(57)【要約】【課題】歩留まりを向上させことができる固体撮像装置の製造方法を提供すること。【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、第１のウエハの表面に形成された複数のセンサチップを支持基板に固定し、前記支持基板に固定された状態で前記複数のセンサチップを個々に分割し、各々が所望の曲率で湾曲した湾曲面を有する複数の載置部を第２のウエハに形成し、個々に分割された前記複数のセンサチップを前記支持基板から剥がすとともに、剥がされた前記複数のセンサチップの各々を、前記載置部の前記湾曲面上に、前記湾曲面に沿って固定し、前記第２のウエハを切断することを特徴とする方法である。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のウエハの表面に形成された複数のセンサチップを支持基板に固定し、
前記支持基板に固定された状態で前記複数のセンサチップを個々に分割し、
各々が所望の曲率で湾曲した湾曲面を有する複数の載置部を第２のウエハに形成し、
個々に分割された前記複数のセンサチップを前記支持基板から剥がすとともに、剥がされた前記複数のセンサチップの各々を、前記載置部の前記湾曲面上に、前記湾曲面に沿って固定し、
前記第２のウエハを切断する
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記複数のセンサチップを、接着剤によって前記支持基板に固定し、
前記接着剤を軟化させることにより、個々に分割された前記複数のセンサチップを前記支持基板から剥がすことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤は、ＵＶ照射により軟化する接着剤であり、
前記接着剤の軟化は、前記接着剤にＵＶ光を照射することにより実行されることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤は、熱可塑性の接着剤であり、
前記接着剤の軟化は、前記接着剤加熱することにより実行されることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数のセンサチップを、前記第１のウエハを裏面からエッチングすることによって薄型化するとともに個々に分割することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にレンズは収差を有するため、収差による結像のぼけ、歪みを抑制するために、複数枚のレンズを光軸方向に重ねることによってレンズ群が構成される。このため、例えばこの種のレンズ群を備えたカメラモジュールにおいては、高さ方向に大型化する。
【０００３】
一方、例えばこのようなカメラモジュールが搭載される携帯電話等においては、薄型化が望まれるため、カメラモジュールにおいても薄型化が望まれる。
【０００４】
レンズ収差による結像のぼけ、歪みを抑制しつつ、カメラモジュールの薄型化を実現するための一手法として、カメラモジュールに搭載されるセンサチップである固体撮像装置を、モジュールに使用されるレンズ群の収差に応じて湾曲させる手法が知られている。これによれば、レンズ群に含まれるレンズの数を削減できるため、カメラモジュールの薄型化が可能となる。
【０００５】
このようなカメラモジュールは、例えば以下のように製造される。まず、固体撮像装置を湾曲可能とするために、例えば１００μｍ以下の厚さになるまで固体撮像装置を薄型化する。続いて、薄型化された固体撮像装置を所望の手段で湾曲させてプリント配線基板等の実装基板上に実装する。この後、少なくともレンズ群を内部に備えたレンズホルダを、固体撮像装置を覆うように実装基板上に実装する。このようにしてカメラモジュールが製造される。しかし、上述のように固体撮像装置は極めて薄いため、以下の問題が生じる。
【０００６】
薄型の固体撮像装置は一般に、以下のように製造される。まず、ウエハ上に複数の薄型の固体撮像装置を一括形成する。次に、ダイシングテープにウエハを貼り付け、ダイシングテープに支持された状態でウエハに形成された複数の固体撮像装置を個々に分割する。最後に、個々に分割された薄型の固体撮像装置をピンで突き上げることにより、ダイシングテープからはがす。このようにして薄型の固体撮像装置が形成される。
【０００７】
しかしながら、上述のように薄型の固体撮像装置をピンで突き上げてダイシングテープから剥がすため、固体撮像装置が破損する、という問題が生じる。このため、固体撮像装置の製造歩留まりが低下し、これに伴ってカメラモジュールの製造歩留まりも低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−２４９００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
実施形態は、歩留まりを向上させことができる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、第１のウエハの表面に形成された複数のセンサチップを支持基板に固定し、前記支持基板に固定された状態で前記複数のセンサチップを個々に分割し、各々が所望の曲率で湾曲した湾曲面を有する複数の載置部を第２のウエハに形成し、個々に分割された前記複数のセンサチップを前記支持基板から剥がすとともに、剥がされた前記複数のセンサチップの各々を、前記載置部の前記湾曲面上に、前記湾曲面に沿って固定し、前記第２のウエハを切断することを特徴とする方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を有するカメラモジュールの要部断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置であって、図１に示すカメラモジュールに適用される固体撮像装置を示す要部断面図である。
【図３Ａ】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す図であって、第１のウエハを示す上面図である。
【図３Ｂ】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す図であって、図３Ａの一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿った第１のウエハの断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図７Ａ】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す図であって、第２のウエハを示す上面図である。
【図７Ｂ】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す図であって、図７Ａの一点鎖線Ｙ−Ｙ´に沿った第２のウエハの断面図である。
【図８】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図９】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図１０】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図１１】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。
【図１２】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造工程を示す、図１に対応する断面図である。
【図１３】第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造工程を示す、図１に対応する断面図である。
【図１４】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を有するカメラモジュールの要部断面図である。
【図１５】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置であって、図１４に示すカメラモジュールに適用される固体撮像装置を示す要部断面図である。
【図１６】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図１５に対応する断面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図１５に対応する断面図である。
【図１８】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図１５に対応する断面図である。
【図１９】第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図１５に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を有するカメラモジュールの要部断面図である。このカメラモジュール１０は、固体撮像装置２０およびこの固体撮像装置２０に所望の光を集光する光学系１１を有する。
【００１４】
固体撮像装置２０は、例えばプリント配線基板である実装基板１２の表面上に、接着剤１３を介して固定されている。そして、固体撮像装置２０の後述する薄型センサチップ２１と実装基板１２とは、例えばワイヤー等の導体１４によって、互いに電気的に接続されている。
【００１５】
光学系１１は、レンズ群１５および赤外線遮断フィルタ１６を含む。レンズ群１５は、レンズホルダ１７の内部に固定されており、少なくとも一枚のレンズによって構成される。赤外線遮断フィルタ１６は、レンズホルダ１７の内部のうち、例えばレンズ群１５の下方に配置されている。
【００１６】
光学系１１を有するレンズホルダ１７は、遮光性を有する筒状の樹脂体によって構成されたものである。レンズホルダ１７は、固体撮像装置２０を囲うように実装基板１２の表面上に配置されており、接着剤１８によって固定されている。
【００１７】
図２は、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置２０の要部断面図である。図２に示すように、固体撮像装置２０は、載置部２２および薄型センサチップ２１によって構成されている。
【００１８】
載置部２２は、略正方形の底面を有する直方体状のブロック体であり、このブロック体の底面の反対側の表面は、所望の形状に湾曲している。以下、このように湾曲した表面を湾曲面２２ｓと称する。
【００１９】
この載置部２２は、薄型センサチップ２１を湾曲面２２ｓ上に、この面２２ｓに沿って配置することにより、薄型センサチップ２１を所望の形状に湾曲させる。載置部２２は、例えば所望の曲率を有する湾曲面２２ｓを高精度に形成するために、電鋳技術により製造された金属によって構成される。なお、載置部２２は、所望の曲率を有する湾曲面２２ｓを形成できればよく、電柱技術以外の手段で形成された金属であってもよいし、金属以外の材料により製造されてもよい。
【００２０】
なお、載置部２２の底面上には、例えばガラス基板等の支持基板２３が設けられているが、この支持基板２３は、製造プロセスの都合上形成されるものであり、必ずしも必要なものではない。
【００２１】
支持基板２３を有する載置部２２には、支持基板２３および載置部２２を貫通し、載置部２２の湾曲面２２ｓに到達する貫通孔２４が設けられている。この貫通孔２４は、薄型センサチップ２１を吸引するための孔である。薄型センサチップ２１は、この貫通孔２４を介して載置部２２の湾曲面２２ｓ上に吸引されることにより、湾曲面２２ｓ上に、この面２２ｓに沿って配置される。
【００２２】
なお、この貫通孔２４は、図１および図２においては一つであるが、複数個所に設けられていてもよい。
【００２３】
載置部２２の湾曲面２２ｓ上に配置される薄型センサチップ２１は、複数の画素を配列形成することにより構成された受光領域を表面に有し、この受光領域において受光した光を電気信号に光電変換して出力する。薄型センサチップ２１は、例えばシリコン基板に形成されたＣＭＯＳセンサである。この薄型センサチップ２１は、厚さ１００μｍ程度の四角形の平板状であり、載置部２２の湾曲部２２ｓに沿って、レンズ群１５（図１）による収差が補正される程度に湾曲している。そして、薄型センサチップ２１は、載置部２２の湾曲面２２ｓ上に、例えば光硬化性または熱硬化性の接着剤２５によって固定されている。
【００２４】
このように湾曲した薄型センサチップ２１が図1に示すようにカメラモジュール１０の内部に配置されているため、レンズ群１５を介してレンズホルダ１７の内部に取り込まれた光を、薄型センサチップ２１の受光領域に、略垂直に入射させることができる。このため、レンズ群１５が有する収差を補正するためのレンズは不要となり、平坦な固体撮像装置を有するカメラモジュールと比較して、カメラモジュール１０のレンズ１５群に含まれるレンズの数を少なくすることができる。
【００２５】
次に、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図３Ａ〜図１１を参照して説明する。なお、図３Ａおよび図７Ａを除く各図は、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図２に対応する断面図である。図３Ａは、図３Ｂに示す工程における第１のウエハを示す上面図であり、図７Ａは、図７Ｂに示す工程における第２のウエハを示す上面図である。
【００２６】
まず図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１のウエハとして、例えばシリコンウエハ３１の表面上に、例えば格子状に複数のセンサチップ２１´を形成する。各々のセンサチップ２１´は、例えばＣＭＯＳセンサである。
【００２７】
続いて、シリコンウエハ３１の裏面にダイシングテープ３２を貼り付け、複数のセンサチップ２１´の間のシリコンウエハ３１を、表面から所望の深さまでハーフダイシングする。ハーフダイシングは、例えばシリコンウエハ３１の厚さの１／１０以下程度行われる。
【００２８】
次に、図４に示すように、ハーフダイシングが実行されたシリコンウエハ３１の表面（複数のセンサチップ２１´の受光領域を含む表面）を、接着剤３３を用いて、例えばガラス基板等の支持基板３４の第１の面に貼り付けて固定する。さらに、支持基板３４のうち、第１の面に対向する第２の面に、表面保護テープであるＢＳＧテープ３５を張り付ける。
【００２９】
この工程において用いられる接着剤３３としては、所望の条件によって軟化し、接着力が低下する接着剤が用いられる。例えば、ＵＶ光の照射により軟化する光可塑性の接着剤、または所定の温度以上に加熱することにより軟化する熱可塑性の接着剤が適用される。
【００３０】
次に、図５に示すように、支持基板３４に固定されたシリコンウエハ３１を裏面から研磨する。研磨は、シリコンウエハ３１の表面に形成された複数のセンサチップ２１´が個々に分割されるとともに、複数のセンサチップ２１´が所望の厚さ（例えば１００μｍ以下）に薄型化されるまで実行される。このようにして支持基板３４に固定された状態で、個片化された複数の薄型センサチップ２１を形成する。
【００３１】
次に、図６に示すように、複数の薄型センサチップ２１の裏面上に、接着剤２５として、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）を貼り付ける。ＤＡＦとしては、例えば光硬化性接着剤が用いられるが、熱硬化性接着剤であってもよいし、その他の接着剤であってもよい。
【００３２】
他方、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第２のウエハとして支持ウエハ２３´の表面上には、格子状に複数の載置部２２を固定する。支持ウエハ２３´は、例えばガラスウエハである。また、載置部２２は、例えば電鋳技術により製造された、略正方形の底面およびこの底面の反対側の面に所望の曲率で湾曲した湾曲面２２ｓを有する直方体状の金属ブロックである。このような形状の複数の載置部２２を、支持ウエハ２３´の表面上に、所望の間隔で互いに離間するように、格子状に配置、固定する。
【００３３】
なお、複数の載置部２２は、支持ウエハ２３´の表面上に、互いに接するように、格子状に配置、固定してもよい。
【００３４】
このように支持ウエハ２３´の表面上に複数の載置部２２を形成した後、例えばエッチングにより、支持ウエハ２３´および載置部２２を貫通し湾曲面２２ｓに到達する貫通孔２４を、載置部２２毎に形成する。図示は省略するが、貫通孔２４は、載置部２２毎に複数個形成されてもよい。また、貫通孔２４は、事前に支持ウエハ２３´の所定位置、および載置部２２の所定位置、にそれぞれ設けておき、複数の載置部２２を支持ウエハ２３´の表面上に配置、固定したときに、両者の貫通孔を連通させることにより形成されてもよい。
【００３５】
次に、図８に示すように、シリコンウエハ３１のノッチ３１ｎ（図３Ａ）、および支持ウエハ２３´のノッチ２３ｎ´（図７Ａ）を用い、画像処理することにより、支持基板３４に固定された複数の薄型センサチップ２１と、支持ウエハ２３´と、をアライメントする。このアライメント処理により、各々の載置部２２の湾曲面２２ｓの上方に、各々の薄型センサチップ２１が配置される。
【００３６】
この後、図９に示すように、複数の薄型センサチップ２１を支持基板３４に固定する接着剤３３を軟化させるとともに、支持ウエハ２３´および載置部２２を貫通する貫通孔２４を用いて支持ウエハ２３´の裏面側から薄型センサチップ２１を、所望の吸引力で吸引する。接着剤３３の軟化は、例えば接着剤３３が光可塑性の接着剤である場合、この接着剤３３にＵＶ光を照射することにより行われる。接着剤３３の軟化によって、各々の薄型センサチップ２１は支持基板３４から剥離される。そして、貫通孔２４を介した吸引により、支持基板３４から剥離された薄型センサチップ２１の各々は、載置部２２の湾曲面２２ｓに沿って湾曲する。湾曲した薄型センサチップ２１は、ＤＡＦ等の接着剤２５を介して湾曲面２２ｓ上に固定される。
【００３７】
なお、接着剤３３が熱可塑性の接着剤である場合には、この接着剤３３を所定温度に達するまで加熱することにより軟化させて、各々の薄型センサチップ２１を支持基板３４から剥離すればよい。
【００３８】
この工程において、薄型センサチップ２１は、接着剤３３を軟化させることにより支持基板３４から剥離される。このように、薄型センサチップ２１は、チップ２１に応力を加えることなく支持基板３４から剥離するため、薄型センサチップ２１を破損することなく支持基板３４から剥離することができる。この結果、破損してない、正常な薄型センサチップ２１を、載置部２２の湾曲面２２ｓ上に配置することができる。
【００３９】
次に、例えば支持ウエハ２３´の裏面側からＵＶ光を照射する。これにより、照射されたＵＶ光は、貫通孔２４を介して接着剤２５に到達する。この結果、接着剤２５は硬化し、薄型センサチップ２１は、載置部２２の湾曲面２２ｓ上に固定される。そして、図１０に示すように、支持ウエハ２３´の裏面上にダイシングテープ３６を貼り付ける。
【００４０】
この後、図１１に示すように、載置部２２の間から露出する支持ウエハ２３´をダイシングテープ３６とともに切断する。これにより、固体撮像装置２０が製造される。製造された固体撮像装置２０は、湾曲面２２ｓを有する載置部２２、および湾曲面２２ｓに沿って固定された薄型センサチップ２１、を備えている。さらに、載置部２２の底面には、支持ウエハ２３´の分割によって形成される支持基板２３が配置されている。
【００４１】
なお、図７Ａおよび図７Ｂに示す工程において、複数の載置部２２が、支持ウエハ２３´の表面上に互いに接するように配置された場合、図１１に示されるダイシング工程においては、支持ウエハ２３´、ダイシングテープ３６とともに、載置部２２も切断される。しかしながら、載置部２２が例えば金属によって構成されている場合、支持ウエハ２３´の切断とともに、例えばガラス等の支持ウエハ２３´とは異種材料である金属も切断することとなるため、ダイシングが困難となる。したがって、載置部２２は、互いに離間するように支持ウエハ２３´の表面上に配置されることが好ましい。
【００４２】
また、支持ウエハ２３´の裏面側からＵＶ光を照射し、照射されたＵＶ光を、貫通孔２４を介してＤＡＦ等の接着剤２５に到達させることによってＤＡＦを硬化させる。このため、載置部２２が配置される第２のウエハとしては、ＵＶ光を透過する支持ウエハ２３´が適用されることが好ましいが、ＤＡＦが光硬化性接着剤以外である場合、第２のウエハは、ガラスウエハでなくともよい。
【００４３】
次に、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置２０を有するカメラモジュールの製造方法について、図１２および図１３を参照して説明する。図１２および図１３は、このような固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造工程を示す、図１に対応する断面図である。
【００４４】
図３Ａ〜図１１に示す工程を経て固体撮像装置２０を製造した後、図１２に示すように、例えばプリント配線基板等の実装基板１２の表面上の所定位置に接着剤１３を塗布し、接着剤１３を介して実装基板１２の表面上に固体撮像装置２０を固定する。そして、固体撮像装置２０の薄型センサチップ２１と実装基板１２の表面上の配線（不図示）とを、ワイヤー等の導体１４で接続する。このようにして、固体撮像装置２０を、実装基板１２の表面上に実装する。
【００４５】
この後、図１３に示すように、実装基板１２の表面上に、固体撮像装置２０を囲うようにリング状に接着剤１８を塗布し、接着剤１８を介して実装基板１２の表面上に、レンズ群１５、赤外線遮断フィルタ１６等の光学系１１を備えたレンズホルダ１７を固定する。このようにして、薄型センサチップ２１が湾曲した固体撮像装置２０を内部に有するカメラモジュール１０が製造される。
【００４６】
以上に説明した第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によれば、従来の薄型の固体撮像装置の製造方法のように、薄型の固体撮像装置をピンで押圧してダイシングテープから剥離する工程は存在しない。本実施形態に係る固体撮像装置およびカメラモジュールの製造方法においては、薄型センサチップ２１を支持基板３４から剥離する工程は存在するが、この工程においては、両者を固定する接着剤３３を軟化させることにより行われる。従って、薄型センサチップ２１に応力を加える工程が存在しないため、応力による破損が抑制され、歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
また、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造方法によれば、薄型センサチップ２１を載置部２２に固定して固体撮像装置２０を製造した後に、この固体撮像装置２０を実装基板１２に実装する。したがって、固体撮像装置２０に含まれる薄型センサチップ２１を精度良く実装基板１２に実装することができるとともに、信頼性に優れたカメラモジュール１０を製造することもできる。以下に、この効果について、より詳細に説明する。
【００４８】
載置部に固定されず、薄型センサチップのみからなる固体撮像装置を湾曲させて実装基板に実装する従来のカメラモジュールの製造方法においては、固体撮像装置を精度良く実装基板に実装することが困難であるとともに、高い信頼性を有するカメラモジュールを製造することも困難である。
【００４９】
すなわち、従来のカメラモジュールの製造方法においては、薄型センサチップのみからなる固体撮像装置をコレットに吸着させ、コレットの移動によって固体撮像装置を実装基板上の所定位置に移動させる。このように固体撮像装置のアライメント処理を行った後に、固体撮像装置を所望の手段で湾曲させて、接着剤を用いて実装基板上に実装する。しかし、固体撮像装置は薄いので、コレットの吸着力によって固体撮像装置がコレットの形状に沿って湾曲、変形してしまい、その状態で実装基板上の所定位置に移動させるため、実装のために固体撮像装置をコレットから離すときに反動で位置ずれが生じる。このため、固体撮像装置を精度良く実装基板に実装することが困難である。さらに、固体撮像装置が湾曲、変形した状態で接着剤に接触させて実装基板に実装するため、接着の信頼性も悪く、高い信頼性を有するカメラモジュールを製造することも困難である。
【００５０】
これに対して、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置２０を有するカメラモジュールの製造方法においては、薄型センサチップ２１を載置部２２に固定して固体撮像装置２０を製造した後に、この固体撮像装置２０を実装基板１２に実装する。したがって、コレットの吸着力による固体撮像装置２０の変形を抑制することができる。このため、上述したような問題は解消され、固体撮像装置２０を精度良く実装基板１２に実装することができるとともに、信頼性に優れたカメラモジュール１０を製造することができる。
【００５１】
＜第２の実施形態＞
図１４は、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置を有するカメラモジュールの要部断面図である。また、図１５は、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置を示す要部断面図である。図１４に示すカメラモジュール４０および図１５に示す固体撮像装置５０は、図１に示されるカメラモジュール１０および図２に示される固体撮像装置２０と比較して、載置部５２を構成する材料が異なっている。なお、載置部５２以外の構造は図１に示されるカメラモジュール１０および図２に示される固体撮像装置２０と同様であるため、各図の同一箇所には同一符号を付すとともに、同一箇所の説明については省略する。
【００５２】
図１４および図１５に示す固体撮像装置５０において、載置部５２の形状については、図１および図２に示される固体撮像装置２０に適用される載置部２２と同一である。固体撮像装置５０の載置部５２が、ガラス等の誘電体材料により形成されている点において、図１および図２に示される固体撮像装置２０に適用される載置部２２と異なっている。
【００５３】
なお、図１および図２に示される固体撮像装置２０においては、載置部２２の底面上に、例えばガラス基板等の支持基板２３が設けられていたが、図１４および図１５に示す固体撮像装置５０においては、載置部５２の底面上には、支持基板は設けられていない。
【００５４】
次に、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図１６〜図１９を参照して説明する。図１６〜図１９はそれぞれ、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す、図１５に対応する断面図である。
【００５５】
第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法においても、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法と同様に、まず、支持基板３４に固定された状態の複数の薄型センサチップ２１を形成し、複数の薄型センサチップ２１の裏面上に、接着剤２５として、ＤＡＦを貼り付ける。
【００５６】
他方、図１６に示すように、第２のウエハとして例えばガラスウエハ６１の表面を加工することにより、ガラスウエハ６１に、複数の載置部５２を格子状に形成する。複数の載置部５２は、例えばサンドブラスト法によってガラスウエハ６１の表面に複数の湾曲面５２ｓを形成するとともに、ガラスウエハ６１を貫通するように複数の貫通孔２４を形成することによって形成することができる。
【００５７】
次に、支持基板３４に固定された複数の薄型センサチップ２１と、複数の載置部５２が形成されたガラスウエハ６１と、をアライメントして、各々の載置部５２の湾曲面５２ｓの上方に、各々の薄型センサチップ２１を配置する。この後、図１７に示すように、複数の薄型センサチップ２１を支持基板３４に固定する接着剤３３を軟化させるとともに、ガラスウエハ６１（載置部５２）を貫通する貫通孔２４を用いてガラスウエハ６１の裏面側から薄型センサチップ２１を、所望の吸引力で吸引する。接着剤３３の軟化は、例えば接着剤３３が光可塑性の接着剤である場合、この接着剤３３にＵＶ光を照射することにより行われる。接着剤３３の軟化によって、各々の薄型センサチップ２１は支持基板３４から剥離されるとともに、貫通孔２４を介した吸引により、剥離された薄型センサチップ２１の各々は、載置部５２の湾曲面５２ｓに沿って湾曲し、この状態で、ＤＡＦ等の接着剤２５を介して湾曲面５２ｓ上に配置される。
【００５８】
なお、接着剤３３が熱可塑性の接着剤である場合には、この接着剤３３を所定温度に達するまで加熱することにより軟化させて、各々の薄型センサチップ２１を支持基板３４から剥離すればよい。
【００５９】
この工程において、薄型センサチップ２１は、接着剤３３を軟化させることにより支持基板３４から剥離される。このように、薄型センサチップ２１は、チップ２１に応力を加えることなく支持基板３４から剥離される。したがって、薄型センサチップ２１を破損することなく支持基板３４から剥離することができる。この結果、破損してない、正常な薄型センサチップ２１を、載置部５２の湾曲面５２ｓ上に配置することができる。
【００６０】
次に、例えばガラスウエハ６１の裏面側からＵＶ光を照射して接着剤２５を硬化させて、薄型センサチップ２１を、載置部５２の湾曲面５２ｓ上に固定する。そして、図１８に示すように、ガラスウエハ６１の裏面上にダイシングテープ３６を貼り付ける。
【００６１】
この後、図１９に示すように、薄型センサチップ２１の間から露出するガラスウエハ６１をダイシングテープ３６とともに切断する。これにより、薄型センサチップ２１が配置される湾曲面５２ｓを有する載置部５２を備えた固体撮像装置５０が製造される。
【００６２】
なお、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置５０を有するカメラモジュールの製造方法は、上記のように製造された固体撮像装置５０を、第１の実施形態において説明したカメラモジュール１０の製造方法と同様に製造する方法であるため、説明を省略する。
【００６３】
以上に説明した第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法においても、従来の薄型の固体撮像装置の製造方法のように、薄型の固体撮像装置をピンで押圧してダイシングテープから剥離する工程は存在しない。本実施形態に係る固体撮像装置およびカメラモジュールの製造方法においては、薄型センサチップ２１を支持基板３４から剥離する工程は存在するが、この工程においては、両者を固定する接着剤３３を軟化させることにより行われる。従って、薄型センサチップ２１に応力を加える工程が存在しないため、応力による破損が抑制され、歩留まりを向上させることができる。
【００６４】
また、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造方法においても、薄型センサチップ２１を載置部５２に固定して固体撮像装置５０を製造した後に、この固体撮像装置５０を実装基板１２に実装する。したがって、第１の実施形態に係るカメラモジュールの製造方法と同様の理由により、固体撮像装置５０に含まれる薄型センサチップ２１を精度良く実装基板１２に実装することができるとともに、信頼性に優れたカメラモジュール４０を製造することもできる。
【００６５】
さらに、第２の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置を有するカメラモジュールの製造方法においては、第２のウエハとしてガラスウエハ６１を適用し、ガラスウエハ６１を加工することによってガラスウエハ６１に複数の載置部５２を形成している。従って、載置部５２と薄型センサチップ２１との間の接着剤２５を硬化する際のＵＶ光を、ガラスウエハ６１の裏面側の全面から接着剤２５に到達させることができる。したがって、第１の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法およびカメラモジュールの製造方法と比較して、接着剤２５をより短時間で硬化させることができ、載置部５２に対して薄型センサチップ２１をより短時間で固定することができる。
【００６６】
以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００６７】
例えば、上述の各実施形態に係る固体撮像装置の製造方法により製造された固体撮像装置は、カメラモジュールに適用されたが、製造された固体撮像装置にカバーガラスを設けることにより、デジタルカメラ、一眼レフカメラにも適用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０、４０・・・カメラモジュール
１１・・・光学系
１２・・・実装基板
１３、１８・・・接着剤
１４・・・導体
１５・・・レンズ群
１６・・・赤外線遮断フィルタ
１７・・・レンズホルダ
２０、５０・・・固体撮像装置
２１・・・薄型センサチップ
２１´・・・センサチップ
２２、５２・・・載置部
２２ｓ、５２ｓ・・・湾曲面
２３・・・支持基板
２３´・・・支持ウエハ
２３ｎ´・・・ノッチ
２４・・・貫通孔
２５・・・接着剤
３１・・・シリコンウエハ
３１ｎ・・・ノッチ
３２、３６・・・ダイシングテープ
３３・・・接着剤
３４・・・支持基板
３５・・・ＢＳＧテープ
６１・・・ガラスウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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