(57)【要約】【課題】多層基板の基材に熱可塑性樹脂を用いても、内蔵部品に掛かる応力を緩和して、内蔵部品の破損等を防止した部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板２０内に少なくとも第１、第２、第３の内蔵部品１１，１２，１３が設けられた部品内蔵基板であって、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆは熱可塑性樹脂を含み、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第１内蔵部品１１に対して第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３は重なり、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３とは重ならず、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間に樹脂流動抑制部材５１を備える。樹脂流動抑制部材５１は、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆよりも流動開始温度が高く、複数の内蔵部品１１，１２，１３から電気的に独立している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板内に少なくとも第１、第２、第３の内蔵部品が設けられた部品内蔵基板であって、
前記絶縁性樹脂基材は熱可塑性樹脂を含み、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第１内蔵部品に対して前記第２内蔵部品および前記第３内蔵部品は重なり、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品とは重ならず、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に樹脂流動抑制部材を備え、
前記樹脂流動抑制部材は、前記絶縁性樹脂基材よりも流動開始温度が高く、前記複数の内蔵部品から電気的に独立している、
ことを特徴とする、部品内蔵基板。
【請求項２】
前記樹脂流動抑制部材は前記導体パターンで構成される、請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記導体パターンは前記絶縁性樹脂基材に貼付された金属箔および前記絶縁性樹脂基材の孔を充填する層間接続導体である、請求項２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品は前記絶縁性樹脂基材の積層方向において互いに異なる位置に設けられ、
前記樹脂流動抑制部材は、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に配置された、請求項１から３のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記樹脂流動抑制部材は、前記第２内蔵部品および前記第３内蔵部品が配置される絶縁性樹脂基材の積層方向の範囲に、少なくとも一部が重なるように配置され、
前記樹脂流動抑制部材の厚みは、前記第２内蔵部品の厚さと前記第２内蔵部品に重なる前記導体パターンの厚さの加算値または、前記第３内蔵部品の厚さと前記第３内蔵部品に重なる前記導体パターンの厚さの加算値のうち大きい方の厚さ未満である、請求項１から４のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板内に少なくとも第１、第２、第３の内蔵部品が設けられた部品内蔵基板の製造方法であって、
前記絶縁性樹脂基材上に前記第１、第２、第３の内蔵部品を搭載する工程と、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第１内蔵部品に対して前記第２、第３の内蔵部品が重なり、前記第２の内蔵部品に対して第３の内蔵部品が重ならないように、前記第１、第２、第３の内蔵部品を配置し、且つ、前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に位置する領域に、加熱プレス温度で流動しない樹脂流動抑制部材を配置された前記絶縁性樹脂基材を積層する工程と、
積層された前記絶縁性樹脂基材を加熱プレスする工程と、を有する、
部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂流動抑制部材を配置する工程で、前記導体パターンの形成と同時に、前記導体パターンによって前記樹脂流動抑制部材を形成する、請求項６に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂の基材が積層されてなる多層基板に部品が内蔵された部品内蔵基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の部品内蔵基板として、例えば、特許文献１に記載の部品内蔵多層プリント配線板がある。この部品内蔵多層プリント配線板では、第１の片面金属張積層板と第２の片面金属張積層板とに挟まれたプリプレグシートに開口が設けられるとともに、その開口に内蔵部品が格納される。また、この部品内蔵多層プリント配線板は次のように製造される。まず、第１の片面金属張積層板の絶縁ベース材に内蔵部品を搭載する。次に、第１の片面金属張積層板、プリプレグシートおよび第２の片面金属張積層板を、内蔵部品がプリプレグシートの開口に収容されるように重ねた後、それらを加熱プレスする（加熱および加圧する）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６５１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願の発明者等は、特許文献１に記載されるような部品内蔵基板において、絶縁性樹脂基材に熱可塑性樹脂を用いた場合に、次のような問題があることを見出した。
【０００５】
すなわち、絶縁性樹脂基材が熱可塑性樹脂であり、且つ多層基板内に複数の部品が内蔵される場合、加熱プレス工程において、熱可塑性樹脂である絶縁性樹脂基材が大きく流動する。この樹脂の流動によって、多層基板内の内蔵部品が過度の応力を受けると、その内蔵部品は破損するおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、多層基板の基材に熱可塑性樹脂を用いても、内蔵部品に掛かる応力を緩和して、内蔵部品の破損等を防止した部品内蔵基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の部品内蔵基板は、
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板内に少なくとも第１、第２、第３の内蔵部品が設けられ、
前記絶縁性樹脂基材は熱可塑性樹脂を含み、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第１内蔵部品に対して前記第２内蔵部品および前記第３内蔵部品は重なり、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品とは重ならず、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に樹脂流動抑制部材を備え、
前記樹脂流動抑制部材は、前記絶縁性樹脂基材よりも流動開始温度が高く、前記複数の内蔵部品から電気的に独立している、ことを特徴とする。
【０００８】
上記の構成によれば、第２内蔵部品と第３内蔵部品との間の樹脂の流動性が阻害されるので、この第２内蔵部品と第３内蔵部品との間を流動する樹脂で第１内蔵部品に応力が掛かることが抑制され、第１内蔵部品の破損等が防止される。
【０００９】
（２）前記樹脂流動抑制部材は前記導体パターンで構成されることが好ましい。この構成によれば、専用の樹脂流動抑制部材を多層基板に埋設しなくてもよいので、製造工程数が増えず、大きなコストアップに繋がらない。
【００１０】
（３）上記（２）において、前記導体パターンは前記絶縁性樹脂基材に貼付された金属箔および前記絶縁性樹脂基材の孔を充填する層間接続導体であることが好ましい。これにより、樹脂流動性の阻害効果を容易に得られる。
【００１１】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品は前記絶縁性樹脂基材の積層方向において互いに異なる位置に設けられ、前記樹脂流動抑制部材は、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に配置されることが好ましい。このことにより、第２内蔵部品と第３内蔵部品との樹脂が流動できる立体的な間隔が狭まり、樹脂流動性が効果的に阻害される。
【００１２】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記樹脂流動抑制部材は、前記第２内蔵部品および前記第３内蔵部品が配置される絶縁性樹脂基材の積層方向の範囲に、少なくとも一部が重なるように配置され、前記樹脂流動抑制部材の厚みは、前記第２内蔵部品の厚さと前記第２内蔵部品に重なる前記導体パターンの厚さの加算値または、前記第３内蔵部品の厚さと前記第３内蔵部品に重なる前記導体パターンの厚さの加算値のうち大きい方の厚さ未満である、ことが好ましい。
【００１３】
上記の構成によれば、加熱プレスの際に、樹脂流動抑制部材が第１内蔵部品に不要な応力を掛けない範囲で樹脂流動性の阻害効果が得られる。
【００１４】
（６）本発明の部品内蔵基板の製造方法は、
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板内に少なくとも第１、第２、第３の内蔵部品が設けられた部品内蔵基板の製造方法であって、
前記絶縁性樹脂基材上に前記第１、第２、第３の内蔵部品を搭載する工程と、
前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第１内蔵部品に対して前記第２、第３の内蔵部品が重なり、前記第２の内蔵部品に対して第３の内蔵部品が重ならないように、前記第１、第２、第３の内蔵部品を配置し、且つ、前記絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、前記第２内蔵部品と前記第３内蔵部品との間に位置する領域に、加熱プレス温度で流動しない樹脂流動抑制部材を配置された前記絶縁性樹脂基材を積層する工程と、
積層された前記絶縁性樹脂基材を加熱プレスする工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
上記製造方法によれば、積層された前記絶縁性樹脂基材を加熱プレスする際に、第１内蔵部品に掛かる応力が抑制されて、第１内蔵部品の破損等が防止される。
【００１６】
（７）上記（６）において、前記樹脂流動抑制部材を配置する工程で、前記導体パターンの形成と同時に、前記導体パターンによって前記樹脂流動抑制部材を形成することが好ましい。これにより、専用の樹脂流動抑制部材を多層基板に埋設しなくてもよいので、製造工程数が増えず、コストアップが避けられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第２内蔵部品と第３内蔵部品との間の樹脂の流動性が阻害されるので、この第２内蔵部品と第３内蔵部品との間を流動する樹脂で第１内蔵部品に応力が掛かることが抑制され、第１内蔵部品の破損等が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０１の分解断面図である。
【図２】図２は部品内蔵基板１０１の断面図である。
【図３】図３は部品内蔵基板１０１の平面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態の部品内蔵基板１０１をモジュール部品として用いた例を示す断面図である。
【図５】図５は第２の実施形態に係る部品内蔵基板１０２の断面図である。
【図６】図６は部品内蔵基板１０２の平面図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る部品内蔵基板の変形例の平面図である。
【図８】図８は第３の実施形態に係る部品内蔵基板１０３の平面図である。
【図９】図９は第４の実施形態に係る部品内蔵基板１０４の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２０】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０１の分解断面図であり、図２は部品内蔵基板１０１の断面図である。また、図３は部品内蔵基板１０１の平面図である。
【００２１】
部品内蔵基板１０１は、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆが積層されて構成される多層基板２０を備える。絶縁性基材２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆはそれぞれ液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が用いられる。この多層基板２０内に第１内蔵部品１１、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が設けられる。なお、各内蔵部品は、ＩＣチップの他、チップコンデンサ、チップインダクタなどの受動チップ部品、磁性体コアなどの機能部品も含む概念である。
【００２２】
絶縁性樹脂基材２１Ｂの上面には配線導体３１Ｂ１，３１Ｂ２，３１Ｂ３，３１Ｂ４が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｆの下面には端子電極３１Ｆ１，３１Ｆ２，３１Ｆ３，３１Ｆ４が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｃの上面には層間接続導体の受け導体となるパッド導体３１Ｃ１，３１Ｃ２が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｄの上面にはパッド導体３１Ｄ１，３１Ｄ２が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｅの上面にはパッド導体３１Ｅ１，３１Ｅ２が形成されている。
【００２３】
絶縁性樹脂基材２１Ｂの内部には層間接続導体（ビア導体）４１Ｂ１，４１Ｂ２，４１Ｂ３，４１Ｂ４，４１Ｂ５，４１Ｂ６が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｃの内部には層間接続導体４１Ｃ１，４１Ｃ２が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｄの内部には層間接続導体４１Ｄ１，４１Ｄ２が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｅの内部には層間接続導体４１Ｅ１，４１Ｅ２が形成されている。絶縁性樹脂基材２１Ｆの内部には層間接続導体４１Ｆ１，４１Ｆ２，４１Ｆ３，４１Ｆ４が形成されている。
【００２４】
上記配線導体およびパッド導体は、それぞれＣｕ箔等の金属箔をパターンニングしたものである。また、層間接続導体（ビア導体）は、絶縁性樹脂基材に穿孔された孔内に導電性ペーストが充填された後、絶縁性樹脂基材の加熱プレス時の熱で金属化（固化）されて構成されたものである。
【００２５】
絶縁性樹脂基材２１Ｂにはキャビティ（開口）ＣＡ６が形成されている。絶縁性樹脂基材２１ＣにはキャビティＣＡ２，ＣＡ３，ＣＡ５が形成されている。絶縁性樹脂基材２１ＥにはキャビティＣＡ１が形成されている。第１内蔵部品１１はキャビティＣＡ１に収納される。また、第２内蔵部品１２はキャビティＣＡ２に収納され、第３内蔵部品１３はキャビティＣＡ３に収納される。これら内蔵部品１１，１２，１３はキャビティＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３内に配置するだけでもよいし、絶縁性樹脂基材２１Ｄに貼着してもよい。
【００２６】
第１内蔵部品１１は例えばＩＣチップ、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３はチップコンデンサ等のチップ部品である。
【００２７】
図３に表れているように、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆの積層方向からの平面視で、第１内蔵部品１１に対して第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３は重なる。また、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３とは重ならない。
【００２８】
樹脂流動抑制部材５１はキャビティＣＡ５，ＣＡ６に収納される。そのため、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆの積層方向からの平面視で、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間に樹脂流動抑制部材５１が配置される。樹脂流動抑制部材５１はキャビティＣＡ５，ＣＡ６内に配置するだけでもよいし、絶縁性樹脂基材２１Ｄに貼着してもよい。この樹脂流動抑制部材５１は、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆよりも流動開始温度が高く、内蔵部品１１，１２，１３から電気的に独立している。
【００２９】
樹脂流動抑制部材５１は例えば直方体形状のＣｕ等の金属ブロックである。この樹脂流動抑制部材５１の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｄに接して配置されている。
【００３０】
図２に示す領域Ａおよび図３に示す領域Ａは、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間の樹脂流動部である。仮に樹脂流動抑制部材５１が無いとすると、各内蔵部品を内蔵した状態で各絶縁性樹脂基材を熱圧着する加熱プレス時に樹脂流動部Ａに大きな樹脂流動が生じる。この流動する樹脂によって第１内蔵部品１１に大きな応力が掛かる。本実施形態によれば、樹脂流動部Ａに絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆよりも流動開始温度が高い樹脂流動抑制部材５１を設けたことにより、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間を流れようとする樹脂の流動が抑制される。
【００３１】
絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆの加熱プレス時の温度は数１００℃（例えば２６０℃以上３６０℃未満の範囲）であるので、この加熱プレス時の温度では樹脂流動抑制部材５１は溶融したり流動したりせず、樹脂流動抑制部材５１自体は変形しない。
【００３２】
このように、樹脂流動抑制部材５１は第１内蔵部品１１に対する応力集中を緩和（分散・均一化）するので、加熱プレス時の第１内蔵部品１１の破損が防止される。
【００３３】
樹脂流動抑制部材５１の厚みは、第２内蔵部品１２の厚さと第２内蔵部品１２に重なる導体パターン（３１Ｂ１，３１Ｂ２，４１Ｂ２，４１Ｂ３）の重なる部分の厚さ（加算値）または、第３内蔵部品１３の厚さと第３内蔵部品１３に重なる導体パターン（３１Ｂ３，３１Ｂ４，４１Ｂ４，４１Ｂ５）の重なる部分の厚さ（加算値）のうち大きい方の厚さ未満である。図２に示す例では、樹脂流動抑制部材５１の厚さをT2、配線導体３１Ｂ１，３１Ｂ２，３１Ｂ３，３１Ｂ４の厚さをT11、層間接続導体４１Ｂ２，４１Ｂ３，４１Ｂ４，４１Ｂ５の厚さをT12、第２内蔵部品１２の厚さおよび第３内蔵部品１３の厚さをいずれもT13で表すと、
T1＝T11＋T12＋T13
T2≦T1
の関係である。但し、T2はT1に近い厚さであるほど好ましい。T2＞T1であれば、加熱プレス時に、樹脂流動抑制部材５１が第１内蔵部品１１に対して局部的に押圧することになり、かえって第１内蔵部品１１に応力が集中する虞がある。T2＜T1であれば、加熱プレス時に、樹脂流動抑制部材５１が第１内蔵部品１１に対して局部的に押圧することはない。そして、T2＝T1であれば、樹脂流動抑制部材５１の樹脂流動抑制効果が高まる。
【００３４】
第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３の厚さが異なる場合は、樹脂流動抑制部材５１の厚みは、第２内蔵部品１２の厚さと第２内蔵部品１２に重なる導体パターン（配線導体３１Ｂ２，層間接続導体４１Ｂ３）の厚さの加算値または、第３内蔵部品１３の厚さと第３内蔵部品１３に重なる導体パターン（配線導体３１Ｂ３，層間接続導体４１Ｂ４）の厚さの加算値のうち大きい方の厚さ未満であればよい。
【００３５】
なお、図２では、樹脂流動抑制部材５１の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｄに接して配置された例を示したが、樹脂流動抑制部材５１の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３の一方端と揃っていなくてもよい。この場合でも、上述したT2≦T1の関係であれば、第１内蔵部品１１を局部的に押圧することなく、樹脂流動抑制部材５１の樹脂流動抑制効果が高まる。
【００３６】
図４は、本実施形態の部品内蔵基板１０１をモジュール部品として用いた例を示す断面図である。この部品内蔵基板１０１は、例えばアンテナコイルおよびＲＦＩＣを内蔵したＲＦＩＤモジュールである。この場合、部品内蔵基板１０１の下面の端子電極３１Ｆ１，３１Ｆ２，３１Ｆ３，３１Ｆ４は実装用端子である。この部品内蔵基板１０１は、実装基板９０の上面に形成されている実装用電極に実装される。
【００３７】
なお、樹脂流動抑制部材は、加熱プレス時の温度で溶融せずに変形しない材料であればよいので、Ｃｕ等の金属以外に例えばアルミナ等のセラミックやエポキシ等の樹脂であってもよい。
【００３８】
《第２の実施形態》
図５は第２の実施形態に係る部品内蔵基板１０２の断面図である。図６は部品内蔵基板１０２の平面図である。図７は本実施形態に係る部品内蔵基板の変形例の平面図である。
【００３９】
部品内蔵基板１０２は、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆが積層されて構成される多層基板２０を備える。この多層基板２０内に第１内蔵部品１１、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が設けられる。
【００４０】
第１の実施形態で図２に示した部品内蔵基板１０１と異なるのは、本実施形態の部品内蔵基板１０２には樹脂流動抑制部材５２が設けられている。
【００４１】
この樹脂流動抑制部材５２は、パッド導体３１Ｂ５，３１Ｃ３および層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３で構成されている。これら導体パターンは内蔵部品１１，１２，１３から電気的に独立している浮き導体である。このパッド導体３１Ｂ５，３１Ｃ３および層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３は、他の配線導体や層間接続導体と同じ工程において形成される。
【００４２】
樹脂流動抑制部材５２は、絶縁性樹脂基材２１Ａ〜２１Ｆよりも流動開始温度が高い。
【００４３】
図６に示す例では、パッド導体３１Ｂ５，３１Ｃ３および層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３で構成される樹脂流動抑制部材５２は第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間に配置される。図７に示す例では、パッド導体３１Ｂ５，３１Ｃ３および層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３で構成される樹脂流動抑制部材５２は、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間だけでなく、第２内蔵部品１２と第１内蔵部品１１の外形との間、および第３内蔵部品１３と第１内蔵部品１１の外形との間の領域などにおいて形成されている。言い換えれば、樹脂流動抑制部材５２は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３の形成領域を除いて、平面視で第１内蔵部品１１のほぼ全面に重なるように広がって配置される。これにより、積層方向から平面視して第１内蔵部品１１と重なる領域で、第２内蔵部品１２、第３内蔵部品１３と重なっている部分と、重なっていない部分との加熱プレス時の応力差を小さくでき、各内蔵部品周辺の樹脂の流動を小さくできる。したがって、第１内蔵部品１１に応力が掛かる樹脂流動が効果的に抑制されて、第１内蔵部品１１の破損等が効果的に防止される。
【００４４】
樹脂流動抑制部材５２の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｄに接して配置されている。各配線導体，各パッド導体の厚さをT11、各層間接続導体の厚さをT12、第２内蔵部品１２の厚さおよび第３内蔵部品１３の厚さをいずれもT13で表すと、樹脂流動抑制部材５２の厚さT2は、
T1＝T11*2＋T12*2（＝T11+T12＋T13）
T2≦T1
の関係である。
【００４５】
図５では、樹脂流動抑制部材５２の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｄに接して配置された例を示したが、樹脂流動抑制部材５２の一方端は、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３の一方端と揃っていなくてもよい。この場合でも、上述したT2≦T1の関係であれば、第１内蔵部品１１を局部的に押圧することなく、樹脂流動抑制部材５１の樹脂流動抑制効果が高まる。
【００４６】
なお、図７に示す例のように、配線導体３１Ｂ５，３１Ｃ３の面積が層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３の面積より大きくなる程、層間接続導体の無い領域が相対的に広くなる。したがって、上記T2≦T1の条件を満たさない平面領域が広くなる。しかし、図７に示したように、平面視で、配線導体３１Ｂ５，３１Ｃ３を幾つかの層間接続導体４１Ｂ７等で囲むようにそれら層間接続導体４１Ｂ７等を配置すれば、それら層間接続導体が柱として作用し、配線導体３１Ｂ５と配線導体３１Ｃ３との間に挟まれる領域の樹脂は流動しにくくなる。したがって、層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３等の平面視での面積割合が小さくても、樹脂流動抑制作用はある。
【００４７】
また、層間接続導体を設けることなく、平面導体（配線導体３１Ｂ５，３１Ｃ３等）だけを設けるようにしてもよい。この場合でも、平面導体は、樹脂流動抑制部材として作用する。
【００４８】
本実施形態によれば、専用の樹脂流動抑制部材を多層基板に埋設しなくてもよいので、製造工程数が増えず、コストアップに繋がらない。
【００４９】
《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係る部品内蔵基板１０３の平面図である。但し、第１内蔵部品１１、第２内蔵部品１２、第３内蔵部品１３、樹脂流動抑制部材５３部分についてのみ示している。樹脂流動抑制部材５３は、パッド導体３１Ｂ５，３１Ｃ３および層間接続導体４１Ｂ７，４１Ｃ３で構成されている。
【００５０】
このように、樹脂流動抑制部材５３が第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３の形成領域を除いて、第１内蔵部品１１のほぼ全面と重なるように配置されると、第１内蔵部品１１に応力が掛かる樹脂流動が効果的に抑制されて、第１内蔵部品１１の破損等が効果的に防止される。
【００５１】
《第４の実施形態》
図９は第４の実施形態に係る部品内蔵基板１０４の断面図である。部品内蔵基板１０４は、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｆが積層されて構成される多層基板２０を備える。この多層基板２０内に第１内蔵部品１１、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が設けられる。
【００５２】
絶縁性樹脂基材２１Ｄ，２１Ｅにはパッド導体３１Ｄ５，３１Ｅ３がそれぞれ形成されている。また、絶縁性樹脂基材２１Ｄには層間接続導体４１Ｄ２が形成されている。
【００５３】
これらパッド導体３１Ｄ５，３１Ｅ３および層間接続導体４１Ｄ２で樹脂流動抑制部材５３が構成されている。
【００５４】
本実施形態のように、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３は異なる層（異なる高さ）に配置されている場合にも適用できる。この場合、図９中に破線の直線で示すように、樹脂流動抑制部材５３は、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間に配置されることが好ましい。すなわち、厚み方向では、第２内蔵部品１２が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｃから、第３内蔵部品１３が配置される絶縁性樹脂基材２１Ｅまでの範囲の中央高さ位置に配置されることが好ましい。また、絶縁性樹脂基材に対する平行方向では、平面視で、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との間に配置されることが好ましい。
【００５５】
このことにより、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３との立体的な間隔が狭まり、樹脂流動性が効果的に阻害される。すなわち、樹脂が流動する領域のうち最も狭い部分に樹脂流動抑制部材５３を配置することが効果的である。
【００５６】
図９では、第２内蔵部品１２と第３内蔵部品１３とが互いに異なる絶縁性樹脂基材に設けられた例を示したが、第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が複数の絶縁性樹脂基材に亘って配置されている場合には、複数の絶縁性樹脂基材のうち、同じ絶縁性樹脂基材の層に第２内蔵部品１２および第３内蔵部品１３が存在することもある。そのような構成でも、同様に適用できる。
【００５７】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ…領域（樹脂流動部）
ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３，ＣＡ５…キャビティ
１１…第１内蔵部品
１２…第２内蔵部品
１３…第３内蔵部品
２０…多層基板
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ…絶縁性樹脂基材
３１Ｂ１，３１Ｂ２，３１Ｂ３，３１Ｂ４，３１Ｄ３，３１Ｄ４…配線導体
３１Ｂ５…パッド導体
３１Ｃ１，３１Ｃ２，３１Ｃ３…パッド導体
３１Ｄ１，３１Ｄ２…パッド導体
３１Ｅ１，３１Ｅ２…パッド導体
３１Ｇ１，３１Ｇ２…パッド導体
３１Ｈ１，３１Ｈ２…パッド導体
３１Ｆ１，３１Ｆ２，３１Ｆ３，３１Ｆ４…端子電極
４１Ｂ１，４１Ｂ２，４１Ｂ３，４１Ｂ４，４１Ｂ５，４１Ｂ６，４１Ｂ７…層間接続導体
４１Ｃ１，４１Ｃ２，４１Ｃ３…層間接続導体
４１Ｄ１，４１Ｄ２…層間接続導体
４１Ｅ１，４１Ｅ２…層間接続導体
４１Ｆ１，４１Ｆ２，４１Ｆ３，４１Ｆ４…層間接続導体
４１Ｇ１，４１Ｇ２…層間接続導体
４１Ｈ１，４１Ｈ２…層間接続導体
５１，５２，５３…樹脂流動抑制部材
９０…実装基板
１０１，１０２，１０３，１０４…部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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