(57)【要約】【課題】熱抵抗を低減して放熱性の向上を図ることができるとともに絶縁信頼性の向上を図ることができる誘導装置および誘導装置の製造方法を提供する。【解決手段】誘導装置１０は、コイル２０（２１，２２）と、コイル２０（２１，２２）と共に樹脂モールドされ、コイル２０（２１，２２）に対して閉磁路を形成するＵＵ型コア３０（３１，３２）と、冷却器４０と、を備える。コイル２０（２１，２２）と冷却器４０との間に、樹脂溶射層６０が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと、
前記コイルと共に樹脂モールドされ、前記コイルに対して閉磁路を形成するコアと、
冷却器と、
を備えた誘導装置であって、
前記コイルと前記冷却器との間に、溶射による絶縁性放熱樹脂層を形成したことを特徴とする誘導装置。
【請求項２】
前記絶縁性放熱樹脂層には無機フィラーが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の誘導装置。
【請求項３】
前記絶縁性放熱樹脂層の厚さは、５０〜５００μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の誘導装置。
【請求項４】
車載用であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の誘導装置。
【請求項５】
コイルと、前記コイルに対して閉磁路を形成するコアと、冷却器と、を備えた誘導装置の製造方法であって、
前記コイルと前記コアとを、前記コイルにおける放熱部が露出するようにモールド樹脂でモールドする第１工程と、
前記第１工程後において、前記コイルにおける放熱部に溶射により絶縁性放熱樹脂層を形成する第２工程と、
前記コイルと前記冷却器との間に前記絶縁性放熱樹脂層が位置する状態で前記コイルと前記コアとを前記冷却器に固定する第３工程と、
を有することを特徴とする誘導装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導装置および誘導装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の開示のリアクトルは、コイルと、コイル内に挿通された内側コア部とこの内側コア部に連結された外側コア部とにより閉磁路を形成する磁性コアとを具える。コイルと、このコイルの外周を覆ってその形状を保持する内側樹脂部とを有するコイル成形体と、コイル成形体と磁性コアとの組合体の外周の少なくとも一部を覆う外側樹脂部とを具える。外側コア部において、当該リアクトルを設置したときに設置側となる一面は、内側コア部において設置側となる面よりも突出され、かつ外側樹脂部から露出されている。また、コイル形成体を設置したときに設置側に放熱板を具えた構成とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−７１４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示のリアクトルを冷却器に固定すると、コイルと冷却器との距離は放熱板の厚み分だけ大型化する。また、コイル形成体の内側樹脂部（ＰＰＳ等）におけるコイルを覆う箇所の厚みが１ｍｍ以上なので、放熱効率が悪い。さらに、特許文献１に開示の放熱板を削除して冷却器に放熱シートを介してリアクトルを固定する構成も考えられる。この場合、放熱シートとリアクトルとを密着させるためにリアクトルを冷却器に固定する際に放熱シートをリアクトルで押圧することが考えられるが、押圧された放熱シートが圧縮永久歪によってリアクトルとの密着性が低下して、放熱効率が悪くなる。
【０００５】
本発明の目的は、熱抵抗を低減して放熱性の向上を図ることができるとともに絶縁信頼性の向上を図ることができる誘導装置および誘導装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、コイルと、前記コイルと共に樹脂モールドされ、前記コイルに対して閉磁路を形成するコアと、冷却器と、を備えた誘導装置であって、前記コイルと前記冷却器との間に、溶射による絶縁性放熱樹脂層を形成したことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、コイルと冷却器との間に、溶射による絶縁性放熱樹脂層が形成されており、溶射による絶縁性放熱樹脂層は薄くできるので、熱抵抗を低減して放熱性を向上させることができる。また、絶縁性放熱樹脂層を用いてコイルと冷却器との絶縁を確保でき、絶縁信頼性を向上させることができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の誘導装置において、前記絶縁性放熱樹脂層には無機フィラーが含まれているとよい。
請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の誘導装置において、前記絶縁性放熱樹脂層の厚さは、５０〜５００μｍであるとよい。
【０００９】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の誘導装置において、車載用であるとよい。
請求項５に記載の発明では、コイルと、前記コイルに対して閉磁路を形成するコアと、冷却器と、を備えた誘導装置の製造方法であって、前記コイルと前記コアとを、前記コイルにおける放熱部が露出するようにモールド樹脂でモールドする第１工程と、前記第１工程後において、前記コイルにおける放熱部に溶射により絶縁性放熱樹脂層を形成する第２工程と、前記コイルと前記冷却器との間に前記絶縁性放熱樹脂層が位置する状態で前記コイルと前記コアとを前記冷却器に固定する第３工程と、を有することを要旨とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１に記載の誘導装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、熱抵抗を低減して放熱性の向上を図ることができるとともに絶縁信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における誘導装置の斜視図。
【図２】誘導装置の縦断面図。
【図３】コアを示す斜視図。
【図４】樹脂モールドアッシィを示す縦断面図。
【図５】製造工程を説明するための縦断面図。
【図６】製造工程を説明するための縦断面図。
【図７】比較のための誘導装置の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１，２に示すように、誘導装置１０は、コイル２０と、ＵＵ型コア３０と、冷却器４０と、モールド樹脂５０と、溶射による絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０と、放熱グリース７０を備え、コイル２０とＵＵ型コア３０によりスイッチング式昇圧回路のリアクトルを構成している。誘導装置（リアクトル）１０は車載用であり、ハイブリッド車に搭載される。詳しくは、誘導装置（リアクトル）１０を用いて昇圧回路を構成しており、当該昇圧回路によりバッテリの直流電圧である２００ボルトを６００ボルトの直流電圧に昇圧する。この昇圧回路により生成された６００ボルト電圧はインバータにより三相交流にされ、走行モータに供給される。
【００１４】
図３に示すように、ＵＵ型コア３０は、Ｕ型コア３１とＵ型コア３２により構成されている。また、図２に示すように、コイル２０は、第１のコイル２１と第２のコイル２２により構成されている。
【００１５】
図４に示すように、ＵＵ型コア３０（Ｕ型コア３１、Ｕ型コア３２）とコイル２０（２１，２２）とはボビン３５を用いて組み付けられた状態でモールド樹脂５０により一体的にモールドすることにより樹脂モールドアッシィＡｒｍが構成されている。
【００１６】
図３に示すように、Ｕ型コア３１は、断面が四角形状の棒状をなし、全体形状としてＵ字状をなしている。Ｕ型コア３１は、端面３１ａ，３１ｂを有している。同様に、Ｕ型コア３２も、断面が四角形状の棒状をなし、全体形状としてＵ字状をなしている。Ｕ型コア３２は、端面３２ａ，３２ｂを有している。Ｕ型コア３１の端面３１ａとＵ型コア３２の端面３２ａとが突き合わされるとともにＵ型コア３１の端面３１ｂとＵ型コア３２の端面３２ｂとが突き合わされている。このようにして、ＵＵ型コア３０により閉磁路が形成される。
【００１７】
図４に示すように、Ｕ型コア３１とＵ型コア３２との２つの連結部のうちの一方の連結部の周囲には、四角環状をなすコイル２１が巻回されている。同様に、Ｕ型コア３１とＵ型コア３２との２つの連結部のうちの他方の連結部の周囲には、四角環状をなすコイル２２が巻回されている。このように、ＵＵ型コア３０（Ｕ型コア３１、Ｕ型コア３２）における少なくとも一部の周囲に、環状をなすコイル２０（２１，２２）が巻回されている。本実施形態のコイル２０（２１，２２）は、巻線として断面が長方形をなす平角線を用い、エッジワイズ曲げにより巻回して使用している。また、コイル２０（２１，２２）は母材の銅板の表面がポリイミドアミド（エナメル）で被覆されている。
【００１８】
コイル２１およびコイル２２は、一方の端部で互いに連結されているとともに、図１に示すように、他方の端部にそれぞれ端子部２１ａおよび端子部２２ａを備え、端子部２１ａおよび端子部２２ａはモールド樹脂５０から露出した状態で水平方向に延設されている。なお、端子部２１ａおよび端子部２２ａはモールド樹脂５０から露出した状態で上方に延設されていてもよい。
【００１９】
図４に示すように、ＵＵ型コア３０（Ｕ型コア３１、Ｕ型コア３２）の外周部がモールド樹脂５０により封止されている。また、コイル２０（２１，２２）は、放熱面である下面２３を除く外周部がモールド樹脂５０により封止されている。
【００２０】
図５に示すように、コイル２０（２１，２２）における放熱面である下面２３には樹脂溶射層６０が形成されており、樹脂溶射層６０は樹脂と無機フィラーの混合物をコイル２０に溶射して形成したものである。このとき、樹脂溶射層６０はコイル２０の表面に密着している。樹脂溶射層６０は、絶縁性を有するとともに放熱性を有する樹脂層である。
【００２１】
樹脂溶射層６０を構成する樹脂材として熱硬化性樹脂が用いられ、本実施形態においては熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いている。また、樹脂溶射層６０に含まれる無機フィラーとして、本実施形態においてはアルミナ粉を用いている。樹脂溶射層６０において無機フィラーの占める割合は体積分率で２０〜８５％、好ましくは５０〜７５％である。
【００２２】
図２に示す冷却器４０は水冷式冷却器である。冷却器４０はアルミダイカスト製であり、表面がダイカスト鋳離しした面となっている。冷却器４０は箱型に形成され、内部に冷却液が流れている。冷却器４０の上面が水平に形成され、この上面が樹脂モールドアッシィＡｒｍの配置面となっている。冷却器４０の上面には放熱グリース７０が塗布されている。放熱グリース７０の厚さｔ２は０．１〜０．２ｍｍである。この放熱グリース７０は機械公差を吸収するとともに、空気層と置換することで熱伝達を良くするためのものである。
【００２３】
樹脂溶射層６０の厚さｔ１は、５０〜５００μｍである。また、樹脂溶射層６０の熱伝導率λは０．５〜３Ｗ／ｍ・Ｋである。最も熱抵抗が低い樹脂溶射層６０の厚さｔ１と熱伝導率λは、厚さｔ１が５０μｍ、熱伝導率λが３Ｗ／ｍ・Ｋである。生産性・量産性等を考慮した場合の樹脂溶射層６０の厚さｔ１と熱伝導率λは、厚さｔ１が２００μｍ、熱伝導率λが２Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００２４】
モールド樹脂５０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂よりなり、外表面に複数の取付用突起（ボス）５１を有する。具体的には、平面視において四角形状の樹脂モールドアッシィＡｒｍの四隅となる部位に取付用突起（ボス）５１が設けられている。各取付用突起５１にはネジ８０が通る貫通孔５１ａが形成されている。冷却器４０における貫通孔５１ａに対応する位置にネジ穴４０ａが形成されている。そして、ネジ８０がモールド樹脂５０の突起５１の貫通孔５１ａを通して冷却器４０のネジ穴４０ａに螺入されている。これにより、樹脂モールドされたコイル２０（２１，２２）、ＵＵ型コア３０（３１，３２）が冷却器４０に取り付けられている。なお、取付用突起（ボス）として、貫通孔を有する金属板を用い、当該金属板の一部をモールド樹脂５０に埋設することにより構成してもよい。
【００２５】
次に、作用について説明する。
誘導装置１０の製造にあたり、コイル２０（２１，２２）とＵ型コア３１とＵ型コア３２を用意する。
【００２６】
そして、図４に示すように、分割したコア３１，３２とコイル２０を仮組みし、これを射出成形用金型に置き、樹脂を流し込んでモールド樹脂５０で一体化する。つまり、コイル２０（２１，２２）の内周側にボビン３５を介してＵ型コア３１，３２を挿入し、コイル２０とコア３０とを、コイル２０における放熱部である下面２３が露出するようにモールド樹脂５０でモールドする。これで樹脂モールドアッシィＡｒｍが形成される。
【００２７】
その後、図５に示すように、コイル２０（２１，２２）における放熱面である下面２３に、溶射により樹脂溶射層６０を形成する。このときの溶射法として、ガス式溶射法、特に、フレーム溶射を用い、フレーム溶射のうち特に粉末式を用いるとよい。樹脂溶射層６０には無機フィラーが含まれている。
【００２８】
一方、図６に示すように、冷却器４０の上面に放熱グリース７０を塗布する。そして、冷却器４０の上面に放熱グリース７０を介して樹脂モールドアッシィＡｒｍを搭載する。
その後、図２に示すように、ネジ８０を冷却器４０に螺入することにより樹脂モールドアッシィＡｒｍを冷却器４０に固定する。つまり、モールド樹脂５０から露出するコイル２０（２１，２２）の下面２３に形成した樹脂溶射層６０と冷却器４０との間に放熱グリース７０が介在された状態でコイル２０とコア３０とを冷却器４０に固定する。
【００２９】
その結果、図１，２に示す誘導装置（リアクトル）１０を製造することができる。
そして、このように製造された誘導装置（リアクトル）１０において、昇圧の際にコイル２０が通電され、この通電に伴いコイル２０が発熱する。コイル２０に発生した熱は下面２３から樹脂溶射層６０および放熱グリース７０を通して冷却器４０に逃がされる。このとき、樹脂溶射層６０は薄く熱を伝達しやすく放熱性に優れる。また、コイル２０には最大でＤＣ８００ボルト程度の電圧がかかるが、樹脂溶射層６０により絶縁が確保されている。
【００３０】
次に、図７に示した比較例としての誘導装置１００と、本実施形態の誘導装置１０を比較する。
図７の誘導装置１００において、コア１０１とコイル１０２を樹脂１０３でインサート射出成形して、これを、冷却器１０４の上面にシリコーン樹脂の放熱シート１０５を介して配置する。さらに、この状態においてネジ１０６を、コア１０１とコイル１０２を封止する樹脂１０３を貫通して冷却器１０４に対し、ゲル状の放熱シート１０５を押しつぶすために大きな力１５００Ｎが加わるように螺入する（ネジ止めする）。この加圧状態とすることにより、放熱シート１０５と冷却器１０４とを密着させることができる。具体的には、厚さが２ｍｍの放熱シート１０５を冷却器１０４に対し厚さが０．９ｍｍになるように押し潰して使用される。そして、コイル１０２に発生した熱は下面から放熱シート１０５を介して冷却器１０４に逃がされる。
【００３１】
コイル１０２には最大でＤＣ８００ボルト程度の電圧がかかる。ここで、コイル１０２は表面には絶縁のためのポリイミドアミド（エナメル）が被覆されているが、ピンホールが存在する。そのため、冷却器１０４との絶縁をとるために絶縁性の放熱シート１０５を用いているが、製造工程でゲル状の放熱シート１０５を押しつぶすために大きな力１５００Ｎが必要となり、工程の負荷が大きくなる。また、放熱シート１０５を押しつぶした厚さ０．９ｍｍの状態では、絶縁性の安全率が低い。このように、放熱シート１０５で絶縁保証するのではなく、別途絶縁性の高い部材でコイル１０２下面を覆いたいが、絶縁部材は熱伝導率が低いために熱抵抗が悪化することが懸念される。
【００３２】
これに対し、図２に示す本実施形態においては、コイル２０（２１，２２）の下面２３に、絶縁部材としての樹脂溶射層６０を薄肉で使用している。つまり、絶縁部材としての樹脂溶射層６０は、溶射により容易に形成できる。
【００３３】
また、樹脂溶射層６０は絶縁信頼性が高い。また、樹脂溶射層６０の厚さｔ１は２００μｍであり、薄い状態での使用により熱抵抗が低減されている。さらに、樹脂溶射層６０は熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。よって、樹脂溶射層６０を形成するだけで、絶縁性向上および放熱性能向上を図ることができる。
【００３４】
熱抵抗を試算すると、次のようになる。
図７のように発熱源であるコイル１０２と冷却器１０４との間において放熱材料（熱伝導材料）としてシリコーン製の放熱シート１０５を用いる場合について計算する。
【００３５】
放熱シート１０５として、熱伝導率λが４．５Ｗ／ｍ・Ｋで、厚さｔが０．９ｍｍで用いたとする。この場合、熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒは、Ｒ＝ｔ／λであるので、Ｒ＝０．０００２Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。
【００３６】
一方、図２のように発熱源であるコイル２０（２１，２２）と冷却器４０との間において放熱材料（熱伝導材料）として樹脂溶射層６０および放熱グリース７０を用いる場合について計算する。
【００３７】
樹脂溶射層６０と放熱グリース７０とは積層して配置され、樹脂溶射層６０はコイル２０側に、放熱グリース７０は冷却器４０側に配置される。
この場合、樹脂溶射層６０は、熱伝導率λ１が２Ｗ／ｍ・Ｋで、厚さｔ１が０．２ｍｍのものを用いたとする。
【００３８】
この場合、熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒ１は、Ｒ１＝ｔ１／λ１であるので、Ｒ１＝０．０００１Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。
一方、放熱グリース７０は、熱伝導率λ２が３．５Ｗ／ｍ・Ｋで、厚さｔ２が０．２ｍｍで用いたとする。この場合、熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒ２は、Ｒ２＝ｔ２／λ２であるので、Ｒ２≒０．００００６Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。
【００３９】
よって、樹脂溶射層６０と放熱グリース７０との積層体における合計の熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒｔｈは、樹脂溶射層６０の熱抵抗Ｒ１と放熱グリース７０の熱抵抗Ｒ２の直列合成、即ち、Ｒｔｈ＝Ｒ１＋Ｒ２であるので、Ｒｔｈ＝０．０００１６Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。
【００４０】
従って、図７の比較例（発熱源であるコイル１０２と冷却器１０４の間に放熱シート１０５を配する場合）に比べ、図２の本実施形態（発熱源であるコイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０および放熱グリース７０を配する場合）においては熱抵抗を、Ｒ＝０．０００２Ｋ・ｍ＾２／ＷからＲｔｈ＝０．０００１６Ｋ・ｍ＾２／Ｗに低減することができる。
【００４１】
また、図２においてコイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０のみを配する場合においては、図７の比較例（コイル１０２と冷却器１０４の間に放熱シート１０５を配する場合）に比べ、熱抵抗を、Ｒ＝０．０００２Ｋ・ｍ＾２／ＷからＲ１＝０．０００１Ｋ・ｍ＾２／Ｗにすることができ、熱抵抗を半減することができる。
【００４２】
このようにして、熱抵抗を低減し、放熱性の向上が図られる。
なお、樹脂溶射層６０の熱伝導率λ１が３Ｗ／ｍ・Ｋで、厚さｔ１が０．０５ｍｍのものを用いた場合には、熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒ１は、Ｒ１＝ｔ１／λ１であるので、Ｒ１＝０．００００１７Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。よって、樹脂溶射層６０と放熱グリース７０との積層体における合計の熱抵抗（接触熱抵抗）Ｒｔｈは、樹脂溶射層６０の熱抵抗Ｒ１と放熱グリース７０の熱抵抗Ｒ２の直列合成、即ち、Ｒｔｈ＝Ｒ１＋Ｒ２であるので、Ｒｔｈ＝０．００００７７Ｋ・ｍ＾２／Ｗとなる。
【００４３】
従って、図７の比較例（コイル１０２と冷却器１０４の間に放熱シート１０５を配する場合）に比べ、図２の本実施形態（コイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０および放熱グリース７０を配する場合）においては熱抵抗を、Ｒ＝０．０００２Ｋ・ｍ＾２／ＷからＲｔｈ＝０．００００７７Ｋ・ｍ＾２／Ｗに低減することができる。また、図２においてコイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０のみを配する場合においては、図７の比較例（コイル１０２と冷却器１０４の間に放熱シート１０５を配する場合）に比べ、熱抵抗を、Ｒ＝０．０００２Ｋ・ｍ＾２／ＷからＲ１＝０．００００１７Ｋ・ｍ＾２／Ｗにすることができ、熱抵抗を１／１０にすることができる。
【００４４】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）誘導装置１０の構成として、コイル２０（２１，２２）と、コイル２０（２１，２２）と共に樹脂モールドされ、コイル２０（２１，２２）に対して閉磁路を形成するＵＵ型コア３０（３１，３２）と、冷却器４０と、を備える。コイル２０（２１，２２）と冷却器４０との間に、溶射による絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０を形成した。よって、溶射による層である樹脂溶射層６０は薄くできるので、熱抵抗を低減して放熱性の向上を図ることができる。また、樹脂溶射層６０を用いてコイル２０と冷却器４０との絶縁を確保でき、絶縁信頼性の向上を図ることができる。
【００４５】
（２）樹脂溶射層６０には無機フィラーが含まれているので、放熱性に優れている。特に、無機フィラーとしてアルミナを用いることにより性能およびコストの面で好ましい。
（３）樹脂溶射層６０の厚さは、５０〜５００μｍであるので、コイル２０と冷却器４０との間の距離を必要最低限に抑え、熱抵抗を低減して放熱性を向上させることができる。
【００４６】
（４）車載用であるので、実用的である。
（５）誘導装置の製造方法として、第１工程と第２工程と第３工程とを有する。第１工程では、コイル２０とコア３０とを、コイル２０における放熱部が露出するようにモールド樹脂５０でモールドする。第２工程では、第１工程後において、コイル２０における放熱部に溶射により絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０を形成する。第３工程では、コイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０が位置する状態でコイル２０とコア３０とを冷却器４０に固定する。これにより、上記（１）の構成の誘導装置１０を製造することができる。また、図７のように放熱シート１０５を用いる場合にはシート成形が必要であったが本実施形態においては溶射層であるので容易に製造することができる。
【００４７】
（６）放熱シート１０５を用いていない。そのため次の効果を奏する。放熱シートは、押し潰さないと接触熱抵抗が大きくなり熱抵抗が低減できないが、本実施形態では１５００Ｎもの力で押さなくても熱抵抗を低減することができる。また、放熱シートは押し潰し荷重が大きい（１５００Ｎ）ため量産性が劣るが、本実施形態では押し潰す必要が無く量産性に優れている。さらに、放熱シートを圧縮して使用するので冷熱サイクルがかかると圧縮熱歪により放熱シートにクラックが生じ放熱性・絶縁性が劣化するが、本実施形態では圧縮しておらず冷熱サイクルがかかっても放熱性・絶縁性が劣化することもない。このようにして、放熱シートを用いる場合に比べ、本実施形態では熱歪により割れることが無くなり、信頼性が向上する。
【００４８】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・溶射による絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０を構成する熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂に限ることなく、例えば、フェノール樹脂等でもよい。また、樹脂溶射層６０を構成する樹脂材として熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いてもよい。熱可塑性樹脂として、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ポリエチレン、ナイロンを挙げることができる。無機フィラーとしては、アルミナ以外にも窒化アルミ、窒化ホウ素等の粉末やガラスビーズを用いることができる。また、無機フィラーの量は、体積分率で２０〜８５％がよく、より好ましくは５０〜７５％程度がよい。
【００４９】
・溶射による絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０はコイル２０の表面に形成したが、冷却器４０の表面に、溶射による絶縁性放熱樹脂層（樹脂溶射層）を形成してもよい。要は、コイルと冷却器との間に、溶射による絶縁性放熱樹脂層を形成した構成であればよい。
【００５０】
・溶射による絶縁性放熱樹脂層としての樹脂溶射層６０には無機フィラーが含まれていたが、無機フィラーを混合しないようにすることも可能である。
・コイル２０と冷却器４０との間に樹脂溶射層６０および放熱グリース７０を配したが、放熱グリース７０は無くてもよい。
【００５１】
・冷却器は、水冷式冷却器でも空冷式冷却器でもよい。
・誘導装置１０においてコイル２０（２１，２２）とＵＵ型コア３０（３１，３２）によりリアクトルを構成したが、これに代わりトランスを構成してもよい。
【００５２】
・誘導装置は、車載用誘導装置でなくてもよく、車載用以外の産業用インバータ等に用いる誘導装置に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０…誘導装置、２０…コイル、３０…コア、４０…冷却器、５０…モールド樹脂、６０…樹脂溶射層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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