(57)【要約】【課題】コストの増大を抑制しつつ、検査後の電子部品に結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、検査後のＩＣデバイスが載置されるトレイ２００と、トレイ２００から離間して設けられ、トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０を加熱する加熱部４ａ、４ｂと、を備えている。また、加熱部４ａ、４ｂは、それぞれ、熱の送出方向が変更可能になっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部と、
前記載置部から離間して設けられ、前記載置部に載置された前記電子部品を加熱する加熱部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品は所定の検査が行われた後のものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記加熱部は、前記電子部品の方向に風を送ることが可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記風は、熱風である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記加熱部は、前記電子部品の方向に光を照射可能な発光部を有している請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記加熱部は、前記風または前記光の送出方向が変更可能である請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品は、前記結果に基づいて順位付けされて、前記載置部のうちの互いに異なる位置にそれぞれ分けて配置されるものであり、
前記加熱部は、少なくとも前記順位が高い前記電子部品を加熱する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記載置部は、前記電子部品が複数回に分けて複数個配置され、
前記加熱部は、後から載置された前記電子部品に付与する単位時間当たりの熱量が、先に載置された前記電子部品に付与する単位時間当たりの熱量よりも大きくなるように加熱する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記加熱部が配置された第１室と、前記第１室とは異なる第２室とを有し、
前記加熱部に所定の時間加熱された後、前記載置部は前記第１室から前記第２室に排出される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記加熱部が配置された第１室と、前記第１室とは異なる第２室とを有し、
前記載置部は、前記電子部品の前記載置部への搬送状況に応じて、前記第１室から前記第２室への移動開始時期が調節される請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品を検査する検査部と、
電子部品が載置される載置部と、
前記載置部から離間して設けられ、前記載置部に載置された前記電子部品を加熱する加熱部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させ検査を行う。このとき、ＩＣデバイスを冷却した状態で検査を行う。また検査が終わったＩＣデバイスは、部品保持装置によって保持される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、部品保持装置にヒーターが内蔵されており、検査後の冷却状態のＩＣデバイスを加熱する。これにより、ＩＣデバイスを装置外に取り出した際に、結露が生じるのが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２２８２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、各部品保持装置ごとにヒーターを内蔵する必要がある。このため、コストが増大することが懸念される。
【０００６】
本発明の目的は、コストの増大を抑制しつつ、検査後の電子部品に結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部と、
前記載置部から離間して設けられ、前記載置部に載置された前記電子部品を加熱する加熱部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
例えば、常温よりも温度が低い環境下で検査を行った場合、載置部に載置される電子部品は、常温よりも低い低温状態となる。この低温状態の電子デバイスを当該電子部品搬送装置から取り出すと、電子デバイスに結露が生じる場合がある。本発明によれば、低温状態の電子部品を加熱部により加熱するため、電子部品を当該電子部品搬送装置から取り出す際の温度を、低温状態よりも高い温度にすることができる。よって、電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。また、従来のように、載置部ごとに加熱部を設けるのを省略することができ、その分、コストが増大するのを抑制することができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は所定の検査が行われた後のものであるのが好ましい。
これにより、検査後の電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。
【００１０】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、前記電子部品の方向に風を送ることが可能であるのが好ましい。
【００１１】
これにより、加熱部は、載置部から離れた位置からでも電子部品を加熱することができる。よって、加熱部が、例えば、載置部に電子部品を搬送する搬送部の作動を阻害するのを防止することができる。
【００１２】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記風は、熱風であるのが好ましい。
これにより、加熱部は、載置部から離れた位置からでも電子部品を加熱することができる。
【００１３】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、前記電子部品の方向に光を照射可能な発光部を有しているのが好ましい。
【００１４】
これにより、加熱部は、載置部から離れた位置からでも電子部品を加熱することができる。よって、加熱部が、例えば、載置部に電子部品を搬送する搬送部の作動を阻害するのを防止することができる。
【００１５】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、前記風または前記光の送出方向が変更可能であるのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品が載置された載置部の位置によらず、電子部品を加熱することができる。
【００１７】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記結果に基づいて順位付けされて、前記載置部のうちの互いに異なる位置にそれぞれ分けて配置されるものであり、
前記加熱部は、少なくとも前記順位が高い前記電子部品を加熱するのが好ましい。
【００１８】
これにより、例えば、製品として利用可能な電子部品を加熱し、製品として利用不可能な電子部品の加熱を回避することができる。よって、製品として利用可能な電子デバイスを重点的に加熱することができる。その結果、消費電力が増大するのを防止することができる。
【００１９】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品が複数回に分けて複数個配置され、
前記加熱部は、後から載置された前記電子部品に付与する単位時間当たりの熱量が、先に載置された前記電子部品に付与する単位時間当たりの熱量よりも大きくなるように加熱するのが好ましい。
【００２０】
先に載置部に載置された電子部品は、加熱されている時間が比較的長く、後に載置部に載置された電子部品は、加熱されている時間が比較的短くなる。このため、先に載置部に載置された電子部品は、過剰に加熱され、後に載置部に載置された電子部品は、加熱が不十分となる傾向にある。本適用例によれば、「後から載置された前記電子部品に対する加熱レートが高くなるように加熱する」ため、上記のような現象を防止または抑制することができる。よって、過不足なく電子部品を加熱することができる。
【００２１】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部が配置された第１室と、前記第１室とは異なる第２室とを有し、
前記加熱部に所定の時間加熱された後、前記載置部は前記第１室から前記第２室に排出されるのが好ましい。
これにより、電子部品が過剰に加熱されるのを防止することができる。
【００２２】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部が配置された第１室と、前記第１室とは異なる第２室とを有し、
前記載置部は、前記電子部品の前記載置部への搬送状況に応じて、前記第１室から前記第２室への移動開始時期が調節されるのが好ましい。
【００２３】
これにより、電子部品の加熱時間をできるだけ長くすることができる。よって、電子部品の加熱を十分に行うことができる。
【００２４】
［適用例１１］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
電子部品が載置される載置部と、
前記載置部から離間して設けられ、前記載置部に載置された前記電子部品を加熱する加熱部と、を備えることを特徴とする。
【００２５】
例えば、常温よりも温度が低い環境下で検査を行った場合、載置部に載置される電子部品は、常温よりも低い低温状態となる。この低温状態の電子デバイスを当該電子部品検査装置から取り出すと、電子デバイスに結露が生じる場合がある。本発明によれば、低温状態の電子部品を加熱部により加熱するため、電子部品を当該電子部品検査装置から取り出す際の温度を、低温状態よりも高い温度にすることができる。よって、電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。また、従来のように、載置部ごとに加熱部を設けるのを省略することができ、その分、コストが増大するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える加熱部を説明するための図である。
【図４】図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図５】図５は、第２開閉扉を説明するための図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える加熱部を説明するための図である。
【図８】図８は、（ａ）〜（ｃ）が、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える第２開閉扉を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える加熱部を説明するための図である。図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。図５は、第２開閉扉を説明するための図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【００２９】
なお、以下では、説明の便宜上、図１、３、４（図７、８についても同様）に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３０】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３１】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３２】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３３】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３４】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３５】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３６】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３７】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３８】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３９】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４０】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４１】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４２】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４３】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４４】
回収領域（第１室）Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４５】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４６】
前記３つのトレイ２００を図１中左側からトレイ２００ａ、２００ｂ、２００ｃとしたとき、トレイ２００ａには、検査結果が「良品」であったＩＣデバイス９０が載置される。また、トレイ２００ｂには、検査結果が「再検査品」であったＩＣデバイス９０が載置される。そして、トレイ２００ｃには、検査結果が「不良品」であったＩＣデバイス９０が載置される。
【００４７】
このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０が検査結果に応じてランク付けされて、互いに異なるトレイ２００ａ〜２００ｃにそれぞれ分けて配置される。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４９】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５０】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５３】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５４】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５５】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５６】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００５７】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室（第１室）Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００５８】
トレイ除去領域Ａ５は、第４隔壁６４と、第５隔壁６５と、サイドカバー７２と、フロントカバー７０とで画成された第４室（第２室）Ｒ４となっている。この第４室Ｒ４には、検査が完了した複数のＩＣデバイス９０が、トレイ２００ごと第３室Ｒ３から搬入される。
【００５９】
なお、第４室Ｒ４には、Ｘ方向に沿って４つのトレイ２００が配置可能となっている。これらのうちの、図１中最も左側には、空のトレイ２００が配置されている。この空のトレイ２００は、トレイ搬送機構２２Ｂによって第３室Ｒ３内に搬送される。また、空のトレイ２００の右側には、第３室Ｒ３から搬送されてくるトレイ２００ａ〜２００ｃがそれぞれ配置される。
【００６０】
また、第４隔壁６４には、その厚さ方向に貫通した４つの開口部６４１、６４２、６４３、６４４が設けられている。これら開口部６４１〜６４４は、図１中左側からこの順に並んでいる。開口部６４１は、空のトレイ２００が第４室Ｒ４から第３室Ｒ３に向って通過する部分である。開口部６４２は、トレイ２００ａが第３室Ｒ３から第４室Ｒ４に向って通過する部分である。開口部６４３は、トレイ２００ｂが第３室Ｒ３から第４室Ｒ４に向って通過する部分である。開口部６４４は、トレイ２００ｃが第３室Ｒ３から第４室Ｒ４に向って通過する部分である。
【００６１】
また、開口部６４１には、シャッター５１が設けられ、開口部６４２には、シャッター５２が設けられ、開口部６４３には、シャッター５３が設けられ、開口部６４４には、シャッター５４が設けられている。これらシャッター（第１の扉）５１〜５４は、鉛直方向（Ｚ方向）に上下動することにより、各開口部６４１〜６４４を独立して開閉操作するものである。これらシャッター５１〜５４は、それぞれ、制御部８０と電気的に接続されており、その作動が制御される。これにより、シャッター５１〜５４は、第３室Ｒ３と第４室Ｒ４との間で空気が流通可能な流通状態と、流通状態よりも空気の流通が少ない非流通状態とを切り替えることができる。よって、必要時のみに流通状態とし、それ以外のときは非流通状態とすることができる。従って、第４室Ｒ４の温度および湿度が変化するのをできるだけ抑制することができる。
【００６２】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００６３】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００６４】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００６５】
また、図１および図５に示すように、フロントカバー７０の開口部７００には、第１開閉扉７０１と第２開閉扉７０２とが設けられている。第１扉７０１は、開口部７００のＸ方向負側の縁部に設けられた回動支持部７０５によって回動可能に設置されている。また、第２扉７０２は、開口部７００のＸ方向正側の縁部に設けられた回動支持部７０６によって回動可能に設置されている。これら第１開閉扉７０１と第２開閉扉７０２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。
【００６６】
第１開閉扉７０１を開けることにより、例えば、空のトレイ２００およびトレイ２００ａの補充または取り出し作業を行うことができる。また、第２開閉扉７０２を開けることにより、例えば、トレイ２００ｂおよびトレイ２００ｃの取り出し作業を行うことができる。
【００６７】
図２に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３とを有している。
【００６８】
駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ等の各部の駆動を制御する。
【００６９】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７０】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００７１】
図１、図３および図４に示すように、第３室Ｒ３の第５隔壁６５のＸ方向正側の面には、一対の加熱部４ａおよび加熱部４ｂが設けられている。加熱部４ａ、４ｂは、Ｙ方向正側からこの順に並んで互いに離間して配置されている。また、図３に示すように、加熱部４ａ、４ｂは、設置された高さ、すなわち、Ｚ方向の位置が同じである。
【００７２】
各加熱部４ａ、４ｂは、略同様の構成であるため、以下では、加熱部４ｂについて代表的に説明する。
【００７３】
加熱部４ｂは、発熱体４１と、発熱体４１により温められた空気（以下、「温風Ｗ」と言う）を送風するファン４２とを有している。この加熱部４ｂは、一対の支持部材４３によって第５隔壁６５に固定されている。また、加熱部４ｂは、一対の支持部材４３は、回動支持部４４を有し、加熱部４ｂを回動可能に支持・固定している。このため、加熱部４ｂは、温風Ｗを送風する方向を調節可能になっている。すなわち、加熱部４ｂは、熱の送出方向が可変になっている。
【００７４】
図３に示すように、検査装置１では、加熱部４ｂは、やや下側に傾いた状態になっており、トレイ２００ａ、２００ｂ、２００ｃを向いている。これにより、温風Ｗをトレイ２００ａ〜２００ｃ上に載置されたＩＣデバイス９０に向って送風することができる。よって、検査後の冷却されたＩＣデバイス９０を加熱することができる。このため、ＩＣデバイス９０が冷却されたまま装置の外側に排出されるのを防止することができる。その結果、冷却されたＩＣデバイス９０がそのまま検査装置１の外側に排出された際に生じるＩＣデバイス９０への液滴の付着、すなわち、結露を防止することができる。
【００７５】
特に、検査装置１では、トレイ２００ａ〜２００ｃとは離間した場所に加熱部４ａ、４ｂが配置されているため、デバイス搬送ヘッド２０がＩＣデバイス９０をトレイ２００ａ〜２００ｃに搬送する動作を阻害するのを防止することができる。よって、スループットの低下を防止しつつ、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止することができる。
【００７６】
さらに、従来のように、ＩＣデバイス９０を載置する載置部ごとに加熱部を設けるのを省略することができ、その分、コストが増大するのを抑制することができる。
【００７７】
図３に示すように、加熱部４ａ、４ｂは、トレイ２００ａ〜２００ｃのうち、加熱部４ａ、４ｂに近位側のトレイ２００ａを向いている。このため、加熱部４ａ、４ｂから送出された温風Ｗは、まず、トレイ２００ａのＩＣデバイス９０に当たる。そして、トレイ２００ａに当たった温風Ｗは、そのままＸ方向正側に流れていき、トレイ２００ｂ、トレイ２００ｃのＩＣデバイス９０に順に当たっていく。
【００７８】
前述したように、トレイ２００ａには、検査結果が「良品」であったＩＣデバイス９０が載置され、トレイ２００ｂには、検査結果が「再検査品」であったＩＣデバイス９０が載置され、トレイ２００ｃには、検査結果が「不良品」であったＩＣデバイス９０が載置される。このため、加熱部４ａ、４ｂは、検査結果のランクが高いＩＣデバイス９０から順に、すなわち、優先的に加熱することができる。これにより、「良品」を重点的に加熱することができる。さらに、「不良品」は、そのまま廃棄するため、加熱が不十分となり結露が生じてもよい。従って、「良品」および「再検査品」さえ加熱すればよく、加熱部４ａ、４ｂの消費電力が増大するのを防止することができる。
【００７９】
ここで、図４に示すように、ＩＣデバイス９０は、トレイ２００ａ（トレイ２００ｂ、２００ｃについても同様）に、１つずつ行列状に配置されていく。このとき、検査装置１では、ＩＣデバイス９０は、図４中矢印で示すように、図４中右上から図４中左側に向って複数個（本実施形態では、３つ）配置され、次いで、その列の下側に右側から左側に載置されていく。このような載置を繰り返すことにより、ＩＣデバイス９０は、トレイ２００ａ上に行列状に載置されていく。
【００８０】
このような載置方法によれば、後に配置された図４中下側のＩＣデバイス９０は、先に配置された図４中上側のＩＣデバイス９０よりも、加熱部４ａ、４ｂに加熱される時間が短くなる。このため、先に配置された図４中上側のＩＣデバイス９０は、検査状況によっては過剰に加熱され、後に配置された図４中下側のＩＣデバイス９０の加熱は不十分になる傾向にある。そこで、検査装置１では、加熱部４ａが送風する温風Ｗよりも加熱部４ｂの温風Ｗの方が、温度が高くなるように構成されている。これにより、後に配置されたＩＣデバイス９０に付与する単位時間当たりの熱量を、先に配置されたＩＣデバイス９０に付与する単位時間当たりの熱量よりも高くすることができる。よって、先に配置されたＩＣデバイス９０が過剰に加熱されるのを防止することができるとともに、後に配置されたＩＣデバイス９０を十分に加熱することができる。これらのことから検査装置１では、ＩＣデバイス９０を過不足なく加熱することができる。
【００８１】
さらに、従来では、ＩＣデバイス９０がトレイ２００ａにおいて図４中左下の隅まで載置されたら、すなわち、トレイ２００ａが収容限界に達したら、すぐさま、第４室Ｒ４に移動させていた。これに対し、検査装置１では、トレイ２００ａが収容限界に達しても、次のＩＣデバイス９０が載置するためにトレイ２００ａの交換が必要なときまで、第４室Ｒ４に移動するのが規制されている。これにより、トレイ２００ａに載置されたＩＣデバイス９０の加熱時間を可及的に長くすることができる。よって、より確実にＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止することができる。
【００８２】
このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０のトレイ２００ａへの搬送状況に応じて、第３室Ｒ３から第４室Ｒ４への移動開始時期が調節されている。
【００８３】
なお、検査装置１では、トレイ２００ａ（トレイ２００ｂ、２００ｃについても同様）において、最初のＩＣデバイス９０が載置されてから時間の測定を開始し、測定時間が閾値を上回ると、トレイ２００ａを第３室Ｒ３から第４室Ｒ４に移動するよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０が過剰に加熱されるのを防止することができる。
【００８４】
次に、第４室Ｒ４について説明する。
図１および図２に示すように、第４室Ｒ４には、温度調節部３１と、湿度調節部３２とを有する管理ユニット３が設けられており、第４室Ｒ４内の温度および湿度が管理されている。
【００８５】
温度調節部３１は、第４室Ｒ４内の温度を調節する機能を有し、制御部８０によって作動が制御される。湿度調節部３２は、第４室Ｒ４内の湿度を調節する機能を有し、制御部８０によって作動が制御される。
【００８６】
検査装置１では、温度調節部３１によって第４室Ｒ４内の温度が、例えば、１０〜３５℃程度に維持され、湿度調節部３２によって第４室Ｒ４内の湿度が０〜２０％程度に維持されている。このような環境の第４室Ｒ４内に、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００ａ〜２００ｃを所定時間滞在させることにより、検査後の冷却された状態のＩＣデバイス９０を結露が生じにくい環境で十分に加熱することができる。よって、ＩＣデバイス９０が第４室Ｒ４から外部に取り出されたとき、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止することができる。
【００８７】
このような第４室Ｒ４によれば、前述した加熱部４ａ、４ｂがＩＣデバイス９０を加熱するのと相まって、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのをより確実に防止または抑制することができる。
【００８８】
また、上記「所定時間」とは、検査に先立って、ＩＣデバイス９０を第４室Ｒ４に滞在させて第４室Ｒ４から取り出したとき、結露が生じなかった時間であり、実験的に得られた値である。なお、上記実験の際、加熱部４ａ、４ｂによる加熱を省略して行うのが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのをさらに確実に防止または抑制することができる。
【００８９】
また、検査装置１では、例えば、トレイ２００ａ〜２００ｃが、第３室Ｒ３からこの順で第４室Ｒ４に移動してきた場合、トレイ２００ｃが第４室Ｒ４に移動してきてから、滞在時間の測定を開始する。これにより、最後に移動してきたトレイ２００ｃのＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止することができる。
【００９０】
また、検査装置１では、第３室Ｒ３から第４室Ｒ４へのトレイ２００ａ〜２００ｃの移動は、第４室Ｒ４内の温度および湿度が上記数値範囲内になってから行う。すなわち、第４室Ｒ４内の温度および湿度が上記数値範囲外であれば、第３室Ｒ３から第４室Ｒ４へのトレイ２００ａ〜２００ｃの移動を規制する。このように、ＩＣデバイス９０に結露が生じにくい環境を整えてからトレイ２００ａ〜２００ｃを第４室Ｒ４に移動させることにより、第４室Ｒ４内で、ＩＣデバイス９０に結露が生じるのを防止または抑制することができる。
【００９１】
また、第４室Ｒ４の気圧は、大気圧以上であり、第３室Ｒ３の気圧以下である。これにより、例えば、シャッター５１〜５４が開状態となり、第３室Ｒ３と第４室Ｒ４とが連通した状態で、第１開閉扉７０１または第２開閉扉７０２を開けたとしても、外気が検査装置１内に入ってきにくくすることができる。
【００９２】
第４室Ｒ４の気圧を管理する方法としては、特に限定されず、例えば、ポンプを用いた外気の導入や、ファンによる送風や、ガスボンベ等と接続してガスを供給する方法等が挙げられる。
【００９３】
また、トレイ２００を出し入れする際には、第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２をのうちのいずれかを開けて、その作業を行うことができる。これにより、第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２のうち、トレイ２００の出し入れを行いたい部分に近い方を開けて作業を行うことにより、第４室Ｒ４内に外気が入り込んでくるのをできるだけ抑制することができる。
【００９４】
また、第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２は、回動自在であり、開閉の程度を調節することができる。よって、トレイ２００の出し入れを行う際、第１開閉扉７０１または第２開閉扉７０２を最小限の開き度合とすることにより、第４室Ｒ４内に外気が入り込んでくるのをできるだけ抑制することができる。
【００９５】
また、フロントカバー７０には、第１開閉扉７０１の開閉を検出する第１検出部７０３と、第２開閉扉７０２の開閉を検出する第２検出部７０４とが設けられている。これら第１検出部７０３および第２検出部７０４は、それぞれ、例えば、マグネットセンサーで構成されており、制御部８０と電気的に接続されている。
【００９６】
これら第１検出部７０３および第２検出部７０４により、第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２の開閉を検出することができる。これにより、検査装置１では第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２が所定時間、解放状態になると、図示しない報知機構により、開けっ放しの状態が長くなっているのを作業者に報知することができる。このように、検査装置１では、第１開閉扉７０１および第２開閉扉７０２の開閉は、時間で管理されているため、第４室Ｒ４内に外気が入り込んでくるのをできるだけ抑制することができる。
【００９７】
以上説明したように、検査装置１では、検査後のＩＣデバイス９０を、加熱部４ａ、４ｂにより一次加熱を行い、第４室Ｒ４にて２次加熱を行う。このため、検査装置１から取り出したＩＣデバイス９０に結露が生じるのを、効果的に防止または抑制することができる。
【００９８】
次に、図６に示すフローチャートを用いて検査装置１の制御動作を説明する。
まず、ＩＣデバイス９０の検査を開始する（ステップＳ１０１）。
【００９９】
トレイ供給領域Ａ１、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３を順に経て検査が完了したＩＣデバイス９０は、回収領域Ａ４のトレイ２００ａ〜２００ｃのうちのいずれかに載置される。
【０１００】
そして、加熱部４ａ、４ｂの作動により、ＩＣデバイス９０は、加熱される（ステップＳ１０２）。
【０１０１】
このとき、加熱部４ａ、４ｂの加熱の開始と同時に、タイマー（図示せず）を作動させる（ステップＳ１０３）。
【０１０２】
そして、ステップＳ１０４において、タイムアップになったか否かを判断する。ステップＳ１０４において、タイムアップになったと判断したら、ＩＣデバイス９０の加熱は十分であるとみなし、ＩＣデバイス９０を、トレイ２００ａ〜２００ｃごとトレイ除去領域Ａ５に排出する（ステップＳ１０５）。
【０１０３】
トレイ２００ａ〜２００ｃの排出が完了したら、すなわち、トレイ２００ａ〜トレイ２００ｃがトレイ除去領域Ａ５に収納されたら、タイマー（図示せず）を作動させる（ステップＳ１０６）。
【０１０４】
そして、ステップＳ１０７において、タイムアップになったか否かを判断する。ステップＳ１０７において、タイムアップになったと判断したら、ＩＣデバイス９０の加熱は十分であるとみなし、ＩＣデバイス９０をトレイ除去領域Ａ５から取り出してもよい旨を報知する（ステップＳ１０８）。
【０１０５】
このように、検査装置１によれば、低温状態の電子部品を加熱部により加熱するため、電子部品を当該電子部品搬送装置から取り出す際の温度を、低温状態よりも高い温度にすることができる。よって、電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。
【０１０６】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える加熱部を説明するための図である。
【０１０７】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、加熱部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０８】
図７に示すように、検査装置１Ａでは、加熱部４ｃおよび加熱部４ｄは、トレイ２００ａ〜２００ｃに載置されたＩＣデバイス９０に向って光Ｌを照射してＩＣデバイス９０を加熱する光源で構成されている。この光Ｌとしては、ＩＣデバイス９０を加熱することができれば特に限定されず、例えば、赤外線（遠赤外線）等を用いることができる。
【０１０９】
このような加熱部４ｃ、４ｄによれば、第１実施形態のように、送風するのを省略することができる。これにより、例えば、質量が小さいＩＣデバイス９０を加熱する際、ＩＣデバイス９０が風圧で飛ばされたり、位置がずれたりするのを防止することができる。
【０１１０】
＜第３実施形態＞
図８は、（ａ）〜（ｃ）が、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える第２開閉扉を説明するための図である。
【０１１１】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第２開閉扉の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１２】
図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、検査装置１Ｂでは、フロントカバー７０の開口部７００に、第１開閉扉７０７および第２開閉扉７０８が設けられている。これら第１開閉扉７０７および第２開閉扉７０８は、互いにＸ方向に延在するレール部（図示せず）上を摺動可能に設けられている。第１開閉扉７０７と第２開閉扉７０２とは、Ｙ方向に互いにずれて配置されており、第１開閉扉７０７が手前側（Ｙ軸負側）に位置し、第２開閉扉７０８が奥側（Ｙ軸正側）に位置している。
【０１１３】
図８（ａ）に示す閉状態では、第１開閉扉７０７は、開口部７００の左側を塞ぎ、第２開閉扉７０８は、開口部７００の右側を塞いでいる。この閉状態から、例えばトレイ２００を取り出す際には、図８（ｂ）に示すように、第１開閉扉７０７を右側に移動（摺動）させ、第１開閉扉７０７を開ける。これにより、トレイ２００を取り出すことができる。特に、第１開閉扉７０７を、トレイ２００を取り出すのに必要な分だけ開けることにより、外気が第４室Ｒ４内に流入するのをできるだけ抑制することができる。
【０１１４】
また、図８（ａ）に示す閉状態から、例えばトレイ２００ｃを取り出す際には、図８（ｃ）に示すように、第２扉７０８を左側に移動（摺動）させ、第２扉７０８を開ける。これにより、トレイ２００ｃを取り出すことができる。特に、第２扉７０８を、トレイ２００ｃを取り出すのに必要な分だけ開けることにより、上記と同様に、外気が第４室Ｒ４内に流入するのをできるだけ抑制することができる。
【０１１５】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１６】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１７】
また、前記各実施形態では、第２室で検出および管理が行われるのは、温度および湿度の双方であるが、本発明ではこれに限定されず、温度および湿度の一方であっても、電子部品に結露が生じるのを防止または抑制することができる。
【０１１８】
また、前記各実施形態では、加熱部は２つ設けられているが、本発明ではこれに限定されず、例えば、１つ、または、３つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１……検査装置
１Ａ……検査装置
１Ｂ……検査装置
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
３……管理ユニット
３１……温度調節部
３２……湿度調節部
４ａ……加熱部
４ｂ……加熱部
４ｃ……加熱部
４ｄ……加熱部
４１……発熱体
４２……ファン
４３……支持部材
４４……回動支持部
５１……シャッター
５２……シャッター
５３……シャッター
５４……シャッター
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６４１……開口部
６４２……開口部
６４３……開口部
６４４……開口部
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７００……開口部
７０１……第１開閉扉
７０２……第２開閉扉
７０３……第１検出部
７０４……第２検出部
７０５……回動支持部
７０６……回動支持部
７０７……第１扉
７０８……第２扉
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７５……第４扉
８０……制御部
８１……駆動制御部
８２……検査制御部
８３……記憶部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
２００ａ……トレイ
２００ｂ……トレイ
２００ｃ……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｒ４……第４室
Ｌ……光
Ｗ……温風
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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