(57)【要約】【課題】塗布層を介して互いに密着したパターン担持体と版との一部を相互に剥離させるのに続いてパターン担持体と版との剥離を剥離進行方向に進行させてパターン層を担持するパターン担持体を製造する技術において、パターン層を良好に形成する。【解決手段】版の一方主面を塗布層を介してパターン担持体の一方主面に密着させて反転パターン部およびダミーパターン部に塗布材料を転写する転写工程と、塗布層を介して互いに密着したパターン担持体と版との一部を相互に剥離させるのに続いてパターン担持体と版との剥離を剥離進行方向に進行させる剥離工程とを備え、転写工程では、剥離進行方向において反転パターン部の上流側でダミーパターン部を反転パターン部に隣接してパターン担持体の一方主面に密着させる。【選択図】図１０
2016064526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体を製造するパターン担持体の製造方法であって、
前記パターン層を構成する塗布材料で形成された塗布層を前記一方主面に有する前記パターン担持体と、前記メインパターンの反転パターンにパターニングされた反転パターン部とダミーパターンにパターニングされたダミーパターン部とを一方主面に有する版とを準備する準備工程と、
前記版の前記一方主面を前記塗布層を介して前記パターン担持体の前記一方主面に密着させて前記反転パターン部および前記ダミーパターン部に前記塗布材料を転写する転写工程と、
前記塗布層を介して互いに密着した前記パターン担持体と前記版との一部を相互に剥離させるのに続いて前記パターン担持体と前記版との剥離を剥離進行方向に進行させる剥離工程とを備え、
前記転写工程では、前記剥離進行方向において前記反転パターン部の上流側で前記ダミーパターン部を前記反転パターン部に隣接して前記パターン担持体の前記一方主面に密着させることを特徴とするパターン担持体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記パターン層では、前記メインパターンが複数個、前記剥離進行方向において互いに離間して設けられ、
前記メインパターン毎に前記ダミーパターン部が前記反転パターン部の上流側に隣接して設けられるパターン担持体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記反転パターンは前記反転パターン部に凹凸を設けることで形成され、
前記ダミーパターンは前記反転パターンを構成する凹凸の面積比に応じて前記ダミーパターン部に凹凸を設けることで形成されているパターン担持体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記ダミーパターンを構成する凹凸の面積比は、前記反転パターンを構成する凹凸の面積比の０．８倍ないし１．２倍の範囲内の値であるパターン担持体の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記ダミーパターンを構成する凹凸の面積比は、前記反転パターンを構成する凹凸の面積比と略同一であるパターン担持体の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記準備工程では前記塗布層を前記版よりも大きな平面サイズで形成し、
前記転写工程では前記版の前記一方主面を前記塗布層の周縁領域と密着させることなく前記塗布層の中央部と密着させるパターン担持体の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のパターン担持体の製造方法であって、
前記剥離工程により前記版から剥離された前記パターン担持体に担持される前記パターン層のうち前記メインパターンを前記パターン担持体上に残す一方で前記メインパターン以外を前記パターン担持体から除去する除去工程をさらに備えるパターン担持体の製造方法。
【請求項８】
メインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体を製造するパターン担持体の製造装置であって、
前記パターン層を構成する塗布材料を前記パターン担持体の前記一方主面に塗布することで形成された塗布層に対して前記メインパターンの反転パターンにパターニングされた反転パターン部とダミーパターンにパターニングされたダミーパターン部とを有する版の一方主面を対向させたまま、前記塗布層を介して前記パターン担持体の前記一方主面に密着させて前記反転パターン部および前記ダミーパターン部に前記塗布材料を転写する転写手段と、
前記塗布層を介して互いに密着した前記パターン担持体と前記版との一部を相互に剥離させるのに続いて前記パターン担持体と前記版との剥離を剥離進行方向に進行させる剥離手段とを備え、
前記転写手段は、前記剥離進行方向において前記反転パターン部の上流側で前記ダミーパターン部が前記反転パターン部に隣接するように位置決めした状態で前記版と前記パターン担持体との密着を行うことを特徴とするパターン担持体の製造装置。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載のパターン担持体の製造方法によって作製されたことを特徴とするパターン担持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、所望のメインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体および当該パターン担持体を製造する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどのパターン担持体を用いた印刷技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この印刷技術では、インク等の塗布材料が塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する凸版を押し当てて接触させることによってブランケット上のインク層に上記パターンを転写する（第１転写工程）。その後で、ブランケットと凸版とを分離させる。これによって、ブランケットの一方主面上に上記パターンを有するパターン層が形成される。さらに、こうして製造されたパターン層を担持するブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する（第２転写工程）。これによって基板上に所望のパターン、つまりメインパターンが印刷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１１４６３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１４６７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パターン担持体を製造するためには、上記したようにインク層を介して密着されたブランケットと凸版とを相互に分離させる必要がある。そこで、例えば特許文献２に記載の剥離装置を用いて上記剥離処理が実行されている。この剥離装置では、ブランケットと凸版との一部が相互に剥離されて剥離領域が生成されるのに続いて、当該剥離領域が所定の剥離進行方向に進行されて両者は相互に分離する。
【０００６】
ところで、上記反転パターンは凸版の一方主面全体に形成されているわけではなく、当該一方主面の中央領域に形成されており、周縁領域は非パターン部となっている。また、１枚の凸版によって複数のメインパターンを同時に形成する場合、最終製品を切り分けるためのスペース、いわゆるスクライブラインを確保すべく、版では複数の反転パターン部がスクライブラインに相当するスペースを隔てて配置されており、隣接する反転パターン部の間に非パターン部が存在する。ここで、反転パターン部とブランケットとの密着部分での密着力と、非パターン部とブランケットとの密着部分での密着力とを比較すると、両者は互いに相違している。このため、ブランケットと凸版との剥離領域が反転パターン部に入り始める時点で、大きな密着力の変動が生じて上記剥離領域を均一に進行させることが難しく、ブランケットに転写されたパターンにダメージを与えることがあった。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、塗布層を介して互いに密着したパターン担持体と版との一部を相互に剥離させるのに続いてパターン担持体と版との剥離を剥離進行方向に進行させてパターン層を担持するパターン担持体を製造する技術において、パターン層を良好に形成することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１態様は、メインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体を製造するパターン担持体の製造方法であって、パターン層を構成する塗布材料で形成された塗布層を一方主面に有するパターン担持体と、メインパターンの反転パターンにパターニングされた反転パターン部とダミーパターンにパターニングされたダミーパターン部とを一方主面に有する版とを準備する準備工程と、版の一方主面を塗布層を介してパターン担持体の一方主面に密着させて反転パターン部およびダミーパターン部に塗布材料を転写する転写工程と、塗布層を介して互いに密着したパターン担持体と版との一部を相互に剥離させるのに続いてパターン担持体と版との剥離を剥離進行方向に進行させる剥離工程とを備え、転写工程では、剥離進行方向において反転パターン部の上流側でダミーパターン部を反転パターン部に隣接してパターン担持体の一方主面に密着させることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明の第２態様は、メインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体を製造するパターン担持体の製造装置であって、パターン層を構成する塗布材料をパターン担持体の一方主面に塗布することで形成された塗布層に対してメインパターンの反転パターンにパターニングされた反転パターン部とダミーパターンにパターニングされたダミーパターン部とを有する版の一方主面を対向させたまま、塗布層を介してパターン担持体の一方主面に密着させて反転パターン部およびダミーパターン部に塗布材料を転写する転写手段と、塗布層を介して互いに密着したパターン担持体と版との一部を相互に剥離させるのに続いてパターン担持体と版との剥離を剥離進行方向に進行させる剥離手段とを備え、転写手段は、剥離進行方向において反転パターン部の上流側でダミーパターン部が反転パターン部に隣接するように位置決めした状態で版とパターン担持体との密着を行うことを特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明の第３態様は、パターン担持体であって、上記したパターン担持体の製造方法によって作製されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、パターン担持体と版とが互いに密着されたときに剥離進行方向においてダミーパターン部が反転パターン部の上流側に隣接する。このため、反転パターン部およびダミーパターン部とブランケットとの間の密着力の差異は抑制され、パターン担持体と版との剥離が反転パターン部に入り始める時点での密着力の変動は少なくなる。その結果、上記剥離を均一に進行させることができ、パターン層にダメージを与えることなく当該パターン層を担持するパターン担持体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すパターン担持体の製造装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】パターン担持体製造装置に装備される転写装置の構成および動作を示す図である。
【図４】図１に示すパターン担持体製造装置に装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。
【図５】剥離装置の主要構成を示す斜視図である。
【図６】初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。
【図７】剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図８】剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図９】図１に示すパターン担持体製造装置の動作を示す図である。
【図１０】パターン担持体の製造工程におけるダミーパターン部の作用効果を説明するための模式図である。
【図１１】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第２実施形態を示す図である。
【図１２】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第３実施形態におけるブランケット、塗布層および版の位置関係を模式的に示す図である。
【図１３】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第３実施形態により製造されるパターン担持体の一例を示す図である。
【図１４】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第４実施形態を示す平面図である。
【図１５】図１４に示すパターン担持体の製造装置の制御系を示すブロック図である。
【図１６】除去処理に使用する転写プレートの構造を示す図である。
【図１７】不要パターン除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。
【図１８】図１４に示すパターン担持体製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１９】図１４に示すパターン担持体製造装置において不要パターンを除去する動作を示す図である。
【図２０】本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第５実施形態を示す平面図である。
【図２１】図２０に示すパターン担持体に装備される除去装置の構成を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第１実施形態を示す平面図である。また、図２は図１に示すパターン担持体の製造装置の制御系を示すブロック図である。なお、各図における方向を統一的に示すために、図１に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでは、ＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。また、版および本発明の「パターン担持体」の一例に相当するブランケットの搬入出を含む外部からの装置へのアクセスはＹ軸方向に沿ってなされる。第１実施形態および後で説明する実施形態で取り扱うブランケットＢＬはガラス板または透明樹脂板の一方主面ＢＬａ（図３参照）にシリコンゴムによる薄い弾性層が形成された板状体である。そして、図１のパターン担持体の製造装置（以下「パターン担持体製造装置」という）１Ａに搬入する前に、塗布装置（図示省略）によってブランケットＢＬの一方主面ＢＬａに対してインクなどの塗布材料が塗布されて塗布層ＣＬ（図３参照）がブランケットＢＬ上に形成されている。このように予め塗布層ＣＬを有するブランケットＢＬを準備するとともに次に説明する版ＰＰを準備する動作が本発明の「準備工程」の一例に相当している。
【００１４】
このパターン担持体製造装置１Ａでは、塗布層ＣＬを担持するブランケットＢＬを版ＰＰに押し当てて密着させた後でブランケットＢＬと版ＰＰとを分離させることによって塗布層をパターニングしてパターン層を形成し、当該パターン層を担持するブランケットＢＬを製造する。なお、こうして製造されたブランケット（パターン担持体）ＢＬは図示を省略する装置に搬送され、当該装置によって上記パターン層が基板に転写される。
【００１５】
パターン担持体製造装置１Ａは、転写処理を行う転写装置２０１と、剥離処理を行う剥離装置３０１と、ブランケットＢＬおよび版ＰＰを搬送する搬送装置４０１、４０２と、各装置を制御する制御装置５００とを有している。
【００１６】
図３はパターン担持体製造装置に装備される転写装置の構成および動作を示す図であり、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＣ１−Ｃ１線矢視図である。本実施形態で用いる版ＰＰでは、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａに形成すべきメインパターン（図９中の符号ＭＰＴ）の反転パターンＩＰＴにパターニングされた反転パターン部ＩＰが版ＰＰの一方主面ＰＰａに予め形成されている。この反転パターンＩＰＴは、図３（ａ）に示すように、反転パターン部ＩＰに対して凹凸を設けることで形成されている。また、この実施形態では、同一の反転パターン部ＩＰが９個、二次元マトリックス状に設けられている。より詳しくは、図３（ｃ）に示すように、後述する剥離装置３０１における剥離進行方向Ｙと直交するＸ方向に３個の反転パターン部ＩＰが互いに一定間隔を離間しながら列状に配置されてパターン列ＩＰ１が形成されている。また、上記パターン列ＩＰ１ならびにパターン列ＩＰ１と同様に構成されたパターン列ＩＰ２、ＩＰ３が剥離進行方向Ｙに互いに一定間隔を離間しながら配列されている。
【００１７】
また、同図に示すように、剥離進行方向Ｙにおいてパターン列ＩＰ１〜ＩＰ３の上流側にダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３がそれぞれ設けられている。各ダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３では、凹凸を設けてなるダミーパターンＤＰＴが形成されている。ダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３は後述するようにブランケットＢＬと版ＰＰのダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３との密着力を調整する機能を担うものであり、反転パターンＩＰＴを構成する凹凸の面積比に応じて凹凸の比率を設定している。より具体的には、ダミーパターンＤＰＴを構成する凹凸の面積比が反転パターンＩＰＴを構成する凹凸の面積比の０．８倍ないし１．２倍の範囲内の値に設定しており、最も好適な値は１倍である。なお、このような面積比が得られる限りにおいて、ダミーパターンＤＰＴの形状については任意である。
【００１８】
この転写装置２０１では、図３（ａ）に示すように２つの保持部２０１１、２０１２が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部２０１１は、上記のように構成された版ＰＰの一方主面ＰＰａを鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に向けた状態で保持する版保持部であり、版保持部２０１１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって版ＰＰを吸着して保持する。もう一方の保持部２０１２は、塗布層ＣＬを版ＰＰの一方主面ＰＰａに向けた状態でブランケットＢＬを保持するブランケット保持部２０１２であり、ブランケット保持部２０１２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。これらの保持部２０１１、２０１２には、モータを駆動源とする昇降駆動部２０１３（図２）が連結されており、制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部２０１３が作動し、図３（ｂ）に示すように版保持部２０１１がブランケット保持部２０１２に向かって降下すると、ブランケットＢＬと版ＰＰとが互いに密着して密着体（以下「ワーク」と称する）ＷＫを形成する。このとき、版ＰＰの表面張力はブランケットＢＬの一方主面ＢＬａの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａよりも高い濡れ性を有している。このような表面張力の差異によって塗布層ＣＬの一部が版ＰＰの凸部に転写されて塗布層ＣＬが反転パターンＩＰＴを反転させたパターン、つまりメインパターンにパターニングされる。なお、本実施形態では、版保持部２０１１のみが昇降してブランケット保持部２０１２に対して近接および離間するように構成しているが、ブランケット保持部２０１２のみが昇降したり、両保持部２０１１、２０１２が互いに反対方向に昇降したりするように構成してもよい。この点については、後で説明する転写装置や剥離装置においても同様である。
【００１９】
こうして塗布層ＣＬを介して互いに密着したブランケットＢＬと版ＰＰとを分離するために剥離装置３０１が設けられている。以下、図４ないし図８を参照しつつ剥離装置３０１の構成および動作について説明する。
【００２０】
図４は図１に示すパターン担持体製造装置に装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。剥離装置３０１は、主面同士が互いに密着した状態で搬入されるワークＷＫを剥離させるための装置である。この剥離装置３０１は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図４では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。
【００２１】
ステージブロック３は、ブランケットＢＬと版ＰＰとが密着されてなるワークＷＫを載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｙ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。
【００２２】
一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられた第１吸着ユニット５１、第２吸着ユニット５２、第３吸着ユニット５３および第４吸着ユニット５４とを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５４は（＋Ｙ）方向に順番に並べられている。
【００２３】
図５は剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図５は、剥離装置３０１の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第２吸着ユニット５２の構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークＷＫの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。
【００２４】
テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｙ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＹ方向に延びる直線状となっている。
【００２５】
また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して負圧供給部５０４（図２）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークＷＫを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部５０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。
【００２６】
このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＸ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。
【００２７】
ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＸ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｘ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。
【００２８】
上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークＷＫの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークＷＫの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。
【００２９】
ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の近傍まで、（＋Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｙ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｙ）側へ進んだ位置までとされる。
【００３０】
次に第２吸着ユニット５２の構成について説明する。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第２吸着ユニット５２の構造について説明する。第２吸着ユニット５２は、Ｘ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５２１を有しており、該梁部材５２１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５２２，５２３がＸ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５２２，５２３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５２４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５２４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５２５により昇降駆動される。
【００３１】
プレート部材５２４の下部にはＸ方向に延びる棒状のパッド支持部材５２６が取り付けられており、該パッド支持部材５２６の下面に複数の吸着パッド５２７がＸ方向に等間隔で配列されている。図５では第２吸着ユニット５２を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５２５によりプレート部材５２４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５２７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークＷＫが載置された状態では該ワークＷＫの上面に当接する。各吸着パッド５２７には負圧供給部５０４からの負圧が付与されて、ワークＷＫの上面が吸着保持される。
【００３２】
図６は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図４および図６を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＸ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直軸方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＸ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。
【００３３】
水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫ（＝ブランケットＢＬ＋版ＰＰ）が載置される。
【００３４】
ワークＷＫにおいて、版ＰＰよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しており、版ＰＰはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、版ＰＰを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図６に示すように、ワークＷＫのうち版ＰＰの（−Ｙ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｙ）方向において版ＰＰよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。
【００３５】
水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は版ＰＰの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は版ＰＰよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。
【００３６】
このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４と、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第２吸着ユニット５２の下部には複数の吸着パッド５２７がＸ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５２７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークＷＫの上面（より具体的には版ＰＰの上面）に当接してこれを吸着する吸着部５２７ａと、上下方向（Ｚ方向）への伸縮性を有するべローズ部５２７ｂとを有している。他の吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号５１７、５３７および５４７を付すことにより互いを区別することとする。
【００３７】
第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の上方に設けられており、下降したときに版ＰＰの（−Ｙ）側端部の上面を吸着する。一方、第４吸着ユニット５４は、ステージ３０に載置される版ＰＰの（＋Ｙ）側端部の上方に設けられ、下降したときに版ＰＰの（＋Ｙ）側端部の上面を吸着する。第２吸着ユニット５２および第３吸着ユニット５３はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５４７がＸ方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット５１〜５４の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。
【００３８】
剥離ローラ３４０は上下方向に移動して版ＰＰに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで版ＰＰに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、版ＰＰの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｙ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｙ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図５に示す第２吸着ユニット５２と同一構造のものが、図４に示すように他の第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４とは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。
【００３９】
初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。
【００４０】
次に、上記のように構成された剥離装置３０１による剥離動作について、図７および図８を参照しながら説明する。図７および図８は剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、ＣＰＵ５０１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。
【００４１】
まず、転写装置２０１と剥離装置３０１の間に配置された搬送装置４０１によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の吸着パッド５１７〜５４７はいずれもワークＷＫから離間している。また剥離ローラ３４０はその可動範囲において最も（−Ｙ）側に寄った位置にある。
【００４２】
この状態から、第１吸着ユニット５１および剥離ローラ３４０を下降させて、それぞれワークＷＫの上面に当接させる。このとき、図７（ａ）に示すように、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７が版ＰＰの（−Ｙ）側端部の上面を吸着し、剥離ローラ３４０はその（＋Ｙ）側隣接位置で版ＰＰの上面に当接する。図７（ａ）において押圧部材３３１の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材３３１が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。
【００４３】
次に初期剥離ユニット３３を作動させ、押圧部材３３１を下降させてブランケットＢＬ端部を押圧する。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、図７（ｂ）に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される版ＰＰの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材３３１はＹ方向に延びる棒状に形成され、しかもそのＹ方向長さがブランケットＢＬよりも長く設定されている。したがって、押圧部材３３１がブランケットＢＬに当接する当接領域は、ブランケットＢＬの（−Ｘ）側端部から（＋Ｘ）側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットＢＬを柱面状に屈曲させることができ、版ＰＰとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線（以下、「剥離境界線」という）を直線状にすることができる。
【００４４】
この状態から、第１吸着ユニット５１の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ３４０を（＋Ｙ）方向に向けて移動させる。具体的には、第１吸着ユニット５１の上昇により（＋Ｙ）方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ３４０の移動を開始する。これにより剥離ローラ３４０が版ＰＰに当接する領域は（＋Ｙ）方向に移動してゆく。この後、第１吸着ユニット５１は上方、つまり（＋Ｚ）方向に、また剥離ローラ３４０は（＋Ｙ）方向に、それぞれ一定速度で移動する。
【００４５】
図７（ｃ）に示すように、版ＰＰの端部を保持する第１吸着ユニット５１が上昇することで版ＰＰが引き上げられてブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｙ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０による当接領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ３４０を版ＰＰに当接させながら一定速度で（＋Ｙ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりＸ方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で（＋Ｙ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。このように本実施形態では、Ｙ方向が本発明の「剥離進行方向」に相当している。
【００４６】
続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータＮの値を２に設定する。そして、剥離ローラ３４０が第Ｎ吸着位置を通過するのを待つ。第Ｎ吸着位置は、版ＰＰ上面のうち第Ｎ吸着ユニット（Ｎ＝１〜４）の直下位置であり、当該第Ｎ吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。
【００４７】
ここではＮ＝２であるので、剥離ローラ３４０が第２吸着位置、つまり第２吸着ユニット５２の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ３４０が第２吸着位置を通過すると、第２吸着ユニット５２の下降を開始し、第２吸着ユニット５２の吸着パッド５２７により版ＰＰを捕捉する。
【００４８】
図７（ｄ）に示すように、剥離ローラ３４０が既に通過していることから、第２吸着ユニット５２の直下位置では版ＰＰはブランケットＢＬから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド５２７に負圧を付与しながら版ＰＰに近付けてゆくことで、吸着パッド５２７の下面が版ＰＰの上面に当接した時点で版ＰＰを捕捉し吸着することができる。吸着パッド５２７を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる版ＰＰを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。
【００４９】
版ＰＰの吸着を開始した後、第２吸着ユニット５２の移動を上昇に転じる。これにより、図８（ａ）に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ３４０により制御されつつ、剥離のための版ＰＰの引き上げの主体は第１吸着ユニット５１から第２吸着ユニット５２に引き継がれる。また剥離後の版ＰＰは、第１吸着ユニット５１のみによる保持から第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット５１〜５４が上昇する際、剥離後の版ＰＰの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット５１〜５４間のＺ方向における相対位置が維持される。
【００５０】
続いて制御パラメータＮの値に１が加えられて、処理はパラメータＮが４となるまで上記処理に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ３４０が第３吸着ユニット５３直下の第３吸着位置を通過した時点で第３吸着ユニット５３の下降が開始され、図８（ｂ）に示すように、剥離のための版ＰＰの引き上げの主体が第２吸着ユニット５２から第３吸着ユニット５３に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ３４０が第４吸着位置を通過した後に第４吸着ユニット５４が下降し、版ＰＰを引き上げる。ステップＳ１１０におけるＮの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。
【００５１】
こうして第４吸着ユニット５４によって版ＰＰが引き上げられることで、図８（ｃ）に示すように、版ＰＰの全体がブランケットＢＬから引き離される。そこで、第４吸着ユニット５４を上昇させた後、剥離ローラ３４０をステージ３０よりも（＋Ｙ）側まで移動させてその移動を停止させる。そして、図８（ｄ）に示すように、各吸着ユニット５１〜５４を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる。また、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１をブランケットＢＬから離間させ、ブランケットＢＬの上面より上方かつブランケットＢＬの（−Ｙ）側端部よりも（−Ｙ）側の退避位置まで移動させる（ステップＳ１１４）。その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された版ＰＰおよびブランケットＢＬを装置外へ搬出することで、剥離処理が完了する。
【００５２】
各吸着ユニット５１〜５４の高さを同じとするのは、剥離後の版ＰＰとブランケットＢＬとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットＢＬおよび版ＰＰの受け渡しとを容易にするためである。
【００５３】
次に、図１に戻ってパターン担持体製造装置１Ａに装備される搬送装置４０１、４０２について説明する。これらの搬送装置４０１、４０２はいずれも搬送ロボットなどの搬送機構により構成されている。そして、搬送装置４０１は、転写装置２０１と剥離装置３０１との間に配置されて
（１）装置外部から提供された版ＰＰの転写装置２０１への搬入、
（２）装置外部から供給される塗布層ＣＬを担持するブランケットＢＬの転写装置２０１への搬入、
（３）転写装置２０１で作成されたワークＷＫ（図３（ｂ）参照）の剥離装置３０１への搬送、
を実行可能となっている。また、もう一方の搬送装置４０２は、剥離装置３０１を挟んで搬送装置４０１の反対側に配置されて
（４）剥離装置３０１によって剥離されたブランケットＢＬの搬出、
（５）剥離装置３０１によって剥離された版ＰＰの搬出、
を実行可能となっている。
【００５４】
上記のように構成されたパターン担持体製造装置１Ａの各部は、制御装置５００により制御される。図２に示すように、制御装置５００は、装置全体の動作を司るＣＰＵ５０１と、各部に設けられたモータを制御するモータ制御部５０２と、各部に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部５０３と、吸着機構に供給する負圧を発生する負圧供給部５０４とを備えている。なお、外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御装置５００が負圧供給部５０４を備えていなくてもよい。
【００５５】
次に、上記のように構成されたパターン担持体製造装置１Ａによるパターン担持体の製造動作について説明する。このパターン担持体製造装置１Ａでは、制御装置５００に装備されるメモリ（図示省略）に予め記憶されているパターン担持体の製造プログラムにしたがってＣＰＵ５０１が装置各部を図９に示すように制御してパターン担持体の製造処理を実行する。
【００５６】
図９は図１に示すパターン担持体製造装置の動作を示す図であり、同図には動作フローチャートおよび動作の模式図が図示されている。図示を省略する塗布装置によるブランケットＢＬへの塗布層ＣＬの塗布が完了し、パターン担持体製造装置１Ａへの搬送準備が完了すると、搬送装置４０１のハンド（図示省略）が当該ブランケットＢＬを受け取る。そして、搬送装置４０１がブランケットＢＬを転写装置２０１に搬入し、図３（ａ）に示すようにブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ、つまり塗布層ＣＬを担持する表面を版保持部２０１１に向けた状態でブランケット保持部２０１２に載置する（ステップＳ１１）。これに続いて、ブランケット保持部２０１２の吸着機構によってブランケットＢＬを吸着保持する。
【００５７】
また、搬送装置４０１のハンドは、予め反転パターン部ＩＰおよびダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３を有する版ＰＰを装置外部から受け取り、転写装置２０１に搬入する（ステップＳ１２）。この時点では、版保持部２０１１はブランケット保持部２０１２から鉛直軸方向Ｚに十分に離間している。そして、図３（ａ）に示すように既にブランケット保持部２０１２上に吸着保持されているブランケットＢＬ上の塗布層ＣＬの中央部と対向するように版ＰＰを位置決めし、その状態で版保持部２０１１の吸着機構によって吸着保持する。なお、本実施形態では、ブランケットＢＬおよび版ＰＰの順で転写装置２０１に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと版専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作を同時に行うように構成してもよい。
【００５８】
これに続いて、図３（ｂ）に示すように、昇降駆動部２０１３によって版保持部２０１１を降下させてブランケットＢＬと版ＰＰとを互いに密着させて密着体、つまりワークＷＫを形成し、これによって塗布層ＣＬの一部を反転パターン部ＩＰおよびダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３の凸部に転写して塗布層ＣＬのパターニングを行う（ステップＳ１３）。なお、ワークＷＫの形成から一定時間が経過すると、版保持部２０１１の吸着機構による版ＰＰの吸着を解除した後で、昇降駆動部２０１３によって版保持部２０１１を上昇させてワークＷＫから離間させる。
【００５９】
次のステップＳ１４では、ブランケット保持部２０１２の吸着機構によるワークＷＫの吸着保持を解除した後で、搬送装置４０１のハンドによってワークＷＫを剥離装置３０１に搬送し、ワークＷＫのブランケットＢＬをステージ３０に載置する。これに続いて、既に図７および図８を用いて説明した剥離処理を行ってブランケットＢＬから版ＰＰを剥離する（ステップＳ１５）。
【００６０】
こうして版ＰＰから分離されたブランケットＢＬの一方主面ＢＬａには、図９の右下部に示すように、メインパターンＭＰＴを有するパターン層ＰＬが形成される。なお、当該パターン層ＰＬには、ダミーパターン部ＤＰを有する版ＰＰを用いたことに伴ってダミーパターンＤＰＴを反転させた反転ダミーパターンＩＤＰが同時に形成される。この剥離後のブランケットＢＬを搬送装置４０２によって装置外部に搬出し（ステップＳ１６）、その後で版ＰＰを搬送装置４０２によって装置外部に搬出する（ステップＳ１７）。もちろん、搬出順序はこれに限定されるものではなく、搬出順序を入れ替えてもよいし、両者を同時に搬出するように構成してもよい。この点については後で説明する実施形態においても同様である。
【００６１】
以上のように、本実施形態では、上記したように印刷技術によって塗布層ＣＬをパターニングしてメインパターンをブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ上に形成しているが、その際に用いる版ＰＰに上記ダミーパターン部ＤＰを付加しているため、パターン層ＰＬにメインパターンＭＰＴを良好に形成することができる。その理由について、図１０を参照しつつダミーパターン部ＤＰを設けない版ＰＰを用いた場合と比較して説明する。
【００６２】
図１０はパターン担持体の製造工程におけるダミーパターン部の作用効果を説明するための模式図である。同図中の「比較例」の欄はダミーパターン部ＤＰを有さない版ＰＰをブランケットＢＬに密着させたときの密着構造および密着力の分布を示している。一方、同図中の「第１実施形態」の欄はダミーパターン部ＤＰを有する版ＰＰをブランケットＢＬに密着させたときの密着構造および密着力の分布を示している。各欄中の上部に示す図は版ＰＰを鉛直下向（−Ｚ）側から見た模式図であり、各欄中の下部に示すグラフは剥離進行方向Ｙにおける密着力の変化を示している。同図の「比較例」の欄に示すように、版ＰＰの非パターン部ＰＰｂとブランケットＢＬとが当接している部分ＣＰ１の密着力は比較的高く、当該部分ＣＰ１が高密着部分となっている。これに対し、反転パターン部ＩＰとブランケットＢＬとが当接している部分ＣＰ２の密着力は比較的低く、当該部分ＣＰ２は低密着部分となっている。したがって、上記剥離装置３０１において版ＰＰとブランケットＢＬとの剥離領域を（＋Ｙ）方向に向かって進行させる際に、剥離領域と未剥離領域との境界線、つまり剥離境界線が高密着部分ＣＰ１から低密着部分ＣＰ２に差し掛る位置で密着力が大きく変動する。このため、上記剥離を均一に進行させることが難しく、ブランケットＢＬに転写されたパターンＭＰＴにダメージを与えることがある。
【００６３】
これに対し、本実施形態では、同図の「第１実施形態」の欄に示すように、版ＰＰにはパターン列ＩＰ１（図３参照）を構成する反転パターン部ＩＰの剥離進行方向Ｙにおける上流側にダミーパターン部ＤＰ１が追加配置されている。このため、ダミーパターン部ＤＰ１とブランケットＢＬとが当接している部分ＣＰ３の密着力は高密着部分ＣＰ１よりも低くなる。ただし、ダミーパターンはメインパターンを良好に形成するための補助であるため、剥離進行方向Ｙにおけるダミーパターン部ＤＰ１の幅を反転パターン部ＩＰのそれよりも狭くせざるを得ない。このために当該部分ＣＰ３の密着力は、同図に示すように、低密着部分ＣＰ２よりも若干高くなるが、高密着部分ＣＰ１に比べて大幅に低下しており、当該部分ＣＰ３は中間密着部分となっている。したがって、剥離境界線が低密着部分ＣＰ２に差し掛る位置で密着力が大きく変動するのを抑制することができる。その結果、上記剥離を均一に進行させることができ、パターン列ＩＰ１の反転パターン部ＩＰによってパターニングされるメインパターンＭＰＴを良好に形成することができる。
【００６４】
また、パターン列ＩＰ１、ＩＰ２（図３参照）の間には、スクライブラインを確保するための非パターン部が設けられているが、本実施形態では当該非パターン部にダミーパターン部ＤＰ２が追加配置されている。このため、ダミーパターン部ＤＰ１と同様に、ダミーパターン部ＤＰ２とブランケットＢＬとが当接している部分ＣＰ４も、中間密着部分ＣＰ３と同様に中間密着部分となる。したがって、剥離境界線が当該中間密着部分ＣＰ４を通過して次の低密着部分ＣＰ２に差し掛る位置で密着力が大きく変動するのを抑制することができる。その結果、上記剥離を均一に進行させることができ、パターン列ＩＰ２の反転パターン部ＩＰによってパターニングされるメインパターンＭＰＴを良好に形成することができる。
【００６５】
さらに、パターン列ＩＰ２、ＩＰ３（図３参照）の間にも、スクライブラインを確保するための非パターン部が設けられているが、本実施形態では当該非パターン部にダミーパターン部ＤＰ３が追加配置されている。このため、当該ダミーパターン部ＤＰ３がダミーパターン部ＤＰ２と同様の作用効果を発揮する。つまり、ダミーパターン部ＤＰ３とブランケットＢＬとが当接している部分ＣＰ５も中間密着部分ＣＰ３と同様に中間密着部分となり、パターン列ＩＰ３の反転パターン部ＩＰによってパターニングされるメインパターンＭＰＴを良好に形成することができる。
【００６６】
なお、この実施形態では、３つのパターン列ＩＰ１〜ＩＰ３を設けることに対応して３つのダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３を追加配置しているが、パターン列の本数は「３」に限定されるこのではない、すなわち、１本、２本あるいは４本以上のパターン列を版ＰＰに形成する場合には、パターン列ごとに、剥離進行方向Ｙにおいて反転パターン部ＩＰの上流側でダミーパターン部ＤＰを反転パターン部ＩＰに隣接して追加配置すればよい。
【００６７】
＜第２実施形態＞
図１１は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第２実施形態を示す図であり、同図（ａ）は当該第２実施形態で使用する版を鉛直下向側から見た模式図であり、同図（ｂ）はブランケットと版とを密着したワークの断面図である。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点はダミーパターン部の構成および配置であり、その他の構成は第１実施形態と同一である。
【００６８】
第２実施形態では、図１１に示すように、各反転パターン部ＩＰに対してダミーパターン部ＤＰを剥離進行方向Ｙの上流側に隣接して追加配置している。したがって、第１実施形態と同様に、パターン層ＰＬにメインパターンＭＰＴを良好に形成することができる。
【００６９】
また、第１実施形態では、図３や図１０に示すように３つのパターン列ＩＰ１〜ＩＰ３に対してダミーパターン部ＤＰ１〜ＤＰ３をそれぞれ設けるため、反転パターン部ＩＰの配列に一定の制限が加えられている。つまり、各パターン列ＩＰ１〜ＩＰ３では、複数の反転パターン部ＩＰをＸ方向に列状に配置する必要がある。これに対し、第２実施形態では、反転パターン部ＩＰ毎にダミーパターン部ＤＰを設けているため、反転パターン部ＩＰを任意に配置することができ、設計自由度を大幅に高めることができる。また、各ダミーパターン部ＤＰのＸ方向長さを反転パターン部ＩＰのＸ方向長さと一致させることができるため、メインパターンＭＰＴと一緒にブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ上に残留するダミーパターンの反転パターン、つまり反転ダミーパターンＩＤＰのＸ方向長さを短くすることができる。したがって、ブランケットＢＬに残留する残留物の量を削減することができる。
【００７０】
＜第３実施形態＞
図１２は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第３実施形態におけるブランケット、塗布層および版の位置関係を模式的に示す図である。また、図１３は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第３実施形態により製造されるパターン担持体の一例を示す図である。第３実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、塗布層ＣＬと版ＰＰとの関係であり、その他の構成は第１実施形態と同一である。したがって、以下においては相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００７１】
第１実施形態では、図３（ａ）に示すように、塗布層ＣＬのＸＹ平面サイズは版ＰＰのそれと同一となっており、塗布層ＣＬの全面を版ＰＰで覆うように版ＰＰとブランケットＢＬとが密着されている。これに対し、第３実施形態では、図１２に示すように、塗布層ＣＬのＸＹ平面サイズが版ＰＰのそれよりも大きくなるように塗布材料をブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ上に塗布している。これによって、塗布層ＣＬの中央領域は、膜厚が均一な領域（以下「膜厚均一領域」という）ＡＲとなっている。そして、当該膜厚均一領域を版ＰＰで覆うように版ＰＰとブランケットＢＬとが密着されて塗布層ＣＬのパターニングが行われる。これは、塗布装置により塗布層ＣＬ全体を均一な膜厚で塗布することが事実上難しいことを考慮したものである。つまり、膜厚が均一な塗布層ＣＬの膜厚均一領域ＡＲのみを使って良好なパターン層ＰＬを形成するためである。
【００７２】
また、膜厚均一領域ＡＲ以外の領域、つまり塗布層ＣＬの周縁領域ＣＬｅでは膜厚ムラが生じている。したがって、当該周縁領域ＣＬｅに版ＰＰを接触させると、転写処理を良好に行うことができず、パターニングに悪影響を及ぼす可能性がある。これに対し、第３実施形態では、塗布層ＣＬの周縁領域ＣＬｅと版ＰＰとの接触を排除しているので、より高い精度でパターン層ＰＬを安定して形成することができる。
【００７３】
＜第４実施形態＞
ところで、上記第１実施形態ないし第３実施形態では、メインパターンＭＰＴを有するパターン層ＰＬを一方主面ＢＬａ上に担持するブランケットＢＬを製造した際に、ブランケットＢＬには反転ダミーパターンＩＤＰが残留する。
【００７４】
また、第３実施形態では、図１３に示すように、塗布層ＣＬの周縁領域ＣＬｅが額縁状に残留して額縁状パターンＦＰが生じる。ここで、基板のＸＹ平面サイズが版ＰＰのそれ以下であれば、額縁状パターンＦＰを残留させたままブランケットＢＬを基板と密着させて転写したとしても、額縁状パターンＦＰが基板に印刷されるのを回避することができる。しかしながら、基板とブランケットＢＬとを密着させる際に両者間での位置ずれが発生すると、額縁状パターンＦＰが基板に印刷されてしまう。このような反転ダミーパターンＩＤＰや額縁状パターンＦＰは本来的には不要なパターン（以下「不要パターン」という）である。したがって、ブランケットＢＬに不要パターンが担持されている場合には、不要パターンが最終製品に悪影響を及ぼさないように基板側で種々の工夫を施す必要がある。これは基板の製造工程数の増大を招く要因となるため、基板へのメインパターンの転写印刷前に、不要パターンをブランケットＢＬから取り除くのが望まれる。
【００７５】
そこで、本発明の第４実施形態では、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ上に残留する反転ダミーパターンＩＤＰや額縁状パターンＦＰを除去する除去装置を、パターン担持体製造装置は追加装備している。以下、図１４ないし図１９を参照しつつ第４実施形態にかかるパターン担持体製造装置について詳述する。
【００７６】
図１４は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第４実施形態を示す平面図である。また、図１５は図１４に示すパターン担持体の製造装置の制御系を示すブロック図である。図１４に示すパターン担持体製造装置１Ｂが第３実施形態と大きく相違する点は、除去用の転写プレートＴＰを用いてブランケットＢＬ上の反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰを除去する除去装置６０１が追加装備されている点であり、その他の構成は第３実施形態と同一である。したがって、以下においては相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
除去装置６０１は、ブランケットＢＬの受渡しを行うブランケット受渡し部６１０と、転写処理を行う転写装置６２０と、剥離処理を行う剥離装置６３０と、４台の搬送部６４１〜６４４を有して除去装置６０１内でブランケットＢＬおよび転写プレートＴＰの搬送を行う搬送装置６４０（図１５）と、転写プレートＴＰの受渡しを行う転写プレート受渡し部６５０と、転写プレートＴＰを洗浄する転写プレート洗浄装置６６０とを備えている。
【００７８】
ブランケット受渡し部６１０は、図１４に示すように、搬送装置４０２の（＋Ｘ）方向側に隣接して配置されており、パターン層ＰＬを担持するブランケットＢＬを搬送装置４０２から受け取る。また、ブランケット受渡し部６０１の（＋Ｘ）方向側で、転写装置６２０、搬送部６４１、剥離装置６３０および搬送部６４２がＹ方向に列状に配置されている。搬送部６４１の（＋Ｘ）方向側で転写プレート受渡し部６５０および搬送部６４４がＸ方向に列状に配置されるとともに、搬送部６４２の（＋Ｘ）方向側でも転写プレート受渡し部６５０および搬送部６４３がＸ方向に列状に配置されている。さらに、搬送部６４３、６４４の（＋Ｘ）方向側に転写プレート洗浄装置６６０が隣接して配置されている。
【００７９】
こうして構成された除去装置６０１では、パターン層ＰＬを担持するブランケットＢＬをブランケット受渡し部６１０からブランケット搬送経路ＰＴＢに沿って搬送自在となっている。また、環状の転写プレート搬送経路ＰＴＴに沿って除去処理に使用する転写プレートＴＰを循環搬送自在となっている。なお、除去装置６０１では、ブランケットＢＬは一方主面ＢＬａ（パターン層ＰＬが形成される面）を常時鉛直上方、つまり（＋Ｚ）方向に向けた状態で各種処理を受ける。一方、除去処理に使用する転写プレートＴＰは転写装置６２０および剥離装置６３０で後述するようにブランケットＢＬを接触する一方主面を鉛直下方、つまり（−Ｚ）方向に向けた状態で搬送されるのに対し、転写プレート洗浄装置６６０で一方主面を鉛直上方、つまり（＋Ｚ）方向に向けた状態で搬送される。そこで、搬送部６４３、６４４は、転写プレートＴＰを保持するハンド（図示省略）を反転させる反転機構を装備しており、転写プレートＴＰの主面を反転させることが可能となっている。そこで、図７においては、反転機構を有する搬送部６４３、６４４については二重丸印を付す一方で、反転機構を有さない搬送部６４１、６４２については丸印を付して両者を区別している。
【００８０】
図１６は除去処理に使用する転写プレートの構造を示す図である。同図（ａ）は除去処理で使用する転写プレートＴＰを鉛直下向側から見た模式図であり、同図（ｂ）はブランケットと転写プレートＴＰの断面図である。転写プレートＴＰのＸＹ平面サイズはブランケットＢＬのそれと同一以上であり、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ全体を覆うように密着可能となっている。また、転写プレートＴＰの表面張力はブランケットＢＬの一方主面ＢＬａの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａよりも高い濡れ性を有している。この転写プレートＴＰの両主面のうちブランケットＢＬと対向する一方主面ＴＰａには、ブランケットＢＬに担持されているメインパターンＭＰＴよりも若干広い平面サイズの凹部ＴＰｂが形成されている。このため、次に説明する転写装置６２０によってブランケットＢＬと転写プレートＴＰを互いに密着したときに、各メインパターンＭＰＴが凹部ＴＰｂにより非接触状態でキャップされ、転写プレートＴＰとの接触が回避されつつ反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰのみが転写プレートＴＰに転写される。
【００８１】
転写装置６２０は、転写装置２０１と同様に、２つの保持部６２１、６２２（図１９の右上部参照）が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部６２１は、転写プレートＴＰの一方主面ＴＰａを下方に向けて保持する転写プレート保持部であり、転写プレート保持部６２１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって転写プレートＴＰを吸着して保持する。もう一方の保持部６２２は、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ（メインパターンＭＰＴ、反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰが形成されている面）を転写プレート保持部６２１に向けた状態でブランケットＢＬを保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部６２２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。これらの保持部６２１、６２２には、モータを駆動源とする昇降駆動部６２３（図１５）が連結されており、パターン担持体製造装置１Ｂを制御する制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部６２３が作動し、図１９の右上部に示すように転写プレート保持部６２１がブランケット保持部６２２に向かって降下すると、ブランケットＢＬと転写プレートＴＰとが互いに密着して密着体ＢＴ（図１９の右上部および右中央部参照）を形成する。この密着体ＢＴでは、転写プレートＴＰは、全メインパターンＭＰＴと非接触状態を保ちながら、反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰと接触する。このとき、上記した表面張力の差異によって反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰが転写プレートＴＰに転写される。
【００８２】
剥離装置６３０も、転写装置２０１、６２０と同様に、２つの保持部６３１、６３２（図１９の右中央部および右下部参照）が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部６３１は、密着体ＢＴの転写プレートＴＰを上方より保持可能に構成された転写プレート保持部であり、転写プレート保持部６３１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって転写プレートＴＰを吸着して保持する。もう一方の保持部６３２は、密着体ＢＴのブランケットＢＬを下方から保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部６３２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。これらの保持部６３１、６３２には、モータを駆動源とする昇降駆動部６３３（図１５）が連結されており、制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部６３３が作動し、図１９の右下部に示すように転写プレート保持部６３１がブランケット保持部６３２に向かって降下すると、密着体ＢＴの転写プレートＴＰと当接し、吸着保持する。それに続いて、転写プレートＴＰを保持したまま転写プレート保持部６３１が上昇すると、転写プレートＴＰがブランケットＢＬから剥離され、メインパターンＭＰＴをブランケットＢＬに残したまま、反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰがブランケットＢＬから転写プレートＴＰに完全に移動して除去される。
【００８３】
このようにブランケットＢＬからの不要パターン（反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰ）の除去のために用いた転写プレートＴＰを洗浄して再利用に供するために転写プレート用洗浄装置６６０が設けられている。これは特開平９−１５５３０６号公報や特開２００６−４１４３９号公報などに記載された洗浄装置と同様の構成を有している。
【００８４】
図１７は不要パターン除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。この洗浄装置６６０では、洗浄ハウジング６６１の内部空間が２枚の隔壁によって３つの処理空間に仕切られている。各隔壁には、水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜した姿勢で転写プレートＴＰが通過できるように開口が形成されている。また、各開口を通過しながら処理空間を貫通するように複数の傾斜ローラ６６２が所定の間隔を隔ててＸ方向に配置され、コロ搬送（ローラ搬送）によって転写プレートＴＰが３つの処理空間内を順番に移動可能となっている。
【００８５】
これらの処理空間には、プリウェット部６６３、薬液処理部６６４およびリンス部６６５がそれぞれ設けられている。これらのうち転写プレートＴＰの搬送方向において最も上流側に位置するプリウェット部６６３は、シャワーノズル６６３１から水または所定の薬液を転写プレートＴＰに供給して転写プレートＴＰをプリウェットする。また、プリウェット部６６３の（＋Ｘ）方向側に隣接する薬液処理部６６４は、プリウェット部６６３を通過してきた転写プレートＴＰに対して二流体ノズル６６４１から洗浄用の薬液を供給して洗浄処理を施す。さらに、薬液処理部６６４の（＋Ｘ）方向側に隣接するリンス部６６５は、薬液処理部６６４を通過してきた転写プレートＴＰに対してシャワーノズル６６５１から水などのリンス液を供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。なお、搬送中、転写プレートＴＰは水平面に対して傾斜しているため、転写プレートＴＰに供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、転写プレートＴＰに対してウェット洗浄を行って当該転写プレートＴＰに転写された不要パターンを洗浄除去し、これを転写プレートＴＰ０として再利用する。なお、転写プレートＴＰ０を強制的に乾燥させるために、リンス部６６５の（＋Ｘ）方向側に乾燥部を設けてもよい。
【００８６】
次に、上記のように構成されたパターン担持体製造装置１Ｂの動作について図１８および図１９を参照しつつ説明する。
【００８７】
図１８は図１４に示すパターン担持体製造装置の動作を示すフローチャートである。この第４実施形態においても、上記実施形態と同様に、ブランケットＢＬへの塗布層ＣＬの塗布が完了してパターン担持体製造装置１Ｂへの搬送準備が完了すると、
ブランケットＢＬの転写装置２０１への搬入（ステップＳ１１）、
版ＰＰの転写装置２０１への搬入（ステップＳ１２）、
ブランケットＢＬと版ＰＰとの密着による塗布層ＣＬのパターニング（ステップＳ１３）、
ワークＷＫの剥離装置３０１への搬送（ステップＳ１４）、
ブランケットＢＬから版ＰＰの剥離（ステップＳ１５）、
を実行する。
【００８８】
こうして版ＰＰから分離されたブランケットＢＬの一方主面ＢＬａには、メインパターンＭＰＴのみならず、反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰなどの不要パターンが担持されている。そこで、当該不要パターンのみをブランケットＢＬから除去するために、この剥離後のブランケットＢＬを搬送装置４０２によって除去装置６０１に搬送し（ステップＳ１８）、次に説明するように除去装置６０１により不要パターンを除去する（ステップＳ１９）。また、ブランケットＢＬの除去装置６０１への搬送後に、版ＰＰを搬送装置４０２によって装置外部に搬出する（ステップＳ１７）。
【００８９】
図１９は不要パターンを除去する動作を示す図である。不要パターンを担持するブランケットＢＬが除去装置６０１のブランケット受渡し部６１０に搬入されると、除去装置６０１では、制御装置５００に装備されるメモリ（図示省略）に予め記憶されている除去プログラムにしたがってＣＰＵ５０１が装置各部を図１９中のフローチャートに示すように制御して除去処理を実行する。
【００９０】
搬送部６４１のハンド（図示省略）がブランケットＢＬを受け取る。そして、搬送部６４１がブランケットＢＬを転写装置６２０に搬入し、図１９の右上部に示すようにブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ、つまり不要パターン（反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰ）が付着した面を転写プレート保持部６２１に向けた状態でブランケット保持部６２２に載置する（ステップＳ１９１）。これに続いて、ブランケット保持部６２２の吸着機構によってブランケットＢＬを吸着保持する。
【００９１】
また、搬送部６４１のハンドは洗浄装置６６０により洗浄された後で転写プレート受渡し部６５０に提供されている除去用転写プレートＴＰを受け取り、転写装置６２０に搬入する（ステップＳ１９２）。この時点では、転写プレート保持部６２１はブランケット保持部６２２から鉛直軸方向Ｚに十分に離間している。そして、図１９の右上部に示すように既にブランケット保持部６２２上に吸着保持されているブランケットＢＬの一方主面ＢＬａ全体と重なるように転写プレートＴＰを位置決めし、その状態で転写プレート保持部６２１の吸着機構によって吸着保持する。なお、本実施形態では、ブランケットＢＬおよび転写プレートＴＰの順で転写装置６２０に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと転写プレート専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作および後で説明する搬出動作を同時に行うように構成してもよい。
【００９２】
これに続いて、昇降駆動部６２３によって転写プレート保持部６２１を降下させてブランケットＢＬと転写プレートＴＰとを互いに密着させて密着体ＢＴを形成し（図１９の右上部および右中央部参照）、これによって不要パターンを転写プレートＴＰに転写する（ステップＳ１９３）。なお、密着体ＢＴの形成から一定時間が経過すると、転写プレート保持部６２１の吸着機構による転写プレートＴＰの吸着を解除した後で、昇降駆動部６２３によって転写プレート保持部６２１を上昇させて密着体ＢＴから離間させる。
【００９３】
次のステップＳ１９４では、ブランケット保持部６２２の吸着機構による密着体ＢＴの吸着保持を解除した後で、搬送部６４１のハンドによって密着体ＢＴを剥離装置６３０に搬送し、密着体ＢＴのブランケットＢＬをブランケット保持部６３２に載置する（ステップＳ１９４）。これに続いて、ブランケット保持部６３２の吸着機構によってブランケットＢＬを吸着し、密着体ＢＴを保持する。
【００９４】
こうして剥離装置６３０に搬入された密着体ＢＴをブランケットＢＬと転写プレートＴＰに分離するために、昇降駆動部６３３によって転写プレート保持部６３１を降下させて密着体ＢＴの転写プレートＴＰに当接させる。そして、転写プレート保持部６３１の吸着機構によって転写プレートＴＰを吸着保持し、その保持状態を維持したまま昇降駆動部６３３によって転写プレート保持部６３１を上昇させる。これによって、ブランケットＢＬから転写プレートＴＰを剥離する（ステップＳ１９５）。このとき、不要パターンは転写プレートＴＰに付着したまま転写プレートＴＰとともに上方に移動し、密着体ＢＴは転写プレートＴＰと、メインパターンＭＰＴのみを担持するブランケットＢＬとに分離される。
【００９５】
これらのうち不要パターン除去済のブランケットＢＬを搬送部６４２によって装置外部に搬出し（ステップＳ１９６）、その後で除去処理に使用した転写プレートＴＰを搬送部６４２によって転写プレート受渡し部６５０に搬出する（ステップＳ１９７）。もちろん、搬出順序はこれに限定されるものではなく、搬出順序を入れ替えてもよいし、両者を同時に搬出するように構成してもよい。なお、当該ブランケットＢＬは基板と密着されてメインパターンＭＰＴのみを有するパターン層が基板に転写され、こうして基板へのメインパターンの印刷が行われる。一方、転写プレートＴＰは搬送部６４３によって転写プレート洗浄装置６６０に搬送されて洗浄工程を受けた後で搬送部６４４によって転写プレート受渡し部６５０に搬出され、再利用に供される。すなわち、転写プレートＴＰは循環使用される。
【００９６】
以上のように、第４実施形態によれば、第１実施形態ないし第３実施形態と同様の作用効果が得られるのみならず、ブランケットＢＬに担持したメインパターンＭＰＴを基板に転写して印刷する前に、当該ブランケットＢＬから不要パターンを取り除くことができる。その結果、基板への不要パターンの印刷を防止することができる。
【００９７】
＜第５実施形態＞
上記第４実施形態では、ブランケットＢＬから不要パターンを取り除くために平板状の転写プレートＴＰを用いているが、転写プレートＴＰの代わりに円筒または円柱形状の転写ローラ（あるいは転写ドラム）を用いてもよい。以下、図２０および図２１を参照しつつ本発明の第３実施形態について説明する。
【００９８】
図２０は本発明にかかるパターン担持体の製造装置の第５実施形態を示す平面図である。また、図２１は図２０に示すパターン担持体に装備される除去装置の構成を模式的に示す図であり、同図（ａ）は除去装置の側面図であり、同図（ｂ）〜（ｄ）は当該除去装置の動作を模式的に示す図である。図２０に示すパターン担持体製造装置１Ｃが第４実施形態と大きく相違する点は、転写プレートＴＰを用いた除去装置６０１の代わりに転写ローラＴＲを用いた除去装置６０２を装備している点であり、その他の構成は第４実施形態と同一である。したがって、以下においては相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００９９】
この除去装置６０２では、図２１に示すように、複数のローラ６７１が所定の間隔を隔ててＸ方向に配置されており、これらのローラ６７１によってブランケットＢＬをＹ方向に移動させる移動部６７０が構成されている。この移動部６７０では、制御装置５００からの移動指令に応じてモータなどの駆動源が作動し、複数のローラ６７１が所定方向（同図紙面において時計方向）に回転する。これによって種々のパターン（メインパターンＭＰＴ、反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰ）を担持するブランケットＢＬの一方主面ＢＬａを鉛直上方に向けた姿勢のままコロ搬送（ローラ搬送）によってブランケットＢＬをＹ方向に移動する。
【０１００】
また、複数のローラ６７１のうち密着位置ＣＰＳに位置する一のローラ６７１の鉛直上方に、ブランケットＢＬの厚みと同一あるいは若干狭い間隔を隔てて転写ローラＴＲが回転自在に配置されている。この転写ローラＴＲの表面ＴＲａは、その表面張力がブランケットＢＬの一方主面ＢＬａの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの一方主面ＢＬａよりも高い濡れ性を有する材料で形成され、Ｘ方向においてブランケットＢＬのＸ方向幅以上の幅を有するとともにブランケットＢＬのＹ方向長さと同一の周長を有している。また、この転写ローラＴＲはモータなどの回転部６８０に接続されており、制御装置５００からの回転指令を受けて回転部６８０が作動することで転写ローラＴＲはブランケットＢＬの移動と従動する方向（同図紙面において反時計方向）に回転する。このため、密着位置ＣＰＳにおいてブランケットＢＬは転写ローラＴＲとローラ６７１ａとで挟み込まれ、その状態のまま転写ローラＴＲに対してＹ方向に移動される。このように密着位置ＣＰＳに対応するローラ６７１が転写ローラＴＲのバックアップローラと機能し、転写ローラＴＲの周面とブランケットＢＬの表面とを密着させる。
【０１０１】
ここで、本実施形態では、不要パターンのみをブランケットＢＬから除去するために、次の構成を採用している。すなわち、転写ローラＴＲの周面には、メインパターンＭＰＴよりも若干広い平面サイズの凹部ＴＲｂが形成されている。そして、メインパターンＭＰＴが密着位置ＣＰＳに位置するときには必ず凹部ＴＲｂが密着位置ＣＰＳに位置するように、制御装置５００からの動作指令に応じて回転部６８０は転写ローラＴＲをブランケットＢＬのＹ方向移動に同期して回転させる。そのため、図２１（ｂ）に示すように、ブランケットＢＬが密着位置ＣＰＳを通過する間、各メインパターンＭＰＴが凹部ＴＰｂにより非接触状態でキャップされ、転写プレートＴＰとの接触が回避されつつ反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰのみが転写ローラＴＲに転写される（転写工程）。
【０１０２】
そして、当該転写工程に続いて剥離工程が実行される。すなわち、転写ローラＴＲの回転およびブランケットＢＬの移動が進むことで、同図（ｃ）に示すように、密着位置ＣＰＳに対して（−Ｙ）方向側で転写ローラＴＲの周面が不要パターン（反転ダミーパターンＩＤＰおよび額縁状パターンＦＰ）を担持しながらブランケットＢＬから剥離される（剥離工程）。これによって、転写ローラＴＲの周面と不要パターンが除去されてメインパターンＭＰＴのみを担持するブランケットＢＬとに分離される。
【０１０３】
このように第５実施形態では、ブランケットＢＬのＹ方向移動と転写ローラＴＲの回転とによってＹ方向におけるブランケットＢＬの周面部位に対する転写工程と剥離工程とが連続的に行っている。そして、ブランケットＢＬの終端部（−Ｙ方向側端部）が密着位置ＣＰＳを通過した時点で不要パターンの全部が転写ローラＴＲの周面に転写される。なお、本実施形態では、転写ローラＴＲの周面に転写された不要パターンを転写ローラＴＲの周面から取り除き、次のブランケットＢＬについても同様の除去処理を行うために、洗浄装置６９０が転写ローラＴＲの近傍に設けられている。
【０１０４】
この洗浄装置６９０は、洗浄ローラ６９１と乾燥部６９２とを有しており、転写ローラＴＲに対して近接および離間自在に設けられている。そして、制御装置５００からの動作指令に応じて洗浄装置６９０が同図（ｄ）に示すように転写ローラＴＲに対して近接移動すると、洗浄ローラ６９１が転写ローラＴＲの周面に当接して当該周面に転写された不要パターンを取り除き、回収する。なお、図２１への図示を省略しているが、不要パターンを除去するために洗浄ローラ６９１の周面に洗浄液が供給される。そこで、本実施形態では、洗浄液で濡れた転写ローラＴＲの周面を乾燥部６９２で乾燥させるように構成されている。なお、転写ローラＴＲの周面への不要パターンの転写を行っている間（同図（ｂ）および（ｃ））、制御装置５００は洗浄装置６９０を転写ローラＴＲの周面から退避させているが、常時当接させるように構成してもよい。このように洗浄装置６９０を転写ローラＴＲの周面に常時当接させる場合、転写ローラＴＲの周面がブランケットＢＬのＹ方向長さ以下となるように転写ローラＴＲを構成してもよく、これによって除去装置６０２の小型化を図ることができる。
【０１０５】
以上のように、第５実施形態では、不要パターンを転写ローラＴＲに転写した（転写工程）後で、不要パターンを担持したまま転写ローラＴＲをブランケットＢＬから剥離させてブランケットＢＬの一方主面ＢＬａから不要パターンを除去している（剥離工程）。このため、ブランケットＢＬからの不要パターンの除去を効率的に行うことができる。しかも、第４実施形態に比べて除去装置を小型化することができ、その結果、パターン担持体製造装置自体も大幅に小型化することができる。
【０１０６】
また、洗浄装置６９０による転写ローラＴＲの周面洗浄を行っているため、ブランケットＢＬに対する除去工程を繰り返して連続的に行うことができる。そのため、除去装置６０２の稼働効率を高めることができる。
【０１０７】
＜その他＞
上記したように上記実施形態において、転写装置２０１が本発明の「転写手段」の一例に相当しており、当該転写装置２０１により行われる転写処理が本発明の「転写工程」の一例に相当している。また、剥離装置３０１が本発明の「剥離手段」の一例に相当しており、当該剥離装置３０１により行われる剥離処理が本発明の「剥離工程」の一例に相当している。
【０１０８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、１つの版ＰＰを用いて複数個のメインパターンＭＰＴを有するパターン層を形成しているが、１つのメインパターンＭＰＴを有するパターン層を担持するブランケットを製造する場合にも、本発明を適用することができる。
【０１０９】
また、上記実施形態では、図４ないし図６に示す剥離装置３０１を本発明の「剥離手段」として使用しているが、剥離手段の構成はこれに限定されるものではなく、例えば特許文献２に記載の装置を本発明の「剥離手段」として用いてもよい。すなわち、塗布層ＣＬを介して互いに密着したブランケットＢＬと版ＰＰとの一部を相互に剥離させるのに続いてブランケットＢＬと版ＰＰとの剥離を剥離進行方向Ｙに進行させる構成する有する装置全般を本発明の「剥離手段」として用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
この発明は、メインパターンを有するパターン層を一方主面上に担持するパターン担持体および当該パターン担持体を製造する技術全般に対して好適に適用可能である。
【符号の説明】
【０１１１】
１１…メインフレーム、
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…パターン担持体製造装置、
２０１…転写装置、
３０１…剥離装置、
５００…制御装置、
ＢＬ…ブランケット（パターン担持体）、
ＢＬａ…（ブランケットの）主面、
ＣＬ…塗布層、
ＣＬｅ…（塗布層の）周縁領域、
ＤＰ、ＤＰ１〜ＤＰ３…ダミーパターン部、
ＤＰＴ…ダミーパターン、
ＦＰ…額縁状パターン、
ＩＤＰ…反転ダミーパターン、
ＩＰ…反転パターン部、
ＩＰＴ…反転パターン、
ＭＰＴ…メインパターン、
ＰＬ…パターン層、
ＰＰ…版、
ＰＰｂ…非パターン部、
Ｙ…剥離進行方向
【図１】
2016064526.tif 000003
【図２】
2016064526.tif 000004
【図３】
2016064526.tif 000005
【図４】
2016064526.tif 000006
【図５】
2016064526.tif 000007
【図６】
2016064526.tif 000008
【図７】
2016064526.tif 000009
【図８】
2016064526.tif 000010
【図９】
2016064526.tif 000011
【図１０】
2016064526.tif 000012
【図１１】
2016064526.tif 000013
【図１２】
2016064526.tif 000014
【図１３】
2016064526.tif 000015
【図１４】
2016064526.tif 000016
【図１５】
2016064526.tif 000017
【図１６】
2016064526.tif 000018
【図１７】
2016064526.tif 000019
【図１８】
2016064526.tif 000020
【図１９】
2016064526.tif 000021
【図２０】
2016064526.tif 000022
【図２１】
2016064526.tif 000023