(57)【要約】【課題】配線板が２枚以上重ねて配置されていても、容易にそれら相互の電気的な検査を実行することが可能な配線板および電子モジュールを提供すること。【解決手段】第１の主面と第２の主面とを有し、かつ、第２の主面上に、第１のランドを含む第１の配線パターンを有する下側配線板と、第３の主面と第４の主面とを有し、かつ、第３の主面上に、第２のランドを含む第２の配線パターンを有する、下側配線板と平面形状が同形である上側配線板と、第１のランドと第２のランドとを電気的、機械的に接続する接続部材と、を具備し、下側配線板が、第１の配線パターンと電気的に導通するようにかつその端面に露出するように第１の縦方向導電体をさらに有するか、上側配線板が、第２の配線パターンと電気的に導通するようにかつその端面に露出するように第２の縦方向導電体をさらに有するか、少なくともいずれかである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、かつ、該第２の主面上に、配線板接続用のランドである第１のランドを含む第１の配線パターンを有する下側配線板と、
第３の主面と該第３の主面とは反対側の面である第４の主面とを有し、かつ、該第３の主面上に、配線板接続用のランドである第２のランドを含む第２の配線パターンを有する、前記下側配線板と平面形状が同形である上側配線板と、
前記下側配線板の前記第１のランドと前記上側配線板の前記第２のランドとを電気的、機械的に接続する、前記下側配線板と前記上側配線板との間に挟設された接続部材と、を具備し、
前記下側配線板が、前記第１の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第１の主面と前記第２の主面と接続する面である第１の端面に露出するように第１の縦方向導電体をさらに有するか、前記上側配線板が、前記第２の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第３の主面と前記第４の主面と接続する面である第２の端面に露出するように第２の縦方向導電体をさらに有するか、少なくともいずれかである
配線板。
【請求項２】
前記下側配線板が、前記第１の主面上に、配線板接続用のランドである第３のランドを含む第３の配線パターンをさらに有し、
前記上側配線板が、前記第４の主面上に、電子部品接続用のランドである第４のランドを含む第４の配線パターンをさらに有する
請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記下側配線板と前記上側配線板との間に設けられた樹脂をさらに具備する請求項１記載の配線板。
【請求項４】
第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、かつ、該第２の主面上に、配線板接続用のランドである第１のランドを含む第１の配線パターンを、該第１の主面上に、配線板接続用のランドである第２のランドを含む第２の配線パターンをそれぞれ有する下側配線板と；第３の主面と該第３の主面とは反対側の面である第４の主面とを有し、かつ、該第３の主面上に、配線板接続用のランドである第３のランドを含む第３の配線パターンを、前記第４の主面上に、電子部品接続用のランドである第４のランドを含む第４の配線パターンをそれぞれ有する、前記下側配線板と平面形状が同形である上側配線板と；前記下側配線板の前記第１のランドと前記上側配線板の前記第３のランドとを電気的、機械的に接続する、前記下側配線板と前記上側配線板との間に挟設された接続部材と；を具備し；前記下側配線板が、前記第１の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第１の主面と前記第２の主面と接続する面である第１の端面に露出するように第１の縦方向導電体をさらに有するか、前記上側配線板が、前記第３の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第３の主面と前記第４の主面と接続する面である第２の端面に露出するように第２の縦方向導電体をさらに有するか、少なくともいずれかである配線板と、
前記上側配線板の前記第４の主面上に重なって、前記第４のランドを介し前記配線板に実装された電子部品と
を具備する電子モジュール。
【請求項５】
前記電子部品が、前記第４の配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように前記上側配線板の前記第４の主面上に重なって、前記第４のランドを介し前記配線板に実装されている請求項４記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面上において、ひとつのみである請求項５記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記電子部品が、前記上側配線板と平面形状として同形である請求項６記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面と前記第２の端面との境界線が形成する閉じた図形に内包された平面形状を有し、
前記上側配線板の前記第４の主面上であって前記電子部品が重ならない領域上をすべて覆うように該電子部品と該上側配線板との間からはみ出し設けられた、該電子部品を前記上側配線板に固定するための樹脂をさらに具備する
請求項６記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記下側配線板の前記第１の端面上に設けられた第１の保護膜と、前記上側配線板の前記第２の端面上に設けられた第２の保護膜とをさらに具備する請求項４記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面上において、複数で構成されている請求項５記載の電子モジュール。
【請求項１１】
前記上側配線板の前記第４の主面上であって前記電子部品が重ならない領域上をすべて覆うように該電子部品と該上側配線板との間からはみ出し設けられた、該電子部品を該上側配線板に固定するための樹脂をさらに具備する請求項１０記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が配線板上に備えられ構成される電子モジュールに係り、特に、電気的な検査を要する、その一部である配線板および電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子モジュール一般では、応用される電子機器の高機能化に呼応して高付加価値化が求められている。例えば、電子モジュールの一部である配線板に部品を内蔵したり、あるいは配線板自体を複数重ねて接続配置したりして、電子モジュール自体として高付加価値化が進められている。また、電子モジュール一般では、応用される電子機器の小型化に対応して特に小型化の要望も強い。
【０００３】
上記のような、配線板を複数重ねて配置した電子モジュールの構成においては、その小型化のため、２枚の配線板を同形、同面積として重ね配置することが望ましい。一方のみを小さくするのでは、電子モジュールとしての大きさが面積大の配線板に律せられるためである。しかしながら、同形、同面積の配線板の重ね配置では、それらの間の電気的接続の検査が難しくなる場合がある。すなわち、重ね配置された配線板の対向する面どうしはその同一の面が開放されておらず、その面には、電気的検査用のプローブを付き当てる検査パッドが原理的に設けられないことによる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４５８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電子部品が配線板上に備えられ構成された電子モジュールに使用する配線板およびその電子モジュールにおいて、配線板が２枚以上重ねて配置されていても、容易にそれら相互の電気的な検査を実行することが可能な配線板および電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様である配線板は、第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、かつ、該第２の主面上に、配線板接続用のランドである第１のランドを含む第１の配線パターンを有する下側配線板と、第３の主面と該第３の主面とは反対側の面である第４の主面とを有し、かつ、該第３の主面上に、配線板接続用のランドである第２のランドを含む第２の配線パターンを有する、前記下側配線板と平面形状が同形である上側配線板と、前記下側配線板の前記第１のランドと前記上側配線板の前記第２のランドとを電気的、機械的に接続する、前記下側配線板と前記上側配線板との間に挟設された接続部材と、を具備し、前記下側配線板が、前記第１の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第１の主面と前記第２の主面と接続する面である第１の端面に露出するように第１の縦方向導電体をさらに有するか、前記上側配線板が、前記第２の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第３の主面と前記第４の主面と接続する面である第２の端面に露出するように第２の縦方向導電体をさらに有するか、少なくともいずれかである。
【０００７】
この配線板では、重ねて配置されている下側および上側配線板が同形であるものの、少なくとも一方の側の配線板の端面に縦方向導電体が露出するように設けられている。そしてこの縦方向導電体は、その一方の側の配線板の、他方の側の配線板に対向する面上に設けられた配線パターンに電気的に導通している。この配線パターンは、他方の側の配線板に電気的に接続するためのランドを含んでいる。したがって、この端面上の縦方向導電体をプロービングするための導体として用いることで、配線板が２枚以上重ねて配置されていても、容易にそれら相互の電気的な検査を実行することができる。
【０００８】
また、別の態様である電子モジュールは、第１の主面と該第１の主面とは反対側の面である第２の主面とを有し、かつ、該第２の主面上に、配線板接続用のランドである第１のランドを含む第１の配線パターンを、該第１の主面上に、配線板接続用のランドである第２のランドを含む第２の配線パターンをそれぞれ有する下側配線板と；第３の主面と該第３の主面とは反対側の面である第４の主面とを有し、かつ、該第３の主面上に、配線板接続用のランドである第３のランドを含む第３の配線パターンを、前記第４の主面上に、電子部品接続用のランドである第４のランドを含む第４の配線パターンをそれぞれ有する、前記下側配線板と平面形状が同形である上側配線板と；前記下側配線板の前記第１のランドと前記上側配線板の前記第３のランドとを電気的、機械的に接続する、前記下側配線板と前記上側配線板との間に挟設された接続部材と；を具備し；前記下側配線板が、前記第１の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第１の主面と前記第２の主面と接続する面である第１の端面に露出するように第１の縦方向導電体をさらに有するか、前記上側配線板が、前記第３の配線パターンと電気的に導通するようにかつ前記第３の主面と前記第４の主面と接続する面である第２の端面に露出するように第２の縦方向導電体をさらに有するか、少なくともいずれかである配線板と、前記上側配線板の前記第４の主面上に重なって、前記第４のランドを介し前記配線板に実装された電子部品とを具備する。
【０００９】
この電子モジュールは、上記の配線板と同様の構成を少なくとも有する配線板に電子部品を実装した構成のものである。なお、この電子モジュールにおける「第３のランド」は、上記の配線板では「第２のランド」に相当し、同じく「第３の配線パターン」は、上記の配線板では「第２の配線パターン」に相当する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品が配線板上に備えられ構成された電子モジュールに使用する配線板およびその電子モジュールにおいて、配線板が２枚以上重ねて配置されていても、容易にそれら相互の電気的な検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した電子モジュールの上面図。
【図３】図１に示した電子モジュールに使用される配線板を電気的に検査するときの態様を示す説明図。
【図４】図１に示した電子モジュールを電気的に検査するときの態様を示す説明図
【図５】別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図６】図５に示した電子モジュールの上面図。
【図７】さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図８】図７に示した電子モジュールの上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
配線板としての実施態様として、前記下側配線板が、前記第１の主面上に、配線板接続用のランドである第３のランドを含む第３の配線パターンをさらに有し、前記上側配線板が、前記第４の主面上に、電子部品接続用のランドである第４のランドを含む第４の配線パターンをさらに有する、とすることができる。この態様は、この配線板を電子モジュールの一部として用いる前提として、下側配線板の第１の主面に電子モジュールとしての端子を設け、上側配線板の第４の主面に電子部品を実装するランドを設けるように構成したものである。
【００１３】
また、実施態様として、前記下側配線板と前記上側配線板との間に設けられた樹脂をさらに具備する、とすることができる。このように樹脂を設ければ、配線板どうしの接続信頼性が向上する。
【００１４】
また、電子モジュールとしての実施態様として、前記電子部品が、前記第４の配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように前記上側配線板の前記第４の主面上に重なって、前記第４のランドを介し前記配線板に実装されている、とすることができる。
【００１５】
この電子モジュールでは、上側配線板に実装された電子部品が、第４の配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように配線板の主面上に重なって位置しているものの、上側または下側配線板の端面に縦方向導電体が露出するように設けられている。したがって、この端面上の縦方向導電体をプロービングするための導体として用いれば、上側配線板の第４の主面上に占める部品の面積割合が大きくその主面上にプロービングできなくても、電子部品について容易に電気的な検査を実行することができる。
【００１６】
また、実施態様として、前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面上において、ひとつのみである、とすることができる。第４の主面上に設けられる電子部品はひとつとは限らないが、ひとつのみの電子モジュールの態様は、多くのアプリケーションで採用され得る。
【００１７】
また、実施態様として、前記電子部品が、前記上側配線板と平面形状として同形である、とすることができる。この場合は、電子部品は、明らかに、第４の配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように上側配線板の第４の主面上に重なって位置することになる。
【００１８】
また、実施態様として、前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面と前記第２の端面との境界線が形成する閉じた図形に内包された平面形状を有し、前記上側配線板の前記第４の主面上であって前記電子部品が重ならない領域上をすべて覆うように該電子部品と該上側配線板との間からはみ出し設けられた、該電子部品を前記上側配線板に固定するための樹脂をさらに具備する、とすることができる。この場合も、電子部品は、樹脂を伴った状態で、第４の配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように上側配線板の第４の主面上に重なって位置することになる。
【００１９】
また、実施態様として、前記下側配線板の前記第１の端面上に設けられた第１の保護膜と、前記上側配線板の前記第２の端面上に設けられた第２の保護膜とをさらに具備する、とすることができる。多くの場合、下側または上側の配線板の端面上に露出された縦方向導電体は製造途上においては電気的な検査のためプロービング可能である必要があるが、その後はかかる必要性はほぼなくなる。したがって、縦方向導電体が気中に曝されることによる腐食の可能性をなくすように保護膜を設ければ信頼性が向上する。
【００２０】
また、実施態様として、前記電子部品が、前記上側配線板の前記第４の主面上において、複数で構成されているとすることができる。上側配線板の第４の主面上に設けられる電子部品はひとつとは限らない。
【００２１】
また、実施態様として、前記上側配線板の前記第４の主面上であって前記電子部品が重ならない領域上をすべて覆うように該電子部品と該上側配線板との間からはみ出し設けられた、該電子部品を該上側配線板に固定するための樹脂をさらに具備する、とすることができる。この場合も、電子部品は、樹脂を伴った状態で、第４音配線パターンへのプロービングを一切不可能にするように上側配線板の第４の主面上に重なって位置することになる。
【００２２】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。この電子モジュールは、電子部品９０が配線板上に備えられて構成され、その配線板の部分は、平面的に同形の２枚の配線板１００、２００の重ね配置になっている。配線板１００と配線板２００とは、電気的、機械的に、接続部材（はんだ）３０１により接続され、さらにこれらの間に挟設された樹脂３０２により、接続が補強されている。
【００２３】
端的に言うと、重ね配置になっている配線板１００、２００が外形としては１枚の配線板と同等に機能し、その１枚の配線板としての一方の主面上に電子部品９０が実装され、他方の主面上にはんだボール１７１が配され、はんだボール１７１がこの電子モジュールとしての端子（他の配線板への接続用端子）になっている。はんだボール１７１は、配線パターン１２１が有するランド上に設けられている。なお、重ね配置になっている配線板１００、２００の側面（端面）上には、保護膜３８１が配されている。
【００２４】
図１に示すように、下側の配線板１００は部品内蔵配線板であり、絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、配線パターン（配線層）１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６、層間接続体（縦方向導電体）１３１、１３２、１３４、１３５、スルーホール導電体（縦方向導電体）１３３、層間接続体（縦方向導電体）３３ａ、３３ｂ、内蔵部品１４１、導電バンプ１４２、樹脂（アンダーフィル樹脂）１５１、はんだレジスト１６１、１６２、はんだボール１７１を有する。
【００２５】
また、上側の配線板２００も部品内蔵配線板であり、絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、配線パターン（配線層）２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６、層間接続体（縦方向導電体）２３１、２３２、２３４、２３５、スルーホール導電体（縦方向導電体）２３３、層間接続体（縦方向導電体）３３ｃ、３３ｄ、内蔵部品２４１、はんだ２５１、はんだレジスト２６１、２６２を有する。
【００２６】
下側の配線板１００の部分には、図示するように、この形態では内蔵部品１４１として、半導体チップが設けられている。この半導体チップは、導電バンプ１４２により内層の配線パターン１２２にフリップ実装され、その補強のためそれらの間には樹脂（アンダーフィル樹脂）１５１が介在している。内蔵部品１４１としては、これに限らず、表面実装用端子を備えたパッケージ品である半導体素子や、表面実装型受動素子部品（いわゆるチップ部品）が内蔵されていてもよい。部品内蔵により、電子モジュールとして高付加価値化されている。
【００２７】
また、上側の配線板２００の部分には、図示するように、この形態では内蔵部品２４１として、表面実装型受動素子部品が設けられている。内蔵部品２４１は、はんだ２５１により内層の配線パターン２２２に実装されている。内蔵部品２４１としては、これに限らず、半導体素子（フリップ実装、あるいは表面実装用端子を備えたパッケージ品）が内蔵されていてもよい。部品内蔵により、電子モジュールとして高付加価値化されている。
【００２８】
重ね配置の配線板１００、２００は、電気的、機械的に、接続部材（はんだ）３０１により接続され、さらにこれらの間に挟設された樹脂３０２により、接続が補強されている。このため、配線板１００は、その図示上側の主面上に配線板接続用のランドを備えた配線パターン１２６を有している。また、配線板２００は、その図示下側の主面上に配線板接続用のランドを備えた配線パターン２２１を有している。
【００２９】
２枚の重ね配置の配線板１００、２００の部分の総厚は、はんだレジスト１６１、２６２の部分を含めて例えば１ｍｍ程度以下と薄くすることができる（図示は模式的に示している）。電子部品９０は、図示するように、例えば、表面実装用端子としてはんだ９０１を備えたパッケージ品である。電子部品９０の厚さは、製品により数十μｍから数百μｍである。電子部品９０は、上側の配線板２００の一方の主面上に設けられた配線パターン２２６（が有するランド）に対して、はんだ９０１で電気的、機械的に接続されている。
【００３０】
ここで、この電子モジュールは、配線パターン２２６へのプロービングを一切不可能にするように上側の配線板２００の一方の主面上に重なって電子部品９０が実装されている。より具体的に、この実施形態では特に、配線板１００、２００（保護膜３８１の厚みを除く）と電子部品９０とが、平面的に見た形状として同形になっている。したがって電子モジュールとして究極的に面積が小型化されているものの、電子部品９０の実装後はその存在により、配線パターン２２６へのプロービングはできない。
【００３１】
そこで、電子モジュールとして電気的な検査を行う必要がある場合に備え、この電子モジュールには、配線板１００、２００の端面に、層間接続体（縦方向導電体）３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄが設けられている。層間接続体３３ｃ、３３ｄは、少なくとも、電子部品９０が接続されている配線パターン２２６と電気的に導通するように、かつ配線板２００の一方の主面と他方の主面と接続する面である端面に露出するように設けられている。これにより、電子部品９０が配線パターン２２６に実装されたあとの状態において、配線板２００の端面に露出した導体である層間接続体３３ｃ、３３ｄを検査パッドに用いてプローブ（検査針）を突き当て電子部品９０を含めた電気的な検査が可能である。
【００３２】
また、層間接続体３３ａ、３３ｂは、少なくとも、上側の配線板２００が接続されている配線パターン１２６と電気的に導通するように、かつ配線板１００の一方の主面と他方の主面と接続する面である端面に露出するように設けられている。これにより、上側の配線板２００が接続部材３０１を介して配線パターン１２６に接続されたあとの状態において、配線板１００の端面に露出した導体である層間接続体３３ａ、３３ｂや配線板２００の端面に露出した導体である層間接続体３３ｃ、３３ｄを検査パッドに用いてプローブ（検査針）を突き当て電気的な検査が可能である。この検査では、配線板１００、２００間の検査のほか、電子部品９０を含めた検査も可能である。
【００３３】
保護膜３８１は、検査後に露出している層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを保護するため設けている。これは、多くの場合、配線板１００、２００の端面上に露出された層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄは製造途上においては検査に必要であるものの、検査後はかかる必要性はほぼなくなるからである。すなわち、層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄが気中に曝されることによる腐食の可能性をなくすように保護膜３８１を設ければ信頼性が向上する。
【００３４】
保護膜３８１を形成するには、例えば、各種モールド成型法、浸漬法、ポッティング、スプレーコーターを利用することができる。保護膜３８１の厚さは、例えば５０μｍから１００μｍとすることができる。また、保護膜３８１のように、部品としての電子モジュールの形態で備えられるようにすることに代えて、この電子モジュールをはんだボール１７１を介して他の配線板（大型の配線板）に実装した後において、その側面（端面）を覆うように樹脂を設けるようにしても同じ効果が得られる。
【００３５】
検査パッドである層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄは、この例では、導電性組成物の充填されたスルーホール導電体を由来としたものである。すなわち、各絶縁層が積層、一体化される前に、絶縁層１１３、２１３に設けたスルーホール（貫通孔）の内壁面上に導電層（例えば銅層）をめっき形成し（ここまではスルーホール導電体１３３、２３３の形成方法と同じ）、その後そのめっき層の内側である中空部分に導電性組成物を充填する。各絶縁層を積層、一体化したあと、めっき層および導電性組成物が露出するように、積層された絶縁層を分断加工（ダイシング）する。
【００３６】
検査パッドである層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄとしては、これに限らず、導電性組成物を有していない構成とすることもできる。例えば、各絶縁層を積層、一体化したあと、絶縁層１１１から絶縁層１１５（絶縁層２１１から絶縁層２１５）まで貫通するスルーホールを形成し、その内壁面上に導電層（例えば銅層）をめっき形成しておく。そして、そのめっき層が露出するように、積層された絶縁層を分断加工（ダイシング）する。この場合、配線板１００、２００の端面に、検査パッドとしての凹部が生じることになるので、その後の保護膜３８１の形成を平坦でない面上に行う必要がありやや生産効率が悪いと考えられる。
【００３７】
また、検査パッドに用いる層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄとして、層間接続体１３１、１３２、１３４、１３５（２３１、２３２、２３４、２３５）と同様に形成した層間接続体を由来とするもので構成することも考えられる。層間接続体１３１、１３２、１３４、１３５（２３１、２３２、２３４、２３５）は、それぞれ、絶縁層１１１、１１２、１１４、１１５（２１１、２１２、２１４、２１５）を貫通して配線パターン間に挟設された導電性組成物の接続体である。
【００３８】
この接続体の製造過程においては、ペースト状の導電性組成物（樹脂中に微細な例えば銀粒子を分散させた組成）を用いて所定の印刷でバンプ状に形成し、その後、硬化させる前の絶縁層１１１、１１２、１１４、１１５（２１１、２１２、２１４、２１５）に貫通させて配線パターン間に挟設させる。検査パッドに用いる層間接続体を得るためには、各絶縁層を積層、一体化したあと、この導電性組成物の接続体が露出するように、積層された絶縁層を分断加工（ダイシング）する。
【００３９】
図２は、図１に示した電子モジュールの上面を描いている。すでに述べたように、配線板２００（保護膜３８１の厚みを除く）と電子部品９０とが、平面的に見た形状として同形になっている。このようにひとつの電子部品９０を存在させると、電子部品９０が実装されている配線パターン２２６へのプロービングはまったくできない。
【００４０】
また、２枚の重ね配置の配線板１００、配線板２００も、平面的に見た形状として同形になっている。したがって、上側の配線板２００に対して下側の配線板１００が究極的に小型化されており、結果、電子モジュールとして究極的に小型化されている。このような下側の配線板１００の場合、上側の配線板２００が接続されている配線パターン１２６へのプロービングはまったくできない。
【００４１】
図３は、図１に示した電子モジュールに使用される配線板を電気的に検査するときの態様を示している。すなわち、この状態は電子部品９０が実装される前の状態であり、まずは、配線板１００、２００間の相互の電気的な検査を行うものである。検査装置（テスター）１を用い、検査装置１に接続された検査針（プローブ）２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに突き当て電気的な検査を行う。
【００４２】
続いて、図４は、図１に示した電子モジュールを電気的に検査するときの態様を示している。すなわち、図３に示す検査を終了後、電子部品９０を配線板２００上に実装し図示のようにして検査を行う。図３での説明と同様に、検査装置１を用い、検査装置１に接続された検査針（プローブ）２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに突き当て電気的な検査を行う。
【００４３】
なお、一般には、検査パッドとしての層間接続体は、電子モジュールとしての必要に応じていくつあってもよい。図２に示した平面図において、その一辺にいくつ設けられていてもよく、他の辺についても同様である。図３、図４において、検査針を突き当てる検査パッドは、検査の内容に応じ選択する。一度に突き当てる検査針の数も、検査の内容に依存する。
【００４４】
また、下側の配線板１００、上側の配線板２００には、必ずしも、その両者の端面ともに検査パッドとしての層間接続体を設ける必要がない場合も考えられる。図３に示す検査態様においては、検査パッドとしての層間接続体３３ｃ、３３ｄの代わりに、配線パターン２２６を検査パッドとして利用することが考えられ、また、検査パッドとしての層間接続体３３ａ、３３ｂの代わりに、配線パターン１２１を検査パッドとして利用することが考えられる。図４に示す検査態様においては、配線板１００と配線板２００との相互の検査結果が合格であったことを前提とすれば、層間接続体３３ｃ、３３ｄに代えて、層間接続体３３ａ、３３ｂを利用することが考えられる。
【００４５】
次に、別の実施形態である電子モジュールについて図５を参照して説明する。図５は、別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。同図において、すでに説明した図中に示したものには同一符号を付しその説明は省略する。
【００４６】
この電子モジュールは、電子部品９０Ａが、配線板２００の一方の主面とその端面との境界線が形成する閉じた図形に内包された平面形状を有している。端的に、電子部品９０Ａは、図１中に示した電子部品９０より配線板との比較で多少、面積小になっている。そして、配線板２００の一方の主面上であって電子部品９０Ａが重ならない領域上をすべて覆うように、電子部品９０Ａと配線板２００との間からはみ出して電子部品９０Ａを配線板２００に固定するための樹脂９５０が設けられている。
【００４７】
このような態様も、電子部品９０Ａは、樹脂９５０を伴った状態で、配線パターン２２６へのプロービングを一切不可能にするように配線板の主面上に重なって位置することになる。しかしながら、すでに説明したように、このような電子モジュールでも、検査パッドである層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを用い、電気的な検査が可能である。
【００４８】
電子部品９０Ａを配線板２００に固定するための樹脂９５０は、電子部品９０Ａが表面実装対応のデバイスでない場合、すなわち、フリップチップ接続を要するベアチップの場合には一般に必須的に用いられる（いわゆるアンダーフィル樹脂）。その場合の導電パンプ９０２には、金バンプが多く用いられる。なお、電子部品９０Ａが表面実装対応のデバイスである場合においても、信頼性向上のため樹脂９５０を用いることができる。
【００４９】
図６は、図５に示した電子モジュールの上面を描いている。すでに述べたように、配線板２００の一方の主面上であって電子部品９０Ａが重ならない領域上をすべて覆うように、電子部品９０Ａと配線板との間からはみ出して電子部品９０Ａを配線板２００に固定するための樹脂９５０が設けられている。このような電子部品９０Ａおよび樹脂９５０の存在により、電子部品９０Ａが実装されている配線パターン２２６へのプロービングはできない。
【００５０】
次に、さらに別の実施形態である電子モジュールについて図７を参照して説明する。図７は、別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。同図において、すでに説明した図中に示したものには同一符号を付しその説明は省略する。
【００５１】
この電子モジュールでは、配線板２００に実装されている電子部品がひとつではなく複数（この例では２つ）になっている。  電子部品９０Ｂ、９０Ｃ間の間隔が狭いこのような場合でも、電子部品９０Ｂ、９０Ｃは、樹脂９５１、９５２を伴うことで、配線パターン２２６へのプロービングを一切不可能にするように配線板２００の主面上に重なって位置することになる。しかしながら、すでに説明したように、この電子モジュールも、検査パッドである層間接続体３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを用い、電気的な検査が可能である。
【００５２】
実装されている電子部品９０Ｂ、９０Ｃ、およびこれらを配線板２００に固定するための樹脂９５１、９５２については、電子部品９０Ａおよび樹脂９５０についての、図５における説明を参照することができる。
【００５３】
図８は、図７に示した電子モジュールの上面を描いている。すでに述べたように、配線板２００の一方の主面上であって電子部品９０Ｂ、９０Ｃが重ならない領域上をすべて覆うように、電子部品９０Ｂ、９０Ｃと配線板２００との間からはみ出して電子部品９０Ｂ、９０Ｃを配線板２００に固定するための樹脂９５１、９５２が設けられている。このような電子部品９０Ｂ、９０Ｃおよび樹脂９５１、９５２の存在により、電子部品９０Ｂ、９０Ｃが実装されている配線パターン２２６へのプロービングはできない。
【００５４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものである。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
１…検査装置（テスター）、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…検査針（プローブ）、１００…配線板（下側配線板）、１１１，１１２，１１３，１１４，１１５…絶縁層、１２１，１２２，１２３，１２４，１２５…配線パターン（配線層）、１３１，１３２，１３４，１３５…層間接続体（縦方向導電体）、１３３…スルーホール導電体（縦方向導電体）、１４１…内蔵部品（半導体チップ）、１４２…導電バンプ、１５１…樹脂（アンダーフィル樹脂）、１６１，１６２…はんだレジスト、１７１…はんだボール、２００…配線板（上側配線板）、２１１，２１２，２１３，２１４，２１５…絶縁層、２２１，２２２，２２３，２２４，２２５…配線パターン（配線層）、２３１，２３２，２３４，２３５…層間接続体（縦方向導電体）、２３３…スルーホール導電体（縦方向導電体）、２４１…内蔵部品（表面実装型受動素子部品）、２５１…はんだ、２６１，２６２…はんだレジスト、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…層間接続体（縦方向導電体；導電性組成物の充填されたスルーホール導電体を由来とする）、３０１…接続部材（はんだ）、３０２…樹脂、３８１…保護膜、９０，９０Ａ，９０Ｂ，９０Ｃ…電子部品、９０１…はんだ、９０２…導電バンプ、９５０，９５１，９５２…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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