(57)【要約】【課題】フェレットの形成による電子部品の接着強度を確保するとともに、バインダー樹脂による台座の汚損や基板の接着及び電子部品の接続抵抗の上昇を防止する接続体の製造方法、電子部品の接続方法及びこれを用いて製造された接続体を提供する。【解決手段】光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を回路基板上に設ける接着剤配置工程と、回路接続用接着剤を介して回路基板上に電子部品を配置し、電子部品を回路基板へ加熱押圧するとともに、回路接続用接着剤を硬化させる圧着工程とを有し、圧着工程では、電子部品が張り出す回路基板の側面に回路接続用接着剤がはみ出し形成されたフェレット２１に光照射を行う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を回路基板上に設ける接着剤配置工程と、
上記回路接続用接着剤を介して上記回路基板上に電子部品を配置し、上記電子部品を上記回路基板へ加熱押圧するとともに、上記回路接続用接着剤を硬化させる圧着工程とを有し、
上記圧着工程では、上記電子部品が張り出す上記回路基板の側面に上記回路接続用接着剤がはみ出し形成されたフェレットに光照射を行う接続体の製造方法。
【請求項２】
上記電子部品への加熱押圧の開始後に、上記フェレットへ光照射を行う請求項１記載の接続体の製造方法。
【請求項３】
上記回路接続用接着剤は、熱重合開始剤を含有し、上記電子部品を介して加熱されることにより硬化する請求項１又は２に記載の接続体の製造方法。
【請求項４】
上記回路基板は、光を透過する透明基板であり、
上記回路接続用接着剤は、上記透明基板を介して光が照射されることにより硬化する請求項３記載の接続体の製造方法。
【請求項５】
上記透明基板と上記電子部品とが上記回路接続用接着剤を介して重畳された接続領域への熱加圧に遅延して、上記透明基板の側面に形成された上記フェレットへの光照射を行う請求項４記載の接続体の製造方法。
【請求項６】
上記透明基板は、透明ステージに支持され、
上記圧着工程では、上記透明ステージ及び上記透明基板を介して上記接続領域へ光が照射され、上記透明ステージを介して上記フェレットへ光が照射される請求項４又は５に記載の接続体の製造方法。
【請求項７】
上記接続領域に照射する光の照射量よりも上記フェレットに照射する光の照射量が多い請求項６記載の接続体の製造方法。
【請求項８】
上記接続領域に光を照射する第１の光照射器と、上記フェレットに光を照射する第２の光照射器とを有し、
上記第１の光照射器の光照射に遅延して上記第２の光照射器による光照射を開始する請求項５又は６に記載の接続体の製造方法。
【請求項９】
上記透明基板は、光を透過させないステージの端部に支持されるとともに、上記フェレットが形成された上記側面が上記ステージの外側に向けられ、上記ステージの外側から直接上記フェレットへ光が照射される請求項３記載の接続体の製造方法。
【請求項１０】
上記回路基板は、光を透過させない基板である請求項３記載の接続体の製造方法。
【請求項１１】
上記回路基板は、透明ステージに支持され、
上記圧着工程では、上記透明ステージを介して上記フェレットへ光が照射される請求項１０記載の接続体の製造方法。
【請求項１２】
上記回路基板は、光を透過させないステージの端部に支持されるとともに、上記フェレットが形成された上記側面が上記ステージの外側に向けられ、上記ステージの外側から直接上記フェレットへ光が照射される請求項１０記載の接続体の製造方法。
【請求項１３】
上記回路基板は、上記電子部品が張り出す上記回路基板の側面が面取りされている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項１４】
上記電子部品の接続後における上記回路接続用接着剤に含有された導電性粒子の面密度分布が、圧着ツールによる押圧領域の外縁部における粒子面密度（ｃ）、上記圧着ツールによる押圧領域の中央部における粒子面密度（ａ）、上記圧着ツールによる押圧領域の内縁部における粒子面密度（ｂ）としたときに、
ｃ＞ａ＞ｂ
となる請求項１〜１３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項１５】
光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を回路基板上に設ける接着剤配置工程と、
上記回路接続用接着剤を介して上記回路基板上に電子部品を配置し、上記電子部品を上記回路基板へ加熱押圧するとともに、上記回路接続用接着剤へ光照射を行う圧着工程とを有し、
上記圧着工程では、上記電子部品が張り出す上記回路基板の側面に上記回路接続用接着剤がはみ出し形成されたフェレットに光照射を行う電子部品の接続方法。
【請求項１６】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法により製造された接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を介して透明基板上に電子部品が接続された接続体の製造方法、光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を介して透明基板上に電子部品を接続する接続方法及びこれを用いて製造された接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板やＩＣチップ等の電子部品とを接続する際に、接着剤として導電性粒子が分散されたバインダー樹脂をフィルム状に成形した異方性導電フィルムが用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合を例に説明すると、図１０（Ａ）に示すように、フレキシブル基板４１とリジッド基板５４の両接続端子５２，５５が形成された領域の間に異方性導電フィルム５３を配置し、適宜緩衝材５０を配して熱圧着ツール５６によってフレキシブル基板４１の上から熱加圧する。すると、図１０（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂は流動性を示し、フレキシブル基板４１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間から流出するとともに、異方性導電フィルム５３中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。
【０００３】
その結果、フレキシブル基板４１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。両接続端子５２，５５の間にない導電性粒子は、バインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板４１の接続端子５２とリジッド基板５４の接続端子５５との間のみで電気的導通が図られることになる。
【０００４】
また、リジッド基板５４の側面には、フレキシブル基板４１との間からバインダー樹脂がはみ出し、フレキシブル基板４１の接続面との間でフェレットを形成することにより接着強度が向上される。
【０００５】
ところで、近年、例えば液晶パネルのガラス基板とフレキシブル基板との接続においては、ガラス基板の薄型化が進むとともに、電子機器外筐に対する液晶画面の大型化に伴い、画面の外縁部分である所謂額縁部を狭くする狭額縁化が進んでいる。そのため、熱硬化型の異方性導電フィルムを用いた接続方法では、熱加圧温度が高く、ガラス基板やフレキシブル基板に対する熱衝撃が大きくなる。加えて、異方性導電フィルムが接続された後、常温まで温度が低下する際に、その温度差に起因して、バインダーが収縮し、薄型化されたガラス基板に反りが生じうる。そのため、表示ムラやフレキシブル基板の接続不良等の不具合を引き起こすおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、このような熱硬化型の接着剤を用いた異方性導電フィルムに代えて、紫外線硬化型の接着剤を用いた接続方法も提案されている。紫外線硬化型の接着剤を用いる接続方法においては、接着剤が熱によって軟化流動し、ガラス基板とフレキシブル基板の各電極間に導電性粒子を捕捉するのに十分な温度まで加熱するにとどめ、紫外線照射によって接着剤を硬化させる。
【０００８】
かかる紫外線硬化型の接着剤を用いる接続方法においては、バインダー樹脂を硬化させるために高熱を掛ける必要がなく、ガラス基板やフレキシブル基板に対する熱衝撃による不具合を防止することができる。このような紫外線硬化型の接着剤を用いた低温接続を行うためには、紫外線硬化型の異方性導電フィルムのバインダー樹脂の粘度そのものを下げる必要がある。
【０００９】
ここで、バインダー樹脂の粘度を下げると、フレキシブル基板等の電子部品を搭載し、熱圧着ツールによって押圧した際に溶融したバインダーがガラス基板の側面からはみ出し、ガラス基板の裏面側に回り込む恐れがある。そして、バインダー樹脂がガラス基板の裏面に流れ込むことにより、ガラス基板を支持する台座が汚損され、また台座に付着したガラス基板を剥す際にガラス基板が破損する恐れがある。
【００１０】
このようなバインダー樹脂のはみ出しを防止するために、バインダー樹脂の溶融粘度を上げると、フェレットの形成が阻害され、接着強度が不足する。また、低温低圧条件下ではフレキシブル基板等の電子部品の押し込みが不足し、導通抵抗の上昇を招く。
【００１１】
そして、このような課題は、光硬化型の異方性導電接着剤を用いた場合のみならず、熱硬化型及び光・熱硬化型の異方性導電接着剤を用いた場合においても生じ得る。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するものであり、フェレットの形成による電子部品の接着強度を確保するとともに、バインダー樹脂による台座の汚損や基板の接着及び電子部品の接続抵抗の上昇を防止する接続体の製造方法、電子部品の接続方法及びこれを用いて製造された接続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を回路基板上に設ける接着剤配置工程と、上記回路接続用接着剤を介して上記回路基板上に電子部品を配置し、上記電子部品を上記回路基板へ加熱押圧するとともに、上記回路接続用接着剤を硬化させる圧着工程とを有し、上記圧着工程では、上記電子部品が張り出す上記回路基板の側面に上記回路接続用接着剤がはみ出し形成されたフェレットに光照射を行うものである。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の接続方法は、光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤を回路基板上に設ける接着剤配置工程と、上記回路接続用接着剤を介して上記回路基板上に電子部品を配置し、上記電子部品を上記回路基板へ加熱押圧するとともに、上記回路接続用接着剤へ光照射を行う圧着工程とを有し、上記圧着工程では、上記電子部品が張り出す上記回路基板の側面に上記回路接続用接着剤がはみ出し形成されたフェレットに光照射を行うものである。
【００１５】
また、本発明に係る接続体は、前述の接続体の製造方法により製造されたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フェレットの形成による電子部品の接着強度を確保するとともに、バインダー樹脂による台座の汚損や基板の接着及び電子部品の接続抵抗の上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明を適用した接続体の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、異方性導電フィルムの一形態を示す側面図である。
【図３】図３は、アライメント工程／仮圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、複数の紫外線照射器による本圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、不透明支持台による本圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、不透明基板を用いた場合の本圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、不透明基板を用いた場合の不透明支持台による本圧着工程を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、接続体の導電性粒子の面密度分布を模式的に示す平面図である。
【図１０】図１０は、従来の接続体の製造方法を示す断面図であり、（Ａ）は、分解断面図、（Ｂ）は本圧着時の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明が適用された接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１９】
本発明が適用された接続体は、リジッド基板等の回路基板に、異方性導電接着剤を介してフレキシブル基板等の電子部品が接続された接続体であり、例えばテレビやＰＣ、スマートフォン、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末、ウェアラブル端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる電子機器に内蔵されている基板に用いることができる。このような基板においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、ＩＣチップや各種回路が形成されたフレキシブル基板を直接基板上に実装するいわゆるＣＯＢ（chip on board）、ＣＯＧ（chip on glass）、ＦＯＢ（film on board）、ＦＯＧ（film on glass）、フレキシブル基板同士を接続するＦＯＦ（film on film）が採用されている。また、各種基板とＩＣチップやフレキシブル基板等との接合に用いられる接合フィルムとしては、バインダー樹脂層に導電性粒子が分散された、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）が多く用いられている。
【００２０】
以下では、ガラス基板にフレキシブル基板を接続した接続体を例に説明する。図１に示すように、この接続体１は、ガラス基板２に、異方性導電フィルム３を介して、フレキシブル基板４が接合されることにより製造される。
【００２１】
［ガラス基板］
ガラス基板２は、ＩＴＯ配線パターン１０が形成されると共に、適宜ＩＣチップ等の各種部品が実装されている。そして、ガラス基板２は、外縁部にフレキシブル基板４の一端が異方性導電フィルム３を介して接続されることにより接続体１を構成する。
【００２２】
ガラス基板２は、フレキシブル基板４が接続される接続領域５には、フレキシブル基板４に設けられた接続端子７と接続される複数の透明電極６が形成されている。透明電極６は、図１に示すように、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。各透明電極６は、配線パターン１０を介して他の回路や電子部品と接続されている。
【００２３】
この接続領域５は、導電性の接着剤として異方性導電フィルム３を用いてフレキシブル基板４の一端が接続される。異方性導電フィルム３は、後述するように、バインダー樹脂に導電性粒子を含有しており、フレキシブル基板４の接続端子７とガラス基板２に形成された透明電極６とを、導電性粒子を介して電気的に接続させる。
【００２４】
なお、ガラス基板２は、図４に示すように、フレキシブル基板４の一端が接続されることにより、側面２ａよりフレキシブル基板４が張り出す。ガラス基板２は、このフレキシブル基板４が張り出す側面２ａに面取り部２ｂが形成されていることが好ましい。後述するように、ガラス基板２の当該側面２ａは、フレキシブル基板４が異方性導電フィルム３を介して圧着されることによりバインダー樹脂１５がはみ出し、フェレット２１が形成される。このとき、側面２ａのフレキシブル基板４が接続される面側の角部が面取りされることで、バインダー樹脂１５の接触面積が増加し、フェレット２１による接着強度を向上させることができる。
【００２５】
［フレキシブル基板］
ガラス基板２の接続領域５に接続されるフレキシブル基板４は、ポリイミド等の可撓性を有する基板９の一面９ａ上に、図１に示すように、透明電極６と接続される接続端子７が複数配列して形成されている。接続端子７は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、透明電極６と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。接続端子７と透明電極６、及び接続端子７間の領域と透明電極６間の領域とは、略同じパターンで配列され、異方性導電フィルム３を介して重畳される。
【００２６】
また、フレキシブル基板４は、接続端子７の近傍にカバーレイ８が設けられている。カバーレイ８は、接続端子７を露出させるとともに、基板９の一面９ａに形成された配線パターンを保護するものであり、絶縁性のベースフィルムの一面に接着剤層が設けられ、この接着剤層によって基板９の一面９ａに貼り付けられている。
【００２７】
［異方性導電フィルム］
異方性導電フィルム３は、光・熱硬化型の接着剤であり、後述する熱圧着ツール２０により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子１６がガラス基板２及びフレキシブル基板４の各端子６、７の間で押し潰され、光照射により、導電性粒子１６が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム３は、ガラス基板２とフレキシブル基板４とを電気的、機械的に接続する。
【００２８】
異方性導電フィルム３は、例えば図２に示すように、バインダー樹脂１５（接着剤）に導電性粒子１６が分散されてなり、この熱硬化性接着材組成物がベースフィルム１７上に塗布されることによりフィルム状に成型されたものである。
【００２９】
ベースフィルム１７は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなる。
【００３０】
バインダー樹脂１５は、光・熱硬化型であれば、特に限定されるものではなく、ラジカル重合型、カチオン重合型などを用いることができる。以下では、ラジカル重合型のバインダー樹脂について、説明する。
【００３１】
ラジカル重合型のバインダー樹脂は、膜形成樹脂、ラジカル硬化性化合物、ラジカル重合開始剤を含有する。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性、接着性のために、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成されるビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００３２】
ラジカル重合性化合物としては、接着剤等の分野で用いられている（メタ）アクリレートから適宜選択して使用することができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００３３】
ラジカル重合性化合物の具体例としては、エポキシアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ウレタンアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、及びこれらに相当する（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、エポキシアクリレート等が好ましく用いられる。市場で入手可能な具体例としては、ダイセル・サイテック（株）の商品名「ＥＢ−６００」等が挙げられる。
【００３４】
ラジカル重合開始剤は、光重合型と熱重合型とを併用することが好ましい。光重合型と熱重合型とを併用することにより、光照射の容易なフィレット部分を硬化させることができるとともに、光が届かない部分を加熱により硬化させることができる。
【００３５】
光ラジカル重合開始剤及び熱ラジカル重合開始剤は、公知のラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。
【００３６】
熱重合型のラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ系化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ジラウロイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられる。アゾ系化合物としては、２，２'−アゾビス−イソブチロニトリル）、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、１，１'−アゾビス−１−シクロヘキサンカーボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、１，１’−アゾビス−（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）等が挙げられる。
【００３７】
光重合型のラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等のチオキサントン類；ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類等が挙げられる。
【００３８】
これらのラジカル重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を併用して用いることが可能である。これらの中でも、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等が好ましく用いられる。市場で入手可能な具体例としては、日本油脂（株）の「パーヘキサＣ」、ＢＡＳＦジャパン（株）の商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９」等が挙げられる。
【００３９】
また、回路接続材料に配合する他の添加物として、必要に応じて、シランカップリング剤、無機フィラー、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を含有することができる。
【００４０】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性を向上させることができる。
【００４１】
また、無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーを添加することにより、バインダー樹脂１５の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。
【００４２】
導電性粒子１６としては、異方性導電フィルム３において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１６としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００４３】
なお、異方性導電フィルム３は、取り扱いの容易さ、保存安定性等の見地から、ベースフィルム１７が積層された面とは反対の面側にカバーフィルムを設ける構成としてもよい。また、異方性導電フィルム３の形状は、特に限定されないが、例えば、巻取リール１８に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。
【００４４】
また、本発明に係る異方性導電フィルム４は、導電性粒子１６を含有するバインダー樹脂層と、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層とを積層されてなる多層構造の異方性導電フィルムとしてもよい。また、フレキシブル基板４の接続に用いる異方性導電接着剤は、フィルム状に成形された異方性導電フィルム４の他にも、ペースト状の異方性導電ペーストを用いてもよい。
【００４５】
［製造工程］
次いで、接続体１の製造工程について説明する。接続体１の製造工程は、異方性導電フィルム３をガラス基板２の接続領域５上に配置する接着剤配置工程と、異方性導電フィルム３を介してガラス基板２上にフレキシブル基板４を配置し、フレキシブル基板４をガラス基板２へ加熱押圧するとともに、異方性導電フィルム３を硬化させる圧着工程とを有する。
【００４６】
［仮貼り工程］
先ず、異方性導電フィルム３をガラス基板２上に仮貼りする（接着剤配置工程）。異方性導電フィルム３を仮貼りする方法は、ガラス基板２の透明電極６上に、バインダー樹脂１５が透明電極６側となるように、異方性導電フィルム３を配置する。バインダー樹脂１５を透明電極６上に配置した後、ベースフィルム１７側から熱圧着ツールで加熱及び加圧してバインダー樹脂１５をガラス基板２に転着し、ベースフィルム１７をバインダー樹脂１５から剥離する。
【００４７】
［アライメント工程／仮圧着工程］
次いで、図３に示すように、透明電極６とフレキシブル基板４の接続端子７とがバインダー樹脂１５を介して対向するようにフレキシブル基板４のアライメントを行いながら、ガラス基板２上にフレキシブル基板４を配置し、バインダー樹脂１５が流動性を示す程度の低温低圧でフレキシブル基板４の仮圧着を行う。これにより、ガラス基板２の反りを最小に抑え、またフレキシブル基板４に熱による損傷を加えることもない。
【００４８】
［本圧着工程］
次いで、図４に示すように、フレキシブル基板４をガラス基板２に対して加熱押圧することにより、電気的、機械的に接続する（本圧着工程）。本圧着工程では、熱圧着ツール２０により、導電性粒子４をフレキシブル基板４の接続端子７及びガラス基板２の透明電極６との間で挟持させる所定の圧力で加圧するとともに、バインダー樹脂１５を硬化させる温度及び時間にて加熱される。
【００４９】
これにより、フレキシブル基板４の接続端子７及びガラス基板２の透明電極６との間からバインダー樹脂が流出するとともに、導電性粒子１６が挟持されることで導通が図られ、この状態でバインダー樹脂が硬化される。これにより、フレキシブル基板４がガラス基板２上に電気的、機械的に接続された接続体１が形成される。
【００５０】
ここで、本圧着工程では、紫外線照射器２３によって、フレキシブル基板４が張り出すガラス基板２の側面にバインダー樹脂１５がはみ出し形成されたフェレット２１に紫外光を照射する。紫外線照射器２３より発光された紫外線は、ガラス基板２を支持するガラス等の透明な支持台２４を透過して、フェレット２１へ照射される。
【００５１】
これにより、接続体１は、ガラス基板２とフレキシブル基板４との間で、バインダー樹脂１５によるフェレット２１が適切に形成され、接着強度を向上させるとともに、粘度の低いバインダー樹脂１５がガラス基板２の側面から裏面に回り込み、支持台２４を汚損し、あるいは支持台２４とガラス基板２とが接着してしまうことを防止することができる。
【００５２】
この紫外線照射器２３としては、ＬＥＤランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等を用いることができる。また、紫外線照射器２３は、支持台２４の裏側に配置され、熱圧着ツール２０によるフレキシブル基板４の加熱押圧の開始から所定の時間だけ遅延して、紫外線の照射を開始する。これにより、紫外線照射器２３は、熱圧着ツール２０によって加熱押圧されることにより粘度が下がり、ガラス基板２の側面にバインダー樹脂１５がはみ出したタイミングで紫外線の照射を行う。
【００５３】
また、紫外線照射器２３は、ガラス基板２の接続領域５上のバインダー樹脂１５に紫外光を照射してもよい。紫外線照射器２３から照射された紫外光は、透明な支持台２４及びガラス基板２を透過して接続領域５上のバインダー樹脂１５に照射されることにより、より硬化を促進させることができる。
【００５４】
また、熱圧着ツール２０によるフレキシブル基板４の加熱押圧の開始から所定の時間だけ遅延して、紫外線の照射を開始することで、バインダー樹脂１５の粘度が下がり、透明電極６と接続端子７との間で導電性粒子１６を十分に挟持した状態でバインダー樹脂１５を硬化させることができ、導通信頼性を確保することができる。一方、早期に紫外線照射を開始すると、バインダー樹脂１５の硬化が速まり導電性粒子１６の押し込みが不足して、透明電極６と接続端子７との間の導通信頼性を損なうおそれがある。また、紫外線の照射の開始が遅れると、ガラス基板２の側面にはみ出したバインダー樹脂１５がガラス基板２の裏面に回り込んでしまい、支持台２４の汚損や支持台２４に接着したガラス基板２を剥離する際にガラス基板２の破損の危険が生じ得る。したがって、紫外光の照射を開始する遅延時間（未硬化状態で押圧する時間）は、バインダー樹脂１５の溶融粘度や、熱圧着ツール２０の温度や圧力等の条件に応じて設定する必要がある。
【００５５】
ここで、ガラス基板２の接続領域５及びフェレット２１へ紫外光を照射する場合、接続領域５に照射する紫外光の照射量よりも、フェレット２１に照射する紫外光の照射量を多くすることが好ましい。接続領域５では熱圧着ツール２０による加熱押圧によってバインダー樹脂１５が硬化されることから、紫外光が過剰に照射されると硬化が促進され、導電性粒子１６の押し込みを阻害し、導通信頼性を損なうおそれがある。一方、フェレット２１は紫外光の照射によって硬化されるため、相対的に接続領域５の照射量よりも多く照射することで、ガラス基板２の裏面への回り込みを防止することができる。また、接続領域５の最外部の硬化を制御することで、押圧領域全体のたわみを調整することも期待できる。
【００５６】
上述したように、紫外線照射器２３は、透過性の支持台２４の裏側から紫外光を照射する。これにより、接続領域５へ照射される紫外光は支持台２４及びガラス基板２を透過するのに対し、フェレット２１へ照射される紫外光は支持台２４のみを透過する。したがって、接続領域５へ照射される紫外光は、フェレット２１に照射される紫外光よりも多く吸収され、接続領域５に照射する紫外光の照射量よりも、フェレット２１に照射する紫外光の照射量を多くすることができる。
【００５７】
なお、本製造工程では、図５に示すように、接続領域５へ紫外光を照射する第１の紫外線照射器２３ａと、フェレット２１に紫外光を照射する第２の紫外線照射器２３ｂとを備え、第２の紫外線照射器２３ｂのＵＶ強度を第１の紫外線照射器２３ａのＵＶ強度よりも強くすることにより、フェレット２１への照射量を接続領域５への照射量よりも多くしてもよい。
【００５８】
また、第１の紫外線照射器２３ａを支持台２４の裏側に配置し支持台２４及びガラス基板２を介して接続領域５へ紫外光を照射するとともに、第２の紫外線照射器２３ｂをガラス基板２の側面側に配置しフェレット２１に直接紫外光を照射することにより、フェレット２１への照射量を接続領域５への照射量よりも多くしてもよい。
【００５９】
また、本製造工程は、図６に示すように、ガラス基板２が光を透過させない不透明支持台２６の端部に支持され、フェレット２１が形成される側面を不透明支持台２６の外側に向けられるとともに、紫外線照射器２３が不透明支持台の外側に配置されてもよい。
【００６０】
ガラス基板２は不透明支持台２６の端部に配置されることにより、フェレット２１が形成される側面が不透明支持台２６の外側に突出される。紫外線照射器２３は、例えば、不透明支持台２６の裏側や側方に配置され、ガラス基板２のフェレット２１が形成される側面と直接対峙され、不透明支持台２６の外側に突出するフェレット２１に直接紫外光を照射することによりフェレット２１を硬化させる。なお、この場合、バインダー樹脂１５は、熱圧着ツール２０による加熱によって硬化される。
【００６１】
なお、本製造工程では、図７に示すように、フレキシブル基板４が接続される回路基板として、ガラス基板２に替えて、ガラスエポキシ基板２５等の光を透過させない回路基板を用いてもよい。この場合、紫外線照射器２３から照射され透明の支持台２４を透過した紫外光は、ガラスエポキシ基板２５の側面に形成されたフェレット２１にのみ照射される。また、バインダー樹脂１５は、熱圧着ツール２０による加熱によって硬化される。
【００６２】
本製造工程では、紫外線照射器２３から照射され透明の支持台２４を透過した紫外光は、接続領域５へは照射されず、ガラスエポキシ基板２５の側面にバインダー樹脂１５がはみ出し形成されたフェレット２１にのみ照射されることから、紫外線の照射タイミングを熱圧着ツール２０による加熱押圧の開始から遅延させなくとも、接続領域５上におけるバインダー樹脂１５の硬化速度を速めることもなく、導電性粒子１６を十分に押し込むことができる。
【００６３】
また、本製造工程は、図８に示すように、ガラスエポキシ基板２５等の光を透過させない回路基板が不透明支持台２６の端部に支持され、フェレット２１が形成される側面を不透明支持台２６の外側に向けられるとともに、紫外線照射器２３が不透明支持台２６の外側に配置されてもよい。
【００６４】
ガラスエポキシ基板２５は不透明支持台２６の端部に配置されることにより、フェレット２１が形成される側面が不透明支持台２６の外側に突出される。紫外線照射器２３は、例えば、不透明支持台２６の裏側や側方に配置され、ガラスエポキシ基板２５のフェレット２１が形成される側面と直接対峙され、不透明支持台２６の外側に突出するフェレット２１に直接紫外光を照射することによりフェレット２１を硬化させる。なお、この場合、ガラスエポキシ基板２５を支持する支持台は、不透明支持台２６でもよく、透明な支持台２４でもよい。このような場合、熱接続の設備を流用でき、経済的な負担を低減できる。
【００６５】
［導電性粒子の面密度分布］
ここで、本製造工程により製造された接続体１は、熱圧着ツール２０によって圧着された後の導電性粒子１６が所定の面密度分布を示すことにより、接着強度及び導通信頼性の向上が図られている。具体的に、図９に示すように、接続体１は、ガラス基板２とフレキシブル基板４とが接続された後の導電性粒子１６の面密度分布が、熱圧着ツール２０がフレキシブル基板４及び異方性電フィルム３を押圧する押圧領域３１からフェレット２１が形成されるガラス基板２の外側縁にわたる外縁領域における粒子密度を（ａ）、熱圧着ツール２０による押圧領域３１における粒子密度を（ｂ）、熱圧着ツール２０による押圧領域３１からガラス基板の内側にわたる内部領域における粒子密度を（ｃ）としたときに、ａ＞ｃ＞ｂとなる。
【００６６】
また、面密度分布とは、上記各領域の同一平面上における導電性粒子１６の密度ａ、ｂ、ｃの分布をいい、押圧領域３１において導電性粒子１６が透明電極６と接続端子７との間に挟持された平面と同一平面上における押圧領域、外縁領域及び内部領域の各粒子密度ｂ、ａ、ｃを対比する。
【００６７】
本発明は、熱圧着ツール２０の加熱押圧によって異方性導電フィルム３のバインダー樹脂１５が流動するとともに、ガラス基板２の側面にフェレット２１が形成されることにより、導通信頼性と接着強度の両立を図ることが主目的となる。そして、紫外線照射によってフェレット２１が適切に硬化されると、外縁領域における流動が阻害されるため、同一平面上で異なる流動性を持ち、導電性粒子１６が外縁領域で最も堆積することにより高密度となり、次いで、押圧領域３１より内部領域では溶融したバインダー樹脂が広がり、導電性粒子１６も流出するため、導電性粒子１６の密度が高くなる。透明電極６と接続端子７とに導電性粒子１６が挟持される押圧領域３１においては、熱圧着ツール２０の熱加圧によってバインダー樹脂１５が押し出されるため、粒子密度は小さくなる。
【００６８】
このような導電性粒子１６の密度分布を備えることにより、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４との間で、バインダー樹脂１５によるフェレットが適切に形成され、接着強度を向上させることができる。すなわち、異方性導電フィルム３によれば、押圧領域３１より外縁領域における導電性粒子１６の密度（ａ）が、押圧領域３１より内側領における導電性粒子の密度（ｃ）よりも高いことから、外縁領域により多くのバインダー樹脂１５が流動し、硬化されていることが分かる。そして、図４に示すように、外縁領域に流動したバインダー樹脂１５によって、基板２とフレキシブル基板４との間に亘ってフェレット２１が形成される。これにより、異方性導電フィルム３は、基板２とフレキシブル基板４とを強固に接合することができる。
【００６９】
また、このような導電性粒子１６の密度分布を備えることにより、異方性導電フィルム３は、バインダー樹脂１５が透明電極６と接続端子７との間から適度に流出されていることから、熱圧着ツール２０による押し込みによって導電性粒子１６を確実に挟持することができ、導通信頼性を向上することができる。
【００７０】
つまり、この接続領域５とその内外領域における導電性粒子１６の面密度分布を確認することによって、接着性と機能性の両立が図られていることを簡易に検査できる。つまり、ピール強度検査のような破壊検査を行うことなく、粒子面密度を測定することにより、フェレット部位の局所的な強度の向上により剥離開始点である端部を補強し、且つ押圧領域３１において導電性粒子１６が透明電極６と接続端子７との間で適切に挟持されることにより異方導電性が良好に保たれるような導電性粒子１６の偏在化が成されていることが分かり、非破壊で、ガラス基板２とフレキシブル基板４との接着強度及び導通信頼性の検査を行うことができる。
【００７１】
［異方性導電フィルムの変形例］
上記では、異方性導電フィルム３として熱硬化型のバインダー樹脂１５を用いた例について説明したが、本製造工程では、光硬化型のバインダー樹脂１５を用いてもよい。この場合、フレキシブル基板４が接続される回路基板はガラス基板２等の透明基板が用いられ、透明な支持台２４に載置された後、この透明支持台２４の裏面側に配置された紫外線照射器２３によって接続領域５及びフェレット２１に紫外光が照射される。
【００７２】
［その他］
上記では、電子部品としてフレキシブル基板４を用いた場合を例に説明したが、本発明はフレキシブル基板４以外にも、ＩＣチップやフレキシブルフラットケーブル、リジッド基板、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等を用いてもよい。
【実施例】
【００７３】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、加熱硬化型及び光硬化型の硬化剤を含有した異方性導電フィルムを用いて評価用ガラス基板に評価用フレキシブル基板を接続した接続体サンプルを形成した。この際に、ガラス基板の側面にはみ出したバインダー樹脂への紫外線照射条件を変えた複数の接続体サンプルを用意し、各接続体サンプルについて、導通抵抗値（Ω）、ピール強度（Ｎ／ｃｍ）、フェレットのはみ出し量（ｍｍ）、及び粒子面密度（ｐｃｓ／２００×２００μｍ）を測定した。
【００７４】
［異方性導電フィルム］
各実施例及び比較例に係る接続体サンプルの製造に用いた異方性導電フィルムは、
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ：巴工業社製）；５０質量部
ラジカル重合性樹脂（ＥＢ−６００：ダイセル・サイテック社製）；４０質量部
シランカップリング剤（ＫＢＭ−５０３：信越化学工業社製）；２質量部
疎水性シリカ（増粘剤）（ＡＥＲＯＳＩＬ９７２：ＥＶＯＮＩＫ社製）；４質量部
熱ラジカル発生剤（パーヘキサＣ：日本油脂社製）；３質量部
光ラジカル発生剤（イルガキュア８１９：ＢＡＳＦジャパン株式会社製）；１質量部
を溶剤中に混合し、導電性粒子（ＡＵＬ７０４：積水化学工業株式会社製）を粒子密度５０００個／ｍｍ2になるように分散させた。この混合溶液をＰＥＴフィルム上に塗布し、オーブンにて乾燥することにより、厚さ２０μｍ、幅１．０ｍｍ、長さ１００ｍのフィルム状に成形した。
【００７５】
［評価用フレキシブル基板］
評価用フレキシブル基板は、厚さ５９μｍのポリイミド基板の一面に、Ｓｎメッキが施された厚さ８μｍの銅配線パターンが形成されたものを用いた。
【００７６】
［評価用ガラス基板］
評価用の回路基板として、厚さ０．１ｍｍのガラス基板の全面にＩＴＯ膜が形成されたＩＴＯコーティンググラスを用いた。
【００７７】
このガラス基板に上記異方性導電フィルムを介して評価用フレキシブル基板を配置し、熱圧着ツール（幅１．５ｍｍ）による仮貼り、及びフレキシブル基板の仮圧着に続き、熱圧着ツールによる熱加圧及び紫外線照射器（ＺＵＶ−Ｃ３０Ｈ：オムロン株式会社製）による紫外線照射を併用しながら本圧着を行い、接続体サンプルを形成した。
【００７８】
熱圧着ツールの本圧着条件は、実施例１〜３、比較例１〜２のいずれも１９０℃、４ＭＰａ、５秒であり、熱圧着ツールの熱加圧面には厚さ５０μｍのフッ素樹脂素材の緩衝材を介在させた。また、紫外線照射器は、ＩＴＯコーティンググラスを支持する透明支持台の裏側に配置され、熱圧着ツールによるフレキシブル基板の加熱押圧の開始から所定の時間だけ遅延して、紫外線の照射を開始し、照射の終了は熱圧着ツールによる熱加圧の終了と同時とした。紫外線の照度は、１００ｍＷ／ｃｍ2とした。
【００７９】
そして、各実施例及び比較例に係る接続体サンプルについて、導通抵抗値（Ω）を測定した。導通抵抗値の測定は、評価用フレキシブル基板の接続端子と接続されたＩＴＯコーティンググラスのＩＴＯ膜にデジタルマルチメータを接続し、いわゆる４端子法にて電流２ｍＡを流したときの抵抗値を３０回測定し、その平均値を導通抵抗値とした。
【００８０】
また、接続体サンプルのピール強度は、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、ガラス基板からフレキシブル基板を９０°方向に引き剥がすことにより測定した。ピール強度が０〜８Ｎ／ｃｍを×（不良）、８〜１０Ｎ／ｃｍを○（普通）、１０Ｎ／ｃｍ以上を◎（良好）と評価した。
【００８１】
接続体サンプルのフェレットのはみ出し量は、フレキシブル基板の接続端子に沿って接続体サンプルを断面研磨することにより確認した。はみ出し量は、ＩＴＯコーティングガラスの上面からの距離で表し、ガラス厚み（０．１ｍｍ）以上にはみ出した場合をＮＧとした。
【００８２】
接続体サンプルの導電性粒子の面密度分布は、熱圧着ツールの押圧領域からフェレットが形成されるガラス基板の外側縁にわたる外縁領域における粒子密度を（ａ）、熱圧着ツールによる押圧領域における粒子密度を（ｂ）、熱圧着ツールの押圧領域からガラス基板の内側にわたる内部領域における粒子密度を（ｃ）とし、各領域２００×２００μｍにおいて同一平面上における粒子密度を測定した。
【００８３】
［実施例１］
実施例１では、紫外線照射タイミングの遅延時間は１秒、照射時間は４秒とした。この接続体サンプルの導通抵抗値は０．９Ω、ピールの評価は○、フェレットのはみ出し量は０．０２ｍｍであった。また、外縁領域における粒子密度（ａ）は１０．８ｐｃｓ／２００×２００μｍ、押圧領域における粒子密度（ｂ）は７．０ｐｃｓ／２００×２００μｍ、内部領域における粒子密度（ｃ）は８．２ｐｃｓ／２００×２００μｍであった。
【００８４】
［実施例２］
実施例２では、紫外線照射タイミングの遅延時間は２秒、照射時間は３秒とした。この接続体サンプルの導通抵抗値は１．１Ω、ピールの評価は◎、フェレットのはみ出し量は０．０４ｍｍであった。また、外縁領域における粒子密度（ａ）は１２．８ｐｃｓ／２００×２００μｍ、押圧領域における粒子密度（ｂ）は６．３ｐｃｓ／２００×２００μｍ、内部領域における粒子密度（ｃ）は８．２ｐｃｓ／２００×２００μｍであった。
【００８５】
［実施例３］
実施例３では、紫外線照射タイミングの遅延時間は３秒、照射時間は２秒とした。この接続体サンプルの導通抵抗値は１．０Ω、ピールの評価は◎、フェレットのはみ出し量は０．０９ｍｍであった。また、外縁領域における粒子密度（ａ）は１６．４ｐｃｓ／２００×２００μｍ、押圧領域における粒子密度（ｂ）は５．９ｐｃｓ／２００×２００μｍ、内部領域における粒子密度（ｃ）は８．２ｐｃｓ／２００×２００μｍであった。
【００８６】
［比較例１］
比較例１では、紫外線照射タイミングの遅延時間は０．５秒、照射時間は４．５秒とした。この接続体サンプルの導通抵抗値は１．２Ω、ピールの評価は×、フェレットのはみ出し量は０．０１ｍｍであった。また、外縁領域における粒子密度（ａ）は９．１ｐｃｓ／２００×２００μｍ、押圧領域における粒子密度（ｂ）は７．７ｐｃｓ／２００×２００μｍ、内部領域における粒子密度（ｃ）は８．２ｐｃｓ／２００×２００μｍであった。
【００８７】
［比較例２］
比較例２では、紫外線照射タイミングの遅延時間は４秒、照射時間は１秒とした。この接続体サンプルの導通抵抗値は０．９Ω、ピールの評価は×、フェレットのはみ出し量は０．１０ｍｍであった。また、外縁領域における粒子密度（ａ）は２１．４ｐｃｓ／２００×２００μｍ、押圧領域における粒子密度（ｂ）は４．８ｐｃｓ／２００×２００μｍ、内部領域における粒子密度（ｃ）は８．２ｐｃｓ／２００×２００μｍであった。
【００８８】
【表１】
2016076628.tif 000003
【００８９】
表１に示すように、実施例１〜３に係る接続体サンプルは、熱圧着ツールによる加熱押圧によって導電性粒子が十分に押し込まれるとともに、紫外線照射により適度にフェレットが形成され、支持台をバインダー樹脂によって汚損することなく、接続強度と導通性の両立が図られている。
【００９０】
また、実施例１〜３に係る接続体サンプルは、粒子面密度がａ＞ｃ＞ｂとなり、フェレット部位の局所的な強度の向上により剥離開始点である端部を補強し、且つ熱圧着ツールの押圧領域において導電性粒子が適切に挟持されることにより異方導電性が良好に保たれるような導電性粒子の偏在化が成されていることが分かる。
【００９１】
一方、比較例１に係る接続体サンプルは、紫外線の照射タイミングが早すぎたことから、バインダー樹脂の硬化反応が進行し、導電性粒子を十分に押し込むことが出来なかった。そのため、比較例１では、バインダー樹脂の流動が抑えられ、熱圧着ツールによる押圧領域における粒子面密度（ｂ）が比較的高くなったが、導通抵抗値は上昇した。
【００９２】
また、比較例２に係る接続体サンプルは、紫外線の照射タイミングが遅く硬化反応がほとんど得られなかった。そのため、比較例２では、バインダー樹脂が流動しやすく、フェレット形成によるピール強度の向上が図られるとともに、熱圧着ツールによる押圧領域における粒子面密度（ｂ）に比して良好な導通抵抗値が得られたが、バインダー樹脂がガラス基板の裏面側に回り込んでしまい、支持台を汚損し、またガラス基板の剥離の際に破損等が生じ得るものとなった。
【符号の説明】
【００９３】
１  接続体、２  ガラス基板、３  異方性導電フィルム、４  フレキシブル基板４  接続領域、６  透明電極、７  接続端子、８  カバーレイ、９  基板、１０  配線パターン、１５  バインダー樹脂、１６  導電性粒子、１７  ベースフィルム、２０  熱圧着ツール、２１  フェレット、２２  緩衝材、２３  緩衝材、２５  ガラスエポキシ基板、３１  押圧領域
【図１】
2016076628.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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