(57)【要約】【課題】ガラスインターポーザー（配線基板）の製造工程でガラス基材端部に加わる負荷を低減し破損を防止するガラス基材側の構造を取り込んだ配線基板の製造方法と製造設備の提供を目的とした。【解決手段】ガラス基材１０を、ガラス基材１０を内部に含むように、線膨張率が１５０℃以上２４０℃以下の範囲で３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下の絶縁樹脂層１２とＰＥＴフィルム１１とで被覆する絶縁樹脂層形成工程と、ガラス基材１０から延在するＰＥＴフィルム１１と絶縁樹脂層１２の積層部分にスプロケットホール１３を設けるスプロケットホール形成工程と、絶縁樹脂層１２を硬化して後、ガラス基材１０上のＰＥＴフィルム１１を剥離して絶縁樹脂部を露出するフィルム剥離工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基材を、ガラス基材を内部に含むように、線膨張率が１５０℃以上２４０℃以下の範囲で３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下の絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムとで被覆する絶縁樹脂層形成工程と、
ガラス基材から延在するＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層の積層部分にスプロケットホールを設けるスプロケットホール形成工程と、
絶縁樹脂層を硬化して後、ガラス基材上のＰＥＴフィルムを剥離して絶縁樹脂部を露出するフィルム剥離工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ガラス基材から延在しスプロケットホールを設けるＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層の積層部分の幅は、ガラス基材の幅の１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
配線形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
ガラス基材をＰＥＴフィルム付き絶縁樹脂層で被覆するラミネート機構と、
絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムの積層部分にスプロケットホールを形成する窄孔機構と、
絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムの積層部分からＰＥＴフィルムを剥離するフィルム剥離機構と、
絶縁樹脂上に金属配線パターンを形成する配線パターン形成機構と、
ガラス基材を、上記機構間を回流させる基板搬送機構と、を備えることを特徴とする配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基材をコア基材として用いる配線基板の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の小型化、高密度化を目的として、三次元実装技術への関心が高まっている。中でも、チップあるいは基材に貫通ビアを開けて、ビア内部に金属をフィリングして貫通電極化すると共に、該電極を介してチップあるいは基板を複数積層させて三次元実装する手法は、半導体装置の小型化や高密度実装に好適な上に、高周波動作や消費電力の低減にも効果的とされている。このような中、シリコンを基材とした配線基板、すなわちシリコンインターポーザに替わり、より安価に製造が可能なガラスをコア基材とした配線基板、すなわちガラスインターポーザの三次元実装が注目されている。
【０００３】
ガラスインターポーザの製造における技術課題の一つは、ハンドリング性の改善である。ガラス基材の厚みが３００μｍよりも厚いと、ガラス自体の剛性により取り扱い時における割れの懸念は低下するが、３００μｍ以下の薄板ガラスを取り扱う際には、ガラス端部に負荷が加わると割れの発生率が増える。厚みを１００μｍ程度にまで薄くすると、リールトゥリールでの搬送が可能となるが、搬送冶具がガラス端部に直接接触することでクラックが入り易くなり、ロットアウトする懸念が高まる。
【０００４】
また、ガラスインターポーザ開発においては、特に、ガラス基材に貫通孔を設けた後の穴埋め性が、ガラス厚みが厚いと困難になるという問題もある。そのため、ガラス基材の厚みを薄くすることによって、貫通孔径に対するガラス基材の厚みの比率を下げて、穴埋め性を向上させる必要があり、極薄ガラス基材の搬送技術の確立が益々重要になっている。
【０００５】
ガラスインターポーザ製造に係る汎用性のある搬送技術は未だ確立されていない。特に、厚みが１００μｍ程度の薄板ガラスへの対応は必須であり、搬送技術に加えて、めっき工程など工程全般でガラス基材を破損することなく、連続的に搬送・加工してガラスインターポーザ（以下、配線基板とも記す。）を製造する技術の確立が求められている。
【０００６】
従来のガラス基材の搬送方法としては、ローラー上で基板を転がす水平搬送や端部をチャックで押さえて搬送する水平搬送、上下のチャックで基板を押さえて搬送する垂直搬送が公知である。しかし、端部を押さえて搬送する場合では、ガラス端部に応力が集中して、ガラスが割れるなどの問題が生じている。また、ローラー上で基板を搬送する場合では、基板上の水分を除去するために設置された絞りローラーにおいて、ガラス基材に対し、部分的に応力がかかることで、ガラス基材が割れるといった問題が生じていた。
【０００７】
一方、特許文献１には極薄ガラス基材を、ロールトゥロール方式によって搬送する際に、リール搬送経路の曲がった部分の湿度管理をすることで、ガラス基材を割ることなく、搬送できるとの記載がある。しかし、極薄ガラス基材をめっき処理工程に通すような本発明が対象とする場合には、上記の湿度管理は困難という他はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１７６５９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は係る状況に鑑みてなされたもので、ガラスインターポーザー（配線基板）の製造工程でガラス基材端部に加わる負荷を低減し破損を防止するガラス基材側の構造を取り込んだ配線基板の製造方法と製造設備の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための請求項１に記載の発明は、
ガラス基材を、ガラス基材を内部に含むように、線膨張率が１５０℃以上２４０℃以下の範囲で３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下の絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムとで被覆する絶縁樹脂層形成工程と、
ガラス基材から延在するＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層の積層部分にスプロケットホールを設けるスプロケットホール形成工程と、
絶縁樹脂層を硬化して後、ガラス基材上のＰＥＴフィルムを剥離して絶縁樹脂部を露出するフィルム剥離工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記ガラス基材から延在しスプロケットホールを設けるＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層の積層部分の幅は、ガラス基材の幅の１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法としたものである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、配線形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法としたものである。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、ガラス基材をＰＥＴフィルム付き絶縁樹脂層で被覆するラミネート機構と、
絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムの積層部分にスプロケットホールを形成する窄孔機構と、
絶縁樹脂層とＰＥＴフィルムの積層部分からＰＥＴフィルムを剥離するフィルム剥離機構と、
絶縁樹脂上に金属配線パターンを形成する配線パターン形成機構と、
ガラス基材を、上記機構間を回流させる基板搬送機構と、を備えることを特徴とする配線基板の製造装置としたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、厚みが１００μｍ程度の極薄ガラス基材をコア基材とする配線基板の製造工程でガラス基材の端部の割れや損傷が防止できる。また、安定した搬送を担保するスプロケットホールの形成が可能となり、リールトゥリール搬送の採用することで配線基板の生産性を大幅に向上することができる。
【００１５】
付加的な効果として、金属配線層とガラス基材の間に絶縁樹脂層が介在するので加工中の熱膨張差による金属層の剥離が防止できる。また、製造過程の途中の湿度管理は不要で、ガラス基材を、液中を通過させることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造工程の切断部端面図の一例。
【図２】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造工程の上面図の一例。
【図３】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造工程の切断部端面図の一例。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明になる配線基板の製造方法を、実施形態に基づいて図面を参照して説明する。
本発明を、配線基板（インターポーザー）のコア基材として、ガラス基材を用いた場合を例にして説明をするが、コア基材はガラス基材に限定されず、一般に破損しやすい基材に対して適用可能である。
【００１８】
本発明になる配線基板は、図１（１）に示すように、温度が１５０℃以上２４０℃以下の範囲で線膨張率が３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下の絶縁樹脂層１２でガラス基材１０を被覆し、その上をさらにＰＥＴフィルム１１で被覆した構造である。絶縁樹脂層１２とＰＥＴフィルム１１の積層部分は大きさがガラス基材１０よりも大きくガラス基材１０が内包される形態である。積層部分は順にガラス基材１０にラミネートしても構わないし、ＰＥＴフィルム１１付き絶縁樹脂層１２を、樹脂層１２が内側にくるようにガラス基材１０にラミネートしても構わない。
【００１９】
このＰＥＴフィルム付きの絶縁樹脂層で被覆されたガラス基材が、この後の配線加工の出発基板となる。ＰＥＴフィルムがない場合には、硬化後の絶縁樹脂が脆く、例えばパンチングでスプロケットホールを設けようとすると、絶縁樹脂そのものが破壊されるため、スプロケットホールの形成が困難で搬送ができない。
【００２０】
ラミネートするＰＥＴ付き絶縁樹脂層（以下、必要に応じて、単に絶縁樹脂または絶縁樹脂層と記す。）がガラス基材から延在する幅は、ガラス基材の幅に対して、片側で１０％以下のはみ出し量となるように調整する。延在する方向はガラス基材が加工処理のために進む方向の垂直方向である。ガラス基材を枚葉加工する場合は前後方にも延在させても構わない。なお、はみ出し量が１０％以上では、材料費用がかかるため望ましくないが必ずしも否定するものではなく、１０％以下のときと同等の加工を行うことができる。
【００２１】
絶縁樹脂上のＰＥＴフィルムの厚みについては、厚くすることでガラス基材により強い剛性を持たせることが可能となり、これによりガラス基材の割れや欠けを効果的に抑制することができる。ただし、ＰＥＴフィルムの厚みは２００μｍより厚くなると、リールトゥリール搬送において巻取りが困難となるため、２００μｍ以下とするのが望ましい。
【００２２】
絶縁樹脂のガラス基材から出っ張る部分の厚みは、概ね絶縁樹脂当初の値であるが、ガラス基材上における絶縁樹脂の厚みについては、ラミネート工程で適宜条件を設定することで、薄くすることができる。これによって平坦になるので加工性がよくなる。
【００２３】
ガラス厚みが７００μｍ以下の場合、絶縁樹脂はガラス基材表裏の両面にラミネートするのが望ましい。７００μｍ以下のガラス基材の片側にのみ絶縁樹脂をラミネートすると、ガラス基材が反り、その後の工程でガラス基材を搬送する際に、例えば絞りロールなどで、基板への応力分布が偏り、ガラス基材の破損が生じる恐れがあるからである。このとき、配線基板の反り量が対角線方向で１００μｍ程度以下となるように、ＰＥＴ付き絶縁樹脂層の厚みと物性を調整するのが望ましい。
【００２４】
ＰＥＴ付き絶縁樹脂層をラミネート後は、短冊状であれば断裁して個片化してもよく、個片化せずに短冊状態のままで搬送・加工してもよい。
【００２５】
ガラス基材上に絶縁樹脂をラミネートすることによって、ガラス自体の曲げ応力といった機械的強度を上げることができて接触破損、曲げ破損が抑制できる。更に、後工程で金属材料を用いた配線形成を行う場合に、ガラス基材上に絶縁樹脂層があると、ガラスと金属材料の線膨張率差によるガラス基材の破壊を抑制することが出来る。
【００２６】
配線形成用の金属材料としては、銅を用いるのが最も望ましいが、ニッケルやアルミなどを用いてもよい。また、例えば、銅−ニッケル、ニッケル−リンなどのように、複数の
金属材料や無機物を混合させたものを用いてもよい。この時、複数の金属や無機物の配合比率は、特に限定されない。
【００２７】
ガラス基材上にラミネートする絶縁樹脂には、金属材料とガラス間の応力緩和層としての働きがあり、絶縁樹脂そのものの線膨張率が１５０℃以上２４０℃以下の範囲で、３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下である必要がある。例えば、絶縁樹脂の物性値が前記範囲を逸脱した場合、銅／絶縁樹脂／ガラス／絶縁樹脂／銅の構成材料において、Ｓｎ−３ｗｔ％Ａｇ−０．５ｗｔ％Ｃｕといった鉛フリーはんだ接合を想定した２６０℃ピークリフローを行うと、ガラス／絶縁樹脂界面で絶縁樹脂が剥離すると共にガラスにクラックが入るため、望ましくない。
【００２８】
一方、絶縁樹脂を設けることなく、ガラス上に直接金属材料を用いた配線を形成すると、ガラスと前記金属との線膨張率差が影響し、２６０℃ピークリフロー時に、ガラスから金属材料が剥離するため、望ましくない。なお、絶縁樹脂のヤング率やポアソン比などの物性値は、特に限定されない。
【００２９】
絶縁樹脂には、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド、シクロオレフィン、ポリベンゾオキサゾールなどから１種類以上選択して使用することができ、ガラス両面の樹脂には、反りが狭範囲である限り異なるものを選択してもよい。
【００３０】
スプロケットホールの形成は、ＵＶＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザーなどのレーザー加工や、パンチングなどの機械的な方法によっても形成することが出来る。パンチングによる方法は、タクトを短くできるためレーザー加工よりも望ましい。スプロケットホールの形状は、丸や四角などの形状が挙げられるが、特に限定されるものではない。形状の大きさは適切に設定すればよい。
【００３１】
ガラス基材の搬送方式は、垂直、水平搬送のいずれでもよく、特に限定されるものではない。
【００３２】
ガラス基材上への配線形成は、セミアディティブ法、サブトラクティブ法のいずれの方法を用いてもよい。
【００３３】
ガラス基材は、無アルカリガラス、感光性ガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラスなどのいずれの材質のものを用いてもよく、また形状は短冊、ウエハ形状、１５０×３００ｍｍ以上の大判のものを用いてもよい。また、厚みが１００μｍ程度の薄板ガラスでは、ロール状のものを用いてもよく、この場合にはリールトゥリール方式による製造が可能である。
【００３４】
また、前記ガラス基材には、あらかじめ貫通孔やブラインドビアを形成し、それらに金属材料や有機材料を充填していてもよく、また前記貫通孔内やブラインドビア内に金属材料や有機材料が充填されていてもよい。前記ガラス基材は、例えば、２枚以上のガラス基材を平行にして搬送してもよく、その際は各基材間にスプロケットホールを設けてもよい。スプロケットホールの列は２列以上あることが望ましい。スプロケットホールを２列以上設けることで、搬送時のガラス基材の安定性を確保することができる。
【００３５】
以下、配線基板の製造例を示して本発明を詳細に説明する。図１の（１）から（６）は、本発明の配線基板の製造工程の一例を示したものである。
【００３６】
（絶縁樹脂形成工程）
図１の（１）においては、ガラス基材１０に対し、その両面にＰＥＴフィルム１１付きの
絶縁樹脂層１２を形成する。
【００３７】
（スプロケットホール形成工程）
その後、図１（２）に示すように、ガラス基材１０の端部より離れた位置に、搬送用のスプロケットホール１３を形成する。
【００３８】
（フィルム剥離工程）
次に、図１（３）に示すように、ガラス基材１０上の所定の部位のＰＥＴフィルム１１を剥離して、絶縁樹脂層を露出させ、その後無電解銅めっき層１４を形成してガラス基材１を得る。
【００３９】
（配線形成工程）
図１（４）に示すようにガラス基材１０に対し、ＰＥＴフィルムの剥離箇所にドライフィルムレジスト１５をラミネートし、露光、現像によって、ドライフィルムレジストによる配線形成用のパターニングを行う。その後、図１（５）に示すように、電解銅めっき１５により銅配線を形成する。
【００４０】
（ソルダーレジスト形成工程）
その後、図１（６）に示すように、ソルダーレジスト層１６を形成し、配線基板２を得る。
尚、図示していないが、図１（５）に示すように、配線が形成されたガラス基材１に対し、絶縁樹脂形成工程、配線形成工程を繰り返し行って、ビルドアップ構造の配線基板とすることもできる。
【００４１】
図２は、複数の横にならべたガラス基材１０をＰＥＴ付き樹脂層でラミネートしてからスプロケットホール１３を設けたものであり、図１（２）で示す断面視の配線基板を上面から観察した状態を示したものである。
【００４２】
図３は、複数枚並列させたガラス基材１０に対し、ＰＥＴフィルム１１付きの絶縁樹脂１２をラミネート後、複数個のスプロケットホール１３を設けた状態を示したガラス基材の切断部端面図である。
【００４３】
次に、本発明になる配線基板の製造装置の概略について説明する。
配線基板の製造装置は、ラミネート機構と、スプロケットホールを形成する窄孔機構と、フィルム剥離部と、金属配線パターン形成機構と、ガラス基板をこれら装置の間を回流させる基材搬送機構とを少なくとも備える。これらの機構は、この順に、フィルム搬送機構と一体化するように、並んで配置されている。
【００４４】
基材搬送機構（以下、単に搬送部、・・・部等と記す。）は、基材の搬送を行う。本実施の形態に係る配線基板の製造装置の各部は、この基材搬送部に一体化するようにそれぞれ配置されている。基材搬送部は、基材を搬送する時に、基材を地面に対して水平にしても、垂直にしてもよい。基材搬送部は、基材を回転させる手段を備えて、適宜基材の向きを、地面に対して水平か垂直かを変更できるようにしてもよい。
【００４５】
基材搬送部は、端部に基材を保持する把持手段を備えることが好ましい。基材がフィルム状の場合、基材をロール状に巻き取る手段であることが好ましい。
【００４６】
ラミネート部は、ガラス基材の両面にＰＥＴフィルム付きの絶縁樹脂層をラミネートする。基材搬送部に垂直な方向の２方向から、ＰＥＴフィルム付きの絶縁樹脂をラミネートするための手段を備える。フィルムをラミネート加工する一般的な装置が備えるものでよい。
【００４７】
スプロケットホール形成部は、上述したスプロケットホール形成工程を行う。
【００４８】
フィルム剥離部は、上述したようにＰＥＴフィルムを剥離してその上面に配線パターン形成すべき絶縁樹脂部分を露出するフィルム剥離加工を行う。
【００４９】
ラミネート部の手前に、基材洗浄部、基材乾燥部、ラミネート部の順になるように、基材洗浄部、基材乾燥部を配置してもよい。基材洗浄部は、基材の洗浄を行う。そのことにより、次の工程を行うラミネート部において、絶縁樹脂の形成を容易にする。基材乾燥部は、洗浄された基材の乾燥を行う。基材を乾燥させ、洗浄液の残りがないようにする。そのことにより、次の工程を行うラミネート部において、絶縁樹脂層の形成を容易にする。洗浄液を、エアーにより除去する手段を備えてもよい。また、ＨＦＥやＩＰＡ等の水分置換法によって、基材の乾燥を行ってもよい。
【００５０】
本実施形態に係る配線基板の製造装置は、フィルム剥離部につづいて、レジスト形成部、露光部、現像部、配線形成部、レジスト剥離部、ソルダーレジスト形成部、基材表面処理部をこの順で備えてもよい。
【００５１】
レジスト形成部、露光部、現像部、配線形成部、レジスト剥離部は、一般的に使用されている装置が使用できる。いずれかの部において、市販の装置を使用する場合は、基材搬送部に組み合わせるか、対象装置の手前まで基材搬送部を配置することが好ましい。
【００５２】
配線形成部では、無電解めっきと、電解めっきとをこの順に行う。
配線基板に、配線と絶縁樹脂を多数積層させるビルドアップ構造にするために、レジスト剥離部から、ラミネート部または基材洗浄部に基材を搬送することができる手段を備えることが好ましい。所定の配線と絶縁樹脂を積層させた後に、レジスト剥離部から、ソルダーレジスト形成部に基材を搬送させる。
【００５３】
本発明になる配線基板の製造装置を用いることで、ガラス基材洗浄、配線パターニング用のドライフィルムレジストパターニング、銅めっき層の形成、絶縁樹脂層の形成、レーザー加工、ソルダーレジスト層の形成、ソルダーレジスト層まで積層させた配線基板の表面処理までを行うことができる。その後、表面処理をした配線基板に対して、はんだ印刷、もしくは、はんだボール振込み搭載を行う。
【実施例】
【００５４】
（実施例１）
表１に記載の通り、５００μｍ厚で１５０ｍｍ□の無アルカリガラス基材に対し、１８０ｍｍ□で、線膨張係数が１５０ｐｐｍ／Ｋの厚さ２５μｍの層間絶縁樹脂とＰＥＴフィルムの積層フィルムを加圧真空ラミネーターを用いてラミネート後、層間絶縁樹脂を熱硬化させ、１８０ｍｍ□のＰＥＴフィルム付き絶縁樹脂で被覆された配線基板を作製した。このとき、ＰＥＴフィルムの厚みを１００μｍとした。前記配線基板から、１４０ｍｍ幅にて、ＰＥＴフィルムを剥離して絶縁樹脂層を露出させた。
【００５５】
前記配線基板において、片側２０ｍｍ幅のＰＥＴ付き絶縁樹脂のはみ出し部（延在部分）に対し、端から７．５ｍｍの位置に開口径φ１ｍｍの穴を５ｍｍピッチでパンチングにより設けた。同配線基板を搬送路の両側に設けたガイドピンにはめて搬送を行った。ガイドピンには、φ１．１ｍｍで５ｍｍピッチのものを用いた。
【００５６】
（実施例２）
表１に記載の通り、１００μｍ厚で１５０ｍｍ×２０ｍ巻きの無アルカリガラス基材に対
し、１８０ｍｍ×２０．５ｍで、線膨張係数が１５０ｐｐｍ／Ｋの厚さ２５μｍの層間絶縁樹脂とＰＥＴフィルムの積層フィルムを、加圧真空ラミネーターを用いてラミネート後、層間絶縁樹脂を熱硬化させ、１８０ｍｍ×２０．５ｍのロール状の絶縁樹脂付き配線基板を作製した。このとき、ＰＥＴフィルムの厚みを１００μｍとした。
【００５７】
前記配線基板において、１４０ｍｍ幅にて、ＰＥＴフィルムを剥離した。更に前記配線基板において、片側２０ｍｍ幅のＰＥＴ付き絶縁樹脂のはみ出し部に対し、前記配線基板において、片側１５ｍｍ幅のＰＥＴ付き絶縁樹脂のはみ出し部に対し、端から７．５ｍｍの位置に開口径φ１ｍｍの穴を５ｍｍピッチでパンチングにより設けた。同配線基板を搬送路の両側に設けたガイドピンにはめて搬送を行った。ガイドピンには、φ１．１ｍｍで５ｍｍピッチのものを用いた。
【００５８】
（実施例３）
表１記載の通り、１００μｍ厚で１５０ｍｍ×２０ｍ巻きの無アルカリガラス基材に対し、１８０ｍｍ×２０．５ｍで、線膨張係数が１５０ｐｐｍ／Ｋの厚さ２５μｍの層間絶縁樹脂とＰＥＴフィルムの積層フィルムを加圧真空ラミネーターを用いてラミネート後、層間絶縁樹脂を熱硬化させ、１８０ｍｍ×２０．５ｍのロール状の絶縁樹脂付き配線基板を作製した。このとき、ＰＥＴフィルムの厚みを１００μｍとした。
【００５９】
前記配線基板において、１４０ｍｍ幅にて、ＰＥＴフィルムを剥離した。前記配線基板において、片側２０ｍｍ幅のＰＥＴ付き絶縁樹脂のはみ出し部に対し、端から７．５ｍｍの位置に開口径φ１ｍｍの穴を５ｍｍピッチでパンチングにより設けた。同配線基板を搬送路の両側に設けたガイドピンにはめて搬送を行った。ガイドピンには、φ１．１ｍｍで５ｍｍピッチのものを用いた。
【００６０】
【表１】
2016009821.tif 000003
【００６１】
（比較例１）
表１記載の通り、実施例１記載の絶縁樹脂に線膨張係数が２１０ｐｐｍ／Ｋのものを用い、実施例１記載と同様にして、配線基板を作製した。
【００６２】
（比較例２）
表１記載の通り、実施例２記載の絶縁樹脂に線膨張係数が２１０ｐｐｍ／Ｋのものを用い、実施例２記載と同様にして、配線基板を作製した。
【００６３】
（比較例３）
表１記載の通り、実施例２記載のＰＥＴフィルムの厚みが２００μｍのものを用い、実施例２記載と同様にして、配線基板を作製した。
【００６４】
実施例１〜３、比較例１〜３で作製した配線基板において、無電解銅めっき、ドライフィルムレジストパターニング、電解銅めっき、前記ドライフィルムレジスト剥離、フラッシュエッチング、ソルダーレジストパターニングを行った。特に、実施例２と３、比較例４においては、リールトゥリール方式により連続的に処理を行った。また、いずれの処理においても垂直搬送と水平搬送を実施した。
【００６５】
前記ソルダーレジスト工程後に得られたガラス基材について、割れの有無を確認した。
【００６６】
また、前記フラッシュエッチングまでで得られたガラス基材に対し、ピーク温度２６０℃にてリフローを行い、ここで形成した３００μｍパッドに対し、テープピール試験にて、銅パターンの密着性を評価した。
【００６７】
実施例１〜３と比較例１、２、３より、ＰＥＴフィルム厚みが１００μｍ以下、絶縁樹脂の熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下のときに、工程中のガラス基材割れが認められず、配線の耐熱性においても良好な結果が得られた。
【００６８】
本発明の配線基板の製造方法は、ガラス基材の両面に絶縁樹脂単体の線膨張率が、１５０℃以上２４０℃以下の範囲で３ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下のＰＥＴフィルム付きの絶縁樹脂を、搬送方向に対してガラス基材が平行となる側面の長さが前記ガラス基材よりも長くなるようにラミネートする工程と、ガラス基材からＰＥＴフィルム付絶縁樹脂が余剰した部分にスプロケットホールを設ける工程と、絶縁樹脂を硬化後、ガラス基材上もしくはガラス基材周辺のＰＥＴフィルムを剥離することを特徴としたガラス基材の製造方法で、ＰＥＴフィルムを剥離することで、絶縁樹脂上に配線パターニングを行うことができ、また、ガラス基材上に絶縁樹脂層を設けることで、ガラス基材の機械的強度を確保することができる。前記機械的強度はＰＥＴフィルムの厚みを厚くすることで向上する。
【００６９】
また、ガラス基材から延在する絶縁樹脂にスプロケットホールを設けることで、作業者がガラス基材に直接触れることなく、搬送出来るようになると共に、ガラス基材に厚みが１００ｕｍ未満の薄板ガラスを用いた場合、上記スプロケットホールを用いたリールトゥリール方式での搬送が可能となる。
【００７０】
また、本発明によれば、本発明の製造方法を貫通孔が設けられたガラスインターポーザに適用することができ、本発明のスプロケットホールを用いた搬送方式を用いることで、ガラス基材上に順次ビルドアップ層を設けることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、破損しやすい基材を用いた配線基板の製造、また薄板ガラスを用いた各種ディスプレイの製造に利用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１・・・配線基板１
２・・・配線基板２
１０・・・ガラス基材
１１・・・ＰＥＴフィルム
１２・・・絶縁樹脂
１３・・・スプロケットホール
１４・・・無電解銅めっき層
１５・・・電解銅めっき層
１６・・・ソルダーレジスト
【図１】
2016009821.tif 000004
【図２】
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【図３】
2016009821.tif 000006