(57)【要約】【課題】部品点数及び組立工数を減少させることが可能な電子機器を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る電子機器１００は、発熱部品１２と、放熱部材１１と、ケース１０とを具備する。放熱部材１１には、発熱部品１２が配置される。ケース１０は、発熱部品１２を放熱部材１１に押圧し固定する固定部１７を有し、放熱部材１１に組みつけられる。ケース１０が固定部１７を有することから、部品点数を減少させることができるとともに、組立工数を減少させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品と、
前記発熱部品が配置された放熱部材と、
前記発熱部品を前記放熱部材に押圧し固定する固定部を有し、前記放熱部材に組み付けられたケースと
を具備する電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記ケースは、前記固定部を支持する支持部をさらに有し、
前記固定部は、
前記支持部から前記発熱部材に向かって延びる棒状の接続部と、
前記接続部に連接し前記発熱部品に当接する端部とを有する
電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記固定部は、前記支持部と一体に成形された樹脂成形体で構成される
電子機器。
【請求項４】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記支持部は、樹脂材料で形成され、
前記固定部は、前記支持部と一体にインサート成形された金属材料で形成される
電子機器。
【請求項５】
請求項２から４のうちのいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記発熱部品は、孔部を有し、
前記端部は、前記孔部に係合する
電子機器。
【請求項６】
請求項１から５のうちのいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記発熱部品は、前記放熱部材の周縁部に配置され、
前記支持部は、前記放熱部材の周縁部に配置された側壁部を有し、
前記固定部は、前記側壁部に形成される
電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器であって、
前記発熱部品と電気的に接続された回路基板をさらに具備し、
前記ケースは、前記側壁部に取り囲まれて前記回路基板を収容する収容部と、前記側壁部に形成されたコネクタとをさらに有する
電子機器。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の電子機器であって、
複数の発熱部品をさらに具備し、
前記ケースは、前記複数の発熱部品各々に一対一で対応する複数の固定部を含む
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電動式パワーステアリング用の制御ユニットとして、電源回路を搭載した電源系基板や制御信号を生成する制御系基板などを含む電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）が用いられている。当該ＥＣＵは、例えば、ハンドルの操舵トルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを駆動する。モータを駆動する回路を構成する部品としては、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ等の発熱性のスイッチング素子が用いられる。このため、上記ＥＣＵには、この発熱部品により発生した熱を放熱するためのヒートシンクが底部に設けられ、当該ヒートシンクの周囲に、筐体の側壁等として構成されたケースが配置される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数のスイッチングトランジスタを有する電流スイッチング回路装置が記載されている。この電流スイッチング回路装置では、複数のスイッチングトランジスタ各々がネジによってヒートシンクに固定されている。
【０００４】
しかしながら、発熱部品の数が増加した場合、複数の発熱部品各々をネジによって固定すると工数の増加を招く。そこで、特許文献２には、複数の発熱部品をヒートシンクに押圧することができる金具が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３０９３８４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１４７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の金具を用いた場合、部品点数が増加するともに、当該金具を取り付けるため組立工数も増加することとなる。さらに、発熱部品の数がより増加した場合、多くの発熱部品各々を上記金具の固定部とヒートシンクとの間に挟みこまなければならず、組立工数をより増加させる恐れがあった。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、部品点数及び組立工数を減少させることが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、発熱部品と、放熱部材と、ケースとを具備する。
上記放熱部材は、上記発熱部品が配置される。
上記ケースは、上記発熱部品を上記放熱部材に押圧し固定する固定部を有し、上記放熱部材に組み付けられる。
【０００９】
上記構成によれば、ケースが固定部を有することから、部品点数を減少させることができる。さらに、従来問題となっていた固定金具等をヒートシンクやケース等に取り付ける手間を省くことができるため、組立工数も減少させることができる。
【００１０】
具体的に、上記ケースは、上記固定部を支持し上記固定部と一体に形成された支持部をさらに有し、
上記固定部は、
上記支持部から前記発熱部材に向かって延びる棒状の接続部と、
上記接続部に連接し前記発熱部品に当接する端部とを有してもよい。
【００１１】
上記構成によれば、接続部が棒状であることから、固定部全体の強度を高めることができる。さらに、発熱部品が放熱部材に配置された後支持部を放熱部材に組み付けることで、支持部に対して固定部が相対的に変形し、その弾性力によって発熱部品を押圧することができる。これにより、組立工数をより減少させることができる。
【００１２】
さらに、上記固定部は、上記支持部と一体に成形された樹脂成形体で構成されてもよい。
【００１３】
これにより、支持部及び固定部を容易に形成することができる。また、固定部を適度な弾性を有する材料で形成することができ、固定部の弾性力によって発熱部品を固定することができる。さらに、固定部を絶縁材料で形成することができ、ショート等の不具合を防止することができる。
【００１４】
あるいは、上記支持部は、樹脂材料で形成され、
上記固定部は、上記支持部と一体にインサート成形された金属材料で形成されてもよい。
【００１５】
これにより、固定部の強度を高め、発熱部品に対しより強い押圧力を及ぼすことができる。
【００１６】
また、上記発熱部品は、孔部を有し、
上記端部は、上記孔部に係合するように構成されてもよい。
【００１７】
これにより、固定部と発熱部品とを確実に係合させ、発熱部品をより安定して固定することができる。
【００１８】
また、上記発熱部品は、上記放熱部材の周縁部に配置され、
上記支持部は、上記放熱部材の周縁部に配置された側壁部を有し、
上記固定部は、上記側壁部に形成されてもよい。
【００１９】
これにより、固定部を発熱部品の近傍に配置することができ、発熱部品に対し、より強い押圧力を及ぼすことができる。
【００２０】
また、上記電子機器は、上記発熱部品と電気的に接続された回路基板をさらに具備し、
上記ケースは、上記側壁部に取り囲まれて上記回路基板を収容する収容部と、上記側壁部に形成されたコネクタとをさらに有してもよい。
【００２１】
これにより、ケースが回路基板を収容する筐体とコネクタの機能を兼ねることができ、部品点数をより減少させることができる。
【００２２】
あるいは、上記電子機器は、複数の発熱部品を含み、
上記ケースは、上記複数の発熱部品各々に一対一で対応する複数の固定部を含んでもよい。
【００２３】
これにより、発熱部品の数が増加した場合であっても、固定部各々によって確実に各発熱部品を押圧することができ、安定して各発熱部品を固定することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、部品点数及び組立工数を減少させることが可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】上記電子機器の分解斜視図である。
【図３】上記電子機器のケースを取り除いた要部斜視図である。
【図４】上記ケースの本体を示す斜視図である。
【図５】上記電子機器の固定部の構成例を示す要部断面図である。
【図６】上記電子機器の固定部の他の構成例を示す図であり、Ａは要部断面図、Ｂは要部斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る電子機器の要部斜視図である。
【図８】上記電子機器の要部断面図である。
【図９】上記実施形態の変形例に係る電子機器の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図中のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、相互に直交する３軸を示し、Ｘ軸及びＹ軸方向は面内方向、Ｚ軸方向は厚み方向（上下方向）を示す。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
［電子機器の概略説明］
本実施形態に係る電子機器は、例えば電動式パワーステアリング用の電子制御ユニット（ＥＣＵ）として用いられる。電動式パワーステアリングシステムは、ハンドルの操舵トルクや車速に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを制御することで、車両の運転者の操舵を補助する機構である。上記電子機器は、トルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、上記モータの駆動を制御する。以下、上記電子機器の構成について説明する。
【００２８】
［電子機器の構成］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図であり、図２は、上記電子機器の分解斜視図である。電子機器１００は、例えば全体として直方体状に形成され、放熱部材１１と、複数の発熱部品１２と、回路基板１３と、ケース１０とを備える。
【００２９】
放熱部材１１は、電子機器１００の底部を構成するヒートシンクであり、例えばアルミニウムにより形成され得る。放熱部材１１には、複数の発熱部品１２が配置される。放熱部材１１は、回路基板１３と対向する中央部１１１と、その周囲の周縁部１１２とを含み、全体として矩形の板状に構成される。中央部１１１は、本実施形態において凹状に形成され、図示しない電子部品等が配置されていてもよい。周縁部１１２は、例えば平坦に構成される。
【００３０】
発熱部品１２は、例えばパワーＭＯＳＦＥＴ等の半導体スイッチング素子として構成され、放熱部材１１上に配置される。発熱部品１２は、本実施形態において、周縁部１１２に配列される。隣り合う発熱部品１２間の間隔は、一定でもよいし一定でなくてもよい。発熱部品１２の数は特に限定されず、回路構成に応じて適宜選択することができる。また、発熱部品１２は、例えば放熱部材１１上に図示しない放熱シートを介して配置され得る。当該放熱シートは、例えば粘着性を有していてもよい。
【００３１】
図３は、電子機器１００のケース１０を取り除いた要部斜視図である。同図に示すように、発熱部品１２は、本体１２１と、本体１２１から延びる端子１２２とを有する。本体１２１は、典型的にはモールド樹脂によって素子が封止され、全体として略直方体状に構成される。端子１２２は、例えばゲート、ドレイン、ソースの３本の端子を含み、ピン状に構成される。端子１２２は、例えばＸ軸方向と略平行な方向に延び、その後Ｚ軸方向上方に向かって屈曲する。なお、図２では端子１２２の図示を省略している。
【００３２】
発熱部品１２の本体１２１は、表面１２３と、裏面１２４と、これらを連接する周面１２５とを有する。表面１２３には孔部としてのネジ孔１２６が形成されていてもよい。裏面１２４は発熱面として構成され、放熱部材１１に接触されている。周面１２５からは、端子１２２が突出している。
【００３３】
図２を参照し、回路基板１３は、本実施形態において、モータの駆動を担うパワー基板として構成される。すなわち回路基板１３は、スイッチング素子である発熱部品１２と電気的に接続された配線基板であり、回路基板１３にはこれらの発熱部品１２を含むブリッジ回路等が構成されている。回路基板１３は、ガラスエポキシ系基板であってもよいし、アルミニウム等からなる金属基板等であってもよい。
【００３４】
回路基板１３は、後述する本体１５の収容部１５２に収容され、放熱部材１１の中央部１１１に対向して配置される。図３に示すように、回路基板１３は、Ｚ軸方向上方に向かって屈曲した端子１２２と接続されることから、本実施形態において周縁部１１２の表面よりも上方に配置される。回路基板１３には、端子１２２を挿通させることが可能な図示しないスルーホールが形成されており、当該スルーホールを挿通した端子１２２は回路基板１３に半田付けされ得る。これにより回路基板１３が発熱部品１２と導通を図ることができる。また、端子１２２の長さは、回路基板１３と放熱部材１１が接触しない程度の長さであればよい。また、回路基板１３は、一例として放熱部材１１に設けられる図示しない突部により支持されてもよい。突部の高さは、例えば発熱部品１２の厚みより高くなるように構成される。本実施形態において中央部１１１が凹状に構成されることで、端子１２２を短く構成しても回路基板１３や回路基板１３に実装される部品等を放熱部材１１に接触させない構成とすることができる。
【００３５】
さらに本実施形態に係る電子機器１００は、後述する本体１５の収容部１５２に収容された制御基板１４を備えていてもよい。
制御基板１４は、回路基板１３に搭載されたブリッジ回路等を制御するためのマイクロコンピュータや周辺回路素子が搭載された配線基板であり、回路基板１３と電気的に接続される。制御基板１４は、例えば回路基板１３の上方に配置されており、平面視において回路基板１３と略同一の大きさの矩形に構成され得る。制御基板１４は、ガラスエポキシ系基板であってもよい。
【００３６】
ケース１０は、電子機器１００の筐体として構成され、例えば、本体１５と、蓋部１６と、固定部１７とを有する。ケース１０は、本実施形態において、図示しないシールリングを介して、底部を構成する放熱部材１１に組みつけられる。ケース１０と放熱部材１１との固定構造は特に限定されず、典型的には、ケース１０（本体１５および蓋部１６）の四隅に挿通される複数のネジ、ボルト等の締結具を用いて、ケース１０と放熱部材１１とが相互に結合される。
【００３７】
本体１５は、本実施形態において固定部１７を支持し固定部１７と一体に形成された支持部１８として機能する。本体１５は、放熱部材１１に配置され、より具体的には、放熱部材１１の周縁に沿って発熱部品１２を取り囲むように配置される。本体１５の材料は、耐熱性や剛性を鑑みて選択され、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）等の樹脂とすることができる。
【００３８】
図４は、本体１５を示す斜視図である。
本体１５は、側壁部１５１を有し、全体として枠状に構成される。側壁部１５１は、電子機器１００の側面を構成し、放熱部材１１の周縁部１１２に沿って配置される。側壁部１５１には、図示せずとも、回路基板１３及び制御基板１４間を接続することが可能な接続部材が一体に形成されていてもよい。接続部材は、例えばバスバーを含み、回路基板１３及び制御基板１４各々と接続部材とを接続することが可能に構成されてもよい。あるいは、接続部材は、例えばフレキシブル基板を含み、回路基板１３及び制御基板１４を相互に接続することが可能に構成されてもよい。
【００３９】
本体１５は、さらに、側壁部１５１に取り囲まれた収容部１５２と、側壁部１５１に形成された複数のコネクタ１５３を有する。
収容部１５２は、発熱部品１１と、回路基板１３と、制御基板１４とを収容する。
コネクタ１５３は、図示しないコネクタ端子を含み、回路基板１３、制御基板１４等と電気的に接続されるとともに、図示しないハンドルのトルクセンサや車速センサ、及びモータ等の外部部品と接続され得る。これにより、これらの外部部品と回路基板１３、制御基板１４等との間の接続を確保することができる。本体１５がコネクタ１５３を有することで、コネクタのための別途の部品を組み付ける必要がなくなり、部品点数を減少させることができるとともに、組立工数を減少させることができる。
【００４０】
図１及び図２に示すように、蓋部１６は、図示しないシールリングを介して本体１５の上に配置される。蓋部１６は、電子機器１００の上面を構成し、平面視において放熱部材１１、及び本体１５と略同一の大きさの矩形に構成されていてもよい。蓋部１６の材料も耐熱性や剛性を鑑みて選択されるが、本体１５と同様、ＰＰＳ、ＰＢＴ等の樹脂であってもよく、あるいは金属であってもよい。
【００４１】
図４に示すように、固定部１７は、本体１５と一体に形成され、本体１５が放熱部材１１に組み付けられた際、発熱部品１２を放熱部材１１に押圧し固定する。固定部１７は、側壁部１５１に形成され、例えば、本体１５（支持部１８）と一体に成形された樹脂成形体で構成される。また、固定部１７は、発熱部品１２と当接する部位（本実施形態において後述する端部１７２）と、本体１５の放熱部材１１に配置される底面との間のＺ軸方向に沿った距離が発熱部品１２の厚み以下になるように構成される。
【００４２】
本実施形態においては、後述するように、固定部１７と放熱部材１１との間に発熱部品１２が配置された後、ケース１０が複数のネジ等を用いて放熱部材１１に組み付けられる。このとき、発熱部品１２に当接する固定部１７の端部が本体１５に対して相対的に上方へ変形し、その弾性力によって発熱部品１２が固定部１７と放熱部材１１との間で挟持される。これにより、発熱部品１２が放熱部材１１の周縁部１１２に押圧保持される。さらに、固定部１７が本体１５に一体成形されているため本体１５を容易に形成できるとともに、固定部１７が絶縁体で形成されるため、固定部１７と発熱部品１２との間のショートなどの不具合を防止することができる。
【００４３】
本実施形態において、ケース１０は、複数の固定部１７を有する。これらの固定部１７は、本体１５の内周面に配列され、例えば複数の発熱部品１２各々に一対一で対応するように配置され得る。これにより、発熱部品１２の数が多くなった場合でも、固定部１７各々が各発熱部品１２を安定して固定することができる。
【００４４】
固定部１７は、本実施形態において、接続部１７１と、端部１７２とを有する。
接続部１７１は、本体１５（支持部１８）から放熱部材１１に向かって延び、棒状に構成される。接続部１７１は、本実施形態において側壁部１５１の内面と鋭角をなす方向に延在し、本体１５から斜め下方に延びるように構成される。接続部１７１は、延在方向と直交する断面積が略同一であってもよいし、異なっていてもよい。
端部１７２は、接続部１７１に連接し発熱部品１２に当接する。端部１７２は、以下に示すように、多様な構成を採り得る。
【００４５】
［固定部の構成例］
図５、図６は、固定部１７の構成例を示す図であり、図５Ａ，Ｂ、図６Ａは要部断面図、図６Ｂは要部斜視図である。図５及び図６Ａにおいて発熱部品１２の端子１２２の図示を省略している。これらの図に示す固定部１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃは、いずれも同様の構成の接続部１７１を有するが、端部１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃの形状がそれぞれ異なる。
【００４６】
図５Ａに示す固定部１７Ａの端部１７２Ａは、本体１５から斜め下方に延びた接続部１７１からＺ軸方向下方に屈曲して構成され、端面により発熱部品１２の表面１２３と当接する。このような構成の固定部１７Ａにより、端部１７２Ａの発熱部品１２との接触面積を小さくし比較的強い圧力でＺ軸方向下方へ発熱部品１２を押圧することができる。
【００４７】
図５Ｂに示す固定部１７Ｂの端部１７２Ｂは、斜め下方に延びた接続部１７１からＸ軸方向に平行な側方に屈曲し、発熱部品１２の表面１２３に沿った形状を有する。すなわち、端部１７２Ｂは、側面により発熱部品１２の表面１２３と当接する。このような構成の固定部１７Ｂにより、比較的広い面積で発熱部品１２と接触することができ、発熱部品１２を安定して固定することができる。
【００４８】
図６Ａ，Ｂに示す固定部１７Ｃの端部１７２Ｃは、斜め下方に延びた接続部１７１の先端に連接した略円盤状に構成され、発熱部品１２のネジ孔１２６に係合することが可能に構成され得る。このような構成の固定部１７Ｃにより、下方へ発熱部品１２を押圧するとともに、発熱部品１２に対して固定部１７Ｃをしっかりと係合させ、発熱部品１２をより安定して固定することができる。なお、端部１７２Ｃの形状は、略円盤状に限定されず、ネジ孔１２６に係合する種々の構造を採り得る。
【００４９】
続いて、上記構成の電子機器１００の製造方法について説明する。
【００５０】
［電子機器の製造方法］
まず、図３を参照し、放熱部材１１を準備する。続いて、放熱部材１１の周縁部１１２上に、発熱部品１２を配置する。この際、放熱部材１１の所定位置に図示しない放熱シートを配置し、当該放熱シート上に発熱部品１２を配置してもよい。また、粘着性の放熱シートを用いることで、発熱部品１２の位置を仮決めすることができる。そして、端子１２２を回路基板１３に挿通させ、回路基板１３を中央部１１１の上方に配置する。
【００５１】
続いて、複数の固定部１７（１７Ｃ）が各発熱部品１２上に位置するように、本体１５を放熱部材１１に配置する。この後、回路基板１３とコネクタ１５３とが接続される。
【００５２】
続いて、図２を参照し、制御基板１４を回路基板１３のＺ軸方向上方に配置し、電子機器１００の駆動に必要な配線を確保する。最後に、本体１５の側壁部１５１上に蓋部１６が配置され、放熱部材１１、本体１５及び蓋部１６を貫通するネジ等によって全体を螺合する。
【００５３】
本体１５がネジ等によって放熱部材１１に組み付けられることにより、固定部１７が発熱部品１２との当接により弾性変形し、その弾性力によって、各発熱部品１２が固定部材１７と放熱部材１１との間で挟持される。固定部１７の上記弾性力は、放熱部材１１に発熱部品１２を安定に位置決め保持するのに十分な値に設定される。また、ネジの締結位置で、各固定部１７の押圧力が調整されてもよい。例えば、ネジ孔が、本体１５の四隅のみに形成される例に限られず、固定部１７の配置されている側壁部１５１上に所定間隔で複数形成されていてもよい。なお、本体１５は、上述のように蓋部１６とともに放熱部材１１にネジ留めされる例に限られず、蓋部１６を配置する前に蓋部１６とは別に放熱部材１１にネジ留めされてもよい。
【００５４】
［電子機器の作用効果］
以上のように、本実施形態に係る電子機器１００によれば、発熱部品１２を固定する固定部１７が本体１５と一体に構成されることから、部品点数を減少させ、固定部１７を本体１５に取り付ける手間を省くことができる。
【００５５】
さらに、固定部１７の接続部１７１を棒状に構成することで、本体１５を放熱部材１１に組み付ける際に、複数の固定部１７各々が発熱部品１２に対して押圧されるため、複数の発熱部品１２各々を固定する手間を省くことができる。これにより、固定金具を用いる場合や発熱部品１２をネジ留めする場合のように、本体の配置工程と別に発熱部品１２の固定のための工程を設けることなく、組立工数を大幅に減少させることができる。したがって、電子機器１００の製造のためのコストを抑制し、生産性を高めることが可能となる。
【００５６】
加えて、発熱部品１２は、周縁部１１２に配置されることで、本体１５に形成された固定部１７によって固定されやすい配置とすることができる。また、固定部１７が側壁部１５１に形成されていることから、放熱部材１１の周縁部１１２に配置されている発熱部品１２のより近くに固定部１７を配置することができる。これにより、固定部１７が発熱部品１２に対して押圧力を及ぼしやすい構成とし、発熱部品１２を安定して固定することができる。
【００５７】
＜第２の実施形態＞
図７は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器２００の要部斜視図であり、図８は電子機器２００の要部断面図である。これらの図に示すように、電子機器２００は、放熱部材２１と、複数の発熱部品２２と、回路基板２３と、ケース２０とを備える。なお、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
放熱部材２１は、回路基板２３と対向する中央部２１１と、その周囲の周縁部２１２とを有する。周縁部２１２には、本実施形態において、電子部品２２が載置される載置台２１３が形成される。
【００５９】
発熱部品２２は、載置台２１３上に配置され、発熱部品１２と同様に、本体２２１と、本体２２１から延びる端子２２２とを有する。端子２２２は、端子１２２とは異なり、Ｚ軸方向下方に向かって屈曲している。
【００６０】
ケース２０は、本体２５と、蓋部（図７，８において図示せず）１６と、固定部２７とを有する。
本体２５は、本実施形態においても固定部２７を支持し固定部２７と一体に形成された支持部２８として機能する。本体２５は、放熱部材２１に配置され、樹脂材料で形成される。本体２５は、側壁部２５１と、収容部２５２とを有する。側壁部２５１は、放熱部材２１の周縁に沿って配置され、一部が載置台２１３の周囲に配置される。収容部２５２は、側壁部２５１に取り囲まれて、後述する回路基板２３を収容する。
【００６１】
固定部２７は、本体２５と一体に形成され、発熱部品２２を放熱部材２１に押圧して固定する。本実施形態において、固定部２７は、樹脂製の本体２５（支持部２８）と一体にインサート成形された金属材料で形成される。これにより、固定部２７の強度を高め、より強い力で発熱部品２２を押圧することができる。また、固定部２７が本体２５（支持部２８）の構成材料と異なる材料で形成されることから、固定部２７の材料の自由度が高められ、固定部２７の材料として所望の強度や弾性力等が得られる材料を用いることができる。
【００６２】
固定部２７は、上述の固定部１７と同様に、接続部２７１と、端部２７２とを有する。接続部２７１は、本体２５（支持部２８）から放熱部材２１に向かって延び、棒状に構成される。端部２７２は、接続部２７１に連接し発熱部品２２に当接する。
【００６３】
回路基板２３は、発熱部品２２と電気的に接続され、収容部２５２に収容される。回路基板２３は、回路基板１３と同様に放熱部材２１の中央部２１１に対向して配置され、本実施形態において、図７に示すように、載置台２１３の表面よりもＺ軸方向下方に配置される。
なお、図示はしないが、電子機器２００は、制御基板を備えていてもよい。
【００６４】
このような構成の電子機器２００によっても、部品点数を減少させるとともに、組立工数を減少させることができる。また、放熱部材２１の周縁部２１２に配置された発熱部品２２の近傍に固定部２７を配置することができ、発熱部品１２を安定して固定することができる。
【００６５】
［変形例］
固定部の形状は、上述の実施形態で説明した形状に限定されない。
例えば図９に示す固定部１７Ｄのように、棒状の接続部１７１ＤがＸ軸方向に略平行に延びた後、Ｚ軸方向下方に向かって屈曲してもよい。この場合、端部１７２Ｄは、例えば固定部１７Ｄの端面を含んで構成される。
【００６６】
この他にも、図示はしないが、各接続部が、本体から延びた複数の分岐部と、複数の分岐部及び１つの端部に接続された１つの接合部とを有する構成とすることができる。また、各接続部が、本体から延びた１つの接合部と、接合部から分岐しそれぞれ端部に接続された複数の分岐部とを有する構成とすることもできる。
【００６７】
あるいは図示はしないが、固定部の一部又は全体がバネ部材で構成されていてもよい。このような固定部によっても、発熱部品１２を弾性力によって固定することができる。
【００６８】
また固定部１７が側壁部１５１に配置される構成にも限定されない。例えば本体が蓋部と一体に構成される場合には、当該蓋部に固定部が形成されていてもよい。
【００６９】
あるいは、１つの固定部によって複数の発熱部品を固定する構成であってもよいし、逆に１つの発熱部品に対して複数の固定部が対応していてもよい。
【００７０】
また、上述の実施形態では、発熱部品の孔部がネジ孔として構成される例を示したが、これに限定されず、ネジ孔として機能しない孔であってもよい。また、図６に示すような貫通孔であってもよいし、貫通しない孔であってもよい。
【００７１】
上述の実施形態では、発熱部品１２が放熱部材１１の周縁部１１２に配置されると説明したが、これに限定されず、例えば中央部に配置されていてもよい。また、発熱部品は平坦面に配置される構成に限定されず、例えば斜面上に配置されていてもよい。この場合に、固定部は発熱部品を放熱部材に対して押圧することが可能に形状、配置を適宜調整することができる。
【００７２】
さらに、上述の実施形態では、本体１５が支持部１８として機能すると説明したが、これに限定されない。例えば、蓋部が、固定部を支持し固定部と一体に形成された支持部として機能してもよい。この場合に、蓋部が樹脂材料で構成され、固定部が当該蓋部と一体に成形された樹脂成形体で構成されてもよい。あるいは、固定部が当該蓋部と一体にインサート成形された金属材料で形成されてもよい。
【００７３】
また、放熱部材は、上述の実施形態では電子機器の底部を構成すると説明したが、例えば、底部の一部を構成する部材であってもよいし、放熱部材とは別にケースが底部を構成する部材を有していてもよい。
【００７４】
また、本発明の電子機器は、発熱部品を備えると説明したが、これに限定されず、発熱性を有さない電子部品を備えていてもよい。また、本発明の電子機器は、放熱部材を備える構成に限定されず、電子部品を支持する支持体を備える構成であってもよい。
【００７５】
本発明の電子機器は、電動式パワーステアリング用のＥＣＵであると説明したが、これに限定されず、自動車用のエンジン制御システム、ブレーキ制御システム、サスペンション制御システムなどにおける車載用のＥＣＵ等であってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０，２０…ケース
１１，２１…放熱部材
１１２，２１２…周縁部
１２，２２…発熱部品
１２６…ネジ孔（孔部）
１３，２３…回路基板
１５，２５…本体
１５１，２５１…側壁部
１５２，２５２…収容部
１５３…コネクタ
１７，１７…固定部
１７１，２７１…接続部
１７２，２７２…端部
１８，２８…支持部
１００，２００…電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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