(57)【要約】【課題】装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、開閉可能な第１開閉部４と、第１開閉部４を回動可能に支持する第１回動支持部４２と、第１開閉部４に開閉可能に設けられた第２開閉部５と、第２開閉部５を回動可能に支持する第２回動支持部５２とを備える。第１開閉部４の面積は、第２開閉部５の面積よりも大きい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１開閉部の面積は、前記第２開閉部の面積よりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１開閉部を回動可能に支持する第１回動支持部を備える請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第２開閉部を回動可能に支持する第２回動支持部を備える請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第２回動支持部には、前記第２開閉部を付勢する付勢部が設けられている請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２回動支持部は、前記第２開閉部の鉛直上方に配置されている請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第２開閉部は、前記電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものである請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第２開閉部は、前記第１開閉部に摺動可能に支持されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１開閉部は、複数配置されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第１開閉部には、前記第２開閉部が複数配置されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品が搬送される搬送エリアを備え、
前記第２開閉部は、前記搬送エリア近傍に配置されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記搬送エリアには、前記電子部品が載置される載置部が設けられており、
前記第２開閉部は、前記載置部よりも鉛直上方に配置されている請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記第１開閉部を施錠可能な第１ロック機構および前記第２開閉部を施錠可能な第２ロック機構が配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記第１開閉部および前記第２開閉部を施錠可能な少なくとも１つのロック機構が配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査には、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを検査する検査領域内をカバーで覆って密閉する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３５４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、密閉された検査領域内のＩＣデバイスに対して、例えばジャム解除を行なう際に、カバーを必要以上に開状態とすることがあり、この場合、水分を含んだ外気が多量に流入してしまい、ＩＣデバイス等に結露が発生してしまう可能性が高くなるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、第２開閉部を開状態として、その作業を行なうことができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部の面積は、前記第２開閉部の面積よりも大きいのが好ましい。
【００１０】
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、開状態の第２開閉部を介して、例えば一般的な成人者の腕の出入りを容易に行なうことができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部を回動可能に支持する第１回動支持部を備えるのが好ましい。
これにより、第１開閉部の開閉を円滑に行なうことができる。
【００１２】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部を回動可能に支持する第２回動支持部を備えるのが好ましい。
これにより、第２開閉部の開閉を円滑に行なうことができる。
【００１３】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２回動支持部には、前記第２開閉部を付勢する付勢部が設けられているのが好ましい。
これにより、作業後の第２開閉部の閉め忘れを防止することができる。
【００１４】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２回動支持部は、前記第２開閉部の鉛直上方に配置されているのが好ましい。
これにより、第２開閉部を自重で閉じることができる。
【００１５】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部は、前記電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものであるのが好ましい。
これにより、第２開閉部の開閉時の操作性が向上する。
【００１６】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部は、前記第１開閉部に摺動可能に支持されているのが好ましい。
【００１７】
これにより、第２開閉部の開閉によらず装置の外形が変化するのが防止され、よって、当該装置の設置場所の自由度が高まる。
【００１８】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部は、複数配置されているのが好ましい。
【００１９】
これにより、装置の内部の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第１開閉部を開ければ、その作業を容易に行なうことができる。
【００２０】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部には、前記第２開閉部が複数配置されているのが好ましい。
【００２１】
これにより、例えば作業者は、１つの第２開閉部を開状態として左手を挿入し、他の１つの第２開閉部を開状態として右手を挿入して、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。
【００２２】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、電子部品が搬送される搬送エリアを備え、
前記第２開閉部は、前記搬送エリア近傍に配置されているのが好ましい。
【００２３】
これにより、第２開閉部を開状態とすれば、搬送エリア内への作業を、第１開閉部を開けなくても行なうことができる。
【００２４】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送エリアには、前記電子部品が載置される載置部が設けられており、
前記第２開閉部は、前記載置部よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。
【００２５】
これにより、第２開閉部を開状態とすれば、作業者の目線よりも低い位置に載置部がある状態とすることができ、よって、載置部に対する作業を即座に行なうことができる。
【００２６】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部を施錠可能な第１ロック機構および前記第２開閉部を施錠可能な第２ロック機構が配置されているのが好ましい。
【００２７】
これにより、例えば作業者が誤って第１開閉部や第２開閉部を開状態としてしまうのを防止することができる。
【００２８】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部および前記第２開閉部を施錠可能な少なくとも１つのロック機構が配置されているのが好ましい。
これにより、装置の構成および制御を簡単にすることができる。
【００２９】
［適用例１５］
本発明の電子部品検査装置は、開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
【００３０】
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、第２開閉部を開状態として、その作業を行なうことができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える開状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と開状態の第２開閉部とを示す図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える第２開閉部とその周辺とを示す図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第２開閉部を示す断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える第２開閉部とその周辺とを示す図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。
【図１１】図１１は、図１０中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える開状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と開状態の第２開閉部とを示す図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える第２開閉部とその周辺とを示す図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第２開閉部を示す断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３４】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３５】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のううち、ＩＣデバイス９０が搬送されるデバイス供給領域Ａ２からデバイス回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３６】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３８】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３９】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００４０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４４】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４５】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４７】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４８】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４９】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５０】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５２】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５４】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５５】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５６】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５７】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５８】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５９】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とよって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００６０】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とよって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００６１】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とよって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６２】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００６３】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００６４】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００６５】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６６】
ところで、検査装置１では、これら扉のうち、サイドカバー７１側の第１扉７１１および第２扉７１２と、サイドカバー７２側の第１扉７２１および第２扉７２２と、リアカバー７３側の第１扉７３１および第３扉７３３とは、それぞれ、第１開閉部４と第２開閉部５とで構成され（図２、図３参照）、これらを組み立ててなる組立体となっている。以下、サイドカバー７１側にある第１扉７１１を代表的に説明する。
【００６７】
図２〜図４に示すように、第１開閉部４は、サイドカバー７１に形成された開口部７１３に対して開閉可能な扉である。これにより、第１開閉部４は、閉状態で開口部７１３の半分（図中の左側の部分）を覆うことができ（図３参照）、開状態で開口部７１３を開放させることができる（図２参照）。
【００６８】
この第１開閉部４は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されている。なお、第１開閉部４の大きさとしては、検査装置１の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ（Ｚ方向の長さ）、横の長さ（Ｙ方向の長さ）いずれも、４００ｍｍ以上、６００ｍｍ以下であるのが好ましく、４５０ｍｍ以上、５５０ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００６９】
そして、四角形状をなす第１開閉部４は、４つの辺（縁部）４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄのうちの鉛直方向に延びた辺４１ａが２つの第１回動支持部４２でサイドカバー７１と連結されている。これら２つの第１回動支持部４２は、Ｚ方向に離間して配置されている。また、各第１回動支持部４２は、第１開閉部４を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第１開閉部４を鉛直方向、すなわち、Ｚ方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行なうことができる。
【００７０】
図４に示すように、第１開閉部４が閉じた状態を維持する第１ロック機構としてのシリンダー７４０が、サイドカバー７１の開口部７１３の上部近傍（例えば０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下）に配置、固定されている。シリンダー７４０は、シリンダーロッド７４０ａが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド７４０ａが下方に向かって突出したときに、第１開閉部４に設けられたロック部材４３に係合することができる（図４参照）。これにより、第１開閉部４の閉状態が維持され、例えばＩＣデバイス９０の搬送中にオペレーター（操作者）が誤って第１開閉部４を開けてしまうのを防止することができる。
【００７１】
なお、本実施形態では、シリンダー７４０は、第１扉７１１の第１開閉部４の閉状態を維持するのみならず、第２扉７１２の第１開閉部４の閉状態を維持することもできる。すなわち、シリンダー７４０は、シリンダーロッド７４０ａが、第１扉７１１の第１開閉部４のロック部材４３と、第２扉７１２の第１開閉部４のロック部材４３とに一括して係合することができ、よって、これらの第１開閉部４の閉状態を一括して維持することできる。
【００７２】
同様に、サイドカバー７２側では、シリンダー７４５が第１扉７２１と第２扉７２２との閉状態を一括して維持することができる。また、リアカバー７３側では、シリンダー７４１が第１扉７３１の閉状態を維持することができ、シリンダー７４２が第２扉７３２の閉状態を維持することができ、シリンダー７４４が第３扉７３３の閉状態を維持することができ、シリンダー７４３が第４扉７５の閉状態を維持することができる。そして、各シリンダー７４０〜７４５の動作は、所定のスイッチを用いて独立して行なわれる。
【００７３】
前述したように、第１開閉部４と第２開閉部５とで構成された扉には、サイドカバー７１側の第１扉７１１および第２扉７１２と、サイドカバー７２側の第１扉７２１および第２扉７２２と、リアカバー７３側の第１扉７３１および第３扉７３３とがある。従って、第１開閉部４の設置数は、これらの扉と同じ数（複数）となる。これにより、前記搬送領域内の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第１開閉部４を開ければ、その作業を容易に行なうことができる。
【００７４】
また、図４に示すように、第１開閉部４の開閉を検出する検出部７６としてのマグネットセンサー７６１とマグネット７６２とが設けられている。マグネットセンサー７６１は、サイドカバー７１の開口部７１３の上部近傍（例えば０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下）に配置、固定されており、制御部８０と電気的に接続されている。マグネット７６２は、第１開閉部４に固定されており、当該第１開閉部４が閉状態にあるときに、マグネットセンサー７６１に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【００７５】
図２〜図４に示すように、第１開閉部４には、第２開閉部５が設けられている。第２開閉部５は、第１開閉部４に形成された開口部４４に対して開閉可能な扉である。これにより、第２開閉部５は、閉状態で開口部４４を覆うことができ（図２参照）、開状態で開口部４４を開放させることができる（図３参照）。そして、第２開閉部５は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されており、その面積は、第１開閉部４の面積よりも小さい。なお、第１開閉部４の開口部４４の周囲には、第２開閉部５が閉状態となった際に、当該第２開閉部５がデバイス供給領域Ａ２側に傾くのを防止するストッパー用の板片４５が設けられている（図５参照）。なお、板片４５にパッキン（シール材）が設置されていてもよい。これにより、閉状態の第２開閉部５と板片４５との間の気密性を好適に保持することができる。
【００７６】
このような第２開閉部５が設けられていることにより、例えばデバイス供給領域Ａ２内の温度調整部１２（検査装置１の内部）に対する作業を施す際に、第１開閉部４を開状態とするのではなく、第２開閉部５を開状態として、その作業を行なうことができる。第２開閉部５の開状態は、第１開閉部４の開状態よりも小さいため、温度調整部１２に対する作業中に、外気がデバイス供給領域Ａ２内に流入するのをできる限り抑えることができる。これにより、デバイス供給領域Ａ２内の低温環境が保たれ、よって、ＩＣデバイス９０等に結露や霜が生じるのを防止することができ、また、第２開閉部５を再度閉状態としてからの検査装置１の作動を迅速に行なうことができる。
【００７７】
なお、第２開閉部５の大きさとしては、第１開閉部４の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ（Ｚ方向の長さ）が１５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１８０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましく、横の長さ（Ｙ方向の長さ）が１５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるのが好ましく、２００ｍｍ以上、３６０ｍｍ以下であるのがより好ましい。このような大きさにより、開状態の第２開閉部５を介して、例えば一般的な成人者の腕や、一般的な大きさのトレイ２００の出入り容易に行なうことができる。また、開状態の第２開閉部５を介して作業者の頭が侵入してしまうのを防止することもできる。
【００７８】
そして、四角形状をなす第２開閉部５は、４つの辺（縁部）５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄのうちの水平方向に延びた辺５１ｂが２つの第２回動支持部５２で第１開閉部４と連結されている。これら２つの第２回動支持部５２は、Ｙ方向に離間して配置されている。また、各第２回動支持部５２は、第２開閉部５を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第２開閉部５を水平方向、すなわち、Ｙ方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行なうことができる。
【００７９】
また、図５に示すように、第２回動支持部５２を構成する蝶番は、トーションバネ５２１が内蔵されたものとなっている。トーションバネ５２１は、第２開閉部５を付勢する付勢部として機能する。これにより、第２開閉部５は、自重で閉じることの他に、トーションバネ５２１による付勢力によっても閉じることができる。これにより、作業後の第２開閉部５の閉め忘れを防止することができる。
【００８０】
図３、図５に示すように、本実施形態では、第２開閉部５は、検査装置１の外側に向かって開くものとなっている。これにより、例えば開状態の第２開閉部５が第１開閉部４に対して垂直となるように規制する構成とした場合、第２開閉部５上に作業に用いられるツールを一時的に載置することができる。
【００８１】
また、図４に示すように、第２開閉部５の配置箇所としては、デバイス供給領域Ａ２内の温度調整部１２近傍であって、当該温度調整部１２よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。ここで、「近傍」とは、温度調整部１２から第２開閉部５までの距離が、一般的な成人の肩から指先までの長さの程度（肩まで挿入した場合に指先が届く程度）、すなわち、７００ｍｍ以下とするのが好ましく、肘から指先までの長さ程度（肘まで挿入した場合に指先が届く程度）、すなわち、５００ｍｍ以下とするのがより好ましい。これにより、第２開閉部５を開状態とすれば、作業するオペレーターの目線よりも低い位置に温度調整部１２がある状態とすることができ、よって、温度調整部１２に対する作業を即座に行なうことができる。そして、この迅速な作業により、第２開閉部５の開状態となっている時間をできる限り短くすることができ、よって、外気がデバイス供給領域Ａ２内に流入するのを抑えることができる。
【００８２】
第２開閉部５が閉じた状態を維持する第２ロック機構としてのシリンダー７４６が、第１開閉部４の開口部４４の近傍（例えば０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下）に配置、固定されている。シリンダー７４６は、シリンダーロッド７４６ａが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド７４６ａが突出したときに、第２開閉部５に設けられたロック部材５３に係合することができる（図４参照）。これにより、第２開閉部５の閉状態が維持され、例えばＩＣデバイス９０の搬送中にオペレーターが誤って第２開閉部５を開けてしまうのを防止することができる。なお、シリンダー７４６の動作は、所定のスイッチを用いて行なわれる。
【００８３】
また、第２開閉部５の開閉を検出する検出部７７としてのマグネットセンサー７７１とマグネット７７２とが設けられている。マグネットセンサー７７１は、第１開閉部４の開口部４４の下部近傍（例えば０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下）に配置、固定されており、制御部８０と電気的に接続されている。マグネット７７２は、第２開閉部５に固定されており、当該第２開閉部５が閉状態にあるときに、マグネットセンサー７７１に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【００８４】
そして、検出部７７で第２開閉部５が開状態となったことが検出されると（図６中のステップＳ１０１）、制御部８０に内蔵されているタイマーが作動する（ステップＳ１０２）。その後、タイムアップしたか否か、すなわち、所定時間が経過したか否かを制御部８０で判断する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３においてタイムアップしたと判断した場合には、例えばモニターやシグナルランプ、その他、スピーカー（いずれも図示せず）で警報を発する（ステップＳ１０４）。この警報は、デバイス供給領域Ａ２内の低温環境が、結露を生じ易い状態となりつつあることを意味し、オペレーターに第２開閉部５を閉状態とすることを促すことができる。
【００８５】
また、ステップＳ１０３において未だタイムアップしていないと判断した場合には、デバイス供給領域Ａ２内の湿度センサー（図示せず）で検出された湿度（または温度センサー（図示せず）で検出された温度）αが閾値α０を越えたか否かを判断し（ステップＳ１０５）、その判断の結果、湿度（または温度センサーで検出された温度）αが閾値α０を越えたと判断した場合には、警報を発する（ステップＳ１０４）。ここで、閾値α０は、デバイス供給領域Ａ２内の低温環境が、結露を生じ易い状態となり得る湿度である。
【００８６】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える第２開閉部とその周辺とを示す図である。
【００８７】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８８】
本実施形態は、ロック機構の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図７に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、第１開閉部４および第２開閉部５の閉じた状態を一括して維持するロック機構として、１本のシリンダー７４７がサイドカバー７１の開口部７１３の下部近傍（例えば０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下）に配置、固定されている。
【００８９】
シリンダー７４７は、シリンダーロッド７４７ａが出没自在なものである。また、シリンダーロッド７４７ａの先端部には、先端部材７４７ｂが接続されている。この先端部材７４７ｂは、二股に分岐しており、第１部分７４７ｃと第２部分７４７ｄとを有している。そして、シリンダーロッド７４７ａが上方に向かって突出したときに、先端部材７４７ｂの第１部分７４７ｃが、第１開閉部４に設けられたロック部材４３に係合することができ、第２部分７４７ｄが、第２開閉部５に設けられたロック部材５３に係合することがでる。これにより、第１開閉部４および第２開閉部５の閉じた状態を一括して維持することができる。
【００９０】
このように本実施形態では、１本のシリンダー７４７で第１開閉部４および第２開閉部５の閉状態を一括して維持することができ、よって、検査装置１の構成を簡単なものとすることができるとともに、これらの開閉部の開閉制御も簡単なものとすることができる。
【００９１】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。
【００９２】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９３】
本実施形態は、第１開閉部に対する第２開閉部の配置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９４】
図８に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、１つの第１開閉部４に対して、２つの第２開閉部５が配置されている。２つの第２開閉部５は、Ｙ方向に沿って並んで配置されている。これにより、例えば、オペレーターは、図８中の左側の第２開閉部５を開状態として左手を挿入し、同図の右側の第２開閉部５を開状態として右手を挿入することができる。この場合、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。
【００９５】
なお、第２開閉部５の配置数は、本実施形態では２つであるが、これに限定されず、例えば、３つ以上であってもよい。
【００９６】
また、２つの第２開閉部５の大きさは、本実施形態では同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
【００９７】
＜第４実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す断面図である。
【００９８】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９９】
本実施形態は、第２開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１００】
図９に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、第２開閉部５は、検査装置１の内側、すなわち、デバイス供給領域Ａ２側に向かって開くよう構成されている。この構成は、第２回動支持部５２をデバイス供給領域Ａ２側に配置することにより可能となる。
【０１０１】
このような、いわゆる「内開き」の第２開閉部５は、例えばデバイス供給領域Ａ２内が大気圧よりも高くなった場合、第１開閉部４の板片４５に強固に押し付けられることとなる。これにより、デバイス供給領域Ａ２内の気密性が向上する。
【０１０２】
＜第５実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。図１１は、図１０中のＡ−Ａ線断面図である。
【０１０３】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態は、第２開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０５】
図１０に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、第２開閉部５は、Ｙ方向に開閉するよう構成されている。この構成は、Ｙ方向に延在する２本のレール４６を第１開閉部４に設けることにより可能となる。２本のレール４６のうちの一方のレール４６は、第２開閉部５の上側に配置され、他方のレール４６は、第２開閉部５の下側に配置されている。また、図１１に示すように、各レール４６には、その延在方向に沿って形成された溝４６１を有している。そして、前記一方のレール４６の溝４６１には、第２開閉部５の辺５１ｂ側が挿入され、前記他方のレール４６の溝４６１には、第２開閉部５の辺５１ｄ側が挿入される。これにより、第２開閉部５は、各レール４６上を摺動可能に支持されることとなり、よって、円滑に開閉することができる。
【０１０６】
このような構成の第２開閉部５は、例えば前記第１実施形態での第２開閉部５と異なり、開状態で検査装置１の外側に突出して、当該検査装置１の外形が一時的に大きくなるのを防止することができる。
【０１０７】
なお、各レール４６には、第２開閉部５が移動先で離脱するのを防止するストッパーが設けられているのが好ましい。
【０１０８】
また、第１開閉部４も、第２開閉部５と同様に、摺動可能に支持された構成となっていてもよい。
【０１０９】
＜第６実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。
【０１１０】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１１】
本実施形態は、第２開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第５実施形態と同様である。
【０１１２】
図１２に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、第２開閉部５は、Ｚ方向に延在する２本のレール４６によって支持され、同方向に開閉することができる。この構成は、第２開閉部５を上下方向に開閉したい場合に有効である。
【０１１３】
なお、第２開閉部５が上方に移動して開状態となったときに、当該第２開閉部５をその位置で一時的に固定する例えばローレットネジ等の固定部材が設けられているのが好ましい。
【０１１４】
＜第７実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）が備える開閉状態の第２開閉部を示す図である。
【０１１５】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１６】
本実施形態は、第２開閉部の形状および開閉方向が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１７】
図１３に示すように、代表的に示した第１扉７１１では、第２開閉部５は、平面視でほぼ円形状をなす板部材で構成されている。なお、この第２開閉部５の形状に対応して、第１開閉部４の開口部４４も円形をなしている。
【０１１８】
また、第２開閉部５は、第１開閉部４の開口部４４の上部に配置されたローレットネジ５４によって、当該ローレットネジ５４回りに回動可能に支持されている。これにより、第２開閉部５は、第１開閉部４の面上で開閉することができる。なお、第２開閉部５が開状態となったときに、ローレットネジ５４を締めることにより当該第２開閉部５をその位置で一時的に固定することができる。
【０１１９】
このような構成の第２開閉部５は、例えば前記第１実施形態での第２開閉部５と異なり、開状態で検査装置１の外側に突出して、当該検査装置１の外形が一時的に大きくなるのを防止することができる。
【０１２０】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２１】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１２２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、第１開閉部および第２開閉部の開閉状態をそれぞれ表示するよう構成されていてもよい。
【０１２３】
また、閉状態の第２開閉部で覆われる、第１開閉部の開口部に弾性膜が貼られていてもよい。この場合、弾性膜には、スリットが設けられていてもよいし、グローブが設けられていてもよい。
【０１２４】
また、第１開閉部の開閉の検出と第２開閉部の開閉の検出とを、１つの検出部で行なってもよい。すなわち、１つの検出部が、第１開閉部の開閉の検出と第２開閉部の開閉の検出とを兼ねてもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
４……第１開閉部
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ……辺（縁部）
４２……第１回動支持部
４３……ロック部材
４４……開口部
４５……板片
４６……レール
４６１……溝
５……第２開閉部
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ……辺（縁部）
５２……第２回動支持部
５２１……トーションバネ
５３……ロック部材
５４……ローレットネジ
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７１３……開口部
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５、７４６、７４７……シリンダー
７４０ａ、７４６ａ、７４７ａ……シリンダーロッド
７４７ｂ……先端部材
７４７ｃ……第１部分
７４７ｄ……第２部分
７５……第４扉
７６……検出部
７６１……マグネットセンサー
７６２……マグネット
７７……検出部
７７１……マグネットセンサー
７７２……マグネット
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ（配置部材）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｓ１０１〜Ｓ１０５……ステップ
α……湿度（または温度）
α０……閾値
【図１】
2016170142.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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