(57)【要約】【課題】コネクタとコネクタ用開口部との間におけるシール部材の不足に起因する隙間の発生を抑制し、防水性を向上させることが可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置１０は、コネクタ３０を実装する回路基板２０と、コネクタ用開口部４２が形成される筐体４０と、コネクタの接合部３１とコネクタ用開口部４２との間に介在するシール部材７２と、を備えている。また、接合部３１には、下ケース５０と上ケース６０との間に向けて延出する一対の延出片３４が形成されている。また、下ケース５０には、コネクタ３０が第１シール部材７２を介して、コネクタ用開口部４２を構成する凹部５７に接合されたときに延出片３４の延出面３５に対して第１シール部材７２を介して接合される対向面５７ｃが形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置と接続可能なコネクタ（３０）を実装する回路基板（２０）と、
第１ケース（５０）と第２ケース（６０）とを備え、前記回路基板を収容すると共に、前記第１ケースと前記第２ケースとを組み合わせた状態で前記コネクタの一部が外部に露出するコネクタ用開口部（４２）が形成される筐体（４０）と、
前記コネクタ用開口部に囲われる前記コネクタの接合部（３１）と前記コネクタ用開口部との間に介在するシール部材（７２）と、
を備え、
前記コネクタ用開口部は、前記第１ケースに形成される凹部（５７）と前記第２ケースに形成される一縁部（６４）とにより構成され、
前記接合部には、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に向けて延出する一対の延出片（３４）が形成され、
前記第１ケースには、前記コネクタが前記シール部材を介して前記凹部に接合されたときに前記延出片の延出面（３５）に対して前記シール部材を介して接合される対向面（５７ｃ）が形成されることを特徴とする電子制御装置（１０）。
【請求項２】
前記コネクタの前記接合部は、
前記コネクタ用開口部に囲われる一対の側面部（３２）と、
一対の前記側面部と連なり前記コネクタ用開口部に囲われる底部（３３）と、
を備え、
一対の前記側面部は、前記底部に向かうにつれてそれぞれの間の距離が狭くなることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記コネクタが前記シール部材を介して前記凹部に接合されたときに、前記コネクタの前記接合部と前記凹部とが一定の距離をおいて対向することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記第１ケースには、前記延出片の延出方向の端面（３６）に対して対向する端面側対向面（５７ｄ）が形成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記第１ケースは、
前記コネクタが前記シール部材を介して前記凹部に接合されたときに、前記延出片に対して前記筐体の内部側から接触する内側壁部（５７ｅ）と、前記延出片に対して前記筐体の外部側から接触する外側壁部（５７ｆ）と、が形成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コネクタが搭載された回路基板を内部に固定して収容する筐体を備え、当該筐体の開口部分からコネクタの一部を外部に露出する構成の電子制御装置が知られている。このような電子制御装置において、防水性を確保するため、筐体の開口部分とコネクタとをシール部材を介して接合する構成が採用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示される電子制御装置は、短辺２ａ、長辺２ｂおよび二辺の傾斜面２ｃを有する略台形状のコネクタ２を備えている。そして、この電子制御装置は、上面が開口していると共に、側面の一面が傾斜面２ｃと対向する二辺の傾斜面１ａと短辺２ａと対向する辺１ｃを含む凹部１ｄが形成され、この凹部１ｄにコネクタ２が嵌め込まれるように構成されたケース１と、ケース１とコネクタ２との間に配置され、これらの間のシールを行うシール材３とを備える構成である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１９１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１（Ａ）は、上記のような従来の電子制御装置において、筐体１を構成する一方側のケース２に形成された開口部分３にコネクタ５を組み付ける途中の状態を説明する側方断面図であり、図１１（Ｂ）は、その組み付け完了後の状態を説明する側方断面図である。上記のような従来の構成では、コネクタ５をケース２の開口側から組み付ける際に、図１１（Ａ）に示すように、コネクタ５が組付完了位置まで挿入される前にシール部材７と接触することになり、図１１（Ｂ）に示すように、開口部分３の上方側端部付近のシール部材７が下方側へと引き込まれることになる。これにより、コネクタ５と開口部分３との間のシール部材７が不足することとなり、他方側（上側）から上側のケースを組み付ける際に、このような隙間が生じたままの状態となり、十分な防水性を確保することができなくなり、装置の耐久性が低下することになる。
特に、電子制御装置の小型化の要請によって、コネクタの幅方向のサイズの低減のため、コネクタの側面（例えば、特許文献１の二辺の傾斜面２ｃに相当する部分）の傾斜角度を直角に近づける構成の適用が想定されるが、このような構成とした場合、コネクタの組み付け時のシール部材の引き込みの程度が大きくなるため、部材間の合わせ面におけるシールされない隙間が広がり、より一層防水性の低下が懸念される。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、コネクタ用開口部が形成された筐体において、コネクタとコネクタ用開口部との間におけるシール部材の不足に起因する隙間の発生を抑制し、防水性を向上させることが可能な電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、
外部装置と接続可能なコネクタ（３０）を実装する回路基板（２０）と、
第１ケース（５０）と第２ケース（６０）とを備え、前記回路基板を収容すると共に、前記第１ケースと前記第２ケースとを組み合わせた状態で前記コネクタの一部が外部に露出するコネクタ用開口部（４２）が形成される筐体（４０）と、
前記コネクタ用開口部に囲われる前記コネクタの接合部（３１）と前記コネクタ用開口部との間に介在するシール部材（７２）と、
を備え、
前記コネクタ用開口部は、前記第１ケースに形成される凹部（５７）と前記第２ケースに形成される一縁部（６４）とにより構成され、
前記接合部には、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に向けて延出する一対の延出片（３４）が形成され、
前記第１ケースには、前記コネクタが前記シール部材を介して前記凹部に接合されたときに前記延出片の延出面（３５）に対して前記シール部材を介して接合される対向面（５７ｃ）が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、筐体に形成されたコネクタ用開口部に接合するコネクタの接合部に、第１ケースと第２ケースとの間に向けて延出する一対の延出片が形成され、第１ケースに、コネクタがシール部材を介して凹部に接合されたときに延出片の延出面に対してシール部材を介して接合される対向面が形成される構成である。このような構成によって、シール部材を介してコネクタと第１ケースの凹部とを接合させる際に、コネクタの延出片と第１ケースの対向面とによってこれらの間のシール部材が押し潰される。このように押し潰されたシール部材の一部が接合部に沿って移動することで、接合部の延出片近傍のシール部材が引き込まれることなどによって生じるシール部材の不足を補うことが可能になる。これにより、コネクタとコネクタ用開口部との間にシール部材の不足に起因する隙間が形成され難くなり、コネクタと第１ケースとの合わせ面の防水性を確保して、電子制御装置の耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置を前方側且つ斜め上方側から見た分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の電子制御装置の前方側の一部を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、前方側ら見たその側面図である。
【図３】図３は、図１のコネクタを後方側且つ斜め上方側から見た斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、下ケースに第１シール部材を塗布する工程を説明する説明図であり、図４（Ｂ）は、前方側ら見たその側面図であり、図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、下ケースに回路基板及びコネクタを組み付けた状態を説明する説明図であり、図５（Ｂ）は、前方側ら見たその側面図であり、図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、第１シール部材が塗布された下ケースの凹部にコネクタの一部が挿入された状態を説明する断面図であり、図６（Ｂ）は、下ケースの凹部に第１シール部材を介してコネクタが組み付けられた状態を説明する断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置において、下ケースの凹部の対向面における第１シール部材の塗布状態を説明する説明図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置を構成する下ケースの一部とコネクタとを前方側且つ斜め上方側から見た斜視図である。
【図９】図９（Ａ）は、図８の下ケースの一部を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、この下ケースにコネクタを組み付けた状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９（Ｂ）のＣ−Ｃ断面の一部を示す断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、従来の電子制御装置の構成において、シール部材が塗布された下ケースにコネクタの一部が挿入された状態を説明する断面図であり、図１１（Ｂ）は、下ケースにコネクタが組付けられた状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
以下、本発明の電子制御装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態の電子制御装置１０は、防水構造を有しており、例えば車両（図示せず）のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン（図示せず）の制御を実行する機能を有する装置である。
【００１１】
電子制御装置１０は、図１，２に示すように、回路基板２０と、コネクタ３０と、筐体４０と、を備えている。筐体４０は、回路基板２０の厚さ方向に分割された下ケース５０及び上ケース６０をシール部材を介して接合することで構成され、回路基板２０のほぼ全体が、下ケース５０及び上ケース６０の内側に構成されたスペースに収容されている。また、筐体４０は、下ケース５０と上ケース６０とを組み合わせた状態でコネクタ３０の前方側の一部が外部に露出するコネクタ用開口部４２（図２（Ｂ）参照）が形成される構成である。
なお、下ケース５０は、本発明の「第１ケース」の一例に相当し、上ケース６０は、本発明の「第２ケース」の一例に相当する。
【００１２】
なお、本明細書において、「上下方向」とは、回路基板２０の板面に垂直な方向を意味し、回路基板２０に対して上ケース６０が覆う側を上方側、回路基板２０に対して下ケース５０が配置される側を下方側とする。また、「前後方向」とは、コネクタ３０に対して外部コネクタを接続する方向を意味し、回路基板２０に対してコネクタ３０が配置される側を前方側、それとは反対側を後方側とする。また、「左右方向」とは、上記「前後方向」及び「上下方向」と直交する方向を意味し、コネクタ３０における外部端子との接続側から見て左手側が左側、それとは反対側を右側とする。
【００１３】
回路基板２０は、図１に示すように、矩形の板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品（図示略）が実装されている。また、回路基板２０の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ３０が取り付けられている。このコネクタ３０は、回路基板２０の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、外部装置と各種信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示略）が接続可能に構成されるものである。このように構成される回路基板２０は、後述する下ケース５０に対して、例えば、ねじ止めによって固定されている（図５（Ａ）（Ｂ）参照）。
【００１４】
また、コネクタ３０は、筐体４０のコネクタ用開口部４２に囲われ、シール部材を介して下ケース５０と接合する接合部３１が形成されている。この接合部３１は、コネクタ３０の前後方向の略真ん中部分において、シール部材が接する部分であり、左斜め下方向及び右斜め下方向に面する一対の側面部３２と、これら一対の側面部３２と下方側の端部で連なる底部３３と、を備えている。また、一対の側面部３２は、底部３３に向かうにつれてそれぞれの間の距離が狭くなる構成であり、例えば底部３３に対して７０°くらいの角度で傾斜する構成となっている。また、コネクタ３０における底部３３の反対側に位置する上面部３７は、底部３３と略平行な面を有し、後述する上ケース６０の一縁部６４とシール部材を介して接合する構成である。
【００１５】
また、コネクタ３０は、図３，６に示すように、接合部３１において、下ケース５０と上ケース６０との間に向けて延出する一対の延出片３４が形成されている。具体的には、延出片３４は、コネクタ３０の側面部３２の上方端部から左右方向に突出し、前後方向に延びるリブ形状となるように形成されている。また、延出片３４は、下方に面する延出面３５を有し、この延出面３５の内側の端部は、側面部３２と湾曲形状となるように滑らかに連なっている。また、延出片３４は、左右方向に面する延出方向の端面３６が、延出面３５の外側の端部と連なる構成である。また、延出片３４の上面は、コネクタ３０の上面部３７との一部である平面部分を構成している。
【００１６】
次に、筐体４０を構成する下ケース５０及び上ケース６０について、図面を用いて詳細に説明する。
図１，４に示す下ケース５０は、例えばアルミダイカスト成形により形成され、一方側（上方側）が開口して回路基板２０を収容する箱状の基板収容部５１を備えている。また、下ケース５０は、基板収容部５１の開口部分の開口領域の周囲を囲むように下ケース側周縁部５２が形成されている。さらに、下ケース側周縁部５２の内側（開口部分側）には、後述する凹部５７が形成される部分を除いて環状の溝部５３が形成されている。
【００１７】
また、基板収容部５１の内側の隅部には、回路基板２０を下方から支持するための４つの台座５４が設けられており、この台座５４の上面には、回路基板２０を締結するためのねじ８２が螺合するねじ孔がそれぞれ形成されている。また、下ケース側周縁部５２における各台座５４の近傍の位置に上ケースを締結するためのねじ８４が螺合するねじ孔５５がそれぞれ形成されている。
【００１８】
また、基板収容部５１の前面側には、コネクタ３０の後方側の一部を収容するコネクタ収容部５６が形成されている。コネクタ収容部５６は、前方側及び上方側が開口する構成となっており、前方側の端部には、下ケース側周縁部５２の前方側の一部において下方側に凹む凹部５７が形成されている。この凹部５７は、右斜め上方向及び左斜め上方向に面する一対の側壁部５７ａと、これら一対の側壁部５７ａと下方側の端部で連なる底壁部５７ｂと、を備えている。また、一対の側壁部５７ａは、底壁部５７ｂに向かうにつれてそれぞれの間の距離が狭くなる構成で、それぞれ上述したコネクタ３０の一対の側面部３２の傾斜角度と略同じ角度（例えば７０°）で底壁部５７ｂに対して傾斜する構成となっている。また、底壁部５７ｂは、コネクタ３０の底部３３と上下方向で対向するように形成されている。
【００１９】
また、図６に示すように、凹部５７の上方側の端部には、コネクタ３０の延出片３４の延出面３５に対向し、シール部材を介して接合する一対の対向面５７ｃが形成されている。対向面５７ｃは、上方に面するように形成され、内側の端部が側壁部５７ａと湾曲形状となるように滑らかに連なっている。また、延出片３４の端面３６に対向し、対向面５７ｃと略直交するように下端において当該対向面５７ｃの外側の端部と連なる端面側対向面５７ｄが形成されている。また、端面側対向面５７ｄは、下ケース側周縁部５２と略直交するように上端において当該下ケース側周縁部５２と連なる構成である。
【００２０】
また、下ケース５０の凹部５７は、図６（Ｂ）に示すように、シール部材を介在してコネクタ３０の接合部３１と一定の距離を置くように対向する構成である。すなわち、下ケース５０の凹部５７における底壁部５７ｂ、側壁部５７ａ、対向面５７ｃ、端面側対向面５７ｄが、それぞれコネクタ３０の接合部３１における底部３３、側面部３２、延出面３５、端面３６と同じ距離だけ離れた位置に配置される構成である。
【００２１】
図１に示す上ケース６０は、例えばアルミダイカスト成形により形成され、略矩形状の天板６１と、その外周縁から下ケース５０側に延びる環状の側板６２と、を備えている。また、側板６２の下ケース５０側の端部には、下ケース５０の下ケース側周縁部５２に接合される上ケース側周縁部６３が形成されている。なお、図示を省略するが、例えば上ケース側周縁部６３は、下方に突出する周方向に沿った環状の凸状部分を有し、当該凸状部分がシール部材を介して下ケース５０の溝部５３に入り込む構成となっている。また、上ケース６０の上ケース側周縁部６３の前方側の一部は、筐体４０のコネクタ用開口部４２を下ケース５０の凹部５７と共に構成する一縁部６４となっている。また、上ケース側周縁部６３の４つの隅部において、下ケース５０のねじ孔５５にねじ８４を用いて締結するための４つの貫通孔６５が形成されている。
【００２２】
次に、本第１実施形態に係る電子制御装置１０の組み立て工程について、図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、シール部材として、湿気硬化型のシリコン接着剤が採用されており、コネクタ３０と下ケース５０との間に塗布されるシール部材を第１シール部材７２、コネクタ３０および下ケース５０と上ケース６０の間に塗布されるシール部材を第２シール部材７４として、以下説明する。
【００２３】
まず、図４に示すように、下ケース５０の凹部５７において、矢印Ａ１に沿って第１シール部材７２を塗布する。具体的には、底壁部５７ｂの左右方向の中心よりも右寄りの位置（塗布始点）Ｐ１から左方向に向かって、側壁部５７ａ上、対向面５７ｃ上の順で、端面側対向面５７ｄに接触する位置（塗布終点）Ｐ２まで連続的に第１シール部材７２を塗布する。続いて、矢印Ａ２に沿って第１シール部材７２を塗布する。具体的には、底壁部５７ｂの左右方向の中心よりも左寄りの位置（塗布始点）Ｐ３から右方向に向かって、側壁部５７ａ上、対向面５７ｃ上の順で、端面側対向面５７ｄに接触する位置（塗布終点）Ｐ４まで連続的に第１シール部材７２を塗布する。このような塗布方法により、図６（Ａ）に示すように、下ケース５０の凹部５７に対して均一な量の第１シール部材７２を塗布することができる。
【００２４】
次に、コネクタ３０を搭載した回路基板２０を下ケース５０に組み付ける。ここで、図６（Ａ）に示すように、第１シール部材７２が塗布された下ケース５０の凹部５７に対して、コネクタ３０の底部３３側が上方から挿入されるようにする。このとき、コネクタ３０は、下方に向かうにつれてそれぞれの間の距離が狭くなる一対の側面部３２によって構成されるため、同じく下方に向かうにつれてそれぞれの間の距離が狭くなる構成の一対の側壁部５７ａを備える凹部５７に対して、側面部３２の底部３３側近傍の部分が凹部５７上の第１シール部材７２と接触し難くなる。そのため、コネクタ３０の凹部５７に対する挿入の開始段階において、コネクタ３０による第１シール部材７２の引き込みを抑え易くなる。
【００２５】
さらに、コネクタ３０の接合部３１を凹部５７に深く入り込ませることで、図６（Ｂ）に示すように、コネクタ３０と下ケース５０とを第１シール部材７２により接合する。この接合状態で、回路基板２０を下ケース５０の各台座５４に対してねじ８２を用いて螺合させることで、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、回路基板２０を下ケース５０に締結する。
【００２６】
コネクタ３０の接合部３１と凹部５７とは一定の距離を介して対向するように形成されていることから、コネクタ３０と下ケース５０との間に充填される第１シール部材７２が接合部３１に沿って一定の厚さとなる。このため、コネクタ３０と下ケース５０との接合において、第１シール部材７２による安定した接着力を確保することができる。
【００２７】
ここで、第１シール部材７２を用いたコネクタ３０および下ケース５０の接合時において、コネクタ３０に形成される一対の延出片３４と下ケース５０に形成される対向面５７ｃおよび端面側対向面５７ｄとの作用効果について、以下詳述する。
コネクタ３０に形成された延出片３４の延出面３５が、凹部５７の対向面５７ｃと対向する構成であるため、延出片３４と下ケース５０の対向面５７ｃとによってこれらの間の第１シール部材７２が押し潰されることになる。そのため、押し潰された第１シール部材７２の一部が接合部３１に沿って移動することで、接合部３１の延出片３４近傍の第１シール部材７２が引き込まれることなどによって生じる第１シール部材７２の不足を補うことが可能になる。例えば、側面部３２が凹部５７上の第１シール部材７２と接触し（図６（Ａ）参照）、接合部３１における延出片３４近傍（端面３６や、延出片３４に連なる側面部３２の上端部分）の第１シール部材７２が底壁部５７ｂ側に引き込まれても、上述のように押し潰された第１シール部材７２の移動によって、その引き込み分が補われる。これにより、第１シール部材７２の不足に起因する隙間が形成され難くなり、図６（Ｂ）に示すように、コネクタ３０の接合部３１と下ケース５０の凹部５７との間が第１シール部材７２によって均一に満たされることになる。そのため、コネクタ３０と下ケース５０との合わせ面の防水性を確保することができ、電子制御装置１０の耐久性を向上させることができる。
【００２８】
さらに、下ケース５０には、延出片３４の延出方向の端面３６に対して対向する端面側対向面５７ｄが形成されているため、延出面３５と対向面５７ｃとによって押し潰される第１シール部材７２は、接合部３１に沿って延出片３４の端面３６と下ケース５０の端面側対向面５７ｄとの間に入り込み、上面部３７側（上ケース６０が組み付けられる側）に移動することになる。そのため、端面３６付近の第１シール部材７２が引き込まれて隙間ができるようなこともない。
【００２９】
次に、図５（Ａ）に示すように、下ケース５０の溝部５３と、コネクタ３０における上面部３７に対して、環状に第２シール部材７４を塗布する。続いて、凹部５７と一縁部６４とによりコネクタ３０の接合部３１を囲うコネクタ用開口部４２を形成するように、溝部５３および上面部３７と上ケース側周縁部６３とを第２シール部材７４を介して接合する。これにより、下ケース５０およびコネクタ３０と上ケース６０とが接合される。そして、上ケース側周縁部６３の各貫通孔６５に挿通させたねじ８４を下ケース５０のねじ孔５５に対して螺合することで、上ケース６０を下ケース５０に締結する。これにより、図２に示す電子制御装置１０が完成する。
【００３０】
本発明のように、上ケース６０と下ケース５０とを第２シール部材７４を介して接合する構成では、従来の構成（図１１参照）のようにコネクタ５のケース２への組付け時に接合部の上端付近におけるシール部材７の不足に起因する隙間が生じる場合、その隙間部分に塗布するシール部材（本発明の第２シール部材７４に相当するシール部材）を増量する方法が考えられる。このような方法を採用した場合、この不足分の発生の最大時の量を考慮し、隙間部分を埋める量とする必要がある。この量を塗布量として補充すると、この補充した部位では、余剰となったシール部材がケース２の外側へ食み出し、組み付け時に設備や、作業者の手に付着したりしてしまう。このような問題の発生が無いように、補充した部位ではシール部材が、ケース２外に食み出さないように、ケース２側を拡大しリブを設置したり、余剰量分のケース２側の溝を確保する等の設計的な配慮が必要である。また、この隙間部分を埋めるために必要なシール部材７の塗布量がコネクタ５のケース２への組付け状態によってばらつく可能性があるため、第２シール部材７４の塗布量の緻密な制御、例えば、塗布ノズルの移動速度の細かい制御が必要となる。しかしながら、本発明では、上述したように、接合部３１の上端付近における第１シール部材７２の不足を確実に補填する構成であるため、ケース２等の拡大も不要で、塗布量も過剰に増やす必要が無く、第２シール部材７４の塗布量の緻密な制御も不要になり、より簡易な組付工程で、隙間の発生を確実に抑制することができる。
【００３１】
また、本発明の構成では、コネクタ３０の延出片３４と下ケース５０の対向面５７ｃとの間の第１シール部材７２の量を変えることによって、コネクタ３０の接合部３１の引き込みによる第１シール部材７２の不足分に対する補填量を調整することができる。例えば、図７に示すように、延出片３４と対向面５７ｃとの間の第１シール部材７２の量を、コネクタ３０によって引き込まれる第１シール部材７２の量を考慮してクロスハッチングで示す領域のように増加させることで、接合部３１の延出片３４近傍に生じる隙間を埋めるように第１シール部材７２の移動量を増加させることができる。これにより、第１シール部材７２が引き込まれる程度に影響されず、コネクタ３０と下ケース５０との合わせ面の防水性を確保し易くなる。
【００３２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置について、図面を用いて説明する。
本第２実施形態の電子制御装置は、第１実施形態の構成にさらに、下ケース５０の対向面５７ｃの前方側及び後方側にそれぞれ内側壁部５７ｅ及び外側壁部５７ｆが設けられ、コネクタ３０の上面部３７にコネクタ側溝部３８が設けられる構成であり、それ以外は第１実施形態と同一である。そのため、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。なお、図１０では、第１シール部材７２の図示を省略している。
【００３３】
本第２実施形態では、図８〜１０に示すように、コネクタ３０の上面部３７において、左右方向の全体において下方に凹むコネクタ側溝部３８が形成されている。具体的には、コネクタ３０の上面部３７の前方側及び後方側の端部においてそれぞれ上方に突出する壁部が形成され、これら一対の壁部と上面部３７の上面とによってコネクタ側溝部３８が構成される。また、図示を省略するが、例えば上ケース６０の一縁部６４は、下方に突出する左右方向に沿った凸状部分を有し、当該凸状部分が第２シール部材７４を介して下ケース５０のコネクタ側溝部３８に入り込む構成となっている。
【００３４】
また、下ケース５０には、図９（Ｂ），１０に示すように、コネクタ３０が第１シール部材７２を介して凹部５７に接合されたときに、延出片３４に対して筐体４０の内部側（後方側）から接触する内側壁部５７ｅと、延出片３４に対して筐体４０の外部側（前方側）から接触する外側壁部５７ｆと、が形成されている。具体的には、下ケース５０における対向面５７ｃの後方側端部から上方に突出してコネクタ側溝部３８を構成する後方側の壁部と対向する内側壁部５７ｅが形成され、対向面５７ｃの前方側端部から上方に突出してコネクタ側溝部３８を構成する前方側の壁部と対向する外側壁部５７ｆが形成されている。
【００３５】
また、本第２実施形態では、図９（Ｂ），１０に示すように、コネクタ３０を下ケース５０の凹部５７に組み付ける際に、コネクタ３０の延出片３４を内側壁部５７ｅと外側壁部５７ｆとの間に嵌め込む構成である。このように、コネクタ３０の一部である延出片３４の内側壁部５７ｅと外側壁部５７ｆとの間への嵌め込みを基準とすることで、コネクタ３０の凹部５７に対する位置合わせを精度良く行うことができる。また、コネクタ３０を外部装置に接続して使用する際にこじらせたりする場合など当該コネクタ３０に力が働く際に、延出片３４の移動を内側壁部５７ｅ及び外側壁部５７ｆによって規制することができるため、当該コネクタ３０のがたつきを抑制することができる。さらに、コネクタ３０の延出片３４と下ケース５０の対向面５７ｃとによって挟まれる第１シール部材７２が、内側壁部５７ｅ及び外側壁部５７ｆによってそれぞれ筐体４０の内部側（後方側）及び外部側（前方側）に押し出されることを抑制でき、第１シール部材７２に対する延出片３４の延出方向への押し出しを誘導することができる。
【００３６】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３７】
上記第１実施形態において、コネクタ３０に形成された上面部３７は、上記第２実施形態のコネクタ側溝部３８と同様の構成のコネクタ側溝部が形成されていてもよい。この場合、例えば上ケース６０の一縁部６４は、下方に突出する左右方向に沿った凸状部分を有し、当該凸状部分が第２シール部材７４を介して下ケース５０のコネクタ側溝部に入り込む構成とすることができる。
【００３８】
また、本発明による電子制御装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子制御装置として用いてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０…電子制御装置
２０…回路基板
３０…コネクタ
３１…接合部  ３４…延出片  ３５…延出面
４０…筐体
４２…コネクタ用開口部
５０…下ケース（第１ケース）
５７…凹部  ５７ｃ…対向面
６０…上ケース（第２ケース）
７２…第１シール部材（シール部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2016162663.tif 000008
【図７】
2016162663.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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