(57)【要約】【課題】端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる配線回路基板を提供すること。【解決手段】  回路付サスペンション基板１の磁気ヘッド接続端子１６に、対応する配線１８に連続する本体部１６Ａと、本体部１６Ａの幅方向寸法よりも短い幅方向寸法を有し、本体部１６Ａから突出する接続部１６Ｂとを設け、磁気ヘッド接続端子１６のうちの少なくとも接続部１６Ｂを、ベース絶縁層３から突出させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備え、
前記導体パターンは、
互いに間隔を隔てて並列配置される複数の端子と、
前記複数の端子のそれぞれに連続する複数の配線とを備え、
前記複数の端子のそれぞれは、
対応する前記配線に連続する本体部と、
前記本体部から突出する接続部と
を備え、
前記端子のうちの少なくとも前記接続部は、前記ベース絶縁層から突出しており、
前記複数の端子のそれぞれの並列方向における前記接続部の寸法は、前記本体部の前記並列方向の寸法よりも短いことを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記本体部は、前記ベース絶縁層の上に配置されており、
前記接続部は、前記ベース絶縁層から突出していることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記接続部は、外部の電子部品との電気的な接続に用いられ、
前記本体部は、前記導体パターンの導通を検査するときに用いられることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える配線回路基板が知られている。
【０００３】
このような配線回路基板として、例えば、外部配線回路基板と接続される接続端子部や、磁気ヘッドと接続される磁気ヘッド側端子部を有する導体パターンを備える回路付サスペンション基板が知られている。
【０００４】
この回路付サスペンション基板では、接続端子部において、外部配線回路基板とはんだで接続される（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５０６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載される回路付サスペンション基板のような配線回路基板において、端子部のファインピッチ化が検討されると、互いに隣接する端子部間の間隔が狭くなる。
【０００７】
すると、回路付サスペンション基板を外部配線回路基板と接続するときに、溶融されたはんだのうち、余剰のはんだが隣接する端子部に濡れ広がって、互いに隣接する端子部同士が短絡しやすくなるおそれがある。
【０００８】
本発明の目的は、端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備え、前記導体パターンは、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の端子と、前記複数の端子のそれぞれに連続する複数の配線とを備え、前記複数の端子のそれぞれは、対応する前記配線に連続する本体部と、前記本体部から突出する接続部とを備え、前記端子のうちの少なくとも前記接続部は、前記ベース絶縁層から突出しており、前記複数の端子のそれぞれの並列方向における前記接続部の寸法は、前記本体部の前記並列方向の寸法よりも短いことを特徴としている。
【００１０】
このような構成によれば、接続部は、ベース絶縁層から突出している。
【００１１】
そのため、端子の上ではんだが溶融されると、余剰のはんだは、接続部の間を介して、接続部の下に回り込むように流れて、接続部の並列方向側面や下面に付着する。
【００１２】
これにより、余剰のはんだが、ベース絶縁層の上を隣接する端子に向かって濡れ広がって、隣接する端子に付着することを抑制できる。
【００１３】
しかも、接続部間の間隔が、本体部間の間隔よりも広く確保されているので、余剰のはんだが隣接する端子に付着することをさらに抑制できる。
【００１４】
その結果、本体部間の間隔を狭くしてファインピッチ化を図ることができるとともに、接続部において、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
【００１５】
本発明の配線回路基板では、前記本体部は、前記ベース絶縁層の上に配置されており、前記接続部は、前記ベース絶縁層から突出していることが好適である。
【００１６】
このような構成によれば、本体部をベース絶縁層で確実に支持することができながら、接続部において、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
【００１７】
本発明の配線回路基板では、前記接続部は、外部の電子素子との電気的な接続に用いられ、前記本体部は、前記導体パターンの導通を検査するときに用いられることが好適である。
【００１８】
このような構成によれば、配線回路基板を製造するときに導体パターンの導通を検査する場合、接続部よりも幅広な本体部にプローブを接触させることができる。
【００１９】
そのため、接続部よりも幅広な本体部において、プローブを確実に受けることができる。
【００２０】
その結果、導体パターンの導通を確実に検査することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線回路基板によれば、端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板を示す平面図である。
【図２】図２Ａは、図１に示す回路付サスペンション基板の要部拡大図であり、図２Ｂは、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板にスライダを実装した状態を示す平面図である。
【図４】図４Ａは、図３に示す回路付サスペンション基板の要部拡大図であり、図４Ｂは、図３に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５Ａは、本発明の配線回路基板の第２実施形態としてのフレキシブル配線回路基板を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すフレキシブル配線回路基板のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図６は、本発明の配線回路基板の他の変形例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。
【００２４】
なお、以下の説明において、回路付サスペンション基板１の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を、先後方向とし、図１の紙面左右方向を、並列方向の一例としての幅方向とする。図１の紙面上側が、先側であり、図１の紙面下側が、後側である。また、図２の紙面上下方向を、上下方向（厚み方向）とする。図２の紙面上側が、上側（厚み方向一方側）であり、図２の紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１および図３では、導体パターン４の構成をより明確に示すために、カバー絶縁層５を省略している。
【００２５】
回路付サスペンション基板１は、図１および図２Ｂに示すように、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５とを備えている。
【００２６】
金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状を構成するように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。金属支持基板２は、支持部の一例としての支持枠部６と、タング部７と、開口９と、配線支持部８とを一体的に備えている。
【００２７】
支持枠部６は、金属支持基板２の先端部に配置されている。支持枠部６は、平面視略矩形の枠形状に形成されている。詳しくは、支持枠部６は、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａと、架橋部６Ｂとを備えている。
【００２８】
複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、支持枠部６の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、先後方向に延びる略平板形状に形成されている。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの後端部は、配線支持部８の先端部の幅方向両端部のそれぞれに連続している。
【００２９】
架橋部６Ｂは、支持枠部６の先端部に配置されている。架橋部６Ｂは、幅方向に延びる略平板形状に形成されている。架橋部６Ｂの幅方向両端部のそれぞれは、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの先端部に連続されている。
【００３０】
タング部７は、その幅方向両端縁および後端縁が支持枠部６の内周縁と間隔を隔てるように、支持枠部６の内側に配置されている。タング部７は、架橋部６Ｂの後端縁から連続して後側へ延びるように、平面視略矩形の平板形状に形成されている。これにより、タング部７と支持枠部６との間には、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状の貫通部１０が区画されている。
【００３１】
開口９は、架橋部６Ｂとタング部７との境界部分に配置されている。開口９は、左右方向に延びる平面視略矩形状を有している。開口９は、金属支持基板２を厚み方向に貫通している。開口９の先側半分は、架橋部６Ｂの後端部に配置されている。開口９の後側半分は、タング部７の先端部に配置されている。
【００３２】
配線支持部８は、支持枠部６の後端部から連続して後方へ延びる平帯形状に形成されている。
【００３３】
ベース絶縁層３は、タング部７を露出し、支持枠部６および配線支持部８を被覆するように、金属支持基板２の上面に設けられている。
【００３４】
導体パターン４は、ベース絶縁層３の上面に形成されている。導体パターン４は、複数（８つ）の端子の一例としての磁気ヘッド接続端子１６と、複数（８つ）の外部接続端子１７と、複数（８つ）の配線１８とを備えている。
【００３５】
複数の磁気ヘッド接続端子１６それぞれは、図２Ａに示すように、平面視において開口９と重なるように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、本体部１６Ａと、接続部１６Ｂとを備えている。
【００３６】
本体部１６Ａは、開口９に重なるベース絶縁層３の上面に形成されている。本体部１６Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００３７】
接続部１６Ｂは、磁気ヘッド接続端子１６の後端部に配置されている。接続部１６Ｂは、本体部１６Ａの後端部の幅方向中央から連続して後方へ向かって延びている。接続部１６Ｂは、開口９の上のベース絶縁層３の後端縁よりも後方へ突出している。接続部１６Ｂは、平面視略矩形状に形成されている。これによって、底面視において、本体部１６Ａは、ベース絶縁層３によって被覆される一方、接続部１６Ｂは、ベース絶縁層３から露出されている。
【００３８】
複数の外部接続端子１７のそれぞれは、図１に示すように、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の外部接続端子１７のそれぞれは、配線支持部８の後端部に配置されている。複数の外部接続端子１７は、平面視略矩形状に形成されている。複数の外部接続端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００３９】
複数の配線１８のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子１６の先端部から、支持枠部６および配線支持部８の上を通って外部接続端子１７に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
【００４０】
カバー絶縁層５は、図１および図２Ｂに示すように、磁気ヘッド接続端子１６および外部接続端子１７を露出し、配線１８を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。
【００４１】
回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、金属支持基板２を用意する。
【００４２】
金属支持基板２を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
【００４３】
金属支持基板２の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【００４４】
次いで、金属支持基板２の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。
【００４５】
ベース絶縁層３を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００４６】
ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００４７】
次いで、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【００４８】
導体パターン４を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
【００４９】
導体パターン４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００５０】
配線１８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００５１】
また、配線１８間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、配線１８との間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００５２】
また、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００５３】
また、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａ間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００５４】
また、磁気ヘッド接続端子１６の接続部１６Ｂの幅は、本体部１６Ａの幅よりも短く、例えば、７μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。磁気ヘッド接続端子１６の接続部１６Ｂの幅は、本体部１６Ａの幅を１００％としたときに、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下であり、例えば、２０％以上である。
【００５５】
また、磁気ヘッド接続端子１６の接続部１６Ｂ間の間隔は、本体部１６Ａ間の間隔よりも広く、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。磁気ヘッド接続端子１６の接続部１６Ｂ間の間隔は、本体部１６Ａ間の間隔を１００％としたときに、例えば、１００％より大きく、好ましくは、１０５％以上であり、例えば、２００％以下である。
【００５６】
また、外部接続端子１７の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００５７】
また、外部接続端子１７の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００５８】
次いで、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層５を上記したパターンで形成する。
【００５９】
カバー絶縁層５を形成する材料としては、上記したベース絶縁層３の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
【００６０】
次いで、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。このとき、開口９および貫通部１０が形成される。
【００６１】
金属支持基板２を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。
【００６２】
これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。
【００６３】
次いで、図３および図４を参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダ３２の実装について説明する。
【００６４】
スライダ３２は、平面視略矩形状を有し、その先端部において、電子部品の一例としての磁気ヘッド３０を有している。
【００６５】
スライダ３２を実装するには、まず、磁気ヘッド接続端子１６の後端部、つまり接続部１６Ｂの上面に、はんだボール３１を形成する。
【００６６】
次いで、磁気ヘッド３０の端子３０Ａがはんだボール３１に接触するように、スライダ３２を、タング部７に接着剤を介して貼付する。このとき、スライダ３２は、平面視において、磁気ヘッド接続端子１６の先端部を露出するように、配置される。
【００６７】
次いで、はんだボール３１を溶融させる。
【００６８】
すると、溶融したはんだは、磁気ヘッド３０の端子３０Ａと接続部１６Ｂとの間で押しつぶされて、接続部１６Ｂの上面を濡れ広がる。
【００６９】
このとき、はんだボール３１が過度に大きいと、余剰のはんだが、接続部１６Ｂの上面から幅方向外方へ流れ出る場合がある。
【００７０】
すると、余剰のはんだは、各接続部１６Ｂの間を介して、接続部１６Ｂの下側に回り込むように流れて、各接続部１６Ｂの幅方向外面や、各接続部１６Ｂの下面に付着する。
【００７１】
その後、溶融したはんだが冷えて固化することにより、磁気ヘッド３０の端子３０Ａと磁気ヘッド接続端子１６とがはんだを介して接合される。
【００７２】
この回路付サスペンション基板１によれば、図２Ａに示すように、磁気ヘッド接続端子１６の接続部１６Ｂは、開口９の内側において、ベース絶縁層３の端縁よりも後方へ突出している。
【００７３】
そのため、上記したように、磁気ヘッド接続端子１６の上ではんだが溶融されると、余剰のはんだは、接続部１６Ｂの間を介して、接続部１６Ｂの下に回り込むように流れて、接続部１６Ｂの幅方向側面や下面に付着する。
【００７４】
これにより、余剰のはんだが、ベース絶縁層３の上を隣接する磁気ヘッド接続端子１６に向かって濡れ広がって、隣接する磁気ヘッド接続端子１６に付着することを抑制できる。
【００７５】
しかも、接続部１６Ｂ間の間隔が、本体部１６Ａ間の間隔よりも広く確保されているので、余剰のはんだが隣接する磁気ヘッド接続端子１６に付着することをさらに抑制できる。
【００７６】
その結果、本体部１６Ａ間の間隔を狭くしてファインピッチ化を図ることができるとともに、接続部１６Ｂにおいて、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
【００７７】
また、この回路付サスペンション基板１では、図２Ａに示すように、本体部１６Ａは、ベース絶縁層３の上面に配置されており、接続部１６Ｂは、ベース絶縁層３から後方へ突出している。
【００７８】
そのため、本体部１６Ａをベース絶縁層３で確実に支持することができながら、接続部１６Ｂにおいて、互いに隣接する磁気ヘッド接続端子１６同士の短絡を防ぐことができる。
【００７９】
また、この回路付サスペンション基板１では、回路付サスペンション基板１を製造するときに導体パターン４の導通を検査する場合、接続部１６Ｂよりも幅広な本体部１６Ａにプローブを接触させることができる。
【００８０】
そのため、接続部１６Ｂよりも幅広な本体部１６Ａにおいて、プローブを確実に受けることができる。
【００８１】
その結果、導体パターン４の導通を確実に検査することができる。
（第２実施形態）
上記した第１実施形態では、配線回路基板として、回路付サスペンション基板１を挙げたが、配線回路基板としては、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、フレキシブル配線回路基板４０を挙げることもできる。
【００８２】
フレキシブル配線回路基板４０は、先後方向に延びる略平帯形状を有している。フレキシブル配線回路基板４０は、ベース絶縁層４１と、導体パターン４２と、カバー絶縁層４３とを備えている。
【００８３】
ベース絶縁層４１は、フレキシブル配線回路基板４０の外形形状を構成するように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。
【００８４】
導体パターン４２は、ベース絶縁層４１の上に形成されている。導体パターン４２は、複数（８つ）の端子４４と、複数（８つ）の配線４５とを備えている。なお、図示しないが、導体パターン４２は、複数の端子４４が設けられる端部と反対側の端部にも端子を備えている。
【００８５】
複数の端子４４のそれぞれは、ベース絶縁層４１の先端部の上面に配置されている。複数の端子４４のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の端子４４のそれぞれは、本体部４４Ａと、接続部４４Ｂとを備えている。
【００８６】
本体部４４Ａは、ベース絶縁層４１の上面に形成されている。本体部４４Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００８７】
接続部４４Ｂは、端子４４の先端部に配置されている。接続部４４Ｂは、本体部４４Ａの先端部の幅方向中央から連続して先側へ向かって延びている。接続部４４Ｂは、ベース絶縁層４１の先端縁よりも先側へ突出している。接続部４４Ｂは、平面視略矩形状に形成されている。これによって、底面視において、本体部４４Ａは、ベース絶縁層３によって被覆される一方、接続部４４Ｂは、ベース絶縁層３から露出されている。
【００８８】
複数の配線４５のそれぞれは、対応する端子４４の後端部から後方へ延び、複数の端子４４が設けられる端部と反対側の端部に設けられる図示しない端子に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
【００８９】
カバー絶縁層４３は、端子４４を露出し、配線４５を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。
【００９０】
このようなフレキシブル配線回路基板４０は、例えば、電子部品の一例としての他のリジッド基板（図示せず）同士を中継する場合などに用いられる。
【００９１】
第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（他の変形例）
上記した第１実施形態では、本体部１６Ａをベース絶縁層３の上面に配置しているが、少なくとも、接続部１６Ｂがベース絶縁層３から突出していれば、上記した作用効果を得ることができる。
【００９２】
例えば、図６に示すように、本体部１６Ａの後端部をベース絶縁層３から突出させることもできる。
【符号の説明】
【００９３】
１      回路付サスペンション基板
３      ベース絶縁層
４      導体パターン
１６    磁気ヘッド接続端子
１６Ａ  本体部
１６Ｂ  接続部
１８    配線
３０    磁気ヘッド
４０    フレキシブル配線回路基板
４１    ベース絶縁層
４２    導体パターン
４４    端子
４４Ａ  本体部
４４Ｂ  接続部
４５    配線
【図１】
2016012386.tif 000003
【図２】
2016012386.tif 000004
【図３】
2016012386.tif 000005
【図４】
2016012386.tif 000006
【図５】
2016012386.tif 000007
【図６】
2016012386.tif 000008