(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子を有する発光装置において、劣化因子が隔壁及び絶縁層を介して有機層に伝達されないようにする。【解決手段】発光部１４０は基板１００に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。絶縁層１５０は、複数の発光部１４０を画定している。隔壁１７０は絶縁層１５０の上に形成されており、隣り合う第２電極１３０を互いに分離している。そして絶縁層１５０は、隔壁１７０に接する部分と発光部１４０の間に溝１５６を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、隣り合う前記第２電極を分離する隔壁と、
を備え、
前記絶縁層は、前記隔壁に接する部分と前記発光部の間に溝を有する発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記溝は前記隔壁に沿って連続的に延在している発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記溝は前記隔壁よりも短く、
複数の前記溝が前記隔壁に沿って配置されている発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記溝は前記絶縁層を貫通している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記隔壁が延在する方向に対して垂直な断面において、
前記隔壁は、上面の幅が下面の幅よりも広く、
前記溝のうち前記絶縁層を貫通している部分は、前記隔壁の側面と重なっている発光装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の発光装置において、
前記隔壁が延在する方向に対して垂直な断面において、前記第２電極は、前記溝のうち前記絶縁層を貫通している部分に形成されていない発光装置。
【請求項７】
請求項４又は５に記載の発光装置において、
前記隔壁が延在する方向に対して垂直な断面において、前記溝のうち前記絶縁層を貫通している部分の少なくとも一部には、前記有機層は形成されていない発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記断面において、前記溝のうち前記絶縁層を貫通している部分の全体は、前記有機層で覆われていない発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。有機ＥＬ素子は水分に弱い。このため、有機ＥＬ素子の発光部は封止部材を用いて封止されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子において、発光部を画定するために絶縁層が用いられている。この絶縁層は、一般的に樹脂などの有機材料を用いて形成されている。このため、この絶縁層を介して有機ＥＬ素子に水分などの劣化因子が伝達する可能性がある。例えば特許文献１には、水分などの劣化因子が、封止部材を基板に接着する接着層を介して封止空間に入り込む可能性がある、と記載されている。特許文献１では、発光部を画定する絶縁層の外周部に溝を形成することにより、封止空間に入り込んだ劣化因子が絶縁層内を伝わって有機ＥＬ素子を劣化させることを抑制できる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４４９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子を有する発光装置において、発光部を画定する絶縁層の上に隔壁が設けられることがある。この隔壁は絶縁材料を用いて形成されており、第２電極を所望のパターンに分割するために設けられている。隔壁は有機材料で形成される場合が多い。又、隔壁の側面には陰極が形成されにくい。このため、隔壁の側面のうち有機材料が露出している部分から隔壁の内部に劣化因子が侵入し、隔壁及び絶縁層を介して、有機ＥＬ素子に劣化因子が伝達される可能性が出てくる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子を有する発光装置において、劣化因子が隔壁及び絶縁層を介して有機ＥＬ素子に伝達されないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、隣り合う前記第２電極を分離する隔壁と、
を備え、
前記絶縁層は、前記隔壁に接する部分と前記発光部の間に溝を有する発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１から隔壁を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図４の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図８】図７の第１の変形例を示す断面図である。
【図９】図７の第２の変形例を示す断面図である。
【図１０】溝と隔壁の平面レイアウトを説明するための平面図である。
【図１１】図１０の第１の変形例を示す平面図である。
【図１２】図１０の第２の変形例を示す平面図である。
【図１３】変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１４】第２の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１５】図１４から第２電極及び隔壁を取り除いた図である。
【図１６】図１５から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１７】図１４のＤ−Ｄ断面図である。
【図１８】図１４のＥ−Ｅ断面図である。
【図１９】図４の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は図１から隔壁１７０を取り除いた図である。図３は、図２から第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図４は図１のＡ−Ａ断面図であり、図５は図１のＢ−Ｂ断面図であり、図６は図１のＣ−Ｃ断面図である。なお、図１及び図３において、説明のため、点線で封止層１６０を示している。
【００１１】
発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、絶縁層１５０、及び隔壁１７０を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。絶縁層１５０は、複数の発光部１４０を画定している。隔壁１７０は絶縁層１５０の上に形成されており、隣り合う第２電極１３０を互いに分離している。そして絶縁層１５０は、隔壁１７０に接する部分と発光部１４０の間に溝１５６を有している。以下、詳細に説明する。
【００１２】
本図に示す例において、発光装置１０は表示装置であり、基板１００、複数の第１端子１１２、複数の第２端子１３２、複数の発光部１４０、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の第１引出配線１１４、複数の第２引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００１３】
発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。ただし、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１４】
発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光部１４０は、表示装置の画素ごとに設けられている。
【００１５】
第１電極１１０は、可視光を透過する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１６】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１７】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１８】
なお、上記した第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、発光装置１０がボトムエミッション型の場合である。発光装置１０がトップエミッション型である場合、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料は逆になる。すなわち第１電極１１０の材料には上記した第２電極１３０の材料が用いられ、第２電極１３０の材料には上記した第１電極１１０の材料が用いられる。
【００１９】
また、第１電極１１０は、第２の方向（図１におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、第１引出配線１１４に接続している。第１引出配線１１４は、第１電極１１０と同様の材料からなる導電層を有している。この導電層は、第１電極１１０と一体になっている。本図に示す例において、第１引出配線１１４の端部が第１端子１１２になっている。また、第１端子１１２は複数設けられているため、第１引出配線１１４も複数設けられている。
【００２０】
第１引出配線１１４の上には、導体層１８０が形成されてもよい。導体層１８０は、第１引出配線１１４よりも低抵抗な材料、例えば金属によって形成されている。導体層１８０は多層構造を有していてもよい。この場合、導体層１８０は、例えば、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第１導電層、Ａｌ又はＡｌ合金などの金属層である第２導電層、及び、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第３導電層をこの順に積層した構成を有している。第２導電層の厚さは、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。好ましくは１００ｎｍ以下である。また第１導電層及び第３導電層は、第２導電層よりも薄く、例えば３０ｎｍ以下、好ましくは２５ｎｍ以下である。なお、導体層１８０は第１端子１１２を覆っていてもよいし、覆っていなくてもよい。
【００２１】
絶縁層１５０は、図１、及び図４〜図６に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００２２】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、第２引出配線１３４の一部分が露出している。そして、第２引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００２３】
第２引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる導電層を有している。この導電層は第１電極１１０から分離している。第２引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、第２引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、第２引出配線１３４の他端側は第２端子１３２となっている。そして第２引出配線１３４の上には、導体層１８０が形成されてもよい。導体層１８０は第２端子１３２を覆っていてもよいし、覆っていなくてもよい。なお、本図に示す例において、第２端子１３２は複数設けられている。このため、第２引出配線１３４も複数設けられている。
【００２４】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００２５】
なお、図４及び図５に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図６に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００２６】
第２電極１３０は、図１〜図５に示すように、第１の方向（図１におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第１の方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００２７】
隔壁１７０が延在する方向に垂直な断面（すなわち図４及び図６）において、隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面１７２の幅は、隔壁１７０の下面１７４の幅よりも大きい。そして、隔壁１７０の側面１７６は、絶縁層１５０に対向する方向に傾斜している。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。
【００２８】
そして、図２、図４、及び図６に示すように、絶縁層１５０には溝１５６が形成されている。溝１５６は、例えば、隔壁１７０に沿って連続的に延在している。隔壁１７０が延在する方向において、溝１５６の端部は、隔壁１７０の端部よりも外側に延在していてもよいし、隔壁１７０の端部より内側に位置していてもよい。
【００２９】
図４に示す例において、溝１５６は絶縁層１５０を貫通している。このため、溝１５６の底部からは、第１電極１１０が露出している。なお、溝１５６の底部は、溝１５６のうち第１電極１１０が露出している領域と言い換えることもできる。溝１５６の幅は、例えば２μｍ以上１０μｍ以下である。また、溝１５６のうち貫通している部分の幅（言い換えると溝１５６から露出している第１電極１１０の幅）は、例えば１μｍ以上４μｍ以下である。絶縁層１５０を貫通することで隔壁１７０の側面から侵入した水分等のガスが絶縁層１５０に伝わっても、このガスが発光部１４０の有機層１２０へ伝達することを抑制できる。なお、後述する封止層１６０が形成されている場合、溝１５６の内部には封止層１６０が埋め込まれている。
【００３０】
そして、溝１５６は、隔壁１７０の側面１７６と重なっている。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合、溝１５６は上面１７２の端部と、下面１７４の端部の間に位置しており、また、側面１７６と重なっている。このようにすることで、溝１５６の底部のいずれの部分にも、第２電極１３０は形成されない。その結果、溝１５６において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを防止できる。
【００３１】
なお、図４において、溝１５６は隔壁１７０の両脇のそれぞれ（言い換えると２つの側面１７６それぞれの下方）に形成されている。ただし、溝１５６は、隔壁１７０の一方の脇にのみ（言い換えるといずれかの側面１７６の下方にのみ）形成されていても効果は得られる。
【００３２】
また、第１端子１１２及び第２端子１３２には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの導通部材が接続される。本図に示す例では、第１端子１１２及び第２端子１３２は基板１００の同一の辺（第１辺）に沿って配置されている。このため、導通部材としてＦＰＣを用いた場合、第１端子１１２及び第２端子１３２を、一つのＦＰＣに接続することができる。
【００３３】
発光装置１０は、さらに封止部材２００を有している。封止部材２００は発光部１４０を封止するために設けられており、湿度透過性や酸素透過性が非常に小さいもの、例えばアルミ箔やＳＵＳ箔などの金属箔、ガラス板、又は透湿バリア性を有する樹脂シートなどが用いられる。封止部材２００は、例えば基板１００と同様の多角形や円形であり、封止部材２００は、基板１００に、接着剤２１０（又は粘着剤）を用いて固定されている。なお、接着剤２１０と封止部材２００の間には乾燥剤を含む層があってもよい。また、封止部材２００は、中央に凹部が設けられたガラス板もしくは金属板でもよく、その凹部に乾燥剤を含む部材を配置してもよい。
【００３４】
なお、図１９に示すように、封止部材２００の代わりに封止層１６０を有していてもよい。封止層１６０は発光部１４０を封止するために設けられている。封止層１６０は、基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。封止層１６０は、例えば絶縁材料、さらに具体的には無機材料によって形成されている。また、封止層１６０の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止層１６０の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。封止層１６０は、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。ＡＬＤ法を用いることにより、封止層１６０の段差被覆性は高くなる。ただし封止層１６０は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止層１６０は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００３５】
図１９に示す例において、封止層１６０は、絶縁層１５０の全体及び隔壁１７０の全体を覆っている。ただし、隔壁１７０の一部は、封止部材２００や封止層１６０の外に位置していてもよい。
【００３６】
図７は、図４の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。上記したように、溝１５６は絶縁層１５０を貫通している。溝１５６の側面は、上に行くにつれて溝１５６の幅が広がる方向に傾斜している。また、溝１５６の側面と、絶縁層１５０の他の部分との境界（言い換えると溝１５６の上端）は、なだらかであり、角部を有していない。溝１５６の側面には、有機層１２０及び第２電極１３０が形成されている。そして、溝１５６の底面には第２電極１３０は形成されていない。また、有機層１２０も、溝１５６の底面の少なくとも一部（本図に示す例では全体）に形成されていない。
【００３７】
図８は、図７の第１の変形例を示す断面図である。本図に示す例において、溝１５６の底部の一部（言い換えると溝１５６から露出している第１電極１１０の一部）は、有機層１２０で覆われている。ただし溝１５６の底部の残りの部分は、有機層１２０で覆われていない。溝１５６のの底部の全面が有機層１２０で覆われていないため、水分等のガスは隣り合う絶縁層１５０の間で伝達しない。このため、隔壁１７０の側面から侵入した水分等のガスが絶縁層１５０に伝わっても、このガスは発光部１４０の有機層１２０へ伝達しにくい。また、第２電極１３０は第１電極１１０に接していない。
【００３８】
図９は、図７の第２の変形例を示す断面図である。本図に示す例において、溝１５６は絶縁層１５０を貫通していない。隔壁１７０の側面から侵入した水分等のガスが絶縁層１５０に伝わっても、溝１５６の底部の膜厚が薄くなっているため、水分等のガスの伝搬経路は狭くなる。従って発光部１４０の有機層１２０に水分等は到達しにくくなる。
【００３９】
なお、溝１５６が絶縁層１５０を貫通している場合、有機膜１２０や第２電極１３０が溝部１５６の底面に形成されると、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡したりこの部分で発光が生じる可能性がある。このため、有機膜１２０や第２電極１３０が溝部１５６の底面に形成されないようにするのが好ましい。一方、図９に示す例では、溝１５６のうち最も深い部分（言い換えると、絶縁層１５０のうち最も薄い部分）の上に、有機層１２０及び第２電極１３０が形成されても、第１電極１１０と有機層１２０の間（又は第１電極１１０と第２電極１３０の間）には絶縁層１５０が位置しているため、上記した短絡や発光は抑制できる。このため、発光装置１０の歩留まりは向上する。また、この場合、溝１５６は、隔壁１７０の側面１７６と重なっている必要は無い。
【００４０】
図１０は、溝１５６と隔壁１７０の平面レイアウトを説明するための平面図であり、基板１００を隔壁１７０が形成されている面側から見た図に対応している。本図において、隔壁１７０は点線で示されている。上記したように、本実施形態において、溝１５６は、隔壁１７０に沿って連続的に形成されている。また、溝１５６は側面１７６と重なっている。
【００４１】
図１１は、図１０の第１の変形例を示す平面図である。本図に示す例は、溝１５６が複数に分割されている点を除いて、図１０に示した溝１５６と同様の構成である。言い換えると、複数の溝１５６は、いずれも隔壁１７０よりも短い。そして、複数の溝１５６は、隔壁１７０に沿って同一線上に並んでいる。また、一つの溝１５６の長さは、溝１５６と溝１５６の間隔よりも大きい。
【００４２】
図１２は、図１０の第２の変形例を示す平面図である。本図に示す例は、複数の溝１５６が千鳥状に配置されている点を除いて、図１１に示した例と同様である。言い換えると、隔壁１７０の２つの側面１７６それぞれの下方には、いずれも溝１５６が複数列形成されている。そして、溝１５６が配列されている方向で見た場合、ある列の溝１５６は、その隣の列の溝１５６の間隔の全体と重なっている。
【００４３】
次に、本実施形態における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０、第１端子１１２、第２端子１３２、及び第１引出配線１１４，１３４を形成する。
【００４４】
次いで、第１引出配線１１４上及び第２引出配線１３４上を含む領域に、導体層１８０となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜を、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。これにより、導体層１８０が形成される。
【００４５】
次いで、第１電極１１０上に、絶縁層１５０となる絶縁材料を塗布する。次いで、この絶縁材料を部分的に除去する。例えば絶縁材料が感光性の材料である場合、この絶縁材料を露光及び現像することにより、絶縁材料は部分的に除去される。これにより、絶縁層１５０、開口１５２，１５４、及び溝１５６が形成される。なお、溝１５６が絶縁層１５０を貫通していない場合、溝１５６を形成するための露光工程は、例えば開口１５２，１５４を形成するための露光工程から独立して行われる。
【００４６】
次いで、絶縁層１５０の上に隔壁１７０を形成する。隔壁１７０は、例えば隔壁１７０となる感光膜を塗布法により形成し、この感光膜を露光及び現像することにより、形成される。次いで、有機層１２０、第２電極１３０、及び封止層１６０を形成する。
【００４７】
隔壁１７０から水分などのガスが放出された場合、このガスは、絶縁層１５０を介して有機層１２０に到達し、発光部１４０の有機層１２０と第２電極１３０の界面を劣化させると考えられる。また、隔壁１７０の一部が封止層１６０の外部に位置していた場合、封止層１６０の外部の水分が、隔壁１７０及び絶縁層１５０を経由して有機層１２０に到達することもあり得る。さらに、接着剤２１０を介して水分などのガスが封止部材２００の内側に侵入した場合、このガスが封止部材２００の内側の空間を経由して隔壁１７０に到達し、隔壁１７０及び絶縁層１５０を介して有機層１２０に到達することもあり得る。
【００４８】
これに対して本実施形態によれば、絶縁層１５０のうち隔壁１７０の下面１７４に接している部分と発光部１４０の間には、溝１５６が形成されている。このため、隔壁１７０から絶縁層１５０に水分等のガスが伝わっても、発光部１４０の有機層１２０にこのガスは到達しにくくなる。
【００４９】
なお、封止層１６０を有する図１９の形態では、溝１５６の内部には封止層１６０が埋め込まれている。このため、隔壁１７０の内部に含む水分等のガスは発光部１４０の有機層１２０に到達しにくくなる。
【００５０】
また、溝１５６が絶縁層１５０を貫通している場合、発光装置１０の製造工程数は増えないため、発光装置１０の製造コストは増加しない。
【００５１】
（変形例）
図１３は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００５２】
まず、発光装置１０はアイコンタイプのディスプレイであり、予め表示される形状が定まっている。そして、その形状に対応するように、第２電極１３０が形成されている。そして、隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。ただし、隔壁１７０の少なくとも一部は折れ曲がっているか、又は曲線になっている。また、図４などに示した溝１５６も、隔壁１７０に沿って配置されている。
【００５３】
本変形例によっても、絶縁層１５０には溝１５６が形成されているため、実施形態と同様に、発光部１４０の有機層１２０に水分等は特に到達しにくくなる。
【００５４】
（第２の実施形態）
図１４は、第２の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１４において、説明のため封止部材２００は点線で示されている。図１５は、図１４から第２電極１３０及び隔壁１７０を取り除いた図である。図１６は図１５から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１７は図１４のＤ−Ｄ断面図であり、図１８は図１４のＥ−Ｅ断面図である。なお、図１７及び図１８において、封止部材２００は省略されている。
【００５５】
本実施形態において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００、発光部１４０、絶縁層１５０、封止層１６０、及び隔壁１７０を有している。発光部１４０の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００５６】
本実施形態において、発光部１４０は複数の領域に分割されている。そして、隣り合う領域の間には、絶縁層１５０、溝１５６、及び隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０及び溝１５６の詳細は、実施形態と同様である。なお、第２引出配線１３４及び第２端子１３２は、複数の第２電極１３０に対して別々に設けられていてもよいし、複数の第２電極１３０に対して共通であってもよい。
【００５７】
本実施形態によっても、絶縁層１５０には溝１５６が形成されているため、第１の実施形態と同様に、発光部１４０の有機層１２０に水分等は特に到達しにくくなる。
【００５８】
以上、図面を参照して実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５９】
１０  発光装置
１００  基板
１１０  第１電極
１２０  有機層
１３０  第２電極
１４０  発光部
１５０  絶縁層
１５６  溝
１６０  封止層
１７０  隔壁
１７２  上面
１７４  下面
１７６  側面
【図１】
2016157645.tif 000003
【図２】
2016157645.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016157645.tif 000006
【図５】
2016157645.tif 000007
【図６】
2016157645.tif 000008
【図７】
2016157645.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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