(57)【要約】【課題】耐衝撃性、燃料バリア性、成形性に優れ、成形品の外観が良好な半芳香族ポリアミド樹脂組成物、およびそれを含む成型品を提供する。【解決手段】融点（Ｔｍ）が２９０℃以上３４０℃以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）２０〜６０質量部と、昇温過程（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）の融解熱量（ΔＨ）が０Ｊ／ｇ以上５Ｊ／ｇ以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）５〜３０質量部と、ヘテロ原子を含む官能基構造単位を０．１〜１．５質量部含む、変性オレフィン重合体（Ｃ）１〜３０質量部と、繊維状充填材（Ｄ）０〜６０質量部と、脂肪酸金属塩（Ｅ）０．０１〜１．５質量部とを含み、前記脂肪酸金属塩（Ｅ）は、窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で昇温させて、２００℃以降の重量変化を熱重量−示差熱分析測定にて測定した際の５％重量減少温度が、３３０℃以上である、半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が２９０℃以上３４０℃以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）２０〜６０質量部と、
示差走査熱量計で測定される、昇温過程（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）の融解熱量（ΔＨ）が０Ｊ／ｇ以上５Ｊ／ｇ以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）５〜３０質量部と、
ヘテロ原子を含む官能基構造単位を０．１〜１．５質量部含む、変性オレフィン重合体（Ｃ）１〜３０質量部と、
繊維状充填材（Ｄ）０〜６０質量部と、
脂肪酸金属塩（Ｅ）０．０１〜１．５質量部と（ただし、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）の合計は１００質量部である）を含み、
前記脂肪酸金属塩（Ｅ）は、窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で昇温させて、２００℃以降の重量変化を熱重量−示差熱分析測定にて測定した際の５％重量減少温度が、３３０℃以上である、半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族由来の構造単位を含む、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸成分としてアジピン酸由来の構造単位をさらに含み、
テレフタル酸由来の構造単位の含有量とアジピン酸由来の構造単位の含有量とのモル比が４０／６０〜８０／２０である請求項２に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が、ジカルボン酸成分としてイソフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として炭素原子数４〜１５の脂肪族由来の構造単位を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）はテレフタル酸由来の構造単位をさらに有してもよく、前記イソフタル酸由来の構造単位と前記テレフタル酸由来の構造単位との含有量の比が、イソフタル酸由来の構造単位／テレフタル酸由来の構造単位のモル比が６０／４０〜１００／０である請求項４に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢとが、０．０７≦｛ＷＢ／（ＷＡ＋ＷＢ）｝≦０．５の関係を満たす、請求項１〜５のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれる全ジアミン成分のうち、８０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位である請求項１〜６のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）に含まれる全ジアミン成分のうち、４０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位である請求項１〜７のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記変性オレフィン重合体（Ｃ）がポリオレフィン由来の骨格部分を含み、
前記ポリオレフィン由来の骨格部分がエチレンと炭素数３以上のオレフィンとの共重合体である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記変性オレフィン重合体（Ｃ）の前記官能基構造単位が、カルボン酸基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基、及びケトン基からなる群から選ばれる官能基を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１１】
前記変性オレフィン重合体（Ｃ）のヘテロ原子を含む官能基構造単位が無水マレイン酸由来の構造単位である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１２】
前記脂肪酸金属塩（Ｅ）が、オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）、及び／または高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）からなる、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１３】
前記オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）が、１２−ヒドロキシステアリン酸金属塩である、請求項１２に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１４】
前記高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）が炭素数１５〜３０の脂肪酸の金属塩である、請求項１２に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１５】
導電材（Ｆ）をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１６】
前記導電材（Ｆ）が炭素繊維、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル、及びカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１５に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１７】
前記導電材（Ｆ）の含有質量ＷＦと、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢと、前記変性オレフィン重合体（Ｃ）の含有質量ＷＣとが、０．１２≦｛ＷＦ／（ＷＡ＋ＷＢ＋ＷＣ｝≦０．２０の関係を満たし、かつ
ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に従って測定される樹脂脂組成物の表面抵抗値が１０６Ω／ｃｍ２以下である、請求項１５または１６に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１８】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
【請求項１９】
クイックコネクタ用である、請求項１８に記載の成形品。
【請求項２０】
筐体、外装部品、または補強部品である、請求項１８に記載の成形品。
【請求項２１】
携帯電話筐体、または電気電子機器筐体である、請求項１８に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物、及びそれを含む成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナイロン６、ナイロン６６などに代表されるポリアミド樹脂は、成形加工性や機械物性、耐薬品性等に優れており、自動車用、産業資材用、衣料用、電気・電子用、工業用等、各種製品に広く用いられている。
【０００３】
当該ポリアミド樹脂は、自動車の燃料チューブやその接合部（継手）などの燃料系部品にも適用されているが、近年、このような部品からの自動車燃料の蒸散量を低減することが求められている。さらに、継手用の部材では、飛び石や事故による衝撃で破壊されないことも重要である。つまり、ポリアミド樹脂からなる部品には、ガスバリア性（燃料バリア性）や耐衝撃性を高めることが求められている。
【０００４】
一般的に、ＰＡ９Ｔ等の半芳香族ポリアミドは、脂肪族系のポリアミド樹脂と比較して燃料バリア性が良好である。一方で、ＰＡ９Ｔ等の半芳香族ポリアミド樹脂は、従来のナイロン１２等の脂肪族ポリアミドと比較して、成形品の靱性（例えば耐衝撃性）が低いという課題がある。そこで、半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ）と、無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体と、ガラス繊維とを含むポリアミド樹脂組成物等が提案されている（特許文献１）。当該特許文献１の技術では、半芳香族ポリアミド樹脂と変性オレフィン重合体とを併用することで、成形品の耐衝撃強度、及びガスバリア性を改良している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の樹脂組成物に含まれるＰＡ９Ｔは、結晶性が低く、結晶化速度が遅い。したがって、射出成型時の金型離型性が不十分になりやすく、成形が難しい等の課題があった。また、当該樹脂組成物を用いて射出成形した場合には、転写不良部分が見られたり、十分な光沢が得られない等の課題もあった。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決することを目的としてなされたものであり、成形性に優れ、得られる成形品の耐衝撃性、燃料バリア性、及び外観が良好な半芳香族ポリアミド樹脂組成物、およびそれを含む成型品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明の第１は、以下に示す半芳香族ポリアミド樹脂組成物に関する。
［１］示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が２９０℃以上３４０℃以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）２０〜６０質量部と、示差走査熱量計で測定される、昇温過程（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）の融解熱量（ΔＨ）が０Ｊ／ｇ以上５Ｊ／ｇ以下である半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）５〜３０質量部と、ヘテロ原子を含む官能基構造単位を０．１〜１．５質量部含む、変性オレフィン重合体（Ｃ）１〜３０質量部と、繊維状充填材（Ｄ）０〜６０質量部と、脂肪酸金属塩（Ｅ）０．０１〜１．５質量部と（ただし、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）の合計は１００質量部である）を含み、前記脂肪酸金属塩（Ｅ）は、窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で昇温させて、２００℃以降の重量変化を熱重量−示差熱分析測定にて測定した際の、５％重量減少温度が、３３０℃以上である、半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【０００９】
［２］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族由来の構造単位を含む、［１］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［３］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸成分としてアジピン酸由来の構造単位をさらに含み、テレフタル酸由来の構造単位の含有量とアジピン酸由来の構造単位の含有量とのモル比が４０／６０〜８０／２０である［２］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［４］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が、ジカルボン酸成分としてイソフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として炭素原子数４〜１５の脂肪族由来の構造単位を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【００１０】
［５］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）はテレフタル酸由来の構造単位をさらに有してもよく、前記イソフタル酸由来の構造単位と前記テレフタル酸由来の構造単位との含有量の比が、イソフタル酸由来の構造単位／テレフタル酸由来の構造単位のモル比が６０／４０〜１００／０である［４］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［６］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢとが、０．０７≦｛ＷＢ／（ＷＡ＋ＷＢ）｝≦０．５の関係を満たす、［１］〜［５］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［７］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれる全ジアミン成分のうち、８０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位である［１］〜［６］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【００１１】
［８］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）に含まれる全ジアミン成分のうち、４０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位である［１］〜［７］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［９］前記変性オレフィン重合体（Ｃ）がポリオレフィン由来の骨格部分を含み、前記ポリオレフィン由来の骨格部分がエチレンと炭素数３以上のオレフィンとの共重合体である、［１］〜［８］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１０］前記変性オレフィン重合体（Ｃ）の前記官能基構造単位が、カルボン酸基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基、及びケトン基からなる群から選ばれる官能基を含む、［１］〜［９］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１１］前記変性オレフィン重合体（Ｃ）のヘテロ原子を含む官能基構造単位が無水マレイン酸由来の構造単位である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【００１２】
［１２］前記脂肪酸金属塩（Ｅ）が、オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）、及び／または高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）からなる、［１］〜［１１］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１３］前記オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）が、１２−ヒドロキシステアリン酸金属塩である、［１２］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１４］前記高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）が炭素数１５〜３０の脂肪酸の金属塩である、［１２］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１５］導電材（Ｆ）をさらに含む、［１］〜［１４］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【００１３】
［１６］前記導電材（Ｆ）が炭素繊維、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル、及びカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種である、［１５］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
［１７］前記導電材（Ｆ）の含有質量ＷＦと、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢと、前記変性オレフィン重合体（Ｃ）の含有質量ＷＣとが、０．１２≦｛ＷＦ／（ＷＡ＋ＷＢ＋ＷＣ｝≦０．２０の関係を満たし、かつＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に従って測定される樹脂脂組成物の表面抵抗値が１０６Ω／ｃｍ２以下である、［１５］または［１６］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【００１４】
本発明の第２は、以下に示す成形品に関する。
［１８］前記［１］〜［１６］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
［１９］クイックコネクタ用である、［１８］に記載の成形品。
［２０］筐体、外装部品、または補強部品である、［１８］に記載の成形品。
［２１］携帯電話筐体、または電気電子機器筐体である、［１８］に記載の成形品。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、成形性に優れ、得られる成形品の耐衝撃性、燃料バリア性、及び外観が良好な半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．半芳香族ポリアミド樹脂組成物
本発明は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）を少なくとも含む半芳香族ポリアミド樹脂組成物に関する。当該半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、好ましくは繊維状充填材（Ｄ）が含まれる。また、当該半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、導電材（Ｆ）や、添加剤等が含まれてもよい。
【００１７】
前述のように、半芳香族ポリアミド樹脂を含む樹脂組成物では、成形時に転写不良が生じたり、成形品の表面光沢が低い場合がある。例えば、成形サイクルを短縮するためには、金型温度はなるべく低く設定することが好ましい。しかしながらこの場合、成形時の流動性が低いことがある。そして、成形時の流動性が低いと、樹脂組成物が金型内に充填され難く、樹脂組成物が金型表面に面転写される前に固化しやすいため、転写不良が起こりやすい。また、金型温度が樹脂組成物のガラス転移温度に比べて十分に高く設定されていない場合には、樹脂組成物が金型内において早く固化し、成形品表面の平滑性（レベリング性）の低下が起こるため、表面粗度が高くなると考えられる。
【００１８】
これに対し、本発明の樹脂組成物には、脂肪酸金属塩（Ｅ）が含まれるため、樹脂組成物の成形時の流動性が高い。また、非晶性の半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が含まれるため、成形時の収縮に伴う繊維状充填剤（Ｄ）の成形品表面への浮きなどが生じ難く、転写性も優れる。つまり、得られる成形品の表面光沢が優れ、さらに金型転写性が良好となる。
【００１９】
さらに、本発明の樹脂組成物は、結晶性が比較的高い半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、結晶性が比較的低い半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）とが組み合わされている。一般的に、ポリアミド樹脂は、樹脂中に含まれるアミド基の濃度や芳香環の濃度が高い場合や、結晶性が高いほどガスバリア性に優れることが知られている。本発明の樹脂組成物では、結晶性の高い半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を樹脂組成物の主成分として含み、さらに結晶性の低い半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を副成分として含むことで、成形時の樹脂温度や金型温度が比較的低温でも成形性が良好となり、ガスバリア性も良好になる。
以上のことから、本発明の樹脂組成物は、優れた成形性（金型離型性や成形時の流動性等）やガスバリア性を有し、さらに得られる成形品の外観も良好になる。
【００２０】
１−１．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）
半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、芳香環を有する構造単位と、脂肪族鎖を有する構造単位とを含み、示差走査熱量測定（以下、「ＤＳＣ」とも称する）により得られる融点（Ｔｍ）が２９０℃以上３４０℃以下であるポリアミド樹脂である。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点は、より好ましくは２９０℃以上３３０℃以下である。半芳香族ポリアミド樹脂組成物に、融点が２９０℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が含まれると、得られる成形品の耐熱性および機械強度が高まりやすい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点が３４０℃以下であると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の融点が過度に高まらない。つまり、当該樹脂組成物の調製時や溶融成形時の温度を過度に高める必要がなく、成形時に変性オレフィン重合体（Ｃ）や脂肪酸金属塩（Ｅ）等が熱分解し難い。
【００２１】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の極限粘度［η］は０．７〜１．６ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．８〜１．２ｄｌ／ｇであることがより好ましい。極限粘度［η］は、温度２５℃、９６．５％硫酸中で測定される。極限粘度［η］が上記の範囲であると、樹脂組成物の成形時の流動性が高まりやすく、得られる成形品の機械的特性も高まりやすい。
【００２２】
さらに、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、末端アミノ基含量が、１０〜４００μ当量であることが好ましく、５０〜４００μ当量であることがより好ましく、１００〜４００μ当量であることが更に好ましい。１０μ当量以上の末端アミノ基が存在することで、後述の変性オレフィン重合体（Ｃ）の分散性や樹脂界面における強度が高まりやすい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、繊維状充填材（Ｄ）や導電材（Ｆ）との密着性も高くなる。その結果、得られる成形品の耐衝撃性などが高まりやすい。また末端アミノ基量が４００μ当量以下であれば、半芳香族ポリアミド樹脂組成物やその成形品の吸水率が低く抑えられ、長期に亘って高い耐熱性が維持される。
【００２３】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基量［ＮＨ２］は以下の方法で測定される。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）０．５〜０．７ｇを精秤し、ｍ−クレゾール３０ｍＬに溶解させる。そして、指示薬である０．１％チモルブルー／ｍ−クレゾール溶液を１〜２滴加えて試料溶液とする。当該試料溶液について、０．０２規定のｐ−トルエンスルホン酸溶液で黄色から青紫色になるまで滴定を実施することで、末端アミノ基含量（［ＮＨ２］、単位：μ当量／ｇ）が特定される。
【００２４】
ここで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、ジカルボン酸成分と、ジアミン成分とが含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分は、各種ジカルボン酸由来の構造単位とすることができる。ジカルボン酸の例には、テレフタル酸、イソフタル酸、２−メチルテレフタル酸、及びナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸；２，５−フランジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、及び１，３−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；アジピン酸、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸、炭素原子数１１以上の直鎖または分岐鎖構造を有する脂肪族のジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、これらのカルボン酸由来の構造単位が一種のみ含まれてもよく、二種以上含まれてもよい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、後述するように、テレフタル酸由来の構造単位が含まれることが好ましく、テレフタル酸と併せてアジピン酸由来の構造単位が含まれることも好ましい。
【００２５】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン成分は、各種ジアミン由来の構造単位とすることができる。ジアミンの例には、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミンおよび１，１０−デカンジアミン等の炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族ジアミン；１，１１−ウンデカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンなどの炭素原子数１１以上の直鎖脂肪族ジアミン；２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，１０−デカンジアミン、及び２−メチル−１，１１−ウンデカンジアミンなどの側鎖を有する鎖状脂肪族ジアミン；メタキシレンジアミンなどの芳香族ジアミン；１，４−シクロヘキサンジアミン、及び１，３−シクロヘキサンジアミンなどの脂環族ジアミン等が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、これらのジアミン由来の構造単位が一種のみ含まれてもよく、二種以上含まれてもよい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、炭素原子数４〜１０の脂肪族ジアミン由来の構造単位が含まれることが好ましい。
【００２６】
ここで、上記ジカルボン酸成分及びジアミン成分の組み合わせやその含有比は、前述の融点を満たすように適宜選択される。例えば、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）がテレフタル酸、アジピン酸、及び１，６−ヘキサンジアミンに由来する構造単位を有するポリアミド樹脂である場合、テレフタル酸由来の構造単位の含有量とアジピン酸由来の構造単位の含有量とのモル比を４０／６０〜８０／２０とすることで、融点を上記範囲にすることができる。
【００２７】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸、１，９−ノナンジアミン、及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンに由来する構造単位を有するポリアミド樹脂である場合、１，９−ノナンジアミン由来の構造単位の含有量と２−メチル−１，８−オクタンジアミン由来の構造単位の含有量とのモル比を７０／３０〜９０／１０とすることで、融点を上記範囲にすることができる。
【００２８】
さらに、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸、１，６−ヘキサンジアミン、及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミンに由来する構造単位を有するポリアミドである場合、１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位の含有量と２−メチル−１，５−ペンタンジアミン由来の構造単位の含有量とのモル比を４０／６０〜７０／３０とすることで、融点を上記範囲にすることができる。
【００２９】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸、イソフタル酸、及び１，６−ヘキサンジアミンに由来する構造単位を有するポリアミドである場合、テレフタル酸由来の構造単位の含有量とイソフタル酸由来の構造単位の含有量とのモル比を７０／３０〜５０／５０とすることで、融点を上記範囲にすることができる。
【００３０】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれる各構造単位およびその比率は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を製造する際の仕込み比や、１３Ｃ−ＮＭＲ測定または１Ｈ−ＮＭＲ測定などの公知の手段で特定することができる。
【００３１】
ここで、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として、炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族由来の構造単位を含む半芳香族ポリアミド樹脂（以下、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）とも称する）であることが特に好ましい。
【００３２】
一般に、テレフタル酸を含む半芳香族ポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂に比べてガスバリア性が高い。一方で、テレフタル酸を含むポリアミド樹脂は融点が高い傾向がある。そこで、成形加工性等の観点から、テレフタル酸と脂肪族ジアミンとを共重合した半芳香族ポリアミド樹脂とすることが一般的である。ただし、脂肪族ジアミン成分が側鎖構造を有する場合、ポリアミド鎖の屈曲性が増加しやすく、結晶性が損なわれることがある。その結果、当該半芳香族ポリアミド樹脂組成物のガスバリア性が低下する場合がある。
【００３３】
これに対し、テレフタル酸由来の構造単位と、炭素原子数が４〜１０の直鎖脂肪族ジアミン由来の構造単位とを含む半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）では、ポリアミド鎖の直線性が高く結晶性が損なわれ難い。したがって、当該半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）では、優れたガスバリア性と成形加工性とが両立する。またさらに、ジアミン成分が、炭素原子数が４〜１０の直鎖脂肪族ジアミン由来の構造単位であると、芳香族ポリアミド樹脂組成物の吸水率が低くなり、成形品の耐熱性も高まりやすい。
【００３４】
なお、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）には、ジカルボン酸成分として、アジピン酸由来の構造単位がさらに含まれることがより好ましい。ジカルボン酸成分としてアジピン酸由来の構造単位が含まれると、ポリアミド鎖の直線性がさらに高まる。また、テレフタル酸由来の構造単位とアジピン酸由来の構造単位は、分子鎖方向の長さが近似している。したがって、当該半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）では、結晶性が高まりやすくなる。一方で、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）の成形加工性も高まりやすい。つまり、半芳香族ポリアミド樹脂組成物のガスバリア性及び成形加工性がより両立しやすくなる。
【００３５】
ここで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）には、テレフタル酸及びアジピン酸由来の構造単位が、全ジカルボン酸成分に対して９５モル％以上含まれることが好ましい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）に含まれるテレフタル酸由来の構造単位の含有量とアジピン酸由来の構造単位の含有量とのモル比は４０／６０〜８０／２０であることが好ましく、より好ましくは４０／６０〜７０／３０であり、さらに好ましくは５０／５０〜７０／３０であり、特に好ましくは６０／４０〜７０／３０である。上記モル比がこの範囲にあると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の耐熱性や耐薬品性、ガスバリア性が高まりやすい。また、上記モル比が上記範囲にあると、成形温度を比較的低い温度とすることができ、成形時に生じる変性オレフィン重合体（Ｃ）や脂肪酸金属塩（Ｅ）の分解等を抑制できる。その結果、成形時に発生するガスの量を抑制でき、ガス焼け等による金型汚れが抑制される。
【００３６】
なお、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）には、テレフタル酸及びアジピン酸以外の「他のジカルボン酸由来の構造単位」が含まれてもよいが、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）に含まれる「他のジカルボン酸由来の構造単位」の量（モル数）は、テレフタル酸由来の構造単位とアジピン酸由来の構造単位の合計量（モル数）に対して、５モル％以下であることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）に含まれる「他のジカルボン酸由来の構造単位」は、前述の各種芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及び脂肪族ジカルボン酸等に由来する構造単位とすることができる。
【００３７】
一方、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）のジアミン成分である、炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族ジアミン由来の構造単位は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）を構成する全ジアミン成分に対して、８０〜１００モル％含まれることが好ましい。炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族ジアミンの好ましい例には、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミンおよび１，１０−デカンジアミン等が含まれ、特に好ましくは、１，６−ヘキサンジアミンである。特に、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）を構成する全ジアミン成分のうち、８０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位であることが好ましく、９０〜１００モル％が１，６−ヘキサンジアミン由来の構造単位であることがさらに好ましい。脂肪族鎖の炭素原子数が少ないほど、ガスバリア性が高まりやすいが、一方で吸水性が高まりやすい。これに対し、ジアミン成分が１，６−ヘキサンジアミンであると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）の吸水性を低く抑制しつつ、ガスバリア性を高めやすい。また、１，６−ヘキサンジアミンは安価に入手可能であるとの利点もある。
【００３８】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）には、ジアミン成分として、上記炭素原子数４〜１０の直鎖脂肪族ジアミン以外の「他のジアミン由来の構造単位」が含まれてもよい。ただし、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）に含まれる「他のジアミン由来の構造単位」の量（モル数）は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ’）に含まれる全ジアミン成分の５モル％以下であることが好ましい。上記「他のジアミン由来の構造単位」としては、前述の炭素原子数１１以上の直鎖脂肪族ジアミン由来の構造単位、側鎖を有する鎖状脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、脂環族ジアミンと同様とすることができる。
【００３９】
なお、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、従来の半芳香族ポリアミドと同様の方法にて製造することができる。例えば、ジカルボン酸とジアミンとを均一溶液中で重縮合させて製造することができる。より具体的には、ジカルボン酸とジアミンとを、国際公開第０３／０８５０２９号パンフレットに記載されているように触媒の存在下で加熱することにより低次縮合物を得る。次いで、この低次縮合物の溶融物にせん断応力を付与することにより重縮合させて製造することができる。
【００４０】
１−２．半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物に含まれる半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、芳香環を有する構造単位と、脂肪族鎖を有する構造単位とを含み、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる、昇温過程（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）における融解熱量（ΔＨ）が０Ｊ／ｇ以上５Ｊ／ｇ以下であるポリアミド樹脂である。融解熱量はポリアミド樹脂の結晶性の指標となり、融解熱量が大きい程結晶性が高いことを示す。つまり、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、結晶性が比較的低い。半芳香族ポリアミド樹脂組成物に、結晶性が比較的低く、芳香環を有する半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が含まれると、樹脂温度や金型温度が比較的低温な場合における成形加工性が高まりやすい。また、融解熱量が５Ｊ／ｇ以下であると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）と半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性が高まりやすく、樹脂組成物の成形品の外観が良好になりやすい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の融解熱量（ΔＨ）は、特に好ましくは０Ｊ／ｇであり、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は非晶性の樹脂であることが好ましい。
【００４１】
ここで、上記融解熱量（ΔＨ）とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じて求められる値である。すなわち、昇温速度１０℃／ｍｉｎで走査した時に得られる示差走査熱量測定チャートにおいて、結晶化に伴う発熱ピークの面積から求められる値である。なお、本発明における融解熱量（ΔＨ）は、履歴を消さない１回目の昇温における値とする。
【００４２】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の極限粘度［η］は０．７〜１．６ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．８〜１．２であることがより好ましい。極限粘度［η］は、温度２５℃、９６．５％硫酸中で測定される。極限粘度［η］が上記の範囲であると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の成形時の流動性を高めることができ、得られる成形品の機械的特性も高まりやすい。
【００４３】
さらに、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、末端アミノ基含量が、１０〜４００μ当量であることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）に、１０μ当量以上の末端アミノ基が存在すると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）と、変性オレフィン重合体（Ｃ）との相溶性や樹脂界面の強度が高まりやすい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）と繊維状充填材（Ｄ）や導電材（Ｆ）との密着性も高まるため、成形品の耐衝撃性などの機械物性も高まりやすい。また末端アミノ基量が４００μ当量以下であると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物やその成形品の吸水率が低く抑えられ、長期に亘って高い耐熱性が維持される。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の末端アミノ基量［ＮＨ２］の特定方法は、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基量［ＮＨ２］の特定方法と同様である。
【００４４】
ここで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）には、ジカルボン酸成分と、ジアミン成分とが含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を構成するジカルボン酸成分は、各種ジカルボン酸由来の構造単位とすることができる。ジカルボン酸の例には、イソフタル酸、テレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、及びナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；２，５−フランジカルボン酸等、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、及び１，３−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸、炭素原子数１１以上の直鎖または分岐鎖構造を有する脂肪族のジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）には、これらのカルボン酸由来の構造単位が一種のみ含まれてもよく、二種以上含まれてもよい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）のジカルボン酸成分には、後述するように、イソフタル酸由来の構造単位が含まれることが好ましい。
【００４５】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を構成するジアミン成分は、各種ジアミン由来の構造単位とすることができる。ジアミンの例には、炭素原子数が４〜１５の脂肪族ジアミン由来の構造単位が含まれる。炭素原子数４〜１５の脂肪族ジアミンの例には、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１３−トリデカンジアミン、１，１４−テトラデカンジアミン、及び１，１５−ペンタデカンジアミンなどの直鎖脂肪族ジアミン；２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，１０−デカンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、及び２−メチル−１，１１−ウンデカンジアミンなどの側鎖を有する鎖状脂肪族ジアミン；１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキサンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、及びビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンなどの脂環族ジアミン等が含まれる。
【００４６】
なお、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）には、ジアミン成分として、炭素原子数が１６以上のジアミン由来の構造単位が含まれてもよい。炭素原子数が１６以上のジアミンの例には、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン等が含まれる。
【００４７】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記ジカルボン酸成分及びジアミン成分以外の構造単位、例えばω−ラウロラクタム等のラクタム由来の構造単位等が含まれてもよい。
【００４８】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の融解熱量が上述の範囲内になる実質的に非晶性のポリアミド、コポリアミドの例には、イソフタル酸／テレフタル酸／１，６−ヘキサンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／その他ジアミン成分の重縮合体等が含まれる。なお、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）には、これらの重縮合体を構成するイソフタル酸由来の構造単位や、テレフタル酸由来の構造単位の芳香環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたもの等も含まれる。
【００４９】
ここで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の融解熱量は、上記ジカルボン酸成分及びジアミン成分の組み合わせやその含有比によって、調整することができる。例えば、イソフタル酸由来の構造単位を有する半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）では、イソフタル酸由来の構造単位の量を全てのジカルボン酸成分の量に対して５０モル％以上、好ましくは６０モル％以上とすることで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の融解熱量を上記範囲とすることができる。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が比較的多くの芳香環を有するように、上記ジカルボン酸成分及びジアミン成分やその含有比を調整することで、半芳香族ポリアミド樹脂組成物やその成形品のガスバリア性が高まりやすくなる。
【００５０】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）に含まれる各構造単位およびその比率は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を製造する際の仕込み比や、１３Ｃ−ＮＭＲ測定または１Ｈ−ＮＭＲ測定などの公知の手段で特定することができる。
【００５１】
ここで、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、ジカルボン酸成分として、イソフタル酸由来の構造単位を含み、ジアミン成分として炭素原子数４〜１５の脂肪族ジアミン由来の構造単位を含む半芳香族ポリアミド樹脂（以下、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）という。）であることが特に好ましい。
【００５２】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）中の全ジカルボン酸成分に対するイソフタル酸由来の構造単位の含有量は、好ましくは５０モル％以上である。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）中の全ジカルボン酸成分に対するイソフタル酸由来の構造単位の量が５０モル％以上であると、成形品の外観が良好になりやすい。またさらに、樹脂中に含まれる芳香環が多くなるため、ガスバリア性も高まりやすい。
【００５３】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）には、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸由来の構造単位が含まれてもよい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）に含まれるイソフタル酸由来の構造単位の含有量（モル）とテレフタル酸由来の構造単位の含有量（モル）との比は６０／４０〜１００／０であることが好ましく、より好ましくは６０／４０〜９０／１０である。上記モル比が上記範囲であると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）が非晶性となり、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性が高くなる。
【００５４】
またさらに、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）には、イソフタル酸及びテレフタル酸以外の「他のジカルボン酸由来の構造単位」が含まれてもよい。ただし、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）に含まれる「他のジカルボン酸由来の構造単位」の量（モル数）は、テレフタル酸由来の構造単位とイソフタル酸由来の構造単位の合計量（モル数）に対して、３０モル％以下であることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）に含まれる「他のジカルボン酸由来の構造単位」は、前述の各種芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及び脂肪族ジカルボン酸等由来の構造単位とすることができる。
【００５５】
一方、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）のジアミン成分である、炭素原子数４〜１５の脂肪族ジアミン由来の構造単位は、前述の炭素原子数が４〜１５である、直鎖脂肪族ジアミン、鎖状脂肪族ジアミン、及び脂環族ジアミン由来の構造単位とすることができる。炭素原子数４〜１５の脂肪族ジアミン単位としては、好ましくは炭素数４〜９の脂肪族ジアミンであり、特に好ましくは、１，６−ヘキサンジアミンである。
【００５６】
また半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）の全ジアミン成分に対する１，６−ヘキサンジアミンの含有量が、４０モル％〜１００モル％であることが特に好ましく、より好ましくは６０モル％〜１００モル％である。ジアミン成分として、１，６−ヘキサンジアミンが４０モル％以上含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）の吸水性を抑制しつつも、ガスバリア性を高めやすい。
【００５７】
半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ’）には、ジアミン成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、上記炭素原子数４〜１５の脂肪族ジアミン以外の「他のジアミン由来の構造単位」が含まれてもよい。「他のジアミン由来の構造単位」は、例えば、前述の炭素原子数が１６以上のジアミン由来の構造単位等とすることができる。
【００５８】
なお、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）は、従来の半芳香族ポリアミドと同様の方法にて製造することができる。例えば、ジカルボン酸とジアミンとを均一溶液中で重縮合させて製造することができる。より具体的には、ジカルボン酸とジアミンとを、国際公開第０３／０８５０２９号パンフレットに記載されているように触媒の存在下で加熱することにより低次縮合物を得る。次いでこの低次縮合物の溶融物にせん断応力を付与することにより重縮合させて製造することができる。
【００５９】
１−３．変性オレフィン重合体（Ｃ）
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物に含まれる変性オレフィン重合体（Ｃ）は、変性オレフィン重合体（Ｃ）１００質量部に対して、ヘテロ原子を含む官能基構造単位（以下、単に「官能基構造単位」ともいう。）を０．１〜１．５質量部含む重合体である。官能基構造単位には、ヘテロ原子を含む官能基が含まれ、当該官能基の例には、カルボン酸基（無水カルボン酸基を含む）、エステル基、エーテル基、アルデヒド基およびケトン基等が含まれる。
【００６０】
半芳香族ポリアミド樹脂組成物に変性オレフィン重合体（Ｃ）が含まれると、上記官能基が、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の末端基と反応したり、相互作用する。このとき、変性オレフィン重合体（Ｃ）の官能基構造単位量が上記範囲であると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び（Ｂ）と変性オレフィン重合体（Ｃ）とが結合したり、相互作用することで、得られる成形品の耐衝撃性が高まる。なお、上記官能基構造単位量が過剰であると、上記結合や相互作用が強くなり過ぎて、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の溶融流動性が低下することがあるが、官能基構造単位量が１．５質量部以下であれば、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の溶融流動性が十分に保たれる。上記官能基構造単位量は、好ましくは０．２〜１．２質量部であり、さらに好ましくは０．２〜１．１質量部である。
【００６１】
変性オレフィン重合体（Ｃ）に含まれる官能基構造単位の量は、変性オレフィン重合体（Ｃ）調製時の仕込み比、１３Ｃ−ＮＭＲ測定または１Ｈ−ＮＭＲ測定などの公知の手段で、特定することができる。
【００６２】
具体的に、官能基構造単位の量を特定する条件の例として、以下の条件を例示できる。ただし、当該条件に制限されない。
１Ｈ−ＮＭＲ測定の場合、日本電子（株）製ＥＣＸ４００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒を重水素化オルトジクロロベンゼンとする。また、試料濃度は２０ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度は１２０℃、観測核は１Ｈ（４００ＭＨｚ）、シーケンスはシングルパルス、パルス幅は５．１２μ秒（４５°パルス）、繰り返し時間は７．０秒、積算回数は５００回以上とする。基準のケミカルシフトは、テトラメチルシランの水素を０ｐｐｍとするが、他にも、重水素化オルトジクロロベンゼンの残存水素由来のピークを７．１０ｐｐｍとしてケミカルシフトの基準値とすることでも同様の結果を得ることができる。官能基含有化合物由来の１Ｈなどのピークは、常法によりアサインしうる。
【００６３】
１３Ｃ−ＮＭＲ測定の場合、測定装置は日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒をオルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒とする。また、測定温度は１２０℃、観測核は１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シングルパルスプロトンデカップリング、４５°パルス、繰り返し時間は５．５秒、積算回数は１万回以上、２７．５０ｐｐｍをケミカルシフトの基準値とする。各種シグナルのアサインは常法を基にして行い、シグナル強度の積算値を基に定量を行うことができる。
【００６４】
また、官能基構造単位の量を、簡便に測定する方法として以下の手法も挙げられる。官能基構造単位量の異なる変性オレフィン重合体を準備し、それぞれの官能基含有量をＮＭＲ測定で特定する。そして、官能基含有量が特定された変性オレフィン重合体について、それぞれ赤外分光（ＩＲ）測定を行う。得られた赤外分光（ＩＲ）スペクトルの特定のピークの強度比と、官能基含有量から、検量線を作成する。当該検量線を用いれば、任意の重合体について、官能基含有量を特定することができる。この方法は、前述のＮＭＲ測定に比して簡便な方法であるが、基本的にはベース樹脂や官能基の種類により、それぞれ対応する検量線を作成する必要がある。このような理由から、この方法は、例えば商用プラントでの樹脂生産における工程管理等に好ましく用いられる方法である。
【００６５】
ここで、上記変性オレフィン重合体（Ｃ）のＪＩＳ  Ｋ７１１２で測定される密度は、０．８０〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。
【００６６】
また、変性オレフィン重合体（Ｃ）の１３５℃デカリン（デカヒドロナフタレン）溶液中で測定される極限粘度［η］は、好ましくは０．５〜４．０ｄｌ／ｇであり、より好ましくは１．０〜３ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは１．５〜３ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が上記の範囲内であれば、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物の靱性と溶融流動性とを高いレベルで両立することができる。変性オレフィン重合体（Ｃ）の１３５℃デカリン中の極限粘度［η］は、常法に基づき、以下の様にして測定される。サンプル２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解し、ウベローデ粘度計を用い、１３５℃雰囲気にて比粘度（ηｓｐ）を測定する。このデカリン溶液に更にデカリン５ｍｌを加えて希釈後、同様の比粘度測定を行う。この希釈操作と粘度測定を更に２度繰り返した測定結果を基に、濃度（Ｃ）をゼロに外挿したときの「ηｓｐ／Ｃ」値を極限粘度［η］とする。
【００６７】
上記変性オレフィン重合体（Ｃ）は、オレフィン重合体を、前述の官能基を有する化合物で変性すること等で得られる。変性オレフィン重合体（Ｃ）を得るための、官能基を有する化合物の好ましい例には、不飽和カルボン酸またはその誘導体等が含まれる。不飽和カルボン酸またはその誘導体の具体例には、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸およびエンドシス−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸（ナジック酸〔登録商標〕）等の不飽和カルボン酸または不飽和ジカルボン酸、ならびにこれらの酸ハライド、アミド、イミド、酸無水物およびエステル等の誘導体などが含まれる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸もしくはその酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、ナジック酸（登録商標）およびこれらの酸無水物が好適である。
【００６８】
また、上記官能基を有する化合物は、無水マレイン酸であることが特に好ましい。無水マレイン酸は、変性オレフィン重合体（Ｃ）の骨格となるオレフィン重合体との反応性が高い。一方で、無水マレイン酸どうしの重合等が生じ難いため、安定してオレフィン重合体と反応させることができる。
【００６９】
一方、変性オレフィン重合体（Ｃ）の骨格となる、オレフィン重合体の例には、エチレン系重合体、プロピレン系重合体およびブテン系重合体ならびにこれらのオレフィンの共重合体等、公知の重合体が含まれる。特に好ましいオレフィン重合体は、エチレンと炭素数３以上のオレフィンとの共重合体、つまりエチレン・α−オレフィン共重合体である。
【００７０】
エチレン・α−オレフィン共重合体とは、エチレンと他のオレフィンとの共重合体であり；エチレンと、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンおよび１−デセン等の炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体である。エチレン・α−オレフィン共重合体の具体例には、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体およびエチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体等が含まれる。これらの中でも、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体およびエチレン・１−オクテン共重合体が特に好ましい。
【００７１】
エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから導かれる構造単位を７０〜９９．５モル％含むことが好ましく、より好ましくは８０〜９９モル％である。一方、α−オレフィンから導かれる構造単位を０．５〜３０モル％含むことが好ましく、より好ましくは１〜２０モル％である。
【００７２】
上記エチレン・α−オレフィン共重合体は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８による１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．０１〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．０５〜２０ｇ／１０分であるものが望ましい。
【００７３】
変性オレフィン重合体（Ｃ）の骨格となる、エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法は、特に限定されず、例えばチタン（Ｔｉ）やバナジウム（Ｖ）系、クロム（Ｃｒ）系、またはジルコニウム（Ｚｒ）系などの遷移金属触媒を用いて、公知の方法で調製することができる。より具体的には、Ｖ系化合物と有機アルミニウム化合物から構成されるチーグラー系触媒やメタロセン系触媒の存在下に、エチレンと１種以上の炭素数３〜１０のα−オレフィンとを共重合させることによって製造することができ、メタロセン系触媒を用いて製造する方法が特に好適である。
【００７４】
一方、変性オレフィン重合体（Ｃ）は、上記エチレン・α−オレフィン共重合体を、官能基を有する化合物でグラフト変性して得られる。当該グラフト変性は、公知の方法で行うことができる。例えば、エチレン・α−オレフィン共重合体を有機溶媒に溶解させた後、当該溶液に不飽和カルボン酸またはその誘導体（官能基を有する化合物）を加え、これらを反応させることで、変性オレフィン重合体（Ｃ）が得られる。なお、反応効率等の観点から、上記反応溶液には、ラジカル開始剤を加えることが好ましい。反応溶液の温度は、通常６０〜３５０℃程度であり、好ましくは８０〜１９０℃である。また反応時間は、通常０．５〜１５時間であり、好ましくは１〜１０時間である。
【００７５】
上記ラジカル開始剤の例には、有機ペルオキシド、有機ペルエステルおよびアゾ化合物が含まれる。有機ペルオキシドおよび有機ペルエステルの例には、ベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ペルオキシドベンゾエート）ヘキシン−３，１，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルアセテート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペルベンゾエート、ｔ−ブチルペルフェニルアセテート、ｔ−ブチルペルイソブチレート、ｔ−ブチルペル−ｓｅｃ−オクトエート、ｔ−ブチルペルピバレート、クミルペルピバレートおよびｔ−ブチルペルジエチルアセテートが含まれる。アゾ化合物の例には、アゾビスイソブチロニトリルおよびジメチルアゾイソブチレートなどが含まれる。これらの中でも、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサンおよび１，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましい。ラジカル開始剤は、変性前のエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部に対して、通常０．００１〜１重量部の割合で添加することが好ましい。
【００７６】
また、変性オレフィン共重合体（Ｃ）調製用の有機溶媒は特に制限されないが、ベンゼン、トルエンおよびキシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ならびにペンタン、ヘキサンおよびヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒などが含まれる。
【００７７】
一方、変性オレフィン共重合体（Ｃ）の調製方法の他の例には、溶媒の非存在下、押出機などでエチレン・α−オレフィン共重合体と、官能基を有する化合物（不飽和カルボン酸またはその誘導体）とを反応させる方法等も含まれる。この場合、反応温度をエチレン・α−オレフィン共重合体の融点以上とすることが好ましく、具体的には１００〜３５０℃とすることが好ましい。また反応時間は、通常、０．５〜１０分間である。
【００７８】
１−４．繊維状充填材（Ｄ）
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、繊維状充填材（Ｄ）を含有することができる。繊維状充填剤（Ｄ）の例には、例えば、ガラス繊維、全芳香族ポリアミド繊維（例えば、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレンイソフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンイソフタルアミド繊維およびジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など）、ホウ素繊維、ならびに液晶ポリエステル繊維などが含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、これらのうちの一種のみ含まれてもよく、二種以上含まれてもよい。得られる成形品の機械的特性および耐熱性が高まりやすいとの観点から、繊維状充填剤（Ｄ）は、ガラス繊維、全芳香族ポリアミド繊維から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００７９】
繊維状充填剤（Ｄ）の平均長は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の成形性、及び得られる成形品の機械的特性や耐熱性の観点から、１μｍ〜２０ｍｍであることが好ましく、５μｍ〜１０ｍｍであることがより好ましく、さらに好ましくは１０μｍ〜５ｍｍである。また、繊維状充填剤（Ｄ）のアスペクト比は５〜２０００であることが好ましく、３０〜６００であることがより好ましい。
【００８０】
繊維状充填剤（Ｄ）は、表面処理が施されたものであってもよい。表面処理が施されていると、マトリックス樹脂である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）等との接着性が高まりやすい。繊維状充填剤（Ｄ）お表面処理剤の例には、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、及びアルミネート系カップリング剤等のカップリング剤；集束剤；等が含まれる。好適に使用されるカップリング剤の例には、アミノシラン、エポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランおよびビニルトリメトキシシランが含まれる。また、好適に使用される集束剤の例には、エポキシ系化合物、ウレタン系化合物、カルボン酸系化合物、ウレタン／マレイン酸変性化合物およびウレタン／アミン変性系化合物等が含まれる。繊維状充填剤（Ｄ）は、一種類の表面処理剤で処理されていてもよく、二種以上の表面処理剤で処理されていてもよい。特に、カップリング剤と集束剤とで処理されていると、繊維状充填剤（Ｄ）と半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）や半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）との接着性が高まりやすく、得られる成形品の機械的特性が高まりやすい。
【００８１】
表面処理された繊維状充填剤（Ｄ）は、６２５±２０℃で１０分間以上加熱したときの質量減少が、表面処理された繊維状充填剤（Ｄ）１００質量部に対して０．０１〜８．０質量部の範囲内であることが好ましく、０．１〜５．０質量部の範囲内がより好ましい。
【００８２】
１−５．脂肪酸金属塩（Ｅ）
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、脂肪酸金属塩（Ｅ）が含まれる。脂肪酸金属塩（Ｅ）が含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の成形時の流動性が高まり、得られる成形品の外観が良好になりやすい。
【００８３】
脂肪酸金属塩（Ｅ）は、窒素雰囲気下、室温から２０℃／分の昇温速度で昇温させて、２００℃以降の重量変化を熱重量−示差熱分析測定（ＴＧ−ＤＴＡ）にて測定した際の、５％重量減少温度が、３３０℃以上である化合物であり、当該５％重量減少温度は、より好ましくは３６０℃以上であり、さらに好ましくは４００℃以上である。本発明でいう、５％重量減少温度とは、２００℃における脂肪酸金属塩（Ｅ）の重量を基準とし、当該重量から５％重量が減少するときの温度である。５％重量減少温度が高ければ高い程、熱安定性が高い。つまり、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造時や成形時に熱分解や揮発し難く、当該組成物の流動性を十分に高めることができる。上記５％重量減少温度の測定装置は、公知の熱重量−示差熱分析測定装置（例えば、理学電機社製ＴＧ８１２０型  ＴＧ−ＧＴＡ装置等）でありうる。
【００８４】
上記５％重量減少温度を満たす脂肪酸金属塩（Ｅ）は、例えばオキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）、または高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）等でありうる。半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、これらが一種のみ含まれてもよく、二種以上含まれてもよい。
【００８５】
上記オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）におけるオキシカルボン酸とは、カルボキシル基と水酸基とを有する化合物であれば特に限定されるものではなく、例えば、脂肪族または芳香族のオキシカルボン酸が挙げられる。
【００８６】
オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）における脂肪族オキシカルボン酸の例には、炭素原子数１０〜３０の脂肪族のオキシカルボン酸が含まれる。具体的には、α−ヒドロキシミリスチン酸、α−ヒドロキシパルミチン酸、α−ヒドロキシステアリン酸、α−ヒドロキシエイコサン酸、α−ヒドロキシドコサン酸、α−ヒドロキシテトラエイコサン酸、α−ヒドロキシヘキサエイコサン酸、α−ヒドロキシオクタエイコサン酸、α−ヒドロキシトリアコンタン酸、β−ヒドロキシミリスチン酸、１０−ヒドロキシデカン酸、１５−ヒドロキシペンタデカン酸、１６−ヒドロキシヘキサデカン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸等が含まれる。
【００８７】
また、オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）における脂肪族オキシカルボン酸の例には、炭素原子数が９以下、もしくは炭素原子数が３１以上の脂肪族オキシカルボン酸等も含まれる。上記以外の脂肪族オキシカルボン酸の例には、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、α−オキシ酪酸、α−ヒドロキシイソ酪酸、δ−ヒドロキシカプロン酸、α−ヒドロキシドトリアコンタン酸、α−ヒドロキシテトラトリアコンタン酸、α−ヒドロキシヘキサトリアコンタン酸、α−ヒドロキシオクタトリアコンタン酸、α−ヒドロキシテトラコンタン酸、グリセリン酸、タルトロン酸、リンゴ酸、クエン酸等が含まれる。
【００８８】
また、芳香族オキシカルボン酸の例には、サリチル酸、ｍ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシ安息香酸、没食子酸、マンデル酸、トロバ酸等が含まれる。
【００８９】
一方、オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）における金属の例には、リチウム等のアルカリ金属；マグネシウムやカルシウム等のアルカリ土類金属が含まれる。
【００９０】
オキシカルボン酸金属塩（Ｅ１）は、入手容易性の観点から、１２−ヒドロキシステアリン酸の金属塩であることが好ましく、特に好ましくは１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、または１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウムである。
【００９１】
また、高級脂肪酸金属塩（Ｅ２）における高級脂肪酸の例には、炭素数１５〜３０の脂肪族カルボン酸が含まれる。炭素数１５〜３０の脂肪族カルボン酸の例には、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸、ベヘン酸、モンタン酸等が含まれる。
【００９２】
一方、脂肪族カルボン酸金属塩（Ｅ２）における金属の例には、カルシウム、マグネシウム、リチウム、アルミニウム、亜鉛、ナトリウム、カリウム等が含まれる。脂肪酸カルボン酸金属塩（Ｅ２）としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ベヘン酸カルシウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム等が特に好ましい。
【００９３】
１−６．導電材（Ｆ）
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、導電材（Ｆ）が含まれてもよい。半芳香族ポリアミド樹脂組成物に、導電材（Ｆ）が含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物を、燃料系部品に適用した場合、静電スパークの発生を抑制することができる。また、半芳香族ポリアミド樹脂組成物を自動車部品に適用した場合、十分な導電性を有するため、静電塗装することができる。本発明における導電材（Ｆ）とは、体積固有抵抗が１００Ω・ｃｍ以下である材料とする。
【００９４】
導電材（Ｆ）の例には、炭素繊維、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属粉末、金属フレーク、金属酸化物粉末、金属被覆繊維などが含まれる。これらの中でも低比重であり、導電性付与効果および補強効果のバランスに優れることから、導電材（Ｆ）は、炭素繊維、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリルおよびカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００９５】
なお、本発明においては上記繊維状充填剤（Ｄ）が導電材（Ｆ）を兼ねる場合がある。例えば、炭素繊維、カーボンフィブリル、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属被覆繊維等は、繊維状充填剤（Ｄ）であると同時に導電材（Ｆ）でもある場合がある。
【００９６】
上記炭素繊維としては、ピッチ系、ＰＡＮ系のいずれの炭素繊維でもよいが、弾性率、耐衝撃性の点で優れているため、ＰＡＮ系の炭素繊維であることが好ましい。炭素繊維の平均繊維長は、良好な成形性の保持、および得られる成形品の機械的特性や耐熱性の向上の観点から、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）等と溶融混練する前の状態で１〜２０ｍｍであることが好ましく、３〜１０ｍｍであることがより好ましく、５〜８ｍｍであることがさらに好ましい。炭素繊維のアスペクト比は１００〜５０００の範囲内であることが好ましく、３００〜２０００の範囲内がより好ましい。
【００９７】
上記導電性カーボンブラックとしては、例えば、国際公開第０１／８１４７３号パンフレットまたは特開２００６−２１３７９８号公報において導電用カーボンブラックとして記載のカーボンブラック等を使用することができる。また市販されている導電性カーボンブラックを使用することも可能であり、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社から入手可能なケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ＥＣ３００Ｊ；キャボット社から入手可能なバルカンＸＣ−７２、ＸＣ−３０５；デグッサ社から入手可能なＰｒｉｎｔｅｘＸＥ２Ｂ；および東海カーボン株式会社から入手可能な＃５５００、＃４５００；三菱化学株式会社から入手可能な＃５４００Ｂ等を使用することができる。
【００９８】
上記カーボンフィブリルとしては、国際公開第９４／２３４３３号パンフレットに記載の微細な炭素繊維等を使用することができる。また市販されているカーボンフィブリルを使用することも可能であり、ハイペリオン・キャタリシス・インターナショナル社から入手可能なＢＮフィブリル等を使用することができる。
【００９９】
また、上記カーボンナノチューブとしては、特許第３７６１５６１号公報に記載の多層カーボンナノチューブ等を使用することができる。
【０１００】
１−７．任意の添加剤
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、発明の効果を損なわない範囲で、任意の添加剤が含まれてもよい。任意の添加剤の例には、酸化防止剤（フェノール類、アミン類、イオウ類およびリン類等）、充填材（クレー、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、石英、マイカおよびグラファイト等）、耐熱安定剤（ラクトン化合物、ビタミンＥ類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅およびヨウ素化合物等）、光安定剤（ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミン類およびオギザニリド類等）、他の重合体（ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂およびＬＣＰ等）、難燃剤（臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系および無機系等）蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、結晶核剤、並びに公知の配合剤等が含まれる。
【０１０１】
本発明のポリアミド樹脂組成物に含まれる任意の添加剤の含有量は、その種類によって適宜選択されるが、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して０〜１０質量部であることが好ましく、より好ましくは０〜５質量部であり、さらに好ましくは０〜１質量部である。
【０１０２】
１−８．各成分の含有比
前述のように、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）が少なくとも含まれ、必要に応じて、繊維状充填材（Ｄ）や導電材（Ｆ）が含まれる。
【０１０３】
半芳香族ポリアミド樹脂組成物における半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して２０〜６０質量部であることが好ましく、より好ましくは３０〜５５質量部であり、さらに好ましくは４０〜５５質量部である。比較的結晶性の高い半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、２０質量部以上含まれると、金型離型性が高まり、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の成形性が高まり、成形品の耐熱性も高まりやすい。また、ガスバリアも良好になりやすい。一方、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が、６０質量部以下であると、相対的に半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）や変性オレフィン重合体（Ｃ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）等の含有比率が高まり、耐衝撃性や、良好な成形品外観が得られやすい。
【０１０４】
また、半芳香族ポリアミド樹脂組成物における半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して５〜３０質量部であり、より好ましくは５〜２５質量部であり、さらに好ましくは５〜２０質量部である。結晶性の低い半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が、５質量部以上含まれると、得られる成形品の衝撃性が高くなりやすく、さらに成形時の樹脂温度や金型温度が比較的低温でも成形加工性が良好になる。一方、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が、３０質量部以下であると、相対的に半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）や変性オレフィン重合体（Ｃ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）等の含有比率が高まり、耐熱性や成形時の流動性、十分な金型離型性が得られやすい。
【０１０５】
また、半芳香族ポリアミド樹脂組成物における変性オレフィン重合体（Ｃ）の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して１〜３０質量部であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量部であり、さらに好ましくは３〜１８質量部である。変性オレフィン重合体（Ｃ）が、１質量部以上含まれると、得られる成形品の衝撃強度が高まりやすい。一方、変性オレフィン重合体（Ｃ）が、３０質量部以下であると、相対的に半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）や半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）等の含有比率が高まり、高いガスバリア性や強度、成形時の流動性、十分な金型離型性が得られやすい。
【０１０６】
また、半芳香族ポリアミド樹脂組成物における繊維状充填材（Ｄ）の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して０〜６０質量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜６０質量部であり、さらに好ましくは１５〜５５質量部である。半芳香族ポリアミド樹脂組成物に繊維状充填材（Ｄ）が含まれると、得られる成形品の強度や耐熱性が高まりやすい。また、繊維状充填材（Ｄ）の量が過剰であると、相対的に半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）等の含有比率が少なくなり、成形品の成形性が低下することがあるが、６０質量部以下であれば、十分な強度を有する成形品が得られやすい。
【０１０７】
また、半芳香族ポリアミド樹脂組成物における脂肪酸金属塩（Ｅ）の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、及び脂肪酸金属塩（Ｅ）の合計１００質量部に対して０．０１〜１．５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１．０質量部であり、さらに好ましくは０．０５〜０．８質量部である。半芳香族ポリアミド樹脂組成物に脂肪酸金属塩（Ｅ）が０．０１質量部以上含まれると、成形時の流動性が高まりやすく、得られる成形品の外観性が高まりやすい。一方、脂肪酸金属塩（Ｅ）の量が過剰であると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の調製時や成形時に脂肪酸金属塩（Ｅ）やその分解物等であるガスが発生することがあるが、脂肪酸金属塩（Ｅ）の量が１．５質量部以下であれば、成形時にガスが発生し難く、製品の外観が良好になりやすい。
【０１０８】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢの合計に対する、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢの割合、すなわちＷＢ／（ＷＡ＋ＷＢ）は、０．０７〜０．５であることが好ましく、０．１〜０．３であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の割合が０．０７以上であると、得られる樹脂組成物の成形加工性が高まりやすく、ガスバリア性も良好になりやすい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の割合が０．５以下であると、樹脂組成物の耐熱性や離型性などの成形性も十分に高まりやすい。
【０１０９】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢとの合計に対する、変性オレフィン重合体（Ｃ）の含有質量ＷＣの割合、すなわちＷＣ／（ＷＡ＋ＷＢ）は、０．０３〜０．７５であることが好ましく、０．０７〜０．５であることがより好ましい。変性オレフィン重合体（Ｃ）の割合が０．０３以上であると、得られる成形品の耐衝撃強度が十分に高まりやすい。また、変性オレフィン重合体（Ｃ）の割合が０．７５以下であると、ガスバリア性や耐熱性、機械物性、成形性がいずれも良好になりやすい。
【０１１０】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の含有質量ＷＡと半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有質量ＷＢと、変性オレフィン重合体（Ｃ）の含有質量ＷＣとの合計に対する、導電材（Ｆ）の含有質量ＷＦの割合、すなわちＷＦ／（ＷＡ＋ＷＢ＋ＷＣ）は、０．１２〜０．２０であることが好ましく、０．１３〜０．１９であることがより好ましい。導電材（Ｆ）の割合が０．１２以上であると、十分な導電性が得られやすい。一方で、導電材（Ｆ）が過剰であると、得られる成形品の外観性が低下することがあるが、上記割合が０．２０以下であれば、外観性が良好になりやすい。
【０１１１】
導電材（Ｆ）が含まれる場合、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の表面抵抗率は１０６Ω／ｃｍ２以下であることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂組成物の表面抵抗率が上記範囲であると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物を、ガソリンなどの燃料と接する用途に用いた際に、静電気による着火等の危険性が抑制される。上記表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠して測定される。
【０１１２】
１−９．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の物性
半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、溶融重合や溶融成形時にポリマーや各種添加材の熱分解が生じることを防ぐため、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、融点が２８０℃〜３３０℃であることが好ましく、より好ましくは２９０〜３２０℃である。
【０１１３】
２．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、上記の比率の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）、導電材（Ｆ）、及びその他の成分を、公知の方法、例えばヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダーもしくはタンブラーブレンダーなどで混合する方法、または混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダーもしくはバンバリーミキサーなどで溶融混練し、その後、造粒もしくは粉砕する方法により製造することができる。
【０１１４】
溶融混練方法としては、公知の方法を採用することができ、例えば前述の特許文献１に記載の方法を採用することができる。
【０１１５】
３．半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成形品
本発明のポリアミド樹脂組成物は各種成形品に適用することができる。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成形品の例には、ラジエータグリル、リアスポイラー、ホイールカバー、ホイールキャップ、カウルベント・グリル、エアアウトレット・ルーバー、エアスクープ、フードバルジ、フェンダーおよびバックドア等の自動車用外装部品；シリンダーヘッド・カバー、エンジンマウント、エアインテーク・マニホールド、スロットルボディ、エアインテーク・パイプ、ラジエータタンク、ラジエータサポート、ウォーターポンプ・インレット、ウォーターポンプ・アウトレット、サーモスタットハウジング、クーリングファン、ファンシュラウド、オイルパン、オイルフィルター・ハウジング、オイルフィラー・キャップ、オイルレベル・ゲージ、タイミング・ベルト、タイミング・ベルトカバーおよびエンジン・カバー等の自動車用エンジンルーム内部品；フューエルキャップ、フューエルフィラー・チューブ、自動車用燃料タンク、フューエルセンダー・モジュール、フューエルカットオフ・バルブ、クイックコネクタ、キャニスター、フューエルデリバリー・パイプおよびフューエルフィラーネック等の自動車用燃料系部品；シフトレバー・ハウジングおよびプロペラシャフト等の自動車用駆動系部品；スタビライザーバー・リンケージロッド等の自動車用シャシー部品；ウインドーレギュレータ、ドアロック、ドアハンドル、アウトサイド・ドアミラー・ステー、アクセルペダル、ペダル・モジュール、シールリング、軸受、ベアリングリテーナー、ギアおよびアクチュエーター等の自動車用機能部品；ワイヤーハーネス・コネクター、リレーブロック、センサーハウジング、エンキャプシュレーション、イグニッションコイルおよびディストリビューター・キャップ等の自動車用エレクトロニクス部品；汎用機器（刈り払い機、芝刈り機およびチェーンソー等）用燃料タンク等の汎用機器用燃料系部品；ならびにコネクタおよびＬＥＤリフレクタ等の電気電子部品、電気電子部品、建材部品、各種筐体、外装部品などが含まれる。
【０１１６】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は成形性に優れ、得られる成形品の外観性が優れる。また、当該成形品は、耐衝撃性、伸度等の靱性と、引張り強さ等の機械的特性の両特性が同時に優れ、耐熱性、低吸水性、耐薬品性、長期耐熱性などの特性にも優れる。したがって自動車用燃料タンク、クイックコネクタ、ベアリングリテーナー、汎用機器用燃料タンク、フューエルキャップ、フューエルフィラーネック、フューエルセンダー・モジュール、ホイールキャップ、フェンダーまたはバックドア、各種筐体、外装部品等に好適である。各種筐体、外装部品としては、小型筐体、外装成形品、携帯電話筐体が挙げられ、特に携帯電話筐体として好ましく使用することができる。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例を参照して本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例の記載に限定されない。
【０１１８】
１．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び（Ｂ）の調製
半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）〜（Ａ−３）、（ａ−１）、及び（Ｂ−１）を、以下のようにして調製した。
【０１１９】
１−１．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）の調製
テレフタル酸１７８７ｇ（１０．８モル）、１，６−ヘキサンジアミン２８００ｇ（２４．１モル）、アジピン酸１９２１ｇ（１３．１モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５５４ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０１ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから反応物を大気放出させて低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。そして、粉砕物を１１０℃で２４時間乾燥させた。乾燥後の低縮合物の水分量は３６００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１４ｄｌ／ｇであった。
【０１２０】
次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて２２０℃まで昇温させた。その後、低縮合物を１時間反応させて、室温まで降温させた。得られたポリアミド（高縮合物）の極限粘度［η］は０．４８ｄｌ／ｇであった。その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度でさらにポリアミド（高縮合物）を溶融重合させて、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）の極限粘度［η］は０．９０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍ１は２９５℃であった。また、末端アミン量は１８０μ当量であった。
【０１２１】
１−２．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−２）の調製
テレフタル酸の量を２１８４ｇ、アジピン酸の量を１５７２ｇに変更した以外は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）と同様にして半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−２）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−２）の極限粘度［η］は０．９４ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍ１は３１０℃であった。
【０１２２】
１−３．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−３）の調製
テレフタル酸の量を２４８２ｇ、アジピン酸の量を１３１０ｇに変更した以外は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−１）と同様にして半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−３）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−３）の極限粘度［η］は０．９０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍ１は３２０℃であった。
【０１２３】
１−４．半芳香族ポリアミド樹脂（ａ−１）の調製
テレフタル酸１７０８ｇ（１０．３モル）、１，６−ヘキサンジアミン２８００ｇ（２４．１モル）、イソフタル酸５１６ｇ（３．１モル）、アジピン酸１５３７ｇ（１０．５モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５３５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０２ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから反応物を大気放出させて低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。そして、１１０℃で２４時間乾燥させた。乾燥後の低縮合物の水分量は４０００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１５ｄｌ／ｇであった。
【０１２４】
次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて１８０℃まで昇温させた。その後、１時間３０分反応させて、室温まで降温させた。得られたポリアミド（高縮合物）の極限粘度［η］は０．２０ｄｌ／ｇであった。その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合させて、半芳香族ポリアミド樹脂（ａ−１）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（ａ−１）の極限粘度［η］は０．９１ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍ１は２７９℃であった。また、末端アミン量は１７０μ当量であった。
【０１２５】
１−５．半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）
テレフタル酸１３９０ｇ（８．４モル）、１，６−ヘキサンジアミン２８００ｇ（２４．１モル）、イソフタル酸２５８１ｇ（１５．５モル）、安息香酸１０９．５ｇ（０．９モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０２ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。そして、１１０℃で２４時間乾燥させた。得られた低縮合物の水分量は３０００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１４ｄｌ／ｇであった。
【０１２６】
次に、この低縮合物を、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合させて、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）の融解熱量ΔＨは０Ｊ／ｇだった。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）の極限粘度［η］は０．６８ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍ１は観測されなかった。また、末端アミン量は２７０μ当量であった。
【０１２７】
１−６．各物性の測定方法
上記半芳香族ポリアミド樹脂調製中の低縮合物の水分量、並びに半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度及び融点Ｔｍ１は、それぞれ以下の方法で求めた。
【０１２８】
〔水分量〕
各半芳香族ポリアミド樹脂調製中の低縮合物の水分量は、サンプル約０．２ｇを計量し、カールフィッシャー水分計にて２００℃に加熱し、その際に発生する水分量を測定して求めた（固体気化法）。
【０１２９】
〔極限粘度［η］〕
得られた半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度［η］は以下のようにして測定した。半芳香族ポリアミド樹脂０．５ｇを９６．５％硫酸溶液５０ｍｌに溶解させた。得られた溶液の、２５℃±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、「数式：［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））」に基づき算出した。
［η］：極限粘度（ｄｌ／ｇ）
ηＳＰ：比粘度
Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
ηＳＰ＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０
【０１３０】
〔融点Ｔｍ１〕
半芳香族ポリアミド樹脂の融点Ｔｍ１はＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて以下のようにして測定した。半芳香族ポリアミド樹脂を、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、３５０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の速度で２３℃まで降温させた後、１０℃／分で昇温させた。このときの融解に基づく吸熱ピ−クのピークトップを融点Ｔｍ１とした。また、融解熱量ΔＨはＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じて、結晶化の発熱ピークの面積より求めた。
【０１３１】
２．変性オレフィン重合体（Ｃ）の調製
変性オレフィン重合体（Ｃ−１）、（Ｃ−２）、及び（ｃ−１）を以下のように調製した。
【０１３２】
２−１．変性オレフィン重合体（Ｃ−１）の調製
十分に窒素置換したガラス製フラスコに、ビス（１，３−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを０．６３ｍｇ入れ、更にメチルアミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ；０．１３ミリモル／リットル）１．５７ｍｌ、およびトルエン２．４３ｍｌを添加することにより触媒溶液を得た。
【０１３３】
次に、充分に窒素置換した内容積２リットルのステンレス製オートクレーブに、ヘキサン９１２ｍｌ、および１−ブテン３２０ｍｌを導入し、系内の温度を８０℃に昇温させた。引き続き、トリイソブチルアルミニウム０．９ミリモルおよび上記で調製した触媒溶液２．０ｍｌ（Ｚｒとして０．０００５ミリモル）をエチレンで系内に圧入し、重合反応を開始させた。エチレンを連続的に供給することにより全圧を８．０ｋｇ／ｃｍ２−Ｇに保ち、８０℃で３０分間重合させた。
【０１３４】
重合物を少量のエタノールを系中に導入して重合を停止させた後、未反応のエチレンをパージした。得られた溶液を大過剰のメタノール中に投入して白色固体を析出させた。この白色固体を濾過により回収し、減圧下で一晩乾燥させて、白色固体（エチレン・１−ブテン共重合体）を得た。得られたエチレン・１−ブテン共重合体の密度は０．８６５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８規格、１９０℃：２１６０ｇ荷重）は０．５ｇ／１０分、１−ブテン構造単位含有率は４モル％だった。
【０１３５】
得られたエチレン・１−ブテン共重合体１００質量部に、無水マレイン酸０．５質量部と過酸化物（パーヘキシン２５Ｂ、日本油脂（株）製、登録商標）０．０４質量部とを混合した。得られた混合物を２３０℃に設定した１軸押出機で溶融グラフト変性することによって変性オレフィン重合体（Ｃ−１）（変性エチレン・１−ブテン共重合体）を得た。得られた変性オレフィン重合体（Ｃ−１）の無水マレイン酸グラフト変性量は０．４６質量％であった。また１３５℃デカリン溶液中で測定した極限粘度［η］は１．９８ｄｌ／ｇであった。
【０１３６】
２−２．変性オレフィン重合体（Ｃ−２）の調製
変性オレフィン重合体（Ｃ−１）の製造において、エチレン・１−ブテン共重合体を変性する際の無水マレイン酸の添加量を、エチレン・１−ブテン共重合体１００質量部に対して１．０質量部に変更した以外は変性オレフィン重合体（Ｃ−１）と同様にして調製した。得られた変性オレフィン重合体（Ｃ−２）の無水マレイン酸グラフト変性量は０．９８質量％であった。また１３５℃デカリン溶液中で測定した極限粘度［η］は１．９０ｄｌ／ｇであった。
【０１３７】
２−３．変性オレフィン重合体（ｃ−１）
変性オレフィン重合体（Ｃ−１）の製造において、エチレン・１−ブテン共重合体を変性する際の無水マレイン酸の添加量を、エチレン・１−ブテン共重合体１００質量部に対して２．０質量部に変更した以外は変性オレフィン重合体（Ｃ−１）と同様にして調製した。得られた変性オレフィン重合体（ｃ−１）の無水マレイン酸グラフト変性量は１．９質量％であった。また１３５℃デカリン溶液中で測定した極限粘度［η］は１．７８ｄｌ／ｇであった。
【０１３８】
２−４．各物性の測定方法
上記変性オレフィン重合体の組成、密度、メルトフローレート、極限粘度は、それぞれ以下の方法で求めた。
【０１３９】
〔組成〕
変性オレフィン重合体の組成、例えばエチレン及び炭素数３以上のα−オレフィンの含有率（モル％）や官能基構造単位の含有率（質量％）は、１３Ｃ−ＮＭＲにより測定した。測定条件は、下記のとおりである。
測定装置：核磁気共鳴装置（ＥＣＰ５００型、日本電子（株）製）
観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
繰り返し時間：５．５秒
積算回数：１万回以上
溶媒：オルトジクロロベンゼン／重水素化ベンゼン（容量比：８０／２０）混合溶媒
試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
【０１４０】
〔密度〕
エチレン・１−ブテン共重合体の密度は、密度はＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠して密度勾配管を用いて温度２３℃で測定した。
【０１４１】
〔メルトフローレート（ＭＦＲ）〕
エチレン・１−ブテン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃で２．１６ｋｇの荷重にて測定した。単位は、ｇ／１０ｍｉｎである。
【０１４２】
〔極限粘度［η］〕
変性オレフィン重合体の極限粘度［η］はデカリン溶媒中、１３５℃で測定した。
具体的には、約２０ｍｇの酸変性されたポリオレフィン樹脂（Ｂ）をデカリン２５ｍｌに溶解させた後、ウベローデ粘度計を用い、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定した。このデカリン溶液にデカリンを５ｍｌ加えて希釈した後、上記と同様にして比粘度ηｓｐを測定した。この希釈操作を更に２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿した時のηｓｐ／Ｃの値を極限粘度［η］（単位：ｄｌ／ｇ）として求めた（下記式参照）。
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ）    （Ｃ→０）
【０１４３】
３．その他の材料
上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、及び変性オレフィン重合体（Ｃ）以外の材料は、以下のものを用いた。
【０１４４】
〔繊維状充填材（Ｄ）〕
繊維状充填材（Ｄ）：ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ、ガラス繊維長３ｍｍ、アスペクト比３００）
【０１４５】
脂肪酸金属塩（Ｅ−１）：１２−ヒドロキシステアリン酸Ｃａ（日東化成工業社製ＣＳ−６）、５％重量減少温度４４７℃
脂肪酸金属塩（Ｅ−２）：モンタン酸Ｎａ（日東化成工業社製ＮＳ−８）、５％重量減少温度≧３３０℃
脂肪酸金属塩（Ｅ−３）：ステアリン酸Ｍｇ（日東化成工業社製Ｍｇ−Ｓｔ）、５％重量減少温度  ３４９℃
脂肪族金属塩（ｅ−１）：ラウリン酸Ｌｉ（日東化成工業社製ＬＳ−３）、５％重量減少温度＜３３０℃
【０１４６】
〔導電材（Ｆ）〕
導電材（Ｆ）：炭素繊維（東邦テナックス社製ＨＴ−Ｃ４１３、炭素繊維長６ｍｍ、アクペクト比１０００）
【０１４７】
４．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の調製（実施例１〜１４、及び比較例１〜７）
４−１．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の調製
表１及び表２に示される組成比で、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性オレフィン重合体（Ｃ）、繊維状充填材（Ｄ）、脂肪酸金属塩（Ｅ）、及び導電材（Ｆ）をタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（Ｔｍ１＋１５）℃で原料を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
【０１４８】
４−２．評価
各半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、以下の条件で試験片を作製し、試験を行った。得られた結果を表１及び表２に示す。
【０１４９】
〔融点：Ｔｍ２〕
各半芳香族ポリアミド樹脂組成物の融点Ｔｍ２を以下のようにして測定した。樹脂組成物を、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、１０℃／分の速度で昇温させた。そして、このときの融解に基づく吸熱ピ−クのピークトップを融点Ｔｍ２とした。
【０１５０】
〔ガラス転移温度〕
各半芳香族ポリアミド樹脂組成物のガラス転移温度は以下のようにして測定した。樹脂組成物を、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、３５０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の速度で２３℃まで降温させた後、１０℃／分で昇温させた。このときのガラス転移温度を測定した。
【０１５１】
〔ＩＺＯＤ衝撃強度〕
半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、下記の射出成型機を用い、下記の成形条件でノッチ付き、厚さ：３．２ｍｍの試験片を作成した。そして、ＡＳＴＭＤ２５６に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下でのＩＺＯＤ衝撃強度を測定した。
成型機：住友重機械工業（株）社製、ＳＥ５０ＤＵ
成型機シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１５）℃、金型温度：１２０℃
【０１５２】
〔曲げ試験（曲げ弾性率、曲げ強度）〕
半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、下記の射出成型機を用い、下記の成形条件で調整した長さ６４ｍｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を、温度２３℃、窒素雰囲気下で２４時間放置した。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で曲げ試験機：ＮＴＥＳＣＯ社製  ＡＢ５、スパン２６ｍｍ、曲げ速度５ｍｍ／分で曲げ試験を行い、曲げ強度、弾性率を測定した。
成型機：（株）ソディック  プラスティック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ
成型機シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１５）℃、金型温度：１２０℃
【０１５３】
〔燃料透過性〕
半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、下記の射出成型機を用い、下記の成形条件で調整した１００ｍｍ角、厚さ２ｍｍの角板試験片から直径４５ｍｍの円盤状試験片を切り出した。模擬燃料であるＣＥ１０（トルエン／イソオクタン／エタノール＝４５／４５／１０容量％）が１０ｍＬ入った、２０ｍＬの容積を有するＳＵＳ製容器（開放部面積７７．０７×１０−４ｍ２）の開放部に、上記円盤状試験片をセットして密閉した。当該容器を恒温装置（６０℃）に入れ、試験体の質量変化を測定し、燃料透過性を評価した。
成型機：東芝機械（株）ＥＣ７５Ｎ−２Ａ
成型機シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１５）℃、金型温度：１２０℃
【０１５４】
〔表面抵抗〕
半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、燃料透過性評価と同様に、１００ｍｍ角、厚さ２ｍｍの角板試験片を準備した。そして、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間放置した。次いで、直流電圧・電流源／モニタ：（株）エーディーシー社製  ６２４１Ａ、ＡＳＰ型（４探針）プローブを用い、試験片中央部の１点の表面低効率をＪＩＳ  Ｋ７１９４に準じて測定した。
【０１５５】
〔射出流動性〕
幅１０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのバーフロー金型を使用して以下の条件で射出し、金型内の半芳香族ポリアミド樹脂組成物の流動長（ｍｍ）を測定した。なお、流動長が長いほど射出流動性が良好であることを示す。
成型機：東芝機械（株）ＥＣ７５Ｎ−２Ａ
射出設定圧力：２０００ｋｇ／ｃｍ２
成型機シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１５）℃、金型温度：１２０℃
【０１５６】
〔外観評価〕
下記の射出成型機を用い、下記の成形条件にて調整した長さ９００ｍｍ、幅５００ｍｍ、厚さ２ｍｍの角板試験片を作成した。そして、成形品の表面光沢の評価として、東京精密社製サーフコム１４００Ｄを用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準じて成形品の表面粗度を測定した。さらに、各試験片の表面について、目視で評価を行い、表面荒れを評価した。
成型機：住友重機工業（株）ＳＧ５０Ｍ３
成型機シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１５）℃、金型温度：ガラス転移温度−５℃
射出設定速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
【０１５７】
（光沢評価）
ａ：表面粗度が０．２５μｍ以下
ｂ：表面粗度が０．２５μｍ超０．４０μｍ以下
ｃ：表面粗度が０．４０μｍ超１．０μｍ以下
ｄ：表面粗度が１．０μｍ超
【０１５８】
（表面荒れ）
Ａ：全体に均一で転写不良（荒れ）なし
Ｂ：樹脂注入口（ゲート）付近に僅かに転写不良の部分が見られる（角板上面の１割未満）
Ｃ：樹脂注入口（ゲート）を中心に、転写不良の部分が見られる（角板上面の１割以上２割未満）
Ｄ：樹脂注入口（ゲート）を中心に、広範囲に転写不良の部分が見られる（角板上面の２割以上）
【０１５９】
【表１】
2016138163.tif 000002
【０１６０】
【表２】
2016138163.tif 000003
【０１６１】
表１及び表２に示されるように、融点が特定の範囲にある半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、融解熱量が所定の範囲である半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）と、変性量が所定の範囲である変性オレフィン重合体（Ｃ）と、繊維状充填材（Ｄ）と、５％重量減少温度が３３０℃以上である脂肪酸金属塩（Ｅ）とを含む実施例１〜１４の半芳香族ポリアミド樹脂組成物では、ＩＺＯＤ衝撃強度、曲げ弾性率、曲げ強度、燃料透過性、射出流動性、外観評価（光沢及び表面荒れ）のいずれもが優れた結果となった。なお、半芳香族ポリアミド樹脂組成物に導電材（Ｆ）が含まれる場合（実施例９〜１４）には、若干外観の表面荒れが生じやすかったが、導電材の添加量が樹脂（Ａ）〜（Ｃ）の総量に対して２０質量％以下である場合（実施例９〜１２、及び１４）には、表面の荒れが少なかった。
【０１６２】
一方、脂肪酸金属塩（Ｅ）が含まれない、比較例１、６、及び７では、成形品の外観が悪く、特に表面荒れが生じやすかった。また、脂肪酸金属塩の５％重量減少温度が低い場合（比較例２）にも、表面状態が低下しやすかった。これらの比較例では、樹脂組成物の流動性が十分ではなく、樹脂組成物が金型に面転写される前に樹脂の固化が始まることで、成形品表面にムラが生じたと推察される。
【０１６３】
また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が含まれない場合（比較例３）には、燃料透過性が低くなりやすく、また成形品の表面粗度が高く光沢が低かった。上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）が含まれない場合には、金型温度が比較的低温における成形性が低くなりやすかったといえる。また、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）は、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミン由来の構造を有し、ガスバリア性が高い。したがって、半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ−１）が含まれる実施例１〜１４等では、ガスバリア性が高まった（燃料透過性が低くなった）と推察される。
【０１６４】
また、変性オレフィン重合体（Ｃ）の官能基構造単位量が過剰である場合（比較例４）には、ＩＺＯＤ衝撃強度は高まったものの、曲げ弾性率や曲げ強度が低くなり、且つ成形品の表面荒れが悪化しやすかった。官能基構造単位によって、樹脂組成物と変性オレフィン重合体（Ｃ）が反応しやすくなったことにより、流動性が低下したためであると推察される。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点が低い場合（比較例５）には、流動性が低く成形品外観の表面荒れが生じやすかった。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、成形品の外観が優れ、さらに耐衝撃性、燃料バリア性、および成形性に優れているため、自動車用燃料タンクやクイックコネクタ等、各種製品の成形に特に好適に用いられる。