(57)【要約】【課題】  本発明は、内部に流路を有するといった特殊な構成のプローブや、所定の気体で満たすための処理チャンバーを要することなく、走査型プローブ顕微鏡を利用して、対象物の破損や汚染を回避しつつ、生産性の低下を防止して、対象物の表面に存在する異物を、位置精度良く除去することが可能な、異物除去方法および異物除去装置を提供することを目的とする。【解決手段】  探針の走査範囲内に配設された粘着材に探針を接触させて、探針の表面に粘着層を形成し、粘着層を形成した探針の温度を第１の温度にして、探針の表面に形成した粘着層に異物を接着させることにより、上記課題を解決する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カンチレバーの先端部に設けられた探針で対象物の表面を走査して前記対象物の表面の形状に関する情報を得る走査型プローブ顕微鏡を用いて、前記対象物の表面に存在する異物を除去する方法であって、
前記探針の走査範囲内に配設された粘着材に前記探針を接触させて、前記探針の表面に粘着層を形成する粘着層形成工程と、
前記粘着層を形成した探針の温度を第１の温度にして、前記探針の表面に形成した前記粘着層に前記異物を接着させる異物接着工程と、
を有することを特徴とする異物除去方法。
【請求項２】
前記粘着層形成工程において、
前記探針の温度を第２の温度にして、前記探針を前記粘着材に接触させることを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法。
【請求項３】
前記異物接着工程の前に、
前記粘着層を形成した探針を用いて前記対象物の表面を走査して、前記対象物の表面に存在する前記異物を検出する異物検出工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異物除去方法。
【請求項４】
前記異物検出工程において、
前記粘着層を形成した探針の温度を第３の温度にして、前記対象物の表面を走査することを特徴とする請求項３に記載の異物除去方法。
【請求項５】
水平移動可能なステージと、
前記ステージの上に配設された粘着材と、
探針と、
前記探針を用いて対象物の表面を走査する機構と、
前記対象物の表面の形状に関する情報を取得する機構と、
前記探針を温度制御する機構と、
を備えることを特徴とする異物除去装置。
【請求項６】
前記ステージの上に配設された前記粘着材の温度を制御する機構を備えることを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、走査型プローブ顕微鏡を用いて、対象物の表面に存在する微細な異物を除去する異物除去方法および異物除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細な異物を除去する方法、特に半導体集積回路等の製造に用いるフォトマスクや半導体ウエハ上の異物を除去する方法として、プローブ先端から粘着剤を塗出させ、このプローブ先端を検出した異物に接触させることで、異物を除去する異物除去方法および除去装置が提案されている（特許文献１、２）。
【０００３】
また、プローブ及び除去対象である異物周囲に水蒸気等の気体を供給し、プローブの温度を変化させ、プローブ周囲の供給気体を凝集または凝結させることによる液架橋力を用いて異物を吸着、除去する方法および装置が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６０４６４号公報
【特許文献２】特開平８−２５０４７５号公報
【特許文献３】特開２００７−２７１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１、２に記載の方法では、まず第１に、プローブ内部に粘着剤の流路を設けるという複雑な構成のプローブを要するという問題があり、第２に、対象物が有するパターンは半導体回路の高集積化に伴って微細化しており、このような複雑な構成のプローブを用いる場合には、異物周囲のパターンを破壊してしまうおそれや、粘着剤が対象物に付着して対象物を汚染してしまうといったおそれがある。
また、異物の検査装置と異物の除去装置が別の装置であるため、検査装置で得られた異物に対して、除去装置のプローブを位置精度良く接触させることは困難である。
さらに、検査装置と除去装置との間で対象物を移動、出し入れする必要があり、生産性の低下を引き起こすという課題もある。
【０００６】
また、上記の特許文献３に記載の方法では、異物の形状や材質によって吸着力が大きく変わってくることが予想され、適切な気体の供給や温度設定が煩雑となり想定される種々の異物に対し万能に対応することは難しい。
さらに、液架橋力は、プローブと異物の間のみならず、異物と対象物表面との間にも生じることが予想され、この状態で無理にプローブを引き上げると、プローブの破損や、新たな異物の発生等の問題が生じるおそれがある。
また、プローブ周囲を所定の気体で満たすための処理チャンバーを要し、装置は複雑化し、対象物の出し入れに際しては気体置換を伴う等、生産性の低下を招くおそれもある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、内部に流路を有するといった特殊な構成のプローブや、所定の気体で満たすための処理チャンバーを要することなく、走査型プローブ顕微鏡を利用して、対象物の破損や汚染を回避しつつ、生産性の低下を防止して、対象物の表面に存在する異物を、位置精度良く除去することが可能な、異物除去方法および異物除去装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、カンチレバーの先端部に設けられた探針で対象物の表面を走査して前記対象物の表面の形状に関する情報を得る走査型プローブ顕微鏡を用いて、前記対象物の表面に存在する異物を除去する方法であって、前記探針の走査範囲内に配設された粘着材に前記探針を接触させて、前記探針の表面に粘着層を形成する粘着層形成工程と、前記粘着層を形成した探針の温度を第１の温度にして、前記探針の表面に形成した前記粘着層に前記異物を接着させる異物接着工程と、を有することを特徴とする異物除去方法である。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記粘着層形成工程において、前記探針の温度を第２の温度にして、前記探針を前記粘着材に接触させることを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法である。
【００１０】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記異物接着工程の前に、前記粘着層を形成した探針を用いて前記対象物の表面を走査して、前記対象物の表面に存在する前記異物を検出する異物検出工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異物除去方法である。
【００１１】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記異物検出工程において、前記粘着層を形成した探針の温度を第３の温度にして、前記対象物の表面を走査することを特徴とする請求項３に記載の異物除去方法である。
【００１２】
また、本発明の請求項５に係る発明は、水平移動可能なステージと、前記ステージの上に配設された粘着材と、探針と、前記探針を用いて対象物の表面を走査する機構と、前記対象物の表面の形状に関する情報を取得する機構と、前記探針を温度制御する機構と、を備えることを特徴とする異物除去装置である。
【００１３】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記ステージの上に配設された前記粘着材の温度を制御する機構を備えることを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、対象物の破損や汚染を回避しつつ、生産性の低下を防止して、対象物の表面に存在する異物を、位置精度良く除去することが可能な、異物除去方法および異物除去装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る異物除去装置の構成例について示す図
【図２】本発明に係る異物除去装置のステージ上の配設例について示す図
【図３】本発明に係る異物除去方法の一例について示すフローチャート
【図４】探針が対象物の表面を走査する様子を示す図
【図５】探針の表面に粘着層を形成する様子を示す図
【図６】探針の表面に形成した粘着層に異物を接触させる様子を示す図
【図７】異物を対象物の表面から除去する様子を示す図
【図８】本発明に係る異物除去方法の他の例について示すフローチャート
【図９】粘着層を形成した探針を用いて対象物の表面を走査する様子を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜異物除去装置＞
まず、本発明に係る異物除去装置について説明する。図１は、本発明に係る異物除去装置の構成例について示す図である。
【００１７】
図１に示すように、異物除去装置１は、カンチレバー２１の先端部に設けられた探針２２で対象物の表面を走査して対象物の表面の形状に関する情報を得る原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）または原子間力顕微鏡モードをもつ走査型プローブ顕微鏡から構成される異物除去装置であって、水平移動可能なステージ１１と、ステージ１１の上に配設された粘着材１２と、探針２２と、探針２２を用いて対象物の表面を走査する機構と、対象物の表面の形状に関する情報を取得する機構と、探針２２を温度制御する機構と、を備えるものである。
【００１８】
上記の走査型プローブ顕微鏡とは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）、走査型トンネル顕微鏡（ＳＴＭ）等のカンチレバーの先端に設けられた探針（プローブ）を用いて対象物の表面を走査し、該表面の形状に関する情報を得るタイプの顕微鏡であり、探針を含むカンチレバーを交換することによりＡＦＭモード、ＳＴＭモード等として動作可能な多機能タイプの顕微鏡を含むものである。
【００１９】
図１に示すように、異物除去装置１は、水平方向に移動可能なステージ１１を備えており、対象物（例えば、パターン３１を有する基板３０）は、このステージ１１に搭載される。また、ステージ１１の上には、粘着材１２が配設されている。
この粘着材１２の配設位置は、探針２２の走査範囲内であって、上記対象物が搭載される位置とは異なる位置である。対象物である基板３０と粘着材１２のステージ１１上の配設位置について、図２に一例を示す。
【００２０】
粘着材１２は、例えば図２に示すように、ステージ１１の端部近傍に個片として配設され、必要に応じて、探針２２は粘着材１２が配設されている位置に移動することができる。
【００２１】
なお、図２においては、１個の個片としての粘着材１２がステージ１１の端部近傍に配設されている例を示しているが、本発明においては、これに限定されず、粘着材１２は複数個設けられていても良く、また、その配設位置も探針２２の走査範囲内であって、上記対象物が搭載される位置とは異なる位置であれば良い。
【００２２】
ここで、異物除去装置１は、ステージ１１の上に配設された粘着材１２の温度を制御する機構を備えていることが好ましい。例えば、ステージ１１の粘着材１２が配設された部位を加熱する機構、さらには、粘着材１２が配設された部位の周囲のステージ１１の部位を冷却する機構を備えていることが好ましい。
上記のような加熱機構を備えることで、後述する本発明に係る異物除去方法における、探針２２の表面に粘着層２３を形成する工程において、粘着材１２の軟化を促進して、より効率良く粘着層２３を形成することができ、さらに、上記のような冷却機構を備えることで、軟化した粘着材１２がステージ１１の上を広がっていくことを、より確実に防止できるからである。
【００２３】
粘着材１２を構成する粘着材料は、除去すべき異物を少なくとも一時的に接着するための粘着性を有し、その粘着性が温度により変化するものである。例えば、その材料として、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム粘着剤等を挙げることができる。
なお、本明細書において、粘着剤とは、接着剤の一種であって、一時的な接着に用いられ、後で剥がすことができるものを言う。
【００２４】
図１に戻り、異物除去装置１においてステージ１１の上方（図１におけるＺ方向）には、先端部に探針２２を有するカンチレバー２１が備えられている。カンチレバー２１は、駆動部１３に連結する保持部（図示略）により保持され、駆動部１３により保持部とともに上下方向（Ｚ方向）に駆動される。駆動部１３は圧電素子を含む。
【００２５】
カンチレバー２１の先端部の上下方向（Ｚ方向）の動き（振動）は検知部１４によって検知される。検知部１４は、例えば、カンチレバー２１の表面に光を照射し、その反射光を受光することによりカンチレバー２１の上下方向の位置を検出するものである。
【００２６】
検知部１４の検知信号は制御部１５に与えられ、これに基づいて制御部１５が駆動部１３による駆動（上下方向移動または振動）を制御する。
駆動部１３、検知部１４、制御部１５はフィードバック制御系を構成する。制御部１５は、ステージ１１による水平方向の移動も制御する。ステージ１１に上下方向（Ｚ方向）駆動機構を設け、駆動部１３、検知部１４、制御部１５、及びステージ１１（Ｚ方向駆動）との間にフィードバック制御系を設けてもよい。
【００２７】
制御部１５には記憶部１６が接続されており、この記憶部１６に、制御部１５による制御結果、すなわちＸ、Ｙ方向の位置とＺ方向の位置が記憶される。この記憶されたデータに基づいて、対象物表面の形状の像（顕微鏡像）が作成される。
【００２８】
後述するように、本発明に係る異物除去方法においては、探針２２を粘着材１２に接触させて、探針２２の表面に粘着層２３を形成する。
そして、粘着層２３を形成した探針２２の温度を第１の温度、すなわち、粘着層２３の粘着性が高まる温度にした状態で、探針２２の表面に形成した粘着層２３に異物３２を接着させ、対象物の表面から異物３２を除去する。
それゆえ、異物除去装置１は、探針２２を温度制御する機構を、例えば、カンチレバー２１を保持する保持部（図示略）と連結する駆動部１３に含むものとする。この温度制御機構も、制御部１５によって制御される。
【００２９】
なお、後述するように、本発明に係る異物除去方法の粘着層形成工程においては、探針２２の温度を第２の温度、すなわち、粘着材１２が軟化する温度にして、探針２２を粘着材１２に接触させることが好ましい。探針２２に接触する粘着材１２を軟化させて、より均一な厚みの粘着層２３を形成することができるからである。
【００３０】
さらに、本発明に係る異物除去方法の異物検出走査工程においては、粘着層２３を形成した探針２２を用いて、その探針２２の温度を第３の温度、すなわち、前記粘着層２３の粘着性が低下する温度に維持して、対象物の表面を走査してもよい。
【００３１】
この第２の温度、および第３の温度に関しても、異物除去装置１は、上記の探針２２を温度制御する機構により制御可能とすることができる。
【００３２】
例えば、探針２２を加熱する機構としては、電熱ヒーターやペルチェ素子等を用いて、カンチレバー２１を介した伝熱により探針２２を加熱する機構を採用することができる。また、探針２２を冷却する機構としては、冷媒蛇管やペルチェ素子等を用いて、カンチレバー２１を介した伝熱により探針２２を冷却する機構を採用することができる。
【００３３】
上記の加熱機構や冷却機構を含む温度制御機構は、例えば、駆動部１３に含めることができ、駆動部１３に連結する保持部（図示略）、及び、保持部により保持されるカンチレバー２１を介して、探針２２を温度制御することができる。
なお、上記の温度制御機構は、カンチレバー２１を介した伝熱により、探針２２を温度制御することができればよく、駆動部１３とは別に備えられていても良い。
【００３４】
本発明において、探針２２については、原子間力顕微鏡の探針として使用することが可能なものであれば用いることができ、例えば、シリコン、窒化シリコン、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等の材料から構成される公知のものを使用することができる。
また、探針の表面にダイヤモンドやダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、金や白金のコートがされていてもよい。探針２２の表面粗さは、後述する本発明に係る異物除去方法において、粘着層２３が均一に形成される範囲であれば、特に制限はされない。
【００３５】
探針２２には、必要であれば粘着層形成の前処理として、表面コンタミネーションの洗浄や、粘着層２３を形成しやすくするための表面処理として、金属スパッタやＵＶオゾン処理、シランカップリング剤処理やコロナ処理、フッ素ガス処理などを実施してもよい。これらの前処理は、最終的に均一な粘着層形成が可能であるならば一種類に限らず、複数を組み合わせて実施してもよい。
【００３６】
探針２２の先端の曲率半径は、対象物が有するパターンの線幅や除去すべき異物のサイズによって決定される。目的の異物が探針２２の走査によって確認でき、かつ、探針２２によって接触できれば特に制限はされないが、例えば、探針２２の先端の曲率半径は２ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であることが望ましい。
【００３７】
以上説明したように、本発明に係る異物除去装置１においては、内部に流路を有するといった特殊な構成のプローブや、所定の気体で満たすための処理チャンバーを要することはない。また、探針２２周囲の供給気体を凝集または凝結させることも行わないため、液架橋力によって探針の破損や、新たな異物の発生等の問題が生じることもない。
【００３８】
また、異物除去装置１においては、異物の位置検出と異物の除去を同一装置で実施できるため、検出した異物に探針２２を位置精度良く接触させることができ、さらに、検査装置と除去装置との間で対象物を移動、出し入れするといった手間を省くことができるため、生産性の低下も防止できる。
【００３９】
さらに、探針２２の表面に粘着層２３を形成する工程を、異物除去装置１の内部で実施できることから、より生産性を向上させることができる。
【００４０】
すなわち、この異物除去装置１を用いることで、対象物の破損や汚染を回避しつつ、生産性の低下を防止して、対象物の表面に存在する異物を、位置精度良く除去することが可能となる。
【００４１】
＜異物除去方法＞
次に、本発明に係る異物除去方法について説明する。本発明に係る異物除去方法は、例えば、上記の異物除去装置１を用いて実施することができる。
【００４２】
（第１の実施形態）
図３は、本発明に係る異物除去方法の第１の実施形態の一例について示すフローチャートである。
本実施形態に係る異物除去方法を用いて、対象物の表面に存在する異物を除去するには、例えば、図３に示すフローのように、まず、粘着層を形成していない探針を用いて対象物の表面を走査して、対象物の表面に存在する異物を検出し、異物除去装置１における異物の位置を特定する（Ｓ１１）。
【００４３】
原子間力顕微鏡には種々の動作モードがあるが、それらはよく知られているので、ここでは簡単に説明しておく。コンタクトモードでは、探針と対象物との間に斥力が働くほどに探針を対象物に近づけ、ＸＹ二次元走査において、この斥力が一定値となるようにフィードバック回路を働かせる。
他方、タッピングモード（商標）（インターミッテントコンタクトモードまたはサイクリックコンタクトモード）をはじめとするノンコンタクトモードでは、カンチレバーを、そのホルダーに取付けた励振圧電素子を用いて共振周波数近傍で大振幅強制振動させながら対象物に近づけると、カンチレバーの振動振幅または振動数に変化が生じることを利用して、ＸＹ方向走査をしながらこれらの変化をほぼ零にするようにフィードバック系を通して、カンチレバーまたはＸＹ（Ｚ）ステージを上下動させる。
原子間力顕微鏡には、対象物およびカンチレバーを大気中に置くタイプと、真空中内に置くタイプとがあるが、本発明においては、粘着材を使用するため、大気中で動作させる方が好ましい。
【００４４】
本実施形態において、上記の異物検出工程（図３のＳ１1）には、コンタクトモード、またはノンコンタクトモードのどちらでも用いることが可能である。この様子を図４に示す。図４は、図３に示す異物検出工程（Ｓ１１）において、探針２２が対象物（パターン３１を有し、隣接するパターン３１間に異物３２が存在する基板３０）の表面を走査する様子を示す図である。図４に示す破線が探針２２の先端の軌跡の概要を示している。これにより基板３０のパターン３１と異物３２の顕微鏡像が得られる。
【００４５】
なお、本実施形態においては、例えば、光学的な異物検出手段を備える異物検査装置等を用いて、予め対象物の表面に存在する異物の位置情報を取得しておき、その位置情報を利用して、異物除去装置１により除去すべき異物を検出することが好ましい。異物除去装置１により走査する領域を小さな範囲に限定でき、短時間で除去すべき異物を検出できるからである。
【００４６】
図３に戻り、除去すべき異物３２を検出し、その位置を特定した後は、異物除去装置１のステージ１１の上に配設されている粘着材１２に探針２２を接触させて、探針２２の表面に粘着層２３を形成する（Ｓ１２）。この様子が図５に示されている。
【００４７】
探針２２の表面に粘着層２３を形成するには、図５に例示するように、まず、粘着材１２の上に探針２２を移動させ（図５（ａ））、次に、探針２２を、粘着材１２に押付け又は粘着材１２に突き刺し（図５（ｂ））、その後、探針２２を引き上げて粘着材１２から離間することで（図５（ｃ））、表面に粘着層２３が形成された探針２２を得ることができる。
【００４８】
ここで、上記の粘着層形成工程（図３のＳ１２）においては、探針２２の温度を、粘着材１２が軟化する温度（第２の温度）にして、探針２２を粘着材１２に接触させることが好ましい。探針２２に接触する粘着材１２を軟化させて、より均一な厚みの粘着層２３を形成することができるからである。この第２の温度の範囲は、粘着材１２を構成する材料の種類にもよるが、例えば、８０℃〜９０℃の範囲とすることができる。
【００４９】
探針２２の温度を上記の範囲とするには、例えば、異物除去装置１に温度制御機構を備えて、カンチレバー２１を介した伝熱により探針２２を温度制御する手法を挙げることができる。
【００５０】
また、本実施形態においては、異物除去装置１がステージ１１の上に配設された粘着材１２の温度を制御する機構を備えており、この温度制御機構によって、粘着材１２を第２の温度にして軟化させても良い。また、この温度制御機構により高める温度は、上記の第２の温度には到達しない温度であっても、粘着材１２の温度を上げることによって粘着材１２の軟化を促進し、この促進された状態の粘着材１２に上記の第２の温度にした探針２２を接触させることで、効率良く粘着層２３を形成する方法を用いてもよい。
【００５１】
）
なお、粘着層形成工程（図３のＳ１２）の後、より具体的には、図５（ｃ）に示すように、探針２２を引き上げて粘着材１２から離間した後、次の、異物接触工程（図３のＳ１３）までの間は、探針２２の表面に形成した粘着層２３が他に付着しないように、探針２２の温度を、粘着層２３の粘着性が低下する温度（第３の温度）に維持することが好ましい。この第３の温度の範囲は、粘着層２３を構成する材料の種類にもよるが、例えば、１０℃〜２０℃の範囲とすることができる。
【００５２】
粘着層２３の膜厚については、特に制限はないが、一例として、１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度とすることができる。
【００５３】
図３に戻り、探針２２の表面に粘着層２３を形成した後は、探針２２を特定した異物３２の位置に近づけて、探針２２の表面に形成した粘着層２３に異物３２を接触させる（Ｓ１３）。この様子が図６に示されている。
先の異物検出工程（図３のＳ１１）において、異物３２の位置、形状、大きさ等の情報は取得済みであるため、ここでは、例えばフィードバック制御を伴わない（フィードバック制御をオフした）コンタクトモードで探針２２を駆動させればよい。
【００５４】
ここで、本発明においては、異物３２との接触に際し、探針２２の温度を粘着層２３の粘着性が高まる温度（第１の温度）にして、異物３２を探針２２の表面に形成した粘着層２３に接着させる。それゆえ、異物３２は粘着層２３によって確実に捉えられ、探針２２の引き上げ（対象物表面からの離間）に伴って、異物３２は、対象物の表面から除去されることになる（図３のＳ１４）。この様子が図７に示されている。
【００５５】
上記の第１の温度は、先の粘着層形成工程（図３のＳ１２）における第２の温度よりも低い温度である。また、上記の第３の温度よりも高い温度である。この第１の温度は、粘着層２３を構成する材料にもよるが、例えば、３０℃〜７０℃の範囲とすることができる。
【００５６】
（第２の実施形態）
図８は、本発明に係る異物除去方法の第２の実施形態の一例について示すフローチャートである。
【００５７】
上記の第１の実施形態においては、図３に示すように、粘着層を形成していない探針２２を用いて対象物（パターン３１を有し、隣接するパターン３１間に異物３２が存在する基板３０）の表面を走査し、対象物の表面に存在する異物３２を検出して異物３２の位置を特定し、（図３に示すＳ１１）、その後、探針２２の表面に粘着層２３を形成していた（図３に示すＳ１２）。
【００５８】
一方、本実施形態においては、図８に示すように、先に、探針２２の表面に粘着層２３を形成し（図８に示すＳ２１）、その後、この粘着層２３を形成した探針２２を用いて、対象物の表面を走査し、対象物の表面に存在する異物３２を検出して異物３２の位置を特定する（図８に示すＳ２２）。この様子が図９に示されている。
なお、その後の異物接着工程（図８に示すＳ２３）及び異物除去工程（図８に示すＳ２４）については、上記の第１の実施形態の異物接着工程（図３に示すＳ１３）及び異物除去工程（図３に示すＳ１４）と同じである。
【００５９】
本実施形態においては、上記のように、粘着層２３を形成した探針２２を用いて異物検出することで、異物検出に続いて異物除去を連続した工程で行うことができ、より効率的に位置精度良く異物を除去することができる。
特に、他の異物検査装置を用いて予め取得した異物の位置情報を利用する場合や、既に粘着層２３を形成していない探針２２を用いて異物除去装置１における異物３２の位置を特定済みの場合には、異物除去装置１により走査する領域を小さな範囲に限定できるため、この走査に粘着層２３を形成した探針２２を用いても、粘着層２３が他に付着してしまうリスクを小さくすることができる。
【００６０】
ここで、この異物検出工程（図８に示すＳ２２）においては、粘着層２３を形成した探針２２の温度を、粘着層２３の粘着性が低下する温度（第３の温度）に維持することが好ましい。探針２２の表面に形成した粘着層２３が他に付着してしまうことを、より効果的に防止できるからである。この第３の温度の範囲は、上記のように、粘着層２３を構成する材料の種類にもよるが、例えば、１０℃〜２０℃の範囲とすることができる。
【００６１】
なお、本実施形態においては、図７に示すように、異物３２が粘着層２３に接着した探針２２を用いて異物検出を行ってもよい。例えば、異物除去工程（図８のＳ２４）の後に、異物が除去されたことを確認したい場合に、この異物除去に用いた探針２２を用いて異物検出することで、より短時間で異物除去を確認することができる。
また、異物が除去されていないことや、新たな異物が確認された場合には、再度、この探針２２を用いて異物除去を行うこともできる。
【００６２】
以上説明したように、本発明に係る異物除去方法においては、内部に流路を有するといった特殊な構成のプローブや、所定の気体で満たすための処理チャンバーを要することはない。また、探針２２周囲の供給気体を凝集または凝結させることも行わないため、液架橋力によって探針の破損や、新たな異物の発生等の問題が生じることもない。
【００６３】
また、異物の位置検出と異物の除去を同一装置内で同一の探針２２を用いて行うため、原子間力顕微鏡または原子間力顕微鏡モードをもつ走査型プローブ顕微鏡が有する高い位置精度で、検出した異物に探針２２を接触させることができる。さらに、検査装置と除去装置との間で対象物を移動、出し入れするといった手間を省くことができるため、生産性の低下も防止できる。
【００６４】
また、探針２２の走査範囲内に配設された粘着材１２に探針２２を接触させて、探針２２の表面に粘着層２３を形成するため、探針２２の表面に粘着層２３を形成する工程を、異物除去装置１の内部で実施できることから、より生産性を向上させることができる。
【００６５】
また、本発明においては、異物３２との接触に際し、探針２２の温度を粘着層２３の粘着性が高まる温度（第１の温度）にして、異物３２を探針２２の表面に形成した粘着層２３に接着させるため、異物３２は粘着層２３によって確実に捉えられ、探針２２の引き上げ（対象物表面からの離間）に伴って、対象物の表面から除去されることになる。
【００６６】
また、粘着層形成工程において、探針２２の温度を粘着材１２が軟化する温度（第２の温度）にして探針２２を粘着材１２に接触させることで、より均一な厚みの粘着層２３を形成することができる。
【００６７】
また、本発明においては、粘着層２３を形成した探針２２を用いて異物検出することで、異物検出に続いて異物除去を連続した工程で行うことができ、より効率的に位置精度良く異物を除去することができる。
【００６８】
さらに、上記の異物検出工程においては、粘着層２３を形成した探針２２の温度を、粘着層２３の粘着性が低下する温度（第３の温度）に維持することで、探針２２の表面に形成した粘着層２３が他に付着してしまうことを、より効果的に防止することもできる。
【００６９】
以上、本発明に係る異物除去方法および異物除去装置について、それぞれの実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００７０】
１  異物除去装置
１１  ステージ
１２  粘着材
１３  駆動部
１４  検知部
１５  制御部
１６  記憶部
２１  カンチレバー
２２  探針
２３  粘着層
３０  基板
３１  パターン
３２  異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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