(57)【要約】【課題】製造工程を簡素化することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などによって発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てる。【選択図】      図１Ａ
2016115669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、
前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと、
一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と、
前記挿入凹部に嵌め込まれ、第１，２端子が形成された基板及び前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズを含んでなる温度ヒューズモジュールとを含み、
前記第１リードワイヤは、
一端が前記抵抗体の一側に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と、一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部とからなり、
前記第２リードワイヤは、一端が前記抵抗体の他側に接続され、他端が前記モールディング部の下側に引き出され、
前記第１，２端子が、それぞれ前記第１，２端部に接続されている、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
前記温度ヒューズモジュールは、前記基板上に結合するケースをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項３】
前記ケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成され、
前記温度ヒューズ収容凹部と前記温度ヒューズとの間には離隔空間が設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項４】
前記ケースは、前記第１，２端子の間に配置されて前記第１，２端部の間に挿入されている遮断部と、前記第１，２端子が外部に露出するように前記遮断部の両側に設けられている第１，２端子凹部とを備える、
ことを特徴とする請求項２に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項５】
前記ケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれている結合凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項６】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと、
前記挿入凹部を通じて露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第１，２端部が前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと、
第１，２端子が形成された基板、前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと、
前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第１，２端子をそれぞれ前記第１，２端部に接続するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第１リードワイヤの一部をカッティングして第１ワイヤ部と第２ワイヤ部とに分離するステップと、
前記第１ワイヤ部と前記第２ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置するステップと、
前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第１，２ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第１，２端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと、
第１，２端子が形成された基板、前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと、
前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第１，２端子をそれぞれ前記第１，２端部に接続するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ抵抗器及びその製造方法に係り、より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＣＤ ＴＶ、ＰＤＰ ＴＶのような大型電子製品の電気回路には、電源のオン時に発生する突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために、電気回路の電源入力端にヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）のような保護素子を設けて電源回路を保護している。
【０００３】
このようなヒューズ抵抗器は、まず、抵抗体及び温度ヒューズを備えており、抵抗体と温度ヒューズはリード線を介して互いに直列に接続される。
【０００４】
また、ヒューズ抵抗器は、溶断体の溶断時に発生する破片によって他の電子部品が影響を受けないように抵抗体及び温度ヒューズをケースでパッケージングするようになり、ケースの内部には充填材が充填される。
【０００５】
ここで、前記充填材としては、耐熱性、伝導性、硬化性などを考慮して、シリカ（ＳｉＯ２）粉末を含むスラリー状の充填材が使用され、前記ケースとしては、通常、一般的に抵抗のケースとして用いられているセラミック材質のケースが使用されている。
【０００６】
また、前記リード線の端部は、ケースの外部に引き出されるように延び、従来のヒューズ抵抗器は、前記リード線の端部を印刷回路基板に半田付けして、抵抗体と温度ヒューズが立設された状態になるように印刷回路基板に設置される。
【０００７】
したがって、このように設けられたヒューズ抵抗器は、突入電流が流入する場合には、抵抗体を用いてこれを所定の電流に制限するようになり、過電流が流入する場合には、抵抗体の発熱によって発生した熱を前記充填材を介して温度ヒューズに伝導させ、温度ヒューズの内部に設けられている固体状の鉛または高分子ペレットからなる溶断体が溶断されるように回路を 遮断させることによって、家電製品の電気回路を保護するようになる。
【０００８】
図５Ａ及び図５Ｂは、従来のヒューズ抵抗器を示す図であり、これを参照すると、特許文献１には、抵抗体１０と、前記抵抗体１０の発熱作用によって回路を 遮断させるように設けられた温度ヒューズ２０と、前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０とを直列に接続するリード線３１，３３と、リード線３２，３４の端部が外部に引き出された状態で前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０を内部に収容するために一面が開放され、一側壁面に前記リード線の引き出しのための引き出し凹部４１を備えるように設けられたケース４０と、抵抗体１０と温度ヒューズ２０が内部に挿入されるように前記ケース４０の内部に充填され、シリカ粉末を含む充填材５０とを備えるヒューズ抵抗器が開示されている。
【０００９】
ただし、前記特許文献１は、回路基板と温度ヒューズが隣接する構造となっているため、ソルダリング時に発生する熱によって温度ヒューズが溶断されることがあり、抵抗体のリード線３１と、温度ヒューズのリード線３３とを接合する工程が煩雑であり、自動化しにくく、組立過程において接合されたリード線３１，３３が断線するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１０６００１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、温度ヒューズを基板に表面実装して抵抗体に接続されるので、製造過程で接続不良が発生することを防止し、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化することができる温度ヒューズ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのために、本発明に係るヒューズ抵抗器は、抵抗体と；前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと；一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と；前記挿入凹部に嵌め込まれ、第１，２端子が形成された基板及び前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズを含んでなる温度ヒューズモジュールと；を含み、前記第１リードワイヤは、一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と；一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部が設けられ、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部と；からなり、前記第１，２端子は、それぞれ前記第１，２端部に接続されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズモジュールは、前記基板上に結合するケースを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースは、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成され、前記温度ヒューズ収容凹部と前記温度ヒューズとの間には離隔空間が設けられることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースは、前記第１，２端子の間に配置されて前記第１，２端部の間に挿入される遮断部と、前記第１，２端子が外部に露出するように前記遮断部の両側に第１，２端子凹部とが設けられることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと；前記挿入凹部を介して露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部は前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと；第１，２端子が形成された基板、前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと；前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第１，２端子をそれぞれ前記第１，２端部に接続させるステップと；を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第１リードワイヤの一部をカッティングして第１ワイヤ部と第２ワイヤ部とに分離するステップと；前記第１ワイヤ部と前記第２ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置させるステップと；前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと；第１，２端子が形成された基板、前記第１，２端子上に設置された温度ヒューズ及び前記基板上に結合するケースからなる温度ヒューズモジュールを設けるステップと；前記温度ヒューズモジュールを前記挿入凹部に嵌め込み、前記第１，２端子をそれぞれ前記第１，２端部に接続させるステップと；を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上のような構成の本発明に係るヒューズ抵抗器及びその製造方法によると、温度ヒューズを基板に表面実装して抵抗体に接続されるので、製造過程で接続不良が発生することを防止し、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に嵌め込んで組み立てるので、製造工程を簡素化乃至自動化することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】本発明に係るヒューズ抵抗器を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの分解斜視図である。
【図１Ｃ】図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】本発明の温度ヒューズモジュールを示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図２Ｃ】図２ＡのＣ−Ｃ断面図である。
【図３Ａ】本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す図である。
【図３Ｃ】図２ＡでＤＤ方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入溝に嵌め込まれる状態を示す断面図である。
【図３Ｄ】図２ＡでＥＥ方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入溝に嵌め込まれる状態を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。
【図５Ａ】従来のヒューズ抵抗器を示す図である。
【図５Ｂ】従来のヒューズ抵抗器を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。
【００２２】
本発明を説明するにおいて、関連する公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が、本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。また、後述する用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者の意図または判例などによって変わり得る。したがって、その定義は、本明細書全般にわたる内容に基づいて行われるべきである。
【００２３】
図１Ａは、本発明に係るヒューズ抵抗器を示す斜視図であり、図１Ｂは、図１Ａの分解斜視図であり、図１Ｃは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。そして、図２Ａは、本発明の温度ヒューズモジュールを示す斜視図であり、図２Ｂ及び図２Ｃは、図２ＡのＢ−Ｂ及びＣ−Ｃ断面図である。
【００２４】
図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器１００は、電子製品の電気回路に採用されるように設けられたもので、主として、抵抗体１１０、モールディング部１２０、及び温度ヒューズモジュール１３０を含む。
【００２５】
前記抵抗体１１０の両端には、第１リードワイヤ１１１と、第２リードワイヤ１１７が設けられる。
【００２６】
前記第１リードワイヤ１１１は、前記抵抗体１１０に直接接続される第１ワイヤ部１１２と、前記第１ワイヤ部１１２と離隔し、モールディング部１２０の下側に引き出される第２ワイヤ部１１４とからなる。
【００２７】
前記モールディング部１２０は、前記抵抗体１１０のケーシングの役割を果たすもので、前記抵抗体１１０及び第１，２リードワイヤ１１１，１１７の一部を密封し、合成樹脂素材からなることを例示できるが、これに限定されるものではない。そして、前記第１，２リードワイヤ１１１，１１７は、モールディング部１２０内で折り曲げられて前記モールディング部１２０の下側に引き出される。
【００２８】
前記モールディング部１２０の一側には挿入凹部１２１が設けられ、前記挿入凹部１２１には温度ヒューズモジュール１３０が結合される。
【００２９】
前記挿入凹部１２１の上側には前記第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３が突出し、下側には前記第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出する。
【００３０】
前記第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が形成される。
【００３１】
図１Ａ乃至図２Ｃを共に参照すると、前記温度ヒューズモジュール１３０は、前記挿入凹部１２１に嵌合する構造物の形態からなり、主として、基板１３１、温度ヒューズ１３７、及びケース１４０からなる。
【００３２】
前記基板１３１の一面には第１，２端子１３２，１３２ａが形成され、前記第１，２端子１３２，１３２ａは前記第１，２端部１１３，１１５にそれぞれ接続する。具体的に、前記第１，２端子１３２，１３２ａは、図２Ａ及び図２Ｃに示したように、基板１３１の中央領域に配置されて前記第１，２端部１１３，１１５に接続する低抗体接続部１３４と、前記低抗体接続部１３４の一側に延びて温度ヒューズ１３７が接続する温度ヒューズ接続部１３５とからなる。
【００３３】
前記温度ヒューズ１３７は、前記抵抗体１１０と直列に接続され、前記抵抗体１１０の発熱によって溶断されて回路を遮断させることで、回路上に設置された素子を保護する役割を果たすもので、前記第１，２端子１３２，１３２ａ上に設置される。すなわち、前記温度ヒューズ１３７は、第１，２端子１３２，１３２ａを介して前記抵抗体１１０と直列に接続される。
【００３４】
前記ケース１４０は、前記基板１３１の一面に結合し、前記挿入凹部１２１の内側に配置され、このとき、前記基板１３１は前記挿入凹部１２１の外側に配置される。
【００３５】
前記ケース１４０の外面には結合突起１４５が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起１４５が嵌合できるように結合凹部１２２が形成されてもよい。
【００３６】
そして、前記ケース１４０は、絶縁素材、例えば、合成樹脂またはセラミック素材からなることを例示することができ、遮断部１４１、第１，２端子凹部１４２，１４２ａ、及び温度ヒューズ収容凹部１４３が形成される。図示の例で、結合突起１４５及び結合凹部１２２は、挿入凹部１２１の上下の縁に沿って、直線状に延びており、ケース１４０が図３Ｄにおける右側から挿入凹部１２１に嵌め込まれる際に、互いに、取り外し可能に噛み合わされる。このようにして、モールディング部１２０からのケース１４０の脱落が防がれる。
【００３７】
前記遮断部１４１は、前記第１，２端子１３２，１３２ａの間に配置され、前記第１，２端部１１３，１１５の間に挿入されることで前記第１，２端部１１３，１１５を物理的に遮断する。
【００３８】
前記第１，２端子凹部１４２，１４２ａは、前記遮断部１４１の両側に設けられた空間であって、前記第１，２端子１３２，１３２ａを外部に露出させて前記第１，２端部１１３，１１５に結合できるようにする。
【００３９】
前記温度ヒューズ収容凹部１４３は、前記温度ヒューズ１３７を収容するものであって、前記温度ヒューズ収容凹部１４３と前記温度ヒューズ１３７との間には、前記抵抗体１１０の発熱によって溶融された温度ヒューズ１３７がオープン（遮断）され得るように離隔空間１４４が設けられることが好ましい。
【００４０】
このように、本発明では、構造体からなる温度ヒューズモジュールを設け、これを挿入凹部に嵌め込む簡単な組立過程を通じて、抵抗体と温度ヒューズを接続することができるという利点がある。
【００４１】
以下では、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法の一実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。ただし、上述した構成と同一又は類似の内容については詳細な説明を省略する。
【００４２】
図３Ａは、本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す図であり、図３Ｂは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す図であり、図３Ｃは、図２ＡでＤＤ方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入凹部に嵌め込まれる状態を示す断面図であり、図３Ｄは、図２ＡでＥＥ方向に切断された温度ヒューズモジュールが挿入凹部に嵌め込まれる状態を示す断面図である。
【００４３】
図３Ａを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入するインサート射出方式でモールディング部１２０を形成し、前記モールディング部１２０の一側には、前記第１リードワイヤ１１１の一部が露出するように、モールディングが行われない挿入凹部１２１を設ける。図示の例で、挿入凹部１２１は、型抜きのために、右側のみならず、前方及び後方へと開いている。
【００４４】
図３Ｂを参照すると、前記第１リードワイヤ１１１をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離し、前記挿入凹部１２１の上下に第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３と第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出するようにし、第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が設けられる。
【００４５】
図３Ｃを参照すると、前記第１，２端子１３２，１３２ａが形成された基板１３１と、前記第１，２端子１３２，１３２ａ上に設置された温度ヒューズ１３７と、前記基板１３１上に結合するケース１４０とからなる温度ヒューズモジュール１３０を設け、前記温度ヒューズモジュール１３０を前記挿入凹部１２１に嵌め込み、前記第１，２端子１３２，１３２ａをそれぞれ前記第１，２端部１１３，１１５に接続させる。
【００４６】
より具体的に、前記ケース１４０の遮断部１４１は、前記離隔部１１６を通って挿入凹部１２１の最奥部にまで挿入されるのであり、前記基板１３１上に形成され、前記遮断部１４１を基準として上下に配置される第１，２端子凹部１４２，１４２ａを通じて露出した第１，２端子１３２，１３２ａが、前記第１，２端部１１３，１１５に接するようになる。このとき、前記第１，２端子１３２，１３２ａ上にソルダ１３３が塗布されており、ソルダリングを通じて第１，２端部１１３，１１５と密接に結合するようになる。
【００４７】
図３Ｄを参照すると、温度ヒューズモジュール１３０は、前記ケース１４０上に形成された結合突起１４５を挿入凹部１２１上に形成された結合凹部１２２に圧入嵌合して固定してもよく、図示していないが、前記ケース１４０の外面に接着部材を塗布して固定してもよい。
【００４８】
図４Ａは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図であり、図４Ｂは、本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。
【００４９】
図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、本実施例に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、まず、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０を設け、前記第１リードワイヤ１１１の一部をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離する。
【００５０】
そして、前記第１ワイヤ部１１２と前記第２ワイヤ部１１４とを互いに離隔するようにして前記抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部１２０を形成する。
【００５１】
このとき、前記第１，２ワイヤ部１１２，１１４のカッティングされた領域の第１，２端部１１３，１１５はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部１２０の一側に挿入凹部１２１を設ける。
【００５２】
その後、図３Ｂ及び図３Ｃを参照して説明したように、前記第１，２端子１３２，１３２ａが形成された基板１３１と、前記第１，２端子１３２，１３２ａ上に設置された温度ヒューズ１３７と、前記基板１３１上に結合するケース１４０とからなる温度ヒューズモジュール１３０を設け、前記温度ヒューズモジュール１３０を前記挿入凹部１２１に嵌め込み、前記第１，２端子１３２，１３２ａをそれぞれ前記第１，２端部１１３，１１５に接続させる。
【００５３】
すなわち、本実施例は、第１リードワイヤのカッティングを先に行った後、モールディング部を形成するという点で、上述した実施例と異なる。
【００５４】
結論的に、従来のヒューズ抵抗器では、抵抗体に設けられたリード線と、温度ヒューズに設けられたリード線とを接合した後、抵抗体と温度ヒューズとの結合体をケースに挿入し、ケースの内部に充填材を充填する方式で製造したが、本発明では、充填材の代わりに、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズを基板に表面実装した温度ヒューズモジュールを設け、温度ヒューズモジュールをモールディング部に設けられた挿入凹部に挿入するので、組立工程を簡素化することができるという利点がある。
【００５５】
一方、本発明の詳細な説明及び添付図面では具体的な実施例に関して説明したが、本発明は、開示された実施例に限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものを含むものと解釈しなければならない。
【符号の説明】
【００５６】
１００    ヒューズ抵抗器
１１０    抵抗体
１１１    第１リードワイヤ
１１２    第１ワイヤ部
１１３    第１端部
１１４    第２ワイヤ部
１１５    第２端部
１１６    離隔部
１１７    第２リードワイヤ
１２０    モールディング部
１２１    挿入溝
１２２    結合溝
１３０    温度ヒューズモジュール
１３１    基板
１３２、１３２ａ    第１、２端子
１３３    ソルダ
１３４    低抗体接続部
１３５    温度ヒューズ接続部
１３７    温度ヒューズ
１４０    ケース
１４１    遮断部
１４２、１４２ａ    第１、２端子溝
１４３    温度ヒューズ収容溝
１４４    離隔空間
１４５    結合突起
【図１Ａ】
2016115669.tif 000003
【図１Ｂ】
2016115669.tif 000004
【図１Ｃ】
2016115669.tif 000005
【図２Ａ】
2016115669.tif 000006
【図２Ｂ】
2016115669.tif 000007
【図２Ｃ】
2016115669.tif 000008
【図３Ａ】
2016115669.tif 000009
【図３Ｂ】
2016115669.tif 000010
【図４Ａ】
2016115669.tif 000011
【図４Ｂ】
2016115669.tif 000012
【図５Ａ】
2016115669.tif 000013
【図５Ｂ】
2016115669.tif 000014
【図３Ｃ】
2016115669.tif 000015
【図３Ｄ】
2016115669.tif 000016