(57)【要約】【課題】稼働率を向上させることができる真空処理装置を提供する。【解決手段】装置制御部２０８と、真空中で試料が処理される処理モジュールと、処理モジュールの動作を制御する動作制御部２１３と、装置制御部２０８からの信号を動作制御部２１３に送信する中間制御部２０９とを備えた真空処理装置において、中間制御部２０９は装置制御部２０８からの信号を変換する変換部を有し、動作制御部２１３による制御の機能の少なくとも一部を代行する機能を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空容器内部に配置された処理室の内側に配置されたウエハが当該処理室で形成されたプラズマを用いて処理される処理モジュールを含む複数のモジュールが着脱可能に連結されて構成された真空処理装置であって、前記複数のモジュールと通信可能に接続され前記真空処理装置の動作を制御する装置制御部と、前記モジュール各々と前記装置制御部との間でこれらと通信可能に接続されこれらの信号を変換して送信する中間の制御部とを備え、
前記中間の制御部は、これが接続された前記モジュールの動作を制御するモジュール用の動作制御部及びこの動作制御部と接続された前記装置制御部との間で信号を変換する変換部を有し、前記動作制御部による制御の機能の少なくとも一部を代行する機能を備えたことを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の真空処理装置であって、
前記中間の制御部は、前記変換部が前記動作制御部に送信し前記動作制御部に入力された信号とこの動作制御部から受信した前記入力に対応する信号とに基づいて算出された前記動作制御部による制御の機能を記憶する記憶部を有し、記憶された情報に基づいて前記動作制御部の制御を代行することを特徴とする真空処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の真空処理装置であって、
異なる前記モジュールに対応した中間の制御部は、前記記憶部の情報に基づいて任意のモジュールに対応した前記中間の制御部の前記変換部が当該任意のモジュール用の前記動作制御部の制御を代行することを特徴とする真空処理装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の真空処理装置であって、
前記変換部が前記動作制御部に送信し前記動作制御部に入力された複数の信号とこの動作制御部から受信した前記入力に対応する複数の信号とを補完して前記動作制御部の制御の機能を算出することを特徴とする真空処理装置。
【請求項５】
請求項１に記載の真空処理装置であって、
前記変換部が、前記動作制御部による制御の機能の少なくとも一部を代行する機能を備えることを特徴とする真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空容器を含む複数のモジュールを備えた真空処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空処理装置を構成する真空容器を含む複数のモジュールにおいて制御対象の機器間で通信を行いつつ半導体ウエハ等の試料の処理を行う真空処理装置の例としては、特開２０１０―１９９５１０号公報（特許文献１）に開示のものが従来知られていた。
【０００３】
本従来技術では、真空処理容器が各真空処理室を有した処理用のモジュールを含む複数のモジュールを着脱可能に備えて構成された真空処理装置が開示されている。特に、本従来技術では、これらのモジュール内部に有する機器を通信可能に連絡するための入出力基板の構成や位置を変えずに、制御機器の追加や変更に対応できるように構成されている。
【０００４】
この従来技術のような複数のモジュールを備える真空処理装置においては、制御対象の機器によって当該機器とこれの動作を制御する制御装置との間の通信のフォーマットが異なったり、当該制御装置と他のモジュールにおける機器との通信フォーマットが異なる場合がある。例えば、真空処理装置に通信フォーマットが制御装置と異なる真空処理室を搭載する場合等である。
【０００５】
このような場合、従来から、上記各モジュールにおいてこれに含まれる制御対象の機器の動作を調節する制御装置（以下、動作制御部）と制御対称の機器との間に通信フォーマットの変換を行う装置（以下、中間I/F）を設置することで、双方の通信フォーマットを変更することなく、動作制御部からの指令信号に基づいて当該モジュールまたは真空処理装置の動作を適切に実行させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０―１９９５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の従来技術では、次の点について考慮が不十分であったため、問題が生じていた。
【０００８】
すなわち、動作制御部の構成やどの動作の仕様かが真空処理装置の使用者に不明であって、機器のパラメータの変換処理といった動作制御部内部でどのように制御対象の機器（例えば、ガス圧力計やガス流量を調節するマスフローコントローラ（Mass Flow Controller、以下、ＭＦＣ）等）の動作を調節する指令信号を作成し発信して動作させているのか、明確に分からない場合がある。一方で、中間I/Fでは、通信フォーマットの変換は可能であるが、動作制御部が行っている当該モジュールの有する制御対象の機器を動作させるためのパラメータ変換処理等の機能は搭載されていない。
【０００９】
このような場合、動作制御部がメンテナンス等のため真空処理装置から取り外された場合、制御装置と通信フォーマットが異なる制御対象の機器を適切に動作させることができなくなり、このため当該メンテナンスの作業の間、真空処理装置またはメンテナンス中のモジュールを停止せざるを得なくなり真空処理装置の稼働率が低下するという問題があった。従来技術は、このような問題点について十分に考慮されていなかった。
【００１０】
本発明の目的は、稼働率を向上させることができる真空処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための一実施形態として、真空容器内部に配置された処理室の内側に配置されたウエハが当該処理室で形成されたプラズマを用いて処理される処理モジュールを含む複数のモジュールが着脱可能に連結されて構成された真空処理装置であって、前記複数のモジュールと通信可能に接続され前記真空処理装置の動作を制御する装置制御部と、前記モジュール各々と前記装置制御部との間でこれらと通信可能に接続されこれらの信号を変換して送信する中間の制御部とを備え、
前記中間の制御部は、これが接続された前記モジュールの動作を制御するモジュール用の動作制御部及びこの動作制御部と接続された前記装置制御部との間で信号を変換する変換部を有し、前記動作制御部による制御の機能の少なくとも一部を代行する機能を備えたことを特徴とする真空処理装置とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、処理室動作制御部がメンテナンス等のため真空処理装置から取り外された場合においても、真空処理装置を停止することなく、通信フォーマットが制御装置と異なる真空処理室を制御できるようになり、真空処理装置の稼働率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例に係る真空処理装置の全体の構成の概略を説明する上面図である。
【図２】図１に示す真空処理装置における制御部の構成を模式的に示すブロック図である。
【図３】図２に示す制御部の中間I/Fを含む部分を拡大して模式的に示すブロック図である。
【図４】図２に示す動作制御部が存在する場合の中間I/Fの動作の流れを示すフローチャートである。
【図５】図２に示す動作制御部無しの場合の中間I/Fの動作の流れを示すフローチャートである。
【図６】図４に示す動作の流れにおいてパラメータの入力情報Aの記憶及びパラメータの出力情報Aの記憶とそのパラメータの入出力情報の補正方法を説明する表である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１５】
以下に、図１乃至６を用いて本発明の実施例を説明する。図１は本発明の実施例に係る真空処理装置の全体の構成の概略を説明する上面図である。
【００１６】
図１に示す本発明の実施形態による真空処理装置１００は、大きく分けると、大気側ブロック１０１と、真空側ブロック１０２と、端末１２４を含む制御部１０３とを備えて構成される。
【００１７】
大気側ブロック１０１は、内部に大気圧下で被処理物である半導体ウエハ等の板状の試料（以下ウエハ）が搬送される空間である大気搬送室１０４を備えた外形が直方体またはこれと見做せる程度に近似した形状を有した筐体と、内部にウエハが収納されたカセットが搬送される通路に面した筐体の前面に沿って並列して配置されロードポート１０５，１０６，１０７と、本実施例では大気搬送室１０４の背面にこれと連通して配置されクリーニング等に用いられるダミーウエハが収納されるダミーカセット１０９とを備えている。ロードポート１０５，１０６，１０７の各々の前部には製品用ウエハが収納されたカセットが載置されるカセット台を備えている。
【００１８】
また、筐体内部の大気搬送室１０４には、ウエハの外周縁部の特定の箇所に配置された特定の形状部分の中心周りの位置を所定のものに調節するアライメント機構１０８と、ウエハを搬送する大気搬送ロボット１２７が配置されている。また、筐体の背面には大気搬送室１０４と連通可能に連結された真空容器であって内部の圧力を所定の真空度の低い圧力と大気圧またはこれと見做せる程度に近似した圧力との間で増減可能に構成された少なくとも１つのロードロック室１１１が配置されている。
【００１９】
大気搬送ロボット１２７は、カセットとアライメント機構１０８との間、またはカセットとロードロック室１１１との間、さらには、カセットとダミーカセットとの間でウエハの搬入と搬出を行うものである。本実施例のダミーカセット１０９は、ロードロック室１１１に搬送されて大気搬送室１０４に搬入された処理済みのウエハを元のカセットに戻す前に一時的に収納するための容器であって、各ロードポート１０５乃至１０７上に載せられるカセット内に収納される半導体デバイスの製造用のウエハの数と同じ数のウエハを収納可能に構成されている。
【００２０】
真空側ブロック１０２は、所定の真空度まで減圧されてウエハが搬送されまたは処理される空間であって、内部に減圧されウエハが搬送される真空搬送室１１０を備えた真空搬送容器と、この真空容器と大気搬送室１０４を有する筐体との間でこれらを連結して配置された少なくとも１つのロードロック室１１１を備えている。さらに、真空容器とその内側に配置されウエハに処理が施される真空処理室１１２，１１３を備えた複数の処理モジュールが真空搬送室１１０を有する真空容器の側壁に着脱可能に連結され、これらの内部の真空搬送室１１０と真空処理室１１２，１１３とが連通可能に構成されている。
【００２１】
また、真空搬送室１１０を構成する真空容器は図上右側の方向に複数が連結可能に構成され、その場合、真空搬送室１１０を構成する真空容器同士の間には、内部にウエハを複数枚収納可能な中間室を備えた中間室容器の少なくとも１つが連結され、中間室を介してて真空搬送室１１０同士が連通可能に構成される。真空搬送室１１０と真空処理室１１２，１１３、中間室、及びロードロック室１１１との間には、これらの間に配置されこれらを連通しウエハが搬送される通路であるゲートの開口を開放または気密に閉塞する各々のゲートバルブ１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が配置されている。
【００２２】
ロードロック室１１１と連通される真空搬送室１１０を有する真空容器の側壁には、真空処理室１１２，１１３を各々が有する２つの真空処理モジュールが連結され、これらの真空処理室ではカセット内部から搬送されてきたウエハの表面に予め形成された複数の膜層を有した同じ膜構造の処理対象の膜層について同じ条件の処理を実施可能に構成されている。各処理モジュールは、各々の真空処理室１１２，１１３内部の圧力を調節するために圧力を検知する圧力計や当該処理室内に供給される処理用または希釈用のガスの流量またはその速度を調節する流量調節器（MFC）等の処理ユニットの動作をウエハの処理に適する態様に調節するための複数の制御機器を含んでいる。
【００２３】
これらの制御対称の機器は、モジュール毎にモジュールコントローラ１１９，１２０の各々と通信可能に接続され、受信したこれらからの指令信号に基づいてそれらの動作が調節される。また、本実施例の真空搬送室１１０を含む真空容器及びロードロック室１１１を含む真空容器の各々も制御対象の機器を含んでモジュールを構成し、上記真空処理モジュールと同様に、指令信号を発信して各モジュールの動作を調節するモジュールコントローラ１２１を有している。
【００２４】
本実施例のモジュールコントローラ１１９，１２０，１２１は制御部１０３と相互に通信可能に接続されている。さらに、制御部１０３は内部に通信用のインターフェースを有し、これと接続されたネットワーク１２２を介してホスト１２３と通信可能に構成されている。
【００２５】
ホスト１２３は、真空処理装置１００を含む複数の半導体デバイス製造装置が設置され半導体デバイスの量産が行われる建屋内の半導体デバイスの製造ラインの動作を制御するためのもので、未処理のウエハを収納したカセットの搬送の開始と真空処理装置前面に配置されたロードポートへの設置、内部に収納された未処理のウエハが全て真空処理装置で処理されて処理済みのウエハのみとなった処理済みのカセットをロードポートからの回収または別の真空処理装置への搬送、各真空処理装置での未処理のウエハ各々の処理の条件や当該真空処理装置での搬送や処理の開始の時刻の指定等の制御の指令を当該真空処理装置の制御部１０３に発信する。
【００２６】
他方、端末１２４は真空処理装置１００を操作するためのもので、ディスプレイ等のデータの表示手段と、キーボード、マウス等の入力手段とを備え、制御部１０３と有線または無線を介して制御部と通信可能に接続された装置であって、自身が操作されることにより、エッチング処理の開始を制御部１０３へ通知する。
【００２７】
制御部１０３は、ホスト１２３、端末１２４からの処理の開始要求にともない、各モジュールコントローラ１１９，１２０，１２１に対して対象の機器を制御させるための動作指令を発信して通信手段を介して伝達する。さらに、制御部１０３には、モジュールコントローラ１１９、１２０、１２１に発信する制御対称の機器に対する動作指令を算出する半導体製のマイクロプロセッサ等の演算機構１２６、及び当該演算機構１２６が信号を算出するためのアルゴリズムが記載されたソフトウエアや真空搬送室１１０等のモジュール内部の室内の圧力や供給されるガスの流量等の真空処理装置や各モジュールの実際の条件、目標となる条件等のデータを内部に記憶するためのＲＡＭやＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶機構１２５を備えている。
【００２８】
また、真空搬送室１１０は、真空側ブロック１０２を構成する真空容器であって所定の真空度まで減圧された内部をウエハが搬送される室である。その中央部には、真空下でウエハをロードロック室１１１と真空処理室１１２、１１３との間で搬送する真空搬送ロボット１２８が配置されている。
【００２９】
真空搬送ロボット１２８は、複数の腕が関節を介して連結され回転、伸縮可能な複数本のアームを有し、これらのアームの回転と伸縮とにより当該アームの先端部分上に載せられたウエハを保持して真空処理室１１２，１１３内に配置された試料台とロードロック室１１１や中間室内に配置されたウエハ保持台との間でウエハの搬入と搬出を実施する。
【００３０】
真空処理装置１００がカセット内に収納されたウエハの処理を開始する前に先立って、処理対象となる複数枚のウエハは一纒まりとしてカセットの内部の収納空間内のラックに各々に収納された状態で真空処理装置１００が設置される建屋に備えられた搬送装置によってロードポート１０５，１０６，１０７の何れかのカセット台上に載せられる。真空処理装置の動作を調節する制御部１０３が未処理のウエハが収納されたカセットがカセット台上に載置されたことを検出すると、ホスト１２３または端末１２４から当該カセット内のウエハの処理の開始指令を受信してカセット内の予め指定された一枚目のウエハの搬送を開始する。
【００３１】
大気搬送ロボット１２７によって何れかのロードポート上のカセットから搬出されたウエハは、アライメント機構１０８に搬送されて、その外周縁部の特定の箇所に予め形成されたノッチ等の特定の形状の位置を中心周りの所定の角度となるように調節される。その後、大気搬送ロボット１２７によりアライメント機構１０８からロードロック室１１１に搬送される。
【００３２】
ウエハがロードロック室１１１内に搬送されると、当該ロードロック室１１１の大気搬送室１０４側の端部に配置され内部に面したゲートバルブ１１８が制御部１０３からの指令信号に応じて動作して、これらの間を連通するゲートの開口を気密に閉塞する。密封されたロードロック室１１１内部の圧力が所定の真空度まで低減されたことが制御部１０３に検出された後、ロードロック室１１１の真空搬送室１１０側の端部に配置されたゲートバルブ１１７が制御部１０３からの指令に応じてゲートを開放する。
【００３３】
次に、真空搬送ロボット１２８がアームを伸長させてロードロック室１１１内部に進入しウエハ保持台上の未処理のウエハを受け取って真空搬送室１１０内に搬入する。未処理のウエハは真空側ブロック１０２内の真空搬送室に搬送されたり、逆に真空側ブロック１０２の処理済ウエハが真空搬送室を介して大気側ブロック１０１に搬送され、カセットまたはダミーウエハ収納容器（ダミーカセット）１０９に収納されたりする。
【００３４】
真空搬送室１１０内に搬入された処理対象のウエハは、何れかの真空処理室１１２、１１３内へ大気側搬送ロボット１２７と真空搬送ロボット１２８によって搬送される。
【００３５】
ウエハが真空処理室１１２、１１３内に搬送された後、この真空処理室１１２、１１３内と真空搬送室１１０との間を開放、遮断するゲートバルブが閉じられ真空処理室１１２、１１３が封止される。この後、真空処理室１１２、１１３に付随している制御機器を制御することで、真空処理室１１２、１１３内に処理用のガスが導入され、プラズマを形成させてウエハの処理が実行される。
【００３６】
ウエハ処理の終了が検出されると、前記ゲートバルブが開放され、真空搬送ロボット１２８と大気搬送ロボット１２７により真空処理室１１２、１１３内に搬入された場合とは反対に、真空処理室１１２、１１３からカセット内の元の位置に戻される。
【００３７】
次に、図２を用いて制御部１０３から各真空処理室１１２、１１３に付随する制御機器を制御するまでの制御系統について説明する。図２は、図１に示す真空処理装置における制御部の構成を模式的に示すブロック図である。
【００３８】
図２に示す本実施例の制御構成は大きく分けて、処理室動作制御部ブロック２００、中間I/F制御ブロック２０１に大別することができる。
【００３９】
処理室動作制御部ブロック２００は、図示のとおり装置動作制御部２０８から中間I/F２０９を介して処理室動作制御部２１３、モジュールコントローラ１１９、各ユニット２１６〜２１９とネットワークが構成されている。
【００４０】
中間I/F制御ブロック２０１は、装置動作制御部２０８から中間I/F２１０を介して、モジュールコントローラ１２０、各ユニット２２０〜２２３とネットワークが構成されている。
【００４１】
中間I/F制御ブロック２０１は、処理室動作制御部ブロック２００において、処理室動作制御部２１３がメンテナンス等の理由で取り外された際の制御構成である。真空処理装置の運転を停止させないため、中間I/F２１０は、処理室動作制御部２１３の代わりに、ガス圧力計やMFCといったエッチング処理に必要な制御機器への動作指令をモジュールコントローラ１２０に伝達することができるようになっている。尚、中間I/F２０９、２１０は相互に同じ構成である。
【００４２】
制御部１０３から各真空処理室１１２、１１３までの制御構成に関しては、処理室動作制御部２１３を取り外す、もしくは搭載することで、上記２種の制御ブロック２００、２０１の制御構成の切り替えが可能になっている。尚、本実施例では、真空処理室１１２が処理室動作制御部ブロック２００、真空処理室１１３が中間I/F制御ブロック２０１の制御構成をしている。
【００４３】
ここで、装置動作制御部２０８と中間I/F２０９、２１０の間は信号線２０２で接続されている。また、中間I/F２０９と処理室動作制御部２１３の間は信号線２０３、中間I/F２１０とモジュールコントローラ１２０の間は信号線２０４、処理室動作制御部２１３とモジュールコントローラ１１９の間は信号線２０５、モジュールコントローラ１１９と各ユニット２１６〜２１９の間は信号線２０６、モジュールコントローラ１２０と各ユニット２２０〜２２３の間は信号線２０７で接続されている。
【００４４】
信号線２０２〜２０５はLANケーブルで接続されており、TCP/IPにより通信が行われている。信号線２０３〜２０５のインターフェースはSEMI規格で定義されている特定の通信フォーマット（以下、第１通信フォーマット）であり、信号線２０２のインターフェースは上記通信フォーマットとは異なる特定の通信フォーマット（以下、第２通信フォーマット）である。
【００４５】
信号線２０６、２０７は、AIO/DIO、RE-232C、TCP/IPを用いており、各ユニットに搭載している制御機器によって通信手段を選別している。
【００４６】
尚、本実施例のモジュールコントローラ１１９、１２０は同じ構成である。また、信号線２０６と２０７および各ユニット２１６〜２１９と２２０〜２２３はそれぞれ同じ構成である。
【００４７】
装置動作制御部２０８は、有線或いは無線を介した通信手段によりホスト１２３、端末１２４からの処理の開始要求を第２通信フォーマットで受信し、その処理動作を指令する信号を算出して、第２通信フォーマットで中間I/F２０９、２１０へ送信する部分である。また、処理前後の各ユニット情報を中間I/F２０９、２１０から受信し、ホスト１２３、端末１２４へ送信する部分でもある。
【００４８】
中間I/F２０９、２１０は、真空処理室１１２、１１３の状態を示す情報と、ホスト１２３、端末１２４から入力された真空処理室１１２、１１３に付属の制御機器の設定値（ガス流量の設定値等）が格納される記憶部２１２を有している。また中間I/F２０９，２１０は、受送信先の制御部と通信ができるように通信フォーマットを変換する演算部２１１を有している。
【００４９】
処理室動作制御部２１３は、中間I/F２０９より第１通信フォーマットで受信した処理動作の指令を演算部２１４で算出し、モジュールコントローラ１１９へ第１通信フォーマットで送信する部分である。また、処理室動作制御部２１３は、モジュールコントローラ１１９からの処理動作の指令の応答、または各ユニット２１６〜２１９内の制御機器の状態を示す情報を記憶する記憶部２１５を有しており、記憶部２１５で記憶された情報も第１通信フォーマットで中間I/F２０９へ送信している。
【００５０】
排気ユニット２１６、２２０は、排気ポンプ、排気バルブ及び処理室排気バルブを駆動することにより、ガスライン及び真空処理室１１２、１１３を真空状態にすることができる。
【００５１】
プラズマ形成ユニット２１７、２２１は、ガス供給ユニット２１８、２２２から導入されたガスにエネルギーを与え、プラズマを形成する機能を有しており、高周波を発生させることができる高周波電源や、その高周波電源から印加される電圧を計測する電源電圧センサ機器を搭載している。
【００５２】
ガス供給ユニット２１８、２２２は、エッチング処理中、流量制御機器に流量を、分流器に分流比を設定し、プロセスガスを真空処理室へ導入できるように構成されている。また、ガスの供給する流量を計測するため、ガス圧力を計測するセンサ機器を搭載している。
【００５３】
真空容器ユニット２１９、２２３は、プラズマ形成ユニット２１７、２２１及びガス供給ユニット２１８、２２２により発生したプラズマにより、試料に対してエッチング処理を行うことができるように構成されており、処理室温度センサや真空容器内の圧力を計測するセンサ機器を搭載している。
【００５４】
各ユニット２１６〜２２３には、前述したセンサ機器の他にも各ユニットの動作を制御するために数種類の制御機器が真空処理室１１２、１１３に搭載されている。その制御機器は、装置動作制御部２０８、中間I/F２０９、２１０や処理室動作制御部２１３から伝達される動作指令によって制御される。
【００５５】
次に、図３を用いて中間I/F２０９、２１０の内部構成について説明する。図３は、図２に示す制御部の中間I/Fを含む部分を拡大して模式的に示すブロック図であって、図１に示す真空処理装置における制御部内の中間I/F２０９、２１０部分を拡大して示す図である。
【００５６】
中間I/F２０９、２１０は、大きく分けて、演算部２１１と記憶部２１２から構成されている。
【００５７】
演算部２１１の構成は、動作指示計算部３００、第１通信フォーマット変換計算部３０１、第２通信フォーマット変換計算部３０２、パラメータ比較計算部３０３で構成されている。
【００５８】
また、記憶部２１２の構成は、処理室状態情報３０４、第１通信フォーマット変換情報３０５、第２通信フォーマット変換情報３０６、パラメータ入出力情報３０７で構成されている。
【００５９】
動作指示計算部３００は、装置動作制御部２０８から各ユニット２１６〜２２３へガス圧力やMFCの流量の設定等の動作指令を受信すると、処理室動作制御部２１３へその動作指令を伝達或いは、処理室動作制御部から受信した対象となる制御機器の状態を示すパラメータの情報を装置動作制御部２０８へ伝達するための算出処理を行っている。
【００６０】
第１通信フォーマット変換計算部３０１は、装置動作制御部２０８から第２通信フォーマットで伝達された動作指令を第１通信フォーマットに変換している。また、対象の制御機器からの動作指令に対する応答に関しては、第２通信フォーマット変換計算部３０２にて第１通信フォーマットから第２通信フォーマットに変換している。
【００６１】
第１通信フォーマット変換情報３０５と第２通信フォーマット変換情報３０６は、前述した第１通信フォーマット変換計算部３０１と第２通信フォーマット変換計算部３０２が変換を行う際に予め必要な通信フォーマットを記憶しておく特徴を有する。
【００６２】
ホスト１２３、または端末１２４からの処理開始の要求が装置動作制御部２０８へ通知されると、装置動作制御部２０８は、処理を行うために各ユニット内の対象の制御機器に対してガスの圧力やMFCの流量の調節といった動作を促すパラメータの情報を第２通信フォーマットで中間I/F２０９、２１０へ送信する。
【００６３】
そのパラメータの情報は、動作指示計算部３００にて処理室動作制御部へ伝達できるように演算処理された後、第１通信フォーマット変換計算部３０１で、第１通信フォーマットに変換され送信先へと通知される。
【００６４】
処理室動作制御部２１３が搭載されている場合は、通知された情報がそのまま処理室動作制御部２１３にて、モジュールコントローラ１１９が対象の機器を制御できるように演算処理を実行した後に送信されるが、搭載されていない場合は、中間I/F２１０にて処理室動作制御部２１３がモジュールコントローラ１１９へ通知した情報と同じ情報を送信する必要がある。
【００６５】
そのため、中間I/F２０９から処理室動作制御部２１３へ伝達された動作指令のパラメータの情報と、その情報に対して処理室動作制御部２１３が演算後にモジュールコントローラ１１９へ通知する直前の情報を予めパラメータ入出力情報３０７に記憶しておく。
【００６６】
そうすることで、処理室動作制御部２１３がない場合でも、予めパラメータ入出力情報３０７に記憶している上記の情報を中間I/F２１０が参照した後に通知すれば、中間I/F２１０からモジュールコントローラ１２０へ、あたかも処理室動作制御部２１３が演算処理を実行し通知したかのように振舞うことができるようになっている。
【００６７】
中間I/F制御ブロック２０１の制御構成の場合に、対象の機器の情報がパラメータ入出力情報３０７に記憶されているかの算出をパラメータ比較計算部３０３にて行っている。
【００６８】
次に、図４を用いて処理室動作制御部ブロック２００におけるホスト１２３または端末１２４から出された動作指令がモジュールコントローラ１１９に伝達するまでの流れについて説明する。図４は、図２に示す処理室動作制御部ブロック２００における処理室動作制御部２１３が設置されている時の中間I/F２０９の動作の流れを示すフローチャートである。
【００６９】
まずステップＳ４００で、ホスト１２３または端末１２４から処理開始の要求が出されると、装置動作制御部２０８を介して中間I/F２０９へ対象の機器に任意のパラメータ（MFCの流量や電源電圧等）を設定する動作指令が通知される。
【００７０】
次のステップＳ４０１では、上記動作指令が中間I/F２０９に伝達された時のパラメータの情報（以下、パラメータの入力情報A）が中間I/F２０９の記憶部２１２の指定のテーブル６００に格納される。
【００７１】
その後、ステップＳ４０２では、処理室動作制御部２１３が通知された動作指令を制御できるように、装置動作制御部２０８からの第２通信フォーマットが第１通信フォーマットに変換される。
【００７２】
変換された動作指令はステップＳ４０３で処理室動作制御部２１３へ伝達され、処理室動作制御部２１３内で対象の機器が制御できるようにパラメータの変換処理が行われる。
【００７３】
パラメータの変換処理後、ステップＳ４０４で、処理室動作制御部２１３からモジュールコントローラ１１９に動作指令が伝達される。
【００７４】
ステップＳ４０４の処理後ステップＳ４０５で、処理室動作制御部２１３で算出され、モジュールコントローラ１１９に伝達されたパラメータの情報（以下、パラメータの出力情報A）を中間I/F２０９の記憶部２１２の指定のテーブル６０１に記憶している。
【００７５】
次に、図５を用いて中間I/F制御ブロック２０１におけるホスト１２３または端末１２４から出された処理開始の要求がモジュールコントローラ１２０に伝達するまでの流れについて説明する。図５は、図２に示す中間I/F制御ブロック２０１における処理室動作制御部２１３無し時の中間I/F２１０の動作の流れを示すフローチャートである。
【００７６】
最初にステップＳ５００で、ステップＳ４００の際と同様の処理開始の要求をホスト１２３または端末１２４から要求する。要求が出されると、ステップＳ４００と同じく中間I/F２１０へ対象の機器に任意のパラメータを設定する動作指令が通知される。
【００７７】
ステップＳ５０１では、図４の処理ステップＳ４００〜Ｓ４０５がすでに実施されており、対象の機器のパラメータの入力情報Aと出力情報Aがテーブル６００、６０１に記憶されているかを確認する。
【００７８】
ステップＳ５０２は、パラメータの入力情報Aと出力情報Aがテーブル６００、６０１内に格納されておらず、ステップＳ４００〜Ｓ４０５が実行されていない場合に、処理室動作制御部２１３を搭載した後、制御したいパラメータの情報をテーブル６００と６０１に格納する。
【００７９】
一方のステップＳ５０３は、パラメータの入力情報Aと出力情報Aがテーブル６００、６０１内に格納されている場合に、モジュールコントローラ１２０が通知された動作指令を制御できるように、ステップＳ４０２と同様の処理を実行する。
【００８０】
ステップＳ５０４は、装置動作制御部２０８から得たパラメータの情報を元に中間I/F２１０内で、モジュールコントローラ１２０へ伝達するためのパラメータの情報を算出する（以下、パラメータの出力情報B）。
【００８１】
ステップＳ５０５は、ステップＳ５０４で算出したパラメータの出力情報Bとテーブル６０１に格納したパラメータの出力情報Aとを比較する。尚、パラメータの出力情報Aは、装置動作制御部２０８から得たパラメータの情報と一致するパラメータの入力情報Aをテーブル６００内から検索した後、そのパラメータの入力情報Aにリンクしているテーブル６０１内のデータを抽出することで取得している。
【００８２】
比較後、パラメータの出力情報AとBに差異がある場合は、ステップＳ５０６でテーブル内に格納されていたパラメータの出力情報Aを送信用の通信フォーマットに格納した後、ステップＳ５０７でモジュールコントローラ１２０に動作指令が伝達される。
【００８３】
差異がない場合は、ステップＳ５０７でモジュールコントローラ１２０に動作指令が伝達される。この時、パラメータの出力情報Bが送信用の通信フォーマットに格納された状態であり、モジュールコントローラ１２０へ伝達しようとしているパラメータの出力情報BはステップＳ４０４の時のパラメータの出力情報Aと等しくなっている状態である。
【００８４】
次に、図６を用いて処理室動作制御部ブロック２００と中間I/F制御ブロック２０１のパラメータの出力情報AとBを比較する流れについて説明する。図６は、図４に示す動作の流れにおいてパラメータの入力情報Aの記憶及びパラメータの出力情報Aの記憶とそのパラメータの入出力情報の補正方法を説明する表である。
【００８５】
図６は、大きく分けると、ステップＳ４０１において対象の機器のパラメータの入力情報Aを格納するテーブル６００、ステップＳ４０５において処理室動作制御部２１３からモジュールコントローラ１１９へ動作指令を伝達した後に、パラメータの出力情報Aを格納するテーブル６０１、上記のパラメータの入出力情報A及び、制御対象の機器ごとに変換ルールを定めた表６０２に分けられる。
【００８６】
テーブル６００に格納されるパラメータの入力情報Aは、テーブル６０１に格納されるパラメータの出力情報Aとリンクしており、パラメータの入力情報Aに対してその出力情報Aが取得できるようになっている。
【００８７】
尚、使用用途によって各ユニットに搭載する制御機器は異なってくるため、本実施例のテーブル６００及びテーブル６０１では、一般的な真空処理装置においてエッチング処理を実施する際に、必要不可欠な制御機器について示している。
【００８８】
本実施例のテーブル６００及び６０１の入出力情報Aがあれば、処理室動作制御部２１３に伝達してくる対象の機器のパラメータの情報と、その情報が処理室動作制御部２１３内の変換処理を介してモジュールコントローラ１１９へ伝達される時の情報を知ることができる。
【００８９】
よって、装置動作制御部２０８から伝達された対象の機器のパラメータの情報がテーブル６００に格納されてさえすれば、処理室動作制御部２１３を取り外しても、あたかも処理室動作制御部２１３がパラメータの変換処理を実施しているように振る舞うことができる。
【００９０】
また、ステップＳ４０１、Ｓ４０５で制御対象の機器のパラメータの入力情報Aと出力情報Aを複数点収集した後、テーブル６０２の各ユニットに付随している制御機器ごとに定められている変換ルールを使用することで、処理室動作制御部が実施しているパラメータの変換処理の変換式を導出できる。尚、テーブル６０２の変換ルールは、通常、制御対象の機器ごとに決まっているものである。
【００９１】
例えば、MFCの流量は線形的に変化していくため、複数点収集したデータを線形関数（Y=aX+b）に代入していき、その線形関数の係数（a，b）を算出する。
【００９２】
算出された制御機器の特性を示す関数を中間I/F２１０内のステップＳ５０４の処理に組み込むことで、テーブル６００、６０１に登録されている以外のパラメータの情報に関しても、処理室動作制御部２１３無しで、動作指令をモジュールコントローラ１２０へ伝達することが可能になる。
【００９３】
さらに、処理室動作制御部２１３が対象の機器の動作指令を中間I/F２０９から受信してからモジュールコントローラ１１９へ送信するまでの処理時間の情報も取得しておくことで、動作指令が送信されるタイミングを知ることができる。
【００９４】
そして、ステップＳ５０７の処理に上記の送信されるタイミングを組み込み、モジュールコントローラ１２０へ動作指令を伝達すことができると、より正確に処理室動作制御部２１３の振る舞いを中間I/F２１０が再現できるようになる。
【００９５】
以上より、この実施形態において、処理室動作制御部２１３がメンテナンス等で搭載されていない場合でも、中間I/F２１０が処理室動作制御部２１３の代わりにモジュールコントローラ１２０へガス圧力やMFC流量設定変更といった動作指令を伝達できるようになり、稼働率の維持に貢献できる。
【符号の説明】
【００９６】
１００…真空処理装置、１０１…大気側ブロック、１０２…真空側ブロック、１０３…制御部、１０４…大気搬送室、１０５，１０６，１０７…ロードポート、１０８…アライメント機構、１０９…ダミーカセット、１１０…真空搬送室、１１１…ロードロック室、１１２，１１３…真空処理室、１１４，１１５，１１６，１１７，１１８…ゲートバルブ、１１９，１２０，１２１…モジュールコントローラ、１２２…ネットワーク、１２３…ホスト、１２４…端末、１２５…記憶機構、１２６…演算機構、１２７…大気搬送ロボット、１２８…真空搬送ロボット、２００…処理室動作制御部ブロック、２０１…中間I/F制御ブロック、２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７…信号線、２０８…装置動作制御部、２０９，２１０…中間I/F、２１１，２１４…演算部、２１２，２１５…記憶部、２１３…処理室動作制御部、２１６，２２０…排気ユニット、２１７，２２１…プラズマ形成ユニット、２１８，２２２…ガス供給ユニット、２１９，２２３…真空容器ユニット、３００…動作指示計算部、３０１…第１通信フォーマット変換計算部、３０２…第２通信フォーマット変換計算部、３０３…パラメータ比較計算部、３０４…処理室状態情報、３０５…第１通信フォーマット変換情報、３０６…第２通信フォーマット変換情報、３０７…パラメータ入出力情報。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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