(57)【要約】【課題】生産効率の高い配線基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】第１および第２の絶縁板１、２に第１のスルーホール６を形成する工程と、第１のスルーホール６内を充填するように両絶縁板１、２の両主面に第１のめっき金属層４ａを析出させる工程と、両絶縁板１、２各々一方の主面に第１のめっき金属層４ａから成る内層用の配線４を形成する工程と、両絶縁板１、２の一方の主面同士を対峙させて間に第３の絶縁板３を挟んで積層体Ｓを形成する工程と、積層体Ｓに形成した第２のスルーホール７内が中空で残るよう第２のスルーホール７内面および積層体Ｓの両主面に第２のめっき金属層４ｂを析出させる工程と、第２のめっき金属層４ｂ表面と第２のスルーホール７内に充填した穴埋め樹脂Ｒ表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する工程と、第１および第２のめっき金属層４ａ、４ｂから成る表層用の配線４を形成する工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁板および第２の絶縁板を準備する工程と、前記第１および第２の絶縁板に複数の第１のスルーホールを形成する工程と、前記第１のスルーホール内を充填するようにして前記第１および第２の絶縁板の両主面に第１のめっき金属層を析出させる工程と、前記第１および第２の絶縁板のそれぞれ一方の主面に前記第１のめっき金属層から成る内層用の配線を形成する工程と、前記第１および第２絶縁板の前記一方の主面同士を対峙させた状態で、間に第３の絶縁板を挟んで積層固着することで積層体を形成する工程と、前記積層体に第２のスルーホールを形成する工程と、第２のスルーホール内が中空で残るように前記第２のスルーホール内面および前記積層体の両主面に第２のめっき金属層を析出させる工程と、中空で残った前記第２のスルーホール内を穴埋め樹脂で充填する工程と、前記第２のめっき金属層の表面と前記穴埋め樹脂の表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する工程と、前記積層体の両主面に前記第１および第２のめっき金属層から成る表層用の配線を形成する工程とを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁板が貼り合わされて成る配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
まず、図４を基に、従来の製造方法により製造される配線基板Ｂの一例を説明する。
配線基板Ｂは、第１の絶縁板２１と、第２の絶縁板２２と、第３の絶縁板２３と、配線導体２４と、ソルダーレジスト層２５とを具備する。
【０００３】
第１の絶縁板２１と第２の絶縁板２２とは、第３の絶縁板２３を介して接着されている。
第１の絶縁板２１および第２の絶縁板２２には、それぞれに複数の第１のスルーホール２６が形成されている。第１のスルーホール２６は、第１の絶縁板２１または第２の絶縁板２２のみを貫通している。各絶縁板２１、２２の上下面には銅箔から成る下地金属層Ｌが被着されている。さらに、下地金属層Ｌの表面および第１のスルーホール２６内には、第１のめっき金属層２４ａが被着されている。第１の絶縁板２１の下面および第２の絶縁板２２の上面に被着された下地金属層Ｌおよび第１のめっき金属層２４ａは、内層用の配線導体２４Ｘを形成している。第１のスルーホール２６内に被着された第１のめっき金属層２４ａは、第１のスルーホール導体２６ａを形成している。
また、第３の絶縁板２３を介して積層された第１の絶縁板２１上面から第２の絶縁板２２下面にかけては、これらの絶縁板２１，２２，２３の積層体を貫通する複数の第２のスルーホール２７が形成されている。第２のスルーホール２７内には、第２のめっき金属層２４ｂが被着されている。さらに第１の絶縁版２１上面および第２の絶縁板２２の下面の第１のめっき金属層２４ａの表面には第３のめっき金属層２４ｃが被着されている。
第１の絶縁板２１上面および第２の絶縁板２２下面に被着された下地金属層Ｌおよび第１および第３のめっき金属層２４ａ、２４ｃは、表層用の配線導体２４Ｙを形成している。第２のスルーホール２７内に被着された第２のめっき金属層２４ｂは、第２のスルーホール導体２７ｂを形成している。
第１の絶縁板２１上面および第２の絶縁板２２下面に形成された表層用の配線導体２４Ｙ同士は、第２のスルーホール導体２７ｂによって電気的に接続されている。
【０００４】
第１の絶縁板２１上面に形成された表層用の配線導体２４Ｙの一部は、ソルダーレジスト層２５に形成された第１開口部２５ａ内に露出して、電子部品接続パッド２８を形成している。そして、この電子部品接続パッド２８に、電子部品の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Ｂの上面に電子部品が搭載される。
【０００５】
また、第２の絶縁板２２の下面に形成された表層用の配線導体２４Ｙの一部は、ソルダーレジスト層２５に形成された第２開口部２５ｂ内に露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド２９を形成している。そして、外部接続パッド２９と電気回路基板の電極とを接続することにより、電子部品が外部の電気回路基板に電気的に接続され、電子部品と外部の電気回路基板との間で配線導体２４を介して信号を伝送することにより電子部品が作動する。
【０００６】
次に、図５および図６を基に、従来の配線基板Ｂの製造方法の一例を説明する。なお、図５および図６においては、製造工程毎の要部を概略断面図で示す。なお、図４と同一の個所については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【０００７】
まず、図５（ａ）に示すように、両主面に銅箔Ｌが被着されるとともに第１のスルーホール２６が形成された２枚の銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐを準備する。銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐは、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させて成る半硬化状の絶縁材料の両主面に、銅箔を圧着して硬化させることで形成される。
第１のスルーホール２６は、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。第１のスルーホール２６の開口径は、およそφ７０〜１２０μｍ程度である。
【０００８】
次に、図５（ｂ）に示すように、各銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐの両主面および第１のスルーホール２６内に、第１のスルーホール２６が中空で残るように第１のめっき金属層２４ａを析出させる。第１のめっき金属層２４ａは、例えば銅めっき等の良導電性金属が好適に用いられる。
【０００９】
次に、図５（ｃ）に示すように、中空で残った第１のスルーホール２６内を穴埋め樹脂Ｒで充填する。
【００１０】
次に、図５（ｄ）に示すように、第１のめっき金属層２４ａの表面と、穴埋め樹脂Ｒの表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する。研磨には、例えばベルト研磨装置が用いられる。
【００１１】
次に、図５（ｅ）に示すように、各銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐの一方の主面に第１のめっき金属層２４ａおよびその下の銅箔Ｌから成る内層用の配線導体２４Ｘを形成する。これにより、第１の絶縁板２１および第２の絶縁板２２が形成される。内層用の配線導体２４Ｘは、例えば周知のサブトラクティブ法により形成される。
【００１２】
次に、図５（ｆ）に示すように、第１および第２の絶縁板２１、２２の一方の主面に形成された内層用の配線導体２４Ｘ同士が対峙した状態で、間に第３の絶縁板２３を挟んで積層固着することで積層体Ｓが形成される。積層体Ｓは、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させて成る未硬化の第３の絶縁板２３を、第１および第２の絶縁板２１、２２の間に挟んで、プレスしながら加熱処理することで形成される。
【００１３】
次に、図５（ｇ）に示すように、積層体Ｓの上面から下面にかけて貫通する第２のスルーホール２７を形成する。第２のスルーホール２７は、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。第２のスルーホール２７の開口径は、およそφ１２０〜１８０μｍ程度である。
【００１４】
次に、図５（ｈ）に示すように、積層体Ｓの両主面および第２のスルーホール２７内に、第２のスルーホール２７が中空で残るように第２のめっき金属層２４ｂを析出させる。第２のめっき金属層２４ｂは、例えば銅めっき等の良導電性金属が好適に用いられる。
【００１５】
次に、図６（ｉ）に示すように、中空で残った第２のスルーホール２７内を穴埋め樹脂Ｒで充填する。
【００１６】
次に、図６（ｊ）に示すように、第１のめっき金属層２４ａの表面と、穴埋め樹脂Ｒの表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する。研磨には、例えばベルト研磨装置が用いられる。このとき、研磨により、積層体Ｓ上下面の第２のめっき層２４ｂは消失する。
【００１７】
次に、図６（ｋ）に示すように、第１のめっき金属層２４ａの表面に、第３のめっき金属層２４ｃを被着させる。
【００１８】
次に、図６（ｌ）に示すように、第３のめっき金属層２４ｃ表面に表層用の配線導体２４Ｙに対応する位置を含む領域にエッチングレジストＭを被着させる。
【００１９】
次に、図６（ｍ）に示すように、エッチングレジストＭから露出する第３のめっき金属層２４ｃおよびその下の第１のめっき金属層２４ａおよび銅箔Ｌをエッチング除去した後、図６（ｎ）に示すように、エッチングレジストＭを剥離除去する。これにより、表層用の配線導体２４Ｙが形成される。
【００２０】
最後に、図６（ｏ）に示すように、表層用の配線導体２４Ｙの一部を露出する第１および第２の開口部２５ａ、２５ｂを有するソルダーレジスト層２５を積層体Ｓの両主面に形成する。これにより、図４に示すような配線基板Ｂが形成される。
【００２１】
ところで、このような方法で配線基板Ｂを形成する場合には、上述したように、各銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐの両主面を、第１のめっき金属層２４ａの表面と穴埋め樹脂Ｒの表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する必要がある。
このとき、第１のめっき金属層２４ａは、例えばベルト研磨装置により大きな力を受けながら表面が研磨されていく。このため、研磨工程終了後の第１のめっき金属層２４ａには研磨時の残留応力が発生している。
このような両主面の第１のめっき金属層２４ａに残留応力を有する各銅張り絶縁板２１Ｐ、２２Ｐの一方の主面に内層用の配線導体２４Ｘを形成すると、内層用の配線導体２４Ｘを形成しない他方の主面の第１のめっき金属層２４ａの占有面積に対して一方の主面の第１のめっき金属層２４ａの占有面積が減少するために、一方の主面と他方の主面との間で残留応力のバランスが崩れてしまう。その結果、形成された第１の絶縁板２１および第２の絶縁板２２に反りが生じてしまう。
このため、第１および第２の絶縁板２１、２２の一方の主面に形成された内層用の配線導体２４Ｘ同士が対峙した状態で、間に第３の絶縁板２３を挟んで積層体Ｓを形成する工程において、第１および第２の絶縁板２１、２２に生じた反りが積層時に支障をきたしてしまい、配線基板を効率よく生産することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特許第３６４５７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は、第１および第２の絶縁板に反りを生じさせないことで、安定的に積層体を形成できる生産効率の高い配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の配線基板の製造方法は、第１の絶縁板および第２の絶縁板を準備する工程と、第１および第２の絶縁板に複数の第１のスルーホールを形成する工程と、第１のスルーホール内を充填するようにして第１および第２の絶縁板の両主面に第１のめっき金属層を析出させる工程と、第１および第２の絶縁板のそれぞれ一方の主面に第１のめっき金属層から成る内層用の配線を形成する工程と、第１および第２絶縁板の一方の主面同士を対峙させた状態で、間に第３の絶縁板を挟んで積層固着することで積層体を形成する工程と、積層体に第２のスルーホールを形成する工程と、第２のスルーホール内が中空で残るように第２のスルーホール内面および積層体の両主面に第２のめっき金属層を析出させる工程と、中空で残ったスルーホール内を穴埋め樹脂で充填する工程と、第２のめっき金属層の表面と穴埋め樹脂の表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する工程と、積層体の両主面に第１および第２のめっき金属層から成る表層用の配線を形成する工程とを行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第１および第２の絶縁板に複数の第１のスルーホールを形成して、第１のスルーホール内を充填するようにして第１および第２の絶縁板の両主面に第１のめっき金属層を析出させる。そして、第１のめっき金属層から成る内層用の配線を第１および第２の絶縁板のそれぞれ一方の主面に形成する。
このように、第１のスルーホール内を穴埋め樹脂ではなく第１のめっき金属層で充填することで、第１のスルーホール上下面を突出部が生じることなく平坦な状態に形成することができる。これにより、第１のスルーホール上下面の平坦化を目的とした機械的な研磨をする必要がなくなる。
このため、機械的な研磨により各絶縁板の両主面の第１のめっき金属層に残留応力が発生することはなく、各絶縁板の一方の主面に内層用の配線導体を形成しても、第１の絶縁板および第２の絶縁板に反りが生じることはない。
これにより、第１および第２の絶縁板の間に第３の絶縁板を挟んで安定的に積層体を形成できる生産効率の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
さらに、開口径に対して深さが大きい第２のスルーホールについては、スルーホール内を第２のめっき金属層で充填すると、めっき液がスルーホール内に十分に供給されずボイドが生じる恐れがあることから、穴埋め樹脂で充填することでボイドの発生を回避することができる。なお、第２のスルーホールの穴埋め樹脂を研磨する際には、厚みが厚く剛性の高い積層体の上下面を研磨するので、研磨による応力が残留したとしても積層体が大きく反ることはない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の製造方法により製造される配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【図３】図３（ｉ）〜（ｍ）は、本発明の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【図４】図４は、従来の製造方法により製造される配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｈ）は、従来の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【図６】図６（ｉ）〜（ｏ）は、従来の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
まず、図１を基に、本発明の製造方法により製造される配線基板Ａの一例を説明する。
配線基板Ａは、第１の絶縁板１と、第２の絶縁板２と、第３の絶縁板３と、配線導体４と、ソルダーレジスト層５とを具備する。
【００２８】
第１の絶縁板１と第２の絶縁板２とは、第３の絶縁板３を介して接着されている。
第１の絶縁板１および第２の絶縁板２には、それぞれに複数の第１のスルーホール６が形成されている。第１のスルーホール６は、第１の絶縁板１または第２の絶縁板２のみを貫通している。各絶縁板１、２の上下面には銅箔から成る下地金属層Ｌが被着されている。さらに、下地金属層Ｌの表面および第１のスルーホール６内には、第１のめっき金属層４ａが被着されている。第１の絶縁板１の下面および第２の絶縁板２の上面に被着された下地金属層Ｌおよび第１のめっき金属層４ａは、内層用の配線導体４Ｘを形成している。第１のスルーホール６内に被着された第１のめっき金属層４ａは、第１のスルーホール導体６ａを形成している。
また、第３の絶縁板３を介して積層された第１の絶縁板１上面から第２の絶縁板２下面にかけては、これらの絶縁板１、２、３の積層体を貫通する複数の第２のスルーホール７が形成されている。第１の絶縁板１上面および第２の絶縁板２下面の第１のめっき金属層４ａの表面および第２のスルーホール７内には、第２のめっき金属層４ｂが被着されている。さらに、第１の絶縁板１上面および第２の絶縁板２下面の第２のめっき金属層４ｂの表面には、第３のめっき金属層４ｃが被着されている。
第１の絶縁板１上面および第２の絶縁板２下面に被着された下地金属層Ｌおよび第１および第２および第３のめっき金属層４ａ、４ｂ、４ｃは、表層用の配線導体４Ｙを形成している。第２のスルーホール７内に被着された第２のめっき金属層４ｂは、第２のスルーホール導体７ｂを形成している。
第１の絶縁板１上面および第２の絶縁板２下面に形成された表層用の配線導体４Ｙ同士は、第２のスルーホール導体７ｂによって電気的に接続されている。
【００２９】
第１の絶縁板１上面に形成された表層用の配線導体４Ｙの一部は、ソルダーレジスト層５に形成された第１開口部５ａ内に露出して、電子部品接続パッド８を形成している。そして、この電子部品接続パッド８に、電子部品の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Ａの上面に電子部品が搭載される。
【００３０】
また、第２の絶縁板２の下面に形成された表層用の配線導体４Ｙの一部は、ソルダーレジスト層５に形成された第２開口部５ｂ内に露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド９を形成している。そして、外部接続パッド９と電気回路基板の電極とを接続することにより、電子部品が外部の電気回路基板に電気的に接続され、電子部品と外部の電気回路基板との間で配線導体４を介して信号を伝送することにより電子部品が作動する。
【００３１】
次に、図２および図３を基に、本発明の配線基板の製造方法の一例を説明する。なお、図２および図３においては、製造工程毎の要部を概略断面図で示す。なお、図１と同一の個所については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３２】
まず、図２（ａ）に示すように、両主面に銅箔Ｌが被着されるとともに第１のスルーホール６が形成された２枚の銅張り絶縁板１Ｐ、２Ｐを準備する。銅張り絶縁板１Ｐ、２Ｐは、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させて成る未硬化の絶縁材料の両主面に、銅箔を圧着させて硬化することで形成される。
第１のスルーホール６は、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。第１のスルーホール６の開口径は、およそφ７０〜１２０μｍ程度である。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、各銅張り絶縁板１Ｐ、２Ｐの両主面に、第１のスルーホール６内を充填するようにして第１のめっき金属層４ａを析出させる。第１のめっき金属層４ａは、例えばめっき法により銅めっき等の良導電性金属を用いて形成される。この場合、第１のスルーホール６上下面に突出部を生じさせることなく平坦な状態で第１のめっき金属層４ａを形成することができる。これにより、第１のスルーホール６上下面の平坦化を目的とした機械的な研磨をする必要がなくなる。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、各銅張り絶縁板１Ｐ、２Ｐの一方の主面に第１のめっき金属層４ａおよびその下の銅箔Ｌから成る内層用の配線導体４Ｘを形成する。これにより、第１の絶縁板１および第２の絶縁板２が形成される。内層用の配線導体４Ｘは、例えば周知のサブトラクティブ法により形成される。このとき、第１のめっき導体層４ａは。平坦化のための機械的研磨を受けていないので、研磨による残留応力は発生していない。したがって、第１の絶縁板１および第２の絶縁板２に反りが発生することはない。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、第１および第２の絶縁板１、２の一方の主面に形成された内層用の配線導体４Ｘ同士が対峙した状態で、間に第３の絶縁板３を挟んで積層固着することで積層体Ｓが形成される。積層体Ｓは、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させて成る未硬化の第３の絶縁板３を、第１および第２の絶縁板１、２の間に挟んで、プレスしながら加熱処理することで形成される。
【００３６】
次に、図２（ｅ）に示すように、積層体Ｓの上面から下面にかけて貫通する第２のスルーホール７を形成する。第２のスルーホール７は、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。第２のスルーホール７の開口径は、およそφ１２０〜１８０μｍ程度である。
【００３７】
次に、図２（ｆ）に示すように、積層体Ｓの両主面および第２のスルーホール７内に、第２のスルーホール７内が中空で残るように第２のめっき金属層４ｂを析出させる。第２のめっき金属層４ｂは、例えば銅めっき等の良導電性金属が好適に用いられる。
【００３８】
次に、図２（ｇ）に示すように、中空で残った第２のスルーホール７内を穴埋め樹脂Ｒで充填する。
【００３９】
次に、図２（ｈ）に示すように、第２のめっき金属層４ｂの表面と、穴埋め樹脂Ｒの表面とが平坦な同一面となるように機械的に研磨する。研磨には、例えばベルト研磨装置が用いられる。なお、第２のスルーホール７の穴埋め樹脂Ｒを研磨する際には、厚みが厚く剛性の高い積層体Ｓの上下面を研磨するので、研磨による応力が残留したとしても積層体Ｓが大きく反ることはない。
【００４０】
次に、図３（ｉ）に示すように、第２のめっき金属層４ｂの表面および穴埋め樹脂Ｒの上下面に第３のめっき金属層４ｃを析出させる。
【００４１】
次に、図３（ｊ）に示すように、第３のめっき金属層４ｃの表面に、表層用の配線導体４Ｙに対応する位置を含む領域にエッチングレジストＭを被着させる。
【００４２】
次に、図３（ｋ）に示すように、エッチングレジストＭから露出する第３のめっき金属層４ｃおよびその下の第１および第２金属層４ａ、４ｂおよび銅箔Ｌをエッチング除去した後、図３（ｌ）に示すように、エッチングレジストＭを剥離除去する。これにより、表層用の配線導体４Ｙが形成される。
【００４３】
最後に、図３（ｍ）に示すように、表層用の配線導体４Ｙの一部を露出する第１および第２の開口部５ａ、５ｂを有するソルダーレジスト層５を積層体Ｓの両主面に形成する。これにより、図１に示すような配線基板Ａが形成される。
【００４４】
上述したように、本発明の配線基板の製造方法によると、第１および第２の絶縁板１、２に複数の第１のスルーホール６を形成して、第１のスルーホール６内を充填するようにして第１および第２の絶縁板１、２の両主面に第１のめっき金属層４ａを析出させる。そして、第１のめっき金属層４ａから成る内層用の配線導体４Ｘを第１および第２の絶縁板１、２のそれぞれ一方の主面に形成する。
このように、第１のスルーホール６内を穴埋め樹脂ではなく第１のめっき金属層４ａで充填することで、第１のスルーホール６上下面を突出部が生じることなく平坦な状態に形成することができる。これにより、第１のスルーホール６上下面の平坦化を目的とした機械的な研磨をする必要がなくなる。
このため、機械的な研磨により第１および第２の各絶縁板１、２両主面の第１のめっき金属層４ａに残留応力が発生することはなく、各絶縁板１、２の一方の主面に内層用の配線導体４Ｘを形成しても、各絶縁板１、２に反りが生じることはない。
これにより、第１および第２の絶縁板１、２の間に第３の絶縁板３を挟んで安定的に積層体Ｓを形成することができる生産効率の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
さらに、開口径に対して深さが大きい第２のスルーホール７については、スルーホール内を第２のめっき金属層４ｂで充填すると、めっき液がスルーホール内に十分に供給されずボイドが生じる恐れがあることから、穴埋め樹脂Ｒで充填することでボイドの発生を回避することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１            第１の絶縁板
２            第２の絶縁板
３            第３の絶縁板
４            配線（導体）
４ａ          第１のめっき金属層
４ｂ          第２のめっき金属層
６            第１のスルーホール
７            第２のスルーホール
Ａ            配線基板
Ｒ            穴埋め樹脂
Ｓ            積層体
【図１】
2016012699.tif 000003
【図２】
2016012699.tif 000004
【図３】
2016012699.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016012699.tif 000007
【図６】
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