(57)【要約】【課題】生産性を向上させることが可能な振動片の製造方法の提供。【解決手段】振動片の製造方法は、駆動用振動腕３ａ，３ｂを有する水晶振動片１が形成される複数の振動片形成部１１を行列状に備えている基板であって、駆動用振動腕３ａ，３ｂの延在方向が行列の列方向に沿うように設定されている水晶基板１０を用意する水晶基板準備工程と、水晶基板１０を、行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線Ｌ１が、平面視でドライエッチング装置２０のステージ２１の中心Ｏを通る第２仮想直線Ｌ２と重なる位置から、第２仮想直線Ｌ２と交差する方向に所定の距離Ｄだけ移動した位置で、ステージ２１に固定する水晶基板固定工程と、固定された水晶基板１０を、ドライエッチング装置２０でドライエッチングし、振動片形成部１１に水晶振動片１を形成するドライエッチング工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片が形成される複数の振動片形成部を行列状に備えている基板を用意する工程と、
前記基板を、前記行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線が、平面視でドライエッチング装置のステージの中心を通る第２仮想直線と重なる位置から、前記第２仮想直線と交差する方向に所定の距離だけ移動した位置で、前記ステージに固定する工程と、
固定された前記基板を、前記ドライエッチング装置でドライエッチングし、前記振動片形成部に前記振動片を形成する工程と、
を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
【請求項２】
前記振動片は、振動腕を備え、
前記振動腕の延在方向は、前記行列の前記列方向に沿っていることを特徴とする請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項３】
前記振動片は、基部を有し、
前記振動腕は、前記基部の一端から第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の駆動用振動腕と、
前記基部の前記一端とは反対側の他端から、前記第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の検出用振動腕と、
を含んでいることを特徴とする請求項２に記載の振動片の製造方法。
【請求項４】
前記ステージは、前記基板が固定される着脱可能な支持基板を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動片の一例としての水晶振動片を、ウエハー状の水晶基板からドライエッチング加工により製造する製造方法として、特許文献１の水晶デバイスの製造方法が知られている。
この水晶デバイスの製造方法は、円盤状の支持基板上に複数の水晶基板を粘着剤層で貼り合わせ、ドライエッチング装置内でドライエッチング加工して、複数の水晶振動片を一括して製造する方法である。
なお、ドライエッチング装置の処理チャンバー内におけるエッチングガスの流速は、流路の中央ほど速く、ウエハー面内におけるエッチング速度の均一性を確保できないことが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７８１６９号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の水晶デバイスの製造方法は、ドライエッチング装置を用いた水晶基板のドライエッチング加工時において、特許文献２で述べられているような、エッチング速度の不均一や、エッチングガスのイオン（プラスイオン）の衝突角度のずれなどにより、加工の偏りが生じ、個々の水晶振動片の腕部（振動腕）の断面形状が、本来の形状とは異なった形状に形成されることがある。
この際、個々の水晶振動片の腕部は、水晶基板内における位置により傾向性を有した断面形状となる（例えば、水晶基板の中心列側よりも外縁列側の方が変形の程度が大きいなど）。
【０００５】
これにより、個々の水晶振動片は、水晶基板内における位置によって本来の振動成分とは異なる不要振動成分が傾向性を有して生じることから、例えば、同一水晶基板内における水晶振動片の共振周波数（以下、周波数という）の分布の中心が、基準値よりもプラス側またはマイナス側に偏る虞がある。
この結果、上記水晶デバイスの製造方法は、例えば、個々の水晶振動片の周波数調整工程における調整量が増加することから、周波数調整工程の工数が増加する虞がある。
これにより、上記水晶デバイスの製造方法は、生産性が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる振動片の製造方法は、振動片が形成される複数の振動片形成部を行列状に備えている基板を用意する工程と、前記基板を、前記行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線が、平面視でドライエッチング装置のステージの中心を通る第２仮想直線と重なる位置から、前記第２仮想直線と交差する方向に所定の距離だけ移動した位置で、前記ステージに固定する工程と、固定された前記基板を、前記ドライエッチング装置でドライエッチングし、前記振動片形成部に前記振動片を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、振動片の製造方法は、振動片形成部を行列状に備えている基板を、行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線が、平面視でドライエッチング装置のステージの中心を通る第２仮想直線と重なる位置から、第２仮想直線と交差する方向に所定の距離だけ移動した位置でステージに固定して、ドライエッチングし、振動片を形成する。
【０００９】
これにより、振動片の製造方法は、例えば、ドライエッチング装置のエッチング速度の不均一や、エッチングガスのイオンの衝突角度のずれなどに伴う加工の偏りを補正した状態で、基板をドライエッチングすることができる。
この結果、振動片の製造方法は、例えば、振動片の不要振動成分の分布の中心が、ゼロを基準としたときに、プラス側またはマイナス側へ偏ることを低減することができる。
これにより、振動片の製造方法は、不要振動成分の分布の偏りに起因した、例えば、周波数調整工程の工数増加などを低減することが可能となることから、生産性を向上させることができる。
【００１０】
なお、所定の距離とは、事前に、上述した移動する距離を異ならせた複数の位置のそれぞれで、基板に振動片を形成し、それぞれの位置ごとに振動片の不要振動成分の分布の中心を調べ、この分布の中心が、ゼロに最も近かった位置までの距離のことである。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる振動片の製造方法において、前記振動片は、振動腕を備え、前記振動腕の延在方向は、前記行列の前記列方向に沿っていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動片の製造方法は、振動腕を備えた振動片の不要振動成分の分布の偏りに起因した、例えば、周波数調整工程の工数増加などを低減することが可能となることから、生産性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる振動片の製造方法において、前記振動片は、基部を有し、前記振動腕は、前記基部の一端から第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の駆動用振動腕と、前記基部の前記一端とは反対側の他端から、前記第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の検出用振動腕と、を含んでいることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動片は、基部を有し、振動腕が基部の一端から第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の駆動用振動腕と、一端とは反対側の他端から第一方向に沿って互いに並んで延びる一対の検出用振動腕と、を含んでいる。
このことから、振動片の製造方法は、第一方向に沿った軸回りの角速度を検出することが可能な振動片を製造することができる。
この際、振動片の製造方法は、一対の駆動用振動腕の不要振動成分の分布の偏りが低減されていることから、例えば、不要振動成分を電気的に相殺する工程（チューニング工程）における相殺量が少なくて済み、工数を低減することができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる振動片の製造方法において、前記ステージは、前記基板が固定される着脱可能な支持基板を備えていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動片の製造方法は、ステージが、基板が固定される着脱可能な支持基板を備えていることから、支持基板をドライエッチング装置から取り出した状態で基板の着脱ができる。
この結果、振動片の製造方法は、ドライエッチング装置の開口部などから基板をステージへ着脱する場合と比較して、基板のステージへの着脱の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】Ｈ型の水晶振動片の概略構成を示す斜視図であり、（ａ）は駆動振動状態を示し、（ｂ）は検出振動状態を示す。
【図２】Ｈ型の水晶振動片が基板に複数形成されている状態を示す模式平面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図４】水晶振動片の製造方法の主要な製造工程を示すフローチャート。
【図５】（ａ）はドライエッチング装置の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｂから見た平面図。
【図６】水晶振動片の不要振動成分の分布の一例を示すグラフであり、（ａ）は水晶基板を第１仮想直線と第２仮想直線とが重なる位置に固定した場合の分布を示し、（ｂ）は水晶基板を第１仮想直線が第２仮想直線と重なる位置から、第２仮想直線と交差する方向に、所定の距離だけ移動した位置に固定した場合の分布を示す。
【図７】チューニング工程を説明する水晶振動片の要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
（実施形態）
最初に、振動片の一例としてのＨ型の水晶振動片の構成について説明する。
図１は、Ｈ型の水晶振動片の概略構成を示す斜視図である。図１（ａ）は、駆動振動状態を示し、図１（ｂ）は、検出振動状態を示す。図２は、Ｈ型の水晶振動片が基板に複数形成されている状態を示す模式平面図である。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。
なお、わかり易くするために、各構成要素の寸法比率は、実際と異なる。なお、図１中のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する座標軸である。
【００２０】
図１に示すように、水晶振動片１は、略矩形状の基部２と、基部２の一端としての−Ｙ側の端部から、第一方向としてのＹ軸に沿って−Ｙ側に互いに並んで延びる一対の駆動用振動腕３ａ，３ｂと、基部２の−Ｙ側の端部とは反対側の他端としての＋Ｙ側の端部から、Ｙ軸に沿って＋Ｙ側に互いに並んで延びる一対の検出用振動腕４ａ，４ｂと、を備えている。
【００２１】
水晶振動片１は、Ｙ軸回りの角速度ωを検出する振動ジャイロ素子として機能する。
図１（ａ）に示すように、水晶振動片１は、駆動用振動腕３ａ，３ｂに設けられた図示しない駆動電極に駆動信号が印加されることにより、駆動用振動腕３ａ，３ｂが、Ｘ軸に沿って互いに近づく方向（白矢印）と、互いに離れる方向（黒矢印）とに交互に屈曲振動する駆動振動を行う。
この駆動振動状態で、図１（ｂ）に示すように、Ｙ軸回りに角速度ωが印加されると（換言すれば、Ｙ軸を中心にして水晶振動片１が回転すると）、コリオリ力により水晶振動片１は、駆動用振動腕３ａ，３ｂと検出用振動腕４ａ，４ｂとが、Ｚ軸に沿って＋Ｚ方向と−Ｚ方向とに交互に屈曲振動する検出振動を行う。
【００２２】
詳述すると、駆動用振動腕３ａ及び検出用振動腕４ｂが＋Ｚ方向に屈曲すると、駆動用振動腕３ｂ及び検出用振動腕４ａが−Ｚ方向に屈曲し（黒矢印）、駆動用振動腕３ａ及び検出用振動腕４ｂが−Ｚ方向に屈曲すると、駆動用振動腕３ｂ及び検出用振動腕４ａが＋Ｚ方向に屈曲する（白矢印）検出振動を行う。
水晶振動片１は、この検出振動に伴って検出用振動腕４ａ，４ｂに設けられた図示しない検出電極に生じる電荷を検出信号として取り出すことにより、角速度ωを導出することができる。
【００２３】
図２に示すように、水晶振動片１は、水晶の原石などから所定の角度で切り出された基板としての水晶基板１０から、フォトリソグラフィー技術、ドライエッチング技術などを用いて一括して複数形成され、個片に分割された後、パッケージなどに収容される。
水晶振動片１が形成される複数の振動片形成部１１は、水晶基板１０に行列状に設けられている。ここでは、Ｘ軸方向に沿って一並びの群を行とし、Ｙ軸方向に沿って一並びの群を列とする。
これにより、水晶基板１０には、振動片形成部１１が２行×５列設けられていることになる。
【００２４】
水晶基板１０は、水晶振動片１の駆動用振動腕３ａ，３ｂの延在方向が行列の列方向（Ｙ軸方向）に沿うように、振動片形成部１１が配置されている。
水晶振動片１は、連結部１２によって振動片形成部１１の縁部と接続されている。
なお、符号Ｌ１は、行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線を示す。また、図２に示す水晶振動片１は、形状を簡略化してある。
【００２５】
図３に示すように、水晶振動片１の駆動用振動腕３ａ，３ｂの断面形状は、ドライエッチングによって加工された場合、図２の水晶基板１０における位置により、図３（ａ）のように、設計形状に近い矩形状に形成されたり、図３（ｂ）のように、側面が−Ｘ側に傾斜した菱型状に形成されたり、図３（ｃ）のように、側面が＋Ｘ側に傾斜した菱型状に形成されたりする。
これらの変形は、ドライエッチング時のエッチング速度の不均一や、エッチングガスのイオンの衝突角度のずれなどに起因した加工の偏りによるものと考えられる。
【００２６】
断面形状が図３（ａ）の場合は、駆動用振動腕３ａ，３ｂの振動方向が、矢印で示すようにＸ軸に沿っており不要振動成分はほとんど発生していない。
断面形状が図３（ｂ）の場合は、駆動用振動腕３ａ，３ｂの振動方向が、矢印で示すように、Ｘ軸に対して＋Ｚ側に傾いており＋Ｚ方向の不要振動成分（以下、プラスの不要振動成分という）が発生していることになる。
断面形状が図３（ｃ）の場合は、駆動用振動腕３ａ，３ｂの振動方向が、矢印で示すようにＸ軸に対して−Ｚ側に傾いており−Ｚ方向の不要振動成分（以下、マイナスの不要振動成分という）が発生していることになる。
【００２７】
発明者の解析によれば、これらの不要振動成分は、一例として、図２の中心列よりも−Ｘ側の列でマイナスの不要振動成分が多くなり、中心列よりも＋Ｘ側の列でプラスの不要振動成分が多くなる分布となる。これらの不要振動成分の分布は、ドライエッチング装置のステージにおける水晶基板１０の固定位置に依存する。
また、不要振動成分には、駆動用振動腕３ａ，３ｂの断面形状に起因しないものも含まれる。
これらの不要振動成分は、角速度ωの検出特性に悪影響を及ぼし、特に誤検出の要因となる虞がある。
【００２８】
図１に戻って、このことから、水晶振動片１には、基部２の＋Ｙ側の端部から、検出用振動腕４ａ，４ｂの外側に、Ｙ軸に沿って＋Ｙ側に延びる一対のチューニングアーム（調整用振動腕）５ａ，５ｂが設けられている。
チューニングアーム５ａ，５ｂは、駆動用振動腕３ａ，３ｂと共振し、上述した不要振動成分によって検出用振動腕４ａ，４ｂに生じる電荷を、相殺する機能を有する。
具体的には、チューニングアーム５ａ，５ｂに設けられた図示しない電極の面積を変更して、不要振動成分によって生じる電荷と絶対値が同じで逆位相の電荷を発生させて相殺する。
この際、水晶振動片１は、水晶基板１０におけるプラス及びマイナスの不要振動成分の分布の中心がゼロに近いことが、チューニングアーム５ａ，５ｂの調整工数（電極加工工数）を低減し、生産性を向上させる上で好ましい。
【００２９】
次に、これを踏まえた上で、水晶振動片１の製造方法について説明する。
図４は、水晶振動片の製造方法の主要な製造工程を示すフローチャートである。図５〜図７は、各製造工程を説明する模式図である。図５（ａ）は、ドライエッチング装置の断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の矢印Ｂから見た平面図である。図６は、水晶振動片の不要振動成分の分布の一例を示すグラフである。図７は、チューニング工程を説明する水晶振動片の要部断面図である。
【００３０】
図４に示すように、水晶振動片１の製造方法は、水晶基板準備工程と、水晶基板固定工程と、ドライエッチング工程と、分割工程と、チューニング工程と、を含んでいる。
【００３１】
［水晶基板準備工程］
まず、図２に示すような、水晶振動片１が形成される複数の振動片形成部１１を行列状に備えている基板であって、駆動用振動腕３ａ，３ｂの延在方向が行列の列方向に沿うように設定されている水晶基板１０を用意する。
この水晶基板１０は、例えば、メッキなどによりＣｒ（クロム）の下地層にＮｉ（ニッケル）が積層された金属皮膜で覆われ、水晶振動片１の形状に基づいて、エッチングされる（除去される）部分が金属皮膜から露出するようにパターニングされている。
【００３２】
［水晶基板固定工程］
ついで、図５に示すように、水晶基板１０を、振動片形成部１１の行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線Ｌ１が、平面視でドライエッチング装置２０のステージ２１の中心Ｏを通る第２仮想直線Ｌ２と重なる位置から、第２仮想直線Ｌ２と交差する方向に、所定の距離Ｄだけ移動した位置で、ステージ２１に固定する。
この際、ステージ２１は、水晶基板１０が固定される着脱可能な支持基板２２を備えていることが好ましい（詳細後述）。
また、支持基板２２は、シリコンウエハーであることが好ましい（詳細後述）。
水晶基板１０の支持基板２２への固定には、例えば、両面接着テープなどの固定用部材を用いる。支持基板２２は、クランプや真空チャックなどの着脱装置を用いてステージ２１本体へ着脱する。
【００３３】
なお、所定の距離Ｄは、事前に、上述した移動する距離を異ならせた複数の位置のそれぞれで、水晶基板１０に水晶振動片１を形成し、それぞれの位置ごとに水晶振動片１の不要振動成分の分布の中心を調べ、この分布の中心が、ゼロに最も近かった位置までの距離とする。
【００３４】
［ドライエッチング工程］
ついで、ステージ２１に固定された水晶基板１０を、ドライエッチング装置２０でドライエッチングし、振動片形成部１１に水晶振動片１を形成する。
ドライエッチング装置２０には、一例として、容量結合型（平行平板型）のＲＩＥ（リアクティブ  イオン  エッチング）装置を用いる。
【００３５】
容量結合型のドライエッチング装置２０では、水晶基板１０は、平面電極（カソード）としてのステージ２１に固定される。
ついで、四フッ化炭素（ＣＦ4）ガスや、六フッ化硫黄（ＳＦ6）ガス、トリフルオロメタン（ＣＨＦ3）ガスなどのエッチングガス２３が導入された状態で、ＲＦ（高周波）発振器２５により対向電極（アノード）２４とステージ２１との間に高周波電圧が印加され、プラズマが発生する。
この際、ステージ２１側の電位は、ブロッキングコンデンサー２６によりマイナス電位となり、プラズマ中のエッチングガス２３のプラスイオンが引き寄せられて、水晶基板１０に衝突し、水晶基板１０がエッチングされ、振動片形成部１１に水晶振動片１が形成される。
なお、エッチングガス２３のプラスイオンが水晶基板１０に衝突して発生する生成物の殆どは、真空ポンプ２７によって排出される。
【００３６】
なお、ここでは、ドライエッチング装置２０に容量結合型を用いた場合を説明したが、ドライエッチング装置２０には、対向電極２４の部分にコイルを用いたＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｐｌａｓｍａ）型（誘導結合型）を用いてもよい。
【００３７】
ここで、水晶振動片１の断面形状は、水晶基板１０における位置によって図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すような形状に形成されるが、水晶基板１０をステージ２１上の上述した位置に固定することにより、水晶基板１０における水晶振動片１のプラス及びマイナスの不要振動成分の分布の中心は、ゼロに最も近くなっている。
これについて図６を用いて詳述する。
【００３８】
図６は、水晶基板の固定位置を異ならせて形成した水晶振動片の不要振動成分の分布の一例を示すグラフである。図６（ａ）は、水晶基板を第１仮想直線と第２仮想直線とが重なる位置に固定した場合の分布を示し、図６（ｂ）は、水晶基板を第１仮想直線が第２仮想直線と重なる位置から、第２仮想直線と交差（ここでは直交）する方向に、所定の距離だけ移動した位置に固定した場合の分布を示す。
図６の横軸は、図２における水晶振動片の列を示し、−Ｘ側の端から＋Ｘ側へ順に１列〜５列となっている。図６の縦軸は、水晶振動片の不要振動成分の量（角速度がゼロの状態における不要電荷の量）を模式的に示す。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、例えば、水晶基板１０を第１仮想直線Ｌ１と第２仮想直線Ｌ２とが重なる位置に固定した場合には、水晶振動片１の不要振動成分の分布の中心Ｐは、ゼロよりもプラス側に偏っている。
一方、図６（ｂ）に示すように、水晶基板１０を第１仮想直線Ｌ１が第２仮想直線Ｌ２と重なる位置から、第２仮想直線Ｌ２と交差（ここでは直交）する方向に、所定の距離Ｄだけ移動した位置に固定した場合には、水晶振動片１の不要振動成分の分布の中心Ｐは、ゼロに極めて近い位置にある。
【００４０】
［分割工程］
ついで、水晶振動片１に図示しない駆動電極、検出電極などの電極類を形成した後、図２に示す振動片形成部１１の連結部１２を切断し、水晶基板１０から水晶振動片１を個片に分割する。
【００４１】
［チューニング工程］
ついで、図７に示すように、水晶振動片１のチューニングアーム５ａ，５ｂに設けられたチューニング用のチューニング電極６に、例えば、レーザービームや電子ビームなどのビーム３０を照射し、不要振動成分の量（不要電荷の量）に応じてチューニング電極６を部分的に削除する。
【００４２】
この際、図６（ｂ）に示すように、水晶振動片１の不要振動成分の分布の中心Ｐが、ゼロに極めて近い位置にあることから、部分的に削除するチューニング電極６の面積は、不要振動成分の分布の中心Ｐが、プラス側またはマイナス側に偏っている場合よりも少なくて済むことになる。
また、不要振動成分の分布の中心Ｐがプラス側またはマイナス側に大きく偏り、チューニング自体が困難になる虞を回避することができる。
これらにより、チューニング工程の工数は、不要振動成分の分布の中心Ｐが、プラス側またはマイナス側に偏っている場合よりも削減されることになる。
以上の各工程などを経ることにより、図１に示すような水晶振動片１を得る。
【００４３】
上述したように、水晶振動片１の製造方法は、振動片形成部１１を行列状に備え、駆動用振動腕３ａ，３ｂの延在方向が行列の列方向に沿うように設定されている水晶基板１０を、行列の列方向に沿い、且つ行方向の中心を通る第１仮想直線Ｌ１が、平面視でドライエッチング装置２０のステージ２１の中心Ｏを通る第２仮想直線Ｌ２と重なる位置から、第２仮想直線Ｌ２と交差（ここでは直交）する方向に、所定の距離Ｄだけ移動した位置でステージ２１に固定して、ドライエッチングし、水晶振動片１を形成する。
【００４４】
これにより、水晶振動片１の製造方法は、ドライエッチング装置２０のエッチング速度の不均一や、エッチングガスのイオンの衝突角度のずれなどに伴う加工の偏りを補正した状態で、水晶基板１０をドライエッチングすることができる。
この結果、水晶振動片１の製造方法は、水晶振動片１の不要振動成分の分布の中心Ｐが、ゼロを基準としたときに、プラス側またはマイナス側へ偏ることを低減することができる。
これにより、水晶振動片１の製造方法は、チューニング工程の工数を削減することが可能となることから、生産性を向上させることができる。
【００４５】
また、水晶振動片１は、基部２を有し、振動腕として基部２の−Ｙ側の端部からＹ軸方向に沿って互いに並んで延びる一対の駆動用振動腕３ａ，３ｂと、−Ｙ側の端部とは反対側の＋Ｙ側の端部からＹ軸方向に沿って互いに並んで延びる一対の検出用振動腕４ａ，４ｂと、を含んでいる。
このことから、水晶振動片１の製造方法は、Ｙ軸回りの角速度ωを検出することが可能な水晶振動片１を製造することができる。
【００４６】
また、水晶振動片１の製造方法は、ステージ２１が、水晶基板１０が固定される着脱可能な支持基板２２を備えている場合には、支持基板２２をドライエッチング装置２０から取り出した状態で水晶基板１０の着脱ができる。
この結果、水晶振動片１の製造方法は、ドライエッチング装置２０の図示しない開口部から水晶基板１０を直接ステージ２１本体へ着脱する場合と比較して、水晶基板１０のステージ２１への着脱の作業性を向上させることができる。
【００４７】
また、水晶振動片１の製造方法は、支持基板２２がシリコンウエハーである場合には、他の材料よりも加工精度を向上させることができる。
これにより、水晶振動片１の製造方法は、支持基板２２の加工精度の低さに起因した不具合（例えば、水晶振動片１の加工精度不良など）を低減することができる。
なお、チューニング工程は、水晶振動片１の検出特性などに支障がなければ分割工程の前に行ってもよい。
【００４８】
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、振動片の形状としては、Ｈ型に限定されるものではなく、音叉型やＷＴ型などであってもよく、振動腕のないＡＴカット型やＳＣカット型であってもよい。
振動片の形状が、これらの場合であっても、上述した製造方法によって、生産性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１…振動片としての水晶振動片、２…基部、３ａ，３ｂ…駆動用振動腕、４ａ，４ｂ…検出用振動腕、５ａ，５ｂ…チューニングアーム（調整用振動腕）、６…チューニング電極、１０…基板としての水晶基板、１１…振動片形成部、１２…連結部、２０…ドライエッチング装置、２１…ステージ（平面電極）、２２…支持基板、２３…エッチングガス、２４…対向電極、２５…ＲＦ発振器、２６…ブロッキングコンデンサー、２７…真空ポンプ、３０…ビーム、Ｌ１…第１仮想直線、Ｌ２…第２仮想直線、Ｏ…ステージの中心、Ｐ…不要振動成分の分布の中心。
【図１】
2016130709.tif 000003
【図２】
2016130709.tif 000004
【図３】
2016130709.tif 000005
【図４】
2016130709.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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