(57)【要約】【課題】振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い電子部品を提供することを目的としている。【解決手段】回路素子を内部に有した略四角柱形状のボディー２２と、回路素子と接続した一対の板状の端子２３を備え、ボディー２２の対向する側面にそれぞれ端子２３の一端が固定され、端子２３を側面から底面に向かって折り曲げて端子２３の他端をボディー２２の底面に配置された電子部品において、前記ボディーの底面には端子２３の他端の先端部２８を含む領域に凹部２９が形成され、凹部２９に向かって端子２３の他端の先端部２８を折り曲げて係止されたものであり、端子２３にボディー２２の側面方向に隆起して端子２３の幅方向に延伸した凸部３０が設けられ、凸部がボディーの側面に当接させたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子を内部に有した略四角柱形状のボディーと、前記回路素子と接続した一対の板状の端子を備え、前記ボディーの対向する側面にそれぞれ前記端子の一端が固定され、前記端子を側面から底面に向かって折り曲げて前記端子の他端を前記ボディーの底面に配置された電子部品において、前記ボディーの底面には前記端子の他端の先端部を含む領域に凹部が形成され、前記凹部に向かって前記端子の他端の先端部を折り曲げて係止されたものであり、前記端子に前記ボディーの側面方向に隆起して前記端子の幅方向に延伸した凸部が設けられ、前記凸部が前記ボディーの側面に当接されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記凸部は樋状に形成され、前記凸部の延伸方向と直交する断面が湾曲形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記凸部の延伸方向の端部に前記端子を貫通した切欠部が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。
【０００３】
そして、これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。
【０００４】
次に、このような従来の電子部品について回路素子としてコイル素子を用いた例を、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図１１は従来の電子部品の平面図、図１２は図１１のＡ−Ａ線断面図であり、図１２では電子部品を実装基板に実装した状態を示している。
【０００６】
図１１、図１２に示すように従来の電子部品は、絶縁皮膜付き銅線を巻回してコイル素子１を形成し、このコイル素子１を金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉に埋設して加圧成形することによりボディー２を形成し、このボディー２の側面から突出したコイル素子１の両端部の引き出し線３を平板状に押し潰すとともにボディー２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の端子４を形成し、このようにして電子部品を構成していた。
【０００７】
そして、この電子部品を、リフローはんだ槽を用いて実装基板５のランド６にはんだ７によって実装していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１２３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までのエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より耐振動性を向上することが望まれてきている。
【００１１】
しかしながら、上記、従来の面実装型電子部品では、端子４をボディー２の側面から底面に向かって折り曲げている構成であるため、折り曲げ部のスプリングバックによって端子４とボディー２の間に隙間８が生じることがあった。
【００１２】
この隙間８が生じると、実装基板５を通じて自動車の振動がボディー２に伝わった時に、端子４が隙間８の寸法分の撓みを発生し、これを往復運動で交互に繰り返すことによりボディー２が振り子のように振動を起こす。
【００１３】
そして、この振動が繰り返される結果、端子４の折り曲げ部９や、端子４とはんだ７のフィレットとの境界部１０が支点となって応力が集中し、ついには金属疲労を起こして破断し、電子部品が断線する恐れがあるという課題が生じてきていた。
【００１４】
本発明は、振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために、回路素子を内部に有した略四角柱形状のボディーと、回路素子と接続した一対の板状の端子を備え、ボディーの対向する側面にそれぞれ端子の一端が固定され、端子を側面から底面に向かって折り曲げて端子の他端をボディーの底面に配置された電子部品において、ボディーの底面には端子の他端の先端部を含む領域に凹部が形成され、凹部に向かって端子の他端の先端部を折り曲げて係止されたものであり、端子にボディーの側面方向に隆起して端子の幅方向に延伸した凸部が設けられ、凸部がボディーの側面に当接されたものである。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成により、ボディーの底面に形成した凹部に向かって端子の先端部を折り曲げて係止する際に、端子の先端部を折り曲げる応力により、ボディー側面の端子がボディー側に引き寄せられるために、端子をボディーの側面に接触させることができる。
【００１７】
そして、特に、端子に設けた凸部をボディーの側面方向に隆起して端子の幅方向に延伸した構成としたので、凸部に弾性が生じ、この凸部がボディー側に引き寄せられて、ボディーと反対側に反発するように当接しているために、凸部の弾性力によって、端子の先端部と凹部を係止した部分、凸部とボディーが当接した部分に隙間があくことをなくすことができる。
【００１８】
その結果、ボディーと端子との間の隙間によって発生するボディーが振り子状に振動することがなくなり端子の破断を防止することができるものである。
【００１９】
このように、本発明によれば、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の底面側斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品の製造工程を説明する図
【図９】本発明の一実施の形態における電子部品の別の例を示す底面側斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態における電子部品の別の例を示す底面側斜視図
【図１１】従来の電子部品の平面図
【図１２】図１１のＡ−Ａ線の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における型電子部品について、回路素子にコイル素子を用いた例を、図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態の電子部品の底面側斜視図であり、図２は同電子部品の断面図である。
【００２３】
図１、図２に示すように、本発明の電子部品は、回路素子としてコイル素子２１を内部に有した略四角柱状のボディー２２と、コイル素子２１と接続した板状の端子２３とを備えている。
【００２４】
そして、端子２３はボディー２２の対向する側面にそれぞれ一端を固定し、側面から底面に向かって折り曲げ、端子２３の他端をボディー２２の底面に配置した表面実装型の端子２３にしたものである。
【００２５】
この内、ボディー２２は、鉄を主成分とした金属磁性体粉末にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる結合剤を混合し、これを顆粒状に造粒した磁性材料からなり、この磁性材料にコイル素子２１と端子２３の一端を埋設させて金型を用いて加圧成形し、熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させて、端子２３の一端をボディー２２の側面に固定したものである。
【００２６】
また、ボディー２２に埋設したコイル素子２１は、融着層付きの絶縁被膜銅線をらせん状に巻回して空芯のコイルを形成したもので、本実施の形態では、銅線の太さが０．２８ｍｍの銅線を用い、軸芯径を２．８ｍｍにして４８ターン巻回し、両端部の引き出し線２４を互いに反対方向に引き出した後、融着層を硬化反応させて形状を維持したものである。
【００２７】
ここで、図２の断面図において、ボディー２２と端子２３は図１におけるＢ−Ｂ線の断面図を示しており実線で表示している。また、コイル素子２１と引き出し線２４は図１におけるＣ−Ｃ線の断面を示しており破線で表示している。なお、図２では電子部品の上面側を図面の上に、電子部品の下面側を図面の下にして記載している。
【００２８】
そして、端子２３は金属平板からなり、本実施の形態では厚さが０．２ｍｍのリン青銅板を用いてコイル素子２１の引き出し線２４と電気的に接続しており、一方の端部をカタカナのコの字形状に形成し、コの字状の突出部２５をボディー２２に埋設させ固定したものである。
【００２９】
端子２３と引き出し線２４との接続は、突出部２５の間に端子２３の平坦部分から０．２ｍｍ落ち込んだ段差部２６を形成し、この段差部２６に引き出し線２４を収めて抵抗溶接などの電気溶接を用いて電気的に接続されている。
【００３０】
段差部２６の反対側の突出した部分は、ボディー２２の側面に形成した溝状の収容溝２７に収められている。
【００３１】
引き出し線２４が段差部２６からはみ出す場合は予め引き出し線２４をプレス加工して平坦にしておくとよく、電子部品の外形寸法が大きくならないので好ましい。
【００３２】
また、本実施の形態とは別に、突出部２５に接続部を設けて引き出し線２４を接続して、ボディー２２の内部に接続部分を配置してもかまわない。
【００３３】
このようにして、コイル素子２１と端子２３の一端である突出部２５を磁性体材料に埋設させ、本実施の形態では外形寸法が８．０×８．０×５．４ｍｍの電子部品を構成している。
【００３４】
次に、本発明の特徴部である端子２３の他端とボディー２２の底面、側面との固定について説明する。
【００３５】
まず端子２３の他端の先端部２８とボディー２２の底面との固定について説明する。
ボディー２２の底面には端子２３の他端の先端部２８を含む領域に凹部２９が形成されており、この凹部２９に向かって端子２３の先端部２８を折り曲げて、端子２３の先端部２８を凹部２９に係止して固定されている。
【００３６】
先端部２８の折り曲げは、ボディー２２と凹部２９の角部の稜辺を支点にして、先端部２８を凹部２９の中に押し込んで先端部２８を凹部２９の内壁に沿うようにして折り曲げたものである。
【００３７】
このようにすることにより、端子２３の先端部２８を折り曲げる応力により、ボディー２２側面の端子２３がボディー２２側に引き寄せられるために、端子２３をボディー２２の側面に接触させることができる。
【００３８】
先端部２８の折り曲げは、端子２３の幅方向の全体を折り曲げてもよいが、図１に示すように、端子２３の幅方向の両端部に突出した先端部２８とし、この突出した先端部２８を折り曲げるようにするとよく、このようにすることにより、折り曲げる応力を小さくして、ボディー２２に対する先端部２８の曲げ応力を緩和してボディー２２にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３９】
また、幅方向全体の先端部２８を曲げる場合には、折り曲げる際に折り曲げ方向が傾くなどして、幅方向の一方はボディー２２の底面と凹部２９との角部に密着し、幅方向の他方は浮いている状態となりやすく、完全に密着させることが難しくなるが、幅方向の両端部に突出した先端部２８とすることにより、幅方向の両端を密着させて折り曲げることを容易にすることができるものである。
【００４０】
次に、ボディー２２の側面における端子２３とボディー２２との固定について説明する。
【００４１】
ボディー２２の側面側の端子２３には、ボディー２２の側面方向に隆起して端子２３の幅方向に延伸した凸部３０が設けられ、この凸部３０がボディー２２の側面に当接させている。
【００４２】
この凸部３０は、ボディー２２側が隆起し反対側が凹んだ樋状の形状をしており、端子２３の幅方向に延伸するように端子２３をプレス加工して形成されている。
【００４３】
このように、リン青銅などの金属板からなる端子２３をプレス加工によって樋状の形状にすることにより、凸部３０に弾性を持たせたものである。
【００４４】
そして、ボディー２２の側面に凸部３０を当接させた状態で端子２３の先端部２８を凹部２９に向かって折り曲げると、端子２３がボディー２２側に引き寄せられ、凸部３０にボディー２２とは反対側に反発するように弾性力が生じる。
【００４５】
この凸部３０の弾性力によって、端子２３の先端部２８と凹部２９の係止した部分、凸部３０とボディー２２が当接した部分に隙間があくことをなくすことができる。
【００４６】
そして、これらの結果から、ボディー２２と端子２３との間の隙間によって発生するボディーが振り子状に振動することがなくなり端子２３の破断を防止することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態によれば、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができるものである。
【００４８】
また、この凸部３０は、凸部３０の延伸方向と直交する断面が湾曲形状に形成されていることが望ましい。このようにすることにより、断面がＵ字形状、台形形状のものに比べて弾性を得やすくすることができる。
【００４９】
そして、湾曲形状の開口側の寸法を端子２３の厚み寸法の２倍以上１０倍以下、且つ湾曲形状の曲率半径を端子２３の厚み寸法の２倍以上１０倍以下とするとすることが望ましく、開口側の寸法を２倍以上、且つ曲率半径を２倍以上とすることにより弾性力を大きくすることができるので好ましく、開口側の寸法が１０倍、且つ曲率半径が１０倍を超えると凸部３０が大きくなり電子部品の外形寸法が大きくなるので好ましくない。
【００５０】
また、凸部３０は、ボディー２２側面の端子２３において、底面側に近い位置に設けることが好ましく、先端部２８を凹部２９に押し込んで折り曲げる際の端子２３がボディー２２の側面に引き込まれる応力を受けやすくなり、より弾性を得やすくできる。凸部３０が底面から遠く離れると、凸部３０から底面までの端子２３が撓んで変形しやすくなるので好ましくない。このため凸部３０は、ボディー２２の底面から端子２３のボディー２２から突出した部分までの高さ寸法の１／２以下、より好ましくは１／３以下の範囲に設けることが好ましい。
【００５１】
さらに、図１のように凸部３０を端子２３の幅方向の両端部にそれぞれ形成することが望ましく、このようにすることにより、端子２３の幅方向の両端部それぞれに係る応力に違いが生じても、端子２３の幅方向の両端部それぞれに形成した凸部３０が応力に応じて弾性変形しやすくなり、より確実に端子２３をボディー２２に隙間無く密着させて固定することができる。
【００５２】
またさらに、凸部３０の延伸方向の端部に端子２３を貫通した孔からなる切欠部３１を設けて、凸部３０の端部に開口を設けることが望ましく、このようにすることにより、凸部３０と端子２３の平坦部分との境部分が開放され、凸部３０が弾性変形しやすくなるので、より弾性力を得やすくすることができるものである。
【００５３】
次に、本発明の一実施の形態の電子部品の製造方法について図３〜図８を参照して説明する。
【００５４】
最初に、図３のように、融着層付き絶縁被膜銅線を螺旋状に巻回して空芯のコイル素子２１を形成する。
【００５５】
融着層付き絶縁被膜銅線を所定の巻軸に巻回し、両端部の引き出し線２４を互いに反対方向に引き出した後、巻回部分に熱風を吹きつけたり溶剤を滴下したりして融着層を硬化反応させ、巻回部の形状を維持させて巻軸から取り外し、空芯のコイル素子２１を形成する。
【００５６】
次に、図４のように端子２３を準備する。
【００５７】
端子２３は、リン青銅板などの厚さ０．２ｍｍの金属板をプレス加工することにより、
一方の端部をカタカナのコの字形状に形成した二つの突出部２５が設けられ、この突出部２５の間に平坦部分より０．２ｍｍ凹んだ段差部２６が設けられる。
【００５８】
また、ボディー２２の側面に対応する位置に、ボディー２２側に隆起し反対側が凹んだ樋形状の凸部３０が設けられ、この凸部３０は樋形状の延伸方向を端子２３の幅方向にして、端子２３の幅方向の両端部にそれぞれ設けられ、端子２３の中央側の凸部３０の端部には端子２３を貫通した孔からなる切欠部３１が設けられる。
【００５９】
この端子２３は個片で形成してもよいが、図４のようにフープ材に形成すると連続生産が可能となり、生産性を向上させることができるので好ましい。
【００６０】
次に、図５のように、引き出し線２４と端子２３を接続する。
【００６１】
引き出し線２４の絶縁被膜を剥離した後、端子２３の段差部２６に引き出し線２４を収納して、抵抗溶接等の電気溶接を用いて、端子２３と引き出し線２４とを電気的に接続する。
【００６２】
引き出し線２４の径寸法が収容溝２７の深さより大きい場合には、抵抗溶接の電極を押し当てたり、あらかじめ引き出し線２４をプレス加工して引き出し線２４を潰し、端子２３の平坦部の高さと同等となるようにして、電子部品の外形寸法が大きくならないようにするとよい。
【００６３】
次に、図６のように、鉄を主成分にした金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結合材とを混合し、これを顆粒状に造粒した磁性体材料と、コイル素子２１と、端子２３の突出部２５を金型（図示していない）に挿入して加圧成形することによりボディー２２を形成する。なお、図６において、ボディー２２の輪郭を破線で示している。
【００６４】
このとき、ボディー２２には金型を用いて、ボディー２２の側面から底面に向けて、端子２３の裏面に突出した段差部２６を納める収容溝２７を形成する。
【００６５】
さらに、ボディー２２の底面に、ボディー２２の底面に配置される端子２３の他端の先端部２８と対向する範囲を含む部分に凹部２９（図６において凹部２９は図示していない。図１、図２を参照。）を形成する。
【００６６】
加圧成形したボディー２２は、熱処理を行い熱硬化性樹脂からなる結合材を熱硬化させて、ボディー２２の側面に端子２３の突出部２５を強固に固定する。
【００６７】
次に、図７のように、連続フープから個片に切断する。
【００６８】
個片への切断は、プレス加工により行い端子２３を所定の位置で所定の形状に切断する。
【００６９】
本実施の形態では、端子２３の幅方向の両端部に突出した２つの先端部２８を形成するように切断している。
【００７０】
個片に切断した後、実装基板（図示していない）への実装性をよくするために、端子２３を溶融はんだに浸漬するなどして、端子２３の表面にはんだめっきを行うとよい。
【００７１】
次に、図８（ａ）〜図８（ｄ）のように、端子２３をボディー２２の側面から底面に向けて折り曲げ加工をおこなう。
【００７２】
図８（ａ）は、折り曲げ加工前の側面図を示している。
【００７３】
なお、図８では電子部品の底面側を図面の上側にして記載している。
【００７４】
まず、端子２３のボディー２２の側面から突出した部分を底面方向に折り曲げる。この時、端子２３の段差部２６裏面の突出した部分をボディー２２に形成した収容溝２７に納め、凸部３０がボディー２２の側面に当接するまで折り曲げる（図８（ｂ））。
【００７５】
そして、凸部３０がボディー２２の側面に当接した状態を維持させ、ボディー２２の側面と底面との稜部に対応する位置を折り曲げる（図８（ｃ））。
【００７６】
最後に、端子２３の先端部２８を凹部２９に向かって折り曲げて、端子２３の先端部２８を凹部２９に係止させて固定する（図８（ｄ））。
【００７７】
先端部２８の折り曲げは、ボディー２２と凹部２９の角部の稜辺を支点にして先端部２８を凹部２９の中にパンチなどで押し込んで、先端部２８が凹部２９の内壁に沿うようにして折り曲る。
【００７８】
このようにすることにより、端子２３の先端部２８を折り曲げる応力により、ボディー２２側面の端子２３がボディー２２側に引き寄せられるために、凸部３０がボディー２２の側面に押し付けられて弾性力が生じ、弾圧させて当接した状態で固定することができる。
【００７９】
また、この工程において、端子２３をボディー２２の側面側から凸部３０が変形しない程度の力で押圧した状態で先端部２８を折り曲げてもよい。
【００８０】
以上のようにすることにより、図１に示した電子部品を製造することができる。
【００８１】
なお、本実施の形態では、凸部３０を端子２３の幅方向の両端部にそれぞれ設けた例で説明したが、図９の本発明の一実施の形態における電子部品の別の例を示す底面側斜視図のように、端子２３の幅方向全体に一つの凸部３０を形成してもよく、本実施の形態と同様に、凸部３０の弾性力によって、端子２３の先端部２８と凹部２９の係止した部分、凸部３０とボディー２２が当接した部分に隙間があくことをなくすことができる。
【００８２】
また、同様に、図１０のように、端子２３の幅方向の両端部を除く部分に凸部３０を形成してもよく、同様の作用効果を得ることができる。
【００８３】
また、この場合では、本実施の形態のようにボディー２２に収容溝２７を設け、凸部３０を収容溝に入り込むようにすると、より大きな凸部３０を形成することができ、凸部３０の弾性力を大きくすることができ、また凸部３０が収容溝２７に入り込むことによって、大きな凸部３０を形成しても、電子部品の外形寸法が大きくなる影響を小さくすることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明に係る電子部品は、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００８５】
２１  コイル素子
２２  ボディー
２３  端子
２４  引き出し線
２５  突出部
２６  段差部
２７  収容溝
２８  先端部
２９  凹部
３０  凸部
３１  切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016178139.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016178139.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2016178139.tif 000013
【図１２】
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