(57)【要約】      （修正有）【課題】光ファイバを光学モジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換可能とする光ファイバコネクタを提供する。【解決手段】半導体レーザモジュール本体に光ファイバ５０を接続するために用いられる光ファイバコネクタ８０は、半導体レーザモジュール本体の枠体の光ファイバ接続部に形成された雌ネジに螺合可能な雄ネジ８１を外周面に有する螺合挿入部８２と、光ファイバ５０の端面を露出させた状態で光ファイバ５０の端部を保持するファイバ保持部８６とを備えている。ファイバ保持部８６は、螺合挿入部８２の半径方向内側に位置している。光ファイバコネクタ８０は、光ファイバ接続部に形成された雌ネジと螺合挿入部８２の雄ネジ８１との螺合状態を固定するナットをさらに備えていてもよい。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学モジュール本体に光ファイバを接続するための光ファイバコネクタであって、
前記光学モジュール本体の枠体に形成された雌ネジに螺合可能な雄ネジを外周面に有する螺合挿入部と、
前記光ファイバの端面を露出させた状態で該光ファイバの端部を保持するファイバ保持部であって、前記螺合挿入部の半径方向内側に位置するファイバ保持部と、
を備えたことを特徴とする光ファイバコネクタ。
【請求項２】
前記光学モジュール本体の枠体に形成された雌ネジと前記螺合挿入部の雄ネジとの螺合状態を固定する螺合固定部をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項３】
前記螺合固定部は、前記螺合挿入部の雄ネジに螺合するナットであることを特徴とする請求項２に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項４】
前記ファイバ保持部は、前記光ファイバの端部を保持するフェルールであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項５】
前記ファイバ保持部と前記螺合挿入部とは一体であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項６】
前記螺合挿入部から延びる前記光ファイバを保護する保護チューブをさらに備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項７】
前記保護チューブを保持するチューブ保持部をさらに備えた請求項６に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項８】
前記光学モジュール本体は半導体レーザモジュール本体であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項９】
光ファイバと、
請求項１から７のいずれか一項に記載の光ファイバコネクタと、
前記光ファイバが接続される光学モジュール本体としての半導体レーザモジュール本体であって、レーザ光を出射する少なくとも１つの半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子からのレーザ光を前記光ファイバに光学的に結合する光学系と、少なくとも前記半導体レーザ素子と前記光学系とを包囲する枠体とを有する半導体レーザモジュール本体と、
を備え、
前記枠体の一部には、該枠体の内部空間に連通するネジ孔が形成され、
前記枠体のネジ孔の内面に形成された雌ネジに前記光ファイバコネクタの螺合挿入部の雄ネジが螺合される
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。
【請求項１０】
枠体の一部に該枠体の内部空間に連通するネジ孔を形成し、
基板上に少なくとも１つの半導体レーザ素子と前記枠体を固定し、
光ファイバの端面を露出させた状態で該光ファイバの第１の端部を光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持させ、
前記光ファイバコネクタのファイバ保持部の半径方向外側に配置された螺合挿入部の外周面に形成された雄ネジが前記枠体のネジ孔の内周面に形成された雌ネジに螺合するように、前記枠体のネジ孔に前記光ファイバコネクタの螺合挿入部を回転させて挿入し、
前記光ファイバコネクタの螺合挿入部を前記枠体のネジ孔内の所望の位置で固定し、
前記半導体レーザ素子から出射したレーザ光が前記光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持された光ファイバに光学的に結合するように、前記基板上で光学系の位置を調整し、
前記位置を調整した光学系を前記基板上に固定する、
ことを特徴とする半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記光学系を前記基板上に固定した後に、反射光のレベルを測定可能なリフレクトメータを前記光ファイバの第２の端部に取り付け、
前記リフレクトメータにより前記光学系と前記光ファイバの第１の端部の端面との間の距離を測定し、
前記光ファイバを交換する際に、
前記光ファイバコネクタの螺合挿入部を逆回転させて前記枠体のネジ孔から取り外し、
代替光ファイバの端面を露出させた状態で該代替光ファイバの第１の端部を代替光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持させ、
前記代替光ファイバの第２の端部に前記リフレクトメータを取り付け、
前記代替光ファイバコネクタのファイバ保持部の半径方向外側に配置された螺合挿入部の外周面に形成された雄ネジが前記枠体のネジ孔の雌ネジに螺合するように、前記枠体のネジ孔に前記代替光ファイバコネクタの螺合挿入部を回転させて挿入し、
前記リフレクトメータにより前記光学系と前記代替光ファイバの第１の端部の端面との間の距離を測定し、
前記リフレクトメータにより測定される距離が前記光学系と前記光ファイバの第１の端部の端面との間の距離に一致する位置で前記代替光ファイバコネクタの螺合挿入部を前記枠体のネジ孔に固定する
ことを特徴とする請求項１０の半導体レーザモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタに係り、特に光学モジュール本体に光ファイバを接続するための光ファイバコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高出力の半導体レーザモジュール（ＬＤモジュール）では、内部の半導体レーザ素子により生成されたレーザ光が光ファイバを通じて外部に出力される。このような光ファイバをＬＤモジュール本体に接続する方法として例えばジルコニア製のフェルールを用いるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
フェルールを用いて光ファイバをＬＤモジュールに接続する際には、まず、光ファイバの端部をジルコニア製のフェルールに挿入し、光ファイバとフェルールとを接着材により固定する。この光ファイバが取り付けられたフェルールの先端を研磨し、無反射コーティングを施す。ＬＤモジュール本体の枠体にはフェルール保持部が設けられており、このフェルール保持部にはフェルールを挿入するための孔が形成されている。そして、フェルールの外周面に接着材を塗布して、フェルール保持部の孔にフェルールを挿入する。フェルールを所望の位置に挿入したところでフェルールの外周面とフェルール保持部の孔の内周面との間の接着材を加熱硬化させ、フェルール及び光ファイバをＬＤモジュール本体に固定する。なお、フェルール保持部の孔の内周面とフェルールの外周面との間には、接着材の樹脂の層が充填できるように例えば０．０５ｍｍ程度の隙間が形成されている。
【０００４】
次に、ＬＤチップを枠体内の基板上に固定し、ミラーやレンズなどの光学系を基板に塗布した接着材上に載置する。このとき、ＬＤチップからレーザ光を出射させて、レーザ光が最も損失が少ない状態で光ファイバに入射するように光学系の位置を調整し（アクティブ調心）、所望の位置で接着材を硬化させて光学系を基板上に固定する。その後、枠体の上方に蓋体を取り付けて完成品となる。
【０００５】
このようにしてＬＤモジュールが完成品となった後に、光ファイバの長さが規格外であることがわかったり、光ファイバに外傷が見つかったりした場合、上述したように、光ファイバを保持するフェルールが接着材によりフェルール保持部に固定されているため、光ファイバをＬＤモジュール本体から取り外すことができない。このため、欠陥のある光ファイバだけでなく良品であるＬＤモジュール本体を含むＬＤモジュール全体を不良品として扱わなければならないという問題がある。
【０００６】
また、仮にフェルールをＬＤモジュール本体から取り外すことができたとしても、上述したように、フェルール保持部の孔の内周面とフェルールの外周面との間には隙間があるために、新しいフェルールを以前のフェルールと同じ位置に固定することは不可能である。フェルールの固定位置がずれてしまうと、レーザ光の損失が増えてしまい、ＬＤモジュールの出力低下のみならず発熱や発火を引き起こすことになるので、やはりフェルールを取り替えることはせずにＬＤモジュール全体を不良品として扱わなければならない。
【０００７】
したがって、光ファイバをＬＤモジュール本体に接続して調心した後に光ファイバに欠陥が見つかった場合に、光ファイバだけを交換可能にして、高価なＬＤモジュール本体については良品として扱いたいという強い要望がある。このような要望は、ＬＤモジュールが高出力され、半導体レーザ素子の個数が多くなりＬＤモジュール本体が高価になればなるほど強くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１３５０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、光ファイバを光学モジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換可能とする光ファイバコネクタを提供することを第１の目的とする。
【００１０】
また、本発明は、光ファイバを半導体レーザモジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換することができる半導体レーザモジュールを提供することを第２の目的とする。
【００１１】
さらに、本発明は、光ファイバを半導体レーザモジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換できるように半導体レーザモジュールを製造する方法を提供することを第３の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様によれば、光ファイバを光学モジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換可能とする光ファイバコネクタが提供される。この光ファイバコネクタは、光学モジュール本体に光ファイバを接続するために用いられる。上記光ファイバコネクタは、上記光学モジュール本体の枠体に形成された雌ネジに螺合可能な雄ネジを外周面に有する螺合挿入部と、上記光ファイバの端面を露出させた状態で該光ファイバの端部を保持するファイバ保持部とを備えている。上記ファイバ保持部は、上記螺合挿入部の半径方向内側に位置している。
【００１３】
このような構成の光ファイバコネクタに光ファイバの端部を取り付け、この光ファイバコネクタの螺合挿入部の雄ネジを枠体に形成された雌ネジに螺合させることにより、螺合挿入部を枠体に回転させながら挿入することができる。この枠体に形成された雌ネジと螺合挿入部の雄ネジとの係合により、光ファイバコネクタの螺合挿入部を光ファイバの端部に対して所望の位置に配置することができる。
【００１４】
また、光ファイバを光学モジュール本体に接続して調心した後に、例えば、光ファイバに何らかの欠陥が見つかったとしても、欠陥のある光ファイバを上述のようにして光ファイバコネクタとともに枠体から取り外すことができる。また、新しい光ファイバを接続した新しい光ファイバコネクタを用意し、この光ファイバコネクタの螺合挿入部を枠体に回転させながら挿入することで、光ファイバコネクタの螺合挿入部及び光ファイバの端部を所望の位置に配置することができる。このとき、光学モジュール本体の枠体に形成された雌ネジと光ファイバコネクタの螺合挿入部の雄ネジとの螺合関係によって、光ファイバの光軸に垂直な平面上における光ファイバの位置を高精度に維持できるため、該平面上でレーザ光の損失を無視できるほどの高精度でレーザ光の集光点を合わせることができる。光ファイバの光軸方向については、光ファイバコネクタの螺合挿入部の挿入距離を調整することによりレーザ光の集光位置に光ファイバの端部を合わせることができるので、新しい光ファイバを元の光ファイバと同じ位置に配置することができる。したがって、光学モジュール本体を無駄にすることなく、光ファイバを交換することができる。
【００１５】
この場合において、上記光ファイバコネクタが、上記光学モジュール本体の枠体に形成された雌ネジと上記螺合挿入部の雄ネジとの螺合状態を固定する螺合固定部を備えることが好ましい。枠体に形成された雌ネジと螺合挿入部の雄ネジとの係合状態を螺合固定部により固定することにより、所望の位置で光ファイバコネクタの螺合挿入部及び光ファイバの端部を固定することができる。また、光ファイバコネクタと光学モジュール本体の枠体とが螺合挿入部の雄ネジと枠体の雌ネジとの螺合により固定されているため、螺合固定部による固定を解除することにより、光ファイバコネクタを枠体から容易に取り外すことができる。
【００１６】
上記螺合挿入部の雄ネジに螺合するナットを上記螺合固定部として用いることができる。また、上記光ファイバの端部を保持するフェルールを上記ファイバ保持部として用いることができる。また、上記ファイバ保持部と上記螺合挿入部とを一体に形成してもよい。
【００１７】
上記光ファイバコネクタは、上記螺合挿入部から延びる上記光ファイバを保護する保護チューブをさらに備えることが好ましい。さらに、上記光ファイバコネクタは、上記保護チューブを保持するチューブ保持部をさらに備えることが好ましい。また、上記光学モジュール本体を半導体レーザモジュール本体としてもよい。
【００１８】
また、本発明の第２の態様によれば、光ファイバを半導体レーザモジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換することができる半導体レーザモジュールが提供される。この半導体レーザモジュールは、光ファイバと、上述した光ファイバコネクタと、上記光ファイバが接続される光学モジュール本体としての半導体レーザモジュール本体とを備えている。半導体レーザモジュール本体は、レーザ光を出射する少なくとも１つの半導体レーザ素子と、上記半導体レーザ素子からのレーザ光を上記光ファイバに光学的に結合する光学系と、少なくとも上記半導体レーザ素子と上記光学系とを包囲する枠体とを有している。上記枠体の一部には、該枠体の内部空間に連通するネジ孔が形成され、上記枠体のネジ孔の内面に形成された雌ネジに上記光ファイバコネクタの螺合挿入部の雄ネジが螺合される。
【００１９】
また、本発明の第３の態様によれば、光ファイバを半導体レーザモジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換できるように半導体レーザモジュールを製造する方法が提供される。この方法では、枠体の一部に該枠体の内部空間に連通するネジ孔を形成し、基板上に少なくとも１つの半導体レーザ素子と上記枠体を固定し、光ファイバの端面を露出させた状態で該光ファイバの第１の端部を光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持させる。また、上記光ファイバコネクタのファイバ保持部の半径方向外側に配置された螺合挿入部の外周面に形成された雄ネジが上記枠体のネジ孔の内周面に形成された雌ネジに螺合するように、上記枠体のネジ孔に上記光ファイバコネクタの螺合挿入部を回転させて挿入し、上記光ファイバコネクタの螺合挿入部を上記枠体のネジ孔内の所望の位置で固定する。さらに、上記半導体レーザ素子から出射したレーザ光が上記光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持された光ファイバに光学的に結合するように、上記基板上で光学系の位置を調整し、上記位置を調整した光学系を上記基板上に固定する。
【００２０】
また、上記光学系を上記基板上に固定した後に、反射光のレベルを測定可能なリフレクトメータを上記光ファイバの第２の端部に取り付け、上記リフレクトメータにより上記光学系と上記光ファイバの第１の端部の端面との間の距離を測定してもよい。この場合において、上記光ファイバを交換する際に、上記光ファイバコネクタの螺合挿入部を逆回転させて上記枠体のネジ孔から取り外し、代替光ファイバの端面を露出させた状態で該代替光ファイバの第１の端部を代替光ファイバコネクタのファイバ保持部に保持させ、上記代替光ファイバの第２の端部に上記リフレクトメータを取り付け、上記代替光ファイバコネクタのファイバ保持部の半径方向外側に配置された螺合挿入部の外周面に形成された雄ネジが上記枠体のネジ孔の雌ネジに螺合するように、上記枠体のネジ孔に上記代替光ファイバコネクタの螺合挿入部を回転させて挿入し、上記リフレクトメータにより上記光学系と上記代替光ファイバの第１の端部の端面との間の距離を測定し、上記リフレクトメータにより測定される距離が上記光学系と上記光ファイバの第１の端部の端面との間の距離に一致する位置で上記代替光ファイバコネクタの螺合挿入部を上記枠体のネジ孔に固定してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光ファイバコネクタの螺合挿入部を枠体に回転させながら挿入することにより、光ファイバコネクタの螺合挿入部を光ファイバの端部に対して所望の位置に配置することができる。また、光ファイバコネクタと光学モジュール本体の枠体とが螺合挿入部の雄ネジと枠体の雌ネジとの螺合により固定されているため、光ファイバコネクタを枠体から容易に取り外すことができる。したがって、本発明に係る光ファイバコネクタを用いることにより、光ファイバを光学モジュール本体に接続して調心した後であっても光ファイバを交換することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態における半導体レーザモジュールを示す部分断面平面図である。
【図２】図１の半導体レーザモジュールの部分断面正面図である。
【図３】図１の半導体レーザモジュールの光ファイバ接続部を示す断面図である。
【図４】図１の半導体レーザモジュールの光ファイバコネクタを光ファイバとともに示す平面図である。
【図５】図４の光ファイバコネクタからナットを取り除いた状態の左側面図である。
【図６】図４の光ファイバコネクタからナットを取り除いた状態の断面図である。
【図７】図４の光ファイバコネクタに光ファイバを接続する工程を説明する図である。
【図８】図４の光ファイバコネクタに光ファイバを接続する工程を説明する図である。
【図９】図４の光ファイバコネクタに光ファイバを接続する工程を説明する図である。
【図１０】図４の光ファイバコネクタに光ファイバを接続する工程を説明する図である。
【図１１】図１の半導体レーザモジュールの製造工程を説明する図である。
【図１２】図１の半導体レーザモジュールの製造工程を説明する図である。
【図１３】図１の半導体レーザモジュールの製造工程を説明する図である。
【図１４】図４の光ファイバコネクタのＺ方向の位置調整工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る光ファイバコネクタ及び半導体レーザモジュールの実施形態について図１から図１４を参照して詳細に説明する。なお、図１から図１４において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００２４】
図１は本発明の一実施形態における半導体レーザモジュール（ＬＤモジュール）１を示す部分断面平面図、図２はＬＤモジュール１の部分断面正面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態におけるＬＤモジュール１は、ＬＤモジュール本体２と、ＬＤモジュール本体２に接続された光ファイバ５０と、光ファイバ５０をＬＤモジュール本体２に接続するための光ファイバコネクタ８０とから構成される。
【００２５】
ＬＤモジュール本体２は、基板１０と、基板１０を囲むように配置された枠体１１と、基板１０上に実装された半導体レーザ素子（レーザダイオード）２０と、蓋体（図示せず）とを備えている。半導体レーザ素子２０は、Ｚ方向に向けてレーザ光を出射するように構成されている。また、図１に示すように、基板１０上には、半導体レーザ素子２０に対応して２つのレンズ３０，３２が設けられている。これらのレンズ３０，３２により半導体レーザ素子２０から発せられたレーザ光が、光ファイバ５０の端部に集光されるようになっている。
【００２６】
枠体１１は、側壁１１Ａから外側に向かって突出する光ファイバ接続部５４を有している。この光ファイバ接続部５４には、光ファイバ５０の端部に取り付けられた光ファイバコネクタ８０が固定される。枠体１１の側壁１１Ａには、光ファイバコネクタ８０に対応して開口が形成されており、レンズ３２を透過したレーザ光がこの開口を介して光ファイバコネクタ８０に保持された光ファイバ５０の端部に光学的に結合されるようになっている。光ファイバコネクタ８０の固定位置は後述するように調整可能となっており、レンズ３２を通過したレーザ光が光ファイバ５０の端部に集光されるように光ファイバコネクタ８０の固定位置が調整される。
【００２７】
図３は、光ファイバ接続部５４の断面図である。本実施形態においては、光ファイバ接続部５４は直方体状の部材である。図３に示すように、光ファイバ接続部５４には、Ｚ方向に沿って貫通するネジ孔５６が形成されており、このネジ孔５６によって枠体１１の内部空間と外部空間が連通するようになっている。このネジ孔５６の内周面には全長にわたってネジ加工が施されており、雌ネジ５８が形成されている。
【００２８】
図４は光ファイバ５０の端部に接続された光ファイバコネクタ８０を示す平面図である。図４に示すように、光ファイバコネクタ８０は、略円筒状の螺合挿入部８２と、２つのナット８３Ａ，８３Ｂと、光ファイバ５０を保護する保護チューブ８４と、保護チューブ８４を保持するチューブ保持部８５とを備えている。螺合挿入部８２の外周面にはネジ加工が施され、雄ネジ８１が形成されている。ナット８３Ａ，８３Ｂは、この螺合挿入部８２の雄ネジ８１に螺合している。
【００２９】
螺合挿入部８２とチューブ保持部８５は、例えばステンレスやタングステンなど、熱伝導率が高く高い加工精度を実現しやすい金属から一体に成形される。保護チューブ８４は、例えば樹脂からなる円筒部材である。螺合挿入部８２の雄ネジ８１は、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８に螺合するように形成されており、螺合挿入部８２の雄ネジ８１と光ファイバ接続部５４の雌ネジ５８は、ネジピッチ０．２以下の極細目ネジであることが好ましい。
【００３０】
図５はナット８３Ａ，８３Ｂを取り除いた光ファイバコネクタ８０の左側面図、図６は断面図である。図５及び図６に示すように、螺合挿入部８２の半径方向内側にはファイバ保持部８６が設けられている。図６に示すように、光ファイバ５０の端部は被覆が剥がされており、光ファイバ素線５０Ａとなっている。ファイバ保持部８６は、内部に形成されたファイバ保持孔８６Ａによりこの光ファイバ素線５０Ａを保持するようになっている。ファイバ保持部８６の端面は研磨面となっており、光ファイバ素線５０Ａの端面はファイバ保持部８６から露出している。光ファイバ素線５０Ａは、後述するように接着材（図示せず）によりファイバ保持部８６内に固定されている。このファイバ保持部８６としては、例えば既存のジルコニア製のフェルールなどを用いることができる。また、光ファイバ素線５０Ａの一部を含め光ファイバ５０と螺合挿入部８２と保護チューブ８４とチューブ保持部８５とは接着材８７により固定されている。
【００３１】
このような構成の光ファイバコネクタ８０により光ファイバ５０がＬＤモジュール本体２の光ファイバ接続部５４に接続される。すなわち、光ファイバコネクタ８０に光ファイバ５０の端部を取り付け、この光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１を光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８に螺合させることにより、螺合挿入部８２を光ファイバ接続部５４のネジ孔５６に回転させながら挿入することができる。そして、ナット８３Ａ，８３Ｂを螺合挿入部８２の雄ネジ８１に螺合させることにより、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の所望の位置で光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２を固定することができる。すなわち、ナット８３Ａ，８３Ｂは、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８と光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１との螺合状態を固定する螺合固定部として機能する。
【００３２】
次に、上述した光ファイバコネクタ８０に光ファイバを取り付ける方法について説明する。まず、光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の内側にファイバ保持部８６を固定し、図７に示すように、ファイバ保持部８６の端面を接着材８７の樹脂液だまりに漬けた状態で、チューブ保持部８５に真空ポンプ（図示せず）を接続して真空引きする。これにより、ファイバ保持部８６のファイバ保持孔８６Ａ及びチューブ保持部８５を接着材８７で満たす（図８参照）。
【００３３】
また、図９に示すように、光ファイバ５０の端部の被覆を剥がして光ファイバ素線５０Ａとし、保護チューブ８４に光ファイバ５０を挿通させ、光ファイバ素線５０Ａ側の保護チューブ８４の端部を光ファイバ５０の被覆が存在する部分に固定する。この保護チューブ８４の固定に際してはエポキシ系樹脂などの接着材が用いられる（目止め）。
【００３４】
そして、図１０に示すように、光ファイバコネクタ８０のチューブ保持部８５側から光ファイバ素線５０Ａをファイバ保持部８６のファイバ保持孔８６Ａに挿入する。このとき、光ファイバ素線５０Ａがファイバ保持部８６の端面から出てくるまで光ファイバ５０を光ファイバコネクタ８０に挿入する。上述したように、保護チューブ８４の端部が目止めされているので、光ファイバ５０を光ファイバコネクタ８０に挿入する際に保護チューブ８４の内部には接着材８７が入らないようになっている。
【００３５】
この状態で、接着材８７を硬化させて光ファイバ５０を光ファイバコネクタ８０に固定する。この後、ファイバ保持部８６の端面と光ファイバ素線５０Ａを研磨して面一にするとともに、無反射コーティングを施すことより、光ファイバ５０の光ファイバコネクタ８０への取付が完了する（図６の状態）。上述した工程は、いずれも従来のフェルールに光ファイバを取り付ける工程で使用される設備を用いて行うことができるので、既存の設備を有効に活用することができる。
【００３６】
次に、本実施形態におけるＬＤモジュール１を製造する方法について説明する。ＬＤモジュール１を製造する際には、まず、上述したネジ孔５６を形成した光ファイバ接続部５４を側壁１１Ａに有する枠体１１を用意する。そして、接着材などを用いて基板１０にこの枠体１１と半導体レーザ素子２０とを固定する。また、レンズ３０を調心された状態で基板１０上に固定する。
【００３７】
そして、ネジ孔５６の内周面（雌ネジ５８）に、枠体１１の内部空間を気密に維持するための樹脂を塗布するとともに、上述の方法により光ファイバ５０が取り付けられた光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２を光ファイバ接続部５４のネジ孔５６に回転させながら挿入し（図１１参照）、光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１を光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８に螺合させて螺合挿入部８２を光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の所定位置まで挿入する。
【００３８】
そして、ナット８３Ａ，８３Ｂを締めることにより光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２を光ファイバ接続部５４に対して固定する（図１２参照）。なお、このとき、保護チューブ８４を補強するために、必要に応じて樹脂製のブーツ（図示せず）で保護チューブ８４及びチューブ保持部８５を被覆してもよい。
【００３９】
次に、基板１０上に接着用樹脂を塗布し、レンズ３２をこの接着用樹脂上に配置する。そして、半導体レーザ素子２０からレーザ光を出射させ、その状態でレンズ３２を移動させて位置決めを行う（アクティブ調心）。レンズ３２が高精度に位置決めされた状態で、接着用樹脂を硬化させてレンズ３２を基板１０上に固定する（図１３参照）。このようにして、ＬＤモジュール１が完成する。
【００４０】
本実施形態におけるＬＤモジュール１は、光ファイバコネクタ８０と枠体１１の光ファイバ接続部５４とが螺合挿入部８２の雄ネジ８１と光ファイバ接続部５４の雌ネジ５８との螺合により固定されているため、ナット８３Ａ，８３Ｂを緩めることにより、光ファイバコネクタ８０を枠体１１の光ファイバ接続部５４から容易に取り外すことができる。
【００４１】
したがって、レンズ３２を基板１０上で調心及び固定した後に、例えば、光ファイバ５０に何らかの欠陥が見つかったとしても、欠陥のある光ファイバ５０を光ファイバコネクタ８０とともに枠体１１の光ファイバ接続部５４から取り外すことができる。また、新しい光ファイバを接続した新しい光ファイバコネクタを用意することで、この新しい光ファイバコネクタを上述のようにして枠体１１の光ファイバ接続部５４に固定することができ、欠陥のある光ファイバ５０を新しい光ファイバに交換することができる。
【００４２】
このとき、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８と光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１との螺合関係によって、光ファイバコネクタ８０により接続される光ファイバのＸＹ平面上の位置を高精度に維持できるため、ＸＹ平面上においてレーザ光の損失を無視できるほどの高精度でレーザ光の集光点を合わせることができる。Ｚ方向については、光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の挿入距離を調整することによりレーザ光の集光位置に光ファイバの端部を合わせることができ、Ｘ、Ｙ、Ｚの３方向について新しい光ファイバを元の光ファイバ５０と同じ位置に固定することができる。このように、本実施形態における光ファイバコネクタ８０によれば、ＬＤモジュール本体２を無駄にすることなく、光ファイバ５０を交換することが可能となる。
【００４３】
ここで、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８と光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１とが螺合しているため、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６と光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２との間の接触面積を従来のフェルールとフェルール保持部との間の接触面積の２倍以上にすることができる。したがって、ＬＤモジュール１の動作時に光ファイバ５０の端部で生じる熱を光ファイバコネクタ８０及び光ファイバ接続部５４を介して外部に効果的に放出させることができる。
【００４４】
上述したＺ方向における光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の挿入距離は以下に述べる方法により調整することができる。まず、上述したレンズ３２を固定した後、例えば光ファイバ５０の欠陥が見つかる前あるいは見つかった後のいずれかの時点で、図１４に示すように、光ファイバコネクタ８０とは反対側の光ファイバ５０の端部に、反射光のレベルを測定可能なプレシジョンリフレクトメータ７０を接続する。このとき、プレシジョンリフレクトメータ７０は、光ファイバ５０の端面に対応するＺ方向位置Ｐ1でレベルＲ1のピークを測定し、光ファイバ５０に最も近い光学系であるレンズ３２の端面に対応するＺ方向位置Ｐ2でレベルＲ2のピークを測定する。したがって、プレシジョンリフレクトメータ７０により、光ファイバ５０の端面とレンズ３２の端面との間の距離を位置Ｐ1から位置Ｐ2までの距離として取得することができる。このようなプレシジョンリフレクトメータ７０としては、例えば、空間分解能が２０μｍのプレシジョンリフレクトメータを用いることができる。
【００４５】
光ファイバ５０を交換する際には、新しい光ファイバコネクタ（光ファイバ５０を接続していた光ファイバコネクタ８０から光ファイバ５０を取り除いて使用することもできる）に新しい光ファイバを接続し、この光ファイバコネクタとは反対側の光ファイバの端部にプレシジョンリフレクトメータ７０を接続する。このとき、プレシジョンリフレクトメータ７０は、光ファイバの端面に対応する位置とレンズ３２の端面に対応する位置でそれぞれピークを観測するので、これら位置の間の距離が上述した位置Ｐ1から位置Ｐ2までの距離と一致するまで、光ファイバコネクタの螺合挿入部を回転させて光ファイバ接続部５４のネジ孔５６に挿入していく。そして、光ファイバの端面に対応する位置とレンズ３２の端面に対応する位置との間の距離が位置Ｐ1から位置Ｐ2までの距離と一致する場所でナット８３Ａ，８３Ｂを締めて光ファイバコネクタを光ファイバ接続部５４に固定する。このようにすれば、交換前の光ファイバの端面のＺ方向の位置と、交換後の光ファイバの端面のＺ方向の位置とを高精度で一致させることができ、レーザ光の損失を無視できるほどの高精度でレーザ光の集光点を交換の前後で一致させることができる。
【００４６】
なお、上述した実施形態における各種の光学系の個数や配置、構成は任意に変更することができる。例えば、上述した実施形態では、枠体１１内に単一の半導体レーザ素子２０が配置された例を説明したが、本発明は、複数の半導体レーザ素子を備える場合にも適用できるものである。特に、半導体レーザモジュールの高出力化に伴い、半導体レーザ素子を複数個備えたマルチチップモジュールが使用される傾向にあるが、複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が正確に光ファイバに結合されないと、上述したように発熱や発火の問題が生じてしまう。このような高出力のレーザモジュールに本発明を適用すれば、レーザ光を正確に光ファイバに結合することができ、レーザモジュールの発熱や発火を防ぐことができる。
【００４７】
上述した実施形態では、光ファイバコネクタ８０を半導体レーザモジュール本体２に用いた例について説明したが、本発明に係る光ファイバコネクタは、半導体レーザモジュールに限らず任意の光学モジュールにも適用できるものである。
【００４８】
また、上述した実施形態では、光ファイバ接続部５４のネジ孔５６の雌ネジ５８と光ファイバコネクタ８０の螺合挿入部８２の雄ネジ８１との螺合状態を固定する螺合固定部として２つのナット８３Ａ，８３Ｂ（ダブルナット）を用いた例を説明したが、単一のナットやその他の固定手段により雌ネジと雄ネジとの螺合状態を固定してもよい。
【００４９】
さらに、上述した実施形態では、枠体１１の一部としての光ファイバ接続部５４は、側壁１１Ａから突出する部材であったが、枠体１１の側壁１１Ａ自体にネジ孔５６を形成して光ファイバ接続部５４を形成しなくてもよい。
【００５０】
また、上述した実施形態では、光ファイバコネクタ８０のファイバ保持部８６と螺合挿入部８２とが別の部材からなる例を説明したが、ファイバ保持部８６と螺合挿入部８２とを１つの部材から構成することも可能である。例えば、既存のフェルールの外周面にネジ加工を施すことによって雄ネジを形成して螺合挿入部を構成してもよい。
【００５１】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５２】
１    半導体レーザモジュール（光学モジュール）
２    半導体レーザモジュール本体（光学モジュール本体）
１０    基板
１１    枠体
１１Ａ  側壁
２０    半導体レーザ素子
３０，３２    レンズ
５０    光ファイバ
５０Ａ  光ファイバ素線
５４    光ファイバ接続部
５６    ネジ孔
５８    雌ネジ
７０    プレシジョンリフレクトメータ
８０    光ファイバコネクタ
８１    雄ネジ
８２    螺合挿入部
８３Ａ，８３Ｂ  ナット
８４    保護チューブ
８５    チューブ保持部
８６    ファイバ保持部
８６Ａ  ファイバ保持孔
８７    接着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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