(57)【要約】【課題】エチレンエチルアクリレート共重合体を含む水密材と同等の特性を備える水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、導体および内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、外層水密材は、メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、ベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である。【選択図】図１
2016184480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線。
【請求項２】
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下である請求項１に記載の水密絶縁電線。
【請求項３】
前記第１樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、
前記第２樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満である請求項１又は２に記載の水密絶縁電線。
【請求項４】
前記第１樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７５以上９２未満であり、
前記第２樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７０以上８６未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の水密絶縁電線。
【請求項５】
前記第１樹脂の融解温度は、７７℃以上９５℃未満であり、
前記第２樹脂の融解温度は、７２℃以上８８℃未満である請求項１〜４のいずれか１項に記載の水密絶縁電線。
【請求項６】
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
架空配線用絶縁電線では、雨水の浸入による導体の腐食を抑制するために、導体の導体素線間および導体と絶縁層との間に水密材を設けた水密絶縁電線が用いられている。水密絶縁電線の水密材のうち、導体と絶縁層との間に設けられる外層水密材は、水密性（雨水浸入防止性、または走水防止性）と、導体から絶縁層を残留物無く剥ぎ取るための皮剥性（剥ぎ取り性）と、導体と絶縁層とを密着させる密着性と、を兼ね備えることが求められている。これまででは、これらの特性を兼ね備える外層水密材のベース樹脂として、エチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）が用いられてきた（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６８８３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これまで外層水密材のベース樹脂として用いられてきたＥＥＡが、近年では入手することが困難となっていることから、ＥＥＡに代わる外層水密材のベース樹脂が求められていた。
【０００５】
本発明の目的は、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線が提供される。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜本発明の一実施形態＞
（１）水密絶縁電線
本発明の一実施形態に係る水密絶縁電線について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態の水密絶縁電線（以下、絶縁電線）１０は、屋外配電用の電線として用いられるよう構成され、例えば、中心側から外側に向けて、導体１００、内層水密材２２０、外層水密材２４０、絶縁層（絶縁体、絶縁被覆層）３００を有している。
【００１２】
導体１００は、複数の導体素線１１０を撚り合わせて設けられている。導体素線１１０は、例えば、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、鋼心アルミ撚り線（ＡＣＳＲ）等からなっている。複数の導体素線１１０は、例えば、同心撚りとなっており、導体素線１１０の本数は、例えば、１９本となっている。
【００１３】
内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されている。内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間の水密性を向上させるよう構成されている。内層水密材２２０については、詳細を後述する。
【００１４】
外層水密材２４０は、導体１００および内層水密材２２０の外周を覆うように設けられている。外層水密材２４０も、主に導体１００と絶縁層３００との間の水密性を向上させるよう構成されている。外層水密材２４０については、内層水密材２２０とともに、詳細を後述する。
【００１５】
絶縁層３００は、外層水密材２４０（および導体１００）の外周を覆うように設けられている。絶縁層３００は、例えば、ポリエチレン、または架橋ポリエチレンを含んでいる。絶縁層３００は、架橋ポリエチレンを含んでいる場合、例えば、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、を含んでいる。その他、絶縁層は、カラーバッチ、老化防止剤を含んでいても良い。
【００１６】
（各寸法等）
導体素線１１０の外径は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。導体１００の断面積は、例えば、１４ｍｍ２以上２００ｍｍ２以下である。外層水密材２４０の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。絶縁層３００の厚さは、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。絶縁電線１０の公称電圧は、例えば、６．６ｋＶ以上３３ｋＶ以下である。
【００１７】
（２）水密材
（外層水密材）
次に、外層水密材２４０について説明する。
【００１８】
外層水密材２４０は、上述のように、水密性（雨水浸入防止性、または走水防止性）と、皮剥性（剥ぎ取り性）と、密着性と、を兼ね備えることが求められている。水密性とは、導体素線１１０間、および導体１００と絶縁層３００との間における雨水の伝搬を抑制し、雨水による導体１００の腐食を抑制するための特性である。皮剥性とは、絶縁電線１０の接続時に（導体１００にスリーブを圧縮接続する際に）、絶縁電線１０の端末において導体１００から絶縁層３００を残留物無く剥ぎ取るための特性である。密着性とは、導体１００と絶縁層３００とを密着させることにより、カムラーと呼ばれる電線把持具によって絶縁電線１０を引っ張った際に、絶縁層３００がずれたり、破れたりしないための特性である。
【００１９】
ここで、水密性と密着性とは、導体素線１１０同士、または導体１００と絶縁層３００とを強く接着させることを必要とするため、相互に似た特性となっている。一方で、導体１００と絶縁層３００とを強く接着させると、絶縁層３００を導体１００から剥がし難くなり、皮剥性が低下してしまう。したがって、水密性と皮剥性とは、相反する関係になっている。
【００２０】
機械的特性の観点から言えば、外層水密材２４０が柔らかい材料であるほど、外層水密材２４０が導体素線１１０間または導体１００と絶縁層３００との間に浸入し易くなるため、水密性と密着性とが向上する。一方で、外層水密材２４０が柔らかい材料であるほど、外層水密材２４０が導体１００の細部にまで浸入するため、外層水密材２４０を導体１００から剥がし難くなり、皮剥性が低下する。これに対して、外層水密材２４０が硬い材料であるほど、導体１００から絶縁層３００を剥がし易くなるため、皮剥性が向上する。一方で、外層水密材２４０が硬い材料であるほど、外層水密材２４０が導体素線１１０間または導体１００と絶縁層３００との間に浸入し難くなるため、水密性と密着性とが低下する。
【００２１】
したがって、外層水密材２４０は、導体１００に適度に接着する接着性を発現させるように所望の機械的特性（硬度等）を備えることが必要となる。
【００２２】
そこで、本実施形態の外層水密材２４０は、例えば、以下のように構成されている。
【００２３】
本実施形態の外層水密材２４０では、ベース樹脂として、エチレンメチルメタクリレート（ＥＭＭＡ）を用いている。ＥＭＭＡは、以下の式（１）に示す構造を有している。
【００２４】
【化１】
2016184480.tif 000003
【００２５】
ＥＭＭＡは、ＥＥＡに似た特性を有している。具体的には、ＥＭＭＡは、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と同様な柔軟性、ゴムに似た弾性、優れた低温特性、優れた電気的特性を有している。また、ＥＭＭＡは、ＥＶＡのような酸による腐食が生じないよう構成されている。
【００２６】
また、本実施形態の外層水密材２４０のベース樹脂は、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合することにより構成されている。第１樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第２樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材２４０が第１樹脂および第２樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線１０の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。
【００２７】
ここで、第１樹脂および第２樹脂について詳細を説明する。
【００２８】
第１樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：１８重量％以上２２重量％未満
メルトフローレート：１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７５以上９２未満
ビカット軟化温度：５４℃以上６６℃以下
融解温度：７７℃以上９５℃未満
【００２９】
なお、ＭＭＡとは、メチルメタクリレートのことである。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定され、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたときの値である。タイプＡでのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ  Ｋ７２１５に準拠して測定される。ビカット軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ７２０６に準拠して測定される。融解温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠して示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定される。
【００３０】
一方、第２樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：２２重量％以上２８重量％未満
メルトフローレート：６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７０以上８６未満
ビカット軟化温度：４２℃以上５２℃以下
融解温度：７２℃以上８８℃未満
【００３１】
本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）。第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４未満であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で小さくなると、外層水密材２４０は、過度に硬くなるため、皮剥性が良くなる一方で、密着性が低くなる。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４以上であることにより、外層水密材２４０が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。一方、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４超であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で大きくなると、外層水密材２４０は、過度に柔らかくなるため、水密性および密着性が良くなる一方で、皮剥性が低下する。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４以下であることにより、外層水密材２４０が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。
【００３２】
さらに言えば、本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下であることが好ましい（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）。このように、外層水密材２４０のベース樹脂において、比較的柔らかい第２樹脂を第１樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材２４０の製造コストを、ＥＥＡのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。
【００３３】
外層水密材２４０には、上記したベース樹脂の他に、以下のように各種添加剤が加えられる。
【００３４】
外層水密材２４０は、着色されるよう構成されており、例えば、カラーバッチを含んでいる。カラーバッチは、例えば、ＥＭＭＡからなるカラーバッチベース樹脂と、カーボンブラックと、分散剤と、を含んでいる。例えば、カラーバッチベース樹脂の含有量が５０重量部に対して、カーボンブラックの含有量は２０重量部であり、分散剤の含有量は３０重量部である。外層水密材２４０におけるカラーバッチの含有量は、（外層水密材２４０の）ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。外層水密材２４０が所定量のカラーバッチを含むことにより、外層水密材２４０を着色し皮剥性を視認し易くするとともに、外層水密材２４０の経年劣化を抑制することができる。
【００３５】
また、外層水密材２４０は、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、例えば、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、老化防止剤と、を含んでいる。シランカップリング剤としては、アルコキシシラン化合物が用いられる。具体的には、シランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシランである。外層水密材２４０におけるシランカップリング剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。また、架橋剤としては、有機過酸化物が用いられる。具体的には、架橋剤は、例えば、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）である。外層水密材２４０における架橋剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０５重量部以上０．５重量部以下である。また、触媒としては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、有機塩基、無機酸、有機酸などが用いられる。具体的には、触媒は、例えば、ジブチル錫ジラウレートである。外層水密材２４０における触媒の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．１重量部以下である。また、老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤が用いられる。具体的には、老化防止剤は、例えば、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］である。外層水密材２４０における老化防止剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．３重量部以下である。
【００３６】
（内層水密材）
次に、内層水密材２２０について説明する。
【００３７】
内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されており、絶縁層３００と接していない。このため、内層水密材２２０には、外層水密材２４０のような皮剥性は要求されない。したがって、内層水密材２２０は、導体素線１１０間に浸透し易くするため、柔らかい材料により構成されていることが好ましい。
【００３８】
具体的には、例えば、内層水密材２２０は、従来通り、ＥＥＡからなる内層水密材ベース樹脂を含んでおり、例えば、内層水密材２２０のメルトフローレートは、外層水密材２４０のメルトフローレートよりも大きくなっている。また、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡのエチルアクリレート（ＥＡ）含有量は、３２重量％以上３８重量％以下であることが好ましい。
【００３９】
また、内層水密材２２０も、カラーバッチを含んでいる。
【００４０】
なお、参考までに、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡは、従来、外層水密材２４０のベース樹脂として用いられてきたＥＥＡと異なる機械的性質を有している。このため、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂として用いられるＥＥＡを、外層水密材２４０のベース樹脂として用いることができなかったため、本実施形態のように、外層水密材２４０のベース樹脂の変更が必要となっていた。
【００４１】
（３）水密絶縁電線の製造方法
次に、図２を用い、本実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。
【００４２】
（導体素線形成工程）
まず、伸線機（不図示）により、例えば硬銅線からなる所定本数の導体素線１１０を形成する。
【００４３】
（導体形成工程および内層水密材形成工程）
次に、図２に示すように、ＥＥＡからなる内層水密材ベース樹脂と、カラーバッチとを混合して、内層水密材押出機５１０のホッパーに投入する。そして、所定本数の導体素線１１０を撚り合わせて導体１００を形成しつつ、内層水密材押出機５１０により、導体素線１１０の間に内層水密材２２０を充填する。
【００４４】
（外層水密材形成工程）
次に、計量混合機５３０により、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下となるよう、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを混合する。この混合された第１樹脂および第２樹脂をベース樹脂とし、当該ベース樹脂と、所定の添加物（カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤）とを混合して、外層水密材押出機５４０のホッパーに投入する。なお、ベース樹脂に添加するシランカップリング剤等は、ホッパー下部にてインジェクション方式で投入される。そして、外層水密材押出機５４０により、導体１００および内層水密材２２０の外周を覆うように、外層水密材２４０を押出形成する。
【００４５】
（絶縁層形成工程）
次に、例えば、ポリエチレンと、所定の添加物（カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤）とを混合して、絶縁層押出機５６０のホッパーに投入する。なお、絶縁層３００を非架橋のポリエチレンとする場合は、シランカップリング剤等は、投入しない。そして、絶縁層押出機５６０により、外層水密材２４０の外周を覆うように、絶縁層３００を押出形成する。これにより、絶縁電線の中間体１０ａが形成される。
【００４６】
（架橋工程）
次に、絶縁電線の中間体１０ａが巻き付けられたドラム全体を、温水に所定時間浸漬させる。これにより、内層水密材２２０および外層水密材２４０を導体素線１１０間および導体１００と絶縁層３００との間に馴染ませるとともに、外層水密材２４０、および絶縁層３００を架橋させる。なお、絶縁層３００を非架橋のポリエチレンとする場合は、外層水密材２４０のみを架橋させるために、中間体１０ａを温水に浸漬させる。この場合、当該工程を、架橋工程ではなく、単に加熱工程と呼んでも良い。
【００４７】
このとき、架橋工程における架橋温度を、第１樹脂の融解温度と第２樹脂の融解温度との間の温度とする。例えば、架橋温度を８５℃とする。これにより、架橋温度を、第１樹脂および第２樹脂を混合した樹脂の融解温度（すなわち外層水密材２４０の融解温度）に近づけることができる。その結果、架橋工程において外層水密材２４０を充分に融解させることができ、外層水密材２４０を導体１００と絶縁層３００との間に安定的に馴染ませることができる。
【００４８】
以上により、本実施形態の絶縁電線１０が製造される。
【００４９】
（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００５０】
（ａ）本実施形態によれば、本実施形態の外層水密材２４０のベース樹脂は、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合することにより構成されている。第１樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第２樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材２４０が第１樹脂および第２樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線１０の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。
【００５１】
（ｂ）本実施形態によれば、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）。第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４以上であることにより、外層水密材２４０が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。また、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４以下であることにより、外層水密材２４０が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。その結果、本実施形態の外層水密材２４０の特性を、ＥＥＡを含む外層水密材の特性以上と同等にすることが可能となる。
【００５２】
（ｃ）本実施形態によれば、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下であることが好ましい（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）。このように、外層水密材２４０のベース樹脂において、比較的柔らかい第２樹脂を第１樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材２４０の製造コストを、ＥＥＡのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。
【００５３】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態および変形例について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００５４】
上述の実施形態では、導体素線１１０の本数が１９本である場合について説明したが、導体素線の本数はこの本数に限られず、例えば、７本であってもよい。
【００５５】
上述の実施形態では、外層水密材２４０がシランカップリング剤としてビニルトリメトキシシランを含んでいる場合について説明したが、外層水密材がシランカップリング剤として他の材料を含んでいても良い。
【００５６】
上述の実施形態では、外層水密材２４０が架橋剤としてジクミルパーオキサイドを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が架橋剤として他の材料を含んでいても良い。
【００５７】
上述の実施形態では、外層水密材２４０が触媒としてジブチル錫ジラウレートを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が触媒として他の材料を含んでいても良い。
【００５８】
上述の実施形態では、外層水密材２４０が老化防止剤としてチオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を含んでいる場合について説明したが、外層水密材が老化防止剤として他の材料を含んでいても良い。
【００５９】
上述の実施形態では、内層水密材２２０の内層水密材ベース樹脂がＥＥＡを含んでいる場合について説明したが、内層水密材ベース樹脂は、他の材料を含んでいてもよい。
【００６０】
上述の実施形態では、導体形成工程と、内層水密材形成工程とを同時に行う場合について説明したが、導体形成工程を行った後に、導体の外側から内層水密材を圧入してもよい。
【００６１】
上述の実施形態では、外層水密材形成工程において、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを計量混合機５３０で混合する場合について説明したが、外層水密材形成工程では、第１樹脂と第２樹脂とが所定の比率で混合された樹脂のペレットを予め用意しても良い。
【実施例】
【００６２】
次に、本発明に係る実施例について比較例と共に説明する。
【００６３】
（１）絶縁電線の製造
以下のように、実施例１〜６、比較例１および２に係る絶縁電線を製造した。
【００６４】
（導体）
導体素線：硬銅線
導体素線の外径：２．００ｍｍ
導体素線の本数：１９本
導体断面積：８０ｍｍ２
（内層水密材）
ベース樹脂：第２樹脂（表１参照）
添加剤は下記外層水密材と同じ
（外層水密材）
ベース樹脂：表２参照（１００重量部）
カラーバッチ：大日精化工業株式会社製ＰＥ−Ｍ  １０Ｈ３９７（１．２重量部）
シランカップリング剤：信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−１００３（１．２５重量部）
架橋剤：日油株式会社製ＤＣＰ（０．０９４重量部）
触媒：日東化成株式会社製ネオスタン（登録商標）Ｕ−１００（０．０５重量部）
老化防止剤：ＢＡＳＦ社製イルガノックス（登録商標）１０３５（０．１５重量部）
外層水密材厚さ：０．２ｍｍ
（絶縁層）
材料：架橋ポリエチレン
絶縁層厚さ：２．５ｍｍ
【００６５】
なお、実施例１〜６、比較例１および２の外層水密材のベース樹脂に用いられる第１樹脂は、住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＨ２０６であり、第２樹脂は、住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＫ３０７ある。第１樹脂および第２樹脂のそれぞれの特性を、以下の表１に示す。
【００６６】
【表１】
2016184480.tif 000004
【００６７】
実施例１〜６、比較例１および２における外層水密材のベース樹脂の配合と、実施例１〜６、比較例１および２における評価結果とを、以下の表２に示す。なお、参考例として、ＥＥＡをベース樹脂として含む外層水密材を有する絶縁電線の評価結果についても表２に示している。
【００６８】
【表２】
2016184480.tif 000005
【００６９】
（２）評価
（雨水浸入性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線を所定長さ（例えば０．８ｍ）切断した試料を用意する。この試料の片端に０．５気圧の水圧を２４時間加え、片端からの水の浸透距離を計測した。雨水浸入性試験の結果、他端より漏水が無い場合を○、他端より漏水があった場合を×として評価した。
【００７０】
（密着性試験（カムラー引張試験））
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線をカムラーにより把持し、温度を常温および４０℃とし、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で、引張試験を行った。カムラー引張試験の結果、絶縁層のズレが無い場合を○、絶縁層のズレが０ｍｍ超５０ｍｍ以下である場合を△、絶縁層のズレが５０ｍｍ超である場合を×として評価した。
【００７１】
（皮剥性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線において、温度を０℃、常温、および４０℃とした条件下で、ナイフで外層水密材および絶縁層を剥ぎ取る皮剥性試験を行った。皮剥性試験の結果、導体から外層水密材が残留物無く剥ぎ取られた場合を○、導体表面に外層水密材の少なくとも一部が残留していた場合を×として評価した。
【００７２】
（加熱変形特性試験）
実施例１〜６、比較例１および２の絶縁電線の完成品から、外層水密材を含む絶縁層からなる規定長さの試験片を採取し、この試験片に対して、温度を１２０℃とし、時間を３０分とした条件下で、重量減少率を測定した。
【００７３】
（３）結果
まず、実施例１〜６の結果と、比較例１および２の結果と、参考例の結果とを比較する。
【００７４】
外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４未満（Ａ：Ｂ＝１００：０）とした比較例１では、密着性試験において、絶縁層のズレが生じていた。比較例１では、外層水密材のベース樹脂が比較的硬い第１樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に硬くなり、密着性が低下したと考えられる。また、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを４超（Ａ：Ｂ＝０：１００）とした比較例２では、温度を４０℃とした皮剥性試験において、導体表面に外層水密材の一部が残留していた。比較例２では、外層水密材のベース樹脂が比較的柔らかい第２樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に柔らかくなり、皮剥性が低下したと考えられる。
【００７５】
なお、外層水密材のベース樹脂としてＥＥＡを用いた参考例では、雨水浸入性、常温密着性、皮剥性、および加熱変形特性の結果は良好であったが、４０℃の密着性試験において、微小なズレが生じていた。
【００７６】
これに対して、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下（Ａ：Ｂ＝８０：２０〜２０：８０）とした実施例１〜６では、雨水浸入性、密着性、皮剥性、および加熱変形特性の全てが良好であった。また、実施例１〜６の結果は、全ての特性において、外層水密材のベース樹脂をＥＥＡとした参考例の結果と同等以上であった。
【００７７】
したがって、外層水密材のベース樹脂として、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合させることにより、絶縁電線の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることができることを確認した。また、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下とすることにより、外層水密材の特性を、ＥＥＡを含む外層水密材の特性と同等以上にすることができることを確認した。
【００７８】
次に、実施例３〜５と、他の実施例とを比較する。
【００７９】
外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１以上７／３以下（Ａ：Ｂ＝５０：５０〜３０：７０）とした実施例３〜５では、（表２には詳細が示されていないが、）他の実施例に比較して、雨水浸入性、密着性、および皮剥性が安定して良好であった。したがって、外層水密材のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１以上７／３以下とすることにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができることを確認した。
【００８０】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００８１】
（付記１）
本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である水密絶縁電線が提供される。
【００８２】
（付記２）
付記１に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下である。
【００８３】
（付記３）
付記１又は２に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第１樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、
前記第２樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたとき、６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満である。
【００８４】
（付記４）
付記１〜３のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第１樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７５以上９２未満であり、
前記第２樹脂のタイプＡでのデュロメータ硬さは、７０以上８６未満である。
【００８５】
（付記５）
付記１〜４のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される前記第１樹脂の融解温度は、７７℃以上９５℃未満であり、
ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される前記第２樹脂の融解温度は、７２℃以上８８℃未満である。
【００８６】
（付記６）
付記１〜５のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記絶縁層は、ポリエチレンまたは架橋ポリエチレンを含む。
【００８７】
（付記７）
付記１〜６のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記内層水密材は、エチレンエチルアクリレート共重合体からなる内層水密材ベース樹脂を含む。
【００８８】
（付記８）
本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。
【００８９】
（付記９）
付記８に記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記導体を形成する工程と、前記内層水密材を形成する工程とを同時に行う。
【００９０】
（付記１０）
付記８又は９のいずれかに記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記絶縁層を形成する工程の後に、前記内層水密材、前記外層水密材、および前記絶縁層を架橋させる架橋工程を有し、
前記架橋工程では、
架橋温度を前記第１樹脂の融解温度と前記第２樹脂の融解温度との間の温度とする。
【符号の説明】
【００９１】
１０  絶縁電線（水密絶縁電線）
１００  導体
１１０  導体素線
２２０  内層水密材
２４０  外層水密材
３００  絶縁層（絶縁体、絶縁被覆層）
５１０  内層水密材押出機
５３０  計量混合機
５４０  外層水密材押出機
５６０  絶縁層押出機
【図１】
2016184480.tif 000006
【図２】
2016184480.tif 000007