(57)【要約】【課題】検出部と演算基板との間における情報伝達路の短縮を図るとともに、検出部と演算基板を互いに接近させること。【解決手段】モータユニットは、回転動作可能なモータ１２と、モータ１２の回転角に基づきモータ１２の回転動作を制御するモータコントローラ１３とがユニット化される。また、モータコントローラ１３は、モータ１２の回転動作に応じた電圧信号を検出するレゾルバ５０を備える。レゾルバ５０は、検出する電圧信号を制御基板９０に対して出力端子を介して出力する。そして、レゾルバ５０は、モータ１２と制御基板９０との間に挟まれるとともに、モータ１２の回転動作に応じた電圧信号を、モータ１２よりも制御基板９０寄りまで延出されるモータ軸における軸端部の回転動作から検出するように設けられるようにした。【選択図】図２
2016123237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転動作可能なモータと、
前記モータの回転角に基づき前記モータの回転動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記モータの回転動作に応じて変化する情報を検出する検出部と、
前記検出部が検出する情報を伝達する情報伝達路と、
前記情報伝達路を介して伝達される前記検出部が検出する情報を用いて前記モータの回転角を演算し、前記モータに対向して設けられてなる演算基板と、
を有しており、
前記モータは、該モータの回転を外部に出力可能なモータ軸を備え、
前記モータ軸における出力側の反対側の端部は、前記モータから前記制御装置において前記モータよりも前記演算基板寄りまで延出され、
前記検出部は、前記モータと前記演算基板との間に挟まれるとともに、前記モータの回転動作に応じて変化する情報を前記モータ軸における出力側の反対側の端部の回転動作から検出するように設けられ、
前記モータ及び前記制御装置がユニット化されてなるモータユニット。
【請求項２】
前記制御装置は、前記モータへの駆動電力の供給動作を実行する動作実行部を備え、
前記動作実行部は、前記モータと前記演算基板との間に挟まれて設けられており、
前記検出部は、前記動作実行部よりも前記演算基板寄りに設けられる請求項１に記載のモータユニット。
【請求項３】
前記制御装置は、前記演算基板及び前記動作実行部における放熱を促すヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクは、前記モータと前記検出部との間に挟まれて設けられる請求項２に記載のモータユニット。
【請求項４】
前記検出部は、前記ヒートシンクに固定される請求項３に記載のモータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータ軸を有し回転動作するモータと、駆動電力を供給することによりモータの回転動作を制御する制御装置とをユニット化したモータ（モータユニット）としては、例えば、特許文献１に記載のモータが発案されている。特許文献１のモータは、ステータやロータ等が収容されるハウジングにおけるカバー部材に対してモータ（ロータ）の回転角を示す情報を検出する検出部としてレゾルバが設けられている。こうしたレゾルバは、モータの回転角を示す情報の検出結果を、ヒートシンクを挟んで設けられる制御装置における回路基板（演算基板）に対して情報伝達路としての接続端子を介して受け渡すこととなる。そして、制御装置は、モータの回転角を示す情報の検出結果をレゾルバから受け取る回路基板が該情報を用いて演算するモータの回転角に基づきモータに供給すべき駆動電力、すなわちモータの回転動作を制御するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６５６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したようにしてモータの回転動作を制御するためには、上記レゾルバから上記回路基板へとモータの回転角を示す情報を受け渡す必要があるなかで、該レゾルバと該回路基板とが離れて設けられるほど、これらを接続するために上記接続端子も長く確保しなければいけなくなる。すなわちこの場合、上記レゾルバと上記回路基板とを実際に接続しようとすると、上記接続端子を溶接等の加工をして延長しなければいけなくなる懸念がある。
【０００５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、検出部と演算基板との間における情報伝達路の短縮を図ることができるとともに、検出部と演算基板を互いに接近させることができるモータユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するモータユニットは、回転動作可能なモータと、モータの回転角に基づき前記モータの回転動作を制御する制御装置とがユニット化されている。また、制御装置は、モータの回転動作に応じて変化する情報を検出する検出部と、検出部が検出する情報を伝達する情報伝達路と、情報伝達路を介して伝達される検出部が検出する情報を用いてモータの回転角を演算し、モータに対向して設けられてなる演算基板とを有している。また、モータは、該モータの回転を外部に出力可能なモータ軸を備え、モータ軸における出力側の反対側の端部は、モータから制御装置においてモータよりも演算基板寄りまで延出される。そして、検出部は、モータと演算基板との間に挟まれるとともに、モータの回転動作に応じて変化する情報をモータ軸における出力側の反対側の端部の回転動作から検出するように設けられる。
【０００７】
モータの回転動作がモータの回転角に基づき制御される場合においてモータの回転動作に応じて変化する情報を検出するとき、検出対象とするモータの近くに検出部が設けられているほど都合がよいといえる。ただし、モータの回転動作に応じて変化する情報を伝達するとき、伝達対象とする演算基板の近くに検出部が設けられていなければ該情報を伝達するための情報伝達路の延長を余儀なくされることとなる。したがって、モータの近くに検出部を設けることを満たすことと、演算基板の近くに検出部を設けることを満たすこととは、背反することとなる。
【０００８】
その点、上記構成によれば、検出部がモータと演算基板との間に挟まれるとともに、モータよりも演算基板寄りまで延出されるモータ軸における出力側の反対側の端部の回転動作からモータの回転動作に応じて変化する情報を検出するように設けられる。これにより、検出部がモータから離れる距離に対して限りを持たせるなかで検出部がモータよりも演算基板に近付けられることとなる。すなわちこの場合、モータの回転動作に応じて変化する情報を検出するにもかかわらず情報伝達路の延長が抑制されるようになり、ひいては情報伝達路の短縮を図ることができるとともに、検出部と演算基板を互いに接近させることができる。
【０００９】
なお、上述したように、検出部がモータから離れ過ぎない構成であるとしても検出部がモータに実質的に一体に設けられる上記特許文献１に記載の構成に比べては検出部がモータから離れることとなる。このため、モータの回転動作に応じて変化する情報を検出部が適切に検出できなくなる懸念がある。
【００１０】
その点、上記構成によれば、検出部がモータに実質的に一体に設けられておらず、検出部がモータよりも演算基板寄りに設けられることで該モータから離れてしまうときであっても、モータよりも演算基板寄りまで延出されるモータ軸の回転動作については検出部により検出可能とされることとなる。すなわちこの場合、情報伝達路の短縮を図るとともに、検出部と演算基板を互いに接近させる場合であってもモータの回転動作に応じて変化する情報を検出部が適切に検出することができる。
【００１１】
またさらに、上記モータユニットにおいて、制御装置は、モータへの駆動電力の供給動作を実行する動作実行部を備え、動作実行部は、モータと演算基板との間に挟まれて設けられており、検出部は、動作実行部よりも演算基板寄りに設けられることが好ましい。
【００１２】
上記動作実行部は、例えば、複数のスイッチング素子等の半導体素子が集積されることで、モータに駆動電力を供給するインバータ回路等として構築されるものである。こうした動作実行部は、モータが回転動作する間はモータへの駆動電力の供給動作を常時実行することとなることから、制御装置の構成要素の中でも発熱して特に高温になり易いといえる。そして、検出部におけるモータの回転動作に応じて変化する情報の検出精度が、例えば、周辺の温度変化の影響を受け易く、特に高温となる状況下では検出精度が低下するとき、検出部が動作実行部の近くに設けられるほど都合が悪いといえる。
【００１３】
その点、上記構成によれば、動作実行部がモータと演算基板との間に挟まれて設けられる状況にあるとき、モータから離れ過ぎないなかで検出部が動作実行部よりも演算基板に近付けられることとなる。すなわちこの場合、検出部におけるモータの回転動作に応じて変化する情報の検出精度が周辺の温度変化の影響を受け易いときであっても、発熱して特に高温になり易い動作実行部の発熱が検出部における検出精度に与える影響を抑制することができる。
【００１４】
ところで、モータが回転動作するとき、上述したように動作実行部ほどは高温にならないものの演算基板も発熱して高温になることとなる。そこで、上記モータユニットにおいて、制御装置は、演算基板及び動作実行部における放熱を促すヒートシンクを備え、ヒートシンクは、モータと検出部との間に挟まれて設けられることが好ましい。
【００１５】
すなわちこの構成によれば、モータが回転動作するとき、こうした動作実行部や演算基板における放熱がヒートシンクによって促されることとなる。またさらに、ヒートシンクは、モータと検出部の間であって、検出部とモータの間に設けられるとき、動作実行部が存在する領域に設けられることとなる。したがって、動作実行部や演算基板における放熱がヒートシンクによって促されることから、動作実行部や演算基板の発熱が検出部における検出精度に与える影響を抑制することができる。
【００１６】
またさらに、検出部は、ヒートシンクに固定されることが好ましい。
この構成によれば、動作実行部や演算基板等が発熱するなかで該発熱による熱の検出部への伝導があったとしても、該伝導された熱の放熱がヒートシンクによって促されることとなる。すなわちこの場合、動作実行部や演算基板等の発熱が検出部における検出精度に与える影響を好適に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、検出部と演算基板との間における情報伝達路の短縮を図ることができるとともに、検出部と演算基板を互いに接近させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】モータユニットの概略を示す断面図。
【図２】モータユニットにおける構成要素の位置関係を模式的に示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、モータユニットの一実施形態を説明する。
図１に示すように、モータユニットは、モータ軸１１を有するとともに駆動電力が供給されることにより回転動作可能なモータ１２と、モータ１２を回転動作させる制御を実行可能なモータコントローラ１３とが共通のモータハウジング１４に収容されてユニット化されたものである。なお、本実施形態のモータユニットは、例えば、車両における電動パワーステアリング装置に搭載される。電動パワーステアリング装置は、車両の運転者がステアリングホイールを操作するときの操舵トルクに応じたアシストトルクが生じるようにモータユニットを制御する。
【００２０】
図１に示すように、モータハウジング１４は、開口部２０ａを有する円筒状のステータハウジング２０を備え、開口部２１ａを有する円筒状のカバー２１によりステータハウジング２０における開口部２０ａが塞がれる。すなわち、ステータハウジング２０及びカバー２１は、それぞれの開口部２０ａ，２１ａを互いに塞ぐように対向して組み付けられることで、モータハウジング１４を構成する。
【００２１】
図１に示すように、ステータハウジング２０には、ステータ３０やロータ３３等からなるモータ１２が収容される。すなわち、ステータハウジング２０の内周には、複数のティースが形成された円筒状のステータ３０が固定される。ステータ３０の各ティースには、インシュレータを介してモータコイル３１がそれぞれ巻装される。モータコイル３１の接続端部となる引き出し線３２ａ，３２ｂは、対応する各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の３相）のモータ側バスバー３２にそれぞれ接続される。
【００２２】
ステータ３０の内周側には、モータ軸１１と一体回転する円筒状のロータ３３が該モータ軸１１に外嵌される。ロータ３３の外周には、長方形板状に形成された複数の永久磁石３４が固定される。永久磁石３４は、ロータ３３の周方向に異なる極性（Ｎ極、Ｓ極）が交互に並んで配置される。
【００２３】
なお、上述した、ステータ３０、モータコイル３１、モータ側バスバー３２、ロータ３３、及び永久磁石３４は、モータ１２の構成要素となる。
また、モータ１２におけるモータ軸１１は、その出力側がモータ１２の回転トルクを出力すべくモータハウジング１４の外部まで延出する長さに設定されるとともに、ステータハウジング２０に固定される軸受３５により回転自在に支持される。また、モータ軸１１は、その出力側の反対側の一部がステータハウジング２０からカバー２１の内部であって、モータコントローラ１３においてモータ１２よりも後述する制御基板９０寄りまで延出する長さに設定されるとともに、後述するヒートシンク４０に固定される軸受３６により回転自在に支持される。
【００２４】
こうしたモータ軸１１のうちカバー２１の内部まで延出する側の軸端部１１ａの側には、モータ１２（ロータ３３）の回転角を演算するために用いる情報を検出する検出部としてのレゾルバ５０が、ロータ３３と同軸上に設置される。
【００２５】
上述したモータ１２では、上記レゾルバ５０における検出結果を用いて演算される回転角に応じた三相の駆動電力が各モータコイル３１に供給されることにより回転磁界が発生される。そして、ロータ３３は、モータ１２において発生される回転磁界と各永久磁石３４との関係に基づき回転する。
【００２６】
カバー２１には、モータコントローラ１３が収容される。なお、カバー２１における開口部２１ａの反対側には、外部電源等の外部接続機器との接続をなすコネクタ２１ｂが形成される。コネクタ２１ｂには、モータ１２への駆動電力の供給路をなす電源回路基板６０（モータコントローラ１３の構成要素）が電気的に接続される。電源回路基板６０は、所定の固定手段（ねじ等）によりカバー２１のモータ１２から最も離れた位置に固定される。
【００２７】
モータコントローラ１３は、該モータコントローラ１３の構成要素を設置するベースとなるとともに、該モータコントローラ１３における放熱を促す機能を有するヒートシンク４０を備える。
【００２８】
ヒートシンク４０は、ステータハウジング２０の開口部２０ａに嵌め込まれる円形の土台部４１を備える。土台部４１には、その中心から直方体状の設置部４２がモータ１２とは反対側に向かって立設される。設置部４２には、モータコントローラ１３の構成要素を設置可能な設置面４３〜４５が形成される。また、土台部４１には、その外周に表裏面を連通する２箇所の連通口４１ａが形成される。
【００２９】
ヒートシンク４０の内部には、モータ軸１１が挿通される貫通孔４６が形成される。貫通孔４６は、土台部４１におけるモータ１２側から設置面４３〜４５のうちの土台部４１に対向し、モータ１２（土台部４１）から最も離れた設置面４５に形成される開口凹部４７に連通する。開口凹部４７には、そのモータ軸１１の軸長方向に沿ってモータ１２の側（奥側）に軸受３６が収容される。そして、開口凹部４７における軸受３６の反対側には、レゾルバ５０が収容（設置）される。すなわちこの場合、レゾルバ５０は、モータ１２（土台部４１）に対してヒートシンク４０において設置面４５寄りの配置をなす。
【００３０】
具体的に、開口凹部４７の内周には、複数のティースが形成された円筒状のレゾルバステータ５１が固定される。レゾルバステータ５１の各ティースには、インシュレータを介してレゾルバコイル５２がそれぞれ巻装される。レゾルバコイル５２には、モータ１２の回転角を演算するために用いる情報を出力（伝達）するための情報伝達路としての出力端子５３が電気的に接続される。
【００３１】
レゾルバステータ５１の内周側には、モータ軸１１と一体回転する筒状のレゾルバロータ５４が該モータ軸１１における軸端部１１ａに外嵌される。レゾルバロータ５４は、レゾルバステータ５１とのギャップ（隙間）がモータ軸１１（ロータ３３）の回転動作（回転角度）に応じて変化する形状に形成される。
【００３２】
なお、上述した、レゾルバステータ５１、レゾルバコイル５２、出力端子５３、及びレゾルバロータ５４は、レゾルバ５０の構成要素となる。こうしたレゾルバ５０では、モータ軸１１（ロータ３３）が回転すると、レゾルバコイル５２のうちの励磁巻線が発生させる出力巻線に鎖交する磁束が変化して出力巻線に誘起される電圧が変化し、出力巻線からモータ１２の回転角に応じた電圧信号（電気信号）が情報として出力端子５３を介して出力（伝達）される。このようにモータ１２の回転角に応じた電圧信号の検出精度に対してはレゾルバコイル５２、すなわちレゾルバステータ５１が関わることとなる。本実施形態では、こうしたレゾルバステータ５１がヒートシンク４０に固定されることから、実質的にヒートシンク４０にレゾルバ５０が固定されているということができる。
【００３３】
また、設置部４２において、土台部４１に対して垂直に交差する設置面４３、及び該設置面４３に対向する設置面４４には、モータ１２への駆動電力の供給動作を実行する動作実行部としての長方形状の第１モジュール７０及び第２モジュール８０（モータコントローラ１３の構成要素）がモータ軸１１の径方向外側にそれぞれ設置される。各モジュール７０，８０は、所定の固定手段（ねじ等）により各設置面４３，４４、すなわちヒートシンク４０に直接的に接触するように面当てされる状態でそれぞれ固定されるとともに、各設置面４３，４４のうち比較的にモータ１２（土台部４１）寄りにそれぞれ固定される。すなわちこの場合、各モジュール７０，８０は、モータ１２に対してヒートシンク４０においてレゾルバ５０よりもモータ１２寄りの配置をなす。
【００３４】
本実施形態では、第１モジュール７０の他に、モータ１２の回転動作を制御するためのバックアップ用としての第２モジュール８０を増設した２系統の制御系を備えている。これら各モジュール７０，８０は、第１モジュール７０が基本的に動作されるなかで第１モジュール７０が故障したとき等、第２モジュール８０に制御系統が移されて第２モジュール８０が動作されることとなる。
【００３５】
また、上述した設置面４５であって、ヒートシンク４０と電源回路基板６０との間には、モータ１２の回転角を演算するとともに、各モジュール７０，８０の動作を制御する演算基板としての制御基板９０（モータコントローラ１３の構成要素）が設置される。制御基板９０は、所定の固定手段（ねじ等）により設置面４５、すなわちヒートシンク４０に対向して固定される。すなわちこの場合、制御基板９０は、モータ１２に対向した配置であって、モータ１２に対してレゾルバ５０よりも離れるとともにモータ１２よりもレゾルバ５０に接近した配置をなす。なお、モータ軸１１における軸端部１１ａは、モータ１２よりも制御基板９０に接近した配置をなすレゾルバ５０（レゾルバロータ５４）まで延出されることから、モータコントローラ１３においてモータ１２よりも制御基板９０寄りまで延出される配置をなす。
【００３６】
ここで、モータコントローラ１３の電気的な構成について説明する。
電源回路基板６０には、外部電源から供給される駆動電力のうち余分な周波数域の電力をカットしてノイズを低減するチョークコイルや、外部電源から供給される駆動電力を平滑化してノイズを低減する電解コンデンサ等といったいくつもの配線電子部品６２が実装される。こうした電源回路基板６０は、モータが回転動作するとき、ヒートシンク４０によって放熱が促されることとなるが発熱する。
【００３７】
また、電源回路基板６０には、一端がコネクタ２１ｂを介して外部電源と電気的に接続される電源バスバー６３が設けられる。電源バスバー６３の他端は、三股に分岐されており、そのうち２つが第１モジュール７０又は第２モジュール８０と電気的にそれぞれ接続される各モジュール端子６４，６５となるとともに、その残り１つが制御基板９０と電気的に接続される基板端子６６となる。
【００３８】
各モジュール７０，８０は、その内部に半導体素子としてＦＥＴ等の複数のスイッチング素子が集積されたモジュールとしてそれぞれ構成される。すなわち、各モジュール７０，８０には、その内部に外部電源から供給される駆動電力に基づいて３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の駆動電力を供給するインバータ回路や電源リレー回路等からなる駆動回路がそれぞれに構築される。
【００３９】
こうした各モジュール７０，８０は、モータが回転動作する間はモータへの駆動電力の供給動作を常時実行することとなることから、ヒートシンク４０によって放熱が促されることとなるが発熱する。そして、各モジュール７０，８０は、モータコントローラ１３の構成要素の中でも発熱して特に高温になり易いといえる。
【００４０】
各モジュール７０，８０における上記駆動回路には、モジュール端子６４，６５を介して駆動電力がそれぞれ供給される。また、各モジュール７０，８０には、各モジュール７０，８０における上記駆動回路から各相の駆動電力を供給する各相端子７１，８１がそれぞれ設けられる。上記駆動回路からは、各相端子７１，８１を介してモータ１２への駆動電力が供給される。そして、各相端子７１，８１は、対応する各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の３相）のモータ側バスバー３２にそれぞれ接続される。なお、各相端子７１，８１は、土台部４１における連通口４１ａを通ってステータハウジング２０の内部へと進出し、該ステータハウジング２０の内部にて対応するモータ側バスバー３２にそれぞれ接続される。
【００４１】
また、各モジュール７０，８０には、該制御基板９０との間で制御信号等の各種信号を授受するための各信号端子７２、８２がそれぞれ設けられる。各信号端子７２，８２は、各モジュール７０，８０から制御基板９０に向かって延びることで、各モジュール７０，８０と制御基板９０とをそれぞれ電気的に接続する。各モジュール７０，８０における上記駆動回路は、インバータ回路におけるスイッチング素子の動作（切り替え）が指示される制御信号を、制御基板９０から各信号端子７２，８２を介してそれぞれ入力することによりその動作がそれぞれ制御される。また、各モジュール７０，８０における上記駆動回路は、インバータ回路で監視する電流値を示す制御信号を、制御基板９０に対して各信号端子７２，８２を介してそれぞれ出力する。
【００４２】
制御基板９０には、マイクロプロセッサやＲＯＭといったいくつもの制御電子部品が実装されることで、モータ１２の回転角を演算するとともに、該演算結果に基づき各種制御信号を出力して各モジュール７０，８０（駆動回路）の動作を制御する制御回路が構築される。こうした制御基板９０は、モータが回転動作するとき、ヒートシンク４０によって放熱が促されることとなるが発熱する。
【００４３】
制御基板９０には、各モジュール７０，８０との電気的な接続をなす各信号端子７２，８２が挿通される挿通孔９１，９２がそれぞれ設けられる。制御基板９０は、上記駆動回路（インバータ回路等）における電流値を示す制御信号を、各モジュール７０，８０から各信号端子７２，８２を介して入力し、上記駆動回路（インバータ回路等）におけるスイッチング素子の動作（切り替え）を指示する制御信号を、各モジュール７０，８０に対して各信号端子７２，８２を介して出力する。
【００４４】
また、制御基板９０には、レゾルバ５０との電気的な接続をなす出力端子５３が挿通される挿通孔９３が設けられる。制御基板９０は、モータ１２の回転角に応じた電圧信号（電気信号）を、レゾルバ５０から出力端子５３を介して入力し（伝達され）、該電圧信号に基づきモータ１２の回転角を演算する。レゾルバ５０と制御基板９０とは、モータ１２に対して近接した配置をなしていることから、レゾルバ５０が制御基板９０よりもモータ１２寄りの配置をなしている場合に比べて比較的短い端子（配線）により接続される。
【００４５】
また、制御基板９０には、電源回路基板６０との電気的な接続をなす基板端子６６が挿通される挿通孔９４が設けられる。制御基板９０には、基板端子６６を介して駆動電力が供給される。
【００４６】
このように構成されるモータユニットにおいて、モータ１２、ヒートシンク４０、レゾルバ５０、各モジュール７０，８０、及び制御基板９０が以下のような位置関係をなしている。
【００４７】
具体的に、図１及び図２に示すように、レゾルバ５０は、モータ１２と制御基板９０に挟まれて設置される。またさらに、レゾルバ５０は、モータ１２よりも制御基板９０寄りに設置される。
【００４８】
すなわちこの場合、レゾルバ５０は、モータ１２の回転角を検出する際の検出対象であるモータ１２からなるべく離されるとともに、モータ１２の回転角の検出結果を出力する際の出力対象である制御基板９０になるべく接近する配置をなす。
【００４９】
特に図２に示すように、モータ１２と制御基板９０の間を間隔Ｌ１、モータ１２とレゾルバ５０の間を間隔Ｌ２、レゾルバ５０と制御基板９０の間を間隔Ｌ３とするとき、間隔Ｌ１の間にレゾルバ５０が設置されることとなる。そしてこの場合、間隔Ｌ３＜間隔Ｌ２（＜間隔Ｌ１）の関係を満たすようにモータ１２、レゾルバ５０、及び制御基板９０が設置されることとなる。
【００５０】
また、図１及び図２に示すように、ヒートシンク４０は、モータ１２とレゾルバ５０（制御基板９０）に挟まれて設置される。またさらに、各モジュール７０，８０は、モータ１２と制御基板９０（レゾルバ５０）に挟まれて設置される。またさらに、レゾルバ５０は、各モジュール７０，８０よりも制御基板９０寄りに配置される。換言すれば、各モジュール７０，８０は、ヒートシンク４０が設置される間にてモータ１２とレゾルバ５０に挟まれて設置されるなかで、レゾルバ５０よりもモータ１２寄りに配置されることとなる。
【００５１】
すなわちこの場合、レゾルバ５０は、モータ１２が回転動作しているとき、特に発熱して高温となり易い各モジュール７０，８０からなるべく離されるとともに、モータ１２の回転角の検出結果の出力対象である制御基板９０になるべく接近する配置をなす。
【００５２】
特に図２に示すように、レゾルバ５０と各モジュール７０，８０の間を間隔Ｌ４、モータ１２と各モジュール７０，８０の間を間隔Ｌ５とするとき、レゾルバ５０がモータ１２から離される上記間隔Ｌ２の間にヒートシンク４０及び各モジュール７０，８０が設置されることとなる。そしてこの場合、間隔Ｌ５＜間隔Ｌ４（＜間隔Ｌ２）の関係を満たすようにモータ１２、レゾルバ５０、及び各モジュール７０，８０が設置されることとなる。さらにこの場合、上記間隔Ｌ１の間にレゾルバ５０及び各モジュール７０，８０が設置されるなかで、間隔Ｌ３（レゾルバ５０が制御基板９０に近接する間）＜間隔Ｌ４（＜間隔Ｌ１）の関係を満たすようにモータ１２、レゾルバ５０、各モジュール７０，８０、及び制御基板９０が設置されることとなる。
【００５３】
以上に説明した位置関係を満たすように、モータ１２、ヒートシンク４０、レゾルバ５０、各モジュール７０，８０、及び制御基板９０が設置される本実施形態のモータユニットによれば、以下の（１）〜（７）に示す作用及び効果を奏する。
【００５４】
（１）本実施形態のように、モータ１２の回転動作がモータ１２の回転角に基づき制御される場合においてモータ１２の回転動作に応じて変化する情報として電圧信号を検出するとき、検出対象とするモータ１２の近くにレゾルバ５０が設置されているほど都合がよいといえる。ただし、モータ１２の回転角に応じた電圧信号を出力するとき、出力対象とする制御基板９０の近くにレゾルバ５０が設置されていなければ該電圧信号を出力（入力）するためのレゾルバ５０における出力端子５３の延長を余儀なくされることとなる。したがって、モータ１２の近くにレゾルバ５０を設置することを満たすことと、制御基板９０の近くにレゾルバ５０を設置することを満たすこととは、背反することとなる。
【００５５】
その点、本実施形態によれば、レゾルバ５０がモータ１２と制御基板９０との間に挟まれるとともに、モータ１２よりも制御基板９０寄りまで延出されるモータ軸１１における軸端部１１ａの回転動作からモータ１２の回転角に応じた電圧信号を検出するように設けられる。これにより、レゾルバ５０がモータ１２から離れる距離に対して間隔Ｌ１の間で限りを持たせる（モータから離れ過ぎない）なかでレゾルバ５０がモータ１２よりも制御基板９０に近付けられる（間隔Ｌ３＜間隔Ｌ２を満たす）こととなる。すなわちこの場合、モータ１２の回転角に応じた電圧信号を検出するにもかかわらずレゾルバ５０における出力端子５３の延長が抑制されるようになり、ひいては該出力端子５３の短縮を図ることができるとともに、レゾルバ５０と制御基板９０を互いに接近させることができる。
【００５６】
（２）その他、本実施形態では、上述したようにレゾルバ５０における出力端子５３を短縮できるとき、該出力端子５３を溶接等の加工をして延長することでその端子長（伝達路長）を稼いだりしなくてもよいこととなる。例えば、レゾルバ５０と制御基板９０とが、レゾルバ５０における出力端子５３を制御基板９０における挿通孔９３に挿通させて構成するなかで該出力端子５３を加工して延長しなくてはいけないとき、該加工の精度だけでなく上記挿通孔９３に挿通させる該出力端子５３（特に先端）の精度として高い精度が要求されることとなる。
【００５７】
その一方、本実施形態のように、レゾルバ５０における出力端子５３を加工して延長しなくてもよいとき、制御基板９０における挿通孔９３に挿通させる該出力端子５３（特に先端）の精度として、該出力端子５３を加工して延長しなくてはいけないときほど高い精度が要求されないこととなる。すなわちこの場合、レゾルバ５０における出力端子５３の歩留まりの悪化を抑えることができる。またさらに、こうした出力端子５３を加工しなくてもよいことから、該出力端子５３から出力される情報に対してノイズが混ざる可能性も低減させることができ、情報の信頼性を向上することができる。
【００５８】
（３）なお、上述したように、レゾルバ５０がモータ１２から離れ過ぎない構成であるとしてもレゾルバ５０がモータ１２に実質的に一体に設置される構成（例えば、特許文献１（特開２０１２−１６５６００号公報）に記載の構成）に比べてはレゾルバ５０がモータ１２から離れることとなる。このため、モータ１２の回転角に応じた電圧信号をレゾルバ５０が適切に検出できなくなる懸念がある。
【００５９】
その点、本実施形態によれば、レゾルバ５０がモータ１２に実質的に一体に設置されておらず、レゾルバ５０がモータ１２よりも制御基板９０寄りに設置されることで該モータ１２から離れてしまうときであっても、モータコントローラ１３の側まで延出されるモータ軸１１の回転動作についてはレゾルバ５０により検出可能とされることとなる。すなわちこの場合、レゾルバ５０における出力端子５３の短縮を図るとともに、レゾルバ５０と制御基板９０を互いに接近させる場合であってもモータ１２の回転角に応じた電圧信号をレゾルバ５０が適切に検出することができる。
【００６０】
（４）本実施形態における各モジュール７０，８０は、モータ１２が回転動作する間はモータ１２への駆動電力の供給動作を常時実行することとなることから、モータコントローラ１３の構成要素の中でも発熱して特に高温になり易いといえる。そして、本実施形態で採用するレゾルバ方式におけるモータ１２の回転角に応じた電圧信号の検出精度は、一般的に周辺の温度変化の影響を受け易く、特に高温となる状況下では検出精度が低下することから、レゾルバ５０が各モジュール７０，８０の近くに設けられるほど都合が悪いといえる。
【００６１】
その点、本実施形態によれば、各モジュール７０，８０がモータ１２と制御基板９０との間に挟まれて（間隔Ｌ１の間に）設置される状況にあるとき、モータ１２から離れ過ぎないなかでレゾルバ５０が各モジュール７０，８０よりも制御基板９０に近付けられる（間隔Ｌ３＜間隔Ｌ４を満たす）こととなる。すなわちこの場合、モータ１２の回転角に応じた電圧信号の検出精度が周辺の温度変化の影響を受け易いレゾルバ方式を採用するときであっても、発熱して特に高温になり易い各モジュール７０，８０の発熱がレゾルバ５０における検出精度に与える影響を抑制することができる。
【００６２】
（５）また、本実施形態では、モータ１２が回転動作するとき、上述したように各モジュール７０，８０ほどは高温にならないものの制御基板９０も発熱して高温になることとなる。
【００６３】
その点、本実施形態によれば、モータ１２が回転動作するとき、こうした各モジュール７０，８０や制御基板９０における放熱がヒートシンク４０によって促されることとなる。またさらに、ヒートシンク４０は、モータ１２とレゾルバ５０の間に（間隔Ｌ２の間に）設けられるとき、各モジュール７０，８０が存在する領域に設けられることとなる。したがって、各モジュール７０，８０や制御基板９０における放熱がヒートシンク４０によって促されることから、各モジュール７０，８０や制御基板９０の発熱がレゾルバ５０における検出精度に与える影響を抑制することができる。
【００６４】
（６）本実施形態のように、レゾルバ５０がヒートシンク４０に固定されるとき、各モジュール７０，８０や制御基板９０等が発熱するなかで該発熱による熱のレゾルバ５０への伝導があったとしても、該伝導された熱の放熱がヒートシンク４０によって促されることとなる。すなわちこの場合、各モジュール７０，８０や制御基板９０等の発熱がレゾルバ５０における検出精度に与える影響を好適に抑制することができる。
【００６５】
（７）またさらに、本実施形態では、各モジュール７０，８０をヒートシンク４０に直接的に接触するように面当てされる状態でそれぞれ固定している。すなわちこの場合、モータ１２が回転動作しているとき、各モジュール７０，８０における放熱がヒートシンク４０によってより好適に促されることから、各モジュール７０，８０の発熱がレゾルバ５０における検出精度に与える影響をより好適に抑制することができる。
【００６６】
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・各モジュール７０，８０は、ヒートシンク４０によって放熱が促されるような配置をなしていればよく、ヒートシンク４０に直接的に接触していなくてもよいし、ヒートシンク４０に固定されていなくてもよい。
【００６７】
・レゾルバ５０は、ヒートシンク４０によって放熱が促されるような配置をなしていればよく、ヒートシンク４０に直接的に接触していなくてもよいし、ヒートシンク４０に固定されていなくてもよい。
【００６８】
・モータユニットにおいて、各モジュール７０，８０や制御基板９０等の放熱を促すことが可能であればよく、ヒートシンク４０に替えて、例えば、送風機（ファン）による空冷等の冷却構造を用いてもよい。
【００６９】
・ヒートシンク４０は、各モジュール７０，８０や制御基板９０等の放熱を促すことが可能であればよく、その配置を変更してもよい。例えば、ヒートシンク４０は、モータ１２と各モジュール７０，８０との間に挟まれて設置されていてもよい。
【００７０】
・各モジュール７０，８０の配置を変更してもよく、例えば、レゾルバ５０と制御基板９０との間に挟まれて設置されていてもよい。
・レゾルバ５０は、モータ１２よりも制御基板９０寄りに少なくとも設置されていればよく、その配置を変更してもよい。例えば、レゾルバ５０は、制御基板９０よりも各モジュール７０，８０寄りに設置されていてもよい（間隔Ｌ４＜間隔Ｌ３）し、制御基板９０及び各モジュール７０，８０の中間辺りに設定されていてもよい。
【００７１】
・モータ１２の回転角の検出には、磁石が発生させる磁力の変化を検出する磁気抵抗効果素子を用いた磁気センサを用いるようにしてもよい。こうした磁気センサを用いる場合であっても、上記実施形態における効果を奏することができる。
【００７２】
・本実施形態では、各モジュール７０，８０の２系統の制御系を備えるようにしたが、各モジュール７０，８０の何れか１系統の制御系としてもよい。
・各モジュール７０，８０は、放熱グリスを介してヒートシンク４０に接触させてもよい。
【００７３】
・コネクタ２１ｂは、カバー２１の側面から突出させてもよい。
次に、上記実施形態及び別例（変形例）から把握できる技術的思想について以下に追記する。
【００７４】
（イ）前記動作実行部は、前記ヒートシンクに固定される。この構成によれば、モータが回転動作するとき、動作実行部における放熱がヒートシンクによってより好適に促されることから、動作実行部の発熱が検出部における検出精度に与える影響をより好適に抑制することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１１…モータ軸、１１ａ…軸端部、１２…モータ、１３…モータコントローラ、１４…モータハウジング、２０…ステータハウジング、２１…カバー、３０…ステータ、３１…モータコイル、３３…ロータ、３４…永久磁石、４０…ヒートシンク、４１…土台部、４２…設置部、４３〜４５…設置面、４７…収容凹部、５０…レゾルバ、５１…レゾルバステータ、５２…レゾルバコイル、５３…出力端子、５４…レゾルバロータ、７０…第１モジュール、８０…第２モジュール、９０…制御基板。
【図１】
2016123237.tif 000003
【図２】
2016123237.tif 000004