(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電アクチュエーターの破壊を抑制した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】圧力発生室１２が設けられた流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられた振動板５０と、振動板５０の圧力発生室１２とは反対側に、振動板５０側から第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０が積層された圧電アクチュエーター３００と、を具備し、圧電アクチュエーター３００は、第２電極８０が複数の能動部３１０に亘って連続して設けられて、複数の能動部３１０の共通電極として機能し、第２電極８０は、圧電体層７０側の第１層８１と、圧電体層７０とは反対側の第２層８２と、を具備し、第２層８２は、第１層８１上に端部が形成されており、第１層８１と第２層８２との間の少なくとも第２層８２の端部に重なる位置に絶縁層２００が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が複数設けられた流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に設けられた振動板と、
前記振動板の前記圧力発生室とは反対側に、前記振動板側から第１電極、圧電体層及び第２電極が積層された圧電アクチュエーターと、を具備し、
前記圧電アクチュエーターは、実質的な駆動部となる能動部を複数具備し、
前記第１電極が前記能動部毎に設けられて、各能動部の個別電極として機能すると共に、前記第２電極が複数の前記能動部に亘って連続して設けられて、複数の前記能動部の共通電極として機能し、
前記第２電極は、前記圧電体層側の第１層と、前記圧電体層とは反対側の第２層と、を具備し、
前記第２層は、前記第１層上に端部が形成されており、
前記第１層と前記第２層との間の少なくとも前記第２層の前記端部に重なる位置に絶縁層が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記第１層は、前記圧電体層の前記第１電極とは反対側の面に亘って連続して設けられており、
前記第１電極上には、前記第２層と同一層からなる導電層が設けられており、
前記導電層と前記第２層とは、前記第１層上に設けられた除去部によって電気的に不連続となるように設けられており、
前記端部は、前記除去部によって形成されたものであり、
前記絶縁層は、前記第１層と前記導電層との間まで延設されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項４】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が複数設けられた流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に設けられた振動板と、
前記振動板の前記圧力発生室とは反対側に、前記振動板側から第１電極、圧電体層及び第２電極が積層された圧電アクチュエーターと、を具備し、
前記圧電アクチュエーターは、実質的な駆動部となる能動部を複数具備し、
前記第１電極が前記能動部毎に設けられて、各能動部の個別電極として機能すると共に、前記第２電極が複数の前記能動部に亘って連続して設けられて、複数の前記能動部の共通電極として機能し、
前記第２電極は、前記圧電体層側の第１層と、前記圧電体層とは反対側の第２層と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成基板上に振動板と、前記第１電極と、前記圧電体層と、を形成する工程と、
前記圧電体層上に、前記第１層を形成する工程と、
前記第１層上に絶縁層を形成すると共にパターニングする工程と、
前記第１層及び前記絶縁層上に亘って第２層を形成する工程と、
前記第２層をパターニングして、前記絶縁層上に前記第２層の端部を形成すると共に、前記第１層及び前記第２層を有する第２電極を形成する工程と、
を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電アクチュエーターを変形させて圧力発生室内の液体に圧力変動を生じさせることで、圧力発生室に連通するノズル開口から液滴を噴射させる液体噴射ヘッドが知られている。この液体噴射ヘッドの代表例としては、液滴としてインク滴を噴射させるインクジェット式記録ヘッドがある。
【０００３】
インクジェット式記録ヘッドは、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に圧電アクチュエーターを備え、圧電アクチュエーターの駆動によって振動板を変形させることで、圧力発生室内のインクに圧力変化を生じさせて、ノズル開口からインク滴を噴射させる。
【０００４】
ここで、圧電アクチュエーターは、基板上に設けられた第１電極、圧電体層及び第２電極を具備し、第１電極を圧電アクチュエーターの実質的な駆動部である能動部毎に個別電極として設け、第２電極を複数の能動部に亘って連続して共通電極として設けることで、圧電体層を第２電極で覆うようにした構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、このような圧電アクチュエーターでは、第１電極と第２電極とが導通しないように隙間を空けて形成されており、その隙間から圧電体層が露出されている。このため、圧電体層が、製造工程中に発生する水素ガス等によって溶解し、第１電極と第２電極との間でリーク電流が生じ、焼損が発生する虞がある。
【０００６】
このため、圧電体層の露出した部分と保護基板との間に接着剤を設け、圧電体層の水素ガス等による溶解を抑制するようにした構成が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１７２８７８号公報
【特許文献２】特開２０１４−３４１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１及び２の構成では、第１電極と第２電極との間に隙間を形成するために、第２電極をエッチングによってパターニングする工程が行われる。このため、第２電極のパターニング時に圧電体層の表面にエッチングダメージやアッシングダメージなどのダメージ層が形成されてしまい、ダメージ層によってリーク電流が生じ易くなり、焼損が発生し易くなるという問題がある。
【０００９】
なお、第２電極を圧電体層上の全面に亘って設けることによって、圧電体層の表面の露出を抑制して、水素ガスによる溶解やダメージ層の形成を抑制する構成も考えられるものの、第２電極を圧電体層の全面に亘って設けると第２電極と第１電極とを電気的に導通しないように構成するのが困難である。
【００１０】
また、圧電体層として鉛を含む材料を用いた場合には、圧電体層の最表面に鉛を過剰に含む過剰鉛層が形成され、過剰鉛層によって圧電体層の耐電圧が低くなり、破壊が発生する虞があるという問題がある。
【００１１】
このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに限定されず、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【００１２】
本発明はこのような事情に鑑み、圧電アクチュエーターの破壊を抑制した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が複数設けられた流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に設けられた振動板と、前記振動板の前記圧力発生室とは反対側に、前記振動板側から第１電極、圧電体層及び第２電極が積層された圧電アクチュエーターと、を具備し、前記圧電アクチュエーターは、実質的な駆動部となる能動部を複数具備し、前記第１電極が前記能動部毎に設けられて、各能動部の個別電極として機能すると共に、前記第２電極が複数の前記能動部に亘って連続して設けられて、複数の前記能動部の共通電極として機能し、前記第２電極は、前記圧電体層側の第１層と、前記圧電体層とは反対側の第２層と、を具備し、前記第２層は、前記第１層上に端部が形成されており、前記第１層と前記第２層との間の少なくとも前記第２層の前記端部に重なる位置に絶縁層が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、絶縁膜によって圧電体層を保護することができ、圧電体層の水素ガス等による溶解を抑制してリーク電流による破壊を抑制することができる。また、第２層の端部に相対向する領域に絶縁層を設けることで、第２層のパターニング時のアッシングダメージやエッチングダメージ等のダメージ層が圧電体層に形成されるのを抑制して、圧電体層のリーク電流による破壊を抑制することができる。さらに、第２電極が第１層と第２層とを有するため、第１層を形成した後に圧電体層の再加熱処理等を容易に行うことができ、圧電体層の圧電特性、特に耐電圧等を向上することができる。
【００１４】
ここで、前記第１層は、前記圧電体層の前記第１電極とは反対側の面に亘って連続して設けられており、前記第１電極上には、前記第２層と同一層からなる導電層が設けられており、前記導電層と前記第２層とは、前記第１層上に設けられた除去部によって電気的に不連続となるように設けられており、前記端部は、前記除去部によって形成されたものであり、前記絶縁層は、前記第１層と前記導電層との間まで延設されていることが好ましい。これによれば、圧電体層等のパターニング時に第１電極がオーバーエッチングされても、導電層を設けることで第１電極の短絡や電気抵抗値の増大を抑制することができる。また、絶縁層を第１層の端部まで設けることで第１電極と第２電極とが導通するのを抑制することができる。
【００１５】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、圧電アクチュエーターの破壊を抑制して耐久性を向上した液体噴射装置を実現できる。
【００１６】
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が複数設けられた流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に設けられた振動板と、前記振動板の前記圧力発生室とは反対側に、前記振動板側から第１電極、圧電体層及び第２電極が積層された圧電アクチュエーターと、を具備し、前記圧電アクチュエーターは、実質的な駆動部となる能動部を複数具備し、前記第１電極が前記能動部毎に設けられて、各能動部の個別電極として機能すると共に、前記第２電極が複数の前記能動部に亘って連続して設けられて、複数の前記能動部の共通電極として機能し、前記第２電極は、前記圧電体層側の第１層と、前記圧電体層とは反対側の第２層と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記流路形成基板上に振動板と、前記第１電極と、前記圧電体層と、を形成する工程と、前記圧電体層上に、前記第１層を形成する工程と、前記第１層上に絶縁層を形成すると共にパターニングする工程と、前記第１層及び前記絶縁層上に亘って第２層を形成する工程と、前記第２層をパターニングして、前記絶縁層上に前記第２層の端部を形成すると共に、前記第１層及び前記第２層を有する第２電極を形成する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、絶縁膜によって圧電体層を保護することができ、圧電体層の水素ガス等による溶解を抑制してリーク電流による破壊を抑制することができる。また、第２層の端部に相対向する領域に絶縁層を設けることで、第２層のパターニング時のアッシングダメージやエッチングダメージ等のダメージ層が圧電体層に形成されるのを抑制して、圧電体層のリーク電流による破壊を抑制することができる。さらに、第２電極が第１層と第２層とを有するため、第１層を形成した後に圧電体層の再加熱処理等を容易に行うことができ、圧電体層の圧電特性、特に耐電圧等を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの流路形成基板の平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図及び拡大断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の比較例の記録ヘッドの断面図である。
【図１１】本発明の比較例の記録ヘッドの断面図である。
【図１２】本発明の比較例の記録ヘッドの断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る液体噴射装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ′線に準ずる断面図及び拡大断面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ′線に準ずる断面図である。
【００２０】
図示するように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドＩが備える本実施形態の基板である流路形成基板１０には、圧力発生室１２が形成されている。そして、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、この第１の方向Ｘと直交する方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。
【００２１】
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向の一端部側、すなわち第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙの一端部側には、インク供給路１３と連通路１４とが複数の隔壁１１によって区画されている。連通路１４の外側（第２の方向Ｙにおいて圧力発生室１２とは反対側）には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるマニホールド１００の一部を構成する連通部１５が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５からなる液体流路が設けられている。
【００２２】
流路形成基板１０の一方面側、すなわち圧力発生室１２等の液体流路が開口する面には、各圧力発生室１２に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって接合されている。すなわち、ノズルプレート２０には、第１の方向Ｘにノズル開口２１が並設されている。
【００２３】
流路形成基板１０の他方面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態に係る振動板５０は、流路形成基板１０上に形成された弾性膜５１と、弾性膜５１上に形成された絶縁体膜５２とで構成されている。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、振動板５０（弾性膜５１）で構成されている。
【００２４】
絶縁体膜５２上には、厚さが例えば、約０．２μｍの第１電極６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの第２電極８０とで構成される圧電アクチュエーター３００が形成されている。
【００２５】
以下、圧電アクチュエーター３００について、図３及び図４を参照してさらに詳細に説明する。
【００２６】
図示するように、圧電アクチュエーター３００を構成する第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けられて、後述する能動部毎に独立する個別電極を構成する。この第１電極６０は、圧力発生室の第２の方向Ｙにおいては、圧力発生室１２の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、圧力発生室１２の第１の方向Ｘにおいて、第１電極６０の端部は、圧力発生室１２に対抗する領域の内側に位置している。また、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０の両端部は、それぞれ圧力発生室１２の外側まで延設されている。なお、第１電極６０の材料は、後述する圧電体層７０を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料が好ましく、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）などに代表される導電性酸化物が好適に用いられる。
【００２７】
また、第１電極６０として、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第１電極６０が形成されている。
【００２８】
圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように、第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧電体層７０の第２の方向Ｙの幅は、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの長さよりも広い。このため、圧力発生室１２の第２の方向Ｙでは、圧電体層７０は圧力発生室１２の外側まで設けられている。
【００２９】
圧力発生室１２の第２の方向Ｙにおいて、圧電体層７０のインク供給路側の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧電体層７０のノズル開口２１側の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力発生室１２側）に位置しており、第１電極６０のノズル開口２１側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。
【００３０】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜（ペロブスカイト型結晶）である。圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等を用いることができる。また、圧電体層７０の材料としては、鉛を含む鉛系の圧電材料に限定されず、鉛を含まない非鉛系の圧電材料を用いることもできる。
【００３１】
圧電体層７０は、詳しくは後述するが、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）などで形成することができる。
【００３２】
このような圧電体層７０には、各隔壁１１に対応する凹部７１が形成されている。この凹部７１の第１の方向Ｘの幅は、各隔壁１１の第１の方向の幅と略同一、もしくはそれよりも広くなっている。これにより、振動板５０の圧力発生室１２の第２の方向Ｙの端部に対抗する部分（いわゆる振動板５０の腕部）の剛性が押さえられるため、圧電アクチュエーター３００を良好に変位させることができる。
【００３３】
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の能動部３１０に共通する共通電極を構成する。本実施形態では、第２電極８０は、圧電体層７０側に設けられた第１層８１と、第１層８１の圧電体層７０とは反対側に設けられた第２層８２と、を具備する。
【００３４】
第１層８１は、圧電体層７０との界面を良好に形成できること、絶縁性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第１層８１は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極（イリジウムが圧電体層７０と接する）を使用している。そして、第１層８１は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第１層８１の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層７０の特性改善を行うことができる。このような第１層８１は、圧電体層７０上のみ、すなわち、圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面上のみに形成されている。つまり、第１層８１が圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面に設けられているとは、第１層８１が圧電体層７０の積層方向に交差する方向の側面上には設けられていないことを言う。
【００３５】
また、第２電極８０を構成する第２層８２は、導電性を有する材料、例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料やタングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等の一般的な金属材料を用いることができる。もちろん、第２層８２は、上記金属材料の単一材料であっても、複数の材料が混合した複数材料であってもよい。また、第１層８１と第２層８２との間に、チタン等を設けるようにしてもよい。本実施形態では、第２層８２として、イリジウム（Ｉｒ）とチタン（Ｔｉ）との積層電極を用いた。
【００３６】
このような第２層８２は、本実施形態では、第１層８１上と、第１層８１が設けられていない圧電体層７０の側面上と、第１電極６０上と、に亘って連続して設けられている。なお、第１層８１上の第２層８２と、第１電極６０上の第２層８２とは、除去部８３を介して電気的に切断されている。すなわち、第１層８１上の第２層８２と、第１電極６０上の第２層８２とは、同一層からなるが電気的に不連続となるように形成されている。本実施形態では、第１電極６０上に設けられて第２層８２と同一層からなるが電気的に不連続となるように設けられた層を導電層８４と称する。ここで、除去部８３は、圧電体層７０上のノズル開口２１側に設けられており、第２層８２のみを厚さ方向（第１層８１と第２層８２との積層方向）に貫通して電気的に切断するものである。このような除去部８３は、第１の方向Ｘに亘って連続して第２層８２を厚さ方向に貫通して設けられている。つまり、本実施形態では、第２層８２には、除去部８３によって端部が形成されていることになる。このように、第２層８２を圧電体層７０の側面上及び第１電極６０上に延設して導電層８４を設けることで、圧電体層７０をパターニングした際に第１電極６０がオーバーエッチングされたとしても、導電層８４によって第１電極６０の断線や電気抵抗値が高くなるのを抑制することができる。また、導電層８４と第２層８２とは除去部８３によって電気的に不連続となっているため、第１電極６０と第２電極８０とが導通して能動部３１０を駆動することができなくなることがない。
【００３７】
このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を能動部３１０と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非能動部と称する。また、圧電体層７０に圧電歪みが生じる能動部３１０において、圧力発生室１２に対向する部分を可撓部と称し、圧力発生室１２の外側の部分を非可撓部と称する。
【００３８】
本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０の全てが圧力発生室１２の外側まで連続的に設けられている。すなわち能動部３１０が圧力発生室１２の外側まで連続的に設けられている。このため、能動部３１０のうち圧電アクチュエーター３００の圧力発生室１２に対向する部分が可撓部となり、圧力発生室１２の外側の部分が非可撓部となっている。
【００３９】
すなわち、本実施形態では、図３に示すように、能動部３１０の第２の方向Ｙの端部は、第２電極８０の第１層８１によって規定されている。
【００４０】
また、能動部３１０の第１の方向Ｘの端部は、第１電極６０によって規定されている。そして、第１電極６０の第１の方向Ｘの端部は、圧力発生室１２に相対向する領域内に設けられている。したがって、能動部３１０の第１の方向Ｘの端部は、可撓部に設けられていることになり、第１の方向Ｘにおいて、能動部３１０と非能動部との境界における応力が振動板の変形によって開放される。このため、能動部３１０の第１の方向Ｘの端部における応力集中に起因する焼損やクラック等の破壊を抑制することができる。
【００４１】
また、第２電極８０の第１層８１と第２層８２との間には、絶縁性を有する材料で形成された絶縁層２００が設けられている。絶縁層２００は、絶縁材料であれば特に限定されないが、詳しくは後述する製造工程において、絶縁層２００の下地となる圧電体層７０や第１電極６０等に影響を及ぼさずにパターニングできる材料が好ましく、感光性樹脂を好適に用いることができる。
【００４２】
このような絶縁層２００は、圧電アクチュエーター３００を積層方向から平面視した際に、第２層８２の除去部８３によって形成された端部に重なる位置に設けられている。すなわち、絶縁層２００は、第２層８２の端部に相対向して、つまり、絶縁層２００は、第２層８２の端部に跨がって第１層８１と第２層８２との間から除去部８３が形成された領域まで設けられている。また、絶縁層２００は、第２層８２と同一層である導電層８４の端部にも相対向して設けられている。すなわち、本実施形態では、絶縁層２００は、第２の方向Ｙにおいて、除去部８３によって設けられた第２層８２（導電層８４）の２つの端部と、除去部８３とに跨がって連続して設けられている。なお、絶縁層２００は、第１の方向Ｘにおいても、除去部８３を完全に覆って、第１層８１の表面が露出しないように設けられている。
【００４３】
また、絶縁層２００は、第２の方向Ｙにおいて、第１層８１の第１電極６０が引き出された側の端部を覆うように、圧電体層７０の側面に達するまで延設されている。これにより、第１層８１と詳しくは後述する個別リード電極９１とが絶縁層２００によって導通するのを抑制することができる。なお、圧電体層７０の側面とは、圧電アクチュエーター３００の積層方向とは交差する方向に設けられた面のことである。
【００４４】
また、絶縁層２００は、非可撓部内に設けられている。すなわち、絶縁層２００は、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０が引き出された端部とは反対側の端部は、圧力発生室１２に相対向しない領域まで延設されている。ちなみに、絶縁層２００を可撓部まで延設すると、絶縁層２００が圧電アクチュエーター３００の変形を阻害して変位効率が低下すると共に、第１層８１と第２層８２との電気的な接続面積が狭くなってしまう。本実施形態では、絶縁層２００を非可撓部のみに設けることで、変位効率の低下を抑制して、第１層８１と第２層８２との電気的な接続面積が減少して電気抵抗値が高くなるのを抑制することができる。
【００４５】
このような圧電アクチュエーター３００では、第２電極８０が、圧電体層７０を覆っているため、第１電極６０と第２電極８０との間で電流がリークすることがなく、圧電アクチュエーター３００の破壊を抑制することができる。ちなみに、第１電極６０と第２電極８０とが近接した状態で露出されていると、圧電体層７０の表面を電流がリークし、圧電体層７０が破壊されてしまう。ただし、第１電極６０と第２電極８０とが露出されていても距離が近くなければ、電流のリークは発生しない。
【００４６】
このような圧電アクチュエーター３００の第１電極６０と、第２電極８０とには、図３及び図４に示すように、本実施形態の配線層である個別リード電極９１と、共通リード電極９２とが接続されている。
【００４７】
個別リード電極９１及び共通リード電極９２（以降、両者を合わせてリード電極９０と称する）は、本実施形態では、同一層からなるが、電気的に不連続となるように形成されている。具体的には、リード電極９０は、電極（第２電極８０の第２層８２）側に設けられた密着層１９１と、密着層１９１上に設けられた導電層１９２と、を具備する。
【００４８】
密着層１９１は、第２層８２や絶縁層２００、振動板５０等と導電層１９２との密着性を向上させるためのものであり、その材料としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）等を用いることができる。もちろん、密着層１９１は、上述したものを単一材料として用いたものであってもよく、また、複数の材料が混合した複数材料であってもよく、さらに、異なる材料の複数層を積層したものであってもよい。本実施形態では、密着層１９１としてニッケルクロム（ＮｉＣｒ）を用いた。
【００４９】
また、導電層１９２は、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。本実施形態では、導電層１９２として金（Ａｕ）を用いた。
【００５０】
ここで、個別リード電極９１は、圧電体層７０の外側に設けられた第１電極６０上に設けられている。ちなみに、第１電極６０上には、上述したように第２電極８０の第２層８２と同一層からなるが、第２層８２とは不連続となる電極層が設けられている。このため、第１電極６０と個別リード電極９１とは、この第２層８２と同一層で且つ第２層８２とは不連続な導電層８４を介して電気的に接続されている。
【００５１】
共通リード電極９２は、第２電極８０上（圧電体層７０の第２電極８０上）に設けられている。また、図２に示すように、共通リード電極９２は、流路形成基板１０の第１の方向Ｘの両端部に、第２の方向Ｙに連続して振動板５０上に引き出されている。
【００５２】
また、共通リード電極９２は、第２の方向Ｙにおいて、圧力発生室１２の壁面上に、すなわち、可撓部と非可撓部との境界部分に跨って設けられた延設部９３を有する。延設部９３は、複数の能動部３１０の第１の方向Ｘに亘って連続して設けられており、第１の方向Ｘの両端部で共通リード電極９２に連続する。すなわち、延設部９３を有する共通リード電極９２は、保護基板３０側から平面視した際に、能動部３１０の周囲を囲むように連続して配置されている。このように、延設部９３を設けることで、可撓部と非可撓部との境界における応力集中における圧電体層７０の破壊を抑制することができる。また、共通リード電極９２が可撓部上には実質的に形成されていないため、能動部３１０の変位低下を抑えることができる。
【００５３】
このような圧電アクチュエーター３００が形成された流路形成基板１０上には、図１及び図２に示すように、圧電アクチュエーター３００を保護する保護基板３０が接着剤３５によって接合されている。保護基板３０には、圧電アクチュエーター３００を収容する空間を画成する凹部である圧電アクチュエーター保持部３１が設けられている。なお、本実施形態では、保護基板３０は、個別リード電極９１上に接着剤３５を介して接合されている。これにより、接着剤３５が可撓部等に流れ出して、可撓部の変形を阻害するのを抑制することができる。もちろん、保護基板３０を絶縁層２００に接着剤３５を介して接合してもよい。また、保護基板３０には、マニホールド１００の一部を構成するマニホールド部３２が設けられている。マニホールド部３２は、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１５と連通している。また保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。各能動部３１０の第１電極６０に接続されたリード電極９０は、この貫通孔３３内に露出しており、図示しない駆動回路に接続される接続配線の一端が、この貫通孔３３内でリード電極９０に接続されている。
【００５４】
保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００５５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加する。これにより圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０がたわみ変形して各圧力発生室１２内の圧力が高まり、各ノズル開口２１からインク滴が噴射される。
【００５６】
ここで、このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、図５〜図９は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【００５７】
まず、図５（ａ）に示すように、流路形成基板１０が複数一体的に形成されるシリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー１１０の表面に振動板５０を形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハー１１０を熱酸化することによって形成した二酸化シリコン（弾性膜５１）と、スパッタリング法で成膜後、熱酸化することによって形成した酸化ジルコニウム（絶縁体膜５２）との積層からなる振動板５０を形成した。
【００５８】
次いで、図５（ｂ）に示すように、絶縁体膜５２上の全面に第１電極６０を形成する。この第１電極６０の材料は特に限定されないが、例えば、高温でも導電性を失わない白金、イリジウム等の貴金属や、酸化イリジウム、ランタンニッケル酸化物などの導電性酸化物、及びこれらの材料の積層材料が好適に用いられる。また、第１電極６０は、例えば、スパッタリング法やＰＶＤ法（物理蒸着法）、レーザーアブレーション法などの気相成膜、スピンコート法などの液相成膜などにより形成することができる。また、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。また、電極表面（圧電体層７０の成膜側）に圧電体層７０の結晶成長を制御するための制御層を形成してもよい。本実施形態では、圧電体層７０（ＰＺＴ）の結晶制御としてチタンを使用している。チタンは、圧電体層７０の成膜時に圧電体層７０内に取り込まれるため、圧電体層７０形成後には膜として存在していない。結晶制御層としては、ランタンニッケル酸化物などのペロブスカイト型結晶構造の導電性酸化物などを使用してもよい。
【００５９】
次に、本実施形態では、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる圧電体層７０を形成する。ここで、本実施形態では、金属錯体を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法やスパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等を用いてもよい。すなわち、圧電体層７０は液相法、気相法の何れで形成してもよい。本実施形態では、複数層の圧電体膜７４を積層することで圧電体層７０を形成するようにした。
【００６０】
具体的には、図６（ａ）に示すように、第１電極６０上に１層目の圧電体膜７４を形成した段階で、第１電極６０及び１層目の圧電体膜７４をそれらの側面が傾斜するように同時にパターニングする。なお、第１電極６０及び１層目の圧電体膜７４のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、イオンミリング等のドライエッチングにより行うことができる。
【００６１】
ここで、例えば、第１電極６０をパターニングしてから１層目の圧電体膜７４を形成する場合、フォト工程・イオンミリング・アッシングして第１電極６０をパターニングするため、第１電極６０の表面や、表面に設けた図示しないチタン等の結晶種層などが変質してしまう。そうすると変質した面上に圧電体膜７４を形成しても当該圧電体膜７４の結晶性が良好なものではなくなり、２層目以降の圧電体膜７４も１層目の圧電体膜７４の結晶状態に影響して結晶成長するため、良好な結晶性を有する圧電体層７０を形成することができない。
【００６２】
それに比べ、１層目の圧電体膜７４を形成した後に第１電極６０と同時にパターニングすれば、１層目の圧電体膜７４はチタン等の結晶種に比べて２層目以降の圧電体膜７４を良好に結晶成長させる種（シード）としても性質が強く、たとえパターニングで表層に極薄い変質層が形成されていても２層目以降の圧電体膜７４の結晶成長に大きな影響を与えない。
【００６３】
なお、２層目の圧電体膜７４を成膜する前に露出した振動板５０上（本実施形態では、酸化ジルコニウムである絶縁体膜５２）に、２層目以降の圧電体膜７４を成膜するときに、結晶制御層（中間結晶制御層）を用いてもよい。本実施形態では、中間結晶制御層としてチタンを用いるようにした。このチタンからなる中間結晶制御層は、第１電極６０上に形成する結晶制御層のチタンと同様に、圧電体膜７４を成膜する際に圧電体膜７４に取り込まれる。ちなみに、中間結晶制御層は、中間電極または直列接続されるコンデンサの誘電体となってしまった場合、圧電特性の低下を引き起こす。このため、中間結晶制御層は、圧電体膜７４（圧電体層７０）に取り込まれ、圧電体層７０の成膜後に膜として残らないものが望ましい。
【００６４】
次に、図６（ｂ）に示すように、２層目以降の圧電体膜７４を積層することにより、複数層の圧電体膜７４からなる圧電体層７０を形成する。
【００６５】
ちなみに、２層目以降の圧電体膜７４は、絶縁体膜５２上、第１電極６０及び１層目の圧電体膜７４の側面上、及び１層目の圧電体膜７４上に亘って連続して形成される。
【００６６】
次に、図６（ｃ）に示すように、圧電体層７０上に第２電極８０を構成する第１層８１を形成する。本実施形態では、特に図示していないが、まず、圧電体層７０上にイリジウムを有するイリジウム層と、イリジウム層上にチタンを有するチタン層とを積層する。なお、このイリジウム層及びチタン層は、スパッタリング法やＣＶＤ法等によって形成することができる。その後、イリジウム層及びチタン層が形成された圧電体層７０をさらに再加熱処理（ポストアニール）する。このように再加熱処理することで、圧電体層７０の第２電極８０側にイリジウム層等を形成した際のダメージが発生しても、再加熱処理を行うことで、圧電体層７０のダメージを回復して、圧電体層７０の圧電特性を向上することができる。また、圧電体層７０を形成する際に、第２電極８０側に鉛が過剰に含まれる層（過剰鉛の層）が形成されたとしても、再加熱処理を行うことで、過剰な鉛を第１層８１に吸着させて、過剰鉛による圧電体層７０の圧電特性の低下を抑制することができる。
【００６７】
次に、図７（ａ）に示すように、第１層８１及び圧電体層７０を各圧力発生室１２に対応してパターニングする。本実施形態では、第１層８１上に所定形状に形成したマスク（図示なし）を設け、このマスクを介して第１層８１及び圧電体層７０をエッチングする、いわゆるフォトリソグラフィーによってパターニングした。なお、圧電体層７０のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングが挙げられる。これにより、圧電体層７０はパターニングされて凹部７１（図４参照）等が形成される。また、この第１層８１及び圧電体層７０のエッチングによって、第１電極６０の一部が露出されるが、第１電極６０上に圧電体層７０の一部が残留してしまうと、第１電極６０と個別リード電極９１とを接続することができなくなってしまう。したがって、特に図示していないが、第１層８１及び圧電体層７０のエッチングでは、第１電極６０上に圧電体層７０が残留しないように、第１電極６０の表面（圧電体層７０側）側の一部が同時に除去されるまで行う。
【００６８】
次に、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の一方面側（圧電体層７０が形成された面側）、すなわち、第１層８１、圧電体層７０、第１電極６０及び絶縁体膜５２上に亘って絶縁層２００を形成すると共にパターニングする。絶縁層２００としては、感光性材料を用いることが好ましい。このように感光性材料の絶縁層２００を用いることで、ドライエッチングなどを用いることなく絶縁層２００をパターニングして、第１層８１や圧電体層７０がオーバーエッチングにより除去されるのを抑制することができる。ちなみに、絶縁層２００をドライエッチングする場合、第１層８１や圧電体層７０をオーバーエッチングして除去してしまう虞があるからである。
【００６９】
また、絶縁層２００は、後の工程で第２層８２に除去部８３を形成する領域に重なる領域であって、除去部８３よりも広い領域に形成する。また、絶縁層２００は、第１層８１の端面を覆うように設ける。
【００７０】
次に、図７（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の一方面側（圧電体層７０が形成された面側）に亘って、すなわち、絶縁層２００、第１層８１、圧電体層７０、絶縁体膜５２及び第１電極６０上等に亘って、例えば、イリジウム（Ｉｒ）とチタン（Ｔｉ）とを積層して第２層８２を形成する。
【００７１】
次に、図７（ｄ）に示すように、第２電極８０を所定形状にパターニングして除去部８３等を形成する。ここで、第２層８２の除去部８３は、絶縁層２００上に形成されるため、第１層８１や圧電体層７０がオーバーエッチングにより除去されることがない。ちなみに、絶縁層２００を設けていない場合、第２層８２に除去部８３を形成する際に、第１層８１や圧電体層７０がオーバーエッチングされてしまい、第１層８１の厚さが薄くなると共に、圧電体層７０にダメージが生じる。なお、絶縁層２００を設けていない場合には、第１電極６０と第２電極８０とが導通しないように、除去部８３は第１層８１にも形成しなくてはならない。すなわち、除去部８３は、第１層８１及び第２層８２を厚さ方向に貫通して設けられる。したがって、第１層８１及び第２層８２に除去部８３を形成する際に、圧電体層７０にフォトレジストのアッシングによるアッシングダメージ、オーバーエッチングによるエッチングダメージなどのダメージ層１７０が形成されてしまう。このように、圧電体層７０の除去部８３によって露出された領域にダメージ層１７０が形成されると、ダメージ層１７０によって第１電極６０と第２電極８０との間でリーク電流が発生し、圧電体層７０が破壊され易くなってしまう。本実施形態では、絶縁層２００を設けることで、第１層８１に除去部８３を設けることなく、絶縁層２００によって第１電極６０と第２電極８０とが導通しないようにすることができる。したがって、第１層８１に除去部８３を設けるエッチングを行う必要がなく、エッチング時のアッシングダメージやエッチングダメージなどのダメージ層１７０が圧電体層７０に形成されるのを抑制することができる。また、第２層８２に除去部８３を形成する際にも、第１層８１が圧電体層７０を覆って圧電体層７０の表面が露出されていないのに加えて、除去部８３が形成される領域には絶縁層２００が形成されているため、絶縁層２００にアッシングダメージやオーバーエッチングによるエッチングダメージのダメージ層１７０が形成されるだけで、第１層８１や圧電体層７０にダメージ層１７０が形成されるのを抑制することができる。
【００７２】
なお、絶縁層２００は、後の工程で、流路形成基板用ウェハー１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）した際に発生する水素ガス等によって圧電体層７０が溶解するのを抑制する役割も有する。すなわち、絶縁層２００を設けることで、第１層８１に除去部８３を設けずに圧電体層７０が露出されるのを抑制して、水素ガス等によって圧電体層７０が溶解するのを抑制し、第２電極８０と第１電極６０との間でリーク電流が生じるのを抑制して、焼損が発生し難くすることができる。
【００７３】
ここで、例えば、図１０に示すように、第１層８１及び第２層８２に除去部８３を形成した後、除去部８３を覆う絶縁層２００を設けることで、後の工程で発生する水素ガス等から圧電体層７０を保護する構成も考えられる。しかしながら、圧電体層７０には、第１層８１及び第２層８２をパターニングして除去部８３を形成した際のダメージ層１７０が形成されてしまうため、ダメージ層１７０にリーク電流が生じて、焼損が発生し易い。
【００７４】
また、例えば、図１１に示すように、第１層８１と第２層８２とに除去部８３を設けずに、圧電体層７０の側面を覆う絶縁層２００を設けることで、後の工程で発生する水素ガス等から圧電体層７０を保護する構成も考えられる。しかしながら、第１層８１及び第２層８２や圧電体層７０をパターニングする際に第１電極６０がオーバーエッチングされて厚さが薄くなり、断線や電気抵抗値の増大が生じるなどの問題がある。これに対して、本実施形態では、オーバーエッチングした第１電極６０上に第２電極８０を構成する第２層８２と同一層からなるが除去部８３によって不連続となる導電層８４を設けることで、第１電極６０がオーバーエッチングされても第１電極６０の断線や電気抵抗値の増大を抑制することができる。
【００７５】
さらに、例えば、図１２に示すように、第２電極８０の一部を除去して圧電体層７０を露出させると共に、圧電体層７０の露出された表面を絶縁層２００で覆うことで、後の工程で発生する水素ガス等から圧電体層７０を保護する構成も考えられる。しかしながら、図１２に示す構成では、第１層８１及び第２層８２をパターニングした際に圧電体層７０にダメージ層１７０が形成されてしまうため、ダメージ層１７０にリーク電流が生じて、焼損が発生し易い。また、第１層８１及び第２層８２や圧電体層７０をパターニングする際に第１電極６０がオーバーエッチングされて厚さが薄くなり、断線や電気抵抗値の増大が生じるなどの問題がある。
【００７６】
すなわち、本実施形態では、第１層８１や圧電体層７０をパターニングした際に第１電極６０がオーバーエッチングされても、第１電極６０上に第２層８２と同一層からなるが不連続となる導電層８４を設けることで、第１電極６０の断線や電気抵抗値の増大を抑制することができる。また、導電層８４と第２層８２とを不連続とする除去部８３を第２層８２のみに設け、第１層８１と第２層８２との間に絶縁層２００を設けることで、圧電体層７０が露出されるのを抑制して、圧電体層７０にダメージ層１７０が形成されるのを抑制すると共に後の工程で発生する水素ガス等によって圧電体層７０が溶解するのを抑制することができる。
【００７７】
次に、図８（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の一方面の全面に亘ってリード電極９０を形成する。本実施形態では、密着層１９１と、導電層１９２とを積層することでリード電極９０を形成した。
【００７８】
次に、図８（ｂ）に示すように、リード電極９０を所定形状にパターニングする。リード電極９０のパターニングでは、先に導電層１９２をウェットエッチング等でパターニングした後、密着層１９１をウェットエッチングによってパターニングすればよい。このリード電極９０のパターニング時においても、圧電体層７０は、第１層８１、第２層８２及び絶縁層２００によって略全ての領域が覆われているため、リード電極９０のエッチング液等による影響を抑制することができる。
【００７９】
次に、図９（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の圧電アクチュエーター３００側に、シリコンウェハーであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウェハー１３０を接着剤３５を介して接合した後、流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みに薄くする。
【００８０】
次いで、図９（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０にマスク膜５３を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図９（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０をマスク膜５３を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電アクチュエーター３００に対応する圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５等を形成する。この流路形成基板用ウェハー１１０を構成するシリコンウェハーのアルカリ溶液を用いた異方性エッチングでは、水素ガスが発生するが、本実施形態の圧電体層７０は、第１層８１、第２層８２及び絶縁層２００によって略全ての領域が覆われているため、圧電体層７０が水素ガスによって溶解するのを抑制することができる。したがって、圧電体層７０の溶解、特に除去部８３に対応する領域において溶解することで、第１電極６０と第２電極８０との間でリーク電流が発生するのを抑制して、圧電体層７０の破壊を抑制することができる。
【００８１】
その後は、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハー１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハー１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００８２】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８３】
例えば、上述した実施形態１では、絶縁層２００を第１層８１の端部を覆う領域、すなわち、圧電体層７０の側面まで延設するようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、絶縁層２００の変形例を図１３及び図１４に示す。なお、図１３及び図１４は、インクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。図１３に示すように、絶縁層２００は、第１層８１上から圧電体層７０の側面を通って、第１電極６０の圧電体層７０側の端部まで延設されている。これによっても第１電極６０と第２電極８０とを絶縁層２００によって電気的に接続しないようにすることができる。また、図１４に示すように、絶縁層２００は、第１電極６０の略全面に亘って設けられていてもよい。この場合、絶縁層２００に厚さ方向に貫通するコンタクトホール２０１を設け、コンタクトホール２０１を介して絶縁層２００上の個別リード電極９１と第１電極６０とを電気的に接続すればよい。
【００８４】
また、例えば、絶縁層２００は、第１層８１と第２層８２との間に設けられていればよく、第１層８１と第２層８２との間には、絶縁層２００以外の膜が設けられていてもよい。また、第２電極８０は、第１層８１と第２層８２とを有するものであれば、その他の膜を有するものであってもよい。
【００８５】
さらに、上述した実施形態１では、各能動部３１０の圧電体層７０が連続的に設けられた構成を例示したが、勿論、圧電体層７０は、能動部３１０毎に独立して設けられていてもよい。
【００８６】
また、上述した実施形態１のように第１電極６０が個別電極として設けられた場合であっても、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。ただし、流路形成基板１０上に直接第１電極６０を設ける場合には、第１電極６０とインクとが導通しないように第１電極６０を絶縁性の保護膜等で保護するのが好ましい。つまり、流路形成基板１０上に第１電極６０が設けられているとは、流路形成基板１０の直上も、間に他の部材が介在した状態（上方）も含むものである。また、流路形成基板１０を構成するシリコン基板の一部を残して振動板として作用するようにしてもよい。
【００８７】
また、インクジェット式記録ヘッドＩは、例えば、図１５に示すように、インクジェット式記録装置ＩＩに搭載される。インクジェット式記録ヘッドＩを有する記録ヘッドユニット１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。この記録ヘッドユニット１は、例えば、ブラックインク組成物及びカラーインク組成物を噴射する。
【００８８】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００８９】
そして本発明では、上述のようにインクジェット式記録ヘッドＩを構成する圧電アクチュエーター３００の破壊を抑制することができる。結果として、耐久性を高めたインクジェット式記録装置ＩＩを実現することができる。
【００９０】
なお、上述した例では、インクジェット式記録装置ＩＩとして、インクジェット式記録ヘッドＩがキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、その構成は特に限定されるものではない。インクジェット式記録装置ＩＩは、例えば、インクジェット式記録ヘッドＩを固定し、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させることで印刷を行う、いわゆるライン式の記録装置であってもよい。
【００９１】
また、上述の実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて本発明を説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものである。液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッドの他、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【００９２】
Ｉ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  ＩＩ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １０  流路形成基板（基板）、  １１  隔壁、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  １４  連通路、  １５  連通部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電アクチュエーター保持部、  ３２  マニホールド部、  ３３  貫通孔、  ３５  接着剤、  ４０  コンプライアンス基板、  ４１  封止膜、  ４２  固定板、  ４３  開口部、  ５０  振動板、  ５１  弾性膜、  ５２  絶縁体膜、  ６０  第１電極、  ７０  圧電体層、  ７１  凹部、  ８０  第２電極、  ９０  リード電極、  １００  マニホールド、  １７０  ダメージ層、  ２００  絶縁層、  ２０１  コンタクトホール、  ３００  圧電アクチュエーター、  ３１０  能動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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