(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板を好適に分断することができる装置を提供する。【解決手段】２つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられ、保持テープに貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、下方から支持する弾性体と、前記弾性体の上方に備えられた上刃の先端を前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断手段を備え、前記保持テープと前記弾性体との間の静止摩擦係数が前記貼り合わせ基板の一方主面と前記弾性体との間の静止摩擦係数よりも低いことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられ、保持テープに貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、下方から支持する弾性体と、
前記弾性体の上方に備えられた上刃の先端を前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断手段を備え、
前記保持テープと前記弾性体との間の静止摩擦係数が前記貼り合わせ基板の一方主面と前記弾性体との間の静止摩擦係数よりも低いことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板、例えば、相異なる材料からなる２つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を分断するために使用する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの脆性材料基板を接着剤（樹脂）にて貼り合わせてなる貼り合わせ基板、特に、相異なる材料からなる２つの脆性材料基板を接着剤にて貼り合わせてなる貼り合わせ基板（異種材料貼り合わせ基板）は、種々のデバイスの基板として使用されている。例えば、一方主面に所定のデバイス（例えば、ＣＭＯＳセンサなど）用のパターンを形成してなる単結晶シリコン基板などの半導体基板の他方主面を、支持基板としてのガラス基板に貼り合わせてなるものなどがある。そうしたデバイスは、回路パターンを２次元的に繰り返し形成してなる母基板としての単結晶シリコンウェハ上とガラス基板とを接着剤（樹脂）によって貼り合わせた後、所定のサイズの短冊状あるいは格子状の個片（チップ）に分断することによって、作製されてなる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、あらかじめ一方主面にスクライブラインを形成しておいた脆性材料基板を、３点曲げ方式により該スクライブラインからクラックを伸展させることによって分断する装置（ブレーカー）も、すでに公知である（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４０６２１号公報
【特許文献２】特開２０１４−８３８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、一方の脆性材料基板（シリコン基板）にパターンが形成されてなる（異種材料）貼り合わせ基板の分断（個片化）方法として、当該パターンが形成されている面に保護フィルムを貼り付けた後、他方の脆性材料基板（ガラス基板）側にスクライブラインを形成したうえで、特許文献２に開示されているようなブレーカーにより該スクライブラインに沿ってブレークすることを試みた。
【０００６】
しかしながら、係る手法によりブレークを行った場合、２つの脆性材料基板の間に接着剤の層が介在することなどが理由で、スクライブラインからのクラックの伸展方向が基板の厚み方向から斜めにずれてしまうという不具合が生じることがあった。また、ブレーカーの上刃による上方からの押し込み量（上刃が貼り合わせ基板又は保護フィルムに当接してからブレークが完了するまでの上刃の下降距離）が大きいために、貼り合わせ基板の位置ズレが発生しやすいという不具合もあった。これらの不具合の発生は、チップの品質劣化を生じさせるなど、チップの歩留まりを下げる要因となるため、好ましくない。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、貼り合わせ基板、特に異種材料貼り合わせ基板を好適に分断することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の分断装置は、２つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられ、保持テープに貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、下方から支持する弾性体と、前記弾性体の上方に備えられた上刃の先端を前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断手段を備え、前記保持テープと前記弾性体との間の静止摩擦係数が前記貼り合わせ基板の一方主面と前記弾性体との間の静止摩擦係数よりも低いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来の３点曲げ方式よりも少ない上刃の押し込み量で異相界面を含む貼り合わせ基板を好適に分断することができる。しかも、分断によって得られる個片に位置ずれが生じることのない、良好な分断が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る分断方法の対象となる貼り合わせ基板１０の構成を示す模式断面図である。
【図２】スクライブラインＳが形成された貼り合わせ基板１０を示す模式断面図である。
【図３】スクライブラインＳが形成された貼り合わせ基板１０の３点曲げ方式によるブレーク工程を示す模式断面図である。
【図４】本実施の形態における貼り合わせ基板１０の分断の様子を示す図である。
【図５】分断によって得られた個片が保持テープ５から離脱してしまう場合の様子を示す図である。
【図６】個片が保持テープから離脱する不具合が生じることを防ぐための措置が施された弾性体２０１を例示する図である。
【図７】弾性体２０１の接触面２０１ｓに平滑化処理を施してなる場合の分断の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態に係る分断方法の対象となる異種材料の貼り合わせ基板（以下、単に貼り合わせ基板）１０の構成を示す模式断面図である。図２は、スクライブラインＳが形成された貼り合わせ基板１０を示す模式断面図である。本実施の形態においては、いずれも脆性材料基板の一種であるガラス基板１と半導体基板（例えばシリコン基板）２とを接着剤からなる接着層３にて接着してなる貼り合わせ基板１０を、分断の対象とする。
【００１２】
ガラス基板１および半導体基板２の厚み、さらには貼り合わせ基板１０の平面サイズには、特段の制限はなく、分断および前後の工程におけるハンドリングの容易さや処理効率等を鑑みて、適宜の大きさが選択されてよい。
【００１３】
また、接着剤の材質には、ガラス基板１と半導体基板２との間における接着強度が確保される一方で、分断を好適に行える限りにおいて、特段の制限はないが、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂などが好適に使用される。また、本実施の形態に係る分断方法を好適に実現可能とするという観点からは、接着層３の厚みは、５μｍ〜２００μｍ程度、通常は５μｍ〜５０μｍ程度であるのが好ましい。
【００１４】
半導体基板２の非接着面側には、所定のデバイス（例えば、ＣＭＯＳセンサなど）用のパターンが形成されていてもよい。
【００１５】
以上のような構成を有する貼り合わせ基板１０を分断にするには、まず、図２に示すように、あらかじめ定めた分断予定位置Ａに沿ってガラス基板１の非接着面にスクライブラインＳを形成する。図２においては、図面に垂直な方向に分断予定位置ＡおよびスクライブラインＳが延在する場合を表している。スクライブラインＳは、ガラス基板１の厚み方向に伸展するクラック（微小クラック）がガラス基板１の非接着面上で線状に連続したものである。
【００１６】
なお、図２においては図示の簡単のため一の分断予定位置ＡおよびスクライブラインＳのみを示しているが、例えば貼り合わせ基板１０を短冊状もしくは格子状に分断するなど、複数箇所で分断して多数の個片を得るような場合には、全ての分断予定位置Ａに対してスクライブラインＳを形成する。以降、特に断らないが、その場合には、後段の処理についても、全ての分断予定位置Ａに対してなされることになる。
【００１７】
スクライブラインＳの形成には、公知の技術を適用可能である。例えば、超硬合金、焼結ダイヤモンド、単結晶ダイヤモンド等からなり、円板状をなし、かつ、外周部分に刃として機能する稜線を備えるカッターホイール（スクライブホイール）を、分断予定位置Ａに沿って圧接転動させることによって、スクライブラインＳを形成する態様であってもよいし、分断予定位置Ａに沿ってダイヤモンドポイントにより罫描くことによってスクライブラインＳを形成する態様であってもよいし、レーザ（例えば、紫外線（ＵＶ）レーザ）照射によるアブレーションや変質層の形成によってスクライブラインＳを形成する態様であってもよいし、レーザ（例えば、赤外線（ＩＲ）レーザ）による加熱と冷却とによる熱応力によってスクライブラインＳを形成する態様であってもよい。
【００１８】
本実施の形態においては、このようにスクライブラインＳが設けられてなる貼り合わせ基板１０を対象として、分断予定位置Ａにおける分断を行う。概略的にいえば、スクライブラインＳから厚み方向に（より詳細には、貼り合わせ基板１０の主面に垂直な方向に）クラックＣＲ（図４参照）を伸展させることによって、貼り合わせ基板１０を分断する。
【００１９】
図３は、比較のために示す、従来の３点曲げ方式による貼り合わせ基板１０の分断の様子を示す図である。従来の分断方法においては、まず、図３（ａ）に示すように、貼り合わせ基板１０のガラス基板１側に粘着性を有する保持テープ５を貼り付ける。なお、保持テープ５は、分断によって得られるチップ（個片）が飛散等しないように該チップを保持するために用いられる。保持テープ５としては、例えば、ダイサーによるダイシングに際して同様の目的で用いられるいわゆるダイシングテープが好適に使用できる。図３に示すように、半導体基板２の表面に必要に応じて保護フィルム４を貼り付けてもよい。半導体基板４の表面に保護フィルム４を貼り付けることによって基板とブレーク刃の接触による基板の破壊を防止することができる。
【００２０】
そして、水平方向において離隔させた２つの下刃１０１Ａ、１０１Ｂの間にスクライブラインＳの形成箇所を位置させる態様にて、換言すれば、互いに平行に配置された２つの下刃１０１Ａ、１０１Ｂの間においてスクライブラインＳをそれぞれに平行に配置させる態様にて、ガラス基板１の側を下方に向けた貼り合わせ基板１０を２つの下刃１０１Ａ、１０１Ｂによって下方から支持させる。そして、係る支持状態において、上刃１０２を上方からスクライブラインＳの形成位置（つまりは分断予定位置Ａ）に向けて下降させて貼り合わせ基板１０に当接又は保護フィルム４を介して当接させ、さらに上刃１０２を押し込むように下降させる。なお、下刃１０１Ａ、１０１Ｂは貼り合わせ基板１０に比して十分に剛性を有する部材にて設けられる。
【００２１】
係る態様にて上刃１０２を押し込んだ場合、図３（ａ）に示すように、保護フィルム４の上刃１０２が当接している箇所に対し、下方に向いた力Ｆ１が加わるとともに、係る力Ｆ１に対する反力（力Ｆ１および貼り合わせ基板１０の自重による圧縮に対抗する力）として、２つの下刃１０１Ａおよび１０１Ｂのそれぞれの端部１０１ａおよび１０１ｂから貼り合わせ基板１０に向けて、上向きの力Ｆ２ａ、Ｆ２ｂが生じる。クラックＣＲの伸展とともに、図３（ｂ）に示すように、貼り合わせ基板１０の分断されていく左右２つの部分は、端部１０１ａおよび１０１ｂを支点として傾いていく。これに伴い、スクライブラインＳが形成されていた箇所から断面視くさび形状の間隙Ｇが徐々に広がっていく。クラックＣＲの伸展は、貼り合わせ基板１０の内部に存在する異相界面（ガラス基板１と接着層３の界面、接着層３と半導体基板２との界面）においても維持されるので、最終的には図３（ｃ）に示すように、貼り合わせ基板１０は主面に垂直に分断される。なお、分断が完了した時点における、分断によって生じた２つの分断面のなす角度（間隙角度）をαとする。
【００２２】
以上のような態様の従来の分断手法は、概略、力Ｆ１および力Ｆ２ａ、Ｆ２ｂを作用させることによって、２つの下刃１０１Ａおよび１０１Ｂのそれぞれの端部１０１ａおよび１０１ｂを支点とする相反する向きのモーメントを生じさせ、これによって分断されていく左右２つの部分に相反する向きの回動を生じさせることによって、分断を進行させるものといえる。係る手法においては、上刃１０２の押し込みによって貼り合わせ基板１０に与えられるエネルギーの相当分が、回動に費やされることとなっている。
【００２３】
図４は、本実施の形態における貼り合わせ基板１０の分断の様子を示す図である。本実施の形態において貼り合わせ基板１０を分断する場合も、従来の手法と同様、まずは、貼り合わせ基板１０のガラス基板１側に粘着性を有する保持テープ５を貼り付ける。
【００２４】
次に、図４（ａ）に示すように、保持テープ５が貼り付けられた側の主面側を下に向けた姿勢で、係る貼り合わせ基板１０を、当該主面が全面に接触するように弾性体２０１の上に載置する。本実施の形態において、弾性体２０１とは、硬度が６５°〜９５°、好ましくは７０°〜９０°、例えば８０°である材質のものをいう。係る弾性体２０１としては、例えばシリコーンゴムなどを好適に用いることができる。なお、図４（ａ）に示すように、弾性体２０１はテーブルなどの支持体２０２によって支持されていてもよい。スクライブラインを弾性体２０１及び支持体２０２側から観察（認識）する場合には、弾性体２０１及び支持体２０２は透明であることが好ましい。
【００２５】
本実施の形態においては、係る載置状態で分断を行う。具体的には、スクライブラインＳから厚み方向にクラックＣＲを伸展させるべく、上刃１０２を上方からスクライブラインＳの形成位置（つまりは分断予定位置Ａ）に向けて下降させることによって貼り合わせ基板１０に当接させ、さらに上刃１０２を押し込むように下降させる。
【００２６】
係る態様にて上刃１０２を押し込んだ場合、図４（ａ）に示すように、保護フィルム４の上刃１０２が当接している箇所に対し、下方に向いた力Ｆ１が加わる。すると、係る力Ｆ１に対する反力（力Ｆ１および貼り合わせ基板１０の自重による圧縮に対抗する力）として、弾性体２０１から貼り合わせ基板１０に向け、上刃１０２の当接位置の直下の位置を中心に、上向きの弾性力Ｆ２が生じるが、その後直ちに貼り合わせ基板１０の分断されていく左右２つの部分が傾き始めてスクライブラインＳからクラックＣＲが伸展し、図４（ｂ）に示すように断面視くさび形状の間隙Ｇが広がっていく。本実施の形態に係る分断方法の場合も、クラックＣＲの伸展は、貼り合わせ基板１０の内部に存在する異相界面（ガラス基板１と接着層３の界面、接着層３と半導体基板２との界面）においても維持される。それゆえ、最終的には、図４（ｃ）に示すように、貼り合わせ基板１０は主面に垂直に分断される。
【００２７】
より詳細には、クラックＣＲが伸展し始めて間隙Ｇが形成され始めると、貼り合わせ基板１０の分断されていく左右２つの部分のそれぞれの弾性体２０１との当接面に、弾性力Ｆ２ａ、Ｆ２ｂが作用する。そして、従来の手法と同様、クラックＣＲの伸展とともに、図４（ｂ）に示すようにスクライブラインＳが形成されていた箇所から断面視くさび形状の間隙Ｇが徐々に広がっていく。
【００２８】
なお、その際、実質的には、図４（ｂ）に示すように、間隙Ｇを形成する左右２つの分断面の近傍がそれぞれ、弾性力Ｆ２ａ、Ｆ２ｂが集中的に作用する弾性力集中部位２０１ａ、２０１ｂとなるので、本実施の形態に係る分断方法も、３点曲げ方式に準じるものであるともいえる。
【００２９】
しかしながら、係る本実施の形態の分断方法の場合、上述した従来の分断方法とは異なり、間隙Ｇが徐々に広がっていくにつれて、弾性力集中部位２０１ａ、２０１ｂは矢印ＡＲ１、ＡＲ２にて示すように変位するものの、貼り合わせ基板１０は全体として弾性体２０１に支持されているので、貼り合わせ基板１０には弾性力集中部位２０１ａ、２０１ｂを支点とするモーメントは生じにくくなっている。このことは、本実施の形態の分断方法では、上刃１０２の押し込みによって貼り合わせ基板１０に与えられるエネルギーが、より効率的に分断に寄与するということを、意味している。具体的には、貼り合わせ基板１０の分断予定位置（クラックＣＲの伸展対象位置）に生じる、互いに逆向きの力Ｆ３ａ、Ｆ３ｂが、従来手法に比して大きなものとなる。係る力Ｆ３ａ、Ｆ３ｂはクラックＣＲの伸展に、特に、接着層３の分断（引き裂き）に効果的に作用する。
【００３０】
結果として、係る本実施の形態の分断方法の場合、上刃１０２の押し込み量を従来ほど大きくせずとも、貼り合わせ基板１０を好適に分断することができる。また、本実施の形態の分断方法における間隙角度の大きさをβとするとき、β＜αが成り立つ。それゆえ、従来の分断手法の場合に生じていた、間隙角度αが大きくなってしまうことにより貼り合わせ基板１０に位置ズレが生じてしまうという不具合が、本実施の形態に係る分断方法においては、好適に抑制されるものとなっている。
【００３１】
＜分断後の離脱防止＞
上述のように、貼り合わせ基板１０は、弾性体２０１で支持することにより、３点曲げ方式にて分断することが可能である。しかしながら、一の貼り合わせ基板１０を複数の箇所で分断して多数個の個片を得る場合において、弾性体２０１と、貼り合わせ基板１０を貼り付ける保持テープ５との組み合わせによっては、分断によって得られた個片が保持テープ５から離脱してしまうことがある。図５は、係る離脱が生じてしまう場合の様子を示す図である。なお、図５においては貼り合わせ基板１０の図示を簡略化するとともに、上刃１０２および支持体２０２の図示を省略している。
【００３２】
図５（ａ）においては、先の分断によって個片１０ａを得た後、続いて個片１０ｂを得ようとするときに、保持テープ５に作用する力を示している。
【００３３】
まず、上述のように、個片１０ｂを得るべく上刃１０２から力Ｆ１が貼り合わせ基板１０に加えられると間隙Ｇの形成が進むが、その際、互いに引き離されていく個片１０ｂおよび貼り合わせ基板の残りの部分（以下、便宜上、これも個片と称する）１０ｃから、それらと接着している保持テープ５に対し、該保持テープ５を弾性体２０１の表面に沿って外側に伸ばそうとする力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂが作用する。なお、これらの力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂには、個片１０ｂおよび部分１０ｃと保持テープ５との間に作用する接着力の当該方向への成分も含むものとする。係る力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂは、分断に際して生じる個片の外側向きの動きに保持テープ５を追随させる力に相当する。
【００３４】
ただし、係る力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂが作用する保持テープ５には、弾性体２０１との間に、それらの力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂに反する向きに摩擦力Ｆ１２ａ、Ｆ１２ｂが、弾性体２０１の表面に沿って作用する。ここで、摩擦力Ｆ１２ａ、Ｆ１２ｂは、最大静止摩擦力を最大値とする力であり、これは静止摩擦係数が大きいほど大きな値をとる。係る静止摩擦係数が大きいほど、保持テープ５が弾性体２０１に対して滑りにくい材質でできているということになる。
【００３５】
さらに、保持テープ５には、上刃１０２が押し込まれて弾性体２０１が圧縮されることに伴って、該保持テープを中心向きに伸ばそうとするＦ１３ａ、Ｆ１３ｂも作用する。なお、上刃１０２による圧縮に際しては弾性体２０１も保持テープ５と同じ向きに力を受けて変位するので、力Ｆ１３ａ、１３ｂが作用することによって両者の間に摩擦力が発生することはない。
【００３６】
結局のところ、分断が行われている間、保持テープ５に対しては、外側向きに力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂが作用し、中心向きに力Ｆ１２ａ、Ｆ１２ｂおよび力Ｆ１３ａ、１３ｂが作用していることになる。
【００３７】
それゆえ、分断が良好に行われるには、力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂがそれぞれ、Ｆ１２ａ、Ｆ１３ａが最大値であるときの合力Ｆ１２ａ＋Ｆ１３ａおよび合力Ｆ１２ｂ＋Ｆ１３ｂを超えることが求められる。仮に保持テープ５が弾性体２０１に対して滑りにくい材質でできているために、力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂがそれぞれ、それらの合力Ｆ１２ａ＋Ｆ１３ａおよび合力Ｆ１２ｂ＋Ｆ１３ｂを超えることがない場合、個片１０ｂが保持テープ５を引き延ばそうとする外側向きの力よりも、内側向きの力の方が大きいために、図５（ｂ）において破線部Ｃとして示すように、個片１０ｂと保持テープ５との接着状態は維持されなくなって、分断途中の個片１０ｂが保持テープ５から浮き上がってしまうことが起こり得る。すなわち、貼り合わせ基板１０を分断することによって得られた個片１０ｂが、保持テープ５から離脱してしまうことが起こり得る。なお、個片１０ｂよりも自重が大きい個片１０ｃにはこのような離脱は生じにくいが、原理的には同様の状況が起こり得る。
【００３８】
図６は、このような不具合が生じることを防ぐための措置が施された弾性体２０１を例示する図である。
【００３９】
具体的には、保持テープ５と弾性体２０１との間の静止摩擦係数を低減させるべく、つまりは、保持テープ５を弾性体２０１に対し滑りやすくするべく、弾性体２０１の保持テープ５との接触面２０１ｓに、平滑化処理を施してなる。ここで、平滑化処理とは、例えば、フィルム貼付けやコーティングなどが例示される。
【００４０】
図７は、弾性体２０１の接触面２０１ｓに平滑化処理を施してなる場合の分断の様子を示す図である。なお、図７においても、図５と同様、貼り合わせ基板１０の図示を簡略化するとともに、上刃１０２および支持体２０２の図示を省略している。
【００４１】
まず、図７（ａ）においては、図５（ａ）と同様、先の分断によって個片１０ａを得た後、続いて個片１０ｂを得ようとするときに、保持テープ５に作用する力を示している。係る場合に保持テープ５に作用する力の種類は図５（ａ）に示した場合と同様であるが、このときに保持テープ５が弾性体２０１から受ける摩擦力Ｆ１４ａ、Ｆ１４ｂの最大値は、接触面２０１ｓに平滑化処理が施されて静止摩擦係数が低減されてなることによって、図５（ａ）に示した摩擦力Ｆ１２ａ、Ｆ１２ｂの最大値よりも小さくなっている。その結果として、力Ｆ１１ａ、Ｆ１１ｂがそれぞれ、摩擦力Ｆ１４ａ、Ｆ１４ｂが最大静止摩擦力であるときの合力Ｆ１４ａ＋Ｆ１３ａおよび合力Ｆ１４ｂ＋Ｆ１３ｂの値よりも大きくなった場合、上刃１０２によって中心部分を押さえられている保持テープ５は、図７（ｂ）に示すように、個片１０ｂおよび１０ｃが外側向きに動こうとする際にこれに追随する。このとき、保持テープ５には矢印ＡＲ１１〜ＡＲ１４に示すような伸びが生じ、個片１０ｂは離脱することなく分断される。
【００４２】
なお、より詳細いえば、個片１０ｂおよび１０ｃの動きに保持テープ５が追随する際に保持テープ５と弾性体２０１との間に作用している摩擦力Ｆ１４ａ、Ｆ１４ｂは動摩擦力であり、これは動摩擦係数に依存する値であるが、弾性体２０１の接触面２０１ｓに対し平滑化処理が施された場合には静止摩擦係数のみならず係る動摩擦係数も低減されることから、平滑化処理が施されれば、個片１０ｂの離脱は好適に抑制される。
【００４３】
以上、説明したように、本実施の形態によれば、２つの脆性材料基板、特に異種材料からなる２つの脆性材料基板を接着剤にて貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断するにあたって、まず、貼り合わせ基板の一方主面側の分断予定位置にスクライブラインを設ける。そして、係るスクライブラインが形成されてなる側の主面を保持テープに貼り付け、必要に応じて他方主面に保護フィルムを貼り付けたうえで、係る保持テープの側を下方にして貼り合わせ基板を弾性体上に載置する。係る載置状態で、上刃を上方から貼り合わせ基板の分断予定位置に対し下降させる。これにより、従来の３点曲げ方式よりも少ない上刃の押し込み量で異相界面を含む貼り合わせ基板を好適に分断することができる。しかも、分断によって得られる個片に位置ずれが生じることのない、良好な分断が可能となる。
【００４４】
また、弾性体の表面に平滑化処理を施しておくことで、分断によって得られる個片が保持テープから離脱することが好適に抑制される。
【００４５】
＜変形例＞
上述の実施の形態に係る脆性材料基板としては、ガラス基板、シリコン基板の他、種々の半導体基板、サファイア基板、アルミナ基板等のセラミックス基板、ガラスセラミックス基板（いわゆるＬＴＣＣ基板）等を例示することができる。
【００４６】
異種材料貼り合わせ基板の場合、分断されやすい性状（高い脆性、小さい厚み）を有する脆性材料基板側に必要に応じて保護フィルムを形成し、分断されにくい性状（低い脆性、大きい厚み）を有する脆性材料基板側にスクライブラインを形成することが好ましい。
【符号の説明】
【００４７】
１  ガラス基板
２  半導体基板
３  接着層
４  保護フィルム
５  保持テープ
１０  貼り合わせ基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  （貼り合わせ基板を分断して得られる）個片
１０１Ａ、１０１Ｂ  下刃
１０２  上刃
２０１  弾性体
２０１ａ、２０１ｂ  弾性力集中部位
２０１ｓ  接触面
２０２  支持体
α、β  間隙角度
Ａ  分断予定位置
ＣＲ  クラック
Ｇ  間隙
Ｓ  スクライブライン
【図１】
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【図２】
2016147491.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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