(57)【要約】【課題】端子を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることのできる接点部の製造方法を提供する。【解決手段】箱部２のインデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、インデント部４がタブ部１２に接触する接点部の製造方法であって、箱部２およびタブ部１２を構成する母材１２Ａにメッキを施した後のリフロー処理を、タブ部１２を構成する母材１２Ａに対してのみ行う。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接点部のインデント部が第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点部の製造方法であって、
前記各接点部を構成する母材にメッキを施した後のリフロー処理を、前記各接点部を構成する、前記メッキを施した前記各母材のいずれか一方に対してのみ行う、
ことを特徴とする接点部の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、第１接点部（第１端子）と第２接点部（第２端子）との間の電気的接続を行う接点部の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４および図５には、従来の接点接続構造を適用したメス端子５１とオス端子６１とが示されている（類似技術として特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
図４、図５および図６に示すように、メス端子５１は、四角形状の箱部５２と、箱部５２に一体に設けられ、箱部５２内に配置された弾性撓み部５３とを有している。
弾性撓み部５３には、箱部５２の底面部５２ａ側に向かって突出するインデント部５４が設けられている。
【０００４】
インデント部５４は、外周面がほぼ球面形状で、中心の頂点が最下方に位置している。
なお、図４〜図６では、図示が省略されているが、メス端子５１の外面の全域には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点からメッキ（例えば、錫メッキ）が施され、メッキ層が設けられている。
【０００５】
図４、図５および図７に示すように、オス端子６１は、平板状のタブ部６２を有している。
なお、図４、図５および図７では、図示が省略されているが、オス端子６１の外面の全域には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点からメッキ（例えば、錫メッキ）が施され、メッキ層が設けられている。
【０００６】
上記のようにメッキ（錫メッキ）し、その後にリフロー処理を行うと、例えば、図１０に示すような構造となる。
すなわち、オス端子６１（タブ部６２）を構成する銅合金材の母材６２Ａにメッキ、例えば、錫メッキを施すと、図１０（ａ）に示すように、母材６２Ａの表面に、表面に凹凸を有するメッキ層６３が形成される。
【０００７】
そして、メッキ時の応力を除去したり、母材６２Ａとの拡散層を形成することで経時的変化を少なくする等のためにリフロー処理を行うと、図１０（ｂ）に示すように、メッキ層６３の表面は平坦化され、メッキ層６３の外面側に酸化膜６４が形成される。
このメッキ層６３は、母材６２Ａの外面に形成される銅／錫合金層（拡散層）と、この銅／錫合金層の外側に形成される錫メッキ層とで形成されている。
メス端子５１の母材においても、同様に、メッキを施した後にリフロー処理が行われ、メッキ層、酸化膜が形成される。
【０００８】
上記した構成において、図４の位置に位置するオス端子６１のタブ部６２をメス端子５１の箱部５２内へ挿入すると、タブ部６２に押されることによって弾性撓み部５３が撓み、変形することにより、タブ部６２の挿入が許容される。
タブ部６２の挿入過程では、弾性撓み部５３のインデント部５４がタブ部６２の接触面６２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、図５および図８に示すように、弾性撓み部５３のインデント部５４と、タブ部６２の接触面６２ａとが接触する。
【０００９】
この端子挿入完了位置では、弾性撓み部５３の撓み復帰力が接触荷重として作用することにより、メス端子５１のインデント部５４と、オス端子６１のタブ部６２（接触面６２ａ）とが電気的に接触する。
そして、インデント部５４とタブ部６２との間を電流が流れることによってメス端子５１とオス端子６１との間が導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２８０８２５号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０５６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前述した従来の構造では、メス端子５１のインデント部５４がほぼ球面形状であるため、インデント部５４の外周面の頂点でのみタブ部６２の接触面６２ａと接触する。
ここで、双方の接触面は、図９（ａ）（みかけ接触面Ｅ２は、明確化のためにハッチングを施してある。）に示すように、みかけ接触面Ｅ２（みかけ接触面径Ｄ２）の全領域において実質的に接触しているわけではなく、図９（ｂ）に示すように、みかけ接触面Ｅ２の内で実際に接触する面（真実接触面Ａ）のみが電気的通電を担っている。
【００１２】
インデント部５４とタブ部６２の接触面６２ａは、共に平滑な面に形成されているが、実際には少ない凹凸が形成された面である。
このように少ない凹凸面同士の接触では、図９（ｂ）に示すように、みかけ接触面Ｅ２の範囲内の真実接触面Ａの数が少なくなるため、接触抵抗が大きくなる。
【００１３】
そこで、みかけ接触面Ｅ２のみかけ接触面径Ｄ２を大きくして接触抵抗の低減を図るため、弾性撓み部５３の撓み復帰力（接触荷重）を大きくしたり、接点部（インデント部５４）を大型化したりすることが考えられるが、端子５１，６１が大型化したり、複雑化するという問題がある。
【００１４】
この発明は、上記した問題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることのできる接点部の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明の接点部の製造方法は、第１接点部のインデント部が第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点部の製造方法であって、前記各接点部を構成する母材にメッキを施した後のリフロー処理を、前記各接点部を構成する、前記メッキを施した前記各母材のいずれか一方に対してのみ行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明の接点部の製造方法によれば、各接点部を構成する母材にメッキを施した後のリフロー処理を、各接点部を構成する、メッキを施した各母材のいずれか一方に対してのみ行うことにより、一方の接点部の表面は平坦化され、他方の接点部の表面は凹凸状態のままとなる。
このように、一方の接点部の表面が平坦化され、他方の接点部の表面が凹凸状態のままとなることにより、インデント部と第２接点部の接触面とのみかけ接触面における真実接触面を多く確保することができる。
したがって、端子を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明を適用した端接点接続構造の、接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図２】この発明を適用した端接点接続構造の、接続後のメス端子とオス端子の断面図である。
【図３】この発明の一実施例を示す図で、（ａ）みかけ接触面を示す説明図、（ｂ）は真実接触面を示す説明図である。
【図４】従来例の、接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図５】従来例の、接続後のメス端子とオス端子の断面図である。
【図６】従来例を示す図で、（ａ）はメス端子の接点部の要部側面図、（ｂ）は図６（ａ）のＣ矢視図である。
【図７】従来例を示す図で、（ａ）はオス端子の接点部の要部側面図、（ｂ）はオス端子の接点部の要部平面図である。
【図８】従来例の、接点接続箇所の要部側面図である。
【図９】従来例を示す図で、（ａ）みかけ接触面を示す説明図、（ｂ）は真実接触面を示す説明図である。
【図１０】リフロー処理を示す図で、（ａ）はリフロー処理前の断面図に相当する説明図、（ｂ）はリフロー処理後の断面図に相当する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の一実施例を、図１０を参照して説明する。
【００１９】
オス端子（タブ部１２）を構成する銅合金材の母材１２Ａにメッキ、例えば、錫メッキを施すと、図１０（ａ）に示すように、母材１２Ａの外面に、表面に凹凸を有するメッキ層１３が形成される。
【００２０】
このようにメッキを施した母材１２Ａを、例えば、空気中で、３５０℃に加熱した後に冷却するリフロー処理を行うと、図１０（ｂ）に示すように、メッキ層１３の表面は平坦化され、メッキ層１３の外面側に酸化膜１４が形成される。
このメッキ層１３は、母材１２Ａの外面に形成される銅／錫合金層（拡散層）と、この銅／錫合金層の外側に形成される錫メッキ層とで形成されている。
【００２１】
なお、メス端子（箱部、弾性撓み部、インデント部）を構成する銅合金材の母材にメッキ（例えば、錫メッキ）を施した後、この母材に対してはリフロー処理を行わない。
しかしながら、メス端子においても、メッキ層（銅／錫合金層（拡散層）と、この銅／錫合金層の外側に形成される錫メッキ層とで形成されている。）と、酸化膜１４とが形成される。
【００２２】
この発明を適用した接点接続構造を、図１〜図３を参照して説明する。
【００２３】
図１および図２に示すメス端子（第１端子）１は、メス側コネクタハウジング（図示省略）内の端子収容室に配置（収容）されている。
メス端子１は、上述したようにメッキが施され、リフロー処理が施されない導電性金属（例えば、銅合金）を所定形状に打ち抜き、折り曲げ加工することによって形成されている。
【００２４】
メス端子１は、図１および図２に示すように、第１接点部である箱部２を有している。
箱部２は、前方（図１の左側）が開口した方形状である。
箱部２内には、箱部２の上面部より折り曲げられた弾性撓み部３が配置されている。
【００２５】
弾性撓み部３には、箱部２の底面部２ａ側に向かって突出するインデント部４が設けられている。
インデント部４は、外周面（箱部２の底面部２ａと対向する面）がほぼ球面形状で、中心の頂点が最下方に位置し、弾性撓み部３の弾性変形によって上方に変移する。
【００２６】
弾性撓み部３と、固定面部である箱部２の底面部２ａとは、間隔を置いて配置されている。
弾性撓み部３と、箱部２の底面部２ａとの間に、オス端子１１が挿入される。
【００２７】
図１および図２に示すオス端子（第２端子）１１は、オス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置（収容）されている。
オス端子１１は、上述したようにメッキが施され、リフロー処理された導電性金属（例えば、銅合金）を所定形状に打ち抜き、折り曲げ加工することによって形成されている。
【００２８】
オス端子１１は、第２接点部であるタブ部１２を有している。
タブ部１２は、フラットな板形状である。
【００２９】
次に、メス端子１とオス端子１１との接続について説明する。
【００３０】
図１の位置に位置するオス端子１１のタブ部１２をメス端子１の箱部２内へ挿入すると、タブ部１２に押されることによって弾性撓み部３が撓み、変形することにより、タブ部１２の挿入が許容される。
タブ部１２の挿入過程では、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の接触面１２ａ上を摺動し、端子挿入完了位置では、図２に示すように、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１２の接触面１２ａに圧接する。
【００３１】
この端子挿入完了位置では、弾性撓み部１３の撓み復帰力が接触荷重として作用することにより、メス端子１のインデント部４と、タブ部１２の接触面１２ａとが電気的に接触する。
そして、インデント部４とタブ部１２との間を電流が流れることによってメス端子５１とオス端子６１との間が導通する。
【００３２】
上述したインデント部４と、タブ部１２の接触面１２ａとの接触面は、図３（ａ）（みかけ接触面Ｅ１は、明確化のためにハッチングを施してある。）に示すように、みかけ接触面Ｅ１（みかけ接触面径Ｄ１）が従来と同じであっても、インデント部４の表面が、図１０（ａ）に示すように、凹凸を有しているので、図３（ｂ）に示すように、みかけ接触面Ｅ１の内で実際に接触する面（真実接触面Ａ）の数は、従来よりも多くなる。
したがって、メス端子１、オス１１を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。
【００３３】
この発明を適用した接点接続構造の一実施例によれば、タブ部１２（オス端子１１）を構成する母材１２Ａにのみメッキを施した後のリフロー処理を行うことにより、タブ部１２の接触面１２ａの表面は平坦化され、インデント部４の表面は凹凸状態のままとなる。
このように、タブ部１２の接触面１２ａの表面が平坦化され、インデント部４の表面が凹凸状態のままとなることにより、インデント４部と接触面１２ａとのみかけ接触面Ｅ１における真実接触面Ａおよびその数を多く確保することができる。
したがって、端子１，１１を大型化させたり、極力複雑化させたりすることなく、接触抵抗を低減させることができる。
【００３４】
上記した実施例では、箱部２（第１端子１）にリフロー処理を施さず、タブ部１２（第２端子１１）にリフロー処理を施した例を示したが、箱部２（第１端子１）にリフロー処理を施し、タブ部１２（第２端子１１）にリフロー処理を施さない場合であっても、同様な効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１      メス端子（第１端子）
２      箱部（第１接点部）
２ａ    底面部（固定面部）
３      弾性撓み部
４      インデント部
１１    オス端子（第２端子）
１２    タブ部（第２接点部）
１２Ａ  母材
１２ａ  接触面
１３    メッキ層
１４    酸化膜
Ｅ１    みかけ接触面
Ｄ１    みかけ接触面径
Ａ      真実接触面
【図１】
2016009570.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016009570.tif 000009
【図８】
2016009570.tif 000010
【図９】
2016009570.tif 000011
【図１０】
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