(57)【要約】【課題】長尺状の照明装置であって、複数の発光素子で発生する熱を、簡易な構造で効率よく放熱することができる照明装置を提供すること。【解決手段】長尺状の筐体５０と、筐体５０内に配置された長尺状の基板２１であって、長手方向に複数のＬＥＤ素子２２が並んで配置された基板２１と、基板２１と筐体５０の内面とを接着する接着部材７０とを備え、基板２１の厚みは、接着部材７０の厚みよりも小さい。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された長尺状の基板であって、長手方向に複数の発光素子が並んで配置された基板と、
前記基板と前記筐体の内面とを接着する接着部材とを備え、
前記基板の厚みは、前記接着部材の厚みよりも小さい
照明装置。
【請求項２】
前記筐体は、筒状の部材であり、
前記接着部材は、前記筐体の内面である、前記筒状の部材の内周面と、前記基板とを接着する
請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板の短手方向の幅は、前記筒状の部材における内径の半分より小さい
請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板は、短手方向の両側の端縁部と、前記内周面とが接触した状態で、前記筐体内に配置されている
請求項２または３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記基板が配置された長尺状の基台と、前記基台の前記基板が配置された側を覆い、かつ、透光性を有するカバー部材とを有し、
前記接着部材は、前記筐体の内面である、前記基台の取付面と、前記基板とを接着する
請求項１記載の照明装置。
【請求項６】
さらに、前記複数の発光素子と電気的に接続された電子部品を備え、
前記電子部品は、前記基板の、前記複数の発光素子が配置された主面に配置されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記基板は、
薄膜状の基材と、前記基材の、前記複数の発光素子が配置された側に形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された第一金属パターンと、
前記基材の、第一金属パターンとは反対側に形成された第二金属パターンとを有する
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記基板の厚みは、０．１ｍｍ以上であって０．２ｍｍ以下である
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を複数有する長尺状の照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプまたは白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形ＬＥＤランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管形ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の直管形ＬＥＤランプを含め、ＬＥＤを光源として有する照明装置では、ＬＥＤから熱が発生し、この熱によって、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題がある。また、ＬＥＤは、従来の光源に比べて光による放熱の割合が小さい。
【０００７】
このため、ＬＥＤを光源として有する照明装置では、ＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上させるための工夫が求められる。その結果、例えば、照明装置の部品点数の増加、または、照明装置の重量の増加等を招き、このことは、例えば照明装置の製造効率の観点からは好ましいとは言えない。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、長尺状の照明装置であって、複数の発光素子で発生する熱を、簡易な構造で効率よく放熱することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明装置は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された長尺状の基板であって、長手方向に複数の発光素子が並んで配置された基板と、前記基板と前記筐体の内面とを接着する接着部材とを備え、前記基板の厚みは、前記接着部材の厚みよりも小さい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る照明装置によれば、複数の発光素子で発生する熱を、簡易な構造で効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る照明装置の構成の概要を示す斜視図である。
【図２】図１における照明装置のＩＩ−ＩＩ断面の概要を示す図である。
【図３Ａ】図１における照明装置のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の概要を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す断面の部分拡大図である。
【図４】実施の形態に係る基板の主面における金属パターンの配置例を示す図である。
【図５】実施の形態に係る基板の裏面における金属パターンの配置例を示す図である。
【図６】実施の形態に係る基板の構成例を示す断面図である。
【図７】実施の形態の変形例に係る照明装置の構成の概要を示す分解斜視図である。
【図８】実施の形態の変形例に係る照明装置の構成の概要を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態に係る照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及びその変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及びその変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、本実施の形態に係る照明装置は、例えば直管形ＬＥＤランプと呼ばれる、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明装置の一例である。
【００１５】
［照明装置の全体構成］
まず、本実施の形態に係る照明装置の構成の一例について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１６】
図１は、実施の形態に係る照明装置１０の構成の概要を示す斜視図である。図２は、図１における照明装置１０のＩＩ−ＩＩ断面の概要を示す図である。
【００１７】
図１に示すように、照明装置１０は、長尺状の筐体５０と、筐体５０内に配置された長尺状のＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０と筐体５０の内面とを接着する接着部材７０とを備える。ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と複数のＬＥＤ素子２２とを有する。
【００１８】
より詳細には、照明装置１０はさらに、筐体５０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線６５と、電子部品６０ａ、ｂ０ｂ、及び６０ｃとを備えている。複数の電子部品６０ａ〜６０ｃのそれぞれは、リード線６５と接続されるコネクタ、並びに、ＬＥＤモジュール２０を保護するためのブリッジダイオード及びヒューズ等である。
【００１９】
なお、図１において、Ｘ軸方向は、基板２１の短手方向である。Ｙ軸方向は、基板２１の長手方向であり、かつ、筐体５０の管軸方向（長手方向）である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール２０の主面２１ａの法線方向である。
【００２０】
次に、照明装置１０の各構成部材について詳述する。
【００２１】
［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０について説明する。図１及び図２に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、照明装置１０が備える発光装置であり、筐体５０内に配置される。例えば、図２に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、筐体５０から端部がはみ出るように配置されている。
【００２２】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール２０は、長尺状の基板２１と、基板２１の長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子２２とを備える。
【００２３】
基板２１は、筐体５０内に配置された長尺状かつ矩形の基板であり、互いに対向する主面２１ａ及び裏面２１ｂを有する。なお、主面２１ａは、複数のＬＥＤ素子２２が配置されている面である。
【００２４】
基板２１は、基板２１の長手方向が、直管状の筐体５０の長手方向（管軸方向）と平行になり、かつ、基板２１の短手方向が筐体５０の短手方向と平行になるように、筐体５０内に配置される。
【００２５】
基板２１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板２１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。
【００２６】
また、図２に示すように、基板２１は、長手方向において互いに異なる複数の位置で筐体５０に固定されている。具体的には、基板２１は、複数の位置で接着部材７０によって筐体５０の内面に固定されている。なお、基板２１及び接着部材７０の詳細については、図３Ａ及び図３Ｂを用いて後述する。
【００２７】
ＬＥＤ素子２２は、発光素子の一例であり、本実施の形態では、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子２２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子２２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００２８】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００２９】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３０】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されている。
【００３１】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。
【００３２】
本実施の形態では、照明装置１０は、給電用口金３０のみの片側から筐体５０内の全てのＬＥＤ素子２２に給電する片側給電方式が採用されている。複数のＬＥＤ素子２２には、給電用口金３０が有する１対の給電ピン３２からの直流電力が、電子部品６０ａ〜６０ｃを介して供給される。
【００３３】
本実施の形態では、電子部品６０ａ〜６０ｃのそれぞれは、基板２１の、複数のＬＥＤ素子２２が配置された主面２１ａに配置されており、複数のＬＥＤ素子２２と電気的に接続されている。具体的には、基板２１の主面２１ａには所定形状にパターン形成された金属パターン（図４を用いて後述）が配置されており、金属パターンを介して、複数のＬＥＤ素子２２と電子部品６０ａ〜６０ｃのそれぞれとが電気的に接続されている。
【００３４】
このように、電子部品６０ａ〜６０ｃは、複数のＬＥＤ素子２２と同じ基板２１に実装されるため、例えば、電子部品６０ａ〜６０ｃ用の基板を別途用意する必要がない。また、照明装置１０の製造（組み立て）の効率化が図られる。なお、照明装置１０が備える電子部品の数は３には限定されず、例えば、１または２であってもよく、４以上であってもよい。
【００３５】
また、本実施の形態では、照明装置１０は、直流電力が供給されることを前提に設計されているが、照明装置１０に、交流電力が供給される場合、交流電力を直流電力に変換する駆動回路が照明装置１０に備えられてもよい。また、駆動回路が、ＬＥＤモジュール２０の基板２１に配置されてもよい。
【００３６】
［筐体］
筐体５０は、内部に基板２１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体５０は、ＬＥＤモジュール２０の一部を覆う、透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００３７】
例えば、図１に示すように、筐体５０は、両端部に開口を有する長尺状かつ筒状の部材である。具体的には、筐体５０は、直管状の部材であり、透明樹脂材料またはガラスから構成される。筐体５０は、長手方向に直交する断面（ＸＺ断面）が円形の円筒（丸筒）である。筐体５０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われており、他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。
【００３８】
例えば、筐体５０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体５０内に配置されたＬＥＤモジュール２０は、筐体５０の外側から視認することができる。
【００３９】
具体的には、筐体５０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。例えば、４０形の直管形蛍光ランプに用いられるものと同じガラス管（全長が約１１６７ｍｍ）が、筐体５０として用いられる。あるいは、筐体５０は、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００４０】
なお、ＬＥＤモジュール２０からの光を拡散させるために、筐体５０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体５０の内面または外面に光拡散シートまたは光拡散膜を形成してもよい。具体的には、シリカもしくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、または、白色顔料を筐体５０の内面または外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００４１】
また、筐体５０の内部もしくは外部に設けられたレンズ構造物、または、筐体５０の内面もしくは外面に形成された凹部もしくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体５０の内面または外面にドットパターンを印刷し、または、筐体５０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体５０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００４２】
このように、筐体５０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール２０から放射された光を、筐体５０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子２２が離間して配置されていると、複数のＬＥＤ素子２２それぞれが光の粒として視認されるおそれがある。これに対して、筐体５０に光拡散機能を持たせることで、ＬＥＤ素子２２ごとの光の粒の視認性を低下させることができる。
【００４３】
［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給するための口金である。給電用口金３０は、筐体５０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための電力をランプ外部から受ける。
【００４４】
給電用口金３０は、本実施の形態では、一方に開口を有し他方に底部を有する円筒であり、例えば接着剤によって筐体５０の端部に接着される。なお、給電用口金３０と筐体５０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂を主成分とするシリコーン接着剤である。給電用口金３０と筐体５０との接着に用いられる接着剤として、例えば、基板２１と筐体５０とを接着する接着部材７０と同じ材料が用いられてもよい。
【００４５】
図１及び図２に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１と、１対の給電ピン３２とを備える。口金本体３１には、基板２１の端部を支持する基板支持部３５が備えられている。この基板支持部３５は、接着部材７０とともに、筐体５０内におけるＬＥＤモジュール２０の位置を規制する役割を有している。
【００４６】
口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０が作製されてもよい。
【００４７】
給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける導電ピンである。
【００４８】
給電ピン３２は、例えば真鍮などの金属材料から構成される。１対の給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、１対の給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。また、１対の給電ピン３２のうち、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、１対のリード線６５によって基板２１と電気的に接続されている。これにより、１対の給電ピン３２が受け取る直流電力は、１対のリード線６５を介してＬＥＤモジュール２０に供給される。
【００４９】
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１」に準拠した直管形ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。
【００５０】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、照明装置１０を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１及び図２に示すように、給電用口金３０が設けられた筐体５０の長手方向の端部とは反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール２０の所定領域を接地（アース）するための構造を有してもよい。
【００５１】
非給電用口金４０は、本実施の形態では、一方に開口を有し他方に底部を有する円筒であり、例えば接着剤によって筐体５０の端部に接着される。なお、非給電用口金４０と筐体５０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。非給電用口金４０と筐体５０との接着に用いられる接着剤として、例えば、基板２１と筐体５０とを接着する接着部材７０と同じ材料が用いられてもよい。
【００５２】
図１に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。口金本体４１には、基板２１の端部を支持する基板支持部４５が備えられている。この基板支持部４５は、給電用口金３０の基板支持部３５及び接着部材７０とともに、筐体５０内におけるＬＥＤモジュール２０の位置を規制する役割を有している。
【００５３】
口金本体４１は、例えば、ＰＢＴなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０が作製されてもよい。
【００５４】
非給電ピン４２は、照明装置１０を照明器具に取り付けるためピンである。非給電ピン４２は、例えば真鍮などの金属材料から構成される断面Ｔ字状のピンである。
【００５５】
非給電ピン４２は、口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の内面側には露出しておらず、口金本体４１に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
【００５６】
次に、本実施の形態に係る照明装置１０の特徴である、基板２１の厚みと接着部材７０の厚みとの関係等について、図３Ａ〜図６を用いて説明する。
【００５７】
［基板及び接着部材の詳細］
図３Ａは、図１における照明装置１０のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の概要を示す図である。図３Ｂは、図３Ａに示す断面の部分拡大図である。
【００５８】
本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０が有する基板２１として、例えば、薄膜型のガラスエポキシ基板が採用されており、基板２１は、接着部材７０によって、筐体５０の内面と接着されている。また、接着部材７０は、図２に示したように、基板２１の長手方向に沿って離散的に複数配置されている。
【００５９】
また、基板２１の厚みは、接着部材７０の厚みよりも小さい。つまり、図３Ｂに示すように、基板２１の厚みをＴａとし、接着部材７０の厚みをＴｂとした場合、Ｔａ＜Ｔｂである。
【００６０】
具体的には、基板２１の厚みＴａは、例えば０．１ｍｍ以上であって、かつ、０．２ｍｍ以下である。また、接着部材７０の厚みＴｂは例えば２ｍｍ程度である。このような薄型の基板２１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる薄膜状の基材と、基材上に形成された金属パターン等とによって形成される。なお、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、接着部材７０の厚みＴｂは、接着部材７０における厚み（基板２１の厚み方向と同じ方向の幅）の最大値として規定される。
【００６１】
このように、複数のＬＥＤ素子２２を実装する基板として、厚みの小さな基板２１を採用することで、基板２１の厚み方向における熱抵抗が小さくなる。その結果、複数のＬＥＤ素子２２で生じた熱は、基板２１を介して効率よく接着部材７０に伝導され、接着部材７０に伝導された熱は筐体５０を介して外部に放出される。従って、本実施の形態に係る照明装置１０によれば、複数のＬＥＤ素子２２で発生する熱を、簡易な構造で効率よく放熱することができる。これにより、照明装置１０を、例えば３０ワット（Ｗ）以上の高出力のＬＥＤ照明装置として、実現することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、筐体５０は、筒状の部材（例えばガラス管）であり、接着部材７０は、筐体５０の内面である当該筒状の部材の内周面と、基板２１とを接着する。つまり、接着部材７０は、基板２１から伝導された熱を、筒状の部材（筐体５０）の内周面に直接的に伝導することができる。また、例えばガラス管である筐体５０の肉厚は１ｍｍ程度である。そのため、筐体５０の内周面に伝導された熱は、筐体５０の外部に効率よく放出される。
【００６３】
ここで、接着部材７０としては、例えばシリコーン接着剤が用いられ、シリコーン接着剤としては、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを選択することができる。また、基板２１が、厚みが０．２ｍｍの薄膜型のガラスエポキシ基板である場合、基板２１の熱伝導率は、例えば、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。さらに、筐体５０としては、上述のように、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管を採用することができる。
【００６４】
従って、基板２１に実装された複数のＬＥＤ素子２２で発生した熱は、薄型の基板２１から接着部材７０を介して効率よく筐体５０に伝導され、筐体５０の外部に放出される。つまり、各部材の熱伝導率の大小関係という観点から見ても、本実施の形態に係る照明装置１０は、複数のＬＥＤ素子２２で発生した熱を効率よく放熱することは可能である。
【００６５】
また、本実施の形態に係る基板２１の短手方向の幅は、筒状の部材である筐体５０の内径の半分よりも小さい。つまり、図３Ａに示すように、基板２１の短手方向の幅をＷとし、筐体５０の内径をＲとした場合、Ｗ＜（Ｒ／２）である。例えば、基板２１のＷは１０ｍｍであり、筐体５０の内径Ｒは２５．５ｍｍである。このとき、接着部材７０の厚みＴｂは、約２．４ｍｍである。
【００６６】
このように、複数のＬＥＤ素子２２を実装する基板として、筒状の部材である筐体５０の内径に対して比較的に幅の狭い基板２１を採用することで、例えば、基板２１と、筐体５０の内面（内周面）との距離を短くすることができる。これにより、接着部材７０の厚みを削減することが可能となり、その結果、接着部材７０における厚み方向の熱抵抗を低減することができる。
【００６７】
また、本実施の形態では、基板２１は、短手方向の両側の端縁部と、筐体５０の内周面とが接触した状態で、筐体５０内に配置されている。つまり、基板２１は、短手方向の両端が筐体５０の内周面に支持された状態で固定されている。そのため、例えば、照明装置１０の製造工程において、基板２１の、筐体５０における径方向の位置決めを精度よく行うことができる。
【００６８】
また、基板２１の一部が、筐体５０と直接的に接触するため、複数のＬＥＤ素子２２で発生する熱を効率よく筐体５０に伝導することができ、その結果、照明装置１０における放熱効率が向上される。
【００６９】
さらに、複数のＬＥＤ素子２２を実装する基板として、上述の薄型の基板２１を採用することで、基板２１が熱せられることによる基板２１の反りが抑制される。例えば、厚みが０．２ｍｍの薄膜型のガラスエポキシ基板である基板２１と、ガラスエポキシ基板の一種である、厚みが１ｍｍのＣＥＭ−３基板とを比較すると、基板２１の線膨張係数は、ＣＥＭ−３基板の線膨張係数のおよそ半分程度である。そのため、薄型の基板２１は、熱による変形量が抑制される。
【００７０】
ここで、本実施の形態では、基板２１の主面２１ａ及び裏面２１ｂの双方に金属パターンが形成されており、このことによっても基板２１の熱による反りが抑制されている。
【００７１】
図４は、基板２１の主面２１ａにおける金属パターン２３の配置例を示す図であり、図５は、基板２１の裏面２１ｂにおける金属パターン２４の配置例を示す図である。図６は、実施の形態に係る基板２１の構成例を示す断面図である。
【００７２】
図４〜図６に示すように、基板２１は、薄膜状の基材２１ｃと、基材２１ｃの、複数のＬＥＤ素子２２が配置された側に形成され、複数のＬＥＤ素子２２と電気的に接続された金属パターン２３と、基材２１ｃの、金属パターン２３とは反対側に形成された金属パターン２４とを有する。つまり、基板２１の主面２１ａ側に金属パターン２３が形成され、基板２１の裏面２１ｂ側に金属パターン２４が形成されている。金属パターン２３は第一金属パターンの一例であり、金属パターン２４は第二金属パターンの一例である。
【００７３】
なお、金属パターン２４は、本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子２２とは電気的に接続されていない。つまり、金属パターン２４は、ＬＥＤモジュール２０の発光中に動作電流が流れないダミー配線である、と表現するともできる。また、金属パターン２３と金属パターン２４は、ともに、例えば銅箔をエッチングすることで基板２１に形成される。
【００７４】
ここで、基板２１の主面２１ａのみに金属パターン２３が存在する場合、基材２１ｃと金属パターン２３との線膨張係数とが異なるため、熱に起因する基板２１の反りが発生しやすい。しかし、本実施の形態に係る基板２１では、両面に金属パターンが配置されているとで、熱に起因する反りが抑制される。
【００７５】
また、金属パターン２３及び金属パターン２４の素材を、同種の金属とすることで、基板２１の両面に配置された物質の線膨張係数を一致させることができる。そのため、熱に起因する基板２１の反りの抑制効果が向上する。
【００７６】
また、例えば、金属パターン２３の体積と、金属パターン２４の体積とを一致させてもよい。つまり、金属パターン２３と金属パターン２４とが同一の厚みである場合、平面視における金属パターン２３の面積及び金属パターン２４の面積を一致させてもよい。これにより、熱に起因する基板２１の反りの抑制効果を更に向上させることができる。
【００７７】
なお、本実施の形態では、金属パターン２４は、図５に示すようにメッシュ状に形成されているが、金属パターン２４の形状は、メッシュ状に限定されず、例えば、単なる矩形に形成されていてもよい。
【００７８】
また、図６には図示していないが、例えば、基板２１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗布してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール２０の光取り出し効率を向上させることができる。また、基板２１に白レジストを塗布することで、基板２１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属パターン２３の酸化を抑制することができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、接着部材７０として、シリコーン接着剤を例示したが、接着部材７０は、他の種類の接着剤であってもよい。例えば、石粉を主成分とするセメントからなる接着剤が接着部材７０として採用されてもよい。また、接着部材７０は接着剤以外の物体によって実現されてもよい。例えば、基板２１と筐体５０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープが、接着部材７０として採用されてもよい。
【００８０】
また、例えば、図３Ｂに示される断面において、基板２１と筐体５０の内面との間が接着部材７０によって隙間なく埋められるように、接着部材７０が配置されていてもよい。
【００８１】
また、照明装置１０において、ＬＥＤモジュール２０を収容する筐体５０は、例えば図１に示すような１本の筒状の部材ではなく、２以上の部材の組み合わせで実現されてもよい。そこで、実施の形態の変形例として、基台とカバー部材とを有する筐体を備える照明装置について、上記実施の形態との差分を中心に説明する。
【００８２】
（実施の形態の変形例）
図７は、実施の形態の変形例に係る照明装置１０ａの構成の概要を示す分解斜視図である。
【００８３】
図８は、実施の形態の変形例に係る照明装置１０ａの構成の概要を示す断面図である。なお、図８は、照明装置１０ａの長手方向に直交する断面（ＸＺ断面）を示している。
【００８４】
また、照明装置１０ａは、外部からの給電を受ける受電部、及び、受電部が受けた電力を、ＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線および電子部品等の、基本的な構成要素を有しているが、図７及び図８では、これらの要素は図示が省略されている。
【００８５】
図７及び図８に示すように、本変形例に係る照明装置１０ａは、長尺状の筐体１５０と、筐体１５０内に配置された長尺状の基板２１であって、長手方向に複数のＬＥＤ素子２２が並んで配置された基板２１と、基板２１と筐体１５０の内面とを接着する接着部材７０ａとを備える。また、基板２１の厚みＴａは、接着部材７０ａの厚みＴｂよりも小さい。以上の点において、上記実施の形態に係る照明装置１０と共通する。
【００８６】
しかし、本変形例に係る照明装置１０ａでは、上記実施の形態に係る照明装置１０とは異なる以下の特徴を有する。すなわち、筐体１５０は、基板２１が配置された長尺状の基台１５１と、基台１５１の基板２１が配置された側を覆い、かつ、透光性を有するカバー部材１５２とを有する。また、接着部材７０ａは、筐体１５０の内面である、基台１５１の取付面１５１ａと、基板２１とを接着する。
【００８７】
このように、本変形例では、長尺状の筐体１５０は、例えば１つの筒状の部材を、長手方向に沿った平面で２分割することで得られる２つの部材（基台１５１及びカバー部材１５２）の組み合わせによって構成されている。
【００８８】
これにより、例えば、筐体１５０へのＬＥＤモジュール２０の配置を容易に行うことが可能となる。また、例えば、基台１５１をアルミニウムまたはアルミニウム合金等の金属で形成し、カバー部材１５２を樹脂で形成するなど、筐体１５０の一部を他とは別の素材で形成することができる。これにより、例えば、基台１５１を金属で形成することで、ＬＥＤモジュール２０からの熱についての放熱効率をさらに向上させ、かつ、カバー部材１５２を樹脂で形成することで、所望の光拡散機能を有する軽量のカバー部材１５２を作製することができる。
【００８９】
また、この場合であっても、上述のように、本変形例に係る照明装置１０ａは、上記実施の形態に係る照明装置１０と共通する特徴を有するため、複数のＬＥＤ素子２２で発生する熱を、簡易な構造で効率よく放熱することができるという効果が奏される。
【００９０】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る照明装置について、上記実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【００９１】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０が、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュール２０は、基板２１上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール（発光装置）であってもよい。
【００９２】
また、基板２１は、薄膜型のガラスエポキシ基板とは異なる種類の基板であってもよい。例えば、紙フェノールもしくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、または、メタルベース基板によって、基板２１が実現されてもよい。
【００９３】
また、筐体５０及び１５０のそれぞれは、断面が円形の丸筒である必要はなく、例えば、断面が楕円形または長円形の筒状の部材でもよく、また、断面が多角形の筒状の部材でもよい。また、筐体５０及び１５０のそれぞれは、例えば、光の照射側が曲面であり、かつ、その反対側が平板状に形成された形状であってもよい。つまり、照明装置１０及び１０ａそれぞれの外形としては、様々な形状が採用し得る。
【００９４】
また、例えば、上記の実施の形態に係る照明装置１０では、給電用口金３０のみの片側から筐体５０内の全ＬＥＤ素子２２に給電を行う片側給電方式が採用されているが、両側の口金が電力供給を受ける両側給電方式が照明装置１０に採用されてもよい。上記変形例に係る照明装置１０ａについても同様に、片側給電方式及び両側給電方式のいずれが採用されてもよい。
【００９５】
また、照明装置１０が備える電子部品６０ａ〜６０ｃは、ＬＥＤモジュール２０の基板２１とは別体の基板に実装された状態で、筐体５０、給電用口金３０、または、非給電用口金４０の内方に配置されてもよい。
【００９６】
また、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成されているが、ＬＥＤモジュール２０は、白色光以外の光を放出してもよい。
【００９７】
また、ＬＥＤモジュール２０が白色光を放出するための構成は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。
【００９８】
また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよい。例えば、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。
【００９９】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤ素子を例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬなどの発光素子が、照明装置１０または１０ａの光源として採用されてもよい。
【０１００】
その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０１】
１０、１０ａ  照明装置
２１  基板
２１ａ  主面
２１ｃ  基材
２２  ＬＥＤ素子（発光素子）
２３、２４  金属パターン
５０、１５０  筐体
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ  電子部品
７０、７０ａ  接着部材
１５１  基台
１５１ａ  取付面
１５２  カバー部材
【図１】
2016170981.tif 000003
【図２】
2016170981.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
2016170981.tif 000008
【図６】
2016170981.tif 000009
【図７】
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【図８】
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