(57)【要約】【課題】故障を起こし難い発光装置の低コストな製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基材１１、接着層１３、リード材１５，１６、ＬＥＤチップ１８、封止材１９を備える。そして、発光装置１０の製造方法は第１〜第６工程を備える。第１工程では、第１フィルムの表面上に貼着された基材１１に対して、接着層１３が形成された第２フィルムを貼り付け、基材１１の表面上に接着層１３を転写させる。第１工程では、第２フィルムを基材１１から剥離させて除去する。第３工程では、接着層にリード材１５，１６を接着固定する。第４工程では、第１フィルムを基材１１から剥離させて除去する。第５工程では、リード材１５，１６にＬＥＤチップ１８を実装する。第６工程では、ポッティング法を用い、ＬＥＤチップ１８およびリード材１５，１６を封止材により封止してパッケージ２０を形成する。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１フィルムの表面上に貼着された基材に対して、接着層が形成された第２フィルムを貼り付け、前記基材の表面上に前記接着層を転写させる第１工程と、
前記第２フィルムを前記基材から剥離させて除去する第２工程と、
前記接着層にリード材を接着固定する第３工程と、
前記第１フィルムを前記基材から剥離させて除去する第４工程と、
前記リード材に発光素子を実装する第５工程と、
ポッティング法を用い、前記発光素子および前記リード材を封止材により封止してパッケージを形成する第６工程と
を備えた発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程では、前記基材の表面上における全面に前記接着層を転写させる、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程では、前記基材の表面上における前記リード材の接着部分のみに前記接着層を転写させる、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２フィルムには、前記リード材用の接着層と前記封止材用の接着層とが形成され、
前記第１工程では、前記基材の表面上における前記リード材の接着部分に前記リード材用の接着層を転写させると共に、前記基材の表面上における前記封止材の接着部分に前記封止材用の接着層を転写させる、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２フィルムには、前記接着層に加えて加飾層が形成され、
前記第１工程では、前記基材の表面上に前記接着層を転写させると共に前記加飾層を転写させる、
請求項１，３，４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２フィルムには、前記接着層に加えて、前記封止材との接着性を有しないマスキング層が形成され、
前記第１工程では、前記基材の表面上に前記接着層を転写させると共に、前記基材の表面上における外周縁部に前記マスキング層を転写させる、
請求項１，３，４，５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
複数個の前記基材が１枚の前記第１フィルムに貼着されていると共に、
複数個の前記リード材が１個のリードフレームに一体形成されており、
前記リードフレームから前記リード材を切り離すことにより、複数個の前記パッケージを個片化する第７工程を更に備えた、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材と前記リード材との間に前記接着層が形成された発光装置。
【請求項９】
請求項２に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材の表面上における全面に前記接着層が形成された発光装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材と前記リード材との間のみに前記接着層が形成され、前記基材と前記封止材との間には前記接着層が形成されていない発光装置。
【請求項１１】
請求項４に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材と前記リード材との間に前記リード材用の接着層が形成され、前記基材と前記封止材との間に前記封止材用の接着層が形成された発光装置。
【請求項１２】
請求項５に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材の表面上に前記加飾層が形成された発光装置。
【請求項１３】
請求項６に記載の製造方法により製造された発光装置であって、
前記基材の表面上における外周縁部に前記マスキング層が形成された発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置の製造方法および発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレキシブルプリント配線基板の表面上にフリップチップＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子が実装され、フリップチップＬＥＤ素子が透光性封止樹脂によって封止された光源装置が開示されている。
特許文献２には、基板の表面上に可撓性被膜が設けられ、基板と可撓性被膜との間に半導体発光素子が設けられた半導体発光デバイスが開示されている。
【０００３】
特許文献３には、絶縁基板の表面上に発光ダイオード素子が実装され、発光ダイオード素子を囲繞する囲繞体としてのリフレクタが絶縁基板の表面上に接着され、リフレクタ内には透光性を有する封止材が充填され、封止材により発光ダイオード素子が封止された発光ダイオードモジュールが開示されている。
また、特許文献３には、絶縁基板の表面上に凹部が形成され、凹部内に発光ダイオード素子が実装され、凹部内には透光性を有する封止材が充填され、封止材により発光ダイオード素子が封止された発光ダイオードモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３９１２９号公報
【特許文献２】特表２００７−５３１３０３号公報
【特許文献３】特開２０１２−２３０９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では、高価なフレキシブルプリント配線基板を用いるため、製造コストが高いという問題がある。
特許文献２の技術では、可撓性被膜の密封性が低いため、半導体発光素子が空気中の水蒸気や腐食性ガスなどに曝されて故障を起こし易いという問題がある。
【０００６】
特許文献３において、囲繞体としてのリフレクタを用いる技術では、リフレクタを作製するために高価な金型が必要であり、製造コストが高いという問題がある。
特許文献３において、絶縁基板に凹部を形成する技術では、凹部の形成に絶縁基板をエッチングしなければならず、高価なエッチング装置が必要であり、製造コストが高いという問題がある。
【０００７】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）故障を起こし難い発光装置の低コストな製造方法を提供する。
（２）前記（１）の製造方法により製造された発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
第１フィルムの表面上に貼着された基材に対して、接着層が形成された第２フィルムを貼り付け、前記基材の表面上に前記接着層を転写させる第１工程と、
前記第２フィルムを前記基材から剥離させて除去する第２工程と、
前記接着層にリード材を接着固定する第３工程と、
前記第１フィルムを前記基材から剥離させて除去する第４工程と、
前記リード材に発光素子を実装する第５工程と、
ポッティング法を用い、前記発光素子および前記リード材を封止材により封止してパッケージを形成する第６工程と
を備えた発光装置の製造方法である。
【０００９】
第１の局面では、第１〜第６工程に示す簡単な軽作業により発光装置を製造可能であり、発光装置の製造に大規模な設備投資が不要であるため、発光装置の製造コストを低減することができる。
また、第１の局面では、第６工程において、ポッティング法を用いて封止材を形成する際には、基材の外周縁部に係る表面張力により、封止材が基材の外周縁部から外方へ流れ出し難いため、基材を囲繞する封止用枠材などを設ける必要が無く、基材の表面上のみに略ドーム状の封止材を形成することができる。
【００１０】
そして、第１の局面では、特許文献１の技術のように高価なフレキシブルプリント配線基板を用いないため、発光装置の製造コストを低減することができる。
また、第１の局面では、特許文献２の技術のように可撓性被膜を封止材として用いず、ポッティング法を用いて形成した封止材により発光素子およびリード材を封止するため、発光素子およびリード材を確実に封止することが可能であり、発光素子が空気中の水蒸気や腐食性ガスなどに曝されて故障を起こすのを防止できることから、故障を起こし難い発光装置が得られる。
また、第１の局面では、特許文献３の技術のように囲繞体としてのリフレクタを用いず、リフレクタを作製するための高価な金型が必要ないため、発光装置の製造コストを低減することができる。
また、第１の局面では、特許文献３の技術のように絶縁基板に凹部を形成せず、凹部を形成するための高価なエッチング装置が必要ないため、発光装置の製造コストを低減することができる。
【００１１】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、前記第１工程では、前記基材の表面上における全面に前記接着層を転写させる。
第２の局面では、基材の表面上における全面に接着層が形成されるため、第３工程において、基材の接着層にリード材を接着固定する際に、基材に対してリード材が多少の位置ズレを起こしたとしても、接着層にリード材を確実に接着固定することが可能であり、当該位置ズレに対する過度な注意が必要ないことから、作業性を高めることができる。
【００１２】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第１の局面において、前記第１工程では、前記基材の表面上における前記リード材の接着部分のみに前記接着層を転写させる。
第３の局面では、基材とリード材との間のみに接着層が形成されるため、第２の局面に比べて接着層の面積を小さくすることが可能であり、接着層を形成するための接着剤の量が少なくなり材料コストが低減することから、発光装置の製造コストを更に低減することができる。
【００１３】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第１の局面において、前記第２フィルムには、前記リード材用の接着層と前記封止材用の接着層とが形成され、前記第１工程では、前記基材の表面上における前記リード材の接着部分に前記リード材用の接着層を転写させると共に、前記基材の表面上における前記封止材の接着部分に前記封止材用の接着層を転写させる。
第４の局面では、基材と封止材とを封止材用接着層を介して確実に接着固定することが可能になるため、封止材の封止性を更に高めることができる。
【００１４】
＜第５の局面＞
第５の局面は、第１，３，４の局面において、前記第２フィルムには、前記接着層に加えて加飾層が形成され、前記第１工程では、前記基材の表面上に前記接着層を転写させると共に前記加飾層を転写させる。
第５の局面では、加飾層を設けることにより、発光装置の美観を高めることができる。
第５の局面では、基材に接着層を転写させるのと同一工程にて、基材に加飾層を転写させるため、加飾層の形成工程を追加する必要が無く、発光装置の製造コストの増大を防ぐことができる。
【００１５】
＜第６の局面＞
第６の局面は、第１，３，４，５の局面において、
前記第２フィルムには、前記接着層に加えて、前記封止材との接着性を有しないマスキング層が形成され、
前記第１工程では、前記基材の表面上に前記接着層を転写させると共に、前記基材の表面上における外周縁部に前記マスキング層を転写させる。
【００１６】
第６の局面では、第６工程において、ポッティング法を用いて封止材を形成する際に、基材の外周縁部に形成されているマスキング層により、封止材がマスキング層を越えて基材の外方へ流れ出すのを防止可能であるため、第１の局面の前記作用・効果を確実に得ることができる。
【００１７】
＜第７の局面＞
第７の局面は、第１〜第６の局面において、複数個の前記基材が１枚の前記第１フィルムに貼着されていると共に、複数個の前記リード材が１個のリードフレームに一体形成されており、前記リードフレームから前記リード材を切り離すことにより、複数個の前記パッケージを個片化する第７工程を更に備える。
第７の局面では、複数個の前記パッケージを同時に作製することが可能であるため、スケールメリットにより発光装置の製造コストを低減することができる。
【００１８】
＜第８〜第１３の局面＞
第８の局面は、第１の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材と前記リード材との間に前記接着層が形成されている。
第９の局面は、第２の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材の表面上における全面に前記接着層が形成されている。
第１０の局面は、第３の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材と前記リード材との間のみに前記接着層が形成され、前記基材と前記封止材との間には前記接着層が形成されていない。
第１１の局面は、第４の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材と前記リード材との間に前記リード材用の接着層が形成され、前記基材と前記封止材との間に前記封止材用の接着層が形成されている。
第１２の局面は、第５の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材の表面上に前記加飾層が形成されている。
第１３の局面は、第６の局面の製造方法により製造された発光装置であって、前記基材の表面上における外周縁部に前記マスキング層が形成されている。
第８〜第１３の局面によれば、第１〜第６の局面の前記作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図。
【図２】図２（Ａ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。図２（Ｂ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図であり、図２（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図３】図３（Ａ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。図３（Ｂ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図であり、図３（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図４】図４（Ａ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。図４（Ｂ）（Ｃ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図であり、図４（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図５】図５（Ａ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。図５（Ｂ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図であり、図５（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図６】図６（Ａ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための平面図。図６（Ｂ）は、発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図であり、図６（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図７】図７（Ａ）は、発光装置１０の平面図。図７（Ｂ）は、発光装置１０の縦断面図であり、図７（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面図。
【図８】図８は他の形態の発光装置１１０の構成を示す断面図である。
【図９】図９は他の携帯の発光装置１２０の構成を示す断面である。
【図１０】図１０（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態の発光装置５０の製造方法を説明するための平面図。図１０（Ｂ）は、発光装置５０の縦断面図であり、図１０（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面に対応する断面図。図１０（Ｃ）は、発光装置５０の縦断面図であり、図１０（Ａ）に示すＹ−Ｙ矢視断面に対応する断面図。
【図１１】図１１（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態の発光装置６０の製造方法を説明するための平面図。図１１（Ｂ）は、発光装置６０の縦断面図であり、図１１（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面に対応する断面図。図１１（Ｃ）は、発光装置６０の縦断面図であり、図１１（Ａ）に示すＹ−Ｙ矢視断面に対応する断面図。
【図１２】図１２（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態の発光装置７０の製造方法を説明するための平面図。図１２（Ｂ）は、発光装置７０の平面図。
【図１３】図１３（Ａ）は、本発明を具体化した第５実施形態の発光装置８０の製造方法を説明するための平面図。図１３（Ｂ）は、発光装置８０の縦断面図であり、図１３（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢視断面に対応する断面図。図１３（Ｃ）は、発光装置８０の縦断面図であり、図１３（Ａ）に示すＹ−Ｙ矢視断面に対応する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
【００２１】
＜第１実施形態＞
第１実施形態の発光装置１０の製造方法について、図１〜図７を参照しながらを説明する。
第１工程：まず、図１（Ａ）に示すように、複数個の基材１１が表面上に貼着された１枚の第１フィルム（台紙）１２と、複数個の接着層１３が片面に形成された１枚の第２フィルム１４とを用意し、各基材１１と各接着層１３とが対向するように各フィルム１２，１４を平行に配置する。
図２（Ａ）に示すように、各基材１１および各接着層１３は平面視同一寸法形状の円形に形成されており、各基材１１および各接着層１３はそれぞれ各フィルム１２，１４に対して縦横方向に均等に並べて配置されている。
【００２２】
基材（ベース材）１１は、例えば、十分な耐熱性を有する合成樹脂材料（例えば、ＰＰ（PolyPropylene）、ＴＰＯ（Thermo PolyOlefin）、ＰＶＣ（PolyVinyl Chloride）、ＰＣ（PolyCarbonate）、ＰＭＭＡ（PolyMethylMethacrylate）、ＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer）、ＡＢＳ（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene resin）など）、金属材料（例えば、アルミニウム合金、銅合金など）、セラミックス材料（例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）などの薄板材により形成されている。
【００２３】
各フィルム１２，１４は、十分な可撓性を有する合成樹脂材料（例えば、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）、ＰＥ（PolyEthylene）、ポリウレタン、ＰＭＭＡなど）の薄膜により形成されている。
各接着層１３は、ＬＥＤチップ１８が発生した熱を各リード材１５，１６へ速やかに放熱するための十分な熱伝達性と、各基材１１および各リード材１５，１６に対する十分な接着性とを有する各種接着剤により形成されている。
【００２４】
ここで、第１フィルム１２を各基材１１から容易に剥離可能なように、各基材１１は第１フィルム１２に対して、例えば、圧着、粘着剤、両面テープなどを用いて仮固定されている。
また、各接着層１３は、十分な剥離性を有する第２フィルム（ベースフィルム、支持フィルム、キャリアフィルム）１４に対して、各種印刷法（例えば、スクリーン印刷、パッド印刷、ドクターコーティングなど）を用いて印刷形成されている。
【００２５】
次に、図１（Ｂ）および図２に示すごとく、各基材１１と各接着層１３とが位置ズレを起こすこと無く重なり合うように、第１フィルム１２に対して第２フィルム１４を重ね、第２フィルム１４の表面（接着層１３が形成されている面の反対面）側を押圧することにより、各基材１１と各接着層１３とを密着させた状態で加圧し、各基材１１の表面上に各接着層１３を転写させる。
【００２６】
第２工程：図１（Ｃ）および図３に示すように、第２フィルム１４を各基材１１および第１フィルム１２から剥離させて除去する。
すると、各接着層１３は各基材１１の表面上に転写されて残り、第２フィルム１４のみが除去される。
【００２７】
第３工程：図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、一対のリード材１５，１６が複数組一体形成されたリードフレーム１７を用意し、各接着層１３と各リード材１５，１６とが位置ズレを起こすこと無く重なり合うように、第１フィルム１２に対してリードフレーム１７を重ね、各リード材１５，１６の表面（接着層１３に接する面の反対面）側を押圧することにより、各接着層１３と各リード材１５，１６を密着させた状態で加圧し、各接着層１３に各リード材１５，１６を接着固定する。
【００２８】
第４工程：図４（Ｃ）に示すように、第１フィルム１２を各基材１１から剥離させて除去する。
このとき、各基材１１は各接着層１３を介して各リード材１５，１６に接着固定されているため、各基材１１はリードフレーム１７に対して脱落不能に保持される。
【００２９】
第５工程：図５に示すように、各ＬＥＤチップ１８を各リード材１５，１６にバンプ（図示略）を用いてフェイスダウン実装（フリップチップ実装）し、各リード材１５，１６と各ＬＥＤチップ１８とを電気的および機械的に接続する。
【００３０】
第６工程：図６に示すように、ポッティング（ディスペンス）法を用い、各ＬＥＤチップ１８および各リード材１５，１６を封止材１９により封止した後に、封止材１９を硬化させることにより、複数個のパッケージ２０を形成する。
封止材１９は、常温ではポッティング法により滴化可能な液状で、硬化可能（例えば、紫外線硬化型、熱硬化型、常温硬化型、二液混合硬化型など）であり、硬化後には十分な透明性を有する合成樹脂材料（例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂など）により形成されている。
【００３１】
第７工程：図６に示すリードフレーム１７から各リード材１５，１６を切り離すことにより、図７に示すように各パッケージ２０を個片化する。
図７に示すように、第１実施形態の発光装置１０では、基材１１と各リード材１５，１６との間に接着層１３が形成されていると共に、基材１１の表面上における全面に接着層１３が形成されている。
【００３２】
かかるフリップチップ実装タイプのＬＥＤチップ１８の上面には、図８に示すように、蛍光体層１０１を積層することができる。なお、図８において図７と同一の要素には同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
ＬＥＤ１８の発光波長と蛍光体層１０１に含まれる蛍光体との組み合わせにより、発光装置１１０の発光色をコントロールできる。
この蛍光体層１０１は、第５工程と第６工程との間に形成してもよいし（形成方法：ポッティング等）、また、予めＬＥＤチップ１８の上面に形成しておいて（形成方法：ポッティング、印刷等）、かかるＬＥＤチップ１８を第５工程において実装してもよい。
蛍光体層１０１は耐熱性の樹脂マトリックス（シリコーン樹脂やエポキシ樹脂）に蛍光体粒子を分散させたものであり、その厚さは任意に設計できるが、例えば、５０〜２００μｍとすることができる。分散される蛍光体も発光装置１１０の用途に応じて任意に選択できる。複数種の蛍光体の併用も可能である。その場合、蛍光体層１０１を多層構造とし、各層に異なる蛍光体粒子を分散させることができる。
同様に封止材１９に蛍光体を分散させることもできる。
【００３３】
図９には、他のタイプの発光装置１２０を示す。なお、図７と同一の要素には同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。この発光装置１２０ではフェイスアップ実装タイプのＬＥＤチップ１１８が採用され、これが一方のリード材１１５にマウントされる。このＬＥＤチップ１１８の一方の電極が他のリード材１１６とワイヤ１２０を介して電気的に接続される。ＬＥＤチップ１１８の他方の電極はリード材１１５にワイヤ１２１を介して電気的に接続される。
図９の発光装置１２０は、第５工程においてＬＥＤチップ１１８の底面を一方のリード材１１５に固定した後、ワイヤ１２０、１２１をＬＥＤチップ１１８とリード材１１５，１１６との間に懸架する。その後、第６工程を実行して封止材１９を形成する。
この封止材１９には蛍光体粒子を分散させることができる。分散させる蛍光体粒子の材料は、発光装置１２０の用途に応じて適宜選択される。
【００３４】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３５】
［１］第１実施形態では、各基材１１が貼着された第１フィルム１２に、各接着層１３が形成された第２フィルム１４を貼り付けた後に、第２フィルム１４を引き剥がし、接着層１３にリードフレーム１７の各リード材１５，１６を接着させた後に、第１フィルム１２を引き剥がすという、簡単な軽作業により発光装置１０を製造可能であり、発光装置１０の製造に大規模な設備投資が不要であるため、発光装置１０の製造コストを低減することができる。
【００３６】
［２］第１実施形態では、図１（Ａ）（Ｂ）および図２に示す第１工程において、基材１１の表面上における全面に接着層１３を転写させるため、基材１１の表面上における全面に接着層１３が形成される。
そのため、図４（Ａ）（Ｂ）に示す第３工程において、各基材１１の接着層１３に各リード材１５，１６を接着固定する際に、各基材１１に対して各リード材１５，１６が多少の位置ズレを起こしたとしても、各接着層１３に各リード材１５，１６を確実に接着固定することが可能であり、当該位置ズレに対する過度な注意が必要ないことから、作業性を高めることができる。
【００３７】
尚、接着層１３に光反射性の高い材料（例えば、アルミナ、酸化チタンなど）の微粉末を分散させることにより、各基材１１の表面の光反射率を高めることが可能であり、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００３８】
［３］図６に示す第６工程において、ポッティング法を用いて封止材１９を形成する際には、基材１１の外周縁部に係る表面張力により、封止材１９が基材１１の外周縁部から外方へ流れ出し難いため、基材１１を囲繞する封止用枠材などを設ける必要が無く、基材１１の表面上のみに略ドーム状の封止材１９を形成することができる。
【００３９】
［４］第１実施形態では、特許文献１の技術のように高価なフレキシブルプリント配線基板を用いないため、発光装置１０の製造コストを低減することができる。
【００４０】
［５］第１実施形態では、特許文献２の技術のように可撓性被膜を封止材として用いず、ポッティング法を用いて形成した封止材１９によりＬＥＤチップ１８および各リード材１５，１６を封止するため、ＬＥＤチップ１８および各リード材１５，１６を確実に封止することが可能であり、ＬＥＤチップ１８が空気中の水蒸気や腐食性ガスなどに曝されて故障を起こすのを防止できることから、故障を起こし難い発光装置１０が得られる。
【００４１】
［６］第１実施形態では、特許文献３の技術のように囲繞体としてのリフレクタを用いず、リフレクタを作製するための高価な金型が必要ないため、発光装置１０の製造コストを低減することができる。
また、第１実施形態では、特許文献３の技術のように絶縁基板に凹部を形成せず、凹部を形成するための高価なエッチング装置が必要ないため、発光装置１０の製造コストを低減することができる。
【００４２】
［７］第１実施形態では、複数個のパッケージ２０を同時に作製することが可能であるため、スケールメリットにより発光装置１０の製造コストを低減することができる。
【００４３】
［８］第１実施形態では、図１および図２に示す第１工程において、第１フィルム１２の表面上に貼着された各基材１１に対して、各接着層１３が形成された第２フィルム１４を貼り付け、各基材１１の表面上に各接着層１３を転写させるため、各基材１１の表面上に各接着層１３を確実かつ容易に形成することができる。
【００４４】
ところで、各基材１１の表面上に、各種印刷法（例えば、スクリーン印刷、パッド印刷、コーティングなど）を用いて接着層１３を印刷形成してもよい。
しかし、この場合には、各基材１１の表面上に接着層１３を形成するための専用の印刷機を、発光装置１０の製造工程に導入する必要があり、発光装置１０の製造コストが増大することになる。
尚、各基材１１の表面上に接着層１３を印刷形成する場合には、第２フィルム１４は不要である。
【００４５】
ちなみに、複数個の基材１１が貼着された第１フィルム１２、および、複数個の接着層１３が形成された第２フィルム１４は、発光装置１０の製造メーカーが作製するだけでなく、発光装置１０の製造メーカーがフィルム材の製造メーカーから作製済の商品として納入してもよく、このようにすれば発光装置１０の製造コストを大幅に低減することができる。
【００４６】
［９］第１実施形態では、図４（Ｃ）に示す第４工程において、第１フィルム１２を各基材１１から剥離させて除去している。
ところで、図６に示す第６工程において、各ＬＥＤチップ１８および各リード材１５，１６を封止材１９により封止して複数個のパッケージ２０を形成した後に、第１フィルム１２を各基材１１から剥離させて除去してもよい。
しかし、この場合には、図５に示す第５工程において、各リード材１５，１６に各ＬＥＤチップ１８を実装する際に使用する熱・超音波・圧力などにより、第１フィルム１２が影響を受けないようにする必要がある。
すなわち、図５に示す第５工程において、各リード材１５，１６に各ＬＥＤチップ１８を実装する際には、第１フィルム１２が設けられていないことが望ましい。
【００４７】
例えば、各リード材１５，１６に各ＬＥＤチップ１８を実装する際に、ボンディングワイヤを用いるフェースアップ実装を採用し、熱を使用してボンディングワイヤを接続する場合、耐熱性の高い高価な第１フィルム１２が必要となる。
また、各リード材１５，１６に各ＬＥＤチップ１８を実装する際に、バンプを用いるフェイスダウン実装を採用し、超音波接合によりバンプを接続する場合、印加した超音波が第１フィルム１２へ逃げてしまい、バンプを確実に接続できないおそれがある。
【００４８】
＜第２実施形態＞
図１０（Ａ）に示すように、第２実施形態では、平面視円形の各基材１１に対して、第２フィルム１４における各接着層１３は各リード材１５，１６の接着部分に対応する箇所のみに形成されている。
そのため、第２実施形態の第１工程では、各基材１１の表面上における各リード材１５，１６の接着部分のみに各接着層１３を転写させる。
【００４９】
第２実施形態の発光装置５０では、図１０（Ｂ）に示すように、基材１１と各リード材１５，１６との間のみに接着層１３が形成され、図１０（Ｃ）に示すように、基材１１と封止材１９との間には接着層１３が形成されていない。
【００５０】
従って、第２実施形態によれば、第１実施形態の前記［１］［３］〜［７］と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第２実施形態では、第２フィルム１４における各接着層１３が各リード材１５，１６の接着部分に対応する箇所のみに形成されているため、第１実施形態に比べて各接着層１３の面積を小さくすることが可能であり（図２（Ａ）、図１０（Ａ）を参照）、接着層１３を形成するための接着剤の量が少なくなり材料コストが低減することから、発光装置５０の製造コストを更に低減することができる。
【００５１】
尚、図４（Ａ）（Ｂ）に示す第３工程において、各基材１１の接着層１３に各リード材１５，１６を接着固定する際に、各基材１１に対して各リード材１５，１６が多少の位置ズレを起こしたとしても、各接着層１３に各リード材１５，１６を確実に接着固定できるように、当該位置ズレのマージン分を見込んで、第２フィルム１４における各接着層１３を、各リード材１５，１６の接着部分よりも前記マージン分だけ広い部分に形成してもよい。
【００５２】
＜第３実施形態＞
図１１（Ａ）に示すように、第３実施形態の第２フィルム１４には、リード材用接着層１３と封止材用接着層６１とが形成されている。
第２フィルム１４における各リード材用接着層１３は、第２実施形態の各接着層１３と同じく、各リード材１５，１６の接着部分に対応する箇所のみに形成されている。
第２フィルム１４における各封止材用接着層６１は、各封止材１９の接着部分に対応する箇所のみに形成されている。
各封止用接着層６１は、各基材１１および各封止材１９に対する十分な接着性を有する各種接着剤により形成されている。
【００５３】
そのため、第３実施形態の第１工程では、各基材１１の表面上における各リード材１５，１６の接着部分に各リード材用接着層１３を転写させると共に、各基材１１の表面上における各封止材１９の接着部分に各封止材用接着層６１を転写させる。
【００５４】
第３実施形態の発光装置６０では、図１１（Ｂ）に示すように、基材１１と各リード材１５，１６との間にリード材用接着層１３が形成され、図１１（Ｃ）に示すように、基材１１と封止材１９との間に封止材用接着層６１が形成されている。
【００５５】
従って、第３実施形態によれば、第１実施形態の前記［１］［３］〜［７］と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第３実施形態では、各基材１１と各封止材１９とを各封止材用接着層６１を介して確実に接着固定することが可能になるため、第１実施形態に比べて、封止材１９の封止性を更に高めることができる。
【００５６】
＜第４実施形態＞
図１２（Ａ）に示すように、第４実施形態の第２フィルム１４には、各接着層１３に加えて、加飾層７１が形成されている。
第２フィルム１４における各接着層１３は、第２実施形態の各接着層１３と同じく、各リード材１５，１６の接着部分に対応する箇所のみに形成されている。
各加飾層７１は、各基材１１および各封止材１９に対する十分な接着性を有する各種接着剤と、その接着剤に添加された各種顔料とにより形成されている。
【００５７】
そのため、第４実施形態の第１工程では、各基材１１の表面上における各リード材１５，１６の接着部分に各接着層１３を転写させると共に、各基材１１の表面上に各加飾層７１を転写させる。
図１２（Ｂ）に示すように、第４実施形態の発光装置７０では、基材１１の表面上に加飾層７１が形成されている。
【００５８】
従って、第４実施形態によれば、第１実施形態の前記［１］［３］〜［７］と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第４実施形態では、加飾層７１を設けることにより、発光装置７０の美観を高めることができる。
また、第４実施形態では、各基材１１に各接着層１３を転写させるのと同一工程にて、各基材１１に各加飾層７１を転写させるため、各加飾層７１の形成工程を追加する必要が無く、発光装置７０の製造コストの増大を防ぐことができる。
尚、第２フィルム１４における各加飾層７１は、図１２に示す例では「○」「△」状の模様を形成しているが、どのような文字・符号・模様を形成してもよい。
【００５９】
＜第５実施形態＞
図１３（Ａ）に示すように、第５実施形態の第２フィルム１４には、各接着層１３に加えて、各封止材１９との接着性を有しないマスキング層（非接着層）８１が形成されている。
第２フィルム１４におけるマスキング層８１は、各基材１１の表面上における外周縁部に対応する箇所のみに形成されている。
【００６０】
そのため、第５実施形態の第１工程では、各基材１１の表面上に各接着層１３を転写させると共に、各基材１１の表面上における外周縁部に各マスキング層８１を転写させる。
図１３（Ｃ）に示すように、第５実施形態の発光装置８０では、基材１１の表面上における外周縁部にマスキング層８１が形成されている。
【００６１】
従って、第５実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第５実施形態では、図６に示す第６工程において、ポッティング法を用いて封止材１９を形成する際に、基材１１の外周縁部に形成されているマスキング層８１により、封止材１９がマスキング層８１を越えて基材１１の外方へ流れ出すのを防止可能であるため、第１実施形態の前記［３］の作用・効果を更に確実に得ることができる。
【００６２】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００６３】
［Ａ］前記各実施形態では各基材１１が平面視円形であるが、各基材１１の平面形状は、円形に限らず、どのような形状でもよい。
【００６４】
［Ｂ］ＬＥＤチップ１８は、どのような半導体発光素子（例えば、ＥＬ（Electro Luminescence）素子など）に置き換えてもよい。
【００６５】
［Ｃ］前記各実施形態を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
【００６６】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００６７】
１０，５０，６０，７０，８０，１００，１２０…発光装置
１１…基材
１２…第１フィルム
１３…接着層（リード材用接着層）
１４…第２フィルム
１５，１６，１１５，１１６…リード材
１７…リードフレーム
１８，１１８…ＬＥＤチップ
１９…封止材
２０…パッケージ
６１…封止材用接着層
７１…加飾層
８１…マスキング層
１０１…蛍光体層
１２０，１２１  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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