(57)【要約】【課題】簡単な作業で確実に静電気を除去できる回路板を提供する。【解決手段】回路板１は、配線パターン２３が設けられた配線板２と、配線板２に実装され、配線パターン２３に電気的に接続されたイメージセンサＩＣ３と、配線板２の表面に設けられ、電気抵抗１２を介して配線パターン２３と電気的に接続された放電用パッド２４とを有する。【選択図】図２Ｂ
2016220036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられた配線板と、
前記配線板に実装され、前記配線パターンに電気的に接続されるイメージセンサＩＣと、
前記配線板の表面に設けられ、電気抵抗を介して前記配線パターンと電気的に接続され、電子部品が実装されない放電用パッドと、
を有することを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記イメージセンサＩＣは前記配線板の一方の表面に実装され、
前記放電用パッドは、前記配線板の前記イメージセンサＩＣが実装される表面とは反対側の表面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
複数の前記配線パターンのそれぞれは、複数の電気抵抗のそれぞれを介して、複数の前記放電用パッドのそれぞれに電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路板。
【請求項４】
複数の前記配線パターンは、複数の電気抵抗のそれぞれを介して、前記配線パターンよりも少ない数の前記放電用パッドにまとめて電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路板。
【請求項５】
被照明体に光を照射する光源と、
前記被照明体からの光を結像する集光体と、
前記集光体により結像した光を電気信号に変換するイメージセンサＩＣを有する回路板と、
を有し、
前記回路板は、請求項１から４のいずれか１項に記載の回路板であることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項６】
一方が開口する回路板収容室が設けられる筺体をさらに有し、
前記回路板は、前記回路板収容室に、前記配線板の前記放電用パッドが設けられる表面が前記筺体の外側に露出して収容されることを特徴とする請求項５に記載のイメージセンサユニット。
【請求項７】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと紙葉類とを相対的に移動させながら、前記紙葉類からの光を読み取る画像読取手段と、
前記紙葉類の真贋を識別する識別手段と、
を備える紙葉類識別装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項５または６に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする紙葉類識別装置。
【請求項８】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取手段と、
を備える画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項５または６に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像読取装置。
【請求項９】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項５または６に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、各種電子機器は、ＩＣ（集積回路）などの半導体デバイスを有する。例えば、画像読取装置などの用いられるイメージセンサユニットは、イメージセンサＩＣなどの半導体デバイスが実装された回路板を有する。ＩＣなどの半導体デバイスは、静電気に非常に敏感なデバイスであるため、取扱い、保管、輸送などで生じる静電界、静電気放電により損傷を受け、ＩＣとしての機能を喪失することがある。
【０００３】
静電気放電のモデルには、電子機器の製造工程においてＩＣやＩＣが実装された回路板の回路が帯電し、ＩＣやＩＣが実装された回路板の導体部分が他の導電体に接触又は接近した際に放電するという、いわゆるデバイス帯電モデル（ＣＤＭ）がある。デバイス帯電モデルにおいて静電気破壊を防止する方法としては、特許文献１に記載のように、イオナイザによって帯電した気体を対象物に吹き付け、対象物に帯電している静電気を中和して除去する方法が知られている。しかしながら、イオナイザを用いる方法では、製品内部などの帯電した気体の届かない部位の静電気を十分に除去できないことがある。このほか、回路板や回路板に実装される半導体デバイスに溜まった静電気を除去する方法としては、回路板に実装されるコネクタに、電気抵抗を介して接地された配線を接続する方法がある。このような方法によれば、回路板や回路板に実装される半導体デバイスに溜まった静電気は、電気抵抗を介して外部（ＧＮＤ）に放電される。このため、半導体デバイスの静電気破壊を引き起こすことなく、静電気を除去できる。しかしながら、このような構成であると、回路板に実装されるコネクタに対して配線の着脱作業が必要になるため、作業の自動化が困難であり、量産する製品への適用が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、簡単な作業で確実に静電気を除去できる回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、配線パターンが設けられた配線板と、前記配線板に実装され、前記配線パターンに電気的に接続されるイメージセンサＩＣと、前記配線板の表面に設けられ、電気抵抗を介して前記配線パターンと電気的に接続され、電子部品が実装されない放電用パッドと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、配線板に設けられる放電用パッドに、外部の所定の電位を有する箇所に電気的に接続された導体を接触させることによって、配線板および配線板に実装される電子部品の静電気を放電して確実に除去できる。この際、配線板に設けられる配線パターンと放電用パッドとの間に介在する抵抗によって急激な放電が防止され、静電気破壊が防止される。このように、本発明によれば、放電用パッドに導体を接触させるという簡単な作業のみで、静電気破壊を引き起こすことなく確実に静電気を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、回路板の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、回路板の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、放電用パッドの構成例と、放電用パッドと所定の配線パターンとの接続構造を模式的に示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、放電用パッドの構成例と、放電用パッドと所定の配線パターンとの接続構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、回路板の回路構成の例を示す回路図である。
【図４】図４は、回路板の回路構成の変形例を示す回路図である。
【図５】図５は、イメージセンサユニットの構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図６】図６は、イメージセンサユニットの構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図７】図７は、紙葉類識別装置の要部の構成例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、画像読取装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図９】図９は、画像読取装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図１０】図１０は、画像形成装置の外観斜視図である。
【図１１】図１１は、画像形成装置の内部構造の要部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態の説明では、「配線パターンが形成された基板（いわゆる、ベアボード）」を「配線板」と称し、「配線板に電子部品等が実装されて電子回路として動作する基板」を「回路板」と称する。本実施形態では、イメージセンサＩＣが実装された回路板と、この回路板が適用されたイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された紙葉類識別装置と画像読取装置と画像形成装置とを示す。各図においては、回路板およびイメージセンサユニットの三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの矢印で示す。Ｘ方向は、回路板およびイメージセンサユニットの主走査方向である。Ｙ方向は、回路板およびイメージセンサユニットの副走査方向である。Ｚ方向は、回路板およびイメージセンサユニットの上下方向である。なお、上下方向については、読取対象である被照明体Ｐの側を上側とし、その反対側を下側とする。
【００１０】
＜回路板＞
まず、本実施形態に係る回路板１の構成例について、図１Ａと図１Ｂを参照して説明する。図１Ａと図１Ｂは、本実施形態に係る回路板１の構成例を模式的に示す外観斜視図である。なお、図１Ａは上側から見た図であり、図１Ｂは下側から見た図である。回路板１は、配線板２と、複数のイメージセンサＩＣ３と、複数の電気抵抗１２と、コネクタ１１とを有する。そして、複数のイメージセンサＩＣ３が配線板２の一方の表面（本実施形態では上側の表面）に実装され、コネクタ１１がその反対側の表面（本実施形態では下側の表面）に実装される。また、複数の電気抵抗１２も、配線板２の表面に実装される。このように、複数のイメージセンサＩＣ３と、複数の電気抵抗１２と、コネクタ１１とが配線板２に実装されることにより、本実施形態の回路板１が構成される。
【００１１】
回路板１と他の物体との間で静電気放電が発生すると、イメージセンサＩＣ３が静電気破壊することがある。特に、イメージセンサＩＣ３がＣＭＯＳ型である場合には、イメージセンサＩＣ３が静電気破壊しやすい。静電気破壊を引き起こす静電気放電モデルには、人体帯電モデル（ＨＢＭ）とマシンモデル（ＭＭ）とデバイス帯電モデル（ＣＤＭ）とがある。本実施形態では、これらのモデルのうち、特にデバイス帯電モデルによる静電気破壊を防止する。デバイス帯電モデルによる静電気破壊を防止するため、配線板２には、配線板２やイメージセンサＩＣ３に溜まった静電気を外部に逃がすための複数の放電用パッド２４が設けられる。さらに、配線板２には、静電気を外部に逃がす際に多くの電流が急激に流れないようにするための複数の電気抵抗１２が設けられ、複数の放電用パッド２４に電気的に接続される。そして、イメージセンサＩＣ３や配線板２に溜まった静電気を各々の電気抵抗１２と放電用パッド２４を介して外部に逃がすことにより、配線板２に実装されたイメージセンサＩＣ３の静電気破壊を防止する。
【００１２】
（配線板）
配線板２は、主走査方向に長い帯状の形状を有する。配線板２は、基板２１と、この基板２１の表面に設けられる導体パターン２２とを有する。配線板２には、ガラスエポキシ基板やセラミック基板など、公知の各種材質の配線板が適用される。また、本実施形態では、両面に導体パターン２２が設けられる両面基板が適用される。配線板２に設けられる導体パターン２２には、前述の複数の放電用パッド２４と、後述するイメージセンサＩＣ３のパッド３２０に電気的に接続される複数の所定の配線パターン２３とが含まれる。なお、複数の所定の配線パターン２３の種類については後述する。また、導体パターン２２には、イメージセンサＩＣ３のパッド３２０と電気的に接続するためのパッドが含まれるが、図１Ａにおいては省略してある。
【００１３】
放電用パッド２４は、イメージセンサＩＣ３や配線板２（特に所定の配線パターン２３）に溜まった静電気を配線板２（回路板１）の外部に逃がすための導体パターン２２である。放電用パッド２４は、イメージセンサＩＣ３が実装される側の反対側の表面に設けられる。各々の放電用パッド２４は、電気抵抗１２を介して、前述の各々の所定の配線パターン２３に電気的に接続される（電気的に導通する）。そして、配線板２（回路板１）の外部に電気的に接続されたケーブルなど（例えば接地されたケーブルやプローブ端子など）を放電用パッド２４に接触させることにより、イメージセンサＩＣ３や所定の配線パターン２３に溜まった静電気を配線板２（回路板１）の外部に徐々に逃がすことができる。なお、配線板２には、前述の所定の配線パターン２３および放電用パッド２４のほかにも導体パターンが設けられてもよい。
【００１４】
（イメージセンサＩＣ）
イメージセンサＩＣ３は、入射した光を電気信号に変換し、変換した電気信号を画像信号（より正確には、画素の輝度信号）として出力する。
【００１５】
イメージセンサＩＣ３は、入射した光に応じた電気信号である画像信号を生成する回路を有する。例えば、イメージセンサＩＣ３は、フォトダイオードなどの複数の光電変換素子と、複数のメモリと、トランジスタなどの複数のスイッチング素子と、シフトレジスタと、アンプ３１１（図３参照）とを有し、これらの素子によって回路が構成される。各々の光電変換素子は、入射した光に応じた電気信号である画像信号を生成する（入射した光を画像信号に変換する）。各々のメモリは、各々の光電変換素子が生成した画像信号を記憶する。各々のスイッチング素子は、各々のメモリに記憶された画像信号を出力する。シフトレジスタは、複数のスイッチング素子を順次ＯＮにして各々のメモリに記憶された画像信号を順次出力する。アンプ３１１は、出力された画像信号を増幅する。なお、上述の構成は、イメージセンサＩＣ３の構成の一例であり、イメージセンサＩＣ３は上述の構成に限定されない。イメージセンサＩＣ３は、複数の光電変換素子を有し、これら複数の光電変換素子が生成した画像信号を順次出力する構成であればよい。
【００１６】
また、イメージセンサＩＣ３には、その内部の回路と外部とを電気的に接続するための複数のパッド３２０（図３参照）が設けられる。そして、イメージセンサＩＣ３に設けられる各々のパッド３２０は、ボンディングワイヤーなどによって、配線板２に設けられる所定の配線パターン２３の各々と電気的に接続される。なお、イメージセンサＩＣ３に設けられるパッド３２０の種類については後述する。
【００１７】
図１Ａに示すように、複数のイメージセンサＩＣ３は、配線板２の一方の表面（本実施形態では上側の表面）に、主走査方向に並べて実装される。そして、配線板２の一方の表面に実装される複数のイメージセンサＩＣ３が、イメージセンサＩＣアレイを構成する。配線板２に実装される複数のイメージセンサＩＣ３は、複数のグループに分けられており、グループごとに動作する。また、複数のグループは、同時並行的に動作する。なお、配線板２に実装されるイメージセンサＩＣ３の数は特に限定されない。イメージセンサＩＣ３の数は、回路板１が適用されるイメージセンサユニット４の仕様（たとえば解像度）などに応じて適宜設定される。同様に、イメージセンサＩＣ３のグループの数も限定されるものではなく、さらに、１つのグループに含まれるイメージセンサＩＣ３の数も限定されるものではない。さらに、図１Ａでは、複数のイメージセンサＩＣ３が一直線状に配列される構成を示すが、イメージセンサＩＣ３の配列の態様は限定されない。例えば、複数のイメージセンサＩＣ３が千鳥状に配列されてもよい。
【００１８】
（コネクタ）
コネクタ１１は、配線板２の複数のイメージセンサＩＣ３が実装される側とは反対側の表面に実装される。コネクタ１１には、回路板１の外部と信号の送受信や回路板１の外部から電力の供給を受けるための図略のケーブル類が接続される。なお、コネクタ１１の具体的な構成は限定されるものではなく、従来公知の各種コネクタが適用できる。
【００１９】
（放電用パッド）
ここで、放電用パッド２４の構成例と、放電用パッド２４と所定の配線パターン２３との接続構成の例について、図２Ａと図２Ｂを参照して説明する。図２Ａと図２Ｂは、放電用パッド２４の構成例と、放電用パッド２４と所定の配線パターン２３との接続構造を模式的に示す斜視図である。なお、図２ＡはイメージセンサＩＣ３が実装される側から見た図であり、図２ＢはイメージセンサＩＣ３が実装される側の反対側（コネクタ１１が実装される側の表面）から見た図である。図２Ａと図２Ｂに示すように、複数の放電用パッド２４は、配線板２のイメージセンサＩＣ３が実装される側とは反対側の表面に設けられる。そして、図２Ｂに示すように、複数の放電用パッド２４は、互いに接近して一カ所にまとめて設けられる構成であることが好ましい。例えば、複数の放電用パッド２４は、配線板２の長手方向の一方の端部であって、コネクタ１１が実装される側の端部とは反対側の端部に設けられる。ただし、放電用パッド２４が設けられる位置は特に限定されるものではない。
【００２０】
各々の放電用パッド２４は、いずれも浮島状の導体パターンであり、互いに分離している。すなわち、各々の放電用パッド２４は、配線板２に電気抵抗１２やイメージセンサＩＣ３などが実装されていない状態（アボードの状態）では、互いに分離しており電気的に導通していない。また、各々の放電用パッド２４には、配線板２に電気抵抗１２やイメージセンサＩＣ３が実装されて回路板１が構成された状態においても、電子部品や電気部品などは実装されない。そして、各々の放電用パッド２４は、図２Ａに示すように、電気抵抗１２を介して複数の所定の配線パターン２３の各々に電気的に接続されている。すなわち、各々の放電用パッド２４は、各々の電気抵抗１２を介して、各々の所定の配線パターン２３（複数の所定の配線パターン２３のいずれか１つ）にのみ電気的に接続される。
【００２１】
なお、図１Ａに示すように、放電用パッド２４のそれぞれは、スルーホールや中継用の導体パターンを介して電気抵抗１２に接続される構成であってもよい。ただし、スルーホールや中継用の導体パターンのそれぞれは、１つの放電用パッド２４とそれに対応する１つの電気抵抗１２にのみ電気的に接続され、他の放電用パッド２４や他の放電用パッド２４に対応する電気抵抗１２には電気的に接続されない。
【００２２】
各々の放電用パッド２４に電気的に接続される電気抵抗１２の抵抗値は、例えば、イメージセンサＩＣ３が２００Ｖ程度までの電位差に対する耐性があれば、１０5〜１０11Ωであることが好ましく、１０8〜１０10Ωであることがより好ましい。電気抵抗１２の抵抗値がこのような範囲の値であると、放電用パッド２４を介して静電気を放電させる際に、イメージセンサＩＣ３に静電気破壊を生じさせるような電流が急激に流れることを防止できる。
【００２３】
なお、電気抵抗１２の抵抗値の具体的な値は、配線板２に実装されるイメージセンサＩＣ３などの耐圧によって設定されるものであり、限定されるものではない。電気抵抗１２の抵抗値は、静電気放電が発生した際に、イメージセンサＩＣ３の内部に設けられる回路に、耐圧以上の電位がかからないようにできる値であればよい。また、配線板２に実装される電気抵抗１２には、例えば、表面実装型のチップ抵抗など、公知の各種電気抵抗が適用できる。なお、電気抵抗１２は、放電用パッド２４が設けられる側とは反対側の表面（本実施形態では上側の表面）に実装される構成であることが好ましい。
【００２４】
（回路構成）
次いで、回路板１の回路構成について、図３を参照して説明する。図３は、回路板１に構成される回路構成の例を示す回路図である。図３においては、回路板１が６個のイメージセンサＩＣ３を有し、これら６個のイメージセンサＩＣ３が２つのグループに分けられている構成を例に示す。ただし、イメージセンサＩＣ３の数およびグループの数は、図３に示す例に限定されない。図３に示すように、各々のイメージセンサＩＣ３の各々のパッド３２０と、コネクタ１１の各々の端子とは、配線板２に設けられる所定の配線パターン２３によって電気的に接続される（電気的に導通する）。そして、配線板２に実装されたイメージセンサＩＣ３は、配線板２に設けられる所定の配線パターン２３と、配線板２に実装されるコネクタ１１と、コネクタ１１に接続されるケーブル類とを介して、回路板１の外部と電気信号の送受信と、外部から作動用の電力の供給を受けることができる。
【００２５】
図３に示すように、イメージセンサＩＣ３のパッド３２０に電気的に接続される所定の配線パターン２３には、スタート信号線２３１と、終了通知信号線２３２と、電源電位線２３３と、基準電位線２３４と、画像信号出力線２３５と、スタートパルス線２３６と、クロック線２３７とが含まれる。また、イメージセンサＩＣ３に設けられるパッド３２０には、スタート信号入力パッド３２１と、先頭検出パッド３２２と、最終検出パッド３２３と、画像信号出力パッド３２４と、スタートパルス入力パッド３２５と、クロック入力パッド３２６と、次ＩＣスタート信号出力パッド３２７と、電源電位入力パッド３２８と、基準電位入力パッド３２９とが含まれる。
【００２６】
スタート信号線２３１は、スタート信号ＳＩを送信するための配線パターンである。スタート信号ＳＩは、センサ部３１が画像信号の出力を開始するトリガーとなる信号である。各グループの最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のスタート信号入力パッド３２１は、スタート信号線２３１に電気的に接続される。各グループの最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のスタート信号入力パッド３２１に、スタート信号線２３１を介してスタート信号ＳＩが入力されると、当該最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のシフトレジスタがシフト動作を開始する。これにより、当該最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のセンサ部３１は、画像信号の出力を開始する。
【００２７】
終了通知信号線２３２は、終了通知信号を送信する配線パターンである。終了通知信号は、各々のイメージセンサＩＣ３のシフトレジスタのシフト動作の完了と通知する信号である。各々のグループの各々のイメージセンサＩＣ３の次ＩＣスタート信号出力パッド３２７と、それらの次に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のスタート信号入力パッド３２１は、共通の終了信号通知線に電気的に接続される。各々のグループにおいて、最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３は、スタート信号線２３１を介してスタート信号入力パッド３２１にスタート信号ＳＩが入力されると、シフトレジスタのシフト動作を開始する。そして、シフトレジスタのシフト動作が完了すると（すなわち、画像信号の出力を完了すると）、次ＩＣスタート信号出力パッド３２７から終了通知信号を出力する。この終了通知信号は、終了通知信号線２３２を介して、次に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３のスタート信号入力パッド３２１に入力される。次に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３は、スタート信号入力パッド３２１に終了通知信号が入力されると、シフトレジスタのシフト動作を開始する。そして、次に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３は、シフト動作が完了すると、次ＩＣスタート信号出力パッド３２７から終了通知信号を出力する。以降、このような動作を、各々のグループにおいて順次実行する。これにより、各グループに含まれる複数のイメージセンサＩＣ３は、順次画像信号を出力する。
【００２８】
電源電位線２３３は、外部の電源によって所定の電位に維持される配線パターンである。各グループにおいて最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３の先頭検出パッド３２２と、各グループにおいて最後に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３の最終検出パッド３２３は、電源電位線２３３に電気的に接続される。先頭検出パッド３２２は、各グループに含まれるイメージセンサＩＣ３のうちで最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３であることを検出するためのパッドである。イメージセンサＩＣ３は、先頭検出パッド３２２に電源電位Ｖｃｃが印加された場合には、複数のイメージセンサＩＣ３のうちで最初に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３であることを検出する。最終検出パッド３２３は、各グループに含まれる複数のイメージセンサＩＣ３のうちで最後に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３であることを検出するためのパッドである。最終検出パッド３２３に電源電位Ｖｃｃが印加された場合には、各グループに含まれるイメージセンサＩＣ３のうちで最後に画像信号を出力するイメージセンサＩＣ３であることを検出する。このほか、各々のイメージセンサＩＣ３の電源電位入力パッド３２８も、電源電位線２３３に電気的に接続される。
【００２９】
基準電位線２３４は、基準電位に維持される配線パターンである。基準電位線２３４は、コネクタ１１に接続されるケーブル類を介して、外部の基準電位の部分に電気的に接続される。これにより、基準電位線２３４は基準電位に維持される。例えば、基準電位線２３４は、コネクタ１１に接続されるケーブル類を介して接地されることによって、基準電位の例であるグランド電位に維持される。各々のイメージセンサＩＣ３の基準電位入力パッド３２９は、基準電位線２３４に電気的に接続される。各々のイメージセンサＩＣ３は、電源電位線２３３を介して電源電位入力パッド３２８に入力（印加）される電源電位と、基準電位線２３４を介して基準電位入力パッド３２９に入力（印加）される基準電位との電位差によって動作する。
【００３０】
画像信号出力線２３５は、センサ部３１が生成した画像信号を外部に出力するための配線パターンである。配線板２には、イメージセンサＩＣ３のグループの数と同数の画像信号出力線２３５が設けられる。図３では、複数のイメージセンサＩＣ３が２つのグループに分けられており、配線板２には２本の画像信号出力線２３５が設けられる構成を示す。そして、一方のグループの各々のイメージセンサＩＣ３の画像信号出力パッド３２４は、２本のうちの一方の画像信号出力線２３５に電気的に接続される。同様に、他方のグループの各々のイメージセンサＩＣ３の画像信号出力パッド３２４は、２本のうちの他方の画像信号出力線２３５に電気的に接続される。各々のイメージセンサＩＣ３の画像信号出力パッド３２４は、イメージセンサＩＣ３の内部においてセンサ部３１のアンプ３１１の出力端に接続されている。そして、各々のイメージセンサＩＣ３は、センサ部３１において生成した画像信号を、画像信号出力パッド３２４から外部に出力する。
【００３１】
スタートパルス線２３６は、スタートパルスＳＰを送信する配線パターンである。スタートパルスＳＰは、１走査ラインの画像信号の出力動作の開始のトリガーとなるパルス信号である。各々のイメージセンサＩＣ３のスタートパルス入力パッド３２５は、スタートパルスＳＰが入力されるパッドであり、スタートパルス線２３６に電気的に接続される。イメージセンサＩＣ３は、スタートパルス入力パッド３２５にスタートパルスＳＰが入力されると、画像信号の生成と外部への画像信号の出力を開始する。全てのイメージセンサＩＣ３のスタートパルス入力パッド３２５に共通のスタートパルス線２３６を介してスタートパルスＳＰを入力することにより、全てのイメージセンサＩＣ３の動作を同期させる。
【００３２】
クロック線２３７は、動作クロックＣＬＫを送信する配線パターンである。動作クロックＣＬＫは、複数のイメージセンサＩＣ３の動作を同期させるためのクロック信号である。各々のイメージセンサＩＣ３のクロック入力パッド３２６は、イメージセンサＩＣ３の内部の回路を駆動するための動作クロックＣＬＫが入力されるパッドであり、クロック線２３７に電気的に接続される。
【００３３】
そして、これらの所定の配線パターン２３（スタート信号線２３１、電源電位線２３３、基準電位線２３４、画像信号出力線２３５、スタートパルス線２３６、クロック線２３７）のそれぞれは、電気抵抗１２を介して放電用パッド２４に接続される。なお、図３においては、終了通知信号線２３２には電気抵抗１２を介して放電用パッド２４が接続されない構成を示すが、終了通知信号線２３２のそれぞれに、電気抵抗１２を介して放電用パッド２４が接続される構成であってもよい。
【００３４】
以上説明したとおり、配線板２には、イメージセンサＩＣ３のパッド３２０に電気的に接続される所定の配線パターン２３が設けられる。さらに、配線板２には、複数の所定の配線パターン２３の各々に、電気抵抗１２を介して電気的に接続される複数の放電用パッド２４が設けられる。このような構成であると、回路板１の外部の所定の電位の部分に電気的に接続された導体（例えば接地されたアース線）を放電用パッド２４に接触させることにより、イメージセンサＩＣ３や配線板２に溜まった静電気を放電して除去できる。そして、放電用パッド２４と所定の配線パターン２３との間には電気抵抗１２が介在するから、放電用パッド２４から大電流が瞬間的に流れることが防止され、イメージセンサＩＣ３などの電子部品の静電気破壊が防止される。そしてこのような構成であると、外部の導体を放電用パッド２４に接触させるだけで静電気を除去できるから、例えば接地された配線をコネクタ１１に接続する方法に比較して、作業内容の簡素化を図ることができ、量産への対応が容易である。また、複数の放電用パッド２４が接近して一纏まりに設けられる構成であると、例えば導電性のスポンジ、導電性のゴム、プローブ端子などを介して、まとめて放電させることができる。したがって、静電気の除去の作業の作業性が向上する。
【００３５】
なお、配線板２には、これらのイメージセンサＩＣ３と電気抵抗１２とコネクタ１１のみならず、他の電子部品等が実装されていてもよい。また、配線板２には、イメージセンサＩＣ３と電気的に接続される所定の配線パターン２３のほかにも配線パターンが設けられる構成であってもよい。
【００３６】
ここで、回路構成の変形例について、図４を参照して説明する。図４は、回路板１の回路構成の変形例を示す図である。なお、図示を省略した部分については、図３と同じ構成である。図４に示すように、この変形例では、前述の所定の配線パターン２３のそれぞれに電気抵抗１２を介して放電用パッド２４が接続される構成ではなく、それぞれの電気抵抗１２を介して１つの共通の放電用パッド２４が接続される。このような構成であっても、上述の効果を奏することができる。なお、この場合の電気抵抗１２の抵抗値は、回路板１が動作する場合には（動作時の電圧に対しては）、電気的に絶縁されているとみなすことができ、静電気を放電させることができる値とする。具体的な値は、回路板１の仕様に応じて適宜設定される。
【００３７】
また、図４においては、全ての所定の配線パターン２３が、各々の電気抵抗１２を介して１つの放電用パッド２４に電気的に接続される構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、複数の所定の配線パターン２３のうちの一部が、各々、電気抵抗１２を介して１つの放電用パッド２４に電気的に接続され、残りが、各々、電気抵抗１２を介して他の放電用パッド２４に電気的に接続される構成であってもよい。すなわち、複数の所定の配線パターン２３が、各々、電気抵抗１２を介して、所定の配線パターン２３よりも少ない数の放電用パッド２４にまとめて電気的に接続される構成であってもよい。
【００３８】
＜イメージセンサユニット＞
（イメージセンサユニットの構成例）
次に、本実施形態に係るイメージセンサユニット４の構成例について、図５と図６を参照して説明する。図５は、イメージセンサユニット４の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図６はイメージセンサユニット４の構成例を模式的に示す外観斜視図であり、下側から見た図である。図５と図６に示すように、イメージセンサユニット４は、全体として、主走査方向に長い棒状の構成を有する。イメージセンサユニット４は、光源４２と、集光体４４と、前述の回路板１と、カバー部材４５とを有する。
【００３９】
光源４２は、発光素子４２１と導光体４２２とで構成される。発光素子４２１には、所定の発光色（赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）、赤外線（Ｉｒ）、紫外線（ＵＶ））の発光色（波長域）の点状光源が適用される。例えば、発光素子４２１には、前述の各発色光（波長域）のＬＥＤが適用される。なお、発光素子４２１の発光色（波長域）は、前述の組み合わせに限定されない。例えば、発光素子４２１の発光色は、一種類のみであってもよい。また、発光素子４２１の発光色は、可視光（赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ））と赤外線（Ｉｒ）であってもよく、可視光と紫外線（ＵＶ）であってもよい。さらに、赤外線と紫外線であってもよい。
【００４０】
導光体４２２は、発光素子４２１が発する光を線状化（線光源化）する光学部材である。導光体４２２は、全体として主走査方向に細長い略棒状の構成を有する。導光体４２２は、アクリル系の樹脂などといった透明の樹脂材料からなり、射出成形などによって一体に形成される。導光体４２２の長手方向（主走査方向）の端面には、発光素子４２１が発する光が入射する光入射面４２３が設けられる。導光体４２２の側面には、光拡散面４２４（図７参照）と光出射面４２５とが設けられる。光拡散面４２４は、光入射面４２３から入射した光を拡散させるための面であり、主走査方向に細長い帯状の形状を有する。光拡散面４２４には、例えば、光を乱反射させて拡散させるドットパターンが印刷される。光出射面４２５は、光入射面４２３から入射した光を被照明体Ｐに向けて出射する面である。光出射面４２５は、発光素子４２１の発する光を線状化（線光源化）できるように、主走査方向に細長い帯状の形状を有する。このほか、導光体４２２の長手方向の端部には、フレーム４１に位置決めするための係合部が設けられる。係合部としては、例えば、長手方向に直交する方向（副走査方向）に突出する突起状の構成が適用できる。
【００４１】
集光体４４は、被照明体Ｐからの光（反射光や透過光）をイメージセンサＩＣ３の表面に結像する光学部材である。集光体４４には、例えば、一般的な従来公知のロッドレンズアレイ（マイクロレンズアレイ）が適用される。一般的なロッドレンズアレイは、複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列された構成を有する。なお、集光体４４は、結像素子が直線状に配列される構成であればよく、具体的な構成は限定されない。例えば、集光体４４は、複数列の結像素子が配列される構成であってもよい。
【００４２】
フレーム４１は、イメージセンサユニット４の筺体の例である。フレーム４１は、上面視において主走査方向に長い長方形の形状を有する。フレーム４１は、例えば、黒色に着色されて遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネートが適用できる。フレーム４１の内部には、光源４２を収容する光源収容室４１１と、集光体４４を収容する集光体収容室４１４と、回路板１を収容する回路板収容室４１５とが形成される。
【００４３】
光源収容室４１１は、導光体４２２を収容する導光体収容室４１３と、発光素子４２１を収容する発光素子収容室４１２とを有する。導光体収容室４１３は、主走査方向に長く、上側が開口する領域である。導光体収容室４１３の主走査方向の端部近傍には、導光体４２２の係合部が係合する被係合部が設けられる。前述のように、導光体４２２の係合部が副走査方向に突出する凸状の構成であれば、被係合部は、導光体４２２の係合部が係合（嵌まり込む）できる凹部が適用される。そして、導光体４２２の係合部が被係合部に係合すると、導光体４２２は、フレーム４１に対して主走査方向について位置決めされる。
【００４４】
また、フレーム４１には、導光体収容室４１３の副走査方向の一側に、導光体４２２を保持する押さえ片が設けられる。押さえ片は、副走査方向に弾性変形可能な舌片状の構成を有する。そして、押さえ片は、導光体収容室４１３に収容された導光体４２２を、副走査方向の他の一側および下側に向けて付勢する。このため導光体４２２は、導光体収容室４１３に収容されると、導光体収容室４１３の副走査方向の他の一側の内周面（主走査方向に平行な面）と底面（上側を向く面）とに、付勢された状態で当接する。したがって、導光体４２２は、フレーム４１に対して、副走査方向と上下方向について位置決めされた状態に保持される。
【００４５】
光源収容室４１１の発光素子収容室４１２は、長手方向（主走査方向）の端部近傍であって、導光体収容室４１３の長手方向外側に設けられる。発光素子収容室４１２は、発光素子４２１から発せられる光が導光体４２２の光入射面４２３に入射するように、導光体収容室４１３と連通している。そして、発光素子４２１は、発光素子収容室４１２に収容されると、導光体収容室４１３に収容された導光体４２２の光入射面４２３に対向する。さらに発光素子収容室４１２の底部には、上下方向に貫通する貫通孔によって回路板収容室４１５と連通している。そして、発光素子収容室４１２に収容された発光素子４２１の端子（リードフレーム）は、この貫通孔を通じて回路板収容室４１５に引き出され、回路板１に接続（例えばハンダ付け）される。
【００４６】
集光体収容室４１４も、導光体収容室４１３と同様に、主走査方向に長く上側が開口する領域である。集光体収容室４１４は、集光体４４を、その光軸が上下方向に平行となる姿勢で収容できる。集光体収容室４１４に収容された集光体４４は、例えば紫外線硬化型の接着剤によってフレーム４１に接着固定される。導光体収容室４１３の底部には、回路板収容室４１５に連通する開口部が形成される。この開口部は、集光体４４からイメージセンサＩＣ３に至る光路となる。この開口部は、上下方向に貫通する貫通孔であり、平面視において主走査方向に長いスリット状の形状を有する。
【００４７】
回路板収容室４１５は、フレーム４１の内部の下寄りであって、導光体収容室４１３と集光体収容室４１４と発光素子収容室４１２の下側に設けられる。回路板収容室４１５は、下側が開口する領域であり、回路板１を下側から収容できる。回路板収容室４１５に収容された回路板１は、フレーム４１に設けられるボス（図略）などをカシメることによって、フレーム４１に固定される。そして、回路板１が回路板収容室４１５に収容されると、回路板１に実装されたイメージセンサＩＣ３は、集光体収容室４１４の底部に形成される開口部を通じて、集光体４４の下側の面と対向する。また、配線板２に設けられる放電用パッド２４は、回路板収容室４１５の下側の開口から外部に露出する。
【００４８】
カバー部材４５は、フレーム４１の上側に設けられる。カバー部材４５は、透明な板状の部材であり、例えばガラス板により形成される。カバー部材４５は、導光体４２２や集光体４４と被照明体Ｐとを読取りに適した距離に維持する機能や、フレーム４１の内部に塵埃などの異物の侵入を防止する機能を有する。なお、イメージセンサユニット４が適用される画像読取装置などが、被照明体Ｐを載置するプラテンガラスなどを有する場合には、イメージセンサユニット４にカバー部材４５が設けられなくてもよい。
【００４９】
前述のとおり、回路板１に適用される配線板２には、上側の表面にイメージセンサＩＣ３が実装され、その反対側の下側の面に放電用パッド２４が設けられる。そして、図５や図６に示すように、回路板１は、イメージセンサＩＣ３が実装される側の表面がフレーム４１の内側を向き、放電用パッド２４が設けられる側の表面が下側を向く姿勢で配置される。このため、配線板２に設けられる放電用パッド２４は、フレーム４１の外側（下側）に露出する。このような構成であると、回路板１がイメージセンサユニット４のフレーム４１に組み付けられた状態において、配線板２に設けられる放電用パッド２４は、回路板収容室４１５の下側の開口からフレーム４１の下側に露出する。したがって、放電用パッド２４に導体を接触させて静電気を除去する作業が容易となる。また、複数の電気抵抗１２が配線板２の上側の表面に実装される構成であれば、複数の電気抵抗１２はフレーム４１の下側に露出しない。したがって、静電気を除去する作業などにおいて、電気抵抗１２に接触して損傷することを防止できる。
【００５０】
なお、本実施形態では、光源４２が発光素子４２１と導光体４２２とを有する構成を示したが、光源４２はこのような構成に限定されない。例えば、光源４２が複数の発光素子４２１を有し、これら複数の発光素子４２１が主走査方向に並べて設けられる構成であってもよい。
【００５１】
（イメージセンサユニット４の動作）
ここで、イメージセンサユニット４の動作について説明する。イメージセンサユニット４の上側には、被照明体Ｐの搬送経路Ａが設定されるか（図７参照）、または被照明体Ｐが載置される。イメージセンサユニット４は、被照明体Ｐに対して副走査方向に相対的に移動しながら、被照明体Ｐを読取る。例えば、イメージセンサユニット４は、イメージセンサユニット４に対して副走査方向に搬送される被照明体Ｐを読取る。または、イメージセンサユニット４は、上側に載置される被照明体Ｐに対して副走査方向に移動しながら被照明体Ｐを読取る。
【００５２】
イメージセンサユニット４は、被照明体Ｐを読取る際には、発光素子４２１の各色および赤外線のＬＥＤ素子を順次点灯する。発光素子４２１が発する光は、導光体４２２の光入射面４２３からその内部に入射し、光拡散面４２４において拡散するなどして導光体４２２の内部を伝搬する。導光体４２２の内部を伝搬した光は、導光体４２２の光出射面４２５から線状化されて被照明体Ｐの読取ラインＯに向けて出射する。被照明体Ｐの読取ラインＯからの反射光は、集光体４４によってイメージセンサＩＣ３の表面に結像する。イメージセンサＩＣ３は、集光体４４によって結像した光学像を検出して電気信号である画像信号に変換する。そして、イメージセンサユニット４は、被照明体Ｐに光を照射して反射光を検出する動作を、被照明体Ｐと副走査方向に相対的に移動しながら、短時間で周期的に繰り返す。イメージセンサユニット４は、このような動作によって、被照明体Ｐに設けられる所定のパターン（例えば、ホログラム）を可視光画像として読取る。さらに、被照明体Ｐの赤外線画像を読取るとともに、被照明体Ｐに設けられる蛍光物質による蛍光を紫外線画像として読取る。
【００５３】
また、イメージセンサユニット４は、被照明体Ｐを挟んでその反対側に光源装置や別のイメージセンサユニット４を配置することによって、透過読取りが可能なる。この場合には、光源装置や別のイメージセンサユニット４が発する光が被照明体Ｐを透過し、集光体４４によってイメージセンサＩＣ３の表面に結像する。イメージセンサＩＣ３は、集光体４４によって結像した光学像を検出して画像信号に変換する。そして、光源装置や別のイメージセンサユニット４により被照明体Ｐに光を照射して透過光を検出する動作を、被照明体Ｐと副走査方向に相対的に移動しながら、短時間で周期的に繰り返す。
【００５４】
＜紙葉類識別装置＞
イメージセンサユニット４が適用された紙葉類識別装置５について、図７を参照して説明する。図７は、紙葉類識別装置５の要部の構成を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面での断面を示す図である。紙葉類識別装置５は、被照明体Ｐである紙幣などに光を照射するとともに、紙幣からの光を読取り、読取った光を用いて紙幣の種類や真贋の識別を行う。なお、紙葉類識別装置５に適用されるイメージセンサユニット４の光源４２は、可視光を発する発光素子４２１と、赤外線を発する発光素子４２１と、紫外線を発する発光素子４２１とを有する。
【００５５】
図７に示すように、紙葉類識別装置５は、イメージセンサユニット４と、紙幣を搬送する搬送ローラー５１と、コネクタ１１に配線接続された識別手段としての画像識別部５２とを備える。そして、紙葉類識別装置５には、搬送ローラー５１によって紙幣を挟んでカバー部材４５を介してイメージセンサユニット４の上側を読取方向（副走査方向）に搬送するための搬送経路Ａが設定される。
【００５６】
このような構成の紙葉類識別装置５の動作は、次のとおりである。紙葉類識別装置５に適用されたイメージセンサユニット４が、前述した動作によって、紙幣に設けられる所定のパターンを可視光画像として読取る。さらに、紙幣の赤外線画像を読取るとともに、紙幣の紫外線画像を読取る。その後、画像識別部５２は、予め用意された真券である紙幣に可視光線、赤外線および紫外線を照射することで得られた真券紙幣画像と、真贋判定時に判定対象となる紙幣の可視光画像、赤外線画像および紫外線画像とを比較することで、紙幣の真贋判定を行う。これは、真券である紙幣には、可視光下と赤外線下と紫外線下で得られる画像がそれぞれ異なるような領域が設けられているためである。なお、説明および図示を省略した部分については、従来の紙葉類識別装置と同じ構成が適用できる。また、画像識別部５２は回路板１に設けられる構成であってもよい。
【００５７】
なお、本実施形態においては、可視光線と赤外線と紫外線とを照射することで紙幣を可視光画像と赤外線画像と紫外線画像として読取る構成を示したが、この構成に限定されない。例えば、可視光と赤外線と紫外線のいずれか１種または２種を照射する構成であっても構わない。また、被照明体Ｐとして紙幣が適用される構成を示したが、紙葉類の種類は限定されるものではない。例えば、各種有価証券やＩＤカードなどについても読取ができる。
【００５８】
＜画像読取装置（その１）＞
図８は、画像読取装置としてのフラットベッド方式のスキャナー７ａの構成を示す斜視図である。スキャナー７ａは、筺体７１ａと、被照明体載置部としてのプラテンガラス７２と、イメージセンサユニット４と、イメージセンサユニット４を駆動する駆動機構と、回路板７３ａと、プラテンカバー７４とを有する。被照明体載置部としてのプラテンガラス７２は、ガラスなどの透明板からなり、筺体７１ａの上面に取り付けられる。プラテンカバー７４は、プラテンガラス７２に載置された被照明体Ｐを覆うように、筺体７１ａに対してヒンジ機構などを介して開閉可能に取付けられる。イメージセンサユニット４と、このイメージセンサユニット４を駆動するための駆動機構と、回路板７３ａとは、筺体７１ａの内部に収容される。なお、スキャナー７ａがプラテンガラス７２を有するため、イメージセンサユニット４はカバー部材４５を有さなくてもよい。
【００５９】
駆動機構は、保持部材７５０と、ガイドシャフト７５１と、駆動モーター７５２と、ワイヤー７５４とを含む。保持部材７５０は、イメージセンサユニット４を囲むように保持する。ガイドシャフト７５１は、保持部材７５０をプラテンガラス７２に沿って読取方向（副走査方向）に移動可能にガイドする。駆動モーター７５２と保持部材７５０とはワイヤー７５４を介して連結されており、駆動モーター７５２の駆動力によってイメージセンサユニット４を保持する保持部材７５０を副走査方向に移動させる。そして、イメージセンサユニット４は、駆動モーター７５２の駆動力によって副走査方向に移動しながら、プラテンガラス７２に載置された被照明体Ｐである原稿などを読取る。このように、イメージセンサユニット４と被照明体Ｐとを相対的に移動させながら、被照明体Ｐを読取る。
【００６０】
回路板７３ａには、イメージセンサユニット４が読取った画像に所定の画像処理を施す画像処理回路や、イメージセンサユニット４を含むスキャナー７ａの各部を制御する制御回路や、スキャナー７ａの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。
【００６１】
＜画像読取装置（その２）＞
図９は、画像読取装置としてのシートフィード方式のスキャナー７ｂの構成を示す断面模式図である。図９に示すように、スキャナー７ｂは、筺体７１ｂと、イメージセンサユニット４と、搬送ローラー７６と、回路板７３ｂと、カバーガラス７７とを有する。搬送ローラー７６は、図示を省略した駆動機構によって回転し、被照明体Ｐを挟んで搬送する。カバーガラス７７は、イメージセンサユニット４の上側を覆うように設けられる。回路板７３ｂには、イメージセンサユニット４を含むスキャナー７ｂの各部を制御する制御回路や、スキャナー７ｂの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。
【００６２】
そして、スキャナー７ｂは、搬送ローラー７６によって被照明体Ｐを読取り方向（副走査方向）に搬送しつつ、イメージセンサユニット４により被照明体Ｐを読取る。すなわち、イメージセンサユニット４と被照明体Ｐとを相対的に移動させながら、被照明体Ｐを読取る。なお、図９においては、被照明体Ｐの片面を読取るスキャナー７ｂの例を示すが、２つのイメージセンサユニット４が被照明体Ｐの搬送経路Ａを挟んで対向するように設けられ、被照明体Ｐの両面を読取る構成であってもよい。
【００６３】
以上、図８と図９を参照して、本発明を適用できるイメージセンサユニット４を用いた画像読取装置の例としてスキャナー７ａ，７ｂを説明したが、イメージセンサユニット４を用いた画像読取装置の構成や種類は、これらに限定されるものではない。
【００６４】
＜画像形成装置＞
次に、本発明の実施形態である画像形成装置９の構成例について、図１０と図１１を参照して説明する。本発明の実施形態である画像形成装置９には、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット４が適用される。図１０は、本発明の実施形態である画像形成装置９の外観斜視図である。図１１は、本発明の実施形態である画像形成装置９の筺体９１の内部に設けられる画像形成部９２を抜き出して示した斜視図である。図１０と図１１に示すように、画像形成装置９は、フラットベッド方式のスキャナーとインクジェット方式のプリンタとの複合機（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｅｒ）である。画像形成装置９は、画像を読取る画像読取手段としての画像読取部９３と、画像を形成する画像形成手段としての画像形成部９２とを有する。そして、画像形成装置９の画像読取部９３には、イメージセンサユニット４が組み込まれる。なお、画像形成装置９の画像読取部９３は、前述の画像読取装置と共通の構成が適用できる。したがって、画像読取装置と共通の構成については説明を省略する。
【００６５】
図１０に示すように、画像形成装置９には、操作部９４が設けられる。操作部９４には、操作メニューや各種メッセージなどを表示する表示部９４１と、画像形成装置９を操作するための各種操作ボタン９４２が設けられる。また、図１１に示すように、画像形成装置９の筺体９１の内部には、画像形成部９２が設けられる。画像形成部９２は、搬送ローラー９２１と、ガイドシャフト９２２と、インクジェットカートリッジ９２３と、モーター９２６と、一対のタイミングプーリー９２７とを有する。搬送ローラー９２１は、駆動源の駆動力によって回転し、記録媒体としての印刷用紙Ｒを副走査方向に搬送する。ガイドシャフト９２２は棒状の部材であり、その軸線が印刷用紙Ｒの主走査方向に平行となるように画像形成装置９の筺体９１に固定される。
【００６６】
インクジェットカートリッジ９２３は、ガイドシャフト９２２上をスライドすることによって、印刷用紙Ｒの主走査方向に往復動できる。インクジェットカートリッジ９２３は、例えば、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク９２４（９２４Ｃ，９２４Ｍ，９２４Ｙ，９２４Ｋ）と、これらのインクタンク９２４にそれぞれ設けられた吐出ヘッド９２５（９２５Ｃ，９２５Ｍ，９２５Ｙ，９２５Ｋ）から構成される。一対のタイミングプーリー９２７の一方は、モーター９２６の回転軸に取り付けられる。そして、一対のタイミングプーリー９２７は、印刷用紙Ｒの主走査方向に互いに離れた位置に設けられる。タイミングベルト９２８は、一対のタイミングプーリー９２７に平行掛けに巻き掛けられ、所定の箇所がインクジェットカートリッジ９２３に連結される。
【００６７】
画像形成装置９の画像読取部９３は、イメージセンサユニット４が読取った画像を、印刷に適した形式の電気信号に変換する。そして、画像形成装置９の画像形成部９２は、画像読取部９３のイメージセンサユニット４が変換した電気信号に基づいて、搬送ローラー９２１、モーター９２６、インクジェットカートリッジ９２３を駆動し、印刷用紙Ｒに画像を形成する。このほか、画像形成装置９の画像形成部９２は、外部から入力された電気信号に基づいて画像を形成することができる。なお、画像形成装置９のうち、画像形成部９２の構成および動作は、従来公知の各種プリンタと同じ構成が適用できる。したがって、詳細な説明は省略する。なお、画像形成部９２としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
【００６８】
以上、本発明の実施形態および実施例について詳細に説明したが、前述の実施形態および実施例は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。
【００６９】
例えば、前記実施形態では、回路板として、イメージセンサＩＣが実装されイメージセンサユニットに適用される回路板を示したが、本発明はこのような回路板に限定されない。本発明は、イメージセンサＩＣが実装される回路板に限らず、各種回路板に適用できる。
【００７０】
また、本発明にかかる画像読取装置も、前述の実施形態に記載される構成のイメージスキャナーに限定されるものではない。さらに、画像形成装置も、インクジェット方式に限定されず、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であってもよく、前述の実施形態に記載される複合機に限定されるものではない。本発明にかかるイメージセンサユニットが適用される複写機やファクシミリも、本発明の画像読取装置に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、イメージセンサが実装された回路板と、この回路板が適用されたイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された画像読取装置や画像形成装置（例えば、イメージスキャナー、ファクシミリ、複写機、複合機など）に有効に利用できるものである。
【符号の説明】
【００７２】
１：回路板、１１：コネクタ、１２：電気抵抗、２：配線板、２１：基板、２２：導体パターン、２３：配線パターン、２３１：スタート信号線、２３２：終了通知信号線、２３３：電源電位線、２３４：基準電位線、２３５：画像信号出力線、２３６：スタートパルス線、２３７：クロック線、２４：放電用パッド、３：イメージセンサＩＣ、３１１：アンプ、３２０：パッド、３２１：スタート信号入力パッド、３２２：先頭検出パッド、３２３：最終検出パッド、３２４：画像信号出力パッド、３２５：スタートパルス入力パッド、３２６：クロック入力パッド、３２７：次ＩＣスタート信号出力パッド、３２８：電源電位入力パッド、３２９：基準電位入力パッド、４：イメージセンサユニット、４１：フレーム、４１１：光源収容室、４１２：発光素子収容室、４１３：導光体収容室、４１４：集光体収容室、４１５：回路板収容室、４２：光源、４２１：発光素子、４２２：導光体、４２３：光入射面、４２５：光出射面、４４：集光体、４５：カバー部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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