(57)【要約】【課題】狭額縁化した携帯電子機器であっても、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる粘着テープを提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材は、酢酸ビニル含有量が２１重量％以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層を有する粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記基材は、酢酸ビニル含有量が２１重量％以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層を有する
ことを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
厚みが１００〜４００μｍであることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、狭額縁化した携帯電子機器であっても、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような両面粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる。
【０００３】
携帯電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、なかでも、外部からの水分が携帯電子機器の内部に侵入するのを防ぐ防水性は重要な性能である。
粘着テープの防水性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の基材を用いることによって印刷部分等に対する両面粘着テープの段差追従性を向上させ、両面粘着テープによる密閉性を高める方法が挙げられる。特許文献１には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。
【０００４】
しかしながら、近年の携帯電子機器では、表示画面の周辺を狭くしてより広い画面を確保する、いわゆる狭額縁化が進んでいる。このような狭額縁化した携帯電子機器では、たとえ発泡体基材からなる粘着テープを用いても、画面の周辺部の幅が該発泡体基材のセル径よりも狭くなり、充分な防水性を発揮できないことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５２４９６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、狭額縁化した携帯電子機器であっても、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材は、酢酸ビニル含有量が２１重量％以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層を有する粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、粘着テープの基材として、酢酸ビニル含有量が２１重量％以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層を有するシート状体を採用することにより、画面の周辺部の幅が極めて狭い携帯電子機器であっても確実に段差に追従することができ、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。
上記基材は、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層を有する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、エチレンと酢酸ビニルから合成される共重合体である。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の合成方法は特に限定されず、従来公知の重合方法を用いることができる。
【００１０】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量の下限が２１重量％である。共重合体の酢酸ビニル含有量を２１重量％以上とすることにより、高い柔軟性を発揮して、これを基材として用いた粘着テープは、画面の周辺部の幅が極めて狭い携帯電子機器であっても確実に段差に追従することができ、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる。上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量の好ましい下限は２４重量％である。上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量の上限は特に限定されないが、好ましい上限は２８重量％である。
【００１１】
上記基材は、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる層のみからなる単層構造でもよく、他の樹脂からなる層を積層した多層構造でもよい。
上記他の樹脂からなる層としては特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン樹脂からなる発泡体層等が挙げられる。
【００１２】
上記基材の厚みは特に限定されず、好ましい下限は１００μｍである。上記基材の厚みが１００μｍ以上であると、画面の周辺部の幅が極めて狭い携帯電子機器であっても確実に段差に追従することができ、部品を機器本体に確実に接着固定して、優れた防水性を発揮できる。上記基材の厚みのより好ましい下限は１５０μｍである。
上記基材の厚みの上限は特に限定されず、厚いほど粘着テープの段差追従性及び防水性が向上するが、携帯電子機器用途を考えれば３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００１３】
上記粘着剤層は特に限定されず、携帯電子機器固定用の粘着テープに用いられる従来公知の粘着剤層を用いることができる。なかでも、ブチルアクリレート（ＢＡ）と２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）とを含むモノマー混合物を共重合して得られたアクリル共重合体を含有することが好ましい。全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量、及び、２−エチルヘキシルアクリレートの含有量は特に限定されないが、ブチルアクリレートの好ましい含有量は５０〜９０重量％、２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は１０〜５０重量％である。
【００１４】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
【００１５】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１５０万が好ましい。重量平均分子量が４０万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。重量平均分子量が１５０万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、粘着テープの防水性、防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００１７】
上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部未満であると、粘着テープの被着体への粘着力が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、粘着テープの防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は４５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。
【００１９】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。
【００２０】
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
【００２１】
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
【００２２】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記粘着剤層の厚みが１０μｍ未満であると、粘着力が低下し、粘着テープの防水性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。厚みが１００μｍを超えると、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。
【００２３】
本発明の粘着テープは、上記基材の一方の面にのみ粘着剤層を有する片面粘着テープであってもよく、上記基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。両面粘着テープの場合、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
【００２４】
本発明の粘着テープは、総厚み（上記基材の厚みと上記粘着剤層の厚みの合計）の好ましい下限が１００μｍ、好ましい上限が４００μｍである。上記総厚みが１００μｍ未満であると、粘着テープの防水性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがあり、４００μｍを超えると、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さない。上記総厚みのより好ましい下限は１５０μｍ、より好ましい上限が３００μｍである。
【００２５】
本発明の粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。
【００２６】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得てもよい。
【００２７】
本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、狭額縁化した携帯電子機器であっても、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】粘着テープの防水性評価における積層体サンプルの作製方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００３１】
（実施例１）
酢酸ビニル含有量が２１重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いて、押し出し成形することにより、厚さ１００μｍの基材を得た。
厚み２５μｍの離型ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、この離型ＰＥＴフィルムの離型処理面にアクリル粘着剤を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み７５μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層を上記基材の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、この基材の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、酢酸ビニル含有量が２１重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる厚さ１００μｍの基材の両面に厚さ７５μｍの粘着剤層を有する、総厚み２５０μｍの両面粘着テープを得た。
【００３２】
（実施例２〜２１、比較例１〜１９）
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量、基材の厚み及び総厚みを表１、２に記載されたようにした以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
なお、表中、ＥＶＡはエチレン−酢酸ビニル共重合体を、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレートを、ＯＰＰは二軸延伸ポリプロピレンを表す。
【００３３】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着シートについて、以下の方法により防水性の評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００３４】
（積層体サンプルの作製）
図１に、実施例、比較例で得られた両面粘着テープの防塵性評価における積層体サンプルの作製方法を示す模式図を示した。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４５ｍｍ、長さ６０ｍｍに打ち抜き、幅０．５ｍｍの枠状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型ＰＥＴフィルムを剥がした試験片１を貼り付けた後、試験片１の対向する２辺を横切るように試験片１の上面から幅２ｍｍ、長さ４６ｍｍの段差テープ４を貼り付け、更に、試験片１及び段差テープ４の上面から厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、積層体サンプル５を組み立てた。
その後、積層体サンプルの上面に位置するポリカーボネート板側から２５℃で３ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を３０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを圧着し、常温で２４時間放置した。
【００３５】
（防水性の評価）
得られた積層体サンプル５を、水を満たした水槽中に浸漬し、１０ｋＰａの水圧（水深１ｍ相当の水圧）をかけた。３０分後に積層体サンプル５を取り出し、試験片１により枠状に区切られた領域に水が侵入したか否かを観察した。
この試験を段差テープ４の厚みを変えて行い、以下の基準により防水性を評価した。
なお、携帯電子機器の防水箇所に生じる可能性のある段差に対して充分な防水性を確保するためには、少なくとも評価３以上が要求される。
【００３６】
６：段差テープ４の厚みが３５μｍでも水の侵入がなかった。
５：段差テープ４の厚みが３０μｍでは水の侵入がなかったが、厚みが３５μｍでは侵入した。
４：段差テープ４の厚みが２５μｍでは水の侵入がなかったが、厚みが３０μｍでは侵入した。
３：段差テープ４の厚みが２０μｍでは水の侵入がなかったが、厚みが２５μｍでは侵入した。
２：段差テープ４の厚みが１５μｍでは水の侵入がなかったが、厚みが２０μｍでは侵入した。
１：段差テープ４の厚みが１５μｍでも水が侵入した。
【００３７】
【表１】
2016160276.tif 000002
【００３８】
【表２】
2016160276.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、狭額縁化した携帯電子機器であっても、部品を機器本体に接着固定して、優れた防水性を発揮できる粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  試験片（枠状）
２  ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３  ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
４  段差テープ
５  積層体サンプル
【図１】
2016160276.tif 000004