(57)【要約】      （修正有）【課題】外部配線及び電極パッドとの間に気泡が残留することが抑えられる液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置を提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、配線５００の周囲に、スピンコーティングによって樹脂材料を塗布することで樹脂部材１１１を形成する樹脂部材形成工程を供えている。また、液体吐出ヘッドの製造方法は、樹脂部材１１１を覆うように樹脂材料を塗布することによって封止剤を形成する封止剤形成工程とを備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、
前記素子に供給される電流を受け取る電極と、
前記素子と前記電極との間を接続し、前記電極からの電流を素子に伝達する基板内配線と
を備えた素子基板と、
前記電極に接続され、前記電極に電流を供給するために前記素子基板の外部に配置された外部配線と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板内配線の周囲に、スピンコーティングによって樹脂材料を塗布することで樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
前記樹脂部材を覆うように樹脂材料を塗布することによって封止剤を形成する封止剤形成工程と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記電極と前記外部配線との間に接続部材が配置され、前記接続部材を介して前記電極と前記外部配線とが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記素子基板は、前記吐出口の形成されたオリフィスプレートと、前記素子の配置された基体とを備え、
前記オリフィスプレートと前記基体との間に、前記オリフィスプレートと前記基体との間の密着性を向上させる中間層を形成する中間層形成工程と、
前記オリフィスプレートと前記基体とが貼り付けられる貼り付け工程とを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記中間層と前記樹脂部材とが同一の材料によって形成され、
前記中間層形成工程と、前記樹脂部材形成工程とが同時に行われることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記基板内配線が複数形成され、
樹脂部材形成工程では、前記樹脂部材が、前記基板内配線同士の間の領域を覆って形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、
前記素子に供給される電流を受け取る電極と、
前記素子と前記電極との間を接続し、前記電極からの電流を素子に伝達する複数の基板内配線と、
前記複数の基板内配線同士の間を覆い、前記複数の基板内配線の周囲に配置され、樹脂材料によって形成された樹脂部材と、
前記樹脂部材を覆い、樹脂材料によって形成された封止剤と
を備えた素子基板と、
前記電極に接続され、前記電極に電流を供給するために前記素子基板の外部に配置された外部配線と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記樹脂部材は、ポリエーテルアミド樹脂によって形成されており、
前記封止剤は、エポキシ系樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項６または７に記載の液体吐出ヘッドが搭載され、前記吐出口から液体を吐出することが可能な液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な接続部分を覆うように封止剤が配置された液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
外部電源から延びた外部配線と、液体吐出ヘッドにおける電極パッドとを接続する方法として、電極パッド上にバンプを配置し、電極パッドとバンプとの間及びバンプと外部配線との間を接合させる方法が知られている。このような方法は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装法と呼ばれている。特許文献１には、ＴＡＢ実装法によって、外部配線と、記録素子基板における電極パッドとが電気的に接続されている液体吐出ヘッドについて開示されている。特許文献１には、外部配線と、記録素子基板における電極パッドとの間の接続位置の周囲に熱硬化性接着剤が充填されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０２５５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、エポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤が、外部配線及び電極パッドに直接接触するように接続位置の周囲に配置されている。一般に、金属によって形成された外部配線及び電極パッドと、エポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤と、の間では、親和性が比較的低く、ぬれ性が比較的低い。そのため、熱硬化性接着剤が外部配線及び電極パッドの周囲に上から単純に盛られる方法によって配置されると、外部配線及び電極パッドと、熱硬化性接着剤との間に、気泡が残留する可能性がある。気泡が残留したまま熱硬化性接着剤が硬化してしまうと、気泡の部分でイオンマイグレーションが発生する可能性がある。イオンマイグレーションによって析出した析出物が複数の配線に跨って形成された場合には、電気回路がショートしてしまう可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記の事情に鑑み、外部配線及び電極パッドとの間に気泡が残留することが抑えられる液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、前記素子に供給される電流を受け取る電極と、前記素子と前記電極との間を接続し、前記電極からの電流を素子に伝達する基板内配線とを備えた素子基板と、前記電極に接続され、前記電極に電流を供給するために前記素子基板の外部に配置された外部配線とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記基板内配線の周囲に、スピンコーティングによって樹脂材料を塗布することで樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記樹脂部材を覆うように樹脂材料を塗布することによって封止剤を形成する封止剤形成工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、封止剤によって記録素子基板における電極とインナーリードとの間の電気的な接続部を封止した際に、封止部分に気泡が残留することを抑えることができる。従って、接続部が電気的に確実に接続されると共に電気回路にショートが発生することを抑えることができ、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置の斜視図である。
【図２】（ａ）は図１の液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッドの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）の要部について拡大して示した平面図である。
【図３】（ａ）は、図２（ｃ）の記録素子基板側の配線とインナーリードとの間の電気的な接続部分について拡大して示した平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う断面図である。
【図４】図２（ｃ）の記録素子基板側の配線とインナーリードとの間の接続が行われている際の、接続部について示した断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、記録素子基板側の配線とインナーリードとの間の接続を行う際の各工程について示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド（記録ヘッド）の搭載された液体吐出装置（インクジェット記録装置）１についての斜視図である。図１に示されるように、本実施形態の液体吐出装置１は、インクジェット方式に従って、液体吐出ヘッド３から記録媒体にインクを吐出することで記録を行う。液体吐出ヘッド３を搭載したキャリッジ２にキャリッジモータによって発生する駆動力を伝達機構より伝え、キャリッジ２を往復移動させる。キャリッジ２が往復移動を行うことで液体吐出ヘッド３が走査を行いながら、液体吐出ヘッド３から記録媒体Ｐにインクを吐出することで記録を行う。
【００１１】
液体吐出装置１のキャリッジ２には液体吐出ヘッド３が搭載されるだけでなく、液体吐出ヘッド３に供給するインクを貯留するインクタンク６が搭載可能に構成されている。インクタンク６はキャリッジ２に対して着脱自在になっている。なお、液体吐出ヘッド３とインクタンク６とは、一体に形成されていても良い。図１に示した液体吐出装置１はカラー記録が可能であり、そのためにキャリッジ２にはマゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）のインクをそれぞれ収容した４つのインクカートリッジを搭載している。これら４つのインクカートリッジはそれぞれ独立に着脱可能である。
【００１２】
図１に示されているように、キャリッジ２はキャリッジモータの駆動力を伝達する伝達機構の駆動ベルト７の一部に連結されている。これにより、キャリッジ２は、ガイドシャフト１３に沿って矢印Ａ方向に摺動自在に案内支持されるようになっている。また、液体吐出ヘッド３を搭載したキャリッジ２は、キャリッジモータの駆動力によって往復移動される。それと同時に、液体吐出ヘッド３に記録信号を与えて記録媒体にインクが吐出される。従って、キャリッジ２は、キャリッジモータの正転及び逆転によってガイドシャフト１３に沿って記録媒体の搬送が行われる搬送方向に交差する主走査方向に往復移動する。また、キャリッジ２の移動方向（矢印Ａ方向）に沿ってキャリッジ２の位置を示すための不図示のスケールが備えられている。このように、液体吐出ヘッド３の搭載されたキャリッジ２を主走査方向に往復移動させて走査させる走査手段を有している。走査手段により液体吐出ヘッド３が走査しながら記録が行われることで、記録媒体Ｐの全幅に亘って記録が行われる。
【００１３】
さらに、液体吐出装置１は、記録媒体を搬送するために搬送モータによって駆動される搬送ローラ１４を有している。また、液体吐出装置１は、バネ（不図示）により記録媒体を搬送ローラ１４に当接するピンチローラ１５、ピンチローラ１５を回転自在に支持する不図示のピンチローラホルダ、搬送ローラ１４に接続された不図示の搬送ローラギアを有している。そして、搬送ローラギアに中間ギアを介して伝達された搬送モータの回転により、搬送ローラ１４が駆動される。このように、液体吐出装置１は、記録媒体を搬送する搬送手段を有している。
【００１４】
なお、本実施形態の液体吐出装置１は、液体吐出ヘッドの主走査方向の移動と、記録媒体の副走査方向の搬送と、を伴って画像を記録するいわゆるシリアルスキャンタイプの液体吐出装置である。しかし、本発明は、記録媒体の幅方向の全域に亘って延在する液体吐出ヘッドを用いるフルラインタイプの液体吐出装置にも適用可能である。
【００１５】
図２（ａ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの斜視図であり、電気接続部周辺の説明のために封止剤４００について透視した図となっている。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す液体吐出ヘッドのＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿う断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示される液体吐出ヘッドの平面図である。
【００１６】
液体吐出ヘッド３は、記録素子基板（素子基板）１０１及び支持部材３００を備えている。支持部材３００上に、中間層４０１を介して記録素子基板１０１が取り付けられている。記録素子基板１０１は、基体１２０及びオリフィスプレート１０５を備えている。オリフィスプレート１０５における記録媒体に対向する面には、複数の吐出口１０６が形成されている。基体１２０とオリフィスプレート１０５との間には、液体としてのインクを貯留可能な液室１２１が形成されている。吐出口１０６は、液室１２１の内部と外部とを連通するように形成されている。複数の吐出口１０６は、列状に並べられて吐出口列が配列されている。オリフィスプレート１０５は、中間層１０９を介して基体１２０上に取り付けられている。中間層１０９は、オリフィスプレート１０５と基体１２０との間の密着性を向上させるために、オリフィスプレート１０５と基体１２０との間に配置されている。また、記録素子基板１０１及び支持部材３００には、吐出口１０６に向かう方向に液体を供給する液体供給口１０４が形成されている。本実施形態では、インク供給口１０４は、記録素子基板１０１における吐出口列の配列された方向のほぼ中央に、表面から裏面に貫通するように形成されている。インク供給口１０４は、吐出口列に沿う方向に延びている。インクは、インク供給口１０４から共通液室１６を介して液室１２１に供給される。インクは、吐出口１０６の内部にてメニスカスを形成することにより、安定に保持される。
【００１７】
キャリッジ２と液体吐出ヘッド３とは、両部材の接合面が適正に接触されて所要の電気的接続を達成維持できるようになっている。液体吐出ヘッド３は、記録信号に応じてエネルギーを印加することにより、複数の吐出口からインクを選択的に吐出して記録する。本実施形態の液体吐出ヘッドの記録素子基板には、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が形成されている。本実施形態においては、エネルギー発生素子として、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体としての発熱抵抗体（素子）１０８を用いている。
【００１８】
液体吐出ヘッド３は、発熱抵抗体１０８に印加される電気エネルギーを熱エネルギーに変換させる。そして、その熱エネルギーをインクに与えることによりインクに膜沸騰を生じさせ、これによって生じる気泡の成長、収縮による圧力変化を利用して、吐出口よりインクを吐出させる。この発熱抵抗体１０８は各吐出口のそれぞれに対応して設けられ、記録信号に応じて対応する発熱抵抗体にパルス電圧を印加することによって対応する吐出口からインクを吐出する。
【００１９】
図２（ｂ）に示されるように、液体吐出ヘッド３における記録素子基板１０１上には、複数の発熱抵抗体１０８が配置されている。発熱抵抗体１０８は、液室１２１の内部に貯留されたインクに熱エネルギーを付与することが可能に構成されている。発熱抵抗体１０８は、それぞれの吐出口１０６に対応する位置に配置されている。また、発熱抵抗体１０８は、等間隔にインク供給口１０４の両側に配列されている。
【００２０】
インク供給口１０４を通ったインクは、記録素子基板１０１とオリフィスプレート１０５との間に形成されたインク流路を通って液室１２１に供給される。所定の発熱抵抗体１０８を選択的に駆動することで、所定の吐出口１０６からインクを吐出する。本実施形態では、一回のインクの吐出による吐出量が約４ｎｇ±１ｎｇである吐出口が、１２００ｄｐｉで１５３６個配置されている。また、本実施形態では、液体吐出ヘッドに形成された全ての吐出口を１６グループに分け、最大で９６個の吐出口からインクを同時に吐出する。
【００２１】
また、各吐出口からのインクの吐出による吐出周波数は、最大２１ｋＨｚである。記録素子基板１０１の両端では発熱抵抗体１０８に電力を供給するためのインナーリード（外部配線）２０４が、記録素子基板１０１よりも外側の領域に設置されている。インナーリード２０４は、記録素子基板１０１上に形成された電極パッド１０２と結線されている。
【００２２】
記録素子基板１０１に配置された発熱抵抗体１０８は、配線（基板内配線）５００に接続されている。発熱抵抗素子１０８に接続された配線５００が、記録素子基板における吐出口列の配列方向の端部に向かって延びて形成されている。配線５００における吐出口列の配列方向の端部の付近に電極パッド１０２が接続されている。配線５００は、電極パッド１０２に向かって延びている。
【００２３】
記録素子基板１０１には、電極パッド１０２及び電極パッド１０２と発熱抵抗素子との間に延びた配線５００が形成されているので、これらの電極パッド１０２及び配線５００が記録素子基板１０１の表面からインクの吐出される方向に向かって突出している。配線５００がインクの吐出される方向に向かって突出しているので、配線５００の縁部で、記録素子基板１０１の表面との間で段差が形成されている。
【００２４】
本実施形態では、配線５００は、複数形成されている。また、配線５００同士の間の領域（基板内配線同士の間の領域）に、配線５００同士の間の段差を埋めるように、樹脂部材１１１が形成されている。本実施形態では、樹脂部材１１１は、バンプ（接続部材）１０３を介してインナーリード２０４との電気的な接続を行う部分を除いた、配線５００における記録素子基板１０１から突出した部分のほぼ全体を覆うように形成されている。また、電極パッド１０２及び配線５００の周囲には、封止剤４００が配置される。封止剤４００としては、例えば、エポキシ系樹脂が用いられる。
【００２５】
図３（ａ）は、本発明の第１実施形態の液体吐出ヘッドの電気的な接続部について示した平面図である。図３（ａ）では、電気的な接続部について部分的に示されている。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す液体吐出ヘッドのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う断面図である。電極パッド１０２周囲における隣り合う配線５００間の幅ｗ１は約４０μｍであり、配線５００の厚みｈ７は約１μｍである。
【００２６】
この樹脂部材１１１は、図２（ｃ）に示されるように、電極パッド１０２の部分を除いて、配線５００同士の間の領域を含めた電極パッド１０２の周囲を覆うように設けられている。電極パッド１０２及び配線５００の形成された部分の断面図を見ると、図３（ｂ）に示されるように、配線５００同士の間の領域が埋められ、配線５００が形成されることによる段差を小さくするように、樹脂部材１１１が配置されている。これにより、電気パッド１０２周囲の配線は樹脂１１１で覆われ、配線が配置されることによる段差が埋められている状態となる。
【００２７】
また、中間層１０９と樹脂部材１１１とが、同一の材料によって形成されている。本実施形態では、いずれも絶縁材料によって形成されている。これらは、フォトリソ技術によって同時に形成することができる。本実施形態では、中間層１０９及び樹脂部材１１１は、ポリエーテルアミド樹脂によって形成されている。
【００２８】
電極パッド１０２上には、バンプ１０３（例えば、厚み５ｕｍ）が形成される。バンプ１０３は、電極パッド１０２の表面からインクの吐出される方向に向かって突出するように形成される。
【００２９】
電気配線基板（ＴＡＢテープ）２００のインナーリード２０４を用いたＴＡＢ実装法によって、バンプ１０３を介して電極パッド１０２とインナーリード２０４との間が電気的に接続されている。ここで、電極パッド１０２上に突出するバンプ１０３を形成する際に、バンプ１０３を電極パッド１０２上にめっき法により形成することにより、バンプ１０３の高さをより低くすることができる。
【００３０】
ＴＡＢ実装法によって電極パッド１０２とインナーリード２０４とが電気的に接続されているので、結果的に、封止剤４００によって電気的な接続部を封止する封止高さを低くすることが可能である。これにより、液体吐出ヘッド３を小型化することができる。また、このインナーリード２０４により、外部から供給される電気信号を記録素子基板に伝達する。また、ＴＡＢテープ２００は、ポリイミドテープ２０１上に銅箔２０３を接着剤２０２により接着し、パターニングし、銅箔２０３の一部をインナーリード２０４としている。
【００３１】
次に、液体吐出ヘッドの製造工程について説明する。まず、記録素子基板１０１上に配線５００及び電極パッド１０２が形成される。図５（ａ）〜（ｄ）に、本実施形態の液体吐出ヘッド３を製造する際の各工程について示した斜視図を示す。まず、図５（ａ）に示されるように、記録素子基板１０１に配線５００及び電極パッド１０２が形成される。
【００３２】
記録素子基板１０１に配線５００及び電極パッド１０２が形成されると、図５（ｂ）に示されるように、電極パッド１０２上にバンプ１０３が形成される。本実施形態では、電極パッド１０２上でのバンプ１０３の形成は、めっき法によって形成される。なお、電極パッド１０２上におけるバンプ１０３の形成は、ワイヤボンディングによるボール電極が形成されるスタッドバンプによって行われてもよい。
【００３３】
電極パッド１０２上にバンプ１０３が形成されると、図５（ｃ）に示されるように、配線５００上に樹脂材料が塗布されることで樹脂部材１１１が形成される（樹脂部材形成工程）。本実施形態では、記録素子基板１０１上に中間層１０９を形成する工程（中間層形成工程）のタイミングと同じタイミングで、配線５００上に樹脂部材１１１が形成される。樹脂部材１１１は、スピンコーティングによって、樹脂を含む樹脂部材１１１を形成する材料が、配線５００上に塗布される。本実施形態では、記録素子基板１０１を回転させながら配線５００の周囲に樹脂部材１１１を形成する材料が塗布されて、スピンコーティングによって樹脂部材１１１が形成される。樹脂部材１１１は、電極パッド１０２上を除いて、配線５００上を覆うように形成される。特に、本実施形態では、樹脂部材が配線５００同士の間の領域を覆って、樹脂部材１１１が形成される。
【００３４】
樹脂部材１１１がスピンコーティングによって塗布されて形成されるので、樹脂部材１１１を形成する際に、樹脂部材１１１に気泡が残留することが抑えられる。従って、樹脂部材１１１と配線５００との間に気泡が残留することが抑えられる。
【００３５】
また、中間層１０９を形成した後に、中間層１０９上にオリフィスプレート１０５を配置してオリフィスプレート１０５と基体１２０とが貼り付けられる（貼り付け工程）。これによって、図２（ａ）に示されるような液体吐出ヘッド３が形成される。
【００３６】
次に、図５（ｄ）に示されるように、電極パッド１０２とインナーリード２０４との間の電気的な接続が行われる。本実施形態では、ＴＡＢ実装法によって、電極パッド１０２とインナーリード２０４との間の電気的な接続が行われる。バンプ１０３とインナーリード２０４との間の電気的な接続が行われる。本実施形態では、バンプとインナーリードとの間の電気的な接続方法としては、例えば、図４に示されるような、シングルポイントボンディング法が用いられる。
【００３７】
図４には、接続端子であるインナーリード２０４とバンプ１０３とを、シングルポイントボンディングツール５０２を用いて接続する際の接続部周辺について示した断面図が示されている。図４に示されるように、電極パッド１０２上に配置されたバンプ１０３上にインナーリード２０４を当接させた状態でバンプ１０３及びインナーリード２０４に超音波振動と荷重を加えることで、バンプ１０３とインナーリード２０４とが電気的に接続される。超音波振動によってバンプ１０３が加熱されて溶融された状態でインナーリード２０４の上から荷重が加えられることで、バンプ１０３を介して電極パッド１０２とインナーリード２０４とが溶着される。この方法によって、インナーリード２０４とバンプ１０３との間を電気的に接続することができる。これにより、結果的に、記録素子基板１０１における配線５００と、インナーリード２０４とが電気的に接続される。
【００３８】
その後、ディスペンサーを用いて、バンプ１０３を介した電極パッド１０２とインナーリード２０４との接続部分の周囲に樹脂材料が塗布されることで封止剤４００が形成される（封止剤形成工程）。このとき、接続部分に配置された樹脂部材１１１の上に封止剤４００が配置される。その後、封止剤４００を加熱することによって硬化させることで、電気的な接続部の周囲の封止が行われる。
【００３９】
また、記録素子基板１０１は、支持部材３００上に取り付けられる。このとき、支持部材３００に形成されたインク供給口３０２が、記録素子基板１０１に形成されたインク供給口１０４に連通するように、接着剤１０７によって記録素子基板１０１と支持部材３００とが接着される。また、支持部材３００には段部３０１を設け、接着剤２０５により、ＴＡＢテープを接着固定している。
【００４０】
以上のように構成された液体吐出ヘッドにおいては、電極パッドに接続された配線同士の間に樹脂部材１１１が設けられている。樹脂部材１１１及び封止剤４００がいずれも樹脂によって形成されているので、樹脂部材１１１と封止剤４００との間の親和性が高く、樹脂部材１１１と封止剤４００との間のぬれ性が高くなる。これにより、配線と樹脂部材との間及び配線と封止剤との間に、気泡が形成され難くなる。
【００４１】
仮に、配線５００と樹脂部材１１１との間あるいは配線５００と封止剤４００との間に気泡が残留した場合には、配線５００を形成する金属のイオンが気泡の部分で析出するイオンマイグレーションが発生する可能性がある。金属を含む導体の析出物が他の配線に跨ぐように形成された場合には、そこで電気回路がショートを引き起こす可能性がある。そのため、配線５００と封止剤４００との間に気泡が残留していることが検出された場合には、その液体吐出ヘッドについては廃棄されることが考えられる。気泡が残留した液体吐出ヘッドについて廃棄する場合には、配線と封止剤との間に気泡が残留することにより液体吐出ヘッドの製造上の歩留まりが低下する可能性がある。
【００４２】
本実施形態では、封止剤４００を配置する前に、樹脂部材１１１が、記録素子基板１０１内部の配線５００同士の間の領域を覆って配置される。封止剤４００が配置されるのは、樹脂部材１１１が配線５００同士の間の領域を埋めて配置された後のタイミングである。封止剤４００が配置される際には既に樹脂部材１１１が配置されているので、配線５００を構成する金属上に直接配置される封止剤４００の量を少なくすることができる。封止剤４００は、多くが樹脂部材１１１上に形成されることになる。封止剤４００と樹脂部材１１１とが、互いに樹脂によって形成されているので、これらの間の親和性が高く、ぬれ性が高い。従って、封止剤４００と樹脂部材１１１との間においては、気泡が残留することを抑えることができる。
【００４３】
また、封止剤４００が配置される前に樹脂部材１１１が配線５００同士の間の領域に配置されるので、配線５００が形成されることによる段差の部分の上の部分に封止剤４００が配置されることを抑えることができる。配線５００は液体の吐出される方向に突出して形成されるので、配線５００が形成されることで、配線５００の表面と記録素子基板１０１における基体１２０の表面との間に段差が形成される。配線５００が形成されることで段差が生じた場合、封止剤４００が配置されたとしても、樹脂が段差の部分に回り込むことができずに樹脂に気泡が残留する可能性がある。
【００４４】
しかしながら、本実施形態では、配線５００が形成されることで生じる段差の部分には樹脂部材１１１が形成されるので、配線５００が形成されることによる段差の部分が樹脂部材１１１によって埋められている。従って、配線５００が形成されることによる段差の部分に樹脂が回り込むことができなくなることを抑えることができ、樹脂の内部に気泡が残留することを抑えることができる。
【００４５】
また、最近では、大きな電流を記録素子基板に供給するために、配線５００の厚みが大きくなる可能性がある。配線５００の厚みが大きくなった場合、樹脂が段差によって回り込むことができない領域がさらに増加し、樹脂の内部に気泡が残留する可能性がさらに高くなる。そのような場合であっても、本実施形態では、配線５００が形成されることによる段差の部分を埋めるように樹脂部材１１１が形成されるので、段差の部分に気泡が残留することを抑えることができる。従って、配線５００の厚みが大きくなったとしても、樹脂の内部に気泡が残留することを抑えることができる。
【００４６】
また、配線５００を厚く形成したとしても、配線５００と樹脂部材１１１との間及び配線５００と封止剤４００との間に気泡が残留することを抑えることができるので、配線５００を厚く設計することができる。従って、配線５００が薄く形成されることにより生じる電圧降下を抑制することができる。これにより、複数の発熱抵抗体に電流を同時に印加して液滴を複数同時に吐出する際における、それぞれの発熱抵抗体にかかる電圧のばらつきを抑制することができる。そのため、安定した吐出制御を行うことが可能となり、高画質な記録が可能な液体吐出ヘッドを提供することができる。また、記録素子基板１０１が長尺化し、同時に吐出の行われる吐出口の数が多くなったとしても、それに対応して安定した吐出制御を行うことが可能となる。
【００４７】
また、本実施形態では、中間層１０９と樹脂部材１１１とが同一の材料によって形成され、これらが同時にフォトリソ技術によって形成される。従って、中間層１０９及び樹脂部材１１１を同じタイミングで行うことができる。従って、液体吐出ヘッド３の製造工程を簡略化することができ、液体吐出ヘッド３の製造にかかる時間を短縮することができる。また、液体吐出ヘッドの製造コストを少なく抑えることができる。
【００４８】
なお、本実施形態の液体吐出ヘッドは発熱抵抗体により液体内で膜沸騰を発生させて発泡させ液滴を吐出する方式としたが、本発明はこれに限定されない。圧電素子を変形させ、これによって液体吐出ヘッド内部の液体を吐出する形式の液体吐出ヘッドが液体吐出装置に適用されても良く、また、他の形式の液体吐出ヘッドが本発明の記録装置に適用されても良い。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る液体吐出ヘッドについて説明する。第１実施形態では、中間層１０９と樹脂部材１１１を同一の材料から形成される形態について説明した。これに対し、第２実施形態では、中間層１０９と樹脂部材１１１とが別の材料によって形成されている。
【００５０】
封止剤４００と樹脂部材１１１とは直接接触するので、これらの間の材料の組み合わせによっては、樹脂部材１１１と封止剤４００との間に気泡が残留する可能性がある。樹脂部材１１１と封止剤４００との間は、なるべく親和性が高くぬれ性の高い材料同士の組み合わせが好ましい。従って、樹脂部材１１１と封止剤４００との間の相性を考慮し、中間層１０９と樹脂部材１１１とが、別の材料によって形成されてもよい。
【００５１】
樹脂部材１１１と封止剤４００との間では、親和性の高い材料の組み合わせであるほど、これらの間の濡れ性が高くなり、気泡も残りにくくなる。そのため、例えば、封止剤４００がブタジエン系エポキシ樹脂である場合に、樹脂部材１１１もブタジエン系エポキシ樹脂とすることにより、封止剤４００と樹脂部材１１１との間に気泡が残留することを抑えることができる。封止剤４００と樹脂部材１１１との間で親和性が高くなるため、実装時に気泡が残りにくい。このとき、第１実施形態で述べたように中間層１０９がポリエーテルアミド樹脂によって形成されている場合には、中間層１０９とブタジエン系エポキシ樹脂によって形成された樹脂部材１１１との間で、形成される材料が異なっていてもよい。
【００５２】
このように、樹脂部材１１１と封止剤４００との間でさらに親和性の高い材料の組み合わせにすることにより、樹脂部材１１１と封止剤４００との間で気泡が残留することをさらに確実に抑えることができる。従って、樹脂部材１１１あるいは封止剤４００の内部に気泡が残留することにより、イオンマイグレーションが発生することを抑えることができる。これにより、電気回路がショートを引き起こすことを抑えることできる。気泡の残留が検出されるとその液体吐出ヘッドについて廃棄される場合には、液体吐出ヘッドの製造上の歩留まりの低下を抑えることができる。
【００５３】
なお、樹脂部材１１１を形成する材料については、封止剤４００の材料との相性に応じて、より気泡の残留が少なくなるものが選択されればよい。そのため、樹脂部材１１１の材料や、封止剤４００の材料は、ポリエーテルアミド樹脂やブタジエン系エポキシ樹脂に限られるものではない。他の材料が用いられてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０１  記録素子基板
１０２  電極パッド
１０６  吐出口
１０８  発熱抵抗体
１１１  樹脂部材
２０４  インナーリード
４００  封止剤
５００  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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