(57)【要約】【課題】簡単かつ高精度に研磨を行うことができる機械的研磨方法と液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  機械的研磨方法が、研磨物１の研磨開始面４に形成された溝の内部の、研磨開始面４よりも深い位置に色材２を位置させることと、研磨部材５を用いて、研磨物１の研磨開始面４から研磨物１の研磨を開始することと、色材２が研磨部材５に付着した後に研磨を終了することと、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨物の研磨開始面に形成された溝の内部の、前記研磨開始面よりも深い位置に色材を位置させることと、研磨部材を用いて、前記研磨物の前記研磨開始面から前記研磨物の研磨を開始することと、前記色材が前記研磨部材に付着した後に研磨を終了することと、を含む、機械的研磨方法。
【請求項２】
研磨開始面に形成された溝の内部の、前記研磨開始面よりも深い位置に色材が設けられた研磨物を用意し、
研磨部材を用いて、前記研磨物の前記研磨開始面から前記研磨物を研磨し、
前記研磨部材が、前記色材が設けられた位置に到達し、前記研磨部材と前記色材とが接触した後に研磨を終了する、機械的研磨方法。
【請求項３】
前記溝は、上段凹部と、前記上段凹部の底面からさらに深くえぐれた形状の下段凹部と、を含む２段構造であり、前記色材は、前記下段凹部の内面に設けられている、請求項１または２に記載の機械的研磨方法。
【請求項４】
前記上段凹部の開口幅は前記下段凹部の開口幅より大きい、請求項３に記載の機械的研磨方法。
【請求項５】
前記色材は、前記下段凹部の、少なくとも前記研磨開始面側の端部を含む範囲に設けられている、請求項３または４に記載の機械的研磨方法。
【請求項６】
前記色材は、前記下段凹部の前記研磨開始面側の端部と、該端部よりも深い位置とに設けられている、請求項３から５のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項７】
前記色材は、前記上段凹部の内面には設けられていない、請求項３から６のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項８】
前記研磨開始面よりも深い位置に前記色材を位置させることは、前記研磨物の前記研磨開始面から、深さ方向に段差のない直線的凹部を形成し前記直線的凹部の内面に前記色材を設けた後に、平面的に見て前記直線的凹部を含む範囲に、前記直線的凹部よりも幅が広い前記上段凹部を形成することで、前記直線的凹部の前記研磨開始面側の側壁を除去して段差を設けることにより前記下段凹部と前記上段凹部とからなる２段構造を形成し、前記下段凹部の前記研磨開始面側の端部を前記上段凹部の底面の高さに位置させることによって行う、請求項３から７のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項９】
前記研磨開始面よりも深い位置に前記色材を位置させることは、前記研磨物の前記研磨開始面から、深さ方向に段差がない直線的凹部を形成した後に、平面的に見て前記直線的凹部を含む範囲に、前記直線的凹部よりも幅が広い前記上段凹部を形成することで、前記直線的凹部の前記研磨開始面側の側壁を除去して段差を設けることにより前記下段凹部と前記上段凹部とからなる２段構造を形成し、前記下段凹部の前記研磨開始面側の端部を前記上段凹部の底面の高さに位置させてから、前記下段凹部の内面に前記色材を設けることによって行う、請求項３から７のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項１０】
前記溝は、深さ方向に段差がない直線的凹部からなり、前記色材は前記直線的凹部の底面に設けられている、請求項１または２に記載の機械的研磨方法。
【請求項１１】
前記色材は、前記直線的凹部の側面には設けられていない、請求項１０に記載の機械的研磨方法。
【請求項１２】
前記色材はレジストであり、スプレーコータ法によって設けられている、請求項１から１１のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項１３】
前記色材は顔料インクであり、ディスペンス塗布法によって設けられている、請求項１から１１のいずれか１項に記載の機械的研磨方法。
【請求項１４】
前記研磨物は、液体の吐出エネルギーを発生するエネルギー発生素子が形成された記録素子基板であり、前記研磨開始面は、前記エネルギー発生素子が形成された面と反対側の面である、請求項１から１３のいずれか１項に記載の機械的研磨方法の各工程を含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記溝は、前記記録素子基板の、前記エネルギー発生素子が形成された領域の外部に形成されている、請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記溝が形成された面に吐出口を備える吐出口形成部材を接合することで前記溝を覆う、請求項１４または１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記記録素子基板に、前記エネルギー発生素子に対応する圧力室を形成することと、前記圧力室に連通する吐出口を有する吐出口形成部材を、前記記録素子基板に接合することと、を含む、請求項１４または１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械的研磨方法及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物である研磨物を研磨して所望の厚さに加工する際に、研磨物がアクチュエータ部を内蔵した基板であると、アクチュエータ部を含む基板の厚さのむら等によって高精度の加工が難しいという問題がある。例えば、記録媒体に液体を吐出する液体吐出ヘッドにおいて、壁の一部を構成する圧電素子を圧電変形させて圧力室の容積を縮小させ、圧力室内の液体に加圧して吐出させる構成の場合、シリコン等の基板に圧電素子を含むアクチュエータ部が作り込まれている。このようにアクチュエータ部が作り込まれた基板の研磨を行う際には、基板の厚さのむらが大きく、高精度の研磨を行うことは容易でない。特に、半導体製造等に用いられる産業用の液体吐出ヘッドにおいては、一般的なインクジェットプリンタ用の液体吐出ヘッドよりもさらに高精度かつ高精細の液体吐出が求められており、その要求を満たすほどの高精度の基板研磨は困難である。
【０００３】
研磨の精度を向上させるために研磨物の厚さを管理する方法として、従来、研磨速度を予め測定しておき、研磨速度に基づいて研磨時間を設定することにより所望の研磨量を実現する方法がある。しかし、この方法で高精度の研磨を実現するためには、正確に一定の研磨速度を保つ必要があるとともに、砥粒の形状や供給量も一定に保ち続けることが必要である。従って、機械的精度が高い研磨装置を用いなければならず、また、研磨作業の制御が煩雑である。
【０００４】
そこで、特許文献１には、研磨を行わないデバイス面に予めエッチング等で有底の膜厚制御用開孔を形成し、開孔に染料を充填させておく方法が開示されている。その方法では、デバイス面の反対側の面から研磨を行って、研磨面が膜厚制御用開孔の底部に到達すると、開孔部に充填されていた染料が露出して砥粒に混じる。従って、所望の研磨量に対応した深さまで膜厚制御用開孔を形成しておき、砥粒に染料が交じったことが確認できた時点で研磨を終了することによって、研磨物を所望の厚さにすることができる。
【０００５】
特許文献２には、研磨物を保持するホルダに、研磨物の加工後の所望の厚さと同じ厚さを有する発色部材を固定しておく方法が開示されている。研磨物の研磨を開始して、研磨面が発色部材の端部に到達すると、研磨物とともに発色部材が研磨される。それにより、発色部材の色の付いた研磨くずが発生し、研磨面が色移りしたことを確認したら研磨を停止する。それにより、研磨物を所望の厚さにすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2002-203772号公報
【特許文献２】特開平1-51268号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている方法では、開孔の形成面（デバイス面）の反対側から研磨を行うため、研磨終了後に研磨物には膜厚制御用開孔が貫通孔として残る。従って、貫通孔が形成されても研磨物の本来の用途の邪魔にならない位置に膜厚制御用開孔を形成しておく必要があり、研磨物の大型化を招く。また、膜厚制御用開孔をエッチングによって形成する際に、エッチング時間の管理によってエッチング深さを精度良く制御することは困難である。エッチング深さの精度が低いと、最終的に研磨物を所望の厚さに精度良く形成することができない。
【０００８】
特許文献２に開示されている方法では、ホルダに発色部材を固着する際に接着むらが生じ、発色部材を基準にしても研磨物を精度良く研磨できない可能性がある。また、研磨物（例えば圧電素子が作り込まれた基板）の厚さのむらによる研磨むらは、特許文献１，２に開示されている方法で十分に解決することはできない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、前述した課題を解決し、簡単かつ高精度に研磨を行うことができる機械的研磨方法と液体吐出ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の機械的研磨方法は、研磨物の研磨開始面に形成された溝の内部の、研磨開始面よりも深い位置に色材を位置させることと、研磨部材を用いて、研磨物の研磨開始面から研磨物の研磨を開始することと、色材が研磨部材に付着した後に研磨を終了することと、を含む。
【００１１】
この方法によると、研磨開始面から形成された溝の内部の色材が、研磨部材による研磨物の研磨によって露出したことを、研磨部材の着色によって検知することができる。従って、色材の溝内における深さ位置を精度良く設定することによって、所望の研磨量を容易に実現することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、色材による着色を目視で確認し、その時点で研磨を終了することにより、簡易な方法で安価に所望の研磨量が実現する。また、研磨物と色材とをホルダに接着する構成ではないので、固着時の接着むらによる影響がないため、研磨むらを生じることがなく、高精度の研磨を達成できる。さらに、色材が配置される溝は研磨開始面から形成されているので、研磨終了後に研磨物に、溝からなる貫通孔が残ることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の機械的研磨方法で研磨される研磨物の斜視図と正面図と平面図である。
【図２】図１の研磨物の形成工程を順番に示す正面図と平面図である。
【図３】図２に続く研磨物の形成工程を順番に示す正面図と平面図である。
【図４】本発明の機械的研磨方法の研磨工程を順番に示す正面図である。
【図５】図１に示す研磨物を用いた液体吐出ヘッドの製造方法の各工程を順番に示す正面断面図である。
【図６】配線基板の正面断面図と、図５に続く各工程を順番に示す正面断面図である。
【図７】吐出口形成部材の正面断面図と、図６に続く各工程を順番に示す正面断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態の機械的研磨方法で研磨される研磨物の正面図と平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１（ａ）〜１（ｃ）は、本発明の機械的研磨方法によって研磨加工される被加工物（研磨物）１の、研磨前の斜視図と正面図と平面図である。この研磨物１には、溝状の上段凹部３ｂと、上段凹部３ｂの内側において上段凹部３ｂの底面からさらに深くえぐられた形状の、上段凹部３ｂよりも幅の狭い溝状の下段凹部３ａとが形成されている。下段凹部３ａの内部には色材２が設けられている。具体的には、下段凹部３ａの内面の少なくとも上端部（研磨開始面側の端部）を含む部分に色材２の層が形成されている。なお、ここで言う「上」「下」とは、研磨開始面４を上とした状態を基準とした表現である。
【００１５】
研磨物１の形成方法について、図１〜３を参照して説明する。まず、図２に示すように、研磨物１であるシリコン製の記録素子基板の、圧電素子などのアクチュエータ部を形成しない面４に、ダイシングによって、互いに平行な２つの溝状の直線的凹部３ａ’を形成する。直線的凹部３ａ’は、幅が狭く深さが深い溝状であり、深さ方向に段差がなく直線的に彫り込まれている。一例としては、厚さ５２５μｍのシリコン基板（シリコンウエハ）の、後工程でアクチュエータ部を形成する領域の外側（両側方）に、図示しないダイサーを用いて、幅が６０μｍで深さが４４５μｍの直線的凹部３ａ’をそれぞれ形成する。そして、図３に示すように、直線的凹部３ａ’の側面および底面に、スプレーコータ法等によって色材２の層を形成する。色材２の一例としてはレジスト（例えば染料入りレジスト）が挙げられる。色材２は、直線的凹部３ａ’の内面全体に設ける必要はないが、少なくとも後で下段凹部３ａと上段凹部３ｂの境界となる部分（上段凹部３ｂを形成した後に下段凹部３ａの上端部になる部分）の一部を含む範囲に形成する。アクチュエータ部は、吐出エネルギーを発生するエネルギー発生素子（例えば圧電素子）を含む。
【００１６】
次に、図１に示すように上段凹部３ｂを形成する。上段凹部３ｂは、直線的凹部３ａ’よりも開口幅が広く深さが浅い溝状であり、平面的に見て直線的凹部３ａ’を含む範囲に形成する。すなわち、直線的凹部３ａ’の延伸方向に延びる直線的凹部３ａ’の中心軸と、それと同じ方向に延びる上段凹部３ｂの中心軸が実質的に一致するように、上段凹部３ｂを形成する。一例としては、ダイサーによって、幅が１２０μｍで深さが４４２μｍの溝状の上段凹部３ｂを形成する。直線的凹部３ａ’を形成した後に直線的凹部３ａ’よりも平面形状が大きい上段凹部３ｂを形成することによって、直線的凹部３ａ’の側壁の上部（研磨開始面４側）は削り取られて除去され、段差が生じる。それにより、下段凹部３ａと上段凹部３ｂとからなる２段構造が形成される。そして、下段凹部３ａの上端部は上段凹部３ｂの底面の高さに位置し、下段凹部３ａが上段凹部３ｂの底面からさらに深くえぐれた形態になる。このように凹部３ａ，３ｂは２段構造の溝を構成し、上部（前述した例では研磨開始面４から深さ４４２μｍ（凹部３ｂの深さ）の位置までは色材２が位置しない。そして、研磨開始面４からの深さが４４２μｍ以上の部分（凹部３ａ）は内面（側面および底面）に色材２が位置する状態になる。
【００１７】
このようにして形成した研磨物１を研磨開始面（アクチュエータ部を形成しない面）４から研磨する。図４（ａ）に示すように上段凹部３ｂの一部を含む面を研磨している間（研磨面の一部に上段凹部３ｂが含まれている間）は、色材２は研磨部材（研磨パッド）５から離れた下段凹部３ａ内に保持されたままである。それから、図４（ｂ）に示すように、研磨が進行して研磨面が下段凹部３ａの上端部に到達すると、色材２が研磨パッド５に接触して研磨パッド５が着色される。このように研磨パッド５の表面が色材２に接触して着色されたことを目視やカメラにより撮影した画像を装置で識別する等の手法で確認（検知）したら研磨を終了する。下段凹部３ａの上端部、すなわち下段凹部３ａと上段凹部３ｂの境界部分を位置精度良く形成しておくことにより、研磨物１の所望の研磨量を容易に実現することができる。また、研磨部材５が色材２に接触した後に、色材２は研磨部材５以外の部分、例えば研磨物１にも付着する場合がある。よって研磨部材５への色材２の付着を検知する以外にその他の色材付着部分を検知することで研磨を終了しても良い。
【００１８】
次に、この機械的研磨方法を利用した、液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。まず、前述したように、シリコン基板に凹部３ａ，３ｂを形成し、下段凹部３ａ内に色材２を配置した研磨物１を用意する。それから、図５（ａ）に示すように、研磨物１の、凹部３ａ，３ｂが形成されていない面（研磨開始面４と反対側の面）に、振動板となるＳｉ窒化膜６を成膜し、それから共通電極７、圧電素子８、個別電極９を順番に成膜する。続いて、図５（ｂ）に示すように、後工程で形成する圧力室に対応するように、エッチングによって、個別電極９のパターニング、圧電素子８のパターニング、共通電極７のパターニングを行なう。個別電極９と圧電素子８は複数組形成されており、共通電極７は複数の圧電素子８の下に延びるように設けられている。それから、図５（ｃ）に示すように、保護膜１０を形成し、コンタクトホールを形成した後に、Ｓｉ窒化膜６をパターニングし、複数の引き出し配線１１およびバンプパッド１２を形成する。図示しないが、バンプパッド１２は引き出し配線１１を介して個別電極９にそれぞれ接続されている。このようにして駆動層１３を構成する。続いて、図５（ｄ）に示すように、感光性樹脂１４をパターニングする。これによりアクチュエータ部が構成されたアクチュエータ基板１５が完成する。
【００１９】
図６（ａ）に示す配線基板１６を形成する。配線基板１６のアクチュエータ基板１５と対向する面には、配線１７とバンプ１８が形成されている。バンプ１８はＡｕ等からなり、配線１７に接続されている。配線１７は、液体吐出ヘッドの外部に設けられる制御回路に接続される。
【００２０】
図６（ａ）に示す配線基板１６と、図５（ｄ）に示すアクチュエータ基板１５とを接合する（図６（ｂ）参照）。配線基板１６のバンプ１８はアクチュエータ基板１５のバンプパッド１２に当接する。従って、アクチュエータ基板１５の駆動層１３の個別電極９は、引き出し配線１１、バンプパッド１２、およびバンプ１８を介して、配線１７に接続される。一方、アクチュエータ基板１５の駆動層１３の共通電極７は、他のバンプパッド１２およびバンプ１８を介して、配線１７に接続される。バンプ１８は、アクチュエータ基板１５と配線基板１６を、剛性を保ちつつ支持する働きもする。
【００２１】
次に、接合されたアクチュエータ基板１５の片面を研磨して薄くする。図６（ｃ）に示すように、接合されたアクチュエータ基板１５の外側の面（研磨開始面４）を、機械的研磨手段である研磨パッド５に当接させて研磨を開始する。そして、図４（ｂ）に示す状態と同様に、研磨面が下段凹部３ａの上端部（上段凹部３ｂの底面部であるとともに、上段凹部３ｂと下段凹部３ａの境界部分でもある）に到達するまで研磨を行う。研磨面が下段凹部３ａの上端部に到達すると、下段凹部３ａ内の色材２が研磨パッド５に接触して砥粒（図示せず）に混じり、研磨パッド５やその周囲が着色される。この着色を目視で確認したら、下段凹部３ａの上端部まで研磨したと判断して研磨を終了する。このように研磨を行って薄型化したアクチュエータ基板１５の厚さをウエハ面内で測定したところ、７８〜８１μｍであり、厚さの均一性が良好であった。
【００２２】
それから、図６（ｄ）に示すように、配線基板１６と接合され薄型化されたアクチュエータ基板１５に、深堀り反応性イオンエッチング（deep-RIE）等によって、駆動層１３に対応する圧力室１９と、供給路２０および回収路２１とを形成する。供給路２０および回収路２１の深さのばらつきを測定したところ、ばらつきの範囲は２μｍ以内と小さく、良好であった。これは、図６（ｃ）に示す研磨工程が高精度に行われたことによる。
【００２３】
図７（ａ）に示す吐出口形成部材（吐出口基板）２２を形成する。吐出口形成部材２２は、Ｓｉウエハの表裏にＳｉ酸化膜が形成され、さらに液体吐出面側に、吐出する液体に対して撥水性を示す撥水剤層２３が形成されたものである。この吐出口形成部材２２には、吐出口２４となる貫通孔が形成されている。
【００２４】
図６（ｄ）に示すアクチュエータ基板１５および配線基板１６と、図７（ａ）に示す吐出口形成部材２２とを接合して、図７（ｂ）に示すヘッド積層体を形成する。それにより、圧力室１９と吐出口２４が連通する。その後、ダイサーによってヘッド積層体を分断し、配線基板１６の配線１７に電気実装を行うことにより、図７（ｃ）に示す液体吐出ヘッドを得る。この液体吐出ヘッドは、圧力室１９を含む流路の深さのばらつきが小さく、着弾位置のばらつきが小さい液滴吐出によって高精度の記録が可能である。
【００２５】
本実施形態では、液体吐出ヘッドのアクチュエータ基板１５を構成する研磨物１に、広くて浅い上段凹部３ｂと、上段凹部３ｂの底面からさらに深くえぐれた、狭くて深い下段凹部３ａとが形成されている。そして、少なくとも研磨開始面４よりも深い位置、具体的には下段凹部３ａの上端部（研磨開始面側の端部）に色材２が位置している。研磨物１の研磨時に、下段凹部３ａの上端部まで研磨が進行して研磨パッド５に色材２が付着した時点で研磨を終了することにより、高精度の研磨が可能になり、アクチュエータ基板１５の厚さの精度が向上する。その結果、寸法精度が良好で、高精度の液体吐出が可能な液体吐出ヘッドを製造することができる。
【００２６】
記録素子基板１にアクチュエータ部を形成する前に凹部３ａ，３ｂを形成して色材２を設けておくことで、アクチュエータ部を形成した後に凹部３ａ，３ｂ側から研磨を行っても、所定の厚さに達したことを、色材による着色の目視等の手法により認識できる。それにより、研磨を終了すべきタイミングを簡単に知ることができる。
【００２７】
本実施形態では、凹部３ａ，３ｂは研磨開始面４に開口しており、凹部３ａ，３ｂを形成する方向と、研磨方向とが一致している。従って、仮にヘッド積層体を分断せずに液体吐出ヘッドとして用いる場合であって、研磨後の研磨物１に凹部３ａが残っていても、貫通孔にはならない。特に凹部３ａの深さをできるだけ小さくすれば、凹部３ａが液体吐出ヘッドとしての使用の障害となる可能性は非常に小さい。
【００２８】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態では、色材２として顔料インクを用い、ディスペンス塗布法によって下段凹部３ａの内面に塗布している。それ以外の構成および各工程は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。本実施形態において、図６（ｃ）に示す研磨工程を行った後で、アクチュエータ基板１５の研磨物１（Ｓｉ層）の厚さをウエハ面内で測定したところ、７９〜８１μｍとばらつきが小さく良好であった。色材２として顔料インクを用いてディスペンス塗布法で塗布することによって、高価な検知機構を設けなくても、より明確かつ安価に目視で研磨終了の判断を行うことができる。
【００２９】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態では、下段凹部３ａと上段凹部３ｂを形成した後に、下段凹部３ａの内面に色材２を設けている。それ以外の構成および各工程は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。色材２は、上段凹部３ｂの側面および底面には設けず、下段凹部３ａの側面および底面のみに設けている。本実施形態において、図６（ｃ）に示す研磨工程を行った後で、アクチュエータ基板１５の研磨物１（Ｓｉ層）の厚さをウエハ面内で測定したところ、７７〜８０μｍとばらつきが小さく良好であった。
【００３０】
［第４の実施形態］
本発明の第４の実施形態では、図８に示すように、直線的凹部３ａ’を形成した後に上段凹部３ｂを形成せず、直線的凹部３ａ’の底面のみに色材２を設けている。すなわち、本実施形態の溝は、多段構造ではなく、深さ方向に段差のない直線的凹部３ａ’のみから形成されている。それ以外の構成および各工程は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。本実施形態では、図６（ｃ）に示す工程と同様な研磨工程において、研磨面が直線的凹部３ａ’の底面に到達するまで研磨を続行し、研磨面が直線的凹部３ａ’の底面に到達して研磨パッド５が色材２で着色された時点で研磨を終了する。従って、研磨物の研磨開始面４と反対側の面から直線的凹部３ａ’の底面までの間隔が、研磨後の研磨物１の所望の厚さと一致するように直線的凹部３ａ’を形成する。そして、研磨工程後のアクチュエータ基板１５の研磨物１（Ｓｉ層）の厚さをウエハ面内で測定したところ、７６〜８１μｍとばらつきが小さく良好であった。
【００３１】
各実施形態において、凹部３ａ，３ｂ，３ａ’から構成される溝は、図示されている例のように、平面的に見て研磨物１の一端部から他端部まで延びていてもよいが、平面的な長さがもっと短く端部まで到達していなくてもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１      被加工物（研磨物）
２      色材
３ａ    下段凹部（溝）
３ａ’  直線的凹部（溝）
３ｂ    上段凹部（溝）
４      研磨開始面
５      研磨部材（研磨パッド）
８      圧電素子（エネルギー発生素子）
１９    圧力室
２２    吐出口形成部材（吐出口基板）
２４    吐出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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