(57)【要約】【課題】基板が積層して保持されている場合に、基板保持部から１枚の基板のみを吸着して搬送できるようにすること。【解決手段】基板２０が保持されている基板保持部１５の側方に、基板の上昇位置に対応して隣接させてノズル２３を配置する。基板を搬送する際にノズル２３より圧縮した空気流を吹きつけることによって、重なって基板が搬送された場合にも下方の基板を落下させ、上部の１枚の基板のみを吸着して搬送することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板を搬送する搬送方法であって、
吸着パッドにより前記脆性材料基板を吸引し、
前記吸着パッドを上昇させることによって吸着した脆性材料基板を上昇させ、
前記吸着パッドを上昇させる際に脆性材料基板に隣接する位置からノズルより空気を集中して噴出させ、
前記吸着パッドを移動させることによって前記脆性材料基板を搬送する脆性材料基板の搬送方法。
【請求項２】
脆性材料基板を搬送する搬送装置であって、
ビームに設けられたリニアスライダと、
前記リニアスライダに沿って移動自在に構成された搬送ヘッドと、
前記搬送ヘッドの下面に取付けられ前記脆性材料基板を吸着させる吸着パッドと、
前記搬送ヘッドの吸着パッドより空気を吸引するブロアと、
前記脆性材料基板が積層して保持される基板保持部と、
前記基板保持部に隣接して取付けられ、上昇する前記脆性材料基板に向けて設けられたノズルと、
ダクトを介して前記ノズルに連結され、前記ノズルより空気を噴出させる圧縮ポンプと、を具備する脆性材料基板の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミックス基板、半導体基板等の脆性材料基板を搬送する際に用いられる搬送方法及び搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
脆性材料基板、例えばセラミックス基板やアルミナ基板を製造工程で所定の枠状部分に多数積層しておき、スクライブ等のために１枚１枚取り出して搬送し、スクライブやブレイクを行うために搬送軸の先端に吸着パッドを有する搬送装置が用いられる。特許文献１には脆性材料基板を搬送するため支持アームを基板に接触させて真空で吸着し、支持アームを移動させることによって基板を搬送する搬送機構が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７７３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スクライブする前には多数の脆性材料基板が積層して保持されている。このような場合に吸着パッドを用いて吸着すると、密着性のため２枚が同時に吸着されてしまい、２枚同時に搬送されてしまう場合があった。２枚同時に搬送を開始すると、搬送の途中で下方の基板が脱落したり、そのままスクライブ装置にまで搬送されてしまい、スクライブができなくなるという問題点があった。
【０００５】
これを解決するためにイオナイザを用いて積層された基板から静電気を除くことが考えられるが、イオナイザを用いたとしても２枚搬送を十分に防止することができないという問題点があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、積層して保持されている基板から１枚だけを確実に持ち上げて搬送できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板の搬送方法は、脆性材料基板を搬送する搬送方法であって、吸着パッドにより前記脆性材料基板を吸引し、前記吸着パッドを上昇させることによって吸着した脆性材料基板を上昇させ、前記吸着パッドを上昇させる際に脆性材料基板に隣接する位置からノズルより空気を集中して噴出させ、前記吸着パッドを移動させることによって前記脆性材料基板を搬送するものである。
【０００８】
この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板の搬送装置は、脆性材料基板を搬送する搬送装置であって、ビームに設けられたリニアスライダと、前記リニアスライダに沿って移動自在に構成された搬送ヘッドと、前記搬送ヘッドの下面に取付けられ前記脆性材料基板を吸着させる吸着パッドと、前記搬送ヘッドの吸着パッドより空気を吸引するブロアと、前記脆性材料基板が積層して保持される基板保持部と、前記基板保持部に隣接して取付けられ、上昇する前記脆性材料基板に向けて設けられたノズルと、ダクトを介して前記ノズルに連結され、前記ノズルより空気を噴出させる圧縮ポンプと、を具備するものである。
【発明の効果】
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板を積層した基板保持部から吸着パッドで最上部の基板を吸着し搬送している。そして基板を吸着してそのまま垂直に持ち上げたときに、２枚の基板が密着していたとしても、側方よりノズルから圧縮空気を吹きつけているため、基板の密着が外れ、下方の基板を基板保持部に戻すことができる。このため１枚の基板のみを確実に搬送することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明の実施の形態を実現する搬送装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態を実現する搬送装置の全体構成を示す正面図である。
【図３】図３は本実施の形態に用いられる集塵機の一例を示す斜視図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態による搬送ヘッドで基板を吸着して搬送する状態を示す図である。
【図５】図５は本実施の形態による搬送ヘッドで基板を吸着して搬送する場合に２枚を吸着した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態である搬送装置について説明する。図１は本実施の形態を実現する搬送装置の全体構成を示す斜視図、図２はその正面図である。これらの図に示すように、搬送装置１０にはビーム１１が図示しない支柱によって水平に保持されており、そのビーム１１にはリニアスライダ１２が設けられる。リニアスライダ１２はスクライブヘッド１３と搬送ヘッド１４とを一体としてビーム１１に沿って自在に動作させるものである。搬送装置１０のベース上には脆性材料基板（以下、単に基板ともいう）を積層して保持する基板保持部１５と、基板をスクライブするスクライブテーブル１６、及びスクライブした基板を排出する排出ステージ１７が設けられている。搬送ヘッド１４は基板保持部１５から基板を吸引して図中右方のスクライブステージ１６及び排出ステージ１７に搬送するものである。
【００１２】
ここで脆性材料基板２０は例えば厚さが０．６ｍｍのセラミックス基板やアルミナ基板とする。ベースの基板保持部１５には図示のように四方に保持プレート２１が直立しており、その間には略正方形状の脆性材料基板２０が多数枚積み重ねられている。この基板２０は基板保持部１５から１枚１枚取り出され、隣接するスクライブテーブル１６に搬送される。
【００１３】
次に搬送ヘッド１４について詳細に説明する。搬送ヘッド１４にはスライダ３１によって昇降するプレート３２が設けられ、このプレート３２に垂直に搬送軸３３が取付けられている。搬送軸３３の下端には吸着パッド３４が取付けられる。搬送軸３３は中空の部材であって、図３に示すダクト３５が取付けられ、ダクト３５の先には集塵機のブロア３６が連結されている。尚ここでは集塵機を用いているが、ブロア３６単体で使用してもよい。集塵機のブロア３６を駆動することにより、連結されているダクト３５を介して吸着パッド３４より空気を吸引し、基板を吸着させることができる。
【００１４】
さてこの実施の形態においては、保持プレート２１の側方の隣接する位置に直立したノズルベース２２が設けられ、この先端にはノズル２３が基板の側面に向けて水平に突出している。ノズル２３にはダクト２４を介して圧縮ポンプ２５が接続されている。この圧縮ポンプ２５は集塵機のブロア３６と共有することもできる。ノズル２３は吸着パッド３４によって基板２０を持ち上げた際に、基板２０に側方より圧縮した空気流を吹きつけることによって２枚重なった場合の基板を分離させるものである。ここでノズル２３の垂直方向の位置は最大積載数の基板が保持されているときに吸着した基板を少し上昇させた位置とする。又先端の開口部の口径は例えば０．６ｍｍφとする。又ノズル２３の先端と積層された基板とは十分近づけておくものとし、例えばこの距離ｄは６ｍｍ以下とする。ここで圧縮空気のノズル２３から噴出させる流量を例えば毎分１０リットルとし、強い集中した圧縮空気を上昇中の基板に吹きつけるものとする。
【００１５】
次にこの実施の形態の搬送装置の動作について図４，図５を用いて説明する。図４，図５では基板保持部１５の保持プレート２１は省略して示している。基板２０を積層した基板保持部１５からスクライブテーブル１６に搬送する場合には、まずリニアスライダ１２によって搬送ヘッド１４を図１の左側に移動させ、搬送ヘッド１４を基板２０の真上で停止させる。次いで図４（ａ），図５（ａ）に示すように吸着パッド３４が基板２０のほぼ中央に接触するようにプレート３２を下降させる。このとき集塵機のブロア３６を駆動することによって吸着パッド３４より空気を流入させ、これによって基板２０を吸着する。そして搬送ヘッド１４を引き上げることによって、図４（ｂ）に示すように積層されている基板２０の１枚をそのまま引き上げることができる。そしてリニアスライダ１２を図４（ｃ）に示すように右方向に移動させ、スクライブテーブル１６の真上まで達すると、プレート３２を下降させて保持している基板２０をスクライブテーブル１６上に載せる。そしてブロア３６を停止させることによって、基板２０をスクライブテーブル１６上に保持することができる。その後基板２０に対しスクライブヘッド１３でスクライブを行い、スクライブを完了すると、同様にして基板２０をスクライブテーブル１６から基板排出ステージ１７に搬送する。
【００１６】
さて基板保持部１５から積層した基板のうち最上部の基板を吸着する際に、例えば基板が図５（ｂ）に示すように最上部の基板とその下の基板が分離されずに２枚重なったまま吸着されたものとする。この場合にはノズル２３の先端より圧縮空気を噴出させているため、ノズル２３の位置を通過したときに集中して吹きつけられた空気によって張りついた基板が分離する。そのため図５（ｃ）に示すように下方の基板が落下し、再び基板保持部１５に戻すことができる。この後、上の基板２０のみを吸着してスクライブテーブル１６に搬送することができる。
【００１７】
尚この実施の形態では基板保持部１５の一端にのみノズルベース２２を設けているが、基板保持部１５の周囲の複数箇所にノズルベース２２を設け、夫々のノズルから同時に圧縮空気を吹きつけるようにしてもよい。又この実施の形態ではノズル自体の垂直方向の位置は最大積載数の基板が保持されているときに吸着した基板を少し上昇させた位置としているが、積載されている基板の枚数によって上下方向位置の位置を変化させるようにしてもよい。
【００１８】
又この実施の形態ではノズル２３より連続して圧縮空気を噴出させるようにしているが、図５（ｂ）に示すように上昇する基板がノズルの先端位置に達する前後の一定期間にのみ圧縮空気を吹きつけるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は脆性材料基板を重なることなく１枚だけ吸着して必要な位置に搬送することができ、基板製造時の搬送装置に有効に適用することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１０  搬送装置
１１  ビーム
１２  リニアスライダ
１３  スクライブヘッド
１４  搬送ヘッド
１５  基板保持部
１６  スクライブテーブル
１７  排出ステージ
２０  基板
２１  保持プレート
２２  ノズルベース
２３  ノズル
２４  ダクト
２５  圧縮ポンプ
３１  スライダ
３２  プレート
３３  搬送軸
３４  吸着パッド
３５  ダクト
３６  ブロア
【図１】
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【図２】
2016011178.tif 000004
【図３】
2016011178.tif 000005
【図４】
2016011178.tif 000006
【図５】
2016011178.tif 000007