(57)【要約】【課題】カット融着の発生を抑制することができ、且つラベルの折り位置における印刷層の割れが発生し難い筒状ストレッチラベルを提供することである。【解決手段】筒状ストレッチラベル１０は、フィルム基材１１と、当該基材の少なくとも一方の面に形成された印刷層１２とを備え、フィルム基材１１が筒状体に成形された筒状ストレッチラベルである。フィルム基材１１は、低密度ポリエチレン、及びエチレンと１−ブテンとの共重合体である第１線状低密度ポリエチレンを含み、フィルム基材１１の総重量に対して、低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％以上、第１線状低密度ポリエチレンの含有量が１０〜３０重量％であり、フィルム基材１１の内面側の最表面を構成する層は、その総重量に対して５０重量％以上の低密度ポリエチレンを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、
前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された印刷層と、
を備え、前記フィルム基材が筒状体に成形された筒状ストレッチラベルにおいて、
前記フィルム基材は、低密度ポリエチレン、及びエチレンと１−ブテンとの共重合体である第１線状低密度ポリエチレンを含み、
前記フィルム基材の総重量に対して、前記低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％以上、前記第１線状低密度ポリエチレンの含有量が１０〜３０重量％であり、
前記フィルム基材の内面側の最表面を構成する層は、その総重量に対して５０重量％以上の前記低密度ポリエチレンを含む、筒状スレッチラベル。
【請求項２】
前記フィルム基材は、エチレンと炭素数５〜２０のαオレフィンとの共重合体である第２線状低密度ポリエチレンを含み、
前記第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、前記フィルム基材の総重量に対して５〜３５重量％である、請求項１に記載の筒状ストレッチラベル。
【請求項３】
前記フィルム基材は、基部層と、当該基部層の両側に形成された表面層とを有し、
前記基部層は、その総重量に対して７０重量％未満の前記低密度ポリエチレン、及び１５〜６０重量％の前記第１線状低密度ポリエチレンを含み、
前記表面層は、その総重量に対して６０重量％以上の前記低密度ポリエチレンを含む、請求項１又は２に記載の筒状ストレッチラベル。
【請求項４】
前記基部層は、その総重量に対して５〜４０重量％の前記第２線状低密度ポリエチレンを含む、請求項３に記載の筒状ストレッチラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筒状ストレッチラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
筒状ストレッチラベルは、他のラベルと同様に、商品名やデザイン、商品説明等を表示する印刷層を備え、商品の購買意欲を高めるといった役割を果たす。筒状ストレッチラベルは、筒状体の周方向に引っ張られて伸張した状態で商品容器に被嵌され、その後引っ張り力が取り除かれると弾性力によって収縮して容器に装着される。このため、筒状ストレッチラベルには、伸張性及び復元性（これらを総称して、ストレッチ性という）に優れることが要求される。筒状ストレッチラベルの一例として、特許文献１には、低密度ポリエチレンからなる基材の両面にエチレン酢酸ビニル共重合体からなる内外面層を有するラベルが開示されている。
【０００３】
ところで、筒状ストレッチラベルは、印刷層等が形成された長尺状のフィルム基材を筒状体に成形した後、当該筒状体（以下、「筒状長尺体」という）を個々のラベルサイズにカットして製造される。筒状長尺体のカットに使用される装置としては、固定刃及び固定刃に対して進退移動可能な可動刃を備えるギロチンカッターや、図４，５に示すロータリーカッターが挙げられる。なお、筒状長尺体は、ストレッチラベラー（ラベル装着機）において容器等に装着される前にカットされるのが一般的である。
【０００４】
図４（筒状長尺体２００の幅方向一方側から見た図）に示すロータリーカッター１００は、固定刃１０１と可動刃である回転刃１０２を備える。ロータリーカッター１００は、例えばストレッチラベラーの上流側に配置される。筒状長尺体２００は、扁平状に折り畳まれてロール状に巻き取られた状態でラベラーに供給され、繰り出しローラー１０３等により固定刃１０１と回転刃１０２との間に通される。ロータリーカッター１００では、回転刃１０２が筒状長尺体２００を下流側へ繰り出すように回転しており、回転刃１０２の刃先が固定刃１０１と近接するときに２つの刃に挟まれた筒状長尺体２００が押し切られるようにカットされる。
【０００５】
図５（筒状長尺体２００の長手方向一方側から見た図）に示すロータリーカッター１５０は、軸１５２を中心にして自転しながら経路１５３上を公転する円盤状の回転刃１５１を備える。筒状長尺体２００は、図４に示す例と同様に、扁平状に折り畳まれた状態でラベラーに供給され、回転刃１５１が公転する経路１５３の近傍を通るように繰り出される。そして、自転する回転刃１５１は、筒状長尺体２００を幅方向に横切って移動し、筒状長尺体２００をカットする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３１９７１３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、筒状ストレッチラベルは筒状長尺体２００をカットして製造されるが、当該カット時において、ラベルの内面同士が接合する所謂カット融着が発生する場合がある。特に、ギロチンカッターや図４に示すロータリーカッター１００を用いた場合には、例えばカット時の摩擦熱や押圧の影響等により、カット融着が発生し易い。例えば、図４に示すロータリーカッター１００では、筒状ストレッチラベルの上流側の開口部にカット融着が発生し易い。
【０００８】
上記カット融着の発生を抑制するために、剛性が高く硬いフィルム基材を用いることが考えられるが、この場合は、容器への装着時（ラベルを伸張した際）に、ラベルの折り位置における印刷層の割れが発生し易くなる。かかる不具合は、特に気温が低いときに顕著に発生する。
【０００９】
本発明の目的は、カット融着の発生を抑制することができ、且つラベルの折り位置における印刷層の割れが発生し難い筒状ストレッチラベルを提供することである。また、筒状ストレッチラベルには、容器等の物品に対する装着性が良好であることが求められる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る筒状ストレッチラベルは、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された印刷層とを備え、前記フィルム基材が筒状体に成形された筒状ストレッチラベルにおいて、前記フィルム基材は、低密度ポリエチレン、及びエチレンと１−ブテンとの共重合体である第１線状低密度ポリエチレンを含み、前記フィルム基材の総重量に対して、前記低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％以上、前記第１線状低密度ポリエチレンの含有量が１０〜３０重量％であり、前記フィルム基材の内面側の最表面を構成する層は、その総重量に対して５０重量％以上の前記低密度ポリエチレンを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る筒状ストレッチラベルにおいて、前記フィルム基材は、エチレンと炭素数５〜２０のαオレフィンとの共重合体である第２線状低密度ポリエチレンを含み、前記第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、前記フィルム基材の重量に対して５〜３５重量％であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る筒状ストレッチラベルにおいて、前記フィルム基材は、基部層と、当該基部層の両側に形成された表面層とを有し、前記基部層は、その総重量に対して７０重量％未満の前記低密度ポリエチレン、及び１５〜６０重量％の前記第１線状低密度ポリエチレンを含み、前記表面層は、その総重量に対して６０重量％以上の前記低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。さらに、前記基部層は、その総重量に対して５〜４０重量％の前記第２線状低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、カット融着の発生を抑制することができ、且つラベルの折り位置における印刷層の割れが発生し難い筒状ストレッチラベルを提供することができる。或いは、カット融着が発生した場合であっても、融着状態を容易に解消することができる。また、本発明に係る筒状ストレッチラベルは、容器等の物品に対する装着性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の一例である筒状ストレッチラベルの斜視図である。
【図２】実施形態の一例である筒状ストレッチラベルの断面図である。
【図３】実施形態の一例である筒状ストレッチラベルの長尺体を示す図である。
【図４】ロータリーカッターの一例を示す図である。
【図５】ロータリーカッターの他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、実施形態の一例について詳細に説明する。
実施形態において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された構成要素の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１６】
本明細書において、低密度ポリエチレンの「低密度」とは、０.８５０〜０.９４５ｇ／ｃｍ3を意味する。また、以下では、フィルム基材１１の表面のうち筒状体の内側に向いた面を「内面」、筒状体の外側に向いた面を「外面」という。内面、外面の用語は、フィルム基材１１だけでなく、後述する基部層２０等についても使用し、基部層２０の表面のうち、筒状体の内側に向いた面を「内面」、筒状体の外側に向いた面を「外面」という。また、「内面、外面に層を形成する」との表現は、特に限定する場合を除き、内面、外面に層を直接形成する場合だけでなく、内面、外面と当該層との間に別の層が介在する場合も含む意図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、筒状ストレッチラベル１０は、フィルム基材１１と、当該基材の少なくとも一方の面に形成された印刷層１２とを備え、フィルム基材１１が筒状体に成形されたラベルである。フィルム基材１１は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、及びエチレンと１−ブテンとの共重合体である第１線状低密度ポリエチレン（第１ＬＬＤＰＥ）を含み、フィルム基材１１の総重量に対して、低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％以上であり、第１線状低密度ポリエチレンの含有量が１０〜３０重量％である。低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは５５〜８０重量％、より好ましくは６０〜７５重量％である。第１線状低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは１２〜２９重量％である。また、フィルム基材１１の内面側の最表面を構成する層は、その総重量に対して５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の低密度ポリエチレンを含む。図２に示す例では、内面層２１がフィルム１１の内面側の最表面を構成する層（最内層）である。さらに、フィルム基材１１は、エチレンと炭素数５〜１０のαオレフィンとの共重合体である第２線状低密度ポリエチレン（第２ＬＬＤＰＥ）を含むことが好適である。第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、フィルム基材１１の総重量に対して５〜３５重量％であることが好ましい。第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、８〜２５重量％であることがより好ましい。
【００１８】
筒状ストレッチラベル１０は、フィルム基材１１の端縁同士を重ね合わせて接合し、シール部１３を形成することで筒状体とされる。シール部１３は、フィルム基材１１を筒状にして一方の端縁を他方の端縁の外側に重ね合わせたときに、当該重ね合わせ部の外側に位置するフィルム基材１１の一方の端縁の内面と、内側に位置するフィルム基材１１の他方の端縁の外面とを接着剤で接合して形成できる。シール部１３は、接着剤による接合の他に、ヒートシールによる接合や、超音波による接合によっても形成することが可能である。また、シール部１３を形成する場合は、接着性を向上させるため、シール部１３に印刷層１２等の他の層を介在させないで、フィルム基材同士を直接接合することが好適である。なお、シール部１３は、フィルム基材１１の一方の端縁の内面と他方の端縁の外面とを接合する所謂封筒貼りの接合形態に限られず、フィルム基材１１の一方の端縁及び他方の端縁の内面同士、又は外面同士を接合する所謂合掌貼りの接合形態であってもよい。
【００１９】
フィルム基材１１は、ストレッチ性を有する基材である。フィルム基材１１は、単層構造であってもよいが、好ましくは複層構造を有する。複層構造を有するフィルム基材１１は、例えば基部層２０と、表面層とを有する。表面層は、フィルム基材１１の最表面を構成する層である。図２に示す例では、表面層として、基部層２０の内面に形成された内面層２１（フィルム基材１１の内面側の最表面を構成する層）と、基部層２０の外面に形成された外面層２２（フィルム基材１１の外面側の最表面を構成する層）とを有する。フィルム基材１１は、基部層２０と内面層２１のみを有する２層構造であってもよいが、好ましくは、基部層２０を中心層とし、その両面に内面層２１と外面層２２とを有する少なくとも３層構造である。
【００２０】
フィルム基材１１が複層構造を有する場合、上記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、第１線状低密度ポリエチレン（第１ＬＬＤＰＥ）、及び第２線状低密度ポリエチレン（第２ＬＬＤＰＥ）の含有量は、フィルム基材１１の全ての層の各成分をそれぞれ合計して算出される。複層構造のフィルム基材１１は、全体として各ポリエチレン（低密度ポリエチレン、第１線状低密度ポリエチレン、第２線状低密度ポリエチレン）の含有量が上記の範囲を満たす組成を有した上で、各層が後述する組成を有することが好ましい。各ポリエチレンとして２種以上を併用する場合は、併用したポリエチレンのトータルが上記の範囲内であればよい。
【００２１】
なお、単層構造のフィルム基材１１は、１つの樹脂層（以下、単一樹脂層という場合がある）のみを含み、当該樹脂層がフィルム基材１１の全体を構成する。単一樹脂層は、単一樹脂層の総重量に対して、低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％以上であり、第１線状低密度ポリエチレンの含有量が１０〜３０重量％である。低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは５５〜８０重量％、より好ましくは６０〜７５重量％である。第１線状低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは１２〜２９重量％である。単一樹脂層は、さらに第２線状低密度ポリエチレン（第２ＬＬＤＰＥ）を含むことが好適である。第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、単一樹脂層の総重量に対して５〜３５重量％であることが好ましく、８〜２５重量％であることがより好ましい。単層構造のフィルム基材１１では、フィルム基材１１の内面側及び外面側の最表面を構成する層（最内層及び最外層）は、いずれも単一樹脂層である。上記単一樹脂層からなる単層構造のフィルム基材１１は、フィルム基材１１の組成が上記特定の組成を有し、且つフィルム基材１１の内面側の最表面を構成する層は、その総重量に対して５０重量％以上の低密度ポリエチレンを含む。単一樹脂層の厚みは、特に限定されないが、５０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは６０〜１５０μｍ、特に好ましくは６５〜１２０μｍである。
【００２２】
フィルム基材１１の厚みは、特に限定されないが、５０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは６０〜１５０μｍ、特に好ましくは６５〜１２０μｍである。フィルム基材１１が表面層と基部層２０とを有する複層構造である場合、基部層２０の厚みは、フィルム基材１１の総厚みに対して３０％〜９８％が好ましく、４０％〜９０％がより好ましく、５０％〜８０％が特に好ましい。また、表面層の厚みは、フィルム基材１１の総厚みの２％〜７０％が好ましく、１０％〜６０％がより好ましく、２０％〜５０％が特に好ましい。表面層が基部層２０の両面に形成される場合は、各表面層の厚み（内面層２１の厚み、外面層２２の厚み）はそれぞれ、フィルム基材１１の総厚みの１％〜３５％が好ましく、５％〜３０％がより好ましく、１０％〜２５％が特に好ましい。
【００２３】
基部層２０は、その総重量に対して７０重量％未満の低密度ポリエチレン、及び１５〜６０重量％の第１線状低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。かかる基部層２０は、フィルム基材１１に良好なストレッチ性を付与すると共に、カット融着の発生を抑制して易カット性を向上させ、後述の折り位置（折り目線３１：図３参照）における印刷層１２の割れを抑制する役割を果たす。一方、内面層２１及び外面層２２は、各々の総重量に対して６０重量％以上の低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。基部層２０は、表面層に比べて線状低密度ポリエチレンの含有量が多いことが好ましく、特に低密度ポリエチレンの含有量が少なく、線状低密度ポリエチレンの含有量が多い樹脂層であることが好ましい。
【００２４】
基部層２０における第１線状低密度ポリエチレンの含有量は、基部層２０を構成する全成分の総重量に対して、より好ましくは１６〜５０重量％であり、特に好ましくは１７〜４５重量％である。基部層２０における低密度ポリエチレンの含有量は、基部層２０を構成する全成分の総重量に対して、より好ましくは３０〜６９重量％であり、特に好ましくは３５〜６５重量％である。
【００２５】
基部層２０は、低密度ポリエチレン及び第１線状低密度ポリエチレンに加え、第２線状低密度ポリエチレンを含むことが好適である。基部層２０における第２線状低密度ポリエチレンの含有量は、基部層２０を構成する全成分の総重量に対して、５〜４０重量％が好ましく、６〜３０重量％がより好ましく、７〜２５重量％が特に好ましい。また、基部層２０は、低密度ポリエチレン、第１線状低密度ポリエチレン、第２線状低密度ポリエチレン以外の他の樹脂成分を含んでいてもよい。
【００２６】
基部層２０は、少なくとも低密度ポリエチレン及び第１線状低密度ポリエチレン、好ましくはさらに第２線状低密度ポリエチレンを含む混合樹脂から構成される単層構造を有することが好ましい。但し、基部層２０は、複数の層を含む多層構造であってもよい。基部層２０が多層構造を有する場合、これら各ポリエチレンの混合比率の異なる複数の層を含む多層構造としてもよく、これら各ポリエチレンと他の樹脂成分を用いそれぞれ混合比率の異なる複数の層を含む多層構造としてもよい。また、これらの各ポリエチレンのうち１種類のみからなる層をそれぞれ形成し、これらの異なる樹脂組成の層同士が隣接するように積層してもよい。基部層２０を多層構造とする場合は、基部層２０は２〜５０の樹脂層から構成されることが好ましい。基部層２０の厚みは、特に限定されないが、２０〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１１０μｍ、特に好ましくは３０〜１００μｍである。なお、基部層２０が多層構造を有する場合、基部層２０の各ポリエチレンの含有量は、基部層２０の全ての層の各ポリエチレンをそれぞれ合計して算出される。
【００２７】
第１線状低密度ポリエチレンは、チーグラー系触媒、クロム系触媒、メタロセン系触媒等の各種触媒を使用して中低圧下又は高圧下で重合される低密度ポリエチレンであって、直鎖状のポリエチレンに短い側鎖が多数導入された構造を有する。第１線状低密度ポリエチレンは、上記のようにエチレンと、１−ブテンとの共重合体であって、フィルム基材１１のストレッチ性、易カット性、柔軟性を向上させる。
【００２８】
第１線状低密度ポリエチレンにおけるエチレンの含有量は、単量体成分の総モル数に対して、好ましくは８０〜９９．９モル％であり、より好ましくは８５〜９９モル％であり、特に好ましくは９０〜９８モル％である。１−ブテンの含有量は、単量体成分の総モル数に対して、好ましくは０．１〜２０モル％であり、より好ましくは１〜１５モル％であり、特に好ましくは２〜１０モル％である。第１線状低密度ポリエチレンは、メタロセン系触媒を用いて重合されたものが特に好適である。これら第１線状低密度ポリエチレンは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
第２線状低密度ポリエチレンは、第１線状低密度ポリエチレンと同様に、メタロセン系触媒等の各種触媒を使用して中低圧下又は高圧下で重合される低密度ポリエチレンであって、直鎖状のポリエチレンに短い側鎖が多数導入された構造を有する。第２線状低密度ポリエチレンは、上記のようにエチレンと、炭素数が５〜２０のαオレフィンとの共重合体であって、基部層２０のストレッチ性、柔軟性を高める。
【００３０】
第２線状低密度ポリエチレンを構成するαオレフィンは、１‐ペンテン、４‐メチル‐１‐ペンテン、１‐ヘキセン、１‐ヘプテン、１‐オクテン等の炭素数５〜８のαオレフィンが特に好ましい。第２線状低密度ポリエチレンにおけるエチレンの含有量は、単量体成分の総モル数に対して、好ましくは８０〜９９．９モル％であり、より好ましくは８５〜９９モル％であり、特に好ましくは９０〜９８モル％である。αオレフィンの含有量は、単量体成分の総モル数に対して、好ましくは０．１〜２０モル％であり、より好ましくは１〜１５モル％であり、特に好ましくは２〜１０モル％である。これら第２線状低密度ポリエチレンは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
上記各線状低密度ポリエチレンの密度は、０．８８５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3であることが特に好ましい。密度がこの範囲内であれば、さらに良好なストレッチ特性が得られると共に、折り位置における印刷層１２の割れを抑制し易くなる。
【００３２】
上記各線状低密度ポリエチレンのＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、１〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、１〜２０ｇ／１０分であることがより好ましく、１〜１０ｇ／１０分であることが特に好ましい。ＭＦＲがこの範囲内であれば、生産性が良好になる。
【００３３】
上記各線状低密度ポリエチレンは、本発明の目的を損なわない範囲で、エチレン及び上記αオレフィン以外の単量体成分、例えば、酢酸ビニル（ＶＡ）等のカルボン酸ビニル、アクリル酸（ＡＡ）等の不飽和カルボン酸、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等の（メタ）アクリル酸エステルなどを含有していてもよい。但し、上記線状低密度ポリエチレンは、エチレン及び上記αオレフィン以外の単量体成分を含まないことが好ましい。
【００３４】
基部層２０を構成する低密度ポリエチレンは、過酸化物等を触媒として高圧下で重合される低密度ポリエチレンであって、高圧法ポリエチレンとも呼ばれる。低密度ポリエチレンは、不規則な側鎖が多数導入された分岐構造を有する。低密度ポリエチレンは、エチレンの単独重合体、又はエチレンと炭素数が３〜２０のαオレフィンとの共重合体であることが好ましい。低密度ポリエチレンは、基部層２０に適切な硬さを付与し、易カット性を向上させる。これら低密度ポリエチレンは、単独で用いてもよいが、互いに密度が異なる２種以上を併用してもよい。
【００３５】
上記低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であることが特に好ましい。２種以上の低密度ポリエチレンを用いる場合は、全ての低密度ポリエチレンのトータル密度がこの範囲内であればよい。密度がこの範囲内であれば、より良好なストレッチ特性が得られると共に、折り位置における印刷層１２の割れを抑制し易くなる。
【００３６】
上記低密度ポリエチレンのＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、１〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、１〜２０ｇ／１０分であることがより好ましく、１〜１０ｇ／１０分であることが特に好ましい。２種以上の低密度ポリエチレンを用いる場合は、全ての低密度ポリエチレンのトータルのＭＦＲがこの範囲内であればよい。ＭＦＲがこの範囲内であれば、生産性が良好になる。
【００３７】
上記低密度ポリエチレンは、本発明の目的を損なわない範囲で、エチレン及び上記αオレフィン以外の単量体成分、例えば、酢酸ビニル（ＶＡ）等のカルボン酸ビニル、アクリル酸（ＡＡ）等の不飽和カルボン酸、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等の（メタ）アクリル酸エステルなどを含有していてもよい。但し、基部層２０に用いられる低密度ポリエチレンは、エチレン及び上記αオレフィン以外の単量体成分を含まないことが好ましい。
【００３８】
基部層２０の密度は、０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９０５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3であることが特に好ましい。表面層（内面層２１及び外面層２２）の密度は、０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であることが特に好ましい。また、易カット性の向上の観点から、表面層の密度は基部層２０の密度よりも大きい方が好ましい。そして、フィルム基材１１の全体の密度（単層構造である場合、上記単一樹脂層の密度）が、０．９０５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であることがより好ましく、０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であることが特に好ましい。基部層２０には、本発明の目的を損なわない範囲で、低密度ポリエチレン及び線状低密度ポリエチレン以外の樹脂成分や、可塑剤、滑剤、ワックス、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００３９】
表面層（内面層２１及び外面層２２）は、低密度ポリエチレンを主成分（最も含有量が多い成分）として構成され、適度なストレッチ性を有すると共に、フィルム基材１１にコシを持たせて容器等の物品に対する装着性、輸送時等における耐衝撃性を向上させる。低密度ポリエチレンの含有率は、上記のように表面層を構成する全成分の総重量に対して６０重量％以上であることが好ましい。特に好ましくは７０重量％以上であり、低密度ポリエチレンのみから表面層が構成されていてもよい（１００重量％）。フィルム基材１１の内面側の最表面を構成する層である内面層２１については、少なくとも５０重量％の低密度ポリエチレンを含む。２種以上の低密度ポリエチレンを用いる場合は、低密度ポリエチレンの総量がこの範囲内であればよい。
【００４０】
表面層を構成する低密度ポリエチレンは、基部層２０を構成する低密度ポリエチレンと同様に、過酸化物等を触媒として高圧下で重合される低密度ポリエチレンであって、エチレンの単独重合体、又はエチレンと炭素数が３〜２０のαオレフィンとの共重合体であることが好ましい。表面層を構成する低密度ポリエチレンには、基部層２０を構成する低密度ポリエチレンと同じものを適用することができる。これら低密度ポリエチレンは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、表面層は低密度ポリエチレン以外に他の樹脂を含有していてもよい。好適な表面層としては、低密度ポリエチレンを６５〜９５％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を５〜３５％含み、より好ましくは低密度ポリエチレンを７０〜９０％、ＥＶＡを１０〜３０％含む。表面層の厚みは、それぞれ２〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜４０μｍ、特に好ましくは５〜３０μｍである。
【００４１】
内面層２１は、基部層２０の内面に形成されたフィルム基材１１の最内面を構成する表面層である。内面層２１の厚みは、２〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜４０μｍ、特に好ましくは５〜３０μｍである。内面層２１は、基部層２０の内面の全域に形成されることが好適である。
【００４２】
内面層２１を構成する低密度ポリエチレンは、基部層２０を構成する低密度ポリエチレンと同様に、過酸化物等を触媒として高圧下で重合される低密度ポリエチレンであって、エチレンの単独重合体、又はエチレンと炭素数が３〜２０のαオレフィンとの共重合体であることが好ましい。内面層２１は、その総重量に対して５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の低密度ポリエチレンを含む。内面層２１を構成する低密度ポリエチレンには、基部層２０を構成する低密度ポリエチレンと同じものを適用することができる。これら低密度ポリエチレンは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
内面層２１は、低密度ポリエチレン以外に他の樹脂を含有していてもよい。例えば、内面層２１に用いられる低密度ポリエチレンは比較的硬い樹脂であるため、低密度ポリエチレンと共に内面層２１を構成する他の樹脂として好適なものは、低密度ポリエチレンよりも柔軟性の高い樹脂である。低密度ポリエチレンと共に内面層２１を構成する樹脂としては、例えば、上記の第１、第２線状低密度ポリエチレンが挙げられる。他にも、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン・イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＩＳ）等のスチレン−ジエン系共重合体や、ＥＶＡ等が例示できる。これらのうち、第１、第２線状低密度ポリエチレン、及びＥＶＡが好ましい。内面層２１として低密度ポリエチレンとＥＶＡとを併用する場合、筒状ストレッチラベル１０の内面同士がカット融着した場合でも、弱い力でその融着を剥離できる。
【００４４】
内面層２１が低密度ポリエチレンとＥＶＡとで構成される場合、ＥＶＡの含有率は、内面層２１を構成する樹脂成分の総重量に対して５０重量％以下であり、好ましくは１〜４５重量％、より好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％である。内面層２１には、可塑剤、滑剤、ワックス、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００４５】
外面層２２は、基部層２０の外面に形成されたフィルム基材１１の最外面を構成する表面層である。外面層２２の厚みは、２〜２５μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜２０μｍ、特に好ましくは５〜１８μｍである。外面層２２は、基部層２０の外面の全域に形成されることが好適である。
【００４６】
外面層２２を構成する低密度ポリエチレンには、内面層２１を構成する低密度ポリエチレンと同じものを用いることができる。外面層２２は、低密度ポリエチレンと、第１、第２線状低密度ポリエチレンや、スチレン−ジエン系共重合体、ＥＶＡとの混合樹脂を用いて形成されてもよい。本実施形態では、内面層２１及び外面層２２が同じ樹脂組成を有し、物性（密度、厚み等）が略同一である。
【００４７】
印刷層１２は、例えば、商品名やイラスト、商品説明等を表示するための層であって、フィルム基材１１の内面若しくは外面、又は内面及び外面の両面に所望のパターンで形成される。図２に示す例では、印刷層１２の損傷抑制等の観点から、フィルム基材１１の内面に印刷層１２が形成されている。印刷層１２の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００４８】
印刷層１２は、フィルム基材１１の一方の面を内面として筒状体に成形する前に、フィルム基材１１の一方の面若しくは他方の面又は両方の面に印刷インキを塗布し、乾燥等によって塗布したインキを固化することで形成される。印刷層１２の形成には、例えば、所望の顔料や染料等の色材、アクリル系樹脂やウレタン系樹脂等のバインダ樹脂、有機溶剤、及び各種添加剤（例えば、可塑剤、滑剤、ワックス、帯電防止剤）等を含む溶剤型インキが印刷インキとして用いられる。そして、この印刷インキを用いて、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、又は凸版輪転印刷法等の公知乃至慣用の印刷方法によって印刷を行なうことで印刷層１２を形成することができる。印刷層１２は、例えばアクリル系樹脂やウレタン系樹脂等のバインダ樹脂中に所望の顔料や染料等の色材が分散してなる層、又はバインダ樹脂により色材を結着してなる層であって、任意の添加剤を含有していてもよい。
【００４９】
筒状ストレッチラベル１０には、ストレッチ性に影響を与えない範囲で、印刷層１２以外の層を設けてもよい。例えば、印刷層１２上に保護層を設けてもよい。また、フィルム基材１１の外面に印刷層１２を形成したときには、保護層を当該印刷層上に設けてもよい。また、印刷層１２がフィルム基材１１の外面に形成されていない場合であっても、フィルム基材１１の外面には、滑り性の付与や傷付き防止等を目的として透明なオーバーコート層を設けてもよい。保護層やオーバーコート層は、公知乃至慣用のインキを用いて公知乃至慣用の印刷法によって形成でき、例えば、アクリル系樹脂やウレタン系樹脂等のバインダ樹脂、有機溶剤、及び各種添加剤（例えば、可塑剤、滑剤、ワックス、帯電防止剤）等を含む溶剤型透明インキ、又は透明性を損なわない色材をさらに含有する透明インキを用いて形成できる。保護層やオーバーコート層は、例えばアクリル系樹脂やウレタン系樹脂等のバインダ樹脂からなる層であって、任意の添加剤や透明性を損なわない色材を含有していてもよい。フィルム基材１１の外面に形成される場合には、保護層やオーバーコート層は透明であることが好ましい。
【００５０】
ここで、筒状ストレッチラベル１０の製造方法を例示する。
【００５１】
筒状ストレッチラベル１０の一連の製造工程は、フィルム基材１１の長尺体である第１長尺体を作製する工程（以下、工程（ａ）とする）、第１長尺体に印刷層１２を形成して第２長尺体を作製する工程（以下、工程（ｂ）とする）、第２長尺体を筒状体に成形して筒状長尺体を作製する工程（以下、工程（ｃ）とする）、及び筒状長尺体を個々のラベルサイズにカットして筒状ストレッチラベル１０を作製する工程（以下、工程（ｄ）とする）とを含む。
【００５２】
まず初めに、工程（ａ）について説明する。
第１長尺体は、従来公知のフィルム形成方法、例えば溶融押出し法により作製できる。溶融押出し法では、基部層２０、内面層２１となる第１表面層、及び外面層２２となる第２表面層を構成する原料樹脂を押出機に投入して溶融し、溶融した樹脂をＴダイに供給し、薄膜状の溶融樹脂をダイスリットから冷却したキャスティングドラム上に押出して冷却固化しフィルム化する。押出し温度は、特に限定されないが、１８０℃〜２４０℃程度が好ましく、２００℃〜２２０℃がより好ましい。各層を積層する方法は、例えば、Ｔダイの直前にフィードブロックを設置して各溶融樹脂を層流状態でＴダイに供給するフィードブロック法、多層のマニホールドを用いるマルチマニホールド法のいずれを適用してもよい。こうして、第１表面層／基部層２０／第２表面層の積層構造を有する第１長尺体（例えば、ロール状に巻き取られた第１長尺体）が作製される。
【００５３】
なお、第１長尺体は、単層構造であってもよく、内面層２１となる第１表面層と基部層２０からなり、外面層２２となる第２表面層を有さない２層構造としてもよい。また、上記第１長尺体は、無延伸フィルムであるが、ストレッチ性を損なわない範囲で延伸処理されてもよい。また、第１長尺体（又は第２長尺体）に対して、コロナ処理やフレイム処理等の表面処理を行ってもよいし、帯電防止コート層や保護層、オーバーコート層など、表面層及び基部層２０以外の層を設けてもよい。
【００５４】
次に、工程（ｂ）について説明する。
工程（ｂ）では、第１長尺体をロール形態で印刷機等に供給してＭＤ方向（長尺体の長手方向）に連続搬送しながら、第１長尺体の一方の面若しくは他方の面又は両方の面に印刷層１２を形成する。印刷層１２は、上記のように、グラビア印刷法等により形成できる。このようにして、第１長尺体の一方の面若しくは他方の面又は両方の面に印刷層１２が形成された第２長尺体（例えば、ロール状に巻き取られた第２長尺体）を作製する。なお、本実施形態では、第１表面層上に印刷層１２が形成される。
【００５５】
次に、工程（ｃ）について説明する。
工程（ｃ）では、印刷層１２が形成された第２長尺体を筒状長尺体に成形する。第２長尺体は、ＴＤ方向（長尺体の幅方向）が周方向となるようにＴＤ方向両端同士を重ね合わせてシール部１３を形成することで筒状長尺体とされる。シール部１３は、例えば、接着剤シールやヒートシールによって形成できる。シール部１３は、筒状体の周方向に０．５〜５ｍｍ程度の長さとなるように形成される。なお、第２長尺体は筒状に成形する前に、ＴＤ方向に所定幅となるようにＭＤ方向にスリットして、筒状長尺体の周方向の長さを調整することが好適である。
【００５６】
図３は、工程（ｃ）により作製される筒状長尺体３０を示す。筒状長尺体３０は、第１表面層が筒状体の内側を向くようにしてシール部１３を形成することで作製される。シール部１３は、筒状長尺体３０のＭＤ方向に沿って形成される。こうして、第１表面層が内面層２１となる。また、印刷層１２は第１表面層上に形成されているから、印刷層１２が筒状体の内側に設けられることになる。
【００５７】
筒状長尺体３０は、保管性や搬送性等の観点から、扁平状に折り畳まれることが好適であり、例えばシール部１３を形成して筒状にされた後に折り畳まれる。このため、筒状長尺体３０には、シール部１３と略平行な２つの折り目線３１が形成される。折り目線３１で折り畳まれた扁平状の筒状長尺体３０は、例えばロール状に巻き取られて、ロール形態で保管、搬送される。
【００５８】
次に、工程（ｄ）について説明する。
工程（ｄ）では、筒状長尺体３０を個々のラベルサイズにカットして筒状ストレッチラベル１０を作製する。筒状長尺体３０は、上記ロール形態でストレッチラベラー（ラベル装着機）に供給され、当該ラベラーにおいてカットされるのが一般的であり、例えば容器等に装着される前に点線で示すカット位置３２でカットされる。こうして、筒状長尺体３０は、複数の筒状ストレッチラベル１０に分割される。筒状長尺体３０は、ＭＤ方向に連続搬送されながら、ギロチンカッターやロータリーカッターにより個々のラベルサイズにカットされる。なお、筒状ストレッチラベル１０には、慣用の方法でミシン目線を形成してもよい。
【００５９】
ここで、筒状ストレッチラベル１０（筒状長尺体３０）の作用効果について説明する。
【００６０】
筒状長尺体３０には、上記のように、扁平状に折り畳まれることで折り目線３１が形成されている。筒状長尺体３０は、折り目線３１が形成された部分においてフィルム基材１１及び印刷層１２に大きなストレスが加わっているが、フィルム基材１１の組成を上述の構成とすることで、拡径した際の折り位置における印刷層１２の割れが抑制される。
【００６１】
筒状長尺体３０は、上記のように、ギロチンカッターやロータリーカッター等種々のカッターを用いて個々のラベルサイズにカットされる。このとき、例えば、カット時の摩擦熱や押圧の影響等により、筒状長尺体３０の内面同士が接合するカット融着が発生し易い状況となる。特に、押し切りされるようなギロチンカッターや図４に示される機構のロータリーカッターはカット融着し易い傾向にある。筒状長尺体３０では、フィルム基材１１の組成を上述の構成とすることで、当該カット融着の発生が抑制され易カット性が得られる。或いは、カット融着が発生したとしても融着の程度が小さく、容易に引き離すことが可能である。このため、筒状長尺体３０は、カット融着しにくいカッターを搭載したストレッチラベラーだけでなく、比較的カット融着しやすいカッターを搭載したストレッチラベラーにも使用でき、汎用性に優れる。
【００６２】
つまり、上記構成を備えたフィルム基材１１（第１長尺体）を用いることにより、カット融着の発生を抑制することができると共に、ラベルの折り位置における印刷層１２の割れを抑制することが可能になる。
【００６３】
なお、筒状ストレッチラベル１０は、例えば、ストレッチラベラーを用いて容器等の物品に装着される。ストレッチラベラーは、ストレチャー（拡径装置）で筒状ストレッチラベル１０を周方向に引っ張って伸張させた状態（例えば、容器等のラベル装着箇所の最大周長よりも若干大きくなる程度にラベルを拡径させた状態）とし、拡径された筒の内側に物品を嵌挿する。筒状ストレッチラベル１０の内側に物品が嵌挿された状態で、ストレッチャーを除去して引っ張り力を取り除くと、ラベルが弾性的に収縮し容器等に追従して装着される。なお、筒状ストレッチラベル１０は、少なくとも２％程度周方向に伸張した状態で装着されていることが好適である。
【００６４】
ここで、筒状ストレッチラベル１０のストレッチ特性について説明する。
【００６５】
筒状ストレッチラベル１０のストレッチ特性は、引っ張り応力や、瞬間歪みにより表すことができる。引っ張り応力とは、引っ張り試験機によって評価サンプルを所定の試験速度で引っ張って所定量伸張させたときに、引っ張り試験機に作用する引っ張り抵抗力である。即ち、伸張に抵抗する力であり、引っ張り応力が小さいほど、ラベルは伸ばし易く伸張性が高いことを意味する。瞬間歪み（％）は、所定の試験速度で所定量伸張させた引っ張り試験後に所定の試験速度で引っ張り抵抗力がゼロになるまで戻した際の評価サンプルが元の長さに戻らずに変形した度合い（変形量／評価サンプルの元の長さ）である。なお、引っ張り試験における所定の試験速度は、５０ｍｍ／分である。瞬間歪みが小さいほど、ラベルの復元性が高いことを意味する。即ち、引っ張り応力、瞬間歪みともに小さい方が、ストレッチ特性に優れる。
【００６６】
筒状ストレッチラベル１０は、少なくとも周方向に対して２５％以上の伸張が可能であることが好ましい。筒状ストレッチラベル１０は、周方向に２５％伸張後の瞬間歪み（５０ｍｍ／分）が、１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。なお、瞬間歪みの下限は、理想的では０％であるが、実際に０％という場合は少ない。
【００６７】
筒状ストレッチラベル１０は、少なくとも周方向に対して１０％伸張させたときの引っ張り応力（以下、Ｆ１０値とする）が、好ましくは３〜１２Ｎ／ｍｍ2、より好ましくは５〜１０Ｎ／ｍｍ2、特に好ましくは６〜８Ｎ／ｍｍ2である。Ｆ１０値の下限値が低すぎると伸張した状態で容器の締め付け力が弱くなりすぎ、見栄えの良い装着状態が得られない場合がある。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６９】
＜実施例１＞
フィルム基材の作製には、合流方式がフィードブロック２種３層型の押出し機を用いた。２１０℃に加熱した２台の押出し機に下記原料樹脂（基部層原料、内面層及び外面層原料）を投入し溶融した後、基部層原料の両側に内面層及び外面層原料（表面層原料）を積層し、Ｔダイに供給して、そのスリットから２５℃に冷却したキャスティングドラム上に２種３層で押出して急冷固化し、内面層／基部層／外面層の３層構造のフィルム基材の長尺体（第１長尺体）を得た。基部層は、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3、厚みを８０μｍとした。内面層及び外面層（表面層）は、それぞれ、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ3、厚みを１０μｍとした。フィルム基材（第１長尺体）の全体の密度は、０．９２１ｇ／ｃｍ3、厚みは１００μｍとした。表１に、各層の原料樹脂及び配合量を示す。
【００７０】
［原料樹脂］
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製のＵＭＥＲＩＴ  ７１５ＦＴ、エチレン・１−ブテン共重合体、密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点：１１３℃）１８．８重量％、第２線状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製のＵＭＥＲＩＴ  １５４０ＦＴ、エチレン・１−ヘキセン共重合体、密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点：１１４℃）１８．８重量％、低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製のＦ２２２ＮＨ、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3、融点：１１０℃）６２．４重量％
表面層原料：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製のＦ２２２ＮＨ）１００重量％
【００７１】
次に、グラビア印刷機によって、上記第１長尺体の一方の面（内面層の内面）に該長尺体をＭＤ方向に搬送しながらメジウムインキ（透明）と溶剤型インキ（墨、藍、赤、黄のカラー４色、銀、白）を用いて厚みが３μｍの印刷層（フィルム基材／カラー／メジウム／銀／白／白、カラーでデザイン形成した後、メジウム、銀、白、白を順に全面ベタ印刷）を形成して第２長尺体を得た。次に、内面層が筒状体の内側を向くように第２長尺体のＭＤ方向に沿った端縁同士（ＴＤ方向の一端の端縁と他端の端縁）を重ね合わせ、接着剤を用いてシール部を形成することにより、筒状に成形して筒状長尺体Ａ１を得た。筒状長尺体Ａ１は、扁平状に折り畳んでロール状に巻き取った。これにより、筒状長尺体Ａ１には、ＭＤ方向に沿って２つの折り目線が形成された。
ロータリーカッター（図４に示すカット機構）を有するストレッチラベラー（（株）フジアステック製のＳＴＳ−１９１６）を用いて、筒状長尺体Ａ１をカットすることで筒状ストレッチラベルＢ１を得た。
【００７２】
筒状長尺体Ａ１、筒状ストレッチラベルＢ１について、以下の測定方法により、カット融着、装着適性、及び印刷層割れ（印刷層割れについては、上記第１長尺体を用いて評価した）の評価を行った。評価結果を表１に示した。なお、実施例２〜６、比較例１〜３の各ラベルについても同じ評価を行った。
【００７３】
＜カット融着（易カット性）の評価＞
上記ストレッチラベラーでカットして得られた筒状ストレッチラベルＢ１の軸方向一方（下流側）から筒状体の中に指を閉じた手を入れ、３秒経ってから手を開き、筒状ストレッチラベルＢ１の軸方向他方（上流側）の開き具合について官能評価で確認した。
○（カット融着なし）：容易に開いた
×（カット融着あり）：開く際に大きな抵抗があった
【００７４】
＜装着適性の評価＞
上記ストレッチラベラーでカットして得られた筒状ストレッチラベルＢ１を、上記ストレッチラベラーを用いて３００枚／分の速度で容器に装着させて、ラベルの折れ込みを２００本について確認した。
○：ラベルの折れ込みは確認されず
△：ラベルの折れ込みが数本（３０本未満）確認された
×：ラベルの折れ込みが３０本以上確認された
【００７５】
＜印刷層割れ(インキ割れ)の評価＞
上記第１長尺体からＴＤ方向に長さ７０ｍｍ±０．１ｍｍ、ＭＤ方向に長さ１５ｍｍ±０．１ｍｍの長方形のサンプル片を作製した。当該サンプル片について、以下の手順で評価を行った。
（１）サンプル片の印刷面同士が重なるようＭＤ方向に対応する方向の端部同士を一致させるように扁平状に折り畳み、プレス機（テスター産業（株）製のヒートシールテスター  ＴＰ−７０１−Ｂ）を用いて、常温・０．３ＭＰａ・３秒間踏み、折り目を付けた。
（２）折り目を中心にして、５℃環境下に設定したオートグラフにチャック間２０ｍｍでサンプルをセットし、設定温度になるまで放置し、１０００ｍ／分の速度で５ｍｍ（伸び率２５％相当)引っ張った。
（３）引っ張った後、オートグラフから取り外したサンプルについて、折り目における印刷層の状態を、目視とＣＣＤカメラ（倍率２００倍）で印刷面を観察することにより確認した。
○：印刷層の割れは確認されず
△：印刷層の割れがＣＣＤカメラを用いて確認された（目視では確認されず）
×：印刷層の割れが目視で確認された
【００７６】
＜実施例２＞
基部層原料及び表面層原料を下記のように変更し、表面層の厚みをそれぞれ２５μｍ、基部層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ａ２、筒状ストレッチラベルＢ２を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）４０重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）２０重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）４０重量％
表面層原料：低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）８８重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（宇部丸善ポリエチレン（株）製のＶ２０６、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3、融点：１０２℃）１２重量％
【００７７】
＜実施例３＞
基部層原料及び表面層原料を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ａ３、筒状ストレッチラベルＢ３を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）３５重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）１２．５重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）５２．５重量％
表面層原料：低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）７０重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（実施例２と同じ）３０重量％
【００７８】
＜実施例４＞
基部層原料を下記のように変更した以外は、実施例２と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ａ４、筒状ストレッチラベルＢ４を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）５６重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）４４重量％
【００７９】
＜実施例５＞
基部層原料を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ａ５、筒状ストレッチラベルＢ５を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）１９重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）４４重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）３７重量％
【００８０】
＜実施例６＞
基部層原料及び表面層原料を下記のように変更し、１種３層で押し出して単層構造のフィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ａ６、筒状ストレッチラベルＢ６を作製した。
フィルム（単一樹脂層）原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）２０重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）１０重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）６４重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（実施例２と同じ）６重量％
【００８１】
＜比較例１＞
基部層原料及び表面層原料を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ｘ１、筒状ストレッチラベルＹ１を作製した。
基部層原料：第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）３０重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）７０重量％
表面層原料：低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）７０重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（実施例２と同じ）３０重量％
【００８２】
＜比較例２＞
基部層原料を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ｘ２、筒状ストレッチラベルＹ２を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）５０重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）１３重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）３７重量％
【００８３】
＜比較例３＞
基部層原料を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、第１長尺体、筒状長尺体Ｘ３、筒状ストレッチラベルＹ３を作製した。
基部層原料：第１線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）２５重量％、第２線状低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）５０重量％、低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）２５重量％
【００８４】
【表１】
2016188890.tif 000003
【００８５】
表１に示す結果から分かるように、実施例の各筒状ストレッチラベルＢ１〜Ｂ６は、比較例の各筒状ストレッチラベルＹ１〜Ｙ３と比べて、カット融着及びインキ割れが発生し難く、良好な装着適正を有する。なお、実施例１〜３，６のラベルは、特に優れた特性を有する。
【符号の説明】
【００８６】
１０  筒状ストレッチラベル、１１  フィルム基材、１２  印刷層、１３  シール部、２０  基部層、２１  内面層、２２  外面層、３０  筒状長尺体、３１  折り目線、３２  カット位置
【図１】
2016188890.tif 000004
【図２】
2016188890.tif 000005
【図３】
2016188890.tif 000006
【図４】
2016188890.tif 000007
【図５】
2016188890.tif 000008