(57)【要約】【課題】クリープによる変形を抑制し、ターミナルとの接続の信頼性を維持できる樹脂基板及び樹脂基板の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂基板１０は、コア基材１１とビルドアップ層１２に配線１３，１３ａ，１３ｂが形成されており、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０によって押圧されることで、ターミナル２００と配線１３，１３ａ，１３ｂとが電気的に接続されてなるである。コア基材１１とビルドアップ層１２には、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０が接触している接触部との間に、ビア１４及びＩＶＨ１５が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材（１１，１２）に配線（１３，１３ａ，１３ｂ）が形成されており、ターミナル（２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ）によって押圧されることで、前記ターミナルと前記配線とが電気的に接続されてなる樹脂基板であって、
前記配線は、前記樹脂基材の一面に形成されており、前記ターミナルの一部が接触する第１配線（１３ａ）を含み、
前記樹脂基材は、前記第１配線における前記ターミナルが接触している接触部と、自身の裏面における前記接触部の対向部との間の少なくとも一部に、前記樹脂基材よりも剛性が高い補強部材（１４，１５，１６）が配置されていることを特徴とする樹脂基板。
【請求項２】
複数の前記配線が前記樹脂基材を介して積層されており、
前記補強部材は、金属からなり、前記樹脂基材を貫通して異なる層の前記配線を接続している層間接続部材を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂基板。
【請求項３】
前記一面と前記裏面の両面から、前記ターミナル（２００，２００ａ，２００ｂ）における第１ターミナル（２１０，２１０ａ，２１０ｂ）と第２ターミナル（２２０，２２０ａ，２２０ｂ）によって挟み込まれて押圧されるものであり、
前記配線は、前記一面に形成されており前記第１ターミナルが接する前記第１配線と、前記裏面に形成されており前記第２ターミナルが接する第２配線（１３ｂ）と、を含み、
前記第１配線と前記第２配線とは、前記層間接続部材によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の樹脂基板。
【請求項４】
前記層間接続部材は、前記第１配線から前記第２配線に亘って直線状に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂基板。
【請求項５】
前記層間接続部材は、複数の金属部材（１４，１５）からなり、
複数の前記金属部材は、前記第１配線から前記第２配線に亘って直線状に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂基板。
【請求項６】
前記層間接続部材（１６）は、前記樹脂基材において前記一面から前記裏面に亘って直線状に貫通して設けられた穴に埋設されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂基板。
【請求項７】
前記層間接続部材は、前記一面に沿う平面方向における複数個所に設けられており、格子状に配置されていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の樹脂基板。
【請求項８】
前記層間接続部材は、前記一面に沿う平面方向における複数個所に設けられており、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の樹脂基板。
【請求項９】
前記層間接続部材は、複数の金属部材（１４，１５）からなり、
複数の前記金属部材は、前記第１配線から前記第２配線に亘って、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂基板。
【請求項１０】
前記一面と前記裏面の両面から、前記ターミナルにおける第１ターミナルと第２ターミナルによって挟み込まれて押圧されるものであり、
前記配線は、前記一面に形成されており前記第１ターミナルが接する前記第１配線と、前記裏面に形成されており前記第２ターミナルが接する第２配線（１３ｂ）と、を含み、
前記第１配線と前記第２配線とは、前記樹脂基材によって電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項２に記載の樹脂基板。
【請求項１１】
前記裏面が被取付部材（４００）と対向した状態で、前記被取付部材に取り付けられており、前記第１配線が前記ターミナル（２００ｃ）によって押圧されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂基板。
【請求項１２】
前記層間接続部材は、前記補強部材と、前記補強部材の周辺に設けられた周辺部材とを含むものであり、前記補強部材と前記周辺部材とは同一材料によって形成されていることを特徴とする請求項２乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂基板。
【請求項１３】
樹脂基材（１１，１２）に前記樹脂基材を介して積層された複数の配線（１３，１３ａ，１３ｂ）が形成されており、ターミナル（２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ）によって押圧されることで、前記ターミナルと前記配線とが電気的に接続されてなる樹脂基板の製造方法であって、
前記樹脂基板は、
前記配線として、前記樹脂基材の一面に形成されており、前記ターミナルの一部が接触する第１配線（１３ａ）と、
金属からなり、前記樹脂基材を貫通して異なる層の前記配線を接続している層間接続部材と、
前記層間接続部材の一部として、前記第１配線における前記ターミナルが接触している接触部と、自身の裏面における前記接触部の対向部との間の少なくとも一部に配置された、前記樹脂基材よりも剛性が高い補強部材（１４，１５，１６）と、
前記層間接続部材の一部として、前記補強部材と同一材料によって形成され、前記補強部材の周辺に設けられた周辺部材と、を含むものであり、
前記層間接続部材を形成する工程であり、前記補強部材と、前記周辺部材とを同時に形成する形成工程を含むことを特徴とする樹脂基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ターミナルによって押圧されることで、ターミナルと配線とが電気的に接続されてなる樹脂基板及び樹脂基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ターミナルによって押圧されることで、ターミナルと配線とが電気的に接続されてなる樹脂基板の一例として、特許文献１に開示された技術がある。
【０００３】
特許文献１では、挿入型コネクタへプリント基板を挿入すると、プリント基板の配線パターンが挿入型コネクタ（以下、ターミナル）に圧接されて、電気的に接続されると共に機械的にも固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記プリント基板としては、樹脂を基材とした樹脂基板を用いることが考えられる。しかしながら、樹脂基板は、ターミナルに圧接されることで、クリープによる変形が生じる可能性がある。樹脂基板は、このように変形が生じると、ターミナルとの接続の信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、クリープによる変形を抑制し、ターミナルとの接続の信頼性を維持できる樹脂基板及び樹脂基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
樹脂基材（１１，１２）に配線（１３，１３ａ，１３ｂ）が形成されており、ターミナル（２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ）によって押圧されることで、ターミナルと配線とが電気的に接続されてなる樹脂基板であって、
配線は、樹脂基材の一面に形成されており、ターミナルの一部が接触する第１配線（１３ａ）を含み、
樹脂基材は、第１配線におけるターミナルが接触している接触部と、自身の裏面における接触部の対向部との間の少なくとも一部に、樹脂基材よりも剛性が高い補強部材（１４，１５，１６）が配置されていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本発明は、樹脂基材に配線が形成された樹脂基板である。また、本発明は、ターミナルによって押圧されることで、ターミナルと配線とが電気的に接続される。そして、本発明の樹脂基材は、第１配線におけるターミナルが接触している接触部と、自身の裏面における接触部の対向部との間の少なくとも一部に、樹脂基材よりも剛性が高い補強部材が配置されている。このため、本発明は、ターミナルによって押圧されていても、補強部材によって、クリープによる変形を抑制できる。よって、本発明は、ターミナルとの接続の信頼性を維持できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】実施形態における樹脂基板の概略構成を示す平面図である。
【図３】変形例１における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【図４】変形例２における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【図５】変形例３における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【図６】変形例４における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【図７】変形例５における樹脂基板の概略構成を示す平面図である。
【図８】変形例６における樹脂基板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態では、樹脂基板１０の一例として、ビルドアップ基板を採用している。樹脂基板１０は、コア基材１１、ビルドアップ層１２、配線１３、ビア１４、ＩＶＨ１５などを備えて構成されている。また、樹脂基板１０は、複数の配線１３がコア基材１１及びビルドアップ層１２を介して積層された多層基板である。更に、樹脂基板１０は、配線１３と電気的に接続された回路素子２０が実装されている。そして、樹脂基板１０は、自身に実装されている回路素子２０と共に、回路基板１００を構成している。
【００１３】
樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とを備えたターミナル２００と電気的に接続されている。つまり、樹脂基板１０は、配線１３とターミナル２００とが接触することで、ターミナル２００と電気的に接続されている。また、樹脂基板１０は、ターミナル２００によって押圧されることで、自身の配線１３とターミナル２００とが電気的に接続される。また、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０によって挟み込まれて押圧されている。つまり、樹脂基板１０は、配線１３の一部に第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とが接触している。
【００１４】
このターミナル２００は、弾性変形が可能な第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０が設けられており、音叉端子と言い換えることができる。また、ターミナル２００は、樹脂基板１０を挟みこんでいない場合（以下、通常状態）、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０との間隔が樹脂基板１０の厚みより狭くなっている。そして、ターミナル２００は、樹脂基板１０を挟み込むことで、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とが弾性変形し、つまり、樹脂基板１０で押し広げられて、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０との間隔が通常状態よりも広くなる。これによって、ターミナル２００は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とで樹脂基板１０を挟み込んで保持することができる。一方、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とで挟み込まれることで、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とから応力を受けることになる。つまり、樹脂基板１０は、後程説明する一面と裏面の両面から、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０によって挟み込まれて押圧されるものである。詳述すると、樹脂基板１０は、一面から裏面に向かう方向、及び裏面から一面に向かう方向に、ターミナル２００から応力が印加される。
【００１５】
コア基材１１とビルドアップ層１２は、樹脂材料によって形成されており、特許請求の範囲における樹脂基材に相当する。なお、以下においては、コア基材１１とビルドアップ層１２とを区別する必要がない場合、コア基材１１とビルドアップ層１２とを纏めて樹脂基材と称することもある。
【００１６】
樹脂基板１０は、コア基材１１の一方の表面側に、複数層のビルドアップ層１２が形成されており、コア基材１１の他方の表面側に、複数層のビルドアップ層１２が形成されている。ここでは、樹脂基板１０は、コア基材１１の一方の表面側に二層のビルドアップ層１２、コア基材１１の他方の表面側に二層のビルドアップ層１２が形成されている例を採用している。また、本実施形態では、コア基材１１の一方の表面から二層目のビルドアップ層１２の表面が特許請求の範囲における一面に相当し、コア基材１１の他方の表面から二層目のビルドアップ層１２の表面が特許請求の範囲における裏面に相当する。つまり、コア基材１１とビルドアップ層１２を備えた樹脂基材は、図１における第１ターミナル２１０側の表面が一面であり、第２ターミナル２２０側の表面が裏面である。
【００１７】
図１に示すように、コア基材１１の表面及びビルドアップ層１２の表面には、配線１３が形成されている。配線１３は、導電性部材からなり、樹脂基板１０に実装された回路素子２０同士、及び回路素子２０とターミナル２００とを電気的に接続するためのものである。この配線１３は、コア基材１１の表面及びビルドアップ層１２の表面にパターニングされた金属薄膜である。
【００１８】
配線１３は、樹脂基材の一面に形成されており、第１ターミナル２１０の一部が接触する第１配線１３ａ、樹脂基材の裏面に形成されており第２ターミナル２２０が接触する第２配線１３ｂと、を含んでいる。つまり、配線１３は、樹脂基材の一面に形成された部位の一部に、第１ターミナル２１０が接触し、樹脂基材の裏面に形成された部位の一部に、第２ターミナル２２０が接触している。
【００１９】
ビルドアップ層１２は、ビア１４が設けられている。ビア１４は、例えば、レーザビアなどを採用できる。一方、コア基材１１は、ＩＶＨ１５が設けられている。ＩＶＨ１５は、コア基材１１に設けられた貫通穴に導電性ペーストが充填（言い換えると、埋設）されたものである。
【００２０】
本実施形態では、各ビルドアップ層１２に複数のビア１４が設けられており、コア基材１１に複数のＩＶＨ１５が設けられている。詳述すると、樹脂基材は、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０が接触している接触部との間に、ビア１４及びＩＶＨ１５が設けられている。このビア１４及びＩＶＨ１５は、特許請求の範囲における補強部材及び金属部材及び層間接続部材に相当する。なお、ＩＶＨは、Interstitial Via Holeの略称である。
【００２１】
ビア１４及びＩＶＨ１５は、コア基材１１及びビルドアップ層１２よりも剛性が高い部材である。ビア１４及びＩＶＨ１５は、金属からなり、樹脂で構成されたコア基材１１及びビルドアップ層１２よりも剛性が高い。ビア１４は、ビルドアップ層１２の厚みと同程度の厚みを有している。一方、ＩＶＨ１５は、コア基材１１の厚みと同程度の厚みを有している。よって、ビア１４及びＩＶＨ１５は、コア基材１１及びビルドアップ層１２よりも剛性が高い。なお、ビア１４及びＩＶＨ１５は、配線１３と比べても十分に厚く設けられている。よって、ビア１４及びＩＶＨ１５は、配線１３よりも剛性が高い。
【００２２】
ビア１４及びＩＶＨ１５は、配線１３と電気的に接続されている。詳述すると、ビア１４及びＩＶＨ１５は、異なる層の配線１３を接続している層間接続部材である。また、ビア１４及びＩＶＨ１５は、第１配線１３ａと第２配線１３ｂとを電気的に接続している。更に、ビア１４及びＩＶＨ１５は、第１配線１３ａから第２配線１３ｂに亘って直線状に連結されて設けられている。言い換えると、ビア１４及びＩＶＨ１５は、樹脂基材の厚み方向に沿って、互いに連結されて直線的に設けられている。本実施形態では、四つのビア１４と一つのＩＶＨ１５が積層された構造を採用している。つまり、ＩＶＨ１５は、二つのビア１４と二つのビア１４とで挟み込まれている。この直線状に形成された四つのビア１４と一つのＩＶＨ１５は、直線状部材と称することができる。直線状部材を構成するビア１４とＩＶＨ１５は、互いに電気的に接続されている。また、層間接続部材は、複数の金属部材であるＩＶＨ１５と複数のビア１４とを含む、と言うことができる。なお、直線上部材は、四つのビア１４と一つのＩＶＨ１５に限定されない。
【００２３】
上記のように、直線状部材は、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０が接触している接触部との間に設けられている。詳述すると、図１に示すように、直線状部材は、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０の接触点と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０の接触点との間、及び、その周辺に設けられている。つまり、直線状部材は、上記接触点間に加えて、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０による応力が加えられる領域間に設けると好ましい。よって、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部、及び第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０が接触している接触部は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０による応力が加えられる領域、と称することができる。よって、樹脂基板１０は、上記接触部間に、ビア１４とＩＶＨ１５とによってスタックビア構造部が形成されている、と言うことができる。
【００２４】
本実施形態では、図１の点線で囲まれたビア１４とＩＶＨ１５がスタックビア構造部に相当する。なお、図２の点線で囲まれたビア１４とＩＶＨ１５は、特許請求の範囲における補強部材に相当する。一方、補強部材の周辺に設けられた、補強部材とは異なるビア１４とＩＶＨ１５は、特許請求の範囲における周辺部材に相当する。つまり、図２の点線で囲まれた範囲外のビア１４とＩＶＨ１５は、周辺部材に相当する。
【００２５】
また、複数の直線状部材の少なくとも一つは、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０の接触点と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０の接触点とを直線的に連結していると好ましい。この直線状部材は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０との間において、支柱として機能している、と言うことができる。
【００２６】
なお、ビア１４及びＩＶＨ１５は、上記接触部間に加えて、その他の領域にも設けられている。つまり、ビア１４及びＩＶＨ１５は、補強部材として用いられるものの他に、上記周辺部材に相当するものであり、回路素子２０と配線１３との電気的な接続のために用いられるものが設けられている。また、補強部材としてビア１４及びＩＶＨ１５と、周辺部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５とは、同一材料によって形成されている。つまり、樹脂基板１０は、周辺部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５と同一材料によって形成されたビア１４及びＩＶＨ１５を補強部材として採用している。このため、樹脂基板１０は、回路素子２０と配線１３との電気的な接続のために用いられるビア１４及びＩＶＨ１５と、補強部材としてビア１４及びＩＶＨ１５とを同時に形成することができる。言い換えると、樹脂基板１０の製造方法は、補強部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５と、周辺部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５とを同時に形成する形成工程を含むものである。形成工程では、例えば、補強部材としてのＩＶＨ１５と、周辺部材としてのＩＶＨ１５とを同時に形成する。
【００２７】
このように、樹脂基板１０は、一対の第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０に対して、複数の直線状部材が設けられている。更に、図２に示すように、樹脂基板１０は、複数の直線状部材が格子状に配置されている。つまり、直線状部材は、樹脂基材の一面に沿う平面方向における複数個所に設けられており、格子状に配置されている。
【００２８】
ここまでに説明したように、樹脂基板１０は、コア基材１１及びビルドアップ層１２に配線１３が形成されたものである。また、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０によって押圧されることで、ターミナル２００と配線１３とが電気的に接続される。そして、コア基材１１及びビルドアップ層１２は、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部と、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０が接触している接触部との間に、ビア１４及びＩＶＨ１５が配置されている。
【００２９】
このように、樹脂基板１０は、ビア１４及びＩＶＨ１５を備えているため、自身の剛性を向上させることができる。このため、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とによって押圧されていても、スタックされたビア１４及びＩＶＨ１５によって、クリープによる変形を抑制できる。つまり、コア基材１１及びビルドアップ層１２は、ビア１４及びＩＶＨ１５によって、クリープによる変形を抑制できる。よって、樹脂基板１０は、ターミナル２００との接続の信頼性を維持できる。
【００３０】
また、樹脂基板１０は、ビア１４及びＩＶＨ１５によって剛性を高めているため、部品点数の増加を抑制しつつ、ターミナル２００との接続の信頼性を維持できる。更に、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０と第２ターミナル２２０とで挟み込むだけで、ターミナル２００に組み付けることができる。このため、樹脂基板１０は、組み付けが容易である。
【００３１】
また、樹脂基板１０は、自動車のエンジンルーム内に配置される車載装置の一部に適用できる。このような車載装置は、長時間、高温環境に晒されることになる。ターミナル２００からの応力による樹脂基材のクリープは、長時間、高温環境に晒されることで顕著になる。しかしながら、樹脂基板１０は、ビア１４及びＩＶＨ１５によって剛性を高めているため、上記車載装置の一部に適用した場合であっても、ターミナル２００との接続の信頼性を維持できる。
【００３２】
また、本実施形態では、多層の樹脂基板１０を採用している。このように多層の樹脂基板１０は、配線が積層されていな単層の樹脂基板よりも、ビア１４及びＩＶＨ１５などの補強部材を樹脂基材に設けやすい。
【００３３】
更に、樹脂基板１０の製造方法は、補強部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５と、周辺部材としてのビア１４及びＩＶＨ１５とを同時に形成する形成工程を含んでいる。よって、本発明は、特別な工程を追加することなく、クリープによる変形を抑制された樹脂基板１０を製造できる。従って、本発明は、特別な工程を追加することなく、ターミナル２００との接続の信頼性を維持された樹脂基板１０を製造できる。
【００３４】
なお、本実施形態では、樹脂基板１０の一例として、ビルドアップ基板を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、樹脂基材に配線が形成されたものであれば採用できる。よって、樹脂基材は、複数の樹脂フィルムが積層されて一体化されたものであっても目的を達成できる。また、樹脂基材は、コア基材１１が設けられていなくてもよい。更に、本発明は、単層の樹脂基板であっても目的を達成できる。
【００３５】
また、本実施形態では、補強部材の一例として、ビア１４とＩＶＨ１５を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、樹脂基材よりも剛性の高い部材であれば補強部材として採用できる。また、補強部材は、ターミナル２００と電気的に接続されてないものであっても採用できる。
【００３６】
また、本実施形態では、第１配線１３ａから第２配線１３ｂに亘ってビア１４とＩＶＨ１５とが設けられている例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０が接触している接触部と、自身の裏面における接触部の対向部との間の少なくとも一部にビア１４及びＩＶＨ１５が設けられていれば目的を達成できる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜６に関して説明する。上記の実施形態及び変形例１〜６は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００３８】
（変形例１）
ここで、図３を用いて、変形例１の樹脂基板１０ａを説明する。樹脂基板１０ａは、ビア１４とＩＶＨ１５の配置が樹脂基板１０と異なる。樹脂基板１０ａは、この点以外は樹脂基板１０と同様である。
【００３９】
樹脂基板１０ａは、複数のビア１４とＩＶＨ１５とが、第１配線１３ａから第２配線１３ｂに亘って、互い違いに配置されている。つまり、補強部材としてのビア１４とＩＶＨ１５は、上記実施形態と異なり、第１配線１３ａと第２配線１３ｂとの間において直線状に連結されていない。ビア１４とＩＶＨ１５は、樹脂基材の厚み方向に沿う仮想直線上に配置されているものと、配置されていないものがある。例えば、図３では、第１配線１３ａにおける第１ターミナル２１０の接触点の真下に、ビルドアップ層１２を介してビア１４が設けられており、第２配線１３ｂにおける第２ターミナル２２０の接触点の真上にビルドアップ層１２を介してビア１４が設けられている。そして、この二つのビア１４は、コア基材１１を介して対向配置されている。更に、コア基材１１には、この二つのビア１４の対向領域を挟むようにＩＶＨ１５が設けられている。このように、樹脂基板１０ａは、上記接触部間に、ビア１４とＩＶＨ１５とによってスタッガードビア構造部が形成されている、と言うことができる。本変形例では、図３の点線で囲まれたビア１４とＩＶＨ１５がスタッガードビア構造部に相当する。なお、仮想直線とは、樹脂基材の厚み方向に沿う仮想的な直線であり、且つ、第１配線１３ａから第２配線１３ｂに達する仮想的な直線である。
【００４０】
このように構成された樹脂基板１０ａは、樹脂基板１０と同様の効果を奏することができる。
【００４１】
（変形例２）
ここで、図４を用いて、変形例２の樹脂基板１０ｂを説明する。樹脂基板１０ｂは、補強部材の構成が樹脂基板１０と異なる。樹脂基板１０ｂは、この点以外は樹脂基板１０と同様である。
【００４２】
樹脂基板１０ｂは、補強部材として貫通ビア１６が形成されている。貫通ビア１６は、コア基材１１とビルドアップ層１２において、一面から裏面に亘って直線状に貫通して設けられた穴に埋設されている。つまり、樹脂基板１０ｂは、第１配線１３ａから第２配線１３ｂに亘って、層間接続部材である貫通ビア１６が直線状に設けられている。また、樹脂基板１０ｂは、貫通ビア１６からなる直線状部材が設けられている、と言うことができる。
【００４３】
このように構成された樹脂基板１０ｂは、樹脂基板１０と同様の効果を奏することができる。更に、樹脂基板１０ｂは、樹脂基板１０よりも、剛性を高めるための構造を簡素化することができる。
【００４４】
（変形例３）
図５に示すように、樹脂基板１０は、板ばね構造の第１ターミナル２１０ａと第２ターミナル２２０ａとを備えたターミナル２００ａに組み付けられてもよい。つまり、樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０ａと第２ターミナル２２０ａとで挟み込まれていてもよい。樹脂基板１０は、第１ターミナル２１０ａと第２ターミナル２２０ａとで挟み込まれていても上記目的を達成できる。なお、図５においては、図１から配線１３の一部を省略している。
【００４５】
（変形例４）
ここで、図６を用いて、変形例４の樹脂基板１０ｃを説明する。樹脂基板１０ｃは、第１配線１３ａと第２配線１３ｂの電位が樹脂基板１０と異なる。樹脂基板１０ｃは、この点以外は樹脂基板１０と同様である。
【００４６】
樹脂基板１０ｃは、樹脂基板１０と同様に、ターミナル２００ｂの第１ターミナル２１０ｂと第２ターミナル２２０ｂとによって挟み込まれている。しかしながら、第１ターミナル２１０ｂと第２ターミナル２２０ｂとは、電位が異なる。なお、ターミナル２００ｂは、ターミナル２００ａと同様に、板ばね構造の第１ターミナル２１０ｂと第２ターミナル２２０ｂとを備えている。
【００４７】
樹脂基板１０ｃは、樹脂基板１０と同様に、一面に形成されており第１ターミナル２１０ｂが接する第１配線１３ａと、裏面に形成されており第２ターミナル２２０ｂが接する第２配線１３ｂと、を含んだ配線１３が設けられている。また、樹脂基板１０ｃは、樹脂基板１０と同様に、第１配線１３ａに電気的に接続されたビア１４及びＩＶＨ１５と、第２配線１３ｂに電気的に接続されたビア１４及びＩＶＨ１５とが設けられている。しかしながら、樹脂基板１０ｃは、第１配線１３ａに電気的に接続されたビア１４とＩＶＨ１５が第２配線１３ｂに達しておらず、第２配線１３ｂに電気的に接続されたビア１４とＩＶＨ１５が第１配線１３ａに達していない。つまり、第１配線１３ａと第２配線１３ｂとは、樹脂基材によって電気的に絶縁されている。
【００４８】
このように構成された樹脂基板１０ｃは、樹脂基板１０と同様の効果を奏することができる。更に、樹脂基板１０ｃは、第１配線１３ａと第２配線１３ｂとを異なる電位の配線として使用することができる。
【００４９】
（変形例５）
ここで、図７を用いて、変形例５の樹脂基板１０ｄを説明する。樹脂基板１０ｄは、直線状部材の平面方向における配置が樹脂基板１０と異なる。樹脂基板１０ｄは、この点以外は樹脂基板１０と同様である。
【００５０】
樹脂基板１０ｄは、樹脂基材の一面に沿う平面方向における複数個所に直線状部材が設けられている。この直線状部材は、樹脂基材の一面に沿う平面方向において、千鳥状に配置されている。言い換えると、直線状部材は、この平面方向において、互い違いに配置されている。
【００５１】
樹脂基板１０ｄは、樹脂基板１０と同様の効果を奏することができる。更に、樹脂基板１０ｄは、直線状部材が千鳥状に配置されているため、樹脂基板１０よりも直線上部材の密度を高めることができる。よって、樹脂基板１０ｄは、樹脂基板１０よりも剛性を高めることができる。また、樹脂基板１０ｄは、樹脂基板１０よりもクリープを抑制でき、ターミナル２００との接続の信頼性を向上できる。
【００５２】
（変形例６）
図８に示すように、樹脂基板１０は、樹脂基材の裏面が被取付部材４００と対向した状態で、被取付部材４００に取り付けられていてもよい。また、ターミナル２００ｃは、板ばね構造をなしており、ターミナルケース３００に設けられている。樹脂基板１０は、被取付部材４００に取り付けられた状態で、第１配線１３ａがターミナル２００ｃによって押圧されている。つまり、樹脂基板１０は、被取付部材４００とターミナル２００ｃとで挟みこまれている。
【００５３】
樹脂基板１０は、被取付部材４００とターミナル２００ｃとで挟み込まれていても上記目的を達成できる。つまり、樹脂基板１０は、一面と裏面の一方から押圧されていても上記目的を達成できる。なお、図８においては、図１から配線１３の一部を省略している。
【符号の説明】
【００５４】
１０  樹脂基板、１１  コア基材、１２  ビルドアップ層、１３  配線、１４  ビア、１５  ＩＶＨ、２０  回路素子、１００  回路基板、２００  ターミナル、２１０  第１ターミナル、２２０  第２ターミナル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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