(57)【要約】【課題】配線の屈曲部において、転写体の膨潤を抑え、当該配線同士が混線するのを抑制することができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  配線基板１の製造方法は、グラビア版４３の配線溝４４１に導電性材料５を充填する第１の工程（充填工程Ｓ１）と、グラビア版４３からブラケット４９を介して基材２に導電性材料５を転写して、配線３２を基材２上に形成する第２の工程（受理工程Ｓ２および転写工程Ｓ３）と、を備え、配線溝４４１は、配線溝４４１の延在方向が変化する屈曲部４４３を有し、少なくとも屈曲部４４３の内部に凸部４４４が形成されている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版の溝に導電性材料を充填する第１の工程と、
前記凹版から転写体を介して基材に前記導電性材料を転写して、配線を前記基材上に形成する第２の工程と、を備え、
前記溝は、前記溝の延在方向が変化する屈曲部を有し、
少なくとも前記屈曲部の内部に凸部が形成されている配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
下記（１）式を満たす配線基板の製造方法。
３μｍ≦Ｗ１≦１５μｍ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｗ１は前記凸部の幅である。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記凸部は、第１の方向から第２の方向に延在方向が変化しており、
前記第１の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第１の領域と、
前記第２の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第２の領域と、を有し、
前記第１及び前記第２の領域は、前記屈曲部において、相互に接続されている配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法であって、
下記（２）又は（３）式の少なくとも一方を満たす配線基板の製造方法。
２Ｗ２≦Ｌ１・・・（２）
２Ｗ２≦Ｌ２・・・（３）
但し、上記（２）式において、Ｗ２は前記溝の幅であり、Ｌ１は前記第１の領域の前記第１の方向における長さであり、上記（３）式において、Ｗ２は前記溝の幅であり、Ｌ２は前記第２の領域の前記第２の方向における長さである。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記溝の幅方向において、前記溝を実質的に均等に区分ける位置に前記凸部が形成されている配線基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性を有する基材と、
前記基板上に形成された配線と、を備え、
前記配線は、前記配線の延在方向が変化する屈曲部を有し、
少なくとも前記屈曲部に凹部が形成されている配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板であって、
下記（４）式を満たす配線基板。
３μｍ≦Ｗ３≦２５μｍ・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｗ３は前記凹部の幅である。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の配線基板であって、
前記凹部は、第１の方向から第２の方向に延在方向が変化しており、
前記第１の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第３の領域と、
前記第２の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第４の領域と、を有し、
前記第３及び前記第４の領域は、前記屈曲部において、相互に接続されている配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板であって、
下記（５）又は（６）式の少なくとも一方を満たす配線基板。
２Ｗ４≦Ｌ３・・・（５）
２Ｗ４≦Ｌ４・・・（６）
但し、上記（５）式において、Ｗ４は前記配線の幅であり、Ｌ３は前記第３の領域の前記第１の方向における長さであり、上記（６）式において、Ｗ４は前記配線の幅であり、Ｌ４は前記第４の領域の前記第２の方向における長さである。
【請求項１０】
請求項６〜９の何れか１項に記載の配線基板であって、
前記配線の幅方向において、前記配線を実質的に均等に区分ける位置に前記凹部が形成されている配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
凹版にインキを充填し、ゴムブランケットを介して当該インキを被印刷体に転写することで微細パターンを形成する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−７２３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、微細パターンの屈曲部において、インキの受理量が大きくなるため、直線部に比べて、転写体（すなわち、ブランケット）が膨潤し易い。このため、屈曲部において、インクが滲み、微細パターン同士に混線が生じるおそれがある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線の屈曲部において、転写体の膨潤を抑え、当該配線同士が混線するのを抑制することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板の製造方法は、凹版の溝に導電性材料を充填する第１の工程と、前記凹版から転写体を介して基材に前記導電性材料を転写して、配線を前記基材上に形成する第２の工程と、を備え、前記溝は、前記溝の延在方向が変化する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部の内部に凸部が形成されている。
【０００７】
［２］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
３μｍ≦Ｗ１≦１５μｍ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｗ１は前記凸部の幅である。
【０００８】
［３］上記発明において、前記凸部は、第１の方向から第２の方向に延在方向が変化しており、前記第１の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第１の領域と、前記第２の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第２の領域と、を有し、前記第１及び前記第２の領域は、前記屈曲部において、相互に接続されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、下記（２）又は（３）式の少なくとも一方を満たしていてもよい。
２Ｗ２≦Ｌ１・・・（２）
２Ｗ２≦Ｌ２・・・（３）
但し、上記（２）式において、Ｗ２は前記溝の幅であり、Ｌ１は前記第１の領域の前記第１の方向における長さであり、上記（３）式において、Ｗ２は前記溝の幅であり、Ｌ２は前記第２の領域の前記第２の方向における長さである。
【００１０】
［５］上記発明において、前記溝の幅方向において、前記溝を実質的に均等に区分ける位置に前記凸部が形成されていてもよい。
【００１１】
［６］本発明における配線基板は、絶縁性を有する基材と、前記基板上に形成された配線と、を備え、前記配線は、前記配線の延在方向が変化する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部に凹部が形成されている。
【００１２】
［７］上記発明において、下記（４）式を満たしていてもよい。
３μｍ≦Ｗ３≦２５μｍ・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｗ３は前記凹部の幅である。
【００１３】
［８］上記発明において、前記凹部は、第１の方向から第２の方向に延在方向が変化しており、前記第１の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第３の領域と、前記第２の方向に対して実質的に一致する方向に延在する第４の領域と、を有し、前記第３及び前記第４の領域は、前記屈曲部において、相互に接続されていてもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、下記（５）又は（６）式の少なくとも一方を満たしていてもよい。
２Ｗ４≦Ｌ３・・・（５）
２Ｗ４≦Ｌ４・・・（６）
但し、上記（５）式において、Ｗ４は前記配線の幅であり、Ｌ３は前記第３の領域の前記第１の方向における長さであり、上記（６）式において、Ｗ４は前記配線の幅であり、Ｌ４は前記第４の領域の前記第２の方向における長さである。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記配線の幅方向において、前記配線を実質的に均等に区分ける位置に前記凹部が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、配線の屈曲部において、転写体の膨潤が抑えられるので、配線同士が混線するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII部の拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、図２のIIIa-IIIa線に沿った断面図であり、図３（ｂ）は、図２のIIIb-IIIb線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法に用いるグラビアオフセット印刷装置を示す側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるグラビア版の外周面展開図である。
【図６】図６は、図５のVI部の拡大図である。
【図７】図７（ａ）は、図６のVIIa-VIIa線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図６のVIIb-VIIb線に沿った断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｃ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を説明するための側面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の実施形態におけるグラビア版に導電性材料が充填された状態を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のIXb-IXb線に沿った断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の実施形態におけるブランケットに導電性材料が受理された状態を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸb-Ｘb線に沿った断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の実施形態における基材に導電性材料が転写された状態を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、本発明の実施形態における基材に転写された導電性材料が経時的に濡れ広がった状態を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図であり、図１３（ｂ）は、本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１９】
図１は本発明の実施形態における配線基板を示す平面図、図２は図１のII部の拡大図、図３（ａ）は図２のIIIa-IIIa線に沿った断面図、図３（ｂ）は図２のIIIb-IIIb線に沿った断面図である。
【００２０】
本実施形態における配線基板１は、たとえば、タッチセンサのメンブレン配線板として用いられ、図１に示すように、基材２と、当該基材２上に形成された回路３と、を備えている。なお、配線基板１の用途は、特に上述に限定されない。
【００２１】
基材２は、矩形状とされ、絶縁性を有するフィルムから構成されている。このような絶縁性フィルムを構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を例示することができる。配線基板１をタッチパネルに用いる場合は、基材２を構成する材料として、可撓性を有した透明な材料が選択される。本実施形態における「基材２」が本発明における「基材」の一例に相当する。
【００２２】
本実施形態の回路３は、電極３１と、配線３２と、端子３７と、を備えている。このような回路３は、グラビアオフセット印刷法を用いて基材２上に形成する。回路３は、銀、銅、カーボン等を含有する導電性材料と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を含有するバインダ樹脂等から構成されている。なお、回路３を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。なお、グラビアオフセット印刷法を用いた回路３を形成する方法（すなわち、配線基板１の製造方法）については、後に詳細に説明する。
【００２３】
電極３１は、配線３２を介して端子３７から外部の駆動回路（不図示）等に接続されている。本実施形態の電極３１は、格子状に導電部を配設するメッシュパターンとされた電極である。なお、電極３１の構成は、特に上述に限定されず、導電部を一様に形成するベタパターンとしてもよい。なお、電極３１をベタパターンとする場合は、当該電極３１は、特に限定しないが、たとえば、酸化インジウム（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極とされる。
【００２４】
本実施形態の配線３２は、電極３１と、端子３７と、を接続するために設けられている。なお、配線３２の構成は、特に上述に限定されず、電極同士間を接続するために設けられていてもよいし、端子同士間を接続するために設けられていてもよい。或いは、配線３２は、配線基板１上に設けられた電子部品（不図示）等と接続されていてもよい。本実施形態における「配線３２」が本発明における「配線」の一例に相当する。
【００２５】
本実施形態の配線基板１では、基材２の略中央に電極３１が配置され、当該電極３１の外周に複数の配線３２が相互に平行となるように配設されている。隣り合う配線３２同士間には、空隙が形成されており、それぞれの配線３２は、相互に一定の間隔で離間して配置されている。
【００２６】
配線３２は、図２に示すように、直線部３３ａ，３３ｂと、屈曲部３４と、を有している。直線部３３ａは、配線３２のうち、Ｘ方向に対して実質的に平行な方向に直線状に延在する部分である。直線部３３ｂは、配線３２のうち、Ｙ方向に対して実質的に平行な方向に直線状に延在する部分である。本実施形態では、これら直線部３３ａ，３３ｂは、略同一の幅とされている。このような直線部３３ａ，３３ｂ（すなわち、配線３２）の幅は、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。本実施形態における「Ｘ方向」が本発明における「第１の方向」の一例に相当し、本実施形態における「Ｙ方向」が本発明における「第２の方向」の一例に相当する。
【００２７】
この直線部３３ａ，３３ｂは、屈曲部３４において相互に接続されている。つまり、配線３２は、屈曲部３４において、延在方向が９０°変化した、Ｌ字状に曲がった外形を有している。本実施形態における「屈曲部３４」が本発明における「屈曲部」の一例に相当する。
【００２８】
配線３２の外形は、凹部３５が形成されている部分の除き、図３（ａ）に示すように、幅方向断面視において、略中央が最も突出した山型状とされている。この配線３２の屈曲部３４には、図２に示すように、凹部３５が形成されている。この凹部３５は、図３（ｂ）に示すように、幅方向断面視において、配線３２の厚さ（高さ）が−Ｚ方向に向かって減少するように陥没した有底の凹部である。本実施形態では、凹部３５は、配線３２の屈曲部３４毎に１箇所ずつ形成されている。本実施形態における「凹部３５」が本発明における「凹部」の一例に相当する。
【００２９】
図２に戻って、本実施形態の凹部３５は、Ｘ方向に対して実質的に一致する方向に延在する直線部３５１ａと、Ｙ方向に対して実質的に一致する方向に延在する直線部３５１ｂと、を有している。この直線部３５１ａ，３５１ｂは、それぞれ直線部３３ａ，３３ｂに沿って延在し、屈曲部３４において相互に接続されている。つまり、この凹部３５は、Ｌ字状に曲がった外形を有している。
【００３０】
なお、本実施形態において、「Ｘ方向又はＹ方向に対して実質的に一致する方向」とは、当該直線部３３ａ，３３ｂが、配線３２の外部と連通しない範囲でＸ方向又はＹ方向に対して傾斜する方向を含むものである。本実施形態における「直線部３３ａ」が本発明における「第３の領域」の一例に相当し、本実施形態における「直線部３３ｂ」が本発明における「第４の領域」の一例に相当する。
【００３１】
本実施形態の凹部３５では、Ｘ方向における直線部３３ａの長さと、Ｙ方向における直線部３３ｂの長さと、が実質的に等しい長さとされている。また、直線部３３ａにおける凹部３５の幅と、直線部３３ｂにおける凹部３５の幅と、も実質的に等しい幅とされている。
【００３２】
凹部３５は、配線３２の幅方向において、当該配線３２の幅を実質的に均等に区分ける位置に形成されている。なお、本実施形態のように凹部３５が配線３２の屈曲部３４毎に１つ形成されている場合では、幅方向断面における屈曲部３４の略中央に凹部３５が形成される。
【００３３】
また、本実施形態では、凹部３５が形成されていることで、屈曲部３４において、配線３２の厚さ（高さ）の最大値が減少している。具体的には、凹部３５を形成しない場合（図３中の破線により図示）と比較して、屈曲部３４における配線３２の最大厚さ（高さ）がΔＨだけ減少している。この場合、保護層等のオーバーコート層を配線基板１に積層する場合、当該配線基板１及びオーバーコート層間において剥離の発生が抑制される。
【００３４】
また、本実施形態の配線基板１では、下記（７）式が成立している。これにより、屈曲部３４での配線基板１及びオーバーコート層間の剥離の発生がさらに抑制される。
３μｍ≦Ｗ３≦２５μｍ・・・（７）
但し、上記（７）式において、Ｗ３は凹部３５の幅である。
【００３５】
また、本実施形態の配線基板１では、下記（８）及び（９）式が成立している。
２Ｗ４≦Ｌ３・・・（８）
２Ｗ４≦Ｌ４・・・（９）
但し、上記（８）式において、Ｗ４は配線３２の幅であり、Ｌ３は直線部３３ａのＸ方向における長さであり、上記（９）式において、Ｗ４は配線３２の幅であり、Ｌ４は直線部３３ｂのＹ方向における長さである。
【００３６】
上記（８）及び（９）式が成立していることで、屈曲部３４での配線基板１及びオーバーコート層間の剥離の発生がさらにより抑制される。なお、本実施形態の配線基板１では、上記（８）及び（９）式の両方が成立しているが、上記（８）又は（９）式の少なくとも一方が成立していればよく、上記（８）式のみが成立していてもよいし、上記（９）式のみが成立していてもよい。
【００３７】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。本実施形態における配線基板１の製造方法では、グラビアオフセット印刷装置４を用いて配線基板１の製造を行う。ここでは、まず、配線基板１の製造方法に用いるグラビアオフセット印刷装置４について、図４〜図７を参照しながら、詳細に説明する。次に、配線基板１の製造方法について、詳細に説明する。
【００３８】
図４は本発明の実施形態における配線基板の製造方法に用いるグラビアオフセット印刷装置を示す側面図、図５は本発明の実施形態におけるグラビア版の外周面展開図、図６は図５のVI部の拡大図、図７（ａ）は図６のVIIa-VIIa線に沿った断面図、図７（ｂ）は図６のVIIb-VIIb線に沿った断面図である。
【００３９】
グラビアオフセット印刷装置４は、グラビアオフセット印刷法によって基材２に導電性材料５を印刷することにより、基材２上に回路３を形成する装置であり、図４に示すように、グラビアロール４１と、ドクターブレード４５と、貯蔵部４６と、転写ロール４７と、を備えている。
【００４０】
グラビアロール４１は、版胴４２と、グラビア版４３と、を有している。版胴４２は、円筒形状とされ、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。グラビア版４３は、版胴４２の外周に捲回されている。なお、このグラビアロール４１の周囲には、グラビア版４３上に摺接するドクターブレード４５と、導電性材料５を貯蔵する貯蔵部４６と、が設けられている。
【００４１】
導電性材料５としては、上述した回路３を構成する材料である導電性粉末とバインダ樹脂に加えて、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。なお、導電性材料５を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。導電性材料５に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【００４２】
グラビア版４３の表面には、図５に示すように、溝４４が形成されている。この溝４４は、回路３（図１を参照）に対応した形状とされ、図６に示すように、回路３の配線３２に対応した配線溝４４１を有している。本実施形態の配線溝４４１は、図７（ａ）に示すように、幅方向断面視において、グラビア版４３の表面から−Ｚ方向に陥没して形成される矩形状の溝である。なお、配線溝４４１の形状は、特に限定されない。
【００４３】
図６に戻って、配線溝４４１は、直線部４４２ａ，４４２ｂと、屈曲部４４３と、を有している。上述した配線３２の直線部３３ａ，３３ｂは、導電性材料５が配線溝４４１の直線部４４２ａ，４４２ｂに充填され、基材２上に転写されることで形成される。また、上述した配線３２の屈曲部３４は、導電性材料５が配線溝４４１の屈曲部４４３に充填され、基材２上に転写されることで形成される。なお、本実施形態の配線溝４４１の幅は、２０μｍ〜１００μｍとされていることが好ましく、配線溝４４１の深さ（高さ）は、５μｍ〜３０μｍとされていることが好ましい。
【００４４】
本実施形態では、この屈曲部４４３において、配線溝４４１の内部に凸部４４４が形成されている。凸部４４４は、２つの直線部４４５ａ，４４５ｂを有している。直線部４４５ａは、Ｘ方向に対して実質的に一致する方向に延在しており、直線部４４５ｂは、Ｙ方向に対して実質的に一致する方向に延在している。この直線部４４５ａ，４４５ｂは、それぞれ配線溝４４１の直線部４４２ａ，４４２ｂに沿って延在し、屈曲部４４３において相互に接続されている。すなわち、本実施形態の凸部４４４は、Ｌ字状に曲がった外形を有している。
【００４５】
凸部４４４は、配線溝４４１の幅方向において、配線溝４４１を実質的に均等に区分ける位置に形成されている。本実施形態のように凸部４４４が配線溝４４１毎に１つ形成されている場合では、当該配線溝４４１の略中央に凸部４４４が形成される。なお、本実施形態の凸部４４４の高さＨ４は、図７（ｂ）に示すように、配線溝４４１の高さＨ３と実質的に等しい高さとされている（Ｈ３＝Ｈ４）が、凸部４４４の高さＨ４が配線溝４４１の高さＨ３よりも低ければ（Ｈ３＞Ｈ４）、特に上述に限定されない。
【００４６】
本実施形態における「グラビア版４３」が本発明における「凹版」の一例に相当し、本実施形態における「配線溝４４１」が本発明における「溝」の一例に相当し、本実施形態における「屈曲部４４３」が本発明における「屈曲部」の一例に相当し、本実施形態における「凸部４４４」が本発明における「凸部」の一例に相当し、本実施形態における「直線部４４５ａ」が本発明における「第１の領域」の一例に相当し、本実施形態における「直線部４４５ｂ」が本発明における「第２の領域」の一例に相当する。
【００４７】
本実施形態のグラビア版４３では、下記（１０）式が成立しており、下記（１１）式が成立していることが好ましい。
３μｍ≦Ｗ１≦１５μｍ・・・（１０）
３μｍ≦Ｗ１≦１０μｍ・・・（１１）
但し、上記（１０）及び（１１）式において、Ｗ１は凸部４４４の幅である。
【００４８】
また、本実施形態のグラビア版４３では、下記（１２）及び（１３）式が成立している。
２Ｗ２≦Ｌ１・・・（１２）
２Ｗ２≦Ｌ２・・・（１３）
但し、上記（１２）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ１は直線部４４５ａのＸ方向における長さであり、上記（１３）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ２は直線部４４５ｂのＹ方向における長さである。
【００４９】
なお、本実施形態のグラビア版４３では、上記（１２）及び（１３）式の両方が成立しているが、上記（１２）又は（１３）式の少なくとも一方が成立していればよく、上記（１２）式のみが成立していてもよいし、上記（１３）式のみが成立していてもよい。
【００５０】
さらに、本実施形態のグラビア版４３では、下記（１４−１）及び（１４−２）式が成立していることが好ましく、下記（１５−１）及び（１５−２）式が成立していることがより好ましく、下記（１６−１）及び（１６―２）式が成立していることがさらにより好ましい。
３Ｗ２≦Ｌ１・・・（１４−１）
３Ｗ２≦Ｌ２・・・（１４−２）
Ｌ１≦２０Ｗ２・・・（１５−１）
Ｌ２≦２０Ｗ２・・・（１５−２）
Ｌ１≦１０Ｗ２・・・（１６−１）
Ｌ２≦１０Ｗ２・・・（１６−２）
但し、上記（１４−１），（１５−１），及び（１６−１）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ１は直線部４４５ａの第１の方向における長さであり、上記（１４−２），（１５−２），及び（１６−２）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ２は直線部４４５ｂの第２の方向における長さである。
【００５１】
また、本実施形態のグラビア版４３では、下記（１７）式が成立していることが好ましい。
Ｗ５≦１／５Ｗ６・・・（１７）
但し、上記（１７）式において、Ｗ５は凸部４４４の幅であり、Ｗ６は配線溝４４１の幅である。
【００５２】
転写ロール４７は、グラビアロール４１に対向するように配置されている。この転写ロール４７は、ブランケット胴４８と、ブランケット４９と、を有している。ブランケット胴４８は、円筒形状とされ、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。
【００５３】
ブランケット４９は、特に図示しない粘着層を介してブランケット胴４８の外周に捲回されている。このブランケット４９は、グラビア版４３から導電性材料５を受理し、基材２へ転写する機能を有している。このようなブランケット４９を構成する材料としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、フッ素ゴム、アクリルゴム、又はクロロプレンゴム等を例示することができるが、特に、導電性材料の離型性に優れているという観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。本実施形態における「ブランケット４９」が本発明における「転写体」の一例に相当する。
【００５４】
次に、配線基板１の製造方法について、図８〜図１２を参照しながら、詳細に説明する。
【００５５】
図８は本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図、図９（ａ）〜図９（ｃ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を説明するための側面図、図１０（ａ）は本発明の実施形態におけるグラビア版に導電性材料が充填された状態を示す平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のIXb-IXb線に沿った断面図、図１１（ａ）は本発明の実施形態におけるブランケットに導電性材料が受理された状態を示す平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸb-Ｘb線に沿った断面図、図１２（ａ）は本発明の実施形態における基材に導電性材料が転写された状態を示す断面図、図１２（ｂ）は本発明の実施形態における基材に転写された導電性材料が経時的に濡れ広がった状態を示す断面図である。
【００５６】
本実施形態における配線基板１の製造方法では、図８に示すように、充填工程Ｓ１と、受理工程Ｓ２と、転写工程Ｓ３と、を備えている。本実施形態における「充填工程Ｓ１」が本発明における「第１の工程」の一例に相当し、本実施形態における「受理工程Ｓ２」及び「転写工程Ｓ３」が本発明における「第２の工程」の一例に相当する。
【００５７】
本実施形態の配線基板１の製造方法では、まず、図９（ａ）に示すように、充填工程Ｓ１として、グラビア版４３の溝４４内に導電性材料５を充填する。この充填工程Ｓ１では、グラビアロール４１が軸中心に回転することで、導電性材料５がグラビア版４３の表面に連続的に付着する。そして、ドクターブレード４５によりグラビア版４３の溝４４内に導電性材料５を充填しつつ、グラビア版４３の表面に付着した余分な導電性材料５をグラビア版４３から掻き取る。
【００５８】
この際、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、配線溝４４１の屈曲部４４３に充填される導電性材料５の量は、凸部４４４が形成されていない場合と比較して、小さくなる。すなわち、本実施形態では、屈曲部４４３に凸部４４４が形成されていることで、当該凸部４４４の体積分だけ当該配線溝４４１の体積が減少しており、これにより、当該配線溝４４１に充填される導電性材料５の充填量が抑えられる。
【００５９】
次に、図９（ｂ）に示すように、受理工程Ｓ２として、転写ロール４７をグラビアロール４１に接近させ、グラビア版４３とブランケット４９とを接触させた状態で、グラビアロール４１と転写ロール４７とを共に回転させる。これにより、グラビア版４３に充填されていた導電性材料５がブランケット４９に受理され、当該ブランケット４９の表面上に溝４４に対応した回路３が形成される。
【００６０】
この際、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、回路３のうち配線３２の屈曲部３４では、ブランケット４９に受理される導電性材料５の量が、凸部４４４が形成されていない場合と比較して、小さくなる。つまり、屈曲部３４において、ブランケット４９に受理される導電性材料５の量が、凸部４４４の体積に応じて小さくなる。なお、本実施形態では、凸部４４４の高さＨ４が配線溝４４１の高さＨ３と等しい（Ｈ３＝Ｈ４）。このため、受理された回路３のうち配線３２の屈曲部３４では、凸部４４４に対応した形状のスリット３６が形成される。つまり、ブランケット４９に受理される導電性材料５の量は、このスリット３６の体積分だけ小さくなる。このように、本実施形態では、屈曲部３４において、ブランケット４９に受理される導電性材料５の量を抑えることで、当該ブランケット４９が過剰に膨潤するのを抑制している。
【００６１】
次に、図９（ｃ）に示すように、転写工程Ｓ３として、転写ロール４７を基材２に接近させ、ブランケット４９を基材２に押し付けることで、転写ロール４７から基材２へ回路３を転写させる。回路３を基材２上に転写した後、配線３２の屈曲部３４では、図１２（ａ）に示すように、導電性材料５が濡れ広がることで、当該導電性材料５の面積が経時的に増大する。そして、図１２（ｂ）に示すように、配線３２の幅方向断面において、スリット３６の両側に位置する導電性材料５が連通して、当該スリット３６が埋没する。これにより、配線３２の屈曲部３４に有底の凹部３５が形成される。このように、本実施形態では、屈曲部３４に形成したスリット３６に導電性材料５が流れ込むことで、配線３２の幅が意図せず大きくなるのを抑制している。
【００６２】
そして、転写工程Ｓ３の後、特に図示しない乾燥炉内に、回路３が形成された基材２を載置して、当該回路３を乾燥、硬化させる。以上により、配線基板１を得ることができる。
【００６３】
本実施形態における配線基板の製造方法及び配線基板は、以下の効果を奏する。
【００６４】
一般的に、グラビアオフセット印刷法では、転写体（すなわち、ブランケット）がグラビアロールから導電性材料等のインクを受理する際、当該インクに含有している溶剤を転写体が吸収して蓄積（すなわち、膨潤）することで、当該転写体に対する導電性材料の離型性を向上させ、後の工程において、転写体から基材へのインクの転写を容易としている。しかしながら、転写体の膨潤は、当該転写体の全体で均一に進行するのではなく、一部で過剰に進行する場合がある。つまり、グラビア版に形成される配線溝の屈曲部では、転写体と当該グラビア版との接触圧が大きいため、グラビア版から転写体へ受理されるインクの量が大きくなり易い。この場合、転写体では、屈曲部において、インクに含有される溶剤が多量に吸収され、局所的に膨潤が過剰に進行する。これにより、屈曲部において、インクに対する転写体の表面の濡れ性が高くなるため、当該インクが濡れ広がって配線の幅が意図せず大きくなる場合がある。この結果、屈曲部において、配線同士が混線するおそれがある。
【００６５】
これに対して、本実施形態では、グラビア版４３の配線溝４４１の屈曲部４４３において、当該配線溝４４１の内部に凸部４４４が形成されており、この配線溝４４１の屈曲部４４３に充填される導電性材料５の量が、凸部４４４を形成していない場合と比較して、小さくなる。このため、配線３２の屈曲部３４において、ブランケット４９の膨潤が抑えられるので、導電性材料５が濡れ広がって配線３２の幅が意図せず大きくなるのを抑制する。これにより、配線３２同士が混線するのを抑制することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、下記（１８）式が成立している。
３μｍ≦Ｗ１≦１５μｍ・・・（１８）
但し、上記（１８）式において、Ｗ１は凸部４４４の幅である。
【００６７】
上記（１８）が成立していることで、配線３２の屈曲部３４において、ブランケット４９の膨潤がさらに抑えられるので、配線３２同士が混線するのをより確実に抑制することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、配線溝４４１の内部に形成される凸部４４４は、直線部４４５ａ，４４５ｂを有し、この直線部４４５ａ，４４５ｂが屈曲部４４３において、相互に連続していることで、当該凸部４４４がＬ字状の外形を有している。これにより、この凸部４４４に対応して配線３２に形成されるスリット３６に導電性材料５を流れ込ませ易くすることで、当該配線３２の幅が意図せず大きくなるのを抑制する。これにより、配線３２同士が混線するのを抑制することができる。
【００６９】
また、本実施形態では、下記（１９）及び（２０）式が成立している。
２Ｗ２≦Ｌ１・・・（１９）
２Ｗ２≦Ｌ２・・・（２０）
但し、上記（１９）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ１は直線部４４５ａのＸ方向における長さであり、上記（２０）式において、Ｗ２は配線溝４４１の幅であり、Ｌ２は直線部４４５ｂのＹ方向における長さである。
【００７０】
上記（１９）及び（２０）が成立していることで、配線３２の屈曲部３４において、ブランケット４９の膨潤がさらに抑えられるので、配線３２同士が混線するのをより確実に抑制することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、配線溝４４１の幅方向において、当該配線溝４４１を実質的に均等に区分ける位置に凸部４４４が形成されていることで、配線溝４４１に対応して形成される配線３２において、肉薄となる部分に偏りが生じて、配線３２が断線するのを抑制している。
【００７２】
また、近年では、小型化する電子機器等に伴う配線基板の小型化の要求に応じて、配線の形状も微細なものとなるため、配線同士の間隔に対して配線の厚さ（高さ）が相対的に大きくなっている。特に、配線の屈曲部においては、配線の厚さ（高さ）の影響により当該配線同士間の空間が狭隘となり易い。このため、配線基板上にオーバーコート層等を積層する場合、配線同士間の空間に当該オーバーコート層等を構成する樹脂材料等が入り込み難くなる。このような樹脂材料の入り込まなかった空間が起点となって、配線基板及びオーバーコート層間の剥離が発生するおそれがある。
【００７３】
これに対して、本実施形態では、配線３２の屈曲部３４に凹部３５を形成することで、当該屈曲部３４において、配線３２の体積を減少させ、延いては、当該配線３２の最大厚さ（高さ）を減少させている。これにより、当該屈曲部３４での配線基板１及びオーバーコート層間の剥離の発生を抑制している。
【００７４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７５】
図１３（ａ）は本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図、図１３（ｂ）は本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図、図１４は本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す平面図であり、図１のII部の拡大図に相当する図である。
【００７６】
たとえば、図１３（ａ）に示すように、配線溝４４１の屈曲部４４３ｂがＲ形状とされている場合、当該屈曲部４４３ｂの形状に対応して、凸部４４４ｂもＲ形状に曲がった外形を有していてもよい。この場合、凸部４４４ｂは、屈曲部４４３ｂにおいて、曲率が０（すなわち、直線部４４２ａと屈曲部４４３ｂとの境界）から０（すなわち、直線部４４２ｂと屈曲部４４３ｂとの境界）となるまでの間に亘って設けられていることが好ましい。
【００７７】
また、以上に説明した実施形態では、配線溝４４１の直線部４４２ａ，４４２ｂは、相互に直交する方向に延在していたが、特にこれに限定されない。たとえば、図１３（ｂ）に示すように、配線溝４４１が、第１の方向に延在する直線部４４２ｃと、第２の方向に延在する直線部４４２ｄと、第３の方向に延在する直線部４４２ｅと、を有していてもよい。なお、図１３（ｂ）では、第２の方向は、第１の方向に対して４５°を成す方向であり、第３の方向は、第２の方向に対して４５°を成す方向である。この場合、凸部４４４ｃ，４４４ｄは、配線溝４４１の延在方向が変化する屈曲部４４３ｂ、４４３ｃのそれぞれに形成されている。
【００７８】
また、以上に説明した実施形態では、凸部４４４は、配線溝４４１の屈曲部４４３毎に１箇所ずつ形成されているが、特にこれに限定されず、屈曲部４４３毎に複数の凸部４４４が形成されていてもよい。なお、図１４に示す屈曲部４４３ｅでは、３つの凸部４４４ｅが形成されているが、この場合においても、複数の当該凸部４４４ｅは、配線溝４４１の幅方向において、当該配線溝４４１を実質的に均等に区分ける位置に形成されていることが好ましい。
【００７９】
また、以上に説明した実施形態では、円筒状とされた転写ロール４７を用いているが、特にこれに限定されず、平板状とされた転写体を用いてもよい。また、本実施形態では、円筒状とされたグラビア版４３を用いているが、特にこれに限定されず、平板状とされたグラビア版を用いてもよい。
【００８０】
なお、上述の実施形態では、配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、当該配線基板の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線基板をキーボード等のスイッチとして用いてもよい。また、配線基板に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線基板をヒーターとして用いてもよい。また、配線基板の回路の一部を接地することにより当該配線基板を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線基板をアンテナとして用いてもよい。
【実施例】
【００８１】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における配線基板への混線発生の抑制効果を確認するためものである。
＜実施例１＞
以下、本実施形態の配線基板に係る実施例を説明する。
【００８２】
実施例１では、厚さ１００［μｍ］のＰＥＴの主面に、グラビアオフセット印刷装置を用いて銀ペーストを印刷し、配線を含む回路を形成した。次に、回路が形成されたＰＥＴをＩＲ炉内に載置し、およそ１５０［℃］、４分間の条件で加熱し、回路を硬化させ、配線基板を作製した。
【００８３】
グラビアオフセット印刷装置のグラビア版には、４つの配線溝を形成した。配線溝の深さ（高さ）は１５μｍ、配線溝の幅は５０μｍ、配線溝同士間の間隔は５０μｍであった。また、配線溝の延在方向が９０°変化する屈曲部において、当該配線溝の内部にＬ字状の凸部を１つ形成した。凸部の幅は１０μｍ、凸部の第１及び第２の領域の長さは、それぞれ２００μｍであった。
【００８４】
以上に説明した構成の本実施例の試験サンプルに対して、以下の絶縁試験を行った。
【００８５】
具体的には、まず、上述した配線基板を同一のグラビアオフセット印刷装置を用いて６０回連続で繰り返し作製した。次に、それぞれの配線基板において、隣り合う配線同士の間の抵抗値を測定し、隣り合う配線同士の絶縁を確認した。導通試験の評価方法としては、作製した６０枚の配線基板の全てについて、隣り合う配線同士の絶縁が確認された場合には、配線基板への混線発生の抑制効果があるとして「○」とし、隣り合う配線同士が導通した場合には、配線基板への混線発生の抑制効果が劣るとして「×」とした。
【００８６】
＜実施例２＞
実施例２では、実施例１で説明した凸部の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製した。このとき、凸部の幅は５μｍであった。
【００８７】
この配線基板についても、実施例１と同様にして絶縁試験を行った。
【００８８】
＜実施例３＞
実施例３では、実施例２と同様、凸部の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製した。このとき、凸部の幅は３μｍであった。
【００８９】
この配線基板についても、実施例１と同様にして絶縁試験を行った。
【００９０】
＜実施例４＞
実施例４では、凸部の幅と、凸部の第１及び第２の領域の長さと、が異なること以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製した。このとき、凸部の幅は５μｍ、凸部の第１及び第２の領域の長さは、それぞれ５００μｍであった。
【００９１】
この配線基板についても、実施例１と同様にして絶縁試験を行った。
【００９２】
＜比較例１＞
比較例１では、凸部が形成されていないこと以外は、実施例１と同様にして配線基板を作製した。
【００９３】
この配線基板についても、実施例１と同様にして絶縁試験を行った。
【００９４】
実施例１、実施例２、実施例３、実施例４、及び比較例１の試験結果を表１に示す。
【表１】
2016162935.tif 000003
【００９５】
表１に示す結果によると、本実施例の中、実施例１〜実施例４については、配線基板への混線発生の抑制効果がある（「○」である）ことが分かった。一方、比較例１については、５０枚目以降の配線基板について、隣り合う配線同士の間で導通が確認された。つまり、比較例１については、配線基板への混線発生の抑制効果が劣る（「×」である）ことが分かった。
【００９６】
以上のように、グラビア版の屈曲部において、配線溝の内部に凸部が形成された実施例１〜実施例４は、回路基板への混線発生の抑制効果を有していることが確認された。
【００９７】
これは、配線溝の屈曲部に充填される銀ペーストの量が、凸部の体積分少なくなるため、当該銀ペーストがブランケットに受理される際、ブランケットの膨潤が抑えられ、銀ペーストが濡れ広がることによる配線同士の混線の発生が抑制されたと考えられる。
【符号の説明】
【００９８】
１・・・配線基板
２・・・基材
３・・・回路
３１・・・電極
３２・・・配線
３３ａ，３３ｂ・・・直線部
３４・・・屈曲部
３５・・・凹部
３５１ａ，３５１ｂ・・・直線部
３６・・・スリット
３７・・・端子
４・・・グラビアオフセット印刷装置
４１・・・グラビアロール
４２・・・版胴
４３・・・グラビア版
４４・・・溝
４４１・・・配線溝
４４２ａ〜４４２ｅ・・・直線部
４４３，４４３ｂ，４４３ｃ・・・屈曲部
４４４，４４４ｂ〜４４４ｅ・・・凸部
４４５ａ，４４５ｂ・・・直線部
４５・・・ドクターナイフ
４６・・貯蔵部
４７・・・転写ロール
４８・・・ブランケット胴
４９・・・ブランケット
５・・・導電性材料
【図１】
2016162935.tif 000004
【図２】
2016162935.tif 000005
【図３】
2016162935.tif 000006
【図４】
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【図５】
2016162935.tif 000008
【図６】
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【図７】
2016162935.tif 000010
【図８】
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【図９】
2016162935.tif 000012
【図１０】
2016162935.tif 000013
【図１１】
2016162935.tif 000014
【図１２】
2016162935.tif 000015
【図１３】
2016162935.tif 000016
【図１４】
2016162935.tif 000017