(57)【要約】【課題】フレキシブル基板とコネクタの接続部分において、インピーダンス整合を取ること。【解決手段】光モジュールは、ドライバと、光変調器と、ドライバ又は光変調器と電気的に接続し、電気信号の入出力用端子を備えるコネクタと、コネクタに接続し、ドライバによって生成された電気信号を光変調器へ伝送する可撓性のフレキシブル基板とを有し、フレキシブル基板は、コネクタに接続する端部において、入出力用端子に対向する第１の面に、電気信号を伝送する信号用配線パターンと信号用配線パターンに沿った接地用配線パターンとを有し、第１の面とは異なる第２の面に、第２の面を部分的に覆う接地電極であって、信号用配線パターンまでの電気的な距離が信号用配線パターンと接地用配線パターンの間の電気的な距離よりも小さい接地電極を有する。【選択図】図３
2016020927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を生成するドライバと、
前記ドライバによって生成された電気信号を用いて光変調をする光変調器と、
前記ドライバ又は前記光変調器と電気的に接続し、前記電気信号の入出力用端子を備えるコネクタと、
前記コネクタに接続し、前記ドライバによって生成された電気信号を前記光変調器へ伝送する可撓性のフレキシブル基板とを有し、
前記フレキシブル基板は、
前記コネクタに接続する端部において、前記入出力用端子に対向する第１の面に、前記電気信号を伝送する信号用配線パターンと当該信号用配線パターンに沿った接地用配線パターンとを有し、前記第１の面とは異なる第２の面に、当該第２の面を部分的に覆う接地電極であって、前記信号用配線パターンまでの電気的な距離が前記信号用配線パターンと前記接地用配線パターンの間の電気的な距離よりも小さい接地電極を有する
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、
前記第２の面の前記信号用配線パターンに対応する位置に設けられたスロットを空けて配置される複数の前記接地電極を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、
前記信号用配線パターンよりも幅広のスロットを空けて配置される複数の前記接地電極を有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、
前記第２の面の前記信号用配線パターンに対応する位置に配置される前記接地電極を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、
前記接地用配線パターンと前記接地電極を接続するスルーホールをさらに有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、
前記第２の面に貼着され、前記第２の面との間で前記接地電極を挟む補強板をさらに有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項７】
前記コネクタは、
基板に固定され、前記基板上の電極を介して前記ドライバと電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項８】
前記光変調器は、
基板の表面よりも低く窪む凹部に配置され、前記基板の表面よりも高い位置に前記コネクタを備えることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項９】
前記光変調器は、
基板の表面よりも低く窪む凹部に配置され、前記基板の表面よりも低い位置に前記コネクタを備え、
前記フレキシブル基板は、
前記コネクタから前記基板の内部に延伸する
ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項１０】
光を発生させる光源と、
送信データに対応する電気信号を生成するドライバと、
前記ドライバによって生成された電気信号を用いて、前記光源において発生する光を光変調する光変調器と、
前記ドライバ又は前記光変調器と電気的に接続し、前記電気信号の入出力用端子を備えるコネクタと、
前記コネクタに接続し、前記ドライバによって生成された電気信号を前記光変調器へ伝送する可撓性のフレキシブル基板とを有し、
前記フレキシブル基板は、
前記コネクタに接続する端部において、前記入出力用端子に対向する第１の面に、前記電気信号を伝送する信号用配線パターンと当該信号用配線パターンに沿った接地用配線パターンとを有し、前記第１の面とは異なる第２の面に、当該第２の面を部分的に覆う接地電極であって、前記信号用配線パターンまでの電気的な距離が前記信号用配線パターンと前記接地用配線パターンの間の電気的な距離よりも小さい接地電極を有する
ことを特徴とする送信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール及び送信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源において発生する光を変調する光変調器には、マッハツェンダ干渉計が用いられることがある。このような光変調器においては、平行な光導波路に沿って信号電極及び接地電極が設けられる。近年では、光変調方式が多様化しているため、光変調器は、複数のマッハツェンダ干渉計を備えることが多くなっている。この場合、複数のマッハツェンダ干渉計を１チップに集積することにより、光変調器のサイズを小さくすることが可能である。
【０００３】
複数のマッハツェンダ干渉計を備える光変調器は、複数の異なる電気信号が入力されることで多値変調信号を生成することができる。すなわち、それぞれのマッハツェンダ干渉計に対応する信号電極に、異なる電気信号が外部から入力されることにより、例えばＤＱＰＳＫ（Differential  Quadrature  Phase  Shift  Keying）方式などの多値変調方式による光変調が可能となる。
【０００４】
光変調器への電気信号の入力部には、それぞれの電極に対応するコネクタが個別に設けられることがある。しかしながら、複数の電気信号それぞれに関してコネクタが設けられると、光変調器のサイズが大きくなり、実装面積が増大する。そこで、電気信号の入力部に可撓性を有するフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ：Flexible  Printed  Circuits）を用いることにより、装置の小型化が図られることがある。
【０００５】
具体的には、ＦＰＣには、光変調器の複数の信号電極に対応する複数の配線パターンがプリントされており、ドライバから出力される電気信号が、ＦＰＣにプリントされた配線パターンを介して光変調器へ入力される。ＦＰＣにプリントされる配線パターンの配置としては、例えばコプレーナ線路が知られている。コプレーナ線路においては、例えば図１２に示すように、基板１０の一面に信号用の配線パターン２０がプリントされ、この配線パターン２０の両側に接地用の配線パターン３０がプリントされる。すなわち、１つの信号電極に対応して１つの信号用の配線パターン２０と２つの接地用の配線パターン３０とがＦＰＣにプリントされる。そして、これらの配線パターンがプリントされたＦＰＣ全体が、例えば光変調器やドライバに配設されたコネクタに挿入されることにより、ＦＰＣ上の配線パターンと光変調器やドライバの電極とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２９７９１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＦＰＣとコネクタを接続する場合には、ＦＰＣ上の各配線パターンにおける特性インピーダンスを５０Ωにしてインピーダンス整合を取ることが困難であるという問題がある。すなわち、上述したコプレーナ線路のように配線パターンがプリントされる場合、ＦＰＣとコネクタの接続における特性インピーダンスを５０Ωにするためには、信号用の配線パターンと接地用の配線パターンとの間のギャップが数十μｍ程度にまで狭くなる。このため、例えばＦＰＣ製造時の微小な誤差によっても、ＦＰＣがコネクタに挿入された際の配線パターン間の短絡が発生したり、特性インピーダンスが５０Ωからずれてインピーダンス整合が取れなかったりする。
【０００８】
そこで、信号用の配線パターンと接地用の配線パターンとの間のギャップを広くするために、グラウンデッドコプレーナ型の線路を採用することも考えられる。グラウンデッドコプレーナ型の線路では、信号用の配線パターンと接地用の配線パターンとが配置される基板の面の裏面全体に接地電極が配置される。このような構成とすることにより、信号用の配線パターンと接地用の配線パターンとの間のギャップの精度の影響を小さくすることができる。
【０００９】
しかしながら、グラウンデッドコプレーナ型の線路を採用して特性インピーダンスを５０Ωにする場合には、信号用の配線パターンの幅が数１０μｍ程度にまで細くなる。このため、ＦＰＣがコネクタに挿入された際、ＦＰＣ上の配線パターンとコネクタ内の端子との接触不良が発生したり、信号用の配線パターンが基板から剥離したりするという問題がある。したがって、ＦＰＣのコネクタへの挿入部分にグラウンデッドコプレーナ型の線路を採用するのは現実的ではない。
【００１０】
このように、ＦＰＣを用いて光変調器及びドライバを接続する場合には、ＦＰＣ上の各配線パターンにおける特性インピーダンスを５０Ωにしてインピーダンス整合を取ることが困難である。
【００１１】
開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、フレキシブル基板とコネクタの接続部分において、インピーダンス整合を取ることができる光モジュール及び送信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願が開示する光モジュールは、１つの態様において、電気信号を生成するドライバと、前記ドライバによって生成された電気信号を用いて光変調をする光変調器と、前記ドライバ又は前記光変調器と電気的に接続し、前記電気信号の入出力用端子を備えるコネクタと、前記コネクタに接続し、前記ドライバによって生成された電気信号を前記光変調器へ伝送する可撓性のフレキシブル基板とを有し、前記フレキシブル基板は、前記コネクタに接続する端部において、前記入出力用端子に対向する第１の面に、前記電気信号を伝送する信号用配線パターンと当該信号用配線パターンに沿った接地用配線パターンとを有し、前記第１の面とは異なる第２の面に、当該第２の面を部分的に覆う接地電極であって、前記信号用配線パターンまでの電気的な距離が前記信号用配線パターンと前記接地用配線パターンの間の電気的な距離よりも小さい接地電極を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本願が開示する光モジュール及び送信装置の１つの態様によれば、フレキシブル基板とコネクタの接続部分において、インピーダンス整合を取ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す平面模式図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す側面模式図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係るＦＰＣの構造を示す断面模式図である。
【図４】図４は、実施の形態２に係るＦＰＣの構造を示す断面模式図である。
【図５】図５は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図６】図６は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図７】図７は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図８】図８は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図９】図９は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図１０】図１０は、光変調器とドライバの接続の具体例を示す図である。
【図１１】図１１は、送信装置の構成の具体例を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、ＦＰＣ上の配線パターンの具体例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本願が開示する光モジュール及び送信装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る光モジュール１００の構成を示す平面模式図である。図１に示す光モジュール１００は、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed  Circuits  Board）１１０、光変調器１２０、ＦＰＣ１３０、コネクタ１４０及びドライバ１５０を有する。
【００１７】
ＰＣＢ１１０は、例えばガラスエポキシ基板などであり、光モジュール１００を構成する各種の部品を搭載する。
【００１８】
光変調器１２０は、図示しない光源において発生する光を変調して出力する。このとき、光変調器１２０は、ドライバ１５０から出力される電気信号に基づいて光変調を行う。具体的には、光変調器１２０は、変調器チップ１２１及び中継基板１２２を有する。
【００１９】
変調器チップ１２１は、平行な光導波路と信号電極及び接地電極とから構成され、光源からの光を光導波路によって伝搬しつつ、信号電極に供給される電気信号に基づく光変調を行う。具体的には、光導波路は、例えばニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3（ＬＮ））やタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ2）などの電気光学結晶を用いた結晶基板上の一部に、チタン（Ｔｉ）などの金属膜を形成し熱拡散することによって形成される。また、光導波路は、パターニング後に安息香酸中でプロトン交換することによって形成されても良い。一方、信号電極及び接地電極は、平行な光導波路に沿って形成されるコプレーナ電極である。図１においては、変調器チップ１２１に２組の平行な光導波路が形成されているため、それぞれの光導波路の組に対応する信号電極及び接地電極が形成されている。信号電極及び接地電極は、例えばそれぞれの光導波路の上にパターニングされる。そして、光導波路中を伝搬する光が信号電極及び接地電極によって吸収されるのを防ぐために、結晶基板と信号電極及び接地電極との間にバッファ層が設けられる。バッファ層としては、例えば厚さ０．２〜２μｍ程度の二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）等を用いることができる。
【００２０】
中継基板１２２は、ドライバ１５０から出力された電気信号を変調器チップ１２１へ中継し、変調器チップ１２１の信号電極へ入力する。図１においては、中継基板１２２は、変調器チップ１２１に形成される２つの信号電極に対応する２つの配線パターンを有する。変調器チップ１２１に形成された複数の信号電極に電気信号を入力する場合、すべての電気信号の入力部が光変調器１２０の片側に並んでいれば、実装が容易となり、実装面積が小さくてすむ。そこで、本実施の形態においては、光変調器１２０に中継基板１２２を配置し、光変調器１２０の片側から入力される電気信号を中継基板１２２が変調器チップ１２１へ中継する構成としている。
【００２１】
ＦＰＣ１３０は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、ドライバ１５０から出力される電気信号を光変調器１２０へ供給する。すなわち、ＦＰＣ１３０の一端は、光変調器１２０の中継基板１２２と電気的に接続され、ＦＰＣ１３０の他端は、コネクタ１４０を介してドライバ１５０と接続される。図１に示すように、ＦＰＣ１３０のＰＣＢ１１０とは反対側の面には、配線パターンがプリントされている。そして、コネクタ１４０に接続する部分においては、図１中斜線で示す信号用の配線パターン（以下「信号パターン」という）と白抜きで示す接地用の配線パターン（以下「接地パターン」という）とがコプレーナ線路を形成している。すなわち、１つの信号パターンを挟む両側に接地パターンがプリントされている。
【００２２】
コネクタ１４０は、ドライバ１５０に設けられ、ＦＰＣ１３０の一端を挿抜可能に構成されている。コネクタ１４０の内部には、ＦＰＣ１３０の配線パターンに対応する複数の端子が形成されており、ＦＰＣ１３０の各配線パターンと対応する端子とが接触することにより、ＦＰＣ１３０とドライバ１５０が電気的に接続される。したがって、ＦＰＣ１３０上の配線パターンの配置は、コネクタ１４０内部の端子の配列に応じて定まる。コネクタ１４０の端子の配列や端子間のピッチなどは、所定の規格などで規定されている。
【００２３】
ドライバ１５０は、光源からの光を変調するための電気信号を生成する。すなわち、ドライバ１５０は、送信データに応じた振幅・位相の高周波な電気信号を生成し、この電気信号によって光変調器１２０を駆動する。
【００２４】
次に、図２を参照して光変調器１２０、ＦＰＣ１３０及びドライバ１５０の電気的な接続について説明する。図２は、実施の形態１に係る光モジュール１００の構成を示す側面模式図である。
【００２５】
図２に示すように、光変調器１２０のＰＣＢ１１０近傍には、切欠部２０１が形成されており、ＦＰＣ１３０の一端は、光変調器１２０に形成された切欠部２０１に挿入され、切欠部２０１の内部で光変調器１２０と接続される。すなわち、切欠部２０１の上面から下方へ突出する同軸端子２０２とＦＰＣ１３０の配線パターンとがはんだ付けされることにより、ＦＰＣ１３０と光変調器１２０とが電気的に接続される。
【００２６】
また、ＦＰＣ１３０のドライバ１５０側の一端は、コネクタ１４０に形成された挿入口に挿入されて固定される。そして、コネクタ１４０の内部において、ＦＰＣ１３０の配線パターンとコネクタ１４０の端子とが接触することにより、ＦＰＣ１３０とドライバ１５０とが電気的に接続される。コネクタ１４０の複数の端子は、ＦＰＣ１３０の一端が挿入される挿入口の例えば上面側に一列に並んでいるため、この挿入口に挿入されるＦＰＣ１３０の一端においては、各配線パターンがＰＣＢ１１０とは反対側の面にプリントされている。ただし、コネクタ１４０の挿入口に挿入される一端以外の部分においては、各配線パターンは、ＦＰＣ１３０のどちらの面にプリントされても良い。そして、両面にプリントされる配線パターンは、例えばスルーホールを介して接続する。
【００２７】
次いで、ＦＰＣ１３０とコネクタ１４０の接続部分について、図３を参照しながら詳細に説明する。図３は、実施の形態１に係るＦＰＣ１３０の構造を示す断面模式図であり、図２のＩ−Ｉ線におけるＦＰＣ１３０の断面を示している。
【００２８】
図３に示すように、コネクタ１４０の上面には、接地用の端子１４１と信号用の端子１４２とが並んでいる。すなわち、２つの信号用の端子１４２それぞれの両側に接地用の端子１４１が設けられている。コネクタ１４０の各端子の配列やピッチは、例えば所定の規格によって規定されている。
【００２９】
一方、ＦＰＣ１３０は、例えばポリイミド樹脂からなるＦＰＣコア１３１に補強板１３２を貼り合わせた構成となっている。ＦＰＣコア１３１及び補強板１３２は、いずれも可撓性を有するため、ＦＰＣ１３０を曲げて変形させることが可能である。また、ＦＰＣコア１３１の厚さは例えば２５〜５０μｍ程度であり、補強板１３２の厚さを調節することにより、所望の強度を得ることができる。
【００３０】
そして、ＦＰＣコア１３１のコネクタ１４０の各端子に対向する表面には、各端子に対応する配線パターンがプリントされている。具体的には、接地用の端子１４１に対応する位置に接地パターン１３３がプリントされ、信号用の端子１４２に対応する位置に信号パターン１３４がプリントされている。ここで、信号パターン１３４は、例えば数百μｍ程度の幅を有し、ＦＰＣ１３０がコネクタ１４０に挿抜されても断線したり剥離したりしない十分な強度を有する。また、信号パターン１３４が数百μｍ程度の幅を有していれば、コネクタ１４０の端子１４２との接触不良も生じない。
【００３１】
一方、接地パターン１３３は、信号パターン１３４との間に例えば１００〜数百μｍ程度のギャップｄ１を空けてプリントされる。このギャップｄ１は、通常のコプレーナ線路において、特性インピーダンスを５０Ωにするために信号パターンと接地パターンの間に設けられるギャップよりも大きい。このため、信号パターン１３４と接地パターン１３３との間に十分なギャップが設けられ、配線パターン間の短絡を防止することができる。ただし、信号パターン１３４と接地パターン１３３との間のギャップｄ１が比較的大きいため、このままでは接続部分における特性インピーダンスは５０Ωを超える。そこで、本実施の形態においては、ＦＰＣコア１３１の補強板１３２と貼着される裏面に接地電極１３５が配置される。
【００３２】
接地電極１３５は、ＦＰＣコア１３１の表面の接地パターン１３３とスルーホール１３６を介して接続される。また、接地電極１３５は、ＦＰＣコア１３１の裏面全体にわたって配置されるのではなく、信号パターン１３４よりも幅広のスロット１３７を空けて配置される。すなわち、接地電極１３５は、ＦＰＣコア１３１の裏面の一部に、幅方向のスロット１３７を空けながら配置される。
【００３３】
スロット１３７は、信号パターン１３４がプリントされる位置の裏面に設けられ、信号パターン１３４の幅よりも大きい。そして、信号パターン１３４と接地電極１３５の間の距離ｄ２は、信号パターン１３４と接地パターン１３３の間のギャップｄ１よりも小さい。すなわち、ＦＰＣコア１３１の裏面の接地電極１３５の方が接地パターン１３３よりも信号パターン１３４の近くにある。
【００３４】
なお、ここでのギャップｄ１及び距離ｄ２は、空間的なユークリッド距離ではなく、電気的な距離である。したがって、例えば距離ｄ２は、ＦＰＣコア１３１の誘電率などにも依存する値である。また、寸法としては、接地パターン１３３の方が接地電極１３５よりも信号パターン１３４の近くにあっても、電気的な距離の観点から、接地電極１３５の方が接地パターン１３３よりも信号パターン１３４の近くにあれば良い。
【００３５】
本実施の形態においては、信号パターン１３４と接地電極１３５の間の電気的な距離ｄ２が調整されることにより、ＦＰＣ１３０とコネクタ１４０の接続部分における特性インピーダンスが５０Ωに設定される。すなわち、接地電極１３５がない状態では、接続部分における特性インピーダンスが５０Ωを超えているが、接地電極１３５を設けて信号パターン１３４との間の距離ｄ２をギャップｄ１の値よりも小さくするにつれて特性インピーダンスが低下する。これを利用して、特性インピーダンスが５０Ωとなってインピーダンス整合が取れるように距離ｄ２が決定されており、この距離ｄ２を満たす位置に接地電極１３５が配置される。このため、ＦＰＣコア１３１の表面にプリントされる配線パターンの幅やギャップを強度やコネクタ１４０の端子との接触の観点から決定しても、ＦＰＣコア１３１の裏面の一部に接地電極１３５が配置されることにより、インピーダンス整合を取ることができる。
【００３６】
以上のように、本実施の形態によれば、表面に信号パターン及び接地パターンがプリントされるＦＰＣコアの裏面にスロットを空けて接地電極が配置され、信号パターンと接地電極の間の距離は、信号パターン及び接地パターンの間のギャップよりも小さい。このため、信号パターン及び接地パターンの幅やギャップを特性インピーダンス以外の要因から決定しても、信号パターンとＦＰＣコアの裏面の接地電極との間の距離を調整して特性インピーダンスを５０Ωにすることができる。換言すれば、例えば実装の容易性や強度の観点からＦＰＣの配線パターンのサイズを決定しても、ＦＰＣとコネクタの接続部分において、インピーダンス整合を取ることができる。
【００３７】
（実施の形態２）
実施の形態２の特徴は、ＦＰＣコアの信号パターンがプリントされる位置の裏面に細長い接地電極を配置してインピーダンス整合を取る点である。
【００３８】
実施の形態２に係る光モジュールの構成は、実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。実施の形態２においては、ＦＰＣ１３０の構造が実施の形態１とは異なる。図４は、実施の形態２に係るＦＰＣ１３０の構造を示す断面模式図であり、図２のＩ−Ｉ線におけるＦＰＣ１３０の断面を示している。図４において、図３と同じ部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
図４に示すように、ＦＰＣコア１３１のコネクタ１４０の各端子に対向する表面には、各端子に対応する配線パターンがプリントされている一方、ＦＰＣコア１３１の補強板１３２と貼着される裏面には、接地電極３０１が配置される。
【００４０】
接地電極３０１は、コネクタ１４０に挿入されていない部分において、ＦＰＣコア１３１の表面の接地パターン１３３とスルーホールを介して接続される。また、接地電極３０１は、ＦＰＣコア１３１の裏面全体にわたって配置されるのではなく、信号パターン１３４がプリントされる位置に対応する部分のみに配置される。すなわち、接地電極３０１は、細長い形状を有しており、ＦＰＣコア１３１の裏面の幅方向の一部に配置される。接地電極３０１は、ＦＰＣコア１３１と補強板１３２に挟まれているため、ＦＰＣ１３０の一端がコネクタ１４０に挿抜されても、接地電極３０１が剥離することはない。
【００４１】
また、実施の形態１と同様に、接地電極３０１は、電気的な距離の観点から、接地パターン１３３よりも信号パターン１３４の近くにある。換言すれば、信号パターン１３４の最も近くにある接地電極は、接地パターン１３３ではなく接地電極３０１である。このため、信号パターン１３４のインピーダンスを支配的に増減させるのは、接地電極３０１である。
【００４２】
本実施の形態においては、接地電極３０１の幅が調整されることにより、ＦＰＣ１３０とコネクタ１４０の接続部分における特性インピーダンスが５０Ωに設定される。すなわち、接地電極３０１がない状態では、接続部分における特性インピーダンスが５０Ωを超えているが、接地電極３０１を設けてその幅を小さくするにつれて特性インピーダンスが低下する。これを利用して、特性インピーダンスが５０Ωとなってインピーダンス整合が取れるように接地電極３０１の幅が決定されている。このため、ＦＰＣコア１３１の表面にプリントされる配線パターンの幅やギャップを強度やコネクタ１４０の端子との接触の観点から決定しても、ＦＰＣコア１３１の裏面の一部に接地電極３０１が配置されることにより、インピーダンス整合を取ることができる。
【００４３】
以上のように、本実施の形態によれば、表面に信号パターン及び接地パターンがプリントされるＦＰＣコアの裏面の一部に接地電極が配置され、信号パターンと接地電極の間の距離は、信号パターン及び接地パターンの間のギャップよりも小さい。このため、信号パターン及び接地パターンの幅やギャップを特性インピーダンス以外の要因から決定しても、ＦＰＣコアの裏面の接地電極の幅を調整して特性インピーダンスを５０Ωにすることができる。換言すれば、例えば実装の容易性や強度の観点からＦＰＣの配線パターンのサイズを決定しても、ＦＰＣとコネクタの接続部分において、インピーダンス整合を取ることができる。
【００４４】
なお、上記実施の形態１、２においては、ＦＰＣ１３０の光変調器１２０側の一端が切欠部２０１に挿入されて同軸端子２０２に接続されるものとした。しかし、ＦＰＣ１３０の光変調器１２０側の一端は、例えば図５に示すように、光変調器１２０の側面から突出する同軸端子４０１とはんだ付けされても良い。このような構成とすることにより、コネクタ１４０がドライバ１５０の比較的高い位置に設けられている場合などに、ＦＰＣ１３０を不要に長くすることなく光変調器１２０とドライバ１５０を接続することができる。
【００４５】
また、コネクタが設けられるのは、ドライバ１５０だけに限定されない。すなわち、例えば図６に示すように、光変調器１２０にもコネクタ５０１を設け、ＦＰＣ１３０の両端がコネクタ１４０及びコネクタ５０１に挿入されるようにしても良い。このような構成とすることにより、光変調器１２０とドライバ１５０の接続を容易にし、光モジュール組み立て時の作業効率を向上することができる。
【００４６】
また、既存の光変調器１２０及びドライバ１５０にコネクタが設けられていない場合には、ＰＣＢ１１０にコネクタ１４０をはんだ付けする構成とすることも可能である。すなわち、図７に示すように、コネクタ１４０をＰＣＢ１１０にはんだ付けし、ＦＰＣ１３０の一端がコネクタ１４０に挿入される。そして、コネクタ１４０は、ＰＣＢ１１０上の電極６０１を介してドライバ１５０のリードピン６０２に接続される。このような構成とすることにより、既存の部品を利用しつつ、ＦＰＣを用いて部品を効率的に接続することができる。
【００４７】
なお、図７の構成では、光変調器１２０とドライバ１５０の間に比較的大きな空間が必要となり、部品の実装面積が増大する。そこで、例えば図８に示すように、コネクタ１４０の挿入口を上方向へ向けるとともに、光変調器１２０の側面から同軸端子を突出させる。これにより、ＦＰＣ１３０を上下方向に伸展させて光変調器１２０とコネクタ１４０を接続することができる。このような構成とすることにより、図７のような構成と比較して、部品の実装面積を縮小することができる。
【００４８】
また、光モジュールを低背化するために、例えばＰＣＢ１１０に凹部を設け、大型の部品を凹部内に配置しても良い。すなわち、例えば図９に示すように、ＰＣＢ１１０に凹部１１０ａを形成し、光変調器１２０を凹部１１０ａ内に配置しても良い。この場合、光変調器１２０の比較的高い位置にコネクタ７０１を配置し、ＦＰＣ１３０の光変調器１２０側の一端がコネクタ７０１に挿入されるようにすることができる。また、ＦＰＣ１３０のドライバ１５０側の一端は、ＰＣＢ１１０上の電極７０２にはんだ付けされても良い。電極７０２には、ドライバ１５０のリードピン７０３もはんだ付けされる。このような構成とすることにより、光モジュールを低背化することができる。
【００４９】
また、ＰＣＢ１１０が多層基板である場合には、例えば図１０に示すように、ＦＰＣ１３０をＰＣＢ１１０の層間に挟む構成としても良い。この場合には、スルーホール８０１を介してＦＰＣ１３０の各配線パターンとＰＣＢ１１０の表面の電極７０２とが接続される。このような構成とすることにより、光モジュールの自由な設計が可能となる。
【００５０】
上記各実施の形態において説明した光モジュール１００は、例えば光信号を送信する送信装置などに配置することができる。図１１は、このような送信装置９００の構成例を示すブロック図である。図９に示すように、送信装置９００は、光モジュール１００、光源９１０及びデータ生成回路９２０を有する。
【００５１】
光源９１０は、例えばレーザダイオード（Laser  Diode：ＬＤ）などを備え、光を発生させる。そして、光源９１０において発生した光は、光モジュール１００内の光変調器１２０へ入力される。
【００５２】
データ生成回路９２０は、送信データを生成する。送信データは、光モジュール１００内のドライバ１５０へ入力され、ドライバ１５０によって、送信データに応じた波形の電気信号が生成される。そして、電気信号がドライバ１５０から光変調器１２０へ供給され、電気信号に基づく光変調が行われる。そして、光変調器１２０における光変調によって得られた光信号が、例えば光ファイバなどにより送信される。
【００５３】
ここで、上記各実施の形態において説明したように、光変調器１２０とドライバ１５０は、ＦＰＣ１３０によって接続されており、ＦＰＣ１３０とコネクタ１４０の接続部分においてインピーダンス整合が取られている。このため、ドライバ１５０から光変調器１２０へ供給される電気信号の波形の劣化が抑制され、送信装置９００は、送信データを精度良く送信することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１０  ＰＣＢ
１１０ａ  凹部
１２０  光変調器
１２１  変調器チップ
１２２  中継基板
１３０  ＦＰＣ
１３１  ＦＰＣコア
１３２  補強板
１３３  接地パターン
１３４  信号パターン
１３５  接地電極
１３６、３０１、８０１  スルーホール
１３７  スロット
１４０、５０１、７０１  コネクタ
１４１、１４２  端子
１５０  ドライバ
２０１  切欠部
２０２、４０１  同軸端子
６０１、７０２  電極
６０２、７０３  リードピン
９１０  光源
９２０  データ生成回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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