(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板における信頼性を向上させる。【解決手段】多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを貼り合わせて成る貼り合わせ基板１０１であって、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間に、封止用樹脂１１１とダム部材１１６とが設けられている。ダム部材１１６は、第１リング状電極１１８ａおよび第２リング状電極１１８ｂを囲むように形成され、封止用樹脂１１１は、ダム部材１１６によって囲まれた第１領域の外側の第２領域に設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面にそれぞれ形成された第１環状電極と、前記表裏面の第１環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線とを備えた第１多層基板と、
表裏面にそれぞれ形成された第２環状電極と、前記表裏面の第２環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線とを備えた第２多層基板と、
前記第１多層基板と前記第２多層基板との間に設けられた樹脂部材と、
前記第１多層基板と前記第２多層基板との間に設けられ、前記第１多層基板の前記表面の上方からの平面視で前記第１環状電極または前記第２環状電極のうちの少なくとも何れか一方を囲むように形成されたダム部材と、
を有し、
前記第１多層基板と前記第２多層基板との間において、前記樹脂部材は、前記ダム部材によって囲まれた第１領域の外側の第２領域に設けられている、貼り合わせ基板。
【請求項２】
請求項１に記載の貼り合わせ基板において、
前記第１多層基板と前記第２多層基板との間にスペーサ部材が設けられている、貼り合わせ基板。
【請求項３】
請求項２に記載の貼り合わせ基板において、
前記第１多層基板の前記表裏面のうちの何れかの面の前記第１環状電極と、前記第２多層基板の前記表裏面のうちの何れかの面の前記第２環状電極とを電気的に接続する環状導電性部材と、
平面視で前記環状導電性部材の内側に設けられた環状絶縁性部材と、
を有する、貼り合わせ基板。
【請求項４】
請求項２に記載の貼り合わせ基板において、
前記第１環状電極の直径と前記第２環状電極の直径とは異なっている、貼り合わせ基板。
【請求項５】
（ａ）表裏面に形成された第１環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線を備えた第１多層基板の前記第１環状電極上にはんだペーストを塗布する工程、
（ｂ）表裏面に形成された第２環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線を備えた第２多層基板の前記第２環状電極上にはんだペーストを塗布する工程、
（ｃ）平面視で前記第１環状電極または前記第２環状電極のうちの少なくとも何れか一方を囲むようにダム部材を配置し、前記ダム部材を介して前記第１多層基板と前記第２多層基板とを対向して配置する工程、
（ｄ）前記第１多層基板と前記第２多層基板とを加圧および加熱して接合する工程、
（ｅ）前記第１多層基板と前記第２多層基板との間において、前記樹脂部材を、前記ダム部材によって囲まれた第１領域の外側の第２領域に設ける工程、
を有する、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記第１多層基板と前記第２多層基板との間にスペーサ部材を配置した状態で、前記（ｃ）工程において、前記ダム部材および前記スペーサ部材を介して前記第１多層基板と前記第２多層基板とを対向して配置する、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記（ａ）工程の後、前記第１多層基板の前記第１環状電極上の前記はんだペーストを加熱して溶融する、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程の後、前記第２多層基板の前記第２環状電極を囲むように前記ダム部材を配置する、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記ダム部材は硬化前の状態である、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記（ｄ）工程の前記加熱によって前記ダム部材を硬化させる、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記（ａ）工程で前記第１多層基板の前記第１環状電極上に塗布する前記はんだペーストの幅と、前記（ｂ）工程で前記第２多層基板の前記第２環状電極上に塗布する前記はんだペーストの幅とが異なる、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記第２環状電極上の前記はんだペーストの幅は、前記第１環状電極上の前記はんだペーストの幅より広い、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記第２環状電極上の前記はんだペーストの塗布量は、前記第１環状電極上の前記はんだペーストの塗布量より多い、貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項５に記載の貼り合わせ基板の製造方法において、
前記第１環状電極の直径と前記第２環状電極の直径とは異なっている、貼り合わせ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板同士を貼り合わせて形成する貼り合わせ基板およびその製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットトラフィックの増大に伴い、ルータ、サーバ、ＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks)等の情報処理装置では、３年で２倍の大容量化・高速化が進んでいる。これら情報処理装置の中に配置されるミッドプレーン（バックプレーンとも呼ばれる中継基板）の伝送速度も１０Ｇｂｐｓが実用化され、次世代では２５Ｇｂｐｓかそれ以上に達すると予想される。サーバ等情報処理装置及び装置筐体内部のミッドプレーンの高速伝送への要求は今後も継続し、情報処理装置にける省スペース化の要求と相俟って、量産サーバ等のミッドプレーンに対する各種構成要素モジュールの高密度実装に対する要請はますます高くなっている。
【０００３】
ミッドプレーンは、情報処理装置の筐体内部にあって、機能ごとの構成要素であるモジュールから出た信号を他のモジュールへ分配する高速伝送用の多層プリント基板である。
ミッドプレーンの表裏面には複数のコネクタが実装されており、例えば、表面側にはサーバブレードが、裏面側にはＳＶＰ（SerVice Processor）、ＳＷ（スイッチモジュール）、ＦＡＮ（ファンモジュール）、ＰＳＵ（Power Supply Unit）が接続される。
【０００４】
ミッドプレーン上のコネクタがプレスフィットコネクタの場合、コネクタのバネ型ピンを基板のスルーホールに挿入して接続をとる。このため、一般の貫通スルーホール基板において表裏面に複数のモジュールを実装する場合には、コネクタ毎に別々の貫通ＴＨを用意する必要が生じ、モジュールの実装密度が上がらない。一方、非貫通スルーホール基板では所望の位置に非貫通スルーホールを設けて表裏面でのコネクタのフリーレイアウトを実現することがことが可能であり、モジュールの実装密度を高めることが出来る。
【０００５】
非貫通スルーホール基板を作成する方法としては、予め複数のサブアセンブリ配線板に貫通スルーホールを作成しておき、それらサブアセンブリ配線板を積層接着する方法が知られている。積層接着後の基板においては、上記サブアセンブリ基板の貫通スルーホールが、非貫通スルーホールとして機能する。サブアセンブリ配線板同士を積層接着して非貫通スルーホール基板を製造する技術としては、例えば、特許文献１には、「プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して前記接着層に設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする多層プリント配線板（要約参照）」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２４１４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のサブアセンブリ基板同士を貼り合わせる技術では、上側の多層基板と下側の多層基板との間に樹脂が介在する。この樹脂は、上側の多層基板と下側の多層基板との密着力及び機能モジュールの挿抜に対する耐性を高め、かつ上側の多層基板と下側の多層基板との間の隙間に水分や異物が入り込んで導通不良を引き起こすことを防ぐものである。
【０００８】
一般にサブアセンブリ基板同士を貼り合わせる工程では、上側の多層基板と下側の多層基板を加熱加圧して接合する際に、上下基板間に介在する樹脂がスルーホール電極内に流れ込み、その結果、プレスフィットコネクタが差し込めなくなるという課題が発生する。この課題は、サブアセンブリ基板同士を貼り合わせた後に、上下基板間隙に樹脂を注入する工程を採用した場合においても、同様に問題となる。
【０００９】
本発明の目的は、貼り合わせ基板における信頼性、特に基板へのコネクタ圧入時における組立信頼性を向上させることができる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
本発明の貼り合わせ基板は、表裏面にそれぞれ形成された第１環状電極と上記表裏面の第１環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線とを備えた第１多層基板と、表裏面にそれぞれ形成された第２環状電極と上記表裏面の第２環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線とを備えた第２多層基板と、を有するものである。また、上記貼り合わせ基板は、上記第１多層基板と上記第２多層基板との間に設けられた樹脂部材と、上記第１多層基板と上記第２多層基板との間に設けられ、平面視で上記第１環状電極または上記第２環状電極のうちの少なくとも何れか一方を囲むように形成されたダム部材と、を有している。さらに、上記第１多層基板と上記第２多層基板との間において、上記樹脂部材は、上記ダム部材によって囲まれた第１領域の外側の第２領域に設けられている。
【００１３】
また、本発明の貼り合わせ基板の製造方法は、（ａ）表裏面に形成された第１環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線を備えた第１多層基板の上記第１環状電極上にはんだペーストを塗布する工程、（ｂ）表裏面に形成された第２環状電極を電気的に接続する貫通孔内配線を備えた第２多層基板の上記第２環状電極上にはんだペーストを塗布する工程、を有するものである。また、（ｃ）平面視で上記第１環状電極または上記第２環状電極のうちの少なくとも何れか一方を囲むようにダム部材を配置し、上記ダム部材を介して上記第１多層基板と上記第２多層基板とを対向して配置する工程、（ｄ）上記第１多層基板と上記第２多層基板とを加圧および加熱して接合する工程、を有している。さらに、（ｅ）上記第１多層基板と上記第２多層基板との間において、上記樹脂部材を、上記ダム部材によって囲まれた第１領域の外側の第２領域に設ける工程、を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
すなわち、本発明によれば、貼り合わせ基板における信頼性、特に基板へのコネクタ圧入時における組立信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１の貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す貼り合わせ基板の適用例の一例を示す斜視図と部分拡大断面図である。
【図３】図１に示す貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図である。
【図４】図１に示す貼り合わせ基板における環状電極と環状導電性部材と環状絶縁性部材の構造の一例を示す平面図である。
【図５】図１に示す貼り合わせ基板に設けられるダム部材のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図６】図１に示す貼り合わせ基板の下側多層基板の組み立てにおいてはんだ印刷、リフローおよびスペーサ部材印刷・硬化の構造を示す断面図である。
【図７】図１に示す貼り合わせ基板の上側多層基板の組み立てにおいてはんだ印刷およびダム部材印刷後の構造を示す断面図である。
【図８】図１に示す貼り合わせ基板の組み立てにおいて基板貼り合わせ状態の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２の貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板の構造の一例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板における各領域の一例を示す平面図である。
【図１２】比較例の環状電極における不具合を示す断面図であり、（ａ）は基板中央部、（ｂ）は基板端部である。
【図１３】本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板におけるはんだ塗布量の一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態４の貼り合わせ基板における環状電極の一例を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板における中央部の環状電極とはんだボールの構造の一例を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板における端部の環状電極とはんだボールの構造の一例を示す平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板におけるはんだ印刷工程でのメタル版使用時のリング状はんだの構造の一例を示す平面図であり、（ａ）は上版、（ｂ）は下版である。
【図１８】本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板におけるはんだ印刷工程でのスクリーン版使用時のリング状はんだの構造の一例を示す平面図であり、（ａ）は上版、（ｂ）は下版である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１９】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２０】
また、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図、図２は図１に示す貼り合わせ基板の適用例の一例を示す斜視図と部分拡大断面図、図３は図１に示す貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図である。また、図４は図１に示す貼り合わせ基板における環状電極と環状導電性部材と環状絶縁性部材の構造の一例を示す平面図、図５は図１に示す貼り合わせ基板に設けられるダム部材のレイアウトの一例を示す平面図である。
【００２２】
図１に示す本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１は、２枚の多層基板を貼り合わせて形成した高多層のプリント配線基板である。なお、貼り合わせは、２枚の多層基板の平面同士を対向させて、任意の位置で導電性部材を介して電気的に接続した状態である。なお、対向とは向かい合って存在することを指し、厳密に平行に存在しなければならないものではない。
【００２３】
貼り合わせ基板１０１の表面１０１ａ側には、例えば、サーバブレード１０５がプレスフィットピン１０４を介して接続されている。プレスフィットピン１０４は、貼り合わせ基板１０１の貫通スルーホール１０２に電気的に接続されるピンである。
【００２４】
また、貼り合わせ基板１０１の裏面１０１ｂ側には、例えば、マネジメントモジュール１０６がプレスフィットピン１０４を介して接続されている。つまり、図１に示す貼り合わせ基板１０１は、プレスフィットコネクタ１０３を介して各機器との電気的接続を得る構造となっている。プレスフィットコネクタ１０３は、バネ型のプレスフィットピン１０４を貼り合わせ基板１０１の貫通スルーホール１０２に挿入することにより、電気的接続を図る構造となっている。プレスフィットコネクタ１０３は、図２に示すように、例えば、電源用コネクタ１１３、ファン用コネクタ１１４もしくはスイッチ用コネクタ１１５等である。
【００２５】
本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１の構成について説明すると、下側の多層プリント配線板（第１多層基板）１０９と、上側の多層プリント配線板（第２多層基板）１１０とが、封止用樹脂（樹脂部材）１１１の層を介して接合されている（貼り合わせられている）。
【００２６】
図３および図４に示すように、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とは、スルーホール電極１２６ａ，１２６ｂそれぞれのリング状電極（環状電極）１１８上に形成されたリング状はんだ（環状導電性部材）２００を介して電気的に接続されている。なお、貫通スルーホール１０２に封止用樹脂１１１が埋め込まれて非貫通となった状態で、多層プリント配線板１０９のスルーホール電極１２６ａと多層プリント配線板１１０のスルーホール電極１２６ｂとが、バンプ状はんだ１４１を介して電気的に接続されていてもよい（パッド・オン・ビア）。
【００２７】
ここで、図１に示すように、下側の多層プリント配線板１０９には、その表面１０９ａと裏面１０９ｂのそれぞれに複数の第１リング状電極（第１環状電極）１１８ａが形成されており、これらの表裏面の第１リング状電極１１８ａのそれぞれは、複数の貫通孔内配線であるスルーホール配線１２５ａによって電気的に接続されている。
【００２８】
同様に、上側の多層プリント配線板１１０にも、その表面１１０ａと裏面１１０ｂのそれぞれに複数の第２リング状電極（第２環状電極）１１８ｂが形成されており、これらの表裏面の第２リング状電極１１８ｂのそれぞれは、複数の貫通孔内配線であるスルーホール配線１２５ｂによって電気的に接続されている。なお、リング状（環状）とは、繋がった状態の輪の形であり、本実施の形態では、表面１１０ａの上方から見て連続的に繋がった輪を成す形である。その際、輪の形としては、円形や四角形等の多角形であるが、これらの形に限定されるものではない。
【００２９】
また、貼り合わせ基板１０１には、多層プリント配線板１０９および多層プリント配線板１１０のそれぞれにおいて、表面１０９ａ，１１０ａから裏面１０９ｂ，１１０ｂまで貫通した貫通スルーホール１０２が複数設けられており、これらの貫通スルーホール１０２にはプレスフィットピン１０４が挿入される。
【００３０】
そして、本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１では、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間には封止用樹脂１１１が設けられ、さらに、表面１１０ａの上方から見た平面視で第１リング状電極１１８ａまたは第２リング状電極１１８ｂのうちの少なくとも何れか一方を囲むようにダム部材１１６が形成されている。なお、ダム部材１１６は、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間に樹脂を注入した際の、スルーホール電極１２６ａ，１２６ｂが形成された領域への樹脂の進入を壁となって阻止するものである。また、ダム部材１１６によって囲むとは、第１リング状電極１１８ａや第２リング状電極１１８ｂの周りの上下基板間の隙間をダム部材１１６によって塞ぐものである。さらに、言い換えると、第１リング状電極１１８ａや第２リング状電極１１８ｂの周囲にぐるりとダム部材１１６を配置することである。
【００３１】
図１に示す貼り合わせ基板１０１では、平面視で、対向する下側の多層プリント配線板１０９の第１リング状電極１１８ａと、上側の多層プリント配線板１１０の第２リング状電極１１８ｂとの両方を囲むようにダム部材１１６が設けられている。ダム部材１１６は、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間において、多層プリント配線板１０９および多層プリント配線板１１０に密着して設けられていることが好ましい。
【００３２】
そして、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間において、ダム部材１１６によって囲まれた、後述する図８に示す第１領域１１９とその外側の第２領域１２０とで、封止用樹脂１１１が第２領域１２０に設けられている。つまり、ダム部材１１６で囲まれた第１領域１１９にはリング状電極１１８が配置されており、ダム部材１１６によって第１領域１１９に封止用樹脂１１１が進入することを阻止する。
【００３３】
これにより、封止用樹脂１１１は、第１領域１１９には配置されずに第１領域１１９の外側の第２領域１２０に配置され、封止用樹脂１１１が第１領域１１９のリング状電極１１８に付着したり、貫通スルーホール１０２内に流入することを防止できる。
【００３４】
なお、図３に示すダム部材１１６は、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とにおいて、上下の基板の１つずつの対向するリング状電極１１８を囲むように設けられているが、少なくとも１つのリング状電極１１８を囲むように設けられていればよい。好ましくは、図５に示すように、１つのコネクタに対応させて纏まった複数のスルーホール電極１２６ａ，１２６ｂ（リング状電極１１８）を囲むように形成することで、ダム部材１１６を効率良く配置することができる。さらに、図５のＡ部（ハッチング部）に示すように、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０で、平面視で重なった位置に複数のスルーホール電極１２６ａ，１２６ｂが形成されている場合には、それら複数のスルーホール電極１２６ａ，１２６ｂを囲むようにダム部材１１６を形成することで、さらに効率良く配置することができる。
【００３５】
ダム部材１１６は、樹脂材単体によって形成することが好ましいが、金属材またはガラス材等の硬質部材の上に樹脂を形成してもよい。この場合、ダム材１１６にスペーサの機能を持たせることが可能となる。
【００３６】
また、図１に示す貼り合わせ基板１０１では、下側の多層プリント配線板１０９の表面１０９ａの第１リング状電極１１８ａと、上側の多層プリント配線板１１０の裏面１１０ｂの第２リング状電極１１８ｂとがリング状はんだ２００によって電気的に接続されていてもよい。
【００３７】
ここで、貼り合わせ基板１０１において、上記リング状はんだ２００によって電気的に接続されたスルーホールは、貼り合わせ基板１０１の表面１０１ａから裏面１０１ｂまで貫通した構造となっている。つまり、貼り合わせ基板１０１における貫通スルーホール１０２は、表面１０１ａ側から裏面１０１ｂ側まで貫通した孔である。したがって、貫通スルーホール１０２が形成されている表面１０１ａ側のリング状電極１１８と、裏面１０１ｂ側のリング状電極１１８とが、スルーホール配線１２５ａと、第１リング状電極１１８ａと、リング状はんだ２００と、第２リング状電極１１８ｂと、スルーホール配線１２５ｂとを介して電気的に接続されている。
【００３８】
さらに、貼り合わせ基板１０１には、上記貫通スルーホール１０２が形成された第１リング状電極１１８ａおよび第２リング状電極１１８ｂにおいて、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間に、図４に示すように、平面視でリング状はんだ２００の内側の位置に、環状絶縁性部材であるリング状ソルダレジスト１１７が設けられている。
【００３９】
すなわち、本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１には、下側のスルーホール電極１２６ａと上側のスルーホール電極１２６ｂとが、リング状はんだ２００を介して電気的に接続されるような貫通スルーホール１０２が複数設けられている。そして、これらの複数の貫通スルーホール１０２のそれぞれにおいて、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間に図４に示すリング状はんだ２００が配置され、さらにこのリング状はんだ２００の内側にリング状ソルダレジスト１１７が配置されている。また、スルーホール電極１２６ｂの外側にはソルダレジスト２０１が配置されている。
【００４０】
なお、多層プリント配線板１０９のスルーホール電極１２６ａは、その表裏面に形成された第１リング状電極１１８ａと、表裏面の第１リング状電極１１８ａを繋ぐスルーホール配線１２５ａとからなる。
【００４１】
同様に、多層プリント配線板１１０のスルーホール電極１２６ｂは、その表裏面に形成された第２リング状電極１１８ｂと、表裏面の第２リング状電極１１８ｂを繋ぐスルーホール配線１２５ｂとからなる。
【００４２】
リング状電極１１８は、例えば、銅電極であり、また、リング状はんだ２００は、例えば、Ｓｎ-３Ａｇ-0.5Ｃｕはんだ（鉛フリーはんだ）ペーストを印刷して形成した電極であるが、上記材料に限定されるものではない。
【００４３】
また、リング状電極１１８は、２枚の基板を貼り合わせる際に、対向するリング状電極１１８とリング状はんだ２００を介して電気的に接続される。その際、リング状に印刷された後述するはんだペースト１０７ａ，１０７ｂ（図６、図７参照）が、溶融し、かつ貼り合せるプロセスの途中で貫通スルーホール１０２に流れ込むのを、リング状ソルダレジスト１１７が壁となって防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１には、図３に示すように、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間に、スペーサ部材１１２が設けられている。
【００４５】
なお、スペーサ部材１１２は、樹脂ペーストあるいは金属ペーストもしくは金属ワッシャー等であるが、薄く形成することが可能で硬質な部材であればよい。本実施の形態１のスペーサ部材１１２は、貼り合わせ基板１０１の組み立てを考慮して樹脂ペーストによって印刷し、熱硬化させたものである。
【００４６】
このように多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間にスペーサ部材１１２を設けたことにより、上下の基板の間の隙間を一定の厚みで確保することができ、リング状はんだ２００が加熱接合時に押し潰されることを防止できる。
【００４７】
次に、本実施の形態１の貼り合わせ基板の製造方法について説明する。
【００４８】
図６は図１に示す貼り合わせ基板の下側多層基板の組み立てにおいてはんだ印刷、リフローおよびスペーサ部材印刷・硬化の構造を示す断面図、図７は図１に示す貼り合わせ基板の上側多層基板の組み立てにおいてはんだ印刷およびダム部材印刷後の構造を示す断面図、図８は図１に示す貼り合わせ基板の組み立てにおいて基板貼り合わせ状態の一例を示す断面図である。
【００４９】
まず、下側に配置される多層プリント配線板１０９において、図６に示すはんだ印刷・リフローを行う。ここでは、下側の多層プリント配線板１０９の第１リング状電極１１８ａ上に、はんだペースト１０７ａを印刷によって塗布する。
【００５０】
印刷後、はんだペースト１０７ａをリフローによって加熱して溶融し、その後、硬化させてリング状はんだ（環状導電性部材）１０８を形成する。次に、スペーサ部材印刷・硬化を行う。ここでは、印刷によって樹脂材からなるスペーサ部材１１２を多層プリント配線板１０９の表面１０９ａ上に形成し、形成後、スペーサ部材１１２を加熱して硬化させる。
【００５１】
この時、はんだペースト１０７ａは、硬化されてリング状はんだ１０８となっているため、スペーサ部材１１２を印刷する際に用いるマスクがリング状はんだ１０８に接触してもリング状はんだ１０８の高さは変わらない。すなわち、塗布されたはんだペーストは、リフローして硬化させた方が変形しずらくなるため、作業性を向上させることができる。さらに、硬化させることで数日程度であれば、待機（保管）することも可能である。
【００５２】
これにより、多層プリント配線板１０９の表面１０９ａには、スペーサ部材１１２が形成され、さらに第１リング状電極１１８ａ上には、リング状はんだ１０８が形成された状態となる。
【００５３】
一方、図７に示すように、上側に配置される多層プリント配線板１１０に対して、はんだ印刷を行う。ここでは、上側の多層プリント配線板１１０の第２リング状電極１１８ｂ上に、はんだペースト１０７ｂを印刷でリング状に塗布する。
【００５４】
次に、ダム部材印刷を行う。ここでは、平面視で、第２リング状電極１１８ｂを囲むように樹脂から成るダム部材１１６を多層プリント配線板１１０上に配置（印刷）する。
【００５５】
ダム部材配置後、図８の基板貼り合わせに示すように、ダム部材１１６を介して多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを対向させて配置する。
【００５６】
ここで、本実施の形態１では、図６および図７において、はんだペーストを印刷する際に、図６の下側の基板の第１リング状電極１１８ａ上に塗布されるはんだペースト１０７ａの幅Ｐと、図７の上側の基板の第２リング状電極１１８ｂ上に塗布されるはんだペースト１０７ｂの幅Ｑとが異なるようにしている（下側の基板に塗布するはんだペースト１０７ａの幅Ｐと、上側の基板に塗布するはんだペースト１０７ｂの幅Ｑとを異なるようにすることが好ましい）。
【００５７】
これは、上下それぞれの基板において、第１リング状電極１１８ａおよび第２リング状電極１１８ｂのそれぞれのパッド径が小さいことから、はんだ接続時の接続不良を回避するものであり、パッドパターンを変えることなく、はんだ塗布量を確保する上で、一方のはんだペーストの幅を広くするものである。本実施の形態１では、上側の基板のはんだペースト１０７ｂの幅Ｑが、下側の基板のはんだペースト１０７ａの幅Ｐより広い（Ｑ＞Ｐ）。すなわち、上側の基板の第２リング状電極１１８ｂ上のはんだペースト１０７ｂの塗布量は、下側の基板の第１リング状電極１１８ａ上のはんだペースト１０７ａの塗布量より多い。
【００５８】
これにより、下側の多層プリント配線板１０９と上側の多層プリント配線板１１０とを貼り合わせる際のはんだの接続不良の低減化を図ることができる。
【００５９】
また、上側の多層プリント配線板１１０のはんだペースト１０７ｂの幅を広く塗布（印刷）する際に、図７に示すように、リング状ソルダレジスト１１７、ソルダレジスト２０１に被さるように塗布してはんだ量を確保している。そして、下側の基板のはんだ量を上側の基板のはんだ量より少なくし、かつ図６に示すように印刷後にリフローを行って、硬化したリング状はんだ１０８を形成している。
【００６０】
一方、図７に示すように上側の基板のはんだペースト１０７ｂは硬化させずにペースト状態を維持している。すなわち、上側の基板でははんだペースト１０７ｂの幅Ｑを広くしてはんだ量を確保しつつ、リフローを行わないでペースト状態を維持している。このように上下基板の少なくとも何れか一方のはんだをペースト状態として基板の貼り合わせを行うことで、上下のはんだが接続する際の接触面積を大きくすることができる。
【００６１】
これにより、リフローして上下基板のはんだ接続を行う際に、はんだ接続し易いようにすることができる。
【００６２】
なお、上下基板のはんだ接続において、上下基板ではんだ量を変えるのは、はんだペーストの幅だけでなく、はんだペーストの高さを変えてはんだ量を変えてもよい。
【００６３】
また、上下の基板ではんだ量を多くするのは、上下何れの基板であってもよい。ただし、はんだ量を多くする方は、リフローしない方が好ましい。これは、パッドパターンを変えずにはんだ量を多くするには、リング状ソルダレジスト１１７やソルダレジスト２０１に被せてはんだを塗布する必要があり、リング状ソルダレジスト１１７やソルダレジスト２０１に被せたはんだは、リフローによりコブが形成され、はんだ高さにばらつきが生じるためである。
【００６４】
したがって、本実施の形態１では、はんだ量を多く形成する上側の基板のはんだペースト１０７ｂは、リフローしない。なお、上下基板のはんだ幅やはんだの状態については、上記に限定されるものではない。すなわち、上下基板のはんだの幅は同じであってもよい（ＰとＱはほぼ同等）。さらに、上下基板のはんだ接続において、両者ともはんだペーストであってもよい。その際には、両者ともリフローしないため、Ｐ＞Ｑ、Ｐ＜Ｑ、ＰとＱはほぼ同等の何れであってもよい。あるいは、上下基板ともリフローはんだで接続してもよく、上述のようにリフローはんだの場合、はんだ高さのばらつきが生じ易いことから、ＰとＱとをほぼ同等とすることが好ましいが、Ｐ＞ＱまたはＰ＜Ｑとしても接続可能である。
【００６５】
また、スペーサ部材１１２を下側の基板（多層プリント配線板１０９）に形成する方が好ましい。これは、以下の理由による。すなわち、スペーサ部材１１２とダム部材１１６の樹脂を同一の基板に形成する場合には、ダム部材１１６の樹脂を印刷する際に、既に基板上に形成済みのはんだおよびスペーサ部材１１６と、印刷マスクとの接触を回避しなければならない。このため、印刷マスクには、ハーフエッチングにて凹部を形成する必要があるが、スペーサ部材１１２とダム部材１１６との高さをほぼ等しく設計した場合には、マスクの形成が困難となるためである。そこで、図６および図７に示すように、スペーサ部材１１２は、下側の多層プリント配線板１０９、すなわちダム部材１１６が形成されない方の基板に形成することが好ましい。
【００６６】
さらに、スペーサ部材１１２は、基板上に専用のパッドを設け、その上に形成することが好ましい。ソルダレジスト２０１の上に直接スペーサ部材１１２を形成する場合には、ソルダレジスト２０１の厚さバラツキの影響を受けて、上下基板の接合電極間に形成されるはんだリングの一部にオープン不良等が生じる可能性がある。一方、専用パッド上にスペーサ部材１１２を形成する場合には、貼り合せ基板全体に亘って一様厚みの基板間隙を確保することが可能となり、上記不良を回避することができる。
【００６７】
次に、図８に示す基板貼り合わせを行う。まず、ダム部材１１６を介して多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを対向させて配置する。この時、下側の多層プリント配線板１０９では、硬化したリング状はんだ１０８の状態であり、上側の多層プリント配線板１１０では、はんだペースト１０７ｂの状態である。さらに、下側の多層プリント配線板１０９には硬化したスペーサ部材１１２が形成されており、上側の多層プリント配線板１１０には、樹脂から成る硬化前のダム部材１１６が、リング状のはんだペースト１０７ｂを囲むように配置されている。
【００６８】
そして、ダム部材１１６およびスペーサ部材１１２を介して多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを対向して配置し、この状態で上下の基板を加圧および加熱して接合する。すなわち、加圧＋リフローを行って、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを貼り合わせる。
【００６９】
なお、加圧＋リフローを行う前の段階、つまり、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを対向して配置した段階では、ダム部材１１６は硬化前の状態（例えば、ペースト状）である。加圧＋リフローを行う前に、既にダム部材１１６が硬化された状態であると、一部のダム部材１１６がつっかえ棒となってしまい、ダム部材１１６と下側の多層プリント配線板１０９との間に隙間が形成される場所が発生する虞れがある。しかしながら、本実施の形態１では、ダム部材１１６の硬化前に上下基板を対向して配置することで、ダム部材１１６が上下基板それぞれに密着した状態で加圧＋リフローが行われる。その結果、ダム部材１１６が硬化した後、ダム部材１１６と上下基板との間に隙間が形成されることを回避できる。
【００７０】
したがって、ダム部材１１６を硬化させる前に多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを対向して配置させ、この状態で貼り合わせ処理を行うことが好ましい。
【００７１】
上記加圧＋リフローでは、図８に示すように板状の治具１２１によって多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とを表裏両面側から挟んで加圧・加熱する。なお、治具１２１は、例えば、伝熱性が高いアルミニウムによって形成されている。また、本リフロー（加熱）によってダム部材１１６を硬化させる。すなわち、貼り合わせ工程のリフロー時にダム部材１１６を硬化させることができ、ダム部材１１６を別のプロセスで硬化させずに済むため、基板の貼り合わせ処理の効率化を図ることができる。
【００７２】
また、板状の治具１２１により、上下基板の表裏両面側から挟んだ状態で加圧・リフローを行い、さらに下側の多層プリント配線板１０９と上側の多層プリント配線板１１０との間にスペーサ部材１１２とダム部材１１６とが介在されていることで、加圧時に基板の反りを矯正することができる。あるいは基板に新たな反りが形成されるのを抑制することができる。
【００７３】
そして、この貼り合わせのリフローにより、リング状はんだ１０８とはんだペースト１０７ｂとが溶融して接続し、その結果、リング状溶融はんだ１２３が形成される。さらに、硬化前のダム部材１１６を上下基板に密着させた状態でリフローにより硬化させることができるため、ダム部材１１６と上下基板のそれぞれとの間に隙間がないようにダム部材１１６を硬化させることができる。
【００７４】
以上により、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との接続を完了する。この段階で、下側の多層プリント配線板１０９の第１リング状電極１１８ａと、上側の多層プリント配線板１１０の第２リング状電極１１８ｂとがリング状溶融はんだ１２３によって接続された状態となっている。さらに、第１リング状電極１１８ａと第２リング状電極１１８ｂとリング状溶融はんだ１２３とが、硬化したダム部材１１６によって、平面視で囲まれた状態となっている。
【００７５】
次に、図８に示すプレキュア・樹脂（アンダーフィル）注入・硬化を行う。まず、プレキュアにより、ダム部材１１６をさらに硬化させるとともに、プリント基板中の吸湿水分を揮発させて除去する。その後、樹脂注入を行う。ここでは、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間に、アンダーフィル（樹脂部材）１２２を注入する。
【００７６】
詳細には、アンダーフィル１２２をダム部材１１６によって囲まれた第１領域１１９の外側の第２領域１２０に注入し、これにより、第２領域１２０にアンダーフィル１２２を充填する。この時、第１領域１１９はダム部材１１６によって囲まれており、さらにダム部材１１６が下側の多層プリント配線板１０９と上側の多層プリント配線板１１０とに密着して壁となっているため、第１領域１１９へのアンダーフィル１２２の浸入を阻止することができる。
【００７７】
すなわち、第１領域１１９にはアンダーフィル１２２が流入しない。そして、アンダーフィル１２２の第２領域１２０への充填完了後、アンダーフィル１２２の硬化を行う。これにより、第２領域１２０のアンダーフィル１２２は硬化されて図３に示すような封止用樹脂（樹脂部材）１１１となり、貼り合わせ処理が完了となる。
【００７８】
貼り合わせ処理完了により、図３に示すような本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１を得ることができる。この貼り合わせ基板１０１では、第１領域１１９には封止用樹脂１１１が形成されずに、第２領域１２０に封止用樹脂１１１が設けられた状態となっている。
【００７９】
本実施の形態１の貼り合わせ基板１０１によれば、貼り合わせられた多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間において、樹脂部材である封止用樹脂１１１が、平面視でダム部材１１６によって囲まれた第１領域１１９の外側の第２領域１２０に設けられている。すなわち、封止用樹脂１１１は、ダム部材１１６によって囲まれた第１領域１１９には設けられていない。
【００８０】
つまり、貼り合わせ基板１０１の製造（組み立て）の貼り合わせ処理において、第１リング状電極１１８ａおよび第２リング状電極１１８ｂが設けられた第１領域１１９は、ダム部材１１６によって囲まれているため、アンダーフィル１２２を注入した際に、アンダーフィル１２２の第１領域１１９内への浸入はダム部材１１６によって阻止される。
【００８１】
これにより、アンダーフィル１２２が貫通スルーホール１０２に入り込むことを阻止できる。
【００８２】
その結果、プレスフィットコネクタ１０３が差し込めなくなるということを回避することができ、貼り合わせ基板１０１における信頼性を向上させることができる。
【００８３】
また、層数が全体の半分同士の基板（多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０）を貼り合わせることで、めっきの工数が増えることを抑制することができる。これにより、コストの上昇を抑えた低価格の貼り合わせ基板１０１を実現することができる。
【００８４】
また、層数が全体の半分同士の基板を貼り合わせて形成することにより、第１リング状電極１１８ａや第２リング状電極１１８ｂ等の環状電極を多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０とでオーバーラップさせて設置することができる。
【００８５】
したがって、種々の部品コネクタを貼り合わせ基板１０１の表裏両面に自由に配置することができ、基板サイズを小さくすることが可能となる。
【００８６】
（実施の形態２）
図９は本発明の実施の形態２の貼り合わせ基板の構造の一例を示す断面図である。
【００８７】
本実施の形態２の貼り合わせ基板１０１は、実施の形態１のスペーサ部材１１２が設けられていない構造のものである。すなわち、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間における図８の第１領域１１９の外側の第２領域１２０には、封止用樹脂１１１だけが設けられている。
【００８８】
スペーサ部材１１２が設けられていなくても、予め硬質なダム部材１１６を採用することで、多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０との間の隙間は、硬質なダム部材１１６によって確保することができる。すなわち、上側の多層プリント配線板１１０の高さ制御は、スペーサ部材１１２の代わりとして、ダム部材１１６によって行うことが可能である。
【００８９】
したがって、図９に示す本実施の形態２の貼り合わせ基板１０１は、実施の形態１の貼り合わせ基板１０１と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
すなわち、貼り合わせ基板１０１の製造の貼り合わせ処理において、第１リング状電極１１８ａおよび第２リング状電極１１８ｂが設けられた第１領域１１９は、ダム部材１１６によって囲まれているため、アンダーフィル１２２が貫通スルーホール１０２に入り込むことを阻止できる。
【００９１】
その結果、貼り合わせ基板１０１における信頼性を向上させることができる。
【００９２】
また、スペーサ部材１１２を使用しないことで、貼り合わせ基板１０１のコストの低減化を図ることができる。
【００９３】
本実施の形態２の貼り合わせ基板１０１によって得られるその他の構造と効果については、実施の形態１のものと同様であるためその重複説明は省略する。
【００９４】
（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板の構造の一例を示す概略断面図、図１１は本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板における各領域の一例を示す平面図である。さらに、図１２は比較例の環状電極における不具合を示す断面図であり、（ａ）は基板中央部、（ｂ）は基板端部、図１３は本発明の実施の形態３の貼り合わせ基板におけるはんだ塗布量の一例を示す断面図である。
【００９５】
本実施の形態３では、基板の厚さのバラツキ等（反りも含む）で生じる基板の中央部と端部とにおける上下基板の間の距離（隙間の高さ）の差への対策について説明する。
【００９６】
まず、図１０を用いて貼り合わせを行う個々の基板の厚さ方向の形状の特徴について説明すると、基板の中央部１３７には多くの配線パターンが形成されており、一方、端部１３６には中央部１３７に比較して配線パターンが少ない場合が多い。これにより、積層プレス時に加熱加圧された樹脂が流れることから、基板では、その厚さが、中央部１３７の方が端部１３６より厚くなる傾向がある。
【００９７】
そして、それぞれに上記傾向を有する下側の多層プリント配線板１０９と上側の多層プリント配線板１１０とを貼り合わせた場合、中央部１３７より端部１３６の方が隙間が大きくなる。
【００９８】
ここで、基板の中央部１３７の厚さをＡとし、端部１３６の厚さをＢとすると、基板の中央部１３７と端部１３６とでの厚さのバラツキは、Ａ−Ｂとなり、Ａ−Ｂは、一例として１７３μｍである。また、貼り合わせた基板の中央部１３７と端部１３６とでの隙間の大きさをそれぞれＣ、Ｄとすると、上記Ａ−Ｂは、Ｄ−Ｃと等しい。すなわち、Ａ−Ｂ＝Ｄ−Ｃであり、Ａ−Ｂが１７３μｍの場合、Ｄ−Ｃも１７３μｍとなる。
【００９９】
また、個々の基板反りは、例えば、０．５ｍｍ程度（ＭＡＸ）である。
【０１００】
ここで、図１１を用いて、本実施の形態３における基板の中央部１３７と端部１３６（１３５）の定義について説明する。
【０１０１】
図１１は貼り合わせ基板１０１の平面視における端部１３５，１３６、および中央部１３７の領域をそれぞれ示している。図１１中、ハッチングを付した領域が端部１３５，１３６である。そして、端部１３５，１３６の内側の領域が中央部１３７となっている。
【０１０２】
貼り合わせ基板１０１における端部１３５，１３６は、主面（図１に示す表面１０９ａ）において、長辺（長手方向１３４に沿った辺）、短辺（幅方向１３３に沿った辺）それぞれを略６等分し、各辺において外周端から上記６等分の幅だけ内側に入り込んだ領域である。そして、端部１３５，１３６以外の領域、すなわち、端部１３５，１３６の内側の領域を中央部１３７としている。図１１に示す貼り合わせ基板１０１では、長手方向１３４の対向する２辺の中心を通る線を第１中心線１３１とし、幅方向１３３の対向する２辺の中心を通る線を第２中心線１３２とする。
【０１０３】
このような貼り合わせ基板１０１（多層プリント配線板１０９，１１０）においては、例えば、長手方向１３４において第１中心線１３１から端部１３６に向かうにつれて基板間間隙が大きく形成され易い。また、幅方向１３３においても第２中心線１３２から端部１３５に向かうにつれて長手方向１３４よりは小さい基板間間隙が形成される。
【０１０４】
なお、図１０に示す上下基板の厚さバラツキに基づく基板間間隙バラツキが形成されている場合には、貼り合わせ基板１０１において、図１２（ａ）の中央部１３７、（ｂ）の端部１３５，１３６のそれぞれにおいて不具合が発生する。
【０１０５】
図１２（ａ）は、基板の中央部１３７における不具合を示すものであり、中央部１３７では図１０に示す貼り合わせ基板１０１における上下基板の間隔（隙間）が小さいため、図１２の溶融はんだ１２４ａが基板の厚さ方向に潰れた形となり、隣のパッドとの電気的ショートを引き起こす可能性が高い。
【０１０６】
一方、図１２（ｂ）は、基板の端部１３５，１３６における不具合を示すものであり、端部１３５，１３６では図１０に示す貼り合わせ基板１０１における上下基板の間隔（隙間）が大きいため、溶融はんだ１２４ｂが基板の厚さ方向に細長く伸びた形となり、上下のパッド間でのオープン（接続不良）を引き起こす可能性が高い。例えば、図１０に示すように、基板の厚さのバラツキが中央部１３７と端部１３５，１３６とで１３７μｍとすると、図１２の溶融はんだ１２４ａの高さｈと、溶融はんだ１２４ｂの高さＨの関係は、Ｈ＝ｈ＋１７３μｍとなる。
【０１０７】
そこで、本実施の形態３の貼り合わせ基板１０１では、図１３に示すように基板の中央部と端部とで、はんだ塗布量に差を設けるものである。すなわち、図１０における端部１３５，１３６のはんだ塗布量を、中央部１３７のはんだ塗布量より多くする。その際、はんだの幅に差を設けてもよいし、はんだの高さに差を設けてもよい。
【０１０８】
例えば、図１３に示す構造では、中央部のはんだ塗布量は、下側の基板ではんだペースト１２７ａの幅をＥとし、上側の基板ではんだペースト１２７ｃ（点線）の幅をＦとすると、Ｅ＝Ｆである。この時、例えば、Ｅ＝Ｆ＝１５０μｍである。
【０１０９】
一方、端部のはんだ塗布量は、下側の基板ではんだペースト１２７ａの幅をＥとし、上側の基板ではんだペースト１２７ｂの幅をＧとすると、Ｅ＜Ｇである。この時、例えば、Ｇ＝２７５μｍ（ＭＡＸ）である。
【０１１０】
このように、基板の端部と中央部とで、はんだ塗布量（はんだ印刷量）に差を設け、その際、基板の中央部より端部のはんだ塗布量を多くすることで、図１２の比較例に示すような隣のパッドとの電気的ショートもしくは上下のパッド間でのオープン等の不具合の発生を抑制することができる。
【０１１１】
言い換えると、基板の端部と中央部とで、はんだ印刷幅（はんだ塗布量、もしくは、はんだ印刷量）に差を設けることで、上下の基板の隙間の高さのバラツキを吸収することができる。
【０１１２】
なお、基板の端部と中央部とで、はんだ塗布量に差を設けるのは、はんだの塗布高さによって差を設けてもよい。
【０１１３】
（実施の形態４）
図１４は本発明の実施の形態４の貼り合わせ基板における環状電極の一例を示す断面図である。
【０１１４】
本実施の形態４は、上下の基板（図１の多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０）において、スルーホール電極１２６ａ（第１リング状電極１１８ａ）の直径Ａとスルーホール電極１２６ｂ（第２リング状電極１１８ｂ）の直径Ｂとを変えたものである。すなわち、スルーホール電極１２６ａの直径Ａとスルーホール電極１２６ｂの直径Ｂとが異なっている。これにより、上下の基板の電極において、これら電極に印刷されるはんだペースト１２７ａ，１２７ｂの量を変えることができる。
【０１１５】
例えば、上下基板において、上側のスルーホール電極１２６ｂの直径Ｂを下側のスルーホール電極１２６ａの直径Ａより大きくすることにより、スルーホール電極１２６ｂに印刷されるはんだの量が、スルーホール電極１２６ａに印刷されるはんだの量より多くなり、上下の基板のはんだ接続に必要なはんだ量を確保することができる。つまり、はんだが接続し易いようにすることができる。
【０１１６】
（実施の形態５）
図１５は本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板における中央部の環状電極とはんだボールの構造の一例を示す平面図、図１６は本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板における端部の環状電極とはんだボールの構造の一例を示す平面図である。また、図１７は本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板におけるはんだ印刷工程でのメタル版使用時のリング状はんだの構造の一例を示すものであり、（ａ）は上版、（ｂ）は下版をそれぞれ示す平面図である。さらに、図１８は本発明の実施の形態５の貼り合わせ基板におけるはんだ印刷工程でのスクリーン版使用時のリング状はんだの構造の一例を示すものであり、（ａ）は上版、（ｂ）は下版をそれぞれ示す平面図である。
【０１１７】
本実施の形態５は、リング状電極（環状電極）１１８とこれに塗布されるはんだの形状の変形例について説明するものである。図１５に示すリング状電極１１８では、この電極上にリング状はんだ１０８を形成するが、元々の電極ピッチが小さい場合、基板の中央部と端部とで、リング状はんだ１０８の幅を大きく変えることは困難である。
【０１１８】
そして、はんだ印刷には、図１７に示すメタルマスク１２８を用いたメタル版と、図１８に示すスクリーン用マスク１２９を用いたスクリーン版とがあるが、メタルマスク１２８を用いる場合、架橋部１２８ａの存在により、はんだペースト１０７ａ，１０７ｂがリング状に繋がらなかったりして、はんだの高さが安定しにくいことがある。
【０１１９】
一方、図１８に示すスクリーン用マスク１２９を用いた場合には、メタルマスク１２８のような架橋部１２８ａの問題は発生することなく、はんだペースト１０７ａ，１０７ｂがリング状に形成されるものの、コスト面においては、スクリーン用マスク１２９を用いた印刷方法は、メタルマスク１２８の場合に比べてコスト高である。
【０１２０】
そこで、環状電極の変形例として、図１５に示すプルトップリング状電極１３０を用いてもよい。プルトップリング状電極１３０は、電極部分の平面視の形状が、ダルマ状であり、その内側の部分にスルーホール（貫通スルーホール１０２）が形成された環状電極である。プルトップリング状電極１３０では、図１５に示すように、リング状電極１１８に比べて幅方向の大きさを小さくできるため、電極ピッチが小さい基板に対しても形成することが可能である。
【０１２１】
さらに、図１５に示す基板中央部と図１６に示す基板端部とで、プルトップリング状電極１３０上に形成するはんだボール１３８の大きさを変えることができ、基板中央部と基板端部とで発生する上側の基板と下側の基板との隙間の差を吸収することができる。すなわち、図１５に示す基板中央部のはんだボール１３８の大きさより、図１６に示す基板端部のはんだボール１３８の大きさを大きくすることで、上側の基板と下側の基板とにおいて、基板中央部でのはんだ潰れや、基板端部でのはんだ接続不良の発生を低減することができる。
【０１２２】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１２３】
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【０１２４】
また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。なお、図面に記載した各部材や相対的なサイズは、本発明を分かりやすく説明するため簡素化・理想化しており、実装上はより複雑な形状となる。
【０１２５】
上記実施の形態１では、貼り合わせ基板１０１の組み立てにおいて、アンダーフィル（樹脂部材）１２２を、上下の基板（多層プリント配線板１０９と多層プリント配線板１１０）を貼り合わせた後に上下の基板間に注入する（後塗布）方法を説明したが、貼り合わせ前の基板上に予め塗布する（先塗布）方法を採用してもよい。
【０１２６】
上記先塗布を行う場合、上側の多層プリント配線板１１０にダム部材１１６を印刷する工程で、例えば、ダム部材１１６の外側の位置にアンダーフィル１２２を塗布することが好ましい。すなわち、上下基板の貼り合わせ時に、アンダーフィル１２２が潰れて流れた際にもダム部材１１６によりリング状電極１１８内へのアンダーフィル１２２の流入を阻止することができる。
【０１２７】
さらに、上記先塗布を採用した場合、貼り合わせ後の加圧＋リフロー工程で、アンダーフィル１２２の硬化、ダム部材１１６の硬化、および、はんだの溶融接続を効率良く行うことが可能になる。すなわち、リフローを１回で済ませることができる。そして、このリフロー時に、ダム部材１１６が形成されていることで、アンダーフィル１２２がはんだに混ざることを抑制できる。
【０１２８】
また、上記実施の形態では、リング状ソルダレジストの平面視の形状が、円形の場合を説明したが、円形に限らず、四角形等の多角形であってもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１０１  貼り合わせ基板
１０１ａ  表面
１０１ｂ  裏面
１０２  貫通スルーホール（ＴＨ）
１０３  プレスフィットコネクタ
１０４  プレスフィットピン
１０５  サーバブレード
１０６  マネジメントモジュール
１０７ａ，１０７ｂ  はんだペースト
１０８  リング状はんだ（環状導電性部材）
１０９  多層プリント配線板（第１多層基板）
１０９ａ  表面
１０９ｂ  裏面
１１０  多層プリント配線板（第２多層基板）
１１０ａ  表面
１１０ｂ  裏面
１１１  封止用樹脂（樹脂部材）
１１２  スペーサ部材
１１３  電源用コネクタ
１１４  ファン用コネクタ
１１５  スイッチ用コネクタ
１１６  ダム部材
１１７  リング状ソルダレジスト（環状絶縁性部材）
１１８  リング状電極（環状電極）
１１８ａ  第１リング状電極（第１環状電極）
１１８ｂ  第２リング状電極（第２環状電極）
１１９  第１領域
１２０  第２領域
１２１  治具
１２２  アンダーフィル（樹脂部材）
１２３  リング状溶融はんだ
１２４ａ，１２４ｂ  溶融はんだ
１２５ａ，１２５ｂ  スルーホール配線（貫通孔内配線）
１２６ａ，１２６ｂ  スルーホール電極
１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ  はんだペースト
１２８  メタルマスク
１２８ａ  架橋部
１２９  スクリーン用マスク
１３０  プルトップリング状電極（環状電極）
１３１  第１中心線
１３２  第２中心線
１３３  幅方向
１３４  長手方向
１３５，１３６  端部
１３７  中央部
１３８  はんだボール
１４１  バンプ状はんだ
２００  リング状はんだ（環状導電性部材）
２０１  ソルダレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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