(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を提供する。【解決手段】収納容器１００は、第１のカバー部１１０を備え、第１のカバー部は、少なくとも１つの温度感受性部品２１６が取り付けられる回路基板２１０の第１の面２１２の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第１のカバー部は、第１の蓋および第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える。収納容器は、また第２のカバー部１４０を備え、第２のカバー部は、第１のカバー部に対向し、回路基板の第２の面２１４の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第２のカバー部は、第２の蓋および第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える。第１のカバー部および第２のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。【選択図】図３
2016076698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器であって、
少なくとも１つの温度感受性部品が取り付けられる前記回路基板の第１の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第１のカバー部であって、第１の蓋および前記第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第１のカバー部と、
前記第１のカバー部に対向し、前記回路基板の第２の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第２のカバー部であって、第２の蓋および前記第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第２のカバー部と
を備え、
前記第１のカバー部および前記第２のカバー部が、前記回路基板に着脱自在に連結するように構成された、収納容器。
【請求項２】
電子部品組立体であって、
第１の面および反対側の第２の面を有するプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の前記第１の面上に取り付けられる少なくとも１つの温度感受性部品と、
前記少なくとも１つの温度感受性部品が取り付けられる前記プリント回路基板の一部分に連結された収納容器であって、
前記プリント回路基板の前記第１の面の一部分を覆う第１のカバー部であって、第１の蓋および前記第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備え、前記少なくとも１つの温度感受性部品を収容する空洞を画定する、第１のカバー部と、
前記第１のカバー部に対向し、前記プリント回路基板の前記第２の面の一部分を覆う第２のカバー部であって、第２の蓋および前記第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第２のカバー部と
を備える、収納容器と
を備え、
前記第１のカバー部および前記第２のカバー部が、前記プリント回路基板に着脱自在に連結し、前記収納容器が、前記少なくとも１つの温度感受性部品を熱的に安定化させるように構成された、電子部品組立体。
【請求項３】
前記第１のカバー部が、第１の組の可撓性の足を有する少なくとも２つの側壁を備え、前記可撓性の足のそれぞれが、前記プリント回路基板の前記第２の面に係合する先細の突縁を備え、
前記第２のカバー部が、第２の組の可撓性の足を有する少なくとも２つの側壁を備え、前記可撓性の足のそれぞれが、前記プリント回路基板の前記第１の面に係合する先細の突縁を備える、請求項２に記載の電子部品組立体。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
[0001]さまざまなマイクロエレクトロニクスの用途において、装置の温度安定化が、高い精度を達成するために求められている。たとえば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ：Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）加速度計などのＭＥＭＳセンサは、周囲温度に対してたいへん敏感である。これは、ＭＥＭＳ加速度計の各層における熱膨張率（ＴＣＥ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｓ  ｏｆ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）の違いによって引き起こされ、また回路基板とＭＥＭＳ加速度計との間の接続の品質によっても引き起こされる。
【０００２】
[0002]高精度のセンサ要件に適合させるため、センサを一定の温度に維持することにより、温度ドリフトを除去することが可能である。これを達成するための１つの方法は、センサを含む製品の最高作動温度より高い温度にセンサを加熱することである。しかしながら、センサを安定した高温に維持することは困難であり、加熱されたセンサは依然として周囲温度により影響を受ける可能性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
[0003]回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器が提供される。収納容器は、少なくとも１つの温度感受性部品が取り付けられる回路基板の第１の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第１のカバー部を備える。第１のカバー部は、第１の蓋および第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える。収納容器はまた、第１のカバー部に対向し、回路基板の第２の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第２のカバー部を備える。第２のカバー部は、第２の蓋および第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える。第１のカバー部および第２のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。
【０００４】
[0004]本発明の特徴は、図面を参照しながらの以下の説明により当業者には明らかになるであろう。図面は単に典型的な実施形態を描いているに過ぎず、したがって、範囲を限定するものと考えるべきではないことを理解のうえ、本発明を、添付の図面を用いることを通して、さらに具体的かつ詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】[0005]図１Ａは、一実施形態による、温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器の斜視図である。図１Ｂは、一実施形態による、温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器の斜視図である。
【図２】[0006]図２Ａは、図１Ａの収納容器の追加の斜視図である。図２Ｂは、図１Ｂの収納容器の追加の斜視図である。
【図３】[0007]図３は、温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を用いた、一実施形態による電子部品組立体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
[0008]以下の詳細な説明では、当業者が本発明を実施することが十分に可能な詳細さで実施形態を説明する。本発明の範囲を逸脱することなく他の実施形態を活用できることを理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味でとられるべきではない。
【０００７】
[0009]回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させるシステムおよび方法が提供される。このような温度感受性部品は、たとえば、センサ、発振器、アナログ−デジタル変換器、または回路基板上に通常取り付けられる他の電子部品を含むことができる。
【０００８】
[0010]一実施形態では、収納容器はオーブンを備え、これは温度感受性部品を囲む機械的なカバー部品およびヒータを備え、温度感受性部品を周囲温度から隔離する。オーブンは、ヒータにより消費されるエネルギーを減少させながら、温度感受性部品を安定した高温に維持するよう構成される。オーブンの製作コストおよび取付け時間が減少するので、オーブンにより製造コストが節約される。オーブンは、振動ストレスに耐えられるよう堅牢に設計され、またオーブン重量は最少である。さらに、オーブンは、温度安定化が必要とされるさまざまな用途において使用することができる。
【０００９】
[0011]例示の実施形態では、オーブンを、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを熱的に安定化させるために用いることができる。オーブンは、ＭＥＭＳセンサ内の温度に依存する電気的および機械的誤差源を減少させるよう構成される。これにより、より高性能、より低コストのＭＥＭＳセンサがもたらされる。
【００１０】
[0012]オーブン用部品の製造コストは、プリント回路基板（ＰＣＢ）を両側から囲む２つの同一のカバーを使用することにより減少させることができる。一実施形態では、取付けはカバーにある可撓性の足によりなされる。これにより、オーブン部品をＰＣＢに取り付けておくためのねじや接着剤などの他の取付け機構を不要にできる。足の数は、製造コストと堅牢性とをトレードオフして選択される。間違った取付けを避けるために、オーブンの側壁には穴または溝が設けられる。ＰＣＢにはオーブンを受け入れるための切欠きを設けることができので、特別な回路基板を製造する必要はない。
【００１１】
[0013]図１Ａおよび図１Ｂは、一実施形態による、プリント回路基板上の少なくとも１つの温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器１００を示す。収納容器１００は、全体的に第１のカバー部１１０および第２のカバー部１４０を備え、これらは、以下で図３に関しさらに説明するように、プリント回路基板に着脱自在に相互連結するよう構成される。第１のカバー部１１０および第２のカバー部１４０は、ほぼ同じ構造的特徴を備える。これにより、収納容器１００の製造および組立てを容易にすることができる。
【００１２】
[0014]第１のカバー部１１０は、蓋１１２、第１の側壁１１４、および側壁１１４に対向する第２の側壁１１６を備える。側壁１１４および側壁１１６は、蓋１１２の周囲から垂直に延在する。側壁１１４は、蓋１１２から直角をなす方向に離れながら延在する第１の可撓性の足１１８を備える。可撓性の足１１８は、その遠位端に先細の突縁１１９を有する。側壁１１６は、第２の可撓性の足１２０および第３の可撓性の足１２２を備え、それぞれは、蓋１１２から直角をなす方向に離れながら延在する。可撓性の足１２０は、その遠位端に先細の突縁１２１を有し、可撓性の足１２２は、その遠位端に先細の突縁１２３を有する。側壁１１４は、第１の溝１２４および第２の溝１２６を備え、それぞれは可撓性の足１１８の両側にそれぞれ位置する。側壁１１６は、可撓性の足１２０および可撓性の足１２２の間に位置する第３の溝１２８を備える。
【００１３】
[0015]第１のカバー部１１０はまた、第３の側壁１３０および側壁１３０に対向する第４の側壁１３２を備える。側壁１３０および側壁１３２は、蓋１１２の周囲から垂直に延在し、側壁１１４および側壁１１６とそれぞれ直交しながら隣接する。側壁１３０は、少なくとも１つの小隆起１３３を備え、これは、側壁１３０の蓋１１２の反対側の縁部から突き出ている。側壁１３２もまた、少なくとも１つの小隆起１３４を備え、これは、側壁１３２の蓋１１２の反対側の縁部から突き出ている。
【００１４】
[0016]第２のカバー部１４０は、蓋１４２、第１の側壁１４４、および側壁１４４に対向する第２の側壁１４６を備える。側壁１４４および側壁１４６は、蓋１４２の周囲から垂直に延在する。側壁１４４は、蓋１４２から直角をなす方向に離れながら延在する第１の可撓性の足１４８を備える。可撓性の足１４８は、その遠位端に先細の突縁１４９を有する。側壁１４６は、第２の可撓性の足１５０および第３の可撓性の足１５２を備え、それぞれは、蓋１４２から直角をなす方向に離れながら延在する。可撓性の足１５０は、その遠位端に先細の突縁１５１を有し、可撓性の足１５２は、その遠位端に先細の突縁１５３を有する。側壁１４４は、第１の溝１５４および第２の溝１５６を備え、それぞれは可撓性の足１４８の両側にそれぞれ位置する。側壁１４６は、可撓性の足１５０および可撓性の足１５２の間に位置する第３の溝１５８を備える。
【００１５】
[0017]第２のカバー部１４０はまた、第３の側壁１６０および側壁１６０に対向する第４の側壁１６２を備える。側壁１６０および側壁１６２は、蓋１４２の周囲から垂直に延在し、側壁１４４および側壁１４６とそれぞれ直交しながら隣接する。側壁１６０は、少なくとも１つの小隆起１６３を備え、これは、側壁１６０の蓋１４２の反対側の縁部から突き出ている。側壁１６２もまた、少なくとも１つの小隆起１６４を備え、これは、側壁１６２の蓋１４２の反対側の縁部から突き出ている。
【００１６】
[0018]カバー部１１０およびカバー部１４０は、ポリカーボネート（たとえば、マクロロン）などの軽量プラスチック材料で構成することができる。カバー部は、切削、注型、または付加製造（たとえば、３Ｄプリント）などの標準的な成形加工技術を用いて形成することができる。
【００１７】
[0019]図２Ａおよび図２Ｂは、第１のカバー部１１０が第２のカバー部１４０上に置かれた収納容器１００を示し、このようにして、カバー部１１０およびカバー部１４０は、収納容器１００がプリント回路基板に組み付けられる際になされるように、相互に連結される。図２Ａに示されるように、可撓性の足１１８の先細の突縁１１９は、側壁１４６の溝１５８に受けられている。同様に、可撓性の足１５０の先細の突縁１５１は、側壁１１４の溝１２４に受けられ、可撓性の足１５２の先細の突縁１５３は、側壁１１４の溝１２６に受けられている。図２Ｂに示されるように、可撓性の足１４８の先細の突縁１４９は、側壁１１６の溝１２８に受けられている。同様に、可撓性の足１２０の先細の突縁１２１は、側壁１４４の溝１５４に受けられ、可撓性の足１２２の先細の突縁１２３は、側壁１４４の溝１５６に受けられている。
【００１８】
[0020]図３は、温度感受性部品を熱的に安定化させるために収納容器１００が用いられている電子部品組立体２００を示す。電子部品組立体２００は、第１の面２１２および反対側の第２の面２１４を有するプリント回路基板２１０を備える。収納容器１００は、ＭＥＭＳセンサなどの、少なくとも１つの温度感受性部品２１６が置かれたプリント回路基板２１０の一部分を囲んでいる。温度感受性部品２１６は、プリント回路基板２１０の第１の面２１２上で、カバー部１１０内に取り付けられる。ヒータなどの１つまたは複数の追加の電子部品２１８を、第１の面２１２上に、温度感受性部品２１６に隣接して、カバー部１１０内に取り付けることができる。あるいは、ヒータなどの１つまたは複数の電子部品を、プリント回路基板２１０の第２の面２１４上で、カバー部１４０内に取り付けることができる。
【００１９】
[0021]第１のカバー部１１０は、プリント回路基板２１０の第１の面２１２上に置かれ、使用時に温度感受性部品２１６および電子部品２１８を収容する空洞を画定する。第２のカバー部１４０は、プリント回路基板２１０の第２の面２１４上に、カバー部１１０と対向して置かれ、使用時に１つまたは複数の電子部品を収容する空洞を画定する。
【００２０】
[0022]第１のカバー部１１０および第２のカバー部１４０は、プリント回路基板２１０と着脱自在に連結され、それによって収納容器１００は、温度感受性部品２１６を熱的に安定化させる。この構成では、収納容器１００は、電子部品組立体２００の温度感受性部品２１６の作動中に、所定の温度範囲を維持するオーブンとして機能する。一実施形態では、熱的安定性を高めるために、断熱材（たとえば、フェルト）を収納容器１００の内部に配置することができる。
【００２１】
[0023]プリント回路基板２１０は、収納容器１００の組立体を収容するため、複数の切欠き２２２を有する。切欠き２２２は、カバー部１１０およびカバー部１４０のそれぞれの小隆起および可撓性の足を受けるよう大きさに合わせて作られる。
【００２２】
[0024]収納容器１００の取付けは、プリント回路基板２１０の各面上にカバー部１１０およびカバー部１４０を置き、カバー部１１０およびカバー部１４０のそれぞれを優しく押して、それぞれの可撓性の足が所定の場所に嵌まるようにすることで、簡単に行うことができる。たとえば、取付けの際に、可撓性の足１５０の先細の突縁１５１は、カバー部１１０の側壁１１４に隣接するプリント回路基板２１０の第１の面２１２と係合する。同様に、可撓性の足１５２の先細の突縁１５３もまた、側壁１１４に隣接するプリント回路基板２１０の第１の面２１２と係合する。カバー部１１０およびカバー部１４０の可撓性の足の他の先細の突縁もまた、プリント回路基板２１０の第１の面２１２および第２の面２１４と同様に係合する。先細の突縁は、可撓性の足をプリント回路基板２１０上の所定の場所に保持するよう構成される。これにより、他の留め具や接着剤を使用することなく、収納容器１００を所定の場所に保持することができる。
【００２３】
[0025]収納容器１００の取外しは、カバー部１１０のすべての可撓性の足を同時に押し、プリント回路基板２１０からカバー部１１０を引き離し、その後カバー部１４０のすべての可撓性の足を同時に押し、プリント回路基板２１０からカバー部１４０を引き離すことで、容易に行うことができる。
【００２４】
[0026]本収納容器は、図面を参照しながらこれまでに説明したような長方形の形状に限定されないことを理解すべきである。他の実施形態では、収納容器を、具体的な実装形態に必要な異なる幾何学形状を有するよう製作することができる。たとえば、収納容器は、円筒形状を有することができ、そこでは、それぞれのカバー部が円形の蓋から垂直に延在する円形の側壁を備えている。
【実施例】
【００２５】
[0027]実施例１は、回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を備え、収納容器は、少なくとも１つの温度感受性部品が取り付けられる回路基板の第１の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第１のカバー部であって、第１の蓋および第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第１のカバー部と、第１のカバー部に対向し、回路基板の第２の面の一部分を覆って取り付けられるように構成された第２のカバー部であって、第２の蓋および第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第２のカバー部とを備える。第１のカバー部および第２のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。
【００２６】
[0028]実施例２は、第１のカバー部および第２のカバー部が、ほぼ同じ構造的特徴を備える、実施例１の収納容器を備える。
[0029]実施例３は、第１のカバー部が第１の側壁および第１の側壁に対向する第２の側壁を備え、第１の側壁は、第１の蓋から直角をなす方向に離れながら延在する第１の可撓性の足を備え、第２の側壁は、それぞれが第１の蓋から直角をなす方向に離れながら延在する第２の可撓性の足および第３の可撓性の足を備える、実施例１から２のいずれかの収納容器を備える。
【００２７】
[0030]実施例４は、第１の側壁が、それぞれが第１の可撓性の足の両側にそれぞれ位置する第１の溝および第２の溝を備え、第２の側壁が、第２の可撓性の足および第３の可撓性の足の間に位置する第３の溝を備える、実施例３の収納容器を備える。
【００２８】
[0031]実施例５は、第１の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備え、第２の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備え、第３の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備える、実施例４の収納容器を備える。
【００２９】
[0032]実施例６は、第１のカバー部が、第３の側壁および第３の側壁に対向する第４の側壁を備え、第３の側壁が、第３の側壁の第１の蓋の反対側の縁部から突き出ている少なくとも１つの小隆起を備え、第４の側壁が、第４の側壁の第１の蓋の反対側の縁部から突き出ている少なくとも１つの小隆起を備える、実施例５の収納容器を備える。
【００３０】
[0033]実施例７は、第２のカバー部が、第１の側壁および第１の側壁に対向する第２の側壁を備え、第１の側壁が、第２の蓋から直角をなす方向に離れながら延在する第１の可撓性の足を備え、第２の側壁が、それぞれが第２の蓋から直角をなす方向に離れながら延在する第２の可撓性の足および第３の可撓性の足を備える、実施例１から６のいずれかの収納容器を備える。
【００３１】
[0034]実施例８は、第１の側壁が、それぞれが第１の可撓性の足の両側にそれぞれ位置する第１の溝および第２の溝を備え、第２の側壁が、第２の可撓性の足および第３の可撓性の足の間に位置する第３の溝を備える、実施例７の収納容器を備える。
【００３２】
[0035]実施例９は、第１の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備え、第２の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備え、第３の可撓性の足が、その遠位端に先細の突縁を備える、実施例８の収納容器を備える。
【００３３】
[0036]実施例１０は、第２のカバー部が、第３の側壁および第３の側壁に対向する第４の側壁を備え、第３の側壁が、第３の側壁の第２の蓋の反対側の縁部から突き出ている少なくとも１つの小隆起を備え、第４の側壁が、第４の側壁の第２の蓋の反対側の縁部から突き出ている少なくとも１つの小隆起を備える、実施例９の収納容器を備える。
【００３４】
[0037]実施例１１は、電子部品組立体を備え、これは、第１の面および反対側の第２の面を有するプリント回路基板、プリント回路基板の第１の面に取り付けられた少なくとも１つの温度感受性部品、および少なくとも１つの温度感受性部品が取り付けられたプリント回路基板の一部分に連結された収納容器を備える。収納容器は、プリント回路基板の第１の面の一部分を覆う第１のカバー部であって、第１の蓋および第１の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備え、少なくとも１つの温度感受性部品を収容する空洞を画定する、第１のカバー部と、第１のカバー部に対向し、プリント回路基板の第２の面の一部分を覆う第２のカバー部であって、第２の蓋および第２の蓋の周囲から延在する少なくとも１つの側壁を備える、第２のカバー部とを備える。第１のカバー部および第２のカバー部は、プリント回路基板に着脱自在に連結され、収納容器は少なくとも１つの温度感受性部品を熱的に安定化させるよう構成される。
【００３５】
[0038]実施例１２は、プリント回路基板の第１の面または第２の面に取り付けられ、収納容器内に配置されるヒータをさらに備える、実施例１１の電子部品組立体を備える。
[0039]実施例１３は、収納容器が、温度感受性部品を熱的に安定化させるため、収納容器内を所定の温度範囲に維持するオーブンとして構成される、実施例１２の電子部品組立体を備える。
【００３６】
[0040]実施例１４は、少なくとも１つの温度感受性部品が、センサ、発振器、またはアナログ−デジタル変換器を含む、実施例１１から１３のいずれかの電子部品組立体を備える。
【００３７】
[0041]実施例１５は、センサが微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含む、実施例１４の電子部品組立体を備える。
[0042]実施例１６は、第１のカバー部が、第１の組の可撓性の足を有する少なくとも２つの側壁を備え、可撓性の足のそれぞれがプリント回路基板の第２の面に係合する先細の突縁を備える、実施例１１から１５のいずれかの電子部品組立体を備える。
【００３８】
[0043]実施例１７は、第２のカバー部が、第２の組の可撓性の足を有する少なくとも２つの側壁を備え、可撓性の足のそれぞれがプリント回路基板の第１の面に係合する先細の突縁を備える、実施例１６の電子部品組立体を備える。
【００３９】
[0044]実施例１８は、第１のカバー部の少なくとも２つの側壁が、第２の組の可撓性の足の先細の突縁を受ける第１の組の溝を備え、第２のカバー部の少なくとも２つの側壁が、第１の組の可撓性の足の先細の突縁を受ける第２の組の溝を備える、実施例１７の電子部品組立体を備える。
【００４０】
[0045]実施例１９は、第１のカバー部が、プリント回路基板の第１の組の切欠きに突き出る第１の組の小隆起を有する少なくとも２つの側壁を備え、第２のカバー部が、プリント回路基板の第２の組の切欠きに突き出る第２の組の小隆起を有する少なくとも２つの側壁を備える、実施例１１から１８のいずれかの電子部品組立体を備える。
【００４１】
[0046]実施例２０は、収納容器内に断熱材をさらに備える、実施例１１から１９のいずれかの電子部品組立体を備える。
[0047]本発明は、その本質的な特性を逸脱することなく他の具体的な形態で実施することができる。説明した実施形態は、すべての点で単に例示としてであり、限定的でないと考えるべきである。したがって、本発明の範囲は、上記の説明よりもむしろ添付の特許請求の範囲により示される。本特許請求の範囲と同等の趣旨および範囲内で生じるすべての変更は、本特許請求の範囲内に包含されるべきである。
【符号の説明】
【００４２】
１００  収納容器
１１０  第１のカバー部
１１２、１４２  蓋
１１４、１４４  第１の側壁
１１６、１４６  第２の側壁
１１８、１４８  第１の可撓性の足
１１９、１２３、１４９、１５１、１５３  先細の突縁
１２０、１５０  第２の可撓性の足
１２２、１５２  第３の可撓性の足
１２４、１５４  第１の溝
１２６、１５６  第２の溝
１２８、１５８  第３の溝
１３０、１６０  第３の側壁
１３２、１６２  第４の側壁
１３３、１３４、１６３、１６４  小突起
１４０  第２のカバー部
２００  電子部品組立体
２１０  プリント回路基板
２１２  第１の面
２１４  第２の面
２１６  温度感受性部品
２１８  電子部品
２２２  切欠き
【図１】
2016076698.tif 000003
【図２】
2016076698.tif 000004
【図３】
2016076698.tif 000005
【外国語明細書】
2016076698000001.pdf