すなわち、接着層３１を介して基板２を第２の導体線３４１、３４２側に設けてもよい。
【００７３】
また、例えば、上述した実施形態の配線基板１から基板２を省略すると共に、第１の導体線３２１、３２２及び第２の導体線３４１、３４２を支持する基材として、接着層３１に相当する樹脂層を用いてもよい。
【００７４】
これらの場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７５】
なお、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を設置することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０・・・タッチセンサ
１・・・配線基板
２・・・基板
２１・・・主面
３・・・配線体
３１・・・接着層（第２の樹脂層）
３１１・・・支持部
３１２・・・平状部
３２・・・第１の導体パターン
３２１、３２２・・・第１の導体線
３２５・・・上面
３２６・・・下面
３２７・・・側面
３３・・・樹脂層（第１の樹脂層）
３４・・・第２の導体パターン
３４１、３４２・・・第２の導体線
３４５・・・上面
３４６・・・下面
３４７・・・側面
４・・・凹版
４１・・・凹部
５、５５・・・導電性材料
５１・・・凹凸形状
６・・・接着材料（第１の樹脂）
７・・・中間体
７１・・・樹脂材料（第２の樹脂）
７２・・・凸版
７２１・・・凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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