(57)【要約】【課題】装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材９２を含む検査用試験片９０ｘを載置可能なトレイ（載置部）２００ｘを有する。また、電子部品検査装置１は、撮像部１００を有する。また、撮像部１０３は、検査が終了した電子部品が回収されるデバイス回収領域Ａ４に配置される。また、載置部２００ｘは、電子部品を載置する電子部品載置部２００に対して水平方向または垂直方向に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記部材を撮像可能な撮像部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項１０】
液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする結露あるいは着霜の検査用試験片。
【請求項１１】
液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする結露あるいは着霜の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ＩＣデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣデバイスの電極間に結露が生じた時の短絡を検出して結露発生を検知するよう構成されたＩＣハンドラーが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３００２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のような装置では、結露発生の検知に機械的な対応が必要で、装置が複雑化し、また、装置が高価なものになってしまう。また、着霜のような氷の場合には、電極間で短絡が発生しない可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする。
【００１０】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色するのが好ましい。
【００１２】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かをより容易に検査することができる。
【００１３】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材を撮像可能な撮像部を有するのが好ましい。
これにより、変色部材の変色の確認をより簡便に行うことができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、  前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置されるのが好ましい。
【００１５】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置されるのが好ましい。
【００１７】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置されるが好ましい。
【００１９】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
【００２０】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置されるのが好ましい。
【００２１】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
【００２２】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されているのが好ましい。
【００２３】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。
【００２４】
［適用例９］
本発明の電子部品検査装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
【００２６】
［適用例１０］
本発明の結露あるいは着霜の検査用試験片は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする。
【００２７】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
【００２８】
［適用例１１］
本発明の結露あるいは着霜の検査方法は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。
【００２９】
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。図２は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３３】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３４】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域（電子部品載置部供給領域）Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００３５】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（電子部品載置部）２００が供給される給材部である。なお、トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３８】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３９】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４１】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４２】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４３】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４４】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４６】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４７】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４８】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４９】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５０】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。なお、トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５３】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５４】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５５】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５６】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５７】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５８】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３によって画成された第２室Ｒ２となっている。第２室Ｒ２には、第１室Ｒ１から複数のＩＣデバイス９０が搬入される。
【００５９】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３によって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６０】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。第１扉７１１および第２扉７１２は、シリンダー７４０の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
【００６１】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。第１扉７２１および第２扉７２２は、シリンダー７４５の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
【００６２】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。
【００６３】
さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。
【００６４】
なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。第１扉７３１は、シリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっており、第２扉７３２は、シリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっており、第３扉７３３は、シリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっており、第４扉７５は、シリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。
【００６５】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６６】
前述したように、検査装置１では、低温環境下でＩＣデバイス９０に対して検査が行なわれる。
【００６７】
図１に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー（湿度計）２４と、温度を検出する温度センサー（温度計）２５とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー２４が配置された位置の湿度を用い、温度は、温度センサー２５が配置された位置の温度を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。
【００６８】
低温環境下で検査を行なう検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３ごとにドライエアＤＡを供給して、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。これにより、冷却後に特に第２室Ｒ２内で結露が生じるのが防止される。
【００６９】
なお、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３での湿度センサー２４、温度センサー２５の設置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第２室Ｒ２の湿度として、複数の湿度センサー２４で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低い検出値あるいは最も高い検出値を用いてもよい。
【００７０】
また、検査装置１では、第３室Ｒ３内の湿度センサー２４、温度センサー２５を省略することもできる。
【００７１】
上述した検査装置１において、トレイ供給領域Ａ１には、図１に示すように、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材を備えた検査用試験片（部材）９０ｘを載置可能なトレイ（載置部）２００ｘが供給される。なお、本明細書において「変色」とは、色の変化だけでなく、ムラや濃淡の変化も含む概念を指す。
【００７２】
図示の構成では、トレイ（載置部）２００ｘは、トレイ（電子部品載置部）２００に対して水平方向に配置されている。なお、トレイ２００ｘは、トレイ２００に対して鉛直方向に配置してもよい。
【００７３】
検査用試験片（部材）９０ｘは、図２に示すように、試験デバイス９１と、試験デバイス９１の下面に配設された変色部材９２とで構成されている。言い換えると、変色部材９２は、鉛直下方に向くよう構成されている。なお、変色部材９２の向きは、後述する撮像部が設置可能な向きであれば、鉛直下方に限定されず、鉛直上方であってもよいし、側方であってもよい。
【００７４】
変色部材９２としては、例えば、湿度インジケーター、水没検知シール等を用いることができる。
【００７５】
回収領域Ａ４には、撮像部１０３が設けられている。
撮像部１０３は、変色部材９２を撮像する機能を有している。
【００７６】
本実施形態では、撮像部１０３は、図２に示すように、デバイス搬送ヘッド２０が保持した状態の検査用試験片９０ｘを下面側から撮像して、変色部材９２の変色を確認するよう構成されている。
【００７７】
このような検査装置１において、検査用試験片９０ｘを載置されたトレイ２００ｘは、トレイ搬送機構１１Ａによって、供給領域Ａ２に搬送される。
【００７８】
供給領域Ａ２に搬送されたトレイ２００ｘ上の検査用試験片９０ｘは、ＩＣデバイス９０と同様に、デバイス搬送ヘッド１３によって、温度調整部１２に搬送される。
【００７９】
温度調整部１２に搬送された検査用試験片９０ｘは、デバイス搬送ヘッド１３とデバイス供給部１４によって、検査領域Ａ３に搬送される。
【００８０】
検査領域Ａ３に搬送された検査用試験片９０ｘは、ＩＣデバイス９０と同様に、検査領域Ａ３を通過し、デバイス搬送ヘッド２０によって、撮像部１０３に搬送される。
撮像部１０３に搬送された検査用試験片９０ｘは、変色部材９２が撮像される。
【００８１】
変色部材９２に変色が確認されなかった場合、検査用試験片９０ｘは、撮像部１０３まで搬送された経路を逆に搬送されて、供給領域Ａ２に待機している空のトレイ２００ｘに載置される。
【００８２】
その後、検査用試験片９０ｘを収容したトレイ２００ｘは、トレイ搬送機構１５およびトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。なお、トレイ供給領域Ａ１に戻さずに、供給領域Ａ２に設置したままであってもよい。
【００８３】
なお、上記検査装置１では、ＩＣデバイス９０の検査に先駆けて、上述した結露もしくは着霜の検査を行う。当該検査で変色部材９２に変色が確認されなかった場合には、そのまま、ＩＣデバイス９０の検査を行う。そして、その後、例えば、３時間程度の間隔で結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置１はエラーを表示して停止する。検査装置１内部を乾燥させ、再度、検査用試験片９０ｘを用いて結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ＩＣデバイス９０の検査を実施する。
【００８４】
以上説明した検査装置１では、検査装置１内においてＩＣデバイス９０に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
【００８５】
なお、上記説明では、トレイ（載置部）２００ｘが、まずトレイ供給領域Ａ１にあり、供給領域Ａ２に搬送されるものとして説明したが、トレイ（載置部）２００ｘは、最初から供給領域Ａ２にあってもよい。
【００８６】
また、撮像部１０３と検査用試験片９０ｘとを供給領域Ａ２あるいは検査領域Ａ３に設置して、変色部材の変色の有無を常時監視していてもよい。
【００８７】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００８８】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２４……湿度センサー（湿度計）
２５……温度センサー（温度計）
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１、７２１……第１扉
７２……サイドカバー
７１２、７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５……シリンダー
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
９０ｘ……検査用試験片（部材）
９１……試験デバイス
９２……変色部材
１０３……撮像部
２００……トレイ（電子部品載置部）
２００ｘ……トレイ（載置部）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
2016170143.tif 000003
【図２】
2016170143.tif 000004