(57)【要約】【課題】構成が複雑化するのを抑制しながら、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することが可能な光音響画像化装置を提供する。【解決手段】この光音響画像化装置１００は、光源部２１と、検出生成部２４と、温度検出部２３と、光源駆動部２２とを備え、光源駆動部２２は、温度検出部２３により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合に、光源部２１への電力の供給を停止するように構成されている。【選択図】図１
2016036652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に光を照射することが可能な光源部と、
前記光源部から前記被検体に照射された光が、前記被検体の内部の検出対象物により吸収されることにより発生する音響波を検出するとともに、前記被検体に照射するための超音波を生成することが可能な検出生成部と、
前記検出生成部の近傍の温度を検出することが可能な温度検出部と、
前記光源部が光を発生させるための電力を前記光源部に供給する光源駆動部とを備え、
前記光源駆動部は、前記温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、前記光源部への電力の供給を停止するか、または、前記光源部への電力の供給を制限するように構成されている、光音響画像化装置。
【請求項２】
前記光源駆動部は、前記温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、前記光源部への電力の供給を停止するように構成されており、
前記検出生成部は、前記温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、前記超音波の生成を停止するように構成されている、請求項１に記載の光音響画像化装置。
【請求項３】
前記光源駆動部は、前記温度検出部により検出された温度が第２のしきい値以上である場合に、前記温度検出部により検出された温度が前記第２しきい値未満になるまで、前記光源部への電力の供給を停止するか、または、前記光源部への電力の供給を制限するように構成されている、請求項１または２に記載の光音響画像化装置。
【請求項４】
前記検出生成部には、複数の超音波振動子が配列される超音波振動子アレイが設けられており、
前記温度検出部は、複数の温度センサを含み、
前記複数の温度センサは、前記超音波振動子アレイの配列方向に沿って、所定の間隔を隔てて配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光音響画像化装置。
【請求項５】
前記光源部は、発光ダイオード素子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光音響画像化装置。
【請求項６】
前記光源部は、半導体レーザ素子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光音響画像化装置。
【請求項７】
前記光源部は、有機発光ダイオード素子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光音響画像化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光音響画像化装置に関し、特に、被検体に光を照射する光源部を備えた光音響画像化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検体に光を照射する光源部を備えた光音響画像化装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、被検体に光を照射する光源部を備えた被検体情報取得装置が開示されている。この被検体情報取得装置には、光源部からの光を被検体に導く出射部と、出射部を含むハウジングと、被検体とハウジングとの接触状態量を取得するひずみゲージとが設けられている。そして、この被検体情報取得装置は、ひずみゲージにより取得した接触状態量が第１の基準値以上であり、かつ、接触状態量の変化が第２の基準値以上である場合に、出射部からの光の照射を許可する制御を行うように構成されている。これにより、被検体とハウジングとが互いに接触していない場合に、光源部（出射部）から誤って被検体以外（人体の目など）に光が照射されることを抑制することが可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２３１９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の被検体情報取得装置では、被検体とハウジング（光音響画像化装置の一部）とが互いに接触していないことを検知するために、専用のひずみゲージが設けられているため、被検体情報取得装置の構成が複雑化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、構成が複雑化するのを抑制しながら、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することが可能な光音響画像化装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による光音響画像化装置は、被検体に光を照射することが可能な光源部と、光源部から被検体に照射された光が、被検体の内部の検出対象物により吸収されることにより発生する音響波を検出するとともに、被検体に照射するための超音波を生成することが可能な検出生成部と、検出生成部の近傍の温度を検出することが可能な温度検出部と、光源部が光を発生させるための電力を光源部に供給する光源駆動部とを備え、光源駆動部は、温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、光源部への電力の供給を停止するか、または、光源部への電力の供給を制限するように構成されている。
【０００８】
ここで、たとえば、検出生成部と被検体との間に空気層がある場合（超音波を照射する部分と被検体とが互いに接触していない場合）には、空気の音響インピーダンスが検出生成部の近傍の音響インピーダンスに比べて非常に大きいため、検出生成部により生成される超音波は、検出生成部の近傍で反射を繰り返す。そして、検出生成部により生成される超音波は、検出生成部の近傍で吸収され熱となる。このため、超音波を照射する部分と被検体とが互いに接触していない場合には、検出生成部の近傍の温度が上昇する。
【０００９】
そこで、本願発明者は上記現象に着目して、本発明を想到するに至った。すなわち、この発明の一の局面による光音響画像化装置では、上記のように、光源駆動部を、温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、光源部への電力の供給を停止するか、または、光源部への電力の供給を制限するように構成することによって、超音波を照射する部分と被検体とが互いに接触していない場合に、光源部からの光の照射が停止されるか、または、光源部からの光の照射が制限されるので、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができる。また、一般的に光音響画像化装置には温度検出部が設けられており、一般的に光音響画像化装置に設けられている温度検出部は、上記本発明の温度検出部を兼ねることができるので、温度検出部をさらに追加して設ける必要がない。その結果、構成が複雑化するのを抑制しながら、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができる。
【００１０】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、光源駆動部は、温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、光源部への電力の供給を停止するように構成されており、検出生成部は、温度検出部により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、超音波の生成を停止するように構成されている。このように構成すれば、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができるとともに、超音波の生成を停止することにより、検出生成部の近傍の温度が上昇するのを抑制して、被検体（人体）に温度が上昇した検出生成部が接触するのを確実に抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、光源駆動部は、温度検出部により検出された温度が第２のしきい値以上である場合に、温度検出部により検出された温度が第２しきい値未満になるまで、光源部への電力の供給を停止するか、または、光源部への電力の供給を制限するように構成されている。このように構成すれば、検出生成部の近傍の温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値未満の状態で継続して温度が上昇することにより、検出生成部の近傍の温度が比較的高温（第２のしきい値以上）となった場合に、光源部からの光の照射が停止されるので、光源部から被検体に光が照射される際に生じる発熱を抑制することができる。その結果、被検体（人体）に温度が上昇した検出生成部が接触するのを、より確実に抑制することができる。
【００１２】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、検出生成部には、複数の超音波振動子が配列される超音波振動子アレイが設けられており、温度検出部は、複数の温度センサを含み、複数の温度センサは、超音波振動子アレイの配列方向に沿って、所定の間隔を隔てて配置されている。このように構成すれば、検出生成部と被検体とがある一部分では接触している一方、操作者の操作方法や接触部分のジェル切れなどに起因して検出生成部と被検体とが他の一部分では接触していない場合などの１つの温度センサのみでは温度の異常を検知にしにくい場合でも、検出生成部の近傍の温度の異常を検出することができる。
【００１３】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、光源部は、発光ダイオード素子を含む。このように構成すれば、発光ダイオード素子は、レーザ光を発する発光素子に比べて指向性が低いので、位置ずれが生じた場合でも、比較的光の照射範囲は変化しにくい。これにより、レーザ光を発する発光素子を用いる場合と異なり、光学部材の精密なアライメント（位置合わせ）が不要であるとともに、光学系の振動による特性変動を抑制するための光学定盤や強固な筐体が不要となる。その結果、光学部材の精密なアライメントが不要で、かつ、光学定盤や強固な筐体が不要な分、光音響画像化装置の大型化および光音響画像化装置の構成の複雑化を抑制することができる。
【００１４】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、光源部は、半導体レーザ素子を含む。このように構成すれば、発光ダイオード素子と比べて、比較的指向性の高いレーザ光を被検体に照射することができるので、半導体レーザ素子からの光の大部分を確実に被検体に照射することができる。
【００１５】
上記一の局面による光音響画像化装置において、好ましくは、光源部は、有機発光ダイオード素子を含む。このように構成すれば、薄型化容易な有機発光ダイオード素子を用いることにより、有機発光ダイオード素子を含む光源部を容易に小型化することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、上記のように、構成が複雑化するのを抑制しながら、光源部からの光が誤って被検体以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態による光音響画像化装置の全体構成を示したブロック図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるプローブ部の構成を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に超音波振動子アレイおよび温度検出部の配置を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるプローブ部の内部の温度上昇について説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による光音響画像化装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図６】本発明の第１実施形態による光音響画像化装置の光照射制御処理を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の第２実施形態による光音響画像化装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図８】本発明の第２実施形態による光音響画像化装置の光照射制御処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明の第３実施形態に超音波振動子アレイおよび温度検出部（温度センサ）の配置を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１実施形態の第１変形例による光音響画像化装置の光照射制御処理を説明するためのフローチャートである。
【図１１】本発明の第１実施形態の第２変形例による光音響画像化装置の全体構成を示したブロック図である。
【図１２】本発明の第１実施形態（第２実施形態）の第３変形例による光音響画像化装置の光照射制御処理を説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明の第１実施形態の第４変形例および第５変形例による光源部の構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による光音響画像化装置１００の構成について説明する。
【００２０】
本発明の第１実施形態による光音響画像化装置１００には、図１に示すように、プローブ部２０が設けられている。プローブ部２０は、リニア型（図２参照）に形成されており操作者により被検体１０（人体の体表）に接触されることにより後述する光の照射、超音波Ｂ１およびＢ２の伝達を行うことが可能なように構成されている。そして、プローブ部２０は、被検体１０内からの音響波Ａ１および超音波Ｂ２を検出して、２ｍ程のケーブル５０を介して、受信信号として後述する本体部３０に伝達するように構成されている。
【００２１】
また、光音響画像化装置１００には、本体部３０が設けられている。本体部３０は、プローブ部２０により検出された受信信号を処理して画像化するように構成されている。
【００２２】
また、光音響画像化装置１００には、画像表示部４０が設けられている。画像表示部４０は、本体部３０により処理された画像を取得して、表示することが可能に構成されている。
【００２３】
そして、図１および図２に示すように、プローブ部２０には、光源部２１が設けられている。光源部２１には、被検体１０に侵入しやすい赤外域の波長（たとえば、約８５０ｎｍの波長）を有するパルス光を発光することが可能な複数（たとえば、７０個）の発光ダイオード素子２１ａが設けられている。そして、発光ダイオード素子２１ａは、矢印Ｙ１方向側に向かって、パルス光を照射するように構成されている。なお、赤外域の波長の光は、人の目に見えない光であり、誤って目に直接照射されても気づかない場合がある。
【００２４】
そして、プローブ部２０から被検体１０に照射されたパルス光は、被検体１０内の検出対象物（たとえば、ヘモグロビン等）により吸収される。そして、検出対象物が、パルス光の照射強度（吸収量）に応じて、膨張および収縮する（膨張した大きさから元の大きさに戻る）ことにより、検出対象物（被検体１０）から音響波Ａ１が生じる。なお、本明細書では、説明の都合上、被検体１０内の検出対象物が光を吸収することにより発生する超音波を「音響波Ａ１」として、検出生成部２４により発生されるとともに、被検体１０に反射される超音波を後述する「超音波Ｂ２」として区別して記載している。
【００２５】
また、プローブ部２０には、光源駆動部２２が設けられている。光源駆動部２２は、外部電源部（図示せず）から電力を取得するように構成されている。そして、光源駆動部２２は、後述する制御部３１からのパルス幅変調信号に基づいて、光源部２１に電力を供給するように構成されている。
【００２６】
また、プローブ部２０には、温度検出部２３（図３参照）が設けられている。温度検出部２３は、１つの温度センサにより構成されており、プローブ部２０の内部（検出生成部２４の近傍）の温度を検出することが可能に構成されている。そして、温度検出部２３は、検出した温度の情報を制御部３１に伝達するように構成されている。
【００２７】
また、プローブ部２０には、検出生成部２４が設けられている。検出生成部２４には、音響レンズ２４ａと、音響整合層２４ｂと、超音波振動子アレイ基板２４ｃと、バッキング材２４ｄとが互いに接合されて設けられており、後述するように、被検体１０からの音響波Ａ１を検出するとともに、被検体１０に照射するための超音波Ｂ１を生成することが可能に構成されている。
【００２８】
そして、図３に示すように、超音波振動子アレイ基板２４ｃには、超音波振動子アレイ２４ｅと、温度検出部２３とが配置されている。そして、超音波振動子アレイ２４ｅは、所定の間隔（たとえば、０．３ｍｍ間隔）で、Ｘ方向に直線状に配列された複数（たとえば、１２８個）の超音波振動子２４ｆにより構成されている。また、温度検出部２３は、超音波振動子アレイ２４ｅの近傍（矢印Ｚ２方向側）に配置されている。
【００２９】
そして、超音波振動子２４ｆは、圧電素子（たとえば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ））などにより構成されている。そして、超音波振動子２４ｆは、上記した音響波Ａ１を取得した場合には、振動して電圧（受信信号）を生じるように構成されている。そして、超音波振動子２４ｆは、取得した受信信号を後述する受信回路３２に伝達するように構成されている。
【００３０】
また、超音波振動子２４ｆは、制御部３１からの振動子駆動信号に応じた周波数で振動することにより超音波Ｂ１を発生することが可能に構成されている。
【００３１】
そして、音響整合層２４ｂは、複数の音響インピーダンスが異なる層により構成されており、超音波振動子２４ｆと被検体１０との間の音響インピーダンスを整合するように構成されている。たとえば、音響整合層２４ｂは、音響インピーダンスが超音波振動子２４ｆから被検体１０に向かって、次第に小さくなるとともに、音響レンズ２４ａに接合される部分（被検体１０側）で、被検体１０の音響インピーダンスと略等しい値となるように構成されている。なお、音響整合層２４ｂは、超音波振動子２４ｆと被検体１０との略中間の値を有する音響インピーダンスの層（１層）により構成されていてもよい。
【００３２】
そして、音響レンズ２４ａは、音響整合層２４ｂ（超音波振動子２４ｆ）からの超音波Ｂ１を集束させながら被検体１０に照射させるように構成されている。
【００３３】
また、バッキング材２４ｄは、超音波振動子２４ｆの後方（矢印Ｙ２方向側）に配置されており、超音波Ｂ１、超音波Ｂ２および音響波Ａ１が後方に伝搬するのを抑制するように構成されている。
【００３４】
そして、図４（ａ）に示すように、超音波振動子２４ｆにより発生した超音波Ｂ１は、被検体１０内の音響インピーダンスが高い物質により反射される。また、超音波Ｂ２（超音波Ｂ１が反射されたもの）は、超音波振動子２４ｆにより取得され、超音波振動子２４ｆは、超音波Ｂ２により振動するように構成されている。
【００３５】
そして、検出生成部２４は、超音波Ｂ２により振動した場合も、音響波Ａ１により振動した場合と同様に、受信信号を受信回路３２に伝達するように構成されている。なお、光音響画像化装置１００は、光源部２１によりパルス光を被検体１０に照射して音響波Ａ１を発生させるとともに、音響波Ａ１を検出生成部２４により取得する期間と、検出生成部２４により超音波Ｂ１を被検体１０に照射して、超音波Ｂ２を検出生成部２４により取得する期間とを、重複させないように構成することにより、音響波Ａ１と超音波Ｂ２とを区別することが可能に構成されている。
【００３６】
また、図１に示すように、本体部３０には、制御部３１が設けられている。そして、制御部３１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などを含み、各部に制御信号を伝達することによって、光音響画像化装置１００の全体の制御を行うように構成されている。たとえば、制御部３１は、パルス幅変調信号を光源駆動部２２に伝達するように構成されている。これにより、光源駆動部２２は、パルス幅変調信号に基づいた電力を光源部２１に供給することにより、光源部２１から約１５０ｎｓのパルス幅で、かつ、繰り返し周波数が１ｋＨｚのパルス光が照射されるように構成されている。
【００３７】
また、制御部３１は、温度検出部２３から検出した温度の情報を取得して、取得した温度が、所定の温度（高温のプローブ部２０が人体に接触するのを防止するための温度であり、たとえば、４１℃）を超えている場合には、振動子駆動信号およびパルス幅変調信号の出力を停止して、検出生成部２４からの超音波Ｂ１の出力および光源部２１からの光の照射を停止させるように構成されている。
【００３８】
また、本体部３０には、受信回路３２が設けられている。受信回路３２は、カップリングコンデンサ等を含み、検出生成部２４から受信信号（交流成分）を取得するように構成されている。そして、受信回路３２は、取得した受信信号をＡ／Ｄコンバータ３３に伝達するように構成されている。
【００３９】
また、本体部３０には、Ａ／Ｄコンバータ３３が設けられている。Ａ／Ｄコンバータ３３は、受信回路３２から取得した受信信号（アナログ信号）を、制御部３１から取得したサンプリングトリガ信号に対応させて、デジタル信号に変換するように構成されている。そして、Ａ／Ｄコンバータ３３は、受信メモリ３４と接続されており、Ａ／Ｄコンバータ３３は、デジタル信号に変換された受信信号を、受信メモリ３４に伝達するように構成されている。
【００４０】
また、本体部３０には、受信メモリ３４が設けられている。受信メモリ３４は、デジタル信号に変換された受信信号を一時的に格納するように構成されている。そして、受信メモリ３４は、データ処理部３５と接続されており、格納された音響波信号をデータ処理部３５に伝達するように構成されている。
【００４１】
また、本体部３０には、データ処理部３５が設けられている。データ処理部３５は、音響波画像再構成部５１と接続されており、音響波Ａ１のデータは、音響波画像再構成部５１に伝達するように構成されている。また、データ処理部３５は、超音波画像再構成部５４と接続されており、超音波Ｂ２のデータは、超音波画像再構成部５４に伝達するように構成されている。
【００４２】
また、本体部３０には、音響波画像再構成部５１が設けられている。音響波画像再構成部５１は、取得した音響波Ａ１のデータを、画像として再構成する処理を行うように構成されている。
【００４３】
また、音響波画像再構成部５１は、画像を再構成する際に、制御部３１から温度検出部２３により検出した温度に基づいた温度補正情報を取得して、画像を補正するように構成されている。たとえば、発光ダイオード素子２１ａは、プローブ部２０の内部の温度に応じて、発光ダイオード素子２１ａから照射される光の波長（中心波長）が変化する性質を有する。また、被検体１０の検出対象物の光の吸収係数は、波長により異なる値を有する。したがって、音響波画像再構成部５１は、温度変化による発光ダイオード素子２１ａから照射される光の波長の変化を考慮して補正することにより、より正確に画像化することが可能になる。
【００４４】
そして、音響波画像再構成部５１は、検波・対数コンバータ５２と接続されており、画像として再構成された音響波Ａ１のデータを検波・対数コンバータ５２に伝達するように構成されている。
【００４５】
また、本体部３０には、検波・対数コンバータ５２が設けられている。検波・対数コンバータ５２は、画像として再構成されたデータの波形処理を行うように構成されている。そして、検波・対数コンバータ５２は、音響波画像構築部５３と接続されており、波形処理されたデータを伝達するように構成されている。
【００４６】
また、本体部３０には、音響波画像構築部５３が設けられている。音響波画像構築部５３は、波形処理されたデータに基づいて、被検体１０内の断層画像を構築する処理を行うように構成されている。そして、音響波画像構築部５３は、画像合成部５７と接続されており、音響波Ａ１に基づいた断層画像を伝達するように構成されている。
【００４７】
また、本体部３０には、超音波画像再構成部５４と検波・対数コンバータ５５と超音波画像構築部５６と超音波画像構築部５６と画像合成部５７とが設けられている。超音波画像再構成部５４は、データ処理部３５から取得した超音波Ｂ２のデータを、画像として再構成する処理を行うように構成されている。そして、超音波画像再構成部５４は、検波・対数コンバータ５５と、超音波画像構築部５６とを介して、超音波Ｂ２に基づいた断層画像を、画像合成部５７に伝達するように構成されている。
【００４８】
また、本体部３０には、画像合成部５７が設けられている。画像合成部５７は、音響波Ａ１に基づいた断層画像と超音波Ｂ２に基づいた断層画像とを合成する処理を行い、合成された画像を画像表示部４０に出力するように構成されている。
【００４９】
また、本体部３０には、操作部５８が設けられている。操作部５８は、操作者からの操作を受け付けることが可能に構成されている。たとえば、操作部５８は、光音響画像化装置１００の電源のオンオフや、観測（光および超音波Ｂ１の照射）の開始および終了などの操作情報を取得して、取得した操作情報を、制御部３１に伝達するように構成されている。
【００５０】
そして、画像表示部４０は、液晶パネル等により構成されており、本体部３０から取得した画像を表示するように構成されている。
【００５１】
次に、図４を参照して、第１光音響画像化装置１００におけるプローブ部２０の内部（検出生成部２４の近傍）の温度上昇の原理について説明する。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、プローブ部２０と被検体１０とが接触している場合には、プローブ部２０の表面の音響インピーダンスと被検体１０の音響インピーダンスとの差は小さいので、プローブ部２０から被検体１０に照射される超音波Ｂ１は、被検体１０の内部に進入する。そして、被検体１０の内部の検出対象物から反射された超音波Ｂ２は、プローブ部２０に進入する。なお、超音波Ｂ２の強度は、被検体１０の内部を伝搬する際に、減衰されるので、超音波Ｂ１の強度に比べて小さい。
【００５３】
一方、図４（ｂ）に示すように、プローブ部２０と被検体１０とが接触していない場合（プローブ部２０と被検体１０との間に空気層がある場合）には、プローブ部２０の表面の音響インピーダンスと空気層の音響インピーダンスとの差は大きいので、プローブ部２０から照射される超音波Ｂ１は、プローブ部２０と空気層との境界で反射される。そして、プローブ部２０と空気層との境界で反射された超音波Ｂ１は、プローブ部２０の内部で反射を繰り返しながら、プローブ部２０の各部に吸収されることにより、熱が生じる。これにより、プローブ部２０と被検体１０とが接触していない場合には、プローブ部２０の内部（特に、検出生成部２４の近傍）の温度の温度上昇の変化率は、大きくなる。
【００５４】
次に、図５を参照して、第１実施形態による光音響画像化装置１００における光源駆動部２２の動作について説明する。
【００５５】
ここで、第１実施形態では、温度検出部２３により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合、光源駆動部２２により光源部２１へ供給される電力は供給が停止され、検出生成部２４により生成される超音波Ｂ１は生成が停止される。以下、具体的に説明する。
【００５６】
なお、時点ｔ１〜時点ｔ４は、プローブ部２０と被検体１０とは接触しており、時点ｔ４より後は、プローブ部２０と被検体１０とは接触していないと仮定して説明する。すなわち、時点ｔ４からプローブ部２０の内部の温度が上昇し始め、時点ｔ７において、プローブ部２０の内部の温度上昇の変化率（温度Ｔ５−温度Ｔ４）／期間τは、第１のしきい値Ｒｔ１以上となる。なお、温度の検出は、期間τごとに行われ、温度上昇の変化率は、検出した温度と前回検出した温度との差分を、期間τにより除算したものとして算出される。
【００５７】
具体的には、時点ｔ１において、観測が開始される。すなわち、プローブ部２０から光および超音波Ｂ１が被検体１０に照射される。そして、時点ｔ１〜時点ｔ４では、温度Ｔ２の状態を維持する。
【００５８】
そして、時点ｔ４において、プローブ部２０と被検体１０とは接触していない状態となるので、プローブ部２０の内部の温度が上昇し始める。
【００５９】
そして、時点ｔ５において、プローブ部２０の内部の温度は温度Ｔ３となり、時点ｔ６において、プローブ部２０の内部の温度は温度Ｔ４となる。この場合、温度上昇の変化率（（温度Ｔ３−温度Ｔ２）／期間τ、および、（温度Ｔ４−温度Ｔ３）／期間τ）は、第１のしきい値Ｒｔ１未満であるので、継続して、光および超音波Ｂ１の照射が行われる。
【００６０】
そして、時点ｔ７において、プローブ部２０の内部の温度は温度Ｔ５となる。この場合、温度上昇の変化率（温度Ｔ５−温度Ｔ４）／期間τは、第１のしきい値Ｒｔ１以上となり、光および超音波Ｂ１の照射が停止される（光源駆動部２２への電力の供給および検出生成部２４による超音波Ｂ１の生成が停止される）。これにより、時点ｔ７以降は、次第にプローブ部２０の内部の温度は下がり、温度Ｔ１となる。
【００６１】
次に、図６を参照して、第１実施形態による光音響画像化装置１００の光照射制御処理フローについて説明する。光音響画像化装置１００における処理は、制御部３１により行われる。
【００６２】
まず、ステップＳ１において、「電源」がオンされたか否かが判断される。すなわち、「電源」がオンするための信号を受け付けたか否かが判断される。「電源」がオンされるまでこの判断は繰り返され、「電源」がオンされた場合には、ステップＳ２に進む。
【００６３】
そして、ステップＳ２において、プローブＩＤの取得が行われる。すなわち、プローブブ部２０の内部に設けられたプローブＩＤ格納部（図示せず）からプローブＩＤが取得される。その後、ステップＳ３に進む。
【００６４】
そして、ステップＳ３において、第１のしきい値Ｒｔ１の設定が行われる。また、第１のしきい値Ｒｔ１は、ステップＳ２において取得したプローブＩＤに基づいた設定値（プローブ部２０ごとに定められた設定値）に設定される。その後、ステップＳ４に進む。
【００６５】
そして、ステップＳ４において、温度の測定が行われる。すなわち、光および超音波Ｂ１が照射される前のプローブ部２０の内部の温度の検出が行われる。その後、ステップＳ５に進む。
【００６６】
そして、ステップＳ５において、第１のしきい値Ｒｔ１の補正が行われる。すなわち、ステップＳ４において検出された温度に基づいて、第１のしきい値Ｒｔ１の補正が行われる。たとえば、光および超音波Ｂ１が照射される前のプローブ部２０の内部の温度が比較的低く、被検体１０よりも温度が低い場合には、被検体１０と接触することにより温度上昇が生じることを考慮して、第１のしきい値Ｒｔ１は、被検体１０と接触することにより温度上昇が生じる分、大きくするように補正される。
【００６７】
そして、ステップＳ６において、「観測」が開始されたか否かが判断される。すなわち、「観測」が開始するための信号を受け付けたか否かが判断される。「観測」が開始されるまでこの判断は繰り返され、「観測」が開始された場合には、ステップＳ７に進む。
【００６８】
そして、ステップＳ７において、超音波Ｂ１の送信が行われる。その後、ステップＳ８に進む。
【００６９】
そして、ステップＳ８において、超音波Ｂ２の受信、画像処理および画像表示部４０に画像の表示が行われる。その後、ステップＳ９に進む。
【００７０】
そして、ステップＳ９において、温度の検出（第Ｎ回目、Ｎは整数）が行われる。すなわち、温度の検出は、超音波Ｂ１の送信および超音波Ｂ２の受信ごとに行われる。その後、ステップＳ１０に進む。
【００７１】
そして、ステップＳ１０において、温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上か否かが判断される。すなわち、ステップＳ９において検出された温度（第Ｎ回目）から、前回にステップＳ９において検出された温度（第Ｎ−１回目）を差分した値から期間τを除算した値が、第１のしきい値Ｒｔ１以上か否かが判断される。温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合には、ステップＳ１４に進み、温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上でない（未満である）場合には、ステップＳ１１に進む。
【００７２】
そして、ステップＳ１１において、光の照射が行われる。すなわち、光源駆動部２２から光源部２１に電力が供給される。その後、ステップＳ１２に進む。
【００７３】
そして、ステップＳ１２において、音響波Ａ１の受信、画像処理および画像表示部４０に画像の表示が行われる。その後、ステップＳ１３に進む。
【００７４】
そして、ステップＳ１３において、「観測」が終了されたか否かが判断される。すなわち、「観測」が終了するための信号を受け付けたか否かが判断される。「観測」が終了された場合には、第１実施形態による光音響画像化装置１００の光照射制御処理は終了され、「観測」が終了されない場合には、ステップＳ７に戻る。
【００７５】
また、ステップＳ１０において温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合に進むステップＳ１４において、プローブ部２０の内部の温度は、異常であると判断して、第１実施形態による光音響画像化装置１００の光照射制御処理は終了される。すなわち、この場合、光の照射および超音波Ｂ１の生成が停止される。
【００７６】
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００７７】
第１実施形態では、上記のように、光源駆動部２２を、温度検出部２３により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合に、光源部２１への電力の供給を停止するように構成する。これにより、プローブ部２０（超音波を照射する部分）と被検体１０とが互いに接触していない場合に、光源部２１からの光の照射が停止されるので、光源部２１からの光が被検体１０以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができる。また、一般的に光音響画像化装置には温度検出部が設けられており、一般的に光音響画像化装置に設けられている温度検出部は、第１実施形態による温度検出部２３を兼ねることができるので、温度検出部をさらに追加して設ける必要がない。その結果、構成が複雑化するのを抑制しながら、光源部２１からの光が誤って被検体１０以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができる。
【００７８】
また、第１実施形態では、上記のように、光源駆動部２２を、温度検出部２３により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合に、光源部２１への電力の供給を停止するように構成することに加えて、検出生成部２４を、温度検出部２３により検出された温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上である場合に、超音波Ｂ１の生成を停止するように構成する。これにより、光源部２１からの光が誤って被検体１０以外（人体の目など）に照射されることを抑制することができるとともに、超音波Ｂ１の生成を停止することにより、検出生成部２４の近傍（プローブ部２０の内部）の温度が上昇するのを抑制して、被検体１０（人体）に温度が上昇したプローブ部２０が接触するのを確実に抑制することができる。
【００７９】
また、第１実施形態では、上記のように、光源部２１に、発光ダイオード素子２１ａを設ける。これにより、発光ダイオード素子２１ａは、レーザ光を発する発光素子に比べて指向性が低いので、位置ずれが生じた場合でも、比較的光の照射範囲は変化しにくい。そして、レーザ光を発する発光素子を用いる場合と異なり、光学部材の精密なアライメント（位置合わせ）が不要であるとともに、光学系の振動による特性変動を抑制するための光学定盤や強固な筐体が不要となる。その結果、光学部材の精密なアライメントが不要で、かつ、光学定盤や強固な筐体が不要な分、光音響画像化装置１００の大型化および光音響画像化装置１００の構成の複雑化を抑制することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
次に、図１を参照して、第２実施形態による光音響画像化装置２００の構成について説明する。第２実施形態では、温度検出部により検出された温度が第２のしきい値以上である場合に、温度検出部により検出された温度が第２しきい値未満になるまで、光源部への電力の供給を停止するように構成されている。
【００８１】
図１に示すように、第２実施形態による光音響画像化装置２００には、プローブ部２２０と本体部２３０とが設けられている。また、プローブ部２２０には、光源駆動部２２２が設けられている。そして、本体部２３０には、制御部２３１が設けられている。また、第２実施形態による光音響画像化装置２００のその他の構成は、第１実施形態における光音響画像化装置１００と同様である。
【００８２】
次に、図７を参照して、第２実施形態による光音響画像化装置２００における光源駆動部２２２の動作について説明する。
【００８３】
ここで、第２実施形態では、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上である場合に、光源駆動部２２２により光源部２１へ供給される電力は供給が停止される。以下、具体的に説明する。
【００８４】
なお、時点ｔ１１〜時点ｔ１２は、プローブ部２２０と被検体１０とは接触しているものの何らかの原因によりプローブ部２２０の内部の温度が上昇し続ける場合、または、プローブ部２２０と被検体１０とが一部分接触していない箇所があり、プローブ部２２０の内部の温度が第１のしきい値Ｒｔ１未満の変化率の状態で上昇する場合であると仮定して説明する。
【００８５】
すなわち、時点ｔ１１〜時点ｔ１２の間は、温度上昇の変化率は、第１のしきい値Ｒｔ１未満である一方、時点ｔ１２において、温度が、第２のしきい値Ｔｔ２以上となる。そして、温度が第２のしきい値Ｔｔ２未満となる時点ｔ１３まで、光の照射は、停止される（光源駆動部２２２への電力の供給が停止される）。
【００８６】
具体的には、時点ｔ１１において、観測が開始される。すなわち、プローブ部２０から光および超音波Ｂ１が被検体１０に照射される。そして、時点ｔ１１〜時点ｔ１２では、温度Ｔ１１から継続的に上昇する。
【００８７】
そして、時点ｔ１２において、プローブ部２２０の内部の温度は温度Ｔ１２となる。この場合、温度Ｔ１２は、第２のしきい値Ｔｔ２以上となり、光の照射が停止される（光源駆動部２２２への電力の供給が停止される）。そして、時点ｔ１２以降は、次第にプローブ部２０の内部の温度は下がり、時点ｔ１３において、温度Ｔ１３となる。
【００８８】
そして、時点ｔ１３において、温度Ｔ１３は、第２のしきい値Ｔｔ２未満となり、光の照射が再開される（光源駆動部２２２への電力の供給が再開される）。すなわち、温度検出部２３により検出された温度が第２しきい値Ｔｔ２未満になるまで光の照射は行われない。
【００８９】
次に、図８を参照して、第２実施形態による光音響画像化装置２００の光照射制御処理フローについて説明する。光音響画像化装置２００における処理は、制御部２３１により行われる。なお、第２実施形態においても第１実施形態による光音響画像化装置１００の光照射制御処理（図６参照）は、第２実施形態による光照射制御処理（図８参照）と並行して（または交互に）実行されるものとする。また、第１実施形態による光音響画像化装置１００の光照射制御処理と同一の符号が付されたステップは、第１実施形態による光照射制御処理（図６参照）と同様の処理が行われるものとする。
【００９０】
ステップＳ１０１において、第２のしきい値Ｔｔ２が設定される。なお、第２のしきい値Ｔｔ２は、上記した所定の温度（高温のプローブ部２０が人体に接触するのを防止するための温度）以下になるように設定される。その後、ステップＳ４に進む。
【００９１】
そして、ステップＳ１０２において、第２のしきい値Ｔｔ２が補正される。たとえば、光および超音波Ｂ１が照射される前のプローブ部２０の内部の温度が比較的高い場合には、第２のしきい値Ｔｔ２を大きくするように補正される。その後、ステップＳ６に進む。
【００９２】
そして、ステップＳ１０３において、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上か否かが判断される。温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上の場合には、ステップＳ１０４に進み、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２未満の場合には、ステップＳ１１に進む。
【００９３】
そして、ステップＳ１０４において、プローブ部２２０の内部の温度は、異常であると判断して、ステップＳ７に戻る。すなわち、光源駆動部２２２から光源部２１への電力の供給が行われず、光の照射が行われない。すなわち、温度検出部２３により検出された温度が第２しきい値Ｔｔ２未満になるまで光の照射は行われない。
【００９４】
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９５】
第２実施形態では、上記のように、光源駆動部２２２を、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上である場合に、温度検出部２３により検出された温度が第２しきい値Ｔｔ２未満になるまで、光源部２１への電力の供給を停止するように構成する。これにより、検出生成部２４の近傍の温度の温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１未満の状態で継続して温度が上昇することにより、検出生成部２４の近傍（プローブ部２２０の内部）の温度が比較的高温（第２のしきい値Ｔｔ２以上）である場合に、光源部２１から被検体１０に光が照射される際に生じる発熱を抑制することができるので、被検体１０（人体）に温度が上昇したプローブ部２２０が接触するのを、より確実に抑制することができる。また、第２実施形態による光音響画像化装置２００のその他の効果は、第１実施形態における光音響画像化装置１００と同様である。
【００９６】
（第３実施形態）
次に、図１および図９を参照して、第３実施形態による光音響画像化装置３００の構成について説明する。第３実施形態では、１つの温度センサを含む温度検出部が設けられていた第１実施形態による光音響画像化装置１００と異なり、３つの温度センサを含む温度検出部が設けられている。
【００９７】
図１に示すように、第３実施形態による光音響画像化装置３００には、プローブ部３２０と本体部３３０とが設けられている。また、プローブ部３２０には、温度検出部３２３が設けられている。そして、本体部３３０には、制御部３３１が設けられている。
【００９８】
ここで、第３実施形態では、図９に示すように、温度検出部３２３には、温度センサ３２３ａ〜３２３ｃが設けられている。そして、温度センサ３２３ａ〜３２３ｃは、超音波振動子アレイ２４ｅの配列方向（Ｘ方向）に沿って、所定の間隔を隔てて配置されている。具体的には、温度センサ３２３ａは、矢印Ｘ１方向側に配置されており、温度センサ３２３ｃは、矢印Ｘ２方向側に配置されており、温度センサ３２３ｂは、温度センサ３２３ａの配置位置と温度センサ３２３ｃの配置位置との略中間の位置に配置されている。
【００９９】
また、制御部３３１は、温度センサ３２３ａ〜３２３ｃから取得した温度のうちのいずれかの温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上になった場合は、光源駆動部２２から光源部２１への電力の供給を停止する制御を行うように構成されている。また、第３実施形態による光音響画像化装置３００のその他の構成は、第１実施形態における光音響画像化装置１００と同様である。
【０１００】
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１０１】
第３実施形態では、上記のように、温度検出部３２３に、温度センサ３２３ａ〜３２３ｃを設ける。そして、温度センサ３２３ａ〜３２３ｃを、超音波振動子アレイ２４ｅの配列方向（Ｘ方向）に沿って、所定の間隔を隔てて配置する。これにより、検出生成部２４と被検体１０とがある一部分では接触している一方、操作者の操作方法や接触部分のジェル切れなどに起因して検出生成部２４と被検体１０とが他の一部分では接触していない場合などの１つの温度センサのみでは温度の異常を検知にしにくい場合でも、検出生成部２４の近傍の温度の異常を検出することができる。また、第３実施形態による光音響画像化装置３００のその他の効果は、第１実施形態における光音響画像化装置１００と同様である。
【０１０２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０３】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、温度上昇の変化率が第１のしきい値以上の場合に、光源駆動部から光源部への電力の供給を停止して、光源部からの光の照射を停止するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、温度上昇の変化率が第１のしきい値以上の場合に、光源駆動部から光源部への電力の供給を制限して、光源部からの光の照射を制限するように構成してもよい。たとえば、図１および図１０に示す変形例のように、温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上の場合に、光源駆動部２２から光源部２１への電力の供給を制限して、光源部２１からの光の照射を制限するように構成してもよい。
【０１０４】
ここで、第１変形例による制御部４３１は、図１および図１０に示すように、温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上の場合に（ステップＳ２０１において）、光源駆動部２２から光源部２１への電力の供給を制限する制御を行うように構成されている。これにより、制御部４３１は、光源部２１から被検体１０へ照射される光量を小さくする（制限する）制御を行うように構成されている。
【０１０５】
また、上記第１〜第３実施形態では、温度上昇の変化率が第１のしきい値以上であるか否かを制御部により判断して、制御部の指令（パルス幅変調信号をオフすること）により光源駆動部から光源部への電力の供給を停止するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部以外の判断手段により温度上昇の変化率が第１のしきい値以上であるか否かを判断して、光源駆動部から光源部への電力の供給を停止するように構成してもよい。たとえば、図１１に示す変形例のように、比較器５２６を用いて、温度上昇の変化率が第１のしきい値以上であるか否かを判断するように構成してもよい。
【０１０６】
ここで、第２変形例による光音響画像化装置５００には、図１１に示すように、プローブ部５２０と、本体部５３０とが設けられている。そして、プローブ部５２０には、光源駆動部５２２と、温度検出部５２３と、比較器５２６とが設けられている。比較器５２６は、コンパレータおよび微分回路などを含み、温度検出部５２３により取得された温度を取得して温度上昇の変化率を取得するように構成されている。また、比較器５２６のコンパレータは、第１のしきい値Ｒｔ１に対応する電圧値を参照電圧として入力されている。これにより、比較器５２６は、温度上昇の変化率が第１のしきい値Ｒｔ１以上であるか否かを判断することが可能に構成されている。そして、比較器５２６は、温度上昇の変化率が第１のしきい値以上である場合に、光源駆動部５２２に停止信号を出力して、光源駆動部５２２は、停止信号に基づいて、光源部２１への電力の供給を停止するように構成されている。
【０１０７】
また、上記第２実施形態では、温度検出部により検出された温度が第２のしきい値以上の場合に、光源駆動部から光源部への電力の供給を停止する一方、検出生成部による超音波の生成は継続するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、温度検出部により検出された温度が第２のしきい値以上の場合に、光源駆動部から光源部への電力の供給を停止するとともに、検出生成部による超音波の生成も停止するように構成してもよい。たとえば、図１および図１２に示す変形例のように、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上の場合に、光源駆動部２２から光源部２１への電力の供給を停止するとともに、検出生成部２４による超音波Ｂ１の生成も停止するように構成してもよい。
【０１０８】
ここで、第３変形例による制御部６３１は、図１および図１２に示すように、温度検出部２３により検出された温度が第２のしきい値Ｔｔ２以上の場合に（ステップＳ３０１において）、光源駆動部２２から光源部２１への電力の供給を停止するとともに、検出生成部２４による超音波Ｂ１の生成も停止するように構成されている。
【０１０９】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明の光源駆動部をプローブ部に設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、光源駆動部をプローブ部以外に設けてもよい。たとえば、光源駆動部を本体部に設けてもよい。
【０１１０】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明の温度上昇の変化率を、検出した温度（第Ｎ回目の温度）と前回検出した温度（第Ｎ−１回目の温度）とを差分して、期間τにより除算することにより算出するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、温度上昇の変化率を、検出した温度（第Ｎ回目の温度）と前回検出した温度（第Ｎ−１回目の温度）とを差分して期間τにより除算する方法以外の方法により算出してもよい。たとえば、温度検出部により温度を５回検出して、検出された温度上昇（変化量）を５回検出分の経過時間（期間τ×５）により除算して変化率を算出してもよい。これにより、外乱ノイズ等の影響を抑制することが可能になる。
【０１１１】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明のプローブ部をリニア型の形状により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、プローブ部をリニア型以外の形状により構成してもよい。たとえば、プローブ部をコンベックス型の形状により構成してもよいし、セクタ型の形状により構成してもよい。
【０１１２】
また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、本発明の制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベントごとに処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【０１１３】
また、上記第２実施形態では、プローブ部の内部の温度の変化率が第１のしきい値未満の状態で温度が上昇して、温度が第２のしきい値以上となった場合に、温度が第２しきい値未満になるまで、光源部への電力の供給を停止するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、温度の変化率が第１のしきい値以上の状態で、かつ、温度が第２のしきい値以上となった場合に、温度が第２しきい値未満になるまで、光源部への電力の供給を停止するように構成してもよい。たとえば、温度の変化率が第１のしきい値以上の状態で、かつ、温度が第２のしきい値以上となった場合に、温度が第２しきい値未満になるまで、光源部への電力の供給を停止するとともに、温度が第２しきい値未満となった後、光源部への電力の供給を再開するように構成してもよい。
【０１１４】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明の光源部に発光ダイオード素子を設けて、光を被検体に照射する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、光源部に発光ダイオード素子以外の光源を設けて、光を被検体に照射するように構成してもよい。たとえば、光源部に固体レーザを設けてもよいし、図１３に示す変形例のように、光源部７２１（または８２１）に半導体レーザ素子７２１ａ（または有機発光ダイオード素子８２１ａ）を用いてもよい。
【０１１５】
ここで、第４変形例による光源部７２１には、図１３に示すように、半導体レーザ素子７２１ａが設けられており、被検体１０に光を照射可能に構成されている。この場合、半導体レーザ素子７２１ａは、発光ダイオード素子と比べて、比較的指向性の高いレーザ光を被検体１０に照射することができるので、半導体レーザ素子７２１ａからの光の大部分を確実に被検体１０に照射することができる。
【０１１６】
また、第５変形例による光源部８２１には、図１３に示すように、有機発光ダイオード素子８２１ａが設けられており、有機発光ダイオード素子８２１ａから被検体１０に光を照射可能に構成されている。この場合、有機発光ダイオード素子８２１ａは、薄型化が容易であり、光源部８２１を容易に小型化することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１０  被検体
２１、７２１、８２１  光源部
２１ａ  発光ダイオード素子
２２、２２２、５２２  光源駆動部
２３、３２３、５２３  温度検出部
２４  検出生成部
２４ｅ  超音波振動子アレイ
２４ｆ  超音波振動子
１００、２００、３００、５００  光音響画像化装置
３２３ａ〜３２３ｃ  温度センサ
７２１ａ  半導体レーザ素子
８２１ａ  有機発光ダイオード素子
【図１】
2016036652.tif 000003
【図２】
2016036652.tif 000004
【図３】
2016036652.tif 000005
【図４】
2016036652.tif 000006
【図５】
2016036652.tif 000007
【図６】
2016036652.tif 000008
【図７】
2016036652.tif 000009
【図８】
2016036652.tif 000010
【図９】
2016036652.tif 000011
【図１０】
2016036652.tif 000012
【図１１】
2016036652.tif 000013
【図１２】
2016036652.tif 000014
【図１３】
2016036652.tif 000015