(57)【要約】【課題】コストを抑制するとともに、小型化しつつ、光源及び制御回路部を熱的に分離することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、光源２０と、制御回路部７０と、ケース１００と、ヒートシンク１３０と、を備える。光源２０及び制御回路部７０は、ヒートシンク１３０に固定されている。ケース１００は、制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に介在され、Ｚ方向において、制御回路部７０をヒートシンク１３０と離れた位置に支持する。また、ケース１００は、ヒートシンク１３０よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。ケース１００により、制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に空気層２００が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源（２０）と、
前記光源の駆動を制御する制御回路部（７０）と、
前記光源及び前記制御回路部が固定された第１金属部材（１３０）と、
前記制御回路部と前記第１金属部材との間に介在され、前記制御回路部における前記第１金属部材との対向面（７２ａ）と直交する方向において、前記制御回路部を前記第１金属部材と離れた位置に支持するとともに、前記第１金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されているスペーサ（１００）と、を備え、
前記制御回路部は、前記スペーサを介して前記第１金属部材に固定されており、
前記スペーサにより、前記制御回路部と前記第１金属部材との間に空気層（２００）が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光源と前記制御回路部とを電気的に接続する配線部材（８０）をさらに備え、
前記光源及び前記制御回路部は、前記第１金属部材における同一面に固定され、
前記配線部材は、前記対向面と直交する方向に弾性変形可能に設けられるとともに、前記制御回路部には接合によって電気的に接続され、前記光源には弾性変形の復元力による圧接によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１金属部材は、本体部（１３２）と、該本体部から突出する突出部（１３４）と、を有し、
前記第１金属部材における前記光源及び前記制御回路部が固定される面のうち、前記突出部の先端面（１３４ａ）部分に前記光源が固定され、前記本体部の表面（１３２ａ）部分に前記制御回路部が固定され、
前記突出部の突出方向において、前記制御回路部の全体が、前記本体部の前記表面と前記突出部の前記先端面との間の領域に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記制御回路部は、前記対向面を構成する基板（７２）と、該基板の少なくとも前記対向面に実装された電子部品（７４）と、を有し、
前記第１金属部材の前記本体部は、前記電子部品と対向する部分に孔（１３６）を有し、
前記電子部品の一部は、前記孔に挿入配置されていることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記本体部の前記表面は、前記突出部を囲むように環状に形成されていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記突出部は、前記本体部の前記表面における中心に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記制御回路部における前記第１金属部材との固定部分とは別の部分に熱的に接続された第２金属部材（９０）をさらに備え、
前記第２金属部材における前記制御回路部との対向面（９０ａ）と反対の面（９０ｂ）は、黒色とされていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光源と、制御回路部と、光源及び制御回路部が固定された金属部材と、を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、発光素子と、制御回路基板と、金属部材と、アタッチメントと、を備える発光モジュールが知られている。制御回路基板は、発光素子の点灯を制御する。
【０００３】
発光モジュールは、金属部材として、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを備えている。第１ヒートシンクに発光素子が固定され、第２ヒートシンクに制御回路基板が固定されている。第１ヒートシンクは発光素子が発する熱を放散させ、第２ヒートシンクは制御回路基板が発する熱を放散させる。第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクは、アタッチメントを介して互いに固定されている。これにより、発光素子、制御回路基板、第１ヒートシンク、第２ヒートシンクを一体にすることができ、発光モジュールを小型化することができる。
【０００４】
第２ヒートシンクは、第１ヒートシンクに非接触となるように、アタッチメントに取り付けられる。アタッチメントは、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクよりも熱伝導率が低い材料を用いて形成されている。そのため、アタッチメントは、発光素子が発する熱と、制御回路基板が発する熱と、を互いに分離する熱分離部材として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１６２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成では、熱分離部材としてアタッチメントを用いなければならず、コストがかかる。また、アタッチメントの熱伝導率が第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクよりも低くても、発光素子の発する熱が少なからず第２ヒートシンクに伝熱される。これによれば、発光素子と制御回路基板とを十分に熱分離することができず、発光素子の発する熱が制御回路基板に伝熱される虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、コストを抑制するとともに、小型化しつつ、光源及び制御回路部をより効果的に熱的に分離することができる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
開示された発明のひとつは、光源（２０）と、光源の駆動を制御する制御回路部（７０）と、光源及び制御回路部が固定された第１金属部材（１３０）と、制御回路部と第１金属部材との間に介在され、制御回路部における第１金属部材との対向面（７２ａ）と直交する方向において、制御回路部を第１金属部材と離れた位置に支持するとともに、第１金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されているスペーサ（１００）と、を備え、制御回路部は、スペーサを介して第１金属部材に固定されており、スペーサにより、制御回路部と第１金属部材との間に空気層（２００）が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、光源及び制御回路部が、第１金属部材に固定されている。そのため、光源、制御回路部、及び第１金属部材を一体にすることができ、発光装置を小型化することができる。
【００１１】
また、上記構成では、制御回路部と第１金属部材との間に介在されたスペーサが、第１金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。さらに、スペーサにより制御回路部と第１金属部材との間に空気層が形成されている。空気層は、断熱性に優れている。したがって、光源及び制御回路部をより効果的に熱分離することができ、光源の熱が第１金属部材から制御回路部に伝熱されることを抑制することができる。
【００１２】
また、上記構成では、光源及び制御回路部を熱的に分離するために空気層を用いている。そのため、アタッチメント等の部材を用いる必要がなく、コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】光源及び蓋部の配置を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】図２のIＶ−IＶ線に沿う断面図である。
【図５】光源、ワイヤ、及び制御回路部の接続構造を示す拡大断面図である。
【図６】ヒートシンクにおける本体部及び突出部の配置を示す平面図である。
【図７】第２実施形態に係る発光装置の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、突出部の突出方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。また、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図６に基づき、発光装置１０の概略構成について説明する。
【００１６】
図１〜図４に示すように、発光装置１０は、光源２０、リフレクタ３０、レンズ４０、筐体５０、配線６０、制御回路部７０、ワイヤ８０、蓋部９０、ケース１００、ヒートシンク１３０を備えている。発光装置１０は、照射領域に光を照射する装置である。本実施形態において、発光装置１０は、Ｘ方向の一方に光を照射する。図１の白矢印は、光の照射方向を示している。以下、Ｘ方向のうち、発光装置１０が光を照射する方向を前方と示す。発光装置１０としては、例えば車両用前照灯を用いることができる。
【００１７】
光源２０は、発光素子２２と発光素子基板２４とを有している。発光素子２２としては、例えばＬＥＤを採用することができる。発光素子２２は、発光素子基板２４に実装されており、Ｚ方向であって発光素子基板２４と反対方向に発光する。以下、Ｚ方向のうち、発光素子２２の発光方向を上方と示す。本実施形態においては、図２に示すように、４つの発光素子２２が発光素子基板２４の同一面上に一列に実装されている。光源２０の上方には、リフレクタ３０が配置されている。
【００１８】
リフレクタ３０は、光源２０の光を反射する光学部材である。リフレクタ３０は、発光素子２２と向かい合う反射面が、光源２０に遠ざかる方向に凹んだ曲面形状をなすように、形成されている。リフレクタ３０は、前方に配置されているレンズ４０に向けて光源２０の光を反射する。
【００１９】
レンズ４０は、リフレクタ３０が反射した光を、発光装置１０が光を照射する照射領域に投影する光学部材である。レンズ４０は、後方側の入射面がＹＺ平面に沿う平面とされ、前方側の出射面が前方側に突出する曲面とされる平凸レンズである。レンズ４０が出射した光は、筐体５０を透過して、照射領域に投影される。
【００２０】
筐体５０は、発光装置１０の外郭を構成するものであり、内部に他の部材を収容している。筐体５０は、例えば、樹脂を用いて形成される。筐体５０は、前方に配置されている透光部５２、及び、後方に配置されている本体部５４を有している。透光部５２及び本体部５４は、嵌合により互いに固定されている。
【００２１】
透光部５２は、レンズ４０が集光した光を透過できるように、透明とされている。これにより、発光装置１０は、照射領域に光を照射することができる。本体部５４は、配線６０のコネクタと電気的に接続される図示しない接続部を有している。本体部５４の接続部は、バッテリ等の外部機器と電気的に接続されている。
【００２２】
配線６０は、ハーネスと、ハーネスの両端部に形成されているコネクタと、を有している。配線６０は、筐体５０と接続されているコネクタと反対側の端部に形成されたコネクタで、制御回路部７０の制御回路基板７２と電気的に接続されている。
【００２３】
制御回路部７０は、制御回路基板７２と電子部品７４とを有し、光源２０の駆動を制御する。図３及び図４に示すように、制御回路基板は、ＸＹ平面に沿って形成され、上方と反対の下方側の一面７２ａに電子部品７４が実装されている。制御回路基板７２は特許請求の範囲に記載の基板に相当し、一面７２ａは特許請求の範囲に記載の対向面に相当する。制御回路基板７２としては、例えばプリント基板を採用することができる。電子部品７４としては、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、マイコン等を採用することができる。
【００２４】
ＸＹ平面における制御回路基板７２の中心には、貫通孔７６がＺ方向に沿って形成されている。貫通孔７６の平面形状は矩形状とされ、制御回路基板７２における外周端の平面形状は矩形状とされている。
【００２５】
また、制御回路基板７２には、図示しないコネクタが実装されている。制御回路基板７２のコネクタが配線６０のコネクタと接続することで、制御回路部７０が配線６０を介して外部機器と電気的に接続されている。
【００２６】
図５に示すように、制御回路部７０は、ワイヤ８０を介して光源２０と電気的に接続されている。一面７２ａと反対の裏面７２ｂには、ワイヤ８０の一端部８２が接合されている。
【００２７】
ワイヤ８０は、光源２０と制御回路部７０とを電気的に接続する配線部材であり、Ｚ方向に弾性変形可能に設けられている。ワイヤ８０は、特許請求の範囲に記載の配線部材に相当する。ワイヤ８０における一端部８２と反対側の他端部８４が、発光素子基板２４に弾性変形の復元力により圧接されている。これにより、ワイヤ８０は、光源２０及び制御回路部７０を電気的に接続する。本実施形態では、発光装置１０が２つのワイヤ８０を備えている。
【００２８】
蓋部９０は、金属材料を用いて形成され、制御回路部７０の熱を放熱する放熱部材である。蓋部９０は、特許請求の範囲に記載の第２金属部材に相当する。蓋部９０は、制御回路基板７２の上方に配置され、制御回路基板７２と接触している。詳しくは、蓋部９０が、板状をなすとともに、下方側に突出する凸部９２を有し、凸部９２の先端面９２ａが裏面７２ｂと接触している。これにより、制御回路部７０及び蓋部９０は熱的に接続されている。また、蓋部９０は、制御回路基板７２との対向面９０ａと反対の裏面９０ｂが黒色とされ、制御回路部７０の熱を裏面９０ｂ側から外部に放熱する。
【００２９】
なお、対向面９０ａのうち、先端面９２ａのみが裏面７２ｂと接触している。裏面７２ｂにおいて蓋部９０と接触している部分は、絶縁材料を用いて形成されている部分である。そのため、制御回路基板７２と蓋部９０とは、導通しない。
【００３０】
ＸＹ平面における蓋部９０の中心には、貫通孔９４がＺ方向に沿って形成されている。蓋部９０における外周端の平面形状は矩形状とされている。貫通孔９４の平面形状は、制御回路基板７２の貫通孔７６に対し、ワイヤ８０が通る部分が拡張された形状とされている。図２では、貫通孔９４において、貫通孔７６の平面形状に沿う第１壁面９４ａと、ワイヤ８０が通る部分が拡張された第２壁面９４ｂと、を示す。これにより、蓋部９０及びワイヤ８０が接触することは抑制される。
【００３１】
蓋部９０は、ケース１００と嵌合するための第１嵌合部９６を有している。第１嵌合部９６は、Ｘ方向又はＹ方向において、凸部９２の側面から、ケース１００の内壁部１０４又は外壁部１０６に向かって突出している。
【００３２】
ケース１００は、制御回路部７０を保護するとともに、制御回路部７０をヒートシンク１３０と離れた位置に支持する。また、ケース１００は、ヒートシンク１３０よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成され、例えば樹脂を用いて形成されている。ケース１００は、特許請求の範囲に記載のスペーサに相当する。
【００３３】
ケース１００は、底部１０２、内壁部１０４、外壁部１０６を有し、蓋部９０とともに内部空間を形成している。底部１０２は、ＸＹ平面に沿って形成されるとともに、蓋部９０とほぼ同じ平面形状とされ、中心に貫通孔１０８を有している。内壁部１０４は、底部１０２における内周端から上方に沿って延設されている。外壁部１０６は、底部１０２の外周端から上方に沿って延設されている。
【００３４】
ケース１００及び蓋部９０により形成される内部空間に、制御回路部７０が収容されている。そのため、ケース１００及び蓋部９０は、制御回路部７０を保護する保護部材として機能している。なお、ケース１００には、配線６０のコネクタと制御回路部７０のコネクタとが接続されるための、図示しない孔が空けられている。
【００３５】
内壁部１０４及び外壁部１０６は、第１嵌合部９６に対応して凹んだ第２嵌合部１１０を有している。第１嵌合部９６及び第２嵌合部１１０が互いに嵌合することで、蓋部９０がケース１００に固定されている。なお、下記に示すように、蓋部９０及びケース１００は、ネジ１１２による締結によっても固定されている。
【００３６】
底部１０２は、スペーサ部１１４を有している。スペーサ部１１４は、制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に介在され、Ｚ方向において制御回路部７０をヒートシンク１３０と離れた位置に支持する。ＸＹ平面において、スペーサ部１１４は、底部１０２の外周端及び内周端に形成されている。詳しくは、スペーサ部１１４が、光源２０を囲むように、外周端において４箇所、内周端において２箇所に形成されている。
【００３７】
スペーサ部１１４は、厚肉部１１６と突起部１１８とを有している。厚肉部１１６は、底部１０２における他の部分よりも、上方に突出するようにＺ方向の厚みが厚くされ、内壁部１０４又は外壁部１０６と一体に形成されている。底部１０２における制御回路基板７２との対向面１０２ａのうち、厚肉部１１６における上方側の先端面１１６ａのみが、一面７２ａと接触している。また、厚肉部１１６及び凸部９２は、ＸＹ平面において、ほぼ同じ箇所に形成されている。
【００３８】
ＸＹ平面において凸部９２及び厚肉部１１６が形成されている箇所で、蓋部９０、制御回路基板７２、及びケース１００が、ネジ１１２により締結されている。ネジ締結する際、裏面７２ｂ及び先端面９２ａが接触することで、Ｚ方向における制御回路基板７２及び蓋部９０の互いの位置が決定される。
【００３９】
また、ネジ締結する際、一面７２ａ及び先端面１１６ａが接触することで、Ｚ方向における制御回路基板７２及びケース１００の互いの位置が決定される。また、厚肉部１１６により、底部１０２及び制御回路基板７２の間に電子部品７４が配置される空間が形成されている。
【００４０】
突起部１１８は、厚肉部１１６から下方に突出するように形成されている。底部１０２における対向面１０２ａと反対の裏面１０２ｂのうち、突起部１１８の先端面１１８ａのみが、ヒートシンク１３０と接触している。裏面１０２ｂのうち先端面１１８ａのみがヒートシンク１３０と接触することで、ケース１００とヒートシンク１３０との間に空気層２００が形成されている。なお、裏面１０２ｂのうち先端面１１８ａが占める割合はごく一部であって、ＸＹ平面において、突起部１１８に対して空気層２００が非常に大きい。なお、底部１０２は、スペーサ部１１４と異なる位置で、ネジ１２０によりヒートシンク１３０の本体部１３２とＺ方向に締結されている。
【００４１】
ヒートシンク１３０は、金属材料を用いて形成され、光源２０の熱を放熱する放熱部材である。光源２０及び制御回路部７０は、ヒートシンク１３０に固定されている。ヒートシンク１３０は、特許請求の範囲に記載の第１金属部材に相当する。
【００４２】
ヒートシンク１３０は、光源２０、制御回路部７０、及びケース１００の下方に配置されている。ヒートシンク１３０の上方側の固定面に、光源２０と、制御回路部７０と、が固定されている。
【００４３】
また、ヒートシンク１３０は、本体部１３２と突出部１３４とを有している。突出部１３４は、本体部１３２から上方へ突出して形成されている。図６に示すように、ヒートシンク１３０の固定面のうち本体部１３２の表面１３２ａは、突出部１３４を囲むように環状に形成されている。また、突出部１３４は、表面１３２ａにおける中心に形成されている。詳しくは、ＸＹ平面において、表面１３２ａ、及び、突出部１３４の先端面１３４ａの中心がほぼ一致するように、ヒートシンク１３０が形成されている。
【００４４】
表面１３２ａ上にケース１００が配置され、底部１０２及び本体部１３２がネジ締結されている。そのため、制御回路部７０は、ケース１００を介して、本体部１３２に固定されている。表面１３２ａにおける外周端の平面形状は、矩形状とされている。
【００４５】
また、先端面１３４ａに光源２０が固定されている。詳しくは、発光素子基板２４が、熱伝導性の高い接着材を介して、先端面１３４ａに固定されている。先端面１３４ａは、特許請求の範囲に記載の先端面に相当する。なお、突出部１３４の平面形状は、矩形状とされ、発光素子基板２４とほぼ同一の形状とされている。
【００４６】
突出部１３４は、貫通孔１０８及び貫通孔７６の中心をＺ方向に挿通している。そのため、光源２０は、裏面７２ｂよりも上方に配置されている。これにより、Ｚ方向において、制御回路部７０の全体が、表面１３２ａと先端面１３４ａとの間の領域に配置されている。さらに、突出部１３４は、貫通孔９４の中心をＺ方向に挿通している。したがって、光源２０は、裏面９０ｂよりも上方に配置されている。このように、Ｚ方向において、蓋部９０、制御回路部７０、及びケース１００の全体が、表面１３２ａと先端面１３４ａとの間の領域に配置されている。
【００４７】
発光装置１０の組み付け手順の例としては、先ずヒートシンク１３０にケース１００をネジ締結により固定する。次に、ワイヤ８０が接続された制御回路部７０をケース１００に配置するとともに、ケース１００及び蓋部９０を嵌合により固定する。そして、ケース１００、制御回路部７０、及び蓋部９０が一体となるようにネジ締結により固定する。次に、ワイヤ８０の他端部８４が光源２０に接触しないように固定しておき、光源２０をヒートシンク１３０に接着材により固定する。次に、他端部８４を発光素子基板２４に圧接することで、光源２０及び制御回路部７０を、ワイヤ８０を介して接続する。
【００４８】
次に、上記した発光装置１０の効果について説明する。
【００４９】
本実施形態によれば、光源２０及び制御回路部７０が、ヒートシンク１３０に固定されている。そのため、光源２０、制御回路部７０、及びヒートシンク１３０を一体にすることができ、発光装置１０を小型化することができる。
【００５０】
また、制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に介在されたケース１００が、ヒートシンク１３０よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。さらに、ケース１００のスペーサ部１１４により制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に空気層２００が形成されている。空気層２００は断熱性に優れている。したがって、光源２０及び制御回路部７０をより効果的に熱分離することができ、光源２０の熱がヒートシンク１３０から制御回路部７０に伝熱されることを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、光源２０及び制御回路部７０を熱的に分離するために空気層２００を用いている。そのため、アタッチメント等の部材を用いる必要がなく、コストを抑制することができる。
【００５２】
一般に、光源２０とワイヤ８０とを電気的に接続するには、ワイヤボンディング等の実装技術を必要とする。本実施形態では、ワイヤ８０が、弾性変形の復元力による圧接によって光源２０と電気的に接続されている。これによれば、簡単な構成で、ワイヤ８０と光源２０とを電気的に接続することができる。したがって、例えば、光源２０と、制御回路部７０及び制御回路部７０に接合されたワイヤ８０と、を別に購入した場合であっても、簡単な構成で、光源２０とワイヤ８０とを電気的に接続することができる。
【００５３】
Ｚ方向において制御回路部７０が先端面１３４ａよりも上方に配置されていると、光源２０の光が制御回路部７０により遮光される虞がある。本実施形態では、Ｚ方向において、制御回路部７０の全体が、表面１３２ａと先端面１３４ａとの間の領域に配置されている。これによれば、光源２０の光が制御回路部７０により遮光されることを抑制することができる。
【００５４】
Ｚ方向において、突出部１３４から表面１３２ａの外周端までの最長距離が長いほど、光源２０の熱が本体部１３２全体に伝熱され難い。したがって、例えば、突出部１３４が表面１３２ａの中心に対して偏って配置されると、光源２０の熱が本体部１３２全体へ伝熱され難く、ヒートシンク１３０による光源２０の放熱性が低下する虞がある。
【００５５】
本実施形態では、表面１３２ａが突出部１３４を囲むように環状に形成されている。これによれば、突出部１３４が表面１３２ａの外周端にかかって形成されている構成に較べ、Ｚ方向における突出部１３４から表面１３２ａの外周端までの最長距離を短くすることができる。したがって、光源２０の熱が本体部１３２全体に伝熱され易く、ヒートシンク１３０による光源２０の放熱性が低下することを抑制することができる。
【００５６】
本実施形態では、突出部１３４が、表面１３２ａにおける中心に形成されている。これによれば、突出部１３４が表面１３２ａにおける中心と離れた位置に形成されている構成に較べ、Ｚ方向における突出部１３４と表面１３２ａの外周端との最長距離を短くすることができる。したがって、ヒートシンク１３０による光源２０の放熱性が低下することを抑制することができる。
【００５７】
制御回路部７０とヒートシンク１３０との間に空気層２００が形成されており、制御回路部７０からヒートシンク１３０への伝熱が抑制されている。そのため、制御回路部７０の熱が放熱されず、制御回路部７０の温度が上昇する虞がある。
【００５８】
本実施形態では、蓋部９０が、金属材料を用いて形成され、制御回路部７０と熱的に接続されている。そのため、制御回路部７０から蓋部９０へ伝熱され易い。さらに、蓋部９０の裏面９０ｂは黒色とされているため、蓋部９０から外部へ放熱し易い。したがって、制御回路部７０の温度が上昇することを抑制することができる。
【００５９】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した発光装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６０】
図７に示すように、制御回路部７０は、電子部品７４として、Ｚ方向おける高さの低い低背部品７４ａと、低背部品７４ａよりもＺ方向に高い高背部品７４ｂと、を有する。高背部品７４ｂとしては、例えばコンデンサを採用することができる。
【００６１】
ケース１００の底部１０２は、高背部品７４ｂに対応して形成された貫通孔１２２を有している。ヒートシンク１３０の本体部１３２は、高背部品７４ｂに対向する部分に有底孔１３６を有している。そして、高背部品７４ｂの一部が、有底孔１３６に挿入配置されている。なお、有底孔１３６は、特許請求の範囲に記載の孔に相当する。高背部品７４ｂが有底孔１３６に挿入配置されていることにより、第１実施形態に較べて表面１３２ａから裏面７２ｂまでの長さＬ１が短くされている。
【００６２】
本実施形態でも、Ｚ方向において、先端面１３４ａが裏面７２ｂよりも上方に配置されている。そのため、Ｚ方向において、表面１３２ａから先端面１３４ａまでの長さ、すなわち突出部１３４の突出長さＬ２は、長さＬ１よりも長くされている。また、本実施形態では、突出長さＬ２は、表面１３２ａから裏面９０ｂまでの長さＬ３よりも長くされている。
【００６３】
突出長さＬ２が長くなると、光源２０から本体部１３２までの伝熱経路が長くなるため、光源２０の熱が本体部１３２へ伝熱され難い。光源２０の熱が本体部１３２へ十分に伝熱されないと、ヒートシンク１３０による光源２０の放熱性が低下する虞がある。
【００６４】
本実施形態では、高背部品７４ｂの一部がヒートシンク１３０の有底孔１３６に挿入配置されている。これにより、ヒートシンク１３０が有底孔１３６を有さない構成に較べ、表面１３２ａから裏面７２ｂまでの長さＬ２を短くすることができる。したがって、突出部１３４の突出長さＬ１を短くすることができ、ヒートシンク１３０よる光源２０の放熱性が低下することを抑制することができる。
【００６５】
なお、本実施形態では、本体部１３２が有底孔１３６を有する例を示したが、これに限定するものではない。本体部１３２が貫通孔を有し、貫通孔に電子部品７４が挿入配置されていてもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、高背部品７４ｂのみが有底孔１３６に挿入配置される例を示したが、これに限定するものではない。一面７２ａに実装された全ての電子部品７４が、有底孔１３６に挿入配置されていてもよい。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６８】
上記実施形態では、発光装置１０が、光源２０、リフレクタ３０、レンズ４０、筐体５０、配線６０、制御回路部７０、ワイヤ８０、蓋部９０、ケース１００、ヒートシンク１３０を備える例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。発光装置１０は、少なくとも、光源２０、制御回路部７０、ヒートシンク１３０、スペーサを備える構成であれば採用することができる。なお、ケース１００がスペーサ部１１４を有する例を示したが、これに限定するものではない。発光装置１０がケース１００を備えることなく、スペーサを単独で備える例を採用することができる。
【００６９】
また、上記実施形態では、蓋部９０、制御回路基板７２、及びケース１００が、一体となるようにネジ締結されている例を示したが、これに限定するものではない。例えば、制御回路基板７２とケース１００とがネジ締結され、蓋部９０がケース１００とが嵌合により固定されていてもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、ヒートシンク１３０が、本体部１３２と突出部１３４とを有する例を示したが、これに限定するものではない。ヒートシンク１３０は、光源２０及び制御回路部７０が固定されるものであれば採用することができる。また、本体部１３２及び突出部１３４の平面形状を矩形状とする例を示したが、これに限定するものではない。例えば、平面形状を円形状とする例を採用することもできる。
【００７１】
また、上記実施形態では、電子部品７４が一面７２ａにのみ実装されている例を示したが、これに限定するものではない。電子部品７４が、裏面７２ｂ又は両面７２ａ，７２ｂに実装されている例を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７２】
１０…発光装置、２０…光源、２２…発光素子、２４…発光素子基板、３０…リフレクタ、４０…レンズ、５０…筐体、５２…透光部、５４…本体部、６０…配線、７０…制御回路部、７２…制御回路基板、７４…電子部品、７４ａ…低背部品、７４ｂ…高背部品、７６…貫通孔、８０…ワイヤ、８２…一端部、８４…他端部、９０…蓋部、９２…凸部、９４…貫通孔、９６…第１嵌合部、１００…ケース、１０２…底部、１０４…内壁部、１０６…外壁部、１０８…貫通孔、１１０…第２嵌合部、１１２…ネジ、１１４…スペーサ部、１１６…厚肉部、１１８…突起部、１２０…ネジ、１２２…貫通孔、１３０…ヒートシンク、１３２…本体部、１３４…突出部、１３６…有底孔、２００…空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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