(57)【要約】【課題】インピーダンスの不整合を抑制することができる。【解決手段】配線基板において、基板に、ワイヤボンドとマイクロストリップラインの組み合わせで、高速配線の１つである差動配線が構成されている。マイクロストリップラインにおいては、ワイヤボンド側に、具体的にはワイヤボンドの下に張り出す配線（張り出し部分とも称する）が形成されている。本開示は、例えば、半導体装置に組み込まれる配線基板に適用することができる。【選択図】図２
2016076615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤボンドと、
前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインと
を備える配線基板。
【請求項２】
前記ワイヤボンドと前記マイクロストリップラインとは、差動配線である
請求項１の記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線の形状は、三角形である
請求項１の記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線の形状は、階段状である
請求項１の記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線の形状は、四角形である
請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記配線は、前記ワイヤボンドとオーバラップしている
請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
ワイヤボンドと、
前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインとを備える配線基板
を有する半導体装置を搭載する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板および電子機器に関し、特に、インピーダンスの不整合を抑制することができるようにした配線基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速信号を伝送する伝送線路としてボンディングワイヤ部分での高インピーダンスが生じることに対して、それを緩和させようとする提案がある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２９５７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線領域を有効に利用する目的で、配線の際に、ワイヤボンディングに加え、ワイヤボンディングとマイクロストリップラインの組み合わせで配線が行われる。その際、インピーダンスの不整合が発生してしまう。
【０００５】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、インピーダンスの不整合を抑制することができるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の一側面の配線基板は、ワイヤボンドと、前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインとを備える。
【０００７】
前記ワイヤボンドと前記マイクロストリップラインとは、差動配線である。
【０００８】
前記配線の形状は、三角形である。
【０００９】
前記配線の形状は、階段状である。
【００１０】
前記配線の形状は、四角形である。
【００１１】
前記配線は、前記ワイヤボンドとオーバラップしている。
【００１２】
本技術の一側面の電子機器は、ワイヤボンドと、前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインとを備える配線基板を有する半導体装置を搭載する。
【００１３】
本技術の一側面においては、ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインが、前記ワイヤボンドと並んで配置される。
【発明の効果】
【００１４】
本技術によれば、インピーダンスの不整合を抑制することができる。
【００１５】
なお、本明細書に記載された効果は、あくまで例示であり、本技術の効果は、本明細書に記載された効果に限定されるものではなく、付加的な効果があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】半導体装置の配線基板の構成例を示す図である。
【図２】本技術の半導体装置の配線基板の構成例を示す図である。
【図３】インピーダンスについて説明する図である。
【図４】差動バランスについて説明する図である。
【図５】張り出し位置の例を示す図である。
【図６】張り出し位置の例を示す図である。
【図７】本技術を適用した受信装置の配線基板の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本開示を実施するための形態（以下実施の形態とする）について説明する。
【００１８】
[半導体装置の配線基板の構成例]
図１は、半導体装置の配線基板の構成を示す図である。
【００１９】
図１の例においては、配線基板１が示されている。配線基板１において、基板１１に、ワイヤボンド１２とマイクロストリップライン１３の組み合わせで、高速配線の１つである差動配線が構成されている。図１の例においては、ワイヤボンド１２とマイクロストリップライン１３とが交わることなく、並行に配置されている。
【００２０】
通常は、マイクロストリップライン２本で差動配線が構成されるが、チップレイアウトとパッケージレイアウトとの関係によって、図１に示されるように、ワイヤボンド１２とマイクロストリップライン１３の組み合わせで差動配線を構成しなければならない場合がある。
【００２１】
しかしながら、ワイヤボンド１２は、コイルのように構成されるため、インピーダンスの制御が困難であり、インピーダンスが高くなる。一方、マイクロストリップライン１３は５０オームで制御されるため、上記の組み合わせで差動配線を構成しようとすると、インピーダンスの不整合が発生してしまう。
【００２２】
そこで、本技術においては、ワイヤボンドの下に、マイクロストリップラインの配線を張り出して、ワイヤとストリップラインのカップリングを作り、それを強くする。これにより、インピーダンスの不整合を抑制することができる。
【００２３】
[本技術の配線基板の構成例]
図２は、本技術の半導体装置の配線基板の構成を示す図である。
【００２４】
図２の例においては、本技術を適用する配線基板２１が示されている。配線基板２１において、基板１１に、ワイヤボンド１２とマイクロストリップライン３１の組み合わせで、高速配線の１つである差動配線が構成されている。
【００２５】
マイクロストリップライン３１においては、ワイヤボンド１２側に、具体的にはワイヤボンド１２の下に張り出す配線（以下、張り出し部分とも称する）３２が形成されている。
【００２６】
ワイヤボンド１２は、一端がワイヤボンド１２より高い位置に、他端がワイヤボンド１２と同等の位置に形成されて構成されている。したがって、張り出し部分３２は、高い位置に形成されている一端側の下に張り出す（入り込む）ように、三角形に形成されている。
【００２７】
[効果の例]
図３は、インピーダンスについて説明する図である。
【００２８】
マイクロストリップライン２つの組み合わせで差動配線を構成する場合、インピーダンスは、５０＋５０で１００オームとなり、これが理想のインピーダンスである。
【００２９】
一方、ワイヤボンドとマイクロストリップラインの組み合わせで差動配線を構成する場合において、図１に示されたように、ワイヤボンドとマイクロストリップラインとが並行に配置されると、実線のグラフ４１に示されるように、インピーダンスは１１０数オームとなる。
【００３０】
そこで、図３に示されたように、ワイヤボンドの下に、マイクロストリップラインの配線を張り出し、近づけるようにする。これにより、結合度があがり、点線のグラフ４２に示されるように、インピーダンスを小さくすることができる。
【００３１】
図４は、差動バランスを説明する図である。
【００３２】
図４Ａは、図１に示された構成の差動バランスを示している。図４Ａの例において、点線のグラフ４３はワイヤボンドのインピーダンスを示しており、一点鎖線のグラフ４４はマイクロストリップラインのインピーダンスを示している。そして、実線のグラフ４５は両者の差である差動バランスを表している。
【００３３】
図４Ｂは、図２に示された本技術の構成の差動バランスを示している。図４Ｂの例において、点線のグラフ４６がワイヤボンドのインピーダンスを示しており、実線のグラフ４７がマイクロストリップラインのインピーダンスを示している。そして、実線のグラフ４８は差動バランスを表している。
【００３４】
差動バランスは、０だと１直線であり、差がないことを意味する。図４ＡおよびＢにおいて、破線の円内で、実線のグラフ４５と実線のグラフ４８とを比較するに、実線のグラフ４８の方のぶれが小さくなっている。これにより、本技術によれば、差動バランスが改善されていることがわかる。
[張り出し部分の例]
図５を参照して、張り出し部分の他の例について説明する。
【００３５】
図５Ａは、基板１１上のワイヤボンド１２とマイクロストリップライン３１を側面から見た図である。図５Ｂは、張り出し部分５１の形状が三角形である場合の例を示す正面図である。図５Ｃは、張り出し部分５２の形状が階段状である場合の例を示す正面図である。図５Ｄは、張り出し部分５３の形状が四角形である場合の例を示す正面図である。
【００３６】
張り出し部分の形状は、ワイヤボンド１２との結合が最も安定する、図５Ｂに示される（すなわち、ワイヤボンド１２の高い部分に対して張り出し量が大きい）三角形がよいが、図５Ｃに示される階段状や、図５Ｄに示される四角形でも効果がある。
【００３７】
なお、図５の例においては、張り出し部分が、ワイヤボンドとオーバラップする例しか記載されていない。しかしながら、図６に示されるように、張り出し部分６１が、ワイヤボンド１２とオーバラップしない場合でも、また、ワイヤボンド１２と近づけるようにするだけでも、効果を見込むことができる。
【００３８】
以上のように、本技術においては、ワイヤボンドの下に、マイクロストリップラインの配線を張り出す（近づける）ようにしたので、インピーダンスの不整合を抑制することができる。また、差動バランスを改善することができる。
【００３９】
なお、上記説明においては、差動配線を例に説明してきたが、差動配線に限定されない。本技術は、例えば、ピンが２つあって、近くに飛ばすラインと遠くに飛ばすラインを構成する場合などにも適用することができる。
【００４０】
また、２つのラインの場合について説明したが、３つなど２つ以外の複数の場合にも本技術は適用することができる。
【００４１】
なお、本技術の配線基板は、次に述べるような電子装置に搭載することが可能である。電子装置には、配線基板を実装した半導体装置のみならず、この半導体装置を搭載する電子機器や電子回路、例えばテレビ受像機、DVD(Digital Versatile Disc)またはBD(Blu‐ray（登録商標） Disc)のプレイヤおよびレコーダ、パーソナルコンピュータ、プリンタ、さらには自動車などに搭載される制御回路、この制御回路を搭載する自動車、などをも含む。
【００４２】
例えば、本技術の配線基板は、図７に示されるTX基板を備える受信装置にも用いられる。受信装置は、例えば、チューナなどで構成され、DVIケーブルと、RX基板、DVIコネクタ、およびＩＣを含むディスプレイとともに、テレビ受像機を構成するために用いられる。
【００４３】
受信装置は、TX基板１０１、IC（Integrated Circuit）１１１、およびDVIコネクタ１１２を含むように構成される。TX基板１０１は、例えば、インターフェース規格であるDVIに準拠した４層貫通基板（プリント配線基板）であり、TX基板１０１上には、IC１１１およびDVIコネクタ１１２が配置されている。
【００４４】
ここで、図７においては図示されないが、IC１１１とDVIコネクタ１１２とは、TX基板１０１上に設けられた差動伝送線路である、上述したワイヤボンド１２と、張り出した配線３２が形成されたマイクロストリップライン３１(図２)により接続されている。
【００４５】
TX基板１０１は、例えば、１つの集合基板に、１または複数個のTX基板１０１が含まれるようにして製造される。そして、そのようにして製造されたTX基板１０１のそれぞれは、集合基板から切り離されて（切り取られて）受信装置に組み込まれる。
【００４６】
なお、本開示における実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００４７】
また、以上において、１つの装置（または処理部）として説明した構成を分割し、複数の装置（または処理部）として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置（または処理部）として説明した構成をまとめて１つの装置（または処理部）として構成されるようにしてもよい。また、各装置（または各処理部）の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置（または処理部）の構成の一部を他の装置（または他の処理部）の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本技術は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００４８】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有するのであれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例また修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４９】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）  ワイヤボンドと、
前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインと
を備える配線基板。
（２）  前記ワイヤボンドと前記マイクロストリップラインとは、差動配線である
前記（１）に記載の多層配線基板。
（３）  前記配線の形状は、三角形である
前記（１）または（２）に記載の多層配線基板。
（４）  前記配線の形状は、階段状である
前記（１）または（２）に記載の多層配線基板。
（５）  前記配線の形状は、四角形である
前記（１）または（２）に記載の多層配線基板。
（６）  前記配線は、前記ワイヤボンドとオーバラップしている
前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の配線基板。
（７）  ワイヤボンドと、
前記ワイヤボンドと並んで配置され、前記ワイヤボンドに対して配線を張り出すように構成されたマイクロストリップラインとを備える配線基板
を有する半導体装置を搭載する電子機器。
【符号の説明】
【００５０】
１  配線基板，  １２  ワイヤボンド，  １３  マイクロストリップライン，  ２１  配線基板，  ３１  カメラモジュール，  ３１  マイクロストリップライン，  ３２  張り出し部分，  ５１乃至５３  張り出し部分，  ６１  張り出し部分，  １０１  TX基板，  １１１  IC，  １１２  DVIコネクタ
【図１】
2016076615.tif 000003
【図２】
2016076615.tif 000004
【図３】
2016076615.tif 000005
【図４】
2016076615.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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