(57)【要約】【課題】周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる発光モジュールおよび照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、板状を呈する基体と、前記基体の表面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；前記配線パターンを介して、前記発光素子と直列接続され、酸化ルテニウムと、前記酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素と、を含み、抵抗温度係数が１０００ｐｐｍ／℃以上である抵抗素子と；を具備している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状を呈する基体と、前記基体の表面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；
前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；
前記配線パターンを介して、前記発光素子と直列接続され、酸化ルテニウムと、前記酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素と、を含み、抵抗温度係数が１０００ｐｐｍ／℃以上である抵抗素子と；
を具備した発光モジュール。
【請求項２】
前記基体は、セラミックス、または、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものからなる請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記抵抗素子は、膜状を呈している請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記発光素子は、ＣＯＢ方式により実装されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールが設けられる本体部と；
を具備した照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光モジュールを備えた照明装置がある。  
発光モジュールには、基板、発光ダイオード、および抵抗素子などが設けられている。  ここで、自動車などの車両用の発光モジュールおよび照明装置の場合には、周囲温度が８５℃程度になる場合がある。  
また、発光ダイオードの順電流の最大定格値は、周囲温度が上昇すると小さくなる。  
そのため、周囲温度が上昇すると順電流が過大となりやすくなり、発光ダイオードの寿命、ひいては発光モジュールおよび照明装置の寿命が短くなるおそれがある。  
そこで、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３５号公報
【特許文献２】特開２００９−１０５２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる発光モジュールおよび照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、板状を呈する基体と、前記基体の表面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；前記配線パターンを介して、前記発光素子と直列接続され、酸化ルテニウムと、前記酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素と、を含み、抵抗温度係数が１０００ｐｐｍ／℃以上である抵抗素子と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる発光モジュールおよび照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視分解図である。
【図３】発光モジュール２０の模式平面図である。
【図４】発光モジュール２０の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、板状を呈する基体と、前記基体の表面に設けられた配線パターンと、を有する基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；前記配線パターンを介して、前記発光素子と直列接続され、酸化ルテニウムと、前記酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素と、を含み、抵抗温度係数が１０００ｐｐｍ／℃以上である抵抗素子と；を具備した発光モジュールである。  
この発光モジュールによれば、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる。
【０００９】
また、前記基体は、セラミックス、または、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものからなるものとすることができる。  
この様にすれば、基体の熱伝導率を高めることができるので、発光素子と抵抗素子との間における熱抵抗を低くすることができる。  
そのため、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるようにすることができる。また、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるまでの時間を短くすることができる。  
その結果、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００１０】
また、前記抵抗素子は、膜状を呈しているものとすることができる。  
この様にすれば、基体と、抵抗素子との密着性を高めることができるので、発光素子と抵抗素子との間における熱抵抗を低くすることができる。  
そのため、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるようにすることができる。また、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるまでの時間を短くすることができる。  
その結果、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００１１】
また、前記発光素子は、ＣＯＢ方式により実装されているものとすることができる。  
この様にすれば、基体と、発光素子との密着性を高めることができるので、発光素子と抵抗素子との間における熱抵抗を低くすることができる。  
そのため、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるようにすることができる。また、抵抗素子の温度と、発光素子の温度とが同等になるまでの時間を短くすることができる。  
その結果、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００１２】
実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールと；前記発光モジュールが設けられる本体部と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することができる。
【００１３】
本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１は、例えば、自動車などの車両用の照明装置に用いることができる。  
この場合、車両用の照明装置は、例えば、周囲温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用される場合がある。  
また、発光素子２２の順電流の最大定格値は、周囲温度が上昇すると小さくなる。  
そのため、周囲温度が上昇すると順電流が過大となりやすくなり、発光素子２２の寿命、ひいては発光モジュール２０および照明装置１の寿命が短くなるおそれがある。  
この様に、高温の環境下においても使用され得る車両用の照明装置の場合には、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制することが重要となる。
【００１４】
以下においては、本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１が、車両用のものである場合について例示する。  
ただし、本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１は、車両用とするのが好適ではあるが、例えば、室内用などの他の照明装置にも適用が可能である。
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視図である。  
図２は、本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視分解図である。  
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。  
図４は、発光モジュール２０の回路図である。  
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
【００１６】
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光モジュール２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１７】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１８】
本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１９】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料を用いて形成する場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料で覆い、更に、その周囲に導電性材料ならなる部分を配置するようにしてもよい。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる図示しない取り付け部が設けられていても良い。
【００２０】
図３に示すように、発光モジュール２０には、基板２１、発光素子２２、抵抗素子２３ａ、抵抗素子２３ｂ、配線パターン２１ｂ、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂ、被覆部５１および制御素子５２が設けられている。  
基板２１は、収納部１１の内側であって、フランジ部１２の上に設けられている。  
基板２１は、板状を呈する基体２１ａと、基体２１ａの表面に設けられた配線パターン２１ｂとを有している。  
基体２１ａは、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基体２１ａは、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００２１】
この場合、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とを同等にすること、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とが同等になるまでの時間を短くすること、放熱性を向上させること、を考慮すれば熱伝導率の高い材料を用いて基体２１ａを形成することが好ましい。  
熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基体２１ａは、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２２】
発光素子２２は、基体２１ａの表面に実装されている。すなわち、発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip on board）方式により実装されている。  
また、発光素子２２は、複数設けられている。  
発光素子２２は、配線パターン２１ｂに設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２１ｂに設けられる側の面（下面）と、配線パターン２１ｂに設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２３】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２１ｂに設けられた実装パッド２１ｂ２と電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２１ｂに設けられた配線パッド２１ｂ３と電気的に接続されている。
【００２４】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２５】
配線パターン２１ｂは、基体２１ａの少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２１ｂは、基体２１ａの両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１ａの一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２１ｂには、入力端子２１ｂ１が設けられている。  
入力端子２１ｂ１は、複数設けられている。入力端子２１ｂ１には、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２１ｂを介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２６】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２１ｂに設けられた配線パッド２１ｂ３とを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００２７】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２１ｂに設けられた配線パッド２１ｂ３とに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２１ｂに設けられた配線パッド２１ｂ３とに電気的に接続することができる。
【００２８】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１の上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００２９】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００３０】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。
【００３１】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３２】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３３】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２１ｂおよび配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２１ｂおよび配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３５】
接合部２８は、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基板２１と、の間に設けられている。
【００３６】
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３７】
図３および図４に示すように、発光モジュール２０には、２系統の回路が設けられている。  
すなわち、入力端子であるＡｎｏｄｅ１とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ｂ、抵抗素子２３ｂ、および発光素子２２が直列接続されている。  
また、制御素子５２は、発光素子２２と並列に接続されている。制御素子５２の一端は、制御素子２９ｂのアノード側に接続されている。制御素子５２の他端は、グランドに接続されている。なお、制御素子５２の一端が制御素子２９ｂのカソード側に接続され、制御素子５２の他端がグランドに接続されていてもよい。  
入力端子であるＡｎｏｄｅ２とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ａ、抵抗素子２３ａ、および発光素子２２が直列接続されている。  
また、これらの回路において、グランド端子（ＧＮＤ）は共通となっている。
【００３８】
抵抗素子２３ａは、配線パターン２１ｂを介して、発光素子２２と直列接続される。    抵抗素子２３ｂは、配線パターン２１ｂを介して、発光素子２２と直列接続される。  
抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂは、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、Ａｎｏｄｅ１（またはＡｎｏｄｅ２）と、グランド端子（ＧＮＤ）と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの抵抗値を変化させて、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。
【００３９】
ここで、抵抗素子には、例えば、表面実装型の抵抗素子、リード線を有する抵抗素子（酸化金属皮膜抵抗素子）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗素子などがある。  
この場合、抵抗値を変化させて発光素子２２に流れる電流の値を制御すること、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とを同等にすること、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とが同等になるまでの時間を短くすること、を考慮すれば膜状の抵抗素子とすることが好ましい。
【００４０】
膜状の抵抗素子とすれば、以下の様にして抵抗値を変化させることができる。  
抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの一部を除去して図示しない除去部をそれぞれに形成する。この際、除去部の大きさなどにより、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの抵抗値を変化させる。この場合、除去量を多くすれば、抵抗値は増加することになる。抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの一部の除去は、例えば、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂにレーザ光を照射することで行うことができる。  
抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
なお、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの材料に関する詳細は後述する。
【００４１】
制御素子２９ａは、配線パターン２１ｂを介して、発光素子２２と直列接続される。  
制御素子２９ｂは、配線パターン２１ｂを介して、発光素子２２と直列接続される。  
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。
【００４２】
制御素子５２は、配線パターン２１ｂを介して、発光素子２２と並列接続される。  
制御素子５２は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子５２は、プルダウン抵抗とすることができる。  
制御素子５２は、表面実装型の抵抗素子、リード線を有する抵抗素子、膜状の抵抗素子などとすることができる。  
この場合、膜状の抵抗素子とすれば、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの形成と、制御素子５２の形成を同時に行うことができるので、製造コストの低減を図ることができる。  
制御素子５２は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗素子とすることができる。  
なお、一例として、２系統の回路が設けられた発光モジュール２０を例示したが、回路の系統数は２系統に限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４３】
図３に示すように、被覆部５１は、配線パターン２１ｂの一部、抵抗素子２３ａ、抵抗素子２３ｂ、および制御素子５２を覆うように設けられている。  
なお、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂおよび発光素子２２が設けられる領域、配線２５が接続される領域、および給電端子３１が接続される領域には被覆部５１が設けられていない。  
被覆部５１は、水分やガスなどが配線パターン２１ｂ、抵抗素子２３ａ、抵抗素子２３ｂ、および制御素子５２に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。
【００４４】
被覆部５１は、ガラス材料を含むものとすることができる。  
被覆部５１は、例えば、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布し、塗布されたガラスペーストを焼成して形成することができる。
【００４５】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を伸びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、フランジ部１２から突出し、配線パターン２１ｂの入力端子２１ｂ１と電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の、基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００４６】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板、コンデンサ、抵抗素子などを備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板、コンデンサ、抵抗素子などは、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００４７】
ソケット４０は、本体部１０の、基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００４８】
次に、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂについてさらに説明する。  
前述したように、発光素子２２の順電流の最大定格値は、周囲温度が上昇すると小さくなる。  
この場合、周囲温度の上昇に伴い、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの抵抗値が大きくなるようにすれば、発光素子２２に流れる電流が過大となるのを抑制することができる。
【００４９】
前述したように、発光モジュール２０および照明装置１が、自動車などの車両用の照明装置に用いるものの場合には、周囲温度は８５℃程度になり得る。  
また、発光素子２２が発光ダイオードであるとすると、周囲温度が８５℃の場合の順電流の最大定格値は１２０ｍＡ程度となる。  
そのため、以上のことを考慮すると、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの材料の抵抗温度係数は１０００ｐｐｍ／℃以上となるようにすることが好ましい。
【００５０】
表１は、周囲温度と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの材料の抵抗温度係数と、発光素子２２に流れる電流との関係を示したものである。  
なお、表１中の「×」は、発光素子２２に流れる電流が最大定格値以上となった場合である。  
表１中の「○」は、発光素子２２に流れる電流が最大定格値未満となった場合である。
【表１】
2016162816.tif 000003
表１から分かるように、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの材料の抵抗温度係数が１０００ｐｐｍ／℃以上となるようにすれば、周囲温度が８５℃になったとしても発光素子２２に流れる電流が最大定格値未満となるようにすることができる。
【００５１】
ここで、膜状の抵抗素子は、一般的には、酸化ルテニウムを用いて形成されている。  
ところが、酸化ルテニウムの抵抗温度係数は、３００ｐｐｍ／℃程度であり、周囲温度の上昇に起因する抵抗値の増加量が少ない。  
そのため、酸化ルテニウムからなる抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとすれば、周囲温度の上昇に伴い、発光素子２２に過大な電流が流れるおそれがある。
【００５２】
本発明者らの得た知見によれば、酸化ルテニウムの抵抗温度係数よりも高い抵抗温度係数を有する元素を酸化ルテニウムに添加して抵抗温度係数を制御すれば、１０００ｐｐｍ／℃以上の抵抗温度係数を有する材料とすることができる。  
この場合、添加元素は、例えば、金属とすることができる。  
金属としては、例えば、亜鉛、アルミニウム、金、銀、クロム、タングステン、鉄、銅、ニッケル、白金、マグネシウム、モリブデン、チタンなどとすることができる。  
なお、各元素の有する抵抗温度係数は異なるものとなるので、酸化ルテニウムに添加する量は元素毎に異なるものとなる。  
この場合、添加量は、予め実験などを行うことで決定するようにすればよい。
【００５３】
また、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とが同等になるようにすることが好ましい。  
また、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂの温度と、発光素子２２の温度とが同等になるまでの時間が短くなるようにすることが好ましい。  
そのため、発光素子２２と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとの間における熱抵抗が低くなるようにすることが好ましい。  
発光素子２２と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとの間における熱抵抗が低くなるようにすれば、周囲温度の上昇に起因する寿命の低下を抑制する効果を向上させることができる。
【００５４】
例えば、発光素子２２と基体２１ａとの密着性を高めたり、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂと基体２１ａとの密着性を高めたり、基体２１ａの熱伝導率を高めたり、発光素子２２と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとの間の距離を短くしたりすれば、発光素子２２と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとの間における熱抵抗を低くすることができる。
【００５５】
例えば、発光素子２２をＣＯＢ（Chip on board）方式により実装すれば、発光素子２２と基体２１ａとの密着性を高めることができる。  
例えば、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂを膜状の抵抗素子とすれば、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂと、基体２１ａとの密着性を高めることができる。
【００５６】
例えば、基体２１ａを、セラミックスや、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどからなるものとすれば、基体２１ａの熱伝導率を高めることができる。  
例えば、発光素子２２の周辺に、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂを配置すれば、発光素子２２と、抵抗素子２３ａおよび抵抗素子２３ｂとの間の距離を短くすることができる。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  照明装置、１０  本体部、２０  発光モジュール、２１  基板、２１ａ  基体、２１ｂ  配線パターン、２２  発光素子、２３ａ  抵抗素子、２３ｂ  抵抗素子、２５  配線、２６  包囲壁部材、２７  封止部、２８  接合部、２９ａ  制御素子、２９ｂ  制御素子、３０  給電部、４０  ソケット、５１  被覆部、５２  制御素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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