(57)【要約】【課題】電子部品把持部（もしくは電子部品）と電子部品保持部の位置決めを容易、迅速、正確に行うことができ、かつ電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置の提供。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、電子部品を保持する電子部品保持部と、前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第１撮像部と、前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第１撮像部とは異なる方向を撮像可能な第２撮像部と、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第１反射面および前記第１反射面とは異なる第２反射面を有する反射部とを備え、前記第１撮像部は、前記第１反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、前記第２撮像部は、前記第２反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第１撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第１撮像部とは異なる方向を撮像可能な第２撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第１反射面および前記第１反射面とは異なる第２反射面を有する反射部と、を備え、
前記第１撮像部は、前記第１反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第２撮像部は、前記第２反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１撮像部の撮像結果および前記第２撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品と前記電子部品保持部の位置決めを行う請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品保持部は、複数配置され、前記位置決めは、前記電子部品保持部毎に行われる請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１反射面の法線と前記第２反射面の法線のなす角度は、０°である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１撮像部および前記第２撮像部は、各々、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部とが当接する位置において、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の方向を撮像可能に配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記反射部は、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の第１の位置と、前記第１の位置とは異なる第２の位置との間を移動可能である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第１撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第１撮像部とは異なる方向を撮像可能な第２撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第１反射面および前記第１反射面とは異なる第２反射面を有する反射部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第１撮像部は、前記第１反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第２撮像部は、前記第２反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。
【０００４】
また、特許文献１には、ハンドとＩＣソケットとの間にプリズム形状の鏡を配置し、その鏡の２つの反射面で、上下の像を一方向に反射させ、電子カメラで撮像し、ＩＣデバイスをＩＣソケットに位置決めするハンドラが開示されている。このハンドラでは、効率的に画像を取り込むことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１０８９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１に記載のハンドラでは、プリズム形状の鏡を用いるので、ハンドとＩＣソケットとの間に、大きなスペースを必要とし、装置が大型化するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第１撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第１撮像部とは異なる方向を撮像可能な第２撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第１反射面および前記第１反射面とは異なる第２反射面を有する反射部と、を備え、
前記第１撮像部は、前記第１反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第２撮像部は、前記第２反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする。
【０００９】
これにより、電子部品保持部に対する電子部品把持部（もしくは電子部品）の位置決め（もしくは電子部品把持部と電子部品保持部の位置決め）において、電子部品把持部に把持された電子部品の位置情報と電子部品保持部の位置情報とを同時に取得することができ、これにより、容易、迅速かつ正確に、前記位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。以下、電子部品保持部に対する電子部品把持部（もしくは電子部品）の位置決め（もしくは電子部品把持部と電子部品保持部の位置決め）を、単に「位置決め」とも言う。
【００１０】
また、反射部は、第１反射面と、その第１反射面の裏面に配置された第２反射面とを有する形態のものとすることで、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部の撮像結果および前記第２撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品と前記電子部品保持部の位置決めを行うことが好ましい。
これにより、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、複数配置され、前記位置決めは、前記電子部品保持部毎に行われることが好ましい。
これにより、精度良く、位置決めを行うことができる。
【００１３】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１反射面の法線と前記第２反射面の法線のなす角度は、０°であることが好ましい。
【００１４】
これにより、反射部を小型化することができ、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部および前記第２撮像部は、各々、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部とが当接する位置において、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の方向を撮像可能に配置されていることが好ましい。
【００１６】
これにより、第１撮像部および第２撮像部をそれぞれ電子部品把持部や電子部品保持部と干渉しない位置に配置することができ、第１撮像部および第２撮像部が邪魔になることを防止することができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記反射部は、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の第１の位置と、前記第１の位置とは異なる第２の位置との間を移動可能であることが好ましい。
これにより、位置決め後、反射部が邪魔になることを防止することができる。
【００１８】
［適用例７］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第１撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第１撮像部とは異なる方向を撮像可能な第２撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第１反射面および前記第１反射面とは異なる第２反射面を有する反射部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第１撮像部は、前記第１反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第２撮像部は、前記第２反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする。
【００１９】
これにより、位置決めにおいて、電子部品把持部に把持された電子部品の位置情報と電子部品保持部の位置情報とを同時に取得することができ、これにより、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。
【００２０】
また、反射部は、第１反射面と、その第１反射面の裏面に配置された第２反射面とを有する形態のものとすることで、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置において、位置決めに用いられる構成要素の主要部を模式的に示す図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置において、位置決めに用いられる構成要素の主要部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３および図４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において、位置決めに用いられる構成要素の主要部を模式的に示す図である。
【００２４】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２５】
また、以下では、説明の便宜上、図３および図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００２６】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。なお、ＩＣデバイス９０は、行列状に配置された複数の端子９１を有している（図３参照）。
【００２７】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００２８】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部（電子部品載置部）１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００２９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００３１】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。本実施形態では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３３】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００３４】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３６】
デバイス供給部（電子部品載置部）１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置（搬送部）である。
【００３７】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体とを有しており、配置板の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板は、デバイス供給部本体に着脱可能に設置される。デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。
【００３９】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材と、保持部材を支持する検査部本体とを有しており、保持部材は、検査部本体に着脱可能に設置される。
【００４０】
検査部１６（保持部材）の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部（電子部品保持部）１６３が設けられている。保持部１６３の数は、特に限定されないが、図示の構成では、１６個であり、その１６個の保持部１６３は、行列状で、Ｘ方向に８つ、Ｙ方向に２つ配置されている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。
【００４１】
また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の複数の端子９１と電気的に接続される複数のプローブピン１６５が設けられている（図３参照）。この複数のプローブピン１６５は、ＩＣデバイス９０の複数の端子９１に対応するように、行列状に配置されている。そして、ＩＣデバイス９０の各端子９１と各プローブピン１６５とが電気的に接続され（接触し）、各プローブピン１６５を介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４２】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されおり、各第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の各端子９１と検査部１６の各プローブピン１６５とが電気的に接続される。
【００４３】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する電子部品把持部として、複数のハンドユニット１７１を有している。ハンドユニット１７１の数は、特に限定されないが、図示の構成では、１６個であり、その１６個のハンドユニット１７１は、行列状で、Ｘ方向に８つ、Ｙ方向に２つ配置されている。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。
【００４４】
図３に示すように、ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。また、ハンドユニット１７１は、ハンドユニット本体１７２に対して把持部材１７３の姿勢が変更可能なように構成されており、ハンドユニット本体１７２に対し、把持部材１７３をＸ方向およびＹ方向のそれぞれに移動させることが可能で、Ｚ軸回りに回動させることが可能である調整機構１７５を有している。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４５】
デバイス回収部（電子部品載置部）１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置（搬送部）である。
【００４６】
デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体とを有しており、配置板の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板は、デバイス回収部本体に着脱可能に設置される。デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。
【００４７】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４８】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４９】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５０】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５３】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５４】
また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。
【００５５】
制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、後述する第１電子カメラ３１と、後述する第２電子カメラ３２と、後述する移動機構４等の各部の駆動を制御する。なお、記憶部８０１には、後述する位置決めにおいて用いられるプログラム（ソフトウェア）が記憶され、位置決めの際は、制御部８０は、前記プログラムを実行し、位置決め動作を制御する。
【００５６】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。
【００５７】
なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。
【００５８】
この検査装置１は、２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングをそれぞれ自動的に行うことが可能なように構成されている。すなわち、検査装置１は、検査部１６に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１（ハンドユニット１７１が把持したＩＣデバイス９０）のＸ方向およびＹ方向（水平方向）の位置決めを自動的に行うことが可能なように構成されている。以下では、これらの位置決めをそれぞれ単に「位置決め」とも言う。また、各位置決めは、同様であるので、以下では、代表的に、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７についての位置決めについて説明する。
【００５９】
図３に示すように、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７１と検査部１６の保持部１６３との間に配置可能な反射部５と、反射部５をＸ方向に移動させる移動機構４と、第１電子カメラ（第１撮像部）３１と、第２電子カメラ（第２撮像部）３２とを有している。また、反射部５、移動機構４、第１電子カメラ３１および第２電子カメラ３２は、図示しない移動機構により、一体的にＹ方向に移動可能に構成されている。
【００６０】
反射部５は、基板（基材）５０と、基板５０の一方の面に設けられた第１反射部材５１と、基板５０の他方の面（前記一方の面と反対側の面）に設けられた第２反射部材５２とを有している。第１反射部材５１の基板５０と反対側の表面は、第１反射面５１１を構成し、また、第２反射部材５２の基板５０と反対側の表面は、第１反射面５１１とは異なる第２反射面５２１を構成している。第２反射面５２１は、第１反射面５１１の裏面に配置されているとも言うことができる。なお、基板５０と第１反射部材５１との間には、１つまたは複数の他の層が設けられていてもよく、同様に、基板５０と第２反射部材５２との間には、１つまたは複数の他の層が設けられていてもよい。
【００６１】
また、第１反射面５１１および第２反射面５２１は、本実施形態では、それぞれ、平面であり、第１反射面５１１の法線５１２と第２反射面５２１の法線５２２のなす角度は、０°である。すなわち、第１反射面５１１と第２反射面５２１とは平行である。これにより、反射部５を小型化することができ、ハンドユニット１７１と保持部１６３との間の省スペース化を図ることができる。
【００６２】
また、第１反射部材５１および第２反射部材５２としては、それぞれ、光を反射する機能を有していれば特に限定されず、例えば、金属膜（合金等も含む）、誘電体多層膜等が挙げられる。
【００６３】
また、反射部５の形状や寸法、すなわち、基板５０、第１反射部材５１および第２反射部材５２の形状や寸法は、それぞれ、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定される。
【００６４】
なお、第１反射部材５１と第２反射部材５２とは、同一の構成であってもよく、また、異なる構成であってもよい。第１反射部材５１と第２反射部材５２とを異なる構成とする場合の具体例としては、例えば、第１反射部材５１を金属膜で構成し、第２反射部材５２を誘電体多層膜で構成する場合と、第１反射部材５１を誘電体多層膜で構成し、第２反射部材５２を金属膜で構成する場合と、第１反射部材５１および第２反射部材５２をそれぞれ金属膜で構成し、その金属（合金等も含む）の組成を異ならせる場合と、第１反射部材５１および第２反射部材５２をそれぞれ誘電体多層膜で構成し、その層数や誘電体の組成を異ならせる場合と、第１反射部材５１と第２反射部材５２との形状を異ならせる場合と、第１反射部材５１と第２反射部材５２との寸法を異ならせる場合と、第１反射部材５１と第２反射部材５２との反射率等の特性を異ならせる場合等が挙げられる。
【００６５】
移動機構４は、反射部５を支持する支持部材４１と、その支持部材４１を反射部５とともにＸ方向に移動させるモーター等を有する駆動部（図示せず）とを有している。
【００６６】
この移動機構４により、反射部５を、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１（ハンドユニット１７１に把持されたＩＣデバイス９０）と、検査部１６の各保持部１６３との間に配置させることができる。
【００６７】
また、移動機構４により、反射部を、図３に示すハンドユニット１７１と保持部１６３との間の第１位置と、図４に示す第２の位置（第１の位置とは異なる位置）との一方から他方に移動させることができる。
【００６８】
第１電子カメラ３１は、反射部５を介してハンドユニット１７１に把持されたＩＣデバイス９０を撮像する装置であり、ハンドユニット１７１と保持部１６３との間に配置された反射部５の方向、すなわち、Ｘ方向のプラス側を向いている。すなわち、第１電子カメラ３１は、ハンドユニット１７１と保持部１６３とが当接する位置において、ハンドユニット１７１と保持部１６３の間の方向を撮像可能に配置されているとも言うことができる。第１電子カメラ３１が撮像して得られた画像データは、制御部８０に入力され、記憶部８０１に記憶される。
【００６９】
また、第１電子カメラ３１は、検査部１６よりもＸ方向のマイナス側（図３中左側）に配置されており、ＩＣデバイス９０の検査の際、第２のデバイス搬送ヘッド１７および検査部１６と干渉しないようになっている。
【００７０】
なお、第１電子カメラ３１は、反射部５の第１反射面５１１で反射したＩＣデバイス９０の少なくとも一部の像を撮像可能であればよいが、ＩＣデバイス９０の全体の像を撮像可能であることが好ましく、本実施形態では、ＩＣデバイス９０の全体の像を撮像可能に構成されている。
【００７１】
第２電子カメラ３２は、第１電子カメラ３１と１８０°異なる方向を撮像する装置、すなわち、反射部５を介して保持部１６３を撮像する装置であり、ハンドユニット１７１と保持部１６３との間に配置された反射部５の方向、すなわち、Ｘ方向のマイナス側を向いている。すなわち、第２電子カメラ３２は、ハンドユニット１７１と保持部１６３とが当接する位置において、ハンドユニット１７１と保持部１６３の間の方向を撮像可能に配置されているとも言うことができる。第２電子カメラ３２が撮像して得られた画像データは、制御部８０に入力され、記憶部８０１に記憶される。
【００７２】
また、第２電子カメラ３２は、検査部１６よりもＸ方向のプラス側（図３中右側）に配置されており、ＩＣデバイス９０の検査の際、第２のデバイス搬送ヘッド１７および検査部１６と干渉しないようになっている。
【００７３】
なお、第２電子カメラ３２は、反射部５の第２反射面５２１で反射した保持部１６３の少なくとも一部の像を撮像可能であればよいが、保持部１６３の全体の像を撮像可能であることが好ましく、本実施形態では、保持部１６３の全体の像を撮像可能に構成されている。
【００７４】
次に、位置決め（ティーチング）の際の手順および検査装置１の動作等について説明する。
【００７５】
まず、作業者（使用者）は、操作部６の入力部６１を操作し、位置決めを開始させる。なお、以下の位置決めは、制御部８０の制御により、自動的に行われる。
【００７６】
図３に示すように、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１によりそれぞれＩＣデバイス９０を把持し、各ＩＣデバイス９０がそれぞれ検査部１６の各保持部１６３の真上（Ｚ方向の上方）に位置するように、第２のデバイス搬送ヘッド１７を移動させる。
【００７７】
次に、移動機構４により、反射部５を、第２のデバイス搬送ヘッド１７の所定のハンドユニット１７１と検査部１６の所定の保持部１６３との間（第１の位置）に配置させる。前記所定のハンドユニット１７１および前記所定の保持部１６３は、複数のハンドユニット１７１および複数の保持部のうちのいずれでもよいが、例えば、図１中の最も左側（Ｘ方向のマイナス側）でかつ最も図１中の最も下側（Ｙ方向のマイナス側）に位置するハンドユニット１７１および所定の保持部１６３とする。
【００７８】
なお、前記第２のデバイス搬送ヘッド１７の移動よりも先に、前記反射部５の配置を行ってもよく、また、それらを同時に行ってもよい。
【００７９】
次に、第１電子カメラ３１により、ハンドユニット１７１に把持されたＩＣデバイス９０を撮像し、第２電子カメラ３２により、ＩＣデバイス９０とＺ方向に対向する保持部１６３を撮像する。この第１電子カメラ３１による撮像と第２電子カメラ３２による撮像とは、同時に行われる。これにより、位置決めに要する時間を短縮することができる。なお、第１電子カメラ３１による撮像と第２電子カメラ３２による撮像とに時間差を付け、いずれか一方が先に撮像し、他方が後に撮像するように構成してもよい。
【００８０】
ここで、ＩＣデバイス９０の像は、反射部５の第１反射面５１１で反射し、第１電子カメラ３１で撮像される。そして、第１電子カメラ３１が撮像して得られた画像データは、制御部８０に入力され、記憶部８０１に記憶される。
【００８１】
また、保持部１６３の像は、反射部５の第２反射面５２１で反射し、第２電子カメラ３２で撮像される。そして、第２電子カメラ３２が撮像して得られた画像データは、制御部８０に入力され、記憶部８０１に記憶される。
【００８２】
次に、第１電子カメラ３１の撮像結果である前記画像データおよび第２電子カメラ３２の撮像結果である前記画像データに基づいて、保持部１６３に対するＩＣデバイス９０の位置決めを行う。
【００８３】
この位置決めでは、例えば、まず、保持部１６３の各プローブピン１６５とＩＣデバイス９０の各端子９１とのＹ方向の位置が可能な限り一致するように、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＹ方向に移動させる。
【００８４】
次に、保持部１６３の各プローブピン１６５とＩＣデバイス９０の各端子９１とのＸ方向の位置およびＹ方向の位置が一致するように、ハンドユニット１７１の把持部材１７３の姿勢を変更する。なお、ここでは、保持部１６３の各プローブピン１６５とＩＣデバイス９０の各端子９１とをすべて一致させてもよいが、これに限らず、例えば、代表的に、対角線上に位置する２つのプローブピン１６５と２つの端子９１とを一致させてもよい。前記把持部材１７３の姿勢の変更は、調整機構１７５による把持部材１７３のＸ方向への移動と、Ｙ方向への移動と、Ｚ軸回りの回動とのうちの少なくとも１つの動作で行うことができる。そして、前記保持部１６３に対するＩＣデバイス９０の位置が決定した状態での前記第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置情報と、ハンドユニット１７１における把持部材１７３のＸ方向の位置情報、Ｙ方向の位置情報およびＺ軸回りの位置情報を、それぞれ、位置決め情報として、記憶部８０１に記憶する。
【００８５】
次に、移動機構４により、反射部５を、Ｘ方向のプラス側に移動させ、Ｘ方向のプラス側における１つ隣りのハンドユニット１７１と保持部１６３との間に配置させる。
【００８６】
そして、前記と同様にして、第１電子カメラ３１および第２電子カメラ３２により撮像を行い、各画像データを記憶部８０１に記憶し、各画像データに基づいて、保持部１６３に対するＩＣデバイス９０の位置決めを行う。この位置決めでは、保持部１６３の各プローブピン１６５とＩＣデバイス９０の各端子９１とのＸ方向の位置およびＹ方向の位置が一致するように、ハンドユニット１７１において、調整機構１７５により、把持部材１７３の姿勢を変更する。そして、前記ハンドユニット１７１における把持部材１７３のＸ方向の位置情報、Ｙ方向の位置情報およびＺ軸回りの位置情報を、それぞれ、位置決め情報として、記憶部８０１に記憶する。
【００８７】
以下、同様にして、各保持部１６３に対し、各ＩＣデバイス９０の位置決めを行ない、位置決め情報を記憶部８０１に記憶する。
【００８８】
なお、Ｘ方向に並ぶすべての保持部１６３およびＩＣデバイス９０の位置決めが終了すると、図示しない機構により、第１電子カメラ３１、第２電子カメラ３２、反射部５および移動機構４の全体をＹ方向のプラス側に移動させ、反射部５を、Ｙ方向のプラス側における１つ隣りのハンドユニット１７１と保持部１６３との間に配置させる。そして、以下、同様にして、各保持部１６３に対し、各ＩＣデバイス９０の位置決めを行ない、位置決め情報を記憶部８０１に記憶する。このようにして、保持部１６３毎に位置決めが行われる。
【００８９】
以上で、検査部１６に対する一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めが終了する。
【００９０】
また、説明は省略するが、検査部１６に対する他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めも前記と同様にして行う。このようにして、２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングが終了する。
【００９１】
前記位置決め（ティーチング）で得られた情報は、ＩＣデバイス９０の検査の際に利用される。すなわち、ＩＣデバイス９０の検査の際は、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１が把持している各ＩＣデバイス９０は、前記位置情報に基づいて、検査部１６の各保持部１６３の適正な位置に正確に配置される。
【００９２】
以上説明したように、この検査装置１によれば、位置決めの際、ハンドユニット１７１に把持されたＩＣデバイス９０の位置情報、すなわち、各端子９１の位置情報と、検査部１６の保持部１６３の位置情報、すなわち、各プローブピン１６５の位置情報とを同時に取得することができ、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができる。すなわち、自動的に、第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングを行うことができ、作業者の手間および作業時間を減少させることができる。
【００９３】
また、反射部５は、板状をなしているので、第２のデバイス搬送ヘッド１７と検査部１６との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。
【００９４】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９５】
また、前記実施形態では、反射部として、第１反射面と第２反射面との間に、基板（基材）が設けられているものを用いたが、本発明では、これに限定されず、例えば、基材の位置は、第１反射面と第２反射面との間以外の位置であってもよい。その具体例としては、例えば、第１反射面と第２反射面との少なくとも一方に透明な（光透過性を有する）基材を設ける。
【００９６】
また、本発明では、例えば、基材は、板状をなしていなくてもよく、また、基材が省略されていてもよい。
【００９７】
また、本発明では、例えば、反射部の構成要素として、１つの反射部材（例えば、金属板、金属膜等）を設け、その反射部材の一方の面を第１反射面とし、他方の面（前記一方の面と反対側の面）を第２反射面としてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１３１……ハンドユニット
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１６３……保持部
１６５……プローブピン
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７１……ハンドユニット
１７２……ハンドユニット本体
１７３……把持部材
１７５……調整機構
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２０１……ハンドユニット
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
３１……第１電子カメラ
３２……第２電子カメラ
４……移動機構
４１……支持部材
５……反射部
５０……基板
５１……第１反射部材
５２……第２反射部材
５１１……第１反射面
５２１……第２反射面
５１２、５２２……法線
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
８０……制御部
８０１……記憶部
９０……ＩＣデバイス
９１……端子
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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