(57)【要約】【課題】硬化状態で生じる応力が小さな樹脂をモールド部として用いたうえで、磁心の任意の部位をモールド部から露出させることによって、インダクタ部品の放熱特性を容易に向上させる。【解決手段】インダクタ部品は、端部６と、モールド部７によって封止された巻回部８と、を有する巻線部９と、モールド部７の固着力によって少なくとも巻回部８に対向する面でモールド部７に固定された磁心１０と、を含む。モールド部７を形成する樹脂にはシリコーンゴムが用いられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部と、モールド部によって封止された巻回部と、を有する巻線部と、
前記モールド部の固着力によって少なくとも前記巻回部に対向する面で前記モールド部に固定された磁心と、を備え、
前記モールド部を形成する樹脂にはシリコーンゴムが用いられたインダクタ部品。
【請求項２】
前記磁心は第１分割磁心と第２分割磁心とが突き合わせられることで形成され、
前記第１分割磁心と第２分割磁心との固定状態は前記モールド部によって維持された請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記巻回部と前記磁心の全面は前記モールド部によって封止されるとともに、
前記磁心の上面および底面における前記モールド部の封止厚みは、前記磁心の突き合わせ部における封止厚みよりも薄く形成された請求項２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記巻回部は前記モールド部によって封止されるとともに、前記磁心はその上面および底面を露出させつつ前記モールド部によって封止される請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記巻回部は前記モールド部によって封止されるとともに、前記磁心はその上面もしくは底面を露出させつつ前記モールド部によって封止される請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記モールド部を形成する樹脂には液状シリコーンゴムが硬化した後のシリコーンゴムが用いられた請求項１に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるインダクタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のインダクタ部品について図面を用いて説明する。図５は従来のインダクタ部品の構成を示した断面図である。従来のインダクタ部品においては、例えばインダクタ部品の小型化や床面積の縮小化あるいは軽量化などのために、ボビンレス構造が用いられている。このとき、インダクタ部品は、巻線部１と磁心２と外装樹脂３とを含み、巻線部１が磁心２に巻回され、巻線部１の周囲および磁心２の外周の概ね全面は外装樹脂３によって覆われていた。
【０００３】
そして、外装樹脂３が巻線部１および磁心２を封止することによって磁心２に生じる応力が、磁心２における磁気特性の劣化を招くことがないように対策が採られていた。その対策としては例えば、外装樹脂３の厚みが磁心２の周囲全面にわたって均等に設けられることや、あるいは、外装樹脂３によって磁心２での応力が特に生じ易い部分に外装開口部（図示せず）が設けられていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７３９１７号公報
【特許文献２】特開平８−２４１８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のインダクタ部品では、外装樹脂３を形成するにあたって、外装樹脂３の厚みを均等に設けるために成形金型（図示せず）内に複数の保持部４が、精度よく適切な位置に配置され、かつ、これらが適切な量で突出させられることが要求される。あるいは、成形金型（図示せず）の開口形成部５が、外装開口部（図示せず）を形成するために成形金型（図示せず）内に複数の保持部４が精度よく適切な位置に配置されることが要求される。これに伴い、外装樹脂３に外装開口部（図示せず）が設けられる際であっても、外装開口部（図示せず）が設けられる領域は特定の部分に限られるものであった。
【０００７】
この結果、磁心２の任意の領域から外部へと伝熱や放熱を行うことが容易ではなく、インダクタ部品の放熱特性を向上させることが容易ではないという課題を有するものであった。
【０００８】
そこで本発明は、インダクタ部品の放熱特性を容易に向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そして、この目的を達成するために本発明は、端部と、モールド部によって封止された巻回部と、を有する巻線部と、前記モールド部の固着力によって少なくとも前記巻回部に対向する面で前記モールド部に固定された磁心と、を含み、前記モールド部を形成する樹脂にはシリコーンゴムが用いられたことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、巻回部を封止して、かつ、巻線部と磁心とを固定するためのモールド部には硬化後に生じる応力が小さな樹脂が用いられる。このため、モールド部によって磁心と巻線部とを固定する部位、あるいは、モールド部によって磁心を覆う部位は任意に選択することができる。これに伴って磁心の任意の部位をモールド部から露出させることができる。
【００１１】
これにより、インダクタ部品の放熱特性を容易に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の巻線部がモールドされた構成を示す外観斜視図
【図２】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の封止前の構成を示す外観斜視図
【図３】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の全面がモールドされた構成を示す外観斜視図
【図４】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の磁心の一部が露出された構成を示す外観斜視図
【図５】従来のインダクタ部品の構成を示した断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の巻線部がモールドされた構成を示す外観斜視図である。インダクタ部品は、端部６とモールド部７によって封止された巻回部８とを有する巻線部９と、モールド部７の固着力によって少なくとも巻回部８に対向する面でモールド部７に固定された磁心１０と、を含む。ここで、モールド部７を形成する樹脂にはシリコーンゴムが用いられている。
【００１５】
以上の構成により、インダクタ部品では、巻回部８を封止して、かつ、巻線部９と磁心１０とを固定するためのモールド部７には硬化後に生じる応力が小さな樹脂として、シリコーンゴムが用いられる。このため、モールド部７によって磁心１０と巻線部９とを固定する部位、あるいは、モールド部７によって磁心１０を覆う部位は任意に選択することができる。これに伴って磁心１０の任意の部位をモールド部７から露出させることができる。
【００１６】
また、このシリコーンゴムには成形時には液状シリコーンゴムが用いられ、かつ、完成品の状態では液状シリコーンゴムが硬化された後のシリコーンゴムが用いられるとよい。これにより、モールド部７によって磁心１０と巻線部９とを固定する部位、あるいは、モールド部７によって磁心１０を覆う部位はさらに自由度を増した状態で選択することができる。これに伴って磁心１０の任意の部位を様々な形態でモールド部７から露出させることができる。
【００１７】
つまり、磁心１０の表面の露出の状態は必要に応じて任意に変化させることができるので、磁心１０の露出部分を実装基板（図示せず）に密着させて、磁心１０に生じた熱や発熱した巻回部８から磁心１０へと伝わった熱が、実装基板へと伝えられて放熱されることが可能となる。またあるいは、磁心１０の露出部分に放熱フィンなどを配置することで、磁心１０に生じた熱がインダクタ部品の外部へと放出されることが容易となる。これにより、インダクタ部品の放熱特性を容易に向上させることができる。
【００１８】
以下、インダクタ部品の構成について詳しく説明する。図２は本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の封止前の構成を示す外観斜視図である。つまりここでは、インダクタ部品が完成する前の状態が示されている。
【００１９】
磁心１０は、図中上方の分割磁心１１Ａと、図中下方の分割磁心１１Ｂとが組み合わせられることによって形成されている。分割磁心１１Ａは、中央に設けられた中磁脚１３Ａと、中磁脚１３Ａを挟むようにその両側に設けられた外磁脚１２Ａと、外磁脚１２Ａと中磁脚１３Ａとを連結する連結脚１４Ａと、を有する。同様に、分割磁心１１Ｂは、外磁脚１２Ｂと中磁脚１３Ｂと連結脚１４Ｂとを有するそして、外磁脚１２Ａと外磁脚１２Ｂと、および中磁脚１３Ａと中磁脚１３Ｂとは、それぞれ突き合わせられることで、磁心１０が形成される。
【００２０】
このあと、磁心１０と、これに組み込まれた状態の巻線部９あるいは巻回部８とは、成形用金型（図示せず）へ投入される。そこで射出成形によって液状シリコーンゴムを用いた樹脂でモールド部７が形成される。ここでモールド部７には、射出成形前および射出成形時においては流動性が高く、かつ、射出成形が完了した状態である硬化後においては弾性が低いシリコーンゴムを主成分とした樹脂が用いられる。これにより、シリコーンゴムを主成分とした硬化後のモールド部７が、磁心１０に加える応力を考慮しないで、成形金型による任意の成形が可能となる。また、上記の樹脂にはシリコーンゴムに加えて伝熱性を向上させるための充填材などが添加されても構わない。
【００２１】
これは言い換えると、磁心１０の形状に関係なく用途に応じてモールド部７の形状や部位ごとの厚みなどは、制約なく設定されることや変更されることが可能となる。したがって、巻線部９が磁心１０にしっかりと固定される状態が維持されるためには、モールド部７が巻回部８を包含して封止するとともに、少なくともモールド部７と、磁心１０における巻回部８に対向した部位とが、接触していればよい。ここで、液状シリコーンゴムは硬化時および硬化後に接着性を有するので、モールド部７と磁心１０とは固着状態が維持される。また、硬化後のシリコーンゴムによる接着力によって、図中上方の分割磁心１１Ａと、図中下方の分割磁心１１Ｂとの位置関係や組み合わせ状態が決定されるとよい。つまり、シリコーンゴムが接着効果を有するので、新たに接着剤は必要としない。このため、接着剤に起因する熱的な歪や応力が抑制され、インダクタ部品の特性は安定する。
【００２２】
また、モールド部７と磁心１０とは厳密には磁心１０の内周面で接触した状態で固定されていればよい。ここで磁心１０の内周面とは、中磁脚１３Ａ、１３Ｂの周面、および外磁脚１２Ａ、１２Ｂにおける中磁脚１３Ａ、１３Ｂへの対向面、そして、連結脚１４Ａ、１４Ｂにおける外磁脚１２Ａ、１２Ｂ、および中磁脚１３Ａ、１３Ｂの突出方向面としてよい。特に、モールド部７と磁心１０とは磁心１０の内周面の全面で接触していることが望ましい。
【００２３】
以上のことからインダクタ部品は、巻線部９や磁心１０がモールド部７によって固定されたり、あるいは巻線部９や磁心１０の一部が覆われたりする際に、モールド部７の成形位置や厚みなどについての制約を受け難くなる。この結果、磁心１０の表面の露出の状態は必要に応じて任意に変化させることができるので、磁心１０の露出部分を実装基板（図示せず）に密着させて、磁心１０に生じる熱を実装基板へと伝えて放熱することができる。またあるいは、磁心１０の露出部分に放熱フィン（図示せず）などを配置することで、磁心１０に生じる熱をインダクタ部品の外部へと放出することが容易となる。これにより、インダクタ部品の放熱特性を容易に向上させることができる。また、モールド部７が設けられるにあたって、モールド部７の形状や厚みを規定するために、ケース（図示せず）などの外装構造体にインダクタ部品が覆われる必要はない。このため、モールド部７や磁心１０が直接に外気や放熱手段へ接触させることができるので、インダクタ部品は高い効率の放熱性を得ることができる。
【００２４】
また、モールド部７の成形位置や厚みなどについて制約が生じ難くなることは、モールド部７が成形金型内で形成されるにあたっての、金型寸法や金型構造あるいは被成形構造体の配置などについて、厳密なあるいは複雑な設定は不要となる。したがってインダクタ部品の生産時における作業性や効率が向上する。
【００２５】
以上の説明では、モールド部７と磁心１０とは、磁心１０の内周面で接触することで互いに固定されている。これに加えて、分割磁心１１Ａと分割磁心１１Ｂとの位置関係や組み合わせの状態をさらに的確な状態とするために、ここでは図示していないが、磁心１０の継ぎ目に相当する外磁脚１２Ａと外磁脚１２Ｂとの突き合わせ面の周囲を覆うように、帯状の外周モールド部が形成されてもよい。当然ながら、外周モールド部が形成されても磁心１０に新たな応力が生じることはほとんどない。よって、磁心１０に生じる応力に起因するインダクタ部品の磁気特性の劣化は生じない。
【００２６】
また、図３は本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の全面がモールドされた構成を示す外観斜視図である。ここでは、巻線部９の端部６を除く全てがモールド部７によって覆われている。モールド部７はシリコーンゴムを主とした樹脂によって形成されているため、磁心１０の外周全面が樹脂によって覆われていても磁心１０の内部にモールド部７に起因する応力は生じない。したがって、磁心１０からの外部への放熱よりも、外部から磁心１０への機械的衝撃の防止や緩衝が優先される場合は、巻線部９の端部６を除く全てがモールド部７によって覆われるとよい。そして、シリコーンゴムは温度に伴う弾性の変化もまた小さいため、温度変化に伴って磁心１０に生じる機械的な歪も小さくすることができる。また、たとえば、磁心１０が実装時に衝撃などを受け易くなる図中下側に該当する底面におけるモールド部７の厚みが、それ以外の部分におけるモールド部７の厚みよりも大きくしてもよい。これにより、モールド部７が磁心１０へ応力を生じさせることなく、インダクタ部品の外力に対しての信頼性が向上する。
【００２７】
また、図４は本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の磁心の一部が露出された構成を示す外観斜視図である。ここでは、分割磁心１１Ａの一部が露出していて、露出部１５からインダクタ部品の外部へと放熱が容易な状態となっている。ここでは、露出部１５は連結脚１４Ａの一部が露出するように設けられているが、露出部１５は外磁脚１２Ａの一部が露出するように設けられてもよい。あるいは、分割磁心１１Ｂの底面の一部もしくは全面が露出部１５として形成されても構わない。そして、露出部１５は分割磁心１１Ａと分割磁心１１Ｂとのいずれか一方、あるいは双方に設けられても構わない。また、露出部１５に放熱フィン（図示せず）や放熱板（図示せず）が貼り付けられて、放熱効率を向上させてもよい。
【００２８】
ここで説明に用いた磁心１０はフェライト磁心であっても、あるいは圧粉金属成形体を用いた圧粉磁心であっても構わない。特に、割れや欠けが生じ易いフェライト磁心が磁心１０として用いられた場合、磁心１０の内部にモールド部７に起因する応力は生じないため、任意の磁心１０の領域をモールド部７で覆うことによって、振動や衝撃に対してのインダクタ部品の信頼性が向上する。
【００２９】
また、図１から図４においては、巻線部９として単一の巻線部９のみについて説明しているが、巻線部９は複数設けられても構わない。言い換えれば、インダクタ部品は単一の巻線部９を有するチョークコイルやリアクトルであっても、あるいは、インダクタ部品は複数の巻線部９を有するトランスであっても構わない。
【００３０】
またさらに、巻線部９の特に巻回部８は、被覆が設けられていてもあるいは銅が露出した状態であってもよい。仮に、巻回部８は銅が露出していても、モールド部７によって巻回部８の表面の絶縁は維持される。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明のインダクタ部品は、放熱特性を向上させることができるという効果を有し、各種電子機器において有用である。
【符号の説明】
【００３２】
６  端部
７  モールド部
８  巻回部
９  巻線部
１０  磁心
１１Ａ、１１Ｂ  分割磁心
１２Ａ、１２Ｂ  外磁脚
１３Ａ、１３Ｂ  中磁脚
１４Ａ、１４Ｂ  連結脚
１５  露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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