(57)【要約】【課題】厚みが極めて薄いにもかかわらず、中長期の連続生産においても小孔や貫通孔の発生が防止・抑制され、高品質で優れた帯電防止性能を発現する、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法を提供すること。【解決手段】低密度ポリエチレンＡ及び物理発泡剤を混練してなる発泡層形成用溶融樹脂組成物６と、低密度ポリエチレンＢ及び帯電防止剤を混練してなる帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９とをダイ内１０で合流積層させた積層物を共押出して発泡させて、発泡層の少なくとも片面に帯電防止層が積層接着されたポリエチレン系樹脂積層発泡シート１を製造する方法であって、  発泡シート１の厚みが０．０５〜０．５ｍｍの範囲内であり、帯電防止剤として、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃを用いたことを特徴とするポリエチレン系樹脂積層発泡シート１の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低密度ポリエチレンＡ及び物理発泡剤を混練してなる発泡層形成用溶融樹脂組成物と、低密度ポリエチレンＢ及び帯電防止剤を混練してなる帯電防止層形成用溶融樹脂組成物とをダイ内で合流積層させた積層物を共押出して発泡させて、発泡層の少なくとも片面に帯電防止層が積層接着されたポリエチレン系樹脂積層発泡シートを製造する方法であって、
発泡シートの厚みが０．０５〜０．５ｍｍの範囲内であり、帯電防止剤として、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃを用いることを特徴とするポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項２】
低密度ポリエチレンＡ及び低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイトが共に１０〜２０ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項３】
高分子型帯電防止剤Ｃの融点が１２０℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項４】
高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトに対する低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイトの比（低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイト／高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイト）が２以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項５】
帯電防止層の坪量が１〜５ｇ／ｍ２の範囲内であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項６】
帯電防止層における高分子型帯電防止剤Ｃの配合量が、低密度ポリエチレンＢ１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
【請求項７】
低密度ポリエチレンＡからなる発泡層の少なくとも片面に低密度ポリエチレンＢと帯電防止剤を含む帯電防止層が積層接着された、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートであって、
発泡シートの厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内、見掛け密度が２０〜４５０ｋｇ／ｍ３の範囲内であり、帯電防止剤が、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃであり、該高分子型帯電防止剤Ｃが低密度ポリエチレンＢ１００質量部に対して、５〜３００質量部配合されていることを特徴とするポリエチレン系樹脂積層発泡シート。
【請求項８】
請求項７に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートからなるガラス板間紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法、新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シート及びそれを用いたガラス板用間紙に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエチレン系樹脂積層発泡シート（以下、発泡シートともいう）は、柔軟性及び緩衝性に富み、被包装物の損傷、傷つきを防止できることから、家電製品、ガラス器具、陶器等の包装材料として広く使用されてきた。
また、近年、薄型テレビ等の開発、需要拡大に伴い、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の画像表示機器用のガラス板の梱包や搬送時における、ガラス板の表面の損傷を防止するために、ガラス板間に配置される間紙として帯電防止層を備えたポリエチレン系樹脂積層発泡シートが使用されている（特許文献１、２）
【０００３】
これまでに、液晶パネル等の画像表示機器用のガラス板として、種々の厚みのものが開発されてきたが、軽量化、省エネや生産コスト等の面から、最近では、厚みが０．５ｍｍ程度以下という極めて薄いガラス板も生産されるようになってきている。このような薄いガラス板の間紙として、従来のような厚みが１ｍｍ〜２ｍｍ程度の厚い発泡シートを用いると、積載効率が低下するだけでなく、ガラス板に対して間紙の厚みが厚くなりすぎるため、荷重のかかり方によってはガラス板が破損するおそれもあった。
【０００４】
このため、厚みの薄いガラス板に対応する間紙として、厚みの薄い発泡シートの開発が進められているが、厚みが薄い発泡シートを製造しようとすると発泡シートに小穴や貫通孔が発生しやすくなるという問題が生じた。
【０００５】
このような問題に対処するために、本発明者等は先に、特有な気泡調整剤等を用いることにより、平均厚みが０．５ｍｍ以下のポリエチレン系樹脂積層発泡シートを開発した（特許文献３、４）。
これらのポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、平均厚みが０．５ｍｍ以下であっても、小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質なものであり、優れた帯電防止性能と緩衝性を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２６２４０９号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０７６６号公報
【特許文献３】特開２０１４−４３５６３号公報
【特許文献４】国際公開第２０１４／０３０５６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記ポリエチレン系樹脂積層発泡シートは厚みの薄いガラス板の間紙として好適なものといえるが、さらには、２日〜７日等に亘る中長期の連続生産においても安定して小孔や貫通孔等の発生が防止・抑制された高品質で優れた帯電防止性能を発現するポリエチレン系樹脂積層発泡シートの開発が強く求められる。
本発明は上記した事情に鑑みなされたものであって、厚みが極めて薄いにもかかわらず、中長期の連続生産においても小孔や貫通孔の発生が防止・抑制され、高品質で優れた帯電防止性能を発現する、新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法、新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シート及びそれを用いたガラス板用間紙を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に記載の新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法、新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シート及びそれを用いたガラス板用間紙を提供する。
【０００９】
＜１＞低密度ポリエチレンＡ及び物理発泡剤を混練してなる発泡層形成用溶融樹脂組成物と、低密度ポリエチレンＢ及び帯電防止剤を混練してなる帯電防止層形成用溶融樹脂組成物とをダイ内で合流積層させた積層物を共押出して発泡させて、発泡層の少なくとも片面に帯電防止層が積層接着されたポリエチレン系樹脂積層発泡シートを製造する方法であって、
発泡シートの厚みが０．０５〜０．５ｍｍの範囲内であり、帯電防止剤として、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃを用いたことを特徴とするポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜２＞低密度ポリエチレンＡ及び低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイトが共に１０〜２０ｇ／１０分である＜１＞に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜３＞高分子型帯電防止剤Ｃの融点が１２０℃以下である＜１＞または＜２＞に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜４＞高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトに対する低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイトの比（低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイト／高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイト）が２以下であることを特徴とする＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜５＞帯電防止層の坪量が１〜５ｇ／ｍ２である＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜６＞帯電防止層における高分子型帯電防止剤Ｃの配合量が、低密度ポリエチレンＢ１００質量部に対して５〜３００質量部である＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法。
＜７＞低密度ポリエチレンＡからなる発泡層の少なくとも片面に低密度ポリエチレンＢと帯電防止剤を含む帯電防止層が積層接着された、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートであって、
発泡シートの厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内、見掛け密度が２０〜４５０ｋｇ／ｍ３の範囲内であり、帯電防止剤が、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃであり、該高分子型帯電防止剤Ｃが低密度ポリエチレンＢ１００質量部に対して、５〜３００質量部配合されていることを特徴とするポリエチレン系樹脂積層発泡シート。
＜８＞＜７＞に記載のポリエチレン系樹脂積層発泡シートからなるガラス板間紙。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の製造方法によれば、数時間といった短期間はもちろんのこと、数日間に亘る中長期間の連続生産においても、小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質で、厚みが極めて薄く優れた帯電防止性能を発現する、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートを得ることができる。
また、本発明に係る新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、厚みが極めて薄いにもかかわらず、小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質なものであり、しかも十分な帯電防止性能を発現する。
したがって、本発明の新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、帯電防止機能等が強く要求される分野、殊に液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の画像表示機器用の薄型ガラス板の搬送や梱包時の損傷を防止するためのガラス板用間紙として広くその需要が見込まれる。
また、本発明の新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、中長期に亘って連続的に製造することが可能であり、工業的に極めて生産効率の高い発泡シートである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの代表的な製造方法の説明である。
【図２】本発明の製造方法で得られるポリエチレン系樹脂積層発泡シートの厚み方向の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法は、低密度ポリエチレンＡ及び物理発泡剤を混練してなる発泡層形成用溶融樹脂組成物と、低密度ポリエチレンＢ及び帯電防止剤を混練してなる帯電防止層形成用溶融樹脂組成物とをダイ内で合流積層させた積層物を共押出して発泡させて、発泡層の少なくとも片面側に帯電防止層が積層接着されたポリエチレン系樹脂積層発泡シートを製造する方法であって、
発泡シートの厚みが０．０５〜０．５ｍｍの範囲内であり、帯電防止剤として、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上である高分子型帯電防止剤Ｃを用いたことを特徴としている。
【００１３】
以下、図面に基づき、本発明に係る新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法及びこの方法で得られる新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートを説明する。
【００１４】
図１は環状ダイを用いた、本発明のポリエチレン系樹脂積層発泡シートの代表的な製造方法の説明図である。図１において、１は本発明のポリエチレン系樹脂積層発泡シート、Ａは発泡層を形成する低密度ポリエチレンＡ、４は第１押出機、５は物理発泡剤、６は発泡層形成用溶融樹脂組成物、７は帯電防止層を形成する低密度ポリエチレンＢ、８は高分子型帯電防止剤Ｃ、９は第２押出機、１０は揮発性可塑剤、１１は帯電防止層形成用溶融樹脂組成物、１２は環状ダイ、１３は筒状積層発泡体である。
図２は本発明の製造方法で得られる新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シート１の模式断面図であり、低密度ポリエチレンＡからなる発泡層２（以下、単に発泡層２ともいう）の両面に低密度ポリエチレンＢと高分子型帯電防止剤Ｃを含む帯電防止層３、３（以下、単に帯電防止層３ともいう）が共押出により積層されている。なお、図２は、発泡層２の両面に帯電防止層３、３が積層された発泡シート１を示しているが、発泡層２の片面だけに帯電防止層３が積層された発泡シート１であってもよい。
【００１５】
（ポリエチレン系樹脂積層発泡シート１の製造方法）
本発明のポリエチレン系樹脂積層発泡シート１（以下、単に発泡シート１ともいう）の製造方法を説明する。図１、２に示すように、まず、発泡層２を構成する低密度ポリエチレンＡ、その他必要に応じて添加される気泡調整剤等の添加剤を第１押出機４に供給して２００℃程度に加熱混練し、物理発泡剤５を圧入して更に混練し、第１押出機内４で発泡層形成用溶融樹脂組成物６とする。
【００１６】
また同時に、帯電防止層３を構成する低密度ポリエチレンＢ及び高分子型帯電防止剤Ｃ、その他必要に応じて添加される添加剤等を第２押出機７に供給して２００℃程度に加熱混練し、好ましくは揮発性可塑剤８を供給して更に混練し、第２押出機７内で帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９とする。
そして、上記発泡層形成用溶融樹脂組成物６を発泡適正温度に冷却し、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９を発泡適正温度にできる限り近づくように冷却する。
【００１７】
ついで、共押出用の環状ダイ１０内で帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９を発泡層形成用溶融樹脂組成物６の外周面上に、合流積層させ該積層物を共押出させて、発泡層形成用溶融樹脂組成物６を発泡させることにより、発泡層２の外周面に帯電防止層３が形成された筒状積層発泡体１１を製造する。ついで、この筒状積層発泡体１１をマンドレルにて拡張（ブローアップ）しつつ引取りながら押出方向に沿って切り開くことにより発泡シート１を得ることができる。なお、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９は発泡層形成用溶融樹脂組成物６内周面にも積層することもできる。
【００１８】
前記発泡層形成用溶融樹脂組成物６と帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９は、押出機内で適正温度に調整され、ダイを通して大気中に押出される。ここで、発泡層形成用溶融樹脂組成物６の発泡適正温度は、発泡層が容易に得られる温度のことである。前記発泡適正温度としては、低密度ポリエチレンＡの［融点＋０℃］〜［融点＋１５℃］の範囲とすることが好ましく、より好ましくは［融点＋２℃］〜［融点＋１０℃］である。また、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９の押出機からダイを通して大気中に押出される際の押出温度としては、低密度ポリエチレンＢの［融点＋０℃］〜［融点＋２０℃］の範囲とすることが好ましく、より好ましくは、［融点＋５℃］〜［融点＋１５℃］である。
【００１９】
（発泡層２）
本発明の製造方法において、発泡層２は、低密度ポリエチレンＡ、物理発泡剤５、必要に応じて気泡調整剤及びその他の添加剤を配合した発泡層形成用溶融樹脂組成物６を帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９と共に共押出して発泡させることにより形成する。以下に、発泡層２を製造するために用いる材料について詳述する。
【００２０】
（低密度ポリエチレンＡ）
低密度ポリエチレンＡとしては、長鎖分岐構造を有する、密度が９００ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレンを用いることができる。上記樹脂は、良好な発泡性を示し、得られる発泡シート１は緩衝特性において優れたものとなる。上記観点から、低密度ポリエチレンＡの密度は９１０ｋｇ／ｍ３以上９２５ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。
また、前記低密度ポリエチレンＡの融点は１００〜１２０℃が好ましく、１０５〜１１５℃がさらに好ましい。低密度ポリエチレンＡのメルトフローレイトは５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上であることがより好ましく、１５ｇ／１０分以上であることがさらに好ましい。
前記低密度ポリエチレンＡの融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に準拠する方法により測定することができる。具体的には、示差走査熱量計を用いて、４０℃から２００℃まで１０℃／分にて昇温することにより加熱溶融させ、その温度に１０分間保った後、４０℃まで１０℃／分にて冷却する熱処理後、再度、加熱速度４０℃から２００℃まで１０℃／分にて昇温することにより融解ピークを得る。そして得られた融解ピークのうち最も大きな融解ピークの頂点の温度を融点とする。
また、前記メルトフローレイトは、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上であることがより好ましく、１５ｇ／１０分以上であることがさらに好ましい。ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１：２０１４に従って、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定される値である。
なお、低密度ポリエチレンＡとして２種以上の混合物を用いる場合、その混合物の融点及びメルトフローレイトは、押出機で予め溶融混練したものについて測定される融点及びメルトフローレイトにて特定される。
また、本発明で好ましく使用される低密度ポリエチレンＡの市販品としては、たとえば、ＮＵＣ社製の「製品名ＮＵＣ８３２１」（メルトフローレイト１．９ｇ／１０分、融点１１２℃）などが挙げられる。
【００２１】
発泡層形成用溶融樹脂組成物６には、本発明の目的及び効果を阻害しない範囲において、低密度ポリエチレンＡ以外の他のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エチレンプロピレンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のエラストマーなどを含んでもよい。
前記他のポリエチレン系樹脂としては、エチレン成分単位が５０モル％以上の樹脂であり、具体的には、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等や、さらにそれらの２種以上の混合物が挙げられる。
低密度ポリエチレンＡ以外の樹脂やエラストマーの配合量は低密度ポリエチレンＡ１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、５質量部以下が特に好ましい。低密度ポリエチレンＡと共に、前記低密度ポリエチレンＡ以外の樹脂やエラストマーを混練して発泡層形成用溶融樹脂組成物を構成する基材樹脂とすることができる。
【００２２】
（物理発泡剤）
本発明方法においては、低密度ポリエチレンＡを押出機に供給して、加熱、混練して溶融樹脂とし、次いで物理発泡剤５を圧入してさらに混練することにより発泡層形成用溶融樹脂組成物６を形成する。物理発泡剤５は有機系又は無機系物理発泡剤であって良い。有機系物理発泡剤としては、例えば、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、塩化メチル、塩化エチル等の塩化炭化水素、１，１，１，２−テトラフロロエタン、１，１−ジフロロエタン等のフッ化炭化水素、ジメチルエーテル、メチルエチルエーテル等のエーテル類、メタノール、エタノール等のアルコール類が挙げられる。
無機系物理発泡剤としては、例えば、酸素、窒素、二酸化炭素、空気、水が挙げられる。これらの物理発泡剤は、２種以上を混合して使用することが可能である。これらのうち、発泡性の観点から有機系物理発泡剤が好ましく、中でもノルマルブタン、イソブタン、又はこれらの混合物を主成分とするものが特に好適である。
該物理発泡剤の添加量は、その種類、目的とする発泡層の見掛け密度に応じて調整する。例えば、物理発泡剤としてイソブタン３０重量％とノルマルブタン７０重量％とのブタン混合物などの物理発泡剤を用いて見掛け密度２０〜４５０ｋｇ／ｍ３の発泡シートを得る場合、発泡層形成用溶融樹脂組成物を構成する基材樹脂１００質量部に対して４〜３５質量部、好ましくは５〜３０質量部、より好ましくは６〜２５質量部である。
【００２３】
（気泡調整剤）
本発明方法においては、前記低密度ポリエチレンＡと共に気泡調整剤を押出機に供給することができる。気泡調整剤としては、無機粉体や化学発泡剤を用いることができる。該無機粉体としては、タルク、ゼオライト、シリカ、炭酸カルシウムなどが例示される。
該化学発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、ヒドラゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、炭酸水素ナトリウム（重曹）や、炭酸水素ナトリウムとクエン酸又はクエン酸一ナトリウム等のクエン酸モノアルカリ金属塩との混合物である重曹−クエン酸系化学発泡剤などが例示される。前記化学発泡剤の中でも、気泡径が小さく、緩衝性に優れる発泡シートを得るためには、重曹−クエン酸系化学発泡剤が好ましい。
特に、平均粒子径３〜８μｍの重曹−クエン酸系化学発泡剤を使用すると、発泡シートを貫く貫通孔の発生をより効果的に防止することができることから好ましい。かかる観点から、該平均粒子径は４〜７μｍであることがより好ましい。また、化学発泡剤の最大粒子径は１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。上記の平均粒子径とは、レーザ回折散乱式粒度分布測定にて測定されるメジアン径（ｄ５０）を意味する。また、上記化学発泡剤の最大粒子径は、化学発泡剤から無作為にサンプリングした約１〜３ｍｇ程度の粒子群を光学顕微鏡等で拡大観察し、粒子群の中で最も長軸径の長い粒子の長軸径を化学発泡剤の最大粒子径とする。
前記気泡調整剤の添加量は、発泡層形成用溶融樹脂組成物６を構成する基材樹脂１００質量部に対して０．１〜３質量部であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２質量部である。該添加量が上記範囲であると、気泡径を所望の範囲に調整しやすいことから好ましい。
【００２４】
（その他の添加剤）
発泡層２には、上記成分の他、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、紫外線吸収剤、難燃剤、無機充填剤、抗菌剤、着色剤等が挙げられる。
【００２５】
（帯電防止層３）
本発明の製造方法において、帯電防止層３は、低密度ポリエチレンＢと高分子型帯電防止剤Ｃ、好ましくは可塑剤その他の添加剤を配合した帯電防止層形成用溶融樹脂組成物を発泡層形成用溶融樹脂組成物と共に共押出ダイ内で積層合流させ共押出することにより形成できる。
【００２６】
共押出発泡法においては、共押出用ダイ１０に発泡層形成用押出機４と帯電防止層形成用押出機７とが接続された装置が用いられる。共押出発泡法の場合、発泡層形成用押出機４にて、発泡層形成用溶融樹脂組成物６を形成すると同時に、帯電防止層形成用押出機７に、帯電防止層形成用の樹脂を供給し、溶融混練して、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９を形成する。両組成物を共押出ダイ内にて合流、積層して共押出することによりポリエチレン系樹脂積層発泡シートが得られる。
【００２７】
（帯電防止層３の坪量）
帯電防止層３の片面当たりの坪量は、０．５〜５ｇ/ｍ２の範囲内であることが好ましい。上記範囲であれば、発泡層との積層が容易で、薄物の発泡シートとすることができ、かつ帯電防止性能を効果的に付与することができる。
上記観点から、片面当たりの坪量は０．７〜４ｇ/ｍ２がより好ましく、１〜３ｇ/ｍ２であることがさらに好ましい。本発明の製造方法においては、後述する特定の帯電防止剤を使用することにより低坪量であっても、中長期における穴あき防止性能に優れる発泡シートとすることができる。帯電防止層の片面当たりの坪量は、片面当たりの帯電防止層形成用溶融樹脂組成物の押出機吐出量をＬ（ｋｇ／ｈｒ）、発泡体引取速度Ｍ（ｍ／ｍｉｎ）、発泡体全幅Ｎ（ｍ）として、以下の式（１）により求めることができる。
帯電防止層の坪量（ｇ/ｍ２）＝Ｌ×１０３／（Ｍ×Ｎ×６０）・・・（１）
【００２８】
以下に、帯電防止層３を構成する材料について詳述する。
（低密度ポリエチレンＢ）
低密度ポリエチレンＢとしては、発泡層との共押出が容易で製造安定性に優れることから発泡層２を形成する低密度ポリエチレンＡと同様のものを使用することができる。
【００２９】
本発明においては、帯電防止剤として、高分子型帯電防止剤Ｃを用いることが必要である。この高分子型帯電防止剤Ｃは、上記低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上のものである。
このような高分子型帯電防止剤Ｃを用いると中長期に亘る連続生産においても小孔や貫通孔等の発生が防止・抑制された高品質で優れた帯電防止機能を発現するポリエチレン系樹脂積層発泡シート１を得ることができる。
この正確な理由は現時点では定かではないが、後述するように、本発明で用いる高分子方帯電防止剤Ｃは融点が低くメルトフローレイトが高いため、従来の融点が高い高分子型帯電防止剤のように環状ダイ内での小孔や貫通孔の発生原因となる結晶の析出が抑制されることによるものと考えている。
本発明で用いる高分子型帯電防止剤Ｃの融点と、上記低密度ポリエチレンＢの融点との差（［低密度ポリエチレンＢの融点］−［高分子型帯電防止剤Ｃの融点］）が−１０〜＋１０℃の範囲内であるが、更なる連続運転においても高品質の発泡シートを得る観点から、前記融点差は好ましくは−８〜＋８℃であり、より好ましくは−７〜＋７℃である。
また、高分子型帯電防止剤Ｃの融点は、１２５℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。一方、融点の下限は概ね１００℃程度である。
なお、帯電防止層における低密度ポリエチレンＢと高分子型帯電防止剤Ｃの融点は、いずれも前記低密度ポリエチレンＡと同様の方法によって求められる。
また、高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトは、１０ｇ／１０分以上であり、２０ｇ／１０分以上であることが好ましく、３０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。一方、その上限は概ね１００ｇ／１０分程度である。上記範囲であれば、帯電防止剤が流動性に優れ、効果的に帯電防止性能を発揮することから好ましい。低密度ポリエチレンＢ、高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトは、  また、高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトは、１０ｇ／１０分以上であり、２０ｇ／１０分以上であることが好ましく、３０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。一方、その上限は概ね１００ｇ／１０分程度である。上記範囲であれば、帯電防止剤が流動性に優れ、効果的に帯電防止性能を発揮することから好ましい。低密度ポリエチレンＢ、高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトは、前記低密度ポリエチレンＡと同様の方法によって求められる。
また、高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイトに対する低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイトの比（低密度ポリエチレンＢのメルトフローレイト／高分子型帯電防止剤Ｃのメルトフローレイト）は２以下であることが好ましく、１以下であることがより好ましく、０．８以下であることがさらに好ましい。該比が上記範囲であると、高分子型帯電防止剤Ｃが網状または層状に分散し、優れた帯電防止性能をより効果的に発揮することができる。一方、該比の下限は概ね０．０１以上であることが好ましい。
【００３０】
本発明で好ましく使用される高分子型帯電防止剤Ｃは、ポリエーテルとポリオレフィンのブロック共重合体からなるものであり、市販品としては、たとえば三洋化成工業株式会社製のペレクトロンＬＭＰ（融点１１４℃、メルトフローレイト３０ｇ／１０分）などを挙げることができる。
【００３１】
（高分子型帯電防止剤Ｃの配合量）
帯電防止層における高分子型帯電防止剤Ｃの配合量は、十分な帯電防止特性を有し、かつ高品質の発泡シートを得る上で、該帯電防止層を構成する低密度ポリエチレンＢ１００質量部に対して、５〜３００質量部であることが好ましく、より好ましくは７〜１５０質量部、更に好ましくは１０〜１００質量部である。
【００３２】
（帯電防止層３の表面抵抗率）
本発明においては、上記高分子型帯電防止剤Ｃを添加することにより、帯電防止層３面の表面抵抗率を、１×１０７〜１×１０１２Ωにすることができる。該表面抵抗率が上記範囲内であれば、発泡シートは十分な帯電防止特性を示すものとなる。前記観点からは、該表面抵抗率は、８×１０１１Ω以下が好ましく、５×１０１１Ω以下がさらに好ましい。
本発明における表面抵抗率は、下記の試験片の状態調節を行った後、ＪＩＳ  Ｋ６２７１：２００８に準拠して測定される。具体的には、測定対象物である発泡シートから切り出した試験片（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み：測定対象物厚み）を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に３６時間放置することにより試験片の状態調節を行う。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下において印加電圧５００Ｖの条件にて、試験片に電圧を印加する。電圧印加を開始して１分経過後の表面抵抗率を測定する。
【００３３】
（揮発性可塑剤）
本発明の製造方法においては、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９は揮発性可塑剤が添加されることが好ましい。揮発性可塑剤としては、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物９の溶融粘度を低下させる機能を有すると共に、帯電防止層形成後に、該帯電防止層より揮発して帯電防止層中に存在しなくなるものが好ましく用いられる。
揮発性可塑剤を帯電防止層形成用溶融樹脂組成物中に添加することにより、共押出する際に、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物の押出樹脂を発泡層形成用溶融樹脂組成物の押出樹脂温度に近づけることができる温度低下効果と共に、溶融状態の帯電防止層の溶融伸びを著しく向上させることができる伸張性改善効果が得られる。温度低下効果により、押出発泡時に帯電防止層の熱によって発泡層の気泡構造が破壊されにくくなる。さらに伸張性改善効果により、帯電防止層の伸びが発泡層の発泡時の伸びに追随するので、帯電防止層の伸び不足による発泡シート１表面における亀裂発生が防止される。
前記揮発性可塑剤としては、炭素数２〜７の脂肪族炭化水素や脂環式炭化水素、炭素数１〜４の脂肪族アルコール、および炭素数２〜８の脂肪族エーテルから選択される１種、或いは２種以上のものが好ましく用いられる。滑剤のように揮発性の低いものを可塑剤として用いた場合、揮発性の低い可塑剤は帯電防止層に残存し、ガラス等の被包装体の表面を汚染することがある。これに対し揮発性可塑剤は、帯電防止層を構成する樹脂を効率よく可塑化させ、得られる帯電防止層に揮発性可塑剤自体が残り難いという点から好ましい。
揮発性可塑剤は帯電防止層から揮発し易いものが用いられ、その沸点は、１２０℃以下が好ましく、より好ましくは８０℃以下である。揮発性可塑剤の沸点がこの範囲であれば、押出した後、得られた発泡シート１を放置しておけば、揮発性可塑剤は帯電防止層から自然に揮散して、自然に除去される。該沸点の下限値は、概ね−５０℃である。
揮発性可塑剤の添加量は、低密度ポリエチレンＢと高分子型帯電防止剤Ｃとの合計１００質量部に対して７質量部〜５０質量部であることが好ましい。前述の温度低下効果と伸張性改善効果の観点から、揮発性可塑剤の添加量は、９質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましい。
一方、揮発性可塑剤の添加量が、概ね５０質量部以下であれば、帯電防止層自体の物性低下を引き起こすことがなく、揮発性可塑剤が帯電防止層形成用溶融樹脂組成物中に浸透して十分に混練される。このため、ダイリップから揮発性可塑剤が噴き出したりすることがなく、帯電防止層に穴が開いたり、発泡シートの表面が凹凸状となることを十分に押さえられるので、表面平滑性に優れた発泡シート１となる。かかる観点から、揮発性可塑剤の添加量は、４０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましく、２５質量部以下が更に好ましい。
【００３４】
（その他の添加剤）
前記帯電防止層３には、本発明の効果を損なわない範囲で、低密度ポリエチレンＢ以外の熱可塑性樹脂、防錆剤、防曇剤、抗菌剤、着色剤、熱安定剤、耐候剤、紫外線吸収剤、難燃剤などの添加剤を含有することもできる。
【００３５】
本発明の製造方法において、中長期の連続生産においても小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質で、かつ十分な帯電防止性能を発現する発泡シート１が得られる理由は現時点では定かではないが、つぎのように推測している。
従来、この種の帯電防止層を備えたポリエチレン系樹脂発泡シートにおいては、帯電防止剤としては後記比較例に見られるように、基材樹脂である低密度ポリエチレン系樹脂との融点差が＋２０℃以上である融点１３５℃程度の高分子型帯電防止剤が用いられている。このような従来の高分子型帯電防止剤を用いた場合、上記したように第２押出機内の温度は２００℃程度の高温に保持されているので、該高分子型帯電防止剤は帯電防止層形成用溶融樹脂組成物中に完全に溶融し、未溶融の高分子型帯電防止剤の結晶は析出しない。
しかしながら、かかる帯電防止層形成用溶融樹脂組成物は上記したようにダイ１３に導入される際、発泡適正温度にできる限り近づくように冷却され、具体的には１２０℃程度（低密度ポリエチレン系樹脂の融点＋１０℃以下程度）に冷却される。従来の高分子型帯電防止剤の融点は１３５℃程度であるから、このような冷却温度下においては第２押出機内で溶融していた高分子型帯電防止剤の一部が結晶化して析出してしまうものと考えられる。
そして、この析出結晶を含む帯電防止層形成用溶融樹脂組成物を共押出ダイ内で発泡層形成用溶融樹脂組成物と積層合流させて共押出させると、析出結晶がダイの内壁面に滞留付着し始める。初期の段階（数時間）ではこのダイの内壁面に付着した結晶の滞留付着量は少ないので、帯電防止層に対する影響は小さいものの、たとえば２日間の連続生産や、更には７日間といった長期に亘る連続生産の場合には該結晶の滞留量や付着量が飛躍的に増大し、ついには帯電防止層形成用溶融樹脂組成物に該結晶が含まれた状態で押出され、発泡シートに小孔や貫通孔が発生する原因となる。本発明のような薄物発泡シートの場合、特にダイリップのクリアランスを狭めて製造するため、該結晶による影響を受け易く、発泡シートに小孔や貫通孔が生じ易くなるものと考えられる。
これに対して、本発明方法においては、帯電防止剤として、低密度ポリエチレンＢとの融点差が−１０℃〜＋１０℃の範囲内の融点を有し、かつメルトフローレイトが１０ｇ／１０分以上の高分子型帯電防止剤Ｃを用いたことから、上記のような冷却温度下においてもダイ内において高分子型帯電防止剤Ｃの結晶化が防止又は抑制されるものと考えられる。
したがって、本発明においては、従来の高分子型帯電防止剤を用いた場合とは異なり、厚みが薄いにもかかわらず、数時間の短期間はもちろんのこと、数日間の中長期間に亘っての連続生産においても、高分子型帯電防止剤に起因すると考えられる小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質かつ十分な帯電防止性能を発現する発泡シート１を得ることができる。
【００３６】
上記したように、本発明の発泡シートの製造方法は、数時間といった短期間はもちろんのこと、数日間の中長期間においても小孔や貫通孔の発生が防止・抑制されたものであるため連続生産性に優れたものとなる。したがって、本発明の発泡シートの製造においては、厚み、幅方向長さによっても異なるが、製造時に１００ｍ以上、好ましくは３００ｍ以上の長さのロール状として発泡シートを巻き取ることができる。
これに対して、従来の製造方法においては、数日間という中長期間に亘る連続製造を行なった際に発泡シートに小孔や貫通孔の欠陥が発生するおそれがあり、その場合、一度発泡シートをロールから切り離し、欠陥部分を取り除いた後に、再度発泡シートをロール状に巻き取る作業が必要となるため生産効率が著しく低下してしまう。
上記観点から、本発明においては、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートに存在する径１ｍｍ以上の貫通孔の数が少ないほど好ましい。具体的には、製造開始から２日、７日経過後、１時間に発生する１ｍｍ以上の貫通孔の数が３個未満であることが好ましい。
【００３７】
（発泡シート１の厚み）
本発明の製造方法で得られる発泡シート１の厚み（平均厚み）は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。間紙としての緩衝性と使用可能性の観点から、平均厚みの下限は好ましくは０．０７ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ、更に好ましくは０．１５ｍｍである。一方、平均厚みの上限は、好ましくは０．４ｍｍ、より好ましくは０．３５ｍｍ、更に好ましくは０．３ｍｍである。発泡シートの平均厚みは、主に前記見掛け密度、押出時のダイリップの間隙、ブローアップ比、引取速度を調整することにより前記範囲内に調整することができる。
発泡シート１の平均厚みは、株式会社山文電気製オフライン厚み測定機ＴＯＦ−４Ｒなどを使用し測定することができる。まず発泡シート１の全幅について、１ｃｍ間隔で厚みの測定を行う。この１ｃｍ間隔で測定される発泡シート１の厚みを基に、全幅の算術平均厚みを求める。尚、上記の測定に使用する発泡シート１は、温度２３±５℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間以上状態調整したものを用いる。
【００３８】
（発泡シート１の見掛け密度）
本発明の製造方法で得られる発泡シート１の見掛け密度は、好ましくは２０〜４５０ｋｇ／ｍ３の範囲内である。見掛け密度が上記範囲であると間紙等の包装材として緩衝性に優れたものとなることから好ましい。かかる観点から、該見掛け密度は３０〜３００ｋｇ／ｍ３が好ましく、より好ましくは５０〜２００ｋｇ／ｍ３である。
なお、発泡シート１の見掛け密度は、発泡シートの単位面積当たりの重量（ｇ／ｍ２）を発泡シート１の平均厚みで割算し、さらに［ｋｇ／ｍ３］に単位換算することにより求めることができる。発泡シート１の見掛け密度は、主に物理発泡剤の注入量、樹脂温度の調整により前記範囲内に調整することができる。
【００３９】
また、環状ダイの吐出口径とマンドレルの直径との比（ブローアップ比：マンドレルの直径／環状ダイのリップ部直径）は、２．２〜３．８にすることが好ましい。上記範囲であると、発泡に伴う円周方向への波打ち現象がなく厚み精度に優れ、かつ気泡が幅方向への過度な扁平化がなく良好な発泡シートが得られることから好ましい。
【００４０】
（発泡シート１）
本発明に係る新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、前記したように、厚みが極めて薄いにもかかわらず、小孔や貫通孔の発生が防止・抑制された高品質なものであり、しかも十分な帯電防止性能を発現する。
したがって、本発明の新規なポリエチレン系樹脂積層発泡シートは、帯電防止機能等が強く要求される分野、殊に液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の画像表示機器用の薄型ガラス板の搬送や梱包時の損傷を防止するためのガラス板用間紙として広く極めて有用なものである。また、中長期に亘って連続的に製造することが可能であり、工業的に極めて生産効率の高い発泡シートである。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例および比較例にて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００４２】
［低密度ポリエチレン］
実施例及び比較例で用いた低密度ポリエチレンを表１に示す。
【００４３】
【表１】
2016182736.tif 000003
【００４４】
実施例及び比較例で用いた帯電防止剤を表２に示す。
【００４５】
【表２】
2016182736.tif 000004
【００４６】
［気泡調整剤］
実施例及び比較例で用いた気泡調整剤は、炭酸水素ナトリウムとクエン酸一ナトリウムとの重量比１：１の混合物であり、平均粒子径（ｄ５０）６μｍ、最大粒子径３０μｍの化学発泡剤を用いた。
【００４７】
［装置］
発泡シート製造装置として、発泡層形成用のバレル内径１１５ｍｍの押出機とその下流側にバレル内径１５０ｍｍの押出機が連結された第１押出機（タンデム押出機）と、帯電防止層形成用のバレル内径６５ｍｍの第２押出機とを備えたものを用いた。第１押出機と第２押出機の出口側は共押出用環状ダイに接続された。なお、ダイのリップ部金型の温調は、リップ部金型を８分割して分割された部分ごとに行なった。
【００４８】
実施例１〜３、比較例１〜５
発泡層は、表３に示す低密度ポリエチレンと気泡調整剤とを、表３に示す配合で前記第１押出機の原料投入口に供給し、加熱混練して、２００℃に調整された樹脂溶融物とした。該樹脂溶融物に物理発泡剤としてノルマルブタン７０重量％とイソブタン３０重量％の混合ブタンを、低密度ポリエチレン１００質量部に対して、表３に示す配合量となるように圧入して加熱混練し、次いで冷却して表３に示す樹脂温度の発泡層形成用溶融樹脂組成物とし、該発泡層形成用溶融樹脂組成物を共押出用環状ダイに導入した。表３における気泡調整剤及び物理発泡剤の配合量は、発泡層を構成する低密度ポリエチレン１００質量部に対する気泡調整剤及び物理発泡剤の質量部を表す。
【００４９】
同時に、表３に示す低密度ポリエチレンと、高分子型帯電防止剤と、表３に示す揮発性可塑剤とを、第２押出機に供給して２００℃で加熱混練して、次いで冷却して表３に示す樹脂温度に調整して帯電防止層形成用溶融樹脂組成物とし、該帯電防止層形成用溶融樹脂組成物を共押出用環状ダイに導入した。共押出用環状ダイ内で発泡層形成用溶融樹脂組成物の外側と内側に帯電防止層形成用溶融樹脂組成物を合流積層し、積層溶融物としてダイのリップを通して大気中に押出し、帯電防止層／発泡層／帯電防止層の３層構成の筒状の積層発泡体を形成した。該積層発泡体をマンドレルにて表３に示すブローアップ比で拡径しながら、表３に示す速度で引き取り、さらに押出方向に沿って切り開いて、所定長さのロール体に巻き取り、帯電防止層が発泡層の両面に積層接着された発泡シートを得た。表３における揮発性可塑剤の配合量は、帯電防止層を構成する低密度ポリエチレンと高分子型帯電防止剤との合計１００質量部に対する揮発性可塑剤の質量部を表す。
【００５０】
実施例、比較例で得られた発泡シートの物性を表４に示す。
【００５１】
【表３】
2016182736.tif 000005
【００５２】
【表４】
2016182736.tif 000006
【００５３】
（表４の検討結果）
表４から、実施例１〜３で得られる発泡シートは、低密度ポリエチレンＢとの融点差が＋７℃である特有な高分子型帯電防止剤（帯防１：融点１１４℃）を用いたことから、４８時間（２日間）という中期連続生産においてはもとより１６８時間（７日間）という長期の連続生産においてもその表面に貫通孔の発生が防止・抑制されたものであり、加えて帯電防止性能が十分発現するものである。したがって本発明の発泡シートは、帯電防止性能を有し、かつ安定的かつ大量に生産できる工業的に極めて価値のある発泡シートであることが分かる。
これに対して、比較例１〜２で得られる発泡シートは低密度ポリエチレンとの融点差が２８℃である高融点（１３５℃）の高分子型帯電防止剤（帯防２、帯防３）を用いたものであるが、４８時間（２日間）という中期連続生産においてすでに貫通孔の発生がみられ、１６８時間（７日間）という長期の連続生産にあってはなおさら貫通孔の発生が著しいものであり、生産効率の低いものであることが分かる。
比較例３で得られる発泡シートは低密度ポリエチレンとの融点差が−１５℃である高分子帯電防止剤（帯防４：融点９２℃）を用いたものであるが、配合量が少量の場合には小孔や貫通孔のない高品質な発泡シートが得られるものの、十分な帯電防止性能が発現しない。そこで、比較例４のように、帯電防止能を十分に発現させようとしてその配合量を多くすると、こんどはメルトフローレイトが低い帯防４が多量であるため、帯電防止層の製膜自体が難しく、発泡シートを安定して製造することが困難であった。
比較例５で得られる発泡シートは実施例２と対比されるものであり、低密度ポリエチレン系樹脂との融点差が大きい帯電防止剤では長期連続生産に不向きであることがわかる。
【００５４】
なお、表４において各種物性は以下のように測定した。
【００５５】
（発泡シートの厚み）
発泡シートの平均厚みは、株式会社山文電気製オフライン厚み測定機ＴＯＦ−４Ｒを使用し測定した。まず発泡シート全幅について、１ｃｍ間隔で厚みの測定を行った。この１ｃｍ間隔で測定される発泡シート厚みを基に、全幅の算術平均厚みを求めた。尚、上記の測定に使用する発泡シートは、温度２３±５℃、相対湿度５０％の条件下で４８時間状態調整したものを用いた。
【００５６】
（発泡シートの坪量）
発泡シートの坪量は、発泡シート全幅に亘って幅２５０ｍｍの矩形状の試験片を切り出し、該試験片の重量（ｇ）を該試験片の面積（シート幅（ｍｍ）×２５０ｍｍ）で割り算し、１ｍ２当たりの積層発泡板の重量（ｇ）に換算し、これを発泡シートの坪量（ｇ／ｍ２）とした。
【００５７】
（発泡シートの見掛け密度）
発泡シートの見掛け密度は、上記方法により求めた発泡シートの坪量（ｇ／ｍ２）を、上記により求めた発泡シートの平均厚みで割算して求めた。
【００５８】
（帯電防止層片面当たりの坪量）
帯電防止層の片面当たりの坪量は、帯電防止層形成用溶融樹脂組成物の片面当たりの押出機吐出量をＬ（ｋｇ／ｈｒ）、発泡体引取速度Ｍ（ｍ／ｍｉｎ）、発泡体全幅Ｎ（ｍ）として、以下の式（１）により求めた。
帯電防止層の坪量（ｇ/ｍ２）＝Ｌ×１０３／（Ｍ×Ｎ×６０）・・・（１）
【００５９】
（貫通孔等の発生）
（中期）
発泡シート製造時に欠点検出器を用いて発泡シートの表面を製造開始４８時間経過後、１時間観察し、次の基準により評価した。
◎：４８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が０個
○：４８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が３個未満
△：４８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が３個以上５
個未満
×：４８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が５個以上
（長期）
発泡シート製造時に欠点検出器を用いて発泡シートの表面を製造開始１６８時間経過後、１時間観察し、次の基準により評価した。
○：１６８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が３個未満
△：１６８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が３個以上
５個未満
×：１６８時間経過後、１時間に発生した１ｍｍ以上の貫通孔の数が５個以上
−：評価できず（発泡シートが形成できない）
【００６０】
（表面抵抗率）
表面抵抗率は、下記の試験片の状態調節を行った後、ＪＩＳ  Ｋ６２７１：２００８に準拠して測定した。具体的には、測定対象物である発泡シートから無作為に切り出した５片の試験片（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み：測定対象物厚み）を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に３６時間放置することにより試験片の状態調節を行った。次いで、それぞれの試験片の両面に対して温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で印加電圧５００Ｖの条件にて、試験片に電圧を印加し、電圧印加を開始して１分経過後の表面抵抗率を測定し、それらの算術平均値（試験片５片×両面［ｎ＝１０］）を積層発泡シートの表面抵抗率とした。
【符号の説明】
【００６１】
１          低密度ポリエチレン系樹脂積層発泡シート（発泡シート）
２          発泡層
３、３      帯電防止層
Ａ          発泡層を形成する低密度ポリエチレンＡ
４          第１押出機
５          物理発泡剤
６          発泡層形成用溶融樹脂組成物
Ｂ          帯電防止層を形成する低密度ポリエチレンＢ
Ｃ          高分子型帯電防止剤Ｃ
７          第２押出機
８          揮発性可塑剤
９          帯電防止層形成用溶融樹脂組成物
１０        環状ダイ
１１        筒状積層発泡体
【図１】
2016182736.tif 000007
【図２】
2016182736.tif 000008