(57)【要約】【課題】携帯電話、スマートフォン、タブレット等のモバイル電子機器に貼着させることで、従来よりも使い勝手がよく、防滑性と汚れ回復性を兼ね備えた防滑用フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】モバイル電子機器に貼着される防滑用フィルムは、基材の両面に粘着剤層が適用されたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に貼着される防滑用フィルムであって、
前記防滑用フィルムは、
一層又は複数層の積層体からなる基材と、
前記基材の両面に適用された粘着剤層と、を備えたことを特徴とする防滑用フィルム。
【請求項２】
前記粘着剤層の表面粘着力は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載の防滑用フィルム。
【請求項３】
前記防滑用フィルムの厚みは、５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の防滑用フィルム。
【請求項４】
前記電子機器に貼着される側の前記粘着剤層の厚みは、１５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の防滑用フィルム。
【請求項５】
前記電子機器に貼着される側の前記粘着剤層の厚み（Ｘ）と前記基材の厚み（Ｙ）との比率（Ｘ：Ｙ）は、１：１〜１：４であること特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の防滑用フィルム。
【請求項６】
前記防滑用フィルムの全光線透過率は、８０％以上であり、且つ、ヘイズ値が２０％以下であること特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の防滑用フィルム。
【請求項７】
前記基材の両面に適用された粘着剤層は、シリコーン系粘着剤層であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の防滑用フィルム。
【請求項８】
前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン粘着剤層であることを特徴とする、請求項７に記載の防滑用フィルム。
【請求項９】
前記基材は、衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層の両面に配された樹脂フィルム層と、からなる、請求項１〜８のいずれかに記載の防滑用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防滑用フィルムに関し、特に、ディスプレイを有する電子機器（例えば裏面）に貼着することで電子機器の滑り止め防止に用いられる防滑用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォン、タブレット、ラップトップＰＣ、携帯用ゲーム機等のモバイル電子機器が盛んに用いられるようになってきており、このような電子機器においては、設置されるテーブルや机等の上で、滑り動くことを防止するための滑り止め部材が設けられていることがある。
【０００３】
例えば、特許文献１では、携帯電話の裏面に貼り付けて使用されるシート状の滑り止め部材が開示されている。この滑り止め部材の表面には、線上の溝が一定のピッチで複数本設けられている。滑り止め部材の裏面には粘着加工が施されており、携帯電話の筐体に粘着可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４６６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、ある程度の滑り止め効果を有しているものの、さらに使い勝手のよい滑り止め効果が望まれる。また、透明性についても考慮されておらず、被着体のロゴ、印刷などの視認性に劣る。
【０００６】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の電子機器に貼着させることで、従来よりも使い勝手がよい、滑り止め効果を有する防滑用フィルムを提供することを第一の目的とする。更に、滑り止め部材の表面はテーブルや机等の上に置かれることによって埃やごみ等で汚れることが考えられる。よって、本発明は、滑り防止効果に加え、防滑性、汚れ回復性及び透明性を兼ね備えた防滑用フィルムを提供することを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の電子機器に貼着される防滑用フィルムは、基材の両面に粘着剤層が適用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来よりも勝手がよい、滑り止め効果を有する防滑用フィルムを提供することが可能になる。更には、表面側の粘着剤層として特にシリコーン系粘着剤層を用いた場合、滑り止め効果に加え、防滑性と汚れ回復性を兼ね備えた防滑用フィルムを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態における、防滑用フィルムの構成を示す模式図である。
【図２】本実施形態における、別の変更例に係る防滑用フィルムの構成を示す模式図である
【図３】本実施形態における、防滑用フィルムを電子機器に適用した場合の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面においては、同一の符号が付された構成要素は、実質的に同一の構造または機能を有するものとする。
【００１１】
なお、本実施形態における、防滑用フィルムについては、以下の順序で説明する。
１  防滑用フィルムの構成
１−１  全体構成
１−２  基材
１−３  粘着剤層
２  防滑用フィルムの物性
３  防滑用フィルムの製造方法
４  防滑用フィルムの用途
【００１２】
≪１  防滑用フィルムの構成≫
まず、図１〜図３を参照しながら、本実施形態における防滑用フィルムの構成について説明する。図１は、本実施形態における防滑用フィルム（基材＝一層）の構成を示す模式図である。図２は、本実施形態における別の変更例（基材＝多層）に係る防滑用フィルムの構成を示す模式図である。図３は、本実施形態における防滑用フィルムを電子機器に適用した場合の模式図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本実施形態における防滑用フィルム１００は、基材１１０と、基材１１０の両面に適用された粘着剤層（第１粘着剤層１２１及び第２粘着剤層１２２、以下、２層まとめて「粘着剤層１２０」と記載する場合がある。）と、を主に備える。以下、まず、全体構成を説明し、次いで、各部構成（基材、粘着剤）を順に説明する。
【００１４】
＜１−１  全体構成＞
［厚み（総厚）］
本実施形態における防滑用フィルム１００の厚み（基材１１０と粘着剤層１２０との合計値）は、放熱性を向上させるためには、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好適である。１００μｍ以上３００μｍ以下であることが更に好適である。
【００１５】
［厚み比］
本実施形態における防滑用フィルム１００において、電子機器に貼着される側の粘着剤層（合計厚）と、基材との比率は、１：１〜１：４であることが好適である。この比率にすることで電子機器に対する反発性(反り返り)を低減させることが可能となる。
【００１６】
＜１−２  基材１１０＞
基材１１０は、粘着剤層１２１，１２２の間に適用される層である。基材は一層に限らず、複数層の積層体によって構成されてもよい。例えば、図１の形態は、基材が一層である態様である。また、図２の形態は、基材が多層（本例では三層）である態様である。ここで、いずれの態様に関しても、基材１１０としては、予め表面処理｛例えば、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理や、例えば接着補助剤（アンカーコート剤）といった成分を適用する処理｝を施したものを使用してもよい。加えて、基材が多層の態様に関しては、例えば、複数の樹脂フィルムの積層体であってもよいし｛この場合、粘着剤を介して接合していても、融着（例えば共押出）によって接合していてもよい｝、エラストマー層と樹脂フィルムとの積層体であってもよい。
【００１７】
［材質］
図１の形態のように基材が一層構成である場合には、基材１１０の材質としては、樹脂フィルムであることが好適であり、透明な樹脂フィルムであることが特に好適である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができ、これらの中でも、透明性に優れることからＰＥＴフィルムを用いることが好適である。また、図２の形態のように基材が多層構成（多層基材）である場合には、用途が電子機器貼付用ということから基材自体が衝撃吸収性を有することが好ましく、この観点からは、多層基材としては、樹脂フィルム層／衝撃吸収層（例えばエラストマー層）／樹脂フィルム層が好適である。このような衝撃吸収層１１３を基材の一部に含ませることで、電子機器をテーブルや机等の上に無造作に置くことによる、破損や傷を防止することが可能となる。ここで、当該好適な多層基材において、樹脂フィルム層１１１及び１１２の材質としては、透明性及びゲル状エラストマーとの密着性に優れることからＰＥＴフィルムを用いることが好適である。他方、衝撃吸収層１１３の材質としては、フィルム状の形状を有するゲル状エラストマーを用いることが好適である。ゲル状エラストマーは、一般的なエラストマー樹脂よりも低硬度（軟質）のエラストマーのゲル状物質であり、柔軟性やゴム弾性が高いため、防振性、緩衝性、衝撃吸収性に優れる材料である。本実施形態に係る衝撃吸収層１１３に使用可能なゲル状エラストマーとしては、特に制限されるものではない。ただし、防滑用フィルム１００の衝撃吸収性を高めるという観点から、ゲル状エラストマーのＪＩＳ  Ｋ７３１２に基づきゴム硬度計タイプＣにより測定した硬度（アスカーＣ硬度）が４０以下であることが好適である。衝撃吸収性を更に高めるためには、前記硬度が３５以下であることがより好ましく、３０以下であることが更に好適である。一方、ゲル状エラストマーの硬度が低過ぎると、衝撃吸収層１４０が形状を保ちにくくなることから、ゲル状エラストマーの硬度は、１５以上であることが好適である。以上述べたようなゲル状エラストマーの具体例としては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリウレタンゲル、シリコーンゲル等のゲル状物質を用いることができる。これらのゲル状物質のうち、ポリウレタンゲル、シリコーンゲルを使用することが好適であり、特に、透明度が高く、固形分濃度も高いことから、ポリウレタンゲルを使用することがより好適である。ポリウレタンゲルを衝撃吸収層１１３の材料として用いることで、防滑用フィルム１００を電子機器のディスプレイ等に貼付した場合に、外観（きれいに貼付することができる。）や視認性等に優れたものとなる。
【００１８】
［厚み］
基材１１０の厚みは、特に制限されるものではない。但し、基材が一層構成の樹脂フィルムである場合又は基材が多層構成であり最外層（即ち電子機器への貼付側）が樹脂フィルムである場合、当該樹脂フィルムの厚さが、１２μｍ以上１２５μｍ以下が好適である。当該樹脂フィルム１１０の厚みが１２μｍ未満では、防滑性を向上させる効果を十分に得ることができない可能性がある。一方、当該樹脂フィルム１１０の厚みが１２５μｍ超では、基材１１０全体の剛性が強すぎたり、フィルムの積層を多数回繰り返す必要があり歩留まりが低下するなど、生産性が低下し、コストも増大する恐れがある。また、防滑性を向上させる効果をより顕著に発現させるためには、当該樹脂フィルム１１０の厚みを２５μｍ以上とすることがより好適である。また、剛性を適度な強さに保ち、歩留まりの低下をより効果的に抑制するためには、当該樹脂フィルム１１０の厚みを８０μｍ以下とすることがより好適である。尚、図２の態様のように、基材が多層構成であり衝撃吸収層１１３を基材の一部として組み込む場合、衝撃吸収層１１３の厚みは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好適である。衝撃吸収性を向上させるためには、６０μｍ以上８０μｍ以下であることが更に好適である。
【００１９】
＜１−３  粘着剤層１２０＞
粘着剤層１２０は、基材１１０の両面に適用された層である。このように、本実施形態における防滑用フィルム１００によれば、後述する特定成分からなる粘着剤層１２１，１２２を、基材１１０の両面に適用させることで、従来よりも、使い勝手がよく、防滑性と汚れ回復性を兼ね備えた粘着剤層を実現することができる。これにより、携帯電話、スマートフォン、タブレットといった電子機器等の裏面へ貼着することにより、防滑性と汚れ回復性を兼ね備えた防滑用フィルムとして好適に用いることができる。
【００２０】
［材質］
粘着剤層１２０は、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤あるいはこれらの主成分のエラストマーで構成されているが、シリコーン系粘着剤あるいはシリコーン系エラストマーが特に好適である。本形態に係るシリコーン系粘着剤層は、例えば、架橋性シリコーン（例えば、付加反応架橋性シリコーン、縮合反応架橋性シリコーン、紫外線架橋性シリコーン）、架橋剤及び触媒を含む組成物から得られる。これらの内、防滑性や汚れ回復性の観点から、付加反応架橋性シリコーンが特に好適である。以下、特に好適な付加反応架橋性シリコーンの製造原料について詳述する。
【００２１】
（付加反応型シリコーン）
付加反応型シリコーンとしては、例えば１分子中に、官能基として少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンの中から選ばれる少なくとも１種のものを使用できる。ここで、アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、デセニル基等を挙げることができる。また、アルケニル基は、主鎖の構成単位として含まれていてもよく、あるいは側鎖の構成単位として含まれていてもよい。
【００２２】
より具体的な例としては、一般式（I）で示される１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンを挙げることができる。
【化１】
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【００２３】
ここで、式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の一価炭化水素基、Ｒ１はアルケニル基である。また、１０００≦ｎ≦５０００、１≦ａ≦３、及び１≦ｂ≦３であって、ｎ、ａ、及びｂは整数である。また、式（Ｉ）中のＲは、炭素数１〜１２、特に炭素数１〜１０の一価炭化水素基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などが挙げられる。また、式（I）中のＲ１で示されるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、デセニル基等の炭素数２〜１０のものが例示される。上記ポリオルガノシロキサンにおいて、ケイ素原子に直接結合した一価炭化水素基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、例えば、式（I）においては、Ｒのうち８０モル％以上がメチル基であることが好適である。１分子中に官能基として少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンの具体例としては、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン、ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン及びこれらの混合物などが挙げられる。このような付加反応型シリコーンとしては、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のＤＣ７６５１が挙げられる。
【００２４】
（架橋剤）
付加反応型シリコーン粘着剤には、例えば、末端又は側鎖にヒドロシリル基を含有したポリオルガノハイドロジェンシロキサンを架橋剤として使用する。この粘着剤に対する有効な架橋剤は特に限定されるものではないが、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のＢＹ２４−７４１が挙げられる。
【００２５】
（触媒）
付加反応型シリコーン粘着剤には、例えば、塩化白金酸等とビニル基含有シロキサンの反応物などの触媒が使用される。この粘着剤に対する有効な触媒は特に限定されるものではないが、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＲＸ-２１２Ｃａｔ、ＮＣ-２５等が挙げられる。
【００２６】
尚、前記のように、粘着剤層１２０は、シリコーン系粘着剤層で構成されていることが最も好適である。また、両面とも、シリコーン系粘着剤層とすることが好適である。微粘着性を維持しながら、表裏の区別なく微粘着性を維持しながら貼付できるからである。但し、本形態における粘着剤層１２０は、シリコーン系粘着剤層以外のものを採用してもよい（両面、片面）。例えば、粘着剤層１２０は、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤であってもよい。ウレタン系粘着剤は、溶剤型、無溶剤型、水性型のいずれも使用可能である。アクリル系粘着剤についても、溶剤型、無溶剤型、水性型のいずれも使用可能である。使用に際し、これらの粘着剤に硬化剤を配合してもよく、溶剤型アクリル系粘着剤では硬化剤を配合することが一般的である。粘着剤に配合する硬化剤としては、イソシアネート系、メラミン系、エポキシ系、キレート系等の化合物があり、必要とされる粘着剤の物性に応じて使用する硬化剤の種類及び配合量を適宜定めることができる。
【００２７】
［厚み］
本形態に係る防滑用フィルム１００では、上述した２層の粘着剤層１２０の合計の厚みが、３０μｍ以上２００μｍ以下（片側一層では、１５μｍ以上１００μｍ以下）であることが好適である。防滑性と汚れ回復性の効果を向上させるためには、２層の粘着剤層１２０の合計の厚みが、５０μｍ以上１５０μｍ以下（片側一層では、２５μｍ以上７５μｍ以下）であることが更に好適である。ここで、特に、電子機器に貼着される側の前記粘着剤層の厚みは、１５μｍ〜１００μｍであることが好適である。このような厚みとすることで、電子機器に粘着剤層を貼り付ける際に、吸着性を高めることができるので、電子機器と粘着剤層との間に気泡が入らず、しっかりと貼り付けることが可能となる。
【００２８】
≪２  防滑用フィルムの物性≫
以下、本実施形態に係る防滑用フィルムの各物性について詳述する。
【００２９】
［粘着力］
本実施形態に係る防滑用フィルム１００では、粘着剤層１２０の表面粘着力は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることが望ましい。粘着力を向上させるためには、０．０２Ｎ／２５ｍｍ〜０．２Ｎ／２５ｍｍであることが更に好適である。また、さらに粘着力を向上させるためには、０．０３Ｎ／２５ｍｍ〜０．１Ｎ／２５ｍｍであることが更に好適である。ここで、特に、電子機器に貼着される側の粘着剤層の厚みは、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることが好適である。このような粘着力とすることで防滑性を高めることができると共に、指で表面を擦ったりしただけで、粘着剤層に付着した埃やごみ等の汚れが取れ、初期の正常な状態まで回復することが可能となる。
【００３０】
［光学特性］
本実施形態に係る防滑用フィルムの全光線透過率は、８０％以上であり、且つ、ヘイズ値が２０％以下であることが好適である。また、全光線透過率は、８５％以上であり、且つ、ヘイズ値が５％以下であれば更に好適である。このような光学特性を有することで、電子機器に当該防滑用フィルムを貼付しても、当該貼付箇所における電子機器の文字や図形等を視認することが可能となる。
【００３１】
≪３  防滑用フィルムの製造方法≫
以上、本実形態に係る防滑用フィルム１００の構成について詳細に説明したが、続いて、上述した構成を有する防滑用フィルム１００の製造方法について説明する。以下、粘着剤層１２０の形成工程と、基材との積層工程とに分けて述べる。
【００３２】
＜粘着層１２０の形成工程＞
本実施形態に係る粘着剤層１２０（特に好適なシリコーン系粘着剤層）は、慣用手法にて製造し得る。例えば、好適である付加反応硬化型の一製造例は、前述したような、架橋性シリコーン、架橋剤及び触媒を含む組成物を用い、例えば９０〜１３０℃で硬化反応を行う工程を含む。
【００３３】
＜各層の積層工程＞
粘着剤層１２０を基材１１０と積層する方法としては、特に限定されず、ウエットコーティング法、共押出法、ラミネート法等の公知の各種方法を用いることができる。これらの方法は、粘着剤やエラストマーの固形分濃度、粘度、各層の素材の溶融温度、相溶性、厚み、製造コスト等の様々な要素を勘案して、選択される。なお、共押出法、ラミネート法については、公知の方法であるので、ここではこれらの詳細な説明を省略する。
【００３４】
≪３  防滑用フィルムの用途≫
本実施形態における防滑用フィルム１００は、スマートフォン、タブレット、ラップトップＰＣ、デスクトップＰＣ、携帯用ゲーム機等に設けられたディスプレイ（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等のフラットパネルディスプレイやＣＲＴディスプレイ等）と反対側の面（裏面、底面）に用いることができる。例えば、図２に示すように、防滑用フィルム１００は、スマートフォン１３０のディスプレイを表面とすると、ディスプレイと反対の裏面に貼着される。また、適用シーンとしては、テーブルや机等の上に電子機器を置く場合や、スーツ等の胸ポケットへ電子機器を入れている場合、車のダッシュボードへ電子機器を置く場合等がある。
【実施例】
【００３５】
次に、本発明を実施例及び比較例により、更に具体的に説明するが、本発明は、これらの例によって何ら限定されるものではない。尚、下記実施例における「部」は「質量部」を意味する。
【００３６】
（実施例１）
基材として、ＰＥＴフィルムＵ−４８（東レ製）７５μmの片側に、東レ・ダウコーニング社製シリコーン粘着剤ＳＤ４５８７ Ｌ  ＰＳＡ １００部、白金触媒ＳＲＸ２１２  １．０部、粘着力低減剤４０８６Ａ４０％トルエン溶液１４部、４０８６Ｂ４０％トルエン溶液１４部を調合し、乾燥膜厚５０μmでコーティングして防滑面とし、ＰＥＴフィルムの反対面には、東レ・ダウコーニング社製シリコーン粘着剤（微粘着）ＤＣ７６５２  １２５部、白金触媒  ０．３部、ＢＹ２４−７４２  ６．０部の配合比で調合し、乾燥膜厚５０μmで同じく塗工し、スマートフォンの裏面への接着剤面を形成した。
【００３７】
（実施例２〜１５）
基材の厚さや粘着剤層の厚さを変更した以外は、実施例１と同様にしてサンプルを作製した。尚、粘着剤面と接着剤面は同じ厚さとし、粘着力の調整には、粘着力低減剤４０８６Ａ４０％トルエン溶液、４０８６Ｂ４０％トルエン溶液の配合量を増やすことにより粘着力を弱め、配合量を減らすことにより粘着力を高めてそれぞれの実施例に用いた。
【００３８】
（実施例１６）
基材として、ＰＥＴフィルムＵ−４８（東レ製）７５μmの両面に、東レ・ダウコーニング社製過酸化物硬化型シリコーン粘着剤ＳＨ−４２８０ＰＳＡを、乾燥膜５０μｍでコーティングした以外は、実施例１と同様にしてサンプルを作製した。
【００３９】
（実施例１７）
基材を、衝撃吸収層として７５μｍのウレタンゲルと、当該衝撃吸収層の両面に配された樹脂フィルム層として３８μｍのＰＥＴフィルムと、を有する積層体とした以外は、実施例１と同様にしてサンプルを作製した。
【００４０】
（実施例１８）
防滑面としてトーヨーケム社製ウレタン系粘着剤サイヤバインＳＨ−１０９  １００部、
Ｔ−５０１Ｂ  １５部の配合比で調合し、乾燥膜厚５０μmの皮膜を形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作製した。
【００４１】
（実施例１９）
防滑面としてサイデン化学社製アクリル系粘着剤ＭＳ−６３１２  １００部、硬化剤Ｋ−３１５  ２．２部の配合比で調合し、乾燥膜厚５０μmの皮膜を形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作製した。そして、表１に記載する結果を得た。
【００４２】
（比較例１）
市販のブックカバー様の塩ビ製ケースを購入し比較例１とした。そして、表１に記載する結果を得た。
【００４３】
（比較例２）
市販の透明ケース（アクリル樹脂製）を購入し比較例２とした。そして、表１に記載する結果を得た。
【００４４】
（試験方法）
表１における試験項目に関しての試験方法について説明する。
【００４５】
（耐すべり性）
耐すべり性については、作製したサンプルをiPhone５Ｃ（商標）の裏面に貼付し、アクリル板を徐々に傾けすべりを開始する角度を測定した。当該試験において、角度が、４０°以上のものを◎、３０°以上４０°未満のものを○、２０°以上３０°未満のものを△、２０°未満の×、と評価した。
【００４６】
（汚れ回復性）
汚れ回復性については、指で表面を擦ったり、セロハンテープを貼って剥がした時の汚れが取れ、初期の清浄な状態に戻るか否か、あるいは防滑性が保持されているかどうかを見た。当該試験において、指で擦って付着したゴミ類が簡単に取れるものを○、セロハンテープで汚れが取れるものを○、何をしても汚れの回復しないものを×、と評価した。
【００４７】
（全光線透過率測定）
全光線透過率については、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準じて測定を行い、透明性として評価した。全光線透過率が、８５％以上のものを透明性○、８０％以上８５％未満のものを透明性△、８０％未満のものを透明性×、と評価した。
【００４８】
（ヘイズ測定）
ヘイズについては、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準じて測定を行った。ヘイズが、５％以下のものを○、５％以上２０％未満のものを△、２０％以上×、と評価した。
【００４９】
（粘着力測定）
粘着力については、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定を行った。
【００５０】
（吸着性）
吸着性については、被着体にフィルムを貼り付けたときに気泡が入らずきれいに貼付できるものを○、エアが少し入るものを△、エアが著しく入るものを×と評価した。
【００５１】
（放熱）
放熱については防滑フィルム厚が５０μm〜300μm以下のものを○、300μmを超えて800μ以下のものを△、800μmを超えるものを×と評価した。熱伝導率はプラスチック複合体では厚さが薄いほど良くなるためこのような評価をした。
【００５２】
（反発性）
反発性については実用試験1週間において防滑フィルムがまったく剥れないものを○、端部がやや浮いてきたものを△、大きく剥れが出たものを×と評価した。
【００５３】
（硬化温度）
硬化温度については、１００℃以下のものを○、１００℃以上のものを△と評価した。
【００５４】
以上のようにして作製した実施例１〜３及び比較例１，２についての試験結果を表１にまとめた。○を２点、△を１点、×を０点として総合得点を算出し、総合評価とした。また、耐すべり性又は汚れ回復性の評価が×のサンプルに関しては、総合評価を０点とした。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
（本実施形態の効果）
本実施形態は、次の効果を奏する。
【００５７】
電子機器に貼着される防滑用フィルムは、一層又は複数層の積層体からなる基材と、前記基材の両面に適用された粘着剤層と、を備えることを特徴とする。
【００５８】
この構成によれば、従来よりも勝手がよい、滑り止め効果を有する防滑用フィルムを提供することが可能になる。
【００５９】
また、防滑用フィルムの厚みは、５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする。
【００６０】
この構成によれば、電子機器を長時間使用することよって発熱したとしても、放熱性を高めることができるという効果を奏する。
【００６１】
また、粘着剤層の表面粘着力は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【００６２】
この構成によれば、防滑性を高めることができると共に、指で表面を擦ったりしただけで、粘着剤層に付着した埃やごみ等の汚れが取れ、初期の正常な状態まで回復することが出来るという効果を奏する。
【００６３】
また、電子機器に貼着される側の粘着剤層の厚みは、１５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする。
【００６４】
この構成によれば、電子機器に粘着剤層を貼り付ける際に、吸着性を高めることができるので、電子機器と粘着剤層との間に気泡が入らず、しっかりと貼り付けることができ、剥がれにくいという効果を奏する。また、再剥離性に優れているという効果も奏する。
【００６５】
また、電子機器に貼着される側の粘着剤層の厚さ（Ｘ）と前記基材の厚さ（Ｙ）との比率（Ｘ：Ｙ）は、１：１〜１：４であること特徴とする。
【００６６】
この構成によれば、電子機器に対する反発性(反り返り)を低減させることができるため、電子機器に貼着された粘着剤層が、電子機器の端部から剥がれてしまうことを抑制することができるので、防滑性を向上させることができるという効果を奏する。
【００６７】
防滑用フィルムの全光線透過率は、８０％以上であり、且つ、ヘイズ値が２０％以下であること特徴とする。
【００６８】
この構成によれば、透明性を確保することができるので、電子機器の裏面に記載されたお気に入りのロゴマークをしっかり確認することができるため、視認性を向上させることができるという効果を奏する。
【００６９】
また、基材の両面に適用された粘着剤層は、いずれも層もシリコーン系粘着剤層であることを特徴とする。
【００７０】
この構成によれば、シリコーン系粘着剤層を電子機器に貼着する際に、気泡が入らないため、吸着性が高く、剥がれにくいという効果も奏する。さらに、シリコーン系粘着剤層を適用していることから耐水性に優れているため、テーブルや机の上に電子機器を置いている状態でコップの水をこぼしたとしても、電子機器が故障することを防止することができるという効果も奏する。また、両面ともシリコーン系粘着剤層であるため、表裏の区別なく貼付できるという効果も奏する。ある程度、時間が経過した電子機器に貼着された防滑用シートがあった場合でも、両面に同じシリコーン系粘着剤を適用しているため、電子機器に貼着された防滑用シートを一度、剥がした上で、両面を入れ替えて使用することができる。入れ替える際に、指で表面を擦ったり、セロハンテープを貼って汚れを取ることによって、微粘着性は８０％を維持することができる。従って、新たな防滑用シートを張る必要がなく、一枚の防滑シートで２回使用することができるため、コストを低減することができるという効果を奏する。
【００７１】
また、シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン粘着剤層であることを特徴とする。
【００７２】
この構成によれば、柔軟性や優れた耐久性を発揮すると共に、保持力を維持することができるため、安定した優れた粘着性能を得ることができるという効果を奏する。
【００７３】
また、基材は、衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層の両面に配された樹脂フィルム層と、からなることを特徴とする。
【００７４】
この構成によれば、電子機器をテーブルや机等の上に無造作に置くことによって、破損や傷が付くことを抑制することができるという効果を奏する。
【００７５】
以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述した形態に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で当業者が想到し得る他の形態または各種の変更例についても本発明の技術的範囲に属するものと理解される。
【符号の説明】
【００７６】
１００  防滑用フィルム
１１０  基材
１１１  第１基材
１１２  第２基材
１１３  衝撃吸収層
１２０  粘着剤層
１２１  第１粘着剤層
１２２  第２粘着剤層
１３０  電子機器
【図１】
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【図２】
2016030804.tif 000006
【図３】
2016030804.tif 000007