(57)【要約】【課題】封止樹脂の温度を均一化すること。【解決手段】実施形態の発光装置は、基板と、発光素子と、封止樹脂と、ワイヤとを具備する。発光素子は、基板の所定の面に実装されている。封止樹脂は、発光素子を覆うように基板上に形成され、発光素子が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。ワイヤは、封止樹脂内に中央部から周辺部に向けて延び、熱伝導性を有する。ワイヤは、少なくとも１本である。【選択図】図１
2016027591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の所定の面に実装された発光素子と；
前記発光素子を覆うように前記基板上に形成され、前記発光素子が放出した光を該光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む封止樹脂と；
前記封止樹脂内に中央部から周辺部に向けて延び、熱伝導性を有する少なくとも１本のワイヤと；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板にはバンクが形成され、前記樹脂部材は前記バンク内に封止されており、前記バンクの高さをＬ１とし、前記基板から発光素子の上面までの高さをＬ２としたとき、中央部における前記ワイヤの高さｈは、（Ｌ１−Ｌ２）×（１／３）≦ｈ≦（Ｌ１−Ｌ２）×（２／３）を満足することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記ワイヤは、一部の部分が、前記封止樹脂から露出していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ワイヤの端部が前記基板に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の前記所定面とは反対側の面に設けられた放熱部材を更に具備し、
前記ワイヤの端部が前記放熱部材に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置と；
前記発光装置を点灯する電源装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置に用いられる発光装置として、例えば、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）などの発光素子が放出した光の波長を変換する蛍光体が含まれた封止樹脂により発光素子が封止されている発光装置がある。
【０００３】
ここで、蛍光体は、光の波長を変換する際に熱を発する。封止樹脂は、熱伝導性が低く、熱を伝えにくい。このため、封止樹脂は、熱が高くなりやすい。特に、封止樹脂の中央部は熱が高く、周辺部は温度が低くなりやすい。温度が不均一になり、熱が高くなると、封止樹脂が劣化しやすくなり、封止樹脂の寿命が短くなる。よって、封止樹脂の劣化を抑制することが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０９１１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、封止樹脂の温度を均一化することができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の発光装置は、基板と、発光素子と、封止樹脂と、ワイヤとを具備する。発光素子は、基板の所定の面に実装されている。封止樹脂は、発光素子を覆うように基板上に形成され、発光素子が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。ワイヤは、封止樹脂内に中央部から周辺部に向けて延び、熱伝導性を有する。ワイヤは、少なくとも１本である。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態の発光装置によれば、封止樹脂の温度を均一化することができるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。
【図３】図３は、発光装置を装着した照明装置の一例を示す縦断面図である。
【図４】図４は、第２の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図５】図５は、第３の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図６】図６は、第４の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図７】図７は、第５の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図８】図８は、第６の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図９】図９は、第７の実施形態に係る発光装置について説明するための図である。
【図１０】図１０は、放熱部材の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、第７の実施形態に係る放熱部材の配置方法について説明するための図である。
【図１２】図１２は、第７の実施形態に係る放熱部材の配置方法について説明するための図である。
【図１３】図１３は、第７の実施形態に係る放熱部材の配置方法について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する第１の実施形態〜第６の実施形態に係る発光装置は、基板と、発光素子と、封止樹脂と、ワイヤとを具備する。発光素子は、基板の所定の面に実装されている。封止樹脂は、発光素子を覆うように基板上に形成され、発光素子が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。ワイヤは、封止樹脂内に中央部から周辺部に向けて延び、熱伝導性を有する。ワイヤは、少なくとも１本である。
【００１０】
また、以下で説明する第１の実施形態〜第６の実施形態に係る照明装置では、基板にはバンクが形成され、樹脂部材はバンク内に封止されており、バンクの高さをＬ１とし、基板から発光素子の上面までの高さをＬ２としたとき、中央部におけるワイヤの高さｈは、（Ｌ１−Ｌ２）×（１／３）≦ｈ≦（Ｌ１−Ｌ２）×（２／３）を満足することを特徴とする。
【００１１】
また、以下で説明する第２の実施形態に係る発光装置では、ワイヤは、一部の部分が、封止樹脂から露出している。
【００１２】
また、以下で説明する第３の実施形態に係る発光装置では、ワイヤの端部が基板に接続されている。
【００１３】
また、以下で説明する第４の実施形態に係る発光装置は、基板の所定面とは反対側の面に設けられた放熱部材を具備する。そして、以下で説明する第４の実施形態に係る発光装置では、ワイヤの端部が放熱部材に接続されている。
【００１４】
また、以下で説明する第１の実施形態〜第６の実施形態に係る照明装置は、発光装置と、発光装置を点灯する電源装置とを具備する。
【００１５】
以下に、各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１及び図２は、第１の実施形態に係る発光装置１０を例示する模式図である。図１は、第１の実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線断面を例示する断面図である。なお、図２において、ワイヤは一本のみ表示し、他は省略している。
【００１７】
図１及び図２の例に示すように、発光装置１０は、基板１１、配線電極１２ａ，１２ｂ、コネクタ１２ｃ、発光素子１３、バンク１４、封止樹脂１５、金属部材１６、ヒートスプレッダ１７及びワイヤ１８を有する。
【００１８】
基板１１には、例えば、セラミック、又はセラミックと樹脂の複合セラミックなどを含む部材がベース材料として用いられる。セラミックとしては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、ステアタイト（ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、ジルコン（ＺｒＳｉＯ４）、又は、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）などが用いられる。
【００１９】
配線電極１２ａ，１２ｂは、基板１１の所定の面（例えば、上面）に、形成されている。配線電極１２ｂは、列が延びる方向に隣接する２つの発光素子１３の異極を電気的に接続する。これにより、複数の発光素子１３が直列に接続される。また、直列に接続された複数の発光素子１３のうち両端の２つの発光素子１３のそれぞれは、配線電極１２ｂを介してコネクタ１２ｃに電気的に接続されている。２つのコネクタ１２ｃのうち一方のコネクタ１２ｃは、後述の電極接合部３４ａ−１と電気的に接続され、他方のコネクタ１２ｃは、後述の電極接合部３４ｂ−１と電気的に接続されている。これにより、後述の制御部３４からの電力が発光素子１３へ供給される。また、配線電極１２ａには、ワイヤ１８の端部が接続されている。なお、配線電極１２ａは、配線電極１２ｂと電気的に絶縁されている。
【００２０】
発光素子１３は、配線電極１２ｂと電気的に接続されており、配線電極１２ｂの基板１１が位置する側とは反対側の面に設けられている。すなわち、発光素子１３は、基板１１の所定の面に実装されている。発光素子１３は、例えば、青色の光を発するフリップチップ型の青色ＬＥＤである。なお、発光素子１３は、これに限られず、様々なＬＥＤなどを用いることができる。発光素子１３は、供給された電力に応じて光を放出する。
【００２１】
バンク１４は、発光素子１３が実装される基板１１の実装領域１１ａを囲むように基板１１の所定の面に形成される。バンク１４は、例えば、白色の樹脂により形成される。
【００２２】
封止樹脂１５は、バンク１４及び基板１１によって形成された空間に、発光素子１３を覆うように設けられている。すなわち、封止樹脂１５は、発光素子１３を覆うように基板１１上に形成されている。封止樹脂１５には、図示しない蛍光体が含まれている。蛍光体は、発光素子１３から放出される光の少なくとも一部を吸収し、光を放出する。ここで、蛍光体が放出する光の波長（例えばピーク波長）は、発光素子１３から放出される光の波長（例えばピーク波長）とは、異なる。すなわち、蛍光体は、発光素子１３が放出した光を、この光の波長とは異なる波長の光に変換する。例えば、封止樹脂１５は、外周径φ２５ｍｍ以上である。
【００２３】
金属部材１６は、基板１１の上述した所定の面とは反対側の面に設けられている。金属部材１６は、配線電極１２ａ，１２ｂと電気的に絶縁されている。
【００２４】
ヒートスプレッダ１７は、熱を放散させる。金属部材１６の基板１１が位置する側とは反対側の面に設けられている。ヒートスプレッダ１７は、金属部材１６と図示しない半田層により接合されている。この半田層は、発光素子１３や蛍光体において発生した熱を、ヒートスプレッダ１７に効率良く伝導する。半田層は、例えば、はんだなどを含む。例えば、半田層には、錫をベースにし、金、銀、銅、ビスマス、ニッケル、インジウム、亜鉛、アンチモン、ゲルマニウム及びシリコンのいずれかを少なくとも１種類以上含むはんだを用いることができる。例えば、ＳｎＡｇＣｕ合金などが用いられる。また、金属部材１６を設けずに、ヒートスプレッダ１７を、基板１１の上述した所定の面とは反対側の面に設けることもできる。ヒートスプレッダ１７には、例えば、銅やアルミニウムなどの金属材や、金属とセラミックの複合材などが用いられる。なお、ヒートスプレッダ１７は、放熱部材の一例である。
【００２５】
ワイヤ１８は、熱伝導性を有する。例えば、ワイヤ１８は、断面が直径１００〜５００μｍの円形であり、熱伝導性が高いアルミを含むワイヤである。なお、耐久性や扱いやすさの観点などから、直径が２００〜３００μｍであることが好ましい。また、ワイヤ１８は、幅１ｍｍ、厚さ１００μｍの板状のアルミを含むワイヤであってもよい。また、ワイヤ１８として、他の熱伝導性が高い部材を用いることもできる。
【００２６】
ワイヤ１８として、光取りだし効率の観点から、反射率６０％以上の部材が用いられることが好ましい。また、ワイヤ１８として、反射率８０％以上の部材が用いられることが更に好ましい。ワイヤ１８が６０％以上の反射率を有する場合には、発光素子１３から放出される光の取り出し効率が良好となる。すなわち、発光素子１３から放出される光の光束の密度の低下を抑制することができる。
【００２７】
ここで、封止樹脂１５に含まれる蛍光体は、光の波長を変換する際に熱を発する。封止樹脂１５は、熱伝導性が低く、熱を伝えにくい。このため、封止樹脂１５は、熱が高くなりやすい。特に、封止樹脂１５の中央部１５ａは、熱が高くなりやすい。これに対し、第１の実施形態では、図１及び図２に示すように、ワイヤ１８は、封止樹脂１５内に中央部１５ａから周辺部１５ｂに向けて延びるように設けられている。そして、ワイヤ１８は、封止樹脂１５の中央部１５ａに発生した熱を周辺部１５ｂに移動させる。これにより、ワイヤ１８は、封止樹脂１５内の均熱化を行うことができる。したがって、ワイヤ１８によれば、封止樹脂１５の中央部１５ａの劣化の発生を抑制することができる。
【００２８】
また、蛍光体は、温度によって変換後の光の波長が異なる温度依存性を有する。このため、封止樹脂１５内で均熱化が行われると、中央部１５ａにおける蛍光体により変換された光の色と、周辺部１５ｂにおける蛍光体により変換された光の色との差が目立たなくなる。したがって、ワイヤ１８によれば、色ムラの発生を抑制することもできる。
【００２９】
また、ワイヤ１８の端部は、配線電極１２ａが接続されている。そのため、ワイヤ１８の熱が、配線電極１２ａに伝わる。配線電極１２ａに伝わった熱は、基板１１及び金属部材１６を介して、ヒートスプレッダ１７に伝えられ、ヒートスプレッダ１７により放散される。このように、封止樹脂１５内の熱が放散されるため、封止樹脂１５の放熱を行うこともできる。この結果、更に、封止樹脂１５の劣化の発生を抑制することができる。
【００３０】
また、ワイヤ１８は、発光素子１３に近すぎると光の取り出し効率が悪くなり、発光素子１３から離れると発光素子１３周辺の蛍光体が発した熱を均熱化することが困難になる。このため、図２に例示するように、基板１１からのバンク１３の高さを１ｍｍとし、基板１１から発光素子１３の上面（発光面）までの高さを１００μｍとすると、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さは、発光素子１３の上面から３００μｍ以上の高さとなる。また、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さは、封止樹脂１５の上面から６００μｍ以下の高さとなる。
【００３１】
例えば、バンク１３の高さをＬ１とし、基板１１から発光素子１３の上面までの高さをＬ２とすると、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さは、発光素子１３の上面から、（（Ｌ１−Ｌ２）×（１／３））以上の高さとなる。また、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さは、封止樹脂１５の上面から、（（Ｌ１−Ｌ２）×（２／３））以下の高さとなる。すなわち、バンク１３の高さをＬ１とし、基板１１から発光素子１３の上面までの高さをＬ２としたとき、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さｈは、（Ｌ１−Ｌ２）×（１／３）≦ｈ≦（Ｌ１−Ｌ２）×（２／３）を満足する。
【００３２】
なお、中央部１５ａにおけるワイヤ１８の高さは、上述した高さに限られず、任意の高さを採用することができる。例えば、封止樹脂１５内の蛍光体は、基板１１側に沈降しやすいので、蛍光体の濃度は、封止樹脂１５内の基板１１側の部分が他の部分よりも高くなる傾向がある。このため、ワイヤ１８を、濃度が濃い蛍光体の位置に近づけるように設けることもできる。この場合、更なる均熱及び放熱が可能となる。
【００３３】
また、図１の例では、ワイヤ１８が４本の場合について例示されているが、ワイヤ１８の数はこれに限られず、少なくとも１本以上であればよい。ワイヤ１８が複数の場合には、中央部１５ａにおいて、複数のワイヤ１８が接触するように構成するとよい。このように構成することで、温度が高いワイヤ１８から他の温度が低いワイヤ１８へと熱が伝わり、この場合、更なる均熱及び放熱が可能となる。また、ワイヤ１８が交差する場合、その交差地点においてワイヤ同士を熱的に接続させてもよい。この場合、ワイヤ１８間で熱が伝達してさらに温度を均一化することができる。
【００３４】
図３は、発光装置１０を装着した照明装置１００の一例を示す縦断面図である。図３に示す例では、照明装置１００は、発光装置１０、本体３１、口金部材３２ａ、アイレット部３２ｂ、カバー３３、制御部３４、電気配線３４ａ、電極接合部３４ａ−１、電気配線３４ｂ、電極接合部３４ｂ−１を備える。 
【００３５】
発光装置１０は、本体３１の鉛直方向の上面に配置される。また、発光装置１０は、電極接合部３４ａ−１と接続される。また、発光装置１０は、電極接合部３４ｂ−１と接続される。 
【００３６】
本体３１は、熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウムで形成される。本体３１は、横断面が略円の円柱状をなし、一端にカバー３３が取り付けられ、他端に口金部材３２ａが取り付けられる。また、本体３１は、外周面が、一端から他端へ向かい順次径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすように形成される。本体３１は、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似する形状に構成される。本体３１は、外周面に、一端から他端に向かい放射状に突出する図示しない多数の放熱フィンが一体形成される。 
【００３７】
口金部材３２ａは、例えば、エジソンタイプのＥ形口金で、ネジ山を備えた銅板製の筒状のシェル、シェルの下端の頂部に電気絶縁部を介して設けられた導電性のアイレット部３２ｂを備える。シェルの開口部が、本体３１の他端の開口部と電気的に絶縁して固定される。シェル及びアイレット部３２ｂは、制御部３４における図示しない回路基板の電力入力端子から導出された図示しない入力線が接続される。 
【００３８】
カバー３３は、グローブを構成し、例えば、乳白色のポリカーボネートで一端に開口を備えるミニクリプトン電球のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成される。カバー３３は、発光装置１０の発光面を覆うように開口端部が本体３１に嵌め込まれて固定される。これにより、一端にカバー３３であるグローブを有し、他端にＥ形の口金部材３２ａが設けられた、全体の外観形状がミニクリプトン電球のシルエットに近似し、ミニクリプトン電球に代替が可能な口金付ランプとして、照明装置１００が構成される。なお、カバー３３を本体３１に固定する方法は、接着、嵌合、螺合、係止等、何れの方法であってもよい。 
【００３９】
制御部３４は、基板１１に実装された発光素子１３の点灯を制御する図示しない制御回路を、外部と電気的に絶縁するように収容する。制御部３４は、電源装置とも称する。制御部３４は、制御回路による制御により、交流電圧を直流電圧に変換して発光素子１３へ供給する。また、制御部３４は、制御回路の出力端子に発光素子１３へ給電するための電気配線３４ａが接続される。また、制御部３４は、制御回路の入力端子に、第２の電気配線３４ｂが接続される。電気配線３４ａ及び電気配線３４ｂは、絶縁被覆される。 
【００４０】
電気配線３４ａは、本体３１に形成された図示しない貫通孔及び図示しないガイド溝を介して本体３１の一端の開口部に導出される。電気配線３４ａは、絶縁被覆が剥離された先端部分である電極接合部３４ａ−１が、発光装置１０と接合される。 
【００４１】
また、電気配線３４ｂは、本体３１に形成された図示しない貫通孔及び図示しないガイド溝を介して本体３１の一端の開口部に導出される。電気配線３４ｂは、絶縁被覆が剥離された先端部分である電極接合部３４ｂ−１が、発光装置１０と接合される。 
【００４２】
このようにして、制御部３４は、シェル及びアイレット部３２ｂを介して入力された電力を、電気配線３４ａを介して発光素子１３へ供給する。そして、制御部３４は、発光素子１３へ供給した電力を、電気配線３４ｂを介して回収する。
【００４３】
以上、第１の実施形態について説明した。第１の実施形態に係る発光装置１０は、基板１１と、発光素子１３と、封止樹脂１５と、ワイヤ１８とを具備する。発光素子１３は、基板１１の所定の面に実装されている。封止樹脂１５は、発光素子１３を覆うように基板１１上に形成され、発光素子１３が放出した光を光の波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。ワイヤ１８は、封止樹脂１５内に中央部１５ａから周辺部１５ｂに向けて延び、熱伝導性を有する。ワイヤ１８は、封止樹脂１５の中央部１５ａに発生した熱を周辺部１５ｂに移動させる。これにより、ワイヤ１８は、封止樹脂１５内の均熱化を行うことができる。したがって、ワイヤ１８によれば、封止樹脂１５の中央部１５ａの劣化の発生を抑制することができる。
【００４４】
また、封止樹脂１５内で均熱化が行われると、中央部１５ａにおける蛍光体により変換された光の色と、周辺部１５ｂにおける蛍光体により変換された光の色との差が目立たなくなる。したがって、ワイヤ１８によれば、色ムラの発生を抑制することもできる。
【００４５】
また、ワイヤ１８の端部は、配線電極１２ａが接続されている。そのため、ワイヤ１８の熱が、配線電極１２ａに伝わる。配線電極１２ａに伝わった熱は、基板１１及び金属部材１６を介して、ヒートスプレッダ１７に伝えられ、ヒートスプレッダ１７により放散される。このように、封止樹脂１５内の熱が放散されるため、封止樹脂１５の放熱を行うこともできる。この結果、更に、封止樹脂１５の劣化の発生を抑制することができる。
【００４６】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図４は、第２の実施形態に係る発光装置２０について説明するための図である。第２の実施形態に係る発光装置２０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、ワイヤ１８に代えてワイヤ２１を有する点が異なる。
【００４７】
ワイヤ２１は、一部の部分２１ａが封止樹脂１５から露出している。このため、部分２１ａと大気が接触することとなり、部分２１ａから大気へ熱が伝わる。よって、第２の実施形態に係るワイヤ２１によれば、更なる均熱及び放熱が可能となる結果、更に、封止樹脂１５の劣化の発生を抑制することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図５は、第３の実施形態に係る発光装置３０について説明するための図である。第３の実施形態に係る発光装置３０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、ワイヤ１８に代えてワイヤ３１を有する点が異なる。
【００４９】
第３の実施形態では、基板１１の上述の所定の面に、配線電極１２ｃが設けられている。配線電極１２ｃは、配線電極１２ａ，１２ｂと電気的に絶縁されている。
【００５０】
ワイヤ３１の端部は、配線電極１２ｃに接続されている。すなわち、ワイヤ３１の端部は、配線電極１２ｃを介して基板１１に接続されている。これにより、ワイヤ３１から配線電極１２ｃに熱が伝わる。配線電極１２ｃに伝わった熱は、基板１１及び金属部材１６を介して、ヒートスプレッダ１７に伝えられ、ヒートスプレッダ１７により放散される。このように、封止樹脂１５内の熱が放散されるため、封止樹脂１５の放熱を行うことができる。また、第１の実施形態と同様に、ワイヤ３１は、封止樹脂１５の中央部１５ａに発生した熱を周辺部１５ｂに移動させる。これにより、ワイヤ３１は、封止樹脂１５内の均熱化を行うことができる。したがって、ワイヤ３１によれば、封止樹脂１５の中央部１５ａの劣化の発生を抑制することができる。なお、ワイヤ３１の端部は、基板１１に直接接続することもできる。
【００５１】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図６は、第４の実施形態に係る発光装置４０について説明するための図である。第４の実施形態に係る発光装置４０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、ワイヤ１８に代えてワイヤ４１を有する点が異なる。
【００５２】
第４の実施形態では、ワイヤ４１の端部が、ヒートスプレッダ１７に接続されている。これにより、ワイヤ４１からヒートスプレッダ１７に直接熱が伝えられ、ヒートスプレッダ１７により放散される。このように、直接熱がヒートスプレッダ１７に伝えられて封止樹脂１５内の熱が放散されるため、封止樹脂１５の放熱を迅速にかつ効率良く行うことができる。また、第１の実施形態と同様に、ワイヤ４１は、封止樹脂１５の中央部１５ａに発生した熱を周辺部１５ｂに移動させる。これにより、ワイヤ４１は、封止樹脂１５内の均熱化を行うことができる。したがって、ワイヤ４１によれば、封止樹脂１５の中央部１５ａの劣化の発生を抑制することができる。
【００５３】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図７は、第５の実施形態に係る発光装置５０について説明するための図である。第５の実施形態に係る発光装置５０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、更に、誘電体多層膜５１を有する点が異なる。
【００５４】
誘電体多層膜５１は、基板１１の上述の所定の面に形成される。誘電体多層膜５１は、高屈折率膜と低屈折率膜とが交互に積層された膜である。誘電体多層膜５１の反射率は高く、例えば、反射率１００％である。高屈折率膜の一例としては、酸化チタン（ＴｉＯ２）が挙げられる。また、低屈折率膜の一例としては二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）が挙げられる。誘電体多層膜５１は、例えば、ＤＢＲ（分布ブラッグ反射ミラー）膜である。
【００５５】
誘電体多層膜５１により、発光素子１３から放出される光の反射ロスが減少して取り出し効率が良好となる。すなわち、発光素子１３から放出される光の光束の密度の低下を抑制することができる。
【００５６】
ここで、基板の発光素子が実装される側の面に、光の取り出し効率を良好にするために、銀メッキなどを施した場合には、銀メッキが腐食しやすい。そして、銀メッキは、腐食などによって変色しやすい。銀メッキが変色した場合には、発光装置から放出される光の色が変化してしまい、発光装置の信頼性が悪くなる。これに対して、誘電体多層膜５１は、耐腐食性を有するため、腐食しにくい。このため、誘電体多層膜５１を適用する発光装置５０によれば、信頼性を高くすることができるという効果を奏する。なお、発光装置５０によれば、さらに、第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
また、第５の実施形態では、第１の実施形態の発光装置１０に誘電体多層膜５１を適用したものを、発光装置５０として説明した。しかしながら、第２の実施形態〜第４の実施形態のいずれかの実施形態に係る発光装置に誘電体多層膜５１を適用したものを発光装置５０としてもよい。
【００５８】
（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図８は、第６の実施形態に係る発光装置６０について説明するための図である。第６の実施形態に係る発光装置６０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、更に、配線６１を有する点が異なる。
【００５９】
配線６１は、高い熱伝導性を有する。配線６１は、バンク１４の内部に設けられる。例えば、配線６１の形状は、バンク１４と同様であり、配線６１の大きさは、バンク１４を所定の比率で縮小した大きさである。
【００６０】
第６の実施形態では、封止樹脂１５の熱が、バンク１４を介して配線６１に伝わる。配線６１に伝わった熱は、基板１１及び金属部材１６を介して、ヒートスプレッダ１７に伝えられ、ヒートスプレッダ１７により放散される。このように、サーマルビアを熱が伝わるルートだけでなく、配線６１を熱が伝わるルートからも封止樹脂１５内の熱が放散されるため、更に、封止樹脂１５の放熱を行うことができる。この結果、更に、封止樹脂１５の劣化の発生を抑制することができる。なお、発光装置６０によれば、更に、第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
また、第６の実施形態では、第１の実施形態の発光装置１０が配線６１を設けた場合の発光装置を、発光装置６０として説明した。しかしながら、第２の実施形態〜第５の実施形態のいずれかの実施形態に係る発光装置が配線６１を設けた場合の発光装置を、発光装置６０としてもよい。
【００６２】
（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図９〜図１１は、第７の実施形態に係る発光装置７０について説明するための図である。第７の実施形態に係る発光装置７０は、第１の実施形態に係る発光装置１０と比較して、ワイヤ１８に代えて放熱部材７１を有する点が異なる。
【００６３】
放熱部材７１は、封止樹脂１５の内部に設けられる。具体的には、放熱部材７１は、図９に示すように、封止樹脂１５の内部のうち発光素子１３の上の位置に設けられる。言い換えると、放熱部材７１は、発光素子１３と離間する。例えば、放熱部材７１は、図９に示すように、封止樹脂１５の中のうち、発光素子１３の上面１３ａと封止樹脂１５の上面１５ｃとの間の中央より上の位置に配置されることが好ましい。
【００６４】
これにより、放熱部材７１は、封止樹脂１５に含まれる蛍光体から発生する熱が溜まりやすい封止樹脂１５の中央部の上側にある熱を分散し、熱を均一化することができる。また、放熱部材７１は、封止樹脂１５の内部の中空に設けられるので、発光素子１３との干渉を防ぐことができるとともに、少ない部品構成で熱を均一化することができる。
【００６５】
放熱部材７１は、封止樹脂１５と比較して高い熱伝導性を有する。放熱部材７１は、例えば、アルミニウムなどの金属を材料として用いて形成される。一例としては、放熱部材７１は、反射率８０％以上のアルミニウムによって形成される。
【００６６】
放熱部材７１は、発光素子１３によって封止樹脂１５に発生した熱を分散するために、メッシュ状の形状が採用される。例えば、放熱部材７１は、複数のワイヤによって形成される所定の大きさの格子によって構成された形状である。この点について図１０を用いて説明する。
【００６７】
図１０は、放熱部材７１の一例を示す図である。一例としては、放熱部材７１は、図１０に示すように、隣接するワイヤとの間隔が１ｍｍ前後になるように縦のワイヤ７１ａ〜７１ｄと横のワイヤ７１ｅ〜７１ｈとが配置されることで形成される。言い換えると、放熱部材７１は、幅が１ｍｍ前後の格子が複数集まった形状である。なお、放熱部材７１は、５０μｍ〜１００μｍ程度の太さであることが好ましい。これにより、放熱部材７１は、発光素子１３の発光を遮光する影響を抑えつつ熱を分散して均一化することができる。
【００６８】
次に、本実施形態に係る放熱部材７１の配置方法の一例について説明する。図１１は、第７の実施形態に係る放熱部材７１の配置方法について説明するための図である。例えば、放熱部材７１は、図１１に示すように、ワイヤの枠の中に発光素子１３が入るように発光素子１３の上の位置に設けられる。言い換えると、放熱部材７１は、ワイヤの枠が複数の発光素子１３間の隙間の上に位置するように設けられる。これにより、放熱部材７１は、発光素子１３の発光を遮光することを抑制することができる。
【００６９】
また、放熱部材７１は、例えば、封止樹脂１５を放熱部材７１より下に位置する下部１５ｄと放熱部材７１より上に位置する上部１５ｅとの２段階に分けて設けることで所望の位置に配置される。この点について図１２を用いて詳細に説明する。図１２は、第７の実施形態に係る放熱部材７１の配置方法について説明するための図である。
【００７０】
一例としては、１番目の工程（工程（１））では、図１２に示すように、封止樹脂１５の下部１５ｄを基板１１上に配置する。すなわち、工程（１）では、配線電極１２ｂ及び発光素子１３を覆うように封止樹脂１５の下部１５ｄを基板１１上に配置する。
【００７１】
続いて、２番目の工程（工程（２））では、放熱部材７１を封止樹脂１５の下部１５ｄの上に配置する。言い換えると、工程（２）では、放熱部材７１を基板１１と離間するように封止樹脂１５の中央部に配置する。
【００７２】
そして、３番目の工程（工程（３））では、封止樹脂１５の上部１５ｅを放熱部材７１上に配置する。言い換えると、工程（３）では、放射部材７１を覆うように封止樹脂１５の上部１５ｅを放熱部材７１上に配置する。
【００７３】
これにより、本実施形態に係る放熱部材７１の配置方法は、放熱部材７１を封止樹脂１５の中空に埋設することができるので、放熱部材７１を封止樹脂１５の中のうち発光素子１３の上面１３ａと封止樹脂１５の上面１５ｃとの間の中央より上の位置に設けることができる。すなわち、本実施形態に係る放熱部材７１の配置方法は、放熱部材７１を封止樹脂１５の下部１５ｄの上に配置すればよいので、放熱部材７１を所望の位置に容易に配置することができる。
【００７４】
なお、封止樹脂１５の上部１５ｅには、封止樹脂１５の下部１５ｄより透明度の高い樹脂を用いるようにしてもよい。この場合、封止樹脂１５の上部１５ｅと下部１５ｄとの間にムラが発生することを防ぐことができる。
【００７５】
他の例では、放熱部材７１は、その端部をバンク１４中に埋め込むことで所定の位置に配置されてもよい。この点について図１３を用いて説明する。図１３は、第７の実施形態に係る放熱部材７１の配置方法について説明するための図である。
【００７６】
例えば、放熱部材７１は、放熱部材７１が配置される位置より下側の下部１４ｄと放熱部材７１が配置される位置より上側のバンク１４の上部１４ｅとの２段階に分けて設けることで所望の位置に配置される。一例としては、放熱部材７１は、図１３に示すように、放熱部材７１の両端がバンク１４の下部１４ｄとバンク１４の上部１４ｅとの間に挟まれるように配置される。言い換えると、放熱部材７１は、図１３に示すように、バンク１４の下部１４ｄを土手のようにして配置される。
【００７７】
この場合、まず、バンク１４の下部１４ｄが基板１１上に設けられる。続いて、放熱部材７１の両端がバンク１４の下部１４ｄの上に乗るように放熱部材７１が配置される。その後、バンク１４の上部１４ｅが放熱部材７１の両端を挟むようにバンク１４の下部１４上に設けられる。そして、発光素子１３を封止するように封止樹脂１５が左右のバンク１４の間に上から注入される。このような工程により製造することで、封止樹脂１５を二回に分けて注入する必要がなくなる。
【００７８】
第７の実施形態では、封止樹脂１５に含まれる蛍光体や発光素子１３から発せられる熱が、放熱部材７１によって分散される。例えば、第７の実施形態では、放熱部材７１によって封止樹脂１５の中央付近に溜まる熱を全体に均一化する。これにより、発光装置７０は、封止樹脂１５の熱を分散することができる。この結果、更に、封止樹脂１５の劣化の発生を抑制することができる。なお、発光装置７０によれば、更に、第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、第７の実施形態では、第１の実施形態の発光装置１０が放熱部材７１を設けた場合の発光装置を、発光装置７０として説明した。しかしながら、第２の実施形態〜第６の実施形態のいずれかの実施形態に係る発光装置が放熱部材７１を設けた場合の発光装置を、発光装置７０としてもよい。
【００８０】
以上述べた少なくとも１つの実施形態によれば、封止樹脂１５の温度を均一化することができる。
【００８１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８２】
１０      発光装置
１１      基板
１３      発光素子
１５      封止樹脂
１５ａ    中央部
１５ｂ    周辺部
１８      ワイヤ
【図１】
2016027591.tif 000003
【図２】
2016027591.tif 000004
【図３】
2016027591.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2016027591.tif 000008
【図７】
2016027591.tif 000009
【図８】
2016027591.tif 000010
【図９】
2016027591.tif 000011
【図１０】
2016027591.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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