(57)【要約】【課題】ティーチングのための作業者による作業を軽減し、かつ、より正確なティーチングを実現する。【解決手段】治具７０において撮像部７１とスケール面７２Ａとが対向配置されている。また、スピンベース６に治具７０が装着され、かつ、治具７０のスケール面７２Ａに対して吐出部３１が位置決めされた状態で、撮像部７１による撮像が行われる。このため、撮像結果を基に、スピンベース６から見た吐出部３１の位置情報を取得することができる。【選択図】図２
2016009768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
台状のベース部を有し、基板を前記ベース部の上方で水平保持する基板保持手段と、
先端部から処理流体を吐出するノズルと、
制御信号を受信して、該制御信号に基づき水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記ノズルの変位量に係る情報が入力される入力部と、
前記入力部への入力情報に基づいて制御信号を発信して前記ノズル移動手段の動作を制御する動作制御手段と、
前記ベース部の周端部に対して着脱可能な治具と、
前記治具によって取得される撮像結果を基に、前記ノズルの変位量と前記制御信号の指示値とを対応させた動作規則を設定する設定手段と、
を備え、
前記治具は、
前記治具が前記周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部と、
距離指標が描かれたスケール面を含み、前記ノズルの前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、
を有し、
前記撮像部と前記スケール面との間に前記先端部が挿入され、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされた状態で、前記撮像部が前記先端部および前記スケール面を撮像することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記先端部が前記スケール面に接触することによって、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記治具は、前記ベース部の上面の一部および側面の一部を含む特定領域と密着可能な係合部を有し、
前記装着状態とは、前記ベース部の前記特定領域と前記治具の前記係合部とが密着し、前記治具が前記ベース部に引っ掛かった状態であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
水平方向に伸びる棒状体であって、一方端部が前記ベース部の上面の中央部と結合され他方端部が前記治具と結合される結合部材、をさらに備え、
前記装着状態とは、前記結合部材を介して前記治具と前記ベース部とが連結された状態であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズル移動手段による前記ノズルの移動軌跡のうちの特定の軌跡部位に略平行に前記スケール面が配置されるとともに、
前記特定の軌跡部位において、前記移動軌跡と略直交する方向を撮像方向として前記撮像部による撮像がなされることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
水平方向における前記スケール面の長さは前記ノズルの前記先端部の水平方向の幅よりも長く、背景となる前記スケール面の広がりの範囲内に前記先端部の全幅が収まることによって、前記先端部の両側と前記スケール面とが前記撮像部によって一括して撮像可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記治具が、
前記撮像部の近傍に配置され、前記撮像部側から前記先端部と前記スケール面とを照明する照明部、
をさらに有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記動作規則においては、前記ノズルの変位量と前記ノズル移動手段に与える制御信号の指示値とが線形関係にあることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記先端部の移動軌跡は、前記基板保持手段に保持される基板の上方を水平方向に横切る軌跡であり、
前記基板保持手段によって保持される基板の周端と前記移動軌跡とが水平面視において交わる位置をそれぞれ第１周端位置、第２周端位置と呼ぶとき、
前記動作制御手段が前記ノズルを前記第１周端位置まで移動させるよう前記ノズル移動手段の動作を制御した状態で、前記撮像部による撮像が行われることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置であって、
さらに、前記動作制御手段が前記ノズルを前記第２周端位置まで移動させるよう前記ノズル移動手段の動作を制御した状態で、前記撮像部による撮像が行われることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記先端部は前記ノズルの吐出部であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルの吐出部に取付けられたアタッチメントをさらに備え、
前記先端部は、前記ノズルの吐出部に取り付けられた前記アタッチメントであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
ベース部を有し前記ベース部の上方で基板を水平保持する基板保持手段と、先端部から処理流体を吐出するノズルと、水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、を備える基板処理装置において用いられる治具であって、
前記ベース部の周端部に対して着脱可能であり、
前記治具が前記周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部と、
距離指標が描かれたスケール面を含み、前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、
を有し、
前記撮像部と前記スケール面との間に前記先端部が挿入され、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされた状態で、前記撮像部が前記先端部および前記スケール面を撮像することを特徴とする治具。
【請求項１４】
ノズルの変位量とノズル移動手段に与える制御信号の指示値とを対応させた動作規則に基づいて前記ノズルを移動させつつ前記ノズルの先端部から処理流体を吐出することで、基板保持手段のベース部の上方で水平保持される基板に処理を行う基板処理装置において、前記動作規則を設定するティーチング方法であって、
(a) 前記ノズルの変位量に係る情報を入力する入力工程と、
(b) 前記入力工程で入力された入力情報に基づいて前記制御信号を発信して前記ノズル移動手段の動作を制御するノズル移動工程と、
(c) 水平方向を撮像方向とする撮像部と、距離指標が描かれたスケール面を含み、前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、を有する治具を移動して、
前記治具が前記ベース部の周端部に装着され、かつ、前記ノズル移動工程で移動された後の前記ノズルの前記先端部が前記撮像部と前記スケール面との間に挿入されるとともに前記治具の前記スケール面に対して位置決めされた状態とする治具移動工程と、
(d) 前記治具移動工程によって得られた状態で、前記撮像部によって前記先端部および前記スケール面を撮像する撮像工程と、
(e) 前記撮像工程で取得される撮像結果を基に前記動作規則を設定する設定工程と、
を備えることを特徴とするティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、治具、およびティーチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に処理液による処理を施すために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の基板処理装置は、基板をほぼ水平姿勢に保持しつつ回転させるためのスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の主面に向けて処理液を吐出するためのノズルと、基板の中心を通る所定の軌道に沿ってノズルを移動させるノズル移動機構とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７７２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液処理では、ノズル移動機構によってノズルが基板の上方まで移動された後、停止状態にあるノズルから基板の表面の所定位置（たとえば回転中心）に向けて処理液が吐出される場合がある。この場合、ノズルが所期の位置からずれていると、基板の表面に処理液が均一に行き渡らず、その基板に処理むら（処理液の供給むら）を生じるおそれがある。
【０００６】
また、液処理では、所定の移動軌跡上でノズルを予め定める範囲内で移動（スキャン）させながら、ノズルから基板に向けて処理液が吐出される場合がる。この場合、ノズルが予め定めるスキャン範囲から逸脱して移動すると、基板の表面に所望の液処理を実行することが困難となる。
【０００７】
そのため、ノズルが収容される処理室内にノズルを組み付けた後は、ノズルの動作を制御する制御装置に対して、ティーチング作業が行われる。ティーチング作業では、ノズル（またはノズルを保持する部材）の機械上の原点位置（「以下、原点位置」という。）から軌跡上の所定の基準位置までの変位量と、基準位置までノズルを移動するためにノズル移動手段に与えられた指示値と、が制御装置に設定登録される。
【０００８】
このようなティーチングは、通常、作業者の手作業によって行われる。一例として、ティーチングの際には、作業者は、上面に所定の基準位置が記された所定の治具基板を基板保持機構に保持させる。また、作業者は、リモコンなどを用いてノズル移動手段（例えば、ステッピングモータ）に指示値（例えば、パルス数）を与え、基板の上方に設定された軌跡に沿って少しずつノズルを動かす。そして、治具基板の上面に記された基準位置について、ノズルと各基準位置とを目視で合わせ込む。そして、ノズルが基準位置に合致するときの変位量（原点位置からの変位量）とノズル移動手段に与えられた指示値とが制御装置に登録される。
【０００９】
ところが、手作業によるティーチングは、非常に面倒で手間のかかる作業であり、作業者によるばらつきが避けられない。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置、治具、およびティーチング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様にかかる基板処理装置は、台状のベース部を有し、基板を前記ベース部の上方で水平保持する基板保持手段と、先端部から処理流体を吐出するノズルと、制御信号を受信して、該制御信号に基づき水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記ノズルの変位量に係る情報が入力される入力部と、前記入力部への入力情報に基づいて制御信号を発信して前記ノズル移動手段の動作を制御する動作制御手段と、前記ベース部の周端部に対して着脱可能な治具と、前記治具によって取得される撮像結果を基に、前記ノズルの変位量と前記制御信号の指示値とを対応させた動作規則を設定する設定手段と、を備え、前記治具は、前記治具が前記周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部と、距離指標が描かれたスケール面を含み、前記ノズルの前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、を有し、前記撮像部と前記スケール面との間に前記先端部が挿入され、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされた状態で、前記撮像部が前記先端部および前記スケール面を撮像することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第２の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記先端部が前記スケール面に接触することによって、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第３の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様または第２の態様にかかる基板処理装置であって、前記治具は、前記ベース部の上面の一部および側面の一部を含む特定領域と密着可能な係合部を有し、前記装着状態とは、前記ベース部の前記特定領域と前記治具の前記係合部とが密着し、前記治具が前記ベース部に引っ掛かった状態であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第４の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様または第２の態様にかかる基板処理装置であって、水平方向に伸びる棒状体であって、一方端部が前記ベース部の上面の中央部と結合され他方端部が前記治具と結合される結合部材、をさらに備え、前記装着状態とは、前記結合部材を介して前記治具と前記ベース部とが連結された状態であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第５の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記ノズル移動手段による前記ノズルの移動軌跡のうちの特定の軌跡部位に略平行に前記スケール面が配置されるとともに、前記特定の軌跡部位において、前記移動軌跡と略直交する方向を撮像方向として前記撮像部による撮像がなされることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第６の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、水平方向における前記スケール面の長さは前記ノズルの前記先端部の水平方向の幅よりも長く、背景となる前記スケール面の広がりの範囲内に前記先端部の全幅が収まることによって、前記先端部の両側と前記スケール面とが前記撮像部によって一括して撮像可能であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第７の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第６の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記治具が、前記撮像部の近傍に配置され、前記撮像部側から前記先端部と前記スケール面とを照明する照明部、をさらに有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の第８の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第７の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記動作規則においては、前記ノズルの変位量と前記ノズル移動手段に与える制御信号の指示値とが線形関係にあることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第９の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第８の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記先端部の移動軌跡は、前記基板保持手段に保持される基板の上方を水平方向に横切る軌跡であり、前記基板保持手段によって保持される基板の周端と前記移動軌跡とが水平面視において交わる位置をそれぞれ第１周端位置、第２周端位置と呼ぶとき、前記動作制御手段が前記ノズルを前記第１周端位置まで移動させるよう前記ノズル移動手段の動作を制御した状態で、前記撮像部による撮像が行われることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第１０の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第９の態様にかかる基板処理装置であって、さらに、前記動作制御手段が前記ノズルを前記第２周端位置まで移動させるよう前記ノズル移動手段の動作を制御した状態で、前記撮像部による撮像が行われることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第１１の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第１０の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記先端部は前記ノズルの吐出部であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第１２の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第１の態様ないし第１０の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記ノズルの吐出部に取付けられたアタッチメントをさらに備え、前記先端部は、前記ノズルの吐出部に取り付けられた前記アタッチメントであることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第１３の態様にかかる治具は、ベース部を有し前記ベース部の上方で基板を水平保持する基板保持手段と、先端部から処理流体を吐出するノズルと、水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、を備える基板処理装置において用いられる治具であって、前記ベース部の周端部に対して着脱可能であり、前記治具が前記周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部と、距離指標が描かれたスケール面を含み、前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、を有し、前記撮像部と前記スケール面との間に前記先端部が挿入され、前記スケール面に対して前記先端部が位置決めされた状態で、前記撮像部が前記先端部および前記スケール面を撮像することを特徴とする。
【００２４】
本発明の第１４の態様にかかるティーチング方法は、ノズルの変位量とノズル移動手段に与える制御信号の指示値とを対応させた動作規則に基づいて前記ノズルを移動させつつ前記ノズルの先端部から処理流体を吐出することで、基板保持手段のベース部の上方で水平保持される基板に処理を行う基板処理装置において、前記動作規則を設定するティーチング方法であって、(a) 前記ノズルの変位量に係る情報を入力する入力工程と、(b) 前記入力工程で入力された入力情報に基づいて前記制御信号を発信して前記ノズル移動手段の動作を制御するノズル移動工程と、(c) 水平方向を撮像方向とする撮像部と、距離指標が描かれたスケール面を含み、前記先端部を挿入可能な間隔を隔てて、前記スケール面と前記撮像部とが対向配置されるスケール部と、を有する治具を移動して、前記治具が前記ベース部の周端部に装着され、かつ、前記ノズル移動工程で移動された後の前記ノズルの前記先端部が前記撮像部と前記スケール面との間に挿入されるとともに前記治具の前記スケール面に対して位置決めされた状態とする治具移動工程と、(d) 前記治具移動工程によって得られた状態で、前記撮像部によって前記先端部および前記スケール面を撮像する撮像工程と、(e) 前記撮像工程で取得される撮像結果を基に前記動作規則を設定する設定工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の第１の態様ないし第１２の態様、および第１４の態様では、治具が、ベース部の周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部と、距離指標が描かれたスケール面を含みノズルの先端部を挿入可能な間隔を隔ててスケール面と撮像部とが対向配置されるスケール部と、を有する。撮像部とスケール面との間に先端部が挿入され、スケール面に対して先端部が位置決めされた状態で、撮像部が先端部およびスケール面を撮像する。そして、治具によって取得される撮像結果を基に、ノズルの変位量とノズル移動手段に与える制御信号の指示値とを対応させた動作規則を設定する。このように、ベース部、治具、およびノズル先端部のそれぞれが位置決めされた状態で、撮像部による撮像が行われる。このため、撮像結果を基に、ベース部から見たノズル先端部の位置情報を取得することができる。特に、撮像部を有する治具がベース部の周端部に装着されるので、ベース部の周端部付近でのノズル先端部の位置情報を取得することができる。
【００２６】
治具によって取得される撮像結果を基に動作規則を設定する本発明の態様では、操作者の目視によって取得されるノズル先端部の位置情報を基に動作規則を設定する他の態様に比べて、ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる。
【００２７】
また、ノズル先端部が水平方向を撮像方向とする撮像部によって撮像されるため、撮像によりノズル先端部の位置を正確に把握することができる。
【００２８】
本発明の第１３の態様は、本発明の第１の態様ないし第１２の態様にかかる基板処理装置および第１４の態様にかかるティーチング方法に好適な治具である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、基板処理装置１の構成を図解的に示す図である。
【図２】図２は、装着状態における基板処理装置１の側面図である。
【図３】図３は、装着状態における基板処理装置１の上面図である。
【図４】図４は、治具７０の下面図である。
【図５】図５は、撮像部７１によって撮像される画像の一例である。
【図６】図６は、ティーチング作業のフローの一例を示す図である。
【図７】図７は、動作規則の一例を示す図である。
【図８】図８は、吐出部３１の軌跡１４を模式的に表現する基板処理装置１の上面図である。
【図９】図９は、治具７０の装着状態における基板処理装置１の上面図である。
【図１０】図１０は、撮像部７１によって撮像される画像の一例である。
【図１１】図１１は、治具７０の装着状態における基板処理装置１の上面図である。
【図１２】図１２は、撮像部７１によって撮像される画像の一例である。
【図１３】動作規則の再設定作業を説明するグラフである。
【図１４】図１４は、スキャン液処理のフローの一例を示す図である。
【図１５】図１５は、装着状態における基板処理装置１Ａの上面図である。
【図１６】図１６は、装着状態における基板処理装置１Ｂの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
＜１  一実施形態＞
＜１．１  基板処理装置１の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の構成を図解的に示す図である。この基板処理装置１は、基板（例えば、半導体ウエハ）の表面に対して処理液による処理を施すための枝葉型の装置である。
【００３２】
基板処理装置１は、その処理室内に、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック２と、スピンチャック２に保持されたウエハＷの上面に処理液を吐出するためのノズル３とを備える。
【００３３】
スピンチャック２（基板保持手段）は、チャック回転駆動機構４によって回転される回転軸５の上端に固定されている。スピンチャック２は、上面が平坦で略円板形状のスピンベース６（台状のベース部）と、スピンベース６の上面のうち周端部の複数箇所にほぼ等間隔で設けられウエハＷをほぼ水平姿勢で挟持するための複数の挟持部材７とを備えている。複数の挟持部材７によってウエハＷが挟持された状態でチャック回転駆動機構４によって回転軸５が回転されると、ウエハＷは水平姿勢を保った状態でスピンベース６とともに回転軸５の中心軸線まわりに回転される。
【００３４】
上記構成の他にも、スピンチャック２として、例えば、ウエハＷの下面を真空吸着することによりウエハＷを水平姿勢で保持することができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
【００３５】
ノズル３には、処理液供給源から処理液が供給される供給管８が接続されている。供給管８の途中部には、ノズル３からの処理液の吐出／吐出停止を切り換えるためのバルブ９が介装されている。処理液としては、ウエハＷの表面に対する処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、ウエハＷの表面からパーティクルを除去するための洗浄処理であれば、ＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などの薬液を含む洗浄液が用いられる。また、ウエハＷの表面から酸化膜等をエッチングするための洗浄処理であれば、フッ酸やBHF（Bufferd HF）などの薬液を含む洗浄液が用いられる。また、レジスト剥離後のウエハＷの表面にポリマーとなって残留しているレジスト残渣を除去するためのポリマー除去処理であれば、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）やＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などのポリマー除去液が用いられる。また、金属汚染物を除去する洗浄処理には、フッ酸やＳＣ２（hydrochloric acid/hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水）やＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）などの薬液が用いられる。
【００３６】
ノズル３は、スピンチャック２の上方でほぼ水平に延びたアーム１０の先端に取り付けられている。アーム１０の基端の下面は、支持軸１１の上端に固定されている。支持軸１１は、スピンチャック２の側方でほぼ鉛直に延びている。支持軸１１には、アーム１０を揺動させるアーム揺動駆動機構としてのステッピングモータ１２が結合されている。ステッピングモータ１２には、ステッピングモータ１２を駆動するためのドライバ回路２２が接続されている。このように、ステッピングモータ１２およびドライバ回路２２によって、ノズル３を移動するノズル移動手段が構成される。
【００３７】
ステッピングモータ１２から支持軸１１に回転駆動力を入力して、支持軸１１を所定の角度範囲内で回動させることにより、スピンチャック２に保持されたウエハＷの上方でアーム１０を揺動させることができる。この揺動の過程で、アーム１０は、ノズル３をスピンチャック２の側方のホームポジション２３（図１に二点鎖線で図示）、およびスピンチャック２に保持されたウエハＷの上方（図１に実線で図示）に配されうる。これにより、ノズル３は、ウエハＷの表面上における処理液の吐出位置をスキャン（移動）される。ステッピングモータ１２が駆動されることにより、ノズル３は、支持軸１１上に中心を有する円弧形状をなす軌跡１４に沿って移動する。
【００３８】
基板処理装置１は、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む構成の制御部２０を備えている。制御部２０には、チャック回転駆動機構４、処理液バルブ９などが制御対象として接続されている。
【００３９】
また、制御部２０は、ステッピングモータ１２を制御するためのモータ制御部２１を備えている。モータ制御部２１（動作制御手段）は、ドライバ回路２２に対して、ノズル３の変位量に応じたパルス信号（制御信号）を発信する。ドライバ回路２２は、モータ制御部２１から発信されたパルス信号を受信して、該パルス信号に応じた励磁信号をステッピングモータ１２に付与する。
【００４０】
モータ制御部２１には、ノズルの変位量とステッピングモータ１２に与える制御信号の指示値（パルス数）とを対応させた動作規則が登録される。動作規則は、上記変位量と上記指示値との関数で表現されてもよいし、上記変位量と上記指示値との少なくとも１対の対応関係を含むテーブルで表現されても良い。このような動作規則の設定作業をティーチング作業と称する。本実施形態では、該ティーチング作業によって、モータ制御部２１に上記変位量と上記指示値との一次関数（図７に示す動作規則）が登録される場合について説明する。
【００４１】
また、基板処理装置１は、マウス、キーボード、タッチパネル等を含む構成の入力部３０を備えている。このため、装置の操作者は、ノズルの変位量に係る情報を入力することができる。上記情報は、上記制御信号の指示値（パルス数）を指定するパルス情報、または、ノズル３の変位量（ノズル位置）を指定する位置情報に大別することができる。
【００４２】
入力部３０への入力情報がパルス情報である場合には、モータ制御部２１が、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力し、ステッピングモータ１２を回転させる。これにより、入力情報に応じたノズル３の移動動作が実現される。
【００４３】
他方、入力部３０への入力情報が位置情報である場合には、まず、モータ制御部２１が、該位置情報と動作規則とに基づいてドライバ回路２２に対して与えるべきパルス数を算出する。そして、モータ制御部２１は、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力し、ステッピングモータ１２を回転させる。これにより、入力情報に応じたノズル３の移動動作が実現される。
【００４４】
また、基板処理装置１は、ウエハＷが保持されていない状態のスピンベース６に対して着脱可能な治具７０を備えている。治具７０は、ティーチング作業の際に用いる測定器である。図２は、治具７０がスピンベース６の周端部に装着された状態における基板処理装置１の側面図である。図３は、治具７０がスピンベース６の周端部に装着された状態における基板処理装置１の上面図である。図４は、治具７０の下面図である。なお、図３においては、照明部７３の構成が省略されて描かれている。また、図４においては、治具７０の上面側に配される各構成が点線で表現されている。
【００４５】
治具７０は、治具７０がスピンベース６の周端部に装着された装着状態において水平方向を撮像方向とする撮像部７１と、９本の目盛線７２０が描かれたスケール面７２Ａを含むスケール部７２と、撮像部７１の近傍に配置され撮像部７１側からノズル３の先端部（吐出部３１）とスケール面７２Ａとを照明する照明部７３と、これら各部を一体的に保持する本体部７４と、を有する。
【００４６】
また、治具７０は、本体部７４の平坦な下面７４Ａから下向きに突出する凸部７５を有する。さらに、凸部７５の側面の一部には、スピンベース６の側面の曲率半径と同一の曲率半径を有する円弧に沿った曲面７５Ａが含まれる。以下では、治具７０のうち本体部７４の下面７４Ａおよび凸部７５の曲面７５Ａによって構成される部分を係合部と称する。
【００４７】
上記の通り、スピンベース６の上面および本体部７４の下面７４Ａはともに平坦であり、スピンベース６の側面の曲率半径と凸部７５の曲面７５Ａの曲率半径とは同一であるので、係合部はスピンベース６の上面の一部および側面の一部を含む特定領域（肩部）と密着可能である。本実施形態において、治具７０がスピンベース６の周端部に装着された装着状態とは、スピンベース６の特定領域と治具７０の係合部とが密着し、治具７０がスピンベース６に引っ掛かった状態を意味する。
【００４８】
本実施形態では、治具７０とスピンベース６とが機械的に固定されてはいないので、治具７０の係合部とスピンベース６の周端部とを密着させた装着状態を維持しつつ、スピンベース６の周端部に沿って治具７０を摺動することができる。このように治具７０を摺動した場合であっても装着状態が維持される限り、後記する撮像部７１による撮像によってスピンベース６の周端部から見たノズル３の変位量を検知することができる。
【００４９】
本体部７４は、吐出部３１を挿入可能な間隔を隔てて撮像部７１とスケール面７２Ａとが対向配置とされるよう、撮像部７１およびスケール部７２を保持する。
【００５０】
後述するティーチング作業では、治具７０がスピンベース６に装着された状態で、かつ、アーム１０が揺動されることによって撮像部７１とスケール面７２Ａとの間に吐出部３１が挿入された状態（より具体的には、スケール面７２Ａに対して吐出部３１が接触して位置決めされた状態）とされる。以下では、図２および図３に示す該状態を位置決め状態と称する。位置決め状態において撮像部による吐出部３１およびスケール面７２Ａの撮像が行われると、撮像結果が制御部２０に与えられる。そして、制御部２０が該撮像結果を基に演算処理を行うことによって、吐出部３１の位置情報が取得される。位置決め状態では治具７０がスピンベース６の周端部に装着されているので、スピンベース６の周端部付近での吐出部３１の位置情報が実測値として取得される。
【００５１】
図５は、撮像部７１によって撮像される画像の一例である。以下では、装着状態において、９本の目盛線７２０のうち中央に位置する目盛線７２１の位置とスピンベース６に保持されるウエハＷの周端部の位置とが上面視で一致する場合について説明する。例えば、図５に示す例では、ノズル３の吐出部３１の位置が、目盛線７２１の位置（ウエハＷの周端部に相当する位置）より図示右側（アーム１０の原点位置側）に距離Ｄ１だけずれていることになる。
【００５２】
図５に示す例では、水平方向におけるスケール面７２Ａの長さは吐出部３１の水平方向の幅よりも長く、背景となるスケール面７２Ａの広がりの範囲内に吐出部３１の全幅が収まる。このため、吐出部３１の両側とスケール面７２Ａとが撮像部７１によって一括して撮像可能である。このように吐出部３１の全幅をその背景としてのスケール面７２Ａとともに一括して撮像できるので、吐出部３１の右端または左端だけを撮像する場合と比較して測定精度が高まる。
【００５３】
また、上記の通り、治具７０は吐出部３１とスケール面７２Ａとを照明する照明部７３を有する。このため、撮像部７１による撮像が行われるタイミングで撮像される領域を照明することにより、室内光だけを照明光とする場合に比べて測定精度が高まる。
【００５４】
＜１．２  ティーチング作業＞
＜１．２．１  動作規則の設定＞
図６は、ティーチング作業のフローの一例を示す図である。図７は、本実施形態における動作規則の一例を示す図である。図８は、ノズル３の吐出部３１の軌跡１４を模式的に表現する基板処理装置１の上面図である。
【００５５】
図８に示すように、吐出部３１の軌跡１４は、スピンベース６に保持されるウエハＷの上方を水平方向に横切る軌跡である。以下では、ノズル３を軌跡１４に沿って位置Ｐ０から位置Ｐ３付近まで移動させる場合のティーチング作業の一例について説明する（図８）。ここで、位置Ｐ０とは、アーム１０が原点位置に配される場合の吐出部３１の位置である。また、位置Ｐ３（第１周端位置）とは、軌跡１４上でスピンベース６に保持されるウエハＷの周端部の直上に相当する２点のうち位置Ｐ０側の１点に対応する位置である。
【００５６】
ティーチング作業においては、まず、装置の操作者が入力部３０へパルス情報（すなわち、ステッピングモータ１２におけるパルス数）を入力する（ステップＳＴ１：入力工程）。より具体的には、操作者は、ノズル３の吐出部３１が位置Ｐ３の付近に配されるよう所定のパルス情報（図７に示すパルス数Ｘａ）を入力する。ここで、パルス数とは、アーム１０の原点位置（機械上の原点位置）を基準としたモータの回転量に相当する値である。
【００５７】
モータ制御部２１は、入力工程で入力された入力情報に基づいてドライバ回路２２に対してパルス数に応じた制御信号を出力する。これにより、ステッピングモータ１２が所定のパルス数に応じて回転されノズル３が移動される。その結果、ノズル３の吐出部３１が位置Ｐ３の付近に配される（ステップＳＴ２：ノズル移動工程）。
【００５８】
そして、操作者は、治具７０をスピンベース６の周端部に装着し、該周端部に沿って摺動させる。そして、スケール面７２Ａとノズル３の吐出部３１とが接触したタイミングで治具７０の摺動を停止する。これにより、治具７０が上述した位置決め状態とされる（ステップＳＴ３：治具移動工程）。
【００５９】
治具移動工程によって得られた位置決め状態で、撮像部７１が吐出部３１およびスケール面７２Ａを撮像する（ステップＳＴ４：撮像工程）。この撮像結果は制御部２０に与えられる。
【００６０】
制御部２０は、撮像工程で取得される撮像結果（図５）を基に演算処理を行うことによって、吐出部３１の位置情報（後述する変位量Ｆａ）を取得する。そして、制御部２０は、ノズル３の変位量とステッピングモータ１２に与える制御信号の指示値（パルス数）とを対応させた動作規則（図７）を設定する（ステップＳＴ５：設定工程）。
【００６１】
以下、図８を参照しつつ、設定工程の詳細について説明する。
【００６２】
アーム１０の支持軸１１およびスピンベース６は装置に固定されている。このため、位置Ｐ０から位置Ｐ１までの軌跡１４に沿った吐出部３１の変位量は常に一定である。ここで、位置Ｐ１とは、軌跡１４上でスピンベース６の周端部の直上に相当する２点のうち位置Ｐ０側の１点に対応する位置である。また、スピンベース６の回転中心Ｃとスピンベース６に保持されるウエハＷの回転中心Ｃとは一致している。このため、位置Ｐ１から位置Ｐ３までの軌跡１４に沿った吐出部３１の変位量は常に一定である。したがって、位置Ｐ０から位置Ｐ３までの軌跡１４に沿った吐出部３１の変位量も常に一定となる。
【００６３】
また、撮像部７１によって取得される撮像結果を基に、ノズル移動工程で移動された吐出部３１の位置たる位置Ｐ２と、位置Ｐ３と、の距離を測定することができる。図５に示す例では、上述した通り、位置Ｐ２が位置Ｐ３より位置Ｐ０側に距離Ｄ１だけずれていることが測定される。制御部２０は、この測定結果を基に、位置Ｐ３から位置Ｐ２までの軌跡１４に沿った吐出部３１の変位量を算出することができる。
【００６４】
したがって、一定値たる位置Ｐ０から位置Ｐ３までの吐出部３１の変位量と、測定によって算出可能な位置Ｐ３から位置Ｐ２までの吐出部３１の変位量と、を基に、制御部２０は位置Ｐ０から位置Ｐ２までの吐出部３１の変位量（図７に示す変位量Ｆａ）を算出することができる。
【００６５】
制御部２０（設定手段）は、入力部３０より入力したパルス数Ｘａと、これにより変位した吐出部３１の変位量Ｆａと、の値の対を用いて動作規則（図７）を設定する。例えば、本実施形態のように動作規則が上記変位量と上記指示値との一次関数（図７）で表現される場合、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘａ，Ｆａ）の２点を通過する一次関数が動作規則として設定される。
【００６６】
＜１．２．２  動作規則の再設定＞
以下では、動作規則を再設定する場合におけるティーチング作業の一例について説明する。該ティーチング作業は、治具７０による撮像結果から得られる吐出部３１の位置ずれ量に基づいて行われる。
【００６７】
図９は、基板処理装置１の模式的な上面図である。図１０は、図９に示す状態で吐出部３１を撮像部７１により撮像したときの撮像画面である。図９および図１０に示す状態では、吐出部３１はティーチング基準位置（例えば、ウエハＷの第１周端位置Ｐ３の直上位置）に位置している。また、吐出部３１は、治具７０のスケール面７２Ａに対して目盛位置Ｌ１で接触している。
【００６８】
図１１は、基板処理装置１の模式的な上面図である。図１２は、図１１に示す状態で吐出部３１を撮像部７１により撮像したときの撮像画面である。図１１および図１２に示す状態では、吐出部３１がティーチング基準位置（位置Ｐ３）からずれた位置Ｐ２に位置している。また、吐出部３１は、治具７０のスケール面７２Ａに対して目盛位置Ｌ１とは異なる目盛位置Ｌ２で接触している。
【００６９】
図１３は、動作規則を再設定する場合のティーチング作業における、目盛位置と、ノズルの変位量と、制御信号の指示値（パルス数）と、の対応関係を示す図である。図１３の第一象限は、後述する動作規則ｒ１、ｒ２におけるノズルの変位量と制御信号の指示値（パルス数）との対応関係を示す。図１３の第二象限は、治具７０の撮像結果から得られる目盛位置とノズルの変位量との対応関係を示す。上記した位置決め状態で撮像が行われる限り、目盛位置とノズルの変位量との対応関係は一定である。
【００７０】
モータ制御部２１には、過去のティーチング作業によって取得された動作規則が基準動作規則ｒ１として予め登録されている。上記過去のティーチング作業の際には、パルス数が０のときノズルの変位量が０であり、パルス数がＸａのときノズルが位置Ｐ３まで変位されたものとする（図９、図１０）。これにより、基準動作規則ｒ１は、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘａ，Ｐ３）の２点を通過する一次関数として表現される（図１３の第一象限を参照）。
【００７１】
もちろん、この基準動作規則ｒ１が有効な期間については動作規則の再設定を行う必要はない。しかしながら、何等かの原因によって、基準動作規則ｒ１が有効ではなくなる事態（より具体的には、入力されたパルス数がＸａにも関わらずノズルが位置Ｐ３からずれた位置に変位される事態）が生じうる。このように予め登録された動作規則の有効性が低下した場合には、再度のティーチング作業が行われ動作規則が再設定される。
【００７２】
この再設定では、まず、操作者からパルス数Ｘａが入力される（ステップＳＴ１）。パルス数Ｘａは、基準動作規則ｒ１の下でティーチング基準位置Ｐ３と対応付けられたパルス数である。
【００７３】
これにより、ステッピングモータ１２が駆動され、ノズル３が移動される（ステップＳＴ２）。基準動作規則ｒ１が有効であれば、ステップＳＴ２により吐出部３１がティーチング基準位置Ｐ３まで変位されるはずである。しかし、以下では、ステップＳＴ２により吐出部３１がティーチング基準位置Ｐ３とは異なる位置Ｐ２（図１１および図１２で示されるノズル位置）に変位される場合について説明する。
【００７４】
ノズル移動工程（ステップＳＴ２）の後は、治具移動工程（ステップＳＴ３）および撮像工程（ステップＳＴ４）が実行される。その結果、治具７０は図１１に示す態様で吐出部３１と接触し、図１２に示す撮像画像が取得される。
【００７５】
設定工程（ステップＳＴ５）では、撮像工程で得られた目盛位置Ｌ２を図１３の第二象限のグラフに適用することにより、目盛位置Ｌ２に対応する吐出部３１の位置Ｐ２を取得する。次に、位置Ｐ２とパルス数Ｘａとに基づいて動作規則を再設定する。例えば、（パルス数、ノズルの変位量）＝（０、０）、（Ｘａ、Ｐ２）の２点を通過する一次関数が動作規則ｒ２として再設定され（図１３の第一象限を参照）、モータ制御部２１に登録される。
【００７６】
このティーチング作業後は、モータ制御部２１が、入力される位置情報に対して動作規則ｒ２を適用してパルス信号を生成することが可能となる。例えば、モータ制御部２１に対して位置情報として位置Ｐ３が指定された場合は、モータ制御部２１は当該位置Ｐ３を動作規則ｒ２に適用して、従前のパルス数Ｘａとは異なるパルス数Ｘｂを算出しドライバ回路２２に対して付与する。
【００７７】
＜１．３  液処理＞
図１４は、スキャン液処理のフローの一例を示す図である。以下では、ノズル３の吐出部３１を、位置Ｐ３とスピンベース６の回転中心Ｃの直上に相当する位置Ｐ４との間で往復スキャンさせつつ、スピンベース６にて保持回転されるウエハＷに対して処理液を吐出する場合を例に挙げて説明する。
【００７８】
まず、ノズル３がスピンチャック２の上方から退避したホームポジション２３に配置された状態で、図示しない搬送ロボットによって、未処理のウエハＷがスピンチャック２に渡される（ステップＳＴ１１）。
【００７９】
そして、装置の操作者が、種々の処理情報を入力部３０に入力する（ステップＳＴ１２）。該処理情報には、ウエハＷの回転速度に係る情報、処理液の供給量に係る情報、吐出部３１の変位量に係る情報、処理時間に係る情報、などが含まれる。
【００８０】
ステップＳＴ１２では、ウエハＷの回転速度に係る情報として、例えば、所定の液処理回転速度で等速回転することが入力される。また、処理液の供給量に係る情報として、例えば、所定の供給量が入力される。さらに、吐出部３１の変位量に係る情報として、例えば、スキャンされる吐出部３１の位置情報として位置Ｐ３および位置Ｐ４の情報が入力される。モータ制御部２１は、該位置情報とティーチング作業によって得られた上記動作規則とに基づいてドライバ回路２２に対して与えるべきパルス数（具体的には、位置Ｐ３に相当するパルス数および位置Ｐ４に相当するパルス数）を算出する。そして、モータ制御部２１は、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力する。
【００８１】
これにより、チャック回転駆動機構４が駆動されて、スピンチャック２に保持されたウエハＷが所定の液処理回転速度で等速回転される（ステップＳＴ１３）。また、モータ制御部２１は、ステッピングモータ１２を駆動してアーム１０を揺動させ、回転状態にあるウエハＷの回転中心Ｃの上方でノズル３を往復スキャンさせる（ステップＳＴ１４）。その後、制御部２０は、バルブ９を開いて、ノズル３の吐出部３１から処理液を吐出する（ステップＳＴ１５）。吐出部３１からは鉛直下方に向けて吐出された処理液は、ウエハＷの上面に着液した後、回転の遠心力によってウエハＷの上面に沿って拡散する。
【００８２】
本実施形態では、吐出部３１の位置が位置Ｐ３と位置Ｐ４との間で往復移動されるので、ノズル３から吐出された処理液のウエハＷ上面における着液位置も周端位置から中央位置に至る範囲で変動する。これによって、回転するウエハＷの上面の全範囲において処理液による処理が実行される。
【００８３】
処理の開始から所定時間経過すると、制御部２０は、バルブ９を閉じて、ノズル３への処理液の供給を停止する（ステップＳＴ１６）。また、制御部２０は、チャック回転駆動機構４の駆動を停止して、スピンチャック２に保持されたウエハＷの回転を停止させる（ステップＳＴ１７）。その後、制御部２０は、ノズル３がスピンチャック２の上方から退避したホームポジションに配置されたタイミングで、ステッピングモータ１２の駆動を停止させる（ステップＳＴ１８）。これにより、液処理の完了したウエハＷが図示しない搬送ロボットによって搬出される（ステップＳＴ１９）。
【００８４】
＜１．４  効果＞
治具７０において撮像部７１とスケール面７２Ａとが対向配置されている。また、スピンベース６に治具７０が装着され、かつ、治具７０のスケール面７２Ａに対して吐出部３１が位置決めされた状態で、撮像部７１による撮像が行われる。このため、撮像結果を基に、スピンベース６から見た吐出部３１の位置情報を取得することができる。特に、撮像部７１を有する治具７０がスピンベース６の周端部に装着されるので、スピンベース６の周端部付近での吐出部３１の位置情報を取得することができる。
【００８５】
治具７０によって取得される撮像結果（吐出部３１の位置情報）を基に動作規則を設定する本態様では、操作者の目視によって取得される吐出部３１の位置情報を基に動作規則を設定する他の態様に比べて、ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる。
【００８６】
また、吐出部３１が水平方向を撮像方向とする撮像部７１によって撮像されるため、撮像により吐出部３１の位置を正確に把握することができる。さらに、撮像方向が水平方向であるので、処理室の上下方向の内寸を小さくすることができる。
【００８７】
また、本実施形態では、ノズル３の移動軌跡１４のうちの特定の軌跡部位１４Ａに略平行にスケール面７２Ａが配置されるとともに、該軌跡部位１４Ａにおいて軌跡１４と略直交する方向を撮像方向として撮像部７１による撮像がなされる（図３）。ノズル３の移動制御においては移動軌跡１４に沿った方向での制御位置誤差の測定が重要であるので、上記配置によってより精密に制御位置誤差を測定できる。
【００８８】
＜２  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００８９】
図１５は変形例に係る基板処理装置１Ａにおいて治具７０がスピンベース６に装着された装着状態を示す上面図である。
【００９０】
基板処理装置１Ａは、上記実施形態の基板処理装置１の各構成に加え、水平方向に伸びる棒状体の結合部材７６をさらに備える。そして、ティーチング作業の際には、ネジ等の固定具７７を用いて、結合部材７６の一方端部がスピンベース６の上面の中央部と結合され、結合部材７６の他方端部が治具７０と結合される。この場合、装着状態とは、治具７０の係合部とスピンベース６の特定領域とが密着し、かつ、結合部材７６を介して治具７０とスピンベース６とが連結された状態を意味する。
【００９１】
該変形例にかかる態様では、治具７０がスピンベース６から離脱し難く装着状態を安定的に維持することができる。該態様は、スピンベース６の上面視における中央部に所定の部材を備える基板処理装置で特に有効である。例えば、複数の挟持部材７に挟持されるウエハＷの下面に処理液を供給するための下面処理液ノズルを上記中央部に備える基板処理装置では、ティーチングの際に該下面処理液ノズルに代えて結合部材７６を結合することで該態様を実施することができる。
【００９２】
図１６は変形例に係る基板処理装置１Ｂにおいて治具７０がスピンベース６に装着された装着状態を示す側面図である。
【００９３】
基板処理装置１Ｂは、上記実施形態の基板処理装置１の各構成に加え、吐出部３１に取付けられたアタッチメント７８をさらに備える。そして、ティーチング作業の際には、アタッチメント７８の先端部７９がスケール面７２Ａに接触することによって、スケール面７２Ａに対してアタッチメント７８およびアタッチメント７８と一体とされるノズル３が位置決めされる。
【００９４】
水平面視において吐出部３１の径よりもアタッチメント７８の先端部７９の径が小さければ、該先端部７９とスケール面７２Ａとを撮像した撮像結果を基にノズル３の位置をより高精度に把握することができる。
【００９５】
また、基板処理装置が吐出部の径が異なる複数のノズルを有する場合には、各ノズルにアタッチメント７８を取り付けて各ノズルのティーチング作業を行うことが有効である。これにより、アタッチメント７８の先端部７９およびスケール面７２Ａが撮像されるので、吐出部の径の差に依らずティーチング作業を行うことができる。図１６に示す例では吐出部３１を覆うキャップ形状のアタッチメントについて説明したが、この他にも種々のアタッチメントを採用しうる。
【００９６】
また、上記実施形態では、動作規則が一次関数で表現される場合について説明したが、これに限られるものではなく、動作規則はノズル３の変位量とステッピングモータ１２に与える制御信号の指示値（パルス数）との少なくとも１対の対応関係を含むテーブルで表現されても良い。この場合においても、ノズル３の変位量とステッピングモータ１２に与える制御信号の指示値とが線形関係にあれば、少なくとも１回の治具７０による撮像作業により動作規則を設定することができる。
【００９７】
また、上記実施形態ではノズル３を位置Ｐ３（第１周端位置）と位置Ｐ４（中央位置）との間で往復スキャンさせる態様を例に挙げて説明したが、これに限られるものではない。別の例として、ノズル３を位置Ｐ３（第１周端位置）と位置Ｐ５（第２周端位置）とのとの間で往復スキャンさせる態様であっても構わない。ここで、位置Ｐ５とは、軌跡１４上でスピンベース６に保持されるウエハＷの周端部の直上に相当する２点のうち位置Ｐ３とは異なる方の位置である。さらに、別の例として、ノズル３をウエハＷ上方の所定位置まで移動させ、該所定位置で固定されたノズル３からウエハＷに向けて処理液を供給する態様（処理中にノズル３をスキャンしない態様）であっても構わない。
【００９８】
また、上記実施形態に係るティーチング作業ではノズル３を位置Ｐ３付近で撮像しその撮像結果に基づいて動作規則を設定する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、位置Ｐ３（第１周端位置）と位置Ｐ５（第２周端位置）とで治具７０の撮像部７１における撮像を行うなど、複数箇所で撮像を行っても良い。また、ティーチング作業には、特定箇所での撮像結果を基に動作規則を設定した後（ステップＳＴ５の後）で再び該特定箇所にノズル３を移動させて撮像部７１による撮像を行う確認工程を含んでも良い。
【００９９】
また、上記実施形態では、治具７０の撮像部７１による撮像結果のみを用いてティーチング作業を行う態様について説明したが、これに限られるものではない。基板処理装置が治具７０とは別に吐出部３１の位置を把握するための他の撮像部（例えば、位置Ｐ４で吐出部３１の撮像をする撮像部）を備え、撮像部７１による撮像結果と上記他の撮像部による撮像結果とを用いてティーチング作業を行う態様でも構わない。
【０１００】
また、上記実施形態では、スケール面７２Ａに９本の目盛線７２０が描かれる態様について説明したが、これに限られるものではない。スケール面７２Ａに描かれる距離指標として、目盛線以外にも、ドットや同心円など種々の距離指標を採用しうる。
【０１０１】
また、上記実施形態では、ノズル移動手段として、ステッピングモータ１２を例に挙げて説明したが、他の種類のモータ（例えば、サーボモータなど）も採用しうる。
【０１０２】
また、ノズル３から処理液を吐出する態様には限られない。ノズル３から処理ガスを吐出させる態様、ノズル３から処理液と処理ガスとの混合流体を吐出させる態様など、ノズル３から処理流体を吐出する種々の態様を採用しうる。
【０１０３】
また、上記実施形態では、ノズル３の吐出部３１をスケール面７２Ａに接触させることにより吐出部３１を治具７０上で位置決めしたが、吐出部３１の位置決め方法はこれに限られない。例えば、治具７０上にスケール部７２に以外の位置決め部を設け、この位置決め部に吐出部３１を接触させることにより吐出部３１を治具７０に位置決めさせてもよい。
【０１０４】
以上、実施形態およびその変形例に係る基板処理装置、治具、およびティーチング方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
１  基板処理装置
２  スピンチャック
３  ノズル
１０  アーム
１２  ステッピングモータ
１４  軌跡
２０  制御部
２１  モータ制御部
２３  ホームポジション
Ｐ１〜Ｐ５  位置
Ｗ  ウエハ
【図１】
2016009768.tif 000003
【図２】
2016009768.tif 000004
【図３】
2016009768.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016009768.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2016009768.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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