(57)【要約】    【課題】  内蔵する電子部品への接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供する。    【解決手段】  樹脂５０ＳＳを開口２６内で電子部品８０が固定されるまで硬化される（図３（Ａ））。その後、コア基板の上側に樹脂絶縁層５０Ｆが積層される（図３（Ｂ））。この際に、該樹脂絶縁層５０Ｆからの圧力で、開口２６内で電子部品８０が移動することが無い。このため、電子部品へビア接続が適切に取られる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁基板を準備することと、
前記絶縁基板に電子部品収容用の開口を形成することと、
前記電子部品収容用の開口が塞がれるように、前記絶縁基板の第１面にフィルムを貼ることと、
前記電子部品収容用の開口により露出する前記フィルム上に電子部品を置くことと、
前記絶縁基板の第２面と前記電子部品上に、２面側の樹脂絶縁層を形成すると共に、前記開口と前記電子部品との間の隙間を前記２面側の樹脂絶縁層由来の樹脂で充填することと、
前記樹脂充填後に前記絶縁基板から前記フィルムを剥離することと、
前記２面側の樹脂絶縁層を、前記樹脂で前記電子部品を固定する程度まで硬化することと、
前記絶縁基板の第１面と前記電子部品上に、１面側の樹脂絶縁層を積層することと、
前記第２面側の樹脂絶縁層と前記第１面側の樹脂絶縁層を硬化させることと、を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記２面側の樹脂絶縁層を、前記樹脂で前記電子部品を固定する程度まで硬化することは、前記２面側の樹脂絶縁層を半硬化させることである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵しているプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は電子部品を内蔵する配線基板の製造方法を開示している。特許文献１の図１１、図１２、図１３に示される製造方法では、フィルム上に開口を形成したコア基板が乗せられ、開口内に電子部品が収容される。コア基板及び電子部品上に上側の樹脂絶縁層が積層され、樹脂絶縁層由来の樹脂で開口と電子部品間の隙間が埋められる。該樹脂絶縁層が硬化された後に、フィルムが剥離される。コア基板の他方の面に樹脂絶縁層が積層される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５８５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される配線基板では、樹脂絶縁層が硬化された後、フィルムが剥離されるため、フィルムが剥がし難く、また、コア基板の導体回路上にフィルム残渣が残り易く、接続不良の原因になり得ると考えられる。一方、樹脂絶縁層の硬化前にフィルムを剥離すると、コア基板の他方の面に樹脂絶縁層が積層される際に、該樹脂絶縁層からの圧力で、開口内で電子部品が移動し、電子部品へのビア接続が取れなくなる恐れがある。更に、１の開口内に複数の電子部品を収容する場合、電子部品相互が接触する可能性も有る。
【０００５】
本発明の目的は、内蔵する電子部品への接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁基板を準備することと、前記絶縁基板に電子部品収容用の開口を形成することと、前記電子部品収容用の開口が塞がれるように、前記絶縁基板の第１面にフィルムを貼ることと、前記電子部品収容用の開口により露出する前記フィルム上に電子部品を置くことと、前記絶縁基板の第２面と前記電子部品上に、２面側の樹脂絶縁層を形成すると共に、前記開口と前記電子部品との間の隙間を前記２面側の樹脂絶縁層由来の樹脂で充填することと、前記絶縁基板から前記フィルムを除去することと、前記２面側の樹脂絶縁層を、前記樹脂で前記電子部品を固定する程度まで硬化することと、前記絶縁基板の第１面と前記電子部品上に、１面側の樹脂絶縁層を積層することと、前記第２面側の樹脂絶縁層と前記第１面側の樹脂絶縁層を硬化させることと、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプリント配線板は、絶縁基板の第２面と電子部品上に、２面側の樹脂絶縁層を形成すると共に、開口と電子部品との間の隙間を２面側の樹脂絶縁層由来の樹脂で充填する。絶縁基板からフィルムを除去し、２面側の樹脂絶縁層を、樹脂で電子部品を固定する程度まで硬化してから、絶縁基板の第１面と電子部品上に１面側の樹脂絶縁層を積層する。樹脂を開口内で電子部品が固定されるまで既に硬化してあるため、コア基板に１面側の樹脂絶縁層を積層する際に、該１面側の樹脂絶縁層からの圧力で、開口内で電子部品が移動することが無い。このため、電子部品へビア接続が適切に取れる。一方、２面側の樹脂絶縁層の硬化前に、フィルムを剥離するため、フィルムが剥がし易く、また、コア基板の導体回路上にフィルム残渣が残ることが無い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図３】実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態のプリント配線板の製造方法が図１〜図３に示される。
第１面Ｆと第２面Ｓとを有する絶縁基板（コア材）２０ｚが準備される。出発基板は、絶縁基板２０ｚと絶縁基板２０ｚの両面に積層されている銅箔２２Ｆ、２２Ｓで形成されている（図１（Ａ））。補強材の例は、ガラスクロスやガラス繊維やアラミド繊維等である。樹脂は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などである。
【００１０】
第１面Ｆ上の銅箔２２にＣＯ２レーザが照射される。絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ側にスルーホール導体用の貫通孔を形成するための第１開口部２８Ｆが絶縁基板２０ｚに形成される。更に、第２面Ｓ上の銅箔２２ＳにＣＯ２レーザが照射される。第１開口部２８Ｆに繋がる第２開口部２８Ｓが形成される。スルーホール導体用の貫通孔２８が形成される（図１（Ｂ））。
【００１１】
第１銅箔２２Ｆと第２銅箔２２Ｓ、貫通孔２８の側壁上に無電解めっき膜が形成される。その後、無電解めっき膜上に電解めっき膜が形成される。貫通孔内に無電解めっき膜と無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなるめっき膜２４が形成される。同時に、絶縁基板の第１面と第２面上にめっき膜２４が形成される。電解めっき膜で貫通孔２８が充填される。めっき膜２４上にエッチングレジストが形成される。エッチングレジストから露出するめっき膜２４と銅箔２２Ｆ、２２Ｓが除去される。エッチングレジストが除去される。絶縁基板２０zの第１面Ｆに第１導体層３４Ｆが形成される。絶縁基板の第２面Ｓに第２導体層３４Ｓが形成される。貫通孔２８に第１導体層と第２導体層を接続するスルーホール導体３６が形成される。貫通孔２８を有する絶縁基板と貫通孔２８に形成されているスルーホール導体３６と絶縁基板の第１面上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓとを有する回路基板４００が得られる（図１（Ｃ））。回路基板４００はＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。
【００１２】
回路基板４００にＣＯ2ガスレーザにより電子部品収容用の開口２６が形成される（図１（Ｄ））。回路基板４００に電子部品収容用の開口２６を形成することでコア基板３０が完成する。コア基板３０の第１面と絶縁基板２０ｚの第１面は同じ面であり、コア基板３０の第２面と絶縁基板２０ｚの第２面は同じ面である。
【００１３】
コア基板が反転され、コア基板３０の第１面にＰＥＴフィルム９８が貼られる（図１（Ｅ））。ＰＥＴフィルム９８で開口２６が塞がれる。
【００１４】
電子部品収容用の開口２６により露出するＰＥＴフィルム上に積層セラミックコンデンサ等の電子部品８０が置かれる。積層セラミックコンデンサ８０が開口２６内に収容される（図２（Ａ））。積層セラミックコンデンサ８０は、ＰＥＴフィルム９８の粘着力により、ＰＥＴフィルム９８上に保持される。コア基板３０の第１導体層３４Ｆの上面と電子部品８０の電極８２Ｆの上面は略同一平面上に位置する。
【００１５】
コア基板３０の第２面Ｓと電子部品上に下側の樹脂絶縁層用のフィルムが積層される。下側の樹脂絶縁層用のフィルムはエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子とを含む。樹脂絶縁層用のフィルムはガラスクロス等の補強材を有することもできる。
【００１６】
加熱プレスを行うことで、樹脂絶縁層用のフィルムから下側の樹脂絶縁層５０Ｓがコア基板３０の第２面Ｓと電子部品８０上に形成される（図２（Ｂ））。この際、樹脂絶縁層用のフィルムに含まれる樹脂と無機粒子が開口２６の側壁と積層セラミックコンデンサ８０との間の隙間に流れ込む。隙間を充填する充填剤５０ＳＳが形成される。充填剤により電子部品はコア基板に内蔵される。充填剤５０ＳＳと下側の樹脂絶縁層５０Ｓは同時に形成される。下側の樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子と補強材を含む。充填剤は樹脂と無機粒子を含む。充填剤に含まれる樹脂と下側の樹脂絶縁層に含まれる樹脂は同じである。充填剤に含まれる無機粒子と下側の樹脂絶縁層に含まれる無機粒子は同じである。
下側の樹脂絶縁層５０Ｓは熱硬化タイプの樹脂絶縁層である。
【００１７】
コア基板３０からＰＥＴフィルム９８が除去される（図２（Ｃ））。コア基板３０とコア基板３０に内蔵されている電子部品８０と電子部品とコア基板間の隙間を充填している充填剤５０ＳＳとコア基板の第２面と電子部品上に形成されている下側の樹脂絶縁層５０Ｓと下側の樹脂絶縁層５０Ｓとからなる中間基板３００が得られる（図２（Ｃ））。
下側の樹脂絶縁層５０Ｓの硬化前に、フィルム９８が剥離されるため、フィルムが剥がし易く、また、コア基板３０の第１導体層３４Ｆ上にフィルム残渣が残ることが無い。
【００１８】
充填剤５０ＳＳと下側の樹脂絶縁層５０Ｓとが、該充填剤５０ＳＳが開口２６内で電子部品８０を固定するレベルまで、熱によって半硬化される（図３（Ａ）。
【００１９】
中間基板のコア基板の第１面と電子部品上に上側の樹脂絶縁層用の樹脂フィルムが積層される。上側の樹脂絶縁層用の樹脂フィルム（上側の樹脂フィルム）はエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。上側の樹脂フィルムは、ガラスクロス等の補強材を有することもできる。
加熱プレスにより、上側の樹脂フィルムから上側の第１樹脂絶縁層５０Ｆが形成される（図３（Ｂ））。上側の第１樹脂絶縁層５０Ｆは熱硬化タイプの樹脂絶縁層である。この際の加熱によって、第２樹脂絶縁層５０Ｓ及び開口２６内の充填剤５０ＳＳが硬化される。
樹脂５０ＳＳを開口２６内で電子部品８０が固定されるまで既に硬化してあるため、コア基板の上側に樹脂絶縁層５０Ｆを積層する際に、該樹脂絶縁層５０Ｆからの圧力で、開口２６内で電子部品８０が移動することが無い。このため、次の工程で、電子部品へビア接続が適切に取られる。
【００２０】
次に、ＣＯ２ガスレーザで上側の樹脂絶縁層５０Ｆにビア導体用の開口５１Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓにビア導体用の開口５１Ｓが形成される。開口５１Ｆは電子部品８０の電極８２Ｆと第１導体層３４Ｆに至る。開口５１Ｓは電子部品８０の電極８２Ｓと第２導体層３４Ｓに至る。上述されたように電子部品が移動していないので、電極８２Ｆ、８２Ｓに至るよう開口５１Ｆ、５１Ｓが適切に形成される。樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓ上と開口５１Ｆ、５１Ｓの内壁に無電解銅めっき層５２が形成される。無電解銅めっき層５２上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき層５２上に、電解銅めっき層５６が形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき層５６間の無電解銅めっき層５２がエッチングで除去される。上側の樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側の導体層５８Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側の導体層５８Ｓが形成される。同時に、上側の樹脂絶縁層を貫通し、第１導体層３４Ｆや電極８２Ｆに至る上側のビア導体６０Ｆが、下側の樹脂絶縁層を貫通し、第２導体層３４Ｓや電極８２Ｓに至る下側のビア導体６０Ｓが形成される（図３（Ｃ））。
【００２１】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆと上側の導体層５８Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成される。下側の樹脂絶縁層５０Ｓと下側の導体層５８Ｓ上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される。露光処理と現像処理により、上側のソルダーレジスト層７０Ｆに開口７１Ｆが形成され、下側のソルダーレジスト層７０Ｓに開口７１Ｓが形成される（図３（Ｄ））。開口７１Ｆ、７１Ｓにより導体層５８Ｆ、５８Ｓが露出される。開口７１Ｆ、７１Ｓにより露出される導体部分はパッド７３Ｆ、７３Ｓとして機能する。
【００２２】
上側のパッド７３Ｆと下側のパッド７１ＳＰ上に保護膜を形成することができる。開口７１Ｆ、７３Ｓから露出している電子部品の電極８２Ｆ、８２Ｓ上に保護膜を形成することができる。保護膜は、パッドや電極の酸化を防止するための膜である。保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／ＡｕやOＳP（Organic Ｓolderability Preservative）膜で形成される。
【００２３】
上側のパッド上に半田バンプが形成される（図示せず）。半田バンプを有するプリント配線板が完成する。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プリント配線板
２０ｚ  絶縁基板
２６  開口
２８  貫通孔
３０  コア基板
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
５０Ｆ  上側の樹脂絶縁層
５０Ｓ  下側の樹脂絶縁層
５８Ｆ  上側の導体層
６０Ｆ  ビア導体
８０  電子部品
８２  電極
７０Ｆ  ソルダーレジスト層
【図１】
2016115911.tif 000003
【図２】
2016115911.tif 000004
【図３】
2016115911.tif 000005