(57)【要約】      （修正有）【課題】異なる規格の各種レンズを必要とすることなく、所望の光学効果が得られ、かつ製造コストを抑えうる発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、基板１００および複数の発光パッケージ１０２を有する。各発光パッケージ１０２は、光波長変換層１０６および発光ダイオード１０４を有し、発光ダイオードは第一出光面１０４Ａ、接合面１０４Ｂ、および複数の第二出光面１０４Ｃを有する。接合面は第一出光面と反対側であるとともに、基板に接続される。第二出光面は第一出光面と接合面の間にある。光波長変換層は発光ダイオードの第一出光面および第二出光面を被覆する。接合面から第一出光面上の光波長変換層の上表面１０６Ａまでの距離は、光源の総厚さＴを表す。二つの隣接する発光パッケージ相互間の距離は、光源の間隔Ｄを表す。特に光源の間隔Ｄと光源の総厚さＴの比率（Ｄ／Ｔ）は、１〜６．３の間である。【選択図】図２
2016213453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードモジュールであって、
基板、および、複数の発光パッケージを有し、
前記発光パッケージは、それぞれ、光波長変換層、および、発光ダイオードを有し、
前記発光ダイオードは、第一出光面、接合面、および、複数の第二出光面を有し、
前記接合面は、前記第一出光面と反対で、フリップチップパッケージングにより、前記基板に接続され、
前記第二出光面は、前記第一出光面と前記接合面間にあり、且つ、実質上、前記第一出光面と前記接合面に垂直で、
前記光波長変換層は、前記発光ダイオード上に設置され、前記第一出光面と前記第二出光面を被覆し、前記発光ダイオードの前記接合面から前記第一出光面上の前記光波長変換層の上表面間の距離は、光源の総厚さを表し、二つの隣接する発光パッケージ間のもう一つの距離は、光源の間隔を表し、前記光源の間隔と前記光源の総厚さの比率は、１〜６．３の間であることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
【請求項２】
前記光源の間隔と前記光源の総厚さの前記比率は、２と３の間であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項３】
前記ＬＥＤの前記接合面は複数の電極を有し、前記基板は、前記電極に対応する複数のボンディングパッドを有し、前記発光ダイオードと前記基板は電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項４】
前記発光ダイオードの前記電極のひとつは第一面積を有し、前記基板上の対応するボンディングパッドは第二面積を有し、前記第一面積と前記第二面積の比率は、０．５  と２の間であることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項５】
前記基板上の前記ボンディングパッドのひとつは、５０マイクロメートル以下の距離で、水平方向に沿って、前記発光ダイオードの対応する電極に対しシフトしていることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項６】
前記第一出光面上の前記光波長変換層は第一厚さを有し、前記第二出光面上の前記光波長変換層は第二厚さを有し、前記第一厚さと前記第二厚さの比率は、１と１．３３の間であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項７】
さらに、前記発光パッケージ間に設置される導光層を有することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項８】
前記導光層は、前記光波長変換層より小さい屈折率を有することを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項９】
前記導光層は、底面、および、第二上表面を有し、
前記底面は前記第二上表面と反対で、且つ、前記基板に接続され、
前記第二上表面は、平坦面、凸曲面、凹曲面、または、鋸歯面であることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項１０】
ランプであって、
ベースと、
前記ベースに接続されて、収容空間を形成するライトカバー、および、  
前記収容空間中に設置される、請求項１〜９のいずれかに記載の発光ダイオードモジュール、を有することを特徴とするランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明技術に関するものであって、特に、発光ダイオードモジュール、および、それを用いたランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、寿命が長い、発光率が高い、体積が小さい、汚染が少ない等の長所により、幅広く照明用途に応用されている。
【０００３】
従来のＬＥＤ照明モジュール（従来技術１）は、主に、基板、複数のＬＥＤ、蛍光体層、および、不透明構造（例えば、前記基板上に配置される白色系の不透明樹脂体、など）を有し、ＬＥＤは、ワイヤボンディングパッケージングにより、基板上に搭載される。蛍光体層はＬＥＤを被覆する。不透明構造はＬＥＤを囲み、蛍光体層の塗布位置を定義する（例えば、特許文献１）。
【０００４】
もうひとつの従来のＬＥＤ照明モジュール（従来技術２）は、主に、基板、および、基板上に搭載される複数のＬＥＤパッケージを有する。各ＬＥＤパッケージは、プラスチックハウジング、ハウジング中に設置されるＬＥＤ、および、ＬＥＤを被覆する蛍光体層を有する（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１２−５０４３４１号公報
【特許文献２】台湾特許Ｉ３４２６２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来技術１によるＬＥＤ照明モジュールにおいて、これらのＬＥＤの分布範囲は通常大きく、光線は集中せずに、ＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤから発散される。このほか、不透明構造は、さらに、出光角度を制限する。よって、この従来のＬＥＤ照明モジュールを使用するランプは、所望の光学効果（一例として、光束の増加とセンタービームキャンドルパワー（ＣＢＣＰ）の増加）を達成するため、異なる規格の各種レンズを必要とする。
上記従来技術２によるＬＥＤ照明モジュールは、ＬＥＤパッケージの高熱抵抗のため、光学効果が乏しい。さらに、この従来のＬＥＤ照明モジュールを使用するランプを用いるとき、各ＬＥＤパッケージは、独立してレンズを使用する。よって、製造コストが増加し、光学パフォーマンスも悪く、たとえば、画像のぼやけが発生する。
よって、これらの欠点を改善することができるＬＥＤ (照明)モジュール、および、それを用いたランプを提供することが必要である。
【０００７】
本発明の目的は、異なる規格の各種レンズを必要とすることなく、所望の光学効果が得られ、かつ製造コストを抑えうるＬＥＤモジュールと、該ＬＥＤモジュールを用いたランプとを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明による発光ダイオードモジュール（ＬＥＤモジュール）は、基板、および、複数の発光パッケージを有する。各発光パッケージは、光波長変換層、および、発光ダイオード (ＬＥＤ)を有する。発光ダイオードは、第一出光面、接合面、および、複数の第二出光面を有する。接合面は第一出光面と反対（一例として、発光ダイオードの厚み方向に互いに対向する上面および下面が、それぞれ第一出光面及び接合面）であるとともに、フリップチップパッケージングにより、基板に接続される。第二出光面は、第一出光面と接合面間にあり、且つ、実質上、第一出光面と接合面に垂直である。光波長変換層はＬＥＤ上に設置され、且つ、第一出光面と第二出光面を被覆する。ＬＥＤの接合面から、第一出光面上の光波長変換層の上表面の距離は、光源の総厚さを表す。二つの隣接する発光パッケージ間の距離は、光源の間隔を表す。特に、光源の間隔と光源の総厚さの比率は、１〜６．３の間である。
【０００９】
いくつかの態様において、光源の間隔と光源の総厚さの比率は、２と３の間である。
【００１０】
いくつかの態様において、ＬＥＤの接合面は、複数の電極を有し、基板は、電極に対応する複数のボンディングパッドを有し、ＬＥＤと基板は電気的に接続される。
【００１１】
いくつかの態様において、ＬＥＤの電極のひとつは第一面積を有し、基板上の対応するボンディングパッドは第二面積を有し、第一面積と第二面積の比率は、０．５ と２の間である。
【００１２】
いくつかの態様において、基板上のボンディングパッドのひとつは、５０マイクロメートル以下の距離で、水平方向に沿って、ＬＥＤの対応する電極に対しシフトしている。
【００１３】
いくつかの態様において、第一出光面上の光波長変換層は第一厚さを有し、第二出光面上の光波長変換層は第二厚さを有し、第一厚さと第二厚さの比率は、１と１．３３の間である。
【００１４】
いくつかの態様において、ＬＥＤモジュールは、さらに、発光パッケージ間に設置される導光層を有する。
【００１５】
いくつかの態様において、導光層は、光波長変換層より小さい屈折率を有する。
【００１６】
いくつかの態様において、導光層は、底面、および、第二上表面を有する。底面は第二上表面と反対であるとともに、基板に接続され、第二上表面は、平坦面、凸曲面、凹曲面、または、鋸歯面である。
【００１７】
本発明によるランプは、ベース、ライトカバー、および、ＬＥＤモジュールを有する。ライトカバーは、ベースに接続されており、収容空間を形成する。ＬＥＤモジュールは収容空間中に設置される。ＬＥＤモジュールは、上述した本発明のＬＥＤモジュールで構成してある。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、所定の構成において、隣接する発光パッケージ相互間の距離である光源の間隔（Ｄ）と、各発光パッケージ中のＬＥＤの接合面から、第一出光面上の光波長変換層の上表面までの距離である光源の総厚さ（Ｔ）の比率（Ｄ／Ｔ）が、１〜６．３の間となるように構成しているため、異なる規格の各種レンズを必要とすることなく、所望の光学効果（一例として、光束の増加とＣＢＣＰの増加）が得られ、かつ低コストで製造されることができる。すなわち本発明により、ランプのライトカバーの共用性が向上し、製造コストが効果的に減少する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施態様によるＬＥＤモジュールの上視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図２の発光パッケージと基板の接合部分の拡大図である。
【図４】図３の発光ダイオードの電極と基板上のボンディングパッドの配置を示す図である。
【図５】本発明の実施態様によるランプの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
この発明の上記その他の目的と特徴は、以下の説明を添付図面と併せて参照することによって明らかとなろう。本発明の目的、特徴、および、長所を説明するため、本発明の好ましい実施態様と図面が以下で詳細に示される。
【００２１】
以下の詳細な記述において、 “上”、“上部”、“下”、および、“下方” の方位が用いられているが、これらの用語は、各素子の相対位置間の関係を表すものに過ぎず、本発明を限定するものではない。さらに、「第二素子上に第一素子を形成する」という記述は、第一素子と第二素子が直接接触する実施態様のほか、第一素子および第二素子間に一つ以上の追加素子が形成されている実施態様を含む。
【００２２】
このほか、本発明の開示は、各種例において、同じ、または、類似する素子は、同じ参照符号、および／または、文字を重複して使用する。この重複は、簡潔かつ分かりやすくする目的であり、各種実施態様、および／または、配置間の関係を決定するものではない。各種特徴は、簡潔かつ分かりやすくするため、任意で異なる尺寸で示される。さらに、実施態様中で図示、または、記述されないいくつかの素子は、当業者なら理解できる形状を有する。
【００２３】
図１は、本発明の実施態様によるＬＥＤモジュールの上視図、図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図、図３は、図２の発光パッケージと基板の接合部分の拡大図である。
図１から図３に示されるように、本実施態様によるＬＥＤモジュール１０は、基板１００上に、複数の発光パッケージ１０２が、フリップチップ実装（フリップチップパッケージング）されることにより構成されている。
【００２４】
基板１００は、回路板で、且つ、複数のワイヤ (図示しない)を有しており、各発光パッケージ１０２に電気的に接続するとともに、各発光パッケージ１０２の発光に必要な電気エネルギーを提供する。
各発光パッケージ１０２は、基板１００上にフリップチップ実装にて設置されている。本例では、４個の発光パッケージ１０２がマトリクス状に配置されることにより、複数の発光パッケージ１０２を構成しているが、本発明では発光パッケージ１０２の数と配置は特に限定されない。数は２個、３個、または、それ以上であってもよい。またマトリクス以外のその他の形式で配列されていてもよい。
【００２５】
各発光パッケージ１０２は、多面体（例えば六面体など）構造を持つＬＥＤ１０４と、該ＬＥＤ１０４の一つの面を除く残りの面を被覆することにより設置された光波長変換層１０６を有する。各発光パッケージ１０２の一例として、青色発光ＬＥＤ（ＬＥＤ１０４の一例）と、青色発光を励起光とし黄橙色に蛍光発光するＹＡＧ系蛍光体層（光波長変換層１０６の一例）とを組み合わせ、補色の関係で混色して白色光を発光するもの、などを挙げられる。しかし、本発明は、この実施態様に限定されない。
【００２６】
各ＬＥＤ１０４は、本例では六面体構造を有するが、これに限定されない。各ＬＥＤ１０４は、厚み方向に互いに対向する上面および下面と、これら上下面を連結させる４個の側面とを有する。本例では、上面が第一出光面１０４Ａであり、下面が接合面１０４Ｂであり、４個の側面がそれぞれ第二出光面１０４Ｃを構成する。図２に示されるように、第二出光面１０４Ｃは、実質上、第一出光面１０４Ａと接合面１０４Ｂに対して垂直である。
【００２７】
光波長変換層１０６は、各ＬＥＤ１０４の第一出光面１０４Ａと４個の第二出光面１０４Ｃ（すなわち六面体構造の各ＬＥＤ１０４の一つの面（接合面１０４Ｂ）を除く残りの面）を被覆することにより設置されている。したがって、本例の各発光パッケージ１０２は、５個の出光面を有する（接合面１０４Ｂを除く）。
【００２８】
この実施形態において、光波長変換層１０６は、真空成型膜技術（vacuum mold membrane technology）により、単独で、各ＬＥＤ１０４上に形成されている。真空成型膜技術を用いた方法によると、グルーディスペンシング技術を用いて、単一蛍光体層を複数のＬＥＤに塗布する従来の技術と比較して、光波長変換層１０６の厚さと均一性を正確に制御することができ、その結果、照明効率を改善することができる。
【００２９】
本例において、光波長変換層１０６の厚さは、図３に示すように、各ＬＥＤ１０４の上面（第一出光面１０４Ａ）上に形成されるものと、各側面（第二出光面１０４Ｃ）上に形成されるものとで、異なるものとされている。しかし、これらは実質的に同一であってもよい。具体的には、例えば、第一出光面１０４Ａ上の厚さ（第一厚さ）をＴ１とし、第二出光面１０４Ｃ上の厚さ（第二厚さ）をＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２の比率（Ｔ１／Ｔ２）が、１と１．３３の間（１≦（Ｔ１／Ｔ２）≦１．３３）となるように、Ｔ１とＴ２を決定することができる。光波長変換層１０６の厚さをこの範囲で設定することにより、発光パッケージ１０２による発光を、よい照明効率と色均一性にすることができる。
さらに、上記のＬＥＤモジュール１０は、従来の技術において使用される不透明構造がない（各ＬＥＤ１０４の４つの側面が不透明樹脂体などで囲まれていない））。このため、出光角度を増加させることもできる。
【００３０】
一方、各ＬＥＤ１０４の下面（接合面１０４Ｂ）は、光波長変換層１０６により被覆されていない。各ＬＥＤ１０４の接合面１０４Ｂには、複数の電極Ｅが配置され、また基板１００には、各電極Ｅに対応する複数のボンディングパッドＢが配置してある。そして、例えば、金属共晶接合技術（metal eutectic bonding technology）などの手法により接合面１０４Ｂの電極Ｅが基板１００のボンディングパッドＢに電気的に接続され、これにより各ＬＥＤ１０４が基板１００上にフリップチップ実装されている。この実施態様において、各ＬＥＤ１０４は、フリップチップパッケージングにより、基板１００上に接続されているため、パッケージング熱抵抗が大幅に減少し、ＬＥＤモジュール１０全体の照明効率も改善される。
【００３１】
図４は、図３のＬＥＤ１０４の電極Ｅ、および、基板１００上のボンディングパッドＢの配置を示す図である。この実施態様において、図４に示すように、各電極Ｅ（図４の実線で示される）の面積（第一面積）と、これらに対応する各ボンディングパッドＢ（図４の点線で示される）の面積（第二面積）とは、異なるものとされているが、これらは実質的に同一であってもよい。具体的には、例えば、第一面積をＡ１とし、第二面積をＡ２としたとき、Ａ１とＡ２の比率（Ａ１／Ａ２）が０．５と２の間（０．５≦（Ａ１／Ａ２）≦２）となるように、Ａ１とＡ２を決定することができる。Ａ１とＡ２の比率をこの範囲で設定することにより、基板１００に対する各発光パッケージ１０２の接合強度を大きくすることができ、その結果、各発光パッケージ１０２によい光学効果を発現させることができる。
【００３２】
特に、第一面積Ａ１と第二面積Ａ２の比率が２より大きい場合（２＜（Ａ１／Ａ２））、各発光パッケージ１０２と基板１００の接合強度が不充分になりやすい  （つまり、各発光パッケージ１０２と基板１００間の接合が失敗しやすい）。第一面積Ａ１と第二面積Ａ２の比率が０．５より小さい場合（（Ａ１／Ａ２）＜０．５）、各発光パッケージ１０２から発せられる光線は、ボンディングパッドＢにより吸収され、各発光パッケージ１０２の照明効果に悪影響を与えやすい。
【００３３】
好ましい実施態様において、第一面積Ａ１と第二面積Ａ２の比率は１（（Ａ１／Ａ２）＝１）で、且つ、ボンディングパッドＢは、５０マイクロメートル（μｍ）以下の距離で、水平方向 (図４の矢印方向)に沿って、対応する電極Ｅに対しシフトするよう配置してあることが望ましい。
なお、本例において、２つの電極Ｅは同じ面積を有するが、異なった面積を有していてもよい。また各電極Ｅに対応する２つのボンディングパッドＢも同じ面積を有するが、同様に、異なった面積を有していてもよい。
【００３４】
注意すべきことは、ワイヤボンディングパッケージングやプラスチックハウジングパッケージングを使用する従来の技術と比較して、この実施態様の発光パッケージ１０２の分布範囲（面積）は、フリップチップパッケージングにより効果的に減少し、これにより、各発光パッケージ１０２の配置間隔の調整が容易になり、所望の光学効果が達成されやすいことである。
たとえば、図１と図２に示されるように、隣接する発光パッケージ１０２相互間（つまり、隣接する光波長変換層１０６相互間）の距離（光源の間隔）をＤとし（各発光パッケージ１０２は点光源であるとみなされる）、各発光パッケージ１０２中のＬＥＤ１０４の接合面１０４Ｂから、第一出光面１０４Ａ上の光波長変換層１０６の上表面１０６Ａまでの距離（光源の総厚さ）をＴとしたとき、ＤとＴの比率（Ｄ／Ｔ）が、１〜６．３の間（１≦（Ｄ／Ｔ）≦６．３）となるように、ＤとＴを決定することができる。ＤとＴの比率をこの範囲で設定することにより、ＬＥＤモジュール１０を、異なる（照明）出光角度の需要に符合させることができる。なお、本例において、光源の総厚さＴを、例えば約０．３５ミリメートル（ｍｍ）としたとき、光源の間隔Ｄは、例えば、約０．３５ｍｍから２．２ｍｍまでの間とすることができる。
【００３５】
本例では、さらに、図１と図２に示されるように、隣り合う発光パッケージ１０２相互間に、導光（材料）層１０８が設置されていることもできる。導光層１０８は、透明であり、光線を導き、隣り合う発光パッケージ１０２相互間の光吸収を防止する。導光層１０８は、その屈折率が、各発光パッケージ１０２の光波長変換層１０６の屈折率より小さく、且つ、環境中（たとえば、収容空間Ｓ中の空気)の屈折率より高くなる材質で構成することが望ましい。
本例における導光層１０８は、図２に示すように、その上面１０８Ａ (第二上表面)が平坦面であるが、実際の需要に応じて、凸曲面、凹曲面、または、鋸歯面に設計することもできる。図２において、導光層１０８の上面１０８Ａと反対の底面１０８Ｂは、基板１００に接続される。なお、導光層１０８の動作原理とその他の特徴と長所は、後段でさらに説明する。
【００３６】
本発明の別の実施態様は、さらに、上述のＬＥＤモジュール１０を用いたランプを提供する。図５を参照すると、実施態様によるランプは、上述のＬＥＤモジュール１０、ベース２０、および、ライトカバー３０を有する。特に、ライトカバー３０は、咬合や固着（図示しない）の方法により、ベース２０に接続され、ライトカバー３０、および、ベース２０は、それらの間に、収容空間Ｓを形成する。ＬＥＤモジュール１０は収容空間Ｓ中に設置され、ベース２０により支持される。
理解できることは、ベース２０とライトカバー３０の設計は本発明の論点ではないので、ベース２０とライトカバー３０の構造と材料は特に限定されない。
【００３７】
この実施態様のランプの特徴は、ＬＥＤモジュール１０の光源の間隔Ｄと光源の総厚さＴの比率が小さい（１または１に近い）とき、各発光パッケージ１０２の間は、互いに光線を吸収し、よって、光束が減少し、センタービームキャンドルパワー（ＣＢＣＰ）が増加することである。反対に、ＬＥＤモジュール１０の光源の間隔Ｄと光源の総厚さＴの比率が大きい（６．３または６．３に近い）とき、光束が増加し、ＣＢＣＰが減少することである。
したがって、異なる間隔を有する点光源 (発光パッケージ１０２)を利用し、単一のライトカバー３０を組み合わせるだけで、各種照明、または、ランプ規格のニーズに符合させることが可能である。
好ましい実施態様において、ＬＥＤモジュール１０の光源の間隔Ｄと光源の総厚さＴの比率（Ｄ／Ｔ）は、２と３の間（２≦（Ｄ／Ｔ）≦３）である。ＤとＴの比率をこの範囲で設定することにより、高光束かつ高ＣＢＣＰの所望の光学効果を同時に得ることができる。
【００３８】
上述のような設計により、この実施態様によるランプのライトカバーの共用性が向上し、製造コストが効果的に減少する。さらに、ＬＥＤモジュール１０の発光パッケージ１０２からの光線が、単一のライトカバー３０により発射されるので、ランプの光学パフォーマンスも悪影響を受けない。
【００３９】
また、本例のランプに使用される上述のＬＥＤモジュール１０は、隣り合う発光パッケージ１０２相互間に特定材質（前出）で構成した導光層１０８が設置されているものを含む。導光層１０８の屈折率が、次第に減少する配置により、発光パッケージ１０２から発する光線は、導光層１０８により上方に導かれるとともに、ライトカバー３０により発射されて、発光パッケージ１０２間の光吸収の可能性を減少させることができる。その結果、ランプの照明効率が改善され、発光パッケージ１０２の大きい間隔から発生する中央の暗い部分が抑えられる (つまり、出光均一性が改善される)。
【００４０】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００４１】
１０…発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール
２０…ベース
３０…ライトカバー
１００…基板
１０２…発光パッケージ
１０４…発光ダイオード（ＬＥＤ）
１０４Ａ…第一出光面（上面）
１０４Ｂ…接合面（下面）
１０４Ｃ…第二出光面（側面）
１０６…光波長変換層
１０６Ａ…上表面
１０８…導光（材料）層
１０８Ａ…上表面／第二上表面
１０８Ｂ…底面
Ａ１…第一面積
Ａ２…第二面積
Ｂ…接合パッド
Ｄ…光源の間隔
Ｅ…電極
Ｓ…収容空間
Ｔ…光源の総厚さ
Ｔ１…第一厚さ
Ｔ２…第二厚さ
【図１】
2016213453.tif 000003
【図２】
2016213453.tif 000004
【図３】
2016213453.tif 000005
【図４】
2016213453.tif 000006
【図５】
2016213453.tif 000007