(57)【要約】【課題】ウエーハの全面に対する洗浄効果を向上させて洗浄時間を短縮すること。【解決手段】洗浄装置（１）がウエーハ（Ｗ）を保持する保持テーブル（２０）と、保持テーブルを回転させる回転手段（４０）と、ウエーハを洗浄する洗浄ノズル（３０）と、洗浄ノズルと保持テーブルとを相対的に一定速度で移動させる移動手段（５０）とを備え、洗浄ノズルと保持テーブルとを相対的に移動したときの洗浄ノズルによる洗浄位置（Ｐ）を認識し、洗浄ノズルによる洗浄位置がウエーハの径方向に移動しても、洗浄位置における周速が変わらないように保持テーブルの回転速度を制御する構成にした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルが保持するウエーハに洗浄水を噴射させる洗浄ノズルと、該洗浄ノズルと該保持テーブルとを相対的に該保持テーブルの径方向に一定速度で移動させる移動手段と、を備える洗浄装置であって、
該回転手段は、回転駆動源と、該回転駆動源で回転する回転速度を制御する回転速度制御部と、を備え、
該移動手段は、移動駆動源と、該移動駆動源で該洗浄ノズルと該保持テーブルとを相対的に移動したときの該洗浄ノズルによる洗浄位置を認識する位置認識部と、を備え、
該位置認識部が認識する洗浄位置が該保持テーブルが保持するウエーハの外周に向かうに従って、該回転速度制御部が制御する該保持テーブルの回転速度を遅くする制御を行う洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを回転させながら洗浄水で洗浄する洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエーハを保持した保持テーブルを回転させつつ、ウエーハの上方で洗浄ノズルを旋回させながらウエーハに洗浄水を噴射して洗浄するスピンナー洗浄装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の洗浄装置は、ウエーハの中心と外周の間で洗浄ノズルを往復移動させているが、保持テーブルが一定の回転数で回転されるため、ウエーハの中心側と外周側とで洗浄効果が異なる。すなわち、ウエーハの中心側よりも外周側の周速が速いため、ウエーハの外周側に対する洗浄が粗くなって洗浄効果が低下する。
【０００３】
ウエーハの外周側の洗浄効果を向上させるために、ウエーハに対する洗浄ノズルによる洗浄位置に応じて、洗浄ノズルの移動速度を可変する洗浄装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の洗浄装置は、ウエーハの中心側から外周側に向かって洗浄ノズルの移動速度を遅くすることで、ウエーハの中心側よりも外周側に対する洗浄時間を長くしている。これにより、周速の速いウエーハの外周側に対する洗浄効果を向上させて、周速の異なるウエーハの中心側と外周側の洗浄効果のバラツキを小さくするようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１７６０３５号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７５３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の洗浄装置では、ウエーハの外周側に対する洗浄時間を増やした割に十分な洗浄効果が得られていない。これは、洗浄ノズルの移動速度を調整して洗浄時間を増やしたとしても、ウエーハの外周側に対する水滴の当たり方が変わらないからであると考えられる。周速が遅いウエーハの中心側には水滴が細かく当てられるが、周速が速いウエーハの外周側には水滴が粗く当てられる。このため、洗浄時間を長くしたとしても、ウエーハの外周側では水滴が当たらない箇所が出てきてしまい、汚れが残ってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの全面に対する洗浄効果を向上させて洗浄時間を短縮することができる洗浄装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の洗浄装置は、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルが保持するウエーハに洗浄水を噴射させる洗浄ノズルと、該洗浄ノズルと該保持テーブルとを相対的に該保持テーブルの径方向に一定速度で移動させる移動手段と、を備える洗浄装置であって、該回転手段は、回転駆動源と、該回転駆動源で回転する回転速度を制御する回転速度制御部と、を備え、該移動手段は、移動駆動源と、該移動駆動源で該洗浄ノズルと該保持テーブルとを相対的に移動したときの該洗浄ノズルによる洗浄位置を認識する位置認識部と、を備え、該位置認識部が認識する洗浄位置が該保持テーブルが保持するウエーハの外周に向かうに従って、該回転速度制御部が制御する該保持テーブルの回転速度を遅くする制御を行う。
【０００８】
この構成によれば、洗浄ノズルと保持テーブルが相対的に移動したときの洗浄位置がウエーハの中心側から外周側に向かうのに従って、保持テーブルの回転速度が遅くなるため、ウエーハの外周側が細かく洗浄される。ウエーハの中心側と同様にウエーハの外周側においても、ウエーハに水滴が細かく当てられるため、ウエーハの全面に対する洗浄効果を高めることができ洗浄時間を短縮することができる。また、ウエーハの中心側を高速で回転させることができるため、ウエーハの中心側から離反したゴミ等の異物を遠心力によって外周側に向けて移動させ易くすることができ、さらに洗浄効果を高めることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、洗浄ノズルによる洗浄位置がウエーハの中心側から外周側に向かうのに従って保持テーブルの回転速度が遅くなるように制御することで、ウエーハの全面に対する洗浄効果を向上させて洗浄時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る洗浄装置の斜視図である。
【図２】比較例に係る洗浄装置による洗浄状況の説明図である。
【図３】第１の実施の形態に係る移動手段周辺及び回転手段周辺の模式図である。
【図４】第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄状況の説明図である。
【図５】第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の一例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態に係る洗浄装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る洗浄装置の斜視図である。図２は、比較例に係る洗浄装置の洗浄状況の説明図である。なお、以下の説明では、洗浄装置として２流体洗浄装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。洗浄装置は、チャックテーブルの回転速度を可変させながらウエーハを洗浄可能であればよく、例えば、高圧洗浄装置でもよい。
【００１２】
図１に示すように、洗浄装置１は、ウエーハＷを保持した保持テーブル２０を回転させ、ウエーハＷの上方で洗浄ノズル３０を旋回させながら洗浄するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状の板状ワークであり、デバイス保護用の保護テープＴが表面に貼着されている。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。なお、ウエーハＷは、デバイス形成前の半導体基板や無機材料基板でもよい。
【００１３】
洗浄装置１のケーシング１０は、円筒状の周壁部１１の下部開口に円形基台１２を設けた有底筒状に形成されている。ケーシング１０は、円形基台１２の下面に設けた複数（本実施の形態では３つ）の脚部１３を介してベース板１４の上方に位置付けられている。ケーシング１０内には、ウエーハＷを保持する保持テーブル２０がテーブルベース２１上に取り付けられた状態で収容されている。保持テーブル２０には、ポーラスセラミック材により保持面２２が形成されており、保持面２２に生じる負圧によってウエーハＷが保護テープＴを介して吸引保持される。
【００１４】
テーブルベース２１の下面中心には、回転軸１５（図３参照）を介してモータ等の回転手段４０が接続されている。また、回転手段４０は、ベース板１４上に配置された昇降手段４５に支持されている。保持テーブル２０は、回転手段４０よって回転軸１５を介してケーシング１０内で高速回転され、昇降手段４５によって回転手段４０及び回転軸１５と一体的に昇降移動される。また、保持テーブル２０の周囲には、洗浄ノズル３０を旋回させる旋回軸３１が立設されており、旋回軸３１の上端部には一対の水平管３２、３３を介して２流体洗浄用の洗浄ノズル３０が取り付けられている。
なお、ウエーハＷを搬送する搬送手段に昇降手段を備えていれば洗浄装置１に昇降手段４５を備えなくても良い。
【００１５】
一方の水平管３２には洗浄水供給源（不図示）から洗浄水が供給され、他方の水平管３３にはエア供給源（不図示）から高圧エアが供給されている。洗浄ノズル３０において一方の水平管３２内の洗浄水と他方の水平管３３内の高圧エアが混合され、洗浄ノズル３０から保持テーブル２０上のウエーハＷに霧状の水滴が高速で噴射される。旋回軸３１の下端には移動手段５０が接続されており、移動手段５０によって洗浄ノズル３０がウエーハＷの中心と外周との間で略径方向に一定速度で移動される。このように、ウエーハＷを保持した保持テーブル２０が回転し、洗浄ノズル３０が径方向に旋回することでウエーハＷの全面が洗浄される。
【００１６】
ところで、ゴミ等の異物はウエーハＷの中心側よりも外周側に付着し易いため、ウエーハＷの外周側を丁寧に洗浄することが求められている。通常のスピンナー洗浄では、保持テーブル２０の回転速度が一定であるため、周速の速いウエーハＷの外周側の洗浄が粗くなって異物を十分に除去することができない。この場合、ウエーハＷの中心側から外周側に向かって洗浄ノズル３０の移動速度を遅くして、ウエーハＷの外周側に対する洗浄効果を向上させる方法が考えられる。しかしながら、洗浄ノズル３０の移動速度を遅くしても、ウエーハＷの外周側の洗浄が細かくなるわけではない。
【００１７】
図２Ａに示すように、この比較例に係る洗浄方法では、ウエーハＷの中心側には水滴９８（図２Ｂ参照）が密に当てられて、水滴９８による洗浄スポットＳが周方向に間隔を空けずに配置される。一方で、ウエーハＷの外周側には水滴９８が粗く当てられて、水滴９８による洗浄スポットＳが周方向に間隔を空けて配置される。これは、保持テーブル２０が一定速度で回転しているため、ウエーハＷの中心側の周速が遅く、ウエーハＷの外周側の周速が速いからである。ウエーハＷの外周側での洗浄ノズル３０の移動速度を遅くしても、ウエーハＷに対する水滴の当たり具合が変わらないため、水滴９８が当たらない箇所が存在して異物９９（図２Ｂ参照）が残ってしまう。
【００１８】
また、図２Ｂに示すように、２流体洗浄では、洗浄水と高圧エアの混合水を洗浄ノズル３０から噴射することで、噴霧状の水滴９８がウエーハＷに向けて噴射される。このとき、洗浄ノズル３０から水滴９８が高速に噴射されるが、ウエーハＷの外周側の周速が速いため、ウエーハＷの外周側には水滴９８が斜めから当てられる。ウエーハＷ上の異物９９には水滴９８が斜めに当たるため、真上から異物９９に水滴９８が当たる場合と比べて衝撃力が弱くなり、ウエーハＷから異物９９が引き剥がされ難くなっている。このように、比較例に係る洗浄方法では、ウエーハＷの外周側に対する洗浄力が低くなっている。
【００１９】
そこで、本実施の形態に係る洗浄装置１では、洗浄ノズル３０による洗浄位置がウエーハＷの径方向に移動しても、洗浄位置における周速が変わらないように保持テーブル２０の回転速度が制御される。すなわち、洗浄位置がウエーハＷの外周側に向かうのに従って保持テーブル２０の回転速度が減速される。これにより、洗浄ノズル３０がウエーハＷの外周側を洗浄するときは、ウエーハＷの中心側と同じように洗浄ノズル３０から噴射された水滴９８がウエーハＷの外周側に細かく当てられる（図４Ａ参照）。さらに、洗浄ノズル３０からウエーハＷ上の異物９９に対して真上に近い方向から水滴９８が当てられて、ウエーハＷの外周側に対する洗浄力が高められている（図４Ｂ参照）。
【００２０】
以下、図３及び図４を参照して、回転手段による洗浄中の回転制御について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る移動手段周辺及び回転手段周辺の模式図である。図４は、第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄状況の説明図である。
【００２１】
図３に示すように、移動手段５０は、洗浄ノズル３０を保持テーブル２０の略径方向に移動させる移動駆動源５１と、洗浄ノズル３０を移動させたときの洗浄位置Ｐを認識する位置認識部５２とを備えている。移動駆動源５１は、旋回軸３１（図１参照）に接続されたモータであり、旋回軸３１を介して洗浄ノズル３０を保持テーブル２０の径方向に一定速度で旋回させる。位置認識部５２は、洗浄ノズル３０が旋回されたときの旋回角度を保持テーブル２０の中心からの距離に変換して、保持テーブル２０の径方向における洗浄位置Ｐを認識する。洗浄ノズル３０の洗浄位置Ｐは、回転手段４０の回転速度制御部４３に向けてリアルタイムに出力される。
【００２２】
回転手段４０は、保持テーブル２０を回転させる回転駆動源４１と、保持テーブル２０の回転速度を認識する回転速度認識部４２と、保持テーブル２０の回転速度を制御する回転速度制御部４３とを備えている。回転駆動源４１は、回転軸１５に接続されたモータであり、回転軸１５を介して保持テーブル２０を鉛直軸回りに回転させる。回転速度認識部４２は、保持テーブル２０の単位時間当たりの回転数を計測して保持テーブル２０の回転速度を認識する。保持テーブル２０の回転速度は、回転速度制御部４３に向けてリアルタイムに出力される。
【００２３】
回転速度制御部４３は、回転速度認識部４２に認識された保持テーブル２０の現在の回転速度を目標の回転速度に近づけるように制御している。目標の回転速度は、位置認識部５２に認識された洗浄ノズル３０の洗浄位置Ｐが保持テーブル２０が保持するウエーハＷの外周に向かうのに従って低速になるように設定されている。これにより、洗浄ノズル３０がウエーハＷに対して径方向に移動しても、洗浄ノズル３０によってウエーハＷ上に水滴９８が噴射される洗浄位置Ｐの周速が変化しないように回転駆動源４１がリアルタイムに制御される。
【００２４】
この場合、保持テーブル２０の回転速度（角速度）Δωは、ウエーハＷの中心から洗浄位置Ｐまでの距離Δｒ、洗浄位置Ｐにおける周速Ｖを用いて次式（１）で表される。なお、式（１）では、周速Ｖが一定であり、この周速Ｖを一定に保つように距離Δｒに応じて回転速度Δωが変化することが示されている。
（１）
Δω＝Ｖ／Δｒ
また、保持テーブル２０の回転速度（角速度）Δωは、ウエーハＷの中心から洗浄位置Ｐまでの距離Δｒ、単位時間ｔ、単位時間当たりの洗浄位置Ｐの周方向の移動量ｌを用いて次式（２）で表すこともできる。なお、式（２）では、移動量ｌが一定であり、この移動量ｌを一定に保つように距離Δｒに応じて回転速度Δωが変化することが示されている。
（２）
Δω＝ｌ／（ｔ×Δｒ）
【００２５】
なお、位置認識部５２、回転速度認識部４２、回転速度制御部４３は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、保持テーブル２０の回転速度制御用のプログラムが記憶されている。
【００２６】
図４Ａに示すように、このような回転制御によってウエーハＷの中心側と同じようにウエーハＷの外周側にも洗浄ノズル３０からの水滴９８（図４Ｂ参照）が細かく当てられる。ウエーハＷの中心側から外周側に亘る全域に水滴９８が密に当てられており、水滴９８による洗浄スポットＳが周方向に間隔を空けずに配置されている。したがって、ウエーハＷの外周側においても水滴９８が当たらない箇所が存在しないため、ウエーハＷの外周側の洗浄効果が高められている。また、ウエーハＷの中心の回転速度を速くすることで、ウエーハＷの中心から離反した異物９９（図４Ｂ参照）を遠心力によって外周側に移動させて、ウエーハＷの中心側の洗浄効果も高められている。
【００２７】
また、図４Ｂに示すように、ウエーハＷの中心側とウエーハＷの外周側で周速が変わらないため、ウエーハＷの中心側と同様に洗浄ノズル３０から噴射された水滴９８がウエーハＷの外周側に略真上から当てられる。ウエーハＷ上の異物９９には水滴９８が真上から当たるため、異物９９に対する水滴９８の衝撃力が強くなってウエーハＷから異物９９が引き剥がされ易くなっている。このように、ウエーハＷの外周側においても、ウエーハＷの中心側と同じ洗浄効果が得られるため、ウエーハＷの全面に対する洗浄効果を高めて洗浄時間を短縮することが可能になっている。
【００２８】
図５を参照して、洗浄装置による洗浄動作について説明する。図５は、第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の一例を示す図である。
【００２９】
図５Ａに示すように、保持テーブル２０上にウエーハＷが載置されると、保持面２２によって保護テープＴを介してウエーハＷが保持される。洗浄ノズル３０がウエーハＷの上方に移動されてウエーハＷの中心に位置付けられ、保持テーブル２０がウエーハＷを保持した状態で高速回転される。洗浄ノズル３０で洗浄水と高圧エアが混合されて、洗浄ノズル３０からウエーハＷに向けて霧状の水滴９８が高速で噴射される。この状態で、洗浄ノズル３０が移動されて、洗浄ノズル３０による洗浄位置ＰがウエーハＷの中心側から外周側に向かって移動される。
【００３０】
このとき、位置認識部５２によって洗浄ノズル３０による洗浄位置Ｐが認識され、洗浄ノズル３０の洗浄位置Ｐに応じて保持テーブル２０に対する目標の回転速度が設定される。同時に、回転速度認識部４２によって保持テーブル２０の現在の回転速度が認識され、この保持テーブル２０の現在の回転速度が目標の回転速度に近づくように回転速度制御部４３によって回転駆動源４１の回転速度が制御される。この洗浄位置ＰがウエーハＷの中心側から外周側に移動している間は、洗浄位置Ｐにおける周速が一定になるように、保持テーブル２０の回転速度が徐々に減速される。
【００３１】
図５Ｂに示すように、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周まで移動すると、保持テーブル２０の回転速度が最も遅くなるように制御される。このため、ウエーハＷの外周側に対する洗浄が粗くなることがなく、ウエーハＷの外周側に対して細かく水滴９８が噴射されて洗浄効果が高められる。その後、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周側から中心側に向かうように洗浄ノズル３０が逆向きに移動される。この洗浄位置ＰがウエーハＷの外周側から中心側に移動する間は、洗浄位置Ｐにおける周速が一定になるように、保持テーブル２０の回転速度が徐々に加速される。
【００３２】
上記のように、洗浄ノズル３０が外周から中心に移動して洗浄する場合について記載したが、洗浄ノズル３０から水滴９８を噴射させる時は、常にウエーハＷの中心から外周に移動する場合だけにすることも可能である。洗浄ノズル３０がウエーハＷの外周から中心に移動する時は水滴９８を噴射させないことで、水滴９８は保持テーブル２０の回転による遠心力で噴き飛ばされて汚れ（異物９９）の再付着を防止させる効果がある。
【００３３】
以上のように、第１の実施の形態に係る洗浄装置１では、洗浄ノズル３０と保持テーブル２０が相対的に移動したときの洗浄位置ＰがウエーハＷの中心側から外周側に向かうのに従って、保持テーブル２０の回転速度が遅くなるため、ウエーハＷの外周側が細かく洗浄される。ウエーハＷの中心側と同様にウエーハＷの外周側においても、ウエーハＷに水滴が細かく当てられるため、ウエーハＷの全面に対する洗浄効果を高めることができ洗浄時間を短縮することができる。
【００３４】
次に、図６を参照して、第２の実施の形態に係る洗浄装置について説明する。図６は、第２の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の一例を示す図である。なお、第２の実施の形態では、搬送装置を洗浄装置として使用する点で第１の実施の形態と相違している。したがって、主に相違点について詳細に説明する。本実施の形態では、ウエーハの表面に貼着された保護テープを洗浄する構成について説明するが、この構成に限定されない。
【００３５】
図６Ａに示すように、第２の実施の形態に係る搬送装置６０は、搬送中のウエーハＷを洗浄する洗浄装置としても動作するものであり、保持テーブルとしての円形の搬送パッド７０に保持されたウエーハＷに、洗浄ノズル７５から水滴を高速で噴射して洗浄するように構成されている。搬送装置６０のアーム６１の先端には、ベアリング６２を介して回転軸６３が回転可能に支持されている。回転軸６３の下端部には、ウエーハＷを保持する搬送パッド７０が取り付けられている。搬送パッド７０は、ポーラスセラミック材により保持面７１が形成されており、保持面７１に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。
【００３６】
アーム６１の基端側には、搬送パッド７０を昇降させる昇降手段（不図示）と、搬送パッド７０を水平方向に移動させる移動手段９０とが接続されている。移動手段９０は、洗浄ノズル７５に対して搬送パッド７０を搬送パッド７０の径方向に移動させる移動駆動源９１と、搬送パッド７０を移動させたときの洗浄位置Ｐを認識する位置認識部９２とを備えている。移動駆動源９１は、アーム６１に接続されたモータであり、アーム６１を介して搬送パッド７０を一定速度で移動させて、ウエーハＷの径方向に洗浄ノズル７５を相対的に移動させる。位置認識部９２は、搬送パッド７０の移動位置から洗浄ノズル７５の洗浄位置Ｐを認識して、回転手段８０の回転速度制御部８３にリアルタイムに出力する。
【００３７】
また、回転軸６３には、搬送パッド７０を回転させる回転手段８０が設けられている。回転手段８０は、搬送パッド７０を回転させる回転駆動源８１と、搬送パッド７０の回転速度を認識する回転速度認識部８２と、搬送パッド７０の回転速度を制御する回転速度制御部８３とを備えている。回転駆動源８１は、回転軸６３に接続されたモータであり、回転軸６３を介して搬送パッド７０を鉛直軸回りに回転させる。回転速度認識部８２は、搬送パッド７０の単位時間当たりの回転数を計測し、搬送パッド７０の回転速度を認識して、回転速度制御部８３にリアルタイムに出力する。
【００３８】
回転速度制御部８３は、回転速度認識部８２に認識された搬送パッド７０の現在の回転速度を目標の回転速度に近づけるように制御している。目標の回転速度は、位置認識部９２に認識された洗浄ノズル７５の洗浄位置Ｐが搬送パッド７０が保持するウエーハＷの外周に向かうのに従って低速になるように設定されている。これにより、搬送パッド７０の移動によってウエーハＷに対して洗浄ノズル７５を径方向に移動しても、洗浄ノズル７５によってウエーハＷ上に水滴９８が噴射される洗浄位置Ｐの周速が変化しないように回転駆動源８１がリアルタイムに制御される。
【００３９】
このように構成された搬送装置６０では、搬送パッド７０にウエーハＷが吸着されると、保持面７１によってウエーハＷが保持される。搬送パッド７０が洗浄ノズル７５の上方に移動されてウエーハＷの中心に洗浄ノズル７５が位置付けられ、搬送パッド７０がウエーハＷを保持した状態で高速回転される。洗浄ノズル７５で洗浄水と高圧エアが混合されて、洗浄ノズル７５からウエーハＷの表面に貼着された保護テープＴに向けて霧状の水滴が高速で噴射される。この状態で、搬送パッド７０が移動されて、洗浄ノズル７５による洗浄位置ＰがウエーハＷの中心側から外周側に向かって移動される。
【００４０】
このとき、位置認識部９２によって洗浄ノズル７５による洗浄位置Ｐが認識され、洗浄ノズル７５の洗浄位置Ｐに応じて搬送パッド７０に対する目標の回転速度が設定される。同時に、回転速度認識部８２によって搬送パッド７０の現在の回転速度が認識され、この搬送パッド７０の現在の回転速度が目標の回転速度に近づくように、回転速度制御部８３によって回転駆動源８１の回転速度が制御される。この洗浄位置ＰがウエーハＷの中心側から外周側に移動している間は、洗浄位置Ｐにおける周速が一定になるように、搬送パッド７０の回転速度が徐々に減速される。
【００４１】
図６Ｂに示すように、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周まで移動すると、搬送パッド７０の回転速度が最も遅くなるように制御される。このため、ウエーハＷに貼着された保護テープＴの外周側に対する洗浄が粗くなることがなく、保護テープＴの外周側に対して細かく水滴９８が噴射されて洗浄効果が高められる。その後、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周側から中心側に向かうように搬送パッド７０が逆向きに移動される。この洗浄位置ＰがウエーハＷの外周側から中心側に移動する間は、洗浄位置Ｐにおける周速が一定になるように、保持テーブル２０の回転速度が徐々に加速される。
【００４２】
以上のように、第２の実施の形態に係る搬送装置６０においても、ウエーハＷに貼着された保護テープＴの全面に対する洗浄効果を高めることができ、洗浄時間を短縮することができる。よって、ウエーハＷを保護テープＴからダイシングテープに貼り替える際にウエーハＷに異物が付着することが防止される。
【００４３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４４】
例えば、第１、第２の実施の形態では、洗浄ノズル３０、７５として２流体洗浄用の洗浄ノズルを用いる構成にしたが、この構成に限定されない。洗浄ノズル３０、７５は、ウエーハＷに洗浄水を噴射可能であればよく、例えば高圧洗浄用の洗浄ノズルでもよい。
【００４５】
また、第１の実施の形態では、移動手段５０によって洗浄ノズル３０が保持テーブル２０に対して保持テーブル２０の径方向に移動される構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段５０は、洗浄ノズル３０と保持テーブル２０とを相対的に保持テーブル２０の径方向に一定速度で移動させる構成であればよい。例えば、移動手段５０によって保持テーブル２０が洗浄ノズル３０に対して保持テーブル２０の径方向に移動されてもよい。
【００４６】
また、第２の実施の形態では、移動手段９０によって搬送パッド７０が洗浄ノズル７５に対して搬送パッド７０の径方向に移動される構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段９０は、洗浄ノズル７５と搬送パッド７０とを相対的に搬送パッド７０の径方向に一定速度で移動させる構成であればよい。例えば、移動手段９０によって洗浄ノズル７５が搬送パッド７０に対して搬送パッド７０の径方向に移動されてもよい。
【００４７】
また、第１の実施の形態では、洗浄ノズル３０による洗浄位置ＰがウエーハＷの径方向に移動しても、洗浄位置Ｐにおける周速が変わらないように、回転速度制御部４３が保持テーブル２０の回転速度を制御する構成にしたが、この構成に限定されない。回転速度制御部４３は、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周に向かうのに従って保持テーブル２０の回転速度を遅くするように制御すればよい。
【００４８】
また、第２の実施の形態では、洗浄ノズル７５による洗浄位置ＰがウエーハＷの径方向に移動しても、洗浄位置Ｐにおける周速が変わらないように、回転速度制御部８３が搬送パッド７０の回転速度を制御する構成にしたが、この構成に限定されない。回転速度制御部８３は、洗浄位置ＰがウエーハＷの外周に向かうのに従って搬送パッド７０の回転速度を遅くするように制御すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように、本発明は、ウエーハの全面に対する洗浄効果を向上させて洗浄時間を短縮することができるという効果を有し、特に、研削後のウエーハを洗浄水で洗浄する洗浄装置に有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１  洗浄装置
２０  保持テーブル
３０、７５  洗浄ノズル
４０、８０  回転手段
４１、８１  回転駆動源
４３、８３  回転速度制御部
５０、９０  移動手段
５１、９１  移動駆動源
５２、９２  位置認識部
６０  搬送装置（洗浄装置）
７０  搬送パッド（保持テーブル）
９８  水滴
９９  異物
Ｐ  洗浄位置
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2016184662.tif 000003
【図２】
2016184662.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016184662.tif 000006
【図５】
2016184662.tif 000007
【図６】
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