(57)【要約】      （修正有）【課題】工程時間の削減とインク供給部材の材料劣化の防止を図る。【解決手段】基材フィルムと２層の光硬化性の接着剤層からなる接着剤シート、及び記録素子基板をパターニングした半導体ウエハを用いて、接着剤シートと半導体ウエハとの積層体の製造と、光照射と、この積層体の分割個片化等によって、硬化反応を開始した接着剤層付きの記録素子基板２１１を得る。更に、この記録素子基板２１１とＴＡＢテープ３００とを電気的に接続する。一方、光硬化性の接着剤に光照射を行ないながらインク供給部材２０８に光硬化性の接着剤層２０９を形成する。次いで、該記録素子基板付きＴＡＢテープ３００の接着剤層２１３と、接着剤層付きインク供給部材２０８の接着剤層２０９とを貼り合わせることによって、インクジェット記録ヘッドを製造する。【選択図】図９
2016210084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、前記半導体基板を貫通するインク供給路と、前記半導体基板の表面に形成されたエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に対応した吐出口を備え、前記半導体基板の表面に形成された液流路部材と、を含む記録素子基板を、ＴＡＢテープに電気的に接続し、該ＴＡＢテープに接続された前記記録素子基板を、前記記録素子基板を配置する凹部を備えたインク供給部材と貼り合わせてインクジェット記録ヘッドを製造する方法において、
前記半導体基板を構成する半導体ウエハ上に前記記録素子基板を複数形成する工程と、
基材フィルム上に光硬化性の第一の接着剤層と光硬化性の第二の接着剤層とを順次積層した接着剤シートを準備する工程と、
前記接着剤シートの前記第二の接着剤層を第一の光源によって選択的に露光して前記記録素子基板の各インク供給路に対応する部分を硬化させる工程と、
前記半導体ウエハの前記インク供給路の露出面と前記接着剤シートとを、前記第二の接着剤層の光硬化部と前記インク供給路とを位置合わせして、貼着する工程と、
前記接着剤シートの貼着面の反対側から前記半導体ウエハをダイシングし、各記録素子基板に分割すると共に、少なくとも前記接着剤シートの前記第二の接着剤層を各記録素子基板の形状に分断する工程と、
前記接着剤シートの基材フィルム側から第二の光源によって露光し、前記接着剤シートの第一の接着剤層を硬化させると共に、前記第二の接着剤層の未硬化部の硬化反応を開始する工程と、
前記接着剤シートの基材フィルム上に前記第一及び第二の接着剤層の硬化部を残し、前記第二の接着剤層の硬化反応開始部分が貼着した各記録素子基板をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記記録素子基板とＴＡＢテープとを電気的に接続する工程と、
光硬化性の接着剤に第三の光源によって光照射を行いながら前記インク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に硬化反応が開始した第三の接着剤層を形成する工程と、
前記ＴＡＢテープを前記インク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に、前記記録素子基板を前記インク供給部材の凹部に位置合わせして、前記第二及び第三の接着剤層により貼り合わせる工程と、
を具備することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記光硬化性の第一、第二及び第三の接着剤層を構成する組成物がＵＶ硬化型樹脂組成物である請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第一の接着剤層は遅延硬化性を有する樹脂組成物を含有する請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記インク供給部材への第三の接着剤層の形成方法が噴霧式塗布法である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記基材フィルムはプラスチックフィルムである請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第二の接着剤層の硬化部は位置合わせ用のアライメントマークである請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッド等の液体吐出ヘッドは、インクに代表される液体を吐出するための吐出口群と、該吐出口群の各吐出口に対応して設けられるエネルギー発生素子とが設けられた記録素子基板を備える構成が知られている。また、液体吐出ヘッドは前記エネルギー発生素子とインク液を供給する液体吐出ヘッドの筐体の一部であるインク供給部材とを貼り合わせることで製造される。ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープが電気的に接続された記録素子基板と前記インク供給部材とは、接着剤を介して貼り合わせることが一般的である。インク供給部材と記録素子基板は、例えば、描画方式や転写方式で設けた接着剤層を介して、機械的突き当てや基準位置を光学的に合わせたうえで貼り合わせが行われる。インクジェット記録ヘッドの画像品質の向上により、記録素子基板の微細化と高密度化が進み、微小量で複雑な形状の接着剤の塗布を行うことが必要となり、工程時間がかかるため、複数の装置で並列処理を行なう多数個取りの工程となっている。そのため塗布工程の装置コストがかかり、コスト削減の妨げとなっている。記録素子基板とＴＡＢテープのそれぞれに接着剤を配置するか、記録素子基板及びＴＡＢテープとの貼り合わせ位置に当るインク供給部材に接着剤を配置する必要がある。
【０００３】
ＴＡＢテープとの貼り合わせ面はインク供給部材の平面部であるため、均一塗布が容易であるのに対して、記録素子基板との貼り合わせ面はインク供給部材のインク供給口周縁部であるため微細な線描画の塗布が必要となる。また前記二箇所の貼り合わせ面の間には、少なくとも記録素子基板と接着剤層の厚み分の段差が存在しており、同一塗布方式での連続塗布や、２方式塗布を並行して行うことは困難である。従って各貼り合わせ面への接着剤の塗布工程は個別に行うしかないため、工程数、工程時間の短縮を図ることの妨げになっている。そこで、予め記録素子基板側の貼り合わせ面とインク供給部材側のＴＡＢテープ貼り合わせ面にそれぞれに接着剤層を設ける方法が解決手法として挙げられる。
【０００４】
記録素子基板に均一な接着剤層を配置する方法としては、シリコンウエハをダイシング装置に固定するダイシングテープの機能と、ダイシング後に接着剤層付き半導体チップを基板に実装するダイボンディング機能を備えたダイシングダイボンドシートが知られている。また、接着剤層付き半導体チップを製造する方法としては、ダイシング工程を経て間隔をあけて配置された半導体チップを粘着フィルム及び接着フィルムを備える積層シートの当該接着フィルムに貼り付ける方法がある。この方法では、光硬化性成分を含む接着フィルムに貼り付ける貼り付け工程と、光硬化性成分を含む粘着フィルムが接着フィルムを挟んで半導体チップの反対側に配置された状態で、半導体チップを介して接着フィルム及び粘着フィルムに光を照射する露光工程と、露光工程の後に、接着フィルムが付着した半導体チップをピックアップする工程と、を備えた技術が知られている（特許文献１）。他方、インク供給部材側のＴＡＢテープ貼り合わせ面への接着剤の配置方法は、転写方式やダイコート塗布方式等が一般的に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−４８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されているように、半導体ウエハからダイシングされた通常の半導体チップは、半導体チップ面と半導体チップ間隙の接着フィルム面とを併せた全面に光を照射して、不要な硬化済接着剤層と分離して接着剤層付き半導体チップをピックアップすることが可能である。しかしながら、通常のインクジェット記録ヘッドの記録素子基板は、シリコン基板を貫通するインク供給路とそれに連通する有機高分子化合物製の複数のインク流路を備えたノズルプレートからなっている。そして、記録素子基板のノズルプレートと反対側のインク供給路側をインク供給部材に接着してインク供給部材からのインクがノズルプレートの吐出口から吐出されるようにしてインクジェット記録ヘッドを形成する必要がある。そのため、インク供給部材とインク供給路との間の液移動を妨げる接着剤層は除去しなければならない。特許文献１のように半導体チップの表面から光照射する方法では、有機材料を含むノズルプレートは照射光を吸収するため、ノズルプレートを透過して除去すべき接着剤層を硬化させるには、より強い光を照射する必要がある。また、有機材料を含むノズルプレートに強い光が照射されてダメージを与える場合もある。さらに残すべきインク供給路周辺には、半導体層を透過した光が照射されて硬化が進行して、十分な接着剤層が残せない場合もある。
【０００７】
また記録素子基板と電気的に接続されているＴＡＢテープのインク供給部材側の平面性の高い貼り合わせ面への接着剤の配置は、ダイコートによる塗布、転写法等の方法が考えられる。ＴＡＢテープ側は電気的に接続された記録素子基板とほぼ同時に貼り合わされるため記録素子基板側と同様に光開始反応による硬化方法が好ましい。そのため従来方法ではインク供給部材に接着剤層を設けた後にその上方から光照射を行い接着剤の光硬化反応を開始させている。この光照射時に、接着剤層は透明あるいは半透明なので、接着剤層を透過した光はインク供給部材にも到達する。インク供給部材の表面近傍での光の吸収現象または反射現象が生じるため、光の波長、照射量の設定、インク供給部材の表面状態、光反射率は適切に設定する必要がある。また塗布工程と光照射工程は、転写法、ダイコート方式を用いた塗布方法では同時に行うことが困難であるので２工程が必要となってしまう。また塗布工程のタクトアップも厳しく複数装置化による製造ラインの冗長化を招くこととなる。またインク供給部材の材料は有機高分子材料が主であるため、光の吸収波長域が広く光エネルギーの吸収による材料劣化の可能性もある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、工程時間の削減とインク供給部材の材料劣化の防止を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、半導体基板と、前記半導体基板を貫通するインク供給路と、前記半導体基板の表面に形成されたエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に対応した吐出口を備え、前記半導体基板の表面に形成された液流路部材と、を含む記録素子基板を、ＴＡＢテープに電気的に接続し、該ＴＡＢテープに接続された前記記録素子基板を、前記記録素子基板を配置する凹部を備えたインク供給部材と貼り合わせてインクジェット記録ヘッドを製造する方法において、前記半導体基板を構成する半導体ウエハ上に前記記録素子基板を複数形成する工程と、基材フィルム上に光硬化性の第一の接着剤層と光硬化性の第二の接着剤層とを順次積層した接着剤シートを準備する工程と、前記接着剤シートの前記第二の接着剤層を第一の光源によって選択的に露光して前記記録素子基板の各インク供給路に対応する部分を硬化させる工程と、前記半導体ウエハの前記インク供給路の露出面と前記接着剤シートとを、前記第二の接着剤層の光硬化部と前記インク供給路とを位置合わせして、貼着する工程と、前記接着剤シートの貼着面の反対側から前記半導体ウエハをダイシングし、各記録素子基板に分割すると共に、少なくとも前記接着剤シートの前記第二の接着剤層を各記録素子基板の形状に分断する工程と、前記接着剤シートの基材フィルム側から第二の光源によって露光し、前記接着剤フィルムの第一の接着剤層を硬化させると共に、前記第二の接着剤層の未硬化部の硬化反応を開始する工程と、前記接着剤シートの基材フィルム上に前記第一及び第二の接着剤層の硬化部を残し、前記第二の接着剤層の硬化反応開始部分が貼着した各記録素子基板をピックアップする工程と、ピックアップされた前記記録素子基板とＴＡＢテープとを電気的に接続する工程と、光硬化性の接着剤に第三の光源によって光照射を行いながら前記インク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に硬化反応が開始した第三の接着剤層を形成する工程と、前記ＴＡＢテープを前記インク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に、前記記録素子基板を前記インク供給部材の凹部に位置合わせして、前記第二及び第三の接着剤層により貼り合わせる工程と、を具備することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の記録素子基板への接着剤層の形成を半導体ウエハ単位で実施でき、また、インク供給部材の接着剤層は接着剤層の形成時に硬化反応が開始しているので、接着剤塗布後の一括光照射の省略、工程時間の削減、インク供給部材の材料劣化の防止等を図ることがきる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１（ａ）】本発明の製造方法における、接着剤シートと記録素子基板をパターニングした半導体ウエハとの積層体を示す図である。
【図１（ｂ）】図１（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図２】本発明で使用する接着剤シートの断面図である。
【図３】接着剤シートの第二の接着剤層に光照射する状態を示す図である。
【図４】接着剤シートと半導体ウエハとの貼り合わせ状態を示す図である。図４〜図６は記録素子基板の２枚分を図１（ｂ）のＢ−Ｂ方向からからみた断面図である。
【図５】接着剤シートと半導体ウエハの積層体をダイシングブレードによって切断する状態を示す図である。
【図６】接着剤シートの基材フィルム側から光照射する状態を示す図である。
【図７】接着剤層付き記録素子基板を接着剤シートからピックアップする状態を示す図である。
【図８】光硬化性の接着剤に光照射を行いながら、インク供給部材に硬化反応が開始された第三の接着剤層を形成する状態を示す図である。
【図９】記録素子基板付きＴＡＢテープとインク供給部材の貼り合わせ前の状態を示す図である。
【図１０】記録素子基板付きＴＡＢテープとインク供給部材の貼り合わせ後の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を説明する。本発明は、以下の工程１〜工程１０を順次行うインクジェット記録ヘッドの製造方法である。本実施形態では、説明を簡略化するため、ブラックインク用等の単色インク用インクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。
【００１３】
〔工程１〕
半導体基板を構成する半導体ウエハ上に記録素子基板を複数形成する工程である。本発明に係る記録素子基板は、半導体基板と、該半導体基板を貫通するインク供給路と、該半導体基板の表面に形成されたエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子に対応した吐出口を備え、該半導体基板の表面に形成された液流路部材と、を含む。ここでは半導体ウエハとしてシリコンウエハを用いている。
【００１４】
記録素子基板の製造方法は、特に限定されず、従来公知の方法が適用できる。各記録素子基板は、ウエハ上に図１（ａ）のＡ部及びその拡大図である図１（ｂ）の破線部に示すようにパターン形成されている。各記録素子基板の中央にはインク吐出口列が形成されており、それに対向する裏面側にインク供給路が溝状に形成されている。
【００１５】
〔工程２〕
基材フィルム上に光硬化性の第一の接着剤層と光硬化性の第二の接着剤層を順次積層してなる接着剤シートを準備する工程である。
【００１６】
［接着剤層］
図２は、接着剤シート１００の断面図である。本発明に用いる光硬化性の第二の接着剤層４は、光硬化性接着剤組成物を含んでいれば、その形態は限定されず、液状から半固体状のフィルム形態でも構わない。光硬化性接着剤組成物として、ＵＶ硬化型樹脂組成物であって、光ラジカル発生剤やイオン重合反応機構により硬化する組成物を用いれば、短時間での接着が可能となる。光ラジカル発生剤により硬化する接着剤としては、例えば（メタ）アクリル系共重合ポリマーを挙げることができる。イオン重合反応機構により硬化する接着剤としては、例えばＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物を好ましく挙げることができる。該組成物としてはエポキシ樹脂、光開始剤、反応性希釈剤の基本組成からなるものを挙げることができるが、硬化性、流動性を調整する為に、これらにチクソ剤、シランカップリング剤、増感剤等の充填剤を適宜添加しても良い。第一の光源による光照射前に予め予備の光照射を行って硬化性を調整しても良い。
【００１７】
光硬化性の第一の接着剤層３は、光硬化性の第二の接着剤層と同様の光硬化性接着剤組成物を含んでいればよく、その形態は限定されない。第一の接着剤層は、ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物の中でも、遅延硬化性を有する樹脂組成物を含有することが好ましい。尚、第二の接着剤層と第一の接着剤層は、硬化性（感度）に差をつけることと、両層の界面で不必要に相溶化させず、硬化阻害を起こさないように、光硬化性接着剤組成物の構成材料の組合せを行うことが必要である。
【００１８】
［基材フィルム］
基材フィルム２としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、エチレン（メタ）アクリル酸共重合フィルム等のプラスチックフィルムが用いられる。これらのプラスチックフィルムからなる基材フィルムの厚みは３０〜２５０μｍが好ましく、５０〜２２０μｍがより好ましい。第一の接着剤層が積層される基材フィルム面には密着性を上げるためにプラズマ処理、コロナ放電処理、プライマー処理等を施すことができる。また基材フィルムは、工程５において光を透過させて第一の接着剤層の光硬化性接着剤組成物を硬化させる必要があるため照射光に対しての透過性が高いことが好ましい。図１（ａ）の接着剤シート１００の形状は正方形であるが、後工程のダイシング装置に装着可能で、第一の接着剤層、第二の接着剤層の配置予定面積が収まれば、その形状は特に限定されない。
【００１９】
なお、本発明で使用する接着剤シートとしては、本発明の目的に適合していれば、市販のダイシングダイボンドシートを用いることができる。
【００２０】
〔工程３〕
接着剤シートの第二の接着剤層を第一の光源によって選択的に露光して記録素子基板の各インク供給路に対応する部分を硬化させる工程である。図３に示すように、接着剤シート１００と第一の光源５との間に各インク供給路の対応部を非遮光部とする遮光マスク６を配置した状態で、該第二の接着剤層側から光７を照射して第二の接着剤層４の被光照射部８を硬化させることができる。この工程においては、遮光マスクによって遮光されていない、インク供給路に対応する部分の第二の接着剤層を硬化させる。遮光マスク６としては、記録素子基板にインク供給路を形成する際のレジスト露光に使用した遮光マスクを用いることができる。また、位置合わせ用のアライメントマークを第二の接着剤層の硬化部として形成してもよい。
【００２１】
［光源］
光源としては、光硬化性接着剤組成物の硬化反応開始波長に併せて任意に選択することができる。例えば低波長側では低圧水銀ランプ：１８５〜２５４ｎｍ、高圧水銀ＵＶランプ：３６５ｎｍ、メタルハライドＵＶランプ：２００〜４００ｎｍ、エキシマランプ、超高圧ＵＶランプ等があり、また照射部の温度上昇が少ないＵＶ−ＬＥＤ光源を用いてもよい。非遮光部である接着剤層のインク供給路の対応部分を光照射で硬化させる場合には、照射範囲の位置精度と熱による硬化反応の拡散防止が必要なため、光源としては波長に分布がある高圧水銀ランプよりも、開始剤反応波長付近の単一波長光を放射するＵＶ−ＬＥＤ光源が有効である。半導体ウエハの全面に一括して光照射を行うには、ＬＥＤ素子が同一平面内に多数並べられた光源を用いる方法や、線状光源をスキャンして必要な面積に適切な照度を得る方法が挙げられる。第一の光源としては、記録素子基板にインク供給路を形成する際のレジスト層をパターン露光するステッパ露光装置などが使用できる。
【００２２】
〔工程４〕
半導体ウエハのインク供給路の露出面と接着剤シートとを、第二の接着剤層の光硬化部とインク供給路とを位置合わせして、貼着する工程である。この工程においては、接着剤シートと半導体ウエハとを貼り合わせた積層体が形成される。図４に示すように、接着剤シートの第二の接着剤層４の硬化部８が、半導体ウエハの記録素子基板のインク供給路１１と対応するように貼り合わせる。この積層体は、例えば、ダイシング装置に固定される。
【００２３】
本発明においては、上記のように、各記録素子基板への接着剤層の付与は半導体ウエハ単位で一括して行うことができる。このため、従来、記録素子基板毎に個別に行っていた接着剤層の形成時間を大幅に短縮することができ、製造ライン長の短縮及び装置台数の削減、省エネ化を達成でき、コスト削減効果が非常に大きい。
【００２４】
〔工程５〕
接着剤シートの貼着面の反対側から半導体ウエハをダイシングし、各記録素子基板に分割すると共に、少なくとも接着剤シートの第二の接着剤層を各記録素子基板の形状に分断する工程である。後に行われる工程６において、記録素子基板のピックアップを容易にするために、接着剤シートの第二の接着剤層までは、記録素子基板のパターンに沿ってダイシングする。図５に示すように、ダイシング装置（不図示）に固定された積層体は、ダイシングブレード１２によって第一の接着剤層３に達するまでダイシングしているが、基材フィルム２は切断しない深さまでダイシングすることが好ましい。
【００２５】
〔工程６〕
接着剤シートの基材フィルム側から第二の光源によって光照射し、接着剤フィルムの第一の接着剤層を硬化させると共に、第二の接着剤層の未硬化部の硬化反応を開始する工程である。この工程においては、第一の接着剤層を硬化させて、基材フィルムと第一の接着剤層とを剥離しないように強固に接着させ、かつ、第一の接着剤層と第二の接着剤層の硬化部である被光照射部８とが剥離しないように強固に接着させる。また、第二の接着剤層の未硬化部１６に光照射を行って、この部分の硬化反応を開始させる。第二の光源としては、波長に分布がある高圧水銀ランプや、開始剤反応波長付近の単一波長光を放射するＵＶ−ＬＥＤ光源を用いることができる。図６は、接着剤シートの基材フィルム２側にＵＶ−ＬＥＤ光源１３を配置して光照射する状態を示している。
【００２６】
この工程においては、第一の接着剤層を充分硬化させ、かつ、第二の接着剤層の未硬化部１６の硬化反応を開始させるのに充分な光照射が行われる。第一の接着剤層や第二の接着剤層の厚みを変更した時には適宜照度を変更するか感度を調整する必要がある。
【００２７】
〔工程７〕
接着剤シートの基材フィルム上に第一及び第二の接着剤層の硬化部を残し、第二の接着剤層の硬化反応開始部分が貼着した各記録素子基板をピックアップする工程である。図７に示すようにピン１０３を作用させることによって、接着剤層付き記録素子基板１０２をピックアップすることができる。ピックアップする際には基材フィルム２を引き延ばして、分割した記録素子基板をピックアップしやすくすることが好ましい。本発明においては、記録素子基板のピックアップ時に、後述するインク供給部材と貼り合わせる際に不要となっている、インク供給路部分の第二の接着剤層の硬化した硬化部８と、第一の接着剤層の硬化部１４とを、基材フィルム２と一体的に分離することができる。
【００２８】
〔工程８〕
ピックアップされた第二の接着剤層付き記録素子基板と、ＴＡＢテープとを電気的に接続する工程である。図９に示すようにＴＡＢテープ２１０のリード線２１２と記録素子基板のパッド部（図中では省略）を接続することによって、記録素子基板とＴＡＢテープとを電気的に接続することができる。
【００２９】
〔工程９〕
第三の光源によって光硬化性の接着剤に光照射を行いながらインク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に硬化反応が開始した第三の接着剤層を形成する工程である。インク供給部材は、記録素子基板を配置する凹部を備え、該凹部内には記録素子基板のインク供給路へインクを供給する開口部が形成されている。また、該凹部の周辺にＴＡＢテープ貼着部が設けられている。この工程においては、光照射と第三の接着剤層の形成が同時並行的に行われる。これによって接着剤がインク供給部材の表面に付着する前に接着剤に活性エネルギー線を与えて硬化反応を開始させることができる。インク供給部材への第三の接着剤層の形成は、均一かつ迅速に行なうことが好ましい。光硬化性の接着剤としては、第二の接着剤層に使用される光硬化性接着剤組成物と同様のものが挙げられる。
【００３０】
塗布方式としてはダイコート、カーテンコート、噴霧式コート方法等が挙げられる。特に接着剤を微小液滴として噴霧して塗布する方法（噴霧式塗布法）は、接着剤に均一に光照射するのに適している。ＵＶ硬化型接着剤を用いる場合には、均一な面照射が行える第三の光源としてＵＶ−ＬＥＤ面光源タイプを使用することが有効である。
【００３１】
図８に示す塗布装置は、塗布位置の移動と同期してＵＶ光照射を行えるＵＶ−ＬＥＤ光源（面光源タイプ）２０４を備えた噴霧式塗布装置２０３である。この塗布装置を用いて接着剤２０２に光（ＵＶ光；単一波長）２０５を照射しながらインク供給部材２００の接着剤塗布領域（ＴＡＢテープ貼着部）に第三の接着剤層２０１（硬化反応開始済）を形成することができる。噴霧する接着剤の液滴サイズと移動方向の塗布量は、噴霧式塗布装置に接続されたエアー供給配管２０６と接着剤供給配管２０７の先に接続した調整バルブの開度で適宜調整が可能である。噴霧式塗布装置のスリットはインク供給部材の接着剤塗布面の形状（長手方向の幅の変化）に合せて調整できる。複数のスリットの開閉の組合せと、複数のエアー供給配管の一部であるサポートエアー配管からのエアー噴出し量の制御によって、霧状微小接着剤液滴の飛翔方向の制御を行う。これにより、塗布領域から接着剤が逸脱しないように前記塗布領域付近に第三の接着剤層２０１の形成が行われる。
【００３２】
本発明においては、接着剤にのみ活性エネルギー線（光２０５）が照射されるので、インク供給部材を構成する材料が光吸収することで発生する材料劣化の防止を図ることがきる。またインク供給部材の平面部への塗布とインク流路の外縁に沿っての線描画という塗布工程を行った後に、塗布面へ全面光照射するという、従来技術で必要とされていた煩雑な工程が不要である。
【００３３】
〔工程１０〕
ＴＡＢテープをインク供給部材のＴＡＢテープ貼着部に、記録素子基板をインク供給部材の凹部に位置合わせして、第二及び第三の接着剤層により貼り合わせる工程である。工程９の第三の接着剤層の形成完了のタイミングに合わせて、前記記録素子基板付きＴＡＢテープ３００の硬化反応を開始している第二の接着剤層２１３側と、第三の接着剤層の形成が完了したインク供給部材２０８の第三の接着剤層２０９側とを向い合わせる。そして、記録素子基板とインク供給部材の基準位置を図９のように光学的に位置合わせして、図１０に示すように貼り合わせを行う。
【００３４】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、単色インク用インクジェット記録ヘッドのみならず複数色インク（カラー）用インクジェット記録ヘッドにも適用可能である。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明する。基材フィルムとして、厚み１６０μｍのポリエステルフィルムを記録素子基板１０１（Ｂｋノズル付き）がパターニングされた半導体ウエハ１に合わせたサイズのものを用意した。
【００３６】
次に、以下の材料により、第一の接着剤層用の光硬化性接着剤組成物を調製した。
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）７０質量部、
ｊＥＲ８０６（三菱化学社製）３０質量部、
シランカップリング剤Ａ−１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）３質量部、
アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）３質量部、
球状シリカ微粒子ＨＳ−３０４（新日鉄住金マテリアルズ社製）２５質量部。
【００３７】
この光硬化性接着剤組成物は、使用する粘度（希釈剤ｊＥＲ８２８（三菱化学社製）で粘度１０〜１５Ｐａ・ｓに調製）に合わせてダイコーターで塗布した。このようにして、基材フィルム上に厚み１２０μｍの第一の接着剤層３を形成した。
【００３８】
次に、以下の材料により、第二の接着剤層用の光硬化性接着剤組成物を調製し、これを第一の接着剤層上に厚み１５０μｍとなるように積層して、第二の接着剤層４を形成した。
ｊＥＲ８０６（三菱化学社製）７０質量部、
ｊＥＲ８２５（三菱化学社製）３０質量部、
希釈剤ｊＥＲ８２８（三菱化学社製）５質量部、
シランカップリング剤Ａ−１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）３質量部、
アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）３質量部、
球状シリカ微粒子ＨＳ−３０４（新日鉄住金マテリアルズ社製）２５質量部。
【００３９】
このようにして得られた接着剤シート１００の第二の接着剤層４の上方に、図３に示すように、予め記録素子基板１０１のインク供給路１１に対応する部分以外への光照射を規制した一辺２２０μｍの遮光マスク６を配置した。次いで、ＵＶ−ＬＥＤ光源５から第二の接着剤層の被光照射部である硬化部８に対して照度１０００ｍＪ／ｃｍ２の光照射を行った。次に、接着剤シート１００に、記録素子基板（ノズル付き）が複数形成された半導体ウエハを貼り合わせて積層体を得て、これをダイシング装置（不図示）に固定した。次にこの積層体のノズルプレート９側からダイシングブレード１２を入れて記録素子基板１０１のパターンに沿ってダイシングした（図５参照）。ダイシング後の記録素子基板付き接着剤シート１００をダイシング装置から取り外した。そして、図６に示すように高圧水銀ランプ光源（ＵＬ‐７５０（ＨＯＹＡ  ＣＡＮＤＥＯ  ＯＰＴＯＲＯＮＩＣＳ社製）１３で、基材フィルム２側よりＵＶ光（波長分布有）を全面照射した。この時の照度は１５００ｍＪ／ｃｍ２であり、第一の接着剤層の硬化部１４を充分硬化させ、第二の接着剤層の未硬化部１６が反応を開始させるに充分な照度であった。
【００４０】
次に、図７に示すように接着剤層付き記録素子基板１０２をピン１０３でピックアップした。図９に示すように速やかにＴＡＢテープ２１０のリード線２１２と記録素子基板側のパッド部（不図示）の接続を行った。
【００４１】
次に、以下の材料により、第三の接着剤層用の光硬化性接着剤組成物を調製した。
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）７０質量部、
エポリードＰＢ４７００（ダイセル化学社製）３０質量部、
シランカップリング剤Ａ−１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）３質量部、
アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）３質量部、
球状シリカ微粒子ＨＳ−３０４（新日鉄住金マテリアルズ社製）１０質量部。
【００４２】
図８に示す塗布位置の移動と同期してＵＶ光照射を行えるＵＶ−ＬＥＤ光源（面光源タイプ）２０４を備えた塗布装置（噴霧式）２０３を用いて、光（ＵＶ光；３６５ｎｍ）２０５を照射しつつ、この接着剤組成物を噴霧して、インク供給部材（変性ＰＰＥ製）の接着剤塗布領域に第三の接着剤層を形成した。第三の接着剤層の形成完了のタイミングに合わせて、硬化が開始している第二の接着剤層２１３の形成された記録素子基板付きＴＡＢテープ３００と第三の接着剤層２０９の形成が完了したインク供給部材２０８を、記録素子基板とインク供給部材の基準位置を光学的に位置合わせし、図１０に示すように貼り合わせた。
【符号の説明】
【００４３】
１  記録素子基板がパターニングされた半導体ウエハ
２  基材フィルム
３  第一の接着剤層
４  第二の接着剤層
５  ＵＶ−ＬＥＤ光源（第一の光源）
８  第二の接着剤層の被光照射部
１１  インク供給路
１３  高圧水銀ランプ（第二の光源）
１４  硬化した第一の接着剤層
１６  第二の接着剤層の未硬化部
１００  接着剤シート
１０１  記録素子基板
１０２  接着剤層付き記録素子基板
２００  インク供給部材
２０１  第三の接着剤層
２０３  噴霧式塗布装置
２０４  ＵＶ−ＬＥＤ面光源タイプ（第三の光源）
２０８  インク供給部材
２０９  第三の接着剤層
２１０  ＴＡＢテープ
２１１  記録素子基板
２１３  硬化反応を開始している第二の接着剤層
３００  ＴＡＢテープ付き記録素子基板
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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