(57)【要約】【課題】低いコストと少ない手間で、特に少ない所要スペースで、被印刷材料の印刷および後加工にできるだけ有利な、印刷機周辺の温度状況にほぼ依存しない条件で印刷過程および／または後加工を実行できるようにする方法および印刷装置を提供すること【解決手段】基板上に供給されるべき流体の流体温度を所期のように設定し、または、制御し、流体温度にもたらされた流体を基板上に供給し、この流体供給によって基板温度に所期のように影響を与え、流体は液体であり、基板に印刷が施される前に、流体を基板上に供給し、流体温度、および／または、基板上に単位時間あたりに供給される、流体の量を、少なくとも、流体の供給前の基板の温度、特に表面温度の第１の測定値に依存して、かつ／または、流体の供給後の基板の温度、特に表面温度の第２の測定値に依存して、制御する、基板温度を制御する方法および相応する制御装置【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板温度を制御する方法、特に、印刷を施されるべき基板（１９）が、印刷装置（１）を通走する間に有する基板表面温度を制御する方法であって、
当該方法では、前記基板（１９）上に供給されるべき流体（３８、３８’、３８”）の流体温度を所期のように設定し、または、制御し、
当該流体温度にもたらされた前記流体（３８、３８’、３８”）を前記基板（１９）上に供給し、当該流体供給によって前記基板温度に所期のように影響を与え、
前記流体（３８、３８’、３８”）は液体であり、
前記基板（１９）に印刷が施される前に、前記流体（３８、３８’、３８”）を当該基板（１９）上に供給し、
前記流体温度、および／または、前記基板（１９）上に単位時間あたりに供給される、前記流体（３８、３８’、３８”）の量を、少なくとも、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給前の前記基板（１９）の温度、特に表面温度の第１の測定値（５４ａ）に依存して、かつ／または、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給後の前記基板（１９）の温度、特に表面温度の第２の測定値（６４ａ）に依存して、制御する、
ことを特徴とする、基板温度を制御する方法。
【請求項２】
制御されるべき前記基板温度は、前記印刷装置（１）の印刷機構（１０）による印刷時、または、前記基板（１９）のコーティング時、特に前記基板にインクまたはトナーまたはコーティング剤を移す時点で、前記基板が有している基板温度である、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記基板（１９）に供給されるべき前記流体（３８、３８’、３８”）を当該供給前に温度調節し、
前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給によって前記基板（１９）を温度調節する、特に加熱するまたは冷却する、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給によって、さらに、前記基板（１９）の含湿量および／または電気抵抗および／または静電帯電性および／または吸湿性および／または走行性および／またはぬれ性に所期のように影響を与える、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記流体温度と、前記基板（１９）に単位時間あたりに供給される、前記流体（３８、３８’、３８”）の量とを、少なくとも、前記基板（１９）の目標基板温度と目標含湿量とによって規定される作業点を得るために、かつ／または、維持するために、特に、前記基板（１９）の搬送速度に依存して制御する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
影響を与えられるべき前記基板温度の閉ループ制御を行い、有利にはこれに加えて、前記基板（１９）内の前記含湿量の閉ループ制御を行う、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記流体（３８、３８’、３８”）は、液状プライマーまたは湿し水または印刷インクである、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給によって、さらに、１つまたは複数の設定された基板特性、特に前記基板（１９）の電気抵抗および／または前記基板（１９）の静電帯電性および／または前記基板（１９）の吸湿性および／または前記基板（１９）のぬれ性を所期のように均一化する、かつ／または、調節する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記設定された複数の基板特性のうちの１つまたは複数を、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給前に、かつ／または、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給後に測定し、
少なくとも、こうして得られた１つまたは複数の前記測定値（５６ａ、６８ａ）に依存して、並びに、特に付加的に前記流体（３８、３８’、３８”）の組成および／または前記流体温度を考慮して、前記基板（１９）に単位時間あたりに供給される、前記流体（３８、３８’、３８”）の量を制御する、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記流体温度および／または前記基板（１９）に単位時間あたりに供給される、前記流体（３８、３８’、３８”）の量を、少なくとも、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給前の前記基板（１９）の、設定された基板特性の第１の測定値、特に電気抵抗の第１の測定値（５６ａ）に依存して、かつ／または、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給後の前記基板（１９）の、前記設定された基板特性の第２の測定値、特に電気抵抗の第２の測定値（６８ａ）に依存して、制御する、請求項８または９記載の方法。
【請求項１１】
前記均一化されるべき、かつ／または、調節されるべき１つまたは複数の基板特性の閉ループ制御を行う、請求項８から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記基板（１９）の前記電気抵抗を、前記基板（１９）の搬送方向（２１）に対して直交する、前記基板（１９）の幅方向（Ｂ）に沿って、複数の測定箇所で、特に２つのロールまたはドラム（５７、５８’；５７、５８”）を用いて測定し、前記２つのロールまたはドラムの間を前記基板（１９）が通走し、前記２つのロールまたはドラムのうちの１つのロールまたはドラム（５８’；５８”）は導電性材料によって形成されている複数の表面領域を有しており、当該表面領域の間で前記ロールまたはドラムの表面は電気的絶縁性材料によって形成されている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
基板（１９）に、特にデジタルプリント方式で印刷を施す印刷装置（１）であって、
前記印刷装置（１）は、流体（３８、３８’、３８”）を前記基板（１９）上に供給する少なくとも１つの供給装置（３５）と、
前記流体（３８、３８’、３８”）を、所期のように設定されたまたは制御された流体温度にする少なくとも１つの温度調節装置（３７）とを有しており、
前記流体（３８、３８’、３８”）は液体であり、
前記供給装置（３５）は、前記基板（１９）が印刷される前に、前記流体（３８、３８’、３８”）を前記基板（１９）上に供給するように配置されており、
前記印刷装置（１）は測定装置（５４）を有しており、当該測定装置（５４）によって、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給前の前記基板（１９）の温度、特に表面温度が測定され、かつ／または、前記印刷装置（１）は測定装置（６４）を有しており、当該測定装置（６４）によって、前記流体（３８、３８’、３８”）の前記供給後の前記基板（１９）の温度、特に表面温度が測定され、
前記印刷装置（１）は、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法を実行するように構成されている、
ことを特徴とする、基板（１９）に印刷を施す印刷装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板印刷時に用いられる方法および装置の分野全般に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板、例えば紙または厚紙等の印刷は、一般的に、種々の印刷方式、例えばオフセット印刷方式またはデジタルプリント方式を用いて行われる。この場合、印刷方式はそれぞれの種類ごとに、例えば周辺温度および／または周辺湿度の変化に対して種々異なる感度で反応を示すことが知られている。周辺温度および／または周辺湿度の変化は、印刷結果の変化、印刷品質の変化、または、折り、折りたたみ、綴じ、断裁等による後加工についても後加工性の変化を招く恐れがある。
【０００３】
現在、このような状況にはしばしば次のことによって対処している。すなわち、被印刷基板を、処理されるべき基板を扱う印刷機または印刷ラインのすぐ周辺に保管する、または、基板の保管を特別な、暖房がされた保管室内で行うことによって対処している。ここでこの保管室内の気候条件、特に温度および湿度は、印刷室内の気候条件にできる限り近い。このようにして、基板を、温度と湿度に関して、印刷室内の条件に適応させることができる。さらに基板を例えば加熱放射器によって照射し、これによって基板を加熱することができる。基板の加熱を、加熱サドルを用いて行うこともできる。
【０００４】
温度等を適応させるために基板が長時間、例えばほぼ一日以上、相応する条件下に保管されなければならない場合、従来のこのような手法では印刷室内にかなりの所要スペースが必要となり、結果として、相当のコストがかかってしまう。なぜなら、今日の印刷ラインは、最近では、大量の基板を処理することができるからである。さらに、例えば、季節によって変わる、印刷および保管が行われる周辺温度および湿度によって、印刷結果および／または後加工結果が変動してしまうことがある。
【０００５】
これは、改善されるべき状況である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って本発明の課題は、低いコストと少ない手間で、特に少ない所要スペースで、被印刷材料の印刷および後加工にできるだけ有利な、印刷機周辺の温度状況にほぼ依存しない条件で印刷過程および／または後加工を実行できるようにする方法および印刷装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、上述の課題は、請求項１の特徴部分に記載されている構成を有する方法および／または、請求項１３の特徴部分に記載されている構成を有する印刷装置によって解決される。すなわち、上述の課題は、基板温度を制御する方法、特に、印刷を施されるべき基板が、印刷装置を通走する間に有する基板表面温度を制御する方法であって、当該方法では、前記基板上に供給されるべき流体の流体温度を所期のように設定し、または、制御し、当該流体温度にもたらされた前記流体を前記基板上に供給し、当該流体供給によって前記基板温度に所期のように影響を与え、前記流体は液体であり、前記基板に印刷が施される前に、前記流体を当該基板上に供給し、前記流体温度、および／または、前記基板上に単位時間あたりに供給される、前記流体の量を、少なくとも、前記流体の前記供給前の前記基板の温度、特に表面温度の第１の測定値に依存して、かつ／または、前記流体の前記供給後の前記基板の温度、特に表面温度の第２の測定値に依存して、制御する、ことを特徴とする、基板温度を制御する方法によって解決される。また、上述の課題は、基板に、特にデジタルプリント方式で印刷を施す印刷装置であって、前記印刷装置は、流体を前記基板上に供給する少なくとも１つの供給装置と、前記流体を、所期のように設定されたまたは制御された流体温度にする少なくとも１つの温度調節装置とを有しており、前記流体は液体であり、前記供給装置は、前記基板が印刷される前に、前記流体を前記基板上に供給するように配置されており、前記印刷装置は測定装置を有しており、当該測定装置によって、前記流体の前記供給前の前記基板の温度、特に表面温度が測定され、かつ／または、前記印刷装置は測定装置を有しており、当該測定装置によって、前記流体の前記供給後の前記基板の温度、特に表面温度が測定され、前記印刷装置は、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法を実行するように構成されている、ことを特徴とする、基板に印刷を施す印刷装置によって解決される。
【０００８】
従って、基板温度を制御する方法、特に、印刷装置を通走する間に被印刷基板が有する基板表面温度を制御する方法を提案する。ここで、基板上に供給される流体の流体温度が所期のように設定され、または、制御され、この流体温度にもたらされた流体が基板上に供給され、これによって基板温度に所期のように影響が与えられる。
【０００９】
さらに、本発明では、特にデジタルプリント方法を用いて基板に印刷を施す印刷装置が提案される。ここでは、印刷装置は、流体を基板上に供給するための少なくとも１つの供給装置と、少なくとも１つの温度調節装置とを有している。温度調節装置は、流体を、所期のように設定された、または、制御された流体温度にするために設けられている。本発明の印刷装置は、本発明に従った基板温度制御方法を実行するために構成されている。
【００１０】
本発明の基礎となる着想は、基板上に供給されるべき流体の温度を所期のように設定する、または、制御する、というものである。このような流体を基板上に供給することによって、基板が印刷装置を通走する間の基板の温度を所期のように調整し、制御することができる。このようにして、印刷方法および／または後加工にとって重要な基板のパラメータ、特に基板温度自体を、印刷装置の周辺状況に依存せずに、所期のように調節し、例えば有利には最適な値に一定に保つことができる。従って本発明では、周辺温度を介することなく、基板温度に直接的に作用を及ぼすことができる。基板、例えば体積の大きいロール紙を印刷機の近くに保管することを回避することができ、これによって、今日いずれにせよ長くなってしまうことが多い印刷ラインにおいて有利には、所要スペースおよびコストを大幅に削減することができる。さらに本発明では、基板温度の制御を少ない手間で実現することができる。
【００１１】
流体によって影響が与えられる基板温度は本発明では特に基板の表面温度、すなわち、基板の表面領域内の温度そのものである。しかし択一的に、影響が与えられる基板温度は、必要であれば、基板内部の温度または基板の横断面全体にわたった温度であってもよい。基板の温度は、印刷装置を通走する際に基板の経路に沿って変化し得る。印刷装置を通走している間の基板の基板温度に所期のように影響を与えることは、本発明では特に、基板走行路の１つの点または１つの領域において基板温度に所期のように影響を与えることでもある。
【００１２】
有利な形態、発展形態および改良形態は、従属請求項と、図面を参照した説明とから明らかになる。
【００１３】
本発明を以降で、概略図に基づいて記載された実施例に基づいてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】例示的な基板の概略的な横断面図
【図２】詳細図Ｄが挿入されている、本発明の第１の実施例に即した印刷装置の一部の概略的な側面図
【図３】本発明の第２の実施例に即した印刷装置の一部の概略的な側面図であり、ここでは、さらに閉ループ制御装置、データバンク装置、測定装置並びに幾つかの、データおよび測定値の経路が示されている
【図４】本発明の第３の実施例に即した基板処理の概略図
【図５】本発明の第４の実施例に即した基板処理の概略図
【図６】本発明の別の実施例に即した例示的な印刷装置の概略的な側面図
【図７】基板の走行方向で見た、回転する２つのロールを用いて基板の電気抵抗を測定する装置の例示的な図
【図８】図７の装置並びに基板の平面図ＸＸ
【図９】横断面で見た、回転する２つのロールを用いて基板の電気抵抗を測定する別の例示的な装置の部分図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付図面は、本発明の実施形態をより良く理解するためのものである。これらの添付図面は、実施形態を具体的に示すものであり、明細書と相まって、本発明の原理およびコンセプトを説明する。他の実施形態および列挙する利点の多くは、複数の図面を考察して得られる。図面の部材間の縮尺は必ずしも正しいものではない。
【００１６】
図面では、同じ部材、機能が同じ部材、同じ作用を有する部材、特徴およびコンポーネントに、そうでないことが記載されていない限り、それぞれ、同じ参照番号が付けられている。
【００１７】
初期状態の基板１９の横断面が図１に、紙の横断面の例に即して示されている。図１の基板１９は、例えば、初期状態での、すなわち、実施例の方法が施されていない、今日通常のオフセット紙であり得る。この紙は特に、オフセット印刷方法の要求に合わせられているものであり得る。
【００１８】
紙１９の横断面の上半分だけが図１に示されている。基板表面には、参照番号２０が付けられている。図１から見て取れるように、基板１９は、繊維質の原基板２８、例えば原紙を有している。原基板２８は、比較的きめの粗い、繊維質の材料である。原基板２８上には、図１では、３つの塗工層３１、３２、３３が被着されている。これらの塗工層は、特に、材料を平らにするために用いられ、紙の場合には、製紙用塗工剤と称される。これらの塗工層のうちの上方の塗工層３２、３３は特に、基板１９の着色（例えば白の着色）にも用いられる。１つの塗工層または複数のこの種の塗工層３１、３２、３３は、多数の異なる要素若しくは物質を含有し得る。これは例えば、ＣａＣｏ３、ＴｉＯ２および／またはＡｌ２Ｏ３並びにバインダーである。これら３つの塗工層３１、３２、３３の代わりに、より多くの数の塗工層、例えば４つの塗工層を設けることも、またはその代わりに、より少ない数の塗工層を設けることもできる。
【００１９】
基板１９は、説明されているこの実施例では、有利には、デジタルプリント方式、例えば、液体トナーベースの印刷方式または乾燥トナーベースの印刷方式、エレクトログラフ式印刷方式での印刷によって処理される。しかし、基板１９の印刷を、インクジェット方式で行うこともできる。択一的に基板１９にデジタルプリント方式の代わりに、オフセット方式で印刷を施すこともできる。
【００２０】
基板１９は、初期状態において、図１に示されているように均一の基板ではない。基板１９、例えば図１に示されているような紙または厚紙等は、その内部においても、また、特にその表面２０の領域においても不均一であり得る。例えば、基板１９内の毛管直径または基板の光学特性に関して不均一性が発生し得る。横断方向Ｑにおける塗工層アレイ３１−３３の厚さは、面において、すなわち、基板表面２０に対して平行な面において変化する。供給された液体の浸透乾燥特性に影響を与える基板１９の吸湿性および基板１９の電気抵抗または導電性も同様に、例えば、この面において変化し得る。設定された印刷方式に応じて、このような不均一性は、得られる印刷結果に種々の影響を与え、特に、印刷の質が面の各所で異なったものになってしまう。例えば、約０．３ｍｍから約１．３ｍｍの長さの周期を有する不規則性が生じてしまう。液体トナー方式の場合には、例えば、電気抵抗および吸湿性の面での可変性がこのような作用を有し、乾燥トナー方式の場合には殊に電気抵抗がこのような作用を有する。
【００２１】
図２では、この図において全体が見て取れない印刷装置の幾つかのコンポーネントが示されている。印刷装置とは、特にデジタルプリント用の印刷機または印刷ラインのことである。ここでは印刷装置は、１つまたは複数の印刷機構１０だけでなく、基板１９、例えば紙または厚紙を供給するかつ／または繰り出すための装置、基板搬送装置、塗布機構、並びに巻き取りまたは断裁並びにスタッキング、折りたたみ、折り、綴じ、裁断等によって基板１９を後加工する装置を含んでいる。
【００２２】
図２から見て取れるように、第１の実施例に即した印刷装置は、流体供給モジュール６並びに印刷機構１０を有している。基板１９は、走行方向２１において、設定された経路２２に沿って、印刷装置を通って搬送される。概略的に示された流体供給モジュール６が部分的に拡大されており、詳細図Ｄにおいて詳しく示されている。流体供給モジュール６は、流体３８を基板１９上に供給するために用いられる。この流体の機能については以降で説明する。
【００２３】
図２では、流体供給モジュール６の例示的な形態が概略的に示されている。流体供給モジュール６はここで、内部に流体３８が入れられている流体容器３６を有する。流体容器３６内には、温度調節装置３７が設けられている。この温度調節装置３７は例えば加熱装置として構成されている。この加熱装置は、自身に結合された、図２に示されていない温度センサと、流体温度を開ループ制御または閉ループ制御する適切な装置とを備えている。温度調節装置３７は、流体３８の温度（以降では、流体温度と称する）を一定の値、または、事前に定められた様式または所期のように定められた様式で時間によって変化する値に調節する、すなわち温度調節するために用いられる。本発明では概して、温度変更または所望の温度への調節が温度調節と解される。温度調節は、温度を上げることまたは温度を下げることである。
【００２４】
有利には、図２の例では、流体温度の相応の閉ループ制御が、図示されていない温度センサの測定値を考慮して行われる。温度調節装置３７の加熱装置は、絶縁された、電気的に動作する加熱部材または他の適切な加熱装置によって構成され得る。図２の詳細図Ｄに示されているように、流体容器３６に、付加的に、攪拌機３９を設けることができる。ここでこの攪拌機３９によって、流体容器３６内の流体３８が循環し、これによって均一に温度調節される。温度調節装置３７が流体３８を冷却するように作用すべき場合、温度調節装置３７は１つの形態において、加熱装置の代わりに相応の冷却装置を有する。流体３８の加熱と冷却が異なる時点で行われるべき場合、温度調節装置３７は、別の形態において加熱装置も冷却装置も有する。
【００２５】
図２の流体供給モジュール６は、さらに、流体３８を流体容器３６から取り出し、基板１９上に供給する供給装置３５を有している。供給装置３５は例えば、小さい窪みを備えたドラムを有する。しかし、この代わりに、移動している基板、例えば走行しているペーパーウェブ上に流体３８を供給する、当業者に公知の他の経路も同様に使用可能である。例えば、多数の適切な供給ノズルを備えた供給装置も使用可能である。基板１９の下方の、供給装置３５を備えた図２の図面は概略的であり、この代わりに、温度調節された流体３８を上方から基板１９の表面に供給することも、下方と上方から基板１９の両面に供給することも可能である。有利な形態では、温度調節された流体３８の供給およびこのような基板１９の調節は、印刷が行われるのと同じ側から行われる。
【００２６】
印刷機構１０は図２において、例示的に、２つのドラム４５、４６によって示されている。ここでこの図も、単に概略的なものであると理解されたい。また、印刷機構１０を異なる様式で、例えばより多くのドラムを伴って、並びに、印刷時に協働する多数の付加的な装置を伴って構成することができる。例えば印刷機構１０を、液体トナーベースのデジタルプリント方式または乾燥トナーベースのデジタルプリント方式での基板１９の印刷のために設けることができる。しかし、インクジェット方式の印刷機構１０によって、または、択一的に、オフセット方式の印刷機構１０によって、基板１９に印刷を施すことも可能である。
【００２７】
図２には、さらに、基板１９上への流体３８の供給箇所と、印刷箇所１１、すなわち、印刷機構１０において基板１９にインクまたはトナーが移される箇所との間の間隔Ａが示されている。
【００２８】
印刷機構１０にはさらに、さらに印刷機構および／または塗布機構および／または後加工装置が続き得るが、これらは、見やすくするために、図２には示されていない。ここでこの後加工装置は、基板１９の綴じ、スタッキング、折り、折りたたみまたは断裁のための装置を伴う。
【００２９】
流体３８は、第１の実施例では、プライマーとも称される。流体３８は特に液体として存在し、従って、液状プライマーとも称される。流体３８によって、基板１９の１つまたは複数の特性が、使用されるべき印刷方式それぞれの特別な要求に合わせられる。すなわち、液体トナー方式の要求、乾燥トナー方式の要求またはこれに代わってインクジェット方式の要求に合わせられる。このようにして、印刷機構１０の上流の基板経路２２の所定の個所で行われる、ひいては、印刷前に行われる、流体３８の基板１９上への供給によって、基板１９は、印刷機構１０での後続の印刷に向けて処理される。
【００３０】
印刷機構１０がオフセット印刷用に構成されている場合には、流体３８は、同様に、液体の形状で存在する、いわゆる湿し水であり得る。
【００３１】
流体３８によって基板１９を処理するために、基板１９の１つの基板特性または基板１９の複数の基板特性が、基板１９に印刷機構１０において印刷を施す印刷方式を考慮して、設定される。流体供給モジュール６内の流体３８を供給することによって印刷前に、基板１９の面延在方向での、設定された１つまたは複数の基板特性の意図的な均一化ひいては意図的な調節が行われる。
【００３２】
所期のように均一化されるべき、ひいては特に、所期のように調節されるべき基板特性または基板パラメータとして、特に以下の特性の１つまたは複数が考えられる。
・基板１９の吸湿性
・基板１９のぬれ性
・基板１９の電気抵抗
・基板１９の導電性
・基板１９の静電帯電性
【００３３】
設定された印刷方式に応じて、均一化される基板特性は異なり得る。例えば、インクジェット方式または液体トナー方式での印刷のためには、吸湿性の均一化が有益であり、印刷結果にとって有利である。このようにして例えば、液体トナーのキャリア液からのトナー粒子の不均一な沈殿が低減される。抵抗、導電性または静電帯電性等の電気的な特性の均一化は特に、エレクトログラフ方式、例えば液体トナー方式または乾燥トナー方式において行われ、基板表面２０のトナーが付着されるべき箇所へのトナー粒子の均一な移動のために有利である。基板１９の化学的な特性の均一化とこれによる調節も、必要に応じて行われる。例えば、物質／素材、例えばバインダーまたは塩類が基板内に不均一に分布している場合には、この物質／素材に起因する化学的な特性が、流体３８による均一化によって均一にされる。
【００３４】
図１に示されているように、基板１９は、１つまたは複数の塗工層３１、３２、３３を有している。流体３８によって均一化される特性は、基板全体の特性、または、塗工層３１、３２、３３のうちの１つまたは幾つかの塗工層の特性、または、塗工層３１、３２、３３のアレイ全体の特性であり得る。すなわち、例えば、均一化される基板特性の少なくとも１つが、基板表面２０の領域での基板１９の特性、例えば塗工層３１、３２、３３の１つまたは複数の塗工層の特性であってよい。
【００３５】
特に、例えば、塗工層３１、３２、３３全体内の導電性または電気抵抗または吸湿性が、面において、均一化され、これによって調節される。
【００３６】
流体３８は、水を含み得る。これは例えば、水溶液または水を用いた分散液である。流体３８は水と、水に添加されている１つまたは複数の添加剤とを含み得る。従って添加剤と水は、それぞれ、流体３８の流体成分である。流体３８は、例えば液状プライマーとして、種々の成分の混合物であり得る。ここで、この中に含まれている材料または流体成分の各々は、基板１９の個々の特性を最適化するために用いられる。個々の材料と協働して、最適化された混合物によって、基板特性の所望の均一化が実現される。しかし液体の代わりに、基板特性を均一化によって最適化する流体３８として、気体も使用可能である。
【００３７】
例えば、図２の第１の実施例に即して、基板１９上に流体供給モジュール６によって供給される流体３８は、水とバインダー類の添加剤とを含む。バインダー類の添加剤は、基板１９の面状の延在面における基板１９の吸湿性の均一化のために、かつ、供給された液体の均一な浸透乾燥特性を実現するために利用可能である。基板１９、例えば紙の上に供給された液体の、基板１９内への浸透が、いわゆる浸透乾燥と称される。バインダー類の物質は、基板、すなわち印刷可能な紙の中に、既にいくつも存在している。別のバインダー類の物質が浸透することによって、現存する吸湿性の不均一性が補償される。バインダーまたはバインダー類の物質とは、例えば適切なポリマーのことである。
【００３８】
流体３８の水成分は、基板１９の電気抵抗の面での均一性のために利用可能である。１つの形態では、流体３８に、適切な塩類が、電気抵抗ないしは導電性の均一化をサポートするために添加される。
【００３９】
基板１９の電気抵抗の均一化は、デジタルプリントの分野において、液体トナー方式および乾燥トナー方式の場合に有利である。吸湿性の均一化は、特に、液体トナー方式において有利に作用する。
【００４０】
均一化を実行するために、基板の面積に応じて、基板上に供給される流体３８の量と流体３８の温度並びに流体３８の組成が適切に設定され、相互に、並びに、基板１９および印刷方式に合うように調節される。流体３８に対して、１つまたは複数の添加剤が水の中で使用される場合には、組成は、流体３８内の添加剤の濃度として解される。走行している基板１９に、単位時間あたりに供給される、ひいては、基板１９の所与の走行速度または搬送速度において単位面積あたりに基板に供給される流体量の設定の際には、例えば水の量が多すぎることによって、基板１９の機械的な構造が破壊されてしまわないように、留意されるべきである。
【００４１】
有利な別の形態では、流体３８は、さらに、後続の印刷がエレクトログラフ式、例えば電子写真式液体トナー方式で行われる場合には、トナーに対するキャリア液（搬送液）の特性に作用が及ぶように作成される。搬送液内には、トナー粒子が沈殿している。流体３８はこの形態においては液状プライマーとして、ドラム間ギャップ内のトナー粒子が設定された位置において基板に移され、できるだけ、その箇所での搬送液の特性によって、自身の目標位置から離れないように、作用する。すなわちトナー粒子を転写する際の位置偏差が低減されるまたは回避されるべきである。従って、流体３８である液状プライマーによって、キャリア液の一種の「短時間拘留」も実現が試みられる。
【００４２】
最適な印刷結果および／または、さらなる処理、例えば、印刷後の折り、折りたたみまたは綴じにおける最適な結果を、できるだけ周囲の環境条件に依存しないで、特に、印刷室内の環境に影響を与える周辺温度および周辺湿度に依存しないで得るために、図２に示された本発明の第１の実施形態では、印刷装置を通走する間の基板１９の温度に、流体３８を供給することによって、所期のように影響を与えられ、制御される。特に、ここでは、印刷装置を通る基板経路沿いの設定された箇所、例えば印刷機構１０内でのインキを移すまたはトナーを移す箇所１１での基板１９の基板温度が制御される。しかし、図２に単に例として、説明のために領域２３において示されているように、基板温度の制御を行うこともできる。ここでは基板温度に所期のように影響を与えること、または、基板１９の「温度調節」が、印刷装置を通る基板１９の経路の終端まで持続される、または、少なくとも、印刷ステップまたは処理ステップが行われる領域２３を包括し得る。この印刷ステップまたは処理ステップの結果は、基板温度の制御によって、有利に影響されるべきである。
【００４３】
所望の印刷特性または後加工特性を得るために、基板表面温度、すなわち基板１９の表面層の温度の影響が、例えば塗工層３１−３３の厚さにおいて既に十分である場合には、制御されるべき基板温度は基板１９の表面温度であってよい。択一的に、基板１９の厚み全体にわたった温度、すなわち基板１９内の温度にも影響を与えることができる。
【００４４】
流体３８は、本発明の第１の実施例（図２を参照）において、基板１９上への供給前に、温度調節装置３７によって加熱され、加熱された流体３８が基板１９上に、基板１９の印刷前に供給される。温度調整された、ここでは暖められた流体３８の供給によって基板温度に所期のように影響を与えるために、温度調節装置３７によってもたらされる、流体３８の流体温度は、次のように所期のように設定されるまたは制御される。すなわち、基板１９内で、箇所１１または領域２３において、目標とされる基板温度が得られるように、設定されるまたは制御される。
【００４５】
このようにして、印刷方式および／または後加工方式と基板１９との組み合わせに対して、基板温度が所期のように、最適化された結果のために調節される。ここでこの基板においては、例えば基板温度の上昇によって、印刷または後加工のより良好な結果が得られる。
【００４６】
流体３８は、本発明の第１の実施例の有利な形態では、水を含んでいる。従って流体３８を基板１９上に供給することによって、基板温度の意図的な上昇に対して付加的に、基板の含湿量（基板湿度）に所期のように影響を与えることができる。従って基板１９の含湿量も考慮して、印刷結果および後加工結果の周辺環境に対する依存が回避される、または、少なくとも低減される。この場合には例えば、箇所１１または領域２３（上記を参照）での含湿量を制御することができる。
【００４７】
すなわち、基板１９内での含湿量を、最適な印刷の質および／または被印刷基板１９の最適な後加工性のために調節することができる。所期のように影響が与えられた含湿量によって、湿気に依存する基板特性、例えば基板１９のぬれ性、基板１９の電気的な特性、例えば抵抗、導電性および容量に所期のように影響を与えることができる。また、機械的な特性、例えば折りたたみまたは綴じの際の壊れやすさにも影響を与えることができる。
【００４８】
基板湿度が最適に調節されている場合には、例えば、印刷された基板の後処理時のいわゆる「折り目における裂け」の問題を回避することができる。さらに、基板１９の含湿量は基板１９の走行特性に影響を与えるので、これに相応して、有利な走行特性が得られるように設定することができる。
【００４９】
基板１９内の基板温度と含湿量とを、これらがそれぞれ一定の、特に印刷方式と基板のタイプとを考慮して設定された値を取るように制御するのは有益であり得る。これによって、印刷プロセスにおいて有利には、これらのパラメータはこれ以上変動しない。
【００５０】
図２に示されていない制御装置を設けることができる。この制御装置によって、少なくとも基板のタイプ、基板の厚さおよび基板の印刷速度に依存して、流体温度並びに単位時間あたりに、走行する基板１９に供給される流体の量は、次のように制御される。すなわち、印刷装置を通る基板１９の経路の少なくとも１つの所定の箇所で、または、所定の領域において、特に印刷機構１０による印刷の箇所１１で、すなわち、印刷インクまたはトナーを基板１９に移す時点で、できるだけ最適な基板温度と基板湿度とが得られるように、制御される。
【００５１】
従って、換言すれば、所期のように影響を与えられるべき基板温度は、コーティング時に、すなわち、コーティング剤を移す時点で基板１９が有している基板温度である。この場合には、コーティング剤は例えば、印刷インキ、または、ラッカー、または、ラミネート剤であり、これは基板１９内へと浸透する、または、基板１９の表面上に層として残る。
【００５２】
第１の実施例の形態では、所期のように影響を与えられるべき基板温度および／または基板湿度は、基板１９が印刷後の後加工または後処理時に、走行基板１９の経路２２に沿って印刷機構１０の下流で有している、基板１９の温度および／または湿度である。ラミネート過程等において基板１９が有している基板温度および／または基板湿度に所期のように影響が与えられてもよい。
【００５３】
さらに、流体供給モジュール６の下流の基板温度は、すなわち、例えば第１の実施例の形態では流体供給モジュール６後の基板温度が、所定の温度値を、印刷装置を通る基板１９の経路２２の所定の部分領域２３にわたって、または、基板１９の経路全体にわたって、流体供給モジュール６の下流側で上回らないように設定することができる。
【００５４】
このようにして、元来の印刷過程またはコーティング過程の間、特に、基板へのインク移送またはトナー移送またはコーティング剤移送の間、かつ／または後処理／後加工の間、基板温度を最適に制御することができる。
【００５５】
有利には、流体３８の流体温度は次のように所期のように設定されるまたは制御される。すなわち、基板温度が、周辺温度または印刷室、すなわち印刷装置周辺の室温を上回る値、有利には、通常の動作状況下および予期されるべき周辺条件下で生じ得る全ての周辺温度または室温を上回る値をとるように設定されるまたは制御される。同様に、基板１９の含湿量も、気候的な周辺条件下で、印刷装置の周辺での保管時に印刷基板１９が取る含湿量を超えるようにされる。従って、このような形態では、基板温度および基板湿度は、流体３８を用いて、周辺条件下で存在する標準値を超えるようにされる。このようにして、基板１９の印刷および場合によっては後加工が行われる動作窓を再現可能に設定することができる。従って全体的に、基板温度および基板湿度の調節のための流体３８の利用は、印刷ラインにおける印刷および場合によっては、後加工の最適な結果だけでなく、時間にわたって一定な良好な結果をもたらす。このような手法は、周辺温度を上回る基板温度の上昇が、より良好な印刷結果または後加工結果をもたらす場合に有利である。
【００５６】
液体、例えば液状プライマー、また、印刷インキの粘性、表面張力および粘着性は通常、Ｘ＝Ｘ０・ｅｘｐ（Ｅａ／（ｋ・Ｔ））のタイプの温度依存性に従う。すなわちこれらは、Ｘ０、Ｅａ、ｋが一定の場合には、温度Ｔが上昇するに伴って低下する。このようなアレーニウス式において、Ｘが例えば粘性を表す場合、Ｘ０は基準粘性を表し、Ｅａは活性化エネルギーを表し、ｋはボルツマン定数を表す。しかし、着目対象温度領域においてガラス転移が生じる場合には、上述した特性は、しばしば、上述した式に従って変化しない。拡散過程も温度に依存する。
【００５７】
従って例えば室温または周辺温度を超える値への流体３８の加熱、ひいてはこれによって制御される基板温度の上昇は、さらなる有利な効果を有する。なぜなら、粘性、表面張力および／または粘着性が低下することによって、液体、例えば液状プライマー並びに湿し水、インク、一般的にはコーティング剤がより良好に基板表面内に浸透するからである。これは同様に、得られる印刷の質をさらに改善し、印刷の質またはコーティングの質の変動を低減させることができる。
【００５８】
液体状の流体３８を、走行している基板１９上に供給（インライン供給）した後、印刷機構１０による後続の印刷前に、液体として供給された流体３８が十分に浸透乾燥することができる十分な時間が提供されるべきである。基板１９は、方向２１において、印刷装置を通走する。経路２２に沿った間隔Ａ（図２を参照）は、次のように設定される。すなわち、印刷機構１０による印刷の箇所１１において、面積当たり基板１９上に供給された流体３８の量の事前に定められた一部分だけが、基板表面２０上に残るように設定される。しかし流体３８の流体温度の意図的な制御によって、流体３８が流体供給モジュール６による供給後に浸透乾燥する速度も制御することができる。温度上昇は、吸湿性表面への液体の浸透を促進する。浸透乾燥は吸収現象であり、温度に依存する。浸透液体量の時間依存性は、ｄｍ／ｄｔ〜１／粘性（Ｔ）のタイプの指数関数的な温度特性に従う。ここでＴは温度を表し、ｍは液体量の質量を表し、ｔは時間を表す。種々の液体成分は、その蒸気圧に依存して異なった速さで浸透乾燥する。
【００５９】
従って流体３８を加熱することによって、流体３８の加速された、より迅速な浸透乾燥、すなわちより短い浸透乾燥時間が実現され、従って、印刷速度が所定の場合に、間隔Ａを短くすることができる。このことは、いずれにせよ、印刷機構１０の前に接続されるデバイスおよび後に接続されるデバイス、例えば用紙繰り出しデバイスおよび断裁、折り、折りたたみ、綴じ、巻き取り、ソート等による後加工のためのデバイスを考慮して、相当の長さを有することが多い印刷ラインの全長Ｌに有利に作用する。供給された液体量の僅かな部分だけが基板表面２０上に残る場合に浸透量の半減期が約２００ミリ秒であり、かつ、再分解を無視すると、１メータ／秒の印刷速度に対して、例えば間隔Ａは約０.６メートルになる。
【００６０】
基板１９は、第１の実施例において、上述のように、印刷機構１０による印刷１１の箇所で、所期のように制御された、印刷に有利な基板温度を有する。この基板温度は、可能な限り最適な印刷結果をもたらす。外部周辺条件への印刷結果の依存は回避される、または、少なくとも低減される。さらに、周辺温度と同じ温度にするために、従来の手法のように、基板１９を印刷装置のすぐ近くに長い間保管する必要はない。所定の箇所１１または所定の領域２３での基板の湿気を、同様に、有利に制御することができる。
【００６１】
ここでは、基板温度および基板湿度を調節するために、流体３８、特に液体の形態の素材またはプライマーが使用される。これは、他の目的にも利用可能であり、例えば、上述したように、設定された基板特性、例えば電気抵抗、導電性、静電帯電性、吸湿性および／またはぬれ性の実質的に面状の均一化または画一化を実現するため、または、さらなる特性、例えば基板１９の走行性に影響を与えるために利用可能である。
【００６２】
１つの形態では、流体３８は、例えば、基板温度が周辺温度または印刷室内の室温を下回る値を取るように流体温度を所期のように設定または制御するために、基板１９への供給前に冷却される。これは、設定された印刷方式が、与えられた基板タイプの場合に、印刷装置周辺の温度を下回る基板温度において特に良好な結果を得ることが明らかである場合に有利である。これは特に、周囲が極めて高い周辺温度を有する場合に生じ得る。
【００６３】
流体供給モジュール６による流体３８の供給の利点は、図６からも明らかである。図６は、別の実施例に従って、基板１９用の繰り出し装置３と、第１の実施例に関連して上述されたような流体供給モジュール６と、複数の連続する印刷機構１０とを備えた印刷装置１を示している。流体３８の供給並びに流体の作用、および、印刷機構１０による印刷並びに印刷機構１０と流体供給モジュール６との配置に関しては、上述の記載を参照されたい。基板の走行方向２１に従って、印刷機構１０の後方に、後処理装置／後加工装置または最終処理装置１５が配置されている。これらは断裁、折り、折りたたみ、綴じ、スタッキング、または、基板１９の巻き取りのために構成されている。印刷装置１の長さは、Ｌで表されている。図６から、印刷室の周辺１００の気候的な条件に整合させるために、印刷装置１のすぐ近くに、繰り出し装置３に順次充填されるべき多数の体積の大きいロール紙４の形態の基板１９を保管することが回避される場合に、大幅な省スペース化が実現され、さらに、流体供給モジュール６と第１の印刷機構１０との間の間隔Ａ（これに関しては図２を参照）を短くすることができることが見て取れる。従って流体３８を供給する場合には必要な場所も少なくなり、基板温度、基板湿度の制御並びに設定された基板パラメータの均一化を、手間および付加的に必要となるスペースを抑えて、行うことができる。
【００６４】
印刷装置１は、デジタル印刷機またはデジタル印刷ラインであってよい。デジタルプリント方式は、印刷タスクが頻繁に変わる場合に特に良好に適している。これは、被印刷基板１９の頻繁な交換を招く。従って印刷装置または印刷ラインのすぐ近くで大量の種々の基板１９を保管することをやめることによるスペース削減は、デジタルプリント方式の場合、特に有利である。
【００６５】
基板１９の供給は、本発明の全ての実施形態において、上述したように、かつ、後述するように、図６に概略的に示されているように、連続的にロール４によって行われる。しかしこの代わりに、シート状または枚葉紙の形態の基板１９も供給可能である。この場合には、図６の印刷装置１は相応に、合うように調整される。
【００６６】
図２において、参照符号Ａが付けられた、流体供給モジュール６と印刷機構１０との間の間隔は一方では上述したように、走行速度が所定の場合に間隔Ａを有する印刷機構１０での印刷を可能にするために、流体３８が少なくとも十分に浸透乾燥される長さに設定される。他方では、間隔Ａを付加的に、次のような時間に依存して設定することもできる。すなわち、基板１９内で、印刷機構１０による印刷の時点で、流体３８の複数の成分のうちの少なくとも１つの成分、特に、流体３８内に含まれている添加剤または複数の種々のこの種の流体成分または添加剤の所望の分布を基板１９内で、基板１９の深部並びに基板１９の表面で得るのに、流体３８の供給後に必要となる時間である。この場合には、特に、印刷機構１０における印刷の箇所１１で、供給時に流体３８内に含まれている１つの添加剤／流体成分または複数の添加剤／流体成分の所定の分布を、基板１９の厚さ方向または横断方向Ｑ（図１を参照）において得ることが試みられ、かつ、間隔Ａの設定時にこれが相応に考慮される。所望の分布は、塗工層３１−３３のうちの１つまたは複数において、または、塗工層３１−３３全体において、特に横断方向Ｑにおいて規定される。このようにして、流体３８の供給によって、特に箇所１１で、設定された１つまたは複数の基板パラメータの均一化が、達成した分布によって実現されることが保証される。特に、流体３８の供給によって、付加的に、１つ／複数の基板パラメータが、それぞれ、目標値に調節される。ここで、流体３８の供給箇所は、所望の箇所、特に印刷箇所で、所望の均一化と目標値とが得られるように設定される。
【００６７】
従って、上述したように本発明の第１の実施例では、基板温度を制御するために、流体３８、例えばコーティング剤、プライマー、湿し水、添加剤、または、一般的に、元来の印刷プロセスの前に基板１９に供給されるべき素材、有利には液体の温度調節が行われる。供給されるべき素材は、例えば、印刷インクでもラッカーであってもよい。従って基板温度は、供給される素材の温度を所期のように設定または調節することによって制御される。基板温度を閉ループ制御することも可能である。
【００６８】
流体３８、特に適した液体、例えば添加剤が添加された水を、均一化するように供給することによって、面において均一な基板特性が得られる。これに加えて、基板の含湿量が開ループ制御または閉ループ制御される。
【００６９】
流体供給モジュール６の後方で、例えば、基板経路２２の箇所１１または領域２３で基板温度と基板湿度に所期のように影響を与えることによって、印刷の質と被印刷基板１９の後加工性が有利な影響が与えられるだけでなく、印刷装置を通走する間の基板１９の収縮をコントロールすることも可能になる。これによって、例えば印刷された基板１９の断裁時の、基板１９の調整規模が小さくなる。基板１９の最適な温度調節および液体供給によって、印刷装置通走時の基板１９の収縮がさらに良好に再現可能になる。収縮の閉ループ制御が可能である。
【００７０】
例えば液体の形態である流体３８の供給箇所と、後続の第１の印刷機構１０との間で、上述したように、基板１９の走行経路２２に沿って間隔Ａが存在する。この間隔Ａに対して、最小値が、基板の走行速度と、流体３８が十分な浸透乾燥のために必要とする時間とから求められる。基板１９の走行速度は、例えば、約１.０メーター／秒と約２.０メーター／秒との間にある。流体３８の流体温度の上昇は、基板の可能な印刷速度ひいては走行速度に関して有利に作用する。なぜなら、温度が上昇するにつれて浸透乾燥速度が速くなることで、間隔Ａが所定の場合に、より速い印刷速度が可能になるからである。
【００７１】
同様に、温度調節された流体３８による基板１９の意図的な加熱は、次のような利点を有している。すなわち、液体トナー方式において使用されるキャリア液が同様に迅速に浸透乾燥する、という利点である。これは同様に、場合によって行われる、搬送液の浸透乾燥速度による可能な印刷速度の制限に関して有利に作用する。
【００７２】
従って、流体３８を利用することによって、基板特性の均一化に対しても、基板温度および基板湿度の制御に対しても、複数の有利な作用が、比較的少ない手間で得られる。さらに、例えば流体３８の加熱による流体３８の温度調節は、基板温度の制御だけに利用されるのではない。加熱された流体３８の利用によって、流体３８は、より迅速に浸透乾燥する。すなわち、目標とされる均一化と、場合によっては、設定された基板特性の調節とが短時間で実現される。幾つかのケースでは、さらに、殊に、加熱されていない流体３８と比べて、均一化のために必要な流体の量が少なくなる。他方では、流体３８の加熱によって次のことが可能になる。すなわち、提供された時間において、十分な量の流体３８を、１つ／複数の基板パラメータの所望の均一化若しくは調節のために、基板１９内に浸透させることが可能である。
【００７３】
さらに、流体３８の加熱時には、流体成分または流体３８内に含まれている添加剤の、基板１９内へのより深い浸透が実現される。すなわち流体３８の温度調節、特に温度上昇または温度低減は、有利には、流体３８内に含まれている１つまたは複数の添加剤の浸透深さを所期のように制御するために用いられる。
【００７４】
図３は、本発明の第２の実施例を示している。ここでは、図２に示されている第１の実施例のように、印刷装置は流体供給モジュール６を有している。この流体供給モジュール６は、印刷装置を通る基板１９の経路２２に沿って、印刷機構１０の前に配置されている。次に、図３に示された第２の実施例の特色と、図２に示された第１の実施例に対する相違点とを説明する。ここではさらに、特に、流体供給モジュール６と、流体３８と、流体３８の作用と、基板１９と、印刷機構１０とに関しては、図２に対する上述の説明を参照されたい。
【００７５】
図３の第２の実施例では、基板１９の基板温度と含湿量の閉ループ制御が行われる。これは図３に概略的に示されている。さらに基板１９の電気抵抗が均一化され、適切に、例えば、所望の低い値に調節される。流体供給モジュール６と印刷機構１０とに対して付加的に、印刷プロセスの間に、以降で説明される測定値を測定するために、測定箇所５３、５５、６３、６５、６７それぞれに、測定装置５４、５６、６４、６６若しくは６８が設けられている。さらに、閉ループ制御装置７８とデータバンク装置８５とが設けられている。閉ループ制御装置７８とデータバンク装置８５とは例えば図示されていない計算機を用いて実現される。ここでは、データバンク装置８５は、計算機のメモリ内に格納されているデータバンクとして形成可能である。
【００７６】
詳細には、図３に示されている第２の実施例では、第１の測定装置５４によって、測定箇所５３での基板１９の表面温度が測定され、これによって、基板温度に対する第１の測定値５４ａが得られる。第１の測定装置５４によるこの測定は、基板１９が流体供給モジュール６内に進入する前に行われる。
【００７７】
さらに、この測定箇所５３に隣接しており、同様に、流体供給モジュール６の前に位置する測定箇所５５において、基板１９の電気抵抗が、基板の横断方向または厚さ方向Ｑにおいて、ひいては、基板表面２０に対して垂直に、基板１９を通って、すなわち体積抵抗として測定される。ここでは、このために、第２の測定値５６ａを供給する第２の測定装置５６が設けられている。
【００７８】
さらに、第２の実施例では、基板表面温度が、第３の測定装置６４によって、基板１９が流体供給モジュール６から出た後に、測定箇所６３で測定される。さらに、基板表面温度が別の測定箇所６５で、第４の測定装置６６によって測定される。ここで第４の測定装置６６によるこの測定は、基板１９が印刷機構１０に入る直前に行われる。この例では印刷機構１０は第１の印刷機構であり、印刷機構１０には、図３に示されていないさらなる印刷機構が続き得る。これらの測定装置６４と６６は、第３の測定値６４ａおよび第４の測定値６６ａを供給する（図３を参照）。図示されているように、測定箇所６３および６５は、順次連続して、流体供給モジュール６と印刷機構１０との間に、基板１９の経路２２に沿って配置されている。
【００７９】
第５の測定装置６８によって、基板１９の横断方向Ｑにおける電気抵抗が、測定箇所５５と同様に、印刷機構１０内の別の測定箇所６７で測定され、これによって測定値６８ａが得られる。
【００８０】
測定装置５４、６４、６６を用いた基板表面温度の測定は例えばそれぞれ、赤外線放射（ＩＲ発光）の測定を介して行われる。
【００８１】
基板１９の横断方向Ｑにおける基板１９の電気抵抗の測定または導電性の測定は、例えば、図３に示されているように、基板１９がその間を通る、導電性のロール５７、５８と適切な回路によって、または、印刷機構１０の場合には、ドラム４５、４６と適切な回路によって行われる。
【００８２】
ここでは、ロール５７、５８若しくはドラム４５、４６は、基板１９の表面に両側で接触する。電気抵抗は例えば、２つのロール５７、５８若しくは２つのドラム４５、４６と基板１９との接触線間の一種の「線の間の抵抗」として測定される。このような測定方法では、測定された電気抵抗として、搬送方向２１に対して直交する基板路の幅全体にわたって平均化された抵抗が得られる。例えば、２つのロール５７、５８の円周の表面全体は導電性である。すなわち、測定のクロック周期またはサンプリング周期が所定の場合には、平均化されたまたは積分された抵抗値が、それぞれ、走行している基板の各ストリップに対して得られる。ここでこのストリップは、基板路の幅全体にわたって延在している。
【００８３】
面における基板１９の電気抵抗の均一化のために、電気抵抗の測定は択一的に、有利には、図７および図８に概略的に示された装置によって行われる。図７では、例示的に、図３に示された２つのロールが示されている。図７の形態では、２つのロールのうちの１つ、ここでは上方のロールが、自身の回転方向に沿って、幅の狭い、多数のスライス５９に分割されている。ここでこれらのスライス５９は、相互に電気的に絶縁されている。多数のスライス５９に分割されたこのロールには、参照番号５８’が付けられている。下方のロールは、図３のロール５７に相当し、その表面全体は導電性である。全体的なロール５８’は、例えば、同じ厚さを有する多数のスライス５９から形成される。ここで図７は、複数のスライス５９のうちの一部だけを概略的に示している。ロール５７、５８’は、ロール５７、５８’の間を通走する基板１９の上面および下面に接触線６０で接触する。基板１９は図７に示されていない。この基板の上面および下面が接触線６０にある。スライス５９とロール５７との間で電流が、所与の電圧のもとで、所定のように設定された周波数でクロック制御されて測定される場合には、基板１９の小さい面領域に対する電気抵抗が測定される。その測定は、測定領域５９の厚さと、測定の時間間隔と、基板１９の基板の走行速度とからもたらされる。この形態において測定された抵抗が平均化される測定面が小さいことによって、面における電気抵抗の均一性または不均一性に関してより良好な情報が得られる。得られたこの情報は、同様に、電気抵抗の均一化の目的で、場合によっては調節の目的で、例えばどの位の量の流体が基板１９上に供給されるべきなのかを求めるために用いられ、それに伴って、印刷像を改善するために分布が均一にされ、できる限り、全ての不均一性が除去され、目標としている抵抗値をできるだけ均一に得ることができる。
【００８４】
図９に部分図で概略的に示されている、抵抗測定装置のさらに別の形態では、下方のロール５７は、その円周面全体が導電性であるロールとして、例えば、鋼製のロールとして形成可能である。また、上方のロール５８”は、導電性のコア６２ｂと電気的に絶縁性のラバーコート６２ａとを備えたゴム製のドラムとして構成されている。この形態では、導電性の金属ピンまたは金属ワイヤー６１が、ラバーコート６２ａを通って、ロール５８”の円周面６２ｃから、コア６２ｂまで延在している。このコア６２ｂと金属ピンとはそれぞれ、終端部で導電性に接続されている。有利には、特に半径方向に延在している多数のピン６１がラバーコート６２ｂを貫通している。これらのピン６１のうちの一部のみが、図９に例示的に示されている。ピン６１は、ロール５８”の軸方向の全長および円周全体にわたって分布している。有利には、ピン６１の分配は次のように行われる。すなわち、２つまたは複数のピン６１が、軸方向で、同列に位置しないように、すなわち、測定が常に、１つのピン６１と対向するロール５７との間でのみ行われるように、行われる。このようにして、基板１９の横断方向Ｑにおける、電気的な体積抵抗の、面にわたった均一性または不均一性に関する、より良好な情報が得られる。
【００８５】
図９の装置の図示されていない形態では、ピン６１の直径が次のように低減される。すなわち、抵抗の測定によって、抵抗の不均一性に関する情報が、基板表面２０上の光学的な現象に関連する範囲で得られるように低減される。
【００８６】
基板１９の電気抵抗の目標とされる均一性が、流体３８の供給によってどの程度実現されたかを確認するために、流体供給モジュール６の下流側でも、さらなる測定を、例えば、図７〜９に相応して形成されたロール５７、５８’若しくは５７、５８”を用いて行うことができる。
【００８７】
すなわち、図７−９の装置では、ロール５８’、５８”は、それぞれ次のように構成されていることが明らかである。すなわち、ロール５８’、５８”の円周面が、導電性の材料を含む多数の領域で形成されており、ここで、これらの導電性の領域の間に、電気的に絶縁性の材料によって形成されている表面領域が延在するように構成されていることが明らかである。
【００８８】
流体３８は、図３、７、８および９の各抵抗測定方法同士の組み合わせにおいて、基板路の幅方向Ｂにわって均一にかつ面状に、基板１９上に供給される。これは例えば、説明したように、例えば小さい窪みを有するドラムを用いて行われる。光学的に重要な不均一性を十分に除去するために、特に図７〜図９に示された装置による抵抗測定によって、どの位の量の流体３８が単位面積あたり供給されるべきかを見積もることができる。
【００８９】
しかし、例えば、噴射ノズルと類似の構造を有する適切な供給ノズルも、基板１９の幅にわたって、流体３８を基板上に供給することができる。
【００９０】
これに加えてこのような供給ノズルは、実施例の変形において、流体３８を基板１９の幅方向Ｂにおいて均一に供給するのではなく、基板路の幅方向Ｂ（図８を参照）に沿った種々の位置に対する抵抗測定に依存して、ひいては各面領域に対して、供給される流体３８の量を所期のように調節するのに有効である。これは、所望のような均一化を実現するために行われる。従って、このような形態では、電気抵抗の、発生している不均一性と、場合によっては、目標値からの偏差が、さらに、所期のように、この流体供給によって低減される、または、除去される。
【００９１】
電気抵抗の測定は、一般的に、当業者に公知である。従って、例えば図３において、抵抗測定のために利用されているさらなる装置および回路は単に概略的に示されたものである。
【００９２】
第１の実施例（図２を参照）で説明されたのと同様に、第２の実施例でも、流体３８は、走行する基板１９上に供給される。印刷装置の動作中に、基板１９上に単位面積あたりに供給される流体３８の量は、例えば、基板１９の速度と、流体供給モジュール６の流体流量とから求められる。ここで、流体３８の流量は、単位時間あたりに基板１９に供給された流体量に相当し、流体供給モジュール６において、当業者にそれ自体公知の方式で測定される。流体供給モジュール６内での流体流量の測定に対して択一的または付加的に、基板表面２０上で供給される流量の特定を、例えば、光沢度測定を用いて、反射光測定方式で行うことができる。
【００９３】
第２の実施例では、印刷装置の動作時に、まずは、データバンク装置８５から、印刷機構１０内で印刷されるべき設定された基板１９に対して、並びに、所定の印刷方式に対して、データセット（参照番号８５ａを参照）が提供される。このデータセットは、例えば、基板の目標基板温度および目標含湿量を含んでいる。従ってデータバンク装置８５は、少なくとも１つの基板データバンクを含んでおり、この基板データバンクは、所定のタイプおよび所定の厚さの基板と、最適な印刷結果が得られるであろう、印刷過程の間に用いられる目標基板温度および目標含湿量とを対応付けている。目標基板温度および目標含湿量は付加的に、流体３８の組成に依存する場合があり、データバンク装置８５内の相応するデータセット内に格納され得る。種々の基板タイプ、基板厚さ等の、基板データバンク内に収容されるべき有利な作業点は、例えば実験によって求められる。
【００９４】
例えば、最適な印刷結果を得るためには、これらの目標値、例えば、印刷装置を通る基板１９の経路２２の少なくとも１つの所定の箇所または所定の区間での基板１９の目標温度、特に１つの印刷機構１０または複数のこの種の印刷機構を用いた印刷箇所１０での表面温度である目標温度にできるだけ近づくべきであることが確かである。目標基板温度、例えば目標基板表面温度と目標含湿量とは、多くの場合において、設定された基板１９および設定された印刷方式に対して、時間にわたって一定であってもよいが、基本的には、所定の様式で、時間によって変化してもよい。基板の目標基板温度および目標含湿量は、印刷装置の目標作業点を定める。この場合にはこの目標作業点は、所定の流体に割り当てられる。印刷装置が、１つまたは複数の元来の印刷機構の後に配置された後加工装置（図６における参照番号１５を参照）を含んでいてもよい。
【００９５】
得られる基板温度は、目標箇所においてまたは目標領域において、通常は、流体３８の流体温度に相当しない。殊に、印刷速度および／または基板タイプおよび／または基板の厚さ（熱容量）および／または流体の組成に依存して、並びに、測定装置５４によって測定された、基板１９の流体供給前の温度に依存して、供給される流体３８の量および流体３８の温度は次のように設定されるべきである。すなわち、目標箇所または目標領域において目標温度が、所定のトレランスで得られるように設定されるべきである。これは、図３の例では、閉ループ制御装置７８によって実現される。
【００９６】
目標基板温度を達成するために必要な流体量および流体温度の、印刷速度、基板厚さおよび／または基板タイプへの依存性も、データバンク装置８５内に格納することができる。
【００９７】
しかし、データバンク装置８５内に含まれているデータバンクを有利な形態において択一的に次のように構成することができる。すなわち、所定の基板、基板の厚さおよび流体の組成に対して最適な作業点が格納されているように構成することができる。ここでこれらの最適な作業点は、流体温度、供給されるべき流体量および結果として生じる、得られた基板温度によって表される。有利にはこの場合には、データバンクを満たすために、実験によって、基板、基板の厚さおよび流体組成に依存する、流体温度と供給される流体量と得られる基板温度との最適な組み合わせが求められ、種々の印刷速度の場合に対して格納される。格納されたこれらの組み合わせが、印刷中に用いられる。
【００９８】
例えば、印刷方式と基板タイプの所定の組み合わせの場合には、さらに、有利な流体組成を、例えば、基板温度の得られるべき均一性を考慮して、経験と実験とを用いて求めることができる。
【００９９】
基板１９が方向２１において印刷装置を通走する速度が、閉ループ制御装置７８に、例えば、印刷装置全体の制御装置によって提供される。
【０１００】
閉ループ制御装置７８によって、図３の実施例では、印刷過程中に、基板温度、さらに、基板湿度の閉ループ制御が行われる。これによって基板温度および基板湿度は、自身の目標値にできるだけ近づく。閉ループ制御装置７８は、図３に概略的に示された実施例では、測定値５４ａ、５６ａ、６４ａ、６６ａおよび６８ａ、並びに、例えば目標作業点の形態であるデータバンク装置８５内で得られる情報を考慮する。図７および図８の装置を用いて電気抵抗の測定が行われる場合には、閉ループ制御装置７８は、有利には、得られたこれらの個々の測定値の全てを考慮する。閉ループ制御装置７８は、流体３８の必要な流体温度と、流体３８の、基板１９に単位時間あたりに供給されるべき量とを求め、相応する出力信号７８ａを供給する。この出力信号は、流体供給モジュール６に伝送される（図３を参照）。流体供給モジュール６は、閉ループ制御装置７８によって設定された、単位時間あたりの量で、すなわち上記のように設定された流量で、流体３８を基板１９上に供給し、この出力信号７８ａに応答して、温度調節装置３７（図２を参照）を用いて、所望の目標作業点を得るまたは維持するために、閉ループ制御装置７８によって設定された流体温度を達成するよう試みる。図３に示された例では、基板温度、基板湿度および電気抵抗の閉ループ制御が実現されることが明らかである。ここで、目標作業点を達成するまたは保持するために、流体温度と、単位時間あたりに供給される流体量とは、流体３８を供給する前の基板温度に対する第１の測定値５４ａと、流体３８を供給した後の基板温度に対する第２の測定値６４ａと、均一化されるべき基板特性である電気抵抗に対する測定値５６ａおよび６８ａと、基板１９の走行速度に依存して制御される。従って説明された閉ループ制御では、流体温度と、基板１９に単位時間あたりに供給される流体３８の量が操作量と見なされる。従って少ない数の操作量によって、印刷および／または後加工のための最適な条件が得られる。
【０１０１】
閉ループ制御装置７８によって、供給されるべき、流体３８の量およびその流体温度を求める場合、この閉ループ制御装置７８によって、特に、次のことも考慮される。すなわち、上述したように、流体温度の設定が、基板１９内への、流体３８内に含まれている添加剤の浸透に作用し得ることも考慮される。従って、例えば、添加剤の基板１９への組成の所望の浸透深さを実現するために、流体温度および供給されるべき流体３８の量の設定時に組成を考慮することができる。換言すれば、所望の浸透を実現するために、所定の流体３８に対して、流体温度と流体量とが相互に調整される。
【０１０２】
図３の実施例では、上述のように、例えば、基板１９の電気抵抗が、均一化されるべき基板特性として測定される。これは、図示の実施例では、測定箇所５５と６７とで行われる。このようにして、均一化されるべき基板特性の閉ループ制御を、特に、適切な組成を有する流体３８の供給量と温度の調節を介して実現することができる。しかし電気的な体積抵抗に対して択一的または付加的に、１つまたは複数の、均一化されるべき他の基板特性を、走行経路２２に沿った１つまたは複数の箇所で、例えば同様に流体供給モジュール６の前と後とで測定し、これらのさらなる基板特性の閉ループ制御を実装することもできる。
【０１０３】
図３に示されているように、温度および基板のさらなる特性、例えば電気抵抗の測定は、それぞれ有利には、流体供給モジュール６の前と後に行われる。しかし、全ての測定量を、必要な場合には、さらに別の測定箇所で測定することもできる。これは、このような測定が例えば、所望の閉ループ制御にとって望ましいまたは有用であることが判明している場合である。電気抵抗の測定に関しては、図７−９に並びにこれらの図面に属する上述の説明も参照されたい。
【０１０４】
データバンクの、上述した択一的な形態では、ここから、流体温度と流体量との格納された組み合わせを備えた最適な作業点が取り出され、これに相当して流体３８が、基板１９に供給される。
【０１０５】
図３の実施例に即した有利な形態では、印刷は、トナーベースのデジタルプリント方式の印刷機構によって行われる。ここで流体３８は、少なくとも、印刷機構１０内のトナー転移箇所で基板温度に所期のように影響を与えるため、基板湿度に所期のように影響を与えるため、かつ、電気抵抗を所期のように均一化するために用いられる。この有利な形態では、基板温度、湿度および電気抵抗の閉ループ制御は、閉ループ制御装置７８とデータバンク装置８５とを用いて行われる。
【０１０６】
閉ループ制御装置７８とデータバンク装置８５とが、別々のコンポーネントを形成しても、１つの共通のコンポーネントにまとめられても、印刷ラインまたは印刷装置全体の図示されていない制御装置内に集積されていてもよい、ということに留意されたい。さらに、閉ループ制御装置７８とデータバンク装置８５との本質的な機能を、ソフトウェアコンポーネントとして実現することも、データ処理装置または計算機を用いて実行することも可能である。
【０１０７】
図４と図５には、１つの流体３８を基板上に供給するのではなく、２つの流体３８’と３８”とを基板上に供給する２つの手法が示されている。以降でこれらについて説明する。流体３８’と３８”の供給は基本的に、本発明の上述した実施例のように行われる。これに関しても、上述の説明を参照されたい。ここでは、図４および図５に関連して説明する実施例でも、例えば図３に関連して説明されたように、閉ループ制御が実装可能であり、この場合には、上述のように、例えば基板温度、特に基板表面温度および影響を与えられるべき基板温度を測定するために、基板経路２２の合理的な箇所に適切な測定装置が配置可能であることが自明である。流体温度および流体量はここでは同様に操作量と見なされる。後続の実施形態が、内容に即して、２つよりも多くの流体の供給にも関し得ることが自明である。
【０１０８】
図４に示されているように、供給される流体は、図２に示されているように１つのステップではなく、択一的に、複数のステップで基板１９に供給される。図４は、第１の流体供給モジュール６’と第２の流体供給モジュール６”とによる、２つの液体の形態である２つの流体３８’と３８”の、基板１９上への供給を示している。モジュール６’および６”は、基板１９の走行経路２２に沿って、連続して配置されている。
【０１０９】
例えば、第１の流体３８’として、少なくとも１つの第１の添加剤を含有している水、例えば第１の水溶液または水を用いた分散液が、第２の流体３８”として、少なくとも１つの第２の添加剤を含有している水、例えば第２の水溶液または水を用いた分散液が連続して、基板１９上に供給される。この供給はここで、基本的に、第１の実施例に関して詳細に説明されたのと同じ方法で行われる。これによって、第１の添加剤と第２の添加剤とを流体３８’および３８”の浸透によって、基板１９内部へ次のように運ぶことができる。すなわち、横断方向Ｑ（例えば図１を参照）において、第１の添加剤と第２の添加剤の目標分布が、基板１９の横断面において、または、塗工層３１、３２、３３の１つまたは複数、または、塗工層３１、３２、３３の全てにおいて得られるように、内部へ運ぶことができる。従って種々の添加剤が、異なる深さに運ばれる。従って、階層化または「深さ作用」が得られる。換言すれば、種々の添加剤の浸透深度の制御が行われる。走行経路２２に沿って、流体３８’、３８”の供給箇所を適切に設定することによって、横断方向Ｑにおける、添加剤または流体成分の目標分布、並びに、目標均一性、および、１つ／複数の設定された基板特性の目標値が印刷箇所１１で得られる。
【０１１０】
さらに、添加剤の深い浸透が、１つまたは２つの流体３８’、３８”の温度調整によって、特に加熱によって、サポートされる。さらに、１つまたは２つの流体３８’、３８”を加熱することによって、この浸透が加速される。
【０１１１】
さらに、１つの形態では、第１の流体３８’だけが、添加剤を含有している水として設けられ、第２の流体３８”は実質的に水である。このような形態でも、１つまたは２つの流体３８’、３８”を、供給前にそれぞれ温度調整する、特に、加熱することが可能である。
【０１１２】
流体供給モジュール６によって第２のステップにおいて水を供給することによって、第１のステップにおいて既に取り込まれている添加剤を、より深く、基板内に運ぶこと、または「内部に移動させる」ことが可能である。２つの流体供給モジュール６’と６”との間の間隔Ａ’と、第２の流体供給モジュール６”の供給箇所と第１の印刷機構１０による印刷箇所１１との間の間隔Ａ”とは、次のように設定可能である。すなわち、方向２１における基板１９の走行速度が所定の場合に、基板表面２０での、かつ、基板の厚さ方向Ｑでの、かつ深さでの、１つ若しくは複数の添加剤の目標分布と、例えば印刷箇所１１での設定された１つ／複数の基板特性の目標とされる均一化とが得られるように、設定可能である。これは特に、１つまたは２つの流体３８’、３８”の場合によって行われる温度調整も考慮して行われる。これに加えて、間隔Ａ’、Ａ”、特にＡ”は次のように設定される。すなわち、印刷機構１０によって基板１９が印刷可能であり、ここで特に、流体３８’、３８”として基板１９上に供給される液体が、印刷機構１０のドラムギャップにおいて実質的に再分解が生じない程度にしっかりと浸透乾燥されるべきである。
【０１１３】
まとめると、図４の例では、走行経路２２に沿った流体３８’、３８”の供給箇所は次のように設定される。すなわち、印刷箇所１１において、設定された１つ／複数の基板特性の所定の、目標とされる均一性、特に１つ／複数の基板特性それぞれの目標とされる均一な値、および／または、基板１９内に取り入れられる少なくとも１つの流体成分の所定の、目標とされる分布が基板１９においてまたは塗工層３１−３３の１つまたは複数において、特に方向Ｑにおいて得られように設定される。
【０１１４】
図４に示された第３の実施例では、印刷ラインまたは印刷機内での２つの流体３８’、３８”の供給は、いわゆるインライン方式で、基板１９が印刷機構１０内に進入する直前に行われる。これは次のことを意味している。すなわち、流体３８’、３８”が基板１９の経路２２に沿って、基板１９上に供給され、基板１９はこれに続いて、図４に示されているように印刷機構１０内に進入し、印刷され、次に例えば巻き取られる、または、後加工される。印刷装置通走時に基板温度を制御するために、図４のインライン方式では、それぞれ、流体３８’、３８”の１つまたは両方の流体温度が所期のように調節される、または、制御され、このようにして、流体が温度調節される。制御されるべき基板温度は、例えば、箇所１１または領域２３での基板表面温度であり得る。ここで、これに関しては、上述した実施例の説明を参照されたい。有利には、基板温度の制御が目指される。流体３８’、３８”の加熱は、さらに、流体と、流体に含まれている添加剤のより迅速かつより深い、基板１９内への浸透に寄与する。これによって、流体３８’、３８”のうちの少なくともの１つの流体の１つまたは複数の成分、または、流体３８’、３８”の少なくとも１つの流体内に含まれている１つまたは複数の添加剤の浸透深度を、流体３８’、３８”の少なくとも１つの流体を温度調整することによって制御することができる。
【０１１５】
第１の流体３８’も第２の流体３８”も供給することによって、例えば水または添加剤が添加された水である各流体を適切に設定した場合、基板１９の含湿量に所期のように影響を与えるまたは制御することができる。
【０１１６】
複数の流体３８’、３８”を用いることによって、有利には、基板特性の均一化ひいて基板特性の調節のために、設定された１つまたは複数の基板特性に所期のように影響を与えることができ、これによって、基板１９を準備することができる。例えば、流体内には、複数の添加成分、例えばバインダー類の添加剤、塩類等が含まれ得る。これらは、１つまたは複数の基板特性に影響を与えることができる、または、これらの添加成分は複数の流体３８’、３８”にわたって分散している場合がある。１つまたは複数の設定された基板特性またはその均一性の開ループ制御または閉ループ制御を行うことができる。ここでは、１つまたは複数の基板特性がそれぞれ、走行経路２２の１つまたは複数の設定された箇所、特に、１つまたは複数の流体の供給前かつ／または後で測定される。基板１９に単位時間あたりに供給される、各流体３８’、３８”の量、および、各流体３８’、３８”の流体温度はそれぞれ少なくとも、このようにして得られた１つまたは複数の測定値に依存して調節される。上述のように、ここで、流体３８’、３８”の各組成を考慮することができる。
【０１１７】
これに対して、図５に示されている本発明の第４の実施例では、まずは第１の流体３８’が基板１９上に供給される。図５の例では基板１９は継続的に供給され、流体供給モジュール６’によって第１の流体３８’が供給され、次に、例えばロール紙８である紙の場合には再び巻き取られる。従って、図５において、Ｕの字が付けられている箇所では、基板１９の処理が中断される。
【０１１８】
箇所Ｕでは、例えばロール紙８上に、第１の流体３８’の供給によって準備された基板１９’が存在する。流体３８’はここでは添加剤が添加された水であり、特に、１つまたは複数の設定された基板特性の意図的な均一化のために、基板１９上に供給される。これによって、この場合には、ロール紙８上に基板１９’が存在する。ここでは、基板１９’が後に印刷されるべき所定の印刷方式に対する１つまたは複数の設定された基板特性、例えば吸湿性および／または電気抵抗または他の特性の均一化が既に実行されている、または、第１の流体３８’の供給によって準備されている。基板１９’を一時保管し、後に印刷を施すことができる。基板１９を、所定の印刷方式での印刷のために準備し、準備された基板１９’として、特にそのような印刷方式における使用のために、顧客に供給することができる。例えば基板１９は初期状態では、従来のオフセット紙であり得る。第１の流体３８’を供給することによって、準備された基板１９’が作成される。この基板は例えば、デジタルプリント方式、例えば液体トナー方式での印刷のために準備されており、自身の印刷方式に合わせて最適化された紙である。
【０１１９】
準備された基板１９’を、後の所望の時点で、印刷ラインまたは印刷機内で処理することができる。図５の実施例では、印刷機構１０における印刷前に、第２の流体３８”が基板１９’上に供給される。ここで流体供給モジュール６”から出た基板には参照番号１９”が付けられている。第２の流体３８”は水、または、添加剤が添加された水であり、例えば、導電性の均一化に用いられる。幾つかの形態においては、第２の流体３８”の供給によって、第１のステップにおいて、流体３８’によって供給された添加剤がさらに、基板の内部の深部へ運ばれる。このさらなる第２の流体３８”を供給することによって、ある形態では、第１の流体３８’の供給によって開始された１つまたは複数の基板温度の均一化および調節が終了する。これによって、処理時に、流体３８”を供給する流体供給モジュール６”が印刷機構１０の前に配置されている場合に、基板１９’は、最適化された基板１９”になる。
【０１２０】
図５の第４の実施例では第１の流体３８’も第２の流体３８”も温度調節される。すなわち、各流体３８’、３８”の流体温度を所期のように調節するまたは制御することができる。特に３８’、３８”を加熱することができる。第１の流体３８’の加熱は、この流体３８’のより迅速な浸透乾燥と、流体３８’内に含まれている添加剤の、基板１９内への深い浸透を可能にする。同様の利点が、第２の流体３８”の加熱時に得られる。ここでは、流体３８’、３８”の温度調節は同様に、添加剤の浸透深度の制御を可能にする。しかし、第２の流体３８”の流体温度の意図的な制御は、付加的に、上述のように、基板温度を印刷機構１０における後続の印刷または印刷機内で場合によって行われる後加工のために、所期のように、有利に影響を与えることを可能にする。従って、第１の流体３８’の供給はオフラインで、印刷ラインまたは印刷機外で、例えば別個の装置またはデバイスによって行われる。また、第２の流体３８”の供給は「インラインで」、印刷ラインまたは印刷機内で行われる。第１の流体３８’の基板１９上への供給は、第４の実施例では、「オフライン下準備」とも称される。
【０１２１】
「オフライン下準備」が必ずしも二段階で、オフラインで実行される流体供給とインラインで実行される流体供給とによって行われる必要はなく、基板１９が１つの流体供給モジュールによる１つの流体供給だけによって処理されてもよい、ということに留意されたい。このような基板ではこの場合には、着目対象基板特性が既に、１回の流体供給後に均一化されている。このような基板も、さらなる使用のために一時的に保管される、または、使用のために顧客に提出される。必要である場合には、複数の流体を順次連続して「オフラインで」供給することもできる。
【０１２２】
流体３８’、３８”のうちの１つまたは２つの流体の、行われ得る冷却に関しては、流体３８に関する上述の記載を参照されたい。図２〜６の上述の例では、温度低下による作用が望まれている場合には、流体３８、３８’、３８”の冷却が行われる。しかし多くの場合には、上で詳細に説明した利点に基づいて、流体３８、３８’、３８”の加熱が有利である。
【０１２３】
２つ以上の流体が、印刷前に基板１９に供給される、（図示されていない）形態では、図４および図５の例の形態において、複数の流体のうちの少なくとも１つの流体が、加熱または冷却によって、基板１９上への供給前に温度調節される。これらの流体のうちの少なくとも１つは「オフライン」で供給され、これらの流体のうちの少なくとも１つは「インライン」で供給される。ここで、１つ／複数の、「インライン」で供給される流体は、温度調整によって有利には、上述したように、基板温度に所期のように影響を与える、かつ、制御するために使用される。供給される流体が２つ以上の場合には、第３およびさらなる流体も、流体３８、３８’、３８”に関して記載したように、特に、水、添加剤が添加された水、水溶液または水を用いた分散液であり得る。これらは基板湿度に影響を与えるためにも利用される。流体にそれぞれ含有されている添加剤の浸透深度には、温度調節を用いて影響が与えられる。特に、印刷箇所に対する、１つ／複数の「インライン」で供給される流体の流体供給箇所の設定に関して、かつ、これによって得られる材料分布および基板特性に関しては、上述の記載を参照されたい。
【０１２４】
本発明は、基板１９の印刷を発展させた形態で、種々の用途で使用される。これは例えば、本の印刷時または包装材の印刷である。
【０１２５】
上述の実施例は、流体３８または流体３８’、３８”を用いて、後続の印刷のために準備された基板、例えば紙または厚紙を得ることを可能にする。印刷および／または後加工のための物理化学的な周辺条件を、流体３８、３８’、３８”を用いて調節することができる。ここで特に基板温度／基板表面温度および基板湿度に所期のように影響を与えられ、設定された基板温度が均一にされる。
【０１２６】
上述の実施例では、流体３８、３８’、３８”は、有利には液体である。特に、流体３８、３８’、３８”はそれぞれ、水溶液、水を用いた分散液、または、水であり得る。エマルジョンも可能である。上述の実施例の別の形態では、流体３８、３８’、３８”が他の形態で存在してもよい。これは例えば、添加剤が添加されている、または、添加剤が添加されていない、油またはワックス等として流体で、または、例えば水蒸気として気体で存在し得る。
【０１２７】
場合によって必要となる、基板１９の吸湿性またはぬれ性の測定は、例えば、事前調査として、これらの基板特性の均一化が行われる場合には、当業者に公知の方法で行われる。
【０１２８】
基板の吸湿性は、種々の方法で測定可能であり、例えば、基板表面上に供給された液体の浸透特性を介して測定可能である。この場合には、液体の設定は、種々の分子特性と基板構成部分とのこの液体の相互作用とに基づいて、測定される浸透乾燥時間に影響を及ぼす。例えば、当業者に公知の、ＣｏｂｂまたはＣｏｂｂ−Ｕｎｇｅｒ法に即した方法を用いることができる。
【０１２９】
印刷方式に対する条件が示されるべき場合には、種々の層厚での浸透乾燥時間が求められるべきである。これは例えば、浸透乾燥調査のための実験設定によって行われる。ここでこの実験設定は、コーティング装置と照明装置と高速カメラとを含んでいる。コーティング装置内には、ドクターバーが挿入されている。このドクターバーによって、所定の層厚の液体が、調査されるべき基板に供給され、液体がコーティングされた表面で反射された光の強度が測定される。全体的な浸透乾燥現象の継続時間は、基板、液体および層厚特有のものである。
【０１３０】
基板のぬれ性を考慮して、いわゆる接触角度に関して、同様に当業者に公知であり、従って、ここでは詳細に説明されない測定方法が使用される。
【０１３１】
ここで基板１９の静電帯電性が均一化されるべき場合には、静電帯電性の測定が、無接触の電位測定ゾンデを用いて実現される。ここでこのゾンデは、アース電位にある導電性対向電極に対向して配置されている。ここで基板１９は、電位測定ゾンデと対向電極との間に配置されている。
【０１３２】
その他の点では、本願に記載されている実施例では、各印刷装置に、印刷プロセスの間に、印刷機構１０における後続の印刷を行うことができるくらい十分に、流体供給モジュール６、６’、６”においてそれぞれ供給された流体３８、３８’、３８”が浸透乾燥したさか否かを確かめる装置を付け加えることができる。これは例えば、基板１９が、印刷機構１０の上流の箇所で照明され、反射された光の強度を測定する方式で行われる。この反射から、印刷過程の間、どの程度、流体が基板表面２０上にまだ残っているのかを推測することができる。上述した実施例の形態では、このようにして得られた情報が、供給されるべき流体量を求めるのに、例えば閉ループ制御装置７８によって用いられる。これによって、欠陥の無い印刷を行うことができる。
【０１３３】
さらに、上述の実施例では、ある形態において、流体３８若しくは流体３８’および／または３８”内に含まれている１つまたは複数の成分が、供給、印刷並びに場合によっては後加工が行われる温度領域においてガラス転移を有する。各添加剤のガラス転移温度または各成分のガラス転移温度は、基板および／または、（複数の）流体の温度調整によって有利には同様に利用可能である。これは例えば、次のようにして行われる。すなわち、流体３８、３８’、３８”のうちの１つの流体の添加剤若しくは流体成分を基板表面２０上に残し、そこで、ガラス転移をさせ、また、流体３８、３８’、３８”の別の構成部分を基板内に浸透させることによって行われる。
【０１３４】
後続の流体として、混合液として作成されている別の液体が、このように準備された表面に発生する場合には、表面の領域内に形成されたガラスは、他の液体のように、層厚が適切に設定されている場合には、後続する混合液の１つまたは複数の構成部分を、基板内に浸透させる（透過させる）ことができ、または他の構成部分は「付着」したまま、すなわち、残ったままである。このような特性の例は無極性材料であり、これは透過する。これに対して、極性材料または粒子は「付着」したままである。
【符号の説明】
【０１３５】
１  印刷装置、  ３  繰り出し装置、  ４  ロール紙、  ６、６’、６”  流体供給モジュール、  ８  ロール紙、  １０  印刷機構、  １１  印刷箇所、  １５  後加工または最終処理装置、  １９、１９’、１９”  基板、  ２０  基板表面、  ２１  走行方向（基板）、  ２２  基板の経路、  ２３  領域（基板の経路）、  ２８  原基板、  ３１  第１の塗工層（基板）、  ３２  第２の塗工層（基板）、  ３３  第３の塗工層（基板）、  ３５  供給装置、  ３６  流体容器、  ３７  温度調節装置、  ３８、３８’、３８”  流体、  ３９  攪拌機、  ４５、４６  ドラム（印刷機構）、  ５３  測定箇所、  ５４  測定装置、  ５４ａ  測定値、  ５５  測定箇所、  ５６  測定装置、  ５６ａ  測定値、  ５７、５８、５８’、５８”  ロール、  ５９  スライス、  ６０  接触線、  ６１  ピン、  ６２ａ  ラバーコート、  ６２ｂ  鋼製コア、  ６２ｃ  円周面、  ６３  測定箇所、  ６４  測定装置、  ６４ａ  測定値、  ６５  測定箇所、  ６６  測定装置、  ６６ａ  測定値、  ６７  測定箇所、  ６８  測定装置、  ６８ａ  測定値、  ７８  閉ループ制御装置、  ７８ａ  出力信号、  ８５  データバンク装置、  ８５ａ  データ、  １００  周囲、  Ａ、Ａ’、Ａ”  間隔、  Ｂ  幅方向（基板）、  Ｌ  長さ（印刷装置）、  Ｑ  横断方向（基板）、  Ｕ  中断
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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