(57)【要約】【課題】操作レバーの操作位置の検出精度を向上させることができるレバー操作装置を提供する。【解決手段】レバー操作装置１は、複数の操作位置に操作可能な操作レバー１０と、周囲に磁場を生成すると共に、操作レバー１０に連動して第１の方向に沿った直線的な移動により、複数の操作位置に対応する複数の位置に移動するマグネット５０と、マグネット５０の移動範囲において、マグネット５０と対向すると共に、マグネット５０との距離が複数の位置において異なる形状を有する磁性体６０と、磁性体６０の一方端部６１と対向するように配置され、磁性体６０を介してマグネット５０の磁場５００を検出するディマ検出センサ９０と、を備えて概略構成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の操作位置に操作可能な操作レバーと、
周囲に磁場を生成すると共に、前記操作レバーに連動して第１の方向に沿った直線的な移動により、前記複数の操作位置に対応する複数の位置に移動する磁場生成部と、
前記磁場生成部の移動範囲において、前記磁場生成部と対向すると共に、前記磁場生成部との距離が前記複数の位置において異なる形状を有する磁性体と、
前記磁性体の一方端部と対向するように配置され、前記磁性体を介して前記磁場生成部の前記磁場を検出する検出部と、
を備えたレバー操作装置。
【請求項２】
前記磁性体は、前記磁場生成部と対向する側面が前記複数の操作位置に応じて段差が形成されている、
請求項１に記載のレバー操作装置。
【請求項３】
前記磁性体は、前記検出部と対向する前記一方端部側の移動位置において前記磁場生成部との距離が最も近く、他方端部側の移動位置において、前記磁場生成部との距離が最も離れている、
請求項１又は２に記載のレバー操作装置。
【請求項４】
しきい値を有し、前記検出部から出力された検出値と前記しきい値とを比較することにより、前記複数の操作位置を判定する判定部を備えた、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレバー操作装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レバー操作装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、外レバーの揺動操作に応じて回転する第一の回転体と第二の回転体を設け、この中央に装着された２つの磁石の磁気をそれぞれの磁石に対応して設けられた２つの磁気検出素子で検出すると共に、制御手段がこの検出信号から各回転体の回転角度を検出し、これに応じた操作信号を出力する構成を有するレバースイッチ装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１８０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のレバースイッチ装置は、外レバーの操作範囲が小さいと、第一の回転体及び第二の回転体の回転角が小さくなり、検出精度の低下を招く可能性がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、操作レバーの操作位置の検出精度を向上させることができるレバー操作装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、複数の操作位置に操作可能な操作レバーと、周囲に磁場を生成すると共に、操作レバーに連動して第１の方向に沿った直線的な移動により、複数の操作位置に対応する複数の位置に移動する磁場生成部と、磁場生成部の移動範囲において、磁場生成部と対向すると共に、磁場生成部との距離が複数の位置において異なる形状を有する磁性体と、磁性体の一方端部と対向するように配置され、磁性体を介して磁場生成部の磁場を検出する検出部と、を備えたレバー操作装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、操作レバーの操作位置の検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置が搭載された車両内部の概略図であり、図１（ｂ）は、レバー操作装置の外観の一例を示す斜視図であり、図１（ｃ）は、レバー操作装置のブロック図の一例である。
【図２】図２は、実施の形態に係るレバー操作装置の一例を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係るレバー操作装置の図１（ｂ）のＡ−Ａ線で切断した断面を矢印方向から見た断面図である。
【図４】図４（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置の磁性体の一例を示す側面図であり、図４（ｂ）は、磁性体の一例を示す正面図であり、図４（ｃ）は、マグネット位置と検出値の関係の一例を示すグラフである。
【図５】図５（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置のマグネットが第１の移動位置に位置する際の図２のＢ−Ｂ線で切断した断面を矢印方向から見た断面図であり、図５（ｂ）は、マグネットが中立位置に位置する際の断面図であり、図５（ｃ）は、マグネットが第２の移動位置に位置する際の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係るレバー操作装置は、複数の操作位置に操作可能な操作レバーと、周囲に磁場を生成すると共に、操作レバーに連動して第１の方向に沿った直線的な移動により、複数の操作位置に対応する複数の位置に移動する磁場生成部と、磁場生成部の移動範囲において、磁場生成部と対向すると共に、磁場生成部との距離が複数の位置において異なる形状を有する磁性体と、磁性体の一方端部と対向するように配置され、磁性体を介して磁場生成部の磁場を検出する検出部と、を備えて概略構成されている。
【００１０】
［実施の形態］
（レバー操作装置１の全体構成）
図１（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置が搭載された車両内部の概略図であり、図１（ｂ）は、レバー操作装置の外観の一例を示す斜視図であり、図１（ｃ）は、レバー操作装置のブロック図の一例である。図２は、実施の形態に係るレバー操作装置の一例を示す分解斜視図である。図３は、実施の形態に係るレバー操作装置の図１（ｂ）のＡ−Ａ線で切断した断面を矢印方向から見た断面図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また図１（ｃ）では、主な信号や情報の流れを矢印で示している。
【００１１】
レバー操作装置１は、例えば、車両５のウインカー（方向指示器）やヘッドランプを操作することが可能な操作装置である。このレバー操作装置１は、図１（ａ）に示すように、車両５のステアリング６の近傍に装着され、ステアリングコラムを覆うステアリングコラムカバー７から突出するように配置されている。
【００１２】
図１（ａ）の紙面において右側に突出して配置されたレバー操作装置１は、例えば、方向指示器及びヘッドランプ等を操作するものである。本実施の形態では、右ハンドルの車両を前提とし、右側に突出した方向指示器等を操作することが可能なレバー操作装置１について説明する。
【００１３】
レバー操作装置１は、図２及び図３に示すように、複数の操作位置に操作可能な操作レバー１０と、周囲に磁場５００を生成すると共に、操作レバー１０に連動して第１の方向（第３の回転軸Ｌ３）に沿った直線的な移動により、複数の操作位置に対応する複数の位置に移動する磁場生成部としてのマグネット５０と、マグネット５０の移動範囲において、マグネット５０と対向すると共に、マグネット５０との距離が複数の位置において異なる形状を有する磁性体６０と、磁性体６０の一方端部６１と対向するように配置され、磁性体６０を介してマグネット５０の磁場５００を検出する検出部としてのディマ検出センサ９０と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
またレバー操作装置１は、しきい値を有し、ディマ検出センサ９０から出力された検出値としきい値とを比較することにより、操作レバー１０の複数の操作位置を判定する判定部としての制御部１００を備えている。このディマ検出センサ９０に応じたしきい値は、図１（ｃ）に示すように、しきい値情報１０１に含まれ、制御部１００に記憶されている。なお後述するターン検出センサ８０に関するしきい値は、同様に、しきい値情報１０１に含まれ、制御部１００に記憶されている。
【００１５】
さらにレバー操作装置１は、操作レバー１０が、第１の回転軸Ｌ１を軸とする第１の回転操作、及び第１の回転軸Ｌ１と交差する第２の回転軸Ｌ２を軸とする第２の回転操作が可能であり、操作レバー１０になされた第１の回転操作をマグネット５０の第３の回転軸Ｌ３の周りの回転に変換する第１の変換部と、操作部になされた第２の回転操作をマグネット５０と配置面１１１との相対移動に変換する第２の変換部と、を備えている。
【００１６】
この第１の変換部は、一例として、ブラケット３０である。第２の変換部は、一例として、ホルダ４０である。
【００１７】
また、レバー操作装置１は、図２に示すように、筐体２０と、ブラケット３０と、マグネットホルダ７０と、を備えている。
【００１８】
ここで、図２で示す第１の回転軸Ｌ１の回りの第１の回転操作の方向は、図１（ｂ）に示す矢印ＴＬ方向、及び矢印ＴＬ方向とは逆方向となる矢印ＴＲ方向の操作を示している。この矢印ＴＬ方向の操作は、例えば、車両５の左側のウインカー（方向指示器）を点滅させる左折操作である。また矢印ＴＲ方向の操作は、例えば、右側のウインカー（方向指示器）を点滅させる右折操作である。すなわち、第１の回転操作は、左折又は右折のためのウインカー（方向指示器）操作であり、操作レバー１０のターン操作である。
【００１９】
一方、図２で示す第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作の方向は、図１（ｂ）に示す矢印Ｄ方向、及び矢印Ｄ方向とは逆方向となる矢印Ｐ方向の操作を示している。この矢印Ｄ方向の操作は、例えば、車両５のヘッドランプの光軸を上向きに切り替える操作（ディマ操作）である。また矢印Ｐ方向の操作は、例えば、操作を維持している間、ヘッドライトの光軸を上向きに切り替える操作（パッシング操作）である。レバー操作装置１は、例えば、矢印Ｐ方向の操作に対しては、操作が終了した後に中立位置に復帰するモーメンタリースイッチとして構成されている。またレバー操作装置１は、例えば、矢印Ｄ方向の操作に対しては、操作が終了した後、中立位置に復帰せず、矢印Ｄ方向に操作レバー１０が操作された状態が維持されるように構成されている。すなわち、第２の回転操作は、ヘッドランプの光軸を切り替える操作であり、操作レバー１０のディマ操作である。
【００２０】
上述の第１の回転操作方向は、図１（ｂ）に示すレバー操作装置１の上部筐体２１が、操作者に向くように車両５に配置されるので、操作者から見て図１（ｂ）の上下方向に操作する方向となる。この上方向の操作は、矢印ＴＬ方向の操作であり、下方向の操作は、矢印ＴＲ方向の操作である。また第２の回転操作方向は、操作者から見て前後方向に操作する方向となる。この前方向の操作は、矢印Ｐ方向の操作であり、操作レバー１０を操作者側に引き寄せるような操作となる。また後方向の操作とは、矢印Ｄ方向の操作であり、操作レバー１０を操作者から遠ざけるような操作となる。
【００２１】
なお、この矢印ＴＬ方向及び矢印ＴＲ方向の操作により操作レバー１０が形成する操作面と、矢印Ｄ方向及び矢印Ｐ方向の操作により操作レバー１０が形成する操作面とは、交差し、実質的に直交する。また上述の複数の操作位置とは、第２の回転操作による操作位置であり、ディマ操作位置、中立位置及びパッシング操作位置である。また上述のマグネット５０の複数の位置とは、後述するディマ操作位置に対応する第１の移動位置、中立位置に対応するマグネット５０の中立位置、パッシング操作位置に対応する第２の移動位置である。
【００２２】
（操作レバー１０の構成）
操作レバー１０は、ブラケット３０に収容され、第１の回転操作（ターン操作）によりブラケット３０と一体となって第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動可能で、第１の回転軸Ｌ１と交差する第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作（ディマ操作）の方向にブラケット３０と独立に回転移動可能に構成、配置されている。
【００２３】
操作レバー１０は、ブラケット３０の中に挿入されて収容される挿入部１１、操作者がターン操作やディマ操作のために把持するレバー本体１２、及び挿入部１１とレバー本体１２との間に位置し、操作レバー１０のディマ操作の回転中心である第２の回転軸Ｌ２となる回転軸部１３から概略構成されている。
【００２４】
回転軸部１３は、図２に示すように、第２の回転軸Ｌ２の両方向に突出して形成され、挿入部１１がブラケット３０の中に挿入されることにより、ブラケット３０の支持穴部３３に回転可能に支持される。
【００２５】
挿入部１１の先端側には、後述するホルダ４０と結合して、ディマ操作時にホルダ４０をスライド移動させるための駆動突起部１４が突出して形成されている。
【００２６】
挿入部１１の先端には、節度ピース１６がスプリング１７を介して挿入される挿入穴１５が形成されている。この節度ピース１６は、操作レバー１０がブラケット３０及び筐体２０に組み付けられた状態で、スプリング１７により節度ブロック２５へ向かって付勢される。これにより、ターン操作、ディマ操作時に必要な節度感を付与することができる。
【００２７】
（筐体２０の構成）
筐体２０は、図１（ｂ）及び図２に示すように、上部筐体２１と下部筐体２２とから構成されている。上部筐体２１には、節度ブロック２５が節度ピース１６に対応して装着される。また、下部筐体２２には、マグネットホルダ７０、基板１１０が下側から取り付けされる。上部筐体２１と下部筐体２２は、係止突起部２２ａが係止部２１ａに嵌まり込むことにより一体となる。
【００２８】
上部筐体２１は、内部にブラケット３０等を収容可能とする箱形状とされている。図３に示すように、内部上面にはブラケット３０の回転軸部３１を回転可能に支持する支持穴部２１ｂが形成されている。上部筐体２１はブラケット３０の上部を回転可能に支持し、下部筐体２２がブラケット３０の下部を回転可能に支持して、上部筐体２１と下部筐体２２とでブラケット３０を挟み込むように収容する。上部筐体２１の内部は、ブラケット３０が支持穴部２１ｂの回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動できるように内部空間が形成されている。
【００２９】
上部筐体２１の内部には、図３に示すように、節度ブロック２５が装着されている。節度ブロック２５は、付勢された節度ピース１６と節度溝２５ａにより、ターン操作、ディマ操作時に必要な節度感を付与する。
【００３０】
下部筐体２２は、内部にブラケット３０等を収容可能とする箱形状とされている。図３に示すように、内部下面にはブラケット３０の環状壁部３２を回転可能に支持する環状溝部２２ｂが形成されている。上部筐体２１と同様に、下部筐体２２の内部は、ブラケット３０が環状溝部２２ｂの回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動できるように内部空間が形成されている。
【００３１】
（ブラケット３０の構成）
ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１に、回転軸部３１が突出して形成され、また、図３に示すように、環状壁部３２が形成されている。これにより、ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動可能な状態で筐体２０の中に収容される。
【００３２】
ブラケット３０には、第２の回転軸Ｌ２に、操作レバー１０の回転軸部１３と回転可能に嵌り合って支持する支持穴部３３が形成されている。これにより、ブラケット３０は、内部に、第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作（ディマ操作）の方向にブラケット３０と独立に回転移動可能な状態で、操作レバー１０を収容する。
【００３３】
ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１から離れた位置に、後述するマグネット５０を回転駆動するための駆動突起部３４が形成されている。この駆動突起部３４は、操作レバー１０の第１の回転操作（ターン操作）により、第１の回転軸Ｌ１の回りに、ブラケット３０と共に所定角度だけ回転移動する。
【００３４】
（ホルダ４０の構成）
ホルダ４０は、操作レバー１０の第１の回転操作（ターン操作）によりブラケット３０と一体となって第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動可能で、操作レバー１０の第２の回転操作（ディマ操作）によりブラケット３０に対してスライド移動可能な状態で、ブラケット３０の中に収容されている。
【００３５】
ホルダ４０は、図２に示すように、ホルダ４０の上部に、操作レバー１０の駆動突起部１４が嵌まり込む嵌合溝４１が形成されている。この嵌合溝４１は、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）がされた場合に、駆動突起部１４の上下移動にホルダ４０が追従し、第２の回転軸Ｌ２に交差する方向への動きに追従しないための溝として形成されている。
【００３６】
また、ホルダ４０は、図２に示すように、ホルダ４０の下部に、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）された場合に、マグネット５０を保持して上下移動させるための保持溝４２が形成されている。この保持溝４２は、操作レバー１０が第１の回転軸Ｌ１の回りに第１の回転操作（ターン操作）がされた場合に、第１の回転軸Ｌ１の回りへの動きに追従しないための溝として形成されている。
【００３７】
（マグネット５０の構成）
マグネット５０は、例えば、アルニコ磁石、フェライト磁石、ネオジム磁石等の永久磁石、又は、フェライト系、ネオジム系、サマコバ系、サマリウム鉄窒素系等の磁性体材料と、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリアミド系、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）等の合成樹脂材料と、を混合して所望の形状に成形したプラスチックマグネットである。本実施の形態では、マグネット５０は、プラスチックマグネットを使用している。
【００３８】
マグネット５０は、貫通孔５７が設けられたドーナツ形状を有している。具体的には、図２に示すように、マグネット５０は、円板部５１と円筒部５６が周溝部５６０を挟んで上面５２に同軸状に積み重なった形状とされ、第３の回転軸Ｌ３に沿って貫通する貫通孔５７が形成されている。また、円板部５１の一方から径方向に突出して２つの突出部５４が形成され、この２つの突出部５４に挟まれた領域にはブラケット３０の駆動突起部３４が嵌まり込む凹部５５が形成されている。
【００３９】
マグネット５０の着磁方向は、図２に示すように、第３の回転軸Ｌ３と直交し、突出部５４が形成された方向である。この着磁により、突出部５４の側がＳ極、突出部５４の反対側がＮ極となる。なお、逆極性での着磁も可能である。この着磁により、代表的な磁束は、マグネット５０のＮ極からＳ極に向かって放射され、Ｎ極から半径方向に向かって放射された磁束がマグネット５０の円板部５１の下側を通ってＳ極に収束される磁場５００を形成する。
【００４０】
（磁性体６０の構成）
図４（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置の磁性体の一例を示す側面図であり、図４（ｂ）は、磁性体の一例を示す正面図であり、図４（ｃ）は、マグネット位置と検出値の関係の一例を示すグラフである。図５（ａ）は、実施の形態に係るレバー操作装置のマグネットが第１の移動位置に位置する際の図２のＢ−Ｂ線で切断した断面を矢印方向から見た断面図であり、図５（ｂ）は、マグネットが中立位置に位置する際の断面図であり、図５（ｃ）は、マグネットが第２の移動位置に位置する際の断面図である。
【００４１】
磁性体６０は、例えば、パーマロイ、電磁鋼板、フェライト等の磁性体材料を用いて形成されている。磁性体６０は、例えば、板形状を有し、マグネット５０の移動に対して端部６１からディマ検出センサ９０に向けて湧き出す磁力の変動が大きくなるに、非線形な形状を有している。
【００４２】
具体的には、磁性体６０は、図４（ａ）に示すように、側面視において、ディマ検出センサ９０と対向する端部６１側から端部６１の反対側の端部６２側に向かうにつれて段階的に細くなっている。この磁性体６０は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、２段階で細くなり、その境界には、段差６４と段差６６が形成されている。なお、磁性体６０は、マグネット５０の円板部５１の形状に応じて円筒の一部を切り取ったような丸みを帯びた凹形状であっても良い。
【００４３】
磁性体６０は、マグネット５０の側面５１０に対向する第１の側面６３、第２の側面６５及び第３の側面６７を有している。第２の側面６５及び第３の側面６７は、例えば、マグネット５０の側面５１０の厚みと同じ高さを有している。
【００４４】
段差６４及び段差６６は、第１の側面６３、第２の側面６５及び第３の側面６７の境界において、これらの側面に対して垂直となるように形成されている。なお変形例として、段差６４及び段差６６は、第１の側面６３、第２の側面６５及び第３の側面６７に対して傾斜するように形成されても良い。
【００４５】
また磁性体６０は、例えば、マグネット５０の移動位置が３つより多い場合、マグネット５０の移動位置に応じて段差を増やすことにより、対応することが可能である。さらにマグネット５０が移動位置に応じて異なる距離移動する場合であっても、側面の高さを変えることにより容易に対応可能である。
【００４６】
図５（ａ）は、操作レバー１０に対してディマ操作が行われた際のマグネット５０と磁性体６０の位置関係を示している。ディマ操作では、マグネット５０が、図５（ｂ）の中立位置から上方の第１の移動位置に、第３の回転軸Ｌ３に沿って、直線的に移動する。
【００４７】
この第１の移動位置では、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第３の側面６７と対向する。従って磁性体６０は、他方端部６２側の移動位置（第１の移動位置）において、マグネット５０との距離ｄ３が、他の移動位置と比べて、最も離れている。
【００４８】
また図５（ｂ）は、操作レバー１０が中立位置に位置する際のマグネット５０と磁性体６０の位置関係を示している。中立位置では、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第２の側面６５と対向する。このマグネット５０と磁性体６０との距離ｄ２は、上述の距離ｄ３と、後述するパッシング操作時の距離ｄ１と、の中間の距離となっている。
【００４９】
さらに図５（ｃ）は、操作レバー１０に対してパッシング操作が行われた際のマグネット５０と磁性体６０の位置関係を示している。パッシング操作では、マグネット５０が、図５（ｂ）の中立位置から下方の第２の移動位置に、第３の回転軸Ｌ３に沿って、直線的に移動する。
【００５０】
この第２の移動位置では、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第１の側面６３と対向する。従って磁性体６０は、一方端部６１側の移動位置（第２の移動位置）において、マグネット５０との距離ｄ１が、他の移動位置と比べて、最も近くなっている。
【００５１】
マグネット５０の磁場５００は、磁性体６０に引かれて、その内部を磁路とし、さらに端部６１から湧き出てディマ検出センサ９０を貫通して、再びマグネット５０に吸い込まれる。従ってディマ操作位置、中立位置及びパッシング操作位置において、マグネット５０と磁性体６０との距離に差があることから、例えば、図４（ｃ）に示すように、操作レバー１０の操作位置に応じて、ディマ検出センサ９０が検出する磁力に明確な差が生じることとなる。後述する制御部１００は、この磁力の差に基づく検出値の差に応じて、操作レバー１０のディマ操作位置、中立位置及びパッシング操作位置を判定する。
【００５２】
この中立位置から第１の移動位置、中立位置から第２の移動位置までの移動距離は、一例として、２．５ｍｍである。
【００５３】
（マグネットホルダ７０の構成）
マグネットホルダ７０は、複数の脚部７５により基板１１０に取り付けられた状態で、下部筐体２２に位置決めされて取り付けられる。マグネットホルダ７０は、底部７１、底部７１からマグネット５０の方向に向かって突設して形成されたマグネット支持軸７２、底部７１からマグネット５０の方向に向かって突設してマグネット支持軸７２と同心円状に形成された壁部７３、磁性体６０を取付ける取付部７４を有している。このマグネットホルダ７０は、樹脂（非磁性材料）により一体に形成されている。
【００５４】
マグネット支持軸７２は、マグネット５０の貫通孔５７に挿入され、マグネット５０の回転及びスライドを可能としている。操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）がされた場合に、第３の回転軸Ｌ３上でマグネット５０が上下移動するのを支持する。
【００５５】
マグネット５０は、操作レバー１０の操作位置に応じて、第１の移動位置、中立位置及び第２の移動位置の３つの上下移動位置に移動する。
【００５６】
底部７１の下方には、収納空間７１０が設けられている。この収納空間７１０には、基板１１０の配置面１１１に配置されたターン検出センサ８０が位置している。つまりターン検出センサ８０は、マグネットホルダ７０を間に挟んで、マグネット５０の下面５３と対向している。
【００５７】
取付部７４は、貫通孔７４０を有している。この貫通孔７４０の下方には、ディマ検出センサ９０が配置されている。またこの貫通孔７４０には、磁性体６０が挿入されている。磁性体６０は、貫通孔７４０に保持されるように構成されている。
【００５８】
（ターン検出センサ８０とディマ検出センサ９０の構成）
ターン検出センサ８０は、例えば、４つの磁気抵抗素子によりブリッジ回路が形成され、磁気ベクトルの方向の変化を検出するＭＲ（Magneto Resistive）センサである。ディマ検出センサ９０は、例えば、ホール効果を利用して、磁場の変化を検出するセンサである。
【００５９】
ターン検出センサ８０は、ブリッジ回路の中心が第３の回転軸Ｌ３と一致するように配置されている。ディマ検出センサ９０は、感磁面が磁性体６０の端部６１と対向するように配置されている。
【００６０】
ターン検出センサ８０は、図１（ｃ）に示すように、検出信号Ｓ１を制御部１００に出力するように構成されている。またディマ検出センサ９０は、図１（ｃ）に示すように、検出信号Ｓ２を制御部１００に出力するように構成されている。制御部１００は、一例として、検出信号Ｓ１に基づいてマグネット５０の回転角を判定する。また制御部１００は、一例として、検出信号Ｓ２に基づいてマグネット５０の第３の回転軸Ｌ３に沿った移動を判定する。
【００６１】
（制御部１００の構成）
制御部１００は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工等を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）、半導体メモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等から構成されるマイクロコンピュータである。このＲＯＭには、例えば、制御部１００が動作するためのプログラムと、しきい値情報１０１と、が格納されている。ＲＡＭは、例えば、一時的に演算結果等を格納する記憶領域として用いられる。
【００６２】
しきい値情報１０１は、ターン検出センサ８０用のしきい値、及びディマ検出センサ９０用のしきい値の情報を含んでいる。ターン検出センサ８０用のしきい値は、例えば、回転角のしきい値であり、操作レバー１０のターン操作を判定するためのしきい値である。
【００６３】
ディマ検出センサ９０用のしきい値は、例えば、図４（ｃ）に示すように、第１のしきい値１０１ａ及び第２のしきい値１０１ｂである。
【００６４】
第１のしきい値１０１ａは、例えば、ディマ操作における検出値ａ１と中立位置における検出値ａ２との間の値として設定される。この検出値ａ１は、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第３の側面６７と対向している際に検出されるものである。また検出値ａ２は、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第２の側面６５と対向している際に検出されるものである。この検出値ａ１及び検出値ａ２の切り替わりは、図４（ｃ）に示すように、磁性体６０の第２の側面６５と第３の側面６７の間に形成された段差６６の影響により、急峻となっている。
【００６５】
第２のしきい値１０１ｂは、例えば、中立位置における検出値ａ２と、パッシング操作における検出値ａ３との間の値として設定される。この検出値ａ３は、マグネット５０の側面５１０が磁性体６０の第１の側面６３と対向している際に検出されるものである。この検出値ａ２及び検出値ａ３の切り替わりは、図４（ｃ）に示すように、磁性体６０の第２の側面６５と第１の側面６３の間に形成された段差６４の影響により、急峻となっている。
【００６６】
制御部１００は、ディマ検出センサ９０から取得した検出信号Ｓ２に基づいた検出値が第１のしきい値１０１ａより小さい場合、操作レバー１０がディマ操作されたと判定し、第１のしきい値１０１ａ以上、第２のしきい値１０１ｂ以下である場合、中立位置にあると判定し、第２のしきい値１０１ｂより大きい場合、パッシング操作されたと判定する。制御部１００は、ターン検出センサ８０及びディマ検出センサ９０の検出判定結果に基づいた操作情報Ｓ３を生成してコネクタ１１５を介して出力するように構成されている。
【００６７】
（レバー操作装置１の動作）
以下では、本実施の形態に係るレバー操作装置１の動作について説明する。
【００６８】
（ターン操作について）
第１の回転操作（ターン操作）により、操作レバー１０が矢印ＴＲ方向に操作されると、操作レバー１０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。ブラケット３０は、操作レバー１０と一体となって回転し、駆動突起部３４も第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。マグネット５０は、凹部５５が駆動突起部３４に嵌っているので、操作レバー１０の回転操作に伴って、マグネット支持軸７２（第３の回転軸Ｌ３）の回りに回転移動する。これにより、ターン検出センサ８０を通過する磁場５００の磁気ベクトルの方向が変化する。
【００６９】
操作レバー１０が回転操作されていない中立時の位置状態では、操作レバー１０、ブラケット３０は回転していないので、マグネット５０も回転しない。これにより、ターン検出センサ８０を通過する磁場５００の磁界の方向は変化しない。
【００７０】
第１の回転操作（ターン操作）により、操作レバー１０が矢印ＴＬ方向に操作されると、操作レバー１０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。ブラケット３０は、操作レバー１０と一体となって回転し、駆動突起部３４も第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。マグネット５０は、凹部５５が駆動突起部３４に嵌っているので、操作レバー１０の回転操作に伴って、マグネット支持軸７２（第３の回転軸Ｌ３）の回りに回転移動する。これにより、ターン検出センサ８０を通過する磁場５００の磁気ベクトルの方向が変化する。なお、この磁気ベクトルの方向変化は、操作レバー１０の矢印ＴＲ方向への操作時と逆方向である。
【００７１】
（ディマ操作について）
図５（ａ）に示すように、第２の回転操作（ディマ操作）により、操作レバー１０が矢印Ｄ方向に操作されると、操作レバー１０は第２の回転軸Ｌ２の回りに回転移動する。ホルダ４０は、操作レバー１０の駆動突起部１４が上方向に移動することから、この駆動突起部１４が嵌っている嵌合溝４１を介して上方向にスライド移動する。ホルダ４０の保持溝４２で保持されているマグネット５０は、マグネット支持軸７２に支持されて中間位置から上方向にスライド移動する。この移動により、マグネット５０の側面５１０と磁性体６０の距離が最も離れた距離ｄ３となるので、ディマ検出センサ９０を貫通する磁力が最も小さくなる。従ってディマ検出センサ９０は、図４（ｃ）に示すように、最も小さい検出値ａ１に基づく検出信号Ｓ２を制御部１００に出力する。
【００７２】
図５（ｂ）は、操作レバー１０が回転操作されていない中立時の位置状態を示す。この状態では、操作レバー１０は回転せず、また、ホルダ４０はスライド移動していないので、マグネット５０の側面５１０と磁性体６０の距離が中間の距離ｄ２となり、ディマ検出センサ９０を貫通する磁力が中間の値となる。従ってディマ検出センサ９０は、図４（ｃ）に示すように、中間の検出値ａ２に基づく検出信号Ｓ２を制御部１００に出力する。
【００７３】
図５（ｃ）に示すように、第２の回転操作（パッシング操作）により、操作レバー１０が矢印Ｐ方向に操作されると、操作レバー１０は第２の回転軸Ｌ２の回りに回転移動する。ホルダ４０は、操作レバー１０の駆動突起部１４が下方向に移動することから、この駆動突起部１４が嵌っている嵌合溝４１を介して下方向にスライド移動する。ホルダ４０の保持溝４２で保持されているマグネット５０は、マグネット支持軸７２に支持されて中間位置から下方向にスライド移動する。この移動により、マグネット５０の側面５１０と磁性体６０の距離が最も近い距離ｄ１となるので、ディマ検出センサ９０を貫通する磁力が最も大きくなる。従ってディマ検出センサ９０は、図４（ｃ）に示すように、最も大きい検出値ａ３に基づく検出信号Ｓ２を制御部１００に出力する。
【００７４】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係るレバー操作装置１は、操作レバーの操作位置の検出精度を向上させることができる。具体的には、レバー操作装置１は、直進的に移動するマグネット５０の側面５１０に対向するように磁性体６０が配置され、さらにマグネット５０の移動位置に応じて、磁性体６０との距離が変わるような形状を磁性体６０が備えているので、この構成を備えない場合と比べて、検出値の切り替わりが明確となり、マグネット５０の移動位置の検出精度が向上し、結果的に操作レバー１０の操作位置の検出精度が向上する。
【００７５】
レバー操作装置１は、磁性体６０に段差６４及び段差６６を設けているので、段差がない構成で距離が変わる場合と比べて、ディマ検出センサ９０が出力する検出値の切り替わりが明確となり、しきい値の設定が容易となる。また切り替わり位置は、磁性体６０の形状により、容易に調整できるので、マグネット５０の移動量を最小にして、メカ構造への影響、つまりメカ構造の設計の見直し等を抑制することができる。またレバー操作装置１は、上述のように設計における余裕度が大きいので、仕様の異なる車両に搭載する際の設計変更が容易であると共に、メカ構造の共有化が容易であるので、開発期間が短くなって納期を短縮することができる。
【００７６】
レバー操作装置１は、マグネットホルダ７０によって、マグネット５０と磁性体６０の位置決めが高い精度により行われるので、この構成を採用しない場合と比べて、高い精度でマグネット５０の移動位置を判定することができる。
【００７７】
レバー操作装置１は、マグネット５０に貫通孔５７を形成してドーナツ形状とし、マグネットホルダ７０のマグネット支持軸７２を挿入して回転、及び第３の回転軸Ｌ３に沿った直線的な移動を可能に支持している。従って、レバー操作装置１は、マグネットがドーナツ形状を有していない場合と比べて、マグネット５０の回転のがたが抑制され、マグネット５０の回転及び移動の検出精度を向上させることができる。
【００７８】
レバー操作装置１は、操作レバー１０のターン操作、ディマ操作の交差する２つの方向の操作により、マグネット５０が回転とスライド移動の２方向へ移動する。レバー操作装置１は、このマグネット５０の異なる方向への動きを可能とする構成とされているので、１つのマグネットで操作レバー１０の２方向の検出が可能となる。またレバー操作装置１は、一方はマグネット５０の回転、他方はマグネット５０の直線的な移動を検出することにより、操作レバー１０の２方向の操作位置を検出するので、１つのマグネット５０の動きに対して、クロストークが無い、あるいは大きく低減可能な検出が可能となっている。
【００７９】
レバー操作装置１は、１つのマグネット５０に対して２つの磁気センサで検出する構成を有しているので、２つのマグネットを使用する構成と比べて、製造コストが抑制される。また、レバー操作装置１は、マグネット数を削減することで小型化が可能となる。
【００８０】
レバー操作装置１は、ターン検出センサ８０及びディマ検出センサ９０が基板１１０上に配置されるので、マグネットのスライド移動を基板上以外の位置で検出する場合と比べて、位置決めが容易であると共に、組み立ての難易度が低下し、累積交差が減少する。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８２】
１…レバー操作装置、５…車両、６…ステアリング、７…ステアリングコラムカバー、１０…操作レバー、１１…挿入部、１２…レバー本体、１３…回転軸部、１４…駆動突起部、１５…挿入穴、１６…節度ピース、１７…スプリング、２０…筐体、２１…上部筐体、２１ａ…係止部、２１ｂ…支持穴部、２２…下部筐体、２２ａ…係止突起部、２２ｂ…環状溝部、２５…節度ブロック、２５ａ…節度溝、３０…ブラケット、３１…回転軸部、３２…環状壁部、３３…支持穴部、３４…駆動突起部、４０…ホルダ、４１…嵌合溝、４２…保持溝、５０…マグネット、５１…円板部、５２…上面、５３…下面、５４…突出部、５５…凹部、５６…円筒部、５７…貫通孔、６０…磁性体、６１…端部、６２…端部、６３…第１の側面、６４…段差、６５…第２の側面、６６…段差、６７…第３の側面、７０…マグネットホルダ、７１…底部、７２…マグネット支持軸、７３…壁部、７４…取付部、７５…脚部、８０…ターン検出センサ、９０…ディマ検出センサ、１００…制御部、１０１…しきい値情報、１０１ａ…第１のしきい値、１０１ｂ…第２のしきい値、１１０…基板、１１１…配置面、１１５…コネクタ、５００…磁場、５１０…側面、５６０…周溝部、７１０…収納空間、７４０…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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