(57)【要約】【課題】部品実装面に樹脂層が形成される基板に反りや変形が生じるのを抑制できる技術を提供することを目的とする。【解決手段】矩形状の基板２の部品実装面２ａの周縁部２ｂの少なくとも一辺に沿って基板２の反りを防止するための長尺の拘束具６が配置されるので、部品実装面２ａに供給された熱硬化性の樹脂が加熱硬化されて樹脂層８が形成される際に生じる応力が基板２に加わっても、反り防止用の拘束具に６により基板２に反りや変形が生じるのを抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板の部品実装面の周縁部の少なくとも一辺に沿って反り防止用の拘束具を配置する配置工程と、
前記部品実装面に熱硬化性の樹脂を供給して、硬化し樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記基板および前記樹脂層を切断する切断工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂の硬化温度において、前記拘束具の剛性が前記基板の剛性よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記拘束具に形成された突起が、前記部品実装面の周縁部に形成された穴に挿入されて前記拘束具が配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記部品実装面が長方形状を有し、前記部品実装面の少なくとも両長辺のそれぞれに沿って前記拘束具が配置されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記拘束具が矩形枠状に形成されて、前記部品実装面の周縁部に配置されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記拘束具は前記樹脂の硬化温度で軟化しない金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記配置工程の後であって前記樹脂層形成工程の前に実行され、前記拘束具の少なくとも一部を被覆しつつ前記拘束具よりも前記基板の中央寄りに配置されるように前記部品実装面の周縁部に沿ってダム材を形成するダム材形成工程と、
前記樹脂層形成工程の後に実行され、前記ダム材および前記拘束具を除去する除去工程とをさらに備え、
前記樹脂層形成工程において、液状の前記樹脂が前記ダム材の内側に充填される
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記拘束具が磁性材料で形成され、前記ダム材の材料に磁石成分が含まれていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単層基板、多層基板、プリント基板、樹脂基板、セラミック基板等の種々の基板の部品実装面に封止用の樹脂層が形成されて成る電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂基板やセラミック基板などの種々の基板上に回路素子が実装され、これらの回路素子が樹脂で被覆された電子部品が提供されている。このような電子部品は、例えば図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すようにして製造される（例えば特許文献１参照）。具体的には、まず、図１０（ａ）示すように、部品実装面５０１ａに複数の子基板の領域が行列状（マトリクス状）に設定された基板５０１が用意され、部品実装面５０１ａの各子基板の領域のそれぞれに回路素子５０２が実装される。次に、図１０（ｂ）に示すように、実装された回路素子５０２を被覆するように部品実装面５０１ａに樹脂が供給され、硬化されることにより樹脂層５０３が形成されて、複数の電子部品５０４の集合体である部品集合体５００が形成される。そして、図１０（ｃ）に示すように、部品集合体５００が所定の切断ラインに沿ってダイシングブレード等の切断手段６００により切断されて電子部品５０４（各子基板）ごとに個片化されることによって、電子部品５０４が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０６８９号公報（段落００３１、図４など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の電子部品の製造方法では、図１０（ｂ）に示すように、基板５０１の部品実装面５０１ａのみに樹脂層５０３が形成されるため、次のような問題があった。すなわち、樹脂層５０３を形成する樹脂が加熱硬化される際に、樹脂に含まれる溶剤などが蒸発して樹脂が収縮することにより生じる応力が基板５０１に加わり、基板５０１に部品実装面５０１ａ側への反りが生じる場合ある。基板５０１に反りが生じると、図１０（ｃ）に示す切断工程の際に、部品集合体５００をダイシング装置の載置台に十分に吸着することができず、部品集合体５００が切断手段６００により切断される際に、チップ飛びや位置ずれによる切断不良が発生するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記した課題に鑑みて為されたものであり、部品実装面に樹脂層が形成される基板に反りや変形が生じるのを抑制できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の電子部品の製造方法は、矩形状の基板の部品実装面の周縁部の少なくとも一辺に沿って反り防止用の拘束具を配置する配置工程と、前記部品実装面に熱硬化性の樹脂を供給して、硬化し樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記基板および前記樹脂層を切断する切断工程とを備えることを特徴としている。
【０００７】
このように構成された発明では、矩形状の基板の部品実装面の周縁部の少なくとも一辺に沿って基板の反りを防止するための拘束具が配置されるので、部品実装面に供給された熱硬化性の樹脂が加熱硬化されて樹脂層が形成される際に生じる応力により、基板に反りや変形が生じるのを抑制することができる。また、一般的に、基板の周縁部は切断工程の後に廃棄される部分であるため、拘束具が基板の周縁部に配置されることにより、部品実装面の周縁部を除く部分のスペースを拘束具により無駄にすることなく有効活用することができ、電子部品を製造する際に邪魔にならない位置に配置された拘束具により基板に反りや変形が生じるのを抑制することができる。
【０００８】
また、前記樹脂の硬化温度において、前記拘束具の剛性が前記基板の剛性よりも大きくするとよい。
【０００９】
このようにすれば、樹脂層を形成する樹脂が加熱硬化される際に、基板よりも剛性が大きい拘束具により、基板に反りや変形が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００１０】
また、前記拘束具に形成された突起が、前記部品実装面の周縁部に形成された穴に挿入されて前記拘束具が配置されるとよい。
【００１１】
このようにすると、拘束具が基板の部品実装面に確実に固定されるので、基板に反りや変形が生じるのをさらに効果的に抑制することができる。
【００１２】
また、前記部品実装面が長方形状を有し、前記部品実装面の少なくとも両長辺のそれぞれに沿って前記拘束具が配置されているとよい。
【００１３】
このようにすると、曲げモーメントにより屈曲し易い長辺側に拘束具が配置されることにより、基板に反りや変形が生じるのを効率よく抑制することができる。
【００１４】
また、前記拘束具が矩形枠状に形成されて、前記部品実装面の周縁部に配置されるようにしてもよい。
【００１５】
このようにすれば、部品実装面の周縁部に１個の矩形枠状の拘束具が配置されるだけで簡単に部品実装面の全外周に沿って拘束具が配置され、基板に反りや変形が生じるのが効果的に抑制されるので、製造工程を簡略化することができる。
【００１６】
また、前記拘束具は前記樹脂の硬化温度で軟化しない金属材料により形成されているとよい。
【００１７】
このように構成すると、樹脂層を形成する樹脂が加熱硬化される際に拘束具が軟化しないので、基板に反りや変形が生じるのをさらに確実に抑制することができる。
【００１８】
また、前記配置工程の後であって前記樹脂層形成工程の前に実行され、前記拘束具の少なくとも一部を被覆しつつ前記拘束具よりも前記基板の中央寄りに配置されるように前記部品実装面の周縁部に沿ってダム材を形成するダム材形成工程と、前記樹脂層形成工程の後に実行され、前記ダム材および前記拘束具を除去する除去工程とをさらに備え、前記樹脂層形成工程において、液状の前記樹脂が前記ダム材の内側に充填されるようにしてもよい。
【００１９】
このように構成すると、拘束具上に樹脂層が配置されないので、除去工程において、簡単にダム材および拘束具を除去することができる。
【００２０】
また、前記拘束具が磁性材料で形成され、前記ダム材の材料に磁石成分が含まれているとよい。
【００２１】
このようにすれば、ダム材が除去される際に磁石成分の磁力によりダム材に吸着される拘束具も一緒に除去されるので、除去工程において、さらに効率よくダム材および拘束具を同時に除去することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、部品実装面に供給された樹脂が加熱硬化されて樹脂層が形成される際に生じる応力が基板に加わっても、基板の部品実装面の周縁部に反り防止用の拘束具が配置されているので、基板に反りや変形が生じるのを効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）〜（ｅ）それぞれは本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】拘束具が配置される前の基板を示す平面図である。
【図３】基板に拘束具が配置された状態を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図５】基板の部品実装面にダム材が設けられて樹脂層が形成された状態を示す平面図である。
【図６】樹脂層が形成された後にダム材および拘束具が除去された状態を示す平面図である。
【図７】電子部品を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法において、基板の部品実装面にダム材が設けられて樹脂層が形成された状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態にかかる電子部品の製造方法において、基板の部品実装面にダム材が設けられて樹脂層が形成された状態を示す平面図である。
【図１０】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法について図１〜図７を参照して説明する。
【００２５】
まず、部品集合体１を形成するための矩形状の基板２を用意する。基板２の材質や構造、大きさ等はどのようであってもよいが、本実施形態の場合、基板２は、例えば、プリント基板のような単層の樹脂基板あるいは、セラミックや樹脂の多層基板から成り、後述する切断工程により複数個の子基板２＊（図７参照）に個片化される集合基板である。
【００２６】
図２は基板２の平面図であり、基板２の上面側の部品実装面２ａは一点破線で仮想的に示すように、各子基板２＊の領域２１に行列状（マトリクス状）に区画され、各領域２１それぞれには１個または複数個の回路素子３が配設される。また、基板２の部品実装面２ａの周縁部２ｂの各隅部それぞれには、後述する拘束具６を固定するための穴５が形成されている。なお、穴５は必ずしも貫通している必要はなく、単に凹状に形成されているだけでもよい。また、各回路素子３の電極は図１（ａ）に示すようにはんだバンプ４等により基板２の配線に接続されている。
【００２７】
続いて、図１（ａ）、図３、図４に示すように、配置工程において、矩形状の部品実装面２ａの各辺のそれぞれに沿って、基板の反り防止用の長尺の拘束具６が配置される。図１（ａ）は図３のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は図３のＢ−Ｂ線矢視断面図であり、各図に示すように、拘束具６は棒状の部材であり、その両端それぞれが一方向に屈曲されることにより突起６ａが形成されている。そして、拘束具６の両端のそれぞれに形成された突起６ａが基板２の穴５に挿入されることにより、拘束具６が部品実装面２ａにほぼ密着した状態で固定配置される。なお、突起形成用の部材が溶接や接着等により拘束具６に固着されることで拘束具６に突起が形成されていてもよい。
【００２８】
拘束具６は、鉄やフェライト等の磁性材料、ステンレス鋼等の非磁性材料により形成することができるが、後述する樹脂層８を形成する樹脂の硬化温度において、その剛性が基板２の剛性よりも大きい材料により拘束具６が形成されたり、樹脂の硬化温度において軟化しない金属材料、換言すれば、樹脂が加熱硬化される際に生じる応力により曲がらない程度の硬度を有する金属材料により拘束具６が形成されているとよい。本実施形態では、基板２よりも剛性が大きく、樹脂の硬化温度で軟化しない金属材料である鉄により拘束具６が形成されている。
【００２９】
次に、図１（ｂ）のダム材形成工程において、全ての領域２１を囲むように基板２の部品実装面２ａの周縁部２ｂに沿ってダム材７が配置される。このとき、ダム材７は、拘束具６の少なくとも一部を被覆しつつ拘束具６よりも基板２の中央寄りに配置されるように周縁部２ｂに沿って配置される。また、ダム材７の部品実装面２ａからの高さは後述する封止用の樹脂層８の厚み以上に設定される。
【００３０】
ダム材７は樹脂層８の形成後に除去可能な例えば熱硬化性の材料からなる。ダム材７の材料は、完全硬化に至る前の加熱温度では粘度が低下しにくく基板２に良好に密着（接着）し、硬化すると基板２および樹脂層８から容易に剥離して除去できるものであることが好ましい。具体的には、従来のようにエポキシ系樹脂によりダム材７が形成されてもよいが、塩化ビニル系・酢酸ビニル系の成分を主成分とするビニル系樹脂またはアクリル系樹脂によりダム材７が形成されるとよい。ダム材７は、これらの樹脂がディスペンス方式、印刷方式等で部品実装面２ａの周縁部２ｂに所定の高さになるように塗布等され、加熱硬化されることにより形成される。なお、ダム材７が光硬化性の材料等により形成されてもよい。
【００３１】
続いて、図１（ｃ）および図５に示すように、樹脂層形成工程において、基板２の部品実装面２ａのダム材７に囲まれた内側の領域にダム材７の高さ以下の厚みに液状の樹脂が充填され、硬化されて封止用の樹脂層８が形成される。樹脂層８が熱硬化型のエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の層であれば、ディスペンス方式、印刷方式等でダム材７の内側の領域に未硬化のエポキシ樹脂、フェノール樹脂等が充填され、その後、基板２が硬化温度に加熱されて、ダム材７の内側の領域にダム材７の高さ以下の厚みの樹脂層８が形成される。
【００３２】
なお、ダム材７が設けられずに、シート状の樹脂など、固形状の樹脂が部品実装面２ａに供給され、加熱硬化されることにより樹脂層８が形成されてもよい。この場合には、後述する除去工程において拘束具６を除去し易いように、樹脂により拘束具６が被覆されないように拘束具６の内側に樹脂が配置されるようにするとよい。
【００３３】
次に、封止用の樹脂層８が少なくとも流動しない程度に硬化した段階に達すると、図１（ｄ）および図６に示すように、除去工程において、ダム材７および拘束具６が除去される。このとき、ビニル系樹脂のダム材７は基板２および樹脂層８から容易に剥離するので、簡単に除去することができる。また、拘束具６上に樹脂層８が配置されていないので、簡単にダム材７および拘束具６を除去することができる。
【００３４】
なお、拘束具６が鉄等の磁性材料により形成されている場合には、ダム材７の樹脂材料に磁石成分が含まれていたり、ダム材７がフェライト等の磁石材料により形成されているとよい。このようにすれば、ダム材７が除去される際に磁石成分の磁力によりダム材７に拘束具６も吸着されて一緒に除去されるので、除去工程において、さらに効率よくダム材７および拘束具６を同時に除去することができる。
【００３５】
このようにして形成された部品集合体１は、その後、図１（ｅ）および図７に示すように、切断工程において、基板２および樹脂層８が所定の切断ラインに沿って図１（ｅ）中の矢印線に示すように縦横に切断されることにより、複数個の子基板２＊に個片化されて電子部品１００が完成する。
【００３６】
以上のように、この実施形態では、矩形状の基板２の部品実装面２ａの周縁部２ｂの少なくとも一辺に沿って基板２の反りを防止するための長尺の拘束具６が配置されるので、部品実装面２ａに供給された熱硬化性の樹脂が加熱硬化されて樹脂層８が形成される際に生じる応力により、基板２に反りや変形が生じるのを抑制することができる。また、切断工程において、拘束具６およびダム材７は除去されており、拘束具６およびダム材７が個片化のための切断に悪影響を与えることがない。すなわち、基板２の部品実装面２ａ側は裏面側と同様に平坦であり、部品集合体１を安定に固定して切断することができる。また、切断用のダイシングブレードを基板２に深く切り込ませて部品集合体１を確実に切断することができる。したがって、部品集合体１（基板２）から電子部品１００（子基板２＊）を歩留まりよく個片化して形成することができる。
【００３７】
また、一般的に、基板２の周縁部２ｂは切断工程の後に廃棄される部分であるため、拘束具６が基板２の周縁部２ｂに配置されることにより、部品実装面２ａの周縁部２ｂを除く部分のスペースを拘束具６により無駄にすることなく有効活用することができ、電子部品１００を製造する際に邪魔にならない位置に配置された拘束具６により基板２に反りや変形が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００３８】
また、拘束具６に形成された突起６ａが部品実装面２ａの周縁部２ｂに形成された穴５に挿入されて拘束具６が配置されているので、拘束具６が基板２の部品実装面２ａに確実に固定されて、基板２に反りや変形が生じるのをさらに効果的に抑制することができる。
【００３９】
また、樹脂層８を形成する樹脂の硬化温度において、基板２よりも剛性が大きい拘束具６を使用することによって、樹脂が加熱硬化される際に、基板２よりも剛性が大きい拘束具６により、基板２に反りや変形が生じるのを効果的に抑制することができる。また、拘束具６が樹脂の硬化温度で軟化しない金属材料により形成されることにより、樹脂が加熱硬化される際に拘束具６が軟化しないので、基板２に反りや変形が生じるのをさらに確実に抑制することができる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法について図８を参照して説明する。なお、以下の説明では、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明を行い、上記した第１実施形態と同様の構成については同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【００４１】
図８に示すように、この実施形態では、拘束具６１が矩形枠状に形成されて、部品実装面２ａの周縁部２ｂに配置されている。したがって、部品実装面２ａの周縁部２ｂに１個の矩形枠状の拘束具６１が配置されるだけで簡単に部品実装面２ａの全外周に沿って拘束具６１が配置され、基板２に反りや変形が生じるのが効果的に抑制されると共に、除去工程において１個の拘束具６が除去されるだけでよいので、造工程の簡略化を図ることができる。
【００４２】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる電子部品の製造方法について図９を参照して説明する。なお、以下の説明では、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明を行い、上記した第１実施形態と同様の構成については同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【００４３】
図９に示すように、この実施形態では、長方形状の部品実装面２ａの両長辺のそれぞれに沿って拘束具６が配置されている。このようにすると、曲げモーメントにより屈曲し易い長辺側に拘束具６が配置されることにより、基板２に反りや変形が生じるのを効率よく抑制することができので、部品実装面２ａに配置される拘束具６の数を減らすことができ、低コスト化を図ることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成がどのように組み合わされてもよい。例えば、拘束具６は、矩形状の部品実装面２ａの少なくとも一辺に沿って配置されていればよく、拘束具６，６１は、単に部品実装面２ａに載置されるだけでもよいし、部品実装面２ａに粘着または接着されるようにしてもよい。また、切断工程において、拘束具６，６１またはダム材７も一緒に切断されるようにしてもよい。
【００４５】
また、電子部品１００の製造工程に除去工程が含まれる場合には、ダム材７の除去は、溶解等によって行われてもよく、ダム材７の材料（素材）は基板２や樹脂層８から容易に除去できるものであればどのようであってもよい。
【００４６】
そして、本発明は、単層、多層の基板、プリント基板、樹脂基板、セラミックの基板等の種々の基板の部品実装面に封止用の樹脂層が形成されて成る電子部品の製造方法に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
２    基板
２ａ    部品実装面
２ｂ    周縁部
５    穴
６，６１    拘束具
６ａ    突起
７    ダム材
８    樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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