(57)【要約】【課題】有機層を有する発光素子を封止部で封止しつつ、基材の折り曲げ状態を変化させると発光素子が基材から飛び出すようにする。【解決手段】第１基材１００は第１折曲線１０４に沿って折り曲げ可能である。第２基材３００の一部は第１基材１００に固定されている。第２基材３００は第１折曲線１０４に重なっており、かつ、第２折曲線３０２に沿って折り曲げ可能になっている。第２折曲線３０２は第１折曲線１０４と重なっている。発光素子１４２は第２基材３００に設けられており、有機層を含んでいる。封止部１６０は発光素子１４２を封止している。そして、封止部１６０は、第２基材３００のうち第２折曲線３０２と重なる部分には設けられていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１折曲線に沿って折り曲げ可能な第１基材と、
一部が前記第１基材に固定されており、前記第１折曲線に重なっており、かつ第２折曲線に沿って折り曲げ可能な第２基材と、
前記第２基材に設けられ、有機層を含む発光素子と、
前記発光素子を封止する封止部と、
を有し、
前記封止部は、前記第２基材のうち前記第２折曲線と重なる部分には設けられていない発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１基材が折り曲げられているとき、又は前記第１基材が開いているときの一方において、前記第２基材は前記第１基材から飛び出している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記発光素子を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記第２基材が前記第１基材から飛び出しているときに前記発光素子を発光させる発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２基材は樹脂を用いて形成されており、
前記第２基材のうち前記発光素子が設けられている面に形成された無機層を備え、
前記無機層は、前記第２基材のうち前記第２折曲線と重なる部分には設けられていない発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１基材に設けられ、前記第１基材の縁に達しておらず、互いに交わらない２つの切れ目を備え、
前記第２基材は、前記第１基材のうち前記２つの切れ目の間に位置する部分である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、透明電極である第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。有機ＥＬ素子を光源にすると、発光装置をパネル形状にすることができる。また、有機ＥＬ素子は低温で形成されるため、有機ＥＬ素子の基板に樹脂基板を用いることができる。樹脂基板を用いると、有機ＥＬ素子に可撓性を持たせることができる。
【０００３】
また、特許文献１には、基板の縁を折り曲げることにより、非発光部を見えないようにすることが記載されている。詳細には、有機ＥＬ素子が形成されるガラス基板を有する表示パネルにおいて、表示パネルの縁を折り曲げるために、ガラス基板の厚さを５０μｍ以下にすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４７９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したように、有機ＥＬ素子の基板を樹脂で形成すると有機ＥＬ素子に可撓性を持たせることができる。このため、飛び出す絵本のように、基材の折り曲げ状態を変化させることにより、発光素子を基材から飛び出させることができる。
【０００６】
一方、有機ＥＬ素子の有機層は水分等に弱いため、封止部を用いて封止される必要がある。しかし、有機ＥＬ素子を封止部で封止した場合、基板のうち封止部を設けた部分は折り曲げられなくなる。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、有機層を有する発光素子を封止部で封止しつつ、基材の折り曲げ状態を変化させると発光素子が基材から飛び出すようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、第１折曲線に沿って折り曲げ可能な第１基材と、
一部が前記第１基材に固定されており、前記第１折曲線に重なっており、かつ第２折曲線に沿って折り曲げ可能な第２基材と、
前記第２基材に設けられ、有機層を含む発光素子と、
前記発光素子を封止する封止部と、
を有し、
前記封止部は、前記第２基材のうち前記第２折曲線と重なる部分には設けられていない発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】発光装置の第１基材の第１折曲線を谷折りした状態を示す図である。
【図４】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図５】変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図６】実施例１に係る発光部の構成を示す平面図である。
【図７】図６から第２電極を取り除いた図である。
【図８】図７から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図９】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】実施例２に係る発光部の構成を示す平面図である。
【図１１】図１０から隔壁、第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１２】図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】図１０のＥ−Ｅ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。説明のため、図１において封止部１６０は省略されている。
【００１２】
実施形態に係る発光装置１０は、第１基材１００、第２基材３００、発光素子１４２、及び封止部１６０を備えている。第１基材１００は第１折曲線１０４に沿って折り曲げ可能である。第２基材３００の一部は第１基材１００に固定されている。第２基材３００は第１折曲線１０４に重なっており、かつ、第２折曲線３０２に沿って折り曲げ可能になっている。図１に示す例において、第２折曲線３０２は第１折曲線１０４と重なっている。発光素子１４２は第２基材３００の第１面１０２に設けられており、有機層を含んでいる。封止部１６０は発光素子１４２を封止している。そして、封止部１６０は、第２基材３００のうち第２折曲線３０２と重なる部分には設けられていない。以下、詳細に説明する。
【００１３】
発光素子１４２がボトムエミッション型の発光装置である場合、第２基材３００は、透光性を有する樹脂基板である。一方、発光素子１４２がトップエミッション型の発光装置である場合、第２基材３００は透光性を有していなくてもよい。第２基材３００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、第２基材３００は可撓性を有している。このため、第２基材３００の一部を湾曲させた状態で発光装置１０を使用することができる。第２基材３００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。第２基材３００は、例えば矩形などの多角形である。
【００１４】
第２基材３００の第１面１０２には、水分が第２基材３００を透過することを抑制するために、第１無機層２００が設けられている。第１無機層２００は、無機材料を用いて形成されている。この無機材料は、例えば酸化シリコン、酸窒化シリコン、炭素添加酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、及び酸化チタンの少なくとも一つを含んでいる。例えば、第１無機層２００は、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜、炭素添加酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、及び酸化チタン膜の少なくとも一つを含んでいる。なお、第１無機層２００と第２基材３００の間に、平坦化を目的として有機層が設けられていてもよい。
【００１５】
なお、第２基材３００には第１領域２０２が設けられている。第１領域２０２は後述する第２折曲線３０２（又は第２折曲線３０４）を含む領域であり、また、第１無機層２００が形成されていない領域である。第１無機層２００と第２基材３００の間に有機層が形成されている場合、第１領域２０２にはこの有機層が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。なお、第１領域２０２は、第１無機層２００に設けられた開口と定義することもできる。
【００１６】
第２基材３００の一部は、第１基材１００に固定されている。本図に示す例において、第２基材３００は第１基材１００の一部である。このため、第１基材１００は第２基材３００と同様の構成を有している。
【００１７】
詳細には、第１基材１００は２つの切れ目１０６を有している。切れ目１０６はいずれも直線状に延在しており、かつ互いに交わっていない。また切れ目１０６は、いずれも第１基材１００の縁に達していない。そして第２基材３００は、第１基材１００のうち２つの切れ目１０６の間に位置する部分である。図１において、２つの切れ目１０６は互いに平行に延在している。そして、互いの近い方の端部を結んだ２つの線は、いずれも第１折曲線１０４及び第２折曲線３０２と平行になっており、また、第２折曲線３０４となっている。
【００１８】
そして、第１基材１００を第１折曲線１０４に沿って山折りした場合、２つの第２折曲線３０４は山折りになり、第２折曲線３０２は谷折りになる。この場合、第２基材３００は、発光素子１４２が形成された面とは逆側の面が第１基材１００から突出する。このような突出は、発光素子１４２がボトムエミッションタイプのときに好適である。一方、第１基材１００を第１折曲線１０４に沿って谷折りした場合、２つの第２折曲線３０４は谷折りになり、第２折曲線３０２は山折りになる。この場合、第２基材３００は、発光素子１４２が形成された面が第１基材１００から突出する。このような突出は、発光素子１４２がトップエミッションタイプのときに好適である。
【００１９】
なお、第１基材１００に対する第２基材３００の取り付け方によっては（例えばまったく別個の基材を第２基材３００として第１基材１００に取り付ける場合）、第２基材３００は、第１基材１００が開いたときに第１基材１００から飛び出すこともある。
【００２０】
第２基材３００には発光部１４０が設けられている。発光部１４０は、発光素子１４２を有している。本図に示す例において、第２基材３００には複数の発光部１４０が設けられている。第２折曲線３０２は、２つの発光部１４０の間の領域を延在している。発光素子１４２は有機ＥＬ素子であり、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。
【００２１】
第１電極は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００２２】
有機層は発光層を有している。有機層は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２３】
第２電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極は遮光性を有している。第２電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極は、第１電極の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００２４】
なお、上記した第１電極及び第２電極の材料は、第２基材３００を光が透過する場合、すなわち発光素子１４２からの発光が第２基材３００を透過して行われる場合（すなわちボトムエミッション型）の例である。他の場合として、第２基材３００とは逆側を光が透過する場合がある。すなわち、発光素子１４２からの発光が第２基材３００を透過しないで行われる場合（トップエミッション型）である。トップエミッション型では、逆積型と、順積型との２種類の積層構造を採用できる。逆積型では、第１電極の材料と第２電極の材料はボトムエミッション型と逆になる。すなわち第１電極の材料には上記した第２電極の材料が用いられ、第２電極の材料には上記した第１電極の材料が用いられる。他方の順積型では、上記した第２電極の材料の上に第１電極の材料を形成し、更にその上に有機層、さらにその上に薄く成膜した第２電極を形成することで、第２基材３００とは逆側から光を取出す構造である。なお、薄く成膜する材料は、例えば第２電極の材料として例示した材料やＭｇＡｇ合金などである。本実施形態にかかる発光素子１４２は、ボトムエミッション型、及び上記した２種類のトップエミッション型のいずれの構造であってもよい。
【００２５】
また、発光部１４０は、封止部１６０によって封止されている。封止部１６０は、原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜（封止膜）である。封止膜の厚さは、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。封止膜がＡＬＤ法を用いて形成されている場合、封止膜は、例えば酸化アルミニウム膜又は酸化チタン膜の少なくとも一方を有している。封止膜がＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されている場合、封止膜は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されている。
【００２６】
なお、封止部１６０は封止部材であってもよい。この場合、封止部１６０は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部１６０の縁は接着材で第２基材３００に固定されている。これにより、封止部１６０と第２基材３００で囲まれた空間は封止される。そして発光素子１４２は、この封止された空間の中に位置している。
【００２７】
そして、封止部１６０は第２折曲線３０２，３０４のいずれとも重なっていない。このため、第２基材３００を第２折曲線３０２，３０４に沿って折り曲げても、封止部１６０の封止能力は低下しない。
【００２８】
また、発光装置１０は制御部４００を有している。制御部４００は発光素子１４２を制御している。具体的には、制御部４００は、第２基材３００が第１基材１００から飛び出しているときに発光素子１４２を発光させる。このようにするためには、例えば第１折曲線１０４、及び第２折曲線３０２，３０４の少なくとも一つに、これらの折り曲げを検知するためのセンサ（例えば圧電センサ）を設け、このセンサの出力が制御部４００に入力されるようにすればよい。
【００２９】
次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、例えば支持基板の上に樹脂を塗布することにより、第１基材１００を形成する。次いで、第１基材１００の第１面１０２に、例えばＣＶＤ法などの気相成膜法を用いて、第１無機層２００を形成する。その後、第１無機層２００の上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして第１無機層２００をエッチングする。これにより、第１面１０２には第１領域２０２が形成される。なお、第１領域２０２は、第１無機層２００を成膜する際にマスクを用いることで、形成されてもよい。次いで、第１基材１００に切れ目１０６を形成する。これにより、第１基材１００のうち第２基材３００となる領域が定まる。
【００３０】
次いで、第２基材３００に、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に形成する。これにより、発光素子１４２が形成される。その後、封止部１６０を形成する。
【００３１】
図３は、発光装置１０の第１基材１００の第１折曲線１０４を略９０°谷折りした状態を示している。第１基材１００を第１折曲線１０４に沿って折り曲げると、２つの第２折曲線３０４は谷折りになり、第２折曲線３０２は山折りになる。その結果、第２基材３００は第１基材１００から飛び出す。
【００３２】
以上、本実施形態によれば、第２基材３００には発光素子１４２及び封止部１６０が設けられているが、発光素子１４２及び封止部１６０は、いずれも第２折曲線３０２，第２折曲線３０４と重なっていない。このため、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、発光素子１４２が傷んだり、封止部１６０の封止能力が低下することはない。
【００３３】
また、第２基材３００には第１無機層２００が形成されているが、第２基材３００のうち第２折曲線３０２，第２折曲線３０４と重なる領域には、第１無機層２００が設けられていない。従って、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、第１無機層２００にクラックは入りにくい。
【００３４】
（変形例１）
図４は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１０は、第１基材１００の上にも発光部１４０が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。第１基材１００の上の発光素子１４２も、制御部４００によって制御されており、例えば第２基材３００が第１基材１００から飛び出したときに発光する。
【００３５】
本変形例によっても、実施形態と同様に、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、発光素子１４２が傷んだり、封止部１６０の封止能力が低下することはなく、また、第１無機層２００にクラックは入りにくい。
【００３６】
（変形例２）
図５は、変形例２に係る発光装置１０の断面図である。本変形例に係る発光装置１０は、第１基材１００及び第２基材３００のうち発光部１４０とは逆側の面に第２無機層２１０が形成されている点を除いて、実施形態又は変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３７】
第２無機層２１０は、酸化シリコン、酸窒化シリコン、炭素添加酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、及び酸化チタンの少なくとも一つを含んでおり、水分が第１基材１００及び第２基材３００を透過することを抑制するために設けられている。第２無機層２１０は多層膜であってもよく、無機層と無機層との間に有機層が形成される場合もある。また、第２無機層２１０は、第２領域２１２には形成されていない。第２領域２１２は、第２基材３００のうち発光素子１４２とは逆側の面のうち、第２折曲線３０２，３０４と重なる部分である。このため、第２領域２１２の少なくとも一部は第１領域２０２と重なっている。また、発光部１４０がボトムエミッション型である場合は第２無機層２１０の上に光取出し効率を向上させる光取出しフィルムや偏光フィルムなどの光学機能層を形成してもよい。この場合も、第２領域２１２には光学機能層は形成されない。
【００３８】
本変形例によっても、実施形態と同様に、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、発光素子１４２が傷んだり、封止部１６０の封止能力が低下することはなく、また、第１無機層２００にクラックは入りにくい。
【００３９】
また、第２無機層２１０を設けているため、水分は第２基材３００をさらに透過しにくい。そして第２無機層２１０は、第２基材３００のうち発光素子１４２とは逆側の面のうち、第２折曲線３０２，３０４と重なる部分には設けられていない。このため、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、第２無機層２１０にクラックは入りにくい。
【００４０】
（実施例１）
図６は、実施例１に係る発光部１４０の構成を示す平面図である。図７は、図６から第２電極１３０を取り除いた図である。図８は図７から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図９は図６のＢ−Ｂ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、発光素子１４２の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４１】
本実施例において、発光部１４０の発光素子１４２は第２基材３００に形成されている。第２基材３００は第１無機層２００及び第２無機層２１０を備えている。第１無機層２００及び第２無機層２１０の構成は、変形例２に示した通りである。発光素子１４２は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０の構成は、実施形態の通りである。
【００４２】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。この工程は、例えば第１電極１１０を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。
【００４３】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
【００４４】
本実施例によっても、実施形態と同様に、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、発光素子１４２が傷んだり、封止部１６０の封止能力が低下することはなく、また、第１無機層２００にクラックは入りにくい。
【００４５】
（実施例２）
図１０は、実施例２に係る発光部１４０の構成を示す平面図である。図１１は、図１０から隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１２は図１０のＣ−Ｃ断面図であり、図１３は図１０のＤ−Ｄ断面図であり、図１４は図１０のＥ−Ｅ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、発光部１４０の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４６】
本実施例に係る発光部１４０は表示装置であり、第２基材３００、第１電極１１０、複数の発光素子１４２、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００４７】
第１電極１１０は、第１方向（図１０におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１１４に接続している。
【００４８】
引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。本図に示す例において、第１電極１１０及び引出配線１１４は一体になっている。そして引出配線１１４の上には、導体層１８０が形成されている。導体層１８０は、第１電極１１０よりも低抵抗な金属、例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層をこの順に積層させた積層構造を有している。なお、引出配線１１４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００４９】
絶縁層１５０は、図１０、及び図１２〜図１４に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１０におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１０におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１０におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００５０】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１０におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００５１】
引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。そして引出配線１３４の上には、導体層１８０が形成されている。なお、引出配線１３４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００５２】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光素子１４２は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００５３】
なお、図１２及び図１３に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図１０に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図１４に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００５４】
第２電極１３０は、図１０、図１２〜図１４に示すように、第１方向と交わる第２方向（図１０におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００５５】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を第２基材３００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００５６】
次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、第１基材１００及び第２基材３００を準備する。次いで、第２基材３００上に第１電極１１０及び引出配線１１４，１３４を形成する。次いで、引出配線１１４上及び引出配線１３４上に、導体層１８０を形成する。次いで、絶縁層１５０を形成し、さらに隔壁１７０を形成する。次いで有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。
【００５７】
本実施例によっても、実施形態と同様に、第２基材３００が第２折曲線３０２，３０４に沿って折れ曲がっても、発光素子１４２が傷んだり、封止部１６０の封止能力が低下することはなく、また、第１無機層２００にクラックは入りにくい。
【００５８】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５９】
１０  発光装置
１００  第１基材
１０４  第１折曲線
１０６  切れ目
１４０  発光部
１４２  発光素子
２００  第１無機層
２０２  第１領域
２１０  第２無機層
２１２  第２領域
３００  第２基材
３０２  第２折曲線
３０４  第２折曲線
４００  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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