(57)【要約】【課題】  包装材の薄肉化が可能で、かつ、優れた保香性を有する多層フィルムを提供する。【解決手段】  少なくともシール層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とを有し、一方の表層がシール層（Ａ）である多層フィルムであって、前記樹脂層（Ｂ）が環状ポリオレフィン系樹脂を含有し、前記樹脂層（Ｂ）のシール層（Ａ）側表面から多層フィルムの一方の表層となるシール層（Ａ）の表面までの厚みが１〜１５μｍであり、前記シール層（Ａ）の厚みが１〜１０μｍであり、総厚みが５０μｍ以下である保香性フィルムにより、薄型で好適な保香性を実現できる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘稠物の包装に使用されるフィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−１系樹脂を含有するシール層からなることを特徴とするヒートシール用フィルム。
【請求項２】
前記シール層が、ポリエチレン系樹脂を含有する請求項１に記載のヒートシール用フィルム。
【請求項３】
前記シール層に含まれる樹脂成分中のポリブテン−１系樹脂の含有量が３質量％以上である請求項１又は２に記載のヒートシール用フィルム。
【請求項４】
前記シール層に含まれる樹脂成分中のポリエチレン系樹脂の含有量が５〜９７質量％である請求項２又は３に記載のヒートシール用フィルム。
【請求項５】
シール層同士を、１７０℃、０．２ＭＰａで０．１秒間ヒートシールした際のシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上である請求項１〜４のいずれかに記載のヒートシール用フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のヒートシール用フィルムを使用することを特徴とする包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘稠物の包装に使用するヒートシール用フィルム、及び、当該ヒートシール用フィルムを使用した包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
製菓、製パン材料のフラワーペースト等、各種食品において使用される食品粘稠物は、包装材から取り出す際に包装材表面に粘稠物が残存しやすいことから、当該粘稠物の包装材には、粘稠物に対する身離れ性が求められている。
【０００３】
粘稠物に対し離型性(身離れ性)を有する包装材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂のシーラント層表面に非イオン系界面活性剤の膜を形成した充填収縮包装体が開示されている（特許文献１参照）。当該包装体は、粘稠物と接する表面に界面活性剤の膜を備えると共に収縮包装することで、粘稠物に対する離型性を確保することが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−４８２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記充填収縮包装体は、離型性を付与するためにシール層に界面活性剤を使用することから、シール層の接着強度が低くなる傾向があり、重量の重い業務用等に使用する場合にはシール強度が不足するおそれがあった。また、一定のシール強度を付与するには、界面活性剤の使用量が大きく制限されるため、粘稠物の身離れ性を十分に確保することが困難であった。
【０００６】
また、単に界面活性剤を使用するだけでは、移送時に界面活性剤の脱落が生じるおそれがあり、収縮させない場合には身離れ性を安定して保持できない問題や、内容物の充填後、収縮させる必要があることから、工数が増加し、コストが高くなる問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のような課題の解決を図るものであり、粘稠物の包装に使用した場合にも、粘稠物との良好な身離れ性と、好適なシール強度を有するヒートシール用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、粘稠物の包装に使用されるヒートシール用フィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−１系樹脂を含有するシール層からなるヒートシール用フィルムにより、上記課題を解決するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のヒートシール用フィルムは、シール層としてポリブテン−１系樹脂を含有することで、界面活性剤等を使用しなくとも粘稠性の内容物の身離れ性を好適に確保でき、良好なシール強度を実現できる。このため、製菓、製パン材料のフラワーペースト等、各種食品において使用される食品粘稠物の包装用途、特に、業務用等の重量物の包装用途に好適に適用できる。
【００１０】
また、界面活性剤の層の形成や、内容物充填後の収縮工程を必要としないことから、低コストでのフィルム形成や、食品充填が可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のヒートシール用フィルムは、粘稠物の包装に使用される積層フィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−１系樹脂を含有するシール層からなる積層フィルである。
【００１２】
［シール層］
本発明のヒートシール用フィルムに使用するシール層は、ポリブテン−１系樹脂を含有するシール層である。ポリブテン−１系樹脂としては、ブテン−１単量体の単独重合体や、ブテン−１単量体と他のα−オレフィンとの共重合体を使用できる。α−オレフィンは単独でも、２種以上の組合せでもよい。α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。なかでも、ブテン−１単量体の単独重合体、ブテン−１単量体を主成分としたエチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体等を好ましく使用できる。ポリブテン−１系樹脂中のブテン−１単量体の含有量としては、６０〜１００モル％が好ましく、７０〜１００モル％がより好ましい。また、ポリブテン−１系樹脂の融点は７０〜１４０℃が好ましく、８０〜１３５℃がより好ましく、９０〜１３０℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、フィルム同士のブロッキングを防止しやすくなり、好適な低温ヒートシール性を得やすくなる。
【００１３】
上記の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。融点測定に用いる示差走査熱量計装置としては、例えば、セイコー電子工業株式会社製「ＤＳＣ６２００」を用いることができる。なお、以下記載の樹脂の融点も同様に測定できる。
【００１４】
また、ポリブテン−１系樹脂の密度は０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ３がより好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を得やすく、ブロッキングも少なく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、前記ポリブテン−１系樹脂のメルトフローレイト（ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値；以下、「ＭＦＲ」という。）は、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、１〜４５ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。
【００１５】
本発明に使用するシール層は、前記ポリブテン−１系樹脂のみからなるシール層であっても、他の樹脂を含有するシール層であってもよい。当該他の樹脂としては、包装材料等に使用されるヒートシール性の熱可塑性樹脂を好ましく使用でき、上記ポリブテン−１系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂を好ましく使用できる。なかでも、低コストで、好適なヒートシール性を得やすいことから、ポリオレフィン系樹脂を好ましく使用できる。
【００１６】
前記ポリオレフィン系樹脂としては、炭素数２〜６のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体が挙げられる。共重合形式は、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよい。
【００１７】
前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等として知られているものを好ましく使用できる。これら樹脂は、下記例示するようなものを単独で使用しても、複数併用してもよい。これらの中でも好適なヒートシール性やイージーピール性を得やすいことから、ポリエチレン系樹脂が好ましい。
【００１８】
前記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体、更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも好適なヒートシール性や耐ピンホール性を得やすいことからＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＭＤＰＥ、ＭＤＰＥが好ましく、高圧ラジカル重合法で得られる分岐状ＬＤＰＥが特に好ましい。
【００１９】
ポリエチレン系樹脂の密度は０．８８０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、特に０．９０５〜０．９６５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であることがさらに好ましく、０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であることが特に好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有しやすく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性を向上させやすくなる。また、融点は９５〜１３０℃の範囲であることが好ましく、１００〜１２５℃がより好ましく、１０５〜１１５℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、二次成形時に加温された場合にもフィルムの収縮が少ないため、フィルムの外観保持や、フィルム自体の反りの抑制に優位である。また、シール層同士を内側にしてヒートシールする場合のシール性を向上させやすくなる。
【００２０】
さらに、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト（ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値；以下、「ＭＦＲ」という。）は１〜５０ｇ／１０分が好ましく、３〜４５ｇ／１０分がより好ましく、５〜４０ｇ／１０分がさらに好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、押出成形性が向上するので好ましい。
【００２１】
シール層中のポリブテン−１系樹脂の含有量は、シール層に含まれる樹脂成分中の３質量％以上であることが得られるフィルムの好適な身離れ性を実現しやすいため好ましい。また、より好適な身離れ性やイージーピール性を得やすいことから、５〜７０質量％であることがより好ましく、８〜６０質量％であることがさらに好ましい。
【００２２】
ポリブテン−１系樹脂と上記ポリエチレン系樹脂とを併用する場合には、シール層に含まれる樹脂成分中のポリエチレン系樹脂の含有量が９７質量％以下であることが好ましく、５０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９２質量％であることがより好ましい。また、シール層に含まれる樹脂成分中のポリブテン−１系樹脂とポリエチレン系樹脂の総量は８０質量％以上とすることが好ましく、９０〜１００質量％とすることがより好ましく、実質的にポリブテン−１系樹脂とポリオレフィン系樹脂とからなるシール層とすることがさらに好ましい。当該含有量とすることで、好適に身離れ性と共に、易開封性に適した適度なシール強度や、透明性を確保しやすくなる。
【００２３】
シール層中には、上記樹脂成分以外にも、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性や包装材とする場合の包装適性を付与するため、表面の摩擦係数は１．５以下、中でも１．０以下であることが好ましいので、滑剤やアンチブロッキング剤、帯電防止剤を適宜添加することが好ましい。これら滑材や帯電防止剤等の添加剤を含有する場合には、シール層中に含まれる樹脂成分１００質量部に対し、１０質量部以下が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。
【００２４】
［ヒートシール用フィルム］
本発明のヒートシール用フィルムは、上記シール層単層からなるフィルムであっても、他の層との積層フィルムであってもよい。他の層として剛性の高い層や各種の機能層を積層した積層フィルムは、強度、剛性、耐熱性、酸素や水蒸気等のバリア性、耐ピンホール性等を向上させることができるため好ましい。
【００２５】
本発明のヒートシール用フィルムの厚さは、使用態様により適宜調整すればよいが、好適なヒートシール性や成膜性を確保しやすいことから、１５〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましく、２５〜６０μｍであることがより好ましい。
【００２６】
また、本発明のヒートシール用フィルムを積層フィルムとした際に、好適なイージーピール性を付与する場合には、ヒートシール用フィルム中のシール層（Ａ）の厚みを、１．５μｍ以上とすることが好ましく、３〜５０μｍとすることがより好ましく、５〜２５μｍとすることがさらに好ましい。
【００２７】
本発明のヒートシール用フィルムを積層構成とする場合には、シール層を表層とする構成であれば特に制限されず、上記シール層（以下「シール層（Ａ）」と称する場合がある）と樹脂層（Ｂ）との二層構成（（Ａ）／（Ｂ））、シール層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）との三層構成（（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ））、さらに樹脂層（Ｄ）が積層された４層構成（（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ））等、適宜な積層形態を使用できる。各樹脂層（Ｂ）〜（Ｄ）は、積層形態や用途等に応じて適宜選択すればよい。
【００２８】
樹脂層（Ｂ）〜（Ｄ）に使用される樹脂としては、上記シール層（Ａ）で例示したポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体等を好ましく使用できる。なかでも、低コストで、シール層（Ａ）との積層や取扱いが容易であることから、ポリオレフィン系樹脂を好ましく使用できる。
【００２９】
前記樹脂層（Ｂ）〜（Ｄ）に用いる前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等として知られているものを好ましく使用できる。これら樹脂は、下記例示するようなものを単独で使用しても、複数併用してもよい。
【００３０】
前記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体、更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。直鎖状低密度ポリエチレン中のコモノマー含有量としては、０．５〜１０モル％が好ましく、１〜７モル％がより好ましい。なお、コモノマーとしてヘキセン−１、オクテン−１を用いた場合、透明性、耐衝撃性等が向上するので特に好ましい。
【００３１】
ポリエチレン系樹脂の密度は０．８８０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、特に０．９０５〜０．９６５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であることがさらに好ましく、０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であることが特に好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有しやすく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性を向上させやすくなる。また、融点は９５〜１３０℃の範囲であることが好ましく、１００〜１２５℃がより好ましく、１０５〜１１５℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、二次成形時に加温された場合にもフィルムの収縮が少ないため、フィルムの外観保持に優位である。
【００３２】
さらに、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト（ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値；以下、「ＭＦＲ」という。）は１〜５０ｇ／１０分が好ましく、３〜４５ｇ／１０分がより好ましく、５〜４０ｇ／１０分がさらに好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、押出成形性が向上するので好ましい。
【００３３】
前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１等のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体等が挙げられる。これらプロピレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いても構わない。
【００３４】
前記樹脂層（Ｂ）〜（Ｄ）として、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリエステル系樹脂を用いることで、ヒートシールの加熱によってフィルムが溶け切れたり、シールバーへベタ付いたりしないことから好ましい。
【００３５】
前記耐熱性の高いポリアミド樹脂としては、６ナイロン、６−６ナイロンといった脂肪族ナイロンやＭＸＤナイロンに代表される芳香族ナイロンが挙げられる。また、前記耐熱性の高いポリエステルとしては、結晶性の高いポリブチレンテレフタレート樹脂や嵩高いジオール成分とポリエチレンテレフタレートとの共重合ガラス転移点の高い樹脂層（Ｂ）〜（Ｄ）として、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリエステル系樹脂を用いることで、ヒートシールの加熱によってフィルムが溶け切れたり、シールバーへベタ付いたりしないことから好ましい。
【００３６】
本発明の共押出多層フィルムの前記シール樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機に供する際の包装適性を付与するため、シール樹脂層（Ａ）、及びその裏面層の表面の摩擦係数を１．５以下、中でも１．２以下にすることが好ましいので、これらの樹脂層には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。
【００３７】
本発明のヒートシール用フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、ヒートシール用フィルムを構成する樹脂を押出機で加熱溶融し、溶融状態でインフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形することができる。
【００３８】
ヒートシール用フィルムを多層のヒートシール用フィルムとする場合には、各層を構成する樹脂を、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法により、多層構成のヒートシール用フィルムを製造できる。また、ヒートシール用フィルムをシール層のみとする場合でも、シール層を形成する樹脂を、複数の押出機を用いて同様に共押出してもよい。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。
【００３９】
さらに、本発明のヒートシール用フィルムは、少なくとも１軸方向に延伸されても良い。延伸方法としては、縦あるいは横方向の１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸、あるいはチューブラー法２軸延伸等の公知の方法を採用することができる。また、延伸工程はインラインであってもオフラインであってもよい。１軸延伸の延伸方法としては、近接ロール延伸法でも圧延法でもよい。１軸延伸の延伸倍率としては、縦あるいは横方向に１．１〜８０倍が好ましく、より好ましくは３〜３０倍である。一方、２軸延伸の延伸倍率としては、面積比で、１．２〜７０倍が好ましく、より好ましくは縦４〜６倍、横５〜９倍、面積比で２０〜５４倍である。
【００４０】
また、縦あるいは横方向の延伸工程としては、必ずしも１段延伸に限らず、多段延伸であっても良い。特に、逐次２軸延伸における縦１軸ロール延伸、縦１軸圧延延伸等の縦１軸延伸においては、厚み、物性の均一性当の点で多段延伸とすることが好ましい。さらに近接ロール延伸においては、フラット法、クロス法の何れでも構わないが、幅縮みの低減が図れる多段の近接クロス延伸がより好ましい。延伸することによって、フィルムの剛性が向上するため、ハンドリングしやすくなるので好ましい。
【００４１】
本発明のヒートシール用フィルムは、好適な包装適正や耐破袋性を得やすいことから、シール層同士を、温度１７０℃、シール圧力０．２ＭＰａで、０．１秒間ヒートシールした際のシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４２】
［包装材］
本発明のヒートシール用フィルムは、単独で、あるいは、他のフィルム等の基材を積層して包装材として使用できる。当該包装材は、ヒートシール用フィルム中のシール層（Ａ）を一方の表層として有し、適宜な態様に加工して、一枚あるいは複数枚の包装材のシール層（Ａ）をヒートシールすることで、各種の包装袋を形成できる。
【００４３】
本発明のヒートシール用フィルムを使用した包装材の構成例としては、ヒートシール用フィルムと基材とを積層した構成を例示できる。
【００４４】
基材を構成する材料としては、例えば、ナイロン６やナイロン６６等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、セロハン等の樹脂フィルム、紙、板紙、織物等の織布や不織布、あるいは、アルミニウム箔等の金属箔などが挙げられ、好ましくは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリプロピレン樹脂からなるフィルムあるいはアルミニウム箔である。基材がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリプロピレン樹脂からなるフィルムである場合には、延伸フィルムであることが好ましい。また、基材は単層であってもよく、多層であってもよい。多層の基材としては、ポリアミド樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂層、ポリアミド樹脂層の順に積層された３層の基材やポリエステル樹脂層とアルミニウム箔が積層された基材等が挙げられる。これらの中でも、ナイロン６やナイロン６６等のポリアミド樹脂を使用した基材は好適な耐熱性や耐ピンホール性を得やすいため好ましい。またポリエステル系樹脂を使用した基材は好適な耐熱性を得やすいため好ましい。
【００４５】
また、上記の樹脂フィルムや金属箔等に各種の機能層が積層された基材であってもよく、例えば、酸素ガスや水蒸気等の透過を阻止するバリア層を有していても良い。
【００４６】
バリア層としては、例えば、酸化珪素あるいは酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着層、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、ビニルアルコール樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体層、ポリアクリルニトリル樹脂層、ポリアミド系樹脂層等が挙げられる。特に、酸化珪素あるいは酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着層をバリア層として用いることが好ましい。無機酸化物の蒸着層を有する本発明の積層体は、内容物の保存安定性に優れる利点がある。
【００４７】
バリア層は、前記の樹脂フィルムや金属箔等の片面に、物理気相成長法あるいは化学気相成長法等によって無機酸化物を蒸着する方法や、ロールコート、グラビアロールコート、キスコート等のコーティング方式、グラビア印刷、オフセット印刷、転写印刷等の印刷方式により樹脂を溶解した液を塗工してバリア層を形成する方法が挙げられる。
【００４８】
基材の厚さは使用する態様に応じて適宜調整すればよいが、低コストで、好適なヒートシール性を得やすいことから、５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２０μｍであることがより好ましい。
【００４９】
ヒートシール用フィルムと基材とを接着剤を介して積層する方法としては、公知の方法、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、ホットメルトラミネート法が挙げられる。
【００５０】
ヒートシール用フィルムと基材とを接着するために用いられる接着剤としては、二液硬化型ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、酸変性オレフィン系樹脂接着剤等の接着剤樹脂が挙げられる。
【００５１】
本発明のヒートシール用フィルムは、シール層にポリブテン−１系樹脂と低密度ポリエチレン系樹脂を前記配合で含有させることにより、フラワーペーストやフラワーシートといった食品粘稠物に対する身離れ機能(離型機能)を持たせることを可能にし、更に、このフィルムをシーラントとしたラミネートフィルムからなる包装材は、ピロー袋タイプのフラワーペーストやフラワーシート用の包装材料として好適に用いることができる。
【００５２】
本発明の包装材は、シール面同士でヒートシールすることが出来る利点を生かし、袋状に成形することで内容物を包装できる。
【実施例】
【００５３】
（実施例１）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（１）（エチレン−ブテン−１共重合体、ＭＦＲ：４ｇ／１０分、融点：１０４℃、ブテン−１単量体の含有量：８３モル％）を１３質量％、低密度ポリエチレン（１）（ＭＦＲ：３５ｇ／１０分、融点：１０５℃、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３）８７質量％を含有する樹脂を用いた。樹脂層（Ｂ）及び樹脂層（Ｃ）用樹脂として中密度ポリエチレン（１）（ＭＦＲ：８ｇ／１０分、融点：１２５℃、密度：０．９３３ｇ／ｃｍ３）を用いた。これらの樹脂をそれぞれ、シール層（Ａ）用押出機（口径５０ｍｍ）、樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）及び樹脂層（Ｃ）用押出機（口径５０ｍｍ）に供給して２３０℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の３層構成で、各層の厚さが、１０μｍ／３０μｍ／１０μｍ（合計５０μｍ）となるように溶融押出して、冷却ロールで冷却した後、樹脂層（Ｃ）の表面に、濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理をして、共押出多層フィルムからなるヒートシール用フィルム（１）を得た。
【００５４】
（実施例２）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（１）のみを使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（２）を得た。
【００５５】
（実施例３）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）（ＭＦＲ：４ｇ／１０分、融点：９０℃、ブテン−１単量体の含有量：８５モル％）７質量％、低密度ポリエチレン（１）９３質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（３）を得た。
【００５６】
（実施例４）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）９質量％、低密度ポリエチレン（１）９１質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（４）を得た。
【００５７】
（実施例５）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）１３質量％、低密度ポリエチレン（１）８７質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（５）を得た。
【００５８】
（実施例６）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）３０質量％、低密度ポリエチレン（１）７０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（６）を得た。
【００５９】
（実施例７）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）４０質量％、低密度ポリエチレン（１）６０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（７）を得た。
【００６０】
（実施例８）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）５０質量％、低密度ポリエチレン（１）５０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（８）を得た。
【００６１】
（実施例９）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）６０質量％、低密度ポリエチレン（１）４０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（９）を得た。
【００６２】
（実施例１０）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）７０質量％、低密度ポリエチレン（１）３０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（１０）を得た。
【００６３】
（実施例１１）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）８０質量％、低密度ポリエチレン（１）２０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（１１）を得た。
【００６４】
（実施例１２）
シール層（Ａ）用樹脂として、ポリブテン−１系樹脂（２）のみを使用した以外は実施例１と同様にして、ヒートシール用フィルム（１２）を得た。
【００６５】
（比較例１）
シール層（Ａ）用樹脂として、低密度ポリエチレン（１）のみを使用した以外は実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｈ１）を得た。
【００６６】
（比較例２）
シール層（Ａ）用樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分、融点：８５℃、密度：０．９４ｇ／ｃｍ３）のみを使用した以外は実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｈ２）を得た。
【００６７】
（比較例３）
シール層（Ａ）用樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（以下、ポリプロピレン（１）とする）（ＭＦＲ：９ｇ／１０分、融点：１４０℃、密度：０．８９ｇ／ｃｍ３）のみを使用した以外は実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｈ３）を得た。
【００６８】
（比較例４）
シール層（Ａ）用樹脂として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（ＭＦＲ：８ｇ／１０分、融点：１３４℃、密度：０．９６ｇ／ｃｍ３）５０質量％、ポリプロピレン（１）５０質量％を含有する樹脂を使用した以外は実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｈ４）を得た。
【００６９】
（比較例５）
シール層（Ａ）用樹脂として、高密度ポリエチレン（ＭＦＲ：８ｇ／１０分、融点：１３４℃、密度：０．９６ｇ／ｃｍ３）５０質量％、ポリプロピレン（１）を３０質量％及びノニオン系界面活性剤マスターバッチ（理研ビタミン株式会社製リケマスターＰＡＲ−３８０、界面活性剤濃度１０質量％、以下マスターバッチ（１）とする）２０質量％を混合して用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、中密度ポリエチレン（１）９５質量％とマスターバッチ（１）５質量％とを混合して用いた以外は実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｈ５）を得た。
【００７０】
上記実施例及び比較例にて得られたフィルムにつき、以下の評価を行った。得られた結果を表に示した。なお、表中の各層の樹脂の数値は、各層を形成する樹脂中の各々の樹脂の含有量（質量％）である。
【００７１】
［身離れ性］
得られたフィルムの樹脂層（Ｃ）側のコロナ処理面側に、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムをポリウレタン系接着剤（ディックドライＬＸ５００／ＫＲ９０Ｓ）を用いて、ドライラミネートし、３８℃で２日間エージングしてテスト用フィルムを得た。シール層（Ａ）を内側にして、内寸が３０ｍｍ×１００ｍｍとなるように製袋し、所定量の水を加えたホットケーキミックスを１２〜１５ｇ充填して、フィルムと内容物とを密着させて袋を熱封緘した。この包装体を３℃で２４時間保管した後、フィルムを剥がしたときのフィルム表面に付着した内容物の重量を測定して、フィルム単位面積当たりの内容物の付着重量を算出して、以下の基準で身離れ性を評価した。
◎：  内容物の付着重量が、２００ｇ／ｍ２未満
○：  内容物の付着重量が、２００〜３５０ｇ／ｍ２
△：  内容物の付着重量が、３５０〜４００ｇ／ｍ２
×：  内容物の付着重量が、４００ｇ／ｍ２以上
【００７２】
［シール強度］
テスト用フィルムのシール層（Ａ）同士を、シール温度１７０℃、シール時間０．１Ｓ、シール圧力０．２ＭＰａの条件でシールした。シールしたフィルムを２３℃で自然冷却後、１５ｍｍ幅の短冊状にサンプルを切り出した。この切り出したサンプルを２３℃、５０％Ｒｈの恒温室において引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で９０度剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってヒートシール強度を評価した。
○：ヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ幅以上
×：ヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ幅未満
【００７３】
【表１】
2016117515.tif 000002
【００７４】
【表２】
2016117515.tif 000003
【００７５】
【表３】
2016117515.tif 000004
【００７６】
上記表から明らかなとおり、実施例１〜６の本発明のヒートシール用フィルムは、良好なシール性と粘稠物の身離れ性とを有するものであった。また、実施例１、３〜１０のヒートシール用フィルムは糸曳き等を生じず好適に剥離可能であり、特に実施例１、４〜９のヒートシール用フィルムは、簡易に剥離可能な好適なイージーピール性を有するものであった。一方、比較例１〜４の積層フィルムは粘稠物の身離れ性に劣るものであった。また、比較例１〜３の積層フィルムは、イージーピール性にも劣るものであった。