(57)【要約】    【課題】  反り量の小さいプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態のプリント配線板は、コア基板とコア基板上のビルドアップ層を有する。そして、コア基板は第１の電子部品を収容するための第１開口と第１開口に収容されている第１の電子部品を有する。そして、電子部品のコーナー部の直下に第１の電子部品が配置される。【選択図】  図１
2016012587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、第１の電子部品を収容用するための第１開口を有する絶縁基板と、
前記第１開口に収容される前記第１の電子部品と、
前記絶縁基板の前記第１面と前記第１の電子部品上に積層されていて、電子部品を実装するための複数のパッドを有する上側のビルドアップ層と、を有するプリント配線板であって、
前記第１の電子部品と前記パッドは電気的に接続されていて、
前記電子部品は第１コーナー部と第２コーナー部と第３コーナー部と第４コーナー部とを有し、前記第１コーナー部と前記第３コーナー部は対頂点であり、前記第２コーナー部と前記第４コーナー部は対頂点であり、前記第１の電子部品は前記電子部品の前記第１コーナー部の直下に配置される。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記絶縁基板に形成されている第３の電子部品を収容するための第３開口と前記第３開口に収容されている前記第３の電子部品を有し、前記第３の電子部品は前記第３コーナー部の直下に配置される。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、さらに、前記絶縁基板に形成されている第２の電子部品を収容するための第２開口と前記第２開口に収容されている前記第２の電子部品を有し、前記第２の電子部品は前記第２コーナー部の直下に配置される。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、さらに、前記絶縁基板に形成されている第４の電子部品を収容するための第４開口と前記第４開口に収容されている前記第４の電子部品を有し、前記第４の電子部品は前記第４コーナー部の直下に配置される。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記電子部品の形状は略矩形である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記複数のパッドを全て含んでいる実装エリアと前記実装エリアの直下に位置していて、前記絶縁基板に形成されている第５の電子部品を収容するための第５開口と前記第５開口に収容されている前記第５の電子部品を有する。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記第５開口は複数であって、前記第５開口のそれぞれに前記第５の電子部品が収容されている。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板であって、前記第５開口に複数の前記第５の電子部品が収容されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に電子部品を内蔵するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、パッケージを開示している。特許文献１の図３によれば、特許文献１は、ＩＣチップ直下のパッケージ内に複数のコンデンサを収容することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＵＳ５９３９７８２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の図３に示されるように、特許文献１では、パッケージに空間が形成され、その空間にコンデンサが収容されている。特許文献１の図３に示されるコンデンサを収容しているパッケージは空間を有するので、熱ストレスで特許文献１のパッケージの反りが大きいと予想される。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品を内蔵するプリント配線板の反りを小さくすることである。別の目的は、電子部品を内蔵するプリント配線板の信頼性を高くすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、第１の電子部品を収容するための第１開口を有する絶縁基板と、前記第１開口に収容される前記第１の電子部品と、前記絶縁基板の前記第１面と前記第１の電子部品上に積層されていて、電子部品を実装するための複数のパッドを有する上側のビルドアップ層と、を有する。そして、前記第１の電子部品と前記パッドは電気的に接続されていて、
、前記電子部品は第１コーナー部と第２コーナー部と第３コーナー部と第４コーナー部とを有し、前記第１コーナー部と前記第３コーナー部は対頂点であり、前記第２コーナー部と前記第４コーナー部は対頂点であり、前記第１の電子部品は前記電子部品の前記第１コーナー部の直下に配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板を示す断面図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態のプリント配線板の応用例を示す断面図である。
【図２】第１実施形態、第２実施形態及び改変例に係るプリント配線板に収容されている電子部品の収容位置を示す模式図。
【図３】第１実施形態、第２実施形態及び改変例に係るプリント配線板に収容されている電子部品の収容位置を示す模式図。
【図４】図４（Ａ）は本発明の第２実施形態に係るプリント配線板を示す断面図であり、図４（Ｂ）は第２実施形態のプリント配線板の応用例を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）はプリント配線板の反りを示す模式図であり、図５（Ｃ）は実装エリアを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
特許文献１の図３に示されるように、通常、プリント配線板上にＩＣチップが実装される。ＩＣチップとプリント配線板では、熱膨張係数やヤング率等の物性が異なる。そのため、ＩＣチップを実装しているプリント配線板は、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示されるように、ヒートサイクルで凹の反り（図５（Ａ））と凸の反り（図５（Ｂ））を繰り返す。また、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示されるように、所定の境界からプリント配線板の反りが大きくなる。ＩＣチップはプリント配線板より反り難い。従って、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示されるように、所定の境界は、ＩＣチップの外周の直下に位置し易い。
チップコンデンサ等の電子部品がプリント配線板に内蔵される時、特許文献１の図３に示されるように、電子部品はＩＣチップ直下に位置している。ＩＣチップ直下の位置はプリント配線板の略中央部分に位置している。内蔵される電子部品とプリント配線板では、熱膨張係数やヤング率等の物性値が異なる。ＩＣチップの直下に電子部品を内蔵しているプリント配線板では、中央部分と外周部分で物性が異なる。そのため、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示される反りの大きさが大きくなる。複数の電子部品がＩＣ直下に内蔵されると、さらに、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示される反りの大きさが大きくなる。チップコンデンサのサイズはＩＣチップのサイズより小さい。
【０００９】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は第１実施形態のプリント配線板１０を示す。第１実施形態のプリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板２０ｚと絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板２０ｚの第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板はさらに第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６を有する。図１に示されているコア基板は例えば、ＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。コア基板の導体層は図示されていない複数の導体回路やスルーホール導体３６の周りに形成されているランドを含む。
コア基板３０は、さらに、絶縁基板２０ｚを貫通し、チップコンデンサ等の電子部品８０を収容するための開口２６を有する。開口２６に電子部品８０が収容される。開口２６から露出する絶縁基板の側壁と電子部品８０との間の隙間は樹脂で充填されている。
【００１０】
コア基板の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆと電子部品８０上に上側のビルドアップ層５５Ｆが形成されている。ビルドアップ層５５Ｆは交互に積層されている層間樹脂絶縁層５０Ｆと導体層５８Ｆを含む。ビルドアップ層５５Ｆは、さらに、層間樹脂絶縁層を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体６０Ｆを含む。上側のビルドアップ層内で、最上に位置している導体層は最上の導体層であり、最上に位置している層間樹脂絶縁層は最上の層間樹脂絶縁層である。上側のビルドアップ層５５Ｆは、後述される実装エリアを有する。
図１（Ａ）のプリント配線板１０の上側のビルドアップ層は、１つの層間樹脂絶縁層５０Ｆと１つの導体層５８Ｆで形成されている。層間樹脂絶縁層５０Ｆは最上の層間樹脂絶縁層である。導体層５８Ｆは最上の導体層である。
導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆは、層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体６０Ｆで接続されている。ビア導体６０Ｆは、コア基板の開口２６に内蔵されている電子部品の電極８００と導体層５８Ｆを接続する上側の接続用ビア導体６０ＣＵを含む。
図５（Ｃ）に最上の導体層５８Ｆと最上の導体層から露出している最上の層間樹脂絶縁層５０Ｆの平面図が示されている。図５（Ｃ）に示されるように、最上の導体層はＩＣチップ等の電子部品を実装するための複数のパッド（上側のパッド）５８Ｐを含む。複数のパッドは、実装エリアＳＭＦ内に形成されている。実装エリアの外周に線が描かれている。実装エリアはプリント配線板の略中央部分に形成されている。全てのパッドは、図５（Ｃ）に示されるように、実装エリア内に形成されている。また、図５（Ｃ）に示されるように、実装エリアの形状は矩形である。実装エリアの面積が最少になるように、実装エリアの４辺は決められる。上側のパッド５８Ｐは上側のビルドアップ層内の導体層やビア導体を介してコア基板に内蔵されている電子部品８０に電気的に接続している。
【００１１】
コア基板の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓと電子部品８０上に下側のビルドアップ層５５Ｓが形成されている。ビルドアップ層５５Ｓは交互に積層されている層間樹脂絶縁層５０Ｓと導体層５８Ｓを含む。ビルドアップ層５５Ｓは、さらに、層間樹脂絶縁層を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体６０Ｓを含む。下側のビルドアップ層内で、最下に位置している導体層は最下の導体層であり、最下に位置している層間樹脂絶縁層は最下の層間樹脂絶縁層である。図１（Ａ）のプリント配線板１０の下側のビルドアップ層は、１つの層間樹脂絶縁層５０Ｓと１つの導体層５８Ｓで形成されている。層間樹脂絶縁層５０Ｓは最下の層間樹脂絶縁層である。導体層５８Ｓは最下の導体層である。
導体層５８Ｓと第２導体層３４Ｓは、層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体６０Ｓで接続されている。ビア導体６０Ｓは、コア基板の開口２６に内蔵されている電子部品の電極８００と導体層５８Ｓを接続する下側の接続用ビア導体６０ＣＢを含む。
【００１２】
上側や下側のビルドアップ層は複数の層間樹脂絶縁層と複数の導体層を有することができる。
【００１３】
上側のビルドアップ層５５Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆは、導体層５８Ｆとビア導体６０Ｆを露出する開口７１Ｆを有する。開口７１Ｆから露出する導体層５８Ｆやビア導体６０Ｆは上側のパッド５８Ｐとして機能する。パッド５８Ｐ上に保護膜７２が形成され、保護膜７２上に半田バンプ７６Ｆが形成されている。
【００１４】
下側のビルドアップ層５５Ｓ上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。下側のソルダーレジスト層７０Ｓは、導体層５８Ｓとビア導体６０Ｓを露出する開口７１Ｓを有する。開口７１Ｓから露出する導体層５８Ｓやビア導体６０Ｓは下側のパッド７１ＳＰとして機能する。パッド７１ＳＰ上に保護膜７２が形成され、保護膜７２上に半田バンプ７６Ｓが形成されている。
保護膜７２はパッドの酸化を防止するための膜である。保護膜の例はＮｉ／Ａｕである。
【００１５】
図１（Ｂ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の第１応用例１００を示す。第１応用例では、プリント配線板１０にＩＣチップ（ロジックチップ）９０が実装されている。パッド５８Ｐ上の半田バンプ７６Ｆを介してＩＣチップ９０の電極９２がパッド５８Ｐに接続される。
【００１６】
コア基板の第１面と絶縁基板の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。
【００１７】
図１（Ｂ）に示される第１応用例の投影図が図２（Ａ）に示される。コア基板の第１面に垂直な光でプリント配線板に実装されている電子部品９０と電子部品を収容するための開口２６Ａ、２６Ｃとコア基板に内蔵されている電子部品８０Ａ、８０Ｃがコア基板の第１面に投影されている。図２（Ａ）中のＸ１−Ｘ１間の第１応用例が図１（Ｂ）に示されている。
【００１８】
図２（Ａ）の例に示されるように、電子部品９０は、略矩形の形状をしている。電子部品９０は、各頂点にコーナー部９０Ａ、９０Ｂ、９０Ｃ、９０Ｄを有する。第１コーナー部９０Ａと第３コーナー部９０Ｃは対頂点であり、第２コーナー部９０Ｂと第４コーナー部９０Ｄは対頂点である。
第１実施形態では、図２（Ａ）に示されるように、第１コーナー部９０Ａの直下に第１の電子部品８０Ａを収容するための第１開口２６Ａが形成されている。また、第３コーナー部９０Ｃの直下に第３の電子部品８０Ｃを収容するための第３開口２６Ｃが形成されている。そして、第１開口２６Ａに第１の電子部品８０Ａが収容されていて、第１の電子部品８０Ａは第１コーナー部９０Ａの直下に位置している。第３開口２６Ｃに第３の電子部品８０Ｃが収容されていて、第３の電子部品８０Ｃは第３コーナー部９０Ｃの直下に位置している。プリント配線板に実装されている電子部品９０とコア基板に内蔵されている電子部品８０Ａ、８０Ｃがコア基板の第１面に垂直な光で同じ面に投影されると、電子部品９０の第１コーナー部９０Ａは電子部品８０Ａの中に位置し、第３コーナー部９０Ｃは電子部品８０Ｃの中に位置する。第１実施形態では、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示されている境界の位置に電子部品８０Ａと電子部品８０Ｃが形成されている。電子部品の強度は絶縁基板の強度より高い。電子部品の剛性は絶縁基板の剛性より高い。従って、図５（Ａ）と図５（Ｂ）に示されている境界上のプリント配線板の強度や剛性が増す。そのため、実施形態によれば、図５（Ａ）や図５（Ｂ）に示されている反りの大きさが小さくなる。
【００１９】
また、図２（Ａ）の例では、チップコンデンサ等の電子部品８０Ａ、８０Ｃが電子部品９０の対頂点９０Ａ、９０Ｃの直下に配置されている。これにより、辺ＡＢ直下の境界上に電子部品８０Ａが配置される。辺ＡＤ直下の境界上に電子部品８０Ａが配置される。辺ＣＤ直下の境界上に電子部品８０Ｃが配置される。辺ＢＣ直下の境界上に電子部品８０Ｃが配置される。そのため、電子部品９０の各辺の直下の境界上のプリント配線板の強度や剛性が増す。プリント配線板の全体の反りの大きさが小さくなる。例えば、辺ＡＢは電子部品９０の第１コーナー部９０Ａと第２コーナー部９０Ｂ間の電子部品９０の辺である。
また、図２（Ａ）の例では、電子部品８０Ａと電子部品８０Ｃがプリント配線板の対角線上に配置されている。対角線の長さは辺の長さより長い。そのため、図２（Ａ）の例では、プリント配線板の変形が抑制される。
図２（Ａ）にプリント配線板の中心ＣＣが示されている。図２（Ａ）の例では、プリント配線板の中心ＣＣに対し、電子部品８０Ａ、８０Ｃが略対称に配置されている。そのため、プリント配線板内の強度や剛性のバラツキが小さくなる。プリント配線板の反り量が小さくなる。
図２（Ａ）に中心ＣＣを通る対角線Ｘ１が描かれている。図２（Ａ）に示されるように、対角線Ｘ１は対称軸である。図２（Ａ）の例は、対称軸を有するので、プリント配線板や応用例の反りが小さくなる。
【００２０】
図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）、図２（Ｆ）、図３は、第１実施形態の改変例に係るプリント配線板の電子部品を収容するための開口の位置と電子部品の位置を示す。
図２（Ｂ）に示される例では、電子部品を収容するための開口２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄは４個形成されている。図２（Ｂ）の例では、第１コーナー部９０Ａの直下に第１の電子部品８０Ａを収容するための第１開口２６Ａが形成されている。第２コーナー部９０Ｂの直下に第２の電子部品８０Ｂを収容するための第２開口２６Ｂが形成されている。第３コーナー部９０Ｃの直下に第３の電子部品８０Ｃを収容するための第３開口２６Ｃが形成されている。第４コーナー部９０Ｄの直下に第４の電子部品８０Ｄを収容するための第４開口２６Ｄが形成されている。そして、第１開口２６Ａに第１の電子部品８０Ａが収容されていて、第１の電子部品８０Ａは第１コーナー部９０Ａの直下に位置している。第２開口２６Ｂに第２の電子部品８０Ｂが収容されていて、第２の電子部品８０Ｂは第２コーナー部９０Ｂの直下に位置している。第３開口２６Ｃに第３の電子部品８０Ｃが収容されていて、第３の電子部品８０Ｃは第３コーナー部９０Ｃの直下に位置している。第４開口２６Ｄに第４の電子部品８０Ｄが収容されていて、第４の電子部品８０Ｄは第４コーナー部９０Ｄの直下に位置している。
【００２１】
図２（Ｂ）の例は、図２（Ａ）と同様な効果を有する。図２（Ｂ）の例では、電子部品９０の各辺の直下の境界上に２つの電子部品が配置されている。例えば、辺ＡＢ直下の境界上に電子部品８０Ａと電子部品８０Ｂが形成されている。図２（Ｂ）の例の境界上の電子部品の数は図２（Ａ）の例の数より多い。そのため、図２（Ｂ）の例のプリント配線板によれば、プリント配線板の反りの量や変形の量を小さくすることが出来る。
図２（Ｂ）に中心ＣＣを通る対角線Ｘ１、Ｘ２が描かれている。図２（Ｂ）に示されるように、対角線Ｘ１、Ｘ２は対称軸である。図２（Ｂ）の例は、複数の対称軸を有するので、プリント配線板や応用例の反りが小さくなる。
【００２２】
図２（Ｃ）の例では、電子部品を収容するための開口２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃは３個形成されている。図２（Ｃ）の例では、第１コーナー部９０Ａの直下に第１の電子部品８０Ａを収容するための第１開口２６Ａが形成されている。第２コーナー部９０Ｂの直下に第２の電子部品８０Ｂを収容するための第２開口２６Ｂが形成されている。第３コーナー部９０Ｃの直下に第３の電子部品８０Ｃを収容するための第３開口２６Ｃが形成されている。そして、第１開口２６Ａに第１の電子部品８０Ａが収容されていて、第１の電子部品８０Ａは第１コーナー部９０Ａの直下に位置している。第２開口２６Ｂに第２の電子部品８０Ｂが収容されていて、第２の電子部品８０Ｂは第２コーナー部９０Ｂの直下に位置している。第３開口２６Ｃに第３の電子部品８０Ｃが収容されていて、第３の電子部品８０Ｃは第３コーナー部９０Ｃの直下に位置している。
【００２３】
図２（Ｃ）の例は、図２（Ａ）と同様な効果を有する。図２（Ｃ）では、電子部品９０の各辺の直下の境界上に１つ、または、２つの電子部品が配置されている。例えば、辺ＡＢ直下の境界上に電子部品８０Ａと電子部品８０Ｂが形成されている。図２（Ｃ）の例の境界上の電子部品の数は図２（Ａ）の例の数と同じである。もしくは、図２（Ｃ）の例の境界上の電子部品の数は図２（Ａ）の例の数より多い。そのため、図２（Ｃ）の例のプリント配線板によれば、プリント配線板の反りの量や変形の量を小さくすることが出来る。
【００２４】
図３（Ａ）の例は、図２（Ｂ）の例の変形例である。図３（Ａ）の例と図２（Ｂ）の例では、開口２６の形成位置と電子部品８０の内蔵位置は同様である。従って、図３（Ａ）の例は、図２（Ｂ）と同様な効果を有する。但し、図３（Ａ）の例では、開口２６や電子部品８０が、プリント配線板に実装される電子部品９０の辺や境界に対し略平行に形成されている。それに対し、図２（Ｂ）の例では、開口２６や電子部品８０が、プリント配線板に実装される電子部品９０の辺や境界に対し斜めに形成されている。プリント配線板に内蔵される電子部品８０が境界に対し平行に形成されると、境界上に形成される電子部品８０の長さを長くすることができる。そのため、図３（Ａ）の例によれば、図２（Ｂ）の例より、プリント配線板の反りの量や変形の量が小さくなる。開口２６や電子部品８０の長辺と境界が略平行であることが好ましい。開口２６や電子部品８０の長辺と電子部品９０の辺が略平行であることが好ましい。
【００２５】
図３（Ｂ）の例は、図２（Ｃ）の例の変形例である。図３（Ｂ）の例では、図３（Ａ）の例と同様に、開口２６や電子部品８０が、電子部品９０の辺や境界に対し略平行に形成されている。
【００２６】
図３（Ｃ）や図３（Ｄ）の例は、図３（Ａ）の変形例である。図３（Ｃ）や図３（Ｄ）の例では、開口２６や電子部品８０が、電子部品９０の辺や境界に対し略平行に形成されている。
図３（Ｃ）の例では、電子部品を収容するための開口２６Ａ、２６Ｂは２個形成されている。図３（Ｃ）の例では、第１コーナー部９０Ａの直下に第１の電子部品８０Ａを収容するための第１開口２６Ａが形成されている。第２コーナー部９０Ｂの直下に第２の電子部品８０Ｂを収容するための第２開口２６Ｂが形成されている。そして、第１開口２６Ａに第１の電子部品８０Ａが収容されていて、第１の電子部品８０Ａは第１コーナー部９０Ａの直下に位置している。第２開口２６Ｂに第２の電子部品８０Ｂが収容されていて、第２の電子部品８０Ｂは第２コーナー部９０Ｂの直下に位置している。図３（Ｃ）の例では、辺ＡＢと辺ＡＤと辺ＢＣの直下の境界上のプリント配線板の強度や剛性が増す。そのため、特許文献１の図３に示されているパッケージより図３（Ｃ）のプリント配線板の反りは小さい。
図３（Ｄ）の例では、電子部品を収容するための開口２６Ａは１個形成されている。図３（Ｄ）の例では、第１コーナー部９０Ａの直下に第１の電子部品８０Ａを収容するための第１開口２６Ａが形成されている。そして、第１開口２６Ａに第１の電子部品８０Ａが収容されていて、第１の電子部品８０Ａは第１コーナー部９０Ａの直下に位置している。図３（Ｄ）の例では、辺ＡＢと辺ＡＤの直下の境界上のプリント配線板の強度や剛性が増す。そのため、特許文献１の図３に示されているパッケージより図３（Ｄ）のプリント配線板の反りは小さい。
図３（Ｃ）や図３（Ｄ）の例の開口２６や電子部品８０は図２（Ａ）に示されるように斜めに配置されてもよい。
【００２７】
図２（Ａ）と図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）、図３（Ｄ）の例に電子部品を収容するための開口２６を追加することができる。例えば、図２（Ｄ）に示されるように、実装エリアＳＭＦの直下に第５の電子部品８０Ｅを収容するための第５開口２６Ｅが形成される。そして、開口２６Ｅに電子部品８０Ｅが収容される。図２（Ｄ）の例では、絶縁基板の中央領域に開口２６Ｅが形成されるため、絶縁基板の中央領域の強度や剛性が小さくなる。そのため、第１応用例１００の反りが大きくなりやすい。しかしながら、実施形態のプリント配線板では、電子部品９０の辺、もしくは、コーナー部の直下に電子部品８０が内蔵されている。実施形態のプリント配線板では、境界上に電子部品８０が配置されている。従って、実施形態のプリント配線板が実装エリアの直下に開口２６Ｅを有しても、第１応用例やプリント配線板の反りが小さくなる。図２（Ｆ）に示されるように、１つの第５開口２６Ｅに複数の電子部品８０Ｅが収容されても良い。開口２６Ｅのサイズが大きくなっても、第１応用例やプリント配線板の反りが小さくなる。図２（Ｅ）に示されるように、プリント配線板１０は、実装エリアＳＭＦの直下に複数の第５開口２６Ｅを有してもよい。各第５開口に電子部品が収容される。図２（Ｄ）、図２（Ｅ）と図２（Ｆ）では、コーナー部直下の電子部品８０や開口２６の例として、第１開口２６Ａと第１の電子部品８０Ａが示されている。しかしながら、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）、図３（Ｄ）、図３（Ｅ）、図３（Ｆ）の例が、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）、図２（Ｆ）に示される電子部品９０直下の開口２６Ｅと電子部品８０Ｅを有していてもよい。
【００２８】
図３（Ｅ）と図３（Ｆ）の例は、図３（Ａ）の改変例である。図に示されるように、図３（Ｅ）と図３（Ｆ）の例では、電子部品の辺の直下に第６の電子部品８０Ｆを収容するための第６開口２６Ｆが形成されている。開口２６Ｆは境界上に形成されている。そして、開口２６Ｆに電子部品８０Ｆが収容されている。図３（Ｅ）と図３（Ｆ）の例では、コーナー部９０Ａ、９０Ｂ、９０Ｃ、９０Ｄの直下にも電子部品８０が収容されている。図３（Ｅ）の例では、２つの境界上に電子部品８０Ｆが収容され、図３（Ｆ）の例では、４つの境界上に電子部品８０Ｆが収容されている。１つの境界上のプリント配線板内に電子部品８０Ｆが収容されても良い。コーナー部以外の境界上に電子部品が収容されると、境界上のプリント配線板の強度や剛性が増す。熱ストレスに起因するプリント配線板の反りや応用例の反りが小さくなる。第６開口２６Ｆや第６の電子部品８０Ｆの長辺と境界が略平行であることが好ましい。
【００２９】
図３（Ｅ）に中心ＣＣを通る直線Ｘ３が描かれている。図３（Ｅ）に示されるように、直線Ｘ３は対称軸である。図３（Ｅ）の例は、対称軸を有するので、プリント配線板や応用例の反りが小さくなる。
図３（Ｆ）に中心ＣＣを通る直線Ｘ３、Ｘ４が描かれている。図３（Ｆ）に示されるように、直線Ｘ３、Ｘ４は対称軸である。図３（Ｆ）の例は、対称軸を有するので、プリント配線板や応用例の反りが小さくなる。
【００３０】
[第２実施形態]
図４（Ａ）に第２実施形態のプリント配線板１０００が示されている。
第２実施形態のプリント配線板では、上側のビルドアップ層を形成する層間樹脂絶縁層の数と下側のビルドアップ層を形成する層間樹脂絶縁層の数が異なる。第２実施形態では、上側のビルドアップ層に属する層間樹脂絶縁層の数は下側のビルドアップ層に属する層間樹脂絶縁層の数より大きい。また、上側のビルドアップ層を形成する導体層の数と下側のビルドアップ層を形成する導体層の数が異なる。上側のビルドアップ層に属する導体層の数は下側のビルドアップ層に属する導体層の数より大きい。
上側のビルドアップ層に属する層間樹脂絶縁層の数はＮであって、下側のビルドアップ層に属する層間樹脂絶縁層の数はＫである。また、上側のビルドアップ層に属する導体層の数はｎであって、下側のビルドアップ層に属する導体層の数はｋである。Ｎとｎは等しく、Ｋとｋは等しい。Ｎは、２または３または４であることが好ましい。Ｋは０、または、１、または、２である。ＮとＫの差は２以下であることが好ましい。Ｎが３であってＫが１であることが好ましい。
第２実施形態では、Ｎの値とＫの値が異なる。そのため、反りが発生しやすい。しかしながら、第２実施形態のプリント配線板１０００は、第１実施形態と同様なコア基板３０を有する。従って、第２実施形態のプリント配線板は図２や図３に示される例の開口２６や電子部品８０を有する。第２実施形態のプリント配線板は図２や図３に示されている例の中の少なくとも１つの形態を含む。そのため、第２実施形態のプリント配線板がコア基板内に電子部品を有しても、第２実施形態のプリント配線板の反りが小さくなる。第２実施形態のプリント配線板では、高温時の反りが小さい。ヒートサイクル時の反りの変化が小さい。
【００３１】
図４（Ａ）に示されている例では、Ｎの数は３であって、Ｋの数は０である。図４（Ａ）の例は、上側のビルドアップ層を有するが、下側のビルドアップ層を有していない。
【００３２】
図４（Ａ）の第２実施形態のプリント配線板１０００は、第１実施形態と同様に、絶縁基板の第１面と第１導体層と電子部品８０上に上側のビルドアップ層５５Ｆを有する。第１実施形態の上側のビルドアップ層は、一つの層間樹脂絶縁層５０Ｆと一つの導体層５８Ｆと層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体６０Ｆで形成されている。それに対し、第２実施形態のプリント配線板１０００の上側のビルドアップ層５５Ｆでは、３つの層間樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆ、２５０Ｆと３つの導体層５８Ｆ、１５８Ｆ、２５８Ｆが交互に積層されている。そして、隣接する導体層は各層間樹脂絶縁層を貫通するビア導体６０Ｆ、１６０Ｆ、２６０Ｆで接続されている。
【００３３】
上側のビルドアップ層５５Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。上側のソルダーレジスト層７０Ｆは、導体層２５８Ｆとビア導体２６０Ｆを露出する開口７１Ｆを有する。開口７１Ｆから露出する導体はパッド（上側のパッド）５８Ｐとして機能する。パッド５８Ｐ上に半田バンプ７６Ｆが形成されている。
【００３４】
第２実施形態のプリント配線板１０００は、絶縁基板の第２面と第２導体層と電子部品８０上に下側のビルドアップ層５５Ｓを有することができる。第１実施形態の下側のビルドアップ層は、一つの層間樹脂絶縁層５０Ｓと一つの導体層５８Ｓと層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体６０Ｓで形成されている。それに対し、図４（Ａ）の第２実施形態のプリント配線板１０００は下側のビルドアップ層５５Ｓを有していない。絶縁基板の第２面と第２導体層と電子部品８０上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。下側のソルダーレジスト層は第２導体層３４Ｓや電子部品８０の電極８００を露出する開口７１Ｓを有する。開口７１Ｓから露出する導体は下側のパッド７１ＳＰとして機能する。パッド７１ＳＰ上に半田バンプ７６Ｓが形成されている。
【００３５】
第２実施形態のプリント配線板は、下側のソルダーレジスト層７０Ｓとコア基板の第２面Ｓ間に下側のビルドアップ層を有しても良い。但し、Ｎの数はＫの数より大きい。
【００３６】
第２実施形態のプリント配線板を形成している上側のビルドアップ層の層間樹脂絶縁層と下側のビルドアップ層の層間樹脂絶縁層と下側のソルダーレジスト層は熱硬化タイプであることが好ましい。第２実施形態のプリント配線板を形成している上側のソルダーレジスト層７０Ｆは光硬化タイプであることが好ましい。
熱硬化タイプの層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層は熱硬化タイプの樹脂と無機粒子を含む。さらに、ガラスクロス等の補強部材が含まれても良い。
光硬化タイプのソルダーレジスト層は光硬化タイプの樹脂と無機粒子を含むが、ガラスクロス等の補強部材を含まないことが好ましい。
【００３７】
図４（Ｂ）は、第１や第２実施形態のプリント配線板の第２応用例（ＰＯＰ基板）１２０を示す。図４（Ｂ）に示される応用例は、第２実施形態のプリント配線板１０００を用いて説明される。図４（Ｂ）に示されるプリント配線板１０００は、プリント配線板の中央に上側のパッド５８Ｐを有する。さらに、プリント配線板１０００は、プリント配線板の外周領域に第２のパッケージ基板１１０を搭載するためのパッド５８Ｐ２を有する。第１実施形態のプリント配線板もパッド５８Ｐ２を有することができる。上側のパッド５８Ｐ上の半田バンプ７６Ｆを介してプリント配線板１０００にＩＣチップ９０が実装される。図１（Ｂ）に示される応用例と同様な第１応用例１００が完成する。パッド（外周領域のパッド）５８Ｐ２上の半田バンプ７６Ｆを介して第１応用例上に第２のパッケージ基板１１０が搭載される。第１応用例と第２のパッケージとから成るＰＯＰ基板が完成する。第１応用例１００と第２のパッケージ基板１１０との間にアンダーフィル樹脂１０２が充填されている。第２のパッケージ基板１１０は、回路基板１１０１と回路基板に実装されているメモリーなどの電子部品１９０を有する。第２のパッケージ基板１１０の上に電子部品１９０を封止するモールド樹脂２０２が形成されている。また、プリント配線板１０００や第１応用例、第２応用例は、下側のソルダーレジスト層７０Ｓの開口７１Ｓから露出する下側のパッド７１ＳＰ上の半田バンプ７６Ｓを介してマザーボードと接続される。
【００３８】
第１実施形態と第２実施形態のプリント配線板によれば、プリント配線板に上側のパッド５８ＳＰを介して電子部品９０が実装されるとき、図５（Ａ）に示される凹の反りを有するプリント配線板を得ることができる。図５（Ａ）に示される反り量Ｈ１は８０μｍ以下である。第１実施形態と第２実施形態のプリント配線板によれば、電子部品９０を実装しやすいプリント配線板が提供される。
【符号の説明】
【００３９】
１０  プリント配線板
２０ｚ  絶縁基板
２６  開口
３０  コア基板
３６  スルーホール導体
５０Ｆ  層間樹脂絶縁層
５８Ｆ  導体層
６０Ｆ  ビア導体
８０  電子部品
９０  電子部品
９０Ｃ  コーナー部
【図１】
2016012587.tif 000003
【図２】
2016012587.tif 000004
【図３】
2016012587.tif 000005
【図４】
2016012587.tif 000006
【図５】
2016012587.tif 000007