(57)【要約】【課題】最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層され、最表層の絶縁層表面に電子部品の搭載領域を有する配線基板の製造方法であって、最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の搭載領域に電子部品との接続端子となる第１の金属層を形成し、搭載領域を囲むようにして最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の各辺に沿った周辺部に第２の金属層を形成する形成工程と、第１の金属層を第１の部材で押圧し、第２の金属層を第１の部材よりも硬い第２の部材で押圧する押圧工程とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層され、最表層の絶縁層表面に電子部品の搭載領域を有する配線基板の製造方法であって、
前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の前記搭載領域に前記電子部品との接続端子となる第１の金属層を形成し、前記搭載領域を囲むようにして前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の各辺に沿った周辺部に第２の金属層を形成する形成工程と、
前記第１の金属層を第１の部材で押圧し、前記第２の金属層を前記第１の部材よりも硬い第２の部材で押圧する押圧工程と
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の部材は弾性体であり、前記第２の部材は剛体であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記押圧工程は、
前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面から前記第１の金属層の最上端までの高さが、前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面から前記第２の金属層の最上端までの高さよりも高くなるように押圧することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載する配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や水晶振動子等の電子部品を封止するパッケージ用の配線基板がある。このような配線基板は、電子部品を接続するための接続端子（パッド）を有する絶縁性基板と、電子部品の搭載領域を囲むようにして絶縁性基板表面に設けられ、電子部品を収容するための凹部を形成する枠体（リングとも言う）とを備えている。
【０００３】
通常、このような配線基板では、絶縁性基板の枠体を載置する位置には、枠体を絶縁性基板に接着するためにシール用の金属層が形成されており、接続端子となる金属層（第１の金属層）と、シール用の金属層（第２の金属層）とが同一の工程で形成されている。例えば、特許文献１には、接続端子となるメタライズ層が形成された配線基板が開示されている。そして、配線基板が多層の場合、絶縁層を積層した後、圧着のために接続端子となる金属層と、シール用の金属層とを金属板等により押圧している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５８４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の押圧方法では、シール用の金属層だけでなく、接続端子となる金属層まで平坦化されてしまうため、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保することが難しい。また、接続端子となる金属層を高く（厚く）すると、シール用の金属層も高くなるため配線基板の低背化が難しい。
【０００６】
本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく、本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層され、最表層の絶縁層表面に電子部品の搭載領域を有する配線基板の製造方法であって、最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の前記搭載領域に前記電子部品との接続端子となる第１の金属層を形成し、前記搭載領域を囲むようにして前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の各辺に沿った周辺部に第２の金属層を形成する形成工程と、前記第１の金属層を第１の部材で押圧し、前記第２の金属層を前記第１の部材よりも硬い第２の部材で押圧する押圧工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の搭載領域に電子部品との接続端子となる第１の金属層を形成し、搭載領域を囲むようにして前記最表層の絶縁層となるグリーンシート表面の各辺に沿った周辺部に第２の金属層を形成した後、第１の金属層を第１の部材で押圧し、第２の金属層を第１の部材よりも硬い第２の部材で押圧しているので、第１の金属層の高さが、第２の金属層の高さよりも高くなるように押圧することができる。このため、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、第１の部材は弾性体であり、第２の部材は剛体であることを特徴とする。このため、効果的に、第１の金属層の高さが第２の金属層の高さよりも高くなるように効果的に押圧することができる。この結果、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法の押圧工程は、最表層の絶縁層となるグリーンシート表面から第１の金属層の最上端までの高さが、最表層の絶縁層となるグリーンシート表面から第２の金属層の最上端までの高さよりも高くなるように押圧することを特徴とする。このため、確実に、第１の金属層の高さが第２の金属層の高さよりも高くなるように押圧することができる。この結果、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明によれば、最表層の絶縁層表面と電子部品との空間を確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る配線基板の平面図。
【図２】実施形態に係る配線基板の断面図。
【図３】実施形態に係る配線基板の断面図。
【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図。
【図５】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図。
【図６】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図。
【図７】実施形態に係る配線基板を製造する際に使用する治具の他の形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る配線基板１００の平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線における配線基板１００の断面図である。図３は、図１のＹ−Ｙ線における配線基板１００の断面図である。以下、図１〜図３を参照して実施形態に係る配線基板１００について説明する。
【００１４】
配線基板１００は、基板部１１０と、接続端子１２０と、枠体１３０と、メタライズ層１４０とを備える。基板部１１０は、複数の絶縁層１１１，１１２が積層されている。最表層の絶縁層１１１は、表面に電子部品２００の搭載領域Ｒを有する。搭載領域Ｒには、電子部品２００との接続用の端子である接続端子１２０が形成されている。
【００１５】
また、絶縁層１１２には、外部接続端子１１６が形成されている。接続端子１２０と外部接続端子１１６とは、絶縁層１１１及び絶縁層１１２が有する配線層１１４及びビア導体１１３，１１５により電気的に接続されている。
【００１６】
枠体１３０は、電子部品２００を収容するための凹部（キャビティ）を形成する、鉄ニッケル合金などからなり、表面にニッケルメッキ層が形成されてなるなどの枠状のリング（シールリング）である。枠体１３０は、絶縁層１１１の搭載領域Ｒを囲むようにして絶縁層１１１の各辺１１１Ａ〜１１１Ｄに沿った周辺部に封止用のメタライズ層１４０を介して設けられている。
【００１７】
ここで、図２に示すように、最表層の絶縁層１１１表面Ｆ１から接続端子１２０の最上端１２０Ｔまでの高さＴ１は、最表層の絶縁層１１１表面Ｆ１からメタライズ層１４０の最上端１４０Ｔまでの高さＴ２よりも高くなっている。
【００１８】
このため、図３に示すように、電子部品２００を配線基板１００の接続端子１２０に接続した場合、電子部品２００の底面２００Ｂと最表層の絶縁層１１１表面Ｆ１との間に空間Ｓ（隙間）を確保することができる。このため、電子部品２００が水晶振動子のように振動するものであっても電子部品２００が絶縁層１１１表面Ｆ１と接触することを抑制できるので故障率も低減される。さらに、配線基板１００を低背化することができる。
【００１９】
（配線基板１００の製造方法）
図４〜図６は、配線基板１００の製造方法を示す図である。以下、図４〜図６を参照して、配線基板１００の製造方法について説明する。初めに、配線層１１４となる金属層３１４、ビア導体１１３，１１５となる金属層３１３，３１５及び外部接続端子１１６となる金属層３１６が形成された前駆体３１０（基板部１１０に対応する）を準備する（図４（ａ）参照）。次に、絶縁層１１１となるグリーンシート３１１の搭載領域Ｒに接続端子１２０となる第１の金属層３２０を、グリーンシート３１１の搭載領域Ｒを囲むようにして絶縁層１１１の各辺１１１Ａ〜１１１Ｄに対応するグリーンシート３１１の各辺３１１Ａ〜３１１Ｄに沿った周辺部にメタライズ層１４０となる第２の金属層３３０を印刷法等により一括して形成する（図４（ｂ）参照）。
【００２０】
本実施形態では、第１の金属層３２０と第２の金属層３３０とを同一の工程で形成している。このため、図４（ｂ）に示すように、グリーンシート３１１表面Ｆ２から接続端子１２０となる第１の金属層３２０の最上端３２０Ｔまでの高さＴ３と、グリーンシート表面Ｆ２からメタライズ層１４０となる第２の金属層３３０の最上端３３０Ｔまでの高さＴ４とは、略同じ高さとなる。
【００２１】
次に、第１の金属層３２０に対応する位置が弾性体４１０（例えば、ゴム）で構成され、第２の金属層３３０に対応する位置が剛体４２０（例えば、ＳＵＳ等の金属）で構成された治具４００を用意する（図５（ａ）参照）。ここで、弾性体４１０は、第１の部材、剛体４２０は、第２の部材に夫々対応する。次に、治具４００を用いて、第１の金属層３２０と第２の金属層３３０とを押圧し、基板部１１０となる前駆体３１０のグリーンシート３１１とグリーンシート３１２とを圧着する（図５（ｂ）参照）。
【００２２】
図５（ｂ）の押圧工程では、第１の金属層３２０を弾性体４１０で押圧し、第２の金属層３３０を剛体４２０で押圧することで、第１の金属層３２０よりも第２の金属層３３０が押圧されるので、第１の金属層３２０の高さが、第２の金属層３３０の高さよりも高くなるように押圧することができる。また、図５に示す治具４００では、剛体４２０の下面４２０Ｂが弾性体４１０の下面４１０Ｂから突出しているので、確実に第１の金属層３２０の高さを、第２の金属層３３０の高さよりも高く押圧することができる。
【００２３】
なお、上記押圧工程では、治具４００を用いて、第１の金属層３２０と第２の金属層３３０とを押下げる際は、最表層のグリーンシート３１１表面Ｆ２から第１の金属層３２０の最上端３２０Ｔまでの高さが、最表層のグリーンシート３１１表面Ｆ２から第２の金属層３３０の最上端３３０Ｔまでの高さよりも高くなるように押圧すると更によい。
【００２４】
基板部１１０となる前駆体３１０のグリーンシート３１１とグリーンシート３１２とを圧着した後、治具４００を上昇させる（図６参照）。次に、第２の金属層３３０上に枠体１３０を配置して、焼成等の工程を経て図１及び図２に示す配線基板１００を得る。
【００２５】
図７は、配線基板１００製造方法する際に使用する治具の他の形態を示す図である。図５では、弾性体４１０に剛体４２０を貼り合わせた構造となっているが、図７に示す治具５００のように、弾性体５１０（第１の部材）の下面５１０Ｂと剛体５２０（第２の部材）の下面５２０Ｂとが同一平面となるように構成してもよい。
【００２６】
治具５００を用いた場合、第１の金属層３２０と当接する弾性体５１０は第１の金属層３２０からの反力によって弾性変形する。一方、第２の金属層３３０と当接する剛体５２０は第２の金属層３３０からの反力を受けてもほとんど変形しない。したがって、下面５１０Ｂと下面５２０Ｂとが同一平面であっても、第１の金属層３２０に比べて第２の金属層３３０の方がより多く潰され、押圧後の第１の金属層３２０の高さＴ３を、第２の金属層３３０の高さＴ４よりも高くすることができる。
【００２７】
以上のように、本発明の配線基板１００の製造方法によれば、搭載領域Ｒに電子部品２００との接続端子１２０となる第１の金属層３２０を形成し、搭載領域Ｒを囲むようにして最表層の絶縁層１１１表面Ｆ１となるグリーンシート３１１表面Ｆ２の各辺３１１Ａ〜３１１Ｄに沿った周辺部に第２の金属層３３０を形成した後、第１の金属層３２０を弾性体４１０（例えば、ゴム）で押圧し、第２の金属層３３０を剛体４２０（例えば、金属）で押圧しているので、第１の金属層３２０の高さが、第２の金属層３３０の高さよりも高くなるように押圧することができる。このため、焼成後の最表層の絶縁層１１１表面Ｆと電子部品２００との空間（隙間）Ｓを確保し、かつ低背化が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
なお、本発明の配線基板１００の製造方法の押圧工程では、最表層の絶縁層１１１表面Ｆ１となるグリーンシート３１１表面Ｆ２から第１の金属層３２０の最上端までの高さＴ３が、最表層の絶縁層１１１となるグリーンシート３１１表面Ｆ２から第２の金属層３３０の最上端までの高さＴ４よりも高くなるように押圧している。このため、確実に、接続端子１２０の高さＴ１をメタライズ層１４０の高さＴ２よりも高くすることができる。この結果、焼成後の最表層の絶縁層１１１表面Ｆと電子部品２００との空間（隙間）Ｓを確実に確保することができる。
【００２９】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、多数の配線基板を一枚の配線基板から分割して得る多数個取り配線基板にも適用できる。この場合、多数個取り配線基板の大きさに合わせて、冶具４００，５００も大きく（大判と）なり、一枚の弾性体４１０，５１０及び一枚の格子状の剛体４２０，５２０が用いられる。本発明は、前記各形態の構造、形状のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない限りにおいて適宜に設計変更して具体化できる。
【符号の説明】
【００３０】
１００  配線基板
１１０  基板部
１２０  接続端子
１３０  枠体
１４０  メタライズ層
２００  電子部品
３１０  前駆体
３２０  第１の金属層
３３０  第２の金属層
４００，５００  治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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