(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストかつ容易に製造可能であり、さらに感度の低下を抑制することのできる振動デバイス、振動素子の製造方法および電子機器を提供する。【解決手段】振動素子は、基部と、検出腕６と、検出腕６に形成された第１〜第３検出電極８１〜８３とを備えている。検出腕６は、上面６１、下面６２および側面６３、６４を有している。第１検出電極８１は、側面６３、下面６２および側面６４に跨って形成されており、第２、第３検出電極８２、８３は、上面６１に、ｘ軸方向に並んで形成されている。また、第１検出電極８１と第２検出電極８２、第２検出電極８２と第３検出電極８３、および、第３検出電極８３と第１検出電極８１は、それぞれ、上面６１にて分離され、第１検出電極８１は、基準電位点に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージに収容された振動素子と、を有し、
前記振動素子は、基部と、前記基部から延出する第１振動腕と、前記第１振動腕に配置されている少なくとも３つの電極と、を備え、
前記第１振動腕は、表裏関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結する一対の側面である第１側面および第２側面とを有し、
前記少なくとも３つの電極は、前記第１側面、前記第２主面および前記第２側面に跨って配置されている第１電極と、前記第１主面に、前記第１側面および前記第２側面の離間方向に並んで配置されている第２電極および前記第３電極とを有し、
前記第１電極と前記第２電極、前記第２電極と前記第３電極、および、前記第３電極と前記第１電極は、それぞれ、前記第１主面にて分離され、
前記第１電極は、基準電位点に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記基部から前記第１振動腕と並んで延在する第２振動腕と、
前記第２振動腕に配置され、前記第２振動腕を屈曲振動させる駆動電極と、を有する請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記パッケージには、前記振動素子と電気的に接続された配線が配置されている請求項１または２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記パッケージには、前記振動素子の駆動を制御する制御部が搭載されており、
前記制御部は、前記パッケージに配置されている前記配線を介して前記振動素子と電気的に接続されている請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記制御部は、前記第２主面と対向するように設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記第１電極は、前記第１側面および前記第２側面にて、前記第１主面と前記第２主面の離間方向の全域にわたって配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記第１電極は、前記第１主面および前記第２主面に跨って配置されている請求項６に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記第１主面は、前記第１振動腕の長手方向に延在する溝を有し、
前記溝は、一対の溝側面と、前記一対の溝側面を連結する溝底面と、を有し、
前記一対の溝側面の一方に前記第２電極が配置され、他方に前記第３電極が配置されており、
前記第２電極と前記第３電極は、前記溝底面にて分離されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
基部と、前記基部から延出する第１振動腕とを有し、前記第１振動腕が、表裏関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結する一対の側面である第１側面および第２側面と、を有する振動片を用意する工程と、
前記第１振動腕の表面に電極膜を配置するとともに、前記電極膜上にフォトレジスト膜を配置する工程と、
前記第１主面の前記フォトレジスト膜を前記第１主面側から露光してパターニングする工程と、
前記パターニングにより前記フォトレジスト膜から露出した部分の前記電極膜を除去することにより、前記第１側面、前記第２主面および前記第２側面に跨って位置し、基準電位点に接続される第１電極と、前記第１主面に位置し、前記第１側面および前記第２側面の離間方向に並んで配置された第２電極および前記第３電極と、を形成する工程とを有することを特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、振動素子の製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、角速度を検出するための振動素子として、音叉型のジャイロ素子が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１のジャイロ素子は、基部と、基部から両側へＹ軸方向に延出する一対の振動腕を有している。また、一対の振動腕のうちの一方は、ジャイロ素子を駆動するための駆動腕であり、他方は、角速度を検出するための検出腕である。
【０００４】
駆動腕の一方の側面には、その上面側に第１検出電極が形成され、下面側に第２検出電極が形成されている。また、他方の側面には、その上面側に第２検出電極が形成され、下面側に第１検出電極が形成されている。このような電極配置とすることにより、検出腕がＺ軸方向に屈曲振動した際に発生する電界が直線的となり、対向する第１、第２検出電極間で電荷を検出し易くなる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のジャイロ素子では、検出腕の側面に形成された電極を第１、第２検出電極に分割しなければならないため、その製造が困難である。
【０００６】
具体的には、まず、検出腕の全面に金属膜を成膜し、さらに金属膜上にフォトレジスト膜（ポジ型のフォトレジスト膜）を成膜する。次に、除去したい電極膜の部分（第１、第２検出電極となる部分以外の部分）に対応するようにマスクを介してフォトレジスト膜に露光光を照射して露光し、露光した部分を現像液で除去する。これにより、第１、第２検出電極に対応する部分にのみフォトレジスト膜が形成されたレジストパターンが形成される。そして、このレジストパターンを介してウェットエッチングすることにより、電極膜のレジストパターンから露出している部分を除去する。これにより、検出腕に第１、第２検出電極が形成される。
【０００７】
このような工程の際、側面に形成された電極膜を第１、第２検出電極に分割するために、側面に露光光を照射する必要があり、露光光を上面側または下面側から斜めに照射しなければならない。しかしながら、一般的な露光機では、露光光を斜めに照射するのは困難である。また、マスクを通過する際の露光光の回析等によって、解像度が低下し、パターン精度が悪くなる。したがって、特許文献１のジャイロ素子では、その製造が困難である。
【０００８】
また、例えば、露光光を斜めに精度よく照射するためには、コンタクト露光を行う必要があるが、コンタクト露光は、上面側または下面側の片面側からの露光となるため製造工程が複雑化する。また、マスクの寿命も短いという問題もある、また、特殊な装置を用いる必要もある。したがって、特許文献１のジャイロ素子では、その製造コストが高くなる。
【０００９】
さらには、特許文献１のジャイロ素子では、駆動腕と検出腕とが並んで配置されているため、駆動腕の検出腕側の側面に形成された駆動電極と、検出腕の駆動腕側の側面に形成された第１、第２検出電極との間で容量結合（静電容量）が生じ、この容量を介して駆動信号が検出電極へ不要な信号として混入し、Ｓ／Ｎ比を悪化させる。
【００１０】
また、特許文献１のジャイロ素子は、通常、パッケージに収容された状態で使用される。このパッケージには、ジャイロ素子の駆動を制御するＩＣが搭載され、このＩＣとジャイロ素子とを電気的に接続する配線が形成されていたりする。このような場合には、ＩＣ内に形成された配線と第１、第２検出電極との間で容量結合が生じたり、前記配線と第１、第２検出電極との間で容量結合が生じたりし、これらによっても、検出電極へ不要な信号が混入し、Ｓ／Ｎ比を悪化させる。
【００１１】
したがって、特許文献１のジャイロ素子では、Ｓ／Ｎ比が低下するという問題がある。さらに、不要な信号成分が温度特性を持つ場合、それらが全てジャイロ素子の出力変動として表れるため、センサの温度特性を著しく悪化させるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−９３４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、低コストかつ容易に製造可能であり、容量結合による不要な信号の混入が少なく、さらに感度の低下を抑制することのできる振動デバイス、振動素子の製造方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１５】
［適用例１］
本適用例の振動デバイスは、パッケージと、
前記パッケージに収容された振動素子と、を有し、
前記振動素子は、基部と、前記基部から延出する第１振動腕と、前記第１振動腕に配置されている少なくとも３つの電極と、を備え、
前記第１振動腕は、表裏関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結する一対の側面である第１側面および第２側面とを有し、
前記少なくとも３つの電極は、前記第１側面、前記第２主面および前記第２側面に跨って配置されている第１電極と、前記第１主面に、前記第１側面および前記第２側面の離間方向に並んで配置されている第２電極および前記第３電極とを有し、
前記第１電極と前記第２電極、前記第２電極と前記第３電極、および、前記第３電極と前記第１電極は、それぞれ、前記第１主面にて分離され、
前記第１電極は、基準電位点に接続されていることを特徴とする。
これにより、フォトエッチングにて第１振動腕上の電極を形成する際の露光工程において、第１主面側から垂直な露光光を照射することができるため、高い解像度でのパターニングが可能となる。そのため、第１〜第３電極を、簡単かつ高精度に形成することができる。また、一般的な露光機を用いることができるため、低コストとなる。
また、第１電極が基準電位点に接続（接地）されているため、第１電極の周囲に配置された電極や配線等からの静電結合による不要な信号の混入を抑制することができる。そのため、振動素子の感度を高めることができる。
【００１６】
［適用例２］
本適用例の振動デバイスでは、前記基部から前記第１振動腕と並んで延在する第２振動腕と、
前記第２振動腕に配置され、前記第２振動腕を屈曲振動させる駆動電極と、を有することが好ましい。
これにより、駆動電極からの静電結合による不要な信号の混入を抑制することができる。また、振動デバイスをジャイロセンサーとして用いることができる。
【００１７】
［適用例３］
本適用例の振動デバイスでは、前記パッケージには、前記振動素子と電気的に接続された配線が配置されていることが好ましい。
これにより、配線からの静電結合による不要な信号の混入を抑制することができる。
【００１８】
［適用例４］
本適用例の振動デバイスでは、前記パッケージには、前記振動素子の駆動を制御する制御部が搭載されており、
前記制御部は、前記パッケージに配置されている前記配線を介して前記振動素子と電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、制御部内の回路からの静電結合による不要な信号の混入を抑制することができる。
【００１９】
［適用例５］
本適用例の振動デバイスでは、前記制御部は、前記第２主面と対向するように設けられていることが好ましい。
これにより、制御部内の回路からの静電結合による不要な信号の混入をより効果的に抑制することができる。
【００２０】
［適用例６］
本適用例の振動デバイスでは、前記第１電極は、前記第１側面および前記第２側面にて、前記第１主面と前記第２主面の離間方向の全域にわたって配置されていることが好ましい。
これにより、第１電極の形成領域が広くなり、その周囲の電極や配線からの静電結合による不要な信号の混入をより効果的に抑制することができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例の振動デバイスでは、前記第１電極は、前記第１主面および前記第２主面に跨って配置されていることが好ましい。
これにより、第１電極の形成領域がさらに広くなり、その周囲の電極や配線からの静電結合による不要な信号の混入をさらに効果的に抑制することができる。
【００２２】
［適用例８］
本適用例の振動デバイスでは、前記第１主面は、前記第１振動腕の長手方向に延在する溝を有し、
前記溝は、一対の溝側面と、前記一対の溝側面を連結する溝底面と、を有し、
前記一対の溝側面の一方に前記第２電極が配置され、他方に前記第３電極が配置されており、
前記第２電極と前記第３電極は、前記溝底面にて分離されていることが好ましい。
これにより、第１電極および第２電極、第１電極および第３電極の離間距離が、それぞれ小さくなり、これら電極間の静電容量を大きくすることができる。そのため、振動素子の感度が向上する。
【００２３】
［適用例９］
本適用例の振動素子の製造方法は、基部と、前記基部から延出する第１振動腕とを有し、前記第１振動腕が、表裏関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結する一対の側面である第１側面および第２側面と、を有する振動片を用意する工程と、
前記第１振動腕の表面に電極膜を配置するとともに、前記電極膜上にフォトレジスト膜を配置する工程と、
前記第１主面の前記フォトレジスト膜を前記第１主面側から露光してパターニングする工程と、
前記パターニングにより前記フォトレジスト膜から露出した部分の前記電極膜を除去することにより、前記第１側面、前記第２主面および前記第２側面に跨って位置し、基準電位点に接続される第１電極と、前記第１主面に位置し、前記第１側面および前記第２側面の離間方向に並んで配置された第２電極および前記第３電極と、を形成する工程とを有することを特徴とする。
これにより、従来のフォトエッチング技術を利用し、一般的な露光機を用いた露光によって、電極を高精度に形成することができる。また、従来のような斜め露光の必要もないため、製造コストも抑えることができる。
【００２４】
［適用例１０］
本適用例の電子機器は、上記適用例の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れる電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の振動デバイスの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す振動デバイスの上面図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２に示す振動素子の駆動を説明するための断面図である。
【図５】図１に示す振動デバイスが発揮する効果を説明する断面図である。
【図６】図２に示す振動素子の製造方法を示す断面図である。
【図７】図２に示す振動素子の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る振動デバイスの平面図である。
【図１１】図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る振動デバイスの平面図である。
【図１３】図１２中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係る振動デバイスの平面図である。
【図１５】図１４中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係る振動デバイスの平面図である。
【図１７】図１６中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１８】本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１９】本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図２０】本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の振動デバイス、振動素子の製造方法および電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の振動デバイスの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す振動デバイスの上面図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２に示す振動素子の駆動を説明するための断面図、図５は、図１に示す振動デバイスが発揮する効果を説明する断面図、図６および図７は、図２に示す振動素子の製造方法を示す断面図である。
【００２８】
なお、以下では、図１に示すように、互いに直交する３軸を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、ｘ軸に平行な方向「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。また、Ｘ軸およびＹ軸で規定される平面を「ＸＹ平面」と言い、Ｙ軸およびＺ軸で規定される平面を「ＹＺ平面」と言い、Ｚ軸およびＸ軸で規定される平面を「ＸＺ平面」と言う。また、図３〜図７の上側を「上」と言い、下側を「下」と言い、右側を「右」と言い、左側を「左」とも言う。
【００２９】
図１に示す振動デバイス１は、ジャイロ素子（角速度検出素子）としての振動素子２と、振動素子２を収納するパッケージ９とを有している。以下、振動素子２およびパッケージ９について順次詳細に説明する。
【００３０】
１．振動素子
図２は、振動デバイス１をその上側から（蓋部材９３側）から見た上面図である。なお、図２では、説明の便宜上、後述する各種電極の図示を省略している。
【００３１】
振動素子２は、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出することのできるジャイロ素子である。このような振動素子２は、振動片３と、振動片３に形成された複数の電極とで構成されている。
【００３２】
振動片３は、圧電体材料で構成されている。圧電体材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動片３を構成する圧電体材料としては、水晶が好ましい。水晶で振動片３を構成すると、振動片３の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動片３を形成することができる。
【００３３】
また、振動片３は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚みを有している。また、振動片３は、基部４と、２本の振動腕５、６とで構成されている。２本の振動腕５、６のうちの振動腕（第２振動腕）５は、振動素子２を駆動させるための駆動振動腕として機能し、一方の振動腕（第１振動腕）６は、角速度ωｙを検出するための検出振動腕として機能する。なお、以下では、説明の便宜上、振動腕５を「駆動腕５」とも言い、振動腕６を「検出腕６」とも言う。
【００３４】
基部４は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚みを有している。このような基部４の一端から駆動腕５および検出腕６が延出している。
【００３５】
駆動腕５および検出腕６は、Ｘ軸方向に並んで基部４から延出している。また、駆動腕５および検出腕６は、互いに平行に、かつＹ軸方向に延在している。
【００３６】
図３に示すように、駆動腕５は、表裏関係にありＺ軸方向に対向する上面５１および下面５２と、上面５１および下面５２を連結しＸ軸方向に対向する一対の側面５３、５４とを有している。上面５１および下面５２は、それぞれ、ＸＹ平面で構成されており、側面５３、５４は、それぞれ、ＹＺ平面で構成されている。
【００３７】
また、駆動腕５の上面５１には、Ｙ軸方向に延在する溝５５が形成されており、下面５２には、Ｙ軸方向に延在する溝５６が形成されている。溝５５、５６は、駆動腕５の中心に対して対称的に形成されている。また、各溝５５、５６は、略矩形の横断面形状を有している。すなわち、駆動腕５は、略「Ｈ」状の横断面形状を有している。
【００３８】
このような駆動腕５には、駆動腕５をＸ軸方向に屈曲振動させるための第１駆動電極７１および第２駆動電極７２が形成されている。第１駆動電極７１は、側面５３、５４に配置されており、第２駆動電極７２は、溝５５、５６の内面に配置されている。
【００３９】
側面５３に形成された第１駆動電極７１は、側面５３の幅方向（Ｚ軸方向）の全域にわたって配置されているとともに、上面５１および下面５２に跨って配置されている。同様に、側面５４に配置された第１駆動電極７１は、側面５４の幅方向の全域にわたって配置されているとともに、上面５１および下面５２に跨って配置されている。
【００４０】
また、溝５５の内面に形成された第２駆動電極７２は、溝５５の幅方向（Ｘ軸方向）の全域にわたって配置されているとともに、上面５１に跨って配置されている。同様に、溝５６の内面に形成された第２駆動電極７２は、溝５６の幅方向の全域にわたって配置されているとともに、下面５２に跨って配置されている。
【００４１】
側面５３、５４に形成された２つの第１駆動電極７１と、溝５５に形成された第２駆動電極７２とは、上面５１にて分離されており、側面５３、５４に形成された２つの第１駆動電極７１と、溝５６に形成された第２駆動電極７２とは、下面５２にて分離されている。
【００４２】
第１、第２駆動電極７１、７２の構成としては、特に限定されず、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。
【００４３】
中でも、第１、第２駆動電極７１、７２の構成材料としては、金を主材料とする金属（金、金合金）、白金を用いるのが好ましく、金を主材料とする金属（特に金）を用いるのがより好ましい。Ａｕは、導電性に優れ（電気抵抗が小さく）、酸化に対する耐性に優れているため、電極材料として好適である。また、ＡｕはＰｔに比しエッチングにより容易にパターニングすることができる。
【００４４】
なお、例えば、第１、第２駆動電極７１、７２を金で構成し、振動片３を水晶で構成した場合、これらの密着性が低い。そのため、このような場合、各第１、第２駆動電極７１、７２と振動片３との間に、Ｔｉ、Ｃｒ等で構成された下地層を設けるのが好ましい。これにより、下地層と駆動腕５との密着性、および、下地層と第１、第２駆動電極７１、７２との密着性を高めることができる。その結果、第１、第２駆動電極７１、７２が駆動腕５から剥離するのを防止することができる。
【００４５】
図３に示すように、検出腕６は、表裏関係にありＺ軸方向に対向する上面（第１主面）６１および下面（第２主面）６２と、上面６１および下面６２を連結し、Ｘ軸方向に対向する一対の側面６３、６４とを有している。なお、一対の側面６３、６４のうちの側面（第１側面）６３が駆動腕５側に位置し、側面（第２側面）６４が駆動腕５と反対側に位置している。
【００４６】
下面６２は、ＸＹ平面で構成されており、側面６３、６４は、ＹＺ平面で構成されている。
【００４７】
上面６１は、ＸＹ平面で構成された主面６１１と、主面６１１に開放し、Ｙ軸方向に延在する溝６５を有している。この溝６５は、主面６１１に交わる一対の溝側面６５１、６５２と、溝側面６５１、６５２を連結する溝底面６５３とを有している。これら面のうち、溝側面６５１、６５２は、ＹＺ平面で構成されており、溝底面６５３は、ＸＹ平面で構成されている。
【００４８】
このような溝は、検出腕６の幅方向の中心線Ｌに関して対称的に形成されている。そのため、振動腕６が中心線Ｌに対して対称な形状となり、Ｚ軸方向にバランスよく屈曲振動することができる。
【００４９】
このような検出腕６には、角速度ωｙを電気信号として取り出すための第１検出電極（第１電極）８１、第２検出電極（第２電極）８２および第３検出電極（第３電極）８３が形成されている。第１検出電極８１は、側面６３、下面６２および側面６４に跨って配置されており、第２検出電極８２は、溝側面６５１に配置されており、第３検出電極８３は、溝側面６５２に配置されている。このうち、第１検出電極８１は、接地されている（基準電位点に接続されている）。
【００５０】
第１検出電極８１は、側面６３、６４の高さ方向（Ｚ軸方向）の全域にわたって配置されているとともに、側面６３、６４から上面６１に跨って配置されている。すなわち、第１検出電極８１は、検出腕６の周面のうち上面６１を除く全周と、上面６１のうちの側面６３、６４との接続部周辺にわたって、検出腕６の外周四方（＋Ｘ軸方向、−Ｘ軸方向、＋Ｚ軸方向、−Ｚ軸方向）のうちの三方（＋Ｘ軸方向、−Ｘ軸方向、−Ｚ軸方向）を囲んで配置されている。
【００５１】
また、第１検出電極８１は、下面６２および側面６３、６４のＹ軸方向の全域にわたって配置されているのが好ましい。すなわち、第１検出電極８１は、下面６２および側面６３、６４の全域に配置されているのが好ましい。さらには、第１検出電極８１は、検出腕６の先端面６６にも配置されているのが好ましい。
【００５２】
第２、第３検出電極８２、８３は、互いに異極となるように配置されている。具体的には、第２、第３検出電極８２、８３は、後述するように、検出腕６がＺ軸方向に屈曲振動する際に、第１検出電極８１との間に互いに逆向きの電界が発生するように配置されている。これにより、得られる電気信号が大きくなり、振動素子２の感度を高めることができる。
【００５３】
具体的には、第２検出電極８２は、溝側面６５１の高さ（Ｚ軸方向）の全域にわたって配置されているとともに、主面６１１および溝底面６５３に跨って配置されている。一方の第３検出電極８３は、溝側面６５２の高さ方向の全域にわたって配置されているとともに、主面６１１および溝底面６５３に跨って配置されている。これにより、第２検出電極８２と第１検出電極８１の側面６３に形成された領域とが対向し、第３検出電極８３と第１検出電極８１の側面６４に形成された領域とが対向する。そのため、前述の電気信号を効率的に取り出すことができ、感度が向上する。また、第２検出電極８２と第１検出電極８１の側面６３に形成された領域との離間距離、第３検出電極８３と第１検出電極８１の側面６４に形成された領域の離間距離がそれぞれ短くなるため、これらの間の静電容量が大きくなるため、電極間から取り出される前述した電気信号をより大きくすることができる。
【００５４】
これら第１〜第３検出電極８１〜８３は、互いに上面６１にて分離している。具体的には、第１検出電極８１と第２検出電極８２は、主面６１１（６１１’）にて分離されており、第１検出電極８１と第３検出電極８３は、主面６１１（６１１”）にて分離されており、第２検出電極８２と第３検出電極８３は、溝底面６５３にて分離されている。このように、第１〜第３検出電極８１〜８３を、ＸＹ平面で構成された面でかつ同じ方向を向く面（主面６１１、溝底面６５３）にて互いに分離することにより、第１〜第３検出電極８１〜８３の形成が容易となる。
【００５５】
具体的には、後述する製造方法でも説明するが、第１〜第３検出電極８１〜８３は、検出腕６の表面に一様に成膜された電極膜１００をフォトエッチングすることにより形成される。このような方法では、まず、電極膜１００上にフォトレジスト膜（ポジ型のフォトレジスト膜）１１０を形成する。次に、フォトレジスト膜１１０の電極膜１００を除去する部分に対応する部分を露光し、露光した部分を現像液によって除去し、レジストパターン１１１を形成する。電極膜１００を除去する部分は、第１〜第３検出電極８１〜８３を互いに分離する部分に相当し、当該部分は、前述したように、ＸＹ平面である主面６１１および溝底面６５３に存在する。したがって、フォトレジスト膜１１０を露光する際に、ＸＹ平面に垂直な露光光を用いることができる。その結果、特殊な装置や手法を用いることなく、一般的な露光機を用いた露光が可能となる。そのため、微細なパターンであっても容易にかつ高精度に転写することができ、製造上不良率を小さくして歩留まりを向上させ、製造コストを低減できるとともに、振動素子２の小型化にも対応することができる。また、上面６１側からの片面露光でよいため、第１〜第３検出電極８１〜８３の形成が容易となる。なお、上記効果は、駆動腕５に形成された第１、第２駆動電極７１、７２の製造にも同様に発揮される。
【００５６】
なお、第１〜第３検出電極８１〜８３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、前述した第１、第２駆動電極７１、７２と同様の材料を用いることができる。
【００５７】
２．パッケージ
以上のような構成の振動素子２は、パッケージ９に収容・固定されている。
【００５８】
パッケージ９は、図１に示すように、板状のベース基板９１と、枠状の枠部９２と、板状の蓋部材９３とを有している。パッケージ９は、その他、必要に応じて、パッケージ９内に形成され、振動素子２と電気的に接続される電極や、この電極をパッケージ９の外部へ引き出すための導体ポスト等を有していてもよい。
【００５９】
ベース基板９１、枠部９２および蓋部材９３は、下側から上側へこの順で積層されている。ベース基板９１と枠部９２とは、セラミック材料等で形成されており、互いに一体に焼成されることで接合されている。
【００６０】
枠部９２と蓋部材９３は、接着剤あるいはろう材等により接合されている。パッケージ９は、ベース基板９１、枠部９２および蓋部材９３で画成された内部空間に、振動素子２を収納している。
【００６１】
ベース基板９１の構成材料としては、絶縁性を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００６２】
また、枠部９２および蓋部材９３の構成材料としては、例えば、ベース基板９１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕのような各種金属材料、各種ガラス材料等を用いることができる。
【００６３】
このベース基板９１の上面には、固定材９６を介して、前述した振動素子２が固定されている。この固定材９６は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の接着剤で構成されている。このような固定材９６は、未硬化（未固化）の接着剤をベース基板９１上に塗布し、さらに、この接着剤上に振動素子２を載置した後、その接着剤を硬化または固化させることにより形成される。これにより、振動素子２がベース基板９１に確実に固定される。
【００６４】
なお、この固定は、導電性粒子を含有するエポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の導電性接着剤を用いて行ってもよい。
【００６５】
図１および図２に示すように、このようなパッケージ９には、振動素子２の駆動等を制御するＩＣチップ（制御部）２００や、パッケージ９に形成された配線（図示せず）や、ＩＣチップ２００および振動素子２と前記配線とを接続するボンディングワイヤー２２０などが形成されている。そして、これら配線やボンディングワイヤー２２０は、図２に示すように、主に、振動素子２の周囲に形成される。また、ＩＣチップ２００は、検出腕６の下面６２と対向するように設けられている。
【００６６】
３．振動素子の駆動方法
次に、振動素子２の駆動方法（角速度ωｙの検出方法）について説明する。
【００６７】
第１駆動電極７１および第２駆動電極７２の間に交流電圧を印加すると、これら電極７１、７２の間に図４中の実線および破線の矢印で示すような電界が発生する。これにより、駆動腕５は、上面６１および下面６２と同じＸＹ面内にて屈曲振動する。一方の検出腕６は、駆動腕５の屈曲振動とバランスを取るように、同じくＸＹ平面内にて、駆動腕５とは逆向きに屈曲振動する。すなわち、駆動腕５および検出腕６は、ＸＹ平面内にて、互いに接近、離間を繰り返すように屈曲振動する。
【００６８】
この状態にて、振動素子２がＹ軸まわりに回転し、振動素子２にＹ軸まわりの角速度ωｙが加わると、駆動腕５の振動方向およびＹ軸に直交するＺ軸方向のコリオリ力が作用する。このようなコリオリ力が加わることにより、駆動腕５および検出腕６は、Ｚ軸方向に互いに逆向きに屈曲振動する。このとき、検出腕６には、図４中の実線および破線の矢印で示すように、第１検出電極８１と第２検出電極８２との間、第１検出電極８１と第３検出電極８３との間に同じ向きの電界が発生する（例えば、検出腕６が上面６１側へ屈曲した場合に実線で示す電界が発生し、反対に、検出腕６が下面６２側へ屈曲した場合に破線で示す電界が発生する）。このような電界によって発生する電荷を第１検出電極８１と第２検出電極８２との間および第１検出電極８１と第３検出電極８３との間から電気信号として取り出すことにより、振動素子２に加わったＹ軸まわりの角速度ωｙを検出することができる。
【００６９】
振動素子２では、溝６５内に第２、第３検出電極８２、８３を形成しているため、第１検出電極８１と第２検出電極８２の距離と、第１検出電極８１と第３検出電極８３の距離とを短くすることができる。そのため、検出腕６がＺ軸方向に屈曲振動する際に発生する電荷を第１検出電極８１と第２検出電極８２および第１検出電極８１と第３検出電極８３にて効率良く検出することができる。
【００７０】
また、第１検出電極８１と第２検出電極８２の距離と、第１検出電極８１と第３検出電極８３の距離とが互いに一致しているため、第１検出電極８１と第２検出電極８２の間および第１検出電極８１と第３検出電極８３の間で検出した電気信号がバランスよく出力される。
【００７１】
また、振動素子２では、第１検出電極８１を接地することにより、検出腕６の周囲に形成された電極や配線等からの静電結合による信号漏れ（不要な信号の混入）を遮蔽することができる。前述の静電結合の代表的な例として、図５に示すように、第１駆動電極７１と第１検出電極８１との間の静電結合Ｃ１や、ＩＣチップ２００（ＩＣチップ２００内の回路）と第１検出電極８１との間の静電結合Ｃ２や、ボンディングワイヤー２２０と第１検出電極８１との間の静電結合Ｃ３などがある。第１検出電極８１を側面６３、下面６２および側面６４に跨って形成することにより、このような静電結合の発生を抑制することができ、信号漏れを遮蔽することができる。そのため、振動素子２は、第１〜第３検出電極８１〜８３から取り出される不要な信号が小さくなり、優れた感度を有するものとなる。また、静電結合Ｃ１〜Ｃ３の発生を抑制することにより、信号漏れの大きさが温度により変動することに起因する振動素子２の温度特性を抑制することができる。例えば、ＩＣチップ内の抵抗の温度特性によりＩＣ内の出力信号の大きさが変動し、静電結合Ｃ２や静電結合Ｃ３を介して第２、第３検出電極８２、８３へ混入する信号漏れの温度による変動を抑制することができる。そのため、振動素子２の信頼性が向上する。
【００７２】
特に、本実施形態では、第１検出電極８１を、側面６３、下面６２および側面６４に跨って配置し、さらに上面６１および下面６２に跨って配置しているため、第１検出電極８１によって検出腕６の周囲からの静電結合による信号漏れをより効果的に遮蔽することができ、第１〜第３検出電極８１〜８３から取り出される不要な信号をより小さくすることができる。
【００７３】
また、第２、第３検出電極８２、８３を溝側面６５１、６５２に配置することで、第２、第３検出電極８２、８３とパッケージ９の蓋部材９３との離間距離を大きくすることができるとともに、図２の平面視でみたときの第２、第３検出電極と蓋部材９３との対向する面積が減少することから、第２、第３検出電極８２、８３と蓋部材９３との間に発生する静電接合（静電容量）をより低減することができる。したがって、第１〜第３検出電極８１〜８３から取り出される不要な信号をより小さくすることができる。
【００７４】
４．振動素子の製造方法
次に、振動素子２の製造方法（本発明の振動素子の製造方法）について説明する。
【００７５】
振動素子２の製造方法は、［１］基部４、駆動腕５および検出腕６で構成された振動片３を用意する工程と、［２］駆動腕５および検出腕６の表面に電極膜１００を形成するとともに、電極膜１００上にフォトレジスト膜１１０を形成する工程と、［３］駆動腕５の上面５１および下面５２のフォトレジスト膜１１０を露光してパターニングするとともに、検出腕６の上面６１のフォトレジスト膜１１０を露光してレジストパターン１１１を形成する工程と、［４］レジストパターン１１１から露出した部分の電極膜１００を除去し、駆動腕５に第１、第２駆動電極７１、７２を形成するとともに、検出腕６に第１〜第３検出電極８１〜８３を形成する工程と、［５］フォトレジスト膜１１０（レジストパターン１１１）を除去する工程とを有している。
【００７６】
［１］
まず、図６（ａ）に示すように、水晶等のウエハをフォトエッチングすることにより、基部４、駆動腕５および検出腕６で構成された振動片３を形成する。
【００７７】
［２］
次に、図６（ｂ）に示すように、駆動腕５および検出腕６の全周（全面）に、電極膜１００を成膜し、さらに、電極膜１００上にフォトレジスト膜１１０を成膜する。
【００７８】
［３］
次に、図６（ｃ）に示すように、駆動腕５および検出腕６の上方および下方にそれぞれ投影レンズ１３０、１４０を配置し、さらにその上方および下方にそれぞれフォトマスク１５０、１６０を配置する。フォトマスク１５０、１６０には、露光したいフォトレジスト膜１１０の領域に対応する開口部１５０ａ〜１５０ｅ、１６０ａ、１６０ｂが設けられている。次に、一般的な露光機を用いて、上面側および下面側から同時に紫外線を投影レンズ１３０、１４０を通して垂直に照射する。なお、紫外線は、上下から同時に照射しなくてもよく、順に行ってもよい。
【００７９】
次に、フォトレジスト膜１１０を現像し、露光した領域を除去することにより、図７（ａ）に示すようレジストパターン１１１を形成し、除去した領域から電極膜１００を露出させる。
【００８０】
［４］
次に、図７（ｂ）に示すように、電極膜１００の露出部分をウェットエッチングにより除去し、水晶面（駆動腕５および検出腕６）を露出させる。これにより、駆動腕５に第１、第２駆動電極７１、７２が形成されるとともに、検出腕６に第１、第２、第３検出電極８１、８２、８３が形成される。
【００８１】
［５］
最後に、図７（ｃ）に示すように、残存するレジストパターン１１１を除去する。
以上の工程によって、振動素子２が得られる。
【００８２】
このような製造方法によれば、ＸＹ平面で構成された面（主面６１１および溝底面６５３）のフォトレジスト膜１１０を露光すればよいため、特殊な装置や手法を用いることなく、一般的な露光機を用いた上面６１側からの露光が可能となる。そのため、微細なパターンであっても容易にかつ高精度に転写することができ、製造上不良率を小さくして歩留まりを向上させ、製造コストを低減できるとともに、振動素子２の小型化にも対応することができる。また、検出腕６については、上面６１側からだけの露光でよいため、露光を簡単に行うことができる。
【００８３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第２実施形態について説明する。
【００８４】
図８は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の断面図である。なお、図８は、図２中のＡ−Ａ線断面に対応する断面を示す。
【００８５】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の検出腕の形状および検出電極の配置が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【００８６】
なお、以下の説明では、第２実施形態の振動デバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００８７】
図８に示すように、振動素子２Ａでは、検出腕６の上面６１の主面６１１に第２、第３検出電極８２、８３が形成されている。これら第２、第３検出電極８２、８３は、溝６５を介して互いに反対側に設けられている。言い換えれば、第２、第３検出電極８２、８３は、溝６５によって分離されている。
【００８８】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第３実施形態について説明する。
【００９０】
図９は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の断面図である。なお、図９は、図２中のＡ−Ａ線断面に対応する断面を示す。
【００９１】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の検出腕の形状が異なる以外は、前述した第２実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【００９２】
なお、以下の説明では、第３実施形態の振動デバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図９では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９３】
図９に示すように、振動素子２Ｂでは、前述した第２実施形態から溝６５を省略した形状をなしている。すなわち、検出腕６は、略矩形（正方形または長方形）の横断面形状をなしている。また、第２検出電極８２は、上面６１の側面６３側に形成されており、第３検出電極８３は、上面６１の側面６４側に形成されている。これら第２、第３検出電極８２、８３は、上面６１の幅方向（Ｘ軸方向）中央部にて分離されている。
【００９４】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９５】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第４実施形態について説明する。
【００９６】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスの平面図、図１１は、図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【００９７】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【００９８】
なお、以下の説明では、第４実施形態の振動デバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０および図１１では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９９】
図１０に示すように、振動素子２Ｃは、基部４と、基部４から延出する３本の振動腕（２本の駆動腕５と１本の検出腕６）とにより構成されている。各駆動腕５および検出腕６は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。また、２本の駆動腕５が両端に位置し、これら２本の駆動腕５の間に検出腕６が位置している。
【０１００】
このような振動素子２Ｃは、次のように駆動する。一方の駆動腕５の第１駆動電極７１および他方の駆動腕５の第２駆動電極７２と、一方の駆動腕５の第２駆動電極７２および他方の駆動腕５の第１駆動電極７１との間に交流電圧を印加すると、２本の駆動腕５は、上面６１および下面６２と同じＸＹ面内にて、互いに接近、離間を繰り返すように屈曲振動する。この際、２本の駆動腕５の振動はキャンセルされるため、検出腕６は、ほとんど振動しない。
【０１０１】
この状態にて、振動素子２ＣがＹ軸まわりに回転し、振動素子２ＣにＹ軸まわりの角速度ωｙが加わると、駆動腕５の振動方向およびＹ軸に直交するＺ軸方向のコリオリ力が作用する。このようなコリオリ力が加わることにより、各駆動腕５および検出腕６は、Ｚ軸方向に互いに逆向きに屈曲振動する。そして、検出腕６のＺ軸方向の屈曲によって発生する電荷を第１検出電極８１と第２検出電極８２との間および第１検出電極８１と第３検出電極８３との間から電気信号として取り出すことにより、振動素子２Ｃに加わったＹ軸まわりの角速度ωｙが検出される。
【０１０２】
このような構成によっては、接地された第１検出電極８１が両側面６３、６４（各駆動腕５に対向する面）に形成されているため、図１１に示すように、各駆動腕５の第１駆動電極７１からの静電結合Ｃ４、Ｃ５による信号漏れを効果的に遮蔽することができる。また、第１検出電極８１が下面６２にも形成されているため、ＩＣチップ２００からの静電結合Ｃ６による信号漏れも効果的に遮断することができる。
【０１０３】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０４】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第５実施形態について説明する。
【０１０５】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る振動デバイスの平面図、図１３は、図１２中のＤ−Ｄ線断面図である。
【０１０６】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の構成（振動腕の並び方）が異なる以外は、前述した第４実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【０１０７】
なお、以下の説明では、第５実施形態の振動デバイスに関し、前述した第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２および図１３では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１０８】
図１２に示すように、振動素子２Ｄは、基部４と、基部４から延出する３本の振動腕（２本の駆動腕５と１本の検出腕６）とで構成されている。各駆動腕５および検出腕６は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。また、一方の駆動腕５（５’）と検出腕６が両端に位置し、これら２本の間に他方の駆動腕５（５”）が位置している。
【０１０９】
このような構成によっては、接地された第１検出電極８１が側面６４（駆動腕５”に対向する面）に形成されているため、図１３に示すように、駆動腕５”の第１駆動電極７１からの静電結合Ｃ７による信号漏れを効果的に遮蔽することができる。また、第１検出電極８１が下面６２や側面６４にも形成されているため、ＩＣチップ２００からの静電結合Ｃ８による信号漏れや、パッケージに形成された配線、ボンディングワイヤー２２０からの静電結合Ｃ９による信号漏れも効果的に遮断することができる。
【０１１０】
以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１１】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第６実施形態について説明する。
【０１１２】
図１４は、本発明の第６実施形態に係る振動デバイスの平面図、図１５は、図１４中のＥ−Ｅ線断面図である。
【０１１３】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【０１１４】
なお、以下の説明では、第６実施形態の振動デバイスに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４および図１５では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１１５】
図１４に示すように、振動素子２Ｅは、基部４と、基部４から延出する４本の振動腕（具体的には、２本の駆動腕５’、５”と、２本の検出腕６’、６”）とを有している。２本の駆動腕５’、５”と、２本の検出腕６’、６”は、基部４を介して互いに反対側に設けられている。また、２本の駆動腕５’、５”は、互いにＸ軸方向に並びつつ、基部４からＹ軸方向に延出している。また、２本の検出腕６’、６”は、互いにＸ軸方向に並びつつ、基部４からＹ軸方向に延出している。このように、２本の検出腕６’、６”を有することにより、例えば、前述した第１実施形態のように検出腕が１本の場合と比較して、感度を高めることができる。
【０１１６】
このような構成によっては、各検出腕６’、６”について、側面６３、下面６２および側面６４に跨って形成された第１検出電極８１が接地されているため、図１５に示すように、ＩＣチップ２００からの静電結合Ｃ１０による信号漏れや、パッケージに形成された配線、ボンディングワイヤー２２０からの静電結合Ｃ１１による信号漏れも効果的に遮断することができる。
【０１１７】
以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１８】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第７実施形態について説明する。
【０１１９】
図１６は、本発明の第７実施形態に係る振動デバイスの平面図、図１７は、図１６中のＦ−Ｆ線断面図である。
【０１２０】
本実施形態にかかる振動デバイスは、振動素子の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる振動デバイスと同様である。
【０１２１】
なお、以下の説明では、第７実施形態の振動デバイスに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６および図１７では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１２２】
図１６に示すように、振動素子２Ｆは、基部４と、基部４から延出する４本の振動腕（具体的には、２本の駆動腕５’、５”と、２本の検出腕６’、６”）と、基部４を支持する支持部４１と、基部４と支持部４１とを連結する連結部４２とを有している。
【０１２３】
２本の駆動腕５’、５”と、２本の検出腕６’、６”は、基部４を介して互いに反対側に設けられている。また、２本の駆動腕５’、５”は、互いにＸ軸方向に並びつつ、基部４からＹ軸方向に延出している。また、２本の検出腕６’、６”は、互いにＸ軸方向に並びつつ、基部４からＹ軸方向に延出している。
【０１２４】
また、支持部４１は、基部４の検出腕６’、６”側に位置しており、パッケージ９に固定されている。また、基部４と支持部４１とは、検出腕６’、６”の間に位置し、Ｙ軸方向に延在する連結部４２を介して連結している。このような構成の振動素子２Ｆでは、第１、第２駆動電極７１、７２と接続された配線２３０が連結部４２を介して支持部４１まで引き出されている。
【０１２５】
このような構成によっては、各検出腕６’、６”について、側面６３、下面６２および側面６４に跨って形成された第１検出電極８１が接地されているため、図１７に示すように、ＩＣチップ２００からの静電結合Ｃ１２による信号漏れや、パッケージに形成された配線、ボンディングワイヤー２２０からの静電結合Ｃ１３による信号漏れや、配線２３０からの静電結合Ｃ１４による信号漏れを効果的に遮断することができる。
【０１２６】
以上のような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１２７】
次に、本発明の振動デバイスを備える電子機器について、図１８〜図２０に基づき、詳細に説明する。
【０１２８】
図１８は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、ジャイロセンサーとして機能する振動デバイス１が内蔵されている。
【０１２９】
図１９は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、ジャイロセンサーとして機能する振動デバイス１が内蔵されている。
【０１３０】
図２０は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
【０１３１】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【０１３２】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、ジャイロセンサーとして機能する振動デバイス１が内蔵されている。
【０１３３】
なお、本発明の振動デバイスを備える電子機器は、図１８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１９の携帯電話機、図２０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【０１３４】
以上、本発明の振動デバイス、振動素子の製造方法および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
【０１３５】
また、前述した実施形態では、各振動腕が互いに平行に延在している構成について説明したが、各振動腕が互いに異なる方向に延在していてもよい。
【０１３６】
また、検出腕の横断面形状としては、特に限定されず、例えば、側面が段差を有していてもよい。具体的には、例えば、側面６４が、上面６１に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第１面と、第１面に交わるＸＹ平面で構成された上向きの第２面と、第２面および下面６２に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第３面とで構成され、側面６３が、下面６２に交わるＹＺ平面で構成された右向きの第１面と、第１面に交わるＸＹ平面で構成された下向きの第２面と、第２面および上面６１に交わるＹＺ平面で構成された右向きの第３面とで構成されていてもよい。言い換えれば、上面６１と側面６４との間に位置する段差部と、下面６２と側面６３との間に位置する段差部とを有していてもよい。なお、この構成とは反対に、上面６１と側面６３との間に位置する段差部と、下面６２と側面６４との間に位置する段差部とを有していてもよい。
【０１３７】
また、例えば、側面６４が、上面６１に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第１面と、第１面に交わるＸＹ平面で構成された上向きの第２面と、第２面に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第３面と、第３面に交わるＸＹ平面で構成された下向きの第４面と、第４面および下面６２に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第５面とで構成されていてもよい。言い換えれば、上面６１と側面６４との間に位置する段差部と、下面６２と側面６４との間に位置する段差部とを有していてもよい。なお、この構成とは反対に、上面６１と側面６３との間に位置する段差部と、下面６２と側面６３との間に位置する段差部とを有していてもよい。
【０１３８】
また、例えば、側面６４が、上面６１に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第１面と、第１面に交わるＸＹ平面で構成された下向きの第２面と、第２面および下面６２に交わるＹＺ平面で構成された左向きの第３面とで構成され、側面６３が、上面６１に交わるＹＺ平面で構成された右向きの第１面と、第１面に交わるＸＹ平面で構成された下向きの第２面と、第２面および下面６２に交わるＹＺ平面で構成された右向きの第３面とで構成されていてもよい。言い換えれば、下面６２と側面６４との間に位置する段差部と、下面６２と側面６３との間に位置する段差部とを有していてもよい。なお、この構成とは反対に、上面６１と側面６３との間に位置する段差部と、上面６１と側面６４との間に位置する段差部とを有していてもよい。
【符号の説明】
【０１３９】
１……振動デバイス
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆ……振動素子
３……振動片
４……基部
４１……支持部
４２……連結部
５、５’、５”……駆動腕
５１……上面
５２……下面
５３……側面
５４……側面
５５、５６……溝
６、６’、６”……検出腕
６１……上面
６１１、６１１’、６１１”……主面
６２……下面
６３……側面
６４……側面
６５……溝
６５１、６５２……溝側面
６５３……溝底面
６６……先端面
７１……第１駆動電極
７２……第２駆動電極
８１……第１検出電極
８２……第２検出電極
８３……第３検出電極
９……パッケージ
９１……ベース基板
９２……枠部
９３……蓋部材
９６……固定材
１００……電極膜
１１０……フォトレジスト膜
１１１……レジストパターン
１３０、１４０……投影レンズ
１５０、１６０……フォトマスク
１５０ａ〜１５０ｅ、１６０ａ、１６０ｂ……開口部
２００……ＩＣチップ
２２０……ボンディングワイヤー
２３０……配線
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリ
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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