(57)【要約】【課題】導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑え、導電性カバー及び回路基板の取付位置の調整が可能な電磁シールド性の高いカメラモジュールを提供する。【解決手段】レンズユニット２１を導電性カバー１１に取り付ける。回路基板１２にイメージセンサ１５を取り付ける。イメージセンサ用の回路及びイメージセンサ１５を覆うように、回路基板１２にセンサカバー４０を取り付ける。回路基板１２の周縁部にグランド端子５０を形成する。センサカバー４０の外周面に接着剤収納凹部４２を形成する。接着剤収納凹部４２は、グランド端子５０及び導電性カバー１１の内周面１１ｄの一部を露出させる。導電性カバー１１により一部が覆われた接着剤収納凹部４２に、導電性接着剤１３を注入する。導電性接着剤１３により、グランド端子５０及び導電性カバー１１が電気的に接続され、電磁シールド性が向上する。【選択図】図１
2016130746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、前記イメージセンサに光を導くレンズユニットと、前記イメージセンサと前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし、且つ前記回路基板に取り付けられる導電性カバーとを有するカメラモジュールであって、
前記回路基板の前記イメージセンサの取付面に形成され、前記回路を接地するためのグランド端子と、
前記イメージセンサ及び前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部回路を覆い前記回路基板に取り付けられるセンサカバーと、
前記導電性カバー内に前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記グランド端子及び前記導電性カバーの一部を露出させるために、前記センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部と、
前記接着剤収納凹部に配され、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定する導電性接着剤と
を備えるカメラモジュール。
【請求項２】
前記センサカバーの外周面は、前記導電性カバーの内周面に近接して配される請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記導電性カバー内に、前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記導電性カバーの取付端と前記回路基板の間に形成される隙間から、前記導電性接着剤が注入される請求項１または２記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記導電性カバー内に、前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記接着剤収納凹部に対応する位置で、前記導電性カバーの取付端部に形成され、前記接着剤収納凹部の一部に通じる切欠きを有し、前記切欠きから、前記導電性接着剤が注入される請求項１から３いずれか１項記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記接着剤収納凹部は、前記センサカバーの外周面に周方向で全周に形成される請求項１から４いずれか１項記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記接着剤収納凹部は、前記センサカバーの外周面に周方向に離間して複数個形成される請求項１から４いずれか１項記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記センサカバーの外周面の少なくとも一部に金属膜を有し、前記金属膜はグランドに導通されている請求項１から６いずれか１項記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記レンズユニットは、前記導電性カバー内に収納されている請求項１から７いずれか１項記載のカメラモジュール。
【請求項９】
イメージセンサと、前記イメージセンサが取り付けられ、前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、前記回路基板の前記イメージセンサの取付面に形成され、前記回路を接地するためのグランド端子と、前記イメージセンサ及び前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし前記回路基板に取り付けられるセンサカバーと、前記グランド端子を露出するために、前記センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部とを有する蓋体を組み立てる蓋体組立工程と、
前記イメージセンサ及び前記回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、前記イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける導電性カバー組立工程と、
前記導電性カバーに前記蓋体を取り付ける状態で、前記導電性カバーにより一部が覆われた前記接着剤収納凹部に、前記導電性カバー及び前記回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定するグランド接続工程と
を含むカメラモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記グランド接続工程の前に、前記導電性カバー及び前記回路基板の取付位置を調整する調整工程を含むことを特徴とする請求項９記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器に組み込まれるカメラモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、携帯電話やスマートフォン、タブレット等の携帯機器にカメラモジュールが搭載されることが多くなっている。携帯機器の小型化に対応して、カメラモジュールも小型化が要求されている。このような携帯機器では、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐために、各電子部品に電磁シールドを施している。例えば、通信機能を有する携帯電話では、アンテナとカメラモジュールが近接すると、電磁ノイズの干渉が問題になる。例えばカメラ側では撮像した画像の画質が悪くなり、アンテナ側では受信感度が下がってしまう。したがって、カメラモジュールの電磁シールドに対する要求は高まっている。
【０００３】
特許文献１では、撮像素子をレンズと基板の間に位置させて、レンズ及び撮像素子を覆うように導電性カバー（シールドカバー）を基板に被せ、基板の角部を切り欠いた切欠き部の側面に接地電極を有し、この切欠き部の側面と導電性カバーの内側の側面との間に形成される空間に導電性接着剤を充填し、この導電性接着剤によって導電性カバーと基板とを接合している。これにより、電磁シールドの効果を損なうことなく、且つ、基板に導電性接着剤を盛るためのスペースが不要になる。したがって、基板のサイズが大きくなることがなく、この分だけカメラモジュールを小型化することができる。また、基板の切欠き部と導電性カバーとの間の空間に、基板の底面側から導電接着剤を充填するため、カメラモジュールの組み立てが簡単になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４７８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の場合、基板の角部を切り欠く必要があり、この切り欠き加工による切り屑などが回路基板に付着すると短絡故障の原因となる。また、切欠きから充填される導電性接着剤は回路基板側に溢れ出す問題もある。回路基板側に導電性接着剤が溢れると同様にして短絡故障の原因となる。また、回路基板と導電性カバーとを嵌合させた状態で、導電性接着剤は導電性カバーと回路基板とを接着して回路基板を導電性カバーに接地させるため、回路基板に対する導電性カバーの取付自由度が無くなるという問題がある。取付自由度が無くなると、導電性カバー側に取り付けられるレンズの光軸と回路基板側のイメージセンサとの位置や角度の調整ができなくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えるようにし、しかも導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度等の取付位置の調整が可能なカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールは、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板、レンズユニット、導電性カバー、グランド端子、センサカバー、接着剤収納凹部、導電性接着剤を備える。レンズユニットは、イメージセンサに光を導く。導電性カバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサとイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドする。グランド端子は、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地する。センサカバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部回路を覆う。接着剤収納凹部は、導電性カバー内にイメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、グランド端子及び導電性カバーの一部を露出させるために、センサカバーの外周面に形成される。導電性接着剤は、接着剤収納凹部に配され、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。
【０００８】
なお、センサカバーの外周面は、導電性カバーの内周面に近接して配されることが好ましい。
【０００９】
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、導電性カバーの取付端と回路基板の間に形成される隙間から、導電性接着剤が注入されることが好ましい。
【００１０】
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、接着剤収納凹部に対応する位置で、導電性カバーの取付端部に形成され、接着剤収納凹部の一部に通じる切欠きを有し、この切欠きから、導電性接着剤が注入されることが好ましい。
【００１１】
接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向で全周に形成されることが好ましい。または、接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向に離間して複数個形成されることが好ましい。
【００１２】
センサカバーの外周面の少なくとも一部に金属膜を有し、金属膜はグランドに導通されていることが好ましい。
【００１３】
レンズユニットは、導電性カバー内に収納されていることが好ましい。
【００１４】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、蓋体組立工程と、導電性カバー組立工程と、グランド接続工程とを含む。蓋体組立工程は、イメージセンサと、イメージセンサが取り付けられ、イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地するためのグランド端子と、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし回路基板に取り付けられるセンサカバーと、グランド端子を露出するために、センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部とを有する蓋体を組み立てる。導電性カバー組立工程は、イメージセンサ及び回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける。グランド接続工程は、導電性カバーに蓋体を取り付ける状態で、導電性カバーにより一部が覆われた接着剤収納凹部に、導電性カバー及び回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。
【００１５】
なお、グランド接続工程の前に、導電性カバー及び回路基板の取付位置を調整する調整工程を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えることができる。また、導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度などの取付位置の調整が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のカメラモジュールの垂直断面図である。
【図２】本発明のカメラモジュールの外観を示す斜視図である。
【図３】回路基板に導電性カバーを取り付ける状態を示す垂直断面図である。
【図４】同じく斜視図である。
【図５】回路基板に導電性カバーをセットして、導電性接着剤を注入する状態を示す垂直断面図である。
【図６】接着剤の注入前に、導電性カバーの回路基板への取付位置を調整するための位置決め検査装置の概略を示す正面図である。
【図７】金属テープを有する別実施形態のカメラモジュールの外観を示す斜視図である。
【図８】回路基板に導電性カバーを取り付ける状態を示す別実施形態の斜視図である。
【図９】接着剤の注入方向を変えた別実施形態における回路基板に導電性カバーを取り付ける状態を示す垂直断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態のカメラモジュール１０は、金属製の導電性カバー１１と、回路基板１２と、導電性接着剤１３とにより、直方体状に形成されている。導電性カバー１１は天板１１ａ付きの四角筒であり、回路基板１２は導電性カバー１１の外周面と同じ形状で同じサイズの矩形板である。なお、説明の便宜上、導電性カバー１１が取り付けられる側を上側または上方とし、回路基板１２側を下側または下方として説明する。このカメラモジュール１０は、携帯電話やスマートフォン、タブレット、モバイルパソコンなどの機器に搭載される。
【００１９】
回路基板１２の上側の面（イメージセンサ取付面）１２ａには、ＣＭＯＳやＣＣＤ等に代表されるイメージセンサ１５が取り付けられる。回路基板１２の両面には、プリント配線パターン１２ｃ，１２ｄが形成されている。イメージセンサ１５が取り付けられる上面１２ａ側のプリント配線パターン１２ｃには、図示省略の各種電装部品が取り付けられている。これら電装部品を有するプリント配線パターン１２ｃ，１２ｄによって、イメージセンサ１５を駆動する駆動回路（イメージセンサ用回路）が構成される。また、下面１２ｂのプリント配線パターン１２ｄには、多数の端子が形成されている。これら端子には、フレキシブルプリント基板１６の一端部の各端子が半田付けされる。フレキシブルプリント基板１６の他端部は、外部機器との接続端子を有する。
【００２０】
図３及び図４に示すように、導電性カバー１１は、天板１１ａを上に、開口１１ｂを下に向けた状態で、開口１１ｂを塞ぐように回路基板１２が配される。天板１１ａの中央には撮影開口１１ｃが形成されている。導電性カバー１１内には、撮影開口１１ｃに対面するように、レンズユニット２１が配される。レンズユニット２１は、例えば３個の撮影レンズ２２〜２４とこれらレンズ２２〜２４を保持する鏡筒２５とを有する。なお、撮影レンズは、１個以上であればよい。このレンズユニット２１は、レンズホルダ２６に支持されている。
【００２１】
レンズホルダ２６と導電性カバー１１との間には、アクチュエータ３０が取り付けられている。アクチュエータ３０としては、コイル３１及びマグネット３２を有するボイスコイルモータを用いている。レンズホルダ２６は図示しないバネ部材により光軸ＣＬ方向に移動自在に支持されている。アクチュエータ３０は、コイル３１に電流を供給することにより、マグネット３２との間で発生した電磁力を推進力として、レンズホルダ２６を光軸ＣＬ方向に移動させる。これにより、ピント調節が行われ、イメージセンサ１５の受光面に被写体像が結像される。本実施形態では、ボイスコイルモータのヨークとして導電性カバー１１を用いているため、その分だけ部品点数を減らすことができ、またアクチュエータ３０のサイズを小さくすることができる。なお、アクチュエータ３０として、ボイスコイルモータに限らず、ピエゾアクチュエータ、ステッピングモータ等を用いてもよい。
【００２２】
図３に示すように、導電性カバー１１の開口１１ｂには、仕切り板３５が取り付けられている。仕切り板３５は、中央に開口３５ａを有する。仕切り板３５は、導電性カバー１１内のレンズホルダ２６やアクチュエータ３０、その他の電装部品を覆う。仕切り板３５の外周面３５ｂは導電性カバー１１の内周面１１ｄに密着している。なお、アクチュエータ３０やアクチュエータ３０に付属する電装部品は、回路基板１２にワイヤやフレキシブルプリント基板などの接続線（図示せず）により接続される。接続線は、仕切り板３５に設けられる図示省略の切欠きを通過する。
【００２３】
イメージセンサ１５及び駆動回路を覆うように、センサカバー４０が回路基板１２に密着して取り付けられている。センサカバー４０のイメージセンサ受光面に対応する部分は、透明な樹脂製の撮影窓４１が嵌め込まれている。このセンサカバー４０は、イメージセンサ１５の受光面にゴミなどが付着することを防止する他に、回路基板１２に取り付けられた各種電装部品を保護する。センサカバー４０は、耐熱樹脂または金属で構成されている。金属の場合には、回路基板密着面などに絶縁層が形成される。
【００２４】
センサカバー４０は、導電性カバー１１の内周面１１ｄよりも少し小さい矩形板状に形成されている。これにより、センサカバー４０の外周面４０ａは導電性カバー１１の内周面１１ｄに近接して配置される。
【００２５】
センサカバー４０の外周面４０ａには、周方向の全周にわたって、接着剤収納凹部４２が形成されている。接着剤収納凹部４２は、回路基板１２の外周縁部の上面１２ａを露出するように、鉛直面方向の縦断面（垂直断面）形状が矩形に形成されている。この断面矩形の空間を有する接着剤収納凹部４２の形成によって、センサカバー４０の上面部は、回路基板１２に平行に且つ導電性カバー１１に向かって突出し、庇状に残される。この庇状突出部４３は、導電性接着剤１３の流出を規制する。これにより、導電性接着剤１３がセンサカバー４０の上面や導電性カバー１１内に溢れ出ることがない。なお、接着剤収納凹部４２の断面形状は矩形に限らず三角形や円弧を有する形状など各種形状としてもよい。
【００２６】
センサカバー４０が取り付けられた回路基板１２は、導電性カバー１１の開口１１ｂを覆う蓋体となる。図５に示すように、この蓋体としての回路基板１２を導電性カバー１１に取り付ける際には、接着剤収納凹部４２を鉛直方向で半分ほど覆うように、導電性カバー１１の取付端部１１ｅを位置させる。したがって、取付端部１１ｅと回路基板１２との間には、鉛直方向で接着剤収納凹部４２の高さの半分程度の隙間が形成される。この隙間が、接着剤注入口４５となる。この注入口４５からは、例えば注入ノズル５３の先端が挿入され、導電性接着剤１３が注入される。また、注入に代えて、導電性接着剤１３が塗布される。
【００２７】
接着剤収納凹部４２が形成されている回路基板１２の上面１２ａには、回路基板１２を接地するためのグランド端子５０が形成されている。また、接着剤収納凹部４２の上部を覆うように導電性カバー１１の取付端部１１ｅが位置している。これにより、接着剤収納凹部４２はグランド端子５０及び導電性カバー１１の一部を露出させる。したがって、接着剤注入口４５から、Ａｇペーストやクリーム半田等の導電性接着剤１３が注入されると、この注入された導電性接着剤１３がグランド端子５０と導電性カバー１１の取付端部１１ｅの内周面１１ｄに接触する。この導電性接着剤１３の注入量は、導電性接着剤１３の粘度や、接着剤収納凹部４２の容積、庇状突出部４３と導電性カバー１１の内周面１１ｄの間の突出部隙間５１などに応じて適正な量が予め決められている。したがって、グランド端子５０と導電性カバー内周面１１ｄとの電気的接続を可能にし、且つ突出部隙間５１や接着剤注入口４５から導電性接着剤１３が溢れ出ることがない。このようにして、導電性カバー１１がイメージセンサ１５及び回路を覆うことにより、イメージセンサ１５及び回路が外部から電磁的に遮蔽され、電磁場が流れるのを制限する。なお、イメージセンサ１５用の回路のうち、一部回路が別の導電性カバーにより覆われることもある。このような場合も含む意味で、イメージセンサ１５用の回路の少なくとも一部を有する回路基板１２としている。
【００２８】
次に、カメラモジュール１０の製造方法について説明する。導電性カバー組立工程では、導電性カバー１１内に、レンズユニット２１、レンズホルダ２６、アクチュエータ３０が組み込まれる。この後に、仕切り板３５が取り付けられる。
【００２９】
蓋体組立工程では、まず、回路基板１２に、プリント配線パターン１２ｃ，１２ｄが形成され、上面１２ａ側のプリント配線パターン１２ｃにイメージセンサ１５や各種電装部品が取り付けられる。これらプリント配線パターン１２ｃ，１２ｄ及び各種電装部品によってイメージセンサ１５の駆動回路が構成される。次に、イメージセンサ１５及び駆動回路の一部を覆うように、センサカバー４０が取り付けられる。センサカバー４０には、外周面４０ａに接着剤収納凹部４２が形成される。このようにして、蓋体が組み立てられる。また、導電性カバー１１内の電装品やアクチュエータ３０を駆動回路に接続するための接続線が回路基板１２に接続される。
【００３０】
次に、図６に示すように、導電性カバー１１の開口１１ｂ内に、回路基板１２を挿入した状態で、位置決め検査装置６０にカメラモジュール１０がセットされ、取付位置の調整工程が行われる。位置決め検査装置６０は、基板固定部６１と、カバー保持部６２と、位置決め検査部６３と、調整機構６４とを有する。
【００３１】
基板固定部６１は、回路基板１２を固定して保持する。この基板固定部６１は、カメラモジュール１０の回路基板１２を位置決め検査部６３に電気的に接続する。
【００３２】
カバー保持部６２は、導電性カバー１１を保持する。調整機構６４は、カバー保持部６２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に僅かにシフトすると共に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸回りに僅かに回転して、導電性カバー１１と回路基板１２との取付位置を調整する。
【００３３】
位置決め検査部６３は、カメラモジュール１０を駆動して、レンズユニット２１を介して、テストチャート６５を撮影する。このテストチャート６５の撮影画像データに基づき、位置決め検査部６３は、基準データと照合し、導電性カバー１１と回路基板１２とが適正となる位置や回転角度を求める。求めた位置や回転角度にカバー保持部６２を駆動して、導電性カバー１１を再セットした後に、テストチャート６５を撮影し、同様の処理によって、再度適正となる位置や回転角度を求める。この繰り返しにより、導電性カバー１１が回路基板１２のイメージセンサ１５に対して、適正位置及び角度になった時に、調整工程を終了する。なお、位置決め検査方法は、一例であり、他の方法によって、カメラモジュール１０の動作確認や取付位置の調整を行ってもよい。
【００３４】
調整工程を終了すると、注入ノズル５３によって、導電性接着剤１３が接着剤収納凹部４２に接着剤注入口４５から自動注入され、グランド接続工程が行われる。また、少量生産の場合には適正位置及び角度になった後に、人手により接着剤収納凹部４２に導電性接着剤１３が注入され、または塗布されて、グランド接続工程が行われる。
【００３５】
導電性接着剤１３として、Ａｇペーストを用いる場合には、常温にてＡｇペーストが固化し、回路基板１２と導電性カバー１１とが接合される。また、導電性接着剤１３を介して、回路基板１２のグランド端子５０が導電性カバー１１に電気的に接続されるため、電磁シールドの効果が高まる。なお、導電性接着剤１３としてリフロー半田を用いる場合には、注入後にリフロー半田を所定温度に加熱して固化させる。
【００３６】
接着剤収納凹部４２への導電性接着剤１３の注入箇所は、本実施形態では４か所としている。しかし、接着剤収納凹部４２の周方向長さがある程度確保されるため、１か所でも位置決め固定は可能である。好ましくは２か所以上である。
【００３７】
本実施形態では、回路基板１２に対して導電性カバー１１の取付位置及び取付角度を調整して、導電性カバー１１に対して回路基板１２を位置決めした状態で導電性接着剤１３により固定することができる。このようにして図２に示すようなカメラモジュール１０が得られる。
【００３８】
なお、導電性接着剤１３の注入固化により、導電性カバー１１と回路基板１２とを位置決め固定した後に、導電性接着剤１３や通常の接着剤を残りの接着剤収納凹部４２に注入し、回路基板１２の全周にわたって接着剤を充填してもよい。また、残りの接着剤収納凹部４２に接着剤を注入する代わりに、または加えて、センサカバー４０が耐熱樹脂製の場合には、図７に示すように、残りの接着剤収納凹部４２（図４参照）及びこの接着剤収納凹部４２に連続する導電性カバー１１の取付端部１１ｅ（図４参照）を覆うように、金属テープ７０を貼り、電磁シールドの効果をさらに高めてもよい。また、金属テープ７０を貼る代わりに、金属蒸着により金属膜を形成してもよい。また、図示は省略したが、予め接着剤収納凹部４２を含むセンサカバー４０の外周面４０ａに金属蒸着膜を形成してもよい。この金属膜は導電性接着剤１３によってグランド端子５０に導通される。
【００３９】
本実施形態のカメラモジュール１０は、回路基板１２のグランド端子５０が導電性接着剤１３を介して導電性カバー１１に接合されるため、電磁シールド性を高めることができる。したがって、携帯電話などの携帯機器に用いられる時に、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐことができる。これにより、例えばアンテナとカメラモジュール１０が近接しても、電磁ノイズの影響を受けることがなく、例えばカメラ側では撮像した画像の画質の低下がなく、アンテナ側では受信感度が下がってしまうことがない。
【００４０】
携帯機器において、カメラモジュール１０により撮像されたデータは、携帯機器側のフラッシュメモリに格納される。その後、画像データ処理ＩＣによって読み出され、マトリクス演算、信号補間、ガンマ補正、輝度・色差変換、データ圧縮等の画像処理が施される。一画面分の画像データはモニタドライバにより順次表示パネルに送られ、表示パネルにはスルー画が一定の周期で順次表示される。
【００４１】
次に、本発明の第２実施形態を説明する。第１実施形態では、図４に示すように、接着剤収納凹部４２をセンサカバー４０の外周面４０ａの全周にわたって形成したが、第２実施形態では、図８に示すように、センサカバー７５の外周面に対し、周方向で離間した位置に接着剤収納凹部７６及びグランド端子７７を複数個形成している。この接着剤収納凹部７６は、略直方体状のセンサカバー７５の外周面を構成する各側面の中央部に形成される。この場合に、接着剤収納凹部７６に対応する位置で、導電性カバー７８の取付端部７８ｅに矩形状の切欠き７９を形成し、接着剤注入口としている。
【００４２】
なお、接着剤注入口を切欠き７９により形成することなく、第１実施形態と同じように、接着剤収納凹部７６の鉛直方向の長さの半分程度を導電性カバー７８の取付端部７８ｅが覆うように、回路基板１２に導電性カバー７８を取り付けてもよい。
【００４３】
第２実施形態では、センサカバー７５の各側面の中央部に接着剤収納凹部７６を形成したが、形成位置は中央部に限らず、任意位置で良い。また、一側面に一つの接着剤収納凹部７６としたが、接着剤収納凹部７６は一側面に複数個形成してもよい。さらに、図示は省略したが、センサカバー７５の各側面による角部に接着剤収納凹部を形成してもよい。角部に接着剤収納凹部を形成する場合には、４か所の角部のうち、例えば１か所以上に接着剤収納凹部を形成すればよい。好ましくは、接着剤収納凹部は２か所以上に形成することが好ましい。
【００４４】
第３実施形態では、図９に示すように、回路基板８１を導電性カバー８２の内周面８２ｄの形状よりも僅かに小さい矩形板状に構成したものである。導電性カバー８２に回路基板８１を取り付ける際には、導電性カバー８２の取付端部８２ｅの内周面８２ｄに回路基板８１の側面８１ａが対面するように位置決めする。回路基板８１の側面８１ａと取付端部８２ｅの内周面８２ｄとの間には隙間８３が形成される。この隙間８３が導電性接着剤１３の注入口となる。この注入口には、例えば注入ノズル５３により、導電性接着剤１３が注入される。第３実施形態では、回路基板８１や導電性カバー８２に注入口としての切欠きを設ける必要が無く、構成が簡単になる。なお、この実施形態においても、導電性カバー８２の取付端部８２ｅに切欠きを形成し、この切欠きを介して、導電性接着剤１３を注入してもよい。また、上記実施形態の回路基板８１に対して、接着剤収納凹部７６に対応する位置で、回路基板８１側に切り欠きを形成してもよい。この場合には切り欠き形成によって基板へ切り屑が付着することがないように、基板形成の段階で切り欠きを形成しておくことが好ましい。
【００４５】
上記実施形態では、導電性カバー１１と回路基板１２とにより直方体の箱体のカメラモジュール１０としたが、カメラモジュールの形状は、直方体の他に立方体や、円柱体、楕円柱体、多角柱体やその他の立体物であってもよい。
【００４６】
なお、上記実施形態では、導電性カバー１１内にレンズユニット２１を収納したが、レンズユニット２１は導電性カバー１１の外側に設けてもよい。また、レンズユニット２１は、導電性カバー１１内に一部が収納されていても良い。
【００４７】
上記各実施形態では、センサカバー４０の外周面４０ａに接着剤収納凹部４２を形成する際に、上側に庇状突出部４３を残すようにしたが、センサカバー４０の上面に達するように接着剤収納凹部４２を形成してもよい。この場合には、仕切り板３５の外周縁部や、仕切り板３５とは別個に設けた導電性接着剤１３の流出を規制するための規制片を導電性カバー１１側に形成することが好ましい。また、センサカバー４０の外周面４０ａを全周にわたって、導電性カバー１１の内周面に近接させたが、接着剤収納凹部４２が形成される部分のみを導電性カバー１１の内周面に近接させてもよい。
【００４８】
上記各実施形態では、導電性カバー１１内にレンズユニット２１、レンズホルダ２６、アクチュエータ３０を収納したカメラモジュール１０として説明したが、その他に、手振れ補正用のアクチュエータやその他の各種機構を有するカメラモジュールに、本発明を適用してもよい。
【００４９】
上記実施形態では、回路基板１２にフレキシブルプリント基板１６を取り付けることなく、回路基板の裏面に形成した端子に、例えば検査装置側のピンを当接させて、イメージセンサ１５やアクチュエータ３０を駆動し、取付位置の調整を行うようにしたが、裏面端子にフレキシブルプリント基板１６を半田などにより接合し、このフレキシブルプリント基板１６を介して検査装置に接続してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０  カメラモジュール
１１，７８，８２  導電性カバー
１２，８１  回路基板
１３  導電性接着剤
１５  イメージセンサ
２１  レンズユニット
３０  アクチュエータ
４０，７５  センサカバー
４２，７６  接着剤収納凹部
４３  庇状突出部
４５  接着剤注入口
５０，７７  グランド端子
５３  注入ノズル
６０  位置決め検査装置
７０  金属テープ
７９  切欠き
【図１】
2016130746.tif 000003
【図２】
2016130746.tif 000004
【図３】
2016130746.tif 000005
【図４】
2016130746.tif 000006
【図５】
2016130746.tif 000007
【図６】
2016130746.tif 000008
【図７】
2016130746.tif 000009
【図８】
2016130746.tif 000010
【図９】
2016130746.tif 000011