(57)【要約】【課題】液体供給路の狭窄化の可能性を低減しつつ素子基板と支持部材を接合する。【解決手段】接着剤層４の第１の領域４ａに第１の領域以外の領域である第２の領域４ｂよりも大きな照射エネルギーの光が照射され、かつ第１の領域４ａが形状を保持可能な程度まで硬化されるように、接着剤層４側から第１の光照射を行なう。素子基板５の基板８に、第１の領域４ａの接着剤層４が液体供給口を覆うように積層体１を貼り付ける。第１の領域４ａの接着剤層４が粘着剤層３と一体化し、第２の領域４ｂの接着剤層４が粘着剤層３との界面に未硬化成分が残存するように、素子基板５に貼り付けられた積層体１に基材フィルム側から第２の光照射を行なう。第２の領域４ｂの接着剤層４だけが基板８に付着するように、第２の光照射を受けた積層体１を素子基板５から分離する。素子基板５を支持部材に貼り合せる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の光硬化性樹脂組成物を含む粘着剤層と、前記粘着剤層の一方の面に積層された基材フィルムと、第２の光硬化性樹脂組成物を含み前記粘着剤層の他方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体に、前記接着剤層の第１の領域に前記第１の領域以外の領域である第２の領域よりも大きな照射エネルギーの光が照射されかつ前記第１の領域が形状を保持可能な程度まで硬化されるように、前記接着剤層側から第１の光照射を行なう工程と、
第１の面と前記第１の面の裏面である第２の面とを有し、液体が供給される液体供給路の液体供給口が前記第２の面に設けられた基板と、前記液体が吐出する吐出口を備え前記第１の面に接合された吐出口形成部材と、を有する素子基板の前記基板の前記第２の面に、前記接着剤層が前記第２の面と対向し、前記第１の領域の前記接着剤層が前記液体供給口を覆うように、前記第１の光照射を受けた前記積層体を貼り付ける工程と、
前記第１の領域の前記接着剤層が前記粘着剤層と一体化し、前記第２の領域の前記接着剤層が前記粘着剤層との界面に未硬化成分が残存するように、前記素子基板に貼り付けられた前記積層体に前記基材フィルム側から第２の光照射を行なう工程と、
前記第２の領域の前記接着剤層だけが前記基板に付着するように、前記第２の光照射を受けた前記積層体を前記素子基板から分離する工程と、
前記第２の領域の前記接着剤層だけが付着した素子基板を、前記液体の液体流路を備えた支持部材に、前記液体流路と前記基板の前記液体供給路とが連通するように貼り合せる工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記素子基板はウエハ上に複数個形成され、前記積層体を貼り付ける工程と前記積層体を前記素子基板から分離する工程との間に、前記ウエハを切断し前記素子基板を個片化する工程を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記接着剤層の前記第２の光硬化性樹脂組成物はＵＶ硬化型樹脂組成物である、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤層の前記第１の領域は前記基板の前記液体供給口と同じ形状及び寸法を有している、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記貼り合せる工程の後に前記接着剤層を硬化させる工程を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の光照射において、前記第２の領域が形状を保持可能なように前記接着剤層に光が照射される、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に素子基板と支持部材の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッド等の液体吐出ヘッドは、インクに代表される液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口形成部材と、各吐出口に対応して設けられたエネルギー発生素子を有する素子基板と、素子基板を支持する支持部材と、を備えている。素子基板は液体をエネルギー発生素子に供給する液体供給路を備え、支持部材は液体を素子基板の液体供給路に供給する液体流路を備えている。素子基板は、液体供給路と液体流路が連通するように支持部材に接合される。一般に、素子基板は支持部材に接着剤で接合される。具体的には、必要な接着剤の高さを見込んだ量の接着剤を、ディスペンサーを用いて素子基板に描画塗布する。次に、素子基板と支持部材のそれぞれの所定の位置をカメラによって位置合わせし、素子基板を支持部材に密着させる。その後接着剤を硬化させ、素子基板が支持部材に接合される。
【０００３】
一方、接着剤を塗布する代わりに接着剤層を設ける方法も知られている。特許文献１に開示された技術によれば、ダイシングテープを貼り付けたウエハを切断し、ダイシングテープ上に間隔をあけて配置された半導体チップを作成する。次に、光硬化性成分を含む粘着剤層と、粘着剤層の一方の面に積層された基材フィルムと、粘着剤層の他方の面に積層された光硬化性成分を含む接着剤層とからなる積層体を、接着剤層が半導体チップと対向する向きで、半導体チップに貼り付ける。次に、半導体チップ側から光を照射して半導体チップ間の間隙に存在する粘着剤層と接着剤層を露光する。露光によって粘着剤層と接着剤層の光硬化性成分の反応が進行し、粘着剤層と接着剤層が互いに剥離しにくくなるとともに、露光部が未露光部に対して脆性化する。未露光部の粘着剤層と接着剤層の間の粘着力は小さいままである。その後、半導体チップをダイシングテープから分離する。露光部の粘着剤層及び接着剤層、並びに未露光部の粘着剤層が半導体チップから分離され、底面のみに接着剤層が付着した半導体チップが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−４８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体吐出ヘッドの製造においては、接着剤の液体供給路への流入を抑え、液体供給路の狭窄化を防止することが重要である。一方で、液体吐出ヘッドの画像品質向上を目的とした素子基板の微細化と高密度化が進み、それに伴い素子基板に塗布する接着剤の塗布範囲と塗布量も少なくなっている。このため、十分な塗布面積と接着剤の高さを満足する量の接着剤を塗布することが困難になりつつある。さらに、接着剤が素子基板の液体供給路に未硬化状態で流入して液体供給路を狭窄化することがある。接着剤の塗布範囲と塗布量が減少すると、塗布範囲と塗布量の正確な調整が困難となり、液体供給路の狭窄化の可能性を低減することが困難となる。
【０００６】
特許文献１に記載の技術によれば接着剤層を含む積層体を素子基板に貼り付けるため、一定の量の接着剤を素子基板に付着させることができる。具体的には積層体を素子基板の支持部材との接合面に貼り付けることができる。しかし、この技術では、素子基板の液体供給路の液体供給口に取り付けられた接着剤層を選択的に除去することができない。特許文献１の技術に従うと、素子基板の支持部材との接合面の反対側、すなわち吐出口の設けられた面から光が照射されるが、照射された光は微小な吐出口から侵入する光を除き素子基板の構造体に遮蔽されるためである。このため、素子基板の接合面の液体供給口を除いた範囲に接着剤を設けるためには従来のディスペンサーを用いる必要があり、液体供給路の狭窄化の可能性を低減することはできない。
【０００７】
本発明は、液体供給路の狭窄化の可能性を低減しつつ素子基板と支持部材を接合することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、第１の光硬化性樹脂組成物を含む粘着剤層と、粘着剤層の一方の面に積層された基材フィルムと、第２の光硬化性樹脂組成物を含み粘着剤層の他方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体に、接着剤層の第１の領域に第１の領域以外の領域である第２の領域よりも大きな照射エネルギーの光が照射されかつ第１の領域が形状を保持可能な程度まで硬化されるように、接着剤層側から第１の光照射を行なう工程と、
第１の面と第１の面の裏面である第２の面とを有し、液体が供給される液体供給路の液体供給口が第２の面に設けられた基板と、液体が吐出する吐出口を備え第１の面に接合された吐出口形成部材と、を有する素子基板の上記基板の第２の面に、接着剤層が第２の面と対向し、第１の領域の接着剤層が液体供給口を覆うように、第１の光照射を受けた積層体を貼り付ける工程と、
第１の領域の接着剤層が粘着剤層と一体化し、第２の領域の接着剤層が粘着剤層との界面に未硬化成分が残存するように、素子基板に貼り付けられた積層体に基材フィルム側から第２の光照射を行なう工程と、
第２の領域の接着剤層だけが基板に付着するように、第２の光照射を受けた積層体を素子基板から分離する工程と、
第２の領域の接着剤層だけが付着した素子基板を、液体の液体流路を備えた支持部材に、液体流路と基板の液体供給路とが連通するように貼り合せる工程と、を有している。
【０００９】
第１の光照射によって接着剤層の第１の領域が硬化され、その後、第１の領域の接着剤層が液体供給口を覆うように、積層体が素子基板に貼り付けられる。従って、基板の液体供給口は第１の領域の接着剤層によって塞がれる。第１の領域の接着剤層は形状を保持可能な程度まで硬化されるため、第１の領域の接着剤層が基板の液体供給口に侵入する可能性は小さい。また、基板の液体供給口が第１の領域の接着剤層によって塞がれているため、第２の領域の接着剤層に流動性が残存していても、第２の領域の接着剤層が基板の液体供給口に侵入する可能性は小さい。このようにして液体供給路の狭窄化の可能性を低減することができる。また、第１の光照射では第１の領域の接着剤層に第２の領域の接着剤層よりも大きな照射エネルギーの光が照射される。このため、第１の光照射と第２の光照射を合せた第１の領域の接着剤層に照射される光の総照射エネルギーは、第２の領域の接着剤層に照射される光の総照射エネルギーよりも多い。従って、第２の領域の接着剤層には粘着剤層との界面に未硬化成分が残存する一方、第１の領域の接着剤層は十分に硬化が進み、隣接する粘着剤層と一体化する。その結果、積層体を基板から分離する際に、第２の領域の接着剤層だけが基板に付着ないし残存する。このようにして第２の領域だけに接着剤層が形成された基板を得ることができ、基板と支持部材を接合することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、液体供給路の狭窄化の可能性を低減しつつ素子基板と支持部材を接合することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が適用される素子基板が形成されたウエハの模式図である。
【図２】本発明が適用される素子基板の模式的断面図である。
【図３】積層体の模式的断面図である。
【図４】第１の光照射工程を示す概略図である。
【図５】積層体が貼り付けられた素子基板の模式的断面図である。
【図６】積層体が貼り付けられた素子基板の個片化工程を示す概略図である。
【図７】第２の光照射工程の概略図である。
【図８】素子基板を積層体から分離する工程を示す概略図である。
【図９】支持部材が貼り合せされた素子基板の模式的断面図である。
【図１０】接着剤層が硬化した後の素子基板と支持部材の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照して本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の実施形態を説明する。各図において同一の機能を有する構成、要素、部材には同一の番号を付し、その説明を省略する場合がある。図１は本発明が適用される素子基板が形成されたウエハの模式図である。図１（ａ）はウエハの上面図を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部の拡大図を示す。図２は図１（ｂ）の２−２線で切断した素子基板の模式的断面図を示す。ウエハ１００上には素子基板５が格子状に複数個形成されている。ウエハ上の各素子基板５は、液体を吐出する吐出口６が設けられた吐出口形成部材７と、各吐出口６に対応して設けられたエネルギー発生素子１４を有する基板８と、を備えている。図１（ｂ）には吐出口形成部材７の吐出口面９が示されている。素子基板５はブラックインク吐出用であり、吐出口面９には２列の吐出口列が形成されている。しかし、本発明はカラー用液体吐出ヘッドの製造にも適用可能であり、さらにＵＶインク、はんだペーストなどの高粘度液体を印刷する液体吐出ヘッドの製造にも適用可能である。
【００１３】
次に、この素子基板５を支持部材１０と接合して液体吐出ヘッド１０１を製造する工程について説明する。以下の説明では素子基板５をウエハ１００から切り出す工程と、素子基板５を支持部材１０と接合する工程について述べ、それ以外の工程、例えば電気配線基板の接続、封止などの工程についての説明は省略する。
【００１４】
［積層体１の作成］（図３参照）
粘着剤層３と、粘着剤層３の一方の面３ａに積層された光透過性の基材フィルム２と、粘着剤層３の他方の面３ｂに積層された接着剤層４と、を有する積層体１を形成する。図２に積層体１の概略構成を示す。本実施形態の積層体１は粘着剤層３と基材フィルム２と接着剤層４とからなる。積層体１は基材フィルム２の上に粘着剤層３と接着剤層４を順次積層することによって形成される。積層体１は後述するようにダイシングテープとしての機能と、素子基板５を支持部材１０に接合するためのダイボンディングフィルムとしての機能を併せ持っており、市販されているダイシング・ダイボンディング一体型テープと同じ層構成を有している。粘着剤層３は第１の光硬化性樹脂組成物を含み、接着剤層４は第２の光硬化性樹脂組成物を含んでいる。従って、粘着剤層３及び接着剤層４に光を照射すると光硬化性成分の反応が開始され、硬化が進行する。図１に示すように、基材フィルム２はウエハ１００を覆う正方形の形状を有しているが、後工程でダイシング装置に基材フィルム２を装着するのに適した任意の形状を有することができる。粘着剤層３と接着剤層４は基材フィルム２の範囲内に収まりかつウエハ１００の全域を覆うように積層される。
【００１５】
［第１の光照射］（図４参照）
接着剤層４の第１の領域４ａに接着剤層４側から光を照射する（第１の光照射）。この接着剤層側からの光の照射の際に、光源１１と接着剤層４の間に光を遮断または減光するマスク１２が配置されている。光源１１から照射された光１１ａは、マスク１２によって遮蔽されない領域にはそのまま到達する。この領域を第１の領域４ａと呼ぶ。第１の領域４ａは、マスク１２の縁部を積層体１の接着剤層４の表面に垂直に投影して得られる投影線の内側の領域である。マスク１２によって遮蔽される領域には照射エネルギーの絞られた光が到達し、または光がまったく到達しない。この領域、すなわち第１の領域以外の領域を第２の領域４ｂと呼ぶ。マスク１２によって第１の領域４ａには第２の領域４ｂよりも大きな照射エネルギーが照射される。接着剤層４の第１の領域４ａは基板８の液体供給口１３と同じ形状及び寸法を有しているが、積層体１を基板８に密着させたときに第１の領域４ａが基板８の液体供給口１３を完全に覆う限り任意の形状及び大きさを有することができる。接着剤層４と粘着剤層３の硬化の程度を調整するため、第１の光照射の前に予め予備の光照射を行なってもよい。
【００１６】
第１の光照射によって接着剤層４の第１の領域４ａは形状を保持可能な程度まで硬化される。接着剤層４の第２の領域４ｂは第１の領域４ａとの界面２１が維持される程度まで粘度が増加していることが望ましい。光がマスク１２の縁部で回析するため、接着剤層４の第１の領域４ａが基板８の液体供給口１３と同一の形状と寸法を有しマスク１２が光を完全に遮断する場合でも、第２の領域４ｂの第１の領域４ａとの界面２１付近には一定の照射エネルギーの光が照射される。
【００１７】
［積層体１の素子基板５への貼付］（図２，５参照）
素子基板５に第１の光照射を受けた積層体１を貼り付ける。まず、素子基板５の構成について説明する。素子基板５は感光性レジストなどの有機高分子物質で形成された吐出口形成部材７を有している。吐出口形成部材７は液体を貯留する圧力室１５と、圧力室１５に連通し液体が吐出する吐出口６と、を有している。素子基板５はシリコンからなる基板８を有し、圧力室１５に連通する液体供給路１６を有している。液体供給路１６は、吐出口形成部材７が接合された第１の面１７から、後工程で基板８に接合される支持部材１０と対向する第２の面１８（第１の面１７の裏面）まで、基板８を貫通している。液体供給路１６は、第１の面１７に位置する開口２４で圧力室１５に連通し、第２の面１８に位置する液体供給口１３（液体供給路１６の支持部材１０側の開口）で支持部材１０の液体流路１９と連通する。基板８の圧力室１５と対向する位置にエネルギー発生素子１４が形成されている。エネルギー発生素子１４は圧力室１５に供給された液体を加熱し気泡を発生させることにより、吐出口６から液体を吐出させる。
【００１８】
積層体１は基板８の第２の面１８に、接着剤層４が第２の面１８と対向し、第１の領域４ａの接着剤層４が液体供給口１３を覆うように貼り付けられる。液体供給口１３は吐出口列の配列方向に沿って延びる略長方形の形状を有しており、第１の領域４ａの接着剤層４も液体供給口１３と同じ大きさの略長方形の平面形状を有している。積層体１は第１の領域４ａが液体供給口１３に一致するように基板８に位置合わせされ、基板８に貼り付けられる。積層体１は接着剤層４の第２の領域４ｂによって基板８に密着する。第２の領域４ｂは第１の光照射によっては光硬化性成分の反応があまり進んでおらず、十分な密着力を有している。
【００１９】
［素子基板５の個片化］（図６参照）
ウエハ１００を切断し素子基板５を個片化する。具体的には積層体１の基材フィルム２をダイシング装置（図示せず）に装着し、格子状に配列した素子基板５間の境界線に沿ってダイシングブレード２０でウエハ１００を切断する。積層体１の接着剤層４と粘着剤層３は完全に切断される。積層体１の基材フィルム２は、個片化された素子基板５を相互の位置関係を保って保持するため、完全には切断されない。粘着剤層３を確実に切断するため基材フィルム２の厚さの半分程度まで切断することが好ましいが、全く切断しないことも可能である。
【００２０】
［第２の光照射］（図７参照）
素子基板５に貼り付けられた積層体１に基材フィルム２側から光を照射する（第２の光照射）。すなわち、第２の光照射は光源２２を基材フィルム２側に配置し、第１の光照射と反対側の方向、即ち基材フィルム側から行われる。第２の光照射は第１の光照射と異なりマスクは用いられない。従って光透過性の基材フィルム２を通して粘着剤層３にほぼ均一な照射エネルギーの光２２ａが照射される。光は粘着剤層３を通って接着剤層４にも到達し、粘着剤層３と接着剤層４を硬化させる。上述のように第１の光照射では、第１の領域４ａに第２の領域４ｂよりも大きな照射エネルギーの光が照射される。従って、第１の領域４ａの接着剤層４に照射される光の総照射エネルギーは第２の領域４ｂの接着剤層４に照射される光の総照射エネルギーよりも多い。第２の光照射における照射エネルギーは、第１の領域４ａの接着剤層４は硬化が十分に進み隣接する粘着剤層３と一体化する一方、第２の領域４ｂの接着剤層４には粘着剤層３との界面に未硬化成分が残存するように調整される。
【００２１】
［積層体１の素子基板５からの分離］（図８参照）
第２の光照射を受けた積層体１を素子基板５から分離する。具体的にはピン２３を用いて、図８（ａ）に示す素子基板５を図８（ｂ）に示すようにピックアップする。第１の領域４ａの接着剤層４は粘着剤層３と一体化しているが、第２の領域４ｂの接着剤層４は未硬化成分が残存しており、粘着剤層３と完全に一体化していない。粘着剤層３は硬化し、基材フィルム２に固着している。このため、ピンで素子基板５をピックアップすると第２の領域４ｂの接着剤層４だけが基板８に付着し、積層体１の他の部分は素子基板５から分離する。
【００２２】
［素子基板５と支持部材１０の貼り合せ］（図９参照）
第２の領域４ｂの接着剤層４だけが付着した素子基板５を、液体流路１９を備えた支持部材１０に貼り合せる。具体的には、支持部材１０の液体流路１９と基板８の液体供給口１３（液体供給路１６）とが互いにずれることなく連通するように素子基板５を支持部材１０に対して位置合わせする。基板８は未硬化成分の残存した接着剤層４を介して支持部材１０に貼り合せられる。
【００２３】
［接着剤層４の硬化］（図１０参照）
支持部材１０と支持部材１０に貼り合わされた素子基板５とを加熱し、接着剤層４を十分に硬化させる。この工程は必要に応じて省略することができる。すなわち、支持部材１０と支持部材１０に貼り合わされた素子基板５を放置した場合も、接着剤層４は時間とともに硬化する。しかし、接着剤層４を加熱することによって硬化に要する時間を短縮することができる。
【００２４】
次に、本実施形態で用いる光源１１，２２、粘着剤層３、接着剤層４、基材フィルム２についてさらに詳細に説明する。
［光源１１，２２］
本実施形態で用いる光源１１，２２は、光硬化性樹脂組成物の硬化反応開始波長に併せて任意に選択することができる。例えば低波長光源として、低圧水銀ランプ：波長１８５〜２５４ｎｍ、高圧水銀ＵＶ（紫外線）ランプ：波長３６５ｎｍ、メタルハライドＵＶランプ：波長２００〜４００ｎｍ、エキシマランプ、超高圧ＵＶランプ等が選択できる。照射部の温度上昇が少ないＵＶ−ＬＥＤ光源を用いてもよい。第１の光照射では接着剤層４の第１の領域４ａを第２の領域４ｂよりも硬化させる必要があるため、照射範囲の位置精度と熱による硬化反応の拡散防止が必要となる。このため、広い波長分布を有するランプよりも、反応波長付近の短波長光を放射するＵＶ−ＬＥＤ光源を用いることが好ましい。第２の光照射ではウエハ１００の全面に一括して光が照射されるため、ＬＥＤ素子が同一平面内に多数並べられた光源を用いることが望ましい。あるいは、光源をスキャンして、ウエハ１００の全面に必要な照射エネルギーの光を照射してもよい。
【００２５】
［粘着剤層３］
本実施形態に用いる粘着剤層３は光硬化性樹脂組成物を含んでいれば、液状のフィルムでも半固体状のフィルムでも構わない。短時間での接着を可能とするため、（メタ）アクリル系共重合ポリマー、光ラジカル発生剤、イオン重合反応機構により硬化する接着剤を用いることが望ましい。「（メタ）アクリル」はアクリルまたはそれに対応するメタクリルを意味する。イオン重合反応機構により硬化する接着剤としては、例えばＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物などのＵＶ硬化型樹脂組成物が好適に利用できる。粘着剤層３はエポキシ樹脂、光開始剤、反応性希釈剤の基本組成物を含んでいる。硬化性、流動性を調整するために粘着剤層３にチクソ剤、シランカップリング剤、増感剤等の充填剤を適宜添加してもよい。
【００２６】
［接着剤層４］
接着剤層４についても粘着剤層３と同様、光硬化性樹脂組成物を含んでいれば、液状のフィルムでも半固体状のフィルムでも構わない。短時間での接着を可能とするため、（メタ）アクリル系共重合ポリマー、光ラジカル発生剤、イオン重合反応機構により硬化する接着剤を用いることが望ましい。イオン重合反応機構により硬化する接着剤としては、例えばＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物などのＵＶ硬化型樹脂組成物が好適に利用できる。ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物の中でも、遅延硬化性を有する樹脂組成物を用いることが好ましい。接着剤層４はエポキシ樹脂、光開始剤、反応性希釈剤の基本組成物を含んでいる。硬化性、流動性を調整するために接着剤層４にチクソ剤、シランカップリング剤、増感剤等の充填剤を適宜添加してもよい。
【００２７】
［基材フィルム２］
粘着剤層３、接着剤層４が積層される基材フィルム２としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、エチレン（メタ）アクリル酸共重合フィルム等のプラスチックフィルムが用いられる。これらのプラスチックフィルムからなる基材フィルム２の厚みは３０〜２５０μｍが好ましく、５０〜２２０μｍがより好ましい。基材フィルム２の粘着剤層３が積層される面には、密着性を上げるためにプラズマ処理、コロナ放電処理、プライマー処理等を施すことができる。粘着剤層３の光硬化性樹脂組成物を効率的に硬化させるため、基材フィルム２の透明性は高い方が好ましい。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態によれば、積層体１が貼り付けられた素子基板５に少なくとも２回の光照射（露光）を行なう。複数回の光照射で接着剤層４の第１の領域４ａを選択的に硬化させることで、素子基板５の分離時に、第１の領域４ａの接着剤層４と、第１及び第２の領域４ａ，４ｂの（すなわち全領域の）粘着剤層３を素子基板５から一括して分離することができる。素子基板５に付着ないし残存した第２の領域４ｂの接着剤層４は、マスク１２によって減光された第１の光照射と、第２の光照射とによって光硬化性成分の反応が開始し、硬化がある程度進行している。このため、素子基板５を支持部材１０と貼り合せる際に形状が大きく変化しない。従って、貼り合せの際に接着剤層４が基板８の液体供給路１６または支持部材１０の液体流路１９にはみだしてこれらの流路を塞ぐ可能性が低下する。
【００２９】
本実施形態は素子基板５が多数形成されたウエハ１００を対象としているため、ウエハ１００を切断し素子基板５を個片化する工程が行われる。しかし、最初にウエハ１００を切断し、個片化された素子基板５を上述の方法によって支持部材１０に接合することも可能である。なお、個片化工程は本実施形態の例に限定されず、積層体１を貼り付ける工程と積層体１を素子基板５から分離する工程との間に行うことができる。
【００３０】
特許文献１に開示された技術では、半導体チップ側から光照射を行っており、本実施形態の第２の光照射工程においても同様に、素子基板５の吐出口形成部材７側から光照射を行うことが考えられる。この場合、吐出口６を介して光を基板８の液体供給路１６に導入し、液体供給口１３の直下にある第１の領域４ａの接着剤層４に光を照射することが考えられる。しかし、吐出口６と液体供給路１６は圧力室１５を介して接続されており、全体として屈曲した流路となっている（図２参照）。また、吐出口６自体も極めて小さな開口であるため、吐出口６から導入した光を第１の領域４ａの接着剤層４の全面に均等に照射することは極めて困難である。さらに、第２の領域４ｂの接着剤層４は吐出口形成部材７と基板８で完全に遮蔽されているため、第２の領域４ｂの接着剤層４に光を照射することは不可能である。
【００３１】
さらに、吐出口形成部材７は有機高分子物質で形成されており、光が照射されると照射エネルギーを吸収し、それによって生じる分子運動により発熱する。その結果、吐出口形成部材７を形成する有機高分子物質が熱ダメージを受け変質する。仮に吐出口６以外の部位に照射されないようマスクを介して光照射を行なっても、吐出口形成部材７の寸法のばらつきや、光の回析等の影響で照射部位にずれが発生する。そのため吐出口形成部材７に熱ダメージを与えずに第１の領域４ａの接着剤層４に選択的に光を照射することは極めて難しい。これに対して本実施形態では基材フィルム２側から光を照射するため、第１の領域４ａの接着剤層４に均等に光を照射することができ、しかも吐出口形成部材７を形成する有機高分子物質に熱ダメージを与える可能性が小さい。
【００３２】
［実施例］
以下、実施例について説明する。厚み１６０μｍのポリエステルフィルムを素子基板５が多数形成された８インチのウエハ１００に合わせて切断して、基材フィルム２を作成した。次に、粘着剤層３の材料となる光硬化性樹脂組成物を準備した。具体的には、光硬化型のアクリル酸エステル系モノマーと光反応開始剤を１００質量部／０．５質量部の割合で混合した混合物を作成した。この混合物にシリカフィラーを４５質量部添加し、粘度と粘着力を高めるために（メタ）アクリル酸系共重合ポリマーを２０質量部添加した。このようにして得られた光硬化性樹脂組成物を基材フィルム２上に１２０μｍの均一な膜厚で塗布した。光硬化性樹脂組成物の粘度に合わせて適切なスピンナーまたはダイコーターを用いた。次に、接着剤層４の材料となる光硬化性樹脂組成物を準備した。具体的には、ＵＶカチオンエポキシ樹脂組成物、光開始剤、フィラーとしての球状シリカ粒子をそれぞれ１００質量部、０．５質量部、２００質量部の割合で混合して光硬化性樹脂組成物を作成した。この光硬化性樹脂組成物を１５０μｍ厚みで粘着剤層３の上に塗布した。以上によって積層体１が得られた（図３参照）。
【００３３】
次に、積層体１の接着剤層４側にマスク１２を配置し、第１の光照射を行なった。素子基板５の液体供給口１３に対応する第１の領域４ａ以外を遮蔽したマスク１２を用いて、ＵＶ−ＬＥＤ光源１１から接着剤層４の第１の領域４ａに照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した（図４参照）。次に、素子基板５が形成された８インチのウエハ１００を積層体１に貼り合せた（図５参照）。次に、積層体１の基材フィルム２をダイシング装置に固定し、吐出口形成部材７側からウエハ１００にダイシングブレード２０を入れ、素子基板５の配置パターンに沿ってウエハ１００を切断し、素子基板５を個片化した（図６参照）。次に、基材フィルム２側よりＵＶ光を全面照射して第２の光照射を行い、粘着剤層３を硬化させた（図７参照）。光源２２として高圧水銀ランプ光源を用い、照射エネルギーは１５００ｍＪ／ｃｍ２とした。この照射エネルギーは粘着剤層３を硬化させるとともに接着剤層４の光硬化反応を開始させるのに十分な大きさである。照射エネルギーは粘着剤層３と接着剤層４の厚みに応じ適宜変更する必要がある。次に、素子基板５をピン２３でピックアップして、第２の領域４ｂの接着剤層４が付着した素子基板５を得た（図８参照）。この素子基板５を支持部材１０に搭載した（図９参照）。接着剤はこのまま放置しても硬化するが、工程タクトを考慮し、支持部材１０及び素子基板５を加温して接着剤層４を完全硬化させた（図１０参照）。
【符号の説明】
【００３４】
１  積層体                        ２  基材フィルム
３  粘着剤層                      ４  接着剤層
４ａ  第１の領域                  ４ｂ  第２の領域
５  素子基板                      ７  吐出口形成部材
８  基板                          １０  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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