(57)【要約】【課題】  対象機器の薄型化のため、受光装置と筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する外力に起因した機械的負荷を軽減することが可能な受光装置を提供すること。【解決手段】  搭載面１１ａを有し、内部電極１２と外部電極１３がそれぞれ配置された基板１と、搭載面１１ａに搭載された受光素子２と、基板１と、受光素子２とを覆う封止樹脂３と、を備える受光装置Ａ１であって、封止樹脂３は、搭載面１１ａが向く方向と同一方向を向く主面３１と、搭載面１１ａが向く方向に対し直角方向を向く側面３２と、を有し、搭載面１１ａは、側面３２よりも外側に突出し、主面３１よりも搭載面１１ａが向く方向に突出している突出部４１を有し、かつ主面３１と、側面３２と、搭載面１１ａとのそれぞれに接している凸状樹脂４を備え、凸状樹脂４は、封止樹脂３と異なる樹脂で形成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載面を有し、内部電極と外部電極がそれぞれ配置された基板と、
前記基板の前記搭載面に搭載された受光素子と、
前記基板と、前記受光素子とを覆う封止樹脂と、を備える受光装置であって、
前記封止樹脂は、前記基板の前記搭載面が向く方向と同一方向を向く主面と、前記搭載面が向く方向に対し直角方向を向く側面と、を有し、
前記基板の前記搭載面は、前記封止樹脂の側面よりも外側に突出し、
前記封止樹脂の前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出している突出部を有し、かつ前記封止樹脂の前記主面と、前記封止樹脂の前記側面と、前記基板の前記搭載面とのそれぞれに接している凸状樹脂を備え、前記凸状樹脂は、前記封止樹脂と異なる樹脂で形成されることを特徴とする、受光装置。
【請求項２】
前記凸状樹脂は、前記受光素子を挟んだ両側に配置されている、請求項１に記載の受光装置。
【請求項３】
前記凸状樹脂は、前記受光素子を囲む枠状部からなる、請求項２に記載の受光装置。
【請求項４】
前記凸状樹脂は、平面視棒形状の棒状部を含む、請求項１または２に記載の受光装置。
【請求項５】
前記凸状樹脂は、平面視矩形状の複数の小片部を含む、請求項１または２に記載の受光装置。
【請求項６】
前記凸状樹脂は、平面視において前記受光素子を囲むように配置されている、請求項５に記載の受光装置。
【請求項７】
前記凸状樹脂の前記突出部の断面形状は、矩形状である、請求項１ないし６のいずれかに記載の受光装置。
【請求項８】
前記突出部の断面形状は、台形状である、請求項１ないし６のいずれかに記載の受光装置。
【請求項９】
前記突出部の断面形状は、ドーム状である、請求項１ないし６のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１０】
前記凸状樹脂は、前記封止樹脂よりも可とう性に富んだ樹脂からなる、請求項１ないし９のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１１】
前記凸状樹脂は、シリコーン樹脂からなる、請求項１０に記載の受光装置。
【請求項１２】
前記凸状樹脂は、遮光性を有した樹脂からなる、請求項１０または１１に記載の受光装置。
【請求項１３】
前記封止樹脂の前記主面、または前記封止樹脂の前記側面において、前記凸状樹脂が接する部分に表面処理領域が形成されている、請求項１ないし１２のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１４】
前記表面処理領域は、粗面からなる、請求項１３に記載の受光装置。
【請求項１５】
前記凸状樹脂は、前記基板の前記搭載面と前記凸状樹脂の前記突出部との間に挟まれた側面部を有し、
前記基板の前記搭載面は、前記凸状樹脂の前記側面部よりも外側に突出している、請求項１ないし１４のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１６】
前記基板の前記外部電極は、前記基板の前記搭載面とは反対方向を向く実装面に配置されている、請求項１ないし１５のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１７】
前記外部電極は、平面視矩形状のパッドからなる、請求項１６に記載の受光装置。
【請求項１８】
前記受光素子は、前記基板の平面視中央に搭載されている、請求項１ないし１７のいずれかに記載の受光装置。
【請求項１９】
前記基板の前記搭載面側に凹部領域が形成され、前記受光素子は、前記凹部領域内に搭載されている、請求項１ないし１８のいずれかに記載の受光装置。
【請求項２０】
前記基板の前記内部電極と前記受光素子とを導通するボンディングワイヤを備える、請求項１ないし１９のいずれかに記載の受光装置。
【請求項２１】
前記凸状樹脂は、平面視において前記ボンディングワイヤを避けた位置に配置されている、請求項２０に記載の受光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光センサなどに用いられる半導体受光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光センサなどに用いられる一般的な半導体受光装置としては、たとえば特許文献１に示されたものがある。前記受光装置は、配線部が配置された基板に受光素子（フォトトランジスタ）が搭載され、前記受光素子と前記受光素子が搭載されている前記基板の面とが、ともに封止樹脂で覆われた構成となっている。
【０００３】
前記受光装置が実装される対象機器として、自動照度調整機能を備える照明装置や自動輝度調整機能を備えるカーナビゲーションシステムのディスプレイなどが挙げられる。これらの対象機器は、年々薄型化が要求されている。対象機器の薄型化のためには、受光装置などの装置を収容する筐体の厚さをより薄くすることとなる。仮に、筐体の厚さを極度に薄くすると、前記装置と前記筐体とが接触するため、前記装置と前記筐体との間にクリアランスを確保する必要がある。ただし、前記クリアランスは必要最小限に抑えることに留意しなければならない。
【０００４】
対象機器における各装置と筐体とのクリアランスのうち、外部からの光を検出する機能を備える受光装置と前記筐体との前記クリアランスが最小となる傾向がある。よって、対象機器の薄型化のため、前記各装置と前記筐体との前記クリアランスを小さく設定すると、前記筐体に外力が作用して曲げ変形したとき、前記受光装置に前記筐体が接触する頻度が増加する。前記受光装置に前記筐体が接触すると、前記受光装置の封止樹脂内に応力集中が発生するため、受光素子および前記封止樹脂への機械的負荷が増加し、前記受光装置に不具合が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑み、対象機器の薄型化のため、受光装置と筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する外力に起因した機械的負荷を軽減することが可能な受光装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される受光装置は、搭載面を有し、内部電極と外部電極がそれぞれ配置された基板と、前記基板の前記搭載面に搭載された受光素子と、前記基板と、前記受光素子とを覆う封止樹脂と、を備える受光装置であって、前記封止樹脂は、前記基板の前記搭載面が向く方向と同一方向を向く主面と、前記搭載面が向く方向に対し直角方向を向く側面と、を有し、前記基板の前記搭載面は、前記封止樹脂の側面よりも外側に突出し、前記封止樹脂の前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出している突出部を有し、かつ前記封止樹脂の前記主面と、前記封止樹脂の前記側面と、前記基板の前記搭載面とのそれぞれに接している凸状樹脂を備え、前記凸状樹脂は、前記封止樹脂と異なる樹脂で形成されることを特徴としている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記受光素子を挟んだ両側に配置されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記受光素子を囲む枠状部からなる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視棒形状の棒状部を含む。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視矩形状の複数の小片部を含む。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視において前記受光素子を囲むように配置されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂の前記突出部の断面形状は、矩形状である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記突出部の断面形状は、台形状である。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記突出部の断面形状は、ドーム状である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記封止樹脂よりも可とう性に富んだ樹脂からなる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、シリコーン樹脂からなる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、遮光性を有した樹脂からなる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記封止樹脂の前記主面、または前記封止樹脂の前記側面において、前記凸状樹脂が接する部分に表面処理領域が形成されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記表面処理領域は、粗面からなる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記基板の前記搭載面と前記凸状樹脂の前記突出部との間に挟まれた側面部を有し、前記基板の前記搭載面は、前記凸状樹脂の前記側面部よりも外側に突出している。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記外部電極は、前記基板の前記搭載面とは反対方向を向く実装面に配置されている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記外部電極は、平面視矩形状のパッドからなる。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子は、前記基板の平面視中央に搭載されている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記搭載面側に凹部領域が形成され、前記受光素子は、前記凹部領域内に搭載されている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記内部電極と前記受光素子とを導通するボンディングワイヤを備える。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視において前記ボンディングワイヤを避けた位置に配置されている。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、前記封止樹脂の前記主面に配置される前記凸状樹脂は、前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出した前記突出部を有している。前記受光装置を収容する対象機器の筐体に外力が作用し、前記筐体が前記受光装置に向かう方向に変形したとき、前記筐体は前記凸状樹脂に接触するものの、前記封止樹脂に接触しない。よって、前記筐体に前記外力が作用して変形し、前記筐体が前記受光装置に接触しても前記凸状樹脂が前記筐体の支点として機能するため、前記外力によって封止樹脂内に発生する応力は分散される。したがって、対象機器の薄型化のため、前記受光装置と前記筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する前記外力に起因した前記受光素子および前記封止樹脂への機械的負荷を軽減することができる。
【００２９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１の受光装置を示す要部拡大断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、図１の受光装置の製造工程の一部について各段階に沿って示した断面図である。
【図６】図１の受光装置の外力作用状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる受光装置を示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる受光装置を示す要部拡大断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる受光装置を示す要部拡大断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】図１６のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明にかかる受光装置の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。
【００３２】
〔第１実施形態〕
図１〜図６に基づき、本発明の第１実施形態にかかる受光装置Ａ１について説明する。図１は、受光装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、受光装置Ａ１を示す要部拡大断面図である。図５は、受光装置Ａ１の製造工程の一部について時系列に沿って示した断面図である。図６は、受光装置Ａ１の外力作用状態を示す断面図である。なお、図２、図５および図６は、理解の便宜上、後述するボンディングワイヤ５を省略している。
【００３３】
これらの図に示す受光装置Ａ１は、光を検出し、検出結果に基づき電流を制御する用途に用いられる。本実施形態の受光装置Ａ１は、基板１、受光素子２、封止樹脂３、凸状樹脂４およびボンディングワイヤ５を備えている。受光装置Ａ１は、表面実装型の半導体受光装置である。本実施形態においては、受光装置Ａ１は、平面視矩形状である。
【００３４】
基板１は、受光素子２を搭載し、受光装置Ａ１を対象機器の回路基板などに表面実装するものである。基板１は、基材１１、内部電極１２および外部電極１３を有している。本実施形態においては、基板１は、平面視矩形状である。基材１１は、搭載面１１ａおよび実装面１１ｂを有している。基材１１は、たとえばガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。搭載面１１ａは、図２に示す基材１１の上面であり、受光素子２が搭載される面である。実装面１１ｂは、図２に示す基材１１の下面であり、受光装置Ａ１を対象機器の回路基板などに実装する際に利用される面である。搭載面１１ａと実装面１１ｂは互いに反対側を向いている。内部電極１２は、ボンディングワイヤ５を介して受光素子２と導通をとるものである。本実施形態においては、内部電極１２は、図１、図２および図３に示すとおり、搭載面１１ａの受光素子２を挟んだ両側の辺に沿って、一方の辺に３つずつ、計６つ搭載面１１ａに配置されている。ただし、これらの図に示す内部電極１２の配置形態はあくまでも例示であり、これに限定されるものではない。外部電極１３は、平面視矩形状（図示略）の複数のパッドから構成され、実装面１１ｂに平面視碁盤目状に配置（図示略）されている。外部電極１３は、対象機器の回路基板などに配置された電極と接続することで、受光装置Ａ１は表面実装される。内部電極１２と外部電極１３は、基材１１に配置された他の配線部（図示略）を介して互いに導通している。
【００３５】
受光素子２は、たとえばフォトトランジスタやフォトダイオードなどからなる。受光素子２は、基板１の搭載面１１ａ上に、たとえばＡｇペーストからなる接着層（図示略）を介して固着により搭載されている。本実施形態においては、受光素子２は、基板１の平面視中央に搭載されている。受光素子２は、受光部２１および電極パッド２２を有している。受光部２１は、受光素子２の平面視中央に位置している。受光部２１で可視光線などの光を受光すると、受光素子２内で光の強度に応じた光起電力が生じて電流が流れる。電極パッド２２は、ボンディングワイヤ５を介して基板１と導通をとるものである。本実施形態においては、電極パッド２２は、受光素子２の平面視上面の受光部２１を挟んだ両側の辺に沿って、一方の辺に３つずつ、計６つ前記平面視上面に配置されている。ただし、これらの図に示す電極パッド２２の配置形態は、先述した基板１の内部電極１２と同じくあくまでも例示であり、これに限定されるものではない。
【００３６】
封止樹脂３は、基板１の搭載面１１ａ上に形成されている。封止樹脂３は、基板１の搭載面１１ａおよび内部電極１２と、受光素子２と、ボンディングワイヤ５と、基板１の基材１１に配置された他の配線部の一部（図示略）とを覆うものである。封止樹脂３は、たとえばエポキシ樹脂を主剤とする樹脂からなる。封止樹脂３により、受光素子２やボンディングワイヤ５などへ異物が付着されなくなり、受光装置Ａ１に不具合が発生することを防止できる。封止樹脂３は、受光素子２が受光すべき可視光線などに対し透光性を有している。封止樹脂３は、主面３１および側面３２を有している。主面３１は、搭載面１１ａと同一方向を向く受光装置Ａ１の頂面であり、かつ平坦である。側面３２は、搭載面１１ａが向く方向に対し直角方向を向く面である。ゆえに、主面３１と側面３２は互いに直交している。封止樹脂３は、基板１に受光素子２が搭載され、ボンディングワイヤ５が配線された後、モールド成形により搭載面１１ａ上に形成される。
【００３７】
凸状樹脂４は、図４に示すとおり、基板１の搭載面１１ａと、封止樹脂３の主面３１と、封止樹脂３の側面３２とのそれぞれに接して形成されている。本実施形態においては、凸状樹脂４は、受光素子２を囲む枠状部から構成されている。また、本実施形態においては、凸状樹脂４は、封止樹脂３よりも可とう性に富んだ、たとえばシリコーン樹脂からなる。さらに、本実施形態においては、凸状樹脂４は、遮光性を有した樹脂からなるが、遮光性がなくともよい。凸状樹脂４は、突出部４１および側面部４２を有している。突出部４１は、図４に示すとおり、封止樹脂３の主面３１よりも基板１の搭載面１１ａが向く方向（図４の上方）に突出した部分であり、主面３１と接している。突出部４１の断面形状は矩形状であり、かつ凸状樹脂４において一様である。突出部４１の断面の幅ｂは、たとえば０．５ｍｍ以上に設定する。側面部４２は、基板１の搭載面１１ａと突出部４１との間に挟まれた部分であり、搭載面１１ａと側面３２とのそれぞれに接している。本実施形態においては、凸状樹脂４は、平面視においてボンディングワイヤ５を避けた位置に配置されている。
【００３８】
図５は、受光装置Ａ１の製造工程のうち、封止樹脂３が形成された後から受光装置Ａ１の完成までの間の工程を示している。この工程は、大きく（ａ）〜（ｄ）の４つの段階で構成される。図５の（ａ）は、封止樹脂３が形成された後の受光装置Ａ１に、金型６１が設置された段階を示している。受光装置Ａ１は、複数の装置が１つの基板１において一体となって製造され、最後に基板１を切断することで、各個片単位の装置となって完成する。金型６１は、凸状樹脂４を形成する金型であり、封止樹脂３を形成する金型（図示略）とは異なる。図５の（ｂ）は、溶融された樹脂を金型６１内に充填した後、固化により凸状樹脂４を形成する段階を示している。図５の（ｃ）は、基板１をダイシングソー６２によって切断する段階を示している。基板１上において、各受光装置Ａ１は、互いに離間して配置された状態となり、各受光装置Ａ１との間に隙間が形成されている。ダイシングソー６２は、前記隙間に挿入され、凸状樹脂４に接触することなく基板１のみを切断する。図５の（ｄ）は、受光装置Ａ１が各個片単位の装置となって完成した段階を示している。本実施形態においては、図４に示すとおり、完成した受光装置Ａ１の基板１の搭載面１１ａは、封止樹脂３の側面３２および凸状樹脂４の側面部４２よりも外側に突出している。
【００３９】
ボンディングワイヤ５は、先述した基板１の内部電極１２と、同じく先述した受光素子２の電極パッド２２とを接続する配線であり、ボンディングワイヤ５を介して基板１と受光素子２とが互いに導通している。ボンディングワイヤ５は、たとえばＡｕからなる。ボンディングワイヤ５は、基板１に受光素子２が搭載された後に配線される。
【００４０】
次に、受光装置Ａ１の作用効果について説明する。
【００４１】
本実施形態によれば、凸状樹脂４は、封止樹脂３の主面３１よりも基板１の搭載面１１ａが向く方向に突出した突出部４１を有している。図６に示すとおり、受光装置Ａ１を収容する対象機器の筐体８に外力が作用し、筐体８が受光装置Ａ１に向かう方向（図６に示す矢印の方向）に曲げ変形する（変形前の筐体８を想像線で示す）。このように変形した筐体８は、凸状樹脂４に接触するものの、封止樹脂３の主面３１に接触しない。よって、筐体８が受光装置Ａ１に接触しても、凸状樹脂４が変形後の筐体８の支点として機能するため、前記外力によって封止樹脂３内に発生する応力は分散される。したがって、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する前記外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。
【００４２】
枠状部より構成された凸状樹脂４が、受光素子２を囲んで配置されることで、封止樹脂３内に発生する応力をより効率的に分散することができる。また、凸状樹脂４が、基板１の搭載面１１ａと、封止樹脂３の主面３１および側面３２とのそれぞれに接していることから、凸状樹脂４の付着面積がより広く確保される。よって、凸状樹脂４が、仮に主面３１上のみに配置された場合と比較して、より強い付着力が凸状樹脂４に作用する。さらに、本実施形態において選択された材質の組合せによれば、基板１の搭載面１１ａと凸状樹脂４との接合部分において、より強い接合力の発現が期待される。また、凸状樹脂４の突出部４１の断面の幅ｂが著しく狭くなると、筐体８が変形して凸状樹脂４に接触したとき、封止樹脂３内に発生する応力が分散されなくなるおそれがある。受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減するための適切な応力分散効果を得るためには、幅ｂが０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４３】
凸状樹脂４の材質をシリコーン樹脂とすることで、たとえばエポキシ樹脂を主剤とする樹脂からなる封止樹脂３よりも、凸状樹脂４はより弾性変形しやすいものとなる。したがって、封止樹脂３内に発生する応力の分散効果がさらに大きくなり、受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷をさらに大きく軽減することができる。また、凸状樹脂４は遮光性を有している。このため、凸状樹脂４の配置により、基板１の搭載面１１ａ上に、受光素子２の全周にわたって遮光性を有した直立壁が形成された状態となる。前記直立壁により、受光素子２の側方から進行してくる光など、受光すべきではない光を遮蔽することができる。したがって、受光素子２の光の検出精度を向上させることができる。
【００４４】
基板１の搭載面１１ａが、封止樹脂３の側面３２および凸状樹脂４の側面部４２よりも外側に突出していることで、受光装置Ａ１の製造工程において、基板１上の各受光装置Ａ１との間に隙間が形成される。よって、図５の（ｃ）に示すダイシングソー６２は、凸状樹脂４に接触することなく基板１のみを切断することができる。また、凸状樹脂４が、平面視においてボンディングワイヤ５を避けた位置に配置されることで、筐体８によって凸状樹脂４に作用した外力が、ボンディングワイヤ５に過度に伝達されることを回避できる。さらに、基板１の外部電極１３が基板１の実装面１１ｂに配置されることで、受光装置Ａ１の実装スペースを縮小することができる。
【００４５】
図７〜図１８は、本発明の他の実施の形態などを示している。なお、これらの図において、先述した受光装置Ａ１と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００４６】
〔第１実施形態の第１変形例〕
図７に基づき、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる受光装置Ａ１１について説明する。図７は、受光装置Ａ１１を示す要部拡大断面図である。
【００４７】
本変形例の受光装置Ａ１１は、凸状樹脂４の突出部４１の断面形状が、先述した受光装置Ａ１と異なる。図７に示すとおり、突出部４１の断面形状は、台形状である。また、突出部４１の上辺の長さは、先述した大きさとされた幅ｂである。
【００４８】
本変形例によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１１と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４の突出部４１において、封止樹脂３の主面３１と接する面積が受光装置Ａ１よりも広いため、受光装置Ａ１よりも相対的に強い付着力が凸状樹脂４に作用する。さらに、凸状樹脂４が主面３１を覆う面積が受光装置Ａ１よりも広いため、受光素子２が検出対象としない光を遮蔽する効果は、受光装置Ａ１よりも相対的に大きくなる。
【００４９】
〔第１実施形態の第２変形例〕
図８に基づき、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる受光装置Ａ１２について説明する。図８は、受光装置Ａ１２を示す要部拡大断面図である。
【００５０】
本変形例の受光装置Ａ１２は、凸状樹脂４の突出部４１の断面形状が、先述した受光装置Ａ１と異なる。図８に示すとおり、突出部４１の断面形状は、ドーム状である。また、突出部４１の上辺の長さは、先述した大きさとされた幅ｂである。
【００５１】
本変形例によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１２と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、筐体８と凸状樹脂４との接触面積が、受光装置Ａ１よりも広く確保されるため、筐体８の変形によって封止樹脂３内に発生する応力について、受光装置Ａ１よりも相対的に大きな分散効果を得ることができる。
【００５２】
〔第１実施形態の第３変形例〕
図９に基づき、本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる受光装置Ａ１３について説明する。図９は、受光装置Ａ１３を示す要部拡大断面図である。
【００５３】
本変形例の受光装置Ａ１３は、封止樹脂３の主面３１および側面３２において、凸状樹脂４と接する部分が、先述した受光装置Ａ１と異なる。図９に示すとおり、主面３１および側面３２において、凸状樹脂４と接する部分に表面処理領域３１ａおよび３２ａがそれぞれ形成されている。ただし、本実施形態においては、表面処理領域３１ａ、または表面処理領域３２ａのいずれか片方のみが形成されていてもよい。また、本実施形態においては、表面処理領域３１ａおよび３２ａは、ともに粗面からなる。表面処理領域３１ａおよび３２ａは、封止樹脂３の形成後に、主面３１および側面３２の所定の部分を目荒し加工により形成することができる。あるいは、封止樹脂３の形成に用いられる金型の一部に、目荒し加工を施しておいてもよい。なお、図９に示すとおり、凸状樹脂４の突出部４１の断面形状は、受光装置Ａ１の突出部４１と略同一である。
【００５４】
本変形例によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１３と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４と接する部分に表面処理領域３１ａおよび３２ａが形成されることで、封止樹脂３における凸状樹脂４の付着面積が受光装置Ａ１よりも広くなる。よって、受光装置Ａ１よりも相対的に強い付着力が凸状樹脂４に作用する。
【００５５】
〔第２実施形態〕
図１０〜図１２に基づき、本発明の第２実施形態にかかる受光装置Ａ２について説明する。図１０は、受光装置Ａ２を示す平面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図１１は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ５を省略している。図１２は、図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ２は、平面視矩形状である。
【００５６】
本実施形態の受光装置Ａ２は、凸状樹脂４の構成が、先述した受光装置Ａ１と異なる。図７、図８および図９に示すとおり、凸状樹脂４は、平面視棒形状の一対の棒状部から構成され、受光素子２を挟んだ両側に配置されている。本実施形態においては、凸状樹脂４は、封止樹脂３よりも可とう性に富んだ樹脂からなるものの、該樹脂について遮光性の有無は問わない。また、本実施形態においては、凸状樹脂４の突出部４１の断面形状は、図４に示す受光装置Ａ１の突出部４１と同一である。
【００５７】
本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ２と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４が平面視棒形状の一対の棒状部から構成されるため、凸状樹脂４の形成にあたっては、受光装置Ａ１よりも相対的に少ない樹脂量で足りる。
【００５８】
〔第３実施形態〕
図１３〜図１５に基づき、本発明の第３実施形態にかかる受光装置Ａ３について説明する。図１３は、受光装置Ａ３を示す平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。図１４は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ５を省略している。図１５は、図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ３は、平面視矩形状である。
【００５９】
本実施形態の受光装置Ａ３は、凸状樹脂４の構成と、基板１の内部電極１２、受光素子２の電極パッド２２およびボンディングワイヤ５の配置とが、先述した受光装置Ａ１およびＡ２と異なる。図１３、図１４および図１５に示すとおり、凸状樹脂４は、平面視矩形状の４つの小片部から構成され、平面視において受光素子２を囲むように互いに離間して配置されている。本実施形態においては、凸状樹脂４は、封止樹脂３よりも可とう性に富んだ樹脂からなるものの、該樹脂について遮光性の有無は問わない。また、本実施形態においては、凸状樹脂４の突出部４１の断面形状は、図４に示す受光装置Ａ１の突出部４１と同一である。
【００６０】
本実施形態においては、基板１の内部電極１２、受光素子２の電極パッド２２およびボンディングワイヤ５は、図１３、図１４および図１５に示すとおり、受光素子２の受光部２１を中心とした放射状に、計６つ配置されている。ただし、これらの図に示す内部電極１２、電極パッド２２およびボンディングワイヤ５の配置形態はあくまでも例示であり、これに限定されるものではない。
【００６１】
本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ３と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４が平面視矩形状の４つの小片部から構成されるため、凸状樹脂４の形成にあたっては、受光装置Ａ２よりもさらに相対的に少ない樹脂量で足りる。さらに、基板１の内部電極１２およびボンディングワイヤ５の配置の自由度が増すため、基板１の搭載面１１ａに多様な受光素子２を搭載することが可能である。
【００６２】
〔第４実施形態〕
図１６、図１７および図１８に基づき、本発明の第４実施形態にかかる受光装置Ａ４について説明する。図１６は、受光装置Ａ４を示す平面図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図１７は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ５を省略している。図１８は、図１５のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ４は、平面視矩形状である。
【００６３】
本実施形態の受光装置Ａ４は、基板１の形状が、先述した受光装置Ａ１、Ａ２およびＡ３と異なる。図１５、図１６および図１７に示すとおり、基板１の基材１１に凹部領域１１ｃが形成されている。凹部領域１１ｃは、基板１の搭載面１１ａ側に形成されている。受光素子２は、搭載面１１ａが向く方向と平行である鉛直方向において、凹部領域１１ｃ内の最も低い位置に搭載されている。図１６および図１７に示すとおり、前記鉛直方向において、搭載面１１ａの位置と、受光素子２の頂部の位置とが、略同一である。なお、本実施形態においては、凸状樹脂４の構成などは、受光装置Ａ１と同一である。
【００６４】
本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ４と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、基板１の基材１１に凹部領域１１ｃが形成され、受光素子２が凹部領域１１ｃ内に搭載されることで、ボンディングワイヤ５の単位箇所あたりの設置長さが、受光装置Ａ１よりも相対的に短くなる。したがって、ボンディングワイヤ５の設置にかかるコストが縮減され、かつ該工程が短縮されるという効果が得られる。
【００６５】
本発明にかかる受光装置は、先述した実施の形態などに限定されるものではない。本発明にかかる受光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００６６】
Ａ１，Ａ１１〜Ａ１３，Ａ２，Ａ３，Ａ４：受光装置
１：基板
１１：基材
１１ａ：搭載面
１１ｂ：実装面
１１ｃ：凹部領域
１２：内部電極
１３：外部電極
２：受光素子
２１：受光部
２２：電極パッド
３：封止樹脂
３１：主面
３１ａ：表面処理領域
３２：側面
３２ａ：表面処理領域
４：凸状樹脂
４１：突出部
４２：側面部
５：ボンディングワイヤ
６１：金型
６２：ダイシングソー
８：筐体
ｂ：幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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