(57)【要約】【課題】リードフレームに形成するエアベントの設計自由度を高め、エアベントの容量を樹脂封止時に可変調整できる樹脂封止パッケージの製造方法を得る。【解決手段】溝１が形成されたリードフレーム２を準備する。リードフレーム２上に電子部品３を実装する。溝１内に空間を確保しつつ溝１を覆うようにリードフレーム２に着脱可能な樹脂系テープ４を貼り付ける。電子部品３を実装し樹脂系テープ４を貼り付けたリードフレーム２を、キャビティ５を有する金型６，７内にセットする。キャビティ５内に溶融樹脂８を加圧注入して電子部品３を樹脂封止する。この樹脂封止の際に、溝１の内壁と樹脂系テープ４で囲まれた空間をエアベントとして用いてキャビティ５内の空気をキャビティ５の外部に抜き出す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝が形成されたリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレーム上に電子部品を実装する工程と、
前記溝内に空間を確保しつつ前記溝を覆うように前記リードフレームに着脱可能な樹脂系テープを貼り付ける工程と、
前記電子部品を実装し前記樹脂系テープを貼り付けた前記リードフレームを、キャビティを有する金型内にセットする工程と、
前記キャビティ内に溶融樹脂を加圧注入して前記電子部品を樹脂封止する工程とを備え、
樹脂封止の際に、前記溝の内壁と前記樹脂系テープで囲まれた空間をエアベントとして用いて前記キャビティ内の空気を前記キャビティの外部に抜き出すことを特徴とする樹脂封止パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記リードフレームは互いに対向する表面と裏面を有し、
前記リードフレームには前記表面から前記裏面まで貫通するスルーホールが形成され、
前記溝は、前記リードフレームの前記表面に形成された第１の溝と、前記リードフレームの前記裏面に形成された第２の溝とを有し、
前記第１の溝と前記第２の溝は前記スルーホールを介して連通し、
前記リードフレームを前記金型内にセットした状態で前記第１の溝の一端は前記キャビティと連通し、
前記リードフレームの前記裏面に前記樹脂系テープを貼り付けることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止において、金型側に設けられたエアベントを介して金型のキャビティ内の空気を排出するのが一般的である。しかし、金型の形状や構造によりエアベントの形成が制約を受ける。さらに、エアベント位置や形状を変更する際の金型制作コストがかさむ。これに対して、リードフレームに溝を形成してエアベントとする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−２３５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、リードフレームの加工限界のため、金型側にエアベントを形成する場合のような浅い溝を加工できない。このため、エアベントの幅方向及び深さ方向の寸法が大きく成り過ぎて、エアベントの長さが十分に取れない場合は、エアベントの長さを超えて樹脂のオーバーランが発生し、金型に樹脂バリが付着する。このオーバーランを回避する為にエアベントの長さを長くすると、エアベントの形成領域が限られるためエアベントの本数を減らさざるを得ず、必要な位置にエアベントが配置できない。このため、キャビティ内から空気を排出する作用を十分に果たせず、樹脂形成領域に未充填やボイドが発生する。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はリードフレームに形成するエアベントの設計自由度を高め、エアベントの容量を樹脂封止時に可変調整できる樹脂封止パッケージの製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る樹脂封止パッケージの製造方法は、溝が形成されたリードフレームを準備する工程と、前記リードフレーム上に電子部品を実装する工程と、前記溝内に空間を確保しつつ前記溝を覆うように前記リードフレームに着脱可能な樹脂系テープを貼り付ける工程と、前記電子部品を実装し前記樹脂系テープを貼り付けた前記リードフレームを、キャビティを有する金型内にセットする工程と、前記キャビティ内に溶融樹脂を加圧注入して前記電子部品を樹脂封止する工程とを備え、樹脂封止の際に、前記溝の内壁と前記樹脂系テープで囲まれた空間をエアベントとして用いて前記キャビティ内の空気を前記キャビティの外部に抜き出すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、樹脂封止の際に、リードフレームに形成した溝の内壁と樹脂系テープで囲まれた空間をエアベントとして用いる。これにより、リードフレームに形成するエアベントの設計自由度を高め、エアベントの容量を樹脂封止時に可変調整できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図５】図４のＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る樹脂封止パッケージの製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１〜４は、本発明の実施の形態１に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。図５は図４のＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【００１１】
まず、図１に示すように、パンチングやエッチング加工で溝１が形成されたリードフレーム２を準備する。リードフレーム２は、銅合金、４２アロイ、コバール等の金属薄板からなる。
【００１２】
次に、図２に示すように、リードフレーム２上に電子部品３を実装する。電子部品３はトランジスタやダイオード等の半導体素子又はコンデンサ等である。次に、図３に示すように、溝１内に空間を確保しつつ溝１を覆うようにリードフレーム２に着脱可能な樹脂系テープ４を貼り付ける。樹脂系テープ４はポリイミドテープ等である。
【００１３】
次に、図４に示すように、電子部品３を実装し樹脂系テープ４を貼り付けたリードフレーム２を、キャビティ５を有する金型６，７内にセットする。キャビティ５は上側の金型６の下面を掘り込んで形成されている。リードフレーム２を金型６，７内にセットした状態で溝１の一端はキャビティ５と連通している。
【００１４】
次に、キャビティ５内に熱硬化性の溶融樹脂８をプランジャー９で加圧注入して溶融樹脂８を硬化させることによって電子部品３を樹脂封止する。この樹脂封止の際に、溝１の内壁と樹脂系テープ４で囲まれた空間をエアベント１０として用いてキャビティ５内の空気をキャビティ５の外部に抜き出す。これにより樹脂成形領域のボイドが抑制される。
【００１５】
図５に示すように、樹脂封止時に金型６，７でリードフレーム２と樹脂系テープ４をクランプすることにより、樹脂系テープ４の基材又は糊材の一部が溝１内にめり込み、エアベント１０となる空間の容量が減少する。
【００１６】
樹脂系テープ４の糊材の厚みや金型６，７のクランプ条件を変化させることにより、エアベント１０となる空間の容量が変化する。従って、エアベント１０の容量を樹脂封止時に可変調整できる。これにより、エアベントへ１０の溶融樹脂８の流れ込み量やキャビティ５からの空気の排出量を調整することができる。
【００１７】
エアベント１０への溶融樹脂８の流れ込み量を抑制することで、溶融樹脂８のオーバーランを防止することができ、溝１の長さの削減及び本数を増やしてもボイドや未充填を防止することができる。従って、リードフレーム２に形成するエアベント１０の設計自由度を高めることができる。
【００１８】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２に係る樹脂封止パッケージの製造方法を示す断面図である。実施の形態１との相違として、リードフレーム２には表面から裏面まで貫通するスルーホール１１が形成されている。溝１は、リードフレーム２の表面に形成された第１の溝１ａと、リードフレーム２の裏面に形成された第２の溝１ｂとを有する。第１の溝１ａと第２の溝１ｂはスルーホール１１を介して連通している。リードフレーム２を金型６，７内にセットした状態で第１の溝１ａの一端はキャビティ５と連通している。リードフレーム２の裏面に樹脂系テープ４を貼り付ける。
【００１９】
本実施の形態では、エアベント１０は、第１の溝１ａの内壁と金型６で囲まれた空間と、スルーホール１１内の空間と、第２の溝１ｂの内壁と樹脂系テープ４で囲まれた空間となる。従って、エアベント領域を長くすることができる。また、樹脂系テープ４の貼り付け位置をリードフレーム２の裏面にすることができるため、樹脂系テープ４の貼付け位置の自由度を高めることができる。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。
【符号の説明】
【００２０】
１  溝、１ａ  第１の溝、１ｂ  第２の溝、２  リードフレーム、３  電子部品、４  樹脂系テープ、５  キャビティ、６，７  金型、８  溶融樹脂、１０  エアベント、１１  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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