(57)【要約】【課題】組立工程を簡素化することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などによって発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、この際、モールディング部の一側に挿入凹部を設けるとともに、一方のリードワイヤの一部を切り欠いて形成される第１，２端部が、挿入凹部中に突き出すようにし、この後、第１端部と、第２端部との間に温度ヒューズを挿入して接合する。【選択図】      図１
2016115670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、
前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと、
一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と、
前記抵抗体と接続される温度ヒューズとを含み、
前記第１リードワイヤは、
一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と、一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部とからなり、
前記第２リードワイヤは、一端が前記抵抗体の他側に接続され、他端が前記モールディング部の下側に引き出され、
前記温度ヒューズが、前記第１端部と第２端部との間に挿入されて前記抵抗体と接続されている、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
前記第１リードワイヤが、前記温度ヒューズにより、前記第１端部と第２端部とが同軸上で結合されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項３】
前記挿入凹部に嵌合するケースをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項４】
前記ケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部と、前記温度ヒューズ収容凹部の両側に配置されて前記挿入凹部と接する接触部とからなる、
ことを特徴とする請求項３に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項５】
前記温度ヒューズ収容凹部には、前記温度ヒューズが圧入嵌合される温度ヒューズ固定部が設けられている、
ことを特徴とする請求項４に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項６】
前記ケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項７】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと、
前記挿入凹部を通じて露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部は前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと、
温度ヒューズを前記第１，２端部の間に嵌め込んで固定するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第１リードワイヤの一部をカッティングして第１ワイヤ部と第２ワイヤ部とに分離するステップと、
前記第１ワイヤ部と前記第２ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置させるステップと、
前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと、
温度ヒューズを前記第１，２端部の間に嵌め込んで固定するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
前記温度ヒューズは、ケースに結合された状態で前記第１，２端部の間に嵌め込まれ、
前記ケースは、挿入凹部に嵌合し、内面には、前記第１，２端部と同一垂直線上に配置されて前記温度ヒューズが嵌合する温度ヒューズ固定部が形成される、
ことを特徴とする請求項７又は８に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記温度ヒューズを前記第１，２端部の間に嵌合した後、ケースを前記挿入凹部に嵌め込んで固定するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項７又は８に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ抵抗器及びその製造方法に係り、より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、モールディング部の一側に設けられた挿入凹部にある第１，２端部に温度ヒューズを挿入して接合することによって、組立工程を簡素化することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＣＤ ＴＶ、ＰＤＰ ＴＶのような大型電子製品の電気回路には、電源のオン時に発生する突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために、電気回路の電源入力端にヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）のような保護素子を設けて電源回路を保護している。
【０００３】
このようなヒューズ抵抗器は、まず、抵抗体及び温度ヒューズを備えており、抵抗体と温度ヒューズはリード線を介して互いに直列に接続される。
【０００４】
また、ヒューズ抵抗器は、溶断体の溶断時に発生する破片によって他の電子部品が影響を受けないように抵抗体及び温度ヒューズをケースでパッケージングするようになり、ケースの内部には充填材が充填される。
【０００５】
ここで、前記充填材としては、耐熱性、伝導性、硬化性などを考慮して、シリカ（ＳｉＯ２）粉末を含むスラリー状の充填材が使用され、前記ケースとしては、通常、一般的に抵抗のケースとして用いられているセラミック材質のケースが使用されている。
【０００６】
また、前記リード線の端部は、ケースの外部に引き出されるように延び、従来のヒューズ抵抗器は、前記リード線の端部を印刷回路基板に半田付けして、抵抗体と温度ヒューズが立設された状態になるように印刷回路基板に設置される。
【０００７】
したがって、このように設けられたヒューズ抵抗器は、突入電流が流入する場合には、抵抗体を用いてこれを所定の電流に制限するようになり、過電流が流入する場合には、抵抗体の発熱によって発生した熱を前記充填材を介して温度ヒューズに伝導させ、温度ヒューズの内部に設けられている固体状の鉛または高分子ペレットからなる溶断体が溶断されるように回路を 遮断させることによって、家電製品の電気回路を保護するようになる。
【０００８】
図８Ａ及び図８Ｂは、従来のヒューズ抵抗器を示す図であり、これを参照すると、特許文献１には、抵抗体１０と、前記抵抗体１０の発熱作用によって回路を 遮断させるように設けられた温度ヒューズ２０と、前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０とを直列に接続するリード線３１，３３と、リード線３２，３４の端部が外部に引き出された状態で前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０を内部に収容するために一面が開放され、一側壁面に前記リード線の引き出しのための引き出し凹部４１を備えるように設けられたケース４０と、抵抗体１０と温度ヒューズ２０が内部に挿入されるように前記ケース４０の内部に充填され、シリカ粉末を含む充填材５０とを備えるヒューズ抵抗器が開示されている。
【０００９】
但し、前記特許文献１は、回路基板と温度ヒューズが隣接する構造となっているため、ソルダリング時に発生する熱によって温度ヒューズが溶断されることがあり、抵抗体のリード線３１と、温度ヒューズのリード線３３とを接合する工程が煩雑であり、自動化しにくく、組立過程において接合されたリード線３１，３３が断線するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１０６００１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、モールディング部の一側に設けられた挿入凹部にある第１，２端部に温度ヒューズを挿入して接合することによって、組立工程を簡素化し、接続不良を極力防止することができる温度ヒューズ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのために、本発明に係るヒューズ抵抗器は、抵抗体と；前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと；一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と；前記抵抗体と接続される温度ヒューズと；を含み、前記第１リードワイヤは、一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と；一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部と；からなり、前記温度ヒューズは、前記第１端部と第２端部との間に挿入されて前記抵抗体と接続されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の挿入凹部に嵌合するケースをさらに含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部と、前記温度ヒューズ収容凹部の両側に配置されて前記挿入凹部と接する接触部とからなることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズ収容凹部には、前記温度ヒューズが圧入嵌合される温度ヒューズ固定部が設けられることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと；前記挿入凹部を介して露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部は前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと；温度ヒューズを前記第１，２端部の間に嵌め込んで固定するステップと；を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法において、温度ヒューズは、ケースに結合された状態で前記第１，２端部の間に嵌め込まれ、前記ケースは、挿入凹部に嵌合し、内面には、前記第１，２端部と同一垂直線上に配置されて前記温度ヒューズが嵌合する温度ヒューズ固定部が形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法において、温度ヒューズを前記第１，２端部の間に嵌め込んだ状態で溶接またはソルダリングして固定した後、ケースを前記挿入凹部に嵌め込んで固定するステップをさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
以上のような構成の本発明に係るヒューズ抵抗器及びその製造方法によると、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、モールディング部の一側に設けられた挿入凹部にある第１，２端部に温度ヒューズを挿入して接合することによって、組立工程を簡素化し、接続不良を極力防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るヒューズ抵抗器の一実施例を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１の分解斜視図である。
【図２Ｂ】図１の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１、図２Ａ、図２Ｂと異なる構造のケースが設けられたヒューズ抵抗器を示す斜視図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６Ａ】本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す図である。
【図６Ｃ】本発明の温度ヒューズが挿入溝に嵌め込まれた状態を示す図である。
【図６Ｄ】本発明の挿入溝にケースが結合された状態を示す図である。
【図７Ａ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。
【図７Ｃ】本発明の温度ヒューズが第１，２端部に嵌め込まれ、ソルダリングされる状態を示す図である。
【図８Ａ】従来のヒューズ抵抗器を示す図である。
【図８Ｂ】従来のヒューズ抵抗器を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。
【００２３】
本発明を説明するにおいて、関連する公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が、本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。また、後述する用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者の意図または判例などによって変わり得る。したがって、その定義は、本明細書全般にわたる内容に基づいて行われるべきである。
【００２４】
図１は、本発明に係るヒューズ抵抗器の一実施例を示す斜視図であり、図２Ａ及び図２Ｂは、図１の分解斜視図であり、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００２５】
図１乃至図３を参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器１００は、電子製品の電気回路に採用されるように設けられたもので、主として、抵抗体１１０、モールディング部１２０、温度ヒューズ１３７、及びケース１４０を含む。
【００２６】
前記抵抗体１１０の両端には、第１リードワイヤ１１１と、第２リードワイヤ１１７が設けられる。
【００２７】
前記第１リードワイヤ１１１は、前記抵抗体１１０に直接接続される第１ワイヤ部１１２と、前記第１ワイヤ部１１２と離隔し、モールディング部１２０の下側に引き出される第２ワイヤ部１１４とからなる。
【００２８】
前記モールディング部１２０は、前記抵抗体１１０のケーシングの役割を果たすもので、前記抵抗体１１０及び第１，２リードワイヤ１１１，１１７の一部を密封し、合成樹脂素材からなることを例示できるが、これに限定されるものではない。そして、前記第１，２リードワイヤ１１１，１１７は、モールディング部１２０内で折り曲げられて前記モールディング部１２０の下側に引き出される。
【００２９】
前記モールディング部１２０の一側には挿入凹部１２１が設けられ、前記挿入凹部１２１にはケース１４０が結合される。
【００３０】
前記挿入凹部１２１の上側には前記第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３が突出し、下側には前記第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出する。
【００３１】
前記第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が形成され、前記離隔部１１６に温度ヒューズ１３７が挿入されて固定される。図示の例で、温度ヒューズ１３７は、円筒形または円柱形であり、この上端面及び下端面が、それぞれ、第１端部１１３及び第２端部１１５の各先端面に突き当てられるようにして、嵌め込まれている。図示の具体例において、温度ヒューズ１３７の外周面は、第１端部１１３及び第２端部１１５の外周面と、径が同一であり、互いに連続するように延びている。しかし、温度ヒューズ１３７は、円筒形に形成されて、第１端部１１３及び第２端部１１５がそれぞれ上下から差し込まれるのであっても良い。また、場合によっては、断面がＣ字形などであっても良い。
【００３２】
前記温度ヒューズ１３７は、前記抵抗体１１０と直列に接続され、前記抵抗体１１０の発熱によって溶断されて回路を遮断させることで、回路上に設置された素子を保護する役割を果たすもので、第１端部１１３と第２端部１１５との間に固定されて前記抵抗体１１０と直列に接続される。
【００３３】
ここで、前記温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とは、リフローソルダリングまたは溶接などの方式で接合されることを例示することができる。
【００３４】
前記ケース１４０は、前記挿入凹部１２１に挿入して固定されるもので、ケース１４０の外面には結合突起１４５が形成され、前記挿入凹部１２１には、前記結合突起１４５が嵌合できるように結合凹部１２２が形成される。図２Ａに示す例において、結合突起１４５及び結合凹部１２２は、挿入凹部１２１の上下の縁に沿って、直線状に延びており、ケース１４０が図３における右側から挿入凹部１２１に嵌め込まれる際に、互いに、取り外し可能に噛み合わされる。このようにして、モールディング部１２０からのケース１４０の脱落が防がれる。
【００３５】
そして、前記ケース１４０は、絶縁素材、例えば、合成樹脂からなることを例示することができ、温度ヒューズ１３７を収容する温度ヒューズ収容凹部１４３と、前記温度ヒューズ収容凹部１４３の両側に配置され、前記挿入凹部１２１の内面と接する接触部１４１とからなることができる。
【００３６】
前記温度ヒューズ収容凹部１４３は、前記抵抗体１１０の発熱によって溶融された温度ヒューズ１３７がオープン（遮断）され得る空間を提供する。図２Ａ、図２Ｂ及び図３により示す例において、温度ヒューズ収容凹部１４３は、断面が矩形の上下へと抜ける溝状であり、断面積を、例えば、温度ヒューズ１３７の円形断面の３〜１０倍とすることができる。図３に示す例において、温度ヒューズ１３７と、挿入凹部１２１の最奥部の壁面との間隔は、温度ヒューズ１３７の径と同一または少し大きい。
【００３７】
前記接触部１４１は、前記挿入凹部１２１の内面と接することによって、抵抗体１１０の発熱が前記温度ヒューズ１３７によく伝達され得るようにし、接着部材などが塗布されて挿入凹部１２１に密接に結合される。
【００３８】
図４は、図１、図２Ａ、図２Ｂと異なる構造のケースが設けられたヒューズ抵抗器を示す斜視図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【００３９】
図４及び図５を参照すると、前記ケース１４０には、温度ヒューズ収容凹部１４３の最奥部の壁面から延びて温度ヒューズ１３７を結合する温度ヒューズ固定部１４３ａが設けられる。
【００４０】
前記温度ヒューズ固定部１４３ａは、第１，２端部１１３，１１５と同一垂直線上に配置され、円形断面の温度ヒューズが嵌合可能なように、対応する形状、具体的に、一側が開放された半円形の断面を有し、開放された領域を前記温度ヒューズの直径よりも小さく構成することによって、圧入嵌合されて固定されるように構成することができる。
【００４１】
このように、温度ヒューズ１３７が、ケース１４０に設けられた温度ヒューズ固定部１４３ａに結合した状態で第１，２端部１１３，１１５の間に挿入されるので、製造工程を簡素化することができ、これについての詳細は後述する。
【００４２】
以下では、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法の一実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。但し、上述した構成と同一又は類似の内容については詳細な説明を省略する。
【００４３】
図６Ａは、本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図であり、図６Ｂは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す図であり、図６Ｃは、本発明の温度ヒューズが挿入凹部に嵌め込まれた状態を示す図であり、図６Ｄは、本発明の挿入凹部にケースが結合された状態を示す図である。
【００４４】
図６Ａを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入するインサート射出方式でモールディング部１２０を形成し、前記モールディング部１２０の一側には、前記第１リードワイヤ１１１の一部が露出するように、モールディングが行われない挿入凹部１２１を設ける。図示の例で、挿入凹部１２１は、型抜きのために、右側のみならず、前方及び後方へと開いている。
【００４５】
図６Ｂを参照すると、前記第１リードワイヤ１１１をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離し、前記挿入凹部１２１の上下に第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３と第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出するようにし、第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が設けられる。
【００４６】
図６Ｃを参照すると、前記円筒状の温度ヒューズ１３７を第１，２端部１１３，１１５の間の離隔部１１６に嵌め込んだ状態で、スポット溶接またはソルダリングを通じて温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とをそれぞれ接合することができる。
【００４７】
図６Ｄを参照すると、ケース１４０を前記挿入凹部１２１に嵌め込んで固定することによって、ヒューズ抵抗器の製造を完了する。このとき、前記ケース１４０上に形成された結合突起１４５を挿入凹部１２１上に形成された結合凹部１２２に圧入嵌合して固定してもよく、図示していないが、前記ケース１４０の外面に接着部材を塗布して固定してもよい。
【００４８】
図７Ａは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図であり、図７Ｂは、本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図であり、図７Ｃは、本発明の温度ヒューズが第１，２端部に嵌め込まれ、ソルダリングされる状態を示す図である。
【００４９】
図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、本実施例に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、まず、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０を設け、前記第１リードワイヤ１１１の一部をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離する。
【００５０】
そして、前記第１ワイヤ部１１２と前記第２ワイヤ部１１４とが互いに離隔するようにして前記抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部１２０を形成する。
【００５１】
このとき、前記第１，２ワイヤ部１１２，１１４のカッティングされた領域の第１，２端部１１３，１１５はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部１２０の一側に挿入凹部１２１を設ける。
【００５２】
図７Ｃを参照すると、前記ケース１４０の一側に設けられ、前記第１，２端部１１３，１１５と同一線上に配置される温度ヒューズ固定部１４３ａに前記温度ヒューズ１３７を嵌め込む。そして、前記ケース１４０を挿入凹部１２１に嵌め込むことで、前記温度ヒューズ１３７が前記第１，２端部１１３，１１５の間に配置されるようにした後、リフローソルダリングを通じて温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とを接合するようになる。
【００５３】
ここで、前記温度ヒューズ１３７を温度ヒューズ固定部１４３ａに結合する前、後に、温度ヒューズの両端または第１，２端部１１３，１１５にペースト状態のソルダ１３３を塗布した後、リフローソルダリングを行う。
【００５４】
前述した実施例では、個々のヒューズ抵抗器に対して温度ヒューズと第１，２端部をそれぞれ溶接して接合しなければならないため、多くの時間とコストを必要とするが、本実施例では、ケースの温度ヒューズ固定部を介して仮結合された多数のヒューズ抵抗器を一度にリフローソルダリングして接合するので、大量生産が容易であり、時間とコストを低減することができる。
【００５５】
結論的に、従来のヒューズ抵抗器では、抵抗体に設けられたリード線と、温度ヒューズに設けられたリード線とを接合した後、抵抗体と温度ヒューズとの結合体をケースに挿入し、ケースの内部に充填材を充填する方式で製造したが、本発明では、充填材の代わりに、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、第１，２端部に温度ヒューズを挿入して接合することによって、組立工程を簡素化することができるという利点がある。
【００５６】
一方、本発明の詳細な説明及び添付図面では具体的な実施例に関して説明したが、本発明は、開示された実施例に限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものを含むものと解釈しなければならない。
【符号の説明】
【００５７】
１００    ヒューズ抵抗器
１１０    抵抗体
１１１    第１リードワイヤ
１１２    第１ワイヤ部
１１３    第１端部
１１４    第２ワイヤ部
１１５    第２端部
１１６    離隔部
１１７    第２リードワイヤ
１２０    モールディング部
１２１    挿入凹部
１２２    結合凹部
１３３    ソルダ
１３７    温度ヒューズ
１４０    ケース
１４１    接触部
１４３    温度ヒューズ収容凹部
１４３ａ    温度ヒューズ固定部
１４５    結合突起
【図１】
2016115670.tif 000003
【図２Ａ】
2016115670.tif 000004
【図２Ｂ】
2016115670.tif 000005
【図３】
2016115670.tif 000006
【図４】
2016115670.tif 000007
【図５】
2016115670.tif 000008
【図６Ａ】
2016115670.tif 000009
【図６Ｂ】
2016115670.tif 000010
【図６Ｃ】
2016115670.tif 000011
【図６Ｄ】
2016115670.tif 000012
【図７Ａ】
2016115670.tif 000013
【図７Ｂ】
2016115670.tif 000014
【図７Ｃ】
2016115670.tif 000015
【図８Ａ】
2016115670.tif 000016
【図８Ｂ】
2016115670.tif 000017