(57)【要約】【課題】発光パネルの端子にコネクタを取り付けられるようにする。【解決手段】第１端子１１２は発光部１４０に電気的に接続している。コネクタ部材１９０は第１端子１１２に接続しており、外部導電部材２００を第１端子１１２に接続する。コネクタ部材１９０は、導電部材１９２及び保持部材１９４を有している。導電部材１９２は第１端子１１２の上に配置されている。保持部材１９４は導電部材１９２の一部の上に配置されており、保持部を有している。保持部には、外部導電部材２００が保持される。外部導電部材２００は、例えばリード端子であるが、配線であってもよい。【選択図】図１
2016184540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に電気的に接続している端子と、
前記端子に接続しており、外部導電部材を前記端子に接続するコネクタ部材と、
を備え、
前記コネクタ部材は、
前記端子の上に配置された導電部材と、
前記導電部材の一部の上に設けられ、前記導電部材を保持する保持部材と、
を有する発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記導電部材と前記端子の間に設けられた導電性接着層を備える発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記導電性接着層は熱硬化性樹脂を含んでおり、
前記導電性接着層のうち前記保持部材と重ならない第１部分は、前記導電性接着層のうち前記保持部材と重なる第２部分と比較して硬化している発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第２部分のうち前記第１部分との境界に位置する部分は、前記第２部分の中心に位置する部分と比較して硬化している発光装置。
【請求項５】
請求項２に記載の発光装置において、
前記導電部材のうち前記保持部材と重ならない部分と前記端子の間の抵抗は、前記導電部材のうち前記保持部材と重なる部分と前記端子の間の抵抗よりも小さい発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記導電部材のうち前記保持部材と重なっていない部分の面積は、４ｍｍ２以上である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。発光装置の発光素子に有機ＥＬ素子を用いた場合、発光素子を面光源にすることができるため、発光装置をパネル形状にすることができる。
【０００３】
発光素子を発光させるためには、発光素子に配線を電気的に接続する必要がある。例えば特許文献１には、有機ＥＬ素子を有する発光パネルに支持部材を取り付け、この支持部材に、配線に接続するためのコネクタを取り付けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０９９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、発光パネルとコネクタの他に、支持部材が必要である。このため、発光装置が厚くなるとともに、発光装置の製造コストが高くなってしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光パネルの端子にコネクタを取り付けられるようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に電気的に接続している端子と、
前記端子に接続しており、導電部材を前記端子に接続するコネクタ部材と、
を備え、
前記コネクタ部材は、
前記端子の上に配置された導電部材と、
前記導電部材の一部の上に設けられ、前記導電部材を保持する保持部材と、
を有する発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を導電部材とともに示す平面図である。
【図２】図１から導電部材及び第２電極を取り除いた図である。
【図３】コネクタ部材、絶縁層、及び有機層を取り除いた図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図６】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】コネクタ部材の変形例を示す断面図である。
【図８】第２端子にコネクタ部材を取り付ける方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を、外部導電部材２００とともに示す平面図である。図２は、図１から外部導電部材２００及び第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図２からコネクタ部材１９０、絶縁層１５０、及び有機層１２０を取り除いた図である。図４は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、説明のため、図１において封止部１６０は省略されている。
【００１１】
実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、第１端子１１２、及びコネクタ部材１９０を有している。発光部１４０は基板１００に形成されている。第１端子１１２は基板１００に形成されており、発光部１４０に電気的に接続している。コネクタ部材１９０は第１端子１１２に接続しており、外部導電部材２００を第１端子１１２に接続する。コネクタ部材１９０は、導電部材１９２及び保持部材１９４を有している。導電部材１９２は第１端子１１２の上に配置されている。保持部材１９４は導電部材１９２の一部の上に配置されており、後述する保持部１９５を有している。保持部１９５には、外部導電部材２００が保持される。外部導電部材２００は、例えばリード端子であるが、配線であってもよい。以下、詳細に説明する。
【００１２】
発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。ただし、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１３】
基板１００には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。
【００１４】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１５】
有機層１２０は、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層（例えば正孔注入層）は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されていてもよいし、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１６】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１７】
なお、上記した第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、発光装置１０がボトムエミッション型の場合である。発光装置１０がトップエミッション型である場合、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料は逆になる。すなわち第１電極１１０の材料には上記した第２電極１３０の材料が用いられ、第２電極１３０の材料には上記した第１電極１１０の材料が用いられる。
【００１８】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、例えば、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。
【００１９】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。第１端子１１２のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と一体になっている。一方、第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０から分離している。
【００２０】
本図に示す例において、基板１００は多角形、詳細には矩形である。そして第１端子１１２は、基板１００の一辺に沿って延在しており、第２端子１３２は、基板１００の他の一辺（例えば第１端子１１２に対向する辺）に沿って延在している。第１端子１１２及び第２端子１３２の長さは、例えば１ｃｍ以上である。ただし、第１端子１１２及び第２端子１３２の形状、レイアウト、及び数は、本図に示す例に限定されない。
【００２１】
なお、第１電極１１０の上、第１端子１１２の上、及び第２端子１３２の上には、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料からなる導電層が形成されていてもよい。この導電層は、例えば金属又は合金によって形成されている。この導電層は、単層構造であってもよいし多層構造であってもよい。この導電層は、例えばＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）、Ａｌ合金層（例えばＡｌＮｄ層）、及びＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）をこの順に形成した構成を有している。そして、この導電層のうち第１電極１１０に位置する部分は、例えば複数の線状の電極として形成されている。また、この導電層のうち第１端子１１２の上に位置する部分は、第１端子１１２の全面に形成されていてもよい。さらに、この導電層のうち第２端子１３２の上に位置する部分は、第２端子１３２の全面に形成されていてもよい。この導電層が形成されることにより、第１電極１１０、第１端子１１２、及び第２端子１３２の見かけ上の抵抗は低くなる。
【００２２】
そして図４に示すように、発光装置１０は、封止部１６０を有している。封止部１６０は、発光部１４０を封止している。本図に示す封止部１６０は封止部材であり、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されている。封止部１６０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部１６０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部１６０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。
【００２３】
なお、封止部１６０は原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜であってもよい。封止膜の厚さは、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。封止膜がＡＬＤ法を用いて形成されている場合、封止膜は、例えば酸化アルミニウム膜又は酸化チタン膜の少なくとも一方を有していてもよく、また、これらの材料の積層膜でもよい。封止膜がＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されている場合、封止膜は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されている。
【００２４】
そして、第１端子１１２の上及び第２端子１３２の上には、いずれもコネクタ部材１９０が設けられている。コネクタ部材１９０は、外部導電部材２００を第１端子１１２又は第２端子１３２に電気的に接続するために設けられている。
【００２５】
図５は、図４の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。図６は、図２のＢ−Ｂ断面図である。図２、図４、及び図５に示すように、コネクタ部材１９０は、導電部材１９２及び保持部材１９４を有している。
【００２６】
導電部材１９２は、板状（又は箔状）であり、導電材料、例えば銅やアルミニウムなどの金属を用いて形成されている。導電部材１９２の長さは、第１端子１１２及び第２端子１３２の長さとほぼ等しいか、またはこれらの長さよりも小さい。そして、導電部材１９２の下面は、例えば、導電性接着層２１０を用いて、第１端子１１２又は第２端子１３２に取り付けられている。導電性接着層２１０は、熱硬化性または光硬化性の樹脂に、複数の導電性粒子を混ぜたものである。導電性粒子は、少なくとも表面が導電性の材料を用いて形成されている。
【００２７】
保持部材１９４は、金属（例えば銅、アルミニウム、又はステンレス）などの導電性の材料を用いて形成されている。保持部材１９４は保持部１９５を有している。保持部１９５は、上記したように外部導電部材２００を保持するため（例えば外部導電部材２００が差し込まれるため又は外部導電部材２００を挟み込むため）に設けられている。本図に示す例において、保持部１９５は保持部材１９４に設けられた中空部であり、保持部材１９４に設けられた開口を介して保持部材１９４の外部に繋がっている。本図に示す例において、保持部材１９４は、中空の直方体の少なくとも一面を取り除いた形状を有している。ただし、保持部材１９４の形状は本図に示す例に限定されない。保持部材１９４は、一面が平坦であり、かつ外部導電部材２００を保持する部分（例えば外部につながる中空部や挟み込む部分）を有していれば、どのような形状であってもよい。
【００２８】
保持部材１９４の平坦な一面は、導電部材１９２の上面に固定されており、かつ電気的に接続している。そして外部導電部材２００は、保持部材１９４を介して導電部材１９２に電気的に接続する。
【００２９】
本図に示す例において、保持部材１９４の平坦面は導電部材１９２に接している。ここで、保持部材１９４のうち導電部材１９２に接続している面は、導電部材１９２よりも短い。このため、図２及び図６に示すように、導電部材１９２は、保持部材１９４で覆われていない部分を有する。なお、これらの図において、導電部材１９２のうち保持部材１９４で覆われていない部分は、保持部材１９４の両側に位置している。このようにするためには、例えば、保持部材１９４を導電部材１９２の中央と重なるように配置すればよい。また、導電部材１９２のうち保持部材１９４で覆われていない部分の面積は、例えば４ｍｍ２以上であるのが好ましい。この部分の面積は、導電部材１９２のうち保持部材１９４で覆われている部分の面積の２倍以上であってもよい。ただし、導電部材１９２に対する保持部材１９４の位置は、本図に示す例に限定されない。
【００３０】
図７は、コネクタ部材１９０の変形例を示す断面図であり、図５に対応している。本図に示すコネクタ部材１９０は、コネクタ部材１９０のうち導電部材１９２に対向している面が取り除かれている点を除いて、図５に示したコネクタ部材１９０と同様の構成である。言い換えると、コネクタ部材１９０の断面は略コ字型であり、開口された領域は導電部材１９２に向いている。そして保持部材１９４の底部において、導電部材１９２は露出している。このため、保持部１９５に差し込まれた外部導電部材２００は、導電部材１９２に直接接する。
【００３１】
次に、発光装置１０の製造方法のうち、コネクタ部材１９０を取り付ける以前の工程について説明する。まず、基板１００の第１面１０２に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、基板１００の第１面１０２に、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布し、この樹脂材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１５０が形成される。
【００３２】
次いで、第１電極１１０のうち第１絶縁層１５０で囲まれた領域に、有機層１２０を形成する。次いで、第２電極１３０を形成する。その後、封止部材や封止膜を用いて、発光部１４０を封止する。
【００３３】
次に、図８を用いて、第２端子１３２にコネクタ部材１９０を取り付ける方法について説明する。まず、コネクタ部材１９０の導電部材１９２のうち第２端子１３２に対向する面、又は第２端子１３２に、導電性接着層２１０を配置する。導電性接着層２１０は、導電性接着シートであってもよい。次いで、圧着ヘッド３００を用いて、導電部材１９２のうち保持部材１９４と重なっていない部分を、第２端子１３２に向けて押し付ける。ここで圧着ヘッド３００は加熱されているため、導電性接着層２１０のうち保持部材１９４と重なっていない部分（以下、第１部分２１２と記載）は硬化する。一方、導電性接着層２１０のうち保持部材１９４と重なっていない部分（以下、第２部分２１４と記載）には、圧着ヘッド３００から熱が伝わりにくい。このため、第２部分２１４は、第１部分２１２と比較して硬化しない。ただし、第２部分２１４のうち第１部分２１２との境界に位置する部分は、第２部分２１４の中心に位置する部分と比較して硬化する。
【００３４】
また、第１部分２１２は圧着ヘッド３００によって第２端子１３２に押し付けられる。このため、第１部分２１２に含まれる導電性粒子は、第２端子１３２と導電部材１９２の双方に食い込む。一方、第２部分２１４は第２端子１３２に押し付けられないため、第２部分２１４に含まれる導電性粒子は、第２端子１３２と導電部材１９２に食い込みにくい。その結果、第１部分２１２と重なる部分（すなわち保持部材１９４と重ならない部分）における導電部材１９２と第２端子１３２の間の抵抗は、第２部分２１４と重なる部分（すなわち保持部材１９４と重なる部分）における導電部材１９２と第２端子１３２の間の抵抗よりも、小さくなる。
【００３５】
なお、上記したように第１部分２１２は圧着ヘッド３００によって押しつぶされるが、第２部分２１４は圧着ヘッド３００によって押しつぶされない。このため、第１部分２１２の幅は第２部分２１４の幅よりも広くなり、また、第１部分２１２は第２部分２１４よりも薄くなる。ただし、このようにならない場合もある。
【００３６】
第１端子１１２にコネクタ部材１９０を取り付ける方法も、第２端子１３２にコネクタ部材１９０を取り付ける方法と同様である。
【００３７】
なお、導電性接着層２１０が光硬化性の樹脂を有している場合、例えば基板１００の光放射面側から導電性接着層２１０に光を照射すると、導電性接着層２１０は硬化する。この場合、導電性接着層２１０の全体が硬化する。
【００３８】
その後、第１端子１１２の上に位置する保持部材１９４に外部導電部材２００を差し込む。これにより、この外部導電部材２００は第１端子１１２に電気的に接続する。また、第２端子１３２の上に位置する保持部材１９４に外部導電部材２００を差し込む。これにより、この外部導電部材２００は第２端子１３２に電気的に接続する。
【００３９】
以上、本実施形態によれば、コネクタ部材１９０は、導電部材１９２及び保持部材１９４を有している。保持部材１９４は、外部導電部材２００を保持するための保持部１９５を有している。このため、コネクタ部材１９０を第１端子１１２や第２端子１３２に取り付ける際に保持部材１９４を第１端子１１２や第２端子１３２に向けて押し付けると、保持部材１９４が変形する可能性が出てくる。これに対して本実施形態では、導電部材１９２の一部は保持部材１９４で覆われていない。従って導電部材１９２のうち保持部材１９４で覆われていない部分を第１端子１１２や第２端子１３２に向けて押し付けることにより、コネクタ部材１９０を第１端子１１２や第２端子１３２に取り付けることができる。
【００４０】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  発光装置
１００  基板
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１４０  発光部
１９０  コネクタ部材
１９２  導電部材
１９４  保持部材
１９５  保持部
２００  外部導電部材
２１０  導電性接着層
２１２  第１部分
２１４  第２部分
３００  圧着ヘッド
【図１】
2016184540.tif 000003
【図２】
2016184540.tif 000004
【図３】
2016184540.tif 000005
【図４】
2016184540.tif 000006
【図５】
2016184540.tif 000007
【図６】
2016184540.tif 000008
【図７】
2016184540.tif 000009
【図８】
2016184540.tif 000010