(57)【要約】【課題】組立工程が簡素化され、接続不良を極力防止することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などによって発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズが結合されたケースを挿入凹部に嵌合することで温度ヒューズと第１，２端部とが結合される。【選択図】      図１Ａ
2016115671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、
前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと、
一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と、
前記抵抗体と接続される板状の温度ヒューズと、
前記挿入凹部に嵌め込まれ、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成されるケースとを含み、
前記第１リードワイヤは、
一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と、一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部とからなり、
前記第２リードワイヤは、一端が前記抵抗体の他側に接続され、他端が前記モールディング部の下側に引き出され、
前記温度ヒューズ収容凹部は、一方の側へと、前記第１，２端部が挿入されるように開放され、他方の側には、前記温度ヒューズが載置される載置部が設けられ、
前記載置部に載置された前記温度ヒューズは前記第１端部及び第２端部に接続されている、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
前記温度ヒューズは、前記第１，２端部の側面に偏心して結合されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項３】
前記載置部は曲面からなる、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項４】
前記温度ヒューズ収容凹部には、前記載置部に載置された前記温度ヒューズを固定するように温度ヒューズ固定段部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項５】
前記温度ヒューズ収容凹部の一側又は両側には、溶融された温度ヒューズが溶断され得るように溶断凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項６】
前記溶断凹部は、前記温度ヒューズ収容凹部と同一又はより深く凹んでいる、
ことを特徴とする請求項５に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項７】
前記ケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項８】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと、
前記挿入凹部を通じて露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第１，２端部が前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと、
一側は開放されており、他側には温度ヒューズ収容凹部が形成されたケースを設け、前記温度ヒューズ収容凹部に温度ヒューズを載置させるステップと、
前記挿入凹部に前記ケースを挿入し、前記温度ヒューズを前記第１，２端部に結合するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
第１，２リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第１リードワイヤの一部をカッティングして第１ワイヤ部と第２ワイヤ部とに分離するステップと、
前記第１ワイヤ部と前記第２ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置させるステップと、
前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第１，２ワイヤ部におけるカッティングされた領域としての第１，２端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと、
温度ヒューズ収容凹部が形成されたケースを設け、前記温度ヒューズ収容凹部に温度ヒューズを載置させるステップと、
前記挿入凹部に前記ケースを挿入し、前記温度ヒューズを前記第１，２端部に結合するステップと、
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記温度ヒューズ収容凹部の一側は、前記第１，２端部が挿入されるように開放され、他側には、前記温度ヒューズが載置される載置部が設けられ、
前記載置部は曲面からなり、
前記温度ヒューズは、前記温度ヒューズ収容凹部に挿入される第１，２端部の圧着によって、曲面からなる前記載置部に密着され、
前記載置部に収容された温度ヒューズは、前記温度ヒューズ収容凹部に設けられた固定段部によって固定される、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
前記温度ヒューズは、前記ケースによって加圧されて前記第１，２端部に固定される、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
前記温度ヒューズは、ソルダリングを通じて前記第１，２端部に固定される、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ抵抗器及びその製造方法に係り、より詳細には、電子製品の電気回路に設置され、突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために設置されるものであって、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズが結合されたケースを挿入凹部に嵌合することで温度ヒューズと第１，２端部とが結合するので、組立工程が簡素化され、接続不良を極力防止することができるヒューズ抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＣＤ ＴＶ、ＰＤＰ ＴＶのような大型電子製品の電気回路には、電源のオン時に発生する突入電流、内部温度の上昇、持続的な過電流などにより発生する機器の故障を防止するために、電気回路の電源入力端にヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）のような保護素子を設けて電源回路を保護している。
【０００３】
このようなヒューズ抵抗器は、まず、抵抗体及び温度ヒューズを備えており、抵抗体と温度ヒューズはリード線を介して互いに直列に接続される。
【０００４】
また、ヒューズ抵抗器は、溶断体の溶断時に発生する破片によって他の電子部品が影響を受けないように抵抗体及び温度ヒューズをケースでパッケージングするようになり、ケースの内部には充填材が充填される。
【０００５】
ここで、前記充填材としては、耐熱性、伝導性、硬化性などを考慮して、シリカ（ＳｉＯ２）粉末を含むスラリー状の充填材が使用され、前記ケースとしては、通常、一般的に抵抗のケースとして用いられているセラミック材質のケースが使用されている。
【０００６】
また、前記リード線の端部は、ケースの外部に引き出されるように延び、従来のヒューズ抵抗器は、前記リード線の端部を印刷回路基板に半田付けして、抵抗体と温度ヒューズが立設された状態になるように印刷回路基板に設置される。
【０００７】
したがって、このように設けられたヒューズ抵抗器は、突入電流が流入する場合には、抵抗体を用いてこれを所定の電流に制限するようになり、過電流が流入する場合には、抵抗体の発熱によって発生した熱を前記充填材を介して温度ヒューズに伝導させ、温度ヒューズの内部に設けられている固体状の鉛または高分子ペレットからなる溶断体が溶断されるように回路を遮断させることによって、家電製品の電気回路を保護するようになる。
【０００８】
図５Ａ及び図５Ｂは、従来のヒューズ抵抗器を示す図であり、これを参照すると、特許文献１には、抵抗体１０と、前記抵抗体１０の発熱作用によって回路を 遮断させるように設けられた温度ヒューズ２０と、前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０とを直列に接続するリード線３１，３３と、リード線３２，３４の端部が外部に引き出された状態で前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０を内部に収容するために一面が開放され、一側壁面に前記リード線の引き出しのための引き出し凹部４１を備えるように設けられたケース４０と、抵抗体１０と温度ヒューズ２０が内部に挿入されるように前記ケース４０の内部に充填された、シリカ粉末を含む充填材５０とを備えるヒューズ抵抗器が開示されている。
【０００９】
但し、前記特許文献１は、回路基板と温度ヒューズが隣接する構造となっているため、ソルダリング時に発生する熱によって温度ヒューズが溶断されることがあり、抵抗体のリード線３１と、温度ヒューズのリード線３３とを接合する工程が煩雑であり、自動化しにくく、組立過程において接合されたリード線３１，３３が断線するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１０６００１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズが結合されたケースを挿入凹部に嵌合することで温度ヒューズと第１，２端部とが結合するので、組立工程が簡素化され、接続不良を防止することができる温度ヒューズ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのために、本発明に係るヒューズ抵抗器は、抵抗体と；前記抵抗体に接続される第１，２リードワイヤと；一側に挿入凹部が設けられるモールディング部と；前記抵抗体と接続される板状の温度ヒューズと；前記挿入凹部に嵌め込まれ、前記温度ヒューズを収容する温度ヒューズ収容凹部が形成されるケースと；を含み、前記第１リードワイヤは、一端が前記抵抗体に接続され、他端が前記挿入凹部の上側から突出する第１端部をなす第１ワイヤ部と、一端が、前記挿入凹部の下側から突出し、前記第１端部と離隔する第２端部をなし、他端が前記モールディング部の下側に引き出される第２ワイヤ部とからなり、前記第２リードワイヤは、一端が前記抵抗体の他側に接続され、他端が前記モールディング部の下側に引き出され、前記温度ヒューズ収容凹部は、一方の側へと、前記第１，２端部が挿入されるように開放され、他方の側に、前記温度ヒューズが載置される載置部が設けられ、前記載置部に載置された前記温度ヒューズは前記第１端部及び第２端部に接続されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズは、前記第１，２端部の側面に偏心して結合されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の載置部は曲面からなることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズ収容凹部には、前記載置部に載置された前記温度ヒューズを固定するように温度ヒューズ固定段部が形成されることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の温度ヒューズ収容凹部をなす一側又は両側の壁面には、溶融された温度ヒューズが溶断され得るように溶断凹部が形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の溶断凹部は、ケースの内側面から見て、前記温度ヒューズ収容凹部と同一又はより深く凹入されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器のケースには結合突起が形成され、前記挿入凹部には、前記結合突起が嵌め込まれる結合凹部が形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤが結合された抵抗体をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記モールディング部の一側には、前記第１リードワイヤの一部が露出するようにモールディングが行われない挿入凹部を設けるステップと；前記挿入凹部を通じて露出された前記第１リードワイヤをカッティングして第１，２ワイヤ部に分離し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部は前記挿入凹部の上下に突出するようにするステップと；一側は開放されており、他側には温度ヒューズ収容凹部が形成されたケースを設け、前記温度ヒューズ収容凹部に温度ヒューズを載置させるステップと；前記挿入凹部に前記ケースを挿入し、前記温度ヒューズを前記第１，２端部に結合するステップと；を含むことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、第１，２リードワイヤが結合された抵抗体を設け、前記第１リードワイヤの一部をカッティングして第１ワイヤ部と第２ワイヤ部とに分離するステップと；前記第１ワイヤ部と前記第２ワイヤ部が互いに離隔するようにして前記抵抗体をモールドに載置させるステップと；前記モールドに樹脂を注入してモールディング部を形成し、前記第１，２ワイヤ部のカッティングされた領域の第１，２端部はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部の一側に挿入凹部を設けるステップと；温度ヒューズ収容凹部が形成されたケースを設け、前記温度ヒューズ収容凹部に温度ヒューズを載置させるステップと；前記挿入凹部に前記ケースを挿入し、前記温度ヒューズを前記第１，２端部に結合するステップと；を含むことを特徴とする特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法において、載置部は曲面からなり、前記温度ヒューズは、前記温度ヒューズ収容凹部に挿入される第１，２端部の圧着によって、曲面からなる前記載置部に密着され、前記載置部に収容された温度ヒューズは、前記温度ヒューズ収容凹部に設けられた固定段部によって固定されることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法において、温度ヒューズは、前記ケースによって加圧されて前記第１，２端部に固定されることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法において、温度ヒューズは、ソルダリングを通じて前記第１，２端部に固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
以上のような構成の本発明に係るヒューズ抵抗器及びその製造方法によると、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、温度ヒューズが結合されたケースを挿入凹部に嵌合することで温度ヒューズと第１，２端部とが結合するので、組立工程が簡素化され、接続不良を防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】本発明に係るヒューズ抵抗器の一実施例を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの分解斜視図(1)である。
【図１Ｃ】図１Ａの分解斜視図(2)である。
【図１Ｄ】図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】本発明に係るケースと温度ヒューズを示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図３Ａ】本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１，２端部と温度ヒューズが接触する状態を示す、印刷回路基板に水平な方向に切断した断面図(1)である。
【図３Ｄ】本発明の第１，２端部と温度ヒューズが接触する状態を示す、印刷回路基板に垂直な方向に切断した断面図(2)である。
【図３Ｅ】本発明のケースと温度ヒューズが収容凹部に嵌め込まれた状態を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。
【図５Ａ】従来のヒューズ抵抗器を、モールディング前の状態にて示す図(1)である。
【図５Ｂ】従来のヒューズ抵抗器を、モールディング後の状態にて示す図(2)である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。
【００２７】
本発明を説明するにおいて、関連する公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が、本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。また、後述する用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者の意図または判例などによって変わり得る。したがって、その定義は、本明細書全般にわたる内容に基づいて行われるべきである。
【００２８】
図１Ａは、本発明に係るヒューズ抵抗器の一実施例を示す斜視図であり、図１Ｂ及び図１Ｃは、図１Ａの分解斜視図であり、図１Ｄは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。そして、図２Ａは、本発明に係るケースと温度ヒューズを示す斜視図であり、図２Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【００２９】
図１Ａ乃至図２Ｂを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器１００は、電子製品の電気回路に採用されるように設けられたもので、主として、抵抗体１１０、モールディング部１２０、温度ヒューズ１３７、及びケース１４０を含む。
【００３０】
前記抵抗体１１０の両端には、第１リードワイヤ１１１と、第２リードワイヤ１１７が設けられる。
【００３１】
前記第１リードワイヤ１１１は、前記抵抗体１１０に直接接続される第１ワイヤ部１１２と、前記第１ワイヤ部１１２と離隔し、モールディング部１２０の下側に引き出される第２ワイヤ部１１４とからなる。
【００３２】
前記モールディング部１２０は、前記抵抗体１１０のケーシングの役割を果たすもので、前記抵抗体１１０及び第１，２リードワイヤ１１１，１１７の一部を密封し、合成樹脂素材からなることを例示できるが、これに限定されるものではない。そして、前記第１，２リードワイヤ１１１，１１７は、モールディング部１２０内で折り曲げられて前記モールディング部１２０の下側に引き出される。
【００３３】
前記モールディング部１２０の一側には挿入凹部１２１が設けられ、前記挿入凹部１２１にはケース１４０が結合される。
【００３４】
前記挿入凹部１２１の上側には前記第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３が突出し、下側には前記第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出する。
【００３５】
前記第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が形成されており、前記離隔部１１６を跨ぐように温度ヒューズ１３７があてがわれて固定される。または、前記離隔部１１６に温度ヒューズ１３７が挿入されて固定される。
【００３６】
前記温度ヒューズ１３７は、前記抵抗体１１０と直列に接続され、前記抵抗体１１０の発熱によって溶断されて回路を遮断させることで、回路上に設置された素子を保護する役割を果たすもので、板状の部材からなり、第１端部１１３と第２端部１１５との間に固定されて前記抵抗体１１０と直列に接続される。
【００３７】
ここで、前記温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とは、リフローソルダリング方式で接合されるか、または前記ケース１４０によって加圧されて前記第１，２端部１１３，１１５に接触することを例示することができる。
【００３８】
前記ケース１４０は、前記挿入凹部１２１に挿入して固定されるもので、ケース１４０の外面には結合突起１４５が形成され、前記挿入凹部１２１には、前記結合突起１４５が嵌合できるように結合凹部１２２が形成される。図示の例で、結合突起１４５及び結合凹部１２２は、挿入凹部１２１の上下の縁に沿って、直線状に延びており、ケース１４０が図１Ｄにおける右側から挿入凹部１２１に嵌め込まれる際に、互いに、取り外し可能に噛み合わされる。このようにして、モールディング部１２０からのケース１４０の脱落が防がれる。
【００３９】
そして、前記ケース１４０は、絶縁素材、例えば、合成樹脂からなることを例示することができ、前記挿入凹部１２１に嵌め込まれるのであり、前記温度ヒューズ１３７を収容する温度ヒューズ収容凹部１４３が形成されている。
【００４０】
前記温度ヒューズ収容凹部１４３は、一側へと前記第１，２端部１１３，１１５が挿入されるように開放されており、他側（温度ヒューズ収容凹部１４３の奥部）には、前記温度ヒューズ１３７が載置される載置部１４３ａが設けられる。
【００４１】
前記載置部１４３ａは、第１，２リードワイヤ１１１，１１７の外周面に沿って湾曲する曲面からなり、図３Ｃ及び図３Ｄ中に示すように、前記載置部１４３ａにおける上側及び下側の箇所には、温度ヒューズについて、載置部１４３ａに押し込んだ後の位置ズレを防止するための、それぞれ一対の点状突起としての温度ヒューズ固定段部１４３ｂが形成されている。
【００４２】
そして、前記温度ヒューズ１３７は、図３Ｃに示したように、前記載置部１４３ａ上に形成された固定段部１４３ｂに載せられた状態から第１，２端部１１３，１１５によって圧着されることで、圧入嵌合方式にて載置部１４３ａに収容される。したがって、平板状の前記温度ヒューズ１３７は、第１，２端部１１３，１１５の圧着によって載置部１４３ａの曲面に沿って曲げられることで半円筒状に変形し、固定段部１４３ｂによって固定される。但し、前記温度ヒューズは、図示していないが、図３Ｃのような平板状の状態で供給されるのではなく、断面が半円形の板状に形成された状態で前記載置部に収容されるのであってもよい。
【００４３】
前記温度ヒューズ収容凹部１４３の両側には、前記挿入凹部１２１の内面と接する接触部１４１が設けられ、前記接触部１４１の一側又は両側（前方及び後方）には、溶融された温度ヒューズが溶断され得る空間を提供する溶断凹部１４７が形成される。図示の例で、温度ヒューズ収容凹部１４３は、断面Ｕ字状であって、上下及び左側（接触部１４１の側）へと開いており、溶断凹部１４７は、温度ヒューズ収容凹部１４３の前後の壁面における、上端及び下端から離間した領域に、断面が矩形状に設けられており、左側へと開いている。
【００４４】
前記溶断凹部１４７は、前記抵抗体１１０の発熱によって溶融された温度ヒューズ１３７がオープン（遮断）され得るように最小限の空間を提供するものであって、前記温度ヒューズ収容凹部の一側又は両側に形成してもよい。そして、溶断凹部１４７は、接触部１４１から見て、前記温度ヒューズ収容凹部１４３と同一又はより深く凹入された構造であるので、溶融された温度ヒューズ１３７が溶断凹部１４７側に移動することで溶断が容易に行われ得る。
【００４５】
前記接触部１４１は、前記挿入凹部１２１の内面と接することによって、抵抗体１１０の発熱が前記温度ヒューズ１３７によく伝達され得るようにし、接着部材などが塗布されて挿入凹部１２１に密接に結合される。
【００４６】
以下では、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法の一実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。但し、上述した構成と同一又は類似の内容については詳細な説明を省略する。
【００４７】
図３Ａは、本発明の抵抗体がモールディングされた状態を示す断面図であり、図３Ｂは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態を示す断面図であり、図３Ｃ及び図３Ｄは、本発明の第１，２端部と温度ヒューズが接触する状態を示す断面図であり、図３Ｅは、本発明のケースと温度ヒューズが収容凹部に嵌め込まれた状態を示す断面図である。
【００４８】
図３Ａを参照すると、本発明に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、まず、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入するインサート射出方式でモールディング部１２０を形成し、前記モールディング部１２０の一側には、前記第１リードワイヤ１１１の一部が露出するように、モールディングが行われない挿入凹部１２１を設ける。図示の例で、挿入凹部１２１は、型抜きのために、右側のみならず、前方及び後方へと開いている。
【００４９】
次に、図３Ｂを参照すると、前記第１リードワイヤ１１１をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離し、前記挿入凹部１２１の上下に第１ワイヤ部１１２の第１端部１１３と第２ワイヤ部１１４の第２端部１１５が突出するようにし、第１端部１１３と第２端部１１５との間には離隔部１１６が設けられる。
【００５０】
その次に、図３Ｃ乃至図３Ｅを参照すると、一側は開放されており、他側には温度ヒューズ収容凹部１４３が形成されたケース１４０を設け、前記温度ヒューズ収容凹部１４３に温度ヒューズ１３７を載置させる。そして、前記挿入凹部１２１に前記ケース１４０を挿入して前記温度ヒューズ１３７を前記第１，２端部１１３，１１５に接触させた状態で、リフローソルダリングを通じて前記温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とを結合することができる。また、前記温度ヒューズ１３７は、前記ケース１４０によって加圧されて前記第１，２端部１１３，１１５に接触するようにしてもよい。
【００５１】
具体的に、前記温度ヒューズ１３７を、温度ヒューズ収容凹部１４３上に形成された固定段部１４３ｂに載せた状態で、前記第１，２端部１１３，１１５が前記温度ヒューズ１３７を圧着するようになると、前記温度ヒューズ１３７は、載置部１４３ａに載置されると共に前記固定段部１４３ｂによって固定される。
【００５２】
ここで、前記温度ヒューズ１３７上にはソルダ１３３が塗布されており、前記ソルダ１３３は、後述するリフローソルダリングを通じて前記第１，２端部１１３，１１５と温度ヒューズ１３７を固定させる。但し、温度ヒューズ１３７がケース１４０によって加圧される場合には、ソルダ１３３なしに固定されてもよい。
【００５３】
一方、前記ケース１４０は、結合突起１４５を挿入凹部１２１上に形成された結合凹部１２２に圧入嵌合した上で、前記ケース１４０の外面に塗布された接着部材で固定することができる。
【００５４】
図４Ａは、本発明の第１リードワイヤがカッティングされた状態の抵抗体を示す図であり、図４Ｂは、本発明の抵抗体にモールディング部が形成された状態を示す図である。
【００５５】
図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、本実施例に係るヒューズ抵抗器の製造方法は、まず、第１，２リードワイヤ１１１，１１７が結合された抵抗体１１０を設け、前記第１リードワイヤ１１１の一部をカッティングして第１ワイヤ部１１２と第２ワイヤ部１１４とに分離する。
【００５６】
そして、前記第１ワイヤ部１１２と前記第２ワイヤ部１１４とを互いに離隔するようにして前記抵抗体１１０をモールドに載置させ、前記モールドに樹脂を注入してモールディング部１２０を形成する。
【００５７】
このとき、前記第１，２ワイヤ部１１２，１１４のカッティングされた領域の第１，２端部１１３，１１５はモールディングが行われずに外部に露出するように、前記モールディング部１２０の一側に挿入凹部１２１を設ける。
【００５８】
その次は、図３Ｃ乃至図３Ｅを参照して説明したように、一側は開放されており、他側には温度ヒューズ収容凹部が形成されたケース１４０を設け、前記温度ヒューズ収容凹部１４３に温度ヒューズ１３７を載置させる。そして、前記挿入凹部１２１に前記ケース１４０を挿入して前記温度ヒューズ１３７を前記第１，２端部１１３，１１５に接触させた状態で、リフローソルダリングを通じて前記温度ヒューズ１３７と第１，２端部１１３，１１５とを結合することで、ヒューズ抵抗器の製造を完了する。また、上述したように、前記温度ヒューズ１３７が前記ケース１４０によって加圧されて前記第１，２端部１１３，１１５に固定される場合には、ソルダリング工程を省略することができる。
【００５９】
すなわち、本実施例は、第１リードワイヤのカッティングを先に行った後、モールディング部を形成するという点で、上述した実施例と異なる。
【００６０】
結論的に、従来のヒューズ抵抗器では、抵抗体に設けられたリード線と、温度ヒューズに設けられたリード線とを接合した後、抵抗体と温度ヒューズとの結合体をケースに挿入し、ケースの内部に充填材を充填する方式で製造したが、本発明では、充填材の代わりに、インサート射出を通じてモールディング部を形成し、ケースに結合された温度ヒューズをソルダリングまたは加圧方式で第１，２端部に接合することによって、組立工程を簡素化することができるという利点がある。
【００６１】
一方、本発明の詳細な説明及び添付図面では具体的な実施例に関して説明したが、本発明は、開示された実施例に限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものを含むものと解釈しなければならない。
【符号の説明】
【００６２】
１００    ヒューズ抵抗器
１１０    抵抗体
１１１    第１リードワイヤ
１１２    第１ワイヤ部
１１３    第１端部
１１４    第２ワイヤ部
１１５    第２端部
１１６    離隔部
１１７    第２リードワイヤ
１２０    モールディング部
１２１    挿入凹部
１２２    結合凹部
１３３    ソルダー
１３７    温度ヒューズ
１４０    ケース
１４１    接触部
１４３    温度ヒューズ収容凹部
１４３ａ    載置部
１４３ｂ    固定段部
１４５    結合突起
１４７    溶断凹部
【図１Ａ】
2016115671.tif 000003
【図１Ｂ】
2016115671.tif 000004
【図１Ｃ】
2016115671.tif 000005
【図１Ｄ】
2016115671.tif 000006
【図２Ａ】
2016115671.tif 000007
【図２Ｂ】
2016115671.tif 000008
【図３Ａ】
2016115671.tif 000009
【図３Ｂ】
2016115671.tif 000010
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
2016115671.tif 000016
【図５Ｂ】
2016115671.tif 000017