(57)【要約】【課題】組み立て工数及び使用材料の増加を抑制することが可能な光走査装置及びプロジェクタを提供する。【解決手段】プロジェクタ１０１の光走査装置１は開口１１を有する基板１０と、揺動するミラー部２４を有するとともに基板１０の開口１１に対向して配置され、基板１０の表面の第１基板電極１２に電気的に接続される導電性のスキャナ部２０と、第１素子電極３２及び第２素子電極３３を有し、第１素子電極３２を介してスキャナ部２０に設置される圧電素子３０と、スキャナ部２０及び圧電素子３０を覆って基板１０に取り付けられ、基板１０の表面の第２基板電極１３に電気的に接続される導電性のカバー部材４０と、カバー部材４０の内面４０ａに設けられるとともに圧電素子３０の第２素子電極３３に向かって延び、第２素子電極３３に電気的に接続される突起部４１と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏を貫通する開口を有する基板と、
揺動するミラー部を有するとともに前記基板の前記開口に対向して配置され、前記基板の表面に設けられた第１基板電極に電気的に接続される導電性のスキャナ部と、
表裏をなす第１素子電極及び第２素子電極を有し、第１素子電極を介して前記スキャナ部に設置される圧電素子と、
前記スキャナ部及び前記圧電素子を覆って前記基板に取り付けられ、前記基板の表面に設けられた第２基板電極に電気的に接続される導電性のカバー部材と、
前記カバー部材の内面に設けられるとともに前記圧電素子の第２素子電極に向かって延び、第２素子電極に電気的に接続される突起部と、
を備える光走査装置。
【請求項２】
前記突起部の先端と前記圧電素子の第２素子電極とを結合する導電性の結合剤を備える請求項１に記載の光走査装置。
【請求項３】
前記カバー部材の外面から前記突起部の先端まで貫通する貫通孔を備え、
前記結合剤が、前記貫通孔に充填されて前記突起部の先端と前記圧電素子の第２素子電極との間に介在する請求項２に記載の光走査装置。
【請求項４】
前記基板の、前記カバー部材が設けられた面の反対側の面に、前記開口を覆う光透過部材を設けて前記ミラー部を擁する空間を密閉した請求項３に記載の光走査装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光走査装置を備えるプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光走査装置、及びこれを備えるプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光などの光ビームを走査する光走査装置は、近年ＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems）技術を取り入れて微小なミラーを揺動させる装置が提案されている。このような従来の光走査装置に係る技術が例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された従来の光走査装置（ＭＥＭＳモジュール、光偏向器モジュール）は光偏向機能を有するＭＥＭＳデバイスがリードピンを備えるパッケージ上に実装されている。この構成により、ＭＥＭＳデバイスを振動、衝撃等の機械的応力から保護している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５４２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の光走査装置は外部から電力の供給を受けるためのリードピンとＭＥＭＳデバイスの圧電素子の電極とがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。したがって、ワイヤボンディングを利用することで、組み立て工数及び使用材料が増加するという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、組み立て工数及び使用材料の増加を抑制することが可能な光走査装置、及びこれを備えるプロジェクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の光走査装置は、表裏を貫通する開口を有する基板と、揺動するミラー部を有するとともに前記基板の前記開口に対向して配置され、前記基板の表面に設けられた第１基板電極に電気的に接続される導電性のスキャナ部と、表裏をなす第１素子電極及び第２素子電極を有し、第１素子電極を介して前記スキャナ部に設置される圧電素子と、前記スキャナ部及び前記圧電素子を覆って前記基板に取り付けられ、前記基板の表面に設けられた第２基板電極に電気的に接続される導電性のカバー部材と、前記カバー部材の内面に設けられるとともに前記圧電素子の第２素子電極に向かって延び、第２素子電極に電気的に接続される突起部と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、基板にスキャナ部、圧電素子及びカバー部材を取り付けると、圧電素子の第１素子電極及び第２素子電極が各々、基板の第１基板電極及び第２基板電極に電気的に接続される。すなわち、基板と圧電素子とを電気的に接続するための電線等を必要としない。したがって、光走査装置の組み立て工数及び使用材料の増加が抑制される。
【０００９】
また、上記構成の光走査装置において、前記突起部の先端と前記圧電素子の第２素子電極とを結合する導電性の結合剤を備える。
【００１０】
この構成によれば、突起部と第２素子電極との接続強度が増加する。したがって、圧電素子が光走査のために動作した場合でも、突起部と第２素子電極との電気的接続が強固に保持される。これにより、光走査の安定性が向上する。
【００１１】
また、上記構成の光走査装置において、前記カバー部材の外面から前記突起部の先端まで貫通する貫通孔を備え、前記結合剤が、前記貫通孔に充填されて前記突起部の先端と前記圧電素子の第２素子電極との間に介在する。
【００１２】
この構成によれば、基板に対してカバー部材を取り付けた後に、結合剤を用いて突起部と圧電素子の第２素子電極とを結合することができる。したがって、光走査装置の組み立てが容易になるとともに、突起部と第２素子電極との結合の確実性が増す。
【００１３】
また、上記構成の光走査装置において、前記基板の、前記カバー部材が設けられた面の反対側の面に、前記開口を覆う光透過部材を設けて前記ミラー部を擁する空間を密閉した。
【００１４】
この構成によれば、例えばミラー部を擁する空間を真空或いは真空に近い状態にしたり、その空間にミラー部の揺動抵抗を低減することが可能な気体を注入したりすることができる。したがって、光走査の動作特性が向上する。
【００１５】
また、本発明は、上記の光走査装置をプロジェクタに搭載した。
【００１６】
この構成によれば、プロジェクタにおいて、組み立て工数及び使用材料の増加が抑制される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の構成によれば、組み立て工数及び使用材料の増加を抑制することが可能な光走査装置、及びこれを備えるプロジェクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態のプロジェクタの概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態の光走査装置の平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の光走査装置のカバー部材を取り外した状態を示す平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の光走査装置の分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態の光走査装置の部分拡大断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の光走査装置の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態の光走査装置の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態の光走査装置の部分断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態の光走査装置のスキャナ部周辺の構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態の光走査装置の突起部の構成がミラー振れ角に及ぼす影響を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図１〜図１０に基づき説明する。なおその際、光走査装置の説明においては、図２及び図３における左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とし、紙面奥行き方向をＺ方向として説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
最初に、本発明の第１実施形態の光走査装置及びプロジェクタに関して、図１を用いてプロジェクタの概略を説明する。図１はプロジェクタの概略構成図である。
【００２１】
プロジェクタ１０１はレーザ走査型のプロジェクタであって、図１に示すようにその各種の構成要素を収容する本体筐体１０２を備える。本体筐体１０２には走査レーザ光を本体筐体１０２の外部に導くための導光部材である封止窓１０３が設けられる。封止窓１０３は、例えばガラスまたは透光性の樹脂材料などを用いて形成されることが望ましい。これにより、本体筐体１０２の内部への塵埃や水分などの侵入を防止することができる。
【００２２】
本体筐体１０２の内部には光源部である３個のレーザダイオード（以下ＬＤと称する）１２１Ｒ、１２１Ｇ、１２１Ｂを含む光学系１２０、ＬＤドライバ１０４、ミラードライバ１０５及びＣＰＵ１０６が収容される。なお、プロジェクタ１０１には電源部、操作部、記憶部、入出力インタフェース等の他の構成要素が適宜設けられていても良い。
【００２３】
ＬＤ１２１Ｒは赤色（Ｒ）レーザ光を出射する発光素子である。ＬＤ１２１Ｇは緑色（Ｇ）レーザ光を出射する発光素子である。ＬＤ１２１Ｂは青色（Ｂ）レーザ光を出射する発光素子である。なお、以下の説明において、ＲＧＢ３個のレーザダイオードを「ＬＤ１２１」と総称することがある。
【００２４】
光学系１２０はさらにコリメートレンズ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂ、ＲＧＢ合成プリズム１２３、集光レンズ１２４、立ち上げミラー１２５、水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７を含む。なお、光学系１２０にはビームスプリッタ等の他の光学素子が適宜設けられていても良い。
【００２５】
コリメートレンズ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂは、ＬＤ１２１Ｒ、１２１Ｇ、１２１Ｂ各々から出射される光ビームであるレーザ光を平行光に変換する光学素子である。コリメートレンズ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂを通過した各色のレーザ光はＲＧＢ合成プリズム１２３によって合成される。ＲＧＢ合成プリズム１２３で合成されたレーザ光は集光レンズ１２４によって集光され、立ち上げミラー１２５によって反射されてその進行方向が変更される。
【００２６】
立ち上げミラー１２５で反射されたレーザ光は水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７に至る。プロジェクタ１０１は例えば矩形をなす画像を投影するものであって、水平走査ミラー１２６が投影画像の水平方向（横方向）にレーザ光を変位させ、垂直走査ミラー１２７が投影画像の垂直方向（上下方向）にレーザ光を変位させる。そして、水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７によって走査されるレーザ光は封止窓１０３を通過して本体筐体１０２の外部に導かれる。
【００２７】
なお、水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７の各々が、後述する光走査装置１に相当する。
【００２８】
ＬＤドライバ１０４はＬＤ１２１Ｒ、１２１Ｇ、１２１Ｂ各々の駆動制御を行う。ＬＤドライバ１０４はＬＤ１２１Ｒ、１２１Ｇ、１２１Ｂ各々について発光のＯＮ／ＯＦＦや出力等に関する駆動制御を行うことができる。
【００２９】
ミラードライバ１０５は水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７の変位を制御する駆動制御部である。例えば、ミラードライバ１０５はＣＰＵ１０６からの水平同期信号に応じて水平走査ミラー１２６を駆動し、レーザ光の反射方向を水平走査ミラー１２６によって水平方向に変位させる。また、ミラードライバ１０５はＣＰＵ１０６からの垂直同期信号に応じて垂直走査ミラー１２７を駆動し、レーザ光の反射方向を垂直走査ミラー１２７によって垂直方向に変位させる。
【００３０】
ＣＰＵ１０６は不図示の記憶部等に格納されたプログラムや制御情報などを用いて、プロジェクタ１０１の各構成要素を制御する制御部である。ＣＰＵ１０６は映像処理部１０６ａ、ＬＤ制御部１０６ｂ、ミラー制御部１０６ｃ及び光学系調整部１０６ｄを有する。
【００３１】
映像処理部１０６ａは不図示の記憶部等に格納されたプログラム、不図示の入出力インタフェースから入力される映像に係る情報などに基づく映像情報を生成する。さらに、映像処理部１０６ａは生成した映像情報を赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色の映像データに変換する。変換された３色の映像データはＬＤ制御部１０６ｂに出力される。ＬＤ制御部１０６ｂは３色の映像データに基づくＬＤ１２１Ｒ、１２１Ｇ、１２１Ｂ各々の光制御信号を生成し、ＬＤドライバ１０４に出力する。ミラー制御部１０６ｃは映像情報に基づいて水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７の方向を制御するための制御信号を生成し、ミラードライバ１０５に出力する。
【００３２】
光学系調整部１０６ｄは不図示の光検出部材から得られる情報等に基づき、例えばＲＧＢ３色の光ビームの投影位置を算出する。さらに、光学系調整部１０６ｄは算出結果から光学系１２０の位置調整を行うための制御信号を生成し、不図示の調整機構等に出力してＬＤ１２１が出射するレーザ光の位置を調整する。
【００３３】
続いて、水平走査ミラー１２６及び垂直走査ミラー１２７である光走査装置１について、図２〜図４を用いてその概略を説明する。図２及び図３は光走査装置１の平面図及びカバー部材を取り外した状態を示す平面図である。図４は光走査装置１の分解斜視図である。なお、図２〜図４は光走査装置１を裏側から見た状態を示す。
【００３４】
光走査装置１は、図２〜図４に示すように基板１０、スキャナ部２０、圧電素子３０及びカバー部材４０を備える。
【００３５】
基板１０は平面視矩形をなす板状に形成される。基板１０は開口１１、第１基板電極１２及び第２基板電極１３を備える。
【００３６】
開口１１は平面視矩形をなし、基板１０の表裏（図２及び図３のＺ方向）を貫通する形で設けられる。第１基板電極１２及び第２基板電極１３は基板１０の表面に設けられる。第１基板電極１２は開口１１の縁部のすぐ外側に配置され、開口１１を取り囲む略矩形環状をなす。第２基板電極１３は第１基板電極１２から所定距離隔てた外側であって基板１０の縁部の近傍に配置され、略矩形環状をなす。
【００３７】
スキャナ部２０は例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）などの導電性材料で構成され、平面視矩形をなす板状に形成される。スキャナ部２０は基板１０の開口１１に対向して配置され、スキャナ部２０の周縁部が基板１０の第１基板電極１２に接触して第１基板電極１２に電気的に接続される。なお、スキャナ部２０の外縁部の形状は、図３に示すように第１基板電極１２の外縁部の形状にほぼ一致する。また、スキャナ部２０は平面部２１、開口部２２、ヒンジ部２３及びミラー部２４を備える。なお、スキャナ部２０の平面部２１、開口部２２、ヒンジ部２３及びミラー部２４は、図３に示すように基板１０の開口１１の縁部より内側に配置される。
【００３８】
平面部２１はスキャナ部２０の図３におけるＹ方向の下側に設けられる。開口部２２はスキャナ部２０の図３におけるＹ方向の上側に２箇所設けられ、スキャナ部２０の表裏（図３のＺ方向）を貫通する。２箇所の開口部２２は図３におけるＹ方向に沿って並び、それらの間にヒンジ部２３が設けられる。ヒンジ部２３の、図３におけるＸ方向中央部にはミラー部２４が設けられる。ミラー部２４にはシリコンなどで構成される反射材が貼付されていても良い。ヒンジ部２３及びミラー部２４はスキャナ部２０を構成する板状部材の一部として形成される。
【００３９】
圧電素子３０は平面視矩形をなす板状に形成され、スキャナ部２０の平面部２１に設置される。圧電素子３０は曲げ振動により板波を発生させてヒンジ部２３に捻じれ振動を誘起してミラー部２４を揺動させる励振体である。なお、ミラー部２４の揺動中心の軸線はヒンジ部２３及びミラー部２４の図３におけるＸ方向に沿って延びる。
【００４０】
カバー部材４０は導電性材料で構成され、基板１０と対向する一面が開口をなす直方体形状に形成される。カバー部材４０はスキャナ部２０及び圧電素子３０を覆って基板１０に取り付けられる。カバー部材４０の開口の縁部は平面視において基板１０の第２基板電極１３と同じ形状をなし、カバー部材４０を基板１０に取り付ける際にその開口の縁部が第２基板電極１３に接触して第２基板電極１３と電気的に接続される。
【００４１】
続いて、圧電素子３０及びカバー部材４０の詳細な構造について、図２〜図４に加えて図５を用いて説明する。図５は光走査装置１の部分拡大断面図である。
【００４２】
圧電素子３０は、図５に示すように圧電体３１、第１素子電極３２及び第２素子電極３３を備える。圧電素子３０は圧電体３１を、表裏をなす２枚の第１素子電極３２及び第２素子電極３３で挟んだ構造をなす。そして、圧電素子３０は第１素子電極３２を介してスキャナ部２０の平面部２１に設置される。
【００４３】
カバー部材４０は、図５に示すように突起部４１を備える。突起部４１はカバー部材４０の内面４０ａに設けられるとともに圧電素子３０の第２素子電極３３に向かって延びる。突起部４１は例えば円筒形状をなす。そして、突起部４１はその先端４１ａが第２素子電極３３に接触して第２素子電極３３と電気的に接続される。
【００４４】
この光走査装置１の組み立て方法としては、まず圧電素子３０をスキャナ部２０に設置する。続いて、スキャナ部２０を基板１０に配置する。次に、カバー部材４０を基板１０に取り付ける。
【００４５】
上記のように、本実施形態の光走査装置１は表裏を貫通する開口１１を有する基板１０と、揺動するミラー部２４を有するとともに基板１０の開口１１に対向して配置され、基板１０の表面に設けられた第１基板電極１２に電気的に接続される導電性のスキャナ部２０と、表裏をなす第１素子電極３２及び第２素子電極３３を有し、第１素子電極３２を介してスキャナ部２０に設置される圧電素子３０と、スキャナ部２０及び圧電素子３０を覆って基板１０に取り付けられ、基板１０の表面に設けられた第２基板電極１３に電気的に接続される導電性のカバー部材４０と、カバー部材４０の内面４０ａに設けられるとともに圧電素子３０の第２素子電極３３に向かって延び、第２素子電極３３に電気的に接続される突起部４１と、を備える。
【００４６】
この構成によれば、基板１０にスキャナ部２０、圧電素子３０及びカバー部材４０を取り付けることで、圧電素子３０の第１素子電極３２及び第２素子電極３３を各々、基板１０の第１基板電極１２及び第２基板電極１３に電気的に接続することができる。すなわち、基板１０と圧電素子３０とを電気的に接続するための電線等を必要としない。したがって、光走査装置１の組み立て工数及び使用材料の増加を抑制することが可能である。
【００４７】
また、上記構成の光走査装置１をプロジェクタ１０１に搭載することにより、プロジェクタ１０１において組み立て工数及び使用材料の増加を抑制することが可能である。
【００４８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態の光走査装置について、図６を用いてその構成を説明する。図６は光走査装置の部分拡大断面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４９】
第２実施形態の光走査装置１では、図６に示すようにカバー部材４０に突起部４２が設けられる。突起部４２は例えば円筒形状をなし、その先端４２ａが圧電素子３０の第２素子電極３３に接触する、或いは近接する位置まで圧電素子３０に向かって延びる。そして、光走査装置１は突起部４２の先端４２ａと圧電素子３０の第２素子電極３３とを結合する導電性の結合剤５０を備える。
【００５０】
この光走査装置１の組み立て方法としては、まず圧電素子３０をスキャナ部２０に設置する。続いて、スキャナ部２０を基板１０に配置する。続いて、圧電素子３０の第２素子電極３３の表面の、突起部４２に対応する箇所に結合剤５０を塗布する。次に、カバー部材４０を基板１０に取り付ける。
【００５１】
上記のように、光走査装置１は突起部４２の先端４２ａと圧電素子３０の第２素子電極３３とを結合する導電性の結合剤５０を備える。この構成によれば、突起部４２と第２素子電極３３との接続強度を増加させることができる。したがって、圧電素子３０が光走査のために動作した場合でも、突起部４２と第２素子電極３３との電気的接続を強固に保持することが可能である。これにより、光走査の安定性が向上する。
【００５２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態の光走査装置について、図７を用いてその構成を説明する。図７は光走査装置の部分拡大断面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１及び第２実施形態と同じであるので、それら実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５３】
第３実施形態の光走査装置１では、図７に示すようにカバー部材４０に突起部４３が設けられる。突起部４３は例えば円筒形状をなし、その先端４３ａが圧電素子３０の第２素子電極３３に接触する、或いは近接する位置まで圧電素子３０に向かって延びる。そして、光走査装置１はカバー部材４０の外面４０ｂから突起部４３の先端４３ａまで貫通する貫通孔４４を備える。さらに、光走査装置１は突起部４３の先端４３ａと圧電素子３０の第２素子電極３３とを結合する導電性の結合剤５０を備える。
【００５４】
この光走査装置１の組み立て方法としては、まず圧電素子３０をスキャナ部２０に設置する。続いて、スキャナ部２０を基板１０に配置する。続いて、カバー部材４０を基板１０に取り付ける。次に、結合剤５０を、貫通孔４４を通してカバー部材４０の外部から突起部４３の先端４３ａまで注入する。結合剤５０は貫通孔４４に充填されて突起部４３の先端４３ａと圧電素子３０の第２素子電極３３の表面との間に介在する。
【００５５】
上記のように、光走査装置１はカバー部材４０の外面４０ｂから突起部４３の先端４３ａまで貫通する貫通孔４４を備え、結合剤５０が貫通孔４４に充填されて突起部４３の先端４３ａと圧電素子３０の第２素子電極３３との間に介在する。この構成によれば、基板１０に対してカバー部材４０を取り付けた後に、結合剤５０を用いて突起部４３と圧電素子３０の第２素子電極３３とを結合することができる。したがって、光走査装置１の組み立てが容易になるとともに、突起部４３と第２素子電極３３との結合の確実性が増す。また、結合剤５０を貫通孔４４から充填することにより、結合剤５０の量が制御し易くなり、結合状態のばらつきを抑えることができる。
【００５６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態の光走査装置について、図８を用いてその構成を説明する。図８は光走査装置の部分断面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１〜第３実施形態と同じであるので、それら実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５７】
第４実施形態の光走査装置１は、図８に示すように光透過部材６０を備える。光透過部材６０は例えば透明ガラス部材で構成されるが、アクリル板などの他の光透過性を有する部材であっても良い。光透過部材６０は基板１０の、カバー部材４０が設けられた面の反対側の面（図８における下側の面）に、開口１１を覆うようにして設けられる。これにより、光透過部材６０はスキャナ部２０のミラー部２４を擁する空間を密閉する。
【００５８】
この光走査装置１の組み立て方法としては、まず圧電素子３０をスキャナ部２０に設置する。続いて、スキャナ部２０を基板１０に配置する。続いて、カバー部材４０を基板１０に取り付ける。続いて、光透過部材６０を基板１０に取り付ける。次に、結合剤５０を、貫通孔４４を通してカバー部材４０の外部から突起部４３の先端４３ａまで注入する。結合剤５０は貫通孔４４に充填されて突起部４３の先端４３ａと圧電素子３０の第２素子電極３３の表面との間に介在する。
【００５９】
上記のように、光走査装置１は基板１０の、カバー部材４０が設けられた面の反対側の面に、開口１１を覆う光透過部材６０を設けてミラー部２４を擁する空間を密閉している。この構成によれば、例えばミラー部２４を擁する空間を真空或いは真空に近い状態にしたり、その空間にミラー部２４の揺動抵抗を低減することが可能な気体を注入したりすることができる。したがって、光走査の動作特性を向上させることが可能である。
【００６０】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態の光走査装置について、図９及び図１０を用いてその構成を説明する。図９は光走査装置のスキャナ部周辺の構成を示す平面図、図１０は突起部の構成がミラー振れ角に及ぼす影響を示すグラフである。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１〜第４実施形態と同じであるので、それら実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００６１】
第５実施形態の光走査装置１では、図９に示す円筒形状をなす突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０、ヒンジ部２３の揺動中心の軸線方向（図９のＸ方向）と交差する方向（図９のＹ方向）に延びる一辺の長さＬに対する比率が７０％以下としている。
【００６２】
ここで、突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０の一辺の長さＬに対する比率（％）が、突起部がある場合のミラー振れ角の、突起部がない場合のミラー振れ角に対する比率（％）に及ぼす影響を評価し、その結果を図１０のグラフに示す。図１０のグラフは、横軸が突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０の一辺の長さＬに対する比率（％）を示し、縦軸が突起部がある場合のミラー振れ角の、突起部がない場合のミラー振れ角に対する比率（％）を示す。
【００６３】
図１０によれば、突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０の一辺の長さＬに対する比率、すなわち圧電素子３０のサイズを一定とした場合の突起部４１の直径Ｄのサイズを大きくするに従って、突起部がある場合のミラー振れ角が低下していることが分かる。そして、突起部がある場合のミラー振れ角の、突起部がない場合のミラー振れ角に対する閾値を８０％とした場合、突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０の一辺の長さＬに対する比率は７０％以下とすることが要求される。すなわち、突起部４１の直径Ｄの、圧電素子３０の一辺の長さＬに対する比率を７０％以下とすることにより、突起部がない場合のミラー振れ角の２０％以下の減衰量のミラー振れ角を得ることが可能である。
【００６４】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は光走査装置において利用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１    光走査装置
１０    基板
１１    開口
１２    第１基板電極
１３    第２基板電極
２０    スキャナ部
２４    ミラー部
３０    圧電素子
３１    圧電体
３２    第１素子電極
３３    第２素子電極
４０    カバー部材
４０ａ    内面
４０ｂ    外面
４１、４２、４３    突起部
４１ａ、４２ａ、４３ａ    先端
４４    貫通孔
５０    結合剤
６０    光透過部材
１０１    プロジェクタ
１２６    水平走査ミラー（光走査装置）
１２７    垂直走査ミラー（光走査装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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