(57)【要約】【課題】電子部品が載置されるビルドアップ多層プリント配線板の表面の平坦性の向上。【解決手段】第１面１１Ｆ側に第１導体層を有する回路パターン１１ｄＦと第２面１１Ｂ側に第２導体層を有する回路パターン１１ｄＢとを備え、ビア導体１１ｃで接続される回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢを有する絶縁基板１１ａの第１面１１Ｆ側に１層以上の回路パターン１２ｄＦを有する層間樹脂絶縁層１２ａＦ（両方を合せて第１面側の第１ビルドアップ層１２１Ｆという）が積層されている。また、第２面１１Ｂ側にも１層以上の回路パターン１２ｄＢを有する層間樹脂絶縁層１２ａＢが積層されている。そして、層間樹脂絶縁層１２ａＦ、１２ａＢは、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含んでいる。【選択図】図２Ｈ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面側に第１導体層と前記第２面側に第２導体層とを備えビア導体で接続される回路パターンを有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第１面側に積層される１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と前記第２面側に積層される１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と、を具備する多層配線基板であって、
前記絶縁基板の前記第１面と前記第２面に積層される前記層間樹脂絶縁層は加熱プレスで積層されており、
前記第１面側と前記第２面側の前記層間樹脂絶縁層は、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含む。
【請求項２】
請求項１記載の多層配線基板であって、
最小溶融粘度の大きい樹脂材料は、最小溶融粘度の小さい樹脂材料の最小溶融粘度の１００倍以上大きい最小溶融粘度を有する。
【請求項３】
請求項１または２記載の多層配線基板であって、
前記最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料が体積比率で１：１に配合されている。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層配線基板であって、
前記層間樹脂絶縁層がガラス繊維を含んでいる。
【請求項５】
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面側に第１導体層と前記第２面側に第２導体層とを備えビア導体で接続される回路パターンが形成された絶縁基板を準備することと、
加熱プレスによる積層法を用いて、前記絶縁基板の前記第１面側に１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と前記第２面側に１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層を積層することと、
最表層の一面に電子部品をＴＣＢ実装法により搭載することと、
を有する電子部品を搭載した多層配線基板の製造方法であって、
前記第１面側と前記第２面側の前記層間樹脂絶縁層は、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される多層プリント配線板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、近年の電子機器の多機能、高密度化に伴いプリント配線板の積層構造が多層になっても、電子部品が搭載される表面の平坦性が向上し、ＴＣＢ（Thermal Compression Bonding）法により電子部品を搭載する場合でも、接触不良が生じにくい多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板は、例えば図７に示されるように、導体ランド部５１を挟持して２層の樹脂絶縁層５０ａ、５０ｂが積層されて、樹脂絶縁層５０ａ、５０ｂの表面から導体ランド部５１に至る導通用孔５２ａ、５２ｂがレーザ加工により形成され、電気めっき法により導通用孔５２ａ、５２ｂ内が埋め込まれ、導体ランド部５１を介して電気的に接続されるビア導体５３ａ、５３ｂが形成されてコア基板が形成されている（例えば特許文献１参照）。なお、５４は配線パターンである。
【０００３】
そして、この両面に、さらに樹脂絶縁層と導通用孔およびその内部を埋め込むビア導体および配線パターンが形成される工程を繰り返すことにより、ビルドアップされて多層プリント配線板が形成される。このようなビルドアップされる層数が多くなると、配線パターンの出っ張り部の関係等で、表面に凸凹が生じやすくなる。
【０００４】
従来このような多層プリント配線板の表面に電子部品が搭載される場合、プリント配線板の接続部上にハンダバンプを介して電子部品が載置され、そのままリフロー炉内に通されることによりハンダ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のように、リフロー炉でハンダ付けされる場合は、プリント配線板および電子部品の全体の温度が、ハンダが溶融する温度まで上昇するため、プリント配線板の表面に少々の凸凹があっても、全てのハンダバンプの温度が上昇して溶融し、僅かに接する程度でもハンダ付けされて問題が生じることはない。
【０００７】
しかし、例えばハンダリフロー炉を用いないで、例えば電子部品側から電子部品を加熱してその熱伝導でハンダ付けがされる場合には、電子部品の電極とプリント配線板の接続部との間がハンダバンプを介して全て殆ど同じ距離になっていないと、電子部品が押しつけられた場合に、電極によって熱伝導が異なり、ハンダ付けしやすい電極と、完全にはハンダ付けされない電極とが生じやすくなると考えられる。
【０００８】
本発明の目的は、ビルドアップ層が多層になった多層プリント配線板でも、その表面が平坦になり、その表面に電子部品が載置された場合に、電子部品の各電極とプリント配線板の各接続部との距離がほぼ等しくなり、ハンダ付けの際に均等にハンダ付けできるような多層配線基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多層配線基板は、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面側に第１導体層と前記第２面側に第２導体層とを備えビア導体で接続される回路パターンを有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第１面側に積層される１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と前記第２面側に積層される１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と、を具備している。そして、前記絶縁基板の前記第１面と前記第２面に積層される前記層間樹脂絶縁層は加熱プレスで積層されており、前記第１面側と前記第２面側の前記層間樹脂絶縁層は、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含む。
【００１０】
ここに２種類の樹脂材料とは、種々の樹脂組成物を混ぜ合せて製造され、プリプレグとされる状態の樹脂材料を２種類有していること意味し、プリプレグとする樹脂材料に２種類以上の組成物を含むこととは異なる。
【００１１】
本発明の電子部品が搭載された多層配線基板の製造方法は、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面側に第１導体層と前記第２面側に第２導体層とを備えビア導体で接続される回路パターンが形成された絶縁基板を準備することと、加熱プレスによる積層法を用いて、前記絶縁基板の前記第１面側に１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層と前記第２面側に１層以上の回路パターンを有する層間樹脂絶縁層を積層することと、最表層の一面に電子部品をＴＣＢ実装法により搭載することと、を有している。そして、前記第１面側と前記第２面側の前記層間樹脂絶縁層は、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の多層プリント配線板の断面説明図。
【図２Ａ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｂ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｃ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｄ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｅ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｆ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｇ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｈ】図１に示される多層プリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ａ】ＴＣＢ実装法により電子部品が搭載される各工程の断面説明図。
【図３Ｂ】ＴＣＢ実装法により電子部品が搭載される各工程の断面説明図。
【図３Ｃ】ＴＣＢ実装法により電子部品が搭載される各工程の断面説明図。
【図３Ｄ】ＴＣＢ実装法により電子部品が搭載される各工程の断面説明図。
【図４】本発明に用いる樹脂材料の温度に対する溶融粘度の関係を、従来用いられている最小溶融粘度の小さい樹脂材料の溶融粘度変化と対比して示す図。
【図５】最小溶融粘度の大きい樹脂材料と、最小溶融粘度の小さい樹脂材料の温度に対する最小溶融粘度の概念説明図。
【図６】パネル状態で樹脂フィルムを溶融して樹脂絶縁層を形成する際の樹脂流れを概念的に示す図。
【図７】従来の多層プリント配線板を製造する方法を示す断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態の多層プリント配線板が、図面を参照して説明される。図１に示される例では、１０層以上のビルドアップ層が形成された例が示されているが、これほど多層に形成される場合に限定されるものではなく、中心部の回路パターンを有する絶縁基板の両面に少なくとも１層ずつの回路パターンを有する層間樹脂絶縁層（以下、ビルドアップ層ともいう）が形成される場合でも非常に効果がある。
【００１４】
図２Ｈに示されるように、本実施形態の多層配線板１は、第１面１１Ｆと第１面１１Ｆの反対側の第２面１１Ｂを有し、第１面１１Ｆ側に第１導体層を有する回路パターン１１ｄＦと第２面１１Ｂ側に第２導体層を有する回路パターン１１ｄＢとを備え、ビア導体１１ｃで接続される回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢを有する絶縁基板１１ａの第１面１１Ｆ側に１層以上の回路パターン１２ｄＦを有する層間樹脂絶縁層１２ａＦ（両方を合せて第１面側の第１ビルドアップ層１２１Ｆという）が積層されている。また、第２面１１Ｂ側にも１層以上の回路パターン１２ｄＢを有する層間樹脂絶縁層１２ａＢ（両方を合せて第２面側の第１ビルドアップ層１２１Ｂという）が積層されている。そして、絶縁基板１１ａの第１面１１Ｆと第２面１１Ｂに積層される層間樹脂絶縁層１２ａＦ、１２ａＢは加熱プレスで積層されており、第１面１１Ｆ側と第２面１１Ｂ側の層間樹脂絶縁層１２ａＦ、１２ａＢは、最小溶融粘度の異なる２種類の樹脂材料を含んでいる。
【００１５】
なお、絶縁基板１１の両面に同様の層構造が形成されているので、図面では、同じ符号で絶縁基板１１ａのフロントサイドの部材に“Ｆ”、その反対側のバックサイドの部材に“Ｂ”が付されているが、共通事項についての説明では、“Ｆ”、“Ｂ”を省略した符号が用いられている。
【００１６】
また、図１では、前述のように非常に多数の積層体の例が示されているので、積層体１０の構造が分かりやすいように拡大して示されている。そのため、実際の寸法より大きく描かれているが、実際には、この積層体１０の厚さは全体で１.６ｍｍ程度であり、一面１０Ｆに形成されているバンプ１６の高さが４０μｍ程度、ＩＣ等の電子部品２０の高さは数ｍｍ程度である。
【００１７】
この積層体１０の一面（例えばフロントサイド）１０Ｆ側には、例えば図１に示されるように、ＩＣなどの電子部品２０が搭載され、積層体１０のバックサイド１０Ｂにも、例えばチップコンデンサ２５などの電子部品が搭載されている。
【００１８】
この電子部品２０の搭載方法としては、従来ハンダリフロー法が用いられていた。ハンダリフロー法は、例えばプリント配線板の表面上のバンプに電子部品の電極が一致するように電子部品が載置されて、そのままリフロー炉にベルトコンベヤで運ばれ、リフロー炉内の温度上昇と共に電子部品の自重により、温度上昇により溶融したハンダバンプ内に電子部品の電極がめり込んで接合され、リフロー炉からベルトコンベヤで運び出されることにより、電子部品がプリント配線板にハンダ付けされる方法である。
【００１９】
しかし、近年の電子部品の高機能化、高集積化等に伴い、プリント配線板に搭載される電子部品も多くなり、また、プリント配線板に埋め込まれる電子部品も高機能化されたものが多くなってきている。そのため、ハンダリフロー炉でプリント配線板の全体を一律に温度上昇させるということが忌避される場合が多くなってきている。その結果、ハンダリフロー炉による電子部品の実装法ではなく、局部的に加熱されるＴＣＢ（Thermal Compression Bonding）法が用いられる場合が多くなってきている。
【００２０】
このＴＣＢ法による電子部品の実装法は、例えば図３Ａ〜３Ｄに示されるような方法で行われる。すなわち、まず図３Ａに示されるように、基板３１の一面の接続部に形成されたハンダバンプ３２にフラックス３３が塗布される。
【００２１】
次に、図３Ｂに示されるように、基板３１ごと実装テーブル３４に、例えば真空吸着等により吸着された状態で、電子部品２０の電極がハンダバンプ３２と一致するように、電子部品２０が載置され、その電子部品２０の上から２００℃程度に加熱された加熱体３５により圧接されることにより、加熱体３５の熱が電子部品２０を経てハンダバンプ３２に伝わり、ハンダバンプ３２が溶融して電子部品２０の電極２１と接合される。ハンダバンプ３２が溶融したら加熱体３５が引き離され、電子部品２０の温度が低下すると電子部品２０は基板３１にハンダ付けされる。
【００２２】
その後、図３Ｃに示されるように、フラックス洗浄液３６等が吹き付けられることにより、残存するフラックスが除去されるデフラックスの工程が行われる。なお、このデフラックス工程や、図３Ａのフラックス塗布工程、次工程のアンダーフィル材注入の工程は、従来のハンダリフロー法によるハンダ付けの場合と同じ工程である。
【００２３】
次に、図３Ｄに示されるように、アンダーフィル材３７が電子部品２０の電極間の隙間に注入され、加熱などにより硬化される。その結果、間隔が狭い電極間でもアンダーフィル材により絶縁性が保たれ、信頼性が大幅に向上する。
【００２４】
以上のように、ＴＣＢによるハンダ付け法は、基板３１の全体が加熱されるのではなく、電子部品２０が局部的に加熱されて基板３１に圧接されることによる熱伝導でハンダ付けされる。そのため、基板３１の表面に凹凸があり、その表面に設けられるバンプ３２の高さにバラツキがあると、電子部品２０の電極２１とバンプ３２との接触状態がバンプによって異なる。電子部品２０の電極２１とバンプ３２との接触状態が異なると、電子部品２０からの熱の伝導も異なってくる。そうなると、バンプ３２との接触が十分でない電極２１はハンダ付けが不十分となり、信頼性が低下する。そのため、基板３１の表面の平坦性が非常に重要となる。この基板３１が１枚物の平坦な基板であれば問題ないが、本実施形態のように、ビルドアップ層が多層になると、その表面は段々凹凸が激しくなり、表面に凹凸があると、ＴＣＢ法により電子部品が実装される場合に問題が生じやすい。
【００２５】
そこで、本実施形態では、ビルドアップ層が多層に形成された場合でも、表面の凹凸によりハンダ付けに問題が生じないように、層間樹脂絶縁層の樹脂材料に工夫が凝らされている。具体的には、樹脂材料として、従来の最小溶融粘度の小さい樹脂材料にその最小溶融粘度が、好ましくは１００倍以上大きい最小溶融粘度を有する樹脂材料が混合されている。そのような樹脂材料が混合された樹脂材料のプリプレグを用いて層間樹脂絶縁層が形成されている。
【００２６】
すなわち、最小溶融粘度の小さい樹脂材料Ａの温度に対する溶融粘度の変化は、図５に示されるように、ある温度で急激に溶融粘度が低下して、最小溶融粘度になるが、温度が変化すると溶融粘度が急速に大きくなる傾向にある。一方、最小溶融粘度の大きい樹脂材料Ｂは、比較的広い温度範囲に亘ってなべ底のように最小溶融粘度があまり変化しない傾向にある。
【００２７】
従って、最小溶融粘度の小さい樹脂材料Ａを用いると、ある特定温度に保てば樹脂材料の溶融粘度が小さいため、回路パターンなどによる凹凸があっても、狭い凹部にも樹脂が流れ込みやすく、好ましいように思われる。しかしながら、実際に製造される場合には、複数のユニット（多層積層体の単位）が、例えば４×４とか４×８等と、１枚の大きなパネルの状態でまとめて製造され、ビルドアップ層は複数のユニットでまとめて製造される。そのため、図６に、１つのユニット４２の回路パターンと、他のユニット４３、４４との間の樹脂の凹みが誇張して示されるように、ユニット４２、４３、４４間での樹脂の落ち込みがあることにより、ユニットの端部側が薄くなるという問題が出てくる。
【００２８】
一方、最小溶融粘度の大きい樹脂材料は、ユニット４２内の配線パターン間の凹部内への樹脂材料が流れ込みにくく、確実には狭い凹部が埋め込まれないという問題がある。
【００２９】
このような樹脂材料の特性に鑑みて、本実施形態では、プリプレグ形成用樹脂材料として製造された樹脂材料の最小溶融粘度の小さい樹脂材料と、その最小溶融粘度がそれよりも大きい樹脂材料、好ましくは少なくとも１００倍以上大きい最小溶融粘度の樹脂材料とが混合された樹脂材料からなるプリプレグが用いられていることに特徴がある。
【００３０】
最小溶融粘度の小さい樹脂材料としては、従来のエポキシ樹脂にフィラーや、他の樹脂組成物が混入されたものが用いられる。フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化チタン（Ｔｉ2Ｏ3）等が例示される。これらのフィラーは、樹脂材料の粘度には余り影響しないが、他の樹脂組成物により粘度が変化し得る。この最小溶融粘度の小さい樹脂材料として、例えば図４のＣに示されるような温度に対する溶融粘度（Ｐａ・ｓ）曲線のものを使用することができる。
【００３１】
最小溶融粘度の大きい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂にポリフェニルオレフィン（ＯＯＰ）が６０〜７５重量（ｗｔ）％混合された樹脂材料が用いられる。勿論、フィラーや他の樹脂組成物も含まれ得る。この樹脂材料の最小溶融粘度は、前述の最小溶融粘度の小さい樹脂材料より好ましくは、１００倍以上の差のある樹脂材料であることが好ましい。例えば、前述の図４のＣで示される樹脂材料と混合した結果の樹脂材料は、温度に対する溶融粘度の関係が図４のＤで示される溶融粘度曲線になった。本発明では、この樹脂が用いられているが、前述のように、溶融粘度だけの問題ではなく、最小溶融粘度の大きい樹脂と、最小溶融粘度の小さい樹脂とを混ぜ合せることに本発明の特徴がある。
【００３２】
この最小溶融粘度の小さい樹脂材料と、最小溶融粘度の大きい樹脂材料との混合割合は特に限定されない。この両樹脂材料の混ぜ合せは、例えば両樹脂材料が体積比で１：（１〜８）、さらに好ましくは１：１に混ぜ合されれば、最小溶融粘度はその平均値程度になるが、ミクロ的に見れば、両樹脂材料が完全に混ざり合う訳ではないので、最初から平均の最小溶融粘度と同じ最小溶融粘度の樹脂材料を用いるのとは効果が異なる。すなわち、パネルレベルで、端部付近では、粘度の小さい樹脂であれば、流失してしまうが、続いて押し出されてくる樹脂が粘度の大きい部分の樹脂であれば、その粘度の大きい樹脂が溶融粘度の小さい樹脂の上に被覆される形になり表面の平坦性が確保されやすい。従って、最小溶融粘度の大きい樹脂が混ざり合っていることにより、図６で説明されたようなパネル間端部での凹部が形成されることが無くなり、表面が平坦化される。この最小溶融粘度の大きい樹脂材料は、前述の図５で説明されたように、温度の変化に対しても溶融粘度があまり変化しないので、安定してブロックの機能を果たす。なお、図６で、４１は、積層体１０内のいずれかの層間樹脂絶縁層を示し、４２〜４４は、層間樹脂絶縁層４１上に形成されている、多層積層配線基板の１つのユニット４２の回路パターンと、他のユニット４３、４４の回路パターンとを模式化して示し、４５は、最小溶融粘度の小さい樹脂からなるプリプレグが溶融した樹脂の状態を模式化して誇張して示している。
【００３３】
一方、パネルの周端部以外の中心部では、回路パターンによる凹凸があるが、樹脂の中には最小溶融粘度の小さい樹脂の部分が点在しており、その最小溶融粘度の小さい樹脂は小さな凹部にも流れ込みやすい。そして、その最小溶融粘度の小さい樹脂の上に最小溶融粘度の大きい樹脂がくることにより、表面の平坦度が大幅に向上する。
【００３４】
この観点からは、最小溶融粘度の大きい樹脂材料と、最小溶融粘度の小さい樹脂材料との混合割合も、例えば回路パターンが複雑なビルドアップ層が形成される場合には、最小溶融粘度の小さい樹脂の割合を大きくし、例えば溶融粘度の小さい樹脂の割合を６０〜７０％としたり、溶融粘度の大きい樹脂材料の粘度を下げたりすることもできる。しかし、パネル周端縁での樹脂材料の落ち込みを防止するという観点からは、最小溶融粘度の大きい樹脂材料の粘度は余り下げない方が好ましい。
【００３５】
図１に示される多層配線基板１は、前述の図２Ｈにも詳述されるように、例えば芯材入り樹脂からなる絶縁性基板１１ａの表裏両面に形成される回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢを接続するための導通用孔１１ｂ（図２Ｂ参照）が形成され、その導通用孔１１ｂが埋め込まれたビア導体１１ｃが形成されると共に、表裏両面に回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢが形成されることにより回路パターン１１ｄが形成された絶縁基板１１が形成されている。この絶縁基板１１とする絶縁性基板１１ａの材料としては、前述の混合樹脂が用いられる必要はなく、通常のプリプレグが硬化されたものが用いられても良いし、他の絶縁性基板でも良いし、前述の混合樹脂が硬化されたものが用いられても良い。図１に示される例では、６０μｍの厚さの絶縁性基板１１ａになるような、従来のエポキシ樹脂とフィラーとが混合された樹脂材料が、芯材とするガラス繊維内に含浸されたプリプレグが硬化されたものが用いられ、両面に電気めっき膜により３５μｍ程度の厚さで回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢが形成されている。
【００３６】
この絶縁基板１１の第１面１１Ｆ、および第２面１１Ｂの両面に第１のビルドアップ層１２（１２Ｆ（１２１Ｆ、１２２Ｆ、１２３Ｆ、１２４Ｆ）、１２Ｂ（１２１Ｂ、１２２Ｂ、１２３Ｂ、１２４Ｂ））がそれぞれ４層ずつ形成されている。この合計８層の第１のビルドアップ層１２は、それぞれ同様の構成になっており、層間樹脂絶縁層１２ａと、その層間樹脂絶縁層１２ａに形成された導通用孔１２ｂ（図２Ｆ参照）と、その導通用孔１２ｂ内に埋め込まれたビア導体１２ｃと、層間樹脂絶縁層１２ａの表面(露出面)に形成された回路パターン層１２ｄとからなる正面側第１のビルドアップ層１２Ｆ、および背面側の第１のビルドアップ層１２Ｂが形成されている。図１に示される例では、この第１のビルドアップ層１２Ｆ、１２Ｂがそれぞれ４層形成され、導体層１０層でコア基板１０１が形成されている。なお、同様の構成になっていると説明されているが、もちろん回路パターン層１２ｄのパターンは、それぞれの層、および正面側と背面側とで異なっていても良いし、同じであっても良いし、各ビルドアップ層１２で原則的に異なっている。
【００３７】
また、図１には１０層のコア基板が示されているが、前述のように、少なくとも導体層が４層、すなわち、絶縁基板１１の両面側にそれぞれ１層の第１のビルドアップ層１２１Ｆ、１２１Ｂが形成されていれば、本実施形態の樹脂が用いられることによる平坦性の効果が表れる。
【００３８】
この第１のビルドアップ層１２Ｆ、１２Ｂも、前述の絶縁基板１１と同様に、層間樹脂絶縁層１２ａが６０μｍ程度の厚さで、回路パターン層１２ｄが３５μｍ程度の厚さで、それぞれ形成されている。しかし、これらの厚さには限定されない。また、層間樹脂絶縁層１２ａは、ガラス繊維などの芯材に、最小溶融粘度が小さい樹脂材料と、最小溶融粘度が大きい樹脂材料とが混合された樹脂材料が含浸されて形成されたプリプレグが用いられている。前述の厚さは、このプリプレグを真空熱圧着法により固形化した層間樹脂絶縁層とした後の厚さである。
【００３９】
プリプレグとして形成された樹脂材料は、前述のように、最小溶融粘度の小さい樹脂として、例えば最小溶融粘度が、１.０５×１０3（Ｐａ・ｓ）程度の樹脂材料が用いられ、最小溶融粘度が大きい樹脂材料と、体積比率で１：１の割合で混合された結果、最小溶融粘度が８×１０4(Ｐａ・ｓ）程度の図４のＤに示される樹脂になっている。すなわち、前述のように、図４に最小溶融粘度の小さい樹脂の温度に対する溶融粘度の変化（Ｃ）と、混合後の樹脂材料の温度に対する溶融粘度の変化（Ｄ）が示されている。
【００４０】
図１に示される例では、この両面にそれぞれ第２のビルドアップ層１３（１３Ｆ、１３Ｂ）が１層ずつ形成されている。この第２のビルドアップ層１３は、第１のビルドアップ層１２と同様の構成になっているが、層間樹脂絶縁層１３ａに芯材が無く、樹脂材料のみで形成され、厚さが３０μｍ程度に形成されている点と、回路パターン層１３ｄも厚さが１５μｍ程度と薄く形成されている点で異なっている。すなわち、層間樹脂絶縁層１３ａに形成された導通用孔１３ｂ、導体用孔１３内に埋め込まれたビア導体１３ｃ、ビア導体１３ｃと接続されて層間樹脂絶縁層１３ａの表面に形成される回路パターン層１３ｄの構成は第１のビルドアップ層１２と同じである。勿論、回路パターン層１３ｄのパターンは、前述の第１のビルドアップ層１２と同じであっても異なっていてもよく、また、正面側の第２のビルドアップ層１３Ｆと背面側の第２のビルドアップ層１３Ｂとの間で異なっていても、または同じであっても良い。
【００４１】
この層間樹脂絶縁層１３ａは、ガラス繊維等の芯材が無い樹脂材料のみで形成されているが、コア基板１０１で機械的強度が得られているため、できるだけ積層体の厚さを薄くするため、芯材の無いＡＢＦが用いられている。しかし、芯材を含むＡＢＦが用いられても良い。樹脂材料としては、前述の第１のビルドアップ層１２と同じ樹脂材料が用いられても良いし、芯材が無い分、最小溶融粘度の大きい材料が用いられても良い。この第２のビルドアップ層１３の層間樹脂絶縁層１３ａが後述する第３のビルドアップ層１４の層間樹脂絶縁層１４ａよりも若干厚いのは、芯材を有するコア基板１０１と、芯材の無い薄い第３ビルドアップ層との間のバッファ層とするためである。
【００４２】
この第２のビルドアップ層１３の正面側および背面側の両面には、さらに、第３のビルドアップ層１４（１４Ｆ、１４Ｂ）がそれぞれ７層（１４１〜１４７）ずつ形成されている。この第３のビルドアップ層１４は、第２のビルドアップ層１３とほぼ同じ構成であるが、層間樹脂絶縁層１３ａの厚さが２５μｍ程度とさらに薄くなっているだけで、回路パターン層１４ｄの厚さは第２のビルドアップ層１３と同じで、１５μｍ程度に形成されている。
【００４３】
両面の最外層は、それぞれ回路パターン層１４ｄの電子部品が接続される部分のみを露出させてソルダーレジスト層１５で被覆される。そして、回路パターン層１４ｄの電子部品が接続される部分にハンダバンプ１６が形成されることにより、層間樹脂絶縁層および回路パターン層の積層体１０が形成されている。
【００４４】
この積層体１０の電子部品が搭載される場所に、例えばＩＣ等からなる電子部品がハンダ付けされることにより、電子部品２０が搭載されたプリント配線板１が得られる。この電子部品２０が搭載され、ハンダ付けにより接続される部分が、図１では２か所しか示されていないが、実際には複数個あり、前述のように、積層体１０の表面に凹凸があると、電子部品２０の電極によっては、ハンダバンプ１６の接触が不十分な場所が出てくる。その場合、前述のように、ＴＣＢ法によりハンダ付けがなされると、接触が充分ではない電極のハンダ付けが充分に行われない場合があるが、本実施形態では、層間樹脂絶縁層の樹脂材料が、最小溶融粘度の小さい材料と、それよりも２桁以上大きい最小溶融粘度を有する樹脂材料との混合された樹脂材料が用いられているため、表面の凸凹が極力抑制され、非常に平坦度が優れているため、ＴＣＢ法でハンダ付けが行われても、全ての電極が信頼性良くハンダ付けされる。
【００４５】
次に、図２Ａ〜２Ｉを参照して、この多層配線基板の製造方法が説明される。まず、図２Ａに示されるように、フロントサイド１１Ｆ、バックサイド１１Ｂの両面に銅箔等の金属膜１１ｄ１Ｆ、１１ｄ１Ｂが形成された絶縁性基板１１ａが準備される。しかし、この金属膜１１ｄ１Ｆ、１１ｄ１Ｂは無くても構わない。この絶縁性基板１１ａの準備は、市販されている両面に金属膜１１ｄ１が貼り付けられたもの、または絶縁性基板だけのものが準備されても良いし、プリプレグ材の両面に金属膜１１ｄ１Ｆ、１１ｄ１Ｂが貼り付けられて形成されたものか、貼り付けないものでも良い。
【００４６】
次に、図２Ｂに示されるように、この絶縁性基板１１ａの、一面側の回路パターンと他面側の回路パターンとを接続する部分に、レーザ光が照射されて、導通用孔１１ｂが形成される。すなわち、絶縁性基板１１ａの一面の金属膜１１ｄ１Ｆの表面から、ＣＯ2レーザ光等が照射されることにより加工される。
【００４７】
その後、図２Ｃに示されるように、全面に無電解めっき等により金属被膜１１ｄ２が形成される。その後、レジスト膜が全面に形成された後に、露光と現像のフォトリソグラフィ技術により、回路パターンの導電層が形成される部分のみが露出するようにマスクが形成される。そして、前述の無電解めっき等により形成された金属被膜１１ｄ２が一方の電極とされる電気めっきが施されることにより電気めっき膜１１ｄ３Ｆ、１１ｄ３Ｂが形成され、レジスト膜からなるマスクが除去され、図２Ｃに示されるように、導通用孔１１ｂ内にビア導体１１ｃが形成されると共に、金属膜のレジスト膜から露出していた面に電気めっき膜１１ｄ３Ｆ、１１ｄ３Ｂが形成される。
【００４８】
その後、図２Ｄに示されるように、レジスト膜により被覆され、表面に電気めっき膜が形成されていない部分の金属膜１１ｄ１Ｆ、１１ｄ１Ｂおよび金属被膜１１ｄ２が、エッチングにより除去されることにより、絶縁性基板１１ａの両面に、金属膜１１ｄ１（Ｆ、Ｂ）、金属被膜１１ｄ２、電気めっき膜１１ｄ３からなる回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢが形成された絶縁基板１１が形成される。
【００４９】
次に、図２Ｅに示されるように、絶縁基板１１の第１面１１Ｆおよび第２面１１Ｂに第１ビルドアップ層１２１用のプリプレグ１２ａＦ、１２ａＢと金属膜１２ｄ１Ｆ、１２ｄ１Ｂとが重ね合されて、真空プレスにより熱圧着（加熱プレス）されることにより貼り付けられる。この場合も、金属膜１２ｄ１Ｆ、１２ｄ１Ｂは無くても構わない。
【００５０】
その後、図２Ｆに示されるように、下層(この場合絶縁基板１１)の回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢと接続される部分の金属膜１２ｄ１Ｆ、１２ｄ１Ｂから、回路パターン１１ｄＦ、１１ｄＢが露出するように導通用孔１２ｂＦ、１２ｂＢが形成される。この導通用孔１２ｂＦ、１２ｂＢの形成は、前述の図２Ｂと同様に、例えばＣＯ2レーザ光等のレーザ光の照射により行われる。この導通用孔１２ｂＦ、１２ｂＢの形成も、絶縁基板１１のフロント側のみならず、バックサイドにも同様に形成されている。
【００５１】
その後、図２Ｇに示されるように、無電解めっき等により金属被膜１２ｄ２が全面に形成され、レジスト膜によるマスクが形成され、導通用孔１２ｂＦ、１２ｂＢ内、およびマスクから露出する金属被膜１２ｄ２Ｆ、１２ｄ２Ｂの表面に電気めっき膜１２ｄ３Ｆ、１２ｄ３Ｂが形成される。
【００５２】
次に、図２Ｈに示されるように、レジスト膜により被覆されて電気めっき膜１２ｄ３Ｆ、１２ｄ３Ｂが形成されていない金属膜１２ｄ１Ｆ、１２ｄ１Ｂおよび金属被膜１２ｄ２がエッチングにより除去されることにより、そして、レジストマスクがすべて除去されることにより、図２Ｈに示されるように、金属膜１２ｄ１（Ｆ、Ｂ）、金属被膜１２ｄ２、および電気めっき膜１２ｄ３（Ｆ、Ｂ）からなる回路パターン１２ｄＦ、１２ｄＢを有する第１ビルドアップ層１２の第１層１２１Ｆ、１２１Ｂが形成される。
【００５３】
その後も、同様の工程が繰り返されることにより、第１ビルドアップ層１２の第２層１２２Ｆ、１２２Ｂ、第３層１２３Ｆ、１２３Ｂ、第４層１２４Ｆ、１２４Ｂが、フロントサイドおよびバックサイドの両面に積層されることにより、図１に示されるように、１０層からなるコア基板１０１が形成される。
【００５４】
その後、さらにその両面に第２ビルドアップ層１３が形成される。この場合も、前述の製造工程と全く同様で、導通用孔の形成、例えば無電解めっきによる金属被膜、電気めっき膜によるパターン形成、金属被膜の露出部分の除去等の工程が繰り返されることにより、第２ビルドアップ層１３が形成される。この第２ビルドアップ層１３Ｆ、１３Ｂは、前述のように、ガラス繊維のような芯材が無くて薄い層間樹脂絶縁層になっているだけで、製造工程は全く同じである。この層間樹脂絶縁層の樹脂材料も、前述の２種類の樹脂の混合樹脂材料が用いられても良いし、従来の樹脂が用いられても良い。
【００５５】
続く第３ビルドアップ層１４Ｆ（１４１Ｆ〜１４７Ｆ）、１４Ｂ（１４１Ｂ〜１４７Ｂ）も、さらにプリプレグ１４ａの厚さが薄くなっているが、製造方法は全く同じであるので、その詳細な説明は省略する。
【００５６】
このフロント側およびバック側の最表面には、ソルダーレジスト層１５が設けられ、フロント側の電子部品２０が搭載される部分の回路パターン１４ｄＦの接続部、および、バック側のチップコンデンサ２５が搭載される第３ビルドアップ層１４７Ｂの回路パターンの接続部のみが露出される。この電子部品２０が接続される部分の露出部分には、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が行われる。
【００５７】
この接続部には、ハンダバンプ１６が形成される。そして、このハンダバンプ１６と電子部品２０の電極２１が、前述のＴＣＢ法によりハンダ付けされる。また、バックサイドには、図１に示される例では、チップコンデンサ２５がその側面でハンダ付けにより接続される例が示されている。
【００５８】
以上のようにして、本実施形態の積層体１０が得られるが、この実施形態によれば、前述のように、層間樹脂絶縁層１２、１３、１４の材料として、樹脂材料が、最小溶融粘度の小さい樹脂材料と、それよりも好ましくは１００倍以上大きい最小溶融粘度を有する樹脂材料とが混合された樹脂材料からなるプリプレグが用いられているため、各ビルドアップ層が形成される段階で、表面の平坦度が非常に優れ、最終的な多層積層体１０の表面も非常に平坦になる。その結果、前述のようなＴＣＢ法による電子部品２０の実装が行われても、電子部品２０の各電極２１と多層積層体１０の表面に形成されたハンダバンプ１６の表面との距離が均等になり、電極２１によって接触が悪くハンダ付けの信頼性が低下するという問題は生じない。
【００５９】
以上のように、本発明によれば、最小溶融粘度の小さい樹脂材料と、それより最小溶融粘度が、例えば１００倍以上大きい樹脂材料とが混合された樹脂材料からなる樹脂絶縁フィルムが用いられている。そのため、最小溶融粘度の大きい樹脂材料の特性、すなわちパネル周囲での樹脂材料の落ち込みが抑制される特性と、最小溶融粘度の小さい樹脂材料の特性、すなわち配線パターンによる凹凸の凹んだ部分にも流れやすいという特性、の両方を併せもつことになる。その結果、表面の凹凸が解消され、４層以上の多層構造に形成される場合でも、その上に搭載される電子部品の各電極と多層配線板の接続部との距離が均等になり、均質なハンダ付けが行われる。
【符号の説明】
【００６０】
１      プリント配線板
１０    多層積層体
１１    絶縁基板
１０１  コア基板
１１ａ  絶縁性基板
１１ｃ  ビア導体
１１ｄ  回路パターン
１２    第１ビルドアップ層
１２ａ  層間樹脂絶縁層
１２ｃ  ビア導体
１２ｄ  回路パターン
１３    第２ビルドアップ層
１３ａ  層間樹脂絶縁層
１３ｃ  ビア導体
１３ｄ  回路パターン
１４    第３ビルドアップ層
１４ａ  層間樹脂絶縁層
１４ｃ  ビア導体
１４ｄ  回路パターン
１５    ソルダーレジスト層
１６    ハンダバンプ
２０    電子部品
２１    電極
２５    チップコンデンサ
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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