(57)【要約】      （修正有）【課題】印刷配線板の両面の欠陥の外観検査を迅速に且つ精度良く行うことができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。【解決手段】印刷配線板を張力を加えて保持する印刷配線板保持機構３０を有し、該印刷配線板保持機構３０が、印刷配線板１の下面側を露出させ、印刷配線板１の上面側と下面側の各々に光学検査手段２０の光学系を設け、該光学系が撮像した印刷配線板１の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有する印刷配線板の外観の欠陥検査装置を用いて印刷配線板１の上下面を同時に外観検査する。【選択図】図１
2016065739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
印刷配線板を張力を加えて保持する印刷配線板保持機構を有し、
該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した印刷配線板の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項２】
印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
複数の印刷配線板個片のパターンを含むシート状の印刷配線板の該印刷配線板個片同士の境界部分に接して印刷配線板を下から支える基板撓み支え梁材を備えた印刷配線板保持機構を有し、
該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した印刷配線板の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項３】
印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
複数の印刷配線板個片の周縁部に接して該印刷配線板個片を下から支え、該印刷配線板個片の下面側を露出させて保持する印刷配線板保持機構を有し、
前記印刷配線板個片の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した複数の印刷配線板個片の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、複数の印刷配線板個片の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の欠陥検査装置であって、前記印刷配線板保持機構を設置するＸＹテーブル機構を備え、前記ＸＹテーブル機構が前記印刷配線板保持機構を移動させつつ前記光学系が前記印刷配線板を撮像して画像データを得ることを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項５】
印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、
印刷配線板保持機構により印刷配線板に張力を加えて保持し、
該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が印刷配線板を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、
印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項６】
印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、
印刷配線板保持機構が、複数の印刷配線板個片のパターンを含むシート状の印刷配線板の該印刷配線板個片同士の境界部分に基板撓み支え梁材を接して印刷配線板を下から支え、該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が印刷配線板を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、
印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項７】
印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、
印刷配線板保持機構が、複数の印刷配線板個片を、該印刷配線板個片の周縁部に接して該印刷配線板個片を下から支え、該印刷配線板個片の下面側を露出させて保持し、
印刷配線板個片の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が複数の印刷配線
板個片を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、
複数の印刷配線板個片の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項８】
請求項５乃至７の何れか一項に記載の欠陥検査方法であって、前記印刷配線板保持機構をＸＹテーブル機構に設置し、前記ＸＹテーブル機構により前記印刷配線板保持機構を移動させつつ前記光学系が前記印刷配線板を撮像して画像データを得ることを特徴とする欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の外観検査を行う欠陥検査装置とその検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル化、省スペース化の進歩がめまぐるしく、半導体素子やチップを実装するための印刷配線板の小型化薄化が進み、また、印刷配線板の環境対策やコストダウンも進められている。
【０００３】
高集積化をはじめとし、半導体パッケージにプロダクト・インテグレーション、モビリティ、信頼性、性能など、様々な面において高い要求への対応がもとめられている。
【０００４】
半導体パッケージ分野おいては、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）のさらなる成長が期待されている。また、パッケージ・オン・パッケージ（ＰＯＰ）の成長が著しく、また３次元パッケージングの高集積化に対応した貫通ビアの開発等も日々続けられている。フリップチップパッケージは、これまで同様にその電気的特性や小型化により、プロセッサやワイヤレス機器の実装技術がワイヤボンドからフリップチップにシフトしている。パッケージ基板については、ハイエンドデバイスの多くが、ワイヤボンドからフリップチップへと乗り換え済みで、チップ上の実装密度の観点などによりバンプピッチの微細化はさらに追求されている。
【０００５】
メイン基板用の印刷配線板や半導体チップ実装用に用いられるボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）基板用の印刷配線板では、絶縁膜に高精度のパターンを形成する必要があるため、感光性の有機絶縁材料を印刷配線板上に塗布し、露光、現像することによって所望のパターンを形成する。
【０００６】
ここで、有機絶縁膜の品質は、半導体素子あるいは半導体素子の実装された印刷配線板の信頼性を確保するのに重要な因子であり、有機絶縁膜中にピンホールやクラック等の欠陥が無いことが要求される。このため、特許文献１や特許文献２などで、これらの製品の製造工程途中や出荷に際して、光源で有機絶縁膜を照明して、有機絶縁膜の有機物の発する蛍光によって有機絶縁膜中のピンホールやクラックを強調した外観の検査を行い、有機絶縁膜にピンホールやクラックの無い高品質のものを選別する技術が提案されていた。
【０００７】
また、配線パターンの欠損の有無、製造工程におけるハンドリング傷や表面異物、ノジュールや埋め込み異物等の有無選別も必須項目である。
【０００８】
印刷配線板の外観を検査する自動外観検査装置には、シート状の基板を裁断して得た最終製品の印刷配線板個片を、カラー画像（ＲＧＢ画像）で外観確認し、（色味・Visual）にて印刷配線板の外観を検査するＡＶＩ（Automatic Visual Inspection）が用いられている。
【０００９】
また、印刷配線板の中間工程で、シート状の基板をエッチングして配線パターンを形成した後に、印刷配線板を単色光で観察して白黒画像を読み込み、その白黒画像の画像パターンを画像処理して配線パターンのエッジの特徴等の配線パターンの形状の特徴を抽出して印刷配線板の配線パターンの欠陥を検出するＡＯＩ（Automatic Optical Inspection）が用いられている。
【００１０】
特に、ＦＣＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array）用の印刷配線板の検査工程においては、半導体チップを実装するＦＣ（Flip Chip）面と、メイン基板に実装するためのＢＧＡ（Ball Grid Array）面との表裏両面を検査するために、印刷配線板の表面を検査した後に印刷配線板を回転させて上下（表裏面）を反転させた後に、印刷配線板の裏面を検査していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２１６０６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６９８２２号公報
【特許文献３】特開平８−３３４４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来技術の欠陥検査装置においては、印刷配線板の上下両面を検査するために、印刷配線板をいちいち上下反転させる動作が必要で、一つの印刷配線板の欠陥検査にかなりの時間がかかってしまう問題があった。また、印刷配線板を上下反転させたときに印刷配線板の位置や姿勢がずれることがあり、これが欠陥の誤検出を生じさせる問題があった。更に、印刷配線板を上下反転させるための印刷配線板を持ち換える反転機構が複雑である問題があった。
【００１３】
また、印刷配線板の表側検査用の欠陥検査装置と裏側検査用の欠陥検査装置とを備えて流れ作業で検査することで印刷配線板の両面を検査する技術では、印刷配線板の欠陥検査装置が２台必要になり、欠陥検査装置を設置するために必要な工場の床面積が広くなる問題があった。
【００１４】
それを改善するため、特許文献３では、印刷配線板を垂直に立てて搬送しつつ、印刷配線板の表裏の両面を光学検査手段で検査する技術が提案されていた。
【００１５】
しかし、特許文献３の技術では、印刷配線板を垂直に立てて搬送するため、荷重に抗して印刷配線板と光学検査手段との相対位置をアライメント機構によって微調整する必要があるので、機構が複雑になる問題があった。
【００１６】
本発明の目的は、印刷配線板の上下両側の検査面を同時に検査し、欠陥検査を迅速に、且つ精度良く印刷配線板の位置のずれを生ぜずに行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために、印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
印刷配線板を張力を加えて保持する印刷配線板保持機構を有し、
該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した印刷配線板の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置である。
【００１８】
本発明は、このように、欠陥検査装置に、印刷配線板を張力を加えて保持し、また、印刷配線板の下面側を露出させ光学検査手段の光学系で観察できるようにした印刷配線板保持機構を備え、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の各々の光学系を設けて印刷配線板の上下面を同時に外観検査することができるようにしたので、印刷配線板の両面の検査時間を軽減できる効果がある。
【００１９】
また、本発明は、印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
複数の印刷配線板個片のパターンを含むシート状の印刷配線板の該印刷配線板個片同士の境界部分に接して印刷配線板を下から支える基板撓み支え梁材を備えた印刷配線板保持機構を有し、
該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した印刷配線板の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置である。
【００２０】
本発明は、このように、欠陥検査装置に、印刷配線板個片同士の境界部分に接して印刷配線板を下から支える基板撓み支え梁材を備え、また、印刷配線板の下面側を露出させ光学検査手段の光学系で観察できるようにした印刷配線板保持機構を備え、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の各々の光学系を設けて印刷配線板の上下面を同時に外観検査することができるようにしたので、印刷配線板の両面の検査時間を軽減できる効果がある。
【００２１】
また、本発明は、印刷配線板の外観の欠陥検査装置であって、
複数の印刷配線板個片の周縁部に接して該印刷配線板個片を下から支え、該印刷配線板個片の下面側を露出させて保持する印刷配線板保持機構を有し、
前記印刷配線板個片の上面側と下面側の各々に光学検査手段の光学系を設け、該光学系が撮像した複数の印刷配線板個片の画像データを画像処理し欠陥を検出する画像処理手段を有し、複数の印刷配線板個片の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査装置である。
【００２２】
本発明は、このように、欠陥検査装置に、複数の印刷配線板個片の周縁部に接して該印刷配線板個片を下から支え、また、印刷配線板個片の下面側を露出させ光学検査手段の光学系で観察できるようにした印刷配線板保持機構を備え、印刷配線板個片の上面側と下面側の各々に光学検査手段の各々の光学系を設けて印刷配線板個片の上下面を同時に外観検査することができるようにしたので、印刷配線板個片の両面の検査時間を軽減できる効果がある。
【００２３】
また、本発明は、上記の欠陥検査装置であって、前記印刷配線板保持機構を設置するＸＹテーブル機構を備え、前記ＸＹテーブル機構が前記印刷配線板保持機構を移動させつつ前記光学系が前記印刷配線板を撮像して画像データを得ることを特徴とする欠陥検査装置である。
【００２４】
また、本発明は、印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、印刷配線板保持機構により印刷配線板に張力を加えて保持し、該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が印刷配線板を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法である。
【００２５】
また、本発明は、印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、印刷配線板保持機構が、複数の印刷配線板個片のパターンを含むシート状の印刷配線板の該印刷配線板個片同士の境界部分に基板撓み支え梁材を接して印刷配線板を下から支え、該印刷配線板保持機構が、印刷配線板の下面側を露出させ、印刷配線板の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が印刷配線板を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、印刷配線板の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法である。
【００２６】
また、本発明は、印刷配線板の外観の欠陥検査方法であって、印刷配線板保持機構が、複数の印刷配線板個片を、該印刷配線板個片の周縁部に接して該印刷配線板個片を下から支え、該印刷配線板個片の下面側を露出させて保持し、印刷配線板個片の上面側と下面側の各々に設けた光学検査手段の光学系が複数の印刷配線板個片を撮像して画像データを得、画像処理手段が該画像データを画像処理し欠陥を検出することで、複数の印刷配線板個片の上下面を同時に外観検査することを特徴とする欠陥検査方法である。
【００２７】
また、本発明は、上記の欠陥検査方法であって、前記印刷配線板保持機構をＸＹテーブル機構に設置し、前記ＸＹテーブル機構により前記印刷配線板保持機構を移動させつつ前記光学系が前記印刷配線板を撮像して画像データを得ることを特徴とする欠陥検査方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の欠陥検査装置は、印刷配線板保持機構が、印刷配線板を張力を加えて保持し、また、印刷配線板の下面側を露出させ光学検査手段の光学系で観察できるようにした。それにより印刷配線板のシートの表面の撓みを無くすことができ、外観検査のために印刷配線板の精度の良い画像データを取得できる効果がある。
【００２９】
そして、欠陥検査装置に、印刷配線板の上面側と下面側の各々に光学検査手段の各々の光学系を設けて印刷配線板の上下面を同時に外観検査することができるようにした。これにより、印刷配線板の両面の検査のタクトタイムを軽減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す平面図である。（ｂ）は、その欠陥検査装置の構成を示す側面図である。
【図２】第１の実施形態に係る欠陥検査装置の光学検査手段の構成を示す側面図である。
【図３】（ａ）本発明の第１の実施形態の印刷配線板保持機構の構成を示す平面図である。（ｂ）は、その印刷配線板保持機構の構成を示す側面図である。
【図４】（ａ）本発明の第１の実施形態の変形例１の印刷配線板保持機構の構成を示す平面図である。（ｂ）は、その印刷配線板保持機構の構成を示す側面図である。
【図５】（ａ）本発明の第２の実施形態の印刷配線板保持機構の構成を示す平面図である。（ｂ）は、その印刷配線板保持機構の構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
＜第１の実施形態＞
図１と図２に、本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す。本発明は、厚さが０．１ｍｍから２ｍｍ程度で、寸法が２００ｍｍから７００ｍｍ程度の印刷配線板１を光学検査手段２０がラインセンサカメラ２３を用いて観察する。そして、画像処理手段２１が、ラインセンサカメラ２３の出力した画像信号から画像データを得て、それを画像処理する外観検査によって、印刷配線板１の配線パターンの欠陥や有機樹脂層中の異物等の欠陥を検出する欠陥検査装置である。
【００３２】
欠陥検査装置を、図１のように、印刷配線板１を搬入する搬入部１３に設けた印刷配線板載置アライメント機構１４と、印刷配線板１を保持する印刷配線板保持機構３０と、印刷配線板１をＸ軸方向及びＹ軸方向に送るＸＹテーブル機構１０と、検査部１５において印刷配線板１の上面と下面の欠陥の外観検査を行なう光学検査手段２０と、印刷配線板１を搬出する搬出部１６で構成する。
【００３３】
光学検査手段２０は、図２のように、電子回路で構成する画像処理手段２１と、印刷配
線板１を照明する線光源２２と、ラインセンサカメラ２３で構成する。そして、印刷配線板１の上面と下面を同時に２つの光学検査手段２０で観察して印刷配線板１の配線パターン有機樹脂層中の異物等の外観の欠陥を検出する。
【００３４】
（印刷配線板保持機構）
図３（ａ），図３（ｂ）に印刷配線板１を保持する印刷配線板保持機構３０の構成を示す。図３（ａ）は印刷配線板保持機構３０の平面図を示し、図３（ｂ）は印刷配線板保持機構３０の側断面図を示す。
【００３５】
印刷配線板保持機構３０は、基板保持枠と、それに固定したクランプ機構３１から成り、クランプ機構３１で印刷配線板１の周縁部を掴んで印刷配線板１に張力を与えつつ保持する。それにより、印刷配線板１の表裏面（上下面）を露出させつつ、その印刷配線板１をたわませずに保持する。
【００３６】
印刷配線板保持機構３０が印刷配線板１に張力を与える手段としては、印刷配線板保持機構３０のクランプ機構３１が、そのクランプ機構３１が印刷配線板１の周縁部を掴んで印刷配線板１に張力を与える方向に引っ張ることで印刷配線板１に張力を与えることができる。それにより、印刷配線板１の表裏面（上下面）を露出させつつ、その印刷配線板１をたわませずに保持する。
【００３７】
印刷配線板保持機構３０が印刷配線板１に張力を与えるもう１つの手段としては、欠陥検査装置の搬入部１３で、印刷配線板への張力付与機構が印刷配線板１の周縁部を掴んで印刷配線板１に張力を与えつつ印刷配線板保持機構３０のクランプ機構３１に、その状態の印刷配線板１の周縁部を掴んで保持させることで、印刷配線板１を張力を維持して保持することができる。
【００３８】
（変形例１）
欠陥検査装置の変形例１として、図４のような印刷配線板保持機構３０を用いることができる。図４（ａ）は変形例１の印刷配線板保持機構３０の平面図を示し、図３（ｂ）は変形例１の印刷配線板保持機構３０の側断面図を示す。
【００３９】
変形例１の印刷配線板保持機構３０は、基板保持枠に設置したクランプ機構３１の他に、基板保持枠が支える基板撓み支え梁材３２ａを有し、その基板撓み支え梁材３２ａで印刷配線板１を下から支えるように構成する。
【００４０】
基板撓み支え梁材３２ａは、例えばステンレス鋼材で形成し、複数の印刷配線板個片１ｐのパターンを形成したシート状の印刷配線板１の、印刷配線板個片１ｐのパターンの間の領域に、基板撓み支え梁材３２ａの格子状の線で接して印刷配線板１を下から支える。
【００４１】
つまり、クランプ機構３１で印刷配線板１の周縁部を掴んで印刷配線板１に張力を与えつつ、印刷配線板１の下から、印刷配線板個片１ｐのパターンの境界部分の線状の領域に、線状の基板撓み支え梁材３２ａを当接させて印刷配線板１を支える。それにより印刷配線板１の撓みが防止できる効果がある。
【００４２】
また、基板撓み支え梁材３２ａが印刷配線板１に下から当接する箇所は、印刷配線板個片１ｐの間の境界の領域にすることで、印刷配線板個片１ｐの製品領域を基板撓み支え梁材３２ａが隠す事が無いようにする。
【００４３】
これにより、格子状に嵌め合わせた基板撓み支え梁材３２ａの間の基板面開放領域３２ｂに露出した印刷配線板１の領域を印刷配線板の下側の光学検査手段２０の光学系で観察
することができる。
【００４４】
なお、基板撓み支え梁材３２ａを、各印刷配線板個片１ｐの境界の全てに形成することで基板撓み支え梁材３２ａの格子の目を細かくして十分の印刷配線板１の撓みを防止することができる。そして、その場合に、クランプ機構３１を省略して印刷配線板保持機構３０を構成することもできる。
【００４５】
（印刷配線板載置アライメント機構）
また、欠陥検査装置の搬入部１３において、印刷配線板載置アライメント機構１４が、印刷配線板１の位置と配向の位置合わせを行なって、印刷配線板１を載置した印刷配線板保持機構３０をＹ軸送り機構１２上の適切な位置に載置する。印刷配線板載置アライメント機構１４が印刷配線板１の位置合わせを行うことにより、検査部１５における印刷配線板１の欠陥検査の精度を高めることができる効果がある。
【００４６】
（ＸＹテーブル機構）
ＸＹテーブル機構１０は、印刷配線板保持機構３０と、Ｘ軸方向とＹ軸方向に送るＸ軸送り機構１１とＹ軸送り機構１２で構成する。これらの、Ｙ軸送り機構１２とＸ軸送り機構１１は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に送るガイドレールとボールスクリュー等で構成する。Ｙ軸送り機構１２はＸ軸送り機構１１のガイドレール上に設置し、印刷配線板保持機構３０をＹ軸送り機構１２のガイドレール上に設置してＸＹテーブル機構１０を構成する。そして、このＸＹテーブル機構１０によって、印刷配線板保持機構３０が保持した印刷配線板１をＸ軸方向、及びＹ軸方向に送る。
【００４７】
印刷配線板保持機構３０に載置した印刷配線板１は、このＸＹテーブル機構１０を用いて、先ず、検査部１５まで移動させる。
【００４８】
（光学検査手段）
検査部１５では、図１（ｂ）のように、検査部１５における印刷配線板保持機構３０の上方と下方の各々に光学検査手段２０を配置し、印刷配線板１の上面と下面を同時に各々の光学検査手段２０の光学系で観察して画像信号を取り込み、その画像信号を各々の光学検査手段２０の画像処理手段２１が画像処理することで印刷配線板１の配線パターンの欠陥や有機樹脂層中の異物等の欠陥を検出する外観検査を行う。
【００４９】
光学検査手段２０の光学系には、印刷配線板１を照明する線光源２２とラインセンサカメラ２３を設ける。そして、ＸＹテーブル機構１０のＸ軸送り機構１１が印刷配線板１をＸ軸方向に一定速度で送りながら、ラインセンサカメラ２３が印刷配線板１の送り方向に垂直方向（Ｙ方向）に印刷配線板１の面を走査して印刷配線板１の面の画像信号を撮像する。
【００５０】
これにより、印刷配線板１の周縁の辺から対向する周縁の辺までＸ軸方向に印刷配線板１を送り、ラインセンサカメラ２３のＹ方向の走査範囲の幅の帯状の領域を観察して外観を検査する。次に、Ｙ軸送り機構１２で印刷配線板１を、ラインセンサカメラ２３のＹ方向の走査範囲の長さだけＹ方向に送り、再び、ラインセンサカメラ２３のＹ方向の走査範囲の幅の帯状の領域を観察して外観を検査する。こうして、印刷配線板１の全面の、二次元画像（ＸＹ面）を撮像して外観検査を行う。
【００５１】
（変形例２）
変形例２として、ＸＹテーブル機構１０のＹ軸送り機構１２が印刷配線板１をＹ軸方向に一定速度で送りながら、ラインセンサカメラ２３がその送り方向に垂直方向（Ｘ方向）に印刷配線板１の面を走査して画像信号を撮像するように構成することもできる。
【００５２】
すなわち、印刷配線板１の周縁の辺から対向する周縁の辺までＹ軸方向に印刷配線板１を送り、ラインセンサカメラ２３のＸ方向の走査範囲の幅の帯状の領域の画像を観察して検査する。次に、Ｘ軸送り機構１１で印刷配線板１を、ラインセンサカメラ２３のＸ方向の走査範囲の長さだけＸ方向に送り、再び、ラインセンサカメラ２３のＸ方向の走査範囲の幅の帯状の領域の画像を観察して検査する。こうして、印刷配線板１の全面の、二次元画像（ＸＹ面）を撮像する。
【００５３】
光学検査手段２０の画像処理手段２１は、ラインセンサカメラ２３から出力される画像信号を受け取って画像データを作成し、この画像データを画像処理して印刷配線板１の配線パターンの欠陥や有機樹脂層中の異物等の欠陥を抽出する外観検査を行う。
【００５４】
（動作手順）
次に、上記の如く構成された欠陥検査装置の動作について説明する。
【００５５】
（ステップＳ１）
印刷配線板保持機構３０が印刷配線板１をクランプ機構３１で掴んで保持する。
【００５６】
（ステップＳ２）
印刷配線板載置アライメント機構１４が、印刷配線板１をアライメントし、印刷配線板１を保持した印刷配線板保持機構３０をＸＹテーブル機構１０に載置する。
【００５７】
（ステップＳ３）
ＸＹテーブル機構１０が印刷配線板１をＸ方向に一定速度で送り出し、ラインセンサカメラ２３が、線光源２２で照明された印刷配線板１の面のＹ方向の画像を撮像する。それにより、印刷配線板１の面の二次元画像（ＸＹ面）を撮像する。
【００５８】
（ステップＳ４）
光学検査手段２０の画像処理手段２１が、ラインセンサカメラ２３が読み込んだ画像信号を受け取って画像データを作成し、この画像データを画像処理して印刷配線板１の配線パターンの欠陥や有機樹脂層中の異物等の欠陥を検出する。印刷配線板１の上下面を２つの光学検査手段２０で検査して欠陥を検出する。
【００５９】
（ステップＳ５）
以上のようにして印刷配線板１の上下面を２つの光学検査手段２０で検査し、検査が終了すると、ＸＹテーブル機構１０が、印刷配線板保持機構３０で保持された印刷配線板１を搬出部１６まで移動させる。
【００６０】
このように第１の実施形態の欠陥検査装置においては、印刷配線板保持機構３０が、印刷配線板１に張力を加えて保持する。また、印刷配線板保持機構３０が、印刷配線板１の下面側を露出させることで、光学検査手段２０の光学系で観察できるようにした。
【００６１】
そして、欠陥検査装置が、印刷配線板１の上面側と下面側の各々に光学検査手段２０の各々の光学系を設けて、印刷配線板保持機構３０を往復移動させて１つの面を検査する時間で、印刷配線板１の上下面を同時に外観検査することができるようにした。これにより、印刷配線板１の両面の検査のタクトタイムを軽減できる効果がある。
【００６２】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態の欠陥検査装置は、印刷配線板１が裁断されて分割された、寸法が５０ｍｍ程度の印刷配線板個片１ｐを検査する。すなわち、印刷配線板１を分割して
成る印刷配線板個片１ｐの複数を印刷配線板保持機構３０に設置し、複数の印刷配線板個片１ｐを一括して観察して外観検査する欠陥検査装置である。
【００６３】
図５に、第２の実施形態の印刷配線板保持機構３０を示す。図５（ａ）は印刷配線板保持機構３０の平面図を示し、図５（ｂ）は印刷配線板保持機構３０の側断面図を示す。第２の実施形態の欠陥検査装置は、図５（ｂ）のように、印刷配線板個片載置アライメント機構１４ａを持つ。
【００６４】
第２の実施形態の欠陥検査装置は、図５の印刷配線板保持機構３０を、第１の実施形態の図１と同様に、ＸＹテーブル機構１０に設置する。そして、印刷配線板個片載置アライメント機構１４ａが、印刷配線板保持機構３０上に複数の印刷配線板個片１ｐを、各個片毎にアライメントを行なって載置する。
【００６５】
印刷配線板個片載置アライメント機構１４ａが印刷配線板個片１ｐのアライメントを行うことにより、検査部１５における印刷配線板個片１ｐの欠陥検査の精度を高めることができる効果がある。
【００６６】
第２の実施形態の欠陥検査装置は、第１の実施形態と同様に、検査部１５において複数の印刷配線板個片１ｐの上面と下面の欠陥の外観検査を行なう光学検査手段２０を有する。
【００６７】
第２の実施形態の印刷配線板保持機構３０は、例えばステンレス鋼材で形成した基板保持用皿（トレー）に形成した格子状の基板面開放領域３３ｂの間の梁部３３ａで印刷配線板個片１ｐの周縁部を支えて、基板面開放領域３３ｂに露出した印刷配線板個片１ｐの下面を下側の光学検査手段２０の光学系で観察する。
【００６８】
第２の実施形態の欠陥検査装置は、第１の実施形態と同様に、図２のように、複数の印刷配線板個片１ｐの上面と下面を同時に２つの光学検査手段２０で観察して、複数の印刷配線板個片１ｐを撮像してその画像データを得る。
【００６９】
そして、画像処理手段２１は、読み込んだ画像データから、各印刷配線板個片１ｐの画像データを抽出して、各印刷配線板個片１ｐの配線パターンの欠陥や有機樹脂層中の異物等の欠陥を検出する。
【００７０】
（変形例３）
第２の実施形態の変形例３として、印刷配線板保持機構３０の基板保持用皿の、印刷配線板個片１ｐの周縁部を支える領域の梁部３３ａに、周囲の梁部３３ａから窪んだ段差を設け、その基板保持用皿の窪みに印刷配線板個片１ｐを嵌め込んで保持する。
【００７１】
変形例３では、基板保持用皿の窪みに印刷配線板個片１ｐを嵌め込むため、印刷配線板個片載置アライメント機構１４ａは、印刷配線板保持機構３０に印刷配線板個片１ｐを設置する際に、印刷配線板個片１ｐ毎のアライメント調整は行わない欠陥検査装置を構成する。また、印刷配線板個片１ｐを印刷配線板保持機構３０に搭載する印刷配線板個片載置アライメント機構１４ａ自体を省略した欠陥検査装置を構成することも可能である。
【００７２】
変形例３では、印刷配線板個片１ｐ毎のアライメント調整を行わないので、欠陥検査装置のアライメント作業にかかる時間を省略して、検査にかかる時間を短縮して検査スピードを向上させることができる効果がある。
【００７３】
（変形例４）
第２の実施形態の変形例４として、印刷配線板個片１ｐを載せる印刷配線板保持機構３０の基板保持用皿の梁部３３ａには、印刷配線板個片１ｐの四隅のみを載せ、その四隅以外の印刷配線板個片１ｐの下面を基板面開放領域３３ｂに露出させる。
【００７４】
変形例４では、印刷配線板保持機構３０の基板保持用皿に印刷配線板個片１ｐの四隅のみを載せ、その四隅以外の印刷配線板個片１ｐの下面を基板面開放領域３３ｂに露出させるので、印刷配線板個片１ｐの検査可能領域の面積を大きくできる効果がある。
【００７５】
（変形例５）
変形例５では、印刷配線板個片１ｐの対向する辺の側面に接する基板面開放領域３３ｂの辺が、印刷配線板個片１ｐを挟んで保持する印刷配線板保持機構３０を用いる。そして、印刷配線板保持機構３０の基板面開放領域３３ｂが印刷配線板個片１ｐの下面の全面を露出させて、下側の光学検査手段２０が、印刷配線板個片１ｐの下面の全面の外観を観察して欠陥を検出する。
【符号の説明】
【００７６】
１・・・印刷配線板
１ｐ・・・印刷配線板個片
１０・・・ＸＹテーブル機構
１１・・・Ｘ軸送り機構
１２・・・Ｙ軸送り機構
１３・・・搬入部
１４・・・印刷配線板載置アライメント機構
１４ａ・・・印刷配線板個片載置アライメント機構
１５・・・検査部
１６・・・搬出部
２０・・・光学検査手段
２１・・・画像処理手段
２２・・・線光源
２３・・・ラインセンサカメラ
３０・・・印刷配線板保持機構
３１・・・クランプ機構
３２ａ・・・基板撓み支え梁材
３２ｂ・・・基板面開放領域
３３ａ・・・梁部
３３ｂ・・・基板面開放領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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