(57)【要約】【課題】効率的に放熱して良好な伝送特性および受信感度を維持することが可能な光モジュールを提供する。【解決手段】一部６０ａがモジュール部３３における発熱箇所Ｈに接触され、一部６０ａに対して面方向に異なる他部６０ｂが金属ハウジング４１に接触したグラファイトシートからなる熱伝導シート６０と、金属ハウジング４１と熱伝導シート６０の一部６０ａとの間に設けられ、弾性力によって熱伝導シート６０の一部６０ａを発熱箇所Ｈへ押圧する第１の弾性部材６１と、モジュール部３３と熱伝導シート６０の他部６０ｂとの間に設けられ、弾性力によって熱伝導シート６０の他部６０ｂを金属ハウジング４１へ押圧する第２の弾性部材６２と、を備える。【選択図】図３
2016011996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが光学的に接続される光素子と、前記光素子を駆動させて光電変換を行わせる電子部品と、前記光素子および前記電子部品を搭載した基板と、を備えたモジュール部をハウジング内に収容した光モジュールであって、
グラファイトシートからなり、一部が前記モジュール部における発熱箇所に接触され、前記一部に対して面方向に異なる他部が前記ハウジングに接触した熱伝導シートと、
前記ハウジングと前記熱伝導シートの前記一部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記一部を前記発熱箇所へ押圧する第１の弾性部材と、
前記モジュール部と前記熱伝導シートの前記他部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記他部を前記ハウジングへ押圧する第２の弾性部材と、
を備える光モジュール。
【請求項２】
前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、それぞれ粘着性を有し、
前記熱伝導シートの前記一部は、前記第１の弾性部材が粘着力によって前記発熱箇所に付着することで、前記発熱箇所に押圧された状態に保持され、
前記熱伝導シートの前記他部は、前記第２の弾性部材が粘着力によって前記ハウジングに付着することで、前記ハウジングに押圧された状態に保持される請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記熱伝導シートの前記一部および前記他部は、窓部を有する請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、前記熱伝導シートよりも熱伝導率が低い請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記ハウジングと前記第１の弾性部材は接触しており、
前記ハウジングは、前記熱伝導シートの前記他部が接触した箇所を含む部分の熱伝導率よりも、前記第１の弾性部材が接触した箇所を含む他の部分の熱伝導率が低くされている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受発光素子を備えた光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバを保持するコネクタ部品にレンズアレイ部品が装着されて、光ファイバと受発光素子とが光学的に接続される光モジュールが知られている。この構成の光モジュールでは、基板上に、受発光素子とともに、この受発光素子を駆動させる駆動用のＩＣチップが実装される。このＩＣチップは、発熱部品であるため、基板におけるＩＣチップの実装箇所とハウジングとの間に放熱シートを設け、ＩＣチップが発する熱を筐体に逃がしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３７３９７号公報
【特許文献２】特開２０１３−１４９６６７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１０２５４号公報
【特許文献４】特開２０１２−２４２４４５号公報
【特許文献５】特開２００７−１８４３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で用いられる一般的な放熱シートは、熱伝導率が数Ｗ／（ｍ・Ｋ）と低いため、放熱性の改善が要求されている。放熱が不十分だと光モジュールの伝送特性および受信感度が低下してしまう場合がある。
【０００５】
本発明は、効率的に放熱して良好な伝送特性および受信感度を維持することが可能な光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる光モジュールは、
光ファイバが光学的に接続される光素子と、前記光素子を駆動させて光電変換を行わせる電子部品と、前記光素子および前記電子部品を搭載した基板と、を備えたモジュール部をハウジング内に収容した光モジュールであって、
グラファイトシートからなり、一部が前記モジュール部における発熱箇所に接触され、前記一部に対して面方向に異なる他部が前記ハウジングに接触した熱伝導シートと、
前記ハウジングと前記熱伝導シートの前記一部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記一部を前記発熱箇所へ押圧する第１の弾性部材と、
前記モジュール部と前記熱伝導シートの前記他部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記他部を前記ハウジングへ押圧する第２の弾性部材と、
を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、効率的に放熱して良好な伝送特性および受信感度を維持することが可能な光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る光モジュールの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る光モジュールの分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る光モジュールの長手方向の断面図である。
【図４】モジュール部の斜視図である。
【図５】変形例１に係る光モジュールの長手方向の断面図である。
【図６】光モジュールに用いられる熱伝導シートの平面図である。
【図７】変形例２に係る光モジュールの長手方向の断面図である。
【図８】第２実施形態に係る光モジュールの長手方向の断面図である。
【図９】図８におけるＩ−Ｉ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〈本発明の実施形態の概要〉
最初に本発明の実施形態の概要を説明する。
本発明にかかる光モジュールの一実施形態は、
（１）光ファイバが光学的に接続される光素子と、前記光素子を駆動させて光電変換を行わせる電子部品と、前記光素子および前記電子部品を搭載した基板と、を備えたモジュール部をハウジング内に収容した光モジュールであって、
グラファイトシートからなり、一部が前記モジュール部における発熱箇所に接触され、前記一部に対して面方向に異なる他部が前記ハウジングに接触した熱伝導シートと、
前記ハウジングと前記熱伝導シートの前記一部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記一部を前記発熱箇所へ押圧する第１の弾性部材と、
前記モジュール部と前記熱伝導シートの前記他部との間に設けられ、弾性力によって前記熱伝導シートの前記他部を前記ハウジングへ押圧する第２の弾性部材と、
を備える。
（１）の構成によれば、面方向への熱伝導率が高いグラファイトシートからなる熱伝導シートの一部にモジュール部の発熱箇所で発生した熱を伝達させ、モジュール部の発熱箇所から離れた位置でハウジングにその熱を伝達させることができる。また、熱伝導シートを第１の弾性部材によって発熱箇所に押し付けるとともに、第２の弾性部材によってハウジングに押し付けることで、発熱箇所と熱伝導シートとの間および熱伝導シートとハウジングとの間で良好に熱を伝導させることができる。したがって、モジュール部で生じた熱を速やかにハウジングへ逃がすことができるので、放熱特性を大幅に向上させることができ、モジュール部の光素子への熱の影響を抑え、良好な伝送特性および受信感度を維持させることができる。
【００１０】
（２）前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、それぞれ粘着性を有し、
前記熱伝導シートの前記一部は、前記第１の弾性部材が粘着力によって前記発熱箇所に付着することで、前記発熱箇所に押圧された状態に保持され、
前記熱伝導シートの前記他部は、前記第２の弾性部材が粘着力によって前記ハウジングに付着することで、前記ハウジングに押圧された状態に保持されてもよい。
（２）の構成によれば、粘着力を有する第１の弾性部材および第２の弾性部材を用いることで、これらの第１の弾性部材および第２の弾性部材の粘着力によって、熱伝導シートを光モジュールおよびハウジングへ保持させることができ、組立性および保守性を向上させることができる。
【００１１】
（３）前記熱伝導シートの前記一部および前記他部は、窓部を有していてもよい。
（３）の構成によれば、一部および他部に窓部を有する熱伝導シートを用いることで、第１の弾性部材とモジュール部との接触面積および第２の弾性部材とハウジングとの接触面積を増やすことができる。これにより、第１の弾性部材および第２の弾性部材の粘着力によるモジュール部およびハウジングへの付着力を高めることができ、組立性および保守性をさらに向上させることができる。
【００１２】
（４）前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、前記熱伝導シートよりも熱伝導率が低くてもよい。
（４）の構成によれば、第１の弾性部材および第２の弾性部材を介して、熱の影響を受けやすい他の部分へ熱が伝達されるのを抑制することができる。これにより、モジュール部の発熱箇所の熱を熱伝導シートへ効率的に伝えることができ、また、熱伝導シートに伝達された熱をハウジングへ効率的に伝えることができる。
【００１３】
（５）前記ハウジングと前記第１の弾性部材は接触しており、
前記ハウジングは、前記熱伝導シートの前記他部が接触した箇所を含む部分の熱伝導率よりも、前記第１の弾性部材が接触した箇所を含む他の部分の熱伝導率が低くされていてもよい。
（５）の構成によれば、ハウジングにおける熱伝導シートの他部が接触されている箇所に伝達された熱が、ハウジングにおける熱の影響を受けやすい他の部分へ伝達されるのを抑制することができる。
【００１４】
〈本発明の実施形態の詳細〉
以下、本発明に係る光モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１５】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る光モジュールについて説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態に係る光モジュール１０は、光ケーブル２０と、光ケーブル２０の端部に取り付けられるコネクタモジュール３０とを有する。
この光モジュール１０は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いることができ、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。
【００１６】
光ケーブル２０は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線２１を有する。光ファイバテープ心線２１は、複数（本例では４本）の光ファイバ心線（光ファイバ）２２を平面上に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化させたものである。光ファイバテープ心線２１はインナーチューブ２３の内側に収容されている。
インナーチューブ２３の周囲には抗張力繊維の束を沿わせてなる介在層２４が設けられている。介在層２４の外周には複数本の金属素線からなる金属層２５が設けられている。金属層２５の外周には絶縁樹脂からなる外被２６が設けられている。
【００１７】
光ファイバ心線２２は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。ガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを用いると、光ファイバ心線２２が小径に曲げられても破断しにくい。
【００１８】
図２および図３に示すように、コネクタモジュール３０は、ハウジング３１と、ハウジング３１の前端（図３において左端）側に設けられる電気コネクタ３２と、ハウジング３１内に収容されるモジュール部３３とを備えている。ハウジング３１は、金属ハウジング４１と、樹脂ハウジング４２とから構成されている。また、金属ハウジング４１の後端部には、固定部材３５およびブーツ３６が取り付けられる。
【００１９】
金属ハウジング４１は、一部が下向きに開口した断面Ｕ字形状のカバープレート４１ａと、上向きに開口した断面Ｕ字形状のベースプレート４１ｂとを有し、モジュール部３３などを収容する内部空間Ｓを形成する。金属ハウジング４１の前端側には電気コネクタ３２が配置され、金属ハウジング４１の後端側には、固定部材３５が取り付けられる。本実施形態では、金属ハウジング４１は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミニウムなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成されており、モジュール部３３から発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。
【００２０】
樹脂ハウジング４２は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング４１を覆っている。
【００２１】
固定部材３５は、光ケーブル２０の一部（外被２６および金属層２５）を保持する。これにより、光ケーブル２０内の光ファイバテープ心線２１を構成する複数の光ファイバ心線２２の並列方向が、モジュール部３３の後述の回路基板５３と平行となるように保持固定される。
【００２２】
ブーツ３６は、樹脂ハウジング４２の後端部に連結され、金属ハウジング４１の後端部に取り付けられた固定部材３５を覆っている。ブーツ３６の後端部と光ケーブル２０の外被２６とは、接着剤（図示しない）により接着される。
【００２３】
電気コネクタ３２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ３２は、ハウジング３１の前端側に配置されており、ハウジング３１から前方に突出している。
【００２４】
図３又は図４に示すように、モジュール部３３は、受発光素子（光素子の一例）５１と、制御用半導体（電子部品の一例）５２と、回路基板（基板の一例）５３とを備えている。受発光素子５１および制御用半導体５２は、回路基板５３の実装面５３ａに実装されて搭載されている。モジュール部３３は、金属ハウジング４１によって形成される内部空間Ｓ内に収容されている。
【００２５】
受発光素子５１は、複数の発光素子および複数の受光素子を含んで構成されており、受発光素子５１の近傍には発光素子・受光素子駆動用ＩＣ５７が配置されている。受発光素子５１は、回路基板５３の実装面５３ａにおける後端側に配置されている。受発光素子５１の発光素子としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などを用いることができる。また、受発光素子５１の受光素子としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などを用いることができる。
【００２６】
回路基板５３には、受発光素子５１を覆うようにレンズアレイ部品５５が配置されている。また、レンズアレイ部品５５には、コネクタ部品５６が位置決め固定されている。このコネクタ部品５６には、光ファイバテープ心線２１から単心に分離された複数（本例では４本）の光ファイバ心線２２の末端部が固定されている。これにより、受発光素子５１は、光ケーブル２０の光ファイバ心線２２と、レンズアレイ部品５５を介して光学的に接続されている。
【００２７】
制御用半導体５２は、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）や波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置などを含んでいる。制御用半導体５２は、回路基板５３の実装面５３ａにおける前端側に配置されている。制御用半導体５２は、電気コネクタ３２と電気的に接続されている。
【００２８】
回路基板５３は、制御用半導体５２と受発光素子５１とを電気的に接続している。回路基板５３は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。
【００２９】
モジュール部３３は、回路基板５３に実装された制御用半導体５２が駆動する際に発熱する。このため、モジュール部３３は、制御用半導体５２およびその周辺である回路基板５３における制御用半導体５２の実装箇所が発熱箇所Ｈとなる。
【００３０】
光モジュール１０は、熱伝導シート６０と、第１の弾性部材６１と、第２の弾性部材６２とを備えている。これらの熱伝導シート６０、第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２は、いずれも金属ハウジング４１によって形成される内部空間Ｓ内に、モジュール部３３とともに収容されている。
【００３１】
熱伝導シート６０は、グラファイトシートからなるものである。グラファイトは、特定の高分子(ポリイミド等)を無酸素状態で高温処理（３０００℃）することにより、水素、酸素、窒素を離脱させ、その後残った炭素原子をアニールすることで、面内方向で炭素原子を結晶化したものである。このような方法で作られる結晶性グラファイトは、高い熱伝導性、電気伝導性等とともに、柔軟性も有している。グラファイトをシート状にしたグラファイトシートは、熱伝導率が面内方向において、１，０００ Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、放熱性に優れている。
【００３２】
この熱伝導シート６０は、長尺に形成されており、内部空間Ｓ内でモジュール部３３の長手方向に沿って配置されている。この熱伝導シート６０の一端側の一部６０ａは、モジュール部３３の発熱箇所Ｈに基板５３を介して接触している。具体的には、この熱伝導シート６０の一部６０ａが、回路基板５３における制御用半導体５２の実装箇所の裏面に接触している。
【００３３】
熱伝導シート６０の他端側の他部６０ｂは、ハウジング３１に接触している。具体的には、この熱伝導シート６０の他部６０ｂが、ハウジング３１を構成する金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂの内面に接触している。この熱伝導シート６０の他部６０ｂの接触箇所は、熱伝導シート６０の熱が放熱される放熱箇所Ｃであり、この放熱箇所Ｃは、発熱箇所Ｈに対して長手方向に離れた位置に配置されている。このように、長尺に形成され面内方向への熱伝導性に優れた熱伝導シート６０によって、発熱箇所Ｈは、受発光素子５１およびその周辺（回路基板５３における受発光素子５１の実装箇所）を経由することなく、放熱箇所Ｃまで熱的に接続されている。
【００３４】
第１の弾性部材６１は、ハウジング３１を構成する金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂと熱伝導シート６０の一部６０ａとの間に設けられている。第１の弾性部材６１は、弾性を有するゴムなどの樹脂材料やゲル状材料を板状に形成したものである。第１の弾性部材６１は、金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂに接触されている。この第１の弾性部材６１は、その弾性力によって、熱伝導シート６０の一部６０ａを発熱箇所Ｈである回路基板５３の裏面５３ｂへ押圧する。
【００３５】
また、この第１の弾性部材６１は、粘着性を有している。これにより、第１の弾性部材６１は、熱伝導シート６０の一部６０ａに付着するとともに、熱伝導シート６０の一部６０ａの外周側にはみ出た部分が、粘着力によって発熱箇所Ｈである回路基板５３の裏面５３ｂに付着している。したがって、熱伝導シート６０の一部６０ａは、第１の弾性部材６１が粘着力によって発熱箇所Ｈに付着することで、発熱箇所Ｈに押圧された状態に保持されている。
【００３６】
第２の弾性部材６２は、モジュール部３３を構成する回路基板５３と熱伝導シート６０の他部６０ｂとの間に設けられている。第２の弾性部材６２は、第１の弾性部材６１と同様に、弾性を有するゴムなどの樹脂材料やゲル状材料を板状に形成したものである。第２の弾性部材６２は、その弾性力によって、熱伝導シート６０の他部６０ｂを放熱箇所Ｃである金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂの内面へ押圧する。
【００３７】
また、この第２の弾性部材６２も、粘着性を有している。これにより、第２の弾性部材６２は、熱伝導シート６０の他部６０ｂに付着するとともに、熱伝導シート６０の他部６０ｂの外周側にはみ出た部分が、粘着力によって放熱箇所Ｃであるベースプレート４１ｂの内面に付着している。したがって、熱伝導シート６０の他部６０ｂは、第２の弾性部材６２が粘着力によって放熱箇所Ｃに付着することで、放熱箇所Ｃに押圧された状態に保持されている。
【００３８】
上記構造の光モジュール１０において、制御用半導体５２が駆動すると、モジュール部３３では、この制御用半導体５２が発熱し、この制御用半導体５２およびその周辺の温度が上昇する。つまり、モジュール部３３は、制御用半導体５２およびその周辺が発熱箇所Ｈとなる。
【００３９】
この発熱箇所Ｈの熱は、熱伝導シート６０に、その一部６０ａから伝達され、この熱伝導シート６０の面内に伝達される。そして、この熱伝導シート６０に伝達された熱は、熱伝導シート６０の他部６０ｂから放熱箇所Ｃである金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂへ伝達されて放熱される。
【００４０】
熱伝導シート６０として用いられたグラファイトシートは、熱伝導率が面内方向において、１，０００ Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であるため、放熱性に優れている。しかし、このグラファイトシートを用いて制御用半導体５２の熱を放熱させたとしても、その熱が制御用半導体５２の近傍に実装される受発光素子５１に伝達されると、受発光素子５１が高温になり、出射波形が乱れて伝送特性が低下したり、受信信号にノイズが多くなって受信感度が低下するおそれがある。
【００４１】
これに対し、本実施形態に係る光モジュール１０によれば、面方向への熱伝導率が高いグラファイトシートからなる熱伝導シート６０の一部６０ａにモジュール部３３の発熱箇所Ｈで発生した熱を伝達させ、モジュール部３３の発熱箇所Ｈから離れた位置でハウジング３１の金属ハウジング４１からなる放熱箇所Ｃにその熱を伝達させることができる。
【００４２】
したがって、モジュール部３３で生じた熱を速やかに金属ハウジング４１における発熱箇所Ｈから離れた部分へ逃がすことができるので、放熱特性を大幅に向上させることができ、モジュール部３３の受発光素子５１への熱の影響を極力抑え、良好な伝送特性および受信感度を維持させることができる。
【００４３】
また、このグラファイトシートは、面に対する垂直（厚み）方向の熱伝導率が、数Ｗ／（ｍ・Ｋ）と低いため、発熱箇所Ｈおよび放熱箇所Ｃへの密着状態が悪いと、放熱効率が低下してしまう。
【００４４】
これに対し、本実施形態に係る光モジュール１０では、面方向への熱伝導率が高い反面、厚さ方向への熱伝導率が比較的に低い熱伝導シート６０を第１の弾性部材６１によって発熱箇所Ｈに押し付けるとともに、第２の弾性部材６２によって放熱箇所Ｃに押し付けることで、発熱箇所Ｈと熱伝導シート６０との間および熱伝導シート６０と放熱箇所Ｃとの間で良好に熱を伝導させることができる。
【００４５】
また、熱伝導シート６０の一部６０ａと金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂとの間に配置された第１の弾性部材６１およびモジュール部３３の回路基板５３と熱伝導シート６０の他部６０ｂとの間に配置された第２の弾性部材６２は、それぞれ弾性を有している。これにより、各部品の寸法誤差や寸法公差を第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２によって吸収させ、各部品での応力を解消することができる。
【００４６】
また、粘着力を有する第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２を用いることで、これらの第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２の粘着力によって、熱伝導シート６０を光モジュール３３の回路基板５３およびハウジング３１を構成する金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂへ保持させることができる。
【００４７】
例えば、熱伝導シート６０は、接着剤によって各部へ固定することも可能である。しかし、接着剤による固定は、着脱が困難であるため、組み立てや分解・修理等の観点から好ましくない。
【００４８】
これに対して、粘着力を有する第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２を用いて熱伝導シート６０を回路基板５３およびベースプレート４１ｂへ保持させる構造によれば、容易に着脱でき、組立性および保守性を向上させることができる。
【００４９】
また、第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２は、熱伝導シート６０よりも低い熱伝導率を有している。したがって、発熱箇所Ｈでは、制御用半導体５２で発生した熱の多くが第１の弾性部材６１よりも熱伝導シート６０に伝達される。また、熱伝導シート６０に伝達された熱の多くは、金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂの内面からなる放熱箇所Ｃへ伝達される。
【００５０】
このように、熱伝導シート６０よりも低い熱伝導率の第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２を用いることで、第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２を介して、熱の影響を受けやすい他の部分へ熱が伝達されるのを抑制することができる。これにより、モジュール部３３の発熱箇所Ｈの熱を熱伝導シート６０へ効率的に伝えることができ、また、熱伝導シート６０に伝達された熱をハウジング３１の金属ハウジング４１へ効率的に伝えることができる。
【００５１】
次に、上記第１実施形態に係る光モジュールの変形例について説明する。
（変形例１）
図５および図６に示すように、変形例１では、熱伝導シート６０の一部６０ａおよび他部６０ｂが、窓部７１を有している。この窓部７１は、熱伝導シート６０に形成した穴からなるもので、一部６０ａおよび他部６０ｂに、それぞれ間隔をあけて複数（本例では４つ）形成されている。
【００５２】
この変形例１では、一部６０ａおよび他部６０ｂに窓部７１を有する熱伝導シート６０を用いることで、第１の弾性部材６１とモジュール部３３の回路基板５３との接触面積を増やすことができ、また、第２の弾性部材６２と金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂとの接触面積を増やすことができる。これにより、第１の弾性部材６１および第２の弾性部材６２の粘着力による回路基板５３およびベースプレート４１ｂへの付着力を高めることができる。
【００５３】
なお、窓部７１の面積は、熱伝導シート６０と回路基板５３およびベースプレート４１ｂとの間で良好に熱伝導が行われる範囲で設定する。
また、窓部７１は、穴に限らず、熱伝導シート６０に切欠きやスリットを形成することで設けても良い。
【００５４】
（変形例２）
図７に示すように、変形例２では、金属ハウジング４１における熱伝導シート６０の他部６０ｂが接触した箇所を含む部分Ａの熱伝導率よりも、第１の弾性部材６１が接触した箇所を含む他の部分Ｂの熱伝導率が低くされている。具体的には、ベースプレート４１ｂは、熱伝導シート６０の他部６０ｂが接触した箇所を含む部分Ａと、第１の弾性部材６１が接触した箇所を含む他の部分Ｂとが異なる金属材料から形成されている。例えば、ベースプレート４１ｂにおける熱伝導シート６０の他部６０ｂが接触した箇所を含む部分Ａが、銅から形成され、第１の弾性部材６１が接触した箇所を含む他の部分Ｂが、銅よりも熱伝導率の低いステンレスから形成されている。
【００５５】
この変形例２によれば、金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂにおける熱伝導シート６０の他部６０ｂが接触されている箇所に伝達された熱が、金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂにおける熱の影響を受けやすい他の部分へ伝達されることを抑制することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光モジュールについて説明する。
なお、上記第１実施形態に係る光モジュールと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図８および図９に示すように、この光モジュール１０Ａでは、熱伝導シート６０の一端側の一部６０ａが、モジュール部３３の発熱箇所Ｈである制御用半導体５２の上面に接触している。また、熱伝導シート６０は、モジュール部３３の側方を通り裏面側へ巻き込まされ、他端側の他部６０ｂが、モジュール部３３の放熱箇所Ｃであるハウジング３１を構成する金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂの内面に接触している。
【００５８】
この光モジュール１０Ａでは、ハウジング３１を構成する金属ハウジング４１のカバープレート４１ａと熱伝導シート６０の一部６０ａとの間に、第１の弾性部材６１が設けられている。これにより、熱伝導シート６０の一部６０ａは、第１の弾性部材６１の弾性力によって、発熱箇所Ｈである制御用半導体５２の上面へ押圧されている。
【００５９】
また、この光モジュール１０Ａでは、モジュール部３３を構成する回路基板５３と、モジュール部３３の裏面側へ巻き込まされた熱伝導シート６０の他部６０ｂとの間に、第２の弾性部材６２が設けられている。これにより、熱伝導シート６０の他部６０ｂは、第２の弾性部材６２の弾性力によって、放熱箇所Ｃである金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂへ押圧されている。
【００６０】
上記第２実施形態に係る光モジュール１０Ａによれば、発熱箇所Ｈの熱を制御用半導体５２の上面から熱伝導シート６０の一部６０ａに伝達させて熱伝導シート６０の面内に伝達させ、発熱箇所Ｈから離れた放熱箇所Ｃである金属ハウジング４１のベースプレート４１ｂへ熱伝導シート６０の他部６０ｂから伝達させて放熱させることができる。
【００６１】
しかも、熱伝導シート６０の一部６０ａを第１の弾性部材６１によって発熱箇所Ｈに押し付けるとともに、熱伝導シート６０の他部６６０ｂを第２の弾性部材６２によって放熱箇所Ｃに押し付けることで、発熱箇所Ｈと熱伝導シート６０との間および熱伝導シート６０と放熱箇所Ｃとの間で良好に熱を伝導させることができる。
【００６２】
このように、第２実施形態に係る光モジュール１０Ａの場合も、モジュール部３３で生じた熱を、発熱箇所Ｈから離れた金属ハウジング４１の放熱箇所Ｃへ速やかに逃がすことができるので、放熱特性を大幅に向上させることができ、モジュール部３３の受発光素子５１への熱の影響を極力抑え、良好な伝送特性および受信感度を維持させることができる。
【００６３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００６４】
例えば、上記では、本発明を適用する光モジュールの一例として、一端に光ケーブルを有し、他端にパソコンなどといった電子機器に電気的に接続可能なコネクタを有するデバイスを説明したがこの例に限られない。本発明は、光信号を電気信号に変換する又は電気信号を光信号に変換する光電変換可能なモジュール部を有するデバイス（例えば光トランシーバー）に対して適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０，１０Ａ：光モジュール
２２：光ファイバ心線（光ファイバの一例）
３１：ハウジング
３３：モジュール部
４１：金属ハウジング
５１：受発光素子（光素子の一例）
５２：制御用半導体素子（電子部品の一例）
５３：回路基板（基板の一例）
５７：発光素子・受光素子駆動用ＩＣ
６０：熱伝導シート
６０ａ：一部
６０ｂ：他部
６１：第１の弾性部材
６２：第２の弾性部材
７１：窓部
Ｈ：発熱箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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