(57)【要約】【課題】封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。また、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造に用いられる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、最大粒子径が有機エレクトロルミネッセンス表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造に用いられる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、
硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、最大粒子径が有機エレクトロルミネッセンス表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子とを含有する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項２】
柔軟粒子の含有量が、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、３〜７０重量部であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項３】
柔軟粒子は、負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位をＬ１とし、負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位をＬ２としたとき、Ｌ２／Ｌ１を百分率で表した回復率が８０％以下である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項４】
柔軟粒子は、１ｇの負荷を与えたときの圧縮変位をＬ３とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ３／Ｄｎを百分率で表した１ｇ歪みが３０％以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項５】
柔軟粒子は、ガラス転移温度が−２００℃〜４０℃であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項６】
柔軟粒子は、粒子が破壊した時点の圧縮変位をＬ４とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ４／Ｄｎを百分率で表した破壊歪みが５０％以上であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項７】
柔軟粒子は、粒子径の変動係数が３０％以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項８】
硬化性樹脂は、カチオン重合性化合物であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項９】
無機充填剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項１０】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示素子や有機薄膜太陽電池素子等の有機薄膜素子を用いた有機光デバイスの研究が進められている。有機薄膜素子は真空蒸着や溶液塗布等により簡便に作製できるため、生産性にも優れる。
【０００３】
有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。
【０００４】
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題があった。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。
【０００５】
特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子等において、有機ＥＬ表示素子基板の間に光硬化性の封止剤を満たし、光を照射して封止する方法が開示されている。しかしながら、このような従来の光硬化性の封止剤は、光照射時にアウトガスを発生して素子を劣化させる原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造に用いられる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、最大粒子径が有機エレクトロルミネッセンス表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、光硬化性の封止剤に代えて熱硬化性の封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止することを検討した。しかしながら、このような封止剤を、特に有機発光材料層を有する積層体を囲む部分（周辺部）の封止に用いた場合、封止剤を硬化させるために加熱した際に封止剤の粘度が下がり、封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤の周辺封止剤への差し込みが発生し、周辺封止部が決壊したりすることがあった。
そこで本発明者らは鋭意検討した結果、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子を封止剤に配合することにより、有機ＥＬ表示素子の基板を貼り合わせた際に、該柔軟粒子が封止剤中で基板貼り合わせ圧力によって押し潰されることにより不動のダムを部分的に形成することで、加熱した際に封止剤の粘度が下がっても封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤が周辺封止剤へ差し込んだりすることを防止できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、有機ＥＬ表示素子の製造に用いられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、最大粒子径が、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子（以下、単に「柔軟粒子」ともいう）を含有する。上記柔軟粒子は、有機ＥＬ表示素子を製造する際に封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤が周辺封止剤へ差し込んだりすることを防止する障壁となる役割を有する。また、上記柔軟粒子を配合することにより、基板を貼り合わせた後、封止剤が硬化するまでの基板のずれを防止することができる。
有機ＥＬ表示素子のセルギャップは、表示素子の大きさや用途等により異なるため限定されないが、一般的な有機ＥＬ表示素子のセルギャップは、２〜３０μｍである。
【００１１】
上記柔軟粒子の最大粒子径は、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である。上記柔軟粒子の最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなる。上記柔軟粒子の最大粒子径は、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上であり、かつ、５μｍ以上であることが好ましい。
また、上記柔軟粒子の最大粒子径の好ましい上限は５０μｍである。上記柔軟粒子の最大粒子径が５０μｍを超えると、スプリングバックを起こし、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の最大粒子径のより好ましい上限は４０μｍである。
更に、上記柔軟粒子の最大粒子径は、セルギャップの２．６倍以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の最大粒子径がセルギャップの２．６倍を超えると、スプリングバックを起こし、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の最大粒子径のより好ましい上限はセルギャップの２．２倍、更に好ましい上限はセルギャップの１．７倍である。
なお、本明細書において、上記柔軟粒子の最大粒子径及び後述する平均粒子径は、封止剤に配合する前の粒子について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することにより得られる値を意味する。上記レーザー回折式分布測定装置としては、マスターサイザー２０００（マルバーン社製）等を用いることができる。
【００１２】
上記柔軟粒子は、上記レーザー回折式分布測定装置により測定された柔軟粒子の粒度分布のうち、５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合が、体積頻度で６０％以上であることが好ましい。５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合が、体積頻度で６０％未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなることがある。５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合は、８０％以上であることがより好ましい。
【００１３】
上記柔軟粒子は、封止剤への差し込みを防止する効果をより発揮する観点から、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の粒子を、柔軟粒子全体中における粒度分布の７０％以上含有することが好ましく、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の粒子のみで構成されることがより好ましい。
【００１４】
上記柔軟粒子の平均粒子径の好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３５μｍである。上記柔軟粒子の平均粒子径が２μｍ未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できないことがある。上記柔軟粒子の平均粒子径が３５μｍを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の平均粒子径のより好ましい下限は４μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。
【００１５】
上記柔軟粒子としては、全体の最大粒子径が上述した範囲であれば、最大粒子径の異なる２種以上の柔軟粒子を混合して用いてもよい。即ち、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満の柔軟粒子と、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の柔軟粒子とを混合して用いてもよい。
【００１６】
上記柔軟粒子の粒子径の変動係数（以下、「ＣＶ値」ともいう）は、３０％以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の粒子径のＣＶ値が３０％を超えると、セルギャップ不良を引き起こすことがある。上記柔軟粒子の粒子径のＣＶ値は、２８％以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において粒子径のＣＶ値とは、下記式により求められる数値のことである。
粒子径のＣＶ値（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１００
【００１７】
上記柔軟粒子は、最大粒子径が大きすぎたり、平均粒子径やＣＶ値が上述した範囲外であったりするものであっても、分級することにより、最大粒子径や平均粒子径やＣＶ値を上述した範囲内とすることができる。また、粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満である柔軟粒子は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することに寄与せず、封止剤に配合するとチクソ値を上昇させることがあるため、分級により除去しておくことが好ましい。
上記柔軟粒子を分級する方法としては、例えば、湿式分級、乾式分級等の方法が挙げられる。なかでも、湿式分級が好ましく、湿式篩分級がより好ましい。
【００１８】
上記柔軟粒子は、負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位をＬ１とし、負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位をＬ２としたとき、Ｌ２／Ｌ１を百分率で表した回復率が８０％以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の回復率が８０％を超えると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の回復率のより好ましい上限は７０％、更に好ましい上限は６０％である。
なお、上記柔軟粒子の回復率は、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に一定負荷（１ｇ）をかけ、その負荷を除去した後の回復挙動を解析することにより導出することができる。
【００１９】
上記柔軟粒子は、１ｇの負荷を与えたときの圧縮変位をＬ３とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ３／Ｄｎを百分率で表した１ｇ歪みが３０％以上であることが好ましい。上記柔軟粒子の１ｇ歪みが３０％未満であると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の１ｇ歪みのより好ましい下限は４０％である。
なお、上記柔軟粒子の１ｇ歪みは、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に１ｇの負荷をかけ、その時の変位量を測定することにより導出することができる。
【００２０】
上記柔軟粒子は、粒子が破壊した時点の圧縮変位をＬ４とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ４／Ｄｎを百分率で表した破壊歪みが５０％以上であることが好ましい。上記柔軟粒子の破壊歪みが５０％未満であると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の破壊歪みのより好ましい下限は６０％である。
なお、上記柔軟粒子の破壊歪みは、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に負荷をかけていき、その粒子が破壊する変位量を測定することにより導出することができる。上記圧縮変位Ｌ４は、負荷荷重に対して変位量が不連続に大きくなる時点を、粒子が破壊した時点として算出する。負荷荷重を大きくしても変形するだけで破壊しない場合、破壊歪みは１００％以上と考える。
【００２１】
上記柔軟粒子は、ガラス転移温度の好ましい下限が−２００℃、好ましい上限が４０℃である。上記柔軟粒子のガラス転移温度は、低いほど障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が良好となるが、−２００℃未満であると、粒子としてのハンドリングに問題が生じたり、加熱途中に封止剤が潰れやすくなったりすることがある。上記柔軟粒子のガラス転移温度が４０℃を超えると、セルギャップ不良を引き起こすことがある。上記柔軟粒子のガラス転移温度のより好ましい下限は−１５０℃、より好ましい上限は３５℃である。
なお、上記柔軟粒子のガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１の「プラスチックスの転移温度測定方法」に基づいた示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値を示す。
【００２２】
上記柔軟粒子としては、例えば、シリコーン系粒子、ビニル系粒子、ウレタン系粒子、フッ素系粒子、ニトリル系粒子等が挙げられる。なかでも、シリコーン系粒子、ビニル系粒子が好ましい。
【００２３】
上記シリコーン系粒子は、硬化性樹脂への分散性の観点からシリコーンゴム粒子が好ましい。
上記シリコーン系粒子のうち市販されているものとしては、例えば、ＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７、ＫＭＰ−５９８、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０１、ＫＭＰ−６０２（信越シリコーン社製）、トレフィルＥ−５０６Ｓ、ＥＰ−９２１５（東レ・ダウコーニング社製）等が挙げられ、これらを分級して用いることができる。上記シリコーン系粒子は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２４】
上記ビニル系粒子としては、（メタ）アクリル粒子が好適に用いられる。
上記（メタ）アクリル粒子は、原料となる単量体を公知の方法により重合させることで得ることができる。具体的には例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で単量体を懸濁重合する方法、ラジカル重合開始剤の存在下で非架橋の種粒子に単量体を吸収させることにより種粒子を膨潤させてシード重合する方法等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００２５】
上記（メタ）アクリル粒子を形成するための原料となる単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキ封止（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキ封止（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキ封止（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類や、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類や、（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体や、トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート等のフッ素含有（メタ）アクリレート類等の単官能単量体が挙げられる。なかでも、単独重合体のＴｇが低く、１ｇ荷重を加えたときの変形量を大きくすることができることから、アルキル（メタ）アクリレート類が好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【００２６】
また、架橋構造を持たせるため、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸骨格トリ（メタ）アクリレート等の多官能単量体を用いてもよい。なかでも、架橋点間分子量が大きく、１ｇ荷重を加えたときの変形量を大きくすることができることから、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２７】
上記架橋性単量体の使用量は、単量体全体において、好ましい下限は１重量％、好ましい上限は９０重量％である。上記架橋性単量体の使用量が１重量％以上であることにより、耐溶剤性が上がり、種々の封止剤原料と混練したときに膨潤などの問題を引き起こさず、均一に分散しやすい。上記架橋性単量体の使用量が９０重量％以下であることにより、回復率を低くすることができ、スプリングバック等の問題が起こりにくくなる。上記架橋性単量体の使用量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【００２８】
更に、これらのアクリル系の単量体に加えて、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体や、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類や、酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類や、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素や、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体や、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等の単量体を用いてもよい。
【００２９】
また、上記ビニル系粒子としては、例えば、ポリジビニルベンゼン粒子、ポリクロロプレン粒子、ブタジエンゴム粒子等を用いてもよい。
【００３０】
上記ウレタン系粒子のうち市販されているものとしては、例えば、アートパール（根上工業社製）、ダイミックビーズ（大日精化工業社製）等が挙げられ、これらを分級して用いることができる。
【００３１】
上記柔軟粒子の硬度の好ましい下限は１０、好ましい上限は５０である。上記柔軟粒子の硬度が５０を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の硬度のより好ましい下限は２０、より好ましい上限は４０である。
なお、本明細書において上記柔軟粒子の硬度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠した方法により測定されるデュロメータＡ硬さを意味する。
【００３２】
上記柔軟粒子の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が３重量部、好ましい上限が７０重量部である。上記柔軟粒子の含有量が３重量部未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記柔軟粒子の含有量が７０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性や接着性に劣るものとなることがある。上記柔軟粒子の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は６０重量部、更に好ましい下限は１０重量部、更に好ましい上限は５０重量部である。
【００３３】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂としては、カチオン重合性化合物やラジカル重合性化合物が挙げられ、カチオン重合性化合物が好適に用いられる。
【００３４】
上記カチオン重合性化合物の有するカチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン等が挙げられる。なかでも、上記硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００３５】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、シクロアルケンオキサイド型脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１（ダウ・ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００３７】
上記ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリル樹脂が好適に用いられる。
上記（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを示し、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを示し、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
【００３８】
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
【００３９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する。
上記熱重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられ、熱カチオン重合開始剤が好適に用いられる。
【００４０】
上記熱カチオン重合開始剤としては、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、又は、（ＢＸ４）−（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）を対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、第４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、又は、ヨードニウム塩が好ましく、スルホニウム塩がより好ましい。
【００４１】
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記第４級アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウム、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネートヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。
【００４２】
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＣＸＣ１６１２、ＣＸＣ１７３８（いずれもＫｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。
【００４３】
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
なお、本明細書において高分子アゾ開始剤とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
【００４４】
上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が１０００未満であると、高分子アゾ開始剤が有機ＥＬ表示素子に悪影響を与えることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が３０万を超えると、硬化性樹脂への混合が困難になることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００４５】
上記高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。このような高分子アゾ開始剤としては、例えば、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられ、具体的には例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１、Ｖ−５０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
【００４６】
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００４７】
上記熱重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性が不充分となったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００４８】
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５
−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００４９】
上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を充分に熱硬化させることができないことがある。上記熱硬化剤の含有量が５０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が高くなりすぎ、塗布性が悪くなることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。
【００５０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、接着性を向上させること等を目的として、本発明の目的を阻害しない範囲において、無機充填剤を含有することが好ましい。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、石綿、マイカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム等が挙げられる。なかでも、耐湿性を向上させる効果に優れることから、タルクが好ましい。
【００５１】
上記無機充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記無機充填剤の含有量が５重量部未満であると、接着性を向上させる等の効果が充分に発揮されないことがある。上記無機充填剤の含有量が１００重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止剤が塗布性に劣るものとなることがある。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
【００５２】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、より保存安定性に優れるものとなる。
【００５３】
上記安定剤としては、例えば、ベンジルアミン、ジイソプロピルアミン、イソプロピルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリイソパノールアミン、２，２’−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等のアミン系化合物等が挙げられる。
【００５４】
上記安定剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量が０．００１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記安定剤の含有量が２重量部を超えると、カチオンによる硬化が阻害されることがある。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は１重量部である。
【００５５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。
【００５６】
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００５７】
上記シランカップリング剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００５８】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
【００５９】
上記界面活性剤や上記レベリング剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記界面活性剤や上記レベリング剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ−３４５（ビッグケミー・ジャパン社製）、ＢＹＫ−３４０（ビッグケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。
【００６０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機ＥＬ表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。
【００６１】
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。
【００６２】
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。
【００６３】
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
【００６４】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、柔軟粒子と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
【００６５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度の好ましい下限が１００ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が５０万ｍＰａ・ｓである。上記粘度がこの範囲外であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなったり、組成ムラが発生して硬化物が透明性に劣るものとなったりすることがある。
特に、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を有機ＥＬ表示素子の周辺部の封止に用いる場合、上記粘度のより好ましい下限は２０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は４０万ｍＰａ・ｓである。
【００６６】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度を、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値であるチクソトロピックインデックスの好ましい下限が１、好ましい上限が５である。上記チクソトロピックインデックスが５を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなったり、塗布に用いた部材の洗浄性が悪くなったりすることがある。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい上限は３．５である。
【００６７】
塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよいが、該積層体の周辺部の封止に好適に用いることができる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００６８】
本発明によれば、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００６９】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００７０】
（シリコーン系粒子の分級）
シリコーンゴム粒子（信越シリコーン社製、「ＫＭＰ−６０１」）をメタノールに分散し１２μｍ、１０μｍ、８μｍ、５μｍ、２μｍの目開きの篩で湿式篩分級し、篩を通過したものを回収して乾燥させ、シリコーンゴム粒子の分級処理品を得た。篩はポリイミドフィルムにレーザーで超高精度微細加工を施して得た極めて精度の高い穴を有するものを用いた。具体的には、ＫＭＰ−６０１を、１２μｍ篩で分級したもの、１０μｍ篩で分級したもの、８μｍ篩で分級したもの、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したもの、及び、２μｍ篩で分級したものをそれぞれ調製した。
得られたシリコーンゴム粒子の分級処理品について、レーザー回折式分布測定装置（マルバーン社製、「マスターサイザー２０００」）を用いて粒子径を測定した。
また、平均粒子径は、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが８．５μｍ、１０μｍ篩で分級したものが７．６μｍ、８μｍ篩で分級したものが６．５μｍ、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが７．１μｍ、２μｍ篩で分級したものが３．８μｍであった。
更に、粒子径のＣＶ値は、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが２７％、１０μｍ篩で分級したものが２６％、８μｍ篩で分級したものが２６％、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが２５％、２μｍ篩で分級したものが２６％であった。
加えて、５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合は、体積頻度で、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが９９％、１０μｍ篩で分級したものが９８．５％、８μｍ篩で分級したものが９７．７％、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが１００％、２μｍ篩で分級したものが０％であった。
なお、実施例及び比較例の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、セルギャップが５μｍの有機ＥＬ表示素子の製造に用いられるものとする。
【００７１】
（実施例１）
硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１」）６０重量部、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ」）４０重量部と、熱カチオン重合開始剤として芳香族スルホニウム塩（三新化学工業社製、「サンエイドＳＩ−６０」）１重量部と、安定剤としてベンジルアミン（和光純薬工業社製）０．０１重量部と、無機充填剤としてタルク（日本タルク社製、「ＭＩＣＲＯ  ＡＣＥ  Ｐ４」）２０重量部、柔軟粒子として上述したシリコーンゴム粒子の分級処理品（ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したもの）１５重量部を添加し、撹拌混合機（シンキー社製、「ＡＲ−２５０」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００７２】
（実施例２〜６、比較例１、２）
表１に記載された各材料を、表１に記載された配合比に従い、実施例１と同様にして撹拌混合して、実施例２〜６、比較例１、２の有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００７３】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７４】
（１）粘度
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２２」）を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
【００７５】
（２）塗布性
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用い、ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定し、ガラス基板上に実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した。かすれやダレがなく塗布できた場合を「◎」、わずかにかすれやダレが生じた場合を「○」、塗布切れはないが大きなかすれやダレが生じた場合を「△」、塗布切れが生じたり、全く塗布できなかったりした場合を「×」として塗布性を評価した。
【００７６】
（３）硬化性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、スライドガラス上に、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさに塗布した後、１００℃のオーブンで３０分加熱して硬化性評価試料を得た。
得られた硬化性評価試料の封止剤部を観察し、液体状態でなく、表面に粘着性が残っていなかった場合を「◎」、液体状態ではなく、表面に粘着性が残っていた場合を「○」、液体状態であり、増粘した場合を「△」、液体状態であり、増粘がなかった場合を「×」として硬化性を評価した。
【００７７】
（４）差し込み防止性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、ディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にて、２枚の透明基板のうちの一方に長方形の枠を描く様に塗布し（メインシール）、続いて、基盤内部を真空に保持するため、更に外周に一周、得られた有機ＥＬ表示素子用シール剤を塗布した（ダミーシール）。その後、粘度４５０ｍＰａ・ｓの面内封止剤を滴下塗布し、他方の透明基板を、真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの真空下にて貼り合わせた。貼り合わせた後のセルを１００℃で３０分間加熱して封止剤を熱硬化させた。得られたパネル中の、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤による周辺封止部の形状を観察し、封止剤が直線性を示し、面内封止剤による差し込みがなかった場合を「◎」、周辺封止部の決壊は発生していないが面内封止剤による差し込みが５０％発生していた場合を「○」、周辺封止部の決壊は発生していないが面内封止剤による差し込みが１００％発生していた場合を「△」、周辺封止部の決壊が発生し、セルが形成できなかった場合を「×」として差し込み防止性を評価した。
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明によれば、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。