(57)【要約】【課題】重ねて接着したウエハーをダイシングして端子を露出させる場合でも、端子の損傷を防止することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置１００において、素子基板１に形成されたミラー５０等は、封止部材２５によって封止されている。封止部材２５は、枠部２５１とカバー部２５２とを備えている。また、素子基板１と封止部材２５でミラー５０を囲み、ミラー５０がカバー部２５２の一部と素子基板１の間に位置するように、封止部材２５は素子基板１の一方面に設けられている。封止部材２５は、枠部２５１とカバー部２５２とが一体に形成された透光性部材からなり、枠部２５１とカバー部２５２との間には界面が存在しない。【選択図】図４
2016184068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
枠部、および前記枠部と一体に形成されたカバー部を備えた透光性を有する封止部材であって、前記封止部材と前記素子基板とで前記ミラーを囲み、前記カバー部の第１部分と前記素子基板の間に前記ミラーが位置するように、前記第１面側に設けられた前記封止部材と、
を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記カバー部の厚さは、前記枠部の厚さより厚いことを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側で前記第１領域と隣り合う第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、
第１凹部および第２凹部が開口する第２面を備えた、透光性を有する第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、
前記第１ミラーおよび前記第１駆動素子が前記第１凹部と平面視で重なり、前記第２ミラーおよび前記第２駆動素子が前記第２凹部と平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記一方面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、
前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域と平面視で重なる領域に沿って前記第１ウエハーおよび前記第２ウエハーを分割する分割工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部より深く形成し、
前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から前記第１溝に到達するまで前記第２ウエハーを薄板化して前記第２ウエハーを分割する第２ウエハー薄板化工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部と同時に形成し、
前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から第２ウエハー用ダイシングブレードを前記第１溝に到達するまで進入させて前記第２ウエハーを分割する第２ウエハーダイシング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー用ダイシングブレードの厚さは、前記第１溝の幅より厚く、
前記第２ウエハーダイシング工程では、前記第２ウエハーダイシング工程を行う前の前記第２溝の深さ方向の途中位置まで前記第２ウエハー用ダイシングブレードの刃先を進入させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３乃至６の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記分割工程の前に、前記第１ウエハーの前記第１面に前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域に第２溝を形成しておき、
前記分割工程では、前記第１ウエハーの前記第１面とは反対側の面からなる第４面側から前記第２溝に到達するまで前記第１ウエハーを薄板化して前記第１ウエハーを分割する第１ウエハー薄板化工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する出射部を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミラーを備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、例えば、光源から出射された光をＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）と呼ばれる電気光学装置の複数のミラー（マイクロミラー）によって変調した後、変調光を投射光学系によって拡大投射することにより、スクリーンに画像を表示する投射型表示装置等が知られている。かかる投射型表示装置等に用いられる電気光学装置は、図１２に示すように、複数のミラー５０を一方面１ｓ側に備えた素子基板１を有しており、ミラー５０は、ミラー５０を囲むように素子基板１の一方面１ｓ側に接着されたスペーサー６１（封止部材）と、スペーサー６１の素子基板１とは反対側の端部に接着された板状の透光性カバー７１（封止部材）とによって封止されている。
【０００３】
かかる電気光学装置を製造する方法として、ミラー５０を一方面１０ｓ側に備えた第１ウエハーに対して、貫通穴を形成したスペーサー用ウエハーと透光性ウエハーとを重ねて接着した第２ウエハーを接着した後、第１ウエハーと第２ウエハーとを分割する方法が提案されている（特許文献１参照）。かかる方法によれば、分割した後のスペーサー用ウエハーによってスペーサー６１が形成され、分割した後の透光性ウエハーによって透光性カバー７１が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許  ＵＳ６８５６０１４  Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法によれば、スペーサー６１と透光性カバー７１とが接着された構造になるため、スペーサー６１と透光性カバー７１との界面から水分の侵入を避けることができないという問題点がある。かかる水分の侵入は、ミラー５０を駆動した際、ミラー５０が傾いたまま周囲の部材に水滴を介して吸着されてしまう原因となる。かかる吸着は、ミラー５０が移動できなくなる等の原因となるため、好ましくない。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、ミラーが配置された空間に対して封止部材を介して水分が侵入することを防止することのできる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の一態様は、素子基板と、前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、枠部、および前記枠部と一体に形成されたカバー部を備えた透光性を有する封止部材であって、前記封止部材と前記素子基板とで前記ミラーを囲み、前記カバー部の第１部分と前記素子基板の間に前記ミラーが位置するように、前記第１面側に設けられた前記封止部材と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、ミラーおよび駆動素子が設けられた素子基板の第１面側は透光性を有する封止部材で封止されており、かかる封止部材において、ミラーを囲む枠部と、ミラーに対向するカバー部とが一体になっている。このため、スペーサーとして機能する枠部と、透光性カバーとして機能するカバー部との間から水分が侵入することを防止することができる。従って、ミラーを駆動した際、水滴によってミラーが傾いたまま周囲の部材に吸着されて移動できなくなる等の不具合が発生しにくい。
【０００９】
本発明においては、例えば、前記カバー部の厚さは、前記枠部の厚さより厚い態様を採用することができる。かかる構成によれば、電気光学装置の機械的強度を高めることができる。
【００１０】
本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様は、第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側で前記第１領域と隣り合う第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、第１凹部および第２凹部が開口する第２面を備えた、透光性を有する第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、前記第１ミラーおよび前記第１駆動素子が前記第１凹部と平面視で重なり、前記第２ミラーおよび前記第２駆動素子が前記第２凹部と平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記一方面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域と平面視で重なる領域に沿って前記第１ウエハーおよび前記第２ウエハーを分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部より深く形成し、前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から前記第１溝に到達するまで前記第２ウエハーを薄板化して前記第２ウエハーを分割する第２ウエハー薄板化工程を行うことが好ましい。かかる構成によれば、第２ウエハーをダイシングブレードで分割する方法に比して、１回の第２ウエハー薄板化工程で第２ウエハーを複数に分割することができる。
【００１２】
本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部と同時に形成し、前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から第２ウエハー用ダイシングブレードを前記第１溝に到達するまで進入させて前記第２ウエハーを分割する第２ウエハーダイシング工程を行う態様を採用してもよい。
【００１３】
この場合、前記第２ウエハー用ダイシングブレードの厚さは、前記第１溝の幅より厚く、前記第２ウエハーダイシング工程では、前記第２ウエハーダイシング工程を行う前の前記第２溝の深さ方向の途中位置まで前記第２ウエハー用ダイシングブレードの刃先を進入させることが好ましい。かかる構成によれば、第２溝の底部が円弧状の凹部になっている場合でも、封止部材の側面には、欠けの原因となるような凸部が発生しにくい。
【００１４】
本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記分割工程の前に、前記第１ウエハーの前記第１面に前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域に第２溝を形成しておき、前記分割工程では、前記第１ウエハーの前記第１面とは反対側の面からなる第４面側から前記第２溝に到達するまで前記第１ウエハーを薄板化して前記第１ウエハーを分割する第１ウエハー薄板化工程を行うことが好ましい。かかる構成によれば、第１ウエハーをダイシングブレードで分割した際に、第１ウエハーの裏面（第４面）に欠けが発生する恐れを低減することができる。
【００１５】
本発明を適用した電気光学装置は、各種電子機器に用いることができ、この場合、電子機器には、前記ミラーに光源光を照射する光源部が設けられる。また、電子機器として投射型表示装置を構成した場合、電子機器には、さらに、前記ミラーによって変調された光を投射する投射光学系が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。
【図２】本発明を適用した電気光学装置の基本構成を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明を適用した電気光学装置の要部におけるＡ− Ａ′断面を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明を適用した電気光学装置の断面図である。
【図５】本発明を適用した電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明を適用した電気光学装置の製造に用いた第２ウエハー等の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明を適用した電気光学装置の製造に用いた第２ウエハー２０に凹部や溝を形成する方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明を適用した電気光学装置１００の製造工程において基板および封止樹脂によって素子基板を封止する工程を示す工程断面図である。
【図９】本発明を適用した電気光学装置の別の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】本発明を適用した電気光学装置の別の製造方法における第２ウエハーダイシング工程の説明図である。
【図１１】本発明を適用した電気光学装置のさらに別の製造方法における第１ウエハー分割工程の説明図である。
【図１２】本発明の参考例に係る電気光学装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、図面に示しているミラー等の数は、図面上で認識可能な程度の大きさとなるように設定しているが、この図面に示した数よりも多くのミラー等を設けてもよい。なお、以下の形態において、例えば「第１面側に配置」と記載された場合、第１面に接するように配置される場合、または第１面に他の構成物を介して配置される場合、または第１面に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を含んでもよいものとする。
【００１８】
［電子機器としての投射型表示装置］
図１は、本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。図１に示す投射型表示装置１０００は、光源部１００２と、光源部１００２から出射された光を画像情報に応じて変調する電気光学装置１００と、電気光学装置１００で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物１１００に投射する投射光学系１００４とを有している。光源部１００２は、光源１０２０と、カラーフィルター１０３０とを備えている。光源１０２０は白色光を出射し、カラーフィルター１０３０は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置１００は、カラーフィルター１０３０の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター１０３０に代えて、光源１０２０から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部１００２および電気光学装置１００を設けてもよい。
【００１９】
［電気光学装置１００の基本構成］
図２は、本発明を適用した電気光学装置１００の基本構成を模式的に示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学装置１００の要部を示す説明図、および電気光学装置１００の要部の分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置１００の要部におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示す説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は各々、ミラーが一方側に傾いた状態を模式的に示す説明図、およびミラーが他方側に傾いた状態を模式的に示す説明図である。
【００２０】
図２および図３に示すように、電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓ（第１面）側に複数のミラー５０がマトリクス状に配置されており、ミラー５０は素子基板１から離間している。素子基板１は、例えば、シリコン基板である。ミラー５０は、例えば、１辺の長さが例えば１０〜３０μｍの平面サイズを有するマイクロミラーである。ミラー５０は、例えば、８００×６００から１０２８×１０２４の配列をもって配置されており、１つのミラー５０が画像の１画素に対応する。
【００２１】
ミラー５０の表面はアルミニウム等の反射金属膜からなる反射面になっている。電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓに形成された基板側バイアス電極１１および基板側アドレス電極１２、１３等を含む１階部分１００ａと、高架アドレス電極３２、３３およびヒンジ３５を含む２階部分１００ｂと、ミラー５０を含む３階部分１００ｃとを備えている。１階部分１００ａでは、素子基板１にアドレス指定回路１４が形成されている。アドレス指定回路１４は、各ミラー５０の動作を選択的に制御するためのメモリセルや、ワード線、ビット線の配線１５等を備えており、ＣＭＯＳ回路１６を備えたＲＡＭ（Random Access Memory）に類似した回路構成を有している。
【００２２】
２階部分１００ｂは、高架アドレス電極３２、３３、ヒンジ３５、およびミラーポスト５１を含んでいる。高架アドレス電極３２、３３は、電極ポスト３２１、３３１を介して基板側アドレス電極１２、１３に導通しているとともに、基板側アドレス電極１２、１３によって支持されている。ヒンジ３５の両端からはヒンジアーム３６、３７が延在している。ヒンジアーム３６、３７は、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しているとともに、基板側バイアス電極１１によって支持されている。ミラー５０は、ミラーポスト５１を介してヒンジ３５に導通しているとともに、ヒンジ３５によって支持されている。従って、ミラー５０は、ミラーポスト５１、ヒンジ３５、ヒンジアーム３６、３７、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しており、基板側バイアス電極１１からバイアス電圧が印加される。なお、ヒンジアーム３６、３７の先端には、ミラー５０が傾いたときに当接して、ミラー５０と高架アドレス電極３２、３３との接触を防止するストッパー３６１、３６２、３７１、３７２が形成されている。
【００２３】
高架アドレス電極３２、３３は、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動する駆動素子３０を構成している。また、基板側アドレス電極１２、１３も、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動するように構成される場合があり、この場合、駆動素子３０は、高架アドレス電極３２、３３、および基板側アドレス電極１２、１３によって構成されることになる。ヒンジ３５は、高架アドレス電極３２、３３に駆動電圧が印加されて、図３に示すように、ミラー５０が高架アドレス電極３２あるいは高架アドレス電極３３に引き寄せられるように傾いた際にねじれ、高架アドレス電極３２、３３に対する駆動電圧の印加が停止してミラー５０に対する吸引力が消失した際、ミラー５０を素子基板１に平行な姿勢に戻す力を発揮する。
【００２４】
電気光学装置１００において、例えば、図３（ａ）に示すように、ミラー５０が一方側の高架アドレス電極３２の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって投射光学系１００４に向けて反射するオン状態となる。これに対して、図３（ｂ）に示すように、ミラー５０が他方側の高架アドレス電極３３の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって光吸収装置１００５に向けて反射するオフ状態となり、かかるオフ状態では、投射光学系１００４に向けて光が反射されない。かかる駆動は、複数のミラー５０の各々で行われる結果、光源部１００２から出射された光は、複数のミラー５０で画像光に変調されて投射光学系１００４から投射され、画像を表示する。
【００２５】
なお、基板側アドレス電極１２、１３と対向する平板状のヨークをヒンジ３５と一体に設け、高架アドレス電極３２、３３とミラー５０との間に発生する静電力に加えて、基板側アドレス電極１２、１３とヨークとの間に作用する静電力も利用してミラー５０を駆動することもある。
【００２６】
［電気光学装置１００の構造］
（電気光学装置１００の封止構造）
図４は、本発明を適用した電気光学装置１００の断面図である。図４に示すように、本形態の電気光学装置１００において、図２および図３を参照して説明したミラー５０が複数形成された素子基板１は、一方面１ｓが透光性を有する封止部材２５によって封止された後、基板９０の基板実装部９３に固定され、その後、封止樹脂９８によって封止される。基板９０において、基板実装部９３は、側板部９２に囲まれた有底の凹部になっており、素子基板１は、基板９０の底板部９１に、銀ペースト等からなる接着剤９７で固定されている。
【００２７】
素子基板１の一方面１ｓにおいて、ミラー５０と平面視で重ならない端部（枠部２５１より外側）には複数の端子１７が形成されている。本形態において、端子１７は、ミラー５０を挟むように２列に配置されている。複数の端子１７の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４や基板側アドレス電極１２、１３を介して高架アドレス電極３２、３３（駆動素子３０）に電気的に接続されている。複数の端子１７の他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４、基板側バイアス電極１１およびヒンジ３５を介してミラー５０に電気的に接続されている。複数の端子１７のさらに他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４の前段に設けられた駆動回路等に電気的に接続されている。
【００２８】
端子１７は、基板９０の底板部９１の素子基板１側の内面９１ｓに形成された内部電極９４とワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続されている。基板９０の底板部９１は、多層配線基板になっており、内部電極９４は、底板部９１に形成されたスルーホールや配線からなる多層配線部９５を介して、底板部９１の素子基板１とは反対側の外面９１ｔに形成された外部電極９６と導通している。
【００２９】
かかる基板９０の側板部９２の内側（凹部）には封止樹脂９８が設けられている。封止樹脂９８は、ワイヤー９９、ワイヤー９９と端子１７の接合部、ワイヤー９９と内部電極９４の接合部、素子基板１の周り、素子基板１と封止部材２５（枠部２５１）との接着部、および封止部材２５の側面を厚さ方向の途中までを覆っている。
【００３０】
（封止部材２５の構成）
本形態において、封止部材２５は、ミラー５０および駆動素子（図２および図３参照）の周りを囲む枠部２５１（スペーサー）と、ミラー５０に素子基板１とは反対側で対向する平板状のカバー部２５２とを備えており、枠部２５１の素子基板１側の端部は、素子基板１に接着されている。この状態で、カバー部２５２は、素子基板１とは反対側でミラー５０に対して所定の距離を隔てた位置でミラー５０の表面と対向している。なお、枠部２５１は、平面視（詳しくは、素子基板１を一方面１ｓ側から見たときの平面視）で、ミラー５０および駆動素子を囲むようになっていればよい。また、このように封止部材２５を設けることで、封止部材２５と素子基板１とでミラー５０を囲み、カバー部２５２の一部（第１部分）と素子基板１の間にミラー５０が位置するようになっている。
【００３１】
本形態において、封止部材２５は、枠部２５１とカバー部２５２とが一体に形成された透光性部材からなる。例えば、封止部材２５は、枠部２５１とカバー部２５２とが一体に形成されたガラス製の部材からなる。このため、枠部２５１とカバー部２５２とは連続して繋がっており、枠部２５１とカバー部２５２との間には界面が存在しない。
【００３２】
このように構成した電気光学装置１００において、光は、カバー部２５２を透過してミラー５０に入射した後、ミラー５０で反射した光は、カバー部２５２を透過して出射される。本形態において、封止部材２５の内側は、空気が存在する構成、空気に代えて不活性ガス等が充填された構成、あるいは真空となっている構成が採用される。
【００３３】
図４に示す形態では、カバー部２５２の厚さｔが枠部２５１の厚さｈ１と同等であるが、カバー部２５２の厚さｔは、枠部２５１の厚さｈ１より厚いことが好ましい。または、カバー部２５２の厚さｔは、カバー部２５１の素子基板１（またはミラー５０）と対向する面から枠部２５１の素子基板１に接着されている面までの距離ｈ２よりも大きいことが好ましい。かかる構成によれば、基板９０で封止した後の電気光学装置１００において、露出しているカバー部２５２の機械的強度を高めることができるので、電気光学装置１００全体の機械的強度を高めることができる。かかる構成は、後述する第２ウエハー２０における厚さ、凹部２１および溝２２の深さ等を適正化することにより、実現することができる。
【００３４】
［電気光学装置１００の製造方法］
図５、図６、図７および図８を参照して、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を説明する。図５は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図６は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造に用いた第２ウエハー２０等の製造方法を示す工程図であり、図６には、各工程におけるウエハーの平面図を示すとともに、平面図の下段には切断端面図を示してある。図７は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造に用いた第２ウエハー２０に凹部や溝を形成する方法を示す工程断面図である。図８は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造工程において基板９０および封止樹脂９８によって素子基板１を封止する工程を示す工程断面図である。図６（ｂ）ではミラー等の図示を省略し、図５等では、駆動素子３０等の図示を省略するとともに、図４と比べてミラー５０の数を減らして２つのミラー５０が１枚の素子基板１に形成されるものとして示してある。
【００３５】
本形態では、ウエハーから複数の素子基板１等を多数取りする。このため、以下の説明では、第１ウエハー１０の複数の素子基板１が得られる領域のうち、第１領域１０１に形成されるミラー５０および駆動素子３０を各々、第１ミラー５０ａおよび第１駆動素子３０ａとして説明する。また、第１ウエハー１０において、第１ミラー５０ａおよび第１駆動素子３０ａが形成された第１領域１０１と隣り合う第２領域１０２に形成されるミラー５０および駆動素子３０を各々、第２ミラー５０ｂおよび第２駆動素子３０ｂとして説明する。但し、いずれの素子基板１かを特定する必要がない場合、上記のａやｂを付さずに説明する。
【００３６】
本形態の電気光学装置１００を製造するには、図５（ａ）および図６（ｂ）に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０の一方面１０ｓ（第１面）に対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０を形成されるとともに、ミラー５０と平面視で重なる位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）を形成された第１のウエハー１０を用意する。第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第１領域１０１に第１ミラー５０ａが形成されるとともに、第１ミラー５０ａと平面視で重なる位置に第１駆動素子３０ａ（図２および図３を参照）が形成されている。また、第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第２領域１０２に第２ミラー５０ｂが形成されるとともに、第２ミラー５０ｂと平面視で重なる位置に第２駆動素子３０ｂ（図２および図３を参照）が形成されている。また、本形態では、第１領域１０１と第２領域１０２とに跨るように、端子１７を形成するための金属層１７０を形成されている。例えば、図５（ａ）および図６（ａ）（ｂ）に示すように、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０を形成するとともに、ミラー５０と平面視で重なる位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）を形成することで、第１のウエハー１０を用意してもよい。
【００３７】
図５（ａ）および図６（ｃ）、（ｄ）にように、第２ウエハー形成工程においては、封止部材２５を多数取りできる大型の透光性を有する第２ウエハー２０を準備する。本形態において、第２ウエハー２０はガラス製である。第２ウエハー２０の一方面からなる第２面２０ｓでは、封止部材２５が分割される領域毎に凹部２１が形成されており、凹部２１は、第２面２０ｓで開口している。複数の凹部２１のうちの１つが第１凹部２１ａであり、第１凹部２１ａと隣り合う凹部２１が第２凹部２１ｂである。なお、凹部２１（凹部２１ａおよび凹部２１ｂ）の深さｄ１は、凹部２１が形成された箇所の第２ウエハー２０の厚さｔ２よりも小さくてもよい。
【００３８】
また、本形態では、第２ウエハー２０の第２面２０ｓには、互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２が形成されている。従って、溝２２の一部は、第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとの間に沿って延在している。本形態では、溝２２を凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）より深く形成されている。つまり、溝２２の深さｄ２は、凹部２１の深さｄ１よりも大きくなるように形成されている（図６（ｄ）参照）。
【００３９】
かかる第２ウエハー２０を形成するには、例えば、図７（ａ）に示すように、まず、第２ウエハー２０の第２面２０ｓにレジストマスク２７０を形成した状態で、図７（ｂ）に示すエッチング工程で、ドライエッチング、あるいは水酸化カリウム溶液を用いたウエットエッチングによって第２ウエハー２０の第２面２０ｓに凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成する。次に、図７（ｃ）に示すように、レジストマスク２７０を除去した後、図７（ｃ）に示すように、ダイシングブレード８３によって溝２２を形成する。なお、溝２２を形成した後、凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。また、２回のレジストマスク形成工程と２回のエッチングによって、溝２２および凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。また、レーザーを用いたステルスダイシングによって、溝２２および凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。
【００４０】
次に、図５（ｂ）に示す接着工程では、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１０ｓ側から見たときの平面視）で重なり、第１領域１０１と第２領域１０２との間に溝２２が平面視で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の第２面２０ｓとを接着する。その結果、第１ミラー５０ａおよび第１駆動素子３０ａに第１凹部２１ａが平面視で重なり、第２ミラー５０ｂおよび第２駆動素子３０ｂに第２凹部２１ｂが平面視で重なり、第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとの間に形成された金属層１７０に溝２２が平面視で重なる。従って、金属層１７０は、第２ウエハー２０とは接着されない。
【００４１】
次に、図５（ｃ）、（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０を分割して、ミラー５０を備えた素子基板１に封止部材２５が重ねて固定された単品サイズの積層体１００ｓを得る。
【００４２】
かかる分割工程では、まず、図５（ｃ）に示す第２ウエハー薄板化工程において、第２ウエハー２０の第２面２０ｓとは反対側の面からなる第３面２０ｔ側から溝２２に到達するまで第２ウエハー２０を薄板化して第２ウエハー２０を分割する。より具体的には、第２ウエハー２０の第３面２０ｔをグラインダー２８０によって研削することによって、第２ウエハー２０を薄板化し、第２ウエハー２０を分割する。かかる構成によれば、第２ウエハー２０をダイシングブレードで分割する方法に比して、１回の第２ウエハー薄板化工程で第２ウエハー２０を複数に分割することができる。
【００４３】
次に、図５（ｄ）に示す第１ウエハーダイシング工程において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１によって、第１ウエハー１０において素子基板１が分割される領域（第１領域１０１と第２領域１０２とに挟まれた領域）に沿って第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１ウエハー１０が分割される。その際、電極層１７０が切断されて端子１７となる。本形態において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１の厚さは、溝２２の幅より薄い。従って、第１ウエハーダイシング工程では、第１ウエハー用ダイシングブレード８１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、溝２２の内部に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。
【００４４】
その結果、ミラー５０が複数形成された素子基板１の一方面１ｓが、封止部材２５によって封止された電気光学装置１００が複数製造される。かかる電気光学装置１００にさらに、図４に示すように、基板９０および封止樹脂９８によって封止する場合には、図８に示す工程を行う。
【００４５】
まず、図８（ａ）に示すように、基板実装部９３が側板部９２に囲まれた凹部になった基板９０を準備した後、図８（ｂ）に示すように、基板実装部９３の底部に素子基板１を接着剤９７によって固定する。次に、図８（ｃ）に示すように、素子基板１の端子１７と基板９０の内部電極９４とをワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続する。次に、図４に示すように、基板９０の側板部９２の内側に封止樹脂９８を注入した後、封止樹脂９８を硬化させ、封止樹脂９８によって素子基板１を封止する。その結果、素子基板１が封止部材２５（枠部２５１およびカバー部２５２）、基板９０および封止樹脂９８によって封止された電気光学装置１００を得ることができる。
【００４６】
なお、本形態では、円形形状のウエハーを用いたが、その平面形状については、矩形等であってもよい。
【００４７】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１００では、ミラー５０および駆動素子３０が設けられた素子基板１の一方面１ｓ側は透光性を有する封止部材２５で封止されており、かかる封止部材２５において、ミラー５０および駆動素子３０の周りを囲む枠部２５１と、ミラー５０に対向する平板状のカバー部２５２とが一体になっている。このため、スペーサーとして機能する枠部２５１と、透光性カバーとして機能するカバー部２５２との間から水分が侵入することを防止することができる。従って、ミラー５０を駆動した際、水滴によってミラー５０が傾いたまま周囲の部材に吸着されて移動できなくなる等の不具合が発生しにくい。
【００４８】
［電気光学装置１００の別の製造方法］
図９は、本発明を適用した電気光学装置１００の別の製造方法を示す工程断面図である。図１０は、本発明を適用した電気光学装置１００の別の製造方法における第２ウエハーダイシング工程の説明図である。
【００４９】
上記実施の形態では、凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）より溝２２を深く形成したが、図９（ａ）に示すように、溝２２を凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２２ｂ）と同一の深さに形成してもよい。かかる凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）、および溝２２は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、レジストマスク２７０を形成した状態でのエンチングによって同時に形成することができる。
【００５０】
この場合も、図９（ｂ）に示す接着工程では、ミラー５０に凹部２１が平面視で重なり、第１領域１０１と第２領域１０２との間に溝２２が平面視で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の第２面２０ｓとを接着する。その結果、第１ミラー５０ａに第１凹部２１ａが平面視で重なり、第２ミラー５０ｂに第２凹部２１ｂが平面視で重なり、第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとの間に形成された金属層１７０に溝２２が平面視で重なる。従って、金属層１７０は、第２ウエハー２０とは接着されない。
【００５１】
次に、図９（ｃ）、（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０を分割して、ミラー５０を備えた素子基板１に封止部材２５が重ねて固定された単品サイズの積層体１００ｓを得る。
【００５２】
かかる分割工程では、まず、図９（ｃ）に示す第２ウエハーダイシング工程において、第２ウエハー２０の第３面２０ｔ側から溝２２に到達するまで第２ウエハー用ダイシングブレード８２を進入させて第２ウエハー２０を分割する。
【００５３】
次に、分割工程では、図９（ｄ）に示す第１ウエハーダイシング工程において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、溝２２の内部に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、ミラー５０が複数形成された素子基板１の一方面１ｓが、封止部材２５によって封止された電気光学装置１００が複数製造される。
【００５４】
このような製造方法において、図９（ｃ）に示す第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ８２は、溝２２の幅Ｗ２２より厚く、第２ウエハーダイシング工程を行う前の溝２２の深さ方向の途中位置まで第２ウエハー用ダイシングブレード８２の刃先を進入させることが好ましい。かかる構成によれば、図１０（ａ）に示すように、溝２２の底部２２０が円弧状の凹部になっている場合でも、封止部材２５の側面には、欠け等の原因となる凸部が発生しにくい。すなわち、溝２２の底部２２０が円弧状の凹部になっている場合、図１０（ｂ）に示すように、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ８２が溝２２の幅Ｗ２２より薄いと、封止部材２５の側面に凸部２５９が発生してしまう。かかる凸部２５９は欠けやすい。また、凸部２５９に欠けが発生すると、欠けが枠部２５１やカバー部２５２まで及ぶことがあり、その場合、封止部材２５の性能を低下させる。しかるに図１０（ａ）に示す態様によれば、欠け等の原因となる凸部２５９が発生しにくいので、封止部材２５の性能低下等が発生しにくい。
【００５５】
［電気光学装置１００のさらに別の製造方法］
図１１は、本発明を適用した電気光学装置１００のさらに別の製造方法における第１ウエハー分割工程の説明図である。
【００５６】
図５および図９を参照して説明した形態では、図５（ｄ）および図９（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０を第１ウエハー用ダイシングブレード８１で分割したが、ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）法によって第１ウエハー１０を分割してもよい。より具体的には、まず、図１１（ａ）に示すように、第１ウエハー１０の分割工程を行う前に第１ウエハー１０の一方面１０ｓにおいて各領域（第１領域１０１および第２領域１０２）に挟まれた領域に沿って延在する溝１１０を形成する。図１１（ａ）では、第２ウエハー２０を分割した後、溝１１０を形成する態様を示してあるが、それ以前の工程で溝１１０を形成してもよい。
【００５７】
そして、分割工程では、図１１（ｂ）に示すように、第１ウエハー１０の一方面１０ｓとは反対側の面からなる他方面１０ｔ（第４面）側から溝１１０に到達するまで第１ウエハー１０を薄板化して第１ウエハー１０を分割する第１ウエハー薄板化工程を行う。より具体的には、第１ウエハー１０の他方面１０ｔをグラインダー１８０によって研削することによって、第１ウエハー１０を薄板化し、第１ウエハー１０を分割する。かかる構成によれば、第１ウエハー１０をダイシングブレードで分割した際に、第１ウエハーの他方面１０ｔに欠けが発生する恐れを低減することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１・・素子基板、１ｓ・・一方面（第１面）、１０・・第１ウエハー、１０ｓ・・一方面（第１面）、１０ｔ・・他方面（第４面）、１７・・端子、２０・・第２ウエハー、２０ｓ・・第２面、２０ｔ・・第３面、２１・・凹部、２１ａ・・第１凹部、２１ｂ・・第２凹部、２２・・溝（第１溝）、２５・・封止部材、３０・・駆動素子、３０ａ・・第１駆動素子、３０ｂ・・第２駆動素子、５０・・ミラー、５０ａ・・第１ミラー、５０ｂ・・第２ミラー、８１・・第１ウエハー用ダイシングブレード、８２・・第１ウエハー用ダイシングブレード、８３・・ダイシングブレード、９０・・基板、９８・・封止樹脂、１００・・電気光学装置、１００ｓ・・積層体、１０１・・第１領域、１０２・・第２領域、１１０・・溝（第２溝）、１７０・・金属層、１８０、２８０・・グラインダー、２５１・・枠部、２５２・・カバー部、２５９・・凸部、１０００・・投射型表示装置（電子機器）、１００２・・光源部、１００４・・投射光学系、１０３０・・カラーフィルター、ｔ・・カバー部の厚さ、ｈ１・・枠部の厚さ、Ｗ２２・・溝の幅、Ｗ８２・・第２ウエハーダイシングブレードの厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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