(57)【要約】【課題】  非通紙部の昇温の抑制、安全性、コスト抑制を両立できる像加熱装置を提供する。【解決手段】  第２の発熱ブロックの第２の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第１の配線と、一端が第２の発熱ブロックの第１の配線が接続された導電体に対して第１の配線が接続された位置とは異なる位置で接続されており他端が第１の発熱ブロックの第１の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第２の配線と、を有し、第２の発熱ブロックの第１の配線が接続された導電体と、第２の配線と、を経由して第１の発熱ブロックへ電力が供給される。【選択図】  図５
2016139003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンドレスベルトと、
基板と、前記基板に設けられた第１の発熱ブロックと、前記基板の長手方向に関し前記基板の前記第１の発熱ブロックが設けられた位置とは異なる位置に設けられた第２の発熱ブロックと、を有し、前記エンドレスベルトの内面に接触するヒータと、
を有する像加熱装置において、
前記第２の発熱ブロックの前記第２の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第１の配線と、一端が前記第２の発熱ブロックの前記第１の配線が接続された前記導電体に対して前記第１の配線が接続された位置とは異なる位置で接続されており他端が前記第１の発熱ブロックの前記第１の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第２の配線と、を有し、前記第２の発熱ブロックの前記第１の配線が接続された前記導電体と、前記第２の配線と、を経由して前記第１の発熱ブロックへ電力が供給されることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
前記装置は更に、前記ヒータの温度を検知する温度検知素子を有し、前記第２の発熱ブロックに対応する位置には前記温度検知素子が設けられており、前記第１の発熱ブロックに対応する位置には前記温度検知素子が設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
【請求項３】
前記第１の発熱ブロックと前記第２の発熱ブロックは、夫々、前記基板に前記基板の長手方向に沿って設けられている第１導電体と、前記基板に前記第１導電体とは前記基板の短手方向で異なる位置で前記長手方向に沿って設けられている第２導電体と、前記第１導電体と前記第２導電体の間に設けられており前記第１導電体と前記第２導電体を介して供給される電力により発熱する発熱体と、を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
【請求項４】
前記第１の発熱ブロックと前記第２の発熱ブロックは、前記長手方向において、記録材の搬送基準を境に対称な位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の像加熱装置。
【請求項５】
前記ヒータは、前記第１の発熱ブロックと前記第２の発熱ブロックを有する組を複数有することを特徴とする請求項１〜４いずれか一項に記載の像加熱装置。
【請求項６】
前記発熱体は正の抵抗温度特性を有することを特徴とする請求項３に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機やプリンタ等の電子写真記録方式の画像形成装置に搭載する定着器、或いは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、等の像加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
像加熱装置として、エンドレスベルト（エンドレスフィルムとも言う）と、エンドレスベルトの内面に接触するヒータと、エンドレスベルトを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象（非通紙部昇温）が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツへダメージを与えたり、非通紙部昇温が生じている状態で大サイズ紙にプリントすると、小サイズ紙の非通紙部に相当する領域でトナーがエンドレスベルトに高温オフセットすることもある。
【０００３】
この非通紙部昇温を抑制する手法の一つとして、ヒータ基板上の発熱体を正の抵抗温度特性を有する材質で形成する。そして、発熱体に対してヒータの短手方向（記録紙の搬送方向）に電流が流れるように（以後、搬送方向給電と称する）、二本の導電体を基板の短手方向の両端に配置することが考えられている（特許文献１）。非通紙部が昇温すると非通紙部の発熱体の抵抗値が昇温し、非通紙部の発熱体に流れる電流が抑制されることにより非通紙部の発熱を抑制するという発想である。正の抵抗温度特性は、温度が上がると抵抗値が上がる特性であり、以後ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）と称する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなヒータでも、非通紙部に位置する発熱体にも電流が流れる。また、装置の安全性を高める工夫、コストを抑える工夫も必要となる。
【０００６】
本発明は、非通紙部の昇温の抑制、安全性、コスト抑制を両立できる像加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するための本発明は、エンドレスベルトと、基板と、前記基板に設けられた第１の発熱ブロックと、前記基板の長手方向に関し前記基板の前記第１の発熱ブロックが設けられた位置とは異なる位置に設けられた第２の発熱ブロックと、を有し、前記エンドレスベルトの内面に接触するヒータと、を有する像加熱装置において、前記第２の発熱ブロックの前記第２の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第１の配線と、一端が前記第２の発熱ブロックの前記第１の配線が接続された前記導電体に対して前記第１の配線が接続された位置とは異なる位置で接続されており他端が前記第１の発熱ブロックの前記第１の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第２の配線と、を有し、前記第２の発熱ブロックの前記第１の配線が接続された前記導電体と、前記第２の配線と、を経由して前記第１の発熱ブロックへ電力が供給されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、非通紙部の昇温の抑制、安全性、コスト抑制を両立できる像加熱装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】画像形成装置の断面図。
【図２】像加熱装置の断面図。
【図３】実施例１のヒータ構成図。
【図４】実施例１の制御回路図。
【図５】実施例１のヒータ接点部と配線に関する説明図。
【図６】比較例１の配線図。
【図７】実施例２のヒータ構成、接点部、配線に関する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施例１）
図１は電子写真記録技術を用いたレーザプリンタ（画像形成装置）１００の断面図である。プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電された感光体１９を走査する。これにより感光体１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器１７からトナーが供給され、感光体１９上に画像情報に応じたトナー画像が形成される。一方、給紙カセット１１に積載された記録材（記録紙）Ｐはピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、ローラ１３によってレジストローラ１４に向けて搬送される。さらに記録材Ｐは、感光体１９上のトナー画像が感光体１９と転写ローラ２０で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ１４から転写位置へ搬送される。記録材Ｐが転写位置を通過する過程で感光体１９上のトナー画像は記録材Ｐに転写される。その後、記録材Ｐは像加熱装置としての定着装置２００で加熱されてトナー画像が記録材Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Ｐは、ローラ２６、２７によってレーザプリンタ１００上部のトレイに排出される。なお、１８は感光体１９を清掃するクリーナ、２８は記録材Ｐのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録材規制板を有する給紙トレイ（手差しトレイ）である。給紙トレイ２８は定型サイズ以外のサイズの記録材Ｐにも対応するために設けられている。２９は給紙トレイ２８から記録材Ｐを給紙するピックアップローラ、３０は定着装置２００等を駆動するモータである。商用の交流電源４０１に接続された、制御回路２４００から、定着装置２００へ電力供給している。上述した、感光体１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像器１７、転写ローラ２０が、記録材Ｐに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。
【００１１】
本実施例のレーザプリンタ１００は複数の記録材サイズに対応している。給紙カセット１１には、Ｌｅｔｔｅｒ紙（約２１６ｍｍ×２７９ｍｍ）、Ｌｅｇａｌ紙（約２１６ｍｍ×３５６ｍｍ）、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ紙（約１８４ｍｍ×２６７ｍｍ）をセットできる。更に、ＪＩＳ  Ｂ５紙（１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）をセットできる。
【００１２】
また、給紙トレイ２８から、ＤＬ封筒（１１０ｍｍ×２２０ｍｍ）、ＣＯＭ１０封筒（約１０５ｍｍ×２４１ｍｍ）を含む、不定型紙を給紙し、プリントできる。本例のプリンタは、基本的に紙を縦送りする（長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）レーザプリンタである。そして、装置が対応している定型の記録材の幅（カタログ上の記録材の幅）のうち最も大きな（幅が大きな）幅を有する記録材は、Ｌｅｔｔｅｒ紙及びＬｅｇａｌ紙であり、これらの幅は約２１６ｍｍである。装置が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録材Ｐを、本実施例では小サイズ紙と定義する。
【００１３】
図２は定着装置２００の断面図である。定着装置２００は、筒状のフィルム（エンドレスベルト）２０２と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ７００と、フィルム２０２を介してヒータ７００と共に定着ニップ部Ｎを形成する加圧ローラ（ニップ部形成部材）２０８と、を有する。フィルム２０２のベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム２０２の表層には耐熱ゴム等の弾性層を設けても良い。加圧ローラ２０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金２０９と、シリコーンゴム等の材質の弾性層２１０を有する。ヒータ７００は耐熱樹脂製の保持部材２０１に保持されている。保持部材２０１はフィルム２０２の回転を案内するガイド機能も有している。加圧ローラ２０８はモータ３０から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ２０８が回転することによって、フィルム２０２が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。
【００１４】
図３はヒータ７００の構成図である。ヒータ７００は、図３（Ａ）に示すように、セラミック製の基板３０５上に発熱体を有する。基板３０５の裏面側であって、レーザプリンタ１００の通紙領域には、温度検知素子としてのサーミスタＴＨ１〜ＴＨ４が当接している。基板３０５の裏面側には、ヒータ７００の異常発熱により作動してヒータ７００に供給する電力を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の安全素子２１２も当接している。番号２０４は保持部材２０１に不図示のバネの圧力を加えるための金属製のステーである。
【００１５】
図３（Ａ）には、ヒータ７００の短手方向の１断面図を示してある。ヒータ７００は、基板３０５上にヒータ７００の長手方向に沿って設けられている第１導電体７０１と、基板３０５上に第１導電体７０１とヒータ７００の短手方向で異なる位置でヒータ７００の長手方向に沿って設けられている第２導電体７０３を有する。第１導電体７０１は、記録材Ｐの搬送方向の上流側に配置された導電体７０１ａと、下流側に配置された導電体７０１ｂに分離されている。
【００１６】
更に、ヒータ７００には、第１導電体７０１と第２導電体７０３の間に設けられていて、且つ、第１導電体７０１と第２導電体７０３を介して供給する電力により発熱する発熱体７０２を有する。発熱体７０２は、記録材Ｐの搬送方向の上流側に配置された発熱体７０２ａと、下流側に配置された発熱体７０２ｂに分離されている。各発熱体は、正の抵抗温度特性を有する。
【００１７】
ヒータ７００の短手方向（記録材の搬送方向）の発熱分布が非対称になると、ヒータ７００が発熱した際に基板３０５に生じる応力が大きくなる。基板３０５に生じる応力が大きくなると、基板３０５に割れが生じる場合がある。そのため、発熱体７０２を搬送方向の上流側に配置された発熱体７０２ａと、下流側に配置された発熱体７０２ｂに分離し、ヒータ７００の短手方向の発熱分布が対称になるようにしている。
【００１８】
また、ヒータ７００の裏面の層２には、発熱体７０２及び第１導電体７０１及び第２導電体７０３を覆う絶縁性（本実施例ではガラス）の表面保護層７０７が設けられている。また、ヒータ７００の摺動面（エンドレスベルトと接触する面）の層１には、摺動性のあるガラスやポリイミドのコーティングによる表面保護層３０８を有する。
【００１９】
図３（Ｂ）には、ヒータ７００の各層の平面図を示してある。ヒータ７００裏面層１には、第１導電体７０１と第２導電体７０３と発熱体７０２の組からなる発熱ブロックがヒータ７００の長手方向で複数設けられている。本実施例のヒータ７００は、合計７つの発熱ブロックＢＬ１〜ＢＬ７を有する。
【００２０】
発熱ブロックＢＬ１〜ＢＬ７の夫々は、ヒータ７００の短手方向に対称に形成された、発熱体７０２ａ（７０２ａ−１〜７０２ａ−７）及び発熱体７０２ｂ（７０２ｂ−１〜７０２ｂ−７）を有する。第１導電体７０１は、発熱体７０２ａ（７０２ａ−１〜７０２ａ−７）と接続する導電体７０１ａと、発熱体７０２ｂ（７０２ｂ−１〜７０２ｂ−７）と接続する導電体７０１ｂによって構成されている。第２導電体７０３は、７本（７０３−１〜７０３−７）に分割されている。
【００２１】
ヒータ長手方向における発熱ブロックの分割位置は、記録材Ｐのサイズに合わせてある。なお、ヒータ７００への電力制御は、通紙部の中央付近（搬送基準位置Ｘ付近）に設けられたサーミスタＴＨ１の出力に基づいて行われている。本例のプリンタは、記録材の幅方向中央を基準位置Ｘに合わせて搬送する構成である。
【００２２】
ＤＬ封筒、ＣＯＭ１０封筒にプリントする時はＢＬ４を使用する。Ａ５紙にプリントする時はＢＬ３〜ＢＬ５を使用する。同様に、Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ紙、Ｂ５紙の場合は、ＢＬ２〜ＢＬ６を使用する。Ｌｅｔｔｅｒ紙、Ｌｅｇａｌ紙、Ａ４紙用の場合は、ＢＬ１〜ＢＬ７を、即ち全ての発熱ブロックを使用する。尚、分割数や分割位置は、本実施例の構成に限定されるものではない。このように、記録材のサイズに合わせて発熱させるブロックを選択するので、ヒータの記録材が通過しない領域の発熱を抑えることができる。また、上述したように、本例の各発熱体は正の抵抗温度特性を有する。このため、記録材の幅方向端部が、隣り合う発熱ブロック間の分割位置ではなく、一つの発熱ブロックの領域内を通過しても、記録材の端部からはみ出た発熱ブロックの部分の発熱を抑えることもできる。なお、発熱体は必ずしも正の抵抗温度特性を有する必要はなく、抵抗温度特性はゼロ以上であればよい。
【００２３】
電極Ｅ１〜Ｅ７、Ｅ８−１、及びＥ８−２には、後述する電力供給用の配線が接続される。電極Ｅ１〜Ｅ７は、各発熱ブロック用の電極である。電極Ｅ８−１及びＥ８−２は、全発熱ブロックに共通の電極である。
【００２４】
また、ヒータ７００の裏面の層２の表面保護層７０７は、電極Ｅ１〜Ｅ７、Ｅ８−１及びＥ８−２の箇所を除いて形成されており、ヒータ７００の裏面側から各電極に電力供給用の配線の電気接点を接続可能な構成となっている。
【００２５】
発熱ブロックＢＬ１とＢＬ７は、ヒータの長手方向（基板の長手方向）において、記録材の搬送基準Ｘを境に対称な位置に配置されている。本例では、搬送基準Ｘを境にして対称な位置関係にある二つの発熱ブロックを第１の発熱ブロック及び第２の発熱ブロックと称する。即ち、発熱ブロックＢＬ１が第１の発熱ブロックであり、発熱ブロックＢＬ７が第２の発熱ブロックである。また、発熱ブロックＢＬ２が第１の発熱ブロックであり、発熱ブロックＢＬ６が第２の発熱ブロックである。更に、発熱ブロックＢＬ３が第１の発熱ブロックであり、発熱ブロックＢＬ５が第２の発熱ブロックである。このように、ヒータは、第１の発熱ブロックと第２の発熱ブロックを有する組を複数有する。なお、搬送基準Ｘの位置に設けられた発熱ブロックＢＬ４と組となる発熱ブロックはない。しかしながら、説明を簡素化するため、以下の説明では発熱ブロックＢＬ４も一つの組として扱う。
【００２６】
図４はヒータ７００の制御回路２４００である。４０１はレーザプリンタ１００に接続される商用交流電源である。制御回路２４００は４つのトライアック（駆動素子）４１６、４２６、４３６、４４６を有する。各トライアックは、発熱ブロックの組一つに対して供給する電力を制御するための素子である。各トライアックの通電／遮断により、各トライアックに繋がる発熱ブロックの組が組単位で独立に制御される。尚、ヒータ長手方向における発熱分布の切換えは、図４に示したような各組専用のトライアックを設ける構成以外の構成で達成してもよい。例えば、一つ以上のリレーを用いて使用する組を選択し、選択した全ての組を一つの駆動素子（トライアック）を用いて制御する構成でもよい。
【００２７】
トライアック４１６は電極Ｅ４に接続され、発熱ブロックＢＬ４の制御に使用される。トライアック４２６は電極Ｅ５に接続され、発熱ブロックＢＬ３とＢＬ５の組の制御に使用される。同様に、トライアック４３６は電極Ｅ６に接続され、発熱ブロックＢＬ２とＢＬ６の組の制御に使用される。トライアック４４６は電極Ｅ７に接続され、発熱ブロックＢＬ１とＢＬ７の組の制御に使用される。
【００２８】
ゼロクロス検知部４３０は交流電源４０１のゼロクロスを検知する回路であり、ＣＰＵ４２０にＺＥＲＯＸ信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号は、ヒータ７００の制御に用いている。
【００２９】
リレー４５０は、故障などによりヒータ７００が過昇温した場合、サーミスタＴＨ１〜ＴＨ４からの出力により作動する（ヒータ７００への電力供給を遮断する）ヒータ７００への電力遮断手段として用いている。
【００３０】
ＲＬＯＮ４４０信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ４５３がＯＮ状態になり、電源電圧Ｖｃｃ２からリレー４５０の２次側コイルに通電され、リレー４５０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ４４０信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ４５３がＯＦＦ状態になり、電源電圧Ｖｃｃ２からリレー４５０の２次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー４５０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。なお、抵抗４５４は電流制限抵抗である。
【００３１】
次にリレー４５０を用いた、安全回路４５５の動作について説明する。サーミスタＴＨ１〜ＴＨ４による検知温度の何れか１つが、それぞれ設定された所定値を超えた場合、比較部４５１はラッチ部４５２を動作させ、ラッチ部４５２はＲＬＯＦＦ信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ４４０信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ４５３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー４５０はＯＦＦ状態（安全な状態）で保つことができる。
【００３２】
サーミスタＴＨ１〜ＴＨ４による検知温度が、それぞれ設定された所定値を超えていない場合、ラッチ部４５２のＲＬＯＦＦ信号はオープン状態となる。このため、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ４４０信号をＨｉｇｈ状態にすると、リレー４５０をＯＮ状態にすることができ、ヒータ７００に電力供給可能な状態となる。
【００３３】
次に、トライアック４１６の動作について説明する。抵抗４１３、４１７はトライアック４１６のためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ４１５は一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに通電することによりトライアック４１６をオンさせる。抵抗４１８は、電源電圧Ｖｃｃからフォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに流れる電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ４１９によりフォトトライアックカプラ４１５をオン／オフする。トランジスタ４１９は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１信号に従って動作する。
【００３４】
トライアック４１６が通電状態になると、発熱体７０２ａ−４と７０２ｂ−４に電力が供給される。
【００３５】
トライアック４２６、４３６、４４６の回路動作はトライアック４１６と同じため説明を省略する。トライアック４２６は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ２信号に従って動作し、発熱体７０２ａ−５、７０２ｂ−５、７０２ａ−３、７０２ｂ−３に供給する電力を制御する。トライアック４３６は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ３信号に従って動作すし、発熱体７０２ａ−６、７０２ｂ−６、７０２ａ−２、７０２ｂ−２に供給する電力を制御する。トライアック４４６は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ４信号に従って動作すし、発熱体７０２ａ−７、７０２ｂ−７、７０２ａ−１、７０２ｂ−１に供給する電力を制御する。
【００３６】
次にヒータの温度制御方法について説明する。搬送基準Ｘを含む発熱ブロックＢＬ４の領域内に設けられたサ−ミスタＴＨ１によって検知される温度は、ＴＨ１信号としてＣＰＵ（制御部）４２０に入力している。また、ＣＰＵには記録材のサイズ情報が入力しており、発熱させる発熱ブロックの組を選択する。また、ＣＰＵ４２０は、サーミスタＴＨ１の検知温度とヒータの制御目標温度に基づき、例えばＰＩ制御（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ−Ｉｎｔｅｇｒａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）により、供給する電力（制御レベル）を算出する。ＣＰＵは、ヒータに流れる電流が算出した制御レベルに対応する位相角や波数となるように、選択した組に対応するトライアックに対してＦＵＳＥＲ信号（ＦＵＳＥＲ１〜ＦＵＳＥＲ４）を送信する。
【００３７】
本実施例ではサ−ミスタＴＨ１によって検知したヒータ温度に基づき、ヒータ７００の温度制御を行っている。しかしながら、サーミスタＴＨ１をフィルム２０２の温度を検知する構成とし、フィルム２０２の温度に基づきヒータ７００の温度制御を行っても良い。
【００３８】
次に、電力供給用の配線の接続構成に関して説明する。図５（Ａ）は保持部材２０１の平面図である。図２にて説明したように、保持部材２０１の下にはヒータ７００の裏面層２が当接している。保持部材２０１には、ヒータ７００の電極Ｅ１〜Ｅ７、Ｅ８−１、Ｅ８−２に重なる位置と、サーミスタＴＨ１〜ＴＨ４が当接する位置と、にそれぞれ穴が設けられている。
【００３９】
制御回路２４００に接続された配線５０１ａ、５０１ｂ、５０２ａ〜５０５ａ、５０３ｂ〜５０５ｂは、保持部材に設けた穴を通り、ヒータの各電極に接続される。なお、電極は、導電体に対して配線を接続する部分であり、導電体の一部とみなすことができる。
【００４０】
本例の装置は、第２の発熱ブロックの第２の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第１の配線を有する。また、一端が第２の発熱ブロックの第１の配線が接続された導電体に対して、第１の配線が接続された位置とは異なる位置で接続されており、他端が第１の発熱ブロックの第１の発熱ブロックに電力を供給するための導電体に接続されている第２の配線を有する。そして、第２の発熱ブロックの第１の配線が接続された導電体と、第２の配線と、を経由して第１の発熱ブロックへ電力が供給される構成である。以下、具体的に説明する。
【００４１】
配線５０１ａは電極Ｅ８−２に、配線５０１ｂは電極Ｅ８−１に接続されている。トライアック４１６に繋がる配線５０２ａは電極Ｅ４に接続されている。
【００４２】
トライアック４２６に繋がる配線５０３ａ（第１の配線）は、ＢＬ３（第１の発熱ブロック）とＢＬ５（第２の発熱ブロック）の組のうち、第２の発熱ブロックＢＬ５の電極である電極Ｅ５に接続されている。即ち、配線５０３ａ（第１の配線）は、第２の発熱ブロックＢＬ５の導電体７０３−５に接続されているのと同等である。配線５０３ｂ（第２の配線）は、その一端が第２の発熱ブロックＢＬ５の、第１の配線５０３ａが接続された電極Ｅ５に接続されており、他端が第１の発熱ブロックＢＬ３の電極Ｅ３に接続されている。即ち、第２の配線５０３ｂは、その一端が第２の発熱ブロックＢＬ５の、第１の配線５０３ａが接続された導電体７０３−５に接続されており、他端が第１の発熱ブロックＢＬ３の導電体７０３−３に接続されているのと同等である。なお、第２の配線５０３ｂの電極Ｅ５に対する接続位置は、第１の配線５０３ａの電極Ｅ５に対する接続位置とは異なっている。このように、第２の配線５０３ｂは、電極Ｅ５を中継点として、電極Ｅ３に接続されている。そして、温度検知素子ＴＨ２は第２の発熱ブロックＢＬ５の温度を検知する位置に配置されており、第１の発熱ブロックＢＬ３に対応する位置には温度検知素子は設けられていない。
【００４３】
トライアック４３６を用いて制御されるＢＬ２とＢＬ６の組、トライアック４４６を用いて制御されるＢＬ１とＢＬ７の組も、トライアック４２６を用いて制御されるＢＬ３とＢＬ５の組の配線構成と同様な配線構成になっている。即ち、第２の配線５０４ｂは、電極Ｅ６を中継点として、電極Ｅ２に接続されている。第２の配線５０５ｂは、電極Ｅ７を中継点として、電極Ｅ１に接続されている。温度検知素子ＴＨ３は第２の発熱ブロックＢＬ６の温度を検知する位置、即ち中継点Ｅ６がある発熱ブロックの位置に配置する。温度検知素子ＴＨ４は第２の発熱ブロックＢＬ７の温度を検知する位置、即ち中継点Ｅ７がある発熱ブロックの位置に配置する。
【００４４】
このように、二つの発熱ブロックからなる組では、第２の発熱ブロックの第１の配線が接続された導電体と、第２の配線と、を経由して第１の発熱ブロックへ電力が供給される構成となっている。また、発熱ブロックの温度を監視する温度検知素子は、第１の発熱ブと第２の発熱ブロックのうち、中継点となる電極がある第２の発熱ブロックのみに設けられている。
【００４５】
図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＹ位置における断面図を示している。配線５０３ａと５０３ｂは、電極Ｅ５の面に対して、独立した接点ａと接点ｂで接続している。即ち、第２の発熱ブロックである発熱ブロックＢＬ３への電力供給は、第１の発熱ブロックである発熱ブロックＢＬ５の電極Ｅ５（導電体７０３−５）を経由して行われる。同様に、電極Ｅ６では配線５０４ａと５０４ｂが、電極Ｅ７では配線５０５ａと５０５ｂが、各電極に対して独立した接点で接続されている。
【００４６】
次に、二つの配線が第２の発熱ブロックの一つの導電体に対して互いに独立して接続されているメリットを説明する。例えば、配線５０３ａの途中で配線５０３ｂが分岐して発熱ブロックＢＬ３に繋がっている構成（比較例１とする）や、電極Ｅ５上の同一の位置（接点）で配線５０３ａと配線５０３ｂが電極Ｅ５に接続されている構成（比較例２）を考えてみる。図６に比較例１の回路図を示す。なお、図６では、発熱ブロックＢＬ３、ＢＬ４、ＢＬ５以外の発熱ブロックは省略してある。
【００４７】
比較例１の場合、電極Ｅ５に対して配線５０３ａが外れても電極Ｅ３に対する配線５０３ｂは繋がったままとなる。よって、ＣＰＵ等の異常により発熱ブロックＢＬ３が異常発熱してしまう場合を考慮して、発熱ブロックＢＬ３の位置にも温度検知素子を配置し、異常発熱を検知する必要がある。つまり、発熱ブロックＢＬ５の位置だけでなく発熱ブロックＢＬ３の位置にも温度検知素子が必要となる。
【００４８】
比較例２の場合、配線５０３ａが電極Ｅ５から外れた時、配線５０３ｂも配線５０３ａと電気的に繋がったまま電極Ｅ５から外れることが考えられる。このケースでは、発熱ブロックＢＬ５は発熱しないが、発熱ブロックＢＬ３は発熱してしまう。したがって、比較例１と同様、ＣＰＵ等の異常により発熱ブロックＢＬ３が異常発熱してしまう場合を考慮して、発熱ブロックＢＬ３の位置にも温度検知素子を配置し、異常発熱を検知する必要がある。つまり、発熱ブロックＢＬ５の位置だけでなく発熱ブロックＢＬ３の位置にも温度検知素子が必要となる。
【００４９】
これに対して、本実施例の接続構成では、仮に接点ａ（配線５０３ａ）が誤って外れたとしても、配線５０３ａと配線５０３ｂが電気的に繋がったまま接点ｂが外れることはない。このケースでは、配線５０３ａが電極Ｅ５から外れているので、発熱ブロックＢＬ５に異常発熱が生じることがないのはもちろん、発熱ブロックＢＬ３に異常発熱が生じることもない。配線５０３ｂ（設定ｂ）が電極Ｅ５から外れた場合、発熱ブロックＢＬ３は発熱せず、発熱ブロックＢＬ５のみが異常発熱する可能性が有る。しかしながら、発熱ブロックＢＬ５の位置には温度検知素子ＴＨ２が設けてあるので、この温度検知素子ＴＨ２で異常発熱を検知できる。つまり、本例のような配線構成にすれば、発熱ブロックＢＬ３と発熱ブロックＢＬ５の組において、発熱ブロックＢＬ３のみが発熱する状態はないので、発熱ブロックＢＬ３の位置に温度検知素子を設ける必要がなくなる。このように、二つの発熱ブロックからなる組では、第２の発熱ブロック（ＢＬ５）の第１の配線（５０３ａ）が接続された導電体（７０３−５）と、第２の配線（５０３ｂ）と、を経由して第１の発熱ブロック（ＢＬ３）へ電力を供給する構成とする。この構成により、装置のコストを低減できる。
【００５０】
（実施例２）
図７は、本例のヒータ及び電力供給用の配線構成を示す図である。本例では、第１の配線と第２の配線の両方が接続される一つの導電体に対して、夫々の配線用の電極を設けた点が実施例１と異なる。その他の構成は実施例１と同様である。
【００５１】
図７（Ａ）に示すように、本例のヒータ７７０は、導電体７０３−５に対応する電極としてＥ５−１、Ｅ５−２を有する。同様に、導電体７０３−６に対応する電極としてＥ６−１、Ｅ６−２を有し、導電体７０３−７に対応する電極としてＥ７−１、Ｅ７−２を有する。実施例１のヒータ７００に対してヒータ７７０は電極が増えたので、図７（Ｂ）に示すように、ヒータ７７０を保持する保持部材２２０１の各電極に対応する穴の数も増えている。
【００５２】
図７（Ｂ）に示すように、配線５０３ａは電極Ｅ５−１に接続されており、配線５０３ｂは電極Ｅ５−２と電極Ｅ３に接続されている。同様に、配線５０４ａは電極Ｅ６−１に接続されており、配線５０４ｂは電極Ｅ６−２と電極Ｅ２に接続されている。配線５０５ａは電極Ｅ７−１に接続されており、配線５０５ｂは電極Ｅ７−２と電極Ｅ１に接続されている。
【００５３】
図７（Ｃ）は図７（Ｂ）のＹ位置の断面図、図７（Ｄ）は図７（Ｂ）のＹ‘位置の断面図である。配線５０３ａは電極Ｅ５−１に接点ｃで接触しており、配線５０３ｂは電極Ｅ５−２に接点ｄで接触している。前述したように、電極Ｅ５−１と電極Ｅ５−２はいずれも導電体７０３−５の電極である。その他の発熱ブロックの組の配線および接点の構成も同様なので、説明は割愛する。
【００５４】
本例の構成でも、実施例１と同様、第２の発熱ブロック（ＢＬ５）の第１の配線（５０３ａ）が接続された導電体（７０３−５）と、第２の配線（５０３ｂ）と、を経由して第１の発熱ブロック（ＢＬ３）へ電力を供給する構成となっている。また、第１の配線５０３ａが接続される導電体７０３−５の電極Ｅ５−１と、第２の配線５０３ｂが接続される導電体７０３−５の電極Ｅ５−２が個別に設けられている。よって、実施例１同様、配線５０３ａと配線５０３ｂが電気的に繋がったまま外れることはなく、発熱ブロックＢＬ３と発熱ブロックＢＬ５の組において、発熱ブロックＢＬ３のみが発熱する状態はない。よって、発熱ブロックＢＬ３の位置に温度検知素子を設ける必要がなくなる。
【００５５】
また、電極Ｅ５−１（位置Ｙ）と電極Ｅ５−２（位置Ｙ’）の間の距離Ｌの分だけ配線を短くできる為、コストを抑えることができる。
【００５６】
なお、実施例１及び２において、各配線は絶縁被覆が施されたケーブルを使用し、電極に対する接続方法は溶接を採用しているが、その他のケーブルや接続方法を採用してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
７０１  第１導電体
７０２  発熱体
７０３  第２導電体
Ｅ１〜Ｅ７  第２導電体の電極
ＴＨ１〜ＴＨ４  温度検知素子
５０３ａ〜５０５ａ  第１の配線
５０３ｂ〜５０５ｂ  第２の配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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