(57)【要約】【課題】樹脂基板にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、反射特性を有する実装基板を製造する方法を提供する。【解決手段】実装基板の製造方法は、可撓性を有する樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた実装用電極部と、を備えた配線基板を準備する工程と、配線基板の実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備えている。また製造方法は、実装工程の前に、若しくは実装工程の後に、配線基板の面のうち発光部品が実装される側の面に、光を反射する反射性部材を設ける反射特性付与工程をさらに備えている。反射特性付与工程は、発光部品に対応する位置に形成された開口部を含む反射性部材を、粘着層を介して配線基板に貼り付けることによって実施される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部品が実装された実装基板であって、
可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に設けられた実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を含む配線基板と、
実装用電極部上に実装された発光部品と、
前記配線基板の面のうち前記発光部品が実装される側の面に設けられ、光を反射する反射性部材と、を備え、
前記反射性部材は、前記発光部品に対応する位置に形成された開口部を含み、
前記配線基板と前記反射性部材との間に、粘着層が介在されている、実装基板。
【請求項２】
前記粘着層は、少なくとも部分的に前記配線を覆うよう設けられている、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記反射性部材は、白色顔料または気泡が分散された基材を含む、請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記反射性部材は、基材と、基材上に設けられた反射層と、を含む、請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項５】
前記反射性部材の前記基材には熱伝導性フィラーが分散されている、請求項３または４に記載の実装基板。
【請求項６】
前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向における導電性を有する異方導電性接着剤を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項７】
発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、
可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に設けられた実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を備えた配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の前記実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備え、
前記実装工程の前に、若しくは前記実装工程の後に、前記配線基板の面のうち前記発光部品が実装される側の面に、光を反射する反射性部材を設ける反射特性付与工程をさらに備え、
前記反射特性付与工程は、前記発光部品に対応する位置に形成された開口部を含む反射性部材を、粘着層を介して前記配線基板に貼り付けることによって実施される、実装基板の製造方法。
【請求項８】
前記粘着層は、少なくとも部分的に前記配線を覆うよう設けられている、請求項７に記載の実装基板の製造方法。
【請求項９】
前記反射性部材は、白色顔料または気泡が分散された基材を含む、請求項７または８に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１０】
前記反射性部材は、基材と、基材上に設けられた反射層と、を含む、請求項７または８に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂基板は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含み、
前記樹脂基板の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内である、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１２】
前記反射特性付与工程においては、長尺状の前記配線基板と長尺状の前記反射性部材とがロールトゥロール方式で互いに積層される、請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１３】
前記発光部品は、発光ダイオード素子を含む、請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部品が実装された実装基板および実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用して、照明器具などの発光装置を構成することが提案されている。例えば特許文献１においては、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された基板を準備し、この基板の上に発光部品を実装することにより、発光装置が構成されている。
【０００３】
ところで、発光ダイオードなどの発光素子から放射される光の指向性は、一般に、従来の蛍光灯から放射される光の指向性に比べて高い。このため、例えば発光ダイオードを照明器具において利用する場合、発光ダイオードの形状や配置が利用者によって視認されることを抑制し、かつ発光ダイオードからの直進光を低減するため、一般に、光拡散剤として機能する照明カバーが発光ダイオードを覆うように設けられる。また、発光部品が実装された基板の表面には、光の利用効率を高めるため、高い反射率で光を反射することができる反射層が形成されている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの、高い反射率を実現することができる白色のセラミックス材料を用いて、基板上に反射層を形成することが提案されている。このような反射層は、例えば、はじめに、基板上にセラミックス材料の粉末を含むペーストを塗布する塗布工程を実施し、次に、基板を加熱してペーストを焼き固める焼成工程を実施することによって、形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、プリント配線基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。一般的なフレキシブル基板は、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する樹脂材料から構成された樹脂基板と、樹脂基板の表面に形成された、金属製の実装用電極部および配線と、から構成されている。
【０００７】
ところで、フレキシブル基板の樹脂基板を構成するためのポリエチレンテレフタラートなどの樹脂材料のガラス転移温度や融点は、従来のリジッド基板で用いられていた樹脂材料のガラス転移温度や融点よりも一般に低い。すなわち、フレキシブル基板の耐熱性は、従来のリジッド基板の耐熱性に比べて低い。このため、セラミックス材料の粉末を含むペーストを焼き固めることによって上述の反射層を形成する場合、焼成工程においてフレキシブル基板が長時間例えば３０分間や１時間にわたって高温に曝されることにより、フレキシブル基板に何らかのダメージが与えられてしまうことが考えられる。例えば、フレキシブル基板を構成する樹脂材料のガラス転移温度よりも焼成温度が高い場合、フレキシブル基板が変形してしまうことが考えられる。また、反射層を構成する材料の熱膨張率と、フレキシブル基板を構成する材料の熱膨張率とが大きく異なる場合、反射層を構成する材料の硬化収縮に起因して、フレキシブル基板に大きな応力が発生し、これによってフレキシブル基板が変形してしまうことも考えられる。またフレキシブル基板が変形すると、反射層がフレキシブル基板から剥離してしまうことや、反射層にクラックが形成されてしまうことも考えられる。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、フレキシブル基板にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、高い反射率を実現することができる実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、発光部品が実装された実装基板であって、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に設けられた実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を含む配線基板と、実装用電極部上に実装された発光部品と、前記配線基板の面のうち前記発光部品が実装される側の面に設けられ、光を反射する反射性部材と、を備え、前記反射性部材は、前記発光部品に対応する位置に形成された開口部を含み、前記配線基板と前記反射性部材との間に、粘着層が介在されている、実装基板である。
【００１０】
本発明による実装基板において、前記粘着層は、少なくとも部分的に前記配線を覆うよう設けられていてもよい。
【００１１】
本発明による実装基板において、前記反射性部材は、白色顔料または気泡が分散された基材を含んでいてもよい。
【００１２】
本発明による実装基板において、前記反射性部材は、基材と、基材上に設けられた反射層と、を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明による実装基板において、前記反射性部材の前記基材には熱伝導性フィラーが分散されていてもよい。
【００１４】
本発明による実装基板において、前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向における導電性を有する異方導電性接着剤を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明は、発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に設けられた実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を備えた配線基板を準備する工程と、前記配線基板の前記実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備え、前記実装工程の前に、若しくは前記実装工程の後に、前記配線基板の面のうち前記発光部品が実装される側の面に、光を反射する反射性部材を設ける反射特性付与工程をさらに備え、前記反射特性付与工程は、前記発光部品に対応する位置に形成された開口部を含む反射性部材を、粘着層を介して前記配線基板に貼り付けることによって実施される、実装基板の製造方法である。
【００１６】
本発明による実装基板の製造方法において、前記粘着層は、少なくとも部分的に前記配線を覆うよう設けられていてもよい。
【００１７】
本発明による実装基板の製造方法において、前記反射性部材は、白色顔料または気泡が分散された基材を含んでいてもよい。
【００１８】
本発明による実装基板の製造方法において、前記反射性部材は、基材と、基材上に設けられた反射層と、を含んでいてもよい。
【００１９】
本発明による実装基板の製造方法において、前記樹脂基板は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含み、前記樹脂基板の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内であってもよい。
【００２０】
本発明による実装基板の製造方法において、前記反射特性付与工程においては、長尺状の前記配線基板と長尺状の前記反射性部材とがロールトゥロール方式で互いに積層されてもよい。
【００２１】
本発明による実装基板の製造方法において、前記発光部品は、発光ダイオード素子を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、樹脂基板にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、高い反射率を備えた実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図。
【図２】図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３は、実装基板を製造する方法を示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態による実装基板の製造方法において、樹脂基板および実装用電極部を備えた配線基板を準備する工程を示す図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態による実装基板の製造方法において、配線基板の実装用電極部上に発光部品を載置する工程を示す図。
【図６】図６は、実装基板と拡散板とを備えた照明装置を示す断面図。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は、一変形例による反射性部材を製造する方法を示す図。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、その他の変形例による反射性部材を製造する方法を示す図。
【図９】図９は、実装基板を製造する方法の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１および図２により、本実施の形態による製造方法によって得られる実装基板４０について説明する。実装基板４０は、後述するように、拡散板として構成された照明カバーなどと組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。
【００２５】
実装基板
図１に示すように、実装基板４０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板２０と、配線基板２０上に実装された複数の発光部品４１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品４１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品４１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
【００２６】
図１に示すように、配線基板２０は、後述する配線２３を介して発光部品４１に電気的に接続された取り出し用電極部２４を含んでいてもよい。取り出し用電極部２４は、図１に示すように、配線基板２０の面のうち発光部品４１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品４１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００２７】
図１に示すように、実装基板４０は、配線基板２０の面のうち発光部品４１が実装される側の面に設けられ、光を反射する反射性部材３０をさらに備えている。このような反射性部材３０を設けることにより、発光部品４１から放射された後に後述する拡散板などによって反射されて実装基板４０に戻ってきた光を、反射性部材３０によって反射し、そして照明装置の外部へ出射させることができる。これによって、照明装置における光の利用効率を高めることができる。反射性部材３０の構成については後述する。図１に示すように、反射性部材３０のうち発光部品４１および取り出し用電極部２４に対応する位置には開口部３２が形成されている。
【００２８】
次に図２を参照して、配線基板２０について詳細に説明する。配線基板２０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に設けられた実装用電極部２２と、実装用電極部に接続された配線２３とを備えている。実装用電極部２２は、発光部品４１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の面のうち、実装用電極部２２が設けられる側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。上述の配線２３は、実装用電極部２２と取り出し用電極部２４とを電気的に接続するよう、樹脂基板２１の第１面２１ａに設けられている。
【００２９】
なお図２においては、配線２３が樹脂基板２１の第１面２１ａ側にのみ設けられる例が示されているが、これに限られることはない。例えば、取り出し用電極部２４が、上述のように発光部品４１が実装された側とは反対側に設けられる場合、すなわち樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられる場合、配線２３が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられることもある。この場合、実装用電極部２２と配線２３とは、例えば、樹脂基板２１に形成された貫通孔などを介して電気的に接続される。
【００３０】
本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板２０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板２０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板２０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板２０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板２０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板２０が全体として可撓性を有する限りにおいて、樹脂基板２１並びに実装用電極部２２や配線２３の各々における可撓性の程度は特には限られない。
【００３１】
（樹脂基板）
樹脂基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、配線基板２０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板２１の厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。
【００３２】
（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部取り出し用電極部２４を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４は、同一の材料をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板４０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。
【００３３】
（中間層）
図２において、符号４２は、発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的に接続するために発光部品４１と実装用電極部２２との間に介在される中間層を表している。中間層４２を構成する材料としては、例えば後述するリフロー工程において実装用電極部２２上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。クリーム半田に含まれる金属粉末の組成は、リフロー工程の温度や、温度に対する配線基板２０の耐性などに応じて適宜定められる。なお図２においては、発光部品４１と実装用電極部２２との間に中間層４２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的にすることができる限りにおいて、中間層４２の形状や配置が特に限られることはない。
【００３４】
（反射性部材）
反射性部材３０は、樹脂基板２１の第１面２１ａ側において、配線基板２０に反射特性を付与するために設けられる部材である。後述するように、反射性部材３０は、粘着層３５を介して反射性部材３０を配線基板２０に貼り付けることによって設けられる。このため図２に示すように、配線基板２０と反射性部材３０との間には粘着層３５が介在されている。
【００３５】
配線基板２０に対して貼り付けることが可能であり、かつ高い反射特性を有する限りにおいて、反射性部材３０の具体的な構成が特に限られることはない。例えば本実施の形態において、反射性部材３０は、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材を含んでいる。基材を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する樹脂材料を用いることができる。また白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。このような反射性部材３０を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成することによって、可撓性および反射性を備えた反射性部材３０を得ることができる。
【００３６】
反射性部材３０の厚みは、実装基板４０が適切な可撓性および反射特性を有するよう、定められる。例えば反射性部材３０の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内になっている。好ましくは、反射性部材３０は、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、反射性部材３０のうち実装基板４０の表面に露出する側の面から、角度をつけて光を反射性部材３０に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。
【００３７】
反射性部材３０を構成する基材には、高い熱伝導性を有する熱伝導性フィラーがさらに分散されていてもよい。これによって、実装基板４０が動作する際やリフロー工程の際に発光部品４１において発生する熱のうち、実装用電極部２２、配線２３や粘着層３５を介して反射性部材３０に伝導してきた熱を、反射性部材３０において高い効率で放射できるようになる。このことにより、発光部品４１の温度を下げることができ、このため、発光部品４１の信頼性を向上させることができる。また、樹脂基板２１に伝導される熱の量を低減することができるので、樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ粒子やシリカ粒子などの酸化物粒子や、金属粉末などを用いることができる。
【００３８】
なお配線基板２０の樹脂基板２１は、上述の熱伝導性フィラーを含んでいてもよい。これによって、樹脂基板２１の第１面２１ａ側で発生する発光部品４１からの熱を、第２面２１ｂ側へ高い伝導率で伝えることができる。このことによっても、発光部品４１の信頼性を向上させることや、樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。
【００３９】
（粘着層）
粘着層３５は、反射性部材３０を配線基板２０に対して貼り付けるための層である。適切な接着力を有する限りにおいて、粘着層３５を構成する材料は特には限られないが、例えば、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系、ゴム系の熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、感圧型接着剤、ホットメルト型接着剤等が用いられ得る。なお熱硬化型接着剤が用いられる場合、その硬化温度が、従来の白色層を焼成するための温度、例えばセラミックス材料の粉末を含むペーストを焼き固める際の温度よりも低い熱硬化型接着剤が用いられる。例えば、硬化温度が８０℃〜１２０℃の範囲内の熱硬化型接着剤が用いられる。これによって、反射性部材３０を配線基板２０に貼り合わせる際に樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制することができる。
【００４０】
また粘着層３５は、接着性を有する樹脂材料に加えて、樹脂材料中に分散され、導電性を有する導電性粒子をさらに含んでいてもよい。例えば粘着層３５として、異方導電性接着剤を用いてもよい。異方導電性接着剤とは、熱硬化型樹脂を主体とした接着性を有する基材に、絶縁被覆された導電性粒子を混合させた接着剤であって、加熱されながら押圧されることにより、粘着層３５の厚み方向には導電性を有し、粘着層３５の厚み方向に直交する方向には絶縁性を有するようになる接着剤のことである。粘着層３５が導電性粒子をさらに含むことにより、樹脂基板２１から反射性部材３０への熱伝導性をさらに高めることができ、このことにより、発光部品４１の信頼性をさらに向上させることや、樹脂基板２１が変形してしまうことをさらに抑制することができる。
【００４１】
粘着層３５は、図２に示すように、少なくとも部分的に配線２３を覆うよう設けられる。これによって、例えば後述する拡散板５０から戻ってくる光Ｌ２のような、配線基板２０に入射する光が、配線２３によって反射されることを抑制することができる。これによって、照明装置５５から出射される光に配線２３の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。例えば、配線２３が銅から構成される場合に、銅に起因する赤味を帯びた光が照明装置５５から出射されることを抑制することができる。また、粘着層３５によって配線２３を覆うことにより、配線２３に錆びなどの劣化が生じてしまうことを抑制することができる。
【００４２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。はじめに、上述の実装基板４０を製造するための製造装置１０について、図３を参照して説明する。
【００４３】
（製造装置）
図３において、符号１１ａは、長尺状の配線基板２０をロール状に巻かれた状態で保持するとともに配線基板２０を巻き出す第１巻出部１１ａを表している。また符号１１ｂは、配線基板２０に貼り合わせられる長尺状の反射性部材３０をロール状に巻かれた状態で保持する第２巻出部１１ｂを表している。また符号１９は、配線基板２０と反射性部材３０とが貼り合わされた積層体を巻き取る巻取部１９を表している。
【００４４】
製造装置１０は、第１巻出部１１ａから巻き出された配線基板２０の実装用電極部２２上に、中間層４２を構成するためのクリーム半田を塗布する塗布部１３と、中間層４２が設けられた実装用電極部２２上に発光部品４１を載置する載置部１４と、中間層４２を介して発光部品４１を実装用電極部２２に結合させるための処理部１６と、を備えている。処理部１６は、配線基板２０を加熱することによって発光部品４１を実装用電極部２２に結合させるためのものである。なお、処理部１６周辺の温度雰囲気を安定化させるため、図３に示すように、処理部１６の周囲の配線基板２０を取り囲むチャンバ１７が設けられていてもよい。
【００４５】
また製造装置１０は、第２巻出部１１ｂから巻き出された反射性部材３０を配線基板２０に貼り付ける積層部１２をさらに備えている。積層部１２は例えば、配線基板２０に向けて反射性部材３０を押圧する積層ロールとして構成されている。
【００４６】
（実装基板の製造方法）
次に、製造装置１０を用いて実装基板４０を製造する方法について説明する。はじめに図４および図５を参照して、製造装置１０を用いて配線基板２０上に発光部品４１を実装する方法、いわゆるリフロー工程について説明する。図４および図５はそれぞれ、リフロー工程の前および後に配線基板２０を切断した場合を示す縦断面図である。
【００４７】
はじめに図４に示すように、上述の樹脂基板２１および実装用電極部２２を含む配線基板２０を、第１巻出部１１ａに巻き付けられたロール状の形態で準備する。配線基板２０を形成する方法、例えば樹脂基板２１上に実装用電極部２２を形成する方法が特に限られることはなく、公知の様々な方法が用いられ得る。例えば、銅や銀などの金属の微粒子を含むペーストを、実装用電極部２２に対応したパターンで印刷することにより、実装用電極部２２を形成することができる。また、接着や蒸着によって樹脂基板２１の第１面２１ａ上に形成された金属膜をエッチングすることによっても、実装用電極部２２を形成することができる。その他にも、はじめに、実装用電極部２２に対応したパターンで樹脂基板２１の第１面２１ａ上にシード膜を形成し、次に、めっき法によってシード膜上に金属膜を形成することにより、実装用電極部２２を形成することができる。
【００４８】
次に、所定の張力で配線基板２０を引っ張ることにより、配線基板２０を第１巻出部１１ａから巻取部１９に向けて搬送する。配線基板２０に加えられる張力は、配線基板２０に生じる弛みに起因して発光部品４１の実装位置の精度が低下することがないよう、適切に設定される。
【００４９】
次に図５に示すように、塗布部１３を用いて、中間層４２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部２２上に塗布する塗布工程を実施する。塗布部１３としては、例えば、実装用電極部２２に対応する位置に開口部が形成されたメタルマスクを利用してクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機を用いることができる。その後、図５に示すように、載置部１４を用いて、中間層４２が設けられた実装用電極部２２上に発光部品４１を載置する載置工程を実施する。
【００５０】
次に、配線基板２０に張力を加えた状態で配線基板２０を加熱する処理工程を実施する。処理工程においては、中間層４２のクリーム半田に含まれる金属粉末が溶融することによって、発光部品４１が実装用電極部２２に結合される。処理工程の際の加熱温度および加熱時間は、発光部品４１の製造者が推奨する条件などに応じて適宜定められる。例えば処理工程においては、はじめに、二百度以下の温度において約２分間予備的に加熱し、次に、二百数十度の温度において約１分間加熱する、という工程が実施される。
【００５１】
次に、配線基板２０の面のうち発光部品４１が実装される側の面に、光を反射する上述の反射性部材３０を設ける反射特性付与工程を実施する。まず、発光部品４１および取り出し用電極部２４に対応する位置に形成された開口部３２を含む長尺状の反射性部材３０を準備する。開口部３２は、反射性部材３０が第２巻出部１１ｂから巻き出されてから配線基板２０に貼り付けられるまでの間に反射性部材３０に形成されてもよく、若しくは、第２巻出部１１ｂに巻き付けられた反射性部材３０に予め形成されていてもよい。次に、粘着層３５を介して反射性部材３０を配線基板２０に貼り付ける。粘着層３５は、反射性部材３０が第２巻出部１１ｂから巻き出されてから配線基板２０に貼り付けられるまでの間に反射性部材３０の面上に塗布などによって設けられてもよく、若しくは、第２巻出部１１ｂに巻き付けられた反射性部材３０の面上に予め設けられていてもよい。また、反射性部材３０側ではなく配線基板２０側に粘着層３５が設けられていてもよい。
【００５２】
粘着層３５が上述のように熱硬化型接着剤から構成されている場合、粘着層３５を介して配線基板２０に反射性部材３０を貼り合わせた後、これらを加熱する工程を実施する。これによって、反射性部材３０が配線基板２０に強固に接着される。
【００５３】
本実施の形態によれば、上述のように、実装用電極部２２および発光部品４１に対応する位置に形成された開口部３２を含む反射性部材３０を、粘着層３５を介して配線基板２０の樹脂基板２１に貼り付けることによって、実装基板４０に反射特性を付与することができる。このため、反射性部材３０を焼き固めて反射性部材３０の反射特性を実現するための焼成工程を、配線基板２０の樹脂基板２１とは独立に、樹脂基板２１に影響を及ぼすことなく実施することができる。従って本実施の形態においては、樹脂基板２１が高温に長時間曝されるということがない。このため、樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、反射特性を有する実装基板４０を得ることができる。例えば、樹脂基板２１が熱によって変形してしまうことを抑制することができる。
【００５４】
また本実施の形態においては、焼成工程を経た後の反射性部材３０が配線基板２０に貼り付けられるので、樹脂基板２１の熱膨張率と反射性部材３０の熱膨張率とが大きく異なる場合であっても、反射性部材３０の硬化収縮や熱収縮に起因して樹脂基板２１に大きな応力が発生することがない。このため、樹脂基板２１が変形してしまうことや、反射性部材３０が樹脂基板２１から剥離してしまうこと、反射性部材３０にクラックが形成されてしまうことなどを抑制することができる。
【００５５】
なお本実施の形態においても、発光部品４１を配線基板２０に実装するための上述の処理工程において、配線基板２０の樹脂基板２１が高温に加熱される。一方、処理工程における加熱時間は、従来の反射層を形成するために実施される焼成工程における加熱時間に比べて、一般に極めて短い。例えば上述のように、処理工程における加熱時間は数分間未満であり、一方、従来の反射層を形成するために実施される焼成工程における加熱時間は、３０分間や１時間である。従って、本実施の形態のように、反射性部材３０の反射特性を実現するための焼成工程を、配線基板２０の樹脂基板２１とは独立に実施し、これによって、樹脂基板２１に対する熱ダメージを軽減することは、非常に有効である。
【００５６】
（照明装置）
次に、実装基板４０が組み込まれた照明装置５５について説明する。図６に示すように、照明装置５５は、実装基板４０と、実装基板４０のうち発光部品４１が実装されている側に所定の間隔を空けて配置された拡散板５０と、を備えている。拡散板５０は、光拡散剤として機能するよう構成された部材である。この場合、発光部品４１から出射される光の一部は、拡散板５０を透過して利用者側に至り、その他は、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻る。例えば図６に示すように、発光部品４１から出射される光のうち、拡散板５０の法線方向にほぼ沿って拡散板５０に入射する光Ｌ１は、拡散板５０を透過して利用者側に至る。一方、発光部品４１から出射される光のうち、拡散板５０の法線方向から傾斜した方向に沿って拡散板５０に入射する光Ｌ２は、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻った後、反射性部材３０によって反射されて再び拡散板５０へ向かい、そして拡散板５０を透過して利用者側に至る。このように本実施の形態によれば、拡散板５０の法線方向から傾斜した方向に沿って発光部品４１から出射された光を利用することができるので、光の利用効率を高めることができ、また、発光部品４１の形状や配置が利用者によって視認されることを抑制することができる。
【００５７】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５８】
（反射性部材の第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、反射性部材３０として、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材が用いられる例を示した。しかしながら、可撓性および反射特性を有する限りにおいて、反射性部材３０の具体的な構成や、反射性部材３０の製造方法が特に限られることはない。例えば図７（ａ）に示すように、はじめに、可撓性を有する基材３１を準備し、次に図７（ｂ）に示すように、反射性部材３０のうち発光部品４１および取り出し用電極部２４に対応する位置に開口部３２を形成し、その後、図７（ｃ）に示すように、基材３１の表面に反射層３３を形成することによって、反射性部材３０を得てもよい。基材３１としては、上述の本実施の形態の場合と同様に、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する樹脂材料を用いることができる。反射層３３を形成する方法としては、はじめに、白色のセラミックス材料や金属粉末など反射性を有する材料を含むペーストを基材３１の表面に設け、次に、ペーストを焼き固める焼成工程を実施する、という方法が考えられる。ペーストを基材３１の表面に設ける方法が特に限られることはなく、スピンコート法やディップコート法などを用いることができる。また、基材３１の表面に蒸着法などによって金属薄膜を含む反射層３３を形成することもできる。
【００５９】
（反射性部材の第２の変形例）
上述の反射性部材３０の第１の変形例においては、基材３１に開口部３２を形成した後に基材３１の表面に反射層３３を形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、はじめに基材３１の表面に反射層３３を形成し、次に、基材３１および反射層３３を含む積層体に開口部３２を形成してもよい。反射層３３を形成する方法としては、上述の第１の変形例の場合と同様の方法を用いることができる。
【００６０】
上述の第１の変形例および第２の変形例のいずれにおいても、反射層３３を焼き固めるための焼成工程は、配線基板２０の樹脂基板２１とは独立に、樹脂基板２１に影響を及ぼすことなく実施される。このため、樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、反射特性を有する実装基板４０を得ることができる。
【００６１】
なお上述の第１の変形例および第２の変形例においては、基材３１の両面に反射層３３が形成される例を示した。しかしながら、図示はしないが、反射層３３は、基材３１の片面にのみ形成されていてもよい。なお、基材３１の両面に反射層３３が形成されている場合、基材３１の一方の面において生じる反射層３３の硬化収縮と、基材３１の他方の面において生じる反射層３３の硬化収縮とを平衡させることができるので、基材３１が沿ってしまうことを抑制することができる。従って、反りの防止という点では、基材３１の両面に反射層３３が形成されていることが好ましいと言える。
【００６２】
（実装基板の製造方法の変形例）
上述の本実施の形態においては、発光部品４１を配線基板２０に実装する実装工程の後に、反射性部材３０を配線基板２０に貼り付ける例を示したが、これに限られることはない。図９に示すように、実装工程の前に、配線基板２０に反射性部材３０を貼り付ける反射性付与工程を実施してもよい。この場合も、反射性部材３０を製造する際の焼成工程を、配線基板２０の樹脂基板２１とは独立に、樹脂基板２１に影響を及ぼすことなく実施することができる。
【００６３】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態において、長尺状の配線基板２０と長尺状の反射性部材３０とがロールトゥロール方式で互いに積層される例を示したが、これに限られることはない。粘着層３５を介して配線基板２０に反射性部材３０を貼り付けることによって実装基板４０に反射特性を付与することができる限りにおいて、配線基板２０および反射性部材３０の供給形態や保管形態として様々な形態を採用することができる。例えば、予め分断された配線基板２０に対して反射性部材３０を貼り付ける方式、いわゆる枚葉方式が採用されてもよい。
【００６４】
なお、製造効率を高くすることを考慮すると、ロールトゥロール方式が採用されることが好ましい。一方、この場合、長尺状の配線基板２０を搬送する際に、配線基板２０に張力を加えることになる。従って、従来のように配線基板２０が焼成工程における高温に長時間曝される場合、張力と相まって配線基板２０が変形しやすくなってしまうことが考えられる。これに対して上述の本実施の形態および各変形例によれば、焼成工程が、配線基板２０の樹脂基板２１とは独立に、樹脂基板２１に影響を及ぼすことなく実施される。このため、ロールトゥロール方式が採用される場合であっても、配線基板２０が変形してしまうことを抑制することができる。
【００６５】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  製造装置
１１ａ  第１巻出部
１１ｂ  第２巻出部
１２  積層部
１３  塗布部
１４  載置部
１６  処理部
１７  チャンバ
１９  巻取部
２１  樹脂基板
２２  実装用電極部
２３  配線
２４  取り出し用電極部
３０  反射性部材
３５  粘着層
４０  実装基板
４１  発光部品
４２  中間層
５０  拡散板
５５  照明装置
【図１】
2016009690.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016009690.tif 000009
【図８】
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【図９】
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