(57)【要約】【課題】塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、しかも膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能なポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたとき、この樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されているポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂前駆体と、
分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、前記ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたとき、前記樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、
を含んでおり、
Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されていることを特徴とするポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料。
【請求項２】
前記無機微粒子は、シリカ微粒子である請求項１に記載のポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料。
【請求項３】
前記ポリイミド樹脂前駆体は、前記樹脂分の質量パーセント濃度が２０質量％以上である請求項１又は２に記載のポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載のポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布・焼付して形成されたポリイミド樹脂からなる絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなることを特徴とする絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、擬塑性が付与されているポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布・焼付して形成されたポリイミド樹脂からなる絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなる絶縁電線（エナメル線）は、可撓性、耐摩耗性、及び耐軟化性等の絶縁電線として要求される諸特性を満足することは勿論のこと、電気特性等の観点から絶縁被膜の膜厚が平角導体の全周に亘り均一である、即ち、絶縁被膜の膜厚が他の箇所よりも薄い箇所が存在しないことも望まれている。
【０００３】
ところで、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料は、一般的に、導体断面が円形状である丸導体の周囲に塗布・焼付されることを前提として調製されており、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力（流体が自然と球状になろうとする力）の影響が阻害されないように、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上３０００ｍＰａ・ｓ以下の低い範囲で調整されている。
【０００４】
なお、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満である場合、導体に対するポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の濡れ性が低下して絶縁被膜が薄くなり易く、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ超である場合、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が塗布ダイスで絞られる際に発生する張力により導体の寸法精度が大幅に低下する。
【０００５】
また、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力の影響は、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が高くなるに連れて小さくなるため、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が高い程、導体の周囲に塗布されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の塗膜厚が均一となるまでの時間が長くなり、導体の周囲に塗布されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の外形が塗布ダイスの口金の形状に維持され易くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９７３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、導体断面が非円形状である平角導体の周囲にポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布・焼付した場合、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力の影響で平角導体の角部における絶縁被膜の膜厚が角部に隣接する平面部における絶縁被膜の膜厚よりも薄くなるため、絶縁被膜の膜厚が薄い箇所の絶縁破壊電圧が他の箇所の絶縁破壊電圧よりも低くなり、絶縁破壊が発生する起点となるという課題がある。
【０００８】
この課題を解決するためには、例えば、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の塗布を複数回に分けて実施し、一度の塗布で形成される絶縁被膜の膜厚を薄くすることにより、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力の影響を低減して最終的な絶縁被膜の膜厚に偏りが生じることを抑制することが考えられる。
【０００９】
ところが、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の塗布を複数回に分けた場合、従来よりも塗布工程が複雑化し、塗布作業性の悪化を招いてしまう。また、近年の産業用モータにおける駆動電圧高圧化に対応すべく、絶縁被膜の膜厚を厚くしようとすると、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布する回数が多くなり、絶縁被膜の膜厚のバラツキが顕著になってしまう。
【００１０】
他にも、水溶性ポリマ等を平角導体の周囲に電着させることにより、平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にする技術も知られており、この技術によれば、膜厚が２０μｍ未満である薄膜を容易に形成することができるものの、膜厚が２０μｍ以上である厚膜を形成することは困難である。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、しかも膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能なポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために創案された本発明は、ポリイミド樹脂前駆体と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、前記ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたとき、前記樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されているポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料である。
【００１３】
前記無機微粒子は、シリカ微粒子であると良い。
【００１４】
前記ポリイミド樹脂前駆体は、前記樹脂分の質量パーセント濃度が２０質量％以上であると良い。
【００１５】
また、本発明は、前記ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布・焼付して形成されたポリイミド樹脂からなる絶縁被膜が平角導体の周囲に形成されてなる絶縁電線である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、しかも膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能なポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１９】
先ず、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料について説明する。
【００２０】
本発明の好適な実施の形態に係るポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料は、ポリイミド樹脂前駆体と、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されており、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたとき、この樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散されている無機微粒子と、を含んでおり、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓ以上１２０００ｍＰａ・ｓ以下である擬塑性が付与されていることを特徴とする。
【００２１】
この擬塑性により、平角導体等の導体断面が非円形状である導体をポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料で満たされた塗布ダイスに通して導体の周囲にポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布する塗布工程において、導体の周囲に塗布されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料は、導体が塗布ダイスを通過する間は塗布ダイスの口金を通過する際のせん断を受けて粘度が低下するが、導体が塗布ダイスを通過した後はせん断が緩和されて直ちに粘度が高くなる。
【００２２】
その結果、導体の周囲に形成された絶縁被膜の外形が塗布ダイスの口金の形状に維持されることとなり、塗布ダイスを通過する際の導体の偏芯を防止する対策を講じてさえいれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、しかも膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能となる。
【００２３】
即ち、本発明は、方法や装置の面からでは無く、絶縁被膜を構成するポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の物性に着目し、材料の面から絶縁被膜の均一性の向上を図ることを目的としている。
【００２４】
ここで、本発明の好適な実施の形態に係るポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料に含まれている成分について詳細に説明する。
【００２５】
［ポリイミド樹脂前駆体］
ポリイミド樹脂前駆体は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等を主成分とする溶媒中で、ポリイミド樹脂前駆体を構成するイソシアネート成分やジアミン成分と酸成分とを略等モル比にて窒素ガス雰囲気下で脱炭酸反応・縮合反応させることにより得られる。このポリイミド樹脂前駆体は、イミド結合の間に存在する分子構造単位が略規則的に並列して形成されており、水素結合やπ−π相互作用等により僅かながら結晶性を有している。
【００２６】
なお、平角導体の周囲に絶縁被膜を形成する際における製造効率の向上や製造コストの低減等の観点から、ポリイミド樹脂前駆体における樹脂分（不揮発分）の質量パーセント濃度が２０質量％以上であることが好ましい。
【００２７】
［イソシアネート成分］
イソシアネート成分としては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（モノメリックＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、若しくはジフェニルスルホンジイソシアネート（ＳＤＩ）等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、若しくはキシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）等の脂肪族ジイソシアネート、又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、若しくは水添キシリレンジイソシアネート（水添ＸＤＩ）等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられる他、トリフェニルメタントリイソシアネート等の多官能芳香族イソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、又はトリレンジイソシアネートの多量体等も挙げられる。
【００２８】
なお、ジフェニルメタンジイソシアネートやトリレンジイソシアネートの異性体を含むものも同様の効果を得ることができる。
【００２９】
但し、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料において、１８０℃以上の耐熱性や高い機械的特性等を維持するためには、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートを採用することが望ましい。
【００３０】
［ジアミン成分］
ジアミン成分としては、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルアミン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、フルオレンジアミン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、又は１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等の芳香族ジアミンが挙げられる。
【００３１】
但し、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料において、１８０℃以上の耐熱性を維持すると共に部分放電開始電圧の低下を抑制するためには、分子量の大きいものを採用することが望ましい。
【００３２】
［酸成分］
酸成分としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、若しくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、又はブタンテトラカルボン酸二無水物、若しくは５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
【００３３】
［擬塑性付与剤］
ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料に擬塑性を付与する擬塑性付与剤としては、特に限定されるものでは無いが、疎水性シリカや親水性シリカ等の珪素化合物、金属、ガラス、カーボンブラック、及び金属錯体からなる群より選択される少なくとも一種を原料とするものが好適である。
【００３４】
例えば、銅、銀、ニッケル、パラジウム、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、珪酸塩ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラス、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラス、若しくはＬｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系無機ガラスの低融点ガラス、珪素化合物、種々のカーボンブラック、又は金属錯体の無機微粒子が挙げられる。
【００３５】
具体的には、無機微粒子は、分子量が２０００以上２５０００以下のシリコーンオイルで表面処理されたヒュームドシリカ等のシリカ微粒子であり、株式会社トクヤマ製のＰＭ−２０ＬやＫＳ−２０ＳＣ等が挙げられる。
【００３６】
この無機微粒子は、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分に対して５質量％以上３０質量％以下の割合で分散させる。分散量が５質量％未満であると、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料に擬塑性を付与する効果が不十分となり、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の表面張力による絶縁被膜の膜厚の不均一さを抑制することができず、分散量が３０質量％を超えると、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料中での分散が不十分となり、絶縁被膜の表面に気泡等が発生して外観不良となるからである。
【００３７】
次に、絶縁電線について説明する。
【００３８】
図１に示すように、本発明の好適な実施の形態に係る絶縁電線１００は、先に説明したポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布・焼付して形成されたポリイミド樹脂からなる絶縁被膜１０１が平角導体１０２の周囲に形成されてなることを特徴とする。
【００３９】
これにより、たとえ平角導体１０２の角部の面取曲率半径が０．６ｍｍ以下であっても、平角導体１０２の周囲に形成される絶縁被膜１０１の膜厚のバラツキを平均膜厚に対して±２０％以下に抑制することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、平角導体１０２の周囲に絶縁被膜１０１のみが形成されている絶縁電線１００について説明したが、例えば、図２に示すように、絶縁被膜１０１の周囲にポリアミドイミド樹脂絶縁塗料やポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料等を塗布・焼付して形成された上層絶縁被膜１０３が形成されている絶縁電線２００としても構わない。この場合、上層絶縁被膜１０３は、部分放電開始電圧を向上させる耐部分放電性絶縁被膜であっても良い。
【００４１】
その他にも、例えば、図３に示すように、平角導体１０２と絶縁被膜１０１との間に、ポリイミド樹脂絶縁塗料、ポリエステル樹脂絶縁塗料、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料、Ｈ種ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料、又はポリアミドイミド樹脂絶縁塗料等を塗布・焼付してなる中間絶縁被膜１０４が形成されており、且つ、絶縁被膜１０１の周囲にポリアミドイミド樹脂絶縁塗料やポリイミド樹脂絶縁塗料等を塗布・焼付してなる上層絶縁被膜１０５が形成されている絶縁電線３００としても構わない。この場合、中間絶縁被膜１０４は、平角導体１０２との密着性が高い高密着絶縁被膜であっても良い。
【００４２】
なお、これらの絶縁電線１００，２００，３００において、平角導体１０２は、導電性が高い銅（例えば、低酸素銅や無酸素銅）やアルミニウム等からなることが望ましい。
【００４３】
また、絶縁電線２００，３００において、ポリイミド樹脂絶縁塗料からなる上層絶縁被膜１０３，１０５の外周にカルナバロウ等の潤滑剤をベース樹脂に添加してなる樹脂塗料を塗布して潤滑性の高い高潤滑絶縁被膜を形成しても構わない。
【００４４】
更に、この樹脂塗料は、先に説明したポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料と同様の擬塑性を有していることが好ましい。
【００４５】
以上の通り、本発明によれば、塗布作業性を悪化させずに平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、しかも膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能なポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供することができる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の具体例を説明する。
【００４７】
［実施例１］
先ず、材料を攪拌するための攪拌機と、材料を冷却するための環流冷却管と、窒素ガスを供給するための窒素流入管と、材料の温度を計測するための温度計と、を備えたフラスコを準備し、そのフラスコに、ジアミン成分としての５１０ｇのジアミノジフェニルエーテルと、酸成分としての４３６ｇのピロメリット酸二無水物と、溶剤としての２９００ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンと、を投入し、これらの材料を窒素雰囲気下で攪拌しながら常温で約８時間に亘り脱炭酸反応・縮合反応させることにより、樹脂分の質量パーセント濃度が約２２質量％であり、且つ、平均分子量が約２５０００であるポリイミド樹脂前駆体を得た。
【００４８】
次に、このポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が２０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００４９】
その後、このポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を、断面寸法が１．００ｍｍ×５．００ｍｍであり、且つ、面取曲率半径が０．３ｍｍである平角銅導体の周囲に、絶縁被膜の膜厚が０．０３０ｍｍとなるように塗布・焼付して絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５０】
［実施例２］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００５１】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５２】
［実施例３］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が２５０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が８０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００５３】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５４】
［実施例４］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が１０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００５５】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５６】
［実施例５］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに３０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００５７】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００５８】
［比較例１］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、表面処理されていないシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに３０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が４０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００５９】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６０】
［比較例２］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、分子量が４０００のシリコーンオイルで表面処理されたシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに４０質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が１３０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００６１】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６２】
［比較例３］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤として、表面処理されていないシリカ微粒子をＮ−メチル−２−ピロリドン中にホモジナイザを使用して分散させることにより得られたＮ−メチル−２−ピロリドン分散液を、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分を１００質量％としたときに５質量％の割合となるように添加し、全体が均質となるまで予備攪拌を行った後、ダイノーミルを使用して分散させることにより、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２０００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度が３０００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００６３】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６４】
［比較例４］
実施例１と同様にして得られたポリイミド樹脂前駆体に対して、擬塑性付与剤を添加すること無く、Ｅ型粘度計による測定において、温度が３０℃でずり速度が１ｓ-1のときの粘度が２５００ｍＰａ・ｓであり、且つ、温度が３０℃でずり速度が２００ｓ-1のときの粘度も２５００ｍＰａ・ｓである擬塑性が付与されていないポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を得た。
【００６５】
その後、実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、その絶縁電線に対して特性（寸法、外観、均一性、可撓性、及び絶縁破壊電圧）を評価した。
【００６６】
＜評価及び方法＞
［寸法］
ＪＩＳ Ｃ ３２１６−２に記載の方法に基づき、機械式マイクロメータを用い、作製した絶縁電線の外径（仕上サイズ）、及び当該絶縁電線から絶縁被膜を剥離した後の平角銅導体の外径（導体サイズ）を測定し、それらの差から、絶縁被膜の膜厚を算出した。
【００６７】
平角銅導体の角部の面取曲率半径（面取Ｒ）は、平角銅導体をポリエステル系の樹脂に埋め込み、樹脂を硬化させた後に、研磨機によって平角銅導体の断面を研磨して試料を作製し、その試料の断面を観察することにより測定した。
【００６８】
［外観］
ＪＩＳ Ｃ ２３５１の８．６に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線の外観を目視により観察し、絶縁被膜の表面に発泡等がなく滑らかな外観のものを「良好」と評価し、絶縁被膜の表面に発泡等があり外観の不良が認められるものを「ザラツキ」と評価した。
【００６９】
［均一性］
（偏肉度）
偏肉度は、平角銅導体をポリエステル系の樹脂に埋め込み、樹脂を硬化させた後に、研磨機によって平角銅導体の断面を研磨して試料を作製した。その後、当該試料の絶縁被膜の膜厚を測定し、最も厚い部分の膜厚（最大膜厚）と最も薄い部分の膜厚（最小膜厚）の比（最大膜厚／最小膜厚）から算出した。
【００７０】
（ピンホール）
ピンホールは、ＪＩＳ Ｃ ３２１６−５に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線から約５ｍの試験片を採取し、この試験片を１２５℃の恒温槽で１０分間放置した後、室温まで冷やし、３０ｇ／Ｌフェノールフタレインアルコール溶液を加えた２ｇ／Ｌ食塩水中に浸し、試験片の平角銅導体を１２Ｖの直流電圧につなげることにより、絶縁被膜に発生したピンホールの数を確認した。
【００７１】
［可撓性］
ＪＩＳ Ｃ ３２１６−３に記載の方法に基づき、作製した絶縁電線から約４００ｍｍの直線状の試験片を採取し、その後、所望の直径を有する丸棒に対して試験片をエッジワイズに１８０°曲げを施し、絶縁被膜の亀裂が発生しなかったときの丸棒の直径を比べることにより、可撓性を評価した。このとき、直径が１０ｍｍ以上の丸棒に対してエッジワイズ曲げを施したときに絶縁被膜に亀裂が発生しないものを「優」とし、直径が１５ｍｍ以上の丸棒に対してエッジワイズ曲げを施したときに絶縁被膜に亀裂が発生しないものを「良」とした。
【００７２】
［絶縁破壊電圧］
（グリセリン溶液浸漬時）
グリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧は、作製した絶縁電線を、グリセリン：飽和食塩水＝８５：１５で混合したグリセリン溶液に、絶縁電線の両端末が浸漬せず、かつ沿面放電してしまわないような距離をとって３００ｍｍ浸漬させ、一方の端末の平角銅導体とグリセリン溶液中の電極とを接続し、０Ｖから５００Ｖ／ｓの昇圧速度で電圧を印加し、絶縁破壊に至る電圧を測定した。
【００７３】
（湿熱劣化後のグリセリン溶液浸漬時）
湿熱劣化後のグリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧は、ガラス管の中に作製した絶縁電線と０．４ｖｏｌ％となる水を入れ、封管し、１２０℃の恒温槽に１４日間入れ劣化させた。劣化させた後、上述したグリセリン溶液浸漬時の絶縁破壊電圧と同じ試験方法により絶縁破壊に至る電圧を測定した。
【００７４】
【表１】
2016044288.tif 000003
【００７５】
［評価結果］
表１から分かるように、実施例１から５では、平角銅導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることができ、絶縁被膜の膜厚が他の箇所よりも薄い箇所が殆ど存在しないため、偏肉度が小さく、ピンホールが発生せず、可撓性に優れており、湿熱劣化前後における絶縁破壊電圧も高く、絶縁電線として要求される諸特性を満足することができた。
【００７６】
これに対して、比較例１では、表面処理されていないシリカ微粒子を使用しており、絶縁被膜の耐水性が不十分であることから、湿熱劣化により絶縁被膜が加水分解を起こし、湿熱劣化後の絶縁破壊電圧が著しく低下してしまった。
【００７７】
比較例２では、ポリイミド樹脂前駆体の樹脂分に対するシリカ微粒子の添加量が３０質量％を超えているため、絶縁被膜の表面にシリカ微粒子の凝集に起因するザラツキが発生し、外観が損なわれると共に可撓性が劣化してしまった。
【００７８】
比較例３では、比較例１と同様に、表面処理されていないシリカ微粒子を使用しているため、湿熱劣化後の絶縁破壊電圧が著しく低下し、またポリイミド樹脂前駆体の樹脂分に対するシリカ微粒子の添加量が比較例１よりも少ないことから、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料に十分な擬塑性を付与することができず、平角銅導体が塗布ダイスを通過した後にポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が殆ど高くならないため、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力の影響を十分に緩和することができず、偏肉度が大きくなり、ピンホールが発生してしまった。
【００７９】
比較例４では、擬塑性付与剤を添加していないため、平角銅導体が塗布ダイスを通過した後でもポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の粘度が全く増加せず、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料が持つ表面張力の影響を緩和することができないことから、偏肉度が大きくなり、ピンホールの発生と絶縁破壊電圧の低下を招いてしまった。
【００８０】
以上の結果から、本発明によれば、所定の擬塑性が付与されているポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料により、平角導体等の導体断面が非円形状である導体をポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料で満たされた塗布ダイスに通して導体の周囲にポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を塗布する塗布工程において、導体の周囲に塗布されたポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料は、導体が塗布ダイスを通過する間は塗布ダイスの口金を通過する際のせん断を受けて粘度が低下するが、導体が塗布ダイスを通過した後はせん断が緩和されて直ちに粘度が高くなり、導体の周囲に形成された絶縁被膜の外形が塗布ダイスの口金の形状に維持される時間が従来よりも長いことから、その間に硬化炉で焼付工程を実施してポリイミド樹脂からなる絶縁被膜を完成させることにより、平角導体の周囲に形成される絶縁被膜の膜厚を全周に亘り略均一にすることが可能となるため、このポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料を使用して作製された絶縁電線は、絶縁電線として要求される諸特性を満足することができる。
【００８１】
更に、本発明によれば、所定の擬塑性が付与されているポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料により、塗布ダイスの口金のサイズに合わせて絶縁被膜の膜厚を所望の膜厚に調整することができるため、ポリイミド樹脂前駆体絶縁塗料の塗布を複数回に分けること無く、膜厚が２０μｍ以上である厚膜の形成にも対応することが可能となる。
【符号の説明】
【００８２】
１００  絶縁電線
１０１  絶縁被膜
１０２  平角導体
１０３  上層絶縁被膜
１０４  中間絶縁被膜
１０５  上層絶縁被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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