(57)【要約】      （修正有）【課題】荷物を搬送するときの摺動性を確保しつつ、この搬送に伴う摩擦によって静電気が生じることを防止できる樹脂製移送板を提供する。【解決手段】脂製移送板１０は、樹脂材と、シリコン材と、カーボン材と、添加材とから構成されている。このようにシリコン材を備えていると、樹脂製移送板１０において摺動性を確保できる。また、カーボン材を備えていると、樹脂製移送板１０において導電性を確保できる。そのため、通い箱を搬送するとき、この搬送する通い箱と樹脂製移送板１０との摩擦によって静電気が生じても、この帯びた電荷を樹脂製移送板１０とアースとを介して逃がすことができる。したがって、この生じた静電気によって樹脂製移送板１０が帯電してしまうことがないため、この樹脂製移送板１０の表面にチリが付着してしまうことがなく、樹脂製移送板１０の表面が汚れてしまうことがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
載せた荷物を搬送する樹脂製移送板であって、
その素材は、少なくとも、樹脂材と、シリコン材と、カーボン材と、から構成されている樹脂製移送板。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂製移送板であって、
カーボン材は、カーボンブラックである樹脂製移送板。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかに記載の樹脂製移送板であって、
樹脂製移送板自身に対するカーボン材の重量比は、６．５％以上となっている樹脂製移送板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂製移送板であって、
樹脂製移送板自身に対するシリコン材の重量比は、３％〜４％となっている樹脂製移送板。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂製移送板であって、
樹脂製移送板自身に対するシリコン材の重量比は、３．６％となっている樹脂製移送板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製移送板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、工場内の２地点（例えば、工場内で製造した製品の製造地点と製品の出荷地点）の間を製造した製品を搬送する手段として、樹脂製移送板が既に知られている。このような樹脂製移送板を２地点の間の床フロアに敷き詰めると、この敷き詰めた樹脂製移送板とその上に置く荷物（例えば、工場内で製造した製品を収納した通い箱）との間に生じる摩擦力を低減できる。すなわち、樹脂製移送板において摺動性を確保できる。したがって、軽い操作荷重（押し出し荷重）によって、この樹脂製移送板の上の荷物（この場合、製品）を搬送できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３４３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、荷物を搬送するとき、この搬送する荷物と樹脂製移送板との摩擦によって静電気が生じてしまうことがあった。そのため、この生じた静電気によって帯電した樹脂製移送板の表面にチリが付着してしまうことがあった。したがって、樹脂製移送板の表面が汚れてしまうことがあった。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、荷物を搬送するときの摺動性を確保しつつ、この搬送に伴う摩擦によって静電気が生じることを防止できる樹脂製移送板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、載せた荷物を搬送する樹脂製移送板であって、その素材は、少なくとも、樹脂材と、シリコン材と、カーボン材と、から構成されている。
【０００７】
請求項１の発明によれば、シリコン材を備えているため、従来技術と同様に、樹脂製移送板において摺動性を確保できる。また、カーボン材を備えているため、樹脂製移送板において導電性を確保できる。そのため、荷物を搬送するとき、この搬送する荷物と樹脂製移送板との摩擦によって静電気が生じることを防止できる。なぜなら、この摩擦によって静電気が生じ、この生じた静電気によって樹脂製移送板が帯電しても、この帯びた電荷を樹脂製移送板とアースとを介して逃がすことができるからである。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂製移送板であって、カーボン材は、カーボンブラックである。
【０００９】
請求項２の発明によれば、樹脂製移送板において高い導電性を確保できる。したがって、荷物を搬送するとき、この搬送する荷物と樹脂製移送板との摩擦によって静電気が生じることを確実に防止できる。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１〜２のいずれかに記載の樹脂製移送板であって、樹脂製移送板自身に対するカーボン材の重量比は、６．５％以上となっている。
【００１１】
請求項３の発明によれば、樹脂製移送板においてより高い導電性を確保できる（抵抗値を抑えることができる）。したがって、通い箱を搬送するとき、この搬送する通い箱と樹脂製移送板との摩擦によって静電気が生じることをより確実に防止できる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂製移送板であって、樹脂製移送板自身に対するシリコン材の重量比は、３％〜４％となっている。
【００１３】
請求項４の発明によれば、荷物に対する樹脂製移送板の摩擦係数が低くなる。したがって、荷物を搬送するとき、大きな搬送力を必要としない。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の樹脂製移送板であって、樹脂製移送板自身に対するシリコン材の重量比は、３．６％となっている樹脂製移送板。
【００１５】
請求項５の発明によれば、荷物に対する樹脂製移送板の摩擦係数が顕著に低くなる。したがって、荷物を搬送するとき、大きな搬送力をより必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例に係る樹脂製移送板の全体斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】図２のIV−IV線断面図である。
【図５】図１の樹脂製移送板の接合片の裏側の拡大図である。
【図６】図１の樹脂製移送板の凹部の拡大図である。
【図７】図１の樹脂製移送板を連結したときの連結部位の拡大図である。
【図８】図７の裏側を示す図である。
【図９】第１の実験の結果を示す実験データである。
【図１０】第２の実験の結果を示す実験データである。
【図１１】図１０をグラフ化した図である。
【図１２】図１の樹脂製移送板を使用した通い箱の搬送システムを示す全体構成図である。
【図１３】図１２における樹脂製移送板の連結部位を示す側面図である。
【図１４】図１３において、床面に段差が生じた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態を、図１〜１４を用いて説明する。まず、図１〜１１を参照して、本発明の実施例に係る樹脂製移送板１０の構成を説明する。
【００１８】
図１〜４に示すように、この樹脂製移送板１０は、例えば、幅３０ｃｍ×奥行き４０ｃｍ×厚さ８ｍｍの長方形状から成る薄い樹脂プレートから構成されている。この樹脂製移送板１０の表面のうち、通い箱３０（図１〜４において、図示しない）を載せる側の表面（図１において、樹脂製移送板１０の上面）には、一方向（樹脂製移送板１０の短手方向）に適宜の等間隔（１５ｍｍ間隔）で高さが５ｍｍを有する複数のリブ１２が一方向に交差する方向（樹脂製移送板１０の長手方向）に沿って形成されている（図３参照）。
【００１９】
また、この樹脂製移送板１０のリブ１２の間には、リブ１２の形成方向に沿って適宜の等間隔（２０ｍｍ間隔）で複数の角丸正方形状（一辺が１０ｍｍの角丸正方形）の孔１４が形成されている。この複数の角丸正方形状の孔１４は、二次元的な配置となるように形成されている（図２参照）。
【００２０】
また、リブ１２の形成方向における隣り合う孔１４の間には、リブ１２の盛り上がり方向と同方向に向けて盛り上がり状の肉部１６が形成されている（図４参照）。この肉部１６も、平面視において、孔１４と同様に角丸正方形状（一辺が１０ｍｍの角丸正方形）に形成されている。また、図４からも明らかなように、リブ１２の長手方向の両端の上角は、Ｒ状に（角落とし状であり、この例では、Ｒ５を成すように）形成されている。
【００２１】
また、図５〜６に示すように、樹脂製移送板１０の短手側の縁の一方には、適宜の間隔で複数（この例では、４つ）の接合片２０が形成されている。この接合片２０には、裏面側に向けて突起２０ａが形成されている。この突起２０ａは、その先端側が先太りを成すように形成されている。
【００２２】
また、樹脂製移送板１０の短手側の縁の他方には、接合片２０と対応する位置に、別の樹脂製移送板１０の接合片２０を嵌め込み可能な凹部２２が形成されている。この凹部２２には、嵌め込んだ接合片２０の突起２０ａをさらに嵌め込み可能な接合孔２２ａが形成されている。
【００２３】
このように形成された樹脂製移送板１０を複数連結させる場合、図７〜８に示すように、樹脂製移送板１０の接合片２０を別の樹脂製移送板１０の凹部２２（図７〜８において、図示しない）に嵌め込み、さらに、樹脂製移送板１０の接合片２０の突起２０ａを別の樹脂製移送板１０の凹部２２の接合孔２２ａに嵌め込めばよい。これにより、樹脂製移送板１０を、その長手方向に沿って複数連結できる。樹脂製移送板１０は、このように構成されている。
【００２４】
なお、このように構成されている樹脂製移送板１０は、例えば、樹脂材と、シリコン材と、カーボン材と、添加材とから構成されている。この樹脂材は、例えば、ポリアセタールから構成されている。このシリコン材は、例えば、ＳＬ−２０である。このカーボン材は、高い導電性を有するカーボンであり、例えば、カーボンブラックに属されるケッチェンブラックである。なお、これらの素材から構成されている樹脂製移送板１０は、例えば、射出成形によって成形されている。
【００２５】
このように成形されている樹脂製移送板１０のカーボン材の重量比を５種類（図９において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５）変えてみて、この樹脂製移送板１０の摩擦係数と漏洩抵抗値（Ω）とを測定する第１の実験を行った。この５種類の樹脂製移送板１０におけるシリコン材の重量比は、いずれも３．６％である。なお、この漏洩抵抗値の測定は、ＪＩＳ  Ａ  １４５０に基づいて行われている。
【００２６】
この第１の実験の結果は、図９に示されるとおりである。この第１の実験において、Ｎｏ．１の樹脂製移送板１０では、樹脂製移送板１０自身に対するカーボン材の重量比が０％となるように設定されている。このように設定されたＮｏ．１の樹脂製移送板１０の摩擦係数は０．１５であり、漏洩抵抗値は∞である。これと同様に、この第１の実験において、Ｎｏ．２の樹脂製移送板１０では、樹脂製移送板１０自身に対するカーボン材の重量比が３％となるように設定されている。このように設定されたＮｏ．２の樹脂製移送板１０の摩擦係数は０．１７であり、漏洩抵抗値は６．８×１０12である。
【００２７】
また、これと同様に、この第１の実験において、Ｎｏ．３の樹脂製移送板１０では、樹脂製移送板１０自身に対するカーボン材の重量比が５％となるように設定されている。このように設定されたＮｏ．３の樹脂製移送板１０の摩擦係数は０．１５であり、漏洩抵抗値は１．８×１０12である。また、これと同様に、この第１の実験において、Ｎｏ．４の樹脂製移送板１０では、樹脂製移送板１０自身に対するカーボン材の重量比が６．５％となるように設定されている。このように設定されたＮｏ．４の樹脂製移送板１０の摩擦係数は０．１５であり、漏洩抵抗値は１×１０5である。
【００２８】
また、これと同様に、この第１の実験において、Ｎｏ．５の樹脂製移送板１０では、樹脂製移送板１０自身に対するカーボン材の重量比が８％となるように設定されている。このように設定されたＮｏ．５の樹脂製移送板１０の摩擦係数は０．１２であり、漏洩抵抗値は１×１０5以下である。なお、摩擦抵抗の基準値は、０．１５以下である。また、漏洩抵抗値の基準値は、２．５×１０4〜１×１０5である。この図９から明らかなように、樹脂製移送板１０に対するカーボン材の重量比が６．５％以上のとき、この樹脂製移送板１０は摩擦係数と漏洩抵抗値との基準を満たすこととなる。
【００２９】
また、このように成形された樹脂製移送板１０の上面において錘に対する摩擦係数を測定する第２の実験を行った。この第２の実験による摩擦係数の測定方法は、樹脂製移送板１０の上面において錘を動かすときに必要な荷重のうちのピーク荷重を５回測定し、この５回測定した平均から摩擦係数を求めるものである。
【００３０】
この第２の実験では、樹脂製移送板１０として、異なる重量比の７つの樹脂製移送板（図１０において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７）を採用した。この７つの樹脂製移送板１０におけるカーボン材の重量比は、いずれも６．５％である。この第２の実験において、Ｎｏ．１の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が０％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。
【００３１】
また、この第２の実験において、Ｎｏ．２の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が２％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。また、この第２の実験において、Ｎｏ．３の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が３％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。
【００３２】
また、この第２の実験において、Ｎｏ．４の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が３．６％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。また、この第２の実験において、Ｎｏ．５の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が４％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。
【００３３】
また、この第２の実験において、Ｎｏ．６の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が８％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。また、この第２の実験において、Ｎｏ．７の樹脂製移送板１０とは、自身１０に対するシリコン材の重量比が１２％となるように、第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとが混ぜ合わされたものである。
【００３４】
また、この第２の実験では、錘として、同一荷重（この例では、２．７ｋｇ）の２つの異なる素材から成る錘（第１の錘、第２の錘）を採用した。第１の錘とは、その素材がＳ５５Ｃ（耐鋼材）から成るものである。第２の錘とは、その素材がＰＰから成るものである。すなわち、第２の錘の素材は、後述する通い箱３０と同じものである。
【００３５】
この第２の実験の結果が図１０〜１１に示されている。この図１１から明らかなように、錘の素材がＳ５５ＣやＰＰであるならば、樹脂製移送板１０に対するシリコン材の重量比が３％〜４％のとき、樹脂製移送板１０に対する錘の摩擦係数が低いことが判明された。特に、樹脂製移送板１０に対するシリコン材の重量比が３．６％のとき、顕著となっている。
【００３６】
次に、図１２を参照して、上述した構成から成る樹脂製移送板１０を使用した通い箱３０の搬送システム１を説明する。この説明では、工場内の２地点（例えば、工場内で製造した製品の製造地点と製品の出荷地点）において製造した製品（図示しない）を通い箱３０に入れて搬送する作業を説明する。なお、この通い箱３０は、例えば、ポリプロピレンから成形されている。
【００３７】
まず、図１２に示すように、作業者Ｍは、工場内で製造した製品の製造地点Ａから製品の出荷地点Ｂまで、床フロアＦに樹脂製移送板１０を複数敷き詰める作業を行う。このとき、上述した接合片２０と凹部２２とを介して樹脂製移送板１０を連結させることができるため、複数敷き詰めた樹脂製移送板１０にズレ等が生じることを防止できる。なお、この敷き詰められた樹脂製移送板１０には、アース（図示しない）が施されている。
【００３８】
次に、作業者Ｍは、製造地点Ａにおいて、出来上がった製品を通い箱３０に入れる作業を行う。製品の数が多いと、通い箱３０の数も多くなるため、図１２に示すように、通い箱３０は複数積み重ねられた状態となっている。次に、作業者Ｍは、積み重ねられた通い箱３０を押し出しながら出荷地点Ｂまで通い箱３０を滑らせていく作業を行う。やがて、積み重ねられた通い箱３０が出荷地点Ｂに到着すると、通い箱３０の搬送作業が終了となる。
【００３９】
なお、敷き詰める床フロアＦに段差が生じていなければ、連結する複数の樹脂製移送板１０に高さ方向におけるズレが生じることがない（図１３参照）。これに対し、敷き詰める床フロアＦに段差が生じていれば、連結する複数の樹脂製移送板１０に高さ方向におけるズレが生じることとなる（図１４参照）。
【００４０】
しかし、このように高さ方向にズレが生じた場合でも、既に説明したように、リブ１２の長手方向の両端の上角はＲ状に形成されている。そのため、このズレが生じた部位において、搬送している通い箱３０が引っ掛かかった場合でも、このＲ状により４５度の角度を有することとなるため、１／√２の搬送力で対応できる。
【００４１】
本発明の実施例に係る樹脂製移送板１０は、上述したように構成されている。この構成によれば、樹脂製移送板１０は、例えば、樹脂材と、シリコン材と、カーボン材と、添加材とから構成されている。このようにシリコン材を備えていると、従来技術と同様に、樹脂製移送板１０において摺動性を確保できる。また、このようにカーボン材を備えていると、樹脂製移送板１０において導電性を確保できる。そのため、通い箱３０を搬送するとき、この搬送する通い箱３０と樹脂製移送板１０との摩擦によって静電気が生じることを防止できる。なぜなら、この摩擦によって静電気が生じ、この生じた静電気によって樹脂製移送板１０が帯電しても、この帯びた電荷を樹脂製移送板１０とアースとを介して逃がすことができるからである。したがって、この生じた静電気によって樹脂製移送板１０が帯電してしまうことがないため、この樹脂製移送板１０の表面にチリが付着してしまうことがない。結果として、樹脂製移送板１０の表面が汚れてしまうことがない。
【００４２】
また、この構成によれば、カーボン材は、ケッチェンブラックである。そのため、樹脂製移送板１０において高い導電性を確保できる。したがって、通い箱３０を搬送するとき、この搬送する通い箱３０と樹脂製移送板１０との摩擦によって静電気が生じることを確実に防止できる。
【００４３】
また、この構成によれば、樹脂製移送板１０に対するカーボン材の重量比は、６．５％以上となっている。そのため、上述した第１の実験の結果から明らかなように、樹脂製移送板１０においてより高い導電性を確保できる（抵抗値を抑えることができる）。したがって、通い箱３０を搬送するとき、この搬送する通い箱３０と樹脂製移送板１０との摩擦によって静電気が生じることをより確実に防止できる。
【００４４】
また、この構成によれば、樹脂製移送板１０に対するシリコン材の重量比は、３％〜４％となっている。そのため、上述した第２の実験の結果から明らかなように、錘に対する樹脂製移送板１０の摩擦係数が低くなる。したがって、通い箱３０を搬送するとき、大きな搬送力を必要としない。
【００４５】
また、この構成によれば、樹脂製移送板１０に対するシリコン材の重量比は、３．６％となっている。そのため、上述した第２の実験の結果から明らかなように、錘に対する樹脂製移送板１０の摩擦係数が顕著に低くなる。したがって、通い箱３０を搬送するとき、大きな搬送力をより必要としない。
【００４６】
上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
実施例で記載されている樹脂製移送板１０そのものの数値（サイズ）は、これに限られるものでなく、搬送する製品の重量やサイズ等によって決められる設計的な事項である。
【符号の説明】
【００４７】
１０    樹脂製移送板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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