(57)【要約】【課題】熱膨張及び収縮に起因する不正確さを回避する、信頼性があり費用効果のあるステレオカメラシステム。【解決手段】本発明は、第１の回路キャリアと、第１の回路キャリアから間隔を空けて配置された第２の回路キャリアと、回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付ける少なくとも１つの取付け部材と、第１の回路キャリアと第２の回路キャリアとの間にある伸縮適合部分とからなり、伸縮適合部分は、第２の回路キャリアを第１の回路キャリアに向けてかつ第１の回路キャリアから離れるように動かすことを可能にする、撮像システムに使用される回路搭載アセンブリに関する。【選択図】図１Ａ
2016036137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛性支持部材と、
回路板を備える回路板アセンブリであって、前記回路板は、第１の画像センサを搭載する第１の部分、
前記第１の部分から離間して配置されかつ光学デバイスを搭載する第２の部分、及び
前記第１及び前記第２の部分の間の伸縮適合部であって前記第２の部分を前記第１の部分に指向するように、及び前記第１の部分から離れるように動かすことを可能にする前記伸縮適合部を設けるべく形成されている、前記回路板アセンブリと、
前記第１の部分を前記剛性支持部材に取り付ける第１の取付け要素と、
前記第２の部分を前記剛性支持部材に取り付ける第２の取付け要素と
からなる撮像システム。
【請求項２】
前記光学デバイスが、第２の画像センサ又は構造化光源からなる請求項１に記載の撮像システム。
【請求項３】
前記伸縮適合部分は１つ又は複数の伸縮適合ブリッジを含んでなり、前記伸縮適合ブリッジは前記回路板に形成され、かつ前記第１及び第２の部分の間を延びる軸を横断する方向に延伸する部分を有する、請求項１又は２に記載の撮像システム。
【請求項４】
前記伸縮適合部分は前記回路板を切り取った切欠部分からなることにより、前記第１及び第２の部分を結合する前記回路板の細長い細片が設けられる、請求項１又は２に記載の撮像システム。
【請求項５】
１つ又は複数の前記細長い細片の長さと幅との比は４を超える、請求項４に記載の撮像システム。
【請求項６】
前記伸縮適合部分の全ての前記細長い細片において長さと幅との比が４を超える、請求項５に記載の撮像システム。
【請求項７】
前記細長い細片の１つ又は複数の、長さと幅との比が４から２０の範囲にある請求項５又は６に記載の撮像システム。
【請求項８】
前記細長い細片は前記第１及び第２の部分の間を延びる軸を横断して延びる部分を有する、請求項４〜７のいずれかに記載の撮像システム。
【請求項９】
前記細長い細片に沿って延びる導電性トレースをさらに備える、請求項４〜８のいずれかに記載の撮像システム。
【請求項１０】
前記細長い細片は波状に延びる、請求項４〜９のいずれかに記載の撮像システム。
【請求項１１】
前記伸縮適合部分は前記軸に対して対称である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の撮像システム。
【請求項１２】
前記伸縮適合部分は、前記回路板アセンブリの前記第１の部分と第３の部分との間にある第１の伸縮適合部分と、前記回路板アセンブリの前記第２の部分と前記第３の部分との間にある第２の伸縮適合部分とからなる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の撮像システム。
【請求項１３】
前記第１及び第２の取付け要素のそれぞれは、前記回路板アセンブリを前記剛性支持部
材に取り付ける複数の締結具からなる、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の撮像システム。
【請求項１４】
前記剛性支持部材は、前記第１及び第２の部分に隣接してそれぞれ設けられた第１及び第２の開口を有し、前記撮像システムが、前記第１の開口内に支持されたレンズを有する、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の撮像システム。
【請求項１５】
前記伸縮適合部分は、少なくとも１つのブリッジ部材の縁を画定すべく配置された少なくとも１つの開口を含んでなる、請求項１又は２に記載の撮像システム。
【請求項１６】
前記第１及び第２の部分のそれぞれは、前記少なくとも１つの開口によって画定された縁部を有する回路搭載アイランドを含んでなる、請求項１５に記載の撮像システム。
【請求項１７】
前記回路板アセンブリがＬ字形をなす、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の撮像システム。
【請求項１８】
前記回路板アセンブリを前記剛性支持部材に熱的に結合する少なくとも１つの熱伝導性経路であって、好適には熱ペースト又は弾力性パッドにより設けられた前記熱伝導性経路を含んでなる、請求項１〜１７のいずれかに記載の撮像システム。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの熱伝導性経路は、前記第１の部分と前記第２の部分との間の中間点に又は前記中間点の近傍に設けられる、請求項１８に記載の撮像システム。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの熱伝導性経路は、前記回路板アセンブリ上に載置された１つ又は複数の発熱構成要素に、又は前記発熱構成要素の近傍に設けられる、請求項１８又は１９に記載の撮像システム。
【請求項２１】
前記伸縮適合部分は、回路板材料の第１及び第２のブリッジであってそれぞれが第１及び第２の端部を有する前記第１及び第２のブリッジを含んでなり、前記第１及び第２のブリッジの前記第１の端部がそれぞれ、前記第１の部分の対向面上にある結合点で前記第１の部分に結合され、前記第１及び第２のブリッジの前記第２の端部が前記第２の部分に結合される請求項１に記載の撮像システム。
【請求項２２】
前記第１及び第２のブリッジがそれぞれ、前記結合点と、横断方向にほぼ直角な縦方向にある部分との間を延びる線に平行な、前記横断方向に延びる部分を有する、請求項２１に記載の撮像システム。
【請求項２３】
前記第１及び第２のブリッジがそれぞれ波状経路を辿る、請求項２１に記載の撮像システム。
【請求項２４】
撮像システムに使用されるための回路搭載アセンブリにおいて、
第１の回路キャリアと、
前記第１の回路キャリアから離間して配置された第２の回路キャリアと、
前記回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付けるための少なくとも１つの取付け部材と、
前記第１の回路キャリアと前記第２の回路キャリアとの間にある伸縮適合部分と
からなり、前記伸縮適合部分は、前記第２の回路キャリアを前記第１の回路キャリアに指向して、及び、前記第１の回路キャリアから離れるように動かすことを可能にし、前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアの両方が一体的回路搭載基板の一部をなす、回路搭載アセンブリ。
【請求項２５】
前記回路搭載基板が平面状であり、前記伸縮適合部分が前記回路搭載基板の細片からなり、前記細片は前記回路搭載基板の平面内において弾性を有する、請求項２４に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項２６】
前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアは、前記一体的回路搭載基板の対向する縁に設けられる、請求項２４又は２５に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項２７】
前記伸縮適合部分は、前記回路搭載アセンブリ内の少なくとも１つの開口と、少なくとも１つのブリッジ部材とを含んでなる、請求項２４〜２５のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのブリッジ部材の長さと幅との比が少なくとも４であり、好適には４〜２０の範囲にある、請求項２７に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項２９】
前記少なくとも１つのブリッジ部材が、前記伸縮適合部分の端から端まで波状に延びる、請求項２７又は２８に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３０】
前記少なくとも１つのブリッジ部材は、前記第１の回路キャリアと前記第２の回路キャリアとの間を延伸する軸を横断して延びる、請求項２７〜２９のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３１】
前記伸縮適合部分は前記軸に対して対称である、請求項３０に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３２】
前記伸縮適合部分は前記回路搭載アセンブリの縁から延びる少なくとも１つの切欠部文を含んでなる、請求項２４〜３１のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３３】
前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアのそれぞれは、回路搭載アイランドを含んでなる、請求項２４〜３２のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３４】
第３の回路キャリアをさらに備える、請求項２４〜３３のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３５】
剛性支持部材に取り付けられ、前記回路搭載アセンブリと前記剛性支持部材との間に熱伝導性経路を与えるように配置された１つ又は複数の熱伝導性要素をさらに備える、請求項２４〜３４のいずれか１項に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３６】
前記熱伝導性経路が熱ペーストからなる、請求項３５に記載の回路搭載アセンブリ。
【請求項３７】
請求項２４〜３６のいずれか１項に記載の前記回路搭載アセンブリと、前記第１及び第２の回路キャリアの少なくとも１つに載置された撮像チップとを備える、撮像システム。
【請求項３８】
第１の回路キャリア、第２の回路キャリア、前記第１及び第２の回路キャリアの間に設けられた少なくとも１つの伸縮適合部分を含んでなる、回路板基板と、
前記第１の回路キャリア上に載置された第１の画像センサと、
前記第２の回路キャリア上に載置された第２の画像センサもしくは構造化光源からなる電気光学構成要素と、
前記少なくとも１つの伸縮適合部分を経て延びる伝導性トレースを用いて、前記第１の画像センサからデータを受信するように電気的に接続された、前記回路板基板上にあるデ
ータ通信インターフェースと
からなる、撮像システム用の回路板。
【請求項３９】
前記データ通信インターフェースが、前記伝導性トレースを用いて前記第２の画像センサからデータを受信するように電気的に接続される、請求項３８に記載の撮像システム用の回路板。
【請求項４０】
前記第１の回路キャリア、前記第２の回路キャリア、及び前記少なくとも１つの伸縮適合部分が、前記回路板基板を切り欠くことによって設けられる、請求項３８又は３９に記載の撮像システム用の回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチセンサカメラに関し、より詳細にはステレオカメラに関する。本発明は、回路搭載アセンブリと、それを組み込んだ撮像システムとを提供する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラは、対象物を識別するために、かつ対象物の向き及び場所を決定するために使用することができる。種々のカメラの場所からの対象物の撮像は、対象物までの距離及び三次元（３Ｄ）での対象物の構成を決定するために使用されてもよい。そのような適用例に時々使用されるステレオカメラの例は、ポイントグレイリサーチ社（Ｐｏｉｎｔ
Ｇｒｅｙ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ）［カナダ、ブリティッシュコロンビア州リッチモンド所在］から入手可能なＢＵＭＢＬＥＢＥＥ（商標）カメラシステムである。
【０００３】
３Ｄで対象物上の点の場所を決定するために立体画像処理を行うことは、画像を獲得するために使用されるカメラの場所及び向きに関する知識を必要とする。ステレオ撮像に使用される撮像システムでは、撮像チップの相対的な場所及び向きを固定すること、又は、ステレオカメラシステムを一度較正すれば、その後、その視野内で対象物上の点の場所を正確に決定するために使用することができるように、撮像チップの相対的な場所及び向きが少なくとも常時わかっていることが望ましい。
【０００４】
温度の変化は、３Ｄ撮像システムの種々の部分の熱膨張及び収縮を引き起こす可能性がある。膨張及び収縮は、撮像チップの向きをその当初の指示方向又は位置から外す力をもたらす可能性があり、その結果、較正ができなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５１６６８６５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱膨張及び収縮に起因する不正確さを回避する、信頼性があり費用効果のあるステレオカメラシステムが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題に対処するために、本発明は、１つ又は複数のコンプライアント部分、すなわち伸縮適合部分を有する回路搭載アセンブリを提供する。伸縮適合部分は、撮像システムのその他の部分と一緒に回路搭載アセンブリを膨張又は収縮させ、回路搭載アセンブリとその他の構成要素との間の差別的な熱膨張又は収縮の結果生じる画像センサの場所又は向きにおける予測できない変化を回避する。したがって、伸縮適合部分によれば、単一の回路搭載基板の利益（組立てのし易さ、製作の効率など）を犠牲にすることなく、単一の回路搭載アセンブリを２つ以上の個別の回路搭載基板として機械的に作用させることが可能になる。
【０００８】
本発明の１態様は、撮像システムで使用される回路搭載アセンブリであって、第１の回路キャリアと、第１の回路キャリアから間隔を空けて配置された第２の回路キャリアと、回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付ける少なくとも１つの取付け部材と、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアの間にある伸縮適合部分とからなる、アセンブリを提供する。伸縮適合部分は、第２の回路キャリアが第１の回路キャリアに向かってかつ第
１の回路キャリアから離れて移動するように構成される。伸縮適合部分と第１及び第２の回路キャリアとは、全てが回路板に形成されていてもよい。撮像チップ及び／又は構造化光源は、第１及び第２の部分上に載置されていてもよい。いくつかの実施形態では、回路搭載アセンブリが一般に平面状であり、伸縮適合部分によって、回路搭載アセンブリの平面内での第１及び第２の回路キャリアの相対運動が可能になる。
【０００９】
例示的な実施形態では、伸縮適合部分は、回路板に形成されかつ第１及び第２の部分の間を延びる軸を横断する方向に延びる部分を有する、１つ又は複数の伸縮適合ブリッジからなる。伸縮適合部分は、例えば、回路板材料のシートの平面内で弾力的に曲がることができるブリッジが回路板材料内に得られるよう、回路板材料のシートに切断部及び／又は開口を作製することによって形成されていてもよい。
【００１０】
いくつかの例示的な実施形態では、伸縮適合部分は、第１及び第２の部分を結合する回路板の細長い細片が得られるように、回路板が切り取られている部分を含む。細長い細片の１つ又は複数は、長さと幅との比が４〜２０の範囲にあってもよい。細長い細片は、この細長い細片が第１及び第２の部分の間を延びる軸に対してほぼ横方向に延びる断面を有するように、配置構成されていてもよい。細長い細片は、この細長い細片が第１及び第２の部分の間を延びる軸に対して９０度±１５又は２０度で延びる断面を有するように、配置構成されていてもよい。いくつかの実施形態では、細長い細片は、波状に、伸縮適合部分の端から端まで延びる。
【００１１】
いくつかの実施形態では、１つ又は複数の伸縮適合部分は、第１及び第２の部分の間を延びる軸に対して対称である。
実施形態のいずれかにおいて、導電性トレースが細長い細片に沿って延びてもよい。細長い細片が多層回路板に形成される実施形態では、導電性トレースが層の２つ以上で細長い細片に沿って延びてもよい。いくつかの実施形態では、２つ以上の導電性トレースが、細長い細片の１つ又は複数に沿って並んで延びる。
【００１２】
いくつかの実施形態では、剛性支持部材は、第１及び第２の部分に隣接してそれぞれ位置付けられた第１及び第２の開口を有し、撮像システムは、第１の開口に支持されたレンズを含む。
【００１３】
いくつかの実施形態では、回路板アセンブリは、Ｌ字形でありもしくはＴ字形であり、又は複数のアームを有する。いくつかの実施形態は、回路板アセンブリを剛性支持部材に熱により結合する少なくとも１つの熱伝導性経路を提供する。例えば、熱伝導性経路は、第１の部分及び第２の部分の間の中間点に又は中間点付近に設けられてもよい。
【００１４】
別の態様は、撮像システムに使用される回路搭載アセンブリを提供する。アセンブリは、第１の回路キャリアと、第１の回路キャリアから間隔を空けて配置された第２の回路キャリアと、回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付ける少なくとも１つの取付け部材と、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアの間にある伸縮適合部分とからなる。伸縮適合部分は、第２の回路キャリアを第１の回路キャリアに向かってかつ第１の回路キャリアから離れるように移動させる。第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアは共に、例えば回路板などの一体的回路搭載基板の部分である。
【００１５】
いくつかの実施形態では、回路搭載基板は平面状であり、伸縮適合部分は、回路搭載基板の平面内で弾力的に柔軟な回路搭載基板の細片を含む。第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアは、例えば、一体的回路搭載基板の対向する縁部に位置付けられてもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのブリッジ部材の長さと幅との比が４から２０の範囲にある。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのブリッジ部材は、波状に、伸
縮適合部分の端から端まで延びる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのブリッジ部材は、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアの間を延びる軸を横断して延びる。いくつかの実施形態では、伸縮適合部分は、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアの間を延びる軸に対して対称である。いくつかの実施形態では、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアのそれぞれが、回路搭載アイランドを含む。回路搭載アセンブリは、２つ、３つ、又はそれ以上の回路搭載アセンブリを有していてもよい。伸縮適合部分は、回路搭載アセンブリのいずれかの間に位置付けられていてもよい。
【００１６】
別の態様は、撮像システム用の回路板を提供する。回路板は、第１の回路キャリアと、第２の回路キャリアと、第１及び第２の回路キャリアの間に位置付けられた少なくとも１つの伸縮適合部分とを含む、回路板基板からなる。第１の画像センサは、第１の回路キャリア上に載置される。第２の画像センサ又は構造化光源からなる電気光学的構成要素は、第２の回路キャリア上に載置される。回路板基板上にあるデータ通信インターフェースは、少なくとも１つの伸縮適合部分を通って延びる伝導性トレースにより、第１の画像センサからデータを受信するよう電気的に接続される。いくつかの実施形態では、データ通信インターフェースは、伝導性トレースにより、第１の回路キャリア上に載置された第２の画像センサからデータを受信するよう電気的に接続される。
【００１７】
本発明の別の態様は、剛性支持部材と、第１の画像センサを搭載する第１の部分、第１の部分から間隔を空けて配置されかつ光学デバイスを搭載する第２の部分、第１及び第２の部分の間にある伸縮適合部分からなる回路板アセンブリとを提供する。伸縮適合部分は、第２の部分を第１の部分に向かってかつ第１の部分から離れて移動させるように構成される。アセンブリは、第１の部分を剛性支持部材に取り付ける第１の取付け要素と、第２の部分を剛性支持部材に取り付ける第２の取付け要素とを含む。
【００１８】
別の態様は、回路板に載置された第１及び第２の撮像チップを含むカメラを提供する。回路板は、第１及び第２の間隔を空けて配置された取付け点で、剛性支持部材に載置される。伸縮適合部分は、第１及び第２の取付け点の間で回路板に形成される。伸縮適合部分は、回路板の平面内で柔軟性があり、熱膨張／収縮から又はその他の原因から生ずる第１及び第２の取付け点の間の相対運動に適合する。
【００１９】
上述の例示的な態様及び実施形態に加え、図面を参照することによりかつ下記の詳細な記述を研究することにより、その他の態様及び実施形態が明らかにされよう。
添付図面は、本発明の非限定的な例示的実施形態を示す。本明細書に開示す実施形態及び図は、制限的なものではなく例示的なものと見なされるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】本発明の１つの非限定的な例示的実施形態による、撮像システムで使用される回路搭載アセンブリの片面を示す斜視図。
【図１Ｂ】図１Ａの回路搭載アセンブリの、第１の回路キャリア及び第２の回路キャリアを示す平面図。
【図１Ｃ】膨張状態にある図１Ｂの回路搭載アセンブリの第１の回路キャリアに対する、伸縮適合部分を示す平面図。
【図１Ｄ】収縮状態にある図１Ｂの回路搭載アセンブリの第１の回路キャリアに対する、伸縮適合部分を示す平面図。
【図１Ｅ】膨張状態にある図１Ｂの回路搭載アセンブリの第２の回路キャリアに対する、伸縮適合部分を示す平面図。
【図１Ｆ】収縮状態にある図１Ｂの回路搭載アセンブリの第２の回路キャリアに対する、伸縮適合部分を示す平面図。
【図２Ａ】本発明の別の実施形態による、回路搭載アセンブリを示す平面図。
【図２Ｂ】シフト状態にある図２Ａの回路搭載アセンブリの第３の回路キャリアに対する、伸縮適合部分を示す平面図。
【図３Ａ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリの伸縮適合部分を示す平面図。
【図３Ｂ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリの伸縮適合部分を示す平面図。
【図３Ｃ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを示す平面図。
【図３Ｄ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを示す平面図。
【図３Ｅ】本発明の別の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを示す平面図。
【図４Ａ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを組み込んだ撮像システムを示す平面図。
【図４Ｂ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを組み込んだ撮像システムを示す平面図。
【図４Ｃ】伸縮適合部分がない回路搭載アセンブリを有する、撮像システムを示す平面図。
【図４Ｄ】本発明の例示的な実施形態による、伸縮適合部分を持つ回路搭載アセンブリを有する、撮像システムを示す平面図。
【図５Ａ】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを有する撮像システムを示す平面図。
【図５Ｂ】ケースが回路搭載アセンブリ及び剛性支持部材上に載置された、図５Ａの撮像システムの平面図。
【図５Ｃ】本発明の別の例示的な実施形態による、ケースが回路搭載アセンブリ上に載置された撮像システムの平面図。
【図６】本発明の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリを示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下の記述全体を通して、特定の詳細を、より完全な理解を当業者に提供するために記述する。しかし周知の要素については、開示が不必要に曖昧になるのを避けるため、詳細に図示し又は記述しなくてもよい。技術の例に関する以下の記述は、余すところのないものではなく、又は任意の例示的な実施形態の精密な形にシステムを限定しようとするものではない。したがって、明細書の記載及び図面は、制限的な意味ではなく例示的な意味と見なされる。
【００２２】
図１Ａは、本発明の１実施形態による撮像システムで使用される、回路搭載アセンブリ１０の片面を示す斜視図である。回路搭載アセンブリ１０は、第１の回路キャリア１２及び伸縮適合部分１４を含む。この実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、単一の回路搭載基板２で形成される。基板２は、例えば、回路板からなるものであってもよい。いくつかの実施形態では、回路板は多層回路板である。例えば、回路板は、いくつかの実施形態では３から１０層を有していてもよい。例示的な実施形態では、回路板が６層回路板である。
【００２３】
回路搭載アセンブリ１０は、剛性支持部材に載置可能である。剛性支持部材は、回路搭載アセンブリ１０への機械的支持を行う。例示する実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に載置するための剛性支持部材開口１００を含む。開口１００内に係合する締結具に加えて又は代わりに、回路搭載アセンブリ１０（又は本明細書に記述されるその他の回路搭載アセンブリ）を剛性支持部材に取り付けるために、その他の手段を使用してもよい。例えば、適切なクリップ、クランプ、接着剤を利用して、回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に添着することができる。回路搭載アセンブリ１０は、回路搭載アセンブリ１０上に１つ又は複数のケースを載置するための、
ケース載置開口１０２も含む。
【００２４】
異なる熱膨張係数を有する２つの部材を、間隔を空けた場所で互いに対して取り付けたときに生じ得る１つの問題は、温度変化によって寸法変化が生じ、そのため非常に大きな力が載置場所にかけられる可能性があることである。これらの力は、一方もしくは両方の部材の曲げもしくは座屈、及び／又は締結具もしくは間隔を空けた点で部材を一緒に取り付けるその他の手段の緩みもしくは破壊をもたらす可能性がある。カメラでは、そのような歪みによって、画像センサ又は構造化光源などの構成要素が互いに対してかつ／又はレンズなどのその他の構成要素に対して位置合わせされず、その結果、カメラの較正を行うことができない。そのような歪みは、例えば、立体カメラ用の回路板が離間点でカメラの金属梁、棒、又は板などの剛性支持部材に取り付けられた場合に生ずる可能性がある。回路板材料は、回路板の平面内で実質的に非弾性である。本明細書に記述される実施形態は、回路搭載アセンブリの平面内で圧縮及び拡張が可能になる、伸縮適合部分を提供する。そのような伸縮適合部分を提供することにより、取付け点上の力を低減させることができ、回路搭載部材及びそれらの支持部材の座屈、曲げ、又はその他の歪みを回避することができる。
【００２５】
図１Ａの実施形態に戻ると、伸縮適合部分１４は、開口１６もしくは縁部切欠部１７又は両方の組合せによって形成されてもよい。伸縮適合部分１４は、第１の回路キャリア１２を単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合する少なくとも１つの伸縮適合基板ブリッジ１８を含んでいてもよい。この例示的な実施形態では、第１の回路キャリア１２は、単一の開口１６と、単一の回路搭載基板２の側縁から延びる２つの縁部切欠部１７とによって形成された、回路搭載アイランドを含む。第１の回路キャリア１２は、２つの伸縮適合基板ブリッジ１８によって単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合される。伸縮適合部分１４は、回路搭載基板２の残りの部分に対して第１の回路キャリア１２を比較的自由に移動させる。伸縮適合部分１４は、基板２及び／又は回路搭載基板２が基板２の平面内で取り付ける剛性支持部材の熱膨張又は収縮からもたらされた運動を可能にしてもよい。１実施形態では、剛性支持部材が支持棒を含む。
【００２６】
図１Ｂは、第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３とを示す、図１Ａの回路搭載アセンブリ１０の平面図である。図１Ａに示す第１の回路キャリア１２は、図１Ｂの左手側にあり、第２の回路キャリア１３は図１Ｂの右手側にある。この実施形態では、第２の回路キャリア１３も、伸縮適合部分１４によって基板２の残りの部分に連結されている。伸縮適合部分１４は、開口１６と縁部切欠部１７とによって形成されている。この実施形態では、第２の回路キャリア１３は、単一の開口１６と、単一の回路搭載基板２の側縁から延びる２つの縁部切欠部１７とによって形成された回路搭載アイランドを含む。第２の回路キャリア１３は、２つの伸縮適合基板ブリッジ１８によって、単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合される。回路搭載アセンブリ１０は、剛性支持部材開口１００及びケース載置開口１０２をさらに含む。
【００２７】
回路搭載アセンブリ１０は、第１及び第２の回路キャリア１２，１３の間にあるその部分が、剛性支持部材に任意選択で取り付けられる。いくつかの実施形態では、回路キャリア・アセンブリ１０の制御部分を剛性支持部材に取り付ける単一の点がある。この点は、伸縮適合部分１４の対称軸上に在ってもよい。例示する実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に取り付けるために、回路搭載アセンブリ１０の中心に剛性支持部材開口１００を任意選択で含む。図１Ｂに示すように、この実施形態では、伸縮適合部分１４（開口１６、縁部切欠部１７、及び伸縮適合基板ブリッジ１８を含む。）、第１の回路キャリア１２、第２の回路キャリア１３、剛性支持部材開口１００、及びケース載置開口１０２は、伸縮適合部分１４が回路搭載アセンブリ１０の中心軸１３０と第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３の間を延びる軸１３
２とに対して対称になるように配置構成される。開口１００は、例えば軸１３０，１３２の交点に在ってもよい。
【００２８】
軸１３２を中心とした伸縮適合部分１４の対称的な配置構成は、回路搭載アセンブリ１０上で回路キャリアの向きの回転を引き起こし易いトルクを発生させることなく、伸縮適合部分１４により結合された部分間で相対的な縦運動（例えば、軸１３２に平行）を行うことができる伸縮適合部分１４をもたらす。いくつかの実施形態では、伸縮適合部分１４は、回路搭載アセンブリ１０の平面内に在り続けながらそのような縦運動が可能になるように、変形するよう構成される。
【００２９】
図１Ｃから１Ｆは、本発明の１つの例示的な実施形態による回路搭載アセンブリ１０の伸縮適合部分１４の、動作メカニズムを示す。図１Ｃは、膨張状態１１２にある図１Ｂの回路搭載アセンブリ１０の、第１の回路キャリア１２用の伸縮適合部分１４を示す平面図である。図１Ｄは、収縮状態１１４にある図１Ｂの回路搭載アセンブリ１０の、第１の回路キャリア１２用の伸縮適合部分１４を示す平面図である。図１Ｅは、膨張状態１１６にある図１Ｂの回路搭載アセンブリ１０の、第２の回路キャリア１３用の伸縮適合部分１４を示す平面図である。図１Ｆは、収縮状態１１８にある図１Ｂの回路搭載アセンブリ１０の、第２の回路キャリア１３用の伸縮適合部分１４を示す平面図である。
【００３０】
図１Ｃを参照すると、第１の回路キャリア１２及び回路搭載アセンブリ１０が取り付けられる剛性支持部材が膨張する結果、回路搭載アセンブリ１０に対して方向１２０の力が第１の回路キャリア１２にかけられる。これは例えば、剛性支持部材が回路搭載アセンブリ１０よりも大きい熱膨張係数を有しかつ温度が上昇する場合、又は剛性支持部材の温度が何等かの理由で回路搭載アセンブリ１０よりも上昇する場合、又は回路搭載アセンブリ１０が剛性支持部材よりも大きい熱膨張係数を有しかつ温度が低下する場合に生ずる可能性がある。そのような力の結果、伸縮適合基板ブリッジ１８は、第１の回路キャリア１２も同様に方向１２０に移動させるように撓む。ブリッジ１８は容易に撓み、したがって第１の回路キャリア１２に加えられた力は比較的小さい。開口１６により占有される面積は、伸縮適合基板ブリッジ１８が、単一の回路搭載基板２の残りの部分から離れるように方向１２０に移動するにつれて増大する。縁部切欠部１７により占有される面積も、伸縮適合基板ブリッジ１８の動きの結果、増大する。
【００３１】
伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、第１の回路キャリア１２が取り付けられる剛性支持部材の部分に対してこの第１の回路キャリア１２が動くのを強いられないように、第１の回路キャリア１２に加えられる力を低減させる。第１の回路キャリア１２を所定位置に保持する任意の締結具は、過剰な力に曝されない。伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、当初の状態１１０（図１Ａ，１Ｂに示す。）から膨張状態１１２にシフトする伸縮適合部分１４をもたらす。伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、回路キャリア１２によって剛性支持部材に加えられる力も低減する。
【００３２】
図１Ｄを参照すると、回路搭載アセンブリ１０に対する剛性支持部材の収縮の結果、方向１２２の力が第１の回路キャリア１２にかけられる。そのような力の結果、伸縮適合基板ブリッジ１８は、方向１２２に移動するように撓む。開口１６により占有される面積は、伸縮適合基板ブリッジ１８が方向１２２に移動して単一の回路搭載基板２の残りの部分に入るにつれて減少する。縁部切欠部１７により占有される面積も、伸縮適合基板ブリッジ１８が動く結果、減少する。伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、第１の回路キャリア１２が取り付けられる剛性支持部材の部分に対してこの第１の回路キャリア１２が動くのを強いられないように、第１の回路キャリア１２に加えられる方向１２２の力を制限する。これは、当初の状態１１０（図１Ａ，１Ｂに示す。）から収縮状態１１４にシフトする伸縮適合部分１４をもたらす。
【００３３】
図１Ｅを参照すると、第２の回路キャリア１３及び回路搭載アセンブリ１０が取り付けられる剛性支持部材の相対的な膨張の結果、方向１２４の力が第２の回路キャリア１３にかけられる。そのような力の結果、伸縮適合基板ブリッジ１８は、方向１２４に移動するように撓む。開口１６により占有される面積は、伸縮適合基板ブリッジ１８が単一の回路搭載基板２の残りの部分から離れるように方向１２４に移動するにつれて増大する。縁部切欠部１７により占有される面積も、伸縮適合基板ブリッジ１８が動く結果、増大する。伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、第２の回路キャリア１３が取り付けられる剛性支持部材の部分に対してこの第２の回路キャリア１３が動くのを強いられないように、第２の回路キャリア１３に加えられる方向１２４の力を制限する。これは、当初の状態１１１（図１Ｂに示す。）から膨張状態１１６にシフトする伸縮適合部分１４をもたらす。
【００３４】
図１Ｆを参照すると、第２の回路キャリア１３２及び回路搭載アセンブリ１０が取り付けられる剛性支持部材の相対的な収縮の結果、方向１２６の力が第２の回路キャリア１３にかけられる。そのような力の結果、伸縮適合基板ブリッジ１８は、方向１２６に移動するように撓む。開口１６により占有される面積は、伸縮適合基板ブリッジ１８が単一の回路搭載基板２の残りの部分に入るように方向１２６を移動するにつれて減少する。縁部切欠部１７により占有される面積も、伸縮適合基板ブリッジ１８が動く結果、減少する。伸縮適合基板ブリッジ１８の動きは、第２の回路キャリア１３が取り付けられる剛性支持部材の部分に対してこの第２の回路キャリア１３が動くのを強いられないように、第２の回路キャリア１３に加えられる方向１２６の力を制限する。これは、当初の状態１１１（図１Ｂに示す。）から収縮状態１１８にシフトする伸縮適合部分１４をもたらす。
【００３５】
剛性支持部材の膨張又は収縮の結果として第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３が動く範囲において、そのような動きは予測可能であり、剛性支持部材の温度及び熱膨張係数から決定することができる。第１及び第２の回路キャリア１２，１３は、剛性支持部材に強固に添着されたままにすることができる。回路搭載アセンブリ１０は、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３を剛性支持部材に対して保持するネジ、ピン、接着剤、又はその他の取付け要素に過剰な力をかけることなく、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３を、それらが取り付けられる剛性支持部材の部分と一緒に移動させる。
【００３６】
伸縮適合部分１４、貫通開口１６、伸縮適合基板ブリッジ１８、及び／又は縁部切欠部１７は、第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３との間を延びる単一の回路搭載基板２の断面の有効ばね定数を低減させる。これは、剛性支持部材と回路キャリア・アセンブリ１０との熱膨張の差によって引き起こされた機械的な力によって、第１の回路キャリア１２が座屈状態になりスリップし又は捩じり状態になるのを防止する。１実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ１８の形状及び位置は、それらが第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３との間で、単一の回路搭載基板２の表面上に非直線経路を形成するようなものである。
【００３７】
伸縮適合基板ブリッジ１８は、単一の回路搭載基板２上の面積の無駄が最小限に抑えられた状態で回路搭載アセンブリ１０内に長いブリッジがあるように成形されてもよい。１実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ１８は、回路搭載アセンブリ１０と回路搭載アセンブリ１０のほぼ全長である剛性支持部材との間の熱膨張の差に伸縮適合するように、十分長い。好適には、伸縮適合基板ブリッジ１８は、長さと幅との比が４〜２０の範囲にある。いくつかの実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ１８は、約４ｍｍの幅であってもよく、対応する長さが４５ｍｍ以上であってもよい。
【００３８】
撮像チップ及び／又は構造化光源の載置を行う他に、回路キャリアは、その他の電子構
成要素を含んでいてもよい。例えば、雑音抑圧チップなど、性能上の理由で画像チップに近くなければならない構成要素も同様に回路キャリア１２又は１３上に搭載されてもよい。回路キャリア１２，１３は、そのような構成要素を支持するために導電体のパターンと共に形成されてもよい。１実施形態では、画像チップが回路キャリア上に載置される。他の実施形態では、画像チップは画像センサを含む。その他の実施形態では、プロジェクタチップ（例えば、構造化光源）が１つ又は複数の回路キャリア上に載置される。さらにその他の実施形態では、プロジェクタチップと画像チップとの組合せが回路キャリア上に載置される。回路キャリア１２，１３のそれぞれに載置される構成要素は、ブリッジ１８に沿って延びる導電性トレースによって、互いにかつ／又は回路搭載アセンブリ１０上のその他の構成要素と互いに結合されてもよい。
【００３９】
図２Ａは、本発明の別の例示的な実施形態による回路搭載アセンブリ１０を示す。この実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、第１の回路キャリア１２、第２の回路キャリア１３、及び第３の回路キャリア１５を含む。第１の回路キャリア１２、第２の回路キャリア１３、及び第３の回路キャリア１５はそれぞれ、伸縮適合部分１４によって、回路搭載アセンブリ１０の残りの部分に連結される。この実施形態では、伸縮適合部分１４は、少なくとも１つの開口１６と、少なくとも１つの伸縮適合基板ブリッジ１８とを含む。この実施形態では、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３のそれぞれは、単一の開口１６と単一の回路搭載基板２の側縁から延びる２つの縁部切欠部１７とによって形成された回路搭載アイランドを含む。第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３のそれぞれは、２つの伸縮適合基板ブリッジ１８によって単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合される。第３の回路キャリア１５は、２つの開口１６Ａ，１６Ｂと２つの伸縮適合基板ブリッジ１８とにより形成された回路搭載アイランドを含む。
【００４０】
図２Ａの実施形態は、例えば、３つの画像センサ（回路キャリア１２，１３，１５のそれぞれに１つ）、構造化光源及び２つの画像センサ、又は２つの構造化光源及び１つの画像センサを支持するのに実施形態で利用されてもよい。
【００４１】
回路搭載アセンブリ１０は、さらに、剛性支持部材に回路搭載アセンブリ１０を載置するための剛性支持部材開口１００と、回路搭載アセンブリ１０上に１つ又は複数のケースを載置するためのケース載置開口１０２とを含む。この実施形態では、伸縮適合部分１４は、図１Ｃから１Ｆに示したものと同様の手法で、第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３との間の相対的な動きを可能にする。
【００４２】
図２Ｂは、シフト状態２１２にある、図２Ａの回路搭載アセンブリ１０の第３の回路キャリア１５用の、伸縮適合部分１４を示す平面図である。第３の回路キャリア１５は、剛性支持部材開口１００によって剛性支持部材に取り付けられる。剛性支持部材が回路搭載アセンブリ１０に対して膨張する場合、第１及び第２の回路キャリア１２，１３は、第３の回路キャリア１５に対して変位する。これは、伸縮適合基板ブリッジ１８を用いて第３の回路キャリア１５にかけられる、方向２２０，２２１の反対の力をもたらす。方向２２０，２２１の力は、異なる強度を有していてもよい。例えば、回路搭載アセンブリ１０の片面により多くの発熱構成要素がある場合、その面から第３の回路キャリア１５にかかる力はより大きくなる可能性がある。図２Ｂでは、方向２２０の力が方向２２１の力よりも大きい（より長い矢印で示す。）。正味の力は、回路搭載基板２に対して方向２２０に回路キャリア１５を変位させ、開口１６Ａにより占有される面積が増大し、開口１６Ｂにより占有される面積が減少する。伸縮適合基板ブリッジ１８によれば、回路搭載アセンブリ１０の面の相対的な運動にも関わらず、そのような力が剛性支持部材によってかけられる前の第３の回路キャリア１５により占有されるのと実質的に同じ位置にあるままである。ブリッジ１８は、第３の回路キャリア１５にかけられる正味の力によって、方向２２０のほうに曲げられる。これは、当初の状態２１０（図２Ａに示す。）からシフト状態２１２
にシフトする、伸縮適合部分１４をもたらす。
【００４３】
図３Ａから３Ｅは、本発明のその他の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリの伸縮適合部分を示す。図３Ａは、本発明の実施形態による、回路搭載アセンブリ１０の伸縮適合部分１４の平面図である。図３Ｂは、本発明の実施形態による、回路搭載アセンブリ１０の伸縮適合部分１４の平面図である。図３Ｃ，３Ｄ，３Ｅは、本発明の種々の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリ１０の平面図である。
【００４４】
図３Ａを参照すると、伸縮適合部分１４が回路キャリア３００に連結されている。伸縮適合部分１４は、回路キャリア３００を取り囲む２つの開口１６を含む。開口１６は、２つの伸縮適合基板ブリッジ１８によって回路搭載アセンブリ１０に結合する回路搭載アイランドが形成されるように、回路キャリア３００の周りに成形される。この実施形態では、伸縮適合部分１４は、軸３１０を中心にかつ軸３１２を中心に対称である。剛性支持部材開口１００は、剛性支持部材に回路キャリア３００を載置するために回路キャリア３００上に見られる。
【００４５】
図３Ｂは、本発明の別の実施形態による、回路搭載アセンブリ１０の伸縮適合部分１４を示す。この実施形態では、伸縮適合部分１４は、開口３２６及び縁部切欠部３２７を含む。開口３２６及び縁部切欠部３２７は、伸縮適合基板ブリッジ３２８を形成し、そのそれぞれは、その表面で元の位置に戻って回路キャリア３００を単一の回路搭載基板２の残りの部分に接合する。開口３２６及び縁部切欠部３２７は、単一の回路搭載基板２に結合する回路搭載アイランドが形成されるように、回路キャリア３００の周りに成形される。この実施形態では、伸縮適合部分１４が、軸３２２に対して対称である。図１Ａから１Ｆに示す伸縮適合部分１４とは対照的に、この実施形態の縁部切欠部３２７は、回路搭載アセンブリ１０の上縁及び下縁から延びる。回路キャリア３００は、さらに、回路キャリア３００及び回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に載置するための剛性支持部材開口１００を含む。
【００４６】
図３Ｃは、本発明の別の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリ１０を示す。この実施形態では、伸縮適合部分１４が、回路搭載アセンブリ１０の中心に位置付けられる。伸縮適合部分１４は、半円状の縁部切欠部３３７と、各端部が縁部切欠部３３７に類似した形状を有する開口３３６とを含み、湾曲した伸縮適合基板ブリッジ３３８を形成する。第１の回路キャリア１２は、伸縮適合部分１４の一方の面に位置付けられ、第２の回路キャリア１３は、伸縮適合部分１４の他方の面に位置付けられる。
【００４７】
図３Ｄは、本発明の別の例示的な実施形態による、回路搭載アセンブリ１０を示す。この実施形態では、回路搭載アセンブリ１０がＬ字形であり、第１の回路キャリア１２は回路搭載アセンブリ１０の１つの隅の付近に位置付けられ、第２の回路キャリア１３は、回路搭載アセンブリ１０の他方の側の隅の付近に位置付けられる。第３の回路キャリア１５は、Ｌ字形の中央の隅の付近に位置付けられる。回路搭載アセンブリ１０は、さらに、回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に載置するための剛性支持部材開口１００を含む。
【００４８】
図３Ｄを参照すると、第１の回路キャリア１２、第２の回路キャリア１３、及び第３の回路キャリア１５がそれぞれ伸縮適合部分１４に連結されている。この実施形態では、伸縮適合部分１４は、少なくとも１つの開口１６と少なくとも１つの伸縮適合基板ブリッジ１８とを含む。この実施形態では、第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３とのそれぞれが、単一の開口１６と、単一の回路搭載基板２の縁部から延びる２つの縁部切欠部１７とにより形成された回路搭載アイランドを含む。第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３のそれぞれは、２つの伸縮適合基板ブリッジ１８により、単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合される。
【００４９】
図３Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態による回路搭載アセンブリ１０を示す。この実施形態では、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３が、少なくとも１つの細長い伸縮適合基板ブリッジ３５８を含む伸縮適合部分１４に連結されている。第１の回路キャリア１２は、伸縮適合部分１４の一方の面上に位置付けられ、第２の回路キャリア１３は、伸縮適合部分１４の他方の面上に位置付けられている。第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３のそれぞれは、回路搭載アセンブリ１０の上縁及び下縁から延びる縁部切欠部３５７により形成された回路搭載アイランドを含む。第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３のそれぞれは、細長い基板ブリッジ３５８により、単一の回路搭載基板２の残りの部分に結合される。
【００５０】
図１Ｂから１Ｆに示すように、回路キャリア１０に対する剛性支持部材の膨張又は収縮は、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３に力をかける。伸縮適合部分１４は、第１の回路キャリア１２を第２の回路キャリア１３に対して移動させる（この例示的な実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ１８の移動による。）。これにより、剛性支持部材と第１及び第２の回路キャリアとの間にかかる力をそれらが通常受ける可能性のある力よりも小さく保ちながら、第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３はそれらが取り付けられる剛性支持部材の部分に対してそれらの位置を維持することが可能になる。
【００５１】
回路搭載アセンブリ１０はさらに、回路搭載アセンブリ１０を剛性支持部材に載置するための剛性支持部材開口１００と、回路搭載アセンブリ１０上に１つ又は複数のケースを載置するためのケース載置開口１０２とを含む。
【００５２】
図１Ａから１Ｆ，２Ａ〜２Ｂ，３Ａ〜３Ｄに示す実施形態では、規定通りに伸縮適合基板ブリッジ１８，３２８（図３Ｂ中）、又は３３８（図３Ｃ中）が、規定通りに少なくとも１つの開口１６，３２６（図３Ｂ中）、又は３３６（図３Ｃ中）によって、規定通りに縁部切欠部１７，３２７（図３Ｂ中）、又は３３７（図３Ｃ中）がある状態で、又は、縁部切欠部がない状態で、単一の回路搭載基板２に形成される。図３Ｅに示す実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ３５８は、単一の回路搭載基板２に縁部切欠部３５７と共に形成される。回路搭載基板２は、例えば、導電性トレースでパターニングされたガラス繊維回路板からなるものであってもよい。回路キャリア及び伸縮適合部分１４は、回路板材料の同じ一体的シートに統合されていてもよい。その他の実施形態では、伸縮適合基板ブリッジ１８は、本開示に照らして当業者に公知のその他の材料からなるものであってもよい。
【００５３】
図１Ａから１Ｆ，２Ａ〜２Ｃ，３Ａ〜３Ｅに示す実施形態では、回路搭載アセンブリのそれぞれが、回路搭載基板を含む。その他の実施形態では、回路搭載アセンブリは、アセンブリが形成されるように結合された複数の個別の回路搭載基板を含む。
【００５４】
単一の回路搭載基板２は、本開示に照らして当業者に公知の任意の適切な材料で作製されてもよい。１実施形態では、単一の回路搭載基板２は、適切な樹脂を含浸させた繊維材料の１つ又は複数の層を含んでいてもよい。回路搭載基板２は、２つ、３つ、又はそれ以上の層に導電性トレースのパターンを有する多層回路板からなるものであってもよい。
【００５５】
本発明のその他の実施形態による回路搭載アセンブリは、回路搭載アセンブリ上にエンクロージャ又はその他の構成要素を載置することによって回路搭載アセンブリにかかる機械的な力、即ちそのようなエンクロージャの熱膨張から生じる機械的な力も含めた上記力からもたらされる、回路キャリア（例えば、第１の回路キャリア１２、第２の回路キャリア１３、及び第３の回路キャリア１５）に対する力も低減させることができる。
【００５６】
本明細書に記述される回路搭載アセンブリは、ステレオ又はその他の３Ｄカメラシステムに組み込まれてもよい。本発明の実施形態による撮像システムは、共通回路搭載アセンブリに載置された２つのチップを含む。１実施形態では、チップが撮像チップからなる。その他の実施形態では、チップの１つがプロジェクタチップである。例示的な実施形態では、回路搭載アセンブリは、回路キャリアの隣接するもの同士の間に位置付けられたブリッジを含む、伸縮適合領域を有する複数の回路キャリアが得られるように切断された多層回路板を含み、かつ複数の回路キャリアの１つ目にある少なくとも１つの撮像チップ及び複数の回路キャリアの２つ目にある別の撮像チップ又はプロジェクタチップを含めた電子構成要素を実装する。固定手段は、第１及び第２の回路キャリアを１つ又は複数の支持部材に固定するために設けられる。これらの手段は、開口、締結具、ネジ、クリップ、接着剤、又はクランプなどからなるものであってもよい。いくつかの実施形態では、固定手段は、１つ又は複数の支持部材に対し、回転に抗して第１及び第２の回路キャリアを保持する。メモリ、プロセッサ、ファームウェア、及びデータ通信などのその他の電子構成要素を、回路搭載アセンブリ上に設けてもよい。回路搭載アセンブリは、従来のプリント回路製作技法を使用して作製されてもよい。回路搭載アセンブリは、ステレオ又はその他の３Ｄカメラシステムの全て又は実質的に全ての電子構成要素を支持してもよい。
【００５７】
撮像チップは、任意の適切な技術のものであってもよい。撮像チップは、例えば、ＣＣＤ（電荷結合素子）撮像チップ、ＡＰＳ（能動画素センサ：active pixel sensors）、ＣＭＯＳセンサ、又は赤外線撮像センサなどからなるものであってもよい。プロジェクタチップは、存在する場合には、任意の適切な技術のものであってもよく、構造化照明を提供するのに適切なパターンで撮像チップにより検出可能な任意の適切な波長の光を放出してもよい。
【００５８】
撮像システムは、さらに、回路搭載アセンブリが載置される剛性支持体を含んでいてもよい。剛性支持体は、例えば、板又は棒などからなるものであってもよい。いくつかの実施形態では、支持体は、アルミニウム、鋼、又は銅などの金属からなる。剛性支持部材は、本開示に照らして当業者に公知の任意の適切な材料からなるものであってもよい。１実施形態では、剛性支持部材は、金属（例えば、アルミニウム、鋼、又は銅など）などの熱伝導性材料からなる。その他の実施形態では、剛性支持部材は金属合金からなる。
【００５９】
剛性支持部材は、回路キャリアに対応した開口を含んでいてもよい。レンズキャリア及びカメラレンズは、開口内に又は開口に隣接させて載置してもよい。レンズキャリアは、レンズキャリアに支持されるレンズが光を撮像チップ上に集束させるように位置付けられた状態で、剛性支持部材上に載置されてもよくかつ／又は剛性支持部材として製作されもよい。
【００６０】
好適には、剛性支持部材は、機械的力による剛性支持部材の曲げを制限するのに十分大きい第２の慣性モーメントを有する。また好適には、剛性支持部材の膨張又は収縮は、回路搭載アセンブリ１０により拘束されない（上述の１つ又は複数の伸縮適合部分１４の存在により）。剛性支持部材の任意の著しい曲げの可能性は、剛性支持部材に近接して回路搭載アセンブリ１０を載置することにより、さらに制限されてもよい。そのようにすることによって、棒の主長さと回路搭載アセンブリ１０との間の棒のスタンドオフ部分の有効長さを低減させることができる（例えば、回路搭載アセンブリ１０と弾力性部材の中立軸との間の距離が低減する。）。剛性支持部材に近接して回路搭載アセンブリ１０を作製することにより、機械的な優位性が低減し、それによって、回路搭載アセンブリ１０により取付け点にかかる力は剛性支持部材を曲げるように働くことができる。
【００６１】
図４Ａは、本発明の例示的な実施形態による回路搭載アセンブリ１０を組み込む、撮像システム２０の平面図である。撮像システム２０は、剛性支持部材２２と、レンズキャリ
ア２５Ａ，２５Ｂとを含む。レンズキャリア２５Ａ，２５Ｂは、それぞれ剛性支持部材２２内のレンズキャリア開口２６Ａ，２６Ｂによって、剛性支持部材２２に載置される。レンズ２４Ａ，２４Ｂは、それぞれレンズキャリア２５Ａ，２５Ｂ内に載置される。レンズ２４Ａ，２４Ｂはそれぞれ、剛性支持部材２２に取り付けられた回路搭載アセンブリ１０上に載置される撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ上に光を集束させる。
【００６２】
１実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、剛性支持部材開口１００（図１Ａ〜１Ｆ，２Ａ〜２Ｂ，３Ａ〜３Ｅに示す。）を通過するネジによって、剛性支持部材２２上に載置される。その他の実施形態では、剛性支持部材２２への回路アセンブリ１０の載置は、接着剤、ピン、又は本開示に照らして当業者に公知のその他の締結具によって実現されてもよい。さらにその他の実施形態では、載置は、異なるタイプの締結具の組合せによって実現されてもよい。
【００６３】
１実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ付近の場所で、剛性支持部材２２上に載置される。回路搭載アセンブリ１０は、いくつかの実施形態では、剛性支持部材２２上でその中心部分２９Ａにも載置される。回路搭載アセンブリ１０は、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂの間に伸縮適合部分１４を含む。
【００６４】
剛性支持部材２２は、任意選択でリセス部４５０を含んでいてもよい。リセス部４５０は、回路搭載アセンブリ１０から剛性支持部材２２に向かって突出する構成要素のクリアランスを提供してもよい。１実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、リセス部４５０上を延びる。中心部分２９Ａもリセス部４５０上に延びてもよい。好適には、回路搭載アセンブリ１０と剛性支持部材２２との間の任意の隙間は最小限に保たれ、その結果、回路搭載アセンブリ１０が剛性支持部材２２に近接して剛性支持部材２２の曲げが低減されるようになる。
【００６５】
いくつかの実施形態では、剛性支持部材２２と回路搭載アセンブリ１０との隙間を横断して熱伝導性経路２８が設けられる。これらの熱伝導性経路２８は、いくつかの実施形態では、回路搭載アセンブリ１０上の個々の構成要素と剛性支持部材２２との間に設けられてもよい。熱伝導性経路２８は、回路搭載アセンブリ１０及び剛性支持部材２２の温度を等しくするのを支援してもよく、それによって、これら構成要素の差別的な膨張が低減する。熱伝導性経路２８は、回路搭載アセンブリ１０上の１つ又は複数の発熱構成要素（例えば、プロセッサ・チップ）から剛性支持部材２２内に熱を伝達してもよく、ヒートシンクとして働くことができる。
【００６６】
図４Ａに示すように、熱伝導性経路２８は、剛性支持部材２２への回路搭載アセンブリ１０の２つの取付け点の間の中間点付近の場所に、剛性載置点によって設けてもよい。剛性載置点は中間点で使用することができるが、それは温度が変化したときの剛性支持部材２２上の点と回路搭載アセンブリ上の対応する点との間の位置変化が比較的少なくなる可能性があるからである。熱伝導性経路２８は、例えば、回路搭載アセンブリ１０と剛性支持部材２２との間のいくらかの相対的な運動に適合することができるペースト又は弾力性パッドなどにより設けられてもよい。
【００６７】
図４Ｂは、本発明の実施形態による回路搭載アセンブリ１０を組み込む撮像システム２０の平面図である。撮像システム２０は、剛性支持部材２２と、レンズキャリア２５Ａ，２５Ｂとを含む。レンズキャリア２５Ａ，２５Ｂは、剛性支持部材２２内のそれぞれレンズキャリア開口２６Ａ，２６Ｂによって、剛性支持部材２２内に載置される。レンズ２４Ａ，２４Ｂは、レンズキャリア２５Ａ，２５Ｂに載置される。レンズ２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ、回路搭載アセンブリ１０上に載置される撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ上に光を集束させる。この実施形態では、回路搭載アセンブリ１０上の発熱構成要素４１０が、発熱
構成要素４１０から剛性支持部材２２に熱を伝達させる熱伝導性経路２８に結合される。撮像システム２０はさらに、回路搭載アセンブリ１０に結合された剛性支持部材２２の中間点を通して熱伝導性経路２８を含む。
【００６８】
１実施形態では、熱伝導性経路２８は、熱伝導性伸縮適合・フィルタを含む。その他の実施形態では、熱伝導性経路２８はヒートシンクを含む。さらにその他の実施形態では、熱伝導性経路２８は、本開示に照らして当業者に公知の任意の熱伝導性材料からなり、又は異なる伝導性材料の組合せからなる。その他の実施形態では、熱伝導性経路２８は、剛性支持部材に対する回路搭載アセンブリ１０の振動を減衰させる材料からなる。
【００６９】
いくつかの実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、剛性支持部材２２内にリセス形成されており、その結果、剛性支持部材２２への回路搭載アセンブリ１０の取付け点は、剛性支持部材２２の重心に近接するようになる。これらの場所では、回路搭載アセンブリ１０によって剛性支持部材２２に加えられた任意の力は、剛性支持部材２２の曲げを引き起こしそうにない。
【００７０】
図４Ｃは、回路搭載アセンブリ１０が伸縮適合部分１４を持たない撮像システム２０の平面図である。伸縮適合部分１４の作用がないと、回路搭載アセンブリ１０は変形する可能性があり、したがって撮像チップ２７Ａ，２７Ｂは、回路搭載アセンブリ１０及び剛性支部材２２の差別的な膨張又は収縮に応答して、レンズ２４Ａ，２４Ｂとの位置合わせ状態からずれて動くようになる。さらに、回路搭載アセンブリ１０の変形は、画像チップ２７Ａ，２７Ｂの予測不可能な動きを引き起こす可能性があり、その結果、通常の較正がもはや使用できないと考えられるので、そのようなチップからの画像を処理するときに立体誤差などの誤差が導入されるようになる。
【００７１】
図４Ｄは、回路搭載アセンブリ１０が伸縮適合部分１４を有する撮像システム２０の平面図である。この実施形態では、剛性支持部材２２が膨張するにつれ、方向５００，５０２の力が回路搭載アセンブリ１００にかかる。伸縮適合部分１４の存在により、回路搭載アセンブリ１００は、画像チップ２７Ａ，２７Ｂを、それらが取り付けられる剛性支持部材２２の部分に対して実質的に同じ位置のままにすることが可能である。したがって撮像システム２０の較正は、完全に予測可能な状態で、剛性支持部材２２の熱膨張の影響を受ける。撮像チップ２７Ａ，２７Ｂの間で、回路搭載アセンブリ１０内に少なくとも１つの伸縮適合部分１４を設けることにより、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂは、支持部材２２及び回路搭載アセンブリ１０の寸法に相対的な変化がある場合であっても、剛性支持部材２２に相対的に固定された場所にあるままである。伸縮適合部分１４は、通常なら撮像チップ２７Ａ，２７Ｂをレンズキャリア２６Ａ，２６Ｂに対して動かす可能性のある力を低減させる。
【００７２】
上述の回路搭載アイランドと伸縮適合基板ブリッジとを結合する原理は、広く様々な構成を有する撮像システムに適用することができる。例えば、図２Ａ，３Ｄは、３つの撮像チップを有する撮像システムに使用されてもよい例示的な回路搭載アセンブリ１０を示す。図２Ａは、３つの撮像チップが直線上に並んでいる撮像システム２０用の回路搭載アセンブリ１０の平面図を示す。図３Ｄは、３つの撮像チップがＬ字形に並んでいる撮像システム２０用の回路搭載アセンブリ１０の平面図を示す。
【００７３】
いくつかの実施形態による装置は、剛性支持体の温度をモニタする１つ又は複数の温度センサを含む。プロセッサは、モニタされた温度に基づいて装置の較正を調節するように構成されてもよい。較正の変化は、剛性支持体の公知の熱膨張係数に基づいてもよい。
【００７４】
例示的な実施形態では、撮像システム２０は、２つのレンズ２４Ａ，２４Ｂと、回路搭
載アセンブリ１０上に載置された撮像チップ２７Ａ，２７Ｂとを含む。レンズ２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ撮像チップ２７Ａ，２７Ｂと共に、画像領域内に対象物を撮像するカメラシステムを形成する。撮像された対象物の画像データは、撮影された画像に存在する特徴を識別し一致させるため、本開示に照らして当業者に公知の方法でプロセッサにより処理することができる。画像データにおける特徴の相対的な位置は、撮像された対象物の特徴の３−Ｄ位置が識別されるように処理される。撮像システム２０は、カメラシステムと撮像された対象物との間の１組の公知の距離に基づいて較正されてもよい。較正データは、撮像システムのメモリに記憶される。撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ／レンズ２４Ａ，２４Ｂの位置及び向きが固定されたままである限り、較正は正しくなると考えられる。実際の処理は、撮像システム２０で、もしくは撮像システム２０が画像データを伝送するコンピュータシステムで行ってもよく、又は一部を撮像システム２０で行いかつ追加の処理は他のどこかの場所で行うことができる。
【００７５】
別の実施形態では、１組のレンズ／画像センサの代わりに、撮像システム２０の視野内で対象物に光のパターン（例えば、ストライプ）を投影する構造化光源を用いる。獲得された画像におけるストライプの位置は、撮像された対象物の３Ｄ位置に左右される。残りのレンズ／画像センサは対象物の画像を獲得することができ、画像データは、記憶された較正データを使用してそのような対象物の３Ｄ位置が決定されるように処理することができる。レンズ／画像センサ及び構造化光源の位置及び向きが同じである限り、較正は正しいままであると考えられる。
【００７６】
図５Ａは、本発明の実施形態による撮像システム２０を示す平面図である。この実施形態では、撮像システム２０は、回路搭載アセンブリ１０、剛性支持部材２２、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ、レンズ２４Ａ，２４Ｂ、温度センサ４６０、プロセッサ４７０、及び導電性トレース４８０を含む。回路搭載アセンブリ１０は、第１及び第２の回路キャリア１２，１３と、伸縮適合部分１４と、剛性支持部材開口１００と、ケース載置開口１０２Ａ，１０２Ｂとを含む。伸縮適合部分１４は、開口１６及び縁部切欠部１７によって画定された伸縮適合基板ブリッジ１８からなる。剛性支持部材２２は、レンズキャリア２６Ａ，２６Ｂを含む。撮像チップ２７Ａ，２７Ｂは、それぞれ第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３上に載置される。トレース４８０は、伸縮適合基板ブリッジ１８上を進み、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂのそれぞれをプロセッサ４７０に接続する。トレース４８０は、画像データなどのデータを撮像チップ２７Ａ，２７Ｂからプロセッサ４７０に伝送させる。レンズ２４Ａ，２４Ｂは、それぞれレンズキャリア２６Ａ，２６Ｂにより剛性支持部材２２上に載置され、それぞれ撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ上に載置される。回路搭載アセンブリ１０は、剛性支持部材開口１００を通して回路搭載アセンブリ１０上に載置された締結具を用いて、剛性支持部材２２上に載置される。
【００７７】
この実施形態では、温度センサ４６０が回路搭載アセンブリ１０上に載置される。温度センサ４６０は、剛性支持部材２２上に載置されてもよく、又はその他の方法で回路搭載アセンブリ１０及び剛性支持部材２２に動作可能に結合されてもよい。その他の実施形態では、複数の温度センサ４６０が、回路搭載アセンブリ１０の多数の場所に載置され又は動作可能に結合される。温度センサ４６０は、プロセッサ４７０などの回路搭載アセンブリ１０上に載置された発熱構成要素を含めた回路搭載アセンブリ１０上の、１つ又は複数の領域の温度に関する情報を提供する。温度センサ４６０は、剛性支持部材２２に関する温度情報を提供してもよい。
【００７８】
温度センサ４６０は、回路搭載アセンブリ１０上の１つ又は複数の領域に関する温度情報を、回路搭載アセンブリ１０上のプロセッサ４７０に提供する。次いでプロセッサ４７０は、温度センサ４６０により提供された温度情報を使用して、撮像システム２０内の画像センサからの画像データの較正を調節する。較正の調節は、剛性支持部材２２の熱膨張
係数に基づいてプロセッサ４７０により計算されてもよい。別の実施形態では、プロセッサ４７０は、ルックアップ・テーブルのプリセット値に基づいて較正を調節する。その他の実施形態では、較正は、回路搭載アセンブリ１０上に載置されていない個別のプロセッサにより（例えば、個別のコンピューティング・デバイスにより）行ってもよい。
【００７９】
図５Ｂは、ケース５００が載置された図５Ａの撮像システム２０を示す平面図である。ケース５００は、回路搭載アセンブリ１０と、回路搭載アセンブリ１０上に載置された全ての構成要素（例えば、撮像チップ２７Ａ，２７Ｂ、プロセッサ４７０など）とを保護するための、遮蔽を行う。この実施形態では、ケース５００は、ケース載置開口１０２Ａを通して載置された締結具（例えば、ネジなど）を用いて、剛性支持部材２２上に直接載置される。ケース５００は、ケース載置開口１０２Ｂを通して載置された締結具（例えば、ネジなど）を用いることによっても、回路搭載アセンブリ１０及び剛性支持部材２２上に載置される。いくつかの実施形態では、ケース載置開口１０２Ｂは、剛性支持部材２２にケース５００を柔軟に載置させるよう、ゴム・グロメットからなる。ケース５００は、回路搭載アセンブリ１０上の発熱構成要素によって発生した熱がケース５００に伝達されるように、回路搭載アセンブリ１０に結合される熱伝導性部材を含んでいてもよい。
【００８０】
図５Ｃは、別の実施形態によるケース５００が載置された撮像システム２０の平面図である。この実施形態では、剛性支持部材２２が第１の回路キャリア１２と第２の回路キャリア１３との間を延びるが、回路搭載アセンブリ１０の全体を覆うものではない。剛性支持部材２２は、剛性支持部材開口１００を通して載置される締結具（例えば、ネジなど）を用いて、回路搭載アセンブリ１０上に載置される。回路搭載アセンブリ１０は、ケース載置開口１０４を通して載置される締結具（例えば、ネジなど）を用いて、ケース５００上に載置される。いくつかの実施形態では、ケース５００は成型プラスチック・ケースからなり、ケース５００に使用されるプラスチックは、剛性支持部材２２及び回路搭載アセンブリ１０の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する。この実施形態では、ケース５００は、剛性支持部材２２又は第１の回路キャリア１２及び第２の回路キャリア１３の回路搭載アイランドに、著しい力を全くかけない。この実施形態は、剛性支持部材２２が回路搭載アセンブリ１０の全体の端から端まで延びるその他の実施形態と比較した場合、より低いコストで製造することができる。
【００８１】
いくつかの実施形態では、回路搭載アセンブリ１０は、本開示に照らして当業者に公知のその他の構成要素を含む。図６を参照すると、回路搭載アセンブリ１０は、プロセッサ６００、揮発性メモリ６０２、不揮発性メモリ６０４、通信インターフェース６０６、電源接続６１０、外部バス６１２、及び画像センサ６１６からなる。プロセッサ６００は、例えばファームウェアを含む不揮発性メモリ６０４にインストールされたソフトウェアからの命令を実行するためのマイクロプロセッサからなる。電源接続６１０は、回路搭載アセンブリ１０を電源に接続する。揮発性メモリ６０２は、画像データが画像センサ６１６により送信されたときに、プロセッサ６００に関するバッファとして働いてもよい。揮発性メモリ６０２は、画像データを処理するときに、プロセッサ６００へのバッファとして働いてもよい。１実施形態では、処理された画像データが不揮発性メモリ６０４に記憶される。その他の実施形態では、処理された画像データが揮発性メモリ６０２に記憶される。その他の実施形態では、処理された画像データが不揮発性メモリ６０４と揮発性メモリ６０２との両方に記憶される。通信インターフェース６０６は、ネットワーキング規格、例えばＩＥＥＥ  ８０２.１５（通常はＢｌｕｅｔｏｏｔｈとして公知である。）、ＩＥ
ＥＥ  ８０２．１１（通常はＷｉ−Ｆｉとして公知である。）、近距離無線通信（ＮＦＣ：near-field communication）、セルラネットワーク接続規格であってＣＤＭＡ（符号分割多重アクセス：code division multiple access）及びその変形例を含めたもの、ＧＳ
Ｍ（モバイル通信用グローバルシステム：Global System for Mobile Communications）
、ＧＰＲＳ（汎用パケット無線システム：General Packet Radio System）、３Ｇ及び３
．５Ｇシステム、例えばＵＭＴＳ（ユニバーサルモバイルテレコミュニケーションサービス：Universal Mobile Telecommunication Service)システム、インターネットプロトコ
ル（ＩＰ）ワイヤレス広域ネットワーク、例えば８０２．１６、８０２．２０、ＨＳＤＰＡ（高速下りリンクパケットアクセス：High Speed Downlink Packet Access）システム
、又は４Ｇシステム、例えばＬＴＥ（ロングタームエボリューション：Long Term Evolution）などを含めたものに準拠する、無線ネットワーキングモジュールを含んでいてもよ
い。
【００８２】
通信インターフェース６０６は、ＩＥＥＥ８０２．３規格（イーサネット、ギガビットイーサネット）などに準拠する有線ネットワーキングモジュールを含んでいてもよい。通信インターフェース６０６は、回路搭載アセンブリ１０からのデータの伝送が可能になるように、又はその他のデバイスによる回路搭載アセンブリ１０の制御が可能になるように、無線ネットワーキングモジュールと有線ネットワーキングモジュールとの組合せを含んでいてもよい。外部バス６１２は、回路搭載アセンブリ１０から（例えば、不揮発性メモリ６０４及び／又は揮発性メモリ６０２から）外部デバイスにデータを伝送できるように、接続を行う。外部バス６１２は、ＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）、ＩＥＥＥ  １３９４インターフェース（Ｆｉｒｅ  Ｗｉｒｅ）、又はｅＳＡＴＡなどの規格に準拠する接続を含んでいてもよい。調整回路６０８は、画像センサ６１６からの画像データを調整するための信号調整器を含み、そのような調整器は、雑音抑制チップ又は信号増幅チップなどを含んでいてもよい。回路搭載アセンブリ１０は、マイクロディスプレイ６１８及びマイクロディスプレイドライバ６２０を含んでいてもよい。マイクロディスプレイ６１８は、画像センサ６１６によって獲得された画像を表示するように構成され、マイクロディスプレイドライバ６２０は、プロセッサ６００と通信して撮像データを受信しかつ撮像データをマイクロディスプレイ６１８上に表示する。
【００８３】
前述の開示に照らして当業者に明らかにされるように、本発明の実施の際に、その精神又は範囲から逸脱することなく多くの変更及び修正が可能である。
第１の実施形態は、剛性支持部材と、
回路板を備える回路板アセンブリであって、前記回路板は、第１の画像センサを搭載する第１の部分、
前記第１の部分から離間して配置されかつ光学デバイスを搭載する第２の部分、及び
前記第１及び前記第２の部分の間の伸縮適合部であって前記第２の部分を前記第１の部分に指向するように、及び前記第１の部分から離れるように動かすことを可能にする前記伸縮適合部を設けるべく形成されている、前記回路板アセンブリと、
前記第１の部分を前記剛性支持部材に取り付ける第１の取付け要素と、
前記第２の部分を前記剛性支持部材に取り付ける第２の取付け要素と
からなる撮像システムを要旨とする。
【００８４】
第２の実施形態は、第１の実施形態において、前記光学デバイスが、第２の画像センサ又は構造化光源からなることを要旨とする。
第３の実施形態は、第１又は２の実施形態において、前記伸縮適合部分は１つ又は複数の伸縮適合ブリッジを含んでなり、前記伸縮適合ブリッジは前記回路板に形成され、かつ前記第１及び第２の部分の間を延びる軸を横断する方向に延伸する部分を有することを要旨とする。
【００８５】
第４の実施形態は、第１又は２の実施形態において、前記伸縮適合部分は前記回路板を切り取った切欠部分からなることにより、前記第１及び第２の部分を結合する前記回路板の細長い細片が設けられることを要旨とする。
【００８６】
第５の実施形態は、第４の実施形態において、１つ又は複数の前記細長い細片の長さと
幅との比は４を超えることを要旨とする。
第６の実施形態は、第５の実施形態において、前記伸縮適合部分の全ての前記細長い細片において長さと幅との比が４を超えることを要旨とする。
【００８７】
第７の実施形態は、第１の実施形態において、前記細長い細片の１つ又は複数の、長さと幅との比が４から２０の範囲にあることを要旨とする請求項５又は６に記載の撮像システム。
【００８８】
第８の実施形態は、第４〜７のいずれかの実施形態において、前記細長い細片は前記第１及び第２の部分の間を延びる軸を横断して延びる部分を有することを要旨とする。
第９の実施形態は、第４〜８のいずれかの実施形態において、前記細長い細片に沿って延びる導電性トレースをさらに備えることを要旨とする。
【００８９】
第１０の実施形態は、第４〜９のいずれかの実施形態において、前記細長い細片は波状に延びることを要旨とする。
第１１の実施形態は、第１〜１０のいずれかの実施形態において、前記伸縮適合部分は前記軸に対して対称であることを要旨とする。
【００９０】
第１２の実施形態は、第１〜１１のいずれかの実施形態において、前記伸縮適合部分は、前記回路板アセンブリの前記第１の部分と第３の部分との間にある第１の伸縮適合部分と、前記回路板アセンブリの前記第２の部分と前記第３の部分との間にある第２の伸縮適合部分とからなることを要旨とする。
【００９１】
第１３の実施形態は、第１〜１２のいずれかの実施形態において、前記第１及び第２の取付け要素のそれぞれは、前記回路板アセンブリを前記剛性支持部材に取り付ける複数の締結具からなることを要旨とする。
【００９２】
第１４の実施形態は、第１〜１３のいずれかの実施形態において、前記剛性支持部材は、前記第１及び第２の部分に隣接してそれぞれ設けられた第１及び第２の開口を有し、前記撮像システムが、前記第１の開口内に支持されたレンズを有することを要旨とする。
【００９３】
第１５の実施形態は、第１又は２の実施形態において、前記伸縮適合部分は、少なくとも１つのブリッジ部材の縁を画定すべく配置された少なくとも１つの開口を含んでなることを要旨とする。
【００９４】
第１６の実施形態は、第１５の実施形態において、前記第１及び第２の部分のそれぞれは、前記少なくとも１つの開口によって画定された縁部を有する回路搭載アイランドを含んでなることを要旨とする。
【００９５】
第１７の実施形態は、第１〜１６のいずれかの実施形態において、前記回路板アセンブリがＬ字形をなすことを要旨とする。
第１８の実施形態は、第１〜１７のいずれかの実施形態において、前記回路板アセンブリを前記剛性支持部材に熱的に結合する少なくとも１つの熱伝導性経路であって、好適には熱ペースト又は弾力性パッドにより設けられた前記熱伝導性経路を含んでなることを要旨とする。
【００９６】
第１９の実施形態は、第１８の実施形態において、前記少なくとも１つの熱伝導性経路は、前記第１の部分と前記第２の部分との間の中間点に又は前記中間点の近傍に設けられることを要旨とする。
【００９７】
第２０の実施形態は、第１８又は１９の実施形態において、前記少なくとも１つの熱伝導性経路は、前記回路板アセンブリ上に載置された１つ又は複数の発熱構成要素に、又は前記発熱構成要素の近傍に設けられることを要旨とする。
【００９８】
第２１の実施形態は、第１の実施形態において、前記伸縮適合部分は、回路板材料の第１及び第２のブリッジであってそれぞれが第１及び第２の端部を有する前記第１及び第２のブリッジを含んでなり、前記第１及び第２のブリッジの前記第１の端部がそれぞれ、前記第１の部分の対向面上にある結合点で前記第１の部分に結合され、前記第１及び第２のブリッジの前記第２の端部が前記第２の部分に結合されることを要旨とする。
【００９９】
第２２の実施形態は、第２１の実施形態において、前記第１及び第２のブリッジがそれぞれ、前記結合点と、横断方向にほぼ直角な縦方向にある部分との間を延びる線に平行な、前記横断方向に延びる部分を有することを要旨とする。
【０１００】
第２３の実施形態は、第２１の実施形態において、前記第１及び第２のブリッジがそれぞれ波状経路を辿ることを要旨とする。
第２４の実施形態は、撮像システムに使用されるための回路搭載アセンブリにおいて、
第１の回路キャリアと、
前記第１の回路キャリアから離間して配置された第２の回路キャリアと、
前記回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付けるための少なくとも１つの取付け部材と、
前記第１の回路キャリアと前記第２の回路キャリアとの間にある伸縮適合部分と
からなり、前記伸縮適合部分は、前記第２の回路キャリアを前記第１の回路キャリアに指向して、及び、前記第１の回路キャリアから離れるように動かすことを可能にし、前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアの両方が一体的回路搭載基板の一部をなす、回路搭載アセンブリを要旨とする。
【０１０１】
第２５の実施形態は、第２４の実施形態において、前記回路搭載基板が平面状であり、前記伸縮適合部分が前記回路搭載基板の細片からなり、前記細片は前記回路搭載基板の平面内において弾性を有することを要旨とする。
【０１０２】
第２６の実施形態は、第２４又は２５の実施形態において、前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアは、前記一体的回路搭載基板の対向する縁に設けられることを要旨とする。
【０１０３】
第２７の実施形態は、第２４〜２５のいずれかの実施形態において、前記伸縮適合部分は、前記回路搭載アセンブリ内の少なくとも１つの開口と、少なくとも１つのブリッジ部材とを含んでなることを要旨とする。
【０１０４】
第２８の実施形態は、第２７の実施形態において、前記少なくとも１つのブリッジ部材の長さと幅との比が少なくとも４であり、好適には４〜２０の範囲にあることを要旨とする。
【０１０５】
第２９の実施形態は、第２７又は２１の実施形態において、前記少なくとも１つのブリッジ部材が、前記伸縮適合部分の端から端まで波状に延びることを要旨とする。
第３０の実施形態は、第２７〜２９のいずれかの実施形態において、前記少なくとも１つのブリッジ部材は、前記第１の回路キャリアと前記第２の回路キャリアとの間を延伸する軸を横断して延びることを要旨とする。
【０１０６】
第３１の実施形態は、第３０の実施形態において、前記伸縮適合部分は前記軸に対して
対称であることを要旨とする。
第３２の実施形態は、第２４〜３１のいずれかの実施形態において、前記伸縮適合部分は前記回路搭載アセンブリの縁から延びる少なくとも１つの切欠部文を含んでなることを要旨とする。
【０１０７】
第３３の実施形態は、第２４〜３２のいずれかの実施形態において、前記第１の回路キャリア及び前記第２の回路キャリアのそれぞれは、回路搭載アイランドを含んでなることを要旨とする。
【０１０８】
第３４の実施形態は、第２４〜３３のいずれかの実施形態において、第３の回路キャリアをさらに備えることを要旨とする。
第３５の実施形態は、第２４〜３４のいずれかの実施形態において、剛性支持部材に取り付けられ、前記回路搭載アセンブリと前記剛性支持部材との間に熱伝導性経路を与えるように配置された１つ又は複数の熱伝導性要素をさらに備えることを要旨とする。
【０１０９】
第３６の実施形態は、第３５の実施形態において、前記熱伝導性経路が熱ペーストからなることを要旨とする。
第３７の実施形態は、第２４〜３６のいずれかに記載の前記回路搭載アセンブリと、前記第１及び第２の回路キャリアの少なくとも１つに載置された撮像チップとを備える、撮像システムを要旨とする。
【０１１０】
第３８の実施形態は、第１の回路キャリア、第２の回路キャリア、前記第１及び第２の回路キャリアの間に設けられた少なくとも１つの伸縮適合部分を含んでなる、回路板基板と、
前記第１の回路キャリア上に載置された第１の画像センサと、
前記第２の回路キャリア上に載置された第２の画像センサもしくは構造化光源からなる電気光学構成要素と、
前記少なくとも１つの伸縮適合部分を経て延びる伝導性トレースを用いて、前記第１の画像センサからデータを受信するように電気的に接続された、前記回路板基板上にあるデータ通信インターフェースと
からなる、撮像システム用の回路板を要旨とする。
【０１１１】
第３９の実施形態は、第３８の実施形態において、前記データ通信インターフェースが、前記伝導性トレースを用いて前記第２の画像センサからデータを受信するように電気的に接続されることを要旨とする。
【０１１２】
第４０の実施形態は、第３８又は３９の実施形態において、前記第１の回路キャリア、前記第２の回路キャリア、及び前記少なくとも１つの伸縮適合部分が、前記回路板基板を切り欠くことによって設けられることを要旨とする。
【０１１３】
（用語の解釈）
文脈がその他の内容を明らかに求めていない限り、記述及び特許請求の範囲の全体を通して、
・  「含む（comprise）」及び「含む（comprising）」などは、排他的又は網羅的な意味とは対照的に包括的な意味で解釈され、即ち、「〜を含むが〜に限定されない」という意味で解釈され、
・  「結合され（connected）」、「連結され（coupled）」、又はこれらの任意の変形例は、２つ以上の要素の間での直接的な又は間接的な、任意の結合又は連結を意味し、要素間の連結又は結合は、物理的、論理的、又はそれらの組合せとすることができ、
・  「本明細書では（herein）」、「上記（above）」、「以下（below）」、及び類似の
意味の単語は、本明細書について記述するために使用される場合、本明細書を全体として指すものとし、本明細書の任意の特定の部分を指すものではなく、
・  「又は（or）」は、２つ以上の項目のリストの参照の際、単語の下記の解釈の全て、リスト内の項目のいずれか、リスト内の項目の全て、及びリスト内の項目の任意の組合せを包含し、
・  単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、任意の適切な複数形の意味も含む。
【０１１４】
「垂直（vertical）」、「横方向（transverse）」、「水平（horizontal）」、「上向き（upward）」、「下向き（downward）」、「前方（forward）」、「後方（backward）
」、「内向き（inward）」、「外向き（outward）」、「垂直（vertical）」、「横方向
（transverse）」、「左（left）」、「右（right）」、「前（front）」、「後ろ（back）」、「上部（top）」、「底部（bottom）」、「下方（below）」、「上方（above）」
、及び「下（under）」などの方向を示す単語は、この記述及び任意の添付される特許請
求の範囲（存在する場合）において、記述され例示される装置の特定の向きに応じて使用される。本明細書で記述される対象は、様々な代替の向きを想定することができる。したがって、これらの方向を示す用語は厳密に定義されず、狭く解釈されるべきではない。
【０１１５】
システム、方法、及び装置の特定の実施例について、例示の目的で本明細書に記述してきた。これらは単なる例である。本明細書で提供される技術は、上述の実施例のシステム以外のシステムに適用することができる。多くの変更、修正、付加、省略、及び並べ替えが、本発明の実施において可能である。本発明は、特徴、要素、及び／又は作用を、均等な特徴、要素、及び／又は作用と置き換え、異なる実施形態からの特徴、要素、及び／又は作用を混合しかつ一致させ、本明細書に記載する実施形態からの特徴、要素、及び／又は作用を、その他の技術の特徴、要素、及び／又は作用と組み合わせ、かつ／又は記述した実施形態からの特徴、要素、及び／又は作用の組合せを省略することによって得られた変形例を含む、当業者に明らかと考えられる、記述した実施形態の変形例を含む。
【０１１６】
したがって、下記の特許請求の範囲及び以後導入される特許請求の範囲は、適切に推測できるように、そのような修正、並べ替え、付加、省略、及び下位組合せの全てを含むと解釈されるものとする。特許請求の範囲は、実施例に記述される好ましい実施形態によって限定されるべきではなく、全体として記述内容と矛盾のない最も広範な解釈が得られるべきである。
【図１Ａ】
2016036137.tif 000003
【図１Ｂ】
2016036137.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
2016036137.tif 000009
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
2016036137.tif 000011
【図３Ｂ】
2016036137.tif 000012
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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