(57)【要約】【課題】ネジを用いずに、電子回路基板に強固に固定する。【解決手段】固定部材１０は、ガイドピン２０及びバネ３０を具備する。ガイドピンは、ガイドピン頭部２２で太さが最大となるよう形成されている。バネ３０は、ガイドピン２０のガイドピン頭部２２以外の所定の位置、すなわち、ガイドピン軸部２１の所定の位置に、この位置からガイドピン頭部２２への向きを有する直線と鋭角をなすよう配置されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の第１の端部で太さが最大となる軸部と、
前記軸部の前記第１の端部以外の所定の位置に、この位置から前記第１の端部への向きを有する直線と鋭角をなすよう配置される弾性部材と、を具備する、
ことを特徴とする固定部材。
【請求項２】
前記弾性部材は、所定の通過領域を通過する際に初期状態である第１の状態からこの第１の状態よりも前記軸部に近づく第２の状態に変化し、前記所定の通過領域を通過した後に前記第２の状態から前記第１の状態に変化する、
ことを特徴とする請求項１記載の固定部材。
【請求項３】
前記所定の通過領域は、少なくとも対向する面を有する所定の部材の孔であり、
前記第１の端部は、前記所定の部材の孔に前記軸部を通過させると、前記所定の部材の一方の面に当接し、
前記弾性部材の一部は、前記所定の部材の他方の面に当接する、
ことを特徴とする請求項２記載の固定部材。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の固定部材と、
電子回路基板に固定させた前記固定部材を挿入させる凹部を有し、前記固定部材を前記凹部に挿入させて、前記電子回路基板に固定させるカードと、を具備する、
ことを特徴とする固定構造。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記カードの凹部に前記軸部を挿入させ、前記電子回路基板に前記カードを固定させた場合において、前記カードよりも前記電子回路基板側に位置する、
ことを特徴とする請求項４記載の固定構造。
【請求項６】
前記第１の端部の反対側に位置する前記軸部の他端は、前記電子回路基板にカードを固定させた場合において、前記電子回路基板のコネクタよりもカード側に突出してなること、
を特徴とする請求項４又は５記載の固定構造。
【請求項７】
電子回路基板の孔に一方の面側から他方の面側に向かって固定部材を挿通させ、前記固定部材が前記電子回路基板の他方の面側に突出した状態で前記電子回路基板に前記固定部材を固定し、
前記電子回路基板の他方の面側に突出した前記固定部材をカードの凹部に挿入させ、前記電子回路基板に前記カードを固定する、
ことを特徴とする固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定部材、固定構造、及び固定方法に関し、電子回路基板にカードを固定するための固定部材、固定構造及び固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板にカードを固定する一般的な固定構造及び固定方法は、予め電子回路基板にガイドピンを固定させておく。そして、上述の固定構造及び固定方法は、カードの凹部に、上述の固定したガイドピンを挿入させている。上述の固定構造及び固定方法は、カードの凹部にガイドピンを挿入させた後に、電子回路基板のコネクタとカードのコネクタを結合し、電子回路基板にカードを固定させている。ここで、ガイドピンは、電子回路基板にネジ止めにより固定されていた。なお、カードは、電子回路基板の一態様であり、例えば、ブレードである。このため、上述の固定構造及び固定方法は、電子回路基板に複数のカードを固定する場合、各カードの凹部に挿入させるガイドピン毎に、ネジ止めを行わなければならず、作業時間を要していた。また、上述の固定構造及び固定方法は、ネジ止めの際、ドライバ等が電気回路基板に接触してしまう可能性があり、電子回路基板を破損してしまう可能性があった。
【０００３】
ネジを用いずに電子回路基板にガイドピンを固定する技術として、例えば、特許文献１には、基板固定装置及びその基板固定装置を用いた基板固定方法が開示されている。上記特許文献１記載の技術は、取付板の取付孔に第１固定部材を手で押し込んで固定させている。この第１固定部材は、先端に下端弾性逆止部を設けている。この下端弾性逆止部は、弾性部材により形成され、取付板の取付孔を通過する際、収縮し、通過した後に元の大きさに戻る。上記特許文献１記載の技術は、この下端弾性逆止部を取付体の取付孔に挿通させ、この下端弾性逆止部の弾着力を用いて取付体に第１固定部材を固定させている。これにより、上記特許文献１記載の技術は、ネジを用いることなく取付体に第１固定部材を固定させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２４７１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１記載の技術は、取付体の一方の面に第１固定部材の支持部を当接させているが、他方の面に下端弾性逆止部を位置させているものの、下端弾性逆止部を当接させていない。このため、上記特許文献１記載の支持部及び下端弾性逆止部は、取付体の両面を支持していない。このように、上記特許文献１記載の技術は、取付体の両面を支持していないため、例えば、下端弾性逆止部をカードの凹部に挿入させる際に、この下端弾性逆止部に外力が加わると、取付体から第１固定部材が抜けてしまう可能性がある。以上のことから、上記特許文献１記載の技術は、ネジを用いずに、取付体に第１固定部材を固定した際に、この第１固定部材が取付体から抜けないよう強固に固定することが困難であるという技術的課題がある。
【０００６】
本発明の目的は、ネジを用いずに、電子回路基板に強固に固定することが可能な固定部材、この固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する固定構造、及び固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る固定部材は、長手方向の第１の端部で太さが最大となる軸部と、上記軸部の上記第１の端部以外の所定の位置に、この位置から上記第１の端部への向きを有する直線と鋭角をなすよう配置される弾性部材と、を具備して構成される。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る固定構造は、上記固定部材と、電子回路基板に固定させた上記固定部材を挿入させる凹部を有し、上記固定部材を上記凹部に挿入させて、上記電子回路基板に固定させるカードと、を具備して構成される。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る固定方法は、電子回路基板の孔に一方の面側から他方の面側に向かって固定部材を挿通させ、上記固定部材が上記電子回路基板の他方の面側に突出した状態で上記電子回路基板に上記固定部材を固定し、上記電子回路基板の他方の面側に突出した上記固定部材をカードの凹部に挿入させ、上記電子回路基板に上記カードを固定している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ネジを用いずに、電子回路基板に強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態（第１の実施形態）に係る固定部材の構成を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材の構成を示す構成図である。
【図３】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材の分解図である。
【図４】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材の断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する固定構造の構成を示す構成図である。
【図６】図５における線Ｉ−Ｉ´を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を電子回路基板に固定する第１の工程を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を電子回路基板に固定する第２の工程を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する第１の工程を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する第２の工程を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を用いて電子回路基板にカードを固定する第３の工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１を用いて、本発明の一実施形態（第１の実施形態）について説明する。図１は、本実施形態（第１の実施形態）に係る固定部材１０の構成を示す構成図である。
【００１４】
本実施形態の固定部材１０は、ガイドピン（軸部）２０及びバネ（弾性部材）３０を具備している。ガイドピン２０は、長手方向の第１の端部、すなわち、ガイドピン頭部２２で最大の太さとなるよう形成されている。
【００１５】
バネ３０は、ガイドピン２０のガイドピン頭部２２以外の所定の位置、すなわち、ガイドピン軸部２１の所定の位置に、この位置からガイドピン頭部２２への向きを有する直線と鋭角をなすよう配置されている。これにより、固定部材１０は、例えば、この固定部材を板に固定させる際、ガイドピン頭部２２とバネ２２とで板の両面を支持することが可能になる。よって、本実施形態の固定部材１０によれば、ネジを用いずに、電子回路基板４０に強固に固定することができる。
【００１６】
（第２の実施形態）
図２乃至図１１を用いて、本発明の他の実施形態（第２の実施形態）について説明する。まず、図２乃至図４を用いて、本実施形態の固定部材１００の構成について説明する。図２は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００の構成を示す構成図である。図３は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００の分解図である。図４は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００の断面図である。
【００１７】
本実施形態の固定部材１００は、ガイドピン１１０及びバネ１２０を具備している。このガイドピン１１０は、ガイドピン軸部１１１及びガイドピン頭部１１２を有している。ガイドピン軸部１１１の軸上の一端側にガイドピン頭部１１２が位置している。これらガイドピン軸部１１１及びガイドピン頭部１１２は、例えば、金型を用いて一体成型により形成されているが、これに限定されず、例えば、溶着させても良い。
【００１８】
ガイドピン軸部１１１は、電子回路基板１４０の孔１４１にこの電子回路基板１４０の一方の面側から他方の面側に挿通させて配置される。本実施形態において、ガイドピン軸部１１１は、電子回路基板１４０に後述するカードを固定させた際、電子回路基板１４０の第１のコネクタ１４２及び第２のコネクタ１４３よりもカード側に突出する長さで形成される。ガイドピン頭部１１２は、ガイドピン軸部１１１を電子回路基板１４０に挿通させた後に電子回路基板１４０の一方の面に当接する。
【００１９】
バネ１２０は、ガイドピン軸部１１１に配置され、電子回路基板１４０の孔１４１を通過すると、一部が電子回路基板１４０の他方の面に当接する。ここで、バネ１２０の一部とは、後述するように、バネ１２０の第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端をいう。このバネ１２０は、線状の弾性部材を折り曲げて形成されている。バネ１２０は、基部１２１と、この基部１２１の両端に位置する第１のバネ部１２２及び第２のバネ部１２３と、を有する。ここで、第１のバネ部１２２は、基部１２１と連設している箇所の反対側の端部を第１のバネ部１２２の先端という。第２のバネ部１２３も同様に、第２のバネ部１２３の先端という。この第１のバネ部１２２の先端は、図３に示すように、この第１のバネ部１２２に力が加わると、第１のバネ部１２２の先端が力を加えた方向に移動した後に、元の位置に戻ろうとする。同様に、第２のバネ部１２３も、この第２のバネ部１２３に力が加わると、第２のバネ部１２３の先端が力を加えた方向に移動した後に、元の位置に戻ろうとする。このため、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、電子回路基板１４０の孔１４１にガイドピン１１０を挿通させる際、ガイドピン軸部１１２側に移動する。そして、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、電子回路基板１４０の孔１４１を通過すると、元の位置に移動する。第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、電子回路基板１４０の他方の面側に当接する。
【００２０】
本実施形態において、ガイドピン軸部１１１には、切り欠き１１３が形成されている。このガイドピン軸部１１１の切り欠き１１３には、バネ１２０が嵌め込まれる。これにより、ガイドピン１１０とバネ１２０とが一体に形成される。このガイドピン軸部１１１の切り欠き１１３は、バネ１２０を固定する固定領域１１４と、この固定領域１１４にバネ１２０を案内する案内領域１１５と、を有する。固定領域１１４は、バネ１２０の外径とほぼ同じ径で形成される。案内領域１１５の幅は、バネ１２０の外径よりも狭い幅で形成される。
【００２１】
切り欠き１１３にバネ１２０を挿入すると、案内領域１１５の幅が広がる。そして、バネ１２０が固定領域１１４まで押し込まれ、この固定領域１１４で固定される。バネ１２０が固定領域１１４まで押し込まれると、案内領域１１５の幅は、元の幅に戻る。これにより、バネ１２０の抜けを抑制している。
【００２２】
なお、本実施形態では、ガイドピン軸部１１１に切り欠き１１３を設け、この切り欠き１１３にバネ１２０を嵌め込んでいるが、これに限定されず、ガイドピン１１０とバネ１２０とを、例えば、金型を用いて一体成型により形成しても良い。
【００２３】
このように、本実施形態の固定構造１００は、ガイドピン１１０のガイドピン頭部１１２と第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端とにより電子回路基板１４０の両面を支持している。このため、固定構造１００は、例えば、ガイドピン１１０を後述するカード１８０の凹部１８１に挿入させる際に、このガイドピン１１０に外力が加わったとしても、電子回路基板１４０からの抜けを抑制することが可能になる。よって、本実施形態の固定構造１００によれば、ネジを用いずに、電子回路基板１４０に強固に固定することができる。
【００２４】
（固定構造の構成）
次に、図５を用いて、本実施形態（第２の実施形態）の固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する固定構造の構成について説明する。図５は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する固定構造の構成を示す構成図である。
【００２５】
本実施形態の固定構造は、電子回路基板１４０に固定部材１００を固定させ、固定させた固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させて電子回路基板１４０にカード１８０を固定している。
【００２６】
本実施形態において、バネ１２０は、カード１８０の凹部１８１にガイドピン１１０を挿入させて、電子回路基板１４０にカード１８０を固定させた際、カード１８０よりも電子回路基板１４０側に位置している。これにより、固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させても、バネ１２０には、カード１８０の凹部１８１による押圧力が印加されない。このため、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端が、ガイドピン軸部１１１側に移動しない。このため、固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させても、バネ１２０の先端とガイドピン頭部１１２とで電子回路基板１４０の挟み込みを維持している。
【００２７】
また、本実施形態において、ガイドピン軸部１１１は、上述したように、電子回路基板１４０にカード１８０を固定させた際、電子回路基板１４０の第１のコネクタ１４２及び第２のコネクタ１４３よりもカード１８０側に突出する長さで形成される。これにより、電子回路基板１４０にカード１８０を固定させる際、電子回路基板１４０のコネクタとカード１８０のコネクタとを結合させる前に、ガイドピン１１０をカード１８０の凹部１８１に挿入させることが可能になる。このため、本実施形態では、電子回路基板１４０のコネクタとカード１８０のコネクタとを結合させる前に、カード１８０の位置決めを行うことで、コネクタの破損を予防することが可能になる。
【００２８】
（ガイドレール部）
次に、図５及び図６を用いて、本実施形態の固定構造を構成するガイドレール部１５０の構成について説明する。図６は、図５における線Ｉ−Ｉ´を示す断面図である。
【００２９】
ガイドレール部１５０は、第１のガイドレール１６０及び第２のガイドレール１７０を有している。これら第１のガイドレール１６０及び第２のガイドレール１７０は、電子回路基板１４０の他方の面側に位置している。これら第１のガイドレール１６０及び第２のガイドレール１７０は、電子回路基板１４０の他方の面から外方に向かって、この他方の面に対し垂直方向に延設される。これら第１のガイドレール１６０及び第２のガイドレール１７０は、同形状をなして形成される。以下、第１のガイドレール１６０の形状について説明し、第２のガイドレール１７０の形状については、相当する符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
第１のガイドレール１６０は、外形が矩形状の棒状をなして形成される。第１のガイドレール１６０には、この第１のガイドレール１６０の長手方向の一面に凹部１６１が形成されている。ここで、第１のガイドレール１６０の凹部１６１の幅Ｌ１は、カード１８０の厚みｔ１より大きい幅をなして形成される。なぜなら、凹部１６１の幅Ｌ１が、カード１８０の厚みｔ１より小さい幅か、又は同じ幅をなして形成されると、カード１８０が引っ掛かってしまうからである。また、ガイドレール部１５０とカード１８０との間に隙間を設けている理由としては、この隙間を遊びとして機能させているからであり、この隙間がないと、仮に電子回路基板１４０のコネクタとカード１８０のコネクタとの位置があっていない場合に調整し難いからである。
【００３１】
これら第１のガイドレール１６０の凹部１６１及び第２のガイドレール１７０凹部１７１は、互いに対向して配置される。これら凹部１６１及び凹部１７１にカード１８０の縁を挿通させることで、カード１８０が電子回路基板１４０に案内される。ここで、第１のガイドレール１６０と第２のガイドレール１７０との間隔Ｇ１は、カード１８０の幅Ｌ２よりも大きい間隔で配置される。なぜなら、第１のガイドレール１６０と第２のガイドレール１７０との間隔Ｇ１が、カード１８０の幅Ｌ２よりも小さいか、又はカード１８０の幅Ｌ２と同じ間隔で配置されると、カード１８０が引っ掛かってしまうからである。また、ガイドレール部１５０とカード１８０との間に隙間を設けている理由としては、この隙間を遊びとして機能させているからであり、隙間がないと、上述したように、仮に電子回路基板１４０のコネクタとカード１８０のコネクタとの位置があっていない場合に調整し難いからである。
【００３２】
このように、第１のガイドレール１６０と第２のガイドレール１７０との間隔Ｇ１は、上述したように、カード１８０の幅Ｌ２よりも大きい間隔で配置される。また、第１のガイドレール１６０の凹部１６１及び第２のガイドレール１７０の凹部１７１の幅Ｌ１は、カードの厚みｔ１より大きい幅をなして形成される。これにより、ガイドレール部１５０とカード１８０との間には、隙間が形成される。この隙間を利用して、カード１８０は、電子回路基板１４０に案内される。
【００３３】
（固定部材の固定方法）
次に、図７及び図８を用いて、電子回路基板１４０に固定部材１００を固定する固定方法について説明する。図７は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材を電子回路基板１４０に固定する第１の工程を示す図である。図８は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００を電子回路基板１４０に固定する第２の工程を示す図である。
【００３４】
図７に例示されるように、電子回路基板１４０の孔１４１に固定部材１００のガイドピン軸部１１１を挿通させる。このとき、第１のバネ部１２２及び第２のバネ部１２３には、電子回路基板１４０の孔１４１による押圧力が印加される。これにより、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、ガイドピン軸部１１１側に移動する。
【００３５】
図８に例示されるように、ガイドピン頭部１１２が、電子回路基板１４０の一方の面に当接するまで、電子回路基板１４０の孔１４１に固定部材１００のガイドピン軸部１１１を挿通させる。このとき、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、電子回路基板１４０の孔１４１を通過している。これにより、第１のバネ部１２２及び第２のバネ部１２３に印加されていた電子回路基板１４０の孔１４１による押圧力は解除される。このため、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、ガイドピン軸部１１１の軸の周方向側に移動する。
【００３６】
このとき、第１のバネ部１２２の先端及び第２のバネ部１２３の先端は、電子回路基板１４０の他方の面側に当接している。これにより、固定部材１００は、ガイドピン１１０のガイドピン頭部１１２及びバネ１２０により電子回路基板１４０を挟み込んで、電子回路基板１４０に固定される。
【００３７】
本実施形態において、バネ１２０は、ガイドピン軸部１１１の電子回路基板１４０側に位置している。これにより、バネ１２０には、固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させても、カード１８０の凹部１８１による押圧力が印加されない。このため、固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させても、バネ１２０の先端とガイドピン頭部１１２とで電子回路基板１４０の挟み込みを維持している。
【００３８】
（カードの固定方法）
次に、固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する固定方法について、図９乃至図１１を用いて説明する。図９は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する第１の工程を示す図である。図１０は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する第２の工程を示す図である。図１１は、本実施形態（第２の実施形態）に係る固定部材１００を用いて電子回路基板１４０にカード１８０を固定する第３の工程を示す図である。
【００３９】
図９に例示されるように、ガイドレール部１５０にカード１８０を入れる。このとき、ガイドレール部１５０とカード１８０との間には、上述したように、隙間がある。なぜなら、ガイドレール部１５０とカード１８０との間に隙間がないと、カードが引っ掛かってしまうからである。このように、カード１８０は、ガイドレール部１５０をスライドして電子回路基板１４０に誘導される。
【００４０】
図１０に例示されるように、カード１８０をスライドさせる。このとき、電子回路基板１４０にカード１８０を固定する際、まず、電子回路基板１４０に固定された固定部材１００とカード１８０の凹部１８１とを係合させる。その後に、電子回路基板１４０の第１のコネクタ１４２及び第２のコネクタ１４３とカード１８０の第１のコネクタ１８２及び第２のコネクタ１８３とを結合させる。
【００４１】
このとき、バネ１２０がガイドピン軸部１１１の電子回路基板１４０側に位置している。このため、バネ１２０には、ガイドピン１１０をカード１８０の凹部１８１に挿入させても、カード１８０の凹部１８１による押圧力が印加されない。
【００４２】
図１１に例示されるように、電子回路基板１４０の第１のコネクタ１４２及び第２のコネクタ１４３とカード１８０の第１のコネクタ１８２及び第２のコネクタ１８３とを結合する。
【００４３】
このように、本実施形態では、電子回路基板１４０に固定部材１００を先に固定させておくことで、この固定部材１００をカード１８０の凹部１８１に挿入させることが可能になる。これにより、ガイドレール部１５０とカード１８０との間の隙間によるカード１８０のガタツキが吸収される。よって、電子回路基板１４０の第１のコネクタ１４２及び第２のコネクタ１４３と、カード１８０の第１のコネクタ１８２及び第２のコネクタ１８３とを破損させずに、電子回路基板１４０にカード１８０を実装することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０    固定部材
２０    ガイドピン（軸部）
２１    ガイドピン軸部
２２    ガイドピン頭部（第１の端部）
３０    バネ（弾性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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