(57)【要約】【課題】対象物に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる加工装置及び加工プログラムを提供することである。【解決手段】本発明は、順次投入される対象物を加工する加工部と、入力される加工指示に基づいて対象物に付与される個別情報を決定する決定部と、加工部に順次投入される複数の対象物のうち、後に投入される対象物に対する加工を開始する前に、先に投入される対象物に対して、決定部により決定される個別情報を直接付与する加工を加工部に実行させる加工制御部とを備える加工装置である。【選択図】図２
2016146180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
順次投入される対象物を加工する加工部と、
入力される加工指示に基づいて前記対象物に付与される個別情報を決定する決定部と、
前記加工部に順次投入される複数の対象物のうち、後に投入される対象物に対する加工を開始する前に、先に投入される対象物に対して、前記決定部により決定される個別情報を直接付与する加工を前記加工部に実行させる加工制御部と、
を備える加工装置。
【請求項２】
前記加工部は、前記個別情報と対応した形状を前記対象物の表面に形成することにより、前記個別情報を前記対象物に付与する、
請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記加工制御部は、前記個別情報を直接付与する前記対象物の部位に対する加工の後に、前記個別情報を直接付与する加工を前記加工部に実行させる、
請求項１または２記載の加工装置。
【請求項４】
前記加工制御部は、前記個別情報を直接付与する前記対象物の部位に対する加工の前に、前記個別情報を直接付与する加工を前記加工部に実行させる、
請求項１または２記載の加工装置。
【請求項５】
前記加工指示には、前記加工部に前記対象物が投入されるごとに変更される情報、自装置の内部の環境を示す内部環境情報、前記自装置の外部の環境を示す外部環境情報、前記自装置を操作する操作者を識別可能な操作者識別情報、前記自装置を識別可能な装置識別情報、及び前記加工部が前記対象物を加工する日時を示す日時情報のうち少なくとも一部が含まれ、
前記決定部は、前記加工指示に含まれる情報のうち一部または全部に基づいて、前記対象物に直接付与する個別情報を決定する、
請求項１から４のうちいずれか１項記載の加工装置。
【請求項６】
順次投入される対象物を加工する加工部を備える加工装置の制御コンピュータに、
入力される加工指示に基づいて前記対象物に付与される個別情報を決定する処理と、
前記加工部に順次投入される複数の対象物のうち、後に投入される対象物に対する加工を開始する前に、先に投入される対象物に対して、前記決定される個別情報を直接付与する加工を前記加工部に実行させる処理と、
を実行させるための加工プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置及び加工プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
切削や研削、レーザ加工等の加工技術を用いて個別情報を対象物に付与する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１４４０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、対象物に対して、切削や研磨等の加工と個別情報を付与する加工とを異なる装置で行う場合がある。このような場合、個別情報を付与するために異なる装置間において対象物をトラッキングする必要が生じる場合があった。しかしながら、装置における対象物の誤認識等によって、対象物のトラッキングが正確に行われない場合があった。この結果、従来の技術では、対象物に対して本来付与すべき個別情報と異なる個別情報が付与されてしまう場合があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、対象物に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる加工装置及び加工プログラムを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、順次投入される対象物を加工する加工部と、入力される加工指示に基づいて対象物に付与される個別情報を決定する決定部と、加工部に順次投入される複数の対象物のうち、後に投入される対象物に対する加工を開始する前に、先に投入される対象物に対して、決定部により決定される個別情報を直接付与する加工を加工部に実行させる加工制御部とを備える加工装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、対象物に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態における加工装置１００の外観の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態における加工装置１００の機能構成の一例を示す図である。
【図３】第１実施形態における加工部１１０の構成の一例を示す図である。
【図４】二次元コードの一例を示す図である。
【図５】第１実施形態における加工装置１００により行われる処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】マーキング加工Ｍを行うタイミングの一例を示す図である。
【図７】第２実施形態における加工装置１００により行われる処理の一例を示すフローチャートである。
【図８】加工装置１００により行われる処理の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、本発明の加工装置及び加工プログラムの実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における加工装置１００の外観の一例を示す図である。加工装置１００は、ワークＷｋ（対象物）を加工する装置である。加工装置１００の内部には、ワークＷｋを加工するための作業スペースが設けられ、開閉扉ＡＤを開くことによりワークＷｋを作業スペースに載置することができる。加工装置１００は、例えば、コンピュータ数値制御ＣＮＣ（Computer(ized) Numerical(ly) Control(led)）によって複数の工具を自動で制御し、ワークＷｋに種々の加工を行うマシニングセンタである。
【００１０】
図２は、第１実施形態における加工装置１００の機能構成の一例を示す図である。加工装置１００は、入力部１０２と、位置検出部１０４と、出力部１０６と、加工部１１０と、制御部１３０と、記憶部１５０とを備える。
【００１１】
入力部１０２は、加工装置１００を操作する操作者から任意の操作を受け付けて、操作に応じた信号（以下、「操作信号」と称する）を生成する。例えば、入力部１０２は、キーボード、マウス、タッチパネル、ボタン等である。
【００１２】
位置検出部１０４は、作業スペース内のワークＷｋの位置を検出する。位置検出部１０４は、例えば、光や電波、音波等のセンサである。ワークＷｋの位置は、幅（Ｘ）、高さ（Ｙ）、奥行き（Ｚ）の三次元座標（ＸＹＺ座標）で表される。また、位置検出部１０４は、作業スペースに載置されたワークＷｋの大きさを検出してもよい。位置検出部１０４は、検出に応じた信号（以下、「検出信号」と称する）を生成する。
【００１３】
また、位置検出部１０４は、ワークＷｋの存在を検出するセンサであってもよい。具体的には、位置検出部１０４は、後述するパレットに向けて光を照射し、照射した光の反射光を検出する。位置検出部１０４は、反射光を検出する場合、検出信号を生成する。また、位置検出部１０４は、反射光を検出しない場合、検出信号を生成しない。これにより、加工装置１００は、ワークＷｋの存在を判定することが可能となる。なお、位置検出部１０４は、上述した光式のセンサに代えて、磁界や電界式のセンサであってもよい。
【００１４】
また、ワークＷｋの存在は操作者の目視によって検出されてもよい。具体的には、操作者は、固定治具に予め設けられた穴に、パレット側に設けたピンを挿入することにより、固定治具とパレットとを固定する。これにより、ワークＷｋがパレットに固定される。このワークＷｋとパレットとの固定が操作者により確認された後、操作者は、入力部１０２にワークＷｋが存在している旨の入力を行う。すなわち、入力部１０２は、操作者からワークＷｋの存在の有無を示す情報の入力を受け付ける。これによって、加工装置１００は、ワークＷｋの存在を判定することが可能となる。
【００１５】
出力部１０６は、入力された信号に基づいた画像を表示する。例えば、出力部１０６は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイ等である。なお、出力部１０６は、入力部１０２の機能を有するタッチパネルであってもよい。
【００１６】
図３は、第１実施形態における加工部１１０の構成の一例を示す図である。
加工部１１０は、例えば、ワークＷｋが載置されるパレット（テーブル）１１２と、工具マガジン１１４と、加工工具が取り付けられる主軸（シャフト）１１６と、工具切替え部１１８と、主軸駆動部１２０とを備える。工具マガジン１１４は、例えば、フライス加工用の工具と、旋盤加工用の工具と、研削加工用の工具とを有する。工具切替え部１１８は、後述する加工制御部１３６による制御に応じて、工具マガジン１１４が有する加工工具のうちから、主軸１１６に用いる加工工具を選択し切替える。この結果、加工部１１０は、これら加工工具を用いることで、ワークＷｋに対して、フライス、旋盤、研削等の加工を行うことが可能となる。
【００１７】
また、主軸駆動部１２０は、加工制御部１３６による制御に応じて、主軸１１６の加工工具の位置を調整する。この位置とは、上述したワークＷｋの位置と対応し、三次元座標（ＸＹＺ座標）で表される。すなわち、主軸駆動部１２０は、主軸１１６の加工工具を三次元方向に移動させる。これにより、加工部１１０は、所望の角度からワークＷｋの加工を行う。また、主軸駆動部１２０は、加工制御部１３６による制御に応じて、主軸１１６の回転速度を変更する。本実施形態における主軸駆動部１２０は、例えば、モータによって駆動する。この場合、主軸駆動部１２０による主軸１１６の移動量は、モータの回転速度に応じた量となる。なお、上述した加工部１１０における工具マガジン１１４は、レーザ加工用の工具を有していてもよい。レーザ加工用の工具を使用する場合、工具切替え部１１８は、主軸１１６をレーザ照射が可能な光学系に切替える。これによって、加工部１１０は、ワークＷｋに対して、レーザ加工を行うことが可能となる。なお、加工部１１０は、パレット１１２の位置や水平面（ＸＺ平面）に対する傾き（傾斜）等を調整することでワークＷｋの加工を行ってもよい。
【００１８】
ここで、図２を参照して制御部１３０の説明を行う。
制御部１３０は、取得部１３２と、決定部１３４と、加工制御部１３６と、記憶制御部１３８とを備える。制御部１３０の機能部のうち一部または全部は、プロセッサが記憶部１５０に記憶されたプログラムを実行することにより機能する。プロセッサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。また、制御部１３０の機能部のうち一部または全部は、ハードウェア機能部であってもよい。具体的には、制御部１３０の機能部のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）であってもよいし、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）であってもよい。
【００１９】
取得部１３２は、入力部１０２から操作信号、位置検出部１０４から検出信号、記憶部１５０から加工情報をそれぞれ取得する。加工情報は、例えば、品番と、シリアル番号と、加工手順を示した加工プログラムとを含む。なお、取得部１３２により取得される情報は、「加工指示」の一例である。
【００２０】
なお、取得部１３２は、上述した加工情報に限られず、内部環境情報、外部環境情報、操作者識別情報、装置識別情報、日時情報等を取得してもよい。内部環境情報は、加工装置１００の内部の環境を示す情報である。例えば、内部環境情報は、加工部１１０の温度や主軸１１６の移動量を示す。また、外部環境情報は、加工装置１００の外部の環境を示す情報である。例えば、外部環境情報は、加工装置１００周辺の温度や湿度を示す。また、操作者識別情報は、加工装置１００を操作する操作者ごとに割り当てられ、操作者を識別可能な情報である。例えば、操作者識別情報は、所謂オペレータＩＤである。また、装置識別情報は、加工装置１００ごとに割り当てられ、加工装置１００を識別可能な情報である。例えば、装置識別情報は、所謂マシンＩＤである。また、日時情報は、ワークＷｋの加工を行う日時を示す情報である。取得部１３２は、上述した種々の情報を、操作者が入力部１０２に入力した情報として取得してもよいし、予め記憶部１５０に記憶させておいた情報として取得してもよい。
【００２１】
決定部１３４は、取得部１３２により取得された加工情報のうちの品番およびシリアル番号に基づいて、ワークＷｋごとに割り当てる個別情報を決定する。個別情報とは、ワークＷｋを識別するための情報である。以下、具体的な決定部１３４の処理について説明する。
【００２２】
決定部１３４は、取得部１３２から品番およびシリアル番号を取得する。決定部１３４は、取得した品番およびシリアル番号を組み合わせる。決定部１３４は、組み合わせた品番およびシリアル番号をエンコードする。エンコードした情報は、例えば、一次元コード、二次元コード、マトリクスである。決定部１３４は、エンコードした情報を個別情報として決定する。なお、決定部１３４は、組み合わせた品番およびシリアル番号をエンコードせずに、当該品番およびシリアル番号を個別情報として決定してもよい。この個別情報は、上述したコードやマトリクスの他に、文字、数字、記号等であってもよい。
【００２３】
加工制御部１３６は、取得部１３２により取得された加工情報のうち、加工プログラムに示される加工手順に基づいて、ワークＷｋを加工するように加工部１１０を制御する。以下、加工プログラムに基づく加工を、「メイン加工」と記載する。加工制御部１３６は、例えば、ワークＷｋの上表面（ＸＹ平面の上方）を１００μｍの厚さで切削する加工の場合、切削可能な加工工具に主軸１１６を切替えるように工具切替え部１１８を制御する。また、加工制御部１３６は、ワークＷｋの上表面に主軸１１６が位置するように主軸駆動部１２０を制御するとともに、１００μｍの厚さを切削可能とする移動量で主軸１１６が移動するように主軸駆動部１２０を制御する。
【００２４】
また、加工制御部１３６は、メイン加工が全て完了した後に、決定部１３４により決定された個別情報をワークＷｋの所定の部位に付与するように加工部１１０を制御する。以下、個別情報を付与する加工を、「マーキング加工Ｍ」と記載する。
【００２５】
具体的には、加工制御部１３６は、ワークＷｋの表面にエンコードした個別情報として二次元コードを刻印するように加工部１１０を制御する。個別情報の刻印によって付与する方法以外では、印字によって個別情報を付与する方法やシール等によって個別情報を付与する方法がある。印字によって個別情報を付与する方法では、加工時に用いる切削油等によって消えてしまう場合がある。また、シール等によって個別情報を付与する方法では、上記油等によって剥がれてしまう場合がある。この結果、個別情報を認識できなくなる場合がある。これに対して、本実施形態では、刻印によって個別情報をワークＷｋに付与することにより、個別情報の認識性を高めることができる。
【００２６】
図４は、二次元コードの一例を示す図である。図示の例の場合、加工部１１０は、二次元コードに基づいて、位置検出部１０４により検出されたワークＷｋの側面（ＸＹ平面）における所定の位置（例えば原点Ｏ）から所定距離の位置（Ｘ１、Ｙ１）を基点として、所定の大きさのドットを所定間隔、且つ所定回数でＸ軸正方向（図中右方向）に走査するように刻印していく。加工部１１０は、所定回数刻印した後、Ｙ軸正方向（図中上方向）に主軸１１６の位置をずらし、上述した方法と同様にドットをＸ軸負方向（図中左方向）に走査するように刻印していく。加工部１１０は、上述した加工を繰り返すことで二次元コードをワークＷｋに刻印する。
【００２７】
また、加工制御部１３６は、加工プログラムに示される加工手順に基づいた情報を、出力部１０６に出力させるように制御してもよい。この結果、加工装置１００を操作する操作者は、入力部１０２を操作することで任意に加工プログラムを変更することが可能となる。
【００２８】
記憶制御部１３８は、加工制御部１３６によりマーキング加工Ｍが行われた後、記憶部１５０に記憶されているシリアル番号の値を書き換える。記憶制御部１３８は、例えば、個別情報に「０００１」のシリアル番号を用いた場合、シリアル番号をインクリメントして「０００２」に書き換える。これにより、加工装置１００は、次の加工対象であるワークＷｋに対して、前回の加工対象であるワークＷｋに付与した個別情報と異なる個別情報を付与することができる。
【００２９】
記憶部１５０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の不揮発性の記憶媒体（非一時的な記憶媒体）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）、レジスタ等の揮発性の記憶媒体とを有する。記憶部１５０は、加工情報を含む情報を記憶する。なお、記憶部１５０は、内部環境情報、外部環境情報、操作者識別情報、装置識別情報、日時情報等を記憶してもよい。
【００３０】
図５は、第１実施形態における加工装置１００により行われる処理の一例を示すフローチャートである。図５に示すフローチャートでは、品番およびシリアル番号に基づいた個別情報をワークＷｋに加工する処理について説明する。本実施形態における加工装置１００は、所定周期で本フローチャートの処理を繰り返し行う。周期は、例えば、作業スペースにワークＷｋが載置されてから取り出されるまでの期間を示す。
【００３１】
まず、加工装置１００は、位置検出部１０４によってワークＷｋの位置が検出されたか否かを判定する（ステップＳ１００）。加工装置１００は、ワークＷｋの位置が検出されない場合（ステップＳ１００；Ｎｏ）、本フローチャートの処理を終了する。取得部１３２は、ワークＷｋの位置が検出された場合（ステップＳ１００；Ｙｅｓ）、記憶部１５０から加工情報を取得する（ステップＳ１０２）。なお、加工装置１００は、ステップＳ１００の処理の代わりに、位置検出部１０４によってワークＷｋの存在を示す検出信号が検出されたか否かを判定しもよい。
【００３２】
次に、決定部１３４は、取得部１３２により取得された加工情報のうち、品番およびシリアル番号に基づいて、ワークＷｋごとに割り当てる個別情報を決定する（ステップＳ１０４）。次に、加工制御部１３６は、取得部１３２により取得された加工情報のうち、加工プログラムに示される加工手順に基づいて、メイン加工を行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ１０６）。この結果、加工部１１０は、加工制御部１３６の制御によってメイン加工を行う。
【００３３】
次に、加工装置１００は、メイン加工が完了したか否かを判定する（ステップＳ１０８）。加工制御部１３６は、メイン加工が完了しない場合（ステップＳ１０８；Ｎｏ）、上述したステップＳ１０６の処理を継続して行う。加工制御部１３６は、メイン加工が完了した場合（ステップＳ１０８；Ｙｅｓ）、マーキング加工Ｍを行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ１１０）。この結果、加工部１１０は、加工制御部１３６の制御によってマーキング加工Ｍを行う。
【００３４】
次に、記憶制御部１３８は、記憶部１５０に記憶されているシリアル番号の値を書き換える（ステップＳ１１２）。これによって、加工装置１００は、本フローチャートの処理を終了する。
【００３５】
以上説明した第１実施形態における加工装置１００によれば、品番およびシリアル番号に基づいて、ワークＷｋごとに割り当てる個別情報を決定し、加工プログラムに示される加工手順に基づいてメイン加工を行い、メイン加工が完了した後に、決定した個別情報をワークＷｋに付与するマーキング加工Ｍを行う。例えば、メイン加工とマーキング加工Ｍとが異なる装置で行われる場合、個別情報を付与するために装置間においてワークＷｋをトラッキングする必要が生じる場合がある。しかしながら、装置による誤認識や操作者による誤操作等でワークＷｋのトラッキングが正確に行われない場合、ワークＷｋに対して本来付与すべき個別情報と異なる個別情報が付与されてしまう場合があった。第１実施形態における加工装置１００によれば、メイン加工とマーキング加工Ｍとを一連の処理として行うことにより、上述した問題を避けることができ、ワークＷｋ（対象物）に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる。
【００３６】
（第１実施形態の変形例）
以下、上述した第１実施形態における加工装置１００の変形例について説明する。
第１実施形態において、決定部１３４は、内部環境情報、外部環境情報、操作者識別情報、装置識別情報、日時情報等の種々の情報が取得部１３２により取得された場合、品番およびシリアル番号と上述した種々の情報とを組み合わせて、ワークＷｋごとに割り当てる個別情報を決定してもよい。なお、個別情報は、品番およびシリアル番号に対して上述した種々の情報のうち一部を組み合わせた情報であってもよいし、全部を組み合わせた情報であってもよい。また、個別情報は、上述したような組み合わせの情報に限られず、種々の情報のうち、少なくとも一つ以上の情報が含まれていればよい。例えば、個別情報は、内部環境情報のみであってもよいし、外部環境情報のみであってもよいし、これら情報の組み合わせであってもよい。
【００３７】
この結果、加工装置１００は、ワークＷｋ（対象物）に種々の個別情報を付与することができる。外部環境情報の一例として、ワークＷｋに加工装置１００が設置された建物の温度を示す情報が個別情報として付与された場合、加工済みのワークＷｋから特定の温度（例えば４０℃）時に加工されたワークＷｋを特定することができる。また、例えば、操作者識別情報が個別情報として付与された場合、特定の操作者により操作された加工装置１００において加工されたワークＷｋを特定することができる。
【００３８】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態における加工装置１００について説明する。第２実施形態の加工装置１００では、決定部１３４が第１実施形態と相違する。従って、係る相違点を中心に説明し、共通する部分についての説明は省略する。ここでは、第１実施形態との相違点として、決定部１３４の処理について説明する。
【００３９】
本実施形態における決定部１３４は、取得部１３２により取得された加工情報のうちの加工プログラムに示される加工手順において、決定した個別情報をワークＷｋに付与する加工をどのタイミングで行うのかを決定する。すなわち、決定部１３４は、所定の加工プログラムに示される加工手順の内容を判定し、個別情報を付与する加工の好適なタイミングを決定する。
【００４０】
具体的には、決定部１３４は、マーキング加工Ｍの後に、個別情報を付与したワークＷｋの部位に対して個別情報を消してしまうような加工（以下、「個別情報消去加工」と称する）を行う場合、個別情報消去加工の後に当該マーキング加工Ｍを行うように決定する。個別情報消去加工とは、例えば、切断（スライシング）や粗研磨（ラッピング）等の加工である。
【００４１】
図６は、マーキング加工Ｍを行うタイミングの一例を示す図である。図示の例では、時刻ｔ１にメイン加工を開始し、時刻ｔ２にメイン加工を終了することを表している。また、図示の例では、時刻ｔ３に他のワークＷｋに対してメイン加工を開始することを表している。また、加工プログラムに示される加工手順が、Ａ，Ｂ、Ｃの３パターンである場合、ＡおよびＢに該当する加工が、個別情報消去加工であるとする。例えば、Ａの加工は切断（スライシング）であり、Ｂの加工は粗研磨（ラッピング）であり、Ｃの加工は研磨（ポリッシング）である。決定部１３４は、上述した条件の場合、マーキング加工Ｍを、Ｂの加工が終了した後に行うように決定する。
【００４２】
図７は、第２実施形態における加工装置１００により行われる処理の一例を示すフローチャートである。
まず、加工装置１００は、位置検出部１０４によってワークＷｋの位置が検出されたか否かを判定する（ステップＳ２００）。加工装置１００は、ワークＷｋの位置が検出されない場合（ステップＳ２００；Ｎｏ）、本フローチャートの処理を終了する。取得部１３２は、ワークＷｋの位置が検出された場合（ステップＳ２００；Ｙｅｓ）、記憶部１５０から加工情報を取得する（ステップＳ２０２）。なお、加工装置１００は、ステップＳ２００の処理の代わりに、位置検出部１０４によってワークＷｋの存在を示す検出信号が検出されたか否かを判定しもよい。
【００４３】
次に、決定部１３４は、取得部１３２により取得された加工情報のうち、品番およびシリアル番号に基づいて、ワークＷｋごとに割り当てる個別情報を決定する（ステップＳ２０４）。次に、加工制御部１３６は、取得部１３２により取得された加工情報のうち、加工プログラムに示される加工手順に基づいて、メイン加工を行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ２０６）。この結果、加工部１１０は、加工制御部１３６の制御によってメイン加工を行う。
【００４４】
決定部１３４は、加工プログラムに示される種々の加工手順のうち、次に加工部１１０が行う加工が個別情報消去加工か否かを判定する。すなわち、決定部１３４は、マーキング加工Ｍを行うことができるか否かを判定する（ステップＳ２０８）。加工制御部１３６は、マーキング加工Ｍを行うことができない場合（ステップＳ２０８；Ｎｏ）、ステップＳ２０６の処理を継続して行う。
【００４５】
加工制御部１３６は、マーキング加工Ｍを行うことができる場合（ステップＳ２０８；Ｙｅｓ）、マーキング加工Ｍを行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ２１０）。この結果、加工部１１０は、加工制御部１３６の制御によってマーキング加工Ｍを行う。
【００４６】
次に、加工装置１００は、メイン加工が完了したか否かを判定する（ステップＳ２１２）。加工制御部１３６は、メイン加工が完了しない場合（ステップＳ２１２；Ｎｏ）、加工プログラムに示される種々の加工手順のうち、実施をしていない残りのメイン加工を行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ２１４）。次に、記憶制御部１３８は、記憶部１５０に記憶されているシリアル番号の値を書き換える（ステップＳ１１２）。これによって、加工装置１００は、本フローチャートの処理を終了する。加工装置１００は、メイン加工が完了した場合（ステップＳ２１２；Ｎｏ）、ステップＳ２１４の処理を行わず、ステップＳ２１６の処理を行い、本フローチャートの処理を終了する。
【００４７】
以上説明した第２実施形態における加工装置１００によれば、加工プログラムに示される加工手順（メイン加工）に個別情報消去加工が含まれる場合、個別情報消去加工の後にマーキング加工Ｍを行う。これによって、加工装置１００は、ワークＷｋに付与された個別情報を消すことなくメイン加工とマーキング加工とを行うことができる。この結果、第２実施形態における加工装置１００は、上述した第１実施形態と同様にワークＷｋ（対象物）に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる。
【００４８】
（第２実施形態の変形例）
以下、上述した第２実施形態における加工装置１００の変形例について説明する。ここでは、個別情報を付与する加工の他の好適なタイミングについて説明する。
【００４９】
第２実施形態の変形例において、決定部１３４は、加工プログラムに示される加工手順（メイン加工）に、上述した個別情報消去加工が含まれない場合、マーキング加工Ｍに用いる加工工具と同じ加工工具を用いる加工の前或いは後に、当該マーキング加工を行うように決定してもよい。これによって、第２実施形態の変形例における加工装置１００は、マーキング加工Ｍの前に用いた加工工具とマーキング加工Ｍに用いる加工工具とが同じ場合、主軸１１６に取り付ける加工工具の切替え処理を行わなくて済む。この結果、第２実施形態の変形例における加工装置１００は、加工時間を短縮することができる。
【００５０】
なお、決定部１３４は、加工プログラムに示される加工手順（メイン加工）に、個別情報消去加工が含まれる場合であっても、以下の条件時にマーキング加工Ｍに用いる加工工具と同じ加工工具を用いる加工の前或いは後に、当該マーキング加工を行うように決定してもよい。条件とは、マーキング加工を行う所定の部位に対して、個別情報消去加工を行わない旨の加工手順が示されている場合である。これによって、第２実施形態の変形例における加工装置１００は、マーキング加工Ｍの前に用いた加工工具とマーキング加工Ｍに用いる加工工具とが同じ場合、主軸１１６に取り付ける加工工具の切替え処理を行わなくて済む。この結果、第２実施形態の変形例における加工装置１００は、加工時間を短縮することができる。
【００５１】
（その他の実施形態（変形例））
加工制御部１３６は、図１に示す開閉扉ＡＤの開閉を制御してもよい。具体的には、加工制御部１３６は、メイン加工とマーキング加工のうち、少なくともマーキング加工が全て完了するまで、開閉扉ＡＤを閉じた状態に保持する。これにより、加工装置１００は、少なくともマーキング加工が終了する前まで、当該ワークＷｋと異なるワークＷｋを受け付けない。この結果、加工装置１００は、ワークＷｋ（対象物）に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度を低減させることができる。
【００５２】
また、加工装置１００は、作業スペースにワークＷｋを自動で供給するための搬送路を備えていてもよい。搬送路は、例えばベルトコンベアやローラコンベアである。加工装置１００は、メイン加工とマーキング加工のうち、少なくともマーキング加工が全て完了するまで、搬送路からワークＷｋを作業スペースに供給されないように搬送路におけるワークＷｋの供給速度を加工処理の速度に連動させる。これにより、加工装置１００は、少なくともマーキング加工が終了する前まで、当該ワークＷｋと異なるワークＷｋを受け付けない。この結果、加工装置１００は、ワークＷｋ（対象物）に所望の個別情報と異なる個別情報が付与される程度をより低減させることができる。
【００５３】
また、加工装置１００は、複数のワークＷｋを同時に加工してもよい。加工装置１００は、例えば、パレット１１２に、ワークＷｋ−１ないしＷｋ−４が供給された場合、メイン加工をワークＷｋ−１、ワークＷｋ−２、ワークＷｋ−３、ワークＷｋ−４の順で行う。これらワークＷｋ−１ないしＷｋ−４のメイン加工が完了した後、加工装置１００は、上述したワークＷｋ−１ないしＷｋ−４にマーキング加工Ｍを行う。この結果、加工装置１００は、加工時間を短縮することができる。
【００５４】
（その他の実施形態（変形例２））
これまで、加工制御部１３６は、メイン加工を行った後にマーキング加工を行うとして説明したが、これに限られない。加工制御部１３６は、マーキング加工を行った後に、メイン加工を行ってもよい。
図８は、加工装置１００により行われる処理の変形例を示すフローチャートである。
具体的には、加工制御部１３６は、ステップＳ２１０において、マーキング加工Ｍを行うように加工部１１０を制御した後、メイン加工を行うように加工部１１０を制御する（ステップＳ２１１）。
【００５５】
以上説明した変形例２における加工装置１００によれば、ワークＷｋのメイン加工において加工不良が発生した場合において、この加工不良が発生したワークＷｋに対しても、予めマーキング加工を行うことができる。つまり、変形例２における加工装置１００によれば、加工不良が発生したワークＷｋについても個別情報が付与されているため、加工不良が発生したワークＷｋの特定を可能にする。すなわち、変形例２における加工装置１００によれば、メイン加工に対してトレーサビリティを得ることができる。
【００５６】
また、上述した実施形態における加工装置１００の一部の機能をコンピュータで実現するようにしても良い。その場合、この機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録する。そして、上述したプログラムを記録した記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することによって実現しても良い。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、オペレーティングシステムや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、可搬媒体や記憶装置等のことをいう。可搬媒体は、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等である。また、記憶装置は、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等である。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するものである。通信回線は、インターネット等のネットワークや電話回線等である。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」は、サーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリであってもよい。揮発性メモリは、一定時間プログラムを保持しているものである。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。また上記プログラムは、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであっても良い。
【００５７】
以上、本発明を実施するための形態について実施形態を用いて説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１００‥加工装置、１０２…入力部、１０４…位置検出部、１０６…出力部、１１０…加工部、１１２…パレット、１１４…工具マガジン、１１６…主軸、１１８…工具切替え部、１２０…主軸制御部、１３０…制御部、１３２…取得部、１３４…決定部、１３６…加工制御部、１３８…記憶制御部、１５０…記憶部、Ｗｋ…ワーク、ＡＤ…開閉扉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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