(57)【要約】【課題】個別隔壁構造を有する光源装置の各光源から発せられた光を、低コスト且つ高精度に検出することができる技術を提供する。【解決手段】本発明の光源装置は、基板と、前記基板に設けられた複数の光源部と、前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、互いに隣接する２つ以上の前記光源部の間に配置された光センサと、を有し、前記光センサの数は前記光源部の数よりも少ない。【選択図】図２
2016012552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部の間に配置された光センサと、
を有し、
前記光センサの数は前記光源部の数よりも少ない
ことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
２つ以上の所定数の前記光源部毎に前記光センサが１つずつ設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
互いに隣接する２つ以上の前記光源部のそれぞれの中心から前記光センサまでの距離が略等しい
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
互いに隣接する２つの前記光源部のそれぞれの中心から前記光センサまでの距離が略等しい
ことを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
互いに隣接する４つの前記光源部のそれぞれの中心から前記光センサまでの距離が略等しい
ことを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項６】
前記基板の領域は、前記隔壁によって複数の分割領域に分割されており、
前記複数の分割領域のそれぞれに前記光源部が設けられており、
前記光センサは、互いに隣接する２つ以上の前記分割領域の間に配置されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項７】
互いに隣接する２つ以上の前記光源部から前記光センサに入射する光が前記隔壁による影響を同程度受ける位置に、前記光センサが配置されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項８】
前記光センサは、前記隔壁の前記基板の側とは反対の側の端部に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項９】
前記隔壁には、前記基板に略垂直な方向の開口部が設けられており、
前記光センサは、前記開口部の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１０】
前記開口部の前記基板の側とは反対の側の端部に設けられた、前記開口部に入射した光を前記光センサが設けられている側に集光する集光部材をさらに有する
ことを特徴とする請求項９に記載の光源装置。
【請求項１１】
前記隔壁は、前記光源部毎に、その光源部から他の光源部の側へ向かう光を遮蔽する遮蔽面を有し、
前記隔壁には、前記光源部に対応する遮蔽面の側から、前記光源部に隣接する１つ以上の光源に対応する１つ以上の遮蔽面の側に貫通する開口部が設けられており、
前記光センサは、前記開口部の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１２】
前記開口部は、前記基板と略平行な開口部である
ことを特徴とする請求項１１に記載の光源装置。
【請求項１３】
前記光センサは、前記基板上に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜７および９〜１２のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１４】
複数の光センサと、
前記光センサの出力信号を処理する処理回路と、
をさらに有し、
前記処理回路の数は、前記光センサの数よりも少なく、
前記処理回路は、２つ以上の光センサの出力信号を処理する
ことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１５】
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
前記光源から発せられた光を検出する複数の光センサと、
前記光センサの出力信号を処理する複数の処理回路と、
を有し、
前記処理回路の数は、前記光センサの数よりも少なく、
前記処理回路は、２つ以上の光センサの出力信号を処理する
ことを特徴とする光源装置。
【請求項１６】
前記光源部毎に、前記光センサが設けられており、
前記処理回路は、互いに隣接する２つ以上の光源に対応する２つ以上の光センサの出力信号を処理する
ことを特徴とする請求項１５に記載の光源装置。
【請求項１７】
前記処理回路は、前記隔壁の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１８】
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部の間に配置された光センサと、
を有し、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部から前記光センサに入射する光が前記隔壁による影響を同程度受ける位置に、前記光センサが配置されている
ことを特徴とする光源装置。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光を変調することで画面に画像を表示する表示部と、
を有する表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラー画像表示装置には、カラーフィルタを有するカラー液晶パネルと、カラー液晶パネルの背面に白色光を照射する光源装置（バックライト装置）と、を有するものがある。従来、光源装置の発光素子として、冷陰極管（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）等の蛍光ランプが主に用いられていた。しかし近年、光源装置の発光素子として、消費電力、寿命、色再現性、環境負荷の面で優れた発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられるようになってきている。
【０００３】
発光素子としてＬＥＤを用いた光源装置（ＬＥＤバックライト装置）は、一般に、多数のＬＥＤを有する。特許文献１には、それぞれがひとつ以上のＬＥＤを有する複数の光源（発光部）を有するＬＥＤバックライト装置が開示されている。また、特許文献１には、光源毎に、その光源の発光輝度を制御することが開示されている。カラー画像表示装置の画面のうち暗い画像が表示される領域に光を照射する光源の発光輝度を落とすことで、消費電力が低減し、表示画像（画面に表示された画像）のコントラストが向上する。このような、画像の特徴に応じた光源毎の発光制御をローカルディミング制御と呼ぶ。
【０００４】
光源からの光の広がりを抑制すれば、ローカルディミング制御によるコントラストの向上度合を高めることができる。具体的には、光源から発せられた光が他の光源に対応する領域へ漏れることを抑制すれば、ローカルディミング制御によるコントラストの向上度合を高めることができる。特許文献２には、各光源を隔壁で囲む構造（以後、“個別隔壁構造”と記載する）が開示されている。個別隔壁構造は、“隔壁を用いて各光源を他の光源から隔てる構造”とも言える。個別隔壁構造では、光源から他の光源へ向かう光が隔壁で遮蔽されるため、光源から発せられた光の広がり（漏れ）を抑制することができる。
【０００５】
一方で、光源装置には、光源の発光特性が変化してしまう問題がある。発光特性の変化は、例えば、光源の温度変化、光源の経年劣化、等によって生じる。複数の光源を有する光源装置では、複数の光源の温度や経年劣化度合がばらつくことにより、複数の光源の発光特性のばらつきが生じてしまう。その結果、複数の光源の発光輝度のばらつきが生じたり、複数の光源の発光色のばらつきが生じたりしてしまう。複数の光源の発光特性がばらつくと、光源装置からムラのある光が発せられてしまう。例えば、複数の光源の発光輝度がばらつくと、光源装置から輝度ムラのある光が発せられてしまう。そして、複数の光源の発光色がばらつくと、光源装置から色ムラのある光が発せられてしまう。
【０００６】
このような発光輝度の変化、発光色の変化、輝度ムラ、及び、色ムラを低減する技術として、光源から発せられた光を検出する光センサを用いて光源の発光を調整する技術が知られている。具体的には、光源から発せられ、光源装置が有する光学シート（光学部材）で光源側に反射された反射光を検出する光センサを設け、光センサの検出値に基づいて光源の発光を調整する技術が知られている。複数の光源を有する光源装置では、各光源を順番に点灯させ、光源毎に、反射光を検出して発光を調整する処理が行われる。そのような技術は、例えば、特許文献３に開示されている。
【０００７】
コストを削減するためには、光センサの数、及び、光センサの出力信号を処理する処理回路の数が少ないことが望ましい。例えば、光源毎に光センサと処理回路を設けるのでは
なく、２つ以上の光源毎に光センサと処理回路を設けることが好ましい。
しかしながら、個別隔壁構造を有する光源装置に、２つ以上の光源に対応する光センサを設けた場合には、光源から光センサに向かう光が隔壁で遮蔽されてしまう。そのため、光センサに十分な光量の光が入射されず、光源から発せられた光の検出精度が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１４２４０９号公報
【特許文献２】特開２００９−１０３９１６号公報
【特許文献３】特開２０１３−２１１１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、個別隔壁構造を有する光源装置の各光源から発せられた光を、低コスト且つ高精度に検出することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部の間に配置された光センサと、
を有し、
前記光センサの数は前記光源部の数よりも少ない
ことを特徴とする光源装置である。
【００１１】
本発明の第２の態様は、
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
前記光源から発せられた光を検出する複数の光センサと、
前記光センサの出力信号を処理する複数の処理回路と、
を有し、
前記処理回路の数は、前記光センサの数よりも少なく、
前記処理回路は、２つ以上の光センサの出力信号を処理する
ことを特徴とする光源装置である。
本発明の第３の態様は、
基板と、
前記基板に設けられた複数の光源部と、
前記基板に設けられた、各光源部を囲む隔壁と、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部の間に配置された光センサと、
を有し、
互いに隣接する２つ以上の前記光源部から前記光センサに入射する光が前記隔壁による影響を同程度受ける位置に、前記光センサが配置されている
ことを特徴とする光源装置である。
【００１２】
本発明の第４の態様は、
上述した光源装置と、
上述した光源装置からの光を変調することで画面に画像を表示する表示部と、
を有する表示装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、個別隔壁構造を有する光源装置の各光源部から発せられた光を、低コスト且つ高精度に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１に係るカラー画像表示装置の構成の一例を示す模式図
【図２】実施例１に係る光源基板の構成の一例を示す正面図
【図３】実施例１に係るＬＥＤ基板の構成の一例を示す正面図
【図４】実施例１に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図
【図５】実施例１に係る隔壁を構成する部材の一例を示す図
【図６】実施例１に係るバックライト装置の構成の一例を示すブロック図
【図７】実施例２に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図
【図８】実施例２に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図
【図９】実施例３に係るＬＥＤ基板の構成の一例を示す正面図
【図１０】実施例３に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図
【図１１】実施例４に係るＬＥＤ基板の構成の一例を示す正面図
【図１２】実施例４に係る光センサと処理回路の接続方法の一例を示す回路図
【図１３】実施例１に係るＬＥＤ基板の構成の他の例を示す正面図
【図１４】実施例１に係る光源基板の構成の他の例を示す正面図
【図１５】実施例１に係る光源基板の構成の他の例を示す正面図
【図１６】実施例３に係るＬＥＤ基板の構成の他の例を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施例１＞
以下、本発明の実施例１に係る表示装置、光源装置、及び、それらの制御方法について説明する。
なお、本実施例では、光源装置がカラー画像表示装置で使用するバックライト装置である場合の例を説明するが、光源装置は表示装置で使用するバックライト装置に限らない。光源装置は、例えば、街灯、室内照明、顕微鏡照明などの照明装置であってもよい。
また、本実施例では、表示装置が、透過型の液晶表示装置である場合の例を説明するが、表示装置はこれに限らない。本実施例に係る表示装置は、光源装置からの光を変調することで画面に画像を表示する表示装置であればよい。例えば、本実施例に係る表示装置は、反射型の液晶表示装置であってもよい。また、本実施例に係る表示装置は、液晶素子の代わりにＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）シャッターを用いたＭＥＭＳシャッター方式ディスプレイであってもよい。表示装置はモノクロ画像表示装置であってもよい。
【００１６】
図１は、本実施例に係るカラー画像表示装置の構成の一例を示す模式図である。カラー画像表示装置は、バックライト装置とカラー液晶パネル１０５を有する。バックライト装置は、光源基板１０１、拡散板１０２、集光シート１０３、反射型偏光フィルム１０４、等を有する。
【００１７】
光源基板１０１は、カラー液晶パネル１０５の背面に照射する光（白色光）を発する。光源基板１０１には、複数の光源部が設けられている。光源部は、１つ以上の発光素子を有する。発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、有機ＥＬ素子、等を用いることができる。本実施例では、発光素子としてＬＥＤチップを使用した例を説明する。
【００１８】
拡散板１０２、集光シート１０３、及び、反射型偏光フィルム１０４は、光源部と対向する位置に設けられている。拡散板１０２、集光シート１０３、及び、反射型偏光フィルム１０４は、光源基板１０１と略平行（平行を含む）に配置され、光源基板１０１（具体的には光源部）からの光に光学的な変化を与える。
具体的には、拡散板１０２は、上記複数の光源部からの光を拡散させることにより、光源基板１０１を面光源として機能させる。
集光シート１０３は、拡散板１０２で拡散し、様々な入射角度で入射した白色光を、正面方向（カラー液晶パネル１０５側）に集光することにより、正面輝度（正面方向の輝度）を向上させる。
反射型偏光フィルム１０４は、入射した白色光を効率的に偏光することにより、正面輝度を向上させる。
【００１９】
拡散板１０２、集光シート１０３、反射型偏光フィルム１０４は重ねて用いられる。以後、これらの光学部材をまとめて光学シート１０６と呼ぶ。なお、光学シート１０６には、上述した光学部材以外の部材が含まれていてもよいし、上述した光学部材の少なくともいずれかが含まれていなくてもよい。また、光学シート１０６とカラー液晶パネル１０５は一体で構成されていてもよい。
【００２０】
カラー液晶パネル１０５は、バックライト装置からの光を透過することで画面に画像を表示する表示部である。具体的には、カラー液晶パネル１０５は、赤色の光を透過するＲサブ画素、緑色の光を透過するＧサブ画素、及び、青色の光を透過するＢサブ画素からなる画素を複数有しており、照射された白色光の輝度をサブ画素毎に制御することでカラー画像を表示する。
【００２１】
以上で説明したような構成（図１に示すような構成）のバックライト装置を、一般的に直下型バックライト装置と呼ぶ。
【００２２】
図２は、正面方向（カラー液晶パネル１０５側）から見た場合の、光源基板１０１の構成の一例を示す模式図である。
図３は、正面方向から見た場合の、ＬＥＤ基板１１０の構成の一例を示す模式図である。
【００２３】
図２の例では、光源基板１０１は、２行×４列の合計８つのＬＥＤ基板１１０を有する。また、光源基板１０１には、隔壁１１４と光センサ１１３が設けられている。
図３に示すように、各ＬＥＤ基板１１０の領域は、隔壁１１４によって２行２列の合計４個の分割領域に分割されている。そして、図２に示すように、光源基板１０１の領域は、隔壁１１４によって４行×８列の合計３２個の分割領域１１５に分割されている。
図２，３に示すように、各分割領域１１５には、８つのＬＥＤチップ１１２を有する光源部１１１が設けられている。光源部１１１の行方向の間隔及び列方向の間隔は、一定である。
即ち、光源基板１０１には、４行×８列の合計３２個の光源部１１１が設けられおり、隔壁１１４によって各光源部１１１が他の光源部１１１から隔てられている。３２個の光源部１１１の発光（発光輝度と発光色の少なくとも一方）は個別に制御可能である。
本実施例では、２つ以上の所定数の光源部毎に光センサが１つずつ設けられている。具体的には、図２，３に示すように、各ＬＥＤ基板１１０に光センサ１１３が設けられている。即ち、２行２列の合計４つの光源部１１１に対して１つの光センサ１１３が設けられている。また、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、光センサ１１３と隔壁１１４が重なり合うように、光センサ１１３が配置されている。
図２，３に示した例では、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する４つの光源部１１１の間に１つの光センサ１１３が設けられてい
る。また、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する４つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する４つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する４つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置されている。
【００２４】
ＬＥＤチップ１１２としては、白色ＬＥＤを使用することができる。また、光源部１１１が有する複数のＬＥＤチップ１１２として、発する光の色が互いに異なる複数のＬＥＤ（例えば、赤色光を発する赤色ＬＥＤ、緑色光を発する緑色ＬＥＤ、青色光を発する青色ＬＥＤなど）を使用することができる。例えば、発する光の色が互いに異なる複数のＬＥＤとして、光源部１１１から白色光が発せられるように選ばれた複数のＬＥＤを使用することができる。具体的には、光源部１１１が有する複数のＬＥＤチップ１１２として、２つの赤色ＬＥＤ、４つの緑色ＬＥＤ、及び、２つの青色ＬＥＤの合計８つのＬＥＤを使用することができる。発する光の色が互いに異なる複数のＬＥＤを使用すれば、光源部１１１の発光輝度だけでなく、光源部１１１の発光色も制御することができる。
【００２５】
隔壁１１４は、光源部毎に、その光源部から他の光源部の側へ向かう光を遮蔽する遮蔽面を有する。換言すれば、隔壁１１４は、光源部毎に、その光源部を囲む遮蔽面を有する。光源部１１１から他の光源部１１１の側へ向かう光を遮蔽することにより、光源部１１１から発せられた光の広がりを抑制することができる。その結果、ローカルディミング制御時の表示画像（画面に表示された画像）のコントラストを向上することができる。ローカルディミング制御は、画像（表示対象の画像データ）の特徴に応じた光源部毎の発光制御である。
【００２６】
本実施例では、遮蔽面の反射率が高く、光源部１１１から発せられた光が遮蔽面で反射する。具体的には、光源部１１１から発せられた光は、遮蔽面で反射し、当該遮蔽面で囲まれた分割領域１１５内に戻される。そのため、遮蔽面は“反射面”とも言える。光源部１１１から発せられた光が遮蔽面で反射することにより、光源部１１１から発せられた光を、当該光源部１１１が設けられた分割領域１１５内において十分に平均化することができる。その結果、ローカルディミング制御時の表示画像のコントラストをより向上することができる。
【００２７】
なお、隔壁１１４の素材は特に限定されない。例えば、隔壁１１４は、反射率の高い白色樹脂などを用いて形成される。
なお、光源部１１１から発せられた光は遮蔽面で反射されなくてもよい。光源部１１１から発せられた光は遮蔽面で隔壁１１４に吸収されてもよい。
【００２８】
光センサ１１３では、光源部１１１から発せられた光が検出される。例えば、図３に示した４つの光源部１１１を１つずつ順番に点灯させて、１つの光センサ１１３で４つの光源部１１１のそれぞれから発せられる光を順番に検出する。
光センサ１１３としては、光源部１１１から発せられた光の輝度を検出する輝度センサ（フォトダイオード、フォトトランジスタ、等）を使用することができる。また、光センサ１１３として、光源部１１１から発せられた光の色を検出するカラーセンサを使用することもできる。光センサ１１３として、光源部１１１から発せられた光の輝度と色の両方を検出する光センサを使用することもできる。
【００２９】
なお、本実施例では、光源基板１０１が、８個のＬＥＤ基板１１０を有す例を説明するが、ＬＥＤ基板１１０の数は８個より多くても少なくてもよい。ＬＥＤ基板１１０の数は１つであってもよい。
なお、本実施例では、１つのＬＥＤ基板１１０に４個の光源部１１１が設けられており
、光源基板１０１に３２個の光源部１１１が設けられている例を説明するが、これに限らない。１つのＬＥＤ基板１１０に設けられている光源部の数は４個より多くても少なくてもよい。また、光源基板１０１に設けられている光源部の数は３２個より多くても少なくてもよい。
【００３０】
なお、本実施例では、１つのＬＥＤ基板１１０に１つの光センサ１１３が設けられている例を説明するが、これに限らない。例えば、２つ以上のＬＥＤ基板１１０に１つの光センサ１１３が設けられていてもよい。
また、１つのＬＥＤ基板１１０に２つ以上の光センサ１１３が設けられていてもよい。例えば、図１３に示すように、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する２つの光源部１１１の間に、それら２つの光源部１１１に対応する１つの光センサ１１３が設けられていてもよい。その場合には、１つのＬＥＤ基板１１０に２つの光センサ１１３が設けられる。この場合も、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、光センサ１１３と隔壁１１４が重なり合うように、光センサ１１３が配置されている。また、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する２つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する２つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する２つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置されている。
また、光源基板１０１に設けられている光センサ１１３の数は１つであってもよい。
また、互いに隣接する複数の光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は完全に等しくなくてもよい。互いに隣接する複数の光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離が略等しくてもよい。
【００３１】
なお、本実施例では、１つの光源部１１１が８個のＬＥＤチップ１１２を有する例を説明するが、これに限らない。１つの光源部１１１が有するＬＥＤチップ１１２の数は８個より多くても少なくてもよい。１つの光源部１１１が有するＬＥＤチップ１１２の数は１つであってもよい。
なお、本実施例では、分割領域１１５の形状が四角形である場合の例を説明するが、分割領域１１５の形状はこれに限らない。例えば、分割領域１１５の形状は、三角形、五角形、六角形、円形、等であってもよい。
図１４は、分割領域１１５の形状が三角形である場合の例を示す図である。この場合、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する６つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する６つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する６つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置される。
図１５は、分割領域１１５の形状が六角形である場合の例を示す図である。この場合、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する３つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する３つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する３つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置される。
なお、本実施例では、複数のＬＥＤ基板１１０と複数の光源部１１１がそれぞれマトリクス状に配置されている例を説明するが、それらはマトリクス状に配置されていなくてもよい。例えば、複数のＬＥＤ基板１１０と複数の光源部１１１の少なくとも一方は、千鳥格子状に配置されていてもよい。
【００３２】
光センサ１１３を光源部１１１の近傍に配置した場合、光センサ１１３の近傍に配置さ
れた光源部１１１については、光センサ１１３に十分な光量の光が入射する。そのため、光センサ１１３は、光センサ１１３の近傍に配置された光源部１１１から発せられた光を高精度に検出することができる。しかしながら、光センサ１１３の近傍に配置されていない光源部１１１については、光源部１１１から光センサ１１３に向かう光が隔壁１１４で遮蔽されてしまうため、光センサ１１３に十分な光量の光が入射しない。そのため、光センサ１１３は、光センサ１１３の近傍に配置されていない光源部１１１から発せられた光を高精度に検出することができない。
【００３３】
そこで、本実施例では、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、光センサ１１３と隔壁１１４が重なり合うように、光センサ１１３が配置される。
具体的には、図４に示すように光センサ１１３を設ける。図４は、ＬＥＤ基板１１０、光源部１１１、光センサ１１３、隔壁１１４、及び、光学シート１０６の位置関係の一例を示す断面図である。図４は、光源基板１０１に垂直な面によって得られる断面図である。
【００３４】
本実施例では、図４に示すように、隔壁１１４によって、光源部１１１が他の光源部１１１から隔てられている。一般的に、隔壁１１４の高さは、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）から光学シート１０６までの距離の略半分である。
なお、隔壁１１４の高さは特に限定されない。隔壁１１４の高さが高いほど、光源部１１１から発せられた光の広がりをより抑制することができる。
【００３５】
そして、本実施例では、図４に示すように、隔壁１１４の、光源基板１０１の側とは反対の側の端部に、光センサ１１３が設けられている。光センサ１１３は、例えば、隔壁１１４の内部を経てＬＥＤ基板１１０に固定されている。このような構成によれば、光センサ１１３をＬＥＤ基板１１０に固定することにより、隔壁１１４もＬＥＤ基板１１０に固定される。
【００３６】
上述した位置に光センサ１１３を配置することにより、複数の光源部１１１について、光センサ１１３に十分な光量の光を入射することができる。そのため、光センサ１１３は、複数の光源部１１１のそれぞれから発せられた光１２１を高精度に検出することができる。光源部１１１から発せられた光１２１は、例えば、図４に示すように、光学シート１０６で反射した後に、光センサ１１３に入射する。また、図４に示すように、光源部１１１から発せられた光１２１は、光センサ１１３に直接入射することもある。
【００３７】
なお、本実施例では、光センサ１１３をＬＥＤ基板１１０に固定することにより、隔壁１１４もＬＥＤ基板１１０に固定される例を説明するが、これに限らない。例えば、隔壁１１４をＬＥＤ基板１１０に固定する固定部材がさらに設けられていてもよい。
【００３８】
図５（Ａ），５（Ｂ）は、隔壁１１４を構成する部材の一例を示す図である。本実施例では、図５（Ａ）に示す四角形の部材（四角部材）と、図５（Ｂ）に示す十字型の部材（十字部材）と、を組み合わせることにより、隔壁１１４が構成される。具体的には、ＬＥＤ基板１１０上に四角部材を並べ、互いに隣接する４つの四角部材（十字を形成する４つの辺）に十字部材を被せることにより、隔壁１１４が構成される。図５（Ｂ）に示すように、十字部材の中心には穴（開口部）が設けられている。十字部材の穴を経て光センサ１１３をＬＥＤ基板１１０に固定することにより、隔壁１１４が固定される。
なお、隔壁１１４を構成する部材は、図５（Ａ），５（Ｂ）に示す部材に限らない。例えば、隔壁１１４は、１つの部材で構成されていてもよい。
【００３９】
図６は、バックライト装置の構成の一例を示すブロック図である。本実施例では、光源基板１０１は８個のＬＥＤ基板１１０（１）〜１１０（８）を有する。８個のＬＥＤ基板
１１０（１）〜１１０（８）の構成は同等であるため、一例としてＬＥＤ基板１１０（１）について説明する。ＬＥＤ基板１１０（１）は、光源部１１１（１，１）〜１１１（１，４）を有する。光源部１１１（１，１）〜１１１（１，４）は、それぞれ、ＬＥＤドライバ１２０（１，１）〜１２０（１，４）により駆動される。
【００４０】
本実施例では、定期的もしくは特定のタイミングで、複数の光源部１１１の温度および経年劣化度合のばらつきによって生じる複数の光源部１１１の発光特性のばらつきを低減するための発光調整処理が行われる。
複数の光源部１１１の発光特性のばらつきが生じると、複数の光源部１１１の発光輝度のばらつきが生じたり、複数の光源部１１１の発光色のばらつきが生じたりしてしまう。その結果、バックライト装置からムラのある光が発せられてしまう。例えば、複数の光源部１１１の発光輝度がばらつくと、バックライト装置から輝度ムラのある光が発せられてしまう。そして、複数の光源部１１１の発光色がばらつくと、バックライト装置から色ムラのある光が発せられてしまう。
発光調整処理を行うことにより、バックライト装置から発せられた光の輝度ムラを低減したり、バックライト装置から発せられた光の色ムラを低減したりすることができる。
以下では、バックライト装置から発せられた光の輝度ムラを低減する例を説明する。
【００４１】
通常動作中は全ての光源部１１１が点灯する。
発光調整処理では、複数の光源部１１１を所定の順番で１つずつ点灯させられ、光源部１１１から発せられた光が光センサ１１３を用いて検出される。そして、光センサ１１３の検出値に基づいて光源部１１１の発光輝度が調整される。
【００４２】
図６は、光源部１１１（１，１）の発光輝度の調整に用いる検出値を得る際の点灯状態を示している。図６では、光源部１１１（１，１）は点灯し、他の光源部１１１は消灯している。光源部１１１（１，１）から発せられた光１２１（１，１）のうちの大部分は、カラー液晶パネル１０５（図６では不図示）へ入射する。しかし、光１２１（１，１）の一部は光学シート１０６（図６では不図示）から光源部側へ反射光として戻され、各光センサ１１３に入射する。なお、図４に示すように、光１２１（１，１）は、一部の光センサ１１３に直接入射することもある。
【００４３】
各光センサ１１３は、検出した光の輝度に応じて、当該輝度を表すアナログ値１２２（検出値）を出力する。Ａ／Ｄコンバータ１２３は、各光センサ１１３が出力したアナログ値１２２のうち、光源部１１１（１，１）に予め対応付けられている光センサ１１３（１，１）が出力したアナログ値１２２（１，１）を選択する。そして、Ａ／Ｄコンバータ１２３は、選択したアナログ値をデジタル値にアナログ−デジタル変換し、デジタル値１２４をマイコン１２５に出力する。光源部１１１に予め対応付けられている光センサ１１３は、当該光源部１１１の発光輝度を調整するために用いられる。そのため、以後、この光センサを調整用光センサと記載する。
【００４４】
他の光源部１１１についても同様の処理が行われる。即ち、処理対象の光源部１１１のみを点灯させた状態で、各光センサ１１３により光が検出される。そして、Ａ／Ｄコンバータ１２３では、発光輝度の調整対象の光源部１１１に対して予め対応付けられた調整用光センサ１１３のアナログ値１２２がデジタル値１２４に変換され、デジタル値１２４がマイコン１２５に出力される。
【００４５】
マイコン１２５は、光センサ１１３の検出値（具体的にはデジタル値１２４）に基づいて光源部１１１の発光輝度を調整する。本実施例では、マイコン１２５は、光源部毎に、調整用光センサの検出値に基づいて、その光源部の発光輝度を調整する。具体的には、カラー画像表示装置の製造検査時などに決定した各光源部１１１の輝度目標値（検出値の目
標値）が不揮発メモリ１２６に保持されている。マイコン１２５は、光源部１１１毎に、その光源部１１１に対応付けられた光センサ１１３の検出値と、上記目標値とを比較する。そして、マイコン１２５は、光源部１１１毎に、上記比較の結果に応じて、検出値が目標値と一致するように発光輝度を調整する。発光輝度は、例えば、マイコン１２５からＬＥＤドライバ１２０へ出力するＬＥＤドライバ制御信号１２７を調整することにより調整される。ＬＥＤドライバ１２０は、ＬＥＤドライバ制御信号に応じて、光源部１１１を駆動する。ＬＥＤドライバ制御信号は、例えば、光源部１１１に印加するパルス信号（電流または電圧のパルス信号）のパルス幅を表す。その場合、ＬＥＤドライバ制御信号を調整することにより、光源部１１１の発光輝度がＰＷＭ制御される。検出値が目標値となるように各光源部１１１の発光輝度を調整することにより、バックライト装置から発せられた光の輝度ムラを低減することができる。
なお、ＬＥＤドライバ制御信号はパルス幅を表す信号に限らない。例えば、ＬＥＤドライバ制御信号は、光源部１１１に印加するパルス信号の波高値を表す信号であってもよいし、パルス幅と波高値の両方を表す信号であってもよい。
【００４６】
以上述べたように、本実施例によれば、隔壁の光源基板の側とは反対の側の端部に光センサが設けられる。それにより、個別隔壁構造（各光源部が他の光源部から隔てられている構造）を有する光源装置の各光源部から発せられた光を、光源部の数よりも少ない数の光センサを用いて高精度に検出することができる。光センサの数を低減することにより、コストの増加を抑制することができる。
【００４７】
＜実施例２＞
以下、本発明の実施例２に係る表示装置、光源装置、及び、それらの制御方法について説明する。
実施例１では、光センサ１１３を隔壁１１４の端部に配置する例を説明した。本実施例では、光センサ１１３を隔壁１１４の内部に配置する例を説明する。
なお、実施例１と同様の機能や構成については、説明を省略する。
【００４８】
図７は、本実施例に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図である。具体的には、図７は、ＬＥＤ基板１１０、光源部１１１、光センサ１１３、隔壁１１４、及び、光学シート１０６の位置関係の一例を示す断面図である。
本実施例では、図７に示すように、隔壁１１４の光学シート１０６の側（光源基板１０１の側とは反対の側）に、光源基板１０１に略垂直な方向（光源基板１０１に垂直な方向を含む）の穴（開口部）が設けられている。そして、光センサ１１３は、隔壁１１４に設けられた上記穴の内部に設けられている。
【００４９】
上述した位置に光センサ１１３を配置することにより、複数の光源部１１１について、光センサ１１３に十分な光量の光を入射することができる。そのため、光センサ１１３は、複数の光源部１１１のそれぞれから発せられた光１２１を高精度に検出することができる。光源部１１１から発せられた光１２１は、図７に示すように、光学シート１０６で反射した後に、上記穴を通って光センサ１１３に入射する。
【００５０】
なお、図７の例では、隔壁１１４の光源基板１０１の側とは反対の側の端部に穴が設けられているが、これに限らない。上記端部からずれた位置に穴が設けられていてもよい。但し、光の検出精度の観点から、上記端部に穴が設けられていることが好ましい。上記端部に穴が設けられていれば、光学シート１０６で反射した反射光が隔壁１１４で遮られることを抑制し、より高精度に光を検出することができる。
なお、図７の例では、光学シート１０６の側から光源基板１０１の側に貫通する穴が設けられているが、これに限らない。例えば、上記穴は、光源基板１０１の側に貫通しない凹部であってもよい。
【００５１】
以上述べたように、本実施例によれば、隔壁の光源基板の側とは反対の側に、光源基板に略垂直な方向の穴（開口部）が設けられ、当該穴の内部に光センサが設けられる。それにより、個別隔壁構造を有する光源装置の各光源部から発せられた光を、光源部の数よりも少ない数の光センサを用いて高精度に検出することができる。光センサの数を低減することにより、コストの増加を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施例の構成は、光センサとしてカラーセンサを用いる場合に好ましい構成である。カラーセンサでは、その検出面に平面状のカラーフィルタが設けられており、カラーフィルタを通らずに検出面に照射された光（斜光）によって検出値の誤差が増大する。本実施例によれば、光源部から発せられた光が穴を通って光センサへ入射するため、上記斜光が光センサに入射することを抑制することができる。そのため、光センサとしてカラーセンサを用いる場合に、本実施例の構成を適用することが好ましい。
【００５３】
なお、図８に示すように、上記穴の光学シート１０６の側（光源基板１０１の側とは反対の側）の端部に、当該穴に入射した光を光センサ１１３が設けられている側に集光する集光部材２０１が設けられていることが好ましい。集光部材２０１を用いることにより、光センサ１１３に入射する光の光量を増やすができ、光センサ１１３の検出精度を高めることができる。集光部材２０１としては、例えば、集光レンズ、導光部材、等を用いすることができる。集光部材２０１の素材としては、例えば、透明樹脂などを用いることができる。
【００５４】
＜実施例３＞
以下、本発明の実施例３に係る表示装置、光源装置、及び、それらの制御方法について説明する。
本実施例では、光センサ１１３を隔壁１１４の内部に配置する他の例を説明する。
なお、実施例１と同様の機能や構成については、説明を省略する。
【００５５】
図９は、本実施例に係るＬＥＤ基板１１０の構成の一例を示す正面図である。即ち、図９は、正面方向から見た場合の、ＬＥＤ基板１１０の構成の一例を示す模式図である。
図１０は、本実施例に係る各部材の位置関係の一例を示す断面図である。具体的には、図１０は、ＬＥＤ基板１１０、光源部１１１、光センサ１１３、隔壁１１４、及び、光学シート１０６の位置関係の一例を示す断面図である。
【００５６】
本実施例では、図９，１０に示すように、隔壁１１４に、光源部１１１に対応する遮蔽面の側から、隣接する１つ以上の光源部１１１に対応する１つ以上の遮蔽面の側に貫通する穴（開口部）３０１が設けられている。具体的には、２行２列の４つの分割領域１１５の中央部における隔壁に、当該４つの分割領域１１５のうちの１つの分割領域１１５に設けられた光源部を囲む遮蔽面の側から、残り３つの分割領域１１５に設けられた３つの光源部を囲む３つの遮蔽面の側に貫通する穴が設けられている。
そして、光センサ１１３は、隔壁１１４に設けられた穴３０１の内部に設けられている。具体的には、光センサ１１３は、隔壁１１４に設けられた穴３０１の内部において、ＬＥＤ基板１１０上（光源基板上）に設けられている。光センサ１１３は、隔壁１１４に設けられた穴３０１の内部において、穴３０１の内面上に設けられてもよい。ただし、光センサ１１３を、ＬＥＤ基板１１０上に設ける方が、光センサ１１３の設置時に配線を行いやすい。
図９，１０に示した例では、２行２列の合計４つの光源部１１１に対して１つの光センサ１１３が設けられている。また、ＬＥＤ基板１１０（光源基板１０１）に対して垂直な方向から見て、光センサ１１３と隔壁１１４が重なり合うように、光センサ１１３が配置されている。
また、図９，１０に示した例では、ＬＥＤ基板１１０（光源基板１０１）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する４つの光源部１１１の間に１つの光センサ１１３が設けられている。また、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する４つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する４つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する４つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置されている。
【００５７】
上述した位置に光センサ１１３を配置することにより、複数の光源部１１１について、光センサ１１３に十分な光量の光を入射することができる。そのため、光センサ１１３は、複数の光源部１１１のそれぞれから発せられた光１２１を高精度に検出することができる。光源部１１１から発せられた光１２１は、図１０に示すように、上記穴を通って光センサ１１３に直接入射する。
【００５８】
なお、図１０の例では、隔壁１１４の光源基板１０１の側の端部に穴３０１が設けられており、ＬＥＤ基板１１０の面の一部が穴３０１の内面の一部として使用されているが、これに限らない。穴３０１の内面の全てが隔壁１１４の面の一部によって形成されるように、光源基板１０１から離れた位置に穴が設けられていてもよい。
なお、図１０の例では、光源基板１０１と平行な穴３０１が設けられているが、これに限らない。例えば、光源基板１０１と非平行な穴が設けられていてもよいし、穴の内部の位置によって径が変化する穴が設けられていてもよい。但し、光の検出精度の観点から、光源基板１０１と略平行な穴（光源基板１０１と平行な穴を含む）が設けられていることが好ましい。
また、本実施例では、１つのＬＥＤ基板１１０に１つの光センサ１１３が設けられている例を説明したが、これに限らない。例えば、２つ以上のＬＥＤ基板１１０に１つの光センサ１１３が設けられていてもよい。
また、１つのＬＥＤ基板１１０に２つ以上の光センサ１１３が設けられていてもよい。例えば、図１６に示すように、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する２つの光源部１１１の間に、それら２つの光源部１１１に対応する１つの光センサ１１３が設けられていてもよい。その場合には、１つのＬＥＤ基板１１０に２つの光センサ１１３が設けられる。この場合も、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、光センサ１１３と隔壁１１４が重なり合うように、光センサ１１３が配置されている。また、光源基板１０１（ＬＥＤ基板１１０）に対して垂直な方向から見て、互いに隣接する２つの分割領域１１５の間に１つの光センサ１１３が設けられている。そして、互いに隣接する２つの光源部１１１のそれぞれの中心から光センサ１１３までの距離は等しい。互いに隣接する２つの光源部１１１から光センサ１１３に入射する光が隔壁１１４による影響を同程度受ける位置に、光センサ１１３が配置されている。
また、本実施例では、分割領域１１５の形状が四角形である場合の例を説明したが、分割領域１１５の形状はこれに限らない。例えば、分割領域１１５の形状は、三角形（図１４参照）、五角形、六角形（図１５参照）、円形、等であってもよい。
【００５９】
以上述べたように、本実施例によれば、隔壁に、光源部に対応する遮蔽面の側から、隣接する１つ以上の光源部に対応する１つ以上の遮蔽面の側に貫通する穴（開口部）が設けられる。そして、上記穴の内部に光センサが設けられる。それにより、個別隔壁構造を有する光源装置の各光源部から発せられた光を、光源部の数よりも少ない数の光センサを用いて高精度に検出することができる。光センサの数を低減することにより、コストの増加を抑制することができる。
【００６０】
また、本実施例によれば、光源部から発せられた光が、光センサに直接入射する。即ち
、光学シートで反射される前の光が、光センサに直接入射する。それにより、光源部から発せられた光をより高精度に検出することができる。具体的には、光学シートのたわみ等の状態変化による誤差が抑制された検出値（光センサの検出値）を得ることができる。
また、本実施例では、光センサ１１３が隔壁１１４に設けられた穴３０１の内部に設けられているので、光センサ１１３は、光源部１１１から光学シート１０６やカラー液晶パネル１０５に向かう光を妨げない。
【００６１】
＜実施例４＞
以下、本発明の実施例４に係る表示装置、光源装置、及び、それらの制御方法について説明する。
本実施例では、光センサの出力信号を処理する処理回路の数を低減することにより、コストの増加を抑制する例を説明する。
【００６２】
図１１は、本実施例に係るＬＥＤ基板１１０の構成の一例を示す正面図である。即ち、図１１は、正面方向から見た場合の、ＬＥＤ基板１１０の構成の一例を示す模式図である。
本実施例では、図１１に示すように、光源部毎に光センサ１１３が設けられている。具体的には、複数の分割領域１１５のそれぞれに光源部１１１と光センサ１１３が設けられている。
【００６３】
本実施例では、１つの処理回路４０１で２つ以上の光センサ１１３の出力信号が処理される。２つ以上の光センサ１１３に対して共通の１つの処理回路４０１が使用される。それにより、処理回路４０１の数を光センサ１１３の数よりも少ない数に低減することができ、コストを低減することができる。
具体的には、互いに隣接する２つ以上の光源部１１１に対応する２つ以上の光センサ１１３の出力信号が１つの処理回路４０１で処理される。即ち、互いに隣接する２つ以上の分割領域１１５に設けられた２つ以上の光センサ１１３の出力信号が１つの処理回路４０１で処理される。
また、本実施例では、隔壁１１４の内部に処理回路４０１が設けられている。そのため、光源部１１１から発せられた光が処理回路４０１によって遮られることを抑制することができる。また、ＬＥＤチップ１１２を配置可能な領域を拡大することができる。
具体的には、本実施例では、互いに隣接する２つ以上の分割領域１１５の中央部における隔壁の内部に処理回路４０１が設けられている。そして、互いに隣接する２つ以上の分割領域のそれぞれの、上記処理回路４０１（上記中央部に設けられた処理回路４０１）が設けられている側の端部に、光センサ１１３が設けられている。このような位置に処理回路４０１と光センサ１１３を配置することにより、光センサ１１３から処理回路４０１までの配線の長さを短縮することができる。
なお、光センサ１１３から処理回路４０１までの配線はＬＥＤ基板１１０上で行えばよく、隔壁１１４に穴（開口部）を設ける必要は無い。
【００６４】
より具体的には、図１１の例では、２行２列の合計４個の分割領域１１５の中央部における隔壁の内部に処理回路４０１が設けられている。それにより、光源部１１１から発せられた光が処理回路４０１によって遮られること抑制することができる。また、ＬＥＤチップ１１２を配置可能な領域を拡大することができる。
また、上記４個の分割領域のそれぞれの、上記処理回路４０１（上記中央部に設けられた処理回路４０１）が設けられている側の端部に、光センサ１１３が設けられている。そして、上記４個の分割領域１１５に設けられた４個の光センサ１１３の出力信号が、上記処理回路４０１で処理される。それにより、光センサ１１３から処理回路４０１までの配線の長さを短縮することができ、処理回路４０１の数を光センサ１１３の数の４分の１に低減することができる。
【００６５】
図１２は、４つの光センサ１１３と処理回路４０１の接続方法の一例を示す回路図である。
図１２に示すように、４つの光センサ１１３は、処理回路４０１に並列に接続される。そして、処理回路４０１には、光量に応じて４つの光センサ１１３から出力された電流（光電流；出力信号）の総和が入力される。処理回路４０１は、光電流を電圧に変換し、出力インピーダンスの調整を行う。処理回路４０１は、例えば、オペアンプ、抵抗、コンデンサ、等を有する。処理回路４０１からは、光センサ１１３の検出値（検出輝度、検出色、等）を表すアナログ値１２２が出力される。
【００６６】
以上述べたように、本実施例によれば、１つの処理回路で２つ以上の光センサの出力信号が処理される。それにより、処理回路の数を光センサの数よりも少ない数に低減することができ、コストを低減することができる。また、本実施例によれば、各分割領域に光源部と光センサが設けられているため、各光源部から発せられた光を高精度に検出することができる。
【００６７】
なお、本実施例では、複数の分割領域のそれぞれに光源部と光センサが設けられている例を説明したが、これに限らない。例えば、実施例１〜３で述べた位置に光センサが設けられていてもよい。
なお、本実施例では、光源部の数と同じ数の光センサが設けられている例を説明したが、これに限らない。例えば、実施例１〜３で述べたように、２つ以上の光源部に対して１つの光センサが設けられていてもよい。
なお、本実施例では、互いに隣接する４個の分割領域に設けられた４個の光センサに対して１つの処理回路が設けられている例を説明したが、これに限らない。例えば、互いに隣接しない２つの光センサに対して１つの処理回路が設けられていてもよい。また、互いに隣接しない２つ以上の光センサに対して１つの処理回路が設けられていてもよい。
なお、本実施例では、互いに隣接する２つ以上の分割領域の中央部における隔壁の内部に処理回路が設けられている例を説明したが、これに限らない。例えば、上記中央部とは異なる位置における隔壁の内部に処理回路が設けられていてもよい。また、隔壁の外部に処理回路が設けられていてもよい。但し、光源部から発せられた光を遮らない位置に処理回路が設けられることが好ましい。
【符号の説明】
【００６８】
１０１：光源基板  １１１：光源  １１３：光センサ
１１４：隔壁  ４０１：処理回路
【図１】
2016012552.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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