(57)【要約】【課題】駆動素子のストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設置された配線部材と、配線部材に実装され伸縮可能な駆動素子と、を備えている。配線部材は、金属板と金属板上に設けられた積層部材４１とを有している。積層部材は、第１絶縁層４４ｂと、第１絶縁層上に積層された導電層４４ｃと、導電層上に積層された第２絶縁層４４ｄと、を有している。積層部材の分岐部４７ｄの少なくとも一部は、積層部材の他の部分よりも厚さの薄い薄肉部６０に形成されている。【選択図】図７Ｂ
2016170838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板と、
前記支持板上に設置された配線部材と、
前記配線部材に実装され伸縮可能な駆動素子と、を備え、
前記配線部材は、前記支持板に固定された基端部を有する金属板と、
第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、を有し、前記駆動素子が実装された実装部と、この実装部に隙間を置いて並設された分岐部と、を有する積層部材と、を備え、
前記分岐部の少なくとも一部は、前記積層部材の他の部分よりも厚さの薄い薄肉部に形成されているサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記薄肉部において、前記第１絶縁層は、前記積層部材の他の部分における前記第１絶縁層の層厚よりも薄い層厚に形成されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記薄肉部における前記第１絶縁層の層厚と、前記積層部材の他の部分における前記第１絶縁層の層厚との差が１μｍ以上である請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記薄肉部において、前記第２絶縁層は、前記積層部材の他の部分における前記第２絶縁層の層厚よりも薄い層厚に形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記薄肉部における前記第２絶縁層の層厚と、前記積層部材の他の部分における前記第２絶縁層の層厚との差が１μｍ以上である請求項４に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
前記薄肉部において、前記第２絶縁層が削除されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
前記金属板は、前記基端部と離間して位置する支持部を有し、
前記実装部は、前記基端部から前記支持部に渡って延出する第１ブリッジ部を形成し、前記分岐部は、前記基端部側から延出し前記第１ブリッジ部の中間部に繋がる第２ブリッジ部を形成し、
前記導電層は、前記基端部側から前記第２ブリッジ部を通って前記第１ブリッジ部の先端部まで延びる複数の配線を含んでいる請求項１ないし６のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記配線部材に設けられた磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項９】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの前記配線部材に設けられた磁気ヘッドと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置された配線部材（フレキシャ、配線トレース）と、ロードビームと、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されて、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。
【０００３】
近年、駆動素子としての圧電素子（ＰＺＴ素子）を配線部材のジンバル部近傍に搭載し、圧電素子の伸縮動作により、磁気ヘッドにシーク方向の微小変位を生じさせるサスペンションアッセンブリが提案されている。このサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を微細に制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１４９８９９号公報
【特許文献２】米国特許公開２００４／０１２５５０９号明細書
【特許文献３】特開２０１２−１８７４２号公報
【特許文献４】特開２００３−１８７５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなサスペンションアッセンブリにおいて、電圧印加により圧電素子が伸長または収縮する際、圧電素子がその厚さ方向に湾曲してしまう場合がある。この場合、圧電素子の伸長または収縮の一部が、圧電素子の湾曲する方向へ逃げ、磁気ヘッドに生じる変位量（ストローク）が低減する。これにより、圧電素子の変位量に見合った、磁気ヘッドの変位制御量を得ることが困難となる。
【０００６】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、ストローク量をより向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材に実装され伸縮可能な駆動素子と、を備えている。前記配線部材は、前記支持板に固定された基端部を有する金属板と、第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、を有し、前記駆動素子が実装された実装部と、この実装部に隙間を置いて並設された分岐部と、を有する積層部材と、を備えている。前記分岐部の少なくとも一部は、前記積層部材の他の部分よりも厚さの薄い薄肉部に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤにおけるヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドおよびサスペンション、並びに、磁気ディスクを示す側面図。
【図３】図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記磁気ヘッド、サスペンションアッセンブリの圧電素子、フレキシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記サスペンションアッセンブリの先端部の平面図。
【図７Ａ】図７Ａは、図６の線Ａ−Ａに沿った配線部材の分岐部（ブリッジ部）の縦断面図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図６の線Ｂ−Ｂに沿った配線部材の分岐部の薄肉部の横断面図。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図６の線Ｃ−Ｃに沿った分岐部の非薄肉部の横断面図。
【図８】図８は、駆動素子の伸縮動作に伴うストロークを、複数種類の配線部材について比較して示す図。
【図９】図９は、第２の実施形態に係るサスペンションアッセンブリにおける配線部材の薄肉部の横断面図。
【図１０】図１０は、第３の実施形態に係るサスペンションアッセンブリにおける配線部材の薄肉部の横断面図。
【図１１】図１１は、第４の実施形態に係るサスペンションアッセンブリにおける配線部材の薄肉部の横断面図。
【図１２】図１２は、第５の実施形態に係るサスペンションアッセンブリにおける配線部材の薄肉部の横断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、ベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で矢印Ａ方向に回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡ２２を退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂには、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、側壁１２ｂには、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するサスペンションアッセンブリ３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。
【００１４】
ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。ボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７および一方のヨーク３７に固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１５】
図１に示すように、基板ユニット２１は、本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。後述する各サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ（配線部材）４０の接続端部４０ｃ（図３を参照）は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレキシャ４０を介して磁気ヘッド１７および駆動素子に電気的に接続される。
【００１６】
図２は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図１および図２に示すように、磁気ディスク１６は、例えば、直径約２．５インチ（６．３５ｃｍ）の円板状に形成され非磁性体からなる基板１０１を有している。基板１０１の両面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層１０２と、その上層部に、磁気記録層１０３と、その上層部に保護膜層１０４とが順に積層されている。
【００１７】
図２に示すように、磁気ヘッド１７は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ３１と、スライダ３１の流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部３３とを有している。磁気ヘッド１７は、後述するフレキシャのジンバル部３６を介して、サスペンション３４の先端部に支持されている。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の回転によって磁気ディスク１６の表面とスライダ３１との間に生じる空気流Ｂにより浮上する。空気流Ｂの方向は、磁気ディスク１６の回転方向Ａと一致している。スライダ３１は、磁気ディスク１６の表面に対し、スライダ３１の長手方向が空気流Ｂの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００１８】
次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。図３はサスペンションアッセンブリの平面図、図４はサスペンションアッセンブリの斜視図である。
【００１９】
図１、図３および図４に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
【００２０】
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００２１】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００２２】
サスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。図３および図４に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有し、これらの接続パッド４０ｆは、前述したメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００２３】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００２４】
図５はサスペンションアッセンブリの圧電素子、フレキシャ、ロードビーム、および磁気ヘッドを示す分解斜視図、図６は、サスペンションアッセンブリの先端部を拡大して示す平面図である。
【００２５】
図３ないし図６に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄ（図７Ａ、図７Ｂを参照）と、を有している。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。
【００２６】
フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｅを挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｅに設けられた島状の一対の分離板部３６ｄと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
【００２７】
基端部３６ｂは、貼付され、あるいは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。更に、タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１６の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。一対のハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａによりタング部３６ａと一体に形成され、タング部３６ａの両側縁から中心軸線Ｃとほぼ直交する方向に突出している。なお、ハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａのみに限らず、金属薄板４４ａ上に積層された導電層４４ｃ、ベース絶縁層４４ｂ、または、カバー絶縁層４４ｄにより形成してもよい。
【００２８】
ジンバル部３６において、フレキシャ４０の積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから分離板部３６ｄ上を通って先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部（分岐部）４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、後述する駆動素子が実装される実装部を構成している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行に、すなわち、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。更に、第１ブリッジ部４７ｃは、その基端側部分、先端側部分、中間部がそれぞれ金属薄板４４ａ上に配置されている。なお、アウトリガー３６ｃは、タング部３６ａと第１ブリッジ部４７ｃとの間に設けてもよく、この場合は、第１ブリッジ部４７ｃは、その一部がハンドル３６ｆに固定される。金属薄板４４ａの島状の一対の分離板部３６ｄは、合流部４７ｆと基端部４７ａとの間で第１ブリッジ部４７ｃの下面に固定されている。
【００２９】
図６および図７Ａに示すように、各第２ブリッジ部４７ｄは、第１ブリッジ部４７ｃとアウトリガー３６ｃとの間に位置し、これらと並んで延びている。第２ブリッジ部４７ｄは、ハンドル３６ｆの近傍の合流部４７ｆで、第１ブリッジ部４７ｃに合流している。合流部４７ｆにおいて、第１ブリッジ部４７ｃと第２ブリッジ部４７ｄとが成す角度は、４５度以上９０度未満に形成されている。このように、第２ブリッジ部４７ｄは、その基端部および先端部を除いて、大部分は、第１ブリッジ部４７ｃと隙間を置いて、並設されている。更に、第２ブリッジ部４７ｄは、金属薄板４４ａから外れて位置し、金属薄板４４ａ上に設けられていない。
【００３０】
ジンバル部３６において、積層部材４１の導電層４４ｃは、基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆ、および第１ブリッジ部４７ｃを通って先端部４７ｂまで延びる複数の信号配線４５ａと、基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びる複数の駆動配線４５ｂと、を有している。信号配線４５ａは、先端部４７ｂに設けられた複数の電極パッド４０ｄに接続されている。なお、駆動配線４５ｂは、基端部４７ａから第２ブリッジ部４７ｄ、合流部４７ｆを通り、第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延びていてもよい。
【００３１】
図６に示すように、ジンバル部３６において、上述した積層部材４１の第１ブリッジ部４７ｃ、第２ブリッジ部４７ｄ、信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、および金属薄板４４ａのアウトリガー３６ｃは、タング部３６ａの両側に位置し、サスペンション３４の中心軸線Ｃに対して、左右対称に形成されている。
【００３２】
図３ないし図６に示すように、磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、記録再生信号を伝達するための信号配線４５ａに電極パッド４０ｄを介して接続されている。なお、第１ブリッジ部４７ｃから分岐した第２ブリッジ部４７ｄを設け、この第２ブリッジ部４７ｄを通して複数の信号配線４５ａを設けることにより、圧電素子５０を避けて信号配線４５ａを引き回すことができる。
【００３３】
駆動素子としての一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型（厚さ１０μｍ程度）に限らず、バルク型あるいはバルク積層型（厚さ５０μｍ以上）の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動素子は、圧電素子に限らず、電流印加により伸縮可能な他の駆動素子を用いてもよい。
【００３４】
図３ないし図６に示すように、圧電素子５０は、それぞれ接着剤等により第１ブリッジ部４７ｃの上面に貼付されている。すなわち、積層部材４１で構成される第１ブリッジ部４７ｃは、金属薄板４４ａに対向する下面と、この下面と反対側に位置する上面とを有し、圧電素子５０が、この上面に貼付されている。圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム３５および第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように配置されている。２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の両側で磁気ヘッド１７よりも積層部材４１の基端部４７ａ側にずれて配置されている。なお、圧電素子５０は、第１ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。
【００３５】
各圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、その長手方向の他端部が分離板部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに貼付されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００３６】
圧電素子５０が実装されている第１ブリッジ部４７ｃと隙間を置いて並設された第２ブリッジ部４７ｄの少なくとも一部は、積層部材４１の他の部分の厚さ（膜厚、層厚）よりも薄い厚さに形成され、薄肉部６０を構成している。本実施形態において、例えば、各第２ブリッジ部４７ｄにおいて、圧電素子５０と並設している長手方向の中間部を厚さの薄い薄肉部６０としている。薄肉部６０の幅は、第２ブリッジ部４７ｄの幅に一致している。なお、一部に限らず、第２ブリッジ部４７ｄ全体を薄肉部としてもよい。第２ブリッジ部４７ｄにおける薄肉部６０の形成位置および形成長さは、積層部材４１全体の強度および剛性を考慮して、最適な位置および長さに設定される。
【００３７】
図７Ａは、第２ブリッジ部４７ｄの縦断面図、図７Ｂは、薄肉部６０の横断面図、図７Ｃは、第２ブリッジ部の薄肉化されていない他の部分（非薄肉部）の横断面図である。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示すように、薄肉部６０において、ベース絶縁層４４ｂの厚さは、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）におけるベース絶縁層４４ｂの厚さよりも薄く形成されている。例えば、非薄肉部でのベース絶縁層４４ｂの層厚が８μｍであるのに対して、薄肉部６０におけるベース絶縁層４４ｂの層厚を４μｍとし、ほぼ半分の層厚としている。非薄肉部でのベース絶縁層４４ｂの層厚と、薄肉部６０におけるベース絶縁層４４ｂの層厚との差は、１μｍ以上であることが望ましい。これにより、薄肉部６０の厚さＴ１は、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）の厚さＴ２よりも１μｍ以上、薄くなっている。
【００３８】
上記のような薄肉部６０を有する積層部材４１は、以下のプロセスで形成することができる。例えば、ベース絶縁層を形成した後、ベース絶縁層上にフォトレジストを形成し、薄肉部に対応する部分の光透過度が他の部分の光透過度と異なるフォトマスクを用いてフォトレジスト全体を露光、現像し、更に、このフォトレジストを介してベース絶縁層をエッチングすることにより、薄肉部を有するベース絶縁層を形成する。その後、ベース絶縁層上に導電層およびカバー絶縁層を積層することにより、薄肉部６０を有する積層部材４１が得られる。
【００３９】
以上のように構成されたＨＤＤにおいて、駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧（駆動信号）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向（第１ブリッジ部４７ｃの長手方向）に沿って伸縮する。図６に矢印Ｅで示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、一対の第１ブリッジ部４７ｃも互いに相反する向きにストロークする。第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆを介してジンバル部３６のタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７を、ディンプル４８の回りで矢印Ｄの方向に揺動させる。このようにして、圧電素子５０の伸縮動作により、磁気ヘッド１７を変位させることができる。なお、磁気ヘッド１７の揺動方向Ｄは、磁気ディスク１６上における磁気ヘッド１７のシーク方向（クロストラック方向）に相当している。
【００４０】
圧電素子５０が実装された第１ブリッジ部４７ｃと並設された第２ブリッジ部４７ｄは薄肉部６０を有していることから、第２ブリッジ部４７ｄの剛性は、積層部材４１の他の部分よりも下がっている。そのため、圧電素子５０の伸縮による駆動力が、第２ブリッジ部４７ｄに伝わり難くなり、この駆動力を直接的に第１ブリッジ部４７ｃおよびハンドル３６ｆに伝えることができる。従って、圧電素子５０の特性やサイズを変えずに、単位電圧当たりの圧電素子５０および第１ブリッジ部４７ｃのストローク量（移動量）を向上あるいは増大させることが可能となる。このことから、より高い精度で、かつ、より広い範囲で、磁気ヘッド１７の位置制御を実現することができる。
【００４１】
図８は、複数種類のサスペンションアッセンブリについて、圧電素子の伸縮動作に伴う第１ブリッジ部のストローク（長手方向の変位量）をシュミレーションした結果を比較して示している。図８において、（ａ）は、ベース絶縁層が薄肉部を有していないサスペンションアッセンブリのストローク、（ｂ）は、第２ブリッジ部に薄肉部が設けられた本実施形態に係るサスペンションアッセンブリのストローク、（ｃ）は、第２ブリッジ部および第１ブリッジ部に薄肉部を設けたサスペンションアッセンブリのストローク、をそれぞれ示している。また、図８において、比は、（ａ）のストロークを１とした場合における、（ａ）のストロークに対する（ｂ）、（ｃ）のストロークの比をそれぞれ示している。
【００４２】
図８から、（ｂ）の本実施形態のサスペンションアッセンブリのストロークは、（ａ）に対して、約３％増加していることが分かる。また、（ｃ）のように、第２ブリッジ部に加えて、第１ブリッジ部も薄肉化した場合、サスペンションアッセンブリのストロークは、（ａ）よりも２％減少することが分かる。このことから、（ｂ）の第２ブリッジ部の低剛性化が、ストローク増加に有効であることが分かる。すなわち、第２ブリッジ部のみを薄肉化し、他の部分は、薄肉化しないことが望ましい。
【００４３】
以上のように、第１の実施形態によれば、駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を得ることができる。
【００４４】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４５】
（第２の実施形態）  
図９は、第２の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリの薄肉部の横断面図である。第２の実施形態によれば、第２ブリッジ部４７ｄの薄肉部６０において、カバー絶縁層４４ｄの厚さを、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）（図７Ｃを参照）におけるカバー絶縁層４４ｄの厚さよりも薄く形成している。例えば、非薄肉部でのカバー絶縁層４４ｄの層厚が５μｍであるのに対して、薄肉部６０におけるカバー絶縁層４４ｄの層厚を３μｍとしている。図７Ｃで示した非薄肉部でのカバー絶縁層４４ｄの層厚と、図９に示す薄肉部６０におけるカバー絶縁層４４ｄの層厚との差は、１μｍ以上であることが望ましい。これにより、薄肉部６０の厚さＴ１は、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）の厚さＴ２よりも１μｍ以上、薄くなっている。
【００４６】
上記のような薄肉部６０を有する積層部材４１は、以下のプロセスで形成することができる。例えば、ベース絶縁層４４ｂを形成した後、ベース絶縁層４４ｂ上に導電層４４ｃおよびカバー絶縁層４４ｄを順次積層形成する。カバー絶縁層４４ｄ上にフォトレジストを形成し、薄肉部６０に対向する部分の光透過度が異なるフォトマスクを用いてフォトレジストを露光、現像し、更に、このフォトレジストを介してカバー絶縁層をエッチングすることにより、薄肉部６０を有するカバー絶縁層４４ｄが得られる。
【００４７】
第２の実施形態において、ＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、第１の実施形態に係るＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリと同一である。そして、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４８】
（第３の実施形態）  
図１０は、第３の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリの薄肉部の横断面図である。第３の実施形態によれば、第２ブリッジ部４７ｄの薄肉部６０において、カバー絶縁層４４ｄが除去されている。露出した導電層４４ｃ、つまり、信号配線４５ａおよび露出したベース絶縁層４４ｂの上面は、Ｎｉ／Ａｕメッキ等のメッキ層４５ｆで覆われ、防錆処理が施されている。メッキ層４５ｆの厚さは、０．０５μｍ程度である。  
これにより、薄肉部６０の厚さＴ１は、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）の厚さＴ２よりも１μｍ以上、例えば、約５μｍ程度薄くなっている。
【００４９】
第３の実施形態において、ＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、第１の実施形態に係るＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリと同一である。そして、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００５０】
（第４の実施形態）  
図１１は、第４の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリの薄肉部の横断面図である。第４の実施形態によれば、第２ブリッジ部４７ｄの薄肉部６０において、ベース絶縁層４４ｂの厚さを、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）におけるベース絶縁層４４ｂの厚さよりも薄く形成している。例えば、非薄肉部でのベース絶縁層４４ｂの層厚が８μｍに対して、薄肉部６０におけるベース絶縁層４４ｂの層厚を４μｍとし、ほぼ半分の層厚としている。更に、カバー絶縁層４４ｄの厚さを、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）におけるカバー絶縁層４４ｄの厚さよりも薄く形成している。例えば、非薄肉部でのカバー絶縁層４４ｄの層厚が５μｍであるのに対して、薄肉部６０におけるカバー絶縁層４４ｄの層厚を３μｍとしている。これにより、薄肉部６０の厚さＴ１は、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）の厚さＴ２よりも１μｍ以上、例えば、約６μｍ程度薄くなっている。
【００５１】
上記構成の第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。更に、第４の実施形態によれば、薄肉部６０の厚さＴ１を第１の実施形態よりも薄くすることができ、第２ブリッジ部４７ｄの剛性をより低くすることができる。これにより、駆動素子５０の伸縮による駆動力の第２ブリッジ部４７ｄへの伝達をより低減し、第１ブリッジ部４７ｃのストローク量（移動量）をより増大することができる。
【００５２】
（第５の実施形態）  
図１２は、第５の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリの薄肉部の横断面図である。第５の実施形態によれば、第２ブリッジ部４７ｄの薄肉部６０において、ベース絶縁層４４ｂの厚さを、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）におけるベース絶縁層４４ｂの厚さよりも薄く形成している。例えば、非薄肉部でのベース絶縁層４４ｂの層厚が８μｍであるのに対して、薄肉部６０におけるベース絶縁層４４ｂの層厚を４μｍとし、ほぼ半分の層厚としている。更に、第２ブリッジ部４７ｄの薄肉部６０において、カバー絶縁層４４ｄが除去されている。露出した導電層４４ｃ、つまり、信号配線４５ａおよび露出したベース絶縁層４４ｂの上面は、Ｎｉ／Ａｕメッキ等のメッキ層４５ｆで覆われ、防錆処理が施されている。これにより、薄肉部６０の厚さＴ１は、積層部材４１の他の部分（非薄肉部）の厚さＴ２よりも１μｍ以上、例えば、約９μｍ程度薄くなっている。
【００５３】
上記のように構成された第５の実施形態によれば、第４の実施形態に比較して、薄肉部６０の層厚Ｔ１をより薄くすることができる。これにより、駆動素子の伸縮動作に伴う積層部材および第１ブリッジ部のストローク量を一層向上することができる。
【００５４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。また、上述した実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５５】
例えば、前述した実施形態において、一対の駆動素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の駆動素子は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んでいてもよい。圧電素子は一対に限らず、例えば、単一の駆動素子を用いても良い。
【００５６】
また、ディスク装置において、磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、３０…サスペンションアッセンブリ、  
３２…アーム、３４…サスペンション（支持板）、３５…ロードビーム、  
３６…ジンバル部（弾性支持部）、３６ａ…タング部（支持部）、  
３６ｂ…基端部（基端板部）、３６ｃ…アウトリガー(リンク部)、  
３６ｄ…分離板部、４０…フレキシャ（配線部材）、４２…ベースプレート、  
４４ａ…金属薄板、４４ｂ…ベース絶縁層、４４ｃ…導電層、４４ｄ…カバー絶縁層、  
４５ａ…信号配線、４５ｂ…駆動配線、４７ｃ…第１ブリッジ部、
４７ｄ…第２ブリッジ部、５０…圧電素子（駆動素子）、６０…薄肉部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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