(57)【要約】【課題】電極のパターンを変更して、従来技術よりも長手方向で略対称となる温度分布を確保することができる発熱部材を提供する。【解決手段】基板２７と、基板２７の長手方向Ｍに延び、基板２７に設けられて発熱する発熱抵抗体２６と、基板２７の長手方向Ｍに延び、発熱抵抗体２６に接触して基板２７に設けられる電極２９ｃ、電極３０ｃと、基板２７の長手方向Ｍの端部に設けられ、電極２９ｃ、電極３０ｃに給電する給電部２９ａ、給電部３０ａと、基板２７に設けられ、電極２９ｃ、電極３０ｃの入力部２９ｆ、３０ｆと給電部２９ａ、給電部３０ａとの間を繋ぐ電極経路部２９ｂ、３０ｂと、を備え、電極経路部２９ｂ、３０ｂな電極２９ｃ、３０ｃの長手方向Ｍの全域に相当する領域に設けられるヒータ２３を構成した。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の長手方向に延び、前記基板に設けられて発熱する発熱抵抗体と、
前記基板の長手方向に延び、前記発熱抵抗体に接触して前記基板に設けられる電極と、
前記基板の長手方向端部に設けられ、前記電極に給電する給電部と、
前記基板に設けられ、前記電極の長手方向中央部と前記給電部との間を繋ぐ電極経路部と、
を備え、
前記電極経路部は少なくとも前記電極の長手方向の全域に相当する領域に配置されていることを特徴とする発熱部材。
【請求項２】
前記電極経路部の発熱量が前記発熱抵抗体の長手方向の中央から一端までと中央から他端までとで等しくなることを特徴とする請求項１に記載の発熱部材。
【請求項３】
前記電極は、電力を入力する第１入力部を有して前記基板の表面で前記発熱抵抗体よりも前記基板の短手方向の一端で隣接する第１電極と、電力を入力する第２入力部を有して前記基板の表面で前記発熱抵抗体よりも前記基板の短手方向の他端で隣接する第２電極と、を有し、
前記給電部は、前記第１電極に給電する第１給電部と、前記第２電極に給電する第２給電部と、を有し、
前記電極経路部は、前記第１給電部と前記第１電極との間を接続する第１経路部と、前記第２給電部と前記第２電極との間を接続する第２経路部と、を有し、
前記第１経路部は、前記基板の長手方向の一端側から他端側まで延びて一端側へ向かう折り返し点の位置の第１折り返し部を有し、
前記第２経路部は、前記基板の長手方向の一端側から他端側まで延びて一端側へ向かう折り返し点の位置の第２折り返し部を有し、
前記第１給電部から、前記基板の長手方向で前記第１入力部と同一の位置まで、の一端側の抵抗値と、前記基板の長手方向で前記第１入力部と同一の位置から、前記第１折り返し部を経由して、前記基板の長手方向で前記第１入力部と同一の位置まで、の他端側の抵抗値と、は、等しく、
前記第２給電部から、前記基板の長手方向で前記第２入力部と同一の位置まで、の一端側の抵抗値と、前記基板の長手方向で前記第２入力部と同一の位置から、前記第２折り返し部を経由して、前記基板の長手方向で前記第２入力部と同一の位置まで、の他端側の抵抗値と、は、等しいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発熱部材。
【請求項４】
前記第１入力部及び前記第２入力部は、前記基板の長手方向の中央に位置することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発熱部材。
【請求項５】
前記第１給電部及び前記第２給電部は、前記基板の長手方向の一端側に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発熱部材。
【請求項６】
前記第２給電部は、前記基板の長手方向の一端側に配置され、前記第１給電部は、前記基板の長手方向の他端側に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発熱部材。
【請求項７】
前記第１経路部の前記基板の長手方向の端部側の発熱量は、前記第１経路部の前記基板の長手方向の中央側の発熱量よりも大きく設定されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の発熱部材。
【請求項８】
前記第１経路部の前記基板の長手方向の端部側の抵抗値は、前記第１経路部の前記基板の長手方向の中央側の抵抗値よりも大きく設定されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の発熱部材。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の発熱部材と、
前記発熱部材を内包する無端状の可撓性部材と、
を備える発熱回転体。
【請求項１０】
請求項９に記載の発熱回転体と、
前記発熱回転体と共にトナー画像を担持する記録材を挟持しつつ搬送する加圧部材と、
を備えることを特徴とする定着装置。
【請求項１１】
画像を形成する像担持体と、
請求項１０に記載の定着装置と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録材を加熱するために発熱する発熱部材、この発熱部材を有する発熱回転体、この発熱回転体を有する定着装置、及び、この定着装置を備える画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ヒータの温度が設定温度の時、第１及び第２の電極のうちの一方の電極の第２の領域の抵抗値をＲｃ、第１の電極の第２の領域のうち電気的に最も第１の電極の領域に近い部分と、第２の電極の第２の領域のうち電気的に最も第２の電極の第１の領域に近い部分と、の間の抵抗値をＲｔとすると、Ｒｃ／Ｒｔ≦１／３０を満たす発熱部材が開示される。こうした構成によれば、ヒータの発熱分布のムラが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３４５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電極の抵抗値を発熱抵抗体の抵抗値に比べて極めて低い値にすることは現状の技術では困難である。例えば、電極の基板の短手方向の幅を広げることで、電極の抵抗値を下げることができる。ただし、電極の抵抗値を発熱抵抗体の抵抗値の１／３０以下にする程に電極の電極幅を広げると、発熱抵抗体以上に短手方向の幅が必要となり、基板の短手方向にて電極の幅が発熱抵抗体の幅よりも大きくなり、狙いの発熱量を確保することが難しい。
【０００５】
また、電極に使用する材料を変更することで電極の抵抗値を下げることができる。ただし、電極の抵抗値を発熱抵抗体の抵抗値の１／３０以下にする程に抵抗率が低い材料を電極に使用することは、コスト面を考慮すると難しい。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑み、電極のパターンを変更して、従来技術よりも長手方向で略対称となる温度分布を確保することができる発熱部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の発熱部材は、基板と、前記基板の長手方向に延び、前記基板に設けられて発熱する発熱抵抗体と、前記基板の長手方向に延び、前記発熱抵抗体に接触して前記基板に設けられる電極と、前記基板の長手方向端部に設けられ、前記電極に給電する給電部と、前記基板に設けられ、前記電極の長手方向中央部と前記給電部との間を繋ぐ電極経路部と、を備え、前記電極経路部は少なくとも前記電極の長手方向の全域に相当する領域に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電極のパターンを変更して、従来技術よりも長手方向で略対称となる温度分布を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１に係るヒータを備える画像形成装置の断面図である。
【図２】定着装置の断面図である。
【図３】（ａ）はヒータの平面図である。（ｂ）はヒータの裏面図である。（ｃ）は（ａ）のヒータのＺ１−Ｚ２の断面図であり、更にそのヒータの通電制御回路を付加した図である。
【図４】（ａ）は、変形例に係るヒータの平面図であり、（ｂ）は、変形例に係るヒータの裏面図である。
【図５】変形例に係るヒータの平面図である。
【図６】実施例１、比較例１、比較例２のヒータの平面図、並びに、発熱抵抗体、電極、ヒータ実温度の表である。
【図７】実施例１、比較例１、比較例２の温度と長手方向の位置との関係を示すグラフ、並びに、実施例１、比較例１、比較例２の両端部と中央部の温度を示す表である。
【図８】（ａ）は、ヒータの平面図である。（ｂ）は、ヒータの長手方向の位置と温度との関係を示すグラフである。（ｃ）は、ヒータの３区間の電圧値とヒータ温度を測定した結果を示す表である。
【図９】他端側と一端側とで電極発熱量の合計を導出する表である。
【図１０】実施例２に係るヒータの平面図である。
【図１１】（ａ）は、実験として、実際に電子写真プリンタが使用される状況を考慮して、両者のヒータに記録材が通過中に投入される一般的な電力５００Ｗを入力したときの長手方向の温度分布を示す。（ｂ）は、記録材の長手方向の位置と温度との関係を示すグラフである。
【図１２】（ａ）は、実施例２と比較例１と比較例２の比較結果を示す表である。（ｂ）は、実施例２、比較例１、比較例２の比較結果を示すグラフである。
【図１３】電極の発熱量を示す表である。
【図１４】（ａ）は、本実施例におけるヒータにて、実際の画像形成装置の使用状況を踏まえて、一般的に使用される入力電圧である１００Ｖの入力電圧を加えたときの長手方向の温度を示すグラフである。（ｂ）は、本実施例のヒータにて、実際の画像形成装置の使用状況を踏まえて、一般的に使用される入力電圧である１００Ｖの入力電圧を加えたときの発熱抵抗体の長手方向の３区間でヒータにかかる電圧値とヒータ温度を測定した結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、この発明を実施するための形態を実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対位置等は、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるから、特に特定的な記載が無い限りは、発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、後の実施例の構成に関して、前の実施例と同一の構成に関しては前の実施例と同一の符号を付して、前の実施例中の説明が援用されるものとする。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の実施例１に係るヒータ２３を備える画像形成装置１００の断面図である。画像形成装置１００は装置本体１００Ａを有する。装置本体１００Ａの内部には、『像担持体』としての感光体ドラム１が配置される。感光体ドラム１の周囲には、帯電ローラ２、露光装置３、現像装置４、転写ローラ９、クリーニング装置１０が配置される。装置本体１００Ａの内部の右方には、記録材Ｐを収容するカセット５が配置される。装置本体１００Ａの内部の左方には、定着装置１１が配置される。
【００１２】
感光体ドラム１の表面は、帯電ローラ２により帯電され、露光装置３によりレーザ光Ｌで静電像が形成され、現像装置４により静電像が現像ローラ４ａが担持するトナーで現像されて感光体ドラム１上にトナー像が形成される。記録材Ｐは、カセット５からピックアップローラ６で給送されてレジストローラ７に搬送されて斜行が矯正され、パス８ａを通過して、感光体ドラム１と転写ローラ９との転写ニップＴにてトナー像が転写される。そして、トナー像を担持する記録材Ｐは、パス８ｂを介して定着装置１１に搬送されてトナー像が記録材Ｐに定着される。そして、記録材Ｐは、ガイド８ｃ、排出口１３を通過して、排出トレイ１４に排出される。
【００１３】
感光体ドラム１の表面でトナー像の転写後に残った残留トナーは、クリーニング装置１０により除去されて、感光体ドラム１は静電像の形成に再び使用される。コントローラ５０は、装置本体１００Ａの内部の機器の駆動を制御する。
【００１４】
図２は、定着装置１１の断面図である。以下の説明にて、定着装置１１の長手方向は記録材搬送方向と直交する方向（図２の紙面に対して垂直な方向）である。定着装置１１は、『発熱回転体』としての定着部材３２と、『加圧部材』としての加圧ローラ２４と、を有する。定着部材３２は、ヒータ２３を内包する『可統制部材』としての無端状のフィルム２２を有する。
【００１５】
フィルム２２の内側には、『発熱部材』としてのセラミック製のヒータ２３と、ヒータ２３を取付けられてフィルム２２の回転方向をガイドする『ガイド部材』としてのフィルムガイド２１と、を有する。『加圧部材』としての加圧ローラ２４は、定着部材３２と共にトナー画像を担持する記録材Ｐを挟持しつつ搬送する。フィルム２２、加圧ローラ２４、ヒータ２３、フィルムガイド２１は、いずれも長手方向に細長い部材である。
【００１６】
フィルムガイド２１は、耐熱性及び剛性を有する材料であり、縦断面形状は桶型で形成され、ヒータ２３を保持する。フィルム２２は、耐熱性を有し、エンドレス（円筒状）に形成されている。フィルム２２は、フィルムガイド２１の外側にフィルムガイド２１を中心に回転可能に嵌められている。フィルム２２の内周は、フィルムガイド２１の外周よりも例えば３ｍｍ程度大きく設定されている。従って、フィルム２２は、周長に余裕を有するようにフィルムガイド２１に嵌められている。フィルム２２の内周とフィルムガイド２１の外周との間には潤滑剤（不図示）が介在される。
【００１７】
これにより、フィルム２２の内周とフィルムガイド２１の外周とが接触しつつフィルム２２が回転するときに、摺動抵抗が低下する。以降では、定着装置１１の内部の各部材について詳述する。
【００１８】
［定着フィルム］
フィルム２２において、熱容量を小さくして立ち上げ時間を早めるために、フィルム膜厚は１００μｍ以下であることが好ましい。フィルム２２の材料として、耐熱性のあるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等の単層フィルム、或いはポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰＳ等のフィルムの外周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーティングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では膜厚７５μｍのポリイミドフィルムの外周面にＰＦＡ、ＰＴＦＡをコーティングしたものをフィルム２２として用いた。フィルム２２の外径は２４．０ｍｍとした。
【００１９】
［フィルムガイド］
フィルムガイド２１は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、液晶ポリマー等の高耐熱性樹脂や、これらの樹脂とセラミック、金属、ガラス等との複合材料等により構成できる。本実施例では液晶ポリマーにより、縦断面桶型形状に形成されたフィルムガイド２１とした。このフィルムガイド２１は、長手方向の両端部が定着装置１１の不図示の側板対に保持されている。フィルムガイド２１の加圧ローラ２４側の面には、長手方向に沿って凹字形状の凹部２１ｘが設けられており、その凹部２１ｘにヒータ２３が保持されている。
【００２０】
［加圧ローラ］
加圧ローラ２４は、芯金２４ａと、その芯金２４ａの周囲に設けられた弾性体層２４ｂと、弾性体層２４ｂの周囲に設けられた最外層の離型層２４ｃと、を有する。その加圧ローラ２４は、芯金２４ａの長手方向の両端部が定着装置１１の図示しない側板対に回転自在状態に保持されている。本実施例では芯金２４ａはアルミニウムを、弾性体層２４ｂはマイクロバルーンを配合したシリコンゴムを、離型層２４ｃにはＰＦＡチューブを用いた。加圧ローラ２４の外径は２０ｍｍ、離型層２４ｃの厚みは３０μｍとした。
【００２１】
そして、フィルム２２の下方においてフィルム２２と並列に配置された加圧ローラ２４は、芯金２４ａの両端部が加圧バネ等の加圧手段によってフィルムガイド２１側に加圧されている。これにより、加圧ローラ２４は、加圧ローラ２４の表面とフィルム２２との間に記録材Ｐ上の未定着トナー画像の定着に必要な所定幅のニップＫを形成している。
【００２２】
［温度検知素子／安全装置の配置模様］
図３（ａ）はヒータ２３の平面図である。図３（ｂ）はヒータ２３の裏面図である。図３（ｃ）は（ａ）のヒータ２３のＺ１−Ｚ２の断面図であり、更にそのヒータ２３の通電制御回路を付加した図である。図３（ｂ）に示されるように、ヒータ２３は、基板２７の裏面（ニップＫと反対側の面）に、温度検知素子２５を有する。温度検知素子２５は、ヒータ２３の温度を検知する素子である。本実施例では、温度検知素子２５として、ヒータ２３の裏側に接触するサーミスタが用いられる。
【００２３】
この温度検知素子２５は、例えば支持体（不図示）上に断熱層を設け、その断熱層の上にチップサーミスタの素子を固定させて、その素子を基板２７の裏面に所定の加圧力により加圧して支持体を基板２７の裏面に接触させるような構成をとる。
【００２４】
本実施例では温度検知素子２５は、発熱抵抗体２６の長手方向に２ヶ所に設置されており、そのうちの片方の温度検知素子２５ａは、発熱抵抗体２６の長手方向における記録材Ｐが必ず通過する最小サイズの記録材Ｐの通過領域内に設けられている。もう片方の温度検知素子２５ｂは、発熱抵抗体２６の長手方向におけるＢ５サイズの記録材Ｐが矢印Ｒ方向（図３（ｂ）参照）に通過したときに記録材Ｐの非通過領域にあたる部分に設置している。
【００２５】
この配置形式により、通過領域の温度を温度検知素子２５ａにより制御して、小サイズの記録材Ｐの通過時の非通過領域の温度を温度検知素子２５ｂにより制御する。つまり、通過領域の温度制御を温度検知素子２５ａにより行い、小サイズの記録材Ｐの連続通過時の非通過領域の異常昇温が発生しないように温度検知素子２５ｂによりスループット制御を行っている。
【００２６】
ヒータ２３では非通過領域の昇温を抑制できる構成となっているので、スループット制御に入る可能性はきわめて低いが、はがき等の極端な小サイズの記録材Ｐの連続通過では端部昇温が発生してしまう可能性もある。そのために、このようなスループット制御を搭載している。
【００２７】
また、ヒータ２３は基板２７の裏面（ニップＫと反対側の面）に安全装置を有しており、ヒータ２３の異常昇温の発生時に通電を遮断させるために設けられたものである。本実施例では安全装置としてサーモスイッチ３１を使用しており、構成として内部にバイメタルを設け、バイメタルをアルミニウムのキャップ部材が覆っている。
【００２８】
ヒータ２３の基板２７の裏面にキャップ部材が接触することで、ヒータ２３の温度をキャップ部材を介してバイメタルまで伝えている。この構成により、ヒータ２３が異常昇温したときにヒータ２３の温度がバイメタルまで伝わり、臨界温度に達するとバイメタルが変形し、ヒータ２３への通電を遮断する構成になっている。本実施例では安全装置としてサーモスイッチ３１を用いているが、温度ヒューズ等の安全装置でも構わない。
【００２９】
なお、このサーモスイッチ３１は、ヒータ２３の発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中央（図３（ａ）のＢ１−Ｂ２の位置）に対して、温度検知素子２５ａと対称となる位置に配置される。これにより、ヒータ２３の長手方向Ｍにおける電圧降下を考慮したとしても、サーモスイッチ３１が検知する温度は温度検知素子２５ａが制御している温度と同等の値になる。そのため、正確なヒータ２３の温度の検知が可能となり、ヒータ２３の異常昇温をより正確に検知ができる。
【００３０】
図４（ａ）は、変形例に係るヒータ２３の平面図であり、図４（ｂ）は、変形例に係るヒータ２３の裏面図である。図４（ｂ）のように、温度検知素子２５ａとサーモスイッチ３１が発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中央部で最大限接近され、中央に対して対称となるように当接させている構成が最良と言える。この構成により、温度検知素子２５ａは、ヒータ２３の長手方向Ｍの中央で最大温度をいち早く検知することができる。また、サーモスイッチ３１は、ヒータ２３の長手方向Ｍの中央で最大温度に反応していち早く異常昇温を抑制する。その結果、安全性が向上する。
【００３１】
［定着装置の加熱定着動作］
図２のように、加圧ローラ２４の芯金２４ａの端部に設けられた図示しない駆動ギアが図示しない定着モータによって回転することにより、加圧ローラ２４が矢印方向に回転する。この加圧ローラ２４の回転により、ニップＫにおいて加圧ローラ２４の表面とフィルム２２の表面との摩擦力によりフィルム２２に回転力が作用し、フィルム２２が従動回転する。このとき、フィルム２２は、内部にヒータ２３の表面に密着して摺動しながらフィルムガイド２１の外回りを矢印方向に加圧ローラ２４の回転速度と同じ速度で従動回転することでヒータ２３の熱をフィルム２２を介してニップＫ内の記録材Ｐに伝える。
【００３２】
図３（ｃ）は、ヒータ２３の通電制御経路の概略図である。印字動作の信号を受けるとヒータ２３への通電が開始されて、制御手段としての制御部４１は通電制御手段としてのトライアック４２をオンにする。これにより、交流電源４３から温度検知型安全装置としてのサーモスイッチ３１を介してヒータ２３の給電部２９ａ、３０ａに通電される。ヒータ２３は給電部２９ａ、３０ａを通じて電極経路部２９ｂ、３０ｂに通電されることで発熱抵抗体２６が発熱し、昇温する。
【００３３】
その昇温に応じて加熱される基板２７の温度を温度検知素子２５が検知し、目標温度に基板２７の温度が到達するまで通電を続け、その間、制御部４１は温度検知素子２５の出力（検知温度）をＡ／Ｄ変換して取り込む。目標温度に到達すると、温度検知素子２５からの出力信号に基づいて、トライアック４２によりヒータ２３に通電する電力を位相制御あるいは波数制御等により制御して、ヒータ２３の温度制御を行う。
【００３４】
すなわち、制御部４１は温度検知素子２５の検知温度が所定の設定温度より低い場合にはヒータ２３を昇温させて、設定温度よりも高い場合にはヒータ２３を降温させるようにトライアック４２を制御することで、ヒータ２３を設定温度に保っている。
【００３５】
ヒータ２３の温度が設定温度に立ち上がり、かつ加圧ローラ２４の回転によるフィルム２２の回転周速度が定常化した状態において、ニップＫに記録材Ｐが導入される。そして、記録材Ｐがフィルム２２と一緒にニップＫでヒータ２３の基板２７の長手方向Ｍと直交する短手方向Ｎに挟持されつつ搬送される。このことによりヒータ２３の熱がフィルム２２を介して記録材Ｐに付与されて、記録材Ｐ上の未定着トナー画像が記録材Ｐに定着される。ニップＫを出た記録材Ｐはフィルム２２の表面から分離されて搬送される。これらの印字動作が終了すると、トライアック４２はオフにされてヒータ２３への通電が終了する。
【００３６】
（１） ヒータ
ヒータ２３に関しては前述の図３を用いて以下に説明する。ヒータ２３は、フィルムガイド２１の凹部２１ｘ内に基板２７が基板２７の表面をニップＫに向けて固定される。これによりヒータ２３のオーバーコート層２８をフィルム２２の内周面に接触させている。今回のヒータ２３における総抵抗値は２０［Ω］とした。ヒータ２３は、長手方向Ｍに細長い耐熱性、絶縁性、良熱伝導性の基板２７の一面（ニップＫ側の面）に、発熱抵抗体２６と、電極２９ｃ及び電極３０ｃと、電極経路部２９ｂ及び電極経路部３０ｂと、給電部２９ａ及び給電部３０ａと、を有する。
【００３７】
基板２７には、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料が用いられる。本実施例では短手方向Ｎにおける幅７ｍｍ、長手方向Ｍにおける長さ２７０ｍｍ、厚さ１ｍｍの基板を使用している。電極２９ｃ、３０ｃ及び電極経路部２９ｂ、３０ｂは銀（Ａｇ）で作製したスクリーンパターンを用いた。オーバーコート層２８は、発熱抵抗体２６とヒータ２３の表面との電気的な絶縁性と、ヒータ２３の表面との電気的な絶縁性と、ヒータ２３の表面とフィルム２２の内周面との摺動性と、を確保することが主な目的である。
【００３８】
オーバーコート層２８は、発熱抵抗体２６と、電極２９ｃ、３０ｃ及び電極経路部２９ｂ、３０ｂとを覆うようにして基板２７の表面に設けられている。本実施例ではオーバーコート層２８として厚さ６０μｍの耐熱性ガラス層を用いた。図３においては電極２９ｃ、３０ｃ及び電極経路部２９ｂ、３０ｂ、発熱抵抗体２６との関係を容易に理解できるようにするためにオーバーコート層２８は省略してある。
【００３９】
発熱抵抗体２６は、基板２７の長手方向Ｍに延び、基板２７に設けられて発熱する。『電極』としての電極２９ｃ、電極３０ｃは、基板２７の長手方向Ｍに延び、発熱抵抗体２６に接触（隣接）して基板２７に設けられる。電極２９ｃが短手方向Ｎにおける一端側に設けられ、電極３０ｃが短手方向Ｎにおける他端側に設けられる。このため、電極２９ｃと電極３０ｃとの間に正の抵抗温度特性を持った発熱抵抗体２６が配置される構成となっている。
【００４０】
『第１電極』としての電極２９ｃは、電力を入力する『第１入力部』としての入力部２９ｆ（入力接点部）を有して基板２７の表面で発熱抵抗体２６よりも基板２７の短手方向Ｎの一端で隣接する。『第２電極』としての電極３０ｃは、電力を入力する『第２入力部』としての入力部３０ｆ（入力接点部）を有して基板２７の表面で発熱抵抗体２６よりも基板２７の短手方向Ｎの他端で隣接する。
【００４１】
電極２９ｃ、３０ｃへの入力接点部としての入力部２９ｆ、３０ｆは、基板２７（または発熱抵抗体２６）の長手方向Ｍの中心に位置する。そして、この中心は所定サイズの記録材Ｐが必ず通過する最小サイズの記録材Ｐの通過領域内に位置している。
【００４２】
上記構成にすることで、電極による電圧降下を左右対称にすることができ、さらに電極経路部（導電パターン）２９ｂ、３０ｂによる発熱が長手方向Ｍで同量の発熱量であるので、温度差を従来構成よりも軽減することが可能である。さらに左右均一な長手方向Ｍの温度分布を実現できるために、従来の左右不均一な温度分布よりも温度制御が容易となり、端部における定着性も中心部と同等に確保することが可能である。逆に１５℃を超えてしまうと長手方向Ｍにおける端部の定着性の確保が困難となるために、実用上はヒータ２３の長手方向Ｍにおける温度差は１５℃以下であることが望まれている。
【００４３】
『給電部』のうちの『第１給電部』としての給電部２９ａは、基板２７の長手方向Ｍの端部に設けられ、電極２９ｃに給電する。『給電部』のうちの『第２給電部』としての給電部３０ａは、基板２７の長手方向Ｍの端部に設けられ、電極３０ｃに給電する。給電部２９ａ及び給電部３０ａは、発熱抵抗体２６よりも基板２７の長手方向Ｍの一端側に配置される。
【００４４】
『電極経路部』のうちの『第１経路部』としての電極経路部２９ｂは、端部を除く部分が電極２９ｃ及び発熱抵抗体２６に非接触で基板２７に設けられ、給電部２９ａと電極２９ｃの長手方向Ｍの中央部の入力部２９ｆとの間を接続する経路の部位である。電極経路部２９ｂは、少なくとも電極２９ｃの長手方向Ｍの全域に相当する領域に配置されている。電極経路部２９ｂは、基板２７の長手方向Ｍの一端側から他端側まで延びて一端側へ向かう折り返し点の位置の『第１折り返し部』としての折り返し部２９ｅを有する。
【００４５】
また、図３の電極経路部２９ｂの一端の位置を位置Ｊ１、この位置Ｊ１から長手方向Ｍに沿って延びた先の電極２９ｃに関する中心位置を位置Ｊ２とする。また、電極経路部２９ｂの他端の位置を位置Ｊ３、この位置Ｊ３から長手方向Ｍの中心まで折り返して到達した位置を位置Ｊ４とする。
【００４６】
電極経路部２９ｂの位置Ｊ１と位置Ｊ２との間の抵抗値を１．０［Ω］、位置Ｊ２と位置Ｊ３との間を０．５［Ω］、位置Ｊ３と位置Ｊ４との間の抵抗値を０．５［Ω］となるように電極経路部２９ｂの材料を調整した。位置Ｊ１と位置Ｊ２との間では銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の混合物を利用することで、従来の電極経路部の材料である銀よりも抵抗値を僅かに大きくした。位置Ｊ２と位置Ｊ３との間、位置Ｊ３と位置Ｊ４との間では電極経路部２９ｂには従来の材料である銀を使用した。
【００４７】
『電極経路部』のうちの『第２経路部』としての電極経路部３０ｂは、端部を除く部分が電極３０ｃ及び発熱抵抗体２６に非接触で基板２７に設けられ、給電部３０ａと電極３０ｃの長手方向Ｍの中央部の入力部３０ｆとの間を接続する経路の部位である。電極経路部３０ｂは、少なくとも電極３０ｃの長手方向Ｍの全域に相当する領域に配置されている。電極経路部３０ｂは、基板２７の長手方向Ｍの一端側から他端側まで延びて一端側へ向かう折り返し点の位置の『第２折り返し部』としての折り返し部３０ｅを有する。
【００４８】
電極経路部３０ｂの一端の位置を位置Ｊ５、この位置Ｊ５から長手方向Ｍに沿って延びた先の電極３０ｃに関する中心位置を位置Ｊ６とする。また、電極経路部３０ｂの他端の位置を位置Ｊ７、この位置Ｊ７から長手方向Ｍの中心まで折り返して到達した位置を位置Ｊ８とする。
【００４９】
電極経路部３０の位置Ｊ５と位置Ｊ６との間の抵抗値を１．０［Ω］、位置Ｊ６と位置Ｊ７との間の抵抗値を０．５［Ω］、位置Ｊ７と位置Ｊ８との間の抵抗値を０．５［Ω］となるように電極経路部３０ｂの材料を調整した。位置Ｊ５と位置Ｊ６との間では銀とパラジウムの混合物を利用することで、従来の電極経路部の材料である銀よりも抵抗値を僅かに大きくした。位置Ｊ６と位置Ｊ７との間、位置Ｊ７と位置Ｊ８との間では、電極経路部３０ｂには従来の材料である銀を使用した。その他の電極部の材料も銀を使用している。
【００５０】
給電部２９ａから、基板２７の長手方向Ｍで入力部２９ｆと同一の位置まで、の一端側の抵抗値と、基板２７の長手方向Ｍで入力部２９ｆと同一の位置から、折り返し部２９ｅを経由して、基板２７の長手方向Ｍで入力部２９ｆと同一の位置まで、の他端側の抵抗値と、は、等しくなるよう製造される。
【００５１】
給電部３０ａから、基板２７の長手方向Ｍで入力部３０ｆと同一の位置まで、の一端側の抵抗値と、基板２７の長手方向Ｍで入力部３０ｆと同一の位置から、折り返し部３０ｅを経由して、基板２７の長手方向Ｍで入力部３０ｆと同一の位置まで、の他端側の抵抗値と、は、等しくなるよう製造される。
【００５２】
電極経路部２９ｂ、３０ｂの発熱量が発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中央から一端までと中央から他端までとで等しくなる。『発熱部材』としてのヒータ２３は、電極経路部２９ｂ、３０ｂの発熱量が発熱抵抗体２６の長手方向Ｍで異なる。
【００５３】
図５は、変形例に係るヒータ５２３の平面図である。図５のように、電極２９ｃ、３０ｃの給電部２９ａ、３０ａは基板２７の長手方向Ｍにおける両端側に設けても構わない。すなわち、この場合には、給電部３０ａは、基板２７の長手方向Ｍの一端側に配置され、給電部２９ａは、基板２７の長手方向Ｍの他端側に配置される。なお、給電部２９ａと給電部３０ａとの位置は、基板２７の長手方向Ｍで各々が逆であっても良い。
【００５４】
位置Ｊ１と位置Ｊ５の箇所は発熱抵抗体２６の長手方向Ｍで一端部側で長手方向に関して同一位置に位置しており、位置Ｊ３と位置Ｊ７の箇所は発熱抵抗体２６の長手方向Ｍで他端部側で長手方向に関して同一位置に位置していることが好ましい。
【００５５】
このとき、電極経路部の抵抗値は材質だけでなく、電極幅や電極の厚みによって、変更調整してもよい。上記構成にすることで給電したときの電極経路部２９ｂ、３０ｂにおける発熱量を長手方向Ｍで均一にして、かつ、電極２９ｃ、３０ｃにおける電圧降下を左右均一にすることで長手方向Ｍにおけるヒータ２３の温度を左右対称な温度分布にすることが可能である。
【００５６】
本実施例のヒータ２３は、図６（ａ）のように、発熱抵抗体２６と接触している領域を持つ電極への入力部２９ｆ、３０ｆの位置を発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中心に設け、かつ、電極経路部２９ｂ、３０ｂの抵抗値を長手方向Ｍにおける中心（中央）から一端と中心（中央）から他端で同等にする。このことで長手方向Ｍのヒータ２３の温度分布を左右対称にすることが可能である。具体的には、電極の入力接点の位置を長手方向Ｍの中心にすることで、図６に示すように、電極による電圧降下が左右対称になる。
【００５７】
図６（ｂ）のように、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの温度分布は、両端が１８５℃、中心が２００℃となり、左右対称な温度分布を確保できる。長手方向Ｍにおける温度差も１５℃以内に抑えることができて、従来例と比較すると２５℃程度の温度差を軽減する効果を得ることができる。
【００５８】
さらに、電極経路部２９ｂ、３０ｂの抵抗値を長手方向Ｍにおける中心から一端と中心から他端で同等にすることで、電極２９ｃ、３０ｃと電極経路部２９ｂ、３０ｂの温度が長手方向Ｍの全域で７０℃程度と均一になり、電極の発熱による温度分布ムラも生じない。具体的に、本実施例ではヒータ２３の総抵抗として２０［Ω］のものを使用しており、１００[V]の電圧を供給しているので、ヒータ２３に流れる電流量としては５．０［Ａ］であり、電力量は５００[W] である。
【００５９】
このとき、電極経路部２９ｂにおける位置Ｊ１と位置Ｊ２との間（１．０［Ω］）にかかる電力量は２５［Ｗ］である。そして、電極経路部２９ｂの位置Ｊ２と位置Ｊ３との間（０．５［Ω］）にかかる電力量は１２．５［Ｗ］である。さらに電極経路部２９ｂの位置Ｊ３と位置Ｊ４との間（０．５［Ω］）にかかる電力量は１２．５［Ｗ］である。同様の計算方法で電極経路部３０ｂにおける位置Ｊ５と位置Ｊ６との間、位置Ｊ６と位置Ｊ７との間、位置Ｊ７と位置Ｊ８との間の発熱量も同等になる。ヒータ２３における電極経路部における発熱量は図９に示すように両側ともに５０Ｗと、長手方向Ｍの一端側と他端側で同等になる。
【００６０】
つまり、電極経路部の発熱による温度分布ムラは生じず、左右均一な温度分布を確保することが可能になる。長手方向Ｍの全域における温度分布としては、図６（ｂ）に示すように、ヒータの実温度としては両端部では１９５℃、中心部では２１０℃となり、左右均一な温度分布を確保することが可能だということが分かる。
【００６１】
図６（ｃ）は、比較例１に係るヒータ１２３の平面図である。ヒータ１２３は、長手方向Ｍの端部に入力するヒータである。図６（ｅ）は、比較例２に係るヒータ２２３の平面図である。ヒータ２２３は、長手方向Ｍの中心に入力するヒータである。比較実験として、実際に電子写真プリンタが使用される状況を考慮して、両者のヒータに記録材Ｐが通過中に実際に投入される電力５００Ｗを入力する。そして、ヒータの温度が２１０℃になるように温調したときの両者における電極部の温度と発熱抵抗体の温度とヒータとしての実温度を比較する。
【００６２】
このとき、温調用の温度検知素子２５をヒータ１２３の長手方向Ｍにおける中心位置の基板側に当接させ、赤外線サーモグラフィーカメラにてヒータ１２３の発熱抵抗体２６の表面側の温度を測定した。
【００６３】
比較例１のヒータ１２３では、発熱抵抗体２６と接触している領域を持つ電極２９ｃ、３０ｃへの入力部２９ｆ、３０ｆの位置が長手方向Ｍの一端部に配置され、電極２９ｃ、３０ｃによる電圧降下が長手方向Ｍで発生する。
【００６４】
比較例１では、発熱抵抗体２６の温度は、一端部で２２５℃、中心部で２０５℃、他端部で１８５℃、となり、一端側から他端側に向けて温度が下がる。比較例１では電極経路部が存在しないために、電極経路部による発熱は発生しない。このため、電極２９ｃ、３０ｃの温度は、一端、中心、他端で２５℃となる。そのため、ヒータ実温度は、一端部で２１０℃、中心部で１９０℃、他端部で１７０℃となり、他端側に向けて下がっていくような温度分布ムラが生じる（図７の比較例１のヒータ１２３の長手方向Ｍの位置と温度との関係を示すグラフを参照）
【００６５】
比較例２のヒータ２２３では、発熱抵抗体２６と接触している領域を持つ電極２９ｃ、３０ｃへの入力部２９ｆ、３０ｆの位置が長手方向Ｍの中心部に配置され、電極による電圧降下は左右で同等になる。
【００６６】
比較例２では、発熱抵抗体２６の温度は、両端部で１８５℃、中心部で２００℃となるために左右対称な温度分布を確保できる。しかし、図６（ｅ）のように、発熱抵抗体２６と接触している領域を持つ電極への入力接点までの経路が長手方向Ｍにおける一端側から中心に向けて設けられている。
【００６７】
そのために、図６（ｆ）のように、一端側と中心部で電極経路部２９による発熱が発生し、電極経路部の温度は７０℃程度まで上昇して、他端側では、２５℃となる。これら電極経路部の発熱の影響を受けて、ヒータ実温度としては、一端部で１９５℃、中心部で２１０℃、他端部で１７０℃となり、温度分布ムラが生じてしまう（図７の比較例２のヒータ２２３の長手方向Ｍの位置と温度との関係を示すグラフ参照）
【００６８】
発熱抵抗体２６には酸化ルテニウム、ガラス粉末（無機結着剤）、有機結着剤を混練して調合したペーストをスクリーン印刷により、基板２７上に線帯状に形成して得たものである。本実施例では発熱抵抗体２６は長手方向Ｍにおける長さ２２０ｍｍ、短手方向Ｎにおける幅が５．０ｍｍ、厚さが１０μｍの発熱抵抗体２６を使用している。発熱抵抗体２６の材料としては、酸化ルテニウム以外にも、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）、Ｔａ２Ｎ等の電気抵抗材料を用いてもよい。
【００６９】
図８（ａ）は、ヒータ２３の平面図である。図８（ｂ）は、ヒータ２３の長手方向Ｍの位置と温度との関係を示すグラフである。図８（ｃ）は、ヒータ２３の３区間の電圧値とヒータ温度を測定した結果を示す表である。特に図８（ｃ）では、実際の画像形成装置１００における使用状況を踏まえ、ヒータ２３に一般的に使用される入力電圧である１００Ｖの入力電圧を加えたときに、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの３区間でヒータ２３にかかる電圧値を測定した結果を示す。なお、３区間は、図８（ａ）のＡ１−Ａ２、Ｂ１−Ｂ２、Ｃ１−Ｃ２の間を示している。
【００７０】
Ａ１−Ａ２は、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの他端側に位置している。Ｂ１−Ｂ２は、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中心に位置している。Ｃ１−Ｃ２は、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの一端側に位置している。
【００７１】
図８の結果からＢ１−Ｂ２の間にかかる電圧値はＡ１−Ａ２の間、Ｃ１−Ｃ２の間の電圧値と比較すると１５Ｖ程度小さくなっている。つまり、小サイズ紙を連続通紙したとしても、上記の構成から非通過領域における発熱量を通過領域と比較して抑制することができる。そして、非通過領域となる長手端部の昇温を抑えられ、実際の画像形成装置における使用条件においても同様の効果を得ることができるとわかる。
【００７２】
本実施例では、電極経路部の抵抗値を変化させることで、ヒータの長手方向Ｍの温度を左右均一な状態に変化させた。しかし、左右均一な状態でなくても、電極経路部の抵抗値を変化させることで、ヒータの長手方向Ｍの温度分布を左右均一でないような必要な状態へ変化させるような構成も本発明の範疇である。例えば、サーミスタやサーモＳＷのようなヒータの温度を局所的に下げるような部材が接触している箇所の電極経路部の抵抗値を上げるような構成も本発明の範疇である。
【実施例２】
【００７３】
図１０（ａ）は、実施例２に係るヒータ２３の平面図である。図１０（ｂ）は、ヒータ２３の裏面図である。図１０（ｃ）は、ヒータ２３の断面図である。ヒータ２３の総抵抗値は２０［Ω］とした。ヒータ２３は、長手方向Ｍに細長い耐熱性、絶縁性、良熱伝導性の基板２７の一面（ニップＫ側の面）に発熱抵抗体２６を有する。ヒータ２３は、導電部としての発熱抵抗体２６と接している給電部２９ａと給電部３０ａと、を有する。
【００７４】
ヒータ２３は、発熱抵抗体２６と接触する領域を持つ電極２９ｃと、電極２９ｃに到達するまでの経路としての電極経路部２９ｂと、を有する。ヒータ２３は、発熱抵抗体２６と接触する領域を持つ電極３０ｃと、電極３０ｃに到達するまでの経路としての電極経路部３０ｂと、を有する。ヒータ２３は、耐熱性のオーバーコート層２８を有する。
【００７５】
基板２７の表面（ニップＫ側の面）において、短手方向Ｎにおける一端側と他端側にそれぞれ基板２７の長手方向Ｍに沿って電極２９ｃ、３０ｃを設け、その電極２９ｃ、３０ｃ間に正の抵抗温度特性を有する発熱抵抗体２６を設けている。また、電極経路部２９ｂ、３０ｂから発熱抵抗体２６と接触する領域を持つ電極への入力部２９ｆ、３０ｆは発熱抵抗体２６の長手方向Ｍにおける中心に設けられている。そして、この中心は所定サイズの記録材Ｐが必ず通過する最小サイズの記録材Ｐの通過領域内に位置している。
【００７６】
そして、基板の長手方向Ｍにおける一端側に電極２９ｃ、３０ｃの給電部２９ａ、３０ａを設けている。電極経路部２９ｂ、３０ｂは、給電部２９ａ、３０ａから基板２７の長手方向Ｍの他端側まで直線的に伸び、発熱抵抗体２６の長手方向Ｍにおける他端側で折り返し部を設ける。また、折り返し部から発熱抵抗体２６の長手方向Ｍにおける中心まで長手方向Ｍに沿って延びて中心で電極２９ｃ、３０ｃに電気的に接続するような経路となっている。
【００７７】
電極経路部２９ｂの位置Ｊ１と位置Ｊ２との間において、位置Ｊ１から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ９とする。電極経路部２９ｂの位置Ｊ２と位置Ｊ３との間における位置Ｊ３側から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ１０とする。位置Ｊ３と位置Ｊ４との間における位置Ｊ３側から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ１１とする。
【００７８】
電極経路部３０ｂの位置Ｊ５と位置Ｊ６との間において、位置Ｊ５から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ１２とする。電極経路部３０ｂの位置Ｊ６と位置Ｊ７との間における位置Ｊ７側から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ１３とする。位置Ｊ７と位置Ｊ８との間における位置Ｊ７側から長手方向Ｍの中心に向かって５０ｍｍの位置の箇所を位置Ｊ１４とする。
【００７９】
位置Ｊ１と位置Ｊ９との間（一端領域）の抵抗値を２．０［Ω］とした。位置Ｊ５と位置Ｊ１２との間（一端領域）の抵抗値を２．０［Ω］とした。位置Ｊ３と位置Ｊ１０との間（他端領域）の抵抗値と、位置Ｊ３と位置Ｊ１１との間（他端領域）の抵抗値を、１．０［Ω］とした。位置Ｊ７と位置Ｊ１３との間（他端領域）の抵抗値と、位置Ｊ７と位置Ｊ１４（他端領域）との間の抵抗値を、１．０［Ω］とした。
【００８０】
そして、位置Ｊ２と位置Ｊ９との間（一端側中央領域）の抵抗値と、位置Ｊ６と位置Ｊ１２との間（一端側中央領域）の抵抗値を、１．０［Ω］とした。位置Ｊ２と位置Ｊ１０との間（他端側中央領域）の抵抗値と、位置Ｊ４と位置Ｊ１１との間（他端側中央領域）の抵抗値と、位置Ｊ６と位置Ｊ１３との間（他端側中央領域）の抵抗値と、位置Ｊ８と位置Ｊ１４との間（他端側中央領域）の抵抗値を、０．５［Ω］とした。
【００８１】
これらの抵抗値は、本実施例では電極の材料である銀、パラジウムの混合比率を変更することで変化させている。なお、電極経路部の抵抗値は材質だけでなく、厚みや幅を変えることで、変更しても良い。
【００８２】
こうして、電極経路部２９ｂの基板２７の長手方向Ｍの端部側（一端領域と他端領域）の抵抗値は、電極経路部２９ｂの基板２７の長手方向Ｍの中央側（一端側中央領域と他端側中央領域）の抵抗値よりも大きく設定される。そして、電極経路部２９ｂの基板２７の長手方向Ｍの端部側の発熱量は、電極経路部２９ｂの基板２７の長手方向Ｍの中央側の発熱量よりも大きく設定される。図７の実施例１の温度分布の両端部の温度の減少を抑制することができる。
【００８３】
図１１（ａ）は、実験として、実際に電子写真プリンタが使用される状況を考慮して、両者のヒータ２３に記録材Ｐが通過中に投入される一般的な電力５００Ｗを入力したときの長手方向Ｍの温度分布を示す表である。図１１（ｂ）は、記録材Ｐの長手方向Ｍの位置と温度との関係を示すグラフである。図１１の結果から、端部の電極経路部の抵抗値による発熱量を大きくすることで、左右対称で、長手方向Ｍでフラットな温度分布を確保することができる。
【００８４】
図１２（ａ）は、実施例２と比較例１と比較例２の比較結果を示す表である。図１２（ｂ）は、実施例２、比較例１、比較例２の比較結果を示すグラフである。長手方向Ｍで４０℃あった温度差を０℃まで軽減することが可能である。
【００８５】
図１３は、電極の発熱量を示す表である。ヒータ２３の長手方向Ｍにおける一端領域と他端領域の発熱量は電極の抵抗値から算出すると１００Ｗである。これに対して、一端側中央領域と他端側中央領域の発熱量は電極の抵抗値から５０Ｗである。このように、電極部の発熱量をヒータ２３の長手方向Ｍの端部を１００Ｗ、ヒータ２３の長手方向Ｍの中心部を５０Ｗと、端部と中央部で電極の発熱量に差をつける。このことで、図７の実施例に示したような端部の温度が低い状態から、図１１に示すような左右対称でフラットな状態を維持することが可能である。
【００８６】
図１４（ａ）は、ヒータ２３にて、実際の画像形成装置の使用状況を踏まえて、一般的に使用される入力電圧である１００Ｖの入力電圧を加えたときの長手方向Ｍの温度を示すグラフである。図１４（ｂ）は、ヒータ２３にて、実際の画像形成装置の使用状況を踏まえ、一般的に使用される入力電圧である１００Ｖの入力電圧を加えたときの発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの３区間でヒータ２３にかかる電圧値とヒータ２３の温度を測定した結果の表である。
【００８７】
なお、３区間は図１０に示すＡ１−Ａ２、Ｂ１−Ｂ２、Ｃ１−Ｃ２の間を示しており、Ａ１−Ａ２は発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの他端側に位置している。Ｂ１−Ｂ２は発熱抵抗体２６の長手方向Ｍの中心に位置している。Ｃ１−Ｃ２は発熱抵抗体２６の長手方向Ｍ一端部に位置している。
【００８８】
図１４の結果からＢ１−Ｂ２間にかかる電圧値はＡ１−Ａ２間、Ｃ１−Ｃ２間の電圧値と比較すると１５Ｖ程度小さくなっている。つまり、小サイズの記録材Ｐを連続して通過させたとしても、上記の構成から非通過領域における発熱量を通過領域と比較して抑制することができる。非通過領域となる長手方向Ｍの端部の昇温を抑えられ、実際の画像形成装置における使用条件においても同様の効果を得ることができる。
【００８９】
実施例１又は実施例２の構成によれば、電極のパターンを変更して、従来技術よりも長手方向Ｍで略対称となる温度分布を確保することができる。即ち、発熱抵抗体２６と接触している領域を有する電極への入力部までの電極経路の発熱量を可変にして、長手方向Ｍの発熱抵抗体２６の温度の温度勾配を電極の発熱量を利用して緩和させることで、ヒータ２３の温度を長手方向Ｍで均一な温度分布が確保される。
【符号の説明】
【００９０】
２３    ヒータ（発熱部材）
２６    発熱抵抗体
２７    基板
２９ａ  給電部（第１給電部）
２９ｂ  電極経路部（第１経路部）
２９ｃ  電極（第１電極）
２９ｅ  折り返し部（第１折り返し部）
２９ｆ  入力部（第１入力部）
３０ａ  給電部（第２給電部）
３０ｂ  電極経路部（第２経路部）
３０ｃ  電極（第２電極）
３０ｅ  折り返し部（第２折り返し部）
３０ｆ  入力部（第２入力部）
Ｍ      長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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