(57)【要約】【課題】ハンダのボイドの発生を抑制する。【解決手段】プリント基板は、基板と、前記基板上に形成された第１電極と、前記第１電極上に形成され、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材と、前記第１電極及び前記突起部材を覆い、かつ、前記第１電極と前記基板上に搭載される部品の第２電極とを繋ぐハンダと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された第１電極と、
前記第１電極上に形成され、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材と、
前記第１電極及び前記突起部材を覆い、かつ、前記第１電極と前記基板上に搭載される部品の第２電極とを繋ぐハンダと、
を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記突起部材の延伸方向は、前記部品の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記突起部材の短手方向の幅が、前記第１電極の径の１／３以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第１電極は、前記ハンダに接合され、
前記突起部材は、前記ハンダと接触していることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項５】
第１基板上に形成された第１電極上に、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材を形成し、
前記第１電極及び前記突起部材を覆うようにハンダペーストを塗布し、
前記第１基板と対向して配置された第２基板に形成された第２電極を前記ハンダペーストに接触させ、
加熱及び冷却を行うことにより、前記第１電極と前記第２電極とをハンダ接合することを特徴とするハンダ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びハンダ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
（１）電子機器に搭載される電子部品の小型化及び薄型化の要求に応えるべく、電子部品の多ピン化、ピンの挟ピッチ化及び電子部品の低背化が進展している。（２）機能を小型基板に高密度で実装した底面電極部品が増加している。底面電極部品は、基板の底面に電極を備える電子部品である。
【０００３】
上記（１）及び（２）により、電子機器の小型化、軽量化及び高性能化が進んでいる。電子部品の１種であるＬＧＡ（Land Grid Array）型の半導体パッケージは、プリント基
板への高密度実装が可能であり、高機能化に伴う多ピン化にも対向可能である。ＬＧＡ型の半導体パッケージは、ＬＳＩチップ等の半導体チップが搭載された基板の裏面にランド（電極）が格子状に配置されている。ＬＧＡ型の半導体パッケージは、ボール状のハンダ（ハンダボール）を備えていないため、半導体パッケージの薄型化に貢献する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４８２１７１０号
【特許文献２】特開平０９−７４２６７号公報
【特許文献３】特開２００５−１４２４９７号公報
【特許文献４】特開２００４−０９５８６４号公報
【特許文献５】特開２００５−３０３０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品をハンダ付けによりプリント基板に実装する際、ハンダペーストに含まれるフラックスの気化により発生するガスがハンダ内に残存したまま、ハンダが固まることで、ハンダにボイドが発生する。ボイドの数、位置、大きさ等はまちまちである。図１５〜図１７は、ハンダに発生したボイドの例を示す図である。図１５〜図１７には、プリント基板３１及びプリント基板３１上に搭載された電子部品４１が図示されている。プリント基板３１上にパッド３２が形成されている。パッド３２は、電子部品４１との接続に用いられる電極である。電子部品４１に電極４２が形成されている。電極４２は、プリント基板３１との接続に用いられる電極である。パッド３２と電極４２とを接合するハンダ３３が、パッド３２と電極４２との間に形成されている。
【０００６】
図１５に示すように、ハンダ３３に複数のボイド３４が発生している。図１６に示すように、ハンダ３３に複数のボイド３４が発生し、ボイド３４の一つがパッド３２からはみ出している。パッド３２からはみ出したボイド３４の周囲には薄いハンダ膜が存在している。図１７に示すように、ハンダ３３に複数のボイド３４が発生し、ボイド３４の一つがハンダ膜を突き破り消失している。
【０００７】
ハンダにボイドが発生すると、電子部品とプリント基板との接合部分における電気特性及び放熱特性が安定しない。また、ハンダに大きなボイドが発生すると、プリント基板に電子部品を搭載する際、電子部品の位置ズレが発生する。ハンダにボイドが発生すると、隣接するパッド間でショートが発生したり、隣接する電極間でショートが発生したりする。
【０００８】
本願は、ハンダのボイドの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の一観点によれば、基板と、前記基板上に形成された第１電極と、前記第１電極上に形成され、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材と、前記第１電極及び前記突起部材を覆い、かつ、前記第１電極と前記基板上に搭載される部品の第２電極とを繋ぐハンダと、を備えるプリント基板が提供される。
【００１０】
本願の他の観点によれば、第１基板上に形成された第１電極上に、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材を形成し、前記第１電極及び前記突起部材を覆うようにハンダペーストを塗布し、前記第１基板と対向して配置された第２基板に形成された第２電極を前記ハンダペーストに接触させ、加熱及び冷却を行うことにより、前記第１電極と前記第２電極とをハンダ接合するハンダ付け方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本願によれば、ハンダのボイドの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、プリント基板の部分上面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のＡ１−Ａ２線に沿う断面を矢印方向から見た断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のＢ１−Ｂ２線に沿う断面を矢印方向から見た断面図である。
【図３】図３は、電子部品が実装されたプリント基板の部分断面図である。
【図４】図４は、プリント基板の部分上面図である。
【図５】図５は、ハンダ付け方法の工程図である。
【図６】図６は、ハンダ付け方法の工程図である。
【図７】図７は、ハンダ付け方法の工程図である。
【図８】図８は、ハンダ付け方法の工程図である。
【図９】図９は、ボイドの発生を抑制するメカニズムの説明図である。
【図１０】図１０は、ボイドの発生を抑制するメカニズムの説明図である。
【図１１】図１１は、ボイドの発生を抑制するメカニズムの説明図である。
【図１２】図１２は、プリント基板の部分上面図である。
【図１３】図１３は、パッド及び突起部材の配置例を示す図である。
【図１４】図１４は、パッド及び突起部材の配置例を示す図である。
【図１５】図１５は、ハンダに発生したボイドの例を示す図である。
【図１６】図１６は、ハンダに発生したボイドの例を示す図である。
【図１７】図１７は、ハンダに発生したボイドの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して実施形態に係るプリント基板及びハンダ付け方法について説明する。以下に示す実施形態の構成は例示であり、本願の構成は実施形態の構成に限定されない。
【００１４】
実施形態に係るプリント基板１について説明する。図１は、プリント基板１の部分上面図である。図２Ａは、図１のＡ１−Ａ２線に沿う断面を矢印方向から見た断面図である。図２Ｂは、図１のＢ１−Ｂ２線に沿う断面を矢印方向から見た断面図である。
【００１５】
プリント基板１は、基板１１と、基板１１上に形成されたパッド１２とを備える。基板
１１は、例えば、複数の配線層（導体層）及び樹脂層が積層された多層基板である。基板１１は、第１基板の一例である。パッド１２は、基板１１と基板１１上に搭載される電子部品との接続に用いられる電極である。パッド１２は、第１電極の一例である。図１に示すパッド１２の外形（形状）は、平面視で正円であるが、パッド１２の外形は、平面視で楕円又は矩形であってもよい。パッド１２の材料は、例えば、Ｃｕ（銅）である。
【００１６】
パッド１２上に突起部材１３が形成されている。突起部材１３は、パッド１２の上面から突起している。突起部材１３は、パッド１２の中心部から外周部に向けて延伸している。パッド１２の外形が平面視で正円である場合、パッド１２の中心部は、正円の中心又は正円の中心とその周辺部分である。パッド１２の外形が平面視で楕円である場合、パッド１２の中心部は、楕円の中心又は楕円の中心とその周辺部分である。パッド１２の外形が平面視で矩形である場合、パッド１２の中心部は、矩形の中心又は矩形の中心とその周辺部分である。パッド１２の外周部は、パッド１２の上面と側面との境界部分又はパッド１２の上面と側面との境界部分とその周辺部分である。
【００１７】
突起部材１３は、パッド１２の一部を覆うようにして、パッド１２上に形成されている。突起部材１３の一方の端部（第１端部）が、平面視でパッド１２の中心部と重なっており、突起部材１３の他方の端部（第２端部）が、平面視でパッド１２の外周部と重なっている。図１に示すように、突起部材１３の他方の端部が、平面視でパッド１２の外側に突出してもよい。
【００１８】
図３は、電子部品２が実装されたプリント基板１の部分断面図である。電子部品２は、例えば、ＬＧＡ型の半導体パッケージである。電子部品２は、部品の一例である。電子部品２は、基板２１及び電極２２を備えている。基板２１は、基板１１と対向して配置されている。基板２１は、例えば、パッケージ基板である。基板２１は、第２基板の一例である。基板２１の下面に電極２２が形成されている。電極２２は、電子部品２と基板１１との接続に用いられ、ランドとも呼ばれる。電極２２は、第２電極の一例である。
【００１９】
プリント基板１のパッド１２と電子部品２の電極２２との間に、パッド１２と電極２２とを繋ぐハンダ１４が形成されている。ハンダ１４を介して、プリント基板１と電子部品２とが電気的に接続されている。ハンダ１４は、パッド１２及び突起部材１３を覆っている。パッド１２は、ハンダ１４に接合され、電極２２は、ハンダ１４に接合されている。したがって、パッド１２は、ハンダ１４を介して電極２２にハンダ接合されている。突起部材１３は、ハンダ１４と接触しているが、突起部材１３は、ハンダ１４に接合されていない。
【００２０】
パッド１２が突起部材１３を有することにより、ハンダ１４を介してパッド１２と電極２２とをハンダ接合する際に、ハンダ１４の内部に発生するガスがハンダ１４から外部に排出され、ハンダ１４の内部のボイドの発生が抑制される。
【００２１】
図１〜図３に示す突起部材１３の長さ（長手方向の幅）は、パッド１２の直径よりも短く、パッド１２の半径よりも長い。図１〜図３に示す突起部材１３の長さに限定されず、図４に示すように、突起部材１３の長さが、パッド１２の直径よりも長くてもよい。図４は、プリント基板１の部分上面図である。突起部材１３の両端部が、平面視でパッド１２の外周部と重なっており、突起部材の中央部が、平面視でパッドの中央部と重なっている。図４に示すように、突起部材１３の両端部が、平面視でパッド１２の外側に突出してもよい。
【００２２】
〈ハンダ付け方法〉
図５〜図８を参照して、ハンダ付け方法について説明する。ハンダ付け方法は、プリン
ト基板１の製造方法の一部として用いてもよいし、プリント基板１への電子部品２の実装方法の一部として用いてもよい。図５〜図８は、ハンダ付け方法の工程図である。図５〜図８は、図１のＢ１−Ｂ２線に沿う断面に対応している。まず、図５に示すように、プリント基板１を用意する。プリント基板１が備える基板１１上にパッド１２が形成されている。
【００２３】
次に、図６に示すように、パッド１２上に突起部材１３を形成する。突起部材１３の材料は、ハンダと接合されない材料又はハンダと接合されにくい材料である。突起部材１３は、ハンダの溶融温度で変化しない物質であればよい。液状物質をパッド１２上に供給した後、液状物質を硬化させることにより、パッド１２上に突起部材１３を形成してもよい。供給方式は、例えば、印刷方式、転写方式、ディスペンス方式、描画方式等であってもよい。突起部材１３として、固着性及び密着性を有する物質をパッド１２上に形成してもよい。
【００２４】
次いで、図７に示すように、例えば、印刷方式により、パッド１２及び突起部材１３上にハンダペースト１５を塗布（形成）する。ハンダペースト１５は、ハンダ粉末及びフラックスを含んでいる。ハンダ粉末は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ又はＳｎ−Ａｇ−Ｃｕを含む。
【００２５】
次に、プリント基板１と電子部品２との位置合わせを行った後、基板１１上に電子部品２を搭載する。これにより、電子部品２の電極２２がハンダペースト１５に接触する。次いで、図８に示すように、リフロー処理を行うことにより、パッド１２と電極２２との間にハンダ１４が形成され、パッド１２とハンダ１４とが接合され、ハンダ１４と電極２２とが接合される。これにより、パッド１２と電極２２とがハンダ接合される。例えば、プリント基板１及び電子部品２をリフロー炉に導入して加熱を行い、リフロー炉からプリント基板１及び電子部品２を取り出して冷却を行う。加熱が行われることで、ハンダペースト１５のハンダ粉末が溶融し、ハンダペースト１５のフラックスが気化する。冷却が行われることで、パッド１２と電極２２との間にハンダ１４が形成され、パッド１２と電極２２とがハンダ接合される。
【００２６】
図９〜図１１は、ボイドの発生を抑制するメカニズムの説明図である。図９は、ハンダ付け工程（リフロー処理工程）の初期状態を示す図である。図９に示すように、ハンダペースト１５が加熱され、ハンダペースト１５のハンダ粉末が溶融して、ハンダペースト１５が溶融ハンダ１６となり、ハンダペースト１５のフラックスが気化することによりガスが発生する。溶融ハンダ１６内にガスが残存することにより、溶融ハンダ１６内にボイド１７が発生する。突起部材１３は、溶融ハンダ１６との濡れ性（濡れ力）が悪く、パッド１２は、溶融ハンダ１６との濡れ性が良い。そのため、パッド１２上に溶融ハンダ１６が集まり、突起部材１３の周囲にガスが集まり、突起部材１３の周囲にボイド１７が発生する。溶融ハンダ１６の表面張力により、図９に示す点線部分に溶融ハンダ１６の大部分が集まっている。
【００２７】
図１０は、ハンダ付け工程（リフロー処理工程）の途中状態を示す図である。溶融ハンダ１６がパッド１２上に濡れ広がることにより、溶融ハンダ１６が突起部材１３に接触する。溶融ハンダ１６に加わる電子部品２の重量及び溶融ハンダ１６の表面張力により、溶融ハンダ１６が突起部材１３に接触した状態で、溶融ハンダ１６が突起部材１３上に広がる。溶融ハンダ１６が突起部材１３上に広がることにより、突起部材１３の周囲に発生したボイド１７が、突起部材１３に沿って溶融ハンダ１６から外部に排出される。
【００２８】
図１１は、ハンダ付け工程（リフロー処理工程）の完了状態を示す図である。溶融ハンダ１６が突起部材１３に接触した状態で、溶融ハンダ１６が突起部材１３を覆うことにより、溶融ハンダ１６内のボイド１７が、突起部材１３に沿って溶融ハンダ１６から外部に
排出される。溶融ハンダ１６が冷却されてハンダ１４が形成された際、ハンダ１４のボイド１７の発生が抑制される。また、溶融ハンダ１６内のボイド１７が外部に完全に排出されなかった場合であっても、ハンダ１４のボイド１７は小さくなる。このように、突起部材１３は、ボイド１７の制御部材として機能する。
【００２９】
図１２を参照して、突起部材１３の設置の方向及び設置の有無について説明する。図１２は、プリント基板１の部分上面図である。基板１１上に複数のパッド１２が形成されている。図１２の点線は、電子部品２（基板２１）の外形を示している。基板２１の下面に複数の電極２２が格子状に配置されている。複数のパッド１２は、電子部品２の複数の電極２２に対応する位置に形成されている。
【００３０】
突起部材１３は、電子部品２（基板２１）の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向に配置されている。すなわち、突起部材１３の延伸方向は、電子部品２（基板２１）の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向である。電子部品２（基板２１）の外形が平面視で矩形である場合、電子部品２（基板２１）の中心部は、矩形の中心又は矩形の中心とその周辺部分である。電子部品２（基板２１）の外周部は、電子部品２（基板２１）の下面と側面との境界部分又は電子部品２（基板２１）の下面と側面との境界部分とその周辺部分である。
【００３１】
パッド１２と電極２２との間に形成されたハンダ１４にクラックが発生する場合、ハンダ１４のクラックは、電子部品２（基板２１）の中心部から外周部に向かう方向に進行する。例えば、突起部材１３の延伸方向が、電子部品２（基板２１）の中心部から外周部に向かう方向と同じ場合、ハンダ１４のクラックは、突起部材１３の延伸方向に沿って進行し易くなる。図１２に示すように、実施形態では、突起部材１３が、電子部品２（基板２１）の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向に配置されているため、ハンダ１４のクラックの進行を抑制できる。
【００３２】
応力集中が予測される箇所を避けて、はんだ接合の信頼性に対して影響が少ない位置に突起部材１３を配置するようにしてもよい。例えば、図１２に示すように、電子部品２（基板２１）の中心部に対応する位置に突起部材１３を配置せず、電子部品２（基板２１）の外周部に対応する位置に突起部材１３を配置してもよい。また、電子部品２が、プリント基板１（基板１１）の中心部に配置される場合、突起部材１３を、プリント基板１（基板１１）の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向に配置してもよい。
【００３３】
パッド１２及び突起部材１３の寸法及び面積について説明する。図１３及び図１４は、パッド１２及び突起部材１３の配置例を示す図である。図１３及び図１４は、平面視におけるパッド１２の外形及び突起部材１３の外形を示している。図１３及び図１４に示すように、突起部材１３は、パッド１２の中心部から外周部に向けて延伸している。図１４に示す配置例は、図１３に示す配置例と比較して、突起部材１３をパッド１２から離れる方向にシフトさせている。図１３及び図１４における各寸法は、以下の通りである。
Ａ：パッド１２の径（φ）
Ｂ：突起部材１３の幅（短手方向）
Ｃ：突起部材１３の端部の半径
Ｄ：突起部材１３のシフト量
【００３４】
図１３及び図１４における斜線部分は、平面視におけるパッド１２と突起部材１３との重なり部分を示している。パッド面積は、パッド１２の平面面積である。突起部材面積は、突起部材１３の平面面積である。図１３及び図１４の面積比は、突起部材１３の面積比であり、パッド１２の平面面積に対する突起部材１３の平面面積の割合である。ＩＰＣ−Ａ−６１０Ｅ規格では、ボイドの総面積はパッド面積の２５％未満とされている。したが
って、突起部材１３の面積比を２５％未満とすれば、ＩＰＣ−Ａ−６１０Ｅ規格を満たすことになる。
【００３５】
図１３及び図１４に示す配置例では、突起部材１３の短手方向の幅は、パッド１２の径（φ）の１／３である。突起部材１３の短手方向は、突起部材１３の延伸方向に対して垂直方向である。図１４に示す配置例によれば、突起部材１３の面積比は２５％未満であり、ＩＰＣ−Ａ−６１０Ｅ規格を満たしている。突起部材１３の短手方向の幅を、パッド１２の径（φ）の１／３未満又は１／３以下とすることにより、ＩＰＣ−Ａ−６１０Ｅ規格を満たす。また、図１３及び図１４に示す配置例に限定されず、突起部材１３の短手方向の幅を、パッド１２の径（φ）の１／４以下又は１／５以下としてもよい。
【００３６】
突起部材１３の材料として用いられる樹脂の物性、塗布方法等を調整することにより、突起部材１３の高さ（厚さ）を任意に調整することが可能である。例えば、以下の条件に基づいて、検証実験を行った結果、高さ７５μｍの突起部材１３の形成が確認され、ハンダ１４におけるボイドの発生の抑制が確認された。
パッド１２の径：φ０．６ｍｍ
パッド１２のピッチ：１．２ｍｍ
突起部材１３の形成方式：印刷方式
印刷マスクの厚さ：６０μｍ
マスクの開口のサイズ：０．４ｍｍ×０．０７ｍｍ（長手方向の幅×短手方向の幅）
突起部材１３の材料：エポキシ樹脂（熱硬化型）
【００３７】
プリント基板１への電子部品２の高密度化の要請から、パッド１２のピッチが０．８ｍｍから０．５ｍｍ以下となり、パッド１２の径がφ０．４ｍｍからφ０．２５ｍｍ以下となることが推測される。本実施形態によれば、上記の条件において、パッド１２の径をφ０．２１ｍｍとし、パッド１２のピッチを０．４２ｍｍとすることが可能である。これにより、突起部材１３の短手方向の幅が、パッド１２の径の１／３となり、微小パッド（例えば、パッド径０．４ｍｍ未満）についても、ハンダ１４におけるボイドの発生を抑制可能となる。
【００３８】
突起部材１３の高さに応じて、ハンダペーストの厚さ（高さ）を任意に調整することが可能であるため、ハンダペースト１５の厚さを容易に厚くすることが可能である。ハンダペースト１５の厚さが厚い場合、溶融ハンダ１６内のガスが突起部材１３の周囲に集まり易くなり、ガスの排出性が高まる。これにより、ハンダ１４におけるボイドの発生が更に抑制される。ハンダペースト１５の厚さが薄い場合、溶融ハンダ１６内のガスは横移動（平行移動）するのみであり、ガスの排出性が低い。ハンダペースト１５の厚さが厚い場合、溶融ハンダ１６内のガスは上昇しながら横移動（平行移動）することが可能であり、ガスの排出性が高い。
【００３９】
突起部材１３の高さに応じて、ハンダ１４の厚さ（高さ）を任意に調整することが可能であるため、ハンダ１４の厚さを厚くすることが可能である。ハンダ１４の厚さを厚くすることにより、ハンダ１４の潰れを抑制することができ、隣接するハンダ１４同士のショートを抑制することができる。これにより、プリント基板１と電子部品２との接合部の信頼性寿命を延ばすことができる。
【００４０】
上記では、基板１１のパッド１２上に突起部材１３を形成する例を示した。この例に限らず、基板２１の電極２２上に突起部材１３を形成することにより、電子部品２が突起部材１３を備えてもよい。したがって、突起部材１３は、電極２２上に形成され、電極２２の中心部から外周部に向けて延伸する。ハンダ１４は、電極２２及び突起部材１３を覆い、かつ、パッド１２と電極２２とを繋ぐ。突起部材１３の設置の方向及び設置の有無につ
いては、図１２に示す設置例と同様である。電極２２及び突起部材１３の寸法及び面積については、図１３及び図１４に示す配置例と同様である。電極２２上に突起部材１３が形成されているため、電子部品２をプリント基板１にハンダ付けする際、ハンダにおけるボイドの発生が抑制される。
【００４１】
電極２２上に突起部材１３を形成した場合のハンダ付け方法について説明する。電極２２上に突起部材１３を形成する工程は、パッド１２上に突起部材１３を形成する工程（図６参照）と同様である。次に、図７に示す工程と同様に、例えば、印刷方式により、電極２２及び突起部材１３上にハンダペースト１５を塗布する。次いで、プリント基板１と電子部品２との位置合わせを行った後、基板１１上に電子部品２を搭載する。これにより、プリント基板１のパッド１２がハンダペースト１５に接触する。次に、図８に示す工程と同様に、リフロー処理を行うことにより、パッド１２と電極２２との間にハンダ１４が形成され、パッド１２とハンダ１４とが接合され、ハンダ１４と電極２２とが接合される。この場合、基板２１が第１基板の一例であり、電極２２が第１電極の一例である。基板１１が第２基板の一例であり、パッド１２が第２電極の一例である。
【００４２】
電子部品２は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型の半導体パッケージでもよい。この場合
、電極２２及び突起部材１３を覆うようにハンダボールが電極２２上に形成される。電子部品２をプリント基板１に実装する際、ハンダボールにおけるボイドの発生が抑制される。
【００４３】
例えば、特許文献１のように、基板のパッド上に一対のソルダーレジストを設け、パッド及びソルダーレジストにより外気に連通する流路を形成する方法がある。しかし、この方法では、パッドの径が大きくなり、微小パッドに流路を形成することが難しい。本実施形態によれば、基板１１上のパッド１２を除く部分にソルダーレジストを形成する後の工程において、パッド１２上に突起部材１３を形成することが可能である。そのため、基板１１上にソルダーレジストを形成する場合にも、パッド１２上に突起部材１３を形成することができ、パッド１２上に形成されるハンダ１４におけるボイドの発生が抑制可能である。
【００４４】
以上、開示した技術に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板と、
前記基板上に形成された第１電極と、
前記第１電極上に形成され、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材と、
前記第１電極及び前記突起部材を覆い、かつ、前記第１電極と前記基板上に搭載される部品の第２電極とを繋ぐハンダと、
を備えることを特徴とするプリント基板。
（付記２）
前記突起部材の延伸方向は、前記部品の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向であることを特徴とする付記１に記載のプリント基板。
（付記３）
前記突起部材の短手方向の幅が、前記第１電極の径の１／３以下であることを特徴とする付記１又は２に記載のプリント基板。
（付記４）
前記第１電極は、前記ハンダに接合され、
前記突起部材は、前記ハンダと接触していることを特徴とする付記１から３の何れか一つに記載のプリント基板。
（付記５）
第１基板上に形成された第１電極上に、前記第１電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材を形成し、
前記第１電極及び前記突起部材を覆うようにハンダペーストを塗布し、
前記第１基板と対向して配置された第２基板に形成された第２電極を前記ハンダペーストに接触させ、
加熱及び冷却を行うことにより、前記第１電極と前記第２電極とをハンダ接合することを特徴とするハンダ付け方法。
（付記６）
前記突起部材の延伸方向は、前記第１基板又は前記第２基板の中心部から外周部に向かう方向に対して垂直方向であることを特徴とする付記５に記載のハンダ付け方法。
（付記７）
前記突起部材の短手方向の幅が、前記第１電極の径の１／３以下であることを特徴とする付記５又は６に記載のハンダ付け方法。
（付記８）
前記第１電極は、前記ハンダに接合され、
前記突起部材は、前記ハンダと接触していることを特徴とする付記５から７の何れか一つに記載のハンダ付け方法。
【符号の説明】
【００４５】
１  プリント基板
２  電子部品
１１  基板
１２  パッド
１３  突起部材
１４  ハンダ
１５  ハンダペースト
１６  溶融ハンダ
１７  ボイド
２１  基板
２２  電極
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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