(57)【要約】【課題】クロストークを抑制し、かつ、半田付けの作業性を改善すること。【解決手段】光モジュールは、基板と、複数の端子とを有する。基板は、第１面状部と、第２面状部と、第１ランドと、第２ランドとを有する。第１面状部は、複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第１貫通孔を有する。第２面状部は、基板の折り返しに伴って第１面状部に対向し、複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第２貫通孔を有する。第１ランドは、第１面状部上において、複数の第１貫通孔のうち一部の第１貫通孔の周囲に形成され、複数の端子のうち一部の第１貫通孔に挿入された一部の端子と接続される。第２ランドは、第２面状部上において、複数の第２貫通孔のうち第１ランドと接続されない他の端子が挿入される一部の第２貫通孔の周囲に形成され、一部の第２貫通孔に挿入された他の端子と接続される。【選択図】図１Ｄ
2016139723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、複数の端子とを有する光モジュールであって、
前記基板は、
前記複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第１貫通孔を有する第１面状部と、
前記基板の折り返しに伴って前記第１面状部に対向し、前記複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第２貫通孔を有する第２面状部と、
前記第１面状部上において、前記複数の第１貫通孔のうち一部の第１貫通孔の周囲に形成され、前記複数の端子のうち前記一部の第１貫通孔に挿入された一部の端子と接続される第１ランドと、
前記第２面状部上において、前記複数の第２貫通孔のうち前記第１ランドと接続されない他の端子が挿入される一部の第２貫通孔の周囲に形成され、前記一部の第２貫通孔に挿入された前記他の端子と接続される第２ランドと
を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記基板の折り返しに伴って前記第２面状部が前記第１面状部と対向した状態で、前記第１面状部と前記第２面状部との間に介挿されるスペーサをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記基板は、前記第２ランドから延出され、前記複数の第１貫通孔にそれぞれ挿入された前記複数の端子のうち最も外側に配置された端子を迂回するように形成された配線をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記配線は、前記基板の表面と裏面とに交互に形成されることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
複数の前記配線のうち互いに隣り合わない一部の配線のみが前記基板の裏面から形成されることを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記複数の第１貫通孔のうち前記一部の第１貫通孔以外の他の第１貫通孔は、前記一部の第１貫通孔よりも径が大きく、
前記複数の第２貫通孔のうち前記一部の第２貫通孔以外の他の第２貫通孔は、前記一部の第２貫通孔よりも径が大きいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項７】
前記基板の折り返される部分には、切欠き部が形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項８】
前記複数の端子は、Ｎ（Ｎは２以上の整数）列に並べられ、
前記複数の第１貫通孔は、前記第１面状部にＮ列に配設され、Ｎ列の前記複数の端子がそれぞれ挿入され、
前記複数の第２貫通孔は、前記第２面状部にＮ列に配設され、前記基板の折り返しに伴って前記第２面状部が前記第１面状部と対向した状態で、Ｎ列の前記複数の端子がそれぞれ挿入され、
前記第１ランドは、Ｎ列の前記複数の端子のうち前記一部の第１貫通孔に挿入された前記一部の端子と接続され、
前記第２ランドは、Ｎ列の前記複数の端子のうち前記一部の第２貫通孔に挿入された前記他の端子と接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項９】
前記基板は、Ｍ（Ｍは２以上の整数）回折り返され、
前記基板は、
前記基板のＭ回目の折り返しに伴って下段の面状部に対向し、前記複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第（Ｍ＋１）貫通孔を有する第（Ｍ＋１）面状部と、
前記第（Ｍ＋１）面状部上において、前記複数の第（Ｍ＋１）貫通孔のうち前記下段の面状部上のランドと接続されない端子が挿入される一部の第（Ｍ＋１）貫通孔の周囲に形成され、該一部の第（Ｍ＋１）貫通孔に挿入された前記端子と接続される第（Ｍ＋１）ランドと
をさらに有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光伝送システムの大規模化に伴い、システムを構成する光モジュールの小型化が図られている。光モジュールは、光変調器チップと電気インタフェースとを有するが、光変調器チップが小型化するに連れて、電気インタフェースのサイズが光モジュールのサイズを決定する要因となる。電気インタフェースは、高速信号用のＲＦ（Radio  Frequency）電極に接続するＲＦピンと、光変調器チップ制御用のＤＣ（Direct  Current）電極に接続するＤＣピンとに分けられる。すなわち、ＲＦ信号は、パッケージの側面や底面に設けられたＲＦピンから入力され、中継基板を介して、光変調器チップのＲＦ電極に入力される。同様に、ＤＣ信号は、パッケージの側面や底面に設けられたＤＣピンから入力され、中継基板を介して、光変調器チップのＤＣ電極に入力される。
【０００３】
電気インタフェースの内、ＲＦピンには、３２Ｇｂｐｓの信号が４本入力されるため、パッケージには、４本のＲＦピンが設けられる。しかしながら、光モジュールを小型化するため、これら４本のＲＦピンの間隔を狭めると、ＲＦピン（チャネル）間のクロストークが増大してしまう。従って、電気インタフェースの小型化を図るには、特性インピーダンスを満足する程度にＲＦピンの間隔を確保しつつ、ＤＣピンの間隔をどれだけ狭められるかが重要となる。
【０００４】
ＤＣピンは、例えば１２本が、パッケージに設けられたＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）上に横一列に並んでいる。ところが、ＤＣピンがＦＰＣ上に横一列に並ぶ形態では、ＤＣピンと、ＤＣピンが挿入される貫通孔の周囲に形成されたランドとが半田付けされる際に、隣り合うランドどうしが半田により短絡する可能性がある。
【０００５】
そこで、ＦＰＣのうち隣り合うランドにより挟まれる領域に切り込み部を設け、隣り合うランドどうしが互いに異なる高さに位置するようにＦＰＣを変形する構造が提案されている。この構造によれば、光モジュールは、隣り合うランドが高さ方向に互いに分離した状態で、各ＤＣピンを、対応するランドに半田付けすることができる。これにより、ＤＣピン間のクロストークを抑制することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−４５０９１号公報
【特許文献２】特開２００６−３３２６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した構造では、クロストークを抑制することが可能であるが、各ＤＣピンを対応するランドに半田付けする際に、切り込みを用いてＦＰＣを変形させる作業が発生する。このため、半田付けの作業性が低下してしまう。
【０００８】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、クロストークを抑制し、かつ、半田付けの作業性を改善することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の開示する光モジュールは、一つの態様において、基板と、複数の端子とを有する。前記基板は、第１面状部と、第２面状部と、第１ランドと、第２ランドとを有する。前記第１面状部は、前記複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第１貫通孔を有する。前記第２面状部は、前記基板の折り返しに伴って前記第１面状部に対向し、前記複数の端子がそれぞれ挿入される複数の第２貫通孔を有する。前記第１ランドは、前記第１面状部上において、前記複数の第１貫通孔のうち一部の第１貫通孔の周囲に形成され、前記複数の端子のうち前記一部の第１貫通孔に挿入された一部の端子と接続される。前記第２ランドは、前記第２面状部上において、前記複数の第２貫通孔のうち前記第１ランドと接続されない他の端子が挿入される一部の第２貫通孔の周囲に形成され、前記一部の第２貫通孔に挿入された前記他の端子と接続される。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示する光モジュールの一つの態様によれば、クロストークを抑制しつつ、半田付けの作業性を改善することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａは、本実施例に係る光モジュールの構成を示す上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本実施例に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂに示した光モジュールの正面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本実施例に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、図１Ｄに示す光モジュールの正面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、変形例１に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、変形例１に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、変形例２に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、変形例２に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図４】図４は、変形例３に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、変形例４に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、変形例４に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、変形例５に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返されていない状態を示す側面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、変形例５に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す正面図である。
【図７】図７は、変形例６に係る光モジュールにおいてＦＰＣが折り返された状態を示す正面図である。
【図８】図８は、上記実施例及び変形例に係る光モジュールの実装された送信機の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示する光モジュールの実施例を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する光モジュールが限定されるものではない。
【００１３】
まず、本願の開示する一実施例に係る光モジュールの構成を説明する。図１Ａは、本実施例に係る光モジュール１０の構成を示す上面図である。図１Ａに示す様に、光モジュール１０は、パッケージ１１とＰＢＣ（Polarization  Beam  Coupler）１２とを有する。パッケージ１１内では、結晶基板１３上に形成された光導波路１４近傍に、電極１５、１６が設けられている。結晶基板１３は、ＬｉＮｂＯ３（ＬＮ）、ＬｉＴａＯ２等の電気光学結晶により形成される。また、光導波路１４は、Ｔｉ等の金属膜を形成して熱拡散させる、あるいは、パターニング後に安息香酸中でプロトン交換する、ことにより形成される。光導波路１４は、マッハツェンダ干渉系を成し、電極１５、１６は、マッハツェンダの平行導波路上に設けられている。
【００１４】
また、電極１５、１６は、ｚ軸方向の電界による屈折率変化を利用するため、光導波路１４の真上に配置される。電極１５、１６は、光導波路１４上に、信号電極と接地電極とがパターニングされることにより形成されるコプレーナ電極である。光モジュール１０は、光導波路１４中を伝搬する光が上記信号電極と接地電極とにより吸収されるのを防ぐため、結晶基板１３と電極１５、１６との間にバッファ層を有する。バッファ層は、厚さ０．２〜２μｍ程度のＳｉＯ２等により形成される。結晶基板１３は、ＩｎＰ、ＧａＡｓ等のIII〜Ｖ族半導体でもよい。
【００１５】
光モジュール１０は、高速で駆動する場合、上記信号電極と接地電極の終端を抵抗により接続して進行波電極とし、入力側からマイクロ波信号を印加する。このとき、電界によって、マッハツェンダを構成する２本の光導波路１４（例えば、光導波路１４ａ、１４ｂ）の屈折率が、それぞれ＋Δｎａ、−Δｎｂの様に変化し、これに伴い、光導波路１４間の位相差が変化する。その結果、マッハツェンダ干渉によって、位相変調された信号光が、光導波路１４から出力される。光モジュール１０は、電極１５、１６の断面形状を変化させることでマイクロ波の実効屈折率を制御して、光とマイクロ波との速度を整合させることにより、高速の光応答特性を得ることができる。
【００１６】
キャリア１７は、結晶基板１３と光導波路１４と電極１５、１６とを収容するパッケージ１１の内部において、種々の部品を支持する。パッケージ１１には、中継基板１８を介して、ＦＰＣ１９が設けられている。ＦＰＣ１９上の電極における高周波の伝播損失が大きいと、変調帯域が狭くなり、駆動電圧が上がってしまう。このため、高周波信号を扱う光モジュール１０においては、高周波の損失を減らすために、ＦＰＣ１９を極力短くすることが望ましい。
【００１７】
図１Ａに示す様に、中継基板１８は、パッケージ１１の入力側側面後部に、電極１５に接続された４本のＲＦピン１８ａ〜１８ｄを有する。また、ＦＰＣ１９は、パッケージ１１の入力側側面前部に、電極１６に接続された１２本のＤＣピン１９ａ〜１９ｌを有する。
【００１８】
図１Ｂは、本実施例に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す側面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示した光モジュール１０の正面図である。図１Ｄは、本実施例に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。図１Ｅは、図１Ｄに示す光モジュール１０の正面図である。
【００１９】
図１Ｂ及び図１Ｄに示すように、ＦＰＣ１９には、１２本のＤＣピン１９ａ〜１９ｌが１列に配設されている。また、光モジュール１０の製造に際し、ＦＰＣ１９は、図１Ｄの一点鎖線に示す曲げ開始線Ｌ１により折り返される。これにより、ＦＰＣ１９は、図１Ｄ及び図１Ｅに示された形態から、図１Ｂ及び図１Ｃに示された形態に遷移する。
【００２０】
図１Ｂ〜図１Ｅに示すように、ＦＰＣ１９は、第１面状部１９１と、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第１面状部１９１に対向する第２面状部１９２と、スペーサ１９３とを有する。第１面状部１９１には、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第１貫通孔２０ａ〜２０ｌが形成されている。第２面状部１９２には、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌに挿入されたＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第２貫通孔２１ａ〜２１ｌが形成されている。
【００２１】
第１面状部１９１上において、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌのうち互いに隣り合わない一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌの周囲には、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌが形成されている。第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌに挿入された一部のＤＣピンと接続されている。具体的には、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、ＤＣピン１９ｂ、１９ｄ、１９ｆ、１９ｈ、１９ｊ、１９ｌと半田Ｓ１（図１参照）により電気的に接続されている。これにより、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌ間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌとが容易に半田付けされる。
【００２２】
第２面状部１９２上において、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち他のＤＣピンが挿入される一部の第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋの周囲には、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋが形成されている。ここで、他のＤＣピンとは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌに接続されないＤＣピンであるＤＣピン１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１９ｇ、１９ｉ、１９ｋを指す。第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋに挿入された他のＤＣピンと接続されている。具体的には、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、ＤＣピン１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１９ｇ、１９ｉ、１９ｋと半田Ｓ２（図１参照）により電気的に接続されている。これにより、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋ間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋとが容易に半田付けされる。
【００２３】
第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋからＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１に延びる配線は、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌの間を通るように形成される。これにより、第２ランドとＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１とを結ぶ配線と、第１ランドとＤＣ電極１９ｂ−１、１９ｄ−１、１９ｆ−１、１９ｈ−１、１９ｊ−１、１９ｌ−１とを結ぶ配線との交差が防がれる。
【００２４】
スペーサ１９３は、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第２面状部１９２が第１面状部１９１と対向した状態で、第１面状部１９１と第２面状部１９２との間に介挿される。光モジュール１０の製造に際し、ＦＰＣ１９は、図１Ｄの一点鎖線に示す曲げ開始線Ｌ１により折り返されるが、折り返しの際、ＦＰＣ１９は、スペーサ１９３の厚み分だけ第１面状部１９１と第２面状部１９２とが離れた状態で、折り返される。したがって、スペーサ１９３が介挿されない場合と比較して、ＦＰＣ１９の折り返し部分に加えられる応力が軽減される。その結果、ＦＰＣ１９の折り返し時の応力により、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋとＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１とを結ぶ配線が断線する可能性は低減される。また、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋとＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１とを結ぶ配線と、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌとの接触が回避される。
【００２５】
以上説明したように、光モジュール１０は、ＦＰＣ１９と、複数のＤＣピン１９ａ〜１９ｌとを有する。ＦＰＣ１９は、第１面状部１９１と、第２面状部１９２と、第１ランド２２ｂ、２２ｄと、第２ランド２３ａ、２３ｃとを有する。第１面状部１９１は、複数のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される複数の第１貫通孔２０ａ〜２０ｌを有する。第２面状部１９２は、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第１面状部１９１に対向し、複数のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される複数の第２貫通孔２１ａ〜２１ｌを有する。第１ランド２２ｂ、２２ｄは、第１面状部１９１上において、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌのうち一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄの周囲に形成される。第１ランド２２ｂ、２２ｄは、複数のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄに挿入された一部のＤＣピン１９ｂ、１９ｄと接続される。第２ランド２３ａ、２３ｃは、第２面状部１９２上において、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち第１ランドと接続されない他のＤＣピン１９ａ、１９ｃが挿入される一部の第２貫通孔２１ａ、２１ｃの周囲に形成される。第２ランド２３ａ、２３ｃは、一部の第２貫通孔２１ａ、２１ｃに挿入された他のＤＣピン１９ａ、１９ｃと接続される。
【００２６】
これにより、ランド間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応するランドとが容易に半田付けされる。このため、隣り合うＤＣピン１９ａ〜１９ｌを流れるＤＣ信号間のクロストークが抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応するランドとの半田付けの作業性が改善される。
【００２７】
（変形例１）
次に、変形例１について説明する。変形例１に係る光モジュールは、ＦＰＣ１９における配線を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例１では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００２８】
図２Ａは、変形例１に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す側面図である。図２Ｂは、変形例１に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。
【００２９】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋからＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１に延びる配線は、左端のＤＣピン１９ａを迂回するように形成されている。換言すれば、変形例１に係る光モジュール１０において、上記配線は、複数の第１貫通孔２０ａ〜２０ｌにそれぞれ挿入された複数のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち最も外側に配置されたＤＣピン１９ａを迂回するように形成される。これにより、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌの間を通る配線と比較して、配線と第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌとの間隔が広くなる。その結果、配線とランドとの間の短絡が未然に防止される。
【００３０】
また、変形例１に係る光モジュール１０によれば、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋからの配線をＤＣ電極に導くための第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌの間のスペースが削減される。したがって、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌの間の間隔を広げる等の処置は回避され、光モジュール１０の小型化が可能となる。
【００３１】
（変形例２）
次に、変形例２について説明する。変形例２に係る光モジュールは、ＦＰＣ１９における配線を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例２では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００３２】
図３Ａは、変形例２に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す側面図である。図３Ｂは、変形例２に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。なお、図３Ｂにおいて、ＦＰＣ１９内の実線は折り返し前のＦＰＣ１９の表面の配線を示し、ＦＰＣ１９内の破線は折り返し前のＦＰＣ１９の裏面（パッケージ１１側の面）の配線を示す。また、図３Ａにおいて、ＦＰＣ１９の第１面状部１９１内の実線は折り返し前のＦＰＣ１９の表面の配線を示し、第１面状部１９１内の破線は折り返し前のＦＰＣ１９の裏面の配線を示す。また、図３Ａにおいて、ＦＰＣ１９の第２面状部１９２内の実線は折り返し前のＦＰＣ１９の裏面の配線を示し、第２面状部１９２内の破線は折り返し前のＦＰＣ１９の表面の配線を示す。
【００３３】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋからＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１に延びる配線は、左端のＤＣピン１９ｂを迂回するように形成されている。また、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、折り返し前のＦＰＣ１９の表面に形成された配線を介して、ＤＣ電極１９ｂ−１、１９ｄ−１、１９ｆ−１、１９ｈ−１、１９ｊ−１、１９ｌ−１にそれぞれ接続される。これに対し、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、折り返し前のＦＰＣ１９の両面に形成された配線を介して、ＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１にそれぞれ接続される。さらに、隣り合うチャネルが互いにＦＰＣ１９の反対面に配設されるように、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋのうち隣り合わない第２ランド２３ｃ、２３ｇ、２３ｋからの配線のみが、折り返し前のＦＰＣ１９の裏面から形成されている。これにより、隣り合う第２ランド間の配線間隔が広くなり、各第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋから配線を流れる信号間のクロストークが低減される。
【００３４】
ただし、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋとＤＣ電極１９ａ−１、１９ｃ−１、１９ｅ−１、１９ｇ−１、１９ｉ−１、１９ｋ−１とを結ぶ配線を全てＦＰＣ１９裏面に形成すると、ＦＰＣ１９の左端部において配線の交差が発生する。そこで、ＦＰＣ１９は、表面の配線と裏面の配線とを連結するスルーホールＴ１〜Ｔ５を有し、必要に応じて、配線を反対側の面に変更する。図３Ｂに示す例では、例えば、第２ランド２３ｅから裏面に形成された配線は、スルーホールＴ４により一旦表面に移動し、スルーホールＴ２により再び裏面に戻るように形成されている。換言すれば、変形例２に係る光モジュール１０において、第２ランド２３ｅから裏面に形成された配線は、ＦＰＣ１９の表面と裏面とに交互に形成されている。これにより、第２ランド２３ｅと電極１９ｅ−１とを結ぶ配線が、第２ランド２３ｇ、２３ｉと電極１９ｇ−１、１９ｉ−１とを結ぶ配線と、ＦＰＣ１９の裏面において交差する事態が回避される。その結果、配線間のショートが未然に防止される。また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ＤＣ電極１９ａ−１〜１９ｌ−１の配列が、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌの配列と一致するため、従来のＤＣ電極の配列との互換性が維持される。
【００３５】
（変形例３）
次に、変形例３について説明する。変形例３に係る光モジュールは、ＦＰＣ１９に切欠き部を有する点を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例３では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００３６】
図４は、変形例３に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。
【００３７】
図４に示すように、ＦＰＣ１９の折り返される部分には、切欠き部１９４が形成されている。図４に示す例では、切欠き部１９４は、ＦＰＣ１９の左右両端部のうち曲げ開始線Ｌ１と交差する部分に形成されている。これにより、折り曲げ位置が確定され、ＦＰＣ１９は、曲げ開始線Ｌ１に沿って容易に折り返される。
【００３８】
（変形例４）
次に、変形例４について説明する。変形例４に係る光モジュールは、ＦＰＣ１９における貫通孔の形状を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例４では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
図５Ａは、変形例４に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す側面図である。図５Ｂは、変形例４に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。
【００４０】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌのうち一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌ以外の他の第１貫通孔２０ａ、２０ｃ、２０ｅ、２０ｇ、２０ｉ、２０ｋは、上記一部の第１貫通孔よりも径が大きい。さらに、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち一部の第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋ以外の他の第２貫通孔２１ｂ、２１ｄ、２１ｆ、２１ｈ、２１ｊ、２１ｌは、上記一部の第２貫通孔よりも径が大きい。換言すれば、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌ及び第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち周囲にランドが形成されない第１貫通孔及び第２貫通孔は、周囲にランドが形成される第１貫通孔及び第２貫通孔と比較して、径が大きい。これにより、ＦＰＣ１９をパッケージ１１に設置する際に、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌが第１貫通孔２０ａ〜２０ｌへ円滑に挿入され、かつ、ＦＰＣ１９を折り返す際に、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌが第２貫通孔２１ａ〜２１ｌへ円滑に挿入される。その結果、隣り合うＤＣピン間の間隔を広げることなく作業性が改善される。
【００４１】
（変形例５）
次に、変形例５について説明する。変形例５に係る光モジュールは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌの配列を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例５では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
図６Ａは、変形例５に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返されていない状態を示す側面図である。図６Ｂは、変形例５に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す正面図である。
【００４３】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ＦＰＣ１９には、１２本のＤＣピン１９ａ〜１９ｌが２列に配設されている。すなわち、下の列には、ＤＣピン１９ａ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｈ、１９ｉ、１９ｌが配設され、上の列には、ＤＣピン１９ｂ、１９ｃ、１９ｆ、１９ｇ、１９ｊ、１９ｋが配設されている。
【００４４】
ＦＰＣ１９は、第１面状部１９１と、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第１面状部１９１に対向する第２面状部１９２と、スペーサ１９３とを有する。第１面状部１９１には、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第１貫通孔２０ａ〜２０ｌが形成されている。第２面状部１９２には、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌに挿入されたＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第２貫通孔２１ａ〜２１ｌが形成されている。第１貫通孔２０ａ〜２０ｌは、第１面状部１９１に２列に配設され、２列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される。第２貫通孔２１ａ〜２１ｌは、第２面状部１９２に２列に配設され、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第１面状部１９１が第２面状部１９２と対向した状態で、２列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される。
【００４５】
第１面状部１９１上において、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌのうち互いに隣り合わない一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌの周囲には、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌが形成されている。第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、２列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌに挿入された一部のＤＣピンと接続されている。具体的には、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、ＤＣピン１９ｂ、１９ｄ、１９ｆ、１９ｈ、１９ｊ、１９ｌと半田Ｓ１（図６Ｂ参照）により電気的に接続されている。これにより、第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌ間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌとが容易に半田付けされる。
【００４６】
第２面状部１９２上において、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち他のＤＣピンが挿入される一部の第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋの周囲には、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋが形成されている。ここで、他のＤＣピンとは、２列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌに接続されないＤＣピンであるＤＣピン１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１９ｇ、１９ｉ、１９ｋを指す。第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、２列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋに挿入された他のＤＣピンと接続されている。具体的には、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、ＤＣピン１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１９ｇ、１９ｉ、１９ｋと半田Ｓ２（図６Ｂ参照）により電気的に接続されている。これにより、第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋ間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋとが容易に半田付けされる。
【００４７】
なお、上記変形例５に係る光モジュール１０では、ＦＰＣ１９上において、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌは、上段と下段の２列に配設されるものとした。しかしながら、列の数は、２列に限らず、２列以上であってもよい。例えば、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌが、Ｎ（Ｎは２以上の整数）列に並べられる場合を想定する。この場合、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌは、第１面状部１９１にＮ列に配設され、Ｎ列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される。第２貫通孔２１ａ〜２１ｌは、第２面状部１９２にＮ列に配設され、ＦＰＣ１９の折り返しに伴って第２面状部１９２が第１面状部１９１と対向した状態で、Ｎ列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される。第１ランド２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌは、Ｎ列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち一部の第１貫通孔２０ｂ、２０ｄ、２０ｆ、２０ｈ、２０ｊ、２０ｌに挿入された一部のＤＣピンと接続される。第２ランド２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋは、Ｎ列のＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第２貫通孔２１ａ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｇ、２１ｉ、２１ｋに挿入された他のＤＣピンと接続される。これにより、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌがＮ列に並べられる場合であっても、隣り合うＤＣピン１９ａ〜１９ｌを流れるＤＣ信号間のクロストークが抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応するランドとの半田付けの作業性が改善される。
【００４８】
（変形例６）
次に、変形例６について説明する。変形例６に係る光モジュールは、ＦＰＣ１９が２回折り返される点、及び２回の折り返しに関連するＦＰＣ１９の形態を除き、上記実施例に係る光モジュール１０と同様の構成を有する。したがって、変形例６では、上記実施例と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
図７は、変形例６に係る光モジュール１０においてＦＰＣ１９が折り返された状態を示す正面図である。
【００５０】
図７に示すように、光モジュール１０の製造に際し、ＦＰＣ１９は、２回折り返される。ＦＰＣ１９は、第１面状部１９１と、ＦＰＣ１９の１回目の折り返しに伴って第１面状部１９１に対向する第２面状部１９２と、ＦＰＣ１９の２回目の折り返しに伴って第２面状部１９２に対向する第３面状部１９５とを有する。また、ＦＰＣ１９は、スペーサ１９３と、スペーサ１９６とを有する。第１面状部１９１には、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第１貫通孔２０ａ〜２０ｌが形成されている。第２面状部１９２には、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌに挿入されたＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第２貫通孔２１ａ〜２１ｌが形成されている。第３面状部１９５には、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌに挿入されたＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される第３貫通孔（不図示）が形成されている。
【００５１】
第１面状部１９１上において、第１貫通孔２０ａ〜２０ｌのうち互いに隣り合わない一部の第１貫通孔の周囲には、第１ランドが形成されている。第１ランドは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１貫通孔に挿入された一部のＤＣピン１９ｂと接続されている。具体的には、第１ランドは、上記一部のＤＣピン１９ｂと半田Ｓ１（図７参照）により電気的に接続されている。これにより、第１ランド間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第１ランドとが容易に半田付けされる。
【００５２】
第２面状部１９２上において、第２貫通孔２１ａ〜２１ｌのうち他のＤＣピンが挿入される一部の第２貫通孔の周囲には、第２ランドが形成されている。ここで、他のＤＣピンとは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１ランドに接続されないＤＣピンであるＤＣピン１９ａを指す。第２ランドは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち一部の第２貫通孔に挿入された他のＤＣピン１９ａと接続されている。具体的には、第２ランドは、上記他のＤＣピン１９ａと半田Ｓ２（図７参照）により電気的に接続されている。これにより、第２ランド間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第２ランドとが容易に半田付けされる。
【００５３】
第３面状部１９５上において、第３貫通孔のうち他のＤＣピンが挿入される一部の第３貫通孔の周囲には、第３ランドが形成されている。ここで、他のＤＣピンとは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち第１ランド及び第２ランドに接続されないＤＣピンを指す。第２ランドは、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌのうち一部の第３貫通孔に挿入された他のＤＣピンと接続されている。具体的には、第２ランドは、上記他のＤＣピンと半田Ｓ３（図７参照）により電気的に接続されている。これにより、第３ランド間の半田による短絡が抑制され、かつ、各ＤＣピンと、対応する第３ランドとが容易に半田付けされる。
【００５４】
スペーサ１９３は、ＦＰＣ１９の１回目の折り返しに伴って第２面状部１９２が第１面状部１９１と対向した状態で、第１面状部１９１と第２面状部１９２との間に介挿される。スペーサ１９６は、ＦＰＣ１９の２回目の折り返しに伴って第３面状部１９５が第２面状部１９２と対向した状態で、第２面状部１９２と第３面状部１９５との間に介挿される。光モジュール１０の製造に際し、ＦＰＣ１９は、２回折り返されるが、１回目の折り返しの際、ＦＰＣ１９は、スペーサ１９３の厚み分だけ第１面状部１９１と第２面状部１９２とが離れた状態で、折り返される。さらに、ＦＰＣ１９は、２回目の折り返しの際、ＦＰＣ１９は、スペーサ１９６の厚み分だけ第２面状部１９２と第３面状部１９５とが離れた状態で、折り返される。したがって、スペーサ１９３、１９６が介挿されない場合と比較して、ＦＰＣ１９の折り返し部分に加えられる応力が軽減される。その結果、ＦＰＣ１９の折り返し時の応力により、第２ランドとＤＣ電極とを結ぶ配線、及び第３ランドとＤＣ電極とを結ぶ配線が断線する可能性は低減される。
【００５５】
なお、上記変形例６に係る光モジュール１０では、ＦＰＣ１９は、２回折り返されるものとした。しかしながら、折り返しの回数は、２回に限らず、２回以上であってもよい。例えば、ＦＰＣ１９が、Ｍ（Ｍは２以上の整数）回折り返される場合を想定する。この場合、ＦＰＣ１９は、ＦＰＣ１９のＭ回目の折り返しに伴って下段の面状部に対向し、ＤＣピン１９ａ〜１９ｌがそれぞれ挿入される複数の第（Ｍ＋１）貫通孔を有する第（Ｍ＋１）面状部を有する。また、第（Ｍ＋１）面状部上において、複数の第（Ｍ＋１）貫通孔のうち下段の面状部上のランドと接続されない端子が挿入される一部の第（Ｍ＋１）貫通孔の周囲には、第（Ｍ＋１）ランドが形成される。第（Ｍ＋１）ランドは、上記一部の第（Ｍ＋１）貫通孔に挿入された端子と接続される。
【００５６】
（適用例）
上述した光モジュール１０を用いた光変調器は、高い信頼性と実装性とを両立し得ることから、例えば、送信機への適用が有効である。図８は、上記実施例及び変形例に係る光モジュール１０の実装された送信機１００の構成を示す図である。図８に示すように、送信機１００は、データ生成回路１０１と、光変調器１０２と、光ファイバ１０３とを有する。また、データ生成回路１０１はドライバ１０１ａを有し、光変調器１０２はＬＤ（Laser  Diode）１０２ａを有する。これら各構成部分は、一方向又は双方向に、各種信号やデータの入出力が可能な様に接続されている。データ生成回路１０１により生成されたデータは、光変調器１０２により、電気信号から光信号に変換された後、光ファイバ１０３を伝送媒体として、装置外部に送信される。
【００５７】
特に、光モジュール１０は、ＦＰＣ１９を用いて多数のＤＣ電極にＤＣピンを接続可能な光変調器への適用が有効である。この様な光変調器としては、例えば、Ｉ／Ｑ（In-phase／Quadrature）光変調器、偏波多重光変調器、ＩＴＸＡ、ＩＣＲ、光送受信一体デバイス等がある。なお、光モジュール１０は、送信機に限らず受信機（レシーバ）へ適用してもよい。
【００５８】
また、上記説明では、個々の実施例及び変形例毎に個別の構成、及び動作を説明した。しかしながら、上記実施例及び各変形例に係る光モジュール１０は、他の変形例に特有の構成要素を併せて有するものとしてもよい。また、実施例、変形例毎の組合せについても、２つに限らず、３つ以上の組合せ等、任意の形態を採ることが可能である。例えば、上記実施例に係る光モジュール１０が、変形例３に係る切欠き部１９４をＦＰＣ１９に有するものとしてもよい。さらに、１つの光モジュール１０が、両立可能な範囲内で、上記実施例及び変形例１〜６において説明した全ての構成要素を併有するものとしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０  光モジュール
１１  パッケージ
１２  ＰＢＣ
１３  結晶基板
１４、１４ａ、１４ｂ  光導波路
１５、１６  電極
１７  キャリア
１８  中継基板
１８ａ〜１８ｄ  ＲＦピン
１９  ＦＰＣ
１９ａ〜１９ｌ  ＤＣピン
１９ａ−１〜１９ｌ−１  ＤＣ電極
２０ａ〜２０ｌ  第１貫通孔
２１ａ〜２１ｌ  第２貫通孔
２２ｂ、２２ｄ、２２ｆ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｌ  第１ランド
２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇ、２３ｉ、２３ｋ  第２ランド
１００  送信機
１０１  データ生成回路
１０１ａ  ドライバ
１０２  光変調器
１０２ａ  ＬＤ
１０３  光ファイバ
１９１  第１面状部
１９２  第２面状部
１９３、１９６  スペーサ
１９４  切欠き部
１９５  第３面状部
Ｓ１〜Ｓ３  半田
Ｔ１〜Ｔ５  スルーホール
【図１Ａ】
2016139723.tif 000003
【図１Ｂ】
2016139723.tif 000004
【図１Ｃ】
2016139723.tif 000005
【図１Ｄ】
2016139723.tif 000006
【図１Ｅ】
2016139723.tif 000007
【図２Ａ】
2016139723.tif 000008
【図２Ｂ】
2016139723.tif 000009
【図３Ａ】
2016139723.tif 000010
【図３Ｂ】
2016139723.tif 000011
【図４】
2016139723.tif 000012
【図５Ａ】
2016139723.tif 000013
【図５Ｂ】
2016139723.tif 000014
【図６Ａ】
2016139723.tif 000015
【図６Ｂ】
2016139723.tif 000016
【図７】
2016139723.tif 000017
【図８】
2016139723.tif 000018