(57)【要約】【課題】半導体デバイスのコスト増を抑制する。【解決手段】半導体デバイスは、上面に端子が設けられた基板と、基板の上面に配置され、基板の端子に電気的に接続された電極を有する半導体素子と、半導体素子の上部を覆う透明な平板と、平板と基板の上面との間に所定の空隙を設けるための複数の脚部とが一体に形成された透明部材と、基板の上面と、基板の上面と対向する透明部材の下面との間で、半導体素子の周囲を囲んで設けられた封止部材と、を備える。【選択図】図１
2016115770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に端子が設けられた基板と、
前記基板の上面に配置され、前記基板の前記端子に電気的に接続された電極を有する半導体素子と、
前記半導体素子の上部を覆う透明な平板と、前記平板と前記基板の上面との間に所定の空隙を設けるための複数の脚部とが一体に形成された透明部材と、
前記基板の上面と、前記基板の上面と対向する前記透明部材の下面との間で、前記半導体素子の周囲を囲んで設けられた封止部材と、を備える半導体デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体デバイスにおいて、
前記半導体素子の前記電極は、前記半導体素子の上面に設けられ、前記半導体素子の前記電極と前記基板の前記端子とは、ワイヤにより電気的に接続されている半導体デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体デバイスにおいて、
前記脚部は、前記基板の上面に接着されている半導体デバイス。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体デバイスにおいて、
前記半導体素子は矩形形状を有し、
前記基板は、前記半導体素子より大きい矩形形状を有し、
前記透明部材は、前記半導体素子より大きい矩形形状を有し、
前記半導体素子は、前記基板の中央部に、前記半導体素子の各側辺を前記基板の各側辺の内側にして配置され、
前記脚部は、前記透明部材の四隅に設けられ、
前記封止部材は、隣り合う前記脚部の間を封止する半導体デバイス。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の半導体デバイスにおいて、
前記封止部材の外周側面は、前記基板の４つの側辺のそれぞれに面一である半導体デバイス。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体デバイスにおいて、
前記透明部材は、上面および下面が互いに平行な平面である半導体デバイス。
【請求項７】
半導体デバイスがそれぞれ形成される複数の半導体デバイス形成領域を上面に有し、前記各半導体デバイス形成領域内で端子が形成された素材基板を準備する工程と、
前記素材基板の前記各半導体デバイス形成領域内に、上面に電極を有する半導体素子を配置する工程と、
前記半導体素子それぞれの前記電極と前記素材基板に形成された前記端子をワイヤボンディングする工程と、
それぞれが複数の脚部を有し、前記半導体素子の上部を覆う複数の透明部材を、前記素材基板の前記各半導体デバイス形成領域内に相互に離間してそれぞれ配置する工程と、
前記素材基板の上面と、前記素材基板の上面と対向する前記透明部材の下面との間に封止部材を設ける工程と、
前記素材基板を前記半導体デバイス形成領域毎に分離する工程と、を含む半導体デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体デバイスの製造方法において、
前記素材基板の上面と、前記素材基板の上面と対向する前記透明部材の下面との間に封止樹脂を設ける工程では、前記素材基板の前記各半導体デバイス形成領域内に相互に離間して配置された前記透明部材同士の間から前記封止部材を注入して、前記素材基板の上面と、前記透明部材の下面と、前記脚部の側面とで囲まれた開口を封止する半導体デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の半導体デバイスの製造方法において、
前記透明部材を製造する工程は、
複数の透明部材を形成可能な面積を有する透明部材素材板を準備する工程と、
切削工具を一の方向に移動させることで、前記透明部材素材板に、前記脚部の間隙分の幅を有する第１の溝を形成する工程と、
前記切削工具を前記一の方向と直交する方向に移動させることで、前記透明部材素材板における前記第１の溝が形成されない未加工部に対して、前記脚部の間隙分の幅を有し、前記第１の溝と直交する第２の溝を形成する工程と、
前記透明部材素材板を、前記溝の延在方向に沿って切断する工程と、を含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体素子が封止部材により封止された半導体デバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学センサ等の機能領域を有する半導体デバイスにおいて、半導体素子を基板上に搭載し、半導体素子の上部に空隙を設けて蓋体で覆い、蓋体と基板との間に非導電性の樹脂を充填したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された発明では、半導体素子の上部を覆う蓋体がホルダやレンズバレルなどの複数の部材から構成されており、コストが高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の半導体デバイスは、上面に端子が設けられた基板と、基板の上面に配置され、基板の端子に電気的に接続された電極を有する半導体素子と、半導体素子の上部を覆う透明な平板と、平板と基板の上面との間に所定の空隙を設けるための複数の脚部とが一体に形成された透明部材と、基板の上面と、基板の上面と対向する透明部材の下面との間で、半導体素子の周囲を囲んで設けられた封止部材と、を備える。
この発明の半導体デバイスの製造方法は、半導体デバイスがそれぞれ形成される複数の半導体デバイス形成領域を上面に有し、各半導体デバイス形成領域内で端子が形成された素材基板を準備する工程と、素材基板の各半導体デバイス形成領域内に、上面に電極を有する半導体素子を配置する工程と、半導体素子それぞれの電極と素材基板に形成された端子をワイヤボンディングする工程と、それぞれが複数の脚部を有し、半導体素子の上部を覆う複数の透明部材を、素材基板の各半導体デバイス形成領域内に相互に離間してそれぞれ配置する工程と、素材基板の上面と、素材基板の上面と対向する透明部材の下面との間に封止部材を設ける工程と、素材基板を半導体デバイス形成領域毎に分離する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、複数の脚部を有する透明部材で半導体素子の上部を覆うようにしたので、半導体デバイスのコスト増を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）は、一実施の形態の半導体デバイスの外観を模式的に示した斜視図、（ｂ）は、透明部材を介して観察されるデバイス内部構造を模式的に表した半導体デバイスの斜視図。
【図２】（ａ）は、図１に示す半導体デバイスの上方からの平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図。
【図３】透明部材の外観斜視図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、透明部材の製造方法を説明するための斜視図。
【図５】半導体デバイスの製造方法を説明するための上方からの平面図であり、基板上に半導体素子を載置する工程を示す。
【図６】図５に続く工程を示す図。
【図７】図６に続く工程を示す図。
【図８】図７に続く工程を示す図。
【図９】図８に続く工程を示す図。
【図１０】変形例を示す図。
【図１１】変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［半導体デバイスの構造］
以下、この発明の半導体デバイスの一実施の形態を図面と共に説明する。
図１（ａ）は、一実施の形態の半導体デバイスの外観を模式的に示した斜視図であり、後述する透明部材を介して観察されるデバイス内部構造の記載を省略している。図１（ｂ）は、後述する透明部材を介して観察されるデバイス内部構造を模式的に表した半導体デバイスの斜視図である。図２（ａ）は、図１に示す半導体デバイスの上方からの平面図であり、透明部材を介して観察されるデバイス内部構造を模式的に表している。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図である。また、図３は、透明部材の外観斜視図である。
説明の便宜上、半導体デバイスの左右方向、前後方向および上下方向を図示の通りとする。なお、図２（ａ）では、後述する封止部材に網掛けを施している。
【０００９】
半導体デバイス１は、基板すなわち回路基板１０と、半導体素子２０と、透明部材４０と、封止部材５０とを備えている。
半導体素子２０は上面２０ａに、例えば、受光領域などの機能領域２１を有し、回路基板１０の上面１０ａ（図２（ｂ）参照）上にダイボンディングされている。半導体素子２０の機能領域２１の周囲には、複数の電極２２が配列されている。回路基板１０の上面１０ａには、半導体素子２０の周囲に端子１１（図２（ｂ）参照）が配列されている。半導体素子２０の各電極２２は、回路基板１０の端子１１にワイヤ２３により電気的に接続されている。電極２２と端子１１との接続は、金、銀、銅、合金などのワイヤを用いたワイヤボンディング法によるものである。回路基板１０の下面１０ｂ（図２（ｂ）参照）には、不図示のビアホールを介して、それぞれ、対応する端子１１に接続された外部端子部１２が形成されている。
【００１０】
半導体素子２０は平面視で矩形形状を有しており、回路基板１０は、平面視で、半導体素子２０より一回り大きい矩形形状を有している。半導体素子２０は、回路基板１０のほぼ中央に配置されており、半導体素子２０の相対向する側辺は、それぞれ、回路基板1０の対応する側辺から等しい長さだけ内側に配置されている。
【００１１】
回路基板１０の上面１０ａには、図３に示す透明部材４０が配置されている。説明の便宜上、図３では、透明部材の上下を逆さまにして図示している。透明部材４０は、矩形形状の平板である天板４１と、天板４１の四隅で下方に延在する脚部４２とを備える。脚部４２は、天板４１と一体に形成されている。すなわち透明部材４０は一体ものであり、それぞれ別々に形成された天板４１と脚部４２とを組み合わせたものではない。
【００１２】
本実施の形態では、平面視における透明部材４０の形状寸法は、回路基板１０の形状寸法と同一である。すなわち、透明部材４０の４つの側面４０ｃ，４０ｄ（図１（ｂ）参照）と、回路基板１０の４つの側面１０ｃ，１０ｄ（図１（ｂ）参照）とは、それぞれ面一とされている。なお、透明部材４０の側面４０ｃを形成する辺は長辺、側面４０ｄを形成する辺は短辺である。透明部材４０は、透明なガラスまたはアクリル樹脂等の透明な樹脂により形成される。したがって、透明部材４０では、天板４１だけではなく、脚部４２も透明である。図３では、脚部４２は、角柱形状とされている。しかし、脚部４２の形状は、円柱形状あるいは円錐台、角錐台等であってもよい。
【００１３】
天板４１の上面４１ａおよび下面４１ｂは、全面に亘り平坦に形成されている。天板４１の上面４１ａと下面４１ｂとは平行である。すなわち、天板４１は平行平面板であり、正や負の屈折力をもたない。したがって、天板４１は、天板４１を透過する光を収れんさせず、発散させない。脚部４２の下面４２ａは、天板４１の上面４１ａおよび下面４１ｂと平行である。説明の便宜上、脚部４２の側面のうち、隣り合う脚部４２同士で向かい合う側面を内側側面４２ｂと呼ぶ。
【００１４】
各脚部４２の下面４２ａ（図３参照）が不図示の接着剤により回路基板１０の上面１０ａに接着されている。脚部４２の下面４２ａから天板４１の下面４１ｂまでの高さ（上下方向の長さ）、すなわち脚部４２の脚長ｈは、図２（ｂ）に示すように、端子１１と電極２２を接続するワイヤ２３の高さより大きく形成されている。すなわち、天板４１の下面４１ｂは、ワイヤ２３における、半導体素子２０の上面２０ａから突出する最大の高さの部分２３ａの上方に位置している。このように、透明部材４０は、回路基板１０の左右方向および前後方向の中央に配置されて、半導体素子２０全体を覆っている。図２（ｂ）に示すように、半導体素子２０の上面２０ａと透明部材４０の天板４１の下面４１ｂとの間には空隙部Ｓが形成されている。
【００１５】
図２（ａ）によく示すように、各脚部４２は、平面視において半導体素子２０の外側に配置されている。また、図２（ｂ）に示すように、隣り合う脚部４２の間に、回路基板１０の上面１０ａに形成された端子１１が位置する。
【００１６】
封止部材５０は、回路基板１０の上面１０ａ上に、半導体素子２０の外周を囲むように形成されていて、半導体デバイス１の側面の開口を封止する。具体的には、封止部材５０は、隣り合う脚部４２の間、すなわち、回路基板１０の上面１０ａと、天板４１の下面４１ｂと、脚部４２の内側側面４２ｂとで囲まれた空間を封止する。封止部材５０の形成方法ついては、後述する。
【００１７】
図２（ｂ）によく示すように、封止部材５０は、回路基板１０の上面１０ａと天板４１の下面４１ｂとの間に設けられている。封止部材５０は、回路基板１０の端子１１およびワイヤ２３の端子１１側の所定範囲を覆っている。本実施の形態では、半導体素子２０の側面と対向する封止部材５０の内周側面５０ａは、半導体素子２０の側面と接触していないが、半導体素子２０の側面と接触してもよい。本実施の形態では、封止部材５０は、半導体素子２０の上面２０ａに形成された電極２２およびワイヤ２３の電極２２側の所定長を覆っていない。しかし、封止部材５０は、半導体素子２０の機能領域２１を覆わなければ、ワイヤ２３の電極２２側の所定範囲および電極２２を覆うように構成してもよい。
図１，２に示す半導体デバイス１は、複数個まとめて製造する。回路基板１０、半導体素子２０、透明部材４０は、それぞれ個別に製造する。以下では、複数の透明部材４０を生産性よく、かつ、低コストで製造する方法の一例を説明する。
【００１８】
［透明部材の製造方法］
図３および図４（ａ）〜（ｃ）を参照して、４つの半導体素子２０を一度に製造する場合の透明部材４０の製造方法を一例として説明する。説明の便宜上、透明部材４０の各部の寸法を図３に示すように定める。すなわち、透明部材４０の高さをＨとし、脚部４２の脚長を上述したようにｈとし、脚部４２の左右方向の寸法をｄ１とし、脚部４２の前後方向の寸法をｄ２とする。左右の脚部４２の内側側面４２ｂ同士の間隔をＷ１とし、前後の脚部４２の内側側面４２ｂ同士の間隔をＷ２とする。
【００１９】
複数の透明部材４０を形成可能な面積を有する不図示の平板、すなわち矩形の透明部材素材板を準備する。透明部材素材板の厚さは、図３に図示する透明部材４０の高さＨ（上下方向の長さ）と同一である。
【００２０】
矩形の透明部材素材板を加工して、図４（ａ）に示すように、前後方向に延在する複数の溝３２を形成する。溝３２の幅は、透明部材４０の左右の脚部４２の内側側面４２ｂ同士の間隔Ｗ１と同じである。換言すれば、溝３２の幅は、透明部材４０の左右の脚部４２の間隙と同じである。溝３２の深さは、脚部４２の脚長ｈと同じである。左右で隣り合う各溝３２は、透明部材４０の脚部４２の左右方向の寸法ｄ１の２倍（２ｄ１）離間するように平行に形成する。つまり、各溝３２は、隣接する溝３２間に長さ２ｄ１の溝未加工部３１が形成されるよう加工される。溝３２は、たとえば切削工具を前後方向に移動させることで形成される。
【００２１】
透明部材素材板の左右方向の両側部において、溝３２は、左右の側面３７から溝３２の端部までの長さが、透明部材４０の脚部４２の左右方向の寸法ｄ１と同一となる位置に設けられる。すなわち、溝３２を形成すると、透明部材素材板の左右両端縁には、幅がｄ１である壁ＫＢＬ，ＫＢＲが形成され、透明部材素材板の中央部にはｄ１×２の幅を有する壁ＫＢＣ、すなわち上述の溝未加工部３１が形成される。
【００２２】
次いで、左右の壁ＫＢＬ，ＫＢＲと中央の壁ＫＢＣの前後方向２カ所に、前後方向の長さがＷ２、すなわち幅がＷ２の溝３４を形成すると、図４（ｂ）に示すように、透明部材素材板の表面に９個の突部４２Ｘａ〜４２Ｘｄが形成される。溝３４は、たとえば溝３２を形成した場合と同様に、切削工具を左右方向に移動させることで形成される。
透明部材素材板の四隅の突部４２Ｘａは図３の脚部４２と同様の長さｄ１×ｄ２の矩形断面である。中央部の突部４２Ｘｂは長さ（２×ｄ１）×（２×ｄ２）の矩形断面である。中央の突部４２Ｘｂを前後方向に挟む前後両端の突部４２Ｘｃはｄ２×（２×ｄ１）の矩形断面である。中央の突部４２Ｘｂを左右方向に挟む左右両端の突部４２Ｘｄはｄ２×（２×ｄ１）の矩形断面である。溝３４は以上の各部寸法が設定される位置で形成される。溝３４の幅Ｗ２は、透明部材４０の前後の脚部４２の内側側面４２ｂ同士の間隔Ｗ２である。溝３４の深さは、脚部４２の脚長ｈと同じである。
このようにして、透明部材素材板から図４（ｂ），（ｃ）に示す透明部材中間集合板３０Ｐが形成される。
【００２３】
なお、左右の壁ＫＢＬ，ＫＢＲの幅をｄ１より大きくしておき、溝３２を形成した後、壁ＫＢＬ，ＫＢＲの幅がｄ１となるように、左右の側面３７を切削してもよい。また、前後両端の突部４２Ｘｃの前後方向の長さをｄ２より大きくしておき、溝３４を形成した後、突部４２Ｘｃの前後方向の長さがｄ２となるように、前後の側面３７を切削してもよい。
【００２４】
透明部材中間集合板３０Ｐを形成した後、図４（ｃ）において２点鎖線で示した切断位置で透明部材中間集合板３０Ｐを切断する。この切断位置は、隣り合う溝３２同士の中間位置、および、隣り合う溝３４同士の中間位置である。これにより、複数の透明部材４０を効率的に作製することができる。
【００２５】
上記では、透明部材素材板に溝３２，３４をそれぞれ２つ形成する場合で例示した。これは、４個の半導体デバイスに使用する４個の透明部材４０を一度に製造する一例である。さらに、透明部材素材板に形成する溝３２，３４の数を増やしてもよい。また、透明部材素材板に形成する溝３２を１つだけとし、隣り合う溝３４同士の中間位置で切断することにより、透明部材４０を得るようにしてもよい。これは、２個の半導体デバイスに使用する２個の透明部材４０を一度に製造する一例である。
上記透明部材４０の製造方法は、透明部材４０を、ガラスにより形成する場合に適する。透明部材４０を樹脂により形成する場合には、図４（ｂ）に示す、溝３２，３４が形成された透明部材中間集合板３０Ｐをモールド法等により形成してもよい。
【００２６】
［半導体デバイスの製造方法］
図５〜９を参照して、半導体デバイスの製造方法を説明する。
複数の半導体デバイス形成領域１ｒを形成するための素材回路基板（素材基板）１０Ｐを準備する。図５では、１つ１つの半導体デバイス形成領域を符号１ｒで示している。素材回路基板１０Ｐの各半導体デバイス形成領域１ｒ内には、端子１１および端子１１にビアホールを介して接続された外部端子部１２（図２（ｂ）参照）が形成されている。
なお、以下では、素材回路基板１０Ｐ上に、左右方向４×前後方向３個の半導体デバイス１を形成する場合として例示するが、素材回路基板１０Ｐ上には、これ以上またはこれ以下の数の半導体デバイス１を形成することが可能である。各半導体デバイス形成領域１ｒの平面形状は、半導体デバイス１を平面視した大きさおよび形状と同一である。すなわち、各半導体デバイス形成領域１ｒは、左右方向に延在する２つの長辺と、前後方向に延在する２つの短辺とで囲まれた領域である。
【００２７】
図５に示すように、各半導体デバイス形成領域１ｒに、半導体素子２０をダイボンディングして素材基板、すなわち素材回路基板１０Ｐに半導体素子２０を固定する。そして、ワイヤボンディングにより、半導体素子２０の電極２２と素材回路基板１０Ｐの半導体デバイス形成領域１ｒに形成された端子１１とを接続する。
【００２８】
図６に示すように、各半導体デバイス形成領域１ｒ内に、透明部材４０を固定する。透明部材４０は、不図示の接着剤により、脚部４２の下面４２ａ（図３参照）が素材回路基板１０Ｐに接着されて固定される。前後および左右で隣り合う透明部材４０同士の間には、隙間が設けられている。
【００２９】
図７に示すように、ディスペンサを前後方向に移動しながら、左右方向に隣接する半導体デバイス形成領域１ｒ間、すなわち左右で隣り合う透明部材４０同士の間、および左端側と右端側の半導体デバイス形成領域１ｒの一側縁側に、液状の樹脂材料５０ｐを注入する。樹脂材料５０ｐは、固化する前の封止部材５０である。樹脂材料５０ｐは、素材回路基板１０Ｐの上面と、天板４１の下面４１ｂ（図２（ｂ）参照）と、脚部４２の内側側面４２ｂ（図２（ｂ）参照）とに濡れ広がりながら、透明部材４０の短辺の外方から半導体デバイス形成領域１ｒの内方側に向かって流動する。
【００３０】
図８に示すように、ディスペンサを左右方向に移動しながら、前後方向に隣接する半導体デバイス形成領域１ｒ間、すなわち前後で隣り合う透明部材４０同士の間、および前端側と後端側の半導体デバイス形成領域１ｒの一側縁側に、液状の樹脂材料５０ｐを注入する。樹脂材料５０ｐは、素材回路基板１０Ｐの上面と、天板４１の下面４１ｂと、脚部４２の内側側面４２ｂとに濡れ広がりながら、透明部材４０の長辺の外方から半導体デバイス形成領域１ｒの内方側に向かって流動する。
【００３１】
このように樹脂材料５０ｐを注入することで、半導体素子２０の上面２０ａと透明部材４０の天板４１の下面４１ｂとの間に空隙部Ｓ（図２（ｂ）参照）が形成される。
なお、樹脂材料５０ｐとしては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を用いることができる。樹脂中にガラス繊維などのフィラを分散してもよい。
【００３２】
樹脂材料５０ｐの注入が完了したら、樹脂材料５０ｐを熱や紫外線により、硬化させる。
そして、図９に示すように、二点鎖線で示す切断線の位置で、素材回路基板１０Ｐを左右方向および前後方向に切断する。図９で二点鎖線で示した切断線は、各半導体デバイス形成領域１ｒの境界線と重なる。この切断によって、封止部材５０の外周側面が回路基板１０の４つの側面とそれぞれ面一となる。上述した工程によって、図１に示す半導体デバイス１を複数形成できる。
【００３３】
上記一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）半導体素子２０の上部を覆う透明な部材は、回路基板１０の上面１０ａに載置される複数の脚部４２が一体に形成された透明部材４０である。これにより、半導体素子２０の上部を覆う透明部材４０の構造を簡略化できるので、半導体デバイス１のコスト増を抑制できる。また、回路基板１０の上面１０ａの四隅にスペーサを配置し、当該スペーサの上に平板状の部材を載置することによって半導体デバイス１を製造する場合と比べて、透明部材４０の位置決めおよび回路基板１０への取り付けを容易、かつ、能率的に行うことができる。
【００３４】
（２）透明部材４０は、脚部４２が天板４１と一体に形成されている。このため、天板４１部分に相当する部材が、当該部材とは異なる部材である４つのスペーサで支持される構造に比し、４つのスペーサのそれぞれの位置合わせを行う必要がないので、組み立て工数を削減でき、製造コストを低減できる。
【００３５】
（３）半導体デバイス１の製造にあたり、半導体デバイス１がそれぞれ形成される複数の半導体デバイス形成領域１ｒを上面に有し、各半導体デバイス形成領域１ｒ内で端子１１が形成された素材回路基板（素材基板）１０Ｐを準備した。そして、素材回路基板１０Ｐの各半導体デバイス形成領域１ｒ内に、上面２０ａに電極２２を有する半導体素子２０を配置した。半導体素子２０それぞれの電極２２と素材回路基板１０Ｐに形成された端子１１をワイヤボンディングにより接続した。それぞれが複数の脚部４２を有し、半導体素子２０の上部を覆う複数の透明部材４０を、素材回路基板１０Ｐの各半導体デバイス形成領域１ｒ内に相互に離間して配置した。素材回路基板１０Ｐの上面と、素材回路基板１０Ｐの上面と対向する透明部材４０の下面、すなわち天板４１の下面４１ｂとの間に封止部材５０を設けた。そして、素材回路基板１０Ｐを半導体デバイス形成領域１ｒ毎に分離した。
これにより、透明部材４０の位置決めおよび素材回路基板１０Ｐへの取り付けを容易、かつ、能率的に行うことができ、半導体デバイス１の製造工程を簡略化できる。また、半導体デバイス１の製造コストの増加を抑制できる。
【００３６】
（４）素材回路基板１０Ｐの上面と、素材回路基板１０Ｐの上面と対向する透明部材４０の下面、すなわち天板４１の下面４１ｂとの間に封止部材５０を設ける工程では、素材回路基板１０Ｐの各半導体デバイス形成領域１ｒ内に相互に離間して配置された透明部材４０同士の間から樹脂材料５０ｐを注入して、素材回路基板１０Ｐの上面と、透明部材４０の下面、すなわち天板４１の下面４１ｂと、脚部４２の内側側面４２ｂとで囲まれた開口を封止するようにした。これにより、複数の半導体デバイス１における封止部材５０による封止を能率的に行うことができ、半導体デバイス１の製造工程を簡略化できる。また、半導体デバイス１の製造コストの増加を抑制できる。
【００３７】
（５）透明部材４０の製造に当たり、複数の透明部材４０を形成可能な面積を有する透明部材素材板を準備した。そして、透明部材素材板に、脚部４２の間隙分の幅Ｗ１を有する溝３２を形成した。透明部材素材板に、脚部４２の間隙分の幅Ｗ２を有し、溝３２と直交する溝３４を形成した。そして、この透明部材素材板を、溝３２，３４の延在方向に沿って切断した。すなわち、透明部材４０を製造する工程は、複数の透明部材４０を形成可能な面積を有する透明部材素材板を準備する工程と、切削工具を一の方向に移動させることで、透明部材素材板に、脚部４２の間隙分の幅Ｗ１を有する溝３２を形成する工程と、切削工具を一の方向と直交する方向に移動させることで、透明部材素材板における溝３２が形成されない溝未加工部３１に対して、脚部４２の間隙分の幅Ｗ２を有し、溝３２と直交する溝３４を形成する工程と、透明部材素材板を、溝３２，３４の延在方向に沿って切断する工程とを含む。
これにより、透明部材４０を安価に製造でき、半導体デバイス１の製造コストの増加を抑制できる。また、脚部４２が天板４１と一体に形成されるので、透明部材４０の強度が向上する。したがって、天板４１の厚さを薄くすることができるので、半導体デバイス１を小型化できる。
【００３８】
［変形例］
（１）上述の説明では、透明部材４０の４つの側面４０ｃ，４０ｄ（図１（ｂ）参照）と、回路基板１０の４つの側面１０ｃ，１０ｄ（図１（ｂ）参照）とが、それぞれ面一とされている。すなわち、上述の説明では、平面視における透明部材４０の形状寸法が、回路基板１０の形状寸法と同一である。しかし、本発明はこれに限定されない。たとえば、図１０（ａ）の斜視図で示した半導体デバイス１Ａのように、平面視における透明部材４０の寸法が、回路基板１０の寸法よりも小さくてもよい。すなわち、平面視における透明部材４０の寸法が、半導体デバイス形成領域１ｒ（図５参照）の寸法よりも小さくてもよい。
この場合には、図１０（ａ）に示すように、封止部材５０の上面が、透明部材４０の天板４１よりも低くてもよく、図１０（ｂ）の斜視図で示した半導体デバイス１Ｂのように、封止部材５０の上面が、透明部材４０の天板４１と面一であってもよい。
【００３９】
また、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、封止部材５０の上面が、透明部材４０の天板４１よりも高くてもよい。この場合には、図１１（ａ）の斜視図で示した半導体デバイス１Ｃのように、封止部材５０が、透明部材４０の天板４１を覆わないようにしてもよく、図１１（ｂ）の斜視図で示した半導体デバイス１Ｄのように、封止部材５０が、透明部材４０の天板４１の上面の一部、たとえば天板４１の上面の周縁を覆うようにしてもよい。なお、図１１（ｂ）に示す場合において、たとえば半導体素子２０の機能領域２１（図１（ｂ）参照）が受光領域等であれば、機能領域２１への入射光を遮らないように封止部材５０を設ける必要がある。
【００４０】
（２）上述の説明では、半導体素子２０の機能領域２１を受光領域として例示したが、半導体素子２０が撮像素子であってもよい。また、本発明は、発光素子等、受光以外の他の機能を有する半導体素子２０、たとえば加速度センサ等に対しても適用することができる。
【００４１】
（３）上述の説明では、空隙部Ｓが封止部材５０で密閉されるように構成したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、ＭＥＭＳ圧力センサのように、機能領域２１が半導体デバイス１の外部雰囲気に暴露される必要がある場合には、空隙部Ｓが封止部材５０で密閉されていなくてもよい。また、透明部材４０の一部に開口等を設けることで、機能領域２１が半導体デバイス１の外部雰囲気に暴露されるようにしてもよい。
【００４２】
（４）上述の説明では、半導体素子２０は、４つの側辺に電極２２が配列されたクワッド型として説明した。しかし、本発明は、相対向する一対の側辺のみに電極２２が配列されたデュアル型の半導体素子２０に対しても適用することができる。
【００４３】
その他、本発明の半導体デバイスは、発明の趣旨の範囲内において、種々、変形して構成することが可能であり、要は、半導体素子の上部を覆う透明な平板と、平板と基板の上面との間に所定の空隙を設けるための複数の脚部とが一体に形成された透明部材と、基板の上面と、その面と対向する透明部材の下面との間で、半導体素子の周囲を囲んで設けられた封止部材が設けられたものであればよい。
【符号の説明】
【００４４】
１、１Ａ〜１Ｄ；半導体デバイス、１ｒ；半導体デバイス形成領域、１０；回路基板（基板）、１０Ｐ；素材回路基板（素材基板）、１１；端子、２０；半導体素子、２２；電極、３０Ｐ；透明部材中間集合板、３２，３４；溝、４０；透明部材、４１；天板、４２；脚部、５０；封止部材、５０ｐ；樹脂材料、Ｓ；空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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