(57)【要約】【課題】  電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止できる電子部品止め用粘着剤を提供する。【解決手段】  主成分としてアルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合させて得られた共重合体に、  前記共重合体１００質量部に対して、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下である架橋剤０．２０〜２．０質量部を配合したことを特徴とする電子部品止め用粘着剤組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
主成分としてアルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合させて得られた共重合体に、
前記共重合体１００質量部に対して、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下である架橋剤０．２０〜２．０質量部を配合したことを特徴とする電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項２】
前記ビニル基含有化合物が、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有していることを特徴とする、請求項１記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項３】
前記共重合体が、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００質量部と、前記ビニル基含有化合物１〜１０質量部と、を共重合させて得られたものであることを特徴とする、請求項１又は２記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項４】
前記架橋剤が、エポキシ類であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項５】
前記共重合体１００質量部に対して、粘着性付与高分子物質１５質量部以下を配合したことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項６】
前記粘着性付与高分子物質が、テルペン系樹脂、又は、石油系樹脂であることを特徴とする、請求項５記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項７】
コンデンサ素子巻き止め用であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品止め用粘着剤組成物。
【請求項８】
基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層を有する電子部品止め用粘着テープであって、
前記基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）及び植物繊維からなる群より選択された少なくとも一種からなり、
前記粘着剤層が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品止め用粘着剤組成物を含有することを特徴とする、電子部品止め用粘着テープ。
【請求項９】
前記電子部品止め用粘着テープが、直巻きであることを特徴とする、請求項８記載の電子部品止め用粘着テープ。
【請求項１０】
プローブタック値が、２．００〜７．５０Ｎ／５ｍｍΦであることを特徴とする、請求項８又は９記載の電子部品止め用粘着テープ。
【請求項１１】
コンデンサ素子巻き止め用であることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の電子部品止め用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープに関する。詳細には、電子部品、例えば、コンデンサ素子の外周部に巻き付けられるコンデンサ素子巻止め用粘着剤組成物及び粘着テープに関する。より詳細には、電子部品、例えば、湿式又は乾式のアルミ電解コンデンサにおける表面酸化されたアルミ箔と電解紙もしくはセパレーターとの捲回体の巻終わり部分の巻解れ防止を目的としたコンデンサ素子巻止め用粘着剤組成物及び粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサ等の電子部品には耐熱性が要求される。例えば、高温保証用の湿式アルミ電解コンデンサは１５０℃の耐熱性が求められている。また、表面実装用チップ部品の場合には、近年の脱鉛による半田溶融温度の上昇のため、半田リフロー時において２５０℃以上の耐熱性が要求されつつある。このため、電子部品止め用として使用される粘着テープにも、その電子部品にかかる負荷温度に対する電子部品の加熱膨張及び巻解れへの耐性が要求される。さらに、例えば、乾式アルミ電解コンデンサでは、その製造工程のうち電解紙若しくはセパレーターの炭化処理工程において２５０℃以上の熱処理工程がある。従って、乾式アルミ電解コンデンサにおいても高温耐熱性が要求されている。
【０００３】
一般的に、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止として、粘着剤の架橋度を高くする手法が挙げられる。特許文献１には、耐熱性を向上させるためにアクリル系樹脂の架橋度を高めることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、粘着剤の架橋度を高くすると、粘着剤のタックが低下し、電子部品の生産性の悪化をもたらす。このように電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止と、電子部品の生産性は、相反する特性であり、従来の電子部品止め用粘着テープでは、電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止することが困難であった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止できる電子部品止め用粘着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意検討した結果、電子部品止め用粘着テープの粘着剤に主成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合して得られた共重合体に、特定の架橋剤にて架橋させた粘着剤組成物を用いることにより、電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止できることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明（１）は、
主成分としてアルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合させて得られた共重合体に、前記共重合体１００質量部に対して、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下である架橋剤０．２０〜２．０質量部を配合したことを特徴とする電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（２）は、
前記ビニル基含有化合物が、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有していることを特徴とする、発明（１）記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（３）は、
前記共重合体が、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００質量部と、前記ビニル基含有化合物１〜１０質量部と、を共重合させて得られたものであることを特徴とする、発明（１）又は（２）記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（４）は、
前記架橋剤が、エポキシ類であることを特徴とする、発明（１）〜（３）のいずれか一項記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（５）は、
前記共重合体１００質量部に対して、粘着性付与高分子物質１５質量部以下を配合したことを特徴とする、発明（１）〜（４）のいずれか一項記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（６）は、
前記粘着性付与高分子物質が、テルペン系樹脂、又は、石油系樹脂であることを特徴とする、発明（５）記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（７）は、
コンデンサ素子巻き止め用であることを特徴とする、発明（１）〜（６）のいずれかに記載の電子部品止め用粘着剤組成物である。
本発明（８）は、
基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層を有する電子部品止め用粘着テープであって、
前記基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）及び植物繊維からなる群より選択された少なくとも一種からなり、
前記粘着剤層が、発明（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電子部品止め用粘着剤組成物を含有することを特徴とする、電子部品止め用粘着テープである。
本発明（９）は、
前記電子部品止め用粘着テープが、直巻きであることを特徴とする、発明（８）記載の電子部品止め用粘着テープである。
本発明（１０）は、
プローブタック値が、２．００〜７．５０Ｎ／５ｍｍΦであることを特徴とする、発明（８）又は（９）記載の電子部品止め用粘着テープである。
本発明（１１）は、
コンデンサ素子巻き止め用であることを特徴とする、発明（８）〜（１０）のいずれか一項に記載の電子部品止め用粘着テープである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止できる電子部品止め用粘着剤を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープについては、以下の順序で説明する。
１  本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物の構成
２  本発明に係る電子部品止め用粘着テープの構成
３  本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープの製造方法
４  本発明に電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープの用途
【００１１】
≪本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物の構成≫
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物は、主成分としてアルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合させて得られた共重合体に、前記共重合体１００質量部に対して、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下である架橋剤０．２０〜２．０質量部を配合したことを特徴とする電子部品止め用粘着剤組成物である。ここで、主成分とは、共重合割合が５１質量％以上であることを意味する。
【００１２】
＜成分＞
［（メタ）アクリル酸アルキルエステル］
本発明に係る粘着剤組成物の主成分として用いられる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４〜１８であればよく、限定されない。その代表的な例として、例えば、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、等が挙げられる。これに対し、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が３以下又は１９以上の場合、これと共重合可能なビニル基含有化合物とを共重合した共重合体の粘着性が低下する傾向があり、電子部品を止める機能が十分に発揮されなくなる。アルキル基の炭素数は、６〜１８であることが好ましく、８〜１８であることがより好ましい。このため、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が好ましい。
【００１３】
［ビニル基含有化合物］
アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルに共重合可能なビニル基含有化合物としては、例えば、ビニル基を含有し、且つ、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノマー、アミド基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー等が挙げられる。水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル等が好ましく、カルボキシル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸ブチル等のマレイン酸モノアルキルエステル、マレイン酸、無水マレイン酸、クロトン酸等が好ましく、アミド基を有するモノマーとしては、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド等のアルキル（メタ）アクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、エトキシメチルアクリルアミド等のアルキルエーテルメチロール（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等が好ましく、アミノ基を有するモノマーとしては、ジメチルアミノエチルアクリレート等が好ましい。
【００１４】
ビニル基含有化合物の配合量としては、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止と、電子部品の生産性の両立から、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましく、１〜９質量部であることがより好ましく、２〜８質量部であることがさらに好ましい。
【００１５】
［架橋剤］
架橋剤としては、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下であれば限定されないが、エポキシ類、イソシアネート類、ポリオール、ポリアミン等が挙げられる。中でも、反応の制御がしやすいことから、エポキシ類が好ましい。この架橋剤が、３官能以上でない場合、１官能基あたりの分子量が１５０以下でない場合、又は、前記共重合体１００質量部に対して、０．２〜２．０質量部の範囲内でない場合、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れと、電子部品の生産性の両立が困難になる。
【００１６】
架橋剤の分子量は、電子部品を止める機能を十分に発揮するためには、１官能基あたりの分子量が１５０以下であることが好ましく、１４０以下であることがより好ましく、１２０以下であることがさらに好ましい。
【００１７】
架橋剤の配合量は、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止と、電子部品の生産性の両立から、共重合体１００質量部に対して、０．２〜２．０質量部の範囲内であることが好ましく、０．２〜１．８質量部の範囲内であることがより好ましく、０．３〜１．８の範囲内であることがさらに好ましい。
【００１８】
［粘着性付与高分子］
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物には、上記共重合体、架橋剤以外に、例えば、ロジン系樹脂、α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂、テルペン−フェノール樹脂、石油系樹脂等の粘着性付与高分子物質を配合することが好ましい。
【００１９】
粘着性付与高分子組成物は、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止と、電子部品の生産性の両立から、前記共重合体１００質量部に対して、１５質量部以下を配合することが好ましく、１２質量部以下を配合することがより好ましく、１０質量部以下を配合することがさらに好ましい。配合量の下限としては、１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましい。
【００２０】
［その他の添加剤］
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内で、必要に応じて各種添加剤（その他の添加剤）を含有させることができる。その他の添加剤としては、例えば、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、カーボンブラックなどの各種充填剤、界面活性剤、有機顔料、無機顔料、安定剤、シランカップリング剤、スペーサー粒子などを適宜適量で使用してもよい。
【００２１】
≪本発明に係る電子部品止め用粘着テープの構成≫
本発明に係る電子部品止め用粘着テープは、基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層を有する電子部品止め用粘着テープであって、前記基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、植物繊維からなる群より選択された少なくとも一種からなる。前記粘着剤層は、前述の本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を含有する。
【００２２】
＜基材＞
本発明に係る電子部品止め用粘着テープの支持基材としては、熱収縮率が小さい基材が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の合成樹脂フィルム及び合成繊維又は植物繊維が挙げられる。
【００２３】
これらの合成繊維及び植物繊維は、電解紙もしくはセパレーターに用いられるものが好ましい。これらの合成繊維及び植物繊維は抄いたものであってもよい。
【００２４】
延伸したフィルムは耐熱性を有することから、これらの合成樹脂フィルムは、一軸延伸又は二軸延伸フィルムであることが好ましい。
【００２５】
支持基材の厚さは、電子部品止めの作業性等を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般には５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは９〜５０μｍである。
【００２６】
＜粘着剤層＞
粘着剤層は、前述の本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物からなる。
【００２７】
粘着剤層の厚さは、電子部品の加熱膨張への耐性改善及び巻解れ防止と、電子部品の生産性の両立から、２〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍである。
【００２８】
＜粘着テープの構成＞
本発明に係る電子部品止め用粘着テープは、セパレーター付きの形態でもよいが、電子部品生産時の工程や、環境への負荷を考慮すると直巻き（ノンセパレーター）が好ましい。
【００２９】
≪本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープの製造方法≫
＜本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物の製造方法＞
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物の製造方法は、前述のように、主成分としてアルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、ビニル基含有化合物と、を共重合させて得られた共重合体に、前記共重合体１００質量部に対して、３官能以上且つ１官能基あたりの分子量が１５０以下である架橋剤０．２０〜２．０質量部を配合する。さらに、粘着性付与高分子物質を配合することが好ましい。
【００３０】
具体的には、例えば、前記共重合体と、架橋剤と、粘着性高分子物質を配合する場合には粘着性高分子物質と、を溶媒に溶解し、９０〜１２０℃にて３〜１０分加熱し、溶媒を除去するとともに共重合体を架橋し、本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を製造することができる。溶媒としては、公知のものを用いることができ、限定されない。
【００３１】
＜本発明に係る電子部品止め用粘着テープの製造方法＞
本発明に係る電子部品止め用粘着テープの製造法としては、通常の粘着テープの製造方法であれば特に限定されない。例えば、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター、バーコーター等の塗布装置を用い、本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を延伸プラスチックフィルム等の上に直接塗布して乾燥する方法や、本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を剥離ライナー上に塗布し、乾燥させた後、延伸プラスチックフィルム等の上に転写する方法等により製造することができる。
【００３２】
≪本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物及び粘着テープの用途≫
＜用途＞
本発明に係る電子部品止め用粘着テープは、電子部品又は電子部品を用いた装置を製造する際に加熱する工程において、電子部品の生産性を悪化させることなく、電子部品の加熱膨張への耐性を改善し、及び、巻解れを防止することができる。例えば、半田リフロー時に電子部品止め用として用いることができる。電子部品とは電気製品に使用される部品であり、特に限定されないが、例えば、コンデンサ、コイル、トランス、電池素子、リード線等がある。
【００３３】
本発明に係る電子部品止め用粘着テープは、電子部品の中でも、コンデンサ素子巻止め用粘着テープとして用いることが好ましい。すなわち、陽極箔と陰極箔とを電解紙又はセパレーターを介して捲回した構造を有する電解コンデンサ素子の外周部に巻き付ける端末止め用（巻止め用）として有用である。
【００３４】
＜測定・評価方法＞
［電子部品生産性］
（本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を用いた評価用粘着テープの作製）
基材として二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］を用い、このコロナ面上に、本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を塗布する。次いで、１００℃にて３分間加熱し、溶媒を除去するとともに共重合体を架橋させて、粘着剤層（厚さ：２５μｍ）を形成することにより本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を用いた評価用粘着テープを作製する。
【００３５】
（プローブタック）
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を用いた評価用粘着テープ又は本発明に係る電子部品止め用粘着テープのプローブタックを測定する。プローブタックは、ＡＳＴＭ  Ｄ２９７９に準拠する方法で、ＮＳプローブタックテスター（ニチバン（株）社製）を用いて、円柱状接触子（プローブ）の直径５ｍｍ、押圧１００ｇｆ／ｃｍ２、接触時間；１秒、引剥速度；１０ｍｍ／ｓｅｃの条件下で試験する。プローブタック値は、２．００〜７．５０Ｎ／５ｍｍΦであることが好ましく、２．５０〜７．５０Ｎ／５ｍｍΦであることがより好ましく、２．５０〜７．００Ｎ／５ｍｍΦであることがさらに好ましい。プローブタック値が２．００Ｎ／５ｍｍΦ以下の場合、初期粘着が低すぎて、７．５０Ｎ／５ｍｍΦ以上の場合、初期粘着が強すぎて、電子部品生産性を悪化させる。
【００３６】
（破壊形態の観察・直巻き性）
本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物を用いた評価用粘着テープ又は本発明に係る電子部品止め用粘着テープの粘着面を、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未コロナ処理面でラミネートさせ、３０℃で２４時間放置後に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させたときの破壊形態を観察する。剥離には、オリエンテック製ＲＴＭ−１００を用いることができる。剥離処理などしていない基材においても、剥離によって、投錨破壊や凝集破壊しないのであれば、すなわち、界面破壊である場合には、直巻きに適しているといえる。直巻きであれば、前述のように、電子部品生産時の工程を短縮することができるから、電子部品生産性が高い。
【００３７】
［電子部品の加熱膨張への耐性及び巻解れ防止の評価］
電子部品の加熱膨張への耐性及び巻解れ防止の評価として、前述の本発明に係る電子部品止め用粘着剤組成物又は本発明に係る電子部品止め用粘着テープを、１０５℃のγ−ブチロラクトン中、被着体として、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面を用い、被着面積として５ｍｍ×２０ｍｍ、荷重３００ｇをかけ、１時間後のテープのずれ幅を確認する。テープのずれにとどまらず、落下してしまう場合、電子部品の加熱膨張への耐性及び巻き解れ防止の効果がほとんどないといえる。
【実施例】
【００３８】
以下に本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００３９】
≪実施例及び比較例の製造方法≫
＜実施例＞
［実施例１］
基材として二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］を用い、このコロナ面上に、アルキル基の炭素数が９のアクリル酸イソノニルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物のアクリル酸を共重合した共重合体と、架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、０．４５質量部溶媒に溶解して得た溶液を塗布した。次いで、１００℃にて３分間加熱し、溶媒を除去するとともに共重合体を架橋させて、アクリル系粘着剤からなる粘着剤層（厚さ：２５μｍ）を形成することにより粘着テープを作製した。
【００４０】
［実施例２］
架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、０．５０質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４１】
［実施例３］
架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］ を該共重合体１００質量部に対して、０．５５質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４２】
［実施例４］
基材として二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］を用い、このコロナ面上に、アルキル基の炭素数が９のアクリル酸イソノニルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物のアクリル酸を共重合した共重合体と、架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］を該共重合体１００質量部に対して０．５０質量部、粘着性付与高分子物質［商品名「アルコンＰ１００」（石油系樹脂）、荒川化学工業（株）製］を該共重合体１００質量部に対して５質量部溶媒に溶解して得た溶液を塗布した。次いで、１００℃にて３分間加熱し、溶媒を除去するとともに共重合体を架橋させて、アクリル系粘着剤からなる粘着剤層（厚さ：２５μｍ）を形成することにより粘着テープを作製した。
【００４３】
［実施例５］
粘着性付与高分子物質として［商品名「クリアロンＰ１５０」（石油系樹脂）、ヤスハラケミカル（株）製］を用いた以外は実施例４と同じとした。
【００４４】
＜比較例＞
［比較例１］
架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、０．１０質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４５】
［比較例２］
架橋剤［商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（エポキシ類、４官能、１官能基あたりの分子量９０）、三菱ガス化学（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、２．５０質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４６】
［比較例３］
架橋剤として［商品名「コロネートＬ」（イソシアネート類、３官能、１官能基あたりの分子量２２０）、東ソー（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、５．０質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４７】
［比較例４］
架橋剤として［商品名「コロネートＬ」（イソシアネート類、３官能、１官能基あたりの分子量２２０）、東ソー（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、１０．０質量部用いた以外は実施例１と同じとした。
【００４８】
［比較例５］
支持基材として二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］を用い、このコロナ面上に、アルキル基の炭素数が９のアクリル酸イソノニルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物のアクリル酸を共重合した共重合体と、架橋剤［商品名「コロネートＬ」（イソシアネート類、３官能、１官能基あたりの分子量２２０）、東ソー（株）製］を該共重合体１００質量部に対して、１０．００質量部、粘着性付与高分子物質［商品名「クリアロンＰ１５０」（石油系樹脂）、ヤスハラケミカル（株）製］を該共重合体１００質量部に対して５０質量部溶媒に溶解して得た溶液を塗布した。次いで、１００℃にて３分間加熱し、溶媒を除去するとともに共重合体を架橋させて、アクリル系粘着剤からなる粘着剤層（厚さ：２５μｍ）を形成することにより粘着テープを作製した。
【００４９】
＜測定・評価方法＞
［測定・評価１］
電子部品生産性の評価として、前述の測定・評価方法を行った。具体的には、上記の実施例１乃至５及び比較例１乃至５で作製した粘着テープのラミネート（二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面）を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させた。界面破壊であったものについては、ニチバン（株）製プローブタックテスターを用いて、前述の評価・測定方法に従いプローブタックを測定した。その結果を表１及び２に示す。
【００５０】
［測定・評価２］
電子部品生産性の評価として、前述の測定・評価方法を行った。具体的には、実施例１〜５及び比較例１〜５で作製した粘着テープの粘着面を、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未コロナ処理面でラミネートさせ、３０℃で２４時間放置後に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させたときの破壊形態を観察し、直巻き性を評価した。その結果を表１及び２に示す。
【００５１】
［測定・評価３］
電子部品の加熱膨張への耐性及び巻解れ防止の評価として、前述の測定・評価方法を行った。具体的には、上記の実施例１乃至５及び比較例１乃至５で作製した粘着テープのラミネート（二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面）を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させ、界面破壊であったものについては、１０５℃のγ−ブチロラクトン中、被着体として、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面を用い、被着面積として５ｍｍ×２０ｍｍ、荷重３００ｇをかけ、１時間後のテープのずれ幅を確認した。その結果を表１及び２に示す。
【００５２】
【表１】
2016213355.tif 000002
【００５３】
【表２】
2016213355.tif 000003
【００５４】
＜結果・考察＞
表１の結果から、実施例１〜５の電子部品止め用粘着剤組成物は、プローブタック値が２．００〜７．５０Ｎ／５ｍｍφと、電子部品生産性が良好であり、高温液中保持力も良好であったことから、電子部品の加熱膨張及び巻解れ耐性が良好であり、また、剥離処理等していない基材においても界面破壊であったことから、電子部品生産性を悪化させずに、直巻き可能な電子部品止め用粘着テープにもすることができる。
【００５５】
これに対し、表２の結果から、比較例１の架橋剤は４官能且つ１官能基あたりの分子量は９０であるが、添加量が（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物を共重合した共重合体１００質量部に対し、０．１０質量部である結果、粘着剤の凝集力が低くなり、高温液中保持力が悪くなり、ラミネート基材（二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面）を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させたときには凝集破壊となった。
【００５６】
また、比較例２の架橋剤は４官能且つ１官能基あたりの分子量は９０であるが、添加量が（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物を共重合した共重合体１００質量部に対し、２．５０質量部である結果、粘着剤の凝集力が強すぎ、プローブタック値が０．７７Ｎ／５ｍｍφと２．００Ｎ／５ｍｍφ以下であり、電子部品生産性が悪化した。また、高温液中保持力においては、被着体への粘着力が低すぎ、落下した。
【００５７】
比較例３及び４の架橋剤は３官能且つ１官能基あたりの分子量は２２０であり、添加量を（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これに共重合可能なビニル基含有化合物を共重合した共重合体１００質量部に対し、２．００質量部より多くしたが、高温液中保持力が悪く、ラミネート基材（二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面）を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させたときには凝集破壊となった。
【００５８】
また、比較例５においては、比較例４に粘着性付与高分子物質［商品名「クリアロンＰ１５０」（石油系樹脂）、ヤスハラケミカル（株）製］を該共重合体１００質量部に対して５０質量部追加し、粘着剤の耐熱性向上をねらったが、依然として、高温液中保持力が悪く、また、ラミネート基材（二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０３０」（厚さ：２５μｍ）、東レ（株）製、片面コロナ処理］の未処理面）を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離させたときには凝集破壊となった。