(57)【要約】【課題】狭い溝幅でインゴットをウェーハにスライスすることができるマルチワイヤ放電加工装置を提供する。【解決手段】ワイヤ成形手段８１の第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、ワイヤＲがインゴットを放電加工する前に、放電加工で形成するインゴットの加工溝の両側面と加工中に対面するワイヤＲの被覆部の領域を削って除去する。これにより、加工溝の溝幅方向においてワイヤＲの線幅を狭くすることができる。また、加工溝の両側面に対面するワイヤＲの周面の領域は芯部が露出するので、加工溝の両側面に対して放電が発生し難くすることができる。従って、インゴットの加工溝の両側面に対する放電加工を抑制することができる。【選択図】図３
2016198847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のガイドローラに軸方向に間隔をあけて複数回巻きかけられたワイヤと、
インゴットが並列する該ワイヤに切り込むようにインゴットと該ワイヤとを相対移動させ切り込み送りさせる駆動手段と、該ワイヤとインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備え、インゴットをウェーハにスライスするマルチワイヤ放電加工装置であって、
該ワイヤがインゴットに接近し放電加工する前に、該ワイヤの長さ方向に沿って該ワイヤの周面の一部の領域を除去し、該ワイヤを成形するワイヤ成形手段を備え、
該ワイヤ成形手段は、
放電加工で形成するインゴットの溝の両側面と加工中に対面するワイヤの周面の領域を除去することを特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
【請求項２】
該ワイヤ成形手段は、
走行する該ワイヤの周面に押圧しつつ接触する工具であることを特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤ放電加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、円柱状インゴットからウェーハを切り出す場合等における切断手段として、砥粒を用いたワイヤーソーが知られている。しかし、このようなワイヤーソーでは、加工用砥粒が混合された加工液（スラリー）を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触するため、特に硬度の高いＳｉＣ（炭化ケイ素）等の場合、加工中にワイヤが断線するおそれがあり、断線が生じた場合には復旧までに長時間を要する不都合があった。
【０００３】
そこで、マルチワイヤ放電加工装置が発案された（特許文献１）。放電加工によりワイヤとインゴットは接触していないため、インゴットにかかる負荷が非常に低く、スラリーによるスクラッチ等の傷の発生もないという効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４００８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、放電加工で形成されるインゴットの加工溝の溝幅は、ワイヤの直径はもとより、印加する電圧、パルスの周波数やワイヤとインゴットの相対移動速度、インゴットの結晶状態のばらつきなどにより左右されるが、できる限り狭い溝幅でインゴットをウェーハにスライスすることが望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、狭い溝幅でインゴットをウェーハにスライスすることができるマルチワイヤ放電加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、複数のガイドローラに軸方向に間隔をあけて複数回巻きかけられたワイヤと、インゴットが並列する該ワイヤに切り込むようにインゴットと該ワイヤとを相対移動させ切り込み送りさせる駆動手段と、該ワイヤとインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備え、インゴットをウェーハにスライスするマルチワイヤ放電加工装置であって、該ワイヤがインゴットに接近し放電加工する前に、該ワイヤの長さ方向に沿って該ワイヤの周面の一部の領域を除去し、該ワイヤを成形するワイヤ成形手段を備え、該ワイヤ成形手段は、放電加工で形成するインゴットの溝の両側面と加工中に対面するワイヤの周面の領域を除去することを特徴とする。
【０００８】
また、上記マルチワイヤ放電加工装置において、該ワイヤ成形手段は、走行する該ワイヤの周面に押圧しつつ接触する工具であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のマルチワイヤ放電加工装置では、インゴットの溝の両側面に対面するワイヤの周面の領域を除去することにより、インゴットの溝の両側面に対する放電加工を抑制することができると共に、インゴットの溝幅を狭くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。
【図２】図２は、ワイヤの構成例を示す断面図である。
【図３】図３は、ワイヤ成形手段の構成例を示す上面図である。
【図４】図４は、ワイヤの形成例（その１）を示す断面図である。
【図５】図５は、ワイヤの形成例（その２）を示す断面図である。
【図６】図６は、ワイヤによる放電加工例を示す上面図である。
【図７】図７は、ワイヤによる放電加工例を示す一部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置の構成例について説明する。図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。図２は、ワイヤの構成例を示す断面図であり、ワイヤの長手方向に直交する断面図である。図３は、ワイヤ成形手段の構成例を示す上面図である。マルチワイヤ放電加工装置１は、図１に示すように、ワイヤＲによりインゴットＩを放電加工するものであり、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ部３０を備えている。
【００１３】
繰り出しボビン２０には、未使用のワイヤＲが一定量巻き回されている。ワイヤＲは、図２に示すように、切断面が円形に形成され、芯部Ｒａと、芯部Ｒａの周面を被覆する被覆部Ｒｂとから構成されている。芯部Ｒａは、高純度の鋼であり、例えばピアノ線である。被覆部Ｒｂは、黄銅やタングステン、モリブデンなどの芯部Ｒａより放電しやすい電気抵抗の低い材料で形成されている。ワイヤＲの直径は、例えば、１００μｍ〜２００μｍ程度である。もちろん、ワイヤＲの直径は、１００μｍ〜２００μｍに限定されない。
【００１４】
繰り出しボビン２０は、ガイドローラ部３０に向けてワイヤＲを繰り出す。ガイドローラ部３０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを案内する。ガイドローラ部３０は、複数のガイドローラ３０ａ〜３０ｊから構成されている。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、円柱状に形成され、ワイヤＲが走行する方向に間隔をおいて配設されている。
【００１５】
ガイドローラ３０ａ，３０ｂは、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０により繰り出されたワイヤＲを巻き掛けてワイヤＲをガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに向けて送り出す。
【００１６】
ガイドローラ３０ｃ〜３０ｉは、並列ワイヤ部３１０を構成し、ワイヤＲを環状に支持するように配設されている。例えば、並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉは、環状のワイヤＲを内側から支持し、ガイドローラ３０ｆは、環状に構成された並列ワイヤ部３１０のワイヤＲに対して外側から支持するように配設されている。並列ワイヤ部３１０は、ガイドローラ３０ａ，３０ｂにより送り出されたワイヤＲを軸方向（Ｙ軸方向）に一定の間隔をあけて複数回巻き掛ける。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、例えば、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけてガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに８周巻き掛けられている。
【００１７】
ここで、Ｙ軸方向は、ガイドローラ３０ａ〜３０ｊの軸方向である。Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向と水平面上で直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向、本実施形態では、鉛直方向である。
【００１８】
並列ワイヤ部３１０において、ガイドローラ３０ｃは、ガイドローラ３０ｂにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｄに送り出す。ガイドローラ３０ｄは、ガイドローラ３０ｃにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｅに送り出す。ガイドローラ３０ｅは、ガイドローラ３０ｄにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｆに送り出す。ガイドローラ３０ｆは、ガイドローラ３０ｅにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｇに送り出す。ガイドローラ３０ｇは、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｈに送り出す。ガイドローラ３０ｈは、ガイドローラ３０ｇにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｉに送り出す。ガイドローラ３０ｉは、ガイドローラ３０ｈにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｃに送り出す。これで、並列ワイヤ部３１０を構成するガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに１周巻き掛けられたことになる。ワイヤＲは、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけつつ並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに残り７周巻き掛けられる。並列ワイヤ部３１０は、８周巻き掛けられた最後のワイヤＲをガイドローラ３０ｊに送り出す。
【００１９】
ガイドローラ３０ｊは、巻き取りボビン２１の近傍に配設され、並列ワイヤ部３１０から送り出されたワイヤＲを巻き掛けて巻き取りボビン２１に送り出す。巻き取りボビン２１は、ガイドローラ３０ｊから送り出された使用済みのワイヤＲを巻き取って回収する。
【００２０】
なお、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、図示しないモータによって回転駆動される。全てのガイドローラ３０ａ〜３０ｊをモータ駆動とする必要はなく、例えば、並列ワイヤ部３１０を構成しないガイドローラ３０ａ，３０ｂ，３０ｊを従動ローラとしてもよい。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊに巻き掛けられたワイヤＲが走行する速度は、０．５m/sec〜１m/sec程度である。
【００２１】
並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、一対のガイドローラ３０ｇ，３０ｈによりＺ軸方向に沿って一定のテンションを有して張設されている。ガイドローラ３０ｇ，３０ｈにより張設されたワイヤＲは、インゴットＩをウェーハにスライスする切断ワイヤ部３２０を構成する。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、Ｚ軸方向に沿って上向きへ走行する。
【００２２】
インゴットＩは、円柱形状であり、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの間隔で円板状にスライスされる。インゴットＩは、導電性がある材料であり、ＳｉＣ、単結晶ダイヤ、シリコン、ＧａＮ（窒化ガリウム）等から形成される。
【００２３】
切断ワイヤ部３２０の近傍には、インゴットＩを支持する支持機構４０が設けられている。支持機構４０は、基台部４１と、支持柱４２と、駆動手段４３とを備えている。基台部４１は、インゴットＩを固定するものである。基台部４１は、基台４１ａと、基台４１ａに固定された板状のサブストレート４１ｂとを備えている。サブストレート４１ｂの前面４１ｃには、インゴットＩの周面Ｉａが導電性接着剤Ｂにより接着されて固定される。インゴットＩは、その端面Ｉｅが切断ワイヤ部３２０のワイヤＲが走行するＺ軸方向と略平行になるように基台部４１のサブストレート４１ｂに固定される。
【００２４】
支持柱４２は、棒状に形成されており、Ｚ軸方向に立設されている。支持柱４２は、一端に基台部４１が固定され、他端に駆動手段４３が固定されている。駆動手段４３は、インゴットＩとワイヤＲとをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、駆動手段４３は、Ｘ軸方向に沿って延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有する。駆動手段４３は、ボールねじのナットに固定された支持柱４２をＸ軸方向に沿って移動させ、支持柱４２に固定された基台部４１のインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませる。
【００２５】
マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの加工液Ｆの中で実施される。切断ワイヤ部３２０は、加工液Ｆが貯留された加工槽５０の中に浸漬されている。加工槽５０の中で、加工液Ｆに浸漬された切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがインゴットＩを加工する。
【００２６】
加工槽５０の前面５１には、基台部４１を取り付けるための円形の開口穴５２が設けられている。加工槽５０の開口穴５２に基台部４１が差し込まれ、図示しないゴムパッキン等のシール部材により開口穴５２と基台部４１との隙間が密閉されている。開口穴５２と基台部４１との隙間は、シール部材により密閉されているので、加工液Ｆが加工槽５０の開口穴５２から漏れ出すことなく、基台部４１は、加工槽５０に対してＸ軸方向に往復移動が可能となる。
【００２７】
加工槽５０は、その上面に開口部５３を有しており、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲは、開口部５３から加工槽５０の内部に進入する。加工槽５０の内部に進入したワイヤＲは、加工槽５０内に配設されたガイドローラ３０ｇにより開口部５３から加工槽５０の外部に送り出される。
【００２８】
マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲとインゴットＩに給電する給電機構６０を備えている。給電機構６０は、高周波パルス電源ユニット６１と、ワイヤ用電極６２と、図示しない基台用電極とを備えている。
【００２９】
高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤＲと、基台部４１に固定されたインゴットＩとに高周波パルス電力を供給する。例えば、高周波パルス電源ユニット６１は、高周波パルス電力の電圧を調整する電圧調整手段６１ａと、高周波パルス電力の周波数を所定の周波数に調整するパルス調整手段６１ｂとを備えている。高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤ用電極６２に接続され、ワイヤ用電極６２を介して高周波パルス電力をワイヤＲに供給する。ワイヤ用電極６２は、棒状に形成され、ガイドローラ３０ｈとガイドローラ３０ｉとの間に張設されるワイヤＲに当接されている。また、高周波パルス電源ユニット６１は、基台部４１に固定される基台用電極に接続され、基台部４１を介して高周波パルス電力をインゴットＩに供給する。
【００３０】
高周波パルス電源ユニット６１から高周波パルス電力を供給して、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加すると、ワイヤＲは、正面に配置されたインゴットＩに対して放電を行う。例えば、加工液Ｆ中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十μｍ位まで近づくと、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。この放電によってインゴットＩが加熱されて溶融され、さらに液体の温度が急激に上昇することにより液体が気化し、体積膨張によって溶融箇所を飛散させる。このように、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加することで、インゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行ってインゴットＩの放電加工を実施する。
【００３１】
マルチワイヤ放電加工装置１は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１、ガイドローラ３０ａ〜３０ｊ、駆動手段４３及び高周波パルス電源ユニット６１を制御する制御手段７０を備えている。制御手段７０は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊにモータ駆動信号を出力し、ワイヤＲの繰り出しや巻き取り、ワイヤＲの案内をするように制御する。また、制御手段７０は、駆動手段４３にモータ駆動信号を出力してインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませるように制御する。また、制御手段７０は、高周波パルス電源ユニット６１に制御信号を出力して高周波パルス電力の出力時間などを制御する。
【００３２】
マルチワイヤ放電加工装置１は、インゴットＩの加工溝Ｄ（図６等参照）の溝幅を狭くするために、ワイヤＲの被覆部Ｒｂの一部の領域を除去してワイヤＲを成形するワイヤ成形装置８０を備えている。ワイヤ成形装置８０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設されたガイドローラ３０ａと、当該ガイドローラ３０ａに隣接するガイドローラ３０ｂとの間に配設されている。ワイヤ成形装置８０は、図３に示すように、ワイヤ成形手段８１と、清掃手段８２と、屑受け８３とを備えている。
【００３３】
ワイヤ成形手段８１は、棒状の第１工具８１ａと、棒状の第２工具８１ｂとから構成され、図示しない支持板に固定されている。第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、例えば、ダイヤモンドやすりであり、番手は、＃４００程度を使用する。もちろん、他のやすりを使用してもよいし、番手も、＃４００に限定されない。第１工具８１ａは、ガイドローラ３０ａから送り出されたワイヤＲの被覆部Ｒｂに対して、ガイドローラ３０ａの軸方向（Ｙ軸方向）における一方側から押圧しつつ接触する。また、第２工具８１ｂは、第１工具８１ａの下流側に配設され、ガイドローラ３０ａから送り出されたワイヤＲの被覆部Ｒｂに対して、ガイドローラ３０ａの軸方向（Ｙ軸方向）における他方側から押圧しつつ接触する。第１工具８１ａは、ワイヤＲの被覆部ＲｂをＹ軸方向における一方側から削って除去し、第２工具８１ｂは、ワイヤＲの被覆部ＲｂをＹ軸方向における他方側から削って除去する。ガイドローラ３０ａから送り出されたワイヤＲは、第１工具８１ａによりＹ軸方向における一方側から押圧され、さらに、第２工具８１ｂによりＹ軸方向における他方側から押圧されているので、Ｚ軸方向から見た場合に左右に蛇行するように走行し、Ｙ軸方向における両方側の被覆部Ｒｂが除去される。
【００３４】
清掃手段８２は、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂの下流側であって、ガイドローラ３０ｂの上流側に配設されている。清掃手段８２は、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂによりワイヤＲの被覆部Ｒｂが一部削られてワイヤＲに付着した削り屑を取り除くものである。例えば、清掃手段８２は、フェルトなどの屑を取り除く屑除去部材８２ａを備え、屑除去部材８２ａによりワイヤＲを挟んでいる。例えば、清掃手段８２は、２枚の屑除去部材８２ａを組み合わせてワイヤＲを挟んでもよいし、１枚の屑除去部材８２ａを半分に折り畳んでワイヤＲを挟んでもよい。清掃手段８２は、屑除去部材８２ａによりワイヤＲを挟んだ状態でワイヤＲが走行することにより、ワイヤＲに付着した削り屑を取り除く。
【００３５】
屑受け８３は、箱形状に形成され、第１工具８１ａ、第２工具８１ｂ及び清掃手段８２を囲うようにＺ軸方向における下方に配設されている。屑受け８３は、第１工具８１ａ、第２工具８１ｂ及び清掃手段８２から出る削り屑を受け止めて蓄積する。
【００３６】
次に、マルチワイヤ放電加工装置の動作例について説明する。図４は、ワイヤの形成例（その１）を示す断面図である。図５は、ワイヤの形成例（その２）を示す断面図である。図６は、ワイヤによる放電加工例を示す上面図である。図７は、ワイヤによる放電加工例を示す一部拡大図であり、図６の囲い部分Ｋを拡大した図である。
【００３７】
先ず、オペレータは、基台部４１にインゴットＩを固定し、加工槽５０内に加工液Ｆを貯留して、加工情報を登録する。マルチワイヤ放電加工装置１は、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、制御手段７０は、高周波パルス電源ユニット６１を制御し、高周波パルス電力をワイヤＲとインゴットＩに供給する。また、制御手段７０は、繰り出しボビン２０からワイヤＲを繰り出し、ガイドローラ部３０によりワイヤＲを案内させて一定の速度でワイヤＲを走行させる。ここで、繰り出しボビン２０から繰り出されてガイドローラ３０ａにより案内されたワイヤＲは、ワイヤ成形手段８１により被覆部Ｒｂの一部の領域が削られて除去される。例えば、ワイヤＲは、図４に示すように、第１工具８１ａにより被覆部ＲｂのＹ軸方向における一方側の領域が削られて除去され、被覆部Ｒｂが除去された部分から芯部Ｒａが一部露出する。また、ワイヤＲは、図５に示すように、第２工具８１ｂにより被覆部ＲｂのＹ軸方向における他方側の領域が削られて除去され、被覆部Ｒｂが除去された部分から芯部Ｒａが一部露出する。これにより、ワイヤＲは、切断ワイヤ部３２０において、インゴットＩをワイヤＲに切り込ませる切り込み送り方向（Ｘ軸方向）にのみ被覆部Ｒｂが残存することになる。すなわち、ワイヤＲの被覆部Ｒｂは、インゴットＩに放電加工を行う前方被覆部Ｒｃと、前方被覆部Ｒｃの反対側に形成された後方被覆部Ｒｄとから構成される。前方被覆部Ｒｃは、ワイヤＲの芯部Ｒａの第１円弧部Ｒｅに形成されている。また、後方被覆部Ｒｄは、ワイヤＲの芯部Ｒａの第２円弧部Ｒｆに形成されている。第１及び第２円弧部Ｒｅ，Ｒｆの中心角θは、１００°〜１６０°程度である。なお、ワイヤＲは、Ｙ軸方向における両方側の被覆部Ｒｂが除去されているが、強度の強い芯部Ｒａは除去されていないので、ワイヤＲの耐久性は問題がない。
【００３８】
Ｙ軸方向における両方側の被覆部Ｒｂが削られたワイヤＲは、清掃手段８２により削り屑が除去され、ガイドローラ３０ｂにより並列ワイヤ部３１０に送り出される。並列ワイヤ部３１０に送り出されたワイヤＲは、切断ワイヤ部３２０でインゴットＩを放電加工する。例えば、制御手段７０は、駆動手段４３を制御し、インゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けて移動させ、図６及び図７に示すように、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加して放電加工を実施し、インゴットＩに加工溝Ｄを形成する。例えば、インゴットＩとワイヤＲの前方被覆部Ｒｃとが接近すると放電Ｊが発生し、インゴットＩが溶融されて飛散される処理が断続的に行われ、インゴットＩに加工溝Ｄが形成される。このとき、ワイヤＲは、加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対面するワイヤＲの被覆部Ｒｂが除去され、加工溝Ｄの溝幅方向（Ｙ軸方向）におけるワイヤＲの直径Ｈ１は、被覆部Ｒｂが除去された分だけ本来のワイヤＲの直径Ｈ２よりも短く形成されている。これにより、ワイヤＲは、加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対する放電加工が抑制される。また、ワイヤＲは、放電し難い芯部Ｒａが加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対面しているので、加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対する放電加工が抑制される。
【００３９】
なお、ワイヤＲは、ガイドローラ部３０により一定のテンションを有して案内されているので、ねじれ難くなっている。すなわち、ワイヤＲは、ワイヤＲの周方向に回転し難くなっている。これにより、ワイヤＲの前方被覆部Ｒｃは、切断ワイヤ部３２０において、インゴットＩの切り込み送り方向（Ｘ軸方向）を向いているので、放電加工が良好に行われる。
【００４０】
また、ワイヤ成形手段８１は、ワイヤＲと接触しているが、閉回路内に配設されておらず、さらにワイヤ用電極６２と離れているため、電流が流れることはない。また、ワイヤ成形手段８１は、大気中に配設されているため、加工液Ｆ中の切断ワイヤ部３２０よりも放電が発生し難い。
【００４１】
以上のように、実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置１によれば、インゴットＩの加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対面するワイヤＲの周面の領域（被覆部Ｒｂ）を除去するものである。これにより、加工溝Ｄの溝幅方向においてワイヤＲの線幅を狭くすることができる。また、加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対面するワイヤＲの周面の領域は芯部Ｒａが一部露出するので、加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対して放電が発生し難くすることができる。従って、インゴットＩの加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対する放電加工を抑制することができる。これにより、インゴットＩの加工溝Ｄの溝幅を狭くすることができ、インゴットＩから多くの本数のウェーハを形成することができる。
【００４２】
また、ワイヤＲには、ワイヤ用電極６２が当接されて高周波パルス電力が供給されているが、ワイヤＲの被覆部Ｒｂを一部除去した後でも、ワイヤＲの前方被覆部Ｒｃにワイヤ用電極６２が当接するので、問題なく高周波パルス電力をワイヤＲに供給することができる。
【００４３】
〔変形例〕
次に、実施形態の変形例について説明する。第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、支持板に固定される例を説明したが、これに限定されない。例えば、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、棒状のやすりであるので、トルクをかけて回転するようにしてもよい。これにより、やすりの摩耗する部分が１箇所に集中せずに分散されるので、ワイヤＲの被覆部Ｒｂを長時間にわたって精度よく削ることができる。また、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、Ｚ軸方向に移動させてもよい。この場合も、やすりの摩耗する部分を１箇所に集中させずに分散させることができる。
【００４４】
また、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、ワイヤＲの被覆部Ｒｂを削るやすりを用いる例を説明したが、これに限定されない。例えば、第１工具８１ａ及び第２工具８１ｂは、ワイヤＲの被覆部Ｒｂを切り取るカッターのような刃物でもよい。この場合、ワイヤＲの両側にワイヤＲの芯部Ｒａの直径幅でカッターの刃を配設し、ワイヤＲの走行に伴ってワイヤＲのＹ軸方向における被覆部Ｒｂを切り取って除去する。
【００４５】
また、ワイヤＲは、高純度の鋼である芯部Ｒａと、黄銅やタングステン、モリブデンなどの被覆部Ｒｂとから構成される例を説明したが、これに限定されない。ワイヤＲは、例えば、黄銅のみから形成されてもよい。この場合、ワイヤ成形手段８１は、インゴットＩの加工溝Ｄの両側面Ｉｄに対面するワイヤＲの周面の領域を除去し、加工溝Ｄの溝幅方向においてワイヤＲの線幅を狭くする。
【００４６】
また、ワイヤＲは、その切断面が円形である例を説明したが、円形以外であってもよい。例えば、ワイヤＲは、その切断面が楕円形や多角形であってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  マルチワイヤ放電加工装置
３０ａ〜３０ｊ  ガイドローラ
３２０  切断ワイヤ部
４０  支持機構
５０  加工槽
６０  給電機構
８０  ワイヤ成形装置
８１  ワイヤ成形手段
８１ａ  第１工具
８１ｂ  第２工具
８２  清掃手段
８３  屑受け
Ｆ  加工液
Ｉ  インゴット
Ｄ  加工溝
Ｒ  ワイヤ
Ｒａ  芯部
Ｒｂ  被覆部
Ｒｃ  前方被覆部
【図１】
2016198847.tif 000003
【図２】
2016198847.tif 000004
【図３】
2016198847.tif 000005
【図４】
2016198847.tif 000006
【図５】
2016198847.tif 000007
【図６】
2016198847.tif 000008
【図７】
2016198847.tif 000009