(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物の切削によって発生し第１の蛇腹手段に落下した端材が第１の蛇腹手段の両側に配設された排水路への落下を防止することができる切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル３と、被加工物を切断するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、切削送り手段と、割り出し送り手段と、切削送り手段を覆う伸縮自在な上壁及び側壁を備えた第１の蛇腹手段５１および第２の蛇腹手段５２と、第１の蛇腹手段及び第２の蛇腹手段の向両側に配設され切削水を受け止める排水路と、第１の蛇腹手段の切削送り方向側方に配設され切削屑を受け入れる切断屑収容手段７とを具備する。排水路に沿って配設され第１の蛇腹手段の上壁に落下した端材が排水路に落下するのを防止するための落下防止プレート８を備えている。【選択図】図２
2016178106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブル上に保持された被加工物を切断するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、該保持テーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、該切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、該保持テーブルの切削送り方向両端にそれぞれ一端が連結され該切削送り手段を覆う伸縮自在な上壁および側壁を備えた第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段と、該第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段のそれぞれ割り出し送り方向両側に配設され切削水を受け止める排水路と、該第１の蛇腹手段の切削送り方向側方に配設され切削屑を受け入れる切断屑収容手段と、を具備する切削装置であって、
該排水路に沿って配設され該第１の蛇腹手段の上壁に落下した端材が該排水路に落下するのを防止するための落下防止プレートを備えている、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該落下防止プレートは、フッ素樹脂によって形成されている、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップをパッケージしたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）基板等の被加工物を切断する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般に切削装置によって実施される。この切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブル上に保持された被加工物を切断するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、保持テーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、保持テーブルの切削送り方向両端にそれぞれ一端が連結され切削送り手段を覆う第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段と、該第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段のそれぞれ両側方に切削送り方向に沿って配設され切削水を受け止める排水路と、該排水路および第１の蛇腹手段の端部に配設され切削屑を含む切削水および切削によって生成される端材を受け入れる切断屑収集容器を具備し、ＣＳＰ基板の切削によって発生する端材が切削の妨げにならないように構成されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、ＣＳＰ基板の切削によって発生する端材が第１の蛇腹手段から排水路に落下して堆積すると、切削水の排水が滞り切削水が排水路から溢れ出して装置内部を汚染するという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物の切削によって発生し第１の蛇腹手段に落下した端材が第１の蛇腹手段の両側に配設された排水路への落下を防止することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブル上に保持された被加工物を切断するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、該保持テーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、該切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、該保持テーブルの切削送り方向両端にそれぞれ一端が連結され該切削送り手段を覆う伸縮自在な上壁および側壁を備えた第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段と、該第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段のそれぞれ割り出し送り方向両側に配設され切削水を受け止める排水路と、該第１の蛇腹手段の切削送り方向側方に配設され切削屑を受け入れる切断屑収容手段と、を具備する切削装置であって、
該排水路に沿って配設され該第１の蛇腹手段の上壁に落下した端材が該排水路に落下するのを防止するための落下防止プレートを備えている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
上記落下防止プレートは、フッ素樹脂によって形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブル上に保持された被加工物を切断するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、保持テーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、保持テーブルの切削送り方向両端にそれぞれ一端が連結され切削送り手段を覆う伸縮自在な上壁および側壁を備えた第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段と、第１の蛇腹手段および第２の蛇腹手段のそれぞれ割り出し送り方向両側に配設され切削水を受け止める排水路と、第１の蛇腹手段の切削送り方向側方に配設され切削屑を受け入れる切断屑収容手段とを具備する切削装置であって、排水路に沿って配設され第１の蛇腹手段の上壁に落下した端材が排水路に落下するのを防止するための落下防止プレートを備えているので、切削ブレードによる被加工物の切削によって排水路の上方に飛散した端材および第１の蛇腹手段上に落下した後に排水路に向けて移動した端材は落下防止プレートよって受け止められる。従って、排水路に端材が落下することがないため、端材が排水路に落下して堆積することにより切削水の排水が滞り切削水が排水路から溢れ出して装置内部を汚染するという問題が解消される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１の切削装置に装備される保持テーブルと第１の蛇腹手段、第２の蛇腹手段およびこれらの関連手段を示す斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される保持テーブルと第１の蛇腹手段、第２の蛇腹手段およびこれらの関連手段を示す分解斜視図。
【図４】図２に示す第１の蛇腹手段が伸長した状態と第１の蛇腹手段が収縮した状態を示す要部拡大断面図。
【図５】被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図。
【図６】図１に示す切削装置によって実施する切断工程の説明図。
【図７】図６に示す切断工程が実施されたパッケージ基板が個々のデバイスに分割された状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置２は、略直方体状の装置ハウジング２１を具備している。この装置ハウジング２１内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としての保持テーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。この保持テーブル３は、矩形状のテーブル本体３１と、該テーブル本体３１に配設された吸着チャック３２とからなっている。吸着チャック３２は、後述する板状の被加工物としてのパッケージ基板に設けられた分割予定ラインと対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ図示しない吸引手段に連通された複数の吸引孔が設けられている。このように構成された保持テーブル３は、図示しない切削送り手段によって矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。
【００１４】
図１に示す切削装置２は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって切削送り方向（X軸方向）と直交する図１において矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Z軸方向）に移動せしめられるようになっている。この切削手段としてのスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向（Y軸方向）および切り込み方向（Z軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された外周に切れ刃を有する切削ブレード４３とを具備している。また、切削手段としてのスピンドルユニット４は、切削ブレード４３による切削加工部に切削水を供給するための切削水噴射ノズル４４を備えている。この切削水噴射ノズル４４は、図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１５】
また、切削装置２は、上記保持テーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段４５を具備している。この撮像手段４５は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子(CCD)を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００１６】
図１とともに図２および図３を参照して説明すると、図示の実施形態においては、保持テーブル３の切削送り方向（X軸方向）両側に配設され保持テーブル３をX軸方向に移動せしめる図示しない切削送り手段を覆う第１の蛇腹手段５１および第２の蛇腹手段５２を備えている。第１の蛇腹手段５１は、布の如き折り畳み可能なシート部材によって複数の山部と谷部が交互に形成され上壁５１１aおよび両側壁５１１bを備え伸縮自在に構成された蛇腹部材５１１と、該蛇腹部材５１１の両端にそれぞれ装着され金属板から形成することができる連結部材５１２、５１３と、蛇腹部材５１１の上面を覆う複数の保護プレート部材５１４と、該複数の保護プレート部材５１４と蛇腹部材５１１との間に配設された複数の保護膜部材５１５（図４の(a)および(b)参照）と、からなっている。このように構成された第１の蛇腹手段５１は、連結部材５１２が保持テーブル３の一端面に連結され、連結部材５１３が後述する静止部材に連結される。
【００１７】
上記複数の保護プレート部材５１４は、ポリエステル等の合成樹脂やアルミ合金等の金属材によって形成することができ、図３に示すように蛇腹部材５１１の割り出し送り方向（Y軸方向）の幅寸法Ｌ１以上の長さ寸法Ｌａと、図４の(a)および(b)に示すように蛇腹部材５１１が最も伸長した状態において隣接する山部と山部との間隔Ｌ2より大きい伸縮方向の幅Ｌｂを有している。このように形成された複数の保護プレート部材５１４は、蛇腹部材５１１の伸縮方向の片側縁辺部（図４の(a)(b)において右側片側縁辺部）即ち移動部材である保持テーブル３側の片側縁辺部が蛇腹部材５１１の山部にそれぞれ接着剤によって装着されている。このようにして、蛇腹部材５１１の上側に配設された複数の保護プレート部材５１４は、図４の(a)に示す蛇腹部材５１１が最も伸長した状態と図４の(b)に示す収縮した状態との間を伸縮するに伴って、隣接する保護プレート部材の表面上を摺動することにより、蛇腹部材５１１の伸縮作用の妨げとならないようになっている。従って、蛇腹部材５１１を構成する上壁５１１aは常に複数の保護プレート部材５１４に覆われているので、端材を含む切断屑が蛇腹部材５１１の谷部に侵入することがなく、上記切削ブレード４３による被加工物の切削によって発生する端材を含む切断屑による蛇腹部材５１１の破損が防止される。
【００１８】
上記複数の保護プレート部材５１４と蛇腹部材５１１との間に配設された複数の保護膜部材５１５は、ポリウレタンエラストマー等の可撓性部材によって形成されており、保護プレート部材５１４の長さ寸法Ｌａと略同じ長さ寸法を有している。このように形成された保護膜部材５１５は、その伸縮方向の片側縁辺が保護プレート部材５１４の伸縮方向中央部裏面に接着材によって装着され、その幅方向の他側縁辺が隣接する保護プレート部材５１４（図４の(a)および(b)において左側の保護プレート部材）が装着された蛇腹部材５１１の山部に接着材によって装着されている。保護膜部材５１５の伸縮方向の幅寸法は、少なくとも図４の(a)に示すように蛇腹部材５１１が最も伸長した状態まで蛇腹部材５１１の伸長を許容する値に設定されている。なお、保護膜部材５１５は、蛇腹部材５１１が収縮した場合には図４の(b)に示すように保護プレート部材５１４の裏面に沿って湾曲せしめられる。このように、保護膜部材５１５を配設することにより、万が一重なり合った保護プレート部材５１４間から切断屑が侵入しても蛇腹部材５１１の谷部に侵入することを防止できる。
【００１９】
上記第２の蛇腹手段５２も上記第１の蛇腹手段５１と同様に、布の如き折り畳み可能なシート部材によって複数の山部と谷部が交互に形成され上壁５２１aおよび両側壁５２１ｂを備え伸縮自在に構成された蛇腹部材５２１と、該蛇腹部材５２１の両端にそれぞれ装着され金属板から形成することができる連結部材５２２、５２３とからなっている。このように構成された蛇腹部材５１１は、連結部材５２２が保持テーブル３の他端面に連結され、連結部材５２３が図示しない静止部材に連結される。
【００２０】
図２および図３を参照して説明を続けると、上記保持テーブル３および第１の蛇腹手段５１、第２の蛇腹手段５２の下側および両側方を覆う仕切部材６が配設されている。この仕切部材６は、保持テーブル３および第１の蛇腹手段５１、第２の蛇腹手段５２の下側を覆う底壁６１とその両側縁から上方に延びる両側壁６２、６３を有している。底壁６１の上面には図３に示されているように上記両側壁６２、６３とそれぞれ平行に仕切り板６４、６５が取り付けられている。従って、仕切部材６の底壁６１上には、側壁６２と仕切り板６４によって形成される排水路６６と、側壁６３と仕切り板６５によって形成される排水路６７とが設けられる。このようにして設けられた排水路６６および排水路６７は、第１の蛇腹手段５１および第２の蛇腹手段５２のそれぞれ割り出し送り方向（Y軸方向）両側に配設され切削水を受け止める排水路として機能する。なお、上記仕切り板６４と切り板６５との間隔は、上記第１の蛇腹手段５１および第２の蛇腹手段５２を構成する蛇腹部材５１１および５２１の幅寸法Ｌ１より小さい値に設定されている。従って、仕切り板６４、６５は、第１の蛇腹手段５１の蛇腹部材５１１および第２の蛇腹手段５２の蛇腹部材５２１によって包囲される。図示の実施形態においては、上記仕切り板６４、６５の下流側端面には、両者間を連結する静止部材としての取付け板６８が装着されている。この取付け板６８に上記第１の蛇腹手段５１を構成する蛇腹部材５１１に装着された連結部材５１３が締結ボルト６９によって取り付けられる。
【００２１】
図２を参照して説明を続けると、第１の蛇腹手段５１の切削送り方向（X軸方向）下流側の側方には、切削屑を受け入れる切断屑収容手段７が配設されている。切断屑収容手段７は、上記仕切部材６の下流側端に連結して取り付けられている。切断屑収容手段７内には底板７１から所定の間隔を置いて網７２が配設されおり、底板７１には排水ダクト７３が接続されている。
【００２２】
図２および図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置２は、上記排水路６６および排水路６７に沿って配設され第１の蛇腹手段５１に落下した端材が排水路６６および排水路６７に落下するのを防止するための落下防止プレート８、８を備えている。この落下防止プレート８、８は、落下防止部８１と装着部８２とによって断面がL字状に形成されており、装着部８２が締結ボルト９によって仕切部材７を構成する側壁６２、６３の内面に装着される。落下防止プレート８は、上記排水路６６および排水路６７の下流側端から保持テーブル３が図２に示す被加工物着脱位置に位置付けられた状態において保持テーブル３に達する長さを有している。また、落下防止プレート８を構成する落下防止部８１は、装着部８２が仕切部材６を構成する側壁６２、６３の内面に装着された状態で、第１の蛇腹手段５１の両端部を覆う幅を有しており、第１の蛇腹手段５１の上側に配設される。従って、落下防止プレート８を構成する落下防止部８１は、排水路６６および排水路６７を完全に覆うことになる。なお、落下防止プレート８、８は、図示の実施形態においては潤滑性に優れたフッ素樹脂によって形成されている。
【００２３】
図示の実施形態における切削装置２は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図５の(a)および(b)には、上述した切削装置２によって切削加工される被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図５の(a)および(b)に示すパッケージ基板１０は金属板１１を具備し、金属板１１に所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス（チップサイズパッケージ）１１３が配置されており、このデバイス１１３は金属板１１の裏面側から合成樹脂部１２によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板１０は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され個々にパッケージされたデバイス１１３に分割される。
【００２４】
このように構成されたパッケージ基板１０を上記切削装置２を用いて個々にパッケージされたデバイス１１３(チップサイズパッケージ)に分割するには、切削装置の保持テーブル３の吸着チャック３２上にパッケージ基板１０を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板１０は保持テーブル３の吸着チャック３２上に吸引保持される（パッケージ基板保持工程）。
【００２５】
上記パッケージ基板保持工程を実施したならば、図示しない切削送り手段を作動してパッケージ基板１０を保持した保持テーブル３を撮像手段４５の直下まで移動せしめる。保持テーブル３が撮像手段４５の直下に位置付けられると、撮像手段４５および図示しない制御手段によってパッケージ基板１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段４５および図示しない制御手段は、パッケージ基板１０の所定方向に形成されている第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１に沿って切削する切削ブレード４３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板１０に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００２６】
上述したように、パッケージ基板１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、保持テーブル３を切削ブレード４３による切削領域に移動し、図６の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン１１１の一端を切削ブレード４３の直下より図６の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード４３を矢印４３aで示す方向に回転しつつ図示しない切込み送り手段を作動して切削ブレード４３を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード４３の切れ刃の外周縁が保持テーブル３に設けられた逃がし溝（図示せず）に達する位置に設定されている。次に、図示しない切削送り手段を作動して保持テーブル３を図６の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、保持テーブル３の吸着チャック３２に保持されたパッケージ基板１０の所定の第１の分割予定ライン１１１の他端が図６の(b)に示すように切削ブレード４３の直下より僅かに左側に達したら保持テーブル３の移動を停止するとともに、切削ブレード４３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第１の分割予定ライン１１１に割り出し送りして切削作業を繰り返す。この結果、パッケージ基板１０は、第１の分割予定ライン１１１に沿って切断される(第１の切断工程)。この第１の切断工程を実施する際には、図示しない切削水供給手段を作動して切削水噴射ノズル４４から切削ブレード４３による切削加工部に切削水を供給する。
【００２７】
上述した第１の切断工程を実施したならば、保持テーブル３を９０度回動し、保持テーブル３の吸着チャック３２に保持されたパッケージ基板１０に形成された第２の分割予定ライン１１２を切削送り方向（X軸方向）に位置付ける、そして、パッケージ基板１０に対して上記第１の切断工程と同様に全ての第２の分割予定ライン１１２に沿って切断作業を実施する（第２の切断工程）。この第２の切断工程を実施する際にも、上記第１の切断工程と同様に図示しない切削水供給手段を作動して切削水噴射ノズル４４から切削ブレード４３による切削加工部に切削水を供給する。
【００２８】
以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程が実施されたパッケージ基板１０は、図７に示すように第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され、個々のデバイス１１３（チップサイズパッケージ）に分割される。このようにして分割された個々のデバイス１１３は、吸着チャック３２に吸引保持された状態で維持される。一方、吸着チャック３２によって吸引保持されていないパッケージ基板１０の外周部は、端材１０a、１０bとなって飛散する。
【００２９】
上述した第１の切断工程および第２の切断工程を実施する際に切削水噴射ノズル４４から切削ブレード４３による切削加工部に供給された切削水は、切削によって生成された切削屑とともに第１の蛇腹手段５１を構成する蛇腹部材５１１の上面を覆う複数の保護プレート部材５１４上に飛散し、排水路６６および排水路６７に落下して切断屑収容手段７に流れる。また、第１の切断工程および第２の切断工程を実施する際に切削ブレード４３によってパッケージ基板１０を切削することによって発生する端材１０a、１０bは、保護プレート部材５１４上にも飛散して落下するが保護プレート部材５１４の両側に配設された排水路６６および排水路６７の上方にも飛散する。しかるに、図示の実施形態においては、保護プレート部材５１４上に飛散して落下した端材１０a、１０bが排水路６６および排水路６７に落下するのを防止するための落下防止プレート８、８を備えているので、排水路６６および排水路６７の上方に飛散した端材１０a、１０bを含めた端材１０a、１０bが落下防止プレート８、８の落下防止部８１によって受け止められる。従って、排水路６６および排水路６７に端材１０a、１０bが落下することがないため、端材１０a、１０bが排水路６６および排水路６７に落下して堆積することにより切削水の排水が滞り切削水が排水路６６および排水路６７から溢れ出して装置内部を汚染するという問題が解消される。
【００３０】
上述したようにして、落下防止プレート８、８の落下防止部８１によって受け止められた端材１０a、１０bは、切断屑収容手段７に向けて押し出すことにより切断屑収容手段７に落下される。このとき、落下防止プレート８、８は潤滑性に優れたフッ素樹脂によって形成されているので、端材１０a、１０bを落下防止部８１に沿って容易に移動させることができる。このようにして、切断屑収容手段７に落下された端材１０a、１０bは、切断屑収容手段７の底部に配設された網７２によって受け止められ堆積される。なお、保護プレート部材５１４上に落下した端材１０a、１０bも保持テーブル３および保護プレート部材５１４の移動に伴って切断屑収容手段７に落下する。一方、切断屑収容手段７に落下した切削屑を含む切削水は、網７２を通過し排水ダクト７３を通して排出される。
【符号の説明】
【００３１】
２：切削装置
３：保持テーブル
３２：吸着チャック
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：切削水噴射ノズル
４５：撮像手段
５１：第１の蛇腹手段
５２：第２の蛇腹手段
５１１、５２１：蛇腹部材
５１４：保護プレート部材
６：仕切部材
６６、６７：排水路
７：切断屑収容手段
８：落下防止プレート
８１：落下防止部
８２：装着部
１０：パッケージ基板
【図１】
2016178106.tif 000003
【図２】
2016178106.tif 000004
【図３】
2016178106.tif 000005
【図４】
2016178106.tif 000006
【図５】
2016178106.tif 000007
【図６】
2016178106.tif 000008
【図７】
2016178106.tif 000009