(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに隣接するパッド間およびパッドと配線との間のショートの発生の可能性の低いプリント配線板を得ることである。【解決手段】絶縁材料からなる基部絶縁層１と、パッド２ａと配線とを含む導体層２と、ソルダーレジスト層４と、を備えるプリント配線板の製造方法において、基部絶縁層および導体層を、光硬化性樹脂からなる未硬化のソルダーレジスト層で覆うソルダーレジストラミネート工程と、導体層のパッドの位置と対応するソルダーレジスト層の位置を、マスク５で覆った状態で、ソルダーレジスト層を露光させて、そのソルダーレジスト層のマスクで覆っていない部分を硬化させる露光工程と、露光後のソルダーレジスト層を加熱して仮硬化させる熱処理工程と、仮硬化後のソルダーレジスト層を現像して、ソルダーレジスト層に開口６を形成する現像工程と、現像後のソルダーレジスト層を本硬化させる加熱工程とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる基部絶縁層と、
前記基部絶縁層上に形成された、パッドと配線とを含む導体層と、
前記基部絶縁層および前記導体層上に形成された、前記パッド上に開口を有するソルダーレジスト層と、
を備えるプリント配線板の製造方法において、
前記基部絶縁層および前記導体層を光硬化性樹脂からなる未硬化のソルダーレジスト層で覆うソルダーレジストラミネート工程と、
前記導体層の前記パッドの位置と対応する前記ソルダーレジスト層の位置をマスクで覆った状態で前記ソルダーレジスト層を露光させてそのソルダーレジスト層の前記マスクで覆っていない部分を硬化させる露光工程と、
前記露光後のソルダーレジスト層を加熱して仮硬化させる熱処理工程と、
前記仮硬化後のソルダーレジスト層を現像して前記ソルダーレジスト層に前記開口を形成する現像工程と、
前記現像後のソルダーレジスト層を本硬化させる加熱工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記熱処理工程における熱処理の条件が８０〜１２０℃の温度での１０〜３０分の加熱であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記プリント配線板において、パッドの端縁から最近接の配線もしくは他のパッドの端縁までの距離が１０〜５０μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ソルダーレジスト層が無機フィラーを１５〜３５ｍａｓｓ％含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記露光工程において、Ｉ線、Ｈ線、Ｇ線の全てを含む紫外線を前記ソルダーレジスト層に照射することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材料からなる基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された、パッドと配線とを含む導体層と、前記基部絶縁層および前記導体層上に形成された、前記パッド上に開口を有するソルダーレジスト層と、を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上述の如きプリント配線板の製造方法が、例えば特許文献１により知られている。図６は、特許文献１に記載された従来のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するためのフローチャートである。
【０００３】
図６に示すソルダーレジスト層の形成過程では、先ず、基部絶縁層およびその上の、パッドと配線とを含む導体層上に、ソルダーレジスト層形成用の光硬化性樹脂を塗布し、未硬化のソルダーレジスト（以下「ＳＲ」とも記載する）層を形成するＳＲラミネート工程Ｓ１を実施し、次に、導体層のパッドの位置と対応するソルダーレジスト層の位置をマスクで覆った状態でソルダーレジスト層を露光させて、ソルダーレジスト層のマスクで覆っていない部分を硬化させる露光工程Ｓ２を実施する。次に、露光後のソルダーレジスト層の未硬化部分を現像により除去して開口を形成する現像工程を実施し、最後に、現像後のソルダーレジスト層を加熱によりさらに硬化させる加熱工程Ｓ４を実施して、導体層のパッド上に所定の開口を有するソルダーレジスト層を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−０５１１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来のプリント配線板の製造方法においては、導体層のパッド上に開口を有するソルダーレジスト層を形成する過程において、マスク周囲の漏れ光で露光する開口内壁の不完全露光部のうち特に光硬化度の低い深部が現像時に溶解し、ソルダーレジスト層の開口内壁にパッドの端縁を露出させるアンダーカットが生じやすい。このようなアンダーカットが生じると、互いに隣接するパッド同士およびパッドと配線との間にショートが発生する可能性がある。
【０００６】
本発明の目的は、ソルダーレジスト層のアンダーカットの発生を抑制することで、互いに隣接するパッド同士およびパッドと配線との間へショートの発生の可能性が従来よりも低いプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された、パッドと配線とを含む導体層と、前記基部絶縁層および前記導体層上に形成された、前記パッド上に開口を有するソルダーレジスト層と、を備えるプリント配線板の製造方法において、前記基部絶縁層および前記導体層を光硬化性樹脂からなる未硬化のソルダーレジスト層で覆うソルダーレジストラミネート工程と、前記導体層の前記パッドの位置と対応する前記ソルダーレジスト層の位置をマスクで覆った状態で前記ソルダーレジスト層を露光させてそのソルダーレジスト層の前記マスクで覆っていない部分を硬化させる露光工程と、前記露光後のソルダーレジスト層を加熱して仮硬化させる熱処理工程と、前記仮硬化後のソルダーレジスト層を現像して前記ソルダーレジスト層に前記開口を形成する現像工程と、前記現像後のソルダーレジスト層を本硬化させる加熱工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、熱処理工程における熱処理の条件が、８０〜１２０℃の温度での１０〜３０分の加熱であることが好ましい。また、互いに隣接するパッド間のピッチが１００〜１５０μｍであり、互いに隣接するパッドと配線との間のピッチが１０〜５０μｍであることが好ましい。さらに、ソルダーレジスト層が無機フィラーを１５〜３５ｍａｓｓ％含有することが好ましい。さらに、露光工程においてＩ線、Ｈ線、Ｇ線の全てを含む紫外線をソルダーレジスト層に照射することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁材料からなる基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された、パッドと配線とを含む導体層と、前記基部絶縁層および前記導体層上に形成された、前記パッド上に開口を有するソルダーレジスト層と、を備えるプリント配線板の製造方法において、その開口を有するソルダーレジスト層を光硬化性樹脂から形成する際に、露光工程後、現像工程前に熱処理工程を実施することで、ソルダーレジスト層の不完全露光部分が半硬化し、未露光部分は未硬化のままとなる。そのため、熱処理工程後の現像工程で、半硬化した不完全露光部分は除去されず、未露光部分のみ除去され、ソルダーレジスト層の開口内壁へのアンダーカットの発生が抑制される。その結果、導体層の互いに隣接するパッド同士およびパッドと配線との間へのショートの発生の可能性が従来よりも低いプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程において発生する問題点を説明するための図である。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程での問題点に起因するプリント配線板の問題点を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するためのフローチャートである。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、上記実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するための断面図である。
【図５】上記実施形態のプリント配線板の製造方法で製造されるプリント配線板の一例を説明するための図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明のプリント配線板の製造方法を説明するにあたり、先ず図１（Ａ），（Ｂ）および図２を参照して、従来のプリント配線板の製造方法でのソルダーレジスト層の形成に係る問題点に起因するプリント配線板の問題を説明し、次いで図３、図４（Ａ）〜（Ｅ）および図５を参照して、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
【００１２】
上述した特許文献１に記載された方法では、未硬化のソルダーレジスト層のマスクを使用した露光により、そのソルダーレジスト層に、紫外線が充分に強く照射された完全露光部（硬化部分）と、マスクで覆われ紫外線が照射されない未露光部（未硬化部分）とともに、マスク周辺の漏れ光（漏れ紫外線）で若干硬化した不完全露光部（半硬化部分）が生じる。ここで、図１（Ａ）に示すように、マスク５１とプリント配線板５２のパッド５３とのアライメントがずれた状態でソルダーレジスト層５５が露光すると、漏れ光で半硬化した不完全露光部５４が、パッド５３上だけでなくパッド５３外にも形成される。そして不完全露光部５４のうち特に紫外線が届きにくいため光硬化度の低い深部が、現像時に現像液で溶解すると、図１（Ｂ）に示すように、ソルダーレジスト層５５の開口５６の内壁に、パッド５３の端縁を露出させるアンダーカット５７が形成されやすい。
【００１３】
しかしながら従来のプリント配線板では、最近接のパッド５３の端縁同士の間あるいはパッド５３の端縁と配線５８との間の距離が１５０μｍ以上と比較的広かった。そのため、パッド５３に対応するソルダーレジスト層５５の位置に開口５６を開けた場合、たとえ開口５６にアンダーカット５７が発生しても、パッド５３間あるいはパッド５３と配線５８との間の電気的な接続につながるソルダーレジスト層５５の剥離は発生しなかった。その結果、従来のプリント配線板では、ソルダーレジスト層５５のアンダーカット５７に起因する、パッド間あるいはパッドと配線との間のショートの発生はなかった。
【００１４】
その一方、近年のプリント配線板は、半導体製品の小型化に伴い、パッド間およびパッドと配線との間のピッチを狭くするいわゆる狭ピッチ化の要求が高くなってきた。そのため図２に示すように、従来のプリント配線板では問題にならなかったソルダーレジスト層５５のアンダーカット５７に、開口５６へのメッキの際にメッキ液が染み込み、パッド５３と配線５８との間にショートが発生するという問題が生じた。また、同じショートの問題が、配線パターンによってはパッド５３間でも発生した。このソルダーレジスト層のアンダーカットの問題を軽減もしくは解消させるのが、本発明のプリント配線板の製造方法である。
【００１５】
図３は、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するためのフローチャートである。この実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジストの形成過程は、通常のソルダーレジストの形成過程と同様に、基部絶縁層およびその上の、パッドと配線とを含む導体層上に、ソルダーレジスト層形成用の光硬化性樹脂を塗布し、あるいはソルダーレジスト層形成用の光硬化性樹脂フィルムを積層して未硬化のソルダーレジスト（以下「ＳＲ」とも記載する）層を形成するＳＲラミネート工程Ｓ１と、導体層のパッドの位置と対応するソルダーレジスト層の位置をマスクで覆った状態でソルダーレジスト層を露光させて、ソルダーレジスト層のマスクで覆っていない露光部を硬化させる露光工程Ｓ２と、露光後のソルダーレジスト層の未硬化部分を現像により除去して開口を形成する現像工程Ｓ３と、現像後のソルダーレジスト層を加熱によりさらに硬化させて、導体層のパッド上に所定の開口を有するソルダーレジスト層を形成する加熱工程Ｓ４とを備えるとともに、さらに、それらのうち露光工程Ｓ２と現像工程Ｓ３との間に、露光後のソルダーレジスト層を加熱して仮硬化させる熱処理工程Ｓ２−２を備えている。
【００１６】
図４（Ａ）〜（Ｅ）は、上記実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程の各工程を説明するための断面図である。以下、図４（Ａ）〜（Ｅ）に従って、この実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジストの形成過程の各工程を説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁材料からなる基部絶縁層１上に、パッドと配線とを含む導体層２を形成してなる中間基板３を準備し、その中間基板３上に例えばソルダーレジスト層形成用の光硬化性樹脂フィルムをラミネートして未硬化のソルダーレジスト層４を形成するＳＲラミネート工程Ｓ１を実施する。
【００１７】
図４（Ａ）に示す例において、基部絶縁層１は、例えばエポキシ等の樹脂やセラミックで形成されている。導体層２は、例えばアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法等によって形成される。導体層２は、例えば銅で形成されている。導体層２は、半導体素子などの電子部品を搭載するための複数のパッド２ａと、信号線や電源等の図示されない配線とを含む。なお、後述する実施例から明らかなように、本実施形態の方法を適用するにあたっては、パッド２ａ間のピッチが１００〜１５０μｍであり、パッド２ａの端縁同士の間およびパッド２ａの端縁と配線との間の距離が１０〜５０μｍであることが好ましい。
【００１８】
ソルダーレジスト層４を形成するための光硬化性樹脂フィルムとしては、市販のものを用いることができ、例えば、感光性でシート状のドライフィルム（デュポン社製、商品名「ＲＩＳＴＯＮ（厚さ３８μｍ）」や、太陽インキ製造株式会社製、商品名「ＰＦＲ−８００  ＡＵＳ  ４１０（厚さ２５μｍ）」や、ニチゴーモートン社製、商品名「ＮＩＴ２１５（厚さ１５μｍ）」）等を選択すること可能である。なお、後述する実施例から明らかなように、本実施形態の方法を適用するにあたっては、上述したソルダーレジスト層４が無機フィラーを１５〜３５ｍａｓｓ％含有することが好ましい。
【００１９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、開口させるべき未硬化のソルダーレジスト層４上に、そのソルダーレジスト層４の、中間基板３の導体層２のパッド２ａの位置と対応する位置を覆うマスク５を配置し、そのマスク５の上方から紫外線を照射してソルダーレジスト層４の露光部を硬化させる露光工程Ｓ２を実施する。露光工程Ｓ２で用いるマスク５としては、例えば、市販の公知のマスク材料から、エッチング加工や、アディティブ加工、レーザ加工等の常法によって形成したものを用いることができる。そして、マスク材料としては、例えば、ニッケル合金や、ニッケル−コバルト合金等の金属からなるメタルマスクや、エポキシ樹脂や、ポリイミド樹脂等の樹脂からなるプラスチックマスクを用いることができる。なお、後述する実施例から明らかなように、本実施形態を適用するにあたっては、この露光工程Ｓ２において、Ｉ線、Ｈ線、Ｇ線の全てを含む紫外線をソルダーレジスト層４に照射することが好ましい。また、直描型露光機による露光でも可能である。
【００２０】
次に、図４（Ｃ）に示すように、露光後のソルダーレジスト層４を加熱して不完全露光部を半硬化の状態とする熱処理工程Ｓ２−２を実施する。ここでの熱処理は、不完全露光部を半硬化させる一方で未露光部は硬化させないようにできればどのような条件でもよい。そのため、熱処理の温度については、最終的にソルダーレジスト層４を本硬化させるための温度より低温であることが好ましい。なお、後述する実施例から明らかなように、本実施形態を適用するにあたっては、この熱処理工程Ｓ２−２における熱処理の条件を、８０〜１２０℃の温度で１０〜３０分とすることが好ましい。
【００２１】
次に、図４（Ｄ）に示すように、上記マスク５を介しての露光によってソルダーレジスト層４に生じた未露光の未硬化部分を現像液を使用して除去する現像工程Ｓ３を実施する。これにより、パッド２ａ上に開口６を形成することができる。ここで用いる現像液としては、従来から知られているように、低濃度のアルカリ性水溶液を使用することができ、具体的には、例えば、１ｍａｓｓ％〜３ｍａｓｓ％の炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液、リン酸ナトリウム（Ｎａ２ＰＯ３）水溶液、リン酸カリウム（Ｋ３ＰＯ３）水溶液、酢酸ナトリウム（ＣＨ２ＣＯＯＮａ）水溶液、硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ３）水溶液等を使用することができる。
【００２２】
最後に、図４（Ｅ）に示すように、現像後のソルダーレジスト層４を加熱して本硬化させ、中間基板３上に所定の開口６を有するソルダーレジスト層４を形成する加熱工程Ｓ４を実施する。なお、この加熱工程のための加熱条件は、従来からソルダーレジスト層を本硬化させるために用いられているソルダーレジスト材料の種類等に応じた加熱条件を用いることができる。
【００２３】
上述した実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成過程によれば、露光工程Ｓ２の後、現像工程Ｓ３の前に熱処理工程Ｓ２−２を実施することで、ソルダーレジスト層４の不完全露光部が半硬化し、未露光部は未硬化のままとなる。そのため、熱処理工程Ｓ２−２の後の現像工程Ｓ３で、不完全露光部は除去されずに、未露光部のみ除去され、ソルダーレジスト層４へのアンダーカットの発生が抑制される。これにより、導体層２の互いに隣接するパッド２ａ同士およびパッド２ａと配線との間へのショートの発生の可能性が従来よりも低いプリント配線板を得ることができる。
【００２４】
図５は、上記実施形態のプリント配線板の製造方法で製造されるプリント配線板の一例を説明するための図であり、この図ではバンプ付きプリント配線板を例示している。実施形態のバンプ付きプリント配線板は、絶縁材料からなる基部絶縁層１１と、基部絶縁層１１上に形成された、複数のパッド１２ａを含む導体層１２と、基部絶縁層１１上に形成され、各々パッド１２ａを露出する複数の開口１３ａを有するソルダーレジスト層１３と、各開口１３ａから露出したパッド１２ａ上に形成されたバンプ１４とを具えるものであり、各バンプ１４は、各開口１３ａから露出した導体パッド１２ａ上に形成されためっき金属層１５と、めっき金属層１５上に粘着層を介して付着したはんだ粒からリフロー形成されてソルダーレジスト層１３の上面から突出したはんだ層１６と、そのリフローによりめっき金属層１５とはんだ層１６との間に生成されるめっき金属層１５およびはんだ層１６の金属の合金層１７とを有している。なお、基部絶縁層１は、図示されているような単層のものでもよいが、複数層の積層構造を有し、それらの絶縁層間に導体層２が形成されているものでもよい。
【実施例】
【００２５】
＜第１実施例＞
先ず、ＳＲラミネート工程Ｓ１を実施して、絶縁性の基板の片面上に銅配線および銅パッドを形成し、銅パッドと銅配線とのピッチを２０μｍ、銅パッド間のピッチを１００μｍとした中間基板を準備し、この中間基板の銅配線および銅パッド上に、無機フィラーを５０ｍａｓｓ％含有する光硬化性ソルダーレジストフィルム（太陽インキ製造株式会社製、商品名「ＰＦＲ−８００  ＡＵＳ  ４１０」、厚さ２５μｍ）を貼付して未硬化のソルダーレジスト層を形成した。次に、露光工程Ｓ２を実施して、そのソルダーレジスト層の、銅パッドに対応する開口を形成すべき位置をマスクで覆い、そのソルダーレジスト層に対し、Ｉ線およびＨ線およびＧ線のすべてを有する紫外線（１３０ｍＪ）を照射した。次に、熱処理工程Ｓ２−２を実施して、露光後のソルダーレジスト層に対し、１００℃で２０分の熱処理を行った。次に、現像工程Ｓ３を実施して、熱処理後のソルダーレジスト層に対し、１ｍａｓｓ％の炭酸ナトリウム水溶液を使用して未硬化部分の現像による除去を行った。最後に、加熱工程Ｓ４を実施して、開口を有するソルダーレジスト層を１８０℃で４０分加熱して本硬化させた。
【００２６】
この第１実施例では、以上の工程を実施することで本実施形態の製造方法に基づき製造した実施例のプリント配線板を、カット前の集合基板として２枚（１２００ピース/枚）準備した。また本実施形態の製造方法で実施した各工程のうち、ＳＲラミネート工程Ｓ１、露光工程Ｓ２、現像工程Ｓ３および加熱工程Ｓ４を同様に実施し、熱処理工程Ｓ２−２を実施せずに製造した比較例のプリント配線板を、カット前の集合基板として２枚（１２００ピース/枚）準備した。
【００２７】
準備した実施例および比較例のプリント配線板に対し、銅配線および銅パッドに通電する通電試験を実施して、銅配線および銅パッド間にショートが発生したか発生しなかったかを評価した。その結果、実施例のプリント配線板では、配線およびパッドの間にショートが全く発生しなかった。一方、比較例のプリント配線板では、カット前の集合基板１枚あたり１５６ピースのプリント配線板にショートが発生した。これから、露光後に熱処理工程Ｓ２−２を実施する本実施形態の製造方法の有用性を確認することができた。
【００２８】
＜第２実施例＞
第１実施例での実施例のプリント配線板に関して熱処理工程Ｓ２−２での熱処理条件の好適例を求めるため、以下の表１に示すように熱処理の温度および時間を変化させて熱処理工程Ｓ２−２を実施し、その他の工程は第１実施例における同様に実施して、実施例１〜６および参考例１〜４のプリント配線板を各々、カット前の集合基板として１枚（１２００ピース/枚）準備した。準備したプリント配線板に対し、第１実施例におけると同様に通電試験を行った。結果を以下の表１に示す。
【００２９】
【表１】
2016157840.tif 000003
【００３０】
表１の結果から、熱処理工程Ｓ２−２における熱処理条件として、８０〜１２０℃の温度で１０〜３０分の熱処理が好ましいことがわかった。
【００３１】
＜第３実施例＞
第１実施例での実施例のプリント配線板に関して最近接のパッドの端縁と配線との間およびパッドの端縁同士の間の距離の好適例を求めるため、以下の表２に示すようにパッド端縁／配線間の距離を変化させて第１実施例におけると同様の工程を実施して、実施例１１〜１６および参考例１１、１２のプリント配線板を各々、カット前の集合基板として１枚（１２００ピース/枚）準備した。準備したプリント配線板に対し、第１実施例におけると同様に通電試験を行った。パッド／配線間の距離を変化させた結果を以下の表２に示す。
【００３２】
【表２】
2016157840.tif 000004
【００３３】
表２の結果から、最近接のパッド端縁／配線間の距離は１０μｍ以上であると好ましいことがわかった。一方、この距離が５０μｍを超えると狭ピッチ化を達成できない場合があるため、最近接のパッド端縁／配線間の距離は１０〜５０μｍであることが好ましいことがわかった。また同様の理由から、最近接のパッドの端縁同士の間の距離も１０〜５０μｍであることが好ましいことがわかった。
【００３４】
＜第４実施例＞
第１実施例での実施例のプリント配線板に関してソルダーレジスト層への無機フィラーの添加量の好適例を求めるため、以下の表４に示すように無機フィラーの添加量を変化させて第１実施例におけると同様の工程を実施して、実施例２１〜２５および参考例２１、２２のプリント配線板をそれぞれ、カット前の集合基板として１枚（１２００ピース/枚）準備した。準備したプリント配線板に対し、第１実施例におけると同様に通電試験を行った。結果を以下の表３に示す。
【００３５】
【表３】
2016157840.tif 000005
【００３６】
表３の結果から、ソルダーレジストへの無機フィラーの添加量は、１５〜３５ｍａｓｓ％であると好ましいことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、互いに隣接するパッド間およびパッドと配線との間のショートの発生の可能性が従来よりも低いプリント配線板を得ることができ、ソルダーレジスト層の形成に起因して互いに隣接するパッド間およびパッドと配線との間にショートの発生の問題がある種々のプリント配線板に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  基部絶縁層
２  導体層
２ａ  パッド
３  中間基板
４  ソルダーレジスト層
５  マスク
６  開口
１１  基部絶縁層
１２  導体層
１２ａ  導体パッド
１３  ソルダーレジスト層
１３ａ  開口
１４  バンプ
１５  めっき金属層
１６  はんだ層
１７  合金層
【図１】
2016157840.tif 000006
【図２】
2016157840.tif 000007
【図３】
2016157840.tif 000008
【図４】
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【図５】
2016157840.tif 000010
【図６】
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