(57)【要約】【課題】プリント配線板に対して確実に電磁波シールド効果を付与するとともに、優れた保存安定性、タックフリー、低レジンフロー、可とう性を同時に達成した導電性接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る導電性接着シートは、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、および導電性材料を含有してなることを特徴とする導電性接着シートであって、当該ポリアミド樹脂は１６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＭＰａ以上であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートであって、
ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、および導電性材料を含有してなり、
上記ポリアミド樹脂は１６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項２】
上記フェノール樹脂はレゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【請求項３】
上記導電性材料は銀コート銅粉または銅粉であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着シート。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の導電性接着シートによって、プリント配線板と補強板とが接着されていることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項５】
請求項４に記載のシールドプリント配線板を含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートに関するものである。ここでいうプリント配線板とは、ＪＩＳＣ  ５６０３に記載されたものであり、プリント配線を形成した板を指す。例えば、前記プリント配線板の絶縁基板が硬質であるリジットプリント配線板、柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板、硬質の部分と柔軟性のある部分とからなるフレックスリジットプリント配線板や、導電パターンが、片面だけにある片面プリント配線板、両面にある両面プリント配線板、表面導体層を含めて３層以上である多層プリント配線板というものがある。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化、軽量化が急速に進む携帯電話、スマートフォン、タブレット、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、電子部品や電子回路基板の高密度実装に柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ、以下、ＦＰＷＢと略称する）が多用されている。一方で、高密度実装化と動作信号の高周波化から電磁波ノイズによる内部回路の誤動作が懸念されており、電磁波ノイズ対策への注目が高まっている。
【０００３】
従来、ＦＰＷＢの電磁波ノイズ対策としては、電磁波シールド性を有する補強板を導電性接着シートで接着するとともにＦＰＷＢのグランド回路（銅箔）と補強板とを導通状態にして電磁波シールド効果を補強板に発揮させる方法（特許文献１、２）や、電磁波シールド性の低い補強板を使用する場合には、導電性接着シート自体に電磁波シールド効果を発揮させる方法（特許文献３〜５）等が行われている。ここで、補強板とＦＰＷＢとの積層体（シールドＦＰＷＢと呼称する）の製造工程について簡単に説明すると、まず、片面に剥離フィルムを積層した導電性接着シートと補強板とを仮圧着する（仮圧着工程）。この後、導電性接着シートから剥離フィルムを剥がす（剥離工程）。そして、補強板と導電性接着シートとの積層体の導電性接着シート面に、ＦＰＷＢを重ね合わせて加熱圧着する（接着工程）。最後に、加熱雰囲気下において、上記の３層積層体をアフターキュアし（アフターキュア工程）、シールドＦＰＷＢが完成する。
【０００４】
上記の導電性接着シートは、近年、要求特性の高度化等の観点から、導電性はもちろん、接着性、物理的強度、耐熱性、耐湿性等の多くの特性の向上が求められている。これらの特性を良好なものとする方法として、硬化後における膜の架橋密度を高くすることが考えられる。架橋密度の高い樹脂を得るには、反応点を増やすことが必要であり、このような観点から官能基量が多いエポキシ樹脂を使用することが必要とされる。例えば、上述した特許文献３〜５では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂やポリエステル樹脂等を含有する導電性接着シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１９５８９９
【特許文献２】特開２００３−１３３６７４
【特許文献３】特開２００７−１８９０９１
【特許文献４】特開２０１４−６５９１２
【特許文献５】ＷＯ２０１４／００３１５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の導電性接着シートにおいて、官能基量が多いエポキシ樹脂にはいくつかの課題がある。例えば、反応性が高いことから、冷蔵保管が必要となる。また、アフターキュア工程後では樹脂の架橋密度が高くなるため、架橋密度が高くなると可撓性が損なわれ、可撓性が要求される場合に不利となる。
また、エポキシ樹脂は分子量が小さいことから、導電性接着シートにタックが生じ、導電性接着シートの両面を保護する必要がある上に、接着工程において貼り合わせ位置の調整が困難になる。さらには、接着工程においてレジンフロー（接着部分の縁よりはみ出る導電性接着シート構成成分の量）が大きくなる。
以上、ＦＰＷＢを中心として従来技術の問題点を示したが、冷凍保存、レジンフローなどの問題はＦＰＷＢだけでなく、リジッドプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板でも共通する。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決した導電性接着シートを提供するとともに、プリント配線板のグランド回路と補強板との導通状態をより良好なものとすることができ、また、導電性接着シート自体の電磁波シールド効果をより高める点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性接着シートは、プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートであって、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、および導電性材料を含有してなり、上記ポリアミド樹脂は１６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＭＰａ以上であることを特徴とする。本発明の導電性接着シートを用いることにより、上記課題が解決される。
すなわち、アミド結合を有するポリアミド樹脂は、プリント配線板の代表的材料である銅、ポリイミド等と、当該導電性接着シートとの密着性向上に寄与し、アクリル樹脂やポリエステル樹脂等を使用する場合よりも優れた接着性が得られる。
また、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂に比べて一般的に室温下において反応性が低く固形であるため、導電性接着シートに優れたシェルフライフを与え、タックを生じさせない。また、エポキシ樹脂と異なり、フェノール樹脂は、熱可塑性であるポリアミド樹脂による導電性接着シートの可とう性付与を妨げない。
さらに、上記ポリアミド樹脂の１６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＭＰａ以上であることにより、導電性接着シートの接着工程において樹脂成分の流動性を制御することができるため、レジンフローを低減することができる。
上記導電性材料は、導電性接着シート中に分散することで、接着工程後において導電性材料同士、導電性材料と補強板、導電性材料とプリント配線板のグランド回路（銅箔）で接触して導通経路を形成するため、プリント配線板のグランド回路（銅箔）と補強板とを導通状態にして電磁波シールド効果を補強板に発揮させ、導電性接着シート自体にも電磁波シールド効果を発揮させることができる。
【０００９】
また、本発明に係る導電性接着シートでは、上記フェノール樹脂はレゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。レゾール型フェノールは自己反応性の官能基を有し、アフターキュア後に硬化するため、導電性接着シートの凝集力および耐熱性を高めることができる。
【００１０】
また、本発明に係る導電性接着シートでは、上記導電性材料は銀コート銅粉または銅粉であることが好ましい。これらは高い導電性を有するため、プリント配線板のグランド回路（銅箔）と補強板との導通状態をより良好なものとすることができ、また、導電性接着シート自体の電磁波シールド効果をより高めることができる。
【００１１】
本発明に係るシールドプリント配線板は、上記導電性接着シートによって、プリント配線板と補強板とが接着されているものである。
【００１２】
本発明に係る電子機器は、上記シールドプリント配線板を含むものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る導電性接着シートによれば、冷蔵保管不要であり、可撓性を有し、接着工程においてレジンフローがほとんど生じず、導電性材料によって、プリント配線板と補強板との導通状態をより良好なものとすると共に、導電性シート自体の電磁波シールド効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例における接続抵抗の評価方法に関し、プレス前の構成を説明するための斜視図である。
【図２】実施例における接続抵抗の評価方法を説明するための断面図である。
【図３】実施例におけるレジンフローの評価方法を説明するための、補強板付き導電性接着シートを補強板側から示した平面図、および、側面に向かって示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に示す具体例によって不当に制限されるものではない。
【００１６】
＜導電性接着シート＞
本発明の導電性接着シートは、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、および導電性材料を含有してなり、上記ポリアミド樹脂は１６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１７】
本発明において使用されるポリアミド樹脂としては、ジカルボン酸とジアミンの混合物を脱水縮合することによって得られるものであり、分子鎖中にアミド結合を有し、有機溶剤に可溶性であるものであれば制限はない。例えば、ジカルボン酸としては、アジピン酸やコハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸（炭素数１１〜２２の高級不飽和脂肪酸の２量体）等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。ジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、ノナンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソフォロンジアミン等の脂肪族ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、メタキシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジアミンが挙げられる。また、上記成分によって得られたポリアミド樹脂の末端または側鎖に、アミノ基やカルボキシル基等の反応性官能基を有するものも使用することができる。上記ポリアミド樹脂を使用することにより優れた接着性、強靭性、耐薬品性が得られる。
【００１８】
本発明においては、ポリアミド樹脂の原料の酸成分としてダイマー酸を含むものが好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が大きいが、ダイマー酸を使用することによって、吸水率を小さくし半田耐熱性を向上させることが可能となる。
さらに、ポリアミド樹脂はアミノ基を有するものが好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の有機溶剤への溶解性が高くなるとともに、フェノール樹脂との架橋構造を形成させ、架橋密度が高くなり、耐熱性・凝集力が向上させることができる。アミノ基を有する指標としては、例えば、アミン価が挙げられ、アミン価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリアミド樹脂を用いることが好ましく、上限は、特に限定されないが、例えば５００ｍｇＫＯＨ／ｇに設定できる。
【００１９】
本発明において使用されるポリアミド樹脂は１６０℃における貯蔵弾性率は０．１０ＭＰａ以上であり、より好ましくは０．１５ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは０．２０ＭＰａ以上、さらには０．５０ＭＰａ以上である。前記範囲であることにより、導電性接着シートの接着工程において樹脂成分の流動性を制御することができるため、レジンフローを低減することができる。一方、０．１０ＭＰａ未満であると、接着工程においてレジンフローが大きくなり、プリント配線板やそれを実装した電子部品や電子機器が不具合を起こす原因となり得る。上限については特に限定されないが、下限が０．１０ＭＰａ以上など０．５０ＭＰａ未満である場合、例えば、０．５ＭＰａ以下である。
貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、プリント配線板のグランド回路（銅箔）へ接続するための開口部への追従性を良好とする観点から、ポリアミド樹脂の１６０℃における貯蔵弾性率の上限は、２００ＭＰａ未満、さらには１５０ＭＰａ未満であることが好ましい。２００ＭＰａ未満であることで、ＦＰＷＢのグランド回路（銅箔）へ接続するための開口部への追従性が好適に保たれる。
【００２０】
本発明において使用されるフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸または塩基触媒下での縮合反応によって得られるもので、ノボラック型フェノール樹脂または、レゾール型フェノール樹脂である。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール等が挙げられる。上記成分によって得られたフェノール樹脂は、一般的に硬化させると３次元的な網目構造を持つため、耐熱性、難燃性に優れ、耐油性、耐薬品性も高い。また、室温において固形であるため、タックを生じにくくさせる。
【００２１】
本発明においては、レゾール型フェノール樹脂を使用することがより好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、フェノール類に対してホルムアルデヒドを過剰にし、塩基触媒下で反応させることによって得られる。レゾール型フェノール樹脂は自己反応性の官能基を有するため、硬化させることにより耐熱性が向上し、１３０〜２００℃の加熱で硬化するため、室温下において物性変化が小さくなる。
さらに、本発明においては４官能性レゾール型フェノール樹脂を使用することが好ましい。４官能性レゾール型フェノール樹脂は、１〜３官能性レゾール型フェノール樹脂に比べ、自己硬化反応が起こりやすく、また、架橋密度が高くなるため、耐熱性・凝集力を向上させることができる。
【００２２】
本発明の導電性接着シートにおいて、ポリアミド樹脂とフェノール樹脂の比率は、重量比９５：５〜５：９５であることが好ましく、さらに重量比９０：１０〜６０：４０であることが好ましい。前記重量比の範囲であることにより、ポリアミド樹脂およびフェノール樹脂それぞれの特性をバランス良く引き出すことができる。
【００２３】
本発明において使用される導電性材料は、金属粉、カーボン粉、それらを含有する混合物等である。例えば、金粉、銀粉、銅、ニッケル粉、アルミニウム粉、半田粉等の金属粉、カーボンブラック、カーボン繊維、黒鉛粉末、カーボンナノチューブ等が挙げられ、これらの導電性材料や、樹脂ビーズ、ガラス繊維、シリカ等の絶縁性材料が金属で被覆されたもの（例えば、銀コート銅粉、金メッキガラス繊維等）でも良い。導電性材料の形状としては、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹状、不定形状等があり、これらは電解法、アトマイズ法、還元法により作製される。
【００２４】
本発明においては、導電性材料として銀コート銅粉または銅粉を使用することが好ましい。銀コート銅粉および銅粉は、金粉や銀粉より安価であり、ニッケル粉やアルミニウム粉、カーボン粉等より高い導電性を有するため、より安価で電磁波シールド性の優れた導電性接着シートを提供することができる。銀コート銅粉または銅粉は、単独または、他の導電性材料と併用することができる。
【００２５】
さらに、導電性材料の形状としては樹状またはフレーク状（偏平状）が好ましく、樹状であることがより好ましい。使用の際、同一形状の導電性材料を使用してもよいし、樹状の導電性材料と、フレーク状の導電性材料とを併用するように、異なる形状の導電性材料を混合して使用してもよい。樹状やフレーク状のように、表面積が大きく導電性が高い形状の場合、接着工程における加熱圧着、およびアフターキュア工程におけるフェノール樹脂の硬化収縮により、導電性材料同士、導電性材料と補強板、導電性材料とプリント配線板のグランド回路（銅箔）が接触し易くなる。
【００２６】
導電性材料の平均粒径は、１〜５０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。前記範囲より大きくなると導電性接着シートの表面が粗くなり、前記範囲より小さくなると導電性材料同士が接触しにくくなる。
【００２７】
本発明の導電性接着シートにおいて、導電性材料は、ポリアミド樹脂とフェノール樹脂との混合物１００重量部に対して１０〜５００重量部とするのが好ましく、上記導電性材料が銀コート銅粉である場合には９５〜３４５重量部、上記導電性材料が銅粉である場合は２７５〜４３０重量部とするのがさらに好ましい。前記範囲であることにより、ポリアミド樹脂とフェノール樹脂との混合物、および導電性材料それぞれの特性をバランス良く引き出すことができる。
【００２８】
本発明の導電性接着シートは、各種特性を損なわない範囲で、さらに、導電性材料以外に無機充填材を含んでいてもよい。無機充填材を含むことによって、タック性を低下させ、レジンフローを低減し、耐熱性を向上させることができる。無機充填材としては、下記に限らないが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、黒鉛粉末、カーボンブラック、ガラス等が挙げられ、これらを単独または２種以上混合して用いても良い。
【００２９】
本発明の導電性接着シートに、ポリアミド樹脂およびフェノール樹脂が含まれているかは、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）、液体クロマトグラフィー（ＬＣ）、赤外分光法（ＩＲ）、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）、質量分析法（ＭＳ）などによってこれら樹脂に特有のピークを確認することで判断できる。
【００３０】
＜導電性接着シートの作製方法＞
次に、本発明の導電性接着シートの作製方法について説明する。本発明の導電性接着シートの作製方法は特に限定されないが、一例として、離型フィルムに、ポリアミド樹脂およびフェノール樹脂、導電性材料を含有する導電性接着シート用組成物をコーティングすることにより作製でき、コーティング後に必要に応じて乾燥工程に供しても良い。離型フィルムは、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上の導電性接着シートが形成される側の表面に、シリコーン系、非シリコーン系の離型剤が塗布されたものを使用することができる。なお、離型フィルムの厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。
【００３１】
コーティング方法は特に限られものではなく、グラビアコート、ダイコート、リップコート、コンマコートに代表される公知の方法を用いることができる。導電性接着シートの厚みは１５〜１００μｍであることが好ましい。前記範囲とすることで、補強板やプリント配線板に凹凸が存在する場合に適度に流動することによって凹部を埋めるような形状に変形し、十分な接着性が得られる点で好ましい。
【００３２】
＜シールドプリント配線板、電子機器＞
本発明に係る導電性接着シートは、プリント配線板と補強板とを接着させる用途に用いられる。プリント配線板、補強板共に公知のものを使用できる。プリント配線板としては、硬質性のリジッドプリント配線板、硬質性の部分と屈曲性の部分とを併せ持つリジッドフレキシブル基板、屈曲性を有するフィルム状のフレキシブルプリント配線板が挙げられ、補強板の材質としては、アルミニウム、銅、ポリイミド、ガラスエポキシ、液晶ポリマーなどが挙げられる。
【００３３】
本発明に係る導電性接着シートによって、プリント配線板と補強板とが接着されているシールドプリント配線板は、電子機器の部品として好適に使用され、本発明に係る電子機器は上記シールドプリント配線板を含むものである。電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレット、ビデオカメラ、ノートパソコン等が挙げられる。
【実施例】
【００３４】
次に実施例、比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるものではない。
【００３５】
＜導電性接着シートの作製方法（実施例、比較例）＞
まず、各実施例、及び比較例における導電性接着シートの作製方法について説明する。片面にシリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離フィルムに、後に示す表１および表２に示した組成の導電性接着シート用組成物に適宣、有機溶剤を混合した塗料を塗布し、１３０℃×３分で乾燥して、膜厚４０±１０μｍの導電性接着シートを作製した。
【００３６】
＜評価方法＞
以下に導電性接着シートの評価方法について説明する。なお、導電性接着シートの評価には、導電性接着シートの片面に剥離フィルムを積層した積層体を用いた。
【００３７】
（貯蔵弾性率）
ポリアミド樹脂の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置であるＨＡＡＫＥ社製ＲＥＯＳＴＲＥＳＳ  ＲＳ６００により測定した。
サンプル；直径２０ｍｍ、厚さ２ｍｍの円柱状
プレート；直径２０ｍｍのパラレルプレート
測定温度範囲；３０〜２００℃
昇温速度；６℃／分
測定周波数；１．０Ｈｚ
せん断応力；５０Ｐａ
【００３８】
（タック性）
３０℃で加熱したホットプレート上に導電性接着シートを上面として積層体を置いた後、エタノールで洗浄した指先で導電性接着シートの表面に軽く触れ（ＪＩＳＫ  ６２４９参照）、下記基準でタック性を評価した。導電性接着シートが指に全く付着しなければ問題なく使用できる。
○・・・導電性接着シートが指に全く付着しない
×・・・導電性接着シートが指に付着する
【００３９】
（仮圧着性）
補強板に対して積層体（剥離フィルム／導電性接着シート）を貼り合わせた剥離フィルム／導電性接着シート／補強板の構成を熱ロール（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）に通した後、剥離フィルムを９０℃方向に剥離し、下記基準で評価を行った。導電性接着シートが補強板に貼り付いており、補強板から剥がれなければ問題なく使用できる。
○・・・補強板から導電性接着シートが剥がれない
×・・・補強板から導電性接着シートが剥がれる部分がある
【００４０】
（シェルフライフ）
積層体を６０℃×１６８時間で保管した後、上記（仮圧着性）と同様に導電性接着シートが剥がれないかを評価した。保管後においても、仮圧着性が“○”であれば、問題なく使用できる。
【００４１】
（接続抵抗）
図１および図２を用いて接続抵抗の評価方法を説明する。上記（仮圧着性）で作成した補強板付き導電性接着シート（図１の補強板１／導電性接着シート２）について、補強板１／導電性接着シート２の構成を、グランド回路との接続部の開口部６が直径１ｍｍを模擬した配線板５（絶縁層３／銅箔層４：図１）の構成に対して真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３０ｍｉｎ）した後、接続抵抗（図２の補強板１と銅箔層４との間）を測定し、下記基準で評価を行った。０．３Ω未満であれば補強板に十分な電磁波シールド性能および導通性能が確保される。
○・・・０．３Ω未満
×・・・０．３Ω以上
【００４２】
（レジンフロー）
上記（仮圧着性）で作成した補強板付き導電性接着シート（図１の補強板１／導電性接着シート２）について、補強板１／導電性接着シート２／ポリイミドフィルムまたは銅箔７、の構成を真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３０ｍｉｎ）した後、レジンフロー８（接着部分の縁よりはみ出る導電性接着シート構成成分の量）の最長距離および最短距離を測定して平均値を算出した。図３の上図は、補強板１／導電性接着シート２／ポリイミドフィルムまたは銅箔７を補強板１側から図示した平面図であり、図３の下図は、補強板１／導電性接着シート２／ポリイミドフィルムまたは銅箔７を示す断面図である。導電性接着シートからのレジンフロー８の距離Ｌとは、図３中に示す通り、補強板１の何れかの辺から補強板１の面に沿って垂直に広がったレジンフロー８の長さを指す。上記Ｌの最大値と最小値との平均値が１．０ｍｍ未満であれば問題なく使用できる。
◎・・・０．３ｍｍ未満
○・・・１．０ｍｍ未満
×・・・１．０ｍｍ以上
【００４３】
（接着強度）
上記（レジンフロー）で作成した積層体について、引張試験機を用いて補強板１／導電性接着シート２をポリイミドフィルムおよび銅箔に対して垂直方向に引っ張りながら剥がし、９０°剥離強度を測定した。１０Ｎ／ｃｍ以上であれば、問題なく使用できる。
◎・・・１５Ｎ／ｃｍ以上
○・・・１０Ｎ／ｃｍ以上
×・・・１０Ｎ／ｃｍ未満
【００４４】
（表面抵抗率）
積層体を真空プレス機で加熱プレス（１６０℃、４ＭＰａ、３０ｍｉｎ）した後、４探針法により導電性接着シートの表面抵抗率を測定した。一般的に導電性接着シート自体に求められる電磁波シールド効果としては、ＫＥＣ法（関西電子工業振興センター法）で測定した電界シールド性能が１０〜１０００ＭＨｚの範囲において４０ｄＢ以上（電磁波遮蔽率９９％以上）とされており、表面抵抗率が１．０Ω／□未満であればこれを満たすことができる。
◎・・・０．３Ω／□未満
○・・・１．０Ω／□未満
×・・・１．０Ω／□以上
【００４５】
（半田耐熱性）
剥離フィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの構成を熱ロール（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）で仮圧着し、剥離フィルムを剥離し、ポリイミドフィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの構成を真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３０ｍｉｎ）、およびオーブンでアフターキュア（１６０℃、６０ｍｉｎ）した後、２６０℃に加熱した半田浴に浮かべて試験片を観察し、発泡や浮きが生じるまでの時間を計測した。３０秒以上であれば問題なく使用できる。
○・・・３０秒以上
×・・・３０秒未満
【００４６】
【表１】
2016157781.tif 000002
【００４７】
【表２】
2016157781.tif 000003
【００４８】
結果を表１に示した。まず、実施例１では、１６０℃での貯蔵弾性率が０．２２ＭＰａであるポリアミド樹脂（Ａ−１）、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ−１）、銀コート銅粉（Ｃ−１）を用い、実施例２では、上記（Ａ−１）に代えて、１６０℃での貯蔵弾性率が０．４７ＭＰａであるポリアミド樹脂（Ａ−２）を用いて導電性接着シートを作製したところ、タック性、仮圧着性、シェルフライフ、接続抵抗および半田耐熱性の評価結果が“○”であり、レジンフロー、接着強度（ポリイミド、銅）、および表面低効率の評価結果が“◎”と良好な結果が得られた。
【００４９】
次に、実施例３、４では、無機充填材として水酸化マグネシウム（Ｄ−１）、水酸化アルミニウム（Ｄ−２）をそれぞれ使用したところ、これらがタック性、レジンフローに寄与したことで、実施例１よりも低い銀コート銅粉量の使用量であるにもかかわらず、実施例１と同様の評価結果が得られた。
【００５０】
実施例５では、銀コート粉の重量比を低減させたところ、樹脂割合が増加したことから、レジンフローが“○”であったものの、他の評価は実施例１と同様に良好であった。また、実施例６では銅粉（Ｃ−２）を使用したところ、実施例１と同様に良好な結果が得られた。
【００５１】
実施例７では、フェノール樹脂としてノボラック型フェノール樹脂（Ｂ−２）を使用したところ、評価結果はすべて“○”であり、レゾール型フェノール樹脂の優位性が伺える。実施例８、９では、偏平状の銅粉（Ｃ−３）、偏平状のニッケル粉（Ｃ−４）を使用したところ、実施例１と同様に良好な結果が得られた。
【００５２】
一方、比較例１では、エポキシ樹脂（Ｅ−１）をそれぞれ使用したところ、タック性およびシェルフライフ、レジンフローが“×”であった。比較例２、３においては、ポリアミド樹脂ではなく、アクリル樹脂（Ｆ−１、Ｆ−２）をそれぞれ用いたところ、共に接着強度が“×”であり、導電性接着シートとして重要な特性が満たされていない。
【００５３】
さらに、比較例４、５においては１６０℃での貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａと低いポリアミド樹脂（Ａ−３）を使用したところ、レジンフローの評価結果が“×”であり、貯蔵弾性率が高いＡ−１を使用した実施例１との差が顕著に示された。
【００５４】
以上のように、本発明の導電性接着シートを使用することにより、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用するよりも優れたシェルフライフ、レジンフローが得られ、熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を使用するよりも優れた接着強度が得られることが明らかである。
【符号の説明】
【００５５】
１  補強板
２  導電性接着シート
３  絶縁層
４  銅箔層
５  グランド回路との接続部の開口径が直径１ｍｍを模擬した配線板
６  直径１ｍｍの開口部
７  ポリイミドフィルムまたは銅箔
８  導電性接着シートからのレジンフロー
Ｌ  距離
【図１】
2016157781.tif 000004
【図２】
2016157781.tif 000005
【図３】
2016157781.tif 000006