(57)【要約】【課題】本発明は、高温で成形した成形体に変色や外観不良が発生し難い帯電防止用樹脂組成物の提供を目的とする【解決手段】２２０℃以上で成形する成形体に使用する帯電防止用樹脂組成物であって、スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含み、前記ポリスチレン系樹脂（Ｂ）が、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上、およびスチレンユニットを含む共重合体であることを特徴とする、帯電防止用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２２０℃以上で成形する成形体に使用する帯電防止用樹脂組成物であって、
スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含み、
前記ポリスチレン系樹脂（Ｂ）が、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上、およびスチレンユニットを含む共重合体である、帯電防止用樹脂組成物。
【請求項２】
２２０℃以上で成形する成形体に使用する帯電防止用樹脂組成物であって、
スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むスチレン系共重合体（Ｂ）、および融点１００℃以上の帯電防止剤を含み、
前記ポリスチレン系樹脂（Ｂ）が、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上、およびスチレンユニットを含む共重合体であり、
前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記帯電防止剤５０〜７００重量部を含む、帯電防止用樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂、および請求項１または２記載の帯電防止用樹脂組成物を成形してなる成形体。
【請求項４】
スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含む混合物を溶融混練することで帯電防止用樹脂組成物を得る工程、
次いでガラス転移温度１４０℃以上の非結晶性熱可塑性樹脂または融点２１０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、および前記帯電防止用樹脂組成物を２２０℃以上で溶融混錬し、成形することで成形体を得る工程を備え、
前記スチレン系共重合体（Ｂ）が、オレフィンモノマーおよび共役ジエンモノマーからなる群より選択する１種以上、およびスチレンモノマーを含む混合物の共重合体である、成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体に使用する帯電防止用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラスチック成形体は、電気絶縁性が高く、摩擦等により帯電しやすいため、ゴミやほこり等が付着して外観を損ねる問題があった。また、プラスチック成形体をコンピューター等のＯＡ機器に使用すると静電気に起因するノイズ、静電気の放電等によりＯＡ機器内の電子部品が破損する問題があった。そのため成形体を成形する際に帯電防止剤を練り込むことで帯電防止性を付与することが良く行われている。
【０００３】
最近は、熱可塑性樹脂タイプのエンジニアリングプラスチックも成形体用途に使用されており、例えばポリカーボネートは、透明性が高く耐衝撃性に優れているため、ＤＶＤメディアやヘルメットのシールド等様々な用途に使用されている。一方、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂系のエンジニアリングプラスチックは、非結晶性樹脂では融点が２１０℃以上であり、また結晶性樹脂ではガラス転移温度が１４０℃以上であるため、混合する成分を十分に分散した上で成形するためには２２０℃以上の高温で溶融・混錬し成形する必要がある。そこで、エンジニアリングプラスチックを用いた成形体は、帯電防止剤等の構成成分を２５０〜２８０℃以上で溶融混錬して一旦、帯電防止用樹脂組成物を製造した上で、エンジニアリングプラスチックスと混合し、再度同程度の温度で溶融混錬して成形体を得ていた。そのため、従来のやり方は、高温工程を２度経る必要があったため、帯電防止用樹脂組成物中の帯電防止剤等が高温で揮発、変質ないし分解（これらをまとめて「劣化」という）することで所望の帯電防止性が得にくい問題があった。
【０００４】
そこで特許文献１には、帯電防止剤としてイオン性液体を配合した帯電防止用樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には、帯電防止剤としてブロックポリマーを配合した帯電防止用樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００３−５１１５０５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５３２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、イオン性液体を配合した帯電防止用樹脂組成物は、２２０℃以上で成形するとイオン性液体が揮発し易いため帯電防止性が低下する問題、および成形体からイオン性液体が経時でブリードすることで帯電防止性が低下する問題があった。
また、ブロックポリマーを配合した帯電防止剤樹脂組成物は、２２０℃以上で成形するとブロックポリマーのエステル結合が分解して成形体に変色、外観不良の異常、機械強度の低下が発生する問題があった。
【０００７】
本発明は、熱可塑性樹脂と共に高温で成形して得る成形体に変色や外観不良が発生し難い帯電防止用樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、２２０℃以上で成形する成形体に使用する帯電防止用樹脂組成物であって、
スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含み、
前記ポリスチレン系樹脂（Ｂ）が、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上、およびスチレンユニットを含む共重合体である。
【発明の効果】
【０００９】
上記の本発明によれば、成形体の主成分となるエンジニアリングプラスチックとは異なる低温加工が可能な熱可塑性樹脂（ポリスチレン系樹脂）と帯電防止剤等を含む構成にすることで、帯電防止用樹脂組成物を製造する際の溶融混練温度を下げることができた（例えば２１０℃以下）。これにより帯電防止用樹脂組成物の各構成成分の熱劣化を未然に防止できたことで、成形体を製造する時の高温工程で熱劣化抑制剤の劣化抑制機能を十分に発揮できた。さらに帯電防止剤のみならずポリスチレン系樹脂の劣化も防止できたことで、得られた成形体に変色や外観不良が発生し難い効果が得られた。
【００１０】
本発明により、熱可塑性樹脂と共に高温で成形して得た成形体に変色や外観不良が発生し難い帯電防止用樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、温度２２０℃以上での成形工程が必要な成形体に使用することを目的として、希釈樹脂として熱可塑性樹脂系のエンジニアリングプラスチックと配合し、溶融混錬することで成形した成形体に帯電防止機能を付与することができる。また、本発明の帯電防止用樹脂組成物は、成形体の構成成分の配合比率になるように配合した樹脂組成物を熱可塑性樹脂に配合して成形することができる。また、帯電防止剤を成形体により高度に分散するためには、帯電防止剤を高濃度に配合した帯電防止用マスターバッチを作成し、熱可塑性樹脂と配合して成形することで成形体を得ることも好ましい。なお、エンジニアリングプラスチックの成形は、樹脂の種類にもよるが成形温度の下限は２２０℃であり、２３０℃がより好ましい。
【００１２】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含み、
ポリスチレン系樹脂（Ｂ）が、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上、およびスチレユニットを含む共重合体である。
【００１３】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、ポリスチレン系樹脂（Ｂ）、帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を一度に溶融混錬して成形品を得る方法と比較して、一旦、スチレン系樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）、帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を溶融混錬した中間体（本発明の帯電防止用樹脂組成物）を作成し、熱可塑性樹脂と前記中間体とを溶融混錬して成形することで成形体を得ることで、溶融混錬時間の短縮と帯電防止剤の劣化を最小限に抑制することが可能であり、成形品の外観を良好に保持し、良好な機械物性が得易くなる。
【００１４】
＜ポリスチレン系樹脂（Ａ）＞
ポリスチレン系樹脂（Ａ）は、帯電防止用樹脂組成物の主成分であり、スチレンユニットを７０重量％以上含む。ポリスチレン系樹脂（Ａ）は、スチレンモノマーを７０重量％使用し、必要に応じてビニルモノマーと重合して得た樹脂である。なお、スチレンモノマーの使用量の上限は１００重量％である。なお、スチレンユニットとは、スチレンモノマーを重合した共重合体中のスチレンモノマー単位をいう。
【００１５】
ビニルモノマーは、例えばα−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレンまたはｐ−メチルスチレン、２，３−ジメチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン、２，４，５−トリブロモスチレン、２，４，６−トリブロモスチレン、ｏ−ブチルスチレン、ｍ−ブチルスチレンまたはｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレン；、ビニルアントラセン、アクリロニトリル、およびメタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；メタクリル酸メチル、およびアクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、およびフマル酸等のカルボキシル基含有モノマー等が挙げられる。
ビニルモノマーは、単独または二種類以上併用できる。
【００１６】
また、ポリスチレン系樹脂（Ａ）は、スチレンモノマーとゴム状重合体とを共重合することで成形体の耐衝撃性をより向上できる。ゴム状重合体の使用量は、スチレンモノマーおよびゴム状重合体の合計１００重量％のうち０．１〜３０重量％が好ましい。
【００１７】
ゴム状重合体は、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、イソプレン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体、およびポリクロロプレン等のジエン系ゴム；、エチレン−プロピレン共重合体、およびエチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体等のエチレン−プロピレン系ゴム；、ポリブチルアクリレート等のアクリル系ゴム等が挙げられる。
ゴム状重合体は、単独または二種類以上併用できる。
【００１８】
＜ポリスチレン系樹脂（Ｂ）＞
ポリスチレン系樹脂（Ｂ）は、構成成分同士の相溶性を向上させる目的で使用し、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満、オレフィンユニットおよび共役ジエンユニットからなる群より選択する１種以上含む共重合体である。具体的には、５重量％以上７０重量％未満のスチレンモノマーと、オレフィンモノマーまたは共役ジエンモノマーとを共重合した共重合体である。ポリスチレン系樹脂（Ｂ）は、共重合タイプとしてランダム共重合体、ブロック共重合体、およびグラフト共重合体が挙げられる。これらの中でもブロック共重合体は、相溶性がより向上するためより好ましい。なおオレフィンユニットとは、オレフィンモノマーを重合した共重合体中のオレフィンモノマー単位をいう。また共役ジエンユニットは、共役ジエンモノマーを重合した共重合体中の共役モノマー単位をいう。
【００１９】
ブロック共重合体は、スチレンモノマーを重合した重合体ブロックをＡで、オレフィンモノマーまたは共役ジエンモノマーを重合した重合体ブロックをＢで表したときに、下記３つの式で表すことができる。式（１）：Ａ−Ｂ、式（２）：（Ａ−Ｂ）ｍ〔式中、ｍは１〜１０の整数を表す〕、式（３）：（Ａ−Ｂ）ｎ−Ａ〔式中、ｎは１〜１０の整数を表す〕。これらのなかでもＡ−Ｂ−Ａのトリブロック共重合体が好ましい。
【００２０】
また、グラフト共重合体は、重合体ブロックＡからなる主鎖に重合体ブロックＢが１本または複数本グラフトされたタイプであっても、Ｂからなる主鎖にＡが１本または複数本グラフトされたタイプであってもよい。後者のタイプは、前者のタイプと比較して相溶性がより向上する。
【００２１】
本発明においてスチレンモノマーは、以下に挙げるモノマーの総称である。具体的には、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレンまたはｐ−メチルスチレン、２，３−ジメチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン、２，４，５−トリブロモスチレン、２，４，６−トリブロモスチレン、ｏ−ブチルスチレン、ｍ−ブチルスチレンまたはｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられる。これらの中でもスチレンおよびα−メチルスチレンが好ましい。
スチレンモノマーは、単独または二種類以上併用できる。
【００２２】
ポリスチレン系樹脂（Ｂ）中のスチレンユニットの含有量は、５重量％以上７０重量％未満であり、１５〜６０重量％がより好ましい。スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満を含有することで、熱可塑性樹脂等との相溶性がより向上するため高い帯電防止性能および良好な機械物性が得やすい。
【００２３】
オレフィンモノマーは、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、シクロペンテン、１−ヘキセン、２−ヘキセン、シクロヘキセン、１−ヘプテン、２−−ヘプテン、シクロヘプテン、１−オクテン、２−オクテン、シクロオクテン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘプテン、およびビニルシクロオクテン等が挙げられる。オレフィンモノマーは、単独または二種類以上併用できる。なおオレフィンモノマーには、共役ジエンモノマーを含まない。
【００２４】
共役ジエンモノマーは、例えばブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエンおよび１，３−ヘキサジエン等が挙げられる。
重合体ブロックＢは、オレフィンモノマーおよび共役ジエンモノマーのうち少なくとも１種を使用することが好ましく、エチレン、プロピレン、ブテンおよびイソプレンのうち１種以上を使用することがより好ましい。共役ジエンモノマーは、単独または二種類以上併用できる。
【００２５】
また重合体ブロックＢは、共役ジエンモノマーを使用した場合、脂肪族炭素−炭素二重結合が水素添加されていることが好ましい。脂肪族炭素−炭素二重結合の水素添加率は、重合体ブロックＢの共役ジエンモノマーの総モル量に対して、３０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上がさらに好ましい。３０モル％以上になると耐熱性がより向上する。なお、脂肪族炭素−炭素二重結合の水素添加率は、一般に用いられている方法、例えば、ヨウ素価測定法、1Ｈ−ＮＭＲ測定等によって算出することができる。
【００２６】
ポリスチレン系樹脂（Ｂ）は、例えばポリスチレン−ポリイソプレンジブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリブタジエンジブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリスチレントリブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチレントリブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブタジエン）−ポリスチレントリブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリ（エチレン／イソプレン）−ポリスチレントリブロック共重合体およびその水素添加物、ポリスチレン−ポリ（イソプレン／ブタジエン）−ポリスチレントリブロック共重合体およびその水素添加物、ならびにポリエチレン−ポリスチレンのグラフト共重合体等が挙げられる。
【００２７】
また、ポリスチレン系樹脂（Ｂ）は、本発明の課題が解決できる範囲であれば主鎖、側鎖、分子鎖の片末端または両末端にカルボキシル基およびその塩、水酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基、エステル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、スルホン酸基およびその誘導体、アミド基、ならびにメルカプト基等の官能基、ならびにハロゲン原子を含有していてもよい。なお、カルボキシル基およびその塩、酸無水物基などの酸性極性基を付加させたことを酸変性といい、アミノ基を付加させたことをアミノ変性という。
【００２８】
ポリスチレン系樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５〜４０重量部が好ましく、１０〜３０重量部がより好ましい。５〜４０重量部を含むことでポリスチレン系樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂との相溶性が向上し、良好な機械物性が得易くなる。
【００２９】
＜帯電防止剤＞
本発明において帯電防止剤は、成形体からのブリードが少なく、成形体を水拭き、布拭きしても効果低下が起こりにくい高分子型帯電防止剤が好ましい。帯電防止剤は、例えば、ポリエーテルエステルアミド、エチレンオキシド―エピクロルヒドリン、ポリエーテルエステル、ポリスチレンスルホン酸、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体等が挙げられる。これらの中でも成形時の希釈樹脂（例えば、ポリカーボネート）と相溶性が良好なポリエーテルエステルアミドが好ましい。
【００３０】
帯電防止剤の融点は１００℃以上であり、１３０℃以上がより好ましく、１６０℃以上がより好ましい。１００℃以上になると成形工程での劣化をより抑制できる。なお融点の上限は２５０℃程度である。
【００３１】
帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５０〜７００重量部含むことが好ましく、６０〜４００重量部がより好ましい。５０重量部以上を含むことで帯電防止性がより向上する。また、７００重量部以下とすることでマスターバッチ作成時にペレット状にカットし易くなる（ペレタイザーでの刃切れが良くなる）。
【００３２】
＜熱劣化抑制剤＞
本発明において熱劣化抑制剤は、高温工程での帯電防止剤およびポリスチレン系樹脂の劣化を抑制することで成形体の変色、成形体表面のスジ等の外観不良を抑制できる。
【００３３】
熱劣化抑制剤は、化合物分解の抑制やエステル交換反応を抑制できる化合物を使用できる。熱劣化抑制剤は、ホスファイト系化合物およびホスフェート系化合物が好ましい。
【００３４】
ホスファイト系化合物は、例えばビス（ ２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル） ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、および（ｆ）テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスファイト等が挙げられる。
【００３５】
ホスフェート系化合物は、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。
一般式（１）        Ｏ＝Ｐ（Ｏ Ｒ）ｎ（ＯＨ）３−ｎ
（ 式中、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基、ｎは１または２）
【００３６】
一般式（１）で表される化合物は、例えばモノ−メチルアシッドホスフェートあるいはジ−メチルアシッドホスフェート、モノ−エチルアシッドホスフェートあるいはジ−エチルアシッドホスフェート、モノ−ブチルアシッドホスフェートあるいはジ−ブチルアシッドホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルホスフェート、モノ−ラウリルアシッドホスフェートあるいはジ−ラウリルアシッドホスフェート、モノ−ステアリルアシッドホスフェートあるいはジ−ステアリルアシッドホスフェート、モノオレイルアシッドホスフェート−あるいはジ−オレイルアシッドホスフェートなどが挙げられる。これらの中でもモノステアリルアシッドホスフェートおよびジ−ステアリルアシッドホスフェートが好ましい。
【００３７】
上記以外のホスフェート系化合物は、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ−２，６−キシレニルホスフェート、トリス（ｔ−ブチル化フェニル）ホスフェート、トリス（イソプロピル化フェニル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、１，３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（ジキシレニル）ホスフェート、ビスフェノールＡ ビス（ジフェニルホスフェート）、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェート、２，２−ビス（クロロメチル）トリメチレンビス（ビス（２−クロロエチル）ホスフェート）、およびポリオキシアルキレンビスジクロロアルキルホスフェート等が挙げられる。
熱劣化抑制剤は、単独または二種類以上併用できる。
熱劣化抑制剤は、エステル交換反応抑制の観点からホスフェート系化合物がより好ましい。
【００３８】
熱劣化抑制剤の含有量は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、０．１〜８重量部がより好ましい。０．１〜１０重量部が好ましくポリスチレン系樹脂（Ｂ）や帯電防止剤の劣化をより抑制できる。
【００３９】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、課題が解決できる範囲内であれば、スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂を併用できる。
【００４０】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、任意成分として、顔料、染料、分散剤、充填剤、核剤、ガラス繊維、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を含むことができる。
【００４１】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、これまでに説明した原料を公知の混合機を使用して溶融混錬することで得ることができる。混合機は、例えば押し出し機、ブラベンダー、ニーダーおよびバンバリーミキサー等が挙げられる。なお、溶融混錬の温度は、構成成分劣化し難く、分散可能な温度であれば良く限定されないが、１８０℃〜２１０℃程度が好ましい。２１０℃以下であれば、帯電防止用樹脂組成物の構成成分の劣化を最小限に抑制できる。
【００４２】
本発明の帯電防止用樹脂組成物は、最終的な成形体の配合比率と同じ比率で各構成成分を配合して作成することができる。または、帯電防止剤を高濃度には配合した帯電防止用マスターバッチを作成することも好ましい。帯電防止用マスターバッチと希釈樹脂の熱可塑性樹脂とを溶融混錬して成形体を作成すると、帯電防止剤をより均一に分散できるためより好ましい。
【００４３】
本発明の帯電防止用マスターバッチは、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、ポリスチレン系樹脂（Ｂ）および帯電防止剤を含み、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤５０〜７００重量部を含む。本発明の帯電防止用マスターバッチを使用して得た成形体は、帯電防止剤をより高度に分散することができる上、成形体の変色、成形体表面のスジ等の外観不良をより抑制できる。なお帯電防止剤以外の配合比率は、帯電防止用樹脂組成物と同様でよい。
【００４４】
また、本発明の帯電防止用マスターバッチは、粉末状、ペレット状、および繊維状の形態が好ましく、取り扱いが容易なペレット状がより好ましい。
【００４５】
本発明の成形体は、熱可塑性樹脂、および帯電防止用樹脂組成物または帯電防止用マスターバッチを成形してなるものである。
【００４６】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明において熱可塑性樹脂は、成形体の主成分になる希釈樹脂であり、２２０℃以上の成形温度が必要な、融点２1０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂およびガラス転移温度１４０℃以上の非結晶性熱可塑性樹脂から選択できる。これら中でも帯電防止用樹脂組成物と溶融混練したときにより高い帯電防止性が得られる非結晶性熱可塑性樹脂がより好ましい。なお、熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）およびポリスチレン系樹脂（Ｂ）を含まない。
【００４７】
融点２1０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂は、例えばポリアミド６、ポリアミド６６、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、液晶ポリマー、およびフッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリブチレンテレフタレートがより好ましい。なお融点の上限は、製造装置で成形可能であれば良く制限されないが、強いてあげれば３５０℃程度である。
【００４８】
ガラス転移温度１４０℃以上の非結晶性熱可塑性樹脂は、例えばポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、およびポリエーテルイミド等が挙げられる。これらの中でもポリカーボネートがより好ましい。なおガラス転移温度の上限は、製造装置で成形可能であれば良く制限されないが、強いてあげれば３００℃程度である。
【００４９】
本発明の成形体は、熱可塑性樹脂と、帯電防止用樹脂組成物または帯電防止用マスターバッチを溶融混錬し、成形することで得られる。
【００５０】
成形体の配合比率は、帯電防止用樹脂組成物の場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、帯電防止剤が５〜５０重量部になるように配合する。同様に帯電防止用マスターバッチの場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、帯電防止用マスターバッチ１０〜７０重量部が好ましく、１０〜４０重量部がより好ましい。なお、熱可塑性樹脂１００重量部に対する帯電防止剤の配合比率は、５〜３０重量部がより好ましい。
【００５１】
本発明の成形体の製造方法は、スチレンユニットを７０重量％以上含むポリスチレン系樹脂（Ａ）、スチレンユニットを５重量％以上７０重量％未満含むポリスチレン系樹脂（Ｂ）、融点１００℃以上の帯電防止剤、および熱劣化抑制剤を含む混合物を溶融混練することで帯電防止用樹脂組成物を得る工程、
次いでガラス転移温度１４０℃以上の非結晶性熱可塑性樹脂または融点２１０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、および前記帯電防止用樹脂組成物を２２０℃以上で溶融混錬し、成形することで成形体を得る工程を備えている。なお成形体作成時の溶融混錬温度は、２３０℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましい。また、成形体作成時の溶融混錬温度の上限は、４００℃程度である。
なお本発明において帯電防止用樹脂組成物は、帯電防止用マスターバッチを含む概念である。
【００５２】
成形は、公知の装置を使用できる。具体的には、例えば押出成形機、射出成形機、ブロー成形機、圧縮成形機、トランスファー成形機、フィルム成形機、カレンダー成形機、および紡糸機等が挙げられる。
【００５３】
本発明の成形体は、例えばＣＤ等の記録メディア、複写機、ファックス、テレビ、ラジオ、テープレコーダー、ビデオデッキ、パソコン、プリンター、電話機、携帯電話、スマートフォン、冷蔵庫、電子レンジ等の電子機器ないし通信機器の筐体や部品として好適に用いられる。さらに、雑貨、ヘルメット、オートバイ、自動車等の車輌、船舶、航空機等の帯電防止性を必要とする用途に広く使用できる。
【実施例】
【００５４】
以下の実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例中の「部」は重量部、「％」は重量％を示す。
【００５５】
実施例で使用した原料を以下に示す。
【００５６】
＜ポリスチレン系樹脂（Ａ）＞
（Ａ−１）：ポリスチレン系樹脂、ＰＳＪポリスチレン６７９、スチレンユニット９５％、ＰＳジャパン社製
（Ａ−２）：ポリブタジエンゴム変性ポリスチレン、ＰＳＪポリスチレン４０８、スチレンユニット８５％、ＰＳジャパン社製
（Ａ−３）アクリロニトリル／スチレン共重合体、スタイラック  ７８９、スチレンユニット７０％、旭化成ケミカルズ社製
【００５７】
＜ポリスチレン系樹脂（Ｂ）＞
（Ｂ−１）：マレイン酸変性−水添スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンエラストマー（ＳＥＢＳ）、ブロック共重合体、タフテック Ｍ１９１３、スチレンユニット３０％、旭化成ケミカルズ社製、
（Ｂ−２）：水添スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンエラストマー（ＳＥＢＳ）、ブロック共重合体、スチレンユニット３０％、タフテック Ｈ１０４１、旭化成ケミカルズ社製
（Ｂ−３）：アミン変性−水添スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンエラストマー（ＳＥＢＳ）、ブロック共重合体、スチレンユニット３０％、タフテック  ＭＰ１０、旭化成ケミカルズ社製
（Ｂ−４）：水添スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンエラストマー（ＳＥＢＳ）、ブロック共重合体、スチレンユニット６７％、タフテック  Ｈ１０４３、旭化成ケミカルズ社製
（Ｂ−５）：水添スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンエラストマー（ＳＥＰＳ）、ブロック共重合体、スチレンユニット３０％、セプトン  ２００２、クラレ社製
【００５８】
＜帯電防止剤＞
（Ｃ−１）：ポリエーテルエステルアミドブロックポリマー、融点１９９℃、ペレスタット  ＨＣ６８００、三洋化成工業社製
（Ｃ−２）：ポリエーテルエステルアミドブロックポリマー、融点１９５℃、ペレクトロン  ＡＳ、三洋化成工業社製
（Ｃ−３）：ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマー、融点１３５℃、ペレスタット ３０３、三洋化成工業社製
【００５９】
＜熱劣化抑制剤＞
（Ｄ−１）：モノステアリルアシッドホスフェートおよびジステアリルアシッドホスフェートの５０％／５０％混合物
（Ｄ−２）：レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート
【００６０】
＜熱可塑性樹脂＞
（Ｅ−１）：ポリカーボネート、ガラス転移温度１５０℃、ユーピロンＳ−３０００Ｎ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製
（Ｅ−２）：ポリブチレンテレフタレート、融点２１９℃、ノバデュラン５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製
（Ｅ−３）：変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ガラス転移温度２１１℃、ザイロン６００Ｈ、旭化成ケミカルズ社製
【００６１】
「実施例１」
＜マスターバッチの製造＞
ポリスチレン系樹脂（Ａ−１）１６．５部、ポリスチレン系樹脂（Ｂ−１）３．０部、帯電防止剤（Ｃ−１）８０部、および熱劣化抑制剤（Ｄ−１）０．５部をスーパーミキサーに投入し３分間攪拌した。次いでこれらをベント付き２軸押出機に投入し、シリンダ温度２１０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で溶融混練しペレタイザーでカットすることでペレット状のマスターバッチ（ＭＢ−１）を得た。なお、本発明の帯電防止用樹脂組成物の１態様として帯電防止用マスターバッチを評価するが、本発明が、前記マスターバッチに限定されないことはいうまでもない。
【００６２】
「実施例２〜１１、比較例１〜２」
＜マスターバッチの製造＞
原料の種類および配合量を表１および表２に記載した通りに変更した以外は実施例１と同様に行うことでそれぞれペレット状のマスターバッチ（ＭＢ２〜１３）を得た。
【００６３】
＜熱安定性＞
熱安定性評価として、得られたマスターバッチの外観を目視で観察して発泡の有無を確認した。発泡が有る場合、構成成分が熱で劣化しているといえる。
○：発泡なし  優れている
×：発泡有り  実用不可
【００６４】
【表１】
2016065126.tif 000002
【００６５】
【表２】
2016065126.tif 000003
【００６６】
「実施例１２」
熱可塑性樹脂（Ｅ−１）１００部、マスターバッチ（ＭＢ−１）１４．３部を混合し、２７０℃に設定した射出成形機（日精樹脂工業社製  ＮＳ６０−９Ａ）に投入し、溶融混錬して厚さ１．５ｍｍの平板状成形体を作成した。
また、別途、熱可塑性樹脂（Ｅ−１）１００部、マスターバッチ（ＭＢ−１）１４．３部を混合し、２７０℃に設定した射出成形機（東芝機械社製  ＩＳ−１００Ｆ）に投入し、溶融混錬して厚さ４ｍｍ・縦８０ｍｍ・横１０ｍｍの物性測定用成形体を作成した。
【００６７】
「実施例１３〜３８、比較例７および８」
熱可塑性樹脂およびマスターバッチの種類および配合量を表３および表４の通りに変更した以外は実施例１２と同様に行うことで実施例１３〜３８ならび比較例７および８についてそれぞれ平板状成形体および物性測定用成形体を作成した。
【００６８】
「比較例３〜５」
熱可塑性樹脂（Ｅ−１）〜（Ｅ−３）のみを使用したこと以外は実施例１２と同様に行うことで比較例３〜５についてそれぞれ平板状成形体および物性測定用成形体を作成した。
【００６９】
「比較例６」
熱可塑性樹脂（Ｅ−１）１００部に対して、ポリスチレン系樹脂（Ａ−１）５．５部を混合したこと以外は実施例１２と同様に行うことで平板状成形体および物性測定用成形体を作成した。
【００７０】
＜表面抵抗値＞
得られた平板状成形体の表面抵抗値をＳＩＭＣＯ社製の２端子式の表面抵抗測定器（ＴＲＵＳＴＡＴ  ＷＯＲＫＳＵＲＦＡＣＥ  ＴＥＳＴＥＲ  ＳＴ−３）を用いて測定した。
○：１．０×１０13Ω/□未満  優れている
×：１．０×１０13Ω/□以上  実用不可
【００７１】
＜シャルピー衝撃強度＞
ＩＳＯ１７９に準拠して、射出成形にて成形した物性測定用成形体に入射角４５°、先端０．２５ｍｍのノッチを形成し、２３℃、５０％ＲＨで４８時間以上静置した後、シャルピー衝撃試験機（東洋精機製作所製）を使用してエッジワイズにて衝撃強度を測定した。なお測定結果は、５回測定の平均値である。シャルピー衝撃強度は、希釈樹脂である熱可塑性樹脂の剛性に依存するため、熱可塑性樹脂の種類別に判断基準を設定した。なお判断基準は、○：良好、△：使用可、×：使用不可を意味する。
熱可塑性樹脂（Ｅ−１）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例１２〜２４」、「比較例３、６〜８」
○：４５ｋＪ／ｍ2以上  優れている
△：２０ｋＪ／ｍ2以上４５ｋＪ／ｍ2未満  実用可
×：２０ｋＪ／ｍ2未満  実用不可
【００７２】
熱可塑性樹脂（Ｅ−２）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例２５〜３１」、「比較例４」
○：６ｋＪ／ｍ2以上  優れている
△：２ｋＪ／ｍ2以上６ｋＪ／ｍ2未満  実用可
×：２ｋＪ／ｍ2未満  実用不可
【００７３】
熱可塑性樹脂（Ｅ−３）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例３２〜３８」、「比較例５」
○：１０ｋＪ／ｍ2以上  優れている
△：５ｋＪ／ｍ2以上１０ｋＪ／ｍ2未満  実用可
×：５ｋＪ／ｍ2未満  実用不可
【００７４】
＜熱変形温度（ＨＤＴ）＞
ＩＳＯ１７５に準拠して、物性測定用成形体の中央に一定の曲げ荷重（１．８ＭＰａ）を加え（フラットワイズ方向）、４０℃から２℃／ｍｉｎで昇温させ、中央部のひずみが０．３４ｍｍに達したときの温度（℃）を測定した。測定は、熱変形温度測定装置（Ｎｏ．１４８  ＨＤ−ＰＣ  ＨＥＡＴ  ＤＩＳＴＯＲＴＩＯＮ  ＴＥＳＴＥＲ、安田精機製作所社製）を用いた。なお測定結果は、３回測定の平均値である。熱変形温度は、希釈樹脂である熱可塑性樹脂の剛性に依存するため、熱可塑性樹脂の種類別に判断基準を設定した。なお判断基準は、○：良好、△：使用可、×：使用不可を意味する。
熱可塑性樹脂（Ｅ−１）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例１２〜２４」、「比較例３、６〜８」
○：１００℃以上  優れている
△：８５℃以上１００℃未満  実用可
×：８５℃未満  実用不可
【００７５】
熱可塑性樹脂（Ｅ−２）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例２５〜３１」、「比較例４」
○：５０℃以上  優れている
△：３５℃以上５０℃未満  実用可
×：３５℃未満  実用不可
【００７６】
熱可塑性樹脂（Ｅ−３）を使用した物性測定用成形体の場合
「実施例３２〜３８」、「比較例５」
○：１００℃以上  優れている
△：８５℃以上１００℃未満  実用可
×：８５℃未満  実用不可
【００７７】
＜変色具合＞
得られた平板状成形体を目視観察し、変色の有無を確認した。
○：変色なし  優れている
×：変色有り（褐色）  実用不可
【００７８】
＜スジの発生による外観不良＞
得られた平板状成形体を目視観察し、熱劣化によるスジ発生の有無を確認した。
○：スジ発生なし  優れている
×：スジ発生有り  実用不可
【００７９】
得られた物性は、表３、４および５に記載した。
【００８０】
【表３】
2016065126.tif 000004
【００８１】
【表４】
2016065126.tif 000005
【００８２】
【表５】
2016065126.tif 000006
【００８３】
表３の実施例１３と表５の比較例７の結果から明らかなように、本発明の帯電防止用樹脂組成物を使用すると従来の帯電防止用樹脂組成物に比べて、表面抵抗値、機械物性および変色やスジなどの外観に優れた成形体を得ることができる。
また、表３の実施例１３と表５の比較例６および８の結果から明らかなように、本発明の帯電防止用樹脂組成物は従来の帯電防止用樹脂組成物に比べて、機械物性に優れる。すなわちポリスチレン系樹脂（Ａ）にポリスチレン系樹脂（Ｂ）を使用することでポリスチレン系樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂の相溶性が向上し、良好な機械物性が得られた。
以上、表３〜表５の結果から本発明の帯電防止用樹脂組成物は、エンジアリングプラスチックス成形体の帯電防止性付与に適している。