(57)【要約】      （修正有）【課題】自動車のＥＣＵ等に対して導電性接着剤を用いて好適に実装することを可能としつつ、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性の高いセラミック電子部品を提供する。【解決手段】外部電極１３は、焼成電極層１３ａと、第１のめっき層１３ｂと、第２のめっき層１３ｃとを有する。焼成電極層１３ａは、電子部品本体１０の上に配されている。第１のめっき層１３ｂは、焼成電極層１３ａの上に設けられている。第１のめっき層１３ｂの厚みは、３μｍ〜８μｍである。第１のめっき層１３ｂは、Ｎｉを含む。第２のめっき層１３ｃは、第１のめっき層１３ｂの上に設けられている。第２のめっき層１３ｃの厚みは、０．０２５μｍ〜１μｍである。第２のめっき層１３ｃは、Ｐｄを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体内に設けられた内部電極と、
前記電子部品本体の上に設けられており、前記内部電極に電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
前記電子部品本体の上に配された焼成電極層と、
前記焼成電極層の上に設けられており、厚みが３μｍ〜８μｍであるＮｉめっき層により構成されている第１のめっき層と、
前記第１のめっき層の上に設けられており、厚みが０．０２５μｍ〜１μｍであるＰｄめっき層により構成されている第２のめっき層と、
を有する、セラミック電子部品。
【請求項２】
前記焼成電極層は、ガラスを含む、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記焼成電極層がＣｕを含む、請求項１又は２に記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器内部に搭載された配線基板上に、セラミック電子部品などの電子部品が多数実装されるようになってきている。従来、これらの電子部品の配線基板への実装には、Ｐｂを含む半田等が一般的に使用されてきた。近年、環境負荷を軽減する観点から、Ｐｂフリー半田を用いて電子部品の実装を行う試みが盛んになされている。しかしながら、Ｐｂフリー半田の融点は比較的高い。このため、Ｐｂフリー半田を用いた場合は、半田付け時に高温での処理が必要である。その結果、セラミック電子部品のセラミック素体と外部端子電極との熱膨張係数差により、セラミック素体においてクラックが生じがちである。また、近年、自動車の電子化が進み、併せて車内の居住空間の拡大のため、エンジンルームが縮小する中、自動車のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）がエンジンやトランスミッションなどのより近傍に設置されるようになってきている。そのため、より高温環境下で電子部品が用いられるようになっており、このような環境下での温度変化による端子電極や半田の膨張収縮の変位量から機械的なストレスが発生し、半田自体にクラックが生じることがある。
【０００３】
そこで、半田に代えて、導電性接着剤が注目されている。この種の用途に用いられる導電性接着剤では、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にＡｇなどからなる金属フィラーが添加されている。導電性接着剤の熱硬化温度は、Ｐｂフリー半田の融点に比べて低い。従って、セラミック電子部品の実装に導電性接着剤を用いた場合、セラミック素体に加わる熱応力を低減することができる。また、導電性接着剤は弾性に富む樹脂を含むため、接合材自体へのクラックの問題を解消できる。このような導電性接着剤による実装に対応し得るセラミック電子部品の一例が、下記の特許文献１に開示されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、導電性接着剤を用いて実装できるセラミック電子部品として、外部電極の１層目に、Ｃｕを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成された第１の金属層、２層目（最外層）に、Ａｇ−Ｐｄを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成された第２の金属層を有するセラミックコンデンサが開示されている。特許文献１でこの電極構造を有することにより、導電性接着剤での実装を可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９７１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のように、外部電極の１層目に、Ｃｕを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成された第１の金属層、２層目（最外層）に、Ａｇ−Ｐｄを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成された第２の金属層を有する場合、２層目の第２金属層を形成する際に、第２金属層と１層目の金属層との間で熱拡散が生じ、カーゲンダル効果によって第２の金属層に空孔が生じることがある。この空孔により第２の金属層による第１の電極層の封止性が低下して、耐湿信頼性が悪化することがある。そこで、この熱拡散を抑えるために、特許文献１のような電極構造では、焼付時の加熱温度を十分な温度にまで上げられないという制約が生じる。そのため、最外層に第２の金属層は十分に焼結が行われず、緻密性が低い電極となることがある。この緻密性の低い第２の金属層には、微小な孔が形成されるる部分があり、場所によってはこの微小な孔が第１金属層まで繋がってしまう場合がある。
【０００７】
このような電子部品を自動車のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）などに導電性接着剤を用いて実装し使用する際、自動車の排気ガスやエンジンやトランスミッションの潤滑油等から発生したガスが、この最外層の第２の金属層とその下地となる第１の金属層に形成された微小な孔に入り込み吸着することがある。この吸着物には自動車のトランスミッションの潤滑油から発生したガスや排ガスの油脂成分が含まれており、この油脂成分中の硫黄化合物が、第２の金属層を硫化させて腐食させてしまうことがある。そして、この腐食の際に第２の金属層の金属が吸着した油脂成分に溶け出して、油脂成分中に拡散し、最外層の第２の金属層の表面にまで析出してしまうことがある。なお、この現象が長期的に生じると第１の金属層中の金属が最外層の第２の金属層表面に析出しきってしまい、第１の金属層の金属がなくなってしまう恐れがあった。
【０００８】
本発明の主な目的は、自動車のＥＣＵ等に対して導電性接着剤を用いて好適に実装することを可能としつつ、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るセラミック電子部品は、電子部品本体と、内部電極と、外部電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。内部電極は、電子部品本体内に設けられている。外部電極は、電子部品本体の上に設けられている。外部電極は、内部電極に電気的に接続されている。外部電極は、焼成電極層と、第１のめっき層と、第２のめっき層とを有する。焼成電極層は、電子部品本体の上に配されている。第１のめっき層は、焼成電極層の上に設けられている。第１のめっき層の厚みは、３μｍ〜８μｍであるＮｉめっき層により構成されている。第２のめっき層は、第１のめっき層の上に設けられている。第２のめっき層の厚みは、０．０２５μｍ〜１μｍであるＰｂめっき層により構成されている。
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品では、焼成電極層は、ガラスを含むことが好ましい。
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品では、焼成電極層がＣｕを含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、自動車のＥＣＵ等に対して導電性接着剤を用いて好適に実装することを可能としつつ、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線で切り出した部分の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１５】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１６】
以下、セラミック電子部品１の構成について説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線で切り出した部分の略図的断面図である。
【００１８】
図１及び図２に示すセラミック電子部品１は、セラミックコンデンサであってもよいし、圧電部品、サーミスタまたはインダクタ等であってもよい。
【００１９】
セラミック電子部品１は、直方体状の電子部品本体（セラミック素体）１０を備える。この電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ（図２を参照）と、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ（図２を参照）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、厚み方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔは、それぞれ直交している。
【００２０】
なお、本発明において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００２１】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．２ｍｍ〜３．０ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は０．４ｍｍ〜５．７ｍｍであることが好ましく、幅寸法は０．２ｍｍ〜５．０ｍｍであることが好ましい。
【００２２】
電子部品本体１０は、セラミック電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、セラミック電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、セラミック電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２３】
セラミック電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２４】
セラミック電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２５】
セラミック電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２６】
図２に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部電極が設けられている。具体的には、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられる。
【００２７】
第１の内部電極１１は矩形状である。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ（図１を参照）と平行に設けられている。すなわち、第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには露出していない。
【００２８】
第２の内部電極１２は矩形状である。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ（図１を参照）と平行に設けられている。すなわち、第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。よって、第２の内部電極１２と第１の内部電極１１とは互いに平行である。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには露出していない。
【００２９】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。
【００３０】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１、１２は、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた金属、またはＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）により構成することができる。
【００３１】
第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば、０．２μｍ〜２．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３２】
図１及び図２に示すように、セラミック電子部品１は、第１及び第２の外部電極１３、１４を備えている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１に電気的に接続されている。一方、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２に電気的に接続されている。
【００３３】
第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように形成されている。一方、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように形成されている。なお、第１及び第２の外部電極１３、１４は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのみに至るように形成されていてもよいし、一主面及び側面に至ってなくともよい。
【００３４】
第１の外部電極１３は、焼成電極層１３ａと、第１のめっき層１３ｂと、第２のめっき層１３ｃとを有する。焼成電極層１３ａと、第１のめっき層１３ｂと、第２のめっき層１３ｃとは、電子部品本体１０側から、この順番で積層されている。第２の外部電極１４は、焼成電極層１４ａと、第１のめっき層１４ｂと、第２のめっき層１４ｃとを有する。焼成電極層１４ａと、第１のめっき層１４ｂと、第２のめっき層１４ｃとは、電子部品本体１０側から、この順番で積層されている。
【００３５】
焼成電極層１３ａ、１４ａは、電子部品本体１０の上に設けられている。焼成電極層１３ａ、１４ａは、電子部品本体１０と接触している。
【００３６】
ここで、「焼成電極層」とは、金属粉末を含むペーストを焼成することにより形成された電極層である。従って、焼成電極層１３ａ、１４ａは、金属を含んでいる。焼成電極層１３ａ、１４ａは、金属に加え、ガラス成分を含むことが好ましい。焼成電極層１３ａ、１４ａがガラス成分を含む場合、ガラス成分が接着剤の役割を果たし、焼成電極層１３ａ、１４ａと電子部品本体１０の密着性を確保することができる。従って、電子部品本体１０の内部に水分が侵入することを抑制することができる。
【００３７】
焼成電極層１３ａ、１４ａは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕの少なくとも一種を含むことが好ましく、Ｃｕを含むことがより好ましい。焼成電極層１３ａ、１４ａにおいて、ガラスの含有率は、５体積％〜３０体積％であることが好ましい。
【００３８】
焼成電極層１３ａ、１４ａの厚みは、１μｍ〜１５μｍであることが好ましい。焼成電極層１３ａ、１４ａの厚みは、例えば、セラミック電子部品１が実装基板上に実装されている場合は、実装基板側の主面の上に位置する部分の長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれの中央における位置において測定することができる。
【００３９】
第１のめっき層１３ｂは、焼成電極層１３ａの上に設けられている。第１のめっき層１４ｂは、焼成電極層１４ａの上に設けられている。第１のめっき層１３ｂ、１４ｂは、Ｎｉめっき層により構成されている。第１のめっき層１３ｂ、１４ｂの厚みは、３μｍ〜８μｍである。
【００４０】
なお、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂは低応力めっきにより形成することが好ましい。例えば、低応力めっきとしては、ワット浴に有機系添加物を施しためっき浴などを用いて形成することができ、添加物によって応力をコントロールすることができる。第１のめっき層１３ｂ、１４ｂは、引っ張り応力ではなくて圧縮応力を有することが好ましい。なお、低応力めっきによって第１のめっき層１３ｂ、１４ｂを形成することにより、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂ自体の応力を低減することができ、実装時における基板たわみ耐性や、リフロー実装時のストレスによるクラック耐性を向上させることができる。
【００４１】
本実施形態では、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みが０．０２５〜１μｍ程度の薄い膜構造とするため、焼成電極層の露出を避けるために、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂを厚くする必要がある。従って、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂ自体の応力が大きくなるため、上記のような低応力めっきを使用することで、実装時における基板たわみ耐性や、リフロー実装時のストレスによるクラック耐性をより向上させることができる。
【００４２】
第２のめっき層１３ｃは、第１のめっき層１３ｂの上に設けられている。第２のめっき層１４ｃは、第２のめっき層１４ｂの上に設けられている。第２のめっき層１３ｃ、１４ｃは、Ｐｄにより構成されている。なお、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃには、ＡｕやＰｔを使用することも可能だが、ＡｕやＰｔをめっきする際は、シアンを使用する必要があるため、安全管理の面で適さない。また、シアンを使用することにより、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂを溶かしてしまうことも考えられ、信頼性を低下させる恐れがある。
第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みは、０．０２５μｍ〜１μｍであることが好ましい。
【００４３】
以上説明したように、セラミック電子部品１では、厚みが３μｍ〜８μｍである、Ｎｉを含む第１のめっき層１３ｂ、１４ｂと、厚みが０．０２５μｍ〜１μｍである、Ｐｄを含む第２のめっき層１３ｃ、１４ｃとを設けることにより、排気ガスや潤滑油等から発生したガスによるセラミック電子部品１の劣化を抑制できると共に、導電性樹脂接着剤を用いた優れた実装基板への実装性を実現することができる。
【００４４】
セラミック電子部品１では、Ｎｉを含み、厚みが３μｍ〜８μｍである第１のめっき層１３ｂ、１４ｂが設けられている。これにより、自動車のトランスミッション等の潤滑油から発生したガスや俳ガスの油脂成分を封止することが可能となる。このＮｉを含む第１のめっき層１３ｂ、１４ｂは、硫黄成分等の金属腐食性成分に対して、不動態膜を形成して溶解の進展を止める性質を有している。このため、Ｎｉを含み、厚みが３μｍ〜８μｍである第１のめっき層１３ｂ、１４ｂを設けることにより自動車のトランスミッション等の潤滑油から発生したガスや排ガスの油脂成分を下地電極層と接触することを防止することができ、外部電極最表面への下地電極層の金属の析出反応を阻止し、長期使用において外部電極の機能を損なうことなくセラミック電子部品１の劣化を抑制できるものと考えられる。
【００４５】
なお、Ｎｉめっき層からなる第１のめっき層１３ｂ、１４ｂの厚みが３μｍよりも小さくなると、焼結電極層の腐食を防止するための封止性を十分に確保することができず下地電極層の腐食が発生することがある。また、Ｎｉめっき層からなる第１のめっき層１３ｂ、１４ｂの厚みが８μｍよりも大きくなると、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂから電子部品本体１０が受ける応力が大きくなり、電子部品本体１０にクラックが生じることがある。
【００４６】
但し、Ｎｉを含む第１のめっき層を最外層として有する外部電極を備えるセラミック電子部品は、導電性接着剤による実装性が低い。これは、導電性接着剤と外部電極の電気的な接合は、接着剤中の金属粉末と外部電極表面が物理的な接触をしていることで導通を得られる。Ｎｉを含む第１のめっき層を最外層となる場合、Ｎｉが酸化してしまい高抵抗になるため、導通を得ることができなくなるためである。特に、自動車に用いられる場合はこの問題は顕著に現れる。そこで、セラミック電子部品１では、Ｎｉを含むめっき層１３ｂ、１４ｂの上に、Ｐｄを含む第２のめっき層１３ｃ、１４ｃが設けられている。このため、卑金属に比べ、貴金属を含む場合は耐腐食性に優れ外部電極と導電性接着剤と親和性を高くすることができ、導電性接着剤と電気的な接合を得ることができる。よって、セラミック電子部品１は、導電性接着剤による優れた実装性を有する。また、最外層の外部電極にＡｇを含まないためマイグレーションを抑制する効果も有する。
また、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みが０．０２５μｍ以上である。よって、セラミック電子部品１は、耐湿性に優れている。第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みが１μｍ以下である。このため、温度変化に伴って外部電極１３，１４が劣化し難い。
【００４７】
なお、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みが０．０２５μｍよりも小さくなると、Ｎｉを含む第１のめっき層１３ｂ、１４ｂの表面を十分に覆うことができなくなる。このため、Ｎｉを含む第１のめっき層１３ｂ、１４ｂの酸化を十分に防止できず電気的接合に影響を与えてしまうことがある。具体的には、Ｎｉめっき層からなる第１のめっき層１３ｂ、１４ｂが露出して、酸化やＮｉ浮きが生じて、導電性接着剤との接合抵抗が上がってしまったり、電気抵抗が増大してしまう場合がある。さらに、酸化や腐食による体積膨張で導電性接着剤の接着力が低下して、導電性接着剤との界面で剥離が生じ、物理的な接合劣化と共に電気的な接合を得られなくなることがある。
【００４８】
また、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの厚みが１μｍよりも大きくなると、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃが水素吸蔵反応を起こして、第２のめっき層１３ｃ、１４ｃの体積が膨張して割れてしまうことがある。これにより、第１のめっき層１３ｂ、１４ｂが露出してしまい、外部電極の接続不良の恐れや、導電性接着剤を用いて、好適に実装することが困難となることがある。
【００４９】
セラミック電子部品１の製造方法は特に限定されない。セラミック電子部品１は、例えば以下の要領で製造することができる。
【００５０】
まず、第１及び第２の内部電極１１、１２を有する電子部品本体１０を準備する。具体的には、セラミック粉末を含むセラミックペーストを、例えばスクリーン印刷法などによりシート状に塗布し乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する。
【００５１】
次に、上記セラミックグリーンシートの上に、内部電極形成用の導電ペーストを、例えばスクリーン印刷法などにより所定のパターンに塗布し、内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとを用意する。なお、セラミックペーストや内部電極形成用の導電ペーストには、例えば公知のバインダーや溶媒が含まれていてもよい。
【００５２】
続いて、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、さらに、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体を作製する。なお必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により、マザー積層体を積層方向にプレスしてもよい。
【００５３】
マザー積層体を所定の形状寸法にカットし、生のセラミック素体を複数作製する。このとき、生のセラミック素体に対してバレル研磨等を施し、稜線部や角部を丸めてもよい。
【００５４】
次いで、生のセラミック素体を焼成する。これにより、電子部品本体１０が完成する。なお、生のセラミック素体の焼成温度は、用いたセラミックスや導電材料に応じて適宜設定することができる。生のセラミック素体の焼成温度は、例えば９００℃〜１３００℃程度とすることができる。
【００５５】
次に、焼成後の電子部品本体１０の両端面に導電性ペーストを塗布して焼き付けを行うことにより、焼成電極層１３ａ、１４ａを形成する。なお、焼き付け温度は、例えば７００℃〜１０００℃であることが好ましい。なお、焼成電極層１３ａ、１４ａは、生のセラミック素体と同時に焼成してもよい。
【００５６】
次いで、焼成電極層１３ａ、１４ａの上に、Ｎｉを含む第１のめっき膜１３ｂ、１４ｂと、Ｐｄを含む第２のめっき膜１３ｃ、１４ｃとをこの順番で形成する。以上の工程により、セラミック電子部品１を完成させることができる。
【００５７】
なお、焼成電極層１３ａ、１４ａと電子部品本体１０との間や、各めっき膜間、めっき膜と焼成電極層との間に、例えばガラス層や樹脂層等の他の層を形成してもよい。
【００５８】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００５９】
（実施例１）
以下の構成のセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を、上記実施形態に記載の方法で２０個作製した。
【００６０】
セラミック電子部品の長さ寸法：１．０ｍｍ
セラミック電子部品の幅寸法：０．５ｍｍ
セラミック電子部品の厚み寸法：０．５ｍｍ
セラミック部：ＢａＴｉＯ３
内部電極：Ｎｉ
焼成電極層に含まれる金属成分：Ｃｕ
焼成電極の厚み（端面中央部）：３０μｍ、（側面中央部）：５μｍ
焼結電極の焼付け温度：８５０℃
第１のめっき層：Ｎｉ（低応力めっきで形成：応力緩和処置として、有機系添加物としてサッカリン酸ナトリウム５％添加した浴を用いてめっきを形成した）
第１のめっき層の厚み：３μｍ
第２のめっき層：Ｐｄ
第２のめっき層の厚み：０．１μｍ
【００６１】
（実施例２）
第１のめっき層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６２】
（実施例３）
第１のめっき層の厚みを８μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６３】
（比較例１）
第１のめっき層の厚みを２μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６４】
（比較例２）
第１のめっき層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６５】
（比較例３）
Ｃｕからなる焼成電極層（端面中央部の厚み３０μｍ）と、Ａｇ−Ｐｄ合金を含む焼成電極層（端面中央部の厚み３０μｍ）とをこの順番で形成することにより外部電極を形成したこと、及び、それぞれの焼結電極の焼付け温度をＣｕは８５０℃、Ａｇ−Ｐｄは７００℃したこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６６】
（電極の腐食試験）
内寸２０ｃｍのガラス製デシケーターに、トランスミッション用潤滑油を５００ｃｃ入れた。デシケーター内に、トランスミッション用潤滑油に直接触れないように、棚板の上に各実施例及び比較例で作製した積層セラミックコンデンサのサンプルを載置し、デシケーターの蓋を閉めた。その状態で１３０℃で５００時間保持した。その後、サンプルをデシケーターから取り出した。サンプルの側面を、幅寸法が１／２となるまで研磨していき、長さ方向Ｌと厚み方向Ｔとに沿った断面露出させた。その断面を、金属顕微鏡で観察した。その結果、外部電極の表面に焼成電極の金属が析出しているか否かを確認した。その結果、外部電極の表面に焼成電極の金属が析出しているサンプルを、外部電極が腐食したものとしてカウントした。結果を表１に示す。
【００６７】
（熱衝撃サイクル試験）
０．６３ｍｍのアルミナ基板に導電性接着剤でサンプルを実装した。次に、作製した実装構造体を−５５℃から１５０℃に加熱し、再び−５５℃まで冷却する温度サイクルを２０００サイクル実施した。その後、サンプルを実装基板から取り外した。取り外したサンプルの側面を、幅寸法が１／２となるまで研磨していき、長さ方向Ｌと厚み方向Ｔとに沿った断面露出させた。その断面を顕微鏡で観察し、電子部品本体にクラックが発生しているか否かを確認した。結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2016012689.tif 000003
【００６９】
なお、表１及び下記の表２に示される第１及び第２のめっき層のそれぞれの厚みは、以下の要領で測定した。まず、５つの各サンプルの側面を、幅寸法が１／２となるまで研磨していき、長さ方向Ｌと厚み方向Ｔとに沿った断面露出させた。その断面において、めっき層のうち、電子部品本体の端面中央部上に位置するめっき層の厚みを、測長顕微鏡によって測定した。測定した１０点のデータの平均値をめっき層の厚みとした。
【００７０】
（耐湿負荷後の接続抵抗評価）
０．６３ｍｍのアルミナ基板に導電性接着剤でサンプルを実装した。次に実装したサンプルに対して、温度８５℃、湿度８５％の環境下において、直流電圧５０Ｖを２０００時間に渡って印加し続けた。その後、４端子法の抵抗測定器を用いて、１対のプローブ端子でを電極と接着剤との間に電流を流して、もう１対のプローブ端子で電極と接着剤との間の電圧を測定して、抵抗値を求めた。抵抗値が１０ｍΩ以上となったものを不良品と判定した。結果を表２に示す。
【００７１】
（耐湿負荷後の固着力評価）
０．６３ｍｍのアルミナ基板に導電性接着剤でサンプルを実装した。次に実装したサンプルに対して、温度８５℃、湿度８５％の環境下において、直流電圧５０Ｖを２０００時間に渡って印加し続けた。その後、試験後の試料を端面からロードセルのついた治具を押し当てて、試料が外れるまでの最大加重を計測し、その加重２．５Ｎ以下となるものを不良とした。結果を表２に示す。
【００７２】
（第２のめっき膜のクラック試験）
実装前のサンプルの端面中央に位置する外部電極の第２のめっき層の表面（視野：１００μｍ×８０μｍ）を電子顕微鏡で１０００倍で観察して、第２のめっき層自体にクラックが見られるものを不良として判定した。結果を表２に示す。
【００７３】
【表２】
2016012689.tif 000004
【符号の説明】
【００７４】
１  セラミック電子部品
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
１３ａ，１４ａ  焼成電極層
１３ｂ，１４ｂ  第１のめっき層
１３ｃ，１４ｃ  第２のめっき層
【図１】
2016012689.tif 000005
【図２】
2016012689.tif 000006