(57)【要約】【課題】  工程数を削減して生産性を向上させ、それによってコストメリットに優れた、銅などの金属の色の反射防止機能を有するタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  透明樹脂基材１の一方の面に複数の信号検出電極線が形成され、他方の面に駆動信号電極線が形成されてなるタッチパネルであって、前記信号検出電極線と前記駆動信号電極線とは銅箔からなり、かつそれぞれの電極線３はレジスト膜４で覆われていることを特徴とするタッチパネルである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材の一方の面に複数の信号検出電極線が形成され、他方の面に駆動信号電極線が形成されてなるタッチパネルであって、
前記信号検出電極線と前記駆動信号電極線とは銅箔からなり、かつそれぞれの電極線はレジスト膜で覆われていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記レジスト膜は着色顔料を含有するレジスト組成物から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
透明樹脂基材の両面に銅箔を貼り合せた積層体の両面にレジスト膜を形成する工程と、前記積層体の一方の面に複数の信号検出電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、前記積層体の他方の面に複数の駆動信号電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、現像してレジスト膜をパターン化する工程と、露出した銅箔をエッチングして銅箔をパターン化する工程と、加熱してパターン化した銅箔上に残っているレジスト膜をダレさせてそれぞれの電極線を覆うように形成する工程とからなるタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記レジスト膜は着色顔料を含有するレジスト組成物から形成されていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明樹脂基板からなる静電容量式のタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、入力デバイスの一つである静電容量方式のタッチパネルを液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示パネルに貼り合せた表示装置（タッチ式情報入力画像表示装置）が、２次元の座標入力手段として、パソコンや携帯情報端末の分野で広く普及している。
【０００３】
このタッチ式情報入力画像表示装置は、電極が配設された平面状をなすタッチパネル本体の表面側に、操作者の指などの指示物によるタッチ操作が行われるタッチ面が平面状に形成された２次元の座標入力手段である。
【０００４】
静電容量方式のタッチパネルを構成する主要な要素は、駆動信号電極線と信号検出電極線であり、一般的には透明な導電性材料であるＩＴＯや、あるいは不透明な導電性材料である銅などの金属材料で形成されている。後者のような不透明な導電材料も用いた場合の透明性を向上させる方法としては、例えば銅または銅合金を網目状に形成する配線方法が開示されている（特許文献１）。このようにしてタッチパネルの透明性（透過性）を向上させることで、その下側に具備される表示部の画像を認識できるようにしている。
【０００５】
また、静電容量方式のタッチパネルは、表面型と投影型に大別されるが、後者のタッチ式情報入力画像表示装置は、Ｘ方向およびＹ方向にグリッド上に配列された複数の電極を備え、マルチタッチが可能であり、現在急速に普及しつつある。
【０００６】
前記静電容量方式のタッチパネルには、ガラスタイプとフィルムタイプがある。ガラスタイプは、ガラスの透過率がフィルムに比べて高いことや、ガラス上に形成された配線パターンの位置精度がフィルムに比べて優れるため、配線を覆う額縁部を小さくできる。
【０００７】
一方、フィルムタイプは軽量で生産性が高く、柔軟性があるので表示パネルへの貼り合せが容易である等から、生産性に優れ製造コストを低減できることから需要が高まっている。
【０００８】
一般にフィルムタイプは透明樹脂基材と銅箔との積層体が用いられる、フォトリソ法により銅箔をパターニングして配線パターンが形成される。例えば、２枚の前記積層体を用いて、一方には複数の信号検出電極線を形成し、他方に複数の駆動信号電極線を形成して、これらを貼り合せることでタッチパネルを作製することができる。
【０００９】
また、上記方法とは異なり透明樹脂基材の表裏に銅箔を貼り合せた積層体を用いて、透明樹脂基材の一方の面に複数の信号検出電極線を形成し、他方の面に複数の駆動信号電極線を形成してタッチパネルを作製することもできる。
【００１０】
上記で説明したタッチパネルにおいては電極線を形成する銅箔表面で発生する反射光により、タッチパネルの下に設置される液晶表示体などの表示画像が，見難くなるという問題がある。その対策として、例えば特許文献２のような電極線を形成する銅箔表面（側面も含む）を黒化処理して黒化層５を形成して反射防止をする方法が開示されている（図３参照）。
【００１１】
一般に透明樹脂基材に銅箔を貼り合せた積層体を用いて微細な電極線を形成する方法としては、例えば図４に示すようなフォトリソ法が用いられる。そしてこの電極線での反射を防止するために、電極線を覆うように黒化処理をして黒化層５を形成している。従って、反射防止効果はあるものの複雑な工程を要するため、生産性やコスト面に問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３４４１６３号公報
【特許文献２】特開２０１３−２０６３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、工程数を削減して生産性を向上させ、それによってコストメリットに優れた、反射防止機能を有するタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、透明樹脂基材の一方の面に複数の信号検出電極線が形成され、他方の面に複数の駆動信号電極線が形成されてなるタッチパネルであって、
前記信号検出電極線と前記駆動信号電極線とは銅箔からなり、かつそれぞれの電極線はレジスト膜で覆われていることを特徴とするタッチパネルである。
【００１５】
請求項２に係る発明は、前記レジスト膜は着色顔料を含有するレジスト組成物から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルである。
【００１６】
請求項３に係る発明は、透明樹脂基材の両面に銅箔を貼り合せた積層体の両面にレジスト膜を形成する工程と、前記積層体の一方の面に複数の信号検出電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、前記積層体の他方の面に複数の駆動信号電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、現像してレジスト膜をパターン化する工程と、露出した銅箔をエッチングして銅箔をパターン化する工程と、加熱してパターン化した銅箔上に残っているレジスト膜をダレさせてそれぞれの電極線を覆うように形成する工程とからなるタッチパネルの製造方法である。
【００１７】
請求項４に係る発明は、前記レジスト膜は着色顔料を含有するレジスト組成物から形成されていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１の発明によれば、銅箔からなる信号検出電極線と駆動信号電極線とがそれぞれレジスト膜で覆われていることで、銅箔面での外光の反射を低減することができ、その結果、表示体の画像の見難さを改善することができる。
【００１９】
また、請求項２の発明によれば、着色顔料を含有するレジスト組成物からレジスト膜を形成することで、銅箔面での外光の反射をより低減することができ、表示体の画像の見難さをより改善することができる。
【００２０】
また、請求項３の発明によれば、透明樹脂基材の両面に銅箔を貼り合せた積層体の両面にレジスト膜を形成する工程と、前記積層体の一方の面に複数の信号検出電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、前記積層体の他方の面に複数の駆動信号電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光する工程と、現像してレジスト膜をパ
ターン化する工程と、露出した銅箔をエッチングして銅箔をパターン化する工程と、加熱してパターン化した銅箔上に残っているレジスト膜をダレさせてそれぞれの電極線を覆うように形成する工程とからなるタッチパネルを製造することで、従来は電極線形成後は不要となるレジスト膜を剥離、削除していた工程が不要となり、より少ない工程でタッチパネルを製造することができる。
【００２１】
上記で説明したように、本発明によれば、フィルムタイプの反射防止機能を有するタッチパネルを、従来よりも少ない工程数で製造、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のタッチパネルの一実施形態を示す断面概略図である。
【図２】図１の製造プロセスの一実施形態を示す断面概略図である。
【図３】従来のタッチパネルの一実施形態を示す断面概略図である。
【図４】図３の製造プロセスの一実施形態を示す断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図に基づいて本発明を具体的に説明する。
【００２４】
本発明は図１に示すように、透明樹脂基材１の一方の面に複数の信号検出電極線が形成され、他方の面に複数の駆動信号電極線が形成されてなるタッチパネルであって、前記信号検出電極線と前記駆動信号電極線とは銅箔３からなり、それぞれの電極線は着色顔料を含有するレジスト膜４で覆われ、それにより電極線を形成する銅箔３での外光の反射を防止することを特徴とするタッチパネルである。
【００２５】
本発明のタッチパネルは、透明樹脂基材１（透明なフィルム及びシート基材）の表裏に、接着剤２を介して銅箔３を貼り合せてなる積層体を用いて、公知のフォトリソ法により信号検出電極線及び駆動信号電極線を形成することで得られる。
【００２６】
以下、図２に基づき本発明のタッチパネルの製造方法について具体的に説明する。
【００２７】
図２（ａ）に示す透明樹脂基材１の表裏に接着剤２を介して銅箔３を貼り合わせてなる積層体を用いて、図２（ｂ）に示すように表裏の銅箔３の上に着色顔料を含有するレジスト膜４を形成する。
【００２８】
次に、図には示さないが透明樹脂基材１の一方の面に信号検出電極線、他方の面に駆動信号電極線を形成するためのフォトマスクを介して露光、現像して、図２（ｃ）に示すようなレジスト膜４のパターンを形成して銅箔３を露出させる。
【００２９】
次に、図２（ｄ）に示すように、露出した銅箔３をエッチング液にて処理し、目的とする銅箔３のパターンを形成するために不要の銅箔を除去する。この時、エッチングの条件設定により、銅箔３上のレジスト膜４はエッチングされた銅箔３、すなわち電極線よりも線幅を広くすることができる。
【００３０】
次に、電極線上のレジスト膜４を剥離、除去せずに、図２（ｄ）の状態で加熱処理することによりレジスト膜４をダレさせて、図２（ｅ）に示すように前記レジスト膜４がそれぞれの電極線（銅箔３）を覆うように形成することができる。
【００３１】
一方、従来のフォトリソ法によるタッチパネルの製造方法は、図４（ｅ）に示すように、銅箔３をパターン化した後に不要なレジスト膜４を除去し、その後図４（ｆ）に示すように反射防止として黒化処理をして黒化層５を形成する工程が必要である。
【００３２】
このように本発明によれば、従来は電極線形成後に不要となるレジスト膜を剥離、削除していた工程が不要となり、より少ない工程でタッチパネルを製造することができる。
【００３３】
上記の方法において、信号検出電極線及び駆動信号電極線を両面同時に形成することも、また、一方の電極線パターンを形成した後に、他方の電極線パターンを形成することもできるが、工程数やコスト面で前者が望ましい。
【００３４】
具体的には、前者の方法は、前記透明樹脂基材１の表裏の金属層上にフォトレジストを塗布し、マスク露光、現像、エッチング工程を同時に行う方法である。この方法は露光光源としては２つ必要であるが、現像工程やエッチング工程はそれぞれ同一の装置で行うことができ高い生産性が得られる。
【００３５】
一方、後者の方法は、一方の面側に電極線パターンを形成する工程中、他方の面側を保護する必要があり、また、他方の面側に電極線パターンを形成する工程中は、既に形成した一方の面側の電極線パターンを保護する必要がある。そのために保護する工程及び材料が前者に比べて大きな負担となる。
【００３６】
本発明に使用できる前記透明樹脂基材１としては、透明性、物理的強度、化学的強度に優れたものが好ましく、例えばポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂などを挙げることができる。中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。また、前記透明樹脂基材１の膜厚としては１０〜５００μｍが好ましい。
【００３７】
前記透明樹脂基材１の表裏に銅箔３を貼り合せた積層体は、例えば透明樹脂基材１に接着剤２を塗布、乾燥させて熱圧により貼り合せるドライラミネート法などの公知の方法により作製することができる。
【００３８】
電極線を形成する材料としては導電性を有する材料であれば用いることができるが、優れた電気特性、加工のし易さ、コスト面から銅箔が好ましく、エッチングによるパターン形成の精度やコストを考慮すると、その膜厚は２〜１５μｍが好ましい。
【００３９】
前記透明樹脂基材１と銅箔３との貼り合せに用いる接着剤としては特に限定するものではなく、接着力、塗布のし易さ、コストなどを考慮して問題が無ければ公知の接着剤を用いることができる。
【００４０】
次に、本発明に係るレジスト膜４を形成するためのフォトレジスト（レジスト組成物）及びレジスト膜４の加熱処理によるダレについて説明する。
【００４１】
本発明は着色顔料を含有するレジスト膜４を用い、このレジスト膜４が銅箔３からなる電極線を形成した後も該電極線上に残存し、その後の加熱処理によりレジスト膜４がダレを生じ、それによって電極線を覆うことで反射防止の効果を有することを特徴とする。
【００４２】
前記レジスト膜４を形成するためのレジスト組成物は着色顔料、ポジ型樹脂またはネガ型樹脂、光開始剤、分散剤、安定剤、溶剤等を含むが限定するものではないが、樹脂としてはポジ型樹脂が好ましい。
【００４３】
中でも着色顔料は銅箔３による外光の反射防止として作用する成分であるため、その効果があれば色相を特に限定するものではないが、中でも黒色系が好ましい。
【００４４】
また、ポジ型樹脂としても特に限定するものではなく、公知のものを用いることができる。中でも、オーバーハングし易く、硬化後に加熱によりダレ現象を生じるものが好ましい。なお、硬化後の加熱処理は用いる透明樹脂基材１の耐熱性に依存し、例えば透明樹脂基材１としてＰＥＴを用いた場合には１２０℃の加熱を上限とすることが望ましい。加熱処理方法としては、例えば加熱温度を最高温度まで傾斜的に上昇させて、その後傾斜的に室温まで下げる方法が望ましく、汎用の加熱オーブンを用いることができる。
【００４５】
本発明のタッチパネルは、上記で形成した電極線パターン側全体を覆うように透明保護層を形成する必要がある。この前記透明保護層としては、透明性に優れたアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを用いることができる。
【００４６】
前記アクリル系樹脂としては、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステルの重合体や共重合体などが挙げられ、中でも透明性や強度面からポリメチルメタクリル酸エステル（ＰＭＭＡ）が好ましい。
【００４７】
また、前記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート樹脂などが挙げられ、中でも透明性や物理的、化学的強度や耐熱性などからＰＥＴが好ましい。
【００４８】
前記透明保護層を形成する方法としては、上記樹脂からなるフィルムやシート状の基材を、透明粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を介して、信号検出電極線及び駆動信号電極線に積層してもよい。また、上記樹脂からなる電離放射線硬化型樹脂組成物を塗布、乾燥、硬化して形成することもできる。
【００４９】
前記透明保護層としては、反りを抑制する上で表裏同一材料が好ましい。しかしながら、発明者らの鋭意研究の結果、表裏で異なる材料を用いても、両者における熱膨張係数の差が１０％以内であれば、同様の反り抑制効果が得られることが判明した。
【００５０】
また、前記透明保護層の膜厚は０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲が好ましい。この範囲であれば、センサーの感度に影響を与えることなく物理的及び化学的強度を供することができる。膜厚が０．１ｍｍ未満であると、センサーの感度には影響しないが物理的及び化学的強度の不足が不足し、長期耐久性に問題がある。一方、膜厚が５ｍｍを越えると前記強度は問題がないが、センサーの感度への影響が問題となる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係るタッチパネルは、スマートフォンや、タブレット等の携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な形態の入力装置として利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・透明樹脂基材
２・・・接着層
３・・・銅箔
４・・・レジスト膜
５・・・黒化層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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