(57)【要約】【課題】  ダクトの作成の作業性を向上させる。【解決手段】  正面壁６及び背面壁８を有する筐体２は、ヒートシンク取付壁１６によってヒートシンク部屋１８と部品取付部屋２０に仕切られている。部品取付部屋２０には多数の電子部品が配置されて複数の電気回路を構成している。ヒートシンク取付壁１６の部品取付部屋２０側には、正面壁６及び背面壁８間を繋ぐ方向に沿ってダクト３０が一体に設けられ、ダクト３０内に伝送線４０、４２、４８、５０が配置されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１及び第２の壁を有する筐体と、
前記第１及び第２の壁間に位置し、前記筐体を第１の部屋と第２の部屋とに区画している第３の壁と、
前記第２の部屋内に配置され複数の電気回路を構成している複数の電気部品と、
前記第１及び第２の壁の間に配置された少なくとも１本の伝送線を含み、前記複数の電気回路を接続する複数の伝送線とを、
有する電気機器において、
前記第３の壁の前記第２の部屋側に、前記第１及び第２の壁間を繋ぐ方向に沿って一体に設けられ、前記少なくとも１本の伝送線を収容しているダクトとを、
有する電気機器。
【請求項２】
請求項１記載の電気機器において、前記第３の壁は、窓を有し、前記第３の壁に前記第１の部屋に配置されたヒートシンクの一部を前記窓から前記第２の部屋に露出させて取り付け、前記複数の電気部品中の発熱部品が前記第２の部屋で前記窓から露出した前記ヒートシンクに取り付けられたものである電気機器。
【請求項３】
請求項１または２記載の電気機器において、前記ダクトは、前記第３の壁の一部を切り起こして形成されている電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器に関し、特に、筐体内に配置されている伝送線の処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線敷設の作業性を良好にするために、特許文献１に開示されているような技術があった。特許文献１の技術では、配電盤の箱体を構成している銅板製の箱体板の縁部をコの字状に折り曲げて、この折り曲げた部分を配線スペースとして、銅板製のＬ字状に折り曲げた遮蔽板の一辺と箱体板のコの字に折り曲げた部分の一辺とが重ねて固着して、配線スペースの開口部を遮蔽板の他辺で覆ってダクトを構成するものがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２８９６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術によれば、ダクトを構成するためには、箱体板の縁部をコの字状に折り曲げた上で、この折り曲げた部分に、別途作成したＬ字状の遮蔽板を取り付けねばならず、ダクト作成の作業性が悪かった。
【０００５】
本発明は、ダクトの作成の作業性を向上させた電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の電気機器は、筐体を有している。この筐体は、対向する第１及び第２の壁を有している。第１及び第２の壁は、例えば平板状のものを使用することもできるし、湾曲した板状のものを使用することもできる。第１及び第２の壁間に第３の壁が位置し、筐体を第１及び第２の部屋に区画している。第３の壁は、導電性のものとすることもできる。前記第２の部屋内に複数の電気部品が配置されている。電気部品としては、例えば半導体素子や変圧器のような発熱部品を含むことができる。これら発熱部品は、例えばプリント基板上に取り付けられたものとすることもできる。これら電気部品は、例えば電気機器が電源装置であって、交流−直流変換部、直流−交流変換部及び直流−交流変換部の制御部の各ブロックを有するものの場合、各ブロックに使用される。前記複数の電気部品を接続する複数の伝送線が設けられ、これら複数の伝送線には、前記第１及び第２の壁の間に配置された少なくとも１本の伝送線が含まれている。これら伝送線は、例えば上記のブロック内の電気部品間を接続するのに使用することもできるし、各ブロック間を接続するのにも使用できる。前記第３の壁の第２の部屋側にダクトが一体に設けられ、このダクトは、第１及び第２の壁間を繋ぐ方向に沿って配置されており、前記少なくとも１本の伝送線を収容している。
【０００７】
このように構成した電気機器では、ダクトが第３の壁に一体に設けられているので、第３の壁を第１及び第２の壁間に配置すれば、容易にダクトの取付が終了する。従って、ダクト取付の作業性が向上する。なお、第３の壁及びダクトを導電性の材料によって構成すれば、シールド効果も得られる。
【０００８】
前記第３の壁は、窓を有するものとすることができる。この場合、前記第３の壁に前記第１の部屋に配置されたヒートシンクの一部を前記窓から前記第２の部屋に露出させて取り付ける。前記複数の電気部品中の発熱部品が前記第２の部屋で前記窓から露出した前記ヒートシンクに取り付けられる。このように構成すると、本来、ヒートシンクを取り付けるための第３の壁を利用して、ダクトを構成することができ、コストを低減することができる。しかも、窓を介して発熱部品をヒートシンクに取り付けることもでき、この発熱部品を第２の部屋にある電気部品に接続するのが容易になる。
【０００９】
前記ダクトは、前記第３の壁の一部を切り起こして形成することもできる。このように構成すると、ダクトを構成するための材料として第３の壁を使用することができるし、ダクト構成部材を第３の壁に取り付ける作業が不要になる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、伝送線を収容するダクトの作成の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の１実施形態の電気機器の部分省略平面図、部分省略側面図及び部分省略正面図である。
【図２】図１の電気機器で使用するヒートシンク取付壁の平面図である。
【図３】図２のヒートシンクのダクトに伝送線を結束した状態の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の１実施形態の電気機器は、例えば電気めっき用の電源装置に、本発明を実施したもので、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように筐体２を有している。筐体２は、同図（ｂ）、（ｃ）に示すように概略矩形の底壁４を有している。この底壁４の一縁に第１の壁、例えば正面壁６を有している。上記底壁４の他の一縁に、第２の壁、例えば背面壁８が設けられている。正面壁６及び背面壁８は、底壁４に対して直角で、かつ互いに平行な矩形状である。正面壁６の前面には、図示していない正面パネルが取り付けられる。また、筐体２は、図示していない蓋を有している。この蓋は、正面壁６及び背面壁８の上端間を覆うように配置された矩形状のもので、その両端に矩形状の側壁１０を有し、蓋と両側壁とによって逆Ｕ字状をなしている。これら底壁４、正面壁６背面壁８、蓋及び側壁１０は、いずれも例えば金属製である。
【００１３】
この筐体２内には、商用交流電源を直流電源に整流して平滑する整流平滑部と、整流平滑部からの直流電源を、所望の周波数の交流電源に変換する交流−直流変換部、例えばインバータと、このインバータを制御する制御部と、所望の交流を直流化して出力する交流−直流変換部とを、有している。
【００１４】
これらのうち、発熱部品、例えばインバータを構成する複数の半導体素子、具体的にはＩＧＢＴ１２や、整流平滑部を構成する整流用ダイオードブリッジ１３が、ヒートシンク１４（図１では、概略的にブロック状に示してあるが、実際には多数のフィンを有している）に取り付けられている。図１（ｃ）に示すようにＩＧＢＴ１２は、ヒートシンク１４の下方に取り付けられ、整流用ダイオードブリッジ１３は、ヒートシンク１４の上方に取り付けられている。
【００１５】
このヒートシンク１４を筐体２内に取り付けるために、第３の壁、例えばヒートシンク取付壁１６が、正面壁６と背面壁８との間に配置されている。このヒートシンク取付壁１６によって、筐体２内は、第１及び第２の部屋、例えばヒートシンク部屋１８と部品取付部屋２０とに仕切られている。
【００１６】
ヒートシンク取付壁１６は、図２に示すように、概略矩形の主壁２２と、これの一方の端に主壁２２と直角に形成された側壁２４とを有する平面形状がＬ字状のもので、図１（ａ）に示すように側壁２４側が背面壁８側のヒートシンク部屋１８側に位置し、側壁２２と反対側の縁が正面壁６側に接している。主壁２２一方の面、即ちヒートシンク部屋１８側にヒートシンク１４が取り付けられている。ヒートシンク取付壁１６には、実際にはヒートシンク１４を取り付けるためのねじ孔等が形成されているが、図示は省略してある。ヒートシンク取付壁１６は、その高さ寸法が正面壁６と背面壁８との高さ寸法にほぼ等しく、その幅寸法は、本例では正面壁６及び背面壁８の間の寸法よりも若干短いが、第１の部屋と第２の部屋を完全に区切るものでもよい。その中央には、図１（ｃ）に示すようにヒートシンク１４に取り付けられたＩＧＢＴ１２を部品取付部屋２０側に露出させるための矩形の窓２６が、ヒートシンク部屋１８側と部品取付部屋２０とを連通するように、ヒートシンク取付壁１６をその厚さ方向に貫通して形成されている。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、部品取付部屋２０側では、ヒートシンク取付壁１６の上方に、ヒートシンク取付壁１６と平行に、これと間隔を空けて基板２８が配置されている。この基板２８は、整流用ダイオードブリッジ１３を覆っており、このダイオードブリッジ１３のリード１３ａが、基板２８の部品取付部屋２０側に突出し、基板２８の所定位置に接続されている。基板２８には、例えば整流平滑部が構成されている。また、インバータを構成する部品が搭載された基板や、インバータを制御する制御部を構成する部品が構成された基板が、部品取付部２０内には配置されている。これら基板では、それらの所定位置が図示しない伝送線によって接続されている。
【００１８】
ヒートシンク取付壁１６の部品取付部屋２０側の面には、窓２６の上縁に沿ってダクト３０が一体に形成されている。ダクト３０は、図１（ｃ）及び図３に示すようにＬ字状の側面を有し、底壁３２と側壁３４とを有している。このダクト３０は、ヒートシンク取付壁１６の主壁２２に窓２６を形成するための板材から窓２６を裁断する際に、同時に裁断されて、それを曲げて形成したものである。側壁３４は、その途中が切り欠かれて、後述するように伝送線の引出口３６とされている。また、これら切り欠かれて２つに形成された側壁３４、３４それぞれの中途の底壁３２との境界部分は、図１（ｃ）、図３に示すように、スリット３８、３８が形成されている。
【００１９】
図１（ａ）に示すように筐体２の背面壁８のヒートシンク１４と対向する部分から、交流電源に接続された２本の伝送線４０、４２が筐体２内に導入されている。これら２本の伝送線４０、４２は、ダクト３０上を通過して、正面壁６に取り付けられた電源スイッチ４６に接続される。また、電源スイッチ４６から戻ってきた伝送線４８、５０もダクト３０上を通り、伝送線の引出口３６から引き出され、基板２８の所定位置に接続される。伝送線の引出口３６は、ダクト３０の途中から伝送線４８、５０を引き出して、電源スイッチ４６から基板２８までの配線長を最短にするために形成しているが、伝送線の引出口３６を設けずにダクト端部から伝送線４８、５０を引き回して基板２８に接続してもよい。
【００２０】
なお、電源スイッチ４６に伝送線４０、４２を接続するため及び電源スイッチ４６からの伝送線４８、５０を基板２８に接続するためには、伝送線４０、４２、４８、５０は、主壁２２を貫通する必要がある。この貫通場所には、伝送線４０、４２、４８、５０の保護のため、グロメット５２が取り付けられている。また、図３に示すように、スリット３８、３８を利用して、各伝送線４０、４２、４８、５０は結束バンド５４によって結束されており、各伝送線４０、４２、４８、５０が、ダクト３０から出ることが防止されている。なお、スリット３８は伝送線を容易に結束するために形成しているが、スリット３８は必ずしも必要ではない。
【００２１】
このように構成すると、交流電源から電源スイッチ４６への伝送線４０、４２及び電源スイッチ４６から基板２８への伝送線４８、５０の配線をダクト３０を利用してそれぞれ円滑に行うことができ、配線作業が容易になる。特に、基板２８や図示していない基板上には、多数の部品が配置され、これら部品中には、大型のものも含まれているので、配線スペースが限られてくるが、ダクト３０の利用によって配線スペースを確実に確保することができる。しかも、これら伝送線を、基板同士を接続する伝送線の配線から分離することができるので、様々な伝送線が錯綜することを回避できる。更に、ダクト３０は金属製であるので、シールド効果があり、伝送線４０、４２、４８、５０からの不要放射を抑圧することができる。また、筐体２に蓋を被せることで、ダクト内が壁面で囲まれてシールド効果をさらに高めることができる。また、ダクト３０は、ヒートシンク取付壁１６と一体に構成されているので、ヒートシンク取付壁１６を正面壁６及び背面壁８間に取り付けることによって、この取付と同時にダクト３０を取り付けることができる。
【００２２】
上記の実施形態では、ダクト３０の側壁３４は底壁３２に直角に設けたが、底壁３２上にまで進出するように底壁３２ａに対して鋭角をなすように折り曲げることもできる。上記の実施形態では、ダクト３０内に電源に関連する伝送線４０、４２、４８、５０を配置したが、これらに限ったものではなく、例えばインバータと、その制御部との間の伝送線をダクト３０内に配置することもでき、ダクト３０内に収容される伝送線も最低限１本でもよい。また、ダクト３０は、ヒートシンク取付壁１６に形成したが、筐体２内部を仕切る仕切り壁であれば、必ずしもヒートシンク取付用のものに限ったものではなく、筐体内を２つの部屋に仕切るものであれば、他の仕切り壁に設けることもできる。上記の実施形態では、ヒートシンク取付壁１６を正面壁６と背面壁８との間に設けたが、場合によっては両側壁間にヒートシンク取付壁１６を設けることもできる。上記の実施形態では、電気機器として電気めっきの電源装置を使用したが、これに限ったものではなく、例えばアーク溶接用の電源装置等にも使用することができる。
【符号の説明】
【００２３】
２  筐体
６  正面壁（第１の壁）
８  背面壁（第２の壁）
１６  ヒートシンク取付壁（第３の壁）
３０  ダクト
４０、４２、４８、５０  伝送線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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