(57)【要約】      （修正有）【課題】真空蒸着において、成膜室及びシャドーマスクに成膜材料の付着を防止するとともに、装置内をクリーニングするための装置の提供。【解決手段】加工部材１０に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備えた蒸着源１２０Ａ、１２０Ｂを有する成膜装置１００において、成膜室１９０及びシャドーマスク１７０の蒸着源１２０Ａ、１２０Ｂ側に成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ａを形成するとともに、粘着層１３０Ａにプラズマを照射するプラズマ源１５０を有する成膜装置１００。【選択図】図１
2016065310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工部材支持部と、蒸着源と、粘着層と、成膜室と、を有し、
前記加工部材支持部は、加工部材を支持する機能を備え、
前記蒸着源は、前記加工部材に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備え、
前記粘着層は、前記成膜材料が付着する機能を備え、
前記成膜室は、前記加工部材支持部、前記蒸着源および前記粘着層が内部に配置され、
前記粘着層は、前記蒸着源に面する領域を備える、成膜装置。
【請求項２】
加工部材支持部と、蒸着源と、シャドーマスク支持部と、粘着層と、成膜室と、を有し、
前記加工部材支持部は、加工部材を支持する機能を備え、
前記蒸着源は、前記加工部材に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備え、
前記シャドーマスク支持部は、前記加工部材と前記蒸着源の間にシャドーマスクを支持する機能を備え、
前記粘着層は、前記成膜材料が付着する機能を備え、
前記成膜室は、前記加工部材支持部、前記蒸着源、前記シャドーマスク支持部および前記粘着層が内部に配置され、
前記粘着層は、前記蒸着源に面する領域を備えるように前記シャドーマスクに設けられる、成膜装置。
【請求項３】
前記粘着層が、２５ｍｍ幅あたり１Ｎ以上２０Ｎ以下の粘着力を備える請求項１または請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記粘着層にプラズマを照射するプラズマ源と、
前記プラズマ源を支持し、前記粘着層に対して相対的に移動するプラズマ源支持部と、を有する請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の成膜装置。
【請求項５】
第１のステップにおいて、前記成膜室を排気し、
第２のステップにおいて、前記成膜材料を噴出し、前記粘着層に前記成膜材料を付着させながら一の加工部材の表面に前記成膜材料を成膜し、
第３のステップにおいて、前記プラズマ源からプラズマを前記粘着層に照射して、前記成膜材料を除去する、請求項４に記載の成膜装置を用いる成膜方法およびクリーニング方法。
【請求項６】
遮蔽領域と、開口領域と、を有し、
前記遮蔽領域は、基材および樹脂層を備え、
前記樹脂層は、前記基材から分離することができる機能を備える、シャドーマスク。
【請求項７】
前記樹脂層は、突出する部分を備え、
前記突出する部分は、前記開口領域に隣接し、
前記突出する部分の面積は、前記遮蔽領域より狭い、請求項６記載のシャドーマスク。
【請求項８】
遮蔽領域と、開口領域と、粘着層と、を有し、
前記遮蔽領域は、成膜材料を遮る機能を備え、
前記開口領域は、前記遮蔽領域に囲まれ、
前記粘着層は、前記遮蔽領域の表面に設けられるシャドーマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、成膜装置、成膜方法またはクリーニング方法に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
蒸着源を備える成膜室と、シャドーマスクの搬送機構と、プラズマ源と、第１のモードと、第２のモードと、を有する成膜装置が知られている（特許文献１）。第１のモードはシャドーマスク搬送機構が被成膜体とシャドーマスクを重ね合わせた状態で搬送しながら、蒸着源が噴出する成膜材料を被成膜体に成膜するモードであり、第２のモードは蒸着源を仕切り弁によってプラズマ源から隔離し、シャドーマスク搬送機構がシャドーマスクを保持した状態で搬送しながら、プラズマ源がプラズマを照射してシャドーマスクに付着した成膜材料を除去するモードである。この成膜装置は、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。
【０００４】
また、蒸着源を備える成膜室と、平行平板型のプラズマ源およびシャドーマスク・ステージを備える除去室と、成膜室と除去室の間に互いに離れて設けられた２つの仕切り弁と、シャドーマスク搬送機構と、成膜モードと、クリーニングモードを有する成膜装置が知られている（特許文献２）。成膜モードはシャドーマスク搬送機構が移動するシャドーマスクに重ね合わされた状態の被成膜体に成膜するモードであり、クリーニングモードは平行平板型のプラズマ源の上部電極と下部電極の間にシャドーマスク・ステージを用いて支持されたシャドーマスクにプラズマ源からプラズマを照射するモードである。この成膜装置は、シャドーマスクを用いた成膜と、当該シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１８９７０７号公報
【特許文献２】特開２０１４−００７３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な成膜装置を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な成膜方法を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規なクリーニング方法を提供することを課題の一とする。または、新規な成膜装置、新規な成膜方法または新規なクリーニング方法を提供することを課題の一とする。
【０００７】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、加工部材を支持する機能を備える加工部材支持部と、加工部材に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備える蒸着源と、成膜材料が付着する機能を備える粘着層と、加工部材支持部、蒸着源および粘着層が内部に配置された成膜室と、を有する成膜装置である。そして、粘着層は、蒸着源に面する領域を備える。
【０００９】
上記本発明の一態様の成膜装置は、成膜室と成膜室の内壁に成膜材料が付着する機能を備える粘着層を有する。これにより、成膜室の内壁に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００１０】
また、本発明の一態様は、加工部材を支持する機能を備える加工部材支持部と、加工部材に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備える蒸着源と、加工部材と蒸着源の間にシャドーマスクを支持する機能を備えるシャドーマスク支持部と、成膜材料が付着する機能を備える粘着層と、加工部材支持部、蒸着源、シャドーマスク支持部および粘着層が内部に配置された成膜室と、を有する成膜装置である。そして、粘着層は、蒸着源に面する領域を備えるようにシャドーマスクに設けられる。
【００１１】
上記本発明の一態様の成膜装置は、成膜材料が付着する粘着層をシャドーマスクの蒸着源側に有する。これにより、シャドーマスクの蒸着源側に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００１２】
また、本発明の一態様は、２５ｍｍ幅の粘着層が、１Ｎ以上２０Ｎ以下の粘着力を備える上記の成膜装置である。なお、ステンレス板から１８０°の角度で引き剥がす粘着力の大きさを、本明細書における粘着力の大きさに用いる。
【００１３】
上記本発明の一態様の成膜装置は、２５ｍｍ幅の試料において１Ｎ以上２０Ｎ以下の粘着力を備える材料を粘着層に用いる。これにより、粘着層に付着する成膜材料の粘着層からの脱落を抑制し、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の一態様は、粘着層にプラズマを照射するプラズマ源と、プラズマ源を支持し、粘着層に対して相対的に移動するプラズマ源支持部と、を有する上記の成膜装置である。
【００１５】
上記本発明の一態様の成膜装置は、粘着層にプラズマを照射するプラズマ源を有する。これにより、粘着層に付着する成膜材料を除去し、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の一態様は、成膜室を排気する第１のステップと、成膜材料を噴出し、粘着層に成膜材料を付着させながら一の加工部材の表面に成膜材料を成膜する第２のステップと、プラズマ源からプラズマを粘着層に照射して、成膜材料を除去する第３のステップと、を有する、上記の成膜装置を用いる成膜方法およびクリーニング方法である。
【００１７】
上記本発明の一態様の成膜方法およびクリーニング方法は、粘着層に成膜材料を付着させながら一の加工部材の表面に成膜材料を成膜するステップと、プラズマ源からプラズマを粘着層に照射して、成膜材料を除去するステップと、を含んで構成される。これにより、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができ、また、プラズマを用いて粘着層に付着した成膜材料を除去することができる。その結果、新規な成膜方法およびクリーニング方法を提供することができる。
【００１８】
また、本発明の一態様は、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域と、遮蔽領域に囲まれた開口領域と、を有し、遮蔽領域は、基材および基材に接する樹脂層を備え、樹脂層は、基材から分離することができる機能を備えるシャドーマスクである。
【００１９】
上記本発明の一態様のシャドーマスクは、基材および基材の例えば加工部材が接する側に基材から分離することができる樹脂層を備える。これにより、例えば加工部材に付着したゴミを樹脂層に転置させて取り除くことができる。また、樹脂層に転置したゴミを、樹脂層と共に基材から分離することもできる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【００２０】
また、本発明の一態様は、樹脂層は、突出する部分を備え、突出する部分は、開口領域に隣接し、突出する部分の面積は、遮蔽領域より狭い、上記のシャドーマスクである。
【００２１】
上記本発明の一態様のシャドーマスクは、開口領域に隣接する遮蔽領域に、基材から分離することができ且つ突出する部分を備える樹脂層を有する。これにより、例えば加工部材に接触する面積を、突出する部分の面積まで縮小し、遮蔽領域に付着したゴミが接触に伴い転置してしまう不具合を起こりにくくすることができる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【００２２】
また、本発明の一態様は、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域と、遮蔽領域に囲まれた開口領域と、を有し、遮蔽領域は、粘着層を表面に備えるシャドーマスクである。
【００２３】
上記本発明の一態様のシャドーマスクは、遮蔽領域の表面に成膜材料が付着する機能を備える粘着層を有する。これにより、シャドーマスクに付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【００２４】
また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）またはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り付けられたモジュール、当該モジュールのＴＣＰの先にプリント配線板が取り付けられたものもしくはＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装され且つ発光素子が形成された基板も、発光装置に含まれる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な成膜装置を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規なシャドーマスクを提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規な成膜方法を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規なクリーニング方法を提供できる。または、新規な成膜方法、新規なシャドーマスク、新規な蒸着方法または新規なクリーニング方法を提供できる。
【００２６】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施の形態に係る成膜装置の構成を説明する図。
【図２】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図３】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図４】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図５】実施の形態に係る成膜方法およびクリーニング方法を説明するフロー図。
【図６】実施の形態に係る成膜システムの構成を説明する図。
【図７】実施の形態に係る発光素子の構成を説明する図。
【図８】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図９】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図１０】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図。
【図１１】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図１２】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図１３】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図１４】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図１５】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【図１６】実施の形態に係るシャドーマスクの構成を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の一態様の成膜装置は、成膜室と成膜室の内壁に成膜材料が付着する機能を備える粘着層を有する。
【００２９】
これにより、成膜室の内壁に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。または、新規なシャドーマスクを提供することができる。または、新規な成膜方法を提供することができる。または、新規なクリーニング方法を提供することができる。
【００３０】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３１】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置の構成について、図１、図２および図４（Ａ）を参照しながら説明する。
【００３２】
図１は、本発明の一態様の成膜装置の構成を説明する図である。図１（Ａ）は、本発明の一態様の成膜装置１００とシャドーマスク１７０を用いて加工部材１０に成膜をしている状態を説明する断面図であり、図１（Ｂ）は、成膜装置１００が成膜室１９０をクリーニングしている状態を示す断面図である。
【００３３】
図２は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０を加工部材１０と共に説明する図である。図２（Ａ）は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０および加工部材１０の上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２における断面図である。
【００３４】
図４（Ａ）は、粘着層１３０Ｓが塗布されたシャドーマスク１７０の断面図である。
【００３５】
＜成膜装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、加工部材１０を支持する機能を備える加工部材支持部１１０と、加工部材１０に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備える蒸着源１２０Ａと、成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ａと、加工部材支持部１１０、蒸着源１２０Ａおよび粘着層１３０Ａが内部に配置された成膜室１９０と、を有する（図１（Ａ）参照）。
【００３６】
そして、粘着層１３０Ａは、蒸着源１２０Ａに面する領域を備える。例えば、蒸着源１２０Ａに面する成膜室１９０の内壁に設けられる。
【００３７】
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、成膜室１９０と例えば成膜室１９０の内壁に成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ａを有する。これにより、成膜室の内壁に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００３８】
＜成膜装置の構成例２．＞
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、加工部材１０を支持する機能を備える加工部材支持部１１０と、加工部材１０に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備える蒸着源１２０Ａと、加工部材１０と蒸着源１２０Ａの間にシャドーマスク１７０を支持する機能を備えるシャドーマスク支持部１１５と、成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ｓと、加工部材支持部１１０、蒸着源１２０Ａ、シャドーマスク支持部１１５および粘着層１３０Ｓが内部に配置された成膜室１９０と、を有する（図１（Ａ）参照）。
【００３９】
そして、粘着層１３０Ｓは、蒸着源１２０Ａに面する領域を備えるようにシャドーマスク１７０に設けられる（図４（Ａ）参照）。
【００４０】
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、成膜材料が付着する粘着層１３０Ｓをシャドーマスク１７０の蒸着源１２０Ａ側に有する。これにより、シャドーマスクの蒸着源側に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００４１】
＜成膜装置の構成例３．＞
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、粘着層１３０Ａまたは粘着層１３０Ｓが、１Ｎ以上２０Ｎ以下の粘着力を備える（２５ｍｍ幅の試料において）。
【００４２】
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、２５ｍｍ幅の試料において１Ｎ以上２０Ｎ以下の粘着力を備える材料を粘着層１３０Ａまたは粘着層１３０Ｓに用いる。これにより、粘着層に付着する成膜材料の粘着層からの脱落を抑制し、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００４３】
＜成膜装置の構成例４．＞
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、粘着層１３０Ａにプラズマを照射するプラズマ源１５０と、プラズマ源１５０を支持し、粘着層１３０Ａに対して相対的に移動するプラズマ源支持部１５１と、を有する（図１（Ｂ）参照）。
【００４４】
本実施の形態で説明する成膜装置は、粘着層１３０Ａにプラズマを照射するプラズマ源１５０を有する。これにより、粘着層に付着する成膜材料を除去し、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規な成膜装置を提供することができる。
【００４５】
また、成膜装置１００は、動力１４０を有してもよい。例えば、成膜装置１００は、動力１４０を用いて加工部材支持部１１０を加工部材１０と共に蒸着源１２０Ａに対して相対的に移動することができる機能を備えていてもよい。これにより、蒸着源１２０Ａが噴出する成膜材料を加工部材１０の表面に、均一に堆積させることができる。
【００４６】
また、成膜装置１００は、例えば動力１４０を用いてシャドーマスク支持部１１５をシャドーマスク１７０、加工部材支持部１１０および加工部材１０と共に移動してもよい。
【００４７】
また、成膜装置１００は、加工部材１０に対するシャドーマスク１７０の位置を検知する検知器１９８を有していてもよい。例えば、加工部材支持部１１０または／およびシャドーマスク支持部１１５を用いて移動して、シャドーマスク１７０に対して加工部材１０を所定の位置に配置する。
【００４８】
また、成膜装置１００は、成膜室１９０の圧力を制御する排気装置１９７および成膜室１９０に所定の気体を導入するための配管１９６を有していてもよい。
【００４９】
また、成膜装置１００は、成膜室１９０に加工部材１０または／およびシャドーマスク１７０を搬入または／および搬出することができる機能を備えるドアバルブ１９５を有していてもよい。
【００５０】
また、成膜装置１００は、蒸着源１２０Ａの他に蒸着源１２０Ｂを有していてもよい。また、蒸着源１２０Ａから噴出される成膜材料を遮蔽する遮蔽板１２１Ａを有していてもよい。また、単位時間当たりに蒸着源１２０Ａから噴出される成膜材料の量を検知する検知器１２２Ａを有していてもよい。
【００５１】
以下に、成膜装置１００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。
【００５２】
《全体の構成》
本実施の形態で説明する成膜装置１００は、加工部材支持部１１０、シャドーマスク支持部１１５、蒸着源１２０Ａ、粘着層１３０Ａ、粘着層１３０Ｓ、成膜室１９０、プラズマ源１５０またはプラズマ源支持部１５１を有する。
【００５３】
《加工部材支持部１１０》
加工部材支持部１１０は、加工部材１０を支持する機能を備える。また、加工部材支持部１１０は、加工部材１０を蒸着源１２０Ａに対して相対的に移動する機能を備えてもよい。
【００５４】
例えば、加工部材１０の端部近傍を把持または支持する構造等を、加工部材支持部１１０に用いることができる。具体的には、クランプ機構を備える部材またはＬ字状等の支持する部材を用いることができる。また、加工部材１０を把持または支持する構造等を複数備えていてもよい。具体的には、加工部材１０が長方形の形状を備える場合、加工部材１０の四隅の近傍を支持してもよい。
【００５５】
蒸着源１２０Ａに対して加工部材支持部１１０を相対的に移動する場合、例えば、動力１４０を用いることができる。具体的には、サーボモーターもしくはステッピングモータまたはエアシリンダーを用いて加工部材支持部１１０を移動してもよい。具体的には、加工部材支持部１１０を、蒸着源１２０Ａの上方で回転または蒸着源１２０Ａの上方を横切るように通過させてもよい。
【００５６】
なお、加工部材支持部１１０は、シャドーマスク１７０に対する加工部材１０の位置を一定に保つ機能を備えていてもよい。例えば加工部材１０をシャドーマスク１７０に密着させる機能を備えていてもよい。具体的には、バネなどの弾性体を用いて、加工部材１０をシャドーマスクに押し当ててもよい。また、シャドーマスクとの間に加工部材１０を挟むように磁石等を配置して、シャドーマスクを加工部材１０に引き付けてもよい。
【００５７】
なお、加工部材１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【００５８】
また、加工部材１０はさまざまな機能層を備えることができる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層が挙げられる。具体的には、既に公知の表示装置の画素回路、画素の駆動回路、表示素子、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
【００５９】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を含む材料を加工部材１０に用いることができる。
【００６０】
例えば、ガラス、セラミックスまたは金属等の無機材料を加工部材１０に用いることができる。
【００６１】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、加工部材１０に用いることができる。
【００６２】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜若しくは無機酸窒化物膜等を、加工部材１０に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、加工部材１０に用いることができる。
【００６３】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を加工部材１０に用いることができる。
【００６４】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、加工部材１０に用いることができる。
【００６５】
例えば、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を加工部材１０に用いることができる。
【００６６】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、加工部材１０に用いることができる。
【００６７】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を加工部材１０に用いることができる。
【００６８】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、加工部材１０に用いることができる。例えば、材料と材料に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、加工部材１０に用いることができる。
【００６９】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、加工部材１０に適用できる。
【００７０】
《シャドーマスク支持部１１５》
シャドーマスク支持部１１５は、シャドーマスク１７０を支持する機能を備える。また、シャドーマスク支持部１１５は、シャドーマスクを蒸着源１２０Ａに対して相対的に移動する機能を備えてもよい。
【００７１】
例えば、シャドーマスク１７０の端部近傍を把持する構造または支持する構造等を、シャドーマスク支持部１１５に用いることができる。具体的には、クランプ機構を備える部材またはＬ字状等の支持する部材を用いることができる。また、シャドーマスク１７０を把持または支持する構造等を複数備えていてもよい。具体的には、シャドーマスク１７０が長方形の形状を備える場合、シャドーマスク１７０の四隅の近傍を支持してもよい。
【００７２】
蒸着源１２０Ａに対してシャドーマスク支持部１１５を相対的に移動する場合、例えば、動力１４０を用いることができる。具体的には、サーボモーターもしくはステッピングモータまたはエアシリンダーを用いてシャドーマスク支持部１１５を移動してもよい。具体的には、シャドーマスク支持部１１５を、蒸着源１２０Ａの上方で回転または蒸着源１２０Ａの上方を横切るように通過させてもよい。
【００７３】
《シャドーマスク１７０》
シャドーマスク１７０は、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域１８０と、遮蔽領域１８０に囲まれた開口領域１８０Ａと、を有する。そして、遮蔽領域１８０は、基材１７１を備える（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。なお、開口領域１８０Ａは、成膜材料を通過させることができる。なお、蒸着源１２０Ａから噴出される成膜材料は、加工部材１０の表面と蒸着源１２０Ａの間に配設されるシャドーマスク１７０により遮られ、加工部材１０の表面に到達し、付着することができない。また、蒸着源１２０Ａは加工部材１０の表面に対してさまざまな角度で成膜材料を噴出するため、シャドーマスク１７０によって成膜材料の付着が遮られる領域の形状は、シャドーマスク１７０の加工部材１０に正対する方向についての形状だけでなく、斜めの方向についての形状にも影響される。
【００７４】
例えば、実施の形態２で説明するシャドーマスク１７０を用いることができる。
【００７５】
《蒸着源》
成膜装置１００は、単数または複数の蒸着源を備える。例えば、蒸着源１２０Ａおよび蒸着源１２０Ｂを有する。
【００７６】
同一の材料を、蒸着源１２０Ａおよび蒸着源１２０Ｂから噴出してもよい。これにより、加工部材１０の表面に単位時間あたりに堆積する成膜材料の厚さを厚くすることができる。
【００７７】
異なる材料を、蒸着源１２０Ａおよび蒸着源１２０Ｂから噴出してもよい。これにより、加工部材１０の表面に異なる材料が混合された膜を成膜できる。言い換えると、共蒸着をすることができる。
【００７８】
蒸着源１２０Ａは、成膜材料を噴出する機能を備える。例えば、成膜材料を噴出する方向に指向性を有すると好ましい。これにより、成膜材料の使用効率を高めることができる。
【００７９】
具体的には、ポイントソース型の蒸着源またはリニアソース型の蒸着源等を蒸着源１２０Ａに用いることができる。または、ポイントソースを直線状またはマトリクス状等に並べた蒸着源、気化した成膜材料をスリットから噴出する蒸着源を用いることができる。
【００８０】
また、成膜装置１００は、蒸着源１２０Ａを加工部材支持部１１０に対して相対的に移動する機能を備えてもよい。例えば、動力を用いて蒸着源１２０Ａを加工部材１０に対して走査しながら成膜してもよい。
【００８１】
《粘着層》
粘着層１３０Ａは、成膜材料が付着する機能を備える。これにより、付着した成膜材料が脱離しにくい。
【００８２】
例えば、２ｍｍ以下好ましくは１００μｍ以下の厚さを備える材料を、粘着層１３０Ａに用いることができる。
【００８３】
さまざまな材料を粘着層１３０Ａに用いることができる。具体的には、ポリエステル、シリコーン樹脂もしくはアクリル樹脂等の樹脂またはエラストマー等を、粘着層１３０Ａに用いることができる。
【００８４】
具体的には、２５ｍｍ幅の試料において１Ｎ以上２０Ｎ以下好ましくは３Ｎ以上５Ｎ以下の粘着力を備える材料を粘着層に用いることができる。粘着層１３０Ａの粘着力が低いほど、剥がす際に粘着層１３０Ａを支持する支持体（例えば、防着板１９１等）に与える損傷を軽減することができる。
【００８５】
粘着層１３０Ａは、蒸着源１２０Ａに面する領域を備えるように成膜室１９０の内壁または防着板１９１に設けられる。なお、防着板１９１は、蒸着源１２０Ａと成膜室１９０の内壁の間に配置される。
【００８６】
粘着層１３０Ｓは、蒸着源１２０Ａに面する領域を備えるようにシャドーマスク１７０に設けられる。
【００８７】
シャドーマスク１７０によって成膜材料の付着が遮られる領域の形状は、粘着層１３０Ｓの厚さに影響される。なお、粘着層１３０Ｓの厚さは薄いほど好ましく、例えば、２ｍｍ以下好ましくは１００μｍ以下の厚さを備える材料を、粘着層１３０Ｓに用いることができる。例えば、２５ｍｍ幅の試料において粘着力が４Ｎのシリコーンゴムを粘着層１３０Ｓに用いることができる。
【００８８】
なお、さまざまな方法を用いて粘着層を形成できる。例えば、印刷法、スプレー法、インクジェット法、ディップコート法、電界コート法またはイオンプレーティング法等を用いて形成してもよい。
【００８９】
《成膜室》
成膜室１９０は、内部を大気圧以下に減圧することができる。例えば内部の圧力を１０−３Ｐａ以下にすることができる。
【００９０】
排気装置１９７は、成膜室１９０の内部を減圧することができる。例えば、メカニカルポンプ、ターボポンプまたは／およびクライオポンプ等を排気装置１９７に用いることができる。
【００９１】
成膜室１９０は、内部をガスで満たすことができる。また、配管１９６は例えば窒素ガス等を成膜室に供給することができる。
【００９２】
成膜室１９０は、内壁を加熱する機能を備えることができる。これにより、内壁に吸着した分子を効率よく脱離させることができる。例えば、ヒーターまたは熱媒を供給される配管等を壁面に備えてもよい。
【００９３】
《プラズマ源１５０》
プラズマ源１５０は、ガスを供給され、ガスをプラズマ化し、プラズマを照射することができる。また、プラズマ源１５０は、プラズマ源支持部１５１に支持される。
【００９４】
例えば、粘着層１３０および粘着層１３０に付着する成膜材料に応じてガスを選択し、供給することができる。また、供給されたガスをプラズマ化して照射することができる。
【００９５】
具体的には、希ガス（アルゴン、キセノン、ヘリウム等）、還元性ガス（水素等）、酸化性ガス（酸素、亜酸化窒素等）、ハロゲン化物ガス（四フッ化炭素等）またはこれらを適宜混合したガスを用いることができる。
【００９６】
プラズマの照射領域に離れた位置で生成されたプラズマを供給する構成（リモートプラズマソース）を適用することもできる。この場合、例えばホローカソード型とすることもできる。この場合、成膜室１９０の外部にプラズマ源を配置することができる。
【００９７】
また、線状レーザをアシスト的に用いてもよい。粘着層１３０に付着した成膜材料をプラズマを用いて燃焼し、粘着層１３０から分離する方式をとってもよい。
【００９８】
プラズマ源支持部１５１は、プラズマ源１５０を粘着層１３０Ａに対して相対的に移動する機能を備える。
【００９９】
例えば、プラズマ源支持部１５１にプラズマ源１５０を摺動可能に支持してもよい。具体的には、滑り子または滑り子のガイドの一方をプラズマ源１５０に取り付け、他方をプラズマ源支持部１５１に取り付けることができる。
【０１００】
成膜材料を成膜する際に、例えばプラズマ源支持部１５１に重なる部分が大きくなるように、プラズマ源１５０を摺動させて配置する。これにより、蒸着源１２０Ａが噴出する成膜材料を、プラズマ源１５０が意図せず遮る不具合を防止することができる（図１（Ａ）参照）。
【０１０１】
また、付着した成膜材料をクリーニングする際に、例えばプラズマ源支持部１５１と重なる部分が小さくなるように、プラズマ源１５０摺動させて配置する。これにより、成膜材料が付着した部分にプラズマ源１５０を近接させることができる（図１（Ｂ）参照）。
【０１０２】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１０３】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜方法およびクリーニング方法の構成について、図１および図５を参照しながら説明する。
【０１０４】
図５は本発明の一態様の成膜方法およびクリーニング方法の構成を説明するフロー図である。
【０１０５】
＜成膜方法およびクリーニング方法＞
本実施の形態で説明する成膜方法およびクリーニング方法は、以下の３つのステップを有し且つ実施の形態１で説明する成膜装置１００を用いる。
【０１０６】
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、成膜室１９０を排気する（図５（Ｓ１）参照）。
【０１０７】
例えば、成膜室１９０の圧力を１０−３Ｐａ以下、好ましくは１０−４Ｐａ以下に、排気装置１９７等を用いて減圧する。
【０１０８】
次いで、所定の速度で成膜材料を蒸着源１２０Ａから噴出させる。例えば、検知器１２２Ａを用いて成膜材料の噴出速度を検知しながら、所定の速度になるように加熱する。なお、遮蔽板１２１Ａ等を用いて蒸着源から噴出した成膜材料を遮蔽すると、成膜室１９０の広範囲に成膜材料が付着しないため好ましい。
【０１０９】
次いで、ドアバルブ１９５を解放している間に、シャドーマスク１７０を成膜室１９０に搬入する。例えば、搬送機構を用いて、シャドーマスク１７０をシャドーマスク支持部１１５に受け渡す。なお、あらかじめシャドーマスク１７０を成膜室１９０に配置しておいてもよい。
【０１１０】
次いで、ドアバルブ１９５を解放している間に、加工部材１０を成膜室１９０に搬入する。例えば、搬送機構を用いて、加工部材１０を加工部材支持部１１０に受け渡す。
【０１１１】
次いで、加工部材支持部１１０または／およびシャドーマスク支持部１１５を用いて、シャドーマスク１７０に対する所定の位置に加工部材１０を配置する。なお、シャドーマスク１７０に対する加工部材１０の位置は、検知器１９８を用いて確認することができる。
【０１１２】
《第２のステップ》
成膜材料を噴出し、粘着層１３０Ａに成膜材料を付着させながら一の加工部材１０の表面に成膜材料を成膜する（図５（Ｓ２）参照）。
【０１１３】
例えば、成膜材料を加工部材１０に付着させる時間を制御して、成膜する。具体的には、遮蔽板１２１Ａ等を用いて時間を制御することができる。または、加工部材１０が蒸着源１２０Ａの上方を横切る速度を加工部材支持部１１０および動力１４０等を用いて制御することができる。
【０１１４】
次いで、所定の膜が成膜された加工部材１０を成膜室１９０から搬出する。
【０１１５】
他の加工部材１０に成膜する場合、他の加工部材１０を搬入し、上記のステップを繰り返す。
【０１１６】
成膜を終了する場合、成膜材料の噴出を止める。具体的には、蒸着源１２０Ａの加熱を終了し、蒸着源１２０Ａ内の成膜材料の温度を下げる。
【０１１７】
次いで、成膜室１９０の圧力を調整する。具体的には、配管１９６から所定の気体を導入しながら、排気装置１９７を用いて０．１Ｐａ以上２０００Ｐａ以下、好ましくは１Ｐａ以上１００Ｐａ以下になるように調整する。
【０１１８】
《第３のステップ》
プラズマ源１５０からプラズマを粘着層１３０Ａに照射して、成膜材料を除去する（図５（Ｓ３）参照）。
【０１１９】
具体的には、間に粘着層１３０Ａを挟むように例えば５０ｍｍの間隔を空けて配置された平行平板型の電極を用いることができる。そして、流量２０００ｓｃｃｍのＡｒガスを供給しながら、圧力が５Ｐａになるように排気する。
【０１２０】
本実施の形態で説明する成膜方法およびクリーニング方法は、粘着層１３０Ａに成膜材料を付着させながら一の加工部材１０の表面に成膜材料を成膜するステップと、プラズマ源１５０からプラズマを粘着層１３０Ａに照射して、成膜材料を除去するステップと、を含んで構成される。これにより、粘着層に付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができ、また、プラズマを用いて粘着層に付着した成膜材料を除去することができる。その結果、新規な成膜方法およびクリーニング方法を提供することができる。
【０１２１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１２２】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様のシャドーマスクの構成について、図２乃至図４を参照しながら説明する。
【０１２３】
図２および図１１は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂを加工部材１０と共に説明する図である。図２（Ａ）は、加工部材１０および本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂの上面図であり、図２（Ｃ）は、図２（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２における加工部材１０およびシャドーマスク１７０Ｂの断面図である。また、図１１（Ａ）は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂの上面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２におけるシャドーマスク１７０Ｂの断面図である。また、図１２は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂ２を説明する図である。図１２（Ａ）は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂ２の上面図であり、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２におけるシャドーマスク１７０Ｂ２の断面図である。
【０１２４】
図３および図１３は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃを加工部材１０と共に説明する図である。図３（Ａ）は、加工部材１０および本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃの上面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２におけるシャドーマスク１７０Ｃの断面図である。また、図１３（Ａ）は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃの上面図であり、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２におけるシャドーマスク１７０Ｃの断面図である。また、図１４は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃ２を説明する図である。図１４（Ａ）は、本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃ２の上面図であり、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）に示す切断線Ｙ１−Ｙ２におけるシャドーマスク１７０Ｃ２の断面図である。
【０１２５】
図４（Ａ）および図１５（Ａ）は、粘着層１３０Ｓを備えるシャドーマスク１７０Ｄの断面図であり、図４（Ｂ）および図１５（Ｂ）は、粘着層１３０Ｓを備えるシャドーマスク１７０Ｅの断面図であり、図４（Ｃ）および図１５（Ｃ）は、粘着層１３０Ｓを備えるシャドーマスク１７０Ｆの断面図である。
【０１２６】
＜シャドーマスクの構成例１．＞
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｂは、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域１８０と、遮蔽領域１８０に囲まれた開口領域１８０Ａと、を有する。そして、遮蔽領域１８０は、基材１７１および基材１７１に接する樹脂層１７５を備え、樹脂層１７５は、基材１７１から分離することができる機能を備える（図２（Ｃ）参照）。
【０１２７】
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｂは、基材１７１および基材１７１の、例えば加工部材１０が接する側に基材１７１から分離することができる樹脂層１７５を備える。これにより、例えば加工部材１０に付着したゴミを樹脂層１７５に転置させて取り除くことができる。また、樹脂層１７５に転置したゴミを樹脂層１７５と共に基材１７１から分離することもできる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【０１２８】
以下に、シャドーマスク１７０Ｂを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。
【０１２９】
《全体の構成》
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｂは、基材１７１、遮蔽領域１８０、開口領域１８０Ａまたは樹脂層１７５を有する。
【０１３０】
《基材１７１》
基材１７１は、成膜工程に耐えられる程度の耐熱性ならびに成膜装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。また、基材１７１は遮蔽領域１８０と開口領域１８０Ａを備える。
【０１３１】
単数または複数の部材を組み合わせて基材１７１に用いることができる。例えば、厚さが薄い部材を遮蔽領域１８０に用い、遮蔽領域１８０を支持する部分に剛性の高い部材を用いてもよい。
【０１３２】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を含む材料を基材１７１に用いることができる。
【０１３３】
例えば、金属またはセラミックス等の無機材料を基材１７１に用いることができる。
【０１３４】
具体的には、アルミニウムを含む合金、鉄を含む合金、ニッケルを含む合金、ＳＵＳまたはインバー材等を、基材１７１に用いることができる。
【０１３５】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜若しくは無機酸窒化物膜等を、基材１７１に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材１７１に用いることができる。
【０１３６】
例えば、樹脂またはプラスチック等の有機材料を基材１７１に用いることができる。
【０１３７】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等の樹脂を、基材１７１に用いることができる。
【０１３８】
例えば、繊維状または粒子状の金属もしくは無機材料等を樹脂に分散した複合材料を、基材１７１に用いることができる。
【０１３９】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を基材１７１に用いることができる。
【０１４０】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、基材１７１に用いることができる。例えば、材料と材料に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、基材１７１に用いることができる。
【０１４１】
《遮蔽領域１８０および開口領域１８０Ａ》
遮蔽領域１８０の最も薄い部分の厚さは、開口領域１８０Ａの最も狭い幅より薄い。具体的には１ｍｍ以下好ましくは２００μｍ以下より好ましくは５０μｍ以下の厚さを備える。遮蔽領域１８０の厚さが薄いほど、開口領域１８０Ａの幅を狭くすることができる。
【０１４２】
さまざまな形状を開口領域１８０Ａに用いることができる。例えば、正方形、長方形、多角形または円形などにすることができる。また、開口領域１８０Ａの面積を、例えば１２００μｍ２以上、好ましくは２７ｃｍ２以上、好ましくは５０ｃｍ２以上、好ましくは１９０ｃｍ２以上、好ましくは１５００ｃｍ２以上、より好ましくは５０００ｃｍ２以上にすることができる。なお、図１２に示す本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｂ２は、シャドーマスク１７０Ｂより開口領域１８０Ａの幅が狭い。シャドーマスク１７０Ｂ２を用いて加工部材１０Ｂに形成された副画素２０２Ｒに成膜する方法を図１６（Ａ）に示す。シャドーマスク１７０Ｂ２を用いると、副画素２０２Ｒに隣接する画素をマスクしながら成膜することができる。なお、加工部材１０Ｂは副画素２０２Ｒを囲む隔壁２２８を備え、隔壁２２８上に樹脂層２２８Ｇを備える。樹脂層２２８Ｇは、シャドーマスク１７０Ｂ２の基材１７１と接し、加工部材１０Ｂに対するシャドーマスク１７０Ｂ２の位置を決定する機能を有する。
【０１４３】
《樹脂層１７５》
開口領域１８０Ａに隣接する遮蔽領域１８０に樹脂層１７５を備える。
【０１４４】
シャドーマスク１７０によって成膜材料の付着が遮られる領域の形状は、樹脂層１７５の厚さに影響される。なお、樹脂層１７５の厚さは薄いほど好ましく、例えば、１μｍ以上２ｍｍ以下好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを備える材料を、樹脂層１７５に用いることができる。
【０１４５】
さまざまな材料を樹脂層１７５に用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、シリコーン樹脂もしくはアクリル樹脂等の樹脂またはエラストマー等を、樹脂層１７５に用いることができる。
【０１４６】
具体的には、２５ｍｍ幅の試料において１Ｎ以上２０Ｎ以下好ましくは３Ｎ以上５Ｎ以下の粘着力を備える材料を樹脂層１７５に用いることができる。樹脂層１７５の粘着力が低いほど、剥がす際に支持体に与える損傷を軽減することができる。
【０１４７】
例えば、２５ｍｍ幅の試料において粘着力が４Ｎのシリコーンゴムを樹脂層１７５に用いることができる。
【０１４８】
樹脂層１７５は、基材１７１から分離することができる機能を備える。
【０１４９】
例えば、溶媒や洗浄剤を用いて除去することができる材料を樹脂層１７５に用いることができる。具体的には、水溶性の材料を樹脂層１７５に用いることができる。これにより、有機溶剤を用いることなくシャドーマスクに付着した成膜材料を除去することができる。その結果、安全な、低価格な方法で管理をすることができるシャドーマスクを提供することができる。
【０１５０】
例えば、破壊強度が粘着強度より大きい材料を樹脂層１７５に用いることができる。その結果、シャドーマスクに残渣を残すことなく樹脂層１７５を引き剥がすことができる。
【０１５１】
例えば、シリコーンゴムなどを樹脂層１７５に用いることができる。
【０１５２】
＜シャドーマスクの構成例２．＞
本発明の一態様のシャドーマスクの別の構成について、図３を参照しながら説明する。なお、図１４に示す本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｃ２は、シャドーマスク１７０Ｃより開口領域１８０Ａが狭い。シャドーマスク１７０Ｃ２を用いて加工部材１０Ｂに形成された副画素２０２Ｒに成膜する方法を図１６（Ｂ）に示す。シャドーマスク１７０Ｃ２を用いると、副画素２０２Ｒに隣接する画素をマスクしながら成膜することができる。また、シャドーマスク１７０Ｃ２を用いて基材２１０上に形成された副画素２０２Ｒに成膜する方法を図１６（Ｃ）に示す。
【０１５３】
なお、シャドーマスク１７０Ｃは、突出する部分１７６を備える樹脂層１７５Ｃを有する点が、図２（Ｃ）を参照しながら説明するシャドーマスク１７０Ｂとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１５４】
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｃは、例えば加工部材に接触する部分の面積を、突出する部分の面積まで縮小し、遮蔽領域に付着したゴミが接触に伴い加工部材に転置してしまう不具合を起こりにくくすることができる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【０１５５】
《突出する部分》
樹脂層１７５Ｃは突出する部分１７６を備える。突出する部分１７６は開口領域１８０Ａに隣接する。または、突出する部分１７６の面積は遮蔽領域１８０より狭い。または、突出する部分１７６は他の部分より高さが５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上突出する。突出する部分１７６の高さが１０μｍ以上あると、付着する恐れがあるゴミの大きさより大きくすることができる。なお、突出した部分の高さｄを図３（Ｂ）に示す。
【０１５６】
シャドーマスク１７０Ｃは、遮蔽領域１８０の面積の０．０１％以上１００％未満好ましくは０．０５％以上１％以下の面積に、突出した部分を備える。突出する部分が配設さる領域が狭いほど、例えば加工部材１０と接触する面積を狭くすることができる。また、突出する部分が配設さる領域が広いほど、遮蔽領域の剛性を高めることができる。具体的には、突出する部分の幅を１００μｍにすることができる。
【０１５７】
＜シャドーマスクの構成例３．＞
本発明の一態様のシャドーマスクの別の構成について、図４（Ａ）および図１５（Ａ）を参照しながら説明する。
【０１５８】
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｄは、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域１８０と、遮蔽領域１８０に囲まれた開口領域１８０Ａと、を有する。そして、遮蔽領域１８０は、粘着層１３０Ｓを表面に備える（図４（Ａ））。なお、遮蔽領域１８０の端部に形成される粘着層１３０Ｓは、図中に円で囲んで示すように、断面に鋭角な角部を備える。
【０１５９】
上記本発明の一態様のシャドーマスク１７０Ｄは、遮蔽領域１８０の表面に成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ｓを有する。これにより、シャドーマスクに付着する成膜材料に由来するゴミの発生を抑制することができる。その結果、新規なシャドーマスクを提供することができる。
【０１６０】
なお、シャドーマスク１７０Ｄは、遮蔽領域１８０の表面に成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ｓを有する点が、図２（Ｂ）を参照しながら説明するシャドーマスク１７０とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１６１】
《粘着層》
粘着層１３０Ｓは、成膜材料が付着する機能を備える。これにより、付着した成膜材料が脱離しにくい。
【０１６２】
シャドーマスク１７０によって成膜材料の付着が遮られる領域の形状は、粘着層１３０Ｓの厚さに影響される。なお、粘着層１３０Ｓの厚さは薄いほど好ましく、例えば、２ｍｍ以下好ましくは１００μｍ以下の厚さを備える材料を、粘着層１３０Ｓに用いることができる。
【０１６３】
さまざまな材料を粘着層１３０Ｓに用いることができる。具体的には、ポリエステル、シリコーン樹脂もしくはアクリル樹脂等の樹脂またはエラストマー等を、粘着層１３０Ｓに用いることができる。
【０１６４】
具体的には、２５ｍｍ幅の試料において１Ｎ以上２０Ｎ以下好ましくは３Ｎ以上５Ｎ以下の粘着力を備える材料を粘着層に用いることができる。粘着層１３０Ｓ粘着力が低いほど、剥がす際に基材１７１に与える損傷を軽減することができる。
【０１６５】
例えば、２５ｍｍ幅の試料において粘着力が４Ｎのシリコーンゴムを粘着層１３０Ｓに用いることができる。
【０１６６】
なお、さまざまな方法を用いて粘着層を形成できる。例えば、印刷法、スプレー法、インクジェット法、ディップコート法、電界コート法またはイオンプレーティング法等を用いて形成してもよい。
【０１６７】
＜シャドーマスクの構成例４．＞
本発明の一態様のシャドーマスクの別の構成について、図４（Ｂ）および図１５（Ｂ）を参照しながら説明する。
【０１６８】
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｅは、樹脂層１７５が設けられた遮蔽領域１８０の表面に、成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ｓを有する点が、図２（Ｃ）を参照しながら説明するシャドーマスク１７０Ｂとは異なる。
【０１６９】
＜シャドーマスクの構成例５．＞
本発明の一態様のシャドーマスクの別の構成について、図４（Ｃ）および図１５（Ｃ）を参照しながら説明する。
【０１７０】
本実施の形態で説明するシャドーマスク１７０Ｆは、開口部に隣接する突出部を備える樹脂層１７５Ｃが設けられた遮蔽領域１８０の表面に、成膜材料が付着する機能を備える粘着層１３０Ｓを有する点が、図３（Ｂ）を参照しながら説明するシャドーマスク１７０Ｃとは異なる。
【０１７１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１７２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜システムの構成について、図６を参照しながら説明する。
【０１７３】
図６は、本発明の一態様の成膜システムを説明する図である。図６（Ａ）は、クラスタ型の成膜システム１０００の模式図であり、図６（Ｂ）は、インライン型の成膜システム１０００Ｂの模式図である。
【０１７４】
＜成膜システムの構成例１．＞
成膜システム１０００は、搬入装置ＬＤと、搬入装置ＬＤに接続する搬送室ＤＣと、搬送室ＤＣに接続する搬出装置ＵＬＤと、搬送室ＤＣに接続する成膜装置１００と、を有する（図６（Ａ）参照）。
【０１７５】
そして、搬入装置ＬＤは、加工部材１０を搬入する。搬送室ＤＣは加工部材１０を搬入され加工部材１０を搬送する。また、搬出装置ＵＬＤは、加工部材１０を搬出する。また、成膜装置は、加工部材１０を搬送され成膜材料を加工部材１０に成膜する。
【０１７６】
成膜装置１００は搬送口を備える。また、シャドーマスク１７０を搬入される。
【０１７７】
なお、複数の成膜装置が搬送室ＤＣに接続されてもよい。
【０１７８】
＜成膜システムの構成例２．＞
成膜システム１０００Ｂは、搬入装置ＬＤと、搬入装置ＬＤに接続する成膜装置１００Ａと、成膜装置１００Ａに接続する成膜装置１００Ｂと、成膜装置１００Ｂに接続する成膜装置１００Ｃと、成膜装置１００Ｃに接続する成膜装置１００Ｄと、成膜装置１００Ｄに接続する搬出装置ＵＬＤと、を有する（図６（Ｂ）参照）。
【０１７９】
そして、搬入装置ＬＤは、加工部材１０を搬入する。成膜装置１００Ａ乃至成膜装置１００Ｄは加工部材１０を搬入され成膜材料を加工部材１０に成膜し、加工部材１０を搬送する。また、搬出装置ＵＬＤは、加工部材１０を搬出する。
【０１８０】
成膜装置１００Ａ乃至成膜装置１００Ｄは、それぞれ搬入口および搬出口を備える。また、シャドーマスク１７０を搬入される。
【０１８１】
上記本発明の成膜システムは、複数の成膜装置を備える。これにより、複数の膜が積層された積層膜を加工部材１０に成膜できる。また、直前に成膜された膜を大気に曝すことなく、直前に成膜された膜に成膜材料を積層することができる。
【０１８２】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１８３】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置を用いて作製することができる発光素子について図７を用いて説明する。
【０１８４】
＜発光素子の構成例＞
図７（Ａ）に示す発光素子は、第１の電極２２０１及び第２の電極２２０５の間にＥＬ層２２０３を有する。本実施の形態では、第１の電極２２０１が陽極として機能し、第２の電極２２０５が陰極として機能する。
【０１８５】
第１の電極２２０１と第２の電極２２０５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層２２０３に第１の電極２２０１側から正孔が注入され、第２の電極２２０５側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層２２０３において再結合し、ＥＬ層２２０３に含まれる発光性の有機化合物が発光する。
【０１８６】
ＥＬ層２２０３は、発光性の有機化合物を含む発光層２３０３を少なくとも有する。
【０１８７】
また、ＥＬ層２２０３は、発光層２３０３以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。ＥＬ層２２０３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。
【０１８８】
図７（Ｂ）に示す発光素子は、第１の電極２２０１及び第２の電極２２０５の間にＥＬ層２２０３を有し、該ＥＬ層２２０３では、正孔注入層２３０１、正孔輸送層２３０２、発光層２３０３、電子輸送層２３０４、及び電子注入層２３０５が、第１の電極２２０１側からこの順に積層されている。
【０１８９】
図７（Ｃ）（Ｄ）に示す発光素子のように、第１の電極２２０１及び第２の電極２２０５の間に複数のＥＬ層が積層されていてもよい。この場合、積層されたＥＬ層の間には、中間層２２０７を設けることが好ましい。中間層２２０７は、電荷発生領域を少なくとも有する。
【０１９０】
例えば、図７（Ｃ）に示す発光素子は、第１のＥＬ層２２０３ａと第２のＥＬ層２２０３ｂとの間に、中間層２２０７を有する。また、図７（Ｄ）に示す発光素子は、ｎ層のＥＬ層２２０３（１）乃至２２０３（ｎ）を（ｎは２以上の自然数）有し、各ＥＬ層の間には、中間層２２０７を有する。
【０１９１】
ＥＬ層２２０３（ｍ）とＥＬ層２２０３（ｍ＋１）の間に設けられた中間層２２０７における電子と正孔の挙動について説明する。第１の電極２２０１と第２の電極２２０５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、中間層２２０７において正孔と電子が発生し、正孔は第２の電極２２０５側に設けられたＥＬ層２２０３（ｍ＋１）へ移動し、電子は第１の電極２２０１側に設けられたＥＬ層２２０３（ｍ）へ移動する。ＥＬ層２２０３（ｍ＋１）に注入された正孔は、第２の電極２２０５側から注入された電子と再結合し、当該ＥＬ層２２０３（ｍ＋１）に含まれる発光性の有機化合物が発光する。また、ＥＬ層２２０３（ｍ）に注入された電子は、第１の電極２２０１側から注入された正孔と再結合し、当該ＥＬ層２２０３（ｍ）に含まれる発光性の有機化合物が発光する。よって、中間層２２０７において発生した正孔と電子は、それぞれ異なるＥＬ層において発光に至る。
【０１９２】
なお、ＥＬ層同士を接して設けることで、両者の間に中間層と同じ構成が形成される場合は、中間層を介さずにＥＬ層同士を接して設けることができる。あるいは、ＥＬ層の一方の面に電荷発生領域が形成されている場合、その面に接してＥＬ層を設けることができる。
【０１９３】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、二つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。
【０１９４】
＜発光素子の材料＞
以下に、それぞれの層に用いることができる材料を例示する。なお、各層は、単層に限られず、二層以上積層してもよい。
【０１９５】
《陽極》
陽極として機能する電極（第１の電極２２０１）は、導電性を有する金属、合金、導電性化合物等を一種又は複数種用いて形成することができる。特に、仕事関数の大きい（４．０ｅＶ以上）材料を用いることが好ましい。例えば、ＩＴＯ、珪素もしくは酸化珪素を含有したインジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム、グラフェン、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又は金属の窒化物（例えば、窒化チタン）等が挙げられる。
【０１９６】
なお、陽極が電荷発生領域と接する場合は、仕事関数の大きさを考慮せずに、様々な導電性材料を用いることができ、例えば、アルミニウム、銀、アルミニウムを含む合金等も用いることができる。
【０１９７】
《陰極》
陰極として機能する電極（第２の電極２２０５）は、導電性を有する金属、合金、導電性化合物などを１種又は複数種用いて形成することができる。特に、仕事関数が小さい（３．８ｅＶ以下）材料を用いることが好ましい。例えば、元素周期表の第１族又は第２族に属する元素（例えば、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、カルシウム、ストロンチウム等のアルカリ土類金属、マグネシウム等）、これら元素を含む合金（例えば、Ｍｇ−Ａｇ、Ａｌ−Ｌｉ）、ユーロピウム、イッテルビウム等の希土類金属、これら希土類金属を含む合金、アルミニウム、銀等を用いることができる。
【０１９８】
なお、陰極が電荷発生領域と接する場合は、仕事関数の大きさを考慮せずに、様々な導電性材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ、珪素又は酸化珪素を含有したインジウムスズ酸化物等も用いることができる。
【０１９９】
電極は、それぞれ、真空蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すれば良い。また、銀ペースト等を用いる場合には、塗布法やインクジェット法を用いれば良い。
【０２００】
《正孔注入層２３０１》
正孔注入層２３０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。
【０２０１】
正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物や、また、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。
【０２０２】
また、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）などの高分子化合物や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の酸を添加した高分子化合物を用いることができる。
【０２０３】
また、正孔注入層２３０１を、電荷発生領域としても良い。この場合、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を該陽極に用いることができる。電荷発生領域を構成する材料については後述する。
【０２０４】
《正孔輸送層２３０２》
正孔輸送層２３０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。
【０２０５】
正孔輸送性の高い物質としては、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば良く、特に、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、４−フェニル−４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）等の芳香族アミン化合物、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントラセニル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）等のカルバゾール誘導体、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）等の芳香族炭化水素化合物、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ等の高分子化合物など、種々の化合物を用いることができる。
【０２０６】
《発光層２３０３》
発光層２３０３に含まれる発光性の有機化合物としては、蛍光性化合物や光性化合物を用いることができる。
【０２０７】
蛍光性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ルブレン等が挙げられる。
【０２０８】
燐光性化合物としては、例えば、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、トリス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）３）（アセチルアセトナト）ビス（３，５−ジメチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍｅ）２（ａｃａｃ））等の有機金属錯体が挙げられる。
【０２０９】
なお、発光層２３０３は、上述した発光性の有機化合物をゲスト材料として他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としても良い。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、ゲスト材料よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０２１０】
この構成により、発光層２３０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
【０２１１】
ホスト材料としては、上述の正孔輸送性の高い物質（例えば、芳香族アミン化合物やカルバゾール誘導体）や、後述の電子輸送性の高い物質（例えば、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体や、オキサゾール系配位子又はチアゾール系配位子を有する金属錯体）等を用いることができる。具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｑ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、ＣｚＰＡ、ＤＮＡ、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈなどの縮合芳香族化合物、ＮＰＢ等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０２１２】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加しても良い。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加しても良い。
【０２１３】
また、発光層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光層を２つ有する発光素子において、第１の発光層の発光色と第２の発光層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、発光層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０２１４】
《電子輸送層２３０４》
電子輸送層２３０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。
【０２１５】
電子輸送性の高い物質としては、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば良く、特に、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質であることが好ましい。
【０２１６】
電子輸送性の高い物質としては、例えば、Ａｌｑ、ＢＡｌｑなど、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等や、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）２）などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体などを用いることができる。また、ＴＡＺ、ＢＰｈｅｎ、ＢＣＰなども用いることができる。
【０２１７】
《電子注入層２３０５》
電子注入層２３０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。
【０２１８】
電子注入性の高い物質としては、例えば、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、酸化リチウム等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層２３０４を構成する物質を用いることもできる。
【０２１９】
《電荷発生領域》
電荷発生領域は、正孔輸送性の高い有機化合物に電子受容体（アクセプター）が添加された構成であっても、電子輸送性の高い有機化合物に電子供与体（ドナー）が添加された構成であってもよい。また、これらの両方の構成が積層されていてもよい。
【０２２０】
正孔輸送性の高い有機化合物としては、例えば、上述の正孔輸送層に用いることができる材料が挙げられ、電子輸送性の高い有機化合物としては、例えば、上述の電子輸送層に用いることができる材料が挙げられる。
【０２２１】
また、電子受容体としては、７，７，８，８−テトラシアノ−２，３，５，６−テトラフルオロキノジメタン（略称：Ｆ４−ＴＣＮＱ）、クロラニル等を挙げることができる。また、遷移金属酸化物、特に元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物が好ましい例として挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
【０２２２】
また、電子供与体としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、又は元素周期表における第１３族に属する金属及びその酸化物、炭酸塩を用いることができる。具体的には、リチウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、インジウム、酸化リチウム、炭酸セシウムなどを用いることが好ましい。また、テトラチアナフタセンのような有機化合物を電子供与体として用いてもよい。
【０２２３】
なお、上述したＥＬ層２２０３及び中間層２２０７を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０２２４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２２５】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置で作製することができる発光素子を備える表示装置の構成について、図８および図９を参照しながら説明する。
【０２２６】
図８は本発明の一態様の成膜装置で作製することができる発光素子を備える表示装置の構成を説明する図である。図８（Ａ）は本発明の一態様の成膜装置で作製することができる発光素子を備える表示装置２００Ｄの構成を説明する上面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける表示装置２００Ｄの断面図である。
【０２２７】
＜表示装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する表示装置２００Ｄは、基材２１０、基材２１０に重なる基材２７０、基材２１０と基材２７０の間に接合層２６０、画素２０２、画素２０２に制御信号を供給する駆動回路ＧＤ、画素２０２に表示信号を供給する駆動回路ＳＤおよび画素２０２が配設される領域２０１、を有する（図８（Ａ）および図８（Ｂ）参照）。
【０２２８】
基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび基材２１０ｂを備える。
【０２２９】
基材２７０は、絶縁膜２７０ａ、基材２７０ｂ並びに絶縁膜２７０ａおよび基材２７０ｂを貼り合わせる樹脂層２７０ｃを備える。
【０２３０】
接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせる。
【０２３１】
画素２０２は副画素２０２Ｒ等を備え且つ表示信号を供給される（図８（Ａ）参照）。なお、例えば、画素２０２は赤色の表示をする副画素２０２Ｒ、緑色の表示をする副画素および青色の表示をする副画素を備える。
【０２３２】
副画素２０２Ｒは、駆動トランジスタＭ０を含む回路、容量素子Ｃおよび表示素子が配設された表示モジュール２８０Ｒを備える（図８（Ｂ）参照）。
【０２３３】
表示モジュール２８０Ｒは、発光素子２５０Ｒ、発光素子２５０Ｒが光を射出する側に発光素子２５０Ｒと重なる着色層２６７Ｒを備える。なお、発光素子２５０Ｒは表示素子の一態様であるということができる。
【０２３４】
発光素子２５０Ｒは、下部電極、上部電極、発光性の有機化合物を含む層を備える。
【０２３５】
回路は駆動トランジスタＭ０を備え且つ基材２１０および発光素子２５０Ｒの間に配設される。また、回路は絶縁膜２２１を発光素子２５０Ｒとの間に挟む。
【０２３６】
駆動トランジスタＭ０は、第２の電極が絶縁膜２２１に設けられた開口部を介して発光素子２５０Ｒの下部電極と電気的に接続される。
【０２３７】
容量素子Ｃは、第１の電極が駆動トランジスタＭ０のゲートに電気的に接続され、第２の電極が駆動トランジスタＭ０の第２の電極と電気的に接続される。
【０２３８】
駆動回路ＳＤは、トランジスタＭＤおよび容量ＣＤを備える。
【０２３９】
配線２１１は、端子２１９と電気的に接続される。端子２１９はフレキシブルプリント基板２０９と電気的に接続される。
【０２４０】
なお、着色層２６７Ｒを囲むように遮光層２６７ＢＭを備える。
【０２４１】
また、発光素子２５０Ｒの下部電極の端部を覆うように隔壁２２８が形成されている。
【０２４２】
また、領域２０１に重なる位置に機能膜２６７ｐを備えていてもよい（図８（Ｂ）参照）。
【０２４３】
これにより、表示装置２００Ｄは基材２１０が設けられている側に表示情報を表示することができる。
【０２４４】
《全体の構成》
表示装置２００Ｄ、基材２１０、基材２７０、接合層２６０、画素２０２、駆動回路ＧＤ、駆動回路ＳＤまたは領域２０１を有する。
【０２４５】
《基材２１０、基材２７０》
基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび基材２１０ｂを含む。
【０２４６】
基材２７０は、絶縁膜２７０ａおよび基材２７０ｂを含む。
【０２４７】
基材２１０および基材２７０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２４８】
基材２１０に用いることができる材料を基材２７０に用いることができる。
【０２４９】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材２１０に用いることができる。
【０２５０】
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を基材２１０に用いることができる。
【０２５１】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、基材２１０に用いることができる。
【０２５２】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜若しくは無機酸窒化物膜等を、基材２１０に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材２１０に用いることができる。
【０２５３】
具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、基材２１０に用いることができる。
【０２５４】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材２１０に用いることができる。
【０２５５】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材２１０に用いることができる。
【０２５６】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を基材２１０に用いることができる。
【０２５７】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、基材２１０に用いることができる。
【０２５８】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、基材２１０に用いることができる。
【０２５９】
また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、基材２１０に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を、基材２１０に用いることができる。
【０２６０】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、基材２１０に適用できる。
【０２６１】
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された材料を、基材２１０に適用できる。
【０２６２】
具体的には、基材２１０ｂ、発光素子２５０Ｒ等への不純物の拡散を防ぐ絶縁膜２１０ａおよび基材２１０ｂと絶縁膜２１０ａを貼り合わせる樹脂層２１０ｃの積層体を用いることができる。
【０２６３】
不純物の拡散を防ぐことができる膜を絶縁膜２１０ａに用いることができる。例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、絶縁膜２１０ａに適用できる。
【０２６４】
《接合層》
接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせるものであれば、特に限定されない。
【０２６５】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層２６０に用いることができる。
【０２６６】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。
【０２６７】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接合層２６０に用いることができる。
【０２６８】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。
【０２６９】
《画素》
さまざまなトランジスタを駆動トランジスタＭ０に用いることができる。
【０２７０】
例えば、半導体層に１４族の元素、化合物半導体または酸化物半導体などを用いるトランジスタを適用できる。具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを用いるトランジスタを駆動トランジスタＭ０の半導体層に適用できる。
【０２７１】
例えば、単結晶シリコン、ポリシリコンまたはアモルファスシリコンなどを駆動トランジスタＭ０の半導体層に適用できる。
【０２７２】
例えば、ボトムゲート型のトランジスタ、トップゲート型のトランジスタ等を適用できる。
【０２７３】
さまざまな表示素子を表示モジュール２８０Ｒに用いることができる。例えば、下部電極、上部電極ならびに下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を備える有機ＥＬ素子を表示素子に用いることができる。
【０２７４】
なお、表示素子に発光素子を用いる場合、微小共振器構造を発光素子に組み合わせて用いることができる。例えば、発光素子の下部電極および上部電極を用いて微小共振器構造を構成し、発光素子から特定の光を効率よく取り出してもよい。
【０２７５】
具体的には、可視光を反射する反射膜を下部電極または上部電極の一方に用い、可視光の一部透過し一部を反射する半透過・半反射膜を他方に用いる。そして、所定の波長を有する光が効率よく取り出されるように、下部電極に対して上部電極を配設する。
【０２７６】
例えば、赤色の光、緑色の光および青色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物を含む層に用いることができる。また、黄色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物を含む層に用いることもできる。
【０２７７】
また、顔料または染料等の材料を含む層を着色層２６７Ｒに用いることができる。これにより、表示モジュール２８０Ｒが射出する光の色を特定の色にすることができる。
【０２７８】
例えば、赤色の光を効率よく取り出す微小共振器および赤色の光を透過する着色層を、赤色を表示する表示モジュール２８０Ｒに用い、緑色の光を効率よく取り出す微小共振器および緑色の光を透過する着色層を、緑色を表示する表示モジュールに用い、または青色の光を効率よく取り出す微小共振器および青色の光を透過する着色層を、青色を表示する表示モジュールに用いてもよい。
【０２７９】
なお、そして、黄色の光を効率よく取り出す微小共振器および黄色の光を透過する着色層と共に表示モジュールに用いてもよい。
【０２８０】
《駆動回路》
さまざまなトランジスタを駆動回路ＳＤのトランジスタＭＤに用いることができる。例えば、駆動トランジスタＭ０と同様の構成をトランジスタＭＤに用いることができる。
【０２８１】
また、容量素子Ｃを用いる場合、容量素子Ｃと同様の構成を容量素子ＣＤに用いることができる。
【０２８２】
《領域》
領域２０１は、マトリクス状に配設された複数の画素２０２を備える。領域２０１は表示情報を表示することができ、領域２０１に配設された画素の座標情報と関連付けられた検知情報を供給することができる。例えば、領域２０１に近接するものの有無を検知して、その座標情報と共に供給することができる。
【０２８３】
《その他》
導電性を有する材料を配線２１１または端子２１９に用いることができる。
【０２８４】
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線に用いることができる。
【０２８５】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。
【０２８６】
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
【０２８７】
または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
【０２８８】
または、導電性高分子を用いることができる。
【０２８９】
遮光性を有する材料を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。例えば、顔料を分散した樹脂、染料を含む樹脂の他、黒色クロム膜等の無機膜を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。カーボンブラック、無機酸化物、複数の無機酸化物の固溶体を含む複合酸化物等を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。
【０２９０】
絶縁性の材料を隔壁２２８に用いることができる。例えば、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料が積層された材料などを用いることができる。具体的には、酸化珪素または窒化珪素等を含む膜、アクリルまたはポリイミド等もしくは感光性樹脂等を適用できる。
【０２９１】
表示装置の表示面側に機能膜２６７ｐを設けることができる。例えば、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料などを含む膜を機能膜２６７ｐに用いることができる。具体的には、アルミナまたは酸化珪素などを含むセラミックコート層、ＵＶ硬化樹脂等のハードコート層、反射防止膜、円偏光板などを適用できる。
【０２９２】
例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していても良い。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体（登録商標）、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。なお、ＬＥＤを用いる場合、電極の下に、グラフェンやグラファイトを配置してもよい。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重ねて、多層膜としてもよい。このように、グラフェンやグラファイトを設けることにより、その上に、結晶を有するｎ型ＧａＮ半導体層などを容易に成膜することができる。なお、グラフェンやグラファイトと、結晶を有するｎ型ＧａＮ半導体層との間に、ＡｌＮ層を設けてもよい。なお、このＧａＮ半導体層は、ＭＯＣＶＤで成膜してもよい。ただし、グラフェンを設けることにより、スパッタ法で成膜することも可能である。
【０２９３】
例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０２９４】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いることが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０２９５】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。
【０２９６】
なお、ここでは、表示装置の場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、情報を表示しないようにしてもよい。一例としては、照明装置として用いてもよい。照明装置に適用することにより、デザイン性に優れたインテリアとして、活用することができる。または、様々な方向を照らすことができる照明として活用することが出来る。または、バックライトやフロントライトなどの光源として用いてもよい。つまり、表示パネルのための照明装置として活用してもよい。
【０２９７】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示装置２００Ｄに用いることができる。
【０２９８】
ボトムゲート型のトランジスタを領域２０１に適用する場合の構成を、図８（Ｂ）および図８（Ｃ）に図示する。
【０２９９】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図８（Ｂ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用することができる。
【０３００】
例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物で表記される膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
【０３０１】
スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーとしては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある。
【０３０２】
酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物を用いることができる。
【０３０３】
なお、ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。
【０３０４】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層を、図８（Ｃ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用できる。
【０３０５】
トップゲート型のトランジスタを表示装置２００Ｄに適用する場合の構成を、図８（Ｄ）に図示する。
【０３０６】
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図８（Ｄ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用することができる。
【０３０７】
＜表示装置の構成例２．＞
図９は本発明の一態様の表示装置の構成を説明する図である。図９（Ａ）は本発明の一態様の表示装置２００Ｅの上面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の切断線Ａ−ＢおよびＣ−Ｄにおける断面を含む断面図である。
【０３０８】
本実施の形態で説明する表示装置２００Ｅは、着色層２６７Ｒおよび着色層２６７Ｒを囲む遮光層２６７ＢＭが基材２７０と発光素子２５０Ｒの間に配置されている点、機能膜２６７ｐが基材２７０側に設けられている点および表示モジュール２８０Ｒが光を基材２７０が設けられている側に射出する点が、図８を参照しながら説明する表示装置２００Ｄと異なる。他の構成は同様の構成を用いることができる。
【０３０９】
これにより、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に表示情報を表示することができる。また、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に近接または接触するものを検知して検知情報を供給できる。
【０３１０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３１１】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置で作製することができる発光素子を入出力部に備える情報処理装置の構成について、図１０を参照しながら説明する。なお、発光素子を入出力部に備える情報処理装置は照明装置に用いることもできる。
【０３１２】
図１０は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。
【０３１３】
図１０（Ａ−１）乃至図１０（Ａ−３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である。
【０３１４】
図１０（Ｂ−１）および図１０（Ｂ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である。
【０３１５】
図１０（Ｃ−１）および図１０（Ｃ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図および底面図ある。
【０３１６】
《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３１０１を有する（図１０（Ａ−１）乃至図１０（Ａ−３）参照）。
【０３１７】
また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３１８】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３１９】
情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる。
【０３２０】
情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命令を供給することができる。
【０３２１】
《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図１０（Ｂ−１）および図１０（Ｂ−２）参照）。
【０３２２】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。
【０３２３】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。
【０３２４】
また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３２５】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３２６】
情報処理装置３０００Ｂは、可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに支持される入出力部３１２０に表示情報を表示することができる。
【０３２７】
情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供給することができる。
【０３２８】
《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図１０（Ｃ−１）および図１０（Ｃ−２）参照）。
【０３２９】
入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。
【０３３０】
また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３３１】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３３２】
情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。
【０３３３】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３３４】
なお、本明細書等においては、ある一つの実施の形態において述べる図または文章において、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することは可能である。したがって、ある部分を述べる図または文章が記載されている場合、その一部分の図または文章を取り出した内容も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。そして、その発明の一態様は明確であると言える。そのため、例えば、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど）、配線、受動素子（容量素子、抵抗素子など）、導電層、絶縁層、半導体層、有機材料、無機材料、部品、装置、動作方法、製造方法などが単数もしくは複数記載された図面または文章において、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。例えば、Ｎ個（Ｎは整数）の回路素子（トランジスタ、容量素子等）を有して構成される回路図から、Ｍ個（Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の回路素子（トランジスタ、容量素子等）を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。別の例としては、Ｎ個（Ｎは整数）の層を有して構成される断面図から、Ｍ個（Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の層を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。さらに別の例としては、Ｎ個（Ｎは整数）の要素を有して構成されるフローチャートから、Ｍ個（Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の要素を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。さらに別の例としては、「Ａは、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、または、Ｆを有する」と記載されている文章から、一部の要素を任意に抜き出して、「Ａは、ＢとＥとを有する」、「Ａは、ＥとＦとを有する」、「Ａは、ＣとＥとＦとを有する」、または、「Ａは、ＢとＣとＤとＥとを有する」などの発明の一態様を構成することは可能である。
【０３３５】
なお、本明細書等においては、ある一つの実施の形態において述べる図または文章において、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念を導き出すことは、当業者であれば容易に理解される。したがって、ある一つの実施の形態において述べる図または文章において、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。そして、その発明の一態様は、明確であると言える。
【０３３６】
なお、本明細書等においては、少なくとも図に記載した内容（図の中の一部でもよい）は、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。したがって、ある内容について、図に記載されていれば、文章を用いて述べていなくても、その内容は、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。同様に、図の一部を取り出した図についても、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。そして、その発明の一態様は明確であると言える。
【符号の説明】
【０３３７】
１０    加工部材
１０Ｂ    加工部材
１００    成膜装置
１００Ａ    成膜装置
１００Ｂ    成膜装置
１００Ｃ    成膜装置
１００Ｄ    成膜装置
１１０    加工部材支持部
１１５    シャドーマスク支持部
１２０Ａ    蒸着源
１２０Ｂ    蒸着源
１２１Ａ    遮蔽板
１２２Ａ    検知器
１３０    粘着層
１３０Ａ    粘着層
１３０Ｓ    粘着層
１４０    動力
１５０    プラズマ源
１５１    プラズマ源支持部
１７０    シャドーマスク
１７０Ｂ    シャドーマスク
１７０Ｂ２    シャドーマスク
１７０Ｃ    シャドーマスク
１７０Ｃ２    シャドーマスク
１７０Ｄ    シャドーマスク
１７０Ｅ    シャドーマスク
１７０Ｆ    シャドーマスク
１７１    基材
１７５    樹脂層
１７５Ｃ    樹脂層
１７６    部分
１８０    遮蔽領域
１８０Ａ    開口領域
１９０    成膜室
１９１    防着板
１９５    ドアバルブ
１９６    配管
１９７    排気装置
１９８    検知器
２００Ｄ    表示装置
２００Ｅ    表示装置
２０１    領域
２０２    画素
２０２Ｒ    副画素
２０５    樹脂層
２０９    フレキシブルプリント基板
２１０    基材
２１０ａ    絶縁膜
２１０ｂ    基材
２１０ｃ    樹脂層
２１１    配線
２１９    端子
２２１    絶縁膜
２２８    隔壁
２２８Ｇ    樹脂層
２５０Ｒ    発光素子
２６０    接合層
２６７ＢＭ    遮光層
２６７ｐ    機能膜
２６７Ｒ    着色層
２７０    基材
２７０ａ    絶縁膜
２７０ｂ    基材
２７０ｃ    樹脂層
２８０Ｒ    表示モジュール
１０００    成膜システム
１０００Ｂ    成膜システム
２２０１    電極
２２０３    ＥＬ層
２２０３ａ    ＥＬ層
２２０３ｂ    ＥＬ層
２２０５    電極
２２０７    中間層
２３０１    正孔注入層
２３０２    正孔輸送層
２３０３（１）    ＥＬ層
２３０３    発光層
２３０４    電子輸送層
２３０５    電子注入層
３０００Ａ    情報処理装置
３０００Ｂ    情報処理装置
３０００Ｃ    情報処理装置
３１０１    筐体
３１０１ｂ    筐体
３１２０    入出力部
３１２０ｂ    入出力部
【図１】
2016065310.tif 000003
【図２】
2016065310.tif 000004
【図３】
2016065310.tif 000005
【図４】
2016065310.tif 000006
【図５】
2016065310.tif 000007
【図６】
2016065310.tif 000008
【図７】
2016065310.tif 000009
【図８】
2016065310.tif 000010
【図９】
2016065310.tif 000011
【図１０】
2016065310.tif 000012
【図１１】
2016065310.tif 000013
【図１２】
2016065310.tif 000014
【図１３】
2016065310.tif 000015
【図１４】
2016065310.tif 000016
【図１５】
2016065310.tif 000017
【図１６】
2016065310.tif 000018