(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁層の厚さが薄くなるほど歪みに対する特性を調整することが困難になるが、隣接した配線間の電気的絶縁性を確保するための高機能のプリプレグ及びその製造方法の提供。【解決手段】第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０と、心材１１０の上部に積層された第２樹脂材１３０と、心材１１０の下部に積層された第３樹脂材１５０と、を含み、心材１１０の上部、下部の第２樹脂材１３０又は第３樹脂材１５０と第１樹脂材１２０との接合面に非線形の接合界面を有するプリプレグ２００。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂材が含浸された心材と、
前記心材の上部、下部に積層され、前記第１樹脂材とは非線形の接合界面を形成する第２樹脂材と、
を含むプリプレグ。
【請求項２】
前記心材は、屈曲部が形成され、
前記屈曲部に沿って前記第１樹脂材が硬化して、その上面、下面が屈曲面として形成された請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記心材は、ファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）またはガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）のうちのいずれかである請求項１または請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記第１樹脂材は、無機系フィラーを含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記心材の上部に積層される前記第２樹脂材と前記心材の下部に積層される前記第２樹脂材が、同一の厚さを有し、同一の物性を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項６】
第１樹脂材が含浸された心材と、
前記心材の上部に積層された第２樹脂材と、
前記心材の下部に積層された第３樹脂材と、を含み，
前記第２樹脂材及び／または前記第３樹脂材と前記第１樹脂材との接合面に非線形の接合界面を有するプリプレグ。
【請求項７】
前記心材は、屈曲部が形成され、前記屈曲部に沿って前記第１樹脂材が硬化されて、その上面、下面が屈曲面として形成された請求項６に記載のプリプレグ。
【請求項８】
前記第１樹脂材は、無機系フィラーを含む請求項６または請求項７に記載のプリプレグ。
【請求項９】
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる物性を有し、互いに異なる熱膨脹係数を有する請求項６から請求項８のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１０】
前記第２樹脂材または前記第３樹脂材のいずれかは、前記第１樹脂材と物性が同一であり、熱膨脹係数が同一である請求項９に記載のプリプレグ。
【請求項１１】
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とが、同一の厚さに形成された請求項６から請求項９のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１２】
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる厚さを有する請求項６から請求項９のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
前記第２樹脂材は、前記第３樹脂材よりも薄く形成された請求項１２に記載のプリプレグ。
【請求項１４】
前記第３樹脂材は、前記第２樹脂材よりも薄く形成された請求項１２に記載のプリプレグ。
【請求項１５】
前記第２樹脂材の表面に回路が形成され、前記第３樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成された請求項１３に記載のプリプレグ。
【請求項１６】
前記第３樹脂材の表面に回路が形成され、前記第２樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成された請求項１４に記載のプリプレグ。
【請求項１７】
ファブリッククロスまたはガラスクロスのうちのいずれかで構成された心材を準備するステップと、
前記心材の屈曲部を覆うように第１樹脂材を塗布するステップと、
前記第１樹脂材が前記心材の屈曲部に沿って屈曲面を形成するように前記第１樹脂材を硬化するステップと、
前記心材の上部、下部に第２樹脂材及び第３樹脂材を積層するステップと、
前記第２樹脂材及び／または前記第３樹脂材と前記第１樹脂材との接合面に非線形の接合界面が形成されるように熱圧着するステップと、
を含むプリプレグの製造方法。
【請求項１８】
前記硬化するステップにおいて、
前記第１樹脂材が半硬化または完全硬化される請求項１７に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１９】
前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材及び前記第３樹脂材は、カバーフィルムに塗布されて半硬化状態で維持される請求項１７に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項２０】
前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは互いに異なる物性及び熱膨脹係数を有し、同一の厚さで積層される請求項１９に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項２１】
前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材と前記第３樹脂材とは、互いに異なる物性及び熱膨脹係数を有し、互いに異なる厚さで積層される請求項１９に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項２２】
前記積層するステップにおいて、
前記第３樹脂材は、前記第２樹脂材よりも薄い請求項２１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項２３】
前記積層するステップにおいて、
前記第２樹脂材は、前記第３樹脂材よりも薄い請求項２１に記載のプリプレグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高機能性を実現できるプリプレグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造技術の発達に伴って、電子機器に内蔵されることが必須である印刷回路基板も低重量化及び薄型化、小型化が要求されている。印刷回路基板は、回路の接続のための配線層と層間の絶縁の役割をする絶縁層とが交互に積層され、配線層は、主に銅等の金属材質で形成され、絶縁層は、レジンまたはエポキシ等の高分子樹脂で形成される。
【０００３】
印刷回路基板は、薄型化のために絶縁層の厚さを薄く維持する必要があるが、絶縁層の厚さが薄くなるほど歪みに対する特性を調整することが難しくなるという問題点があった。
【０００４】
すなわち、金属材質の配線層に比べて絶縁層は、低い熱膨脹係数（Ｌｏｗ  ＣＴＥ）、高いガラス転移温度（Ｈｉｇh  Ｔｇ）、高いモジュラス（Ｈｉｇｈ  ｍｏｄｕｌｕｓ）を有するので、印刷回路基板の全体的な電気的、熱的、機械的特性が低下する。
【０００５】
また、多数の電子部品が実装される印刷回路基板は、様々な配線設計のために絶縁層を多層に積層しており、微細な配線パターンの形成においては、隣接した配線間の電気的絶縁性を確保するために高機能のプリプレグが要求されている。
【０００６】
一般的にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）は、織造形態のガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）、またはファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）で構成された心材に、エポキシなどの有機物が含浸された板状に形成される。
【０００７】
このようなプリプレグは、銅箔積層板（ＣＣＬ）の絶縁層を始めとして多層印刷回路基板の中央部コアに採用されるか、多層印刷回路基板の最外層の絶縁層として採用されることができる。このとき、プリプレグは、心材にエポキシなどの有機物が含浸された状態で、エポキシなどの有機物に無機フィラーがさらに含まれることができる。
【０００８】
プリプレグに無機フィラーを含浸させると、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）を保持することはできるが、プリプレグの表面に無機フィラーが突出することがあるので、プリプレグ上に配線を形成する時に、配線との接合力が低下したり、ＳＡＰ工法により微細配線パターンを形成する場合には、デスミア工程後に表面の粗度が高くなったりして、微細配線パターンを形成するには限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−０５４３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明は、従来プリプレグから提起された上記の諸般の短所や問題点を解決するために提案されたものであって、心材の外周面に非線形接合界面を有するプリプレグを提供することに発明の目的がある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、心材の外周面に非線形接合界面を有し、心材を中心にして上部、下部の樹脂材が同一の材質または互いに異なる材質で構成されたプリプレグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記の目的は、第１樹脂材が含浸された心材の上部、下部に積層された第２樹脂材と第３樹脂材とで構成され、第２樹脂材と第３樹脂材とは互いに異なる物性を有する樹脂で構成されたプリプレグを提供することにより達成できる。
【００１３】
上記の第２樹脂材と第３樹脂材とは、互いに異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂で構成され、第２樹脂材と第３樹脂材とが互いに異なる熱膨脹係数を有する樹脂で構成されることにより、熱及び圧力により積層される時、同方向または互いに異なる方向に歪み（ｗａｒｐａｇｅ）が発生するように配置され、プリプレグの歪みの方向を制御することが可能となる。
【００１４】
心材に含浸された第１樹脂材には無機系フィラーがさらに含まれ、心材と第２樹脂材及び第３樹脂材との間には、第１樹脂材と結合された非線形の接合界面が形成される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。
【図３ａ】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の断面図である。
【図３ｂ】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の断面図である。
【図３ｃ】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の上部、下部に樹脂材が積層された断面図である。
【図３ｄ】本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材の上部、下部に樹脂材が積層されたプリプレグの断面図である。
【図４】本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材に積層される第２樹脂材が第３樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。
【図５】本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、心材に積層される第３樹脂材が第２樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本明細書に用いられる用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。本明細書において、単数形は文章で特に言及しない限り複数形も含む。また、本明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された形状、数字、動作、ステップ、部材、要素及び／またはグループの存在または付加を排除しない。
【００１７】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付された図面に基づいた以下の詳細な説明と、好ましい実施形態により、さらに明確になる。本明細書において各図面の構成要素に参照番号を付加するに当たって、同一の構成要素には、たとえ異なる図面上に表示されてもできるだけ同一の番号を有するようにしている事に留意しなければならない。また、本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００１８】
本明細書において、「第１」、「第２」等の用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために使用されるものであって、構成要素が上記用語により制限されるものではない。
【００１９】
本発明に係るプリプレグ及びその製造方法の上記目的の技術的構成及び作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態及び図面に基づいた下記の詳細な説明により、明確に理解することができる。
【００２０】
先ず、図１は、本発明に一実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。
【００２１】
図示されているように、本実施形態のプリプレグ１００は、第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０と、心材１１０の上部、下部に積層された第２樹脂材１３０とで構成される。ここで、上部、下部樹脂材１３０の外側面には、絶縁材で構成されたカバーフィルム１４０または銅箔層をさらに積層することができる。
【００２２】
心材１１０は、ファブリッククロス（ｆａｂｒｉｃ  ｃｌｏｔｈ）またはガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）のうちのいずれかを含むことができる。ファブリッククロスまたはガラスクロスは、繊維化されたファブリックまたはガラスフィラメントが互いに交差しながら織造された構造であって、１列から３列に織造され、樹脂材に比べて高い剛性（ｈｉｇｈ  ｍｏｄｕｌｕｓ）を有する。これにより、本実施形態に係るプリプレグに熱と圧力が加えられても歪みの発生を最小化することができる。
【００２３】
上記の心材１１０には、ファブリックまたはガラスフィラメントが垂直方向と水平方向に相互直交する位置と配列に応じて屈曲部１１１が形成される。屈曲部１１１は、ファブリックまたはガラスフィラメントの配列数に応じてその高さが変わり、通常、配列数が多いほど屈曲部１１１の高さが大きくなり得る。すなわち、ファブリックまたはガラスフィラメントの直交する位置が凸状となり、その他の部分は相対的に凹状に形成される。
【００２４】
上記の心材１１には、第１樹脂材１２０が含浸されており、第１樹脂材１２０が心材１１０の屈曲部１１１に沿って硬化し、心材１１０を平面から見ると、第１樹脂材１２０が含浸された心材１１０の上面、下面が非線形屈曲面として形成される。このとき、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０は、屈曲部１１１の上部、下部を覆うように第１樹脂材１２０が含浸され、熱硬化により硬化されることにより、第１樹脂材１２０が屈曲部１１１に沿って非線形屈曲面として形成されるようにすることができる。
【００２５】
上記心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０は、エポキシまたはレジンなどの有機物で構成されることができる。第１樹脂材１２０は、ファブリックまたはガラスフィラメントの間の空間に含浸され、硬化されることにより、心材１１０に高い剛性（ｈｉｇｈ  ｍｏｄｕｌｕｓ）を与えることができる。このとき、第１樹脂材１２０は、エポキシまたはレジンにより限定されず、ファブリックまたはガラスフィラメントの間に含浸可能な有機物であって、熱硬化性樹脂であれば適用可能である。
【００２６】
第２樹脂材１３０は、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部、下部に積層される。心材１１０の上部に積層された第２樹脂材１３０と、心材１１０の下部に積層された第２樹脂材１３０とは、同一の樹脂材により構成可能であり、同一の厚さに形成されることができる。
【００２７】
第２樹脂材１３０は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂で構成されることができる。熱硬化性樹脂としては、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳとビスフェノールＦとの共重合エポキシ樹脂などを用いることができ、これに限定されず、公知の熱硬化性樹脂であれば制限なく採用することができる。
【００２８】
また、光硬化性樹脂としては、主にアクリル系樹脂が用いられるが、これに限定されず、公知の光硬化性樹脂であれば制限なく採用することができる。
【００２９】
第２樹脂材１３０は、後述するプリプレグの製造方法でさらに具体的に説明するが、カバーフィルム１４０に塗布され、半硬化（Ｂ−ステージ）状態で心材１１０の上部、下部に積層され、熱と圧力を加えて圧着することにより所定の厚さに硬化されて、一面が、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０と密着して積層される。
【００３０】
このとき、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０と、第２樹脂材１３０とは、心材１１０の屈曲部１１１に沿って非線形の接合界面を形成しながら接合する。
【００３１】
これにより、本実施形態のプリプレグ１００は、完全硬化時には、硬度が比較的高い熱硬化性樹脂で第１樹脂材１２０が構成され、第１樹脂材１２０が心材１１０内にすきまなく含浸されて硬化されることにより、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０がプリプレグのコアの役割をすることになって、薄型に製作可能となり、さらに、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するようにすることができる。また、第１樹脂材１２０の硬化された心材１１０の上面、下面が非線形屈曲面に形成されて、剛性をさらに与えることができる。
【００３２】
このように構成された本実施形態のプリプレグ１００において、第１樹脂材１２０は、無機系フィラーをさらに含むことができる。無機系フィラーは、本実施形態に係るプリプレグ１００の第１樹脂材１２０に含まれて、本実施形態に係るプリプレグ１００の熱膨脹係数を低く維持し、熱圧着時に歪みを最小化することができる
【００３３】
一方、図２は、本発明の他の実施形態に係るプリプレグを示す断面図である。
【００３４】
本実施形態においては、上述の図１の実施形態と同様の構成要素については同一の図面符号を付し、同様の構成要素についての重複説明は省略する。
【００３５】
図示されているように、本実施形態のプリプレグ２００は、第１樹脂材１２０と、心材１１０と、第２樹脂材１３０と、第３樹脂材１５０とを含む。
【００３６】
心材１１０の上部に積層される第２樹脂材１３０と心材１１０の下部に積層される第３樹脂材１５０とは、互いに異なる物性を有する樹脂で構成されることができる。例えば、互いに異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を用いて第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とをそれぞれ構成することができる。
【００３７】
このとき、本実施形態のプリプレグ２００は、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが互いに異なる熱膨脹係数を有する樹脂で構成されるので、心材１１０の上部、下部に、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０を積層する時、同一の方向または互いに異なる方向へ歪み（ｗａｒｐａｇｅ）が発生するように配置することができる。これにより、本実施形態のプリプレグ２００に発生する歪みの方向を制御することができる。
【００３８】
また、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とは互いに同じ物性を有しながらも反対方向に歪みが発生する熱膨脹係数を有する樹脂で構成されて、歪みの発生のない平坦なプリプレグを製作することができる。
【００３９】
本実施形態において、心材１１０は、ファブリックまたはガラスフィラメントが直交して織造されたファブリッククロスまたはガラスクロスのうちのいずれかで構成されることができる。また、心材１１０には、第１樹脂材１２０が含浸され、心材１１０の屈曲部１１１に沿って、その上面、下面が非線形屈曲面として形成されることができる。
【００４０】
また、本実施形態において、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０には無機系フィラーが含まれることができる。
【００４１】
このとき、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上面には、第２樹脂材１３０が積層され、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の下面には第３樹脂材１５０が積層されるが、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０の一面が心材１１０の非線形屈曲面と接するように積層される。これにより、図２に示すように、心材１１０と第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０との間には、第１樹脂材１２０と結合した非線形接合界面が形成される。
【００４２】
このとき、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０とは異なる熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する樹脂で構成されることができる。また、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０のいずれかが第１樹脂材１２０と同一の熱膨脹係数を有する樹脂で構成されることもできる。
【００４３】
また、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが同一の厚さに形成され、本実施形態に係るプリプレグを製作する時、心材１１０を中心にして第１樹脂材１２０と非線形の接合界面を有しながら、心材１１０の上部、下部が対称をなすように形成されることができる。これにより、本実施形態のプリプレグ２００は、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０として、互いに異なる熱膨脹係数を有し、互いに反対方向に歪む物性を有する樹脂が配置されることにより、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とを心材１１０に熱圧着する時に歪みの対応が容易になる。
【００４４】
このように構成された本実施形態のプリプレグに関する製造方法は、次の通りである。
【００４５】
本実施形態のプリプレグについて、後述する製造方法は、図２に示された実施形態に基づいて説明し、図１に示された実施形態との製造方法の差は、心材の上部、下部に積層される樹脂材の種類のみ異なるだけで、その他の製造方法は同様である。ここでは、代表的な製造方法を中心にして説明する。
【００４６】
先ず、図３ａから３ｄは、本発明の他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、図３ａ及び３ｂは、心材の断面図であり、図３ｃは、心材の上部、下部に樹脂材が積層された断面図であり、図３ｄは、心材の上部、下部に樹脂材が積層されたプリプレグの断面図である。
【００４７】
図示されているように、本実施形態のプリプレグ２００は、先ず、ファブリックまたはガラスフィラメントが１列から３列に織造されたファブリッククロスまたはガラスクロスの心材１１０を準備する。上述したように、心材１１０は、屈曲部１１１を有した織造物で構成されることができる。
【００４８】
その後、図３ａに示すように、心材１１０の屈曲部１１１を覆うように第１樹脂材１２０を塗布する。第１樹脂材１２０は、心材１１０の織造物の間に含浸され、熱硬化または光硬化により心材１１０の表面を囲みながら硬化（図３ｂ参照）される。このとき、第１樹脂材１２０は、心材１１０の屈曲部１１１に沿って硬化され、心材１１０の上面、下面に非線形屈曲面を形成する。
【００４９】
心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０は、Ｂ−ステージの半硬化状態、またはＣ−ステージの完全硬化状態であることができる。第１樹脂材１２０を半硬化させた場合、後続ステップで完全硬化が行なわれるようにすることができる。
【００５０】
その後、図３ｃに示すように、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部と下部に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０をそれぞれ積層する。第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、絶縁フィルムまたは銅箔のカバーフィルム１４０に所定の厚さで形成されることができ、Ｂ−ステージの半硬化状態であることができる。
【００５１】
心材１１０の上面、下面に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０を積層した後、熱と圧力を加えて圧着する。加圧手段としては、Ｖ−プレス、Ｖ−プレスラミネーションまたはローループレスなどの加圧方式により圧着し、加圧される間に熱を加えることができる。
【００５２】
第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０は、熱圧着により心材１１０と密着する時、心材１１０と接合する面が相変化することにより第１樹脂材１２０と一体となって結合（図３ｄ参照）される。このとき、第１樹脂材１２０と接合する第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０との接合境界面は、心材１１０の屈曲部１１１に沿って非線形の接合界面を形成する。非線形接合界面は、積層された樹脂間の接合面積を増加させて、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０を平面から見ると、多数の突出された屈曲部１１１が第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０に挿入される形態で接合されることにより、樹脂間に隙間ができることや剥離することを防止することができる。
【００５３】
一方、図４及び図５は、本発明のまた他の実施形態に係るプリプレグの製造方法を示す図であって、図４は、心材に積層された第２樹脂材が第３樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図であり、図５は、心材に積層された第３樹脂材が第２樹脂材よりも薄く形成されたことを示す図である。
【００５４】
図示されているように、本実施形態のプリプレグは、第１樹脂材１２０の含浸された心材１１０の上部、下部に第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が積層されるステップにおいて、第２樹脂材１３０と第３樹脂材１５０とが互いに異なる厚さを有するように積層されることができる。
【００５５】
すなわち、図４に示すように、心材１１０の上部、下部に積層された２種の樹脂材のうち、上部に積層される第２樹脂材１３０が、下部に積層される第３樹脂材１５０よりも薄く形成されることができる。
【００５６】
また、図５に示すように、心材１１０の上部、下部に積層された２種の樹脂材のうち下部に積層される第３樹脂材１５０が、上部に積層される第２樹脂材１３０よりも薄く形成されることができる。
【００５７】
このように、心材１１０の上部、下部に互いに異なる厚さを有する第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が配置されると、図３ａから３ｄで説明した本発明の他の実施形態に係るプリプレグと同様に、心材１１０を中心にして、Ｖ−プレス、Ｖ−プレスラミネーションまたはロール−プレスなどの加圧方式により、樹脂積層体に熱及び圧力を加えて圧着する。
【００５８】
この場合、第２樹脂材１３０または第３樹脂材１５０のうちのいずれかの樹脂材を、他の樹脂材よりも薄く形成することにより、薄型のプリプレグを製作することができる。
【００５９】
また、図４及び図５に示された実施形態の製造方法により製作されたプリプレグは、第２樹脂材１３０及び第３樹脂材１５０が、心材１１０に含浸された第１樹脂材１２０と非線形の接合界面を形成しながら積層され、心材１１０を中心にして互いに異なる厚さの樹脂材のうち心材１１０の一面に積層された薄い厚さの樹脂材の表面に回路が形成され、心材１１０の他面に積層された相対的に厚い厚さの樹脂材には、樹脂材に少なくとも一部が挿入された回路パターンが形成されることができる。
【００６０】
これにより、本実施形態のプリプレグは、心材１１０を中心にして積層された樹脂材の厚さを低減し、各樹脂材の表面と、樹脂材に少なくとも一部が挿入されるように回路パターンを形成することができるので、薄型の印刷回路基板を製作することができる。
【００６１】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者により、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変更などは添付の特許請求範囲に属するものとすることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１００、２００    プリプレグ
１１０            心材
１２０            第１樹脂材
１３０            第２樹脂材
１４０            カバーフィルム
１５０            第３樹脂材
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図４】
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【図５】
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