(57)【要約】【課題】低コストで軽量化と高強度化を両立させることができる筐体構造体及び該筐体構造体を用いた電子機器を提供する。【解決手段】筐体構造体１０は、繊維強化樹脂で形成した板状の基材２８に対し、強化繊維３４を長手方向一方向に沿って配列した繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄで形成したフレーム材３０を接着固定したものである。この筐体構造体１０は、例えばノート型ＰＣである電子機器１６の蓋体１４を構成する電子機器用筐体１２の背面カバー１２ａとして用いられ、低コストでの製造が可能であって、フレーム材３０を繊維強化樹脂ではない一般的な樹脂で形成した場合や金属で形成した場合に比べ、軽量化と高強度化が図られる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維強化樹脂で形成した板状の基材に対し、強化繊維を長手方向一方向に沿って配列した繊維強化樹脂で形成したフレーム材を接着固定したことを特徴とする筐体構造体。
【請求項２】
請求項１記載の筐体構造体において、
前記基材に固定され、前記フレーム材の長手方向端部を前記基材に対して押さえる端部保持部材を備えることを特徴とする筐体構造体。
【請求項３】
請求項２記載の筐体構造体において、
前記フレーム材は、厚肉部と薄肉部とを有し、
前記端部保持部材は、前記フレーム材の薄肉部を前記基材に対して上から押さえるものであることを特徴とする筐体構造体。
【請求項４】
請求項３記載の筐体構造体において、
前記端部保持部材は、前記フレーム材の薄肉部よりも厚く且つ厚肉部よりも薄く構成され、前記基材の面上で前記フレーム材よりも上方に突出しないことを特徴とする筐体構造体。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の筐体構造体において、
前記端部保持部材は、金属製であることを特徴とする筐体構造体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体構造体において、
前記フレーム材は、前記基材に対して複数本の繊維強化樹脂棒を枠状に配置して構成されていることを特徴とする筐体構造体。
【請求項７】
請求項２〜５のいずれか１項に記載の筐体構造体において、
前記フレーム材は、前記基材に対して４本の繊維強化樹脂棒を矩形枠状に配置して構成されると共に、互いに隣接する繊維強化樹脂棒同士では、一方の繊維強化樹脂棒の端面が他方の繊維強化樹脂棒の端部側面に対面するように設けられ、
前記端部保持部材は、少なくとも前記他方の繊維強化樹脂棒の端部を押さえるように設けられていることを特徴とする筐体構造体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の筐体構造体を用いた電子機器用筐体を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８記載の電子機器において、
当該電子機器は、クラムシェル型であり、
前記電子機器用筐体を蓋体の背面カバーとして用いたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９記載の電子機器において、
前記蓋体を機器本体に対して開閉可能に連結するヒンジの該蓋体への取付部材を、前記端部保持部材として兼用したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、繊維強化樹脂で形成した板状の基材に対してフレーム材を接着固定した筐体構造体及び該筐体構造体を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ（繊維強化樹脂）の板状の基材を用いた構造が広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２３２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えばノート型ＰＣの蓋体を構成する筐体やタブレット型ＰＣの筐体では、その内部にディスプレイ装置や各種の電子部品を設ける必要がある。そこで、従来は、プリプレグで形成された板状の基材の内面外周に沿って厚みのあるフレーム材を配置した筐体構造体を形成し、フレーム材の内側に電子部品等を収容可能な空間を形成すると共に、フレーム材で筐体全体としても板厚を確保し、高い剛性を確保することが行われている。
【０００５】
ところが、上記のフレーム材を単なる樹脂材料で形成した場合には、強度の点で問題がある。一方、基材だけでなくフレーム材についても強化繊維を経緯に複雑に配設したプリプレグで形成しようとすると、軽量化と高強度化を両立できる反面、金型の製造コスト等が増大し、結果として製品コストが大幅に高くなる。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、低コストで軽量化と高強度化を両立させることができる筐体構造体及び該筐体構造体を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る筐体構造体は、繊維強化樹脂で形成した板状の基材に対し、強化繊維を長手方向一方向に沿って配列した繊維強化樹脂で形成したフレーム材を接着固定したことを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、フレーム材を強化繊維を長手方向一方向に配列した繊維強化樹脂で形成することにより、例えば引き抜き成形によって形成できる。これにより、強化繊維を経緯に複雑に配設したプリプレグで形成する場合に比べて低コストで製造できる。しかも、フレーム材を繊維強化樹脂ではない一般的な樹脂で形成した場合や金属で形成した場合に比べ、軽量化と高強度化を両立させることができる。
【０００９】
前記基材に固定され、前記フレーム材の長手方向端部を前記基材に対して押さえる端部保持部材を備えてもよい。これにより、当該筐体構造体に曲げ方向の荷重が加えられた際、フレーム材を形成する繊維強化樹脂の長手方向端部が端部保持部材によって押さえられているため、強化繊維の剥離が生じることを防止できる。
【００１０】
前記フレーム材は、厚肉部と薄肉部とを有し、前記端部保持部材は、前記フレーム材の薄肉部を前記基材に対して上から押さえる構成であってもよい。これにより、端部保持部材をフレーム材よりも薄肉構造に構成することができる。
【００１１】
前記端部保持部材は、前記フレーム材の薄肉部よりも厚く且つ厚肉部よりも薄く構成され、前記基材の面上で前記フレーム材よりも上方に突出しない構成であってもよい。これにより、端部保持部材がフレーム材よりも筐体構造体の板厚方向に突出し、当該筐体構造体やこれを用いる電子機器等の薄型化の障害となることを回避できる。
【００１２】
前記端部保持部材は、金属製であると、より強固にフレーム材を押さえることができる。
【００１３】
前記フレーム材は、前記基材に対して複数本の繊維強化樹脂棒を枠状に配置して構成されてもよい。これにより、繊維強化樹脂を枠状の金型を用いて成形してフレーム材を形成する場合に比べ、より低コストでの製造が可能となる。
【００１４】
前記フレーム材は、前記基材に対して４本の繊維強化樹脂棒を矩形枠状に配置して構成されると共に、互いに隣接する繊維強化樹脂棒同士では、一方の繊維強化樹脂棒の端面が他方の繊維強化樹脂棒の端部側面に対面するように設けられ、前記端部保持部材は、少なくとも前記他方の繊維強化樹脂棒の端部を押さえるように設けられているとよい。そうすると、フレーム材での強化繊維の剥離を十分に抑えることができる。
【００１５】
本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体構造体を用いた電子機器用筐体を備えたことを特徴とする。
【００１６】
当該電子機器は、クラムシェル型であり、前記電子機器用筐体を蓋体の背面カバーとして用いてもよい。
【００１７】
前記蓋体を機器本体に対して開閉可能に連結するヒンジの該蓋体への取付部材を、前記端部保持部材として兼用してもよい。そうすると、端部保持部材の追加による部品点数の増加を抑制できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、フレーム材を強化繊維を長手方向一方向に配列した繊維強化樹脂で形成することにより、低コストで軽量化と高強度化を両立させた筐体構造体を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る筐体構造体で形成された電子機器用筐体で構成した蓋体を備える電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、蓋体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、筐体構造体の構造を模式的に示した一部拡大分解斜視図である。
【図４】図４は、筐体構造体の断面図であり、図４（Ａ）は、図２中のＩＶＡ−ＩＶＡ線に沿う断面図であり、図４（Ｂ）は、図２中のＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、図２に示す筐体構造体のフレーム材の強化繊維が剥離した状態を模式的に示した側面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る筐体構造体で形成した蓋体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。
【図７】図７は、図６に示す背面カバーの左後角部付近を拡大した平面図である。
【図８】図８は、図６に示す筐体構造体の構造を模式的に示した一部拡大斜視図である。
【図９】図９は、図６に示す筐体構造体の断面図であり、図９（Ａ）は、図７中のＩＸＡ−ＩＸＡ線に沿う端面図であり、図９（Ｂ）は、図６中のＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿う断面図である。
【図１０】図１０は、変形例に係る筐体構造体の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る筐体構造体について、この構造体を利用した電子機器との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る筐体構造体１０で形成された電子機器用筐体１２で構成した蓋体１４を備える電子機器１６の斜視図である。本実施形態では、筐体構造体１０で形成された電子機器用筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１６の蓋体１４に利用した構成を例示する。筐体構造体１０（１０Ａ）は、タブレット型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種電子機器等の筐体用として利用可能である。
【００２２】
図１に示すように、電子機器１６は、キーボード装置１８を有する機器本体２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１４とを備え、蓋体１４を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。機器本体２０の内部には、図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品が収納されている。
【００２３】
蓋体１４は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを有する電子機器用筐体１２を備える。背面カバー１２ａは、蓋体１４の背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体構造体１０によって形成されている。正面カバー１２ｂは、蓋体１４の正面及び側面を覆い、正面中央の開口にディスプレイ装置２２が配設される樹脂製のカバー部材である。
【００２４】
次に、蓋体１４の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体構造体１０の構成について具体的に説明する。
【００２５】
先ず、背面カバー１２ａの全体的な構成を説明する。図２は、蓋体１４の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、ディスプレイ装置２２等が収納される背面カバー１２ａの内面を示した図である。
【００２６】
以下、図示はしないがノート型ＰＣである電子機器１６の蓋体１４を機器本体２０に対して閉じた形態を基準とし、蓋体１４の背面を形成する背面カバー１２ａについて前後左右上下と呼んで説明する。つまり、図２中で上側を前、下側を後、左側を左、右側を右と呼び、また板厚方向を上下と呼ぶ。
【００２７】
上記の通り、背面カバー１２ａは筐体構造体１０によって形成されている。背面カバー１２ａは、図２に示すように、矩形板状の基材２８の周端部のやや内側となる位置に矩形枠状のフレーム材３０を起立させたカバー材である。
【００２８】
背面カバー１２ａの後縁部の内面には、一対のヒンジ２４，２４の一端部を取り付けるための取付部材３１，３１が設けられている。取付部材３１は、アルミニウムやステンレス等の金属製部品であり、基材２８の内面に接着剤を用いて接着固定される。
【００２９】
次に、背面カバー１２ａを構成する筐体構造体１０の具体的な構成を説明する。図３は、筐体構造体１０の構造を模式的に示した一部拡大分解斜視図であり、筐体構造体１０の左下角部付近を拡大した図である。また、図４（Ａ）は、図２中のＩＶＡ−ＩＶＡ線に沿う断面図であり、図４（Ｂ）は、図２中のＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う断面図である。
【００３０】
図２及び図３に示すように、筐体構造体１０は、繊維強化樹脂で形成した板状の基材２８の内面に対し、強化繊維を長手方向一方向に沿って配列した繊維強化樹脂で形成したフレーム材３０を接着固定して構成される。
【００３１】
基材２８は、例えば炭素樹脂等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを積層して板状に形成された公知の構成であり、プリプレグ層間に発泡層を挟み込んだ構造等であってもよい。基材２８は、強化繊維を経緯に交差させて配設することで構成されており、薄型化、軽量化及び高強度化が図られている。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いて基材２８を形成しているが、強化繊維は炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３２】
フレーム材３０は、基材２８の内面に対して４本の繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄを矩形枠状に配置して構成したものである。図２及び図３に示すように、筐体構造体１０の前側及び後側の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃは、その長手方向が左右方向に沿って配置され、左側及び右側の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄは、その長手方向が前後方向に沿って配置される。本実施形態の場合、前後の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃの左右端面が、左右の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの端部側面に対面するように設けられた、いわゆる縦勝ちの枠組み構造である。繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃの端面は、繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの側面に対して当接又は近接される。フレーム材３０は、５本以上の繊維強化樹脂棒を組み合わせて構成されてもよい。
【００３３】
図３に示すように、各繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、強化繊維３４をその長手方向一方向に沿って配列し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた構造である。つまり、前後の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃの強化繊維３４は左右方向に延在し、左右の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの強化繊維３４は前後方向に延在する。繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、強化繊維３４を長手方向一方向に配列したことにより、例えば引き抜き成形によって低コストで形成できる。本実施形態では、強化繊維３４として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いて繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄを形成しているが、強化繊維３４は炭素繊維以外であってもよく、ガラス繊維やアラミド繊維、ポリエチレン繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３４】
図３、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、各繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、板厚（高さ寸法）の大きな厚肉部３６と、厚肉部３６よりも板厚の小さな薄肉部３８とを有する断面Ｌ字形状の長尺な段付き棒状部材である。
【００３５】
本実施形態の場合、各繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、いずれも薄肉部３８が外方を向くように設置されてフレーム材３０を構成する（図２参照）。これにより、フレーム材３０の内側には、４方が壁状の厚肉部３６で囲まれた矩形の空間が形成され、この空間にディスプレイ装置２２や各種電子部品が配設されると共に、その上部が正面カバー１２ｂで蓋される。繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、断面矩形状等であってもよく、４本のそれぞれが異なる断面形状であってもよい。フレーム材３０は、このように同一断面形状の繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄで構成されるため、１つの引き抜き成形用の金型のみを用いてフレーム材３０を構成でき、低コストでの製造が可能となっている。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る筐体構造体１０では、繊維強化樹脂で形成した板状の基材２８の内面に対し、強化繊維３４を長手方向一方向に沿って配列した繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄで形成したフレーム材３０を接着固定している。このように、強化繊維３４を長手方向一方向に配列した繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄは、例えば引き抜き成形によって形成できるため、基材２８を形成するプリプレグよりも低コストで製造できる。しかも、フレーム材３０を繊維強化樹脂ではない一般的な樹脂で形成した場合や金属で形成した場合に比べ、軽量化と高強度化を両立させることができる。
【００３７】
また、筐体構造体１０では、基材２８の内面に対して複数本の繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｂを枠状に配置して構成している。これにより、繊維強化樹脂を枠状の金型を用いて成形してフレーム材３０を形成する場合に比べ、より低コストで製造することができる。
【００３８】
ところで、上記構成の筐体構造体１０について曲げ強度に関する実験を行ったところ、曲げ方向の荷重が加えられた際、図５に示すようにフレーム材３０（繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｂ）の端部で強化繊維３４同士の接合状態が剥離してしまうことがあった。この剥離は、基材２８とフレーム材３０との接着界面ではなく、フレーム材３０自体が内部で分解するように裂けるものである。例えば、当該筐体構造体１０をノート型ＰＣの背面カバー１２ａとして使用することを想定した条件の実験では、荷重６Ｎ程度で３０ｍｍ程度曲げ変位させた際に、強化繊維３４の剥離が認められた。この結果、現状の耐曲げ荷重性能のままでもノート型ＰＣの筐体として使用することに問題はないが、より高強度な筐体性能を実現するためには、筐体構造体１０の耐曲げ荷重性能をさらに向上させることが望ましいことがわかった。
【００３９】
そこで、次に、上記のような強化繊維３４同士の剥離を抑制し、耐曲げ荷重性能を高めた第２の実施形態に係る筐体構造体１０Ａについて説明する。
【００４０】
図６は、第２の実施形態に係る筐体構造体１０Ａで形成した蓋体１４の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、ディスプレイ装置２２等が収納される背面カバー１２ａの内面を示した図である。図７は、図６に示す背面カバー１２ａの左後角部付近を拡大した平面図であり、図８は、図６に示す筐体構造体１０Ａの構造を模式的に示した一部拡大斜視図である。また、図９（Ａ）は、図７中のＩＸＡ−ＩＸＡ線に沿う端面図であり、図９（Ｂ）は、図６中のＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿う断面図である。なお、第２の実施形態に係る筐体構造体１０Ａにおいて、上記第１の実施形態に係る筐体構造体１０と同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４１】
図６に示すように、本実施形態の筐体構造体１０Ａは、上記第１の実施形態に係る筐体構造体１０と基本的な構成は同様であり、矩形板状の基材２８の周端部のやや内側となる位置に矩形枠状のフレーム材３０を起立させた構成である。但し、筐体構造体１０Ａでは、フレーム材３０の長手方向端部を基材２８の内面に対して押さえる端部保持部材４０ａ〜４０ｄを設けている。
【００４２】
図６及び図７に示すように、背面カバー１２ａの左後部に設けられた端部保持部材４０ａは、ヒンジ２４の取付部材３１と兼用し、部品点数の増加を抑えた構成とされている。すなわち、端部保持部材４０ａは、取付部材３１と一体的に形成されたものであり、アルミニウムやステンレス等の金属製部品である。端部保持部材４０ａは、取付部材３１と別体構造とし、例えば樹脂製部品であってもよい。
【００４３】
図７、図８及び図９（Ａ）に示すように、端部保持部材４０ａは、取付部材３１の側部から前方に向かって繊維強化樹脂棒３２ｂと平行するように突出している。端部保持部材４０ａは、基材２８の内面（上面）に接着固定される基部４２と、基部４２よりも板厚（高さ寸法）が小さく形成され、基材２８の内面との間に繊維強化樹脂棒３２ｂを挟んで上から押さえる押圧部４４とを有する断面Ｌ形状の短尺な段付き棒状部材である。
【００４４】
図６に示すように、背面カバー１２ａの右後部に設けられた端部保持部材４０ｂは、上記した端部保持部材４０ａと左右対称構造である以外は同一構造である。すなわち、端部保持部材４０ｂは、取付部材３１の側部から前方に向かって繊維強化樹脂棒３２ｄと平行するように突出し、基材２８の内面に基部４２が接着固定されることで、押圧部４４で繊維強化樹脂棒３２ｄを押さえる構造である。
【００４５】
図６及び図９（Ｂ）に示すように、背面カバー１２ａの左前部に設けられた端部保持部材４０ｃは、上記した端部保持部材４０ａを取付部材３１から分離させたような構造であり、アルミニウムやステンレス等の金属製部品である。従って、端部保持部材４０ｃは、基材２８の内面（上面）に接着固定される基部４２と、基部４２よりも板厚（高さ寸法）が小さく形成され、基材２８の内面との間に繊維強化樹脂棒３２ｂを挟んで上から押さえる押圧部４４とを有する断面Ｌ形状の短尺な段付き棒状部材である。
【００４６】
図６に示すように、背面カバー１２ａの右前部に設けられた端部保持部材４０ｄは、上記した端部保持部材４０ｃと左右対称構造である以外は同一構造である。すなわち、端部保持部材４０ｄは、基材２８の内面に基部４２が接着固定され、押圧部４４で繊維強化樹脂棒３２ｄを押さえる構造である。
【００４７】
以上のように、本実施形態に係る筐体構造体１０Ａでは、フレーム材３０を構成する前後方向に沿った繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの長手方向端部を各端部保持部材４０ａ〜４０ｄの押圧部４４によって基材２８に対して上から押さえている。これにより、筐体構造体１０Ａに曲げ方向の荷重が加えられた際、繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの長手方向端部が端部保持部材４０ａ〜４０ｄによって押さえられているため、図５に示すような強化繊維３４の剥離を生じることを防止できる。
【００４８】
例えば、当該筐体構造体１０Ａを上記筐体構造体１０と同条件で実験したところ、荷重１４Ｎ程度で３０ｍｍ程度曲げ変位させた際に、繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄでの強化繊維３４の剥離が認められた。つまり、当該筐体構造体１０Ａでは、端部保持部材４０ａ〜４０ｄを設けていない筐体構造体１０に比べて２倍以上の耐曲げ荷重性能を示したことになる。
【００４９】
本実施形態の場合、端部保持部材４０ａ〜４０ｄは、フレーム材３０の薄肉部３８を押圧部４４で上から押さえる構成であることにより、図８及び図９に示すように、その板厚（高さ寸法）がフレーム材３０よりも小さい。これにより、端部保持部材４０ａ〜４０ｄがフレーム材３０よりも電子機器用筐体１２の板厚方向に突出し、電子機器用筐体１２の薄型化の障害となることを回避できる。
【００５０】
このように、端部保持部材４０ａ〜４０ｄは繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄのうち、薄肉部３８部分のみを押さえ付け、厚肉部３６部分は押さえていない。しかしながら、上記実験結果に示すように、当該筐体構造体１０Ａを例えばノート型ＰＣ等に使用する際には十分高い耐荷重性能が得られた。これは、端部保持部材４０ａ〜４０ｄによって繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの一部のみを押さえた場合であっても、この押圧力によって繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄ全体での層間剥離が抑制されるためであると考えられる。
【００５１】
また、図６から明らかなように、本実施形態では、端部保持部材４０ａ〜４０ｄは、左右の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄのみを押さえ、前後の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃについては押さえていないが、上記したように各繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄで高い耐曲げ荷重性能が得られた。この点に関し、本実施形態のフレーム材３０は、上記したように前後の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃを左右の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄで挟み込んだ縦勝ちの枠組み構造である。このため、上下の繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃは、その強化繊維３４の延在方向の両端面がそれぞれ左右の繊維強化樹脂棒３２ｂ，３２ｄの端部側面によって当接保持され、曲げ荷重を受けた際の強化繊維３４同士の剥離が抑制されたものと考えられる。勿論、図７及び図９（Ａ）中に２点鎖線で示したように、繊維強化樹脂棒３２ａ，３２ｃの薄肉部３８を押さえる押圧部４６を追加し、耐曲げ荷重性能をさらに高めることもできる。
【００５２】
また、例えばフレーム材３０を構成する繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄが断面矩形状等の場合には、図１０に示すように、端部保持部材４０ａ〜４０ｄの押圧部４４で繊維強化樹脂棒３２ａ〜３２ｄ全体を上から押さえる構成としてもよい。これにより、一層高い耐曲げ荷重性能を高めることができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００５４】
例えば、上記実施形態では、筐体構造体１０，１０Ａを電子機器１６を構成する蓋体１４の電子機器用筐体１２として用いた構成を例示したが、筐体構造体１０は機器本体２０に用いてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、基材２８の内面のみにフレーム材３０を設けた構成を例示したが、当該筐体構造体１０，１０Ａの用途によってはフレーム材３０は基材２８の内外面に設けてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０，１０Ａ  筐体構造体
１２  電子機器用筐体
１２ａ  背面カバー
１２ｂ  正面カバー
１４  蓋体
１６  電子機器
１８  キーボード装置
２０  機器本体
２２  ディスプレイ装置
２４  ヒンジ
２８  基材
３０  フレーム材
３１  取付部材
３２ａ〜３２ｂ  繊維強化樹脂棒
３４  強化繊維
３６  厚肉部
３８  薄肉部
４０ａ〜４０ｄ  端部保持部材
４２  基部
４４，４６  押圧部 
【図１】
2016139653.tif 000003
【図２】
2016139653.tif 000004
【図３】
2016139653.tif 000005
【図４】
2016139653.tif 000006
【図５】
2016139653.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016139653.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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