(57)【要約】      （修正有）【課題】光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルにおいて、光学的損失の発生を抑制することができるレセプタクルを提供する。【解決手段】レセプタクル１０は、光ファイバ６０と受光素子５０又は発光素子１００とを光学的に結合させるレセプタクルである。また、レセプタクル１０は、受光素子５０又は発光素子１００が設けられた実装基板２２と、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０が接続される部材であって、光ファイバ６０の光軸と受光素子５０の光軸又は発光素子１００の光軸とを合わせる位置決め部材２００とを備えている。位置決め部材における実装基板２２との接着面は、複数の領域に分割されている。【選択図】図２
2016139041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ及び光素子を光学的に結合させるレセプタクルであって、
前記光素子が設けられた実装基板と、
前記光ファイバの端部に設けられたプラグが接続される部材であって、前記光ファイバの光軸及び前記光素子の光軸を合せる位置決め部材と、
を備え、
前記位置決め部材における前記実装基板との接着面は、複数の領域に分割されていること、
を特徴とするレセプタクル。
【請求項２】
前記接着面における複数に分割された領域それぞれの面積は略等しいこと、
を特徴とする請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記位置決め部材は、前記実装基板の主面と直交する方向から見たときに、コの字型の形状を成し、該コの字の開口部に前記プラグが挿入されること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記光素子を覆う封止樹脂をさらに備え、
前記位置決め部材は、前記封止樹脂と接着されていないこと、
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記接着面には、前記光ファイバ又は前記光素子からの光を集光するためのレンズが設けられ、
前記レンズは、前記複数の領域の境界上に位置すること、
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項６】
前記境界を構成する凹部は、前記位置決め部材における前記接着面と隣接する第１の側面から該接着面と隣接する第２の側面に亘って設けられていること、
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のレセプタクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルには、その製造工程や使用環境により熱が加わる場合がある。このとき、特許文献１に記載の光モジュールパッケージのようなレセプタクル（以下、従来のレセプタクル）は大きく変形する虞がある。結果として、従来のレセプタクルでは、該レセプタクルが載置された実装基板からの剥離や該レセプタクルのそり等によって光ファイバと光素子の光軸がずれるため、光学的損失が発生する虞があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９６０３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルにおいて、光学的損失の発生を抑制することができるレセプタクルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一の形態であるレセプタクルは、
光ファイバ及び光素子を光学的に結合させるレセプタクルであって、
前記光素子が設けられた実装基板と、
前記光ファイバの端部に設けられたプラグが接続される部材であって、前記光ファイバの光軸及び前記光素子の光軸を合せる位置決め部材と、
を備え、
前記位置決め部材における前記実装基板との接着面は、複数の領域に分割されていること、
を特徴とする。
【０００６】
本発明の一の形態であるレセプタクルでは、位置決め部材における実装基板との接着面が、複数の領域に分割されている。これにより、熱が加わった際の位置決め部材の膨張が、接着面が複数の領域に分割されたことによって生じる溝や凹部などの隙間で吸収される。その結果、本発明の一の形態に係る位置決め部材は大きく変形しないため、該位置決め部材の実装基板からの剥離やそり等を防止して、光学的損失の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光学的損失の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例であるレセプタクルにプラグを挿入した状態の外観斜視図である。
【図２】一実施例であるレセプタクルの分解斜視図である。
【図３】一実施例であるレセプタクルの実装基板、並びに該実装基板上に設けられた封止樹脂、駆動回路、光素子及びコンデンサーの外観斜視図である。
【図４】一実施例であるレセプタクルから金属キャップを除いた状態の外観斜視図である。
【図５】一実施例であるレセプタクルの位置決め部材を、その下面側から見た外観斜視図である。
【図６】一実施例であるレセプタクルにプラグを挿入した状態での、それらの内部を通過する光線の経路を示す断面図である。
【図７】一実施例であるレセプタクルの金属キャップの外観斜視図である。
【図８】一実施例であるレセプタクルに接続される光ファイバ及びプラグの外観斜視図である。
【図９】一実施例であるレセプタクルに接続される光ファイバ及びプラグの外観斜視図である。
【図１０】一実施例であるレセプタクルの製造過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（レセプタクルの構成  図１〜図３参照）
一実施例であるレセプタクルについて、図面を参照しながら説明する。以下で、レセプタクル１０が有する実装基板２２の主面に直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、z軸方向から平面視したときの、レセプタクル１０が有する実装基板２２の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、透明な樹脂である封止樹脂２４は図面において破線で示した。
【００１０】
レセプタクル１０には、図１に示すように、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０が接続される。また、レセプタクル１０は、図２に示すように、金属キャップ３０、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００、位置決め部材２００、実装基板２２、封止樹脂２４、駆動回路２５及びコンデンサー２６〜２９を備えている。
【００１１】
実装基板２２は、ＢＴレジン等を材料とする板状の部材であり、ｚ軸方向から平面視したとき、長方形状を成す。また、図３に示すように、実装基板２２のｚ軸方向の正方向側の面（以下で上面と称す）におけるｘ軸方向の正方向側の領域には、駆動回路２５、受光素子アレイ５０、及び発光素子アレイ１００が収まる凹部Ｄ１が設けられている。さらに、実装基板２２のｚ軸方向の負方向側の面（以下で下面と称す）には、レセプタクル１０を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する図示しない表面実装用電極が設けられている。
【００１２】
受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は、実装基板２２の上面の凹部Ｄ１に収まるように設けられている。受光素子アレイ５０は、光信号を電気信号に変換する複数のフォトダイオードを含んだ素子である。発光素子アレイ１００は、電気信号を光信号に変換する複数のダイオードを含んだ素子である。
【００１３】
駆動回路２５は、実装基板２２の凹部Ｄ１内において、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００よりもさらにｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている。駆動回路２５は、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を駆動するための半導体回路素子である。
【００１４】
また、駆動回路２５は、ｚ軸方向から平面視したとき、ｙ軸方向に平行な長辺を有する長方形状を成している。駆動回路２５及び受光素子アレイ５０はワイヤーボンディングにより接続されている。さらに、駆動回路２５及び発光素子アレイ１００もワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、駆動回路２５からの電気信号が発光素子アレイ１００に伝送され、受光素子アレイ５０からの電気信号が駆動回路２５に伝送される。
【００１５】
コンデンサー２６〜２９は、実装基板２２の上面において凹部Ｄ１の周囲に設けられた直方体状の素子である。具体的には、コンデンサー２６，２７は、凹部Ｄ１に対してｙ軸方向の負方向側に設けられ、ｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。コンデンサー２８，２９は、凹部Ｄ１に対してｙ軸方向の正方向側に設けられ、ｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。なお、実装基板２２の上面からコンデンサー２６〜２９の上面までの高さは、コンデンサー２６〜２９が実装基板２２の凹部Ｄ１の外側にあるため、実装基板２２の上面から駆動回路２５の上面までの高さよりも高い。
【００１６】
封止樹脂２４は、封止部２４ａ〜２４ｃ及び脚部２４ｄ，２４ｅから構成されている。また、封止樹脂２４の材料は、エポキシ樹脂などの透明な樹脂である。
【００１７】
封止部２４ａは、実装基板２２の上面において、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００及び駆動回路２５を覆っている。また、封止部２４ａの形状は、略直方体状である。ただし、該封止部２４ａは、長方形の各角部分に面取りが施されているため、封止部２４ａをｚ軸方向から平面視すると、八角形に似た形状を成している。
【００１８】
封止部２４ｂは、略直方体状を成し、コンデンサー２６，２７を覆っている。また、封止部２４ｂは、封止部２４ａに対してｙ軸方向の負正方向側に位置している。さらに、封止部２４ｂにおけるｙ軸方向の正方向側の側面は、封止部２４ａと接している。なお、封止部２４ｂのｚ軸方向の高さは、コンデンサー２６，２７の高さに対応して、封止部２４ａよりも高くなっている。
【００１９】
封止部２４ｃは、略直方体状を成し、コンデンサー２８，２９を覆っている。また、封止部２４ｃは、封止部２４ａに対してｙ軸方向の正方向側に位置している。さらに、封止部２４ｃにおけるｙ軸方向の負方向側の側面は、封止部２４ａと接している。なお、封止部２４ｃのｚ軸方向の高さは、コンデンサー２８，２９の高さに対応して、封止部２４ａよりも高くなっている。
【００２０】
封止樹脂２４の脚部２４ｄは、封止部２４ｂのｙ軸方向の負方向側の側面から、実装基板２２におけるｙ軸方向の負方向側の外縁に向かって突出する直方体状の部分である。この脚部２４ｂは、トランスファーモールドにより封止樹脂２４を実装基板２２上に形成する際に、樹脂の通り道となる。
【００２１】
封止樹脂２４の脚部２４ｅは、封止部２４ｃのｙ軸方向の正方向側の側面から、実装基板２２におけるｙ軸方向の正方向側の外縁に向かって突出する直方体状の部分である。この脚部２４ｅも、トランスファーモールドにより封止樹脂２４を実装基板２２上に形成する際に、樹脂の通り道となる。
【００２２】
（位置決め部材の詳細  図４〜図７参照）
次に、位置決め部材２００について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２３】
位置決め部材２００は、例えばエポキシ系の樹脂等の光透過性の樹脂により構成されている。また、位置決め部材２００は、図４に示すように、実装基板２２の上面に載置され、封止樹脂２４の略全体を覆うように設けられている。このとき、位置決め部材２００は、実装基板２２に接着され、封止樹脂２４には接着されていない。また、位置決め部材２００は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側に開口部Ｍを有するコの字型の形状を成している。
【００２４】
位置決め部材２００の開口部Ｍには、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０がｘ軸方向と平行に挿入される。そして、開口部Ｍにおけるｙ軸方向の正方向側及び負方向側の両側面には、プラグ４０を位置決め部材２００に挿入する際に、該プラグ４０を実装基板２２に沿わせるように挿入させるため、該プラグのｚ軸方向の移動を拘束する段差Ｕ１が設けられている。なお、段差Ｕ１は、開口部Ｍにおけるｚ軸方向の正方向側の部分を、ｚ軸方向の負方向側の部分よりも狭くすることで形成されている。
【００２５】
また、位置決め部材２００の下面には、図５に示すように、凹部２０２が設けられている。凹部２０２は、開口部Ｍに対してｘ軸方向の正方向側に位置している。また、凹部２０２の形状は、封止樹脂２４の形状に対応しており、凹部２０２ａ、凹部２０２ｂ、凹部２０２ｃ、凹部２０２ｄ及び凹部２０２ｅの５つの部分に分けることができる。
【００２６】
凹部２０２ａは、封止部２４ａに対応している部分である。従って、凹部２０２ａをｚ軸方向の負方向側から平面視すると、略長方形状を成している。ただし、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の正方向側に位置する２つの角には、封止部２４ａの形状に対応して、それぞれ面取りが施されている。また、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁近傍には、ｙ軸方向に並ぶ複数の凸レンズ２１０が設けられている。これらは、実装基板２２に位置決め部材２００を載置した際に、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００の真上に配置される。
【００２７】
凹部２０２ｂは、封止部２４ｂに対応している部分である。従って、凹部２０２ｂは、凹部２０２ａに対してｙ軸方向の負方向側に位置しているとともに、略直方体状を成している。また、凹部２０２ｂの深さは、封止部２４ｂのｚ軸方向の高さが封止部２４ａの高さよりも高いことに起因して、凹部２０２ａの深さよりも深い。
【００２８】
凹部２０２ｃは、封止部２４ｃに対応している部分である。従って、凹部２０２ｃは、凹部２０２ａに対してｙ軸方向の正方向側に位置しているとともに、略直方体状を成している。また、凹部２０２ｃの深さは、封止部２４ｃのｚ軸方向の高さが封止部２４ａの高さよりも高いことに起因して、凹部２０２ａの深さよりも深い。
【００２９】
凹部２０２ｄは、脚部２４ｄに対応している部分である。従って、凹部２０２ｄは、凹部２０２ｂから位置決め部材２００のｙ軸方向の負方向側の側面Ｓ１に向かって突出する直方体状を成している。なお、凹部２０２ｄは側面Ｓ１に達している。
【００３０】
凹部２０２ｅは、脚部２４ｅに対応している部分である。従って、凹部２０２ｅは、凹部２０２ｃから位置決め部材２００のｙ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に向かって突出する直方体状を成している。なお、凹部２０２ｅは側面Ｓ２に達している。
【００３１】
以上のような凹部２０２が下面に設けられた位置決め部材２００では、凹部２０２が、ｙ軸方向の負方向側の側面Ｓ１から、ｙ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に亘って設けられている。これにより、位置決め部材２００における実装基板２２との接着面である接着面Ｓ３が、ｘ軸方向の正方向側と負方向側とに分割されている。また、位置決め部材２００におけるｘ軸方向の負方向側の部分に開口部Ｍが設けられていることから、接着面Ｓ３におけるｘ軸方向の負方向側の領域は、さらに、２つの領域に分割されている。従って、接着面Ｓ３は、ｘ軸方向の正方向側の領域Ｓ３−１、ｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の領域Ｓ３−２、及びｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の領域Ｓ３−３という３つの領域に分割されている。しかも、接着面Ｓ３の分割された領域の各面積は、略等しい。なお、上記の領域の面積の差は、領域Ｓ３−１を基準として、±１０％以内が好ましく、±５％以内がさらに好ましい。
【００３２】
また、位置決め部材２００の上面には、図４に示すように、凹部２０４が設けられている。凹部２０４は、位置決め部材２００において、ｙ軸方向の略中央、かつ、開口部Ｍの近傍に設けられている。また、凹部２０４は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００（以下で、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００をまとめて光素子と称す）と重なっている。さらに、凹部２０４は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４０に接続されている光ファイバ６０の光軸と重なっている。これに加え、凹部２０４は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成し、ｙ軸方向から平面視したときに、図６に示すように、Ｖ字型を成している。
【００３３】
ここで、凹部２０４のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ１である。全反射面Ｒ１は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して時計回りに略４５°傾いている。また、位置決め部材２００の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、位置決め部材２００を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、全反射面Ｒ１により全反射され、各光素子、又は、光ファイバ６０へと進行する。つまり、位置決め部材２００は、全反射によって、光素子と光ファイバ６０との光軸を合わせ、光素子と光ファイバ６０とを光学的に結合させている。なお、位置決め部材２００を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、位置決め部材２００を通過する際にレンズ２１０を通過する。これにより、レーザービームＢ１，Ｂ２は、集光又はコリメートされて各光素子、又は、光ファイバ６０へと進行する。
【００３４】
（金属キャップの構成  図１及び図７参照）
次に、金属キャップ３０について、図面を参照しながら説明する。
【００３５】
金属キャップ３０は、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）がコ字型に折り曲げられて作製されている。そして、コの字型に折り曲げられた金属キャップ３０は、図１に示すように、ｚ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の正負両方向側から位置決め部材２００を覆っている。
【００３６】
金属キャップ３０は、図７に示すように、天板部３２及び側板部３４，３６を含んでいる。天板部３２は、ｚ軸に対して直交する平面と平行であり、長方形状を成している。側板部３４は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の負方向側の長辺Ｌ１からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。側板部３６は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の正方向側の長辺Ｌ２からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。
【００３７】
天板部３２のｘ軸方向の負方向側の部分には、プラグ４０をレセプタクル１０に固定するための係合部３２ａが設けられている。係合部３２ａは、天板部３２にｘ軸方向の正方向側に向かって開口するコ字型の切り込みを入れ、該コ字型の切り込みに囲まれた部分をｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げることにより形成されている。これにより、係合部３２ａは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。
【００３８】
側板部３４のｘ軸方向の負方向側の端部Ｅ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、金属キャップ３０の内側、つまり、ｙ軸方向の正方向側に向かって凸な三角形を描くように曲げられている。また、側板部３６のｘ軸方向の負方向側の端部Ｅ２も、ｚ軸方向から平面視したときに、金属キャップ３０の内側、つまり、ｙ軸方向の負方向側に向かって凸な三角形を描くように曲げられている。そして、後述する光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０がレセプタクル１０に挿入されると、側板部３４の端部Ｅ１及び側板部３６の端部Ｅ２により、該プラグ４０が挟み込まれ、レセプタクル１０に固定される。
【００３９】
また、側板部３４におけるｚ軸方向の負方向側の外縁には、封止樹脂２４の脚部２４ｄを避けるための凹部Ｄ２が設けられている。さらに、側板部３６におけるｚ軸方向の負方向側の外縁にも、封止樹脂２４の脚部２４ｅを避けるための凹部Ｄ３が設けられている。これらの凹部Ｄ２，Ｄ３により、金属キャップ３０を実装基板２２に取り付けると、該凹部Ｄ２，Ｄ３に封止樹脂の脚部２４ｄ、２４ｅが嵌まり、結果として、金属キャップ３０が実装基板２２に対して位置決めされる。
【００４０】
（光ファイバ及びプラグの構成  図８及び図９参照）
以下で、一実施例であるレセプタクルに接続される、光ファイバ６０及びプラグ４０について説明する。
【００４１】
光ファイバ６０は、芯線及び該芯線を覆う被覆材から構成されおり、該芯線は、さらにフッ素系樹脂などの樹脂からなる、コア及びクラッドから構成されている。さらに、前記被覆材は、ポリエチレンなどの樹脂からなる。なお、本実施例では、プラグ４０に対して４本の光ファイバが挿入されている。
【００４２】
プラグ４０は、図８に示すように、光ファイバ６０の端部が挿入される部材であり、光ファイバ６０をレセプタクル１０に固定するために用いられる。また、プラグ４０の材料は、エポキシ系やナイロン系の樹脂等である。プラグ４０の具体的な形状状等について以下で説明する。
【００４３】
プラグ４０は、ｚ軸方向から平面視したときに、全体として長方形状を成している。また、プラグ４０のｘ軸方向の負方向側の面である側面Ｓ４には、２つの楕円状の孔Ｈ１，Ｈ２がある。
【００４４】
孔Ｈ１，Ｈ２それぞれに、光ファイバ６０が２本ずつ挿入される。また、光ファイバ６０を挿入する際に、孔Ｈ１，Ｈ２に光ファイバ６０を固定するための樹脂も注入される。さらに、孔Ｈ１，Ｈ２は、側面Ｓ４からプラグ４０の内部をｘ軸方向の正方向側に向かって延びている。そして、ｘ軸方向の正方向側に向かって延びる孔Ｈ１，Ｈ２は、後述する凹部Ｄ４と繋がっている。
【００４５】
凹部Ｄ４は、プラグ４０の上面からプラグ４０の下面に向けて凹む凹部であり、該凹部Ｄ４には整合剤が注入される。凹部Ｄ４に注入された整合剤は、孔Ｈ１，Ｈ２から挿入されて凹部Ｄ４に到達した光ファイバ６０とプラグ４０との間の屈折率を整合させ、光の屈折作用を軽減させる。また、この整合剤は、光ファイバ６０をプラグ４０に固定する機能も有する。なお、凹部Ｄ４に到達した光ファイバ６０の芯線の端面は、凹部Ｄ４のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ５の直近に位置する。ただし、光ファイバ６０の芯線の端面は、内周面Ｓ５と接していない。これは、温度変動などによって生じる光ファイバ６０の伸縮を吸収する隙間を設けるためである。
【００４６】
また、プラグ４０のｙ軸方向の負方向側の側面には、ｙ軸方向の負方向側に向かって突出する突起Ｎ１が設けられている。突起Ｎ１は、ｚ軸方向から平面視すると、略台形状を成している。さらに、プラグ４０のｙ軸方向の正方向側の側面にも、ｙ軸方向の正方向側に向かって突出する突起Ｎ２が設けられている。突起Ｎ２は、ｚ軸方向から平面視すると、略台形状を成している。
【００４７】
これに加え、プラグ４０の上面とｙ軸方向に位置する各側面とが成す角部分におけるｘ軸方向の正方向側の領域は削り取られ、段差Ｕ２が形成されている。この段差Ｕ２によって、プラグ４０におけるｘ軸方向の正方向側の領域は、上面側が下面側に対して狭くなっている。
【００４８】
なお、プラグ４０におけるｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ６には、図９に示すように、凸レンズ４４が設けられている。凸レンズ４４は、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。これにより、プラグ４０を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、凸レンズ４４により集光又はコリメートされ、各光素子、又は光ファイバ６０に伝送される。
【００４９】
以上のように構成されたプラグ４０がレセプタクル１０に挿入されると、プラグ４０の段差Ｕ２がレセプタクル１０における位置決め部材２００の開口部Ｍに設けられた段差Ｕ１とかみ合いつつ、該プラグ４０は、開口部Ｍのｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ１０に突き当たるまで移動する。また、プラグ４０が開口部Ｍの側面Ｓ１０に突き当たるのと略同時に、金属キャップ３０の係合部３２ａがプラグ４０の凹部Ｄ４に入り込む。さらに、金属キャップ３０の端部Ｅ１，Ｅ２が、ｙ軸方向の両側からプラグ４０を挟み込む。以上のようにして、プラグ４０がレセプタクル１０に固定される。
【００５０】
そして、プラグ４０が固定されることで、光ファイバ６０とレセプタクル１０の各光素子とが光学的に結合される。従って、図６に示すように、発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１が、封止樹脂２４及び位置決め部材２００を通過する。さらに、レーザービームＢ１は、全反射面Ｒ１でｘ軸方向の負方向側に反射されて、プラグ４０を通過し光ファイバ６０に伝送される。
【００５１】
また、光ファイバ６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２が、位置決め部材２００を通過し、全反射面Ｒ１でｚ軸方向の負方向側に反射されて、封止樹脂２４を通過し受光素子アレイ５０に伝送される。
【００５２】
（効果）
一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００の接着面Ｓ３が、複数の領域に分割されている。これにより、熱が加わった際の位置決め部材２００の膨張が、接着面Ｓ３を分割している凹部２０２に吸収される。その結果、一実施例である位置決め部材２００は大きく変形しない。従って、一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００の実装基板２２からの剥離やそり等を防止でき、光学的損失の発生を抑制することができる。
【００５３】
また、接着面Ｓ３の分割された領域の各面積は、略等しい。その結果、熱が加わった際の位置決め部材２００の膨張が、位置決め部材２００の一部に偏ることがない。従って、位置決め部材２００の一部だけが大きく変形して、該一部を起点として、位置決め部材２００が実装基板２２から剥離等することが防止される。
【００５４】
さらに、位置決め部材２００は、封止樹脂２４には接着されていない。これにより、駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーの断線等を防ぐことができる。具体的には、位置決め部材２００が、仮に、実装基板２２及び封止樹脂２４の双方に接着されていた場合、熱が加わった際の位置決め部材２００の変形によって、位置決め部材２００から封止樹脂２４に力が加わる。この力が封止樹脂２４を介して駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーに加わり、該ワイヤーが断線する。しかし、一実施例であるレセプタクル１０の位置決め部材２００は、実装基板２２に接着され、封止樹脂２４には接着されていないため、封止樹脂２４に力が伝わることがない。従って、一実施例であるレセプタクル１０では、封止樹脂２４に位置決め部材２００からの力が加わったことによる影響、例えば、駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーの断線などを防止することができる。
【００５５】
これに加え、凹部２０２を構成する凹部２０２ｄ，２０２ｅはそれぞれ、位置決め部材２００の側面まで到達している。つまり、凹部２０２は、接着面Ｓ３において、位置決め部材の側面Ｓ１から側面Ｓ２に亘って設けられている。これは、レセプタクル１０の封止樹脂２４の生産性を向上させる。具体的には、封止樹脂２４の形成はトランスファーモールドにより行われる。このとき、複数の実装基板２２となるべきマザー基板３００上に型を載置する。そして、型の一方側の注入口から封止樹脂２４となるべき樹脂を送り込み固め、図１０に示すようなマザー基板３００上に複数の封止樹脂２４が設けられた集合体が完成する。その後、この集合体をカットして、一つの実装基板２２に一つの封止樹脂２４が設けられたレセプタクル１０の一部を得る。このようにして複数の封止樹脂２４を一度に製造するため、それらをカットした後も各封止樹脂２４には、製造時の樹脂の通り道であった脚部２４ｄ，２４ｅが残る。従って、複数の封止樹脂２４を一度に製造する場合、該封止樹脂２４を覆う位置決め部材２００には、封止樹脂２４の脚部２４ｄ、２４ｅを避けるための形状が必要である。そこで、一実施例であるレセプタクル１０の位置決め部材２００では、封止樹脂２４の脚部２４ｄ、２４ｅを避けるための形状として、接着面Ｓ３を分割する凹部２０２を利用している。これにより、一実施例であるレセプタクル１０では、該レセプタクル１０を構成する封止樹脂２４を、上述の製造方法により作製でき、該封止樹脂２４の生産性は良好である。
【００５６】
ところで、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁近傍には、ｙ軸方向に並ぶ複数の凸レンズ２１０が設けられている。ここで、凹部２０２ａは、位置決め部材２００における実装基板２２との接着面Ｓ３を分割する境界の一部を構成している。つまり、凸レンズ２１０は、接着面Ｓ３の境界上に位置している。接着面Ｓ３の境界上は、位置決め部材２００に熱が加わった際の膨張や変形等の影響を受けづらい。従って、凸レンズ２１０を接着面Ｓ３の境界上に配置することで、位置決め部材２００に熱が加わった際の膨張や変形等によって凸レンズ２１０の位置がずれることを抑制できる。結果として、一実施例であるレセプタクル１０では、凸レンズ２１０の位置がずれることによる光学的な損失を抑制することができる。
【００５７】
また、位置決め部材２００は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側に開口部Ｍを有するコの字型の形状を成している。そして、開口部Ｍには、プラグ４０が挿入される。これは、位置決め部材２００の上面にプラグ４０を取り付ける場合と比較して、レセプタクル１０の高さを抑えることができる。つまり、一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００をコの字型の形状にすることで、部品の低背化を実現している。
【００５８】
（その他の実施形態）
本発明に係るレセプタクルは、前記実施形態に係るレセプタクル１０に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。例えば、レセプタクル１０における各部材の材料や細かな形状等は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルに対して有用であり、特に光学的損失の発生を抑制することができる点において優れている。
【符号の説明】
【００６０】
Ｍ  開口部
Ｓ１，Ｓ２  側面（第１の側面、第２の側面）
Ｓ３  接着面
Ｓ３−１，Ｓ３−２，Ｓ３−３  領域
１０  レセプタクル
２２  実装基板
２４  封止樹脂
４０  プラグ
５０  受光素子アレイ（光素子）
６０  光ファイバ
１００  発光素子アレイ（光素子）
２００  位置決め部材
２０２  凹部（境界）
２１０  レンズ
【図１】
2016139041.tif 000003
【図２】
2016139041.tif 000004
【図３】
2016139041.tif 000005
【図４】
2016139041.tif 000006
【図５】
2016139041.tif 000007
【図６】
2016139041.tif 000008
【図７】
2016139041.tif 000009
【図８】
2016139041.tif 000010
【図９】
2016139041.tif 000011
【図１０】
2016139041.tif 000012