(57)【要約】【課題】基材の一方の面と他方の面とに各々パターンが異なる電極配線を容易に形成でき、しかも電極配線の精度を高くできる導電パターン形成シートの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の導電パターン形成シート１の製造方法は、基材１０の一方の面に長波長吸収性金属を蒸着させて第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、基材１０の他方の面に短波長吸収性金属を蒸着させて第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、前記第１金属層に、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光をパターン状に照射することにより第１金属層をドライエッチングして第１電極配線２０を形成する第１電極配線形成工程と、前記第２金属層に、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光をパターン状に照射することにより第２金属層をドライエッチングして第２電極配線３０を形成する第２電極配線形成工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の一方の面に形成された第１金属層からなる第１電極配線と、前記基材の他方の面に形成された第２金属層からなる第２電極配線とを備え、
前記第１電極配線と前記第２電極配線とは互いに異なるパターンの配線とされ、前記第１金属層を構成する金属が、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると共に波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が６０％未満である長波長吸収性金属であり、前記第２金属層を構成する金属が、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が３５％以上であると共に波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％未満である短波長吸収性金属である、導電パターン形成シート。
【請求項２】
前記第１金属層及び第２金属層は共に厚さが０．０１〜１．０μｍである、請求項１に記載の導電パターン形成シート。
【請求項３】
基材の一方の面に、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると共に波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が６０％未満である長波長吸収性金属を蒸着させて第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
前記基材の他方の面に、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が３５％以上であると共に波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％未満である短波長吸収性金属を蒸着させて第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
前記第１金属層に、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光をパターン状に照射することにより第１金属層をドライエッチングして第１電極配線を形成する第１電極配線形成工程と、
前記第２金属層に、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光をパターン状に照射することにより第２金属層をドライエッチングして第２電極配線を形成する第２電極配線形成工程と、を有する、導電パターン形成シートの製造方法。
【請求項４】
第１金属層形成工程では、前記第１金属層の厚さを０．０１〜１．０μｍにし、第２金属層形成工程では、前記第２金属層の厚さを０．０１〜１．０μｍにする、請求項３に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン形成シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、携帯型端末、ゲーム機、オフィス事務機器等の電子機器において、入力装置として静電容量式タッチパネル又は静電容量式タッチセンサが広く使用されている。
従来、静電容量式タッチパネル及び静電容量式タッチセンサ等においては、基材の片面に導電パターンが形成された導電パターン形成シートを、両面粘着フィルム等を用いて２枚貼り合せたものをセンサ部として使用していた（特許文献１）。
【０００３】
近年、静電容量式タッチパネル又は静電容量式タッチセンサを搭載する電子機器においては、さらなる薄型化と低コスト化が要求されている。その要求に対し、特許文献２に記載のセンサシートのように、基材の両面に電極配線を形成することが考えられる。しかし、この場合、一方の面の電極配線のパターンと他方の面の電極配線のパターンとを異なるパターンとする必要があった。一方の面の電極配線のパターンと他方の面の電極配線のパターンとを異なるパターンとするためには、煩雑な方法を適用しなければならず、しかも電極配線の精度が低くなることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−３４０２号公報
【特許文献２】特開２０１２−３３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基材の一方の面と他方の面とに、各々パターンが異なる電極配線を容易に形成でき、しかも電極配線の精度が高い導電パターン形成シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を有する。
本発明の導電パターン形成シートは、基材と、該基材の一方の面に形成された第１金属層からなる第１電極配線と、前記基材の他方の面に形成された第２金属層からなる第２電極配線とを備え、
前記第１電極配線と前記第２電極配線とは互いに異なるパターンの配線とされ、前記第１金属層を構成する金属が、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると共に波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が６０％未満である長波長吸収性金属であり、前記第２金属層を構成する金属が、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が３５％以上であると共に波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％未満である短波長吸収性金属である。
本発明の導電パターン形成シートにおいては、前記第１金属層及び第２金属層は共に厚さが０．０１〜１．０μｍであることが好ましい。
【０００７】
本発明の導電パターン形成シートの製造方法は、基材の一方の面に、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると共に波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が６０％未満である長波長吸収性金属を蒸着させて第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
前記基材の他方の面に、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が３５％以上であると共に波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％未満である短波長吸収性金属を蒸着させて第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
前記第１金属層に、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光をパターン状に照射することにより第１金属層をドライエッチングして第１電極配線を形成する第１電極配線形成工程と、
前記第２金属層に、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光をパターン状に照射することにより第２金属層をドライエッチングして第２電極配線を形成する第２電極配線形成工程と、を有する。
本発明の導電パターン形成シートの製造方法においては、第１金属層形成工程では、前記第１金属層の厚さを０．０１〜１．０μｍにし、第２金属層形成工程では、前記第２金属層の厚さを０．０１〜１．０μｍにすることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電パターン形成シートは、基材の一方の面と他方の面とに、各々パターンが異なる電極配線を容易に形成でき、しかも電極配線の精度が高いものである。
本発明の導電パターン形成シートの製造方法によれば、基材の一方の面と他方の面とに、各々パターンが異なる電極配線を容易に形成でき、しかも電極配線の精度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態における導電パターン形成シートの一方の面を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態における導電パターン形成シートの他方の面を示す平面図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ’断面図である。
【図４】図１のII−II’断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における第１金属層形成工程を説明する断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における第２金属層形成工程を説明する断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における第１電極配線形成工程を説明する断面図である。
【図８】本発明の一実施形態における第２電極配線形成工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜導電パターン形成シート＞
本発明の導電パターン形成シートの一実施形態について説明する。
図１〜４に、本実施形態の導電パターン形成シートを示す。本実施形態の導電パターン形成シート１は、基材１０と、基材１０の一方の面（第１面１０ａ）に形成された第１電極配線２０と、基材１０の他方の面（第２面１０ｂ）に形成された第２電極配線３０とを備える。基材１０の第１面１０ａには、第１外部接続用端子４０ａが設けられ、基材１０の第２面１０ｂには、第２外部接続用端子４０ｂが設けられている。基材１０の第１面１０ａと第１電極配線２０と第１外部接続用端子４０ａの一部とを覆うように第１絶縁層５０ａが形成され、基材１０の第２面１０ｂと第２電極配線３０と第２外部接続用端子４０ｂの一部とを覆うように第２絶縁層５０ｂが形成されている。
なお、本明細書において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。
【００１１】
（基材）
基材１０としては、プラスチックフィルム、ガラス板を使用することができ、透明であることが好ましい。透明なプラスチックフィルムを構成する透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネートが好ましい。なお、「透明」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。
基材１０の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。基材１０に表面処理が施されていると、第１電極配線２０及び第２電極配線３０との接着性が向上する。
基材１０の厚さは２５〜７５μｍであることが好ましい。基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、導電パターン形成シート１をより薄型化でき、また、折り曲げて使用することが容易になる。
【００１２】
（第１電極配線）
第１電極配線２０は、電極となる配線であり、パターン状に形成された第１金属層からなる。本実施形態における第１電極配線２０は、Ｙ方向に沿って形成された複数本のＹ方向電極部２１と、Ｙ方向電極部２１を第１外部接続用端子４０ａに電気的に接続するための第１引き回し配線２２とからなる。本実施形態におけるＹ方向電極部２１は、一定幅の直線状の電極部である。
第１金属層を構成する金属は、波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると共に波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が６０％未満である長波長吸収性金属である。長波長吸収性金属の具体例としては、ニッケル、アルミニウム等が挙げられる。
第１金属層を構成する金属の短波長レーザ光の吸収率が６０％以上又は長波長レーザ光の吸収率が１５％未満であると、互いにパターンが異なる第１電極配線と第２電極配線を形成することが困難になる。
【００１３】
第１金属層の厚さ（平均値）は０．０１〜１．０μｍであることが好ましく、０．０５〜０．３μｍであることがより好ましい。第１金属層の厚さが前記下限値以上であれば、配線の電気抵抗を充分に低くでき、前記上限値以下であれば、導電パターン形成シートを折り曲げた際の断線を防止できる。
【００１４】
（第２電極配線）
第２電極配線３０は、電極となる配線であり、パターン状に形成された第２金属層からなる。本実施形態における第２電極配線３０は、Ｘ方向に沿って形成された複数本のＸ方向電極部３１と、Ｘ方向電極部３１を第２外部接続用端子４０ｂに電気的に接続するための第２引き回し配線３２とからなる。したがって、第２電極配線３０のパターンは、第１電極配線２０のパターンと異なっている。
第２金属層を構成する金属は、波長３５５ｎｍまたは波長５３２ｎｍの短波長レーザ光の吸収率が３５％以上であると共に波長１０６４ｎｍの長波長レーザ光の吸収率が１５％未満である短波長吸収性金属である。短波長吸収性金属の具体例としては、銅、銀等が挙げられる。
第２金属層を構成する金属の短波長レーザ光の吸収率が３５％未満又は長波長レーザ光の吸収率が１５％以上であると、互いにパターンが異なる第１電極配線２０と第２電極配線３０を形成することが困難になる。
【００１５】
第２金属層の厚さ（平均値）は０．０１〜１．０μｍであることが好ましく、０．０５〜０．３μｍであることがより好ましい。第１金属層の厚さが前記下限値以上であれば、配線の電気抵抗を充分に低くでき、前記上限値以下であれば、導電パターン形成シートを折り曲げた際の断線を防止できる。
【００１６】
（第１外部接続用端子、第２外部接続用端子）
第１外部接続用端子４０ａ及び第２外部接続用端子４０ｂは、外部の回路に接続するための端子であり、金属、カーボン等の導電材料からなる。第１外部接続用端子４０ａ及び第２外部接続用端子４０ｂは、矩形状の導電部となっており、その一部は第１絶縁層５０ａ又は第２絶縁層５０ｂに覆われておらず、露出している。露出した部分が外部の素子や回路に接続される。
【００１７】
（第１絶縁層、第２絶縁層）
第１絶縁層５０ａ及び第２絶縁層５０ｂを形成する樹脂としては、絶縁性樹脂が使用される。絶縁性樹脂としては、熱硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂が使用されるが、硬化時の熱収縮性が小さいことから、紫外線硬化型樹脂が好ましい。
第１絶縁層５０ａ及び第２絶縁層５０ｂの厚さは、導電パターン形成シートを薄型化するために絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましく、具体的には、０．５〜２５μｍであることが好ましい。
【００１８】
＜導電パターン形成シートの製造方法＞
以下、上記導電パターン形成シート１を製造する方法について説明する。
本実施形態の導電パターン形成シートの製造方法は、第１金属層形成工程と、第２金属層形成工程と、第１電極配線形成工程と、第２電極配線形成工程と、第１外部接続用端子形成工程と、第１絶縁層形成工程と、第２外部接続用端子形成工程と、第２絶縁層形成工程と、を有する。
【００１９】
（第１金属層形成工程）
第１金属層形成工程は、基材１０の第１面１０ａに長波長吸収性金属を蒸着させて第１金属層２０ａを形成する工程である（図５参照）。
長波長吸収性金属を基材に蒸着させる際の金属蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、成膜スピードが速く、低コストであることから、真空蒸着法が好ましい。
第１金属層形成工程では、第１金属層２０ａの厚さを０．０１〜１．０μｍにすることが好ましく、０．０５〜０．３μｍにすることが好ましい。
真空蒸着法を適用した場合、第１金属層２０ａの厚さ調整方法としては、金属を蒸着する際の基材１０の搬送速度により蒸着時間を調整する方法等が挙げられる。
【００２０】
（第２金属層形成工程）
第２金属層形成工程は、基材１０の第２面１０ｂに短波長吸収性金属を蒸着させて第２金属層３０ａを形成する工程である（図６参照）。
短波長吸収性金属を基材に蒸着させる際の金属蒸着法としては特に制限されず、第１金属層形成工程における金属蒸着法と同様である。
【００２１】
（第１電極配線形成工程）
第１電極配線形成工程は、第１金属層２０ａに長波長レーザ光Ｌ１をパターン状に照射することにより、第１金属層２０ａをドライエッチングして第１電極配線を形成する工程である（図７参照）。具体的には、まず、第１金属層２０ａを基材１０の上側に配置した後、第１金属層２０ａの、第１電極配線（すなわち、Ｙ方向電極部及び第１引き回し配線）にならない部分に、長波長レーザ光Ｌ１を照射してドライエッチングする。長波長レーザＬ１は、第１金属層２０ａに直接照射することが好ましい。
長波長レーザ光Ｌ１の波長としては、１０６４ｎｍを適用することができる。長波長レーザ光Ｌ１の出力は１〜５Ｗにすることが好ましく、２〜４Ｗにすることがより好ましい。長波長レーザ光Ｌ１の走査速度は１００〜８０００ｍｍ／ｓにすることが好ましく、２５０〜１５００ｍｍ／ｓにすることがより好ましい。長波長レーザ光Ｌ１の周波数は２０〜１０００ｋＨｚにすることが好ましく、１００〜３００ｋＨｚにすることがより好ましい。
【００２２】
（第２電極配線形成工程）
第２電極配線形成工程は、第２金属層３０ａに短波長レーザ光Ｌ２をパターン状に照射することにより、第２金属層３０ａをドライエッチングして第２電極配線を形成する工程である（図８参照）。具体的には、第２金属層３０ａが基材１０の上側に配置されるように上下反転させた後、第２金属層３０ａの、第２電極配線（すなわち、Ｘ方向電極部及び第２引き回し配線）にならない部分に、短波長レーザ光Ｌ２を照射してドライエッチングする。短波長レーザＬ２は、第２金属層に直接照射することが好ましい。
短波長レーザ光Ｌ２の波長としては、３５５ｎｍまたは５３２ｎｍを適用することができる。
短波長レーザ光Ｌ２の出力は１〜５Ｗにすることが好ましく、２〜４Ｗにすることがより好ましい。また、短波長レーザ光Ｌ２の走査速度は１００〜８０００ｍｍ／ｓにすることが好ましく、２５０〜１５００ｍｍ／ｓにすることがより好ましい。また、短波長レーザ光Ｌ２の周波数は２０〜１０００ｋＨｚにすることが好ましく、１００〜３００ｋＨｚにすることがより好ましい。
【００２３】
（第１外部接続用端子形成工程）
第１外部接続用端子形成工程は、基材１０の第１面１０ａに、第１引き回し配線２２の端部に接するように第１外部接続用端子４０ａを形成する工程である。第１外部接続用端子４０ａを形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
【００２４】
（第１絶縁層形成工程）
第１絶縁層形成工程は、基材１０の第１面１０ａ側に、基材１０の第１面１０ａと第１電極配線２０と第１外部接続用端子４０ａの一部とを覆うように第１絶縁層５０ａを形成する工程である。
第１絶縁層５０ａの形成方法としては、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクを印刷又は塗工する方法が挙げられる。
第１絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。印刷スピードが速い点では、スクリーン印刷が好ましく、第１絶縁層５０ａを薄くできる点では、インクジェット印刷が好ましい。第１絶縁層形成用インクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。
印刷後には、必要に応じて乾燥した後、絶縁性樹脂として熱硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクを加熱して硬化させ、絶縁性樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクに紫外線を照射してインクを硬化させる。
【００２５】
（第２外部接続用端子形成工程）
第２外部接続用端子形成工程は、基材１０の第２面１０ｂに、第１引き回し配線３２の端部に接するように第２外部接続用端子４０ｂを形成する工程である。第２外部接続用端子４０ｂを形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
【００２６】
（第２絶縁層形成工程）
第２絶縁層形成工程は、基材１０の第２面１０ｂ側に、基材１０の第２面１０ｂと第２電極配線３０と第２外部接続用端子４０ｂの一部とを覆うように第２絶縁層５０ｂを形成する工程である。
第２絶縁層５０ｂの形成方法は、第１絶縁層形成用インクの代わりに、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを用いること以外は第１絶縁層形成工程と同様である。
第２絶縁層形成用インクに含まれる絶縁性樹脂は、第１絶縁層形成用インクに含まれる絶縁性樹脂と同じであってもよいし、異なってもよい。
【００２７】
（作用効果）
基材の第１面に形成した第１金属層と基材の第２面に形成した第２金属層とが同じ金属で構成されている場合、一方の金属層にレーザ光を照射してエッチングすると、他方の金属層もそのレーザ光によってエッチングすることになる。そのため、第１電極配線のパターンと第２電極配線のパターンとを異なるパターンとすることは困難であった。
本実施形態では、基材１０の第１面１０ａに形成する第１金属層２０ａを長波長吸収性金属により構成する層とし、基材１０の第２面１０ｂに形成する第２金属層３０ａを短波長吸収性金属により構成する層とする。
図７に示すように、第１金属層２０ａに長波長レーザ光Ｌ１を照射した際には、第１金属層２０ａのレーザ光照射部分において長波長レーザ光Ｌ１を吸収し、その光エネルギーが熱に変換される。そのため、第１金属層２０ａのレーザ光照射部分は、発生した熱によって昇華して除去される。第１金属層２０ａに吸収されなかった長波長レーザ光Ｌ１が基材を通過して第２金属層３０ａに到達しても、第２金属層３０ａは長波長レーザ光Ｌ１を吸収しにくいため、昇華は生じにくい。
一方、図８に示すように、第２金属層３０ａに短波長レーザ光Ｌ２を照射した際には、第２金属層３０ａのレーザ光照射部分において短波長レーザ光Ｌ２を吸収し、その光エネルギーが熱に変換される。そのため、第２金属層３０ａのレーザ光照射部分は、発生した熱によって昇華して除去される。第２金属層３０ａに吸収されなかった短波長レーザ光Ｌ２が基材を通過して第１金属層２０ａに到達しても、第１金属層２０ａは短波長レーザ光Ｌ２を吸収しにくいため、昇華は生じにくい。
したがって、第１金属層２０ａに長波長レーザ光Ｌ１を照射することにより第１金属層２０ａのみを選択的にエッチングして第１電極配線２０を形成でき、第２金属層３０ａに短波長レーザ光Ｌ２を照射することにより第２金属層３０ａのみを選択的にエッチングして第２電極配線３０を形成できる。
このように、本実施形態の製造方法では、第１金属層２０ａに照射するレーザ光と第２金属層３０ａに照射するレーザ光とを使い分けることによって、基材１０の第１面１０ａと第２面１０ｂとに、各々パターンが異なる電極配線を容易に形成することができる。
しかも、第１金属層２０ａと第２金属層３０ａとを各々選択的にエッチングできることにより、第１金属層２０ａと第２金属層３０ａとが同時にエッチングされることがなくなるため、電極配線の精度が高くなる。
また、上記の導電パターン形成シート１は、基材１０の両面に電極配線が形成されたものであるから、薄型化されている。
【００２８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
例えば、第１電極配線及び第２電極配線は、上記実施形態のものである必要はない。例えば、Ｘ方向電極部及びＹ方向電極部は一定幅でなくてもよく、平面視において、複数の四角形が連結した形状、半円形又は円形が連結した形状でも構わない。
また、第１電極配線及び第２電極配線は、引き回し配線を含まなくてもよい。第１電極配線及び第２電極配線が引き回し配線を含まない場合には、導電性ペーストの印刷によって引き回し配線を形成すればよい。
また、第１外部接続用端子、第２外部接続用端子、第１絶縁層及び第２絶縁層は形成されていることが好ましいが、必須の構成ではない。
上記実施形態における製造方法では、第１金属層形成工程の後に第２金属層形成工程をおこなったが、第２金属層形成工程の後に第１金属層形成工程をおこなってもよい。また、上記実施形態における製造方法では、第１電極配線形成工程の後に第２電極配線形成工程をおこなったが、第２電極配線形成工程の後に第１電極配線形成工程をおこなってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の導電パターン形成用シートは、静電容量式タッチパネル、静電容量式タッチパッドに好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１  導電パターン形成シート
１０  基材
２０  第１電極配線
２０ａ  第１金属層
２１  Ｙ方向電極部
２２  第１引き回し配線
３０  第２電極配線
３０ａ  第２金属層
３１  Ｘ方向電極部
３２  第２引き回し配線
４０ａ  第１外部接続用端子
４０ｂ  第２外部接続用端子
５０ａ  第１絶縁層
５０ｂ  第２絶縁層
Ｌ１  長波長レーザ光
Ｌ２  短波長レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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