(57)【要約】【課題】フリップチップ実装方式で半導体装置の封止に用いられるアンダーフィル材の流動挙動を、数十μｍレベルの観察領域、かつ加熱状態において簡便に観察できる装置を提供する。【解決手段】配線基板に半導体素子がフリップチップ実装された実装体が、透明加熱板の一方の面に配置されており、前記配線基板がフレキシブル基板又はガラス基板を有し、前記透明加熱板の他方の面側に、カメラを有する観察装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に半導体素子がフリップチップ実装された実装体が、透明加熱板の一方の面に配置されており、
前記配線基板がフレキシブル基板又はガラス基板を有し、
前記透明加熱板の他方の面側に、カメラを有することを特徴とする観察装置。
【請求項２】
前記透明加熱板が、透明導電膜で被覆されたガラス板である請求項１に記載の観察装置。
【請求項３】
前記実装体と、前記透明加熱板とが、接着体によって固定され、前記接着体がポリイミドテープである請求項１又は２に記載の観察装置。
【請求項４】
前記カメラが、倍率１倍以上２０倍以下の対物レンズを有する請求項１〜３いずれか一項に記載の観察装置。
【請求項５】
前記カメラが、作動距離が５ｍｍ以上の対物レンズを有する請求項１〜４いずれか一項に記載の観察装置。
【請求項６】
前記カメラの光源として、発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の観察装置。
【請求項７】
前記カメラの撮影画像解像度が横１０００ドット以上かつ縦７００ドット以上である請求項１〜６のいずれか一項に記載の観察装置。
【請求項８】
前記カメラが、３０ｆｐｓ以上のフレームレートを有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の観察装置。
【請求項９】
前記透明加熱板及び前記カメラが、金属又は樹脂化合物からなるスタンド及びクランプによって固定された請求項１〜８のいずれか一項に記載の観察装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の観察装置に係わり、特にフリップチップ実装方式の半導体パッケージに対するアンダーフィル材の流動挙動の観察装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置を対象とした半導体素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、液状エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のベアチップ実装した半導体装置においては液状エポキシ樹脂組成物が封止材として広く使用されている。近年では液晶等のディスプレイ駆動用ＩＣの実装方法として、半導体素子を配線基板に直接バンプ接続する実装形態（フリップチップ接続方式）に使用されており、この実装に用いられる液状エポキシ樹脂組成物はアンダーフィル材として知られている。
【０００３】
このアンダーフィル材（液状エポキシ樹脂組成物）は、上記フリップチップ実装方式による半導体実装方法において、バンプ間、配線間の絶縁保持および機械的強度保持のための封止を目的として、半導体素子と配線基板との間に生じる空間に充填される。従ってアンダーフィル材には、（１）常温で低粘度の液体であること、（２）充填後の樹脂の熱硬化過程においての気泡（ボイド）発生を避けるために、樹脂組成物が無溶媒であること、（３）固形成分を含有する場合は液状エポキシ樹脂組成物中における固形成分の均一分散性を保ち、粘度、流動性、浸透性等を損なわない粒度分布、充填量の管理をした適切な配合であること（４）アンダーフィル材注入時には半導体素子と配線基板の隙間を均一に流動し、巻き込みボイドを生成しないこと等の条件が必要な項目となっている。
【０００４】
上記半導体装置及び配線基板では、バンプ間や配線間の間隔が狭くなり、最先端のフリップチップ半導体装置では配線ピッチが２５μｍ以下のものも出てきた。また、半導体素子直下の配線基板上には複雑な配線パターンが形成されることがあり、バンプや配線パターンがアンダーフィル材の流動性を阻害する懸念も生じている。半導体素子と配線基板の間の隙間は１００μｍを下回ることがあり、このような狭いギャップをアンダーフィル材の毛細管現象を利用して充填するためには、アンダーフィル材となる液状エポキシ樹脂組成物の粘度、表面張力、接触角等の物性が適切に制御されると同時に、ボイドなく充填されているかを評価する手段、及びボイドが形成される過程を観察し、ボイドの原因を明確化することで、アンダーフィル材の組成を最適化する手段が必要となる。
【０００５】
このように半導体素子を封止するためのエポキシ樹脂が流動する過程を観察する手段としては、例えば従来のトランスファモールド型封止材や、射出成形用樹脂では金型の一部に観察用のガラス板を埋め込んで樹脂の流動を観察する、あるいは先塗布型のフリップチップ用アンダーフィルに対して半導体実装装置の一部に観察用開口部を設けたヒータを組み込むことによって、ボイドの発生挙動を可視化する手段が検討されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５４２８１３１号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】佐伯準一、日本機械学会論文集、１９８９年、第５５巻、第５１７号、ｐ２６２６
【非特許文献２】横井秀俊、生産研究、１９８７年、第３９巻、第７号、ｐ３０６
【非特許文献３】村田泰彦、生産研究、１９９３年、第４５巻、第６号、ｐ４２１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体素子の小型化、微細配線化が進むことにより、樹脂の流動挙動を観察するためには数十μｍレベルの微細な領域における流動挙動の観察方法、さらに樹脂の封止時には半導体素子や配線基板が加熱されることが多いため、加熱と観察が両立できる方法、さらにこれらの方法が大規模な設備投資を必要とせず、可能な限り簡便に実現できる方法が必要である。よって、フリップチップ実装方式の半導体パッケージに用いられるアンダーフィル材に関し、半導体素子と基板との間を流動するアンダーフィル材の流動挙動を可視化することが求められている。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、フリップチップ実装方式で半導体装置の封止に用いられるアンダーフィル材の流動挙動を、数十μｍレベルの観察領域、かつ加熱状態において簡便に観察できる装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は上記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、適切な透明加熱板、レンズユニット、カメラ、画像記憶装置を適用することで、フレキ基板もしくはガラス基板に半導体素子をフリップチップ実装した実装体に対して上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は以下に関する。
（１）  配線基板に半導体素子がフリップチップ実装された実装体が、透明加熱板の一方の面に配置されており、前記配線基板がフレキシブル基板又はガラス基板を有し、前記透明加熱板の他方の面側に、カメラを有することを特徴とする観察装置。
（２）  前記透明加熱板が、透明導電膜で被覆されたガラス板である（１）に記載の観察装置。
（３）  前記実装体と、前記透明加熱板とが、接着体によって固定され、前記接着体がポリイミドテープである（１）又は（２）に記載の観察装置。
（４）  前記カメラが、倍率１倍以上２０倍以下の対物レンズを有する（１）〜（３）いずれか一項に記載の観察装置。
（５）  前記カメラが、作動距離が５ｍｍ以上の対物レンズを有する（１）〜（４）いずれか一項に記載の観察装置。
（６）  前記カメラの光源として、発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する（１）〜（５）のいずれか一項に記載の観察装置。
（７）  前記カメラの撮影画像解像度が横１０００ドット以上かつ縦７００ドット以上である（１）〜（６）のいずれか一項に記載の観察装置。
（８）  前記カメラが、３０ｆｐｓ以上のフレームレートを有する（１）〜（７）のいずれか一項に記載の観察装置。
（９）  前記透明加熱板及び前記カメラが、金属又は樹脂化合物からなるスタンド及びクランプによって固定された（１）〜（８）のいずれか一項に記載の観察装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によって、フリップチップ実装方式で半導体装置の封止に用いられるアンダーフィル材の流動挙動を、数十μｍレベルの観察領域、かつ加熱状態において簡便に観察できる装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のアンダーフィル材流動性観察装置を示す図である。
【図２】ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）にアンダーフィル材を供給する際の観察状態を示す図である。
【図３】ＣＯＦにアンダーフィル材が流動する過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本実施形態の観察装置は、配線基板に半導体素子がフリップチップ実装された実装体が、透明加熱板の一方の面に配置されており、前記配線基板がフレキシブル基板又はガラス基板を有し、前記透明加熱板の他方の面側に、カメラを有する。なお、前記実装体は、フリップチップ実装体とも表す。
また、本実施形態の観察装置は、フレキシブル基板もしくはガラス基板に半導体素子をフリップチップ実装した実装体に対し、アンダーフィル材を注入する過程において、アンダーフィル材の流動挙動を観察する装置であって、実装体を加熱するための透明加熱板、透明加熱板上に実装体を固定する工程、透明加熱板を空間上に固定する工程、透明加熱板の下部にアンダーフィル材の流動挙動を観察するための観察手段（レンズユニット、撮像カメラ、画像記憶装置）、観察手段を透明加熱板下部に固定する工程を有する。
【００１３】
図１は、本実施形態のアンダーフィル材流動性の観察装置を示す図である。図１に示すように、実装体２は、透明加熱板１の一方の面に配置されており、前記透明加熱板１は透明加熱板保持枠３で保持されている。また、前記透明加熱板１の実装体２が配置された面の反対面側には、対物レンズ４、光源５、顕微鏡筒６及びカメラ接続アダプタ７を有するカメラ８が設置されている。透明加熱板保持枠３及びカメラ８は、ムッフ１０、一脚１１及びクランプ１２を有するスタンド９により、上下位置の調整が可能である。また、カメラ８は、カメラ用リモートコントローラ１３により、制御される。
【００１４】
図２は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）にアンダーフィル材１５を供給する際の観察状態を示す図である。図２に示したように、配線基板（ポリイミドフィルム）２′に半導体素子２′′がフリップチップ実装された実装体（ＣＯＦ）が、接着体１６により、透明加熱板１の上部側に固定されている。そして、実装体の配線基板（ポリイミドフィルム）２′と、半導体素子２′′との間には、シリンジ１４より、アンダーフィル材１５が供給される。
図３は、ＣＯＦにアンダーフィル材１５が流動する過程を示す図である。図３に示したように、シリンジ１４より供給されたアンダーフィル材１５が、配線基板（ポリイミドフィルム）２′と、半導体素子２′′との間を、流動挙動する過程が、透明加熱板１の下部側に設置されたカメラにより観察される。
【００１５】
（観察対象となる半導体実装体）
本実施形態において特に有効な観察対象となるフリップチップ実装体は、配線基板として可視光領域に透過性を有するフィルム状の材料を使用しているものが好適である。フィルム状の材料としてはＰＩ（ポリイミド）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）等の各種有機化合物の他、厚さ数百μｍ程度のガラスフィルムや、厚さ１〜２ｍｍ程度のガラス板も半導体素子の材料であるシリコンと熱膨張係数が近いことから配線用基材として用いられている。
本実施形態を例示するため、液晶ディスプレイの駆動用ＩＣとして広く用いられている、ポリイミドフィルムを配線基板としたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）型の実装方式を例に説明するが、本実施形態はポリイミドフィルムに限定されるものではなく、透明性を有する前記各種フィルムやガラスも観察可能である。
【００１６】
ＣＯＦではポリイミドフィルムの基材上に、ＳｎめっきされたＣｕ配線が形成されている。一方この配線上にはＡｕバンプもしくは表面がＡｕめっき処理された金属バンプを備えた半導体素子がフリップチップ実装される。基板と半導体素子の接続にははんだが多く用いられるが、ＣＯＦの場合はバンプのＡｕと配線のＳｎめっきとの金属の共晶化によって接続される。はんだやＡｕ、Ｓｎ以外の接続方法としては、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式のように、ガラス基板上にパターニングされたＩＴＯと半導体素子のＡｕバンプとを、導電性粒子が分散した接着剤フィルム（異方導電性フィルム）を介して接続する方式がある。いずれの方式においても配線基板側から半導体素子が可視化可能である透明性を有する配線基板が、本実施形態の観察対象として好ましい。
【００１７】
（透明加熱板）
アンダーフィル材は一般的に室温（２５℃）において液状のエポキシ樹脂組成物が用いられる。このエポキシ樹脂組成物はシリンジに封入され、ディスペンサ等の塗布装置によってニードル先端から塗出され、半導体素子の周辺から、半導体素子と配線基板の間に充填される。この工程は一般的に室温（２５℃）から２００℃の温度範囲で行われるが、アンダーフィル材の流動性を向上させるために例えば８０℃以上１５０℃以下の温度範囲で行われる。加熱方法としては、例えば配線基板の下部に設置されたヒータが用いられる。しかし、ホットプレートのような熱源では、アンダーフィル材の流動挙動観察のために、撮影用の開口部を実装体が設置される位置に設ける必要がある。開口部には熱源が存在しないため、観察位置に熱源を設置することが困難となる。このため、配線基板下部からアンダーフィル材の流動挙動が観察可能な熱源であることが好ましい。
本実施形態においては、このような熱源として、透明加熱板が使用されるが、前記透明加熱板は、透明導電膜が被覆（塗布）されたガラス板であることが好ましい。導電膜に電圧を印加し、電流で発生したジュール熱によってガラス表面が均一に加熱され、かつガラス板の下部に観察装置を設置することで、加熱された配線基板、半導体素子実装体に充填されるアンダーフィル材の流動挙動が容易に観察可能である。
【００１８】
透明加熱板の大きさは、ＣＯＦ型実装体の場合３０〜４０ｍｍ幅のテープ状基板を搭載する場合は一辺が５０〜６０ｍｍ程度の矩形であることが好ましい。また、透明加熱板は表面温度を適切な値に制御するための熱電対、電源および温度制御装置を備えていることが好ましい。さらに、クランプ等で固定するために、透明加熱板はテフロン（登録商標）等の素材で構成される枠に保持されていることが好ましい。設定温度範囲としては、量産のＣＯＦでアンダーフィル材が充填される温度から、アンダーフィル材が熱硬化する温度として、６０℃から２００℃程度の領域で設定できることが好ましい。このような透明加熱板としては例えば株式会社ブラスト社製品名Ｓ−０５１、温度制御装置として同社製品名ＢＴ−１０１等が利用できる。
【００１９】
（透明加熱板上への実装体の固定方法）
ＣＯＦをはじめとするＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式の実装体組立工程においては、半導体素子の実装やアンダーフィル材の塗布時に、基板がステージ上に真空吸着等で固定される。これはリールｔｏリールで連続搬送される組立工程に好適な固定方法である。本実施形態では個別に分割された１つのパッケージを観察対象とするため、より平易な固定方法が要求される。実装体の固定方法としては、接着体による固定、押さえつけ治具による固定、真空吸着等が考えられる。ＴＡＢ方式の実装体の場合においては、搬送用のスプロケットホールに沿って並行する２辺を、接着体として耐熱テープで固定する方法が好ましい。耐熱テープとしてはポリイミドテープが特に好ましい。
【００２０】
（対物レンズ）
配線の微細化に伴い、アンダーフィル材の流動時においてボイド等の発生が懸念される領域も数十μｍレベルとなる一方、可能な限り半導体素子の広い領域を観察視野に含むことが好ましい。鋭意検討を重ねた結果、対物レンズの倍率は１倍以上２０倍以下、さらに好ましくは５倍以上１０倍以下を選択することで、配線基板上の配線パターンやバンプ間が詳細に観察可能な必要条件を満たすことができる。また、対物レンズの倍率を高くすると、レンズ端部と焦点との距離が短くなるが、短すぎると対物レンズを透明加熱板に接触するまで接近させても適切に結像しないことがある。焦点距離が５ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以上である対物レンズを選択することで、透明加熱板の厚みを加味して十分な距離を確保した上で、アンダーフィル材の流動を詳細に撮影することができる。このような対物レンズは種々市販されており、例えば中央精機株式会社製品名ＯＢ−５やＯＢ−１０等が利用可能である。
【００２１】
（光源）
前記対物レンズを使用した場合、配線パターンやバンプ間を流動するアンダーフィル材を観察するためには適切な光源が必要となる。交流電源を使用した蛍光灯や電球の場合、撮影するカメラのシャッタースピードによってはフリッカーノイズが重畳する可能性があるため、光源としてはＡＤコンバータ等を介してリプルの少ない直流を電源としたＬＥＤ光源が好ましい。このような光源を備え、対物レンズが接続可能な顕微鏡筒としては、例えば中央精機株式会社製品名ＴＶ−ＩＬ−Ｌ２０、ＬＥＤ斜光照明として同社製品名ＴＳ−ＩＬ−Ｂ３、ＬＥＤ用調光器として同社製品名ＴＳ−ＥＰ２等が利用可能である。
【００２２】
（カメラ）
本実施形態の装置に用いられるカメラは、一般的なビデオカメラや、動画撮影機能を備えるディジタルカメラを用いることが可能である。その中でも、例えば、微細な配線パターンやバンプ間を流動するアンダーフィル材の挙動を詳細に観察するにあたっては、高倍率で焦点距離の短い対物レンズを使用するよりも、前述した１〜２０倍程度の比較的低倍率の対物レンズを使用し、高解像度で撮影することによって、広い視野で細部まで拡大してもボケが少ない画像を取得することが可能となる。観察に適した解像度を種々検討した結果、横１０００ドットかつ縦７００ドット以上、好ましくはＸＧＡ（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ａｒｒａｙ）（１０２４×７６８ピクセル）以上、より好ましくはｆｕｌｌＨＤ（１９２０×１０８０ピクセル）以上の解像度で撮影することで、ＣＯＦのように数十μｍピッチで配置された配線パターンやバンプ間のアンダーフィルの流動が詳細に観察可能である。さらに数十μｍ程度の小さなボイドであっても、その面積が画素数から計算できるため、ボイドの発生挙動の評価に好適である。
【００２３】
アンダーフィル材が半導体素子と配線基板の間を流動する速度は、樹脂の組成に依存するが、数ｍｍ／ｓｅｃ程度であることが多い。この流動速度のアンダーフィル材は、好ましくは３０ｆｐｓ（Ｆｌａｍｅｓ  Ｐｅｒ  Ｓｅｃｏｎｄ）以上、より好ましくは６０ｆｐｓ以上のフレームレートを備えるカメラであれば、充填時の流動先端部分の不均一性や、揺らぎによる巻き込みボイドの発生する瞬間を捉えることが可能である。さらにビデオカメラには倍率が連続的に可変可能な光学ズーム機能を備えることで、観察視野の外周部に発生するケラレと呼ばれる黒い影の映りこみを避けることが可能である。
【００２４】
カメラは前記の対物レンズを備えた顕微鏡筒と接続するため、カメラのレンズ部分にコンバージョンレンズやフィルタ等を取り付けられるネジ溝が備え付けられていることが要求される。また、カメラ自体に動画や静止画を記録するための記憶装置が内蔵されているものを選択することで、観察装置の小型化を図ることが可能である。このような機能を備えたカメラとしては、例えばソニー株式会社社製デジタルＨＤビデオカメラレコーダー製品名ＨＤＲ−ＣＸ５９０Ｖ等が利用可能である。このカメラと前記顕微鏡筒とを接続する手段としては、例えば株式会社美舘イメージング社製アダプタ（製品名ＭＡ−ＨＤＳ）が利用可能である。さらに、このカメラをリモコン（一例としてソニー株式会社製品名ＲＭ−ＡＶ２）を接続することで、撮影の開始、停止操作時にカメラに直接触れることがなく、画像のブレを抑制することが可能である。また、このようなカメラは一般的に３脚等への固定用にネジ穴が設けられており、このネジ穴に一脚（ポール）を接続することで容易にスタンド等にクランプで固定することが可能である。
【００２５】
（透明加熱板、顕微鏡筒、カメラの固定方法）
前述した配線パターンやバンプを含めた視野に対し、正確な位置合わせを行うための手法としては、例えば、マイクロメータを備えたＸＹステージを用いることができる。さらに、温度上昇に伴う実装体の微妙な変形により、刻々と変動するピントに追従するため、観察視野を素早く移動できる手法がより好ましい。このための手段としては、化学実験等で用いられるスタンドとクランプを応用することが好ましい。一例としてアズワン製スタンド（製品名ＡＮＢ型）、クランプ（製品型番１−７２０９−０２）、ムッフ（製品型番５−５６２２−０１）を組み合わせ、ハンドル操作によってクランプの上下位置の調整が可能で、かつ透明加熱板、顕微鏡筒、カメラの一脚を固定する手段を用いることが好ましい。なお、一般的に、前記スタンド及びクランプは、金属又は樹脂化合物からなるものである。
【００２６】
このような観察装置の透明加熱板状にＣＯＦを固定し、ＣＯＦが適切な設定温度に到達したのち、カメラの録画を開始し、アンダーフィル材を半導体素子外周部より塗布することで、半導体素子と配線基板の間を流動するアンダーフィル材の挙動をリアルタイムで観察、記録することができる。記録された動画像は、適宜ＰＣ上で画像処理を施すことによって、アンダーフィル材が流動する速度を求めることができ、動画像から適宜静止画像を取得することで、ボイドの形成過程や、ある瞬間のボイドの面積の計算が可能となる。
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明は上記に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明によるアンダーフィル材の流動挙動観察装置は、フレキ基板もしくはガラス基板を配線基板として用い、半導体素子がフリップチップ実装された実装体において、配線基板と半導体素子との間に充填されるアンダーフィル材の流動挙動を、実装体を加熱しながら高精細かつリアルタイムで観察することで、ボイドの発生原因を究明し、充填性に優れたアンダーフィル材の開発に寄与するため、その工業的価値は大である。特に大型な設備投資や複雑なメンテナンスを必要としない簡易な構造であるため、アンダーフィル材の開発段階における流動性、充填性の評価、解析に有用である。
【符号の説明】
【００２８】
１    透明加熱板
２    実装体（ＣＯＦ）
２′  配線基板（ポリイミドフィルム）
２′′半導体素子
３    透明加熱板保持枠
４    対物レンズ
５    光源
６    顕微鏡筒
７    カメラ接続アダプタ
８    カメラ
９    スタンド
１０  ムッフ
１１  一脚
１２  クランプ
１３  カメラ用リモートコントローラ
１４  シリンジ
１５  アンダーフィル材
１６  接着体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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