(57)【要約】【課題】電子部品の放熱性を向上させる。【解決手段】プリント配線板１００には、半導体パッケージ２００の端子群が接合されたランド群１２０と、半導体パッケージ２００が実装された実装領域Ｒ１に配置され、半導体パッケージ２００の放熱板２１２に接合された導体パターン１６１と、少なくとも一部が実装領域Ｒ１の外側に配置された導体パターン１６２と、導体パターン１６１と導体パターン１６２とを接続する導体パターン１６３と、が形成されている。ランド群１２０は、導体パターン１６３に隣接するランド１３１と、導体パターン１６３に隣接しないランド１３２と、を含む。ランド１３１は、導体パターン１６３と離間するように、ランド１３２とは異なる形状に形成されている。【選択図】図１
2016213308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材を有する電子部品と、
前記電子部品が実装されたプリント配線板と、を備え、
前記プリント配線板には、
前記電子部品の端子群が接合されたランド群と、
前記電子部品が実装された実装領域に配置され、前記電子部品の前記放熱部材に接合された第１導体パターンと、
少なくとも一部が前記実装領域の外側に配置された第２導体パターンと、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する第３導体パターンと、が形成され、
前記ランド群は、前記第３導体パターンに隣接する第１ランドと、前記第３導体パターンに隣接しない第２ランドと、を含み、
前記第１ランドは、前記第３導体パターンと離間するように、前記第２ランドとは異なる形状に形成されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記第１ランドは、前記第３導体パターンの一辺に離間して対向する一辺を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
互いに対向する前記第１ランドの一辺と前記第３導体パターンの一辺とが平行であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記ランド群が、前記実装領域の４つの辺に沿って配置された４つの部分ランド群からなり、
前記第３導体パターンが、前記４つの部分ランド群のうち、互いに隣接する２つの部分ランド群の間を通過するように形成され、
前記第１ランドは、前記２つの部分ランド群のうち少なくとも一方に含まれた、前記第３導体パターンに隣接する側の端部に位置するランドであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第１ランドの前記第１導体パターンの側の端縁は、該第１ランドが含まれる前記部分ランド群に含まれる前記第２ランドの前記第１導体パターンの側の端縁よりも、前記第１導体パターンに対して遠方にあることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記ランド群は、前記第３導体パターンに接続された第３ランドを含んでいることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記ランド群が、前記実装領域の４つの辺に沿って配置された４つの部分ランド群からなり、
前記第３ランドが、前記４つの部分ランド群のうち少なくとも１つの部分ランド群における両端部に位置するランドの間の中間部に位置するランドであることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記プリント配線板には、
前記第３導体パターンが配置された層とは別の層に配置された第４導体パターンと、
前記第１導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体と、が形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記プリント配線板には、
前記第３導体パターンが配置された層とは別の層に配置された第４導体パターンと、
前記電子部品の前記放熱部材に対応する位置以外の位置に配置され、前記第３導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体と、が形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記プリント配線板には、前記第１導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体が形成されていることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
前記第２導体パターン及び前記第３導体パターンがソルダーレジストで被覆されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１２】
放熱部材を有する電子部品が実装可能なプリント配線板であって、
前記電子部品の端子群が接合されるランド群と、
前記電子部品が実装される実装領域に配置され、前記電子部品の前記放熱部材に接合される第１導体パターンと、
少なくとも一部が前記実装領域の外側に配置された第２導体パターンと、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する第３導体パターンと、を有し、
前記ランド群は、前記第３導体パターンに隣接する第１ランドと、前記第３導体パターンに隣接しない第２ランドと、を含み、
前記第１ランドは、前記第３導体パターンと離間するように、前記第２ランドとは異なる形状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１３】
前記第１ランドは、前記第３導体パターンの一辺に離間して対向する一辺を有することを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
互いに対向する前記第１ランドの一辺と前記第３導体パターンの一辺とが平行であることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
前記ランド群が、前記実装領域の４つの辺に沿って配置された４つの部分ランド群からなり、
前記第３導体パターンが、前記４つの部分ランド群のうち、互いに隣接する２つの部分ランド群の間を通過するように形成され、
前記第１ランドは、前記２つの部分ランド群のうち少なくとも一方に含まれた、前記第３導体パターンに隣接する側の端部に位置するランドであることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
前記第１ランドの前記第１導体パターンの側の端縁は、該第１ランドが含まれる前記部分ランド群に含まれる前記第２ランドの前記第１導体パターンの側の端縁よりも、前記第１導体パターンに対して遠方にあることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
前記ランド群は、前記第３導体パターンに接続された第３ランドを含んでいることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１８】
前記ランド群が、前記実装領域の４つの辺に沿って配置された４つの部分ランド群からなり、
前記第３ランドが、前記４つの部分ランド群のうち少なくとも１つの部分ランド群における両端部に位置するランドの間の中間部に位置するランドであることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板。
【請求項１９】
前記第３導体パターンが配置された層とは別の層に配置された第４導体パターンと、
前記第１導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項２０】
前記第３導体パターンが配置された層とは別の層に配置された第４導体パターンと、
前記電子部品の前記放熱部材に対応する位置以外の位置に配置され、前記第３導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項２１】
前記第１導体パターンと前記第４導体パターンとを接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項２０に記載のプリント配線板。
【請求項２２】
前記第２導体パターン及び前記第３導体パターンがソルダーレジストで被覆されていることを特徴とする請求項１２乃至２１のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱部材を有する電子部品が実装されたプリント配線板を備えたプリント回路板、及び放熱部材を有する電子部品が実装可能なプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装されたプリント配線板において、電子部品（ＩＣやＬＳＩ等の半導体パッケージ）の温度が高くなる熱問題が発生している。これは、電子部品の駆動能力が上がっているためである。そこで、底面の４つの辺に配置された端子群と、端子群の内側に配置された放熱のための放熱部材である放熱板とを有する半導体パッケージ（Ｈｅａｔ＿Ｑｕａｄ＿Ｆｌａｔ＿Ｎｏｎ＿ｌｅａｄ＿ｐａｃｋａｇｅ以下、ＨＱＦＮ）等の電子部品が生産されている。
【０００３】
この電子部品の放熱板は、プリント配線板の放熱用のランドに、はんだ等の導電性の接合材で接合される。これにより、電子部品において発生した熱は、放熱板から接合材を通じてプリント配線板の放熱板用のランドへ放熱される。そして、放熱板用のランドに接続されたヴィア導体により、電子部品が実装された層とは反対側の層、または実装された層と反対側の層との中間にある層に配置された導体パターンに放熱される。
【０００４】
しかしながら、電子部品の単位時間当たりの処理が増大し、単位時間当たりの電力損失（消費電力）が増加するにつれ、電子部品の温度も上昇傾向にある。
【０００５】
この熱問題を解決する従来技術として、放熱板用のランドから電子部品の外側に向に突出する扇状の突出部を設けて、電子部品にて発生した熱を突出部から放熱させる技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２６７８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、電子部品は小型化する傾向にあり、電子部品の端子間の距離が狭くなり、端子群が接合されるランド群のランド間の距離も狭くなってきている。したがって、特許文献１のように突出部を設けた場合、ランド間の間隙を通じて引き出す必要があるため、ランド間から引き出す導体パターンの幅を狭くせざるを得なかった。これにより、ランド間から引き出す導体パターンの熱抵抗が高くなり、電子部品の放熱性が低下していた。
【０００８】
そこで、本発明は、電子部品の放熱性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント回路板は、放熱部材を有する電子部品と、前記電子部品が実装されたプリント配線板と、を備え、前記プリント配線板には、前記電子部品の端子群が接合されたランド群と、前記電子部品が実装された実装領域に配置され、前記電子部品の前記放熱部材に接合された第１導体パターンと、少なくとも一部が前記実装領域の外側に配置された第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する第３導体パターンと、が形成され、前記ランド群は、前記第３導体パターンに隣接する第１ランドと、前記第３導体パターンに隣接しない第２ランドと、を含み、前記第１ランドは、前記第３導体パターンと離間するように、前記第２ランドとは異なる形状に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のプリント配線板は、放熱部材を有する電子部品が実装可能なプリント配線板であって、前記電子部品の端子群が接合されるランド群と、前記電子部品が実装される実装領域に配置され、前記電子部品の前記放熱部材に接合される第１導体パターンと、少なくとも一部が前記実装領域の外側に配置された第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する第３導体パターンと、を有し、前記ランド群は、前記第３導体パターンに隣接する第１ランドと、前記第３導体パターンに隣接しない第２ランドと、を含み、前記第１ランドは、前記第３導体パターンと離間するように、前記第２ランドとは異なる形状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第３導体パターンの幅を広くするために、第３導体パターンに隣接する第１ランドを、第３導体パターンと離間させるべく第２ランドとは異なる形状としたことにより、第３導体パターンの熱抵抗が低くなる。これにより、第１導体パターンに伝導した熱が、第３導体パターンを通じて第２導体パターンに伝導しやすくなるので、プリント配線板に実装される電子部品の放熱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。（ｂ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板に実装される電子部品を示す底面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。
【図３】（ａ）は図２中ＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。（ｂ）は図２中ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の要部を示す拡大上面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す拡大上面図である。（ｂ）は（ａ）のＶＢ−ＶＢ線に沿うプリント回路板の断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の別の変形例を示す拡大上面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。
【図９】図８中ＩＸ−ＩＸ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。
【図１１】実施例１〜４及び比較例１，２におけるプリント配線板による半導体パッケージの放熱効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
［第１実施形態］
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板（ソルダーレジスト無し）を示す上面図である。図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板に実装される電子部品を示す底面図である。即ち、図１（ａ）は、プリント配線板において電子部品が実装される側の表面（実装面）を示す平面図である。また、図１（ｂ）は、電子部品においてプリント配線板の実装面に対向する側の表面を示す平面図である。なお、図１（ａ）において、ソルダーレジストの図示は省略し、プリント配線板に実装される図１（ｂ）に示す電子部品を一点鎖線で示す。
【００１５】
ここで、プリント配線板とは、電子部品が実装されていない基板本体であり、プリント回路板とは、プリント配線板に電子部品が実装されたものである。また、図示は省略するが、プリント配線板には、信号線、電源線、グラウンド線等の導体パターンが形成されている。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、プリント回路板５００は、プリント配線板１００と、電子部品としての半導体パッケージ２００と、を備えている。半導体パッケージ２００は、プリント配線板１００の一対の表面のうちいずれか一方の表面１０１に実装される。つまり、プリント配線板１００には、半導体パッケージ２００が実装可能であり、図１（ａ）では、半導体パッケージ２００が未実装の状態を示す。そして、図１（ａ）の一点鎖線で示すように半導体パッケージ２００がプリント配線板１００に実装された際には、これらプリント配線板１００及び半導体パッケージ２００でプリント回路板５００が構成される。なお、図示は省略するが、別の部品がプリント配線板１００に実装されてもよい。
【００１７】
半導体パッケージ２００は、図１（ｂ）に示すように、信号端子、グラウンド端子及び電源端子（場合によってはダミー端子）を含む複数の端子２１１からなる端子群２２０を有している。第１実施形態では、半導体パッケージ２００は、ＨＱＦＮであり、放熱部材である放熱板２１２を有している。放熱板２１２は、グラウンド端子、電源端子及び信号端子のうち、いずれか１つの端子としても機能し、第１実施形態では、グラウンド端子として機能する。
【００１８】
半導体パッケージ２００は、外形直方体形状、即ち、プリント配線板１００に実装した状態でプリント配線板１００の表面１０１に垂直な方向から見て外形四角形状に形成されている。複数の端子２１１は、半導体パッケージ２００におけるプリント配線板１００に対向する側の表面２０１において、図１（ｂ）に示すように、半導体パッケージ２００の外形の４つの辺に、互いに間隔をあけて配置されている。即ち、端子群２２０は、半導体パッケージ（本体）２００の４つの辺に配置された４つの部分端子群２２１からなる。端子群２２０で囲まれた領域の内部に、放熱板２１２が配置されている。放熱板２１２は、半導体パッケージ２００の底面に垂直な方向から見て、外形が四角形状に形成されている。
【００１９】
図２は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板（ソルダーレジスト有り）を示す上面図である。図２は、プリント配線板１００において半導体パッケージ２００が実装される側の表面（実装面）を示す平面図である。図３（ａ）は、図２中ＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。図３（ｂ）は、図２中ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）におけるプリント回路板５００は、図２に示すプリント配線板１００に、図１（ｂ）に示す半導体パッケージ２００を実装して構成されている。
【００２０】
プリント配線板１００は、２層以上（第１実施形態では、２層）のプリント配線板であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複数の導体層１０１，１０２が、絶縁体（誘電体）からなる絶縁体層（誘電体層）１０３を介して積層されて構成されている。
【００２１】
プリント配線板１００の導体層１０１，１０２のうち、プリント配線板１００の一対の表面が、表層１０１，１０２である。第１実施形態では、表層（表面）１０１が、半導体パッケージ２００が実装される実装面である。ここで、プリント配線板１００において、実装面である表面１０１と、その表面の反対側の裏面１０２とは相対的なものであり、表面１０１を一方の表面又は第１表面、表面１０１とは反対側の裏面１０２を他方の表面又は第２表面ともいう。また、プリント配線板１００の一方の表面１０１を表層（第１表層）、他方の表面１０２を裏層（第２表層）ともいう。第１実施形態では、表層１０１，１０２上に、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、導体パターンを覆う、絶縁体（誘電体）からなるソルダーレジスト２５０が設けられている。
【００２２】
導体層１０１，１０２は、主に導体パターンが配置されている層であり、絶縁体層１０３は、主に絶縁体が配置されている層である。絶縁体層１０３を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよく、例えばエポキシ樹脂等の硬化した樹脂である。導体層１０１，１０２に配置された導体パターン及び導体層１０１，１０２間に配置されたヴィア導体を構成する導体は、高い導電性及び熱伝導性を有する金属、例えば銅や金などの金属である。
【００２３】
導体層１０１には、図１（ａ）に示すように、端子２１１と同じ数の複数のランド１１１からなるランド群１２０が形成されている。また、導体層１０１には、第１導体パターンである導体パターン１６１、第２導体パターンである導体パターン１６２、及び第３導体パターンである導体パターン１６３が形成されている。ランド群１２０及び導体パターン１６１，１６２，１６３は、同一の導体層１０１に形成されている。第１実施形態では、導体パターン１６１は１つあり、導体パターン１６２，１６３は、それぞれ４つある。
【００２４】
ランド群１２０の各ランド１１１には、図３（ｂ）に示すように、半導体パッケージ２００の端子群２２０の各端子２１１が、導電性を有する接合材であるはんだ３０１で接合される。
【００２５】
ランド群１２０は、半導体パッケージ２００の底面の外周部にある端子群２２０と相対する位置に配置される。即ち、複数のランド１１１は、半導体パッケージ２００が実装される実装領域Ｒ１の外周に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。実装領域Ｒ１は、半導体パッケージ２００がプリント配線板１００に実装されたときに、半導体パッケージ２００の外形をプリント配線板１００に垂直に投影したときの内側の領域である。ランド群１２０は、実装領域Ｒ１の４つ辺に沿って配置された４つの部分ランド群１２１からなる。
【００２６】
はんだ３０１は、端子２１１においては端子２１１の底面及び側面全体に濡れ広がり、ランド１１１においてはランド１１１の上面全体に濡れ広がり、端子２１１とランド１１１とを電気的に導通させている。
【００２７】
導体パターン１６１は、実装領域Ｒ１（ランド群１２０の内側）に配置され、相対する半導体パッケージの底面の放熱板２１２に、導電性を有する接合材であるはんだ３０２で接合されている。導体パターン１６１は、プリント配線板１００の表面１０１に垂直な方向から見て、外形が四角形状に形成されている。
【００２８】
導体パターン１６２は、少なくとも一部（第１実施形態では、半分以上の部分、即ち大部分）が実装領域Ｒ１の外側に配置されている。導体パターン１６１と導体パターン１６２とは、導体パターン１６３で物理的に接続されることで、電気的及び熱的に接続されている。第１実施形態では、導体パターン１６１の四隅から放射状に延びるように４つの導体パターン１６３が形成されている。
【００２９】
また、第１実施形態では、導体層１０１とは異なる層である導体層１０２には、第４導体パターンである導体パターン１６４が形成されている。導体パターン１６４は、少なくとも導体パターン１６１に対応する位置に形成されていればよい。第１実施形態では、導体パターン１６４は、導体層１０２の略全面に形成されている。
【００３０】
プリント配線板１００には、導体パターン１６１，１６４に対応する位置に、スルーホール（ヴィア）が形成され、スルーホール（ヴィア）内にヴィア導体１４１が形成されている。導体パターン１６１と導体パターン１６４とは、ヴィア導体１４１で物理的に接続されることで、電気的及び熱的に接続されている。第１実施形態では、導体パターン１６１と導体パターン１６４とは、９つのヴィア導体１４１で接続されている。
【００３１】
ここで、図２において、導体パターン１６１とランド群１２０は、半導体パッケージ２００と接合するためにソルダーレジスト２５０が被覆されていない。導体パターン１６２と導体パターン１６３は、ソルダーレジスト２５０で被覆されている。導体パターン１６３は、ソルダーレジスト２５０で被覆されることで、ランド１３１及び半導体パッケージ２００の端子群２２０と接触しない（はんだ等でブリッジしない）構造としている。なお、導体パターン１６２と導体パターン１６３は、半導体パッケージ２００の端子群２２０と接触しない構造にしながらであれば、ソルダーレジスト２５０で被覆されていなくてもよい。また、導体パターン１６１は、ソルダーレジスト２５０で被覆されている一部領域があってもよい。
【００３２】
ランド群１２０は、第１ランドであるランド１３１と、第２ランドであるランド１３２とを含んでいる。ランド１３１は、導体パターン１６３に間隔をあけて隣接するランドであり、ランド１３１と導体パターン１６３との間に別の導体パターンは配置されていない。ランド１３２は、導体パターン１６３に隣接しないランドであり、ランド１３２と導体パターン１６３との間にランド１３１が配置されている。
【００３３】
そして、ランド１３１は、導体パターン１６３と離間するように、ランド１３２とは異なる形状に形成されている。具体的には、導体パターン１６３側のランド１３１の形状は、ランド１３２の導体パターン１６３側の形状と異なる。
【００３４】
ここで、導体パターン１６３において、導体パターン１６１から導体パターン１６２に延びる方向に直交する方向を幅方向とする。
【００３５】
第１実施形態によれば、導体パターン１６３の（幅方向の）幅をできるだけ広くして、導体パターン１６３に隣接するランド１３１を、導体パターン１６３との距離を所定距離以上確保すべくランド１３２とは異なる形状としている。導体パターン１６３の幅を広くすることで、導体パターン１６３の熱抵抗が低くなり、導体パターン１６１に伝導した熱が、導体パターン１６３を通じて導体パターン１６２に伝導しやすくなる。したがって、プリント配線板１００に実装される半導体パッケージ２００の放熱性が向上する。即ち、プリント配線板１００における実装面１０１からの放熱量を増大させることができる。
【００３６】
ここで、導体パターン１６３の熱抵抗は以下の式が成り立っている。熱抵抗をθ、熱伝導率をＫ、導体パターン１６３の長さをＬ、幅をＷ、厚さをｔとする。
【００３７】
θ＝Ｌ／（Ｋ×ｔ×Ｗ）
この式により導体パターン１６３の幅Ｗを広くすることで、導体パターン１６３の熱抵抗を下げることができる。つまり、幅Ｗを広くすることで、プリント配線板１００に実装された半導体パッケージ２００の放熱性を高めることができる。即ち、プリント配線板１００の実装面１０１からの放熱量を増大させることができる。
【００３８】
図４は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の要部を示す拡大上面図である。図４に示すように、導体パターン１６３の幅をＷ、ランド１３２の幅をＷ０とする。また、ランド１３１と導体パターン１６３との離間距離をＤ、互いに隣接する２つのランド１３２，１３２の離間距離をＤ０とする。
【００３９】
ランド１３１は、導体パターン１６３の一辺１６３Ａと離間して対向する一辺１３１Ａを有する。第１実施形態では、互いに対向する導体パターン１６３の一辺１６３Ａとランド１３１の一辺１３１Ａとが所定距離以上離間している。ここで、所定距離は、導体パターン１６３とランド１３１との電気的絶縁が確保される距離である。
【００４０】
つまり、一辺１６３Ａと一辺１３１Ａとが互いに対向し、一辺１６３Ａと一辺１３１Ａとの距離のうち最短距離が、所定距離以上離間している。第１実施形態では、互いに対向する導体パターン１６３の一辺１６３Ａとランド１３１の一辺１３１Ａとが、平行である。したがって、一辺１６３Ａ，１３１Ａと垂直な方向の離間距離Ｄが所定距離以上離間していればよい。
【００４１】
幅Ｗと離間距離Ｄの数値は、基板製造精度等によって決定する。例えば、基板製造において、製造可能な最小パターン幅と最小離間距離が０．０７５ｍｍ以上で保証される場合、幅Ｗと離間距離Ｄは、０．０７５ｍｍ以上であるのが好ましい。この場合、幅Ｗが０．０７５ｍｍ以上であれば、半導体パッケージ２００で発生した熱を、導体パターン１６１から導体パターン１６３を通って、導体パターン１６２まで効果的に伝熱させることが出来る。また、離間距離Ｄが０．０７５ｍｍ以上であれば、導体パターン１６３とランド１３１との電気的絶縁を確保出来る。基板製造精度のみで幅Ｗと離間距離Ｄの数値を決めるのではなく、第１ランド１３１と導体パターン１６１の電位差に応じて決めても良い。
【００４２】
なお、幅Ｗ０は、半導体パッケージ底面の外周部にある端子の幅等に応じて決定する。離間距離Ｄ０は、隣接する端子間距離と基板製造精度等に応じて決定する。
【００４３】
導体パターン１６３は、４つの部分ランド群１２１のうち、互いに隣接する２つの部分ランド群１２１，１２１の間を通過するように形成されている。そして、ランド１３１は、２つの部分ランド群１２１，１２１のうち少なくとも一方（第１実施形態では、両方）に含まれた、導体パターン１６３に隣接する側の端部に位置するランド１１１である。つまり、ランド１３１は、ランド群１２０のうち、半導体パッケージ２００のコーナー部に位置する（最も近い）端子２１１に対応して配置されている。
【００４４】
即ち、互いに隣接する２つの部分ランド群１２１，１２１の間隔（ランド１３１，１３１の間隔）は、同一の部分ランド群１２１における互いに隣接する２つのランド１１１，１１１の間隔よりも広い。したがって、導体パターン１６３の幅をより広くすることができる。
【００４５】
第１実施形態では、ランド１３２は、導体パターン１６１から遠ざかる方向（例えば矢印Ｘ方向）に長く形成されている。そして、ランド１３１の導体パターン１６１の側の端縁１３１Ｂは、該ランド１３１が含まれる部分ランド群１２１に含まれるランド１３２の導体パターン１６１の側の端縁１３２Ｂよりも、導体パターン１６１に対して遠方にある。即ち、導体パターン１６１の辺１６１Ａと、辺１６１Ａに対向するランド１３１の端縁１３１Ｂとの距離Ｄ１が、導体パターン１６１の辺１６１Ａと、辺１６１Ａに対向するランド１３２の端縁１３２Ｂとの距離Ｄ２よりも長い。したがって、２つの部分ランド群１２１，１２１間から引き出した導体パターン１６３の幅を広くすることができる。
【００４６】
そして、導体パターン１６１の辺１６１Ａとランド１３１の端縁１３１Ｂとは反対側の端縁１３１Ｃとの距離Ｄ３と、導体パターン１６１の辺１６１Ａとランド１３２の端縁１３２Ｂとは反対側の端縁１３２Ｃとの距離Ｄ４とが同じ距離である。
【００４７】
第１実施形態では、ランド１３１は、ランド１３２を導体パターン１６３の辺１６３Ａと平行に切り欠いた形状に形成されている。したがって、ランド１３１の長手方向の長さは、ランド１３２の長手方向の長さよりも短い。よって、ランド１３１の面積は、ランド１３２の面積よりも小さい。このように、ランド１３１を、ランド１３２を切り欠いた形状とすることで、ランド１３１が大型化せず、信号線等の配線領域を確保することができる。
【００４８】
なお、ランド１３１を、ランド１３２を切り欠いた形状とすることで、ランド１３１と端子２１１とのはんだ３０１による接合強度が低下する。しかし、他のランド１３２と端子２１１とのはんだ３０１による接合、及び導体パターン１６１と放熱板２１２とのはんだ３０２による接合により、パッケージ全体としての接合強度は保持される。また、ランド１３１と端子２１１との電気的な接続も確保される。
【００４９】
また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、導体パターン１６１と導体パターン１６４とが、ヴィア導体１４１で接続されている。このヴィア導体１４１により、導体パターン１６１に伝導した熱が、ヴィア導体１４１を通じて導体パターン１６４に伝導する。したがって、プリント配線板１００の表裏両方から放熱されるので、プリント配線板１００に実装される半導体パッケージ２００の放熱性がさらに向上する。
【００５０】
ここで、ヴィア導体１４１（即ち、ヴィア）の数を増やすほど、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複数のヴィアホールに吸い込まれるはんだ量が増え、放熱板２１２と導体パターン１６１とのはんだ接合面積が低下する。
【００５１】
第１実施形態では、導体パターン１６１にヴィア導体１４１を多数配置しなくても、導体パターン１６３の幅を広くすることにより、プリント配線板１００による半導体パッケージ２００の放熱性を確保することができる。そのため、ヴィア導体１４１の個数を少なくでき、半導体パッケージ２００が実装された実装面１０１とは反対側の面１０２へはんだ３０２が流出するのを低減できる。したがって、半導体パッケージ２００の放熱板２１２と導体パターン１６１との接合面積が、はんだ流出により低下するのを回避することができる。また、フラックス・ガスが要因となって発生するボイド等の実装不良も低減できる。
【００５２】
以上、第１実施形態によれば、小型の半導体パッケージ２００とプリント配線板１００とのはんだ接合不良が発生するのを回避でき、プリント配線板１００による半導体パッケージ２００の放熱性を向上させることが可能となる。
【００５３】
加えて、ランド１３１は、部分ランド群１２１の端部に配置されているので、導体パターン１６３は、半導体パッケージ２００の外形の隅部（第１実施形態では、４隅全て）に対向して配置されている。そのため、信号端子の配置が異なる同じサイズの電子部品において、同じフットプリントの流用が可能となり、設計時間の短縮ができる。
【００５４】
さらに、半導体パッケージ２００の底面の外周部にある端子群２２０と相対する位置に配置されるランド群１２０において、部分ランド群１２１の端部にランド１３１が配置されている。部分ランド群１２１の端部のみにランド１３１を配置することで、リフロー時のセルフアライメント作用が低下することを回避し、半導体パッケージ２００の搭載位置の角度ズレを低減できる。
【００５５】
さらに、半導体パッケージ２００のコーナー部近傍に放熱板２１２と同電位の端子（グラウンド端子）を設ける等の信号端子制約が無くても、導体パターン１６３の熱抵抗を低減できる。
【００５６】
加えて、導体パターン１６３は、導体パターン１６１のコーナー部から延出し、導体パターン１６１の辺１６１Ａに対して傾斜して形成されている。そして、ランド１３１は、辺１６１Ａに対して傾斜する一辺１３１Ａを有する。更に、ランド１３１の長手方向の長さを、ランド１３２の長手方向の長さよりも短くしている。これにより、導体パターン１６３の幅を広げることでき、導体パターン１６３の熱抵抗を下げることができる。さらに、ランド１３１の一辺１３１Ａを、導体パターン１６３の一辺１６３Ａと平行とすることで、導体パターン１６３の幅をさらに広げることができ、熱抵抗をさらに下げることができる。
【００５７】
ここで、ランド１３１の端縁１３１Ｂの位置は、端子２１１とランド１３１とのはんだ接合を行うことができればよく、その接合可能範囲で導体パターン１６１に対して、ランド１３２の端縁１３２Ｂの位置よりも遠方にあればよい。
【００５８】
図５（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す拡大上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶＢ−ＶＢ線に沿うプリント回路板の断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、導体パターン１６１に対して端縁１３１Ｂを最も遠方に配置した場合を示している。
【００５９】
図５（ａ）に示すように、プリント配線板１００の実装面１０１に垂直な方向から見て、ランド１３１の端縁１３１Ｂが、端子２１１における放熱板２１２の側の端縁２１１Ｂとは反対側の端縁２１１Ｃと重なるように形成してもよい。この場合、図５（ｂ）に示すように、はんだ３０１で端子２１１とランド１３１とを接合した際、端子２１１の側面（端面、即ち端縁２１１Ｃ）がはんだ３０１に接触していればよい。この場合、当該端子２１１とランド１３１における半導体パッケージ２００とプリント配線板１００との接合強度への寄与は低いが、端子２１１とランド１３１との電気的接続は確保されている。
【００６０】
なお、導体パターン１６１の辺１６１Ａとランド１３１の端縁１３１Ｃとの距離Ｄ３と、導体パターン１６１の辺１６１Ａとランド１３２の端縁１３２Ｃとの距離Ｄ４とが一致する場合について説明したが、これに限定するものではない。図６は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の別の変形例を示す拡大上面図である。図４では、ランド１３１の面積がランド１３２の面積よりも小さいが、図６に示すように、ランド１３１の面積がランド１３２の面積と同じ又は大きくてもよい。
【００６１】
図６において、ランド１３１の端縁１３１Ｂは、該ランド１３１が含まれる部分ランド群１２１に含まれるランド１３２の端縁１３２Ｂよりも、導体パターン１６１に対して矢印Ｘ方向に遠方にある。このような場合であっても、導体パターン１６３の幅を広くすることができ、導体パターン１６３における熱抵抗が低減され、半導体パッケージ２００の放熱性が向上する。
【００６２】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係るプリント回路板（プリント配線板）について説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００６３】
第１実施形態では、図１（ａ）に示すように、ランド間（部分ランド群１２１，１２１の間）に第３導体パターンである導体パターン１６３が形成されている場合について説明した。第３実施形態では、第３導体パターンが、ランド群のランドのうちのいずれかのランド（第３ランド）と接続されている場合について説明する。
【００６４】
図７に示すように、第２実施形態のプリント回路板２５００は、プリント配線板２１００と、電子部品として第１実施形態と同様の半導体パッケージ２００と、を備えている。
【００６５】
半導体パッケージ２００が実装される実装面である導体層２１０１には、半導体パッケージ２００の端子２１１と同じ数の複数のランド２１１１からなるランド群２１２０が形成されている。また、導体層２１０１には、第１導体パターンである導体パターン１６１、第２導体パターンである導体パターン２１６２、及び第３導体パターンである導体パターン２１６３が形成されている。ランド群２１２０及び導体パターン１６１，２１６２，２１６３は、同一の導体層２１０１に形成されている。第３実施形態では、導体パターン１６１，２１６２，２１６３は、それぞれ１つある。
【００６６】
導体パターン１６１は、実装領域Ｒ１（ランド群２１２０の内側）に配置され、相対する半導体パッケージ２００の底面の放熱板２１２に、導電性を有する接合材であるはんだで接合されている。導体パターン１６１は、プリント配線板２１００の表面２１０１に垂直な方向から見て、外形が四角形状に形成されている。
【００６７】
導体パターン２１６２は、少なくとも一部（第２実施形態では、全部）が実装領域Ｒ１の外側に配置されている。導体パターン１６１と導体パターン２１６２とは、導体パターン２１６３で物理的に接続されることで、電気的及び熱的に接続されている。導体パターン２１６３は、導体パターン１６１から垂直に延びて形成されている。
【００６８】
また、第２実施形態では、導体層１０１とは異なる層には、図示は省略するが、第４導体パターンが形成されている。プリント配線板２１００には、導体パターン１６１及び第４導体パターンに対応する位置に、スルーホール（ヴィア）が形成され、スルーホール（ヴィア）内にヴィア導体１４１が形成されている。導体パターン１６１と第４導体パターンとは、ヴィア導体１４１で物理的に接続されることで、電気的及び熱的に接続されている。第４実施形態では、導体パターン１６１と第４導体パターンとは、９つのヴィア導体１４１で接続されている。
【００６９】
ランド群２１２０は、導体パターン２１６３に隣接する第１ランドであるランド２１３１と、導体パターン２１６３に隣接しない第２ランドであるランド１３２と、を含んでいる。ランド２１３１は、導体パターン２１６３と所定距離以上離間するように、ランド１３２とは異なる形状に形成されている。具体的には、ランド２１３１は、ランド１３２を切り欠いた形状に形成されている。ここで、ランド２１３１の幅は、ランド１３２の幅の１／２程度が好ましい。
【００７０】
第２実施形態によれば、導体パターン２１６３の（幅方向の）幅をできるだけ広くして、導体パターン２１６３に隣接するランド２１３１を、導体パターン２１６３との距離を所定距離以上確保すべくランド１３２とは異なる形状としている。導体パターン２１６３の幅を広くすることで、導体パターン２１６３の熱抵抗が低くなり、導体パターン１６１に伝導した熱が、導体パターン２１６３を通じて導体パターン２１６２に伝導しやすくなる。したがって、プリント配線板２１００に実装される半導体パッケージ２００の放熱性が向上する。
【００７１】
ランド２１３１は、導体パターン２１６３の一辺２１６３Ａと離間して対向する一辺２１３１Ａを有する。第２実施形態では、互いに対向するランド２１３１の一辺２１３１Ａと導体パターン２１６３の一辺２１６３Ａとが平行である。したがって、導体パターン２１６３の幅をより広くすることができる。
【００７２】
第２実施形態では、ランド群２１２０は、導体パターン２１６３に接続された第３ランドであるランド２１３３を含んでいる。図７では、ランド２１３３は、導体パターン２１６３に包含されている。したがって、導体パターン２１６３の幅を広くすることができる。ここで、導体パターン２１６３は、ソルダーレジスト２５０（図２参照）で被覆されているが、ランド２１３３は、ソルダーレジストで被覆されていない。つまり、ソルダーレジストの非被覆部で露出した部分が、導体パターン２１６３と一体のランド２１３３である。したがって、半導体パッケージ２００の端子２１１とランド２１３３とは、はんだで接合可能である。
【００７３】
ランド群２１２０は、実装領域Ｒ１の４つの辺に沿って配置された４つの部分ランド群２１２１からなる。第２実施形態では、ランド２１３３は、４つの部分ランド群２１２１のうち少なくとも１つの部分ランド群２１２１における両端部に位置するランドの間の中間部に位置するランドである。また、第２実施形態のプリント配線板２１００では、ランド２１３１は、部分ランド群２１２１の端部以外に配置されている。
【００７４】
半導体パッケージ２００の放熱板２１２は、はんだで導体パターン１６１に接合される。つまり、ランド２１３３は、導体パターン１６１，２１６２，２１６３及び放熱板２１２と同電位である。したがって、ランド２１３３に接合される半導体パッケージ２００の端子は、放熱板２１２と同電位の電圧が印加される端子である。具体的には、放熱板２１２がグラウンド端子として機能する場合は、ランド２１３３に接合される端子は、グラウンド端子である。
【００７５】
これにより、導体パターン２１６３の幅をさらに広くすることができ、プリント配線板２１００に実装された半導体パッケージ２００の放熱性をさらに向上させることが可能となる。
【００７６】
また、ランド２１３１は、部分ランド群２１２１において端部以外に配置されたランドであるので、半導体パッケージ２００の機械衝撃に対する強度が低下することを回避させることができる。
【００７７】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態に係るプリント回路板（プリント配線板）について説明する。図８は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。図９は、図８中ＩＸ−ＩＸ線に沿うプリント回路板の断面を示す断面図である。なお、第３実施形態において、第１〜第２実施形態と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００７８】
第３実施形態のプリント回路板３５００は、プリント配線板３１００と、プリント配線板３１００の実装面（導体層）３１０１に実装された、第１実施形態と同様の半導体パッケージ２００と、を備えている。
【００７９】
第３実施形態のプリント配線板３１００は、第１実施形態のプリント配線板１００の構成に加え、ヴィア導体１４２を更に備えたものである。即ち、プリント配線板３１００には、導体パターン１６３と導体パターン１６４とを接続するヴィア導体１４２が形成されている。導体パターン１６４は、導体パターン１６３が配置された層３１０１とは別の層１０２に配置されている。ヴィア導体１４２は、半導体パッケージ２００の放熱板２１２に対応する位置以外の位置、即ち、放熱板２１２に対応する位置を避けた位置に配置されている。したがって、はんだ３０２で放熱板２１２と導体パターン１６１とを接合する際、ヴィア導体１４２が形成されたヴィア（スルーホール）にはんだ３０２が流れ込むのを防止することができる。
【００８０】
また、ヴィア導体１４２により、導体パターン１６３に伝導した熱がヴィア導体１４２を介して導体パターン１６４に伝導するので、プリント配線板３１００による半導体パッケージ２００の放熱性をさらに向上させることができる。
【００８１】
なお、第３実施形態では、ヴィア導体１４２を形成したので、ヴィア導体１４１を省略してもよい。
【００８２】
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態に係るプリント回路板（プリント配線板）について説明する。図１０は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板を示す上面図である。なお、第４実施形態において、第１〜第３実施形態と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００８３】
第４実施形態のプリント回路板４５００は、プリント配線板４１００と、プリント配線板４１００の実装面（導体層）４１０１に実装された、第１実施形態と同様の半導体パッケージ２００と、を備えている。
【００８４】
第４実施形態のプリント配線板４１００は、第２実施形態のプリント配線板２１００と、第３実施形態のプリント配線板３１００とを組み合わせたものである。具体的には、プリント配線板４１００は、第１導体パターンである導体パターン１６１と、第２導体パターンである導体パターン１６２，２１６２と、第３導体パターンである導体パターン１６３，２１６３とを有する。ランド群４１２０は、第１ランドであるランド１３１，２１３１と、第２ランドであるランド１３２を有する。
【００８５】
以上の構成にすることにより、プリント配線板４１００による半導体パッケージ２００の放熱性をさらに向上させることが可能となる。
【００８６】
なお、第４実施形態では、ヴィア導体１４２を形成したので、ヴィア導体１４１を省略してもよい。
【００８７】
［実施例１］
本発明の実施例１に係るプリント回路板について説明する。図１〜図３に示すプリント回路板５００の構成において、プリント配線板１００、電子部品としての半導体パッケージ２００、はんだ３０１，３０２の条件を以下となるようにした。
【００８８】
まず、プリント配線板１００の構成を記載する。板厚は１．６［ｍｍ］の２層基板で、基板サイズは５０［ｍｍ］×５０［ｍｍ］とした。半導体パッケージ２００搭載面には、導体パターン１６１と導体パターン１６２と導体パターン１６３を配置した。もう一方の半導体パッケージ２００搭載面と反対の面には、４９［ｍｍ］×４９［ｍｍ］の導体パターン１６４を配置した。
【００８９】
導体パターン１６１の大きさは２．７［ｍｍ］×２．７［ｍｍ］、導体パターン１６２の大きさは２．０［ｍｍ］×２．０［ｍｍ］、導体パターン１６３の幅は０．６［ｍｍ］、長さは０．３８８［ｍｍ］とした。これらの導体パターン厚は４３［μｍ］、材質はＣｕとした。
【００９０】
導体パターン１６１には、φ０．３［ｍｍ］のヴィアを９個形成し、裏面の導体パターン１６４と接続されている。導体パターン１６２には、φ０．３［ｍｍ］のヴィアを１個配置した。ヴィアの穴径は０．３［ｍｍ］、ヴィアホール内部に形成するヴィア導体１４１であるメッキ厚は２０［μｍ］，材質はＣｕとした。
【００９１】
導体パターン１６２と導体パターン１６３は、半導体パッケージ２００の４隅部にそれぞれ配置され、導体パターン１６１に４個の導体パターン１６２を４個の導体パターン１６３でそれぞれ接続した。なお、導体パターン１６２と導体パターン１６３は、ソルダーレジスト２５０で覆われており、導体パターン１６１は、半導体パッケージ２００の放熱板２１２と接合させるためにソルダーレジスト２５０で覆われていない。
【００９２】
次に、半導体パッケージ２００の構成を記載する。パッケージ仕様は、ＨＱＦＮとし、サイズは４．０［ｍｍ］×４．０［ｍｍ］で、厚みは０．７５［ｍｍ］とした。半導体パッケージ２００の底面中央部の放熱板２１２のサイズは２．７［ｍｍ］×２．７［ｍｍ］で、厚みは０．２２［ｍｍ］とした。半導体パッケージ２００の内部の半導体チップのサイズは２．３［ｍｍ］×１．８［ｍｍ］で、厚みは、０．２０［ｍｍ］とした。
【００９３】
半導体パッケージ２００の放熱板２１２とプリント配線板１００の導体パターン１６１を接合させるための、導電性接合材であるはんだ３０２の構成を記載する。はんだ３０２のサイズは２．７［ｍｍ］×２．７［ｍｍ］、厚みは０．０５［ｍｍ］、材質はＳｎ−Ａｇとした。
【００９４】
上記の構成において、解析条件を記載する。半導体パッケージ２００に供給される発熱量は１．０［Ｗ］とした。半導体パッケージ２００のジャンクション温度解析箇所は、半導体パッケージ２００の内部にあるシリコンチップ上面の中心とした。プリント回路板５００の周囲温度は２５［℃］とし、周囲環境は自然対流とした。
【００９５】
このときの実施例１におけるプリント回路板５００の半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、７８．９［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、部品のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５３．９［℃／Ｗ］となった。
【００９６】
［比較例１］
比較例１の構成は実施例１と略同様のプリント回路板であるが、導体パターン１６３において幅を０．０７５［ｍｍ］とした点が、実施例１と異なる。また、各部分ランド群における各ランドの形状も全て同じとした。このときの比較例１における半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、８２．４［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、半導体パッケージ２００のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５７．４［℃／Ｗ］となった。
【００９７】
［比較例２］
比較例２の構成は実施例１と略同様のプリント回路板であるが、導体パターン１６３を配置しない点が実施例１と異なる。また、各部分ランド群における各ランドの形状も全て同じとした。このときの比較例２における半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、８２．８［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、部品のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５７．８［℃／Ｗ］となった。
【００９８】
［実施例２］
本発明の実施例２について説明する。図７に示すプリント配線板の構成において、導体パターン２１６２と導体パターン２１６３の条件を以下とした。
【００９９】
導体パターン１６１と導体パターン２１６２とを導体パターン２１６３で接続した。導体パターン１６１の大きさは２．７［ｍｍ］×２．７［ｍｍ］、導体パターン２１６２の大きさは０．６［ｍｍ］×０．６［ｍｍ］、導体パターン２１６３の幅は０．６［ｍｍ］、長さは１．０５［ｍｍ］とした。
【０１００】
このときの実施例２における半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、８１．９［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、半導体パッケージ２００のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５６．９［℃／Ｗ］となった。
【０１０１】
［実施例３］
本発明の実施例３について説明する。図８及び図９に示すプリント配線板の構成において、プリント配線板は、実施例１に加え、４個の導体パターン１６３のそれぞれにφ０．３［ｍｍ］のヴィアを１個配置した。ヴィアの穴径は０．３［ｍｍ］、ヴィアホール内部に形成したヴィア導体１４２のメッキ厚は２０［μｍ］、材質はＣｕとした。
【０１０２】
このときの実施例３における半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、７６．３［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、半導体パッケージ２００のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５１．３［℃／Ｗ］となった。
【０１０３】
［実施例４］
本発明の実施例４について説明する。図１０に示すプリント配線板の構成において、プリント配線板は、実施例１に加え、４個の導体パターン１６３のそれぞれにφ０．３［ｍｍ］のヴィアを１個配置した。ヴィアの穴径は０．３［ｍｍ］、ヴィアホール内部に形成したヴィア導体１４２のメッキ厚は２０［μｍ］、材質はＣｕとした。さらに、半導体パッケージ２００の４隅部に導体パターン１６２を配置し、導体パターン１６１と４個の導体パターン１６２とを４個の導体パターン１６３でそれぞれ接続した。導体パターン２１６２を、半導体パッケージ２００の４隅以外に配置し、導体パターン１６１と導体パターン２１６２とは、導体パターン２１６３で接続した。この導体パターン２１６２の大きさは０．６［ｍｍ］×０．６［ｍｍ］、導体パターン２１６３の幅は０．６［ｍｍ］、長さは１．０５［ｍｍ］とした。
【０１０４】
このときの実施例４における半導体パッケージ２００のジャンクション温度を見積もったところ、７５．４［℃］となった。プリント配線板全体の熱抵抗は、半導体パッケージ２００のジャンクション温度から周囲温度を減算し、５０．４［℃／Ｗ］となった。
【０１０５】
図１１は、実施例１〜４及び比較例１，２におけるプリント配線板による半導体パッケージ２００の放熱効果を示すグラフである。図１１の結果から、導体パターン１６３，２１６３の幅によって、プリント配線板全体の熱抵抗がどのように変化するかを比較することができる。
【０１０６】
実施例１のプリント配線板全体の熱抵抗は、５３．９［℃／Ｗ］である。比較例１は５７．４［℃／Ｗ］、比較例２は、５７．８［℃／Ｗ］、実施例２は５６．９［℃／Ｗ］、実施例３は５１．３［℃／Ｗ］、実施例４は５０．４［℃／Ｗ］である。比較例１のプリント配線板全体の熱抵抗は、第３導体パターンが配置されていない比較例２の熱抵抗から、約０．７［％］低下しているが、大きな放熱性の向上は見られない。
【０１０７】
一方、実施例１〜４の構成に基づいて導体パターン１６３，２１６３の幅を広くしたときに、実施例１のプリント配線板全体の熱抵抗は、比較例１のプリント配線板全体の熱抵抗から約６．０［％］低下している。つまり、実施例１は、導体パターン１６３の幅を広げたことにより、プリント配線板１００における半導体パッケージ２００の放熱性が大きく向上していることを示している。同時に、実施例２、３、４も比較例１より放熱性が向上している。
【０１０８】
さらに、実施例１〜４の構成では、導体パターン１６１上にヴィアを多数配置しないため、導体パターン１６１の面積を多く確保している。このことから、プリント配線板と電子部品のはんだ接合不良発生を回避することもできている。
【０１０９】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、本発明の実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されない。
【０１１０】
上記実施形態では、プリント配線板が、２層の場合について説明したが、２層に限定するものではなく、３層以上であってもよい。３層以上のプリント配線板の場合、表層（導体層）と表層（導体層）との間に、絶縁体層を介して内層（導体層）が配置される。第４導体パターンは、内層又は裏層に形成すればよい。
【０１１１】
また、上記実施形態では、電子部品が、ＨＱＦＮであり、この場合に特に効果的であるが、これに限定するものではなく、ＨＳＯＮ、ＨＱＦＰ、ＨＳＯＰ等でも良い。
【０１１２】
また、第３及び第４実施形態では、導体パターン１６３と導体パターン１６４とをヴィア導体１４２で接続した場合について説明したが、第２又は第４実施形態において、導体パターン２１６３と導体パターン１６４とをヴィア導体で接続してもよい。
【０１１３】
また、上記実施形態では、ヴィア導体１４１で導体パターン１６１と導体パターン１６４を接続した場合について説明したが、導体パターン１６４及びヴィア導体１４１を省略した場合についても本発明は適用可能である。
【０１１４】
また、プリント配線板が、導体パターン１６３（又は導体パターン２１６３）と導体パターン１６４とを接続するヴィア導体１４２を有する場合、ヴィア導体１４１を省略した場合についても本発明は適用可能である。
【０１１５】
また、上記実施形態では、第３導体パターンに隣接する第１ランドが、第１、第２及び第３導体パターンと同電位となる場合は、第１ランドを、第１、第２及び第３導体パターンのうち少なくも１つに接続してもよい。
【０１１６】
また、第２、第４実施形態では、部分ランド群のうち中間部のランドが、第３導体パターンが接続されている第３ランドである場合について説明したが、部分ランド群のうち端部のランドが、第３導体パターンが接続されていている第３ランドであってもよい。
【０１１７】
また、上記実施形態において、電子部品のコーナー部にリードフレームで端子群が形成されている周知の電子部品を適用してもよい。この場合、第２導体パターン又は第３導体パターンは、導電性の接合材で電子部品の端子群と接合できる。電子部品の内部のリードフレームと、プリント配線板の第３導体パターンの両方で放熱することで、さらにプリント配線板の電子部品搭載面の放熱性が向上する。このとき、第２導体パターン又は第３導体パターンは、他のランドや電子部品の端子群等と接触しないレジスト仕様にしつつ、一部のレジストを被せていない構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１００…プリント配線板、１２０…ランド群、１３１…ランド（第１ランド）、１３２…ランド（第２ランド）、１６１…導体パターン（第１導体パターン）、１６２…導体パターン（第２導体パターン）、１６３…導体パターン（第３導体パターン）、２００…半導体パッケージ（電子部品）、２１２…放熱板、２２０…端子群、５００…プリント回路板、Ｒ１…実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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