(57)【要約】【課題】熱衝撃試験におけるクラックの発生を抑えた信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る多層プリント配線板１は、樹脂基材に配線が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が接着層９ａ，９ｂを介して積層された多層プリント配線板であって、少なくとも一の前記樹脂基材１１及び前記接着層９ａを貫通する貫通孔１３と、前記貫通孔１３内に形成され金属及び樹脂を含む層間導電部１４と、を備えており、前記貫通孔１３の内壁には改質層１５が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材に配線が形成された複数のプリント配線板が接着層を介して積層された多層プリント配線板であって、
少なくとも一の前記樹脂基材及び前記接着層を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に形成され金属及び樹脂を含む層間導電部と、を備えており、
前記貫通孔の内壁には改質層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記改質層の厚さが、平均２００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
樹脂基材の少なくとも一面に配線パターンが形成されたプリント配線基材に接着材料層を形成する工程と、
前記接着材料層が形成されたプリント配線基材に前記樹脂基材及び接着材料層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁を紫外線照射処理又はコロナ放電処理することで前記内壁に改質層を形成する工程と、
前記改質層が形成された貫通孔に金属粒子及び樹脂を含む導電性ペーストを充填する工程と、
前記導電性ペーストが充填され接着材料層が形成された前記プリント配線基材と他のプリント配線基材とを加熱しながら積層する工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記改質層を形成する工程が、１８５ｎｍ及び２５４ｎｍの波長を含む紫外線照射処理をすることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器の小型化に伴いそれに搭載される電子部品として、配線パターンが形成された樹脂基板を複数積層し、各樹脂基板を貫通する貫通電極を設けて層間を導通する多層配線板が用いられている。この多層配線板は、樹脂基板を形成する樹脂材料、貫通電極を形成する金属材料等、複数の異材質を組み合わせて構成されており、信頼性確保の観点から各材質の機械的特性や熱的特性を近づける必要がある。これを解決するために、特許文献１に開示された発明では、貫通電極と樹脂基板との間に接着層をなす材料により保護絶縁層を設けて信頼性を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１８０４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、信頼性が改善された上記特許文献１に記載の発明であっても、信頼性、特に熱衝撃試験におけるクラックの発生において更なる改善が求められている。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、熱衝撃試験におけるクラックの発生を抑えた信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る多層プリント配線板は、樹脂基材に配線が形成された複数のプリント配線板が接着層を介して積層された多層プリント配線板であって、少なくとも一の前記樹脂基材及び前記接着層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔内に形成され金属及び樹脂を含む層間導電部と、を備えており、前記貫通孔の内壁には改質層が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る多層プリント配線板によれば、貫通孔の内壁に改質層が形成されているため、貫通孔内に形成される層間導電部の樹脂が改質層に浸透しており層間導電部と貫通孔の内壁とが強固に接合されることになる。この結果、熱衝撃試験等によるクラックの発生を抑えることができ信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【０００８】
また、本発明に係る多層プリント配線板は、前記改質層の厚さが平均２００ｎｍ以下であることが好ましい。改質層の厚さが平均２００ｎｍを超えると、改質層の奥側の領域には層間導電部の樹脂が浸透しにくくなり、樹脂が浸透していない改質層の領域が増えるとその部分において脆弱性が高くなる。
【０００９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、樹脂基材の少なくとも一面に配線パターンが形成されたプリント配線基材に接着材料層を形成する工程と、前記接着材料層が形成されたプリント配線基材に前記樹脂基材及び接着材料層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内壁を紫外線照射処理又はコロナ放電処理することで前記内壁に改質層を形成する工程と、前記改質層が形成された貫通孔に金属粒子及び樹脂を含む導電性ペーストを充填する工程と、前記導電性ペーストが充填され接着材料層が形成された前記プリント配線基材と他のプリント配線基材とを加熱しながら積層する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、樹脂基材及び接着材料層に形成された貫通孔の内壁を紫外線照射処理又はコロナ放電処理することで内壁に微細な空孔を有する改質層が形成される。そして、この改質層が形成された貫通孔に導電性ペーストを充填すると、導電性ペーストの樹脂が改質層の微細な空孔に浸透することになる。この状態で積層して加熱することで導電性ペーストの樹脂が硬化することになり、貫通孔の内壁と強固に接合された層間導電部を形成することができる。この結果、熱衝撃試験によるクラックの発生を抑えることができ信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【００１１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記改質層を形成する工程が、１８５ｎｍ及び２５４ｎｍの波長を含む紫外線照射処理をすることが好ましい。これにより層間導電部と貫通孔の内壁とがより強固に接合される。
【発明の効果】
【００１２】
熱衝撃試験におけるクラックの発生を抑えた信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板を示す縦断面図である。
【図２】改質層を示す透過型電子顕微鏡写真である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】同多層プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。
【図５】同多層プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント配線板について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板を示す断面図である。図１に示すように、この多層プリント配線板１は、第１プリント配線板１０と、第２プリント配線板２０と、第３プリント配線板３０とを熱圧着（接着層９ａ，９ｂ）により積層した構造を備えている。接着層９ａは、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０との間を接着し、接着層９ｂは、第２プリント配線板２０と第３プリント配線板の間を接着する。
【００１６】
第１プリント配線板１０は、第１樹脂基材１１と、この第１樹脂基材１１の一面１１ａに形成された配線パターン１２とを備えている。また、第１樹脂基材１１を厚さ方向に貫通する貫通孔１３が形成されており、その貫通孔１３内に層間導電部１４が形成されている。第１プリント配線板１０における第１樹脂基材１１の他面１１ｂ側に第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０とを接着するための接着層９ａが配置されている。そして、この接着層９ａにも第１樹脂基材１１から続いて形成された貫通孔１３及びこの貫通孔１３内に第１樹脂基材１１から続いて形成された層間導電部１４が配置されている。これにより、第１樹脂基材１１及び接着層９ａの厚さ方向に貫通する貫通孔１３内の層間導電部１４により、第１プリント配線板１０の配線パターン１２と後述する第２プリント配線板２０の配線パターン２２とが電気的に接続されている。本実施形態における第１プリント配線板１０の配線は、配線パターン１２及び層間導電部１４であるが、第１樹脂基材１１の他面１１ｂに更に配線パターンを形成して合わせて配線をなしてもよい。
【００１７】
第２プリント配線板２０は、第２樹脂基材２１と、この第２樹脂基材２１の一面２１ａに形成され第１プリント配線板１０の層間導電部１４に電気的に接続された配線パターン２２とを備えている。また、第２樹脂基材２１を厚さ方向に貫通する貫通孔２３が形成されており、その貫通孔２３内に層間導電部２４が形成されている。第２プリント配線板２０における第２樹脂基材２１の他面２１ｂ側に第２プリント配線板２０と第３プリント配線板３０とを接着するための接着層９ｂが配置されている。そして、この接着層９ｂにも第２樹脂基材２１から続いて形成された貫通孔２３及びこの貫通孔２３内に第２樹脂基材２１から続いて形成された層間導電部２４が配置されている。これにより、第２樹脂基材２１及び接着層９ｂの厚さ方向に貫通する貫通孔２３内の層間導電部２４により、第２プリント配線板２０の配線パターン２２と後述する第３プリント配線板３０の配線パターン３２とが電気的に接続されている。本実施形態における第２プリント配線板２０の配線は、配線パターン２２及び層間導電部２４であるが、第２樹脂基材２１の他面２１ｂに更に配線パターンを形成して合わせて配線をなしてもよい。
【００１８】
第３プリント配線板３０は、第３樹脂基材３１と、この第３樹脂基材３１の一面３１ａに形成され第２プリント配線板２０の層間導電部２４に電気的に接続された配線パターン３２とを備えている。なお、本実施形態においては、第３プリント配線板３０の配線は、層間導電部が形成されていないため配線パターン３２のみであるが、第１，２プリント配線板１０，２０と同様に層間導電部を配置しても良く、第３樹脂基材３１の他面３１ｂ側に配線パターンを形成してもよい。
【００１９】
また、第１プリント配線板１０には、第１樹脂基材１１上において、配線パターン１２が形成されていない部分にソルダーレジスト（不図示）を形成されている。
【００２０】
本実施形態において、配線パターン１２，２２，３２、層間導電部１４，２４が電気的に接続して多層プリント配線板１の配線を形成する。この多層プリント配線板１上に、受動部品や能動部品等の他の電子部品等を搭載したた状態で電子機器等に組込まれることになる。なお、必要に応じで他の電子部品をプリント配線板の内部に搭載してもよい。
【００２１】
これら第１樹脂基材１１、第２樹脂基材２１、第３樹脂基材３１は、電気絶縁性を有する樹脂材料から構成されたフレキシブルな樹脂基材であり、例えば厚さ２５μｍ程度の樹脂フィルムにより構成されている。ここで、樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を例示することができる。
【００２２】
配線パターン１２，２２，３２は、銅箔などの導電材をパターン形成してなる。層間導電部１４，２４は、金属及び樹脂を含んでいる。金属としては、例えば錫、ビスマス、インジウム、鉛などから選択される少なくとも１種類の低融点の金属材料であり、銅や銀などの金属間化合物も含まれる。樹脂としては、エポキシ、アクリル、ウレタンなどを主成分とする。また、この層間導電部１４，２４は、後述するように金属粒子及び樹脂を含む導電ペーストを貫通孔１３，２３内に充填し加熱することで形成する。
【００２３】
また、接着層９ａ，９ｂは、例えばエポキシ系やアクリル系の接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などを硬化してなる。
【００２４】
本実施形態においては、第１樹脂基材１１、第２樹脂基材２１、接着層９ａ，９ｂに形成された貫通孔１３，２３のそれぞれの内壁には改質層１５，２５が形成されている。図２は、改質層を示す透過型電子顕微鏡写真である。図２に示すように改質層１５，２５は、微細な空孔が形成された層である。空孔径は５ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。また、改質層１５，２５の厚さは平均で２０ｎｍ〜２００ｎｍ程度が好ましい。改質層の厚さが平均２００ｎｍを超えると、改質層の奥側の領域には層間導電部の樹脂が浸透しにくくなり、樹脂が浸透していない改質層の領域が増えてその部分において脆弱性が高くなりやすい。また、改質層の厚さが平均２０ｎｍ未満であると、層間導電部の樹脂の浸透領域が不十分で層間導電部と貫通孔の内壁とが強固に接合し難くなる。また、改質層１５，２５の樹脂は、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基等の親水性を有する極性基を有している。
【００２５】
本実施形態に係る多層プリント配線板１によれば、貫通孔１３，２３の内壁に改質層１５，２５が形成されているため、貫通孔１３，２３内に形成される層間導電部１４，２４の樹脂が改質層１５，２５に浸透しており層間導電部１４，２４と貫通孔１３，２３の内壁とが強固に接合されることになる。この結果、熱衝撃試験等によるクラックの発生を抑えることができ信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【００２６】
次に、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。図４及び図５は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、第１樹脂基材１１の一面１１ａに導体層１２０が形成された片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）を準備する（図３ステップＳ１００）。次に、導体層１２０上にフォトリソグラフィによりエッチングレジストを形成（不図示）した後にエッチングを行って、図４（ｂ）に示すように、配線パターン１２を形成する（図３ステップＳ１０２）。
【００２８】
ここで用いられる片面ＣＣＬは、例えば厚さ１２μｍ程度の銅箔からなる導体層に、厚さ２５μｍ程度の樹脂基材を貼り合わせた構造からなる。この片面ＣＣＬとしては、例えば公知のキャスティング法により、銅箔にポリイミド等の樹脂材料のワニスを塗布してそのワニスを硬化させて作製されたものや、ポリイミド等の樹脂基材上にシード層をスパッタリングにより形成し、めっきにより銅を成長させて導体層を形成したものを用いることができる。
【００２９】
なお、第１樹脂基材１１としては、必ずしもポリイミドからなるものである必要はなく、上記のように液晶ポリマー等のプラスチックフィルムからなるものであってもよい。また、上記エッチングには塩化第二鉄や塩化第二銅等を主成分とするエッチャントを用いることができる。
【００３０】
また、第１樹脂基材１１に蒸着又はスパッタリングなどにより導体薄膜を形成後、フォトリソグラフィなどによりめっきレジストを形成後電解めっきを行い、レジスト剥離後にエッチングにより先に形成した導体薄膜を除去する方法で配線パターン１２を形成してもよい（セミアディティブ法）。
【００３１】
配線パターン１２を形成したら、図４（ｃ）に示すように、第１樹脂基材１１の配線パターン１２が形成された一面１１ａと反対側の他面１１ｂに、接着材料層９０ａを加熱圧着により貼り付ける（図３ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４にて貼り付けられる接着材としては、例えば厚さ２５μｍ程度のエポキシ系熱硬化性フィルムを用いることができる。貼り付けには真空ラミネータを用い、例えば減圧下の雰囲気中にて接着材が硬化しない温度で０．３ＭＰａの圧力により加熱プレスして貼り合わせることが挙げられる。
【００３２】
なお、接着材料層９０ａに用いられる接着材は、エポキシ系の熱硬化性樹脂のみならず、アクリル系の接着材や、熱可塑性ポリイミド等に代表される熱可塑性接着材等であってもよい。また、接着材は必ずしもフィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布したものであってもよい。
【００３３】
そして、図４（ｄ）に示すように、接着材料層９０ａ上に所定パターンに形成されたマスク５０を貼りつける（図３ステップＳ１０６）。この所定パターンは、続く貫通孔を形成する工程において、貫通孔を形成する個所が開口したパターンである。
【００３４】
続いて、図４（ｅ）に示すように、接着材料層９０ａ側から配線パターン１２に向かって、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、接着材料層９０ａ及び第１樹脂基材１１を貫通する貫通孔１３を所定箇所に形成する（図３ステップＳ１０８）。なお、貫通孔１３は、第１樹脂基材１１の一面１１ａ側が配線パターン１２によって覆われている。また、、形成された貫通孔１３内には、形成後に例えばプラズマデスミア処理が施され、貫通孔１３内に存在する樹脂残渣を取り除く。
【００３５】
なお、ステップＳ１０８にて形成される貫通孔１３は、その他、炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）やエキシマレーザなどで形成しても良く、ドリル加工や化学的なエッチングなどにより形成してもよい。また、デスミア処理は、ＣＦ４及びＯ２（四フッ化メタン＋酸素）の混合ガスにより行うことができるが、Ａｒ（アルゴン）などのその他の不活性ガスを用いることもでき、いわゆるドライ処理ではなく、薬液を用いたウェットデスミア処理としてもよい。
【００３６】
そして、図４（ｆ）に示すように、光源（不図示）からマスク５０に向かって紫外線を照射（図４（ｆ）中の矢印）して、マスク５０の表面及び開口内と、接着材料層９０ａ及び第１樹脂基材１１を貫通する貫通孔１３の内壁とに改質層１５を形成する（図３ステップＳ１１０）。
【００３７】
このステップＳ１１０で使用される光源としては、例えば、低圧水銀灯を例示することができる。この低圧水銀灯は、波長が１８５［ｎｍ］の紫外線と、波長が２５４［ｎｍ］の紫外線を主に発生する。前者の光エネルギーは６４７［ｋＪ／ｍｏｌ］であり、後者の光エネルギーが４７２［ｋＪ／ｍｏｌ］である。これに対し、例えば、第１樹脂基材１１を構成する有機化合物のＣ−Ｈ結合の結合エネルギーは４５７［ｋＪ／ｍｏｌ］であり、上述の紫外線の光エネルギーの方が分子結合の結合エネルギーよりも強い。このため、この紫外線照射によって、第１樹脂基材１１の貫通孔１３の内壁の分子結合が断ち切られて、上述のような親水性の極性基を有する改質層１５が形成される。また、こうした紫外線照射によって形成された改質層１５は、５ｎｍ〜５０ｎｍ程度の微細な孔が形成された多孔質の構造を有している。
【００３８】
なお、このステップＳ１１０において、紫外線照射に代えて、コロナ放電処理によって、第１樹脂基材１１の貫通孔１３の内壁に改質層１５を形成してもよい。
【００３９】
続いて、図５（ａ）に示すように、形成した貫通孔１３内に、例えばスクリーン印刷法により導電ペースト１４０を充填する（図３ステップＳ１１２）。この充填された導電ペースト１４０を加熱することで配線パターン１２に電気的に接続された層間導電部１４となる。なお、導電ペースト１４０は、金属粒子、樹脂及び溶剤を含む。金属粒子としては、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄などから選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛などから選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子を含んでいることが好ましい。また、樹脂としては、エポキシ、アクリル、ウレタンなどを主成分とするバインダを含んでいることが好ましい。また、導電ペーストの充填はスクリーン印刷法以外にスピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。
【００４０】
その後、図５（ｂ）に示すように、マスク５０を取り除くことにより、第１プリント配線基材１００を形成する（図３ステップＳ１１４）。
【００４１】
更に、他のプリント配線基材を準備する（図３ステップＳ１１６）。上記第１プリント配線基材１００の製造方法と同様の工程により、第２プリント配線基材２００を準備する。従って、図５（ｃ）に示すように、第２プリント配線基材２００は、第１プリント配線基材１００と同様の構造を有し、第２樹脂基材２１と接着材料層９０ｂとを貫通する貫通孔２３の内壁に改質層２５が形成されており、貫通孔２３内には導電ペースト２４０が充填されている。また、配線パターンのみの第３プリント配線基材３００を準備する。第３プリント配線基材３００は、図３及び図４（ａ），（ｂ）に示すように、第１プリント配線基材１００の製造方法において、ステップＳ１００及びステップＳ１０２を経て作製される。従って、図５（ｃ）に示すように、第３プリント配線基材３００は、第３樹脂基材３１の一面に配線パターン３２が形成されており、層間導電部が形成されていない。なお、本発明における「プリント配線基材」は、後述する一括積層する層単位を示しており、接着材料層の有無や貫通孔（導電ペースト）の有無を問わない。本実施形態における第１プリント配線基材が本発明における「プリント配線基材」に相当し、本実施形態における第２プリント配線基材２００のみならず、接着材料層及び貫通孔を有していない第３プリント配線基材３００も本発明における「他のプリント配線基材」に相当する。
【００４２】
以上のように第１〜第３プリント配線基材１００，２００，３００を作製したら、図３及び図５（ｃ），（ｄ）に示すステップＳ１１８，Ｓ１２０の製造工程を行う。
【００４３】
すなわち、先ず、図５（ｃ）に示すように、第１〜第３プリント配線基材１００，２００，３００を第１プリント配線基材１００の導電ペースト１４０と、第２プリント配線基材２００の配線パターン２２とが接続するように位置決めし、更に第２プリント配線基材２００の導電ペースト２４０と、第３プリント配線基材３００の配線パターン３２とが接続するように位置決めする（図３ステップ１１８）。
【００４４】
最後に、図５（ｄ）に示すように、例えば真空プレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱しながら積層する熱圧着により一括積層する（図３ステップＳ１２０）。これにより、層間の各接着材料層９０ａ，９０ｂの硬化と同時に、各貫通孔１３，２３に充填された導電ペースト１４０，２４０の硬化及び合金化が行われ層間導電部１４，２４が形成され、多層プリント配線板１が製造される。
【００４５】
本実施形態に係る多層プリント配線板１の製造方法によれば、第１樹脂基材１１、第２樹脂基材２１及び接着材料層９０ａ，９０ｂに形成された貫通孔１３，２３の内壁を紫外線照射処理又はコロナ放電処理することで内壁に５ｎｍ〜５０ｎｍ程度の微細な空孔を有する改質層１５，２５が形成される。そして、この改質層１５，２５が形成された貫通孔１３，２３に導電性ペースト１４０，２４０を充填すると、導電性ペースト１４０，２４０の樹脂が改質層１５，２５の微細な空孔に浸透することになる。この状態で積層して加熱することで導電性ペースト１４０，２４０の樹脂が硬化することになり、貫通孔の内壁と強固に接合された層間導電部１４，２４を形成することができる。この結果、熱衝撃試験によるクラックの発生を抑えることができ信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【００４６】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００４７】
１…多層プリント配線板、９ａ，９ｂ…接着層、１０…第１プリント配線板、１１…第１樹脂基材、１２，２２，３２…配線パターン、１３，２３…貫通孔、１４，２４…層間導電部、１５，２５…改質層、２０…第２プリント配線板、２１…第２樹脂基材、３０…第３プリント配線板、３１…第３樹脂基材、５０…マスク、９０ａ，９０ｂ…接着材料層、１００…第１プリント配線基材、１２０…導体層、１４０，２４０…導電ペースト、２００…第２プリント配線基材、３００…第３プリント配線基材。
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２】
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