(57)【要約】【課題】パッド用パターンとこれを取り囲むベタ状パターンとの間に電気的な短絡が発生することのない、電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線導体２の一部を半導体素子接続パッド４として露出させるソルダーレジスト層３は、配線導体２および絶縁基板１の上に、間隙Ｇの幅Ｗよりも薄い第１の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第１の感光性樹脂層３ａＰを形成した後、その上に間隙Ｇの幅よりも薄い第２の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第２の感光性樹脂層３ｂＰを形成し、しかる後、第１および第２の感光性樹脂層３ａＰ，３ｂＰを同時に露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。【選択図】図４Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基板の前記搭載部に、多数のパッド用開口部を有するベタ状パターンと、前記各パッド用開口部内に、該開口部の開口縁との間に所定幅の間隙をあけて配置されたパッド用パターンとを有する配線導体を形成する工程と、前記配線導体および前記絶縁基板の上に、前記パッド用パターンの中央部および前記ベタ状パターンの一部を半導体素子接続パッドとして露出させる多数の開口部を有するソルダーレジスト層を形成する工程とを行う配線基板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層は、前記配線導体および前記絶縁基板の上に、前記間隙の幅よりも薄い第１の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第１の感光性樹脂層を形成した後、その上に前記間隙の幅よりも薄い第２の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第２の感光性樹脂層を形成し、しかる後、前記第１および第２の感光性樹脂層を同時に露光および現像した後、熱硬化させることにより形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するために用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６に、半導体集積回路素子等の半導体素子Ｓを搭載するために用いられる従来の配線基板４０を示す。配線基板４０は、コア用の絶縁層２１ａの上下面にビルドアップ用の絶縁層２１ｂを複数積層して形成した絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の内部および上下面に配設された配線導体２２と、絶縁基板２１の上下面およびその上の配線導体２２上に被着されたソルダーレジスト層２３とを備えている。
【０００３】
配線基板４０の上面中央部には、搭載部４０Ａが設けられている。搭載部４０Ａは、半導体素子Ｓを搭載するための四角形状の領域である。搭載部４０Ａには、多数の半導体素子接続パッド２４が二次元的な並びに配列されている。半導体素子接続パッド２４は、絶縁基板２１の上面に被着させた配線導体２２の一部を、ソルダーレジスト層２３に設けた開口部から露出させることにより形成されている。半導体素子接続パッド２４上には、半田バンプＢ１が溶着されている。半導体素子接続パッド２４には、半導体素子Ｓの電極Ｔが半田バンプＢ１を介して接続される。
【０００４】
配線基板４０の下面は、外部電気回路基板との接続面となっている。配線基板４０の下面には、その略全領域にわたり多数の外部接続パッド２５が二次元的な並びに配列されている。外部接続パッド２５は、絶縁基板２１の下面に被着させた配線導体２２の一部を、下面側のソルダーレジスト層２３に設けた開口部から露出させることにより形成されている。外部接続パッド２５は、外部電気回路基板の配線導体に例えば半田ボールＢ２を介して接続される。
【０００５】
絶縁層２１ａには、多数のスルーホール２６が形成されている。スルーホール２６内には、スルーホール導体２７が被着されている。このスルーホール導体２７を介して絶縁層２１ａの上下面の配線導体２２同士が接続されている。
【０００６】
各絶縁層２１ｂには、それぞれ多数のビアホール２８が形成されている。ビアホール２８内には、ビアホール導体２９が被着されている。このビアホール導体２９を介して絶縁層２１ｂを挟んで上下に位置する配線導体２２同士が接続されている。
【０００７】
ここで、半導体素子接続パッド２４を形成する最上層の配線導体２２の平面図を図７に示す。図７では、最上層の配線導体２２の要部のみを示している。図７において、２点鎖線で囲まれた領域が搭載部４０Ａに対応する領域である。
【０００８】
最上層の配線導体２２は、搭載部４０Ａに対応する領域からその周囲にかけて延在するベタ状パターン３０を有している。ベタ状パターン３０は、接地用または電源用に供される。ベタ状パターン３０は、搭載部４０Ａに対応する領域において、破線の円で示す位置にパッド形成部３１を有している。このパッド形成部３１上にソルダーレジスト層２３の開口部を設けることにより、ベタ状パターン３０と同電位の接地用または電源用の半導体素子接続パッド２４が形成される。
【０００９】
また、ベタ状パターン３０は、搭載部４０Ａに対応する領域に多数のパッド用開口部３２を有している。パッド用開口部３２は、円形である。パッド用開口部３２の直径は、５０〜３２０μｍである。パッド用開口部３２の中には、パッド用パターン３３が形成されている。パッド用パターン３３は、ベタ状パターン３０と異なる電位の接地用または電源用、あるいは信号用として供される。パッド用パターン３３は円形である。パッド用パターン３３の直径は、３０〜３００μｍである。パッド用開口部３２とパッド用パターン３３とは同心円状に配置されている。そのため、パッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間には、一定の幅Ｗの間隙Ｇが形成されている。それにより、ベタ状パターン３０とパッド用パターン３２とは、互いに電気的に絶縁されている。幅Ｗは５〜５０μｍである。このパッド用パターン３２上にソルダーレジスト層２３の開口部を設けることにより、ベタ状パターン３０と異なる電位の接地用または電源用、あるいは信号用の半導体素子接続パッド２４が形成される。
【００１０】
ソルダーレジスト層２３の形成は、絶縁基板２３の上下面にソルダーレジスト層２３用の感光性ペーストをスクリーン印刷により所定厚みに印刷塗布し、これを乾燥させた後、所定パターンに露光および現像し、しかる後、熱硬化させることにより形成される。
【００１１】
この従来の配線基板４０によれば、図８に示すように、半導体素子Ｓの電極Ｔを半導体素子接続パッド２４に半田バンプＢ１を介して接続した後、半導体素子Ｓと配線基板４０との間を熱硬化性樹脂から成る封止樹脂Ｕで充填し、最後に外部接続パッド２５に半田ボールＢ２を溶着することによって製品としての半導体装置が完成する。なお、封止樹脂Ｕの充填は、液状の熱硬化性樹脂を半導体素子Ｓと配線基板４０との間に注入した後、熱硬化させることにより行われる。
【００１２】
しかしながら、従来の配線基板４０では、外部接続パッド２５に半田ボールＢ２を溶着した後に、パッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間で電気的な短絡が発生することがあった。この短絡は、ソルダーレジスト層２３に内在するボイドに起因して発生する。ソルダーレジスト層２３におけるパッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間にボイドがある場合に、そのボイド内に半田バンプＢ１の半田が流れ込み、その半田によりパッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間が電気的に短絡してしまうのである。なお、ソルダーレジスト層２３のボイドは、ソルダーレジスト層２３用の感光性樹脂ペーストを塗布した際に、その内部に小さな気泡が巻き込まれることにより発生する。
【００１３】
この短絡の発生のメカニズムについて、図９Ａ〜図９Ｃを基に説明する。図９Ａは、半導体素子Ｓの電極Ｔを半導体素子接続パッド２４に半田バンプＢ１を介して接続した後、半導体素子Ｓと配線基板４０との間を封止樹脂Ｕで充填した状態を示している。図の左側が搭載部の中心に向かう方向である。図９Ａに示すパッド用パターン３３は、搭載部４０Ａの角部に位置している。このパッド用パターン３３には、その直下にビアホール導体２９が位置している。このパッド用パターン３３とビアホール導体２９とは、一体的に形成されている。ソルダーレジスト層２３には、ボイドＶが内在している。ボイドＶは、パッド用パターン３３における搭載部４０Ａの中心に向かう側にある。ボイドＶは、ソルダーレジスト層２３の厚みよりも小さく、パッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間に跨って形成されている。
【００１４】
図９Ｂは、封止樹脂Ｕを充填後に、配線基板４０が常温に戻った状態を示す。配線基板４０の熱膨張係数は、半導体素子Ｓの熱膨張係数よりも小さい。そのため、常温に戻る過程で配線基板４０が半導体素子Ｓよりも大きく収縮する。その結果、この収縮の差によって、応力が発生する。この応力は、パッド用パターン３３における搭載部４０Ａの中心に向かう側に大きく集中して作用する。そして、この部分のソルダーレジスト層２３にボイドＶが内在していると、ボイドＶを起点にしてソルダーレジスト層２３とパッド用パターン３３との間に部分的な剥離が発生する。この時点では、パッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間には、ボイドＶが存在するものの、両者間は電気的に完全に絶縁されている。
【００１５】
図９Ｃは、外部接続パッド２５に半田ボールＢ２を溶着した後の状態を示す。半田ボールＢ２を溶着させるとき、その熱で半田バンプＢ１も再溶融する。再溶融した半田バンプＢ１の半田の一部は、ソルダーレジスト層２３とパッド用パターン３３との剥離部分を伝ってボイドＶ内に流入する。ボイドＶは、パッド用パターン３３とベタ状パターン３０との間に跨って形成されているので、ボイドＶ内に流入した半田により両者間が電気的に短絡してしまうのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１１−２４９７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明が解決しようとする課題は、ソルダーレジスト層にボイドが内在していたとしても、パッド用パターンとこれを取り囲むベタ状パターンとの間に電気的な短絡が発生することのない、電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の配線基板は、上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基板の前記搭載部に、多数のパッド用開口部を有するベタ状パターンと、前記各パッド用開口部内に、該開口部の開口縁との間に所定幅の間隙をあけて配置されたパッド用パターンとを有する配線導体を形成する工程と、前記配線導体および前記絶縁基板の上に、前記パッド用パターンの中央部および前記ベタ状パターンの一部を半導体素子接続パッドとして露出させる多数の開口部を有するソルダーレジスト層を形成する工程とを行う配線基板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層は、前記配線導体および前記絶縁基板の上に、前記間隙の幅よりも薄い第１の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第１の感光性樹脂層を形成した後、その上に前記間隙の幅よりも薄い第２の感光性樹脂ペーストを塗布して乾燥させて第２の感光性樹脂層を形成し、しかる後、前記第１および第２の感光性樹脂層を同時に露光および現像した後、熱硬化させることにより形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第１および第２の感光性樹脂層は、ベタ状パターンにおけるパッド用開口部とその内側のパッド用パターンとの間の間隙の幅よりも薄い感光性樹脂ペーストを塗布することにより形成される。感光性樹脂ペースト中に巻き込まれる気泡は、塗布された感光性樹脂ペーストの厚みよりも大きくなることはない。そのためソルダーレジスト層にボイドが内在していたとしても、ボイドがパッド用パターンとベタ状パターンとの間に跨ることはない。したがって、このボイドの中に半田が流入したとしても、パッド用パターンとベタ状パターンとが電気的に短絡することはない。その結果、本発明の配線基板の配線基板の製造方法によれば、パッド用パターンとこれを取り囲むベタ状パターンとの間に電気的な短絡が発生することのない、電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板の概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板における要部概略上面図である。
【図３】図３は、図１に示す配線基板を用いた半導体装置の概略断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図５】図５は、本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板の要部概略断面図である。
【図６】図６は、従来の配線基板の製造方法により製造される配線基板の概略断面図である。
【図７】図７は、図６に示す配線基板における要部概略上面図である。
【図８】図８は、図６に示す配線基板を用いた半導体装置の概略断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、従来の配線基板の製造方法により製造された配線基板における問題点を説明するための要部概略断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、従来の配線基板の製造方法により製造された配線基板における問題点を説明するための要部概略断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、従来の配線基板の製造方法により製造された配線基板における問題点を説明するための要部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を図１〜図５を参照して説明する。図１は、本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板２０を示す概略断面図である。図１において、１は絶縁基板、２は配線導体、３はソルダーレジスト層である。
【００２２】
配線基板２０は、絶縁基板１と配線導体２とソルダーレジスト層３とを有している。絶縁基板１は、コア用の絶縁層１ａの上下面にビルドアップ用の絶縁層１ｂを複数積層して成る。配線導体２は、絶縁層１ａの上下面および各絶縁層１ｂの表面に被着されている。ソルダーレジスト層３は、最表層の絶縁層１ｂおよび配線導体２の表面に被着されている。
【００２３】
配線基板２０の上面中央部には、搭載部２０Ａが設けられている。搭載部２０Ａは、半導体素子Ｓを搭載するための四角形状の領域である。搭載部２０Ａには、多数の半導体素子接続パッド４が配列されている。半導体素子接続パッド４の配列は、例えば格子状等の二次元的な並びの配列である。半導体素子接続パッド４は、絶縁基板１の上面に被着させた配線導体２の一部を、ソルダーレジスト層３に設けた開口部から露出させることにより形成されている。半導体素子接続パッド４には、半導体素子Ｓの電極Ｔがフリップチップ接続により接続される。半導体素子接続パッド４の直径は５０〜１００μｍ程度である。半導体素子接続パッド４の配列ピッチは、１００〜２５０μｍ程度である。
【００２４】
配線基板２０の下面は、外部電気回路基板との接続面となっている。配線基板２０の下面には、その略全領域にわたり多数の外部接続パッド５が配列されている。外部接続パッド５の配列は、例えば格子状等の二次元的な並びの配列である。外部接続パッド５は、絶縁基板１の下面に被着させた配線導体２の一部を、下面側のソルダーレジスト層３に設けた開口部から露出させることにより形成されている。外部接続パッド５は、外部電気回路基板の配線導体に例えば半田ボールを介して接続される。外部接続パッド５の直径は、３００〜５００μｍ程度である。外部接続パッド５の配列ピッチは、６００〜１０００μｍ程度である。
【００２５】
絶縁基板１を構成する絶縁層１ａは、本例の配線基板２０におけるコア部材である。絶縁層１ａは、例えばガラス繊維束を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る。絶縁層１ａの厚みは、０．１〜１ｍｍ程度である。絶縁層１ａには、その上面から下面にかけて多数のスルーホール６が形成されている。スルーホール６の直径は、０．１〜１ｍｍ程度である。スルーホール６内には、スルーホール導体７が被着されている。このスルーホール導体７を介して絶縁層１ａ上下面の配線導体２同士が接続されている。
【００２６】
このような絶縁層１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。絶縁層１ａ上下面の配線導体２は、絶縁層１ａ用の絶縁シートの上下全面に銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。スルーホール６内のスルーホール導体７は、絶縁層１ａにスルーホール６を設けた後に、このスルーホール６内面に無電解めっき法および電解めっき法により銅めっき膜を析出させることにより形成される。
【００２７】
さらに、スルーホール導体７が被着されたスルーホール６は、その内部が孔埋め樹脂８で充填されている。孔埋め樹脂８は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。孔埋め樹脂８は、スルーホール６を塞ぐことによりスルーホール６の直上および直下に配線導体２および各絶縁層１ｂを形成可能とするためのものである。孔埋め樹脂８は、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール６内にスクリーン印刷法により充填し、それを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。
【００２８】
絶縁層１ａの上下面に積層された各絶縁層１ｂは、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。絶縁層１ｂの厚みは、それぞれの厚みが２０〜６０μｍ程度である。絶縁層１ｂは、各層の上面から下面にかけて複数のビアホール９を有している。ビアホール９の直径は、直径が３０〜１００μｍ程度である。ビアホール９内にはビアホール導体１０が充填されている。そして、上層の配線導体２と下層の配線導体２とがビアホール導体１０を介して互いに接続されている。
【００２９】
このような各絶縁層１ｂは、厚みが２０〜６０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂から成る絶縁フィルムを絶縁層１ａの上下面または下層の絶縁層１ｂ上に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール９を穿孔することによって形成される。各絶縁層１ｂの表面の配線導体２およびビアホール９内のビアホール導体１０は、各絶縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面およびビアホール９内に銅めっきを被着させることによって形成される。銅めっきの被着には、周知のセミアディティブ法を用いる。
【００３０】
ソルダーレジスト層３は、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性の樹脂から成る。ソルダーレジスト層３の厚みは、１０〜５０μｍ程度である。ソルダーレジスト層３は、最表層における配線導体２を保護するとともに、開口部を介して半導体素子接続パッド４や外部接続パッド５と半導体素子Ｓや外部電気回路基板との接続を可能としている。なお、上面側のソルダーレジスト層３は、ソルダーレジスト層３ａとソルダーレジスト層３ｂとの２層によって形成されている。
【００３１】
ここで、半導体素子接続パッド４を形成する最上層の配線導体２の平面図を図２に示す。図２では、最上層の配線導体２の要部のみを示している。図２において、２点鎖線で囲まれた領域が搭載部２０Ａに対応する領域である。
【００３２】
最上層の配線導体２は、搭載部２０Ａに対応する領域からその周囲にかけて延在するベタ状パターン１１を有している。ベタ状パターン１１は、接地用または電源用に供される。ベタ状パターン１１は、搭載部２０Ａに対応する領域において、破線の円で示す位置にパッド形成部１２を有している。このパッド形成部１２上にソルダーレジスト層３の開口部を設けることにより、ベタ状パターン１１と同電位の接地用または電源用の半導体素子接続パッド４が形成される。
【００３３】
また、ベタ状パターン１１は、搭載部２０Ａに対応する領域に多数のパッド用開口部１３を有している。パッド用開口部１３は、円形である。パッド用開口部１３の直径は、５０〜３２０μｍである。
【００３４】
パッド用開口部１３の中には、それぞれパッド用パターン１４が形成されている。パッド用パターン１４は、ベタ状パターン１１と異なる電位の接地用または電源用、あるいは信号用として供される。パッド用パターン１４は円形である。パッド用パターン１４の直径は、３０〜３００μｍである。
【００３５】
パッド用開口部１３とその中のパッド用パターン１４とは、同心円状に配置されている。そのため、パッド用開口部１３においては、パッド用パターン１４とベタ状パターン１１との間には、一定の幅Ｗの間隙Ｇが形成されている。幅Ｗは、５〜５０μｍである。幅Ｗは、ソルダーレレジスト層３の厚みよりも小さい。
【００３６】
これらのパッド用パターン１４上にソルダーレジスト層３の開口部を設けることにより、ベタ状パターン１１と異なる電位の接地用または電源用、あるいは信号用の半導体素子接続パッド４が形成される。
【００３７】
そして、この従来の配線基板４０によれば、図３に示すように、半導体素子Ｓの電極Ｔを半導体素子接続パッド４に半田バンプＢ１を介して接続した後、半導体素子Ｓと配線基板２０との間を熱硬化性樹脂から成る封止樹脂Ｕで充填し、最後に外部接続パッド５に半田ボールＢ２を溶着することによって製品としての半導体装置が完成する。
【００３８】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を図４Ａ〜図４Ｅを基に説明する。なお、図４Ａ〜図４Ｅにおいて、上述の配線基板２０と同じ個所には同じ符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
先ず、図４Ａに示すように、上面に配線導体２が被着された絶縁基板１を準備する。絶縁基板１の上面に被着された配線導体２には、搭載部２０Ａにおいて多数のパッド用開口部１３を有するベタ状パターン１１と、パッド用開口部１３内に配置されたパッド用パターン１４とを形成する。パッド用開口部１３の開口縁とパッド用パターン１４との間には、幅Ｗ１の間隙Ｇを設けておく。
【００４０】
次に、図４Ｂに示すように、絶縁基板１の上面に第１のソルダーレジスト層３ａ用の感光性樹脂層３ａＰを形成する。感光性樹脂層３ａＰは、絶縁基板１の上面に感光性樹脂ペーストを塗布した後、それを乾燥させることにより形成される。塗布される感光性樹脂ペーストの厚みは、パッド用開口部１３の開口縁とパッド用パターン１４との間の間隙Ｇの幅Ｗよりも薄いものとする。この場合、塗布された感光性樹脂ペーストに気泡が巻き込まれたとしても、感光性樹脂ペースト中に巻き込まれる気泡は、塗布された感光性樹脂ペーストの厚みよりも大きくなることはない。そのため、感光性樹脂層３ａＰにボイドが形成されたとしても、そのボイドがパッド用パターン１４とベタ状パターン１１との間に跨ることはない。
【００４１】
次に、図４Ｃに示すように、絶縁基板１の下面にソルダーレジスト層３用の感光性樹脂層３Ｐを形成する。感光性樹脂層３Ｐは、絶縁基板１の下面に感光性樹脂ペーストを塗布した後、それを乾燥させることにより形成される。感光性樹脂層３Ｐ用の感光性樹脂ペーストは、上面側の感光性樹脂層３ａＰ用の感光性樹脂ペーストのように薄くする必要はない。絶縁基板１の下面に被着された配線導体２は、隣接するパターン同士の間隔がソルダーレジスト層３の厚みより十分に広い。そのため、たとえ感光性樹脂層３Ｐ中にボイドが形成されたとしても、そのボイドが隣接するパターン同士の間に跨ることはない。
【００４２】
次に、図４Ｄに示すように、上面側の感光性樹脂層３ａＰ上に感光性樹脂層３ｂＰを形成する。感光性樹脂層３ｂＰは、感光性樹脂層３ａＰの上面に感光性樹脂ペーストを塗布した後、それを乾燥させることにより形成される。塗布される感光性樹脂ペーストの厚みは、パッド用開口部１３の開口縁とパッド用パターン１４との間の間隙Ｇの幅Ｗよりも薄いものとする。この場合、塗布された感光性樹脂ペーストに気泡が巻き込まれたとしても、感光性樹脂ペースト中に巻き込まれる気泡は、塗布された感光性樹脂ペーストの厚みよりも大きくなることはない。そのため、感光性樹脂層３ｂＰにボイドが形成されたとしても、そのボイドがパッド用パターン１４とベタ状パターン１１との間に跨ることはない。
【００４３】
次に、図４Ｅに示すように、上面側の感光性樹脂層３ａＰおよび３ｂＰならびに下面側の感光性樹脂層３Ｐを所定のパターンに露光および現像し、しかる後、これらの感光性樹脂層３ａＰおよび３ｂＰならびに下面側の感光性樹脂層３Ｐを紫外線硬化および熱硬化させることにより、図１に示した配線基板２０が完成する。この場合、上面側の感光性樹脂層３ａＰおよび３ｂＰを同時に露光および現像することから、これらの感光性樹脂層３ａＰと３ｂＰとの間に露光ずれが発生することはない。したがって、ソルダーレジスト層３の開口部から半導体素子接続パッド４を精度よく露出させることが可能である。
【００４４】
ここで、図５に上面側のソルダーレジスト層３ａにボイドＶが形成された場合の例を示す。この場合、上述したように、感光性樹脂層３ａＰにボイドＶが形成されたとしても、ボイドＶがパッド用パターン１４とベタ状パターン１１との間に跨ることはない。そのため、このボイドＶの中に半田バンプＢ１の半田が流入したとしても、パッド用パターン１４とベタ状パターン１１とが電気的に短絡することはない。したがって、本例の配線基板の製造方法によれば、パッド用パターン１４とこれを取り囲むベタ状パターン１１との間に電気的な短絡が発生することのない、電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板２０の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・・・・・絶縁基板
１ａ，１ｂ・・・絶縁層
３・・・・・・・ソルダーレジスト層
３ａＰ・・・・・第１の感光性樹脂層
３ｂＰ・・・・・第２の感光性樹脂層
４・・・・・・・半導体素子接続パッド
１１・・・・・・・ベタ状パターン
１３・・・・・・・パッド用開口部
１４・・・・・・・パッド用パターン
２０・・・・・・・配線基板
２０Ａ・・・・・・搭載部
Ｇ・・・・・・・間隙
Ｓ・・・・・・・半導体素子
Ｗ・・・・・・・幅
【図１】
2016157719.tif 000003
【図２】
2016157719.tif 000004
【図３】
2016157719.tif 000005
【図４Ａ】
2016157719.tif 000006
【図４Ｂ】
2016157719.tif 000007
【図４Ｃ】
2016157719.tif 000008
【図４Ｄ】
2016157719.tif 000009
【図４Ｅ】
2016157719.tif 000010
【図５】
2016157719.tif 000011
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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