(57)【要約】【課題】電子部品の冷却構造を備える人体局部洗浄装置において、当該冷却構造簡易なものとしつつ、冷却構造による装置の大型化を抑制すること。【解決手段】基板３１上に設けられた電子部品３２と、局部洗浄用の水によって冷却される、電子部品３２に接触させて基板３１上に設けられた放熱器３３と、放熱器３３に近接して配置される温度測定器３６と、基板３１上に設けられた温度測定器３６によって測定される温度が第一温度（異常判定温度）を超えた場合に電子部品３２を異常と判断する判断手段３１０と、を備える、人体局部洗浄装置１とする。電子部品３２がＯＦＦとされているときにおける温度測定器３６の温度に基づいて第一温度が補正されるようにするとよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた電子部品と、
局部洗浄用の水によって冷却される、前記電子部品に接触させて前記基板上に設けられた放熱器と、
前記放熱器に近接して配置される温度測定器と、
前記基板上に設けられた前記温度測定器によって測定される温度が第一温度を超えた場合に前記電子部品を異常と判断する判断手段と、
を備える、人体局部洗浄装置。
【請求項２】
前記電子部品がＯＦＦとされているときにおける前記温度測定器の温度に基づいて前記第一温度を補正する、請求項１に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項３】
前記局部洗浄用の水を加熱するヒータを備え、
前記ヒータが配された空間を通過した前記局部洗浄用の水によって前記放熱器が冷却される、請求項１または請求項２に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項４】
前記温度測定器によって測定される温度が第二温度未満となった場合には、前記ヒータの出力設定がどのようなものであっても、前記温度測定器によって測定される温度が前記第二温度以上となるまで前記ヒータの出力を上昇させる、請求項３に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項５】
前記温度測定器によって測定される温度が、前記第二温度未満である場合には、その差分、前記局部洗浄用の水の温度が高くなるように前記ヒータの出力を上昇させる、請求項４に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項６】
前記ヒータの出力設定がＯＦＦである場合であっても、前記局部洗浄用の水の温度を最低設定温度よりも低い温度にしつつ前記ヒータをＯＮにする、請求項４または請求項５に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項７】
前記局部洗浄用の水の温度が最低設定温度よりも低い温度となるように前記ヒータをＯＮにした結果、前記温度測定器によって測定される温度が、前記ヒータの出力設定がＯＦＦであるときに前記温度測定器によって測定される温度を超える場合には、その差分、前記局部洗浄用の水の温度が低くなるように前記ヒータの出力を低下させる、請求項６に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項８】
前記放熱器は、局部洗浄用の水が通る通水部を有し、
前記通水部は、前記基板が収容される基板ケースの外側に位置する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項９】
前記基板が収容される基板ケースには、前記基板が位置する空間と局部洗浄用の水が通るホースが位置する空間とを区画する区画部が設けられている、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項１０】
前記電子部品は、前記ヒータのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるスイッチである、請求項３から請求項９のいずれか一項に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項１１】
前記温度測定器によって測定される温度が前記第一温度より低い第三温度に達したとき、前記ヒータの出力および前記局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させる、請求項１０に記載の人体局部洗浄装置。
【請求項１２】
前記ヒータの出力および前記局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方の低減が段階的に実行される、請求項１１に記載の人体局部洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の冷却構造を備えた人体局部洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載されるように、流路を構成する管に取り付けられた金属板に対し、電子部品（特許文献１ではトライアック）が固定された人体局部洗浄装置が公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２７５２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の構成では、電子部品を固定するための部材（金属板）や、基板に設けられた制御手段と電子部品を繋ぐハーネス等が必要となるため、コストが嵩む問題がある。また、金属板を設けることによる装置の大型化の問題もある。
【０００５】
本発明は、電子部品の冷却構造を備える人体局部洗浄装置において、当該冷却構造を簡易なものとしつつ、冷却構造による装置の大型化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明にかかる人体局部洗浄装置は、基板上に設けられた電子部品と、局部洗浄用の水によって冷却される、前記電子部品に接触させて前記基板上に設けられた放熱器と、前記放熱器に近接して配置される温度測定器と、前記基板上に設けられた前記温度測定器によって測定される温度が第一温度を超えた場合に前記電子部品を異常と判断する判断手段と、を備えるものである。
【０００７】
前記電子部品がＯＦＦとされているときにおける前記温度測定器の温度に基づいて前記第一温度を補正するようにするとよい。
【０００８】
前記局部洗浄用の水を加熱するヒータを備え、前記ヒータが配された空間を通過した前記局部洗浄用の水によって前記放熱器が冷却されるようにするとよい。
【０００９】
前記温度測定器によって測定される温度が第二温度未満となった場合には、前記ヒータの出力設定がどのようなものであっても、前記温度測定器によって測定される温度が前記第二温度以上となるまで前記ヒータの出力を上昇させるようにするとよい。
【００１０】
前記温度測定器によって測定される温度が、前記第二温度未満である場合には、その差分、前記局部洗浄用の水の温度が高くなるように前記ヒータの出力を上昇させるようにするとよい。
【００１１】
前記ヒータの出力設定がＯＦＦである場合であっても、前記局部洗浄用の水の温度を最低設定温度よりも低い温度にしつつ前記ヒータをＯＮにするようにするとよい。
【００１２】
前記局部洗浄用の水の温度が最低設定温度よりも低い温度となるように前記ヒータをＯＮにした結果、前記温度測定器によって測定される温度が、前記ヒータの出力設定がＯＦＦであるときに前記温度測定器によって測定される温度を超える場合には、その差分、前記局部洗浄用の水の温度が低くなるように前記ヒータの出力を低下させるようにするとよい。
【００１３】
前記放熱器は、局部洗浄用の水が通る通水部を有し、前記通水部は、前記基板が収容される基板ケースの外側に位置するようにするとよい。
【００１４】
前記基板が収容される基板ケースには、前記基板が位置する空間と局部洗浄用の水が通るホースが位置する空間とを区画する区画部が設けられているとよい。
【００１５】
前記電子部品は、前記ヒータのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるスイッチであるとよい。
【００１６】
前記温度測定器によって測定される温度が前記第一温度より低い第三温度に達したとき、前記ヒータの出力および前記局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させるようにするとよい。
【００１７】
前記ヒータの出力および前記局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方の低減が段階的に実行されるようにするとよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかる人体局部洗浄装置では、基板上に設けられる放熱器によって電子部品が冷却される。また、異常を検出するための温度測定器や判断手段とともに電子部品が基板上に設けられる。よって、冷却構造の大型化を抑制することができる。しかも、冷却対象である電子部品は基板上に設けられるものであるため、電子部品と基板に設けられる制御手段を接続する構造を簡易なものとすることができる（ハーネス等が不要である）。
【００１９】
温度測定器によって測定される温度は、外気温等の周囲の環境による影響を受けるため、電子部品がＯＦＦとされているときにおける温度測定器の温度に基づいて第一温度を補正し、異常の検出精度を高めるようにするとよい。
【００２０】
ヒータが配された空間を通過した局部洗浄用の水によって放熱器が冷却されるようにすれば、ヒータのＯＮ／ＯＦＦ制御によって局部洗浄用の水の温度を調節することで、当該水による冷却の程度を調整することができる。
【００２１】
温度測定器によって測定される温度が第二温度未満となった場合には、ヒータの出力設定がどのようなものであっても、温度測定器によって測定される温度が第二温度以上となるまでヒータをＯＮにするとよい。第二温度としては、放熱器およびその周囲に結露が発生してしまう温度（発生するおそれが高い所定の温度）が例示できる。つまり、ヒータを制御することで、放熱器およびその周囲に結露が発生してしまうのを抑制することができる。
【００２２】
温度測定器によって測定される温度が第二温度未満である場合には、その差分、局部洗浄用の水の温度が高くなるようにヒータの出力を上昇させるように制御すれば、できるだけヒータの出力の増加を抑制しつつ、放熱器およびその周囲に結露が発生してしまうのを抑制することができる。
【００２３】
ヒータの出力設定がＯＦＦである場合であっても、局部洗浄用の水の温度が最低設定温度よりも低い温度となるようにヒータをＯＮにすれば、結露の発生を抑制することができる。つまり、使用者が違和を感じてしまわない程度に水を温めるようヒータをＯＮにして、結露の発生を抑制するようにすればよい。
【００２４】
この場合、温度測定器によって測定される温度が、ヒータの出力設定がＯＦＦであるときに温度測定器によって測定される温度を超える場合には、その差分、局部洗浄用の水の温度が低くなるようにヒータの出力を低下させるとよい。つまり、ヒータの出力設定がＯＦＦであるのであるから、できるだけヒータの出力を低下させ（局部洗浄用の水の温度が上がり過ぎないようにし）つつ、結露の発生を抑制するようにすればよい。
【００２５】
放熱器の通水部が基板ケースの外側に位置するようにすれば、結露が発生したとしても、凝集した水が基板に付着してしまうことが防止される。
【００２６】
基板が位置する空間と局部洗浄用の水が通るホースが位置する空間とを区画する区画部を設けることで、結露が発生したとしても、凝集した水が基板に付着してしまうことが防止される。
【００２７】
電子部品がヒータのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるスイッチである場合、温度測定器によって測定される温度が第一温度より低い第三温度に達したとき、ヒータの出力および局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させることで、スイッチのジャンクション温度を低下させ、温度測定器によって測定される温度が第一温度に到達するのを抑制することができる。
【００２８】
この場合、ヒータの出力および局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方の低減が段階的に実行されるようにすることで、使用者が違和を感じてしまうおそれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる人体局部洗浄装置を示したブロック図である。
【図２】第一具体例にかかる冷却構造を説明するための図（放熱器の側方から見た図）である。
【図３】第一具体例にかかる冷却構造を説明するための図（放熱器の上方から見た図）である。
【図４】第二具体例にかかる冷却構造を説明するための図（放熱器の側方から見た図）である。
【図５】第二具体例にかかる冷却構造を説明するための図（放熱器の上方から見た図）である。
【図６】第三具体例にかかる冷却構造を説明するための図であって、防湿材を塗布した後、放熱器が基板に固定される様子を示した図である。
【図７】基板に付された防湿材を塗布する範囲を示した図である。
【図８】第四具体例にかかる冷却構造を説明するための図（放熱器の側方から見た図）である。
【図９】第四具体例にかかる冷却構造を説明するための図（基板ケースの外側から見た図）である。
【図１０】第四故障防止制御の具体例を示したフローチャートである。
【図１１】結露抑制制御の具体例を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の一実施形態にかかる人体局部洗浄装置１について詳細に説明する。
【００３１】
［全体構成］
本実施形態にかかる人体局部洗浄装置１は、図１に示すように、メインバルブ１０、ヒータユニット２０、基板ユニット３０、脈動バルブ４０、流量調整バルブ５０、洗浄ノズル６０を備える。
【００３２】
メインバルブ１０は、水源からの水をヒータユニット２０（タンク２１）に供給するか否かを制御する。流量を制御することができるものであってもよい。
【００３３】
ヒータユニット２０は、タンク２１およびタンク２１内に設けられたヒータ２２を備える。メインバルブ１０がＯＮとされることによって水源から送られたタンク２１内の水（局部洗浄用の水）は、ヒータ２２によって加熱することができる。かかるヒータ２２は、後述する基板３１に設けられたヒータ用スイッチ３２（本発明における電子部品に相当する）によってＯＮ／ＯＦＦ制御される。温水ヒータユニット２０には、逆流を防止するための逆止弁等が設けられていてもよい。
【００３４】
基板ユニット３０は、人体局部洗浄装置１を構成する各要素を制御するためのコントロールユニットである。基板３１上には、各種制御を実行するマイコン３１０（本発明における判断手段に相当する）が実装されている。また、本実施形態では、基板ユニット３０を構成する基板３１上にヒータ用スイッチ３２が実装されている。本実施形態におけるヒータ用スイッチ３２はトライアックである。ヒータ用スイッチ３２は、基板３１に形成された制御回路（図示せず）によって制御される。また、基板３１には、ヒータ用スイッチ３２を冷却するための放熱器３３が設けられている。放熱器３３は、ヒータユニット２０のタンク２１から流出した局部洗浄用の水によって冷却されるものである。かかる放熱器３３の具体的な構造（放熱器３３に対するヒータ用スイッチ３２の取付構造）等の詳細については後述する。
【００３５】
脈動バルブ４０は、洗浄ノズル６０（本実施形態では、おしり用洗浄ノズルとビデ用洗浄ノズルの二つが設けられる）から噴出される局部洗浄用の水の圧力を経時的に変化させることで、局部洗浄時における洗浄感を向上させるためのものである。かかる脈動バルブ４０は、基板ユニット３０に設けられた制御手段（マイコン３１０）によって制御される。脈動バルブ４０の具体的な構成はどのようなものであってもよいため、詳細な説明を省略する。また、このような脈動バルブ４０が設けられていなくてもよい。
【００３６】
流量調整バルブ５０は、洗浄ノズル６０へ供給する局部洗浄用の水の流量を調整するためのものである。当該流量により、洗浄ノズル６０から噴出される水の圧力を変化させる。かかる流量調整バルブ５０は、基板ユニット３０に設けられた制御手段（マイコン３１０）によって制御される。流量調整バルブ５０の具体的な構成はどのようなものであってもよいため、詳細な説明を省略する。
【００３７】
［冷却構造］
本実施形態におけるヒータ用スイッチ３２の冷却構造（放熱器３３の構造や、その周囲の構造）について、具体例を挙げて説明する。なお、各具体例を用いて説明する構成を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
（第一具体例）
第一具体例にかかる冷却構造を図２、図３に示す。ヒータ用スイッチ３２およびそれを冷却する放熱器３３は、基板ユニット３０の基板３１上に設けられている。本例における放熱器３３は、スイッチ固定部３４およびホース接続部３５を有する。スイッチ固定部３４は、ヒータ用スイッチ３２が固定される部分である。また、基板３１に固定される部分でもある。ヒータ用スイッチ３２は、その本体部３２１が、スイッチ固定部３４の上下方向に沿う面に固定されている。本例では、放熱器３３におけるホース接続部３５が位置する側の反対側の面に固定されている。スイッチ固定部３４は、その下側が基板３１に固定されている。これにより、放熱器３３全体が基板３１上に固定された状態にある。スイッチ固定部３４と基板３１の固定構造はどのようなものであってもよいが、本例では、スイッチ固定部３４の下側に下方に向かって突出する金属製の軸部３４１を設け、当該軸部３４１をはんだ等によって基板３１の下面に接続することで、基板３１に対しスイッチ固定部３４を固定している。ヒータ用スイッチ３２も、その下面から下方に向かって突出する端子部３２２を有し、当該端子部３２２がはんだ等によって基板３１（基板３１に形成された導電パターン）に接続されている。
【００３９】
基板ケース３１１には、基板３１を支持する支持部３１２が設けられている。支持部３１２は、基板ケース３１１の外壁近傍に設けられている。基板３１は、当該支持部３１２上に載置される。したがって、基板３１と基板ケース３１１の内底面との間には所定の大きさの隙間（空間）が存在する。当該空間は、ヒータ用スイッチ３２等、基板３１に実装される電子部品の端子や、放熱器３３の軸部３４１が基板ケース３１１（内底面）に接触しないようにするための逃がしとなる。
【００４０】
また、放熱器３３のスイッチ固定部３４には、上下方向に延びる貫通孔であるセンサ収容空間３４２が形成されている。当該収容空間内には、基板３１に実装された温度センサ３６（本発明における温度測定器に相当する）が位置する。本例における収容空間は、下方は基板３１に、周囲はスイッチ固定部３４を構成する部分に覆われ、上方のみが開放した空間であるため、温度検出精度に優れる。
【００４１】
ホース接続部３５は、ヒータユニット２０（タンク２１）から出た局部洗浄用の水が通る通水部３５０が形成された部分である。ホース接続部３５には二つの継手（第一継手３５１および第二継手３５２）が設けられ、一方の継手から他方の継手に至るように形成された貫通孔が通水部３５０となる。第一継手３５１には入力側（ヒータユニット２０側）ホース７０が接続され、第二継手３５２には出力側（洗浄ノズル６０側）ホース７０が接続される。かかる通水部３５０を通過する水により、放熱器３３が冷却されるとともに、当該放熱器３３に固定されたヒータ用スイッチ３２が冷却される。
【００４２】
上述したように、本例における放熱器３３は基板３１に固定されるものであるが、少なくとも通水部３５０は基板ケース３１１の外側に位置する。つまり、放熱器３３は、そのスイッチ固定部３４が基板３１に固定され、ホース接続部３５における通水部３５０が形成された部分が、基板３１が収容される基板ケース３１１の外側に位置するよう設けられている。このようにすることで、ホース７０の表面に結露が生じた場合であっても、当該結露（水滴）が基板３１上に落下するのを抑制することができる。
【００４３】
（第二具体例）
第二具体例について、上記第一具体例と異なる点を中心に説明する。図４、図５に示す本例は、基板３１が位置する空間（基板３１が収容される空間）と局部洗浄用の水が通るホース７０が位置する空間とを区画する区画部３１１ｂが基板ケース３１１に設けられたものである。基板ケース３１１の本体部３１１ａと区画部３１１ｂは一体成形されたものであってもよいし、別々に成形されたものであってもよい。本例における区画部３１１ｂは、本体部３１１ａの外壁部の上端からホース７０に沿うように湾曲して内側に向かって延びる。区画部３１１ｂの先端は、ホース７０の右端よりも内側に位置しているため、ホース表面に発生した結露が落下したとしても、当該結露（水滴）は全て区画部３１１ｂ上に落下することとなる。区画部３１１ｂの基端は、本体部３１１ａの外壁部の上端に繋がっているため、区画部３１１ｂ上に落下した結露はそのまま区画部３１１ｂを滑り、基板ケース３１１外に誘導される。このように結露（水滴）を基板ケース３１１外に誘導することが可能な傾斜であれば、区画部３１１ｂの形状（区画部３１１ｂのホース７０側の面の形状）は適宜変更可能である。
【００４４】
（第三具体例）
第三具体例について、上記第一具体例と異なる点を中心に説明する。図６に示す本例は、センサ収容空間３４２内に位置し、基板上に実装された温度センサ３６が防湿材３６１によって覆われているものである。防湿材３６１としてはヒューミシール（Ｈｕｍｉｓｅａｌ；チエイスコ−ポレ−シヨンの登録商標）等が例示できる。温度センサ３６をこのような防湿材３６１で被覆することにより、水付着による短絡等を防止することができる。
【００４５】
また、基板３１上に実装された各種電子部品を保護するため、基板３１の実装面をポッティング材（例えばシリコーン）で覆う場合、当該ポッティング材によって温度センサ３６が覆われないようにすることが望ましい。ポッティング材によって温度センサ３６が覆われてしまうと、（熱伝導性が低いポッティング材により）温度センサ３６の検出精度が低下してしまうおそれがあるからである。したがって、本例の冷却構造の作成手順（放熱器３３の実装手順）は次のようにするとよい。
【００４６】
まず、基板３１の所定位置に温度センサ３６を実装した後、当該温度センサ３６を覆うように防湿材３６１を塗布する。防湿材３６１は、温度センサ３６を覆うだけでなく、温度センサ３６の周辺部分にも塗布する。具体的には、放熱器３３に形成されたセンサ収容空間３４２が平面方向に占める範囲Ｓ１（センサ収容空間３４２の断面の大きさ）よりも広い範囲Ｓ２に防湿材３６１を塗布する。防湿材３６１を塗布する範囲Ｓ２を示すマークを基板３１に形成しておくとよい（図７参照）。
【００４７】
防湿材３６１を塗布した後、防湿材３６１が硬化するまでの間に放熱器３３を基板３１に固定する。上述したように、防湿材３６１は、センサ収容空間３４２が平面方向に占める範囲よりも広い範囲に塗布されているため、放熱器３３（スイッチ固定部３４）の下面と基板３１の上面との間に防湿材３６１が入り込む。つまり、センサ収容空間３４２の周囲における、放熱器３３の下面と基板３１の上面の間の隙間に防湿材３６１が入り込んだ状態となる。したがって、その後、基板３１表面にポッティング材を塗布したとしても、当該ポッティング材が放熱器３３の下面と基板３１の上面の間の隙間を通じてセンサ収容空間３４２に入り込むことがない。つまり、温度センサ３６がポッティング材に覆われてしまうことが防止される。
【００４８】
（第四具体例）
第四具体例について、上記第一具体例と異なる点を中心に説明する。図８、図９に示す本例は、放熱器３３の基板３１に対する取付構造が上記第一具体例と異なる。放熱器３３は、基板ケース３１１の外側に位置する第一の部分３７と、基板ケース３１１の内側に位置する第二の部分３８を有する。基板３１に実装されるヒータ用スイッチ３２は、第二の部分３８の内側の面に固定されている。第一の部分３７と第二の部分３８の間の空間内に基板ケース３１１の外壁３１３の上側の一部が入り込む。基板ケース３１１の外壁３１３には、外側に向かって開口するねじ穴が形成されており、当該ねじ穴を利用して放熱器３３が基板ケース３１１に固定される。具体的には、放熱器３３の第一の部分３７は長孔３７１が形成されており、当該長孔３７１にボルトが通されることによって放熱器３３が基板ケース３１１に固定される。ボルトを通す孔を長孔３７１とすることで、各種誤差を吸収することができるため、ヒータ用スイッチ３２の端子と基板３１との間に生じる応力（ストレス）を小さくすることができる。
【００４９】
［電子部品の故障防止制御例］
本実施形態にかかる人体局部洗浄装置１における電子部品（ヒータ用スイッチ３２）の故障防止制御例（故障防止制御例）について、具体例を挙げて説明する。なお、各具体例を用いて説明する構成を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
（第一故障防止制御例）
基板３１に実装されたマイコン３１０は、温度センサ３６によって測定される温度を監視する。当該温度が異常判定温度（本発明における第一温度に相当する）を超えた場合には異常と判断する。異常判定温度は、ヒータ用スイッチ３２が保障温度（ジャンクション温度）以上に発熱することがないように設定される。ヒータ用スイッチ３２の実際の温度と、温度センサ３６によって検出される温度に差があるのであれば、当該差を踏まえて異常判定温度が設定される。本例では、温度センサ３６によって測定される温度が異常判定温度を超え、異常と判断された場合、マイコン３１０はヒータ用スイッチ３２を強制的にＯＦＦとし、ヒータ用スイッチ３２の故障を防止する。例えば、何らかの原因によって放熱器３３の通水部３５０への通水が停止した場合には、ヒータ用スイッチ３２が発熱して温度センサ３６によって測定される温度が異常判定温度を超えることとなるため、ヒータ用スイッチ３２が故障する前にＯＦＦとし、故障するのを未然に防止する。なお、異常と判断された場合の対処措置は種々考えられる。異常発生を知らせるためアラームを鳴らす設定としてもよい。
【００５１】
（第二故障防止制御例）
第二故障防止制御例について、上記第一故障防止制御例と異なる点を中心に説明する。本例は、ヒータ用スイッチ３２をＯＮとしてから、所定時間経過するまでの間に温度センサ３６によって測定される温度が予防温度（本発明における第三温度に相当する）に達した場合に異常と判断するものである。上記第一故障防止制御例は、保障温度（ジャンクション温度）以上に発熱することがないよう、温度センサ３６によって測定される温度が異常判定温度に達したときにヒータ用スイッチ３２がＯＦＦとされるものであるが、本例は所定時間経過するまでの間に温度センサ３６によって測定される温度が、異常判定温度よりも低い所定温度である予防温度に達した場合、温度上昇の態様（上昇速度）が異常であると判断し、ヒータ用スイッチ３２をＯＦＦにする。例えば、異常判定温度が１５０℃である場合に、ヒータ用スイッチ３２をＯＮとしてから４分以内に温度センサ３６によって測定される温度が予防温度である１３５℃に達した場合には、そのままヒータ用スイッチ３２をＯＮにし続けると１５０℃を超えるおそれが高いとして、ヒータ用スイッチ３２をＯＦＦにする。
【００５２】
（第三故障防止制御例）
第三故障防止制御例について、上記第一故障防止制御例と異なる点を中心に説明する。本例は、異常と判断するか否かの閾値である上記異常判定温度を、外部の環境に応じて変化させるものである。具体的には、ヒータ用スイッチ３２がＯＦＦであるときにおける温度センサ３６によって測定される温度に基づき、異常判定温度を補正する。つまり、外気温の高低によって異常判定温度を変化させ、異常判定の精度を向上させる。第二故障防止制御例における予防温度を、ヒータ用スイッチ３２がＯＦＦであるときにおける温度センサ３６によって測定される温度に基づき補正してもよい。
【００５３】
なお、ＯＮであったヒータ用スイッチ３２がＯＦＦとなって所定時間経過するまでは、ＯＮであったときに発生した熱がヒータ用スイッチ３２に残存している可能性があるため、ヒータ用スイッチ３２がＯＦＦとなって所定時間経過してから温度測定を行う。つまり、ヒータ用スイッチ３２の発熱の影響が完全になくなる時間を当該「所定時間」として設定する。
【００５４】
また、上記補正を実行するタイミングは適宜設定することができる。マイコン３１０に内蔵されるタイマ等を利用し、ある一定期間毎に異常判定温度や予防温度が更新されていく構成としてもよいし、ユーザが任意に更新できる構成としてもよい。
【００５５】
（第四故障防止制御例）
第四故障防止制御例について、上記第一故障防止制御例と異なる点を中心に説明する。本例では、温度測定器によって測定される温度が異常判定温度より低い予防温度に達したとき、ヒータの出力および局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させるものである。第二故障防止制御例のように、ヒータ用スイッチ３２をＯＮとしてから、所定時間経過するまでの間に温度センサ３６によって測定される温度が予防温度に達した場合に、ヒータ２２の出力および局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させることで、異常判定温度に達するのを未然に防止する。
【００５６】
具体的な制御方法の一例を図１０に示す。まず、温水による洗浄が停止しているかどうかが判断される（Ｓ１−１）。つまり、洗浄ノズル６０から温められた局部洗浄用の水が噴出されているかどうか（メインバルブ１０がＯＮかどうか）が判断される。洗浄が停止していないと判断されたとき（Ｓ１−１「Ｎｏ」）には、温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度以上であるかどうかが判断される（Ｓ１−２）。予防温度未満である場合（Ｓ１−２「Ｎｏ」）には、現時点では異常判定温度に達するおそれがないと判断し、本制御において状態を区別するための判定値Ｋａ＝０とし、ヒータ２２のＯＮ状態を維持し続ける（Ｓ１−３）。なお、判定値Ｋａは、０または１のいずれかが設定されるものであり、当該値によって装置の状態を判断することとなる。具体的には、Ｋａ＝１が設定されている状態は、洗浄開始、すなわちヒータ２２をＯＮにしてから所定時間内に温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度以上となったことを示す。
【００５７】
一方、上記Ｓ１−２において温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度以上であると判断されたとき（Ｓ１−２「Ｙｅｓ」）にはＫａ＝１であるかどうかが判断される（Ｓ１−４）。Ｋａ＝１でない場合（Ｓ１−４「Ｎｏ」）、すなわちＫａ＝０である場合には、洗浄開始から所定時間（例えば４分）内かどうかが判断される（Ｓ１−５）。洗浄開始から所定時間内である場合（Ｓ１−５「Ｙｅｓ」）には、当該時間内に予防温度に達したということであるから、Ｋａ＝１を設定する。そして、ヒータ２２の出力を低下させる。本例では、設定温度Ｔ１−２℃となるようにヒータ２２の出力を低下させる。つまり、ヒータ２２の出力を、水温にして２℃分意図的に低下させる。また、現時点で温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊを、比較用の値Ｔｋとして設定する（Ｓ１−６）。なお、Ｓ１−５において、所定時間内に予防温度に達したものでないと認められた場合（Ｓ１−５「Ｎｏ」）には、危険水準に達していないと判断する。
【００５８】
上記Ｓ１−４においてＫａ＝１と判断されたとき（Ｓ１−４「Ｙｅｓ」）には、温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが異常判定温度以上となっていないかどうかを判断する（Ｓ１−７）。温度Ｔｊが異常判定温度以上となっていない場合（Ｓ１−７「Ｎｏ」）には、Ｔｊ−Ｔｋが２以上かどうかを判断する（Ｓ１−８）。つまり、現時点における温度が、Ｓ１−６において測定された温度よりもさらに２℃高くなっていないかどうかを判断する。２℃高くなっていると判断された場合（Ｓ１−８「Ｙｅｓ」）には、設定温度Ｔ１−２℃となるようにヒータ２２の出力を低下させる。つまり、再度、ヒータ２２の出力を、水温にして２℃分意図的に低下させる。そして、現時点で温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊを、比較用の値Ｔｋとして設定する（Ｓ１−９）。このように、本例では、予防温度以上となった場合、測定される温度Ｔｊが２℃高くなる度に、ヒータ２２の出力を段階的に低下させていき、ヒータ用スイッチ３２の発熱量を低下させる。
【００５９】
その後、設定温度Ｔ１が３２℃未満であるかどうかが判断される（Ｓ１−１０）。３２℃は、局部洗浄用の水の温度として設定可能な温度のうち最も低い温度（最低設定温度）である。設定温度Ｔ１が３２℃未満となっている場合（Ｓ１−１０「Ｙｅｓ」）、洗浄強さを弱くすることでヒータ２２の出力を小さくする（Ｓ１−１１）。具体的には、本実施形態における人体局部洗浄装置１は、使用者が洗浄強さを複数段階のうちから任意に設定することができるものであり、本ステップにおいては、現時点で設定されている洗浄強さよりも一段階だけ洗浄強さを小さくする。つまり、タンク２１内の水の量（流量）を減らすことで、ヒータ２２の出力を小さくし、ヒータ用スイッチ３２の出力（発熱量）を低下させることを試みる。このように、設定温度が最低設定温度に達した後は、加熱対象である水の量を減らすことで、ヒータ用スイッチ３２の発熱量を低下させる。温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度未満とならず、再びＳ１−１１に到達した場合には、さらに水の量を減らす。このように、本例では、予防温度以上となり、ヒータ２２の出力を段階的に低下させていったにも拘わらず、温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度未満とならなかった場合には、加熱対象である水の量（タンク２１に流れ込む水の流量）を段階的に低下させていく。
【００６０】
なお、洗浄強さの段階が複数段階設定されていない、すなわち洗浄強さが一種類のみである装置の場合には、当該一種類の洗浄強さで洗浄を実行しているときの流量から、段階的に流量を低下させていくようにするとよい。また、洗浄強さが複数段階設定されている装置において、最小の洗浄強さが設定された後、再びＳ１−１１に到達した場合には、それよりさらに流量を低下させるようにしてもよい。
【００６１】
上記Ｓ１−７において、温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが異常判定温度以上となっていると判断された場合（Ｓ１−７「Ｙｅｓ」）には、ヒータ用スイッチ３２の故障が発生するおそれが極めて高いため、異常と判断する。本例では、ヒータ２２を強制的にＯＦＦにする（Ｓ１−１２）。
【００６２】
上記Ｓ１−１に戻り、洗浄が停止していると判断された場合（Ｓ１−１「Ｙｅｓ」）には、洗浄停止から１０秒以上経過したかどうかが判断される（Ｓ１−１３）。洗浄停止が１０秒以上経過している場合（Ｓ１−１３「Ｙｅｓ」）には、温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度未満となっていること、すなわちヒータ用スイッチ３２の発熱量が十分に小さくなっていることが推測されるため、ヒータ２２の出力や洗浄強さを設定値に戻す（Ｓ１−１４）。つまり、Ｓ１−６、Ｓ１−９、Ｓ１−１１等でヒータ２２の出力や水の流量を低下させていた場合には、当該状態を解除する。
【００６３】
このように、本例では、洗浄開始してから所定時間経過するまでの間に温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度に達した場合には、ヒータ２２の出力を段階的に低下させていき、それでも温度Ｔｊが予防温度未満とならなかった場合には流量を段階的に低下させていく。これにより、発熱によりヒータ用スイッチ３２が故障してしまうことが防止される。それでも温度Ｔｊが予防温度未満とならず、異常判定温度以上となってしまったときにはじめてヒータ２２を強制的にＯＦＦすることとなる。なお、所定時間経過するまでの間に温度センサ３６によって測定される温度Ｔｊが予防温度に達した場合、先に流量を低下させていくようにしてもよい。つまり、ヒータ２２の出力および局部洗浄用の水の流量の少なくともいずれか一方を低減させるようにすればよい。そして、当該低減は段階的に実行されることが望ましい。
【００６４】
［結露抑制制御例］
本実施形態にかかる人体局部洗浄装置１における結露発生を抑制するための制御例について説明する。
【００６５】
具体的な制御方法の一例を図１１に示す。まず、洗浄中であるかどうかが判断される。つまり、洗浄ノズル６０から局部洗浄用の水が噴出されているかどうか（メインバルブ１０がＯＮかどうか）が判断される（Ｓ２−１）。洗浄中である場合（Ｓ２−１「Ｙｅｓ」）には、ヒータ２２によって当該局部洗浄用の水が温められているかどうかが判断される（Ｓ２−２）。つまり、使用者の設定により、温水による局部洗浄が実行されているか、ヒータ２２によって温められていない常温の水（以下、冷水と称することもある）による局部洗浄が実行されている（ヒータ２２の出力設定がＯＦＦとなっている）かを判断する。本例では、温水による局部洗浄が実行されている場合（Ｓ２−２「Ｙｅｓ」）には結露が発生するおそれが低いと判断し、特別な処理を実行しない。
【００６６】
冷水による局部洗浄が実行されていると判断された場合（Ｓ２−２「Ｎｏ」）には、ヒータ２２をＯＮにする。具体的には、局部洗浄用の水の温度として設定可能な温度のうち最も低い温度（最低設定温度）よりも所定温度（本例では５℃）低い温度となるようにヒータ２２を制御する（Ｓ２−３）。すなわち、本例では、使用者が冷水による局部洗浄を実行しようとしている場合であっても、ヒータ２２の出力をＯＮにする。しかし、水の温度は、最低設定温度よりも所定温度低い温度に制御されるため、当該時点においては明らかに水が温かいことを使用者が感じるおそれは低い。
【００６７】
このようにヒータ２２の出力を設定した後、当該時点において温度センサ３６によって測定される温度Ｔｂを読み取り（Ｓ２−４）、予め記憶されている局部洗浄を実行していないときにおける温度センサ３６によって測定される温度Ｔａ（外気温に依存する温度。Ｔａ値そのものが外気温であってもよいし、Ｔａ値と実際の外気温の値とは異なるものであってもよい）と比較する（Ｓ２−５）。Ｔｂ−Ｔａが０超である場合（Ｓ２−５「Ｙｅｓ」）、すなわちＴｂの方が大きい場合には、放熱器３３の温度が外気温より高く、放熱器３３およびその周囲に結露が発生するおそれが低いため、Ｔｂ−Ｔａ値の分だけ水の温度が下がるようヒータ２２の出力を低下させる（Ｓ２−６）。使用者は冷水による局部洗浄を実行しようとしているため、結露が発生しない範囲でできるだけ水の温度を低下させることが望ましい。よって、Ｔｂ−Ｔａ値の分だけ水の温度が下がるようヒータ２２の出力を低下させる。
【００６８】
一方、Ｓ２−５においてＴｂ−Ｔａが０以下であると判断されたときには、外気温に依存する温度Ｔａから、結露防止温度Ｔｃ（本発明における第二温度に相当する）を導出する（Ｓ２−７）。つまり、Ｔａ値は外気温によって決まるものである（外気温そのものであったり、外気温から所定温度ずれた温度あったりする）ため、それに基づいて、結露防止温度Ｔｃを導出する。装置の記憶手段には、予め各Ｔａ値での所定の湿度（本例では湿度７０％（日本の平均湿度の上限値））での結露防止温度が記憶されているため、現在のＴａ値における結露防止温度を記憶手段から読み出す。
【００６９】
そして、ＴｂとＴｃを比較する（Ｓ２−８）。ＴｂがＴｃより高い場合（Ｓ２−８「Ｙｅｓ」）には放熱器３３およびその周囲に結露が発生するおそれが低いこととなるが、ＴｂがＴｃ未満の場合（Ｓ２−８「Ｎｏ」）にはＴｃ−Ｔｂ値の分だけ水の温度が下がるようヒータ２２の出力を増加させる。つまり、放熱器３３およびその周囲に結露が発生しないであろう温度となるまで水の温度を増加させ、結露の発生を防止する。当該制御はＴｂがＴｃ以上となるまで繰り返される。つまり、使用者はヒータ２２の出力設定をＯＦＦにしている（冷水による局部洗浄を選択している）にも拘わらず、ＴｂがＴｃ以上となるまでヒータ２２をＯＮにする。
【００７０】
なお、Ｓ２−１において洗浄中でないと判断された場合には、局部洗浄を実行していないときにおける温度センサ３６によって測定される温度Ｔａを更新する（Ｓ２−１０）。当該更新のタイミングは適宜設定すればよい。
【００７１】
このように、本実施形態では、温度測定器によって測定される温度Ｔｂが結露防止温度Ｔｃ未満となった場合には、ヒータ２２の出力設定がＯＦＦであっても、温度測定器によって測定される温度が結露防止温度Ｔｃ以上となるまでヒータ２２をＯＮにするため、放熱器３３およびその周囲に結露が発生してしまうのを抑制することができる。
【００７２】
具体的には、温度測定器によって測定される温度Ｔｂと結露防止温度Ｔｃの差分、局部洗浄用の水の温度が高くなるようにヒータ２２の出力を上昇させるように制御するため、できるだけヒータ２２の出力の増加（水の温度が高くなること）を抑制しつつ、放熱器３３およびその周囲に結露が発生してしまうのを抑制することができる。
【００７３】
なお、本例は、Ｓ２−２においてヒータ２２の出力設定がＯＦＦとなっているかどうかが判断されるが、このような判断が存在しなくてもよい。つまり、本例では、ヒータ２２の出力設定がＯＮである以上、結露が発生するおそれが低いとして、ヒータ２２の制御を行わないが、ヒータ２２の出力設定がＯＮであっても、結露が発生するおそれがある構成（例えば、設定温度が低い場合に結露が発生するおそれがある構成）の場合には、ヒータ２２の出力設定がＯＦＦとなっているかどうかに拘わらず、温度測定器によって測定される温度Ｔｂが結露防止温度Ｔｃ未満となった場合に温度測定器によって測定される温度が結露防止温度Ｔｃ以上となるまでヒータ２２の出力を上昇させるようにするとよい。
【００７４】
また、本例では、ヒータ２２の出力設定がＯＦＦである場合であっても、局部洗浄用の水の温度が最低設定温度よりも低い温度（本例では最低設定温度−５℃）となるようにヒータ２２をＯＮにするため、結露の発生を抑制することができる。つまり、使用者が違和を感じてしまわない程度に水を温めるようヒータ２２をＯＮにして、結露の発生を抑制するものである。
【００７５】
そして、温度測定器によって測定される温度Ｔｂが、ヒータ２２の出力設定がＯＦＦであるときに温度測定器によって測定される温度Ｔａを超える場合には、その差分、局部洗浄用の水の温度が低くなるようにヒータ２２の出力を低下させる。つまり、ヒータ２２の出力設定がＯＦＦであるのであるから、できるだけヒータ２２の出力を低下させ（局部洗浄用の水の温度が上がり過ぎないようにし）つつ、結露の発生を抑制する。
【００７６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００７７】
上記実施形態における各種故障防止制御例や結露防止制御例は、局部洗浄用の水を温めるヒータ２２への通電を制御するヒータ２２用スイッチの故障を防止するために実行されるものであることを説明したが、駆動したときに発熱するスイッチ以外の電子部品に対しても同様の技術思想が適用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  人体局部洗浄装置
２０  ヒータユニット
２１  タンク
２２  ヒータ
３０  基板ユニット
３１  基板
３１０  マイコン（判断手段）
３１１  基板ケース
３１１ｂ  区画部
３２  ヒータ用スイッチ（電子部品）
３３  放熱器
３４  スイッチ固定部
３４２  センサ収容空間
３５  ホース接続部
３５０  通水部
３５１  第一継手
３５２  第二継手
３６  温度センサ
３６１  防湿材
６０  洗浄ノズル
７０  ホース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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