(57)【要約】【課題】構成が簡易で小型化が可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置ＰＣＵにおいて、第１バスバー部分の第１主面２１１ｍ，２２１ｍ，２３１ｍ，２４１ｍ，２５１ｍ，２６１ｍ、第２バスバー部分の第２主面２１０ｍ，２２０ｍ，２３０ｍ，２４０ｍ，２５０ｍ，２６０ｍ、及び第３バスバー部分の第３主面２１２ｍ，２２２ｍ，２３２ｍ，２４２ｍ，２５２ｍ，２６２ｍは、同じ領域に向けて配置されている。【選択図】図１
2016012965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置（ＰＣＵ）であって、
電力変換を行うとともにその変換後の電力を出力する半導体モジュール（ＳＭ）と、
前記半導体モジュールを冷却する冷却器（１０）と、
前記半導体モジュールが出力する電力を負荷に伝達するバスバーモジュール（２０）と、を備え、
前記半導体モジュールは、電力を取り出すためのパワー端子（ＳＭｂ）を有し、
前記バスバーモジュールは、前記パワー端子に電気的に繋げられ導体材料からなる複数のバスバー（２１，２２，２３，２４，２５，２６）と、前記複数のバスバーの一部を覆い絶縁性材料からなる封止部材（３０）と、を有し、
前記複数のバスバーはそれぞれ、一端が前記パワー端子に接続され他端が前記封止部材に至る平板状の第１バスバー部分（２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１）と、前記第１バスバー部分に繋がり前記封止部材内に配置されてなる平板状の第２バスバー部分（２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０）と、前記第２バスバー部分に繋がり前記封止部材から外部へ引き出される平板状の第３バスバー部分（２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２）と、を有しており、
前記第１バスバー部分の第１主面（２１１ｍ，２２１ｍ，２３１ｍ，２４１ｍ，２５１ｍ，２６１ｍ）、前記第２バスバー部分の第２主面（２１０ｍ，２２０ｍ，２３０ｍ，２４０ｍ，２５０ｍ，２６０ｍ）、及び前記第３バスバー部分の第３主面（２１２ｍ，２２２ｍ，２３２ｍ，２４２ｍ，２５２ｍ，２６２ｍ）は、同じ領域に向けて配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記複数のバスバーは、それぞれが有する前記第１主面及び前記第２主面が同一の平面に沿うように配置されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記半導体モジュールから前記パワー端子が突出する方向と、前記第１主面の法線方向とが沿うように、前記半導体モジュール及び前記バスバーが設けられてなる、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記半導体モジュールは、複数配置され、
前記バスバーは、複数設けられた前記半導体モジュールそれぞれに対応するように複数配置され、
前記封止部材内に複数配置されてなる前記第２バスバー部分は、前記第２バスバー部分の厚み方向において少なくとも一部が重なり合うように配置されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記バスバーは、前記第１主面が前記冷却器に対向するように配置されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記冷却器は、
前記半導体モジュールを挟んで互いに所定間隔を空けて配置され、内部に冷却水を流す複数の冷却管（１０１）と、
前記複数の冷却管に冷却水を導入する導入管（１０２）と、
前記複数の冷却管から排出された冷却水を流す排出管（１０３）と、を有し、
前記導入管又は前記排出管は、前記第１主面と対向するように配置されている、請求項５に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体モジュールによって直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置が知られている。そのような電力変換装置の一例として、下記特許文献１には、電力の変換を行う複数の半導体モジュールと、各半導体モジュールのパワー端子と電気的に接続されるバスバーモジュールと、が記載されている。バスバーモジュールは、導体からなる３つのバスバーを有している。３つのバスバーは、その一端部が、各半導体モジュールのパワー端子に電気的に接続される。また、３つのバスバーの他端部は、三相交流モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相と電気的に接続される。各バスバーは、断面が矩形状且つ扁平状に形成されている。
【０００３】
各バスバーの一端部は、それらの主面を、突出形成されたパワー端子の側面に向けるように形成されている。すなわち、各バスバーの一端部は、それらの主面の法線方向（以下、第１方向とする）が、パワー端子が突出する方向（以下、第２方向とする）に対して直交しうるように形成されている。そして、各バスバーは、当該主面と、パワー端子の側面とがＴＩＧ溶接等によって溶接されることで、パワー端子と電気的に接続される。
【０００４】
一方、各バスバーの他端部は、それらの主面の法線方向が、パワー端子の突出方向である第２方向と同一となるように形成されている。そして、主面において、三相交流モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相まで延びる配線と当接することで電気的に接続される。
【０００５】
すなわち、各バスバーは、他の要素と電気的に接続される両端部において、その主面を、接続相手となる他の要素側に向けるように形成されている。このように、表面積が比較的大きい主面において、当該他の要素との電気的な接続を行うことで、接続を確実なものとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５２６３３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようなバスバーは、平板状の導体片を曲げ加工することによって形成されることが一般的である。この曲げ加工により、バスバーは、一端部から他端部まで、主面の法線方向を第１方向から第２方向に変えて延びる部材となっている。バスバーの一端部から他端部に至るまでの各主面はそれぞれ違う領域に向き合うように捩じれているので、異なる方向に向いている複雑な形状となっている。
【０００８】
このようなバスバーでは、捩じりが加えられることで形状が複雑となり、加工が困難なものになるという課題があった。また、形状に捩じりを加えられた部分においてバスバーが大型化し、バスバーモジュール、さらには電力変換装置の大型化を招くという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、構成が簡易で小型化が可能な電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る電力変換装置は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置（ＰＣＵ）であって、電力変換を行うとともにその変換後の電力を出力する半導体モジュール（ＳＭ）と、半導体モジュールを冷却する冷却器（１０）と、半導体モジュールが出力する電力を負荷に伝達するバスバーモジュール（２０）と、を備えている。半導体モジュールは、電力を取り出すためのパワー端子（ＳＭｂ）を有している。バスバーモジュールは、パワー端子に電気的に繋げられ導体材料からなる複数のバスバー（２１，２２，２３，２４，２５，２６）と、複数のバスバーの一部を覆い絶縁性材料からなる封止部材（３０）と、を有している。複数のバスバーはそれぞれ、一端がパワー端子に接続され他端が封止部材に至る平板状の第１バスバー部分（２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１）と、第１バスバー部分に繋がり封止部材内に配置されてなる平板状の第２バスバー部分（２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０）と、第２バスバー部分に繋がり封止部材から外部へ引き出される平板状の第３バスバー部分（２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２）と、を有している。第１バスバー部分の第１主面、第２バスバー部分の第２主面、及び第３バスバー部分の第３主面は、同じ領域に向けて配置されている。
【００１１】
本発明に係る電力変換装置は、バスバーを構成する第１バスバー部分の第１主面、第２バスバー部分の第２主面、及び第３バスバーの第３主面が、全て同じ領域に向くように配置されている。従って、第１主面、第２主面、及び第３主面は、全て同じ方向を向いているので、バスバーを捩じる部分を設けずにバスバーを構成することができる。バスバーを捩じる部分は各主面から離れる方向へのサイズを大きくさせる要素となるので、このような捩じる部分を設けないことでバスバーを小型化することができ、電力変換装置を小型化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、構成が簡易で小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電力変換装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電力変換装置を示す平面図である。
【図３】バスバーの第１延出部と半導体モジュールのパワー端子との接続を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。まず、図１及び図２を参照して、本発明の実施形態に係る電力変換装置ＰＣＵの概要を説明する。
【００１５】
電力変換装置ＰＣＵは、電気自動車（不図示）に搭載され、２機の三相交流モータ（不図示）に電気的に接続される。電力変換装置ＰＣＵは、８つの半導体モジュールＳＭと、積層型冷却器１０と、バスバーモジュール２０と、を備えている。
【００１６】
半導体モジュールＳＭは、パッケージ部ＳＭａと、パワー端子ＳＭｂと、を有している。パッケージ部ＳＭａは、電力変換装置ＰＣＵの電力変換回路を構成する電子部品のうち、スイッチング素子やダイオードのような一部の電子部品が内部に収められ、モジュール化されたものである。パッケージ部ＳＭａは、全体として矩形の薄板形状を呈している。
【００１７】
パワー端子ＳＭｂは、電力変換装置ＰＣＵが扱う電力を入力あるいは出力するための端子である。パワー端子ＳＭｂは、平板状を呈し、パッケージ部ＳＭａのｚ方向側面からｚ方向に突出形成された導体である。半導体モジュールＳＭは、それぞれ３つのパワー端子ＳＭｂを有している。
【００１８】
積層型冷却器１０は、９つの冷却管１０１と、導入管１０２と、排出管１０３と、を有している。積層型冷却器１０は、全体として、ｘ方向サイズ及びｙ方向サイズに比べてｚ方向サイズが小さい扁平状に形成されている。
【００１９】
各冷却管１０１は、ｙ方向サイズ及びｚ方向サイズに比べてｘ方向サイズが小さい扁平状に形成されており、冷却水を流す流路をその内部に有している。９つの冷却管１０１は、−ｘ方向側の端部に配置されている冷却管１０１１を除き、全て同一の構造となっている。９つの冷却管１０１は、ｘ方向に互いに隙間ＧＰを空けて、ｘｙ平面沿って直線状に並ぶように配置されており、ｘ方向に沿って見た場合において互いに全体が重合するように配置されている。
【００２０】
前述した半導体モジュールＳＭは、この隙間ＧＰに配置され、隣り合う冷却管１０１と接してｘ方向に挟まれている。つまり、９つの冷却管１０１と８つの半導体モジュールＳＭとが、ｘ方向に沿って交互に並べられて積層されている。これにより、８つの半導体モジュールＳＭは、ｘ軸に沿って見た場合に、互いに全体が重合するように配置されている。
【００２１】
導入管１０２は、９つの冷却管１０１のｙ方向の端部に配置され、ｘ方向に延びるように形成されている。また、排出管１０３は、９つの冷却管１０１の−ｙ方向の端部に配置され、ｘ方向に延びるように形成されている。導入管１０２及び排出管１０３は、いずれも各冷却管１０１の内部流路に連通する流路を内部に有している。
【００２２】
以上のように構成された積層型冷却器１０は、電力変換装置ＰＣＵの動作中においては、電気自動車のラジエータ（不図示）から、不凍剤を混入させた水からなる冷却水の供給を受ける。冷却水は、導入管１０２の内部を−ｘ方向に流すようにして供給される。冷却水は、導入管１０２の内部において分流し、各冷却管１０１の内部流路に流入する。冷却水は、各冷却管１０１の内部流路を−ｙ方向に流れることで、高温となっている半導体モジュールＳＭから熱伝達によって熱を奪う。半導体モジュールＳＭから熱を奪うことで昇温した冷却水は、各冷却管１０１から排出されて排出管１０３の内部流路に流入し、ｘ方向に流れてラジエータに戻される。
【００２３】
バスバーモジュール２０は、バスバー２１，２２，２３，２４，２５，２６と、封止部材３０と、を有している。バスバー２１〜２６は、半導体モジュールＳＭと電気自動車の２機の三相交流モータとを電気的に接続する部材である。バスバー２１〜２６は、いずれも導体からなり、断面が矩形状且つ扁平状に形成されている。
【００２４】
封止部材３０は、樹脂製であり、モールド成形されることによりバスバー２１〜２６の一部を封止している。また、封止部材３０は、その一部が、積層型冷却器１０の導入管１０２とｚ方向に重合するように配置されている。
【００２５】
バスバー２１について説明する。バスバー２１は、断面が矩形状且つ扁平状の導体片を接続したり、折り曲げたりすることによって形成された部材である。バスバー２１は、被封止部２１０（本願発明の第２バスバー部分に相当する）と、第１延出部２１１（本願発明の第１バスバー部分に相当する）と、第２延出部２１２と（本願発明の第３バスバー部分に相当する）、を有している。
【００２６】
被封止部２１０は、封止部材３０の内部に封止されている。被封止部２１０は、ｚ方向に段差を有するように折曲げ加工されて形成されている。詳細には、被封止部２１０は、主面２１０ｍ（本願発明の第２主面に相当する）がｘｙ平面に沿って延びる下段部２１０ａ，２１０ｅ，２１０ｆと、この下段部２１０ａ，２１０ｅ，２１０ｆよりもｚ方向側で、主面２１０ｍがｘｙ平面に沿って延びる上段部２１０ｃと、を有している。また、被封止部２１０は、下段部２１０ａの−ｙ方向端部と、上段部のｙ方向端部とを繋ぐようにｚ方向に延びる起立部２１０ｂを有している。また、被封止部２１０は、上段部２１０ｃのｘ方向端部と、下段部２１０ｅの−ｘ方向端部とを繋ぐようにｚ方向に延びる起立部２１０ｄを有している。
【００２７】
起立部２１０ｂ，２１０ｄは、下段部２１０ａ，２１０ｅ，２１０ｆや上段部２１０ｃと比べて、そのサイズが小さく形成されている。したがって、被封止部２１０は、その主面２１０ｍの略全体がｘｙ方向に沿って延びるように形成されている。
【００２８】
第１延出部２１１は、封止部材３０の−ｙ方向側の側面から−ｙ方向に延出している。詳細には、被封止部２１０の下段部２１０ｆが、封止部材３０の外部に延出することにより、第１延出部２１１が形成されている。第１延出部２１１は、半導体モジュールＳＭのパワー端子ＳＭｂとｚ方向に重合するように、半導体モジュールＳＭが配置されている−ｙ方向に延びている。第１延出部２１１は、その主面２１１ｍ（本願発明の第１主面に相当する）がｘｙ平面に沿って延びるように形成されている。
【００２９】
第２延出部２１２は、封止部材３０のｙ方向側の側面から封止部材３０の外部に延出している。さらに、第２延出部２１２は、折り曲げられてｚ方向に延び、その端部には接続端子２１２ａが形成されている。第２延出部２１２は、その主面２１２ｍ（本願発明の第３主面に相当する）が、封止部材３０に近接した部分ではｘｙ平面に沿って延びるように形成され、折り曲げられた以降の部分ではｚｘ平面に沿って延びるように形成されている。
【００３０】
上述したように、第１延出部２１１の主面２１１ｍは、ｘｙ平面に沿って設けられている。被封止部２１０の主面２１０ｍは、ｘｙ平面に沿って設けられている。第２延出部２１２の主面２１２ｍは、封止部材３０に近接した部分ではｘｙ平面に沿って設けられ、折り曲げられた以降の部分ではｚｘ平面に沿って設けられている。したがって、主面２１１ｍ、主面２１０ｍ、及び主面２１２ｍの封止部材３０に近接した部分は、ｘｙ平面に沿って設けられているので同じ方向（ｚ方向）に向けて配置されている。また、主面２１１ｍ、主面２１０ｍ、及び主面２１２ｍの封止部材３０に近接した部分は、それら主面の上方の領域に向けて配置されている。
【００３１】
主面２１１ｍ及び主面２１０ｍはｘｙ平面に沿って設けられ、主面２１２ｍの封止部材３０に近接した部分から先の折り曲げられた部分はｚｘ平面に沿って設けられている。したがって、主面２１１ｍ、主面２１０ｍ、及び主面２１２ｍの封止部材３０に近接した部分から先の折り曲げられた部分は、主面２１１ｍ及び主面２１０ｍの上方の領域に向けて配置されている。したがって、主面２１１ｍ、主面２１０ｍ、及び主面２１２ｍは、同じ領域に向けて配置されている。
【００３２】
以上、バスバー２１について説明したが、バスバー２２〜２６についても、封止部材３０の内部における形状が若干異なるものの、その基本的な構成はバスバー２１と同様である。つまり、バスバー２２〜２６も、その一部が封止部材３０の内部に封止されているとともに（被封止部２２０，２３０，２４０，２５０，２６０）、他の一部が封止部材３０の外部でパワー端子ＳＭｂまで延出している（第１延出部２２１，２３１，２４１，２５１，２６１）。バスバー２１〜２６の第１延出部２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１は、ｘ方向に互いに間隔を空けて、略平行となるように−ｙ方向に延びている。
【００３３】
また、バスバー２２〜２６の他の一部は、封止部材３０のｙ方向側の側面から封止部材３０の外部に延出し、ｚ方向に延びている（第２延出部２２２，２３２，２４２，２５２，２６２）。また、第２延出部２２２，２３２，２４２，２５２，２６２は、その端部に接続端子２２２ａ，２３２ａ，２４２ａ，２５２ａ，２６２ａが形成されている。バスバー２１〜２６の接続端子２１２ａ，２２２ａ，２３２ａ，２４２ａ，２５２ａ，２６２ａは、２台の三相交流モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相に電気的に接続される。
【００３４】
バスバー２１〜２６の第２延出部２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２は、ｘ方向に互いに間隔を空けて、略平行となるようにｚ方向に延びている。この第２延出部２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２のｘ方向間隔は、第１延出部２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１のｘ方向間隔よりも大きい。したがって、密に積層された半導体モジュールＳＭのそれぞれまで第１延出部２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１を延出させながらも、接続端子２１２ａ，２２２ａ，２３２ａ，２４２ａ，２５２ａ，２６２ａ側では広いスペースで接続作業を行うことができる。
【００３５】
ここで、バスバー２１〜２６は、封止部材３０の内部において、互いに重合するように配置されている。例えば、バスバー２１の被封止部２１０の上段部２１０ｃが、バスバー２２の被封止部２２０のｚ方向側に配置されることで、バスバー２１とバスバー２２とがｚ方向に重合するように配置されている。また、バスバー２３の被封止部２３０が、バスバー２１の被封止部２１０の下段部２１０ｅのｚ方向側に配置されることで、バスバー２１とバスバー２３とがｚ方向に重合するように配置されている。このようにバスバー２１〜２６が重合する部分は、積層型冷却器１０の導入管１０２とｚ方向に重合するように配置されている。
【００３６】
続いて、図３を参照しながら、バスバー２１〜２６と半導体モジュールＳＭとの電気的な接続について説明する。
【００３７】
前述したように、各半導体モジュールＳＭのパワー端子ＳＭｂは、パッケージ部ＳＭａからｚ方向に突出するように形成されている。このパワー端子ＳＭｂは、バスバー２１〜２６の第１延出部２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１の−ｚ方向側の裏面２１１ｎ，２２１ｎ，２３１ｎ，２４１ｎ，２５１ｎ，２６１ｎに対し略垂直となるように突出している。すなわち、パワー端子ＳＭｂの突出方向と、主面２１１ｍ〜２６１ｍ及び裏面２１１ｎ〜２６１ｎの法線方向とが略一致するように配置されている。
【００３８】
パワー端子ＳＭｂは、そのｚ方向端部を、バスバー２１〜２６の第１延出部２１１〜２６１の−ｚ方向側の裏面２１１ｎ〜２６１ｎに当接させるとともに、レーザー溶接によって溶接されている。これにより、バスバー２１〜２６と半導体モジュールＳＭとの電気的な接続が行われている。
【００３９】
以上のように構成された電力変換装置ＰＣＵでは、バスバー２１〜２６の被封止部２１０〜２６０及び第１延出部２１１〜２６１は、それらの主面２１０ｍ〜２６０ｍ及び主面２１１ｍ〜２６１ｍの略全体がｘｙ平面に沿って延びるように形成されている。バスバー２１〜２６は、断面が扁平状に形成されているため、表面積が比較的大きい主面２１０ｍ〜２６０ｍ及び２１１ｍ〜２６１ｍの略全体をｘｙ平面に沿わせることで、その被封止部２１０〜２６０及び第１延出部２１１〜２６１のｚ方向サイズを小さくすることができる。
【００４０】
また、第１延出部２１１〜２６１の主面２１１ｍ〜２６１ｍは、ｘｙ平面に沿って設けられている。被封止部２１０〜２６０の主面２１０ｍ〜２６０ｍは、ｘｙ平面に沿って設けられている。第２延出部２１２〜２６２の主面２１２ｍ〜２６２ｍは、封止部材３０に近接した部分ではｘｙ平面に沿って設けられ、折り曲げられた以降の部分ではｚｘ平面に沿って設けられている。したがって、主面２１１ｍ〜２６１ｍ、主面２１０ｍ〜２６０ｍ、及び主面２１２ｍ〜２６２ｍの封止部材３０に近接した部分は、ｘｙ平面に沿って設けられているので同じ方向（ｚ方向）に向けて配置されている。また、主面２１１ｍ〜２６１ｍ、主面２１０ｍ〜２６０ｍ、及び主面２１２ｍ〜２６２ｍの封止部材３０に近接した部分は、それら主面の上方の領域に向けて配置されている。
【００４１】
主面２１１ｍ〜２６１ｍ及び主面２１０ｍ〜２６０ｍはｘｙ平面に沿って設けられ、主面２１２ｍ〜２６２ｍの封止部材３０に近接した部分から先の折り曲げられた部分はｚｘ平面に沿って設けられている。したがって、主面２１１ｍ〜２６１ｍ、主面２１０ｍ〜２６０ｍ、及び主面２１２ｍ〜２６２ｍの封止部材３０に近接した部分から先の折り曲げられた部分は、主面２１１ｍ〜２６１ｍ及び主面２１０ｍ〜２６０ｍの上方の領域に向けて配置されている。したがって、主面２１１ｍ〜２６１ｍ、主面２１０ｍ〜２６０ｍ、及び主面２１２ｍ〜２６２ｍは、同じ領域に向けて配置されている。このように、主面２１１ｍ〜２６１ｍ、主面２１０ｍ〜２６０ｍ、及び主面２１２ｍ〜２６２ｍを同じ領域に向けて配置することで、バスバー２１〜２６が捩れる部分を無くし、ｚ方向の寸法低減に寄与することができる。したがって、半導体モジュールＳＭのパワー端子ＳＭｂ、及び、半導体モジュールＳＭを冷却する積層型冷却器１０の周辺におけるバスバー２１〜２６のｚ方向サイズを小さくし、電力変換装置ＰＣＵを小型化することが可能となる。
【００４２】
また、半導体モジュールＳＭのパワー端子ＳＭｂはｚ方向に突出形成されるとともに、第１延出部２１１〜２６１の−ｚ方向側の裏面２１１ｎ〜２６１ｎに対して接続されている。したがって、裏面２１１ｎ〜２６１ｎをパワー端子ＳＭｂの側面に対して溶接させるためにバスバー２１〜２６の形状に捩じりを加える必要が無い。これにより、バスバー２１〜２６の構造を簡易なものにするとともに、電力変換装置ＰＣＵをさらに小型化することが可能となる。
【００４３】
また、バスバー２１〜２６の被封止部２１０〜２６０は、ｚ方向に互いに重合するように配置されている。これにより、バスバー２１〜２５を封止する封止部材３０のｘ方向サイズ及びｙ方向サイズを小さくすることが可能となる。
【００４４】
バスバー２１〜２６を重合させることにより、封止部材３０のｚ方向サイズは大きくなる。しかしながら、バスバー２１〜２６は、その断面が扁平状に形成されており、さらに、その主面２１１ｍ〜２６１ｍの略全体がｘｙ平面に沿って延びるように形成されているため、バスバー２１〜２５自体のｚ方向サイズは小さなものとなっている。したがって、バスバー２１〜２５の重合による封止部材３０のｚ方向サイズの大型化を抑制しながらも、ｘ方向サイズ及びｙ方向サイズを小さくし、電力変換装置ＰＣＵをさらに小型化することが可能となる。
【００４５】
また、バスバー２１〜２６は、その主面２１１ｍ〜２６１ｍが積層型冷却器１０と対向するように配置されている。したがって、バスバー２１〜２６が、通電時に発生するジュール熱によって昇温した場合にも、表面積が大きい主面２１１ｍ〜２６１ｍから積層型冷却器１０に熱を効率的に奪わせ、バスバー２１〜２６を冷却させることが可能となる。すなわち、半導体モジュールＳＭを冷却する積層型冷却器１０を利用して、バスバー２１〜２６の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００４６】
尚、本実施形態では、半導体モジュールＳＭの冷却に積層型冷却器１０を用いているが、本発明の冷却器は積層型に限定されるものではなく、他の形式の冷却器を用いることも可能である。
【００４７】
また、積層型冷却器１０の導入管１０２は、ｘｙ平面に沿って延びるとともに、バスバー２１〜２６の主面２１１ｍ〜２６１ｍと対向するように配置されている。導入管１０２が、バスバー２１〜２６の主面２１１ｍ〜２６１ｍと同様にｘｙ平面に沿って延びることで、バスバー２１〜２６は広範囲にわたって導入管１０２と近接させて対向配置させることができる。これにより、バスバー２１〜２６が高温となった場合にも、より効率的に積層型冷却器１０に熱を奪わせ、バスバー２１〜２６を冷却させることが可能となる。特に、導入管１０２は、半導体モジュールＳＭから熱を奪う前の、比較的低温の冷却水が流れるから、バスバー２１〜２６を効率的に冷却させることが可能となる。
【００４８】
尚、本実施形態では、積層型冷却器１０の導入管１０２を、バスバー２１〜２６の主面２１１ｍ〜２６１ｍと対向するように配置しているが、主面２１１ｍ〜２６１ｍに対向配置させるものは導入管１０２に限定されず、排出管１０３を対向配置させることも可能である。
【００４９】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５０】
１０：冷却器
１０１：冷却管
１０２：導入管
１０３：排出管
２０：バスバーモジュール
２１，２２，２３，２４，２５，２６：バスバー
２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０：被封止部（第２バスバー部分）
２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１：第１延出部（第１バスバー部分）
２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２：第２延出部（第３バスバー部分）
２１０ｍ，２２０ｍ，２３０ｍ，２４０ｍ，２５０ｍ，２６０ｍ：主面（第２主面）
２１１ｍ，２２１ｍ，２３１ｍ，２４１ｍ，２５１ｍ，２６１ｍ：主面（第１主面）
２１２ｍ，２２２ｍ，２３２ｍ，２４２ｍ，２５２ｍ，２６２ｍ：主面（第３主面）
３０  ：封止部材
ＳＭ  ：半導体モジュール
ＳＭｂ：パワー端子
ＰＣＵ：電力変換装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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