(57)【要約】【課題】  本発明は、研磨パッドを研磨定盤に装着する際に、研磨パッドに設けられた粘着剤層表面の剥離フィルムを容易に剥離することができ、しかも製造が容易な研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の研磨パッドは、少なくとも研磨層、研磨定盤貼り付け用粘着剤層、及び前記粘着剤層表面に設けられた剥離フィルムを有するものであり、前記粘着剤層と前記剥離フィルムとの間に、片方の端部が露出するようにタグ部材が設けられていることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも研磨層、研磨定盤貼り付け用粘着剤層、及び前記粘着剤層表面に設けられた剥離フィルムを有する研磨パッドであって、
前記粘着剤層と前記剥離フィルムとの間に、片方の端部が露出するようにタグ部材が設けられていることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
前記タグ部材は、片面粘着テープである請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記片面粘着テープの露出している片方の端部は、曲げられて前記剥離フィルムの外表面に貼り付けられている請求項２記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記タグ部材の前記粘着剤層と接触する表面は、剥離処理が施されている請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料、シリコンウエハ、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことが可能な研磨パッドに関するものである。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には、ウエハ表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
【０００３】
ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にケミカルメカニカルポリシング（以下、ＣＭＰという）が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研磨材（半導体ウエハ）４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング材と、スラリーの供給機構を備えている。研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。
【０００４】
通常、研磨パッドには、研磨定盤に貼り付けるための粘着剤層が設けられており、当該粘着剤層表面には剥離フィルムが設けられている。そして、研磨パッドを研磨定盤に装着する際には、粘着剤層表面の剥離フィルムを剥離し、粘着剤層を研磨定盤に貼り合せる。
【０００５】
しかし、剥離フィルムは薄く、粘着剤層の表面に密着しているため、粘着剤層の表面から剥がし難いという問題があった。
【０００６】
当該問題を解決するために、特許文献１では、少なくとも研磨層、両面テープ層、および剥離層が順次積層されてなり、剥離層が耳部を有することを特徴とする、化学機械研磨パッドが提案されている。
【０００７】
しかし、特許文献１の発明では、耳部を有する剥離層を特別に作製しなければならないため、研磨パッドの製造が煩雑になったり、コスト高となる問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実用新案登録第３１２４０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、研磨パッドを研磨定盤に装着する際に、研磨パッドに設けられた粘着剤層表面の剥離フィルムを容易に剥離することができ、しかも製造が容易な研磨パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す研磨パッドにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は、少なくとも研磨層、研磨定盤貼り付け用粘着剤層、及び前記粘着剤層表面に設けられた剥離フィルムを有する研磨パッドであって、
前記粘着剤層と前記剥離フィルムとの間に、片方の端部が露出するようにタグ部材が設けられていることを特徴とする研磨パッド、に関する。
【００１２】
本発明の研磨パッドは、粘着剤層と剥離フィルムとの間に、片方の端部が露出するようにタグ部材が設けられている。そのため、当該研磨パッドを研磨定盤に装着する際には、タグ部材の露出している片方の端部を掴み、タグ部材を粘着剤層から引き剥がすことにより、粘着剤層と剥離フィルムとの間に隙間ができ、剥離フィルムを粘着剤層から容易に剥離することができる。
【００１３】
前記タグ部材は、片面粘着テープであることが好ましい。タグ部材として片面粘着テープを用いることにより、粘着剤層と剥離フィルムとの間にタグ部材を設ける際に、片面粘着テープの粘着層を剥離フィルムの内表面に貼り付けることができる。それにより、片面粘着テープを粘着剤層から引き剥がす際に、片面粘着テープの粘着層に粘着している剥離フィルムも同時に粘着剤層から引き剥がすことができ、剥離フィルムを粘着剤層からさらに容易に剥離することができる。
【００１４】
前記片面粘着テープの露出している片方の端部は、曲げられて剥離フィルムの外表面に貼り付けられていることが好ましい。それにより、片面粘着テープの粘着層を剥離フィルムの両面に貼り付けることができるため、片面粘着テープを粘着剤層から引き剥がす際に、片面粘着テープが剥離フィルムから剥がれることを確実に防止することができる。また、片面粘着テープの粘着層が手や物に触れることがないという利点もある。
【００１５】
前記タグ部材の粘着剤層と接触する表面は、剥離処理が施されていることが好ましい。それにより、タグ部材を粘着剤層から引き剥がしやすくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の研磨パッドは、粘着剤層と剥離フィルムとの間に、片方の端部が露出するようにタグ部材が設けられているため、当該研磨パッドを研磨定盤に装着する際に、タグ部材を引き剥がすことにより剥離フィルムを粘着剤層から容易に剥離することができる。特に、ＣＭＰを行うクリーンルームにおいては無塵手袋を装着した状態で剥離フィルムを除去する必要があるため、従来は剥離フィルムの除去作業が非常に煩雑であった。しかし、本発明の研磨パッドを用いることにより、無塵手袋を装着した状態であっても剥離フィルムを粘着剤層から容易に剥離することができるため、クリーンルーム内で研磨パッドを研磨定盤に装着する際の作業効率が格段に向上する。また、本発明の研磨パッドは、製造に際して特別に作製した部材や特別な道具を必要とせず、製造が非常に容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本発明の研磨パッドの一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の研磨パッドの他の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の研磨パッドの具体的な構成を図２及び３を参照しつつ説明する。
【００１９】
図２は、本発明の研磨パッドの一例を示す概略断面図である。詳しくは、研磨パッド１は、研磨層８、研磨定盤貼り付け用粘着剤層９、及び前記粘着剤層表面に設けられた剥離フィルム１０が積層された構造を有する。そして、粘着剤層９と剥離フィルム１０との間には、片方の端部が露出するようにタグ部材１１が設けられている。
【００２０】
研磨層８の材料は特に限定されず、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。ポリウレタン樹脂は、耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性になるように調整できるため、研磨層８の材料として好ましい。
【００２１】
研磨層８は、発泡体であってもよく、無発泡体であってもよいが、ポリウレタン樹脂発泡体により形成されていることが好ましい。
【００２２】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。
【００２３】
研磨層８の形状及び大きさは特に限定されないが、円形の場合には、通常直径３０〜１００ｃｍ程度である。
【００２４】
研磨層８には、光学終点検出用の窓（光透過領域）が設けられていてもよい。
【００２５】
研磨定盤貼り付け用粘着剤層９は、単層又は複層であってもよく、不織布やフィルム等の基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。粘着剤層の組成は特に限定されず、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などが挙げられる。両面粘着テープの２つの粘着剤層の組成を異なるものとし、２つの粘着剤層の粘着力を適正化してもよい。その場合、研磨定盤貼り付け側の粘着剤層の粘着力は、他方の粘着剤層の粘着力に比べて低いことが好ましい。それにより、使用済みの研磨パッドを研磨定盤から引き剥がす際に、糊残りなく引き剥がすことができる。
【００２６】
剥離フィルム１０は、研磨パッド１を研磨定盤２に貼り付ける時まで粘着剤層９の表面を保護するために設けられる。剥離フィルム１０の材料は特に限定されず、一般的な紙や樹脂フィルムが用いられる。
【００２７】
研磨層８と粘着剤層９とは、直接積層されていてもよく、研磨層８と粘着剤層９との間には、例えば、クッション層、剛性層、支持フィルム、及び接着剤層（両面接着テープ）などが、必要に応じて１つ以上積層されていてもよい。
【００２８】
タグ部材１１の材料は特に限定されず、例えば、紙、樹脂フィルム、及び金属箔などが挙げられる。タグ部材１１の形状及び大きさは特に限定されないが、通常、形状は短冊状であり、大きさは長さ０．５〜１０ｃｍ、幅０．５〜５ｃｍ程度である。
【００２９】
タグ部材１１の粘着剤層９と接触する表面は、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理の方法は公知の方法を採用すればよい。
【００３０】
タグ部材１１は、粘着剤層９と剥離フィルム１０との間に挿入することにより設けてもよく、粘着剤層９、タグ部材１１、及び剥離フィルム１０を順次積層することにより設けてもよい。
【００３１】
タグ部材１１としては、図３に示すような片面粘着テープ１２を用いることが好ましい。片面粘着テープ１２は、不織布やフィルム等の基材１２ａの片面に粘着層１２ｂを有するものである。粘着層１２ｂの組成は特に限定されず、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などが挙げられる。
【００３２】
片面粘着テープ１２を粘着剤層９と剥離フィルム１０との間に設ける際には、粘着層１２ｂを剥離フィルム１０の内表面に貼り付ける。基材１２ａの粘着剤層９と接触する表面は、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理の方法は公知の方法を採用すればよい。
【００３３】
片面粘着テープ１２の露出している片方の端部は、図２のタグ部材１１のように固定されていなくてもよいが、図３に示すように、曲げられて剥離フィルム１０の外表面に貼り付けられていることが好ましい。
【００３４】
本発明の研磨パッド１を研磨定盤２に装着する際には、例えば、タグ部材１１の端部を手で掴み、タグ部材１１を粘着剤層９から引き剥がす。それにより、粘着剤層９と剥離フィルム１０との間に隙間ができるため、その後、剥離フィルム１０を粘着剤層９から容易に剥離することができる。そして、露出した粘着剤層９を研磨定盤２に貼り付けることにより、研磨パッド１を研磨定盤２に装着する。
【００３５】
一方、片面粘着テープ１２を用いた場合には、片面粘着テープ１２を粘着剤層９から引き剥がす際に、粘着層１２ｂに粘着している剥離フィルム１０も同時に粘着剤層９から引き剥がすことができる。そのため、剥離フィルム１０を粘着剤層９からさらに容易に剥離することができるだけでなく、作業効率も格段に向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の研磨パッドはレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことができる。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用できる。
【符号の説明】
【００３７】
１：研磨パッド
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨層
９：研磨定盤貼り付け用粘着剤層
１０：剥離フィルム
１１：タグ部材
１２：片面粘着テープ
１２ａ：基材
１２ｂ：粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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