(57)【要約】      （修正有）【課題】流入するインクに影響を与えることなく、冷却することができるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】インク供給系２０１から供給され、インク排出系２０２から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニット５０と、アクチュエータを駆動する駆動回路と、インク排出管のみに接続されるための部材であり、駆動回路から発生する熱をインク排出管へ伝達する伝達部材７５と、を有する。【選択図】図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク供給管から供給され、インク排出管から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニットと、
前記アクチュエータを駆動する駆動回路と、
前記インク排出管のみに接続されるための部材であり、前記駆動回路から発生する熱を前記インク排出管へ伝達する伝達部材と、
を有するインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記伝達部材は、金属からなる請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記伝達部材は、ヒートパイプを含む請求項１又は２に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
工業用のインクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドは、インクを射出するための圧電素子を有するヘッドと、ヘッドの圧電素子を駆動するための駆動ＩＣを備えている。駆動ＩＣが実装される基板や、電子部品が実装される基板は、インクや異物の付着を防止する観点から、ケーシングに収容されるのが一般的である。
【０００３】
駆動ＩＣから発生した熱は、ケーシングがヒートシンクとなって外部へ放出される。ヒートシンクとして機能するケーシングを大きくするほど、駆動ＩＣから発生する熱に対する放熱効果を向上させることができる。しかしながら、近年、印字率及び印字速度の増加により、駆動ＩＣへの負荷が増加しており、それに伴い発熱量も増えている。ケーシングを大きくすることでは限界にきている。インクジェットヘッドを効率的に冷却するための技術が種々提案されている。
【０００４】
従来の装置は、インクジェットヘッドに供給されるインクの管路をヘッドの圧電素子に配管し、ヘッド圧電素子をインクによって冷却するものである。
【０００５】
しかしながら、従来の装置では、ヘッド圧電素子とインクジェットヘッドに供給されるインクとの間で熱交換が行われ、ヘッド圧電素子だけなら均衡がとれている、インクジェットヘッドに供給されるインクの粘度が、駆動ＩＣの温度の影響を受けて変動してしまい、結果的に印字品質が低下してしまう恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１９３３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、インクジェットヘッドに流入するインクに影響を与えることなく、インクジェットヘッドを冷却することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本実施形態に係るインクジェットヘッドは、インク供給管から供給され、インク排出管から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニットと、アクチュエータを駆動する駆動回路と、インク排出管のみに接続されるための部材であり、駆動回路から発生する熱をインク排出系へ伝達する伝達部材と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図である。
【図２】ケースの斜視図である。
【図３】ケースの斜視図である。
【図４】マスクプレート、循環系、支持ユニット、射出ユニット、及びヒートパイプを示す展開斜視図である。
【図５】射出ユニットの展開斜視図である。
【図６】射出ユニットとフレキシブル基板の展開斜視図である。
【図７】射出ユニット、フレキシブル基板、及びリジッド基板の斜視図である。
【図８】循環系、ヒートパイプの展開斜視図である。
【図９】支持ユニットの展開斜視図である。
【図１０】インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。
【図１１】インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。
【図１２】インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。
【図１３】インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。
【図１４】インクジェットヘッドのＹＺ断面を示す図である。
【図１５】インク管路の斜視図である。
【図１６】インク管路に接続されたインクジェットヘッドの斜視図である。
【図１７】インク管路に接続されたインクジェットヘッドを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系を用いる。
【００１１】
図１は、本実施形態に係るインクジェットヘッド１０を示す斜視図である。インクジェットヘッド１０は、インク管路に接続されるインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１０は、筐体２０、マスクプレート４１、筐体２０に収容される支持ユニット７０、及び金属でできている伝達部材としての２本のヒートパイプ７５などを備えている。
【００１２】
図１に示されるように、筐体２０は、２つのケース３０と、２枚のカバー４０から構成されている。
【００１３】
図２は、ケース３０の斜視図である。また、図３は、図２におけるケース３０を＋Ｙ側から見た図である。ケース３０は、例えば、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。ケース３０は、図２及び図３を見るとわかるように、Ｕ字状のフレーム部３１と、フレーム部３１に囲まれる空間を２つの空間３０ａ，３０ｂに区分する内壁部３２の２部分を有している。
【００１４】
ケース３０を構成するフレーム部３１は、内壁部３２の上側の縁と、Ｘ軸方向両側の縁にわたって形成されている。フレーム部３１の下端部には切欠き３７が形成され、フレーム部３１の空間３０ｂを区画する部分に切欠き３８が形成されている。
【００１５】
また、フレーム部３１の上部一側には、空間３０ｂに至る半円形の切欠き３３，３４，３９が形成されている。そして、フレーム部３１の上部他側には、空間３０ａに至る切欠き３６が形成されている。
【００１６】
図１に戻り、カバー４０は、四角形板状のプレートである。カバー４０も、ケース３０と同様に、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。
【００１７】
図４は、インクジェットヘッド１０を構成するマスクプレート４１、循環系６０、支持ユニット７０、射出ユニット５０、及びヒートパイプ７５を示す展開斜視図である。図４に示されるように、マスクプレート４１は、長手方向をＸ軸方向とする枠状の部材である。マスクプレート４１の下端部には、内側に突出する突出部４１ａが設けられている。
【００１８】
図５は、射出ユニット５０の展開斜視図である。図５に示されるように、射出ユニット５０は、ベース基板５１、フレーム５２、オリフィスプレート５３を有している。
【００１９】
ベース基板５１は、長手方向をＸ軸方向とする長方形板状の部材である。ベース基板５１は、例えばアルミナからなり、Ｙ軸方向中央部には、Ｘ軸に沿って複数の開口５１ａが形成されている。また、開口５１ａの−Ｙ側及び＋Ｙ側には、Ｘ軸に沿って複数の開口５１ｂが形成されている。
【００２０】
ベース基板５１の上面には、２つのアクチュエータ５４，５５が配置されている。図５に示されるように、アクチュエータ５４，５５は、開口５１ａのＹ軸方向両側に配置されている。
【００２１】
アクチュエータ５４，５５は、Ｘ軸に沿って配列された台形の圧電素子から構成され、圧電素子に挟まれる空間が圧力室となっている。また、アクチュエータ５４，５５を構成する圧電素子は、ベース基板５１の−Ｚ側の面に形成される電極パターン（不図示）と接続されている。
【００２２】
フレーム５２は、長手方向をＸ軸方向とする枠状の部材である。フレーム５２は、例えば、セラミックやアルミナ、又は、アルミニウム或いはステンレスからなる。フレーム５２は、ベース基板５１よりも一回り小さい。
【００２３】
オリフィスプレート５３は、ポリイミドを素材とし、長手方向をＸ軸方向とする長方形のシートである。オリフィスプレート５３には、Ｘ軸に沿って等間隔に円形の開口５３ａが形成されている。また、開口５３ａの＋Ｙ側には、Ｘ軸に沿って等間隔に円形の開口５３ｂが形成されている。開口５３ａ，５３ｂは、インクジェットヘッド１０を循環するインクを、記録媒体としての紙に吐出するためのノズルとして機能する。
【００２４】
上述のように構成されるベース基板５１、フレーム５２、オリフィスプレート５３は、ベース基板５１の−Ｚ側の面にフレーム５２が接着され、フレーム５２の−Ｚ側の面にオリフィスプレート５３が接着されることで一体化される。
【００２５】
図６を参照するとわかるように、射出ユニット５０には、フレキシブル基板９１が接続される。フレキシブル基板９１は、例えば絶縁フィルムと導体層からなるフレキシブル基板である。フレキシブル基板９１は、中央に長手方向をＸ軸方向とする開口９１ａが形成され、開口９１ａの＋Ｙ側及び−Ｙ側には、外縁から中央部に至るＹ軸に平行なスリットが形成されている。また、フレキシブル基板９１の＋Ｚ側の面には、４つの駆動ＩＣ１００が実装されている。
【００２６】
図７に示されるように、フレキシブル基板９１は、開口９１ａに射出ユニット５０のフレーム５２が挿入された状態で、ベース基板５１に接着される。ベース基板５１の−Ｚ側の面に形成される電極パターンと、フレキシブル基板９１の導体層とが電気的に接続される。駆動ＩＣ１００と、射出ユニット５０を構成する圧電素子とが接続される。ベース基板５１に形成される電極パターンと駆動ＩＣ１００は、アクチュエータを駆動するための駆動回路を構成する。射出ユニット５０では、アクチュエータ５５の圧電素子が、駆動ＩＣ１００Ａ，１００Ｂによって駆動される。そして、アクチュエータ５４の圧電素子が、駆動ＩＣ１００Ｃ，１００Ｄによって駆動される。
【００２７】
フレキシブル基板９１の−Ｙ側及び＋Ｙ側には、２枚のリジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂが接続されている。リジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂの表裏面には、コネクタや半導体素子が実装されている。
【００２８】
図８は、循環系６０の展開斜視図である。図８に示されるように、循環系６０は、マニホールド６３、一対のパイプ６２Ａ，６２Ｂ、及び一対のコネクタ６１Ａ，６１Ｂを有している。
【００２９】
コネクタ６１Ａ，６１Ｂは、パイプ同士を接続するための部材である。コネクタ６１Ａ，６１Ｂは上端部と下端部が一回り小さくなるように整形されている。コネクタ６１Ａ，６１Ｂの上端部は、インク管路を介してインクの循環を行う循環ポンプ及びインクが貯留されるインクタンクに接続される。また、コネクタ６１Ａ，６１Ｂの下端部には、パイプ６２Ａ，６２Ｂが接続される。
【００３０】
パイプ６２Ａ，６２Ｂは、長手方向をＺ軸方向とするパイプである。パイプ６２Ａ，６２Ｂは、弾性を有するゴム或いはフッ素ゴムからなる。
【００３１】
マニホールド６３は、内部に流路が形成されたベース６３ａと、ベース６３ａに接着されるコネクタ６３ｂを有している。
【００３２】
コネクタ６３ｂは、＋Ｚ方向へ突出する一対の接続部６３ｃ，６３ｄを有している。接続部６３ｃ，６３ｄは、上端部が一回り小さくなるように整形されている。
【００３３】
ベース６３ａは、射出ユニット５０を構成するベース基板５１に形成された複数の開口５１ａと接続部６３ｃを接続するとともに、ベース基板５１に形成された複数の開口５１ｂと接続部６３ｄを接続する。
【００３４】
上述したコネクタ６１Ａ，６１Ｂ、パイプ６２Ａ，６２Ｂ、及びマニホールド６３は、マニホールド６３の接続部６３ｃ，６３ｄに、パイプ６２Ａ，６２Ｂの下端が接続され、コネクタ６１Ａ，６１Ｂに、パイプ６２Ａ，６２Ｂの上端が接続されることで、図４に示されるように一体化され、循環系６０が形成される。
【００３５】
図８に示されるように、ヒートパイプ７５は、長手方向をＺ軸方向とし、下端部が９０度に折り曲げられたＬ字状の部材である。ヒートパイプ７５の内部には、揮発性が高い作動液が封入されている。ヒートパイプ７５の下端部は、循環系６０のマニホールド６３に接触した状態で、支持ユニット７０に支持される。
【００３６】
図９は、支持ユニット７０の展開斜視図である。図９に示されるように、支持ユニット７０は、支持プレート７１、シール部材７２、支持部材７３を有している。
【００３７】
支持プレート７１は、長手方向をＸ軸方向とする金属製の部材である。支持プレート７１の両端部７１ｂには、Ｚ軸方向に貫通する開口７１ｃが形成されている。また、支持プレート７１の中央部には、Ｚ軸方向に貫通する２つの円形の開口７１ａが形成されている。２つの開口７１ａは、Ｘ軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、開口７１ａと開口７１ｃの間には、開口７１ｄが形成されている。
【００３８】
シール部材７２は、長手方向をＸ軸方向とするシート状の弾性部材である。シール部材７２は、例えばゴム或いはフッ素ゴムからなり、中央部に長手方向をＸ軸方向とする長穴７２ａが形成されている。また、シール部材７２のＸ軸方向両端部には、円形の開口７２ｂが形成されている。
【００３９】
支持部材７３は、長手方向をＸ軸方向とする直方体状の部材である。支持部材７３の上面中央部には、上方（＋Ｚ方向）に突出する突出部７３ａが形成されている。突出部７３ａは、シール部材７２に形成された長穴と同じ形状となるように整形されている。支持部材７３には、突出部７３ａの上面から下方に貫通する２つの円形の開口７３ｂが形成されている。２つの開口７３ｂは、Ｘ軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、支持部材７３のＸ軸方向両端部には、上面から下面に貫通する円形の開口７３ｄが形成されている。そして、支持部材７３の両端部下方には、切欠き７３ｃが形成されている。
【００４０】
上述した支持部材７３の突出部７３ａがシール部材７２の長穴７２ａに挿入されるように、シール部材７２を支持部材７３の上面に配置する。次に、シール部材７２を介して、支持プレート７１を支持部材７３にボルトを用いて固定する。支持プレート７１、シール部材７２、支持部材７３が一体化され、支持ユニット７０が形成される。支持ユニット７０では、各部材に形成された開口７１ａ，７３ｂがそれぞれ一致し、開口７１ｄ，７２ｂ，７３ｄがそれぞれ一致した状態になる。
【００４１】
次に、ケース３０、マスクプレート４１、射出ユニット５０、循環系６０、ヒートパイプ７５、支持ユニット７０を組み立てる手順を説明する。
【００４２】
まず、図１０に示されるように、フレキシブル基板９１及びリジッド配線基板９２が接続された射出ユニット５０のベース基板５１に、循環系６０のマニホールド６３を構成するベース６３ａを接着する。そして、支持ユニット７０を構成する支持プレート７１の開口７１ａから、マニホールド６３の接続部６３ｃ，６３ｄが突出するとともに、開口７１ｄからヒートパイプ７５が突出した状態で、支持ユニット７０の支持部材７３を、接続部６３ｃ，６３ｄと、熱伝導度が低い接着材料を用いて接着する。そして、ヒートパイプ７５と支持部材７３とを、接続部６３ｃ，６３ｄの接続に用いられる接着剤よりも、熱伝導度が高い接着剤で接着する。
【００４３】
次に、図１１に示されるように、マニホールド６３の接続部６３ｃ，６３ｄにパイプ６２Ａ，６２Ｂを接続し、パイプ６２Ａ，６２Ｂにコネクタ６１Ａ，６１Ｂを接続する。
【００４４】
次に、支持ユニット７０を構成する支持部材７３の＋Ｙ側の面と−Ｙ側の面に、図１２に示したゴム或いはフッ素ゴムからなるシール部材９５を介して、ケース３０を、ボルトを用いて固定する。
【００４５】
図１３に示されるように、２つのケース３０が密着した状態で固定される。こときには、コネクタ６１Ａ，６１Ｂが、ケース３０に設けられた半円状の切欠き３３，３４からなる円形の開口を貫通した状態になる。そして、ヒートパイプ７５が、切欠き３９からなる円形の開口を貫通した状態になる。また、支持ユニット７０の＋Ｘ側端部と−Ｘ側端部が、ケース３０に設けられた切欠き３８からなる矩形の開口部から突出した状態になる。
【００４６】
次に、図１３に示されるように、リジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂに実装されたコネクタ９２１に、フレキシブルケーブル９８Ａ，９８Ｂを接続し、フレキシブル基板９１と、フレキシブル基板９１に接続されたリジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂとを、ケース３０の空間３０ａに収容する。
【００４７】
次に、リジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂが、ケース３０の空間３０ａに位置した状態で、図１に示されるように、ケース３０に、カバー４０を、ボルトを用いて取り付ける。そして、マスクプレート４１を下方から射出ユニット５０及びマニホールド６３にかぶせ、マスクプレート４１の突出部４１ａを、射出ユニット５０のベース基板５１の下面に接着する。マスクプレート４１は、突出部４１ａが射出ユニット５０のベース基板５１に当接することで位置決めされ、マスクプレート４１の上端部は、ケース３０に形成された切欠き３７に位置した状態になる。
【００４８】
図１４は、図１に示されるインクジェットヘッド１０のＹＺ断面を示す図である。以上のようにケース３０、マスクプレート４１、射出ユニット５０、循環系６０、ヒートパイプ７５、支持ユニット７０が組み立てられた場合には、図１４に示されるように、ケース３０同士が密着することによって、ケース３０の空間３０ａからなる新たな空間に循環系６０が収容される。そして、ケース３０、カバー４０、及びマスクプレート４１によって規定される空間に、フレキシブル基板９１とリジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂが収容される。
【００４９】
インクジェットヘッド１０では、ケース３０とカバー４０が接触する面が平面になっている。図１４の白抜き矢印に示されるカバー４０とマスクプレート４１の隙間に例えば接着剤やシリコンを用いてシール処理を施す。フレキシブル基板９１とリジッド配線基板９２Ａ，９２Ｂが収容される空間が密閉され、図１に示されるインクジェットヘッド１０が完成する。
【００５０】
図１５は、インクジェットヘッド１０にインクを供給するためのインク管路２００を示す斜視図である。インク管路２００は、不図示のインクタンクとインクジェットヘッド１０との間でインクを循環させるための管路である。インク管路２００は、インクジェットヘッド１０へインクを供給するための供給管路２０１と、インクジェットヘッド１０からインクを排出するための排出管路２０２を有している。
【００５１】
インク管路２００を構成する供給管路２０１と排出管路２０２は、インクジェットヘッド１０と接続されるところがアルミニウムから構成され、相互に平行になるように配管されている。そして、供給管路２０１には、Ｌ字状の分岐管路２０１ａが設けられ、排出管路２０２には、Ｌ字状の分岐管路２０２ａが設けられている。また、排出管路２０２には、放熱フィン２０２ｂが形成されている。インクジェットヘッド１０と排出管路２０２は直接には接続されていない。また、インクジェットヘッド１０と排出管路２０２をもって、インクジェットヘッドユニットと称してもよい。
【００５２】
各分岐管路２０１ａ，２０２ａは、下端部が一回り小さくなるように整形されている。そして、各分岐管路２０１ａ，２０２ａの下端部には、ゴム或いはフッ素ゴムからなるパイプ２１０が接続される。
【００５３】
図１に示されるインクジェットヘッド１０は、図１６に示されるように、コネクタ６１Ａ，６１Ｂが、パイプ２１０に接続され、ヒートパイプ７５の上端部が、接続部材７６によって、排出管路２０２に接続されることで、インク管路２００に接続される。ヒートパイプ７５に加えて接続部材７５を含めて伝達部材と定義してもよい。接続部材７５が伝達部材に含まれるとき、接続部材７５もインクジェットヘッド１０を構成する部品である。
【００５４】
接続部材７６は、例えば熱伝導率が比較的高いアルミニウムや銅からなる部材である。接続部材７６は、排出管路２０２に固定されるベース部７６ａと、ベース部７６ａから−Ｙ方向へ突出する突出部７６ｂの２部分からなる。ヒートパイプ７５は、突出部７６ｂに設けられた開口に挿入され、接続部材７６と隙間なく接した状態になっている。また、ベース部７６ａは、排出管路２０２の表面に密着した状態で、排出管路２０２に固定されている。
【００５５】
図１７は、インク管路２００に接続されたインクジェットヘッド１０を、ケース３０を省略して示す図である。図１７に示されるように、インクジェットヘッド１０がインク管路２００に接続されたときには、ヒートパイプ７５と接続部材７６によって、マニホールド６３のベース６３ａと排出管路２０２とが接続された状態になる。同様に、ヒートパイプ７５と接続部材７６によって、支持ユニット７０と排出管路２０２とが接続された状態になる。駆動ＩＣ１００からマニホールド６３と支持ユニット７０に伝達される熱は、ヒートパイプ７５と接続部材７６によって、排出管路２０２へ伝達される。排出管路２０２の熱は、排出管路２０２を循環するインクに伝達され、終局的には外部へ放熱される。排出管路２０２は、循環するインクによって常時冷却された状態になっているため、インクジェットヘッド１０で発生した熱は効率よく放熱される。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１０では、駆動ＩＣがケース３０に接触し、マニホールド６３が、ヒートパイプ７５を介して、排出管路２０２に接続される。駆動ＩＣ及びマニホールド６３からの熱を効率よく放熱することができる。駆動ＩＣを効率よく冷却することが可能となる。また、マニホールド６３に対する放熱効率が向上するため、インクジェットヘッド１０の内部を流れるインクの温度の上昇を抑制することができる。したがって、インクの粘度が一定に維持され、印字品質を向上させることができる。特に、本実施形態では、ヒートパイプ７５が、排出管路２０２にのみ接続されている。したがって、インクジェットヘッド１０へ供給されるインクが加熱されることがなく、一定の粘度のインクを用いて安定的に印字を行うことが可能となる。
【００５７】
また、本実施形態に係るインクジェットヘッド１０では、インクジェットヘッド１０からの熱を効率よく放熱することができる。したがって、印字速度を向上させることが可能となる。
【００５８】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１０では、図１７に示されるように、支持ユニット７０が、ヒートパイプ７５を介して、排出管路２０２に接続される。したがって、駆動ＩＣから支持ユニット７０に伝わる熱を効率よく放熱することができる。支持ユニット７０の急激な熱膨張を抑制することができ、射出ユニット５０を精度よく位置決めすることが可能となる。特に、インクジェットヘッド１０を複数用いるプリンタにおいては、各インクジェットヘッド１０相互間の位置関係の変動を抑制することができる。したがって、印字品質を向上させることが可能となる。
【００５９】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１０では、図１４に示されるように、ノズルとしての開口５３ａから吐出されるインクの制御を行う駆動ＩＣ１００Ａ，１００Ｂと、ノズルとしての開口５３ｂから吐出されるインクの制御を行う駆動ＩＣ１００Ｃ，１００Ｄとが別々に収容される。４つの駆動ＩＣ１００Ａ〜１００Ｄをまとめて収容する場合に比較して、１つの駆動ＩＣ１００Ａ〜１００Ｄに対する放熱効率が向上し、各駆動ＩＣ１００から発生する熱を効率的に放熱することが可能となる。
【００６０】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１０では、図１４に示されるように、駆動ＩＣ１００Ａ〜１００Ｄが、ケース３０に接触している。したがって、駆動ＩＣ１００Ａ〜１００Ｄから発生する熱を、効率的にケース３０に伝えることができる。ケース３０とカバー４０からなる筐体２０をヒートシンクとして利用することにより、駆動ＩＣ１００Ａ〜１００Ｄから発生する熱を外部へ効率的に放熱することができる。
【００６１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、マニホールド６３と排出管路２０２が２本のヒートパイプ７５によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド６３と排出管路２０２が、１本又は３本以上のヒートパイプ７５で接続されていてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、マニホールド６３と排出管路２０２が、ヒートパイプ７５によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、射出ユニット５０がヒートパイプ７５によって、排出管路２０２に接続されていてもよい。
【００６３】
上記実施形態では、マニホールド６３と排出管路２０２が、ヒートパイプ７５によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド６３と排出管路２０２が、ヒートパイプ７５に代わる金属材料によって、排出管路２０２に接続されていてもよい。排出管路２０２に接続されていている場合には、ヒートパイプ７５よりも効率は落ちるが、マニホールド６３の熱を十分に放熱することが可能となる。
【００６４】
同様に、支持ユニット７０と排出管路２０２が、ヒートパイプ７５に代わる金属材料によって、排出管路２０２に接続されていてもよい。
【００６５】
上記実施形態に係るインクジェットヘッド１０は一例であり、射出ユニット５０に設けられる開口５３ａ，５３ｂの数や、射出ユニット５０の大きさは、インクジェットヘッド１０の用途や解像度に応じて、適宜変更することができる。
【００６６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
１０  インクジェットヘッド
５０  射出ユニット
５４  アクチュエータ
５５  アクチュエータ
７５  ヒートパイプ  （伝達部材）
２０１  供給管路（インク供給系）
２０２  排出管路（インク排出系）
１００Ａ〜１００Ｄ  駆動ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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