(57)【要約】【課題】加工可能エリアよりも大きい領域に対してレーザ加工する場合であっても、精度良く加工パターンを配置することが可能なレーザ加工装置、加工データ生成装置、加工データ生成方法、及びコンピュータプログラムを提供する。【解決手段】レーザ光発生部と、レーザ光走査部と、レーザ光制御部と、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成部とを有する。加工データ生成部は、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示し、加工パターンを配置する。拡大設定平面上で走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、拡大設定平面内に配置されたすべての加工パターンを含むように複数受け付け、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける。設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成し、レーザ光制御部へ送信する。【選択図】図３
2016034652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部と、
前記加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成部と
を有するレーザ加工装置であって、
前記加工データ生成部は、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段と
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記対応領域設定受付手段は、前記拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、前記拡大設定平面上で前記基準座標の調整を受け付ける位置調整受付手段を備えることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、設定を受け付けた前記対応領域の傾きの調整を受け付ける傾き調整受付手段を備えることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記加工順序設定受付手段は、複数の前記対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記加工パターン配置手段は、前記加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、
前記対応領域設定受付手段は、前記カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置であって、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段と
を備えることを特徴とする加工データ生成装置。
【請求項８】
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能な加工データ生成方法であって、
前記加工データ生成装置は、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する工程と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する工程と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける工程と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける工程と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する工程と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する工程と
を含むことを特徴とする加工データ生成方法。
【請求項９】
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能なコンピュータプログラムであって、
前記加工データ生成装置を、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段、及び
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段
として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの表面に文字等を印字するレーザ加工装置、加工データ生成装置、加工データ生成方法、及びコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置は、ヘッド及びコントローラを有するレーザマーカと、ユーザの指示に応じて加工データを生成する加工データ生成装置とで構成される。加工データ生成装置で生成される加工データは、レーザ加工する文字列の内容、加工する位置、加工する文字列のサイズ等の情報を含む。
【０００３】
ユーザは、加工データ生成装置の表示装置に表示された設定平面を目視で確認しながらレーザ加工する加工パターンの配置を指定する等、レーザ加工に必要な各種情報を入力する。レーザマーカは、入力された各種情報に基づいて、レーザ光のオンオフ制御、ガルバノ制御等を行い、所望のレーザ加工を実行する。
【０００４】
ここで、設定平面とは、レーザマ―カのＸ方向及びＹ方向を座標軸とする直交座標として規定された平面を意味しており、レーザマーカにより照射されるレーザ光の二次元状の走査領域（加工可能エリア）に対応した平面である。すなわち、設定平面上の特定の位置は、加工可能エリア内の特定の位置に１対１で対応付けられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０７８２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、加工可能エリアよりも大きい領域に対してレーザ加工する場合、ユーザは、拡大された領域を想像しながら加工可能エリアごとの設定平面に、加工パターンを分割して得られる加工パターンを配置する必要がある。一の加工可能エリアごとに加工パターンを配置する必要があるので、操作が煩雑になるとともに、加工可能エリアの接触部分において連続性を確実に維持することが困難であるという問題点があった。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、加工可能エリアよりも大きい領域に対してレーザ加工する場合であっても、一の加工可能エリアへの加工パターンの配置と同様の操作で、精度良く加工パターンを配置することが可能なレーザ加工装置、加工データ生成装置、加工データ生成方法、及びコンピュータプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために第１発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部と、前記加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成部とを有するレーザ加工装置であって、前記加工データ生成部は、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、第２発明に係るレーザ加工装置は、第１発明において、前記対応領域設定受付手段は、前記拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする。
【００１０】
また、第３発明に係るレーザ加工装置は、第２発明において、前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、前記拡大設定平面上で前記基準座標の調整を受け付ける位置調整受付手段を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、第４発明に係るレーザ加工装置は、第２発明において、前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、設定を受け付けた前記対応領域の傾きの調整を受け付ける傾き調整受付手段を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、第５発明に係るレーザ加工装置は、第１乃至第４発明のいずれか１つにおいて、前記加工順序設定受付手段は、複数の前記対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けることを特徴とする。
【００１３】
また、第６発明に係るレーザ加工装置は、第１乃至第５発明のいずれか１つにおいて、前記加工パターン配置手段は、前記加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、前記対応領域設定受付手段は、前記カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする。
【００１４】
次に、上記目的を達成するために第７発明に係る加工データ生成装置は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置であって、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
次に、上記目的を達成するために第８発明に係る加工データ生成方法は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能な加工データ生成方法であって、前記加工データ生成装置は、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する工程と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する工程と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける工程と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける工程と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する工程と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
次に、上記目的を達成するために第９発明に係るコンピュータプログラムは、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能なコンピュータプログラムであって、前記加工データ生成装置を、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段、及び生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段として機能させることを特徴とする。
【００１７】
第１発明、第７発明、第８発明及び第９発明では、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示し、拡大設定平面上で加工パターンを配置する。拡大設定平面上で走査領域の大きさに対応する複数の対応領域を、拡大設定平面内に配置されたすべての加工パターンを含むよう設定を受け付け、設定を受け付けた複数の対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける。設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成し、生成された加工データをレーザ光制御部へ送信する。これにより、走査領域よりも広い拡大領域に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域（印字エリア）と同じ大きさの対応領域ごとにレーザ加工（印字）することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。
【００１８】
第２発明では、拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の対応領域の設定を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を中心に対応領域を設定することが可能となる。
【００１９】
第３発明では、ユーザ操作に基づいて、拡大設定平面上で基準座標の調整を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を中心に対応領域を設定することが可能となる。
【００２０】
第４発明では、ユーザ操作に基づいて、設定された対応領域の傾きの調整を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を確実に含むように対応領域を設定することが可能となる。
【００２１】
第５発明では、複数の対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けるので、不連続な対応領域であっても加工順序を任意に設定してレーザ加工することが可能となる。
【００２２】
第６発明では、加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の対応領域の設定を受け付けるので、拡大設定平面にてカウント文字を印字した後に対応領域に分割することで、対応領域内でカウント飛びが生じているような場合であっても複雑な制御をすることなく正しく印字することができる。ここで、カウント文字とは、数字の１、２、３、・・・のように印字するごとに‘１’インクリメントされる文字を意味する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、走査領域よりも広い拡大領域に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域（印字エリア）と同じ大きさの対応領域ごとにレーザ加工（印字）することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の、固体レーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の、ファイバレーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の加工データ生成装置の、ＣＰＵ等の制御部を用いた場合の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の機能ブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の拡大設定平面の一例を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定例を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の表示状態の例示図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置のＣＰＵの対応領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
【図１３】矩形領域の設定処理の例示図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の位置及び傾き調整画面の例示図である。
【図１５】カウント文字を用いたカウンタ印字の状態を示す説明図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置のＣＰＵの処理手順を示すフローチャートである。
【図１７】本発明の実施の形態に係るマーキングヘッド及びステージの動作を制御する構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置について、図面に基づいて具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態に係るレーザ加工装置１０は、マーキングヘッド（レーザ光走査部）１と、マーキングヘッド１の動作を制御するコントローラ（レーザ光発生部及びレーザ光制御部）２と、コントローラ２とデータ通信することが可能に接続されている加工データ生成装置（加工データ生成部）３とで構成されている。加工データ生成装置３は、コントローラ２に対して加工データを送信する。加工データ生成装置３は、加工データを生成するプログラムをインストールしたコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）等で構成されることが好ましい。
【００２７】
コントローラ２には、必要に応じて各種外部機器４が接続される。外部機器４としては、例えばライン上に搬送されるワークＷの種別、位置等を確認するイメージセンサ等の画像認識装置４０１、ワークＷとマーキングヘッド１との距離に関する情報を取得する変位計等の距離測定装置４０２、所定のシーケンスに従って機器の制御を行うＰＬＣ４０３、ワークＷの通過を検出するＰＤセンサ、その他各種のセンサ等を例示的に挙げることができる。
【００２８】
レーザ加工装置１０は、ワークＷの表面に加工する加工パターンを設定し、ワークＷの表面に加工する。図２は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置１０の、固体レーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。なお、加工とは、文字、記号、図形等のマーキングを意味しており、具体的には、ひらがな、カタカナ、漢字、アルファベット、数字、記号、絵文字、アイコン、ロゴ、バーコード、二次元コード等のグラフィックを含む。
【００２９】
レーザ加工装置１０は、コントローラ２（レーザ光発生部２００及びレーザ光制御部２０１を含む）とマーキングヘッド１（レーザ出力部２０２）とを含み、レーザ出力部２０２に含まれるレーザ発振部２０４のレーザ媒質２０６で発振されたレーザビームＬｂをワークＷの表面で二次元状に走査させることでワークＷの表面に加工する。加工動作を制御する加工信号は、レーザビームＬｂのオンオフ信号であり、１パルスが発振されるレーザビームＬｂの１パルスに対応するＰＷＭ信号である。ＰＷＭ信号は、周波数に応じたデューティ比に基づいてレーザ強度を規定することができる。変形例として、周波数に基づいた走査速度によってレーザ強度を規定しても良い。
【００３０】
レーザ光発生部２００は、レーザ励起光源２０８と集光部２１０とを備え、レーザ励起光源２０８には電源から定圧電源が供給される。レーザ励起光源２０８は、半導体レーザ、ランプ等で構成される。具体的には、レーザ励起光源２０８は、複数の半導体レーザダイオード素子を直線状に並べたレーザダイオードアレイで構成され、各素子からのレーザ発振がライン状に出力され、集光部２１０の入射面に入射される。
【００３１】
レーザ光発生部２００とレーザ出力部２０２とは、光ファイバケーブル２１２によって連結され、レーザ光発生部２００が生成したレーザ励起光は、上述したレーザ媒質２０６に入射される。レーザ媒質２０６は、ロッド状の固体レーザ媒質（例えばＮｄ：ＹＶＯ4 ）で構成され、一方の端面からレーザ励起光を入力して励起され、他方の端面からレーザビームＬｂを出射する、いわゆるエンドポンピングによる励起方式が採用されている。レーザ媒質２０６は、固体レーザ媒質に波長変換素子を組み合わせて、出力されるレーザビームＬｂの波長を任意の波長に変換できるようにしても良い。
【００３２】
レーザ媒質２０６は、上述した固体レーザ媒質の代わりに、レーザビームを発振させる共振器で構成することなく、波長変換のみを行う波長変換素子で構成しても良い。この場合、半導体レーザの出力光に対して波長変換を行えば良い。
【００３３】
波長変換素子としては、例えばＫＴＰ（ＫＴｉＰＯ4 ）、有機非線形光学材料や他の無機非線形光学材料、例えばＫＮ（ＫＮｂＯ3 ）、ＫＡＰ（ＫＡｓＰＯ4 ）、ＢＢＯ、ＬＢＯ、バルク型の分極反転素子（ＬｉＮｂＯ3 （Periodically Polled Lithium Niobate ：ＰＰＬＮ）、ＬｉＴａＯ3 等）が利用できる。また、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｓｍ、Ｎｄ等の希土類をドープしたフッ化物ファイバを用いたアップコンバージョンによるレーザの励起光源用半導体レーザを用いることもできる。
【００３４】
レーザ出力部２０２は、レーザビームＬｂを発生させる上述したレーザ発振部２０４を備えている。レーザ発振部２０４は、上述したレーザ媒質２０６が放出する誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置された出力ミラー及び全反射ミラーと、これらの間に配されたアパーチャ、Ｑスイッチ等を備えている。レーザ媒質２０６が放出する誘導放出光を、出力ミラーと全反射ミラーとの間における多重反射により増幅し、Ｑスイッチの動作により短周期にて通断しつつアパーチャによりモード選別して、出力ミラーを経てレーザビームＬｂを出力する。
【００３５】
レーザ発振部２０４として、ＣＯ2 やヘリウム−ネオン、アルゴン、窒素等の気体を媒質として用いる気体レーザ方式を採用しても良い。例えば炭酸ガスレーザを用いた場合、レーザ発振部２０４は、内蔵電極を含むレーザ発振部２０４の内部に炭酸ガス（ＣＯ2 ）が充填され、コントローラ２から与えられる加工信号に基づいて内蔵電極により炭酸ガスを励起してレーザ発振させる。
【００３６】
レーザビーム走査系２２０は、レーザ発振部２０４と光路を一致させたＺ軸スキャナを内蔵するビームエキスパンダ２４２と、Ｘ軸スキャナ２２４と、Ｘ軸スキャナ２２４と直交するよう配置されたＹ軸スキャナ２２６とを備える。レーザビーム走査系２２０は、レーザ発振部２０４から出射されるレーザビームＬｂを、Ｘ軸スキャナ２２４及びＹ軸スキャナ２２６でワークＷの表面上の作業領域で二次元状に走査させる。
【００３７】
Ｘ軸スキャナ２２４及びＹ軸スキャナ２２６は、光を反射する反射面として全反射ミラーであるガルバノミラー２２４ａ、２２６ａ、ガルバノミラー２２４ａ、２２６ａを回動軸に固定して回動するためのガルバノモータ２２４ｂ、２２６ｂと、回動軸の回転位置を検出して位置信号として出力する位置検出部とを備える。また、Ｘ軸スキャナ２２４、Ｙ軸スキャナ２２６は、スキャナ駆動回路２２８に接続されている。スキャナ駆動回路２２８はコントローラ２に接続されており、コントローラ２から供給される制御信号に基づいてＸ軸スキャナ２２４、Ｙ軸スキャナ２２６を駆動する。
【００３８】
ビームエキスパンダ２４２は、レーザ媒質２０６から出射するレーザビームＬｂのスポット径を調整する。スポット径を調整することで、ワーキングディスタンス（焦点距離）を調整することができる。すなわち、ビームエキスパンダ２４２で入射レンズと出射レンズとの相対距離を変化させることで、レーザビームＬｂのビーム径を拡大／縮小し、焦点位置を変化させることができる。
【００３９】
ビームエキスパンダ２４２、Ｘ軸スキャナ２２４、Ｙ軸スキャナ２２６の動作を制御することにより、ワーキングディスタンスを調整しながらレーザビームＬｂを走査することができる。したがって、ワークＷの表面に対して焦点距離を合わせた状態で高精度に且つ最小スポットで加工することができる。
【００４０】
図３は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置１０の、ファイバレーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。図３に示すように、レーザ加工装置１０は、コントローラ２とマーキングヘッド１とで構成され、コントローラ２に接続された加工データ生成装置３は、ワークＷの加工条件等の入力を受け付けて、ディスプレイ上に加工条件に対応するパラメータの設定画面等を表示する表示部を備えた入出力手段である。
【００４１】
コントローラ２は、メイン制御回路５０８、ワーク加工情報記憶部５１０、電源回路５１２、励起光源５１４及びレーザビーム増幅器５１６を含むレーザ発振器ユニットで構成され、コントローラ２によってレーザの発振制御、レーザビームの走査制御等が実行される。励起光源５１４は、レーザ媒質を励起するための励起光を生成するＬＤ（レーザダイオード）等の発光素子と集光レンズとを含む。
【００４２】
レーザビーム増幅器５１６は、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバを含み、レーザビーム増幅器５１６を用いてレーザビームを増幅することにより、エネルギー密度の高い高出力のレーザビームを生成することができる。レーザビーム増幅器５１６は、低出力の種光を発生させるマスターオシレータ部、種光を増幅するパワーアンプ部、ポンピング用光源装置、アイソレータ等で構成され、マスターオシレータ部及びパワーアンプ部は、レーザ媒質としてイッテルビウム（Ｙｂ）などの希土類元素が添加された希土類ドープ光ファイバによって構成される。
【００４３】
コントローラ２とマーキングヘッド１とは光ファイバケーブル５２０によって連結され、光ファイバケーブル５２０には、レーザビーム増幅器５１６で増幅されたレーザビームが直接的に入力される。
【００４４】
マーキングヘッド１は、光アイソレータ５２２、ビームエキスパンダ５２４、ビームサンプラー５２６、シャッタ５２８、フォトインタラプタ５３０、ダイクロイックミラー５３２、Ｚ軸スキャナ５３４、Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６、パワーモニタ５３８及びガイド光源５４０を含む。
【００４５】
光アイソレータ５２２は、光ファイバケーブル５２０の端面から出射されたレーザビームを通過させ、戻り光を抑制する戻り光抑制手段を構成し、光ファイバケーブル５２０を介して伝送されたレーザビームをビームエキスパンダ５２４へ入力する順方向への伝送を許容し、逆方向への伝送を禁止する。光アイソレータ５２２は、例えば、アパーチャ、偏光子、ファラデー回転子によって構成される。アパーチャは、通過光を制限するための遮断板である。偏光子は、複屈折結晶からなるロッド状の光学素子である。ファラデー回転子は、磁界の印加によって偏光面を回転させる磁気光学素子である。
【００４６】
ビームエキスパンダ５２４は、レーザビームのビーム径を可変に制御するビーム径可変手段を構成し、光アイソレータ５２２と光軸を一致させて配置される。ビームエキスパンダ５２４は、光路上に配置された複数のレンズによって構成され、レンズ間の距離を調整することにより、ビーム径を所望の値に変換している。ビームサンプラー５２６は、ビームエキスパンダ５２４を通過したレーザビームの一部をダイクロイックミラー５３２に向けて反射させ、他の一部をパワーモニタ５３８側へ透過させる光学素子である。
【００４７】
パワーモニタ５３８は、ビームサンプラー５２６を透過したレーザビームを受光し、レーザパワーを検出するレーザパワー検出用センサであり、レーザパワーの検出結果をパワーレベル検出信号としてコントローラ２内のメイン制御回路５０８へ出力する。パワーモニタ５３８としては、例えばサーモパイル（熱電堆）、フォトダイオード等が用いられる。
【００４８】
シャッタ５２８は、レーザビームを必要に応じて遮断するための遮断装置であり、遮断板、及び遮断板を移動させる駆動機構によって構成される。シャッタ５２８は、ビームサンプラー５２６及びダイクロイックミラー５３２の間に配置されている。
【００４９】
フォトインタラプタ５３０は、シャッタ５２８が閉じているか否かを光学的に検出する光学センサである。ダイクロイックミラー５３２は、特定波長の光のみを反射し、他の波長の光を透過させる光学素子であり、シャッタ５２８を通過したレーザビームをＺ軸スキャナ５３４に向けて反射し、ガイド光源５４０からのガイド光をそのまま透過させる。
【００５０】
Ｚ軸スキャナ５３４は、光路上に配置された１又は２以上のレンズと、レンズを移動させるレンズ駆動用モータによって構成されるレーザビームの走査機構であり、レンズを変位させることによって、マーキングヘッド１から出射されるレーザビームの焦点位置を光軸方向に調整することができる。また、Ｚ軸スキャナ５３４は、レーザビームの集光機能を有している。なお、Ｚ軸スキャナ５３４は、ワークＷの高さに追随してレーザビームの焦点位置を光軸方向に移動させることが可能な走査機構である。
【００５１】
Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６は、交差する回転軸にそれぞれ配置された２つのガルバノミラーと、ガルバノミラーを回転させるガルバノミラー駆動用モータとによって構成されるレーザビームの走査機構であり、ガルバノミラーを軸回転させることによって、レーザビームを光軸と交差する方向に走査させる。ここでは、加工対象面に照射されるレーザビームの光軸方向をＺ軸方向と呼び、光軸と交差する互いに平行でない２つの方向をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向と呼ぶ。
【００５２】
Ｚ軸スキャナ５３４を通過したレーザビームは、Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６のガルバノミラーによって反射され、ワークＷに照射される。ガイド光源５４０は、レーザビームＬｂの照射位置をワークＷ上で可視化するためのガイド光を生成する光源装置である。ガイド光源５４０から出射されたガイド光は、ダイクロイックミラー５３２を透過し、レーザビームの光路に入る。レーザビームの光路に入ったガイド光は、Ｚ軸スキャナ５３４及びＸ軸／Ｙ軸スキャナ５３６を経てワークＷに照射される。
【００５３】
コントローラ２のワーク加工情報記憶部５１０は、ワークＷのレーザ加工に関する情報をワーク加工情報として保持するメモリであり、ワーク加工情報として、文字などをワークＷ上に加工する際の加工線の描画情報、レーザ発振を制御するためのレーザ出力制御情報などが保持される。
【００５４】
メイン制御回路５０８は、ワーク加工情報記憶部５１０内に保持されているワーク加工情報に基づいて、励起光源５１４、レーザビーム増幅器５１６、Ｚ軸スキャナ５３４、Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６及びシャッタ５２８を制御する制御手段を構成し、具体的には、レーザ出力制御情報に基づいて、マーキングヘッド１から出射されるレーザビームのピークパワーやパルス幅を調整するための発振器制御信号を生成し、励起光源５１４及びレーザビーム増幅器５１６へ制御信号を出力する。
【００５５】
また、メイン制御回路５０８は、レーザ出力制御情報や描画情報に基づいて、Ｚ軸スキャナ５３４のレンズ駆動用モータ、Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６のミラー駆動用モータ、及び、シャッタ５２８を制御するための駆動信号を生成し、各種の制御信号をＺ軸スキャナ５３４、Ｘ軸／Ｙ軸スキャナ５３６及びシャッタ５２８へ出力する。
【００５６】
図４は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置（加工データ生成部）３の、ＣＰＵ等の制御部を用いた場合の構成を示すブロック図である。図４に示すように、本実施の形態に係る加工データ生成装置３は、少なくとも動作を制御する制御プログラムを実行するＣＰＵ（制御部）３１、メモリ３２、記憶装置３３、Ｉ／Ｏインタフェース３４、ビデオインタフェース３５、可搬型ディスクドライブ３６、通信インタフェース３７及び内部バス３８を備えている。
【００５７】
ＣＰＵ３１は、内部バス３８を介して加工データ生成装置３の上述したようなハードウェア各部と接続されており、上述したハードウェア各部の動作を制御するとともに、記憶装置３３に記憶されているコンピュータプログラム１００に従って、種々のソフトウェア的機能を実行する。メモリ３２は、ＳＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ等の揮発性メモリで構成され、コンピュータプログラム１００の実行時にロードモジュールが展開され、コンピュータプログラム１００の実行時に発生する一時的なデータ等を記憶する。
【００５８】
記憶装置３３は、内蔵される固定型記憶装置（ハードディスク）、ＲＯＭ等で構成されている。記憶装置３３に記憶されたコンピュータプログラム１００は、プログラム及びデータ等の情報を記録したＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬型記録媒体９０から、可搬型ディスクドライブ３６によりダウンロードされ、実行時には記憶装置３３からメモリ３２へ展開して実行される。もちろん、通信インタフェース３７を介して接続されている外部コンピュータからダウンロードされたコンピュータプログラムであっても良い。
【００５９】
通信インタフェース３７は内部バス３８に接続されており、接続線によりコントローラ２と接続されることにより、データ通信を行うことができる。具体的には、加工データをコントローラ２へ送信する。もちろん、外部のコンピュータとインターネット等を介して接続しておき、例えばコンピュータプログラム等をダウンロードしても良い。
【００６０】
Ｉ／Ｏインタフェース３４は、キーボード４１、マウス４２等の入力装置と接続されており、ワークＷの表面に加工するデータ（加工データ）の入力を受け付ける。ビデオインタフェース３５は、ＬＣＤ等の表示装置４３と接続され、データ入力を受け付ける画面、ワークＷの表面に加工された文字列等の状態を表示する。
【００６１】
図５は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置（加工データ生成部）３の機能ブロック図である。本実施の形態に係るレーザ加工装置１０の加工データ生成装置３の拡大設定平面表示手段３０１は、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面（拡大領域）を表示する。
【００６２】
図６は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３の拡大設定平面の一例を示す模式図である。図６に示すように、レーザ光の走査領域６１よりも広い拡大設定平面６２を設定する。図６は、走査領域６１の４個分の広さを有する拡大設定平面を設定し、表示装置４３に表示した例である。
【００６３】
図５に戻って、加工パターン配置手段３０２は、拡大設定平面６２上で加工パターンを配置する。図６の例に示すように、従来の走査領域６１への加工パターンの配置と同様に、拡大設定平面６２に加工パターンを配置する。従来のように走査領域６１よりも大きい領域に加工パターンを配置する場合であっても、拡大設定平面６２全体に対して加工パターンを配置すれば良いので、走査領域６１ごとに加工パターンを分割しながら配置する必要がなく、加工した後に加工パターンの位置を微修正する必要もない。
【００６４】
対応領域設定受付手段３０３は、拡大設定平面６２上で走査領域６１の大きさに対応する対応領域６３の設定を、拡大設定平面６２内に配置されたすべての加工パターンを含むように複数受け付ける。図７は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３の対応領域６３の設定例を示す模式図である。
【００６５】
例えば図７（ａ）に示すように、拡大設定平面６２を同一面積で均等に分割するよう対応領域６３を設定しても良い。この場合、加工する順番を示す加工順序を同時に指定しても良い。図７（ａ）では、丸付き数字が加工順序を示している。
【００６６】
また、図７（ｂ）に示すように、拡大設定平面６２を加工パターンに合わせた同一面積の対応領域６３を複数設定しても良い。この場合も、加工する順番を示す加工順序を同時に指定しても良い。図７（ｂ）では、丸付き数字が加工順序を示している。
【００６７】
具体的には、拡大設定平面６２上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、設定を受け付けた基準座標に基づいて複数の対応領域６３の設定を受け付ける。図８乃至図１０は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３の対応領域６３の設定画面の例示図である。
【００６８】
図８は、拡大設定平面６２の領域を設定するための設定画面の例示図である。拡大設定平面の領域の縦横のサイズの入力を受け付ける。
【００６９】
図９は、設定を受け受けた拡大設定平面６２の加工パターンを配置するための編集画面の例示図である。図９に示すように、編集領域９１には設定された拡大設定平面６２を表示しており、ブロック表示設定領域９２において、表示する文字、図形等の設定をブロック単位で受け付け、表示位置設定領域９３において、表示する位置情報の設定をブロック単位で受け付ける。
【００７０】
図１０は、対応領域６３の大きさ及び個数の設定を受け付ける設定画面の例示図である。図１０の例では、拡大設定平面６２内に配置されたすべての加工パターンを含むように対応領域６３の個数及びサイズの設定を受け付ける。
【００７１】
これらの設定により、拡大設定平面６２内に対応領域６３が表示されるので、ユーザはマウス４２によるドラッグアンドドロップ操作、あるいはキーボード４１による直接打鍵により、対応領域６３の位置及び傾きを調整する。具体的には、表示位置設定領域９３において設定を受け付けた位置情報（座標値）を基準座標とし、基準座標を中心として対応領域６３を表示している。
【００７２】
そして、図５に戻って、位置調整受付手段３０４は、キーボード４１の操作により座標の位置を調整した座標値の入力を受け付ける、あるいはマウス４２によるドラッグアンドドロップ操作を受け付けることにより対応領域６３を移動させる。また、傾き調整受付手段３０５を設けて、対応領域６３の傾きを調整しても良い。
【００７３】
図１１は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３の対応領域６３の表示状態の例示図である。図１１の例では、英文字列の一部を含む対応領域６３ａ、６３ｂ、星形の図形を含む対応領域６３ｃの順に設定を受け付ける。後述する加工順序設定受付手段３０６は、設定を受け付けた複数の対応領域６３に対して、それぞれレーザ加工される加工順序を自動設定する。
【００７４】
なお、対応領域６３を自動設定しても良い。対応領域６３の設定方法は、様々な方法が考えられる。例えば拡大設定平面６２の左上から順に隙間なく対応領域６３を設定しても良い。しかし、対応領域６３の数が少ないほど加工時間を短縮することができる。そこで、本実施の形態では、以下の手順により可能な限り対応領域６３の数が少なくなるよう設定する。
【００７５】
図１２は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３のＣＰＵ３１の対応領域６３設定処理の手順を示すフローチャートである。図１２において、加工データ生成装置３のＣＰＵ３１は、拡大設定平面６２内に配置されているすべてのブロックを包含する最小面積の矩形領域を算出する（ステップＳ１２０１）。
【００７６】
図１３は、図１１の例に基づく、対応領域６３の設定処理の例示図である。まず、図１３（ａ）に示すように文字列を示すブロック１３０２と、星形の図形を含むブロック１３０３の両方を包含する最小面積の矩形領域１３０１を算出している。
【００７７】
図１２に戻って、ＣＰＵ３１は、算出された矩形領域の左上隅に対応領域６３を設定し（ステップＳ１２０２）、対応領域６３の左下隅に印字が有るか否かを判断する（ステップＳ１２０３）。ＣＰＵ３１が、対応領域６３の左下隅に印字がないと判断した場合（ステップＳ１２０３：ＮＯ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３が矩形領域の右端に位置するか否かを判断する（ステップＳ１２０４）。
【００７８】
ＣＰＵ３１が、対応領域６３が矩形領域の右端に位置すると判断した場合（ステップＳ１２０４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３を所定距離だけ一行下の左端へ移動し（ステップＳ１２０５）、処理をステップＳ１２０３へ戻して上述した処理を繰り返す。ＣＰＵ３１が、対応領域６３が矩形領域の右端に位置していないと判断した場合（ステップＳ１２０４：ＮＯ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３を所定距離だけ右へ移動し（ステップＳ１２０６）、処理をステップＳ１２０３へ戻して上述した処理を繰り返す。
【００７９】
ＣＰＵ３１が、対応領域６３の左下隅に印字があると判断した場合（ステップＳ１２０３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３の右上隅に印字が有るか否かを判断する（ステップＳ１２０７）。ＣＰＵ３１が、対応領域６３の右上隅に印字が有ると判断した場合（ステップＳ１２０７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ３１は、矩形領域内の印字を削除して（ステップＳ１２１０）、すべてのブロックを包含する最小面積の矩形領域を算出することが可能か否かを判断する（ステップＳ１２１１）。
【００８０】
すなわち、印字を順次削除していくので、ブロックを包含する最小面積の矩形領域は次第に小さくなっていく。ＣＰＵ３１が、矩形領域を算出することが可能であると判断した場合（ステップＳ１２１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ３１は、処理をステップＳ１２０１へ戻して上述した処理を繰り返す。ＣＰＵ３１が、矩形領域を算出することができないと判断した場合（ステップＳ１２１１：ＮＯ）、ＣＰＵ３１は、すべての対応領域６３の設定を完了したと判断して処理を終了する。
【００８１】
ＣＰＵ３１が、対応領域６３の右上隅に印字がないと判断した場合（ステップＳ１２０７：ＮＯ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３が矩形領域の下端に位置するか否かを判断する（ステップＳ１２０８）。ＣＰＵ３１が、対応領域６３が矩形領域の下端に位置していないと判断した場合（ステップＳ１２０８：ＮＯ）、ＣＰＵ３１は、対応領域６３を、所定距離だけ下へ移動し（ステップＳ１２０９）、処理をステップＳ１２０７へ戻して上述した処理を繰り返す。
【００８２】
ＣＰＵ３１が、対応領域６３が矩形領域の下端に位置していると判断した場合（ステップＳ１２０８：ＹＥＳ）、ＣＰＵ３１は、処理を終了する。
【００８３】
すなわち、図１３（ｂ）に示すように、まずは矩形領域１３０１の左上隅に対応領域６３を設定する。次に、対応領域６３の左下隅に印字が有る位置まで所定距離ずつ移動させる。そして、対応領域６３を下方へ所定距離ずつ移動させ、対応領域６３の右上隅に印字が有る位置を見つける。その位置を最初の対応領域６３の位置とし、対応領域６３内の印字を削除する。これにより、次回同様の処理を実行した場合には、対応領域６３の最初の位置以外の位置に確実に設定することができる。
【００８４】
そして、図１３（ｃ）に示すように、順次対応領域６３を設定しては対応領域６３内の印字を削除するので、最後は矩形領域を算出することができなくなる。すなわち、図１３（ｃ）の最後（右端）の図のように対応領域６３を自動設定することができる。
【００８５】
なお、対応領域６３ごとの印字する位置は、別途位置調整受付手段３０４及び傾き調整受付手段３０５により調整しても良い。図１４は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置３の対応領域６３の位置及び傾き調整画面の例示図である。
【００８６】
図１４（ａ）に示すように、対応領域６３ごとに識別番号を設けておき、識別番号指定領域１４１に位置及び傾きを指定する対応領域６３の識別番号を指定する。そして、位置及び傾き調整領域１４２において、基準座標からの位置及び傾きを指定する（位置調整受付手段３０４及び傾き調整受付手段３０５）。また、対応領域６３ごとに印字するか否かを印字チェックボックス１４３で指定することができる。
【００８７】
図１４（ｂ）は、指定を受け付けた対応領域６３と加工パターンが配置された拡大設定平面６２との関係を示す例示図である。例えば対応領域６３ｂａでは対応領域が角度θ回転している。したがって、印字時に角度−θを指定することにより、印字時には図１４（ｃ）に示すように印字することができる。
【００８８】
図５に戻って、加工順序設定受付手段３０６は、設定を受け付けた複数の対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける。もちろん、既に述べているように、複数の対応領域６３が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けても良い。
【００８９】
加工データ生成手段３０７は、設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する。加工データ送信手段３０８は、生成された加工データをコントローラ（レーザ光制御部）２へ送信する。
【００９０】
なお、加工パターン配置手段３０２において、加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置しても良い。つまり、対応領域設定受付手段３０３において、カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の対応領域６３の設定を受け付けることにより、従来は不可能であった変則的なカウントアップによる印字を容易に行うことができる。なぜなら、対応領域６３に加工順序を付与すれば足り、カウント文字にしたがって印字する必要がないからである。
【００９１】
図１５は、カウント文字を用いたカウンタ印字の状態を示す説明図である。図１５（ａ）はマトリクスを用いたカウンタ印字の手順を説明するための模式図である。図１５（ａ）に示すように、マトリクス印字は、行列数を指定して繰り返し印字する。そして、カウンタ印字は、印字する都度カウントアップ、すなわち‘１’ずつインクリメントして印字することを意味している。
【００９２】
図１５（ａ）では、３行３列のマトリクスについて、１つの要素に２ブロックを印字している。すなわち、Ｘについて印字するブロックと、Ｙについて印字するブロックの２つである。ここでは、右方向についてはＸが‘１’ずつインクリメントされるカウント文字として、下方向についてはＸが３回インクリメントされる都度、Ｙが‘１’ずつインクリメントされるカウント文字として印字している。そして、いずれも‘１’からカウントを開始し、‘３’の次は‘１’に戻るように設定している。したがって、図１５（ａ）のような印字結果を得ることができる。
【００９３】
これを複数組み合わせることで、巨大なマトリクス印字をすることもできる。図１５（ｂ）は、従来との比較をするための例示図である。従来、カウント印字する場合には、‘０１’→‘０２’→・・・→‘１５’というように、カウントアップする順序に印字する必要があった。したがって、対応領域６３が異なる場合、連続して印字することが困難であるという問題点があった。
【００９４】
それに対して、本発明では、対応領域６３ごとに印字することができるので、たとえカウント文字が‘０１’、‘０２’、‘０３’、‘０６’、‘０７’・・・のように不連続であっても、容易に印字することが可能となる。
【００９５】
図１６は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置（加工データ生成部）３のＣＰＵ３１の処理手順を示すフローチャートである。図１６において、加工データ生成装置３のＣＰＵ３１は、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面６２を表示する（ステップＳ１６０１）。
【００９６】
ＣＰＵ３１は、拡大設定平面６２上で加工パターンを配置し（ステップＳ１６０２）、拡大設定平面６２上で走査領域６１の大きさに対応する対応領域６３の設定を、拡大設定平面６２内に配置されたすべての加工パターンを含むように複数受け付ける（ステップＳ１６０３）。
【００９７】
ＣＰＵ３１は、設定を受け付けた複数の対応領域６３に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける（ステップＳ１６０４）。もちろん、上述したように、複数の対応領域６３が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けても良い。
【００９８】
ＣＰＵ３１は、設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域６３ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する（ステップＳ１６０５）。ＣＰＵ３１は、生成された加工データをコントローラ２へ送信する（ステップＳ１６０６）。加工データを受信したコントローラ２は、マーキングヘッド１及びワークＷを搭載するステージ（図示せず）の動作を制御する制御信号を、それぞれヘッドコントローラ（図示せず）及びステージコントローラ（図示せず）へ送信して、加工データに従ってワークＷの表面にレーザ加工（印字）する。
【００９９】
以上のように本実施の形態によれば、走査領域よりも広い拡大領域（拡大設定平面）６２に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域（印字エリア）と同じ大きさの対応領域６３ごとにレーザ加工（印字）することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域６３の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。
【０１００】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施の形態では、印字のためのマーキングヘッド１及びワークＷを搭載するステージ（図示せず）の動作制御は、コントローラ２により一括制御しているが、例えばコントローラ２をステージの動作を制御するステージコントローラと兼用させても良い。
【０１０１】
図１７は、本発明の実施の形態に係るマーキングヘッド１及びステージの動作を制御する構成を示す模式図である。図１７（ａ）に示すように、通常は、マーキングヘッド１の動作を制御するヘッドコントローラ２０１及びステージ２０３の動作を制御するステージコントローラ２０５をそれぞれ備え、各々の動作をコントローラ２からの制御信号により制御する。これにより、ワークＷの表面に所望の文字等を印字する。
【０１０２】
一方、図１７（ｂ）に示すように、コントローラ２の機能をステージコントローラ２０５に兼用させても良い。この場合、ステージコントローラ２０５でマーキングヘッド１の動作を制御する制御信号を生成して、ヘッドコントローラ２０１へ送信しても良い。
【０１０３】
このように、マーキングヘッド１及びステージ２０３の両方の動作を制御しても良いし、マーキングヘッド１のみ、あるいはステージ２０３のみの動作を制御しても良いことは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１０４】
１  マーキングヘッド（レーザ光走査部）
２  コントローラ（レーザ光発生部及びレーザ光制御部）
３  加工データ生成装置（加工データ生成部）
４  外部機器
１０  レーザ加工装置
３１  ＣＰＵ
３２  メモリ
３３  記憶装置
９０  可搬型記録媒体
１００  コンピュータプログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１２】
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【図１６】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１７】
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