(57)【要約】【課題】ケースと基板間、ケースの蓋体と枠板間等の接合面の面積が縮小しても良好な接着力を確保できる電子部品、また、そのような電子部品に用いられる接合構造及びケースを提供する。【解決手段】電子部品１０Ａは、電子部品用接合構造を有する。電子部品用接合構造は、第１の部材１３と、この部材１３に接合すべき第２の部材１１と、これらの間に配置される接合材１５とを有する。第１の部材１３は、第２の部材１１との接合面に開口する貫通孔１７を有し、この貫通孔１７にも接合材１５が充填されてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材と、この部材に接合すべき第２の部材と、これらの間に配置される接合材とを有する電子部品用接合構造であって、
前記第１の部材は、前記第２の部材との接合面に開口する貫通孔を有し、この貫通孔にも前記接合材が充填されてなることを特徴とする電子部品用接合構造。
【請求項２】
前記第２の部材が、チップ型素子を実装した基板であり、前記第１の部材が、前記基板上に前記チップ型素子を覆うように配置され、前記チップ型素子を外部から遮蔽する電子部品用ケースであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接合構造。
【請求項３】
前記第２の部材が、電子部品を実装した基板上に前記電子部品を覆うように配置され、前記電子部品を外部から遮蔽する、蓋体と枠体とを備えた電子部品用ケースにおける前記蓋体及び枠体の一方であり、前記第２の部材が、前記電子部品用ケースにおける前記蓋体及び枠体の他方であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接合構造。
【請求項４】
前記チップ型素子が、ＭＥＭＳ素子、音叉型水晶振動子、表面弾性波素子、ジャイロセンサ素子、加速度センサ素子、圧力センサ素子及びＲＦモジュール素子から選ばれることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品用接合構造。
【請求項５】
前記接合材が、接着剤または半田であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の電子部品用接合構造。
【請求項６】
チップ型素子を実装した基板上に前記チップ型素子を覆うように配置され、接合材によって前記基板に固定される、前記チップ型素子を外部から遮蔽する電子部品用ケースであって、
前記基板との間に接合材が配置されるフランジ部を有し、該フランジ部には、前記接合材が充填される貫通孔が設けられていることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項７】
チップ型素子を実装した基板上に前記チップ型素子を覆うように配置され、前記チップ型素子を外部から遮蔽する電子部品用ケースであって、
請求項１または３記載の電子部品用接合構造を有することを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の電子部品用接合構造を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装したＭＥＭＳ等のチップ型素子を外部から遮蔽するためケース内に収容してなる電子部品において、基板とケース間、ケースを構成する部材間の接合等に使用される電子部品用接合構造、また、そのような接合構造を用いた、または用いる電子部品用ケース、さらに、そのような電子部品用ケースを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に実装されたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子等のチップ型素子を、外部からの電磁波ノイズや粉塵等から保護するため、ケース内に収容することが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板に実装した、音信号を電気信号に変換するＭＥＭＳチップをケース内に収容したＭＥＭＳマイクロホンが開示されている。この例では、ケースは基板に半田により接着されている。また、特許文献２には、基板に実装したセラミック発振子等の電子部品素子をケース内に収容した電子部品が開示されている。この例では、ケースは基板に接着剤により固定されている。
【０００４】
近年、このような電子部品を用いた電子機器においては、小型化、軽量化が常に市場要求としてあり、それに応えるべく、用いる電子部品においても小型化が進められている。
しかしながら、電子部品を小型化すると基板とケースとの接合面の面積が縮小するため、ケースの基板に対する接着力が低下するという新たな課題が生じてきている。また、ケースは、場合により、天板と側板のように、２以上の複数の部材を接着剤等で接着して構成されることがある。この場合も、小型化によって部材間の接合面の面積が縮小するため、同様の課題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２４７００７号公報
【特許文献２】特開平１１−３０２６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、ケースと基板間、ケースの蓋体と枠板間等の接合面の面積が縮小しても良好な接着力を確保できる電子部品、また、そのような電子部品に用いられる、電子部品用接合構造及び電子部品用ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品用接合構造は、第１の部材と、この部材に接合すべき第２の部材と、これらの間に配置される接合材とを有する電子部品用接合構造であって、前記第１の部材は、前記第２の部材との接合面に開口する貫通孔を有し、この貫通孔にも前記接合材が充填されてなることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の他の態様に係る電子部品用ケースは、チップ型素子を実装した基板上に前記チップ型素子を覆うように配置され、接合材によって前記基板に固定される、前記チップ型素子を外部から遮蔽する電子部品用ケースであって、前記基板との間に接合材が配置されるフランジ部を有し、該フランジ部には、前記接合材が充填される貫通孔が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の他の態様に係る電子部品用ケースは、チップ型素子を実装した基板上に前記チップ型素子を覆うように配置され、前記チップ型素子を外部から遮蔽する電子部品用ケースであって、上記電子部品用接合構造を有することを特徴としている。
【００１０】
さらに、本発明の他の態様に係る電子部品は、上記電子部品用接合構造を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケースと基板間、ケースの蓋体と側板間等の接合面の面積が縮小しても良好な接着力を確保できる電子部品、また、そのような電子部品に用いられる、電子部品用接合構造及び電子部品用ケースが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法の関係、厚みの比率等は実際のものとは異なることに留意されたい。さらに、以下の説明において、同一もしくは略同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の電子部品の構成を概略的に示す断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態の電子部品１０Ａは、基板１１と、例えば、ＭＥＭＳ素子等のチップ型素子１２と、保護ケース１３とを備えている。
【００１６】
基板１１は、チップ型素子１２を実装するためのプリント基板であり、有機基板、セラミック基板のいずれも使用可能である。セラミック基板は有機基板に比べて、高周波での損失が少ない、熱伝導がよい、寸法精度が高い、信頼性に優れる等の特徴があることから、これらの特性が要求される用途には、セラミック基板の使用が好ましい。
【００１７】
チップ型素子１２は、基板１１上に接着剤等（図示なし）により固定されるともに、ワイヤ１４により電気的に接続されている。チップ型素子１２としては、ＭＥＭＳ素子の他、音叉型水晶振動子、表面弾性波素子、ジャイロセンサ素子、加速度センサ素子、圧力センサ素子、ＲＦ（Radio Frequency）モジュール素子等が挙げられる。なお、図示はされていないが、基板１１上には、ＭＥＭＳ素子等から出力された電気信号を入力して所定の処理を行う信号処理装置や増幅回路等が必要に応じて配置される。
【００１８】
保護ケース（以下、単にケースと記載する。）１３は、チップ型素子１２及び必要に応じて配置される信号処理装置や増幅回路等を覆うように配置され、接合材１５によって基板１１上に固定されている。
【００１９】
以下、ケース１３について説明する。
ケース１３は、図１に示すように、蓋体１３ａと枠体１３ｂからなる。蓋体１３ａと枠体１３ｂは一体のものであっても、別体のものであってもよい。すなわち、後述するような複数の部材で構成されていてもよい。図面の例は、一体のものである。ケース１３の材質は、特に限定されず、金属、セラミック、樹脂等が挙げられ、用途に応じて適宜選択される。電磁シールド特性が要求される場合には、電磁シールド効果を有する銅やニッケル等の合金が好ましい。また、軽量化が求められる場合には、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、エポキシ樹脂等のプラスチックが好ましい。軽量化とともに強度が要求される場合には、例えば、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂等が好ましく使用される。蓋体１３ａと枠体１３ｂが一体の金属製のケース１３は、金属絞り加工や電鋳によって製造することができる。
【００２０】
ケース１３の形状及び寸法は、特に限定されないが、形状は、平面視及び断面がいずれも矩形状、すなわち矩形状の蓋体１３ａとその４つの辺に設けられた４枚の矩形状の側板からなる枠体１３ｂで構成される形状が、実装部品の収容性等の点から好ましい。また、寸法は、矩形状の蓋体１３ａの場合、１辺の長さが、通常、１〜３０ｍｍの範囲であり、厚みは、蓋体１３ａ及び枠体１３ｂがともに、通常０．０３〜１ｍｍ程度である。蓋体１３ａと枠体１３ｂの厚みは同じであっても異なっていてもよい。
【００２１】
本実施形態では、枠体１３ｂの端部、すなわち、基板１１と接合させる部分にフランジ部１６が一体に設けられ、このフランジ部１６には複数の貫通孔１７が周方向に間隔をおいて穿設されている。
フランジ部１６は、外側に突出するいわゆる外フランジであっても、内側に突出する内フランジあってもよいが、本発明の目的の一つである基板１１とケース１３の接着力を高める観点、製造の容易さ等の観点からは、図１に示すような、外フランジが好ましい。また、フランジ部１６の幅は０．１〜０．５ｍｍ程度が好ましい。フランジ部１６の幅を広くすれば、接合面の面積が大きくなり、基板１１とケース１３との接着力が増大するが、電子部品が大型化する。また、幅が狭すぎると、貫通孔１７の形成が困難になる。フランジ部１６の幅は０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
【００２２】
貫通孔１７は、孔径が０．０３〜０．３ｍｍ程度であることが好ましい。孔径が０．０３ｍｍ未満では、接合材１５が充填され難くなり、基板１１とケース１３との接着力を十分に高めることができなくなるおそれがある。逆に、孔径が０．３ｍｍを超えると、フランジ部１６幅を大きくする必要が生じ、電子部品の大型化に繋がる。貫通孔１７の孔径は、０．１〜０．２ｍｍの範囲がより好ましい。
また、貫通孔１７の数は、ケース１３の形状や大きさ等により適宜定められる。例えば、蓋体１３ａが矩形状の場合、少なくとも対向する２辺にそれぞれ２個以上設けることが好ましく、この場合、接着力をバランスさせる観点から、各辺に複数の貫通孔１７が均等に配置されるようにすることがより好ましい。蓋体１３ａが矩形状の場合、４辺のすべてにそれぞれ２個以上、貫通孔１７を設けることがさらに好ましく、この場合、各辺に複数の貫通孔１７が均等に配置されるようにすることがより好ましい。
貫通孔１７は、ケース１３のフランジ部１６に機械加工やレーザ加工等により形成することができる。また、ケース１３を電鋳により形成する場合には、予め電鋳型に絶縁性マスキングを施すことにより、ケース１３の作製と同時に形成することができる。
【００２３】
接合材１５は、上記のように構成されるケース１３のフランジ部１６と、チップ型素子等が固定された基板１１との間に配置され、その一部がフランジ部１６に設けられた貫通孔１７内にも充填されている。フランジ部１６と基板１１間のみならず、貫通孔１７内に充填されることによって、フランジ部１６の基板１１と対向する面（接合面）の面積が小さくとも、貫通孔１７に充填された接合材１５のアンカー効果により、ケース１３と基板１１間が強固に接着される。
接合材１５には、接着剤や半田等、電子部品の実装に一般に使用されているもののなかから任意に選択して使用することができるが、なかでも、エポキシ樹脂系接着剤または半田が好ましい。接着剤としては、接着剤組成物を予めシート状に成型したいわゆる接着シートを使用してもよい。
【００２４】
本実施形態の電子部品１０Ａは、例えば、次のように製造することができる。
まず、基板１１の一方の面に、チップ型素子１２、及び必要に応じて配置される信号処理装置等を実装する。
次いで、基板１１の一方の面、チップ型素子１２を実装した面と同じ面の所定の位置、ケース１３を接合する位置に、接合材１５として、例えば接着剤または半田を塗布または形成し、その上にケース１３を、貫通孔１７を設けたフランジ部１６を接着剤塗布部または半田形成部に位置合わせして載置する。
この状態で、これらを加熱室に入れて加熱する。温度の上昇に伴い、接着剤または半田は溶融して貫通孔１７内に侵入し充填される。その後、さらに加熱を継続、または中止し冷却して接着剤または半田を硬化させる。これによりケース１３が基板１１に接合固定され、電子部品１０Ａが完成する。
【００２５】
なお、上記方法において、接着剤または半田を貫通孔１７内に充填し硬化させる際、雰囲気を減圧するか、または接着剤または半田を加圧してもよい。このような減圧または加圧を行うことによって、貫通孔１７から露出した接着剤または半田の表面形状がネイルヘッド形状となり、ケース１３をより強固に基板１１に接合することができる。雰囲気を減圧する場合、５００Ｔｏｒｒ以下とすることが好ましく、また、接着剤または半田に対する加圧は１ＭＰａ以上が好ましい。
【００２６】
本実施形態の電子部品１０Ａは、大サイズの基板を用いて、いわゆる多数個取りすることも可能である。この場合、複数のケースは、隣接するケース間の間隙（フランジ部間の間隙）が０．２〜１．０ｍｍ程度となるように配置することが好ましい。
【００２７】
本実施形態の電子部品１０Ａにおいては、ケース１３に貫通孔１７を設け、この貫通孔１７にも接合材１５が充填されるようにしたので、電子部品１０Ａの小型化のため、ケース１３の基板１１との接合面の面積が小さくなっても、ケース１３を基板１１に強固に接着することができる。したがって、最近の電子部品の小型化要求に十分応えることができ、小型で、かつ信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態の電子部品の構成を概略的に示す断面図である。なお、本実施形態の説明において、第１の実施形態と共通する点については説明を省略し、相違点を中心に説明する。
【００２９】
図２に示すように、第２の実施形態の電子部品１０Ｂにおいては、ケース１３を構成する蓋体１３ａと枠体１３ｂが別体、すなわち、別の部材として構成され、接合材１５Ａによって接合され一体化されている。また、枠体１３ｂの端部にはフランジ部は形成されず、そのまま基板１１に接合材１５Ｂによって接合され固定されている。以下、本実施形態の説明において、蓋体１３ａと枠体１３ｂを接合する接合材１５Ａを、第１の接合材１５Ａと称し、枠体１３ｂと基板１１を接合する接合材１５Ｂを、第２の接合材１５Ｂと称する。
【００３０】
蓋体１３ａの外縁部、枠板１３ｂと接合される部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔１７が設けられており、第１の接合材１５Ａは、貫通孔１７が設けられた蓋体１３ａと枠体１３ｂの間に配置され、その一部が貫通孔１７内に充填されている。蓋体１３ａと枠体１３ｂ間のみならず、貫通孔１７内に充填されることによって、蓋体１３ａの枠体１３ｂと対向する面（接合面）の面積が小さくとも、貫通孔１７に充填された接合材１５のアンカー効果により、蓋体１３ａと枠体１３ｂ間が強固に接着される。
【００３１】
なお、蓋体１３ａ及び枠体１３ｂの形状、寸法、厚み等についての記載は、好ましい態様を含め、第１の実施形態と同様であり、また、貫通孔１７の数や配置についても第１の実施形態と同様である。
すなわち、蓋体１３ａは矩形状が好ましく、枠体１３ｂは蓋体１３ａの４つの辺に設けられた４枚の矩形状の側板からなることが好ましい。また、寸法は、矩形状の蓋体１３ａの場合、１辺の長さが、通常、１〜３０ｍｍの範囲であり、厚みは、蓋体１３ａ及び枠体１３ｂがともに０．０３〜１ｍｍ程度である。蓋体１３ａと枠体１３ｂの厚みは同じであっても異なっていてもよい。
【００３２】
貫通孔１７は、孔径が０．０３〜０．３ｍｍ程度であることが好ましく、０．１〜０．２ｍｍの範囲がより好ましい。
また、貫通孔１７の数は、蓋体１３ａの形状や大きさ等により適宜定められ、例えば、蓋体１３ａが矩形状の場合、少なくとも対向する２辺にそれぞれ２個以上設けることが好ましく、この場合、各辺に複数の貫通孔１７が均等に配置されるようにすることがより好ましい。蓋体１３ａが矩形状の場合、４辺のすべてにそれぞれ２個以上、貫通孔１７を設けることがさらに好ましく、この場合、各辺に複数の貫通孔１７が均等に配置されるようにすることがより好ましい。
貫通孔１７は、フランジ部に形成する貫通孔と同様、機械加工やレーザ加工等により形成することができ、また、蓋体１３ａを電鋳により形成する場合には、予め電鋳型に絶縁性マスキングを施すことにより、蓋体１３ａの作製と同時に形成することができる。
【００３３】
第１及び第２の接合材１５Ａ、１５Ｂには、第１の実施形態の接合材１５と同様、接着剤や半田等、電子部品の実装に一般に使用されているもののなかから任意に選択して使用することができるが、なかでも、エポキシ樹脂系接着剤または半田が好ましい。接着剤としては、接着剤組成物を予めシート状に成型したいわゆる接着シートを使用してもよい。
【００３４】
本実施形態の電子部品１０Ｂは、例えば、次のように製造することができる。
まず、基板１１の一方の面に、チップ型素子１２、及び必要に応じて配置される信号処理装置等を実装する。
次いで、基板１１の一方の面、チップ型素子１２を実装した面と同じ面の所定の位置、枠体１３ｂを接合する位置に、第２の接合材１５Ｂとして、例えば接着剤または半田を塗布または形成し、その上に枠体１３ｂを位置合わせして載置する。接着剤または半田は、枠体１３ｂ側の接合面に塗布または形成しておいてもよい。
次いで、枠体１３ｂの上面、すなわち、蓋体１３ａを接合する面に、第１の接合材１５Ａとして、接着剤または半田を塗布または形成し、その上に蓋体１３ａを位置合わせして載置する。接着剤または半田は、蓋体１３ａ側の接合面に塗布または形成しておいてもよい。
【００３５】
この状態で、これらを加熱室に入れて加熱する。温度の上昇に伴い、基板１１と枠体１３ｂ、及び枠体１３ｂと蓋体１３ａ間に塗布または形成した接着剤または半田が溶融し、枠体１３ｂと蓋体１３ａ間に配置した接着剤または半田の一部は貫通孔１７内に侵入し充填される。その後、さらに加熱を継続、または中止し冷却して接着剤または半田を硬化させる。これにより枠体１３ｂが基板１１に接合固定され、また、蓋体１３ａが枠体１３ｂに接合固定され、電子部品１０Ｂが完成する。
【００３６】
なお、上記方法においても、接着剤または半田を貫通孔１７内に充填し硬化させる際、雰囲気を減圧するか、または接着剤または半田を加圧してもよい。このような減圧または加圧を行うことによって、貫通孔１７から露出した接着剤または半田の表面形状がネイルヘッド形状となり、蓋体１３ａと枠体１３ｂをより強固に接合することができる。雰囲気を減圧する場合、５００Ｔｏｒｒ以下とすることが好ましく、また、接着剤または半田に対する加圧は１ＭＰａ以上が好ましい。
【００３７】
上記方法においては、基板１１に枠体１３ｂを載置し、次いでその上に蓋体１３ａを載置しているが、予め蓋体１３ａを枠体１３ｂ上に載置しておき、これを基板１１に載置するようにしてもよい。また、蓋体１３ａを枠体１３ｂ上に載置するだけでなく、加熱処理により接合固定させておき、これを基板１１に載置するようにしてもよい。
【００３８】
本実施形態の電子部品１０Ｂにおいては、ケース１３を構成する蓋体１３ａと枠体１３ｂが別体のものにおいて、蓋体１３ａの外縁部に貫通孔１７を設け、この貫通孔１７に第１の接合材１５Ａが充填されるようにしたので、電子部品１０Ｂの小型化のため、蓋体１３ａと枠体１３ｂとの接合面の面積が小さくなっても、蓋体１３ａと枠体１３ｂ間を強固に接着することができる。したがって、最近の電子部品の小型化要求に十分応えることができ、小型で、かつ信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【００３９】
なお、本実施形態では、枠体１３ｂがそのまま基板１１に接合材１５Ｂによって接合され固定されているが、第１の実施形態で用いたような、枠体と基板の接合構造を適用することも可能である。これにより、ケース１３と基板１１との接合強度を高め、電子部品１０Ｂの信頼性をより向上させることができる。
また、本実施形態では、蓋体１３ａに貫通孔１７が設けられているが、枠体１３ｂに貫通孔１７を設ける構造としてもよい。図３は、そのような一例を示したもので、この電子部品１０Ｃは、枠体１３ｂの上端部に、厚さ方向に貫通する貫通孔１７が設けられており、第１の接合材１５Ａは、貫通孔１７が設けられた枠体１３ｂと蓋体１３ａの間に配置され、その一部が貫通孔１７内に充填されている。この例においても、図２に示した電子部品１０Ｂと同様、蓋体１３ａと枠体１３ｂとの接合面の面積が小さくても、蓋体１３ａと枠体１３ｂ間を強固に接着することができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態をいくつか説明してきたが、本発明は以上説明した実施形態の記載内容に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の態様で実施し得ることは言うまでもない。
【実施例】
【００４１】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
電鋳により製造した、ニッケル合金からなる平面視及び断面が矩形状の、図１に示す電子部品用ケース（ケース本体（フランジ部を除く）：縦４．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、高さ０．７ｍｍ、厚み０．０５ｍｍ、フランジ部：幅０．３ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍ）のフランジ部の各片にそれぞれ直径０．１ｍｍの貫通孔２個、計８個を穿設した。
この電子部品用ケースを、エポキシ樹脂系接着剤（京セラケミカル（株）製  商品名 ＴＣＧ５９１６Ｒ）を塗布した（塗布量０．０２６ｇ／ｍｍ２）厚さ０．２ｍｍのプリント基板上に、フランジ部をプリント基板に向けて搭載し、１５０℃で３分間加熱して接合させた。
電子部品用ケースとプリント基板間の接着性を評価するため、ハイマックス社製のＴｈｉｎｋ ＭＴＳ５５０（製品名）を用いて、電子部品用ケースに側方より所定の速度で荷重をかけていき、ケースが破壊したときの荷重を求めたところ、２８．７Ｎ（ｎ＝５、平均値）であった。
【００４３】
（実施例２）
接着剤の加熱を３００Ｔｏｒｒ（≒４０ｋＰａ）の減圧下で行った以外は実施例１と同様にして、電子部品用ケースをプリント基板上に接合した。
その後、実施例１と同様にして、電子部品用ケースとプリント基板間の接着性を評価したところ、３５．９Ｎ（ｎ＝５、平均値）であった。
【００４４】
（実施例３）
熱硬化性樹脂（京セラケミカル（株）製  商品名 ＫＥ４２００）を用いて、金型温度１８０℃で、図２に示すような、平面視及び断面が矩形状の枠体（縦５．０ｍｍ、横５．０ｍｍ、高さ２ｍｍ、厚み０．３ｍｍ）を射出成型した。また、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ積層板（ニッカン工業（株）製  商品名 Ｌ−６５０５）を、縦５．０ｍｍ、横５．０ｍｍの矩形状に切断し、外縁部の上記枠体を接合する部分に、直径０．２ｍｍの貫通孔を計８個（各片に２個ずつ）、略等しい間隔をおいて穿設し、平面視矩形状の蓋体を作製した。
上記枠体の上面及び下面に、接着シート（京セラケミカル（株）製  商品名 ＴＦＡ−８６０）を仮付けして、厚さ０．２ｍｍのプリント基板上に配置し、さらにその上に上記蓋体を載置した、その後、これらを、１６０℃、２．５ＭＰａで５０分間加熱加圧して一体化した。
蓋体と枠体間の接着性を評価するため、ハイマックス社製のＴｈｉｎｋ ＭＴＳ５５０を用いて、蓋体に側方より所定の速度で荷重をかけていき、蓋体が破壊したときの荷重を求めたところ、４３．９Ｎ（ｎ＝５、平均値）であった。
【００４５】
（比較例１）
フランジ部に貫通孔を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、電子部品用ケースをプリント基板上に接合した。
その後、実施例１と同様にして、電子部品用ケースとプリント基板間の接着性を評価したところ、１８．７Ｎ（ｎ＝５、平均値）であった。
【００４６】
（比較例２）
蓋体に貫通孔を形成しなかった以外は実施例３と同様にして、蓋体、枠体及びプリント基板を一体に接合した。
その後、実施例３と同様にして、蓋体と枠体間の接着性を評価したところ、２７．０Ｎ（ｎ＝５、平均値）であった。
【符号の説明】
【００４７】
１０Ａ〜１０Ｃ…電子部品、１１…基板、１２…チップ型素子、１３…（保護）ケース、１３ａ…蓋体、１３ｂ…枠体、１５…接合材、１５Ａ…（第１の）接合材、１５Ｂ…（第２の）接合材、１６…フランジ部、１７…貫通孔。
【図１】
2016139717.tif 000003
【図２】
2016139717.tif 000004
【図３】
2016139717.tif 000005