(57)【要約】【課題】リード端子の位置決め用穴による光学系の上下方向の位置がばらつきやすい傾向があり、位置精度を高めることが難しい。【解決手段】  基板１、枠体およびリード端子４が接合材３によって互いに接合されており、リード端子４が、枠体２よりも外側において穴部４ａを有しており、接合材３は、リード端子４よりも下側に位置しているとともに第１含有率でフィラー粒子を有する第１接合材３ａと、リード端子４よりも上側に位置しているとともに第１含有率よりも高い第２含有率でフィラー粒子を有する第２接合材４ｂとを含んでいる接続素子収納用パッケージ20である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に撮像素子の搭載部を有する基板と、
該基板の前記上面の外周部上に配置された枠体と、
前記基板と前記枠体との間に介在しており、前記基板に接合されている下端および前記枠体に接合されている上端とを有する接合材と、
前記搭載部から前記枠体よりも外側にかけて、前記接合材の前記上端と前記下端との間を通って前記接合材を貫通しているリード端子とを備えており、
該リード端子が、前記枠体よりも外側において穴部を有しており、
前記接合材は、前記リード端子よりも下側に位置しているとともに第１含有率でフィラー粒子を有する第１接合材と、前記リード端子よりも上側に位置しているとともに前記第１含有率よりも高い第２含有率でフィラー粒子を有する第２接合材とを含んでいることを特徴とする撮像素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記第１接合材における前記フィラー粒子の粒径のばらつきが、前記第２接合材における前記フィラー粒子の粒径のばらつきよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の撮像素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された撮像素子とを備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項３に記載の撮像装置と、
該撮像装置の前記枠体上に配置されており、前記リード端子の前記穴部に挿入された部位を有する光学部材とを備えることを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子が搭載される撮像素子収納用パッケージ、その撮像素子収納用パッケージを含む撮像装置および撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子をカメラ等の撮像用の機器に実装する際に、撮像機器のレンズ等の光学系部品との光学的な位置精度が保たれるように撮像素子を実装することが必要であり、この位置精度を向上させつつ簡易に実装することが実装のコストダウンのための必須課題となっている。
【０００３】
撮像機器に実装される撮像素子が搭載される撮像素子収納用パッケージは、撮像素子が搭載される部位を有する基板と、撮像素子と外部電気回路とを電気的に接続するリード端子と、撮像素子が搭載される部位の外側で基板上に配置された枠体とを有している。基板と枠体とが、両者の間に挟まれた接合材によって互いに接合されている。リード端子は、平面視で枠体の内側の部位から外側の部位にかけて、この接合材を貫通して配置されている。
【０００４】
基板に搭載された撮像素子がリード端子と電気的に接続されて撮像装置が形成され、リード端子を介して撮像素子が外部電気回路に電気的に接続される。また、リード端子に設けられた位置決め用の穴等によって光学系部品と撮像装置の撮像素子との位置合わせが行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2006-13281号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の撮像素子収納用パッケージ等においては、リード端子の上下方向（いわゆるｚ方向）の位置精度を高めることが難しいという問題点があった。これは、リード端子が貫通している接合材の厚みが、部分的にばらつきやすい（厚みが不均一になりやすい）ことに起因する。接合材の厚みが所定値からずれたときには、その厚みのずれに応じてリード端子の上下方向の位置がばらつく。
【０００７】
Z方向の位置精度が低くなる原因の一つは、低融点ガラス接合材は強度が弱いため、気
密性を確保するために低融点ガラスでリード端子を封着する場合には、リード端子に大きな応力が残らないようにして接合するために、上面のガラスと下面のガラスでリードを挟んで封着時に上下方向に強い荷重を加えることはしないで、ガラスの粘度が下がりぬれ広がることで封着を行うため、上面のガラス量、下面のガラス量の多少のばらつきや凹凸によってガラスの濡れ広がり方に変化が出やすくなるので、間に挟まれたリードの高さも、それに伴って変化しやすくなる。
【０００８】
そのため、リード端子の位置決め用穴による光学系の上下方向の位置がばらつきやすい傾向があり、位置精度を高めることが難しい。
【０００９】
仮にリード端子の上下方向の位置精度が低くなると、基板に搭載される撮像素子に対する光学系の上下方向の位置精度が低くなりやすく、撮像機器の撮像に関する性能向上が難
しい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの態様の撮像素子収納用パッケージは、上面の中央部に撮像素子の搭載部を有する基板と、該基板の前記上面の外周部上に配置された枠体と、前記基板と前記枠体との間に介在しており、前記基板に接合されている下端および前記枠体に接合されている上端とを有する接合材と、前記搭載部から前記枠体よりも外側にかけて、前記接合材の前記上端と前記下端との間を通って前記接合材を貫通しているリード端子とを有しており、該リード端子が、前記枠体よりも外側において穴部を有しており、前記接合材は、前記リード端子よりも下側に位置しているとともに第１含有率でフィラー粒子を有する第１接合材と、前記リード端子よりも上側に位置しているとともに前記第１含有率よりも高い第２含有率でフィラー粒子を有する第２接合材とを含んでいる。
【００１１】
本発明の１つの態様の撮像装置は、上記構成の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された撮像素子とを有している。
【００１２】
本発明の１つの態様の撮像モジュールは、上記構成の撮像装置と、該撮像装置の前記枠体上に配置されており、前記リード端子の前記穴部に挿入された部位を有する光学部材とを有している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の１つの態様の撮像素子収納用パッケージは、上記構成であり、接合材が、リード端子よりも下側に位置しているとともに第１含有率でフィラー粒子を有する第１接合材と、リード端子よりも上側に位置しているとともに第１含有率よりも高い第２含有率でフィラー粒子を有する第２接合材とを含んでいることから、リード端子の上下方向の位置精度を従来よりも向上させることができる。
【００１４】
すなわち、このような構成によって、接合材を介して、基板、リード端子および枠体が接合されるときに第２接合材の変形が抑制される。この変形が抑制された第２接合材を介して圧力が加えられてリード端子が基板側に押し付けられるとともに、第１接合材が第２接合材の表面にぬれ広がる。これにより、撮像素子を接合する搭載部とリード端子の高さの差が小さくなるとともに、高さばらつきも小さくなるので、リード端子と、この撮像素子収納用パッケージに搭載される撮像素子との互いの高さ方向（ｚ方向）の位置精度を高めることができるようになる。
【００１５】
また、第１接合材におけるフィラー粒子の含有率が比較的低いため、リード端子の厚みが第１接合材の変形で吸収される。そのため、接合材の上下面（基板および枠体との接合面）の平坦性がリード端子の厚みによって低下する可能性が低減される。
【００１６】
本発明の１つの態様の撮像装置によれば、上記構成の撮像素子収納用パッケージを含んでいるため、リード端子の上下方向の位置精度が高く、この撮像装置に接続される光学系の撮像素子に対する上下方向の位置精度を高めることが容易な撮像装置を提供することができる。
【００１７】
本発明の１つの態様の撮像モジュールによれば、上記構成の撮像装置を含んでいることから、光学系の撮像素子に対する上下方向の位置精度が高い撮像モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１（ｂ）のＢ部分を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態の撮像モジュールを示す断面図である。
【図４】図１に示す撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の変形例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態の撮像素子収納用パッケージ等について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、撮像素子収納用パッケージ等が使用されるときの上下を限定するものではない。また、説明の便宜上、図１および図３においては直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、適宜、上面または下面の語を用いている。
【００２０】
図１（ａ）は本発明の実施形態の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００２１】
実施形態の撮像素子収納用パッケージ20は、上面の中央部に撮像素子の搭載部１ａを有する基板１と、基板１の上面の外周部上に配置された枠体２と、基板１上面の外周部と枠体２の下面と間に介在している接合材３と、外部接続用のリード端子４とを有している。また、撮像素子収納用パッケージ20に撮像素子５が搭載されて撮像装置30が基本的に形成されている。
【００２２】
基板１は、例えば四角平板状であり、上面に撮像素子５を搭載して固定するための基体として機能する。基板１は、例えばセラミック焼結体（セラミック材料）等の絶縁材料によって形成されている。基板１は、セラミック焼結体からなる場合には、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、ムライト質焼結体、ステアタイト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる。
【００２３】
基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のようにして製作することができる。すなわち、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定の形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃の高温で焼成することによって基板１を製作することができる。
【００２４】
基板１は、この他にもガラス材料または樹脂材料等の絶縁材料や、金属の様な導電性の材料によって製作することも可能である。なお、基板１の材料として酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料を使用した場合は、撮像素子５から発生する熱の放散性に優れる。そのため、撮像素子５の特性に支障を及ぼすことが少ない。また、セラミック材料からなる基板１の剛性が高いので、撮像素子５が熱や機械的な力で歪む可能性が効果的に低減される。これらの理由で、撮像素子５をより安定して機能させることができる。
【００２５】
枠体２は、基板１およびこれに搭載される撮像素子５上に後述する封止材としての蓋体を固定するためのフレーム部材として機能する。枠体２についても、例えば基板１と同様の材料を用い、同様の方法で製作することができる。この場合、プレス成形に用いる金型として、枠体２の形状に対応した枠状の金型を用いる。
【００２６】
基板１の上面の外周部と枠体２の下面とが、これらの間に介在している接合材３によって互いに接合されている。言い換えれば、接合材３は、基板１に接合されている下端および枠体２に接合されている上端とを有している。接合材３は、例えば低融点ガラスを含む
ガラス組成物からなる。接合材３の詳細については後述する。
【００２７】
リード端子４は、搭載部１ａに搭載される撮像素子５を外部電気回路（図示せず）と電気的に接続させるための導電路の一部になる部分である。リード端子４は、撮像装置30においては外部接続用の端子として機能する。
【００２８】
リード端子４は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や42アロイ（Ｆｅ58−Ｎｉ42合金）等の金属からなる。リード端子４は、これらの金属材料の板材に対してスタンピング金型による打ち抜き加工等の金属加工を施すことによって製作することができる。打ち抜かれる。また、必要に応じて曲げ金型による折り曲げ加工等の加工を施してもよい。
【００２９】
リード端子４は、上記のように、搭載部１ａに搭載される撮像素子５と、撮像素子収納用パッケージ20の枠体２の外側の（つまり撮像装置30外の）外部電気回路とを電気的に接続する必要がある。そのため、リード端子４は、搭載部１ａから枠体２よりも外側にかけて、接合材３の上端と下端との間を通って接合材３を横方向（ｘｙ方向）に貫通している。
【００３０】
なお、リード端子４は、枠体３よりも外側において穴部４ａを有している。この穴部４ａは、後述するように光学部材（図１では図示せず）を撮像素子収納用パッケージ20（実際には撮像装置30）の取り付けるときの位置決め用の部分である。これの詳細については後述する。
【００３１】
また、接合材３は、例えば図２に示すように、リード端子４よりも下側に位置しているとともに第１含有率でフィラー粒子を有する第１接合材３ａと、リード端子４よりも上側に位置しているとともに第１含有率よりも高い第２含有率でフィラー粒子を有する第２接合材３ｂとを含んでいる。なお、図２は図１（ｂ）のＢ部分を拡大して示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３２】
フィラー粒子は、例えば上記のように、熱膨張係数の小さいシリカ系化合物や負の熱膨張係数を持つウイレマイト系化合物である。フィラー粒子は、一般的には熱膨張係数を調整する等、接合材３の特性を向上させるためのものである。実施形態の撮像素子収納用パッケージ20等においては、フィラー粒子の含有率や粒径によって、第１接合材３ａと第２接合材３ｂとのそれぞれの流動性に差がある。これにより、例えば接合時には、第１接合材３ａの流動性が大きく、第２接合材３ｂの流動性が小さい。そのため第２接合材３ｂの変形が抑制されてリード端子４を基板１側に押し付けるとともに、第１接合材３ａが第２接合材３ｂの表面にぬれ広がる。そのため、撮像素子収納用パッケージ20において、撮像素子５を接合する搭載部１ａとリード端子４の高さの差が小さくなるとともに、高さばらつきも小さくなるので、リード端子４と撮像素子５との高さ方向（ｚ方向）の位置精度を高めることができるようになる。
【００３３】
接合材３が低融点ガラスを含むガラス組成物からなる場合には、例えば、第１接合材３ａとなる第１ガラスペーストとして、酸化鉛を56〜66質量％，酸化ホウ素を４〜14質量％，酸化ケイ素を１〜６質量％および酸化亜鉛を１〜11質量％含むガラス成分に、フィラーとして熱膨張係数の小さいシリカ系化合物や負の熱膨張係数を持つウイレマイト系化合物を４〜８質量％外添加したものが用いられる。第２接合材３ｂとなる第２ガラスペーストは、第１ガラスペーストと同様なガラス成分に、フィラーとして熱膨張係数の小さいシリカ系化合物や負の熱膨張係数を持つウイレマイト系化合物を10〜15質量％外添加したものが用いられる。
【００３４】
この場合には、上記のガラス組成粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た第１ガラスペーストを、スクリーン印刷法等の印刷法により基板１の上面の外周部に所定厚みに積層印刷塗布し、約430℃の温度で焼き付け、第２ガラスペーストを所定厚み積層印刷
した枠体２も同様に焼き付けた後、第１接合材３ａを上面に接合した基板１の上に後述するリード端子４および第２接合材３ｂを下面に接合した枠体２を載置した後に、約430℃
の温度で再度焼成することによって基板１と枠体２との間に接合材３（基板１側に第１接合材３ａ、枠体２側に第２接合材３ｂ）が設けられ、接合材３によって基板１と枠体２とが互いに接合されることで、撮像素子収納用パッケージ20となる。
【００３５】
基板１と枠体２とが接合材３を介して接合されてなる撮像素子収納用パッケージ20の搭載部１ａに撮像素子５が搭載されて製作された撮像装置30は、必要に応じて、透明蓋７等の封止材によって撮像素子５が封止される。図１の例では、枠体２の上面に透明蓋７の下面の外周部が接着剤８によって接着され、撮像素子５が、基板１、枠体２および接合材３等によって形成される容器（符号なし）内に封止されている。
【００３６】
例えば図３に示す例のように、撮像素子５が封止された撮像装置30について、その上部に光学部材６が設けられて撮像モジュール40が製作される。なお、図３は、本発明の実施形態の撮像モジュール40を示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３７】
光学部材６は、例えばレンズ10を基本的な部材として含むものである。図３の例では、このレンズ10がレンズ鏡筒等の保持部（符号なし）の上端に取り付けられて光学部材６を形成している。また、この撮像モジュール40が、例えばデジタルカメラ等の撮像用の機器において部品として実装される。
【００３８】
光学部材６は、例えば下端（レンズ鏡筒の下面等）に設けられた突起６ａがリード端子４の穴部４ａに位置合わせして挿入されることによって、撮像装置30に位置合わせして取り付けられる。この場合、穴部４ａは、光学部材６上端のレンズ10を、搭載部１ａに搭載された撮像素子５に対して位置合わせするための位置合わせ部としても機能する。なお、撮像モジュール40は、図には記していないが、例えば光学部材６の下面に押し付けられるように固定ねじ等で位置決めされている。この位置合わせに際しては、横方向（ｘｙ方向）だけでなく、上下方向（ｚ方向）の穴部４ａの撮像素子５に対する位置の精度が高いことも求められる。これに対して、実施形態の撮像モジュール40においては、後述するようにリード端子４の上下方向の位置のばらつきが従来よりも低減されているため、上記のようなｚ方向の位置決め精度も高められている。
【００３９】
この場合、前述したように、接合材３が上記のように第１接合材３ａおよび第２接合材３ｂを含む構成であることから、リード端子４の上下方向の位置精度を従来よりも向上させることができる。
【００４０】
すなわち、このような構成によって、接合材３を介して基板１、リード端子４および枠体２が接合されるときに、第２接合材３ｂの変形が効果的に抑制される。そのためリード端子４を押し付ける力のばらつきが抑制される。これにより、第２接合材３ｂを含む接合材３全体の厚みの部分的なばらつきが抑制される。
【００４１】
つまり、接合材３のうち直接に枠体２から圧力を受ける部分である第２接合材３ｂが、比較的多く含有されているフィラー粒子の作用によって変形しにくい。そのため、接合材３の一部が他の部分に比べて大きく凹むことに起因した接合材３の厚みのばらつきが効果的に低減されている。
【００４２】
また、第１接合材３ａにおけるフィラー粒子の含有率が比較的低いため、リード端子４の厚みが第１接合材３ａの変形で吸収される。つまり、リード端子４の厚みに追従して接合材３が容易に変形できる。そのため、接合材３の上下面（基板１および枠体２との接合面）がリード端子４の厚みに応じて凹凸を生じるような可能性が低減される。すなわち、接合材３全体の上下面（上記の上端および下端）の平坦性がリード端子４の厚みによって低下する可能性が低減されている。
【００４３】
第１接合材３ａおよび第２接合材３ｂにおけるフィラー粒子の含有率は、用いる接合材３の材料、接合材３の厚み、フィラー粒子の材料、フィラー粒子の粒径およびリード端子４の厚み等の条件、ならびに生産性および経済性等を考慮して、適宜設定することができる。
【００４４】
第１接合材３ａにおけるフィラー粒子の含有率は、例えば基板１および枠体２を形成する材料に酸化アルミニウム質焼結体を使用した場合には、次のように設定すればよい。すなわち、前述したようなガラス成分とフィラーとを含有する接合材３用のガラス組成（粉末等）として、酸化鉛を56〜66質量％，酸化ホウ素を４〜14質量％，酸化ケイ素を１〜６質量％および酸化亜鉛を１〜11質量％それぞれ含むガラス成分に、熱膨張係数が基板１や枠体２の熱膨張係数の１／２より小さいシリカや負の熱膨張係数を持つウイレマイト系化合物からなるフィラー粒子を添加したものを用いることができる。この場合に、フィラー粒子の平均粒径が約３〜５μｍであり、最大粒径が約30μｍ程度であれば、このフィラー粒子がガラス組成に外添加として４〜８質量％程度含有されていればよい。
【００４５】
第２接合材３ｂにおけるフィラー粒子の含有率についても、例えば基板１や枠体２に酸化アルミニウム質焼結体を使用した場合には、ガラス組成として、酸化鉛を56〜66質量％，酸化ホウ素を４〜14質量％，酸化ケイ素を１〜６質量％および酸化亜鉛を１〜11質量％含むガラス成分に、フィラー粒子が熱膨張係数が基板１や枠体２の熱膨張係数の１／２より小さいシリカや負の熱膨張係数を持つウイレマイト系化合物からなるフィラー粒子が添加されていればよく、フィラー粒子の平均粒径が約３〜５μｍ程度であり、最大粒径が約30μｍ程度であれば、そのフィラー粒子がガラス組成に外添加として10〜15質量％程度に設定されていればよい。
【００４６】
つまり、第１接合材３ａと第２接合材３ｂとは、それぞれの熱膨張係数が互いに近いほど、第１接合材３ａと第２接合材３ｂとの間に生じる熱応力が小さくなるため、接合材３を介した基板１と枠体２との接続信頼性が高くなる。接合材３について、上記の割合で作製した場合には、第１接合材３ａに対して第２接合材３ｂの熱膨張係数は＋10〜−10％の範囲とすることが容易であり、好ましい。
【００４７】
なお、第２接合材３ｂには、第２のフィラー粒子として熱膨張係数が基板１や枠体２の１／２より大きく、２倍より小さい熱膨張係数を持つアルミナや酸化ジルコニウムを適宜追加してもよい。第２のフィラー粒子を追加することで、第１接合材３ａおよび第２接合材３ｂの溶融時の互いの粘度差が大きい場合でも、接合材（溶融した第１および第２接合材３ａ、３ｂ）同士の熱膨張係数の差をより効果的に小さくすることができるので、作業性や信頼性をさらに向上させることができる。
【００４８】
なお、上記の例では第１接合材３ａおよび第２接合材３ｂに添加するフィラーは、それぞれの平均粒径と最大粒径とで示される粒子サイズのばらつきが互いに同じ程度のものを使用したが、これに限定されない。例えば、第１接合材３ａに添加するフィラー粒子の粒径のばらつきを、第２接合材３ｂに添加するフィラーの粒径のばらつきより小さくしてもよい。この場合には、基板１、リード端子４および枠体２の接合材３を介した接合時において、次のような効果が得られる。すなわち、基板１側にリード端子４が押し付けられた
時のリード端子４の高さはフィラー粒子の最大粒径で決まる。そのため、上記のように第１接合材３ａにおけるフィラー粒子の粒径のばらつきが小さくなるほど、リード端子４の高さのばらつきが小さくなるので好ましい。
【００４９】
なお、接合材３におけるフィラー粒子の粒径のばらつきを小さくする方法として、狭い範囲で未分級のフィラー粒子を分級する等の手法を用いても構わないが、狭い範囲で分級すると収率が低下しコストが上がる傾向がある。そのため、例えば、あらかじめ第１接合材３ａに添加するフィラーの最大粒径を、第２接合材３ｂに添加するフィラーの最大粒径より小さく設定して、これを分級したフィラー粒子を使用すればよい。この場合には、フィラー粒子の粒径の大きさが小さくなるのに伴い粒径のばらつきの絶対値は小さくなるので、リード端子４の高さのばらつきを小さくできるようになる。したがって、工数（生産性）およびコスト（経済性）の点でより一層好ましい。
【００５０】
なお、接合材３について、酸化ビスマス70〜90質量％、酸化硼素３〜15質量％、酸化バリウム２〜８質量％、酸化銅１〜３質量％、酸化アルミニウム0.5〜２質量％、酸化珪素0.5〜２質量％および酸化亜鉛0.5〜２質量％を含み、鉛を含まないガラス成分に、フィラ
ーとしてシリカやウイレマイト系化合物を外添加で４〜15質量％添加したものでもよい。この場合には、接合材３の熱膨張係数（線膨張係数）を10×10−６〜18×10−６／℃程度とすることができる。すなわち、接合材３の熱膨張係数を銅の熱膨張係数（16×10−６／℃）に近似させることができるようになる。
【００５１】
また、上記と同様なガラス組成において、第１接合材３ａには、フィラーを４〜８質量％外添加し、第２接合材３ｂにはフィラーを10〜15質量％外添加するようにしてもよい。この場合には、例えば上記熱膨張係数の差が小さくなるので、基板１、枠体２およびリード端子４に銅合金を使用することができるようになるので、より一層放熱性や導電性に優れた撮像素子収納用パッケージ20とすることができるようになる。なお、この場合にも第２接合材３ｂに第２のフィラーを適宜添加してもよい。
【００５２】
さらに、基板１、枠体２に銅合金のように金属を使用する場合には、例えば図１の例のように、枠体２凸部２ａと基板１とを半田等の導電性の接続材で電気的に接続するとともに、基板１とリード端子４の接地電極とをボンディングワイヤ９で電気的に接続してもよい。この場合には、リード端子４は、金属からなる基板１と枠体２とで上下を挟まれたストリップライン構造となるので、特性インピーダンスをさらに調整しやすくなり好ましい。
【００５３】
なお、枠体凸部２ａは、平面視において枠体２の内周の一部が内側（搭載部１ａ側）に張り出して設けられた部分である。枠体凸部２ａは、例えば上記のように枠体２の基板１に対する位置決めの精度および作業性を向上させる機能を有している。
【００５４】
本発明の実施形態の撮像装置30は、前述したように、上記構成の撮像素子収納用パッケージ20と、搭載部１ａに搭載された撮像素子５とを有していることから、リード端子４の上下方向（ｚ方向）の位置のばらつきが効果的に低減されている。そのため、上記のように光学部材６が取り付けられるときに、リード端子４の穴部４ａを介した光学部材６のレンズ10と撮像素子５とのｚ方向等の位置合わせの精度が高い。
【００５５】
また、この撮像モジュール40は、上記構成の撮像装置30と、該撮像装置30の枠体２上に配置されており、リード端子４の穴部４ａに挿入された部位である突起部６ａを有する光学部材６とを有している。そのため、撮像素子５と光学部材６（レンズ10）との位置の精度が高い。
【００５６】
図４は、図１に示す撮像素子収納用パッケージ20および撮像装置30の変形例を示す上面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５７】
図４に示す例において、リード端子４は外周にフレーム部分（符号なし）を有している。フレーム部分は平面視で複数のリード端子４の外側を囲むようにリード端子４の一部が延びた部分であり、このフレーム部分に穴部４ａが設けられている。
【００５８】
この場合には、穴部４ａが、図１の例よりも撮像素子５の搭載部１ａから遠く離れている。すなわち、撮像装置30および撮像モジュール40において、撮像素子５と穴部４ａとの間の距離がより大きくなっている。そのため、撮像素子５からリード端子４のうち穴部４ａが設けられた部分までの距離がより大きく、撮像素子５から穴部４ａ周辺のリード端子４に伝導される熱量もより低減されている。
【００５９】
また、この例では、搭載部１ａ（撮像素子５）と穴部４ａとの間のリード端子４を囲む部分において、フレーム部分が大きな開口を有している。すなわち、搭載部１ａから穴部４ａに至る部分に熱伝導に寄与しない部分（開口）が存在している。これによっても、搭載部１ａ（撮像素子５）と穴部４ａとの間で伝導される熱量が低減されている。
【００６０】
これらの構成によって、撮像素子５が発生する熱に起因した、リード端子４の穴部４ａ周辺における変形がより効果的に低減されている。したがって、リード端子４の上下方向の位置精度がさらに高められた撮像モジュール40を提供することができる。また、このような撮像モジュール40を製作することがより容易な撮像装置30を提供することができる。また、このような撮像装置30を製作することがより容易な撮像素子収納用パッケージ20を提供することができる。
【００６１】
なお、フレーム部分は、例えば前述したように複数のリード端子４を金属の板材の打ち抜き加工で製作するときに、打ち抜きに使用する金型を、所定のフレーム部分を含むパターンとしておくことによって、リード端子４と一体的に作製することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・・・基板
１ａ・・・・搭載部
２・・・・・枠体
２ａ・・・・枠体凸部
３・・・・・接合材
３ａ・・・・第１接合材
３ｂ・・・・第２接合材
４・・・・・リード端子
４ａ・・・・穴部
５・・・・・撮像素子
６・・・・・光学部材
６ａ・・・・突起
７・・・・・透明蓋
８・・・・・接着剤
９・・・・・ボンディングワイヤ
10・・・・・レンズ
20・・・・・撮像素子収納用パッケージ
30・・・・・撮像装置
40・・・・・撮像モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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