(57)【要約】【課題】  電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥なのか、支持体のムラまたは下引き層の膜厚のムラなのかを区別するのが容易なワークの検査方法、ならびに、該検査方法を利用した電子写真感光体の量産方法を提供する。【解決手段】  検査方法が、ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいてワークを検査する検査工程を有し、該光が、極大値の波長の下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、極大値の波長の下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢを有し、ピークＡおよびピークＢの少なくとも一方の波長が、電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、ピークＢの極大値強度とピークＡの極大値強度との極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である。【選択図】  図１
2016102878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、
該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）と、
を経て得られたワークを検査するワークの検査方法であって、
該検査方法が、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該ワークを検査する検査工程を有し、
該検査工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度と該ピークＡの極大値強度との極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である
ことを特徴とするワークの検査方法。
【請求項２】
前記極大値強度の比Ｂ／Ａが、０．３５以上１．０以下である請求項１に記載のワークの検査方法。
【請求項３】
前記検査工程において照射される光の分光スペクトルが、２つ以上の極大値を有し、
スペクトル強度の最も強い極大値と２番目に強い極大値を有する２つのピークのうち、いずれか一方が前記ピークＡに該当し、他の一方が前記ピークＢに該当する
請求項１または２に記載のワークの検査方法。
【請求項４】
前記アルミニウム製の支持体が、押し出しおよび引き抜き加工により成形された無切削の円筒状のアルミニウム製の支持体である請求項１〜３のいずれか１項に記載のワークの検査方法。
【請求項５】
前記ワークが、
前記工程（Ａ）と、
前記工程（Ｂ）と、
前記電荷発生物質を含有する層の直上に電荷輸送物質を含有する層を形成する工程（Ｃ）と、
を経て得られたワークである請求項１〜４のいずれか１項に記載のワークの検査方法。
【請求項６】
前記電荷発生物質が、フタロシアニン顔料である請求項１〜５のいずれか１項に記載のワークの検査方法。
【請求項７】
複数の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の量産方法であって、
該量産方法が、
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）と、を経てワークを得る第一の工程と、
該第一の工程後、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該電荷発生物質を含有する層の欠陥および／または被疑欠陥の有無を検査する第二の工程と、
該第二の工程後、該欠陥および／または被疑欠陥が有と判定されなかったワークを加熱処理する第三の工程と、
を有し、
該第二の工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度と該ピークＡの極大値強度の極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である
ことを特徴とする電子写真感光体の量産方法。
【請求項８】
前記極大値強度比Ｂ／Ａが、０．３５以上１．０以下である請求項７に記載の電子写真感光体の量産方法。
【請求項９】
前記第二の工程において照射される光の分光スペクトルが、２つ以上の極大値を有し、
スペクトル強度の最も強い極大値と２番目に強い極大値を有する２つのピークのうち、いずれか一方が前記ピークＡに該当し、他の一方が前記ピークＢに該当する
請求項７または８に記載の電子写真感光体の量産方法。
【請求項１０】
前記アルミニウム製の支持体が、押し出しおよび引き抜き加工により成形された無切削の円筒状のアルミニウム製の支持体である請求項７〜９のいずれか１項に記載の電子写真感光体の量産方法。
【請求項１１】
前記第一の工程が、前記工程（Ａ）と、前記工程（Ｂ）と、前記電荷発生物質を含有する層の直上に電荷輸送物質を含有する層を形成する工程（Ｃ）と、を経てワークを得る工程である請求項７〜１０のいずれか１項に記載の電子写真感光体の量産方法。
【請求項１２】
前記電荷発生物質が、フタロシアニン顔料である請求項７〜１１のいずれか１項に記載の電子写真感光体の量産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの検査方法および電子写真感光体の量産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置に用いられる電子写真感光体として、支持体上に下引き層と、有機系の機能性物質（電荷発生物質や電荷輸送物質など）を含有する層と、を積層してなる有機電子写真感光体が主流となっている。機能性物質を含有する層としては、注入阻止層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層、注入層あるいはそれらのいくつかの機能を兼ねた層が挙げられるが、通常、少なくとも１層は、電荷発生物質を含有する層である。
【０００３】
有機電子写真感光体（以下、単に「電子写真感光体」と表記する。）の各層は、塗布液を浸漬塗布する方法によって形成できるが、塗工欠陥が発生する場合がある。塗工欠陥は、種類によっては画像欠陥の原因となるものもあり、対応が必要である。塗工欠陥には、異物などが塗膜中に取り込まれた欠陥、異物などを起点に塗布液がはじかれる欠陥、指触乾燥時などにおいて生じる膜厚ムラなどが含まれる。特に、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥は、電子写真感光体の感度に大きく影響し、画像欠陥を生じさせる原因となりやすいため、電荷発生物質を含有する層を検査し、選別する必要がある。
【０００４】
検査方法としては、目視による検査や、電子写真感光体に光を照射し、その反射光を受光手段で受光して検査する方法が挙げられる。特許文献１には、電子写真感光体に単波長光を照射し、該単波長光の正反射光をラインセンサーカメラで受光し、それに基づいて画像処理を行うこと技術が開示されている。これにより、電荷発生層の膜厚ムラを検知し、該電子写真感光体を用いて画像出力した際の干渉縞の発生のしやすさと、該電子写真感光体の外観欠陥をともに検査することができると特許文献１には記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−７５３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子写真感光体の支持体としては、アルミニウム製の支持体がよく用いられる。
【０００７】
本発明者らの検討の結果、
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上の下引き層を形成する工程と、
該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程と、
を経て得られたワークの検査する際において、２つの課題があることが分かった。
【０００８】
課題の１つは、アルミニウム製の支持体のムラを検出してしまう課題である。もう１つの課題は、下引き層の膜厚ムラを検出してしまう課題である。
【０００９】
アルミニウム製の支持体のムラには、押し出し管の溶着部の痕、引き抜き管のダイスの引きスジ、切削管のバイトの軌跡の痕などが含まれる。これらの支持体のムラは、よほど程度が悪くない限り、出力画像には影響しない。
【００１０】
また、下引き層の膜厚ムラは、電子写真感光体の感度に影響しないため、よほど程度が悪くない限り、出力画像に影響しない。よって、基本的に支持体のムラおよび下引き層の膜厚ムラは、電子写真感光体としての欠陥にはなりにくい。
【００１１】
しかしながら、検査工程においてムラがあると判定された場合に、そのムラが画像欠陥の原因となりうる電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥なのか、画像欠陥の原因とはなりにくい支持体のムラまたは下引き層の膜厚のムラなのかを区別することが難しかった。
【００１２】
本発明の目的は、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥なのか、支持体のムラまたは下引き層の膜厚のムラなのかを区別するのが容易なワークの検査方法、ならびに、該検査方法を利用した電子写真感光体の量産方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、
該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）と、
を経て得られたワークを検査するワークの検査方法であって、
該検査方法が、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該ワークを検査する検査工程を有し、
該検査工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度と該ピークＡの極大値強度との極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である
ことを特徴とするワークの検査方法である。
【００１４】
また、本発明は、複数の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の量産方法であって、
該量産方法が、
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）と、を経てワークを得る第一の工程と、
該第一の工程後、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該電荷発生物質を含有する層の欠陥および／または被疑欠陥の有無を検査する第二の工程と、
該第二の工程後、該欠陥および／または被疑欠陥が有と判定されなかったワークを加熱処理する第三の工程と、
を有し、
該第二の工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度とピークＡの極大値強度の極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である
ことを特徴とする電子写真感光体の量産方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥なのか、支持体のムラまたは下引き層の膜厚のムラなのかを区別するのが容易なワークの検査方法、ならびに、該検査方法を利用した電子写真感光体の量産方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のワークの検査方法の例を説明するための図である。
【図２】本発明に係る電子写真感光体の層構成の例を示す図である。
【図３】本発明のワークの検査方法を利用できるワーク検査装置の例を示す図である。
【図４】支持体のムラ（溶着線のスジ）の例を示す図である。
【図５】下引き層の膜厚ムラの例を示す図である。
【図６】電荷発生層のムラの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〈本発明の特徴〉
本発明は、
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、
該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）と、
を経て得られたワークを検査するワークの検査方法であって、
該検査方法が、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該ワークを検査する検査工程を有し、
該検査工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度と該ピークＡの極大値強度との極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下である
ことを特徴とする。より好ましくは、０．３５以上１．０以下である。
【００１８】
なお、本発明において、可視光領域とは、波長が３８０〜７８０ｎｍの範囲にある光の領域である。
【００１９】
ワークの検査工程において照射される光が、極大値の波長の下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡを有することで、アルミニウム製の支持体のムラまで光が到達しにくくなり、支持体上の反射ムラが少なくなる。その結果、支持体のムラが検出されず、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥のみを検出することができる。下引き層に対する透過率が０．３％より大きいと、支持体のムラが検出されやすくなり、これらの区別が付きにくくなる。
【００２０】
ワークの検査工程では、ワークに照射した光の反射光を受光手段で受光することで、反射光の強度差に基づいてワークの欠陥を検出する。照射する光の強度は、受光手段が強度差を検知できる反射光量を得られるように決められる。このとき、ピークＡのみを有する光で必要な光量を得ようとすると、下引き層の膜厚ムラが顕著に検出されてしまうことがある。この原因は、略単一波長の光の光強度が強くなることで、ムラの部分とムラでない部分の下引き層の表面の反射光の強度差が強調されるためである。あるいは、下引き層の表面の反射光とワークの表面の反射光で起こる干渉が強くなるためである。
【００２１】
本発明者らは、ワークに照射する光を、
ピークＡと、
極大値の波長の下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
をともに有する光とすることで、支持体のムラの検出を抑制し、さらに、下引き層のムラの検出を抑制できることを見出した。下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢの光は、ピークＡよりも反射率が低く、光の強調や干渉を抑制することができる。また、ピークＡとは異なる波長に極大値を有するピークＢを有することで、反射や干渉条件が分散し、強調や干渉を緩和できる。また、受光手段が強度差を検知できる反射光量を、ピークＡおよびピークＢの２つの合計で得ることができる。その結果、ピークＡおよびピークＢ各々の強度が低く抑えられるために強調や干渉を抑制できる。この構成によれば、ワークに照射する光がピークＡを有することで支持体のムラの検出を抑制し、ピークＡとピークＢをともに有することで下引き層のムラの検出を抑制できる。この観点から、ピークＢの極大値強度とピークＡの極大値強度の極大値強度比Ｂ／Ａは、０．２以上１．３以下である必要がある。０．２未満では、ピークＡが支配的となり、支持体のムラが検出されやすくなる。１．３超では、ピークＢが支配的となり、支持体のムラと下引き層の膜厚ムラがともに検出されやすくなる。
【００２２】
下引き層のムラは、塗布工程における塗布液の淀み、指触乾燥工程およびその後の乾燥工程における溶剤揮発時の影響などによって、ムラのレベルが変わる。そのため、塗工工程を改善して下引き層のムラを改善した場合は、ピークＢが無くても、ワークの検査として問題にならない場合もある。
【００２３】
しかしながら、本発明によれば、出力画像に影響しにくい下引き層のムラを改善するために、下引き層形成時の塗工工程の改善にコストなどをかける必要がなくなる。
【００２４】
本発明のワークの検査工程において、ワークに照射する光は、ピークＡまたはピークＢの少なくとも一方の波長が、電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部である波長を有する必要がある。光が電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部を有さない場合は、電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラがあっても反射光の強度に差がつかないため、電荷発生層の膜厚ムラを検出することができなくなってしまう。電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部に該当する波長は、ピークＡ、Ｂの極大値の波長である必要はなく、膜厚ムラが検出できる限りピークＡ、Ｂの極大値以外の波長でもよい。
【００２５】
本例の検査工程において照射される光は、その分光スペクトルが、少なくとも２つ以上の極大値を有することが好ましい。そして、スペクトル強度の最も強い極大値と２番目に強い極大値を有する２つのピークのうち、いずれか一方がピークＡに、他の一方がピークＢに該当することが好ましい。分光スペクトルがピークＡ、Ｂ以外の波長に他の極大値を有していても良いが、ピークＡ、Ｂが支配的である方が好ましい。
【００２６】
〈ワークの検査工程〉
次に、本例の検査工程について詳細を説明する。
【００２７】
まず、図１に、本例の検査工程において検査される支持体ならびに検査に用いられる光源および受光手段を上からみたときの概略図を示す。
【００２８】
図１中の支持体１は円筒状のアルミニウム製の支持体である。少なくとも支持体の直上には可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層（不図示）と下引き層の直上には電荷発生物質を含有する層（不図示）が形成されている。
【００２９】
支持体１を矢印Ａの方向に回転させながら、光源２から支持体に対して光を矢印Ｂの方向に照射する。照射する光は、先述のピークＡとピークＢを有する光である。
【００３０】
照射された光は、矢印Ｃの方向に反射されて受光手段３で受光される。電荷発生物質を含有する層に膜厚ムラがある場合、膜厚ムラの部分とそうでない部分では反射光の強度に差が生じるため、その反射光の強度差を解析することで電荷発生物質を含有する層に膜厚ムラがあるかどうかを判断できる。
【００３１】
受光手段３は、光電変換素子からなる受光手段であり、例えばラインセンサー型ＣＣＤカメラや光電子倍増管（フォトマル）が挙げられる。ムラの判定方法としては、例えば、電気信号に変換された反射光情報を２値化し、ムラの大きさや面積に対して閾値を設定して欠陥を判定する方法や、反射光情報の濃淡に対して閾値を設定する方法が挙げられる。判定の閾値は、実際に電子写真装置にて画像出力した際に画像欠陥となるムラを特定し、そのサイズや濃淡にもとづいて設定される。
【００３２】
図３は本例の検査を実施する装置構成の一例を示した図である。図３において、光源３０１から光３０２を電子写真感光体３０３に軸方向に一様に照射させる。その反射光３０４をラインセンサー型ＣＣＤカメラ３０５にて受光する。ラインセンサー型ＣＣＤカメラ３０５において、反射光情報は電気信号に変換され、不図示の処理装置に送られて、予め設定されていた閾値に基づきムラの判定が行われる。このとき、反射光信号が適切に得られるように、光源の出力を適宜調整する。さらに、照射光および反射光を調整する光学系（不図示）を必要に応じて有しても良い。光学系とは例えば、ビームエクスパンダー、反射ミラー、シリンドリカルレンズ、マスク板、コリメータレンズ、ｆθレンズ、偏光板などである。
【００３３】
本例の検査工程は、電荷発生物質を含有する層を形成した後に行う必要があるが、電荷発生物質を含有する層の形成直後に必ず行う必要はない。例えば、電荷発生物質を含有する層上に電荷輸送層を形成した後に検査してもよいし、さらに電荷輸送層上に保護層を形成した後に検査をしてもよい。
【００３４】
電荷発生物質を含有する層上に電荷輸送層や保護層などを形成した後に検査する場合、電荷輸送層や保護層に検査に用いる光の波長を吸収する物質や散乱する物質などが含有していると電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラを検知しにくくなることがある。そのような場合は、電荷発生物質を含有する層に検査に必要な光が届くように光量を調整すればよい。あるいは、電荷輸送層や保護層を形成する前に検査してもよい。
【００３５】
〈ワーク（電子写真感光体）の製造〉
本例の電子写真感光体は、例えば図２に示すように、支持体１０１、該支持体上に設けられた下引き層１０２、該下引き層上に設けられた電荷発生物質を含有する層１０３および該電荷発生物質を含有する層上に設けられた電荷輸送層１０４を有する。電荷輸送層上にさらに保護層を形成してもよい。
【００３６】
・支持体
アルミニウム製の支持体の材料としては、アルミニウムもしくはアルミニウム合金を用いることができる。アルミニウム製の支持体は、おおまかに３つの工程で製造される。まず、アルミニウム（合金）の塊であるビレットからマンドレル押し出しかポートホール押し出しによって押し出し管が成形される。これらを熱間押し出しという。電子写真感光体用のアルミニウム製の支持体は肉厚が薄いため、偏肉が生じやすいマンドレル押し出しではなくポートホール押し出しが用いられる。ただし、ポートホール押し出しでは複数箇所の溶着部を生じるため、真円度が低くなる傾向がある。このため、押し出し後に冷間引き抜きを行う。冷間引き抜きは、押し出し管を先端ほど狭くなっているダイスに通して矯正する工程であり、溶着部を均一化し、所定の真円度が確保された引き抜き管を得ることができる。さらなる高精度や表面平滑性の向上を求める場合には切削加工を施し、切削管を得る。
【００３７】
これらの工程ではアルミニウム支持体の光沢ムラが生じる場合が多い。ポートホール押し出しでは溶着部の痕が、冷間引き抜きではダイスを通過するときの引きスジが、切削加工ではバイトの軌跡が、それぞれ光沢ムラ、すなわち支持体のムラとなる。本例のアルミニウム製の支持体は、押し出し管、引き抜き管、切削管のいずれでもよい。特に、押し出し管、引き抜き管では光沢ムラが顕著であり、本例の検査による改善効果が大きい。
【００３８】
・下引き層
支持体上には、可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層が設けられる。
【００３９】
下引き層は、金属酸化物粒子、結着樹脂を溶剤とともに分散処理して得られる下引き層用塗布液の塗膜を乾燥させることにより形成することができる。分散方法としては、ホモジナイザー、超音波分散機、ボールミル、サンドミル、ロールミル、振動ミル、アトライター、液衝突型高速分散機を用いた方法が挙げられる。
【００４０】
下引き層に用いられる樹脂としては、アクリル樹脂、アリル樹脂、アルキッド樹脂、エチルセルロース樹脂、エチレン−アクリル酸コポリマー、エポキシ樹脂、カゼイン樹脂、シリコーン樹脂、ゼラチン樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。また、ブチラール樹脂、ポリアクリレート、ポリアセタール、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリアリルエーテル、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエチレンが挙げられる。また、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリビニルアルコール、ポリブタジエン、ポリプロピレンが挙げられる。また、１種あるいは２種以上のものを混合して用いることができる。これらの中でも、ポリウレタンが好ましい。
【００４１】
下引き層に用いられる金属酸化物粒子としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化ジルコニウム、および酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１つを有する粒子が挙げられる。
【００４２】
下引き層用塗布液に用いられる溶剤としては、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、脂肪族ハロゲン化炭化水素系溶剤、芳香族化合物などの有機溶剤が挙げられる。
【００４３】
下引き層には、さらに、有機樹脂微粒子、レベリング剤を含有させてもよい。
【００４４】
下引き層の透過率は、主に金属酸化物粒子の粒径および比率、有機樹脂微粒子の粒径および比率、下引き層の膜厚などを変更することによって調整できる。ただし、それらの設計値は、まずは電気的特性や干渉縞防止のために設計されるものであり、検査の改善を優先して設計されるものではない。
【００４５】
例えば、金属酸化物粒子の平均粒径は、１μｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。下引き層における金属酸化物粒子と結着樹脂との含有比率は、金属酸化物粒子：結着樹脂が２：１〜４：１（質量比）であることが好ましい。
【００４６】
また、有機樹脂微粒子の平均粒径は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。下引き層における有機樹脂微粒子の含有比率は、下引き層の全固形分に対して２０質量％以下であることが好ましい。
【００４７】
下引き層の膜厚は、０．５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、特には１μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４８】
・電荷発生物質を含有する層
下引き層上には、電荷発生物質を含有する層が形成される。本例の検査では電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域に応じた光を用いて、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥を検出する。電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域は、含有する物質によって異なる。
【００４９】
電荷発生物質を含有する層は、単層型感光体の場合は、例えば、少なくとも電荷発生物質と電荷輸送物質、結着樹脂を含有する感光層であり、積層型感光体の場合は、例えば、少なくとも電荷発生物質と結着樹脂を含有する電荷発生層である。それらの層は酸化防止剤などの添加剤を添加することもできる。電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域は、電荷発生物質、電荷輸送物質、結着樹脂、添加剤などによって決定され、本例の検査ではいずれの物質の吸収を用いても良い。可視光領域においては、一般的に電荷発生物質の吸収が最も顕著であり、検査でも電荷発生物質の吸収を利用する場合が多い。
【００５０】
以下に電荷発生物質を含有する層の例として、電荷発生層について記述する。電荷発生層は少なくとも電荷発生物質と結着樹脂を含有する。
【００５１】
電荷発生物質としては、アゾ顔料、フタロシアニン顔料、インジゴ顔料、ペリレン顔料、多環キノン顔料、スクワリリウム色素、チアピリリウム塩、トリフェニルメタン色素、キナクリドン顔料や、アズレニウム塩顔料が挙げられる。また、シアニン染料、アントアントロン顔料、ピラントロン顔料、キサンテン色素、キノンイミン色素、スチリル色素などが挙げられる。これら電荷発生物質は１種のみ用いてもよく、２種以上用いてもよい。これら電荷発生物質の中でも、感度の観点から、フタロシアニン顔料やアゾ顔料が好ましく、特にはフタロシアニン顔料がより好ましい。
【００５２】
フタロシアニン顔料の中でも、特にオキシチタニウムフタロシアニンあるいはクロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニンが優れた電荷発生効率を示す。さらに、ヒドロキシガリウムフタロシアニンの中でも、感度の観点から、ＣｕＫα特性Ｘ線回折におけるブラッグ角２θが７．４°±０．３°および２８．２°±０．３°に強いピークを有する結晶形のヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶がより好ましい。
【００５３】
本例の検査に用いる光は、少なくともピークＡまたはピークＢのいずれか一方の波長が電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部である。例えば、５００〜７００ｎｍに吸収をもつ電荷発生物質を利用して検査する場合、ピークＡ、Ｂの波長域のいずれか一方あるいは両方が、５００〜７００ｎｍの一部であればよい。
【００５４】
電荷発生層に用いられる結着樹脂としては、アクリル樹脂、アリル樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スチレン−ブタジエンコポリマー、ブチラール樹脂、ベンザール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアセタール樹脂が挙げられる。また、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂が挙げられる。また、ポリスルホン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、ユリア樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂が挙げられる。これらの中でも、特には、ブチラール樹脂が好ましい。これらは、単独、混合または共重合体として１種または２種以上用いることができる。
【００５５】
電荷発生層は、電荷発生物質を結着樹脂および溶剤とともに分散処理して得られる電荷発生層用塗布液を塗布し、これを乾燥させることによって形成することができる。また、電荷発生層は、電荷発生物質の蒸着膜としてもよい。
【００５６】
分散方法としては、ホモジナイザー、超音波分散機、ボールミル、サンドミル、ロールミル、振動ミル、アトライター、液衝突型高速分散機を用いた方法が挙げられる。
【００５７】
電荷発生物質と結着樹脂との割合は、結着樹脂１質量部に対して電荷発生物質が０．３質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。
【００５８】
電荷発生層用塗布液に用いられる溶剤は、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、脂肪族ハロゲン化炭化水素系溶剤、芳香族化合物などが挙げられる。電荷発生層の膜厚は、０．０１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。また、電荷発生層には、種々の増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤を必要に応じて添加することもできる。
【００５９】
・電荷輸送層
電荷発生物質を含有する層上には、電荷輸送層を形成してもよい。
【００６０】
本例で用いられる電荷輸送物質としては、トリアリールアミン化合物、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、スチルベン化合物、ブタジエン化合物などが挙げられる。これら電荷輸送物質は、１種のみ用いてもよく、２種以上用いてもよい。これらの中でも、電荷の移動度の観点から、トリアリールアミン化合物が好ましい。
【００６１】
積層型感光層である場合、電荷輸送層に用いられる結着樹脂としては、アクリル樹脂、アクリロニトリル樹脂、アリル樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂が挙げられる。また、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。また、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましい。これらは、単独、混合または共重合体として１種または２種以上用いることができる。
【００６２】
電荷輸送層は、電荷輸送物質と結着樹脂を溶剤に溶解させて得られる電荷輸送層用塗布液を塗布し、これを乾燥させることによって形成することができる。電荷輸送層における電荷輸送物質と結着樹脂との割合は、結着樹脂１質量部に対して電荷輸送物質が０．３質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。また、電荷輸送層のクラックを抑制する観点から、乾燥温度は６０℃以上１５０℃以下が好ましく、８０℃以上１２０℃以下がより好ましい。また、乾燥時間は１０分以上６０分以下が好ましい。
【００６３】
電荷輸送層用塗布液に用いられる溶剤としては、プロパノールやブタノールなどのアルコール系溶剤（特に炭素原子数３以上のアルコール）、アニソール、トルエン、キシレン、クロロベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンなどが挙げられる。
【００６４】
電子写真感光体の電荷輸送層が１層である場合、その電荷輸送層の膜厚は５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。電荷輸送層を積層構成とした場合、支持体側の電荷輸送層の膜厚は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、表面側の電荷輸送層の膜厚は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００６５】
また、電荷輸送層には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを必要に応じて添加することもできる。
【００６６】
・保護層
また、本例においては、電荷輸送層上に、該感光層を保護し、耐摩耗性やクリーニング性の向上などを目的として、保護層（第２電荷輸送層）を設けてもよい。
【００６７】
保護層は、結着樹脂を有機溶剤に溶解させて得られる保護層用塗布液を塗布し、これを乾燥させることによって形成することができる。保護層に用いられる樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン−アクリル酸コポリマー、スチレン−アクリロニトリルコポリマーなどが挙げられる。
【００６８】
また、保護層に電荷輸送能を持たせるために、電荷輸送能を有するモノマー材料や高分子型の電荷輸送物質を種々の架橋反応を用いて硬化させることによって保護層を形成してもよい。好ましくは、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送性化合物を重合または架橋させることによって硬化させた層を形成することである。連鎖重合性官能基としては、アクリル基、メタクリル基、アルコキシシリル基、エポキシ基などが挙げられる。硬化させる反応としては、例えば、ラジカル重合、イオン重合、熱重合、光重合、放射線重合（電子線重合）、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法などが挙げられる。
【００６９】
保護層の膜厚は０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。また、保護層には、導電性粒子などを必要に応じて添加することもできる。
【００７０】
また、電子写真感光体の最表面層（電荷輸送層または保護層）には、シリコーンオイル、ワックス、ポリテトラフルオロエチレン粒子などのフッ素原子含有樹脂粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、窒化ホウ素などの潤滑剤を含有させてもよい。
【００７１】
上記各層の塗布液を塗布する際には、例えば、浸漬塗布法（浸漬コーティング法）、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ローラーコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法などの塗布方法を用いることができる。
【００７２】
〈電子写真感光体の量産方法〉
前記ワークの検査方法を、電子写真感光体の量産方法に適用することができる。
【００７３】
具体的には、複数の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の量産方法であって、
該量産方法が、
アルミニウム製の支持体の直上に可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上である下引き層を形成する工程（Ａ）と、該下引き層の直上に電荷発生物質を含有する層を形成する工程（Ｂ）、と、を経てワークを得る第一の工程と、
該第一の工程後、該ワークに光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、受光した光の強度差に基づいて該電荷発生物質を含有する層の欠陥および／または被疑欠陥の有無を検査する第二の工程と、
該第二の工程後、該欠陥および／または被疑欠陥が有と判定されなかったワークを加熱処理する第三の工程と、
を有し、
該第二の工程において照射される光が、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．３％以下であるピークＡと、
極大値の波長の該下引き層に対する透過率が０．５％以上であるピークＢと、
を有し、
該ピークＡおよび該ピークＢの少なくとも一方の波長が、該電荷発生物質を含有する層の吸収波長領域の一部であり、
該ピークＢの極大値強度と該ピークＡの極大値強度の極大値強度比Ｂ／Ａが、０．２以上１．３以下であることを特徴とする。
【００７４】
上記第二の工程の検査により、電荷発生物質を含有する層の塗工欠陥と、支持体のムラあるいは下引き層の膜厚ムラとを区別できる。これにより、電荷発生物質を含有する層に塗工欠陥がないのに欠陥有と判定してしまう、いわゆる誤判定を回避できる。
【００７５】
反射光の強度差を解析する検査工程において、欠陥（膜厚ムラ）ありと判定された支持体は次の工程には進まない。しかし、反射光の強度差を解析する検査工程だけでは欠陥かそうでないかを判別することが難しい膜厚ムラも存在する。そのような膜厚ムラについては被疑欠陥と判定され、目視検査などより詳細な検査を行った上で欠陥かどうかを判断する。
【００７６】
本例の検査工程を実施した場合、検査に用いる光の波長によっては、電荷発生層において光メモリーが発生する場合がある。特に５００ｎｍ以下の波長を用いる場合は光メモリーが発生しやすい。そのような光の波長を用いて検査する場合は、検査工程の後に加熱処理をすることが好ましい。加熱処理の条件は、光メモリーの発生状況に応じて適宜設定すればよいが、一般的には１００℃以上の温度で１０分以上加熱することが好ましい。
【００７７】
以上の量産方法によって、塗工欠陥検査の誤判定回避、および光メモリーの回復がなされ、量産効率が向上する。
【実施例】
【００７８】
以下に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を意味する。
【００７９】
（ワークの製造例１）
・支持体
支持体（導電性支持体）として、直径３０ｍｍ、長さ３５７．５ｍｍの押し出しおよび引き抜き加工により成型された無切削の円筒状のアルミニウム製シリンダーを用いた。これらの支持体を外観目視したところ、押し出し工程で生じた溶着部の痕が、長さ方向にスジ状のムラとして確認された。
【００８０】
・下引き層
次に、金属酸化物として酸化亜鉛粒子（比表面積：１９ｍ２／ｇ、粉体抵抗：４．７×１０６Ω・ｃｍ）１００部をトルエン５００部と撹拌混合し、これにシランカップリング剤（化合物名：Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、商品名：ＫＢＭ６０２、信越化学工業（株）製）０．８部を添加し、６時間攪拌した。その後、トルエンを減圧留去して、１４０℃で６時間加熱乾燥し、表面処理された酸化亜鉛粒子を得た。次に、ポリオール樹脂としてブチラール樹脂（商品名：ＢＭ−１、積水化学工業（株）製）１５部およびブロック化イソシアネート（商品名：ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ社製）１５部をメチルエチルケトン７３．５部と１−ブタノール７３．５部の混合溶液に溶解させた。この溶液に前記表面処理された酸化亜鉛粒子８０．８部、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン０．４部（和光純薬工業（株）製）を加え、これを直径０．８ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２３±３℃雰囲気下で３時間分散した。分散後、シリコーンオイル（商品名：ＳＨ２８ＰＡ、東レダウコーニングシリコーン社製）０．０１部、架橋ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）粒子（商品名：ＴＥＣＨＰＯＬＹＭＥＲＳＳＸ−１０３、積水化成品工業（株）製、平均一次粒径３．１μｍ）を５．６部加えて攪拌し、下引き層用塗布液を調製した。
【００８１】
この下引き層用塗布液を上記支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を３分放置した後、４０分間１６０℃で乾燥させて、膜厚が１８μｍの下引き層を形成した。下引き層の膜厚の振れを測定したところ、ワーク１本の画像出力する領域に、１８±２μｍの範囲で膜厚ムラが存在した。
【００８２】
・電荷発生層
次に、ＣｕＫα特性Ｘ線回折におけるブラッグ角２θ±０．２°の７．４°および２８．２°に強いピークを有する結晶形のヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶（電荷発生物質）２０部、および下記構造式（Ａ）で示される化合物０．２部を、シクロヘキサノン６００部にポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＸ−１、積水化学工業（株）製）１０部を溶解させた液に加えた。その後、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置にて２３±３℃の雰囲気下で１時間分散処理し、分散処理後、酢酸エチル７００部を加えて、電荷発生層用塗布液を調製した。
【００８３】
この電荷発生層用塗布液を上記下引き層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を１０分間９０℃で乾燥させることによって、膜厚が０．２１μｍの電荷発生層を形成した。
【００８４】
・電荷発生層に膜厚のあるワークと膜厚ムラのないワーク
膜厚ムラ検査用のワークとして、電荷発生層に膜厚ムラのあるものと膜厚ムラのないものを作製した。電荷発生層に膜厚ムラのあるものは浸漬塗布直後の支持体の一部に風を当てたまま、得られた塗膜を１０分間９０℃で乾燥させることによって作製した。
【００８５】
【化１】
2016102878.tif 000003
【００８６】
・電荷輸送層（第一電荷輸送層）
次に、下記構造式（Ｂ）で示される化合物（電荷輸送物質）３０部、下記構造式（Ｃ）で示される化合物（電荷輸送物質）６０部、下記構造式（Ｄ）で示される化合物（電荷輸送物質）１０部、ポリカーボネート樹脂（商品名：ユーピロンＺ４００、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ビスフェノールＺ型のポリカーボネート）１００部、下記構造式（Ｅ）で示されるポリカーボネート（粘度平均分子量Ｍｖ：２００００）０．０２部質を、混合キシレン６００部およびジメトキシメタン２００部の混合溶剤に溶解させることによって、電荷輸送層用塗布液を調製した。
【００８７】
この電荷輸送層用塗布液を電荷発生層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を３０分間１１０℃で乾燥させることによって、膜厚１８μｍの電荷輸送層を形成した。
【００８８】
【化２】
2016102878.tif 000004
【００８９】
・保護層（第二電荷輸送層）
・第二電荷輸送層（保護層）
分散剤としてのフッ素原子含有樹脂（商品名：ＧＦ−３００、東亞合成（株）社製）０．５部を、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン（商品名：ゼオローラＨ、日本ゼオン（株）製）１０部、１−プロパノール１０部の混合溶剤に溶解させた。これに、ポリテトラフルオロエチレン粒子（商品名：ルブロンＬ−２、ダイキン工業（株）製）１０部を加えた。これを高圧分散機（商品名：マイクロフルイダイザーＭ−１１０ＥＨ、米Ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃｓ社製）に入れ、６００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、４回の分散処理を施した。これをポリフロンフィルター（商品名：ＰＦ−０４０、アドバンテック東洋（株）製）で濾過することによって、ＰＴＦＥ粒子分散液を得た。
【００９０】
別途、下記構造式（Ｆ）で示される正孔輸送性化合物１０部、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン１０部、および、１−プロパノール１０部を混合し、正孔輸送性化合物溶液を得た。
【００９１】
次に、ＰＴＦＥ粒子分散液と正孔輸送性化合物溶液を混合比３０：７０で混合し、これをポリフロンフィルター（商品名：ＰＦ−０２０、アドバンテック東洋（株）製）で濾過することによって、第二電荷輸送層（保護層）用塗布液を調製した。
【００９２】
この第二電荷輸送層用塗布液を電荷輸送層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を大気中において６分間５０℃で乾燥させた。その後、窒素中において、支持体（被照射体）を２００ｒｐｍで回転させながら、加速電圧７０ｋＶ、吸収線量８０００Ｇｙの条件で１．６秒間、電子線を塗膜に照射した。引き続いて、窒素中において２５℃から１２０℃まで３０秒かけて昇温させ、塗膜の加熱を行った。電子線照射およびその後の加熱時の雰囲気の酸素濃度は１５ｐｐｍであった。次に、大気中において３０分間１００℃で加熱処理を行うことによって、膜厚５μｍの第二電荷輸送層（保護層）を形成した。
【００９３】
【化３】
2016102878.tif 000005
【００９４】
このようにして、支持体、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層（第一電荷輸送層）および保護層（第二電荷輸送層）をこの順に有する電子写真感光体を製造し、電荷発生物質を含有する層（本例では電荷発生層）の膜厚ムラ検査用ワークとした。
【００９５】
（ワークの製造例２）
ワークの製造例１において、電荷輸送層（第一電荷輸送層）まで作製し、保護層（第二電荷輸送層）は作製しなかった以外はワークの製造例１と同様にして電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラ検査用ワークを製造した。
【００９６】
（ワークの製造例３）
ワークの製造例１において、電荷発生層まで作製し、電荷輸送層（第一電荷輸送層）および保護層（第二電荷輸送層）は作製しなかった以外はワークの製造例１と同様にして電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラ検査用ワークを製造した。
【００９７】
（ワークの製造例４）
ワークの製造例１において、下引き層まで作製し、電荷発生層、電荷輸送層（第一電荷輸送層）および保護層（第二電荷輸送層）は作製しなかった以外はワークの製造例１と同様にして検査用ワークを製造した。
【００９８】
（ワークの製造例５）
ワークの製造例１と同様の支持体を準備した。
【００９９】
次に、金属酸化物として酸化亜鉛粒子（比表面積：１９ｍ２／ｇ、粉体抵抗：４．７×１０６Ω・ｃｍ）１００部をトルエン５００部と撹拌混合し、これにシランカップリング剤（化合物名：Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、商品名：ＫＢＭ６０２、信越化学工業（株）製）０．８部を添加し、６時間攪拌した。その後、トルエンを減圧留去して、１４０℃で６時間加熱乾燥し、表面処理された酸化亜鉛粒子を得た。次に、ポリオール樹脂としてブチラール樹脂（商品名：ＢＭ−１、積水化学工業（株）製）１５部およびブロック化イソシアネート（商品名：ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ社製）１５部をメチルエチルケトン７３．５部と１−ブタノール７３．５部の混合溶液に溶解させた。この溶液に、前記表面処理された酸化亜鉛粒子８０．８部、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン０．４部（和光純薬工業（株）社製）、酸化亜鉛粒子１０部（商品名：ＬＰＺＩＮＣ−２、堺化学工業（株）社製）を加えた。そして、これらを直径０．８ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２３±３℃雰囲気下で３時間分散した。分散後、シリコーンオイル（商品名：ＳＨ２８ＰＡ、東レダウコーニングシリコーン社製）を０．０１部加えて攪拌し、下引き層用塗布液を調製した。
【０１００】
この下引き層用塗布液を上記支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を３分放置した後、４０分間１６０℃で乾燥させて、膜厚が１８μｍの下引き層を形成した。下引き層の膜厚の振れを測定したところ、ワーク１本の画像出力する領域に、１８±２μｍの範囲で膜厚ムラが存在した。
【０１０１】
次に、ワークの製造例１と同様にして、電荷発生層、電荷輸送層、および保護層を形成し、電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラ検査用ワークを製造した。
【０１０２】
〈ムラの画像評価〉
ワークの製造例１で作製した電子写真感光体をキヤノン社製複写機ｉｍａｇｅＲＵＮＮＥＲｉＲ−ＡＤＶＣ５０５１に取り付けてハーフトーン画像を出力した。その結果、電荷発生層に膜厚ムラのないワーク（電子写真感光体）を取り付けて出力したハーフトーン画像にはムラは現れなかった。つまり、支持体のスジ状のムラおよび下引き層の膜厚ムラは画像上に現れなかった。一方、電荷発生層に膜厚ムラのあるワークを取り付けて出力したハーフトーン画像にはムラが現れた。したがって、電荷発生層の膜厚ムラ検査工程で、電荷発生層に膜厚ムラが無ければ欠陥無、電荷発生層に膜厚ムラが有れば欠陥有と判定する必要がある。
【０１０３】
〈ムラの検査〉
まず、支持体のムラ、下引き層のムラ、電荷発生層のムラの区別をするために確認を行った。
【０１０４】
検査装置として図３に示す検査装置を用い、光源として後述する光源（Ｒ）を用い、受光手段にはラインセンサー型ＣＣＤカメラを使用した。支持体を検査したところ、押し出し工程で生じた溶着部の痕がスジ状のムラとして確認された。支持体のムラの一例を図４に示す。下引き層まで作成したワーク（ワークの製造例４）を検査したところ、下引き層の膜厚ムラが確認された。下引き層のムラの一例を図５に示す。電荷発生層まで作成したワーク（ワークの製造例３）を検査したところ、電荷発生層のムラが確認された。電荷発生層のムラの一例を図６に示す。図４〜６は、ラインセンサー型ＣＣＤカメラにて取得したワークの１回転分の展開図である。
【０１０５】
ワークの製造例で製造したワークを、図３に示す検査装置にて評価した。受光手段としてラインセンサー型ＣＣＤカメラを用い、光源を以下に示した群から選択して検査した。光源の光量は、受光手段であるラインセンサー型ＣＣＤカメラが検査に足る受光光量（４５，０００Ｌｘ程度）を得られるように、光源ごとに調整した。検査のフローとしては、まずワークを６０ｒｐｍで回転させ、光源を発光させて３秒後に消灯し、ワーク回転を停止した。その３秒間にラインセンサー型ＣＣＤカメラにてワーク１回転分の展開図を取得した。
【０１０６】
・光源（Ｐ）
ピークＡのみを有する光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、青色ＬＥＤ、中心波長４５０ｎｍ）を用いた。
【０１０７】
・光源（Ｑ）
ピークＢのみを有する光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、赤色ＬＥＤ、中心波長６３０ｎｍ）を用いた。
【０１０８】
・光源（Ｒ）
ピークＢのみを有する光源として、ハロゲンランプ（日本ピー・アイ（株）社製リニアブライトツインランプストレートＬ型型式：ＰＤＬ−Ｔ−５００極大値６２０ｎｍの１ピーク）を用いた。
【０１０９】
・光源（Ｓ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが０．１５である光源として、光源（Ｐ）と光源（Ｒ）を併設して用いた。ワークの同じ位置に光照射されるように配置し、強度比Ｂ／Ａが０．１５となるように各々の出力を調整した。
【０１１０】
・光源（Ｔ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが０．２０である光源として、光源（Ｐ）と光源（Ｒ）を併設して用いた。ワークの同じ位置に光照射されるように配置し、強度比Ｂ／Ａが０．２０となるように各々の出力を調整した。
【０１１１】
・光源（Ｕ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが０．３８である光源として、低輝度ＬＥＤ照明ＨＬＮＤ６５００Ｋ（ＣＣＳ（株）製、白色ＬＥＤ、波長４５０ｎｍ＋５４０ｎｍ混色）を用いた。
【０１１２】
・光源（Ｖ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが０．６３である光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、色温度６５００ｋ（ケルビン）白色ＬＥＤ、波長４５０ｎｍ＋５４０ｎｍ混色）を用いた。
【０１１３】
・光源（Ｗ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが０．９６である光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、色温度４０００ｋ（ケルビン）白色ＬＥＤ、波長４５０ｎｍ＋５９０ｎｍ混色）を用いた。
【０１１４】
・光源（Ｘ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが１．２７である光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、色温度３５００ｋ（ケルビン）白色ＬＥＤ、波長４５０ｎｍ＋５９０ｎｍ混色）を用いた。
【０１１５】
・光源（Ｙ）
ピークＡとピークＢを有し、強度比Ｂ／Ａが１．９２である光源として、高輝度ＬＥＤ直線照明（アイテックシステム（株）製、色温度３０００ｋ（ケルビン）白色ＬＥＤ、波長４５０ｎｍ＋６１０ｎｍ混色）を用いた。
【０１１６】
得られたラインセンサー型ＣＣＤカメラの画像について、支持体のムラ、下引き層のムラ、電荷発生層のムラの検出レベルを評価した。検出レベルは下記のように判定した。
◎強く検出される
○検出される
△検出されるが判別が困難
×検出されない
なお、支持体のムラ、下引き層のムラは検出されない方（△あるいは×）が良い結果であり、電荷発生層のムラは検出された方（◎あるいは○）が良い結果である。
【０１１７】
〈電荷発生層の吸光度測定〉
電荷発生層の吸収波長域を確認するため、吸光度の測定を行った。
【０１１８】
吸光度測定用の装置として、日本分光（株）製の紫外可視分光光度計Ｖ−５７０を使用した。ワークの製造例１の電荷発生層用塗布液をガラスプレート上にワークの製造例１と同様の条件で浸漬塗布、乾燥し、膜厚などがワークの製造例１と同様の電荷発生層を形成した。吸光度の測定は、まず、ガラスプレートのみを測定位置にセットし、そのときの吸光度が０になるようゼロ点調整を行った。次に、電荷発生層を形成したガラスワークを測定位置にセットし、可視光域の吸光スペクトルを測定した。この吸光スペクトルを用い、以下に述べる実施例および比較例において使用した検査用の光の、極大値を有する波長における電荷発生層の吸光度を求めた。
【０１１９】
〈下引き層の透過率測定〉
ワークの製造例１および５の下引き層について、透過率の測定を行った。
【０１２０】
透過率測定用の装置として、日本分光（株）製の紫外可視分光光度計Ｖ−５７０を使用した。ワークの製造例１および５の下引き層用塗布液をガラスプレート上にワークの製造例１および５と同様の条件で浸漬塗布、乾燥し、膜厚などがワークの製造例１および５と同様の下引き層を形成した。透過率の測定は、まず、ガラスプレートのみを測定位置にセットし、そのときの透過率が１００％になるようゼロ点調整を行った。次に、下引き層を形成したガラスワークを測定位置にセットし、可視光域の透過率のスペクトルを測定した。その結果、７８０ｎｍにおいて、ワークの製造例１の下引き層の透過率は２．５％、ワークの製造例５の下引き層の透過率は１．２％であった。いずれも可視光領域の一部の波長に対する透過率が１％以上であることが確認された。さらに、このスペクトルを用いて、以下に述べる実施例および比較例において使用した検査用の光の、極大値を有する波長における下引き層の透過率を求めた。
【０１２１】
〈光メモリー評価〉
電荷発生層の膜厚ムラのないワークにおいて、本例の検査を行ったワーク、および検査を行わなかったワークを各１本ずつ準備した。
【０１２２】
評価用の電子写真装置として、キヤノン社製複写機ｉｍａｇｅＲＵＮＮＥＲｉＲ−ＡＤＶＣ５０５１を改造し、現像器の代わりに電位測定用プローブＴｒｅｋ３４４（Ｔｒｅｋ社製）およびデータロガーを設置した装置を使用した。まず、電子写真感光体を評価用の電子写真装置とともに常温常湿環境下（２３℃／５０％ＲＨ）で１時間放置した。つぎに、電子写真感光体を電子写真装置に取り付けて、帯電電位−７００Ｖ、明部電位−１５０Ｖとなるように、帯電電圧、レーザー光量を調整し、全面均一濃度の画像出力と同じ動作をさせた。データロガーにて得られたチャートの明部電位において、電子写真感光体の１周分の明部電位の平均電位（ＶＬ）を読み取り、検査を行った電子写真感光体と検査を行わなかった電子写真感光体との明部電位の平均電位（ＶＬ）の差分（ΔＶＬ）を算出した。
【０１２３】
（比較例１〜５、実施例１〜６）
ワークの製造例１または５で作成した電荷発生層の膜厚ムラがあるワークを、表１に示す光源を用いて順次、評価した。上述のムラの検査を行い、支持体のムラ、下引き層のムラ、電荷発生層のムラの検出レベルを評価した。また、各光源が有する極大値の波長における、電荷発生層の吸光度、下引き層の透過率を求めた。結果を表１に示す。
【０１２４】
表２の結果より、本例の検査方法によれば、支持体のムラと下引き層の膜厚ムラを検出すること無く、電荷発生物質を含有する層の膜厚ムラを検出できることが分かる。
【０１２５】
（実施例７）
ワークの製造例１の電荷発生層の膜厚ムラのないワークと光源（Ｖ）を用いて、光メモリーの評価を行った。ワークは、検査を行ったワークおよび検査を行わなかったワークを各１本ずつ準備し、上述の光メモリー評価手段に従って電位を測定し、明部電位の平均電位の差（ΔＶＬ）を算出した。引き続き、２本のワークを６０分間、１００℃で加熱処理し、再び電位を測定して明部電位の平均電位の差（ΔＶＬ）を算出した。加熱前後の結果を表２に示す。
【０１２６】
（実施例８）
ワークの製造例２の電荷発生層の膜厚ムラのないワークと光源（Ｖ）を用いて、光メモリーの評価を行った。ワークは、検査を行ったワークおよび検査を行わなかったワークを各１本ずつ準備し、上述の光メモリー評価手段に従って電位を測定し、明部電位の平均電位の差（ΔＶＬ）を算出した。引き続き、２本のワークにワークの製造例１と同様の手法で保護層を形成した後、再び電位を測定して明部電位の平均電位の差（ΔＶＬ）を算出した。結果を表２に示す。このとき、保護層形成工程において３０分間１００℃での加熱処理が加えられているため、表２では保護層形成前後の結果を、加熱前後として記載する。
【０１２７】
（実施例９）
ワークの製造例３の電荷発生層の膜厚ムラのないワークと光源（Ｖ）を用いて、光メモリーの評価を行った。ワークは、検査を行ったワークおよび検査を行わなかったワークを各１本ずつ準備した。これら２本のワークは電荷発生層までしか形成していないため、加熱前の電位差は測定しなかった。２本のワークにワークの製造例１と同様の手法で電荷輸送層を形成した後、電位を測定して明部電位の平均電位の差（ΔＶＬ）を算出した。結果を表２に示す。このとき、電荷輸送層形成工程にて３０分間１１０℃での乾燥工程を経ているため、表２では加熱後として記載する。
【０１２８】
表１、表２の結果より、本例の電子写真感光体の量産方法によれば、塗工欠陥検査の誤判定回避、および光メモリーの回復がなされ、量産効率が向上することが分かる。
【０１２９】
【表１】
2016102878.tif 000006
【０１３０】
【表２】
2016102878.tif 000007
【符号の説明】
【０１３１】
１  ワーク
２  光源
３  受光手段
１０１  支持体
１０２  下引き層
１０３  電荷発生物質を含有する層
１０４  電荷輸送層
３０１  光源
３０２  光
３０３  ワーク
３０４  反射光
３０５  ラインセンサー型ＣＣＤカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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