(57)【要約】【課題】面発光部材を有する発光装置において、発光部からの熱を放熱しやすくし、発光装置が厚くなることを抑制し、かつ、放熱用の部材が発光素子に接続する配線に短絡しないようにする。【解決手段】面発光部材１００は発光部１１０を有している。基板２００は、面発光部材１００のうち光放射面とは逆側の面に重なる。また、基板２００は、第１導体パターン２３０及び端子２１０，２１２を有している。第１導体パターン２３０は、発光部１１０が発した熱を外部に放熱するために設けられており、発光部１１０の５０％以上と重なっている。端子２１０，２１２は発光部１１０に電気的に接続されている。そして、第１導電パターン２３０と端子２１０，２１２は一定距離以上離れている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部を有する面発光部材と、
前記面発光部材のうち光放射面とは逆側の面に重なる基板と、
を備え、
前記基板は、
前記発光部と重なる領域に設けられた第１導体パターンと、
前記第１導体パターンと同一の面に設けられていて前記発光部に電気的に接続されている第１端子または第１配線と、
を有し、
前記第１導体パターンは前記発光部の５０％以上と重なっており、
前記第１導体パターンと前記第１端子または第１配線は一定距離以上離れている発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記一定距離は６ｍｍ以上である発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第１導体パターンは前記基板のうち前記面発光部材とは逆側の面に形成されており、
前記基板は、さらに、前記面発光部材に対向する面に第２導体パターンを有しており、
前記第２導体パターンの少なくとも一部は前記第１導体パターンに重なっている発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは熱的に結合している発光装置。
【請求項５】
請求項３に記載の発光装置において、
前記基板のうち前記第１導体パターンと前記第２導体パターンに重なる領域に設けられたスルーホールと、
前記スルーホール内に設けられていて前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する接続部材と、
を備える発光装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２導体パターンと同一の面に設けられていて前記発光部に電気的に接続されている第２端子または第２配線を備え、
前記第２端子又は第２配線は、前記第２導体パターンに対して前記一定距離以上離れている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。発光装置の発光素子に有機ＥＬ素子を用いた場合、発光素子を面光源にすることができるため、発光装置をパネル形状にすることができる。
【０００３】
一方、発光装置は、一般的にケース等に収容された状態で使用される。例えば特許文献１には、有機ＥＬ素子を一対の樹脂基板で挟み、これら樹脂基板の側面を粘着テープで固定することが記載されている。また特許文献２には、発光パネルの非発光面側に配線基板を配置し、この発光パネルを、回路基板を収容したハウジングに装着することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１９１８４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８６００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光素子を駆動させると発光素子から熱が発生する。このため、発光素子からの熱を放熱するために、放熱用の部材を発光素子に取り付ける必要がある。しかし、放熱用の部材（例えば金属製のヒートシンク）を設けると、パネル状の発光装置が厚くなってしまう。また、放熱用の部材は一般的に導電材料で形成されているため、放熱用の部材が発光素子に接続する配線に短絡しないようにする必要がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、面発光部材を有する発光装置において、発光部からの熱を放熱しやすくし、発光装置が厚くなることを抑制し、かつ、放熱用の部材が発光素子に接続する配線に短絡しないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、発光部を有する面発光部材と、
前記面発光部材のうち光放射面とは逆側の面に重なる基板と、
を備え、
前記基板は、
前記発光部と重なる領域に設けられた第１導体パターンと、
前記第１導体パターンと同一の面に設けられていて前記発光部に電気的に接続されている第１端子または第１配線と、
を有し、
前記第１導体パターンは前記発光部の５０％以上と重なっており、
前記第１導体パターンと前記第１端子または第１配線は一定距離以上離れている発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の斜視図である。
【図２】発光装置の分解斜視図である。
【図３】面発光部材の平面図である。
【図４】基板の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５の変形例を示す断面図である。
【図７】枠部材の平面図である。
【図８】溝部の拡大図である。
【図９】発光装置の使用方法の一例を示す図である。
【図１０】変形例に係る枠部材の平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】変形例に係る発光装置の使用方法の一例を示す図である。
【図１３】実施例に係る発光装置の斜視図である。
【図１４】発光装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の斜視図である。図２は、発光装置１０の分解斜視図である。発光装置１０は、面発光部材１００及び基板２００を備えている。面発光部材１００は発光部１１０を有している。基板２００は、面発光部材１００のうち光放射面とは逆側の面に重なる。また、基板２００は、第１導体パターン２３０及び端子２１０，２１２（第１端子）を有している。第１導体パターン２３０は、発光部１１０が発した熱を外部に放熱するために設けられており、発光部１１０の５０％以上と重なっている。端子２１０，２１２は発光部１１０に電気的に接続されている。そして、第１導体パターン２３０と端子２１０，２１２は一定距離以上離れている。ここで一定距離は、例えば６ｍｍ以上である。
【００１１】
また、発光装置１０は、さらに外部端子２２０，２２２、及び枠部材３００を有している。外部端子２２０，２２２は基板２００に設けられており、面発光部材１００の発光部１１０に電気的に接続している。外部端子２２０，２２２には配線（後述する配線５００）が接続される。枠部材３００は、面発光部材１００のうち光放射面とは逆側の面に重なっている。本図に示す例では、枠部材３００は、基板２００を介して面発光部材１００と重なっている。枠部材３００には溝部３３０が設けられている。溝部３３０は、配線５００を枠部材３００の外部に引き出すために設けられている。そして枠部材３００には、制限部（後述する制限部３３４，３３６，３３８）が設けられている。この制限部は、配線５００の動きを制限するために設けられている。なお、面発光部材１００及び基板２００を一つの面発光部材とみなすこともできる。この場合、枠部材３００は面発光部材に取り付けられることになる。
【００１２】
以下、発光装置１０について、詳細に説明する。
【００１３】
発光装置１０は、面発光部材１００の非発光面側に、基板２００及び枠部材３００をこの順に重ねた構成を有している。基板２００は面発光部材１００に両面テープ４１０を用いて固定されており、枠部材３００は基板２００に両面テープ４２０を用いて固定されている。なお、両面テープ４１０，４２０の代わりに接着剤が用いられてもよい。
【００１４】
図３は、面発光部材１００の平面図である。本図、図１、及び図２に示すように、面発光部材１００は基板１３０を用いて形成されており、発光部１１０及び導電部材１２０，１２２を有している。
【００１５】
基板１３０は、ボトムエミッション型である場合は、例えばガラスや透光性の樹脂などの可視光を透過する材料で形成されている。ただし、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１３０は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１３０は、例えば矩形などの多角形である。基板１３０は可撓性を有していてもよい。基板１３０が可撓性を有している場合、基板１３０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１３０がガラスである場合、基板１３０の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１３０が樹脂である場合、基板１３０は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１３０が樹脂である場合、水分が基板１３０を透過することを抑制するために、基板１３０の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。基板１３０は、多角形、例えば矩形である。
【００１６】
発光部１１０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、基板１３０のうち縁を除いたほぼ全面に形成されており、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。
【００１７】
第１電極は、可視光を透過する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１８】
有機層は発光層を有している。有機層は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１９】
第２電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極は可視光を透過しない。第２電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極は、第１電極の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００２０】
ただし、第２電極は、透明導電材料を用いて形成されていてもよい。この透明導電材料は、例えば第１電極の材料として例示した材料から選択される。この場合、第２電極は可視光を透過する。
【００２１】
また、基板１３０には第１端子及び第２端子が形成されている。第１端子は第１電極に電気的に接続しており、第２端子は第２電極に電気的に接続している。そして第１端子には導電部材１２０（例えばリード部材）の一端が取り付けられており、第２端子には導電部材１２２（例えばリード部材）の一端が取り付けられている。なお、導電部材１２０の他端１２０ａは基板２００の端子２１０に接続され、また導電部材１２２の他端１２２ａは基板２００の端子２１２に接続される。他端１２０ａ，１２２ａは、いずれも基板１３０から浮いている。
【００２２】
本図に示す例において、基板１３０は矩形である。そして、第１端子及び導電部材１２０は、基板１３０のうち互いに対向する２辺に沿って配置されており、第２端子及び導電部材１２２は、基板１３０の残りの２辺に沿って配置されている。
【００２３】
図４は、基板２００の平面図である。図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。図１、図２、図４、及び図５に示すように、基板２００は、例えばプリント配線基板（printed circuit board）であり、端子２１０，２１２、外部端子２２０，２２２、及び配線２３８を有している。端子２１０には、図３に示した導電部材１２０の他端１２０ａが接続され、端子２１２には、図３に示した導電部材１２２の他端１２２ａが接続される。そして端子２１０は、基板２００内の配線（図示せず）を介して外部端子２２０に電気的に接続しており、端子２１２は、基板２００内の他の配線（図示せず）を介して外部端子２２２に電気的に接続している。なお、端子２１０，２１２、及び外部端子２２０，２２２は、基板２００のうち面発光部材１００とは逆側の面に設けられている。
【００２４】
基板２００は、例えば基板１３０と同様の多角形、例えば矩形である。そして、端子２１０は、基板２００のうち導電部材１２０に重なる辺に設けられており、外部端子２２０は、基板２００のうち導電部材１２２に重なる辺に設けられている。また、基板２００のうち端子２１０が設けられている辺には開口２０２が設けられており、基板２００のうち端子２１２が設けられている辺には開口２０４が設けられている。開口２０２，２０４は、導電部材１２０，１２２を基板２００のうち端子２１０，２１２が設けられている面側に引き出すために設けられている。なお、本図に示す例において、開口２０２，２０４は基板２００の縁につながっているため、切欠きとなっている。
【００２５】
そして、基板２００のうち、面発光部材１００とは逆側の面には第１導体パターン２３０が設けられており、面発光部材１００に対向する面には第２導体パターン２３２が設けられている。第１導体パターン２３０及び第２導体パターン２３２は、いずれも基板２００の配線や端子と同一工程で形成されているため、これら配線や端子と同一の材料（例えば銅などの金属）によって形成されている。第１導体パターン２３０及び第２導体パターン２３２は、いずれも面発光部材１００の発光部１１０の少なくとも５０％以上（好ましくは８０％以上、さらに好ましくは１００％）と重なっているため、発光部１１０が発生した熱を外部に放射する機能を有する。また、第２導体パターン２３２の少なくとも一部は、第１導体パターン２３０と重なっている。
【００２６】
第１導体パターン２３０と第２導体パターン２３２は、熱的に結合している。本図に示す例では、基板２００は、スルーホール２３５及び接続部材２３４を有している。スルーホール２３５は、第１導体パターン２３０と第２導体パターン２３２とが重なっている部分に設けられている。接続部材２３４はスルーホール２３５の中に位置しており、第１導体パターン２３０と第２導体パターン２３２とを接続している。このため、第１導体パターン２３０と第２導体パターン２３２は、接続部材２３４を介して熱的に結合している。
【００２７】
なお、第１導体パターン２３０及び第２導体パターン２３２がメッキ法を用いて形成されている場合、接続部材２３４も第１導体パターン２３０及び第２導体パターン２３２の少なくとも一方と同時に形成される。
【００２８】
そして、第１導体パターン２３０は、基板２００の配線や端子のうち、発光部１１０に電気的に接続されていて第１導体パターン２３０と同一の面に形成されているもの（第１配線又は第１端子）、例えば端子２１０，２１２、外部端子２２０，２２２、及び配線２３８から一定距離Ｌ以上離れている。この距離Ｌは、例えば６ｍｍ以上である。また、第２導体パターン２３２も、基板２００の配線や端子のうち、発光部１１０に電気的に接続されていて第２導体パターン２３２と同一の面に形成されているもの（第２端子又は第2配線）から一定距離Ｌ以上離れている。
【００２９】
図５に示す例では、接続部材２３４はスルーホール２３５の全体を埋めている。ただし、図６に示すように、接続部材２３４はスルーホール２３５の側面にのみ形成されていてもよい。
【００３０】
図７は、枠部材３００の平面図である。図１、図２、及び図７に示すように、枠部材３００は、例えば基板２００と同様の多角形、例えば矩形である。枠部材３００は面発光部材１００及び基板２００よりも少し大きい。枠部材３００は、面発光部材１００を機械的に支持するために設けられている。詳細には、枠部材３００は、板状のベース部材３１０及び凸部３２０を有している。ベース部材３１０及び凸部３２０は一体成型されていてもよいし、別々に形成されていてもよい。
【００３１】
ベース部材３１０は、基板２００と同様の多角形、例えば矩形である。ベース部材３１０は、基板２００の第１導体パターン２３０と重なる領域に開口３１２を有している。開口３１２は、第１導体パターン２３０を露出するために設けられている。開口３１２が設けられることにより、第１導体パターン２３０からの放熱効率は高くなる。
【００３２】
また、ベース部材３１０は、基板２００の外部端子２２０，２２２と重なる領域に開口３１４を有している。開口３１４が設けられることにより、後述する配線５００を外部端子２２０，２２２に接続することができる。
【００３３】
凸部３２０は、ベース部材３１０のうち基板２００とは逆側の面に、ベース部材３１０の縁に沿って設けられている。ただし、本図に示す例では、凸部３２０は開口３１４と重なる部分には設けられていない。凸部３２０に後述する溝部３３０を設けると、凸部３２０を外部設置面とした場合に溝部３３０は、開口３１４を介して外部端子２２０（又は外部端子２２２）と物理的に接続されるコネクタ部、開口３１４を介して外部端子２２０（又は外部端子２２２）と半田付けされる端子部、及び後述する配線５００などの逃げとして機能する。また、枠部材３００の強度を高めることにも寄与する。
【００３４】
また、凸部３２０には、溝部３３０が設けられている。溝部３３０は、後述する配線５００を発光装置１０の外部に引き出すために設けられている。本図に示す例において、枠部材３００は矩形であり、開口３１４は枠部材３００のある辺の近くに設けられている。そして溝部３３０は、枠部材３００のうち開口３１４が設けられていない残りの辺（３つの辺）のそれぞれの中央に設けられている。なお、溝部３３０の深さは凸部３２０の高さよりも小さくてもよいし、凸部３２０の高さと同じであってもよい。前者の場合、溝部３３０の底部はベース部材３１０の上面よりも高くなる。後者の場合、溝部３３０の底面はベース部材３１０の上面と面一になる。
【００３５】
図８の各図は、溝部３３０の拡大図である。上記したように、溝部３３０には後述する配線５００が通される。そして溝部３３０の側面３３２、又は凸部３２０の内側の側面には、制限部３３４（又は制限部３３６，３３８）が設けられている。制限部３３４（又は制限部３３６，３３８）は、配線５００の動きを制限することで配線５００が動いて配線５００と外部端子２２０（又は外部端子２２２）との接続部に力が加わることを抑制するために設けられている。
【００３６】
図８（ａ）〜（ｄ）に示す例では、制限部３３４は側面３３２に設けられた凸部である。制限部３３４は、溝部３３０の３つの側面３３２のそれぞれに設けられている。図８（ａ）に示す例において、２つの制限部３３４は、いずれも側面３３２の幅方向の中央部に設けられている。図８（ｂ）及び（ｃ）に示す例において、一方の制限部３３４は、側面３３２の中央よりも凸部３２０の外側面側（図中右側）に位置しており、他方の制限部３３４は、側面３３２の中央よりも凸部３２０の内側面側（図中左側）に位置している。特に図８（ｃ）に示す例では、制限部３３４はいずれも側面３３２の幅方向の端に位置している。また図８（ｄ）に示す例において、２つの制限部３３４は、いずれも側面３３２のうち凸部３２０の外側面側（図中右側）の端に位置している。なお、図８（ａ）〜（ｄ）に示す制限部３３４は、半球状であるが、制限部３３４の形状はこれに限定されない。
【００３７】
また、図８（ｅ）に示す例において、溝部３３０は、枠部材３００の一辺に対して斜めに延在している。いいかえると、溝部３３０は、凸部３２０に対して斜めに延在している。そして制限部３３６は、溝部３３０の側面３３２と凸部３２０の側面のうち鋭角をなしている部分である。
【００３８】
また、図８（ｆ）に示す例において、枠部材３００は、互いに隣り合う２つの溝部３３０を有している。そして制限部３３８は、凸部３２０のうち２つの溝部３３０の間に位置する部分である。この例において、配線５００は、これら２つの溝部３３０を通りつつ制限部３３８に巻き付けられる。なお、制限部３３４（又は制限部３３６，３３８）によって配線が断線しないように、また、配線の摩擦を高める滑り止めの役割として、各制限部は、例えば樹脂製の保護膜で覆われていてもよい。
【００３９】
図９は、発光装置１０の使用方法の一例を示す図である。面発光部材１００はパネル状であるため、発光装置１０もパネル状である。そして複数の発光装置１０は、例えば壁などの面に隙間なく取り付けられる。そして、これら複数の発光装置１０は、配線５００を用いて、電気的に直列に接続される。
【００４０】
詳細には、第１の配線５００の一端は、第１の発光装置１０の外部端子２２０に取り付けられ、第１の配線５００の他端は、他の発光装置１０の外部端子２２２に取り付けられる。この際、配線５００は、枠部材３００の溝部３３０を通る。溝部３３０を通る際、配線５００のうち溝部３３０と重なる部分は、溝部３３０の制限部３３４（又は制限部３３６，３３８）に接する。このため、配線５００の端を発光装置１０の外部端子２２０，２２２に取り付けた後、配線５００は動きにくくなる。従って、配線５００と発光装置１０の外部端子２２０，２２２との接続部に負荷が加わりにくくなる。
【００４１】
以上、本実施形態によれば、発光装置１０は基板２００を有している。基板２００には、外部端子２２０，２２２、及び第１導体パターン２３０が設けられている。第１導体パターン２３０の少なくとも一部は、面発光部材１００の発光部１１０と重なっている。このため、第１導体パターン２３０は、発光部１１０の放熱部として機能し、その結果、発光部１１０からの熱は放熱されやすくなる。また、基板２００は外部端子２２０，２２２を設けるための基板であるため、発光装置１０に組み込まれる必要がある。一方、基板２００に第１導体パターン２３０を設けても、基板２００は厚くならない。従って、発光装置１０が厚くなることを抑制できる。さらに、第１導体パターン２３０は基板２００内の配線や端子から一定距離離れている。従って、第１導体パターン２３０が基板２００内の配線や端子と短絡することを抑制できる。
【００４２】
また、基板２００のうち面発光部材１００に対向する面には、第２導体パターン２３２が設けられている。第２導体パターン２３２は、接続部材２３４を介して第１導体パターン２３０に熱的に結合している。このため、発光部１１０で発生した熱は、第２導体パターン２３２、接続部材２３４を介して第１導体パターン２３０に伝わり、第１導体パターン２３０から外部に放熱される。従って、発光部１１０からの熱はさらに外部に放熱されやすくなる。なお、第２導体パターン２３２も基板２００内の配線や端子から一定距離離れている。従って、第２導体パターン２３２が基板２００内の配線や端子と短絡することを抑制できる。
【００４３】
また、枠部材３００には溝部３３０が設けられている。溝部３３０は、配線５００を発光装置１０の外に引き出すために設けられている。そして枠部材３００には、配線５００の移動を制限する制限部３３４、制限部３３６、又は制限部３３８が設けられている。従って、配線５００と発光装置１０の外部端子２２０，２２２との接続部に負荷が加わりにくくなる。
【００４４】
（変形例）
図１０は、変形例に係る発光装置１０に用いられる枠部材３００の平面図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ断面図である。本変形例に係る発光装置１０は、枠部材３００が凹部３４０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４５】
発光装置１０は枠部材３００の縁に設けられている。具体的には、実施形態において凸部３２０はベース部材３１０の縁に沿って設けられていたが、本変形例において凸部３２０はベース部材３１０の縁よりも少し内側に位置している。そしてベース部材３１０のうち凸部３２０よりも外側に位置する部分が、凹部３４０になっている。凹部３４０は溝部３３０と繋がっている。そして溝部３３０及び凹部３４０は、枠部材３００のうち基板２００とは逆側の面に開口している。このため、発光装置１０を壁等に取り付ける人は、配線５００を、凹部３４０を経由して配線５００を引き回すことができる。従って、凹部３４０内に配線５００を引き回す時の作業負荷は小さくなる。なお、凹部３４０は、枠部材３００のうち溝部３３０が位置する各辺の全体に設けられている。
【００４６】
図１２は、発光装置１０の使用方法の一例を示す図であり、実施形態における図９に対応している。本図に示す例においても、複数の発光装置１０は、例えば壁などの面に隙間なく取り付けられる。そして、隣り合う発光装置１０の凹部３４０が互いに繋がり、配線５００を引き回すための空間を形成している。このため、配線５００を引き回す時の作業負荷は小さくなる。また、配線５００を、発光装置１０と、その発光装置１０から離れた発光装置１０とに接続することもできる。言い換えると、配線５００の引き回しの自由度が向上する。
【００４７】
以上、本変形例によっても、実施形態と同様に、発光部１１０からの熱は放熱されやすい。また、第１導体パターン２３０及び第２導体パターン２３２が、基板２００内の配線や端子と短絡することを抑制できる。また、枠部材３００に凹部３４０を設けたため、配線５００の引き回しの自由度が向上する。
【００４８】
（実施例）
図１３は、実施例に係る発光装置１０の斜視図である。図１４は、発光装置１０の取付部材６００及び両面テープ４３０を発光装置１０の他の部分から外した状態の分解斜視図である。本実施例において、面発光部材１００、基板２００、及び枠部材３００は、実施形態又はその変形例に示した構造を有している。そして、基板２００の第１導体パターン２３０のうち枠部材３００の開口３１２から露出している部分には、両面テープ４３０を用いて取付部材６００が取り付けられている。
【００４９】
取付部材６００は金属製の板（例えばステンレス製の板）であり、端部の一部が面発光部材１００から離れる方向に折り曲げられ、取付部６１０となっている。取付部６１０の端部は、さらに取付部材６００と平行になるように折り曲げられている。そしてこの平行な部分に、ネジやボルト等を通すための貫通孔６１２が設けられている。本図に示す例において、取付部材６００は矩形であり、４つの角それぞれに取付部６１０が設けられている。
【００５０】
本実施例によれば、発光装置１０は取付部材６００を有しているため、発光装置１０を壁等に取り付けやすくなる。また、取付部材６００は金属であるため、取付部材６００を設けても第１導体パターン２３０の放熱能力は低下しにくい。
【００５１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  発光装置
１００  面発光部材
１１０  発光部
１２０  導電部材
１２０ａ  他端
１２２  導電部材
１２２ａ  他端
２００  基板
２１０  端子
２１２  端子
２２０  外部端子
２２２  外部端子
２３０  第１導体パターン
２３２  第２導体パターン
２３４  接続部材
２３５  スルーホール
２３８  配線
３００  枠部材
３３０  溝部
３３４  制限部
３３６  制限部
３３８  制限部
３４０  凹部
５００  配線
６００  取付部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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