(57)【要約】【課題】少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる回路基板等を提供する。【解決手段】回路基板１６は、回路部品２５が実装され、かつ、開口が設けられた基板１６ａと、開口を通り、端部２３ａが基板１６ａに接続される電線２１ａとを備え、電線２１ａには、端部２３ａから開口までの間に、開口よりも径が大きい大径部２２ａが設けられる。【選択図】図４
2016076618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品が実装され、かつ、開口が設けられた基板と、
前記開口を通り、端部が前記基板に接続される電線とを備え、
前記電線には、前記端部から前記開口までの間に、前記開口よりも径が大きい大径部が設けられる
回路基板。
【請求項２】
前記端部は、前記基板の接続部に接続され、
前記電線の前記端部から前記大径部までの長さは、前記基板上における前記接続部から前記開口までの距離よりも長い
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記大径部である第一の大径部は、前記電線の前記基板の一方の主面側に位置する部分に設けられ、
前記電線の前記基板の他方の主面側に位置する部分には、さらに、前記開口よりも径が大きい第二の大径部が設けられる
請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記大径部は、熱収縮チューブにより形成される
請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記大径部は、前記電線と他の電線とにまたがって設けられる
請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記電線は、外部から前記回路基板に電力を供給するための電源線である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記電線は、
導電性を有する芯線と、
前記芯線を被覆する、絶縁性を有する被覆部材とを備える
請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記基板を前記開口の近傍において支持する支持部材とを備える
電気機器。
【請求項９】
前記基板には、前記開口である第一の開口と並んで、電線が挿通される第二の開口が設けられ、
前記支持部材は、前記基板のうち前記第一の開口と前記第二の開口との間の部分を支持する
請求項８に記載の電気機器。
【請求項１０】
前記電気機器は、照明用光源または照明装置である
請求項８または９に記載の電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、および、これを用いた電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の内部に設けられた回路基板に外部から電力を供給するために、回路基板に接続されたリード線を電気機器の外部に引き出す構成が知られている。このような構成において、リード線へ張力が加わった場合の基板とリード線との接続部分への負荷を緩和する張力止め構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−２１７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された張力止め構造においては、１本のリード線（電線）を複数箇所の貫通孔にＳ字状に挿通する必要があり、張力止め構造に必要なスペースが大きいことが課題である。
【０００５】
本発明は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる回路基板等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る回路基板は、回路部品が実装され、かつ、開口が設けられた基板と、前記開口を通り、端部が前記基板に接続される電線とを備え、前記電線には、前記端部から前記開口までの間に、前記開口よりも径が大きい大径部が設けられる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る回路基板は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を上方から見た外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を下方から見た外観斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源の分解斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る回路基板の外観斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る回路基板の、電線が外された状態の外観斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る回路基板の開口付近の断面図である。
【図７】図７は、筐体の外観斜視図である。
【図８】図８は、一つの大径部が二つの電線にまたがって設けられる例を説明するための断面図である。
【図９】図９は、一つの電線に二つの大径部が設けられる例を説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係る別の照明装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る回路基板、および、これを備える照明用光源の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を上方から見た外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を下方から見た外観斜視図である。図３は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源の分解斜視図である。なお、図３では、部材同士を固定するネジなどの固定部材については、図示が省略されている。
【００１２】
図１〜図３に示されるように、照明用光源１０は、例えば、ダウンライトやスポットライト等の照明装置に用いられる照明用光源であり、電気機器の一例である。照明用光源１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、回路基板１６と、発光モジュール１７と、検査用シール部材１８ａと、電線用シール部材１８ｂと、シール部材１９と、電線２１ａおよび２１ｂとを備える。
【００１３】
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル１１は、キャップ状（蓋状）の光学部材であり、平面視形状（Ｚ軸＋側から見た形状）は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。
【００１４】
なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。
【００１５】
透光性パネル１１の光出射面の周縁部分には、透光性パネル１１、筐体１２、および基台１３を一括固定する固定ネジ（図示せず）が挿通されるネジ穴１１ｂが３つ設けられる。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明用光源１０を照明装置に接続するための溝である。
【００１６】
透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料により形成される。
【００１７】
なお、透光性パネル１１は、光拡散性の無い透明構造としてもよいし、光拡散性を有する拡散構造としてもよい。例えば、透光性パネル１１の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。
【００１８】
筐体１２は、発光モジュール１７および回路基板１６を収容する略円筒状の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口部と、光出射側とは反対側に形成された第２開口部とを有する。第１開口部には、反射部材１４の入射口部分が配置され、第２開口部には、基台１３が配置される。
【００１９】
筐体１２の内側面には、ネジ穴１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ穴１２ｂには、固定ネジが挿通される。筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。
【００２０】
筐体１２の側部のＺ軸−側の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、当該端には、回路基板１６と外部電源とを電気的に接続する電線２１ａおよび２１ｂを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。
【００２１】
筐体１２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、筐体１２は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。
【００２２】
なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、および回路基板１６（基板１６ａ）のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａおよび溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。
【００２３】
基台１３は、Ｚ軸＋側に突出した支柱１３ｄを有し、支柱１３ｄは、発光モジュール１７が前方に光を発するとした場合に、発光モジュール１７を後方から支持する。これにより、基台１３は、発光モジュール１７で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する部材であり、固定部１３ａおよび支柱１３ｄなどを除けば、略円形板状の部材である。
【００２４】
基台１３のＺ軸＋側の主面の周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、固定ネジに対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、Ｚ軸＋側の主面よりもＺ軸＋側に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。
【００２５】
基台１３の周縁部分には、照明用光源１０を照明装置に接続するための接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、基台１３の端部には、回路基板１６と外部電源とを電気的に接続するための電線２１ａおよび２１ｂを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。
【００２６】
基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成される。
【００２７】
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された筒状の部材である。
【００２８】
反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲むように構成されている。また、出射口の形状は、透光性パネル１１の光出射面（Ｚ軸＋側の面）の形状に対応した形状である。
【００２９】
反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。反射部材１４は、筐体１２に取り付けられる。
【００３０】
反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成される。なお、反射面の外観をよくしたり、照明用光源１０の配光を制御するために、樹脂製の反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
【００３１】
シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材（ゴム、エラストマーなど）である。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材１５は、固定ネジが締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間を密封する。
【００３２】
また、シール部材１５は、反射部材１４を外側から囲み、内周面が反射部材１４の外面に当接する。反射部材１４は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間にシール部材１５を配置するためのガイド（位置決め構造）として機能する。
【００３３】
回路基板１６は、基板１６ａと、基板１６ａに実装された回路部品２５と、電線２１ａおよび２１ｂとを備える。
【００３４】
基板１６ａは、一部が外周側から切り欠かれた円環状（ドーナツ形状）の基板である。基板１６ａは、筐体１２の内側に、筐体１２に設けられた係止爪（図示せず）によって固定される。基板１６ａは、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。
【００３５】
基板１６ａは、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板１６ａとしては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。
【００３６】
基板１６ａには、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）を発光させるための駆動回路を構成する回路部品２５が設けられる。なお、駆動回路（回路基板１６）に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。駆動回路に交流電力が供給される場合、駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。
【００３７】
回路部品２５は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００３８】
電線２１ａおよび２１ｂは、いわゆるリード線であって、照明用光源１０の外部から駆動回路（回路基板１６）に電力を供給するための電源線である。電線２１ａおよび２１ｂは、電線用シール部材１８ｂに挿通された後、切り欠き１２ｉおよび切り欠き１３ｅにより形成される開口から外部に引き出される。
【００３９】
回路基板１６の特徴は、電線２１ａに大径部２２ａが設けられ、電線２１ｂに大径部２２ｂが設けられる点が特徴である。このような回路基板１６の特徴の詳細については後述する。
【００４０】
発光モジュール１７は、基板１６ａに実装された駆動回路から供給される電力によって白色等の所定の色（波長）の光を発する発光装置である。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明用光源１０の外部に出射される。なお、回路基板１６と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブルなどで電気的に接続される。
【００４１】
ホルダー１７ａは、発光部１７ｂを保持する樹脂製の部材であり、ホルダー１７ａが支柱１３ｄにネジ止めされることにより、発光モジュール１７が基台１３に取り付けられる。
【００４２】
発光部１７ｂは、基板上にＬＥＤ（発光素子）が直接実装され、ＬＥＤが封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光部である。なお、図示されないが、発光部１７ｂの基板の下面は、ホルダー１７ａから露出しており、基台１３の支柱１３ｄと当接する。
【００４３】
検査用シール部材１８ａは、照明用光源１０の底面に設けられた気密性の検査用の開口を塞ぐシール部材である。検査用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材（ゴム、エラストラマーなど）により形成される。
【００４４】
電線用シール部材１８ｂは、電線２１ａおよび２１ｂが挿入されるシール部材である。電線用シール部材１８ｂは、電線用シール部材１８ｂと電線２１ａおよび２１ｂとの間、並びに、電線用シール部材１８ｂと筐体１２との間を密封する。電線用シール部材１８ｂは、弾性を有する樹脂部材（ゴム、エラストラマーなど）により形成される。
【００４５】
シール部材１９は、いわゆるオーリングであり、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、筐体１２と基台１３とが固定ネジによって固定されることにより、筐体１２と、基台１３との間を密封する。シール部材１９は、弾性を有する樹脂部材（ゴム、エラストラマーなど）により形成される。
【００４６】
［特徴構成］
上記のような照明用光源１０の特徴構成である回路基板１６について詳細に説明する。図４および図５は、回路基板１６の外観斜視図である。なお、図５は、電線２１ａおよび２１ｂが外された状態の回路基板１６を図示したものである。
【００４７】
図４および図５に示されるように、基板１６ａには、回路部品２５が実装され、かつ、開口２６ａおよび２６ｂが設けられる。開口２６ａは、第一の開口の一例であり、開口２６ａと並んで設けられる開口２６ｂは、第二の開口の一例である。なお、開口２６ａおよび開口２６ｂは、基板１６ａが切り欠かれることによって形成された開口（切り欠き）であってもよい。
【００４８】
電線２１ａは、開口２６ａを通り、端部２３ａが基板１６ａ上の接続部２４ａ（半田付け用の開口部分）に接続される。同様に、電線２１ｂは、開口２６ｂを通り、端部２３ｂが基板１６ａ上の接続部２４ｂに接続される。このとき、電線２１ａは、端部２３ａ以外の部分においては、基板１６ａに接続（固定）されておらず、電線２１ｂは、端部２３ｂ以外の部分においては基板１６ａに接続されていない。
【００４９】
電線２１ａには、端部２３ａから開口２６ａまでの間に、開口２６ａよりも径が大きい大径部２２ａが設けられる。同様に、電線２１ｂには、端部２３ｂから開口２６ｂまでの間に、開口２６ｂよりも径が大きい大径部２２ｂが設けられる。大径部２２ａおよび２２ｂは、第一の大径部の一例である。
【００５０】
なお、電線２１ａの端部２３ａから大径部２２ａまでの長さＬ１は、基板１６ａ上における接続部２４ａから開口２６ａまでの直線距離Ｌ２よりも長い。なお、「大径部２２ａまでの長さ」は、より詳細には、大径部２２ａのうち、電線２１ａが引っ張られた場合に基板１６ａに当接する端部までの長さを意味する。同様に、電線２１ｂの端部２３ｂから開口２６ｂまでの長さは、基板１６ａ上における接続部２４ｂから開口２６ｂまでの直線距離よりも長い。つまり、電線２１ａおよび２１ｂは、基板１６ａの上面側（Ｚ軸＋側の主面側）において屈曲している（たわんでいる）。
【００５１】
電線２１ａおよび２１ｂが外部電源に接続される際には、電線２１ａおよび２１ｂが照明用光源１０の内側から外側に向けて引っ張られる場合がある。回路基板１６では、電線２１ａおよび２１ｂが引っ張られたとしても、大径部２２ａが開口２６ａの淵に引っ掛かり、大径部２２ｂが開口２６ｂの淵に引っ掛かる。したがって、電線２１ａおよび２１ｂが引っ張られたとしても、基板１６ａと電線２１ａとの接続部分、および、基板１６ａと電線２１ｂとの接続部分に加わる力は少ない。
【００５２】
なお、図６に示されるように、電線２１ａは、より詳細には、導電性を有する芯線２８と、芯線２８を被覆する、絶縁性を有する被覆部材２９とを備え、端部２３ａにおいては、芯線２８が露出している。基板１６ａと電線２１ａとの接続部分においては、芯線２８が基板１６ａの上面側から接続部２４ａに挿入され、挿入された芯線２８が基板１６ａの下面側で半田３０により固定される。なお、図示されないが、電線２１ｂについても同様である。
【００５３】
このように、大径部２２ａおよび２２ｂによれば、基板１６ａと電線２１ａとの接続部分、および、基板１６ａと電線２１ｂとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００５４】
また、１本の電線２１ａに対して１つの開口２６ａが設けられればよいため、上述した特許文献１に記載の張力止め構造よりも、少ないスペースで基板１６ａと電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００５５】
また、特許文献１に記載の張力止め構造は、電線をＳ字状に屈曲させる必要があるため、電源線のように太い電線に対しては適用しにくい場合がある。しかしながら、回路基板１６のような構成であれば、電線２１ａが開口２６ａに挿通されるだけで基板１６ａと電線２１ａとの接続部分への負荷の低減が可能であり、電源線のように太い電線に対しても容易に適用できる利点がある。
【００５６】
なお、実施の形態１では、大径部２２ａは、電線２１ａに熱収縮チューブを巻きつけ、熱収縮させることによって形成される。言い換えれば、大径部２２ａは、電線２１ａに巻かれて熱収縮した熱収縮チューブにより形成される。しかしながら、大径部２２ａの形成方法および大径部２２ａの材料は、特に限定されるものではない。例えば、大径部２２ａは、電線２１ａに金属部材がかしめられることによって形成されてもよいし、電線２１ａに結束バンドなどの樹脂部材が巻きつけられることによって形成されてもよい。大径部２２ｂについても同様である。
【００５７】
なお、このように、大径部２２ａを開口２６ａの淵に引っ掛ける構造においては、電線２１ａが引っ張られた場合に、基板１６ａ上の開口２６ａ付近に力が加わりやすい。したがって、照明用光源１０では、筐体１２に設けられた支持部が、回路基板１６を開口２６ａの近傍において支持する。以下、図６および図７を用いて筐体１２に設けられた支持部の構成について説明する。図６は、開口２６ａおよび２６ｂ付近の断面図である。図７は、筐体１２の外観斜視図である。
【００５８】
図６および図７に示されるように、照明用光源１０では、筐体１２には、支持部１２ｃが設けられ、筐体１２は、支持部１２ｃにおいて基板１６ａ（回路基板１６）を支持する。なお、筐体１２は、支持部材の一例である。
【００５９】
ここで、支持部１２ｃは、開口２６ａおよび２６ｂの近傍において回路基板１６を支持する。より詳細には、支持部１２ｃは、回路基板１６のうち開口２６ａと開口２６ｂとの間の部分を支持する。
【００６０】
これにより、電線２１ａおよび２１ｂが引っ張られたときに、基板１６ａに加わる負荷を効果的に低減することができ、基板１６ａにたわみ等の変形が生じにくい効果が得られる。
【００６１】
［変形例１］
上記実施の形態１では、大径部２２ａは電線２１ａに、大径部２２ｂは電線２１ｂにそれぞれ設けられた。しかしながら、一つの大径部が二つの電線２１ａおよび２１ｂにまたがって設けられてもよい。図８は、一つの大径部が二つの電線２１ａおよび２１ｂにまたがって設けられる例を説明するための断面図である。
【００６２】
図８に示される大径部３２は、電線２１ａおよび２１ｂにまたがって設けられている。例えば、大径部３２が熱収縮チューブにより形成される場合、この熱収縮チューブは、電線２１ａと電線２１ｂとを束ねている。このような構成であっても、少ないスペースで基板１６ａと電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００６３】
また、電線２１ａおよび２１ｂを束ねる部材を別途設ける必要がある場合には、１つの熱収縮チューブにより、大径部を形成する機能と、電線２１ａおよび２１ｂを束ねる機能との両方を実現することができる。
【００６４】
［変形例２］
上記実施の形態１では、大径部２２ａは、電線２１ａの基板１６ａの一方の主面（Ｚ軸＋側の主面）側に位置する部分に設けられた。ここで、電線２１ａの基板１６ａの他方の主面（Ｚ軸−側の主面）側に位置する部分には、開口２６ａよりも径が大きい大径部がさらに設けられてもよい。つまり、一つの電線２１ａにおいて、基板１６ａを挟むように２つの大径部が設けられてもよい。図９は、一つの電線２１ａに二つの大径部が設けられる例を説明するための断面図である。
【００６５】
図９に示されるように、電線２１ａには、大径部２２ａに加えて大径部２７ａが設けられてもよい。同様に、電線２１ａには、大径部２２ｂに加えて大径部２７ｂが設けられてもよい。大径部２７ａおよび２７ｂは、第二の大径部の一例である。
【００６６】
電線２１ａおよび２１ｂが外部電源に接続される際には、電線２１ａおよび２１ｂが照明用光源１０の外側から内側に向けて押し込まれる場合も想定される。回路基板１６では、仮に電線２１ａおよび２１ｂが押し込まれたとしても、大径部２７ａが開口２６ａの下面側の淵に引っ掛かり、大径部２７ｂが開口２６ｂの淵に引っ掛かる。したがって、電線２１ａおよび２１ｂが押し込まれたとしても、基板１６ａと電線２１ａとの接続部分、および、基板１６ａと電線２１ｂとの接続部分に加わる力は少ない。
【００６７】
このように、大径部２７ａおよび２７ｂによれば、電線２１ａおよび２１ｂが照明用光源１０の内側に向けて押し込まれる場合に生じる、基板１６ａと電線２１ａとの接続部分への負荷、および、基板１６ａと電線２１ｂとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００６８】
（実施の形態２）
実施の形態１では、回路基板１６を備える電気機器の一例として、照明用光源１０について説明した。しかしながら、本発明は、例えば、照明用光源１０（回路基板１６）を備える照明装置として実現されてもよい。以下、照明用光源１０を備える照明装置について説明する。図１０は、実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。
【００６９】
図１０に示されるように、照明装置１００は、いわゆるダウンライトであり、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明する埋込型照明装置である。照明装置１００の器具本体１１０内には、照明用光源１０が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、照明装置１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明用光源１０の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔および接続ネジが用いられる。
【００７０】
器具本体１１０は、照明用光源１０が取り付けられる取付台であるとともに、照明用光源で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。
【００７１】
端子台１６０は、器具本体１１０とは別体に設けられた取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。
【００７２】
このように、照明用光源１０は、ダウンライトに適用できるが、その他の照明装置に適用されてもよい。図１１は、実施の形態２に係る別の照明装置の斜視図である。
【００７３】
図１１に示されるように、照明装置２００は、いわゆるスポットライトであり、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。
【００７４】
灯具２２０の内部には、照明用光源１０が収納されており、照明用光源１０から出射した光はカバー２１０を透過して照明装置２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。
【００７５】
このように、照明用光源１０は、スポットライトに適用できる。なお、照明用光源１０は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置にも適用可能である。照明用光源１０は、上述のようなシール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外照明用の光源として特に有用である。
【００７６】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る回路基板、並びに電気機器（照明用光源１０、照明装置１００、および照明装置２００）について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００７７】
例えば、上記実施の形態では、回路基板１６を支持する支持部１２ｃは、筐体１２に設けられたが、基台１３など、その他の部材に設けられてもよい。つまり、回路基板１６を支持する部材（支持部材）は、特に限定されるものではない。
【００７８】
また、上記実施の形態では、電線２１ａおよび２１ｂは、電源線であるが、電線２１ａおよび２１ｂは、信号線であってもよい。つまり、電線２１ａおよび２１ｂの用途については特に限定されるものではない。
【００７９】
また、上記実施の形態では、本発明の回路基板を照明用途の電気機器に適用する例について説明したが、本発明の回路基板は、照明用途のみならず、各種電気機器に幅広く使用可能である。
【００８０】
また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００８２】
以上、一つまたは複数の態様に係る回路基板および電気機器について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０  照明用光源（電気機器）
１２  筐体（支持部材）
１６  回路基板
１６ａ  基板
２１ａ、２１ｂ  電線
２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂ、３２  大径部
２３ａ、２３ｂ  端部
２４ａ、２４ｂ  接続部
２５  回路部品
２６ａ、２６ｂ  開口
２８  芯線
２９  被覆部材
１００、２００  照明装置（電気機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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