(57)【要約】【課題】端末加工性に優れる送電ケーブルを提供する。【解決手段】導体と、導体の外周を囲うように設けられ、第１の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成物で形成される絶縁層と、絶縁層の外周を囲うように設けられ、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成される半導電層と、を備え、第２の熱可塑性樹脂は、第１の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータとの差が１．０以上１．９以下である溶解度パラメータを有する、送電ケーブルである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周を囲うように設けられ、第１の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成物で形成される絶縁層と、
前記絶縁層の外周を囲うように設けられ、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成される半導電層と、を備え、
前記第２の熱可塑性樹脂は、前記第１の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータとの差が１．０以上１．９以下である溶解度パラメータを有する、送電ケーブル。
【請求項２】
前記第１の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータが８．２以上８．６以下であり、
前記第２の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータが９．３以上１０．１以下である、請求項１に記載の送電ケーブル。
【請求項３】
前記第２の熱可塑性樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ニトリルゴムの少なくとも１つである、請求項１又は２に記載の送電ケーブル。
【請求項４】
前記第２の熱可塑性樹脂は、酢酸ビニルを４４質量％以上８３質量％以下含有するエチレン酢酸ビニル共重合体である、請求項３に記載の送電ケーブル。
【請求項５】
前記第１の熱可塑性樹脂は、エチレンプロピレンゴムである、請求項１〜４のいずれかに記載の送電ケーブル。
【請求項６】
前記半導電性樹脂組成物は、前記第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、粘度調整剤を１０質量部以上３０質量部以下含有している、請求項１〜５のいずれかに記載の送電ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送電ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
送電ケーブルは、導体と、導体の外周を被覆するように絶縁層、遮蔽層（シールド層）および外被層（シース）をこの順で備えている。一般に、絶縁層は表面に微細な凹凸を有しているため、絶縁層にシールド層が直接設けられる場合、絶縁層とシールド層との界面には絶縁層の凹凸により空隙が形成されることがある。絶縁層とシールド層との界面に空隙が形成されていると、送電ケーブルに高電圧を印加した際に、空隙で部分放電が発生するおそれがある。部分放電は、送電ケーブルの近傍の空気をイオン化させることにより絶縁層の劣化を促進し、絶縁破壊を生じさせる。
【０００３】
そこで、高電圧が印加される高圧用の送電ケーブル、例えば高速鉄道などの車輌に用いられる特別高圧ケーブルには、部分放電を抑制するため、絶縁層とシールド層との界面に半導電層（外部半導電層）が設けられる。外部半導電層は、絶縁層の表面にある凹凸を埋めて、部分放電を発生させる要因となる空隙の形成を抑制する。また、外部半導電層は、導電性付与剤を含有する半導電性樹脂組成物で形成されており、絶縁層の表面電位を均一化することにより部分放電を抑制する。
【０００４】
外部半導電層は、部分放電を抑制する観点から、絶縁層の表面の凹凸を埋めて絶縁層と密着している必要がある。一方、外部半導電層は送電ケーブルの端末加工時に剥ぎ取ることから、外部半導電層には、絶縁層を傷つけることなく、絶縁層から容易に剥離できることが要求されている。したがって、絶縁層と良好に密着し、送電ケーブルの端末加工時には絶縁層から容易に剥離できる外部半導電層が望まれている。
【０００５】
このような外部半導電層を形成する半導電性樹脂組成物のベース樹脂には、絶縁層を形成する樹脂（例えば、エチレンプロピレンゴム等）に対して過度に密着することなく、適度な密着性を有する熱可塑性樹脂が用いられている。例えば、外部半導電層を形成する熱可塑性樹脂として、酢酸ビニルを１０質量％以上４０質量％以下含有するエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０２８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の熱可塑性樹脂は絶縁層を形成する樹脂との密着性が高いので、特許文献１に示す半導電性樹脂組成物で形成される外部半導電層は絶縁層から容易に剥離できないことがある。そのため、特許文献１に示す送電ケーブルでは端末加工性が低いといった問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決し、端末加工性に優れる送電ケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、
導体と、前記導体の外周を囲うように設けられ、第１の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成物で形成される絶縁層と、前記絶縁層の外周を囲うように設けられ、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成される半導電層と、を備え、前記第２の熱可塑性樹脂は、前記第１の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータとの差が０．７以上１．９以下である溶解度パラメータを有する、送電ケーブルが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端末加工性に優れる送電ケーブルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る送電ケーブルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜本発明の一実施形態＞
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１３】
（１）送電ケーブルの構成
まず、本発明の一実施形態に係る送電ケーブル１について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る送電ケーブル１の断面図である。
【００１４】
（導体）
図１に示すように、本実施形態の送電ケーブル１は、導体１０を備えている。導体１０としては、例えば、低酸素銅や無酸素銅等からなる銅線、銅合金線、銀等からなる他の金属線等、又はこれらを撚り合わせた撚り線を用いることができる。導体１０の外径は、送電ケーブル１の用途に応じて適宜変更することができる。
【００１５】
（内部半導電層）
導体１０の外周を囲うように、内部半導電層１１が設けられている。例えば、内部半導電層１１は、導体１０の外周を被覆するように設けられている。内部半導電層１１は、絶縁層１２に密着して設けられ、絶縁層１２の表面の凹凸を埋めて部分放電を抑制するためのものである。内部半導電層１１の厚さは、例えば、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である。
【００１６】
内部半導電層１１は、従来公知の半導電性樹脂組成物で形成されている。内部半導電層１１を形成する半導電性樹脂組成物は、例えば、ベース樹脂と導電性付与剤とを含有している。内部半導電層１１を形成するベース樹脂としては、後述する絶縁層１２を形成する第１の熱可塑性樹脂に対して良好な密着性を有する熱可塑性樹脂を用いる。例えば、絶縁層１２がエチレンプロピレンゴム（ＥＰゴム）やポリエチレン等で形成される場合、内部半導電層１１を形成するベース樹脂としては、ＥＰゴムやブチルゴムなどの熱可塑性樹脂を用いるとよい。なお、内部半導電層１１を形成する半導電性樹脂組成物は、必要に応じて架橋剤、架橋助剤および老化防止剤などのその他添加剤が含有されていてもよい。
【００１７】
（絶縁層）
内部半導電層１１を囲うように、絶縁層１２が設けられている。例えば、絶縁層１２は、内部半導電層１１の外周を被覆するように設けられている。絶縁層１２の厚さは、例えば、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。
【００１８】
［第１の熱可塑性樹脂］
絶縁層１２は、第１の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成物で形成されている。第１の熱可塑性樹脂は、後述する外部半導電層１３を形成する第２の熱可塑性樹脂と過度に密着しないものである。具体的には、第１の熱可塑性樹脂は、第２の熱可塑性樹脂との溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値ともいう）の差が１．０(cal1/2/cm3/2)以上１．９(cal1/2/cm3/2)以下であるＳＰ値を有している。例えば、第１の熱可塑性樹脂としては、ＳＰ値が８．２以上８．６以下である熱可塑性樹脂を用いるとよい。例えば、エチレンプロピレンゴム（ＳＰ値８．２）やポリエチレン（ＳＰ値８．６）などを用いるとよい。これらの熱可塑性樹脂によれば、内部半導電層１１を形成する熱可塑性樹脂に対して良好に密着すると共に、外部半導電層１３を形成する第２の熱可塑性樹脂と過度に密着することがない。なお、SP値の単位は特に断らない限り(cal1/2/cm3/2)である。また、絶縁性樹脂組成物は、その他添加剤として、架橋剤、架橋助剤、老化防止剤などを含有していてもよい。
【００１９】
（外部半導電層）
絶縁層１２を囲うように、外部半導電層１３が設けられている。例えば、外部半導電層１３は、絶縁層１２の外周を被覆するように設けられている。外部半導電層１３は、内部半導電層１１と同様に絶縁層１２の表面の凹凸を埋めて部分放電を抑制するためのものである。外部半導電層１３の厚さは、例えば、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である。
【００２０】
［第２の熱可塑性樹脂］
外部半導電層１３は、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成されている。第２の熱可塑性樹脂は、絶縁層１２を形成する第１の熱可塑性樹脂のＳＰ値との差が１．０以上１．９以下、好ましくは１．２以上１．９以下であるＳＰ値を有している。
【００２１】
溶解度パラメータ（ＳＰ値）とは、Ｆｅｄｏｒｓ法により分子構造から推算される。物質（樹脂）の蒸発エネルギーおよびモル体積から算出される値であり、樹脂の極性の指標となる。樹脂のＳＰ値が高くなるほど樹脂の極性が大きくなり、樹脂のＳＰ値が低くなるほど樹脂の極性が小さくなる。一般に、樹脂と樹脂との密着性は、２つの樹脂の極性の差（ＳＰ値の差）が小さくなるほど高くなり、ＳＰ値の差が大きくなるほど低くなる。
【００２２】
本実施形態では、外部半導電層１３を形成する第２の熱可塑性樹脂が、絶縁層１２を形成する第１の熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差が１．０以上１．９以下であるＳＰ値を有している。ＳＰ値の差が１．０未満であると、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着性が高くなるため、外部半導電層１３を絶縁層１２から容易に剥離することができない。ＳＰ値が１．９を超えると、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着性を確保できないおそれがあり、送電ケーブル１に生じる部分放電を抑制できないおそれがある。したがって、送電ケーブル１においては、外部半導電１３が第二の熱可塑性樹脂で形成されることによって、外部半導電層１３と絶縁層１２との過度な密着が抑制されているので、外部半導電層１３を絶縁層１２から剥離するときの剥離強度が低減されることになる。これにより、外部半導電層１３を絶縁層１２から容易に剥離することができる。なお、外部半導電層１３は、所定の剥離強度となるように絶縁層１２に密着しているので、送電ケーブル１に生じる部分放電を抑制することができる。
【００２３】
第２の熱可塑性樹脂のＳＰ値は、９．３以上１０．１以下であるとよく、９．３以上９．８以下であるとよりよく、９．６以上９．８以下であるとさらによい。これにより、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着性を確保しつつ、外部半導電層１３を絶縁層１２から容易に剥離することができる。
【００２４】
第２の熱可塑性樹脂としては、ハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ：ＳＰ値９．３以上１０．１以下）、ニトリルゴム（ＮＢＲ：ＳＰ値９．３以上１０．１以下；低〜中ニトリル型）等の熱可塑性樹脂を用いるとよい。これらの熱可塑性樹脂は１種類を単独で用いてもよく、あるいは２種類以上を併用してもよい。この中でもＥＶＡを用いるとよい。ＥＶＡは、エチレンユニットと酢酸ビニルユニットとからなり、酢酸ビニルユニットの比率（いわゆるＶＡ量）を変更することによりＳＰ値を適宜変更することができる。具体的には、ＥＶＡのＶＡ量を４４質量％以上８３質量％以下とすることにより、ＥＶＡのＳＰ値を９．３以上１０．１以下とすることができる。一方、ＥＶＡは、ＶＡ量が大きくなると、ガラス転移温度が高くなり、耐寒性が低下し、外部半導電層１３の耐寒性を低下させるおそれがある。そのため、ＥＶＡのＶＡ量を７０質量％以下とするとよい。この場合、ＥＶＡのＳＰ値を９．８以下とすることができる。つまり、ＥＶＡのＶＡ量を４４質量％以上７０質量％以下とすることで、ＥＶＡのＳＰ値を９．３以上９．８以下とするとともに、ＶＡ量によるＥＶＡの耐寒性の低下を抑制することができる。
【００２５】
［導電性付与剤］
外部半導電層１３を形成する半導電性樹脂組成物には、導電性付与剤が含有しているとよい。導電性付与剤は、第二の熱可塑性樹脂に導電性を付与する。導電性付与剤としては、例えば導電性カーボンを用いることができる。導電性カーボンは、粒子径が小さい、比表面積が大きい、ストラクチャー（粒子の凝集体構造）が大きい、表面化合物が少ない、といった特徴を有している。導電性カーボンは、少ない添加量で熱可塑性樹脂に導電性を付与することができる。そのため、導電性カーボンによれば、その添加による半導電性樹脂組成物の粘度の増加を抑制でき、半導電性樹脂組成物の押出成形性の低下を抑制することができる。導電性カーボンとしては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラック等の従来公知のものを用いることができる。具体的には、東海カーボン株式会社製のシーストＧ１１６（登録商標）、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製のケッチェンブラックＥＣ（登録商標）、電気化学工業株式会社製のアセチレンブラック（登録商標）等が挙げられる。なお、導電性カーボンは１種類を単独で用いてもよく、あるいは２種類以上を併用してもよい。
【００２６】
導電性付与剤の含有量は、第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、４０質量部以上８０質量部以下とするとよい。含有量を４０質量部以上とすると、外部半導電層１３に導電性を付与し、外部半導電層１３の体積抵抗値を、例えば１０2Ω・ｃｍ以上１０5Ω・ｃｍ以下とすることができる。含有量を８０質量部以下とすると、半導電性樹脂組成物の粘度の増加、そして粘度の増加による半導電性樹脂組成物の押出成形性の低下を抑制することができる。
【００２７】
［粘度調整剤］
外部半導電層１３を形成する半導電性樹脂組成物には、粘度調整剤が含有されているとよい。粘度調整剤は、半導電性樹脂組成物を低粘度化することで、導電性付与剤の半導電性樹脂組成物への分散性を向上させると共に、半導電性樹脂組成物の押出成形性を向上させることができる。
【００２８】
粘度調整剤としては、例えば半導電性樹脂組成物を押出成形するときの押出温度（例えば８０℃以上１１０℃以下）付近に融点を有し、かつ１００℃での動粘度が２０ｍｍ2／ｓｅｃ以下であるものがよく、５ｍｍ2／ｓｅｃ以上１５ｍｍ2／ｓｅｃ以下であるものがよりよい。このような粘度調整剤を半導電性樹脂組成物に含有させることで、半導電性樹脂組成物の粘度を低減し、半導電性樹脂組成物の押出成形性を向上させることができる。なお、粘度は、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定されたものである。
【００２９】
粘度調整剤としては、例えば、分岐状炭化水素、飽和環状炭化水素または直鎖状炭化水素を用いることができる。これらの中から１種類を用いてもよく、または２種類以上を併用してもよい。具体的には、パラフィンワックスやマイクロクリスタリンワックスなどが挙げられる。パラフィンワックスは、炭素数１８以上３０以下の直鎖状炭化水素であり、融点が４０℃以上７０℃以下のものである。マイクロクリスタリンワックスは、炭素数３６以上７０以下の分岐状炭化水素または飽和環状炭化水素であり、融点が６０℃以上９０℃以下のものである。
【００３０】
粘度調整剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下とするとよく、１０質量部以上２０質量部以下とするとよりよい。
粘度調整剤の含有量を１０質量部以上と多量に含有させると、外部半導電層１３と絶縁層１２との界面２０に粘度調整剤をブリードさせることができる。ブリードとは、樹脂組成物に添加した粘度調整剤が、樹脂組成物で形成された樹脂成形体の表面に溶出することである。一般に、ブリードは、樹脂成形体の表面をべたつかせ、その取り扱い性を低下させる要因であると考えられている。しかしながら、本実施形態では、粘度調整剤をブリードさせることにより、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着をさらに抑制することができる。具体的に説明すると、外部半導電層１３に含有される粘度調整剤は、外部半導電層１３と絶縁層１２との界面２０にブリードし、界面２０に一様に又は疎らに存在することになる。粘度調整剤が界面２０に存在することにより、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着がさらに抑制されることになる。なお、本実施形態では、絶縁層１２と外部半導電層１３との密着が抑制されて界面２０での剥離強度が低くなっているので、外部半導電層１３に含有される粘度調整剤が界面２０にブリードしやすいものと考えられる。また、送電ケーブル１では、粘度調整剤が外部半導電層１３からブリードしたとしても、外部半導電層１３はシース１５等で被覆されているので、送電ケーブル１の取り扱い性を低下させることがない。
粘度調整剤の含有量を３０質量部以下とすると、粘度調整剤の界面２０への過度なブリードを抑制し、外部半導電層１３と絶縁層１２とを密着性を確保することができる。
【００３１】
［その他添加剤］
外部半導電層１３を形成する半導電性樹脂組成物は、必要に応じて、その他添加剤を含有してもよい。その他添加剤としては、架橋剤、架橋助剤、老化防止剤、滑剤、操作油、耐オゾン防止剤、紫外線防止剤、難燃剤、充填剤、帯電防止剤、粘着防止剤などを用いることができる。例えば、外部半導電層１３の耐変形性を向上させる場合、架橋剤を添加する。架橋剤としては、例えば、α，α'−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン（日本油脂株式会社製のパーブチルＰ）、ジクミルパーオキシド（日本油脂株式会社製のパークミルＤ）などの有機過酸化物を用いることができる。
【００３２】
なお、上述の半導電性樹脂組成物は、例えば、第２の熱可塑性樹脂、導電性付与剤、粘度調整剤、およびその他添加剤を混合し、加熱しながら混練することにより形成することができる。各成分の添加順序は、特に限定されない。なお、混練は、ミキシングロール、バンバリーミキサ、ブラベンダープラストグラフ、加圧型ニーダなどのバッチ式混練機や単軸または２軸押出機を用いて、同時的あるいは逐次的に行うことができる。混練の際の加熱温度は、第２の熱可塑性樹脂の融点以上とする。
【００３３】
（シールド層）
外部半導電層１３を被覆するように、シールド層１４が設けられている。シールド層１４は、導体１０に電圧を印加する際に発生するノイズを遮蔽するものである。シールド層１４は、送電ケーブル１の可撓性を向上させる観点から、例えば軟銅線などの素線を複数編み込むことにより形成されている。
【００３４】
（シース層）
シールド層１４を被覆するように、外被層１５（以下、シース１５ともいう）が設けられている。シース１５は、導体１０や絶縁層１２などを被覆保護するものである。シース１５は、従来公知の樹脂組成物で形成され、例えば、塩化ビニル樹脂組成物で形成されている。
【００３５】
（２）送電ケーブルの製造方法
次に、送電ケーブル１の製造方法の一実施形態について説明する。
【００３６】
まず、例えば、銅等の素線からなる導体１０を準備する。そして、例えば、押出機により、導体１０の外周を被覆するように、内部半導電層１１用の半導電性樹脂組成物を押出して成形し、所定厚さの内部半導電層１１を形成する。なお、内部半導電層１１を架橋させる場合、従来公知の方法により行う。例えば、有機過酸化物を用いて架橋を行う場合、内部半導電層１１に有機過酸化物を含有させて、内部半導電層１１を高温（１４０℃以上１９０℃以下）、高圧（１．３ＭＰａ）の水蒸気内に１５分間、曝すことにより行う。
【００３７】
続いて、例えば、押出機により、内部半導電層１１の外周を被覆するように第一の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成物を押出して成形し、所定厚さの絶縁層１２を形成する。なお、絶縁層１２を架橋させる場合、内部半導電層１１と同様に行うとよい。
【００３８】
続いて、例えば、押出機により、絶縁層１２の外周を被覆するように、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物を押出して成形し、所定厚さの外部半導電層１３を形成する。このとき、第２の熱可塑性樹脂として、第１の熱可塑性樹脂のＳＰ値との差が０．７以上２．７以下であるＳＰ値を有するものを用いる。なお、外部半導電層１３を架橋させる場合、内部半導電層１１と同様に行うとよい。
【００３９】
続いて、外部半導電層１３の周囲を被覆するように例えば銅テープや軟銅線等を巻き付けてシールド層１４を形成する。そして、シールド層１４の周囲を被覆するようにポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出して成形し、所定厚さのシース１５を形成する。これにより、本実施形態にかかる送電ケーブル１を得る。
【００４０】
なお、本実施形態では、樹脂組成物を順次押出して成形することにより内部半導電層１１、絶縁層１２および外部半導電層１３をそれぞれ形成したが、内部半導電層１１用の半導電性樹脂組成物、絶縁性樹脂組成物、および外部半導電層１３用の半導電性樹脂組成物を同時に押出して成形し、３層を同時に形成してもよい。
【００４１】
また、本実施形態では、内部半導電層１１は、半導電性樹脂組成物を押出成形することにより形成したが、例えばスフ製の基布に導電性ブチルゴムを塗布した半導電性布テープを巻き付けることで形成してもよい。
【００４２】
＜本発明の実施形態に係る効果＞
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００４３】
（ａ）本実施形態の送電ケーブル１によれば、外部半導電層１３は、絶縁層１２を形成する第１の熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差が０．７以上１．９以下であるＳＰ値を有する第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成されている。つまり、送電ケーブル１は、絶縁層１２を形成する第１の熱可塑性樹脂と外部半導電層１３を形成する第２の熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差が０．７以上１．９以下となるように構成されている。そのため、外部半導電層１３は絶縁層１２との過度な密着が抑制されている。つまり、外部半導電層１３を絶縁層１２から剥離するときの剥離強度が低減されている。例えば、剥離強度が１０Ｎ／１２．７ｍｍ以上５０Ｎ／１２．７ｍｍ以下にできる。これにより、送電ケーブル１の端末加工時に外部半導電層１３を絶縁層１２から容易に剥離することができる。したがって、送電ケーブル１は端末加工性に優れている。
【００４４】
（ｂ）本実施形態によれば、外部半導電層１３は、絶縁層１２と過度に密着することなく、所定の剥離強度となるように絶縁層１２に密着している。これにより、絶縁層１２の表面に存在する微細な凹凸を外部半導電層１３で埋めることができ、送電ケーブル１に生じる部分放電を抑制することができる。
【００４５】
（ｃ）本実施形態によれば、第１の熱可塑性樹脂のＳＰ値を８．２以上８．６以下、第２の熱可塑性樹脂のＳＰ値を９．３以上１０．１以下としている。これにより、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差を０．７以上１．９以下とすることができ、（ａ）の効果をさらに得ることができる。
【００４６】
（ｄ）本実施形態によれば、第２の熱可塑性樹脂として、酢酸ビニルを４４質量％以上８３．４質量％以下含有するエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いている。これにより、ＥＶＡのＳＰ値を９．３以上１０．１以下とすることができ、外部半導電層１３と絶縁層１２との過度な密着を抑制することができる。また、ＥＶＡの酢酸ビニル含量を７０質量％以下とすることでＥＶＡの耐寒性の低下を抑制できるので、外部半導電層１３の耐寒性を確保することができる。
【００４７】
（ｅ）本実施形態によれば、第１の熱可塑性樹脂として、エチレンプロピレンゴム（ＥＰゴム）を用いるとよい。ＥＰゴムは、外部半導電層１３を形成する第２の熱可塑性樹脂と過度に密着することなく、内部半導電層１１を形成する樹脂に対して良好に密着することができる。これにより、外部半導電層１３と絶縁層１２との適度な密着性を維持しつつ、絶縁層１２と内部半導電層１１との密着性をさらに向上させることができるので、送電ケーブル１に生じる部分放電をさらに抑制することができる。
【００４８】
（ｆ）本実施形態の送電ケーブル１によれば、外部半導電層１３を形成する半導電性樹脂組成物は、第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、粘度調整剤を１０質量部以上３０質量部以下含有するとよい。外部半導電層１３に多量の粘度調整剤を含有させることで、粘度調整剤を、外部半導電層１３から外部半導電層１３と絶縁層１２との界面２０にブリードさせることができる。粘度調整剤のブリードにより外部半導電層１３と絶縁層１２との界面２０に粘度調整剤を介在させることができ、外部半導電層１３と絶縁層１２との密着性をさらに抑制することができる。
【００４９】
（ｇ）本実施形態の送電ケーブル１によれば、外部半導電層１３を形成する半導電性樹脂組成物は、第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、導電性付与剤を４０質量部以上８０質量部以下含有するとよい。導電性付与剤の含有量を上記範囲内とすることにより、外部半導電層１３の導電性を向上させ、外部半導電層１３の体積抵抗値を、例えば１０2Ω・ｃｍ以上１０5Ω・ｃｍ以下とすることができる。また、導電性付与剤を含有させることによる半導電性樹脂組成物の粘度の増加（押出成形性の低下）を抑制することができるので、半導電性樹脂組成物で形成される外部半導電層１３を均一な厚さで形成することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
【００５１】
（１）内部半導電層用の半導電性樹脂組成物の調製
まず、内部半導電層用の半導電性樹脂組成物を調製した。具体的には、ＳＰ値が７．９以上８．０以下であるエチレンプロピレンゴム１００質量部に対して導電性付与剤４０質量部以上８０質量部以下含有させ、有機過酸化物を加え、酸化防止剤などの添加剤を添加し、バンバリーミキサで混練することによって、絶縁性樹脂組成物を調製した。
【００５２】
（２）絶縁層用の絶縁性樹脂組成物の調製
続いて、絶縁層用の絶縁性樹脂組成物を調製した。具体的には、ＳＰ値が８．２であるエチレンプロピレンゴム１００質量部に対して、クレー３０質量部以上７０質量部以下を含有させ、有機過酸化物を加え、酸化防止剤などの添加剤を添加し、バンバリーミキサで混練することによって、絶縁性樹脂組成物を調製した。
【００５３】
（３）外部半導電層用の半導電性樹脂組成物の調製
続いて、外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を調製した。実施例および比較例において用いた材料は次の通りである。
【００５４】
（Ａ）熱可塑性樹脂として、酢酸ビニル含量（ＶＡ量）が異なり、ＳＰ値が異なるエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた。
・（ａ１）ＶＡ量７０質量％のＥＶＡ（ＳＰ値９．０）：「レバプレン７００ＨＶ」（ランクセス株式会社製）
・（ａ２）ＶＡ量６０質量％のＥＶＡ（ＳＰ値８．９）：「レバプレン６００ＨＶ」（ランクセス株式会社製）
・（ａ３）ＶＡ量５０質量％のＥＶＡ（ＳＰ値８．８）：「レバプレン５００ＨＶ」（ランクセス株式会社製）
・（ａ４）ＶＡ量４６質量％のＥＶＡ（ＳＰ値８．４）：「ＥＶ４５ＬＸ」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）
・（ａ５）ＶＡ量３３質量％のＥＶＡ（ＳＰ値８．３）：「ＥＶ１５０」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）
・（ａ６）アクリロニトリル量33.5質量％のＮＢＲ（ＳＰ値１０．４）：「Ｎｉｐｏｌ  ＤＮ219」（日本ゼオン製）
【００５５】
（Ｂ）粘度調整剤として次のものを用いた。
・（ｂ１）パラフィンワックス（融点５８℃、粘度３．９ｍｍ2／ｓｅｃ（１００℃））
：「パラフィンワックス１３５」（ＪＸ日航日石株式会社製）
・（ｂ２）マイクロクリスタリンワックス（融点８８℃、粘度１４．３ｍｍ2／ｓｅｃ（１００℃））：「マイクロクリスタリンワックスＨｉ−Ｍｉｃ１０９０」（ＪＸ日航日石株式会社製）
【００５６】
（Ｃ）導電性付与剤として次のものを用いた。
・（ｃ１）カーボンブラック（平均粒径３８ｎｍ）：「デンカブラック」（デンカ株式会社製）
・（ｃ２）カーボンブラック（平均粒径３８ｎｍ）：「シーストＧ１１６」（東海カーボン株式会社製）
【００５７】
架橋剤（Ｄ）として次のものを用いた。
有機過酸化物：「パーブチルＰ」（日油株式会社製）
硫黄加硫促進剤：テトラメチルチウラム（ＴＴ）、ベンゾチアジルジスルフィド（ＭＢＴＳ）
【００５８】
上述の材料を用いて、以下の表１に示す調製条件により、実施例１〜７および比較例１，２の外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を調製した。
【００５９】
【表１】
2016170994.tif 000003
【００６０】
【表２】
2016170994.tif 000004
【００６１】
表１に示すように、実施例１では、（Ａ）熱可塑性樹脂として（ａ１）ＶＡ量７０質量％のＥＶＡ（ＳＰ値９．８）１００質量部に対して、（Ｂ）粘度調整剤の（ｂ１）パラフィンワックスを１８質量部と、（Ｃ）導電性付与剤の（ｃ１）カーボンブラックを６０質量部と、（Ｄ）架橋剤の有機過酸化物を２質量部と、を添加し、バンバリーミキサで混練することによって、実施例１の半導電性樹脂組成物を調製した。同様に、実施例２〜８および比較例１，２の半導電性樹脂組成物についても調製した。比較例２では、ベースゴムに合わせ硫黄加硫とし、表２の加硫促進剤を適宜添加した。
【００６２】
（４）評価用送電ケーブルの作製
本実施例では、送電ケーブルを模擬した評価用送電ケーブルを作製した。
上記で調製した内部半導電層用の半導電性樹脂組成物、絶縁層用の樹脂組成物および外部半導電層用の半導電性樹脂組成物の各成分をそれぞれ押出機に供給した。これらの各成分について、内部半導電層用の半導電性樹脂組成物を８５℃で、絶縁層用の絶縁性樹脂組成物を６０℃で、外部半導電層用の半導電性樹脂組成物を８０℃で、それぞれ加熱し混練した。その後、導体としての銅線（断面積９５ｍｍ2）の外周に、内部半導電層の厚さが１ｍｍ、絶縁層の厚さが９ｍｍ、外部半導電層の厚さが１ｍｍとなるように３層同時押出した。続いて、押し出した各成分を架橋することにより、導体の外周に内部半導電層、絶縁層および外部半導電層をこの順に積層させた評価用送電ケーブルを作製した。
【００６３】
（５）評価方法
作製した評価用送電ケーブルについて、外部半導電層の密着性、および外部半導電層の電気特性を評価した。
【００６４】
（外部半導電層の密着性）
外部半導電層の密着性については、絶縁層から外部半導電層を剥離するときの剥離強度により評価した。具体的には、評価用送電ケーブルをカッターで縦割りし、幅１２．７ｍｍ、長さ約１５ｃｍ程度の試験片を３つ作製した。この各試験片に対して、ショッパー型引張試験機により剥離試験を実施し、５００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で銅線から外部半導電層を剥離するときの剥離強度を測定した。なお、本実施例では、測定した剥離強度が１０Ｎ／１２．７ｍｍ未満であると、外部半導電層の密着性が小さすぎる。一方、剥離強度が５０Ｎ／１２．７ｍｍを超えると、外部半導電層の密着性が大きすぎるため、外部半導電層を剥離する際に外部半導電層自体が破壊されたり、絶縁層が破壊されたりする。
また、剥離したときの外部半導電層の剥離状態を観察した。外部半導電層について、絶縁層に適度に密着すると共に良好に剥離する場合を「Ａ」、密着性が大きすぎて絶縁層が破壊する場合を「Ｂ」、密着性が大きすぎて外部半導電層が破壊する場合を「Ｃ」、密着性が小さすぎる場合を「Ｄ」とした。
【００６５】
（外部半導電層の電気特性）
外部半導電層の電気特性については、外部半導電層の体積抵抗率により評価した。具体的には、長さ８０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ１ｍｍの試験片を作製し、ＪＩＳＫ７１９４に従い、９点測定で２３±２℃の室内で評価した。外部半導電層の体積抵抗率が１０2Ω・ｃｍ以上１０5Ω・ｃｍ以下であれば、送電ケーブルに生じる部分放電を抑制することができる。
【００６６】
（６）評価結果
実施例１〜４では、外部半導電層を形成する熱可塑性樹脂のＳＰ値をそれぞれ、９．８、９．６、９．４、９．３として、絶縁層を形成する熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差をそれぞれ、１．６，１．４，１．２，１．１とした。そのため、絶縁層と外部半導電層との剥離強度を１０Ｎ／１２．７ｍｍ以上５０Ｎ／１２．７ｍｍ以下にでき、外部半導電層を良好に剥離できることが確認された。また、いずれの送電ケーブルにおいても体積抵抗率が１０2Ω・ｃｍ以上１０5Ω・ｃｍ以下であることが確認された。
【００６７】
実施例５〜７では、剥離強度が１０Ｎ／１２．７ｍｍ以上５０Ｎ／１２．７ｍｍ以下であり、（Ｃ）導電性付与剤の添加量により外部半導電層の体積抵抗率が変動することが確認された。
【００６８】
実施例７では、（Ｂ）粘度調整剤として（ｂ２）マイクロクリスタリンワックスを用いた場合であっても、実施例２と同様に、所定の剥離強度および体積抵抗率を得られることが確認された。
【００６９】
実施例８では、（Ｃ）導電性付与剤として（ｃ２）カーボンブラックを用いた場合であっても、実施例２と同様に、所定の剥離強度および体積抵抗率を得られることが確認された。
【００７０】
比較例１では、外部半導電層にＳＰ値が９．１であるＥＶＡを用いており、絶縁層を形成する熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差が０．９となったため、剥離強度が６０Ｎ／１２．７ｍｍとなることが確認された。また同様に、比較例２では、ＳＰ値が１０．４であるＮＢＲを用いており、ＳＰ値の差が２．２となったため、剥離強度が８Ｎ／１２．７ｍｍと大幅に低下した。
【００７１】
以上により、外部半導電層を、絶縁層を形成する熱可塑性樹脂とのＳＰ値の差が１．０以上１．９以下となるＳＰ値を有する熱可塑性樹脂で形成することにより、外部半導電層と絶縁層との密着性を確保しつつ、送電ケーブルの端末加工時には絶縁層から外部半導電層を容易に剥離できることが分かる。
【００７２】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００７３】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周を囲うように設けられ、第１の熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂組成
物で形成される絶縁層と、
前記絶縁層の外周を囲うように設けられ、第２の熱可塑性樹脂を含有する半導電性樹脂組成物で形成される半導電層と、を備え、
前記第２の熱可塑性樹脂は、前記第１の熱可塑性樹脂との溶解度パラメータの差が１．０以上１．９以下である溶解度パラメータを有する、送電ケーブルが提供される。
【００７４】
［付記２］
付記１の送電ケーブルであって、好ましくは、
前記第１の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータが８．２以上８．６以下であり、
前記第２の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータが９．３以上１０．１以下である。
【００７５】
［付記３］
付記１又は２の送電ケーブルであって、好ましくは、
前記第２の熱可塑性樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ニトリルゴムの少なくともいずれかである。
【００７６】
［付記４］
付記３の送電ケーブルであって、好ましくは、
前記第２の熱可塑性樹脂は、酢酸ビニルを４４質量％以上８３質量％以下含有するエチレン酢酸ビニル共重合体である。
【００７７】
［付記５］
付記１〜４のいずれかの送電ケーブルであって、好ましくは、
前記第１の熱可塑性樹脂は、エチレンプロピレンゴムである。
【００７８】
［付記６］
付記１〜５のいずれかの送電ケーブルであって、好ましくは、
前記半導電性樹脂組成物は、前記第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、粘度調整剤を１０質量部以上３０質量部以下含有している。
【００７９】
［付記７］
付記６の送電ケーブルであって、好ましくは、
前記粘度調整剤は、分岐炭化水素、飽和環状炭化水素または直鎖状炭化水素の少なくともいずれかであり、１００℃における粘度が２０ｍｍ2／ｓｅｃ以下である。
【００８０】
［付記８］
付記１〜７のいずれかの送電ケーブルであって、好ましくは、
前記半導電性樹脂組成物は、前記第２の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、導電性付与剤を４０質量部以上８０質量部以下含有している。
【００８１】
［付記９］
付記１〜８のいずれかの送電ケーブルであって、好ましくは、
前記半導電層は、前記半導電層を前記絶縁層から剥離するときの剥離強度が１０Ｎ／１２．７ｍｍ以上５０Ｎ／１２．７ｍｍ以下となるように構成されている。
【００８２】
［付記１０］
付記１〜９のいずれかの送電ケーブルであって、好ましくは、
前記半導電層は、体積抵抗率が１０2Ω・ｃｍ以上１０5Ω・ｃｍ以下となるように構成されている。
【符号の説明】
【００８３】
１  送電ケーブル
１０  導体
１１  内部半導電層
１２  絶縁層
１３  外部半導電層
１４  遮蔽層（シールド層）
１５  外被層（シース）
２０  界面
【図１】
2016170994.tif 000005