(57)【要約】【課題】温度の測定精度が向上した温度センサ付きＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】温度センサ付きＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０と、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０に接続されるＲＦＩＤ通信用アンテナ３０と、被測定物の温度を測定するためのセンサであって、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０に接続される温度センサ１２と、少なくとも温度センサ１２を内包する封止材５０と、温度センサ１２に接続される接触部材１１とを備えている。接触部材１１は、被測定物に接触するための接触表面１１Ａを有し、当該接触表面１１Ａは封止材５０の表面に露出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ用ＩＣチップと、
前記ＲＦＩＤ用ＩＣチップに接続されるＲＦＩＤ通信用アンテナと、
被測定物の温度を測定するためのセンサであって、前記ＲＦＩＤ用ＩＣチップに接続される温度センサと、
少なくとも前記温度センサを内包する封止材と、
前記温度センサに接続される接触部材と、を備え、
前記接触部材は、前記被測定物に接触するための接触面を有し、当該接触面は前記封止材の表面に露出している、温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記封止材は、前記温度センサに向かって延びる開口部を有しており、前記接触部材は当該開口部に収容されている、請求項１に記載の温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記接触部材は、前記温度センサよりも平面方向の面積が大きい、請求項１又は２に記載の温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記温度センサ及び前記接触部材は、前記ＲＦＩＤ通信用アンテナの内側に位置する、請求項１〜３の何れか一項に記載の温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤ通信用アンテナが前記接触部材によって覆われる平面方向の面積の割合は、０％以上かつ５０％以下である、請求項４に記載の温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記ＲＦＩＤ用ＩＣチップ及び前記ＲＦＩＤ通信用アンテナが前記封止材に内包されている、請求項１〜５の何れか一項に記載の温度センサ付きＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ付きＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、温度センサ付きＲＦＩＤ（Radio FrequencyIdentification）タグを開示する。特許文献１では、人体に貼り付けられた温度センサ付きＲＦＩＤタグについて説明されており、この温度センサ付き無電池ＲＦＩＤタグは人体の体温情報をリーダ・ライタに送信している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５６１０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示すような温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤ用ＩＣチップや温度センサを外部の衝撃等から保護するため、ＩＣチップや温度センサをタグの内部に配置することがある。ところが、温度センサをタグの内部に配置すると、ＲＦＩＤタグ外部の温度をより精度よく測定できないことがある。
【０００５】
そこで、本発明は、温度の測定精度を向上させた温度センサ付きＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤ用ＩＣチップと、ＲＦＩＤ用ＩＣチップに接続されるＲＦＩＤ通信用アンテナと、被測定物の温度を測定するためのセンサであって、ＲＦＩＤ用ＩＣチップに接続される温度センサと、少なくとも温度センサを内包する封止材と、温度センサに接続される接触部材と、を備えている。この温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、接触部材は、被測定物に接触するための接触面を有し、当該接触面は封止材の表面に露出している。
【０００７】
この温度センサ付きＲＦＩＤタグは、温度センサに接続される接触部材を備えており、接触部材は、被測定物に接触するための接触面を有し、当該接触面は封止材の表面に露出している。この場合、温度センサ自体はＲＦＩＤタグの内部に配置されるものの、一部が外部に露出する接触部材を介して外部の温度を温度センサに伝えることができる。このため、この温度センサ付きＲＦＩＤタグによれば、温度の測定精度を向上させることができる。
【０００８】
上記温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、封止材は、温度センサに向かって延びる開口部を有しており、接触部材は当該開口部に収容されていることが好ましい。この場合、ＲＦＩＤタグ内のスペースを有効に活用して接触部材を配置することができるので、ＲＦＩＤタグの小型化を図りつつ温度の測定精度を向上させることができる。
【０００９】
上記温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、接触部材は、温度センサよりも平面方向の面積が大きいことが好ましい。この場合、より広い領域で検知した温度を温度センサに伝えることができるため、測定温度がより均一になり、温度の測定精度をより一層、向上させることができる。
【００１０】
上記温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、温度センサ及び接触部材は、ＲＦＩＤ通信用アンテナの内側に位置してもよい。この場合、ＲＦＩＤ通信用アンテナによる無線通信の機能は確保しつつ、アンテナ内側のスペースを有効に活用することができる。なお、ＲＦＩＤ通信用アンテナが接触部材によって覆われる平面方向の面積の割合は、０％以上かつ５０％以下であることが好ましい。ＲＦＩＤ通信用アンテナが接触部材によって覆われる面積の割合が５０％以下であると、ＲＦＩＤ通信用アンテナは十分な送信距離を有した温度信号の無線送信を行うことができ、無線通信の機能と温度の測定精度とをより好適に両立させることができる。
【００１１】
上記温度センサ付きＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ及びＲＦＩＤ通信用アンテナは封止材に内包されていることが好ましい。この場合、封止材により、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ及びＲＦＩＤ通信用アンテナを外部の衝撃から保護することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、温度の測定精度を向上した温度センサ付きＲＦＩＤタグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。
【図４】本発明の実施例１に係る接触部の材質と温度測定精度との関係を調べた実験の様子を示す図である。
【図５】本発明の実施例２に係る温度測定部材がＲＦＩＤ通信用アンテナを覆う面積の割合とＲＦＩＤ通信用アンテナの通信距離との関係を調べた実験の様子を示す図である。
【図６】本発明の実施例３に係る温度測定部材がＲＦＩＤ通信用アンテナの内側を覆う面積の割合とＲＦＩＤ通信用アンテナの通信距離との関係を調べた別の実験の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。図１の（ａ）は、温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す平面図である。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線に沿って温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す断面図である。図１に示されるように、温度センサ付きＲＦＩＤタグ１は、被測定物の温度を測定するための温度測定部材１０、温度測定部材１０に接続されるＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０、及び、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０に接続されるＲＦＩＤ通信用アンテナ３０を備えている。
【００１６】
温度測定部材１０は、例えば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の平面方向内側に位置することができる。温度測定部材１０は、被測定物に接触するための接触部材１１と、温度センサ１２とを有する。温度センサ１２は、接触部材１１に接続され、接触部材１１を介して伝わる被測定物（不図示）の温度を測定し、その測定された温度信号Ｅ１をＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０に伝送する。温度センサ１２は、温度信号Ｅ１をＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０に伝送する伝送路１３を有する。ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０は、例えば、シリコンウェハ上に電気回路を設けることによって作製される。ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０は、図１に示されるように、例えば正方形又は長方形の平面コイル形状を有し、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０から伝送された温度信号Ｅ１をリーダ・ライタなどに向けて無線送信する。
【００１７】
温度測定部材１０の接触部材１１は、例えば、被測定物に接触するための接触表面（接触面）１１Ａと、この接触表面１１Ａの反対側に位置する接触裏面１１Ｂとを有する。温度センサ１２は、例えば、接触裏面１１Ｂに接続されることができる。接触部材１１は、例えば、ステンレス、アルミニウム、又は銅などの熱伝導部材からなることができる。接触部材１１に用いられる熱伝導部材の熱伝導率は、例えば１０Ｗ／（ｍ・ｋ）以上であることが好ましい。接触部材１１のサイズは、基本的には如何なるものでもよいが、好ましくは、温度センサ１２の平面方向の面積よりも大きいことが好ましい。接触部材１１の面積の一例を挙げれば、接触部材１１の幅Ｗ１は２０ｍｍであり、幅Ｗ２は２０ｍｍであることができる。接触部材１１の厚みは、例えば、０．５ｍｍであることができる。接触部材１１の形状も、基本的には如何なるものでもよい。接触部材１１の平面形状は、図１に示されるような正方形又は長方形に加えて、円形又は楕円形などであることができる。
【００１８】
温度センサ付きＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤ構造体４０及びこのＲＦＩＤ構造体４０を内包する封止材５０を更に備える。ＲＦＩＤ構造体４０は、温度測定部材１０、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０、及びこれらを搭載したインレイ基材６０を有する。温度測定部材１０及びＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０は、例えば、異方性導電接着剤、はんだによってインレイ基材６０に接着される。
【００１９】
ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０は、例えば、エッチング方式又は印刷アンテナ方式といった作製方式によってインレイ基材６０上に形成される。エッチング方式では、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリイミドなどからなる樹脂シートの上に、銅又はアルミニウムをエッチングすることによってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が作製される。ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０は、アンテナジャンパー３１とジャンパー溶接部３２とを有する。ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０とアンテナジャンパー３１とは、ジャンパー溶接部３２によって接続される。また、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０は、ＩＣチップ溶接部３３を更に有する。ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０とＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０とは、ＩＣチップ溶接部３３によって接続される。アンテナジャンパー３１は、例えば、銅又はアルミニウムなどからなることができる。ジャンパー溶接部３２は、例えば、銅やアルミニウムをかしめることで形成したり、ビアホールを形成することによって得られる。ＩＣチップ溶接部３３は、例えば銅又はアルミニウムなどからなることができる。
【００２０】
封止材５０は、例えば、ＲＦＩＤ構造体４０を挟み込む（内包する）構造を有し、ＡＢＳ樹脂又はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂のような樹脂シートなどから成る。これらの複数の樹脂シートは、ＲＦＩＤ構造体４０を挟み込んだ後に圧着される。封止材５０の平面形状は、図１に示されるような正方形又は長方形などであることができる。
【００２１】
封止材５０は、温度センサ１２に向かって延びる開口部５１を有する。開口部５１は、封止材５０の第１面５０Ａに設けられる。開口部５１のサイズは、温度測定部材１０のサイズに合わされることができる。温度測定部材１０の接触部材１１は、その接触表面１１Ａが封止材５０の表面に露出するように、開口部５１に収容される。開口部５１の作製には、例えば、開口部５１のための開口を有する樹脂シートが用意される。
【００２２】
以上、本実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１によれば、温度センサ１２に接続される接触部材１１が設けられており、接触部材１１は、被測定物に接触するための接触表面１１Ａを有し、当該接触表面１１Ａが封止材５０の表面に露出している。このため、温度センサ１２自体はＲＦＩＤタグ１の内部に配置されるものの、一部が外部に露出する接触部材１１を介して外部の温度を温度センサ１２に伝えることができる。つまり、温度測定部材１０の接触部材１１が封止材５０の開口部５１に設けられるので、被測定物に直接に接して温度測定を行うことができる。その結果、この温度センサ付きＲＦＩＤタグ１によれば、温度の測定精度を向上させることができる。なお、温度測定部材１０の接触部材１１は、被測定物が例えば曲面を有しても、その曲面に合わせて接触することができるので、被測定物の形状に限定されることなく、被測定物の温度の測定精度を向上させることができる。
【００２３】
また、この温度センサ付きＲＦＩＤタグ１では、封止材５０が、温度センサ１２に向かって延びる開口部５１を有しており、接触部材１１は当該開口部５１に収容されている。このため、ＲＦＩＤタグ１内のスペースを有効に活用して接触部材１１を配置することができるので、ＲＦＩＤタグ１の小型化を図りつつ温度の測定精度を向上させることができる。
【００２４】
また、この温度センサ付きＲＦＩＤタグ１では、接触部材１１は、温度センサ１２よりも平面方向の面積が大きくなっている。このため、より広い領域で検知した温度を温度センサ１２に伝えることができ、測定温度がより均一になるため、温度の測定精度をより一層、向上させることができる。
【００２５】
また、この温度センサ付きＲＦＩＤタグ１では、温度センサ１２及び接触部材１１は、ＲＦＩＤ通信用アンテナの内側に位置している。このため、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０による無線通信の機能は確保しつつ、アンテナ内側のスペースを有効に活用して小型化することができる。本実施形態では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が接触部材１１によって覆われないようになっているため、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が十分な送信距離を有した温度信号Ｅ１の無線送信を行うことができ、無線通信の機能と温度の測定精度とをより好適に両立させることができる。なお、温度センサ１２は、例えばＩＣの形態をとることができるので、これによっても、温度センサ付きＲＦＩＤタグ１の小型化が可能となる。
【００２６】
また、この温度センサ付きＲＦＩＤタグ１では、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０及びＲＦＩＤ通信用アンテナ３０も封止材５０に内包されている。このため、封止材５０により、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０及びＲＦＩＤ通信用アンテナ３０を外部の衝撃から保護することができる。
【００２７】
また、本実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１は、温度センサ１２が接触部材１１に接続されて外部からの温度を検出するようになっている。このため、長時間の搬送波の受信によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０に接続されたＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０が発熱したとしても、温度センサ１２は、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０の発熱の影響を受けづらくなるので、接触部材１１を介して被測定物の温度をより精度よく測定することができる。このように、温度センサ付きＲＦＩＤタグ１によれば、この観点でも温度の測定精度を向上させることができる。
【００２８】
また、本実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１によれば、温度測定部材１０、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ２０及びＲＦＩＤ通信用アンテナ３０をインレイ基材６０に固定したＲＦＩＤ構造体４０が得られる。また、ＲＦＩＤ構造体４０は、封止材５０に挟み込まれるので、ＲＦＩＤ構造体４０は、温度センサＲＦＩＤタグ１が受ける外部からの衝撃に対して保護される。
【００２９】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。図２の（ａ）は、温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す平面図である。図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿って温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す断面図である。第２実施形態では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｙ、ＲＦＩＤ構造体４０Ｙ及び封止材５０Ｙを除いて、温度センサ付きＲＦＩＤタグ１Ｙは、第１実施形態の温度センサ付きＲＦＩＤタグ１と同様の構成である。第２実施形態では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｙ及び封止材５０Ｙは、図２に示されるように、例えば、円形又は楕円形などの平面形状を有することができる。第２実施形態では、温度センサ付きＲＦＩＤタグ１Ｙが、円形又は楕円形などの平面形状を有することができるので、例えば、被測定物が人体であるときなど、円形又は楕円形などの温度センサ付きＲＦＩＤタグ１Ｙの適用が望まれるときに好適に使用されることができる。なお、第２実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１Ｙは、第１実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１と同様の作用効果を奏することができる。
【００３０】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグの模式図である。図３の（ａ）は、温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す平面図である。図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿って温度センサ付きＲＦＩＤタグを模式的に示す断面図である。第３実施形態では、温度測定部材１０Ｚは、例えば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｚの外側に位置することができる。このため、温度測定部材１０Ｚは、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｚの形状及びサイズの制約を受けないで、任意の形状及びサイズを有することができる。温度測定部材１０Ｚは、被測定物の大きさに合わせて、接触部１１Ｚの大きさを拡大又は縮小することができる。また、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｚについても、温度測定部材１０Ｚの形状及びサイズの制約を受けないで、任意の形状及びサイズを有することができる。必要な通信距離が小さいときなどには、この小さな通信距離に合わせて、例えば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０Ｚのサイズを縮小することができる。なお、第３実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１Ｚは、ＲＦＩＤ通信用アンテナの内側に接触部材１１等を配置する点を除いて、第１実施形態に係る温度センサ付きＲＦＩＤタグ１と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明を実施例によりさらに説明する。但し、本発明は下記例に制限されない。
【００３２】
（実施例１）
図４は、本発明の実施例１に係る接触部の材質と温度測定精度との関係を調べた実験の様子を示す図である。実施例１では、温度測定精度を評価するためのＲＦＩＤ構造体４０を用意し、ホットプレート７０の上面に温度測定部材１０の接触部材１１が接するように、ＲＦＩＤ構造体４０をホットプレート７０に搭載した。ＲＦＩＤ構造体４０をホットプレート７０に搭載して３０秒後に温度センサ１２が測定した温度を調べた。ホットプレートの設定温度は１００℃とした。
【００３３】
表１は、接触部材１１の材質と温度測定精度との関係をまとめた結果である。接触部材１１の材質は、ステンレス、シリコーン及び空気とした。ステンレス及びシリコーンについては、厚み０．５ｍｍのステンレス及びシリコーンを２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズに加工した。空気については、ホットプレート７０と温度センサ１２との間に幅０．５ｍｍの隙間を設け、その隙間に存在する空気を温度測定部材１０とした。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
表１に示されるように、実験のスタート時から３０秒後に、ホットプレートの設定温度の１００℃に最も近い温度を示す材質は、ステンレスであった。ステンレスを材質とする温度測定部材１０では、３０秒後に検知した温度は７４．６℃であった。ステンレスを材質とする温度測定部材１０の温度差は５５．２℃であり、シリコーンを材質とする温度測定部材１０の温度差４５．６℃、及び空気を材質とする温度測定部材１０の温度差３４．８℃を凌ぐ結果となった。本実施例では、温度測定部材１０の材質をステンレスとすることにより、温度測定部材１０が被測定物の温度を早く温度センサ１２に伝えられることが確認された。被測定物の温度が早く温度センサ１２に伝えられると、温度センサＲＦＩＤタグ１での温度測定精度が向上する。
【００３６】
（実施例２）
図５は、本発明の実施例２に係る温度測定部材がＲＦＩＤ通信用アンテナを覆う面積の割合とＲＦＩＤ通信用アンテナの通信距離との関係を調べた実験の様子を示す図である。図５の（ａ）に示されるように、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０をインレイ基材６０上に搭載し、このＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の幅Ｗ３及び幅Ｗ４をともに５０ｍｍとした。実施例２では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の面積（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に対して、その面積の０〜７５％を銅箔７１で覆いながら、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離を調べた。銅箔７１の厚みは０．５ｍｍとした。図５の（ａ）は、銅箔７１によって覆われる面積が０％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。図５の（ｂ）は、銅箔７１によって覆われる面積が２５％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。同様に、図５の（ｃ）及び（ｄ）は、銅箔７１によって覆われる面積がそれぞれ、５０％及び７５％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。
【００３７】
表２は、銅箔７１がＲＦＩＤ通信用アンテナ３０を覆う面積の割合（銅箔の面積の割合）とＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離との関係をまとめた結果である。銅箔７１によって覆われる面積が０〜５０％のときには、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離は９５ｍｍを維持する一方で、銅箔７１によって覆われる面積が７５％のときには、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離は６５ｍｍに減少した。銅箔７１によって覆われる面積が５０％程度までにおいては、銅箔７１によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が覆われることによる通信距離への影響は少ないことが確認された。この結果は、温度測定部材１０によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が覆われる面積の割合が０％以上かつ５０％程度以下であれば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側に温度測定部材１０を設けても、通信距離への影響が少ないことを示す。
【００３８】
【表２】
2016115126.tif 000004
【００３９】
本実施例の温度センサ付きＲＦＩＤタグ１によれば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が温度測定部材１０によって覆われる面積の割合が５０％程度以下であると、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０は、十分な送信距離を有した温度信号の無線送信を行うことができる。
【００４０】
（実施例３）
図６は、本発明の実施例３に係る温度測定部材がＲＦＩＤ通信用アンテナの内側を覆う面積の割合とＲＦＩＤ通信用アンテナの通信距離との関係を調べた別の実験の様子を示す図である。図６の（ａ）に示されるように、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０では、その内側の幅Ｗ５及び幅Ｗ６をともに３５ｍｍとした。実施例３では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側の面積（３５ｍｍ×３５ｍｍ）に対して、その面積の０〜１００％を銅箔７１で覆いながら、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離を調べた。銅箔７１の厚みは０．５ｍｍとした。図６の（ａ）は、銅箔７１によって覆われる面積が０％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。図６の（ａ）では、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側が銅箔７１によって覆われていないので、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０を搭載するインレイ基材６０も銅箔７１によって覆われていない。図６の（ｂ）は、銅箔７１によって覆われる面積が２５％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。同様に、図６の（ｃ）及び（ｄ）は、銅箔７１によって覆われる面積がそれぞれ、５０％及び７５％のときのＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。図６の（ｅ）は、銅箔７１によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側の面積が全て覆われたとき（銅箔の面積の割合１００％）のＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の様子を示す。
【００４１】
表３は、銅箔７１がＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側を覆う面積の割合（銅箔の面積の割合）とＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離との関係をまとめた結果である。銅箔７１によって覆われる面積が０〜７５％のときには、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離は９５ｍｍを維持する一方で、銅箔７１によって覆われる面積が１００％のときには、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の通信距離は６５ｍｍに減少した。銅箔７１、即ち、温度測定部材１０によって覆われる面積が７５％程度以下においては、銅箔７１によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０が覆われることによる通信距離への影響は少ないことが確認された。この結果は、温度測定部材１０によってＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側が覆われる面積の割合が０％以上かつ７５％程度以下であれば、ＲＦＩＤ通信用アンテナ３０の内側に温度測定部材１０を設けても、通信距離への影響が少ないことを示す。
【００４２】
【表３】
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【符号の説明】
【００４３】
１，１Ｙ，１Ｚ…温度センサ付きＲＦＩＤタグ、１０，１０Ｚ…温度測定部材、１１…接触部材、１２…温度センサ、１３…伝送路、２０…ＲＦＩＤ用ＩＣチップ、３０，３０Ｙ…ＲＦＩＤ通信用アンテナ、４０，４０Ｙ…ＲＦＩＤ構造体、５０，５０Ｙ…封止材、６０…インレイ基材、Ｅ１…温度信号。
【図１】
2016115126.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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