(57)【要約】【課題】フィルム基板の歪みを抑制可能なタッチパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】下部ＩＴＯ膜を有するガラス基板１１０と、上部ＩＴＯ膜を有し、下部ＩＴＯ膜と上部ＩＴＯ膜とが対向配置したフィルム基板１２０と、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に領域を空けて、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する第１接着剤１３０と、第１接着剤１３０の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、領域にそれぞれ対応するガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する第２接着剤１４０と、を有するタッチパネル１００である。【選択図】図１
2016027451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部導電膜を有する下部電極基板と、
上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、
前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、
を有するタッチパネル。
【請求項２】
下部導電膜を有する下部電極基板と、
上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着するとともに、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域で、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、
前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記第１領域から前記第２領域を除いた第３領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、
を有するタッチパネル。
【請求項３】
下部導電膜を有する下部電極基板と、
上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、
前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、
を有するタッチパネル。
【請求項４】
下部導電膜を有する下部電極基板と、
上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した、縁の形状がクシ歯状である上部電極基板と、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、
前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域上の複数箇所にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板のクシ歯部分とを接着する第２接着剤と、
を有するタッチパネル。
【請求項５】
下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、
前記接着工程の後に、前記領域において、前記下部電極基板と前記上部電極基板との間に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、
を有するタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて第１接着剤を塗布するとともに、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域に、前記第１接着剤を塗布する工程と、
前記下部電極基板と前記上部電極基板とを前記第１接着剤で接着する接着工程と、
前記第１領域から前記第２領域を除いた第３領域に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、
を有するタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、
前記接着工程の後に、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、
を有するタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した、縁の形状がクシ歯状である上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、
前記接着工程の後に、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域上の、前記上部電極基板のクシ歯部分に対応する複数箇所に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、
を有するタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗膜方式のタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗膜方式を利用した種々のタッチパネルが知られている（例えば特許文献１〜３参照）。例えば特許文献１に開示されるタッチパネルには、表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）膜を有するガラス基板と裏面にＩＴＯ膜を有するフィルム基板とが含まれている。ガラス基板とフィルム基板は、両面テープにより貼り合わされている。尚、フィルム基板としては例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板が利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９９１７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４３０２１号公報
【特許文献３】特開２０１４−２１７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述したフィルム基板は、タッチパネルの製造時に一定のテンション（張力）がかけられてガラス基板と貼り合わされる。すなわち、フィルム基板は自身の外側に向けて引っ張られた状態で基板面と平行にガラス基板と貼り合わされる。これにより、仮にタッチパネルが使用される環境（例えば温度や湿度等）によりフィルム基板が歪みそうになっても、テンションがかけられる前の状態に留まり、その歪みによる各種の影響が回避される。具体的には、歪みによるタッチパネルの見栄えの劣化や位置検出精度の劣化による誤入力といった影響が回避される。
【０００５】
このように、フィルム基板はテンションがかかった状態で両面テープを介してガラス基板と貼り合わされているため、フィルム基板は元の状態に戻ろうとすべく、フィルム基板には自身の内側に戻ろうとする力が作用する。両面テープにもこの力が伝わるため、両面テープにフィルム基板が貼り合わされると、両面テープはガラス基板に貼り付けられた当初の状態から変形する。具体的には、両面テープの貼り付け面の内、フィルム基板との貼り付け面が両面テープの内側に引っ張られるように変形する。一方、変形した両面テープは、元の状態（ガラス基板に貼り付けられた当初の状態）に戻ろうとする復元力を有している。これにより、フィルム基板のテンションを維持することができる。
【０００６】
ここで、タッチパネルが数カ月といった短期間に渡って使用される場合、両面テープには復元力が残存するため、フィルム基板の歪みは回避できるが、数年といった長期間に渡って使用される場合、両面テープの復元力は弱まり両面テープはクリープ変形する。このため、フィルム基板のテンションを維持することができず、タッチパネルの使用環境によっては、フィルム基板の歪みが発生するという問題がある。
【０００７】
そこで、１つの側面では、本発明は、フィルム基板の歪みを抑制可能なタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書に開示のタッチパネルは、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、を有するタッチパネルである。
【０００９】
本明細書に開示のタッチパネルは、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着するとともに、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域で、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記第１領域から前記第２領域を除いた第３領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、を有するタッチパネルである。
【００１０】
本明細書に開示のタッチパネルは、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第２接着剤と、を有するタッチパネルである。
【００１１】
本明細書に開示のタッチパネルは、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した、縁の形状がクシ歯状である上部電極基板と、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを接着する第１接着剤と、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有し、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に前記第１領域より狭い第２領域上の複数箇所にそれぞれ対応する前記下部電極基板と前記上部電極基板のクシ歯部分とを接着する第２接着剤と、を有するタッチパネルである。
【００１２】
本明細書に開示のタッチパネルの製造方法は下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、前記接着工程の後に、前記領域において、前記下部電極基板と前記上部電極基板との間に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、を有するタッチパネルの製造方法である。
【００１３】
本明細書に開示のタッチパネルの製造方法は、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて第１接着剤を塗布するとともに、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域に、前記第１接着剤を塗布する工程と、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを前記第１接着剤で接着する接着工程と、前記第１領域から前記第２領域を除いた第３領域に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、を有するタッチパネルの製造方法である。
【００１４】
本明細書に開示のタッチパネルの製造方法は、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、前記接着工程の後に、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、を有するタッチパネルの製造方法である。
【００１５】
本明細書に開示のタッチパネルの製造方法は、下部導電膜を有する下部電極基板と、上部導電膜を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜とが対向配置した、縁の形状がクシ歯状である上部電極基板と、を含むタッチパネルの製造方法であって、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側に第１領域を空けて、前記下部電極基板と前記上部電極基板とを第１接着剤で接着する接着工程と、前記接着工程の後に、前記下部電極基板と前記上部電極基板の縁から内側の前記第１領域より狭い第２領域上の、前記上部電極基板のクシ歯部分に対応する複数箇所に、前記第１接着剤の第１のせん断力より大きな第２のせん断力を有する第２接着剤を塗布する工程と、を有するタッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本明細書に開示のタッチパネル及びその製造方法によれば、フィルム基板の歪みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、タッチパネルの分解斜視図である。
【図２】図２は、ガラス基板の平面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態におけるフィルム基板の底面図である。
【図４】図４（ａ）は、第１の実施の形態におけるフィルム基板が接着される前のガラス基板の平面図である。図４（ｂ）は、第１の実施の形態におけるフィルム基板が接着された後のタッチパネルの平面図である。
【図５】図５は、第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図である。
【図６】図６（ａ）は、第２の実施の形態におけるフィルム基板が接着される前のガラス基板の平面図である。図６（ｂ）は、第２の実施の形態におけるフィルム基板が接着された後のタッチパネルの平面図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態におけるタッチパネルの断面図である。
【図８】図８（ａ）は、第３の実施の形態におけるフィルム基板が接着される前のガラス基板の平面図である。図８（ｂ）は、第３の実施の形態におけるフィルム基板が接着された後のタッチパネルの平面図である。
【図９】図９は、第３の実施の形態におけるタッチパネルの断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第４の実施の形態におけるフィルム基板が接着される前のガラス基板の平面図である。図１０（ｂ）は、第４の実施の形態におけるフィルム基板が接着された後のタッチパネルの平面図である。
【図１１】図１１は、第４の実施の形態におけるタッチパネルの断面図である。
【図１２】図１２は、第４の実施の形態におけるフィルム基板の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、タッチパネル１００の分解斜視図である。図２は、ガラス基板１１０の平面図である。図３は、第１の実施の形態におけるフィルム基板１２０の底面図である。図１に示すように、タッチパネル１００は、下部電極基板としてのガラス基板１１０、上部電極基板としてのフィルム基板１２０、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを貼り合わせる第１接着剤１３０及び第２接着剤１４０を含んでいる。尚、図１では、抵抗膜方式のタッチパネル１００の一例として、４線式のタッチパネルが図示されているが、５線式や７線式等のタッチパネルであってもよい。
【００２０】
ガラス基板１１０とフィルム基板１２０は、後述する額縁部分１１１，１２１の内側で入力エリアを形成するために６０〜１００μｍ程度のギャップを有して貼り合わされる。タッチパネル１００では、入力エリア内でのガラス基板１１０とフィルム基板１２０の接触点が２次元座標として検出されるようになっている。尚、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との間には、両者が不用意に接触して導通することを防止するため、複数のドットスペーサ（不図示）が設けられている。
【００２１】
次に、上述したガラス基板１１０の詳細について説明する。
【００２２】
ガラス基板１１０は、表面に下部導電膜としてのＩＴＯ膜を有している（詳細は図５参照）。ガラス基板１１０の基材には、例えば厚さ０．７ｍｍ〜１．８ｍｍのソーダライムガラスが用いられる。ガラスに代えて、光透過性の良い、好ましくは透過率８０％以上の樹脂基材を利用することもできる。例えば、このような樹脂基材として、ＰＥＴ、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＡ（ポリアミド）等を利用することができる。
【００２３】
ガラス基板１１０が有するＩＴＯ膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成されている。ＩＴＯ膜は、ガラス基板１１０に形成されている一対の額縁電極１１２に比べて高抵抗値であり、ガラス基板１１０の基材に１００〜１５０Åの厚さに形成される。ＩＴＯ膜のシート抵抗値は、一対の額縁電極１１２のシート抵抗値に比べて１００倍以上である。
【００２４】
ガラス基板１１０は、図２に示すように、外周側に矩形枠状の額縁部分１１１を有している。額縁部分１１１は、タッチパネル１００の入力エリアに対する非入力エリアであり、フレーム相当部分である。額縁部分１１１の短辺側で対向する一対の対向辺には、互いに平行な一対の額縁電極１１２が設けられている。一方、後述するフィルム基板１２０には、図３に示すように、額縁部分１２１の長辺側に互いに対向する一対の額縁電極１２２が設けられている。すなわち、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０は、一対の額縁電極１１２，１２２が互いに直交するように上下に貼り合わされ、指やペン等で入力された入力点のＸ−Ｙ座標（二次元座標）が検出される仕組みになっている。
【００２５】
一対の額縁電極１１２は、ＩＴＯ膜に電圧を印加して一対の額縁電極１１２の対向方向に電位勾配を生じせしめるものであり、額縁電極１１２の一方がアノード額縁電極、額縁電極１１２の他方がカソード額縁電極である。一対の額縁電極１１２は、共にＩＴＯ膜の側部に沿って延びている。個々の額縁電極１１２には、図２に示すように、フレキシブルケーブル１０の端子に電気的に相互接続する配線導体１１３，１１４が一体的に接続されている。一方の額縁電極１１２は端部において配線導体１１３と接続され、他方の額縁電極１１２は中央部において配線導体１１４と接続されている。
【００２６】
額縁電極１１２は、図示しないが２層構造をなしており、電極層の外側に絶縁層を有している。絶縁層は、例えばアクリル樹脂やウレタン樹脂やエポキシ樹脂等で形成されている。電極層は、スクリーン印刷や導電性を有する両面テープを用いた接着などでガラス基板１１０の基材の表面に形成されている。電極層は、その外表面が絶縁層で覆われることで、外部から絶縁保護されると共に、マイグレーションが防止されるようになっている。電極層は、ＩＴＯ膜と電気的に接続すると共に、配線導体１１３，１１４を介してフレキシブルケーブル１０と接続し、外部から電極層に駆動電圧が供給されるようになっている。
【００２７】
次に、上述したフィルム基板１２０の詳細について説明する。
【００２８】
フィルム基板１２０は、指やペン等で押圧される側の基板であり、裏面にＩＴＯ膜を有するＰＥＴ基材が好適に用いられる。ＰＥＴ基材の厚みは、用途により異なるものであるが、例えば１５０〜２００μｍである。フィルム基板１２０の基材は、ＰＥＴ基材に限られず、可撓性を有するものであれば他の樹脂材料を含む基材を利用することができる。例えば、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ、ＰＣ、ＰＰ、ＰＡ等を利用することができる。ＩＴＯ膜は、ガラス基板１１０のＩＴＯ膜と基本的に同様のものが用いられる。
【００２９】
フィルム基板１２０の表面には、フィルム基板１２０の表面硬度や耐擦傷性等を高めるために、不図示のハードコート層が数μｍの厚さに設けられている。フィルム基板１２０は、その裏面に、図３に示すように、ガラス基板１１０と同様にして、外側に矩形状の額縁部分１２１を有している。額縁部分１２１の長辺側の一対の対向辺には、互いに平行な一対の額縁電極１２２が設けられている。個々の額縁電極１２２には、図３に示すように、フレキシブルケーブル１０の端子に電気的に相互接続する配線導体１２３，１２４が一体的に接続されている。一対の額縁電極１２２はそれぞれ端部において配線導体１２３，１２４と接続されている。
【００３０】
第１接着剤１３０は、図１に示すように、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に所定幅（例えば１ｍｍ以上）分の領域を空けて、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する。第１接着剤１３０としては、例えば両面テープや糊などがある。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０のそれぞれの外周の細長い額縁電極１１２，１２２に対応する寸法形状に形成されている。第１接着剤１３０は、絶縁性を有するプラスチックフィルムの両面に接着層を有するものであり、額縁電極１１２，１２２を絶縁する機能も備える。
【００３１】
第２接着剤１４０は、第１接着剤１３０のせん断力より大きなせん断力を有し、図１に示すように、第１接着剤１３０が配置されない空いた領域にそれぞれ対応するガラス基板１１０とフィルム基板１２０との領域を接着する。第２接着剤１４０には、熱硬化性樹脂を含む絶縁性接着剤が利用され、エポキシ樹脂より柔らかい樹脂（例えばシリコン系樹脂）を含む絶縁性接着剤であることが望ましい。このように、第１接着剤１３０の外側に、クリープ変形が発生し難い第２接着剤１４０が塗布されて、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とが接着されることで、第１接着剤１３０のクリープ変形が抑えられ、フィルム基板１２０の歪みを抑制することができる。
【００３２】
次に、図４及び図５を参照して、タッチパネル１００の製造方法について説明する。
【００３３】
図４（ａ）は、第１の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着される前のガラス基板１１０の平面図である。図４（ｂ）は、第１の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着された後のタッチパネル１００の平面図である。尚、図４（ｂ）では、第１接着剤１３０と第２接着剤１４０との関係を説明する都合上、フィルム基板１２０及びフレキシブルケーブル１０が省略されて示されている。
【００３４】
まず、図４（ａ）に示すように、額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布される。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０の縁（外縁）から第１の所定幅を空けて塗布される。第１接着剤１３０の下には一対の額縁電極１１２及び配線導体１１３が存在するが、図４（ａ）では第１接着剤１３０により隠れている。額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布された後、フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着される。これにより、ガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間には、第１接着剤１３０の厚み分の空隙が形成される。
【００３５】
フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着された後に、図４（ｂ）に示すように、第１接着剤１３０の外側に液状の第２接着剤１４０が塗布される。第２接着剤１４０は、ガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間に形成された空隙を埋めるように塗布される。仮にガラス基板１１０に第１接着剤１３０が塗布される前に第２接着剤１４０が塗布された場合、第２接着剤１４０が液状であるため額縁部分１１１に第２接着剤１４０を均一に塗布することは困難である。しかし、第１の実施の形態では、ガラス基板１１０に第１接着剤１３０が塗布された後に第２接着剤１４０が塗布されるため、第１接着剤１３０が堤防となり、液状の第２接着剤１４０を均一に塗布することができる。尚、第２接着剤１４０は、配線導体１１３，１１４を含む導体周り１１６を除いて塗布される。導体周り１１６を除くのは、導体周り１１６にフレキシブルケーブル１０が配置されているためである。
【００３６】
図５は、第１の実施の形態におけるタッチパネル１００の断面図である。図５では、図４（ｂ）におけるＸ−Ｘ断面図が示されている。
図５に示すように、ガラス基板１１０の表面には、ＩＴＯ膜１１５が形成されている。ＩＴＯ膜１１５の一部は取り除かれており、取り除かれた部分に配線導体１１３が形成されている。一方、フィルム基板１２０の裏面には、ＩＴＯ膜１２５が形成されている。ＩＴＯ膜１２５の一部は取り除かれており、取り除かれた部分に配線導体１２２が形成されている。
【００３７】
ガラス基板１１０とフィルム基板１２０は、ＩＴＯ膜１１５，１２５が対向するように第１接着剤１３０及び第２接着剤１４０により貼り合わされている。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に向けて１ｍｍ程度の領域を空けて塗布されている。第１接着剤１３０の上部及び下部には、それぞれ配線導体１２２の一方と配線導体１１３が形成されている。第１接着剤１３０の外側の領域には、第２接着剤１４０が塗布されている。
【００３８】
このように、クリープ変形が発生する可能性がある第１接着剤１３０により、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを貼り合わせ、その後、第２接着剤１４０をガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間に形成された空隙を埋めるように塗布し、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との貼り合わせを強固にする。第１接着剤１３０の外側に塗布された、クリープ変形が発生し難い第２接着剤１４０により、フィルム基板１２０のテンションを維持することができる。このように、本実施形態に寄れば、フィルム基板１２０の歪みが発生し難いタッチパネルを容易に製造することができる。特に、１５インチや１７インチといった大型のタッチパネルにおいて、フィルム基板１２０の歪みが発生し難くなる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、図６及び図７を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。尚、図４及び図５に示されるタッチパネル１００の各部と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。後述する実施の形態についても同様である。
【００４０】
図６（ａ）は、第２の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着される前のガラス基板１１０の平面図である。図６（ｂ）は、第２の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着された後のタッチパネル１００の平面図である。図７は、第２の実施の形態におけるタッチパネル１００の断面図である。図７では、図６（ｂ）におけるＹ−Ｙ断面図が示されている。
【００４１】
図６（ｂ）及び図７に示すように、第２の実施の形態では、第１接着剤１３０に加え別の第１接着剤１３１を利用する。第１接着剤１３０と同様に、別の第１接着剤１３１にも両面テープや糊が利用される。別の第１接着剤１３１は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅（例えば１．５ｍｍ程度）より狭い第２の所定幅（例えば０．５ｍｍ程度）分の領域で、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する。そして、第２接着剤１４０は、図６（ａ）に示すように、第１の所定幅の領域から第２の所定幅の領域を除いた領域ＡＲ２にそれぞれ対応するガラス基板１１０とフィルム基板１２０の領域とを接着する。
【００４２】
次に、第２の実施の形態に係るタッチパネル１００の製造方法について説明すると、まず、図６（ａ）に示すように、額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布される。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０の縁（外縁）から第１の所定幅を空けて塗布される。第１接着剤１３０の下には一対の額縁電極１１２及び配線導体１１３が存在するが、図６（ａ）では第１接着剤１３０により隠れているため図示されていない。
【００４３】
額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布された後、別の第１接着剤１３１が額縁部分１１１に塗布される。別の第１接着剤１３１は、上述したように、ガラス基板１１０の縁から内側に第２の所定幅分の領域に塗布される。尚、別の第１接着剤１３１は、第１接着剤１３０と異なり、入力エリアの周囲全体に渡って塗布されず、導体周り１１６と、少なくとも１箇所の領域１１７が除かれて塗布される。導体周り１１６を除くのは、配線導体１１３，１１４とフレキシブルケーブル１０との接続を確保するためである。一方、領域１１７を除くのは、当該領域から液状の第２接着剤１４０を注入するためである。したがって、少なくとも１箇所の領域１１７は、液状の第２接着剤１４０を注入するための注入領域として利用される。
【００４４】
ガラス基板１１０の表面に第１接着剤１３０及び別の第１接着剤１３１が塗布された後、フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着される。これにより、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との間には、第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１とにより挟まれた空隙が形成される。
【００４５】
フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着された後に、図６（ｂ）に示すように、第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１との間に形成された空隙に液状の第２接着剤１４０が注入される。第２接着剤１４０は、領域１１７から注入される。第２接着剤１４０は、形成された空隙を埋めるように注入される。ガラス基板１１０に第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１が塗布された後に第２接着剤１４０が注入されるため、第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１がそれぞれ堤防となり、液状の第２接着剤１４０を均一に塗布することができる。尚、第２接着剤１４０も、導体周り１１６を除いて注入される。導体周り１１６を除くのは、導体周り１１６にフレキシブルケーブル１０が配置されているためである。
【００４６】
このように、クリープ変形が発生する可能性がある第１接着剤１３０及び別の第１接着剤１３１により、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを貼り合わせる。その後、第２接着剤１４０をガラス基板１１０とフィルム基板１２０との間であって、第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１とに挟まれて形成された空隙を埋めるように注入し、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との貼り合わせを強固にする。これにより、フィルム基板１２０の歪みが発生し難いタッチパネルを容易に製造することができる。
【００４７】
（第３の実施の形態）
次に、図８及び図９を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。
図８（ａ）は、第３の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着される前のガラス基板１１０の平面図である。図８（ｂ）は、第３の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着された後のタッチパネル１００の平面図である。図９は、第３の実施の形態におけるタッチパネル１００の断面図である。図９（ａ）では、図８（ｂ）におけるフィルム基板１２０収縮時のＺ−Ｚ断面図が示されている。図９（ｂ）では、図８（ｂ）におけるフィルム基板１２０膨張時のＺ−Ｚ断面図が示されている。
【００４８】
図８（ｂ）並びに図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅（例えば１．５ｍｍ程度）分の領域を空けて、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する。第２接着剤１４０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅の領域より狭い第２の所定幅（例えば１．０ｍｍ程度）の領域にそれぞれ対応するガラス基板１１０とフィルム基板１２０の領域とを接着する。したがって、第３の実施の形態では、第１接着剤１３０と第２接着剤１４０との間に第３の幅（例えば０．５ｍｍ程度）を有する空隙１５０が形成される。
【００４９】
ここで、第２接着剤１４０は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態でも説明したように、第１接着剤１３０のクリープ変形を抑えるために利用されている。ところが、第２接着剤１４０は、温度や湿度といった環境に起因して生じるフィルム基板１２０の変形も強く抑えてしまっている。すなわち、第２接着剤１４０が利用されていなければ、高温高湿度の環境下では、フィルム基板１２０が吸湿して膨張し、その形状が入力エリア側に凸状に変形するとともに、第１接着剤１３０が外側に向けて変形するが、第１接着剤１３０に直接接する第２接着剤１４０が利用されたことにより、第１接着剤１３０の変形が阻害され、フィルム基板１２０の膨張に応じた変形も阻害されてしまっている。このため、フィルム基板１２０の入力エリアには、凸凹した波打ち状の変形が発生し、タッチパネル１００の見栄えの劣化や位置検出精度の劣化による誤入力といった悪影響が懸念される。
【００５０】
ところが、第３の実施の形態では、図９（ｂ）に示すように、フィルム基板１２０が膨張した場合、第２接着剤１４０が第１接着剤と直接触れ合っていないため、第１接着剤１３０はタッチパネル１００の外側に向けて変形し、空隙１５０を押し潰すことができる。空隙１５０の体積は第１接着剤１３０の変形前後で変わらないため、空隙１５０に対応するフィルム基板１２０上の部分が膨らみ、フィルム基板１２０の入力エリアの膨張を吸収する。これにより、フィルム基板１２０の入力エリアに発生する凸凹した波打ち状の変形が回避される。
【００５１】
また、図９（ａ）に示すように、フィルム基板１２０（より詳しくはフィルム基板１２０のハードコート層）にはハーフカット１２６が施されている。ハーフカット１２６は、空隙１５０に対応する部分に設けられている。フィルム基板１２０が膨張した際、ハーフカット１２６により、当該部分の円滑な変形（例えば凸状の盛り上がり）が容易になる。尚、ハーフカット１２６を含む当該部分は、タッチパネル１００を囲う筐体により隠されるため、タッチパネル１００の見栄えは劣化しない。
【００５２】
さらに、第２接着剤１４０は高密度であるため、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、タッチパネル１００の外部の空気と空隙１５０内の空気は第２接着剤１４０により遮断され空隙１５０は密封された状態になるが、例えば空隙１５０とタッチパネル１００の外部とをつなぐ開口を第２接着剤１４０に部分的に形成し、タッチパネル１００の外部の空気と空隙１５０内の空気が開口を通じて互いに流通するようにしてもよい。開口を通じた空気の流通により、空隙１５０に対応するフィルム基板１２０上の部分が容易に膨らむようになる。
【００５３】
次に、第３の実施の形態に係るタッチパネル１００の製造方法について説明すると、まず、図８（ａ）に示すように、額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布される。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０の縁（外縁）から第１の所定幅分の領域を空けて塗布される。第１接着剤１３０の下には一対の額縁電極１１２及び配線導体１１３が存在するが、図８（ａ）では第１接着剤１３０により隠れているため図示されていない。
【００５４】
額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布された後、フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着される。これにより、ガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間には、第１接着剤１３０の厚み分の空隙（不図示）が形成される。
【００５５】
フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着された後に、第２接着剤１４０が額縁部分１１１に塗布される。第２接着剤１４０は、図８（ｂ）に示すように、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅の領域より狭い第２の所定幅の領域に塗布される。これにより、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との間には、第１接着剤１３０と第２接着剤１４０とにより挟まれた空隙１５０が形成される。尚、第２接着剤１４０は、第１接着剤１３０と異なり、入力エリアの周囲全体に渡って塗布されず、導体周り１１６が除かれて塗布される。導体周り１１６を除くのは、配線導体１１３，１１４とフレキシブルケーブル１０との接続を確保するためである。
【００５６】
第２接着剤１４０が額縁部分１１１に塗布された後に、フィルム基板１２０における空隙１５０に対応する部分にハーフカット１２６が形成される。その後、設計や要求などに応じて、開口が第２接着剤１４０に部分的に形成される。尚、上述した説明では、第１接着剤１３０を塗布した後に、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着し、その後、第２接着剤１４０を塗布する説明を行ったが、第１接着剤１３０及び第２接着剤１４０を塗布した後に、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着するようにしてもよい。また、第１接着剤１３０を塗布して、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着した後であって、第２接着剤１４０を塗布する前にハーフカット１２６を形成するようにしてもよい。さらに、第２接着剤１４０を塗布した後に、第２接着剤１４０に開口を形成し、その後、ハーフカット１２６を形成するようにしてもよい。
【００５７】
このように、クリープ変形が発生する可能性がある第１接着剤１３０により、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを貼り合わせ、その後、第２接着剤１４０をガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間に形成された空隙を残すように塗布し、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との貼り合わせを強固にする。第１接着剤１３０の外側に塗布された、クリープ変形が発生し難い第２接着剤１４０により、フィルム基板１２０のテンションを維持することができるだけでなく、フィルム基板１２０の入力エリアへの発生が懸念される凸凹した波打ち状の変形も回避される。このように、本実施形態によっても、フィルム基板１２０の歪みが発生し難いタッチパネルを容易に製造することができる。
【００５８】
（第４の実施の形態）
次に、図１０乃至図１２を参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。
図１０（ａ）は、第４の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着される前のガラス基板１１０の平面図である。図１０（ｂ）は、第４の実施の形態におけるフィルム基板１２０が接着された後のタッチパネル１００の平面図である。図１１は、第４の実施の形態におけるタッチパネル１００の断面図である。図１１（ａ）では、図１０（ｂ）におけるフィルム基板１２０のＷ１−Ｗ１断面図が示されている。図１１（ｂ）では、図１０（ｂ）におけるフィルム基板１２０のＷ２−Ｗ２断面図が示されている。図１２は、第４の実施の形態におけるフィルム基板１２０の底面図である。
【００５９】
図１０（ｂ）並びに図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅（例えば１．５ｍｍ程度）分の領域を空けて、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを接着する。第２接着剤１４０は、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅の領域より狭い第２の所定幅（例えば１．０ｍｍ程度）の領域上の複数箇所にそれぞれ対応するガラス基板１１０とフィルム基板１２０の領域とを接着する。すなわち、第４の実施の形態では、フィルム基板１２０が、図１２に示すように、外縁の形状がクシ歯状に形成されており、複数のクシ歯部分１２７（より詳しくはクシ歯部分１２７の先端）の各々が第２接着剤１４０の複数箇所のそれぞれに対応して接着される。この結果、第４の実施の形態では、第１接着剤１３０と第２接着剤１４０との間に第３の幅（例えば０．５ｍｍ程度）を有する空隙１６０が部分的に形成される。
【００６０】
また、図１１（ｂ）に示すように、フィルム基板１２０のハードコート層にはハーフカット１２６が施されている。ハーフカット１２６は、空隙１６０に対応する部分に設けられている。したがって、第３の実施の形態でも説明したように、空隙１６０に対応する部分に設けられているハーフカット１２６により、当該部分の円滑な変形が容易になる。
【００６１】
また、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、タッチパネル１００の外部の空気とタッチパネル１００の内部１７０の空気は第１接着剤１３０により遮断されタッチパネル１００の内部１７０は密封された状態になるが、例えばタッチパネル１００の内部１７０と外部とをつなぐ開口を第１接着剤１３０に部分的に形成し、タッチパネル１００の外部の空気と内部１７０の空気が開口を通じて互いに流通するようにしてもよい。開口を通じた空気の流通により、タッチパネル１００の内部１７０に対応するフィルム基板１２０の入力エリア部分が容易に膨らむようになる。
【００６２】
さらに、第１接着剤１３０に開口を形成した場合には、凸状に湾曲したフィルム基板１２０をタッチパネル１００に利用することが好ましい。第１接着剤１３０に開口を形成したことにより、タッチパネル１００の内部１７０の空気がタッチパネル１００の外部に流出して内部１７０の気圧が低下する可能性がある。このような場合、フラット型のフィルム基板１２０をタッチパネル１００に利用すると、フィルム基板１２０は垂れ下がってしまい、ガラス基板１１０と接触するおそれがある。しかしながら、凸状に湾曲したフィルム基板１２０をタッチパネル１００に利用すれば、フィルム基板１２０の垂れ下がりを抑えることができ、フィルム基板１２０とガラス基板１１０との接触を回避することができる。
【００６３】
次に、第４の実施の形態に係るタッチパネル１００の製造方法について説明すると、まず、図１０（ａ）に示すように、額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布される。第１接着剤１３０は、ガラス基板１１０の縁（外縁）から第１の所定幅分の領域を空けて塗布される。第１接着剤１３０の下には一対の額縁電極１１２及び配線導体１１３が存在するが、図１０（ａ）では第１接着剤１３０により隠れているため図示されていない。
【００６４】
額縁部分１１１に第１接着剤１３０が塗布された後、フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着される。これにより、ガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間には、第１接着剤１３０の厚み分の空隙（不図示）が形成される。
【００６５】
フィルム基板１２０がガラス基板１１０に接着された後に、第２接着剤１４０が額縁部分１１１に塗布される。第２接着剤１４０は、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０の縁から内側に第１の所定幅の領域より狭い第２の所定幅の領域上の複数箇所、より詳しくはフィルム基板１２０のクシ歯部分１２７に対応する複数箇所に塗布される。これにより、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との間には、第１接着剤１３０と第２接着剤１４０とにより挟まれた空隙１６０が部分的に形成される。
【００６６】
第２接着剤１４０が額縁部分１１１に塗布された後に、フィルム基板１２０における空隙１６０に対応する部分にハーフカット１２６が形成される。その後、設計や要求などに応じて、開口が第１接着剤１３０に部分的に形成される。尚、上述した説明では、第１接着剤１３０を塗布した後に、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着し、その後、第２接着剤１４０を塗布する説明を行ったが、第１接着剤１３０及び第２接着剤１４０を塗布した後に、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着するようにしてもよい。また、第１接着剤１３０を塗布して、フィルム基板１２０とガラス基板１１０とを接着した後であって、第２接着剤１４０を塗布する前にハーフカット１２６を形成するようにしてもよい。さらに、第２接着剤１４０を塗布した後に、第１接着剤１３０に開口を形成し、その後、ハーフカット１２６を形成するようにしてもよい。
【００６７】
このように、クリープ変形が発生する可能性がある第１接着剤１３０により、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０とを貼り合わせ、その後、第２接着剤１４０をガラス基板１１０の外周とフィルム基板１２０の外周との間に形成された空隙を残すように塗布し、ガラス基板１１０とフィルム基板１２０との貼り合わせを強固にする。第１接着剤１３０の外側に塗布された、クリープ変形が発生し難い第２接着剤１４０により、フィルム基板１２０のテンションを維持することができるだけでなく、フィルム基板１２０への発生が懸念される凸凹した波打ち状の変形も回避される。このように、本実施形態によっても、フィルム基板１２０の歪みが発生し難いタッチパネルを容易に製造することができる。
【００６８】
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。例えば、上述した第１の所定幅及び第２の所定幅は設計や実験等に応じて、適宜変更することもできる。また、第１接着剤１３０と別の第１接着剤１３１の接着順序は逆にすることもできる。
【符号の説明】
【００６９】
１００  タッチパネル
１１０  ガラス基板（下部電極基板）
１１５  ＩＴＯ膜（下部導電膜）
１２０  フィルム基板（上部電極基板）
１２５  ＩＴＯ膜（上部導電膜）
１２７  クシ歯部分
１３０  第１接着剤
１３１  別の第１接着剤
１４０  第２接着剤
１５０，１６０  空隙
【図１】
2016027451.tif 000003
【図２】
2016027451.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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