(57)【要約】【課題】配光特性を向上させた発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、基板１１０と、第１色温度の光を発する複数の第１発光部１２０と、第１色温度より低い第２色温度の光を発する１以上の第２発光部１３０とを備え、複数の第１発光部１２０の一部と、１以上の第２発光部１３０の一部又は全部は、基板１１０の外縁に沿った環状の第１領域１１に設けられ、第１領域１１より内側の第２領域１２には、複数の第１発光部１２０の他の一部が支配的に設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
第１色温度の光を発する複数の第１発光部と、
前記第１色温度より低い第２色温度の光を発する１以上の第２発光部とを備え、
前記複数の第１発光部の一部と、前記１以上の第２発光部の一部又は全部は、前記基板の外縁に沿った環状の第１領域に設けられ、
前記第１領域より内側の第２領域には、前記複数の第１発光部の他の一部が支配的に設けられている
発光装置。
【請求項２】
前記１以上の第２発光部の全部が、前記第１領域に設けられている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２領域には、前記複数の第１発光部の他の一部と、前記１以上の第２発光部の他の一部とが設けられ、
前記第２領域において、前記複数の第１発光部の他の一部が占める面積は、前記１以上の第２発光部の他の一部が占める面積より大きい
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の第１発光部及び前記１以上の第２発光部の各々は、ライン状に配置された複数の発光素子を含む
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。とりわけ、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯又は白熱電球などに代替する照明用光源として研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプは、例えば、基板と、当該基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールを備える。例えば、特許文献１には、第１の光色を発光する第１の発光素子群と、第２の光色を発光する第２の発光素子群とが基板上に実装された発光モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０１３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の発光モジュールでは、第１の発光素子群が環状に設けられ、第２の発光素子群が当該環の内側に設けられている。この場合、第２の発光素子群が出射する光の一部（例えば、基板に略水平な方向に出射する光）が、第１の発光素子群によって遮られるために、配光特性が悪くなる。
【０００６】
そこで、本発明は、配光特性を向上させた発光装置及び照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、第１色温度の光を発する複数の第１発光部と、前記第１色温度より低い第２色温度の光を発する１以上の第２発光部とを備え、前記複数の第１発光部の一部と、前記１以上の第２発光部の一部又は全部は、前記基板の外縁に沿った環状の第１領域に設けられ、前記第１領域より内側の第２領域には、前記複数の第１発光部の他の一部が支配的に設けられている。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る照明用光源は、上記発光装置を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配光特性を向上させた発光装置及び照明用光源を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る照明用光源の断面図である。
【図２】実施の形態に係る照明用光源において、基台と光学部材との固定方法を説明するための斜視図である。
【図３】実施の形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図６】実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明用光源について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１３】
（実施の形態）
［照明用光源］
まず、本実施の形態に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源の概要について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る照明用光源１の断面図である。
【００１４】
なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、照明用光源１の中心軸である光軸Ｊ（ランプ軸）を示している。本実施の形態では、光軸Ｊは、ＬＥＤモジュール１０、光学部材３０及びグローブ５０の各中心軸と一致している。また、光軸Ｊは、照明用光源１を照明器具（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。
【００１５】
本実施の形態に係る照明用光源１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）である。照明用光源１は、ＬＥＤモジュール１０（発光装置）と、基台２０と、光学部材３０と、固定部材４０と、グローブ５０と、筐体６０と、回路ケース７０と、駆動回路８０と、口金９０とを備える。照明用光源１は、グローブ５０と筐体６０と口金９０とによって外囲器が形成されている。
【００１６】
以下、照明用光源１の各構成要素について、図１を用いて詳細に説明する。
【００１７】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、異なる色温度の光を放出する。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、暖色系のＬ色（例えば、電球色）の光と、白色系のＤ色（例えば、昼光色）の光とを放出する。つまり、本実施の形態に係る照明用光源１は、調色機能を有する。例えば、照明用光源１は、Ｌ色の光とＤ色の光とを切り替えて出射することができる。
【００１８】
ＬＥＤモジュール１０は、基台２０に載置されている。ＬＥＤモジュール１０は、駆動回路８０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール１０は、グローブ５０に覆われるように、グローブ５０の内方に配置されている。
【００１９】
ＬＥＤモジュール１０は、基板１１０と、第１発光部１２０と、第２発光部１３０とを備える。基板１１０には、基台２０の突出部２１が挿入される貫通孔１１１が設けられている。第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能である。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、複数の第１発光部１２０と、複数の第２発光部１３０とを備える。
【００２０】
複数の第１発光部１２０は、第１色温度の光（例えば、白色系のＤ色の光）を放出する。複数の第１発光部１２０の各々は、第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。
【００２１】
複数の第２発光部１３０は、第２色温度の光（例えば、暖色系のＬ色の光）を放出する。複数の第２発光部１３０の各々は、第２ＬＥＤ１３１と、第２封止部材１３２とを備える。
【００２２】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、ベアチップである第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が基板１１０上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造を有する。なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、基板１１０上に所定形状でパターン形成された金属配線と、ＬＥＤチップ同士を電気的に接続するワイヤと、ＬＥＤチップを静電保護する保護素子（例えば、ツェナーダイオード）とを備える。
【００２３】
ＬＥＤモジュール１０の各構成要素の詳細については、後で説明する。
【００２４】
［基台］
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を載置するための載置面（ＬＥＤモジュール搭載面）を有する。具体的には、載置面には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０が載置される。
【００２５】
なお、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能する。したがって、基台２０は、例えば、アルミニウムなどの金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料を用いて形成されるのが好ましい。
【００２６】
基台２０は、光学部材３０側に向かって突出する凸状の突出部（ボス）２１を備える。突出部２１は、図２に示すように、基板１１０に設けられた貫通孔１１１に挿入される。なお、図２は、本実施の形態に係る照明用光源１において、基台２０と光学部材３０との固定方法を説明するための斜視図である。
【００２７】
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、突出部２１は、貫通孔１１１に挿入されたときに、頂部が貫通孔１１１からはみ出すように設けられている。つまり、突出部２１の載置面からの高さは、基板１１０の厚みより大きい。
【００２８】
突出部２１には、固定穴２２が設けられている。固定穴２２は、固定部材４０を固定するための穴である。固定部材４０がねじである場合、固定穴２２は、ねじ穴であり、内面に雌ねじが設けられている。
【００２９】
なお、本実施の形態における基台２０は、筐体６０の内側にまで延設されている。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０が載置される略円板状の載置部２３と、筐体６０に囲まれる略円筒状の筒部２４とを有する。筒部２４の外面は、筐体６０の内面に接触しており、筒部２４の内面には回路ケース７０が接触している。
【００３０】
［光学部材］
光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の発光部（第１発光部１２０及び第２発光部１３０）から出射する光の配光を制御するレンズ（配光制御用レンズ）である。光学部材３０は、例えば、透光性樹脂材料から形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などを用いることができる。
【００３１】
なお、光学部材３０の光軸は、ＬＥＤモジュール１０の光軸と一致させている。また、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０から外周方向に出射する光を阻害しないような形状となっている。
【００３２】
図１及び図２に示すように、光学部材３０は、レンズ部３１と、取付部３２とを備える。レンズ部３１と取付部３２とは、樹脂材料を用いた一体成型により作製することができる。
【００３３】
レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０に対向するように配置される。レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０から出射する光を所望の配光にするための形状を有する。例えば、レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０が放出する光を屈折（集束若しくは発散など）及び反射などさせることによって、照明用光源１の配光角が大きくなるように形成されている。
【００３４】
取付部３２は、例えば、平板状に形成されており、基台２０に接触している。本実施の形態では、取付部３２は、基台２０の突出部２１の上面に取付部３２の下面が接触している。
【００３５】
取付部３２には、固定部材４０が挿通される挿通孔３３が設けられている。挿通孔３３の開口径は、例えば、固定穴２２の開口径よりも大きく、固定部材４０のねじ頭の外径よりも小さい（固定部材４０がねじの場合）。挿通孔３３の中心軸と固定穴２２の中心軸とは一致する。
【００３６】
［固定部材］
固定部材４０は、ねじなどの締め付け部材である。固定部材４０は、図２に示すように、基板１１０の貫通孔１１１を介して、基台２０と光学部材３０とを締め付けて固定する。なお、本実施の形態では、固定部材４０はねじであるが、例えば、固定穴２２が貫通孔である場合、固定部材４０としてボルトとナットとを用いてもよい。
【００３７】
具体的には、図２の（ａ）に示すように、基板１１０の貫通孔１１１に突出部２１が挿入されるように、基台２０上にＬＥＤモジュール１０を載置する。このとき、基板１１０と基台２０とを接着剤（不図示）によって固定する。次に、図２の（ｂ）に示すように、光学部材３０の取付部３２の裏面が突出部２１の上面に接触するようにして、光学部材３０を突出部２１の上に載置する。そして、固定部材４０を光学部材３０の挿通孔３３及び突出部２１の固定穴２２にねじ入れることにより、光学部材３０と基台２０とを固定する。
【００３８】
［グローブ］
グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０及び光学部材３０を覆う透光性カバーである。グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０から直接出射する光又は光学部材３０を透過したＬＥＤモジュール１０からの光をランプ外部に取り出すように形成されている。つまり、グローブ５０の内面に入射した光は、グローブ５０を透過してグローブ５０の外部へ取り出される。
【００３９】
グローブ５０は、開口部を有する中空部材であり、開口部とは反対側の頂部が閉塞された形状を有する。グローブ５０は、例えば、光軸Ｊを軸とする中空の回転体である。本実施の形態では、グローブ５０は、開口部が絞られた略半球状に形成されている。
【００４０】
グローブ５０は、基台２０に支持されており、開口部が基台２０の表面に当接するように配置される。グローブ５０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって、開口部が基台２０及び筐体６０の内面に固着される。
【００４１】
［筐体］
筐体６０は、照明用光源１の外郭をなす外郭筐体であり、筐体６０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。筐体６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性樹脂材料から形成される。
【００４２】
筐体６０は、基台２０の筒部２４を囲むように形成された筒体である。筐体６０には、外周面に口金９０と螺合するための螺合部が形成された口金取付部が設けられている。口金９０は、口金取付部にねじ込まれることによって筐体６０に固定される。
【００４３】
［回路ケース］
回路ケース７０は、駆動回路８０を囲むように形成された絶縁ケースである。回路ケース７０は、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性樹脂材料から形成される。回路ケース７０は、例えば、駆動回路８０の回路基板を保持するための爪部（不図示）などを有する。
【００４４】
回路ケース７０は、基台２０の筒部２４の内部に固定されている。例えば、回路ケース７０は、外面に爪部を有し、基台２０の筒部２４に形成された穴部に爪部を引っ掛けるようにして、基台２０によって支持されている。
【００４５】
［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）８０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光（点灯）させるための点灯回路である。駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０に所定の電力を供給する。駆動回路８０は、リード線（不図示）を介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換する。駆動回路８０は、別のリード線（不図示）を介して、当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。
【００４６】
駆動回路８０は、例えば、回路基板と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子（電子部品）とによって形成される。各回路素子は、回路基板に実装される。
【００４７】
本実施の形態では、駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０の第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々を独立して駆動する。つまり、駆動回路８０は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々に対する電力の供給の開始及び停止を独立して制御する。駆動回路８０が第１発光部１２０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０（照明用光源１）は、例えば、Ｄ色の光を出射する。駆動回路８０が第２発光部１３０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、Ｌ色の光を出射する。
【００４８】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、照明用光源１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金９０は、例えば、ＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給され、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に供給する。
【００４９】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形などが挙げられる。なお、口金９０としては、差し込み式の口金（例えば、Ｇ型、ＧＵ型、ＧＸ型など）を用いてもよい。
【００５０】
［ＬＥＤモジュール（発光装置）］
続いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０（発光装置）の詳細について、図３を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の平面図である。
【００５１】
なお、図３において、第１発光部１２０同士を結ぶ実線、及び、第２発光部１３０同士を結ぶ実線などは、基板１１０にパターン形成された金属配線を示している。なお、図３に示す金属配線のパターンは一例に過ぎず、図示した例に限らない。また、図３において、第１発光部１２０を粗いドットの網掛けで示し、第２発光部１３０を濃いドットの網掛けで示している。後述する図４及び図５においても同様である。
【００５２】
［基板］
基板１１０は、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。基板１１０は、例えば、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板などの絶縁基板である。あるいは、基板１１０は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）でもよい。
【００５３】
基板１１０としては、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上）白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が放出する光を基板１１０の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板１１０は、アルミナからなる白色のセラミックス基板（白色アルミナ基板）を用いることができる。
【００５４】
基板１１０は、図１に示すように、基台２０上に配置される。具体的には、基板１１０は、基台２０上に載置されて基台２０に固定される。例えば、基板１１０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって基台２０に固定される。
【００５５】
基板１１０の平面視形状は、例えば、図３に示すように、八角形である。基板１１０の平面視形状は、長方形、正方形などの四角形若しくは六角形などの多角形、又は、円形など他の形状でもよい。
【００５６】
図３に示すように、基板１１０には、第１受電部１４１及び第２受電部１４２が設けられている。
【００５７】
第１受電部１４１は、複数の第１発光部１２０に供給するための電力を受電する端子である。第１受電部１４１は、基板１１０にパターン形成された金属配線によって複数の第１発光部１２０に電気的に接続されている。第１受電部１４１は、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に接続され、駆動回路８０からの直流電力を受ける。
【００５８】
第２受電部１４２は、複数の第２発光部１３０に供給するための電力を受電する端子である。第２受電部１４２は、基板１１０にパターン形成された金属配線によって複数の第２発光部１３０に電気的に接続されている。第２受電部１４２は、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に接続され、駆動回路８０からの直流電力を受ける。
【００５９】
［第１発光部］
第１発光部１２０は、第１色温度の光を発する。第１色温度は、第２発光部１３０が発する光の色温度である第２色温度より高い温度である。例えば、第１色温度は、８０００Ｋである。つまり、第１発光部１２０は、白色系のＤ色（例えば、昼光色）の光を発する。
【００６０】
第１発光部１２０は、複数の第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。
【００６１】
第１ＬＥＤ１２１は、発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第１ＬＥＤ１２１は、例えば、所定の方向に沿ってライン状に配置されている。第１ＬＥＤ１２１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００６２】
第１封止部材１２２は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂である。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１から発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１を封止することで、第１ＬＥＤ１２１を保護する。
【００６３】
第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１が発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、第１ＬＥＤ１２１が青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、第１封止部材１２２として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００６４】
これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、第１封止部材１２２からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として第１色温度の白色光が放出される。なお、第１封止部材１２２は、白色光の色の調整のために赤色蛍光体粒子を含んでいてもよい。また、第１封止部材１２２に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００６５】
［第２発光部］
第２発光部１３０は、第２色温度の光を発する。第２色温度は、第１発光部１２０が発する光の色温度である第１色温度より低い温度である。例えば、第２色温度は、２２００Ｋ〜２５００Ｋである。つまり、第２発光部１３０は、暖色系のＬ色（例えば、電球色）の光を発する。
【００６６】
第２ＬＥＤ１３１は、発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第２ＬＥＤ１３１は、例えば、所定の方向に沿ってライン状に配置されている。第２ＬＥＤ１３１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００６７】
第２封止部材１３２は、例えば、第１封止部材１２２と同様に蛍光体含有樹脂であるが、第１封止部材１２２が含む蛍光体とは異なる蛍光体を含んでいる。例えば、第２封止部材１３２は、黄色蛍光体粒子だけでなく、赤色蛍光体粒子を含む。あるいは、第１封止部材１２２が赤色蛍光体粒子も含む場合は、第２封止部材１３２は、第１封止部材１２２よりも多くの赤色蛍光体粒子を含む。これにより、第２封止部材１３２から出射される合成光に、赤色成分を多く含ませることができ、色温度を低くすることができる。よって、第２封止部材１３２からは、第２色温度の光が放出される。
【００６８】
なお、第２ＬＥＤ１３１は、第１ＬＥＤ１２１と同じでもよい。すなわち、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが発する光の色温度の違いは、第１封止部材１２２と第２封止部材１３２との各々が含む蛍光体の材料の違いによって出すことができる。
【００６９】
［配置］
ここで、本実施の形態に係る第１発光部１２０及び第２発光部１３０の基板１１０内における配置について説明する。
【００７０】
図３に示すように、複数の第１発光部１２０の一部と、複数の第２発光部１３０の全部とは、第１領域１１に設けられている。第１領域１１は、基板１１０の外縁に沿った環状の領域である。本実施の形態では、第１領域１１は、八角形の枠状の領域である。
【００７１】
図３に示す例では、３つの第１発光部１２０と、４つの第２発光部１３０とが、第１領域１１に環状に交互に設けられている。具体的には、第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、八角形の基板１１０の各辺（第１受電部１４１の近傍の辺を除く）に平行になるように配置されている。
【００７２】
また、第１領域１１より内側の第２領域１２には、複数の第１発光部１２０の他の一部が支配的に設けられている。本実施の形態では、第２領域１２は、八角形の領域である。なお、図３では、第１領域１１と第２領域１２との境界を破線で示している。
【００７３】
支配的とは、例えば、所定の領域内に設けられた第１発光部１２０が占める面積が、当該領域内に設けられた第２発光部１３０が占める面積より大きいことを意味する。あるいは、支配的とは、所定の領域内に設けられた第１発光部１２０の個数が、当該領域内に設けられた第２発光部１３０の個数より多いことを意味してもよい。また、支配的には、独占的であることも意味する。
【００７４】
本実施の形態では、第２領域１２には、複数の第１発光部１２０のみが設けられ、第２発光部１３０は設けられていない。複数の第１発光部１２０は、第２領域１２に環状に設けられている。図３に示す例では、７つの第１発光部１２０が、第１領域１１に設けられた第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々に沿って設けられている。
【００７５】
このように、本実施の形態では、複数の第１発光部１２０及び複数の第２発光部１３０は、多重の環状に設けられている。例えば、図３に示すように、複数の第１発光部１２０及び複数の第２発光部１３０は、二重の環状に設けられている。言い換えると、外側の環は、複数の第１発光部１２０一部と複数の第２発光部１３０の全部とによって形成され、内側の環は、複数の第１発光部１２０の残りによって形成されている。
【００７６】
また、本実施の形態では、複数の第１発光部１２０及び複数の第２発光部１３０はそれぞれ、対称な位置に配置されている。例えば、複数の第１発光部１２０は、基板１１０の中心を通る線（第１受電部１４１及び第２受電部１４２が並ぶ方向に平行な線）を軸とする線対称に配置されている。複数の第２発光部１３０は、基板１１０の中央を回転軸とする回転対称（具体的には、四回対称）に配置されている。
【００７７】
これにより、複数の第２発光部１３０は、周方向に対して略均等に第２色温度の光を出射することができる。したがって、第２色温度の光の配光特性をより高めることができる。また、第２領域１２には、複数の第１発光部１２０が設けられているので、第１色温度の光の光束を増やすことができる。
【００７８】
また、本実施の形態では、基板１１０の全領域において、複数の第１発光部１２０が複数の第２発光部１３０よりも支配的に配置されている。具体的には、基板１１０の全領域において、複数の第１発光部１２０が占める面積は、複数の第２発光部１３０の占める面積より大きい。これにより、ＬＥＤモジュール１０は、より多くの光束を要求されるＤ色の光を多く放出することができる。
【００７９】
なお、第１領域１１においては、複数の第２発光部１３０が複数の第１発光部１２０よりも支配的に配置されているが、これに限らない。第１領域においても、複数の第１発光部１２０が複数の第２発光部１３０よりも支配的に配置されていてもよく、あるいは、複数の第１発光部１２０と複数の第２発光部１３０とが均等に配置されてもよい。
【００８０】
なお、図３に示すように、第１領域１１に設けられた第１発光部１２０と、第２領域１２に設けられた第１発光部１２０とでは、長尺方向の長さが異なっている。具体的には、第１領域１１に設けられた第１発光部１２０は、第２領域１２に設けられた第１発光部１２０より長い。例えば、第１領域１１に設けられた第１発光部１２０に含まれる第１ＬＥＤ１２１の数が、第２領域１２に設けられた第１発光部１２０に含まれる第１ＬＥＤ１２１の数より多い。なお、第１発光部１２０の長さ、及び、含まれる第１ＬＥＤ１２１の数などは、一例であり、この例に限らない。
【００８１】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０（発光装置）は、基板１１０と、第１色温度の光を発する複数の第１発光部１２０と、第１色温度より低い第２色温度の光を発する１以上の第２発光部１３０とを備え、複数の第１発光部１２０の一部と、１以上の第２発光部１３０の一部又は全部は、基板１１０の外縁に沿った環状の第１領域１１に設けられ、第１領域１１より内側の第２領域１２には、複数の第１発光部１２０の他の一部が支配的に設けられている。また、例えば、本実施の形態に係る照明用光源１は、ＬＥＤモジュール１０を備える。
【００８２】
これにより、第１領域１１には第１発光部１２０及び第２発光部１３０の両方が設けられているので、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々から基板１１０に略水平な方向に出射される光は、他の発光部によって遮られずに、基板１１０の外周端から外方に放出される。したがって、配光特性を向上させることができる。また、第２領域１２には、第１発光部１２０が設けられているので、第１発光部１２０が出射する第１色温度の光の光束を増やすことができる。
【００８３】
また、例えば、１以上の第２発光部１３０の全部が、第１領域１１に設けられている。
【００８４】
これにより、第２発光部１３０が出射する第２色温度の光は要求される光束が少なくて済むため、第２領域１２に、より多くの第１発光部１２０を設けることができる。これにより、ＬＥＤモジュール１０が出射する第１色温度の光の光束を増やすことができる。
【００８５】
また、例えば、複数の第１発光部１２０及び１以上の第２発光部１３０の各々は、ライン状に配置された複数の発光素子を含む。
【００８６】
これにより、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々はライン状に形成されているので、点光源の場合よりもつぶつぶ感を抑制することができる。
【００８７】
なお、図３に示す第１発光部１２０及び第２発光部１３０の数及び配置は、一例にすぎず、これに限定されない。例えば、第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、図４に示すように配置されてもよい。図４は、本実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュール１０ａの平面図である。
【００８８】
図４に示すＬＥＤモジュール１０ａでは、図３に示すＬＥＤモジュール１０と比較して、第１領域１１における複数の第１発光部１２０及び複数の第２発光部１３０の配置が異なっている。具体的には、図３では、複数の第１発光部１２０と複数の第２発光部１３０とが交互に配置されたのに対して、図４では、２つの第２発光部１３０が近接して配置されている。例えば、１つの第１発光部１２０と２つの第２発光部１３０とが、第１領域１１に環状に交互に配置されている。
【００８９】
この場合であっても、第１領域１１には第１発光部１２０及び第２発光部１３０の両方が設けられているので、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々から基板１１０に略水平な方向に出射される光は、他の発光部によって遮られずに、基板１１０の外周端から外方に放出される。したがって、配光特性を向上させることができる。
【００９０】
（変形例１）
以下では、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール（発光装置）の変形例１について、図５を用いて説明する。
【００９１】
図５は、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０ｂの平面図である。
【００９２】
図５に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０ｂでは、第２領域１２にも第２発光部１３０が設けられている。具体的には、第２領域１２では、１以上の第１発光部１２０と１以上の第２発光部１３０とは、１以上の第１発光部１２０が支配的になるように設けられている。
【００９３】
例えば、第２領域１２に設けられた第１発光部１２０の数は、第２領域１２に設けられた第２発光部１３０の数より多い。例えば、図５では、第２領域１２には、４つの第１発光部１２０と、３つの第２発光部１３０とが設けられている。
【００９４】
あるいは、第２領域１２には、複数の第１発光部１２０の他の一部と、１以上の第２発光部１３０の他の一部とが設けられ、第２領域１２において、複数の第１発光部１２０の他の一部が占める面積は、１以上の第２発光部１３０の他の一部が占める面積より大きくてもよい。つまり、第２領域１２に設けられた１以上の第１発光部１２０が占める面積は、第２領域１２に設けられた１以上の第２発光部１３０が占める面積より大きくてもよい。
【００９５】
これにより、第２発光部１３０の光束を増加させることができる。
【００９６】
（変形例２）
続いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール（発光装置）の変形例２について、図６を用いて説明する。
【００９７】
図６は、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０ｃの平面図である。なお、図６では、第１発光部及び第２発光部の配置を分かりやすくするため、パターン形成された金属配線及び受電部などを図示していない。
【００９８】
図６に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０ｃは、発光素子として、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を有する。具体的には、基板１１０上には、複数の第１ＬＥＤ素子２００と、複数の第２ＬＥＤ素子２１０とが設けられている。
【００９９】
第１ＬＥＤ素子２００及び第２ＬＥＤ素子２１０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である。第１ＬＥＤ素子２００は、容器２０１と、ＬＥＤチップ２０２と、封止材料２０３とを備える。第２ＬＥＤ素子２１０は、容器２１１と、ＬＥＤチップ２１２と、封止材料２１３とを備える。
【０１００】
容器２０１及び容器２１１は、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。
【０１０１】
ＬＥＤチップ２０２は、上述した第１ＬＥＤ１２１であり、容器２０１の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ２１２は、上述した第２ＬＥＤ１３１であり、容器２１１の凹部の底面にダイボンディング実装されている。
【０１０２】
封止材料２０３は、上述した第１封止部材１２２と同じ材料から形成され、ＬＥＤチップ２０２を覆うように容器２０１の凹部に充填されている。封止材料２１３は、上述した第２封止部材１３２と同じ材料から形成され、ＬＥＤチップ２１２を覆うように容器２１１の凹部に充填されている。なお、図６では、封止材料２０３（第１ＬＥＤ素子２００）を薄いドットの網掛けで示し、封止材料２１３（第２ＬＥＤ素子２１０）を濃いドットの網掛けで示している。
【０１０３】
つまり、複数の第１ＬＥＤ素子２００の各々は、第１色温度の光（例えば、Ｄ色の光）を発する第１発光部である。複数の第２ＬＥＤ素子２１０の各々は、第２色温度の光（例えば、Ｌ色の光）を発する第２発光部である。このように、第１発光部及び第２発光部の各々は、ライン状ではなく、点光源でもよい。
【０１０４】
図６に示すＬＥＤモジュール１０ｃの場合においても、基板１１０の外縁に沿った第１領域１１に第１ＬＥＤ素子２００（第１発光部）及び第２ＬＥＤ素子２１０（第２発光部）が設けられているので、配光特性を向上させることができる。
【０１０５】
また、第１領域１１の内側の第２領域１２には、第１ＬＥＤ素子２００が支配的に設けられている。具体的には、第２領域１２に設けられた第１ＬＥＤ素子２００の数は、第２領域１２に設けられた第２ＬＥＤ素子２１０の数より多い。したがって、第１ＬＥＤ素子２００の光束を第２ＬＥＤ素子２１０の光束より増やすことができる。
【０１０６】
（その他）
以上、本発明に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１０７】
例えば、上記の実施の形態では、照明用光源１が複数の第２発光部１３０を備える例について示したが、これに限らない。照明用光源１は１つのみの第２発光部１３０を備えてもよい。
【０１０８】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１封止部材１２２及び第２封止部材１３２を異ならせることで、第１発光部１２０及び第２発光部１３０が発する光の色温度を異ならせる例について説明したが、これに限らない。例えば、第２ＬＥＤ１３１が第１ＬＥＤ１２１よりも、赤色成分を多く含む青色光を放出してもよい。
【０１０９】
あるいは、第２発光部１３０が含む複数の第２ＬＥＤ１３１の全てが青色ＬＥＤチップではなく、一部の第２ＬＥＤ１３１が赤色ＬＥＤチップでもよい。第１発光部１２０についても同様である。この場合、例えば、第２発光部１３０が含む赤色ＬＥＤチップの数が、第１発光部１２０が含む赤色ＬＥＤチップの数より多くすればよい。
【０１１０】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々が直線のライン状に設けられている例について示したが、これに限らない。例えば、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々は、円弧状に沿って設けられていてもよい。
【０１１１】
また、例えば、上記の実施の形態では、複数の第１発光部１２０及び複数の第２発光部１３０が二重の環状に設けられている例について示したが、これに限らない。第２領域１２には、環状ではなく、例えば、第１発光部１２０（及び第２発光部１３０）が行列状に配置されていてもよい。
【０１１２】
また、例えば、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、第１色温度及び第２色温度とは異なる第３色温度の光を発する１以上の第３発光部を備えてもよい。この場合、１以上の第３発光部の少なくとも１つが、第１領域１１に設けられていればよい。これにより、第３発光部の配光特性も向上させることができる。
【０１１３】
また、例えば、上記の実施の形態では、発光素子の一例としてＬＥＤを示したが、これに限らない。発光素子は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの固体発光素子でもよい。
【０１１４】
また、例えば、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０を備える照明用光源１として、電球形ランプを例に説明したが、これに限らない。照明用光源１は、直管ＬＥＤランプでもよい。あるいは、ＬＥＤモジュール１０は、ダウンライト、スポットライト、シーリングライト、ペンダントライトなどの各種照明器具に利用することもできる。
【０１１５】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１６】
１  照明用光源
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  ＬＥＤモジュール（発光装置）
１１  第１領域
１２  第２領域
１１０  基板
１２０  第１発光部
１３０  第２発光部
２００  第１ＬＥＤ素子（第１発光部）
２１０  第２ＬＥＤ素子（第２発光部）
【図１】
2016162979.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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