(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドチップの電極端子とフレキシブル基板の配線端子との間の位置ずれを縮小させ、電極端子と配線端子の電気的接続を確実に行うことができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、複数の電極端子が配列するヘッドチップと、複数の配線端子が配列する端子領域を有するフレキシブル基板とを準備する準備工程Ｓ１と、複数の電極端子と複数の配線端子をそれぞれ対向させ、フレキシブル基板をヘッドチップに配置する配置工程Ｓ２と、端子領域の配線端子が配列する方向の両端近傍を熱圧着してフレキシブル基板をヘッドチップに固定する仮圧着工程Ｓ３と、フレキシブル基板をヘッドチップに熱圧着して、複数の電極端子と複数の配線端子をそれぞれ電気的に接続する本圧着工程Ｓ４とを備える。【選択図】図１
2016030402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極端子が配列するヘッドチップと、複数の配線端子が配列する端子領域を有するフレキシブル基板とを準備する準備工程と、
複数の前記電極端子と複数の前記配線端子をそれぞれ対向させ、前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップに配置する配置工程と、
前記端子領域の前記配線端子が配列する方向の両端近傍を熱圧着して前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップを固定する仮圧着工程と、
前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップに熱圧着して、複数の前記電極端子と複数の前記配線端子をそれぞれ電気的に接続する本圧着工程と、を備える液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記配置工程は、前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップの間の位置合わせを行った後に、前記端子領域を加熱して前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップを仮止めする仮止め工程を含む請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記仮圧着工程において固定された領域を固定領域として、
前記本圧着工程は、前記固定領域の間であり、かつ、前記固定領域に接する領域を熱圧着する請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記本圧着工程は、前記固定領域の一部を重複して熱圧着する請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記仮圧着工程における加熱温度は前記本圧着工程における加熱温度よりも高い請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記配置工程は、前記端子領域の少なくとも一方の端近傍の前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップの側面に配置し、
前記仮圧着工程は、前記端近傍の前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップの前記側面に熱圧着して固定する請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は、前記端子領域に対応し、前記配線端子が配列する面とは反対側の表面が突出する凸状領域を有し、
前記本圧着工程は、前記凸状領域の上端面を熱圧着する請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記電極端子は共通電極端子と個別電極端子を含み、複数の前記共通電極端子と複数の前記個別電極端子は並列に配列し、
前記配線端子は共通配線端子と個別配線端子を含み、複数の前記共通配線端子と複数の前記個別配線端子は並列に配列し、
前記準備工程は、複数の前記共通電極端子と複数の前記共通配線端子、及び、複数の前記個別電極端子と複数の前記個別配線端子とをそれぞれ対向させる工程であり、
前記本圧着工程は、複数の前記共通電極端子と複数の前記共通配線端子、及び、複数の前記個別電極端子と複数の前記個別配線端子とをそれぞれ電気的に接続する工程である請求項１〜７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記フレキシブル基板は、前記端子領域の、前記共通配線端子の配列と前記個別配線端子の配列の間に前記配線端子が配列する方向に長い共通配線を備える請求項８に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
複数の配線端子が配列する端子領域を有し、
前記端子領域に対応し、前記配線端子が配列する面とは反対側の表面が突出する凸状領域を有するフレキシブル基板を備える液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被記録媒体に液滴を吐出して記録する液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字や図形を記録する、或いは素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。この方式は、インクや液体材料などの液体を液体タンクから供給管を介して圧力室に導き、圧力室に充填される液体に圧力を印加して圧力室に連通するノズルから液体を吐出する。液体の吐出の際には、液体噴射ヘッドや被記録媒体を移動させて文字や図形を記録する、或いは所定形状の機能性薄膜や立体構造を形成する。
【０００３】
この種の液体噴射ヘッドは複数のチャンネルが配置されるヘッドチップを備える。ヘッドチップは、複数のチャンネルを独立に駆動する駆動信号を入力するための電極端子を備える。複数の電極端子はヘッドチップの表面に配列して設置され、この表面にフレキシブル基板が接続される。フレキシブル基板は、駆動信号を伝達する複数の配線と、この配線の端部である複数の配線端子を備える。フレキシブル基板の複数の配線端子はヘッドチップの複数の電極端子とそれぞれ電気的に接続される。従って、駆動信号は、フレキシブル基板の配線、配線端子、及び、ヘッドチップの電極端子を介して各チャンネルに独立して供給される。フレキシブル基板はヘッドチップに熱圧着により接続される。具体的には、ヘッドチップとフレキシブル基板の間に異方性導電シートを介在させ、ヘッドチップの各電極端子とフレキシブル基板の各配線端子とをそれぞれ対向させて、熱圧着により一括して接続する。これにより、各電極端子と各配線端子がそれぞれ独立して電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−９７６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、液体噴射ヘッドのノズルの多数化、記録密度の高精細化に伴って、電極端子数が増加するとともに、電極端子の配列ピッチが狭くなっている。一方、多数の電極端子と多数の配線端子を熱圧着する際に、ヘッドチップとフレキシブル基板との間の熱膨張差により、電極端子と配線端子の間に位置ずれが起こり、接続不良や信頼性低下の原因ともなっている。
【０００６】
例えば特許文献１には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）をＬＣＤ（液晶ディスプレイ）に熱圧着により接続する際に、ＬＣＤ用のガラスとＦＰＣ用のポリイミドフィルムとの間の線膨張率の違いにより、パターンずれが生ずることが記載される。これを改善するために、特許文献１では、ＦＰＣ用のフィルムとして線膨張率を低下させた材料を使用している。しかし、液体噴射ヘッドのヘッドチップはＬＣＤ用のガラスとは異なる。また、ＦＰＣの熱膨張はＦＰＣに用いる導体の材料やパターン形状の影響を受けやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、複数の電極端子が配列するヘッドチップと、複数の配線端子が配列する端子領域を有するフレキシブル基板とを準備する準備工程と、複数の前記電極端子と複数の前記配線端子をそれぞれ対向させ、前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップに配置する配置工程と、前記端子領域の前記配線端子が配列する方向の両端近傍を熱圧着して前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップを固定する仮圧着工程と、前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップに熱圧着して、複数の前記電極端子と複数の前記配線端子をそれぞれ電気的に接続する本圧着工程と、を備えることとした。
【０００８】
また、前記配置工程は、前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップの間の位置合わせを行った後に、前記端子領域を加熱して前記フレキシブル基板と前記ヘッドチップを仮止めする仮止め工程を含むこととした。
【０００９】
また、前記仮圧着工程において固定された領域を固定領域として、前記本圧着工程は、前記固定領域の間であり、かつ、前記固定領域に接する領域を熱圧着することとした。
【００１０】
また、前記本圧着工程は、前記固定領域の一部を重複して熱圧着することとした。
【００１１】
また、前記仮圧着工程における加熱温度は前記本圧着工程における加熱温度よりも高いこととした。
【００１２】
また、前記配置工程は、前記端子領域の少なくとも一方の端近傍の前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップの側面に配置し、前記仮圧着工程は、前記端近傍の前記フレキシブル基板を前記ヘッドチップの前記側面に熱圧着して固定することとした。
【００１３】
また、前記フレキシブル基板は、前記端子領域に対応し、前記配線端子が配列する面とは反対側の表面が突出する凸状領域を有し、前記本圧着工程は、前記凸状領域の上端面を熱圧着することとした。
【００１４】
また、前記電極端子は共通電極端子と個別電極端子を含み、複数の前記共通電極端子と複数の前記個別電極端子は並列に配列し、前記配線端子は共通配線端子と個別配線端子を含み、複数の前記共通配線端子と複数の前記個別配線端子は並列に配列し、前記準備工程は、複数の前記共通電極端子と複数の前記共通配線端子、及び、複数の前記個別電極端子と複数の前記個別配線端子とをそれぞれ対向させる工程であり、前記本圧着工程は、複数の前記共通電極端子と複数の前記共通配線端子、及び、複数の前記個別電極端子と複数の前記個別配線端子とをそれぞれ電気的に接続する工程であることとした。
【００１５】
また、前記フレキシブル基板は、前記端子領域の、前記共通配線端子の配列と前記個別配線端子の配列の間に前記配列方向に長い共通配線を備えることとした。
【００１６】
本発明の液体噴射ヘッドは、複数の配線端子が配列する端子領域を有し、前記端子領域に対応し、前記配線端子が配列する面とは反対側の表面が突出する凸状領域を有するフレキシブル基板を備えることとした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、複数の電極端子が配列するヘッドチップと、複数の配線端子が配列する端子領域を有するフレキシブル基板とを準備する準備工程と、複数の電極端子と複数の配線端子をそれぞれ対向させ、フレキシブル基板をヘッドチップに配置する配置工程と、端子領域の配線端子が配列する方向における両端近傍を熱圧着してフレキシブル基板とヘッドチップを固定する仮圧着工程と、フレキシブル基板とヘッドチップを熱圧着して、複数の電極端子と複数の配線端子をそれぞれ電気的に接続する本圧着工程と、を備える。これにより、フレキシブル基板をヘッドチップに熱圧着する際に電極端子と配線端子の間の位置ずれが縮小し、電極端子と配線端子の間の電気的接続を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法を表す工程図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図６】本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図７】本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図８】本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第五実施形態の変形例を表す吐出溝方向の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第一実施形態）
図１は、本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法を表す工程図である。図２〜図４は本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。図２（ａ）は準備工程の説明図であり、ヘッドチップ２とフレキシブル基板４の模式的な斜視図である。図２（ｂ）は配置工程Ｓ２の説明図であり、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に配置した状態の模式的な斜視図である。図３は仮圧着工程Ｓ３の説明図であり、図３（ａ）が上面模式図であり、図３（ｂ）が部分ＡＡの断面模式図である。図４は本圧着工程Ｓ４の説明図であり、部分ＡＡの断面を表す。
【００２０】
図１に示すように、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、ヘッドチップ２及びフレキシブル基板４を準備する準備工程Ｓ１と、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に配置する配置工程Ｓ２と、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に固定する仮圧着工程Ｓ３と、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着する本圧着工程Ｓ４とを含む。以下、図２〜図４を用いて具体的に説明する。
【００２１】
準備工程Ｓ１において、図２（ａ）に示すように、複数の電極端子３が配列するヘッドチップ２と、複数の配線端子５が配列する端子領域ＴＲを有するフレキシブル基板４を準備する。ヘッドチップ２は、圧電体、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミックスからなるアクチュエータ基板１０と、アクチュエータ基板１０の上面ＵＳに接合するカバープレート１１と、アクチュエータ基板１０及びカバープレート１１の前方端面Ｔａに接合するノズルプレート１２を備える。ヘッドチップ２はアクチュエータ基板１０の後方端面Ｔｂの近傍の上面ＵＳの基準方向Ｋに配列する電極端子３を備える。カバープレート１１は電極端子３が露出するようにアクチュエータ基板１０の上面ＵＳに接着剤を介して接合する。フレキシブル基板４は、下方側に複数の配線端子５が配列する端子領域ＴＲと、複数の配線端子５から延長する複数の配線１３とを備える。フレキシブル基板４は可撓性フィルム、例えば、厚さが１０μｍ〜５０μｍのポリイミドフィルムを用い、配線端子５及び配線１３は厚さが数μｍ〜２０μｍの銅箔を用いる。また、配線端子５以外の銅箔及び可撓性フィルムの表面は厚さ１０μｍ〜５０μｍの絶縁性の保護膜が覆っている。
【００２２】
次に、配置工程Ｓ２において、図２（ｂ）に示すように、複数の電極端子３と複数の配線端子５を、異方性導電シート６を介在させてそれぞれ対向させ、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に配置する。異方性導電シート６は、厚さが約３０μｍの熱硬化性樹脂からなり、内部に導電粒子、例えばＮｉ粒子が分散する。また、ここで電極端子３と配線端子５の間に異方性導電シート６を介在させて電極端子３と配線端子５を電気的に接続する方法を用いたが、本発明のこの形態に限られない。例えば、フィルムを用いずに樹脂内に導電性粒子を拡散させた異方性導電ペーストを電極端子３と配線端子５の間に介在させて、熱を印加することによって、電極端子３と配線端子５を電気的に接続することも可能である。
【００２３】
次に、仮圧着工程Ｓ３において、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、端子領域ＴＲの配線端子５が配列する基準方向Ｋにおける両端近傍を熱圧着してフレキシブル基板４とヘッドチップ２を固定する。具体的には、フレキシブル基板４の端子領域ＴＲの両端近傍に加熱した圧着ヘッドを当接させ、端子領域ＴＲの両端近傍をヘッドチップ２に固定する。加熱温度は２６０℃〜３５０℃、好ましくは２９０℃〜３１０℃、加熱時間は約１０秒間である。この固定された領域を固定領域ＫＲとして点描で表す。なお、本実施形態における固定領域ＫＲは、端子領域ＴＲの両端近傍のうち、電極端子３及び配線端子５を形成していない位置としている（図３、図４参照）。このようにすることによって、端子どうしを接着することなく、簡易にフレキシブル基板４の固定を実施することができる。
【００２４】
次に、本圧着工程Ｓ４において、図４に示すように、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着して、複数の電極端子３と複数の配線端子５をそれぞれ電気的に接続する。具体的には、２つの固定領域ＫＲの間である本圧着領域ＨＲのフレキシブル基板４を圧着ヘッド１４によりヘッドチップ２に加熱しながら押圧する。異方性導電シート６は、押しつぶされて内部に分散する導電粒子が対向する電極端子３と配線端子５を電気的に接続し、フレキシブル基板４とヘッドチップ２を接着する。この際、フレキシブル基板４とヘッドチップ２の間に熱膨張差がある場合でも、電極端子３と配線端子５の間の基準方向Ｋの位置ずれが端子領域ＴＲの一方側又は他方側に積算されない。その結果、電極端子３と配線端子５の間の位置ずれが縮小し、電気的接続を確実に行うことができる。熱圧着の際の加熱温度は２００℃〜２６０℃とし、加熱時間は約１分間程度である。
【００２５】
ここで、圧着ヘッド１４と２つの固定領域ＫＲとの間に隙間が入らないようにして熱圧着する。つまり、本圧着工程Ｓ４は、固定領域ＫＲの間であり、かつ、固定領域ＫＲに接する領域（本圧着領域ＨＲ）を熱圧着する。圧着ヘッド１４と固定領域ＫＲの間に隙間が存在すると、ヘッドチップ２とフレキシブル基板４の間の熱膨張差による伸縮がこの隙間にしわ寄せされ、電極端子３と配線端子５の間に位置ずれが生じやすくなる。従って、圧着ヘッド１４の基準方向Ｋの幅は、少なくとも２つの固定領域ＫＲの間の幅を有する。また、本圧着工程Ｓ４における加熱温度を仮圧着工程Ｓ３における加熱温度よりも低くして、固定効果の低下を防ぐことが好ましい。
【００２６】
なお、本実施形態の配置工程Ｓ２に、フレキシブル基板４とヘッドチップ２の間の位置合わせを行った後に、端子領域ＴＲを加熱してフレキシブル基板４とヘッドチップ２を仮止めする仮止め工程を含めることができる。具体的には、異方性導電シート６を介在させ、複数の電極端子３と複数の配線端子５をそれぞれ対向させてフレキシブル基板４とヘッドチップ２の間の位置合わせを行う。次に、低温で、例えば温度１００℃程度で端子領域ＴＲの複数個所を仮止めする仮止め工程を行う。例えば、加熱した半田ごてを用い、端子領域ＴＲの複数個所、又は、端子領域ＴＲの一部又は全部の範囲を一直線状になぞって、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に仮止めする。このように、フレキシブル基板４とヘッドチップ２を比較的低温で仮止めすることにより、後にフレキシブル基板４とヘッドチップ２の間に位置ずれが発生したときでも、再加熱してこの位置ずれを修正することができる。
【００２７】
また、本実施形態において、仮圧着工程Ｓ３において端子領域ＴＲの基準方向Ｋにおける両端近傍を固定しているが、これに加えて他の箇所を固定してもよい。例えば、仮圧着工程Ｓ３において、端子領域ＴＲの基準方向Ｋにおける両端近傍の他に端子領域ＴＲの基準方向Ｋにおける中央付近や他の箇所を固定してもよい。特に、端子領域ＴＲに含まれる端子数が多い場合や、端子領域ＴＲが基準方向Ｋに長い場合などに有効である。
【００２８】
また、本発明の製造方法により製造される液体噴射ヘッドは、ヘッドチップ２の前方端面Ｔａの垂直方向に液滴を吐出するエッジシュート型に限定されず、ヘッドチップ２の下面ＤＳの垂直方向に液滴を吐出するサイドシュート型であってもよい。
【００２９】
（第二実施形態）
図５は、本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。図５（ａ）は本圧着工程Ｓ４の説明図であり、図５（ｂ）は平面模式図である。図５（ｂ）において、固定領域ＫＲを点描で表し、本圧着領域ＨＲを白抜きで表す。第一実施形態と異なる点は、本圧着工程Ｓ４であり、準備工程Ｓ１〜仮圧着工程Ｓ３は第一実施形態と同様なので説明を省略する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００３０】
図５に示すように、本圧着工程Ｓ４は、固定領域ＫＲの一部を重複して熱圧着する。つまり、本圧着工程Ｓ４は、２つの固定領域ＫＲの間を熱圧着するとともに、２つの固定領域ＫＲのそれぞれの一部を重複して熱圧着する。つまり、２つの固定領域ＫＲと本圧着を行う領域との間に隙間が介在する余地がなくなる。その結果、電極端子３と配線端子５の間の位置ずれが縮小し、電極端子３と配線端子５の間の電気的接続を一層確実に行うことができる。また、フレキシブル基板４に対する圧着ヘッド１４の基準方向Ｋの位置合わせが容易となる。
【００３１】
なお、本圧着工程Ｓ４において、圧着ヘッド１４を２つの固定領域ＫＲの全部を重複して熱圧着すると、固定領域ＫＲの異方性導電シート６が再溶融し、フレキシブル基板４とヘッドチップ２の間の位置ずれの原因となる。従って、固定領域ＫＲの全部を重複するのではなく、固定領域ＫＲの一部を重複して熱圧着する。仮圧着工程Ｓ３及び本圧着工程Ｓ４における加熱温度、加熱時間は第一実施形態と同様である。ここで、固定領域ＫＲのフレキシブル基板４とヘッドチップ２の固定状態を維持するために、仮圧着工程Ｓ３における加熱温度を本圧着工程Ｓ４における加熱温度よりも高くすることが好ましい。本圧着工程Ｓ４の加熱温度を仮圧着工程Ｓ３の加熱温度と同じ又は仮圧着工程Ｓ３の加熱温度よりも高くすると、本圧着工程Ｓ４において固定領域ＫＲの一部の異方性導電シート６が再溶融し、固定効果が低下する。
【００３２】
また、本実施形態では、固定領域ＫＲに配線端子５や電極端子３が含まれないが、これに代えて、端子領域ＴＲの端部に位置する配線端子５や電極端子３を固定領域ＫＲに含めることができる。この場合でも、本圧着工程Ｓ４において、固定領域ＫＲに含まれる配線端子５と電極端子３を熱圧着して電気的に接続する。つまり、固定領域ＫＲに含まれる配線端子５及び電極端子３が本圧着領域ＨＲにも含まれるようにすればよい。
【００３３】
（第三実施形態）
図６は、本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。図６（ａ）は、配置工程Ｓ２におけるヘッドチップ２及びフレキシブル基板４の模式的な斜視図であり、図６（ｂ）は、仮圧着工程Ｓ３における部分ＢＢの断面模式図であり、図６（ｃ）は、本圧着工程Ｓ４における部分ＢＢの断面模式図である。第一及び第二実施形態と異なる点は、仮圧着工程Ｓ３においてフレキシブル基板４をヘッドチップ２の側面ＳＳａ、ＳＳｂに固定する点である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００３４】
まず、準備工程Ｓ１において、複数の電極端子３が配列するヘッドチップ２と、複数の配線端子５が配列する端子領域ＴＲを有するフレキシブル基板４とを準備する。次に、図６（ａ）に示すように、配置工程Ｓ２において、複数の電極端子３と複数の配線端子５を、異方性導電シート６を介在させてそれぞれ対向させ、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に配置する。この場合に、端子領域ＴＲの少なくとも一方の端近傍のフレキシブル基板４をヘッドチップ２（アクチュエータ基板１０）の側面ＳＳａ、ＳＳｂに折り曲げて配置する。配置工程Ｓ２に仮止め工程を含めることができるのは第一実施形態と同様である。本実施形態では、端子領域ＴＲの両端近傍のフレキシブル基板４を折り曲げた折り曲げ部ＢＮａ、ＢＮｂをヘッドチップ２（アクチュエータ基板１０）の側面ＳＳａ、ＳＳｂに配置する。
【００３５】
次に、図６（ｂ）に示すように、仮圧着工程Ｓ３において、端子領域ＴＲの両端近傍のフレキシブル基板４の折り曲げ部ＢＮａ、ＢＮｂをヘッドチップ２の両側面ＳＳａ、ＳＳｂにそれぞれ熱圧着して固定する。具体的には、例えば３００℃に加熱した圧着ヘッドを折り曲げ部ＢＮａ、ＢＮｂに当接させて固定する。この際に、両折り曲げ部ＢＮａ、ＢＮｂをヘッドチップ２の両側面ＳＳａ、ＳＳｂにそれぞれ固定するとともに、ヘッドチップ２の上面ＵＳと両側面ＳＳａ、ＳＳｂの各角部と両折り曲げ部ＢＮａ、ＢＮｂの両折り曲げ角部も確実に固定する。
【００３６】
次に、図６（ｃ）に示すように、フレキシブル基板４とヘッドチップ２を熱圧着して、複数の電極端子３と複数の配線端子５をそれぞれ電気的に接続する。具体的には、圧着ヘッド１４をヘッドチップ２の上面ＵＳ側のフレキシブル基板４に当接させ熱圧着する。圧着ヘッド１４は、ヘッドチップ２（アクチュエータ基板１０）の基準方向Ｋの幅と同じ、又は基準方向Ｋの幅よりも広い幅を有する。そのため、本圧着工程Ｓ４において熱圧着する領域と固定領域ＫＲとは連続し、隙間が生じないので、ヘッドチップ２とフレキシブル基板４の間の熱膨張差による伸縮が端子領域ＴＲの一方側又は他方側に積算されない。その結果、電極端子３と配線端子５の間の位置ずれが縮小し、電気的接続を確実に行うことができる。なお、仮圧着工程Ｓ３及び本圧着工程Ｓ４における加熱温度や加熱時間等は第一実施形態と同様である。
【００３７】
本実施形態においては、フレキシブル基板４をヘッドチップ２の両側面ＳＳａ、ＳＳｂに固定するので、ヘッドチップ２の上面ＵＳに固定領域ＫＲを設ける必要がなく、ヘッドチップ２の上面ＵＳを広く利用して電極端子３を配置することができる。
【００３８】
（第四実施形態）
図７は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。図７（ａ）はフレキシブル基板４の平面模式図であり、図７（ｂ）は本圧着工程Ｓ４を説明するための断面模式図である。第一〜第三実施形態と異なる点は、フレキシブル基板４の端子領域ＴＲに対応し、配線端子５が配列する面とは反対側の表面が凸状に突起する点である。その他の構成は他の実施形態と同様である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００３９】
図７（ａ）に示すように、フレキシブル基板４は、端子領域ＴＲに対応し、配線端子５が配列する面とは反対側の表面が突出する凸状領域７を有する。そして、本圧着工程Ｓ４において、図７（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１４を凸状領域７の上端面に当接させてヘッドチップ２とフレキシブル基板４を熱圧着し、複数の電極端子３と複数の配線端子５をそれぞれ電気的に接続する。
【００４０】
ここで、凸状領域７は、２つの固定領域ＫＲと接する、又は、２つの固定領域ＫＲの一部が重なるように配置する。そして、基準方向Ｋについて、圧着ヘッド１４の幅を凸状領域７の幅よりも大きくすれば、圧着ヘッド１４がヘッドチップ２又はフレキシブル基板４に対して基準方向Ｋに多少位置ずれしても、圧着ヘッド１４は常に凸状領域７に当接し、本圧着工程Ｓ４において圧着ヘッド１４とフレキシブル基板４の位置合わせが容易となる。なお、凸状領域７は、フレキシブル基板４に厚さを変えた領域を予め形成しておいてもよいし、準備工程Ｓ１〜仮圧着工程Ｓ３の間に、凸状部材を貼り付けて凸状領域７を形成してもよい。
【００４１】
（第五実施形態）
図８は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。図８（ａ）は、準備工程Ｓ１及び配置工程Ｓ２の説明図であり、図８（ｂ）は仮圧着工程Ｓ３及び本圧着工程Ｓ４の説明図である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００４２】
図８（ａ）に示すように、準備工程Ｓ１において準備するヘッドチップ２は、アクチュエータ基板１０と、アクチュエータ基板１０の上面ＵＳに接合するカバープレート１１と、アクチュエータ基板１０及びカバープレート１１の前方端面Ｔａに接着するノズルプレート１２とを備える。アクチュエータ基板１０は、その上面ＵＳに、側壁１０ｃにより仕切られ基準方向Ｋに交互に配列する吐出溝１０ａと非吐出溝１０ｂを備える。吐出溝１０ａ及び非吐出溝１０ｂはアクチュエータ基板１０の下面ＤＳに達しない深さを有する。非吐出溝１０ｂはアクチュエータ基板１０の前方端面Ｔａから後方端面Ｔｂに亘ってストレートな溝からなる。吐出溝１０ａはアクチュエータ基板１０の前方端面Ｔａに開口し、後方端面Ｔｂに達する前に切り上がり、上面ＵＳで終端する。
【００４３】
側壁１０ｃは、吐出溝１０ａの側の側面に駆動電極１０ｄを、非吐出溝１０ｂの側の側面に駆動電極１０ｅをそれぞれ備える。駆動電極１０ｄ、１０ｅはハッチングにより示す。各駆動電極１０ｄ、１０ｅは上面ＵＳから各溝の略１／２の深さの幅を有する。アクチュエータ基板１０は、後方端面Ｔｂの側の上面ＵＳであり、隣接する２つの非吐出溝１０ｂの間に個別電極端子３ｂを備える。アクチュエータ基板１０は、個別電極端子３ｂよりも前方側の上面ＵＳに共通電極端子３ａを備える。共通電極端子３ａ及び個別電極端子３ｂをハッチングにより示す。アクチュエータ基板１０は、更に、共通電極端子３ａと個別電極端子３ｂの間に、非吐出溝１０ｂよりも浅い浅溝１０ｆを備える。浅溝１０ｆは上面ＵＳの基準方向Ｋに延在する。アクチュエータ基板１０は、上面ＵＳと後方端面Ｔｂの角部に上面ＵＳよりも低い段差面１０ｇを備える。共通電極端子３ａは吐出溝１０ａの両側面に設置される駆動電極１０ｄと電気的に接続する。個別電極端子３ｂは隣接する２つの非吐出溝１０ｂの吐出溝１０ａ側の側面に設置される駆動電極１０ｅと電気的に接続する。
【００４４】
カバープレート１１は、共通電極端子３ａと個別電極端子３ｂが露出するようにアクチュエータ基板１０の上面ＵＳに接合される。カバープレート１１は、液体供給室１１ａと、液体供給室１１ａの底面からカバープレート１１のアクチュエータ基板１０側の表面に貫通するスリット１１ｂを備える。スリット１１ｂは、吐出溝１０ａの後方側に連通し、非吐出溝１０ｂには連通しない。従って、非吐出溝１０ｂと液体供給室１１ａは連通しない。ノズルプレート１２は、アクチュエータ基板１０及びカバープレート１１の前方端面Ｔａに接着される。ノズルプレート１２は吐出溝１０ａに連通するノズル１２ａを備える。
【００４５】
従って、本第五実施形態のヘッドチップ２は、基準方向Ｋに配列する複数の共通電極端子３ａと、基準方向Ｋに配列する複数の個別電極端子３ｂの２つの電極端子列を備える。
【００４６】
図８（ａ）に示すように、準備工程Ｓ１において準備するフレキシブル基板４は、複数の共通電極端子３ａのそれぞれに対応し、基準方向Ｋに配列する複数の共通配線端子５ａと、複数の個別電極端子３ｂのそれぞれに対応し、基準方向Ｋに配列する複数の個別配線端子５ｂとの２つの配線端子列を備える。フレキシブル基板４は、更に、２つの配線端子列の間に各共通配線端子５ａと電気的に接続する共通配線１３ａと、複数の個別配線端子５ｂのそれぞれと電気的に接続する複数の個別配線１３ｂを備える。共通配線端子５ａ、個別配線端子５ｂ、共通配線１３ａ及び個別配線１３ｂを白抜きで示す。従って、本実施形態のフレキシブル基板４は、基準方向Ｋに配列する２つの配線端子列と、この２つの配線端子列の間に基準方向Ｋに延在する共通配線１３ａを備える。ここで、基準方向Ｋに配列する２つの配線端子列が端子領域ＴＲを構成する。アクチュエータ基板１０及びフレキシブル基板４の材質や厚さ等は第一実施形態と同様である。
【００４７】
図８（ｂ）は、ヘッドチップ２にフレキシブル基板４を配置した状態の一部を表す平面模式図である。フレキシブル基板４は、端子領域ＴＲに共通配線端子５ａ、個別配線端子５ｂ及び共通配線１３ａを有する。
【００４８】
配置工程Ｓ２において、複数の共通電極端子３ａと複数の共通配線端子５ａとを、また、複数の個別電極端子３ｂと複数の個別配線端子５ｂとを異方性導電シート６を介在させてそれぞれ対向するようにフレキシブル基板４をヘッドチップ２に配置する。共通配線１３ａは、共通配線端子５ａの配線端子列と個別配線端子５ｂの配線端子列の間の領域において浅溝１０ｆの開口内に位置する。そのため、本圧着工程Ｓ４において共通電極端子３ａと共通配線端子５ａ、及び、個別電極端子３ｂと個別配線端子５ｂをそれぞれ電気的に接続した後においても、共通配線１３ａと非吐出溝１０ｂの両側面に位置する駆動電極１０ｅとは電気的に短絡することがない。なお、配置工程Ｓ２に仮止め工程を含めることができる。即ち、フレキシブル基板４とヘッドチップ２の間の位置合わせを行った後に、端子領域ＴＲを加熱してフレキシブル基板４とヘッドチップ２を仮止めする。例えば、加熱した半田ごてを用い、端子領域ＴＲの複数個所、又は、端子領域ＴＲの一部又は全部の範囲を一直線状になぞって、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に仮止めする。
【００４９】
仮圧着工程Ｓ３において、図８（ｂ）に示すように、共通配線端子５ａ及び個別配線端子５ｂが配列する端子領域ＴＲの基準方向Ｋにおける両端近傍を熱圧着してフレキシブル基板４をヘッドチップ２に固定する（二点鎖線で表す固定領域ＫＲ）。ここで、固定領域ＫＲは、吐出溝１０ａと非吐出溝１０ｂからなる溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂよりも外周側の領域である。なお、固定領域ＫＲは、溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂよりも外周側の領域に、溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂとその隣に位置する非吐出溝１０ｂとの間の領域を加えてもよい。仮圧着工程Ｓ３において、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着する際の加熱温度及び加熱時間は第一実施形態と同様である。
【００５０】
次に、本圧着工程Ｓ４において、図８（ｂ）に示す本圧着領域ＨＲ（一点鎖線で表す。）のフレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着して、複数の共通電極端子３ａと複数の共通配線端子５ａを、また、複数の個別電極端子３ｂと複数の個別配線端子５ｂをそれぞれ電気的に接続する。本圧着工程Ｓ４において、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着する温度は、仮圧着工程Ｓ３における熱圧着の温度よりも低くすることが好ましい。ここで、固定領域ＫＲが溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂよりも外周側の領域に位置する場合、本圧着工程Ｓ４は、非吐出溝１０ｂよりも外周側の領域に位置する固定領域ＫＲの一部を重複して熱圧着する。つまり、固定領域ＫＲの一部が本圧着領域ＨＲと重なるように熱圧着する。
【００５１】
固定領域ＫＲが、溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂのアクチュエータ基板１０の外周側から、この非吐出溝１０ｂに隣接する吐出溝１０ａに跨っている場合、本圧着工程Ｓ４は、この固定領域ＫＲの一部に重複して熱圧着することができる。また、固定領域ＫＲが、溝列の端に位置する非吐出溝１０ｂとこの非吐出溝１０ｂに隣接する吐出溝１０ａの間まで延在する場合は、この非吐出溝１０ｂと吐出溝１０ａの間の領域まで本圧着工程Ｓ４において熱圧着してもよい。即ち、本圧着工程Ｓ４は、非吐出溝１０ｂが上面ＵＳに開口する領域を除いた固定領域ＫＲの一部を重複して熱圧着する。本圧着工程Ｓ４において、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着する際の加熱温度及び加熱時間は第一実施形態と同様である。
【００５２】
本実施形態では、フレキシブル基板４の共通配線端子５ａと個別配線端子５ｂの２つの配線端子列の間に共通配線１３ａが基準方向Ｋに連続的に延在する。共通配線１３ａは銅箔等の導電体材料からなり、ポリイミドフィルム等の合成樹脂からなるフレキシブル基板４よりも線膨張係数が大きい。そのため、フレキシブル基板４をヘッドチップ２に熱圧着するときは、電極端子３に対する配線端子５の位置ずれが一層増大する。しかし、本発明のように、仮圧着工程Ｓ３において、フレキシブル基板４の端子領域ＴＲの両端近傍をヘッドチップ２に固定し、その後、本圧着工程Ｓ４において、２つの固定領域ＫＲの間又は２つの固定領域ＫＲのそれぞれの一部を重複して本圧着することにより、電極端子３と配線端子５との間の位置ずれが縮小し、電極端子３と配線端子５の間の電気的接続を確実に行うことができる。
【００５３】
（変形例）
図９は、本発明の第五実施形態の変形例を表す吐出溝方向の断面模式図である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。第五実施形態では、共通配線１３ａを共通配線端子５ａや個別配線端子５ｂと同一表面に設置したが、これに加えて、上共通配線１３ｃを共通配線端子５ａや個別配線端子５ｂと異なる表面に設置する。そして、共通配線１３ａと上共通配線１３ｃを貫通電極８により電気的に接続する。これにより、共通配線１３ａと上共通配線１３ｃが並列し、大きな電流を流すことが可能になる。なお、アクチュエータ基板１０やフレキシブル基板４のその他の構成は第五実施形態と同様なので、説明を省略する。
【符号の説明】
【００５４】
２  ヘッドチップ
３  電極端子、３ａ  共通電極端子、３ｂ  個別電極端子
４  フレキシブル基板
５  配線端子、５ａ  共通配線端子、５ｂ  個別配線端子
６  異方性導電シート
７  凸状領域
８  貫通電極
１０  アクチュエータ基板、１０ａ  吐出溝、１０ｂ  非吐出溝、１０ｃ  側壁
１０ｄ  駆動電極、１０ｅ  駆動電極、１０ｆ  浅溝、１０ｇ  段差面
１１  カバープレート、１１ａ  液体供給室、１１ｂ  スリット
１２  ノズルプレート、１２ａ  ノズル
１３ａ  共通配線、１３ｂ  個別配線、１３ｃ  上共通配線
１４  圧着ヘッド
Ｔａ  前方端面、Ｔｂ  後方端面、Ｋ  基準方向、ＫＲ  固定領域、ＨＲ  本圧着領域
ＴＲ  端子領域、ＵＳ  上面、ＳＳ、ＳＳａ、ＳＳｂ  側面、ＤＳ  下面
ＢＮ、ＢＮａ、ＢＮｂ  折り曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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