(57)【要約】【課題】基材上に設けられたレジストパターンへの悪影響を防止しつつ、当該レジストパターンの測定精度を高めることができるレジストパターンの測定方法、構造体の製造方法、構造体、構造体を備えた物理量センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】レジストパターンの測定方法は、レジストパターン４を測定する方法であって、レジストパターン４は、頂面４１と側面４２とを有し、光学的寸法測定器５を用いて、頂面４１と側面４２との境界部４３と、側面４２と水晶基板２０との当接部４４との、頂面４１の法線方向における離間距離Ｔを計測する工程と、光学的寸法測定器５を用いて、境界部４３と当接部４４との、頂面４１の法線方向と直交する方向における離間距離Ｗを計測する工程と、離間距離Ｔおよび離間距離Ｗが閾値内であるかを判断する工程とを含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に設けられたレジストパターンを測定する方法であって、
前記レジストパターンは、頂面と、前記頂面から前記基材側に向かって前記頂面に対して傾斜し、かつ、前記基材に当接している側面と、を有し、
光学的寸法測定器を用いて、前記頂面と前記側面との境界部と、前記側面と前記基材との当接部との、前記頂面の法線方向における離間距離Ｔを計測する工程と、
前記光学的寸法測定器を用いて、前記境界部と前記当接部との、前記頂面の法線方向と直交する方向における離間距離Ｗを計測する工程と、
前記離間距離Ｔおよび前記離間距離Ｗが所定範囲内であるかを判断する工程と、を含むことを特徴とするレジストパターンの測定方法。
【請求項２】
前記所定範囲を基準となる基準レジストパターンの前記離間距離Ｔおよび前記離間距離Ｗに基づいて求めることを特徴とする請求項１または２に記載のレジストパターンの測定方法。
【請求項３】
前記基準レジストパターンの前記頂面に対する前記側面の角度が、８９〜９０°である請求項２に記載のレジストパターンの測定方法。
【請求項４】
前記離間距離Ｗを計測する工程では、前記光学的寸法測定器によって前記境界部に焦点を合わせた状態で前記離間距離Ｗを計測する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のレジストパターンの測定方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のレジストパターンの測定方法を用いて測定された前記レジストパターンを用意する工程と、
前記レジストパターンを用いてマスクを形成し、前記レジストパターンを除去する工程と、
前記マスクを用いて前記基材をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の構造体の製造方法により製造されたことを特徴とする構造体。
【請求項７】
請求項６に記載の構造体を有し、
前記構造体は、基部と、前記基部に接続された振動腕と、を有することを特徴とする物理量センサー素子。
【請求項８】
請求項７に記載の物理量センサー素子と、
前記物理量センサー素子を収納しているパッケージと、を備えていることを特徴とする物理量センサー。
【請求項９】
請求項７に記載の物理量センサー素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項７に記載の物理量センサー素子を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストパターンの測定方法、構造体の製造方法、構造体、物理量センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子線等を用いてレジスト膜を露光することにより形成されたレジストパターンの測長は、走査型電子顕微鏡を用いて観察することにより行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基材の表面に形成されたレジストパターンを炭化して導電層を形成した後に、電子顕微鏡によりレジストパターンの形状観察、測長を行う方法が開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のレジストパターンの測定方法では、電子顕微鏡による観察の際、電子線の照射によりレジストパターンが収縮し、レジストパターンの寸法が変化してしまうという問題がある。また、雰囲気中に存在するハイドロカーボンが電子線によりレジストパターン上に堆積してしまい、チャージアップの問題が発生しやすくなったり、レジストパターン自体がカーボンにより汚染されてしまうという問題もある。このように、特許文献１に記載のレジストパターンの測定方法では、基材上に設けられたレジストパターンへの悪影響が生じてしまい、当該レジストパターンの測定精度が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９―７４１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、基材上に設けられたレジストパターンへの悪影響を防止しつつ、当該レジストパターンの測定精度を高めることができるレジストパターンの測定方法を提供すること、かかるレジストパターンの測定方法を用いて測定されたレジストパターンを用いた構造体の製造方法、構造体の製造方法により製造された構造体、かかる構造体を備えた物理量センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本発明のレジストパターンの測定方法は、基材上に設けられたレジストパターンを測定する方法であって、
前記レジストパターンは、頂面と、前記頂面から前記基材側に向かって前記頂面に対して傾斜し、かつ、前記基材に当接している側面と、を有し、
光学的寸法測定器を用いて、前記頂面と前記側面との境界部と、前記側面と前記基材との当接部との、前記頂面の法線方向における離間距離Ｔを計測する工程と、
前記光学的寸法測定器を用いて、前記境界部と前記当接部との、前記頂面の法線方向と直交する方向における離間距離Ｗを計測する工程と、
前記離間距離Ｔおよび前記離間距離Ｗが所定範囲内であるかを判断する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
これにより、電子線照射を行うことなく光学的に測定を行うことで、レジストパターンを非破壊で測定でき、レジストパターンへの悪影響の発生を低減することができる。そのため、レジストパターンの測定精度を高めることができる。また、レジストパターン毎のバラツキを把握し管理することが容易となり、例えばレジストパターンを用いて得られたマスク毎の形状のバラツキを低減することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明のレジストパターンの測定方法では、前記所定範囲を基準となる基準レジストパターンの前記離間距離Ｔおよび前記離間距離Ｗに基づいて求めることが好ましい。
【００１１】
これにより、測定するレジストパターンと、基準レジストパターンとの乖離をより精度よく把握することができ、よって、測定するレジストパターン毎のバラツキをより高精度に把握し、管理することができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明のレジストパターンの測定方法では、前記基準レジストパターンの前記頂面に対する前記側面の角度が、８９〜９０°であることが好ましい。
【００１３】
これにより、例えばレジストパターンを用いてマスクを製造した場合、得られたマスクの寸法精度を高めることができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明のレジストパターンの測定方法では、前記離間距離Ｗを計測する工程では、前記光学的寸法測定器によって前記境界部に焦点を合わせた状態で前記離間距離Ｗを計測することが好ましい。
【００１５】
これにより、境界部と当接部とをより精度よく撮像することができ、よって、レジストパターンの離間距離Ｗをより精度よく測定することができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の構造体の製造方法は、本発明のレジストパターンの測定方法を用いて測定された前記レジストパターンを用意する工程と、
前記レジストパターンを用いてマスクを形成し、前記レジストパターンを除去する工程と、
前記マスクを用いて前記基材をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
これにより、マスクの寸法精度を高めることができ、よって、所望の形状の構造体をより高い寸法精度で製造することができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の構造体は、本発明の構造体の製造方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、高い寸法精度で形成された構造体を提供することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の物理量センサー素子は、本発明の構造体を有し、
前記構造体は、基部と、前記基部に接続された振動腕と、を有することを特徴とする。
これにより、高い寸法精度で形成された物理量センサー素子を提供することができる。
【００２０】
［適用例８］
本発明の物理量センサーは、本発明の物理量センサー素子と、
前記物理量センサー素子を収納しているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００２１】
これにより、高い寸法精度で形成された物理量センサー素子を備えていることで、信頼性の高い物理量センサーを提供することができる。
【００２２】
［適用例９］
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサー素子を備えていることを特徴とする。
【００２３】
これにより、高い寸法精度で形成された物理量センサー素子を備えていることで、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２４】
［適用例１０］
本発明の移動体は、本発明の物理量センサー素子を備えていることを特徴とする。
【００２５】
これにより、高い寸法精度で形成された物理量センサー素子を備えていることで、信頼性の高い移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態で用いる光学的寸法測定器の模式図である。
【図２】本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態にて形成された基準レジストパターンの断面図である。
【図３】図２に示す基準レジストパターンの一部の画像を模式的に示す図である。
【図４】本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態にて形成されたレジストパターンの断面図である。
【図５】図４に示すレジストパターンの一部の画像を模式的に示す図である。
【図６】本発明の構造体の製造方法の好適な実施形態にて製造された物理量センサー素子を示す平面図である。
【図７】図６に示す物理量センサー素子の断面図である。
【図８】図６に示す素子片の製造方法（レジストパターン用意工程およびマスク形成工程）を説明するための図である。
【図９】図６に示す素子片の製造方法（エッチング工程）を説明するための図である。
【図１０】図６に示す物理量センサー素子を備える物理量センサーの好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図）、（ｂ）が平面図である。
【図１１】図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１２】図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１３】図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１４】図６に示す物理量センサー素子を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明のレジストパターンの測定方法、構造体の製造方法、構造体、物理量センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
１．レジストパターンの測定方法
まず、本発明のレジストパターンの測定方法について説明する。
【００２９】
図１は、本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態で用いる光学的寸法測定器の模式図である。図２は、本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態にて形成された基準レジストパターンの断面図である。図３は、図２に示す基準レジストパターンの一部の画像を模式的に示す図である。図４は、本発明のレジストパターンの測定方法の好適な実施形態にて形成されたレジストパターンの断面図である。図５は、図４に示すレジストパターンの一部の画像を模式的に示す図である。なお、図１、図２および図４では、図中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００３０】
本実施形態のレジストパターン４の測定方法は、水晶基板２０（基材）上に設けられたレジストパターン４を測定する方法である（図４参照）。レジストパターン４は、例えば、水晶基板２０を任意の形状にパターニングするのに用いられる。
【００３１】
ここで、本実施形態のレジストパターン４の測定方法を説明するのに先立ち、レジストパターン４の測定方法で用いる光学的寸法測定器５について簡単に説明する。
【００３２】
図１に示す光学的寸法測定器５は、主に、例えば水晶基板２０等の対象物Ｘを保持するステージ５１と、拡大された対象物Ｘの光の像を撮影する光学顕微鏡５０と、ステージ５１と光学顕微鏡５０とにそれぞれ接続されている制御装置５５とを有している。
【００３３】
ステージ５１は、板状をなし、例えばガラス等の透明材料で構成されている。このステージ５１の上面に対象物Ｘが保持または載置される。また、ステージ５１は、制御装置５５の指令により、ステージ５１の表面に沿った方向に移動可能に構成されている。
【００３４】
このようなステージ５１の上方に、光学顕微鏡５０が設けられている。光学顕微鏡５０は、ステージ５１に対して離間または接近するように移動可能に構成されており、照明部５２と、光学系５３と、撮像部５４とを有している。
照明部５２は、光を出射する光源５２１を有している。
【００３５】
光学系５３は、ズーム調整のために移動する変倍レンズ（変倍レンズ群）５３１や、合焦のために移動するフォーカスレンズ（フォーカスレンズ群）５３２等の複数のレンズを有している。また、光学系５３は、光源５２１から出射された光を対象物Ｘの表面に対し垂直方向に導き、対象物Ｘの表面からの反射光を撮像部５４に導くハーフミラー５３３を備えている。
【００３６】
撮像部５４は、例えばＣＣＤカメラ等の撮像素子（図示せず）を有しており、対象物Ｘの表面からの反射光を撮像し、得られた画像データを制御装置５５に出力する。
【００３７】
制御装置５５は、ステージ５１および光学顕微鏡５０等の光学的寸法測定器５を構成する各部を制御する。例えば、制御装置５５は、ステージ５１の移動や光学顕微鏡５０の移動を制御する。また、例えば、制御装置５５は、対象物Ｘの所定の箇所に焦点を合わせたり、目的の倍率になるように、光学系５３が有する複数のレンズを調整する。
【００３８】
なお、本実施形態では、ステージ５１の上方から光を照射し、対象物Ｘからの反射光を撮像（観察）する、いわゆる落射式の光学的寸法測定器５を用いているが、光学的寸法測定器としては、対象物Ｘを光学的に撮像（観察）することができるものであれば、これに限定されない。例えば、ステージ５１の下方から光を照射して対象物Ｘからの透過光を撮像（観察）する、いわゆる透過式の光学的寸法測定器を用いてもよい。
以上、光学的寸法測定器５について簡単に説明した。
【００３９】
次に、レジストパターン４の測定方法について説明する。
本実施形態のレジストパターン４の測定方法は、基準レジストパターン４Ａを形成する工程と、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＴＡを計測（測定）する工程と、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＷＡを計測（測定）する工程と、離間距離ＴＡおよびＷＡの閾値を設定する工程と、レジストパターン４を形成する工程と、レジストパターン４の離間距離Ｔを計測（測定）する工程と、レジストパターン４の離間距離Ｗを計測（測定）する工程と、離間距離ＴおよびＷが閾値内であるか否かを判断する工程とを含む。
【００４０】
以下、前記各工程について説明する。
−基準レジストパターン４Ａを形成する工程−
まず、レジストパターン４を用意する前に、レジストパターン４が所定の寸法どおりに形成されているか否かを判断するための基準となる基準レジストパターン４Ａを形成する。
【００４１】
具体的には、Ｃｕ層７１Ａで被覆された水晶基板２０Ａ（基材）を用意し、Ｃｕ層７１Ａ上にレジストを塗布してレジスト膜を形成する。その後、そのレジスト膜を所定パターンに露光現像する。これにより、図２に示すような、基準レジストパターン４Ａが形成される。なお、本実施形態では、基材として水晶基板２０Ａを用いているが、基材はこれに限定されず、いかなるものを用いてもよい。基材の構成材料としては、例えば、シリコン、サファイア、ガラス等の無機材料や、金属材料、樹脂材料等が挙げられる。
【００４２】
本実施形態では、基準レジストパターン４Ａは、その平面視で矩形状をなし、その横断面積（水晶基板２０Ａの表面に平行な方向における断面積）が水晶基板２０Ａに向かうに従い漸増する形状である。なお、基準レジストパターン４Ａは、図示の形状に限定されず、例えば、その横断面積が一定な形状であってもよい。
【００４３】
図２に示す基準レジストパターン４Ａの外表面４０Ａは、水晶基板２０Ａの表面に平行またはほぼ平行な頂面４１Ａと、頂面４１Ａに対して傾斜し、水晶基板２０Ａに当接している側面４２Ａとを有している。
【００４４】
頂面４１Ａは、水晶基板２０Ａに対して平行またはほぼ平行な平坦面である頂部４１１Ａと、平面視で頂部４１１Ａを囲み、外側に凸な曲面（水晶基板２０Ａとは反対側に向かって凸に湾曲した面）である外縁部４１２Ａとで構成されている。
【００４５】
側面４２Ａは、外縁部４１２Ａから水晶基板２０Ａに向かって傾斜している平坦面である傾斜部４２１Ａと、傾斜部４２１Ａから延出し、かつ、水晶基板２０Ａに当接している内側に凸な曲面（水晶基板２０Ａ側に向かって凸に湾曲した面）であるフィレット４２２Ａとで構成されている。
【００４６】
このような基準レジストパターン４Ａでは、傾斜部４２１Ａ（側面４２Ａのうちフィレット４２２Ａを除く部分）の水晶基板２０Ａの表面に対する傾斜角度θＡが、８９°以上９０°以下に形成されていることが好ましい。なお、前述したように、頂部４１１Ａが水晶基板２０Ａの表面に平行であるため、頂部４１１Ａに対する傾斜角度が、８９°以上９０°以下に形成されているともいえる。傾斜角度θＡが前記範囲内の基準レジストパターン４Ａを基準として用いることで、後の工程にて、傾斜角度θが８９°以上９０°以下のレジストパターン４をより容易に用意することができる（図４参照）。これにより、例えば、レジストパターン４を用いて水晶基板２０をエッチングによりパターニングした場合、水晶基板２０をレジストパターン４の形状に対応した外形形状に、より形成し易くなる。
【００４７】
また、基準レジストパターン４Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上２０μｍ以下に形成されている。
【００４８】
以上、基準レジストパターン４Ａを形成する工程について説明したが、基準レジストパターン４Ａおよびそれが形成される基材（本実施形態では水晶基板２０Ａ）は、それぞれ、後の工程にて詳述するレジストパターン４およびそれが形成される基材（本実施形態では水晶基板２０）と同様の材料、同様の膜厚等であるのが好ましい。これにより、基準レジストパターン４Ａの基準としての精度をより高めることができる。
【００４９】
−離間距離ＴＡを計測する工程−
次に、光学的寸法測定器５を用いて、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＴＡを計測する。
【００５０】
図２に示すように、離間距離ＴＡは、頂面４１Ａの外縁部４１２Ａと側面４２Ａの傾斜部４２１Ａとの境界である境界部４３Ａと、側面４２Ａの水晶基板２０Ａと当接している部分である当接部４４Ａとの、頂部４１１Ａの法線方向における離間距離である。
【００５１】
離間距離ＴＡは、光学的寸法測定器５を用いて、光学系５３が備えるフォーカスレンズ５３２の境界部４３Ａにおける焦点位置と当接部４４Ａにおける焦点位置との差を算出することにより求めることができる。
【００５２】
具体的には、制御装置５５によりフォーカスレンズ５３２を移動させて当接部４４Ａに焦点を合わせ、当接部４４Ａにおけるフォーカスレンズ５３２の焦点位置（合焦画像が得られるフォーカスレンズ５３２の位置）を測定する。次いで、制御装置５５によりレンズ群を移動させて境界部４３Ａに焦点を合わせ、境界部４３Ａにおけるフォーカスレンズ５３２の焦点位置を測定する。そして、当接部４４Ａにおけるフォーカスレンズ５３２の焦点位置と境界部４３Ａにおけるフォーカスレンズ５３２の焦点位置との差を算出する。このようにして、これらの差を離間距離ＴＡとして求めることができる。
【００５３】
−離間距離ＷＡを計測する工程−
次に、光学的寸法測定器５を用いて、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＷＡを計測する。
【００５４】
図２に示すように、離間距離ＷＡは、境界部４３Ａと当接部４４Ａとの、頂部４１１Ａの法線方向と直交する方向における離間距離である。
【００５５】
離間距離ＷＡは、図３に示すような、光学的寸法測定器５により撮像した画像５００Ａに基づいて求めることができる。
【００５６】
具体的には、照明部５２の照明の強度を調整し、光学系５３が備える複数のレンズ（変倍レンズ５３１やフォーカスレンズ５３２）を移動させて境界部４３Ａに焦点を合わせた状態で、基準レジストパターン４Ａを撮像する。これにより、画像５００Ａが得られる。そして、得られた画像５００Ａにおける当接部４４Ａと境界部４３Ａとの離間距離ＷＡ’を計測する。このようにして、画像５００Ａにおける離間距離ＷＡ’を離間距離ＷＡとして求めることができる。
【００５７】
画像５００Ａにおいて、図３中の明度が最も低い部分（図３中の黒色の部分）が基準レジストパターン４Ａの側面４２Ａを示している。また、本実施形態では、画像５００Ａにおいて、側面４２Ａに対して図３中の左側の部分が頂面４１Ａを示し、側面４２Ａに対して図３中の右側の部分がＣｕ層７１Ａを示している。
【００５８】
このように、画像５００Ａにおいて、側面４２Ａの明度が最も低くなるのは、いわゆる落射式の光学系５３を備える光学的寸法測定器５を用いているためである。光学的寸法測定器５により落射光を照射すると、ステージ５１の表面に対する傾斜角度によって撮像部５４に導かれる反射光の強度が異なる。ステージ５１の表面にほぼ平行なＣｕ層７１Ａや頂面４１Ａでは、反射光の強度が強く、画像が明るく反映される。これに対し、ステージ５１の表面に対して傾斜した側面４２Ａでは、反射光の強度が弱く、画像が暗く反映される。このため、落射式の光学的寸法測定器５を用いることで、画像５００Ａにおいて側面４２Ａとその他の部分とを容易に識別することができ、離間距離ＷＡを容易に求めることができる。
【００５９】
特に、前述したように、境界部４３Ａに焦点を合わせた状態で基準レジストパターン４Ａを撮像することで、当接部４４Ａと境界部４３Ａとをコントラスト高く、より高精度に撮像することができる。そのため、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＷＡをより高精度に計測することができる。
【００６０】
以上、離間距離ＷＡを計測する工程について説明したが、離間距離ＷＡを計測する工程は、離間距離ＴＡを計測する工程の前に行ってもよい。また、離間距離ＴＡおよびＷＡを同時に（同一工程内にて）計測してもよい。
【００６１】
−離間距離ＴＡおよびＷＡの閾値を設定する−
次に、計測した離間距離ＴＡおよびＷＡに基づき、傾斜角度θＡが８９°以上９０°以下の範囲内における離間距離ＴＡおよびＷＡの閾値（所定の範囲）を設定する。この閾値は、後の工程にて形成されるレジストパターン４の離間距離ＴおよびＷの基準の値として用いられる。
【００６２】
閾値は、例えば、上述した基準レジストパターン４Ａを複数用意して、複数の離間距離ＴＡおよびＷＡを求め、それらの結果に基づいて設定してもよい。複数の基準レジストパターン４Ａを用いることで、より精度の高い閾値の設定が可能になる。
以上のようにして、閾値を設定することができる。
【００６３】
−レジストパターン４を形成する工程−
次に、図４に示すように、レジストパターン４を形成する。
【００６４】
レジストパターン４は、前述した基準レジストパターン４Ａと同様に、Ｃｕ層７１で被覆された水晶基板２０（基材）を用意し、Ｃｕ層７１上にレジストを塗布してレジスト膜を形成した後、そのレジスト膜を所定パターンに露光現像することにより形成される。
【００６５】
図４に示すように、得られたレジストパターン４の外表面４０は、前述した基準レジストパターン４Ａの外表面４０Ａと同様に、頂部４１１と外縁部４１２とで構成されている頂面４１と、傾斜部４２１とフィレット４２２とで構成されている側面４２とを有している。
【００６６】
−離間距離Ｔを計測する工程−
次に、光学的寸法測定器５を用いて、レジストパターン４の離間距離Ｔを計測する。
【００６７】
図４に示すように、離間距離Ｔは、前述した基準レジストパターン４Ａの離間距離ＴＡと同様に、境界部４３と当接部４４との頂部４１１の法線方向における離間距離である。
【００６８】
また、離間距離Ｔは、前述した離間距離ＴＡと同様に、光学的寸法測定器５を用いて、フォーカスレンズ５３２の境界部４３における焦点位置と当接部４４における焦点位置との差を算出することにより求めることができる。
【００６９】
−離間距離Ｗを計測する工程−
次に、光学的寸法測定器５を用いて、レジストパターン４の離間距離Ｗを計測する。
【００７０】
図４に示すように、離間距離Ｗは、前述した基準レジストパターン４Ａの離間距離ＷＡと同様に、境界部４３と当接部４４との頂部４１１の法線方向と直交する方向における離間距離である。
【００７１】
また、離間距離Ｗは、前述した離間距離ＷＡと同様に、光学的寸法測定器５により撮像した画像５００における境界部４３と当接部４４との離間距離Ｗ’を算出することにより求めることができる（図５参照）。特に、前述したように、境界部４３に焦点を合わせた状態でレジストパターン４を撮像することが好ましい。
【００７２】
以上、離間距離Ｗを計測する工程について説明したが、離間距離Ｗを計測する工程は、離間距離Ｔを計測する工程の前に行ってもよい。また、離間距離ＴおよびＷを同時に（同一工程内にて）計測してもよい。
【００７３】
−離間距離ＴおよびＷが閾値内であるか否かを判断する工程−
次に、レジストパターン４の離間距離ＷおよびＴが、基準レジストパターン４Ａの離間距離ＴＡおよびＷＡに基づいて求めた閾値内（所定範囲内）であるか否かを判断する。これにより、レジストパターン４の傾斜角度θが、８９°以上９０°以下に形成されているか否かを判断することができる。
【００７４】
なお、離間距離ＷおよびＴが閾値内でない場合には、再度、レジストパターン４を形成する工程を行う。
以上のようにして、レジストパターン４を用意することができる。
【００７５】
本実施形態のレジストパターン４の測定方法によれば、光学的寸法測定器５を用いることで、電子顕微鏡を用いずに光学的に測定を行うことができるため、レジストパターン４を非破壊で測定することができる。また、従来のように電気顕微鏡を用いた測定では、チャージアップ等による測定精度の低下や、電子線の照射によるコンタミネーションによってレジストパターン４が汚染されるという問題があるが、本実施形態では光学的寸法測定器５を用いるため、そのような問題も生じない。このようなことから、レジストパターン４への悪影響の発生を低減することができ、よって、レジストパターン４の測定精度を高めることができる。
【００７６】
また、光学的寸法測定器５を用いてレジストパターン４を非破壊で測定できるため、微細な構成のレジストパターン４を割断（破壊）等して断面形状を観察することなく、離間距離ＴおよびＷをより容易に計測することができる。また、計測した離間距離ＴおよびＷが閾値内であるか否かを判断することで、従来のように電子顕微鏡を用いる方法よりも容易に、レジストパターン４の傾斜角度θを確認することができる。このため、複数のレジストパターン４を形成した場合、レジストパターン４毎の傾斜角度θのバラツキを容易に把握し管理することができる。
【００７７】
特に、閾値は、前述したように、基準レジストパターン４Ａを用いて実測した離間距離ＴおよびＷに基づいて設定しているため、基準レジストパターン４Ａとレジストパターン４との乖離をより精度よく把握することができる。そのため、レジストパターン４毎のバラツキをより高い精度で把握し管理することができる。
【００７８】
２．物理量センサー素子（構造体）
次に、本発明の構造体の製造方法、かかる構造体の製造方法により製造された本発明の構造体、かかる構造体を備えた本発明の物理量センサー素子について説明する。
【００７９】
図６は、本発明の構造体の製造方法の好適な実施形態にて製造された物理量センサー素子を示す平面図である。図７は、図６に示す物理量センサー素子の断面図である。
【００８０】
なお、以下では、説明の便宜上、図６において、互いに直交する３つの軸として、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を図示しており、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向（第１方向）」、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向（第２方向）」、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向（第３方向）」という。また、＋ｚ軸側を「上」、−ｚ軸側を「下」ともいう。
【００８１】
まず、物理量センサー素子１について説明する。
図６に示す物理量センサー素子１は、本発明の構造体の製造方法により製造された素子片２（構造体）と、素子片２に形成された電極３（図７参照）とを有している。この物理量センサー素子１は、角速度検出素子（ジャイロ素子）であり、ｙ軸まわりの角速度ωを検出することができる。
【００８２】
−素子片２−
素子片２の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料が挙げられる。これらの中でも、素子片２の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有する物理量センサー素子１が得られる。なお、以下では、素子片２を水晶で構成した場合について説明する。
【００８３】
素子片２は、水晶基板の結晶軸であるｙ軸（機械軸）およびｘ軸（電気軸）で規定されるｘｙ平面に広がりを有し、ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、素子片２は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、ｚ軸は、素子片２の厚さ方向と必ずしも一致している必要はなく、常温近傍における周波数の温度による変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。具体的には、Ｚカット水晶板とは、ｚ軸に直交した面をｘ軸およびｙ軸の少なくとも一方を中心に０度〜１０度の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。
素子片２の厚さは、特に限定されず、４０．０〜３００．０μｍ程度とされる。
【００８４】
このような素子片２は、基部２１と、駆動振動腕（振動腕）２２１および駆動振動腕（振動腕）２２２と、検出振動腕（振動腕）２３１および検出振動腕（振動腕）２３２と、調整振動腕２４１および調整振動腕２４２と、支持部（枠体）２５と、４つの連結部２６１、２６２、２６３、２６４とを有し、これらが一体的に形成されている。
【００８５】
駆動振動腕２２１および駆動振動腕２２２は、それぞれ、基部２１から−ｙ軸方向に延出している。また、駆動振動腕２２１および駆動振動腕２２２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。
【００８６】
この駆動振動腕２２１は、基部２１から延出している腕部２２１１と、腕部２２１１の先端側に設けられていて腕部２２１１よりも幅の広い幅広部２２１２と、腕部２２１１の延出方向に沿って設けられている１対の溝２２１３と、を有する。同様に、駆動振動腕２２２は、基部２１から延出している腕部２２２１と、腕部２２２１の先端側に設けられていて腕部２２２１よりも幅の広い幅広部２２２２と、腕部２２２１の延出方向に沿って設けられている１対の溝２２２３と、を有する。なお、幅広部２２１２、２２２２は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００８７】
検出振動腕２３１および検出振動腕２３２は、それぞれ、基部２１から＋ｙ軸方向に延出している。また、検出振動腕２３１および検出振動腕２３２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。
【００８８】
この検出振動腕２３１は、基部２１から延出している腕部２３１１と、腕部２３１１の先端側に設けられていて腕部２３１１よりも幅の広い幅広部２３１２と、腕部２３１１の延出方向に沿って設けられている１対の溝２３１３と、を有する。同様に、検出振動腕２３２は、基部２１から延出している腕部２３２１と、腕部２３２１の先端側に設けられていて腕部２３２１よりも幅の広い幅広部２３２２と、腕部２３２１の延出方向に沿って設けられている１対の溝２３２３と、を有する。なお、幅広部２３１２、２３２２および溝２３１３、２３２３は、それぞれ、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００８９】
調整振動腕２４１および調整振動腕２４２は、それぞれ、基部２１から＋ｙ軸方向に延出している。また、調整振動腕２４１および調整振動腕２４２は、前述した検出振動腕２３１、２３２を挟んで、ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。
【００９０】
この調整振動腕２４１は、基部２１から延出している腕部２４１１と、腕部２４１１の先端側に設けられていて腕部２４１１よりも幅の広い幅広部２４１２と、を有する。同様に、調整振動腕２４２は、基部２１から延出している腕部２４２１と、腕部２４２１の先端側に設けられていて腕部２４２１よりも幅の広い幅広部２４２２と、を有する。
【００９１】
このような調整振動腕２４１、２４２では、幅広部２４１２、２４２２を設けることによって、調整振動腕２４１、２４２の共振周波数（固有振動数）を低くしたり、調整振動腕２４１、２４２の長さを短くしたりすることができる。なお、幅広部２４１２、２４２２は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、検出振動腕２３１、２３２と同様に、調整振動腕２４１、２４２の主面に溝を設けてもよい。
【００９２】
支持部２５は、連結部２６１、２６２、２６３、２６４を介して基部２１を支持する機能を有している。この支持部２５は、基部２１に対して−ｙ軸方向側に配置されていてｘ軸方向に沿って延びている長尺状をなす部分２５１、部分２５１の両端部から＋ｙ軸方向に沿って延びている２つの部分２５２、２５３と、を有している。
【００９３】
連結部２６１は、長尺状をなし、一端部が部分２５２の＋ｙ軸方向側の端部に接続され、他端部が基部２１の−ｘ軸方向側の端部に接続されていて、基部２１と支持部２５とを連結している。同様に、連結部２６２は、長尺状をなし、一端部が部分２５３の＋ｙ軸方向側の端部に接続され、他端部が基部２１の＋ｘ軸方向側の端部に接続されていて、基部２１と支持部２５とを連結している。
【００９４】
また、連結部２６３は、長尺状をなし、一端部が部分２５１の中央部に接続され、他端部が基部２１の−ｘ軸方向側の端部に接続されていて、基部２１と支持部２５とを連結している。同様に、連結部２６４は、長尺状をなし、一端部が部分２５１の中央部に接続され、他端部が基部２１の＋ｘ軸方向側の端部に接続されていて、基部２１と支持部２５とを連結している。
【００９５】
−電極−
前述した素子片２の表面に設けられている電極３は、図７に示すように、駆動信号電極３１１と、駆動接地電極３１２と、第１検出信号電極３２１と、第２検出信号電極３２２と、検出接地電極３２３と、を有している。また、当該電極３は、図６に示すように、駆動信号端子３１３と、駆動接地端子３１４と、第１検出信号端子３２５、第２検出信号端子３２６と、検出接地端子３２７と、を有している。
【００９６】
図７（ａ）に示すように、駆動信号電極３１１は、駆動振動腕２２１の腕部２２１１の上面および下面と、駆動振動腕２２２の腕部２２２１の両側面とにそれぞれ形成されている。この駆動信号電極３１１は、駆動振動腕２２１、２２２の駆動振動を励起させるための電極である。
【００９７】
駆動接地電極３１２は、駆動振動腕２２１の腕部２２１１の両側面と、駆動振動腕２２２の腕部２２２１の上面および下面にそれぞれ形成されている。この駆動接地電極３１２は、駆動信号電極３１１に対してグランドとなる電位を有する。
【００９８】
駆動信号端子３１３は、図６に示すように部分２５１の中央部よりも若干＋ｘ軸側に配置されており、連結部２６４に形成された駆動信号配線（図示せず）を介して、駆動信号電極３１１と電気的に接続されている。同様に、駆動接地端子３１４は、部分２５１の中央部よりも若干−ｘ軸側に配置されており、連結部２６３に形成された駆動接地配線（図示せず）を介して、駆動接地電極３１２と電気的に接続されている。
【００９９】
以上のように配置された駆動信号電極３１１、駆動接地電極３１２、駆動信号端子３１３および駆動接地端子３１４において、駆動信号端子３１３に駆動信号を入力することで、駆動信号電極３１１と駆動接地電極３１２との間に電界を生じさせ、駆動振動腕２２１、２２２を駆動振動させることができる。
【０１００】
図７（ｂ）に示すように、第１検出信号電極３２１は、検出振動腕２３１の腕部２３１１の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分と、検出振動腕２３２の腕部２３２１の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分と、調整振動腕２４２の腕部２４２１の左側側面、上面右側部分および下面右側部分とにそれぞれ形成されている。同様に、第２検出信号電極３２２は、検出振動腕２３１の腕部２３１１の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分と、検出振動腕２３２の腕部２３２１の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分と、調整振動腕２４１の腕部２４１１の右側側面、上面左側部分および下面左側部分とにそれぞれ形成されている。これら第１検出信号電極３２１および第２検出信号電極３２２は、検出振動腕２３１、２３２の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。
【０１０１】
検出接地電極３２３は、調整振動腕２４１の腕部２４１１の上面右側部分、下面右側部分および左側側面と、調整振動腕２４２の腕部２４２１の上面左側部分、下面左側部分および右側側面とにそれぞれ形成されている。この検出接地電極３２３は、第１検出信号電極３２１および第２検出信号電極３２２に対してグランドとなる電位を有する。
【０１０２】
第１検出信号端子３２５は、図６に示すように部分２５３に形成されており、連結部２６２に形成された検出信号配線（図示せず）を介して、第１検出信号電極３２１と電気的に接続されている。同様に、第２検出信号端子３２６は、部分２５２に形成されており、連結部２６１に形成された検出信号配線（図示せず）を介して、第２検出信号電極３２２と電気的に接続されている。
【０１０３】
検出接地端子３２７は、部分２５２および部分２５３のそれぞれに形成されており、連結部２６３、２６４に形成された検出接地配線（図示せず）を介して検出接地電極３２３と電気的に接続されている。
【０１０４】
以上のように配置された第１検出信号電極３２１、第２検出信号電極３２２、検出接地電極３２３、第１検出信号端子３２５、第２検出信号端子３２６、検出接地端子３２７において、検出振動腕２３１、２３２の検出振動により、第１検出信号電極３２１と検出接地電極３２３との間、および、第２検出信号電極３２２と検出接地電極３２３との間に電荷が生じ、かかる電荷を第１検出信号端子３２５および第２検出信号端子３２６のそれぞれから検出信号として取り出すことができる。
【０１０５】
以上のような電極３の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
以上、物理量センサー素子１の構成について説明した。
【０１０６】
以上説明したような構成の物理量センサー素子１では、物理量センサー素子１に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子３１３に駆動信号を入力することで駆動信号電極３１１と駆動接地電極３１２との間に電界が生じると、駆動振動腕２２１、２２２は、図６中矢印Ａで示すようにｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（駆動振動）を行う。
【０１０７】
また、この駆動振動に伴って、調整振動腕２４１、２４２も、ｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（調整振動）を行う。
【０１０８】
この駆動振動を行っている状態で、ｙ軸方向に沿った中心軸ａ１周りの角速度ωが物理量センサー素子１に加わると、駆動振動腕２２１、２２２にコリオリ力が作用し、このコリオリ力により、駆動振動腕２２１、２２２がｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。これに伴い、検出振動腕２３１、２３２は、図６中Ｂで示すようにｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（検出振動）する。この検出振動により、検出振動腕２３１、２３２に発生した電荷を、第１検出信号端子３２５および第２検出信号端子３２６から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度が求められる。
【０１０９】
なお、このとき、調整振動腕２４１、２４２も、駆動振動腕２２１、２２２と同様に、ｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動するが、この屈曲振動による電荷は出力されない。すなわち、コリオリ力の作用の有無にかかわらず、調整振動腕２４１、２４２から出力される電荷は、基本的に、前述した調整振動によるもののみであって一定である。これにより、素子片２の製造バラツキ等に起因する漏れ出力を調整することができる。
【０１１０】
次に、物理量センサー素子１の製造方法について説明する。
図８は、図６に示す素子片の製造方法（レジストパターン用意工程およびマスク形成工程）を説明するための図である。図９は、図６に示す素子片の製造方法（エッチング工程）を説明するための図である。図８および図９では、図中の上側を「上」、下側を「下」という。なお、図８および図９では、素子片２のうち駆動振動腕２２１、２２２の形成について代表して図示している。
【０１１１】
図６に示す物理量センサー素子１は、素子片２を製造した後、素子片２の表面に電極３を形成することにより得ることができる。
【０１１２】
素子片２（構造体）の製造方法は、［１］水晶基板２０上に前述したレジストパターン４の測定方法を用いて測定されたレジストパターン４を用意するレジストパターン用意工程と、［２］レジストパターン４を用いてマスク６を形成した後、レジストパターン４を除去するマスク形成工程と、［３］マスク６を用いて水晶基板２０をエッチングするエッチング工程とを含む。これらの工程を経て、水晶基板２０から素子片２を得ることができる。
【０１１３】
以下、前記各工程について説明する。
［１］レジストパターン用意工程
まず、図８（ａ）に示すように、水晶基板２０上に、前述したレジストパターン４の測定方法を用いて測定されたレジストパターン４を用意する。
【０１１４】
レジストパターン４は、前述したレジストパターン４の測定方法と同様に、基準レジストパターンを形成する工程と、離間距離ＴＡを計測する工程と、離間距離ＷＡを計測する工程と、離間距離ＴＡおよびＷＡの閾値を設定する工程と、レジストパターンを形成する工程と、離間距離Ｔを計測する工程と、離間距離Ｗを計測する工程と、離間距離ＴおよびＷが閾値内であるか否かを判断する工程とを経て、用意することができる。
【０１１５】
ここで、離間距離Ｔの計測は、それぞれ、駆動振動腕２２１、２２２の形成に用いられるレジストパターン４について行うことが好ましく、特に、腕部２２２１、２２１１の形成に用いられるレジストパターン４について行うことがより好ましい。これにより、最終的に得られる駆動振動腕２２１、２２２の寸法精度をより高めることができ、駆動振動腕２２１、２２２の寸法精度に起因した不要振動の発生をより低減することができる。また、離間距離Ｗを計測する工程においても同様である。
【０１１６】
また、本レジストパターン用意工程では、レジストパターン４の離間距離ＷおよびＴが閾値内（所定範囲内）であるか否かを判断し、閾値内である場合には、次のマスク形成工程を行い、閾値内でない場合には、再度、レジストパターン４を形成する工程を行う。
【０１１７】
［２］マスク形成工程
次に、レジストパターン４を用いて水晶基板２０上にマスク６を形成する。
【０１１８】
具体的には、水晶基板２０表面のうちレジストパターン４が設けられていない部分に、例えばめっき法等によりＮｉ等の金属材料を塗布する。これにより、図８（ｂ）に示すように、水晶基板２０の表面にレジストパターン４の開口を埋めるように設けられたマスク６を形成する。そして、図８（ｃ）に示すように、レジストパターン４を例えばエッチング等により除去する。このようにしてマスク６が形成される。
【０１１９】
また、マスク６を形成した後、必要に応じて、光学的寸法測定器５を用いてマスク６の高さＴ６および最大幅Ｗ６を測定してもよい。光学的寸法測定器５を用いて高さＴ６および最大幅Ｗ６の寸法を測定することで、マスク６の寸法をより厳密に把握し管理することができる。また、前述したレジストパターン用意工程でレジストパターン４の測定を行うことに加え、さらに、本工程でマスク６の測定を行うことで、異常があった際に異常の発生原因の特定を容易に行うことができる。
【０１２０】
また、前述したレジストパターン用意工程にて、傾斜角度θが８９°以上９０°以下のレジストパターン４を用意することができているため、水晶基板２０の表面に対してより急峻な側面を有するマスク６を得ることができる。これにより、後の工程にて、水晶基板２０をマスク６の形状に対応した外形形状に形成し易くなる。また、より急峻な側面を有するマスク６を用意できることで、マスク６の幅（最大幅Ｗ６）を参照しさえすれば、最終的に得られる素子片２の寸法をより容易に把握することができ、よって、より寸法精度の高い素子片２をより容易かつより確実に得ることができる。また、複数の素子片２を形成する場合に、素子片２毎の個体差をより容易に把握し管理することができる。
【０１２１】
［３］エッチング工程
次に、図９（ａ）に示すように、マスク６を用いて水晶基板２０をドライエッチングすることにより、水晶基板２０の一部を除去する。次いで、図９（ｂ）に示すように、例えば硫酸、塩酸等のエッチング液（処理剤）に浸して、マスク６およびＣｕ層７１を除去する。そして、図９（ｃ）に示すように、ウエットエッチング等により水晶基板２０の一部を除去することにより、溝２２１３、２２２３を形成する。
以上のようにして、図６に示すような素子片２が形成される。
【０１２２】
このような素子片２の製造方法では、前述したレジストパターン４の測定方法を用いて形成されたレジストパターン４を用いているため、寸法精度の高い素子片２を得ることができる。そのため、素子片２の寸法精度に起因した不要振動の発生を低減することができる。また、素子片２を複数形成する場合であっても、レジストパターン４毎の傾斜角度θのバラツキを抑制することができるため、素子片２の個体差を抑制することができる。このようなことから、信頼性の高い素子片２を得ることができる。
【０１２３】
なお、得られた素子片２の表面に、例えば蒸着やスパッタリング等により金属膜（導電膜）を形成し、その金属膜を所定の形状にパターニングすることにより、図７に示すような電極３を得ることができる。
【０１２４】
以上のようにして、素子片２と素子片２上に設けられた電極３とを有する物理量センサー素子１を製造することができる。
【０１２５】
３．物理量センサー
次に、物理量センサー素子１を備えた物理量センサー１００について説明する。
【０１２６】
図１０は、図６に示す物理量センサー素子を備える物理量センサーの好適な実施形態を示す図であり、（ａ）が断面図（同図（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図）、（ｂ）が平面図である。なお、図１０（ｂ）では、説明の便宜上、リッドの図示を省略している。
【０１２７】
図１０に示すように、物理量センサー１００は、物理量センサー素子１と、物理量センサー素子１を収容するパッケージ９と、ＩＣチップ（回路）８とを有している。
【０１２８】
図１０に示すように、パッケージ９は、凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞いでベース９１に接合された板状のリッド９２とを有している。そして、凹部９１１がリッド９２によって塞がれることにより形成された収納空間Ｓに物理量センサー素子１およびＩＣチップ８が収納されている。収納空間Ｓは、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
【０１２９】
図１０に示すように、ＩＣチップ８は、凹部９１１の底面に例えば銀ペースト等によって固定されている。ＩＣチップ８は、その上面に複数の端子８１２が形成されている。これら端子８１２は、導電性ワイヤーによって凹部９１１の底面に形成された各端子８１５に電気的に接続されている。ＩＣチップ８は、物理量センサー素子１を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに物理量センサー素子１に生じる検出振動を検出する検出回路とを有する。
【０１３０】
また、ＩＣチップ８の上面には、複数の接続端子８１１が設けられている。これら接続端子８１１は、それぞれ、導電性接着材１２を介して、物理量センサー素子１の駆動信号端子３１３と、駆動接地端子３１４と、第１検出信号端子３２５、第２検出信号端子３２６と、検出接地端子３２７に電気的に接続されている。これにより、物理量センサー素子１とＩＣチップ８とは電気的に接続された状態となっている。
【０１３１】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ８がパッケージ９の内部に設けられているが、ＩＣチップ８は、パッケージ９の外部に設けられていてもよい。
【０１３２】
以上説明したような物理量センサー１００は、物理量センサー素子１を備えているので、優れた信頼性を有する。
【０１３３】
４．電子機器
次いで、本発明の電子機器について、図１１〜図１３に基づき、詳細に説明する。
【０１３４】
図１１は、図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【０１３５】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する物理量センサー素子１が内蔵されている。
【０１３６】
図１２は、図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【０１３７】
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する物理量センサー素子１が内蔵されている。
【０１３８】
図１３は、図６に示す物理量センサー素子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１３９】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
【０１４０】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１４１】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【０１４２】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【０１４３】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する物理量センサー素子１が内蔵されている。
【０１４４】
なお、本発明の電子機器は、図１１のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１２の携帯電話機、図１３のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【０１４５】
５．移動体
次いで、本発明の移動体について、図１４に基づき、詳細に説明する。
【０１４６】
図１４は、図６に示す物理量センサー素子を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
【０１４７】
自動車１５００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する物理量センサー素子１が内蔵されており、物理量センサー素子１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー素子１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー素子１が組み込まれる。
【０１４８】
以上、本発明のレジストパターンの測定方法、構造体の製造方法、構造体、物理量センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１４９】
また、本発明では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【０１５０】
また、前述した説明では、レジストパターンの一例としてマスクを形成するために用いられるレジストパターンを例に説明したが、レジストパターンの測定方法において測定されるレジストパターンとしては、これに限定されず、例えば、マスクを形成せずにレジストパターンを介して基材をエッチングするのに用いられるレジストパターンであってもよい。
【０１５１】
また、前述した説明では、構造体の一例として物理量センサー素子を例に説明したが、構造体としては、これに限定されず、レジストパターンを用いて形成されるものであればいかなるものであってもよく、例えば、電極、素子等が挙げられる。
【０１５２】
また、前述した実施形態では、本発明の物理量センサー素子として、図６に示す構成を例に説明したが、物理量センサー素子は、これに限定されず、例えば、Ｈ型音叉、二脚音叉、三脚音叉、直交型、角柱型等、いかなる構成のものであってもよい。
【０１５３】
また、駆動振動腕、検出振動腕および調整振動腕の数は、それぞれ、１つまたは３つ以上であってもよい。また、駆動振動腕は、検出振動腕を兼ねていてもよい。
【０１５４】
また、駆動電極の数、位置、形状、大きさ等は、駆動振動腕を通電により振動させることができるものであれば、前述した実施形態に限定されるものではない。
【０１５５】
また、検出電極の数、位置、形状、大きさ等は、物理量が加えられることによる駆動振動腕の振動を電気的に検出することができるものであれば、前述した実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１５６】
１‥‥物理量センサー素子
２‥‥素子片
２０、２０Ａ‥‥水晶基板
２１‥‥基部
２５‥‥支持部
２２１、２２２‥‥駆動振動腕
２３１、２３２‥‥検出振動腕
２４１、２４２‥‥調整振動腕
２５１、２５２、２５３‥‥部分
２６１、２６２、２６３、２６４‥‥連結部
２２１１‥‥腕部
２２１２‥‥幅広部
２２１３‥‥溝
２２２１‥‥腕部
２２２２‥‥幅広部
２２２３‥‥溝
２３１１‥‥腕部
２３１２‥‥幅広部
２３１３‥‥溝
２３２１‥‥腕部
２３２２‥‥幅広部
２３２３‥‥溝
２４１１‥‥腕部
２４１２‥‥幅広部
２４２１‥‥腕部
２４２２‥‥幅広部
３‥‥電極
３１１‥‥駆動信号電極
３１２‥‥駆動接地電極
３１３‥‥駆動信号端子
３１４‥‥駆動接地端子
３２１‥‥第１検出信号電極
３２２‥‥第２検出信号電極
３２３‥‥検出接地電極
３２５‥‥第１検出信号端子
３２６‥‥第２検出信号端子
３２７‥‥検出接地端子
４‥‥レジストパターン
４Ａ‥‥基準レジストパターン
４０、４０Ａ‥‥外表面
４１、４１Ａ‥‥頂面
４２、４２Ａ‥‥側面
４３、４３Ａ‥‥境界部
４４、４４Ａ‥‥当接部
４１１、４１１Ａ‥‥頂部
４１２、４１２Ａ‥‥外縁部
４２１、４２１Ａ‥‥傾斜部
４２２、４２２Ａ‥‥フィレット
５‥‥光学的寸法測定器
５０‥‥光学顕微鏡
５１‥‥ステージ
５２‥‥照明部
５３‥‥光学系
５４‥‥撮像部
５５‥‥制御装置
５２１‥‥光源
５３１‥‥変倍レンズ
５３２‥‥フォーカスレンズ
５３３‥‥ハーフミラー
５００、５００Ａ‥‥画像
６‥‥マスク
７１、７１Ａ‥‥Ｃｕ層
８‥‥ＩＣチップ
８１１‥‥接続端子
８１２‥‥端子
８１５‥‥端子
９‥‥パッケージ
９１‥‥ベース
９１１‥‥凹部
９２‥‥リッド
１２‥‥導電性接着材
１００‥‥物理量センサー
１１００‥‥パーソナルコンピューター
１１０２‥‥キーボード
１１０４‥‥本体部
１１０６‥‥表示ユニット
１１０８‥‥表示部
１２００‥‥携帯電話機
１２０２‥‥操作ボタン
１２０４‥‥受話口
１２０６‥‥送話口
１２０８‥‥表示部
１３００‥‥ディジタルスチルカメラ
１３０２‥‥ケース
１３０４‥‥受光ユニット
１３０６‥‥シャッターボタン
１３０８‥‥メモリー
１３１０‥‥表示部
１３１２‥‥ビデオ信号出力端子
１３１４‥‥入出力端子
１４３０‥‥テレビモニター
１４４０‥‥パーソナルコンピューター
１５００‥‥自動車
１５０１‥‥車体
１５０２‥‥車体姿勢制御装置
１５０３‥‥車輪
Ａ‥‥矢印
Ｓ‥‥収納空間
Ｔ、ＴＡ‥‥離間距離
Ｔ６‥‥高さ
Ｗ、Ｗ’、ＷＡ、ＷＡ’ ‥‥離間距離
Ｗ６‥‥最大幅
Ｘ‥‥対象物
θ、θＡ‥‥傾斜角度
ω‥‥角速度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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