(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁層を設けなくても第１電極と第２電極が短絡しない発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、例えば照明装置または表示装置であり、基板１００及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は基板１００の第１面の一部に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を備えている。第２電極１３０は第１電極１１０を覆っている。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。また、第１電極１１０の縁及び側面は有機層１２０に接している。有機層１２０は、第１電極１１０と重なる領域から、第１電極１１０の周囲に位置する部分にわたって連続して形成されている。そして、有機層１２０は第１電極１１０よりも厚い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板と、
前記基板に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
を備え、
前記第１電極の縁及び側面は、前記有機層に接しており、
前記有機層は、前記第１電極と重なる領域から、前記第１電極の周囲に位置する部分にわたって連続して形成されており、かつ、前記第１電極よりも厚い発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板のうち前記発光部が形成されていない領域の面積は、前記発光部が形成されている領域の面積よりも大きい発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第２電極の光線透過率は前記第１電極の光線透過率よりも低く、
前記基板に垂直な方向から見た場合において、前記第２電極に覆われている領域は、前記第２電極に覆われていない領域よりも面積が小さい発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記有機層の厚さは前記第１電極の厚さの２倍以上である発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記有機層の厚さは６０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板において、複数の前記発光部が互いに離れて形成されている発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２電極の幅は前記第１電極の幅よりも狭い発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。なお、特許文献１に記載の技術において、複数の第２電極の間には、画素を画定するために、透光性の絶縁層が形成されている。特許文献１において、この絶縁層の材料として、酸化シリコンなどの無機材料や、アクリル樹脂などの樹脂材料が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光透過性を評価する指標として光線透過率がある。この光線透過率は、ある物体に入射した光が透過した割合を示すものである。一般的に、透光性を謳う材料であっても光の光線透過率は１００％ではない。一方、有機層を用いた発光装置において、第１電極と第２電極が短絡することを抑制するために、第１電極の縁を絶縁層で覆う場合がある。このような場合、絶縁層を透過する際に光の一部が吸収されてしまう。この場合、発光装置の光線透過率は低下してしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置において、絶縁層を設けなくても第１電極と第２電極が、例えば第一電極の縁及び側面において、短絡しないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、透光性の基板と、
前記基板に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
を備え、
前記第１電極の縁及び側面は、前記有機層に接しており、
前記有機層は、前記第１電極１１０と重なる領域から、前記第１電極の周囲に位置する部分にわたって連続して形成されており、かつ、前記第１電極よりも厚い発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図３】実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図４】実施例３に係る発光装置の断面図である。
【図５】図４に示した発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、例えば照明装置または表示装置であり、基板１００及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は基板１００の第１面の一部に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を備えている。第２電極１３０は第１電極１１０を覆っている。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。また、第１電極１１０の縁及び側面は有機層１２０に接している。有機層１２０は、第１電極１１０と重なる領域から、第１電極１１０の周囲に位置する部分にわたって連続して形成されている。そして、有機層１２０は第１電極１１０よりも厚い。以下、詳細に説明する。
【００１１】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
【００１２】
基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示するように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
【００１３】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１４】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１５】
そして、有機層１２０は、第１電極１１０上、及び基板１００のうち少なくとも第１電極１１０の周囲に位置する領域のそれぞれに、連続して形成されている。このため、第１電極１１０の縁及び側面は、確実に有機層１２０によって覆われる。
【００１６】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。
【００１７】
第１電極１１０と有機層１２０の間には絶縁層が形成されていない。このため、第１電極１１０の縁は絶縁層で覆われておらず、第１電極１１０の縁及び側面は有機層１２０に接している。そして、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制するために、有機層１２０は、第１電極１１０よりも厚くなっている。例えば、発光部１４０を基板１００に垂直に切った断面で観測したときの有機層１２０の厚さが第１電極１１０の厚さよりも厚くなっている。このように有機層１２０を形成することで、第１電極１１０の縁及び側面に接する有機層１２０の厚さが、第１電極１１０と第２電極１３０が第１電極１１０の縁及び側面において短絡しない程度の厚さになる。有機層１２０の厚さは、例えば第１電極１１０の厚さの２倍以上５倍以下である。また、有機層１２０の厚さは、例えば６０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。また、第１電極１１０の厚さは、例えば３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【００１８】
また、基板１００に垂直な方向から見た場合において、発光装置１０は、第１領域１０２及び第２領域１０４を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は光を通さない領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０と重ならない領域である。第２電極１３０の光線透過率は第１電極１１０の光線透過率よりも低いため、第２領域１０４の光線透過率は、第１領域１０２の光線透過率と比較して高い。第１領域１０２の面積は１０４の面積よりも小さい。また、基板１００のうち発光部１４０が形成されている領域の面積（言い換えると発光部の面積）は、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない領域の面積（言い換えると非発光部の面積）よりも小さい。
【００１９】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を、フォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。
【００２０】
本実施形態において、第２領域１０４の光線透過率は第１領域１０２の光線透過率よりも高い。そして、第２領域１０４の面積は第１領域１０２の面積よりも大きい。このため、発光装置１０は、一定以上の光透過性を有する。
【００２１】
そして本実施形態では、第１電極１１０の縁は絶縁層で覆われていない。このため、発光装置１０の光線透過率は、第１電極１１０の縁を絶縁層で覆った場合と比較して高くなる。さらに本実施形態では、有機層１２０を第１電極１１０よりも厚くしている。このため、第１電極１１０の縁と重なる部分において有機層１２０が薄くなることを抑制でき、その結果、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。有機層１２０の厚さを第１電極１１０の厚さの２倍以上にすると、第１電極１１０と第２電極１３０は特に短絡しにくくなる。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）
図２は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、第２電極１３０の幅が第１電極１１０の幅よりも狭い点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。詳細には、少なくともある断面において、第２電極１３０の２つの縁は、いずれも、第１電極１１０の縁よりも、第１電極１１０の中心側に位置している。この場合、発光部１４０の幅は第１領域１０２の幅と等しくなる。
【００２３】
本実施例によっても、実施形態と同様に、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。また、第２電極１３０の幅が第１電極１１０の幅よりも狭いため、第２電極１３０は、有機層１２０のうち第１電極１１０の縁の上に位置する領域とは重ならない。従って、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することをさらに抑制できる。また、隣り合う電極（例えば第１電極１１０と、隣り合う発光部１４０の第１電極１１０または第２電極１３０と）の間で生じる発光、いわゆるクロストーク発光を防止することができる。
【００２４】
（実施例２）
図３は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、導電部１７０を備えている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。有機層１２０が厚くなることで、抵抗が大きくなることが予想されるが、導電部１７０を設けることで、抵抗増加分を補うことができる。
【００２５】
導電部１７０は、例えば第１電極１１０の補助電極であり、第１電極１１０に接触している。導電部１７０は第１電極１１０よりも抵抗値が低い材料によって形成されており、例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成されている。導電部１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら３つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。
【００２６】
そして導電部１７０は、有機層１２０によって覆われている。このため、導電部１７０は第２電極１３０に直接接続していない。なお、導電部１７０の厚さは、有機層１２０の厚さの０．２倍以上０．５倍以下、例えば３０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。
【００２７】
導電部１７０を形成するタイミングは、第１電極１１０を形成した後、有機層１２０を形成する前である。導電部１７０は、例えば以下のようにして形成される。まず、導電部１７０となる導電層を、例えばスパッタリング法などの成膜法を用いてこの順に形成する。次いで、この導電層上にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして導電層をエッチング（例えばウェットエッチング）する。これにより、導電部１７０は形成される。
【００２８】
本実施例によっても、実施形態と同様に、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。また、第１電極１１０上に導電部１７０を形成しているため、第１電極１１０の抵抗値を小さくすることができる。また、導電部１７０は有機層１２０によって覆われている。このため、導電部１７０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。また、導電部１７０は第２電極１３０の端部よりも内側にあること、つまり、第１領域１０２にあることが望ましい。
【００２９】
（実施例３）
図４は、実施例３に係る発光装置１０の断面図である。図５は、図４に示した発光装置１０の平面図である。図４は、図５のＡ−Ａ断面に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、複数の発光部１４０を備えている点を除いて、実施形態又は実施例１，２に係る発光装置１０のいずれかと同様の構成である。
【００３０】
詳細には、発光装置１０は照明装置であり、複数の線状の発光部１４０を有している。これら複数の発光部１４０は、基板１００の第１面に互いに離れて配置されている。詳細には、複数の発光部１４０は線状かつ同一方向に延在している。そして有機層１２０は、基板１００の第１面のうち、複数の発光部１４０の間に位置する領域にも形成されている。言い換えると、有機層１２０は、複数の発光部１４０及びこれらの間の領域に連続して形成されている。
【００３１】
本実施例によっても、実施形態と同様に、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。また、有機層１２０は、複数の発光部１４０及びこれらの間の領域に連続して形成されているため、有機層１２０を形成するときに、細かなパターンを有するマスクを用いる必要がない。従って、発光装置１０を製造するときのコストを低くすることができる。
【００３２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１領域
１０４ 第２領域
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１７０ 導電部
【図１】
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【図２】
2016072283.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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