(57)【要約】【課題】小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片の製造方法は、基部１０、および基部１０から第１方向に沿って延出している一対の振動腕２０ａ，２０ｂを含む振動片の製造方法であって、基板１０１をエッチングして、平面視で、基部１０、振動腕２０ａ，２０ｂ、基部１０および振動腕２０ａ，２０ｂを囲むように設けられたフレーム部４０、ならびに基部１０とフレーム部４０とを連結する連結部５０を形成する外形形成工程と、連結部５０を切断して、振動片を個片化する個片化工程と、を含み、外形形成工程では、連結部５０を、平面視で基部１０の、第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみからフレーム部４０に延出するように形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部、および前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕を含む振動片の製造方法であって、
基板をエッチングして、平面視で、前記基部、前記振動腕、前記基部および前記振動腕を囲むように設けられたフレーム部、ならびに前記基部と前記フレーム部とを連結する連結部を形成する外形形成工程と、
前記連結部を切断して、前記振動片を個片化する個片化工程と、
を含み、
前記外形形成工程では、
前記連結部を、前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみから前記フレーム部に延出するように形成する、振動片の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記外形形成工程では、
前記基部が、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有するように形成し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さく、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さい、振動片の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記側面は、前記第１基部の面である、振動片の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２において、
前記側面は、前記第２基部の面である、振動片の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記連結部に、前記第１方向に沿って延出する第１溝部を形成する第１溝部形成工程を含む、振動片の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１溝部の内面は、前記基部の主面に対して傾斜している、振動片の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、
前記基板は、水晶基板であり、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である、振動片の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、
前記外形形成工程では、
前記振動腕が、前記基部に接続された腕部と、前記腕部に接続された錘部と、を有するように形成する、振動片の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きい、振動片の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、
前記振動腕に、前記第１方向に沿って延出する第２溝部を形成する第２溝部形成工程を含む、振動片の製造方法。
【請求項１１】
基部、および前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕を含む振動片を製造するためのウェハーであって、
前記基部および前記振動腕を囲むように設けられたフレーム部と、
前記基部と前記フレームとを連結する連結部と、
を含み、
前記連結部は、前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみから前記フレーム部に延出している、ウェハー。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記基部は、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも狭く、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さい、ウェハー。
【請求項１３】
請求項１１または１２において、
前記側面は、前記第１基部の面である、ウェハー。
【請求項１４】
請求項１１または１２において、
前記側面は、前記第２基部の面である、ウェハー。
【請求項１５】
請求項１１ないし１４のいずれか１項において、
前記連結部には、前記第１方向に沿って延出している第１溝部が設けられている、ウェハー。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記第１溝部の内面は、前記基部の主面に対して傾斜している、ウェハー。
【請求項１７】
請求項１１ないし１６のいずれか１項において、
前記基板は、水晶基板であり、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である、ウェハー。
【請求項１８】
請求項１１ないし１７のいずれか１項において、
前記振動腕は、
前記基部に接続された腕部と、
前記腕部に接続された錘部と、
を含む、ウェハー。
【請求項１９】
請求項１８において、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きい、ウェハー。
【請求項２０】
請求項１１ないし１９のいずれか１項において、
前記振動腕には、前記第１方向に沿って延出している第２溝部が設けられている、ウェハー。
【請求項２１】
基部と、
前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕と、
前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみに設けられた折り取り痕と、
を含む、振動片。
【請求項２２】
請求項２１において、
前記基部は、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも狭く、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さい、振動片。
【請求項２３】
請求項２１または２２において、
前記側面は、前記第１基部の面である、振動片。
【請求項２４】
請求項２１または２２において、
前記側面は、前記第２基部の面である、振動片。
【請求項２５】
請求項２１ないし２４のいずれか１項において、
前記折り取り痕は、前記基部の厚さよりも薄い薄肉部を有する、振動片。
【請求項２６】
請求項２１ないし２５のいずれか１項において、
前記側面は、前記基部の主面に対して傾斜している部分を有している、振動片。
【請求項２７】
請求項２１ないし２６のいずれか１項において、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である、振動片。
【請求項２８】
請求項２１ないし２７のいずれか１項において、
前記振動腕は、
前記基部に接続された腕部と、
前記腕部に接続された錘部と、
を含む、振動片。
【請求項２９】
請求項２８において、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きい、振動片。
【請求項３０】
請求項２１ないし２９のいずれか１項において、
前記振動腕には、前記第１方向に沿って延出している溝部が設けられている、振動片。
【請求項３１】
請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている、振動子。
【請求項３２】
請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている、発振器。
【請求項３３】
請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路から出力される信号に基づいて、日時データを生成する計時回路と、
を備えている、リアルタイムクロック。
【請求項３４】
請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
【請求項３５】
請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片の製造方法、ウェハー、振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピューター、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器等において、振動子や発振器等の電子デバイスが広く使用されている。
【０００３】
このような電子デバイスに用いられている振動片は、基部と、該基部から延出している一対の振動腕と、を備えている。このような振動片は、例えば、水晶等からなるウェハーをエッチングして、基部の一部が折り取り部（連結部）を介して母材に繋がっている外形を形成し、その後に、折り取り部を切断することによって得られる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基部の振動腕とは反対側の端部に、折り取り部が設けられた振動片が記載されている。また、特許文献２では、基部の、一対の振動腕が並ぶ方向の両端部に、折り取り部が設けられた振動片が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９８３０３号公報
【特許文献２】特開２００８−１７７７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の振動片では、近年の小型化の要求に伴い、振動片を小型化するために基部の長さを短くすると、折り取りの際に、基部の振動腕側の側面近傍に応力が集中する場合がある。したがって、小型化を図ることができない場合がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載の振動片では、折り取り部は、基部の、一対の振動腕が並ぶ方向の両端部に設けられているので、片端部に設けられている場合に比べて、振動片が折り取り部（連結部）を介してウェハーへ強固に固定されることに起因し、スプリアスモード（一対の振動腕が、平面視で同一方向に屈曲運動を繰り返す屈曲振動モード）のウェハー状態での共振周波数Ｆ１´は、ウェハーから折り取られた個片状態での共振周波数Ｆ１よりも顕著に高くなる場合がある。
【０００８】
これに対してメインモード（一対の振動腕が、平面視で互いに離間と接近とを交互に繰り返す屈曲振動モード）では、一対の振動腕の屈曲振動は平面視で互いに反対方向へ変形する屈曲運動が主たる運動であることによって、基部周辺で大部分の運動が相殺されるために、折り取り部の影響を受け難いので、折り取り部が、基部の、一対の振動腕が並ぶ方向の両端部に設けられているか、片端部に設けられているかによる、ウェハー状態での共振周波数Ｆ０´とウェハーから折り取られた個片状態での共振周波数Ｆ０とが顕著に異なることは稀である（スプリアスモードとの結合に起因するものを除く）。
【０００９】
したがって、特許文献２に記載の振動片では、メインモードとスプリアスモードとの結合に起因する共振周波数変化を除けば、ウェハー状態で測定されるメインモードの共振周
波数Ｆ０´とスプリアスモードの共振周波数Ｆ１´との差｜Ｆ０´−Ｆ１´」が、ウェハーから折り取られた後の個片状態で測定されるメインモードの共振周波数Ｆ０とスプリアスモードの共振周波数Ｆ１との差｜Ｆ０−Ｆ１｜よりも顕著に小さくなることに起因して、ウェハー状態でのメインモードとスプリアスモードとの結合が、折り取り後の個片状態での結合よりも顕著に強くなる場合があり、この結合の影響で、ウェハー状態でのメインモードの共振周波数Ｆ０´は変化する。
【００１０】
この結合の強さの変化は振動片や折り取り部の形状寸法ばらつきに依存するため、これらの形状を形成する際の製造ばらつきによって、Ｆ０´とＦ０との差が大きくばらつくことになる。その結果、ウェハー状態の共振周波数Ｆ０´から折り取り後の共振周波数Ｆ０を正確に予想することが難しくなるため、ウェハー状態でのメインモードの周波数調整の精度が劣化してしまい、歩留まりの悪化を招く場合がある。
【００１１】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができるウェハーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造された振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記振動片を備えている振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【００１３】
［適用例１］
本適用例に係る振動片の製造方法は、
基部、および前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕を含む振動片の製造方法であって、
基板をエッチングして、平面視で、前記基部、前記振動腕、前記基部および前記振動腕を囲むように設けられたフレーム部、ならびに前記基部と前記フレーム部とを連結する連結部を形成する外形形成工程と、
前記連結部を切断して、前記振動片を個片化する個片化工程と、
を含み、
前記外形形成工程では、
前記連結部を、前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみから前記フレーム部に延出するように形成する。
【００１４】
このような振動片の製造方法では、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる。
【００１５】
［適用例２］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記外形形成工程では、
前記基部が、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有するように形成し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さく、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さくてもよい。
【００１６】
このような振動片の製造方法では、同相の屈曲振動モードの共振周波数と、逆相の屈曲振動モードの共振周波数と、を離すことができ、同相の屈曲振動モードと逆相の屈曲振動モードとの結合を抑制することができる振動片を製造することができる。
【００１７】
［適用例３］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記側面は、前記第１基部の面であってもよい。
【００１８】
このような振動片の製造方法では、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる。
【００１９】
［適用例４］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記側面は、前記第２基部の面であってもよい。
【００２０】
このような振動片の製造方法では、折り取り痕と振動腕との間の距離を大きくすることができ、折り取り痕によって一方の振動腕の振動と他方の振動腕の振動とのバランスが悪くなることを抑制することができる振動片を製造することができる。
【００２１】
［適用例５］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記連結部に、前記第１方向に沿って延出する第１溝部を形成する第１溝部形成工程を含んでもよい。
【００２２】
このような振動片の製造方法では、連結部に薄肉部を形成することができ、個片化工程において、容易に連結部を切断することができる。
【００２３】
［適用例６］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記第１溝部の内面は、前記基部の主面に対して傾斜していてもよい。
【００２４】
このような振動片の製造方法では、例えば第１溝部の内面に形成された金属層上のレジスト層を、フォトリソグラィーにおいて容易に露光することができる。これにより、第１溝部の内面に形成された金属層をエッチングして除去することができ、第１溝部の内面において一対の駆動電極となる導電層が電気的に短絡することを抑制することができる。
【００２５】
［適用例７］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記基板は、水晶基板であり、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面であってもよい。
【００２６】
このような振動片の製造方法では、ウェットエッチングによって、第１溝部の内面を、基部の主面に対して傾斜させることができる。
【００２７】
［適用例８］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記外形形成工程では、
前記振動腕が、前記基部に接続された腕部と、前記腕部に接続された錘部と、を有するように形成してもよい。
【００２８】
このような振動片の製造方法では、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００２９】
［適用例９］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きくてもよい。
【００３０】
このような振動片の製造方法では、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００３１】
［適用例１０］
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記振動腕に、前記第１方向に沿って延出する第２溝部を形成する第２溝部形成工程を含んでもよい。
【００３２】
このような振動片の製造方法では、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００３３】
［適用例１１］
本適用例に係るウェハーは、
基部、および前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕を含む振動片を製造するためのウェハーであって、
前記基部および前記振動腕を囲むように設けられたフレーム部と、
前記基部と前記フレームとを連結する連結部と、
を含み、
前記連結部は、前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみから前記フレーム部に延出している。
【００３４】
このようなウェハーでは、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる。
【００３５】
［適用例１２］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記基部は、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも狭く、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さくてもよい。
【００３６】
このようなウェハーでは、同相の屈曲振動モードの共振周波数と、逆相の屈曲振動モードの共振周波数と、を離すことができ、同相の屈曲振動モードと逆相の屈曲振動モードとの結合を抑制することができる振動片を製造することができる。
【００３７】
［適用例１３］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記側面は、前記第１基部の面であってもよい。
【００３８】
このようなウェハーでは、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる。
【００３９】
［適用例１４］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記側面は、前記第２基部の面であってもよい。
【００４０】
このようなウェハーでは、折り取り痕と振動腕との間の距離を大きくすることができ、折り取り痕によって一方の振動腕の振動と他方の振動腕の振動とのバランスが悪くなることを抑制することができる振動片を製造することができる。
【００４１】
［適用例１５］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記連結部には、前記第１方向に沿って延出している第１溝部が設けられていてもよい。
【００４２】
このようなウェハーでは、連結部に薄肉部を形成することができ、個片化工程において、容易に連結部を切断することができる。
【００４３】
［適用例１６］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記第１溝部の内面は、前記基部の主面に対して傾斜していてもよい。
【００４４】
このようなウェハーでは、例えば第１溝部の内面に形成された金属層上のレジスト層を、フォトリソグラィーにおいて容易に露光することができる。これにより、第１溝部の内面に形成された金属層をエッチングして除去することができ、第１溝部の内面において一対の駆動電極となる導電層が電気的に短絡することを抑制することができる。
【００４５】
［適用例１７］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記基板は、水晶基板であり、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面であってもよい。
【００４６】
このような振動片の製造方法では、ウェットエッチングによって、第１溝部の内面を、基部の主面に対して傾斜させることができる。
【００４７】
［適用例１８］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記振動腕は、
前記基部に接続された腕部と、
前記腕部に接続された錘部と、
を含んでもよい。
【００４８】
このようなウェハーでは、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００４９】
［適用例１９］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きくてもよい。
【００５０】
このようなウェハーでは、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００５１】
［適用例２０］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記振動腕には、前記第１方向に沿って延出している第２溝部が設けられていてもよい。
【００５２】
このようなウェハーでは、熱弾性損失を低減することができる振動片を製造することができる。
【００５３】
［適用例２１］
本適用例に係る振動片は、
基部と、
前記基部から第１方向に沿って延出している一対の振動腕と、
前記基部の、平面視で前記第１方向と直交する第２方向と交差する互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみに設けられた折り取り痕と、
を含む。
【００５４】
このような振動片は、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造されることができる。
【００５５】
［適用例２２］
本適用例に係る振動片において、
前記基部は、
前記振動腕が接続された第１基部と、
前記第１基部の、前記振動腕が接続された側とは反対側に、括れ部を介して設けられた第２基部と、
を有し、
前記括れ部の前記第２方向に沿う幅は、前記第１基部の前記第２方向に沿う幅よりも狭く、かつ、前記第２基部の前記第２方向に沿う幅よりも小さくてもよい。
【００５６】
このような振動片では、同相の屈曲振動モードの共振周波数と、逆相の屈曲振動モードの共振周波数と、を離すことができ、同相の屈曲振動モードと逆相の屈曲振動モードとの結合を抑制することができる。
【００５７】
［適用例２３］
本適用例に係る振動片において、
前記側面は、前記第１基部の面であってもよい。
【００５８】
このような振動片は、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造されることができる。
【００５９】
［適用例２４］
本適用例に係る振動片において、
前記側面は、前記第２基部の面であってもよい。
【００６０】
このような振動片では、折り取り痕と振動腕との間の距離を大きくすることができ、折り取り痕によって一方の振動腕の振動と他方の振動腕の振動とのバランスが悪くなることを抑制することができる。
【００６１】
［適用例２５］
本適用例に係る振動片において、
前記折り取り痕は、前記基部の厚さよりも薄い薄肉部を有してもよい。
【００６２】
このような振動片は、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造されることができる。
【００６３】
［適用例２６］
本適用例に係る振動片において、
前記側面は、前記基部の主面に対して傾斜している部分を有してもよい。
【００６４】
このような振動片は、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造されることができる。
【００６５】
［適用例２７］
本適用例に係る振動片において、
前記側面は、前記基部の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面であってもよい。
【００６６】
このような振動片は、小型な振動片を、良好な歩留まりで製造することができる振動片の製造方法で製造されることができる。
【００６７】
［適用例２８］
本適用例に係る振動片において、
前記振動腕は、
前記基部に接続された腕部と、
前記腕部に接続された錘部と、
を含んでもよい。
【００６８】
このような振動片では、熱弾性損失を低減することができる。
【００６９】
［適用例２９］
本適用例に係る振動片において、
前記錘部の前記第２方向に沿う幅は、前記腕部の前記第２方向に沿う幅よりも大きくてもよい。
【００７０】
このような振動片では、熱弾性損失を低減することができる。
【００７１】
［適用例３０］
本適用例に係る振動片において、
前記振動腕には、前記第１方向に沿って延出している溝部が設けられていてもよい。
【００７２】
このような振動片では、熱弾性損失を低減することができる。
【００７３】
［適用例３１］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。
【００７４】
このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているので、小型化を図ることができる。
【００７５】
［適用例３２］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。
【００７６】
このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているので、小型化を図ることができる。
【００７７】
［適用例３３］
本適用例に係るリアルタイムクロックは、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路から出力される信号に基づいて、日時データを生成する計時回路と、
を備えている。
【００７８】
このようなリアルタイムクロックでは、本適用例に係る振動片を備えているので、小型化を図ることができる。
【００７９】
［適用例３４］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００８０】
このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているので、小型化を図ることができる。
【００８１】
［適用例３５］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００８２】
このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】第１実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図３】第１実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図４】第１実施形態に係る振動片の製造方法を説明するためのフローチャート。
【図５】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図６】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図７】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図８】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す断面図。
【図９】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図１０】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図１１】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図１２】第１実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図１３】第１実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１４】第１実施形態の第２変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１５】第１実施形態の第３変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１６】第１実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図１７】第２実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１８】第２実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図１９】第２実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図２０】第２実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図２１】第２実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図２２】第２実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図２３】第２実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す平面図。
【図２４】第２実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図２５】第２実施形態の第２変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図２６】第３実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図２７】第３実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。
【図２８】第４実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。
【図２９】第５実施形態に係るリアルタイムクロックの機能ブロック図。
【図３０】第６実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。
【図３１】第６実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図３２】第６実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図３３】第６実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図３４】第７実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００８４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００８５】
１．  第１実施形態
１．１．  振動片
まず、第１実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、第１実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。なお、図１〜図３および以下に示す図５〜図２５では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。
【００８６】
振動片１００は、図１および図２に示すように、基部１０と、一対の振動腕２０ａ，２０ｂと、折り取り痕３０と、を含む。基部１０は、第１基部１２と、第２基部１４と、括れ部１６と、を有している。
【００８７】
第１基部１２には、振動腕２０ａ，２０ｂが接続されている。振動腕２０ａ，２０ｂは、第１基部１２からＹ軸方向（第１方向）に沿って延びている。図示の例では、第１基部１２は、平面視で（Ｚ軸方向からみて）、略楕円状の形状を有している。
【００８８】
第２基部１４は、第１基部１２の、振動腕２０ａ，２０ｂが接続された側とは反対側に（＋Ｙ軸方向側に）、括れ部１６を介して設けられている。図示の例では、第２基部１４は、平面視で、矩形の形状を有している。第２基部１４のＸ軸方向（第２方向）に沿う幅（最大の幅）Ｗ２は、第１基部１２のＸ軸方向に沿う幅（最大の幅）Ｗ１以下であり、第２基部１４が、第１振動腕２０ａの錘部２４の＋Ｘ軸方向側の側面（端部）よりも、−Ｘ軸方向側であり、第２振動腕２０ｂの錘部２４の−Ｘ軸方向側の側面（端部）よりも、＋Ｘ軸方向側に位置するように設定されている。そのため、振動片１００では、第２基部１４を設けることによって振動片１００のＸ軸方向の長さが大きくなることを抑制することができ、小型化を図ることができる。
【００８９】
第２基部１４は、括れ部１６に接続されている第１部分１４ａと、第１部分１４ａの＋Ｘ軸方向側に設けられている第２部分１４ｂと、第１部分１４ａの−Ｘ軸方向側に設けられている第３部分１４ｃと、を有している。例えば、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。振動片１００では、第２部分１４ｂおよび第３部分１４ｃがパッケージに固定されるので、バランスよくパッケージに搭載されることができる。
【００９０】
なお、導電性接合部材１８ａ，１８ｂは、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系などの導電性接着剤や、金、アルミニウム、半田バンプなどの金属バンプや、金属層や樹脂製のコア上に金属配線を形成した樹脂バンプ、または、リード線である。図示の例では、平面視で、導電性接合部材１８ａ，１８ｂの形状は、円形であるが、特に限定されず、例えば矩形であってもよい。
【００９１】
第２基部１４のＸ軸方向に沿う幅Ｗ２は、第２基部１４のＹ軸方向に沿う長さよりも大きい。このように、第２基部１４のＹ軸方向に沿う長さを小さくすることで、その分、第１基部１２のＹ軸方向に沿う長さを大きくすることができ、熱弾性損失（屈曲振動する振動片の圧縮部と伸張部との間で発生する熱伝導により生じる振動エネルギーの損失）を低減させることができる。例えば、第１振動腕２０ａと第２振動腕２０ｂとが平面視で接近するように屈曲変形する際には、第１基部１２の−Ｙ軸側端面近傍は圧縮変形が生じて温度が上昇し、これに対して第１基部１２と括れ部１６とが平面視で輪郭を成し第１基部１２と括れ部１６が接続されている側面近傍は伸び変形が生じて温度が低下するため、温度勾配が発生して熱伝導が生じる。第１振動腕２０ａと第２振動腕２０ｂとが平面視で離間するように屈曲変形する際には、圧縮変形と伸び変形が入れ替わり、これに随伴して温度上昇と温度低下が入れ替わることで、上述とは逆方向の熱伝導が生じる。これらの熱伝導が交互に繰り返されることによって熱弾性損失が発生する。特に、断熱的領域（屈曲振動の共振周波数が熱緩和周波数よりも高い領域）では、熱伝導経路が長い程、熱弾性損失は小さくなることが知られているから、第１基部１２のＹ軸方向に沿う長さを大きくすることで、上述した熱伝導に起因する熱弾性損失を低減することができる（特許文献：特開２０１１−１２４９７６など参照）。
【００９２】
括れ部１６は、第１基部１２と第２基部１４との間に設けられている。括れ部１６は、基部１２，１４に接続されている。図示の例では、括れ部１６は、平面視で、略矩形の形状を有している。括れ部１６のＸ軸方向に沿う幅（最大の幅）Ｗ３は、幅Ｗ１よりも小さく、かつ幅Ｗ２よりも小さい。
【００９３】
振動腕２０ａ，２０ｂは、互いに並んで、基部１０から−Ｙ軸方向に沿って延出している。図示の例では、＋Ｘ軸方向側に第１振動腕２０ａが設けられ、−Ｘ軸方向側に第２振動腕２０ｂが設けられている。振動腕２０ａ，２０ｂは、基部１０に接続された腕部２２
と、腕部２２に接続された錘部２４と、を有している。
【００９４】
振動腕２０ａ，２０ｂの腕部２２の、Ｚ軸と直交する主面（互いに表裏の関係にある主面）２２ａ，２２ｂには、有底の溝部２３が設けられている。溝部２３は、平面視で、Ｙ軸方向に沿って延出している。図示の例では、溝部２３の先端は、腕部２２と錘部２４との境に位置している。腕部２２は、図２に示すように、略Ｈ字状の断面形状を有している。溝部２３と、振動腕２０ａ，２０ｂの側面２２ｃ，２２ｄ（内側面２２ｃ，外側面２２ｄ）と、の間の距離Ｗは、６μｍ以下であることが好ましい。さらに、溝部２３の最大の深さをｔ、振動腕２０ａ，２０ｂの厚さ（Ｚ軸方向に沿った長さ）をＴとしたとき、２ｔ／Ｔで表されるηが０．６以上であることが好ましい。これにより、振動片１００の等価直列抵抗、ＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値を小さくすることができ、低消費電力化を図ることができる。
【００９５】
なお、溝部２３のＹ軸方向に沿った長さは特に限定されない。例えば、溝部２３は、錘部２４にも設けられていてもよいし、基部１０にも設けられていてもよい。
【００９６】
振動腕２０ａ，２０ｂの錘部２４は、略平板状の形状を有している。図示の例では、錘部２４のＸ軸方向に沿う幅Ｗ４は、腕部２２のＸ軸方向に沿う幅Ｗ５よりも大きい。幅Ｗ５に対する幅Ｗ４の比（Ｗ４／Ｗ５）は、２以上１０以下であり、好ましくは５以上７以下である。これにより、熱弾性損失を低減させつつ、錘部が捻じれることによる振動漏れを抑制することができる。
【００９７】
なお、本発明に係る錘部は、腕部よりも単位長さ当たりの質量が大きければ、その形状は特に限定されない。例えば、錘部は、腕部の幅と同じ大きさの幅を有しており、腕部よりも厚い形状であってもよい。また、錘部は、錘部に該当する振動腕の表面や、凹部を形成してそこに金などの金属を設けることによって構成されていてもよい。さらに、錘部は、腕部よりも質量密度の高い物質から構成されていてもよい。すなわち、腕部と錘部における単位長さ（Ｙ軸方向の長さ）当たりの質量を夫々Ｍａ、Ｍｂとした場合、総ての腕部、あるいは総ての錘部においてＭａ＜Ｍｂの関係を満たしていればよい。
【００９８】
折り取り痕３０は、基部１０の、平面視でＸ軸方向と交差する（具体的には直交する）互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみに設けられている。図示の例では、折り取り痕３０は、第１基部１２の＋Ｘ軸方向側の側面（図１に示す例では＋Ｘ軸方向を向く面）１２ａに設けられている。側面１２ａは、第１基部１２の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である。側面１２ａは、図３に示すように、基部１０のＺ軸と直交する主面（互いに表裏の関係にある主面）１０ａ，１０ｂに対して傾斜している傾斜部分１２ｂを有している。折り取り痕３０は、後述するように、連結部を切断して振動片を個片化する際に、基部１０に接続される連結部の一部である。
【００９９】
折り取り痕３０の＋Ｘ軸方向側の側面３０ａは、図１に示すように、第２基部１４の＋Ｘ軸方向側の側面（端部）とＸ軸方向に関して同じ位置か、あるいは第２基部１４の＋Ｘ軸方向側の側面（端部）よりも、＋Ｘ軸方向側に位置している。折り取り痕３０は、第１振動腕２０ａの錘部２４の＋Ｘ軸方向側の側面（端部）よりも、−Ｘ軸方向側に位置している。そのため、振動片１００では、折り取り痕３０を設けることによって振動片１００のＸ軸方向の長さが大きくなることを抑制することができ、小型化を図ることができる。
【０１００】
折り取り痕３０は、基部１０の厚さよりも薄い薄肉部３２を有している。図３に示す例では、折り取り痕３０の全体が薄肉部３２である。すなわち、折り取り痕３０の厚さは、基部１０の厚さよりも薄い。折り取り痕３０の＋Ｘ軸方向側の側面３０ａは、連結部を切断することによって形成された面である。図示の例では、側面３０ａは、平坦な面である
が、凹凸形状を有していてもよい。
【０１０１】
振動片１００の基部１０、振動腕２０ａ，２０ｂ、および折り取り痕３０（以下、「振動腕２０ａ，２０ｂ等ともいう」）は、一体的に設けられている。具体的には、振動腕２０ａ，２０ｂ等は、水晶の原石（ランバード）から所定の角度で切り出された（例えば、水晶のＺ軸（光軸）を厚さ方向とするＺ板を、Ｘ軸（電気軸）に関して０度から１５度の範囲で回転させたものなど）１枚の水晶ウェハー（水晶基板）に、フォトリソグラフィーやエッチングなどの技術を用いて形成される。
【０１０２】
なお、振動腕２０ａ，２０ｂ等は、水晶ウェハーに限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、ランガサイト（Ｌａ３Ｇａ５ＳｉＯ１４）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電体基板、あるいは圧電セラミックス基板から形成されてもよい。また、シリコン半導体材料などを用いて、振動腕２０ａ，２０ｂ等を形成してもよい。
【０１０３】
次に、振動片１００の動作について説明する。
【０１０４】
振動腕２０ａ，２０ｂのそれぞれには、図示しない一対の駆動電極が形成され、第２基部１４の第２部分１４ｂには、一対の駆動電極の一方と電気的に接続された電極パッドが形成され、第２基部１４の第３部分１４ｃには、一対の駆動電極の他方と電気的に接続された電極パッドが形成されている。駆動電極および電極パッドとしては、例えば、クロムやニッケルを下地層とし、該下地層の上に金や銀などの金属層を積層したものを用いる。
【０１０５】
振動片１００には、外部から電極パッドを介して駆動電極に印加される駆動信号（交番電圧）により電界が生じる。そして、水晶の逆圧電効果によって、振動腕２０ａ，２０ｂの根元部を支点として図１に示す矢印Ａ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに離れる方向）と矢印Ｂ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに近づく方向）とに交互に撓むように変位する屈曲振動が発生する（Ｘ軸方向において逆相モードで振動腕２０ａ，２０ｂが振動する）。
【０１０６】
なお、本発明に係る振動片の振動（駆動）方式は、圧電駆動に限定されない。例えば、本発明に係る振動片は、圧電基板を用いた圧電駆動型のもの以外に、静電気力を用いた静電駆動型や、磁力を利用したローレンツ駆動型などの振動片であってもよい。
【０１０７】
振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【０１０８】
振動片１００は、第１基部１２と第２基部１４との間に設けられた括れ部１６を有している。そのため、振動片１００では、Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード（一対の振動腕が同時に＋Ｘ軸方向に変位し、次に−Ｘ軸方向に変位することを順次繰り返す屈曲振動モード、すなわちスプリアスモード）の共振周波数と、Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード（一対の振動腕の一方が＋Ｘ軸方向に変位し、他方が−Ｘ軸方向に変位し、次に一方が−Ｘ軸方向に変位し、他方が＋Ｘ軸方向に変位することを順次繰り返す屈曲振動モード、すなわちメインモード）の共振周波数と、を離すことができる。これにより、同相の屈曲振動モードと逆相の屈曲振動モードとの結合を抑制して、逆相の屈曲振動モードの振動姿態に同相の屈曲振動モードの振動姿態が混在することを低減することができ、振動漏れを低減することができる。
【０１０９】
振動片１００は、腕部２２に接続された錘部２４を有している。そのため、逆相の屈曲
振動モードの共振周波数を高くすることなく、腕部２２の幅（Ｘ軸方向の長さ）を広くすることができるので、屈曲振動時の屈曲変形に起因して発生する、腕部２２における幅方向の熱伝導の経路を長くすることができるから、振動片１００では、断熱的領域において熱弾性損失を低減することができる。
【０１１０】
振動片１００では、振動腕２０ａ，２０ｂには、溝部２３が設けられている。そのため、振動片１００では、屈曲振動によって発生する熱の経路が狭められるため、熱が拡散（熱伝導）することを抑制することができる。これにより、振動片１００では、断熱的領域において熱弾性損失を低減することができる。
【０１１１】
１．２．  振動片の製造方法
次に、第１実施形態に係る振動片１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係る振動片１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。図５〜図７は、第１実施形態に係る振動片１００の製造工程を模式的に示す平面図である。図８は、第１実施形態に係る振動片１００の製造工程を模式的に示す図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。図９および図１０は、第１実施形態に係る振動片１００の製造工程を模式的に示す平面図である。
【０１１２】
まず、図５に示すように、水晶基板１０１をエッチングして、平面視で、基部１０、振動腕２０ａ，２０ｂ、基部１０および振動腕２０ａ，２０ｂを囲むように設けられたフレーム部４０、ならびに基部１０とフレーム部４０とを連結する連結部５０を形成する（外形形成工程Ｓ１）。本工程により、基部１０と、振動腕２０ａ，２０ｂと、フレーム部４０と、連結部５０と、を含むウェハー１０２を形成することができる。ウェハー１０２には、図５および図６に示すように、基部１０、振動腕２０ａ，２０ｂ、および連結部５０を有する構造体８が複数設けられている。図５は、図６の拡大図である。図６に示す例では、ウェハー１０２の形状は、円であるが、その形状は特に限定されず、例えば矩形であってもよい。なお、図６では、便宜上、構造体８を簡略化しフレーム部４０を省略して図示している。
【０１１３】
外形形成工程Ｓ１では、連結部５０を、基部１０の、平面視でＸ軸方向と交差する（具体的には直交する）互いに表裏の関係にある２つの側面のいずれか１つのみからフレーム部４０に延出するように形成する。図５に示す例では、連結部５０は、第１基部１２の側面１２ａからフレーム部４０に延出している。連結部５０は、側面１２ａから＋Ｘ軸方向に延出している。図５に示す例では、フレーム部４０は、Ｙ軸方向に延出している延出部４２を有しており、連結部５０は、延出部４２と基部１０とを連結している。なお、図示はしないが、フレーム部４０は、Ｘ軸方向に延出している延出部を有しており、連結部５０は、該延出部と基部１０とを連結していてもよい。
【０１１４】
外形形成工程Ｓ１では、水晶基板１０１のＺ軸と直交する両主面１０１ａ，１０１ｂ（互いに表裏の関係にかる主面）に所定形状のレジスト層（図示せず）を形成し、該レジスト層をマスクとして、両主面１０１ａ，１０１ｂ側からウェットエッチングすることによって、構造体８およびフレーム部４０を含むウェハー１０２を形成する。ウェハー１０２は、振動片１００を製造するためのウェハーである。なお、図５は、構造体８を主面１０１ａ側から見た図であって、構造体８の主面１０１ａ側の構成を説明するための図である。
【０１１５】
次に、図７に示すように、連結部５０に、Ｙ軸方向に沿って延出する第１溝部５２を形成する（第１溝部形成工程Ｓ２）。図７は、構造体８を主面１０１ａ側から透かして見た図であって、構造体８の主面１０１ｂ側の構成を説明するための図である。第１溝部５２は、連結部５０の＋Ｙ軸方向側の側面（端部）から−Ｙ軸方向側の側面（端部）に亘って
設けられているが、これに限られるものではなく、連結部５０の＋Ｙ軸方向側の側面（端部）から−Ｙ軸方向側の側面（端部）の間であれば、部分的に形成されていてもよく、単数あるいは複数形成されていてもよい。また、第１溝部５２は、水晶基板１０１の主面１０１ｂに設けられているが、水晶基板１０１の主面１０１ａにも設けられていてもよい。水晶基板１０１の主面１０１ｂは、基部１０の主面１０ｂを含んで構成される面である。
【０１１６】
連結部５０は、図８に示すように、第１溝部５２によって薄肉部５４を有している。薄肉部５４は、基部１０の厚さよりも小さい厚さを有している。図７に示すように平面視で、薄肉部５４は、基部１０と隣接して設けられている。第１溝部５２の内面１２ａは、基部１０の主面１０ａ，１０ｂに対して傾いている。図示の例では、内面１２ａは、第１基部１２の＋Ｘ軸方向側の側面である。
【０１１７】
第１溝部形成工程Ｓ２では、水晶基板１０１の主面１０１ａ，１０１ｂに所定形状のレジスト層を形成し、該レジスト層（図示せず）をマスクとして、主面１０１ｂ側から連結部５０をウェットエッチングすることによって、第１溝部５２を形成することができる。
【０１１８】
連結部５０の薄肉部５４のＸ軸方向に沿う長さは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下である。薄肉部５４のＸ軸方向に沿う長さが１μｍより小さいと、ウェットエッチングによって第１溝部５２を形成することが困難な場合がある。薄肉部５４のＸ軸方向に沿う長さが１００μｍより大きいと、ウェハーに形成可能な構造体８の数が少なくなってしまう場合がある。
【０１１９】
連結部５０の薄肉部５４の厚さは、例えば、基部１０の厚さの１０％以上７０％位以下であり、好ましくは３０％以上６０％以下であり、より好ましくは４０％以上５５％以下である。薄肉部５４の厚さが基部１０の厚さの１０％より小さいと、水晶基板１０１をウェットエッチングする際に構造体８が脱落してしまう（連結部５０を介して、構造体８をフレーム部４０に接続させておくことができない）場合がある。薄肉部５４の厚さが基部１０の厚さの７０％より大きいと、後述する個片化工程Ｓ６において、連結部５０を容易に切断できない場合がある。
【０１２０】
次に、図７に示すように、振動腕２０ａ，２０ｂにＹ軸方向に沿って延出する第２溝部２３を形成する（第２溝部形成工程Ｓ３）。第２溝部２３は、振動腕２０ａ，２０ｂの主面２２ａ，２２ｂに形成される。第２溝部形成工程Ｓ３では、水晶基板１０１の主面１０１ａ，１０１ｂに所定形状のレジスト層を形成し、該レジスト層（図示せず）をマスクとして、主面１０１ａ，１０１ｂ側から振動腕２０ａ，２０ｂをウェットエッチングすることによって、第２溝部２３を形成する。
【０１２１】
なお、第１溝部形成工程Ｓ２と第２溝部形成工程Ｓ３との順序は、限定されない。また、第１溝部形成工程Ｓ２と第２溝部形成工程Ｓ３とを同じ工程で行ってもよい。すなわち、主面１０１ｂに設けられる第１溝部５２と、主面１０１ａに設けられる第２溝部２３と、主面１０１ｂに設けられる第２溝部２３と、を同時に形成してもよい。これにより、工程の短縮化を図ることができる。
【０１２２】
次に、図９および図１０に示すように、水晶基板１０１に導電層６０，６２を形成する（導電層形成工程Ｓ４）。第１導電層６０は、フレーム部４０、連結部５０、基部１０、第１振動腕２０ａの腕部２２の側面２２ｃ，２２ｄ、第１振動腕２０ａの錘部２４、および第２振動腕２０ｂに設けられた第２溝部２３の内面に形成される。第２導電層６２は、フレーム部４０、連結部５０、基部１０、第２振動腕２０ｂの腕部２２の側面２２ｃ，２２ｄ、第２振動腕２０ｂの錘部２４、および第１振動腕２０ａに設けられた第２溝部２３
の内面に形成される。本工程は、連結部５０の＋Ｙ軸方向側側面（端面）と−Ｙ軸方向側側面（端面）に形成された導電層６０，６２とが接触することを防ぐように（後述する共振周波数測定工程Ｓ５で電気的に短絡しないように）、第１溝部５２の内面に導電層６０，６２が部分的に、あるいは全面に形成されないように行われる。
【０１２３】
なお、図９は、構造体８を主面１０１ａ側から見た図であって、構造体８の主面１０１ａ側の構成を説明するための図である。図１０は、構造体８を主面１０１ａ側から透かして見た図であって、構造体８の主面１０１ｂ側の構成を説明するための図である。また、図９，１０および以下に示す図１１，１２，２０〜２３では、第１導電層６０を斜線で示し、第２導電層６２を横線で示している。また、図９，１０および以下に示す図１１，１２，２０〜２３では、水晶基板１０１の側面に設けられている導電層６０，６２を、太線で示している。
【０１２４】
第１振動腕２０ａおよび第２振動腕２０ｂに設けられた第１導電層６０は、一方の駆動電極である。第１振動腕２０ａおよび第２振動腕２０ｂに設けられた第２導電層６２は、他方の駆動電極である。第２基部１４の主面１０ｂに設けられた第１導電層６０は、第１導電性接合部材１８ａ（図１参照）と接合される。第２基部１４の主面１０ｂに設けられた第２導電層６２は、第２導電性接合部材１８ｂ（図１参照）と接合される。
【０１２５】
導電層形成工程Ｓ４では、例えば、スパッタ法などにより金属層（図示せず）を形成し、該金属層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより、導電層６０，６２を形成する。
【０１２６】
なお、図９および図１０に示す例では、導電層６０，６２は、第２基部１４の側面に設けられているが、導電層６０，６２は、図１１および図１２に示すように、第２基部１４の側面を避けて設けられていてもよい。これにより、構造体８を個片化しパッケージに搭載する際に、第１導電性接合部材１８ａと第２基部１４の側面に設けられた第２導電層６２とが接触することを抑制することができる。同様に、第２導電性接合部材１８ｂと第２基部１４の側面に設けられた第１導電層６０とが接触することを抑制することができる。したがって、電気的な短絡を抑制することができる。例えば斜め露光（Ｚ軸に対して傾いた方向から光を照射して行う露光）を用いてフォトリソグラフィーを行うことにより、第２基部１４の側面に設けられたレジスト層を露光することができ、その結果、第２基部１４の側面に導電層６０，６２が残らないようにすることができる。
【０１２７】
さらに、図１１および図１２に示す例では、上述した斜め露光などの手段を用いることによって、連結部５０の側面には、導電層６０，６２は設けられていない。そのため、第１溝部５２の内面に導電層が残っていても、後述する共振周波数工程Ｓ５で電気的に短絡することを低減することがでる。
【０１２８】
また、上述した斜め露光などの手段を用いることによって、第２基部１４の第２部分１４ｂの側面には、導電層６０，６２が設けられていない部分がある（図１１および図１２では側面全体）。そのため、第２基部１４の第２部分１４ｂが第１接合部材１８ａを介してパッケージに固定される際に、第１接合部材１８ａが第２部分１４ｂの側面に回り込んで形成された場合でも、導電層６０と導電層６２とが、後述する共振周波数測定工程Ｓ５で電気的に短絡することを低減することができる。
【０１２９】
なお、図１１は、構造体８を主面１０１ａ側から見た図であって、構造体８の主面１０１ａ側の構成を説明するための図である。図１２は、構造体８を主面１０１ａ側から透かして見た図であって、構造体８の主面１０１ｂ側の構成を説明するための図である。
【０１３０】
次に、構造体８の共振周波数を測定する（共振周波数測定工程Ｓ５）。具体的には、フレーム部４０に設けられた導電層６０，６２にプローブを接触させて、振動片１００の駆動電極に電気信号（交番電圧）を印加して電界を発生させ、水晶の圧電効果と逆圧電効果とによって、振動腕２０ａ，２０ｂの根元部を支点として図１に示す矢印Ａ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに離れる方向）と矢印Ｂ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに近づく方向）とに交互に撓むように変位する屈曲振動（Ｘ軸方向において逆相モードで振動腕２０ａ，２０ｂが振動する）を発生させて、構造体８の共振周波数を測定する。
【０１３１】
次に、連結部５０を切断して、構造体８を（振動片１００を）個片化する（折り取る）（個片化工程Ｓ６）。その際に、連結部５０の一部は、折り取り痕３０として、基部１０に接続される。連結部５０を切断する方法は特に限定されないが、例えば構造体８の基部１０を主面１０ｂ側から押すことにより、連結部５０を切断する。
【０１３２】
以上の工程により、振動片１００を製造することができる。
【０１３３】
振動片１００の製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。
【０１３４】
振動片１００の製造方法では、連結部５０を、平面視で基部１０のＸ軸方向と交差する側面１２のみからフレーム部４０に延出するように形成する。そのため、ウェハー１０２において、共振周波数Ｆ０（メインモードとなるＸ軸方向に逆相の屈曲振動モードの共振周波数）と共振周波数Ｆ１（スプリアスモードとなるＸ軸方向に同相の屈曲振動モードの共振周波数）との差が小さくなることを抑制することができる。これにより、メインモードとスプリアスモードが結合することを抑制することができ、ウェハー１０２の状態において、共振周波数Ｆ０を正確に測定することができる。したがって、ウェハー１０２の状態で測定された共振周波数と、折り取り後の個片状態で測定された共振周波数と、の差を小さくすることができ、ウェハー１０２の状態で精度の高い良否判定をすることができる。その結果、振動片１００の製造方法では、良好な歩留まりで振動片１００を製造することができる。
【０１３５】
例えば基部の両側から（Ｘ軸方向と交差する２つの側面から）連結部が延出している場合は、折り取り後の個片状態の場合と、基部の固定条件が大きく異なり、ウェハー状態で測定された共振周波数と、個片状態で測定された共振周波数と、に大きな差が発生してしまうことがある。
【０１３６】
さらに、連結部５０を、基部１０のＸ軸方向と交差して表裏の関係にある側面の両方からフレーム部に延出するように形成した場合、例えば構造体８の基部１０を主面１０ｂ側から押すことにより連結部を切断する際、連結部５０が捩れるために切断位置が安定しない場合があり、折り取り痕３０が大きく残って振動片１００がＸ軸方向に大きくなってしまったり、逆に基部１０を損傷して振動特性が劣化したりして、歩留まりが低下する場合があった。これに対して、本発明における振動片１００の製造方法では、連結部５０を、基部１０のＸ軸方向と交差する側面のうち一方のみからフレーム部４０に延出するように形成するため、連結部１０は厚み方向へ撓むことで切断されることになり、切断位置が不安定になることを低減することができる。これは薄肉部５４を設けることによって更に低減することができる。
【０１３７】
さらに、振動片１００の製造方法では、連結部５０を、基部１０のＸ軸方向と交差する側面のうち一方のみからフレーム部４０に延出するように形成するため、基部１０のＹ軸方向に沿う長さを小さくしても、連結部５０を切断する際に、基部１０の振動腕２０ａ，２０ｂ側の面に生じる応力を小さくすることができる。したがって、小型化な振動片１００を製造することができる。
【０１３８】
以上のように、振動片１００の製造方法では、小型な振動片１００を、良好な歩留まりで製造することができる。
【０１３９】
振動片１００の製造方法では、連結部５０に、第１溝部５２を形成する。これにより、連結部５０に薄肉部５４を形成することができ、個片化工程Ｓ６において、容易に連結部５０を切断することができる。
【０１４０】
振動片１００の製造方法では、第１溝部５２の内面１２ａは、基部１０の主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜している。そのため、内面１２ａに形成された金属層（導電層６０，６２となる金属層）上のレジスト層を、フォトリソグラィーにおいて、特に斜め露光を用いずとも容易に露光することができる。これは例えば図８において、露光の光がウェハー１０２の−Ｚ軸方向側から＋Ｚ軸方向へ入射した場合、主面と平行な面が露光されるのは当然であるが、主面に対して傾斜している内面１２ａも露光されるためである。これにより、内面１２ａに形成された金属層をエッチングして除去することができ、内面１２ａにおいて導電層６０，６２が電気的に短絡することを抑制することができる。例えば第１溝部の内面が基部の主面に対して垂直な場合、該内面に形成された金属層上のレジスト層を露光することができず、導電層６０，６２が電気的に短絡することがある。
【０１４１】
なお、第１溝部５２の内面に、主面に対して傾斜している内面１２ａが形成されていると、主面と垂直な面、あるいは垂直に近い面が部分的に含まれていたとしてもその場所によっては、傾斜している内面１２ａに露光された光の反射によって、主面１０ｂと垂直な面も露光される場合があり、導電層６０，６２が電気的に短絡することを低減することができる場合がある。
【０１４２】
振動片１００の製造方法では、第１溝部５２の内面１２ａは、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である。そのため、ウェットエッチングによって、内面１２ａを、基部１０の主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜させることができる。
【０１４３】
ウェハー１０２では、連結部５０は、基部１０のＸ軸方向と交差する側面のうちの一方のみからフレーム部４０に延出している。そのため、上記のように、ウェハー１０２で精度の高い良否判定をすることができ、ウェハー１０２では、小型な振動片１００を、良好な歩留まりで製造することができる。
【０１４４】
１．３．  振動片の変形例
１．３．１．  第１変形例
次に、第１実施形態の第１変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１３は、第１実施形態の第１変形例に係る振動片１１０を模式的に示す平面図である。
【０１４５】
以下、第１実施形態の第１変形例に係る振動片１１０において、第１実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す第１実施形態の第２，第３，第４変形例に係る振動片についても同様である。
【０１４６】
上述した振動片１００では、図１に示すように、第２基部１４のＸ軸方向に沿う幅Ｗ２は、第１基部１２のＸ軸方向に沿う幅Ｗ１以下であった。
【０１４７】
これに対し、振動片１１０では、図１３に示すように、幅Ｗ２は、幅Ｗ１よりも大きい。具体的には、振動片１１０では、第２基部１４の第２部分１４ｂおよび第３部分１４ｃ
のＸ軸方向に沿う幅を、振動片１００に比べて大きくすることができる。
【０１４８】
振動片１１０では、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも大きいため、導電性接合部材１８ａ，１８ｂと振動片１１０との接触面積を大きくすることができる。そのため、振動片１１０を、パッケージに安定して搭載することができる。また、図示しないが、第２基部１４の第２部分１４ｂと第３部分１４ｃの少なくとも何れか一方の導電性接合部材との接合面を含んでその近傍に、貫通孔あるいは有底の穴や溝、または切欠きを少なくとも１つ設けて導電性接合部材を形成することによって、接触面積を更に大きくすることができ、振動片１１０を、パッケージに更に安定して搭載することができる（これは他の実施例においても同様である）。
【０１４９】
１．３．２．  第２変形例
次に、第１実施形態の第２変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１４は、第１実施形態の第２変形例に係る振動片１２０を模式的に示す平面図である。
【０１５０】
上述した振動片１００では、図１に示すように、第２基部１４は、第１部分１４ａ、第２部分１４ｂ、および第３部分１４ｃを有し、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第２部分１４ｂは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。
【０１５１】
これに対し、振動片１２０では、図１４に示すように、第２基部１４は、第２部分１４ｂを有していない。振動片１２０では、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。さらに、図示の例では、折り取り痕３０は、第１基部１２のＸ軸方向と直交する側面であって、第１基部１２の−Ｘ軸方向側の面に設けられている。
【０１５２】
振動片１２０では、第２基部１４は第２部分１４ｂを有さず、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。したがって、振動片１２０では、振動片１００に比べて、２つの固定される場所が互いに近接しているため、スプリアスモード（Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード）におけるパッケージへの固定負荷が弱くなるので、スプリアスモードの共振周波数は、メインモード（Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード）の共振周波数に対して離れるように低下する。これにより、両モードの結合を低減することができるので、振動片１２０のメインモードにおける振動漏れを抑制することができる。
【０１５３】
１．３．３．  第３変形例
次に、第１実施形態の第３変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１５は、第１実施形態の第３変形例に係る振動片１３０を模式的に示す平面図である。
【０１５４】
上述した振動片１００では、図１に示すように、第２基部１４は、第１部分１４ａ、第２部分１４ｂ、および第３部分１４ｃを有し、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第２部分１４ｂは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。
【０１５５】
これに対し、振動片１３０では、図１５に示すように（振動片１２０と同様に）、第２基部１４は、第２部分１４ｂを有していない。振動片１２０では、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性
接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。
【０１５６】
振動片１３０では、第２基部１４は第２部分１４ｂを有さず、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。したがって、振動片１３０では、振動片１００に比べて、２つの固定される場所が互いに近接しているため、スプリアスモード（Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード）におけるパッケージへの固定負荷が弱くなるので、スプリアスモードの共振周波数は、メインモード（Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード）の共振周波数に対して離れるように低下する。これにより、振動片１２０では、振動漏れを抑制することができる。
【０１５７】
さらに、振動片１３０では、折り取り痕３０は、基部１０から＋Ｘ軸方向に沿って延出し、第２基部１４は、第１部分１４ａから＋Ｘ軸方向に沿って延出する第２部分１４ｂ（図１参照）を有していない。そのため、振動片１３０では、ウェハー１０２の状態において（図５参照）、第２基部１４がフレーム部４０や連結部５０に近接する余り、水晶の異方性に起因して、ウェットエッチングによって形状を形成することが困難になることを低減することができる。すなわち、振動片１３０では、振動片１２０よりもウェハー上に密に配列することができるので、ウェハー１枚からの取れ数を多くすることができる。
【０１５８】
１．３．４．  第４変形例
次に、第１実施形態の第４変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第１実施形態の第１変形例に係る振動片１４０を模式的に示す断面図であって、振動片１００を模式的に示す図２と同じ断面を示している。
【０１５９】
上述した振動片１００では、図２に示すように、振動腕２０ａ，２０ｂの主面２２ａ，２２ｂには、各々１つの溝部２３が設けられていた。
【０１６０】
これに対し、振動片１４０では、図６に示すように、主面２２ａ，２２ｂには、各々２つの溝部２３が設けられている。主面２２ａ，２２ｂの各々に設けられた２つの溝部２３は、Ｘ軸に沿って並んで設けられている。なお、図示はしないが、主面２２ａ，２２ｂの各々には、３つ以上の溝部２３が設けられていてもよい。
【０１６１】
２．  第２実施形態
２．１．  振動片
次に、第２実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１７は、第２実施形態に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。図１８は、第２実施形態に係る振動片２００を模式的に示す図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。
【０１６２】
以下、第２実施形態に係る振動片２００において、第１実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１６３】
上述した振動片１００では、図１に示すように、折り取り痕３０は、第１基部１２の＋Ｘ軸方向側の側面１２ａに設けられていた。
【０１６４】
これに対し、振動片２００では、図１７に示すように、折り取り痕３０は、第２基部  １４の＋Ｘ軸方向側の側面１４ｄに設けられている。側面１４ｄは、第２基部１４の、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸の＋Ｘ軸方向側の面である。側面１４ｄは、図１８に示すように、基部１０の主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜している傾斜部分１４ｅを有している。
【０１６５】
振動片２００では、折り取り痕３０は、第２基部１４の側面１４ｄに設けられている。そのため、振動片２００では、例えば振動片１００に比べて、折り取り痕３０と第１振動腕２０ａとの間の距離、および折り取り痕３０と第２振動腕２０ｂとの間の距離を大きくすることができる。これにより、振動片２００では、折り取り痕３０が振動腕２０ａ、２０ｂの振動に与える影響を小さくすることができ、折り取り痕３０によって第１振動腕２０ａの振動と第２振動腕２０ｂの振動とのバランスが悪くなることを抑制することができる。
【０１６６】
２．２．  振動片の製造方法
次に、第２実施形態に係る振動片２００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１９および図２０は、第２実施形態に係る振動片２００の製造工程を模式的に示す平面図である。
【０１６７】
以下、第２実施形態に係る振動片２００の製造方法において、第１実施形態に係る振動片１００の製造方法の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
【０１６８】
振動片２００の製造方法では、図１９に示すように、外形形成工程Ｓ１において、例えば、フレーム部４０がＸ軸方向に延出している延出部４４を有するように、水晶基板１０１をパターニングする。連結部５０は、延出部４４と基部１０とを連結している。
【０１６９】
振動片２００の製造方法では、図２０および図２１に示すように、導電層形成工程Ｓ４において、フレーム部４０、連結部５０、基部１０、第１振動腕２０ａの腕部２２の側面２２ｃ，２２ｄ、第１振動腕２０ａの錘部２４、および第２振動腕２０ｂに設けられた第２溝部２３の内面に、第１導電層６０を形成する。さらに、フレーム部４０、連結部５０、基部１０、第２振動腕２０ｂの腕部２２の側面２２ｃ，２２ｄ、第２振動腕２０ｂの錘部２４、および第１振動腕２０ａに設けられた第２溝部２３の内面に、第２導電層６２を形成する。
【０１７０】
なお、図２０は、構造体８を主面１０１ａ側から見た図であって、構造体８の主面１０１ａ側の構成を説明するための図である。図２１は、構造体８を主面１０１ａ側から透かして見た図であって、構造体８の主面１０１ｂ側の構成を説明するための図である。
【０１７１】
図２０および図２１に示す例では、第２導電層６２は、第２基部１４の側面および連結部５０の側面に設けられているが、図２２および図２３に示すように、第２導電層６２は、第２基部１４の側面および連結部５０の側面を避けて設けられていてもよい。
【０１７２】
なお、図２２は、構造体８を主面１０１ａ側から見た図であって、構造体８の主面１０１ａ側の構成を説明するための図である。図２３は、構造体８を主面１０１ａ側から透かして見た図であって、構造体８の主面１０１ｂ側の構成を説明するための図である。
【０１７３】
２．３．  振動片の変形例
２．３．１．  第１変形例
次に、第２実施形態の第１変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図２４は、第２実施形態の第１変形例に係る振動片２１０を模式的に示す平面図である。
【０１７４】
以下、第２実施形態の第１変形例に係る振動片２１０において、第２実施形態に係る振動片２００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細
な説明を省略する。このことは、以下に示す第２実施形態の第２変形例に係る振動片についても同様である。
【０１７５】
上述した振動片２００では、図１７に示すように、第２基部１４は、第１部分１４ａ、第２部分１４ｂ、および第３部分１４ｃを有し、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。
【０１７６】
これに対し、振動片２１０では、図２４に示すように、第２基部１４は、第３部分１４ｃを有していない。振動片２１０では、第１部分１４ａは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定され、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定される。
【０１７７】
振動片２１０では、第２基部１４は第３部分１４ｃを有さず、第１部分１４ａは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定され、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定される。したがって、振動片２１０では、振動片１００に比べて、２つの固定される場所が互いに近接しているため、スプリアスモード（Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード）におけるパッケージへの固定負荷が弱くなるので、スプリアスモードの共振周波数は、メインモード（Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード）の共振周波数に対して離れるように低下する。
【０１７８】
２．３．２．  第２変形例
次に、第２実施形態の第２変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図２５は、第２実施形態の第２変形例に係る振動片２２０を模式的に示す平面図である。
【０１７９】
上述した振動片２００では、図１７に示すように、第２基部１４は、第１部分１４ａ、第２部分１４ｂ、および第３部分１４ｃを有し、第２部分１４ｂは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。
【０１８０】
これに対し、振動片２１０では、図２５に示すように、第２基部１４は、第２部分１４ｂを有していない。振動片２２０では、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。振動片２１０では、折り取り痕３０は、第１部分１４ａの側面１４ｄに設けられている。
【０１８１】
振動片２２０では、第２基部１４は第２部分１４ｂを有さず、第１部分１４ａは、第１導電性接合部材１８ａを介してパッケージに固定され、第３部分１４ｃは、第２導電性接合部材１８ｂを介してパッケージに固定される。したがって、振動片２２０では、振動片１００に比べて、２つの固定される場所が互いに近接しているため、スプリアスモード（Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード）におけるパッケージへの固定負荷が弱くなるので、スプリアスモードの共振周波数は、メインモード（Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード）の共振周波数に対して離れるように低下する。
【０１８２】
さらに、振動片２２０では、折り取り痕３０は、第２基部１４の第１部分１４ａの側面１４ｄに設けられている。そのため、振動片２２０では、連結部５０を切断する際に、第２基部１４が折れることを抑制することができる。
【０１８３】
３．  第３実施形態
次に、第３実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図２６は、第３実施形態に係る振動子８００を模式的に示す平面図である。図２７は、第３実施形態に係る振動子８００を模式的に示す図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図２６では、リッド８１４を省略して図示している。
【０１８４】
振動子８００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている振動子８００について説明する。振動子８００は、図２６および図２７に示すように、振動片１００と、パッケージ（容器）８１０と、を備えている。
【０１８５】
パッケージ８１０は、上面に開放する凹部８１１を有する箱状のベース８１２と、凹部８１１の開口を塞ぐようにベース８１２に接合されている板状のリッド８１４と、を有している。このようなパッケージ８１０は、凹部８１１がリッド８１４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片１００が気密的に収納、設置されている。すなわち、パッケージ８１０には、振動片１００が収容されている。
【０１８６】
なお、振動片１００が収容される収納空間（凹部８１１）内は、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性が向上する。
【０１８７】
ベース８１２の材質は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などである。リッド８１４の材質は、ベース８１２と同じ材料、または、コバール、４２アロイなどの金属である。
【０１８８】
ベース８１２とリッド８１４の接合は、ベース８１２上にシールリング８１３を設け、シールリング８１３上にリッド８１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース８１２にシールリング８１３を溶接することによって行われる。なお、ベース８１２とリッド８１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。
【０１８９】
ベース８１２の凹部８１１の内底面（内側の底面）８１５には、振動片１００の図示しない駆動電極と電気的に接続された電極パッド６０ａ，６０ｂに対向する位置に、内部端子８１６ａ，８１６ｂが設けられている。電極パッド６０ａは、導電性接合部材１８ａを介して内部端子８１６ａに接合され、電極パッド６０ｂは、導電性接合部材１８ｂを介して内部端子８１６ｂに接合されている。
【０１９０】
ベース８１２の内底面８１５と反対側の外底面（外側の底面）８１７には、電極端子８１８ａ，８１８ｂが設けられている。電極端子８１８ａ，８１８ｂは、図示しない内部配線により内部端子８１６ａ，８１６ｂと電気的に接続されている。具体的には、電極端子８１８ａは内部端子８１６ａと電気的に接続され、電極端子８１８ｂは内部端子８１６ｂと電気的に接続されている。内部端子８１６ａ，８１６ｂおよび電極端子８１８ａ，８１８ｂは、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層に、ニッケル、金などの被膜がめっきなどにより積層された金属被膜である。
【０１９１】
なお、図示はしないが、パッケージ８１０は、平板状のベース８１２と、凹部を有するリッド８１４と、を有していてもよい。また、パッケージ８１０は、ベース８１２およびリッド８１４の両方に凹部が設けられていてもよい。
【０１９２】
振動子８００では、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、電極端子８１８ａ，８１８ｂを介して印加される駆動信号によって、振動片１００が屈曲振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子８１８ａ，８１８ｂから共振信号（発振信号）を出力する。
【０１９３】
振動子８００では、振動片１００を備えているので、小型化を図ることができる。
【０１９４】
振動子８００の製造方法では、導電性接合部材１８ａ，１８ｂを介して、ベース８１２に振動片１００を搭載した後に、振動片１００の共振周波数を測定する。振動片１００の製造方法では、上記のように、連結部５０を、基部１０のＸ軸方向と交差する側面１２のみからフレーム部４０に延出するように形成するため、ベース８１２に搭載された振動片１００の共振周波数と、ウェハー１０２での構造体８の共振周波数と、の差を小さくすることができる。
【０１９５】
４．  第４実施形態
次に、第４実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２８は、本実施形態に係る発振器９００を模式的に示す断面図である。
【０１９６】
以下、第４実施形態に係る発振器９００において、第３実施形態に係る振動子８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１９７】
発振器９００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている発振器９００について説明する。発振器９００は、図２８に示すように、振動片１００と、パッケージ８１０と、ＩＣチップ９１０と、を備えている。
【０１９８】
ベース８１２の内底面８１５には、凹状に形成された収容部９１２が設けられている。ＩＣチップ９１０は、収容部９１２に収容されている。ＩＣチップ９１０は、発振回路を内蔵している。ＩＣチップ９１０は、収容部９１２の底面に、図示しない接着剤などによって固定されている。
【０１９９】
ＩＣチップ９１０は、金やアルミニウムなどのワイヤー９１４によって、収容部９１２の底面に設けられた内部接続端子９１６ａ，９１６ｂと接続されている。内部接続端子９１６ａ，９１６ｂは、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層に、ニッケル、金などの被膜がめっきなどにより積層された金属被膜である。内部接続端子９１６ａ，９１６ｂは、図示しない内部配線を介して、電極端子８１８ａ，８１８ｂや内部端子８１６ａ，８１６ｂに接続されている。すなわち、ＩＣチップ（発振回路）９１０は、振動片１００と電気的に接続されている。
【０２００】
なお、図示はしないが、ＩＣチップ９１０と内部接続端子９１６ａ，９１６ｂとの接続には、ワイヤー９１４を用いたワイヤーボンディングによる接続方向以外に、ＩＣチップ９１０を反転させてフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。また、ＩＣチップ９１０は、ベース８１２の外底面８１７に設けられた凹部内に実装され、モールド材により封止されていてもよい。
【０２０１】
発振器９００では、ＩＣチップ９１０から内部接続端子９１６ａ，９１６ｂ、内部端子８１６ａ，８１６ｂなどを介して印加される駆動信号によって、振動片１００が屈曲振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。そして、発振器９００は、この発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ９１０、電極端子８１８ａ，８１８ｂなどを介して外部
に出力する。
【０２０２】
発振器９００では、振動片１００を備えているので、小型化を図ることができる。
【０２０３】
５．  第５実施形態
次に、第５実施形態に係るリアルタイムクロックについて、図面を参照しながら説明する。図２９は、第５実施形態に係るリアルタイムクロック１０００の機能ブロック図である。
【０２０４】
リアルタイムクロック１０００は、本発明に係る発振器を備えている。以下では、本発明に係る発振器として、発振器９００を備えているリアルタイムクロック１０００について説明する。リアルタイムクロック１０００は、図２９に示すように、発振器９００と、計時回路１０１０と、イベント検出回路１０２０と、メモリー１０３０と、制御回路１０４０と、を備えている。
【０２０５】
発振器９００は、振動片１００と、振動片１００と電気的に接続されている発振回路（ＩＣチップ）９１０と、を有しており、振動片１００は、発振回路９１０を介して電気信号が入力されることにより所定の周波数で振動する。そして、発振回路９１０は、振動片１００から出力された信号を増幅して出力する。
【０２０６】
計時回路１０１０には、発振器９００が接続されており、発振器９００から出力された信号を分周して１[Ｈｚ]の周波数を得ると、この１[Ｈｚ]の信号を利用して年、月、日、時、分、および秒の計時を各計時レジスタ（不図示）で行っている。すなわち、計時回路１０１０は、発振器９００の発振回路９１０から出力される信号に基づいて、日時データを生成する。このような計時回路１０１０を持つことにより、時刻データを得ることができ、イベントが生じた際（イベント検出周期毎）の日時等をメモリー１０３０に記録することが可能となる。なお計時回路１０１０は設定により、上記年、月、日、時、分、および秒の他に、曜日についてのデータも記憶させるようにすることができる。
【０２０７】
イベント検出回路１０２０は、リアルタイムクロック１０００の外部端子であるイベント入力端子１０２２に接続されている。イベント検出回路１０２０は、イベント入力端子１０２２に対してイベントが発生した旨の電気信号が入力されると、イベント発生フラグを立てるように構成されている。このように、イベントの発生をフラグにより示すことで、当該フラグに基づいてイベントの有無を判断することができる。具体的には、イベント発生フラグに１を立てる（０から１に変更する）のである。
【０２０８】
メモリー１０３０は、上述した時刻データやイベント発生に関するデータを記録する記憶手段である。
【０２０９】
制御回路１０４０には、上述した計時回路１０１０、イベント検出回路１０２０、メモリー１０３０、および外部端子としての割り込み出力端子１０４２が接続されている。制御回路１０４０は、イベント検出回路１０２０から入力されたフラグ情報に基づいて、フラグが立てられている事を検出した時刻データを計時回路１０１０から読み出すことが可能に構成されている。
【０２１０】
なお、割り込み出力端子１０４２は、任意のイベント入力の発生時に、時刻データやイベント発生に関するデータの記録と同時に、ＣＰＵに対して信号を割り込み出力させる役割を担う。
【０２１１】
リアルタイムクロック１０００では、振動片１００を備えているので、小型化を図るこ
とができる。
【０２１２】
６．  第６実施形態
次に、第６実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第６実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える電子機器について、説明する。
【０２１３】
図３０は、第６実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図３０に示すように、振動片１００を有する発振器９００を備えている。
【０２１４】
スマートフォン１３００は、発振器９００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。
【０２１５】
なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
【０２１６】
これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【０２１７】
図３１は、第６実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図３１に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０２１８】
図３２は、第６実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０２１９】
図３３は、第６実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図３３には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０２２０】
デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また
、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。
【０２２１】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０２２２】
電子機器１３００，１４００，１５００，１６００では、振動片１００を備えているため、小型化を図ることができる。
【０２２３】
なお、本発明の振動片を備えている電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【０２２４】
７．  第７実施形態
次に、第７実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図３４は、第７実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す平面図である。
【０２２５】
第７実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている移動体について、説明する。
【０２２６】
第７実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図３４に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０２２７】
このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０２２８】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０２２９】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実
施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０２３０】
８…構造体、１０…基部、１０ａ，１０ｂ…主面、１２…第１基部、１２ａ…側面、１２ｂ…傾斜部分、１４…第２基部、１４ａ…第１部分、１４ｂ…第２部分、１４ｃ…第３部分、１４ｄ…側面、１４ｅ…傾斜部分、１６…括れ部、１８ａ…第１導電性接合部材、１８ｂ…第２導電性接合部材、２０ａ…第１振動腕、２０ｂ…第２振動腕、２２…腕部、２２ａ，２２ｂ…主面、２２ｃ，２２ｄ…側面、２３…溝部、２４…錘部、３０…折り取り痕、３０ａ…側面、３２…薄肉部、４０…フレーム部、４２，４４…延出部、５０…連結部、５２…第１溝部、５４…薄肉部、６０ａ，６０ｂ…電極パッド、１００…振動片、１０１…水晶基板、１０１ａ，１０１ｂ…主面、１０２…ウェハー、１１０，１２０，１３０，１４０，２００，２１０，２２０…振動片、８００…振動子、８１０…パッケージ、８１１…凹部、８１２…ベース、８１３…シールリング、８１４…リッド、８１５…内底面、８１６ａ，８１６ｂ…内部端子、８１７…外底面、８１８ａ，８１８ｂ…電極端子、９００…発振器、９１０…ＩＣチップ、９１２…収容部、９１４…ワイヤー、９１６ａ，９１６ｂ…内部接続端子、１０００…リアルタイムクロック、１０１０…計時回路、１０２０…イベント検出回路、１０２２…イベント入力端子、１０３０…メモリー、１０４０…制御回路、１０４２…割り込み出力端子、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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