(57)【要約】【課題】  実装面積を縮小することが可能で、かつ小型化を図ることができるコネクタおよびそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】  コネクタ本体２６に複数のコネクタリード２７が間隔Ｓ１で配列されたコネクタ部２４と、上面２８ａにコネクタ部２４が配置される中継基板２８とを有し、中継基板２８の上面２８ａには、間隔Ｓ１と同じ値の間隔Ｓ２で配列された複数の中継リード２９の各一端部２９ａ側が設けられ、中継基板２８の下面２８ｂには、間隔Ｓ２よりも広い間隔Ｓ３で配列された複数の中継リード２９の各他端部２９ｂ側と、間隔Ｓ３より広い間隔で配列され、複数の中継リード２９の各他端部２９ｂに接続されている複数の電極３０と、が設けられている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第１間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、
一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、
一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第１間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第１間隔よりも広い第２間隔で配列された複数の中継リードと、
前記中継基板の前記他面に、前記第２間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、
を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
互いに隣接する２つの前記電極は、半田によって互いに短絡することなく接合可能な位置に配列され、
互いに隣接する２つの前記コネクタリードは、半田によって互いに短絡することなく接合することができない位置に配列されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記コネクタ部の前記裏面に配列されている前記複数のコネクタリードの各々と、前記中継基板の前記一面に配列されている前記複数の中継リードの各々の前記一端部側とが、異方性導電接着層を介して、電気的に接続されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記一面と前記他面とに前記複数の中継リードがそれぞれスルーホールを介して接続されている両面基板であることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記複数の電極の配列に応じて前記複数の中継リードが個別に設けられている複数の基板を積層した多層基板であることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載されたコネクタを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
前記コネクタとして、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雌型コネクタを有する第１コネクタと、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雄型コネクタを有する第２コネクタと、を有し、
前記第１コネクタが実装された第１配線基板と、前記第２コネクタが実装された第２配線基板と、を有し、
前記第１コネクタの前記雌型コネクタと前記第２コネクタの前記雄型コネクタとが嵌合して、前記第１配線基板と前記第２配線基板とが電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯型の情報端末機などの電子機器に用いられるコネクタおよびそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、コネクタにおいては、特許文献１に記載されているように、コネクタ本体に複数のコネクタリードを所定間隔で配列させた状態でコネクタ本体の表裏面に露出させた構成のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６５３０号公報
【０００４】
この種のコネクタは、コネクタ本体の表面側が雌型コネクタ部と雄型コネクタ部との一方に形成され、コネクタ本体の裏面側の両側から複数のコネクタリードの各端子が外側に突出して設けられた構成になっている。この場合、コネクタ本体の裏面側の両側から突出した複数の端子は、その突出長さが配列方向に沿って交互に異なると共に、表裏面方向に重なり合わないように千鳥状に配列された構成になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなコネクタでは、複数のコネクタリードの各端子がコネクタ本体の両側から外側に突出して設けられた構成となっているため、配線基板への実装に要する面積がコネクタ本体より大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】
また、このコネクタでは、複数のコネクタリードの各端子の間隔を半田によって配線基板に短絡することなく接続できる間隔とする必要があるため、複数のコネクタリードの間隔を半田によって短絡することなく接続可能な間隔よりも狭くすることができず、コネクタ全体の大きさを小さくすることができないという問題もある。
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、実装に要する面積を縮小することができるとともに、小型化を図ることができるコネクタおよびそれを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第１間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第１間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第１間隔よりも広い第２間隔で配列された複数の中継リードと、前記中継基板の前記他面に、前記第２間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、を有することを特徴とするコネクタである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、中継部に平面的に配列されている複数の電極によって実装に要する面積を縮小することができると共に、コネクタの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明を適用した腕時計型の電子機器の一実施形態を示した斜視図である。
【図２】図１に示された電子機器の回路構成を示したブロック部である。
【図３】図２に示されたブロック図の回路構成において、回路基板と表示部との接続構造を示した図である。
【図４】図３に示された回路基板と表示部との接続構造のＡ−Ａ矢視における拡大断面図である。
【図５】図４に示された雌型コネクタを分解して示した拡大斜視図である。
【図６】図５に示された雌型コネクタの中継部の裏面を示した拡大図である。
【図７】図５に示された雌型コネクタのコネクタ部を示し、（ａ）はその上面側を示した拡大斜視図、（ｂ）はその下面側を示した拡大斜視図である。
【図８】図３に示された雄型コネクタのコネクタ部を示し、（ａ）はその上面側を示した拡大斜視図、（ｂ）はその下面側を示した拡大斜視図である。
【図９】この発明を適用した電子機器の一例として電話機能を有する携帯情報端末機の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図１〜図８を参照して、この発明を電子機器に適用した場合の一実施形態について説明する。
この電子機器は、図１に示すように、腕時計型の携帯情報端末機であり、機器ケース１を備えている。この機器ケース１は、機器ケース１に設けられたバンドＢによって腕に取り付けられるように構成されている。
【００１２】
また、この機器ケース１は、図１に示すように、表示部２、入力操作部３、出力部４を備えている。表示部２は、液晶表示パネルやＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示パネルなどの平面型の表示パネルであり、機器ケース１内に設けられ、各種の情報を電気光学的に表示するように構成されている。
【００１３】
入力操作部３は、機器ケース１に設けられ、押圧操作によってモードなどの機能を切り替える押釦スイッチ３ａや、表示部２の表面に設けられ、タッチ操作によって表示部２の表示状態を切り替えるタッチパネル３ｂなどである。出力部４は、音声などの音を発生するスピーカや、警報音を発生するブザーなどである。
【００１４】
この電子機器の回路構成は、図２に示すように、装置の全体的な制御を行う制御部５と、制御データや制御プログラムが格納されたＲＯＭ(リード・オンリー・メモリ)および制御部５のＣＰＵ（中央演算処理装置）に作業用のメモリ空間を提供するＲAM（ランダム・アクセ・メモリ)などを有するメモリ部６と、外部機器との間で通信を行う通信用のインターフェイスである通信Ｉ／Ｆ部７と、各種の情報を検出するセンサ部８、人工衛星との間で通信を行って位置情報を算出するＧＰＳ部（グローバル・ポジショニング・システム部）９と、を備えているほか、前述した表示部２、入力操作部３、出力部４を備えている。
【００１５】
また、この電子機器は、図３に示すように、回路基板１０を備えている。この回路基板１０には、制御部５のCPU１１、メモリ部６のメモリ回路１２、および通信Ｉ／F部７の通信Ｉ／F回路１３が搭載されている。また、この回路基板１０には、入力操作部３の押釦スイッチ３ａ、入力操作部３のタッチパネル３ｂ、出力部４のスピーカ・ブザー１４、ＧＰＳ部９のＧＰＳ受信回路１５、およびセンサ部８のセンサ回路１６がそれぞれ電気的に接続されている。
【００１６】
さらに、この回路基板１０には、図３に示すように、表示部２がフレキシブルな配線基板２０によって電気的に接続されている。この場合、フレキシブルな配線基板２０は、屈曲自在なフィルムに複数の配線が設けられたものであり、その一端部が表示部２に電気的に接続されている。この配線基板２０の他端部には、雌型コネクタ２１が電気的に接続された状態で実装されている。また、回路基板１０には、配線基板２０の雌型コネクタ２１が電気的に接続される雄型コネクタ２２が実装されている。
【００１７】
これにより、回路基板１０と表示部２とは、図３に示すように、回路基板１０の雄型コネクタ２２と配線基板２０の雌型コネクタ２１とが電気的に接続されることにより、フレキシブルな配線基板２０によって電気的に接続されるように構成されている。この場合、配線基板２０には、表示部２を駆動するドライブＩＣ２３が実装されている。
【００１８】
ところで、配線基板２０に実装された雌型コネクタ２１は、図４および図５に示すように、回路基板１０の雄型コネクタ２２が着脱自在に装着されるコネクタ部２４と、このコネクタ部２４を配線基板２０に電気的に接続する中継部２５と、を備えている。コネクタ部２４は、コネクタ本体２６と、このコネクタ本体２６の表裏面に所定間隔Ｓ１、例えば０，１ｍｍピッチの間隔で配列された複数のコネクタリード２７と、を有している。
【００１９】
コネクタ本体２６は、図５および図７（ａ）に示すように、絶縁性を有する合成樹脂によってほぼ四角形の板状に形成されている。このコネクタ本体２６の上面（図７（ａ）では表面）には、その外周を除いてほぼ全域に亘って凹部２６ａが設けられている。この凹部２６ａの外周には、外枠部２６ｂが上方に突出して設けられており、この外枠部２６ｂの内側には、内枠部２６ｃが外枠部２６の内側から所定間隔離れた状態で、外枠部２６ｂよりも低い高さで設けられている。
【００２０】
また、このコネクタ本体２６の内枠部２６ｃ内には、図５および図７（ａ）に示すように、仕切部２６ｄが設けられている。これにより、コネクタ本体２６には、内枠部２６ｃ内に長方形状の２つの凹部２６ｅが仕切部２６ｄによって設けられている。また、このコネクタ本体２６の下面（図７（ｂ）では表面）は、図７（ｂ）に示すように、平坦面に形成されている。
【００２１】
複数のコネクタリード２７それぞれは、図４〜図７に示すように、銅などの導電性を有する細長い金属製の帯板を折り曲げたものであり、コネクタ本体２６の上面に設けられた２つの凹部２６ｅに各一端部２７ａ側が配置された状態で、２つの凹部２６ｅの仕切部２６ｄを境に２列で配列されている。すなわち、これら複数のコネクタリード２７の各一端部２７ａは、図７（ａ）に示すように、コネクタ本体２６の２つの凹部２６ｅ内にその内面に沿って凹形状に折り曲げられた状態で、互いに接触することなく、配列されている。
【００２２】
また、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂは、図７（ｂ）に示すように、コネクタ本体２６の下面（図７（ｂ）では表面）における両端部に導かれ、この両端部から２つの凹部２６ｅの仕切部２６ｄに対応する中間部に向けて凹部２６ｅの長手方向と直交する方向に延び、この状態で凹部２６ｅの長手方向に沿って配列されている。この場合、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂは、コネクタ本体２６の２つの凹部２６ｅの間の仕切部２６ｄに対応する中間部を境に、相互に接触することなく、例えば２０個ずつ２列に配列されている。
【００２３】
中継部２５は、図４〜図６に示すように、コネクタ部２４が配置される中継基板２８と、この中継基板２８の上面２８ａおよび下面２８ｂに設けられた複数の中継リード２９と、中継基板２８の下面２８ｂにマトリックス状に配列された複数の電極３０と、を有している。中継基板２８は、両面基板であり、コネクタ本体２６の外形よりもやや大きい四角形の平板状に形成され、半田ボール３２を介して配線基板２０に形成されている複数の端子２０ａに半田接合されるように構成されている。
【００２４】
複数の中継リード２９は、図５に示すように、中継基板２８の上面２８ａおよび下面２８ｂに銅などの金属箔をパターン形成したものであり、コネクタ本体２６の２つの凹部２６ｅの間の仕切部２６ｄに対応する中継基板２８の中間部を境にして、例えば２０個ずつ２列に配列されている。これら複数の中継リード２９の各一端部２９ａ側は、コネクタ部２４が配置される中継基板２８の上面２８ａに複数のコネクタリード２７の間隔Ｓ１と同じ間隔Ｓ２（＝Ｓ１）で２列に配列されている。つまり、各コネクタリード２７の間隔Ｓ１が０．１ｍｍであれば、中継リード２９の各一端部２９ａの間隔Ｓ２も０．１ｍｍに設定される。
【００２５】
これにより、複数の中継リード２９の各一端部２９ａは、図５に示すように、コネクタ部２４の下面に配列された複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂに１対１に対応するように構成されている。また、複数の中継リード２９の各他端部２９ｂ側は、中継基板２８の上面２８ａから下面２８ｂにそれぞれスルーホール３１を介して導かれている。
【００２６】
これら複数の中継リード２９の各他端部２９ｂ側は、図５に示すように、その間隔Ｓ３が中継基板２８の上面２８ａにおいて複数の中継リード２９における各一端部２９ａ側の間隔Ｓ２よりも徐々に広く（Ｓ３＞Ｓ２＝Ｓ１）なり、この広くなった箇所がそれぞれスルーホール３１によって中継基板２８の下面２８ｂに導かれるように構成されている。
【００２７】
そして、中継基板２８の下面２８ｂに導かれた複数の中継リード２９の各他端部２９ｂは、図５に示すように、複数の中継リード２９における各一端部２９ａの間隔Ｓ２よりも広い間隔Ｓ３（＞Ｓ２＝Ｓ１）、例えば０．２ｍｍピッチの間隔で、中継基板２８の下面２８ｂに設けられた複数の電極３０にそれぞれ接続されるように構成されている。
【００２８】
複数の電極３０は、図４および図６に示すように、中継基板２８の下面２８ｂに、例えば縦４列横１０列のマトリクス状に平面的に配列されている。これら複数の電極３０は、例えばすべて同じ間隔Ｓ４で配列されている。すなわち、これら複数の電極３０は、その相互の間隔Ｓ４が配線基板２０に形成されている複数の端子２０ａに半田ボール３２によって半田によって短絡することなく接合可能な間隔、例えば０．４ｍｍピッチの間隔であり、複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側の間隔Ｓ３よりも広く（Ｓ４＞Ｓ３）形成されている。
【００２９】
なお、図６においては、複数の電極３０がすべて同じ間隔Ｓ４でマトリクス状に配列されている配列されている場合について示したが、本発明はこれに限るものではなく、隣接する２つの電極３０の間隔が半田によって短絡することなく接合可能な間隔であれば、各電極３０の配列間隔が異なっていてもよい。
【００３０】
これにより、複数の中継リード２９の各他端部２９ｂは、図４〜図７に示すように、その間隔Ｓ３が複数の電極３０の間隔Ｓ４よりも狭く（Ｓ３＜Ｓ４）形成されており、複数の中継リード２９における各一端部２９ａおよび複数のコネクタリード２７は、これらの各間隔Ｓ２、Ｓ１が複数の中継リード２９における各他端部２９ｂの間隔Ｓ３よりも狭く（Ｓ２＝Ｓ１＜Ｓ３）、かつ複数の電極３０の間隔Ｓ４よりも更に狭く（Ｓ２＝Ｓ１＜Ｓ３＜Ｓ４）形成されている。 
【００３１】
この場合、複数の電極３０は、図６に示すように、例えば縦４列横１０列のマトリクス状に配列されていることにより、合計４０個配列されている。これら複数の電極３０の配列領域は、コネクタ本体２６の下面の大きさと同じか、それよりも小さく形成されている。すなわち、複数の電極３０の配列領域は、例えば、縦方向（図６では上下方向）の長さＬ１が約２．０ｍｍの長さで、横方向（図６では左右方向）の長さＬ２が約４．４ｍｍの長さに形成されている。
【００３２】
また、複数の電極３０に接続される複数の中継リード２９の各他端部２９ｂのうち、その配列方向に沿って交互に位置する一部の他端部２９ａは、図６に示すように、複数の電極３０の外周側に位置する電極３０に接続されている。また、中継リード２９の各他端部２９ｂのうち、その配列方向に沿って交互に位置する他の一部の他端部２９ａは、複数の電極３０の外周側に位置する電極３０間を接触することなく通り抜けて、複数の電極３０の内周側に位置する電極３０に接続されている。
【００３３】
コネクタ部２４と中継部２５とは、図４に示すように、異方性導電接着層３３によってコネクタ本体２６の下面に配列された複数のコネクタリード２７と中継基板２８の上面２８ａに配列された複数の中継リード２９の各一端部２９ａとが電気的に接続された状態で、接合されている。この異方性導電接着層３３は、エポキシ樹脂などの絶縁材中に金属粒子などの導電粒子を混入させたものであり、厚み方向に導通し、面方向には導通しないように構成されている。
【００３４】
この場合、コネクタ部２４と中継部２５とは、図４および図５に示すように、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端部２９ａとが異方性導電接着層３３によって接続された際に、互いに対向するコネクタリード２７と中継リード２９とが相互に導通し、これに隣接するコネクタリード２７と中継リード２９とは導通しないように構成されている。
【００３５】
これにより、コネクタ部２４の複数のコネクタリード２７と中継部２５の複数の中継リード２９とが接続された状態で、コネクタ部２４が中継部２５に搭載された雌型コネクタ２１が構成される。この雌型コネクタ２１は、図４に示すように、中継部２５に配列された複数の電極３０の各々に半田ボール３２が設けられ、中継部２５の複数の電極３０の各々とフレキシブルな配線基板２０に形成されている複数の端子２０ａの各々とが、半田ボール３２によって電気的に接続された状態で、配線基板２０に半田接合されるように構成されている。
【００３６】
一方、雄型コネクタ２２は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、コネクタ部３４が雌型コネクタ２１のコネクタ部２４と異なる構成であり、コネクタ部３４は雌型コネクタ２１のコネクタ部２４の凹部２６ｅに嵌る凸型の形状を有しており、これ以外は雌型コネクタ２１と同じ構成になっている。すなわち、この雄型コネクタ２２のコネクタ部３４は、雌型コネクタ２１と同様、コネクタ本体３５と、このコネクタ本体３５の上下面に所定間隔Ｓ１、例えば０．１ｍｍピッチの間隔で配列された複数のコネクタリード３６と、を有している。
【００３７】
コネクタ本体３５は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、雌型コネクタ２１のコネクタ本体２６と同じ大きさの四角形の板状に形成されている。このコネクタ本体３５の上面（図８（ａ）では表面）には、その外周を除いてほぼ全域に亘って凹部３５ａが設けられている。この凹部３５ａ内には、枠状部３５ｂが設けられている。この枠状部３５ｂ内には、複数のコネクタリード３６の各一端部３６ａ側が突出した状態で、例えば２０個ずつ２列で配列されている。
【００３８】
この場合、枠状部３５ｂは、図７および図８に示すように、その内周が雌型コネクタ２１の内枠部２６ｃの外周とほぼ同じ大きさで、雌型コネクタ２１の外枠部３５ｂと内枠部２６ｃとの間に着脱可能に挿入されるように構成されている。また、凹部３５ａ内に２列で突出した複数のコネクタリード３６の各一端部３６ａは、雌型コネクタ２１の２つの凹部２６ｅ内に挿入された状態で、雌型コネクタ２１の２つの凹部２６ｅ内に設けられた複数のコネクタリード２７の各一端部２７ａにそれぞれ接触して互いに導通するように構成されている。
【００３９】
この場合にも、コネクタ本体３５の下面に配列された複数のコネクタリード３６の各他端部３６ｂは、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示すように、雌型コネクタ２１の複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと同様、同じ間隔Ｓ１で２列に配列されている。また、この雄型コネクタ２２も、雌型コネクタ２１と同様、中継基板２８の下面２８ｂに配列された複数の電極３０が、回路基板１０の複数の端子（図示せず）に半田ボール３２によって半田接合されるように構成されている。
【００４０】
これにより、雌型コネクタ２１と雄型コネクタ２２とは、図７および図８に示すように、雌型コネクタ２１のコネクタ部２４における外枠部２６ｂと内枠部２２６ｃとの間に雄型コネクタ２２のコネクタ部３４の枠状部３５ｂが嵌合すると共に、各コネクタリード２７、３５が相互に係合して導通することにより、電気的に接続された状態で、着脱可能に装着されるように構成されている。
【００４１】
次に、このような電子機器における雌型コネクタ２１と雄型コネクタ２２との作用について説明する。
まず、雌型コネクタ２１を製作する場合には、予め、コネクタ部２４と中継部２５とを別々に製作する。コネクタ部２４を製作する場合には、コネクタ本体２６を合成樹脂で射出成型する。このときには、複数のコネクタリード２７をインサート成型によってコネクタ本体２６と一体に形成する。
【００４２】
この場合には、予め、複数のコネクタリード２７をプレスなどによる折り曲げ加工によって所定の形状に形成し、これら複数のコネクタリード２７を成型用金型内に配置し、この状態で成型用金型内に合成樹脂を注入する。これにより、コネクタ本体２６に複数のコネクタリード２７が一体に設けられたコネクタ部２４が形成される。
【００４３】
一方、中継部２５を製作する場合には、まず、中継基板２８の所定箇所に複数のスルーホール用の貫通孔を形成する。この状態で、中継基板２８の上面２８ａおよび下面２８ｂに銅などの金属薄膜層を蒸着やスパッタリングなどによって形成すると共に、複数のスルーホール用の貫通孔の内面にも金属薄膜層を形成する。この状態で、金属薄膜層をエッチングによってパターン形成する。
【００４４】
これにより、中継基板２８の上面２８ａおよび下面２８ｂに複数の中継リード２９が配列された状態で形成されると共に、中継基板２８の下面２８ｂに複数の電極３０が複数の中継リード２９の各他端部２９ｂに接続された状態でマトリックス状に配列されて形成されるほか、複数のスルーホール３２が複数の中継リード２９の一端部２９ａ側と他端部２９ｂ側とをそれぞれ接続した状態で形成される。
【００４５】
そして、この中継部２５にコネクタ部２４を接合する。このときには、中継基板２８の上面２８ａとコネクタ本体２６の下面との一方に、異方導電性接着層３３を設け、この状態でコネクタ本体２６の下面に配列された複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと、中継基板２８の上面２８ａに配列された複数の中継リード２９の各一端部２９ａとを対応させる。この状態で、コネクタ本体２６を中継基板２８に異方導電性接着層３３によって接合する。
【００４６】
これにより、コネクタ部２４の複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと中継部２５の複数の中継リード２９の各一端部２９ａとが電気的に接続される。このときには、複数のコネクタリード２７の間隔Ｓ１と複数の中継リード２９の各一端部２９ａの間隔Ｓ２とが、半田による接続ができないような狭い間隔、例えば０，１ｍｍピッチの間隔であっても、異方導電性接着層３３によって複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端部２９ａとを電気的に接続することができる。
【００４７】
すなわち、異方導電性接着層３３は、厚み方向に圧力が加わった際に、その厚み方向に導通し、面方向に導通しない構成を有し、厚み方向に圧力を加えて厚み方向に導通させた状態で固定される。このときの各リードの最小間隔は１０〜２０μｍ程度とすることができ、半田によって短絡が発生することなく接続することができる間隔より十分狭い間隔とすることができる。
【００４８】
これにより、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端２９ａとのピッチが０．１ｍｍであっても、異方性導電接着層３３によって接続された際に、上下方向に互いに対向するコネクタリード２７と中継リード２９とは相互に導通し、これに隣接するコネクタリード２７と中継リード２９とは導通しない状態とすることができる。この状態で、中継部２５とコネクタ部２４とが異方導電性接着層３３によって接合される。これにより、雌型コネクタ２１が製作される。
【００４９】
この雌型コネクタ２１をフレキシブルな配線基板２０に接続する場合には、まず、中継部２５の複数の電極３０に半田ボール３２をそれぞれ形成する。そして、これら半田ボール３２を配線基板２０に形成されている複数の端子２０ａ上にそれぞれ対応させて配置し、この状態で半田ボール３２をリフローする。これにより、中継部２５の複数の電極３０と配線基板２０の複数の端子２０ａとが半田ボール３２によって半田接合される。
【００５０】
この場合、雌型コネクタ２１は、中継部２５の複数の電極３０の間隔Ｓ４が半田ボール３２によって配線基板２０の複数の端子２０ａに半田によって短絡することなく接続可能な広い間隔、例えば０．４ｍｍピッチの間隔であっても、複数の電極３０が中継基板２８の下面２８ｂに縦横複数列のマトリックス状に配列されていることにより、複数の電極３０の配列領域である配列面積を小さくすることができる。
【００５１】
また、これら複数の電極３０に接続される複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側の間隔Ｓ３を複数の電極３０の間隔Ｓ４よりも狭い間隔（Ｓ３＜Ｓ４）、例えば０．２ｍｍピッチの間隔にすることができる。さらに、複数の中継リード２９における各一端部２９ａ側の間隔Ｓ２を複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側の間隔Ｓ３よりも更に狭い間隔（Ｓ１＝Ｓ２＜Ｓ３）、例えば０．１ｍｍピッチの間隔に形成することができる。これにより、コネクタ部２４の複数のコネクタリード２７の間隔Ｓ１を複数の中継リード２９における各一端部２９ａの間隔Ｓ２と同じ間隔にすることができる。
【００５２】
このように、複数のコネクタリード２７の間隔Ｓ１および複数の中継リード２９における各一端部２９ａ側の間隔Ｓ２をある程度狭くすると、半田接合では短絡が発生して、半田による接続ができない状態となるが、異方導電性接着層３３によれば、このように半田接合では短絡が発生してしまうような狭い間隔であっても、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端部２９ａとを、短絡が発生することなく、接続することができる。これにより、雌型コネクタ２１を従来のものよりもコンパクトに構成することができる。これに伴って、配線基板２０もコンパクトに構成することができる。
【００５３】
一方、雄型コネクタ２２は、雌型コネクタ２１と同様、コネクタ部３４を中継部２５に異方導電性接着層３３によって接合することにより構成される。また、この雄型コネクタ２２は、中継部２５の複数の電極３０に半田ボール３２をそれぞれ形成し、これら半田ボール３２によって中継部２５の複数の電極３０を回路基板１０の複数の端子（図示せず）に接合することにより、回路基板１０に搭載される。この雄型コネクタ２２は、雌型コネクタ２１と同様、コンパクトに構成することができる。これに伴って、回路基板１０に対する実装面積も小さくすることができる。
【００５４】
このように雄型コネクタ２２が搭載された回路基板１０に雌型コネクタ２１が搭載されたフレキシブルな配線基板２０を接続する場合には、予め、配線基板２０を表示部２に接続し、この状態で配線基板２０の雌型コネクタ２１を回路基板１０の雄型コネクタ２２に装着する。これにより、回路基板１０と表示部２とがフレキシブルな配線基板２０によって電気的に接続される。
【００５５】
このときには、雌型コネクタ２１のコネクタ部２４における外枠部２６ｂと内枠部２６ｃとの間に、雄型コネクタ２２のコネクタ部３４における枠状部３５ｂを嵌合させると共に、雌型コネクタ２１の複数のコネクタリード２７と、雄型コネクタ２２の複数のコネクタリード３６とを相互に係合させて導通させる。これにより、雌型コネクタ２１と雄型コネクタ２２とが電気的に接続された状態で相互に装着される。
【００５６】
このように、この電子機器の雌型コネクタ２１によれば、コネクタ本体２６の上下面に複数のコネクタリード２７が所定の間隔Ｓ１で配列されたコネクタ部２４と、このコネクタ部２４が配置される中継基板２８の上面２８ａに複数の中継リード２９の各一端部２９ａ側が複数のコネクタリード２７と同じ間隔Ｓ２で配列され、かつ複数の中継リード２９の各他端部２９ｂ側が中継基板２８の下面２８ｂに間隔Ｓ１、Ｓ２よりも広い間隔Ｓ３で導かれ、これら複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側よりも更に広い間隔Ｓ４で中継基板２８の下面２８ｂに複数の電極３０が縦横複数列で平面的に配列されて複数の中継リード２９の各他端部２９ｂがそれぞれ接続された中継部２５と、を備えていることにより、中継基板２８の面積で実装することが可能で、かつその面積の小型化を図ることができる。
【００５７】
すなわち、この電子機器の雌型コネクタ２１では、中継部２５における中継基板２８の下面２８ｂに平面的に配列された複数の電極３０によって配線基板２０に対して中継基板２８の面積で実装することができると共に、中継部２５の複数の中継リード２９によってコネクタ本体２６に配列される複数のコネクタリード２７の間隔Ｓ１を複数の電極３０の間隔Ｓ４よりも狭くすることができるので、雌型コネクタ２１全体をコンパクトに構成することができ、これにより雌型コネクタ２１の小型化を図ることができる。
【００５８】
この場合、中継部２５の複数の電極３０は、配線基板２０の複数の端子２０ａに半田ボール３２によって接合可能な間隔Ｓ４で配列され、複数の中継リード２９の各他端部２９ｂ側は、複数の電極３０の間隔Ｓ４よりも狭い間隔Ｓ３（＜Ｓ４）で配列され、コネクタ部２４の複数のコネクタリード２７は、複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側の間隔Ｓ３よりも更に狭い間隔Ｓ１（＜Ｓ３）で配列されていることにより、コネクタ部２４をコンパクトに構成することができ、これに伴って雌型コネクタ２１全体の小型化を図ることができる。
【００５９】
また、この雌型コネクタ２１では、中継部２５の複数の電極３０が縦横複数列のマトリックス状に平面的に配列されていることにより、複数の電極３０が多数、例えば４０個存在していていても、複数の電極３０をコンパクトに配列することができ、これにより複数の電極３０の配列領域である配列面積を小さくすることができる。
【００６０】
この場合、中継部２５の複数の中継リード２９における各他端部２９ｂ側は、その各一端部２９ａ側の間隔Ｓ２よりも広い間隔Ｓ３で配列され、かつその配列方向に沿って交互に位置する一部の他端部２９ｂが複数の電極３０の外周側に位置する電極３０に接続され、他の一部の他端部２９ｂが複数の電極３０の外周側に位置する各電極３０間を接触せずに通り抜けて複数の電極３０の内周側に位置する各電極３０に接続されていることにより、複数の電極３０が縦横複数列のマトリックス状に平面的に配列されていても、複数の中継リード２９を確実にかつ良好に接続することができる。
【００６１】
また、この雌型コネクタ２１では、コネクタ部２４のコネクタ本体２６の下面に配列された複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと中継部２５の複数の中継リード２９における各一端部２９ａとが異方性導電接着層３３によって電気的に接続されていることにより、複数のコネクタリード２７における各他端部２７ｂの間隔Ｓ１と複数の中継リード２９における各一端部２９ａの間隔Ｓ２とが共に同じで狭い間隔（Ｓ１＝Ｓ２＜Ｓ３＜Ｓ４）で形成されていても、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端部２９ａとを正確にかつ良好に接続することができる。
【００６２】
すなわち、異方導電性接着層３３は、厚み方向に圧力が加わった際に、その厚み方向に導通し、面方向に導通しない構成であるから、複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端２９ａとを異方性導電接着層３３によって接続する際に、互いに対向するコネクタリード２７と中継リード２９とを相互に導通させることができると共に、これに隣接するコネクタリード２７と中継リード２９とが導通しないように接続することができる。
【００６３】
このため、この雌型コネクタ２１では、複数のコネクタリード２７における各他端部２７ｂの間隔Ｓ１および複数の中継リード２９における各一端部２９ａの間隔Ｓ２を狭くして、半田による接続ができない状態でも、異方導電性接着層３３によって複数のコネクタリード２７の各他端部２７ｂと複数の中継リード２９の各一端部２９ａとを正確にかつ良好に接続することができる。
【００６４】
また、この雌型コネクタ２１の中継基板２８は、その上面２８ａと下面２８ｂとに複数の中継リード２９がそれぞれスルーホール３１を介して接続された両面基板であることにより、１枚の基板で構成することができるので、中継基板２８の厚みを薄く形成することができ、これによってもコネクタ全体の薄型化および小型化を図ることができる。
【００６５】
また、この電子機器の雄型コネクタ２２は、コネクタ部３４が雌型コネクタ２１のコネクタ部２４と異なる構成であり、これ以外は同じ構成であるから、雌型コネクタ２１と同様の作用効果あるほか、雌型コネクタに対して着脱可能に装着することにより、簡単にかつ容易に電気的に接続することができる。
【００６６】
すなわち、雄型コネクタ２２は、コネクタ部３４の枠状部３５ｂを雌型コネクタ２１のコネクタ部２４における外枠部２６ｂと内枠部２６ｃとの間に嵌合させることにより、雄型コネクタ２２の複数のコネクタリード３６を雌型コネクタ２１の複数のコネクタリード２７に係合させて導通させることができ、これにより雄型コネクタ２２を雌型コネクタ２１に電気的に接続させた状態で確実にかつ良好に装着することができる。
【００６７】
さらに、この電子機器は、雌型コネクタ２１が表示部２に接続された配線基板２０に実装されていることにより、配線基板２０もコンパクトに構成することができる。すなわち、雌型コネクタ２１は、従来のものよりもコンパクトに構成することができるので、これに伴って配線基板２０をコンパクトに構成することができる。
【００６８】
また、この電子機器は、雄型コネクタ２２が回路基板１０に実装されていることにより、回路基板１０に対する雄型コネクタ２２の実装面積を小さくすることができる。すなわち、雄型コネクタ２２も、雌型コネクタ２１と同様、従来のものよりもコンパクトに構成することができるので、これに伴って回路基板１０に対する雄型コネクタ２２の実装面積を小さくすることができる。
【００６９】
なお、上述した実施形態では、中継部２５の中継基板２８を１枚の両面基板で形成した場合について述べたが、これに限らず、例えば中継基板の複数の電極の配列状態に応じて複数の中継リードが個別に設けられた複数の基板を積層した多層基板であっても良い。この場合には、複数の中継リード２９をそれぞれスルーホールによって直接、複数の電極に接続することができる。
【００７０】
また、上述した実施形態では、雌型コネクタ２１を配線基板２０に設け、雄型コネクタ２２を回路基板１０に設けた場合について述べたが、これに限らず、雌型コネクタ２１を回路基板１０に設け、雄型コネクタ２２を配線基板２０に設けた構成であっても良い。
【００７１】
また、上述した実施形態では、回路基板１０と表示部２とを接続した場合について述べたが、これに限らず、例えば回路基板１０と入力操作部３の押釦スイッチ３ａとの接続、回路基板１０と入力操作部３のタッチパネル３ｂとの接続、回路基板１０と出力部４のスピーカ・ブザー１４との接続、回路基板１０とＧＰＳ部９のＧＰＳ受信回路１５との接続、および回路基板１０とセンサ部８のセンサ回路１６との接続などにも適用することができる。
【００７２】
さらに、上述した実施形態では、腕時計型の電子機器に適用した場合について述べたが、これに限らず、例えば図９に示すように、電話機能を有する携帯情報端末機などの電子機器にも適用することができる。この電子機器は、上述した実施形態と同様、機器ケース４０が表示部２、入力操作部３、出力部４、および回路基板１０を備えた構成であれば良い。
【００７３】
この場合にも、電子機器は、上述した実施形態と同様、回路基板１０に表示部２を配線基板２０で接続する際に、配線基板２０に雌型コネクタ２１と雄型コネクタ２２の一方を設け、回路基板１０に雌型コネクタ２１と雄型コネクタ２２の他方を設けた構成であれば良い。
【００７４】
また、上述した実施形態およびその変形例では、腕時計型の電子機器および電話機能を有する携帯情報端末機などの電子機器に適用した場合について述べたが、これらに限らず、例えばタブレット端末などの電子機器にも適用することができる。
【００７５】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、これに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。
以下に、本願の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
【００７６】
（付記）
請求項１に記載の発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第１間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第１間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第１間隔よりも広い第２間隔で配列された複数の中継リードと、前記中継基板の前記他面に、前記第２間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、を有することを特徴とするコネクタである。
【００７７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、互いに隣接する２つの前記電極は、半田によって互いに短絡することなく接合可能な位置に配列され、互いに隣接する２つの前記コネクタリードは、半田によって互いに短絡することなく接合することができない位置に配列されていることを特徴とするコネクタである。
【００７８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、前記コネクタ部の前記裏面に配列されている前記複数のコネクタリードの各々と、前記中継基板の前記一面に配列されている前記複数の中継リードの各々の前記一端部側とが、異方性導電接着層を介して、電気的に接続されていることを特徴とするコネクタである。
【００７９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記中継基板は、前記一面と前記他面とに前記複数の中継リードがそれぞれスルーホールを介して接続されている両面基板であることを特徴とするコネクタである。
【００８０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記複数の電極の配列に応じて前記複数の中継リードが個別に設けられている複数の基板を積層した多層基板であることを特徴とするコネクタである。
【００８１】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれかに記載されたコネクタを備えていることを特徴とする電子機器である。
【００８２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の電子機器において、前記コネクタとして、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雌型コネクタを有する第１コネクタと、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雄型コネクタを有する第２コネクタと、を有し、前記第１コネクタが実装された第１配線基板と、前記第２コネクタが実装された第２配線基板と、を有し、前記第１コネクタの前記雌型コネクタと前記第２コネクタの前記雄型コネクタとが嵌合して、前記第１配線基板と前記第２配線基板とが電気的に接続されていることを特徴とする電子機器である。
【符号の説明】
【００８３】
１、４０  機器ケース
２  表示部
３  入力操作部
４  出力部
１０  回路基板
２０  配線基板
２０ａ  端子
２１  雌型コネクタ
２２  雄型コネクタ
２４、３４  コネクタ部
２５  中継部
２６、３５  コネクタ本体
２７、３６  コネクタリード
２７ａ  一端部
２７ｂ  他端部
２８  中継基板
２８ａ  上面
２８ｂ  下面
２９  中継リード
２９ａ  一端部
２９ｂ  他端部
３０  電極
３１  スルーホール
３２  半田ボール
３３  異方導電性接着層
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４  間隔
【図１】
2016178068.tif 000003
【図２】
2016178068.tif 000004
【図３】
2016178068.tif 000005
【図４】
2016178068.tif 000006
【図５】
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【図６】
2016178068.tif 000008
【図７】
2016178068.tif 000009
【図８】
2016178068.tif 000010
【図９】
2016178068.tif 000011