(57)【要約】【課題】  ホットメルト接着剤を利用することで安価に且つ容易に保護テープを板状被加工物から剥離可能な保護テープの剥離方法を提供することである。【解決手段】  板状被加工物の第１の面に貼着された保護テープを板状被加工物から剥離する保護テープの剥離方法であって、板状被加工物の該第１の面と反対側の第２の面側を保持テーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、加熱したホットメルト接着剤を該保護テープの周縁近傍に塗布する接着剤塗付ステップと、該接着剤塗付ステップを実施した後、硬化して該保護テープに接着した該ホットメルト接着剤を引っ張り、該保護テープを板状被加工物から剥離する剥離ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状被加工物の第１の面に貼着された保護テープを板状被加工物から剥離する保護テープの剥離方法であって、
板状被加工物の該第１の面と反対側の第２の面側を保持テーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、加熱したホットメルト接着剤を該保護テープの周縁近傍に塗布する接着剤塗付ステップと、
該接着剤塗付ステップを実施した後、硬化して該保護テープに接着した該ホットメルト接着剤を引っ張り、該保護テープを板状被加工物から剥離する剥離ステップと、
を備えたことを特徴とする保護テープの剥離方法。
【請求項２】
該接着剤塗付ステップを実施した後で該剥離ステップを実施する前に、該ホットメルト接着剤に剥離手段を接着する剥離手段接着ステップを更に備え、
該剥離ステップでは、該剥離手段を引っ張って該保護テープを板状被加工物から剥離することを特徴とする請求項１記載の保護テープの剥離方法。
【請求項３】
該剥離手段は、該保持テーブルの該保持面と平行な回転軸を有する回転ローラを含むことを特徴とする請求項１又は２記載の保護テープの剥離方法。
【請求項４】
該保持ステップを実施する前に、板状被加工物の該第２の面に粘着テープを貼着する粘着テープ貼着ステップを更に備え、
該保持ステップでは、該粘着テープを介して板状被加工物を該保持テーブルで保持することを特徴とする請求項１、２又は３記載の保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の板状被加工物の第１の面（表面）に貼着された保護テープを剥離する保護テープの剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスでは、シリコン等からなる半導体ウェーハの表面に複数のデバイスを形成後、半導体ウェーハの裏面側を研削して所定の厚みに薄化し、その後半導体ウェーハを個々のデバイスチップに分割する工程が一般的である。
【０００３】
半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと称することがある）の裏面研削時にはデバイス面を保護するために、ウェーハのデバイス面側に保護テープを貼着し、保護テープを介して研削装置のチャックテーブルでウェーハを吸引保持し、ウェーハの裏面研削を実施する。
【０００４】
ウェーハをデバイスチップに分割する工程は、切削装置によるブレードダイシングや、レーザー加工装置によるレーザーダイシング等により実施されるが、ダイシングを実施する前に外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに研削されたウェーハの裏面側を貼着してフレームユニットを構成する。
【０００５】
従って、ウェーハの研削工程から分割工程に移る際には、ウェーハの裏面に外周部が環状フレームに装着されたダイシングテープを貼着し、ウェーハの表面に貼着されている保護テープを剥離する必要がある。
【０００６】
保護テープをウェーハから剥離する従来の方法としては、保護テープに剥離テープを熱圧着し、剥離テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離する方法が、特開２０１１−０８６７７２号公報に開示されている。
【０００７】
ウェーハの裏面に貼着された保護テープを剥離する他の方法として、第１の半導体ウェーハから剥離した第１の保護テープを用意し、第２の半導体ウェーハに貼着された第２の保護テープに該第１の保護テープを重ね合わせ、第１の保護テープと第２の保護テープが重なった箇所を超音波溶着して、第１の保護テープを引っ張ることで第２の半導体ウェーハから第２の保護テープを剥離する保護テープの剥離方法が特許第４８２３３８３号公報に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−０８６７７２号公報
【特許文献２】特許第４８２３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に開示された保護テープの剥離方法では、剥離テープが使い捨てであるため、剥離テープのコストがかかってしまうという課題がある。
【００１０】
また、特許文献２に開示された保護テープの剥離方法では、保護テープの糊（粘着剤）の影響を受けて第１の保護テープと第２の保護テープが十分に溶着されないという問題がある他、溶着に必要な圧力で薄く研削されたウェーハを割ってしまう、ウェーハになるべく高温を掛けたくない等の問題が残っている。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ホットメルト接着剤を利用することで安価に且つ容易に保護テープを板状被加工物から剥離可能な保護テープの剥離方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、板状被加工物の第１の面に貼着された保護テープを板状被加工物から剥離する保護テープの剥離方法であって、板状被加工物の該第１の面と反対側の第２の面側を保持テーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、加熱したホットメルト接着剤を該保護テープの周縁近傍に塗布する接着剤塗付ステップと、該接着剤塗付ステップを実施した後、硬化して該保護テープに接着した該ホットメルト接着剤を引っ張り、該保護テープを板状被加工物から剥離する剥離ステップと、を備えたことを特徴とする保護テープの剥離方法が提供される。
【００１３】
好ましくは、保護テープの剥離方法は、該接着剤塗付ステップを実施した後で該剥離ステップを実施する前に、該ホットメルト接着剤に剥離手段を接着する剥離手段接着ステップを更に備え、該剥離ステップでは、該剥離手段を引っ張って該保護テープを板状被加工物から剥離する。
【００１４】
好ましくは、該剥離手段は、該保持テーブルの該保持面と平行な回転軸を有する回転ローラを含む。
【００１５】
好ましくは、保護テープの剥離方法は、該保持ステップを実施する前に、板状被加工物の該第２の面に粘着テープを貼着する粘着テープ貼着ステップを更に備え、該保持ステップでは、該粘着テープを介して板状被加工物を該保持テーブルで保持する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の保護テープの剥離方法によると、保護テープに塗布して硬化させたホットメルト接着剤を引っ張ることで剥離起点を形成することができ、板状被加工物を傷つけることなく保護テープを容易に且つ確実に板状物被加工物から剥離することができる。
【００１７】
剥離テープに比較して非常に安いコストで入手できるホットメルト接着剤を利用することで、低コストで保護テープを剥離することができる。また、ホットメルト接着剤に剥離手段を接着させれば、剥離手段を引っ張ることで保護テープを板状被加工物から容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】保持ステップを示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は接着剤塗付ステップを示す斜視図、図２（Ｂ）は接着剤塗付ステップを示す断面図である。
【図３】剥離ステップを示す断面図である。
【図４】接着剤塗付ステップの第２実施形態を示す断面図である。
【図５】剥離ステップ実施後の斜視図である。
【図６】保持ステップの第２実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、第１実施形態の保持ステップを示す斜視図が示されている。板状被加工物の一種である半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の第１の面（表面）には、ウェーハ１１の表面に形成された複数のデバイスを保護するために保護テープ１２が貼着されている。
【００２０】
保護テープ１２としては、ポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の基材の表面にアクリル系粘着層（糊層）を配設したものが一般的に用いられる。ここで、保護テープ１２は紫外線の照射により粘着力が低減する紫外線硬化型テープであるのが好ましい。
【００２１】
本実施形態の説明では、板状被加工物として半導体ウェーハ１１を採用した例について説明したが、板状被加工物は半導体ウェーハ１１に限られるものではなく、光デバイスウェーハ等の他のウェーハ、樹脂基板、セラミックス基板等の他の板状被加工物を含むものである。
【００２２】
図１及び図２に示すように、保持テーブル１４上には粘着テープとしてのダイシングテープ１６が吸引保持されており、本実施形態の保護テープの剥離方法では、ダイシングテープ１６を介して表面に保護テープ１２が貼着されたウェーハ１１の裏面（第２の面）側を保持テーブル１４の保持面で吸引保持する保持ステップを実施する。
【００２３】
保護テープ１２をウェーハ１１の表面に貼着した後、例えば研削装置のチャックテーブルで保護テープ１２側を吸引保持してウェーハ１１の裏面を露出させ、ウェーハ１１の裏面を研削してウェーハ１１を所定の厚みに薄化する裏面研削ステップを実施する。
【００２４】
この裏面研削ステップを実施すると、保護テープ１２は研削圧力によりウェーハ１１の表面に押し付けられる。よって、保持テーブル１４上に保持されたウェーハ１１の表面に貼着された保護テープ１２に紫外線を照射してその貼着力を低減しておくことが好ましい。
【００２５】
保持ステップを実施した後、図２に示すように、加熱したホットメルト接着剤２０をグルーガン１８により保護テープ１２の周縁近傍に塗布する接着剤塗付ステップを実施する。ここで、ホットメルト接着剤２０とは、熱（例えば８０−１００℃）を掛けて溶かして接着させる接着剤であり、加熱する前は固体である。材質としては、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）やポリオレフィンのような熱可塑性樹脂が用いられる。加熱して塗付した後素早く硬化して接着力を発揮する。
【００２６】
ホットメルト接着剤は、スティック（棒）状、ペレット（粒）状、シート状として提供される。スティック状のものを使用するためのツールをグルーガン１８といい、グルーガン１８内には常温では固体であるホットメルト接着剤を熱するためのヒーターが内蔵されている。
【００２７】
本実施形態の接着剤塗付ステップでは、保護テープ１２の外周縁ぎりぎりの箇所に塗布することが重要であり、塗布する箇所が内側過ぎると剥離起点が形成できず、硬化したホットメルト接着剤２０を引っ張ると保護テープ１２から剥がれてしまう恐れがある。好ましくは、グルーガン１８で塗付するホットメルト接着剤２０は、１回に付き０．０２〜０．２ｇ程度塗布する。
【００２８】
ウェーハ１１の外周縁近傍に塗付されたホットメルト接着剤２０は素早く硬化して保護テープ１２に接着する。従って、接着剤塗付ステップを実施した後、硬化して保護テープ１２に接着したホットメルト接着剤２０を引っ張り、保護テープ１２をウェーハ１１から剥離する剥離ステップを実施する。
【００２９】
図２（Ａ）において、剥離手段２２は、保持テーブル１４の保持面と平行な回転軸を有する回転ローラ２４と、回転ローラ２４の両端に配置された一対の把持部２６とから構成される。
【００３０】
各把持部２６は、対向する一対の把持部材２６ａ，２６ｂから構成されており、把持部材２６ａ，２６ｂは互いに近づく方向及び離れる方向に移動可能である。ここで、ローラ２４は回転可能且つ水平方向に往復動可能に配設されている。
【００３１】
好ましくは、剥離ステップは、図３に示す各ステップ（Ａ）〜（Ｄ）から構成される。まず、図３（Ａ）に示すように、ローラ２４を矢印Ｒ１方向に回転して保護テープ１２の外周縁近傍に塗付されているホットメルト接着剤２０に接触させ、ホットメルト接着剤２０を保護テープ１２及びローラ２４の両方に接着させる。
【００３２】
次いで、図３（Ｂ）に示すように、ローラ２４を矢印Ｒ２方向に回転して保護テープ１２の外周部をウェーハ１１の外周部から剥離して保護テープ１２の剥離起点を形成する。ここで、硬化して保護テープ１２に接着されたホットメルト接着剤２０の接着力、及びホットメルト接着剤２０とローラ２４の接着力は、保護テープ１２のウェーハ１１への接着力よりも大きいため、ホットメルト接着剤に接着されたローラ２４を矢印Ｒ２方向に回転することにより、容易に保護テープ１２の剥離起点を形成することができる。即ち、ホットメルト接着剤２０は保護テープ１２と相性が良い性質を有しているため、保護テープ１２に強固に接着される。
【００３３】
保護テープ１２の剥離起点を形成後、図３（Ｃ）に示すように、把持部２６を構成する一対の把持部材２６ａ，２６ｂで保護テープ１２の剥離された部分を把持する。把持部２６で保護テープ１２を把持したならば、ローラ２４を引っ張ってローラ２４をホットメルト接着剤２０から引き離す。
【００３４】
次いで、図３（Ｄ）に示すように、把持部材２６ａ，２６ｂで保護テープ１２の端部を把持した状態で矢印方向に保護テープ１２を引っ張ると、保護テープ１２をウェーハ１１から容易に剥離することができる。
【００３５】
ここで、ホットメルト接着剤２０は流動性があるため、大きな圧力を必要とせずに、ローラ２４を固化したホットメルト接着剤２０に軽く接触させるだけで、ローラ２４はホットメルト接着剤２０に容易に接着される。
【００３６】
図４を参照すると、本発明第２実施形態の剥離ステップを示す断面図が示されている。本実施形態の剥離ステップでは、グルーガン１８によるホットメルト接着剤２０の保護テープ１２の外周縁近傍への塗付時に、ローラ２４を保護テープ１２の外周縁よりも外側に配設しておき、保護テープ１２の外周縁ぎりぎりに塗付された流動性のあるホットメルト接着剤２０が保護テープ１２の外周縁から下方に垂れるのをローラ２４で防止する。
【００３７】
ホットメルト接着剤２０の塗付位置は保護テープ１２の外周縁ぎりぎり辺りが好ましいため、ローラ２４でホットメルト接着剤２０が保護テープ１２に外周縁から下方に垂れるのを防止する効果は大きいものである。
【００３８】
ホットメルト接着剤２０の保護テープ１２の外周縁近傍への塗付が終了すると、図４（Ｂ）に示すように、ローラ２４を矢印Ｒ２方向に回転させながら左方向に移動し、ローラ２４を硬化したホットメルト接着剤２０に接着させる。
【００３９】
図５を参照すると、剥離ステップ実施後の状態の斜視図が示されている。ウェーハ１１の表面には格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。そして、ウェーハ１１の裏面は保持テーブル１４に吸引保持されたダイシングテープ１６に接着されている。
【００４０】
図６を参照すると、保持ステップの第２実施形態の斜視図が示されている。本実施形態では、ダイシングテープ１６の外周部は環状フレーム２８に貼着されており、表面に保護テープ１２が貼着されたウェーハ１１はダイシングテープ１６を介して環状フレーム２８により支持されている。そして、表面に保護テープ１２が貼着されたウェーハ１１はダイシングテープ１６を介して保持テーブル１４Ａで吸引保持される。
【００４１】
図６に示す保持ステップを実施した後、保護テープ１２をウェーハ１１から剥離する剥離ステップは、図３又は図４に示した剥離ステップと実質上同様に実施される。
【００４２】
上述した実施形態の保護テープの剥離方法では、保護テープ１２に塗付したホットメルト接着剤２０をローラ２４で引っ張ることで剥離起点を形成し、剥離起点形成後、把持部２６で保護テープ１２の剥離部分を把持して保護テープ１２をウェーハ１１から剥離するので、ウェーハ１１を傷つけることなく保護テープ１２を剥離することができる。
【００４３】
従来技術で使用していた剥離テープに比較して非常に安いコストで入手できるホットメルト接着剤２０を利用することで、低コストでの保護テープ１２の剥離が可能となる。ホットメルト接着剤２０は保護テープ１２の材質との相性がよいため、保護テープ１２に強固に接着され、硬化したホットメルト接着剤２０を引っ張ることで保護テープ１２をウェーハ１１から容易に剥離することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１１    半導体ウェーハ
１２    保護テープ
１４    保持テーブル
１６    ダイシングテープ
１８    グルーガン
２０    ホットメルト接着剤
２２    剥離手段
２４    ローラ
２６    把持部
２６ａ，２６ｂ    把持部材
２８    環状フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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