(57)【要約】【課題】  本発明は、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の検査において、全ての欠陥形態、すなわち、めっき欠損に分類される欠陥形態、および、めっき過多に分類される欠陥形態のいずれの形態に対しても、良好に欠陥を検知することが可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】  照明機構として、光学レンズ機構の光軸と同じ方向から第１の照明光を照射する同軸落射照明機構と、載置台上のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部に対して環状の領域から第２の照明光を照射するリング照明機構と、を有する検査装置を用いて検査することにより、上記課題を解決する。【選択図】      図１
2016115374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材層の上に、開口部を有する絶縁層が形成されており、前記絶縁層の上に、配線が形成されており、前記配線の上に、部分的にカバー層が形成されており、前記絶縁層の開口部には、前記絶縁層の開口部から露出する金属基材層と前記カバー層から露出する前記配線を電気的に接続するビアめっき部が形成されているＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部を検査するための検査装置であって、
前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板が載置される載置台と、
前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部に撮像用の光を照射する照明機構と、
前記照明機構から前記ビアめっき部に照射された光の反射像を拡大する光学レンズ機構と、
前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部を撮像する撮像機構と、
を具備し、
前記照明機構として、
前記光学レンズ機構の光軸と同じ方向から第１の照明光を照射する同軸落射照明機構と、
前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部に対して環状の領域から第２の照明光を照射するリング照明機構と、
を有することを特徴とするＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置。
【請求項２】
前記第１の照明光及び前記第２の照明光のいずれもが、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光であることを特徴とする請求項１に記載のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置。
【請求項３】
金属基材層の上に、開口部を有する絶縁層が形成されており、前記絶縁層の上に、配線が形成されており、前記配線の上に、部分的にカバー層が形成されており、前記絶縁層の開口部には、前記絶縁層の開口部から露出する金属基材層と前記カバー層から露出する前記配線を電気的に接続するビアめっき部が形成されているＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部の検査方法であって、
前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板を載置台に載置し、
前記載置台の面に垂直な方向から照射する第１の照明光と、前記ビアめっき部に対して環状の領域から斜めに照射する第２の照明光を、前記ビアめっき部に照射し、
前記ビアめっき部に照射された前記第１の照明光と前記第２の照明光により得られる反射像を撮像することを特徴とするＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【請求項４】
前記第１の照明光及び前記第２の照明光のいずれもが、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光であることを特徴とする請求項３に記載のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置のサスペンションに使用されるＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の良否を検査する、検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からコンピュータ等における情報記憶手段としてハードディスク装置が多用されている。このようなハードディスク装置は、情報を磁気パターンとして記録しておく磁気ディスクに対して、磁気ヘッドにより情報の読み書きを行うようになっており、これらの磁気ディスクと磁気ヘッドとの間隔（浮上量）を一定に保つためサスペンションが設けられている。
【０００３】
従来においては、磁気ヘッドはサスペンション上でツイストペア線と呼ばれる撚り線にて電気的に結線されていたが、記録密度向上のため、磁気ディスクと磁気ヘッドの浮上量が小さくなるにつれ、このような構造のサスペンションでは、ヘッドの姿勢制御が困難になってきた。
このため、サスペンション上に配線機能を組み込んだ配線一体型構造（フレキシャー）を採用する傾向にあり、かかる構造を実現するため、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板が用いられるようになっている。
【０００４】
上記のようなＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板は、例えば、金属基材層としてのステンレス鋼層と、絶縁層としてのポリイミド層と、配線層としての銅層の３層が積層された３層積層材に、フォトリソグラフィー技術を用いて所定のパターンを転写することによって製造される。そして、上記のパターン転写によって形成された配線の上には、例えばポリイミド層から構成されるカバー層が部分的に設けられ、合計４層構造のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板が製造される。
このような構造を有するＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置及び検査方法として、特許文献１に記載のものがある。
【０００５】
また、上記のようなＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板においては、例えばグランド接続を構成する目的で、金属めっき材料により配線と金属基材層とを電気的に接続した構造（以後、ビアめっき部と呼ぶ）が形成される。
このビアめっき部においては、金属基材層の上に、開口部を有する絶縁層が形成されており、この絶縁層の上に、カバー層から露出する配線が形成されている。そして、金属基材層が露出する絶縁層の開口部を充填し、さらに、カバー層から露出する配線を覆うように、金属めっき材料が形成されている。
この金属めっき材料には主にニッケルが用いられ、通常、金属基材層に給電してめっき成長させ、上記のようなビアめっき部を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−９５１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようなビアめっき部においては、めっき成長の際に、金属基材層が露出する絶縁層の開口部を気泡等が塞ぐことにより、金属基材層の上に金属めっき材料が無い形態、および、金属基材層の上の金属めっき材料が一部欠けた形態が出来てしまう場合がある（これらのような形態を、以後、めっき欠損と呼ぶ）。
また、金属めっき材料が、所望の量よりも過多に形成された形態が出来てしまう場合もある（このような形態を、以後、めっき過多と呼ぶ）。
【０００８】
上記のような、めっき欠損に分類される欠陥を有する場合、グランド接続が良好に構成されず、所望の電気特性が得られなくなるという不具合が生じる。一方、上記のような、めっき過多に分類される欠陥を有する場合は、別の露出する配線等と金属めっき材料が接触して、所望の電気特性が得られなくなるという不具合が生じる。
それゆえ、ビアめっき部の欠陥検査は、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の品質保証において重要な工程となる
【０００９】
しかしながら、上記の特許文献１に記載のような環状の領域から光を照射する検査装置及びこれを用いた検査方法では、ビアめっき部の欠陥、特に、めっき欠損に分類される欠陥を良好に検知することが困難な場合がある。
【００１０】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ビアめっき部の全ての欠陥形態、すなわち、めっき欠損に分類される欠陥形態、および、めっき過多に分類される欠陥形態のいずれの形態に対しても、良好に欠陥を検知することが可能な検査装置及び検査方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属基材層の上に、開口部を有する絶縁層が形成されており、前記絶縁層の上に、配線が形成されており、前記配線の上に、部分的にカバー層が形成されており、前記絶縁層の開口部には、前記絶縁層の開口部から露出する金属基材層と前記カバー層から露出する前記配線を電気的に接続するビアめっき部が形成されているＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部を検査するための検査装置であって、前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板が載置される載置台と、前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部に撮像用の光を照射する照明機構と、前記照明機構から前記ビアめっき部に照射された光の反射像を拡大する光学レンズ機構と、前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部を撮像する撮像機構と、を具備し、前記照明機構として、前記光学レンズ機構の光軸と同じ方向から第１の照明光を照射する同軸落射照明機構と、前記載置台上の前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部に対して環状の領域から第２の照明光を照射するリング照明機構と、を有することを特徴とするＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置である。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第１の照明光及び前記第２の照明光のいずれもが、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光であることを特徴とする請求項１に記載のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置である。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係る発明は、金属基材層の上に、開口部を有する絶縁層が形成されており、前記絶縁層の上に、配線が形成されており、前記配線の上に、部分的にカバー層が形成されており、前記絶縁層の開口部には、前記絶縁層の開口部から露出する金属基材層と前記カバー層から露出する前記配線を電気的に接続するビアめっき部が形成されているＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の前記ビアめっき部の検査方法であって、前記ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板を載置台に載置し、前記載置台の面に垂直な方向から照射する第１の照明光と、前記ビアめっき部に対して環状の領域から斜めに照射する第２の照明光を、前記ビアめっき部に照射し、前記ビアめっき部に照射された前記第１の照明光と前記第２の照明光により得られる反射像を撮像することを特徴とするＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【００１４】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第１の照明光及び前記第２の照明光のいずれもが、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光であることを特徴とする請求項３に記載のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の検査において、全ての欠陥形態、すなわち、めっき欠損に分類される欠陥形態、および、めっき過多に分類される欠陥形態のいずれの形態に対しても、良好に欠陥を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る検査装置の構成例を示す図
【図２】検査対象物の例について示す図
【図３】ビアめっき部の各形態の例について示す図
【図４】本発明により得られたビアめっき部の画像の例について示す図
【図５】第１の照明光のみを用いて得られたビアめっき部の画像の例について示す図
【図６】第２の照明光のみを用いて得られたビアめっき部の画像の例について示す図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明に係る検査装置の構成例を示す図である。
図１に示すように、検査装置１は、検査対象物３０（通常、複数個のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板を含むシート状形態）が載置される載置台１１を備えている。載置台１１は駆動制御機構（図示略）によりＸＹ方向（水平方向）に移動自在に保持され、ＸＹ方向の任意の位置に位置決めされる。なお、載置台１１は、Ｚ方向（垂直方向）に移動可能な構造としてもよい。
【００１８】
また、検査装置１は、載置台１１の上方に撮像機構１２、光学レンズ機構１３（ズームレンズ機構を含む）、照明機構１４を備えている。撮像機構１２と光学レンズ機構１３、および光学レンズ機構１３と照明機構１４は、それぞれ互いに固定されており、駆動制御機構（図示略）によりＺ方向に移動自在に保持され、Ｚ方向の任意の位置に位置決めされる。なお、撮像機構１２、光学レンズ機構１３、照明機構１４は、ＸＹ方向に移動可能な構造としてもよい。
【００１９】
照明機構１４は、前記光学レンズ機構１３の光軸と同じ方向から第１の照明光２１を照射する同軸落射照明機構と、載置台１１上のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部に対して環状の領域から第２の照明光２２を照射するリング照明機構と、を有する。
【００２０】
第１の照明光２１は、ハーフミラーを用いた同軸落射照明機構により、検査対象物３０が載置される載置台１１の上面に対して垂直方向から検査対象であるＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の表面に照射され、その反射像が光学レンズ機構１３により拡大されて、撮像機構１２によって撮像される。
【００２１】
第２の照明光２２は、リング照明機構によりビアめっき部に対して環状の領域から斜めに照射される。より詳しくは、第２の照明光２２は、光学レンズ機構１３の光軸と、検査対象であるＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の表面が交わる位置を、低い角度で周囲から照明するものである。
第２の照明光２２と検査対象物３０が載置される載置台１１の上面とのなす角αは、例えば１７°〜２７°の範囲である。
【００２２】
ここで、第１の照明光２１及び第２の照明光２２は、いずれも波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光であることが好ましい。
波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光は概ね青色光に相当する。一方、配線を構成する金属材料は典型的には銅であり、銅の表面の色は概ね黄色から橙色に相当し、青色に対して補色の関係になることから、撮像機構１２によって撮像される反射像において、配線、特にカバー層に覆われている配線は、ビアめっき部を構成する金属めっきよりも暗くなり、ビアめっき部を構成する金属めっきとのコントラストを大きくできるからである。
なお、ビアめっき部を構成する金属めっきの材料は、典型的にはニッケルであり、このニッケルは概ね銀白色であることから、その反射像は青色光においても明るいものとなる。
上記のような波長範囲の光は、例えば青色ＬＥＤ（light emitting diode、発光ダイオード）を用いることで得ることができる。
【００２３】
上記のようにして、第１の照明光２１及び第２の照明光２２が照射された検査対象の反射像は、撮像機構１２により撮像され、その信号は画像処理装置１５に与えられる。画像処理装置１５は、例えばコンピュータ（ＰＣ）により構成され、検査のための二次元画像を作成する。画像処理装置１５は、二次元画像を解析して欠陥を判定するプログラムを有していても良い。
【００２４】
図２は、検査対象物の例について示す図である。ここで、図２（ａ）は、検査対象物３０の平面図を示し、図２（ｂ）は、検査対象物３０に含まれる略矩形の単位領域（フレーム３１）の平面図を示す。
図２（ａ）に示すように、本発明における検査対象物３０は、フレーム３１が並列配置されたシート状の形態を有しており、全体の平面サイズは、例えば３０ｃｍ×３０ｃｍ程度である。そして、フレーム３１においては、図２（ｂ）に示すように、複数個のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板３３が、連結部（図示略）を介して保持枠３２に並列保持されている。
【００２５】
煩雑となるのを避けるため図示は省略するが、図２（ｂ）に示すＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板３３には、磁気ヘッドが搭載される先端部から反対側の端部（末尾）に至る領域に複数本の配線が形成されており、主に先端部近傍や末尾近傍において、ビアめっき部が形成されている。
【００２６】
図３は、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板のビアめっき部の例について示す図である。ここで、図３（ａ）は、正常な形態（良品）のビアめっき部の例を示す断面図であり、図３（ｂ）はめっき過多形態のビアめっき部の例を示す断面図であり、図３（ｃ）は、めっき欠損形態のビアめっき部の例を示す断面図である。
【００２７】
図３（ａ）に示すように、ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板３３においては、金属基材層４１の上に絶縁層４２が形成されており、絶縁層４２の上に複数の配線４３が形成されており、配線４３の上に部分的にカバー層４４が形成されている。
そして、ビアめっき部４５においては、カバー層４４は形成されておらず、かつ、絶縁層４２には開口部が設けられており、絶縁層４２の開口部から露出する金属基材層４１とカバー層４４から露出する配線４３を電気的に接続するように、ビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料が充填されている。
【００２８】
ここで、金属基材層４１を構成する材料は、典型的にはステンレス鋼であり、その表面は通常、粗面（梨地）状態である。金属基材層４１の厚みは、例えば、１２μｍ〜７６μｍの範囲である。
【００２９】
また、絶縁層４２を構成する材料は、典型的にはポリイミド樹脂である。絶縁層４２の厚みは、例えば、４μｍ〜２０μｍの範囲である。
【００３０】
また、配線４３を構成する材料は、典型的には銅である。その表面の色は、概ね黄色から橙色に相当する。図示は省略するが、例えば配線４３を電解めっき法により形成する場合、配線４３は絶縁層４２との界面に、シード層としての金属薄膜層を有していても良い。配線４３の厚みは、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲である。
【００３１】
また、カバー層４４は、主に配線４３の腐食による劣化を抑制するために設けられる。カバー層４４を構成する材料は、典型的にはポリイミド樹脂である。カバー層４４の厚みは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲である。
【００３２】
また、ビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料は、典型的にはニッケルである。その表面の色は、通常、銀白色である。
【００３３】
ビアめっき部４５の形成は、通常、金属基材層４１に給電してめっき成長させるが、絶縁層４２の開口部から露出する金属基材層４１の面上に形成される金属めっきが、めっき成長に伴って配線４３に接触すると、金属めっきを介して金属基材層４１から配線４３にも給電されるため、この配線４３の上面からもめっき成長が始まることになる。
それゆえ、通常、ビアめっき部４５の表面の断面形状は、図３（ａ）に示すように、カバー層４４から露出する配線４３の上の部分が盛り上がった形態となる。
【００３４】
ここで、ビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料が、所望の量よりも過多に形成されてしまった場合には、図３（ｂ）に示すように、めっき過多の形態になってしまう。
図３（ｂ）に示す例においては、図中右側のカバー層４４の上にまで、過多の金属めっきが形成されている形態を示している。
【００３５】
一方、ビアめっき部４５の形成工程において、絶縁層４２の開口部から露出する金属基材層４１の面上に、気泡や異物が存在した場合には、図３（ｃ）に示すような、めっき欠損の形態が形成されてしまうことになる。
【００３６】
ここで、めっき欠損となる場合、上記の気泡や異物の存在により、金属基材層４１の面上にはビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料が成長しないことになる。しかしながら、通常、１つのＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板３３には複数個のビアめっき部４５が設けられていることから、めっき成長により他の位置のビアめっき部４５において金属基材層４１と配線４３が電気的に接続されると、配線４３からの給電により、この気泡や異物が存在するビアめっき部４５においても、カバー層４４から露出する配線４３の周囲に金属めっきが成長することになる。
【００３７】
それゆえ、めっき欠損形態のビアめっき部４５の断面形状は、通常、図３（ｃ）に示すように、絶縁層４２の開口部から露出する金属基材層４１の面上（平面視においてビアめっき部４５の中央部）にはビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料が形成されておらず、カバー層４４から露出する配線４３の周囲にビアめっき部４５を構成する金属めっきの材料が形成された形態となる。
【００３８】
次に、上記の正常形態、めっき過多形態、めっき欠損形態の各形態について検査を実施し、得られたビアめっき部の画像について、図４〜図６を用いて説明する。
ここで、上記の検査においては、第１の照明光２１及び第２の照明光２２には、いずれも波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲のＬＥＤ光を使用し、第２の照明光２２と検査対象物３０が載置される載置台１１の上面とのなす角αは、１７°〜２７°の範囲とした。
また、検査対象物３０のＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板３３には、金属基材層４１としてステンレス鋼を、絶縁層４２としてポリイミド樹脂を、配線４３として銅を、カバー層４４としてポリイミド樹脂を、それぞれ用いたものを使用した。
【００３９】
図４は、本発明の検査方法により得られた各種形態のビアめっき部の画像の例について示す図である。
より詳しくは、図４は、検査装置１の照明機構１４が有する同軸落射照明機構からの第１の照明光２１とリング照明機構からの第２の照明光２２の両方を、検査対象物３０のビアめっき部４５に照射して、その反射像を撮像機構１２により撮像して得られた画像の例について示す図であり、図４（ａ）は正常形態、図４（ｂ）はめっき過多形態、図４（ｃ）はめっき欠損形態を、それぞれ示す。
なお、理解を容易とするために、図中各画像の右側には、各画像に対応する部位の概略断面図を記載している（構成詳細は図３参照）。
また、図４（ｂ）においては、めっき過多によりカバー層４４の上にまで金属めっきが形成されている箇所（めっき漏れ出し部４５ｃ）を画像中、白色の破線円で示している。
【００４０】
図４に示すように、第１の照明光２１と第２の照明光２２の両方を用いる本発明の検査方法によれば、上記の正常形態（図４（ａ））、めっき過多形態（図４（ｂ））、めっき欠損形態（図４（ｃ））の各形態について、いずれも良好に判別でき、めっき過多形態及びめっき欠損形態のいずれの形態に対しても、良好に欠陥を検知することができる。
【００４１】
より具体的には、例えば図４（ａ）に示す正常形態においては、ビアめっき部中央領域の平坦部４５ａ及び外周の盛り上がり部４５ｂの金属めっき（ニッケル）の存在や形状について、いずれもコントラスト良く識別でき、図４（ｂ）に示すようなめっき過多によるめっき漏れ出し部４５ｃが無いこと、および、図４（ｃ）に示すようなめっき欠損が生じていないことが判断できる。
【００４２】
一方、例えば図４（ｂ）に示すめっき過多形態においては、画像中、白色の破線円で示すめっき漏れ出し部４５ｃをコントラスト良く検知でき、めっき過多の欠陥を生じていることが明瞭に判断できる。
また、例えば図４（ｃ）に示すめっき欠損形態においては、外周部４５ｄのみが明るく、それに比べて外周部４５ｄに囲まれる中央部が暗いことから、めっき欠損の欠陥が生じていることが明瞭に判断できる。
【００４３】
なお、このめっき欠損形態において中央部が暗くなる理由は、露出する金属基材層４１（ステンレス鋼）の表面が粗面（梨地）状態であることによるものと考えられる。
また、ビアめっき部近傍には、カバー層で覆われた配線４３も存在するが、本発明においては、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの範囲の光を使用することで、このカバー層で覆われた配線４３が明るくなることを抑制して、例えば図４（ａ）に示すように、金属めっき部のみを明るくさせることが可能となる。これは、銅の表面の色は概ね黄色から橙色に相当し、上記のように、青色の光に対して暗くなるためと考えられる。
【００４４】
図５は、第１の照明光２１のみを用いて得られた各種形態のビアめっき部の画像の例について示す図である。
より詳しくは、図５は、検査装置１の照明機構１４が有する同軸落射照明機構からの第１の照明光２１のみを、検査対象物３０のビアめっき部に照射して、その反射像を撮像機構１２により撮像して得られた画像の例について示す図であり、図５（ａ）は正常形態、図５（ｂ）はめっき過多形態、図５（ｃ）はめっき欠損形態を、それぞれ示す。
なお、図５（ｂ）においても、めっき過多によりカバー層４４の上にまで金属めっきが形成されている箇所（めっき漏れ出し部４５ｃ）を画像中、白色の破線円で示している。
【００４５】
図５に示すように、第１の照明光２１のみを用いる検査方法においては、上記の正常形態（図５（ａ））及びめっき欠損形態（図５（ｃ））については判別可能であるが、めっき過多形態（図５（ｂ））については、画像中、白色の破線円で示すめっき漏れ出し部４５ｃも暗いものとなり、めっき過多の欠陥を生じていることを明瞭に判断することは困難である。
【００４６】
図６は、第２の照明光２２のみを用いて得られた各種形態のビアめっき部の画像の例について示す図である。
より詳しくは、図６は、検査装置１の照明機構１４が有するリング照明機構からの第２の照明光２２のみを、検査対象物３０のビアめっき部に照射して、その反射像を撮像機構１２により撮像して得られた画像の例について示す図であり、図６（ａ）は正常形態、図６（ｂ）はめっき過多形態、図６（ｃ）はめっき欠損形態を、それぞれ示す。
なお、図６（ｂ）においても、めっき過多によりカバー層４４の上にまで金属めっきが形成されている箇所（めっき漏れ出し部４５ｃ）を画像中、白色の破線円で示している。
【００４７】
図６に示すように、第２の照明光２２のみを用いる検査方法においては、上記のめっき過多形態（図６（ｂ））については、画像中、白色の破線円で示すめっき漏れ出し部４５ｃのエッジも明るいものとなり、めっき過多の欠陥が生じていることを判断できる。
しかしながら、正常形態（図６（ａ））及びめっき欠損形態（図６（ｃ））については、いずれも中央部が暗く、金属めっき（ニッケル）が存在しているのか否かを明瞭に判断することは困難である。
【００４８】
以上、本発明に係るＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板の検査装置及び検査方法について、それぞれの実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４９】
１  検査装置
１１  載置台
１２  撮像機構
１３  光学レンズ機構
１４  照明機構
１５  画像処理装置
２１  第１の照明光
２２  第２の照明光
３０  検査対象物
３１  フレーム
３２  保持枠
３３  ＨＤＤサスペンション用フレキシャー基板
４１  金属基材層
４２  絶縁層
４３  配線
４４  カバー層
４５  ビアめっき部
【図１】
2016115374.tif 000003
【図２】
2016115374.tif 000004
【図３】
2016115374.tif 000005
【図４】
2016115374.tif 000006
【図５】
2016115374.tif 000007
【図６】
2016115374.tif 000008