(57)【要約】【課題】単体機か複合機かのタイプによらず一対のカッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を良好に清掃除去できるレーザ加工機を提供する。【解決手段】テーブル(1)の上方で一軸方向に往復移動しテーブル(1)に向けレーザ光を照射する加工ヘッド(3)と、テーブル(1)に設けられレーザ光の照射位置に対応して開口部(12)を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレート(13L,13R)と、加工ヘッド(3)に取り付けられたアクチュエータ(21)の動作によって上下動する移動部材(23a)と、移動部材(23a)に設けられ移動部材(23a)の上下動によって開口部(12)に進入して一対のカッティングプレート（13L,13R）の対向する側面(13La,13Ra)に接触する清掃位置と開口部(12)から退出して非接触となる待機位置との間を移動する清掃部材(23b)と、を備える。【選択図】図３
2016034650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを載置するテーブルと、
前記テーブルの上方で一軸方向に往復移動し前記テーブルに向けレーザ光を照射する加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記レーザ光の照射位置に対応して開口部を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレートと、
前記加工ヘッドに取り付けられたアクチュエータと、
前記アクチュエータの動作によって上下動する移動部材と、
前記移動部材に設けられ、前記移動部材の上下動によって、前記開口部に進入して前記一対のカッティングプレートの対向する側面に接触する清掃位置と、前記開口部から退出して非接触となる待機位置と、の間を移動する清掃部材と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
前記清掃部材は、前記移動部材に設けられたブラシであることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記清掃部材は、
前記対向する側面に対して対向配置された板状のスクレーパと、
前記清掃位置において、前記スクレーパを前記対向する側面に向け付勢する付勢部材と、
を有していることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記清掃部材が前記清掃位置に位置した状態で、前記加工ヘッドを前記一軸方向に移動させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記加工ヘッドを前記一軸方向に移動させつつ前記移動部材を上下方向に移動可能とされていることを特徴とする請求項４記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工機に係り、特に一対のカッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を清掃除去するレーザ加工屑清掃装置を備えたレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工ヘッドがＹ軸方向に移動するレーザ加工機のテーブル装置には、レーザ加工によって発生したワーク加工屑を下方に落下させるための開口部が、Ｙ軸方向に直状に形成されている。
この開口部は、レーザ光の照射位置に対応し、一対のカッティングプレートの対向側面間の間隙として形成される。
【０００３】
レーザ加工屑は、レーザ加工によって生じる溶融再凝固物であり、スパッタ、ドロス、ノロなどと称される。
レーザ加工屑は、レーザ加工において、一対のカッティングプレートの対向側面やその近傍に付着する。特に、対向側面は、ワーク加工屑を落下させるための開口部を挟む面であるため累積付着しやすい。
対向側面への累積付着により、開口部の間隙幅が狭くなってワーク加工屑の落下が妨げられると共に更なる累積付着が促進される、パスラインＰＬよりも高くなってワークに傷が付く、ワークの加工精度が低下する、などの顕著な不具合が生じる。
そのため、対向側面に付着したレーザ加工屑は適宜清掃除去が必要である。
一般的に、この清掃除去は作業者の手により行われるが、レーザ・パンチ複合加工機において自動的に行う清掃装置が特許文献１に記載されている。この清掃装置は、Ｙ軸方向に移動可能なキャリッジに設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０９５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、レーザ加工機のタイプには、特許文献１に記載されたようなレーザ加工とパンチ加工等とが可能なレーザ加工複合機と、レーザ加工のみを行うレーザ加工単体機と、がある。
レーザ加工複合機は、通常、Ｘ軸方向とＹ軸方向との両軸移動が可能とされたキャリッジを備える。
一方、レーザ加工単体機は、通常、Ｘ軸方向のみに移動するキャリッジを備える。そして、そのキャリッジでワークをＸ軸方向のみに移動し、レーザ加工ヘッドをＹ軸方向に移動して、レーザ加工のみを行う。
従って、特許文献１に記載されたワーク加工屑清掃装置は、キャリッジがＹ軸方向に移動しないレーザ加工単体機への適用が難しい。
そのため、ワーク加工屑清掃装置は、搭載されるレーザ加工機の単体／複合のタイプ違いによらず、一対のカッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を良好に清掃除去できる機能を有することが望まれている。
換言するならば、レーザ加工機は、その単体機、複合機のタイプによらずにワーク加工屑の清掃除去ができるワーク加工屑清掃装置を搭載して一対のカッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を良好に清掃除去できることが望まれる。
【０００６】
すなわち、本発明が解決しようとする課題は、単体機、複合機のタイプによらず一対のカッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を良好に清掃除去できるレーザ加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１）  ワークを載置するテーブルと、
前記テーブルの上方で一軸方向に往復移動し前記テーブルに向けレーザ光を照射する加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記レーザ光の照射位置に対応して開口部を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレートと、
前記加工ヘッドに取り付けられたアクチュエータと、
前記アクチュエータの動作によって上下動する移動部材と、
前記移動部材に設けられ、前記移動部材の上下動によって、前記開口部に進入して前記一対のカッティングプレートの対向する側面に接触する清掃位置と、前記開口部から退出して非接触となる待機位置と、の間を移動する清掃部材と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工機である。
２）  前記清掃部材は、前記移動部材に設けられたブラシであることを特徴とする１）に記載のレーザ加工機である。
３）  前記清掃部材は、
前記対向する側面に対して対向配置された板状のスクレーパと、
前記清掃位置において、前記スクレーパを前記対向する側面に向け付勢する付勢部材と、
を有していることを特徴とする１）に記載のレーザ加工機である。
４）  前記清掃部材が前記接触位置に位置した状態で、前記加工ヘッドを前記一軸方向に移動させることを特徴とする１）〜３）のいずれか一つに記載のレーザ加工機である。
５）  前記加工ヘッドを前記一軸方向に移動させつつ前記移動部材を上下方向に移動可能とされていることを特徴とする４）に記載のレーザ加工機である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、単体機、複合機のタイプによらず一対のカッティングプレートの対向側面に付着したワーク加工屑を良好に清掃除去できる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例１であるレーザ加工機５２を説明するための斜視図である。
【図２】レーザ加工機５２に備えられた清掃装置５１を説明するための待機状態における左側面図である。
【図３】清掃装置５１を説明するための待機状態における図１のＳ２−Ｓ２位置での断面図である。
【図４】清掃装置５１を説明するための清掃動作状態における前端部位置での左側面図である。
【図５】清掃装置５１を説明するための清掃動作状態における図１のＳ２−Ｓ２位置での断面図である。
【図６】清掃装置５１を説明するための清掃動作状態における後端部位置での左側面図である。
【図７】清掃動作におけるノズル３ｂの軸線ＣＮのＹ軸方向位置の時間変化を示すグラフである。
【図８】清掃動作におけるブラシ植設部２３ｂのＺ軸方向位置の時間変化を示すグラフである。
【図９】レーザ加工機５２における清掃動作に関与する構成を説明するためのブロック図である。
【図１０】実施例２の清掃装置５１Ａを説明するための左側面図である。
【図１１】清掃装置５１Ａを説明するための待機状態における図１のＳ２−Ｓ２位置での断面図である。
【図１２】清掃装置５１Ａを説明するための清掃動作状態における図１のＳ２−Ｓ２位置での断面図である。
【図１３】清掃装置５１の変形例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係るレーザ加工機を、好ましい実施例１，２及びそれらの変形例により図１〜図１３を参照して説明する。この説明において、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸と各軸に対応する前後上下左右の各方向とを、図１の矢印にて規定する。
【００１１】
(実施例１)
本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例１は、レーザ加工屑清掃装置５１（以下、単に清掃装置５１とも称する）を備えた所謂レーザ加工単体機であるレーザ加工機５２であり、まず全体構成を図１〜図６及び図９を参照して説明する。
【００１２】
図１は、清掃装置５１を備えたレーザ加工機５２の外観斜視図である。図２，図４，及び図６は、レーザ加工機５２に備えられた清掃装置５１を説明するための左側面図であり、一部は、図１におけるＳ１−Ｓ１位置での断面とされている。
図３及び図５は、図１におけるＳ２−Ｓ２位置での断面図であり、清掃装置５１については、便宜的にブラシ部２３について一部断面としてある。図９は、レーザ加工機５２のブロック図である。
【００１３】
レーザ加工機５２は、ワークＷが載置されるテーブルユニット１を備えたテーブル装置５２ａと、テーブル装置５２ａに対しＹ軸方向（前後方向）に門型に架け渡されたアーチ２と、アーチ２に対しＹ軸及びＺ軸方向（上下方向）に駆動可能に支持された加工ヘッド３と、を有している。
テーブル装置５２ａの後方側の縁部には、Ｘ軸方向（左右方向）に長く延びるガイドレール４が取り付けられている。ガイドレール４には、キャリッジ５がＸ軸方向に駆動可能に支持されている。キャリッジ５には、Ｘ軸方向に離隔して複数のクランパ６が取り付けられている。
加工に供されるワークＷは、板状であって複数のクランパ６により把持される。図１においてワークＷは、一点鎖線で記載されている。把持されたワークＷは、キャリッジ５の移動によりＸ軸方向に移動する。
【００１４】
加工ヘッド３は、図２にも示されるように、本体部３ａと、その下方先端に設けられたノズル３ｂと、本体部３ａの前側面３ａ１に一体化された清掃装置５１と、を有している。
ノズル３ｂからは、レーザ光が下方のテーブル装置５２ａに向け（加工の際はテーブル装置５２ａに支持されたワークＷに向け）照射される。照射されるレーザ光の光軸ＣＬは、上下方向である。この光軸ＣＬは、ノズル３ｂの軸線ＣＮと一致している。
レーザ光を、ノズル３ｂから、テーブル装置５２ａに支持されると共にクランパ６により把持されたワークＷに照射しつつ、キャリッジ５によりワークＷをＸ軸方向に移動させ、加工ヘッド３をアーチ２のＹ軸方向に移動させることで、ワークＷの所望の二次元位置にレーザ加工を施すことができる。
【００１５】
清掃装置５１は、図２に示されるように、アクチュエータ２１を収容したハウジング２２と、アクチュエータ２１の動作によりハウジング２２の下方側にて上下動（矢印ＤＲａ）するブラシ部２３と、を有する。この例では、アクチュエータ２１としてエアシリンダを用いている。
【００１６】
加工ヘッド３及びキャリッジ５の移動とクランパ６の動作とは、それぞれに対応して設けられた駆動部（以下、まとめて駆動部ＫＤと称する）（図９参照）によって実行される。駆動部ＫＤ及びアクチュエータ２１の動作は、制御部ＣＴにより制御されるようになっている。制御部ＣＴは、例えばレーザ加工機５２の操作盤７（図１参照）に収容されている。
以下の説明において、加工ヘッド３は、駆動部ＫＤの内のヘッド駆動部Ｋｈ（図９参照）の動作よりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するものとする。少なくともテーブルユニット１の上方においてそのテーブルユニット１に沿った一軸方向（Ｙ軸方向）に移動するようになっている。
【００１７】
ヘッド駆動部Ｋｈの動作による加工ヘッド３の移動に伴い、レーザ光の照射経路（光軸ＣＬの軌跡）はＹ−Ｚ平面に平行な面状となる。
テーブル装置５２ａには、この照射経路に対応した直状の開口部１２を有するカッティングプレート部１１が設けられている（図１及び図３参照）。
開口部１２は、レーザ加工によって発生したレーザ加工屑を、下方に落下させるための孔として機能する。
カッティングプレート部１１は、図３に示されるように、レーザ光の照射位置に対応して開口部１２を形成すべく左右に対向離隔配置された一対のカッティングプレート１３Ｌ，１３Ｒ（以下、単にプレート１３Ｌ，１３Ｒとも称する）を有している。一対のプレート１３Ｌ，１３Ｒは、前後方向に長い板状部材である。
【００１８】
次に、清掃装置５１の詳細構成及び動作について、図２〜図６を主に参照して説明する。
図３に示されるように、プレート１３Ｌ及びプレート１３Ｒは、プレート１３Ｌの右側の側面１３Ｌａと、プレート１３Ｒの左側の側面１３Ｒａとが、レーザ光の光軸ＣＬを左右中心として距離Ｄａで離隔するように配置されている。
プレート１３Ｌにおける上面及び下面と側面１３Ｌａとが接続する出隅部には、それぞれ面取り部１３Ｌｂ及び面取り部１３Ｌｃが形成されている。同様に、プレート１３Ｒにおける上面及び下面と側面１３Ｒａとが接続する出隅部には、それぞれ面取り部１３Ｒｂ及び面取り８部１３Ｒｃが設けられている。プレート１３Ｌ，１３Ｒの上面は同一平面上にあり、その高さ位置はパスラインＰＬの位置とされている。
【００１９】
清掃装置５１のブラシ部２３は、アクチュエータ２１のロッドである又はロッドに連結された上下移動する移動部材のブラシ軸部２３ａと、その先端側の所定上下範囲に設けられたブラシ植設部２３ｂと、を有している。
ブラシ植設部２３ｂは、ブラシ軸部２３ａに、複数のブラシ毛２３ｃが径方向に立設植毛された部位であって清掃部材として機能する。ブラシ植設部２３ｂの上下方向長さは、プレート１３Ｌ，１３Ｒの厚さよりも十分長く（例えば３倍〜５倍）設定されている。
ブラシ植設部２３ｂの下面視における外形は、直径Ｄｂなる円形とされている。
直径Ｄｂは、開口部１２の開口幅である距離Ｄａよりも大きく設定されている。
ブラシ毛２３ｃの材質例は、真鍮、ステンレス、金属めっき鋼などの金属線材、耐熱難燃性の樹脂繊維などである。
【００２０】
制御部ＣＴは、清掃動作を実行していないとき、（以下、非清掃動作状態とも称する）、アクチュエータ２１のブラシ軸部２３ａを引き込んだ状態にしておく。
清掃装置５１が非清掃動作状態とされるのは、レーザ加工機５２の非稼働時、或いはレーザ加工時などである。
レーザ加工前又はレーザ加工後に、作業者の入力部４１（図９参照）を介した指示によって、又は予め加工プログラムに設定された清掃動作の実行指示により、制御部ＣＴは、清掃動作を実行する。
【００２１】
清掃動作の基本動作は、例えば次のように実行される。この基本動作の実行に際し、制御部ＣＴは、予めアクチュエータ２１を動作させてブラシ軸部２３ａを上昇させ、ブラシ植設部２３ｂが開口部１２から退出してプレート１３Ｌ，１３Ｒに非接触でそれらよりも上方に位置した待機位置にしておく（図２及び図３）。この待機位置にある状態を待機状態と称する。
（Ｓ１）：制御部ＣＴは、ヘッド駆動部Ｋｈを駆動して、加工ヘッド３をＹ軸方向の加工移動範囲ＡＲａの一方端側に移動させる（図２参照）。
加工移動範囲ＡＲａの前方端の位置を位置Ｐ１とし、後方端の位置を位置Ｐ２とする。加工時には、加工ヘッド３の軸線ＣＮが、この位置Ｐ１と位置Ｐ２との間の範囲である加工移動範囲ＡＲａを移動する。
図２は、軸線ＣＮが位置Ｐ１にある状態を示している。
【００２２】
軸線ＣＮとブラシ部２３ｂの軸線ＣａとのＹ軸方向位置は離れており、軸線Ｃａの方が前方側に位置している。
そのため、図２などに示されるように、開口部１２を形成するプレート１３Ｌ，１３Ｒは、軸線ＣＮが加工移動範囲ＡＲａの前方端の位置Ｐ１にあるときのブラシ部２３ｂに対応する下方部位まで、前方側に延びて形成されている。
【００２３】
（Ｓ２）：制御部ＣＴは、アクチュエータ２１を動作させてブラシ軸部２３ａを下方に延び出させる（図４及び図５）。
ブラシ軸部２３ａが延び出た状態で、ブラシ植設部２３ｂが開口部１２の内部に進入し、プレート１３Ｌ，１３Ｒの側面１３Ｌａ，１３Ｒａに接触する清掃位置に位置するようになっている。この状態を清掃状態と称する。
【００２４】
（Ｓ３）：制御部ＣＴは、ヘッド駆動部Ｋｈを動作させて、加工ヘッド３を後方端側の位置Ｐ２に向けて移動させる。
この移動で、ブラシ植設部２３ｂのブラシ毛２３ｃが、プレート１３Ｌ，１３Ｒの側面１３Ｌａ，１３Ｒａ上を摺動する。
ここで、図３に示されるように、開口部１２の開口幅である距離Ｄａに対し、ブラシ植設部２３ｂの外直径Ｄｂの方が大きくなっている。
そのため、プレート１３Ｌ，１３Ｒにおける少なくとも側面１３Ｌａ，１３Ｒａは、ブラシ毛２３ｃの弾性反発力によって互いに離れる方向に付勢されつつ擦られる。これにより、側面１３Ｌａ，１３Ｒａの付着物は、擦り落される。
【００２５】
図６は、清掃動作において、加工ヘッド３が前方端側から後方端側への片道移動を完了した状態が示されている。
図６に示されるように、少なくとも側面１３Ｌａ，１３Ｒａにおける加工移動範囲ＡＲａに対応する範囲（光軸ＣＬが移動する位置Ｐ１と位置Ｐ２との間の範囲）をブラシ植設部２３ｂが摺動するように、清掃動作での移動範囲（以下、清掃移動範囲ＡＲｂと称する）は設定されている。
具体的に説明すると、清掃移動範囲ＡＲｂは、加工ヘッド３の本体部３ａに対して清掃装置５１が取り付けられた側である前方側端では、加工移動範囲ＡＲａと一致し、反対側の後方側端において加工移動範囲ＡＲａを超えて設定されている。超える距離は、ブラシ軸部２３ａの軸線Ｃａが位置Ｐ２を超える距離となっている。この清掃移動範囲ＡＲｂの後方端における軸線ＣＮの位置を位置Ｐ３とする。位置Ｐ３は、加工移動範囲ＡＲａの左端の位置Ｐ２よりも左側の位置Ｐ３にある。
【００２６】
（Ｓ４）：制御部ＣＴは、加工ヘッド３を、清掃移動範囲ＡＲｂのなかで、指定された回数で往復動させる。この往復動範囲は、清掃移動範囲ＡＲｂ全体に限らず、清掃移動範囲ＡＲｂの中の一部の範囲であってもよい。
（Ｓ５）：所定の回数の往復動が終了したら、制御部ＣＴは、アクチュエータ２１を動作させてブラシ軸部２３ａを引き込む。これにより、ブラシ植設部２３ｂは開口部１２から退出して元の待機位置に位置する。
【００２７】
上述の清掃動作における、ノズル３ｂの軸線ＣＮのＹ軸方向位置の時間変化を示すグラフが図７である。このグラフでは、Ｙ軸方向に２往復する動作例が示されている。
詳しくは、清掃動作の実行時間が時間ｔ１〜ｔ５であって、この時間において加工ヘッド３は位置Ｐ１を始点として位置Ｐ２との間を等速で２往復している。
【００２８】
清掃動作におけるＹ軸方向の往復回数は、前回の清掃動作から今回の清掃動作までの非清掃動作期間におけるレーザ加工時間の長さに応じて増減させるとよい。
プレート１３Ｌ，１３Ｒの側面１３Ｌａ，１３Ｒａに付着する付着物の量は、非清掃動作期間におけるレーザ加工時間が長いほど多くなる。そこで、その加工時間が長いほど往復回数を増やす、というように往復回数を増減するとよい。
また、制御部ＣＴは、加工プログラムなどからレーザ加工が実行されたＹ軸方向位置とその位置でのレーザ加工時間との関係を求め、側面１３Ｌａ，１３Ｒａにおいてレーザ加工時間に供されている時間が長い部分ほど、ブラシ部２３の接触回数（接触時間）が多く（長く）なるようにブラシ部２３のＹ軸方向の移動パターンを設定してもよい。
【００２９】
また、制御部ＣＴは、清掃動作において、ブラシ部２３を、Ｙ軸方向の移動と共にＺ軸方向に片道動又は往復動させてもよい。
図８は、ブラシ植設部２３ｂを、プレート１３Ｌ，１３Ｒの側面１３Ｌａ，１３Ｒａに接触する範囲内での高さ位置Ｚ１と、それより高い位置の高さ位置Ｚ２との間で往復動させる例を示したグラフである。この例は、Ｚ軸方向に３往復する例である。
詳しくは、清掃動作の図７における時間ｔ１〜ｔ２の動作において、ブラシ部２３がＺ軸方向の高さ位置Ｚ１を起点として高さ位置Ｚ２との間で、等速で３往復動する例である。
【００３０】
このＺ軸動により、ブラシ植設部２３ｂにおいて側面１３Ｌａ，１３Ｒａに接触する部位が特定の部位に偏ることを防止できる。そのため、ブラシ植設部２３ｂの摩耗がＺ軸方向で均一化し、ブラシ部２３を長期間使用することができる。
【００３１】
実施例１の清掃装置５１は、弾力性のあるブラシ毛２３ｃを有するブラシ植設部２３ｂのＺ軸方向長さが、プレート１３Ｌ，１３Ｒの厚さよりも長く設定されている。これにより、ブラシ植設部２３ｂにより擦られる部位は、側面１３Ｌａ，１３Ｒａはもとより、その上方の面取り部１３Ｌｂ，１３Ｒｂと下方の面取り部１３Ｌｃ，１３Ｒｃにも及ぶ。
また、ブラシ植設部２３ｂの直径Ｄｂをより大きくすることで、プレート１３Ｌ，１３Ｒの上面及び下面にもブラシ毛２３ｃが達して擦ることができる。
このように、清掃装置５１は、プレート１３Ｌ，１３Ｒの清掃を、側面１３Ｌａ，１３Ｒａを含めた広範囲の部位に対して行うようにすることができる。
【００３２】
（実施例２）
実施例２は、レーザ加工屑清掃装置５１Ａ（以下、単に清掃装置５１Ａとも称する）を備えたレーザ加工機５２Ａであり、図１０〜図１２を主に参照して説明する。
レーザ加工機５２Ａの外観は、図１に示されたレーザ加工機５２のブラシ部２３を、以下に説明するスクレーパ部３３に置き換えたものであり、他の部分は共通である。図１では、ブラシ部２３の斜視形状を記載してある。
【００３３】
図１０は、図１におけるＳ１−Ｓ１位置での清掃動作状態のスクレーパ部３３及び加工ヘッド３を示す部分断面図である。便宜的に、スクレーパ部３３のスクレーパ軸部３３ａの一部を破断して示している。また、スクレーパ部３３が上昇した位置にある非清掃動作状態が、二点鎖線で示されている。
図１１は、図１におけるＳ２−Ｓ２位置での非清掃動作状態での断面図であり、図１２は、同じ位置での清掃動作状態での断面図である。両図とも、スクレーパ部３３は外観前面図として示されている。
【００３４】
スクレーパ部３３は、アクチュエータ２１のロッドであるスクレーパ軸部３３ａと、その先端部において左側と右側とにそれぞれ弾性付勢部材としての圧縮コイルばね３３ｂを介して連結された一対のスクレーパ３３ｃと、を有している。
一対のスクレーパ３３ｃは、下方先端側が、下方に向かうに従って互いに接近するように傾斜した傾斜部３３ｃ１とされている。また、傾斜部３３ｃ１より上の部位は、上下前後方向に延在して互いに概ね平行対向するように設けられた平板部３３ｃ２とされている。
すなわち、一対のスクレーパ３３ｃは、それぞれ側面１３Ｌａ，１３Ｒａに対向配置された板状部材である。
【００３５】
一対の平板部３３ｃ２の左右の外側面間隔である距離ＤＡｂは、開口部１２の開口幅の距離Ｄａよりも大きく設定されている。
また、一対の傾斜部３３ｃ１における、下方先端外側の左右方向の距離ＤＡｃは、距離Ｄａよりも小さく設定されている。
これにより、制御部ＣＴの制御により、清掃動作状態とすべく、アクチュエータ２１が動作してスクレーパ軸部３３ａが下方に延びると、まず傾斜部３３ｃ１がプレート１３Ｌ，１３Ｒに接触すると共に、圧縮コイルばね３３ｂが縮んで、スクレーパ３３ｃは互いに接近する。
そして、図１２に示されるように、清掃動作状態において、一対の平板部３３ｃ２が側面１３Ｌａ，１３Ｒａに対し、それらを広げるように付勢当接する。
スクレーパ３３ｃは、例えば金属材料又は硬質樹脂材料で形成される。
【００３６】
ブラシ部２３の替わりにスクレーパ部３３を備えた実施例２においても、清掃動作の基本動作は、実施例１と同様の（Ｓ１）〜（Ｓ５）の手順で実行する。
この清掃動作において、プレート１３Ｌ，１３Ｒの側面１３Ｌａ，１３Ｒａに対してスクレーパ３３ｃの平板部３３ｃ２が摺動し、その摺動は、弾性付勢部材（例えば圧縮コイルばね）３３ｂの弾性反発力によって互いに離す方向に付勢しつつ行われる。
これにより、側面１３Ｌａ，１３Ｒａの付着物はこそぎ落される。
【００３７】
実施例２においても、実施例１において図７を例示して説明したＹ軸方向の往復動や図８を例示して説明したＺ軸方向の往復動を、スクレーパ３３ｃの動作として適用してよい。
【００３８】
以上詳述した実施例１，２によれば、清掃部材であるブラシ植設部２３ｂを備えた清掃装置５１，５１Ａが加工ヘッド３と一体的にＹ軸方向に往復移動するようになっている。従って、清掃装置５１，５１Ａを備えたレーザ加工機５２，５２Ａは、例示したようなキャリッジ５がＸ軸方向のみに移動するタイプ（例えばレーザ加工単体機）であっても、Ｘ軸及びＹ軸の二軸移動するタイプ（例えばレーザ複合加工機）であっても、カッティングプレートの対向側面に付着したレーザ加工屑を良好に清掃除去することができる。
【００３９】
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
【００４０】
清掃装置５１，５１Ａは、アクチュエータ２１のロッド又はアクチュエータ２１自体を、周知の交換可能構造を適用して使用者が交換できるようにしてもよい。
すなわち、使用者が、清掃動作の実行に際し、ブラシ部２３を備えた実施例１の態様と、スクレーパ部３３を備えた実施例２の態様と、を選択できるようにしてもよい。
この交換可能な態様とすることで、ブラシ毛２３ｃの仕様が異なるブラシ部２３の選択的使用や、付勢力の異なるスクレーパ部３３の選択的使用が可能となる。
【００４１】
また、図１３に示されるように、清掃装置５１を、ブラシ部２３及びそれを上下動させるアクチュエータ２１全体を回転させるモータＭを備えたものに変形してよい。モータＭの動作は制御部ＣＴにより制御される。モータＭは、清掃装置５１にのみ適用可能であり、図９では便宜的に一点鎖線で示してある。
これにより、ブラシ植設部２３ｂのブラシ毛２３ｃが回転しながら側面１３Ｌａ，１３Ｒａを擦る。すなわち、側面１３Ｌａ，１３Ｒａは、ブラシ毛２３ｃによるＺ軸方向の擦りに加えてＹ軸方向にも擦られる。また、回転と共にＺ軸方向に上下動させることで、側面１３Ｌａ，１３Ｒａを斜め上又は斜め下方向に擦ることができる。そのため、一方向に擦る場合よりも、より良好に付着物が擦り落とされる。
【００４２】
清掃動作中にモータＭの回転方向を逆転させてもよい。これにより、側面１３Ｌａ，１３Ｒａにおいて一方向にかじって食いついた付着物を容易に剥ぎ取ることができる。
【００４３】
清掃装置５１Ａにおけるスクレーパ３３ｃの側面１３Ｌａ，１３Ｒａと対向する側の面にやすり状の凹凸を形成する、或いは材質としてその対向する側の表面近傍に硬質粒子を含有させる、などしてレーザ加工屑をより良好に削り取れるようにするとよりよい。
【００４４】
実施例１、２では、加工移動範囲よりも清掃移動範囲を大きくすることで、加工ヘッド３に対してブラシ部２３やスクレーパ部３３がＹ軸方向に偏倚していても、加工移動範囲の側面１３Ｌａ，１３Ｒａが必ずブラシ部２３やスクレーパ部３３により清掃される構成を説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、加工移動範囲と清掃移動範囲とを一致させ、ブラシ部２３やスクレーパ部３３が清掃しない範囲を、手作業で清掃するようにしてもよい。
また、ブラシ部２３又はスクレーパ部３３を、加工ヘッド３におけるＹ軸方向側の側面に一対取り付けてもよい。
この場合、加工移動範囲と清掃移動範囲とを一致させても加工移動範囲の側面１３Ｌａ，１３Ｒａは確実に清掃される。
【符号の説明】
【００４５】
１  テーブルユニット
２  アーチ
３  加工ヘッド
３ａ  本体部、    ３ａ１  前側面、    ３ｂ  ノズル
４  ガイドレール、    ５  キャリッジ、    ６  クランパ
７  操作盤
１１  カッティングプレート部、    １２  開口部
１３Ｌ，１３Ｒ  （カッティング）プレート、    １３Ｌａ，１３Ｒａ  側面
１３Ｌｂ，１３Ｌｃ，１３Ｒｂ，１３Ｒｃ  面取り部
２１  アクチュエータ
２２  ハウジング
２３  ブラシ部
２３ａ  ブラシ軸部、    ２３ｂ  ブラシ植設部、    ２３ｃ  ブラシ毛
３３  スクレーパ部
３３ａ  スクレーパ軸部、    ３３ｂ  圧縮コイルばね（弾性付勢部材）
３３ｃ  スクレーパ、    ３３ｃ１  傾斜部、    ３３ｃ２  平板部
４１  入力部
５１，５１Ａ  清掃装置
５２，５２Ａ  レーザ加工機、    ５２ａ  テーブル装置
ＡＲａ  加工移動範囲、    ＡＲｂ  清掃移動範囲
Ｃａ  （ブラシ軸部２３ａの）軸線、    ＣＮ  （ノズル３ｂの）軸線
ＣＬ  光軸
ＣＴ  制御部
Ｄａ，ＤＡｂ  距離、    Ｄｂ  直径
ＫＤ  駆動部、    Ｋｈ  ヘッド駆動部、    Ｍ  モータ
ＰＬ  パスライン、    Ｐ１〜Ｐ３  位置
Ｚ１，Ｚ２  高さ位置
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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