(57)【要約】【課題】測定対象の反り等の形状に関する適正な情報を得る。【解決手段】測定装置１０は、測定対象１に対向配置されるグレーティング２に対し、その垂直面２ａの一方側から角度α1で波長λ1の第１光４ａを照射する第１光源４と、他方側から角度α2で、波長λ1とは異なる波長λ2の第２光５ａを照射する第２光源５とを含む。測定装置１０は更に、グレーティング２の測定対象１側と反対の側に配置され、測定対象１に対向配置されるグレーティング２に対して第１光４ａと第２光５ａとが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する撮像部３を含む。測定装置１０を用い、第１光４ａと第２光５ａのいずれか一方で生じ得る影の影響を抑えた干渉縞の像を得て、その像を基に、測定対象１の反り等の形状に関する適正な情報を得る。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象に対向配置される回折格子と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する第１光源と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する第２光源と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記測定対象に対向配置される前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する撮像部と
を含むことを特徴とする測定装置。
【請求項２】
前記第１光と前記第２光とは、前記回折格子に対し、前記垂直面に関して対称に照射されることを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
【請求項３】
前記垂直面は、前記回折格子の縞の延在方向と平行な平面方向を有する面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の測定装置。
【請求項４】
前記撮像部によって撮像される前記干渉縞の像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解する第１処理部と、
前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する第２処理部と
を更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の測定装置。
【請求項５】
前記第２部分は、前記第１光が前記第１角度で照射されることで生じる、前記第１像データのデータ欠損部を含むことを特徴とする請求項４に記載の測定装置。
【請求項６】
測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する工程と、
前記回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する工程と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される撮像部により、前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する工程と
を含むことを特徴とする測定方法。
【請求項７】
コンピュータに、
測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光が照射されると共に、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光が照射される時に生成される干渉縞の像データを取得し、
前記像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解し、
前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する
処理を実行させることを特徴とする測定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定装置、測定方法及び測定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板等の測定対象の反り或いは平坦性を、シャドーモアレ法を用いて測定する技術がよく知られている。シャドーモアレ法では、例えば、測定対象に対向させた回折格子（グレーティング）に対して斜め方向から光を照射し、回折格子の縞と基板上に投影される縞とによって生成される干渉縞に基づき、基板の反り等を測定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５９６９８１９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これまでのシャドーモアレ法を用いた測定技術では、適正な干渉縞が得られない場合がある。例えば、部品等を搭載した基板では、基板上に凸部を有するため、斜め方向から光を照射すると、照射側と反対側に凸部の影が発生してしまい、干渉縞が得られないため、この領域に関する反り情報が欠落してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、測定対象に対向配置される回折格子と、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する第１光源と、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する第２光源と、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記測定対象に対向配置される前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する撮像部とを含む測定装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する工程と、前記回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する工程と、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される撮像部により、前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する工程とを含む測定方法が提供される。
【０００７】
また、本発明の一観点によれば、コンピュータに、測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光が照射されると共に、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光が照射される時に生成される干渉縞の像データを取得し、前記像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解し、前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する処理を実行させる測定プログラムが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、各種測定対象についてその形状に関する適正な情報を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】シャドーモアレ法の一例の説明図（その１）である。
【図２】シャドーモアレ法の一例の説明図（その２）である。
【図３】シャドーモアレ法の一例の説明図（その３）である。
【図４】シャドーモアレ法における課題の説明図である。
【図５】第１の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図６】第１の実施の形態に係る処理部の構成例を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図８】第２の実施の形態に係るグレーティングと光源の配置関係の一例を示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係る測定装置の処理フローの一例を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その１）である。
【図１１】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その２）である。
【図１２】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その３）である。
【図１３】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その４）である。
【図１４】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その５）である。
【図１５】第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図（その６）である。
【図１６】第３の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図１８】第５の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図１９】コンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
まず、シャドーモアレ法について述べる。
回路基板の薄型化、回路基板に実装する電子部品の高密度化、電子部品を実装するために必要とされる接続端子の狭ピッチ化等によって、回路基板への電子部品実装時に生じる反りに対して、ショートやオープンを発生させないため許容される量が小さくなる。従って、基板単体だけでなく、電子部品を搭載した際の正確な反り量を評価することに対する重要性が高まっている。回路基板の反りを測定する方法としては、触針式、レーザー式等の方法のほかに、シャドーモアレ法がよく知られている。
【００１１】
図１〜図３はシャドーモアレ法の一例の説明図である。図１には、シャドーモアレ法に用いる測定装置の構成例を示している。図２（Ａ）には、グレーティングの一例の平面模式図を示し、図２（Ｂ）には、測定対象とグレーティングによる干渉縞の発生原理の説明図を示している。図３には、干渉縞の一例を示している。
【００１２】
シャドーモアレ法では、図１に示すような測定装置１００が用いられる。測定装置１００は、測定対象１１０に対向配置されるグレーティング１２０（回折格子）、グレーティング１２０の垂直線（又は垂直面）１２０ａ上に配置される撮像部１３０（カメラ）、及び、グレーティング１２０に対して光１４０ａを照射する光源１４０を備える。光源１４０から照射する光１４０ａには、一般的には白色（可視）光が用いられる。光１４０ａは、グレーティング１２０に対し、例えば垂直線１２０ａ（０°）から４５°の角度で斜めに照射される。
【００１３】
グレーティング１２０には、例えば石英板が用いられる。グレーティング１２０は、図１及び図２（Ａ）に示すように、光１４０ａを遮蔽する遮蔽部１２１（金属等）と、光１４０ａを透過する透過部１２２（石英）とを有する。遮蔽部１２１と透過部１２２とは、一定の間隔で交互に配置される（縞パターン）。
【００１４】
このようなグレーティング１２０に対し、斜め方向から光１４０ａを照射すると、図２（Ｂ）に示すように、グレーティング１２０の遮蔽部１２１の縞と、測定対象１１０上に投影される影１１１の縞とによって、干渉縞１５０（モアレ）が発生する。例えば、図３に示すような干渉縞１５０が発生する。
【００１５】
このような干渉縞１５０が、図１に示したような、グレーティング１２０の上方に配置された撮像部１３０で撮像され、その像に基づき、測定対象１１０の反りが求められる。例えば、測定対象１１０における任意の２点間の反りは、干渉縞１５０の像を用い、次式（１）によって換算することができる。
【００１６】
Ｗ＝Ｎ×Ｐ／（ｔａｎα＋ｔａｎβ）・・・（１）
式（１）において、Ｗは反り、Ｎは２点間で観測される干渉縞の数、Ｐはグレーティング１２０の縞（遮蔽部）の間隔、αは光源１４０からの光１４０ａの照射角度、βは撮像部１３０の撮像角度である。
【００１７】
尚、上記の例のように、グレーティング１２０に対してその垂直線１２０ａから４５°の角度で斜めに光１４０ａを照射し、発生する干渉縞１５０を、その垂直線１２０ａ上に配置した撮像部１３０で撮像する場合、α＝４５°、β＝０°となり、Ｗ＝ＮＰとなる。
【００１８】
シャドーモアレ法では、このように測定対象１１０について生成される干渉縞１５０と式（１）を用いて、測定対象１１０の反りを測定することができる。また、シャドーモアレ法では、測定対象１１０を加熱する過程での干渉縞１５０を撮像することで、加熱時に刻々と変化する測定対象１１０の反り挙動を測定することもできる。従って、その精度の高さや測定時間の短さから現在、シャドーモアレ法は、ＪＥＤＥＣ（Joint Electron Device Engineering Council）、ＪＥＩＴＡ（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）で規格化された標準的な反り測定技術となっている。
【００１９】
上記のシャドーモアレ法では、回路基板単体のような、比較的凹凸の小さい測定対象については、その反りを適正に測定することが可能である。しかし、電子部品が実装された回路基板のような、比較的凹凸の大きい測定対象については、その反りを適正に測定することが必ずしも容易でない。この点について、次の図４を参照して説明する。
【００２０】
図４はシャドーモアレ法における課題の説明図である。図４には、電子部品が実装された回路基板の一例の要部断面を模式的に示している。
図４には、回路基板２００に実装される電子部品として、パッケージ基板３１０及びそれに実装された半導体チップ３２０を備える半導体パッケージ３００を例示している。半導体パッケージ３００の半導体チップ３２０は、半田等のバンプ３３０を用いてパッケージ基板３１０に実装（フリップチップ実装）されている。
【００２１】
バンプ３３０を用いてパッケージ基板３１０に実装された半導体チップ３２０は、スティフナ３４０及びリッド３５０で覆われている。スティフナ３４０は、主としてパッケージ基板３１０の反り等の変形を抑える役割を果たし、パッケージ基板３１０上に接合材３６１を用いて固定される。リッド３５０は、主として半導体チップ３２０の保護と動作時に半導体チップ３２０で発生した熱を放熱する役割を果たし、スティフナ３４０及び半導体チップ３２０にそれぞれ接合材３６２及び接合材３６３を用いて固定される。
【００２２】
このように半導体チップ３２０等が搭載されたパッケージ基板３１０が、半田等のバンプ３７０を用いて、マザーボードである回路基板２００に実装されている。パッケージ基板３１０と回路基板２００との間には、主としてそれらのギャップ（バンプ３７０による接合高さ）を確保する役割を果たすスタンドオフ４００が、回路基板２００の凹部２１０に嵌合されて、設けられている。
【００２３】
例えば、この図４に示すような、半導体パッケージ３００が実装された回路基板２００を、反りの測定対象とし、上記のシャドーモアレ法を実施する。
この場合、上記のシャドーモアレ法では、グレーティング１２０に対して光１４０ａを斜め方向から照射するため（図１等）、図４に示すように、半導体パッケージ３００が実装された回路基板２００にも、斜め方向から光１４０ａが照射される。斜め方向から光１４０ａが照射されると、回路基板２００上に実装された半導体パッケージ３００の、光１４０ａが照射される側面の側（光源１４０の側）と反対の側には、半導体パッケージ３００の影３００ａができる。このような影３００ａができた部分については、干渉縞が得られず、そのため、その影３００ａの部分に相当する回路基板２００の反りを測定することができない。
【００２４】
影３００ａができる部分は、半導体パッケージ３００の実装エリアの近傍であって、回路基板２００に生じる応力やその変化が大きくなり易く、反りに関する知見を得ることが重要な領域の１つである。従って、この部分も含めた回路基板２００の反りを適正に測定することが望まれる。
【００２５】
この影３００ａを消すだけであれば、上記図１の測定装置１００において、撮像部１３０（垂直線１２０ａ）を挟んで光源１４０と反対の側にも新たに光源を配置し、この光源からもグレーティング１２０に対して光（白色光）を照射すればよい。しかし、この場合には、光源１４０から照射される光１４０ａで生成される干渉縞と、新たに設けた光源から照射される光で生成される干渉縞とが混ざってしまう。そのため、適正な干渉縞を得ることができず、回路基板２００の反りを適正に測定することができない。
【００２６】
以上のような点に鑑み、ここでは以下に実施の形態として示すような手法を用いて、各種測定対象の適正な反りの測定を実現する。
まず、第１の実施の形態について説明する。
【００２７】
図５は第１の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
図５に示す測定装置１０は、測定対象１に対向配置されるグレーティング２、そのグレーティング２の垂直面（又は垂直線）２ａ上に配置される撮像部３、及び、撮像部３で撮像される像のデータを用いて所定の処理を実行する処理部６を備えている。測定装置１０は更に、グレーティング２の垂直面２ａの両側にそれぞれ配置される第１光源４及び第２光源５を備えている。
【００２８】
ここで、測定装置１０の測定対象１には、各種測定対象を用いることができる。例えば、測定対象１には、上記図４に示したような、半導体パッケージ３００が実装された回路基板２００等、電子部品が実装された回路基板を用いることができる。このほか、測定対象１には、電子部品が実装されていない回路基板単体を用いることもできる。グレーティング２には、上記図２に示したような、遮蔽部１２１と透過部１２２とが一定の間隔で交互に配置された縞パターンを有するものを用いることができる。撮像部３には、第１光源４及び第２光源５からの光（４ａ，５ａ）の照射によって生成される干渉縞を撮像する装置（カメラ）が用いられる。
【００２９】
グレーティング２（及びその下に配置される測定対象１）に対して照射する光の第１光源４及び第２光源５には、次のようなものが用いられる。第１光源４には、波長λ1の光（第１光）４ａを照射する機能を有するものが用いられる。第２光源５には、第１光源４から照射される第１光４ａの波長λ1とは異なる波長λ2の光（第２光）５ａを照射する機能を有するものが用いられる。
【００３０】
第１光源４からの波長λ1の第１光４ａは、グレーティング２に対して、その垂直面２ａ（０°＝β）から角度α1で照射される。第２光源５からの波長λ2の第２光５ａは、グレーティング２に対して、その垂直面２ａ（０°＝β）から角度α2で照射される。角度α1と角度α2とは、同じ角度とすることができるほか、異なる角度とすることもできる。
【００３１】
このように測定装置１０では、波長λ1と波長λ2の、異なる波長の第１光４ａと第２光５ａ、換言すれば異なる色（色相）の第１光４ａと第２光５ａが、グレーティング２に対して照射される。第１光４ａと第２光５ａには、例えば、光の３原色である赤、緑、青のうちの２色を用いることができる。
【００３２】
測定装置１０では、測定対象１に対向配置されるグレーティング２に対し、第１光４ａと第２光５ａが同時に照射される。処理部６は、２種類の第１光４ａと第２光５ａが同時に照射されることによって生成されて撮像部３で撮像される干渉縞の像のデータ（像データ）を用いて、所定の処理を実行する。
【００３３】
図６は第１の実施の形態に係る処理部の構成例を示す図である。
測定装置１０の処理部６は、第１処理部６ａ及び第２処理部６ｂを有している。
第１処理部６ａは、第１光４ａと第２光５ａの同時照射によって生成されて撮像部３で撮像される干渉縞の像データ７を、第１光４ａの色成分の第１像データ７ａと、第２光５ａの色成分の第２像データ７ｂとに分解する色分解処理を実行する。
【００３４】
第２処理部６ｂは、第１処理部６ａで生成された第１像データ７ａと第２像データ７ｂを用い、第１像データ７ａのうちの一部を、その一部に対応する第２像データ７ｂの一部で補完又は置換した補完像データ７ｃを生成する合成処理を実行する。
【００３５】
ここで、第１像データ７ａは、グレーティング２に対して第１光４ａを単独で照射することによって生成される干渉縞を含む像のデータに相当する。第２像データ７ｂは、グレーティング２に対して第２光５ａを単独で照射することによって生成される干渉縞を含む像のデータに相当する。
【００３６】
今、上記図４のような半導体パッケージ３００が搭載された回路基板２００のように、測定対象１に凸部がある場合を想定する。
この場合、凸部の一方側から第１光４ａを照射した時に得られる第１像データ７ａには、その凸部の他方側にできる影（上記図４の影３００ａに相当）の部分が含まれることになる。同様に、凸部の他方側から第２光５ａを照射した時に得られる第２像データ７ｂには、その凸部の一方側にできる影（図示せず）の部分が含まれることになる。第１像データ７ａの影の部分は、第２像データ７ｂでは影になっていない部分となり、第２像データ７ｂの影の部分は、第１像データ７ａでは影になっていない部分となる。
【００３７】
第１像データ７ａと第２像データ７ｂは、元の像データ７を色分解処理したものであって、同じ測定対象１について得られた像データであるので、例えば、第１像データ７ａの影の部分を、第２像データ７ｂでは影になっていない部分で置換する合成処理を行う。このように第１像データ７ａと第２像データ７ｂの互いの影を含まない部分同士を合成することによって第１像データ７ａを補完し、影の部分を含まない干渉縞の像データ（補完像データ７ｃ）を得る。
【００３８】
尚、測定中に測定対象１の反りが変化しないような場合には、まず測定対象１に第１光４ａを照射して像データ（第１像データ７ａに相当）を取得し、次いで測定対象１に第２光５ａを照射して像データ（第２像データ７ｂに相当）を取得することもできる。そして、このように第１光４ａと第２光５ａをそれぞれ照射して得られる２つの像データを用いて、上記のように、一方の像データの一部を、その一部に対応するもう一方の像データの一部で補完又は置換する処理を行うこともできる。
【００３９】
但し、測定中に測定対象１の反りが変化するような場合には、第１光４ａと第２光５ａを順次照射する方法では、第１光４ａを照射した時と第２光５ａを照射した時の測定対象１の状態（反りの状態）が異なっている可能性がある。例えば、測定対象１を加熱しながら測定を行う場合、このようなことが起こり得る。
【００４０】
これに対し、上記測定装置１０（図５及び図６）では、測定対象１に対して第１光４ａと第２光５ａを共に照射して得られる像データ７を色分解処理することによって、第１像データ７ａと第２像データ７ｂを得る。
【００４１】
このようにすると、たとえ測定中に測定対象１の反りが変化するような場合でも、同一状態の測定対象１について、第１光４ａの照射により得られる第１像データ７ａと、第２光５ａの照射により得られる第２像データ７ｂとを、同時に得ることができる。そして、この測定装置１０では、例えば、第１像データ７ａの一部を、その一部に対応する第２像データ７ｂの一部で補完又は置換し、補完像データ７ｃを得る。
【００４２】
測定装置１０によれば、測定中に測定対象１の形状変化が起こるか否かによらず、或る状態の測定対象１について、影による像データの欠損部等を含まない、適正な干渉縞の像データである補完像データ７ｃを得ることができる。このようにして得られる適正な干渉縞の補完像データ７ｃを用いることで、上記式（１）により、測定対象１の反りを精度良く求めることができる。
【００４３】
尚、測定装置１０を用い、まず測定対象１に第１光４ａを照射して第１像データ７ａを取得し、次いで測定対象１に第２光５ａを照射して第２像データ７ｂを取得することも可能である。この場合、第１光４ａと第２光５ａには、上記のような異なる波長λ1と波長λ2の光を用いることができるほか、同じ波長の光を用いることもできる。測定装置１０では、第１像データ７ａ及び第２像データ７ｂを取得する処理を短時間（例えば数秒程度）で行うことができるため、同じ波長の光を逐次で照射する場合でも、測定対象１の経時的な形状変化の影響を抑えて、或る状態における測定対象１の反りを精度良く求めることが可能である。
【００４４】
上記のような測定装置に関し、以下の第２〜第５の実施の形態において、より詳細に説明する。
まず、第２の実施の形態について説明する。
【００４５】
図７は第２の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
図７に示す測定装置１０Ａは、測定対象１に対向配置されるグレーティング２、そのグレーティング２の垂直面（又は垂直線）２ａ上に配置される撮像部３、及び、グレーティング２の垂直面２ａの両側にそれぞれ配置される第１光源４及び第２光源５を備えている。測定装置１０は更に、測定対象１が配置されるステージ１１、ステージ１１を駆動する駆動部１２、及び、測定装置１０で行う処理を制御する制御部２０を備えている。
【００４６】
ここで、測定装置１０Ａの測定対象１には、各種測定対象を用いることができ、例えば、電子部品が実装された回路基板のほか、電子部品が実装されていない回路基板単体を用いることができる。グレーティング２には、上記図２に示したような、遮蔽部１２１と透過部１２２とが一定の間隔で交互に配置された縞パターンを有するものを用いることができる。撮像部３には、第１光源４からの第１光４ａ及び第２光源５からの第２光５ａの照射によって生成される干渉縞を撮像するカメラが用いられる。撮像部３の処理動作は、例えば、制御部２０によって制御される。
【００４７】
グレーティング２（及びその下に配置される測定対象１）に対して照射する光の第１光源４及び第２光源５には、次のようなものが用いられる。第１光源４には、波長λ1の第１光４ａを照射する機能を有するものが用いられる。第２光源５には、第１光源４から照射される第１光４ａの波長λ1とは異なる波長λ2の第２光５ａを照射する機能を有するものが用いられる。第１光４ａと第２光５ａには、波長（色）の異なる光が用いられ、例えば、光の３原色である赤、緑、青のうちの２色が用いられる。
【００４８】
この第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａでは、第１光源４からの波長λ1の第１光４ａと、第２光源５からの波長λ2の第２光５ａが、グレーティング２に対して、その垂直面２ａ（０°＝β）から同じ角度α（例えば４５°）で、同時に照射される。
【００４９】
図８は第２の実施の形態に係るグレーティングと光源の配置関係の一例を示す図である。図８には、光源側からグレーティングを見た時の平面模式図を示している。
第１光源４から照射する第１光４ａと、第２光源５から照射する第２光５ａには、図８に示すような平行光が用いられる。第１光４ａ及び第２光５ａとして、この図８のような平行光を照射する第１光源４及び第２光源５（平行光源）は、グレーティング２の縞の方向Ｔに沿った垂直面２ａの両側にそれぞれ、縞の方向Ｔと平行な平行光を照射するように、配置される。
【００５０】
測定装置１０Ａでは、第１光源４からの第１光４ａと、第２光源５からの第２光５ａとが、図８のような平行光とされ、図７のように、グレーティング２に対して同じ角度αで照射される。第１光４ａと第２光５ａは、グレーティング２に対し、その垂直面２ａに関して対称（面対称）に照射される。
【００５１】
測定装置１０Ａの制御部２０は、駆動制御部２１、照射制御部２２、取得部２３、処理部２４、及び表示部２５を含む。
駆動制御部２１は、測定対象１が配置されるステージ１１を駆動する駆動部１２の動作を制御する。例えば、駆動部１２には、サーボモータを備えるサーボ機構が用いられ、駆動制御部２１は、その駆動部１２のサーボモータの動作を制御する。
【００５２】
照射制御部２２は、第１光源４及び第２光源５の位置、第１光４ａ及び第２光５ａの照射角度、第１光源４からの第１光４ａの照射（オン／オフ）、及び第２光源５からの第２光５ａの照射（オン／オフ）を制御する。
【００５３】
取得部２３は、第１光４ａ及び第２光５ａの照射によって生成されて撮像部３で撮像される干渉縞の像のデータ（像データ）を取得する。
処理部２４は、取得部２３で取得された像データを用い、例えば更に測定対象に関する情報（測定対象情報）を用いて、後述するような処理を実行する。
【００５４】
表示部２５は、処理部２４での処理に用いられるデータ、処理部２４での処理で得られるデータ等を、モニタ等の表示装置に表示する。
測定装置１０Ａが備える制御部２０の処理機能は、例えば、コンピュータを用いて実現することができる。
【００５５】
続いて、測定装置１０Ａの処理について、上記図７及び次の図９〜図１５を参照して説明する。
図９は第２の実施の形態に係る測定装置の処理フローの一例を示す図である。また、図１０〜図１５は第２の実施の形態に係る測定装置の処理の説明図である。図１０は測定装置の処理部の説明図、図１１は測定対象の一例の要部平面模式図、図１２は像データの一例を示す図、図１３は像データの色分解処理の説明図、図１４は像データの合成処理の説明図、図１５はコンター図の一例を示す図である。
【００５６】
ここでは、測定対象１として、図１１に示すような、半導体パッケージ３００及び電子部品５００が搭載された回路基板２００を例に、その半導体パッケージ３００の実装エリア周辺の反りを測定する場合の処理について説明する。尚、半導体パッケージ３００及び回路基板２００は、断面視で上記図４に示したような実装構造とすることができる。
【００５７】
まず測定対象１、この例では半導体パッケージ３００等が搭載された回路基板２００が、測定装置１０Ａのステージ１１上に配置される。
測定装置１０Ａの制御部２０（図７）は、駆動制御部２１により、駆動部１２を制御してステージ１１を駆動し、ステージ１１上に配置された測定対象１を、グレーティング２に対向する所定の位置にセットする（ステップＳ１；図９）。制御部２０は、例えば、測定対象情報に基づき、駆動制御部２１により、ステージ１１上に配置された測定対象１の所定領域の真上にグレーティング２を挟んで撮像部３が配置されるように、制御を行う。測定対象情報には、測定対象１の回路基板２００及び半導体パッケージ３００の各々についての仕様情報や設計情報、回路基板２００及び半導体パッケージ３００の実装構造についての仕様情報や設計情報が含まれる。
【００５８】
次いで、測定装置１０Ａの制御部２０（図７）は、照射制御部２２により、グレーティング２に対し、その垂直面２ａの一方の面側に配置された第１光源４から、角度αで、波長λ1の第１光４ａ、例えば赤色の第１光４ａを照射する（ステップＳ２；図９）。測定装置１０Ａの制御部２０（図７）は更に、照射制御部２２により、グレーティング２に対し、その垂直面２ａの他方の面側に配置された第２光源５から、同じ角度αで、波長λ1とは異なる波長λ2の第２光５ａ、例えば青色の第２光５ａを照射する（ステップＳ３；図９）。
【００５９】
ステップＳ２及びステップＳ３に関し、照射制御部２２は、第１光４ａ及び第２光５ａが、グレーティング２に対して同時に照射されるように、第１光源４及び第２光源５からの照射を制御する。例えば、照射制御部２２は、第１光源４から第１光４ａが照射されている状態で第２光源５から第２光５ａが照射されるように制御する。照射制御部２２は、第２光源５から第２光５ａが照射されている状態で第１光源４から第１光４ａが照射されるように制御してもよく、第１光源４及び第２光源５から同じタイミングで第１光４ａ及び第２光５ａが照射されるように制御してもよい。要するに、第１光４ａ及び第２光５ａがグレーティング２に対して同時に照射されれば、ステップＳ２とステップＳ３は、この順でも、逆順でも、同順でも構わない。
【００６０】
グレーティング２（及びその下の測定対象１）に対する第１光４ａと第２光５ａの同時照射により、第１光４ａの色と第２光５ａの色との混合色の干渉縞が生成され、この混合色の干渉縞が、グレーティング２の真上（β＝０°）に配置された撮像部３で撮像される。測定装置１０Ａの制御部２０（図７）は、取得部２３により、撮像部３で撮像された混合色の干渉縞の像データ１４を取得する（ステップＳ４；図９）。
【００６１】
図１２には、取得される混合色の干渉縞の像データ１４を模式的に例示している。回路基板２００上の半導体パッケージ３００（パッケージ基板３１０及びリッド３５０を含む）の周辺に、一方側（図１２の左側）から第１光４ａを照射すると共に、他方側（図１２の右側）から第２光５ａを照射すると、図１２のような像データ１４が得られる。
【００６２】
ここで、半導体パッケージ３００の一方（左）側から例えば赤色の第１光４ａが照射されると、半導体パッケージ３００の他方（右）側の領域３０１は影になるが、他方側からは例えば青色の第２光５ａが照射されるため、その領域３０１は第２光５ａの色となる。即ち、この場合、半導体パッケージ３００の他方（右）側の領域３０１は青色となり、この領域３０１には青色の干渉縞の像が現れる。
【００６３】
同様に、半導体パッケージ３００の他方（右）側から例えば青色の第２光５ａが照射されると、半導体パッケージ３００の一方（左）側の領域３０２は影になるが、一方側からは例えば赤色の第１光４ａが照射されるため、その領域３０２は第１光４ａの色となる。即ち、この場合、半導体パッケージ３００の一方（左）側の領域３０２は赤色となり、この領域３０２には赤色の干渉縞の像が現れる。
【００６４】
これらの領域３０１及び領域３０２を除く領域は、例えば赤色の第１光４ａと青色の第２光５ａが共に照射されるため、両者の混色であるマゼンダ色の干渉縞の像が現れる。
測定装置１０Ａでは、例えばこのような赤色、青色、マゼンダ色の干渉縞を含む、混合色（集合色）の干渉縞が、撮像部３によって撮像され、このような混合色の干渉縞の像データ１４が、取得部２３によって取得される。
【００６５】
次いで、測定装置１０Ａの制御部２０（図７）は、その処理部２４により、取得部２３で取得された混合色の干渉縞の像データ１４を用いて、所定の処理を実行する（ステップＳ５〜Ｓ８；図９）。処理部２４は、図１０に示すように、色分解処理部２４ａ、合成処理部２４ｂ、及び反り演算処理部２４ｃを有する。合成処理部２４ｂは、抽出部２４ｂａ及び合成部２４ｂｂを有する。
【００６６】
制御部２０は、色分解処理部２４ａ（図１０）により、取得部２３で取得された混合色の干渉縞の像データ１４を、第１光４ａの色成分の像データ（第１色成分像データ）１４ａと、第２光５ａの色成分の像データ（第２色成分像データ）１４ｂに分解する色分解処理を実行する（ステップＳ５；図９）。
【００６７】
図１３（Ａ）には、色分解処理で得られる第１色成分像データ１４ａを模式的に例示し、図１３（Ｂ）には、色分解処理で得られる第２色成分像データ１４ｂを模式的に例示している。
【００６８】
混合色の干渉縞の像データ１４について色分解処理を行うと、図１３（Ａ）に示すような第１色成分像データ１４ａ、及び、図１３（Ｂ）に示すような第２色成分像データ１４ｂが得られる。
【００６９】
半導体パッケージ３００の一方（左）側から照射される、例えば赤色の第１光４ａの成分については、半導体パッケージ３００の他方（右）側の、赤色の第１光４ａの影になる領域３０１で、赤色の干渉縞の像データが欠損した、第１色成分像データ１４ａが得られる。第１色成分像データ１４ａの、領域３０１を除いた領域には、赤色の干渉縞の像データが存在する。
【００７０】
半導体パッケージ３００の他方（右）側から照射される、例えば青色の第２光５ａの成分については、半導体パッケージ３００の一方（左）側の、青色の第２光５ａの影になる領域３０２で、青色の干渉縞の像データが欠損した、第２色成分像データ１４ｂが得られる。第２色成分像データ１４ｂの、領域３０２を除いた領域には、青色の干渉縞の像データが存在する。
【００７１】
測定装置１０Ａでは、例えばこのような第１色成分像データ１４ａ及び第２色成分像データ１４ｂが、色分解処理部２４ａによって生成される。
次いで、制御部２０（図７）は、その処理部２４の合成処理部２４ｂ（図１０）により、第１色成分像データ１４ａのうちの一部を、その一部に対応する第２色成分像データ１４ｂの一部で補完又は置換した影エリア補完像データ１４ｃを生成する合成処理を実行する（ステップＳ６，Ｓ７；図９）。
【００７２】
制御部２０は、まず合成処理部２４ｂが備える抽出部２４ｂａにより、第１色成分像データ１４ａ及び第２色成分像データ１４ｂの、互いの合成する部分同士を抽出する処理を実行する（ステップＳ６；図９）。
【００７３】
上記図１３（Ａ）のように、例えば赤色の第１光４ａの成分について得られる第１色成分像データ１４ａには、赤色の干渉縞の像データが存在する領域と、第１光４ａの影になって赤色の干渉縞の像データが欠損した領域３０１（影エリア）とが含まれる。上記図１３（Ｂ）のように、例えば青色の第２光５ａの成分について得られる第２色成分像データ１４ｂには、青色の干渉縞の像データが存在する領域と、第２光５ａの影になって青色の干渉縞の像データが欠損した領域３０２（影エリア）とが含まれる。
【００７４】
ここで、第１色成分像データ１４ａの影エリアである領域３０１は、第２色成分像データ１４ｂでは影エリアとならない領域であり、第２色成分像データ１４ｂの影エリアである領域３０２は、第１色成分像データ１４ａでは影エリアとならない領域である。そして、第１色成分像データ１４ａと第２色成分像データ１４ｂは、元の像データ１４を色分解処理したものであって、同じ測定対象１について得られた像データである。
【００７５】
そこで、例えば、第１色成分像データ１４ａの影エリアの領域３０１を含む部分３０４ａを、その部分３０４ａに対応する、第２色成分像データ１４ｂの部分３０４ｂで置換する。
【００７６】
この場合、抽出部２４ｂａ（図１０）は、第１色成分像データ１４ａから、図１３（Ａ）に示すような、影エリアの領域３０１を包含する部分３０４ａと、それ以外の部分３０３ａとを抽出する。
【００７７】
部分３０４ａ及び部分３０３ａを抽出する際は、例えば、抽出部２４ｂａにより、第１色成分像データ１４ａのデータ欠損部（領域３０１）を特定し、当該データ欠損部を包含する所定サイズの範囲を設定し、当該範囲を部分３０４ａとして抽出する。そして、当該範囲の設定後に残る範囲を、部分３０３ａとして抽出する。
【００７８】
また、部分３０４ａ及び部分３０３ａの抽出には、測定対象１に関する情報を示す測定対象情報１５（図１０）を用いてもよい。測定対象情報１５には、測定対象１の回路基板２００及び半導体パッケージ３００の各々についての仕様情報や設計情報、回路基板２００及び半導体パッケージ３００の実装構造についての仕様情報や設計情報が含まれる。このような測定対象情報１５を用い、回路基板２００上の半導体パッケージ３００の配置と第１光４ａの照射方向を基に、第１色成分像データ１４ａにおいて影エリアとなる領域３０１を包含する所定サイズの範囲を設定し、当該範囲を部分３０４ａとして抽出する。そして、当該範囲の設定後に残る範囲を、部分３０３ａとして抽出する。
【００７９】
抽出部２４ｂａ（図１０）は、このように第１色成分像データ１４ａから部分３０４ａ及び部分３０３ａを抽出すると共に、第２色成分像データ１４ｂから、第１色成分像データ１４ａの部分３０４ａに対応する部分３０４ｂを抽出する。
【００８０】
部分３０４ｂを抽出する際は、第１色成分像データ１４ａにおいて影エリアとなる領域３０１を包含する範囲として設定された所定サイズの範囲を、第２色成分像データ１４ｂにおいて設定し、当該範囲を部分３０４ｂとして抽出する。
【００８１】
図１４（Ａ）には、第１色成分像データ１４ａから抽出される部分３０３ａを模式的に例示し、図１４（Ｂ）には、第２色成分像データ１４ｂから抽出される部分３０４ｂを模式的に例示している。図１４（Ｃ）には、これらの部分３０３ａ及び部分３０４ｂを合成した影エリア補完像データ１４ｃを模式的に例示している。
【００８２】
制御部２０（図７）は、その処理部２４の合成処理部２４ｂが備える抽出部２４ｂａ（図１０）による抽出処理後、合成処理部２４ｂが備える合成部２４ｂｂ（図１０）による合成処理を実行する。合成部２４ｂｂは、上記のようにして抽出された、図１４（Ａ）のような第１色成分像データ１４ａの部分３０３ａと、図１４（Ｂ）のような第２色成分像データ１４ｂの部分３０４ｂとを、図１４（Ｃ）のように合成する（ステップＳ７；図９）。
【００８３】
第１色成分像データ１４ａと第２色成分像データ１４ｂは、元々１つの像データ１４を色分解処理したものであるので、このように異なる部分３０３ａと部分３０４ｂの合成も比較的容易に行うことができる。
【００８４】
合成部２４ｂｂは、このようにして第１色成分像データ１４ａの部分３０３ａと、第２色成分像データ１４ｂの部分３０４ｂとを合成し、第１色成分像データ１４ａを、影エリアの部分３０４ａを含まない形に補完した、影エリア補完像データ１４ｃを生成する。例えば、赤色の第１光４ａと、青色の第２光５ａとが照射される場合、図１４（Ｃ）に示す影エリア補完像データ１４ｃの左側の部分３０３ａは赤色の干渉縞の像データとなり、右側の部分３０４ｂは青色の干渉縞の像データとなる。
【００８５】
影エリア補完像データ１４ｃの生成後、制御部２０（図７）は、その処理部２４の反り演算処理部２４ｃ（図１０）により、影エリア補完像データ１４ｃを用いて、測定対象１の反りを演算する処理を実行する（ステップＳ８；図９）。
【００８６】
影エリア補完像データ１４ｃを用いた測定対象１の反りの演算には、上記の式（１）を用いる。尚、この例では、第１光４ａ及び第２光５ａの照射角度を共に角度αとしている。この角度αとして４５°を選択し、また撮像部３（カメラ）の撮像角度βとして０°を選択すると、反りＷの演算が比較的容易に行える。
【００８７】
影エリア補完像データ１４ｃには、影に起因した干渉縞像のデータ欠損部がないため、測定対象１の回路基板２００における半導体パッケージ３００の実装エリア周辺の反りを、適正に求めることができる。
【００８８】
制御部２０（図７）は、その表示部２５により、測定対象１について求められた反りに関する情報を、表示装置に表示するための処理及び表示する処理を実行する（ステップＳ９；図９）。例えば、表示部２５は、測定対象１について求められた反りを、コンター図として表示するための処理及び表示する処理を実行する。
【００８９】
図１５には、第２の実施の形態に係る手法を用いて求められた反りのコンター図を例示している。上記手法を用いることで、回路基板２００上の半導体パッケージ３００の実装エリア周辺について、その実装エリアの全周にわたって、反りを求めることが可能になっていることを確認した。
【００９０】
上記のような第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａによれば、影に起因した干渉縞像のデータ欠損部の発生を回避し、測定対象１についての適正な反りの測定を行うことが可能になる。測定装置１０Ａでは、測定対象１の像データ１４を取得（撮像）してから反りを測定（演算、表示）するまでの処理を、短時間、例えば数秒程度で行うことができ、測定対象１についての適正な反りを効率的に測定することができる。
【００９１】
一例として、第１光４ａに波長７００ｎｍ（赤色）のレーザー平行光を用い、第２光５ａに波長４３５．８ｎｍ（青色）のレーザー平行光を用い、これらをグレーティング２に対して共に４５°で同時に照射し、混合色の干渉縞の像データを得た。これを赤色と青色の像データに色分解し、それらの所定部分同士を合成して、影エリアの部分を含まない像データを得た。尚、測定対象には、半導体パッケージ（パッケージ基板とそれに実装された半導体チップ並びにリッドを含む）が実装された回路基板を用いている。また、グレーティング２の縞の間隔は２５４μｍ（１ｉｎｃｈ）としている。このようにして得られた、影エリアの部分を含まない像データと、上記の式（１）を用いて、回路基板の反りを求めた。回路基板上の半導体パッケージの実装エリアから外側５．２５ｍｍの領域（実装エリア周辺）における反りは、１５２μｍであった。同じ測定対象について、一の白色光をグレーティングに対して４５°で照射して反りを測定する、従来のシャドーモアレ法を行ったところ、実装エリア周辺における反りは、１２８μｍであった。
【００９２】
次に、第３の実施の形態について説明する。
図１６は第３の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
図１６に示す測定装置１０Ｂは、第１光源４から、波長λ1の第１光４ａを、垂直面２ａ（角度β＝０°）から角度α3で照射し、第２光源５から、波長λ1とは異なる波長λ2の第２光５ａを、垂直面２ａから角度α3とは異なる角度α4で照射する。このように測定装置１０Ｂでは、異なる波長の第１光４ａと第２光５ａが、異なる角度で、測定対象１に対向配置されるグレーティング２に対して、同時に照射される。第３の実施の形態に係る測定装置１０Ｂは、このような点で、上記第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａと相違する。
【００９３】
測定装置１０Ｂでは、このような第１光４ａと第２光５ａの同時照射により、混合色（集合色）の干渉縞の像データ１４を得る。この像データ１４の色分解処理、所定部分の合成処理を行って、影エリア補完像データ１４ｃを得る。
【００９４】
測定装置１０Ｂの制御部２０は、上記測定装置１０Ａの制御部２０（図７及び図１０）について述べた、ステップＳ１〜Ｓ７（図９）の処理を実行する。測定装置１０Ｂの制御部２０は、混合色の干渉縞の像データ１４を得て（図１２）、それを第１色成分像データ１４ａと第２色成分像データ１４ｂに分解し（図１３）、それらの所定部分３０３ａ，３０４ｂ同士を合成して影エリア補完像データ１４ｃを得る（図１４）。
【００９５】
得られた影エリア補完像データ１４ｃから反りを求める際には、この測定装置１０Ｂでも、その制御部２０が備える処理部２４の反り演算処理部２４ｃにより、影エリア補完像データ１４ｃ及び上記の式（１）を用いて反りを求める。但し、ここでは、第１光４ａと第２光５ａの角度α3，α4が異なるため、影エリア補完像データ１４ｃの部分３０３ａについての式（１）を用いた反りの演算と、部分３０４ｂについての式（１）を用いた反りの演算とに、異なるｔａｎαの値が用いられる。
【００９６】
式（１）において、影エリア補完像データ１４ｃにおける干渉縞のひと縞分（Ｎ＝１）の反りＷは、撮像部３の角度βを０°（ｔａｎβ＝０）とした場合、α＝３０°ではＷ＝３／√３Ｐ、α＝４５°ではＷ＝Ｐ、α＝６０°ではＷ＝１／√３Ｐとなる。例えば、第１光４ａの角度α3が４５°、第２光５ａの角度α4が６０°、撮像部３の角度βが０°、グレーティング２の縞の間隔が２５４μｍ（１ｉｎｃｈ）であるとする。この場合、干渉縞のひと縞分（Ｎ＝１）の反りＷは、影エリア補完像データ１４ｃの、第１光４ａの照射で得られる干渉縞に相当する部分３０３ａではＷ＝２５４μｍ、第２光５ａの照射で得られる干渉縞に相当する部分３０４ｂではＷ＝１４７μｍとなる。
【００９７】
測定装置１０Ｂは、例えばこのような原理を利用して反りを演算し、反りをコンター図等で表示部２５によって表示する。
この第３の実施の形態に係る測定装置１０Ｂのように、グレーティング２に対して第１光４ａと第２光５ａを異なる角度で照射しても、測定対象１の反りを適正に測定することができる。
【００９８】
次に、第４の実施の形態について説明する。
図１７は第４の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
図１７に示す測定装置１０Ｃは、測定対象１を加熱するオーブン１３を備えている点で、上記第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａと相違する。オーブン１３の処理動作は、例えば、制御部２０によって制御される。
【００９９】
この測定装置１０Ｃでは、オーブン１３により、測定対象１を加熱しながら、混合色（集合色）の干渉縞の像データ１４（図１２）を得ることができる。例えば測定対象１に、上記のような半導体パッケージ３００が実装された回路基板２００を用いる場合、回路基板２００の反りは、加熱によって刻々と変化し得る。測定装置１０Ｃでは、このように加熱によって反りが変化していく過程の測定対象１の像データ１４を、逐次得ることができる。
【０１００】
測定装置１０Ｃの制御部２０は、上記測定装置１０Ａの制御部２０（図７及び図１０）と同様の処理を実行する。
測定装置１０Ｃの制御部２０は、加熱しながら逐次得られる像データ１４群についてそれぞれ、第１色成分像データ１４ａと第２色成分像データ１４ｂに分解する処理（図１３）、それらの所定部分３０３ａ，３０４ｂ同士を合成する処理を実行する。これにより、影エリアの部分を含まない影エリア補完像データ１４ｃを得る（図１４）。そして、得られた影エリア補完像データ１４ｃ群についてそれぞれ、上記の式（１）を用いた反りの演算処理を実行する。
【０１０１】
第４の実施の形態に係る測定装置１０Ｃによれば、オーブン１３による加熱過程における測定対象１の反りの変化、例えば、加熱によって測定対象１のどのような領域にどのような反りが生じて行くのか、といった反り挙動を測定することができる。
【０１０２】
次に、第５の実施の形態について説明する。
図１８は第５の実施の形態に係る測定装置の一例を示す図である。
図１８に示す測定装置１０Ｄは、測定対象１が配置されるステージ１１を駆動する駆動部１２が、そのステージ１１を昇降させる機能（図１８に太矢印で図示）を備えている点で、上記第４の実施の形態に係る測定装置１０Ｃと相違する。
【０１０３】
第１光４ａと第２光５ａを同時に照射しながら測定対象１を昇降（上昇若しくは下降、又は上昇と下降の両方）させると、干渉縞が変化する。この干渉縞の変化から、測定対象１の反りが上方に凸か下方に凸かといった、反りの向き（反りの状態）を知ることができる。
【０１０４】
測定装置１０Ｃにおける、混合色（集合色）の干渉縞の像データ１４の取得（撮像）から反りの測定（演算、表示）までの処理は、上記第４の実施の形態に係る測定装置１０Ｃ（上記第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａ）で行われる処理と同様である。
【０１０５】
測定対象１をオーブン１３で加熱する場合も、その加熱過程における、同等と見做せる各温度状態で、測定対象１を昇降させ、その時の像データ１４群を取得し、取得される像データ１４群を基に、測定対象１の反りを測定する。これにより、加熱過程における測定対象１の、反りの向きを含めた、詳細な反り挙動を測定することができる。
【０１０６】
尚、上記第２の実施の形態に係る測定装置１０Ａの駆動部１２、上記第３の実施の形態に係る測定装置１０Ｂの駆動部１２に、この第５の実施の形態で述べたようなステージ１１の昇降機能を持たせてもよい。それにより、測定対象１の反りが上方に凸か下方に凸かといった、測定対象１の反りの状態を知ることが可能になる。
【０１０７】
以上説明した第２〜第５の実施の形態では、回路基板２００上に実装された半導体パッケージ３００の、その実装エリア周辺の反りを測定する場合を例にした。上記の例と同様にして、回路基板２００上に実装された他の電子部品５００の実装エリア周辺についても反りを測定することができる。
【０１０８】
また、以上説明した第２〜第５の実施の形態では、測定対象１に対向配置されるグレーティング２に対し、第１光４ａと第２光５ａを同時に照射する場合を例示した。このほか、第１光４ａを単独で照射して像データ（第１色成分像データ１４ａに相当）を得て、第２光５ａを単独で照射して像データ（第２色成分像データ１４ｂに相当）を得るようにしてもよい。このようにして得た像データ群を用いて、影エリアを含まない所定の部分同士を抽出、合成し、上記のような影エリア補完像データ１４ｃを得る。影エリア補完像データ１４ｃを数秒程度といった短時間で得ることが可能であるため、測定中に測定対象１の反りが変化しない場合は勿論、変化する場合でも、このように第１光４ａと第２光５ａを逐次照射し、影エリア補完像データ１４ｃを得ることもできる。
【０１０９】
以上、第１〜第５の実施の形態で述べた測定装置１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの制御部２０が有する処理機能は、コンピュータを用いて実現することができる。
図１９はコンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【０１１０】
コンピュータ６００は、プロセッサ６０１によって全体が制御される。プロセッサ６０１には、バス６０９を介してＲＡＭ（Random Access Memory）６０２と複数の周辺機器が接続されている。プロセッサ６０１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ６０１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、又はＰＬＤ（Programmable Logic Device）である。また、プロセッサ６０１は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤのうちの２種以上の要素の組み合わせであってもよい。
【０１１１】
ＲＡＭ６０２は、コンピュータ６００の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ６０２には、プロセッサ６０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ６０２には、プロセッサ６０１による処理に必要な各種データが格納される。
【０１１２】
バス６０９に接続されている周辺機器としては、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）６０３、グラフィック処理装置６０４、入力インタフェース６０５、光学ドライブ装置６０６、機器接続インタフェース６０７及びネットワークインタフェース６０８がある。
【０１１３】
ＨＤＤ６０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行う。ＨＤＤ６０３は、コンピュータ６００の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ６０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。尚、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。
【０１１４】
グラフィック処理装置６０４には、モニタ６１１が接続される。グラフィック処理装置６０４は、プロセッサ６０１からの命令に従って、画像をモニタ６１１の画面に表示させる。モニタ６１１としては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等がある。
【０１１５】
入力インタフェース６０５には、キーボード６１２とマウス６１３とが接続される。入力インタフェース６０５は、キーボード６１２やマウス６１３から送られてくる信号をプロセッサ６０１に送信する。尚、マウス６１３は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等がある。
【０１１６】
光学ドライブ装置６０６は、レーザー光等を利用して、光ディスク６１４に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク６１４は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク６１４には、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等がある。
【０１１７】
機器接続インタフェース６０７は、コンピュータ６００に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば機器接続インタフェース６０７には、メモリ装置６１５やメモリリーダライタ６１６を接続することができる。メモリ装置６１５は、機器接続インタフェース６０７との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ６１６は、メモリカード６１７へのデータの書き込み、又はメモリカード６１７からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード６１７は、カード型の記録媒体である。
【０１１８】
ネットワークインタフェース６０８は、ネットワーク６１０に接続される。ネットワークインタフェース６０８は、ネットワーク６１０を介して、他のコンピュータ又は通信機器との間でデータの送受信を行う。
【０１１９】
以上のようなハードウェア構成によって、測定装置１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの制御部２０の処理機能を実現することができる。
コンピュータ６００は、例えばコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、制御部２０の処理機能を実現する。コンピュータ６００に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ６００に実行させるプログラムをＨＤＤ６０３に格納しておくことができる。プロセッサ６０１は、ＨＤＤ６０３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ６０２にロードし、プログラムを実行する。また、コンピュータ６００に実行させるプログラムを、光ディスク６１４、メモリ装置６１５、メモリカード６１７等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ６０１からの制御により、ＨＤＤ６０３にインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ６０１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【０１２０】
以上の説明では、回路基板単体や、電子部品が実装された回路基板の反りを測定する場合について例示した。上記第１〜第５の実施の形態で述べたような手法は、例示したような回路基板をはじめとする各種電子部品の反り等の形状測定、或いは電子部品に限らず各種測定対象の反り等の形状測定に適用することが可能である。
【０１２１】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  測定対象に対向配置される回折格子と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する第１光源と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記回折格子に対して、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する第２光源と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置され、前記測定対象に対向配置される前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する撮像部と
を含むことを特徴とする測定装置。
【０１２２】
（付記２）  前記第１光と前記第２光とは、前記回折格子に対し、前記垂直面に関して対称に照射されることを特徴とする付記１に記載の測定装置。
（付記３）  前記垂直面は、前記回折格子の縞の延在方向と平行な平面方向を有する面であることを特徴とする付記１又は２に記載の測定装置。
【０１２３】
（付記４）  前記第１光と前記第２光とは、平行光であることを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の測定装置。
（付記５）  前記第１光と前記第２光とは、光の３原色のうちの２色であることを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の測定装置。
【０１２４】
（付記６）  前記撮像部によって撮像される前記干渉縞の像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解する第１処理部と、
前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する第２処理部と
を更に含むことを特徴とする付記１乃至５のいずれかに記載の測定装置。
【０１２５】
（付記７）  前記第２部分は、前記第１光が前記第１角度で照射されることで生じる、前記第１像データのデータ欠損部を含むことを特徴とする付記６に記載の測定装置。
（付記８）  前記測定対象を加熱する加熱部を更に含むことを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の測定装置。
【０１２６】
（付記９）  測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光を照射する工程と、
前記回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光を照射する工程と、
前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される撮像部により、前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射される時に生成される干渉縞を撮像する工程と
を含むことを特徴とする測定方法。
【０１２７】
（付記１０）  前記干渉縞の像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解する工程と、
前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する工程と
を更に含むことを特徴とする付記９に記載の測定方法。
【０１２８】
（付記１１）  前記測定対象を加熱する工程を更に含み、
前記干渉縞を撮像する工程では、加熱される前記測定対象に対向配置される前記回折格子に対して前記第１光と前記第２光とが共に照射された時に生成される干渉縞を撮像することを特徴とする付記９又は１０に記載の測定方法。
【０１２９】
（付記１２）  コンピュータに、
測定対象に対向配置される回折格子に対して、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第１光源により、前記回折格子に垂直な垂直面を挟む両側のうちの一方側から第１角度で第１光が照射されると共に、前記回折格子の前記測定対象側と反対の側に配置される第２光源により、前記垂直面を挟む両側のうちの前記一方側とは反対の他方側から第２角度で、前記第１光とは異なる波長の第２光が照射される時に生成される干渉縞の像データを取得し、
前記像データを、前記第１光の成分の第１像データと、前記第２光の成分の第２像データとに分解し、
前記第１像データの第１部分と、前記第１像データの前記第１部分とは異なる第２部分に対応する、前記第２像データの第３部分とを合成する
処理を実行させることを特徴とする測定プログラム。
【符号の説明】
【０１３０】
１，１１０  測定対象
２，１２０  グレーティング
２ａ，１２０ａ  垂直面又は垂直線
３，１３０  撮像部
４  第１光源
４ａ  第１光
５  第２光源
５ａ  第２光
６  処理部
６ａ  第１処理部
６ｂ  第２処理部
７，１４  像データ
７ａ  第１像データ
７ｂ  第２像データ
７ｃ  補完像データ
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１００  測定装置
１１  ステージ
１２  駆動部
１３  オーブン
１４ａ  第１色成分像データ
１４ｂ  第２色成分像データ
１４ｃ  影エリア補完像データ
１５  測定対象情報
２０  制御部
２１  駆動制御部
２２  照射制御部
２３  取得部
２４  処理部
２４ａ  色分解処理部
２４ｂ  合成処理部
２４ｂａ  抽出部
２４ｂｂ  合成部
２４ｃ  反り演算処理部
２５  表示部
１１１，３００ａ  影
１２１  遮蔽部
１２２  透過部
１４０  光源
１４０ａ  光
１５０  干渉縞
２００  回路基板
２１０  凹部
３００  半導体パッケージ
３０１，３０２  領域
３０３ａ，３０４ａ，３０４ｂ  部分
３１０  パッケージ基板
３２０  半導体チップ
３３０，３７０  バンプ
３４０  スティフナ
３５０  リッド
３６１，３６２，３６３  接合材
４００  スタンドオフ
５００  電子部品
６００  コンピュータ
６０１  プロセッサ
６０２  ＲＡＭ
６０３  ＨＤＤ
６０４  グラフィック処理装置
６０５  入力インタフェース
６０６  光学ドライブ装置
６０７  機器接続インタフェース
６０８  ネットワークインタフェース
６０９  バス
６１０  ネットワーク
６１１  モニタ
６１２  キーボード
６１３  マウス
６１４  光ディスク
６１５  メモリ装置
６１６  メモリリーダライタ
６１７  メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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