(57)【要約】【課題】目的とする高周波特性を確保しつつ、組み立て時における基板の破損を防止可能な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】円形面ＳＡを有する磁性体基板１４Ａ及び円環面ＳＢを有する誘電体リング１４Ｂと含む基板１４と、中心導体１５と、中心導体１５に磁界を印加する永久磁石１２，１８とを備える。中心導体１５は、円形面ＳＡの中心と円環面ＳＢの外周とを結ぶ直線上に位置する主導体部４１〜４３と、主導体部４１〜４３よりも幅の細い突起部６１〜６６，７１〜７６とを含み、突起部６１〜６６，７１〜７６の少なくとも一部は円環面ＳＢ上に位置する。本発明によれば、幅の細い突起部６１〜６６，７１〜７６が円環面ＳＢ上に位置していることから、覆う面積を抑制しつつ、中心導体１５によって誘電体リング１４Ｂを広範囲且つ高密度に覆うことができる。これにより組み立て時における基板の破損が防止される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形面を有する磁性体基板と、前記円形面と同一平面を構成する円環面を有する誘電体リングと含む第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１及び第２の基板に挟まれた中心導体と、
前記中心導体に磁界を印加する永久磁石と、を備え、
前記中心導体は、前記円形面の中心と前記円環面の外周とを結ぶ直線上に位置する主導体部と、前記主導体部よりも幅の細い突起部とを含み、
前記突起部の少なくとも一部は、前記円環面上に位置することを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記中心導体は、前記主導体部と一体的に設けられ、少なくとも一部が前記円形面上に位置する分岐導体部をさらに含み、
前記突起部は、前記分岐導体部の径方向における端面から、前記径方向に突出するよう設けられていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記分岐導体部の前記端面は、前記第１の基板の周方向における第１及び第２の端部を有し、
前記突起部は、前記分岐導体部の前記第１及び第２の端部からそれぞれ前記径方向に突出するよう設けられた第１及び第２の部分を含むことを特徴とする請求項２に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記突起部は、前記第１及び第２の部分の先端同士を接続する第３の部分をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記主導体部は、前記円形面の中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸びる第１、第２及び第３の主導体部からなり、
前記分岐導体部は、前記円形面の中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸び、前記第１、第２又は第３の主導体部と成す角が６０°である第１、第２及び第３の分岐導体部からなり、
前記突起部の前記第１及び第２の部分は、前記第１、第２及び第３の分岐導体部の前記第１及び第２の端部からそれぞれ前記径方向に突出するよう設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記分岐導体部の前記端面は前記円形面上に位置しており、これにより、前記突起部は前記円形面と前記円環面の境界を跨ぐよう配置されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記突起部は、前記主導体部から分岐して前記円環面上を周方向に延在するよう設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記第２の基板は、前記第１の基板と同一の構成を有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の非可逆回路素子を備えた通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非可逆回路素子及びこれを用いた通信装置に関し、特に、分布定数型の非可逆回路素子及びこれを用いた通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば、携帯電話のような移動体通信機器や、基地局で使用される通信装置などに組み込まれて使用される。非可逆回路素子には分布定数型や集中定数型などのタイプがあり、中でも分布定数型の非可逆回路素子は、基地局など高出力が求められる用途に適している。
【０００３】
分布定数型の非可逆回路素子の構造は、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された非可逆回路素子は、互いに１２０°の角度で放射状に伸びる３つの導体枝（主導体部）と、主導体部の根元部分から互いに１２０°の角度で放射状に伸びる３つの分岐電極部（分岐導体部）とを有する中心導体を備え、この中心導体が基板に載置された構造を有している。基板は、円盤状のフェライトの外周に誘電体リングが配置された一体化基板である。そして、３つの主導体部の先端はそれぞれ入出力端子または終端抵抗器に接続され、これにより信号の入出力または終端が行われる。３つの分岐導体部は、目的とする高周波特性（例えばキャパシタンス）を得るためにその形状や面積が適宜設計される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１２１１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された非可逆回路素子においては、主導体部の先端が周方向に拡大されており、この拡大部分が誘電体リングを覆っている。この場合、誘電体リングの大部分が中心導体で覆われるため、非可逆回路素子を組み立てる際、誘電体リングに局所的な応力が加わりにくい。
【０００６】
しかしながら、目的とする高周波特性を得るために主導体部の拡大部分を小さくする必要がある場合、誘電体リングが広範囲に亘って中心導体から露出した状態となる。このような状態で非可逆回路素子を組み立てると、誘電体リングのある部分に局所的な応力が加わり、一体化基板が破損することがあった。
【０００７】
一体化基板の破損を防止するためには、誘電体リングのより多くの部分が中心導体で覆われる構成とすればよいが、中心導体の形状や面積は目的とする高周波特性によって制限されるため、目的とする高周波特性によってはそのような構造を採ることが困難であった。
【０００８】
したがって、本発明は、目的とする高周波特性を確保しつつ、組み立て時における基板の破損を防止することが可能な非可逆回路素子及びこれを用いた通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成すべく本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、誘電体リングが広範囲に亘って中心導体から露出しないよう、誘電体リングからなる円環面上において中心導体を細長く突起状に変形させることにより、所望の高周波特性を確保しつつ組み立て時における基板の破損を防止できることが明らかとなった。
【００１０】
本発明は、このような技術的知見に基づき成されたものであって、本発明による非可逆回路素子は、円形面を有する磁性体基板と、前記円形面と同一平面を構成する円環面を有する誘電体リングと含む第１の基板と、第２の基板と、前記第１及び第２の基板に挟まれた中心導体と、前記中心導体に磁界を印加する永久磁石と、を備え、前記中心導体は、前記円形面の中心と前記円環面の外周とを結ぶ直線上に位置する主導体部と、前記主導体部よりも幅の細い突起部とを含み、前記突起部の少なくとも一部は、前記円環面上に位置することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明による通信装置は、上記の非可逆回路素子を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、幅の細い突起部が円環面上に位置していることから、誘電体リングが広範囲に亘って中心導体から露出することがなくなる。これにより、中心導体を挟んで第１の基板と第２の基板を重ねる際に、誘電体リングのある部分に局所的な応力が加わりにくくなることから、組み立て時における基板の破損を防止することが可能となる。しかも、突起部は細長い形状を有していることから、誘電体リングを覆う面積については十分に抑えることができる。これにより、基板の破損を防止しつつ目的とする高周波特性を正しく得ることが可能となる。
【００１３】
本発明において、前記中心導体は、前記主導体部と一体的に設けられ、少なくとも一部が前記円形面上に位置する分岐導体部をさらに含み、前記突起部は、前記分岐導体部の径方向における端面から、前記径方向に突出するよう設けられていることが好ましい。これによれば、分岐導体部によって目的とする高周波特性を確保しつつ、突起部によって基板の破損を防止することが可能となる。
【００１４】
この場合、前記分岐導体部の前記端面は、前記第１の基板の周方向における第１及び第２の端部を有し、前記突起部は、前記分岐導体部の前記第１及び第２の端部からそれぞれ前記径方向に突出するよう設けられた第１及び第２の部分を含むことが好ましい。これによれば、誘電体リング上において突起部をより分散して配置することができるため、局所的な応力の集中を効果的に防止することが可能となる。
【００１５】
この場合、前記突起部は、前記第１及び第２の部分の先端同士を接続する第３の部分をさらに含むことがより好ましい。これによれば、誘電体リング上のより多くの部分が突起部によって覆われるため、局所的な応力の集中をより効果的に防止することが可能となる。
【００１６】
本発明において、前記主導体部は、前記円形面の中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸びる第１、第２及び第３の主導体部からなり、前記分岐導体部は、前記円形面の中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸び、前記第１、第２又は第３の主導体部と成す角が６０°である第１、第２及び第３の分岐導体部からなり、前記突起部の前記第１及び第２の部分は、前記第１、第２及び第３の分岐導体部の前記第１及び第２の端部からそれぞれ前記径方向に突出するよう設けられていることが好ましい。これによれば、３つの入出力端子を有する非可逆回路素子を提供することが可能となる。
【００１７】
本発明において、前記分岐導体部の前記端面は前記円形面上に位置しており、これにより、前記突起部は前記円形面と前記円環面の境界を跨ぐよう配置されることが好ましい。これによれば、中心導体の搭載位置にずれが生じた場合であっても、高周波特性に与える影響を最小限に抑えることが可能となる。
【００１８】
本発明において、前記突起部は、前記主導体部から分岐して前記円環面上を周方向に延在するよう設けられていることもまた好ましい。このような構成によっても、分岐導体部によって目的とする高周波特性を確保しつつ、突起部によって基板の破損を防止することが可能となる。
【００１９】
本発明において、前記第２の基板は、前記第１の基板と同一の構成を有していることが好ましい。これによれば、より良好な高周波特性を有する非可逆回路素子を提供することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
このように、本発明によれば、目的とする高周波特性を確保しつつ、組み立て時における基板の破損を防止することが可能な非可逆回路素子及びこれを用いた通信装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態による非可逆回路素子の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【図３】図３は、比較例による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【図４】図４は、第２の実施形態による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態による非可逆回路素子を用いた通信装置８０の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の好ましい実施形態による非可逆回路素子の構成を示す分解斜視図である。
【００２４】
図１に示す非可逆回路素子は分布定数型アイソレータであり、携帯電話のような移動体通信機器や、基地局で使用される通信装置などに組み込まれて使用される。特に限定されるものではないが、本実施形態による非可逆回路素子は、基地局で使用される高出力の通信装置に使用することが好ましい。但し、本発明による非可逆回路素子をアイソレータとして使用することは必須でなく、サーキュレータとして使用しても構わない。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態による非可逆回路素子は、磁気回転子組立体１０と、これを収容するケース部２０と、ケース部２０を閉塞するための蓋部３０を含む。
【００２６】
磁気回転子組立体１０は、第１の永久磁石１２、シールド板１３、第１の基板１４、中心導体１５、第２の基板１６、第１の非磁性シート１７、第２の永久磁石１８及び第２の非磁性シート１９がこの順序で積み重ねられた構成を有しており、図示しない導電性接合剤等によって一体化されている。
【００２７】
第１の永久磁石１２及び第２の永久磁石１８は、板面の直径が数十ｍｍの円板状体であって、第１の基板１４、中心導体１５及び第２の基板１６で構成される磁気回転子に磁界を印加する役割を果たす。第２の永久磁石１８は、第１及び第２の非磁性シート１７，１９によって挟まれている。
【００２８】
シールド板１３は、板面の直径が数十ｍｍ、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度の銅板または鉄板を打ち抜いた円盤状の導体板であり、接地電極の強化及び安定化のために用いられる。
【００２９】
第１の基板１４は、円盤状の磁性体基板１４Ａと、その外周に嵌め込まれた誘電体リング１４Ｂによって構成されている。磁性体基板１４Ａの材料としてはイットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料を用いることが好ましい。誘電体リング１４Ｂの材料としては、所望の誘電率を有するセラミックを用いることが好ましい。磁性体基板１４Ａの主面である円形面ＳＡと、誘電体リング１４Ｂの主面である円環面ＳＢは、互いに同一平面を構成している。したがって、磁性体基板１４Ａの厚さと誘電体リング１４Ｂの厚さは実質的に同じであり、例えば１．０ｍｍ程度である。また、第１の基板１４の直径は数十ｍｍである。
【００３０】
第２の基板１６についても、上述した第１の基板１４と同じであり、円盤状の磁性体基板１６Ａと、その外周に嵌め込まれた誘電体リング１６Ｂによって構成されている。
【００３１】
中心導体１５は、厚さが０．１〜１．０ｍｍ程度の銅板を加工した導体板であって、第１〜第３の主導体部４１〜４３と、第１〜第３の分岐導体部５１〜５３を備えている。主導体部４１〜４３は、それぞれ対応する端子に接続される導体部分であり、中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸びている。本実施形態では、第１の主導体部４１の先端は終端抵抗器２９に接続され、第２の主導体部４２はピン端子Ｐ２に接続され、第３の主導体部４３はピン端子Ｐ３に接続される。ピン端子Ｐ２，Ｐ３はそれぞれアイソレータの入出力端子を構成する。尚、本実施形態による非可逆回路素子をサーキュレータとして使用する場合には、第１の主導体部４１を終端抵抗器２９に接続する代わりに、別のピン端子に接続すればよい。
【００３２】
第１〜第３の分岐導体部５１〜５３は、主導体部４１〜４３と一体的に設けられており、円形面ＳＡの中心から互いに１２０°の角度で放射状に伸びている。そして、主導体部４１〜４３と分岐導体部５１〜５３のうち、周方向において互いに隣接する２つが成す角は、いずれも６０°である。中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係については、追って詳述する。
【００３３】
磁気回転子組立体１０は、ケース部２０に収納される。ケース部２０は、有底の略筒状体または略容器状体であって、その内部に磁気回転子組立体１０を収納するための空間である収納部２０Ａを有する。ケース部２０の内部形状は、全体として略円筒形である。ケース部２０は、好ましくは、鉄等の磁性金属材料で構成されることにより、収納部２０Ａに収納された磁気回転子組立体１０に対するヨークとして機能する。
【００３４】
ケース部２０の収納部２０Ａは、３つの側壁２１〜２３と、底面部分を構成する底部２４とにより画定される。側壁２１〜２３のそれぞれは、底部２４の周縁から、互いに所定の間隔を隔てて同一円周上で立ち上がり、立ち上り両端面の一方に、円周方向に沿って切欠かれた凹部２１Ａ〜２３Ａを有している。
【００３５】
隣接する側壁２１〜２３の端縁が相互に向かい合う部分には、開口部２５〜２７が形成されている。開口部２５〜２７からは、第１〜第３の主導体部４１〜４３の先端部分が外部に導出される。
【００３６】
蓋部３０は、その主要部をなす蓋面部３０Ａが全体として円板状であって、ケース部２０と組み合わされることにより、収納部２０Ａを閉塞する蓋として用いられている。即ち、蓋部３０の形状は、その本来的な用途から、ケース部２０の内部形状に応じて決定されるもので、本実施形態では、略円筒形形状のケース部２０を用いているゆえに、円板状に形成されている。蓋部３０は、好ましくは、鉄等の磁性金属材料で構成することにより、ケース部２０とともに、磁気回転子組立体１０に対するヨークとして機能させることができる。
【００３７】
蓋部３０の蓋面部３０Ａは、ケース部２０の開放端面に嵌入可能な差し渡し寸法、及び、輪郭形状を有する。端的に言えば、蓋面部３０Ａは、開放端面の内径よりも若干縮小した形状を有する。この構成によると、蓋面部３０Ａをケース部２０の開放端面に嵌入させることにより、蓋面部３０Ａの厚みの分だけ非可逆回路素子の低背化を図ることができる。好ましくは、蓋面部３０Ａの上面側が、ケース部２０の上端面と、ほぼ同一平面を構成するようにする。
【００３８】
蓋面部３０Ａは、その外周形状が円形状であり、その円形状外周面に、凸部３１〜３３が突設されている。凸部３１〜３３は、ケース部２０の凹部２１Ａ〜２３Ａに嵌合されるもので、凹部２１Ａ〜２３Ａに対応する間隔、及び、幅（厚み）をもって形成されている。凸部３１〜３３は、蓋面部３０Ａの外周面を単に径方向に突出させた単純な形状を有する。
【００３９】
そして、凹部２１Ａ〜２３Ａに凸部３１〜３３の先端部を挿入し、蓋部３０またはケース部２０を相対的に回転させることにより、ケース部２０と蓋部３０との間に凹凸嵌合を形成することができる。
【００４０】
また、ケース部２０を構成する底部２４は、開口部２５を介して径方向に突出した突出部２８を有している。突出部２８には反射波を吸収するための終端抵抗器２９が設けられており、これにより本実施形態による非可逆回路素子をアイソレータとして用いることができる。
【００４１】
図２は、第１の実施形態による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【００４２】
図２に示すように、中心導体１５は、第１〜第３の主導体部４１〜４３と第１〜第３の分岐導体部５１〜５３を備えており、これらの各部分は、いずれも磁性体基板１４Ａからなる円形面ＳＡ又は誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上に位置している。
【００４３】
第１の主導体部４１は、円形面ＳＡの中心と円環面ＳＢの外周を直線的に結ぶ直線部４１Ａと、直線部４１Ａから分岐して周方向に伸びる２つの突起部６１，６２を有している。第２の主導体部４２は、円形面ＳＡの中心と円環面ＳＢの外周を直線的に結ぶ直線部４２Ａと、直線部４２Ａから分岐して周方向に伸びる２つの突起部６３，６４を有している。第３の主導体部４３は、円形面ＳＡの中心と円環面ＳＢの外周を直線的に結ぶ直線部４３Ａと、直線部４３Ａから分岐して周方向に伸びる２つの突起部６５，６６を有している。
【００４４】
そして、直線部４１Ａ〜４３Ａは、円形面ＳＡと円環面ＳＢを跨ぐよう径方向に延在して設けられている一方、突起部６１〜６６は円環面ＳＢ上において周方向に延在して設けられている。そして、突起部６１〜６６の幅（径方向における幅）は、直線部４１Ａ〜４３Ａの幅（周方向における幅）よりも細い。
【００４５】
このように、主導体部４１〜４３から分岐して設けられた突起部６１〜６６は、誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上において、周方向に細長く延在しているので、誘電体リング１４Ｂを覆う面積を抑えつつ、誘電体リング１４Ｂをより広範囲に亘って覆うことができる。
【００４６】
第１の分岐導体部５１は、直線部４１Ａと直線部４２Ａとの間に位置し、円形面ＳＡの中心から径方向に向かって伸びる形状を有している。第２の分岐導体部５２は、直線部４２Ａと直線部４３Ａとの間に位置し、円形面ＳＡの中心から径方向に向かって伸びる形状を有している。第３の分岐導体部５３は、直線部４３Ａと直線部４１Ａとの間に位置し、円形面ＳＡの中心から径方向に向かって伸びる形状を有している。
【００４７】
ここで、分岐導体部５１〜５３の幅（周方向における幅）は、直線部４１Ａ〜４３Ａの幅（周方向における幅）よりも太い。分岐導体部５１〜５３の大部分は磁性体基板１４Ａからなる円形面ＳＡ上に位置しているが、その一部が誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上に位置している。
【００４８】
具体的に説明すると、分岐導体部５１〜５３の径方向における端面５１Ａ〜５３Ａは、円形面ＳＡと円環面ＳＢの境界付近であって、円形面ＳＡ側にオフセットした位置に設けられている。そして、端面５１Ａは、周方向における第１の端部５１Ａ１と第２の端部５１Ａ２を有しており、この２つの端部５１Ａ１，５１Ａ２から径方向に突出するよう、２つの突起部７１，７２が設けられている。端面５２Ａは、周方向における第１の端部５２Ａ１と第２の端部５２Ａ２を有しており、この２つの端部５２Ａ１，５２Ａ２から径方向に突出するよう、２つの突起部７３，７４が設けられている。端面５３Ａは、周方向における第１の端部５３Ａ１と第２の端部５３Ａ２を有しており、この２つの端部５３Ａ１，５３Ａ２から径方向に突出するよう、２つの突起部７５，７６が設けられている。
【００４９】
突起部７１〜７６は、円形面ＳＡと円環面ＳＢの境界を跨いで延在し、その大部分が誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上に位置している。そして、突起部７１〜７６の幅（周方向における幅）は、直線部４１Ａ〜４３Ａの幅（周方向における幅）よりも細い。
【００５０】
このように、分岐導体部５１〜５３に設けられた突起部７１〜７６は、誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上において、径方向に細長く延在しているので、誘電体リング１４Ｂを覆う面積を抑えつつ、誘電体リング１４Ｂをより広範囲に亘って覆うことができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態では、周方向に延在する細長い突起部６１〜６６と、径方向に延在する細長い突起部７１〜７６が、誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上に配置されていることから、誘電体リング１４Ｂを覆う中心導体１５の面積を抑えつつ、中心導体１５によって誘電体リング１４Ｂを広範囲に覆うことができる。
【００５２】
これにより、中心導体１５を挟んで第１の基板１４と第２の基板１６を重ねる際に、誘電体リング１４Ｂ（及び誘電体リング１６Ｂ）に加わる応力が分散され、特定の箇所に局所的な応力が加わりにくくなることから、組み立て時における基板の破損を防止することが可能となる。しかも、突起部６１〜６６，７１〜７６は細長い形状を有していることから、誘電体リング１４Ｂ（及び誘電体リング１６Ｂ）を覆う面積については十分に抑えることができる。これにより、突起部６１〜６６，７１〜７６が高周波特性に与える影響を小さくすることができるので、目的とする高周波特性を正しく得ることが可能となる。
【００５３】
さらに、本実施形態では、円形面ＳＡと円環面ＳＢの境界を幅の細い突起部７１〜７６が跨いでいることから、第１の基板１４に中心導体１５を重ねる際に位置ずれが生じた場合であっても、中心導体１５によって覆われる磁性体基板１４Ａ（及び磁性体基板１６Ａ）の面積や、中心導体１５によって覆われる誘電体リング１４Ｂ（及び誘電体リング１６Ｂ）の面積の変化が小さい。これにより、位置ずれによる高周波特性の変化を抑制することも可能となる。
【００５４】
図３は、比較例による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【００５５】
図３に示す比較例では、突起部６１〜６６の幅が第１の実施形態よりも太く、且つ、分岐導体部５１〜５３の端面５１Ａ〜５３Ａが誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢ上までせり出している。突起部７１〜７６は設けられていない。このような形状の違いはあるものの、中心導体１５によって覆われる磁性体基板１４Ａの面積や、中心導体１５によって覆われる誘電体リング１４Ｂの面積は、図２に示した第１の実施形態とほぼ同じであり、したがって、得られる高周波特性については大きく変わらない。
【００５６】
しかしながら、図３に示す比較例では、突起部６１〜６６の幅が太いことから、その周方向における長さは必然的に短くなる。また、分岐導体部５１〜５３には突起部７１〜７６が設けられていない。これらにより、誘電体リング１４Ｂからなる円環面ＳＢは広範囲に亘って中心導体１５から露出した状態となることから、中心導体１５を挟んで第１の基板１４と第２の基板１６を重ねる際に、誘電体リング１４Ｂの特定箇所に局所的な応力が加わり、基板が破損するおそれが生じる。特に、分岐導体部５１〜５３の端面５１Ａ〜５３Ａの近傍に強い応力が加わると、破損しやすい誘電体リング１４Ｂの内周近傍が強く押され、破損が生じやすい。
【００５７】
これに対し、上述した第１の実施形態による構成によればこのような問題が解消され、組み立て時における基板の破損を効果的に防止することが可能となる。
【００５８】
また、図３に示す比較例では、幅の太い分岐導体部５１〜５３の本体部分が円形面ＳＡと円環面ＳＢの境界を跨いでいることから、第１の基板１４に中心導体１５を重ねる際に位置ずれが生じた場合、中心導体１５によって覆われる磁性体基板１４Ａの面積や、中心導体１５によって覆われる誘電体リング１４Ｂの面積が大きく変化してしまう。
【００５９】
これに対し、上述した第１の実施形態による構成によればこのような問題も解消され、位置ずれによる高周波特性の変化を抑制することが可能となる。
【００６０】
図４は、第２の実施形態による中心導体１５の形状及び第１の基板１４との位置関係を説明するための平面図である。
【００６１】
第２の実施形態による中心導体１５は、突起部７７〜７９が追加されている点において図２に示した中心導体１５と相違している。その他の点については、図２に示した中心導体１５と同一であることから、同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６２】
突起部７７は、第１の分岐導体部５１の一部であって、突起部７１，７２を互いに接続するよう、円環面ＳＢ上において周方向に延在して設けられる。突起部７８は、第２の分岐導体部５２の一部であって、突起部７３，７４を互いに接続するよう、円環面ＳＢ上において周方向に延在して設けられる。突起部７９は、第３の分岐導体部５３の一部であって、突起部７５，７６を互いに接続するよう、円環面ＳＢ上において周方向に延在して設けられる。
【００６３】
そして、突起部７７〜７９の径方向における幅は、突起部７１〜７６とほぼ同じであり、したがって、直線部４１Ａ〜４３Ａの周方向における幅よりも細い。
【００６４】
このような構成は、図２に示した第１の実施形態よりも大きなキャパシタンスが必要な場合に好適である。第２の実施形態によれば、第１の実施形態よりも大きなキャパシタンスが得られるとともに、第１の実施形態よりも中心導体１５によって誘電体リング１４Ｂをより広範囲、且つ、より高密度に覆うことができることから、組み立て時における基板の破損をよりいっそう効果的に防止することが可能となる。
【００６５】
図５は、本実施形態による非可逆回路素子を用いた通信装置８０の構成を示すブロック図である。
【００６６】
図５に示す通信装置８０は、例えば移動体通信システムにおける基地局に備えられるものであって、受信回路部８０Ｒと送信回路部８０Ｔとを含み、これらは送受信用のアンテナＡＮＴに接続されている。受信回路部８０Ｒは、受信用増幅回路８１と、受信された信号を処理する受信回路８２とを含んでいる。送信回路部８０Ｔは、音声信号、映像信号などを生成する送信回路８３と、電力増幅回路８４とを含んでいる。
【００６７】
このような構成を有する通信装置８０において、アンテナＡＮＴから受信回路部８０Ｒに到る経路や、送信回路部８０ＴからアンテナＡＮＴに至る経路に、本実施形態による非可逆回路素子９１、９２が用いられる。非可逆回路素子９１は、サーキュレータとして機能し、非可逆回路素子９２は終端抵抗器Ｒ０を有するアイソレータとして機能する。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００６９】
１０      磁気回転子組立体
１２，１８    永久磁石
１３      シールド板
１４      第１の基板
１４Ａ，１６Ａ    磁性体基板
１４Ｂ，１６Ｂ    誘電体リング
１５      中心導体
１６      第２の基板
１７，１９    非磁性シート
２０      ケース部
２０Ａ    収納部
２１〜２３    側壁
２１Ａ〜２３Ａ    凹部
２４      底部
２５〜２７    開口部
２８      突出部
２９      終端抵抗器
３０      蓋部
３０Ａ    蓋面部
３１〜３３    凸部
４１〜４３    主導体部
４１Ａ〜４３Ａ    直線部
５１〜５３    分岐導体部
５１Ａ〜５３Ａ    端面
５１Ａ１，５１Ａ２，５２Ａ１，５２Ａ２，５３Ａ１，５３Ａ２    端部
６１〜６６，７１〜７９    突起部
８０      通信装置
８０Ｒ    受信回路部
８０Ｔ    送信回路部
８１      受信用増幅回路
８２      受信回路
８３      送信回路
８４      電力増幅回路
９１，９２    非可逆回路素子
ＡＮＴ    アンテナ
Ｐ２，Ｐ３    ピン端子
Ｒ０      終端抵抗器
ＳＡ      円形面
ＳＢ      円環面
【図１】
2016163109.tif 000003
【図２】
2016163109.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016163109.tif 000006
【図５】
2016163109.tif 000007