(57)【要約】【課題】回路基板に余分なスペースが無くても容易にメモリの増設ができるメモリの取付構造及び印刷装置を提供する。【解決手段】操作部３の内側において、支持板２０は、右側面２０１側にメイン基板３０を支持する。メイン基板３０は右側面２０１から離間して対向配置されている。メモリアセンブリ１５０は、ホルダ４０と蓋部材７０を備える。ホルダ４０は増設メモリを内側に収納する。蓋部材７０は増設メモリを収納したホルダ４０の内側に装着される。ホルダ４０に設けられた一対の係合部は、支持板に設けられた一対の開口部に係合する。この状態では、ホルダ４０の蓋部材７０側が、メイン基板３０側に対向配置される。蓋部材７０に設けられた金属端子は、ホルダ４０内の増設メモリとメイン基板３０の接点部に夫々接触して互いを導通させる。それ故、メイン基板３０は増設メモリに対してデータの読み書きができる。【選択図】図２
2016141120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリを回路基板に取り付けるメモリの取付構造であって、
前記回路基板に対して離間して対向配置され、前記回路基板を支持する支持板と、
前記支持板に設けられた開口部と、
箱状に形成され、前記メモリを内側に収納する凹状の収納部と、前記開口部に係合する第１係合部とを有し、前記第１係合部が前記開口部に係合した状態で、前記収納部の開口側が前記回路基板側に対向配置されるホルダと、
前記収納部に装着され、前記収納部内の前記メモリと前記回路基板の接点部とに夫々接触して互いを導通させる導通部を有する蓋部材と
を備えた
ことを特徴とするメモリの取付構造。
【請求項２】
前記第１係合部は、前記ホルダの互いに対向する一対の側壁に一対設けられ、
前記開口部は、前記一対の側壁に設けられた一対の前記第１係合部に対応して、前記支持板に一対設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のメモリの取付構造。
【請求項３】
前記第１係合部は、
前記ホルダの底壁よりも前記収納部の前記開口側とは反対側に突出して延設され、前記一対の前記第１係合部が互いに接近する方向に弾性変形可能な第１腕部と、
前記第１腕部の延設方向の先端部に設けられ、前記開口部の縁部と係合する第１係合爪と
を備えた
ことを特徴とする請求項２に記載のメモリの取付構造。
【請求項４】
前記一対の前記第１係合部の離間距離は、前記一対の前記開口部の離間距離以上である
ことを特徴とする請求項３に記載のメモリの取付構造。
【請求項５】
前記収納部は、
前記ホルダの互いに対向する一対の側壁に設けられ、当該一対の側壁に対向する前記蓋部材の一対の側面に設けられた一対の被係合部に係合する一対の第２係合部を備えた
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のメモリの取付構造。
【請求項６】
前記一対の前記第２係合部が互いに並ぶ方向は、前記一対の前記第１係合部が互いに並ぶ方向と直交する
ことを特徴とする請求項５に記載のメモリの取付構造。
【請求項７】
前記第２係合部は、
前記第１腕部の延設方向とは反対方向に延設され、前記一対の前記第２係合部が互いに離間する方向に弾性変形可能な第２腕部と、
前記第２腕部の延設方向の先端部に設けられ、前記被係合部に係合する第２係合爪と
を備えた
ことを特徴とする請求項６に記載のメモリの取付構造。
【請求項８】
前記支持板において、前記一対の前記開口部の間には穴部が設けられ、
前記ホルダの底壁の外面には、
前記一対の前記開口部に前記一対の前記第１係合部が係合した状態で、前記穴部に挿入される凸部が設けられている
ことを特徴とする請求項２から７の何れかに記載のメモリの取付構造。
【請求項９】
前記一対の前記開口部のうち一方は、前記穴部を兼ねること
を特徴とする請求項８に記載のメモリの取付構造。
【請求項１０】
前記導通部は、金属製の板バネである
ことを特徴とする請求項１から９の何れかに記載のメモリの取付構造。
【請求項１１】
前記回路基板は、
一方の面に前記接点部を備え、
他方の面に配線のコネクタが接続される接続部を備え、
前記支持板は、前記回路基板の前記一方の面に対して離間して対向配置された
ことを特徴とする請求項１から１０の何れかに記載のメモリの取付構造。
【請求項１２】
ユーザの操作を受け付ける操作部を備え、該操作部で受け付けた操作に基づき、印刷データに応じて印刷媒体に印刷可能な印刷装置であって、
前記操作部の内側に、
請求項１から１１の何れかに記載のメモリの取付構造を備えた
ことを特徴とする印刷装置。
【請求項１３】
本体カバーと、
前記本体カバー内に設けられ、前記印刷媒体である布帛を保持する保持部と、
前記本体カバー内に設けられ、前記操作部で受け付けた操作に基づき、前記印刷データに応じて前記保持部に保持された前記布帛に液体を吐出するインク吐出部と
をさらに備え、
前記操作部は、前記本体カバーの外側に設けられた
ことを特徴とする請求項１２に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリの取付構造及び印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷データに基づき、インクを吐出するヘッドが搭載されたキャリッジを、プラテン上に保持された布帛に対して、相対的に搬送しながら印刷を行う印刷装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。印刷装置の内部には、メイン基板が設けられている。メイン基板には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリ、入出力端子等が実装されている。メモリには、印刷装置の制御に関するソフトウエアの各種プログラム、印刷装置の機種コード、印刷データ、各種パラメータ等が記憶されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６９３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、印刷装置を改良してヘッドを搭載する数を増やした場合、改良後の機種コードを記憶させたメモリを、メイン基板に増設させたい場合がある。しかしながら、メイン基板の大きさは、印刷装置の内部に設けるスペース上の制約がある。それ故、メイン基板に対し、半田ごてやジョイント等を用いてメモリを増設しようとしても、メイン基板の表面に増設するスペースが空いていない場合があった。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板に余分なスペースが無くても容易にメモリの増設ができるメモリの取付構造及び印刷装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一態様に係るメモリの取付構造は、メモリを回路基板に取り付けるメモリの取付構造であって、前記回路基板に対して離間して対向配置され、前記回路基板を支持する支持板と、前記支持板に設けられた開口部と、箱状に形成され、前記メモリを内側に収納する凹状の収納部と、前記開口部に係合する第１係合部とを有し、前記第１係合部が前記開口部に係合した状態で、前記収納部の開口側が前記回路基板側に対向配置されるホルダと、前記収納部に装着され、前記収納部内の前記メモリと前記回路基板の接点部とに夫々接触して互いを導通させる導通部を有する蓋部材とを備えたことを特徴とする。それ故、第一態様は、回路基板に余分なスペースが無くても、メモリを容易に増設できる。
【０００７】
第一態様において、前記第１係合部は、前記ホルダの互いに対向する一対の側壁に一対設けられ、前記開口部は、前記一対の側壁に設けられた一対の前記第１係合部に対応して、前記支持板に一対設けられていることを特徴とする。それ故、第一態様は、支持板に設けられた一対の開口部に対して、ホルダを確実に取り付けることができる。
【０００８】
第一態様において、前記第１係合部は、前記ホルダの底壁よりも前記収納部の前記開口側とは反対側に突出して延設され、前記一対の前記第１係合部が互いに接近する方向に弾性変形可能な第１腕部と、前記第１腕部の延設方向の先端部に設けられ、前記開口部の縁部と係合する第１係合爪とを備えたことを特徴とする。第１態様は、第１腕部の弾性力を利用することで、第１係合爪を開口部の縁部に確実に係合させることができる。
【０００９】
第一態様において、前記一対の前記第１係合部の離間距離は、前記一対の前記開口部の離間距離以上であることを特徴とする。それ故、第一態様は、一対の第１係合部を弾性変形させて一対の開口部に係合するので、弾性変形した第１係合部の弾性力により確実に係合させることができる。
【００１０】
第一態様において、前記収納部は、前記ホルダの互いに対向する一対の側壁に設けられ、当該一対の側壁に対向する前記蓋部材の一対の側面に設けられた一対の被係合部に係合する一対の第２係合部を備えたことを特徴とする。それ故、第１態様は、収納部にメモリを収納した状態で、蓋部材を確実に装着できるので、収納部内にメモリを保持できる。
【００１１】
第一態様において、前記一対の第２係合部が互いに並ぶ方向は、前記一対の第１係合部が互いに並ぶ方向と直交することを特徴とする。第１係合部と第２係合部が互いに異なる位置に配置されている。それ故、第１態様は、第１係合部と第２係合部を夫々変形させ易いので弾性力を利用できる。
【００１２】
第一態様において、前記第２係合部は、前記第１腕部の延設方向とは反対方向に延設され、前記一対の前記第２係合部が互いに離間する方向に弾性変形可能な第２腕部と、前記第２腕部の延設方向の先端部に設けられ、前記被係合部に係合する第２係合爪とを備えたことを特徴とする。第１態様は、第２腕部の弾性力を利用することで、第２係合爪を蓋部材の被係合部に確実に係合させることができる。
【００１３】
第一態様において、前記支持板において、前記一対の前記開口部の間には穴部が設けられ、前記ホルダの前記底壁の外面には、前記一対の前記開口部に前記一対の前記第１係合部が係合した状態で、前記穴部に挿入される凸部が設けられていることを特徴とする。一対の開口部に一対の第１係合部が係合し、支持板に対してホルダが正しい向きで取り付けられた場合のみ、凸部が支持板に設けられた穴部に挿入される。それ故、第１態様は、支持板に対して取り付けるホルダの向きを間違えることを防止できる。
【００１４】
第一態様において、前記一対の前記開口部のうち一方は、前記穴部を兼ねることを特徴とする。穴部と開口部を別々に設ける必要が無いので、支持板の構造を容易にできる。
【００１５】
第一態様において、前記導通部は、金属製の板バネであることを特徴とする。回路基板の接点部とメモリとの間に板バネを介在させる。それ故、第１態様は、板バネの弾性力により、接点部とメモリとを確実に接続して導通させることができる。
【００１６】
第一態様において、前記回路基板は、一方の面に前記接点部を備え、他方の面に配線のコネクタが接続される接続部を備え、前記支持板は、前記回路基板の前記一方の面に対して離間して対向配置されたことを特徴とする。回路基板の一方の面にはコネクタの配線が無い。それ故、第１態様は、コネクタの配線が邪魔にならないので、導通部を回路基板の接点部に接触させ易い。
【００１７】
本発明の第二態様に係る印刷装置は、ユーザの操作を受け付ける操作部を備え、該操作部で受け付けた操作に基づき、印刷データに応じて印刷媒体に印刷可能な印刷装置であって、前記操作部の内側に、請求項１から１０の何れかに記載のメモリの取付構造を備えたことを特徴とする。操作部の内側は、回路基板に接続する多くの配線等でスペースが限られている。そこで、第二態様は、第一態様のメモリの取付構造を備えることで、回路基板に対して容易にメモリを増設できる。
【００１８】
第二態様は、本体カバーと、前記本体カバー内に設けられ、前記印刷媒体である布帛を保持する保持部と、前記本体カバー内に設けられ、前記操作部で受け付けた操作に基づき、前記印刷データに応じて前記保持部に保持された前記布帛に液体を吐出するインク吐出部とをさらに備え、前記操作部は、前記本体カバーの外側に設けられたことを特徴とする。第二態様の印刷装置は布帛に液状のインクを吐出する布帛用の印刷装置である。布帛の厚み等を考慮してインク吐出部と布帛の間隔は比較的離れていることが多い。それ故、本体カバー内には、インクの微細なミスト（霧）が浮遊するおそれがある。回路基板はミストに弱いので、布帛用の印刷装置では、本体カバーの外側に設けられた操作部の内側に回路基板を設けることで、ミストから回路基板を隔離する。このような布帛用の印刷装置において、第一態様のメモリの取付構造を操作部内に設けることで、回路基板に対して容易にメモリを増設できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】印刷装置１の斜視図である。
【図２】操作部３の縦断面図である。
【図３】図２の支持板２０からメイン基板３０を取り外した図である。
【図４】図３の支持板２０からホルダ４０を取り外した図である。
【図５】メモリアセンブリ１５０の分解斜視図である。
【図６】ホルダ４０の平面図である。
【図７】ホルダ４０の左側面図である。
【図８】図５に示すＩＩ−ＩＩ線矢視方向断面図である。
【図９】図２に示すI−I線矢視方向断面図である。
【図１０】支持板２０に設けられた開口部２５，２６を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。以下説明は、図中に矢印で示す上下、左右、前後を使用する。尚、図５に示すメモリアセンブリ１５０の向きは、説明の便宜上定義するものであり、図１に示す印刷装置１の向きと対応するものではない。
【００２１】
図１を参照し、印刷装置１の概略構成について説明する。印刷装置１は、印刷媒体（図示略）に対して、液体のインクを吐出して印刷を行うインクジェットプリンタである。印刷媒体は例えばＴシャツ等の布帛である。印刷装置１は、５種のインク（ホワイト（Ｗ）、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、及びマゼンタ（Ｍ））を下方へ向けて吐出することで、印刷媒体にカラー画像を印刷できる。印刷装置１は、インクに合成樹脂成分を含ませることで、布帛に対するインクの密着性を向上させるのが望ましい。
【００２２】
印刷装置１は、筐体２、プラテン４、トレイ５、プラテン駆動機構６、枠体１０、ガイドシャフト１１、レール１２、キャリッジ１５、ヘッドユニット１６，１７、駆動ベルト１８、Ｘ軸駆動モータ１９、操作部３、本体カバー９０等を備える。
【００２３】
筐体２は、左右方向に長い略直方体状に形成され、その左右方向の略中央部には、正面視略長方形状の開口部８が前後方向に延設されている。開口部８の内側には、上から順に、プラテン４、トレイ５、プラテン駆動機構６が夫々設けられている。プラテン４は、後述する枠体１０の下方に設けられ、前後方向に長い平面視略長方形の板状に形成されている。プラテン４は、上部の保持面４Ａに、例えばＴシャツ等の布帛を保持できる。トレイ５は、プラテン４の下方に設けられ、プラテン４よりも大きい平面視略長方形の板状に形成されている。トレイ５は、ユーザがＴシャツ等をプラテン４に保持させる際に、Ｔシャツの袖等を受けることで、袖等が筐体２内部の他部品に接触しないように保護できる。
【００２４】
プラテン駆動機構６は、開口部８の内側の底面に設けられ、前後方向に延びる略直方体の板状に形成されている。プラテン駆動機構６は、内部に一対のガイドレール７，７とＹ軸駆動モータ（図示略）を備える。一対のガイドレール７，７は、互いに離間して平行且つ前後方向に延設され、プラテン４及びトレイ５を前後方向に移動可能に支持する。プラテン駆動機構６は、Ｙ軸駆動モータの駆動により、プラテン４及びトレイ５を一対のガイドレール７，７に沿って前後方向に移動させる。
【００２５】
枠体１０は、筐体２の上部に設けられ、左右方向に長い略長方形の枠体である。枠体１０は、前側にガイドシャフト１１、後ろ側にレール１２を夫々支持する。ガイドシャフト１１は、枠体１０の内側において左右方向に延びる。レール１２は、ガイドシャフト１１に対向して配置され、左右方向に延びる。キャリッジ１５は、ガイドシャフト１１及びレール１２に沿って左右方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット１６，１７はキャリッジ１５に搭載されている。ヘッドユニット１６，１７は夫々の底部に、インクを印刷媒体へ向けて吐出するヘッド部（図示略）を備える。
【００２６】
枠体１０の右前角部と左前角部には、一対のプーリ（図示略）が設けられている。駆動ベルト１８は、合成樹脂製の無端状ベルトであり、一対のプーリ（図示略）間に架け渡されている。Ｘ軸駆動モータ１９は、枠体１０の右前角部に設けられたプーリの軸に連結されている。Ｘ軸駆動モータ１９が正逆方向に駆動すると、駆動ベルト１８は、一対のプーリ間を左右方向に移動される。駆動ベルト１８には、キャリッジ１５が連結されている。それ故、駆動ベルト１８と共に、キャリッジ１５が左右方向に移動される。キャリッジ１５の移動に伴い、ヘッドユニット１６，１７は、夫々のヘッド部から、プラテン４の保持面４Ａに保持された布帛に向けてインクを吐出する。これにより、布帛上に所望の画像が印刷される。
【００２７】
操作部３は、筐体２の正面の右側に設けられ、前方に突出する略直方体状に形成されている。操作部３の上面の前側には、後方から前方に向かって下り傾斜する傾斜面が設けられている。該傾斜面には、後方から前方に向かって順に、表示パネル３１、操作パネル３２、印刷スタートボタン３３が夫々設けられている。表示パネル３１は、操作に係る各種情報を表示する。操作パネル３２は、ユーザが印刷装置１の各種動作に関する指示を入力する際に操作される。印刷スタートボタン３３は、印刷を開始する際に押下される。操作部３の内部構造については後述する。
【００２８】
本体カバー９０は、下側が開口する略直方体の箱状に形成され、筐体２の上部に着脱可能に取り付けられている。本体カバー９０は、枠体１０の内側に配置されたキャリッジ１５、ヘッドユニット１６，１７等の各種機構を上部から覆って保護すると共に、ヘッドユニット１６，１７周囲にインクの微細な霧状粒子が浮遊した場合、外側に飛散するのを防止する。
【００２９】
図２〜図４を参照し、操作部３の内部構造について説明する。図２に示すように、操作部３の内側には、支持板２０、メイン基板３０、ハーネス群８０Ａ，８０Ｂ等が夫々設けられている。支持板２０は、前後方向に対して平行になるように立設されている。支持板２０は、右側面２０１の後述する所定領域Ｐ（図３参照）に対して離間して対向する位置に、メイン基板３０を支持する。メイン基板３０は、制御回路（図示略）を備える回路基板である。制御回路は印刷装置１の動作を制御する回路であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。ハーネス群８０Ａ，８０Ｂは、印刷装置１に設けられた各種電子部品に接続される複数本のハーネス８５を夫々束ねたものである。ハーネス群８０Ａ，８０Ｂは、操作部３の後方から前方に延びる。ハーネス群８０Ａ，８０Ｂから夫々分岐する複数本のハーネス８５のコネクタ８６は、メイン基板３０の右側面２０１に設けられた複数のコネクタ接続部２９（図２参照）に夫々接続されている。
【００３０】
図３，図４，図１０を参照し、支持板２０の構造について説明する。支持板２０は、操作部３の上壁１３１、前壁１３２、底壁１３３の夫々の内面に沿うように形成された多角形状の樹脂板である。支持板２０は、右側面２０１及び左側面２０２（図９参照）を備える。支持板２０の下端部には、左側方に略直角に折り曲げられた固定片２１が設けられている。固定片２１は、底壁１３３の上面に位置決めされ、複数のネジ９５で固定されている。支持板２０の上端部にも同様の固定片（図示略）が設けられ、上壁１３１の下面に位置決めされ、複数のネジ（図示略）で固定されている。それ故、支持板２０は、操作部３の内側において鉛直方向に立てられた状態で固定されている。
【００３１】
右側面２０１の上部後方側には、結束部９９が固定されている。結束部９９は、ハーネス群８０Ａを結束し、支持板２０の右側面２０１に固定する。また、左側面２０２にも同様の結束部（図示略）が固定され、該結束部はハーネス群８０Ｂを結束し、左側面２０２に固定する。右側面２０１の下端部近傍には、音声を出力する為のスピーカ３５が一対のネジ９８で固定されている。スピーカ３５の後方には、上下一対の開口部２５，２６（図４参照）が設けられている。開口部２５は上側、開口部２６は下側に配置されている。
【００３２】
図１０に示すように、開口部２５，２６は夫々長方形状に形成されている。開口部２６は、開口部２５よりも縦長に形成されている。開口部２５の上縁部２５１の中央部には、下方に突出する突出部２５１Ａが設けられている。開口部２６の下縁部２６１の中央部には、上方に突出する突出部２６１Ａが設けられている。開口部２５，２６には、後述するメモリアセンブリ１５０のホルダ４０に設けられた一対の係合部６２，６１（図５参照）が夫々係合する。これにより、図３に示すように、右側面２０１に、メモリアセンブリ１５０が取り付けられる。メモリアセンブリ１５０は、増設用の増設メモリ５００（図５参照）を内側に格納する組立体である。右側面２０１に取り付けられたメモリアセンブリ１５０は、増設メモリ５００と導通する一対の金属端子１０１，１０２を、メイン基板３０側に露出して支持される。一対の金属端子１０１，１０２は、メイン基板３０の左側面３０２に設けられた後述する一対の接点部３１０（図９参照）と接触する。
【００３３】
図３に示すように、右側面２０１において、二点鎖線で示す略長方形状の所定領域Ｐは、メイン基板３０が対向して配置される領域である。所定領域Ｐの４つの各頂点部には、長尺筒状のボルト９６が右側面２０１に対して直交する向きで、左側面２０２側からネジ（図示略）で夫々固定されている。ボルト９６の長さは、例えば１０ｍｍであるが、これに限定されない。これら４本のボルト９６に対し、メイン基板３０の４つの頂点部が対応するように夫々配置され、メイン基板３０の右側面３０１側から４本のネジ９７が夫々固定される（図２参照）。これにより、右側面２０１の所定領域Ｐから右側方に１０ｍｍ離間した位置に、メイン基板３０が対向するように支持される。
【００３４】
図２を参照し、メイン基板３０の構造について説明する。メイン基板３０は、横長長方形状に形成され、上記の通り、支持板２０の右側面２０１の所定領域Ｐに対して離間して対向するように支持されている。メイン基板３０は、右側面３０１及び左側面３０２を備える。メイン基板３０は、右側面３０１側に、複数のコネクタ接続部２９を備え、左側面３０２側に、制御回路（図示略）と、一対の接点部３１０（図９参照：片方のみ図示）等を備える。一対の接点部３１０及び複数のコネクタ接続部２９は、制御回路のＣＰＵ等と電気的に接続されている。メイン基板３０の左側面３０２（図９参照）は、支持板２０の右側面２０１と対向する。一対の接点部３１０は、支持板２０の右側面２０１に取り付けられたメモリアセンブリ１５０の一対の金属端子１０１，１０２と接触している。これにより、制御回路のＣＰＵ（図示略）は、メモリアセンブリ１５０の内部に収納された増設メモリ５００に対して、金属端子１０１，１０２を介して、データの読み出し及び書き込みができる。
【００３５】
図５を参照し、メモリアセンブリ１５０の構造について説明する。メモリアセンブリ１５０は、ホルダ４０、増設メモリ５００、蓋部材７０を備える。メモリアセンブリ１５０は、ホルダ４０の内側に増設メモリ５００を収納し、その上側から蓋部材７０を装着することで、略直方体状の組立体を構成する。
【００３６】
図５〜図７を参照し、ホルダ４０の構造について説明する。ホルダ４０は、上方が開口する略直方体状の箱型に形成され、合成樹脂で一体成型されている。ホルダ４０は、前壁４１、背壁４２、右側壁４３、左側壁４４、底壁４５を備え、その内側に、収納部４７を備える。収納部４７には、増設メモリ５００が収納される。
【００３７】
前壁４１には、上下方向に２本の切り込み溝５５，５６が設けられている。切り込み溝５５，５６は、前壁４１の下端部から上端部近傍まで略直線状、且つ互いに前後方向に離間して平行に延びている。それらの間には、係合部６１が設けられている。係合部６１は、腕部６１Ａと係合爪６１Ｂを備える。腕部６１Ａは、前壁４１の上端部から下方に略直線状に延び、底壁４５の外面よりも下方に突出して延設されている。係合爪６１Ｂは、腕部６１Ａの下端部に設けられ、前方に略三角形状に突出する爪状に形成されている（図７参照）。
【００３８】
背壁４２にも、上下方向に２本の切り込み溝５７，５８が設けられている。切り込み溝５７，５８は、背壁４２の下端部から上端部近傍まで略直線状、且つ互いに前後方向に離間して平行に延びている。それらの間には、係合部６２が設けられている。係合部６２は、腕部６２Ａと係合爪６２Ｂを備える。腕部６２Ａは、背壁４２の上端部から下方に略直線状に延び、底壁４５の外面よりも下方に突出して延設されている。係合爪６２Ｂは、腕部６２Ａの下端部に設けられ、後方に略三角形状に突出する爪状に形成されている（図７参照）。係合部６１の腕部６１Ａと、係合部６２の腕部６２Ａは、底壁４５を挟んで前後方向に互いに対向する位置関係にあり、少なくとも互いに接近する方向に弾性変形可能である。
【００３９】
そして、係合部６１と６２の離間距離Ｌ１（図７参照）は、支持板２０の一対の開口部２５，２６の離間距離Ｌ２（図１０参照）以上となるように調整されている。離間距離Ｌ１は、係合部６１の腕部６１Ａの外面から係合部６２の腕部６２Ａの外面までの距離である。離間距離Ｌ２は、開口部２５の上縁部２５１の突出部２５１Ａから開口部２６の下縁部２６１の突出部２６１Ａまでの距離である。
【００４０】
図５，図６に示すように、右側壁４３の幅方向（前後方向）の略中央には、上端部から下端部まで略長方形状に開口する溝４８が設けられている。溝４８の内側には、係合部５１が設けられている。係合部５１は、腕部５１Ａと係合爪５１Ｂを備える。腕部５１Ａは、溝４８の内側底面から上方に略直線状に延設されている。係合爪５１Ｂは、腕部５１Ａの上端部に設けられ、収納部４７の内側に向けて略三角形状に突出する爪状に形成されている。
【００４１】
図５〜図７に示すように、左側壁４４の幅方向（前後方向）の略中央にも、上端部から下端部まで略長方形状に開口する溝４９が設けられている。溝４９の内側には、係合部５２が設けられている。係合部５２は、腕部５２Ａと係合爪５２Ｂを備える。腕部５２Ａは、溝４９の内側底面から上方に延設されている。係合爪５２Ｂは、腕部５２Ａの上端部に設けられ、収納部４７の内側に向けて略三角形状に突出する爪状に形成されている。係合部５１の腕部５１Ａと、係合部５２の腕部５２Ａは、収納部４７を挟んで左右方向に互いに対向する位置関係にあり、少なくとも互いに接近する方向に弾性変形可能である。
【００４２】
図５，図６に示すように、収納部４７の内側において、底壁４５の上面には、メモリ配置部４５Ａが設けられている。メモリ配置部４５Ａは、増設メモリ５００の外縁形状に対応するように、平面視略長方形状に形成され、底壁４５の上面よりも一段低くなっている。また、前壁４１の内面の幅方向（左右方向）略中央部には、凹部６５が上下方向に延設されている。凹部６５は前方に略長方形状に窪んで形成されている。凹部６５の内側には、蓋部材７０の後述する突出部７１Ａが上方から挿入される。他方、背壁４２の内面の幅方向（左右方向）略中央部には、凹部６６が上下方向に延設されている。凹部６６は後方に略長方形状に窪んで形成されている。凹部６６の内側には、蓋部材７０の後述する突出部７２Ａ（図８参照）が上方から挿入される。また、図７に示すように、底壁４５の下面において、略中央部から係合部６１側にずれた位置には、略円柱状の凸部６８が下方に突出して設けられている。
【００４３】
図５を参照し、増設メモリ５００について説明する。増設メモリ５００は、平面視略長方形の板状に形成され、複数の半導体メモリチップ（図示略）を基板に装着して配線したものである。増設メモリ５００の片面の略中央には、接続端子５０１，５０２が左右に横並びに設けられている。接続端子５０１，５０２は、複数の半導体メモリチップに電気的に接続され、外部と電気的に接続させる為の端子である。接続端子５０１，５０２には、収納部４７に装着された蓋部材７０の後述する一対の金属端子１０１，１０２の屈曲部１０７，１０７が夫々接触する（図９参照：接続端子５０１のみ図示）。
【００４４】
図５〜図７を参照し、蓋部材７０の構造について説明する。図５に示すように、蓋部材７０は、筐体７８、金属端子１０１，１０２を備える。筐体７８は合成樹脂製であって、前面７１、背面７２、右側面７３、左側面７４、底面７５、上面７６を備える略直方体状に形成されている。筐体７８は、内側の空洞部の略中央に、仕切壁８３を備える。仕切壁８３は、前後方向に延びる板状で、且つ鉛直方向に立設されている。仕切壁８３の右側には端子収納部８１が形成され、左側には端子収納部８２が形成されている。端子収納部８１には、金属端子１０１が収納され、端子収納部８２には、金属端子１０２が収納されている。
【００４５】
前面７１の幅方向（左右方向）略中央の上部には、突出部７１Ａが設けられている。突出部７１Ａは、前方に略水平に突出する平面視略長方形の板状に形成されている。突出部７１Ａの下方には、矩形状の開口７１Ｂ，７１Ｃが左右方向に並んで設けられている。開口７１Ｂは、端子収納部８１と連通し、開口７１Ｃは、端子収納部８２と連通する。背面７２の幅方向（左右方向）略中央の上部には、突出部７２Ａ（図８参照）が設けられている。突出部７２Ａは、後方に略水平に突出する平面視略長方形の板状に形成されている。上面７６の後端側には、２本の溝７６Ａ，７６Ｂが左右方向に並んで設けられている。溝７６Ａ，７６Ｂは、端子収納部８１，８２と夫々連通し、上面７６の後端側から背面７２及び底面７５の前端側まで回り込むように延設されている（図８参照）。
【００４６】
左側面７４の前端部と後端部を除く部位は、右方に一段低く形成されている。その部位の上下方向の略中段位置には、リブ７４Ａが設けられている。リブ７４Ａは前後方向に延び且つ左側方に突出する。右側面７３においても、左側面７４と同様に、前端部と後端部を除く部位が、左方に一段低く形成されている。その部位の上下方向の略中段位置には、リブ７４Ａと同様に、前後方向に延び且つ右側方に突出するリブ７３Ａが設けられている。
【００４７】
金属端子１０１，１０２は金属製の板バネである。金属端子１０１，１０２は、側面視Ｃ字状に形成され、開口する内側を後方に向けた状態で、筐体７８の端子収納部８１，８２に夫々収納されている。金属端子１０１，１０２は、屈曲部１０５，１０６，１０７を夫々備える。図８に示すように、金属端子１０２を左側面で見た場合、屈曲部１０５は、金属端子１０２の後方に延びる上側の端部に設けられ、上方に向けて山なりに屈曲する部位である。屈曲部１０６は、金属端子１０２の前側で円弧状に大きく湾曲する部位である。屈曲部１０７は、金属端子１０２の後方側に延びる下側の端部に設けられ、下方に向けて山なりに屈曲する部位である。金属端子１０１は、金属端子１０２と同形状である。筐体７８の端子収納部８１，８２に金属端子１０１，１０２が夫々収納された状態において、上面７６における溝７６Ａ，７６Ｂから金属端子１０１，１０２の屈曲部１０５，１０５が上方に突出する。更に、底面７５における溝７６Ａ，７６Ｂから金属端子１０１，１０２の屈曲部１０７，１０７が下方に突出する。
【００４８】
図５，図９を参照し、メモリアセンブリ１５０の組立方法について説明する。図５に示すように、先ず、増設メモリ５００を、ホルダ４０の収納部４７に挿入し、底壁４５のメモリ配置部４５Ａに配置する。次いで、蓋部材７０の底面７５側を下方に向け、増設メモリ５００を配置した収納部４７に対し、蓋部材７０を上方から挿入する。このとき、蓋部材７０の突出部７１Ａをホルダ４０の凹部６５内に挿入し、突出部７２Ａを凹部６６内に挿入する。これにより、蓋部材７０が、凹部６５，６６の長手方向に沿って、収納部４７内の正常な位置にガイドされる。
【００４９】
さらに、蓋部材７０を収納部４７内に挿入すると、右側面７３及び左側面７４に夫々設けられたリブ７３Ａ，７４Ａが、ホルダ４０の係合部５１，５２の係合爪５１Ｂ，５２Ｂの夫々の頭部に当接する。さらに、蓋部材７０を収納部４７内に押し込むと、係合部５１，５２の腕部５１Ａ，５２Ａが弾性変形して外方に押し広げられる。そして、リブ７３Ａ，７４Ａが、係合部５１，５２の係合爪５１Ｂ，５２Ｂを下方に通過した時、腕部５１Ａ，５２Ａは弾性力で元の形状に戻るので、係合爪５１Ｂ，５２Ｂが一組のリブ７３Ａ，７４Ａの夫々の上面に係合する。これにより、収納部４７内に増設メモリ５００が収納された状態で、蓋部材７０が装着され、メモリアセンブリ１５０の組み立てが完了する。メモリアセンブリ１５０の内側では、蓋部材７０の底面７５から下方に突出する金属端子１０１，１０２の夫々の屈曲部１０７が、増設メモリ５００の接続端子５０１，５０２に夫々接触する（図９参照）。
【００５０】
図４，図９，図１０を参照し、支持板２０へのメモリアセンブリ１５０の取付方法について説明する。図４に示すように、先ず、メイン基板３０が固定されていない支持板２０の右側面２０１側から、一対の開口部２５，２６に対して、メモリアセンブリ１５０のホルダ４０側を対向させる。このとき、上側の開口部２５に対して係合部６２、下側の開口部２６に対して係合部６１が夫々対向するように、メモリアセンブリ１５０の向きを調整する。
【００５１】
次いで、開口部２５，２６に対し、係合部６２，６１を夫々挿入して係合させる。上記の通り、係合部６１と６２の離間距離Ｌ１は、支持板２０の開口部２５，２６の離間距離Ｌ２（図１０参照）よりもやや大きい。そこで、係合部６２の腕部６２Ａと、係合部６１の腕部６１Ａとを手で摘んで、互いに接近する方向に撓ませ、係合爪６２Ｂと係合爪６１Ｂの離間距離を狭める。この状態で、開口部２５に対して係合爪６２Ｂを挿入し、開口部２６に対して係合爪６１Ｂを挿入する。そして、開口部２５，２６に対して係合爪６２Ｂ，６１Ｂを挿入した後、腕部６２Ａ，６１Ａから手を離すことによって、腕部６２Ａ，６１Ａは弾性力で元の形状に戻る。このとき、図９，図１０に示すように、係合爪６２Ｂは、開口部２５の上縁部２５１の突出部２５１Ａに係合する。係合爪６１Ｂは、開口部２６の下縁部２６１の突出部２６１Ａに係合する。これにより、係合部６２は開口部２５に係合し、係合部６１は開口部２６に係合する。
【００５２】
そして、図１０に示すように、ホルダ４０の底壁４５に設けられた凸部６８は、下側の開口部２６に挿入されるので、ホルダ４０の底壁４５は、支持板２０の右側面２０１に当接した状態となる。これにより、支持板２０の右側面２０１へのメモリアセンブリ１５０の取り付けは完了する（図３参照）。また、凸部６８が開口部２６の上縁部２６２に係止することで、メモリアセンブリ１５０の上下方向における位置ずれを防止できる。
【００５３】
ここで、ユーザが間違えて、一対の開口部２５，２６に対して、メモリアセンブリ１５０の上下の向きを逆にして取り付けようとする場合がある。メモリアセンブリ１５０の上下の向きを逆にして取り付けた場合、蓋部材７０側で露出する金属端子１０１，１０２の位置が変わるので、後で取り付けられるメイン基板３０の一対の接点部３１０に接触させることができない。そこで、本実施形態では、ホルダ４０の凸部６８は、底壁４５の略中央よりも係合部６１側にずれて配置され、開口部２５は、開口部２６よりも小さく形成されている。よって、メモリアセンブリ１５０の上下の向きを逆にして取り付けた場合、凸部６８は、支持板２０の開口部２５，２６の何れにも挿入できない。それ故、係合部６１，６２を開口部２５，２６に係合させることができないので、メモリアセンブリ１５０を支持板２０に取り付けることができない。これにより、支持板２０に対して、メモリアセンブリ１５０が所定の向きとは異なる向きで取り付けられるのを防止できる。
【００５４】
次いで、図２に示すように、メモリアセンブリ１５０が取り付けられた支持板２０の右側面２０１に対して、所定領域Ｐに対向するように、メイン基板３０を４本のネジ９７で固定する。上記の通り、メモリアセンブリ１５０は支持板２０に所定の向きで取り付けられているので、蓋部材７０側で露出する金属端子１０１，１０２の屈曲部１０５，１０５の位置に対して、メイン基板３０の左側面３０２に設けられた一対の接点部３１０を確実に接触させることができる。
【００５５】
また、メイン基板３０を支持板２０の右側面２０１に固定する際、金属端子１０１，１０２の屈曲部１０５，１０５が支持板２０側に押し込まれる。金属端子１０１，１０２は板バネであるので、弾性変形する。よって、例えば、メイン基板３０の支持板２０に対する取付誤差や、ホルダ４０内において蓋部材７０の位置にずれを生じた場合でも、メイン基板３０と支持板２０とが離間する距離に応じて、金属端子１０１，１０２は弾性変形するので、増設メモリ５００の接続端子５０１，５０２と、メイン基板３０の一対の接点部３１０とを確実に接触させることができる。こうして、支持板２０へのメモリアセンブリ１５０の取付けが完了する。
【００５６】
本実施形態では、例えば、印刷装置１を改良してヘッドユニット１６，１７の夫々に搭載するヘッド部の数を増やした場合、改良後の機種コードを記憶させたメモリを、メイン基板３０に増設させたい場合がある。メイン基板３０の大きさは、印刷装置１の内部に設けるスペース上の制約があるので、メイン基板３０に対し、半田ごてやジョイント等を用いてメモリを増設するのは困難である。
【００５７】
そこで、本実施形態では、増設メモリ５００を収納するメモリアセンブリ１５０を、メイン基板３０を支持する支持板２０に取り付け、メモリアセンブリ１５０内の増設メモリ５００と導通する金属端子１０１，１０２を、メイン基板３０の接点部３１０に接触させることができる。これにより、メイン基板３０に設けられた制御回路のＣＰＵは、メモリアセンブリ１５０に収納された増設メモリ５００に対して、データの読み出し及び書き込みができる。よって、メイン基板３０にスペースが無くても、メモリアセンブリ１５０を支持板２０に取り付けることによって、メイン基板３０に対してメモリを容易に増設できる。
【００５８】
上記説明において、ヘッドユニット１６，１７が本発明の「インク突出部」に相当し、金属端子１０１，１０２が本発明の「導通部」に相当し、メイン基板３０が本発明の「回路基板」に相当し、係合部６１，６２が本発明の「第１係合部」に相当し、係合部６１，６２の腕部６１Ａ，６２Ａが本発明の「第１腕部」に相当し、係合部６１，６２の係合爪６１Ｂ，６２Ｂが本発明の「第１係合爪」に相当し、係合部５１，５２が本発明の「第２係合部」に相当し、係合部５１，５２の腕部５１Ａ，５２Ａが本発明の「第２腕部」に相当し、係合部５１，５２の係合爪５１Ｂ，５２Ｂが本発明の「第２係合爪」に相当し、リブ７３Ａ，７４Ａが本発明の「被係合部」に相当し、ハーネス８５が本発明の「配線」に相当し、増設メモリ５００が本発明の「メモリ」に相当する。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態の印刷装置１は、支持板２０、メイン基板３０、メモリアセンブリ１５０を備える。支持板２０は、メイン基板３０に対して離間して対向配置され、メイン基板３０を支持する。支持板２０には一対の開口部２５，２６が設けられている。メモリアセンブリ１５０は、ホルダ４０と蓋部材７０を備える。ホルダ４０は箱状に形成され、増設メモリ５００を内側に収納する収納部４７と、開口部２５，２６に係合する係合部６２，６１とを有する。係合部６２，６１が開口部２５，２６に係合した状態では、ホルダ４０の収納部４７の開口側がメイン基板３０側に対向配置される。蓋部材７０は、収納部４７に装着され、金属端子１０１，１０２を有する。金属端子１０１，１０２は、収納部４７内の増設メモリ５００とメイン基板３０の接点部３１０とに夫々接触して互いを導通させる。これにより、メイン基板３０は、金属端子１０１，１０２を介して、メモリアセンブリ１５０に収納された増設メモリ５００に対して、データの読み出し及び書き込みができる。よって、メイン基板３０にスペースが無くても、増設メモリ５００を容易に取り付けることができる。
【００６０】
また、本実施形態では更に、係合部６１，６２は、ホルダ４０の互いに対向する一対の前壁４１と背壁４２の夫々に設けられている。開口部２５，２６は、係合部６２，６１に夫々対応している。よって、支持板２０の右側面２０１に、メモリアセンブリ１５０を安定して取り付けることができる。
【００６１】
また、本実施形態では更に、係合部６１は、腕部６１Ａと係合爪６１Ｂを備える。腕部６１Ａは、ホルダ４０の底壁４５よりも収納部４７の開口側とは反対側に突出して延設され、一対の係合部６１，６２が互いに接近する方向に弾性変形できる。係合爪６１Ｂは、腕部６１Ａの延設方向の先端部に設けられ、開口部２６の下縁部２６１と係合する。係合部６２も係合部６１と同様の形状である。よって、係合部６１，６２は、腕部６１Ａ，６２Ａの弾性力を利用することで、係合爪６１Ｂ，６２Ｂを、開口部２６の下縁部２６１と、開口部２５の上縁部２６２とに確実に係合させることができる。
【００６２】
また、本実施形態では更に、係合部６１，６２の離間距離Ｌ１は、開口部２５，２６の離間距離Ｌ２以上であるので、係合部６２，６１を撓ませて弾性変形させることによって、開口部２５，２６に確実に係合させることができる。
【００６３】
また、本実施形態では更に、収納部４７は、ホルダ４０の右側壁４３及び左側壁４４に一対の係合部５１，５２を備える。係合部５１，５２は、蓋部材７０のリブ７３Ａ，７４Ａに夫々係合する。これにより、収納部４７に増設メモリ５００を収納した状態で、蓋部材７０を確実に装着できるので、収納部４７内に増設メモリ５００を保持できる。
【００６４】
また、本実施形態では更に、ホルダ４０において、一対の係合部５１，５２が互いに並ぶ方向は、一対の係合部６１，６２が互いに並ぶ方向と直交している。即ち、係合部６１，６２と係合部５１，５２は互いに異なる位置に配置されているので、係合部６１，６２と係合部５１，５２を夫々容易に変形させることができる。
【００６５】
また、本実施形態では更に、係合部５１は、腕部５１Ａと係合爪５１Ｂを備える。腕部５１Ａは、係合部６１の腕部６１Ａの延設方向とは反対方向に延設され、一対の係合部５１，５２が互いに離間する方向に弾性変形できる。係合爪５１Ｂは、腕部５１Ａの延設方向の先端部に設けられ、蓋部材７０の右側面７３に設けられたリブ７３Ａに係合する。係合部５２も係合部５１と同様の形状である。よって、係合部５１，５２は、腕部５１Ａ，５２Ａの弾性力を利用することで、係合爪５１Ｂ，５２Ｂを、蓋部材７０の右側面７３と左側面７４に設けられたリブ７３Ａ，７４Ａに確実に係合させることができる。
【００６６】
また、本実施形態では更に、ホルダ４０の底壁４５の外面には、凸部６８が設けられている。一対の開口部２５，２６に一対の係合部６２，６１が係合した状態で、凸部６８は、開口部２５よりも大きい開口部２６に挿入される。即ち、一対の開口部２５，２６に一対の係合部６１，６２が係合し、支持板２０に対してホルダ４０が正しい向きで取り付けられた場合のみ、凸部６８が開口部２６に挿入される。それ故、支持板２０に対して取り付けるホルダ４０の向きを間違えることを防止できる。
【００６７】
また、本実施形態では更に、金属端子１０１，１０２は、金属製の板バネである。金属端子１０１，１０２は、メイン基板３０の一対の接点部３１０と、増設メモリ５００の一対の接続端子５０１，５０２との間に介在させる。よって、板バネの弾性力により、一対の接点部３１０と一対の接続端子５０１，５０２とを確実に接続して導通させることができる。
【００６８】
また、本実施形態では更に、メイン基板３０は、左側面３０２に一対の接点部３１０を備え、右側面３０１にコネクタ接続部２９を備える。支持板２０は、メイン基板３０の左側面３０２に対して離間して対向配置されている。それ故、メイン基板３０の左側面３０２面側にはハーネス８５が配置されないので、ホルダ４０に装着された蓋部材７０の金属端子１０１，１０２を、メイン基板３０の一対の接点部３１０に接触させ易い。
【００６９】
また、本実施形態では更に、ユーザの操作を受け付ける操作部３を備える。操作部３の内側は、メイン基板３０に接続する多くのハーネス群８０Ａ，８０Ｂ等でスペースが限られている。そのような操作部３の内側に、上記の増設メモリ５００の取付構造があるので、メイン基板３０に対して容易にメモリを増設できる。
【００７０】
また、本実施形態では更に、布帛を保持するプラテン４と、操作部３で受け付けた操作に基づき、印刷データに応じてプラテンに保持された布帛に液体を吐出するヘッドユニット１６，１７を覆う本体カバー９０を備える。操作部３は、本体カバー９０の外側に設けられている。印刷装置１は布帛に液状のインクを吐出する布帛用の印刷装置であるので、布帛の厚み等を考慮してヘッドユニット１６，１７と布帛の間隔が比較的離れている。本体カバー９０内には、インクの微細なミスト（霧）が浮遊する可能性がある。仮にメイン基板３０にミストが付着するとショートして、メイン基板は正常に作動しない場合がある。メイン基板が正常に作動しないと、印刷品質が低下する可能性がある。そこで本実施形態の布帛用の印刷装置１では、本体カバー９０の外側に設けられた操作部３の内側にメイン基板３０を設けることで、ミストからメイン基板３０を隔離できる。このような布帛用の印刷装置１において、上記の増設メモリ５００の取付構造を操作部３内に設けることで、メイン基板３０に対して容易に増設メモリ５００を取り付けることができる。
【００７１】
尚、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更が加えられてもよい。本実施形態は、布帛用の印刷装置１であるが、紙等を印刷媒体とする印刷装置であってもよい。また、印刷装置に限らず、一般的な電子機器に適用することも可能である。
【００７２】
また、上記実施形態では、支持板２０に一対の開口部２５，２６が設けられ、それら開口部２５，２６に一つのメモリアセンブリ１５０を取り付けているが、一対の開口部の数を増やすことで、支持板２０に取り付けるメモリアセンブリ１５０の個数を増やしてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、支持板２０に一対の開口部２５，２６を設け、それらにメモリアセンブリ１５０の係合部６２，６１を夫々係合させ、ホルダ４０の底壁４５の外面を、支持板２０の右側面２０１に当接させている。例えば、支持板２０に矩形状の開口部を一つ設け、その開口部のうち互いに対向する一対の縁部に、メモリアセンブリ１５０の係合部６２，６１を夫々係合させてもよい。この変形例の場合、ホルダ４０が開口部に挿入された状態で、開口部の一対の縁部に対し、係合部６２，６１を夫々係合させてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、支持板２０には開口部２５，２６を上下方向に離間して設け、メモリアセンブリ１５０を縦向きに取り付けているが、一対の開口部２５，２６の配置を変えることによって、メモリアセンブリ１５０の向きを変えてもよい。例えば、開口部２５，２６を前後方向に離間して設け、メモリアセンブリ１５０を横向きに取り付けてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、ホルダ４０の底壁４５の外面に凸部６８を設けているが、凸部６８は省略してもよい。また、上記実施形態では、開口部２６が凸部６８を挿入させる本発明の「穴部」を兼ねているが、開口部２６とは別に、「穴部」を支持板２０に単独で設けてもよい。その場合、開口部２６は、例えば、開口部２５と同じサイズにしてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、蓋部材７０は、２本の金属端子１０１，１０２を備えているが、金属端子の本数は１本でも２本以上でもよい。また、金属端子１０１，１０２は板バネであるが、その屈曲形状は上記実施形態に限定されない。
【００７７】
また、上記実施形態では、支持板２０、メイン基板３０、メモリアセンブリ１５０を操作部３の内側に設けているが、これ以外の場所に設けてもよい。
【００７８】
１    印刷装置
３    操作部
４    プラテン
８    開口部
１６，１７    ヘッドユニット
２０    支持板
２５，２６    開口部
２９    コネクタ接続部
３０    メイン基板
４０    ホルダ
４１    前壁
４２    背壁
４３    右側壁
４４    左側壁
４５    底壁
４７    収納部
５１，５２    係合部
５１Ａ  腕部
５１Ｂ  係合爪
５２Ａ  腕部
５２Ｂ  係合爪
６１，６２    係合部
６１Ａ  腕部
６１Ｂ  係合爪
６２Ａ  腕部
６２Ｂ  係合爪
６８    凸部
７０    蓋部材
７３    右側面
７３Ａ，７４Ａ  リブ
７４    左側面
８５    ハーネス
８６    コネクタ
９０    本体カバー
１０１，１０２    金属端子
２５１    上縁部
２６１    下縁部
３０１    右側面
３０２    左側面
３１０    接点部
５００    増設メモリ
【図１】
2016141120.tif 000003
【図２】
2016141120.tif 000004
【図３】
2016141120.tif 000005
【図４】
2016141120.tif 000006
【図５】
2016141120.tif 000007
【図６】
2016141120.tif 000008
【図７】
2016141120.tif 000009
【図８】
2016141120.tif 000010
【図９】
2016141120.tif 000011
【図１０】
2016141120.tif 000012