(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓されても、電子部品に負荷が加わり難い電子部品モジュールを提供する。【解決手段】モジュールＭは、樹脂ケース３００と、樹脂ケース３００内に保持された基板及び電子部品１００ａ、１００ｂとを備える。樹脂ケース３００は、部品保持部３１０ａ、３１０ｂと、部品保持部３１０ａ、３１０ｂよりも小さい厚みを有し且つ部品保持部３１０ａ、３１０ｂを連結する連結部３２０ａとを備える。基板の実装部２１０ａ、２１０ｂに電子部品１００ａ、１００ｂが各々実装されている。基板２００の接続部２２０ａは可撓性を有し、実装部２１０ａ、２１０ｂを接続している。実装部２１０ａ及び電子部品１００ａが部品保持部３１０ａ内に、実装部２１０ｂ及び電子部品１００ｂが部品保持部３１０ｂ内に保持されている。接続部２２０ａが少なくとも部分的に連結部３２０ａ内に保持されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ケースと、
前記樹脂ケース内に保持された基板と、
前記樹脂ケース内に保持された複数又は複数種の電子部品とを備えており、
前記樹脂ケースは、複数の部品保持部と、
前記部品保持部よりも小さい厚み寸法を有しており且つ前記部品保持部を連結する連結部とを備えており、
前記基板は、少なくとも一つの前記電子部品が各々実装された複数の実装部と、
前記実装部を接続する可撓性を有する接続部とを備えており、
前記実装部及び当該実装部上の前記電子部品が前記部品保持部内に保持され、前記接続部が少なくとも部分的に前記連結部内に保持されている電子部品モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品モジュールにおいて、
前記樹脂ケースは成形樹脂であり、
前記実装部及び当該実装部上の前記電子部品が前記部品保持部内にインサートされ、前記接続部が少なくとも部分的に前記連結部内にインサートされている電子部品モジュール。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品モジュールにおいて、
前記樹脂ケースは、前記部品保持部及び前記連結部の一部を有する第１ケースと、
前記部品保持部及び前記連結部の残りを有する第２ケースとを備えており、
前記部品保持部は、前記実装部及び当該実装部上の前記電子部品の外形に対応した形を有し且つ当該実装部及び当該電子部品を収容保持する収容空間を有しており、
前記連結部は、前記接続部の少なくとも一部の外形に対応した形を有し且つ当該接続部の少なくとも一部を収容保持する収容空間を有している電子部品モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の電子部品モジュールにおいて、
前記樹脂ケースは弾性を有する樹脂である電子部品モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の電子部品モジュールにおいて、
成形樹脂である外装部を更に備えており、
前記樹脂ケースが前記外装部内にインサートされている電子部品モジュール。
【請求項６】
請求項１〜４の何れかに記載の電子部品モジュールにおいて、
樹脂製の外装部を更に備えており、
前記外装部には、前記樹脂ケースを出し入れ可能に収容保持する収容凹部が設けられている電子部品モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の電子部品モジュールにおいて、
前記基板はリジットフレキシブル基板又はフレキシブル基板であり、
前記リジットフレキシブル基板は、前記実装部であるリジット基板と、
前記接続部であるフレキシブル基板とを有する電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の電子部品モジュールが記載されている。この電子部品モジュールは、モジュール本体と、衝撃吸収層と、オーバーコート層とを備えている。モジュール本体が衝撃吸収層内に設けられている。衝撃吸収層がオーバーコート層によって覆われている。外部からの衝撃がオーバーコート層及び衝撃吸収層によって吸収されるため、当該衝撃がモジュール本体に伝わり難くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３７３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の電子部品モジュールは、腕輪型のウエアラブル端末等として用いられることがある。電子部品モジュールは、腕に着脱する際に、拡径及び縮径を繰り返す。このような電子部品モジュールの可撓が、当該電子部品モジュールの曲げられる部分の内部の電子部品に負荷を加える。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、可撓されたとしても、電子部品に負荷が加わり難い電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品モジュールは、樹脂ケースと、基板と、複数又は複数種の電子部品とを備えている。樹脂ケースは、複数の部品保持部と、部品保持部よりも小さい厚み寸法を有しており且つ部品保持部を連結する連結部とを備えている。基板及び電子部品は樹脂ケース内に保持されている。基板は、複数の実装部と、接続部とを備えている。実装部に少なくとも一つの電子部品が各々実装されている。接続部は可撓性を有し且つ実装部を接続している。実装部及び当該実装部上の電子部品が部品保持部内に保持されている。接続部が少なくとも部分的に連結部内に保持されている。
【０００７】
このような態様の電子部品モジュールは可撓されたとしても、電子部品及び実装部に負荷がかかり難い。電子部品モジュールが可撓されるときに、可撓性を有する接続部、及び部品保持部よりも厚み寸法が小さい連結部が可撓するからである。
【０００８】
樹脂ケースは成形樹脂とすることが可能である。実装部及び当該実装部上の電子部品は、部品保持部内にインサートされた構成とすることが可能である。接続部は少なくとも部分的に連結部内にインサートされた構成とすることが可能である。
【０００９】
又は、樹脂ケースは、部品保持部及び連結部の一部を有する第１ケースと、部品保持部及び連結部の残りを有する第２ケースとを備えた構成とすることが可能である。部品保持部は、実装部及び当該実装部上の電子部品の外形に対応した形を有し且つ当該実装部及び当該電子部品を収容保持する収容空間を有した構成とすることが可能である。連結部は、接続部の少なくとも一部の外形に対応した形を有し且つ当該接続部の少なくとも一部を収容保持する収容空間を有した構成とすることが可能である。
【００１０】
樹脂ケースは弾性を有する樹脂で構成することが可能である。このような態様の電子部品モジュールは可撓されたとしても、当該可撓により生じる負荷が樹脂ケースで分散されるため、当該負荷が電子部品及び実装部に更にかかり難くなる。
【００１１】
上記電子部品モジュールは、外装部を更に備えた構成とすることが可能である。樹脂ケースは、成形樹脂である外装部内にインサートされた構成とすることが可能である。又は、樹脂製の外装部に、樹脂ケースを出し入れ可能に収容保持する収容凹部が設けられた構成とすることが可能である。
【００１２】
これらのような態様の電子部品は可撓されたとしても、電子部品及び実装部に負荷が更にかかり難い。電子部品モジュールの可撓により生じる負荷が、電子部品及び基板を保持する樹脂ケースと、外装部とで分散されるからである。
【００１３】
基板はリジットフレキシブル基板又はフレキシブル基板とすることが可能である。リジットフレキシブル基板は、実装部であるリジット基板と、接続部であるフレキシブル基板とを有する構成とすることが可能である。
【００１４】
これらの態様の電子部品モジュールの部品点数の増加を防止できる。基板が実装部と接続部が一体となったリジットフレキシブル基板又はフレキシブル基板であるためである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明の実施例に係る電子部品モジュールの概略的斜視図である。
【図１Ｂ】前記モジュールの図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ断面図である。
【図２】前記モジュールの樹脂ケース、電子部品及び基板の概略的斜視図であって、前記樹脂ケースを透過させた図である。
【図３】前記モジュールの前記電子部品及び前記基板の概略的斜視図である。
【図４】前記モジュールの設計変更例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例に係る電子部品モジュールＭについて図１Ａ〜図３を参照しつつ説明する。電子部品モジュールＭは、複数の電子部品１００ａと、電子部品１００ｂ、電子部品１００ｃと、基板２００と、樹脂ケース３００と、外装部４００とを備えている。以下、電子部品モジュールＭの各構成要素について詳しく説明する。
【００１７】
基板２００は、図１Ｂ〜図３に示されるようにリジットフレキシブル基板である。基板２００は、複数の実装部２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃと、複数の接続部２２０ａ、２２０ｂとを有している。
【００１８】
実装部２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃは、リジットフレキシブル基板のリジット基板である。実装部２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの少なくとも一つには、図示しない外部接続部（例えば、ピンやリード線等）が接続されていても良い。外部接続部は、樹脂ケース３００から突出し、外部接続可能となっている。リード線の実装部に対する接続部分は保護ボンド等で保護しても良い。
【００１９】
接続部２２０ａ、２２０ｂは、リジットフレキシブル基板のフレキシブル基板であって、可撓性を有している。接続部２２０ａは、実装部２１０ａと実装部２１０ｂとを接続している。接続部２２０ｂは、実装部２１０ｂと実装部２１０ｃとを接続している。
【００２０】
電子部品１００ａがチップマイコン等の電子回路である。電子部品１００ａは、実装部２１０ａ上に実装され且つアンダーフィルで保護されている。電子部品１００ｂが電源回路である。電子部品１００ｂは実装部２１０ｂ上に実装されている。電子部品１００ｃがモーターやセンサ等の機能部品である。電子部品１００ｃは実装部２１０ｃ上に実装されている。
【００２１】
樹脂ケース３００は弾性を有する成形樹脂（例えば、ゴム系樹脂）で構成されている。樹脂ケース３００は、図１Ｂ〜図２に示されているように、複数の部品保持部３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃと、複数の連結部３２０ａ、３２０ｂとを有している。
【００２２】
部品保持部３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃは、樹脂ブロック（成形樹脂の一部）である。部品保持部３１０ａの外形が実装部２１０ａ、電子部品１００ａ及び接続部２２０ａの実装部２１０ａ側の端部の外形よりも大きい。部品保持部３１０ａ内に実装部２１０ａ、電子部品１００ａ及び接続部２２０ａの実装部２１０ａ側の端部が保持されている（埋め込まれている）。部品保持部３１０ｂの外形が実装部２１０ｂ、電子部品１００ｂ、接続部２２０ａの実装部２１０ｂ側の端部及び接続部２２０ｂの実装部２１０ｂ側の端部の外形よりも大きい。部品保持部３１０ｂ内に実装部２１０ｂ、電子部品１００ｂ、接続部２２０ａの実装部２１０ｂ側の端部及び接続部２２０ｂの実装部２１０ｂ側の端部が保持されている（埋め込まれている）。部品保持部３１０ｃの外形が実装部２１０ｃ、電子部品１００ｃ、接続部２２０ｂの実装部２１０ｃ側の端部の外形よりも大きい。部品保持部３１０ｃ内に実装部２１０ｃ、電子部品１００ｃ、接続部２２０ｂの実装部２１０ｃ側の端部が保持されている（埋め込まれている）。
【００２３】
連結部３２０ａは、部品保持部３１０ａ及び部品保持部３１０ｂよりも厚み寸法（厚み方向の寸法）が小さい樹脂ブロック（成形樹脂の一部）である。連結部３２０ａの外形が接続部２２０ａの中間部の外形よりも大きい。連結部３２０ａ内に接続部２２０ａの中間部が保持されている（埋め込まれている）。連結部３２０ｂは、部品保持部３１０ｂ及び部品保持部３１０ｃよりも厚み寸法が小さい樹脂ブロック（成形樹脂の一部）である。連結部３２０ｂの外形が接続部２２０ｂの中間部の外形よりも大きい。連結部３２０ｂ内に接続部２２０ｂの中間部が保持されている（埋め込まれている）。なお、本実施例では、連結部３２０ａ、３２０ｂの厚み方向は、電子部品１００ａ〜１００ｃが基板２００に実装される実装方向及び外装部４００の半径方向に相当している。
【００２４】
外装部４００は、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、リング状（腕輪状）の成形樹脂（例えば、シリコン又はエラストマー等の成形樹脂）である。外装部４００は拡径／縮径するように可撓させることが可能である。外装部４００内に樹脂ケース３００が保持されている（埋め込まれている）。
【００２５】
以下、上記した構成の電子部品モジュールＭの製造方法について詳しく説明する。まず、電子部品１００ａ、１００ｂ及び１００ｃが実装された基板２００を用意する。その後、電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、基板２００を図示しない金型内に入れる。金型内に弾性を有する樹脂（ゴム系樹脂）を射出し、当該樹脂内に電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃ及び基板２００をインサートさせる。弾性を有する樹脂が樹脂ケース３００となる。このようにして電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃ及び基板２００が樹脂ケース３００内にインサートされ、保持される。すなわち、電子部品１００ａ〜１００ｃ、基板２００及び樹脂ケース３００が内部部品としてユニット化される。
【００２６】
インサート時に、樹脂ケース３００の部品保持部３１０ａ内に、実装部２１０ａ、電子部品１００ａ及び接続部２２０ａの実装部２１０ａ側の端部がインサートされる（埋め込まれる）。部品保持部３１０ｂ内に、実装部２１０ｂ、電子部品１００ｂ、接続部２２０ａの実装部２１０ｂ側の端部及び接続部２２０ｂの実装部２１０ｂ側の端部がインサートされる（埋め込まれる）。部品保持部３１０ｃ内に、実装部２１０ｃ、電子部品１００ｃ、接続部２２０ｂの実装部２１０ｃ側の端部がインサートされる（埋め込まれる）。連結部３２０ａ内に接続部２２０ａの中間部がインサートされる（埋め込まれる）。連結部３２０ｂ内に接続部２２０ｂの中間部がインサートされる（埋め込まれる）。
【００２７】
その後、内部部品及びシリコン又はエラストマー等の樹脂を図示しない金型に入れ、直圧成形を行う。これにより、内部部品が樹脂内にインサートされる。この硬化した樹脂が外装部４００となる。
【００２８】
以上のような電子部品モジュールＭは、以下の技術的特徴及び効果を有する。第１に、電子部品モジュールＭが拡径／縮径するように可撓されたとしても、電子部品１００ａ〜１００ｃ及び実装部２１０ａ〜２１０ｃに負荷がかかり難い。その理由は以下の通りである。電子部品１００ａ及び実装部２１０ａは、連結部３２０ａ、３２０ｂよりも厚み寸法が大きい部品保持部３１０ａ内にインサートされている。電子部品１００ｂ及び実装部２１０ｂは、連結部３２０ａ、３２０ｂよりも厚み寸法が大きい部品保持部３１０ｂ内にインサートされている。電子部品１００ｃ及び実装部２１０ｃは、連結部３２０ａ、３２０ｂよりも厚み寸法が大きい部品保持部３１０ｃ内にインサートされている。一方、接続部２２０ａ、２２０ｂは、部品保持部３１０ａ〜３１０ｃよりも厚み寸法が小さい連結部３２０ａ、３２０ｂ内にインサートされている。電子部品モジュールＭが可撓されるときに、可撓性を有する接続部２２０ａ、２２０ｂ及び連結部３２０ａ、３２０ｂが厚み方向に可撓するので、部品保持部３１０ａ内の電子部品１００ａ及び実装部２１０ａ、部品保持部３１０ｂ内の電子部品１００ｂ及び実装部２１０ｂ、及び部品保持部３１０ｃ内の電子部品１００ｃ及び実装部２１０ｃに、当該可撓による負荷がかかり難くなる。樹脂ケース３００は弾性を有する樹脂で構成されているので、連結部３２０ａ、３２０ｂが可撓し易い。しかも、樹脂ケース３００が外装部４００内にインサートされているので、当該可撓による負荷が、樹脂ケース３００及び外装部４００で分散される。樹脂ケース３００及び外装部４００の各々樹脂硬度及び外形の組み合わせを適宜選択設計することによって、当該可撓による負荷を更に分散することが可能になる。
【００２９】
第２に、電子部品モジュールＭの歩留りが向上する。その理由は以下の通りである。電子部品１００ａ〜１００ｃ、基板２００及び樹脂ケース３００が内部部品としてユニット化され、当該内部部品が外装部４００に後入れすることができる。外装部４００内に内部部品をインサートするときに生じる熱及び／又は圧力によって、電子部品１００ａ〜１００ｃ及び基板２００がダメージを受けることがない。電子部品１００ａ〜１００ｃ及び基板２００が樹脂ケース３００内にインサートされているからである。
【００３０】
なお、本発明の電子部品モジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３１】
本発明の複数の電子部品は、基板に実装されており且つ樹脂ケース内に保持される電子部品である限り任意に設計変更することが可能である。本発明の複数の電子部品は、同一又は異なる種類の電子部品とすることが可能である。
【００３２】
本発明の基板は、樹脂ケース内に保持されており、且つ少なくとも一つの電子部品が各々実装された複数の実装部と、実装部を接続する可撓性を有する接続部とを備えている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、本発明の基板はフレキシブル基板とすることが可能である。この場合、フレキシブル基板における電子部品が実装されている部分が実装部に相当し、実装部の間の部分が接続部に相当する。また、本発明の基板は、リジット基板である複数の実装部がリード線又はケーブル等の可撓性を有する接続部で接続された構成とすることが可能である。
【００３３】
本発明の樹脂ケースは、複数の部品保持部と、部品保持部よりも小さい厚み寸法を有しており且つ部品保持部を連結する連結部とを備えており、部品保持部内に上記何れかの態様の実装部及び当該実装部上の電子部品が保持され、連結部内に上記何れかの態様の接続部の少なくとも一部が保持されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、成形樹脂である樹脂ケースの部品保持部内に上記何れかの態様の実装部及び当該実装部上の電子部品がインサートされ、当該樹脂ケースの連結部内に接続部全体がインサートされた構成とすることが可能である。又は、成形樹脂である樹脂ケースの部品保持部内に上記何れかの態様の実装部、当該実装部上の電子部品及び接続部の一部がインサートされ、当該樹脂ケースの連結部内に接続部の残りの部分がインサートされた構成とすることが可能である。
【００３４】
また、樹脂ケースは、部品保持部及び連結部の一部を有する第１ケースと、部品保持部及び連結部の残りの部分を有する第２ケースとを備えた構成とすることができる。第１、第２ケースが組み合わせられて樹脂ケースを構成する。第１、第２ケースが相互に取り外されることにより、後述する部品保持部の収容空間及び連結部の収容空間が開放される。
【００３５】
部品保持部は、実装部及び当該実装部上の電子部品の外形に対応しており且つ実装部及び電子部品を収容保持する収容空間を有する構成とすることが可能である。連結部は、接続部の少なくとも一部の外形に対応しており且つ当該接続部の少なくとも一部を収容保持する収容空間を有する構成とすることが可能である。具体的には以下の通りである。部品保持部の収容空間は、上記何れかの態様の実装部及び当該実装部上の電子部品の外形に対応した形を有し且つ実装部及び電子部品を収容保持する構成とすることが可能である。連結部の収容空間は、接続部全体の外形に対応した形を有し且つ当該接続部を収容保持する構成とすることが可能である。第１、第２ケースが相互に取り外された状態で、保持部の収容空間に実装部及び電子部品を挿入し、連結部の収容空間に接続部を挿入する。その後、第１、第２ケースを組み合わせる。又は、部品保持部の収容空間は、上記何れかの態様の実装部、当該実装部上の電子部品及び接続部の一部の外形に対応した形を有し且つ実装部、電子部品及び接続部の一部を収容保持する構成とすることが可能である。連結部の収容空間は、接続部の残りの部分に対応した形を有し且つ当該接続部の残りの部分を収容保持する構成とすることが可能である。第１、第２ケースが相互に取り外された状態で、保持部の収容空間に実装部、電子部品及び接続部の一部を挿入し、連結部の収容空間に接続部の残りの部分を挿入する。その後、第１、第２ケースを組み合わせる。
【００３６】
本発明の樹脂ケースの連結部は、上記した何れかの態様の部品保持部よりも小さい厚み寸法を有し且つ当該部品保持部よりも小さい基板の端手方向の寸法を有する構成とすることも可能である。樹脂ケースの連結部の前記端手方向の寸法は、部品保持部の前記端手方向の寸法と同じであっても良いし、部品保持部の前記端手方向の寸法よりも大きくても良い。
【００３７】
本発明の外装部は省略可能である。本発明の外装部は、当該外装部内に電子部品及び基板を保持する樹脂ケースが保持され得る限り任意に設計変更することが可能である。例えば、図４に示されるように、外装部４００’に収容凹部４１０’が設けられた構成とすることが可能である。収容凹部４１０’は樹脂ケース３００の外形に対応する外形を有する以外、上記実施例と同じ構成である。収容凹部４１０’内に樹脂ケース３００が嵌合する。収容凹部４１０’は樹脂ケース３００を覆う蓋４２０’で閉塞すると良い。収容凹部４１０’は樹脂ケース３００を覆うように接着剤等で閉塞しても良い。本発明の外装部の形状は、リング状（腕輪状）に限定されることはなく、任意に設計変更することが可能である。例えば、外装部の形状は、棒状、板状又はＶ字状等に設計変更することが可能である。
【００３８】
なお、上記実施例及び設計変形例における電子部品モジュールの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。本発明の樹脂ケースの部品保持部及び連結部の厚み方向は、上記した基板の厚み方向（基板の長手方向及び短手方向に交差する方向）、電子部品の実装方向及び部品モジュールの可撓方向の少なくとも一方に相当していると良い。
【符号の説明】
【００３９】
Ｍ・・・・・・電子部品モジュール
１００ａ・・電子部品
１００ｂ・・電子部品
１００ｃ・・電子部品
２００・・・基板
２１０ａ・実装部
２１０ｂ・実装部
２１０ｃ・実装部
２２０ａ・接続部
２２０ｂ・接続部
３００・・・樹脂ケース
３１０ａ・部品保持部
３１０ｂ・部品保持部
３１０ｃ・部品保持部
３２０ａ・連結部
３２０ｂ・連結部
４００・・・外装部
【図１Ａ】
2016076554.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２】
2016076554.tif 000005
【図３】
2016076554.tif 000006
【図４】
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