(57)【要約】【課題】主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物で形成されていながら耐摩耗性や密着性が高い絶縁被膜を有しており、しかも耐熱性が高い絶縁電線を提供する。【解決手段】導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁体１０２と、を備えており、絶縁体１０２は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜１０３を有している絶縁電線１００である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に形成された絶縁体と、
を備えており、
前記絶縁体は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜を有していることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、副成分としてシリコーンゴム又はテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂を含んでいる請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、８０質量％以上９０質量％以下の主成分と２０質量％以下１０質量％以上の副成分とを含んでいる請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記絶縁被膜は、前記導体の周囲に直接的又は間接的に形成されている請求項１から３の何れか一項に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に産業用モータの巻線用途に好適な絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気自動車やハイブリッド自動車等の駆動モータに代表される産業用モータにおいては、小型化や軽量化は勿論のこと、高出力化のための駆動電圧高圧化や動力性能向上のためのインバータ駆動化が急速に進展している。
【０００３】
ところが、産業用モータの駆動電圧高圧化やインバータ駆動化に伴う高駆動電圧とインバータサージ電圧との重畳により、産業用モータの巻線を構成する絶縁電線で部分放電が発生する危険性が増加している。
【０００４】
特に、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ；Partial Discharge Inception Voltage）が低い絶縁電線では、低電圧でも部分放電が発生し、部分放電により絶縁電線の絶縁性能を担保している絶縁被膜が徐々に浸食されて最終的に絶縁不良となることが懸念されている。
【０００５】
この部分放電開始電圧は、絶縁被膜の比誘電率を従来よりも低くしたり絶縁被膜の膜厚を従来よりも厚くしたりすることで高くすることができる。
【０００６】
絶縁被膜の比誘電率を従来よりも低くして部分放電開始電圧を高くするためには、弗素含有ポリマ（例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ））等の比誘電率が従来よりも低い材料で形成された絶縁被膜を採用することが考えられるが、これらの材料は高価であり、産業用モータの価格上昇をもたらすため、これらの材料で形成された絶縁被膜を採用することは困難である。
【０００７】
他方、絶縁被膜の膜厚を厚くして部分放電開始電圧を高くする際には、産業用モータの駆動電圧高圧化やインバータ駆動化にも耐え得るように、絶縁被膜の膜厚を１００μｍから２００μｍ程度まで厚くすることが必要である。
【０００８】
しかし、通常のエナメル塗装法では、一回の塗装で形成することができる絶縁被膜の膜厚が数μｍ程度であることから、絶縁被膜の膜厚を１００μｍから２００μｍ程度まで厚くするためには、塗装回数を従来よりも大幅に増加させる必要があり、塗装回数の増加による産業用モータの価格上昇が起こるため、通常のエナメル塗装法で絶縁被膜を形成することは現実的では無いし、塗装回数が増加することにより、絶縁被膜に粒状の欠点が形成される等の不具合が発生する危険性が増加するという問題もある。
【０００９】
この点を考慮して、導体の周囲に熱可塑性樹脂を溶融押出被覆して絶縁被膜を形成することにより、絶縁被膜の膜厚を従来よりも厚くすることが検討されている。
【００１０】
ここで、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、又はポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の樹脂を使用することが考えられるが、これらの樹脂のうち、耐薬品性、剛性、及び電気絶縁性等、絶縁被膜に要求される特性を兼ね備え、他のエンジニアリングプラスチックと比較して低価格であるという理由から、ポリフェニレンサルファイド樹脂が有望である。
【００１１】
ポリフェニレンサルファイド樹脂は、結晶性ポリマであり、結晶化により耐薬品性や耐熱性が向上することが知られているため、ポリフェニレンサルファイド樹脂を所望の形状に成型（例えば、射出成型や押出成型）した後でポリフェニレンサルファイド樹脂が結晶化していない場合は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を結晶化温度以上に加熱することにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化度を上昇させて製品化することが通常である。
【００１２】
産業用モータの巻線用途では、絶縁電線を屈曲させたり伸張させたりして絶縁電線に変形加工を施す必要があり、ポリフェニレンサルファイド樹脂が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜を備えた絶縁電線では、絶縁電線に変形加工を施す際における絶縁被膜の曲げ特性や伸び特性等の機械的特性がポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜の結晶化度が低いほど良好であることから、絶縁被膜の結晶化度が低い状態で絶縁電線に変形加工を施すことが通常である。
【００１３】
この変形加工後に絶縁被膜を結晶化温度以上に加熱して絶縁被膜の結晶化度を上昇させることにより、耐薬品性や耐熱性を向上させることが行われている。
【００１４】
例えば、特許文献１には、導体の外周に形成された押出被覆樹脂層のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が結晶化していない状態で絶縁ワイヤの変形加工を伴う回転電機の電機子の組み立てを行い、組立終了後の絶縁ワイヤを１２０℃以上の温度に加熱することで絶縁ワイヤのポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を結晶化させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１０−０５５９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、絶縁電線を巻線に加工する際の変形加工により、絶縁被膜が導体から剥離して絶縁被膜に浮きや破れ等が発生する虞があり、これを防止するために、特許文献１では、変形加工前におけるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる押出被覆樹脂層の結晶化度を低くしてその硬度を低くしておき、組立終了後に押出被覆樹脂層の結晶化度を高くしてその硬度を高くすることが記載されている。
【００１７】
ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜の結晶化度が低くその硬度が低い（絶縁被膜が柔らかい）場合は、絶縁被膜の靱性が高いため、変形加工時に絶縁被膜に掛かるストレスを軽減することができるが、その後の回転電機の電機子の組み立てにおいて、コアスロットに絶縁電線を挿入する際やコイルエンドを成型する際等の成型治具等に対する押し付けや擦り等で絶縁被膜に摩耗（例えば、擦り傷や圧痕）が発生し易くなり、絶縁被膜が摩耗により減少して絶縁不良に至る虞がある。
【００１８】
このような絶縁被膜の摩耗を防止するために、変形加工前に絶縁被膜の結晶化度を高くしてその硬度を高くしておくと、絶縁被膜の密着性が低くなり、前述の通り、絶縁被膜に浮きや破れ等が発生し易くなってしまう。
【００１９】
そこで、本発明の目的は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物で形成されていながら耐摩耗性や密着性が高い絶縁被膜を有しており、しかも耐熱性が高い絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この目的を達成するために創案された本発明は、導体と、前記導体の周囲に形成された絶縁体と、を備えており、前記絶縁体は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜を有している絶縁電線である。
【００２１】
前記樹脂組成物は、副成分としてシリコーンゴム又はテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂を含んでいることが好ましい。
【００２２】
前記樹脂組成物は、８０質量％以上９０質量％以下の主成分と２０質量％以下１０質量％以上の副成分とを含んでいることが好ましい。
【００２３】
前記絶縁被膜は、前記導体の周囲に直接的又は間接的に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物で形成されていながら耐摩耗性や密着性が高い絶縁被膜を有しており、しかも耐熱性が高い絶縁電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る絶縁電線を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に順って説明する。
【００２７】
図１に示す通り、本発明の好適な実施の形態に係る絶縁電線１００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁体１０２と、を備えている。
【００２８】
導体１０１は、銅（例えば、低酸素銅や無酸素銅）やアルミニウム等の導電性が高い金属で形成されており、矩形断面を有する平角線、円形断面を有する丸線、又は円形断面を有する複数本の丸線等が撚り合わされて形成された撚線等からなる。
【００２９】
絶縁体１０２は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜１０３を有しており、絶縁被膜１０３は、導体１０１の周囲に直接的又は間接的に形成されている。
【００３０】
ここで、結晶化度［％］は、絶縁電線１００に変形加工を施す前における結晶化度を意味しており、示差走査熱量測定（ＤＳＣ；Differential Scanning Calorimetry）による冷結晶化熱（発熱エンタルピ）［Ｊ／ｇ］をＨｃとすると共に示差走査熱量測定による融解熱（吸熱エンタルピ）［Ｊ／ｇ］をＨｍとした時に数式（１）で表される。
【００３１】
なお、冷結晶化熱は、樹脂組成物を室温（４０℃）から昇温させながら示差走査熱量測定により測定した冷結晶化時の結晶化熱である。
【００３２】
【数１】
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【００３３】
絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とする理由は、絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％未満である場合は、絶縁被膜１０３の耐摩耗性が低くなるため、回転電機の電機子の組み立てを行う際に絶縁被膜１０３に摩耗が発生して絶縁被膜１０３の膜厚が減少し、所望する電気絶縁特性が得られなくなるからである。
【００３４】
なお、回転電機の電機子の組み立てを行う際に絶縁被膜１０３に摩耗が発生しない程度に絶縁被膜１０３の耐摩耗性を向上させるためには、絶縁被膜１０３の結晶化度を９０％以上とすることが望ましい。
【００３５】
絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とするためには、絶縁被膜１０３を樹脂組成物の冷結晶化温度以上に加熱すると良い。
【００３６】
具体的には、絶縁被膜１０３を冷結晶化温度である１２０℃以上２００℃以下に加熱することにより、絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とすることが可能となる。
【００３７】
この際、絶縁被膜１０３を２００℃以上に加熱しても、絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％以上とすることができるが、加熱時に絶縁被膜１０３の弾性率が低くなり絶縁被膜１０３が変形する虞があるため、絶縁被膜１０３を２００℃以下に加熱して絶縁被膜１０３の結晶化度を高くすることが望ましい。
【００３８】
なお、絶縁被膜１０３の加熱は、絶縁電線１００の製造後に実施しても絶縁電線１００の製造中に実施しても構わない。
【００３９】
通常、絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％以上である場合は、その硬度が高くなることに起因して絶縁被膜１０３に摩耗が発生し難くなるが、絶縁被膜１０３の結晶化度が８５％未満である場合と比較して、絶縁電線１００に変形加工を施す際における絶縁被膜１０３の曲げ特性や伸び特性等の機械的特性が低くなり、絶縁被膜１０３の密着性が低くなるため、絶縁電線１００に変形加工を施す際に絶縁被膜１０３に浮きや破れ等が発生する可能性が高い。
【００４０】
そこで、本発明者等は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物が溶融押出被覆されて形成された絶縁被膜１０３を有している絶縁電線１００に関して鋭意検討を重ね、その結果、絶縁被膜１０３を構成する樹脂組成物の結晶化度が８５％以上である時の樹脂組成物の引張強度を所定の範囲とすることにより、絶縁被膜１０３の機械的特性や密着性を向上させると共に絶縁電線１００の耐加工性を改善することが可能となることを見出した。
【００４１】
即ち、本発明者等は、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜１０３は、機械的特性や密着性が良好であり、この絶縁被膜１０３を採用することにより、絶縁被膜１０３の耐摩耗性や密着性を確保し、絶縁電線１００の耐加工性を向上させることが可能となることを見出した。
【００４２】
ここで、絶縁被膜１０３の密着性は、急激伸張試験により、絶縁電線１００を急激に伸張させて導体１０１と絶縁被膜１０３とを破断させると共に破断位置の端部における絶縁被膜１０３の浮きの長さと導体１０１の露出長さとを調査し、これらの長さに基づいて評価する。
【００４３】
具体的には、破断位置の端部における絶縁被膜１０３の浮きの長さと導体１０１の露出長さが短い程、絶縁被膜１０３の密着性が高いと評価する。即ち、急激伸張試験では、絶縁電線１００に変形加工（例えば、曲げや伸張）を施す上での導体１０１の変形に対する絶縁被膜１０３の追従性を評価している。
【００４４】
急激伸張試験時や変形加工時は、導体１０１と絶縁被膜１０３とを共に伸張させるが、絶縁被膜１０３は密着する導体１０１との界面に働くせん断力を通じて伸張させられる。
【００４５】
よって、絶縁被膜１０３を伸張させるためには、導体１０１と絶縁被膜１０３との間のせん断接着強さが必要であるが、せん断接着強さが大きいだけでは急激伸張試験や変形加工で絶縁被膜１０３の密着性が不合格となりかねない。
【００４６】
即ち、絶縁被膜１０３が導体１０１の伸張に追従するためには、導体１０１と絶縁被膜１０３との間のせん断接着強さの他、絶縁被膜１０３の引張強度を低くすることにより、変形加工に必要な密着性を確保することが必要である。
【００４７】
絶縁被膜１０３の引張強度が７０ＭＰａ超である場合は、急激伸張試験における絶縁被膜１０３の伸張時にせん断接着強さを超える力が導体１０１と絶縁被膜１０３との間に働き、絶縁被膜１０３が導体１０１から剥離し、絶縁被膜１０３の浮きの長さや導体１０１の露出長さが長くなる。
【００４８】
これに対して、絶縁被膜１０３の引張強度が７０ＭＰａ以下である場合は、急激伸張試験における絶縁被膜１０３の伸張時にせん断接着強さを超える力が導体１０１と絶縁被膜１０３との間に働くことは殆ど無く、急激伸張試験による破断で絶縁被膜１０３の浮きの長さや導体１０１の露出長さが短くなる。
【００４９】
以上の理由から、本実施の形態に係る絶縁電線１００では、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％以上である時の引張強度が７０ＭＰａ以下である樹脂組成物で形成された絶縁被膜１０３を採用している。
【００５０】
なお、ポリフェニレンサルファイド樹脂とは、原則として、化学式（１）で表される繰り返し単位を有する構造の樹脂を指すが、この構造の他にも樹脂の可撓性や耐熱性を大きく損ねない限り、スルフォキシド基やエーテル基を含んでいても良く、またベンゼン環に置換基を含んでいても良い。更に、分子鎖にチオエーテル基やエーテル基等を介して分岐構造や架橋構造を含んでいても構わない。
【００５１】
【化１】
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【００５２】
また、結晶化度が８５％以上である時の伸び特性を向上させるために、樹脂組成物は、副成分として、シリコーンゴム、フッ素樹脂、又は熱可塑性樹脂等を含んでいても構わない。
【００５３】
シリコーンゴムとしては、例えば、エポキシ基、カルボン基、アルキル基、若しくはフェニル基を有するシリコーンゴムやその微粒子が挙げられる。
【００５４】
フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体樹脂（ＥＣＴＦＥ）、又はポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）が挙げられる。
【００５５】
熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＵ）、又はポリフェニルサルフォン樹脂（ＰＰＳＵ）が挙げられ、これらの引張強度を低くするために、エラストマ変性材料やシリコーン変性材料等を併用することもできる。
【００５６】
樹脂組成物における副成分の配合率は、密着性と共に絶縁電線として要求される可撓性や耐薬品性等の諸特性を両立できる範囲で調整することが望ましく、具体的には、ポリフェニレンサルファイド樹脂の特性を大きく損ねることが無い１質量％以上４０質量％以下程度が望ましい。
【００５７】
例えば、副成分としてシリコーンゴム又はテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂を含む樹脂組成物の場合は、８０質量％以上９０質量％以下の主成分と２０質量％以下１０質量％以上の副成分とを含んでいることが好ましい。
【００５８】
更に、主成分と副成分とを混合する際に相溶化剤を使用しても良く、相溶化剤としては、例えば、エポキシ基、水酸基、カルボン酸、酸無水物、イソシアネート基、チオール基、又はスルフィド基を含む化合物等が挙げられる。
【００５９】
また、導体１０１と絶縁被膜１０３との間に他の絶縁層を介在させる場合は、従来から使用されているエナメル層の他、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、不飽和カルボン酸樹脂、ポリウレタン樹脂（ＰＵ）、又はホルマール樹脂（ＦＭ）等からなる絶縁層を使用することができる。
【００６０】
これらの他にも、主成分であるポリフェニレンサルファイド樹脂に混合されたシリコーンゴム、フッ素樹脂、又は熱可塑性樹脂等の副成分からなる絶縁層を使用することもできる。
【００６１】
また、絶縁体１０２は、その他にも絶縁被膜１０３とは異なる材料で形成された他の絶縁被膜や自己融着層等を有していても良い。
【００６２】
これまで説明してきた絶縁電線１００を用いて回転電機を製造する際には、絶縁電線１００に変形加工を施しながら回転電機の電機子を組み立てた後、絶縁電線１００を１２０℃以上に後加熱して絶縁電線１００の残留応力を減少させると共にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とする。
【００６３】
これにより、絶縁電線１００の耐薬品性を向上させることができる。元々、絶縁電線１００では、結晶化度が８５％以上である絶縁被膜１０３を採用しているので耐薬品性が高いが、変形加工で発生した残留応力を減少させるために後加熱することにより、更に耐薬品性を高めることができる。また、同時に、絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とすることによっても、耐薬品性を向上させることができる。
【００６４】
なお、絶縁電線１００の加熱温度を高くすることにより、絶縁電線１００の残留応力を減少させると共に絶縁被膜１０３の結晶化度を８５％より大きく１００％以下とするまでに掛かる加熱時間を短縮することができるが、絶縁電線１００の加熱温度を高くし過ぎた場合、ポリフェニレンサルファイド樹脂の弾性率が低くなることに起因して絶縁被膜１０３が変形する可能性が高くなる。
【００６５】
そのため、絶縁電線１００の加熱温度は、１５０℃以上２００℃以下とすることが好ましい。加熱時間に関しては、絶縁電線１００の加熱温度が１５０℃程度であれば十数分程度となり、絶縁電線１００の加熱温度が２００℃であれば数分程度となる。
【００６６】
従って、耐薬品性や耐熱性等の信頼性を維持した状態で回転電機を製造することが可能となる。
【００６７】
なお、前述の通り、絶縁被膜１０３は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を導体１０１の周囲に直接的に溶融押出被覆することにより形成することができるが、導体１０１と絶縁被膜１０３との密着性を高めるために密着処理を施しても構わない。
【００６８】
密着処理としては、導体１０１の表面を化学的又は物理的に改質したり、導体１０１と絶縁被膜１０３との密着性を高めるための密着層を介在させたりすることが考えられる。
【００６９】
密着層としては、限定されるものでは無いが、ポリサルフォン樹脂、ポリフェニルサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性オレフィン共重合体樹脂、マレイン酸変性オレフィン共重合体樹脂、又は不飽和カルボン酸樹脂等が挙げられる。
【００７０】
以上の通り、本発明によれば、主成分としてポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物で形成されていながら耐摩耗性や密着性が高い絶縁被膜を有しており、しかも耐熱性が高い絶縁電線を提供することができる。
【実施例】
【００７１】
次に、本発明の具体例を説明する。
【００７２】
【表１】
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【００７３】
［実施例１］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として９０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂と副成分として１０質量％のシリコーンゴムとを含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が６３ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７４】
［実施例２］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として８０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂と副成分として２０質量％のシリコーンゴムとを含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が５３ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７５】
［実施例３］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として８０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂と副成分として２０質量％のテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂とを含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が６５ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７６】
［実施例４］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として１００質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が８５％である時の引張強度が７０ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７７】
［比較例１］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂と副成分として５質量％のエラストマとを含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が４３ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７８】
［比較例２］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として９０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂と副成分として１０質量％のエラストマとを含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が３８ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００７９】
［比較例３］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として１００質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が８５ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００８０】
［比較例４］
導体サイズが１．５ｍｍ×３．０ｍｍである平角銅線を使用し、主成分として１００質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂を含むと共に結晶化度が１００％である時の引張強度が１６０ＭＰａである樹脂組成物を平角銅線の直上に約３００℃で溶融押出被覆することにより、膜厚が約１５０μｍである絶縁被膜を形成して絶縁電線を作製した。
【００８１】
［絶縁被膜の結晶化度］
絶縁被膜の結晶化度は、絶縁電線のアニール条件で変更することができる。例えば、アニール条件として、アニール温度を１２０℃以上２２０℃以下程度の範囲で変更すると共にアニール時間を数分から数十分の範囲で変更することにより、結晶化度の異なる絶縁被膜を形成することができる。
【００８２】
［絶縁被膜の密着性］
絶縁被膜の密着性は、絶縁電線を固定するチャック間の距離を２５ｃｍとすると共に引張速度を約１０００ｍｍ／分として、急激伸張試験により、絶縁電線を急激に伸張させて導体を絶縁被膜と共に破断させた後、破断位置の両端部における絶縁被膜の浮きの長さと導体の露出長さとの合計長さを調査し、合計長さが１０ｃｍ未満の場合を合格「○」とし、合計長さが１０ｃｍ以上の場合を不合格「×」とした。
【００８３】
［急激伸張試験の結果］
実施例１から４と比較例１から２とで得られた絶縁電線は、絶縁被膜の密着性が高く、急激伸張試験に合格したが、比較例３から４で得られた絶縁電線は、絶縁被膜の密着性が低く、急激伸張試験に不合格であった。
【００８４】
［耐熱性試験］
絶縁被膜の耐熱性は、絶縁電線を２００℃の恒温槽中に１０００時間放置し、その後、絶縁被膜の表面を顕微鏡にて観察した。このとき絶縁被膜に割れがないものを合格「○」とし、割れがあるものを不合格「×」とした。
【００８５】
［耐熱性試験の結果］
実施例１から４と比較例３から４とで得られた絶縁電線では、絶縁被膜の耐熱性が高いが、比較例１から２で得られた絶縁電線では、絶縁被膜の耐熱性が低い結果であった。
【符号の説明】
【００８６】
１００  絶縁電線
１０１  導体
１０２  絶縁体
１０３  絶縁被膜
【図１】
2016157607.tif 000006