(57)【要約】【課題】優れた気密性を有する低コストのモールド加工電線を提供する。【解決手段】本発明の一態様において、モールド加工電線１０は、導体線１４と、導体線１４の外周を被覆する、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる絶縁体１５と、絶縁体１５の端末を直接的に被覆する、繊維状の補強材を含有する樹脂からなるモールド樹脂成形体１３と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体線と、
前記導体線の外周を被覆する、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる絶縁部材と、
前記絶縁部材の端末を直接的に被覆する、繊維状の補強材を含有する樹脂からなるモールド樹脂成形体と、
を有する、モールド加工電線。
【請求項２】
前記モールド樹脂成形体が、１０〜６０質量％の前記繊維状の補強材を含有する、
請求項１に記載のモールド加工電線。
【請求項３】
前記絶縁部材の表面の前記モールド樹脂成形体に被覆された領域に、前記繊維状の補強材が押しつけられたことによる複数の線状の凹みがあり、
前記複数の線状の凹みの開口部の短手方向の幅の最大値が、前記繊維状の補強材の直径の５０％以上である、
請求項１又は２に記載のモールド加工電線。
【請求項４】
前記繊維状の補強材が、ガラス繊維である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項５】
前記樹脂が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項６】
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を直接的に被覆する絶縁体である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項７】
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を間接的に被覆するシースである、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項８】
前記導体線と前記絶縁体からなる絶縁電線を複数有し、
前記複数の絶縁電線の端末が前記モールド樹脂成形体に一括して被覆された、
請求項６に記載のモールド加工電線。
【請求項９】
前記複数の絶縁電線の外周を一括して被覆するシースを有し、
前記モールド樹脂成形体が前記シースに接触しない、
請求項８に記載のモールド加工電線。
【請求項１０】
−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、前記モールド樹脂成形体の内部の気密性が保たれる、
請求項１〜９のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド加工電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサ等の電子部品において、電子回路がケーブル端部に接続され、その接続部及びその周囲がモールド樹脂成形体によって被覆、保護されたモールド加工電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
高い信頼性が要求される自動車、ロボット、電子機器等に使用されるこれらのモールド加工電線においては、モールド樹脂成形体とケーブル間の防水性、気密性が極めて重要な特性の一つである。このため、ケーブルシースにはモールド樹脂成形体との密着性に優れる材料を使用することが重要である。
【０００４】
特許文献１に開示されたモールド加工電線においては、ケーブル端末のシース及び絶縁体が取り除かれ、露出した導体線がセンサに接続されており、モールド樹脂成形体がセンサからシースの端末までを被覆している。このモールド樹脂成形体はポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、シースはこれらの樹脂との密着性が高い熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物からなる。
【０００５】
また、従来、モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線が知られている。このような構造によれば、モールド樹脂成形体がシースまでを被覆する構造と比較して、モールド樹脂成形体を小型化することができ、また、ケーブルの配策性を向上させることができる。一方で、このような構造においては、十分な気密性を確保するため、絶縁体がモールド樹脂成形体との高い密着性を有する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−９５４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されたケーブルにおいてシースの材料として用いられる熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物は、比較的高価な材料である。
【０００８】
また、上述のように、モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線では、十分な気密性を確保するため、絶縁体がモールド樹脂成形体との高い密着性を有することが求められる。このため、架橋ポリエチレン等の、絶縁体の材料として従来用いられている樹脂は、モールド樹脂成形体の材料であるポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂との密着性が低く、用いることができない。
【０００９】
そこで、これらのモールド樹脂成形体の材料との密着性が高い材料として従来知られている、上述の熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物やポリエステル系樹脂組成物等を絶縁体の材料として用いる方法が考えられるが、これらの材料はやはり比較的高価である。
【００１０】
そこで、本発明は、優れた気密性を有する低コストのモールド加工電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、導体線と、前記導体線の外周を被覆する、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆する、繊維状の補強材を含有する樹脂からなるモールド樹脂成形体と、を有する、モールド加工電線を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れた気密性を有する低コストのモールド加工電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。
【図２】図２は、モールド加工電線に含まれるケーブルの径方向の断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の変形例の側面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の実施例に係る試験に用いる試料の主要部を拡大した断面図である。図５（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
（モールド加工電線の構成）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線１０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線１０の側面図である。
【００１６】
モールド加工電線１０は、ケーブル１１と、ケーブル１１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。電子回路１２は、センサ等の電子機器を構成する電子回路である。
【００１７】
図２は、モールド加工電線１０に含まれるケーブル１１の径方向の断面図である。
【００１８】
ケーブル１１は、導体線１４と、導体線１４の外周を被覆する、絶縁部材としての絶縁体１５と、絶縁体１５の外周を被覆するシース１６とを有する。
【００１９】
ケーブル１１の端末においては、シース１６が除去され、絶縁体１５が露出している。さらに、露出した絶縁体１５の端末が除去され、導体線１４が露出している。露出した導体線１４は、電子回路１２の電極端子１７に接続されている。
【００２０】
モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２から絶縁体１５の端末までを被覆しており、シース１６は被覆していない。モールド樹脂成形体１３は絶縁体１５を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との高い密着性により確保されている。
【００２１】
モールド樹脂成形体１３は、繊維状の補強材を含有する樹脂からなり、射出成形等により形成される。
【００２２】
モールド樹脂成形体１３を構成する樹脂として、ポリアミド樹脂、又はポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。繊維状の補強材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、ステンレス繊維、又は鋼繊維を用いることができ、特に、補強効果や価格の観点からガラス繊維を用いることが好ましい。
【００２３】
また、モールド樹脂成形体１３の繊維状の補強材の含有量は、１０〜６０質量％であることが好ましい。１０質量％よりも少ないと、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３の間の密着性が、十分な気密性を確保するには不十分となるおそれがあり、６０質量％よりも大きいと、モールド樹脂成形体１３の加工性が低下する。なお、繊維状の補強材の長さ、直径等は、特に限定されない。
【００２４】
絶縁体１５は、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる。架橋ポリオレフィンの貯蔵弾性率は、一般的な動的粘弾性測定装置を用いて測定することができる。なお、この架橋ポリオレフィンの１００℃における貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａよりも小さくなると、軟らか過ぎて絶縁体１５の形状を保てなくなるおそれがあるため、０．０１ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００２５】
絶縁体１５を構成する架橋ポリオレフィンは架橋したポリオレフィンであり、ポリオレフィンを導体線１４上に押出被覆した後、架橋処理を施すことにより、絶縁体１５が得られる。押出被覆の方法や架橋処理の方式は、既知のものを用いることができる。架橋処理の方式の具体例としては、有機過酸化物架橋、電子線照射架橋、シラン架橋等が知られている。
【００２６】
絶縁体１５の材料であるポリオレフィンとして、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレンブテン−１共重合体、エチレンヘキセン−１共重合体、エチレンオクテン−１共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメチルアクリレート共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチレンブチルアクリレート共重合体、エチレンブテンヘキセン三元共重合体を用いることができ、また、これらのうちの２種以上をブレンドして用いてもよい。このポリオレフィンの密度、共重合成分の比率、溶融粘度等は、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下になる範囲内であれば、自由に選定することができる。
【００２７】
また、必要に応じて、絶縁体１５の材料であるポリオレフィンに、加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、改質剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤等の添加物を加えてもよい。
【００２８】
ポリオレフィンは、一般的なモールド樹脂成形体の材料であるポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂との接着性が高い熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物やポリエステル系樹脂組成物よりも安価であるため、ポリオレフィンを絶縁体１５の材料として用いることにより、モールド加工電線１０の製造コストを抑えることができる。
【００２９】
また、モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂が繊維状の補強材を含有するため、その樹脂と、絶縁体１５の材料である架橋ポリオレフィンとの相溶性が高くない場合であっても、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３を強固に密着させ、モールド樹脂成形体１３内部の十分な気密性を得ることができる。
【００３０】
例えば、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、絶縁体１２とモールド樹脂成形体１３の密着性が保たれ、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が保たれる。
【００３１】
この具体的な仕組みとして、まず、モールド樹脂成形体１３のモールド加工時に、高温になり軟らかくなった絶縁体１５の表面に、モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂に含有された繊維状の補強材が食い込み、線状の凹みが生じる。そして、その絶縁体１５の表面の凹みにモールド樹脂成形体１３の材料である樹脂が入り込み、硬化する。これにより、アンカー効果が生じ、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３の密着力が増すものと考えられる。
【００３２】
このため、絶縁体１５の表面のモールド樹脂成形体１３に被覆された領域には、繊維状の補強材が押しつけられたことによる複数の線状の凹みがある。アンカー効果をより効果的に発揮させるためには、この複数の線状の凹みが、ある程度の幅に対する深さを有していることが求められ、複数の線状の凹みの開口部の短手方向（押し付けられた状態の繊維状の補強材の径方向）の幅の最大値が、前記繊維状の補強材の直径の５０％以上であることが好ましい。
【００３３】
なお、上述のように、絶縁体１５は、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなるが、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａよりも大きいと、モールド樹脂成形体１３に含まれる繊維状の補強材が絶縁体１５食い込みにくくなり、十分な深さの線状の凹みが生じなくなる。線状の凹みが浅いと、アンカー効果が不十分になり、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３の密着力が弱くなる。
【００３４】
導体線１４の材料として、銅、軟銅、銀、アルミニウム等の既知の材料を用いることができる。また、耐熱性を向上させるため、これらの材料の表面に錫めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっき等が施されてもよい。
【００３５】
モールド加工電線１０に含まれる、導体線１４と絶縁体１５からなる絶縁電線１８の本数は、単数でも複数でもよい（図１、２に示される例では２本）。モールド加工電線１０が複数の絶縁電線１８を有する場合、図１に示されるように、これら複数の絶縁電線１８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。
【００３６】
シース１６の材料としては、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系樹脂等の一般的な材料を用いることができ、また、これらの材料に耐熱性等を付与するために架橋させてもよい。
【００３７】
なお、図３に示されるように、シース１６の代わりにコルゲートチューブ１９を用いてもよい。コルゲートチューブ１９を用いることにより、曲げやすさを保ったままケーブル１１の耐衝撃性等を向上させることができる。コルゲートチューブ１９の材料としては、ポリプロピレンやポリアミド等の一般的な材料を用いることができ、これらは難燃化されていることが好ましい。なお、図３は、図１（ｂ）と同様に、モールド樹脂成形体１３が切断された状態の側面図である。
【００３８】
また、シース１６の代わりに保護用テープを絶縁体１５の外周に巻き付けて用いてもよい。
【００３９】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０によれば、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との密着性が高いため、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性を十分に確保することができ、かつ、絶縁体１５が比較的安価な材料からなるため、製造コストを抑えることができる。
【００４０】
また、モールド樹脂成形体１３がシース１６を被覆せず、絶縁体１５の端末までを被覆しているため、モールド加工電線１０の配策性が高く、また、モールド樹脂成形体１３を小型化することができる。
【００４１】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態に係るモールド加工電線は、モールド樹脂成形体がケーブルのシースまで被覆する点において、第１の実施の形態に係るモールド加工電線と異なる。
【００４２】
（モールド加工電線の構成）
図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線２０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線２０の側面図である。
【００４３】
モールド加工電線２０は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０と同様に、ケーブル１１と、ケーブル１１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。
【００４４】
モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２からシース２６の端末までを被覆している。モールド樹脂成形体１３はシース２６を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３とシース２６との高い密着性により確保されている。
【００４５】
本実施の形態に係る絶縁部材としてのシース２６は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の絶縁体１５と同様に、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる。
【００４６】
モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂が繊維状の補強材を含有するため、その樹脂と、シース２６の材料である架橋ポリオレフィンとの相溶性が高くない場合であっても、シース２６とモールド樹脂成形体１３を強固に密着させ、モールド樹脂成形体１３内部の十分な気密性を得ることができる。
【００４７】
例えば、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、シース２６とモールド樹脂成形体１３の密着性が保たれ、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が保たれる。
【００４８】
この具体的な仕組みとして、まず、モールド樹脂成形体１３のモールド加工時に、高温になり軟らかくなったシース２６の表面に、モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂に含有された繊維状の補強材が食い込み、線状の凹みが生じる。そして、そのシース２６の表面の凹みにモールド樹脂成形体１３の材料である樹脂が入り込み、硬化する。これにより、アンカー効果が生じ、シース２６とモールド樹脂成形体１３の密着力が増すものと考えられる。
【００４９】
このため、シース２６の表面のモールド樹脂成形体１３に被覆された領域には、繊維状の補強材が押しつけられたことによる複数の線状の凹みがある。アンカー効果をより効果的に発揮させるためには、この複数の線状の凹みの開口部の短手方向の幅の最大値が、前記繊維状の補強材の直径の５０％以上であることが好ましい。
【００５０】
モールド加工電線２０においては、モールド樹脂成形体１３がシース２６と密着することによりモールド樹脂成形体１３の内部の気密性が確保されるため、絶縁体２５の材料は特に限定されず、架橋ポリエチレン等の従来一般的に用いられている材料を用いることができる。
【００５１】
モールド加工電線２０に含まれる、導体線１４と絶縁体２５からなる絶縁電線２８の本数は、単数でも複数でもよい（図４に示される例では２本）。モールド加工電線２０が複数の絶縁電線２８を有する場合、図４に示されるように、これら複数の絶縁電線２８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。
【００５２】
また、電子回路１２の代わりに他の機器部品や電極端子、電子回路等を用いることができる。
【００５３】
（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０によれば、モールド樹脂成形体１３とシース２６との密着性が高いため、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性を十分に確保することができ、かつ、シース２６が比較的安価な材料からなるため、製造コストを抑えることができる。
【００５４】
［実施の形態のまとめ］
次に、前述の実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５５】
［１］導体線（１４）と、導体線（１４）の外周を被覆する、１００℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下の架橋ポリオレフィンからなる絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆する、繊維状の補強材を含有する樹脂からなるモールド樹脂成形体（１３）と、を有する、モールド加工電線（１０、２０）。
【００５６】
［２］モールド樹脂成形体（１３）が、１０〜６０質量％の前記繊維状の補強材を含有する、前記［１］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５７】
［３］前記絶縁部材の表面のモールド樹脂成形体（１３）に被覆された領域に、前記繊維状の補強材が押しつけられたことによる複数の線状の凹みがあり、前記複数の線状の凹みの開口部の短手方向の幅の最大値が、前記繊維状の補強材の直径の５０％以上である、前記［１］又は［２］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５８】
［４］前記繊維状の補強材が、ガラス繊維である、前記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５９】
［５］前記樹脂が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂である、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００６０】
［６］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を直接的に被覆する絶縁体（１５）である、前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０）。
【００６１】
［７］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を間接的に被覆するシース（２６）である、前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（２０）。
【００６２】
［８］導体線（１４）と絶縁体（１５）からなる絶縁電線（１８）を複数有し、前記複数の絶縁電線（１８）の端末がモールド樹脂成形体（１３）に一括して被覆された、前記［６］に記載のモールド加工電線（１０）。
【００６３】
［９］複数の絶縁電線（１８）の外周を一括して被覆するシース（１６）を有し、モールド樹脂成形体（１３）がシース（１６）に接触しない、前記［８］に記載のモールド加工電線（１０）。
【００６４】
［１０］−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、モールド樹脂成形体（１３）の内部の気密性が保たれる、前記［１］〜［９］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【実施例】
【００６５】
以下、上記第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０のモールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との密着性、及び第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０のモールド樹脂成形体１３とシース２６との密着性を評価するための試験の結果について述べる。
【００６６】
（評価用試料の構成）
図５（ａ）は、本実施例に係る試験に用いる試料３０の主要部を拡大した断面図である。試料３０は、導体線３１と、導体線３１の外周を被覆する絶縁体３２と、絶縁体３２の一方の端末を被覆するモールド樹脂成形体３３とを有する。
【００６７】
導体線３１は、直径０．２６ｍｍの７本の銅導体線からなる撚線であり、絶縁体３２の内側の導体線３１中を空気が通過できるようになっている。
【００６８】
絶縁体３２の材料として、次の表１に示す６種の材料Ａ〜Ｆを用いた。表１は、各材料のポリオレフィン種、密度、メルトインデックス（ＭＩ）、及び架橋後の１００℃における貯蔵弾性率を示す。ここで、メルトインデックスの値は、メルトインデックス試験において、１９０℃の温度下で２．１６ｋｇの荷重を加えたときの、２．０９ｍｍの穴から１０分間に流出する質量を表す。
【００６９】
【表１】
2016104543.tif 000003
【００７０】
４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２４、Ｌ：スクリュー長、Ｄ：スクリュー径）を用いて、これらの材料で導体線３１を押出被覆し、１００ｋＧｙの電子線を照射して架橋させ、外径が１．５ｍｍの架橋ポリオレフィンからなる絶縁体３２を形成した。
【００７１】
また、モールド樹脂成形体３３の材料として、次の表２に示す６種の材料ａ〜ｆを用いた。表２は、各材料の樹脂種、並びに、樹脂に含まれる補強材の線維腫、平均直径、及び含有量を示す。
【００７２】
【表２】
2016104543.tif 000004
【００７３】
モールド樹脂成形体３３は、インサートモールド成形用の金型（直径６ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を用いて、シリンダ温度２６０℃、金型温度９５℃の条件で、射出成形により形成した。導体線３１と絶縁体３２からなる絶縁電線３４のモールド樹脂成形体３３への挿入長さは、５ｍｍとした。
【００７４】
本実施例においては、絶縁体３２の材料とモールド樹脂成形体１３の材料の組み合わせが異なる１１種の試料３０を用意し、評価を行った。これら１１種の試料３０の絶縁体３２の材料とモールド樹脂成形体１３の材料の組み合わせについては、後述する。
【００７５】
（評価方法）
＜気密性評価＞
気密性試験とヒートショック試験を交互に繰り返して実施し、気密性がいつまで保たれるかを評価した。
【００７６】
図５（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。図５（ｂ）に示されるように、試料３０のモールド樹脂成形体３３側の端部が水槽３６内の水３７の中に浸され、反対側の端部に空気供給機３５に接続される。
【００７７】
気密性試験では、空気供給機３５から導体線３１内を通してモールド樹脂成形体３３側に供給される空気が、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の接着面から気泡３８となって漏れ出せば気密性が失われたと判定し、気泡３８が生じなければ気密性が保たれていると判定した。ここで、１回の気密性試験において、空気供給機３５から、３０ｋＰａの圧縮空気を３０秒間供給した。
【００７８】
ヒートショック試験では、試料３０に対して、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を交互に２００サイクル実施した。
【００７９】
すなわち、本実施例では、ヒートショック試験を２００サイクル実施するごとに、気密性試験を実施して、気密性が保たれているか否かを確認した。ヒートショック試験のサイクル数の上限は、２０００とした。
【００８０】
＜剥離力評価＞
ダイヤモンドカッターを用いて、試料３０を長手方向に沿って半割りにし、図５（ａ）に示されるような断面を露出させた。そして、モールド樹脂成形体３３を固定した状態で、モールド樹脂成形体３３から引き剥がす方向の力を絶縁体３２に加え、絶縁体３２がモールド樹脂成形体３３から引き剥がされたときの力（以下、剥離力と呼ぶ）を測定した。
【００８１】
＜表面観察＞
上記の接着力評価試験後の、絶縁体３２の表面のモールド樹脂成形体３３に被覆されていた領域を観察し、モールド樹脂成形体３３に含まれる繊維状の補強材が押しつけられたことによる複数の線状の凹みのサイズを調べた。
【００８２】
（評価結果）
次の表３に、各種評価の結果を示す。
【００８３】
【表３】
2016104543.tif 000005
【００８４】
表３の「気密性試験サイクル数」は、上記気密性評価において、試料３０が気密性を保つことのできたヒートショック試験のサイクル数を表す。「剥離力（Ｎ）」は、上記接着力評価における剥離力を表す。また、「線状の凹み幅（％）」は、上記表面観察により観察された、複数の線状の凹みの開口部の短手方向の幅の最大値の、繊維状の補強材の直径に対する割合を表す。なお、試料番号９、１１の試料３０には線状の凹みが存在していなかったため、「線状の凹み幅（％）」に数値を記載していない。
【００８５】
「気密性試験サイクル数」が１０００以上であることを気密性評価の合格基準とすると、試料３０を合格とすると、試料番号１〜８の試料３０が合格、試料番号９〜１１の試料３０が不合格となる。
【００８６】
上記の気密性評価の合否を踏まえて「剥離力（Ｎ）」の数値を見ると、剥離力がおよそ剥離力５Ｎ以上であるときに高い気密性が得られることがわかる。
【００８７】
また、上記の気密性評価の合否を踏まえて「線状の凹み幅（％）」の数値を見ると、線状の凹み幅がおよそ５０％以上であるときに高い気密性が得られることがわかる。線状の凹み幅が大きいほど、線状の凹みが深くなるため、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の間に生じるアンカー効果が大きくなっているものと考えられる。
【００８８】
次に、絶縁体３２の材料とモールド樹脂成形体１３の材料の組み合わせに着目すると、気密性評価に合格した試料番号１〜８の試料３０においては、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率が２５ＭＰａ以下である絶縁体３２の材料と、繊維状の補強材を含む樹脂であるモールド樹脂成形体１３の材料とが用いられている。
【００８９】
一方、気密性評価に不合格であった試料番号９、１０の試料３０においては、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率がおよそ３５ＭＰａ以上である絶縁体３２の材料が用いられている。貯蔵弾性率が高いと、モールド樹脂成形体３３に含まれる繊維状の補強材が絶縁体３２に食い込み難く、絶縁体３２の表面の線状の凹みが小さくなる。このため、アンカー効果が十分に発揮されず、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２から剥離しやすくなっていたものと考えられる。
【００９０】
特に、貯蔵弾性率が著しく高い材料Ａが用いられた試料番号９の試料３０においては、モールド樹脂成形体３３の材料が繊維状の補強材を含んでいるにもかかわらず、絶縁体３２の表面に線状の凹みが観察されず、剥離力が著しく小さかった。
【００９１】
また、同じく気密性評価に不合格であった試料番号１１の試料３０においては、繊維状の補強材を含まない樹脂が用いられている。このため、絶縁体３２の表面に線状の凹みが生じず、アンカー効果が得られなかったため、剥離力が著しく小さくなり、モールド樹脂成形体３３が絶縁体３２から簡単に剥離したものと考えられる。
【００９２】
これらの結果から、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率がおよそ３０ＭＰａ以下である材料を絶縁体３２の材料として用いて、かつ、繊維状の補強材を含む樹脂をモールド樹脂成形体３３の材料として用いることにより、十分な気密性が得られるということができる。
【００９３】
そして、この本実施例により得られた結果によれば、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率がおよそ３０ＭＰａ以下である材料からなる絶縁体１５と、繊維状の補強材を含む樹脂をモールド樹脂成形体１３とを有する第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０が、優れた気密性を有することが裏付けられる。
【００９４】
同様に、この本実施例により得られた結果によれば、架橋後の１００℃における貯蔵弾性率がおよそ３０ＭＰａ以下である材料からなるシース２６と、繊維状の補強材を含む樹脂をモールド樹脂成形体１３とを有する第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０が、優れた気密性を有することが裏付けられる。
【００９５】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００９６】
また、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００９７】
１０、２０…モールド加工電線
１２…電子回路
１３、３３…モールド樹脂成形体
１４、３１…導体線
１５、２５、３２…絶縁体
１６、２６…シース
１８、２８、３４…絶縁電線
【図１】
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【図２】
2016104543.tif 000007
【図３】
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【図４】
2016104543.tif 000009
【図５】
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