(57)【要約】【課題】樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体を提供する。【解決手段】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造方法は、多面付けされたリードフレーム１０を枠体Ｆ内に接続したリードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する方法であり、金型１２０の第１の型１２４及び第２の型１２３間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して型締めする型締め工程と、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、型締め工程は、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆの少なくとも一端部を、第１の型１２４及び第２の型１２３間に挟み込んで固定することを特徴とする。【選択図】図９
2016030338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
第１の型及び第２の型から構成される金型の前記第１の型及び前記第２の型間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、
前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、
前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【請求項２】
多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する射出成形用金型において、
前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型と、
前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型とを備え、
前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部を有すること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項３】
請求項２に記載の射出成形用金型において、
前記固定部は、前記第１の型の前記リードフレームの多面付け体の表面又は裏面と接触する接触面よりも前記第２の型側に突出していること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項４】
請求項３に記載の射出成形用金型において、
前記固定部の前記接触面に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
前記第２の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第１の型に対して挟み込んで固定する第２固定部を有すること、
を特徴とする射出成形用金型。
【請求項６】
多面付けされたリードフレームを枠体内に接続され、リードフレームの多面付け体において、
前記枠体の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部が設けられていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに樹脂層を成形する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を透明樹脂層により封止され、半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような半導体装置は、多面付けされたリードフレームの集合体を枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
【０００３】
この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体を配置し、射出成形により樹脂を充填することによって製造されている。ここで、リードフレームの多面付け体は、金型の固定型及び可動型間に型締めされた状態で樹脂が充填されるが、このとき、ノズルから射出される樹脂は、高圧であるため、枠体や、多面付けされるリードフレーム同士を接続している連結部が樹脂の圧力によって破損してしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００７】
第１の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、金型（１２０）の第１の型（１２４）及び第２の型（１２３）間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
第２の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する射出成形用金型（１２０）において、前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型（１２４）と、前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型（１２３）とを備え、前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部（１２４ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第３の発明は、第２の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記固定部（１２４ｂ）は、前記第１の型（１２４）の前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の表面又は裏面と接触する接触面（１２４ｃ）よりも前記第２の型（１２３）側に突出していること、を特徴とする射出成形用金型である。
第４の発明は、第３の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記固定部（１２４ｂ）の前記接触面（１２４ｃ）に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、を特徴とする射出成形用金型である。
第５の発明は、第２の発明から第４の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）において、前記第２の型（１２３）は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部を前記第１の型（１２４）に対して挟み込んで固定する第２固定部（１２３ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第６の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続され、リードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部（Ｆ１）が設けられていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。
【図２】実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図３】実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。
【図４】実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図５】実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。
【図６】実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。
【図７】実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。
【図８】実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
【図９】樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。
【図１０】ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。
【図１１】変形形態の金型及びリードフレームの多面付け体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
図３は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図であり、図２のａ部詳細を示す図である。図３（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。図３（ｅ）は、図３（ａ）のｅ−ｅ断面の拡大図を示す。
図４は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図５は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図４（ａ）のａ部詳細を示す図である。図５（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２配列方向（左右方向）をＸ方向とし、各端子部の幅方向（上下方向）をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等の＋Ｚ側の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【００１１】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
【００１２】
リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
【００１３】
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図６（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１〜図５等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
【００１４】
端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
【００１５】
リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
【００１６】
連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図８参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３、図８中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
【００１７】
具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００１８】
連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００１９】
連結部１３ｄは、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００２０】
連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
【００２１】
なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
【００２２】
連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）〜図５（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
【００２３】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００２４】
また、枠体Ｆは、図３（ａ）及び図３（ｅ）に示すように、その一端部、本実施形態では＋Ｙ側の端縁にフレーム側固定部Ｆ１が形成されている。
このフレーム側固定部Ｆ１は、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）よりも厚みが薄くなった部分であり、その裏面が枠体Ｆの裏面と同一平面に形成され、その表面が枠体Ｆの表面から落ち込んだ状態に形成されている。すなわち、フレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３が、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）の厚み寸法ｈ１よりも小さく（ｈ１＞ｈ３）なるように形成されている。
【００２５】
光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
【００２６】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００２７】
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
【００２８】
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
【００２９】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００３０】
次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図６は、実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図６（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図６（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図６（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図６（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図６（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図６においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
【００３１】
リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図６（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図６（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
【００３３】
ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
端子部１１、１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図６（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２から構成されるリードフレーム１０が形成される。
【００３４】
次に、図６（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図６（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０が、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
【００３５】
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図７は、実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図７（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図８は、実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
なお、図７においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図７（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図６（ａ）の断面図に基づくものである。
【００３６】
図７（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形用金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム１０と接合する。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
【００３７】
次に、図７（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
【００３８】
そして、図７（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図７（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
【００３９】
次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
図９は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図９（ａ）〜図９（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図９（ｄ）は、図９（ａ）のｄ部詳細図であり、可動側モールドベース１２４に設けられた固定部１２４ｂによって固定されたリードフレームの多面付け体ＭＳの状態を示す。
図１０は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。
【００４０】
成形装置１１０は、図９（ａ）に示すように、金型１２０、ノズル部１３０等から構成されている。
金型１２０は、上から順に、ベースプレート１２１、ストリッパープレート１２２、固定側モールドベース１２３（第２の型）、可動側モールドベース１２４（第１の型）、イジェクタープレート１２５等が積層された構成を有する。
ベースプレート１２１は、ノズル部１３０から射出された樹脂をストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部１３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部１２１ａが設けられている。
【００４１】
ストリッパープレート１２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａを介してノズル部１３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖへと導く。
なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
【００４２】
固定側モールドベース１２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のゲートスプルー部Ｗとが形成されたプレートである。
ランナー部Ｖは、固定側モールドベース１２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の一端側（−Ｙ側の端部側）から樹脂を充填するために、ランナー部Ｖは４本設けられている。
ゲートスプルー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース１２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース１２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖが４本設けられているので、ゲートスプルー部Ｗも４本設けられている。
【００４３】
各ゲートスプルー部Ｗは、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの端縁部（本実施形態では幅方向（Ｙ方向）の−Ｙ側の端縁部）に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体Ｐの−Ｙ側から樹脂をそれぞれ均等に流し込むことができる。
なお、ゲートスプルー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びゲートスプルー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
【００４４】
可動側モールドベース１２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）１２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に型締めされる。
【００４５】
ここで、金型空間１２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の側面側（−Ｙ側、樹脂が充填される側）に余剰空間Ｊが設けられており、ゲートスプルー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間１２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図１０に示すように、余剰空間Ｊに対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
【００４６】
また、可動側モールドベース１２４には、図９（ａ）及び図９（ｄ）に示すように、金型空間１２４ａに配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の＋Ｙ側（樹脂の充填側とは反対側）に、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆの端縁部（フレーム側固定部Ｆ１）を挟み込んで金型空間内に固定する固定部１２４ｂが形成されている。
この固定部１２４ｂは、可動側モールドベース１２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面と接触する接触面１２４ｃよりも固定側モールドベース１２３側に突出した部位であり、金型空間内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１に当接し、固定側モールドベース１２３の下面に対して挟み込んで固定する。
本実施形態では、固定部１２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面は、略平行に形成されており、両者が面接触することによって、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆが強固に固定される。
【００４７】
ここで、固定部１２４ｂの接触面１２４ｃに対する厚み方向（Ｚ方向）への突出高さｈ２と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係は、ｈ２≦ｈ１であることが望ましい。また、上述の突出高さｈ２とフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３との和と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２＋ｈ３≦ｈ１であることがさらに望ましい。
突出高さｈ２や、突出高さｈ２及びフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３の和が、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１よりも大きい場合（ｈ２＞ｈ１、ｈ２＋ｈ３＞ｈ１）、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び固定側モールドベース１２３間や、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び可動側モールドベース１２４の接触面１２４ｃ間に隙間が形成されてしまい、光反射樹脂層２０がリードフレームの多面付け体ＭＳに適正に形成されなくなるからである。
【００４８】
従来使用されてきた金型（以下、比較例の金型という）には、上述の固定部１２４ｂに対応する部位が設けられていないため、リードフレームの多面付け体は、表面及び裏面においてのみ金型に接触して固定され、その側面側は何ら拘束されていなかった。ここで、樹脂は、ノズル部によって高圧に圧縮された状態で金型内に射出されるため、比較例の金型のようにリードフレームの多面付け体の側面側が拘束されていない場合、リードフレームの多面付け体内に充填される樹脂の圧力により、枠体が厚み方向に垂直な方向に変形した上で破損したり、枠体の前記変形によってリードフレームを連結する連結部が破損したりしてしまう場合があった。
【００４９】
これに対して本実施形態の金型１２０は、上述したように、可動側モールドベース１２４に固定部１２４ｂを設け、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に挟み込んで固定している。そのため、金型内に高圧の樹脂が充填されたとしても、枠体Ｆに加わる圧力によって枠体Ｆが、厚み方向に垂直な方向（図３中のＹ方向）に変形してしまうのを抑えることができ、枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制することができる。
【００５０】
イジェクタープレート１２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間１２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
イジェクターピンＱは、イジェクタープレート１２５が可動側モールドベース１２４側に不図示の駆動機構により駆動することによって、その先端部が、金型空間１２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間１２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース１２４から被成形体を離型する観点から、金型空間１２４ａ内の複数箇所に設けられているのが望ましい。
ノズル部１３０は、樹脂を金型１２０内へ射出する噴射装置である。
【００５１】
次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する射出成形の成形工程（樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法）について説明する。
まず、作業者は、図９（ａ）に示すように、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
このとき、金型１２０は、可動側モールドベース１２４の固定部１２４ｂによって、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を固定側モールドベース１２３側に挟み込んで固定している。
【００５２】
そして、図９（ｂ）に示すように、ノズル部１３０をベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａに配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル部１３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース１２３の各ランナー部Ｖにより４つに均等に分岐され、各ゲートスプルー部Ｗを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間１２４ａ内へと充填される。ここで、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１が固定部１２４ｂにより固定されているので、枠体Ｆが厚み方向に垂直な方向（図３中のＹ方向）へ変形してしまうのを抑えられる。これにより、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制し、適正に金型空間内に樹脂を充填することができる。
【００５３】
金型空間１２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図９（ｃ）に示すように、固定側モールドベース１２３を可動側モールドベース１２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘（図１０参照）を可動側モールドベース１２４から取り出す。
そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００５４】
本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１を、可動側モールドベース１２４に設けられた固定部１２４ｂにより固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に挟み込んで固定するので、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆの厚み方向に垂直な方向への変形を抑えることができ、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制することができる。
【００５５】
（２）金型１２０は、固定部１２４ｂが、可動側モールドベース１２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面又は裏面と接触する接触面１２４ｃよりも固定側モールドベース１２３側に突出するように形成されている。これにより、枠体Ｆの端縁部を固定する固定部１２４ｂを、より簡易な構成により実現することができる。
（３）リードフレームの多面付け体ＭＳは、枠体Ｆの＋Ｙ側端部に、リードフレームの多面付け体ＭＳよりも薄く形成されるフレーム側固定部Ｆ１が設けられているので、可動側モールドベース１２４に設けられる固定部１２４ｂにより、フレーム側固定部Ｆ１を挟み込むことによって、より強固に枠体Ｆを金型内に固定することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５７】
（変形形態）
図１１は、変形形態の金型１２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）の各図は、図９（ｄ）の拡大図に対応する図である。
（１）実施形態において、金型１２０は、固定部１２４ｂが可動側モールドベース１２４にのみ設けられる例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、金型１２０は、図１１（ａ）に示すように、可動側モールドベース１２４に固定部１２４ｂが設けられるだけでなく、固定側モールドベース１２３の下面にも第２固定部１２３ｂが設けられるようにしてもよい。この場合、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに設けられるフレーム側固定部Ｆ１の厚み方向の位置は、固定部１２４ｂ及び第２固定部１２３ｂの高さ寸法に応じて適宜決定する必要がある。
【００５８】
（２）実施形態において、金型１２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳは、固定部１２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面が、略平行に形成され、両者が面接触する例を示したが、これに限定されるものでない。
例えば、固定部１２４ｂは、図１１（ｂ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間１２４ａ側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。また、固定部１２４ｂは、図１１（ｃ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間１２４ａとは反対側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。これにより、固定部１２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。
【００５９】
さらに、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図１１（ｄ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが薄くなるように形成してもよい。また、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図１１（ｅ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが厚くなるように形成してもよい。これにより、固定部１２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。
また、例えば、金型に図１１（ｂ）に示す固定部１２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図１１（ｄ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部１２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。同様に、金型に図１１（ｃ）に示す固定部１２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図１１（ｅ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部１２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。
【００６０】
（３）実施形態では、固定部１２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体ＭＳの樹脂が充填される側（−Ｙ側）とは反対側（＋Ｙ側）に設けられる例を説明したが、これに限定されるものでない。例えば、固定部１２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体の形状等に応じて適宜、上記位置に加え、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部に設けるようにして、枠体Ｆの−Ｙ側を除いた３端縁部を金型に挟み込ませて固定するようにしてもよい。また、上記位置の代わりに、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部にのみ設けるようにしてもよい。
【００６１】
（４）実施形態において、樹脂付きリードフレームの製造方法では、リードフレームの多面付け体ＭＳの側面側（−Ｙ側）から光反射樹脂層２０が形成される樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでない。樹脂は、例えば、枠体Ｆ内に配置されたリードフレーム１０の各集合体Ｐの中央部近傍から充填されるようにしてもよい。このように樹脂を充填しても、上述の比較例の金型のようなリードフレームの多面付け体ＭＳの固定方法では、枠体Ｆや連結部が破損してしまう可能性があるので、上述の実施形態のように、固定部やフレーム側固定部を設けることにより、枠体Ｆや連結部が破損を抑制することができる。
【００６２】
（５）実施形態において、金型１２０は、リフレクタ樹脂部２０ｂを備えた、いわゆるカップ型の光半導体装置１に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する例を示したが、これに限定されるものでない。金型は、例えば、リフレクタ樹脂部を備えず、リードフレームの表面側の全面に透明樹脂層がＬＥＤ素子を覆うようにして設けられる、いわゆるフラット型の光半導体装置に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造するようにしてもよい。
【００６３】
（６）実施形態において、半導体素子としてＬＥＤ素子２をリードフレーム１０に接続し、光半導体装置１が製造される例を説明したが、これに限定されるものでなく、トランジスタ等の半導体素子が接続された半導体装置が製造されるようにしてもよい。なお、この場合、半導体素子を封止する樹脂は、透明である必要がなく、適宜不透明な樹脂を使用してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  光半導体装置
２  ＬＥＤ素子
１０  リードフレーム
１１  端子部
１２  端子部
２０  光反射樹脂層
３０  透明樹脂層
１１０  成形装置
１２０  金型
１２１  ベースプレート
１２２  ストリッパープレート
１２３  固定側モールドベース
１２４  可動側モールドベース
１２４ａ  金型空間
１２４ｂ  固定部
１２４ｃ  接触面
１２５  イジェクタープレート
１３０ノズル部
Ｆ  枠体
Ｆ１  フレーム側固定部
Ｇ  ゲート樹脂部
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｐ  集合体
Ｒ、Ｒ‘  樹脂付きリードフレームの多面付け体
【図１】
2016030338.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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