(57)【要約】【課題】押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置１０は、電子部品を押圧可能な押圧部材としての８個のハンドユニット４６と、これらのハンドユニット４６が配置され、流体が流通可能な連通孔４７７を有する押圧部材配置部材としてのベース４７とを備えている。そして、連通孔４７７は、電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、ベース４７上でハンドユニット４６が配置される第１領域Ａ１とは異なる第２領域Ａ２に配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔は、前記押圧部材が配置される領域とは異なる領域に配置される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記押圧部材配置部材には、前記押圧部材が複数配置される請求項１または２記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記押圧部材は、前記流体によって冷却される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記押圧部材配置部材は、板形状をなすものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記押圧部材配置部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、矩形をなすものである請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記連通孔は、前記押圧部材配置部材の角部に配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記連通孔の気密性を保持する封止部材が設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記封止部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、オーバル形状をなすものである請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記連通孔は、複数設けられており、
１つの前記封止部材は、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔の気密性を保持するように設けられている請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記連通孔は、複数設けられており、
前記押圧部材配置部材の長手方向に沿って、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔が配置される請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記押圧部材配置部材は、前記連通孔に連通する取付け部材側連通孔を有する押圧部材配置部材取付け部材に取り付けられるものであり、
前記連通孔の大きさは、前記取付け部材側連通孔の大きさよりも大きい請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔に前記取付け部材側連通孔が包含される請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記取付け部材側連通孔の設置数は、前記連通孔の設置数よりも多い請求項１２または１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記押圧部材配置部材の長手方向をＸ方向、該Ｘ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、
前記連通孔は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されている請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記Ｘ方向に位置する最も近い前記連通孔同士の中心間距離は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｘ方向に位置する最も遠い前記連通孔同士の中心間距離は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｙ方向に位置する前記連通孔同士の中心間距離は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍである請求項１５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項１８】
電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする電子部品押圧装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。
【０００３】
また、ＩＣデバイスの検査の際には、ＩＣデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、多数枚の放熱フィンを有するヒートシンクをＩＣデバイスに当接させて、冷却用気体としての空気をノズルから放熱フィンに向けて噴射する冷却構造が採用されていることがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−００５６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１には、冷却構造として、ノズルに冷却用気体を供給する供給源と、ノズルとがどのような配管を介して連結されているのかについては、一切開示がない。
【０００６】
本発明の目的は、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
これにより、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔は、前記押圧部材が配置される領域とは異なる領域に配置されるのが好ましい。
【００１０】
これにより、前記異なる領域を連通孔の形成のための領域として設定することができ、よって、連通孔を容易に確保することができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材には、前記押圧部材が複数配置されるのが好ましい。
【００１２】
これにより、例えば電子部品を検査する場合、当該電子部品の検査が行われる検査部に複数の電子部品を一括して押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。
【００１３】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材は、前記流体によって冷却されるのが好ましい。
【００１４】
これにより、例えば電子部品を検査する場合、当該電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、板形状をなすものであるのが好ましい。
【００１６】
これにより、例えば、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、これらを配置可能な領域を十分に確保することができる。また、押圧部材配置部材を、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、共通に使用される部材とすることもでき、よって、製造時のコストダウンにつながる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、矩形をなすものであるのが好ましい。
【００１８】
これにより、例えば、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、これらを配置可能な領域を十分に確保することができる。また、押圧部材配置部材を、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、共通に使用される部材とすることもでき、よって、製造時のコストダウンにつながる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、前記押圧部材配置部材の角部に配置されているのが好ましい。
【００２０】
これにより、前記押圧部材配置部材の角部を連通孔の形成のための領域として設定することができ、よって、連通孔を容易に確保することができる。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔の気密性を保持する封止部材が設けられているのが好ましい。
これにより、流体が連通孔から外部に漏出するのを防止することができる。
【００２２】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記封止部材は、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、オーバル形状をなすものであるのが好ましい。
【００２３】
これにより、１つの封止部材で複数の連通孔の気密性を一括して保持することができる。
【００２４】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、複数設けられており、
１つの前記封止部材は、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔の気密性を保持するように設けられているのが好ましい。
【００２５】
これにより、各連通孔に対してそれぞれ封止部材を設けた場合よりも、装置構成を容易にすることができる。
【００２６】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記連通孔は、複数設けられており、
前記押圧部材配置部材の長手方向に沿って、前記複数の連通孔のうちの少なくとも２つの前記連通孔が配置されるのが好ましい。
【００２７】
これにより、押圧部材を配置可能な領域をできる限り広く確保することができ、よって、押圧部材の配置数や配置態様を選択する自由度が向上する。
【００２８】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧部材配置部材は、前記連通孔に連通する取付け部材側連通孔を有する押圧部材配置部材取付け部材に取り付けられるものであり、
前記連通孔の大きさは、前記取付け部材側連通孔の大きさよりも大きいのが好ましい。
【００２９】
これにより、取付け部材側連通孔の形成位置に関わらず、当該取付け部材側連通孔と連通孔とを連通させることができる。
【００３０】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記連通孔に前記取付け部材側連通孔が包含されるのが好ましい。
【００３１】
これにより、取付け部材側連通孔の形成位置に関わらず、当該取付け部材側連通孔と連通孔とを連通させることができる。
【００３２】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記取付け部材側連通孔の設置数は、前記連通孔の設置数よりも多いのが好ましい。
【００３３】
これにより、使用されない連通孔に例えばプラグ等を差し込んで、当該連通孔を塞ぐことができる。
【００３４】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記押圧部材配置部材の長手方向をＸ方向、該Ｘ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、
前記連通孔は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されているのが好ましい。
【００３５】
これにより、押圧部材配置部材は、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。
【００３６】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記Ｘ方向に位置する最も近い前記連通孔同士の中心間距離は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｘ方向に位置する最も遠い前記連通孔同士の中心間距離は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであり、
前記Ｙ方向に位置する前記連通孔同士の中心間距離は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましい。
【００３７】
これにより、押圧部材配置部材は、押圧部材の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。
【００３８】
［適用例１７］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
【００３９】
これにより、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる。
【００４０】
［適用例１８］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を押圧可能な押圧部材と、
流体が流通可能な連通孔を有し、押圧部材が配置される押圧部材配置部材と、を備えたことを特徴とする。
【００４１】
これにより、押圧部材の温度制御を正確に行なうことと、押圧部材配置部材に対する押圧部材の着脱時の配管し直し作業が煩雑になるのを防止することとのうちの少なくとも一方を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。
【図５】図５は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。
【図６】図６は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。
【図７】図７は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行２列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。
【図８】図８は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行３列の行列状に配置された６個の押圧部材を有する態様）である。
【図９】図９は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行６列の行列状に配置された１２個の押圧部材を有する態様）である。
【図１０】図１０は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行８列の行列状に配置された１６個の押圧部材を有する態様）である。
【図１１】図１１は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行４列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。
【図１２】図１２は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。
【図１３】図１３は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。
【図１４】図１４は、図４〜図１３に示すソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品搬送装置（第２実施形態）の搬送部の検査ロボットに装着されるソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の電子部品搬送装置（第４実施形態）におけるソケットレイアウトキットの装着過程を示す概略斜視図である。
【図２０】図２０は、本発明の電子部品搬送装置（第５実施形態）におけるソケットレイアウトキットを示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４４】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図４〜図６、それぞれ、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行４列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図７は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行２列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。図８は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行３列の行列状に配置された６個の押圧部材を有する態様）である。図９は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行６列の行列状に配置された１２個の押圧部材を有する態様）である。図１０は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（２行８列の行列状に配置された１６個の押圧部材を有する態様）である。図１１は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行４列の行列状に配置された４個の押圧部材を有する態様）である。図１２は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図１３は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットを示す平面図（１行８列の行列状に配置された８個の押圧部材を有する態様）である。図１４は、図４〜図１３に示すソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。
【００４５】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図３、図１４中（図１５〜図２０についても同様）のＺ軸方向における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００４６】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。
【００４７】
図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００４８】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００４９】
以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００５０】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容（配置）するための４つのポケット（第１配置部）４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００５１】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５２】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）４３２と、移動フレーム４３２に装着された（支持された）ソケットレイアウトキット４５と、を有している。このソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット４６を複数有している。そして、検査ロボット４３は、検査の際に、各ハンドユニット４６を介してＩＣデバイス９を、ソケットである検査部５に押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット４５の構成については、後述する。
【００５３】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５４】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００５５】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００５６】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する８つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部（第２配置部）５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４６の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００５７】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００５８】
≪ソケットレイアウトキット≫
前述したように、検査ロボット４３は、Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２に装着されたソケットレイアウトキット４５を有している。このソケットレイアウトキット４５は、検査部５にＩＣデバイス９を押し付けるための電子部品押圧装置である。
【００５９】
図３に示すように、ソケットレイアウトキット４５は、前述した検査部５の保持部５１と同数、すなわち、８個のハンドユニット４６と、これらのハンドユニット４６が配置、支持されるベース（押圧部材配置部材）４７とを有している。これにより、８つのＩＣデバイス９を一括して検査部５に押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。
【００６０】
ソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向をＺ軸方向とし、その方向から平面視した場合に、ベース４７の長手方向をＸ方向、長手方向と直交する幅方向をＹ方向として、移動フレーム４３２に装着して用いられる。ここで、ソケットレイアウトキット４５の移動フレーム４３２への装着方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。ねじ止めによる方法を用いた場合、ソケットレイアウトキット４５は、移動フレーム４３２に装着自在に装着される。これにより、ソケットレイアウトキット４５の交換が容易となる。
【００６１】
ところで、ソケットレイアウトキット４５は、例えばＩＣデバイス９の種類や大きさ、その他に検査の種類等に応じて、ハンドユニット４６の配置数や配置態様が異なったものに交換される。
【００６２】
図３に示す構成では、ソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６が、検査部５の保持部５１と同じ行列状に配置された、すなわち、Ｙ方向に２行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。
【００６３】
そして、２行４列のもの中でも、図４〜図６に示すように、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチ、すなわち、中心間距離が異なるソケットレイアウトキット４５がある。図４に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが最小のものである。図６に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが最大のものである。図５に示すソケットレイアウトキット４５は、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチが前記最小と前記最大との間の中間のものである。なお、図４〜図６に示すソケットレイアウトキット４５は、いずれも、Ｙ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチは同じである。
【００６４】
また、２行４列のものの他にも、図７〜図１３に示すソケットレイアウトキット４５がある。
【００６５】
図７に示すソケットレイアウトキット４５は、４個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に２列の行列状に配置されている。
【００６６】
図８に示すソケットレイアウトキット４５は、６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に３列の行列状に配置されている。
【００６７】
図９に示すソケットレイアウトキット４５は、１２個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に６列の行列状に配置されている。
【００６８】
図１０に示すソケットレイアウトキット４５は、１６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。
【００６９】
図１１に示すソケットレイアウトキット４５は、４個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。
【００７０】
図１２に示すソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。
【００７１】
図１３に示すソケットレイアウトキット４５も、８個のハンドユニット４６が方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されている。なお、このソケットレイアウトキット４５での各ハンドユニット４６は、その大きさが、図１２に示すソケットレイアウトキット４５の各ハンドユニット４６よりも大きく、また、ベース４７の幅方向の一方側、すなわち、図中の下側に偏在している。
【００７２】
図３に示すように、ベース４７は、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材のうち、移動フレーム４３２に下方側から取り付けられるものである。
【００７３】
このベース４７は、Ｘ方向に沿った横長の板部材で構成され、その平面視で矩形をなすものである。そして、ベース４７には、２行ｍ列（ｍは２、３、４、６、８）に配置されるハンドユニット４６用のベース４７Ａ（図４〜図１０参照）と、１行ｍ列（ｍは４、８）に配置されるハンドユニット４６用のベース４７Ｂ（図１１〜図１３参照）との２種類がある。ベース４７Ａおよび４７Ｂは、いずれも「ｍ」の大小によらず共通に用いられる。これにより、部品の共通化が図れ、ソケットレイアウトキット４５を製造する際のコストダウンにつながる。
【００７４】
なお、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、ソケットレイアウトキット４５を設計する際に、ベース４７の平面視で当該ベース４７に対してハンドユニット４６の配置が許可される最大の領域である第１領域（押圧部材配置領域）Ａ１が予め設定されて、すなわち、決められている（図３参照）。図３中では、第１領域Ａ１にはハッチングが施されている。そして、この第１領域Ａ１内では、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を自由に選択することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の設計の自由度が向上する。
【００７５】
図４〜図１２に示すように、ベース４７のＸ方向に沿った両方の縁部４７１には、それぞれ、３つの欠損部４７２が等間隔に配置されている。これらの欠損部４７２は、例えばベース４７と他の部材との干渉を防止するためのものである。なお、図１３では、欠損部４７２が省略されている。
【００７６】
また、ベース４７のＹ方向に沿った一方（図４〜図１３中では右側）の縁部４７３には、１つの欠損部４７４が等間隔に配置されている。この欠損部４７４は、例えば各ハンドユニット４６へ接続されるケーブルの配線経路の一部として用いられる。
【００７７】
さらに、ベース４７には、各ハンドユニット４６をベース４７に固定するためのボルトが挿入される挿入孔４７５が４つを１組として設けられている。
【００７８】
各組の挿入孔４７５の近傍には、吸引用貫通孔４７９が設けられている。吸引用貫通孔４７９は、ＩＣデバイス９を吸着する接触ブロック４６１と、接触ブロック４６１に吸引力を生じさせるエジェクター（図示せず）とを接続する部分である。
【００７９】
その他にもベース４７には、多数の貫通孔や凹部が設けられている。以下、これについて、図４を代表的に参照しつつ、説明する。
【００８０】
図４に示すように、ベース４７の中央部に配置されている昇降用貫通孔４７６ａは、ＩＣデバイス９を接触ブロック４６１ごと昇降させる前記昇降機構と、当該昇降機構に作動流体を供給する供給源（図示せず）とを接続する部分である。
【００８１】
昇降用貫通孔４７６ａを介してその両側で、かつ、Ｙ方向に偏在して配置されている貫通孔４７６ｂおよび４７６ｃは、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に装着する際の逆差し防止用の貫通孔である。貫通孔４７６ｂは、円形をなし、貫通孔４７６ｃは、長円形をなす。この逆差し防止により、例えば、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に装着する際、当該ソケットレイアウトキット４５を図４の方向と異なり、Ｚ軸回りに９０度回転した状態で装着しようとしても、その装着は阻止され、装着方向が間違っているのを把握することができる。また、例えば、移動フレーム４３２が２つ配置されている場合、一方の移動フレーム４３２にソケットレイアウトキット４５を装着しようとして、その装着が阻止されたならば、当該ソケットレイアウトキット４５は、他方の移動フレーム４３２に装着すべきであることを把握することができる。このように所定の移動フレーム４３２に、当該移動フレーム４３２に装着されるべきソケットレイアウトキット４５を、正確な装着方向で装着することができる。
【００８２】
貫通孔４７６ｂの貫通孔４７６ｃと反対側に配置された凹部４７６ｄは、空気等の流体が注入される部分である。この凹部４７６ｄは、ベース４７を貫通していない。そして、凹部４７６ｄに注入される流体が当該凹部４７６ｄから漏れているか否かを検出することにより、ソケットレイアウトキット４５の新旧を判断することができる。例えば、流体の漏れが検出された場合には、ソケットレイアウトキット４５は、旧タイプのものと判断され、流体の漏れが検出されなかった場合には、ソケットレイアウトキット４５は、新タイプのものと判断される。旧タイプと新タイプとは、例えば、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材の構成材料が異なっている。
【００８３】
貫通孔４７６ｃの貫通孔４７６ｂと反対側に配置された貫通孔４７６ｅは、例えば、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、当該移動フレーム４３２の下面から突出したネジの頭を逃げる逃げ部、すなわち、ネジの頭が挿入される挿入部として機能する部分である。
【００８４】
図３に示すように、ベース４７の最大長さ（全長）Ｌmaxは、１００ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるのが好ましく、２００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大幅Ｗmaxは、５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大厚さＴmaxは、４ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、６ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００８５】
ベース４７の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやアルニウム合金等の各種金属材料を用いることができる。
【００８６】
図１４に示すように、ハンドユニット４６は、ＩＣデバイス９に接触する接触ブロック４６１と、接触ブロック４６１に設置されたヒートシンク４６２とを有している。なお、図１４では、１つのハンドユニット４６を代表的に描いている。
【００８７】
接触ブロック４６１は、ＩＣデバイス９に上側から接触して、その接触状態でＩＣデバイス９を吸着することができる。これにより、ＩＣデバイス９を把持（吸着把持）することができる。また、ハンドユニット４６は、把持されたＩＣデバイス９を接触ブロック４６１ごと昇降させる昇降機構（図示せず）も有している。
【００８８】
ヒートシンク４６２は、接触ブロック４６１上に配置されている。このヒートシンク４６２は、多数枚の放熱板４６３を有している。
【００８９】
また、ソケットレイアウトキット４５では、ＩＣデバイス９を冷却することができ、これにより、当該ＩＣデバイス９を検査に適した温度に調整することができる。この調整は、図１４に示すように、放熱板４６３に向けて冷媒Ｃを噴出する噴出口４８１を多数有する冷却用構造体４８によって行なわれる。放熱板４６３に冷媒Ｃが当たるとヒートシンク４６２や接触ブロック４６１が冷却され、これに伴って、ＩＣデバイス９も冷却されることとなる。
【００９０】
冷媒Ｃとしては、特に限定されず、例えば、圧縮空気等の流体を用いることができる。
また、冷媒Ｃは、ベース４７の幅方向の中央部、すなわち、内側から外側に向かって噴出されるのが好ましい。これにより、１つのＩＣデバイス９を冷却するための冷媒Ｃが、他のＩＣデバイス９を接触ブロック４６１から吹き飛ばしてしまうのを防止することができる。
【００９１】
そして、図３に示すように、ベース４７には、冷媒Ｃが流通可能な円形の連通孔４７７が設けられている。連通孔４７７は、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、移動フレーム４３２に設けられたフレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）４３３と連通する。また、フレーム側連通孔４３３の連通孔４７７と反対側には、継手４３４、チューブ４３５が順に接続されている。これにより、冷媒源（図示せず）から流下した冷媒Ｃを、チューブ４３５、継手４３４、フレーム側連通孔４３３、連通孔４７７を順に介して、冷却用構造体４８に向わせることができる。このように連通孔４７７は、フレーム側連通孔４３３と接続され、冷媒Ｃが流入するポート（接続口）として機能する。図３に示す構成では、継手４３４は、いわゆる「ストレートタイプ」のものとなっているが、これに限定されず、いわゆる「エルボータイプ（アングルタイプ）」のものであってもよい。
【００９２】
なお、連通孔４７７の下流側は、冷媒Ｃが通過する流路としてのチューブ４８２を介して、冷却用構造体４８と接続されている。また、図９、図１０に示すソケットレイアウトキット４５では、チューブ４８２が途中で分岐しており、各ハンドユニット４６に冷媒Ｃが吹き付けられるよう構成されている。
【００９３】
また、図７〜図９、図１１に示すソケットレイアウトキット４５では、使用されない連通孔４７７、すなわち、チューブ４８２が接続されない連通孔４７７は、例えばプラグが差し込まれて、塞がれている。このため、フレーム側連通孔４３３の設置数は、連通孔４７７の設置数よりも多いのが好ましい。
【００９４】
図４〜図１３に示すように、いずれのソケットレイアウトキット４５でも、連通孔４７７は、ベース４７の四隅、すなわち、４つの角部４７８近傍にそれぞれ１対ずつ配置されている。そして、この配置領域は、ベース４７の平面視で、第１領域Ａ１とは異なる第２領域（連通孔配置領域）Ａ２となっている（図３参照）。このようにベース４７は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに分けられている。第１領域Ａ１では、ハンドユニット４６自体またはその近傍にヒーター、真空チャック、コンプライアンス機構等の構造体があるため、連通孔４７７の形成が困難となり得る。しかしながら、第２領域Ａ２が設定されていることにより、連通孔４７７の形成を容易に確保することができる。
【００９５】
また、各連通孔４７７がベース４７の角部４７８の近傍、すなわち、ベース４７においてできる限り端にある第２領域Ａ２に配設されていることにより、ベース４７に対するハンドユニット４６の着脱時に、配管をし直す作業が煩雑になるのを防止することができる。
【００９６】
また、配管作業の煩雑化が防止されることにより、チューブ４８２同士が複雑に入り組んだ状態となるのが防止され、簡単な状態となる。これにより、冷媒Ｃをハンドユニット４６に過不足なく吹き付けることができ、よって、ハンドユニット４６（ＩＣデバイス９）の温度制御を正確に行なうことができる。
【００９７】
各第２領域Ａ２では、２つの連通孔４７７は、ベース４７の長手方向、すなわち、Ｘ方向に沿って配置されている。これにより、第１領域Ａ１をできる限り広く確保することができ、よって、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を選択してソケットレイアウトキット４５を設計する際の自由度がより向上する。
【００９８】
以上のような配置により、ベース４７における連通孔４７７は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されることとなる。そして、Ｘ方向に位置する最も近い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ１は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２４０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｘ方向に位置する最も遠い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ２は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２６０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｙ方向に位置する連通孔４７７同士の中心間距離Ｗ１は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、９３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。このような数値範囲により、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。
【００９９】
図３（図４〜図１３についても同様）に示すように、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された状態で、連通孔４７７のフレーム側連通孔４３３との気密性を保持する封止部材（パッキン）４９が設けられている。各封止部材４９は、ベース４７の平面視でリング状をなし、対応する連通孔４７７を囲むように、すなわち、対応する連通孔４７７と同心的に配置されている。これにより、冷媒Ｃがソケットレイアウトキット４５と移動フレーム４３２との間から漏出するのを防止することができる。
【０１００】
封止部材４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴム等のような各種ゴム材料を用いることができる。
【０１０１】
＜第２実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品搬送装置（第２実施形態）の搬送部の検査ロボットに装着されるソケットレイアウトキットでの冷却構造を示す斜視図である。
【０１０２】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０３】
本実施形態は、ソケットレイアウトキットのハンドユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０４】
図１５に示すように、ソケットレイアウトキット４５では、１つのハンドユニット４６で２つのＩＣデバイス９を一括して把持して、そのまま押圧することができるよう構成されている。
【０１０５】
また、このソケットレイアウトキットでは、１つの連通孔４７７からの冷媒Ｃを２つのＩＣデバイス９の冷却に用いることができる。これにより、前述した図９、図１０に示すソケットレイアウトキット４５でのチューブ４８２の分岐を省略することができ、よって、チューブ４８２の引き回し、すなわち、配管を容易に行なうことができる。
【０１０６】
＜第３実施形態＞
図１６〜図１８は、それぞれ、本発明の電子部品搬送装置（第３実施形態）の搬送部の検査ロボットを示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は垂直断面図）である。
【０１０７】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０８】
本実施形態は、ソケットレイアウトキットのベースに形成された連通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０９】
図１６〜図１８に示すように、ソケットレイアウトキット４５のベース４７では、２つの連通孔４７７は、その大きさ（開口径）が、移動フレーム４３２のフレーム側連通孔４３３の大きさよりも大きい大開口部４７７ａを共有している。これにより、ベース４７の平面視で、大開口部４７７ａにフレーム側連通孔４３３が包含される。よって、フレーム側連通孔４３３の形成位置に関わらず、当該フレーム側連通孔４３３と２つの連通孔４７７とを連通させることができる。
【０１１０】
また、封止部材４９は、ベース４７の平面視で、オーバル形状（トラック形状）をなすものであり、その内側に２つの連通孔４７７が配置されている。これにより、１つの封止部材４９で２つの連通孔４７７の気密性を一括して保持することができ、よって、各連通孔４７７に対してそれぞれ封止部材４９を設けた場合よりも、ソケットレイアウトキット４５の構成を容易にすることができる。
【０１１１】
なお、連通孔４７７とフレーム側連通孔４３３との大小関係は、本実施形態では連通孔４７７がフレーム側連通孔４３３よりも大きくなっているが、これに限定されず、大小関係が逆転してもよい、すなわち、フレーム側連通孔４３３が連通孔４７７よりも大きくてもよい。
【０１１２】
＜第４実施形態＞
図１９は、本発明の電子部品搬送装置（第４実施形態）におけるソケットレイアウトキットの装着過程を示す概略斜視図である。
【０１１３】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１４】
本実施形態は、ソケットレイアウトキットの移動フレームへの装着構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１５】
図１９に示すように、本実施形態では、ベース４７の各欠損部４７２をフック１３や、ファスナー１４（いわゆる「パチン錠」、「パッチン錠」、「スナップ錠」、英語では「draw latch」「A latch」、「A latch-lock」等と訳される）のメス側部材１４１を設置する設置部として使用している。
【０１１６】
フック１３は、金属板を「Ｌ」字状に屈曲変形させたものである。このフック１３は、６つの欠損部４７２のうちの各角部４７８に近い欠損部４７２に設置、固定されている。また、メス側部材１４１は、ベース４７の長手方向の中央部に位置する欠損部４７２に設置、固定されている。各部材の固定方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法が挙げられる。
【０１１７】
ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態とするには、まず、図１９（ａ）に示すように、ソケットレイアウトキット４５を移動フレーム４３２に図中の左側から接近させて押し込んでいく。これにより、各フック１３は、移動フレーム４３２に予め設置されているフレーム側フック４３６上を摺動することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の押し込み作業を容易に行なうことができる。
【０１１８】
そして、押し込み限界に達すと、図１９（ｂ）に示すように、ソケットレイアウトキット４５の各フック１３と、移動フレーム４３２の各フレーム側フック４３６とが係合する。また、このとき、移動フレーム４３２に予め設置され、ファスナー１４としてメス側部材１４１と対をなすオス側部材１４２と、ソケットレイアウトキット４５のメス側部材１４１とがロック状態となる。これにより、ソケットレイアウトキット４５の装着状態を維持することができ、移動フレーム４３２が移動しても、ソケットレイアウトキット４５が当該移動フレーム４３２から離脱するのを防止することができる。
【０１１９】
なお、Ｘ方向に隣接するフック１３同士のピッチ、すなわち、中心間距離Ｌ３は、２０３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２０３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい。
【０１２０】
＜第５実施形態＞
図２０は、本発明の電子部品搬送装置（第５実施形態）におけるソケットレイアウトキットを示す概略斜視図である。
【０１２１】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２２】
本実施形態は、ソケットレイアウトキットがカバーを有すること以外は前記第４実施形態と同様である。
【０１２３】
図２０に示すように、本実施形態では、ソケットレイアウトキット４５は、フロントカバー１５１、リアカバー１５２、左サイドカバー１５３および右サイドカバー１５４を有している。各カバーは、ステンレス鋼等の金属製の板を加工したものであり、ベース４７に例えばねじ止めにより固定されている。
【０１２４】
フロントカバー１５１は、検査装置１の供給部２、回収部７側の正面としてみたとき、その正面側に位置するカバーである。なお、フロントカバー１５１には、欠損部で構成され、前記第４実施形態で記載したフック１３やメス側部材１４１との干渉を防止する逃げ部１５１ａが形成されている。
【０１２５】
リアカバー１５２は、フロントカバー１５１の反対側、すなわち、検査装置１の背面側に位置するカバーである。このリアカバー１５２にも、フロントカバー１５１の逃げ部１５１ａと同様の逃げ部（図示せず）が形成されている。
【０１２６】
左サイドカバー１５３は、検査装置１の左側（図２０中の左側）に位置するカバーである。左サイドカバー１５３の下端部には、右側に向かって折り曲げられた折り曲げ部１５３ａが形成されている。
【０１２７】
右サイドカバー１５４は、検査装置１の右側（図２０中の右側）に位置するカバーである。右サイドカバー１５４の下端部には、左側に向かって折り曲げられた折り曲げ部１５４ａが形成されている。
【０１２８】
このように配置された各カバーにより、ハンドユニット４６を保護することができるとともに、当該ハンドユニット４６で把持されたＩＣデバイス９の温度を一定に保つことができる。また、ベース４７の下面側に引き回されているケーブルやチューブ等の撓みを規制することができる。また、未装着状態のソケットレイアウトキット４５を把持する際には、折り曲げ部１５３ａ、１５４ａに指を掛けて把持し、持ち上げることができる。
【０１２９】
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１３０】
また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１３１】
また、把持部は、前記各実施形態では空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。
【０１３２】
また、１６個を超えた（例えば３２個の）ＩＣデバイスを一括して検査する際には、図１０に示すソケットレイアウトキットを４つ並設すれば、その検査を行なうことができる。
【符号の説明】
【０１３３】
１……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）
４３３……フレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）
４３４……継手
４３５……チューブ
４３６……フレーム側フック
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
４５……ソケットレイアウトキット
４６……ハンドユニット（押圧部材）
４６１……接触ブロック
４６２……ヒートシンク
４６３……放熱板
４７、４７Ａ、４７Ｂ……ベース（押圧部材配置部材）
４７１……縁部
４７２……欠損部
４７３……縁部
４７４……欠損部
４７５……挿入孔
４７６ａ……昇降用貫通孔
４７６ｂ、４７６ｃ、４７６ｅ……貫通孔
４７６ｄ……凹部
４７７……連通孔
４７７ａ……大開口部
４７８……角部
４７９……吸引用貫通孔
４８……冷却用構造体
４８１……噴出口
４８２……チューブ
４９……封止部材（パッキン）
５……検査部
５１……保持部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
１３……フック
１４……ファスナー
１４１……メス側部材
１４２……オス側部材
１５１……フロントカバー
１５１ａ……逃げ部
１５２……リアカバー
１５３……左サイドカバー
１５３ａ……折り曲げ部
１５４……右サイドカバー
１５４ａ……折り曲げ部
Ａ１……第１領域（押圧部材配置領域）
Ａ２……第２領域（連通孔配置領域）
Ｃ……冷媒
Ｌmax……最大長さ（全長）
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３……中心間距離
Ｔmax……最大厚さ
Ｗmax……最大幅
Ｗ１……中心間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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