(57)【要約】      （修正有）【課題】トランスファー成形の際に、硬化速度が速く、金型キャビティに充填しにくい熱硬化性樹脂を用いても、未成形箇所が少なく、リードフレームとの密着性および接着性の高い、ＬＥＤパッケージ用樹脂成形体とその製造方法、製造時に用いる成形金型を提供する。【解決手段】複数の凹部８がマトリックス状に並んだLEDパッケージ用樹脂成形体であって、フィルムゲート６、凹部８がマトリックス状に並んだ成形部を有し、樹脂成形体側のフィルムゲート６の幅が凹部の幅以上であることを満足する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部がマトリックス状に並んだＬＥＤパッケージ用樹脂成形体であって、フィルムゲート、凹部がマトリックス状に並んだ成形部を有し、下記関係を満足することを特徴とする樹脂成形体。
樹脂成形体側のフィルムゲートの幅 ≧ 凹部の幅
【請求項２】
フィルムゲートと成形部の接続部位からマトリックス状に並んだ凹部までの間が0.1 mm以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項３】
ＬＥＤパッケージ用樹脂成形体のリードフレームに凹部もしくは貫通孔が存在することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
ポットとフィルムゲートを接続するランナーが、リードフレームに設けられたダイシングマークをさけて設けられた櫛歯状のランナーである金型によって成形された樹脂成形体であって、前記櫛歯状ランナーとフィルムゲートとの接続部が、マトリックス状にならんだ凹部を切断する際に基準となるダイシングラインから等距離の直線上に位置することを特徴とする請求項１から３に記載の樹脂成形体。
【請求項５】
カルとフィルムゲートを接続するゲートの幅とフィルムゲートの幅が、下記関係を満足することを特徴とする請求項１から３に記載の樹脂成形体。
カルとフィルムゲートを接続するゲートの幅≧フィルムゲートの幅
【請求項６】
請求項１から５に記載の樹脂成形体を成形することができるトランスファー成形用金型。
【請求項７】
請求項６に記載のトランスファー成形用金型を使用して、請求項１から６に記載の樹脂成形体を製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージ用樹脂成形体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）等の発行素子を実装した表面実装型発光装置は、視認性に優れた高輝度の光を発色することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。
【０００３】
発光装置は、例えば、2以上の互いに離隔するリード部からなる複数の単位実装領域を縦横に連結したリードフレームの表面に、各単位実装領域の一部が底面として露出する凹部を形成する穴を複数有する樹脂層を一体成形して樹脂成形体を作製し、該樹脂成形体を切断により単位実装領域毎に個片化して1つの凹部を有するリフレクタ（個片化された樹脂成形体）を作製し、該リフレクタの凹部底面の単位実装領域に発光素子を実装することにより作製されている（特許文献1、2）。
【０００４】
これらの製造方法として、例えば、トランスファー成形では、型開きしたモールド金型に、リードフレームもしくはワークをセットし、ポットに樹脂タブレット等の封止樹脂を装填し、これらをクランプし、ポットに装填された樹脂をプランジャーによって送り出し、金型のランナー・ゲート等を通じてキャビティに充填される。
【０００５】
トランスファー成形のモールド金型は、封止樹脂の充填容積が大きく、金型キャビティ内の封止樹脂の流れも変化しやすいため、チップレイアウトや金型の開口形状の有無によってエアートラップが発生しやすく、未充填領域が発生するおそれがある。
【０００６】
一方、近年高輝度ＬＥＤに代表されるように半導体素子の消費電力が大きくなるに従い、封止樹脂にも高耐熱性・高耐光性が求められるようになっており、熱硬化性樹脂のなかでも高耐熱性・高耐光性を有するものが広く普及している。それらの材料のなかには、耐熱性向上目的やタブレットにしやすくするために樹脂成分が少なく、トランスファー成形において充填しにくい熱硬化性樹脂が存在する。そのため、樹脂を均一かつ素早く充填するために、モールド金型のゲートがフィルムゲート構造であるモールド金型が一般的な技術として存在する。
【０００７】
さらに一方、半導体素子への水分浸入防止のため、リードフレームとの密着性および接着性を高めた封止樹脂が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平11-307820号公報
【特許文献２】特開2010-62272号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記多数個取りタイプのモールド金型で実装されたＬＥＤパッケージ用樹脂成形体は、チップを実装するためのリードフレーム部を設けるため、凹部がマトリックス状に並んだ成形部を有していることから、トランスファー成形によって充填される樹脂の流路が著しく阻害される。さらに、リードフレーム自体にも、電極分離のための貫通孔や成形部との接着力を上げるためのエッチングが施されている場合があり、さらに流路は複雑となる。そのため、エアートラップや未充填領域が発生し、リードフレームと封止樹脂との接着性が低下するリスクがある。特に、硬化速度が速く、溶融粘度の高い熱硬化性樹脂であれば、前記リスクはますます高まる。
【００１０】
以上から、本課題は、トランスファー成形の際に、硬化速度が速く、金型キャビティに充填しにくい熱硬化性樹脂を用いても、未成形箇所が少なく、リードフレームとの密着性および接着性の高い、ＬＥＤパッケージ用樹脂成形体とその製造方法、製造時に用いる成形金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために発明者らは鋭意研究の結果、複数の凹部がマトリックス状に並んだLEDパッケージ用樹脂成形体であって、フィルムゲート、凹部がマトリックス状に並んだ成形部を有し、樹脂成形体側のフィルムゲートの幅が凹部の幅以上であることを満足することを特徴とする樹脂成形体とすることによって、上記課題を解決できることを見出し、発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち本発明は、以下の構成を成す。
（１）複数の凹部がマトリックス状に並んだＬＥＤパッケージ用樹脂成形体であって、フィルムゲート、凹部がマトリックス状に並んだ成形部を有し、下記関係を満足することを特徴とする樹脂成形体。
樹脂成形体側のフィルムゲートの幅 ≧ 凹部の幅
（２）フィルムゲートと成形部の接続部位からマトリックス状に並んだ凹部までの間が0.1 mm以上であることを特徴とする上記（１）記載の樹脂成形体。
（３）ＬＥＤパッケージ用樹脂成形体のリードフレームに凹部もしくは貫通孔が存在することを特徴とする上記（１）および（２）に記載の樹脂成形体。
（４）ポットとフィルムゲートを接続するランナーが、リードフレームに設けられたダイシングマークをさけて設けられた櫛歯状のランナーである金型によって成形された樹脂成形体であって、前記櫛歯状ランナーとフィルムゲートとの接続部が、マトリックス状にならんだ凹部を切断する際に基準となるダイシングラインから等距離の直線上に位置することを特徴とする上記（１）から（３）に記載の樹脂成形体。
（５）カルとフィルムゲートを接続するゲートの幅とフィルムゲートの幅が、下記関係を満足することを特徴とする上記（１）から（３）に記載の樹脂成形体。
カルとフィルムゲートを接続するゲートの幅≧フィルムゲートの幅
（６）上記（１）から（５）に記載の樹脂成形体を成形することができるトランスファー成形用金型。
（７）上記（６）に記載のトランスファー成形用金型を使用して、上記（１）から（６）に記載の樹脂成形体を製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、未充填が少なく、リードフレームと樹脂成形体との密着性あるいは接着性が高い、複数の凹部がマトリックス状に並んだＬＥＤパッケージ用の樹脂成形体と、その製造方法、およびその成形金型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態である樹脂成形体および該樹脂成形体を成形するためのモールド金型の実施例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態である樹脂成形体の実施例を示す図である。
【図３】本発明の比較例を示す樹脂成形体の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態を添付図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態であるフィルムゲート幅≧凹部の幅を満たす樹脂成形体と、該樹脂成形体を成形するためのモールド金型の図の一例である。樹脂成形体は図１（a）、樹脂成形体モールド金型図１（b）は樹脂成形体図１（a）のA-A断面部を表している。Ｍはモールド金型、1、2はそれぞれモールド金型の上型、および下型を示す。型開きしたモールド金型Ｍに、リードフレーム10をセットする。モールド金型Ｍ、リードフレーム10、フランジャー11、ポット12は、あらかじめ予熱されている。ポット12に樹脂タブレット13を入れ、上型1と下型2がクランプされた後、プランジャー11がカル3に樹脂を押し出し、ランナー4、ゲート5、を通じて、フィルムゲート6に樹脂が押し出される。フィルムゲート6に押し出された樹脂はキャビティ辺縁部7’を通ってキャビティ7に充填される。ゲート5とキャビティ辺縁部7‘に比べてフィンゲート6は容積が極めて大きいため、一旦樹脂はフィルムゲート6内に充填されてからキャビティ辺縁部7’を通ってキャビティ7に充填される。キャビティ7には凹部8がマトリックス状に配置されている。一連の樹脂充填における金型内部のエアはエアベント9から排出される。
【００１６】
凹部の幅とは、マトリックス状の配置された凹部8のうち、ゲート5と並行な方向の列の端から端までの距離のことである。
【００１７】
フィルムゲート6を凹部8の幅と同等にすることで、樹脂が均一に成形部7に注入され樹脂部とリードフレーム10との密着性が均一になる。従って、個片化した時に、品質の良い成形体が得られる。
【００１８】
14はダイシングマークである。ランナー4がダイシングマーク14を避けるように櫛歯状に設計されていると、個片化しやすい樹脂成形体を得られるが、前期櫛歯状ランナーとフィルムゲートの接続部が、マトリックス状にならんだ凹部を切断する際の基準であるダイシングラインから等距離の直線上に位置すると、より均一にキャビティ7に充填されやすくなる。
【００１９】
フィルムゲート6とキャビティ7の接続部位からマトリックス状に並んだ凹部8までの間が0.1 mm以上であることが望ましい。0.1mm以下であると、個片化した際の個片の樹脂部が薄くなり強度がＬＥＤパッケージとして不足することがある。
リードフレーム10に貫通孔もしくは貫通していないリードフレームの凹みが存在すると、それらに樹脂が流れ込み、樹脂とリードフレーム10の密着性が向上する。
図２は、ランナー4aが櫛歯状でない場合の樹脂成形体である。他の各部名称は図１と同じであるため説明は割愛する。この場合、ランナー4aとフィルムゲートとの接続部15がフィルムゲートの幅と同じであることが望ましい、さらに、ランナー4aとフィルムゲートとの接続部がフィルムゲートの幅より大きいとより望ましい。
【００２０】
図３は、比較例を示した図である。図１と各部名称は同じであるため説明は割愛する。フィルムゲート6aはゲートの延長上に設けられており、幅がゲートより広げていることはなかった。硬化の早い熱硬化性樹脂を成形する場合、凹部が多数存在するキャビティに素早く充填するためには、樹脂の注入速度を大きくせざるを得ない。その場合、図３の矢印部分、すなわちキャビティの角部の樹脂充填性が低下し、実施例と比較して、成形不良やリードフレームとの密着性が低い箇所が発生しやすい。
【００２１】
以上、発明の実施形態について説明したが、本発明は図１、図２の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施することが可能である。
【符号の説明】
【００２２】
Ｍ  モールド金型
１  モールド金型の上型
２  モールド金型の下型
３  カル
４  ランナー
５  ゲート
６  フィルムゲート
７  キャビティ
７’キャビティ辺縁部
８  凹部
９  エアベント
１０  リードフレーム
１１  プランジャー
１２  ポット
１３  樹脂タブレット
１４  ダイシングマーク
【図１】
2016076661.tif 000003
【図２】
2016076661.tif 000004
【図３】
2016076661.tif 000005