(57)【要約】【課題】従来のものでは、最初にヒートシンクに複数の電子部品を取り付けているので、その状態で各電子部品のリードをプリント配線基板の貫通穴に挿入する作業が困難になる。特にヒートシンクが邪魔となって貫通穴とリードを目視しづらくなるので、非常に作業がしづらくなる。また、ヒートシンクをプリント配線基板に固定する際にスペーサを介在させなければならないので、その取り付け作業も繁雑になる。【解決手段】厚さの相違する複数種類の電子部品を、各電子部品のヒートシンク用取付面の高さが同一になるように保持し、ヒートシンクを取り付けない状態で各電子部品をプリント配線基板にハンダ付けし、その状態でヒートシンクを取り付けると各電子部品のヒートシンク用取付面がヒートシンクに当接するようにした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の表面に実装され、プリント配線基板とは反対側にヒートシンクが取り付けられる電子部品をプリント配線基板とヒートシンクとの間で保持するプリント配線基板用スペーサにおいて、厚さの相違する複数種類の電子部品を、各電子部品のヒートシンク用取付面の高さが同一になるように保持し、ヒートシンクを取り付けない状態で各電子部品をプリント配線基板にハンダ付けし、その状態でヒートシンクを取り付けると各電子部品のヒートシンク用取付面がヒートシンクに当接することを特徴とするプリント配線基板用スペーサ。
【請求項２】
上記各電子部品を嵌め込むことにより保持する保持部が形成されており、電子部品を保持部に装着すると、電子部品を一方に押し付けて電子部品の脱落を防止する脱落防止部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板用スペーサ。
【請求項３】
ヒートシンクが取り付けられる際に、ヒートシンクの位置決めを行う位置決め部を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板用スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に実装される電子部品を保持し、さらにヒートシンクのスペーサとしても機能するプリント配線基板用スペーサに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板の表面には複数種類の電子部品が実装されるが、それら複数種類の電子部品の中には発熱量の多いものが有り、そのような発熱量の多い電子部品にはヒートシンクが取り付けられ、ヒートシンクを介して効率よく放熱されるように構成されている。
【０００３】
そのようなものとして、例えば大型のヒートシンクに複数の電子部品を最初に取り付け、その状態で各電子部品をプリント配線基板にハンダ付けするようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
なお、このものでは、電子部品の厚みが一定ではないので、ヒートシンクの四角にプリント配線基板とヒートシンクとの間隔を確保するための円柱状のスペーサを取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−６７８２４号公報（図１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のものでは、最初にヒートシンクに複数の電子部品を取り付けているので、その状態で各電子部品のリードをプリント配線基板の貫通穴に挿入する作業が困難になる。特にヒートシンクが邪魔となって貫通穴とリードとを目視しづらくなるので、非常に作業がしづらくなる。また、ヒートシンクをプリント配線基板に固定する際にスペーサを介在させなければならないので、その取り付け作業も繁雑になる。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、１個のヒートシンクに複数の電子部品を取り付けるものでも取り付け作業が困難にならないプリント配線基板用スペーサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板用スペーサは、プリント配線基板の表面に実装され、プリント配線基板とは反対側にヒートシンクが取り付けられる電子部品をプリント配線基板とヒートシンクとの間で保持するプリント配線基板用スペーサにおいて、厚さの相違する複数種類の電子部品を、各電子部品のヒートシンク用取付面の高さが同一になるように保持し、ヒートシンクを取り付けない状態で各電子部品をプリント配線基板にハンダ付けし、その状態でヒートシンクを取り付けると各電子部品のヒートシンク用取付面がヒートシンクに当接することを特徴とする。
【０００９】
各電子部品はシートシンクに固定する前の状態でプリント配線基板に取りつけるので、電子部品のリードをプリント配電盤の貫通穴に挿入しやすい。また、電子部品のハンダ付けが完了した後の状態は、各電子部品のヒートシンク用取付面が同一の高さになっているので、ヒートシンクに対してすべての電子部品が当接することができる。
【００１０】
なお、ハンダ付けの際に、フローハンダではハンダの噴流に押されて電子部品の姿勢が動くことが考えられる。その場合には、上記各電子部品を嵌め込むことにより保持する保持部に、電子部品を保持部に装着すると、電子部品を一方に押し付けて電子部品の脱落を防止する脱落防止部を設ければよい。
【００１１】
また、ヒートシンクが取り付けられる際に、ヒートシンクの位置決めを行う位置決め部を設けておけば、ヒートシンクの取り付け作業が容易になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ヒートシンクに取りつける前に各電子部品をプリント配線基板にハンダ付けすることができるので、電子部品をプリント配線基板に実装する作業が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ヒートシンク及び電子部品を取りつける前の状態を示す図
【図３】ヒートシンクとスペーサとの隙間を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１を参照して、１はプリント配線基板で有り、その表面には電子部品４１，４２，４３，４４が実装されており、これら電子部品はスペーサ３によって保持されている。そして、プリント配線基板１とでスペーサ３を挟み込むようにヒートシンク２が取りつけられている。
【００１５】
図２を参照して、プリント配線基板１の表面にスペーサ３を固定する。このスペーサ３には電子部品４１，４２，４３，４４が各々収納保持される保持部３１，３２，３３，３４が設けられている。
【００１６】
各電子部品４１，４２，４３，４４は厚みが相違するので、保持部３１，３２，３３，３４の深さは各電子部品の厚み合わせて、各保持部に電子部品を保持させると、上面に位置するヒートシンク用取付面がすべて同一の高さになるように形成されている。また、各保持部に、電子部品を保持させる際に電子部品のリードをプリント配線基板に形成した貫通穴に挿入し、その状態でフローハンダによるハンダ付けを行う。ただし、フローハンダではハンダが上方に向かって流れてハンダ槽から溢れているので、ハンダの流れによってリードが押し上げられて電子部品の姿勢が変化するおそれがある。
【００１７】
そこで、各保持部内に上下方向に延在する突部３ａを形成し、この突部３ａによって電子部品が押され、反対側の内面に押し付けられることによって電子部品を強固に保持し、電子部品がフローハンダ中に動かないようにした。
【００１８】
そして、ハンダ付け作業が終了すると、最後にヒートシンク２を取りつけるようにした。なお、その際ヒートシンク３の位置決めを容易にするため、スペーサ３の上面に位置決め用のボス３５を形成した。
【００１９】
ところで、このようにヒートシンク２を取り付けると、すべての電子部品がヒートシンク２の下面に当接する必要があるが、そのために、上述のように保持部の深さを調節して各電子部品のヒートシンク用取付面が同一の高さになるようにしているが、さらに、図３に示すように、電子部品のヒートシンク用取付面がスペーサ３の上面からＬだけ突出するように設定し、スペーサ３の上面がヒートシンク２の下面に接触しないようにした。なお、ヒートシンク２はハンダ付け工程が終了した後に、プリント配線基板１の裏面側から挿入されるネジによって固定される。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１ プリント配線基板
２ ヒートシンク
３ スペーサ
３ａ 突部
３１，３２，３３，３４ 保持部
３５ ボス
４１，４２，４３，４４ 電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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