(57)【要約】【課題】部品の放熱性を損なうことなく、電流検出精度を向上できるようにする。【解決手段】シャント抵抗（22）を備えた電子回路装置は、誘電体からなる基板（21）と、基板（21）の表面に設けられた第１の配線パターン（26,27）と、基板（21）の表面に設けられ、第１の配線パターン（26,27）と電気的に接続された第１のシャント抵抗（22a）とを備えている。さらに、基板（21）の裏面に設けられた第２の配線パターン（36,37）と、基板（21）の裏面に設けられ、第２の配線パターン（36,37）と電気的に接続された第２のシャント抵抗（22b）と、電流の流入側及び電流の流出側において基板（21）を貫通して、第１の配線パターン（26,27）と第２の配線パターン（36,37）とを電気的に接続するビア（24）とを備えている。【選択図】図３
2016115834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャント抵抗を備えた電子回路装置であって、
誘電体からなる基板（21）と、
前記基板（21）の表面に設けられた第１の配線パターン（26,27）と、
前記基板（21）の表面に設けられ、前記第１の配線パターン（26,27）と電気的に接続された第１のシャント抵抗（22a）と、
前記基板（21）の裏面に設けられた第２の配線パターン（36,37）と、
前記基板（21）の裏面に設けられ、前記第２の配線パターン（36,37）と電気的に接続された第２のシャント抵抗（22b）と、
電流の流入側及び電流の流出側において前記基板（21）を貫通して、前記第１の配線パターン（26,27）と前記第２の配線パターン（36,37）とを電気的に接続するビア（24）とを備えていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記ビア（24）は、前記基板（21）における前記第１のシャント抵抗（22a）と前記第２のシャント抵抗（22b）とが平面視で重なる領域に配置されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第１のシャント抵抗（22a）と前記第２のシャント抵抗（22b）とは、平面視において互いの少なくとも一部が重なるように設けられていることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路の電流検出用のシャント抵抗を備えた電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１に示すように、回路の電流を検出するためのシャント抵抗（112）を実装する導電性パターン（116,117）は、電極（112a,112b）に対して垂直な方向に電流を通過させるため、該電極（112a,112b）の幅に合わせたパターンが推奨されている。しかしながら、この場合の導電性パターン（116,117）の幅は相対的に小さいため、該導電性パターン（116,117）による放熱性は低く、回路部品の温度が高くなってしまう。
【０００３】
さらに、図１２に示すように、回路部品のレイアウト等の制約から、導電性パターン（116,117）の幅は、電極（112a,112b）の長さよりも大きい。さらには、導電性パターン（116,117）の平面形状が非対称となることもあり、電流流入口（116a）と電流流出口（117a）とがシャント抵抗（112）を挟んで斜めに配置される等、図１１に示す推奨パターンと異なる場合が多い。このような場合、電流は導電性パターン（116,117）内を広がるため、電極（112a,112b）に対して垂直な方向だけでなく、斜めの方向からも通過する。これにより、電極（112a,112b）に対して平行な方向に電位差が発生して、該電極（112a,112b）の中央部分で検出される電圧値に誤差が生じてしまうという課題がある。
【０００４】
このような課題に対し、従来、図１３に示すように、導電性パターン（116,117）におけるシャント抵抗（112）の周辺領域にそれぞれスリット（117a,117b）を設け、電流の経路を電極（112a,112b）に対して垂直な方向に制御することにより、電流の検出精度を向上するという方法が採られている。しかしながら、このような方法では、導電性パターン（116,117）内での熱の広がりが抑制されてしまうことから、シャント抵抗（112）の放熱性が低下する結果、部品の温度が上昇するという別の課題が生じる。
【０００５】
この放熱性が低下するという課題に対し、以下の特許文献１には、シャント抵抗（13）にヒートシンク（15）を取り付けて冷却するという構成が記載されている。
【０００６】
また、以下の特許文献２には、シャント抵抗（12）の実装パターンと、電流発生側パターン（16）及び電流流入側パターン（17）とを分離し、バスバー（20,21）等の導体で両者を接続することにより、放熱性と電流検出精度とを向上するという構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−０１００８２号公報（図３、４を参照）
【特許文献２】特開２０１４−０５６９５１号公報（図２、３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、電流検出精度の観点からは導電性パターンを理想的な形状（推奨パターン）に設け、且つ、放熱性の観点からはヒートシンクで行うことができるものの、該ヒートシンクをシャント抵抗に取り付けることは容易ではない。
【０００９】
また、引用文献２においても、バスバー等の新たな接続部材を追加する必要があり、材料の追加及び製造工程の追加等が発生して、製造コストが上昇する。
【００１０】
本発明は、かかる点に鑑みてなされ、その目的は、部品の放熱性を損なうことなく、電流検出精度を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明は、シャント抵抗（22）を備えた電子回路装置（20）を対象とし、誘電体からなる基板（21）と、基板（21）の表面に設けられた第１の配線パターン（26,27）と、基板（21）の表面に設けられ、第１の配線パターン（26,27）と電気的に接続された第１のシャント抵抗（22a）と、基板（21）の裏面に設けられた第２の配線パターン（36,37）と、基板（21）の裏面に設けられ、第２の配線パターン（36,37）と電気的に接続された第２のシャント抵抗（22b）と、電流の流入側及び電流の流出側において基板（21）を貫通して、第１の配線パターン（26,27）と第２の配線パターン（36,37）とを電気的に接続するビア（24）とを備えていることを特徴とする。
【００１２】
第１の発明では、誘電体からなる基板の表面及び裏面にそれぞれ第１の配線パターンと第２の配線パターンとを設け、第１の配線パターンと接続される第１のシャント抵抗と、第２の配線パターンと接続される第２のシャント抵抗とをそれぞれ設けている。さらに、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが電流の流入側及び電流の流出側において基板を貫通するビアによって電気的に接続されているため、該第１の配線パターンと第２の配線パターンとは同一の電位となる。このように、シャント抵抗を基板の表面と裏面とに分割して設けているため、シャント抵抗が１つの場合と比べて、第１のシャント抵抗及び第２のシャント抵抗はそれぞれのワット数を小さくすることができ、すなわちそれぞれの外形を小さくすることができる。従って、各配線パターンの平面形状を電気的接続部（電極）の長さよりも大きくしても、電気的接続部の接続方向に対して斜め方向に通過する電流量を減らすことができる。さらに、各配線パターンの幅をシャント抵抗よりも大きくできること、及び各配線パターンにスリットを設ける必要がないことから放熱性が向上する。
【００１３】
第２の発明は、ビア（24）は、基板（21）における第１のシャント抵抗（22a）と第２のシャント抵抗（22b）とが平面視で重なる領域に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
第２の発明では、各ビアは、基板におけるシャント抵抗同士が平面視で重なる領域に配置されているため、２つの配線パターンにおいてシャント抵抗での電位差を検出する際に、ほぼシャント抵抗のみで発生する電圧を検出することができる。
【００１５】
第３の発明は、第１のシャント抵抗（22a）と第２のシャント抵抗（22b）とは、平面視において互いの少なくとも一部が重なるように設けられていることを特徴とする。
【００１６】
第３の発明では、２つのシャント抵抗が平面視において互いの少なくとも一部が重なるように設けられているため、該重なり部分において両配線パターンから両シャント抵抗で発生する電圧を検出すれば、ほぼシャント抵抗のみで発生する電圧を検出することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板の表裏面にそれぞれ設けた２つのシャント抵抗の外形を小さくすることができ、さらに、基板の表裏面に設けられた第１の配線パターンと第２の配線パターンとは、ビアによって同一の電位となるので、基板の片面にのみ設けられたシャント抵抗を備えた電子回路装置と同等に扱うことができる。これにより、表裏面の各配線パターンの平面形状の幅を各シャント抵抗の長さよりも大きくしても、各シャント抵抗の電気的接続部の接続方向に対して斜め方向に通過する電流を減らすことができ、その結果、電流の検出精度を向上することができる。その上、各配線パターンの平面形状の幅を各シャント抵抗の長さよりも大きくできると共に、配線パターンに放熱の広がりを阻害するスリット等を設けないため、各シャント抵抗からの放熱性も良好となる。
【００１８】
また、上記第２の発明によれば、２つの配線パターンにおいてシャント抵抗での電位差を検出する際に、ほぼシャント抵抗のみで発生する電圧を検出することができるので、電流の検出精度を向上することができる。
【００１９】
また、上記第３の発明によれば、２つのシャント抵抗の平面視における重なり部分において電圧を検出すれば、ほぼシャント抵抗のみで発生する電圧を検出することができるので、電流の検出精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る電子回路装置を備えた電力変換装置を示す回路図である。
【図２】図２は本発明の実施形態１に係る電子回路装置を示す模式的な平面図である。
【図３】図３は図２のIII−III線における模式的な断面図である。
【図４】図４（ａ）は通常のシャント抵抗を有する推奨パターンを示す透視斜視図である。図４（ｂ）は、表面側及び裏面側にそれぞれ配線パターンを有し、表面側にのみ通常のシャント抵抗を配された比較パターンを示す透視斜視図である。図４（ｃ）は本発明の実施形態１に係る電子回路装置を示す透視斜視図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は推奨パターン、比較パターン及び本実施形態に係る電子回路装置におけるシミュレーション結果を表し、図５（ａ）はそれぞれの電流検出値の表であり、図５（ｂ）は比較パターン及び本実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗の温度を表す測定図である。
【図６】図６は図３の要部の部分拡大図である。
【図７】図７（ａ）は本発明の実施形態１の第１変形例に係る電子回路装置の要部を示す模式的な部分拡大断面図である。図７（ｂ）は第１変形例に係る電子回路装置の要部を示す部分的な透視斜視図である。
【図８】図８は本発明の実施形態１の第２変形例に係る電子回路装置の要部を示す模式的な部分拡大断面図である。
【図９】図９は本発明の実施形態１の第３変形例に係る電子回路装置の要部を示す模式的な部分拡大断面図である。
【図１０】図１０は本発明の実施形態２に係る電子回路装置を示す模式的な平面図である。
【図１１】図１１は従来の推奨パターンとその電流の流れを示す模式的な平面図である。
【図１２】図１２は比較パターンとその電流の流れを示す模式的な平面図である。
【図１３】図１３は従来例に係るシャント抵抗の近傍の領域にスリットを入れて加工した配線パターンとその電流の流れを示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
《発明の実施形態１》
−電力変換装置の構成−
本発明の実施形態１について説明する。
【００２３】
図１は実施形態１に係る電子回路装置を備えた電力変換装置（1）の回路の一例を示している。
【００２４】
本実施形態に係る電力変換装置（1）は、図示しない交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部（2）と、該コンバータ部（2）によって変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するインバータ部（3）と、該インバータ部（3）とコンバータ部（2）との間に配置されたＤＣ平滑用のコンデンサ（C）とを備えている。インバータ部（3）は、ダイオード（D）が逆並列接続された、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）又はＭＯＳＦＥＴ（金属−酸化物−半導体電界効果トランジスタ）等からなる、６個のスイッチング素子（5）が三相ブリッジ結線されて構成されている。インバータ部（3）は、例えば空気調和機の圧縮機を駆動する三相モータ（4）に接続されており、電力変換装置（1）から電力を空気調和機に供給する。三相モータ（4）は、例えばＩＰＭ（埋込磁石型）同期モータを用いることができる。
【００２５】
電力変換装置（1）には、三相モータ（4）の電流を検出するため、コンデンサ（C）との接続部分に、シャント抵抗（22）を含む電子回路装置（20）が配置されている。三相モータ（4）からの電流がシャント抵抗（22）を介してコンデンサ（C）に流れ込む際に、シャント抵抗（22）に流れる電流を電流検出回路（7）によって検出する。電流検出回路（7）により検出された電流はコントローラ（8）に送られ、コントローラ（8）は電流検出回路（7）によって検出されたモータ電流に基づいて、インバータ部（3）の６個のスイッチング素子（5）に対してそれぞれ出力するＰＷＭ（パルス幅変調）制御信号を調整して、三相モータ（4）に供給する電圧を三相交流電圧に制御する。
【００２６】
−電子回路装置の構成−
次に、シャント抵抗（22）を含む電子回路装置（20）について図２及び図３に基づいて説明する。図２は平面構成を表し、図３は図２のIII−III線における断面構成を表している。図２及び図３に示すように、本実施形態に係る電子回路装置（20）は、誘電体からなる基板（21）と、該基板（21）の表面に設けられた導体からなる第１の配線パターンとしての表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）と、基板（21）の裏面に設けられた導体からなる第２の配線パターンとしての裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）とを備えている。表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）は、基板（21）の表面上に所定の間隔をおいて配置される。また、裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）は、基板（21）の裏面上に所定の間隔をおいて、上記の表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）とそれぞれ対向するように配置されている。さらに、表面流入側配線パターン（26）と裏面流入側配線パターン（36）とは、また、表面流出側配線パターン（27）と裏面流出側配線パターン（37）とは、それぞれ基板（21）を貫通する複数のビア（24）によって互いに電気的に接続されている。ここで、表面流入側配線パターン（26）と表面流出側配線パターン（27）との平面形状は、図２に示すように同一でなくてもよく、また、図２とは異なり同一であってもよい。これは、裏面流入側配線パターン（36）と裏面流出側配線パターン（37）とでも同様である。
【００２７】
基板（21）上には、表面流入側配線パターン（26）と表面流出側配線パターン（27）とを跨ぐように、電気的接続部である電極（23）によって固着された表面側シャント抵抗（22a）が設けられている。同様に、裏面流入側配線パターン（36）と裏面流出側配線パターン（37）とを跨ぐように、電気的接続部である電極（23）によって固着された裏面側シャント抵抗（22b）が設けられている。ここでは、一例として、表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）とは、平面視で重なる位置に配置されている。また、一例として、表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）との互いの平面寸法は同一としている。なお、表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）との平面寸法は、必ずしも同一とする必要はない。
【００２８】
図２に示すように、表面流入側配線パターン（26）における表面側シャント抵抗（22a）から離れた位置には、図１に示す三相モータ（4）からの出力電流が流入する電流流入部（26a）が設けられている。一方、表面流出側配線パターン（27）における表面側シャント抵抗（22a）から離れた位置には、図１に示すコンデンサ（C）に電流が流出する電流流出部（27a）が設けられている。なお、図示はしていないが、電流流入部（26a）は、基板（21）を貫通して裏面流入側配線パターン（36）と電気的に接続されると共に、電流流出部（27a）においても、基板（21）を貫通して裏面流出側配線パターン（37）と電気的に接続されている。
【００２９】
以上のように、本実施形態に係る電子回路装置（20）を構成するシャント抵抗（22）は、その長さ（電極（23）同士が並行する方向の長さ）を小さくし、且つ表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）と、裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）との平面視で重なる領域に、表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）とに分割して電気的に並列に実装されている。ここで、各シャント抵抗（22a,22b）を２つに分割しているため、それぞれの長さを従来よりも小さくすることにより、シャント抵抗としての所定（規定）のワット数に設定することが可能となる。
【００３０】
このように、長手方向が通常よりも短いシャント抵抗（22a,22b）を用いることにより、電極（23）の長手方向に流れる電流成分の電位差が低減されるので、検出した電流の検出精度が向上する。なお、図２において、各電極（23）と接続されているのは電圧検出器（7a）であるが、該電圧検出器（7a）は、図１に示す電流検出回路（7）に含まれており、検出された電圧値とシャント抵抗（22a,22b）の既知の抵抗値とから電流値が求められる。また、本実施形態において、表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）における電極（23）の中央部に位置する部位には、該部位からそれぞれ対向する電極（23）側に突き出した電流検出パターン（26b,27b）が設けられている。該電流検出パターン（26b,27b）は電圧検出器（7a）との接続部となる。
【００３１】
−実施形態１の効果−
図４（ａ）〜図４（ｃ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照しながら、本実施形態に係る電子回路装置の効果について説明する。図４（ａ）は通常の（長辺型の）シャント抵抗（22A）を有する推奨パターンの透視斜視図である。図４（ｂ）は通常のシャント抵抗（22A）を有する比較パターンを示す透視斜視図であって、表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）と裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）が設けられており、シャント抵抗（22A）はその表面側にのみ設けられている。図４（ｃ）は、図２及び図３に示した本実施形態に係る電子回路装置を示す透視斜視図である。
【００３２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、推奨パターン、比較パターン及び本実施形態に係る電子回路装置におけるシミュレーション結果であって、図５（ａ）はそれぞれの電流検出値を表し、図５（ｂ）は比較パターン及び本実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗の温度を表している。
【００３３】
図５（ａ）から分かるように、推奨パターンと同一の大きさで且つ表面にのみ設けられたシャント抵抗（22A）を有する比較パターンは、電流検出値における推奨パターンとの誤差は約１．１４８％である。これに対し、本実施形態に係るシャント抵抗（22a,22b）を有する電子回路装置は、電流検出値における推奨パターンとの誤差は約０．６７５％である。
【００３４】
また、図５（ｂ）から分かるように、本実施形態に係る電子回路装置におけるシャント抵抗（22）の温度は４２．５４℃であり、比較パターンのシャント抵抗（22A）の温度の４２．５９℃と大きくは変わらない。
【００３５】
このように、本実施形態に係るシャント抵抗（22a,22b）を有する電子回路装置（20）は、従来のシャント抵抗（22A）を用いて電流検出を行った場合と比較して、シャント抵抗等の部品の温度が上昇することなく電流の検出精度を向上することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係る電子回路装置（20）は、各配線パターン（26,27,36,37）におけるシャント抵抗（22a,22b）の周辺のパターン形状にスリットを入れる等の変更を加える必要がない。このため、部品の放熱性が損なわれることがない。従って、本実施形態に係るシャント抵抗（22a,22b）を有する電子回路装置（20）は、部品の放熱性を損なうことなく、電流検出精度を向上することができる。
【００３７】
《変形例》
以下に、各配線パターン（26,27,36,37）と電圧検出器（7a）との電気的な接続部を構成する突き出し部である電流検出パターン（26b,27b）の形成位置の種々の変形例について説明する。
【００３８】
図３の要部を拡大した断面図である図６に示すように、電流検出パターン（26b,27b）は、比較パターンと同様に、上面の表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）から、それぞれ対向する電極（23）側に突き出すように設けられている。ここで、電圧検出器（7a）による検出電圧の値は、図６に示す表面側の配線パターン（26,27）におけるＡ部に発生する電圧と、裏面側の配線パターン（36,37）におけるＢ部に発生する電圧とによって決定される。Ａ部に発生する電圧は、ほぼ表面側シャント抵抗（22a）で発生する電圧値となるが、Ｂ部に発生する電圧は、裏面側シャント抵抗（22b）で発生する電圧値に加えて、裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）並びにビア（24）で発生する電圧値が加算されるため、検出電圧の誤差の要因となることも考えられる。
【００３９】
−第１変形例−
図７（ａ）及び図７（ｂ）は実施形態１の第１変形例に係る電流検出パターンであって、図７（ａ）は要部の断面構成を表し、図７（ｂ）は要部の透視斜視図を表している。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第１変形例に係る電流検出パターンは、表面流入側配線パターン（26）及び表面流出側配線パターン（27）に設けられた電流検出パターン（26b,27b）に加え、裏面流入側配線パターン（36）及び裏面流出側配線パターン（37）に、それぞれ電流検出パターン（26b,27b）と対向するように設けられた電流検出パターン（36b,37b）を有している。さらに、電極（23）の内側に位置する少なくとも１本ずつのビア（24）が、互いに対向する電流検出パターン（26b,27b）と電流検出パターン（36b,37b）とを電気的に接続するように設けられている。
【００４０】
この構成により、図７（ａ）に示すように、表面側の配線パターン（26,27）におけるＡ部に発生する電圧値は、ほぼ表面側シャント抵抗（22a）に発生する電圧値となり、裏面側の配線パターン（36,37）と電極（23）の内側に位置するビア（24）とからなるＢ部に発生する電圧値は、ほぼ裏面側シャント抵抗（22b）に発生する電圧値となる。なぜなら、各電極（23）の内側に配置されたビア（24）には電流がほとんど流れず、従って、電圧もほぼ発生しないからである。以上により、電子回路装置（20）における検出電圧の誤差を極めて小さくすることができる。
【００４１】
−第２変形例−
図８は第２変形例に係る電流検出パターンの要部の断面構成を表している。図８に示すように、第２変形例においては、裏面流入側配線パターン（36）の電流検出パターン（36b）と、表面流出側配線パターン（27）の電流検出パターン（27b）とが電圧検出器（7a）に接続されている。
【００４２】
このようにしても、表面側の配線パターン（26,27）と電極（23）の内側に位置するビア（24）とからなるＡ部に発生する電圧値は、ほぼ表面側シャント抵抗（22a）に発生する電圧値となり、裏面側の配線パターン（36,37）と電極（23）の内側に位置するビア（24）とからなるＢ部に発生する電圧値は、ほぼ裏面側シャント抵抗（22b）に発生する電圧値となる。従って、第１変形例と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
−第３変形例−
図９は第３変形例に係る電流検出パターンの要部の断面構成を表している。図９に示すように、第３変形例においては、基板として、該基板の内部に形成された少なくとも１層の配線層（25）を有する多層配線基板（21A）を用いている。
【００４４】
図９に示すように、第３変形例に係る電流検出パターン（25a,25b）は、配線層（25）における電極（23）の内側で互いに対向する端部に設けている。この電流検出パターン（25a,25b）は、電極（23）の内側に位置するビア(24)と電気的に接続されている。
【００４５】
このようにしても、表面側の配線パターン（26,27）と電極（23）の内側に位置するビア（24）とからなるＡ部に発生する電圧値は、ほぼ表面側シャント抵抗（22a）に発生する電圧値となり、裏面側の配線パターン（36,37）と電極（23）の内側に位置するビア（24）とからなるＢ部に発生する電圧値は、ほぼ裏面側シャント抵抗（22b）に発生する電圧値となる。従って、第１変形例と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
《発明の実施形態２》
本発明の実施形態２について説明する。
【００４７】
図１０はシャント抵抗（22）を含む電子回路装置（20）の模式的な平面構成を表している。図１０に示すように、本実施形態に係る電子回路装置（20）を構成する表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）とは、電極（23）の長手方向にずれて配置されているものの、平面視では互いの一部が重なるように配置されている。
【００４８】
−実施形態２の効果−
表面側の配線パターン（26,27）と裏面側の配線パターン（図示せず）とを電気的に接続するビア（24）は、実施形態１と同様に、配線パターン（26,27）等の本体にのみ設けてもよい。この場合は、実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
また、実施形態１の第１〜第３変形例のように、少なくとも２つのビア（24）を、互いに対向する電極（23）の内側に突き出す電流検出パターン（26b,27b）に直接に接続される構成とすると、上記の第１〜第３変形例と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
−実施形態２の変形例−
本実施形態の変形例として、表面側シャント抵抗（22a）と裏面側シャント抵抗（22b）とは、規定のワット数が確保される限り、平面寸法が異なっていてもよい。
【００５１】
なお、以上の実施形態及び変形例は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物又はその用途の範囲を制限することを意図しない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、電流検出用のシャント抵抗を備え、部品の放熱性を損なうことなく電流検出精度が向上する電子回路装置に有用である。
【符号の説明】
【００５３】
1     電力変換装置
7     電流検出回路
7a    電圧検出器
20    電子回路装置
21    基板
21A   多層配線基板
22    シャント抵抗
22a   表面側シャント抵抗（第１のシャント抵抗）
22b   裏面側シャント抵抗（第２のシャント抵抗）
23    電極（電気的接続部）
24    ビア
25    配線層
25a  電流検出パターン
25b  電流検出パターン
26    表面流入側配線パターン（第１の配線パターン）
26a   電流流入部
26b   電流検出パターン
27    表面流出側配線パターン（第１の配線パターン）
27a   電流流出部
27b   電流検出パターン
36    裏面流入側配線パターン（第２の配線パターン）
36b   電流検出パターン
37    裏面流出側配線パターン（第２の配線パターン）
37b   電流検出パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図５】
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