(57)【要約】【課題】プリント基板のネジ留めによる応力によって生ずる歪による破損を低減する。【解決手段】プリント基板１０は、複数のネジ留め用孔１０ａを有し、その外縁近傍に形成された前記ネジ留め用孔の周辺にスリット１０ｂが形成されている。前記スリットは、前記ネジ留め用孔を取り囲むように形成され、前記スリットによって前記取り囲まれた内側に形成されるネジ固定用領域１０ｃは、前記スリットを間に挟んだ反対側の領域と前記プリント基板の外縁にて１箇所の連結部１０ｄのみで連結されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のネジ留め用孔（１０ａ）を有するプリント基板（１０）にして、その外縁近傍に形成された前記ネジ留め用孔の周辺にスリット（１０ｂ）が形成された当該プリント基板において、
前記スリットは、前記ネジ留め用孔を取り囲むように形成され、
前記スリットによって前記取り囲まれた内側に形成されるネジ固定用領域（１０ｃ）は、前記スリットを間に挟んだ反対側の領域と前記プリント基板の外縁にて１箇所の連結部（１０ｄ）のみで連結されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記連結部の、前記プリント基板の前記外縁から内部に向かう方向における長さは、同方向における前記プリント基板の前記外縁から前記ネジ留め用孔の中心位置までの長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記スリットが直線状で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
所定距離離れて対向配置された２枚のプリント基板（１０、２０）が、対向する面間を複数の支柱（３０）とスタッキングコネクタ（４０ａ、４０ｂ）とによって支持されるプリント基板連結構造（１００）であって、
前記２枚のプリント基板の少なくとも１枚が請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント基板であり、
前記スタッキングコネクタが、前記プリント基板の前記外縁から見て最も内方に位置する前記スリットよりもさらに内方に配置されていることを特徴とするプリント基板連結構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関し、特にはプリント基板を固定するに際し特定の領域に発生する歪を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板は筐体等に備えられた複数本の支柱（取り付け用支柱）に、プリント基板のネジ留め用孔を通じてネジ留めすることにより固定する。
【０００３】
ただし、それぞれの支柱の高さにはバラツキがあるため、プリント基板をネジ留めにより支柱に固定すると、ネジ留めによる応力によりプリント基板の中央部には歪が生じてしまう。
【０００４】
ネジ留めによる応力によって生ずるプリント基板の中央部の歪を軽減させるものとして特許文献１がある。図３に示すようにプリント基板１のネジ留め用孔１ａの両側にスリット１ｂを設けることによりプリント基板の中央部の歪を軽減させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平５−４１１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしこれでもなお、ネジ留めによる応力によって生ずる歪の軽減としては十分とは言えなかった。
【０００７】
近年、プリント基板は高密度実装を要求され、実装される電子部品も微小化が進んでいる。
例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品や、表面実装タイプのセラミックコンデンサ等は特に歪に弱く、プリント基板のネジ留めによりプリント基板に半田付けされた電子部品や接点等が破損する恐れがあった。
【０００８】
本発明はこれらの問題を解決し、プリント基板のネジ留めによる応力によって生ずる歪による破損を低減することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のプリント基板は、複数のネジ留め用孔（１０ａ）を有するプリント基板（１０）にして、その外縁近傍に形成された前記ネジ留め用孔の周辺にスリット（１０ｂ）が形成された当該プリント基板において、前記スリットは、前記ネジ留め用孔を取り囲むように形成され、前記スリットによって前記取り囲まれた内側に形成されるネジ固定用領域（１０ｃ）は、前記スリットを間に挟んだ反対側の領域と前記プリント基板の外縁にて１箇所の連結部（１０ｄ）のみで連結されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載のプリント基板は、請求項１に記載のプリント基板において、前記連結部の、前記プリント基板の前記外縁から内部に向かう方向における長さは、同方向における前記プリント基板の前記外縁から前記ネジ留め用孔の中心位置までの長さよりも短いことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載のプリント基板は、請求項１または２に記載のプリント基板において、前記スリットが直線状で形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載のプリント基板連結構造は、所定距離離れて対向配置された２枚のプリント基板（１０、２０）が、対向する面間を複数の支柱（３０）とスタッキングコネクタ（４０ａ、４０ｂ）とによって支持されるプリント基板連結構造であって、前記２枚のプリント基板の少なくとも１枚が請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント基板であり、
前記スタッキングコネクタが、前記プリント基板の前記外縁から見て最も内方に位置する前記スリットよりもさらに内方に配置されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
プリント基板のネジ留めによる応力によって生ずる歪による破損を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるプリント基板１０の平面図
【図２】本発明の第２の実施形態にかかるプリント基板連結構造１００の斜視図
【図３】従来のプリント基板１にかかる平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
［第１の実施形態］
図１を用いて本実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態にかかるプリント基板１０の平面図である。
【００１７】
プリント基板１０には、複数のネジ留め用孔１０ａが開けられている。このネジ留め用孔１０ａを通じて筐体等に備えられた複数本の取り付け用支柱（不図示）にネジ留めすることによりプリント基板１０は固定される。ここで、ネジ留め用孔１０ａの外側であって電子部品等は実装されず、ネジ留めによるプリント基板１０の固定に使用される領域をネジ固定用領域１０ｃと呼ぶこととする。
【００１８】
プリント基板１０の外縁の近くに開けられたネジ留め用孔１０ａのそれぞれの周辺にはネジ留め用孔１０ａを取り囲むように直線状のスリット１０ｂが形成されている。したがってネジ留め用孔１０ａの外側であって、このスリット１０ｂに取り囲まれた内側がネジ固定用領域１０ｃとなる。このとき、それぞれのネジ固定用領域１０ｃとスリット１０ｂを間に挟んだ反対側の領域とはプリント基板１０の外縁で１箇所の連結部１０ｄのみで連結されている。
【００１９】
このように、ネジ固定用領域１０ｃとスリット１０ｂを間に挟んだ反対側の領域とを結ぶ連結部１０ｄをプリント基板１０の電子部品等が実装される領域からもっとも離れた外縁の1箇所のみとすることで、ネジ留め用孔１０ａを通じて取り付け用支柱にネジ留めした際の応力がプリント基板１０の外縁の連結部１０ｄに集中するとともに、応力の方向もプリント基板１０の電子部品等が実装される領域である内側に向かう方向ではなく外縁に沿った方向となるので、プリント基板１０の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず、歪による破損を低減することが出来る。
【００２０】
また、ネジ固定用領域１０ｂとスリット１０ｂを間に挟んだ反対側の領域とを結ぶ連結部１０ｄをプリント基板１０の電子部品等が実装される領域からもっとも離れた外縁の1箇所のみとすることで、取り付け用支柱の高さにばらつきがあったとしてもネジ留め用孔１０ａを通じてネジ留めした際の応力がプリント基板１０の外縁の連結部１０ｄに集中するとともに、応力の方向もプリント基板１０の電子部品等が実装される領域である内側に向かう方向ではなく外縁に沿った方向となるので、プリント基板１０の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず歪による破損を低減することが出来る。
【００２１】
なお、本実施例ではルーター等による加工のしやすさからスリット１０ｂを直線状の形状としたが、スリット１０ｂは直線状の形状に限らず任意である。例えば曲線状等でも良い。また、スリット１０ｂは等幅の形状に限らず、幅の広い箇所と幅の狭い箇所が混在する形状でも良い。
【００２２】
なお、ネジ固定用領域１０ｃとプリント基板１０とを結ぶ連結部１０ｄの、プリント基板１０の外縁から内部に向かう方向における長さを、同方向におけるプリント基板１０の外縁からネジ留め用孔１０ａの中心位置までの長さよりも短く設定すると、ネジ留め用孔１０ａを通じて取り付け用支柱へのネジ留めによりプリント基板１０を固定しつつ、ネジ留めによる応力がプリント基板１０の中央部の電子部品等が実装される領域により伝わらず、歪による破損をさらに低減することが出来る。
【００２３】
［第２の実施形態］
図２を用いて本実施形態を説明する。図２は本発明の第２の実施形態にかかるプリント基板連結構造１００の斜視図である。
【００２４】
２枚のプリント基板１０、２０は、対向する面間を複数の支柱３０とスタッキングコネクタ４０ａ、４０ｂとによって支持されている。ここで上側のプリント基板１０は第１の実施形態と同一の構造であり、その説明は省略する。
【００２５】
プリント基板１０は複数の支柱３０にネジ５０によりネジ留めされている。同様にプリント基板２０は支柱３０に下側よりネジ留めされている。
【００２６】
さらにプリント基板１０に半田付けやプレスフィット等により接続および固定されたスタッキングコネクタ４０ａと、プリント基板２０に接続および固定されたスタッキングコネクタ４０ｂとにより２枚のプリント基板１０、２０は対向する面間を支持されるとともに、電気的に接続されている。
【００２７】
ここで、プリント基板１０に接続および固定されたスタッキングコネクタ４０ａは、プリント基板１０の外縁から見て最も内方に位置するスリット１０ｃよりもさらに内方に配置されている。
【００２８】
このように２枚のプリント基板１０、２０を連結する構造により、複数の支柱３０の高さにばらつきがあったとしても、第１の実施形態と同様にネジ留め用孔１０ａを通じてネジ留めした際の応力がプリント基板１０の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず、歪による破損を低減することが出来る。
【００２９】
さらに、２枚のプリント基板１０、２０の間を支持および接続するスタッキングコネクタ４０ａは、プリント基板１０の外縁から見て最も内方に位置するスリット１０ｃよりもさらに内方に配置されているので、スタッキングコネクタ４０ａ、４０ｂの接続による歪は連結部１０ｄに吸収され、複数の支柱３０の高さにばらつきがあったとしてもプリント基板１０の中央部の電子部品等が実装される領域の歪による破損を低減することができるとともに、スタッキングコネクタ４０ａ、４０ｂの電気的な接続の不良を低減することができる。
【００３０】
この実施形態では、２枚のプリント基板１０、２０の上側のプリント基板１０が第１の実施形態の構造を持つプリント基板であるので、このプリント基板１０にＢＧＡパッケージ等の歪に弱い電子部品を実装することにより破損を低減することができる。
【００３１】
なお、下側のプリント基板２０も第１の実施形態の構造を持つプリント基板とすれば、下側のプリント基板の破損も低減することができるのでより好適である。
【００３２】
また、スタッキングコネクタ４０ａ、４０ｂの形状は一例であり、形状は任意である。また配置位置及び向きも一例であり、プリント基板１０の外縁から見て最も内方に位置するスリット１０ｃよりもさらに内方に配置されていれば良い。
【符号の説明】
【００３３】
１、１０、２０：プリント基板
１ａ、１０ａ：ネジ留め用孔
１ｂ、１０ｂ：スリット
１０ｃ：ネジ固定用領域
１０ｄ：連結部
３０：支柱
４０ａ、４０ｂ：スタッキングコネクタ
５０：ネジ
１００：プリント基板連結構造
【図１】
2016162944.tif 000003
【図２】
2016162944.tif 000004
【図３】
2016162944.tif 000005