(57)【要約】【課題】  ２枚の透明平板が貼り合わされた被加工材において、マイクロクラックなく外形形状の切り出し及び電極部の段差切断を実現できるレーザ切断方法を提供する。【解決手段】  レーザ切断方法は、第１透明平板１１ａと第２透明平板１１ｂとの２つの透明平板を重ねた被加工材１をレーザ光５ａで切断するレーザ切断方法であって、被加工材の第１透明平板に、レーザ４から出射されたレーザ光５ａを照射して、第１透明平板に空隙部２２を形成する第１工程と、第１透明平板と第２透明平板との間に配置された反射膜１２に空隙部を通してレーザからのレーザ光を照射して、反射膜でレーザ光を反射させた後、レーザのレーザ光の照射を停止する第２工程と、を備える。【選択図】図１Ａ
2016138009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１透明平板と第２透明平板との２つの透明平板を重ねた被加工材をレーザ光で切断するレーザ切断方法であって、
前記被加工材の前記第１透明平板に、レーザから出射された前記レーザ光を照射して、前記第１透明平板に空隙部を形成する第１工程と、
前記第１透明平板と前記第２透明平板との間に配置された反射膜に前記空隙部を通して前記レーザからの前記レーザ光を照射して、前記反射膜で前記レーザ光を反射させた後、前記レーザの前記レーザ光の照射を停止する第２工程と、
を備えるレーザ切断方法。
【請求項２】
前記第２工程において、前記反射膜での前記レーザ光の反射に加えて、前記空隙部の内壁で前記レーザ光を反射する、請求項１に記載のレーザ切断方法。
【請求項３】
前記第１工程及び前記第２工程における前記被加工材が、２枚の貼り合わせガラス板により構成する液晶パネルであり、前記２枚の貼り合わせガラス板のそれぞれが前記第１透明平板と前記第２透明平板である、請求項１又は２に記載のレーザ切断方法。
【請求項４】
前記第１工程及び前記第２工程で前記レーザから前記レーザ光を出射するとき、前記レーザは、１ｐｓ以上でかつ２００ｎｓ以下のパルス幅を有する前記レーザ光を出射するＣＯ２レーザである、請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ切断方法。
【請求項５】
前記第１工程で前記空隙部を形成するとき、前記空隙部の内壁に、厚みが１μｍ以上でかつ５０μｍ以下の溶融層が形成される、請求項１〜４のいずれか１つに記載のレーザ切断方法。
【請求項６】
前記第２工程において前記第１透明平板と前記第２透明平板との間に配置された前記反射膜は、前記レーザからの前記レーザ光を、９０％以上でかつ１００％以下の反射率で反射する、請求項４又は５に記載のレーザ切断方法。
【請求項７】
前記第２工程において前記第１透明平板と前記第２透明平板との間に配置された前記反射膜は、前記第１透明平板の融点より高い融点を有する材料で形成されている、請求項１〜６のいずれか１つに記載のレーザ切断方法。
【請求項８】
前記第２工程において前記第１透明平板と前記第２透明平板との間に配置された前記反射膜としては、少なくとも金、銀、銅、ニッケルのうちいずれか一つが用いられている、請求項１〜７のいずれか１つに記載のレーザ切断方法。
【請求項９】
前記第１工程及び前記第２工程における前記被加工材が、前記レーザから出射した前記レーザ光を前記被加工材に照射して切断するときに用いられるレーザ加工光学系の焦点深度以下の厚みを有するガラス板が前記第１透明平板及び前記第２透明平板として２枚貼り合わせられて形成される液晶パネルである、請求項１〜８のいずれか１つに記載のレーザ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイパネルなど２枚の透明平板を重ねた被加工材をレーザ切断するレーザ切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネルは、ディスプレイ、携帯電話、又はスマートフォン向けだけではなく、車載用途など多岐にわたって用いられている。特に車載用途においては、厳しい使用環境に耐えられる品質を維持しつつ、曲面又は異型といった付加価値を有するデバイスの開発が期待されている。
【０００３】
液晶パネルは、大判といわれる大きなガラス板を用いて、多数個同時に形成される。このため、大判のガラス板を個別のパネルに分断する必要がある。従来は、ダイヤモンドホイールを用いたメカニカルカット方式が用いられてきた。しかし、車載品質確保、更には曲面化による極薄板ガラスを採用する場合には、ダイヤモンドホイールを用いたメカニカルカット方式では、チッピングが生じやすく、非接触で切断できる方法が求められている。
【０００４】
従来のガラスなど脆性材料のレーザ切断方法としては、湾曲機構を備えたステージ台に、湾曲機構で被加工材が固定されて曲げられ、そのような湾曲状態の被加工材に対して分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させて切断するものがある（例えば、特許文献１参照。）。図６は、特許文献１に記載された従来のレーザ切断方法を示す図である。
【０００５】
図６において、被加工材１０１は、湾曲機構１０３を備えたステージ台に固定される。
湾曲機構１０３は、被加工材１０１が固定されるべき湾曲面１０３ａを含み、湾曲面１０３ａは、分割予定線ＤＬに対応した中心部が凸形状になるように湾曲している。湾曲機構１０３は、被加工材１０１を吸着保持する吸着機構１０３ｂを含み、固定されるべき被加工材１０１を分割予定線ＤＬに沿って、被加工材１０１に発生する応力が破壊応力未満となるように凸形状に曲げる。また、ステージ台の分割予定線ＤＬに対応した中央部には、溝１０３ｃが設けられる。レーザビーム１０２は、円形のビームパターンを図示しないビーム調整光学系により楕円に成形して得られ、長径方向が走査方向に平行となるように被加工材１０１の表面（レーザ入射面）１０１ａの分割予定線ＤＬ上に照射される。湾曲機構１０３により曲げられた状態の被加工材１０１へレーザビーム１０２を集光して、被加工材１０１とレーザ光軸とを相対的に移動させ、局部的に溶融して蒸発させることによりレーザビーム１０２が被加工材１０１の裏面１０１ｂに到達することにより、被加工材１０１を切断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１４０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示された従来のレーザ加工装置及び加工方法では、下記理由のため、液晶パネルの分断を実施することは困難である。
【０００８】
特許文献１では、湾曲機構１０３により曲げられた状態の被加工材１０１へレーザビーム１０２を集光して、被加工材１０１とレーザ光軸とを相対的に移動させ、被加工材１０１の材料を局部的に溶融して蒸発させることにより、切断時に被加工材１０１に作用している曲げ応力が開放され、被加工材１０１の切断間隔を広く確保することができる。これにより、レーザアブレーションによって飛散した溶融物による加工断面への付着を抑制し、被加工材１０１の一部が加工断面へ再溶着するのを防ぎ、分割加工を行うことができる。
【０００９】
しかしながら、液晶パネルは２枚のガラス板が貼り合わされて構成されており、液晶パネル分断時には、液晶パネル駆動用の電極を取り出すために、ガラス板を１枚のみ切断する必要がある。特許文献１に示された方法では、分割予定線ＤＬに沿って切断する際、被加工材の厚み方向を完全に分離させることで効果が現れる。逆に言えば、ガラス板を１枚のみ切断する場合には、被加工材の厚み方向が完全に分離されることはないため、溶融した被加工材などが再付着することで切断自体が困難となる。このため、安定して１枚切断することが課題であった。さらに、被加工材の厚みが厚い場合、例えば液晶パネルにおいて０．４ｍｍ以上の厚みのガラス板で構成されている場合には、湾曲機構１０３に備え付けられた湾曲面１０３ａに沿って被加工材１０１を固定する必要があるため、被加工材１０１を曲げること自体が困難であった。
【００１０】
本発明は、従来の課題を解決するもので、２枚の透明平板が貼り合わされた被加工材において、マイクロクラックなく外形形状の切り出し及び電極部の段差切断を実現することができるレーザ切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明の１つの態様にかかるレーザ切断方法は、第１透明平板と第２透明平板との２つの透明平板を重ねた被加工材をレーザ光で切断するレーザ切断方法であって、
前記被加工材の前記第１透明平板に、レーザから出射された前記レーザ光を照射して、前記第１透明平板に空隙部を形成する第１工程と、
前記第１透明平板と前記第２透明平板との間に配置された反射膜に前記空隙部を通して前記レーザからの前記レーザ光を照射して、前記反射膜で前記レーザ光を反射させた後、前記レーザの前記レーザ光の照射を停止する第２工程と、
を備える。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明のレーザ切断方法によれば、枚の透明平板が貼り合わされた被加工材の一方の透明平板のみを切断する場合に、１枚目の透明平板のみを切断する部分に反射膜によりレーザ光の透過を防止して、マイクロクラックなく外形形状の切り出し及び電極部の段差切断を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態におけるレーザ切断方法を実施可能なレーザ加工装置の模式図
【図１Ｂ】図１Ａのレーザ加工装置で加工したときの加工部近傍Ａの拡大断面図
【図２】本発明の第１実施形態におけるレーザ切断方法によるガラス切断工程におけるレーザ光照射部分の概略断面図
【図３】本発明の第１実施形態におけるパネルの製造工程の概略説明図
【図４】本発明の第１実施形態における液晶パネルの模式平面図
【図５】本発明の第１実施形態におけるレーザ切断方法によるガラス切断工程における模式断面説明図
【図６】特許文献１に記載された従来のレーザ加工装置の模式斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の第１実施形態におけるレーザ切断方法を実施することができるレーザ加工装置の模式図である。図１Ｂは、レーザ加工装置で加工するときの加工部９の近傍Ａの拡大断面図である。
【００１６】
図１Ａにおいて、レーザ加工装置の構成について説明する。レーザ加工装置は、
固定治具２と、駆動ステージ３と、ブローノズル８と、レーザ加工光学系１０と、レーザ発振器４とを備えて構成している。
【００１７】
被加工材１は、一例として、ＴＦＴ部とカラーフィルタ部との２枚のガラス板（透明平板）を貼り合わせた液晶パネルである。ＴＦＴ部とカラーフィルタ部との間に液晶部が挟み込まれて封止されているが、加工部９のガラス間には液晶部が無いものとし、ＴＦＴ部とカラーフィルタ部との間には、０μｍを越えて１０μｍ以下の隙間Ｇを有している。
【００１８】
固定治具２は、液晶パネル１を、その平らな上面に固定するため、例えば図示しないが吸着するための穴を有して、真空ポンプなどで負圧とすることで、平らな上面に載置したパネル１を固定できる。加工部９の直下には、切断予定形状と同じ形状でかつ切断予定幅よりも幅広な直線状の溝２ａが形成されている。
【００１９】
駆動ステージ３は、モータとボールネジとナット部材となどで構成される駆動装置３ＡでＸＹＺの３軸方向にそれぞれ独立して駆動可能であり、液晶パネル１に対するレーザ光５の相対位置を制御することができる。駆動装置３Ａは、レーザ発振器４との間で送受信する制御信号Ｂにより、必要な位置でレーザ光５をＯＮ／ＯＦＦすることができる。
【００２０】
レーザ発振器４は、一例として、液晶パネル１を構成するガラスに９０％以上吸収される波長を有し、例えば波長９．３μｍのレーザ光５を出射可能なＣＯ２レーザであり、最大周波数１００ｋＨｚでパルス発振し、最大出力が５０Ｗ、パルス幅が１ｐｓ以上でかつ２００ｎｓ以下で主に１５０ｎｓのレーザ光５を出射することができる。このＣＯ２レーザは、駆動ステージ３との間で制御信号Ｂのやりとりにより、レーザ光５のＯＮ／ＯＦＦ制御ができるナノ秒パルスＣＯ２レーザである。レーザ光５は、レーザ発振器４より出射されたレーザ光であり、直線偏光である。
【００２１】
レーザ加工光学系１０は、一例として、ミラー６と対物レンズ７とで構成されて、レーザ発振器４より出射されたレーザ光５を、被加工材１の加工部９に照射させる。
【００２２】
ミラー６は、レーザ発振器４から出射されたレーザ光５を９０％以上反射させて加工部９に伝送するミラーである。第１実施形態では、波長９．３μｍを反射するＡｕコーティングされたＳｉ製ミラーをミラー６の一例として用いる。
【００２３】
対物レンズ７は、レーザ光５を透過する材質でできており、レーザ光５を透過させることで集光することができる。対物レンズ７で集光されたレーザ光５ａは、焦点が加工部９の被加工材１の表面に合うように調整されている。第１実施形態では、波長９．３μｍを透過するＺｎＳｅ製の焦点距離ｆ３．７５インチの平凸レンズを対物レンズ７の一例として用いる。
【００２４】
ブローノズル８は、加工部９にアシストガス８ａを噴射させることができる。アシストガス８ａの噴射により、レーザ光５により昇華したガラス蒸気、さらには溶融したガラス自体を除去することができる。第１実施形態では、加工部９の斜め方向よりアシストガス８ａを噴射させるが、加工ノズルなどを用い、レーザ光５と同軸でアシストガス８ａを供給してもよい。
【００２５】
図１Ｂは、加工部９の近傍Ａの拡大断面図を示す。被加工材１の一例としての液晶パネルのガラス板１１として、液晶パネル１を構成する２枚のガラス板を示している。すなわち、２枚のガラス板とは、レーザ光５が入射する側の第１ガラス板を１１ａとし、レーザ光５の入射側とは反対側の第２ガラス板を１１ｂとする。第１ガラス板１１ａと第２ガラス板１１ｂとは、それぞれ、第１透明平板と第２透明平板との一例である。第１ガラス板１１ａと第２ガラス板１１ｂとの厚み及び材質は同じでも良いし、異なっていても良い。例えば、第１ガラス板１１ａ及び第２ガラス板１１ｂは、それぞれ厚み０．２ｍｍの無アルカリガラスを用いる。第１ガラス板１１ａと第２ガラス板１１ｂとの間には、図示しないが液晶部が介在されている。２枚のガラス板１１ａ，１１ｂ間の隙間Ｇは、液晶部の厚みにより決まり、一例して１０μｍ以下である。反射膜１２は、被加工材１のうち、入射側のガラス板１１ａのみ切断する領域に形成される。反射膜１２の材料としては、一例として、少なくとも金、銀、銅、ニッケルのうちいずれか一つが用いられている。より詳しくは、反射膜１２の材料の具体的な例としては、ＣＯ２レーザの反射率が９０％以上で、ガラス材の融点（６００〜８００℃）より融点の高い材料（例えば、金１０６４℃、銀９６２℃、銅１０８５℃、ニッケル１４４５℃）が好適であり、厚みはガラス板１１ａ，１１ｂ間の隙間Ｇよりも小さい。一例として、ナノ秒パルスＣＯ２レーザを用いることで、ガラスが一旦溶融した後に凝固して極薄溶融層１３が形成される。この極薄溶融層１３は、厚みが１μｍ以上でかつ５０μｍ以下であり、この極薄溶融層１３が形成されることにより、マイクロクラックの無い切断面が形成できる。ここで、反射膜１２の最小幅としては、一例して、少なくともスポット径以上とする。
【００２６】
次に、第１実施形態におけるレーザ加工装置の動作、言い換えれば、レーザ切断方法について説明する。
【００２７】
レーザ切断方法としては、少なくとも、被加工材１の例としての液晶パネルのガラス板１１の第１ガラス板１１ａに、レーザ発振器４から出射されたレーザ光５ａを照射して、第１ガラス板１１ａに空隙部２２を形成する第１工程と、第１ガラス板１１ａと第２ガラス板１１ｂとの間に配置された反射膜１２に空隙部２２を通してレーザ発振器４からのレーザ光５ａを照射して、反射膜１２でレーザ光５ａを反射させた後、レーザ発振器４のレーザ光５ａの照射を停止する第２工程とを備えている。以下、レーザ切断方法について、詳しく説明する。
【００２８】
図２に、ガラス切断時のレーザ光照射部（加工部９）の断面図を示す。紙面に垂直な方向にレーザ光５ａが走査される。第１ガラス板１１ａの表面にレーザ光５ａを照射することで、第１ガラス板１１ａにレーザ光５ａが吸収されて、熱伝導により加熱されて溶融部２１が形成される（図２の（ａ）参照）。
【００２９】
次いで、加工部９に対してさらにレーザ光５ａを照射し続けることで、ガラスの沸点以上に達した部分が蒸発し、空隙部２２が形成され、空隙部２２の周囲に極薄溶融層１３が残る。第１ガラス板１１ａを切断する際には、プルーム２３と呼ばれるガラスの蒸気が発生し、レーザ光５ａを散乱させることで加工性を著しく阻害する。これに対して、第１実施形態では、ブローノズル８よりアシストガス８ａを加工部９に対して噴射させることで、加工部９よりプルーム２３を除去できる（図２の（ｂ）及び（ｃ）参照）。第１実施形態では、対物レンズ７の一例として、焦点距離が長いｆ３．７５インチのレンズを用いることで、約６００μｍの長い焦点深度を確保することができる。また、焦点深度以上の厚みのガラス板の場合であっても、空隙部２２の内壁は、表面の滑らかな極薄溶融層１３で形成されるため、レーザ光５ａが内壁で反射されることで、焦点深度以上の深さにまでレーザ光５ａが到達することができる。
【００３０】
次いで、加工部９に対するレーザ光照射を継続することで、空隙部２２は、表側１枚目の第１ガラス板１１ａの底部にまで達する。図２の（ｃ）において、参照符号２４は、空隙部２２の内壁で反射されたレーザ光を示す（図２の（ｃ）参照）。
【００３１】
レーザ光５ａが１枚目の第１ガラス板１１ａの底部に達するタイミングで、レーザ光５ａを停止あるいは他の場所へ移動させることで、切断が完了する。レーザ光５ａが底部に達した後、レーザ光５ａの照射が停止するまでに照射されたレーザ光５ａは、レーザ光５ａに対して９０％以上でかつ１００％以下の反射率を有する反射膜１２により反射され、反射光２５となる。そのような反射光２５が発生することで、レーザ光５ａが、裏側の第２ガラス板１１ｂ（２枚目のガラス板１１ｂ）に到達することはなく、反射膜１２及び裏側ガラス板１１ｂへのダメージを防止することができ、１枚のガラス板のみの切断が可能となる。第１実施形態では、第１ガラス板１１ａ及び第２ガラス板１１ｂの厚みが０．２ｍｍのものを使用しているが、空隙部２２の内壁でのレーザ光５ａの反射により反射光２４が生じ、この反射光２４により、１ｍｍのガラス板であっても加工可能である。しかし、加工ばらつきを考慮すると、薄いガラス板、特にレーザ加工光学系１０の焦点深度以下の厚みのガラスが、第１ガラス板１１ａ及び第２ガラス板１１ｂとして望ましい。また、反射膜１２の反射率は１００％に近い方が望ましく、レーザ光５ａの吸収で反射膜１２がダメージを受けない反射率としては、反射率が９０％以上でかつ１００％以下としている。
【００３２】
第１実施形態では、パルス幅が１ｐｓ以上でかつ２００ｎｓ以下のレーザ光５ａを用いることで、レーザ光５ａが１パルスだけ吸収された後、熱伝導により熱が拡散する前に次のパルスが吸収されるという現象が繰り返され、第１ガラス板１１ａのレーザ光５ａの中心部に相対する部分の温度が急激に上昇することでガラスが昇華して、空隙部２２が形成される。また、２００ｎｓ以下という短いパルス幅での加工となるため、熱伝導により熱が伝わる距離が短く、溶融部２１は、極薄溶融層１３が凝固して残るのみとなり、切断時のマイクロクラックの発生を防止することができる。パルス幅は２００ｎｓ以下としているが、極薄溶融層１３の形成が可能であれば、パルス幅の制約はなく、１ｐｓ以上でかつ１μｓ以下が好適である。
【００３３】
また、図２では一断面について説明したが、レーザ光５ａが１００ｋＨｚの周波数で、走査速度１００ｍｍ／ｓで走査できる場合、レーザパルス間の距離は１μｍとなる。レーザ光５ａの集光点におけるスポット径は４０〜５０μｍ程度のため、１箇所あたり４０〜５０ショットのパルスが入射されることで、空隙部２２がガラス板１１ａの厚み方向に成長する。すると、その空隙部２２が走査方向に繋がり、ライン状に空隙部２２が形成されることで、ガラス切断が可能となる。
【００３４】
ガラス板を２枚切断するときは、図示しないが、反射膜１２が無い状態でレーザ光照射を継続させ、裏側ガラス板１１ｂを貫通するまでレーザ光照射を継続することで、２枚ガラス板の切断が可能である。
【００３５】
図３に一般的なパネルの製造工程の概略図を示す。各工程の詳細な製造方法についての説明は省略する。ガラス板を２枚作るとき、１枚目のガラス板として、ガラス板３１ｃ（図３の（ａ１）参照）にＴＦＴ回路部（図示せず）を形成することで、ＴＦＴパネル３１ｄ（図３の（ａ２）参照）を形成する。
【００３６】
次いで、２枚目のガラス板として、ガラス板３１ｅ（図３の（ｂ１）参照）にカラーフィルタ部を形成することでカラーフィルタ（図３の（ｂ２）参照）３１ｆを形成する。
【００３７】
次いで、２つの基板、すなわち、ＴＦＴパネル３１ｄとカラーフィルタ３１ｆとの間に液晶部を形成して貼合せて封止することで大判の液晶パネル３１ｇを形成する（図３の（ｃ）参照）。この大判液晶パネル３１ｇは、次工程で分断予定の個別の複数のパネル３１ｈが一体的に形成された状態となっている。
【００３８】
次いで、個別の複数のパネル３１ｈが一体的に形成された大判液晶パネル３１ｇを個別の複数のパネル３１ｈに分断するのがパネル分断工程（図３の（ｄ）参照）である。
【００３９】
次いで、分断した液晶パネル３１ｈ（図３の（ｅ１）参照）にバックライト３１ｋ（図３の（ｅ２）参照）を貼り合わせる工程を経て、液晶モジュール３１ｍ（図３の（ｆ）参照）が完成する。液晶パネル３１ｈは、２枚のガラス板３１ｅ，３１ｆを貼り合わせた構成になっている。
【００４０】
次に、パネル分断工程における分断方法について図４及び図５を用いて説明する。
【００４１】
大判液晶パネル３１ｇには、外形を切り出す為に２枚のガラス板を切断する部分と、電極を取り出すために１枚のガラス板のみを切断する部分とがある。図４は、大判液晶パネル３１ｇに個別の液晶パネル３１ｈが複数（一例として６枚）配置された模式図を示す。ＦＬはガラス板１１ａ，１１ｂを２枚のガラス板を切断するラインを示し、ＨＬ１は表側ガラス板１１ａを１枚切断するラインを示し、ＨＬ２は裏側ガラス板１１ｂを１枚切断するラインを示す。
【００４２】
図５は、図４に示した加工部９の近傍Ａにおける加工部９でのレーザ切断方法を示す模式図である。
【００４３】
まず、切断ラインＨＬ１に沿ってレーザ光５ａを照射することで、表側ガラス板１１ａのみを１枚切断している（図５（ａ）参照）。このとき、切断ラインＨＬ１の底部の表側ガラス板１１ａと裏側ガラス１１ｂとの間には、反射膜１２が配置されている。
【００４４】
次に、切断ラインＦＬに沿ってレーザ光５ａを照射することで表側ガラス板１１ａと裏側ガラス１１ｂとの２枚のガラス板を切断する（図５（ｂ）参照）。
【００４５】
次に、表側ガラス１１ａの不要な部分１１ｋを除去した後（図５（ｃ）参照）、切断ラインＨＬ２に沿ってレーザ光５ａを照射することで、裏側ガラス１１ｂを１枚切断（図５（ｄ）参照）することができる。このとき、裏側ガラス１１ｂの不要な部分１１ｎを除去して、裏側ガラス板１１ｂを所定の外形に形成する（図５（ｅ）参照）。
【００４６】
このようにすることで、電極取り出し部１１ｐ及び外形切り出し部１１ｒの切断を実現できる。
【００４７】
なお、レーザ発振器４としては、被加工材１に対して９０％以上の吸収率を有するレーザ光５ａが出射できれば、波長、周波数、出力を限定するものではないが、パルス幅は短い方が望ましい。これは、以下の理由による。すなわち、パルス幅が短い方が、単位時間あたりのピーク出力が大きくなるため、ガラスが昇華しやすく、かつ熱伝導も生じにくい。このため、極薄溶融層１３も薄くできるからである。反射膜１２も、ＣＯ２レーザの反射率が９０％以上で、ガラス材（６００〜８００℃）より高い融点を有するものであれば、材質を限定するものではない。
【００４８】
また、対物レンズとしてｆ３．７５インチのレンズを使用しているが、特に焦点距離を限定するものではないが、焦点距離が大きくなると、集光時のエネルギ密度が小さくなるため、ｆ１０インチ以下が望ましい。
【００４９】
また、被加工材１は、ガラス板を２枚貼り合わせたものに限定するものではなく、少なくとも２枚以上のガラス板を貼り合わせたもので、反射膜１２は加工部９の直下のガラス板表面に形成されればよい。
【００５０】
前記実施形態によれば、レーザ発振器４の例としてナノ秒パルスＣＯ２レーザを用い、２枚のガラス板１１ａ，１１ｂが貼り合わされた液晶パネルの一方のガラス板１１ａのみ切断する場合に、１枚のガラス板１１ａのみを切断する部分に反射膜１２を設けることで、マイクロクラックなく、外形形状の切り出し及び電極部の段差切断を実現することができる。
【００５１】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のレーザ切断方法は、少なくとも２枚以上貼り合わせたガラス板をマイクロクラック及び周辺ガラスへのダメージ無く、すべて切断あるいは所望の枚数切断することが可能となり、曲面化による極薄板ガラスが使用される液晶パネルなどのディスプレイパネルなどにおいて、２枚の透明平板が重ねられた被加工材をレーザ切断するのに有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１    被加工材
２    固定治具
２ａ    溝
３    駆動ステージ
３Ａ    駆動装置
４    レーザ発振器
５    レーザ光
５ａ    集光されたレーザ光
６    ミラー
７    対物レンズ
８    ブローノズル
８ａ    アシストガス
９    加工部
１０    レーザ加工光学系
１１    ガラス板
１１ａ    入射する側のガラス板
１１ｂ    入射側とは反対側のガラス板
１１ｋ  表側ガラスの不要な部分
１１ｎ  裏側ガラスの不要な部分
１１ｐ  電極取り出し部
１１ｒ  外形切り出し部
１２    反射膜
１３    極薄溶融層
２１    溶融部
２２    空隙部
２４    空隙部の内壁で反射されたレーザ光
２５    反射膜により反射された反射光
３１ｃ    ガラス板
３１ｄ    ＴＦＴパネル
３１ｅ    ガラス板
３１ｆ    カラーフィルタ
３１ｇ    大判の液晶パネル
３１ｈ    個別の液晶パネル
３１ｋ    バックライト
３１ｍ    液晶モジュール
Ａ    加工部の近傍  Ｂ    制御信号
ＦＬ    ガラスを２枚切断するライン
Ｇ    ２枚のガラス板間の隙間
ＨＬ１    表側ガラスを１枚切断するライン
ＨＬ２    裏側ガラスを１枚切断するライン
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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