(57)【要約】【課題】位置精度高くアンテナ構造体を配置することが出来る一体化成形品を提供する。【解決手段】少なくとも表面の一部に金属層を備えた熱可塑性樹脂からなる樹脂部品（Ｉ）と、ＫＥＣ法により測定される電磁波シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において、０ｄＢ以上２０ｄＢ未満の範囲である繊維強化熱可塑樹脂からなる樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品であって、前記樹脂部品（Ｉ）と前記樹脂部品（ＩＩ）とが共通の境界面を介して一体化され、前記金属層の少なくとも一部が露出してなるとともに、前記樹脂部品（Ｉ）の総表面積に対する前記境界面の面積の比が０．３〜０．９の範囲である樹脂成形品である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面の一部に金属層を備えた熱可塑性樹脂からなる樹脂部品（Ｉ）と、ＫＥＣ法により測定される電磁波シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において、０ｄＢ以上２０ｄＢ未満の範囲である繊維強化熱可塑樹脂からなる樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品であって、前記樹脂部品（Ｉ）と前記樹脂部品（ＩＩ）とが共通の境界面を介して一体化され、前記金属層の少なくとも一部が露出してなるとともに、前記樹脂部品（Ｉ）の総表面積に対する前記境界面の面積の比が０．３〜０．９の範囲である樹脂成形品。
【請求項２】
前記樹脂成形品がアンテナ送受信機能を持つ請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
前記金属層の少なくとも一部が前記樹脂部品（ＩＩ）と接している請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項６】
前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる樹脂が繊維強化熱可塑性樹脂からなる請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記樹脂部品（Ｉ）の長手方向に垂直な断面の少なくとも一部に凹凸部を有する請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項８】
前記樹脂部品（Ｉ）が長手方向に垂直な断面形状がＬ字型を有する請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項９】
前記樹脂部品（Ｉ）が金属錯体を含む請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂成形品を少なくとも１つ以上含む筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層を含む樹脂部品と繊維強化熱可塑性樹脂とが一体化された樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器には、無線通信用のアンテナ構造体が搭載されている。このような電子部品のアンテナ構造体を形成するための成形回路部品（（ｍｏｌｄｅｄ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  ｄｅｖｉｃｅ：ＭＩＤ）は、その上に導電素子または導電経路が形成されたプラスチック基板から構成されることが一般的である。
【０００３】
このアンテナ構造体が、携帯電話やパソコンなどに組み込まれる際には、電子機器の筐体に直接接着剤や粘着性のテープなどを用いて貼り付けられることが一般的である。しかし、貼り付けの際の位置ズレや傾き、貼り付け時の作業ミスなどにより、アンテナ構造体が所定の位置に収まらずアンテナ性能を十分に発揮できなくなる問題があった。機械を用いて貼り付けを行う場合であっても、接着剤の塗布量のバラツキや粘着剤の厚みのバラツキ等で位置精度が安定せず、アンテナ性能にバラツキが出る懸念があった。また、人手での貼り付けの場合には、アンテナ構造体を変形させてしまいアンテナ性能が低下する課題もあった。
【０００４】
特許文献１には、表面にアンテナ素子を有する一次材に、射出成形により形成される二次材を一体化させた樹脂成形品に関する記載がある。特許文献１では、一体成形時の残留応力低減やソリを防止することを目的として、一次材側に凸条を設けることを特徴としている。しかしながら、一次材と二次材との接合に関する記載はあるものの、射出圧等で一次材がずれる等、位置決め精度を確保する点に関する記載はない。また、アンテナ素子が被覆されてアンテナ性能が低下する課題についても着目していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２１３５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、位置精度高くアンテナ構造体を配置することが出来る一体化成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、以下の構成を採用する。すなわち、
（１）少なくとも表面の一部に金属層を備えた熱可塑性樹脂からなる樹脂部品（Ｉ）と、ＫＥＣ法により測定される電磁波シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において、０ｄＢ以上２０ｄＢ未満の範囲である繊維強化熱可塑樹脂からなる樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品であって、前記樹脂部品（Ｉ）と前記樹脂部品（ＩＩ）とが共通の境界面を介して一体化され、前記金属層の少なくとも一部が露出してなるとともに、前記樹脂部品（Ｉ）の総表面積に対する前記境界面の面積の比が０．３〜０．９の範囲である樹脂成形品。
（２）前記樹脂成形品がアンテナ送受信機能を持つ（１）に記載の樹脂成形品。
（３）前記金属層の少なくとも一部が前記樹脂部品（ＩＩ）と接している（１）または（２）に記載の樹脂成形品。
（４）前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（５）前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（６）前記樹脂部品（Ｉ）に用いられる樹脂が繊維強化熱可塑性樹脂からなる（１）〜（５）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（７）前記樹脂部品（Ｉ）の長手方向に垂直な断面の少なくとも一部に凹凸部を有する（１）〜（６）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（８）前記樹脂部品（Ｉ）が長手方向に垂直な断面形状がＬ字型を有する（１）〜（７）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（９）前記樹脂部品（Ｉ）が金属錯体を含む（１）〜（８）のいずれかに記載の樹脂成形品。
（１０）（１）〜（９）のいずれかに記載の樹脂成形品を少なくとも１つ以上含む筐体。
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、位置精度高くアンテナ構造体を配置することが出来る一体化成形品を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の金属層を備えた樹脂部品（Ｉ）と繊維強化熱可塑性樹脂からなる樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品の斜視図である。
【図２】本発明の長手方向に垂直な断面の一部に凹凸形状を有する樹脂部品（Ｉ）の斜視図である。
【図３】図２の樹脂部品（Ｉ）と樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品の斜視図である。
【図４】本発明の長手方向に垂直な断面にＬ字形状を有する樹脂部品（Ｉ）の斜視図である。
【図５】図４の樹脂部品（Ｉ）と樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品の斜視図である。
【図６】本発明の複数の樹脂部品（Ｉ）と樹脂部品（ＩＩ）とが一体化されてなる筐体の斜視図である。
【図７】本発明の複数の樹脂部品（Ｉ）と樹脂部品（ＩＩ）とが一体化された樹脂成形品と部材が一体化された筐体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の複合成形品の製造方法について、図面を用いながら説明する。
【００１１】
図１は金属層３を表面に備えた熱可塑性樹脂からなる樹脂部品（Ｉ）２と、樹脂部品（ＩＩ）４とが共通の境界面をなして一体化された樹脂成形品１を示した模式図である。樹脂部品（Ｉ）２は例えば射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成されたＭＩＤであり、樹脂構造体上にめっきや蒸着技術のみで電気回路を形成することで樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができる。
【００１２】
ＭＩＤの中でも、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ−ｄｉｒｅｃｔ−ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法は、金属粒子などを混ぜた成形樹脂材料を用いて射出成形を行い、回路を形成したい領域をレーザーにより活性化、これにより成形材料内の金属粒子を導体化させる。その導体化させた部分に無電解めっきを行うことで回路を形成する工法であり、電子機器に内蔵する無線通信用のアンテナ構造体を小型化、高機能化することができる。
【００１３】
金属層３は、特定の周波数帯のアンテナ送受信機能を持たせるために、樹脂部品（Ｉ）２の表面で一定のパターンを描き、樹脂部品（Ｉ）２の一面だけでなく樹脂部品（Ｉ）２の側面や裏面に３次元的に存在していても良い。３次元的にパターンを描くことで、樹脂部品（Ｉ）２の小型化を図ることができる。金属層３の金属の種類は特に制限されるものは無いが、導電率が高いものが好ましく用いられ、錆び防止などの機能を持たせるため２層以上の積層体であることも好ましい。
【００１４】
樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４は部品同士が接する面において、共通の境界面を形成することが重要である。共通の境界面とは、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４の間に別種の部品を挟まずに接合していることを意味する。すなわち、２つの部品間の接合において、接着剤や粘着材等の第三種の材料を用いて一体化するのではなく、第三種の材料を用いることなく、片側の材料を溶着や融着といった手法により一体化された面であることを意味する。樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４が共通の境界面を形成して一体化し、部品間に第三種の材料を挟まないことから、樹脂部品（ＩＩ）４に対する樹脂部品（Ｉ）２の位置精度を、第三種の材料を含む場合に比較して向上させることができる。第三種の材料を含む場合は、その厚みバラツキなどによって、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４の距離やそれぞれの傾きが変わるためである。
【００１５】
樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４が共通の境界面を形成して一体化する方法としては、射出成形による一体化が挙げられる。あらかじめ成形された樹脂部品（Ｉ）２を射出成形の金型内にセットして固定し、熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂部品（ＩＩ）４を形成し樹脂部品（Ｉ）２と一体化させることで、一体化成形品１を得ることができる。射出成形時に溶融した熱可塑性樹脂が樹脂部品（Ｉ）２と接することで、共通の境界面を形成することができる。熱可塑性樹脂である樹脂部品（Ｉ）２の表面が溶融して射出された熱可塑性樹脂と一体化することは、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４との接合強度を高めることができ好ましい。
【００１６】
樹脂部品（Ｉ）２は、射出成形の金型内にセットされることで位置が決まることから、一体化された後に樹脂部品（ＩＩ）４に対する位置が常に同じ位置に有ることになり、位置精度を高くすることができる。樹脂部品（Ｉ）２がアンテナ送受信機能を持つ場合には、アンテナ特性の点から見ても位置が安定することでバラツキを低減させることができる。樹脂部品（Ｉ）２には、射出成形の金型内にセットするために位置決めの形状、例えば穴形状を作っておくことも好ましい。射出成形の金型にも位置決めの形状、樹脂部品（Ｉ）２に穴が開いている場合は、穴に差し込むピンの形状を作っておくことで、セットが容易になり、また位置精度も向上しやすくなることから好ましい。
【００１７】
樹脂部品（Ｉ）２の総表面積に対する樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４が形成する共通の境界面の面積の比は０．３〜０．９であることが重要である。０．３未満であると、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４との接合強度が不十分で有り、一体化成形品１を取り扱う際に樹脂部品（Ｉ）２が外れてしまう懸念がある。カシメ等の溶融接着により一体化させる場合は、溶融接着可能な面積が限定され接合強度が不足する懸念がある。また、０．９より大きい場合は樹脂部品（ＩＩ）４を複雑な形状を持つことがある樹脂部品（Ｉ）２のほぼ全面に配置する必要があり、金型の構造的にも、樹脂使用量の面からも好ましくない。上述の通り、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４との一体化成形品１において、少なくとも一部の金属層３を表面に露出させるためにも、境界面の面積の比は０．９より小さいことが好ましい。
【００１８】
樹脂部品（Ｉ）２の表層に形成された金属層３は、樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４が一体化された成形品において、すくなくとも一部を表面に露出させていることが好ましい。金属層３がアンテナ送受信機能を持つ場合に、アンテナ機能を制御するために金属層３の一部に導通するケーブルを設置することから、金属層３の導通部が表面に露出していることが必要となる。金属層３は一部が表面に露出していれば、部分的に樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４との間に挟まれていても良い。
【００１９】
樹脂部品（Ｉ）２の表層に形成された金属層３がアンテナ送受信機能を持つ場合に、樹脂部品（Ｉ）２と一体化される樹脂部品（ＩＩ）４は、金属層３のアンテナ機能を損なわないために電波透過性を有する必要がある。樹脂部品（ＩＩ）４は、ＫＥＣ法により測定される電磁波シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において、０ｄＢ以上２０ｄＢ未満の範囲であることが重要である。電磁波シールド性の測定は樹脂部品（ＩＩ）４を製造する場合と同一のプロセス条件にて同一相当の厚みとした成形体を用いて電磁波シールド性を測定する。ここでいう同一相当の厚みとは、目標厚み±０．０５ｍｍである。ＫＥＣ方により測定される電磁波シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において０ｄＢ以上２０ｄＢ未満の範囲であれば、十分な電波透過性を持つことが出来る。
【００２０】
樹脂部品（Ｉ）２に用いられる熱可塑性樹脂としては特に制限はないものの、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリエステル樹脂等のポリエステル樹脂や、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂や、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）樹脂、変性ＰＳＵ樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリケトン（ＰＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）樹脂、熱可塑性フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリイソプレン系樹脂、フッ素系樹脂等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂が挙げられる。とりわけ、耐熱性、耐薬品性の観点からはポリフェニレンスルフィド樹脂が、成形品外観、寸法安定性の観点からはポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂が、成形品の強度、耐衝撃性の観点からはポリアミド樹脂がより好ましく用いられる。さらに、成形品の高強度、高剛性化を図るために樹脂部品（Ｉ）２の樹脂として、非導電性の強化繊維を含有させたものを用いることも好ましい。非導電性の強化繊維としては、アラミド、ＰＢＯ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ナイロン、ポリエチレンなどの有機繊維や、ガラス、シリコンカーバイト、シリコンナイトライドなどのセラミックス繊維が好ましく、それらを２種類以上併用しても良い。これらの繊維には表面処理としてカップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などを行うことができる。その中でも特に、電波透過性、比剛性の観点から少なくともガラス繊維を含むことが好ましい。また、電子部品等に用いられる場合には、電子部品の難燃規格であるＵＬ９４Ｖ−０が求められることから、難燃剤や難燃助剤も好ましく用いられる。難燃剤としては、特に制限されること無く有機系難燃剤、無機系難燃剤を用いることが出来るが、特にリン系難燃剤を用いることが好ましい。
【００２１】
ＬＤＳ工法により、樹脂部品（Ｉ）２を成形する場合はレーザー感応型の特殊金属錯体を含有させることも好ましい。金属錯体は、樹脂のコンパウンディング工程で熱可塑性樹脂に練り込むことができる。この樹脂部品（Ｉ）２に波長１，０６４ｎｍの赤外レーザー光が当てられると、金属錯体は単体金属（例えば銅）と残留有機基に分解される。このレーザー処理によって、樹脂部品（Ｉ）２の表面は三次元の伝導経路が刻み込まれ、メッキ処理を施すことで、回路の最適な定着性が得られ、これによって、電子回路を成形体表面にそのまま集積することができる。
【００２２】
樹脂部品（ＩＩ）４に用いられる熱可塑性樹脂としては、特に制限は無く上述の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。強化繊維としても上述の非導電性の強化繊維が用いられることが好ましい。一体化成形品１が電子部品の筐体として用いられる場合には、電子部品の難燃規格であるＵＬ９４Ｖ−０が求められることから、難燃剤や難燃助剤も好ましく用いられる。難燃剤としては、特に制限されること無く有機系難燃剤、無機系難燃剤を用いることが出来るが、特にリン系難燃剤を用いることが好ましい。
【００２３】
図２は、樹脂部品（Ｉ）２として用いられる好適な形状の一例を示した模式図である。図３は、図２で示した樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４とを一体化した一体化成形品１の斜視図である。樹脂部品（Ｉ）２は形状に制限は無いが、樹脂部品（ＩＩ）４と一体化する際に有用な接合強度を得るために、長手方向に対して垂直な断面の少なくとも一部に凹凸部を形成することが好ましい。凹凸部を形成することで、長手方向に対して垂直な面で一体化する場合は接合面積が増大することから、接合強度が向上させることができる。また、長手方向に対してアンカー効果を発揮する形状が設けられることから、物理的にも接合の強度が向上することから好ましい。
【００２４】
図４は、樹脂部品（Ｉ）２として用いられる好適な形状の一例を示す模式図である。図５は、図４で示した好適な形状の樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４とを一体化した一体化成形品１の斜視図である。樹脂部品（Ｉ）２は電子機器のアンテナ構造体として用いられる場合には、小型化することで最終的な製品のサイズを小さく出来ることができる。樹脂部品（Ｉ）２は長手方向の断面形状をＬ字型の構造とすることで、体積としては小さいサイズでアンテナ性能を発揮できることから好ましい。また、Ｌ字型の形状とすることで、電子機器の筐体と一体化する場合に、筐体の側面の立ち壁の一部として配置することが可能となり、電子機器の他部品のスペースが広く取ることが出来るといった観点からも好ましい。
【００２５】
図６は、樹脂部品（ＩＩ）４で形成した筐体と複数の樹脂部品（Ｉ）２とが共通の境界面をなして一体化している一体化成形品１を示す斜視図である。電子機器の製品には周波数帯の異なる複数のアンテナ機能が要求されることが多く、そのため、アンテナ構造体も複数必要になることがある。図６のように、筐体形状をなした樹脂部品（ＩＩ）４に複数の構造の異なる樹脂部品（Ｉ）２を一体化させることで、様々な周波数帯の要求を満たすことが可能となる。
【００２６】
図７は、複数の樹脂部品（Ｉ）２と樹脂部品（ＩＩ）４とを一体化した一体化成形品１に、さらに部材５を一体化させた筐体の斜視図である。図６のように、樹脂部品（ＩＩ）４を筐体形状に形成しても良いが、部材５のような別体の軽量化や剛性に優れる材料を用いることも、筐体全体の性能を高めることからも好ましい。部材５に用いる材料としては、特に制限されるものではないが、強化繊維を含んだ樹脂組成物が好ましく用いられる。強化繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系等の炭素繊維や黒鉛繊維、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維や、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維等が使用できる。これらの強化繊維は単独で用いても、また、２種以上併用してもよい。なかでも、比強度、比剛性、軽量性のバランスの観点から炭素繊維が好ましく、比強度・比弾性率に優れる点でポリアクリロニトリル系炭素繊維を少なくとも含むことが好ましい。
【００２７】
部材５は強化繊維を含む複数の層から構成されるシートであってもよい。強化繊維が、連続強化繊維であれば、より高強度、高剛性を得られることから好ましい。連続強化繊維を含んだシートとは、１０ｍｍ以上の長さの連続した強化繊維がシート内部（またはシートを構成する強化繊維を含む層内）に配列されているシートであって、必ずしもシート（または、シートを構成する強化繊維を含む層）全体にわたって連続している必要はなく、途中で分断されていても特に問題はない。具体的な連続強化繊維の形態としては、フィラメント、織物（クロス）、一方向引き揃え（ＵＤ）、組み物（ブレイド）等が例示できるが、プロセス面の観点から、クロス、ＵＤが好適に使用される。また、これらの形態は単独で使用しても、２種以上の形態を併用してもよい。中でも、マルチフィラメントが一方向に引き揃えられたものが、より効率良く強度、剛性を得られることから好ましい。
【００２８】
部材５としては、金属材料を用いても良い。具体的には鉄、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム、銅、黄銅、ニッケル、亜鉛等の金属からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましいものとして挙げられるが、金属成分がアルミニウムもしくはマグネシウムを主とすることが軽量化の観点から好ましい。ここで、各金属材料としては合金も含む。
【００２９】
本発明により得られる一体化成形品１の用途としては、例えば、パソコン、ＯＡ機器、携帯電話、携帯情報端末といった無線アンテナ構造体を内蔵する製品の筐体として好適に用いられる。
【符号の説明】
【００３０】
１  一体化成形品
２  樹脂部品（Ｉ）
３  金属層
４  樹脂部品（ＩＩ）
５  部材
【図１】
2016221891.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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