(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のパラレル光電子装置、レンズ、反射表面、及び光ファイバ間における良好な光学的な位置合わせを促進するパラレル光データトランシーバモジュールを提供する。【解決手段】パラレル光通信モジュールは、上部レンズ１００に作用する機械的な力が下部レンズ７２に伝わるのを阻止するために互いに隔置された上部レンズ及び下部レンズを含み、下部レンズは、光-電子光源又は光検出器６４と光学的に位置合わせされたものである。上部レンズは、下部レンズと１つ以上の光ファイバとの間で光信号をリダイレクトするよう構成された反射部分１１２を有している。【選択図】図１４
2016009187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバケーブルに結合することが可能な前端を有するモジュールハウジングと、
電子-光サブアセンブリ内に含まれるプリント回路基板と、
該プリント回路基板の表面に固定された関係で取り付けられた光-電子装置であって、該表面と直交する対応する光軸を有する複数の光-電子素子を有する光-電子装置と、
所与の光軸に沿って前記光-電子装置の上方に取り付けられた下部レンズ装置と、
該下部レンズ装置から所定の間隙だけ隔置された上部レンズ装置であって、前記光ファイバケーブルと光信号を通信するよう構成されたファイバポートと、前記下部レンズ装置を介して前記光-電子装置と光信号を通信するよう構成された装置ポートとを有し、及び該ファイバポートと該装置ポートとの間で非ゼロ角度で光信号を反射するよう構成された反射部分を有する、上部レンズ装置と
からなる、光通信モジュール。
【請求項２】
前記上部レンズ装置と前記モジュールハウジングの前記前端との間に挿入された電磁妨害（EMI）シールドを更に備えている、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記EMIシールドが前記ファイバポートと位置合わせされた開口を有する、請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記EMIシールドが、前記モジュールハウジングの前記前端に向かって該EMIシールドを偏倚させるよう構成された弾性突起を有する、請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記上部レンズ装置から前記EMIシールドを通過して延び、及び該EMIシールドとの電気的な接触を行う、複数のガイドピンを更に備えている、請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記EMIシールドが複数の開口を有しており、その各開口の壁が、前記ガイドピンとの電気的な接触を行う変形可能な突起を有している、請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記電子-光サブアセンブリが、前記プリント回路基板に結合された金属製の装置取り付けブロックを更に含み、該装置取り付けブロックの表面が、前記プリント回路基板の表面と実質的に平行であり、
前記光-電子装置が、前記金属製の装置取り付けブロックの前記表面にダイアタッチされている、
請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記プリント回路基板が、ノッチを有する前端を有する細長い形状を有しており、前記光-電子装置がダイアタッチされた前記装置取り付けブロックの前記表面が、前記ノッチ内へと延びている、請求項７に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
前記下部レンズ装置が、前記光-電子装置の上方で前記装置取り付けブロックに取り付けられている、請求項７に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
前記光-電子装置が、複数のレーザ素子を有する光源装置と複数のフォトダイオード素子を有する光検出器装置とからなり、
前記下部レンズ装置が、前記光源装置の上方に取り付けられた送信側下部レンズ装置からなり、該送信側下部レンズ装置が複数の送信側小型レンズを有しており、その各送信側小型レンズが各レーザ素子の対応する光軸と位置合わせされており、
前記光検出器装置の上方に受信側下部レンズ装置が取り付けられており、該受信側下部レンズ装置が複数の受信側小型レンズを有しており、その各受信側小型レンズが各フォトダイオード素子の対応する光軸と位置合わせされている、
請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
前記電子-光サブアセンブリが、金属製の装置取り付けブロックを更に含み、
前記光源装置及び前記光検出器装置が該金属製の装置取り付けブロックの表面にダイアタッチされており、
前記送信側下部レンズ装置及び前記受信側下部レンズ装置が該金属製の装置取り付けブロック上に取り付けられている、
請求項１０に記載の光通信モジュール。
【請求項１２】
前記プリント回路基板の前記表面上に取り付けられた実質的に平坦な形状を有するレンズ取り付けフレームを更に備えており、前記上部レンズ装置の下側表面が前記レンズ取り付けフレームの上側表面上に取り付けられている、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項１３】
前記下部レンズ装置が前記上部レンズ装置の空洞内へと延びている、請求項１２に記載の光通信モジュール。
【請求項１４】
前記上部レンズ装置が光学的に透明なプラスチック材料からなる、請求項１２に記載の光通信モジュール。
【請求項１５】
前記レンズ取り付けフレームが光学的に不透明なプラスチック材料からなり、前記上部レンズ装置及び前記レンズ取り付けフレームがレーザ溶接により互いに接合されている、請求項１４に記載の光通信モジュール。
【請求項１６】
前記上部レンズ装置における対応する複数のボアを通って延びる複数のガイドピンを更に備えている、請求項１４に記載の光通信モジュール。
【請求項１７】
前記上部レンズ装置と前記モジュールハウジングの前記前端との間に電磁妨害（EMI）シールドを更に備えており、該EMIシールドが前記ファイバポートと位置合わせされた開口を有しており、前記複数のガイドピンが前記上部レンズ装置から前記EMIシールドを通って延びている、請求項１６に記載の光通信モジュール。
【請求項１８】
前記上部レンズ装置に当接し及び前記ガイドピンの端部を保持する保持プレートを更に備えており、前記上部レンズ装置が該保持プレートと前記EMIシールドとの間に挟まれている、請求項１７に記載の光通信モジュール。
【請求項１９】
前記レンズ取り付けフレームが、開口した内部領域を取り囲む連続する周辺部を有しており、
前記上部レンズ装置の前記下側表面が、前記レンズ取り付けフレームの前記周辺部に沿って、該レンズ取り付けフレームの前記上側表面と全て接触しており、
前記電子-光サブアセンブリが、金属製の装置取り付けブロックを更に備えており、該装置取り付けブロックの表面を前記レンズ取り付けフレームの前記周辺部が取り囲んでおり、
前記光-電子装置が、該装置取り付けブロックの該表面上に取り付けられている、
請求項１２に記載の光通信モジュール。
【請求項２０】
光ファイバケーブルに結合することが可能な前端を有するモジュールハウジングと、
プリント回路基板を含む電子-光サブアセンブリと、
該電子-光サブアセンブリの表面に取り付けられた光-電子装置であって、該表面と直交する対応する光軸を有する複数の光-電子素子を有する、光-電子装置と、
所与の光軸に沿って前記光-電子装置の上方に取り付けられた下部レンズ装置と、
前記電子-光サブアセンブリに結合されているが前記下部レンズ装置と接触していない上部レンズ装置であって、前記光ファイバケーブルと光信号を通信するためのファイバポートと、前記下部レンズ装置を介して前記光-電子装置と光信号を通信するための装置ポートとを有しており、及び前記ファイバポートと前記装置ポートとの間で実質的に角度90度で光信号をリダイレクトするための反射部分を有する、上部レンズ装置と、
前記プリント回路基板の前記表面上に取り付けられた実質的に平坦な形状を有するレンズ取り付けフレームであって、前記上部レンズ装置の下側表面が該レンズ取り付けフレームの上側表面に取り付けられている、レンズ取り付けフレームと、
前記上部レンズ装置と前記モジュールハウジングの前記前端との間に挿入された電磁妨害（EMI）シールドと、
前記上部レンズ装置から前記EMIシールドを介して延び、及び該EMIシールドと電気的な接触を行う、複数のガイドピンと
からなる、光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
光データトランシーバモジュールは、光ファイバを介して受信した光信号を電気信号へ変換し、及び電気信号を光ファイバを介した送信のために光信号へと変換する。トランシーバモジュールの送信機部分では、レーザ等の光電子光源が、電気-光信号変換を行う。該トランシーバの受信機部分では、フォトダイオード等の光電子光検出器が、光-電気信号変換を行う。トランシーバモジュールは一般に、レンズ等の光学素子、並びにドライバ及びレシーバ等の電気回路も含む。トランシーバモジュールはまた、光ファイバケーブルが接続される１つ以上のファイバポートを含む。上記の光源、光検出器、光学素子、及び電気回路は、モジュールハウジング内に取り付けられる。前記１つ以上のファイバポートは、該モジュールハウジング上に配置される。
【０００２】
様々なトランシーバモジュール構成が知られている。トランシーバモジュール構成の一種として、SFP（Small Form Factor Pluggable）が知られている。かかるSPFトランシーバモジュールは、実質的に矩形の断面形状を有する細長いハウジングを含む。該ハウジングの前端は、光ファイバケーブルに接続することが可能となっている。該ハウジングの後端は、該後端がネットワークスイッチその他の装置のスロット内に挿入され又はプラグインされた際に嵌合式コネクタに接続することができる一連の電気接点を有している。４つのパラレル送信チャネル及び４つのパラレル受信チャネルを有するSFPトランシーバモジュールは、一般に「Quad SFP」又は「QSFP」と呼ばれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
SFPトランシーバモジュールでは、光源及び光検出器は、プリント回路基板（PCB）上に取り付けられ、それらの光学軸は、該PCBの平面と直交している。それら装置の光学軸は、モジュールハウジングの前端における光ファイバの端部と直交するため、それら装置の光学軸と光ファイバの光学軸との間で信号を90度リダイレクトし又は「方向転換させる」必要がある。単一チャネルしか有さないSFPトランシーバでは、一般に、光学素子は、光学領域で信号を方向転換させる１つ以上の反射表面を含む。しかし、QSFP又はその他のパラレル光トランシーバモジュールでは、一般に、90度フレックス回路（90-degree flex circuit）を使用して電気領域で信号を方向転換している。これは、光学領域での信号の方向転換が、良好な光学的な位置合わせの達成に対して障害を呈し得るからである。
【０００４】
複数のパラレル光電子装置、レンズ、反射表面、及び光ファイバ間における良好な光学的な位置合わせの達成及びその維持は、問題を呈し得るものである。かかる要素間の良好な光学的な位置合わせを促進するパラレル光データトランシーバモジュールを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態は、上部レンズ装置及び下部レンズ装置を含むパラレル光通信モジュールに関するものである。例示的な一実施形態では、該光通信モジュールは、モジュールハウジングと、プリント回路基板を有する電子-光（electro-optical）サブアセンブリとを含む。該電子-光サブアセンブリの表面上に光源又は光検出器等の光-電子（opto-electronic）装置が取り付けられ、該光-電子装置上に下部レンズ装置が取り付けられる。上部レンズ装置は、該下部レンズ装置から所与の間隙だけ隔置される。上部レンズ装置は、前記モジュールハウジングの前端において光ファイバケーブルと光信号を通信するよう構成された複数のファイバポートを有する。該上部レンズ装置はまた、該光信号を前記下部レンズを介して光-電子装置と通信するよう構成された複数の装置ポートを有する。上部レンズ装置は、前記ファイバポートと前記装置ポートとの間で前記光信号を非ゼロの角度でリダイレクトするよう構成された反射器部分を有する。
【０００６】
他のシステム、方法、特徴、及び利点については、以下の図面及び詳細な説明を検討することにより当業者には明らかとなろう。かかる更なるシステム、方法、特徴、及び利点の全てが、本詳細な説明中に含まれていること、本開示の範囲内であること、及び特許請求の範囲により保護されていることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態によるパラレル光トランシーバモジュールを示す斜視図である。
【図２】モジュール内部を明らかにすべく上側ハウジングが取り外された状態で図１のトランシーバモジュールを示す斜視図である。
【図３】明瞭化のためファイバコネクタの一部が取り外された状態でトランシーバモジュールの前端を正面側から見た斜視図である。
【図４】後方から見た図３と同様の斜視図である。
【図５】トランシーバモジュールの電磁妨害（EMI）シールドの斜視図である。
【図６】ガイドピンが挿入された状態で示す図５と同様の斜視図である。
【図７】トランシーバモジュールのPCBの前端を示す斜視図である。
【図８】装置取り付けブロックが取り付けられた状態でトランシーバモジュールのPCBの前端を示す斜視図である。
【図９】装置取り付けブロック、レンズ取り付けフレーム、並びに光-電子装置及び電子装置が取り付けられた状態でトランシーバモジュールのPCBの前端を示す斜視図であり、装置取り付けブロック上へのレンズの取り付けが示されている。
【図１０】レンズが取り付けられた状態で示す図９と同様の斜視図である。
【図１１】トランシーバモジュールの上部レンズ装置を示す上側から見た斜視図である。
【図１２】トランシーバモジュールの上部レンズ装置を示す下側から見た斜視図である。
【図１３】図１０のアセンブリ上に取り付けられた上部レンズ装置を示す斜視図である。
【図１４】図１３の14-14断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、図面を参照して一層良好に理解することが可能である。図面中の構成要素は、必ずしも実際の縮尺にはなっておらず、本発明の原理を明示するために強調が加えられている。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本発明の第１の例示的又は典型的な実施形態では、光通信モジュール10は、上側モジュールハウジング12、下側モジュールハウジング14、ハウジングノーズ16、及びラッチ解除アセンブリ18を含み、概してSPFモジュール構成を有している。鋳造金属から作成することが可能な上側モジュールハウジング12、シート材料から作成することが可能な下側モジュールハウジング14、及びハウジングノーズ16は、共にモジュールハウジングを画定するものである。ハウジングノーズ16は、光通信モジュール10の前端を画定し、本例示的な実施形態では、従来のMPO（Multiple-fiber Push-On）コネクタ20と嵌合するよう構成される。MPOコネクタ20の構造及び動作は、当業界で周知のところであり、かかる特徴については本書では詳述しないこととする。MPOコネクタ20の端面（図示せず）がアレイをなす複数の光ファイバの端部を保持していることに言及すれば十分である。この典型的な実施形態では、ハウジングノーズ16は、MPOコネクタ20と嵌合するよう構成されるが、別の実施形態（図示せず）では、ハウジングノーズは、他の種類のコネクタと嵌合するように又はAOC（Active Optical Cable）接続を提供するように構成することが可能である。
【００１０】
図２に示すように、電子-光サブアセンブリ22は、下側モジュールハウジング14内に保持された細長いプリント回路基板(PCB)24を含む。光通信モジュール10の後端において、該PCB24の表面上に複数の電気接点パッド26が配列されている。明瞭化のため図示していないが、集積回路パッケージ及びその他の電子装置を該PCB24の表面上に取り付けることが可能である。更に、やはり明瞭化のため図示していないが、PCB24は、かかる電子装置を前記電気接点パッド26や以下で説明する他の光-電子的及び電子的な要素と相互接続するための回路トレースを含む。
【００１１】
図３及び図４に関して更に説明するように、電子-光サブアセンブリ22は更に、上部レンズ装置28、レンズ取り付けフレーム30、及び装置取り付けブロック32を含む。レンズ取り付けフレーム30は、実質的に平坦かつ矩形であり、（例えば、額縁のように）開口した内部領域を取り囲む連続する周辺部を有している。レンズ取り付けフレーム30は、その下面がPCB24の表面に接触した状態で該PCB24上に取り付けられる。レンズ取り付けフレーム30は、適当な接着剤（例えば、エポキシ）（図示せず）を用いてPCB24上に取り付けることが可能である。
【００１２】
上部レンズ装置28は、その下面がレンズ取り付けフレーム30の上面と接触した状態で該レンズ取り付けフレーム30上に取り付けられる。上部レンズ装置28は、光通信モジュール10により送受信される信号の波長に対して光学的に透明である整形されたプラスチック材料から作成することが可能である。適当な材料の一例として、サウジアラビアのSABIC Innovative Plasticsから入手可能なULTEM（登録商標）非晶性熱可塑性ポリエーテルイミドが挙げられる。レンズ取り付けフレーム30は、一致する熱膨張特性を提供すべく上部レンズ装置28と本質的に同じ材料から作成することが可能である。しかし、レンズ取り付けフレーム30は、上部レンズ装置28を通過してレンズ取り付けフレーム30内へとレーザビーム（図示せず）を送ることによるレーザ溶接を容易にすべく光学的に不透明なものとすることが可能である。その不透明さにより、レンズ取り付けフレーム30は、レーザのエネルギーを吸収して該エネルギーを熱に変換し、該熱によって上部レンズ装置28の下面をレンズ取り付けフレーム30の上面に対して溶解させることが可能である。
【００１３】
電磁妨害（EMI）シールド34は、上部レンズ装置28の前端に当接する平坦な面35を有している。EMIシールド34は、シート材料から作成することが可能である。図２を再び参照し、EMIシールド34が上部レンズ装置28の前端とハウジングノーズ16との間に挿入されていることに留意されたい。図５及び図６で更に示すように、EMIシールド34は、金属製のモジュールハウジングの複数の部分を支持する所定パターンの弾性フィンガという形のEMIガスケット36を有している。このようにして、EMIシールド34は、以下で説明する光-電子及び電子装置の動作に悪影響を与え又は放射放出要件（radiated emission requirements）に適合しないものとなり得る光通信モジュール10の内部に対するEMIの出入りを阻止する。
【００１４】
EMIシールド34は、２つのガイドピン開口38,40（図５）を有している。一対のガイドピン42,44は、ガイドピン開口38,40をそれぞれ通過して延び（図３及び図４）、該ガイドピン開口38,40の寸法は、ガイドピン42,44の直径にそれぞれ実質的に一致している。図５及び図６を参照すると、ガイドピン開口38,40の壁は、変形可能な突起46,48をそれぞれ有しており、該変形可能な突起46,48は、開口38,40内へと延び、これにより開口38,40の寸法を部分的に塞ぎ又は制限する。組み立て時にガイドピン42,44がガイドピン開口38,40内に挿入されると、該ガイドピン42,44の端部が変形可能な突起46,48と接触して該突起を変形又は湾曲させ、これによりEMIシールド34とガイドピン42,44との間の良好な電気的接触が促進される。
【００１５】
EMIシールド34は２つの弾性突起50,52を有する。該弾性突起50,52の各々は、バネ偏倚力を発揮するよう弾性的に圧縮することが可能な湾曲形状又はＪ字形状を有している。完全に組み立てられた状態の光通信モジュール10では、該突起50,52は、上側モジュールハウジング12の前端の内側の壁（図示せず）及びハウジングノーズ16を支持し、及び僅かに圧縮される。このようにして圧縮されることに応じて、突起50,52は、EMIシールド34をハウジングノーズ16に向かって付勢してそれに接触させるバネ偏倚力を発揮する。このようにしてEMIシールド34がハウジングノーズ16と接触した状態に維持されると、それらの間の間隙又は緩みは本質的に存在しなくなり、これにより光通信モジュール10の内部へのEMIの侵入又は該内部からのEMIの放出が阻止される。上記特徴に加えて、EMIシールド34は、以下で説明する態様で光信号を通過させる２つの光学開口54,56を有する。
【００１６】
図３及び図４を参照すると、保持プレート58は、上部レンズ装置28の後端に当接し、及びガイドピン42,44の後端の溝に係合するスロットを有している。ガイドピン42,44は、該保持プレート58から上部レンズ装置28を通過し、及び該上部レンズ装置28からEMIシールド34を通過して延びる。よって、上部レンズ装置28は、保持プレート58とEMIシールド34との間に挟まれている。
【００１７】
図７及び図８に示すように、装置取り付けブロック32の一部は、PCB24の下方から該PCB24の前端のノッチ60内へと延び、該ノッチ60内に位置している装置取り付けブロック32の表面62は、該PCB24の表面と平行になる。該装置取り付けブロック32の該表面62上に、光-電子光源64が取り付けられる。該光-電子光源64は、例えば、複数の（例えば４つの）レーザ素子のアレイを有する面発光レーザ（VCSEL）チップとすることが可能である（明瞭化のため別個には図示しない）。動作時に、各レーザ素子は、表面62と直交するそれぞれの光軸に沿ってレーザビーム（すなわち、送信光信号）を発する。更に、光-電子光検出器66が装置取り付けブロック32の表面62上に取り付けられる。該光-電子光検出器66は、例えば、複数の（例えば４つの）フォトダイオード素子のアレイを有するPINフォトダイオードチップとすることが可能である（明瞭化のため別個には図示しない）。動作時に、各フォトダイオード素子は、表面62と直交するそれぞれの光軸に沿って光ビーム（すなわち、受信光信号）を検出する。光-電子光源64及び光-電子光検出器66は、装置取り付けブロック32への熱伝達を促進させるよう表面62にダイアタッチ（die-attach）することが可能である。装置取り付けブロック32は、銅等の鋳造金属からなることが可能であり、過度の熱をモジュールハウジングへ伝達するのを助けるヒートシンクとして作用する。
【００１８】
図９及び図１０に示すように、ドライバチップ68及びレシーバチップ70等の更なる電子素子を装置取り付けブロック32の表面62にダイアタッチすることも可能である。光-電子光源64及び光-電子光検出器66並びにドライバチップ68及びレシーバチップ70は、ワイヤボンディングにより互いに及びPCB24上のプリント回路パッド71（図８）に電気的に相互接続することが可能である。プリント回路パッド71は、PCB24内の回路トレース（明瞭化のため図示せず）に接続され、次いでかかる回路トレースが電気接点パッド26（図２）に接続される。
【００１９】
図９及び図１０を更に参照すると、レンズ取り付けフレーム30は、その周辺部が装置取り付けブロック32の表面62を取り囲む向きで、PCB24の上面に取り付けられる。
【００２０】
光通信モジュール10の組み立て時に、送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74が、図９に矢印で示すように、光-電子光源64及び光-電子光検出器66の上方にそれぞれ取り付けられる。より詳細には、送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74は、装置取り付けブロック32の表面62から延びる孤立部分76,78上に取り付けられる。送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74は、例えば、全体的にレンガ形状を有する光学的に透明な材料（例えば、ULTEM（登録商標））のブロックからなる。送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74は、小型レンズアレイ80,82（図９）をそれぞれ有しており、該小型レンズアレイ80,82は、該送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74の表面に形成され、及び光-電子光源64及び光-電子光検出器66の対応する光軸と位置合わせされている。このように、図１０に示すアセンブリは、レンズ取り付けフレーム30、並びに光-電子光源64及び光-電子光検出器66の上方に取り付けられた送信側下部レンズ装置72及び受信側下部レンズ装置74を含む。
【００２１】
図１１に示すように、上部レンズ装置28は、送信側ファイバポート84及び受信側ファイバポート86を有している。電子-光サブアセンブリ22及びEMIシールド34を備えた該アセンブリ（図３）では、送信側ファイバポート84及び受信側ファイバポート86は、光信号が通過することが可能となるように、EMIシールド34の開口54,56とそれぞれ位置合わせされている、ということに留意されたい。上部レンズ装置28の全壁又は前面の位置合わせ用突起88,90,92は、位置合わせに資すべくEMIシールド34の開口94,96,98とそれぞれ嵌合する（図５及び図６）。送信側ファイバポート84及び受信側ファイバポート86は、小型レンズアレイ100,102をそれぞれ含む。動作時に、小型レンズアレイ100は、MPOコネクタ20（図１及び図２）のファイバ（図示せず）の各端部に送信光信号を集束させ、小型レンズアレイ102は、該MPOコネクタ20の他のファイバ（図示せず）の端部から発せられた受信光信号を実質的にコリメート（平行化）する。典型的な実施形態では、MPOコネクタ20が光通信モジュール10と嵌合するが、別の実施形態（図示せず）では、他の種類の装置がかかる光通信モジュールと嵌合することが可能である。例えば、光通信モジュールがAOC（Active Optical Cable）内に含まれている実施形態（図示せず）では、該AOCファイバの端部が、適当に構成された上部レンズ装置のファイバポートのボア内に保持されることになる。
【００２２】
光通信モジュール10の組み立て時に、上部レンズ装置28は、図１０に関して上述したアセンブリ上に取り付けられる。図１２及び図１４に示すように、上部レンズ装置28の下方又は下側は空洞部104を有している。上部レンズ装置28の下側表面は、該上部レンズ装置28がレンズ取り付けフレーム30上に取り付けられた際に該レンズ取り付けフレーム30の上側表面に接触する４つのパッド106を含む。該上部レンズ装置28の下側表面はまた２つの支柱108を含み、該２つの支柱108は、該上部レンズ装置28がレンズ取り付けフレーム30上に取り付けられる際に、該レンズ取り付けフレーム30の上側表面における２つの対応するボア110（図９及び図１０）内に受容される。空洞部104の壁に形成された反射表面112（図１４）は、以下で説明する態様で光信号を反射する。EMIシールド34は、明瞭化のため図１３及び図１４には図示していないが、光通信モジュール10の組み立て時に、EMIシールド34は、図１０に関して上述したアセンブリの前端に取り付けられる。
【００２３】
図１１ないし図１３を参照し、上部レンズ装置28は、上部レンズ装置28の前端と後端との間に延びる２つのボア114,116を有している、ということに留意されたい。上述の組み立て後の光通信モジュール10では、ガイドピン42,44は、ボア114,116を通って延び、並びにEMIシールド34の開口38,40を通って延びる。
【００２４】
図１４に示すように、動作時に、光-電子光源64は、ドライバチップ68からなる電子回路及びPCB24の回路トレースを介して受信した電気信号に応じて送信光信号（すなわち、光ビーム）を発する。すなわち、光-電子光源64は、該電気信号を光信号へと変換する。この電子回路は、PCB24の後端で電気接点パッド26に接続され（図２）、このため、該光通信モジュール10がプラグインされた外部システム（図示せず）から対応する電子信号を受信することが可能である。送信側下部レンズ装置72は、送信光信号を実質的にコリメートし、次いで該コリメートされた送信光信号が反射表面112上に入射する。反射表面112は、該送信光信号を実質的に角度90度でリダイレクトして送信側ファイバポート84内に送り、該送信光信号が該送信側ファイバポート84から発せられる。図１４では、該送信光信号が上記態様で伝搬する際の送信光経路118が破線の矢印で示されている。
【００２５】
送信側下部レンズ装置72と上部レンズ装置28の内部との間に所定の空間又は空隙が存在することに留意されたい。すなわち、送信側下部レンズ装置72は、空洞部104内へと延びているが、上部レンズ装置28の如何なる部分にも接触していない。図１４には示していないが、受信側下部レンズ装置74もまた、所定の空隙だけ上部レンズ装置28から同様に隔置されている。
【００２６】
図１４には示していないが、受信側ファイバポート86に入った受信光信号は反射表面112上に衝突し、該反射表面112が該受信光信号を実質的に角度90度だけリダイレクトして受信側下部レンズ装置74へ送る。受信側下部レンズ装置74は、該受信光信号を光-電子光検出器66上に集束させる。該受信光信号が伝搬することになる受信光路は図１４には示していないが、該受信光路は上述の送信光経路118と同様のものであることが理解されよう。該受信光信号に応じて光-電子光検出器66が電気信号を生成し、該電気信号が、レシーバチップ70及びPCB24の回路トレースからなる電子回路に提供される。すなわち、光-電子光検出器66は、受信光信号を電気信号に変換する。複数の電気接点パッド26は、対応する電気信号を、該光通信モジュール10がプラグインされている外部システム（図示せず）に出力することが可能である。
【００２７】
上述の動作のためにMPOコネクタ20を光通信モジュール10にプラグインすると、該MPOコネクタ20は、上部レンズ装置28に対して機械的な力を発揮することができる。上部レンズ装置28を下部レンズ装置72,74から隔置し又は離間させることにより、上部レンズ装置28に作用する機械的な力は、下部レンズ装置72,74には直接伝わらないが、レンズ取り付けフレーム30へ、次いで該レンズ取り付けフレーム30からPCB24へと、直接伝わる。モジュールハウジングは、該モジュールハウジングによるPCB24の前後方向（すなわち、光通信モジュール10の長手方向）の運動の制限が、該モジュールハウジングによるPCB24の横方向（すなわち、光通信モジュール10の長手方向と直交する方向）の運動の制限よりも制限の度合いが小さくなるように、PCB24を保持することが可能である。実際に、モジュールハウジングは、本質的に横方向の全ての運動に抗して（すなわち、厳密な公差で）PCB24を保持する一方、長手方向では少量の運動又は遊びを許容する（すなわち、より大きな公差を有する）ことが可能である。PCB24の長手方向の少量の運動又は遊びを許容することにより、上部レンズ装置28からレンズ取り付けフレーム30へ、ひいてはPCB24への上述の機械的な力の伝達が促進される。PCBの僅かな動きが、かかる力の吸収を助けるからである。かかるPCB24の長手方向の運動は、EMIの遮蔽を促進させるべくEMIシールド34を弾性的に偏倚させてハウジングノーズ16と接触させる既述の特徴にも関係するものであることに留意されたい。
【００２８】
送信光路118内の各要素間の良好な位置合わせは、送信側下部レンズ装置72と光-電子光源64との間の良好な位置合わせに（送信光路118内の他の要素間の良好な位置合わせよりも）一層大きく依存するものである、ということに留意されたい。同様に、受信光路内の各要素間の良好な位置合わせは、受信側下部レンズ装置74と光-電子光検出器66との間の良好な位置合わせに（受信光路内の他の要素間の良好な位置合わせよりも）一層大きく依存するものである。このため、下部レンズ装置72,74からの上部レンズ装置28の隔置又は分離は、光学的な位置合わせを大きく犠牲にすることなく上部レンズ装置28に対する機械的な力による悪影響を最小限にするのを助けるものとなる。
【００２９】
本発明の１つ以上の例示的な実施形態について説明してきたが、本発明は、特許請求の範囲によって定義されるものであり、上述した特定の実施形態に限定されるものではない、ということが理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【外国語明細書】
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