(57)【要約】【課題】紙キャリアテープ等の包装基材に対する熱接着性に優れるとともに、帯電防止性能と、剥離時に紙製包装基材の表面を毛羽立たせることなく剥離できる良好な剥離性を長期間にわたり維持し、高い実装率を確保することができる電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされるシーラントカバーテープであって、該カバーテープが、基材層、中間層、シーラント層の順に積層され、前記シーラント層が、（Ａ）エチレン共重合体と（Ｂ）高分子型帯電防止剤を含み、シーラント層の（Ｂ）高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とするカバーテープである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、
該カバーテープが、基材層、中間層、シーラント層の順に積層され、
前記シーラント層が、（Ａ）エチレン共重合体と（Ｂ）高分子型帯電防止剤を含み、
シーラント層の（Ｂ）高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
前記（Ａ）エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーからなる群から選ばれる化合物であることを特徴とする請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記（Ａ）エチレン共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする請求項３記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記（Ａ）エチレン共重合体がエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であることを特徴とする請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする請求項５に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記エチレン−アクリル酸メチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸メチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする請求項６記載のカバーテープ。
【請求項８】
前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−アクリル酸エチル共重合体であることを特徴とする請求項５に記載のカバーテープ。
【請求項９】
前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸エチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする請求項８記載のカバーテープ。
【請求項１０】
前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−メタクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする請求項５に記載のカバーテープ。
【請求項１１】
前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のメタクリル酸メチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする請求項１０記載のカバーテープ。
【請求項１２】
前記（Ａ）エチレン共重合体のＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１３】
前記（Ｂ）高分子型帯電防止剤がポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤であることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１４】
前記シーラント層の厚みが、２μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１５】
前記中間層の厚みが、２μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１６】
前記中間層が、ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１ないし１５のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載のカバーテープと、該カバーテープがシールされ凹部がカバーされたキャリアテープとを有することを特徴する電子部品包装用包材。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子部品包装用包材と、凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品を搬送する方法として、該電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、テープ状厚紙の長さ方向に一定間隔でチップ型部品収納用のポケットを設けたキャリア（紙製包装基材）に部品を挿入し、上からカバーテープ（トップテープ）を熱シールして封入して、リール状に巻き取られ搬送される。搬送後には、回路基板などの作製工程において、カバーテープを剥離し、チップ部品をエアー吸着ノズルで吸着して、基板上に実装するシステムが主流となっている
このようなテーピングから基盤へのチップ供給までの一連の工程において、電子部品の包装材として用いられるカバーテープに対しては、チップを確実に供給するために次のような性能が要求されている。すなわち、（１）紙製包装基材に対して良好な接着性を有すること。（２）カバーテープ剥離の際、安定な剥離性があり、紙製包装基材からの毛羽発生などなく、部品実装時のトラブルがないこと。（３）カバーテープ剥離時に発生する剥離帯電によりチップがポケットから飛び出すのを抑制する、いわゆる帯電防止性に優れること。（４）輸送途中、環境条件に起因して部品がカバーテープに付着しないことなどである。
【０００３】
特に近年、チップ型電子部品においては部品サイズが益々小型化し、カバーテープを剥離する際に生じる紙製包装基材表層を剥がし取る現象（毛羽発生）などが、実装機の吸着ノズルへの悪影響を与え、実装率の低下をもたらすなどの問題が発生している。このため、特に極小部品の包装等に用いられるカバーテープにおいては、良好な剥離性を有し、剥離時、紙製包装基材の表面を毛羽立たせないことが、帯電防止性能とともに重要な性能であり、このようなカバーテープが所望されている。
【０００４】
包装材の剥離帯電圧を抑制する方法としては、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂及びワックス類から選択された少なくとも１種の成分を表面又は内部に含有する包装基材と、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも１種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を有しているカバーテープを組み合わせる方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、種類の違う基材とカバーテープを組み合わせた場合効果が得られなくなるため、組み合わせる基材の種類を問わず帯電防止性能を発揮することができるカバーテープが所望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３４１７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、キャリアテープ等の包装基材に対する熱接着性に優れるとともに、帯電防止性能と、剥離時に紙製包装基材の表面を毛羽立たせることなく剥離できる良好な剥離性を長期間にわたり維持し、高い実装率を確保できる包装材用カバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
【０００８】
（１）電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、
該カバーテープが、基材層、中間層、シーラント層の順に積層され、
前記シーラント層が、（Ａ）エチレン共重合体と（Ｂ）高分子型帯電防止剤を含み、
シーラント層の（Ｂ）高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とするカバーテープ。
【０００９】
（２）前記（Ａ）エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーからなる群から選ばれる化合物であることを特徴とする（１）記載のカバーテープ。
【００１０】
（３）前記（Ａ）エチレン共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする（２）に記載のカバーテープ
（４）前記エチレン−酢酸ビニル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする（３）記載のカバーテープ。
【００１１】
（５）前記（Ａ）エチレン共重合体がエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であることを特徴とする（２）に記載のカバーテープ
（６）前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする（５）に記載のカバーテープ。
【００１２】
（７）前記エチレン−アクリル酸メチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸メチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする（６）記載のカバーテープ。
【００１３】
（８）前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−アクリル酸エチル共重合体であることを特徴とする（５）に記載のカバーテープ。
【００１４】
（９）前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸エチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする（８）記載のカバーテープ。
【００１５】
（１０）前記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体がエチレン−メタクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする（５）に記載のカバーテープ。
【００１６】
（１１）前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体が、共重合体を構成する全モノマー中のメタクリル酸メチルの割合が、２０質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする（１０）記載のカバーテープ。
【００１７】
（１２）前記（Ａ）エチレン共重合体のＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする（１）ないし（１１）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００１８】
（１３）前記（Ｂ）高分子型帯電防止剤がポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤であることを特徴とする（１）ないし（１２）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００１９】
（１４）前記シーラント層の厚みが、２μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（１３）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００２０】
（１５）前記中間層の厚みが、２μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（１４）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００２１】
（１６）前記中間層が、ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする（１）ないし（１５）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００２２】
（１７）（１）ないし（１６）のいずれか１項に記載のカバーテープと、該カバーテープがシールされ凹部がカバーされたキャリアテープとを有することを特徴する電子部品包装用包材。
【００２３】
（１８）（１７）に記載の電子部品包装用包材と、凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子部品包装用カバーテープは、紙キャリアテープ等の包装基材に対する熱接着性に優れるとともに、帯電防止性能と、剥離時に紙製包装基材の表面を毛羽立たせることなく剥離できる良好な剥離性を長期間にわたり維持し、高い実装率を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図３】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図４】本発明の電子部品包装用カバーテープの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
まず、本発明のカバーテープの説明に先立って、本発明のカバーテープを備える電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）について説明する。
【００２８】
＜電子部品包装用包材＞
図１は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【００２９】
電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、帯状をなし、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第１面（上面）１５に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、第１面１５側で、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。
【００３０】
図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる紙製のものであり、このキャリアテープ１の上側の第１面１５に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。
【００３１】
また、本実施形態では、キャリアテープ１における第１面１５の反対側（下側）の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。
【００３２】
換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第１面１５に開放する有底の凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。
【００３３】
複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第１面１５に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納可能になっている。
【００３４】
なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。
【００３５】
また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。
【００３６】
さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。
【００３７】
また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。
【００３８】
また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定され、キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。
【００３９】
なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１は、ともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられているが、それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。
【００４０】
また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、操作性、安定性、コスト等の点から紙製である。
【００４１】
キャリアテープ１に用いる原紙は、従来より紙キャリアテープに用いられている各種の紙素材であってよい。その素材の組成構成は、導電性インキとの親和性、密着性等を考慮して選択することができるが、原紙の含水率をコントロールしておくことが好ましい。通常、この含水率は７％〜１２％の範囲である。
【００４２】
また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第１面１５に形成され、キャリアテープ１における第１面１５の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。
【００４３】
また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。
【００４４】
＜カバーテープ＞
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わ（シール）されている。
【００４５】
このカバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。
【００４６】
このようなカバーテープ（本発明のカバーテープ）２０は、本発明では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１に積層された中間層２２、シーラント層２３とを有し、基材層２１、中間層２２、シーラント層２３の順に積層され、シーラント層２３をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にシールするものである。
【００４７】
＜基材層＞
はじめに、基材層２１について説明する・
基材層２１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
【００４８】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、等が好ましい。また、基材層２１としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
【００４９】
基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、８，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、８，５００〜９５０，０００程度であるのがより好ましい。基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量を上記の範囲内に設定することで、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。
【００５０】
なお、基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。
【００５１】
基材層２１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。
【００５２】
また、基材層２１の厚さは、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度が好適なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断するという問題を抑制することができる。
【００５３】
また、基材層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤等の添加剤を有していても構わない。
【００５４】
＜中間層＞
次に中間層２２について説明する。
【００５５】
中間層２２はカバーテープに、フィルムの製造時の製膜安定性や、テーピングの際のシール性を付与する機能を有する。テーピングの際のシール性が高まる理由としては、中間層２２がシール圧力を均一に分散させるクッション層として機能することが考えられる。このような観点から、中間層２２は、熱可塑性樹脂を含む層であることが好ましい。
【００５６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、水素添加ビニル芳香族系樹脂、ビニル芳香族系エラストマー、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂が挙げられる。これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。なお、これらの樹脂は、１種類を単独で又は複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
前記、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及びこれらの混合物が挙げられ、上記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとの３元共重合体が好適に使用できる。このような樹脂によれば、フィルムの成形性を向上させつつ、フィルムの剛性を維持することができる。これらの中でも、低密度ポリエチレンが好ましい。これにより、これにより高いクッション性、耐破断性などの効果が得られる。
【００５８】
中間層２２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
【００５９】
また、中間層２２の厚さは、２μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましい。中間層２２の厚さが上記上限値以下のものであればシール圧力がキャリアテープまで十分伝達する。また、中間層２２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０のキャリアテープに対する剥離強度や剥離の安定性が好適なものとなる。
【００６０】
＜シーラント層＞
次にシーラント層２３について説明する。
【００６１】
本実施形態に係るカバーテープにおいて、シーラント層２３は、キャリアテープと接触する。本発明のシーラント層２３は、（Ａ）エチレン共重合体と（Ｂ）高分子型帯電防止剤を含み、シーラント層の（Ｂ）高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％以上、３５質量％以下である
＜エチレン共重合体＞
（Ａ）エチレン共同重合体について説明する。
【００６２】
エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体、アイオノマーなどが挙げられる。
【００６３】
エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーからなる群から選ばれる化合物であることが好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。すなわち、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーからなる群から選ばれる化合物である場合、紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００６４】
コストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体であると好ましい。
【００６５】
本発明における、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。
【００６６】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることが更に好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。すなわち、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニル部分が紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００６７】
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などがあげられる。
【００６８】
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレンーアクリル酸メチル共重合体、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。
【００６９】
これらの共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。上記多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸エステルおよび酸無水物から選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体等が挙げられる。
【００７０】
上記エチレンーアクリル酸メチル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸メチルの割合が、２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることが更に好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。すなわち、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸メチル部分が紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００７１】
上記エチレンーアクリル酸エチル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸エチルの割合が、２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることが更に好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。すなわち、共重合体を構成する全モノマー中のアクリル酸エチル部分が紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００７２】
上記エチレンーメタクリル酸メチル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中のメタクリル酸メチルの割合が、２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることが更に好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。すなわち、共重合体を構成する全モノマー中のメタクリル酸メチル部分が紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００７３】
上記エチレン共重合体は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が１０ｇ〜１００ｇであることが好ましく、１５ｇ〜５０ｇであることが更に好ましい。これにより、紙キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができ、剥離した際に、紙キャリアテープの毛羽立ちを抑制することができる。すなわち、メルトフローレートの値が前記範囲であると、熱シール時にエチレン共重合体が紙キャリアテープによくしみ込み、またしみ込んだエチレン共重合体が、紙を破壊する前に自己破断し、毛羽立ちを抑制することができるものと考えられる。
【００７４】
シーラント層（ヒートシール層）２３を構成する樹脂組成物に対してエチレン共重合体の含有量は、６５質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。含有量が前記範囲であると、カバーテープ２０のキャリアテープに対する剥離強度が好適なものとなる。
【００７５】
（Ｂ）高分子型帯電防止剤について説明する。
【００７６】
シーラント層２３が、高分子型帯電防止樹脂を含むことで、カバーテープに導電性を付与することが可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープ２０に電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。
【００７７】
前記、高分子型帯電防止剤としては、帯電防止性を有するポリマーを何れも使用することができ、特に限定されない。例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなどが挙げられる。高分子型帯電防止剤は、低分子型の帯電防止剤のようにシーラント層２３内を移動し、シーラント層２３表面に浮き出ることなどがないため、高分子型帯電防止剤を使用することにより、カバーテープは、長期にわたり安定した帯電防止性と接着性が得られる。例えば、シーラント層２３の表面抵抗率を１０13Ω／□以下（例えば、１０8〜１０13Ω／□程度）、好ましくは１０9〜１０11Ω／□程度とすることができる。また、接着力についても適正な接着力である１０〜７０ｇｆ（９８．１ｍＮ〜６８７ｍＮ）を長期にわたり安定して維持することができる。
【００７８】
高分子型帯電防止剤としては、例えばポリエーテルエステルアミド、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなどのポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤を好適に使用することができる。
【００７９】
高分子型帯電防止剤は、シーラント層２３が含有する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の種類等により、相溶性やその他の物性を考慮して、適宜選択して使用すればよい。なお、高分子型帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。
【００８０】
高分子型帯電防止剤の配合量は、シーラント層（ヒートシール層）２３を構成する樹脂組成物に対して２５質量％〜３５質量％である。高分子型帯電防止剤の配合量が少ない場合は、所望の帯電防止性能が得られず、表面抵抗率が１０13Ω／□を超えることとなり、極少のチップ部品では、静電気による接着剤層への付着などの問題が発生する。また、本発明においては、高分子型帯電防止剤の配合量が少ない場合は、剥離強度が低下することを見出した。これは、高分子型帯電防止剤中の極性基部分が、紙キャリアテープを構成するセルロースと水素結合を構成するため、剥離強度が好適なものとなると考えられる。
【００８１】
また、逆に、高分子型帯電防止剤の配合割合が多すぎると、帯電防止性能は良好となるが、接着性能の低下をまねき、所望の接着力が得られない。
【００８２】
高分子型帯電防止剤に加えて、一般に使用される低分子型帯電防止剤（界面活性剤）を併用して表面抵抗率を調整することも可能である。この際の低分子型帯電防止剤の使用量は特に制限されないが、シーラント層（ヒートシール層）２３を構成する樹脂組成物に対して、例えば５質量％を超えない範囲内で適宜選択することができる。低分子型帯電防止剤の配合量が多すぎると、低分子型帯電防止剤が熱接着剤層表面にブリードするなどの問題が発生する場合があり、好ましくない。
【００８３】
シーラント層２３は粘着付与樹脂を含有してもよい。
【００８４】
粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂（脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、前期芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂など）、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独又は、２種以上組み合わせて使用できる。なお、接着剤層を押出ラミネートにより形成する場合には、高温で溶融酸化されるので、酸化に対する安定性の点から、脂環族石油樹脂が特に好ましい。
【００８５】
シーラント層２３はアンチブロッキング剤を含有していてもよい。
【００８６】
アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
【００８７】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
【００８８】
シーラント層２３はスリップ剤を含有していてもよい。
【００８９】
シーラント層２３がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００９０】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。
【００９１】
シーラント層２３は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
【００９２】
また、シーラント層２３の厚さは、２μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２３の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時にシーラント層が染み出してテーピングマシン等を汚染するトラブルが発生しない。また、シーラント層２３の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０のキャリアテープに対する剥離強度が好適なものとなる。
【００９３】
以上、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００９４】
例えば、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【００９５】
また、前記実施形態では、カバーテープは、基材層と中間層とシーラント層との３層で構成されたが、これに限定されず、基材層と中間層との間または、中間層とシーラント層の間に各種接着層層が介挿されていてもよいし、基材層の中間層と反対側の面には各種被覆層が積層されていてもよく、基材層と中間層とシーラント層とを含む４層以上で構成されるものであってもよい。
【実施例】
【００９６】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００９７】
（実施例１）
膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製：商品名Ｅ７４１５）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製：商品名ペトロセン２０３）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井・デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
【００９８】
（実施例２）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（ＮＵＣ製：商品名ＤＱＤＪ−３２６９：酢酸ビニル割合２８％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【００９９】
（実施例３）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（東ソー製：商品名ウルトラセン７５０：酢酸ビニル割合２８％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１００】
（実施例４）
シーラント層として、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）（日本ポリエチレン製：商品名レクスパールＥＢ４４０Ｈ：アクリル酸メチル割合２０％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０１】
（実施例５）
シーラント層として、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）（住友化学製：商品名アクリフトＷＫ４０２：メタクリル酸メチル割合２５％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０２】
（実施例６）
シーラント層として、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）（ＮＵＣ製：商品名ＮＵＣ−６５７０：アクリル酸エチル割合２５％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０３】
（実施例７）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）７５重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）２５重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０４】
（実施例８）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）６５重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３５重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０５】
（実施例９）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２６０：酢酸ビニル割合１４％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０６】
（実施例１０）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化学工業製：商品名サンコノールＴＢＸ−２５）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０７】
（比較例１）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤の代わりに低分子型帯電防止剤（理研ビタミン製：リケマールＳ−１００（グリセリンモノステアレート）３０重量部を２軸混練機にてメルトブレンドして調製した溶融物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０８】
（比較例２）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）８０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）２０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１０９】
（比較例３）
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル製：商品名エバフレックスＥＶ２５０：酢酸ビニル割合２８％）５０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）５０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１１０】
（比較例４）
シーラント層として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（東ソー株式会社製：商品名ペトロセン２０３）７０重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤（三洋化成工業製：商品名ペレクトロンＰＶＨ）３０重量部の混合物を使用した以外は、実施例１と同等にして、カバーテープを得た。
【０１１１】
（評価方法）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープにつき、下記の試験を行った。
【０１１２】
（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（東京製紙製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、２００℃、１ｋｇ／ｃｍ2、０．１秒の条件で熱シールし、熱シール直後、及び、温度４０℃湿度９０％の条件で７日保存した後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ  剥離角度約１８０°の条件で行った。
【０１１３】
（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に基づき温度２３℃湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント面の表面抵抗率を測定した。
【０１１４】
【表１】
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表１よりわかるように、電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされるシーラントカバーテープであって、該カバーテープが、基材層、中間層、シーラント層の順に積層され、前記シーラント層が、（Ａ）エチレン共重合体と（Ｂ）高分子型帯電防止剤を含み、シーラント層の（Ｂ）高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とするカバーテープである、実施例１〜１０については、熱シール直後および４０℃９０％７日後の剥離強度ともに良好であり、十分な保存性を有するとともに、表面抵抗率も良好であった。これに対し、高分子型帯電防止剤の代わりに低分子型帯電防止剤を用いた比較例１は、４０℃９０％７日後の剥離強度が低下し、保存性が劣る結果となった。また、高分子型帯電防止剤の含有量が、２５質量％未満である比較例２は、表面抵抗率が劣る結果となった。また、高分子型帯電防止剤の含有量が、３５質量％をこえる比較例３は、剥離強度が十分なものとならなかった。また、エチレン共重合体を用いなかった比較例４は、剥離強度が十分なものとならなかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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