(57)【要約】【課題】  サーバラックにおいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定する。【解決手段】サーバラック内温度管理装置１００は、サーバラック７０の前面の温度分布データを取得する温度分布取得部３０と、温度分布取得部３０が取得した温度分布データに基づいて、サーバラック７０の幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部３２と、抽出部３２が抽出した幅方向に関する温度分布データに基づいて、サーバラック７０内の機器構成パターンを判別する判別部３４と、判別部３４により判別された機器構成パターンに基づいて、サーバラック７０内の熱溜まり対策を決定する決定部３６と、を備えている。【選択図】図４
2016012178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得する温度分布取得部と、
前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、
前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、
前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えるサーバラック内温度管理装置。
【請求項２】
前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する格納部を参照して、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする請求項１に記載のサーバラック内温度管理装置。
【請求項３】
前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に関する情報を表示装置に表示させる表示制御部と、
前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する駆動制御部と、の少なくとも一方を備える請求項１又は２に記載のサーバラック内温度管理装置。
【請求項４】
前記サーバラックは、複数段のユニットを有し、
前記抽出部は、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別部は、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーバラック内温度管理装置。
【請求項５】
前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関して分割された複数領域のいずれに、前記幅方向に関する温度分布データにおいて所定の特徴を示す箇所が位置するかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーバラック内温度管理装置。
【請求項６】
前記判別部は、更に、前記幅方向に関する温度分布データの分布形状に基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする請求項５に記載のサーバラック内温度管理装置。
【請求項７】
サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得し、
取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、
抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、
判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とするサーバラック内温度管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーバラック内温度管理装置及びサーバラック内温度管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データセンタでは、サーバルーム内における省エネを目的として、サーバルーム内の暖気と冷気の分離やサーバラックの配置の変更などの熱溜まり対策が行われている。なお、特許文献１には、データセンタ内の温度分布をモデル化するための方法について開示されている。
【０００３】
しかしながら、最近では、サーバルーム内に設置されているサーバラック内においても熱溜まりが発生していることが分かってきている。サーバラック内の熱溜まり対策としては、サーバラックへのブランクパネルの設置やサーバラック壁面の開閉部の開度の調整などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１３−５０２００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
サーバラック内の熱溜まり対策を実施する場合、作業者は、サーバラック内の機器構成パターンを把握し、該機器構成パターンに適した熱溜まり対策を行う必要がある。
【０００６】
しかしながら、機器構成パターンの把握には、データセンタやサーバラックに関する専門知識が必要であり、また、無数にあるサーバラックの状態を作業者が調査するのでは、効率が非常に悪い。
【０００７】
１つの側面では、本発明は、サーバラックにおいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することが可能なサーバラック内温度管理装置及びサーバラック内温度管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの態様では、サーバラック内温度管理装置は、サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得する温度分布取得部と、前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えている。
【０００９】
一つの態様では、サーバラック内温度管理方法は、サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得し、取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、処理をコンピュータが実行するサーバラック内温度管理方法である。
【発明の効果】
【００１０】
サーバラックにおいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るサーバラック内温度管理装置が利用されるサーバラックを示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るサーバラック内温度管理装置のハードウェア構成を示す図である。
【図３】図２の制御装置のハードウェア構成を示す図である。
【図４】図２の制御装置の機能ブロック図である。
【図５】図５（ａ）は、領域テーブルの一例を示す図であり、図５（ｂ）は、機器構成パターンテーブルの一例を示す図であり、図５（ｃ）は、対策テーブルの一例を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る制御装置の処理を示すフローチャートである。
【図７】サーバラック前面全体の温度分布データを示す図である。
【図８】図８（ａ）は、４段目のユニットの幅方向の温度分布データを示すグラフであり、図８（ｂ）は、２２段目のユニットの幅方向の温度分布データを示すグラフである。
【図９】３２段目のユニットの幅方向の温度分布データを示すグラフである。
【図１０】図１０（ａ）は、４段目のユニットの幅方向の温度分布データに最高温度の位置及びＡ〜Ｃ領域を示したグラフであり、図１０（ｂ）は、３２段目のユニットの幅方向の温度分布データに最高温度の位置及びＡ〜Ｃ領域を示したグラフである。
【図１１】図６の処理の結果得られた機器構成パターンの一例を示す図である。
【図１２】第２の実施形態に係る制御装置の処理を示すフローチャートである。
【図１３】図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、図１２のステップＳ１８’、Ｓ２０’を説明するためのグラフである。
【図１４】図１２のステップＳ１８’の処理結果の一例を示す表である。
【図１５】図１５（ａ）は、第３の実施形態において、機器構成パターンが中央部高温機器となる例を示す温度分布データのグラフであり、図１５（ｂ）は、第３の実施形態において、機器構成パターンが前面部高温機器となる例を示す温度分布データのグラフである。
【図１６】第３の実施形態に係る制御装置の処理を示すフローチャートである。
【図１７】図１６のステップＳ２２’の具体的処理を示すフローチャートである。
【図１８】第３の実施形態において用いられる対策テーブルの一例を示す図である。
【図１９】変形例を説明するための図（その１）である。
【図２０】変形例を説明するための図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
《第１の実施形態》
以下、サーバラック内温度管理装置の第１の実施形態について、図１〜図１１に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態のサーバラック内温度管理装置が利用されるサーバラック７０を示す斜視図である。サーバラック７０は、一例として内部に４２段のユニットを有し、各ユニットには、サーバを構成する機器が格納できるようになっている。サーバラック７０の上側の壁及び側壁には、図１に示すように開閉窓７２が設けられている。開閉窓７２の開度は、サーバラック内温度管理装置１００（図２参照）により、調整される。
【００１４】
図２には、サーバラック内温度管理装置１００の構成がブロック図にて示されている。サーバラック内温度管理装置１００は、図２に示すように、赤外線カメラ１０と、表示装置１２と、調整装置としての開度調整機構１６と、制御装置５０とを備える。
【００１５】
赤外線カメラ１０は、図１に示すように、サーバラック７０の前面に対向するように設置される。赤外線カメラ１０は、制御装置５０の指示の下、サーバラック前面全体（例えば、幅７００［ｍｍ］、高さ２０００［ｍｍ］）の温度分布データ（図７参照）を取得する。なお、赤外線カメラ１０に代えて、アレイ状に配置した測温抵抗体式温度計、熱電対式温度計、放射式温度計、バイメタル式温度計、熱膨張式温度計、サーミスタ式温度計、光ファイバー式温度計等を用いて、サーバラック７０前面全体の温度分布データを取得してもよい。
【００１６】
表示装置１２は、液晶ディスプレイ等を含み、制御装置５０の指示の下、サーバラック７０における熱溜まり対策に関する情報を表示する。
【００１７】
開度調整機構１６は、モータ等を含み、制御装置５０の指示の下、モータ等を駆動することにより、サーバラック７０に設けられた開閉窓７２を開閉して開閉窓７２の開度を調整する。なお、サーバラック７０に開閉窓７２が複数設けられている場合には、開度調整機構１６も開閉窓７２に対応して複数用意されるものとする。
【００１８】
制御装置５０は、サーバラック内温度管理装置１００を統括的に制御する。具体的には、制御装置５０は、サーバラック７０の温度分布データからサーバラック７０の各ユニットの機器構成パターンを判別し、該機器構成パターンに基づいてサーバラック７０の熱溜まり対策を決定する。また、制御装置５０は、決定した熱溜まり対策の情報を表示装置１２を介して作業者に報知したり、決定した熱溜まり対策を実行するため開度調整機構１６の駆動を制御する。
【００１９】
図３には、制御装置５０のハードウェア構成が示されている。図３に示すように、制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０、ＲＯＭ（Read Only Memory）９２、ＲＡＭ（Random Access Memory）９４、記憶部（ここではＨＤＤ（Hard Disk Drive））９６、入出力インタフェース９７、及び可搬型記憶媒体用ドライブ９９等を備えている。入出力インタフェース９７には、図２に示す赤外線カメラ１０、表示装置１２、及び開度調整機構１６が接続される。これら制御装置５０の構成各部は、バス９８に接続されている。制御装置５０では、ＲＯＭ９２あるいはＨＤＤ９６に格納されているプログラム、或いは可搬型記憶媒体用ドライブ９９が可搬型記憶媒体９１から読み取ったプログラムをＣＰＵ９０が実行することにより、図４に示す、温度分布取得部３０、抽出部３２、判別部３４、決定部３６、表示制御部３８、及び駆動制御部４０としての機能が実現される。なお、図４には、制御装置５０のＨＤＤ９６等に格納されている領域テーブル２０、格納部としての機器構成パターンテーブル２２、対策テーブル２４も図示されている。
【００２０】
温度分布取得部３０は、赤外線カメラ１０からサーバラック７０前面全体の温度分布データを取得する。温度分布取得部３０は、取得した温度分布データを抽出部３２に送信する。
【００２１】
抽出部３２は、温度分布取得部３０が取得した温度分布データに基づいて、サーバラック７０の幅方向に関する温度分布データをサーバラック７０の各ユニットに対応する位置（高さ）ごとに抽出する。ここで、幅方向とは、サーバラック７０の前面においてユニットが並ぶ方向に対して垂直な方向を意味する。すなわち、本実施形態では、幅方向は、サーバラック７０の前面の面内において、鉛直方向に垂直な方向（水平方向）を意味している。
【００２２】
判別部３４は、抽出部３２が抽出した幅方向に関する温度分布データに基づいて、サーバラック７０内の各ユニットの機器構成パターンを判別する。本実施形態では、機器構成パターンには、左端部高温機器、中央部高温機器、右端部高温機器があるものとする。なお、判別部３４は、機器構成パターンの判別の際に、領域テーブル２０と、機器構成パターンテーブル２２とを用いる。ここで、領域テーブル２０は、図５（ａ）に示すように、サーバラック７０を幅方向に関して複数（図５（ａ）では３つ）の領域に分けた場合の、各領域（Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域）の範囲を規定する。図５（ａ）の場合、Ａ領域は、サーバラック７０前面の左端（０ｍｍ）から２３３ｍｍの位置までの範囲であり、Ｂ領域は、サーバラック７０前面の左端から２３３ｍｍの位置から４６６ｍｍの位置までの範囲である。また、Ｃ領域は、サーバラック７０前面の左端から４６６ｍｍの位置から右端（７００ｍｍ）までの範囲である。機器構成パターンテーブル２２は、図５（ｂ）に示すようなデータ構造を有している。なお、図５（ｂ）の機器構成パターンテーブル２２の詳細については、後述する。
【００２３】
決定部３６は、判別部３４が判別した機器構成パターン（左端部高温機器、中央部高温機器、右端部高温機器のいずれか）に基づいて、講じるべき熱溜まり対策を決定する。この場合、決定部３６は、図５（ｃ）に示す、対策テーブル２４を用いるものとする。対策テーブル２４は、機器構成パターンと講じるべき対策とを関連付けて記憶するテーブルである。具体的には、対策テーブル２４では、機器構成パターンが左端部高温機器又は右端部高温機器であった場合には、「サーバラック７０の壁面の開度を変更する」という対策を講じるべき旨が定義され、機器構成パターンが中央部高温機器であった場合には、「ブランクパネルを装着する」という対策を講じるべき旨が定義されている。
【００２４】
表示制御部３８は、決定部３６が決定した熱溜まり対策が作業者による手作業を必要とする対策である場合に、当該熱溜まり対策の情報を表示装置１２に表示して、作業者に報知する。例えば、対策が「ブランクパネル装着」であった場合、表示制御部３８は、サーバラック７０前面のどの位置にブランクパネルを装着すべきかを表示装置１２上に表示する。
【００２５】
駆動制御部４０は、決定部３６が決定した熱溜まり対策が自動で行える対策である場合に、当該熱溜まり対策を実行する。具体的には、対策が「サーバラック壁面の開度変更」であった場合には、駆動制御部４０は、開度調整機構１６を制御して、開閉窓７２の開度を変更する。
【００２６】
次に、本実施形態のサーバラック内温度管理装置１００の処理について、図６のフローチャートに沿って、その他図面を適宜参照しつつ詳細に説明する。なお、本処理の前提として、サーバラック７０のユニット（段数）を示すパラメータであるＹは、初期値１に設定されているものとする。
【００２７】
図６の処理では、まず、ステップＳ１０において、温度分布取得部３０が、サーバラック７０前面全体の温度分布データを取得する。本実施形態では、一例として、図７に示すようなサーバラック７０前面全体の温度分布データを取得したものとする。なお、図７においては、黒塗りの部分、ハッチングを付した部分、白色部分の順に温度が高いものとする。また、黒塗りの部分は、高温であるため、サーバラック７０内の熱溜まり部分を意味している。
【００２８】
なお、図６の処理では、ステップＳ１０の後は、ステップＳ１２〜Ｓ２８の処理をパラメータＹがユニットの全段数ＹＥ（本実施形態ではＹＥ＝４２）となるまで（Ｓ２６が肯定されるまで）繰り返されるようになっている。
【００２９】
ステップＳ１２では、抽出部３２が、Ｙ段目に対応する高さの幅方向の温度分布データを抽出する。Ｙ段目＝１段目の場合、抽出部３２は、１段目のユニット（最上段のユニット）の所定高さにおける温度分布データを抽出する。この場合、例えば、ユニットの高さ方向の寸法が４４．４５［ｍｍ］である場合、抽出部３２は、ユニットの下面から２２．２２５［ｍｍ］の高さにおいて、幅方向の温度分布を抽出するものとする。
【００３０】
なお、図８（ａ）には、Ｙ段目＝４段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示され、図８（ｂ）には、Ｙ段目＝２２段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示されている。また、図９には、Ｙ段目＝３２段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示されている。
【００３１】
次いで、ステップＳ１４では、判別部３４が、Ｙ段目に対応する高さの幅方向の温度分布データにおける最高温度を抽出する。この場合、判別部３４は、ステップＳ１４で抽出されたＹ段目の幅方向の温度分布データから最高温度を抽出する。例えば、図８（ａ）の温度分布データの場合、最高温度として３５℃が抽出される。また、図８（ｂ）の温度分布データの場合、最高温度として２２℃が抽出される。また、図９の温度分布データの場合、最高温度として３３℃が抽出される。
【００３２】
次いで、ステップＳ１６では、判別部３４が、最高温度が予め定められている閾値以上であるか否かを判断する。この場合の閾値としては、例えば、２５℃などを採用することができる。なお、ステップＳ１６の処理では、Ｙ段目のユニットに熱溜まりがあるかどうかを判断しているといえる。このステップＳ１６の判断が否定された場合、すなわち、Ｙ段目のユニットに熱溜まりがない場合には、ステップＳ２６に移行する。一方、ステップＳ１６の判断が肯定された場合、すなわち、Ｙ段目のユニットに熱溜まりがある場合には、ステップＳ１８に移行する。なお、例えば、図８（ａ）や図９の温度分布データの場合、最高温度は閾値（２５℃）以上であるので、ステップＳ１６の判断は肯定される。一方、図８（ｂ）の温度分布データの場合、最高温度は閾値未満であるので、ステップＳ１６の判断は否定される。
【００３３】
Ｙ段目のユニットに熱溜まりがあると判断され、ステップＳ１８に移行すると、判別部３４は、最高温度の幅方向位置を特定する。最高温度の位置は、ステップＳ１４において抽出された最高温度の、サーバラック７０前面の左端部からの距離である。図８（ａ）に示すＹ＝４の場合、図１０（ａ）に示すように最高温度の位置は、６５０ｍｍである。また、図９に示すＹ＝３２の場合、図１０（ｂ）に示すように最高温度の位置は、３５０ｍｍである。
【００３４】
次いで、ステップＳ２０では、判別部３４が、最高温度の位置が含まれる領域を特定する。この場合、判別部３４は、領域テーブル２０（図５（ａ））に基づいて、図１０(ａ)、図１０（ｂ）に示すようにＡ領域、Ｂ領域、Ｃ領域を設定する（分割する）。そして、判別部３４は、最高温度の位置が、Ａ〜Ｃ領域のいずれに含まれるかを判断する。図１０（ａ）に示すＹ＝４の場合、最高温度の位置（６５０ｍｍ）は、Ｃ領域に含まれると判断される。また、図１０（ｂ）に示すＹ＝３２の場合、最高温度の位置（３５０ｍｍ）は、Ｂ領域に含まれると判断される。
【００３５】
次いで、ステップＳ２２では、判別部３４が、Ｙ段目のユニットの機器構成パターンを判別する。この場合、判別部３４は、ステップＳ２０の特定結果と、図５（ｂ）の機器構成パターンテーブル２２とに基づいて、Ｙ段目のユニットの機器構成パターンを判別する。ここで、図５（ｂ）の機器構成パターンテーブル２２は、Ａ〜Ｃ領域それぞれに対応する機器構成パターンが格納されている。図５（ｂ）の例では、Ａ領域に最高温度の位置がある場合、ユニット左側が高温となる機器が搭載された「左端部高温機器」であることが格納され、Ｂ領域に最高温度の位置がある場合、ユニット中央が高温となる機器が搭載された「中央部高温機器」であることが格納されている。また、図５（ｂ）の例では、Ｃ領域に最高温度の位置がある場合、ユニット右側が高温となる機器が搭載された「右端部高温機器」であることが格納されている。したがって、判別部３４は、Ｙ＝４の場合であれば、最高温度の位置（Ｃ領域）に基づいて、「右端部高温機器」と判別する。また、判別部３４は、Ｙ＝３２の場合であれば、最高温度の位置（Ｂ領域）に基づいて、「中央部高温機器」と判別する。
【００３６】
次いで、ステップＳ２４では、決定部３６が、Ｙ段目のユニットの熱溜まり対策を決定する。この場合、決定部３６は、ステップＳ２２で判別した機器構成パターンと、図５（ｃ）の対策テーブル２４とに基づいて最適な熱溜まり対策を決定する。例えば、Ｙ＝４のユニットの場合「右端部高温機器」であるので、決定部３６は、「サーバラック壁面の開度を変更」を対策として決定する。また、Ｙ＝３２のユニットの場合「中央部高温機器」であるので、決定部３６は、「ブランクパネル装着」を対策として決定する。
【００３７】
次いで、ステップＳ２６では、抽出部３２が、Ｙがサーバラック７０の最終段（ＹＥ段目）であるか否かを判断する。本実施形態では、抽出部３２は、Ｙ＝４２であるか否かを判断する。ここでの判断が否定された場合、ステップＳ２８に移行し、抽出部３２は、Ｙを１インクリメント（Ｙ←Ｙ＋１）して、ステップＳ１２に戻る。その後は、Ｙが４２となり、ステップＳ２６の判断が肯定されるまで、ステップＳ１０〜Ｓ２８の処理・判断が繰り返される。なお、本実施形態では、ステップＳ２６の判断が肯定された段階で、図１１に示すように、１〜４段目のユニットの機器構成パターンが「右端部高温機器」と判別され、対策として「サーバラック壁面の開度を変更」が決定されたものとする。また、３１〜３３段目のユニットの機器構成パターンが「中央部高温機器」と判別され、対策として「ブランクパネル装着」が決定されたものとする。なお、その他のユニットは熱溜まりなしと判定されたものとする。
【００３８】
ステップＳ２６の判断が肯定され、ステップＳ３０に移行すると、表示制御部３８は、ステップＳ２４において決定された対策のうち、作業者に報知すべき対策の情報を表示装置１２上に表示する。本実施形態では、表示制御部３８は、サーバラック７０の３１〜３３段目のユニットの前面にブランクパネルを装着するよう、表示装置１２上に表示する。なお、作業者は、表示装置１２に表示された情報を参照することで、サーバラック７０に対して講じるべき対策を知ることができるので、適切な熱溜まり対策を行うことができる。
【００３９】
ステップＳ３２では、駆動制御部４０は、対策のうち自動で行い得る対策を実行する。具体的には、駆動制御部４０は、開度調整機構１６を介して、開閉窓７２の開度を例えば０％から５０％に調整する。これにより、駆動制御部４０は、適切な熱溜まり対策を自動で行うことができる。なお、サーバラック７０の開閉窓７２を自動で開閉できない場合には、ステップＳ３０において、表示制御部３８が表示装置１２上に開閉窓７２の開度を調整するよう、表示すればよい。
【００４０】
ステップＳ３２の処理が行われた後は、図６の全処理を終了する。
【００４１】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、サーバラック７０の前面の温度分布データを取得する温度分布取得部３０と、温度分布取得部３０が取得した温度分布データに基づいて、サーバラック７０の幅方向に関する温度分布データ（図８（ａ）、図８（ｂ）、図９）を抽出する抽出部３２と、抽出部３２が抽出した幅方向に関する温度分布データに基づいて、サーバラック７０内の機器構成パターンを判別する判別部３４と、判別部３４により判別された機器構成パターンに基づいて、サーバラック７０内の熱溜まり対策を決定する決定部３６と、を備えている。これにより、温度分布データに基づいて判別されたサーバラック７０内の機器構成パターンに基づいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することができる。また、適切な熱溜まり対策を表示制御部３８が表示装置１２を用いて報知したり、適切な熱溜まり対策に基づいて駆動制御部４０が開度調整機構１６を駆動したりするので、サーバラック７０内の熱溜まりを効果的に解消することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、判別部３４は、サーバラック７０の幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する機器構成パターンテーブル２２を参照して、サーバラック７０内の機器構成パターンを判別するので、判別部３４は、簡易な方法で機器構成パターンを判別することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、決定部３６が決定した熱溜まり対策に関する情報を表示装置１２に表示させる表示制御部３８と、決定部３６が決定した熱溜まり対策に基づいて、サーバラック７０内の温度調整を行う開度調整機構１６の駆動を制御する駆動制御部４０と、を備えているので、表示制御部３８を用いて作業者に熱溜まり対策の実行を促したり、駆動制御部４０による自動での熱溜まり対策が可能となる。なお、サーバラック７０の構成や、熱溜まり対策における作業者の作業必要性等に合わせて、表示制御部３８及び駆動制御部４０の一方を省略してもよい。
【００４４】
また、本実施形態では、サーバラック７０が、複数段のユニットを有し、抽出部３２は、複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、判別部３４は、複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別することとしている。これにより、各ユニットの機器構成パターンを考慮した熱溜まり対策を行うことが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態では、幅方向に関する温度分布データのうち、温度が予め定められた閾値以上で最大値を示す位置が、サーバラック７０の幅方向に関して分割された複数領域のいずれに含まれるかに基づいて、機器構成パターンを判別するので、簡易な方法により、機器構成パターンの判別が可能である。
【００４６】
《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態に係るサーバラック内温度管理装置について図１２〜図１４に基づいて説明する。なお、第２の実施形態においては、サーバラック内温度管理装置の構成は、上記第１の実施形態と同様であるが、制御装置５０による処理の一部が第１の実施形態とは異なっている。
【００４７】
図１２には、第２の実施形態のサーバラック内温度管理装置の制御装置５０により実行される処理がフローチャートにて示されている。図１２と図６とを比較するとわかるように、本第２の実施形態では、図６のステップＳ１８に代えてステップＳ１８’が実行されるとともに、ステップＳ２０に代えてステップＳ２０’が実行されるようになっている。以下、ステップＳ１８’及びステップＳ２０’について詳細に説明する。
【００４８】
図１２において、ステップＳ１８’に移行する場合とは、サーバラック７０の幅方向の温度分布データが図８（ａ）及び図９のようなデータ（熱溜まりが発生していると判断されたデータ）である場合である。
【００４９】
ステップＳ１８’では、判別部３４は、Ａ〜Ｃ領域それぞれにおける温度分布データの積分値を算出する。具体的には、Ｙ＝４の場合には、図１３（ａ）に示すように、Ａ領域（０[ｍｍ]から２３３[ｍｍ]の範囲）内においてハッチングを付した部分の積分値、Ｂ領域（２３３[ｍｍ]から４６６[ｍｍ]の範囲）内においてハッチングを付した部分の積分値、Ｃ領域（４６６[ｍｍ]から７００[ｍｍ]の範囲）内においてハッチングを付した部分の積分値を算出する。すなわち、温度をＴとし、幅方向の位置をｘとすると、判別部３４は、次式（１）〜（３）により、各領域の積分値を算出する。
【００５０】
【数１】
2016012178.tif 000003
【００５１】
この場合、Ａ領域積分値は、図１４に示すように、４６００℃・ｍｍとなり、Ｂ領域積分値は、５６００℃・ｍｍとなり、Ｃ領域積分値は、７５００℃・ｍｍとなったものとする。
【００５２】
同様に、Ｙ＝３２の場合にも、図１３（ｂ）に示すように、Ａ領域内においてハッチングを付した部分の積分値、Ｂ領域内においてハッチングを付した部分の積分値、Ｃ領域内においてハッチングを付した部分の積分値を上式（１）〜（３）より算出する。
【００５３】
この場合、Ａ領域積分値は、図１４に示すように、４８００℃・ｍｍとなり、Ｂ領域積分値は、７２００℃・ｍｍとなり、Ｃ領域積分値は、４８００℃・ｍｍとなったものとする。
【００５４】
次いで、ステップＳ２０’では、判別部３４は、最大積分値の領域を特定する。Ｙ＝４の場合であれば、判別部３４は、最大積分値の領域としてＣ領域を特定する。また、Ｙ＝３２の場合であれば、判別部３４は、最大積分値の領域としてＢ領域を特定する。
【００５５】
その後は、ステップＳ２０’で判別された領域を用いて、判別部３４が機器構成パターンを判別し（Ｓ２２）、決定部３６が熱溜まり対策を決定する（Ｓ２４）。そして、全ての熱溜まりが発生しているユニットの熱溜まり対策が決定した段階（Ｓ２６：肯定）で、表示制御部３８が表示装置１２上に熱溜まり対策の情報を表示したり（Ｓ３０）、駆動制御部４０が開度調整機構１６を駆動したりする（Ｓ３２）。
【００５６】
以上説明したように、本第２の実施形態のようにＡ〜Ｃ領域それぞれの積分値を求め、該積分値が最大の領域に基づいて機器構成パターン及び熱溜まり対策を決定することとしても、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
《第３の実施形態》
次に、第３の実施形態について図１５〜図１８に基づいて説明する。上述した第１、第２の実施形態では、例えば、図１５（ａ）に示すような幅方向の温度分布データと図１５（ｂ）に示すような幅方向の温度分布データとでは、同一の機器構成パターン（中央部高温機器）である場合について説明した。しかるに、実際には、図１５（ａ）、図１５（ｂ）の温度分布データでは、機器構成パターンが異なる場合がある。例えば、図１５（ａ）のように温度分布データが急峻な形状である場合の機器構成パターンが「中央部高温機器」であり、図１５（ｂ）のように温度分布データが緩やかな形状である場合の機器構成パターンが「前面部高温機器」である場合である。本第３の実施形態では、図１５（ａ）、図１５（ｂ）の温度分布データにおいて機器構成パターンが異なる場合の例について説明する。なお、本第３の実施形態におけるサーバラック内温度管理装置の構成は、上記第１、第２の実施形態と同様である。
【００５８】
図１６には、本第３の実施形態の制御装置５０による処理が示されている。本第３の実施形態では、第１の実施形態のステップＳ２２に代えて、ステップＳ２２’の機器構成パターンを判別するサブルーチンを実行する。このステップＳ２２’のサブルーチンにおいては、図１７のフローチャートに沿った処理が実行される。なお、図１７の処理が実行される前提として、図１５(ａ)、図１５（ｂ）、図１０（ａ）のような幅方向の温度分布データが得られ、最高温度の位置が含まれる領域（図１５(ａ)、図１５（ｂ）はＢ領域、図１０（ａ）はＣ領域）が特定されているものとする。
【００５９】
図１７の処理では、まず、ステップＳ４０において、判別部３４は、特定された領域がＢ領域であるか否かを判断する。例えば、図１０（ａ）のように特定された領域がＣ領域であった場合には、このステップＳ４０の判断が否定され、ステップＳ４２に移行する。
【００６０】
ステップＳ４２に移行すると、判別部３４は、特定された領域がＡ領域であるか否かを判断する。図１０（ａ）のように特定された領域がＣ領域であった場合には、このステップＳ４２の判断が否定され、ステップＳ４６において、判別部３４は、「右端部高温機器」と判定し、図１６のステップＳ２４に移行する。一方、ステップＳ４２の判断が肯定された場合には、ステップＳ４４に移行し、判別部３４は「左端部高温機器」と判定し、図１６のステップＳ２４に移行する。
【００６１】
これに対し、ステップＳ４０の判断が肯定された場合（図１５（ａ）、図１５（ｂ）の場合）には、ステップＳ４８に移行し、判別部３４は、Ｂ領域を除く領域の平均温度を算出する。具体的には、判別部３４は、Ａ領域とＣ領域の温度の平均を算出する。なお、図１５（ａ）の温度分布データの場合、Ａ領域とＣ領域の平均温度は、２４℃であったとする。また、図１５（ｂ）の温度分布データの場合、Ａ領域とＣ領域の平均温度は、２９℃であったとする。
【００６２】
次いで、ステップＳ５０では、判別部３４は、最高温度とステップＳ４８で算出した平均温度との差Ｔｍを算出する。図１５（ａ）の場合、最高温度は３３℃であり、平均温度は２４℃であるので、差は９℃となる。一方、図１５（ｂ）の場合、最高温度は３３℃であり、平均温度は２９℃であるので、差は４℃となる。
【００６３】
次いで、ステップＳ５２では、判別部３４は、Ｔｍが閾値（例えば、５℃）以上であるか否かを判断する。このステップＳ５２の判断が肯定された場合には、温度分布データが急峻な形状であると判断されたことを意味するので、ステップＳ５４において、判別部３４は、「中央部高温機器」であると判定する。その後は、図１６のステップＳ２４に移行する。一方、ステップＳ５２の判断が否定された場合には、温度分布データが緩やかな形状であると判断されたことを意味するので、ステップＳ５６において、判別部３４は、「前面部高温機器」であると判定する。その後は、図１６のステップＳ２４に移行する。
【００６４】
ステップＳ２４に移行すると、決定部３６は、熱溜まり対策を決定する。ここでは、決定部３６は、対策テーブル２４として、図１８に示すようなテーブルを用いることとする。すなわち、図１５（ａ）のような温度分布データの場合、「中央部高温機器」であるので、対策として「ブランクパネル装着」が決定される。また、図１５（ｂ）のような温度分布データの場合、「前面部高温機器」であるので、対策として「サーバラック壁面の開度変更及びファン装着」が決定される。また、図１０（ａ）のような温度分布データの場合、「右端部高温機器」であるので、対策として「サーバラック壁面の開度変更」が決定される。例えば、対策として「サーバラック壁面の開度変更及びファン装着」が決定された場合、表示制御部３８は、ファンを所定位置に装着する必要がある旨を表示装置１２上に表示する（Ｓ３０）。また、駆動制御部４０は、サーバラック７０の開閉窓の開度が０％から５０％になるように、開度調整機構１６の駆動を制御する（Ｓ３２）。その他の熱溜まり対策については、上記第１の実施形態と同様である。
【００６５】
以上、説明したように、本第３の実施形態によると、最高温度の位置が含まれる領域が同一であるが、温度分布データの形状が異なると機器構成パターンが異なるような場合（図１５(ａ)、図１５（ｂ）のような場合）であっても、適切な機器構成パターンの判別及び適切な熱溜まり対策の決定を行うことができる。これにより、サーバラック７０内の熱溜まり対策を効果的に実行することができる。
【００６６】
また、本第３の実施形態では、温度が高い部分を特定するのみでは、適切な熱溜まり対策を講じられない場合においても、温度分布データから機器構成データを判別し、熱溜まり対策を決定するという手順を踏むことで、適切な熱溜まり対策を行うことが可能となる。
【００６７】
なお、上記第３の実施形態では、図１６に示すように、ステップＳ１６の後にステップＳ１８及びＳ２０の処理を実行する場合について説明（図示）したが、これに限られるものではない。すなわち、ステップＳ１６の後に、図１２（第２の実施形態）と同様、ステップＳ１８’及びＳ２０’の処理を実行することとしてもよい。
【００６８】
なお、上記第３の実施形態では、温度分布データの形状の特徴を、Ａ，Ｃ領域における温度の平均値と最高温度との差分から特定する場合について説明したが、これに限らず、その他の方法を用いて、温度分布データの形状の特徴を特定することとしてもよい。例えば、温度分布にピークが複数存在する場合や、最高温度位置の領域内での偏りなどにより、機器構成パターンが異なるような場合には、それらを考慮して温度分布データの形状の特徴を特定し、機器構成パターンを判別するようにしてもよい。
【００６９】
なお、上記各実施形態では、図１、図２に示すように赤外線カメラ１０等を用いて、サーバラック７０前面全体の温度分布データを一括して取得する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、赤外線カメラ１０に代えてラインスキャン型の放射温度計を用いる場合には、図６、図１２、図１６のステップＳ１０において、各ユニットの温度分布データを１段ずつ取得してもよい。この場合、ステップＳ２８の後はステップＳ１０に戻るようにし、ステップＳ１０〜Ｓ２８の処理・判断を繰り返し実行するようにすればよい。
【００７０】
なお、上記各実施形態では、全てのユニットに対応する高さにおいて温度分布データを取得する場合について説明したが、これに限らず、例えば、ラインスキャン型の放射温度計を用いて、サーバラック７０の１又は複数の任意の高さにおいて温度分布データを取得することとしてもよい。なお、任意の高さとしては、過去において温度分布データからサーバラック７０内の特徴（大まかな機器構成パターン）を判断できた高さ等を採用することができる。このようにしても、サーバラック７０において適切な熱溜まり対策を実現することができる。
【００７１】
なお、上記各実施形態では、サーバラック７０の前面に、図１９に示すような複数のファン６５が設けられていてもよい。図１９の例では、３つのユニットに対して、左、中央、右の３つのファン６５が対応するように設けられている。これらのファン６５の駆動は、駆動制御部４０が制御するものとする。この場合、例えば、図１１に示すように、１〜４段目のユニットが「右端部高温機器」で、３１〜３３段目のユニットが「中央部高温機器」であったとする。かかる場合には、駆動制御部４０は、図１９において太線で示しているファン６５を駆動し、その他のファンを停止するようにする。このようにしても、サーバラック７０内の熱溜まりを効果的に解消することが可能である。この場合、駆動するファン６５の数を最小限に抑えることができるので、消費電力を低減することも可能である。なお、ファン６５の設置位置は、サーバラック７０の前面に限らず、背面や側面、上面などに設置されてもよい。
【００７２】
また、上記各実施形態においては、図２０に示すように、サーバラック７０の前面側の床に、床吹き出しグリル６７が設けられてもよい。この床吹き出しグリル６７は、気流調整板と、該気流調整板の角度調整機構とを有し、駆動制御部４０が気流調整板の角度を調整することで、冷気の吹き出し方向を変更できるようになっている。このような床吹き出しグリル６７が設けられている場合には、駆動制御部４０は、床吹き出しグリル６７からの冷気がサーバラック７０の熱溜まり部分に当たるように、角度調整機構を介して気流調整板の角度を調整するようにすればよい。これにより、効果的にサーバラック７０の熱溜まりを解消することができる。
【００７３】
なお、上記各実施形態では、サーバラック７０の幅方向に関して領域を３つに分ける場合について説明したが、これに限られるものではない。２つ又は４つ以上に領域を分けるようにしてもよい。
【００７４】
なお、上記各実施形態では、テーブル２０，２２，２４をサーバラック内温度管理装置１００が保持する場合について説明したが、これに限らず、外部の装置（データサーバ）等が保持していてもよい。この場合、サーバラック内温度管理装置１００は、必要に応じて外部の装置と通信し、テーブル２０，２２，２４の情報を取得するようにすればよい。
【００７５】
なお、上記各実施形態では、赤外線カメラ１０等を用いて、サーバラックの前面の温度分布データを取得する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、赤外線カメラ１０等を用いてサーバラック７０の背面の温度分布データを取得し、該温度分布データに基づいて、機器構成パターンを判別し、熱溜まり対策を決定するようにしてもよい。
【００７６】
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、処理装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体（ただし、搬送波は除く）に記録しておくことができる。
【００７７】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などの可搬型記録媒体の形態で販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【００７８】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【００７９】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【００８０】
なお、以上の第１〜第３の実施形態及び変形例の説明に関して、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得する温度分布取得部と、
前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、
前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、
前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えるサーバラック内温度管理装置。
（付記２）  前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する格納部を参照して、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記１に記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記３）  前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に関する情報を表示装置に表示させる表示制御部と、
前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する駆動制御部と、の少なくとも一方を備える付記１又は２に記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記４）  前記サーバラックは、複数段のユニットを有し、
前記抽出部は、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別部は、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする付記１〜３のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記５）  前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関して分割された複数領域のいずれに、前記幅方向に関する温度分布データにおいて所定の特徴を示す箇所が位置するかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記１〜４のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記６）  前記所定の特徴を示す箇所は、予め定められた閾値以上で、前記幅方向に関する温度分布データの最大値を示す箇所であることを特徴とする付記５に記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記７）  前記判別部は、前記複数領域それぞれにおける前記幅方向に関する温度分布データの積分値を算出し、前記積分値が最大となる領域が前記複数領域のいずれであるかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記５に記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記８）  前記判別部は、更に、前記幅方向に関する温度分布データの分布形状に基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記５〜７のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
（付記９）  サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得し、
取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、
抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、
判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とするサーバラック内温度管理方法。
（付記１０）  前記判別する処理では、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する格納部を参照して、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記９に記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１１）  前記決定する処理において決定された前記熱溜まり対策に関する情報を表示装置に表示させる処理と、
前記決定する処理において決定された前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する処理と、の少なくとも一方を前記コンピュータが実行することを特徴とする付記９又は１０に記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１２）  前記サーバラックは、複数段のユニットを有し、
前記抽出する処理では、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別する処理では、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする付記９〜１１のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１３）  前記判別する処理では、前記サーバラックの幅方向に関して分割された複数領域のいずれに、前記幅方向に関する温度分布データにおいて所定の特徴を示す箇所が位置するかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記９〜１２のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１４）  前記所定の特徴を示す箇所は、予め定められた閾値以上で、前記幅方向に関する温度分布データの最大値を示す箇所であることを特徴とする付記１３に記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１５）  前記判別する処理では、前記複数領域それぞれにおける前記幅方向に関する温度分布データの積分値を算出し、前記積分値が最大となる領域が前記複数領域のいずれであるかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記１３に記載のサーバラック内温度管理方法。
（付記１６）  前記判別する処理では、更に、前記幅方向に関する温度分布データの分布形状に基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記１３〜１５のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
【符号の説明】
【００８１】
１６  開度調整機構（調整装置）
２２  機器構成パターンテーブル（格納部）
３０  温度分布取得部
３２  抽出部
３４  判別部
３６  決定部
３８  表示制御部
４０  駆動制御部
７０  サーバラック
１００  サーバラック内温度管理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2016012178.tif 000018
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2016012178.tif 000022
【図２０】
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