(57)【要約】【課題】電子部品の電極パッドがその周囲に狭ピッチで集中される場合に特に懸念されるプリント配線板の接続部と電子部品の電極パッドとの接続部におけるショート不良の抑制。【解決手段】樹脂絶縁層の第１面に、複数の配線１２ａを有する配線パターンを含む第１導体層が、その表面を露出させるように埋め込まれている。その表面にソルダーレジスト層１６が設けられ、各配線１２ａの接続部１２ｂが露出している。そして、その接続部１２ｂに電子部品の電極パッドがハンダ付けされるようになっている。この接続部１２ｂは、配線１２ａの延びる方向と交差する方向に一列状に、またはジグザグ状に設けられ、電子部品２０の周囲に電極パッドが集中して形成される狭ピッチの電子部品に対しても、接触の恐れなくハンダ付けできる構造になっている。【選択図】図１Ａ
2016012606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面側に形成され、電子部品が接続される接続部を有する配線を含む第１導体層と、
前記樹脂絶縁層の前記第２面に形成される第２導体層と、
前記樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層および前記第２導体層を接続するビア導体と、
前記樹脂絶縁層の第１面および第２面上に設けられるソルダーレジスト層と、
を備えたプリント配線板であって、
前記第１導体層は、複数の接続部を有し、前記複数の接続部の少なくとも一部の最上面が露出するように前記樹脂絶縁層内に埋め込まれると共に、前記接続部の少なくとも一部が前記電子部品の一辺に沿って互いに離間して接続部の列をなすように、列状に配列して形成されており、
前記ソルダーレジスト層に、前記接続部の少なくとも一部が露出するように開口部が形成されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層の前記開口部が、前記接続部の複数個が一列に連続して露出するように形成されている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層の開口部が、前記配線のそれぞれの接続部が露出するように個別に形成されている。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、前記開口部が、隣接する前記接続部が列状に配列される前記接続部の配列方向と直角方向に交互にずれる千鳥状に形成されている。
【請求項５】
請求項３または４記載のプリント配線板であって、前記開口部の一端部と該一端部と隣接する前記配線の前記開口部側との距離ｆが１０μｍ以上である。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記接続部の列とは異なる複数の接続部が、前記列状に配列される前記接続部の第１配列と平行に、互いに離間して列状に配列される第２配列に形成され、かつ、前記ソルダーレジスト層に形成される開口部から露出している。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記接続部の列とは異なる複数の接続部が、前記第１配列の配列方向と交差する方向に、互いに離間して列状に配列される第３配列に形成され、かつ、前記ソルダーレジスト層に形成される開口部から露出している。
【請求項８】
請求項７記載のプリント配線板であって、前記接続部の列とは異なる複数の配線の接続部が、前記第３配列の配列方向と平行に、互いに離間して列状に配列される第４配列に形成され、かつ、前記ソルダーレジスト層に形成される開口部から露出しており、矩形状で周囲に電極パッドが形成された電子部品が、前記第１配列〜第４配列に配列される接続部と接続し得るように形成されている。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ビア導体の断面の幅は、前記第２導体層側よりも前記第１導体層側が小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板に関する。さらに詳しくは、周囲に電極パッドが集中して設けられる電子部品とプリント配線板との接続部で、電子部品の高集積化に伴いファインピッチ化しても、ショートなどの不具合が発生せず、かつ、確実に配線と接続することができるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、樹脂絶縁層と回路パターンが形成された導体層とを積層して形成される。このようなプリント配線板にＩＣ等の電子部品が搭載され、種々の回路が形成されている。
【０００３】
近年、ＩＣ等の電子部品は高機能化、高集積化され、電極パッドの数が非常に多くなっている。一方、電子機器の軽薄短小化に伴い、ＩＣ等の電子部品はより一層小形化することが要求されている。そのため、電子部品の電極パッドはそのピッチが非常に狭くなっている。特に、電子部品の周囲だけに電極パッドを集中させる、いわゆるペリフェラルタイプの電子部品では、特に電極パッド間の間隔が狭くなり、図４に示されるように、プリント配線板１００と電子部品２００とがハンダ３００等により接続される部分で、ハンダ３００が出っ張り、隣接する配線パッド１０１間（電子部品２００の電極パッド２０１間）でショートする（Ａの部分）という不具合が発生しやすい。
【０００４】
一方、電子部品２００等の電極パッド２０１間のファインピッチ化に伴い、プリント配線板１００においても、配線パターンの各配線(配線パッド１０１）はその幅が狭くなり、各配線(配線パッド１０１）と樹脂絶縁層１１０との密着性が低下する。さらに、プリント配線板１００においても薄型化が要求されている。そこで、例えば電子部品２００と接続される配線パターンの配線１０１が樹脂絶縁層１１０内に埋め込まれ、その一面だけが露出する構成が採用されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７３３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の図４に示されるように、配線１０１の接続部が出っ張った状態で、電子部品２００の電極パッド２０１と接続されると、その接続部でハンダが球状に広がるため、特に隣接する接続部と接触しやすい。一方、配線が樹脂絶縁層１１０内に埋め込まれていても、そのピッチが狭くなることにより、ハンダが多いと接触事故が起こりやすい。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品の電極パッドが電子部品の周囲に集中される場合で、高機能化、高集積化される場合であっても、プリント配線板の配線の接続部と電子部品の電極パッドとの接合部で、隣接する接続部間でショート不良が発生しない構造のプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、第１面および該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面側に形成され、電子部品が接続される接続部を有する配線を含む第１導体層と、前記樹脂絶縁層の前記第２面に形成される第２導体層と、前記樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層および前記第２導体層を接続するビア導体と、前記樹脂絶縁層の第１面および第２面上に設けられるソルダーレジスト層と、を備えている。そして、前記第１導体層は、複数の接続部を有し、前記複数の接続部の少なくとも一部の最上面が露出するように前記樹脂絶縁層内に埋め込まれると共に、前記接続部の少なくとも一部が前記電子部品の一辺に沿って互いに離間して接続部の列をなすように、列状に配列して形成されており、前記ソルダーレジスト層に、前記接続部の少なくとも一部が露出するように開口部が形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、プリント配線板の配線パターン上にソルダーレジスト層が設けられ、電子部品の電極パッドと接続される配線の接続部のみが、ソルダーレジスト層に形成された開口部から露出している。この開口部は、各配線の接続部ごとに露出する個別開口の構造であれば、配線のファイン化により隣接する配線間が狭くても、確実にショート不良を防ぐことができる。
【００１０】
また、隣接する接続部が複数個連続して露出する一括開口であっても、例えば接続部が隣接する方向（接続部が並ぶ列方向）と直角方向の開口部の幅が狭くされることにより、プリント配線板の接続部と電子部品の電極パッドとのハンダ付けの際のハンダの球（塊）が開口部の狭い幅で制御され、隣接する接続部の方にもそれほど広がらないで小さいハンダの塊で接続される。その結果、プリント配線板の配線の幅およびピッチが狭くなっても、その上に接続される電子部品とのハンダ付けの際に、隣接する接続部間でショートするという問題がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の電子部品との接続部の平面説明図。
【図１Ｂ】図１Ａのプリント配線板に搭載される電子部品の底面の説明図。
【図１Ｃ】電子部品が接続された状態の図１Ａの１Ｃ−１Ｃ断面の説明図。
【図１Ｄ】電子部品が接続された状態の図１Ａの１Ｃ−１Ｃ断面の別の例の説明図。
【図２Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の接続部の平明説明図。
【図２Ｂ】図２Ａのプリント配線板に搭載される電子品の底面の説明図。
【図２Ｃ】電子部品が接続された状態の図２Ａの２Ｃ−２Ｃ断面の説明図。
【図２Ｄ】電子部品が接続された状態の図２Ａの２Ｃ−２Ｃ断面の別の例の説明図。
【図２Ｅ】電子部品が接続された状態の図２Ａの２Ｄ−２Ｄ断面の説明図。
【図３Ａ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｂ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｃ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｄ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｅ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｆ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｇ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４】従来のプリント配線板と電子部品とが接続される際の問題を示す断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照して説明される。図１Ａおよび図３Ｇに示されるように、本実施形態のプリント配線板１は、第１面１１ａおよびその反対側の第２面１１ｂを有する樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に、複数の配線１２ａを有する配線パターン１２１およびその配線パターン１２１の各配線１２ａの電子部品が接続される接続部１２ｂを有する第１導体層１２が形成されている。この樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂに第２導体層１４が形成されている。そして、ビア導体１５が、樹脂絶縁層１１を貫通して設けられ、第１導体層１２の一部および第２導体層１４の一部が接続されている。樹脂絶縁層１１の第１面１１ａおよび第１導体層１２の一部の上にソルダーレジスト層１６が設けられている。この第１導体層１２は、図１および図３Ｇに示されるように、接続部(図３Ｇで最上面)１２ｂが露出するように樹脂絶縁層１１内に埋め込まれると共に、接続部１２ｂが各配線１２ａの延びる方向と交差する方向（図１Ａに示される例では直角方向）に、かつ、電子部品２０（図１Ａ、２Ａの想像線、図１Ｂ参照）の一辺に沿って互いに離間して列状に配列されるように形成されている。そして、この接続部１２ｂは、ソルダーレジスト層１６に形成される開口部１６ａ、１６ｂ（図２Ａ参照）から露出している。開口部には、図１Ａに示されるような、接続部１２ｂを個々に露出させる個別の開口部１６ａと、図２Ａに示されるような、一列に並ぶ接続部１２ｂを纏めて露出させる一括の開口部１６ｂとがあるが、いずれでも構わない。
【００１３】
なお、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂなどに示されるように、ペリフェラルタイプの電子部品２０であっても、その中心部に電源端子やグランド端子等の電極パッド２２が形成されることがあり、その場合は、その電極パッド２２に対応するＣ４パッド１２ｃが形成され、そのＣ４パッド１２ｃもソルダーレジスト層１６の開口部１６ｃから露出するように形成されている。この場合、Ｃ４パッド１２ｃに接続される配線は、樹脂絶縁層１１の内部または裏面側に接続されていてもよい。
【００１４】
樹脂絶縁層１１は、第１面１１ａと、第１面１１ａの反対側の第２面１１ｂとを有する絶縁層である。樹脂絶縁層１１は、例えばガラス繊維のような図示しない芯材にフィラーを含む樹脂組成物が含浸されたものでも良く、フィラーを含む樹脂組成物だけで形成されたものでも良い。また、１層であっても良く、複数の絶縁層から形成されていても良い。樹脂絶縁層１１が複数の絶縁層から形成されるならば、例えば熱膨張率、柔軟性、厚さが容易に調整され得る。樹脂としては、エポキシ等が例示される。樹脂に混合されるフィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化チタン（Ｔｉ2Ｏ3）等が例示される。樹脂絶縁層１１の厚さとしては、２５〜１００μｍが例示される。第１面１１ａには、第１導体層１２の各配線１２ａの一面が露出して接続部１２ｂが形成されており、第２面１１ｂには、後述される第２導体層１４が第２面１１ｂの表面上に形成されている。
【００１５】
第１導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａに埋め込まれるパターンである。埋め込まれている第１導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａと略面一で配線１２ａの一面だけが露出している。そのため、特に高密度化、ファインピッチ化に伴い配線１２ａの幅が狭く、また、樹脂絶縁層１１の薄型化に伴って芯材入りの樹脂が用いられることによる密着性の低下の恐れがある場合でも、このように、第１導体層１２が樹脂絶縁層１１内に埋め込まれることにより、第１導体層１２と樹脂絶縁層１１との密着性の向上に寄与する。
【００１６】
この第１導体層１２の配線パターン１２１は、近年の電子機器の軽薄短小化、および高性能化に伴い、高集積化、高密度化された電子部品と接続される必要があり、この配線パターン１２１も各配線１２ａの幅は、１５〜４０μｍ程度、その間隔も３０〜８０μｍと、非常に細くて狭く、密集して形成されている。第１導体層１２を形成する方法は、特に限定されない。好ましくは、第１導体層１２は、電気めっきにより形成される電気めっき膜であっても良い。第１導体層１２が電気めっき膜であるならば、純粋な金属膜として形成されるという利点がある。第１導体層１２を構成する材料は、銅が例示される。銅は、電気めっきが容易でありながら、抵抗が小さく腐食の問題も生じにくい。この第１導体層１２の厚さは、３〜２０μｍが例示される。
【００１７】
第１導体層１２に形成されるパターンのうち、各配線１２ａの接続部１２ｂが露出するようにソルダーレジスト層１６に個別の開口部１６ａが形成されている。図１Ａに示される例では、各配線１２ａの接続部１２ｂが先端部から同じ距離のところに設けられるのではなく、配線１２ａの延びる方向、すなわち接続部１２ｂの配列方向と直角方向に交互にずれる千鳥状に形成されている。すなわち、図１Ａに示されるように、配線１２ａの先端部からｒの距離に接続部１２ｂの一端部を有するように形成される配線１２ａと、配線１２ａの先端からｓの距離に接続部１２ｂの一端部を有するように形成される配線１２ａとが、交互に繰返す構造になるように形成されている。そして、ソルダーレジスト層１６の個別の開口部１６ａが、その接続部１２ｂに合せてその接続部１２ｂが個別に露出するように個別に形成されている。この個別の開口部１６ａ内に露出する接続部１２ｂに電子部品２０の電極パッド２１がハンダ付けされるため、その表面には、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が行われる。なお、この開口部１６ａの端部と、隣接する配線１２ａの端部までの距離ｆ（図１Ｃ、１Ｄ参照）は１０μｍ以上あることが、隣接する配線１２ａ間での接触事故を防ぐ観点から好ましい。
【００１８】
第２導体層１４は、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ上に形成されている。第２導体層１４を形成する方法は、特に限定されない。第２導体層１４を構成する材料は、銅が例示される。第２導体層１４の厚さは、３〜２０μｍが例示される。第２導体層１４は、図３Ｇでは１層の例で示されているが、製造方法で後述されるように、例えば金属箔とめっき膜により形成されても良い。
【００１９】
ビア導体１５は、樹脂絶縁層１１を貫通し、第１導体層１２の一部と第２導体層１４の一部とを電気的に接続している。ビア導体１５は、第２導体層１４と樹脂絶縁層１１とを貫通する導通用孔１１ｄに導体を埋めることにより形成されている。ビア導体１５としては、銅が例示され、例えば電気めっきにより形成される。また、このビア導体１５の断面形状は特に限定されないが、図３Ｇに示されるように、その断面の幅が第２導体層１４側よりも第１導体層１２側が小さく形成されていても良い。ビア導体１５が埋め込まれる導通用孔１１ｄの奥まで完全に埋め込まれる必要があるので、導通用孔１１ｄの奥が小さい方が好ましいからである。このビア導体１５が形成される導通用孔１１ｄは、第２導体層１４側からレーザ光により加工して形成されることにより、このような形状に形成され得る。
【００２０】
ソルダーレジスト層１６は、電子部品の電極が接続される第１導体層１２の配線パターン１２１および、配線パターン１２１が無く露出している樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ上に形成され、各配線１２ａの接続部１２ｂのみが露出するように個別の開口部１６ａが形成されている。図１Ａに示される例では、この個別の開口部１６ａは、各配線１２ａの接続部１２ｂ毎に接続部１２ｂが露出するように個別に形成されている。しかも、接続部１２ｂが、隣接する配線１２ａで、配線１２ａが延びる方向（接続部１２ｂの配列方向と直角方向）に沿って所定距離だけ交互にずれて形成されている。そのため、個別の開口部１６ａも千鳥状に交互にずれた配置で形成されている。その結果、各開口部１６ａは、各配線１２ａの接続部１２ｂが１個だけ露出するように形成されている。一方、１個おきの配線１２ａの接続部１２ｂ、すなわち個別の開口部１６ａは、図１Ａに示されるように、配線１２ａの延びる方向と交差する（たとえば直角）方向に列状に形成されており、２列の開口部１６ａが平行して形成され、隣接する各個別の開口部１６ａは、配線１２ａの延びる方向とは交差する方向に、交互に千鳥状にずれた間隔だけ離れて形成されている。
【００２１】
すなわち、各配線１２ａの接続部１２ｂは、図１Ａに示されるように、全ての配線１２ａで、その先端部から一定の距離では無く、先端部からｒの距離に一端部を有するように形成される接続部１２ｂと、配線１２ａの先端からｓの距離に一端部を有するように形成される接続部１２ｂとが、交互に繰返す構造になるように形成されている。これは、この配線パターン１２１と接続される電子部品２０が、図１Ｂにその底面図が示されるように、電子部品２０の電極パッド２１が千鳥状に形成されている場合に対応している。すなわち、電子部品２０でも、電子部品２０の周囲のみに電極パッド２１を集中させる、いわゆるペリフェラル構造では、電極パッド２１の数の増大と電子部品２０のダウンサイズとの要求により、電極パッド２１同士がショートする危険性が生じるため、一定ピッチでずらせて２列で電極パッド２１が形成される場合がある。このような電子部品２０に対応するもので、プリント配線板１でもその配線１２ａが密集して、接続部１２ｂのハンダ付けでショートを起こす危険性が大きくなるが、図１Ａに示されるような千鳥状の配置にし、さらにその接続部１２ｂのみを個別に露出させる個別の開口部１６ａが形成されることにより、隣接する配線１２ａの間隔が狭くなっても、接続部１２ｂが真横に並ばず、しかも、接続部１２ｂの直ぐ隣りの配線１２ａ上は、ソルダーレジスト層１６により被覆されているため、隣接する配線１２ａ間でのショートの問題はほぼ完全に解消される。
【００２２】
このように、個別に接続部１２ｂが露出する、個別の開口部１６ａが形成されることにより、確実にショート不良が防止される。すなわち、図１Ａの１Ｃ−１Ｃ断面説明図が図１Ｃまたは１Ｄに示されるように、各配線１２ａは樹脂絶縁層１１内に埋め込まれ、その表面のみが露出しているが、接続部１２ｂが開口部１６ａから露出している２本の配線１２ａの間の配線１２ａの上には、ソルダーレジスト層１６が形成され、配線１２ａの表面が保護されている。このように、並列する配線１２ａの一列に並ぶ接続部１２ｂは、１個おきの配線１２ａの接続部１２ｂになり、しかもその間には、配線１２ａの表面にソルダーレジスト層１６が形成されている。そのため、隣接する接合部１２ｂ間でも、また、隣接する配線１２ａ間でも、ショートなどの不具合が発生する可能性が大幅に低減される。なお、図１Ｃの例は、接続部１２ｂ上に直接ハンダ付けされた例であり、図１Ｄは、ハンダバンプを介して接続された例が示されている。
【００２３】
このような開口部１２ａの大きさは、接続部１２ｂが露出する大きさであればよいが、接続部１２ｂの面積と全く同じでなくても、隣接する配線１２ａが露出しない程度の大きさであれば配線１２ａの幅ｄよりも大きくても構わない。また、配線１２ａの幅ｄよりも小さくても、接続部１２ｂとの電気的接続に支障が無ければ問題ない。個別の開口部１６ａが大きすぎると隣接する配線１２ａも露出してショートの危険性が生じるし、小さすぎると接続不良が生じやすいからである。このように、配線１２ａ毎に、その接続部１２ｂが露出するような個別の開口部１６ａが形成されることが望ましい。しかし、後述する例のように、配線１２ａ間の間隙に多少の余裕がある場合には、隣接する配線１２ａ間でも真横に並んで、複数個の接続部１２ｂが１列形成されるようにして、複数個の接続部１２ｂが一括して露出するように、一括の開口部１６ｂ（図２Ａ参照）が形成されてもよい。なお、ソルダーレジスト層１６を構成する材料は、熱硬化性エポキシ樹脂が例示される。ソルダーレジスト層１６の厚さは、例えば２０μｍ程度に形成される。
【００２４】
以上の例は、ソルダーレジスト層１６に設けられる開口部１６ａが、配線１２ａの接続部１２ｂ毎に露出する個別の開口部１６ａの例である。しかし、前述のように、列状に並ぶ複数個の接続部１２ａが一括して露出する一括の開口部１６ｂとされる例が図２Ａに図１Ａと同様の図で示されている。なお、図２Ａに示される例も、図２Ｂに電子部品の底面の概念図が示されるように、四角形状の電子部品の４辺に沿って、それぞれ一列に電極パッド２１が形成された電子部品２０に対応するプリント配線板１の例が示されている。
【００２５】
この例では、説明の便宜上、電子部品２０の第１辺に対応するプリント配線板１の配線群が配線１２ａ１、接続部１２ｂ１として、その第１辺と対向する第２辺に対応するプリント配線板１の配線群が配線１２ａ２、接続部１２ｂ２として、第１辺と直交する辺の一方である第３辺に対応する配線群が配線１２ａ３、接続部１２ｂ３として、第３辺と対向する第４辺に対応する配線群が配線１２ａ４、接続部１２ｂ４として示されている。しかし、これらがどの辺に対応するかを特定する必要がない場合には、ただ単に配線１２ａ、接続部１２ｂとして示されている。また、このプリント配線板１の電子部品２０が搭載される面にソルダーレジスト層１６が形成され、前述の配線群毎に接続部１２ｂが露出するように矩形状の一括の開口部１６ｂが形成されるが、この一括の開口部１６ｂに対しても、前述の第１辺、第２辺等に対応して、一括の第１開口部１６ｂ１、一括の第２開口部１６ｂ２、一括の第３開口部１６ｂ３、一括の第４開口部１６ｂ４として示され、特に区別の必要がない場合には、これらを総称して、一括の開口部１６ｂとして示されている。
【００２６】
図２Ａに示される例は、ソルダーレジスト層１６の一括の第１開口部１６ｂ１が、連続して配列される複数個の配線１２ａ１の接続部１２ｂ１を連続して露出させるように形成されている。この一括の第１開口部１６ｂ１は、隣接する配線１２ａ１との間にはソルダーレジスト層１６は形成されないで、連続的に露出している。
【００２７】
しかし、一括開口される第１開口部１６ｂ１の幅ｗが狭く形成され、接続部１２ｂの領域が狭くなり、ハンダの量が減らされることにより、ハンダ付けされるハンダの塊は、それほど大きくならない。そのため、隣接する配線１２ａ間の接触を防止することができる。要するに、隣接する配線１２ａの間にソルダーレジスト層１６を形成することができないが、配線１２ａの延びる方向のハンダ付けの幅が狭く制限されることにより、配線１２ａの延びる方向と直角方向へのハンダ３０の広がりも制御される。
【００２８】
図２Ｃおよび図２Ｄに、図２Ａの２Ｃ−２Ｃ断面、図２Ｅに、図２Ａの２Ｅ−２Ｅ断面の説明図がそれぞれ示されるように、隣接する配線１２ａ１と電子部品２０の電極パッド２１は、それぞれハンダ３０により接続されているが、そのハンダ３０の広がりは抑制され、接触の危険性は生じていない。これは、図２Ｅに配線１２ａ１が延びる方向の断面説明図が示されるように、ソルダーレジスト層１６によりハンダ３０の広がりが抑制されているため、その直角方向の隣接する配線１２ａ側への広がりも抑制されるからである。その結果、各配線１２ａの接続部１２ｂが１列に列状に並ぶ場合に、その連続する接続部１２ｂに沿って一括の開口部１６ｂが形成されても、隣接する配線１２ａの接続部１２ｂ同士、または隣接する配線１２ａとの間で接触するような事故が防止される。なお、図２Ｃの例は、接続部１２ｂ上に直接ハンダ付けされた例であり、図２Ｄは、ハンダバンプを介して接続された例が示されている。
【００２９】
前述のように、図２Ａに示される例では、四角形状の電子部品２０（図２Ａに二点鎖線で示されている）の４辺に沿って電極パッド２１が形成されている電子部品２０が搭載されるのに適したプリント配線板１になっている。従って、電子部品２０の１辺と対向する第２辺側の電極パッド２１に対応するように第２群の配線１２ａ２の接続部１２ｂ２が露出するように一括の第２開口部１６ｂ２が、一括の第１開口部１６ｂ１と同様に形成されている。すなわち一括の第２開口部１６ｂ２側には、第２群の配線１２ａ２が第１群の配線１２ａ１と同様に配列されており、その配線１２ａ２のそれぞれの一部に接続部１２ｂ２が、配線１２ａ２の延びる方向と交差する方向（たとえば直角方向）に一列に配列されるように形成されている。そして、この表面にソルダーレジスト層１６が設けられ、この接続部１２ｂ２が露出するように幅の狭い一括の第２開口部１６ｂ２が形成されている。換言すると、一括の第２開口部１６ｂ２は、一括の第１開口部１６ｂ１と同様に形成されており、第２の配線群の配線１２ａ２の接続部１２ｂ２が露出するように一括の第１開口部１６ｂ１と平行に形成されている。なお、図１Ａおよび図２Ａに示される例では、四角形状の電子部品２０の４辺に沿って電極パッド２１が設けられている例が示されているが、一辺だけに沿って電極パッド２１が形成されている（シングルインラインパッケージ）場合には、図１Ａに示される千鳥状の一対の列、または図２Ａに示される一括の第１開口部１６ｂ１だけでよく、また、四角形状の電子部品の対向する２辺だけに電極パッド２１が形成されている（デュアルインラインパッケージ）場合には、前述の第１開口部１６ｂ１と第２開口部１６ｂ２だけの形成になり、３辺または４辺に電極パッド２１が形成される場合には、同様に後述するように第３開口部１６ｂ３、第４開口部１６ｂ４が形成される。この態様は、前述の図１Ａに示される構造にも同様に適用される。
【００３０】
また、図２Ａに示される例では、第１群の配線１２ａ１の延びる方向と直角方向に延びる第３群の複数個の配線１２ａ３が設けられ、その接続部１２ｂ３が一列に露出するように、一括の第３開口部１６ｂ３がソルダーレジスト層１６に形成されている。これらの配線１２ａ３、接続部１２ｂ３、および一括の第３開口部１６ｂ３も前述の配線１２ａ、接続部１２ｂ、および一括の開口部１６ｂと同様に形成される。
【００３１】
さらに、この電子部品２０の第３辺に対向する第４辺側の電極パッド２１に対応するように第４群の配線１２ａ４の接続部１２ｂ４が露出するように一括の第４開口部１６ｂ４が、一括の第３開口部１６ｂ３と同様に形成されている。すなわち一括の第４開口部１６ｂ４側には、第４群の配線１２ａ４が第１群の配線１２ａ１と同様に配列されており、その配線１２ａ４のそれぞれの一部に接続部１２ｂ４が、配線１２ａ４の延びる方向と交差する方向に一列に配列されるように形成されている。そして、この表面にソルダーレジスト層１６が設けられ、この接続部１２ｂ４が１列に露出するように幅の狭い一括の第４開口部１２ｂ４が第３開口部１６ｂ３と平行に互いに離間して形成されている。このように、第１開口部１６ｂ１〜第４開口部１６ｂ４が全て形成されることにより、四角形状の電子部品２０の４辺に沿って電極パッド２１が設けられる構造（クワッドパッケージ）であっても、全ての電極パッド２１がショートの恐れなくプリント配線板１と接続される。なお、図２Ａに示される例では、第１開口部１６ｂ１〜第４開口部１６ｂ４が、それぞれ分離して形成されているが、これらが相互に接続されてループ状に１つの開口部１６ｂとして形成されていても良い。
【００３２】
次に、図１Ａに示されるプリント基板の製造方法の一実施形態が、図３Ａ〜３Ｇを参照して説明される。
【００３３】
まず、図３Ａに示されるように、金属膜１３ａが設けられたキャリア１８が用意される。キャリア１８としては、例えば銅張支持板が用いられるが、これに限定されない。図３Ａに示される例では、例えばプリプレグからなる支持板１８ａの両面に、例えばキャリア銅箔１８ｂと金属膜１３ａが接着剤により貼り付けられたキャリア銅箔付き金属膜１３ａが、接着剤または真空プレスによる熱圧着法等により支持板１８ａに貼り付けられることにより、支持板１８ａと例えばキャリア銅箔１８ｂからなるキャリア１８に金属膜１３ａが貼り付けられている。このキャリア１８および金属膜１３ａは、後で除去して廃棄されるもので、材料は特に限定されないが、金属膜１３ａとしては、例えば銅、ニッケル等が用いられる。この金属膜１３ａとキャリア銅箔１８ｂとは、後で分離されるため、分離しやすい接着剤、例えば熱可塑性樹脂により全面が接着されても良い。このような接着剤で接着されることにより、後の工程で温度を上昇させて引き剥されることにより、金属膜１３ａとキャリア１８とは容易に分離される。または、例えば周囲だけで通常の接着剤により貼り付けられても良い。周囲が切断除去されることにより、容易に分離されるからである。このキャリア１８と金属膜１３ａの両者間には、熱膨張などの差が無いことが望ましいため、金属膜１３ａにニッケルが用いられるのであれば、キャリア銅箔もキャリアニッケル箔からなるなど、同じ材料であることが好ましい。しかし、これには制約されない。また、このキャリア１８の金属膜１３ａが設けられる面には、適宜、剥離層が設けられても良い。
【００３４】
また、図３Ａに示される例では、支持板１８ａの両面にキャリア銅箔１８ｂ付き金属膜１３ａが貼り付けられた図が示されている。このようにすることにより、支持板１８ａは除去されるものであるため、有効利用につながり、また、製造工程の短縮に寄与する。しかし、支持板１８ａの片面のみにキャリア銅箔１８ｂ付き金属膜１３ａが貼り付けられても良い。キャリア１８の支持板１８ａの両面にキャリア銅箔１８ｂ付き金属膜１３ａが設けられても、図の支持板１８ａの上側と下側は全く同じ構造であり、以下の説明では、主として上側だけについての説明がなされ、図面の符号も下側の部分については適当に省略されている。
【００３５】
次に、図３Ｂに示されるように、電子部品が搭載される配線１２ａおよび接続部１２ｂを有する配線パターン１２１を含む第１導体層１２が形成される。第１導体層１２を形成する方法は、所定のパターンを形成するためのレジストパターン（図示せず）が金属膜１３ａの表面に形成され、金属膜１３ａを一方の電極として電気めっき法により、金属膜１３ａが露出している部分に第１導体層１２が形成される。その後、レジストパターンが除去されることにより、図３Ｂに示されるような第１導体層１２が形成される。
【００３６】
次に、図３Ｃに示されるように、樹脂絶縁層１１および第２導体層１４の一部となる金属箔１４ａが、第１導体層１２上および金属膜１３ａの第１導体層１２が設けられないで露出している面に積層される。この樹脂絶縁層１１および金属箔１４ａは、加圧および加熱して貼り合わせる公知の方法が用いられる。
【００３７】
次に、導通用孔１１ｄ（図３Ｄ参照）が形成される。導通用孔１１ｄを形成する方法は、レーザ光照射の方法が用いられる。すなわち、樹脂絶縁層１１の両面に設けられる第１導体層１２と第２導体層１４とが接続される部分に形成され、金属箔１４ａの表面から、ＣＯ2レーザ光等が照射されることにより加工される。
【００３８】
次に、導通用孔１１ｄ内および金属箔１４ａ上に図示しない無電解めっき膜等の金属被膜が形成され、この無電解めっき膜上に所定のパターンの図示しないレジスト膜が形成され、続いて、例えば電気めっきにより、ビア導体１５が形成されると共に、図示しないレジスト膜に覆われていない金属被膜上に電気めっき膜１４ｂの層が形成される。その後、レジスト膜と、その下の金属被膜が除去される。この結果、金属箔１４ａと、図示しない金属被膜および電気めっき膜１４ｂとにより構成され、所定のパターンにパターニングされている第２導体層１４が形成される。この状態が図３Ｄに示されている。
【００３９】
次に、図３Ｅに示されるように、キャリア１８が除去される。なお、キャリア１８が除去されることにより２個の積層体が得られるが、図３Ｅにおいて、その上側の積層体のみが、説明の明瞭化のため、図３Ｄに示されたキャリア１８の上側の上下が反転されて示されている。前述のように、キャリア１８（キャリア銅箔１８ｂ）と金属膜１３ａとは、例えば熱可塑性樹脂のように、容易に剥離しやすい接着剤により固定されているか、または周囲だけで接着剤等により固定されているだけであるので、温度を上昇させて引き剥されるか、周囲の接着部が切断されることにより容易に分離され、金属膜１３ａのキャリア銅箔１８ｂとの接触面が露出する。
【００４０】
次に、図３Ｆに示されるように、金属膜１３ａが、例えば湿式または乾式の化学エッチングなどにより全面除去される。
【００４１】
次いで、図３Ｇに示されるように、樹脂絶縁層１１の両面にソルダーレジスト層１６が全面に塗布されて形成され、その後に、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側では、電子部品が実装される配線１２ａの接続部１２ｂが露出するように、ソルダーレジスト層１６がパターニングされて個別の開口部１６ａが形成される（図１Ａ参照）。また、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ側では、図３Ｇに示されるように、ビア導体１５の部分が露出するようにソルダーレジスト層１６がパターニングされることにより、プリント配線板１が得られる。なお、ソルダーレジスト層１６の耐圧の観点から、導体層１２，１４の表面からのソルダーレジスト層１６の厚さが一定の厚さ以上に形成されるため、第１導体層１２が樹脂絶縁層１１の中に埋め込まれ、表面のみが露出しているのに対して、第２導体層１４は樹脂絶縁層１１の第２面上に形成されているため、樹脂絶縁層１１の表面（第１面１１ａ、第２面１１ｂ）からの高さ（厚さ）が異なっており、反りが起こりやすくなっている。しかし、この実施例によれば、ソルダーレジスト層１６の開口部１６ａに露出する接続部１２ｂに接続させているため、ショート不良を招くことなく、確実に電子部品２０を接続することができる。
【００４２】
この後、図示されていないが、第２導体層１２の電子部品２０の電極パッド２１が接続される各配線１２ａの接続部１２ｂの露出面には、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が行われる。ハンダ付けをしやすくするためである。
【００４３】
図１に示される実施形態では、１層の樹脂絶縁層を介して一対の導体層（第１導体層１２および第２導体層１４）が形成されるプリント配線板が例示された。しかしながら、例えば図３Ｄに示される第２導体層１４が形成された後に、この第２導体層１４および樹脂絶縁層１１の露出面に、さらに図３Ｃに示されるように、第２の樹脂絶縁層、第２の金属箔が積層され、その後に、図３Ｅ以降の工程を行うことにより、３層構造のプリント配線板とされても良い。
【符号の説明】
【００４４】
１      プリント配線板
１１    樹脂絶縁層
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｄ  導通用孔
１２    第１導体層
１２ａ  配線
１２ｂ  接続部
１３ａ  金属膜
１４    第２導体層
１４ａ  金属箔
１４ｂ  電気めっき膜
１５    ビア導体
１６    ソルダーレジスト層
１６ａ  個別の開口部
１６ｂ  一括の開口部
１８    キャリア
２０    電子部品
２１    電極パッド
３０    ハンダ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４】
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