(57)【要約】【課題】本発明は、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体を提供することを目的とする。【解決手段】液体２に砥粒３を混入したスラリ４を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20ｂに付着するバリを除去するものであり、筒状本体６の先端部に前記スラリ４を噴射するスラリ噴射口５を有し、このスラリ噴射口５は断面多角形状に形成されたものである。【選択図】図２
2016120572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体に砥粒を混入したスラリを加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着するバリを除去するものであり、筒状本体の先端部に前記スラリを噴射するスラリ噴射口を有し、このスラリ噴射口は断面多角形状に形成されていることを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
【請求項２】
請求項１記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口を断面方形状としたことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
【請求項３】
請求項１，２いずれか１項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記筒状本体として断面方形状の筒孔を備えた筒状本体を採用したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口の開口寸法を縦６ｍｍ程度、横３ｍｍ程度に設定したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエットブラスト処理装置用のノズル体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着する樹脂バリを除去する方法として、ウエットブラスト処理による除去が行われており、本出願人は、この樹脂バリを除去するウエットブラスト処理装置用のノズル体として、特許第３３９３６６４号に開示されるノズル体（以下、従来例という。）を提案している。尚、樹脂バリは、主に端子の基部付近（合成樹脂で被覆された部位と端子との連設部位に付着する。
【０００３】
この従来例は、内部を一定圧に保持せしめることが可能な空間を有する本体を有し、この空間内にノズル筒体を設け、このノズル筒体の基端に加圧エア供給部を設け、該ノズル筒体の空間内における所定位置に連通孔を設け、空間に所定圧のスラリを導入・導出するスラリ導入部及びスラリ導出部を夫々設けて空間内における該スラリの圧力を一定に保持せしめ、空間内における一定圧に保持せしめられた該スラリをノズル筒体の連通孔を介して該ノズル筒体内に吸引導入し得るように構成したものである。
【０００４】
従って、従来例は、スラリ導入部及びスラリ導出部の存在により、所定圧にバランス良く保持された空間内のスラリが連通孔から吸引される構成であるから、噴射は断続的とはならず、よって、極めて効果的な樹脂バリの除去が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３３９３６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、前述したノズル体について更なる研究開発を進めた結果、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体を開発した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【０００８】
液体２に砥粒３を混入したスラリ４を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20ｂに付着するバリを除去するものであり、筒状本体６の先端部に前記スラリ４を噴射するスラリ噴射口５を有し、このスラリ噴射口５は断面多角形状に形成されていることを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
【０００９】
また、請求項１記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口５を断面方形状としたことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
【００１０】
また、請求項１，２いずれか１項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記筒状本体６として断面方形状の筒孔を備えた筒状本体６を採用したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
【００１１】
また、請求項１〜３いずれか１項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口５の開口寸法を縦６ｍｍ程度、横３ｍｍ程度に設定したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は上述のように構成したから、半導体パッケージを効率良く迅速にウエットブラスト処理することができるなど、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施例の使用状態説明図である。
【図２】本実施例を示す側断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本実施例の要部を説明する斜視図である。
【図５】本実施例の使用状態説明図である。
【図６】従来例の要部を説明する斜視図である。
【図７】従来例の使用状態説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
【００１５】
筒状本体を通過したスラリ４はノズル噴射口５から噴射され、このスラリ４を例えば端子20ｂの基部に付着している樹脂バリに噴射し、該樹脂バリを除去する。
【００１６】
ところで、本発明は、スラリ噴射口５を断面多角形状としており、このスラリ噴射口５から噴射されるスラリ４は角柱状であり、効率の良い処理が行われる。
【００１７】
即ち、半導体パッケージ20をウエットブラスト処理する場合、合成樹脂で被覆された部位20ａにはスラリ４を噴射したくないという要求があり、この合成樹脂で被覆された部位20ａの外縁に沿ってスラリ４を噴射させることになるが、図６に図示したようにスラリ噴射口35が円形状の場合、噴射スラリ４の外縁部位は円弧形状であり、図７に図示したように合成樹脂で被覆された部位20ａの外縁は直線状のため、処理効率が悪い。
【００１８】
この点、本発明は、スラリ噴射口５からスラリ４が角柱状に噴射され、この噴射スラリ４の外縁部位は直線形状の為、前述したスラリ噴射口５が円形状の場合に比し、図５に図示したように合成樹脂で被覆された部位20ａの外縁に対して噴射させる面積が大きく、処理効率が良くて迅速に樹脂バリを除去することができる。
【実施例】
【００１９】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２０】
本実施例は、液体２に砥粒３を混入したスラリ４を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体Ｍであって、このノズル体Ｍは、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20ｂに付着するバリ（樹脂バリ30）を除去するものである。
【００２１】
具体的には、ウエットブラスト処理装置は、図１に図示したように被処理体20を通過せしめる基体21に設けられ、ノズル体Ｍから成るスラリ噴射部と、下方位置に配設されるスラリ貯留部22と、このスラリ貯留部22からポンプ装置23を介してスラリ噴射部へスラリを搬送するスラリ搬送部24とを具備し、スラリ噴射部から噴射されたスラリはスラリ貯留部22へ送られて再利用される構成である。符号25Ａは加圧エア供給装置、25Ｂは加圧エア搬送部、26はノズル体Ｍに接続されスラリ４をスラリ貯留部22へ戻すスラリ戻り搬送部である。
【００２２】
ノズル体Ｍは、図１に図示したように筒状本体６と、この筒状本体６に被嵌状態で連設する被嵌筒体８とで構成されている。
【００２３】
また、筒状本体６の基端は被嵌筒体８の基端部に連設されており、この被嵌筒体８の基端部はポート10を介して加圧エア搬送部25Ｂと連設される。
【００２４】
また、筒状本体６における被嵌筒体８の空間７内に配される部位には連通孔12が穿設され、また、被嵌筒体８の外周所定箇所には、前述したスラリ搬送部24が接続されるスラリ導入部13及びスラリ戻り搬送部26が接続されるスラリ導出部14が設けられている。
【００２５】
本実施例の筒状本体６は、図１〜４に図示したように適宜な金属製の部材で形成された断面方形状の筒孔を備えた角筒状部材６ａの周囲を合成樹脂製の被覆部材６ｂで被覆した構成であり、この角筒状部材６ａの筒孔の先端にして断面長方形状の先端開口部がスラリ４を噴射するスラリ噴射口５として構成されている。
【００２６】
従って、スラリ噴射口５からスラリ４が角柱状に噴射される。
【００２７】
また、本実施例は、スラリ噴射口５の開口寸法を縦６ｍｍ程度、横３ｍｍ程度に設定している。尚、スラリ噴射口５は断面正方形状（例えば縦３ｍｍ程度、横３ｍｍ程度）でも良い。
【００２８】
また、図示していないが、スラリ噴射口５より先方（下方）に該スラリ噴射口５に延設されるガイドを設けると、スラリ４の外方（周囲）への拡散が抑制され、それだけ噴射スラリ４の勢いが劣化せず、良好なバリ取りが行えることになる。
【００２９】
本実施例は上記構成であるから、空間７内にスラリ導入部13からスラリ４を導入し、且つ該スラリ４をスラリ導出部14から空間７外に導出せしめる。結局該スラリ４は、スラリ導出部14からの導出によって減圧され、空間７内において一定圧を保持しつつ循環していることになる。この状態でポート10から、筒状本体６へ加圧エアが導入されると、加圧エアは連通孔12を介して空間７内のスラリ４を吸引し、該スラリ４は筒状本体６内の加圧エアにより加速されてスラリ噴射口５から外部に角柱状に噴射される。空間７内においてはスラリ４がスラリ導入部13及びスラリ導出部14により循環し、該空間７内は一定圧に保持せしめられている（従って、連通孔12を介して該スラリ４が筒状本体６内へ吸引されても空間７内の圧力は変化しない。）。
【００３０】
よって、本実施例によれば、スラリ噴射口５からスラリ４が角柱状に噴射され、この噴射スラリ４の外縁部位は直線形状の為、スラリ噴射口５が円形状の場合に比し、図５に図示したように半導体パッケージ20（合成樹脂で被覆された部位20ａ）の外縁に対して衝突させる面積が大きく、処理効率が良くて迅速に樹脂バリ30を除去することができる。
【００３１】
また、本実施例は、スラリ４が封入された一定圧の空間７から一定圧の加圧エアの通過により吸引する構成であり、砥粒多過の状態は生ぜず、また、連通孔12を介して吸入する吸入圧がバランス良く保持され、よって、噴射されるスラリ４が断続的とならず、円滑且つ連続的に噴射され、且つスラリ噴射口５から噴射されるスラリ４中の砥粒含有量は連通孔12からの砥粒吸引量が一定故に一定となる。
【００３２】
従って、連通孔12を介しての筒状本体６への吸引力をエア圧の調整により適宜調節することでスラリ噴射口５の径を可及的に径小にすることも可能となり、所望部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることになる。
【００３３】
また、正確なバリ取りを行うには、筒状本体６の径を径小にすることが望ましい。
【００３４】
本実施例は、実験の結果、スラリ４の噴射は断続的とならず連続的に行えた。
【００３５】
加圧エアの通路が従来例に比し、長く設定できる為（従来例においては、加圧エアの通路は筒状本体６ということになり、加圧エアの通路の長さはこの筒状本体６の長さということになる。）、それだけ、エアの加速長さが長くなり、従ってエア供給圧をそれほど高くしなくとも、筒状本体６からの噴射速度を高くすることが可能となり、バリ取り効果を高めることができる。
【００３６】
このことは、長いエア通路においてエアの膨張がそれだけ十分に行われること及びエア整流作用が良好となることを意味し、ノズル部４から噴射する際の該加圧水の広がり（放射状に広がる広がり）はそれだけ小さくなり、従って、バリ取りしたい部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることが可能となり、また、ノズル部４からの噴射の際の広がりが小さくなるということは、それだけ広がる際に発生する騒音を抑えることが可能となることを意味することになる。
【００３７】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【符号の説明】
【００３８】
２  液体
３  砥粒
４  スラリ
５  スラリ噴射口
６  筒状本体
20  半導体パッケージ
20ｂ  端子
【図１】
2016120572.tif 000003
【図２】
2016120572.tif 000004
【図３】
2016120572.tif 000005
【図４】
2016120572.tif 000006
【図５】
2016120572.tif 000007
【図６】
2016120572.tif 000008
【図７】
2016120572.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月9日(2015.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来から、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着する樹脂バリを除去する方法として、ウエットブラスト処理による除去が行われており、本出願人は、この樹脂バリを除去するウエットブラスト処理装置用のノズル体として、特許第３３９３６６４号に開示されるノズル体（以下、従来例という。）を提案している。尚、樹脂バリは、主に端子の基部付近（合成樹脂で被覆された部位と端子との連設部位）に付着する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
筒状本体を通過したスラリ４はスラリ噴射口５から噴射され、このスラリ４を例えば端子20ｂの基部に付着している樹脂バリに噴射し、該樹脂バリを除去する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
即ち、半導体パッケージ20をウエットブラスト処理する場合、合成樹脂で被覆された部位20ａにはスラリ４を噴射したくないという要求があり、この合成樹脂で被覆された部位20ａの外縁に沿ってスラリ４を噴射させることになるが、図６に図示したようにスラリ噴射口53が円形状の場合、噴射スラリ４の外縁部位は円弧形状であり、図７に図示したように合成樹脂で被覆された部位20ａの外縁は直線状のため、処理効率が悪い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
具体的には、ウエットブラスト処理装置は、図１に図示したように被処理体としての半導体パッケージ20を通過せしめる基体21に設けられ、ノズル体Ｍから成るスラリ噴射部と、下方位置に配設されるスラリ貯留部22と、このスラリ貯留部22からポンプ装置23を介してスラリ噴射部へスラリを搬送するスラリ搬送部24とを具備し、スラリ噴射部から噴射されたスラリはスラリ貯留部22へ送られて再利用される構成である。符号25Ａは加圧エア供給装置、25Ｂは加圧エア搬送部、26はノズル体Ｍに接続されスラリ４をスラリ貯留部22へ戻すスラリ戻り搬送部である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
このことは、長いエア通路においてエアの膨張がそれだけ十分に行われること及びエア整流作用が良好となることを意味し、筒状本体６から噴射する際の該加圧水の広がり（放射状に広がる広がり）はそれだけ小さくなり、従って、バリ取りしたい部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることが可能となり、また、筒状本体６からの噴射の際の広がりが小さくなるということは、それだけ広がる際に発生する騒音を抑えることが可能となることを意味することになる。