(57)【要約】【課題】非接触ＩＣ媒体に用いるインレイ１を製造する方法であって、従来よりも表面が均一な外観を有するインレイ１の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】非接触で通信を行うためのＩＣ２とアンテナ２１を備えた基材３を、表裏面で樹脂フィルム４により狭持し、さらに表裏を挟持する樹脂フィルム４を、ガラスクロス１１で挟持し、樹脂フィルム４の融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートし、樹脂フィルム４が、ポリカーボネートまたはその共重合体であることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣ媒体に用いるインレイを製造する方法であって、
非接触で通信を行うためのＩＣとアンテナを備えた基材を、
表裏面で樹脂フィルムにより狭持し、樹脂フィルムの融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートすることを特徴とするインレイの製造方法。
【請求項２】
樹脂フィルムが、ポリカーボネートまたはその共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のインレイの製造方法。
【請求項３】
表裏を挟持する樹脂フィルムを、ガラスクロスで挟持し、熱プレスでラミネートすることを特徴とする請求項１または２に記載のインレイの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のインレイの製造方法により製造されたことを特徴とするインレイ。
【請求項５】
請求項４に記載のインレイを用いて製造されたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
【請求項６】
請求項４に記載のインレイを用いて製造されたことを特徴とする電子パスポート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣ媒体に用いられるインレイの製造方法及びインレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣ媒体を用い、リーダライタとの間で、非接触で電磁気エネルギーを利用してデータのやり取りを行うシステムが実施されている。この非接触ＩＣ媒体は一般に、基材にＩＣチップとアンテナとが形成されたＩＣインレットを、樹脂フィルムで表裏を挟んだ構成のインレイとし、これを用いて製造される。すなわち、非接触ＩＣ媒体の種類に応じて、インレイをさらに樹脂シートなどでカバーし、また種類に応じて、印刷加工やホログラム箔押しなどの工程を経て製品としている。とくに、近年パスポートのような偽造を排除する製品に、応用されるようになっている。このような電子パスポートでは、インレイを含む部位は、データページと称され、ＩＣインレットをオーバーシートで挟持している。
【０００３】
ＩＣインレットは、絶縁基材に導体をコイル状に設けてアンテナコイルとし、またアンテナコイルを利用してコンデンサを形成していた。しかし、このような構成では、オーバーシートで挟持したときに、その表面に凹凸が発生し、外観が悪く、後工程でもこの凹凸のために、不具合を生じる。また、非接触ＩＣカードとした場合、その表面にも凹凸が発生し、表面の均一性を損ねる。そこで、オーバーシートにＩＣの外観形状に相当する窪みを設け、ここにＩＣを挿入するように積層してこの表面の均一性を確保していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５１０５７９号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４０８８５号公報
【特許文献３】特表２０１３−５４２０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようにしてインレットの外観については、対応していたが、応用範囲が広がり、その表面均一性に対する要求がさらに強くなっている。
【０００６】
インレイの熱プレス時に十分な熱量が与えられないと、樹脂の流動が完全でなく、外観に過度な凹凸や段差が形成される。これをデータページや非接触ＩＣ媒体を形成するために、オーバーシートや樹脂シートで挟んで熱プレスをすると、インレイの凹凸、段差を除去しきれず媒体上の外観を損ねてしまう。
【０００７】
また、凹凸や段差を伴ったインレイを他の樹脂シートを機械で重ねる際に、たとえばインレイの搬送時に凹凸が影響してうまく搬送できない等の問題が生じる。
【０００８】
本願では、非接触ＩＣ媒体に用いるインレイを製造する方法であって、従来よりも表面が均一な外観を有するインレイの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
インレイ製造については、従来ＩＣインレットを、樹脂フィルムからなるオーバーシートにＩＣの外観形状に相当する窪みを設け、これでインレットを挟持し、加熱、加圧し、接着していた。しかし、このときの加熱温度は、おもに接着するための加熱温度に過ぎなかった。本発明は、この工程に着目してなされたものである。
【００１０】
本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、請求項１の発明は、
非接触ＩＣ媒体に用いるインレイを製造する方法であって、
非接触で通信を行うためのＩＣとアンテナを備えた基材を、
表裏面で樹脂フィルムにより狭持し、樹脂フィルムの融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートすることを特徴とするインレイの製造方法としたものである。
本発明の請求項２の発明は、
樹脂フィルムが、ポリカーボネートまたはその共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のインレイの製造方法としたものである。
【００１１】
本発明の請求項３の発明は、
表裏を挟持する樹脂フィルムを、ガラスクロスで挟持し、熱プレスでラミネートすることを特徴とする請求項１または２に記載のインレイの製造方法としたものである。
【００１２】
本発明の請求項４の発明は、
請求項１〜３のいずれかに記載のインレイの製造方法により製造されたことを特徴とするインレイとしたものである。
【００１３】
本発明の請求項５の発明は、
請求項４に記載のインレイを用いて製造されたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。
【００１４】
本発明の請求項６の発明は、
請求項４に記載のインレイを用いて製造されたことを特徴とする電子パスポートとしたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、このような構成であって、表裏面で樹脂フィルムにより狭持し、融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートすることから、樹脂の流動性が増し、空隙を埋めるので、従来よりも表面が均一な外観を有するインレイの製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のインレイの製造方法の第１の実施形態例を断面で見た模式的な説明図である。
【図２】本発明のインレイの製造方法の第２の実施形態例を断面で見た模式的な説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための形態につき説明する。図１は、本発明のインレイの製造方法の第１の実施形態例を断面で見た模式的な説明図である。
【００１８】
＜第１の実施形態＞  本実施形態の製造方法は、非接触ＩＣ媒体に用いるインレイを製造する方法である。
まず、非接触で通信を行うためのＩＣ２とアンテナ２１を備えた基材３を用意する。そして、基材３を表裏面で樹脂フィルム４により狭持し、樹脂フィルム４の融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートする。
【００１９】
このように、融点もしくはガラス転移温度以上でラミネートすることから、樹脂の流動性が増し、空隙を埋めるので、従来よりも表面が均一な外観を有するインレイの製造方法とすることができる。本実施形態例では、樹脂フィルム４にＩＣの外観形状に相当する窪み５を設けているので、さらに流動性による間隙の樹脂の埋め込みを良くしている。アンテナ２１の周囲も良好に埋め込むことができる。
【００２０】
なお、このとき、ラミネート後に発生した静電気と吸着によってインレイをプレス板から容易にはがせない、という問題が発生する。このための、本発明の第２の実施形態を説明する。
【００２１】
＜第２の実施形態＞      
図２は、本発明のインレイの製造方法の第２の実施形態例を断面で見た模式的な説明図である。
まず、実施形態１の製造方法で述べたと同様に、非接触で通信を行うためのＩＣ２とアンテナ２１を備えた基材３を用意する。そして、基材３を表裏面で樹脂フィルム４により狭持してから、表裏を挟持する樹脂フィルム４を、さらにガラスクロス１１で挟持し、熱プレス１２でラミネートする。
【００２２】
インレイと熱プレス板との間に、ガラスを繊維状に編み込んだクロスを挿入することにより、容易に剥がすことができる。
【００２３】
このようなインレイに、従来の製造方法により、非接触ＩＣ媒体の種類に応じて、インレイをさらに別途樹脂シートなどでカバーし、また種類に応じて、印刷加工やホログラム箔押しなどの工程を経て非接触ＩＣ媒体を製造できる。また、同様に本インレイを用いて、従来の製造方法により、データページを形成し、電子パスポートを製造できる。
【００２４】
以上のような実施形態で利用される各材料についてさらに具体的に例示する。
【００２５】
＜インレイ＞
電子パスポートでは、データページとして、インレイにオーバーシートを積層して形成されるが、ＩＣチップの強度の観点からオーバーシート層の厚みが厚いほうが機械的強度や各種物性において良好な結果が得られるため、インレイの厚みをできる限り薄くするほうがよい。また、インレイの構成は図１の通り３層であってもかまわないし、それより多層でもなんら問題は無いが厚みの観点から３層とすることが好ましい。また、ＩＣインレットのＩＣチップ部分に対して、オーバーシートに窪みや、穴が開いていても問題は無い。このときのインレイの厚みは２００〜４００μｍが好ましく、２００〜３００μｍがより好ましい。
【００２６】
＜インレイ基材＞
本発明におけるインレイ基材の材質は、ポリエステル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、ポリアミドなどの樹脂が一般的に用いられるが、この限りではない。ＪＩＳＸ６３０１のＩＤ−１、もしくはＩＣＡＯのＩＤ−３の規格を満たすものであれば使用することができる。本発明の実施形態としてはポリカーボネートやその共重合体が好ましい。また、基材の厚みは上記インレイの厚みから１００〜２００μｍが好ましく、１００〜１５０μｍがより好ましい。本実施形態ではLexanシリーズ（Sabic社）、またはMakrofol  ＩＤシリーズ（Bayer社）、ＪＳグレード（日本カラリング）を例示できる。
【００２７】
＜ＩＣインレット＞
ＩＣインレットは、基材上に積層した金属をエッチングすることによりアンテナを形成してもよいし、金属をコイル状にして融着させてアンテナを形成してもよい。このときの
金属は銅やアルミニウム、金や銀などを使用することができる。本発明の実施形態ではアルミニウム、もしくは銅が好ましい。また、インレットの基材は上記インレイ基材と同様に各種の樹脂、その共重合体が使用されるが、本実施形態としてはポリカーボネートやポリエチレンナフタレートといったポリエステル樹脂が好ましい。
【００２８】
＜ラミネート加工＞
インレイを形成する方法として、ＩＣインレットを上記基材で、表裏で挟み込み熱冷プレスにより加工する方法を例示できる。このときの加工条件として、
熱プレス：温度１５０〜２００℃、加工時間５〜１５ｍｉｎ、圧力１０〜１５ＭＰａ、圧縮加重で３０〜５０ｋＮ、
冷却プレス：温度２０℃、加工時間５〜１５ｍｉｎ、圧力１０〜１５ＭＰａ、圧縮加重で３０〜５０ｋＮ、
とすることで、基材同士が熱圧着しインレイが形成される。しかしこのときに十分な温度、加工時間、圧力が掛からないと、加工後の外観に凹凸が発生し著しく外観を損なうことがある。加えて、ＩＣインレットに厚みがあるとＩＣインレットの端と基材との融着がうまく行われず空隙による隙間が発生してしまう。これらの現象を改善する方法としてラミネートの熱プレスの加工条件を、ガラス転移以上の加熱温度とし、
温度１８０〜２００℃、加工時間１０〜１５ｍｉｎ、圧力１０〜１５ＭＰａ、圧縮加重で４０〜５０ｋＮ、
とするのが好ましく、
温度１９０〜２００℃、加工時間１２〜１５ｍｉｎ、圧力１２〜１５ＭＰａ、圧縮加重で４５〜５０ｋＮ、
とするのがより好ましい。この条件でラミネートを行うと、樹脂の溶融が十分に行われて外観に凹凸の無い均一、かつ内部に空隙の見られないインレイとなる。
【００２９】
＜ラミネート加工時の静電気及び吸着＞
本発明の第２の実施の形態で述べたように、ラミネート後に発生した静電気と吸着によってインレイをプレス板から容易にはがせない、という問題が発生する。このため、第２の実施形態のような構成の方法で製造することでこの問題を解決できる。すなわち、インレイと熱プレス板との間に、このような、帯電防止効果を持ち、かつ２００℃程度の高温に対して耐久性のある細孔を持ったフィルムを挟み込むことで解決できる。これらのフィルムの素材としてテフロン（登録商標）やシリコンといった耐熱性を持った種々の樹脂が挙げられるが、そのなかでも本実施形態のように、ガラスを繊維状に編み込んだクロスが望ましく、さらに高絶縁性であるフッ素樹脂を含浸させたクロスが好ましい。具体的には、ＦＧＦ-５００シリーズ（中興化成工業）が、例示できる。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・インレイ
２・・・ＩＣチップ
２１・・・アンテナコイル
３・・・インレット基材
４・・・樹脂フィルム
５・・・窪み
１１・・・ガラスクロス
１２・・・プレス板
【図１】
2016115032.tif 000003
【図２】
2016115032.tif 000004