(57)【要約】【課題】  本発明は、耐熱性と手切れ性を併せ持つバランスの良いテープ基材を提供することを目的とする。例えば、１００℃〜２００℃で行われる自動車の焼付塗装など耐熱性を要求される用途に好適使用することができるテープ基材を提供することを目的とする。【解決手段】  セルロース基材にポリイミド樹脂を含有させたテープ基材であって、該テープ基材のＭＤ方向の引張強さが１．８ｋＮ／ｍ以上、透気抵抗度が１０００秒以上、且つ密度が０．８〜１．２ｇ/ｃｍ３であることを特徴とするテープ基材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セルロース基材にポリイミド樹脂を含有させたテープ基材であって、該テープ基材のＭＤ方向の引張強さが１．８ｋＮ／ｍ以上、透気抵抗度が１０００秒以上、且つ密度が０．８〜１．２ｇ/ｃｍ３であることを特徴とするテープ基材。
【請求項２】
前記テープ基材を２３０℃の雰囲気下で１時間暴露処理した際の寸法変化率が、ＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下であることを特徴とする請求項１に記載のテープ基材。
【請求項３】
前記テープ基材を２３０℃の雰囲気下で１時間暴露処理した後のＭＤ方向の引張強さが、０．９ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１〜２のいずれか一項に記載のテープ基材。
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂含有量が、セルロース基材に対して８質量％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のテープ基材。
【請求項５】
前記ポリイミド樹脂が、ポリイミド前駆体を加熱硬化することによって形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ基材。
【請求項６】
前記ポリイミド前駆体が、前記セルロース基材の片面あるいは両面から含浸あるいは塗布されることを特徴とする請求項５に記載のテープ基材。
【請求項７】
前記セルロース基材は、木材パルプ以外の繊維を含有しないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のテープ基材。
【請求項８】
前記セルロース基材が、密度０．８ｇ／ｃｍ３以上、透気抵抗度５０秒以上、且つＭＤ方向の引張強さが１．５ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のテープ基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性を有するマスキングテープ、両面テープ等に使用されるテープ基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
マスキングテープは、自動車の塗装、建築現場での養生や吹付塗装等の際に、塗装を施さない部分を遮蔽し、汚染を防止する等の目的で、各種被着体に貼付して使用される。一般に、マスキングテープは、和紙、クレープ紙等の紙、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、軟質塩化ビニルフィルム等の樹脂フィルム、布等を基材とし、その片面にゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等の粘着剤層を備え、他方の面に粘着剤との剥離性を付与する剥離剤層を備えた構成を有する。マスキングテープは、通常、ロール状に巻回して製造・販売され、使用時にロール状テープから所要量を巻き戻し、切り離して被着体に貼付する。
【０００３】
上記マスキング作業は、通常、手作業のため、マスキングテープには手切れ性が要求される。手切れ性の点から、マスキングテープの基材として特許文献１記載のように木材パルプとビニロン、ポリエステル、ナイロン、ポリオレフィン、アクリル等の合成繊維とを混抄した基材が好適に使用されているが、高温環境下での寸法安定性や強度劣化などの耐熱性に劣るという問題があった。
【０００４】
一方、耐熱性を有するマスキングテープや両面テープの基材として、特許文献２記載のように、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂などのフィルム基材が使用されてきた。しかしながら、これらの樹脂は好適な耐熱性を有するが、強度が高すぎて手切れ性に劣るという問題があった。
【０００５】
更には特許文献３記載のように耐熱性、寸法安定性に優れ、高い機械的強度を有する基材としてパラ型芳香族ポリアミド紙にポリイミドを含浸した基材が提案されているが、耐熱性と手切れ性とを両立するテープ基材は得られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２０３００６
【特許文献２】特開２０１２−７０１２
【特許文献３】特開２００１−３０３４７９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は耐熱性と手切れ性を併せ持つバランスの良いテープ基材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の[１]〜[８]を提供する。
[１]  セルロース基材にポリイミド樹脂を含有させたテープ基材であって、該テープ基材のＭＤ方向の引張強さが１．８ｋＮ／ｍ以上、透気抵抗度が１０００秒以上、且つ密度が０．８〜１．２ｇ/ｃｍ３であることを特徴とするテープ基材。
[２]  前記テープ基材を２３０℃の雰囲気下で１時間暴露処理した際の寸法変化率が、ＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下であることを特徴とする[１]に記載のテープ基材。
[３]  前記テープ基材を２３０℃の雰囲気下で１時間処理した後のＭＤ方向の引張強さが、０．９ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする[１]〜[２]のいずれか一項に記載のテープ基材。
[４]  前記ポリイミド樹脂含有量が、セルロース基材に対して８質量％以上であることを特徴とする[１]〜[３]のいずれか一項に記載のテープ基材。
[５]  前記ポリイミド樹脂が、ポリイミド前駆体を加熱硬化することによって形成されることを特徴とする[１]〜[４]のいずれか一項に記載のテープ基材。
[６]  前記ポリイミド前駆体が、前記セルロース基材の片面あるいは両面から含浸あるいは塗布されることを特徴とする[５]に記載のテープ基材。
[７]  前記セルロース基材は、木材パルプ以外の繊維を含有しないことを特徴とする[１]〜[６]のいずれか一項に記載のテープ基材。
[８]  前記セルロース基材が、密度０．８ｇ／ｃｍ３以上、透気抵抗度５０秒以上、且つＭＤ方向の引張強さが１．５ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする[１]〜[７]のいずれか一項に記載のテープ基材。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、２３０℃の環境にテープ基材を１時間暴露されてもＭＤ方向、ＣＤ方向共に寸法安定性が１％以下であるような高い耐熱性を有するとともに、手切れ性が良好なテープ基材を提供することができる。本発明のテープ基材は、１００℃〜２００℃で行われる自動車の焼付塗装など耐熱性を要求される用途に好適使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のテープ基材は、セルロース基材、好ましくは木材パルプ以外の繊維を含有しないセルロース基材にポリイミド樹脂の前駆体（モノマー、ポリアミック酸等）を塗布あるいは含浸し、加熱硬化処理することでポリイミド樹脂とすることで得ることが出来る。以下にその詳細について説明する。
【００１１】
＜木材パルプから成るセルロース基材＞
本発明のセルロース基材を構成する木材パルプとして、針葉樹クラフトパルプ、広葉樹クラフトパルプ、針葉樹亜硫酸パルプ、広葉樹亜硫酸パルプ、溶解パルプ、マーセル化パルプ等が挙げられる。セルロース基材の強度を向上させるためには、パルプ繊維間に生じる空隙が少ないパルプを使用することが好ましい。具体的には、針葉樹由来のパルプを使用することが好ましく、針葉樹クラフトパルプを使用することがより好ましい。但し、針葉樹クラフトパルプのみを使用した場合、抄造時にマシンのワイヤーパートでの脱水性が悪化するなど操業性が悪くなることや、基材の地合いや平滑性が低下することもあるので、広葉樹クラフトパルプと併用することができる。
本発明のセルロース基材には、ショッパーリグラー濾水度６０°ＳＲ〜８０°ＳＲに叩解したパルプを使用することが好ましい。６０°ＳＲ未満であると、十分な寸法安定性を得ることができず、一方、８０°ＳＲより高い場合には、高い寸法安定性を得ることができるが、ワイヤーパートでの脱水不良が発生し、また、十分な引裂強さを得ることができない。
【００１２】
パルプをショッパーリグラー濾水度に調成する方法は特に限定されるものではなく、クラフリン、シングルディスクリファイナー、ダブルディスクリファイナー、ナイアガラビーター等を使用することができる。
【００１３】
抄紙原料には歩留向上剤、濾水性向上剤を必要に応じて選択使用しても良く、例えば、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｚｎ等の多価金属化合物、（硫酸バンド、塩化アルミニウム等）がある。紙力増強剤としては、各種生澱粉、各種加工澱粉、各種ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコールなどがある。また、湿潤紙力増強剤としては、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化ポリアミドポリアミン樹脂、ポリエチレンイミンなどをあげることができる。こうした紙力増強剤、湿潤紙力増強剤は、離解性の悪化を招くことがあるため、必要最小限にとどめることが望ましい。
更に、内添用填料としては、タルク、カオリン、クレー、焼成カオリン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、ポリスチレン樹脂微粒子などをあげることができるが、本基材においては、寸法安定性の点から、填料の多量の使用は避けるか、使用しても微量にとどめたほうが良い。
【００１４】
他の内添助剤としては、染料、蛍光増白剤、ｐＨ調整剤、消泡剤、ピッチコントロール剤、スライムコントロール剤などをあげることができる。主に表面強度の向上を目的に、表面サイズをすることができる。表面サイズ剤は、例えば、各種澱粉、各種ポリアクリルアミド、各種ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、アクリル酸エステル、α−オレフィン無水マレイン酸共重合体、スチレンアクリル系共重合体、ラテックスなどをあげることができる。
【００１５】
本発明のセルロース基材の製造方法の一例としては、叩解したパルプを抄紙機で抄紙したシートをウェットの状態で熱圧処理することで得ることができる。製造に使用する抄紙機は限定されるものではなく、長網抄紙機、円網抄紙機、短網抄紙機、コンビネーション抄紙機などを用いることができる。これらの中では、ワイヤーパートで大きな脱水能力が得られる点から長網抄紙機を使用することが好ましい。
【００１６】
本発明において、熱圧処理するシートの水分量は限定されるものではないが、水分量として２０〜３５％であることが好ましく、より好ましくは２５〜３０％である。２０％以下であると十分な透明性を得られることが困難であり、３５％を越えると水分プロファイルの不安定化など操業上の問題を生じる。
【００１７】
なお、熱圧処理するシートは、上記水分量の範囲に乾燥することで調整することができる他、上記水分量範囲以下に乾燥させたシートに水分を付与し調整することも可能である。なお、透明性の点からは、上記水分量の範囲以下にならないようにすることが好ましい。また、熱圧処理する温度、圧力は、温度：５０℃〜１２０℃、圧力（トータル線圧）：２００〜６０００ｋｇ／ｃｍ、熱圧処理に使用できる装置としては、スーパーカレンダー、ソフトカレンダー、熱プレスロール、多段スーパーカレンダーなどを使用することができ、中でも多段スーパーカレンダーを使用することが高い圧力の得られる点から好ましい。
【００１８】
以上のように製造されたセルロース基材は、密度０．９ｇ／ｃｍ３以上、透気抵抗度５０秒以上、ＭＤ方向の引張強さが１．５ｋＮ／ｍ以上となり、耐熱性の点から好ましい。密度０．８ｇ／ｃｍ３未満、若しくは透気抵抗度５０秒未満では紙の空隙が多いため耐熱性に劣る。
【００１９】
＜ポリイミド樹脂前駆体＞
本発明でいうポリイミド樹脂前駆体とは、加熱硬化によってイミド結合を生じ、下記構造式（１）で示される構成単位を有するポリイミド樹脂となるものである。そのような化合物であれば如何なるものも用いることができるが、例えば、ポリイミド樹脂前駆体として、下記構造式（２）で示されるポリアミック酸を用いることができる。ポリアミック酸は通常、ポリアミック酸と溶媒からなるポリイミド樹脂前駆体溶液を使用することができる。
【００２０】
【化１】
2016160565.tif 000002
【００２１】
【化２】
2016160565.tif 000003
【００２２】
なお、上記構造式（１）、（２）において、Ｒ１は４価の芳香族残基を、Ｒ２は２価の芳香族残基を示す。
【００２３】
ポリイミド樹脂前駆体溶液の溶媒としては、例えば、非プロトン性極性溶媒、エーテル系化合物、水溶性アルコール系化合物が挙げられる。非プロトン性極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。また、エーテル系化合物としては、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等が挙げられる。また、水溶性アルコール系化合物としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール等が挙げられる。
これらの溶媒は２種以上を混合して用いることができる。これらの溶媒のうち、特に好ましい例としては、単独溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが挙げられ、また、混合溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドとＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンとメタノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンと２―メトキシエタノール等の組み合わせが挙げられる。
【００２４】
本発明において、ポリイミド樹脂前駆体は、上記ポリアミック酸溶液もしくはオリゴアミック酸溶液にポリアミック酸もしくはオリゴアミック酸の末端アミンもしくはカルボン酸と塩を形成せしめるような芳香族テトラカルボン酸もしくは芳香族ジアミン等を添加することが出来る。また、重合性不飽和結合を有するアミン、ジアミン、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の誘導体を添加して、熱硬化時に橋かけ構造を形成させることができる。不飽和化合物としては、マレイン酸、ナジック酸、テトラヒドロフタル酸、エチニルアニリン等が使用できる。ポリイミド樹脂前駆体の合成条件、乾燥条件、その他の理由等により、ポリイミド樹脂前駆体中に部分的にイミド化されたものが存在していても特に支障はない。また、これらのポリイミド樹脂前駆体の溶液を製造する際、上記溶媒に可溶なポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等、他の耐熱性樹脂を混合することができる。さらに、接着性（密着性）向上やフィルム物性を向上させるため、シランカップリング剤や各種界面活性剤を微量添加することもできる。
【００２５】
また、本発明でいうポリイミド前駆体としては、下記構造式（３）で示されるテトラカルボン酸又はそのジエステル誘導体と下記構造式（４）で示される芳香族ジアミンとからなる塩が溶質として水中に溶解したポリイミド前駆体水溶液を使用することができる。
【００２６】
【化２】
2016160565.tif 000004
【００２７】
【化３】
2016160565.tif 000005
【００２８】
上記構造式（３）、構造式（４）における、Ｒ１は４価の芳香族残基、Ｒ２は２価の芳香族残基、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又はヒドロキシアルキレン基を表す。
【００２９】
ポリイミド前駆体水溶液の安定性を高めるために、水溶液中に２０質量％までの塩基性化合物を添加することが好ましい。塩基性化合物としては、アンモニア、トリメチルアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルベンゼンアミンなどのアミン化合物が好ましい。
【００３０】
＜セルロース基材へのポリイミド樹脂前駆体の塗布＞
本発明ではセルロース基材に対してポリイミド樹脂前駆体を質量比で８質量％以上塗布あるいは含浸させる。塗布量（含浸量）が８％未満の場合には十分な耐熱性を得ることが出来ず、加熱前後の寸法変化が大きくなる。また、セルロース基材をポリイミド樹脂前駆体溶液に浸漬して含浸させる場合には問題とならないが、塗布する場合にはセルロース基材にポリイミド前駆体が浸透しないとセルロース基材の塗布面と非塗布面とで熱収縮性が異なるため、熱に対して十分な寸法安定性が得られず強度低下が大きくなりすぎてしまうため、片面ではなく、両面に塗布することが望ましい。
セルロース基材に対してポリイミド樹脂前駆体を質量比で５０％を超えて塗布あるいは含浸させると、得られるテープ基材の強度が大きくなりすぎてしまい十分な手切れ性を得られず好ましくない。
塗布は任意の塗工機や印刷機を用いて行うことができるが、ダイコーター、リップコーター、グラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、バーリバースロールコーター、サイズプレスコーター、カーテンコーター、ディップコーター、ブレードコーター、エアナイフコーター、グラビア印刷機などが挙げられる。また、特性の向上などを目的として多層塗布することも可能であり、その際、各層のポリイミド樹脂前駆体溶液は同じであっても異なっていてもよい。
【００３１】
＜ポリイミド樹脂前駆体の加熱硬化処理＞
本発明において、セルロース基材にポリイミド樹脂前駆体を塗布（含浸）後に乾燥して溶剤を蒸発させるだけではポリイミド樹脂前駆体が重合して完全にポリイミド樹脂とはなっていないため、所望の耐熱性を有するテープ基材を得ることは出来ない。所望の耐熱性を得るためには、塗布後のセルロース基材を１８０℃以上の環境下で２分以上キュアリングし、ポリイミド樹脂前駆体を完全に反応させる必要がある。キュアリング時間が２分未満の場合には、未反応のポリイミド樹脂前駆体が残留しており、所望の耐熱性が得られないため、２分以上のキュアリングが必須である。また、加熱温度はセルロースの熱分解温度とされる３００℃以上の環境下とするとセルロースが変質、劣化するため好ましくない。
【００３２】
＜テープ基材の評価＞
得られたテープ基材の評価は以下の方法で行った。
（１）引張強さ
得られたテープ基材の引張強さをＪＩＳ Ｐ８１１３に規定された方法に基づいて測定した。
（２）透気抵抗度
得られたテープ基材の透気抵抗度をＪＩＳ Ｐ８１１７に規定された方法に基づいて測定した。
（３）寸法変化率
得られたテープ基材の寸法変化率は、テープ基材へセルロース基材の流れ方向（ＭＤ方向）及び幅方向（ＣＤ方向）に５０ｍｍ間隔で直線を描き、２３０℃で１時間処理し、その処理の前後でその線の間隔を測定して寸法変化率（収縮率）を以下の式によって算出した。
寸法変化率（％）＝１００×（加熱前の線の間隔−加熱後の線の間隔）／加熱前の線の間隔
【００３３】
[参考例１]
坪量２４．５ｇ／ｍ２、密度１．０３ｇ／ｃｍ３、透気抵抗度８５秒の市販のグラシン紙を参考例１とした。２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％を超え、処理後のＭＤ方向の引張強さはいずれの処理条件でも０．９ｋＮ／ｍを下回っていた。
【００３４】
[実施例１]
参考例１の坪量２４．５ｇ／ｍ２のグラシン紙の両面にグラビア印刷でポリアミック酸（製品名イミトロン  ＰＩ−Ｓ−２０（ＮＭＰ）、(株)仲田コーティング製）を塗布し、８０℃の熱風で溶媒であるＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を乾燥させた。次いで１８０℃のオーブンで５分間加熱処理を行い、ポリイミドの塗布量３．１ｇ／ｍ２のテープ基材を得た。得られたテープ基材を、２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下で、処理後のＭＤ方向の引張強さはいずれの処理条件でも０．９ｋＮ／ｍ以上であり、耐熱性テープ基材として十分な特性を示した。
【００３５】
[比較例１]
参考例１の坪量２４．５ｇ／ｍ２グラシン紙の片面にグラビア印刷でポリアミック酸を塗布し、ポリイミドの塗布量を１．６ｇ／ｍ２とした以外は実施例１と同様にしてテープ基材を得た。得られたテープ基材は、２３０℃で１時間処理した時のＣＤ方向の寸法変化率は１％を超え、ＭＤ方向の引張強さは０．６３ｋＮ／ｍと強度低下が大きく、耐熱性テープ基材として不適であった。
【００３６】
[比較例２]
坪量２１．６ｇ／ｍ２、密度０．６０ｇ／ｃｍ３、透気抵抗度１３００秒の市販の裏カーボン原紙を準備した。この裏カーボン原紙の両面にグラビア印刷でポリアミック酸を塗布した以外は実施例１と同様にしてテープ基材を得た。ポリイミドの塗布量は４．７ｇ／ｍ２であった。得られたテープ基材は、密度が低いために、２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向ともに１％を超え、ＭＤ方向の引張強さは０．６８ｋＮ／ｍと強度低下が大きく、耐熱性テープ基材として不適であった。
【００３７】
[比較例３]
坪量１４．１ｇ／ｍ２、密度０．４５ｇ／ｃｍ３、透気抵抗度１．４秒のＮＢＫＰ１００％で円網抄紙機を用いて抄紙した和紙を準備した。この和紙の両面にグラビア印刷でポリアミック酸を塗布した以外は実施例１と同様にしてテープ基材を得た。ポリイミドの塗布量は４．０ｇ／ｍ２であった。得られたテープ基材は、密度が低く空隙があるために、２３０℃で１時間処理した時のＣＤ方向の寸法変化率は２．４％と非常に大きく、ＭＤ方向の引張強さは０．８４ｋＮ／ｍと強度低下が大きく、耐熱性テープ基材として不適であった。
【００３８】
[実施例２]
参考例１の坪量２４．５ｇ／ｍ２のグラシン紙の両面にワイヤーバー塗工でポリアミック酸を塗布した以外は実施例１と同様にして、本発明のテープ基材を得た。ポリイミドの塗布量は２．８ｇ／ｍ２であった。得られたテープ基材を、２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下で、処理後のＭＤ方向の引張強さは０．９ｋＮ／ｍ以上と、耐熱性テープ基材として十分な特性を示した。
【００３９】
[実施例３]
ポリイミドの塗布量を４．２ｇ／ｍ２とした以外は実施例２と同様にして、本発明のテープ基材を得た。耐熱性テープ基材として十分な特性を示した。
【００４０】
[実施例４]
坪量３８．７ｇ／ｍ２のグラシン紙の両面にワイヤーバー塗工でポリアミック酸を塗布した以外は実施例２と同様にして、本発明のテープ基材を得た。ポリイミドの塗布量は４．２ｇ／ｍ２であった。得られたテープ基材を、２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下で、耐熱性テープ基材として十分な特性を示した。
【００４１】
[実施例５]
坪量３８．７ｇ／ｍ２のグラシン紙の両面にワイヤーバー塗工でポリアミック酸を塗布した以外は実施例２と同様にして、本発明のテープ基材を得た。ポリイミドの塗布量は４．２ｇ／ｍ２であった。得られたテープ基材を、２３０℃で１時間処理した時の寸法変化率はＭＤ方向、ＣＤ方向共に１％以下で、耐熱性テープ基材として十分な特性を示した。
【００４２】
【表１】
2016160565.tif 000006