(57)【要約】【課題】電子機器の組み立て工程において、シールド効果を発揮する部品の適切な嵌合状態を得ることを課題とする。【解決手段】電子機器の組立装置は、電子機器の基板が備える回路を囲むシールドフレームが備える立壁部と、前記シールドフレームに嵌合されたシールドキャップが備える側壁部との接触状態を検出する接触状態検出部と、前記接触状態検出部の検出結果に基づいて、前記側壁部と前記立壁部との接触状態を調整する接触状態調整部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の基板が備える回路を囲むシールドフレームが備える立壁部と、前記シールドフレームに嵌合されたシールドキャップが備える側壁部との接触状態を検出する接触状態検出部と、
前記接触状態検出部の検出結果に基づいて、前記立壁部と前記側壁部との接触状態を調整する接触状態調整部と、
を、備える電子機器の組立装置。
【請求項２】
前記接触状態検出部は、前記シールドフレームと前記シールドキャップとの間の反射電力特性又は通過電力特性に基づいて前記側壁部と前記立壁部との接触状態を検出する請求項１に記載の電子機器の組立装置。
【請求項３】
前記反射電力特性は、無線周波数帯域における抵抗成分とリアクタンス成分とを含む請求項２に記載の電子機器の組立装置。
【請求項４】
前記接触状態検出部は、前記シールドキャップと接触する複数のポートを備え、前記各ポート間における前記通過電力特性を検出する請求項２に記載の電子機器の組立装置。
【請求項５】
前記接触状態調整部は、前記側壁部の前記立壁部への加圧量を調整する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子機器の組立装置。
【請求項６】
前記接触状態調整部は、前記側壁部の前記立壁部と対向する面の反対側の面に接触可能に配置された膨張体である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子機器の組立装置。
【請求項７】
前記接触状態調整部は、前記接触状態検出部が備えるケーブルを保持するとともに、前記シールドキャップに被冠される冠部に組み込まれた請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子機器の組立装置。
【請求項８】
基板が備える回路を囲むシールドフレームが備える立壁部と、前記シールドフレームに嵌合されたシールドキャップが備える側壁部との間の反射電力特性又は通過電力特性を測定し、
測定された前記反射電力特性又は測定された前記通過電力特性が予め定められた合格範囲内に入っているか否かを判定し、
測定された前記反射電力特性又は測定された前記通過電力特性が予め定められた前記合格範囲内に入っていないときに、前記側壁部と前記立壁部との接触状態を調整する接触状態調整部により、前記側壁部を前記立壁部へ押し付ける力を増加させる、
処理をコンピュータに実行させる加圧制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の組立装置及び加圧制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、各種分野において電子機器が広く用いられており、その組み立てに際し、電子機器内の各部におけるノイズ対策が求められる。電子機器におけるノイズ対策を行う場合、複数の部品を嵌合させることによってシールド効果を得ることがある。この場合、両部品の適切な嵌合が求められる。このような観点に基づく提案として、ノイズを遮断するノイズ遮断手段と、シールドコネクタの実質的に完全な嵌合を検知する完全嵌合検知手段を備えたシールドコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、シールドカバーの形状を工夫することにより、筐体とシールドカバーとの電気的導通を確保する筐体構造の提案も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８８９６３号公報
【特許文献２】特開２００５−１９８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１は、完全嵌合が検知されなかった場合に、その嵌合状態を調整する格別の手段を備えていない。このため、電子機器の組み立て工程に、このようなシールド構造の組み立て工程が含まれる場合であっても、適切なシールド効果を得るべく、その嵌合状態が改善されることは期待されない。また、特許文献２では、組み立て工程において筐体とシールドカバーとの接触状態を確認する格別な提案はされておらず、筐体構造の組み立て工程において、筐体とシールドカバーとの接触状態が調整されることもない。
【０００５】
１つの側面では、本明細書開示の電子機器の組立装置及び加圧制御プログラムは、電子機器の組み立て工程において、シールド効果を発揮する部品の適切な嵌合状態を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書開示の電子機器の組立装置は、電子機器の基板が備える回路を囲むシールドフレームが備える立壁部と、前記シールドフレームに嵌合されたシールドキャップが備える側壁部との接触状態を検出する接触状態検出部と、前記接触状態検出部の検出結果に基づいて、前記立壁部と前記側壁部との接触状態を調整する接触状態調整部と、を備える。
【０００７】
本明細書開示の加圧制御プログラムは、基板が備える回路を囲むシールドフレームが備える立壁部と、前記シールドフレームに嵌合されたシールドキャップが備える側壁部との間の反射電力特性又は通過電力特性を測定し、測定された前記反射電力特性又は測定された前記通過電力特性が予め定められた合格範囲内に入っているか否かを判定し、測定された前記反射電力特性又は測定された前記通過電力特性が予め定められた前記合格範囲内に入っていないときに、前記側壁部と前記立壁部との接触状態を調整する接触状態調整部により、前記側壁部を前記立壁部へ押し付ける力を増加させる、処理をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【０００８】
本明細書開示の電子機器の組立装置及び加圧制御プログラムは、電子機器の組み立て工程において、シールド効果を発揮する部品の適切な嵌合状態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第１実施形態の組立装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】図２は第１実施形態の組立装置が備える制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図３】図３はシールドフレームに嵌合されるシールドキャップを示す斜視図である。
【図４】図４は組立装置が備える治具の断面図である。
【図５】図５は治具が備えるチューブを示す説明図である。
【図６】図６はチューブを膨張させる様子を示す説明図である。
【図７】図７は検出治具の概略構成を示す説明図であり、図７（Ａ）はシールドフレームからシールドキャップが取り外された状態を示す図であり、図７（Ｂ）はシールドフレームにシールドキャップが嵌合された状態を示す図である。
【図８】図８はシールドフレームからシールドキャップが取り外された状態のときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【図９】図９はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切でないときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【図１０】図１０はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【図１１】図１１はグランドラインが取り外された検出治具の他の例を示す説明図である。
【図１２】図１２はグランドラインが取り外された検出治具を用いた場合のインピーダンス特性の合格範囲の一例を示す図である。
【図１３】図１３は第１実施形態の組立装置の動作を示すフローチャートの一例である。
【図１４】図１４は第２実施形態の組立装置の概略構成を示す説明図である。
【図１５】図１５は第２実施形態の組立装置におけるポートの位置と、シールドフレームとシールドキャップとの接触箇所を示す説明図である。
【図１６】図１６は第２実施形態の治具が備えるチューブを示す説明図である。
【図１７】図１７はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切であるときに観察されるＳパラメータ特性の表示の一例を示す図である。
【図１８】図１８はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【図１９】図１９は第２実施形態の組立装置におけるポートの位置と、シールドフレームとシールドキャップとの接触箇所を示す説明図である。
【図２０】図２０はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切でないときに観察されるＳパラメータ特性の表示の一例を示す図である。
【図２１】図２１はシールドフレームとシールドキャップとの嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【図２２】図２２は第２実施形態の組立装置の動作を示すフローチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
【００１１】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態の電子機器の組立装置（以下、「組立装置」という）１０の概略構成を示す説明図である。図２は第１実施形態の組立装置１０が備える制御部１６のハードウェア構成を示す図である。図３はシールドフレーム３に嵌合されるシールドキャップ４を示す斜視図である。図４は組立装置１０が備える治具１１の断面図である。図５は治具１１が備えるチューブ１４を示す説明図である。図６はチューブ１４を膨張させる様子を示す説明図である。
【００１２】
組立装置１０は、治具１１、ＲＦ（Radio Frequency）ケーブル１２、制御部１６及び解析部１７を備える。治具１１は、冠部１３を備え、治具１１には、ＲＦケーブル１２の一端が接続されている。ＲＦケーブル１２の他端は、解析部１７が備える第１ｃｈ１７ａに接続されている。解析部１７には、制御部１６が電気的に接続されている。
【００１３】
第１実施形態の組立装置１０では、コンピュータ（ＰＣ）を制御部１６として機能させている。図２を参照すると、制御部１６のハードウェア構成が概略的に示されている。図２に示すように、制御部１６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４１、ＲＯＭ（Read Only Memory）４２、ＲＡＭ（Random Access Memory）４３、記憶部（ここではＨＤＤ（Hard Disk Drive））４４を備える。また、制御部１６は、入出力インターフェイス４５、及び可搬型記憶媒体用ドライブ４６等を備えている。これら制御部１６として機能するコンピュータの構成各部は、バス４８に接続されている。制御部１６では、ＲＯＭ４２あるいはＨＤＤ４４に格納されているプログラム、或いは可搬型記憶媒体用ドライブ４６が可搬型記憶媒体４７から読み取ったプログラムをＣＰＵ４１が実行する。ここで、プログラムには加圧調整プログラムが含まれる。加圧調整プログラムは、後に詳説するように、シールドキャップ４が備える側壁部４ｂへの加圧量を調整するためのプログラムである。制御部１６は、これらのハードウェア構成を備えるものであれば、パーソナルコンピュータに限定されることなく、制御部１６として、他の機器を用いることもできる。
【００１４】
組立装置１０は、図３に示すように、基板１上に設けられた回路２を囲むシールドフレーム３にシールドキャップ４を適切に嵌合させる。組立装置１０は、種々の電子機器を対象とすることができるが、本実施形態の組立装置１０は、携帯電話器やいわゆるスマートフォンといった通信機器を対象としている。通信機器は、近年のＣＰＵ（Central Processing Unit）の高クロック化や、表示部やカメラの高解像度化により、機器内の回路やデバイスからのノイズ量が増している。このような背景から、無線通信に使用する周波数帯域に影響が及ぶ可能性があるため、回路２の周囲にシールドフレーム３にシールドキャップ４を嵌合させて、シールド効果を得る。ここで、本実施形態におけるシールドフレーム３及びシールドキャップ４は、四角形状であり、立壁部３ａと側壁部４ｂは、ともに四角形の四辺に１つずつ備えられているが、その形状は、四角形状に限定されるものではなく、回路２を囲むことができる他の形状であってもよい。なお、本実施形態における回路２は、通信用の回路である。
【００１５】
シールドキャップ４は、天板部４ａと、この天板部４ａの四辺にそれぞれ連設された側壁部４ｂを備える。側壁部４ｂは、立壁部３ａの外側に位置するようにシールドフレーム３に嵌合される。すなわち、各側壁部４ｂの第１面４ｂａは、天板部４ａに対して折り曲げられた状態となるときに内側に位置し、立壁部３ａの対向面となる。各側壁部４ｂの第１面４ｂａの裏面側となる第２面４ｂｂは、後に説明するチューブ１４との接触面となる。各立壁部３ａには、突起部３ａ１が設けられており、この突起部３ａ１は、シールドフレーム３にシールドキャップ４が嵌合したときに、シールドキャップ４の各側壁部４ｂに設けられた係合穴４ｂ１に係合する。
【００１６】
図４を参照すると、治具１１が備える冠部１３は、ＲＦケーブル１２の先端部を保持している。治具１１は、シールドキャップ４の天板部４ａ上に設置され、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態を検出する。すなわち、一端側が治具１１に保持され、他端側が解析部１７に接続されたＲＦケーブル１２は、立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態を検出する接触状態検出部の一部として機能する。冠部１３は、シールドキャップ４の天板部４ａ上に安定して設置できるように平滑な底面を有している。ＲＦケーブル１２は、周囲が被覆された内導体１２ａと、その内導体１２ａの外側に配置された外導体１２ｂを備える同軸ケーブルである。内導体１２ａの先端部には、接点１２ａ１が設けられている。接点１２ａ１は、弾性を有する。本実施形態における接点１２ａ１は、具体的に、ケーブルの先端部が屈曲されることによりバネ状に成形されている。これにより、シールドキャップ４の天板部４ａへの接触が適切に行われる。外導体１２ｂは、グランドライン１８を介して基板１に接地されている。
【００１７】
治具１１の冠部１３は、非導電体であるＡＢＳ樹脂により成形された非グランド部となっており、その内側に接点収容部１３ａを備える。接点収容部１３ａ内にはＲＦケーブル１２の先端に設けられた接点１２ａ１が収納されている。接点１２ａ１は、図４において、接点収容部１３ａの下端縁より下側に飛び出るように設置されている。図４において、接点収容部１３ａの下側に、接点収容部１３ａの周囲に広がるように、シールドキャップ収納部１３ｂが設けられている。シールドキャップ収納部１３ｂは、四方を裾部１３ｂ１に囲まれることによって形成されている。シールドキャップ収納部１３ｂの内部には、裾部１３ｂ１の内周壁面に沿わせるようにチューブ１４が配置されている。チューブ１４は、接触状態調整部として機能する膨張体の一例である。チューブ１４は、図５に示すように、環状となっている。チューブ１４は、図４に示すように、冠部１３をシールドキャップ４に被冠させたときに、側壁部４ｂの立壁部３ａと対向する面、すなわち、第１面４ｂａの反対側の面、すなわち、第２面４ｂｂに接触可能に配置されている。チューブ１４は、加圧部１５と接続されている。加圧部１５は、制御部１６と電気的に接続された空気ポンプである。チューブ１４は、加圧部１５から空気が送り込まれて膨張する。これにより、側壁部４ｂへの加圧量が高まり、側壁部４ｂと立壁部３ａとの接触状態が改善され、結果的に、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が改善される。
【００１８】
上述のように、一端側が治具１１に保持され、他端側が解析部１７に接続されたＲＦケーブル１２は、立壁部３ａと側壁部４ｂと接触状態を検出する接触状態検出部の一部として機能する。ここで、図７乃至図１０を参照しつつ、ＲＦケーブル１２が接続された解析部１７を用いた立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態の検出について説明する。図７は検出治具２１の概略構成を示す説明図であり、図７（Ａ）はシールドフレーム３からシールドキャップ４が取り外された状態を示す図であり、図７（Ｂ）はシールドフレーム３にシールドキャップ４が嵌合された状態を示す図である。図８はシールドフレーム３からシールドキャップ４が取り外された状態のときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。図９はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切でないときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。図１０はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。
【００１９】
ここで、解析部１７はネットワークアナライザと称される分析器であり、シールドフレーム３とシールドキャップ４との間の反射電力特性又は通過電力特性を検出し、その検出結果を画面に出力することができる。反射電力特性は、インピーダンス特性として評価される。また、通過電力特性は、Ｓパラメータ特性として評価される。Ｓパラメータ特性における「Ｓ」は散乱行列を意味するＳ行列を示す。ネットワークアナライザを解析部１７として用いた場合、直流抵抗成分に基づき、その電位差から嵌合状態を判定する場合と異なり、無線周波数帯域におけるシールド効果も評価することができる。
【００２０】
なお、ここでは、図７に示す検出治具２１を用いた場合の検出結果について説明するが、第１実施形態の治具１１は、検出治具２１と同様の検出機能を備えているため、治具１１を用いた場合も同様の検出結果を得ることができる。具体的に、図７に示す検出治具２１は、チューブ１４を装備していない以外は、治具１１と同様の構成である。すなわち、治具１１の冠部１３と同様に冠部２３を備え、冠部２３には、ＲＦケーブル１２が接続されている。
【００２１】
解析部１７は、インピーダンス特性とＳパラメータ特性を出力することができるが、検出治具２１や治具１１のように、一本のＲＦケーブル１２が解析部１７に接続されている場合に、インピーダンス特性を出力する。
【００２２】
解析部１７による解析に先立ち、制御部１６により、インピーダンス測定条件である周波数範囲（最小周波数ｆ１〜最大周波数ｆ２）とインピーダンス特性（Ｒ±ｊＸ）の判定閾値を設定しておく。周波数範囲として無線周波数帯域をすれば、通信機器におけるシールド効果の判別が可能となる。ここで、判定閾値は、立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態の合格範囲を規定するものであり、予め設定される値である。合格範囲は、図８乃至図１０で示す解析結果の表示において、略矩形の領域Ｘ１として表わされる。インピーダンス特性（Ｒ±ｊＸ）におけるＲは、抵抗成分を表し、±ｊＸはリアクタンス成分を表している。このように、抵抗成分のみでなく、リアクタンス成分をも評価の対象とすることで、より正確な接触判定、嵌合判定を行うことができる。なお、図８乃至図１０における表示では、横軸が抵抗成分Ｒを示し、周方向の軸がリアクタンス成分±ｊＸを示している。
【００２３】
まず、図７（Ａ）に示すように、シールドフレーム３からシールドキャップ４が取り外された状態のとき、解析部１７は、図８に太線で示す測定結果を表示する。シールドフレーム３からシールドキャップ４が取り外された状態のとき、抵抗成分Ｒは、無限大に近い特性となる。従って、測定結果は、合格範囲Ｘ１から外れ、不合格との判定がされることになる。なお、測定結果を示す太線の両端は、それぞれ、最小周波数ｆ１、最大周波数ｆ２を示している。
【００２４】
つぎに、図７（Ｂ）で示すように、シールドフレーム３にシールドキャップ４が嵌合された状態のとき、解析部１７は、図９や図１０に太線で示す測定結果を表示する。シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切でない場合は、例えば、図９に示すような測定結果が表示される。図９を参照すると、インピーダンス特性（Ｒ±ｊＸ）のうち、抵抗成分Ｒは、合格範囲に入っているが、リアクタンス成分±ｊＸが合格範囲に入っていない。具体的に、最小周波数ｆ１と最大周波数ｆ２に対応する測定結果が合格範囲から外れているため、最終的な判定は不合格となる。一方、図１０を参照すると、インピーダンス特性（Ｒ±ｊＸ）のうち、抵抗成分Ｒ、リアクタンス成分±ｊＸのいずれが合格範囲に入っていることから、最終的な判定は合格となる。合格判定がされたときは、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合は適切であると判定される。
【００２５】
このように、解析部１７による解析結果に基づいて、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態、具体的に、立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態を検出することができる。接触状態調整部として機能するチューブ１４を備えた治具１１を用いれば、解析部１７の解析結果に基づいて、立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態を調整することができる。
【００２６】
なお、検出治具２１は、接触状態調整部として機能する構成を具備しないが、検出治具２１を介した解析部１７の解析結果に基づき、例えば、別途準備したアクチュエータにより、側壁部４ｂの加圧量を調整するようにしてもよい。これにより立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態を調整することができる。
【００２７】
なお、検出治具２１に保持されたＲＦケーブル１２の外導体１２ｂは、グランドライン１８を介して基板１に接地されているが、全体の構造を簡素化すべく、図１１に示すように、グランドライン１８を取り外すこともできる。この場合、図１２に示すように、合格範囲を、例えば、Ｘ１からＸ２へ設定しなおすことにより、インピーダンス特性の判定を行うことができる。
【００２８】
つぎに、図１３を参照しつつ、組立装置１０の動作の一例について説明する。まず、ステップＳ１では、治具１１をシールドフレーム３に嵌合させたシールドキャップ４に取り付ける。具体的に、冠部１３のシールドキャップ収納部１３ｂ内にシールドキャップ４が収まるように冠部１３をシールドキャップ４に被冠させる。これにより、接点１２ａ１がシールドキャップ４の天板部４ａに接触する。ステップＳ１に引き続いて行われるステップＳ２では、インピーダンス特性の測定を行う。ここで、ステップＳ２で測定されたインピーダンス特性は、Ｉ０と表わすこととする。
【００２９】
そして、ステップＳ３において、インピーダンス特性Ｉ０が、予め定めた合格範囲内に収まっているか否かを判断する。インピーダンス特性Ｉ０が、例えば、図１０に示すように合格範囲Ｘ１内に入っているときは、処理は終了する（エンド）。一方、インピーダンス特性が、例えば図９に示すように合格範囲Ｘ１内に入っていないときは、ステップＳ４へ進む。
【００３０】
ステップＳ４では、嵌合調整開始指示が出され、引き続いて行われるステップＳ５において、加圧量の設定がされる。加圧量の設定は、場合によっては２回行われるが、１回目の加圧量設定においては、予め定められた加圧量Ｆ１が採用される。この加圧量Ｆ１は、２回目の加圧量の算出に用いることができる値であればよく、微小な値であってもよい。すなわち、加圧量Ｆ１は、１回目の加圧によって合格範囲Ｘ１に入るための値となっていなくてもよい。
【００３１】
ステップＳ６では、加圧量Ｆ１となるようにチューブ１４に対する加圧部１５による空気圧送が行われる。そして、ステップＳ７では、再度のインピーダンス特性の測定が行われる。ここで、ステップＳ７で行われる二回目のインピーダンス測定によって得られたインピーダンス特性は、Ｉ１と表わすこととする。ステップＳ７に引き続き行われるステップＳ８では、インピーダンス特性Ｉ１が、予め定めた合格範囲内に収まっているか否かの判断が行われる。ステップＳ８において、ＹＥＳと判断したときは、処理は終了となる（エンド）。
【００３２】
一方、ステップＳ８においてＮＯと判断したときは、ステップＳ９へ進む。ステップＳ９では、加圧量の演算を行う。具体的に、加圧量Ｆ１を与えたときに、どの程度のインピーダンス特性の変化があったかに基づき、加圧量Ｆ２を決定する。加圧量Ｆ２は、以下の式１によって算出される。
Ｆ２＝（Ｉｔｒｇ−Ｉ０）／（Ｉ１−Ｉ０）・Ｆ１      式１
ここで、Ｉｔｒｇは、目標とするインピーダンス特性であり、合格範囲Ｘ１内の値となる。
【００３３】
ステップＳ９の後は、再びステップＳ５へ進む。ステップＳ９を経由して行われるステップＳ５では、加圧量として、ステップＳ９において算出されたＦ２が設定される。ステップＳ５の後は、ステップＳ６〜ステップＳ８までの処理が行われる。ステップＳ８でＹＥＳと判断したとき、処理は終了となる（エンド）。なお、ステップＳ９を経由して行われるステップＳ８では、インピーダンス特性が合格範囲Ｘ１内に収まるように加圧量Ｆ２を設定しているため、通常であればＹＥＳ判定がされる。
【００３４】
以上、説明したように、本実施形態の組立装置によれば、電子機器の組み立て工程において、シールド効果を発揮するシールドフレーム３とシールドキャップ４との適切な嵌合状態を得ることができる。
【００３５】
（第２実施形態）
つぎに、図１４乃至図２２を参照しつつ、第２実施形態について説明する。図１４は第２実施形態の組立装置３０の概略構成を示す説明図である。図１５は第２実施形態の組立装置３０におけるポートＰ１〜Ｐ４の位置と、シールドフレーム３とシールドキャップ４との接触箇所を示す説明図である。図１６は第２実施形態の治具３１が備えるチューブ３４ａ〜３４ｄを示す説明図である。図１７はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切であるときに観察されるＳパラメータ特性の表示の一例を示す図である。図１８はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。図１９は第２実施形態の組立装置３０におけるポートＰ１〜Ｐ４の位置と、シールドフレーム３とシールドキャップ４との接触箇所を示す説明図である。図２０はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切でないときに観察されるＳパラメータ特性の表示の一例を示す図である。図２１はシールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合状態が適切であるときに観察されるインピーダンス特性の表示の一例を示す図である。図２２は第２実施形態の組立装置３０の動作を示すフローチャートの一例である。
【００３６】
実施形態２の組立装置３０が実施形態１の組立装置１０と異なる点は、以下の如くである。すなわち、実施形態１の組立装置１０が、第１ｃｈ１７ａに接続された１本のＲＦケーブルを備えていたのに対し、組立装置３０がそれぞれ第１ｃｈ１７ａ〜第４ｃｈ１７ｄに接続される４本のＲＦケーブル１２を備える点である。このように解析部１７の第１ｃｈ１７ａ〜第４ｃｈ１７ｄまでを用いた場合、解析部１７は、Ｓパラメータ特性を出力する。なお、第１実施形態の組立装置１０と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図１５を参照すると、シールドキャップ４の天板部４ａの四隅にそれぞれＲＦケーブル１２が設置されるポートＰ１〜Ｐ４が設定されている。このように、ポートＰ１〜Ｐ４を設定することにより、ポートＰ１とポートＰ２間、ポートＰ２とポートＰ３間、ポートＰ３とポートＰ４間及びポートＰ４とポートＰ１間のＳパラメータ特性を計測することができる。このように、各ポート間のＳパラメータを計測することにより、嵌合不良となっている箇所を特製することができる。このため、嵌合の良否を判定した箇所毎に加圧量を設定することができる。具体的に、組立装置３０は、図１６に示すように、４つのチューブ３４ａ〜３４ｄを備えている。４つのチューブ３４ａ〜３４ｄは、それぞれ、冠部２３の内周壁面に沿わせて配置され、別個に空気が導入される。これにより、側壁部４ｂ毎に異なる加圧量を付与することができる。
【００３８】
ここで、各ポートで測定されるＳパラメータ特性の一例について説明する。図１５に示すように、シールドキャップ４の四辺の全てにおいて立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態が適切であり、シールドフレーム３とシールドキャップ４とが適切に嵌合しているときは、図１７に示すような結果が示される。図１７を参照すると、閾値が設定されている。この閾値は、Ｓパラメータ特性の合格範囲を示すものであり、Ｓパラメータ特性が閾値よりも低い場合は、嵌合状態は合格と判定される。図１７を参照すると、各ポート間のＳパラメータ特性であるＳ１−２、Ｓ２−３、Ｓ３−４及びＳ４−１はいずれも広範な周波数帯域において閾値以下となっている。これにより、シールドキャップ４の四辺の全てにおいて立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態が適切である判断することができる。なお、このように、シールドフレーム３とシールドキャップ４とが適切に嵌合しているときのインピーダンス特性は、図１８に示すように合格範囲Ｘ１内に収まっている。
【００３９】
一方、図１９に示すように、シールドキャップ４の四辺の一部において立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触状態が適切でない場合には、図２０に示されるような結果が示される。図１９に示す例では、ポートＰ３とポートＰ４との間の接触状態が適切でない。このため、図２０に示すように、ポートＰ３とポートＰ４との間のＳパラメータ特性Ｓ３−４が１５００ＭＨｚを超える高周波帯域において閾値を越えている。このような場合、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合は不良であると判断される。ただし、立壁部３ａと側壁部４ｂとの接触が不良であるのは、ポートＰ３とポートＰ４間だけであるので、該当する部分の接触状態だけを改善すればよい。なお、このように、シールドフレーム３とシールドキャップ４との嵌合が不良あるときのインピーダンス特性は、図２１に示すように合格範囲Ｘ１から外れる。
【００４０】
つぎに、図２２を参照しつつ、組立装置３０の動作の一例について説明する。まず、ステップＳ１１では、治具３１をシールドフレーム３に嵌合させたシールドキャップ４に取り付ける。このとき、各ＲＦケーブル１２の接点１２ａ１をポートＰ１〜ポートＰ４の位置に合わせる。ステップＳ１１に引き続いて行われるステップＳ１２では、ポート間毎にＳパラメータ特性の測定を行う。ここで、ステップＳ１２で測定されたＳパラメータ特性は、Ｓ０と表わすこととする。このＳパラメータ特性Ｓ０はポート間毎に取得される。
【００４１】
そして、ステップＳ１３において、ポート間毎のＳパラメータ特性Ｓ０が、予め定めた合格範囲内に収まっているか否か、すなわち、閾値以下であるか否かを判断する。Ｓパラメータ特性Ｓ０が、閾値を超える箇所が存在しない場合は、処理は終了する（エンド）。一方、Ｓパラメータ特性Ｓ０が、閾値を超える箇所がある場合は、ステップＳ１４へ進む。
【００４２】
ステップＳ１４では、Ｓパラメータ特性が閾値を越え、嵌合不良であると判定された箇所を特定する。そして、ステップＳ１５において、嵌合不良であると判定されたポート間の側壁部４ｂに対する加圧量を設定する。なお、嵌合不良が検出されなかった箇所については、ステップＳ１５、ステップＳ１６の処理は不要である。ステップＳ１５における加圧量の設定は、場合によっては２回行われるが、１回目の加圧量設定においては、予め定められた加圧量Ｆ１が採用される。この加圧量Ｆ１は、２回目の加圧量の算出に用いることができる値であればよく、微小な値であってもよい。すなわち、加圧量Ｆ１は、１回目の加圧によって閾値以下となるための値となっていなくてもよい。
【００４３】
ステップＳ１６では、加圧量Ｆ１となるようにチューブ３４ａ〜３４ｄのなかで、対象となるものに対する加圧部１５による空気圧送が行われる。なお、加圧部１５は、空気圧送を行うチューブ３４ａ〜３４ｄを選択するための切替弁を備えている。
【００４４】
ステップＳ１７では、再度のＳパラメータ特性の測定が行われる。ここで、ステップＳ１７で行われる二回目のＳパラメータ測定によって得られたＳパラメータ特性は、Ｓ１と表わすこととする。ステップＳ１７に引き続き行われるステップＳ１８では、各ポート間のけるＳパラメータ特性Ｓ１が、予め定めた合格範囲内に収まっているか否かの判断が行われる。ステップＳ１８において、ＹＥＳと判断したときは、処理は終了となる（エンド）。
【００４５】
一方、ステップＳ１８においてＮＯと判断したときは、ステップＳ１９へ進む。ステップＳ１９では、加圧量の演算を行う。具体的に、加圧量Ｆ１を与えたときに、どの程度のＳパラメータ特性の変化があったかに基づき、加圧量Ｆ２を決定する。加圧量Ｆ２は、以下の式２によって算出される。
Ｆ２＝（Ｓｔｒｇ−Ｓ０）／（Ｓ１−Ｓ０）・Ｆ１      式２
ここで、Ｓｔｒｇは、目標とするＳパラメータ特性であり、閾値より低い値となる。
【００４６】
ステップＳ１９の後は、再びステップＳ１５へ進む。ステップＳ１９を経由して行われるステップＳ１５では、加圧量として、ステップＳ１９において算出されたＦ２が設定される。ステップＳ１５の後は、ステップ１６〜ステップＳ１８までの処理が行われる。ステップＳ１８でＹＥＳと判断したとき、処理は終了となる（エンド）。なお、ステップＳ１９を経由して行われるステップＳ１８では、Ｓパラメータ特性が閾値よりも低くなるように加圧量Ｆ２を設定しているため、通常であればＹＥＳ判定がされる。
【００４７】
以上、説明したように、本実施形態の組立装置によれば、電子機器の組み立て工程において、シールド効果を発揮するシールドフレーム３とシールドキャップ４との適切な嵌合状態を得ることができる。
【００４８】
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、処理装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体（ただし、搬送波は除く）に記録しておくことができる。
【００４９】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などの可搬型記録媒体の形態で販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【００５０】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【００５１】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板
２  回路
３  シールドフレーム
３ａ  立壁部
４  シールドキャップ
４ｂ  側壁部
４ｂ１  係合穴
１０、３０  組立装置
１１、３１  治具
１２  ＲＦケーブル
１３、２３  冠部
１３ａ  接点収容部
１３ｂ  シールドキャップ収納部
１３ｂ１  裾部
１４、３４ａ〜３４ｄ  チューブ
１５  加圧部
１６  制御部
１７  解析部
２１  検出治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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