(57)【要約】      （修正有）【課題】水分や酸素等のガス成分に対するバリア性及び耐熱性に優れると共に、機械的強度の高いフレキシブル基板とその製造方法、及びその基板を用いた電子デバイスを提供する。【解決手段】厚みが２００μｍ以下の第１ガラス板１と、第１ガラス板の両面に第１樹脂層２及び第２樹脂層３を有し、第２樹脂層３上にさらに厚み２０〜２００μｍの第２ガラス板４を有するフレキシブル基板１０。フレキシブル基板１０の第２ガラス板４側の表面に電子デバイス素子５を形成した電子デバイス１００。【選択図】図１
2016141044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが２００μｍ以下の第１ガラス板と、該第１ガラス板の一方の面に第１樹脂層を有すると共に他方の面に第２樹脂層を有し、該第２樹脂層上にさらに厚み２０μｍ以上２００μｍ以下の第２ガラス板を有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、該第１樹脂層を形成した該第１ガラス板の、該第１樹脂層と反対側の表面に、前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第２樹脂層上に、前記第２ガラス板を貼合するガラス板貼合工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第２樹脂層を形成した該第１ガラス板の該第２樹脂層上に、前記第２ガラス板を貼合するガラス板貼合工程と、該第２ガラス板を貼合した該第１ガラス板の、該第２樹脂層と反対側の表面に、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第２ガラス板上に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第１樹脂層を形成した該第１ガラス板の、該第１樹脂層と反対側の表面と、該第２樹脂層を形成した該第２ガラス板の、該第２樹脂層側の表面とを当接させて貼合するガラス板貼合工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱可塑性樹脂を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層を該熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱しながら貼合するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項６】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線により硬化する樹脂材料を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線を照射しながら貼合するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項７】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線により硬化する樹脂材料を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層に前記ガラス板を貼合したのち熱及び／または活性エネルギー線を照射するフレキシブル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載のフレキシブル基板の前記第２ガラス板側の表面に電子デバイス素子を形成した電子デバイス。
【請求項９】
請求項２乃至７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板の前記第２ガラス板側の表面に電子デバイス素子を形成した電子デバイス。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の電子デバイスにおいて、前記電子デバイス素子が有機ＥＬ素子である有機ＥＬ発光デバイス。
【請求項１１】
請求項１０に記載の有機ＥＬ発光デバイスを用いた有機ＥＬ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板及びその製造方法に関する。本発明はまた、このフレキシブル基板を用いた電子デバイス及び有機ＥＬ発光デバイスと有機ＥＬ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、照明用機器として白熱電球や蛍光灯が広く用いられている。これに対し、近年においては、面発光照明機器がそのソフトな印象の光や省エネルギー性能などの理由から次世代照明として注目を浴びており、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ（Electro  Luminescence）、ＯＥＬ：Organic  Electro  Luminescence）、無機エレクトロルミネッセンス、又は発光ダイオードと導光板とを組合せたものが開発されている。中でも有機ＥＬは非常に薄く、機器の小型軽量化が可能であり、発熱も小さいといった点で注目されている。
【０００３】
有機ＥＬとは、有機物質からなる発光材料に電圧を印可してエネルギーを付与し、励起された当該発光材料が元の状態に戻る際に、光としてエネルギーを放出する現象のことをいう。有機ＥＬ技術を用いた有機ＥＬ素子には、有機物質からなる発光材料を含む有機層と、当該有機層を挟むように対向した２つの電極（陰極及び陽極）とを、基板上に順次積層した構造が一般的に用いられている。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、可撓性を有する基板を用いることで、曲げることが可能となることから、フレキシブル照明としての期待が高まっている。基板としては、樹脂等からなるプラスチック基板や、厚みが２００μｍ以下の極薄ガラス等が検討されているが、極薄ガラスの場合、衝撃に弱く割れやすいという欠点があるため、機械的強度を上げる目的で両面に樹脂フィルムを貼り付けて補強する等の検討がなされている（例えば特許文献１）。
また、樹脂フィルムを設けた場合のガスバリア性を改善するために、樹脂フィルム上に更に無機薄膜を設ける提案がなされている（特許文献２参照）。
【０００５】
なお、特許文献１及び２は有機ＥＬ素子のフレキシブル基板に関するものであるが、これらの技術は有機ＥＬ素子に限られず、太陽電池や有機半導体といった電子デバイス一般のフレキシブル基板に適用可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−０１０８３４号公報
【特許文献２】特開２００９−２７９９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
有機ＥＬ素子を始めとする電子デバイスを構成する有機層は、水分や酸素等のガス成分に対する耐久性が低いため、バリア性の高いフレキシブル基板を用いることが必要とされている。しかしながら、前述の特許文献１にあるように極薄ガラスの両面に樹脂フィルムを積層した基板では、樹脂フィルムのガスバリア性が低いために、有機ＥＬ素子等の電子デバイス用途においては、ガスバリア性が未だ不十分である。
【０００８】
また、特許文献２のように、樹脂フィルム上に無機薄膜を設けることによりガスバリア性を改善することはできるが、この場合には以下の問題がある。
即ち、フレキシブル基板上に電子デバイス素子を形成して電子デバイスを製造する際には、通常加熱処理が必要となるため、フレキシブル基板には一定以上の耐熱性が求められる。しかし、樹脂フィルム上に無機薄膜を設けたフレキシブル基板では、加熱による樹脂フィルムの膨張、あるいは加熱による樹脂フィルムに残存するアウトガスの発生によって、無機薄膜が破断する可能性が高く、無機薄膜の破断で所期のガスバリア性が得られなくなる。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子デバイス用のフレキシブル基板として好適な、水分や酸素等のガス成分に対するバリア性及び耐熱性に優れると共に、機械的強度の高いフレキシブル基板とその製造方法と、このフレキシブル基板を用いた電子デバイス及び有機ＥＬ発光デバイスと有機ＥＬ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、厚みが２００μｍ以下の第１ガラス板と、該第１ガラス板の両面に第１樹脂層及び第２樹脂層を有し、第２樹脂層上にさらに厚み２０μｍ以上２００μｍ以下の第２ガラス板を有するフレキシブル基板を用いることで、水分や酸素等のガス成分に対するバリア性を維持した上で、耐熱性及び機械的強度の高い電子デバイスを実現できることを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
従って、本発明は以下を要旨とするものである。
（１）厚みが２００μｍ以下の第１ガラス板と、該第１ガラス板の一方の面に第１樹脂層を有すると共に他方の面に第２樹脂層を有し、該第２樹脂層上にさらに厚み２０μｍ以上２００μｍ以下の第２ガラス板を有することを特徴とするフレキシブル基板。
（２）（１）に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、該第１樹脂層を形成した該第１ガラス板の、該第１樹脂層と反対側の表面に、前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第２樹脂層上に、前記第２ガラス板を貼合するガラス板貼合工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
（３）（１）に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第２樹脂層を形成した該第１ガラス板の該第２樹脂層上に、前記第２ガラス板を貼合するガラス板貼合工程と、該第２ガラス板を貼合した該第１ガラス板の、該第２樹脂層と反対側の表面に、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
（４）（１）に記載のフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１ガラス板上に前記第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第２ガラス板上に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、該第１樹脂層を形成した該第１ガラス板の、該第１樹脂層と反対側の表面と、該第２樹脂層を形成した該第２ガラス板の、該第２樹脂層側の表面とを当接させて貼合するガラス板貼合工程とを有するフレキシブル基板の製造方法。
（５）（１）乃至（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱可塑性樹脂を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層を該熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱しながら貼合するフレキシブル基板の製造方法。
（６）（２）乃至（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線により硬化する樹脂材料を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線を照射しながら貼合するフレキシブル基板の製造方法。
（７）（２）乃至（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法において、前記第２樹脂層に熱及び／または活性エネルギー線により硬化する樹脂材料を用い、前記ガラス板貼合工程において、該第２樹脂層に前記ガラス板を貼合したのち熱及び／または活性エネルギー線を照射するフレキシブル基板の製造方法。
（８）（１）に記載のフレキシブル基板の前記第２ガラス板側の表面に電子デバイス素子を形成した電子デバイス。
（９）（２）乃至（７）のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板の前記第２ガラス板側の表面に電子デバイス素子を形成した電子デバイス。
（１０）（８）または（９）に記載の電子デバイスにおいて、前記電子デバイス素子が有機ＥＬ素子である有機ＥＬ発光デバイス。
（１１）（１０）に記載の有機ＥＬ発光デバイスを用いた有機ＥＬ照明装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、十分な可撓性と、水分や酸素等のガス成分に対する良好なバリア性を維持した上で、耐熱性に優れ、機械的強度の高い電子デバイスを実現するためのフレキシブル基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ発光デバイスの構成例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子の積層構造の一例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照し、本発明のフレキシブル基板及びその製造方法と、このフレキシブル基板を用いた電子デバイス及び有機ＥＬ発光デバイスと有機ＥＬ照明装置の実施の形態について詳細に説明する。
なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施の形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるフレキシブル基板及び有機ＥＬ発光デバイスの構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、又は省略等を行っており、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、本実施の形態で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００１５】
本発明における「電子デバイス」とは、半導体を含有しかつ２つ以上の電極を有し、その電極間に流れる電流や生じる電圧を、電気、光、磁気、化学物質などにより制御するデバイス、あるいは、印加した電圧や電流により、光や電場、磁場などを発生させるデバイスである。例としては、有機光電変換素子、有機電界効果トランジスタ、有機ＥＬ素子、ガスセンサ、有機整流素子、有機インバータ、情報記録素子などが挙げられる。有機光電変換素子は光センサ用途、エネルギー変換用途（太陽電池）のいずれにも用いることができる。これらの中で、本発明が好ましく用いられるのは、有機電界効果トランジスタ、有機光電変換素子、有機ＥＬ発光デバイスであり、より好ましくは有機ＥＬ発光デバイスである。
【００１６】
また、本発明における「電子デバイス素子」とは、上記電子デバイスの機能を発現させるために必要な層構成すべてを指すものとする。
以下では、本発明の電子デバイス素子として好適な有機ＥＬ素子を採用した場合の好ましい形態を中心に詳述する。
【００１７】
先ず、図１を参照しつつ、本実施の形態に係るフレキシブル基板１０を有する有機ＥＬ発光デバイス１００の構成を説明する。図１は、本実施の形態に係るフレキシブル基板１０を有する有機ＥＬ発光デバイス１００の模式的な断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態に係るフレキシブル基板１０は、厚みが２００μｍ以下の第１ガラス板１と、第１ガラス板１の両面に第１樹脂層２及び第２樹脂層３を有し、第２樹脂層３上にさらに厚み２０μｍ以上２００μｍ以下の第２ガラス板４を有する。
【００１９】
フレキシブル基板１０を用いて有機ＥＬ発光デバイス１００を製造する場合は、第２ガラス板４の表面に有機ＥＬ素子５を形成し、更に有機ＥＬ素子５を覆うように封止部６を形成する。上記構造を有することで、十分な可撓性と、水分や酸素等のガス成分に対する良好なバリア性を維持した上で、耐熱性に優れ、機械的強度の高い有機ＥＬ発光デバイスを実現することができる。
すなわち、第１樹脂層２及び第２樹脂層３を有する第１ガラス板によって、十分な可撓性を維持したまま機械的強度を確保し、更に第２ガラス板４を設けることにより、第２樹脂層を介した水分や酸素等のガス成分を遮断し、その上の有機ＥＬ素子５に到達することを防ぐことで、良好なバリア性を実現している。
【００２０】
前掲の特許文献２では、ガラス板の両面に樹脂層を設け、更に、一方の樹脂層上に、ケイ素の酸化物や窒化物などからなる厚み１００〜３００ｎｍ程度の無機薄膜をプラズマＣＶＤ法等により形成しているが、このような薄膜の無機薄膜では、十分な機械的強度が得られず、加熱処理時の樹脂層の膨張による引張応力や、樹脂層からのアウトガスによる押圧力等を受けることで破断し易い。
本発明では、このような無機薄膜に代えて、所定の厚みのガラス板を設けることで、この問題を解決した。
【００２１】
（第１ガラス板１）
第１ガラス板１は、厚みが２００μｍ以下の極薄ガラスである。このような厚みの薄いガラス板を用いることで、可撓性を有するフレキシブル基板とすることができる。第１ガラス板１の厚みは好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上である。このような厚みとすることで、より機械的強度を高めることができる。また、第１ガラス板１の厚みは好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。このような厚みとすることで、よりフレキシブル性を高めることができる。
【００２２】
第１ガラス板１の材質は、例えば、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラス、ゾルゲルガラス、あるいはこれらのガラスに熱処理や表面処理を施したもの等が挙げられる。特に好ましいのは、硝材中の不純物による着色を避ける観点から無アルカリガラスである。
【００２３】
第１ガラス板１の屈折率は、通常１．５程度であるが、特に限定されず、有機ＥＬ素子の組成・構造等に合わせて適宜選択することができる。第１ガラス板１のその他の特性や第１ガラス板１の製法についても適宜選択することができる。
【００２４】
（第２ガラス板４）
第２ガラス板４は、厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下の極薄ガラスである。厚みを２０μｍ以上とすることで、第２樹脂層２を介した水分や酸素等のガス成分を遮断し、良好なバリア性を実現することができる。第２ガラス板４の厚みは好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上である。このような厚みとすることで、より機械的強度及びバリア性を高めることができる。また、第２ガラス板４の厚みは好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以下である。このような厚みとすることで、よりフレキシブル性を高めることができる。
【００２５】
第２ガラス板４の好ましい材質や屈折率は第１ガラス板１と同様である。第２ガラス板４の材質、厚みや屈折率等は、第１ガラス板１と同一である必要は無く、異なっていてもよい。第２ガラス板４のその他の特性や第２ガラス板４の製法についても適宜選択することができる。
【００２６】
本発明において、第１ガラス板１と第２ガラス板４との２枚のガラス板を積層した上で、フレキシブル基板として十分なフレキシブル性を得るために、第１ガラス板１と第２ガラス板４としては、その合計の厚みが２００μｍ以下、特に１００μｍ以下となるようにすることが好ましい。
【００２７】
（第１樹脂層２・第２樹脂層３）
第１樹脂層２及び第２樹脂層３には、従来公知の樹脂材料が適宜用いられる。また、第１樹脂層２及び第２樹脂層３には、同一の材料を用いることもできるし、異なる材料を用いることもできる。
【００２８】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３を構成する樹脂材料としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられる。中でも、ガラス板１，４との密着性を高めやすいアクリル樹脂やエポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン系樹脂が好ましい。
【００２９】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３の弾性率（ヤング率）は、通常０．５ＭＰａ以上、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは５ＭＰａ以上であり、通常１０ＧＰａ以下、好ましくは５ＧＰａ以下、より好ましくは３ＧＰａ以下である。このような領域にすることで、フレキシブル基板を曲げる時の必要応力がガラスの破断応力を超えることなく、フレキシブル性を担保しつつ機械的強度のある基板を作成することができる。
【００３０】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３の破断伸度は、通常５％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、さらに好ましくは２０％以上、特に好ましくは３０％以上である。破断伸度とは、フィルムが引っ張られたときに耐えられる最大の力（引っ張り強さ）で引っ張った際のフィルムの伸びを表した値であり、引張伸びとも呼ばれる。破断伸度を上記下限以上とすることで、フレキシブル基板が湾曲した際に第１樹脂層２及び第２樹脂層３が湾曲に追随しやすくなる。この結果、フレキシブル基板を大きく曲げる等によりフレキシブル基板が破壊された場合でも、第１樹脂層２及び第２樹脂層３は破壊されず、フレキシブル基板として一体の状態を保ちやすくなり、機械的強度を良好に保つことができる。
【００３１】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３の耐熱性は、通常１５０℃以上、好ましくは１８０℃以以上、より好ましくは２００℃以上、さらに好ましくは２３０℃以上である。ここでいう耐熱性とは、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の加熱時の重量減少が所定の割合を超えるときの温度のことを示している。所定の重量減少は、通常１０％、好ましくは５％、さらに好ましくは１％である。このような耐熱性の範囲にすることで、フレキシブル基板に加熱処理を施しても第１樹脂層２及び第２樹脂層３からのアウトガス発生が少なく、フレキシブル基板に破断や気泡等の欠陥を生じない基板を作成することができる。
【００３２】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３の透過率は、通常８５％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上である。ここでいう透過率とは、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の単層の透過スペクトルから観測することができ、可視光範囲の波長における透過率のことを示している。本発明におけるフレキシブル基板の片側から入射した光は、第１樹脂層２及び第２樹脂層３を通過して出射する。このため、出射光の強度は、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の透過率に大きく依存する。上記のような透過率範囲にすることにより、フレキシブル基板としての透過率を７０％以上に保つことができる。例えば、第１樹脂層２の透過率が８５％、第２樹脂層３の透過率が８５％の場合、フレキシブル基板としての透過率は７２％以上になる（ここで、第１ガラス板１及び第２ガラス板４の透過率は１００％としている）。
【００３３】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３の各々の膜厚は、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、通常１００μｍ以下、好ましくは７５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。また、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の膜厚は、第１ガラス板１の厚みに合わせて適宜調整してもよい。例えば、第１ガラス板１の厚みの１／１００〜１／０．１、例えば１／１０となるように調整する、などである。
【００３４】
さらには、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の膜厚は同じであっても異なっていてもよい。同じである場合には、製造工程を簡略化でき、異なっている場合は破壊強度をより向上させる設計上の工夫が可能である。
【００３５】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３を構成する樹脂の屈折率は、第１ガラス板１の屈折率と必ずしも一致させる必要はなく、下限としては通常１．２以上、より好ましくは１．３以上、さらに好ましくは１．４以上、上限としては通常２．５以下、好ましくは２．２以下、さらに好ましくは１．９以下である。
第１樹脂層２の樹脂については、第２樹脂層３と同じか、または同程度の屈折率を有する樹脂を用いてもよいが、両者の屈折率が異なっていてもよい。
両者の屈折率が同じである場合には、製造工程を簡略化でき、部材コストを下げることができる。両者の屈折率が異なっている場合には、第１樹脂層２、第２樹脂層３のいずれかに、有機ＥＬ素子５から出射した光が導波伝搬していくなどの効果を得たり、有機ＥＬ発光デバイス１００の効率を高めたりすることが可能である。
【００３６】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３を構成する樹脂の複屈折（常光に対する屈折率ｎｏと異常光に対する屈折率ｎeとの差の絶対値）は小さければ小さいほど好ましいが、通常は、波長５５０ｎｍにおける複屈折が０．２以下、好ましくは０．０２以下、さらに好ましくは０．００２以下である。
複屈折の代わりにリターデーション（位相差：複屈折×層厚）を用いてもよい。この場合も同様に小さければ小さいほど好ましいが、通常は、第１樹脂層２又は第２樹脂層３の厚み１．０μｍ時のリターデーションが２００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下、さらに好ましくは２ｎｍ以下である。
【００３７】
第１樹脂層２の樹脂については、第２樹脂層３と同じか、または同程度の複屈折を有する樹脂を用いてもよいが、両者の複屈折が異なっていてもよい。
両者の複屈折が同じ、または同程度である場合には、製造工程を簡略化でき、部材コストを下げることができる。
両者の複屈折が異なっている場合には、第１樹脂層２、第２樹脂層３のいずれかに、有機ＥＬ素子５から出射した光が常光・異常光に分解して導波伝搬していく等の効果を得たり、有機ＥＬ発光デバイス１００の効率を高めたりすることが可能である。
【００３８】
第１樹脂層２、第２樹脂層３を構成する樹脂の透水性は、小さければ小さいほど耐久性の点で好ましいが、４０℃における等圧法による測定値で、通常５００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、好ましくは２００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは１００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。
ここで、透水性を測定するための等圧法とは、クーロメトリック法としてＪＩＳ−Ｋ７１２６−２，ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５，ＩＳＯ−１４６３３−２等で規定される方法であり、ＪＩＳ−Ｋ７１２６−２によれば、「原理：試験片を，ガス透過セル（附属書Ａ図１及び附属書Ｂ図１参照）の二つのチャンバ間に密封シールするような状態で装着する。まず，チャンバＢにはキャリヤーガスをゆっくり流してパージし，次にチャンバＡには試験ガスを供給する。各チャンバの圧力は等しい（大気圧）が，試験ガスの分圧はチャンバＡのほうが高いので，試験ガスは試験片を透過してチャンバＢのキャリヤーガス中へ移動する。試験片を透過した試験ガスは，キャリヤーガスによってセンサへ運ばれる。用いるセンサの種類は，試験する材料及び使用するガスに基づいて決める。」とある。透水性の評価については、通常、水蒸気透過率（ＷＶＴＲ：Ｗａｔｅｒ  Ｖａｐｏｒ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｒａｔｅ）を用いることが行われ、キャリヤーガスとしては、Ｎ２、Ｈｅ、Ａｒ等が選ばれ、試験ガスはＨ２Ｏである。センサはいくつか方式があり、最も高感度であるのが大気圧イオン化質量分析器（ＡＰＩ−ＭＳ：Ａｔｏｍｏｓｐｈｅｒｉｃ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｉｏｎｉｚａｔｉｏｎ−Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）である。ただし、測定ダイナミックレンジが大きくはないので、比較的高透過率の試験片を測定する場合は不向きである。その場合はＣＲＤＳ（Ｃａｖｉｔｙ  Ｒｉｎｇ  Ｄｏｗｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）や、ＭＯＣＯＮ法、または差圧法（ＤＥＬＴＡ  ＰＥＲＭ法等）を用いればよい。
【００３９】
第１樹脂層２及び第２樹脂層３を形成する方法については後述する。
【００４０】
（有機ＥＬ素子５）
本実施の形態に係る有機ＥＬ素子５は、前述の第２ガラス板４の表面に形成され、少なくとも発光部を備える。
以下、有機ＥＬ素子５の断面図を示した図２を用いて詳述する。
発光部１１は、本実施の形態における有機ＥＬ素子５の発光を担う部分である。発光部１１は、フレキシブル基板１０上に、第一電極２０と、少なくとも有機発光材料からなる有機発光層３３を有する有機層３０と、第二電極２１とがこの順に積層された構成を有している。
【００４１】
発光部１１は、赤色、緑色、青色の有機発光層を有する有機ＥＬ素子を並列配置することで、発光色を変化させることができる。また、白色発光を得るためには、黄色及び青色の有機発光層、もしくは、赤色、緑色及び青色の有機発光層を積層した有機ＥＬ素子を用いることもできる。黄色の有機発光層は赤色と緑色の材料を混合して得ることも可能である。
【００４２】
本実施の形態では、発光部１１から出射された光が、フレキシブル基板１０側から出射するように構成されているボトムエミッション構造としているため、第１樹脂層２及び第２樹脂層３はある程度透光性を有することが好ましい。本発明では封止部６側から光を出射させるトップエミッション構造としてもよいが、その場合は封止部６がある程度透光性を有することが好ましい。トップエミッション構造であれば、第１樹脂層２及び第２樹脂層３は不透明でもよい。
【００４３】
なお、図２には示していないが、有機層３０をウェットプロセスで作製する場合に塗布される機能性材料溶液を保持するための絶縁性の隔壁層を、第一電極２０の上に形成した後に、有機層３０と、第二電極２１とが積層されていてもよい。
【００４４】
＜有機層３０＞
有機層３０は、有機発光層単層であっても、有機発光層と電荷輸送層の多層構造であってもよく、具体的には、下記の（１）〜（９）に示すような構成を挙げることができるが、本発明に係る有機層３０の構成は、本発明はこれらにより限定されるものではない。
（１）  有機発光層
（２）  正孔輸送層／有機発光層
（３）  有機発光層／電子輸送層
（４）  正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層
（５）  正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層
（６）  正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層
（７）  正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（８）  正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（９）  正孔注入層／正孔輸送層／電子防止層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
【００４５】
また、有機発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子防止層、電子輸送層、及び、電子注入層の各層は、単層構造でも多層構造でもよい。
図２では、上記（８）の構成を採用して、第一電極２０から第二電極２１に向けて、正孔注入層３１、正孔輸送層３２、有機発光層３３、正孔阻止層３４、電子輸送層３５、電子注入層３６が、この順で積層されている。
【００４６】
有機発光層３３は、以下に例示する有機発光材料のみから構成されていてもよく、発光性のドーパント材料とホスト材料の組み合わせから構成されていてもよく、任意に正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）等を含んでいてもよく、また、これらの材料が高分子材料（結着用樹脂）又は無機材料中に分散された構成であってもよい。発光効率及び寿命の観点からは、ホスト材料中に発光性のドーパント材料が分散されたものが好ましい。
【００４７】
有機発光材料としては、有機ＥＬ用の公知の発光材料を用いることができる。このような発光材料は、低分子発光材料、高分子発光材料等に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。また、発光材料は、蛍光材料、燐光材料等に分類されるものでもよい。低消費電力化の観点で、発光効率の高い燐光材料を用いることが好ましく、素子寿命の観点で、耐久性の高い蛍光材料を用いることが好ましく、適宜組み合わせて蛍光材料、燐光材料を併用してもよい。
【００４８】
ここで、有機ＥＬ用の発光材料として具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。
【００４９】
低分子有機発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾール等のオキサゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物；チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料；及び、アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光発光有機金属錯体等が挙げられる。
【００５０】
高分子発光材料としては、例えば、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ３＋）、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）等のポリフェニレンビニレン誘導体；ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）等のポリスピロ誘導体が挙げられる。
【００５１】
有機発光層３３に任意に含まれる発光性のドーパント材料としては、有機ＥＬ用の公知のドーパント材料を用いることができる。このようなドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体、ペリレン誘導体、イリジウム錯体、クマリン誘導体、ルモーゲンＦレッド、ジシアノメチレンピラン、フェノキザゾン、ポリフィリン誘導体等の蛍光発光材料、ビス［（４，６−ジフルオロフェニル）−ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］ピコリネートイリジウム（ＩＩＩ）（ＦＩｒｐｉｃ）、トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）３）等の燐光発光有機金属錯体等が挙げられる。
【００５２】
また、ドーパント材料を用いる時のホスト材料としては、有機ＥＬ用の公知のホスト材料を用いることができる。このようなホスト材料としては、上述した低分子発光材料、高分子発光材料、４，４’−ビス（カルバゾール）ビフェニル、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（ＣＰＦ）等のカルバゾール誘導体等が挙げられる。
【００５３】
また、電荷注入輸送層は、電荷（正孔、電子）の電極からの注入と有機発光層への輸送（注入）をより効率よく行う目的で、電荷注入層（正孔注入層３１、電子注入層３６）と電荷輸送層（正孔輸送層３２、電子輸送層３５）に分類され、以下に例示する電荷注入輸送材料のみから構成されていてもよい。また、任意に添加剤（ドナー、アクセプター等）等を含んでいてもよく、これらの材料が高分子材料（結着用樹脂）又は無機材料中に分散された構成であってもよい。
【００５４】
電荷注入輸送材料としては、有機ＥＬ用、有機光導電体用の公知の電荷輸送材料を用いることができる。このような電荷注入輸送材料は、正孔注入輸送材料及び電子注入輸送材料に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。
【００５５】
正孔注入・正孔輸送材料としては、例えば、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ２）等の酸化物；無機ｐ型半導体材料、ポルフィリン化合物、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジジン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＤ）等の芳香族第三級アミン化合物；ヒドラゾン化合物、キナクリドン化合物、スチリルアミン化合物等の低分子材料；ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリアニリン−樟脳スルホン酸（ＰＡＮＩ−ＣＳＡ）、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリ（トリフェニルアミン）誘導体（Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリ（ｐ−ナフタレンビニレン）（ＰＮＶ）等の高分子材料等が挙げられる。
【００５６】
また、陽極からの正孔の注入・輸送をより効率よく行う点で、正孔注入層として用いる材料としては、正孔輸送層に使用する正孔注入輸送材料より最高被占分子軌道（ＨＯＭＯ）のエネルギー準位が低い材料を用いることが好ましい。正孔輸送層としては、正孔注入層に使用する正孔注入輸送材料より正孔の移動度が、高い材料を用いることが好ましい。
【００５７】
また、より正孔の注入・輸送性を向上させるため、上記正孔注入・輸送材料にアクセプタをドープすることが好ましい。アクセプタとしては、有機ＥＬ用の公知のアクセプタ材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。
【００５８】
アクセプタ材料としては、Ａｕ、Ｐｔ、Ｗ、Ｉｒ、ＰＯＣｌ３、ＡｓＦ６、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ２）等の無機材料；ＴＣＮＱ（７，７，８，８，−テトラシアノキノジメタン）、ＴＣＮＱＦ４（テトラフルオロテトラシアノキノジメタン）、ＴＣＮＥ（テトラシアノエチレン）、ＨＣＮＢ（ヘキサシアノブタジエン）、ＤＤＱ（ジシクロジシアノベンゾキノン）等のシアノ基を有する化合物；ＴＮＦ（トリニトロフルオレノン）、ＤＮＦ（ジニトロフルオレノン）等のニトロ基を有する化合物；フルオラニル、クロラニル、ブロマニル等の有機材料が挙げられる。この内、ＴＣＮＱ、ＴＣＮＱＦ４、ＴＣＮＥ、ＨＣＮＢ、ＤＤＱ等のシアノ基を有する化合物がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。
【００５９】
電子注入・電子輸送材料としては、例えば、ｎ型半導体である無機材料、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、ベンゾジフラン誘導体等の低分子材料；ポリ（オキサジアゾール）（Ｐｏｌｙ−ＯＸＺ）、ポリスチレン誘導体（ＰＳＳ）等の高分子材料が挙げられる。特に、電子注入材料としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）等のフッ化物、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）等の酸化物等が挙げられる。
【００６０】
電子の陰極からの注入・輸送をより効率よく行う点で、電子注入層３６として用いる材料としては、電子輸送層３５に使用する電子・注入輸送材料より最低空分子軌道（ＬＵＭＯ）のエネルギー準位が高い材料を用いることが好ましく、電子輸送層３５として用いる材料としては、電子注入層３６に使用する電子・注入輸送材料より電子の移動度が高い材料を用いることが好ましい。
【００６１】
また、より電子の注入・輸送性を向上させるため、上記電子注入・輸送材料にドナーをドープすることが好ましい。ドナーとしては、有機ＥＬ用の公知のドナー材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。
【００６２】
ドナー材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等の無機材料；アニリン類、フェニレンジアミン類、ベンジジン類（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニルベンジジン、Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（フェニル）−ベンジジン、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン等）、トリフェニルアミン類（トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニル−アミノ）−トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ−３−メチルフェニル−Ｎ−フェニル−アミノ）−トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ）−トリフェニルアミン等）、トリフェニルジアミン類（Ｎ，Ｎ’−ジ−（４−メチル−フェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，４−フェニレンジアミン）等の芳香族３級アミンを骨格にもつ化合物、フェナントレン、ピレン、ペリレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン等の縮合多環化合物（ただし、縮合多環化合物は置換基を有してもよい）、ＴＴＦ（テトラチアフルバレン）類、ジベンゾフラン、フェノチアジン、カルバゾール等の有機材料がある。この内特に、芳香族３級アミンを骨格にもつ化合物、縮合多環化合物、アルカリ金属がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。
【００６３】
正孔阻止層３４を構成する材料に求められる物性としては、電子移動度が高く正孔移動度が低いこと、エネルギーギャップ（ＨＯＭＯ、ＬＵＭＯの差）が大きいこと、励起三重項エネルギー準位（Ｔ１）が高いことなどが挙げられる。このような条件を満たす正孔阻止層３４の材料としては、例えば、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（トリフェニルシラノラト）アルミニウム等の混合配位子錯体、ビス（２−メチル−８−キノラト）アルミニウム−μ−オキソ−ビス−（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム二核金属錯体等の金属錯体、ジスチリルビフェニル誘導体等のスチリル化合物（特開平１１−２４２９９６号公報）、３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール誘導体（特開平７−４１７５９号公報）、バソクプロイン等のフェナントロリン誘導体（特開平１０−７９２９７号公報）などが挙げられる。更に、国際公開第２００５／０２２９６２号公報に記載の２，４，６位が置換されたピリジン環を少なくとも１個有する化合物も、正孔阻止層３４の材料として好ましい。
【００６４】
これら正孔注入層３１、正孔輸送層３２、有機発光層３３、正孔阻止層３４、電子輸送層３５、及び、電子注入層３６から構成される有機層３０は、上記の材料を抵抗加熱蒸着法、電子線（ＥＢ）蒸着法、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）法、スパッタリング法、有機気相蒸着（ＯＶＰＤ）法等の公知のドライプロセスを用いて形成される。
一般的に有機層の形成には蒸着法が用いられる事が多い。
【００６５】
有機層３０はまた、上記の材料を溶剤に溶解、分散させた有機層形成用組成物（塗布液）を用いて、スピンコーティング法、ディッピング法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法等の塗布法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等の印刷法等による公知のウェットプロセスを用いて形成しても良い。
【００６６】
ウェットプロセスにより有機層３０を形成する場合には、各有機層の形成用組成物に、レベリング剤、粘度調整剤等の組成物の物性を調整するための添加剤を配合してもよい。
【００６７】
また、有機層３０は、レーザ転写法、熱転写法等の転写法により形成することもできる。
転写に用いる転写用部材は、基材上に順次形成された、光熱変換層、中間層、そして光熱変換層の作用により加熱されて溶融し、受像要素にパターン状に転写される転写層を備えている。転写層には有機層３０を構成する材料が含まれている。
【００６８】
有機層３０の膜厚は、通常１〜１０００ｎｍ程度であるが、１０〜５００ｎｍが好ましい。膜厚が上記下限未満であると、本来必要とされる物性（電荷の注入特性、輸送特性、閉じ込め特性）を得ることが困難である。また、ゴミ等の異物による画素欠陥が生じるおそれがある。また、膜厚が上記上限を超えると有機層３０の抵抗成分により駆動電圧の上昇が生じ、消費電力の上昇に繋がる。
【００６９】
＜第一電極及び第二電極＞
図２に示す第一電極２０及び第二電極２１は、有機ＥＬ素子５の陽極又は陰極として対で機能する。つまり、第一電極２０を陽極とした場合には、第二電極２１は陰極となり、第一電極２０を陰極とした場合には、第二電極２１は陽極となる。
【００７０】
以下に、第一電極２０及び第二電極２１として用いることができる具体的な化合物及び形成方法を例示するが、本発明はこれらの材料及び形成方法に限定されるものではない。
【００７１】
第一電極２０及び第二電極２１を形成する電極材料としては公知の電極材料を用いることができる。
陽極を形成する電極材料としては、図２における有機発光層３３への正孔の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が４．５ｅＶ以上の金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）及びニッケル（Ｎｉ）等の金属や、インジウム（Ｉｎ）と錫（Ｓｎ）からなる酸化物（ＩＴＯ）、錫（Ｓｎ）の酸化物（ＳｎＯ２）及びインジウム（Ｉｎ）と亜鉛（Ｚｎ）からなる酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電材料が挙げられる。
【００７２】
また、陰極を形成する電極材料としては、図２における有機発光層３３への電子の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が４．５ｅＶ以下のリチウム（Ｌｉ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、バリウム（Ｂａ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属、又は、これらの金属を含有するＭｇ：Ａｇ合金、Ｌｉ：Ａｌ合金等の合金が挙げられる。
【００７３】
第一電極２０及び第二電極２１は、上記の材料を用いてＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、抵抗加熱蒸着法等の公知の方法により形成することができるが、本発明はこれらの形成方法に限定されるものではない。また、必要に応じて、フォトリソグラフフィー法、レーザ剥離法により、形成した電極をパターン化することもでき、シャドーマスクと組み合わせることで直接パターン化した電極を形成することもできる。
【００７４】
電極の膜厚は、５０ｎｍ以上が好ましい。膜厚が５０ｎｍ未満の場合には、配線抵抗が高くなることから、駆動電圧の上昇が生じるおそれがある。
【００７５】
有機発光層３３からの発光をフレキシブル基板１０側から取り出すためには、第一電極２０が透明電極、もしくは半透明電極であることが好ましい。透明電極材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましい。
透明電極の膜厚は、５０〜５００ｎｍが好ましく、１００〜３００ｎｍがより好ましい。膜厚が５０ｎｍ未満の場合には、配線抵抗が高くなることから、駆動電圧の上昇が生じるおそれがある。また、膜厚が５００ｎｍを超える場合には、光の透過率が低下することから輝度が低下するおそれがある。
【００７６】
＜補助電極＞
透明電極の抵抗を見かけ上下げる方法として、補助電極を透明電極に接するように形成する場合がある。補助電極は、通常、陽極の上に形成されることが多く（稀に陽極の下の場合もある）、さらに通常はその補助電極を平面視において覆うように絶縁膜が形成される（稀に絶縁膜が形成されない場合もある）。補助電極は透明電極の抵抗による電圧降下の抑制に有効なものであるが、電荷が注入されないか、または発光した光を遮断するため、発光する領域とはならず、「非発光領域」となる。発光領域の面積が、発光形成領域全体の面積に占める比率を開口率と呼び、開口率が高い方が、輝度を一定とした場合に光度（＝輝度×発光面積）もしくは光束（＝光度の放射角度による積分値）が高くなる。ここで発光形成領域とは、陽極、発光層を含む有機層、陰極が平面視で重なって形成される領域であり、補助電極及びそれを覆う絶縁膜の部分をも含んでいる領域のことである。
【００７７】
（封止部６）
本発明の有機ＥＬ発光デバイス１００は、図１に示すように、有機ＥＬ素子５を外部からの水分や酸素等の不純物ガスから保護するため、封止部６が設けられている。
【００７８】
封止部６は、例えば、有機ＥＬ素子５の上に、直接、または、ケイ素やアルミニウム等の金属酸化物、窒化物、又は酸窒化物等の無機膜あるいは樹脂膜を介して、ガラス、樹脂、金属等の封止基板、もしくは封止膜からなる封止部を設けることで形成される。
【００７９】
封止部６は、粘着機能を有する熱可塑性樹脂フィルムを有機ＥＬ素子５の上に貼着し、その外側をＡｌ箔で覆う構成を取ることが好ましい。このような構造とすることで、耐衝撃性と、水分や不純物ガスに対するバリア性を両立させることが可能である。更には、上記熱可塑性樹脂フィルムとＡｌ箔の間に乾燥剤を配置することも好ましい。これにより、封止構造内に侵入した水分が有機ＥＬ素子５に到達することを防ぐことができ、有機ＥＬ発光デバイス１００の保存安定性を高めることができる。
【００８０】
封止基板及び封止膜は、公知の封止材料及び封止方法により形成することができる。有機ＥＬ素子としての可撓性を維持するためには、封止部もある程度の可撓性を有することが好ましい。
【００８１】
具体的には、第二電極２１上に樹脂をスピンコート法、ＯＤＦ、ラミネート法を用いて塗布、又は貼り合わせることによって封止膜とすることが好ましい。第二電極２１上に、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、スパッタ法等により、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ等の酸化物、窒化物、又は酸窒化物からなる無機膜を形成した後、更に、樹脂をスピンコート法、ＯＤＦ、ラミネート法を用いて塗布、又は貼り合わせることによって封止膜とすることも好ましい。
【００８２】
この封止部６により、外部からの有機ＥＬ素子５への酸素や水分の混入を防止することができ、有機ＥＬ発光デバイス１００の寿命が向上する。
【００８３】
ここで、封止部６の周縁部６Ａは、有機ＥＬ素子５が外部雰囲気に晒されないように、有機ＥＬ素子５を完全に覆うために、有機ＥＬ素子５の周辺部で第２ガラス板４に接着されることが好ましい。
このようにすることで、外部雰囲気中の水分や酸素といった不純物ガスが、有機ＥＬ素子５に侵入することを、効果的に防ぐことができる。
【００８４】
（有機ＥＬ照明装置）
本発明の有機ＥＬ照明装置は、上述の本発明の有機ＥＬ発光デバイスを用いたものである。本発明の有機ＥＬ照明装置の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機ＥＬ発光デバイスを用いて常法に従って組み立てることができる。
【００８５】
（フレキシブル基板１０の製造方法）
フレキシブル基板１０は以下のような工程を経て作製可能である。その作製工程を、具体的に下記の［１］〜［３］に示すが、本発明のフレキシブル基板を製造する際の工程順番は、下記［１］〜［３］に限定されるものではない。例えば、第１樹脂層と第２樹脂層とは同時に形成してもよい。また、各工程後に、熱及び／または活性エネルギー線を照射する工程を実施してもよい。
［１］  第１ガラス板への第１樹脂層形成工程→第１ガラス板への第２樹脂層形成工程→第１ガラス板上の第２樹脂層への第２ガラス板貼合工程
［２］  第１ガラス板への第２樹脂層形成工程→第１ガラス板上の第２樹脂層への第２ガラス板貼合工程→第１ガラス板への第１樹脂層形成工程
［３］  第１ガラス板への第１樹脂層形成工程→第２ガラス板への第２樹脂層形成工程→第１ガラス板と第２ガラス板とのガラス板貼合工程（第１ガラス板貼合工程）
【００８６】
以下、第１ガラス板１、第２ガラス板４、第１樹脂層２及び第２樹脂層３の内いずれか２以上を積層した状態を、単に「積層基板」と記載する。
【００８７】
＜第１樹脂層形成工程＞
第１樹脂層形成工程では、第１ガラス板１上に第１樹脂層２を形成する。第１樹脂層２は、第１ガラス板１上（工程順番［１］，［３］の場合）、又は、第１ガラス板１／第２樹脂層３／第２ガラス板４の順に積層された積層基板上（工程順番［２］の場合）のいずれに形成してもよい。第１ガラス板１及び第１樹脂層２の詳細については前述の通りであり、第１ガラス板１／第２樹脂層３／第２ガラス板４の順に積層された積層基板は、後述する第２樹脂層形成工程と第２ガラス板４貼合工程を経て作製される。以下では第１ガラス板１上に第１樹脂層２を形成する態様について説明する。
【００８８】
第１樹脂層２を第１ガラス板１上に形成する方法については、第１樹脂層２の樹脂材料により適宜選択可能である。例えば、第１樹脂層２としてフィルム状のシートを第１ガラス板１に貼付してもよいし、第１樹脂層２の樹脂材料を含む第１樹脂層形成用樹脂組成物を調製し、第１ガラス板１上に該第１樹脂層形成用樹脂組成物を湿式塗布し、乾燥等の作業をすることによって形成してもよい。
【００８９】
フィルム状のシートを貼付する方法は、ラミネート法、真空貼合法等の公知の方法から適宜選択すればよい。例えばラミネート法を用いる場合には、第１ガラス板１と第１樹脂層２との密着をより強固にするために加熱しながら加圧して貼合する方法が好ましい。この時の加熱温度は、通常６０℃以上、好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。このような温度にすることで、材料が分解することなく密着をより強固にすることができる。真空貼合法を用いる場合には、上記のように加熱しながら、真空中で加圧して貼合することが好ましい。このときの真空度は通常１００００Ｐａ以下、好ましくは１０００Ｐａ以下、より好ましくは１００Ｐａ以下である。
【００９０】
湿式塗布の方法は、スピンコート、ダイコート、スクリーン印刷等、公知の方法から適宜選択すればよい。第１樹脂層形成用樹脂組成物には、第１樹脂層２に含まれる樹脂材料の他に、有機溶媒や触媒、密着性向上剤等の添加物を適宜添加してもよい。
【００９１】
第１樹脂層形成用樹脂組成物を用いて第１樹脂層２を形成する場合、該組成物に空気や酸素、窒素等の気体成分が含有されていると、第１樹脂層２形成時に気泡が発生し、形成される第１樹脂層２に欠陥が生じる。これを抑制するために。第１樹脂層２形成前に第１樹脂層形成用樹脂組成物を脱気することが好ましい。脱気する方法は、第１樹脂層形成用樹脂組成物の組成比が変わらない限り限定しないが、具体的には第１樹脂層形成用樹脂組成物が気化しない程度の真空下で撹拌する方法、中空糸膜を用いた脱気膜モジュールを通過させる方法等が挙げられる。真空中で脱気する場合、その真空度は通常１００００Ｐａ以下、好ましくは１０００Ｐａ以下、より好ましくは１００Ｐａ以下であり、脱気の目安としては、真空中で撹拌しても気泡が発生しないくらいまで脱気を実施することが好ましい。
【００９２】
第１樹脂層２を形成する面内における領域は、第１ガラス板１及び第２ガラス板４の両ガラス板の板面部分のサイズが略同等の場合は両ガラス板の板面の全面に相当する領域とすることが好ましい。
【００９３】
第１ガラス板１上に第１樹脂層２を形成する場合、第１ガラス板１と第１樹脂層２の界面は強固に固定されていることが好ましい。強固に固定させる方法として、たとえば、前述した加熱等を行いながらラミネート貼合する方法、シランカップリング剤等の密着性向上剤を添加した第１樹脂層形成用樹脂組成物を用いて第１樹脂層２を形成する方法、第１ガラス板１上にプライマー樹脂等の密着性を向上させる層を形成後に前述の樹脂材料からなる層を形成し、複数層構造の第１樹脂層２を形成する方法、第１ガラス板１表面上に、ＵＶ−Ｏ３洗浄やプラズマ洗浄等の表面処理を行ってから第１樹脂層２を形成する方法、第１樹脂層２を形成後に加熱等を施すことにより密着性を向上させる方法等が挙げられる。このような処理を行うことにより、第１ガラス板１と第１樹脂層２の間の密着性を、強固にすることが可能となる。
【００９４】
＜第２樹脂層形成工程＞
第２樹脂層形成工程では、第１樹脂層２／第１ガラス板１の順に積層した積層基板のガラス板１上（工程順番［１］の場合）、第２ガラス板４上（工程順番［３］の場合）、または第１ガラス板１上（工程順番［２］の場合）に、第２樹脂層３を形成する。具体的な方法は第１樹脂層形成工程と同様である。
【００９５】
＜第２ガラス板貼合工程＞
第２ガラス板貼合工程では、第１樹脂層／第１ガラス基板／第２樹脂層の順に積層した積層基板の第２樹脂層上（工程順番［１］の場合）に、または第１ガラス基板／第２樹脂層の順に積層した積層基板の第２樹脂層上（工程順番［２］の場合）に、第２ガラス板を貼合する。以下では第１ガラス板１／第２樹脂層３の順に積層した積層基板の第２樹脂層３上に第２ガラス板４を貼合する態様について説明する。
【００９６】
第１ガラス板１／第２樹脂層３の順に積層した積層基板の第２樹脂層３上に第２ガラス板４を貼合する方法については、既存の貼合方法を適宜選択し貼合することが可能である。具体的には、第１ガラス板１／第２樹脂層３の順に積層した積層基板の第１ガラス板１側からローラーで加圧しながら積層基板と第２ガラス板４をラミネート貼合する、またはプレス機等を用いて第１ガラス板１／第２樹脂層３の順に積層した積層基板の第１ガラス板１側から加圧しながら積層基板と第２ガラス板４を貼合する。このときの加圧力は通常０．０５ＭＰａ以上、好ましくは０．２ＭＰａ以上、より好ましくは０．３ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．４５ＭＰａ以上である。このような加圧を行うことで、より確実にかつ強固に積層基板と第２ガラス板４同士を固定することが可能である。この圧力の上限は、ガラス板を変形させない観点から５．０ＭＰａ以下であることが好ましい。ローラーを用いたラミネート貼合の場合、ローラーを動かす速度は、通常１ｍｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは３０ｍｍ／ｓｅｃ以上であり、通常１０００ｍｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは５００ｍｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以下である。このような速度にすることで、生産性を維持しつつ欠陥なく積層基板と第２ガラス板４を貼合することが可能である。
【００９７】
また、積層基板と第２ガラス板４を貼合する際に、加熱しながら貼合してもよい。この時の加熱温度は、通常６０℃以上、好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。このような温度にすることで、材料を分解させることなく密着をより強固にすることができる。
【００９８】
また、積層基板と第２ガラス板４を通常１０００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下、より好ましくは５０Ｐａ以下の真空中で貼合せてもよい。このようにすることで、積層基板と第２ガラス板４間に気泡が生じにくくなり、より確実に積層基板と第２ガラス板４同士を固定することが可能である。
【００９９】
＜第１ガラス板貼合工程＞
第１ガラス板貼合工程では、第１ガラス板１に第１樹脂層２を形成した積層基板の第１ガラス板１表面と、第２ガラス板４に第２樹脂層３を形成した積層基板の第２樹脂層３側表面とを貼合する（工程順番［３］の場合）。
【０１００】
第１ガラス板１／第１樹脂層２の順に積層した積層基板の第１ガラス板１上に、第２ガラス板４に第２樹脂層３を形成した積層基板の第２樹脂層３側を貼合する方法については、既存の貼合方法を適宜選択し貼合することが可能である。具体的には、第１ガラス板１／第１樹脂層２の順に積層した積層基板の第１樹脂層２側から、又は第２ガラス板４／第２樹脂層３の順に積層した積層基板の第２ガラス板４側からローラーで加圧しながら第１ガラス板と第１樹脂層２の積層基板と第２ガラス板４と第２樹脂層３の積層基板（以下、単に両積層基板と記載）をラミネート貼合する、またはプレス機等を用いて第１ガラス板１／第１樹脂層２の順に積層した積層基板の第１樹脂層２側から加圧しながら両積層基板を貼合する。このときの加圧力は通常０．０５ＭＰａ以上、好ましくは０．２ＭＰａ以上、より好ましくは０．３ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．４５ＭＰａ以上である。このような加圧を行うことで、より確実にかつ強固に両積層基板同士を固定することが可能である。この圧力の上限は、ガラス板を変形させない観点から５．０ＭＰａ以下であることが好ましい。ローラーを用いたラミネート貼合の場合、ローラーを動かす速度は、通常１ｍｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは３０ｍｍ／ｓｅｃ以上であり、通常１０００ｍｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは５００ｍｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以下である。このような速度にすることで、生産性を維持しつつ欠陥なく両積層基板を貼合することが可能である。
【０１０１】
また、両積層基板を貼合する際に、加熱しながら貼合してもよい。この時の加熱温度は、通常６０℃以上、好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。このような温度にすることで、材料を分解させることなく密着をより強固にすることができる。
【０１０２】
また、両積層基板を通常１０００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下、より好ましくは５０Ｐａ以下の真空中で貼合せてもよい。このようにすることで、両積層基板間に気泡が生じにくくなり、より確実に両積層基板同士を固定することが可能である。
【０１０３】
＜熱及び／または活性エネルギー線を照射する工程＞
第２樹脂層３は、第１ガラス板貼合工程及び第２ガラス板貼合工程において第１ガラス板１と第２ガラス板４を接合する役割も有する。このため、第２樹脂層３は第１ガラス板１と第２ガラス板４の密着を強固にする必要がある。密着性を強固にする方法は前述しているが、それ以外にも第２樹脂層の形成材料として、熱可塑性樹脂を用い、貼合時、もしくは貼合後に加熱する方法、或いは活性エネルギー線の照射や加熱により硬化する樹脂（以下、硬化型樹脂と記載）を用い、貼合時、もしくは貼合後に活性エネルギー線の照射や加熱をする方法が挙げられる。具体的には、熱可塑性樹脂を用いる方法の場合には、貼合させた積層基板を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱して、熱可塑性樹脂を軟化させて密着を強化する。また、硬化型樹脂を用いる場合には硬化型樹脂を第１ガラス板１（前述の積層基板であってもよい。）又は第２ガラス板４上に形成し、硬化する前段階で次の第１ガラス板１貼合工程又は第２ガラス板貼合工程を実施し、その後に加熱及び／又は活性エネルギー線を照射して硬化型樹脂を硬化させて密着を強化する。ここで、硬化型樹脂とは、加熱及び／又は活性エネルギー線の照射により化学反応する官能基を有する樹脂材料のことを示し、このような材料は加熱や活性エネルギー線の照射により、付加反応や架橋反応、開環反応などの反応が起こり、樹脂が網目構造を形成することで硬化する。ここで、加熱及び／又は活性エネルギー線の照射の程度は当該硬化型樹脂が硬化する十分な量であればよく、用いた硬化型樹脂により決定される。
【０１０４】
また、本工程を、第１樹脂層２が第１ガラス板１に形成された後に行う場合は、第１樹脂層２と第１ガラス板１の密着を強固にする働きも兼ねることができる。
【０１０５】
上述の工程を行う環境として、微少含有成分が付着しにくい環境であれば特段指定はないが、窒素等の不活性ガス雰囲気中、乾燥空気雰囲気中、クリーン雰囲気中が好ましい。乾燥空気の露点は、通常６℃以下、好ましくは０℃以下、より好ましくは−１０℃以下、さらに好ましくは−２０℃以下である。クリーン雰囲気は、通常クラス１００００以下、好ましくはクラス１０００以下、より好ましくはクラス１００以下である。
【実施例】
【０１０６】
（実施例１）
以下の手順でフレキシブル基板１０と有機ＥＬ発光デバイス１００を作製し、評価を行った。実施例１のフレキシブル基板１０の作製工程は、前述の工程順番［２］に対応している。
【０１０７】
＜第２樹脂層形成用樹脂組成物の調製＞
樹脂材料として、シリコーン粘着剤Ｘ４０−３２７０（信越化学工業株式会社製）１５ｇを用い、架橋剤Ｘ９２−２２６（信越化学工業株式会社製）０．７５ｇ、及び触媒ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学工業株式会社製）０．０７５ｇを混合し、さらにトルエン３０ｇを加え、完全に溶解させて第２樹脂層形成用樹脂組成物を調液した。
【０１０８】
＜第２樹脂層形成工程＞
上述の第２樹脂層形成用樹脂組成物を、厚さ５０μｍの第１ガラス板１ＯＡ−１０Ｇ（日本電気硝子株式会社製）上に約５ｍｌ滴下して、スピンコート塗布した（スピンコート回転数：３００ｒｐｍで２秒間、後に５００ｒｐｍで６０秒間）。その後、８０℃のホットプレートで乾燥させた。形成された第２樹脂層３の膜厚は１３μｍであった。
【０１０９】
＜第２ガラス板貼合工程＞
上記で得られた第２樹脂層３／第１ガラス板１の積層基板の第２樹脂層３側表面と、第２ガラス板４として厚さ５０μｍのＯＡ−１０Ｇ（日本電気硝子株式会社製）を当接させた状態で両者を積層し、ウレタンローラーで０．５ＭＰａで加圧しながら約５５ｍｍ／ｓｅｃの速度でラミネート貼合し、積層基板を得た。このとき、第２樹脂層３／第１ガラス板１の積層基板の第１ガラス板１側からウレタンローラーの加圧を行い、第２ガラス板４はホットプレート上に載置し１５０℃に加熱した状態で貼合を行った。
【０１１０】
＜第１樹脂層形成用樹脂組成物の調製＞
樹脂材料として、ＵＶ硬化型樹脂ＵＡ−１６０ＴＭ（新中村化学工業株式会社製）、イルガキュア９０７（チバジャパン株式会社製）、Ｘ−２２−３４３（信越シリコーン）、及びＰＭ−２１（日本化薬株式会社製）を、重量比で、８９．９：８：０．１：２となるように混合し、混合物の濃度が４０重量％となるようプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加え、溶解させて第１樹脂層形成用樹脂組成物を調液した。
【０１１１】
＜第１樹脂層形成工程＞
上記で得られた第１樹脂層形成用樹脂組成物を、前述の第１ガラス板１／第２樹脂層３／第２ガラス板４の順に積層された積層基板の第１ガラス板１上に約５ｍｌ滴下して、スピンコート塗布した（スピンコート回転数：５００ｒｐｍで２秒間、後に３００ｒｐｍで３０秒間）。その後、８０℃のホットプレートで１分間乾燥した。乾燥後、２０ｍＷ／ｃｍ２の照度で２３秒間、紫外線を照射して硬化させ、膜厚１２μｍの第１樹脂層２を形成した。
【０１１２】
＜熱及び／または活性エネルギー線を照射する工程＞
上記で得られた第１樹脂層２／第１ガラス板１／第２樹脂層３／第２ガラス板４の積層基板を、各樹脂層及び各ガラス板の界面の密着を強固にするため、窒素雰囲気中２３０℃で加熱した。この時、２３０℃まで４０分の速度で昇温し、２３０℃で４０分保持した後冷却した。
【０１１３】
＜有機ＥＬ発光デバイス１００の作製＞
以下の手順で、有機ＥＬ発光デバイス１００を作製した。
【０１１４】
１．陽極２０の形成
上記のフレキシブル基板１０の第２ガラス板４上に、陽極２０として膜厚１１９ｎｍのＩＺＯからなる透明導電層を発光面積が９×９ｍｍとなるように形成した。
【０１１５】
２．基板の洗浄
上記の陽極２０を形成したフレキシブル基板１０を、セミクリーンＭ−Ｌ０（横浜油脂工業株式会社製）の５％界面活性剤水溶液に浸漬させた状態で５分間超音波洗浄を行った後、超純水に浸漬させた状態で５分間超音波洗浄を行った。さらに、超純水によるすすぎを行い、風乾後１５０℃のオーブンで窒素雰囲気下にて乾燥させた。
【０１１６】
３．正孔注入層３１の形成
以下に示す繰り返し単位を有する高分子化合物ＨＩ−１と４−イソプロピル−４−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートとを重量比１００：２０で混合し、この混合物の濃度が５．０重量％となるよう安息香酸エチルを加え、加熱、溶解させて正孔注入層形成用組成物を調液した。
【０１１７】
【化１】
2016141044.tif 000003
【０１１８】
この正孔注入層用組成物を、大気雰囲気中で、前記陽極２０上にスピンコート塗布した（スピンコート回転数：５００ｒｐｍで３秒間、後に１５００ｒｐｍで３０秒間）。この塗布膜を２３０℃のオーブン内で１時間加熱して膜厚１４１ｎｍの正孔注入層３１を形成した。
【０１１９】
４．正孔輸送層３２の形成
以下に示す化合物ＨＴ−１を、前記正孔注入層３１上に真空蒸着法によって蒸着し、膜厚２０ｎｍの正孔輸送層３２を形成した。
【０１２０】
【化２】
2016141044.tif 000004
【０１２１】
５．有機発光層３３の形成
前記正孔輸送層３２の上に、以下に示す化合物ＥＭ−１とＥＭ−２を体積比が８５：１５となるように用いて真空蒸着法によって共蒸着し、膜厚４０ｎｍの有機発光層３３を形成した。
【０１２２】
【化３】
2016141044.tif 000005
【０１２３】
６．正孔阻止層３４及び電子輸送層３５の形成
次いで、前記有機発光層３３上に、以下に示す化合物ＨＢ−１を膜厚１０ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、正孔阻止層３４を形成した。
【０１２４】
【化４】
2016141044.tif 000006
【０１２５】
さらに、前記正孔阻止層３４上に、トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体を膜厚１５ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、電子輸送層３５を形成した。
【０１２６】
７．電子注入層３６及び陰極２１の形成
前記電子輸送層３５上にフッ化リチウムを膜厚０．５ｎｍとなるよう真空蒸着法によって蒸着して電子注入層３６を形成した後、アルミニウムを膜厚８０ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着して陰極２１を形成した。
【０１２７】
８．封止部の形成
厚さ９５μｍのアルミニウム箔に、乾燥剤として厚さ８０μｍの酸化カルシウムとポリエチレンの混合フィルムを積層し、更に熱可塑性樹脂からなる厚さ５０μｍの粘着シートを積層したものを用い、前記陰極２１までを形成したフレキシブル基板１０の有機ＥＬ素子５側表面に、この粘着シートを貼着することにより封止部６を形成し、有機ＥＬ発光デバイス１００を完成した。
【０１２８】
（比較例１）
第２ガラス板１を有しないフレキシブル基板、及びそれを用いた有機ＥＬ発光デバイスを以下の手順で作製、評価した。
厚さ５０μｍのガラス板ＯＡ−１０Ｇ（日本電気硝子株式会社製）の両面に、実施例１に記載の第１樹脂層形成工程と同様にして、樹脂層を形成した。
上記で得られた積層基板の片側表面に、スパッタ法でＳｉＯ２無機薄膜を３２８ｎｍの厚さに形成してフレキシブル基板を作製した。
スパッタ法によるＳｉＯ２無機薄膜の形成は、ＳｉＯ２ターゲットを用い、アルゴンを１５ＳＣＣＭ、酸素を０．１ＳＣＣＭフローさせながら、ＲＦ電源を用いて３００Ｗの出力で行った。
【０１２９】
＜有機ＥＬ発光デバイスの作製＞
上記で得られたフレキシブル基板の、スパッタ法でＳｉＯ２無機薄膜を形成した側に有機ＥＬ素子を形成した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ発光デバイスを作製した。
【０１３０】
（評価）
比較例１の有機ＥＬ発光デバイスに通電して発光状態を観察したところ、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が多数観測された。
この理由については、比較例１の有機ＥＬ発光デバイスでは、有機ＥＬ素子形成時の加熱による樹脂層の変形もしくは樹脂層からのアウトガスの発生により、ＳｉＯ２無機薄膜が部分的に破断してしまい、ガスバリア性が低下したことによる劣化が推定される。
一方、実施例１の有機ＥＬ発光デバイスに通電して発光状態を観察したところ、ダークスポットは全く発生せず、発光状態に異常は観測されなかった。
この結果から、本発明のフレキシブル基板は、ガスバリア性及び耐熱性に優れることが分かる。
【符号の説明】
【０１３１】
１  第１ガラス板
２  第１樹脂層
３  第２樹脂層
４  第２ガラス板
５  有機ＥＬ素子
６  封止部
１０  フレキシブル基板
１１  発光部
２０  第一電極
２１  第二電極
３０  有機層
３１  正孔注入層
３２  正孔輸送層
３３  有機発光層
３４  正孔阻止層
３５  電子輸送層
３６  電子注入層
１００  有機ＥＬ発光デバイス
【図１】
2016141044.tif 000007
【図２】
2016141044.tif 000008