(57)【要約】【課題】  異なる特性を有する複数の基材からなる混合材を簡便かつ確実に分別する混合材の分別装置を提供する。【解決手段】  はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９からなる混合材６を分別する分別装置５は、第一通路１１０を有する第一分離部１、第一通路１１０に連通する第二通路１２０を有する第二分離部２、第一通路１１０の第一中心軸ＣＡ１１及び第二通路１２０の第二中心軸ＣＡ１２の水平面に対する角度を制御可能な角度制御部を備える。第一通路１１０に投入される混合材６は、第一分離部１が有する複数の第一突起１３によって粒径が比較的大きい樹脂被覆電線９と粒径が比較的小さいはんだボール７及び電子部品８とに分別される。次に、第二分離部２が有する磁界形成部１８が形成する磁界によって非磁性材料から形成されるはんだボール７と磁性材料から形成される電子部品８とに分別される。【選択図】  図１
2016123955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平面に対して傾斜している第一通路（１１０）を有する第一筒部（１１）、及び、前記第一通路の内壁（１１１，１１２）に設けられる複数の第一突起（１３）を有し、前記第一通路を通る複数の基材からなる混合材を隣り合う前記第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材と前記第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材とに分離する第一分離部（１）と、
前記第一通路の第一中心軸（ＣＡ１１）の水平面に対する角度を制御可能な第一角度制御部（５０）と、
前記第一通路と連通し水平面に対して傾斜している第二通路（１２０）を有する第二筒部（１２）、及び、前記第二通路の第二中心軸（ＣＡ１２）の水平面（ＶＰ０）に対する角度が所定の角度（θ１）であるとき前記第二通路に磁界を形成可能な磁界形成手段（１８）を有し、前記第二通路を通る複数の基材からなる混合材を非磁性材料から形成される基材と磁性材料から形成される基材とに分離する第二分離部（２）と、
前記第二中心軸の水平面に対する角度を制御可能な第二角度制御部（５０）と、
を備えることを特徴とする混合材の分別装置。
【請求項２】
前記第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さくかつ非磁性材料から形成される第一基材（７）、前記第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さくかつ磁性材料から形成される第二基材（８）、及び、前記第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が同等もしくは大きい第三基材（９）からなる混合材（６）を前記第一基材、前記第二基材及び前記第三基材のそれぞれに分別する混合材の分別装置であって、
前記第一通路に前記混合材を投入可能な投入部（３０）と、
前記第二通路から排出される前記第一基材、前記第二基材、及び、前記第三基材を別々に回収する回収部（４０）と、
をさらに備え、
前記第一通路の地側の開口と前記第二通路の天側の開口とが連通するよう前記第一分離部及び前記第二分離部は設けられることを特徴とする請求項１に記載の混合材の分別装置。
【請求項３】
前記第一通路の前記第一中心軸に垂直な断面形状は、円形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の混合材の分別装置。
【請求項４】
前記第一中心軸を回転中心として前記第一筒部を回転可能な回転制御部（７０）をさらに備え、
複数の前記第一突起は、前記第一中心軸を挟むよう設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の混合材の分別装置。
【請求項５】
前記第二分離部は、隣り合う前記第一突起の隙間の間隔と同じ間隔の隙間を有するよう配置されている第二突起が前記第二通路の内壁に設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の混合材の分別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基材が混在している混合材から基材の特性の異同に基づいて基材を分別する混合材の分別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、廃棄処分となった基板に設けられている半導体素子やコンデンサなどの電子部品を基板と分別する分別装置が知られている。例えば、特許文献１には、はんだによって電子部品が固定されている基板をはんだの融点以上に加熱した後、基板を振動させて電子部品を基板から落下させる電子部品の分別装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２５３１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、配線がプリントされているプリント基板上に配置されている電子部品を交換する場合、電子部品を基板に固定しているはんだを加熱によって取り除いた後、新たなはんだを使用して別の電子部品をプリント基板に固定する場合がある。また、プリント基板上にプリントされていない配線を設けるため所望の箇所を電気的に接続する配線部品を用いる場合がある。このため、交換された電子部品の他にプリント基板から取り除かれたはんだの凝固物であるはんだボールや使用済みとなった配線部品が混在している混合材が発生する。この混合材には複数種の有用な材料が含まれている場合があり、これらを分別し回収することが望ましい。しかしながら、特許文献１に記載の電子部品の分別装置では、はんだは基板に付着したまま、あるいは、電子部品に付着したままとなっており、電子部品と分別できない。また、電子部品を電気的に接続するための配線部品が用いられている場合、当該配線部品は基板から落下した電子部品と混在しているため、分別する工程が必要となり、工数が多くなる。
【０００５】
本発明の目的は、異なる特性を有する複数の基材からなる混合材を簡便かつ確実に分別する混合材の分別装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の基材からなる混合材の分別装置であって、第一分離部、第一角度制御部、第二分離部、及び、第二角度制御部を備える。
第一分離部は、水平面に対して傾斜している第一通路を有する第一筒部、及び、第一通路の内壁に設けられる複数の第一突起を有し、第一通路を通る複数の基材からなる混合材を隣り合う第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材と第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材とに分離する。
第一角度制御部は、第一通路の第一中心軸の水平面に対する角度を制御可能である。  第二分離部は、第一通路と連通し水平面に対して傾斜している第二通路を有する第二筒部、及び、第二通路の第二中心軸の水平面に対する角度が所定の角度であるとき第二通路に磁界を形成可能な磁界形成手段を有し、第二通路を通る複数の基材からなる混合材を非磁性材料から形成される基材と磁性材料から形成される基材とに分離する。
第二角度制御部は、第二中心軸の水平面に対する角度を制御可能である。
【０００７】
本発明の混合材の分別装置では、複数の第一突起を有する第一分離部は、複数の第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材と当該間隔に比べ粒径が小さい基材とに分離する。これにより、第一分離部では、混合材に含まれる複数の基材は粒径の違いによって分別される。第一分離部に留まっている当該間隔に比べ粒径が大きい基材は、第一角度制御部によって第一通路の第一中心軸の水平面に対する角度を変更すると、第一突起との引っ掛かりが外れ、第一分離部から排出される。
【０００８】
また、第二通路の第二中心軸の水平面に対する角度が所定の角度であるとき第二通路に磁界を形成可能な磁界形成手段を有する第二分離部は、磁界形成手段を用いて非磁性材料から形成される基材と磁性材料から形成される基材とに分離する。すなわち、第二分離部では、混合材に含まれる複数の基材は磁性の有無によって分別される。このとき、第二分離部に留まっている磁性材料から形成される基材は、第二角度制御部によって第二通路の第二中心軸の水平面に対する角度を変更すると、磁界形成手段が形成する磁界の領域から外れ、第二分離部から排出される。
【０００９】
ここで、「基材」とは、種々の材料から形成されるものであって、例えば、はんだのような非磁性材料から形成されるもの、半導体素子やコンデンサなどのような磁性材料から形成されるもの、銅線のような無機材料から形成されるものと樹脂のような有機材料から形成されるものとが物理的に組み合わされた樹脂被覆電線のようなものや、無機材料と有機材料とが化学的に結合したものなどを指す。また、「混合材」とは、上述した種々の材料から形成されたものが混在しているものを指す。また、「粒径」とは混合材に含まれている状態での上述した種々の材料から形成されたものの物理的な大きさを指す。
【００１０】
このように、本発明の混合材の分別装置では、第一通路の第一中心軸の水平面に対する角度を制御することによって混合材を隣り合う第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材と当該間隔に比べ粒径が小さい基材とを分別することができる。また、第二通路の第二中心軸の水平面に対する角度を制御することによって混合材を非磁性材料から形成される基材と磁性材料から形成される基材とを分別することができる。これにより、本発明の混合材の分別装置は、粒径の大きさ及び磁性の有無によって混合材を簡便かつ確実にそれぞれの基材に分別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による混合材の分別装置の模式図である。
【図２】図１のＩＩ矢視図である。
【図３】本発明の一実施形態による混合材の分別装置の作用を説明する模式図である。
【図４】本発明の一実施形態による混合材の分別装置における筒部の中心軸の角度と時間との関係を示す特性図である。
【図５】本発明の一実施形態による混合材の分別装置の作用を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
【００１３】
（一実施形態）
本発明の第一実施形態による混合材の分別装置を図１〜５に示す。「混合材の分別装置」としての分別装置５は、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、「非磁性材料から形成される基材」及び「第一基材」としてのはんだボール７、コンデンサや抵抗など磁性を有する「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、「磁性材料から形成される基材」及び「第二基材」としての電子部品８、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材」及び「第三基材」としての樹脂被覆電線９が混在する混合材６を分別する。分別装置５は、回転パイプ１０、第一突起１３、「磁界形成手段」としての磁界形成部１８、支持部２０、投入部３０、回収部４０、「第一角度制御部」及び「第二角度制御部」としての角度制御部５０、回転制御部７０などを備える。なお、図２は、便宜的に回転制御部７０を省略している。また、図１〜３，５では、紙面の上側を天側、紙面の下側を地側とする。
【００１４】
回転パイプ１０は、「第一筒部」としての第一パイプ部１１、「第二筒部」としての第二パイプ部１２を有する。第一パイプ部１１と第二パイプ部１２とは一体に形成されている。
【００１５】
第一パイプ部１１は、第一パイプ部１１を貫通する第一通路１１０を有する。第一通路１１０の第一中心軸ＣＡ１１に垂直な断面形状は、円形状である。第一通路１１０は、水平面に対して傾斜するよう形成されている。第一パイプ部１１は、天側に後述する投入部３０が混合材６を投入する投入口１４を有する。第一通路１１０の内壁には、複数の第一突起１３が設けられている。
【００１６】
第一突起１３は、投入口１４から後述する第二パイプ部１２が有する第二通路１２０に連通する部位まで形成されている。隣り合う第一突起１３の隙間の間隔は、はんだボール７及び電子部品８の粒径に比べ大きく、かつ、樹脂被覆電線９の粒径に比べ小さい。複数の第一突起１３の一部である第一突起群１３１は、図１の状態では地側の内壁１１１に設けられる。複数の第一突起１３のうち第一突起群１３１を除く第一突起群１３２は、図１の状態では天側の内壁１１２に設けられる。すなわち、第一突起群１３１と第一突起群１３２とは、第一中心軸ＣＡ１１を挟むよう設けられている。
第一パイプ部１１及び第一突起１３は、第一分離部１を構成する。
【００１７】
第二パイプ部１２は、第二パイプ部１２を貫通する第二通路１２０を有する。第二通路１２０の天側の開口は、第一通路１１０の地側の開口と連通している。第二通路１２０は、第一中心軸ＣＡ１１と同軸の第二通路１２０の第二中心軸ＣＡ１２に垂直な断面形状が円形状である。第二通路１２０は、水平面に対して傾斜するよう形成されている。第二パイプ部１２は、地側に第二通路１２０を通る混合材６を排出する排出口１５を有する。
【００１８】
磁界形成部１８は、支柱１８１、及び、磁石１８２などから構成されている。
支柱１８１は、例えば、テーブル面などの水平面の上に載置される分別装置５のベース２３上に天側に延びるよう設けられる。
磁石１８２は、支柱１８１のベース２３側の端部とは反対側の端部に載置され、第二パイプ部１２の径方向外側に設けられる。磁石１８２は、水平面方向に磁界を形成する。これにより、回転パイプ１０が所定の範囲内の角度、例えば、図３に示す角度θ１であるとき、第二通路１２０に磁界が形成される。ここで、「所定の範囲内の角度」とは、図２に示す磁石１８２の上限仮想面ＶＰＵ８と下限仮想面ＶＰＬ８との間に第二通路１２０が位置するときの水平面ＶＰ０に対する第二中心軸ＣＡ１２の角度を指す。
第二パイプ部１２及び磁界形成部１８は、第二分離部２を構成する。
【００１９】
支持部２０は、ベース２３上に設けられる。支持部２０は、支柱２１、及び、パイプ支持部２２などから構成されている。支柱２１は、ベース２３上に天側に延びるよう設けられる。パイプ支持部２２は、支柱２１のベース２３側の端部とは反対側の端部に設けられる。パイプ支持部２２は、回転パイプ１０の径方向外側であって回転パイプ１０の投入口１４と排出口１５との間の中央部分に設けられている。支柱２１とパイプ支持部２２とは回転可能に連結されている。
【００２０】
投入部３０は、図１に示すように、回転パイプ１０の投入口１４の近傍に設けられる。投入部３０は、有底状に形成され、内部に混合材６を貯留可能である。投入部３０は、投入口１４を介して内部に貯留される混合材６を第一通路１１０に投入可能である。
【００２１】
回収部４０は、図１に示すように、三個の略カップ状の部材から構成されている。当該三個の略カップ状の部材は、ベース２３上に第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の方向に沿って並べられている。当該三個の部材は、投入部３０から離れている側からはんだボール７を回収する第一カップ４１、電子部品８を回収する第二カップ４２、樹脂被覆電線９を回収する第三カップ４３の順に並べられている。
【００２２】
角度制御部５０は、図２に示すように、支柱２１に対して回転パイプ１０とは反対側に設けられる。角度制御部５０は、支柱２１を介してパイプ支持部２２に連結している。角度制御部５０は、電力が供給されると回転トルクを発生する図示しない角度用モータを有している。角度制御部５０は、角度用モータが出力する回転トルクを用いて水平面（図３の二点鎖線ＶＰ０）に対する第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の角度を制御可能である。
【００２３】
回転制御部７０は、歯車７１、回転用モータ７２などを有する。歯車７１は、回転パイプ１０の径方向外側であって、回転パイプ１０の中央部分と投入口１４との間に設けられる。回転用モータ７２は、歯車７１と係合するよう設けられている。回転用モータ７２は、電力が供給されると回転トルクを発生する。発生した回転トルクは、歯車７１を介して回転パイプ１０に伝達される。これにより、回転パイプ１０は、第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２を回転中心として回転可能である。
【００２４】
次に、分別装置５における混合材６の分別方法について、図３〜５に基づいて説明する。図３は、分別装置５における回転パイプ１０の第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の水平面ＶＰ０に対する角度の変化を示した図であって、はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９のそれぞれが排出口１５から排出されるときの回転パイプ１０の状態を示している。図４は、回転パイプ１０の第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の水平面ＶＰ０に対する角度の時間変化を示している。図５は、回転パイプ１０の第一中心軸ＣＡ１１に垂直な断面を排出口１５側から視た図であって、図５（ａ）から（ｃ）にかけて回転パイプ１０が時計回り（図５（ａ）〜（ｃ）の実線矢印Ｒ０）に回転したときのそれぞれの状態を示している。
【００２５】
投入部３０によって混合材６が第一通路１１０に投入される前、回転パイプ１０は、第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の水平面ＶＰ０に対する角度は、図３に示す角度θ１、例えば１０°程度となるよう設けられている（図４参照）。このとき、磁石１８２が形成する磁界が第二通路１２０に形成されている。
【００２６】
混合材６が投入口１４から第一通路１１０に投入されると、混合材６は、重力によって第二通路１２０に向かって移動する。このとき、第一通路１１０の第一中心軸ＣＡ１１に垂直な断面形状は円形状となっているため、混合材６は、図５（ａ）に示すように、第一通路１１０の地側の内壁に沿って移動する。
【００２７】
第一通路１１０の地側の内壁に沿って移動する混合材６において、はんだボール７や電子部品８に比べて粒径が大きい樹脂被覆電線９は、図５（ａ）に示すように、第一突起群１３１に引っ掛かり第二通路１２０への移動が規制される。このとき、第一突起群１３１に引っ掛かる樹脂被覆電線９によって一部のはんだボール７や電子部品８も第二通路１２０への移動が規制される。そこで、一実施形態による分別装置５では、回転パイプ１０を図５に示すように第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２を回転中心として回転している。これにより、はんだボール７や電子部品８が樹脂被覆電線９とともに引っ掛かっている第一突起群１３１は、回転により地側から天側に移動するため、はんだボール７や電子部品８、樹脂被覆電線９は、図５（ｂ），（ｃ）に示すように第一通路１１０の地側に落下する。落下した樹脂被覆電線９は、第一突起群１３１に対向する位置に設けられている第一突起群１３２に引っ掛かるが、樹脂被覆電線９に引っ掛かっていたはんだボール７や電子部品８は、第二通路１２０に向かって第一通路１１０の地側の内壁に沿って移動する。
このように、回転パイプ１０が第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２を中心とした回転を続けることによって第一突起１３には、樹脂被覆電線９のみが残される。この第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２を中心とする回転パイプ１０の回転は、混合材６の第一通路１１０への投入を開始する時刻０から分別装置５による混合材６の分別を終了する時刻ｔ３まで行う（図４参照）。
【００２８】
第一分離部１において、樹脂被覆電線９と分離されたはんだボール７及び電子部品８は、第二通路１２０を通る。このとき、電子部品８は、磁石１８２が形成する磁界によって回転パイプ１０の内壁に当接するよう吸引される。これにより、図３に示すように、第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２と水平面ＶＰ０との角度が角度θ１のとき、はんだボール７のみが排出口１５から回転パイプ１０の外部に排出される。排出口１５から排出されたはんだボール７は、図４に示す実線矢印Ｆ１のように落下し、第一カップ４１に回収される。
【００２９】
次に、図４に示すように、混合材６を第一通路１１０に投入し始めた時刻０から所定の時間が経過し、例えば、時刻ｔ１になると、角度制御部５０は、回転パイプ１０を図３に示す実線矢印Ｒ１のように回転し、水平面ＶＰ０に対する第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の角度を角度θ２、例えば、４５度とする。
【００３０】
第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の角度を角度θ２とすると、第二通路１２０が上限仮想面ＶＰＵ８と下限仮想面ＶＰＬ８との間から外れるため、磁石１８２が形成している磁界が第二通路１２０を通らなくなる。これにより、磁石１８２の吸引力によって回転パイプ１０の内壁に当接していた電子部品８は、回転パイプ１０の内壁から離れ、排出口１５から排出される。排出口１５から排出された電子部品８は、図４に示す実線矢印Ｆ２のように落下し、第二カップ４２に回収される。
【００３１】
次に、図４に示すように、時刻ｔ１の後、例えば、時刻ｔ２になると、角度制御部５０は、回転パイプ１０を図３に示す実線矢印Ｒ２のように回転し、水平面ＶＰ０に対する第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の角度を角度θ３、例えば、９０度とする。
【００３２】
第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の角度を角度θ３とすると、第一突起１３に引っ掛かっていた樹脂被覆電線９は、自重によって第一突起１３と引っ掛かりが外れ、第一通路１１０及び第二通路１２０を移動する。第二通路１２０を通った樹脂被覆電線９は、排出口１５から排出され、図４に示す実線矢印Ｆ３のように落下し、第三カップ４３に回収される。
【００３３】
一実施形態による分別装置５では、粒径が隣り合う第一突起１３の隙間の間隔より大きい樹脂被覆電線９と、粒径が隣り合う第一突起１３の隙間の間隔より小さいはんだボール７及び電子部品８とを第一分離部１において分離する。また、非磁性材料から形成されるはんだボール７と磁性材料から形成される電子部品８とを第二分離部２において分離する。これにより、第一分離部１及び第二分離部２を通った混合材６は、はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９のそれぞれに分別される。分別装置５では、はんだボール７を排出口１５から排出した後、回転パイプ１０の第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の水平面ＶＰ０に対する角度を制御し、電子部品８と樹脂被覆電線９をそれぞれ別々に排出することができる。したがって、分別装置５は、はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９が混在する混合材６を簡便かつ確実に分別することができる。
【００３４】
また、分別装置５では、第一通路１１０の地側の開口と第二通路１２０の天側の開口とが連通するよう第一分離部１及び第二分離部２が設けられている。これにより、一実施形態のように、はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９を含む混合材６をはんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９のそれぞれに分別する場合、最初に第一分離部１において樹脂被覆電線９とはんだボール７及び電子部品８を分離し、次に第二分離部２においてはんだボール７と電子部品８とを分離する。回転パイプ１０の内部に残っている電子部品８と樹脂被覆電線９は、第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２の水平面ＶＰ０に対する角度を変更することによって排出口１５から別々に排出させることができる。したがって、分別装置５は、はんだボール７、電子部品８、及び、樹脂被覆電線９のそれぞれを確実に分別することができる。
【００３５】
また、第一通路１１０は、第一中心軸ＣＡ１１に垂直な断面形状が円形状となるよう形成されている。これにより、第一通路１１０に投入される混合材６は、第一通路１１０の地側に集まりやすくなる。したがって、樹脂被覆電線９が第一突起１３に引っかかりやすくなり、樹脂被覆電線９を確実に分別することができる。
【００３６】
一実施形態による分別装置５では、第一中心軸ＣＡ１１及び第二中心軸ＣＡ１２を中心として回転パイプ１０を回転させつつ混合材６を重力によって天側から地側に移動させる。図５に示すように、第一突起群１３１に引っ掛かった樹脂被覆電線９にはんだボール７や電子部品８が引っ掛かった場合、回転パイプ１０の回転によって第一突起群１３１に引っ掛かっていた樹脂被覆電線９は第一突起群１３１から外れる。これにより、樹脂被覆電線９に引っ掛かっていたはんだボール７や電子部品８が樹脂被覆電線９から外れ、重力によって第一通路１１０を移動する。これにより、樹脂被覆電線９とはんだボール７及び電子部品８とを確実に分別することができる。
【００３７】
また、回転パイプ１０では、第一突起群１３１，１３２が設けられている。前述したように、第一突起群１３１に引っ掛かっている樹脂被覆電線９が回転パイプ１０の回転によって第一突起群１３１から外れるとき、回転パイプ１０の回転によって地側に位置することとなる第一突起群１３２に引っ掛かる。これにより、回転パイプ１０を回転しても樹脂被覆電線９は、第一突起群１３１または第一突起群１３２のいずれか地側にある第一突起１３に引っ掛かることとなる。したがって、樹脂被覆電線９とはんだボール７及び電子部品８をさらに確実に分別することができる。
【００３８】
これまで、混合材６に含まれるはんだボール７や電子部品８、樹脂被覆電線９は、手作業によって分別していた。一実施形態による分別装置５では、投入部３０から第一分離部１に投入される混合材６は、第一分離部１及び第二分離部２を通ることによって分別される。これにより、混合材６の分別に要する時間を短縮することができる。また、混合材６を分別することによって、混合材６に含まれる有用な材料を再利用することができる。
【００３９】
また、分別装置５では、隣り合う第一突起１３の隙間の間隔を変更することによって第一分離部１を通過する「基材」の粒径を変更することができる。これにより、例えば、はんだボール７の粒径が比較的大きい場合や樹脂被覆電線９の粒径が比較滴小さい場合、隣り合う第一突起１３の隙間の間隔を変更し、第一分離部１における基材の分別レベルを変更することができる。したがって、混合材６に含まれている基材の粒径の大きさに応じて確実な分別を行うことができる。
【００４０】
（その他の実施形態）
（ア）上述の実施形態では、分別装置は、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、「非磁性材料から形成される基材」及び「第一基材」としてのはんだボール、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、「磁性材料から形成される基材」及び「第二基材」としての電子部品、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材」及び「第三基材」としての樹脂被覆電線のそれぞれを分離するとした。しかしながら、「第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材」、「磁性材料から形成される基材」、「非磁性材料から形成される基材」はこれに限定されない。
【００４１】
（イ）上述の実施形態では、通路の断面形状は、円形状であるとした。しかしながら、通路の断面形状はこれに限定されない。
【００４２】
（ウ）上述の実施形態では、第一中心軸を回転中心として回転パイプを回転可能な回転制御部を有するとした。しかしながら、回転制御部はなくてもよい。
【００４３】
（エ）上述の実施形態では、複数の第一突起は、第一中心軸を挟むよう回転パイプの内壁に設けられるとした。しかしながら、第一突起が設けられる位置はこれに限定されない。
【００４４】
（オ）上述の実施形態では、第一突起は、第一パイプ部の第一通路に設けられるとした。しかしながら、第一突起と同じ機能を有する突起は、第二パイプ部の第二通路に設けられてもよい。このとき、第二通路に設けられる突起である第二突起は複数あり、隣り合う第二突起の隙間の間隔は、はんだボール及び電子部品の粒径に比べ大きく、かつ、樹脂被覆電線の粒径に比べ小さい、すなわち、隣り合う第一突起の隙間の間隔と同じであることが望ましい。
【００４５】
（カ）上述の実施形態では、磁石が回転パイプの所定の領域に磁界を形成するとした。しかしながら、「磁界形成手段」はこれに限定されない。電磁石などであってもよい。
【００４６】
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１      ・・・第一分離部
２      ・・・第二分離部
５      ・・・分別装置（混合材の分別装置）
６      ・・・混合材
７      ・・・はんだボール（第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材、非磁性材料から形成される基材、第一基材）
８      ・・・電子部品（第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が小さい基材、磁性材料から形成される基材、第二基材）
９      ・・・樹脂被膜電線（第一突起の隙間の間隔に比べ粒径が大きい基材、第三基材）
１１    ・・・第一パイプ部（第一筒部）
１１０  ・・・第一通路
１２    ・・・第二パイプ部（第二筒部）
１２０  ・・・第二通路
１３    ・・・第一突起
１８    ・・・磁界形成部（磁界形成手段）
５０    ・・・角度制御部（第一角度制御部、第二角度制御部）
【図１】
2016123955.tif 000003
【図２】
2016123955.tif 000004
【図３】
2016123955.tif 000005
【図４】
2016123955.tif 000006
【図５】
2016123955.tif 000007