(57)【要約】【課題】検出精度を向上可能な磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサを提供する。【解決手段】磁気検出装置の基板４０は、外縁から離間する穴部が形成される。磁気センサ４５の磁気検出素子５１１、５２１は、集磁部２１５、２２５とで形成される磁界を検出する。封止部４６は、磁気検出素子５１１、５２１を封止する。磁気センサ４５は、封止部４６の一部が穴部と重複する箇所に表面実装される。集磁部２１５は、磁気センサ４５の基板４０と反対側の面である素子表面４５１と対向する箇所に配置される。集磁部２２５は、磁気センサ４５の基板４０側の面である素子裏面４５２と対向する箇所であって、少なくとも一部が穴部に配置される。これにより、穴部を設けない場合と比較し、集磁部２１５、２２５間の距離である磁気回路ギャップＧを小さくすることができるので、漏れ磁束を低減可能であり、検出精度が向上する。【選択図】  図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１集磁部（２１５、６１５、６５７）を有する第１集磁部材（２１、６１０、６５０）と、
前記第１集磁部と所定の間隔で対向する第２集磁部（２２５、６２５）を有する第２集磁部材（２２、６２０）と、
外縁から離間する穴部（４１、６１、６３、６５）が形成される基板（４０、６０、６２、６４）と、
前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に配置されて磁界の強さを検出する磁気検出素子（５１１、５２１）、前記磁気検出素子を封止する封止部（４６）、および、前記封止部から突出して形成され前記基板と接続される端子部（４７）を有し、前記封止部の少なくとも一部が前記穴部と重複する箇所に表面実装される磁気センサ（４５）と
を備え、
前記第１集磁部は、前記磁気センサの前記基板と反対側の面である素子表面（４５１）と対向する箇所に配置され、
前記第２集磁部は、前記磁気センサの前記基板側の面である素子裏面（４５２）と対向する箇所であって、少なくとも一部が前記穴部に配置されることを特徴とする磁気検出装置（１）。
【請求項２】
前記磁気検出素子は、前記素子表面側または前記素子裏面側から見たとき、前記第１集磁部および前記第２集磁部と重複する領域に設けられることを特徴とする請求項１に記載の磁気検出装置。
【請求項３】
前記端子部が突出して形成される側の前記封止部の端部（４６５）は、前記穴部の外側に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【請求項４】
前記第１集磁部材、および、前記第２集磁部材を保持する集磁部保持部材（２５、６３０）をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気検出装置。
【請求項５】
前記集磁部保持部材は、前記第１集磁部材を保持する第１保持部材（２５１、６３１）と、前記第２集磁部材を保持する第２保持部材（２５６、６３２）とに分割されていることを特徴とする請求項４に記載の磁気検出装置。
【請求項６】
前記基板を保持する基板保持部材（３１）をさらに備え、
前記集磁部保持部材には、前記基板保持部材を収容する収容部（２５３、２５８）が形成されることを特徴とする請求項４または５に記載の磁気検出装置。
【請求項７】
前記基板と接続される基板接続部（３５１）を有し、前記基板と他の装置（８５）とを接続する配線部材（３５）をさらに備え、
前記配線部材は、前記基板接続部よりも開口（２５６）と反対側に形成される配線誘導部（３２８）に引っ掛けられ、前記基板接続部と反対側の端部が前記開口から取り出されることを特徴とする請求項６に記載の磁気検出装置。
【請求項８】
前記磁気センサは、複数の前記磁気検出素子、および、前記磁気検出素子ごとに設けられる演算部（５１３、５２３）、および、前記演算部の演算結果に基づいて異常判定を行う判定部（５３１）を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の磁気検出装置。
【請求項９】
前記磁気センサには、対応する前記演算部での演算に用いられるパラメータが記憶される３以上の記憶部（５１５〜５１７、５２５〜５２７）が、前記演算部ごとに設けられることを特徴とする請求項８に記載の磁気検出装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の磁気検出装置と、
第１の軸（１１）と第２の軸（１２）とが同軸となるように連結し、前記第１の軸と前記第２の軸との間に加わるトルクを捩れ変位に変換するトーションバー（１３）と、
前記第１の軸または前記トーションバーの一端に固定される多極磁石（１５）と、
前記第２の軸または前記トーションバーの他端に固定され、前記多極磁石が発生する磁界内に磁気回路を形成する磁気ヨーク（１６）と、
を備え、
前記第１集磁部材および前記第２集磁部材は、前記磁気ヨークからの磁束を前記第１集磁部および前記第２集磁部に集めることを特徴とするトルクセンサ（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トーションバーの捩れ変位に伴って変化する磁束密度を検出することによりトルクを検出する非接触式のトルクセンサが知られている。例えば、特許文献１では、磁気検出器を回路基板に支持するためのサポート部材を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁気検出器を基板に対して表面実装せず、基板表面に対して垂直等に設ける場合、磁気検出器が傾くことにより、検出誤差を生じる虞がある。また、特許文献１のように、磁気検出器を基板に支持するための部材を別途設けると、部品点数が増大する。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、検出精度を向上可能な磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の磁気検出装置は、第１集磁部材と、第２集磁部材と、基板と、磁気センサと、を備える。
第１集磁部材は、第１集磁部を有する。第２集磁部材は、第１集磁部と所定の間隔で対向する第２集磁部を有する。
基板には、外縁から離間する穴部が形成される。
磁気センサは、磁気検出素子、封止部、および、端子部を有する。磁気検出素子は、第１集磁部と第２集磁部とで形成される磁界を検出する。封止部は、磁気検出素子を封止する。端子部は、封止部から突出して形成され、基板と接続される。磁気センサは、封止部の少なくとも一部が穴部と重複する箇所に表面実装される。
【０００６】
第１集磁部は、磁気センサの基板と反対側の面である素子表面と対向する箇所に配置される。
第２集磁部は、磁気センサの基板側の面である素子裏面と対向する箇所であって、少なくとも一部が穴部に配置される。
【０００７】
本発明では、磁気センサを基板に表面実装することにより、磁気センサを保持する部材を別途に設けることなく、第１集磁部と第２集磁部との間に配置することができるので、部品点数を低減することができる。また、磁気センサを基板に表面実装せずに設ける場合と比較し、素子面積の大型化が可能であるので、磁気センサに磁気検出素子以外の演算回路等の回路を一体に設けることができる。
また本発明では、基板に穴部を設け、第２集磁部が穴部に配置される。これにより、穴部を設けない場合と比較し、第１集磁部と第２集磁部との間の距離である磁気回路ギャップを小さくすることができるので、漏れ磁束を低減可能であり、検出精度が向上する。
【０００８】
また、トルクセンサは、磁気検出装置と、トーションバーと、多極磁石と、磁気ヨークとを備える。
トーションバーは、第１の軸と第２の軸とが同軸となるように連結し、第１の軸と第２の軸との間に加わるトルクを捩れ変位に変換する。
【０００９】
多極磁石は、第１の軸またはトーションバーの一端に固定される。
磁気ヨークは、第２の軸またはトーションバーの他端に固定され、多極磁石が発生する磁界内に磁気回路を形成する。
第１集磁部材および第２集磁部材は、磁気ヨークからの磁束を第１集磁部および第２集磁部に集める。
これにより、磁気検出装置は、第１の軸と第２の軸との間に加わるトルクを適切に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態のトルクセンサが適用されるステアリングシステムの概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるトルクセンサの分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による多極磁石、磁気ヨーク、および、磁気検出装置の位置関係を説明する分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態による磁気検出装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態による磁気検出装置を示す側面図である。
【図６】図５のＶＩ方向矢視図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態による集磁ユニットとセンサユニットとの組み付けを説明する斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態による集磁リングを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による集磁リング、集磁リング保持部材、および、基板を説明する模式的な側面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による集磁部と基板との位置関係を説明する平面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるセンサユニットを示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による基板および磁気センサを示す側面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ方向矢視図である。
【図１５】図１３のＸＶ方向矢視図である。
【図１６】図１３のＸＶＩ方向矢視図である。
【図１７】本発明の第１実施形態による磁気センサの構成を説明するブロック図である。
【図１８】本発明の第２実施形態による基板を示す平面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態による基板を示す平面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態による基板を示す平面図である。
【図２１】本発明の第５実施形態による集磁リング、集磁リング保持部材、および、基板を説明する模式的な側面図である。
【図２２】本発明の第６実施形態による集磁リング、および、基板を説明する模式的な側面図である。
【図２３】本発明の参考例による基板および磁気センサを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明による磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサを図面に基づいて説明する。なお、以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１〜図１７に示す。なお、各図はいずれも模式的な図である。後述の実施形態に係る図面についても同様である。図１に示すように、トルクセンサ１０は、例えば車両のステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置８０に適用される。
【００１２】
図１に示すように、電動パワーステアリング装置８０を備えたステアリングシステム９０の全体構成を示す。ハンドル９１は、ステアリングシャフト９２と接続される。
ステアリングシャフト９２は、第１の軸としての入力軸１１および第２の軸としての出力軸１２を有する。入力軸１１は、ハンドル９１と接続される。入力軸１１と出力軸１２との間には、ステアリングシャフト９２に加わるトルクを検出するトルクセンサ１０が設けられる。出力軸１２の入力軸１１と反対側の先端には、ピニオンギア９６が設けられる。ピニオンギア９６はラック軸９７に噛み合っている。ラック軸９７の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪９８が連結される。
これにより、運転者がハンドル９１を回転させると、ハンドル９１に接続されたステアリングシャフト９２が回転する。ステアリングシャフト９２の回転運動は、ピニオンギア９６によってラック軸９７の直線運動に変換され、ラック軸９７の変位量に応じた角度に一対の車輪９８が操舵される。
【００１３】
電動パワーステアリング装置８０は、運転者によるハンドル９１の操舵を補助する補助トルクを出力するモータ８１、減速ギア８２、および、制御装置（以下、「ＥＣＵ」という。）８５等を備える。図１では、モータ８１とＥＣＵ８５とが別体となっているが、一体としてもよい。
減速ギア８２は、モータ８１の回転を減速してステアリングシャフト９２に伝達する。すなわち本実施形態の電動パワーステアリング装置８０は、所謂「コラムアシストタイプ」であるが、モータ８１の回転をラック軸９７に伝える所謂「ラックアシストタイプ」としてもよい。
ＥＣＵ８５は、トルクセンサ１０から出力される操舵トルクを取得し、検出された操舵トルクに応じ、モータ８１の駆動を制御する。
【００１４】
図２に示すように、トルクセンサ１０は、入力軸１１、出力軸１２、トーションバー１３、多極磁石１５、磁気ヨーク１６、および、磁気検出装置１等を備える。図２においては、後述するヨーク保持部材１９、集磁リング保持部材２５、および、基板保持部材３１等を省略した。
トーションバー１３は、一端側が入力軸１１に、他端側が出力軸１２に、それぞれ固定ピン１４で固定され、入力軸１１と出力軸１２とを回転軸Ｏの同軸上に連結する。トーションバー１３は、棒状の弾性部材であり、ステアリングシャフト９２に加わるトルクを捩れ変位に変換する。
多極磁石１５は、円筒状に形成され、入力軸１１に固定される。多極磁石１５は、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に着磁される。本実施形態では、Ｎ極およびＳ極の数は１２対、計２４極である。
【００１５】
図２および図３に示すように、磁気ヨーク１６は、樹脂等の非磁性材により形成されるヨーク保持部材１９に保持され、多極磁石１５が発生する磁界内に磁気回路を形成する。る。本実施形態では、磁気ヨーク１６は、ヨーク保持部材１９にインサート成形される。
磁気ヨーク１６は、入力軸１１側に設けられる第１ヨーク１７および出力軸１２側に設けられる第２ヨーク１８を有する。第１ヨーク１７および第２ヨーク１８は、ともに軟磁性体により環状に形成され、多極磁石１５の径方向外側にて、出力軸１２に固定される。
第１ヨーク１７は、リング部１７１および爪１７５を有する。爪１７５は、リング部１７１の内縁に沿って全周に等間隔で設けられる。第２ヨーク１８は、リング部１８１および爪１８５を有する。爪１８５は、リング部１８１の内縁に沿って全周に等間隔で設けられる。
【００１６】
爪１７５、１８５は、多極磁石１５の極対数と同数（本実施形態では１２）であり、爪１７５と爪１８５とは、周方向にずれて交互に配置され、第１ヨーク１７と第２ヨーク１８とがエアギャップを介して対向している。
トーションバー１３に捩れ変位が生じていない場合、すなわちステアリングシャフト９２に操舵トルクが加わっていないとき、爪１７５、１８５の中心と、多極磁石１５のＮ極とＳ極との境界とが一致するように配置される。
【００１７】
図４〜図１２に示すように、磁気検出装置１は、集磁ユニット２０、および、センサユニット３０を備える。
集磁ユニット２０は、第１集磁部材としての第１集磁リング２１、第２集磁部材としての第２集磁リング２２、および、集磁部保持部材としての集磁リング保持部材２５を有する。
図２、および、図３に示すように、集磁リング２１、２２は、磁気ヨーク１６の径方向外側に配置され、磁気ヨーク１６からの磁束を集める。第１集磁リング２１は入力軸１１側に設けられ、第２集磁リング２２は出力軸１２側に設けられる。第１集磁リング２１および第２集磁リング２２は、インサート成形等により、集磁リング保持部材２５に保持される。
【００１８】
図９等に示すように、第１集磁リング２１は、軟磁性体で形成され、略環状に形成されるリング部２１１、および、リング部２１１から径方向外側に突出した２つの集磁部２１５から構成される。第２集磁リング２２は、第１集磁リング２１と同様、軟磁性体で形成され、略環状に形成されるリング部２２１、および、リング部２２１から径方向外側に突出した２つの集磁部２２５から構成される。本実施形態では、第１集磁リング２１と第２集磁リング２２とは、略同様の形状であり、集磁部２１５が「第１集磁部」に対応し、集磁部２２５が「第２集磁部」に対応する。
第１集磁リング２１の集磁部２１５と、第２集磁リング２２の集磁部２２５とは、対向する面が略平行となるように設けられる。集磁部２１５、２２５の間には、後述する磁気センサ４５が配置される。
【００１９】
図８に示すように、集磁リング保持部材２５は、樹脂等の非磁性材により形成され、第１保持部材２５１、および、第２保持部材２５６を有する。図８に矢印Ｙ１１および矢印Ｙ１２で示すように、第１保持部材２５１および第２保持部材２５６は、センサユニット３０を挟んだ状態にて組み付けられる。
【００２０】
第１保持部材２５１は、リング保持部２５２、収容部としてのセンサユニット収容部２５３、取付部２５４を有する。
リング保持部２５２は、略環状に形成され、径方向内側に第１集磁リング２１が埋設される。このとき、集磁部２１５は、少なくとも集磁部２２５と対向する面がリング保持部２５２から露出する。
【００２１】
取付部２５４は、リング保持部２５２とセンサユニット収容部２５３との間に設けられる。取付部２５４は、第１集磁リング２１の接線方向に延びて形成される。取付部２５４には、孔部２５５が形成される。孔部２５５には図示しないねじ等が挿入され、このねじ等により、磁気検出装置１がハウジング等の他の部材に固定される。
【００２２】
第２保持部材２５６は、リング保持部２５７、および、収容部としてのセンサユニット収容部２５８を有する。
リング保持部２５７は、略環状に形成され、径方向内側に第２集磁リング２２が埋設される。集磁部２２５は、少なくとも集磁部２１５と対向する面がリング保持部２５７から露出する。
第１保持部材２５１と第２保持部材２５６とが組み合わされると、センサユニット収容部２５３、２５８により、センサユニット３０を収容する収容室が形成される。
【００２３】
図４〜図７に示すように、第１保持部材２５１と第２保持部材２５６とが組み合わされた状態にて、リング保持部２５２、２５７の径方向外側には、外部からの磁気を遮蔽するための磁気遮蔽部材２６が設けられる。また、第１保持部材２５１と第２保持部材２５６とが組み合わされた状態にて、センサユニット収容部２５３、２５８の外側には、外部からの磁気を遮蔽するための磁気遮蔽部材２７が設けられる。
【００２４】
図８、図１１および図１２等に示すように、センサユニット３０は、基板保持部材３１、蓋部材３２、配線部材３５、基板４０、および、磁気センサ４５等を有し、センサユニット収容部２５３、２５８により形成されるユニット収容室に配置される。
【００２５】
基板保持部材３１は、樹脂等の非磁性材により形成される。基板保持部材３１の基板４０が固定される側の面である基板固定面３１１には、柱状部３１２が形成される。
図７に示すように、基板保持部材３１には、配線部材３５をユニット収容室の開口２５９と反対側へ誘導する配線誘導部３１８が形成される。
【００２６】
図１１および図１２に示すように、蓋部材３２は、樹脂等の非磁性材により、開口２５９を覆うように形成される。蓋部材３２は、嵌合等により、基板保持部材３１と固定される。蓋部材３２には、配線取出部３２１、および、配線誘導部３２８が形成される。
【００２７】
図７および図１２等に示すように、配線部材３５は、基板接続部３５１、緩衝部３５２、および、集合部３５５から構成される。基板接続部３５１は、基板４０の配線挿通孔４２（図１４等参照）に挿入される。
緩衝部３５２は、配線誘導部３１８に引っ掛けられ、開口２５９と反対側に導かれる。また、緩衝部３５２は、配線誘導部３２８に引っ掛けられ、開口２５９側に取り出される。基板接続部３５１よりも奥側に配線誘導部３２８を設け、センサユニット３０を挿抜する際の引っ張り荷重を配線誘導部３２８にて受けることにより、基板接続部３５１と基板４０との接続箇所に引っ張り荷重が作用することによる配線部材３５と基板４０との電気的接続の破損を抑制することができる。
複数の配線部材３５は、集合部３５５にて集合して配線取出部３２１から取り出される。配線部材３５の基板接続部３５１と反対側の端部は、ＥＣＵ８５と接続される。
【００２８】
図９〜図１６に示すように、基板４０は、略矩形の平板状に形成され、穴部４１が形成される。本実施形態では、穴部４１は、外縁から離間して形成される。穴部４１は、磁気センサ４５の個数に応じて形成される。本実施形態では、穴部４１は、略矩形状に、２つ形成される。
【００２９】
また、基板４０には、配線挿通孔４２、および、固定孔４３が形成される。配線挿通孔４２には、配線部材３５の基板接続部３５１が挿入され、はんだ等により電気的に接続される。固定孔４３には、基板保持部材３１の柱状部３１２が挿入され、熱かしめ等により固定される。これにより、基板４０は、基板保持部材３１に固定される。
基板４０には、チップコンデンサ４４、および、磁気センサ４５が表面実装される。チップコンデンサ４４は、ノイズ除去等に用いられる。
【００３０】
磁気センサ４５は、後述する回路部５０をモールドする封止部４６、および、端子部４７を有し、基板４０の穴部４１が形成される箇所に表面実装される。詳細には、磁気センサ４５は、封止部４６の少なくとも一部が、穴部４１と重複するように基板４０に実装される。磁気センサ４５は基板４０に表面実装されるので、磁気センサ４５を保持するための部材を設けることなく、集磁部２１５、２２５の間の所望の箇所に配置することができる。また、磁気センサ４５を表面実装することにより、磁気センサ４５のチップ面積の大型化が可能であるので、後述する磁気検出素子５１１、５２１以外の回路部品を一体に設けることができる。
【００３１】
封止部４６は、平面視略矩形に形成される。図１６に示すように、封止部４６の幅（図１６の紙面左右方向の長さ）は、穴部４１の幅よりも大きく形成される。すなわち、封止部４６の端子部４７側の端部４６５は、穴部４１の端部よりも、長さＬの分、穴部４１の外側に形成される。
【００３２】
端子部４７は、封止部４６の長辺側から突出して形成され、はんだ等により基板４０と電気的に接続される。本実施形態では、封止部４６の幅が穴部４１の幅より大きく形成されるので、端子部４７と基板４０との接続に用いるはんだのスペースが確保され、接続の信頼性を向上することができる。
図１６は、図１３のＸＶＩ方向矢視図であって、時計方向に９０°回転されている。また、図１６において、１つの磁気センサ４５に係る箇所を記載し、他の部分の記載を省略した。
【００３３】
図１１、図１３〜図１５に示すように、磁気センサ４５の基板４０と反対側の面である素子表面４５１と対向する箇所には、第１集磁リング２１の集磁部２１５が配置される。素子表面４５１と集磁部２１５との間には、接触しない程度の隙間Ｇ１が形成される（図１３参照）。
また、穴部４１には、第２集磁リング２２の集磁部２２５が配置される。磁気センサ４５の基板４０側の面である素子裏面４５２と集磁部２２５との間には、接触しない程度の隙間Ｇ２が形成される（図１３参照）。なお、隙間Ｇ１、Ｇ２は、等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００３４】
図２３に示す参考例では、基板４９には穴部４１が形成されていないので、基板４９と集磁部２２５との間には、接触しない程度の隙間Ｇ３を設ける必要がある。ここで、磁気センサ４５の厚みをＤ１、基板の厚みをＤ２とすると、集磁部２１５、２２５間の距離である磁気回路ギャップＧは、Ｄ１＋Ｄ２＋Ｇ１＋Ｇ３となり、磁気センサを表面実装しない場合と比較し、基板４９の厚みＤ２の分、大きくなり、漏れ磁束が増加する。
【００３５】
そこで本実施形態では、基板４０に穴部４１を設け、穴部４１に集磁部２２５を配置しているので、磁気回路ギャップＧは、Ｄ１＋Ｇ１＋Ｇ２となる（図１３参照）。すなわち、穴部４１に集磁部２２５を配置することにより、図２３に示す参考例と比較して基板の厚みＤ２の分、磁気回路ギャップＧを小さくできるので、磁気センサを表面実装しない場合と同程度の磁気回路を形成できる。
【００３６】
図１７に示すように、磁気センサ４５は、回路部５０を有する。
回路部５０は、第１回路５１０、第２回路５２０、および、チェック回路５３０を有する。
第１回路５１０は、磁気検出素子（図中「Ｈａｌｌ」と記す。）５１１、Ａ／Ｄ変換部５１２、演算部（図中「ＤＳＰ」と記す。）５１３、Ｄ／Ａ変換部５１４、３つの記憶部（図中「ＥＥＰＲＯＭ１〜３」と記す。）５１５、５１６、５１７を有する。
第２回路５２０は、磁気検出素子５２１、Ａ／Ｄ変換部５２２、演算部５２３、Ｄ／Ａ変換部５２４、３つの記憶部５２５、５２６、５２７を有する。
本実施形態では、第１回路５１０を出力用、第２回路５２０を比較用とする。第１回路５１０と第２回路５２０とは、下１桁の数字が同じである場合、実質的に同様の構成であるので、第１回路５１０を中心に説明し、第２回路５２０に係る説明は適宜省略する。
【００３７】
磁気検出素子５１１は、ホール素子であって、集磁部２１５、２２５間の磁束を検出する。図１１、図１４および図１５に示すように、磁気検出素子５１１、５２１は、素子表面４５１側または素子裏面４５２側から見たとき、集磁部２１５、２２５が配置される領域内に配置される。これにより、集磁部２１５、２２５間の磁束を適切に検出することができる。
【００３８】
ここで、磁気検出素子５１１による操舵トルクの検出について説明する。
本実施形態では、集磁部２１５、２２５の間に磁気検出素子５１１、５２１が配置される。入力軸１１と出力軸１２との間に操舵トルクが印加されていないとき、第１ヨーク１７の爪１７５および第２ヨーク１８の爪１８５の中心が、多極磁石１５のＮ極とＳ極との境界に一致するように配置される。このとき、爪１７５、１８５には、多極磁石１５のＮ極およびＳ極から同数の磁力線が出入りするため、第１ヨーク１７と第２ヨーク１８との内部で、それぞれ磁力線が閉ループを形成する。そのため、ヨーク１７、１８間のギャップに磁束が漏れることがなく、磁気検出素子５１１が検出する磁束密度はゼロとなる。
【００３９】
入力軸１１と出力軸１２との間に操舵トルクが印加されてトーションバー１３に捩れ変位が生じると、入力軸１１に固定された多極磁石１５と、出力軸１２に固定されたヨーク１７、１８との相対位置が周方向にずれる。その結果、磁気検出素子５１１を通過する磁束密度は、トーションバー１３の捩れ変位量に略比例し、かつ、トーションバー１３の捩れ方向に応じて極性が反転する。磁気検出素子５１１は、磁気センサ４５の厚み方向（例えば図１３の紙面左右方向）、すなわち集磁部２１５、２２５の面と直交する方向に通る磁界の強さを検出する。磁気検出素子５１１は、検出した磁界の強さを電圧信号してＡ／Ｄ変換部５１２へ出力する。
【００４０】
Ａ／Ｄ変換部５１２は、磁気検出素子５１１から入力された電圧信号をＡ／Ｄ変換し、演算部５１３へ出力する。
演算部５１３は、例えばデジタルシグナルプロセッサ等のコンピュータにより構成され、記憶部５１５、５１６、５１７に記憶された情報、および、Ａ／Ｄ変換部５１２から入力された信号を用い、入力軸１１および出力軸１２に生じるトルクを演算する。
Ｄ／Ａ変換部５１４は、演算部５１３の演算結果をＤ／Ａ変換し、チェック回路５３０へ出力する。
【００４１】
記憶部５１５、５１６、５１７は、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリにより構成される。記憶部５１５、５１６、５１７には、磁気検出素子１５１の温度補正のためのパラメータ等が記憶されている。記憶部５１５、５１６、５１７には、正常であれば同一のデータが記憶されている。
【００４２】
本実施形態では、１つの磁気検出素子５１１に対して記憶部５１５〜５１７が３つ設けられており、記憶部についても冗長構成となっている。具体的には、演算部５１３において、記憶部５１５〜５１７から読み出したデータを比較し、多数決により用いるパラメータを決めることで、記憶部５１５〜５１７内のパラメータの冗長性を確保している。記憶部５１５から読み出されたパラメータをＰ１、記憶部５１６から読み出されたパラメータをＰ２、記憶部５１７から読み出されたパラメータをＰ３とすると、例えば、Ｐ１≠Ｐ２＝Ｐ３であれば、演算部５１３では、Ｐ１を異常判定し、Ｐ２、Ｐ３を用いて演算を行う。
【００４３】
チェック回路５３０は、判定部５３１、および、出力部５３２を有する。
判定部５３１では、第１回路５１０から出力された演算結果である第１演算結果Ｅ１、および、第２回路５２０から出力された演算結果である第２演算結果Ｅ２について、異常判定を行う。
【００４４】
出力部５３２は、判定部５３１の判定結果に応じた出力信号をＥＣＵ８５へ出力する。第１演算結果Ｅ１が正常である場合、出力部５３２は、第１演算結果Ｅ１を出力する。第１演算結果Ｅ１または第２演算結果Ｅ２の一方が正常であり、他方が異常であると判定された場合、出力部５３２は、正常である第１演算結果Ｅ１または第２演算結果Ｅ２の一方に応じた信号を出力部５３２へ出力する。
また、第１演算結果Ｅ１および第２演算結果Ｅ２が共に異常であると判定された場合、出力部５３２は、磁気センサ４５から通常出力されない電圧信号を出力信号としてＥＣＵ８５へ出力する。これにより、磁気センサ４５内にて自身の異常を判定するとともに、磁気センサ４５に異常が生じていることをＥＣＵ８５へ通知することができる。
【００４５】
以上詳述したように、本発明の第１実施形態による磁気検出装置１は、第１集磁リング２１と、第２集磁リング２２と、基板４０と、磁気センサ４５と、を備える。
第１集磁リング２１は、集磁部２１５を有する。
第２集磁リング２２は、集磁部２１５と所定の間隔で対向する集磁部２２５を有する。
基板４０は、外縁から離間する穴部４１が形成される。
【００４６】
磁気センサ４５は、磁気検出素子５１１、５２１、封止部４６、および、端子部４７を有する。磁気検出素子５１１、５２１は、集磁部２１５、２２５とで形成される磁界を検出する。封止部４６は、磁気検出素子５１１、５２１を封止する。端子部４７は、封止部４６から突出して形成され、基板４０と接続される。磁気センサ４５は、封止部４６の少なくとも一部が穴部４１と重複する箇所に表面実装される。
集磁部２１５は、磁気センサ４５の基板４０と反対側の面である素子表面４５１と対向する箇所に配置される。集磁部２２５は、磁気センサ４５の基板４０側の面である素子裏面４５２と対向する箇所であって、少なくとも一部が穴部４１に配置される。
【００４７】
本実施形態では、磁気センサ４５を基板４０に表面実装することにより、磁気センサ４５を保持する部材を別途に設けることなく、集磁部２１５、２２５間に配置することができるので、部品点数を低減することができる。また、磁気センサ４５を基板４０に表面実装せずに設ける場合と比較し、素子面積の大型化が可能であるので、磁気センサ４５に磁気検出素子５１１、５２１以外の演算回路等の回路を一体に設けることができる。
また、本実施形態では、基板４０に穴部４１を設け、集磁部２２５が穴部４１に配置される。これにより、穴部４１を設けない場合と比較し、集磁部２１５、２２５間の距離である磁気回路ギャップＧを小さくすることができるので、漏れ磁束を低減可能であり、検出精度が向上する。
【００４８】
磁気検出素子５１１、５２１は、素子表面４５１側または素子裏面４５２側から見たとき、集磁部２１５、２２５と重複する領域に設けられる。これにより、集磁部２１５、２２５の磁界の強さを適切に検出することができる。
なお、換言すると、磁気センサ４５の磁気検出素子５１１、５２１が設けられる以外の領域は、集磁部２１５、２２５と重複する領域に設ける必要はない。
【００４９】
端子部４７が突出して形成される側の封止部４６の端部４６５は、穴部４１の外側に配置される。
これにより、例えば端子部４７と基板４０とをはんだ等の接続部材により接続する場合、接続部材のスペースを確保することができるので、基板４０と磁気センサ４５との接続不良を低減することができる。
【００５０】
磁気検出装置１は、第１集磁リング２１および第２集磁リング２２を保持する集磁リング保持部材２５をさらに備える。本実施形態では、集磁リング保持部材２５は、第１保持部材２５１と第２保持部材２５６とに分割されている。これにより、磁気センサ４５を素子表面４５１側および素子裏面４５２側から挟んで組み付ける形態とすることができる。
【００５１】
磁気検出装置１は、基板４０を保持する基板保持部材３１をさらに備える。
集磁リング保持部材２５には、基板保持部材３１を収容するセンサユニット収容部２５３、２５８が形成される。これにより、基板４０が固定された基板保持部材３１を集磁リング保持部材２５に収容することができる。
【００５２】
磁気検出装置１は、配線部材３５をさらに備える。配線部材３５は、基板４０と接続される基板接続部３５１を有し、基板４０と他の装置（本実施形態ではＥＣＵ８５）とを接続する。
配線部材３５は、基板接続部３５１よりも開口２５９と反対側に形成される配線誘導部３２８に引っ掛けられ、基板接続部３５１と反対側の端部が開口２５９から取り出される。
配線部材３５を配線誘導部３２８に引っ掛けることにより、配線誘導部３２８が基板保持部材３１を収容部に挿抜する際の引っ張り荷重を受ける。これにより、配線部材３５と基板４０との接続箇所にかかる引っ張り荷重を低減することができるので、配線部材３５と基板４０との接続箇所の破損を防止することができる。
【００５３】
磁気センサ４５は、複数（本実施形態では２つ）の磁気検出素子５１１、５２１、演算部５１３、５２３、および、判定部５３１を有する。
演算部５１３、５２３は、磁気検出素子５１１、５２１ごとに設けられる。
判定部５３１は、演算部５１３、５２３の演算結果に基づいて異常判定を行う。
【００５４】
本実施形態では、磁気センサ４５が、演算部５１３、５２３および判定部５３１を有しているので、磁気センサ４５自身で異常判定を行うことができる。また、磁気センサ４５が、複数の磁気検出素子５１１、５２１および、これに対応して設けられる演算部５１３、５２３を有する冗長構成となっているので、演算回路の一部に異常が生じたとしても、正常である系統の検出値を用いた制御（本実施形態では、検出された操舵トルクに基づく電動パワーステアリング装置８０の制御）を継続することができる。
【００５５】
また、磁気センサ４５には、対応する演算部５１３、５２３での演算に用いられるパラメータが記憶される３以上の記憶部５１５〜５１７、５２５〜５２７が、演算部５１３、５２３ごとに設けられる。
本実施形態では、記憶部５１５〜５１７、５２５〜５２７も冗長構成となっている。すなわち、１つの演算部５１３、５２３に対して３つ以上の記憶部５１５〜５１７、５２５〜５２７を設けることで、多数決により、パラメータの冗長性を確保している。
【００５６】
トルクセンサ１０は、磁気検出装置１と、トーションバー１３と、多極磁石１５と、磁気ヨーク１６と、を備える。
トーションバー１３は、入力軸１１と出力軸１２とが同軸となるように連結し、入力軸１１と出力軸１２との間に加わるトルクを捩れ変位に変換する。多極磁石１５は、入力軸１１またはトーションバー１３の一端に固定される。磁気ヨーク１６は、出力軸１２またはトーションバー１３の他端に固定され、多極磁石１５が発生する磁界内に磁気回路を形成する。
【００５７】
第１集磁リング２１および第２集磁リング２２は、磁気ヨーク１６からの磁束を集磁部２１５、２２５に集める。
これにより、磁気検出装置１は、入力軸１１と出力軸１２との間に加わるトルクを適切に検出することができる。
【００５８】
（第２、第３、第４実施形態）
本発明の第２実施形態〜第４実施形態は、基板の穴部の形状が異なっている以外は上記実施形態と同様である。
図１８に示す第２実施形態では、基板６０の穴部６１は、円形状に形成される。図１８の例に限らず、穴部を例えば半円形等の円弧部を有する形状としてもよい。
図１９に示す第３実施形態では、基板６２の穴部６３は、三角形状に形成される。三角形に限らず、穴部を多角形状としてもよい。
図２０に示す第４実施形態では、基板６４の穴部６５は、略長円形状に形成される。
【００５９】
穴部について補足しておくと、穴部は、集磁部２１５、２２５の少なくとも一部を収容可能な形状であれば、どのようであってもよく、１つの基板に形成される複数の穴部の形状が異なっていてもよい。また、穴部の数は、磁気センサ４５の数および位置に応じて形成され、２つに限らず、１つでもよいし、３つ以上であってもよい。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００６０】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態を図２１に示す。図２１は、第１実施形態の図１０と対応する図である。後述の図２２についても同様である。
図２１に示すように、本実施形態は、第１集磁部材としての第１集磁リング６１０、および、第２集磁部材としての第２集磁リング６２０の形状が上記実施形態と異なる。集磁リング６１０、６２０の機能等は、上記実施形態と同様である。後述の集磁リング６５０についても同様である。
【００６１】
第１集磁リング６１０は、軟磁性体で形成され、略環状に形成されるリング部６１１、リング部６１１から径方向外側に突出する中間部６１２、および、中間部６１２のリング部６１１と反対側から第２集磁リング６２０側に折り曲げて形成される集磁部６１５から構成される。本実施形態では、上記実施形態と同様、中間部６１２および集磁部６１５は、２つ形成される。
【００６２】
第２集磁リング６２０は、軟磁性体で形成され、略環状に形成されるリング部６２１、リング部６２１から径方向外側に突出する中間部６２２、および、中間部６２２のリング部６２１と反対側から第１集磁リング６１０側に折り曲げて形成される集磁部６２５から構成される。本実施形態では、上記実施形態と同様、中間部６２２および集磁部６２５は、２つ形成される。
【００６３】
第１集磁リング６１０の集磁部６１５と、第２集磁リング６２０の集磁部６２５とは、対向する面が略平行となるように設けられ、集磁部６１５、６２５の間には、磁気センサ４５が配置される。本実施形態では、集磁部６１５が「第１集磁部」に対応し、集磁部６２５が「第２集磁部」に対応する。
【００６４】
第１集磁リング６１０の中間部６１２の長さと、第２集磁リング６２０の中間部６２２の長さとは、異なっている。本実施形態では、第１集磁リング６１０の中間部６１２の方が、第２集磁リング６２０の中間部６２２より長いが、中間部６１２よりも中間部６２２が長くなるように形成してもよい。
【００６５】
集磁リング保持部材６３０は、第１保持部材６３１および第２保持部材６３２を有する。第１保持部材６３１は、第１集磁リング６１０を保持し、第２保持部材６３２は、第２集磁リング６２０を保持する。
本実施形態では、Ｙ１３で示すように、集磁部６１５を磁気センサ４５の素子表面４５１側から、集磁部６２５を磁気センサ４５の素子裏面４５２側から挟み込むようにして組み付ける。このとき、上記実施形態と同様、第２集磁リング６２０の集磁部６２５が基板４０の穴部４１に配置されるようにする。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、第１実施形態と同様の基板４０を例として説明したが、第２実施形態〜第４実施形態のものを用いてもよい。後述の第６実施形態についても同様である。
【００６６】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態を図２２に示す。
図２２に示すように、本実施形態の第１集磁部材としての第１集磁リング６５０は、２つに分割されており、本体部６５１と、分割部６５５と、を有する。本体部６５１は、略環状に形成されるリング部６５２、および、リング部６５２の径方向外側に突出して形成される突出部６５３から構成される。本実施形態では、突出部６５３は、２つ設けられる。
【００６７】
分割部６５５は、連結部６５６、および、第１集磁部としての集磁部６５７から構成され、全体として略Ｌ字状に形成される。分割部６５５は、突出部６５３のそれぞれに対応して設けられる。すなわち、本実施形態では、分割部６５５は、２つ設けられ、分割部保持部材６５９により保持される。
矢印Ｙ１４で示す方向に組み付けられると、連結部６５６は、突出部６５３と当接するように形成される。
【００６８】
集磁部６５７は、連結部６５６が突出部６５３と当接する側と反対側から折り曲げて形成される。第１集磁リング６５０の集磁部６５７と、第２集磁リング６２０の集磁部６２５とは、組み付けられたとき、対向する面が略平行となるように設けられ、集磁部６５７、６２５の間には、接触しない程度に離間して、磁気センサ４５が配置される。
【００６９】
図２２では、集磁リング保持部材の記載を省略しているが、上記実施形態のように第１集磁リング６５０の本体部６５１を第１保持部材により保持し、第２集磁リング６２０を第２保持部材により保持してもよいし、第１保持部材と第２保持部材とを一体に形成してもよい。
このように構成しても、上記実施形態と同様に効果を奏する。
【００７０】
（他の実施形態）
（ア）磁気センサ
上記実施形態では、２つの磁気センサが設けられる。他の実施形態では、磁気センサは１つでもよいし、３つ以上であってもよい。また、基板の穴部、ならびに、第１集磁部および第２集磁部は、磁気センサの個数、および、配置箇所に応じて形成される。
また、上記実施形態では、１つの磁気センサは、２つの磁気検出素子を有する。他の実施形態では、１つの磁気センサに設けられる磁気検出素子は、１つでもよいし、３つ以上でもよい。また、演算部は、磁気検出素子ごとに設けられることが望ましいが、いくつであってもよい。
【００７１】
上記実施形態では、記憶部は、１つの演算部に対して３つ設けられる。他の実施形態では、１つの演算部に対して４つ以上設けてもよい。また、１つの演算部に対して１つまたは２つであってもよい。また、複数の演算部に対して、共通の記憶部を設けてもよい。
さらにまた、磁気センサは、磁気検出素子および出力部を有していればよく、演算部、記憶部、Ａ／Ｄ変換部、Ｄ／Ａ変換部、記憶部、および、判定部の少なくとも一部を省略してもよい。
【００７２】
（イ）トルクセンサ
上記実施形態のトルクセンサでは、第１の軸が入力軸であり、第２の軸が出力軸である。他の実施形態では、第１の軸を出力軸とし、第２の軸を入力軸としてもよい。すなわち、出力軸側に多極磁石を設け、入力軸側に磁気ヨークを設けてもよい。
上記実施形態では、磁気検出装置は、トルクセンサに適用される。他の実施形態では、磁気検出装置をトルクセンサ以外の装置に適用してもよい。また、上記実施形態では、トルクセンサは、電動パワーステアリング装置に適用され、操舵トルクを検出する。他の実施形態では、トルクセンサを電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・磁気検出装置
１０・・・トルクセンサ
２１、６１０、６５０・・・第１集磁リング（第１集磁部材）
２１５、６１５、６５７・・・集磁部（第１集磁部）
２２、６２０・・・第２集磁リング（第２集磁部材）
２２５、６２５・・・集磁部（第２集磁部）
４０、６０、６２、６４・・・基板
４１、６１、６３、６５・・・穴部
４５・・・磁気センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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