(57)【要約】【課題】銅を導通成分としてなる導電ペースト組成物において、バインダー成分として特定の熱可塑性エラストマーを用いることにより、安定した導通信頼性を低コストで実現できる組成物を提供する。【解決手段】 以下（Ａ）〜（Ｃ）の構成を含んでなる導電ペースト組成物により、上記課題を解決することができる。（Ａ）銅を含んでなる導電粒子：１００重量部（Ｂ）質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の熱可塑性アクリルブロック共重合体：５〜１５重量部（Ｃ）前記（Ｂ）成分を溶解または均一に分散することができる有機溶剤：１〜２０重量部【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を少なくとも含む、導電ペースト組成物。
（Ａ）銅を含んでなる導電粒子：１００質量部
（Ｂ）質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の熱可塑性アクリルブロック共重合体：５〜１５質量部
（Ｃ）前記（Ｂ）成分を溶解または均一に分散することができる有機溶剤：１〜２０質量部
【請求項２】
前記（Ｂ）成分のショアＡ硬度が、５０〜１００の範囲にあるものである、前記請求項１に記載の導電ペースト組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分がポリメチル（メタ）アクリレートブロックとポリブチル（メタ）アクリレートブロックからなるブロック共重合体である、前記請求項１，２のいずれかに記載の導電ペースト組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分の質量平均分子量が４５，０００〜７０，０００である、前記請求項１〜３のいずれかに記載の導電ペースト組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分の粒径が、１〜２５μｍであり、タップ密度が、１〜１０ｇ／ｃｍ３である、前記請求項１〜４のいずれかに記載の導電ペースト組成物。
【請求項６】
前記導電ペースト組成物がさらに、（Ｄ）成分：還元剤を前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部含むものである、前記請求項１〜５のいずれかに記載の導電ペースト組成物。
【請求項７】
前記導電ペースト組成物が印刷による回路形成に用いられるものである、前記請求項１〜６のいずれかに記載の導電ペースト組成物。
【請求項８】
前記回路がフレキシブル基材に印刷されるものである、前記請求項７に記載の導電ペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電粒子と熱可塑性アクリルブロック共重合体、有機溶剤及び還元剤を含んでなる導電ペースト組成物に関するものであり、特にフレキシブル基板への配線パターン形成などに好適に用いることができる導電ペースト組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣタグやメンブレンスイッチなどはＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド等の薄膜フィルム上に導電ペースト組成物をエッチングなどの手法により適用し、回路を形成してなるものであった。しかしながら、エッチングによる塗工では、材料コスト、工程数の多さから多大なコストを要するものであり、また環境保全の観点からも好ましいものでは無かった。そのため昨今では、材料、工数及び環境負荷の小さな印刷法による回路形成が行われている。一般に印刷法にて適用される導電インクは、銀を導通成分として含み、溶剤や希釈剤で低粘度化した導電性組成物であるが、銀は価格変動が大きいため工業生産上のコスト安定性が低く、またマイグレーションと呼ばれる絶縁低下現象を惹起するという問題を有するものである。
【０００３】
そこで近年、銀に変わる材料として銅を導通成分として含む印刷用の導電ペーストが脚光を浴びている（特許文献１など）。銅は銀に比べ安価な上に価格変動が小さいため、工業上有利であり、またマイグレーションを生じにくいという材料特性を有するものである。しかしながら、銅を導通成分とした導電ペーストでは、酸化劣化により導通性が低下する傾向にあるため導通信頼性に劣り、また導通性自体も銀に比べ劣る、という問題がある。
【０００４】
これらの問題を改善するため、例えば特許文献２では銅系の導電ペーストにおいてバインダー成分としてヒドロキシスチレン系共重合体などを用いることで、銅粉末の酸化安定性を高める、という手法が開示されている。特許文献３では、銅系の導電ペーストにおいて特定の添加剤成分の組み合わせを銅粉末の酸化防止剤として用いる手法が開示されている。特許文献４では、銅系の導電ペーストにおいて不飽和脂肪酸と銅よりもイオン化傾向が大きい金属粉末を添加することで銅粉末表面を保護する、という手法が開示されている。
【０００５】
しかしながらこれらの方法を用いても、十分な酸化安定性を得るには至らず、特に薄膜フィルム基板上に回路を形成した際における、折り曲げに対する導通信頼性においては、いずれも課題を残すものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５７−１７２７９５号公報
【特許文献２】特開平５−１１４７７２号公報
【特許文献３】特開平４−１４６９７４号公報
【特許文献４】特開２００４−１１１１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
如上の通り、銅を導通成分とした導電ペーストでは、特に薄膜上における折り曲げ等の負荷が掛かる環境下での酸化劣化を効果的に抑制し、安定した導通信頼性を得ることは困難であり、工業的に実用に耐えうるものでは無かった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者らは上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、銅を導通成分としてなる導電ペースト組成物において、バインダー成分として特定の熱可塑性エラストマーを用いることにより、安定した導通信頼性を低コストで得ることができることを見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の構成は次の通りである。
【０００９】
本発明の第一の実施態様は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を少なくとも含む、導電ペースト組成物である。
（Ａ）銅を含んでなる導電粒子：１００質量部
（Ｂ）質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の熱可塑性アクリルブロック共重合体：５〜１５質量部
（Ｃ）前記（Ｂ）成分を溶解または均一に分散することができる有機溶剤：１〜２０質量部
【００１０】
また本発明は、以下の実施態様も含む。すなわち第二の実施態様は、前記（Ｂ）成分のショアＡ硬度が、５０〜１００の範囲にあるものである、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１１】
第三の実施態様は、前記（Ｂ）成分がポリメチル（メタ）アクリレートブロックとポリブチル（メタ）アクリレートブロックからなるブロック共重合体である、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１２】
第四の実施態様は、前記（Ｂ）成分の質量平均分子量が４５，０００〜７０，０００である、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１３】
第五の実施態様は、前記（Ａ）成分の粒径が、１〜２５μｍであり、タップ密度が、１〜１０ｇ／ｃｍ３である、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１４】
第六の実施態様は、前記導電ペースト組成物がさらに、（Ｄ）成分：還元剤を前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部含むものである、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１５】
第七の実施態様は、前記導電ペースト組成物が印刷による回路形成に用いられるものである、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【００１６】
第八の実施態様は、前記回路がフレキシブル基材に印刷されるものである、前記の実施態様に記載の導電ペースト組成物である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の導電ペースト組成物を用いることにより、導通性が必要とされる接着、接点接続、回路パターン形成、特には印刷による回路形成用途において、優れた導通性能と安定した導通信頼性を実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】導通特性評価試験片の模式図である。
【図２】屈曲時酸化安定性評価試験の実施形態の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下より本発明の実施態様について、詳細に説明する。
【００２０】
本発明の導電ペースト組成物に用いる（Ａ）成分：銅を含んでなる導電粒子は、導電作用を発現する主要な成分である。当該（Ａ）成分は、少なくとも銅を含んでなる導電粒子であり、銅の組成量としては５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好適には７０質量％以上の導電粒子である。銅以外に許容される金属としては、金、銀、アルミニウム、亜鉛、錫、ビスマス、インジウム、ニッケル、パラジウム等及びこれらの組み合わせからなる合金を挙げることができる。当該合金としては、例えば錫−アルミニウム−銅合金、錫−ビスマス合金、インジウム−錫−ビスマス合金等を挙げることができる。本発明においては（Ａ）成分としては、コストと導通性能のバランスから、本質的に銅のみを含む導電粒子を用いることが特に好ましい。
【００２１】
当該（Ａ）成分として好ましくは、その粒径が１〜２５μｍ、より好適には２〜２０μｍ、更に好ましくは３〜１５μｍの範囲にあるものである。なおここでいう粒径とは、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置やゼータ電位粒度測定装置等で測定した際の最頻値、または中央値であるが、当該測定値は２５μｍの範囲内に９０％以上が分布していることが好ましい。粒径が前記下限未満であると、本発明の導電ペースト組成物は導通性に問題が生じる可能性があり、当該上限を超過すると、貯蔵時に分離や沈降等の弊害が生じる虞がある。また当該（Ａ）成分はそのタップ密度が、１〜１０ｇ／ｃｍ３、より好適には２〜８ｇ／ｃｍ３、更に好適には２．５〜７．５ｇ／ｃｍ３の範囲にあるものが望ましい。
【００２２】
当該（Ａ）成分としては公知慣用の市販品を用いることができる。また、当該（Ａ）成分は表面が予め有機化合物、無機化合物等で被覆保護された多層の銅含有金属粒子を用いることを妨げない。
【００２３】
本発明の導電ペースト組成物に用いる（Ｂ）成分：質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の熱可塑性アクリルブロック共重合体は、導電ペースト組成物におけるバインダーとして作用すると共に、前記（Ａ）成分の酸化劣化を効果的に抑制する作用を奏するものである。当該（Ｂ）成分として好ましくは、ジブロックまたはトリブロックのアクリル共重合体が望ましく、特に好適にはガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上のハードセグメントブロックと同じく０℃以下のソフトセグメントブロックを含んでなる、ジブロックまたはトリブロックのアクリル共重合体が望ましい。具体的には、ハードセグメントとしてメタクリル酸メチル重合体（ＰＭＭＡ）ブロック、ソフトセグメントとしてアクリル酸ブチル（ｎ−、ｉ−、またはｔ−ブチル）重合体（ＰｎＢＡ）ブロックを含んでなる、ジブロックまたはトリブロックのアクリル共重合体、例えばＰＭＭＡ−ＰｎＢＡ−ＰＭＭＡやＰＭＭＡ−ＰｎＢＡで示される構造のブロック共重合体が特に好適である。
【００２４】
また当該（Ｂ）成分の質量平均分子量としては４０，０００〜７５，０００、より好適には４５，０００〜７０，０００である。上記上限を超過すると、本発明の導電ペースト組成物は基材への密着性が低下し、上記下限未満であると十分な酸化安定効果を発現することができない。さらに（Ｂ）成分は、ＩＳＯ−７６１９−１で規定される測定方法にて測定されるショアＡ硬度が、５０〜１００、より好適には６０〜１００の範囲にあることが好ましい。ショアＡ硬度が当該範囲にあることで、本発明の導電ペースト組成物は基材への密着性と屈曲追従性が良好なものとなるのである。
【００２５】
当該（Ｂ）成分の組成物中での含有量としては、前記（Ａ）成分が１００質量部に対して５〜１５質量部、より好適には７．５〜１２．５質量部である。上記上限を超過すると、本発明の導電ペースト組成物は十分な酸化安定効果、すなわち導通信頼性を発現することができず、上記下限未満であると基材への密着性が低下するという弊害が生じる。当該（Ｂ）成分として上記の特性を備えたものを用いることにより、特に好適に酸化劣化を抑制することができるようになるが、その機構については定かでは無い。おそらく、上記特性を備えた熱可塑性アクリルブロック共重合体は、導電粒子中に含まれる銅粒子に選択的に相互作用を行い、塗膜中で該銅粒子を被覆する等して酸素からの攻撃を阻害することにより酸化安定効果を発現しているものであると推測される。
【００２６】
当該（Ｂ）成分として公知の市販品を用いることができる。市販品としては例えば、クラリティＬＡ４２８５（質量平均分子量が約６５，０００、ポリメチルメタクリル酸ブロック−ポリノルマルブチルアクリル酸ブロック−ポリメチルメタクリル酸ブロックからなるトリブロック共重合体、クラレ社製品）、クラリティＬＡ２２５０（質量平均分子量が約６７，０００、ポリメチルメタクリル酸ブロック−ポリノルマルブチルアクリル酸ブロック−ポリメチルメタクリル酸ブロックからなるトリブロック共重合体、クラレ社製品）が好適である。なおここで、上記各製品の質量平均分子量値は、以下条件にてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によりポリスチレン換算の相対分子量分布を測定して得たものである。
測定機種  ＴＯＳＯＨ  ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
カラム      ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ  ＨＺ−Ｍ
溶離液      ＴＨＦ
温度      カラム恒温槽  ４０℃
流速      ０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
注入量    ４０μＬ
検出器    示差屈折計（ＲＩ）
【００２７】
本発明の導電ペースト組成物に用いる（Ｃ）成分は、前記（Ｂ）成分を溶解または均一に分散することができる有機溶剤である。当該（Ｃ）成分としては、揮発性、臭気、（Ｂ）成分との相溶性等を考慮して適宜好適な化合物を選択することができる。本発明においては、臭気、揮発性等の観点から、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、セロソルブ系溶剤、エステル系溶剤（含ラクトン系溶剤）から選ばれる１種以上が好ましく、より好適にはアルコール系溶剤、エステル系溶剤から選ばれる１種以上の組み合わせである。
【００２８】
当該（Ｃ）成分の組成物中での含有量としては、前記（Ａ）成分が１００質量部に対して１〜２０質量部、より好適には２．５〜１７．５質量部である。上記上限を超過すると、本発明の導電ペースト組成物は希薄となりすぎて硬化後の塗膜が必要な導通性を得ることが困難となり、上記下限未満であると塗布前のハンドリング性が低下するという弊害が生じる。また当該（Ｃ）成分は、導電ペースト組成物の製造工程において、予め（Ｂ）成分と混合してその流動性を調整してから（Ａ）成分を投入することで、製造時の作業性を改善することができる。当該予備混合は、組成物に含まれる（Ｃ）成分の全量のうちの数割であっても、全量であってもよい。
【００２９】
本発明の導電ペースト組成物に用いる（Ｄ）成分：還元剤は、前記（Ｂ）成分と協奏して前記（Ａ）成分の酸化を抑制するための成分である。ここで前記（Ａ）成分に含まれる銅粒子は、前述の通り（Ｂ）成分との相互作用により酸化劣化から抑制されるものであるが、前記（Ｂ）成分のみでは常温での酸化安定効果が不十分となることがあるため、本発明においてはより効果的に作用を発現させることを目的として、当該（Ｄ）成分の還元剤を組み合わせて用いることが好ましい。
【００３０】
当該還元剤としては、還元作用により銅の酸化を抑制できるものであれば特段の制限は無く、従来公知の化合物を用いることができる。当該還元剤の一例として、ｏ−アミノフェノール、アセチルアミノフェノール、ヒドラジン、ピロガロール、レゾルシノール、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、ナフトール、ｐ−メトキシフェノール、カテコール、ホルムアルデヒド等を挙げることができるが、本発明の導電ペースト組成物においては酸化安定効果と硬化後の組成物の物性とのバランスから、ｏ−アミノフェノールが特に好適に用いることができる。
【００３１】
当該（Ｄ）成分の組成物中での好適な含有量としては、前記（Ａ）成分が１００質量部に対して０．１〜１０質量部、より好ましくは０．２〜７．５質量部、更に好ましくは０．５〜５質量部である。上記上限を超過すると、本発明の導電ペースト組成物は硬化物の物性が低下し、基材への密着性、屈曲追従性等が悪化する虞があり、上記下限未満であると望ましい酸化安定効果を得ることが困難となる虞がある。
【００３２】
また本発明の導電ペースト組成物は、その特性を損なわない範囲において、前記の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外の成分をさらに加えてもよい。例えば染料、顔料等の着色剤成分、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、熱伝導性粉体、ポリマー粉等の充填剤成分、可塑剤、老化防止剤、希釈剤、レオロジー調整剤、難燃化剤、カップリング剤、粘着性付与剤、界面活性剤、粘弾性調整剤等の周知の成分を適宜添加することができる。
【００３３】
本発明の導電ペースト組成物は、基材の種類や形状等に応じて、ディスペンス塗布、スクリーン印刷、オフセット印刷等、適切な塗工方法を選択できる。本発明において特に好適な塗工方法としては、均一な膜厚での塗膜形成の観点から、スクリーン印刷等によるスキージ塗工が特に望ましいが、これに限定されるものでは無い。
【００３４】
本発明の導電ペースト組成物を適用する基材としては、公知慣用の材料を用途や目的に応じて選択することができる。本発明は特に、繰り返し屈曲等のストレスがかけられた際の耐久性に優れたものであるため、フレキシブル基材に対し適用することが望ましい。当該フレキシブル基材としては、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、セルローストリアセテート（ＣＴＡ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等を挙げることができるが、物理的特性と経済性の観点から、ＰＥＴを用いることが特に好ましい。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに何ら制限されるものではない。
【００３６】
本発明の導電ペースト組成物の特性を評価するために用いた材料として、以下のものを準備した。
（Ａ）成分／銅を含んでなる導電粒子
・ＥＣＹ（電解銅粉、粒径５〜１０μｍ、タップ密度４〜５ｇ／ｃｍ３の銅粒子、三井金属社製品）
（Ｂ）成分／質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の熱可塑性アクリルブロック共重合体および比較成分
・クラリティＬＡ２２５０（質量平均分子量が約６７，０００、ショアＡ硬度が６５のポリメチルメタクリル酸ブロック−ポリノルマルブチルアクリル酸ブロック−ポリメチルメタクリル酸ブロックからなるトリブロック共重合体：クラレ社製品）
・クラリティＬＡ４２８５（質量平均分子量が約６５，０００、ショアＡ硬度が９５のポリメタクリル酸メチルブロック−ポリアクリル酸ノルマルブチルブロック−ポリメタクリル酸メチルブロックからなるトリブロック共重合体：クラレ社製品）
・クラリティＬＡ２１４０ｅ（質量平均分子量が約８３，０００、ショアＡ硬度が３２のポリメチルメタクリル酸ブロック−ポリノルマルブチルアクリル酸ブロック−ポリメチルメタクリル酸ブロックからなるトリブロック共重合体：クラレ社製品）
・ナノストレングスＭ２２（質量平均分子量が約１３０，０００のポリメタクリル酸メチルブロック−ポリアクリル酸ブチルブロック−ポリメタクリル酸メチルブロックからなるトリブロック共重合体、アルケマ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＴＤ−２１３１（軟化点が７８〜８２℃のフェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＴＤ−２０９３（軟化点が９８〜１０２℃のフェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＴＤ−２０９０（軟化点が１１７〜１２３℃のフェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＫＡ−１１６０（軟化点が８１〜９０℃のクレゾールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＫＡ−１１６５（軟化点が１１７〜１３０℃のクレゾールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＶＨ−４１５０（軟化点が８５〜８９℃のビスフェノールＡノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＫＨ−６０２１（軟化点が１２５〜１４０℃のビスフェノールＡノボラック樹脂、ＤＩＣ社製品）
・ＴＰＡＥ−８２６−５Ａ（重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体，アミノ基含有，富士化成工業社製品）
・ポリエスター  ＴＰ２２０（分子量１６，０００、ガラス転移温度が７０℃の飽和ポリエステル樹脂、日本合成化学社製品）
・ポリエスター  ＴＰ２３６（分子量１６，０００、ガラス転移温度が６０℃の飽和ポリエステル樹脂、日本合成化学社製品）
（Ｃ）成分／前記（Ｂ）成分を溶解または均一に分散することができる有機溶剤
・ソルフィット（３−メチル−３−メトキシブタノール、クラレ社製品）
・γ−ブチロラクトン（「ＧＢＬ」、試薬）
（Ｄ）成分／還元剤
・ｏ−アミノフェノール（「ＯＡＰ」、試薬）
【００３７】
本発明の導電ペースト組成物の調製方法は以下の通りである。即ち上記の各成分を、表１に記載の組成比で混合し、三本ロールにて常温で混練りを行い、評価用の導電ペースト組成物を調製した。
【００３８】
実施例及び比較例にて評価を行った各組成物は、以下の方法により試験片を作成し評価を行った。
【００３９】
１．導通特性の評価
・試験片の作成方法：厚さ７５μｍ、長辺の長さが１００ｍｍ以上、短辺の長さが４０ｍｍ以上のＰＥＴフィルム１（東洋紡社製品、商品名Ｅ５０００）を基材とし、当該基材の長辺方向に各導電ペースト組成物を幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍの寸法で、乾燥膜厚が約２５μｍとなるよう、均一、平滑な厚さで帯状に塗工を行う。これを８０℃の恒温槽中にて３０分間乾燥を行い、常温に戻した後６０分静置することで、各導電ペースト組成物の導通性を評価するための試験片を作製した。（図１参照）
・評価方法：上記の導通性評価用試験片上に付設された導電ペースト組成物２の膜厚を、ＪＩＳ−Ｋ５６００−１−７にて規定される膜厚計にて測定する。然る後、当該導電ペースト組成物２の両末端１０ｍｍ×１０ｍｍの範囲に、ＪＩＳ−Ｃ−２１３９で規定されるテスター（ニッケテクノシステム社製品、デジタルマルチメータ  ＤＬ−２０５０）のプローブ（約０．１ｍｍ厚、寸法：約１５ｍｍ×約１５ｍｍの銅板）を接触させ、抵抗値を測定する。ここで、各測定値を以下計算式に代入し体積抵抗率を算出する。当該体積抵抗率を導通特性の指標として評価を行った。
ρ＝（Ｒ×Α）／Ｌ
ρ：体積抵抗率［Ω・ｍ］
Ｒ：測定抵抗値［Ω］
Ａ：導電ペースト組成物の断面積［ｍ２］
Ｌ：接続箇所間の距離［ｍ］
【００４０】
２．密着性の評価（クロスカットテープ法）
・試験片の作成方法：ＪＩＳ−Ｇ−３１４１に規定される鋼板（冷間圧延鋼板及び鋼帯）を基材とし、当該基材の中心付近に各導電ペースト組成物を膜厚が２５μｍ、縦横幅が２５ｍｍ以上×２５ｍｍ以上となるよう、塗工を行う。これを前記導通特性評価と同じ条件で乾燥させ、各導電ペースト組成物の密着性を評価するための試験片を作製した。
・評価方法：上記の密着性評価用試験片上に付設された導電ペースト組成物上に、ＪＩＳ−Ｋ−５６００に規定されるカッターナイフを用いて、１ｍｍ間隔で相互に直交方向に１０升×１０升の碁盤目状となるよう切り傷を入れる。切り傷は塗膜を貫通して鋼板の素地に届くよう十分深く入れる。当該碁盤目がひかれた塗膜上に、当該碁盤目を全て覆うようＪＩＳ−Ｚ−１５２２に規定されるセロファン粘着テープ（幅２４ｍｍ、粘着力２．９４Ｎ／１０ｍｍ以上のもの）を貼付する。当該貼付した状態で、セロファン粘着テープ上から当該碁盤目箇所を消しゴムにて十分に擦り、セロファン粘着テープを貼付した状態で約１分間静置する。然る後、貼付したセロファン粘着テープの一端を抓み、塗膜面より略垂直方向に保持して瞬間的に引き剥がす。このときの、碁盤目上に残存した塗膜の個数で以て密着性の指標として評価を行った。
なお、残存した個数が１００である、則ち剥離による脱落が無かった場合、１００／１００と表記し、全て脱落したものは０／１００と表記した。
【００４１】
３．屈曲時酸化安定性の評価
・試験片の作成方法：前記導通特性の評価に用いた試験片を屈曲時酸化安定性評価に用いた。
・評価方法：前記試験片を、導電ペースト組成物付設部位の長辺と直交する方向が軸となるよう、当該試験片を直径２．７５ｍｍの円柱３に沿わせ、初期位置から１８０度屈曲させる。然る後、前記円柱３を試験片の裏面の同じ位置に移動させ、当該円柱に沿って前記とは逆の方向に１８０度屈曲させる。この工程を１セットとして、合計１０セット繰り返した後、前記導通特性評価と同じ条件で体積抵抗率の測定を行い、前後の変化率で以て屈曲時酸化安定性の指標として評価を行った。（図２参照）
・変化率＝試験後の体積抵抗値／試験前の体積抵抗値
なお当該試験は、屈曲による導電ペースト組成物付設部位の空気との接触面積増大と、これに伴う内部の酸化が促進から、当該導電ペースト組成物をフレキシブル基材に適用した際の長期使用時の酸化劣化を模したものである。
【００４２】
本発明の導電ペースト組成物、及び本発明に含まれない、比較としての導電ペースト組成物の組成並びに各特性の評価結果を表１に記す。なお表中、組成物の組成量はいずれも質量部である。
【００４３】
【表１】
2016170929.tif 000003
表中、＊１は混合時に組成物が分離してしまい均一な組成物が作成できなかったため、各特性の評価を行わなかったもの、＊２は基材に密着せず、試験片が作成できなかったため各特性の評価を行わなかったもの、＊３は屈曲後の体積抵抗値が著しく増大し、テスターの測定限界を超過したものを表す
【００４４】
実施例１〜６に示される通り、本発明の導電ペースト組成物は、バインダー成分として質量平均分子量が４０，０００〜７５，０００の範囲にある熱可塑性アクリルブロック共重合体を、銅を含んでなる導電粒子１００質量部に対して５〜１５質量部の範囲で組み合わせたときに、好適な導電特性と密着特性を兼ね備るものであることが確認できた。具体的には、所定の構造以外の高分子化合物をバインダーに用いたものと比較すると、比較例２，３を除いた本発明の導電ペースト組成物は、体積抵抗率において１桁以上小さい、即ち導通性に優れたものとなっている。屈曲時酸化安定性評価においても、比較例２，３を除いた本発明の導電ペースト組成物は測定範囲内の増大率であり、比較例４以降と比して屈曲時に酸化劣化を受けにくい特性であることが確認できた。さらに、本発明で特定した範囲を超過した重量平均分子量を有する熱可塑性ブロック共重合体をバインダーに用いたものでは、比較例１では製造時に（Ｃ）、（Ｄ）成分が分離してしまい組成物を調製することができず、比較例２，３では導通特性、屈曲時酸化安定性こそ良好なものであるが、基材への密着性が不十分なものであり、いずれも製品としての実用に耐えるものでは無かった。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
如上の通り、本発明の導電ペースト組成物は、優れた導通特性と、屈曲時の耐酸化劣化特性、基材への密着特性を併せ持った有用な材料である。従って、特に導通信頼性が求められる用途、例えばＩＣタグやメンブレンスイッチ等、小型電子機器に組み込まれて用いる基板の回路形成等に好適に用いることができる、産業上有用なものである。
【符号の説明】
【００４６】
１：ＰＥＴフィルム
２：導電ペースト組成物
３：円柱
【図１】
2016170929.tif 000004
【図２】
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