(57)【要約】【課題】  基板の取り付け作業性がよい画像形成装置を提供する。【解決手段】  記録媒体Ｐに画像を形成する画像形成装置１００は、高電圧が印加されることにより画像形成のプロセスを実行するプロセスユニット２、４、７と、プロセスユニットへ印加する高電圧を発生する基板１０と、基板が所定値以上の力で押された際に基板を保持する保持爪３２Ｙｄ、３２Ｍｄ、３２Ｋｄ、３４Ｙｄ、３４Ｍｄ、３４Ｃｄ、３４Ｋｄ、３７ｄと、基板が保持爪に保持された状態において、高電圧を出力する基板の出力部１２、１４、１７と電気的に接続される弾性部材３２ｂ、３４ｂを有し、プロセスユニットへ前記高電圧を印加する給電部材３２、３４、３７と、を備え、基板を保持爪に保持させる際に作業者に基板を押す部分を示すシルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７が基板に付けられている。【選択図】  図５
2016130756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に画像を形成する画像形成装置であって、
高電圧が印加されることにより画像形成のプロセスを実行するプロセスユニットと、
前記プロセスユニットへ印加する前記高電圧を発生する基板と、
前記基板が所定値以上の力で押された際に前記基板を保持する保持爪と、
前記基板が前記保持爪に保持された状態において、前記高電圧を出力する前記基板の出力部と電気的に接続される弾性部材を有し、前記プロセスユニットへ前記高電圧を印加する給電部材と、
を備え、
前記基板を前記保持爪に保持させる際に作業者に前記基板を押す部分を示すシルク印刷された印が前記基板に付けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記シルク印刷された印は、作業者の指先程度の大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
記録媒体に画像を形成する画像形成装置であって、
高電圧が印加されることにより画像形成のプロセスを実行するプロセスユニットと、
前記プロセスユニットへ印加する前記高電圧を発生する基板と、
前記基板が所定値以上の力で押された際に前記基板を保持する保持爪と、
前記基板が前記保持爪に保持された状態において、前記高電圧を出力する前記基板の出力部と電気的に接続される弾性部材を有し、前記プロセスユニットへ前記高電圧を印加する給電部材と、
を備え、
前記基板が前記保持爪により正しく保持されていない場合に目視でき、前記基板が前記保持爪により正しく保持された場合に目視ができなくなるシルク印刷された印が前記基板に付けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
前記シルク印刷された印は、前記保持爪が前記基板に接触する接触部とほぼ同じ寸法を有することを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記シルク印刷された印は、前記基板の実装部品のリード部又は導体パターンがない部分に付けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記基板の前記出力部が複数設けられ、前記シルク印刷された印が複数設けられ、複数の前記シルク印刷された印は、前記作業者が前記基板を押すべき順番を示す数字が抜かれたべた塗りであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体に画像を形成する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真画像形成装置は、電子写真画像形成プロセスを用いて記録媒体に画像を形成する。電子写真画像形成装置としては、例えば、電子写真複写機（例えば、デジタル複写機）、電子写真プリンタ（例えばカラーレーザビームプリンタ、カラーＬＥＤプリンタ等）、ＭＦＰ（複合機）、ファクシミリ装置、及びワードプロセッサがある。電子写真画像形成装置（以下、画像形成装置という。）は、モノクロ画像を形成する画像形成装置に限らず、カラー画像形成装置も含む。
【０００３】
画像形成装置は、感光体、帯電器、光走査装置（露光装置）、現像装置、転写装置、及び定着装置という複数のプロセスユニットを有する。帯電器は、感光体（像担持体）の表面を均一に帯電する。光走査装置は、均一に帯電された感光体の表面に、画像情報に従って変調されたレーザ光（以下、光ビームという。）を出射し、感光体の表面上に静電潜像を形成する。現像装置は、静電潜像を現像剤（トナー）で現像剤像（トナー像）に現像する。転写装置は、感光体の表面上のトナー像を記録媒体へ転写する。定着装置は、トナー像が転写された記録媒体を加熱及び加圧してトナー像を記録媒体に定着する。このようにして、画像形成装置は、記録媒体に画像を形成する。
【０００４】
画像形成装置は、感光体、帯電器、現像装置、転写装置、及び定着装置へ高電圧を印加する高電圧基板を有する。感光体、帯電器、現像装置及び転写装置は、それぞれの給電部材により高電圧基板に電気的に接続されている。
特許文献１は、高電圧基板の高電圧接点部にバネを介して電気的に接続され、且つ、高電圧基板を保持する給電部材を有する画像形成装置を開示している。高電圧基板を画像形成装置の本体へ取り付ける際に、高電圧基板の保持部付近を押すことにより、高電圧基板が画像形成装置の本体に保持され及び高電圧基板が画像形成装置の本体と電気的に接続される。しかし、作業者が基板の正しくない位置を押すと、基板が適切に保持されず接続不良が生じるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、基板の取り付け作業性がよい画像形成装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の一実施形態による記録媒体に画像を形成する画像形成装置は、
高電圧が印加されることにより画像形成のプロセスを実行するプロセスユニットと、
前記プロセスユニットへ印加する前記高電圧を発生する基板と、
前記基板が所定値以上の力で押された際に前記基板を保持する保持爪と、
前記基板が前記保持爪に保持された状態において、前記高電圧を出力する前記基板の出力部と電気的に接続される弾性部材を有し、前記プロセスユニットへ前記高電圧を印加する給電部材と、
を備え、
前記基板を前記保持爪に保持させる際に作業者に前記基板を押す部分を示すシルク印刷された印が前記基板に付けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の別の実施形態による記録媒体に画像を形成する画像形成装置は、
高電圧が印加されることにより画像形成のプロセスを実行するプロセスユニットと、
前記プロセスユニットへ印加する前記高電圧を発生する基板と、
前記基板が所定値以上の力で押された際に前記基板を保持する保持爪と、
前記基板が前記保持爪に保持された状態において、前記高電圧を出力する前記基板の出力部と電気的に接続される弾性部材を有し、前記プロセスユニットへ前記高電圧を印加する給電部材と、
を備え、
前記基板が前記保持爪により正しく保持されていない場合に目視でき、前記基板が前記保持爪により正しく保持された場合に目視ができなくなるシルク印刷された印が前記基板に付けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、画像形成装置の基板の取り付け作業性を向上できる。
請求項１に係る一実施形態によれば、基板を保持爪に保持させる際に基板の正しく押すべき部分を容易に押すことができる。これによって、基板の取り付け作業性を向上できる。
請求項３に係る別の実施形態によれば、作業者は、シルク印刷された印を目視できる場合に基板が保持爪に正しく保持されていないことを容易に気づくことができる。これによって、基板の取り付け作業性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】画像形成装置の説明図。
【図２】基板の実装面の平面図。
【図３】画像形成装置の本体に取り付けられた給電部材の説明図。
【図４】給電部材の説明図。
【図５】実施例１による基板のはんだ面の平面図。
【図６】実施例２による基板のはんだ面の平面図。
【図７】実施例２による基板の取り付けを示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。
【実施例１】
【００１２】
（画像形成装置）
実施例１による画像形成装置としては、以下に示すようなものがある。図１は、画像形成装置１００の説明図である。画像形成装置１００は、電子写真画像形成プロセスを用いて記録媒体Ｐに画像を形成する。
【００１３】
画像形成装置１００の本体１００Ａは、画像形成部１０１（１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｋ）を有する。画像形成部１０１Ｙは、イエロートナーを用いてイエロー画像を形成する。画像形成部１０１Ｍは、マゼンタトナーを用いてマゼンタ画像を形成する。画像形成部１０１Ｃは、シアントナーを用いてシアン画像を形成する。画像形成部１０１Ｋは、ブラックトナーを用いてブラック画像を形成する。４つの画像形成部１０１は、現像剤（トナー）の色を除いて同一の構造を有するので、特に必要な場合を除き、以下の説明では、参照符号から添字Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略する。
【００１４】
画像形成部１０１は、感光体としての感光ドラム（像担持体）１（１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｋ）を有する。感光ドラム１の周りには、帯電ローラ（帯電器）２（２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ、２Ｋ）、光走査装置３（３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、３Ｋ）、現像装置４（４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋ）、及び一次転写ローラ（一次転写装置）６（６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｋ）が配置されている。感光ドラム１の下方には、無端状の中間転写ベルト（中間転写体）５が配置されている。
【００１５】
中間転写ベルト５は、駆動ローラ４１と、２つの従動ローラ４２及び４３とに張架されている。中間転写ベルト５は、画像形成の際に図１の矢印Ｄで示す方向に回転する。一次転写ローラ６は、中間転写ベルト５を介して感光ドラム１に対向して配置されている。一次転写ローラ６は、感光ドラム１上のトナー像を中間転写ベルト５へ転写させる。二次転写ローラ（二次転写装置）７は、中間転写ベルト５を介して従動ローラ４３に対向して配置されている。画像形成装置１００の下部には、記録媒体Ｐを収容する給紙カセット９が配置されている。記録媒体Ｐは、給紙カセット９からピックアップローラ７１により給送される。記録媒体Ｐは、搬送ローラ７２およびレジストレーションローラ７３により二次転写ローラ７へ搬送される。定着装置８は、記録媒体Ｐの搬送方向において二次転写ローラ７の下流側に配置されている。記録媒体Ｐの搬送方向において定着装置８の下流側には、画像が形成された記録媒体Ｐを積載する排出トレイ７７が設けられている。
【００１６】
（画像形成プロセス）
次に、画像形成装置１００の画像形成プロセスを説明する。４つの画像形成部１０１における画像形成プロセスは同一であるので、以下、イエロー画像形成部１０１Ｙにおける画像形成プロセスを説明する。マゼンタ画像形成部１０１Ｍ、シアン画像形成部１０１Ｃ、およびブラック画像形成部１０１Ｋにおける画像形成プロセスの説明は、省略する。
【００１７】
帯電ローラ２Ｙは、感光ドラム１Ｙの表面を均一に帯電する。光走査装置３Ｙは、イエロー成分の画像情報に従って変調された光ビームを、均一に帯電された感光ドラム１Ｙの表面へ出射し、感光ドラム１Ｙ上に静電潜像を形成する。現像装置４Ｙは、イエロートナー（現像剤）により静電潜像を現像してイエロートナー像とする。一次転写ローラ６Ｙは、感光ドラム１Ｙ上のイエロートナー像を中間転写ベルト５上へ一次転写する。
【００１８】
同様にして、マゼンタ画像形成部１０１Ｍにより形成されたマゼンタトナー像は、中間転写ベルト５上のイエロートナー像の上に精度よく重ねて転写される。以下、シアントナー像およびブラックトナー像が、中間転写ベルト５上のマゼンタトナー像の上に順次重ねて転写される。その結果、中間転写ベルト５上に４色のトナー像が重ね合わされる。
【００１９】
給紙カセット９から搬送された記録媒体Ｐは、レジストレーションローラ７３により中間転写ベルト５上のトナー像とタイミングを合わせて二次転写ローラ７へ搬送される。中間転写ベルト５上に重ね合わされた４色のトナー像は、二次転写ローラ７により一括して記録媒体Ｐ上へ二次転写される。トナー像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置８へ搬送される。定着装置８は、記録媒体Ｐを加熱および加圧してトナー像を記録媒体Ｐに定着させる。画像が形成された記録媒体Ｐは、排出トレイ７７上へ排出される。
【００２０】
画像形成装置１００は、高電圧基板（以下、基板という。）１０と、給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）及び３７とを有する。基板１０は、画像形成のプロセスを実行する複数のプロセスユニット（帯電ローラ２、現像装置４及び二次転写ローラ７）へ印加する高電圧（電圧）を発生させる。基板１０で発生した電圧は、給電部材３２、３４及び３７を介して、帯電ローラ２、現像装置４及び二次転写ローラ７へ印加される。
【００２１】
（基板）
図２は、基板１０の実装面１１の平面図である。図２において、鉛直方向を矢印Ｘで示す。実装面（部品面）１１には、種々の電気部品及び電子部品が実装されている。基板１０は、高電圧を出力する高電圧接点部（出力部）が複数設けられている。基板１０は、上辺（外縁）１０ａの側の高電圧部４４に高電圧接点部（出力部）１２（１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ、１２Ｋ）を有する。高電圧接点部１２は、二本のジャンパー線で構成され、帯電ローラ２へ印加する高電圧を出力する。
【００２２】
基板１０は、上縁１０ａの近傍の高電圧部４５に高電圧接点部（出力部）１７を有する。高電圧接点部１７は、フライバックトランスの出力部であり、二次転写ローラ７へ印加する高電圧を出力する。基板１０は、下辺１０ｂの側の高電圧部４６に高電圧接点部（出力部）１４（１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋ）を有する。高電圧接点部１４は、二本のジャンパー線で構成され、現像装置４へ印加する高電圧を出力する。また、基板１０の中央部４７には、高電圧の生成や制御をするための低電圧部品が配置されている。
【００２３】
高電圧接点部１２及び１４のそれぞれの二本のジャンパー線の直下には、穴４８（４８Ｙ、４８Ｍ、４８Ｃ、４８Ｋ）及び４９（４９Ｙ、４９Ｍ、４９Ｃ、４９Ｋ）がそれぞれ設けられている。穴４８及び４９を通して後述する給電部材３２及び３４のバネ（弾性部材）３２ｂ（３２Ｙｂ、３２Ｍｂ、３２Ｃｂ、３２Ｋｂ）及び３４ｂ（３４Ｙｂ、３４Ｍｂ、３４Ｃｂ、３４Ｋｂ）の状態を目視で確認できる。基板１０には、給電部材３２Ｙ、３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ、３７に基板を取り付ける際の位置合わせを行うためのボス穴２２Ｙ、２４Ｙ、２４Ｍ、２４Ｃ、２４Ｋ、２７が設けられている。
【００２４】
（給電部材）
図３は、画像形成装置１００の本体１００Ａに取り付けられた給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）、３７を示す説明図である。図３は、画像形成装置１００の本体１００Ａを後側から見た図である。図２において、鉛直方向を矢印Ｘで示し、本体１００Ａの後側から前側へ向かう方向を矢印Ｆで示し、本体１００Ａの前側から後側へ向かう方向を矢印Ｒで示す。本体１００Ａの枠体は、本体１００Ａの前側の前側板１２０、本体１００Ａの前側から見て右側の右側板１３０、本体１００Ａの前側から見て左側の左側板１４０、及び本体１００Ａの後側の後側板１１０で構成されている。給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）、３７は、互いに独立して後側板１１０に取り付けられており、これら全体で基板１０を保持する。基板１０は、給電部材３２、３４、３７に対し、実装面１１を対向させた状態で給電部材３２、３４、３７に取り付けられる。つまり、基板１０が給電部材３２、３４、３７に取り付けられた際に、本体１００Ａの後ろ側から基板１０を見ると、実装面１１の裏側のはんだ面１８が目視できる状態となる。
【００２５】
次に、基板１０を保持する給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）、３７の構造を説明する。給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）及び３７は、概略同様の構造を有するので、以下、給電部材３４Ｙを説明し、その他の給電部材の説明を省略する。
【００２６】
図４は、給電部材３４Ｙの説明図である。図４（ａ）は、給電部材３４Ｙの正面図である。図４（ｂ）は、給電部材３４Ｙの側面図である。図４（ｃ）は、後側板１１０に取り付けられた給電部材３４Ｙの斜視図である。図４（ｄ）は、基板１０を保持している給電部材３４Ｙの側面図である。
【００２７】
給電部材３４Ｙは、線材（導体）３４Ｙｇと、バネ（導電性弾性部材）３４Ｙｂと、バネ３４Ｙｇを保持するためのモールド部材（保持部材）３４Ｙｈとを有する。給電部材３４Ｙは、モールド部材３４Ｙｈにより基板１０を保持する。線材３４Ｙｇは、給電部材３４Ｙ内に延在して、給電部材３４Ｙの一端部に設けられた電気接点３４Ｙａで現像装置４Ｙの電気接点に接続されている。バネ３４Ｙｂは、コイル形状の導電性弾性部材である。バネ３４Ｙｂは、基板１０の高電圧接点部１４Ｙに電気的に接続される。バネ３４Ｙｂは、基板１０の高電圧接点部１４Ｙに接触して高電圧接点部１４Ｙに向かって押圧されることにより、反発力を持ちながら縮むように構成されている。バネ３４Ｙｂは、線材３４Ｙｇと別体として設けられているが、線材３４Ｙｇの一端部に線材３４Ｙｇと一体に形成されていてもよい。
【００２８】
モールド部材３４Ｙｈは、ボス（突出部）３４Ｙｃ、保持爪（係止部）３４Ｙｄ、給電部材固定部３４Ｙｅおよび３４Ｙｆを有する。ボス３４Ｙｃは、基板１０の高電圧接点部１４Ｙと給電部材３４Ｙのバネ３４Ｙｂとを位置決めする位置決め部である。ボス３４Ｙｃは、モールド部材３４Ｙｈから基板１０へ向かう方向に突出している。基板１０を給電部材３４Ｙに取り付けるときに、給電部材３４Ｙのボス３４Ｙｃを基板１０のボス穴２４Ｙに嵌入する。給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋは、独立の部材であるので、それぞれ独立して位置決めすることが可能である。給電部材固定部３４Ｙｅ及び３４Ｙｆは、後側板１１０に設けられた穴１１１Ｙと１１２Ｙにそれぞれ挿入することで給電部材３４Ｙの位置を固定する。
【００２９】
保持爪３４Ｙｄは、画像形成装置１００の本体１００Ａの前側から後側へ向かう方向Ｒへ突出し、方向Ｒに向かって下方へ傾斜する傾斜部３４Ｙｊが設けられている。基板１０を給電部材３４Ｙに取り付けるときに、保持爪３４Ｙｄの鉛直方向Ｘにおいて最大の高さになっている部分３４Ｙｋよりも給電部材３４Ｙの側へ向けて基板１０を押込む。弾性変形可能なモールド部材３４Ｙｈは、下方へたわみ、基板１０は、保持爪３４Ｙｄを乗り越える。基板１０は、バネ３４Ｙｂの反発力により保持爪３４Ｙｄの基板接触部３４Ｙｍに押圧され、バネ３４Ｙｂと保持爪３４Ｙｄとにより固定される。
【００３０】
上述したように、基板１０を給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）、３７に正しく取り付けるために、基板１０の高電圧接点部１２、１４、１７の近傍を所定値の力で押すことが必要である。逆に、基板１０の高電圧接点部１２、１４、１７の近傍を押さない又は押す力が不足していれば、基板１０は、給電部材３２、３４、３７に正しく取りつかない。そのため、高電圧接点部１２、１４、１７とバネ３２Ｙｂ、３２Ｍｂ、３２Ｃｂ、３２Ｋｂ、３４Ｙｂ、３４Ｍｂ、３４Ｃｂ、３４Ｋｂ、３７ｂとの導通が不良になる。
【００３１】
（シルク印刷された印）
そこで、本実施例では、作業者が確実に基板１０の高電圧接点部１２、１４、１７の近傍の部分を押すように、基板１０のはんだ面１８の押す部分にシルク印刷された印を付けている。シルク印刷された印は、基板１０に複数設けられている。図５は、実施例１による基板１０のはんだ面１８の平面図である。基板１０のはんだ面１８には、種々の表面実装の部品（不図示）や、挿入部品のリード線（不図示）が配置され、シルク印刷により各部品の記号（不図示）などが記載されている。シルク印刷は、基板１０の導体パターン（回路配線）印刷の際に行うことができる。よって、他の方法の印刷に比べて印刷工程を省略することができる。また、シルク印刷による印を付けることにより、シールによる印に比べてシールの貼り付け工程を省略することができる。
【００３２】
基板１０のはんだ面１８には、シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７が付けられている。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、作業者が基板１０を給電部材３２、３４、３７の保持爪に保持させる際に作業者に基板１０を正しく押すことを促す印である。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、円形のべた塗りであり、数字が抜かれている。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、基板１０の高電圧接点１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｋ、１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋ、１７の近傍にそれぞれ配置されている。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、基板１０を給電部材３２、３４、３７に取り付ける際に、作業者が押すべき部分を示す目印である。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、作業者が押すべき部分であることを認識しやすいように、作業者の指先程度の大きさの目立つ印である。シルク印刷された印５２Ｋ、５２Ｍ、５７、５２Ｙ、５４Ｃ、５４Ｍ、５４Ｋ及び５４Ｙには、数字１、２、３、４、５、６、７及び８が抜かれている。数字は、作業者が押す順番を示している。
【００３３】
本実施例では、作業者は、まず、基板１０の上辺１０ａの中央付近にシルク印刷された印５２Ｋ及び５２Ｍを押して基板１０を給電部材３２Ｋ、３２Ｃ及び３２Ｍに固定する。その後、基板１０の上辺１０ａの両端部付近にシルク印刷された印５７及び５２Ｙを押して基板１０を給電部材３７及び３２Ｙに固定する。さらに、基板１０の下辺１０ｂの中央付近にシルク印刷された印５４Ｃ及び５４Ｍを押して基板１０を給電部材３４Ｃ及び３４Ｍに固定する。最後に、基板１０の下辺１０ｂの両端部付近にシルク印刷された印５４Ｋ及び５４Ｙを押して基板１０を給電部材３４Ｋ及び３４Ｙに固定する。しかし、固定部の形状や構成により基板１０を給電部材３２、３４及び３７に固定する順序は変わってもよい。
【００３４】
また、シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ及び５７は、取付け作業の際に基板１０の導体パターン（回路配線）を誤って作業者が傷つけないように、基板１０の導体パターンの無い部分に配置することが望ましい。また、シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ及び５７は、基板１０の実装部品のリード部が無い部分に付することが望ましい。本実施例では、シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７は、円形であるが、シルク印刷された印は、必ずしも円形である必要はなく、楕円形、かまぼこ型、四角形などの他の形状であってもよい。
【００３５】
本実施例によれば、基板１０のはんだ面１８にべた塗りでシルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ及び５７が付される。シルク印刷された印５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ及び５７は、基板１０を給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）及び３７に取り付ける際に作業者が押すべき部分を示している。よって、基板１０の給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）、３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）及び３７への取り付け不良を防止することができる。
【００３６】
本実施例によれば、基板１０が所定値以上の力で押された際に給電部材３２、３４及び３７の保持爪により保持される構成において、基板１０の押すべき部分を正しく押すことを促すようなシルク印刷された印を基板１０に付けた。従って、基板１０を押し忘れまたは押圧力の不足による基板１０の取り付け不良を防止することができる。
【実施例２】
【００３７】
以下、実施例２を説明する。実施例２において、実施例１と同様の構成には同様の参照符号を付して説明を省略する。実施例２の画像形成装置、基板の実装面及び給電部材は、実施例１の画像形成装置１００、基板１０の実装面１１及び給電部材３２、３４及び３７と同様であるので説明を省略する。実施例１では、基板１０を給電部材３２、３４及び３７に取り付ける際に作業者が基板１０のはんだ面１８の押すべき部分にべた塗りでシルク印刷された印を付けることで、基板１０の取り付け不良を防止している。これに対して、実施例２では、基板１０が給電部材３２、３４及び３７に正しく取り付けられていないことを作業者が気づくような印（表示）を基板１０のはんだ面１８にシルク印刷で付けることで、基板１０の取り付け不良を防止する。
【００３８】
（シルク印刷された印）
図６は、実施例２による基板１０のはんだ面１９の平面図である。基板１０のはんだ面１９には、シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７が付けられている。シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７は、矩形のべた塗りであり、×の印（表示）が抜かれている。シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７は、給電部材３２、３４及び３７の保持爪（３２Ｙｄ、３２Ｍｄ、３２Ｋｄ、３４Ｙｄ、３４Ｍｄ、３４Ｃｄ、３４Ｋｄ、３７ｄ）の基板接触部とほぼ同じ寸法を有する。保持爪３４Ｙｄの基板接触部３４Ｙｍのみを図４（ｂ）及び図４（ｄ）に示し、その他の基板接触部の図示を省略する。
【００３９】
図７は、実施例２による基板１０の取り付けを示す説明図である。図７は、一例として、基板１０の給電部材３４Ｙへの取り付けを示している。基板１０のその他の給電部材３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ、３２Ｙ，３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ及び３７への取り付けは、基板１０の給電部材３４Ｙへの取り付け  とほぼ同様であるので説明を省略する。図７（ａ）は、基板１０が給電部材３４Ｙに正しく取り付けられている状態を示す。図７（ｂ）は、基板１０が給電部材３４Ｙに正しく取り付けられていない状態を示す。
【００４０】
基板１０を給電部材３４Ｙに取り付ける際に、基板１０は、保持爪３４Ｙｄの傾斜部３４Ｙｊに乗り上げる。基板１０を取り付ける際の押圧力が所定値以上になると、基板１０は、保持爪３４Ｙｄの最大高さ部分３４Ｙｋを乗り越え、バネ３４Ｙｂと保持爪３４Ｙｄとにより固定され、図７（ａ）に示す状態となる。このとき、保持爪３４Ｙｄが基板１０のシルク印刷された印６４Ｙに重なるので、作業者は、シルク印刷された印６４Ｙを目視できない。シルク印刷された印６４Ｙが保持爪３４Ｙｄの裏側へ隠れたことを確認することにより、作業者は、基板１０が給電部材３４Ｙに正しく固定されたことを容易に確認することができる。
【００４１】
一方、基板１０を取り付ける際の押圧力が所定値より小さい場合、基板１０は、保持爪３４Ｙｄの最大高さ部分３４Ｙｋを乗り越えることができない。基板１０は、保持爪３４Ｙｄの傾斜部３４Ｙｊに乗り上げたままになることがある。基板１０は、バネ３４Ｙｂと保持爪３４Ｙｄの基板接触部３４Ｙｍとの間に正しく位置することができない。よって、基板１０は、給電部材３４に固定されず、バネ３４Ｙｂと高電圧接点部１４Ｙの導通不良を生じる。基板１０が給電部材３４Ｙに正しく固定されていない場合、図７（ｂ）に示す状態になる。作業者は、基板１０のシルク印刷された印６４Ｙを確認することができ、それによって、作業者は、基板１０の取り付けが異常状態であることを容易に確認することができる。この場合、作業者は、すぐに基板１０の取り付け異常に気づくことができ、再度、基板１０を押す作業を行い、確実に基板１０を給電部材３４に固定することができる。それによって、バネ３４Ｙｂと高電圧接点部１４Ｙとの接続を確実にすることができる。
【００４２】
本実施例においては、シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７に×印（表示）が抜かれていが、作業者が押すべき順番を示す数字が抜かれていてもよい。また、シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７は、基板１０の導体パターンの無い部分に付されるとよい。また、シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７は、基板１０の実装部品のリード部が無い部分に付されるとよい。本実施例では、シルク印刷された印６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７は、矩形であるが、シルク印刷された印は、必ずしも矩形である必要はなく、楕円形、かまぼこ型、円形などの他の形状であってもよい。基板１０が給電部材３２、３４及び３７に正しく取り付けられた場合は、見えなくなり、基板１０が給電部材３２、３４及び３７に正しく取り付けられていない場合は、作業者が容易に気づくような形状であればよい。
【００４３】
本実施例によれば、基板１０が給電部材３２、３４及び３７に正しく取り付けられていない場合、作業者が容易に気づく印（表示）を基板１０のはんだ面１９にシルク印刷しているので、基板１０の取り付け不良を防止することができる。
【００４４】
本実施例によれば、基板１０が所定値以上の力で押された際に給電部材３２、３４及び３７の保持爪により保持される構成において、基板１０の取り付け異常を作業者が容易に気づくようなシルク印刷された印を基板１０に付けた。従って、基板１０を押し忘れまたは押圧力の不足による基板１０の取り付け不良を防止することができる。
【００４５】
本実施例においては、基板１０が給電部材３２、３４及び３７の保持爪により保持される構成を説明したが、基板１０は、画像形成装置１００の本体１００Ａに設けられる保持爪により保持されてもよい。その場合、基板１０が所定値以上の力で押された際に本体１００Ａの保持爪により保持される構成において、基板１０の押すべき部分を正しく押すことを促すようなシルク印刷された印を基板１０に付けてもよい。あるいは、基板１０の取り付け異常を作業者が容易に気づくようなシルク印刷された印を基板１０に付けてもよい。シルク印刷された印を付ける部分は、高電圧接点部１２、１４、１７の近傍の部分に加えて、本体１００Ａに取り付ける部分の近傍の部分である。シルク印刷された印を付ける部分は、基板１０の端部に設けられているとよい。
【符号の説明】
【００４６】
２・・・帯電ローラ（プロセスユニット）
４・・・現像装置（プロセスユニット）
７・・・二次転写ローラ（プロセスユニット）
１０・・・基板
１２（１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ、１２Ｋ）・・・高電圧接点部（出力部）
１４（１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋ）・・・高電圧接点部（出力部）
１７・・・高電圧接点部（出力部）
３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）・・・給電部材
３２ｂ（３２Ｙｂ、３２Ｍｂ、３２Ｃｂ、３２Ｋｂ）・・・バネ（弾性部材）
３２Ｙｄ、３２Ｍｄ、３２Ｋｄ、３４Ｙｄ、３４Ｍｄ、３４Ｃｄ、３４Ｋｄ、３７ｄ・・・保持爪
３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）・・・給電部材
３４ｂ（３４Ｙｂ、３４Ｍｂ、３４Ｃｂ、３４Ｋｂ）・・・バネ（弾性部材）
３７・・・給電部材
５２Ｙ、５２Ｍ、５２Ｋ、５４Ｙ、５４Ｍ、５４Ｃ、５４Ｋ、５７・・・シルク印刷された印
６２Ｙ、６２Ｍ、６２Ｋ、６４Ｙ、６４Ｍ、６４Ｃ、６４Ｋ、６７・・・シルク印刷された印
１００・・・画像形成装置
Ｐ・・・記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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