(57)【要約】      （修正有）【課題】金属配線を覆う保護層を全て除去せずに、金属配線の欠陥修正が可能な金属配線基板の欠陥修正方法、電子素子の製造方法、および欠陥修正装置を提供する。【解決手段】基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に断線欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、上記金属配線の上記断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる露出工程Ｓ1Ａと、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程Ｓ２Ａと、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程Ｓ３Ａとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板上にパターン状に形成された金属配線、および前記基板上に前記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、前記金属配線に断線欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、
前記金属配線の前記断線欠陥部上に位置する前記保護層を切削針で切削して除去し、前記断線欠陥部を露出させる露出工程と、
前記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、
前記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程と
を有することを特徴とする金属配線基板の欠陥修正方法。
【請求項２】
前記欠陥部修正工程にて、前記金属配線修正用組成物を塗布して硬化させた後に、前記欠陥修正部の余剰部分を除去することを特徴とする請求項１に記載の金属配線基板の欠陥修正方法。
【請求項３】
基板、前記基板上にパターン状に形成された金属配線、および前記基板上に前記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、前記金属配線に短絡欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、
前記金属配線の前記短絡欠陥部上に位置する前記保護層を切削針で切削して除去し、前記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、
前記短絡欠陥部を除去する欠陥部修正工程と、
前記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程と
を有することを特徴とする金属配線基板の欠陥修正方法。
【請求項４】
基板および前記基板上に形成された電子素子部を有し、
前記電子素子部が、前記基板上にパターン状に形成された金属配線、および前記基板上に前記金属配線を覆うように形成された保護層を有する電子素子の製造方法であって、
前記金属配線の断線欠陥部上に位置する前記保護層を切削針で切削して除去し、前記断線欠陥部を露出させる露出工程と、
前記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、
前記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程と
を有することを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項５】
基板および前記基板上に形成された電子素子部を有し、
前記電子素子部が、前記基板上にパターン状に形成された金属配線、および前記基板上に前記金属配線を覆うように形成された保護層を有する電子素子の製造方法であって、
前記金属配線の短絡欠陥部上に位置する前記保護層を切削針で切削して除去し、前記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、
前記短絡欠陥部を除去する欠陥部修正工程と、
前記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程と
を有することを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項６】
基板、前記基板上にパターン状に形成された金属配線、および前記基板上に前記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、前記金属配線に欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法に用いられる金属配線基板の欠陥修正装置であって、
前記欠陥部上に位置する前記保護層を切削するための切削針、前記欠陥部へ金属配線修正用組成物を塗布するための金属配線修正用塗布針、および前記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布するための保護層補修用塗布針を保持する針保持手段と、
前記金属配線基板を保持する金属配線基板保持手段と、
前記金属配線修正用塗布針の先端に前記金属配線修正用組成物を付着させるための金属配線修正用組成物貯蔵手段と、
前記保護層補修用塗布針の先端に前記保護層補修用組成物を付着させるための保護層補修用組成物貯蔵手段と、
前記針保持手段および前記金属配線基板保持手段の少なくとも一方を相対的に移動させる駆動手段と
を備えることを特徴とする金属配線基板の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記金属配線基板を洗浄する洗浄手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の金属配線基板の欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子等に用いられる金属配線基板において、金属配線の欠陥箇所を修正する欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと称する場合がある。）、薄膜トランジスタ素子（以下、薄膜トランジスタをＴＦＴと称する場合がある。）等の電子素子に使用される金属配線基板においては、金属配線パターン（以下、単に配線パターンと称する場合がある。）の高精細化が進められている。
配線パターンの製造には、通常、印刷法、スパッタ法、フォトリソグラフィ法等の各種方法が用いられるが、配線パターンの高精細化に伴い、製造過程において配線パターンに欠陥が生じやすい。配線の欠陥は電子素子の不良の原因となることから、配線パターンの欠陥個所の修正が必要となる。
【０００３】
配線パターンの欠陥箇所の修正方法については、欠陥のモードに応じて従来から種々の方法が用いられている。
ここで、配線パターンの欠陥は、主に短絡（ショート）モードと断線（オープン）モードに分けられる。短絡モードとは、隣り合う配線パターン間に必要な間隙（スペース）に配線材料自体が余分に形成される、上記間隔に導電性の異物が付着する等により、短絡や絶縁性の阻害が生じるものをいう。短絡モードの修正方法としては、例えば欠陥部分にレーザーを照射し、熱的に除去する方法等が採用される（特許文献１参照）。
一方、断線モードとは、配線パターン自体が断線するもの、および、虫食い、くびれ等の局所的に配線パターンの線幅が細幅になっているものいう。配線パターンが局所的に細幅になる場合、通電時に細幅箇所の電流密度が大きくなり、マイグレーション等により断線する可能性が大きくなる。断線モードの修正方法としては、断線部をマスキングしたのち局所的にめっき等でパターン形成する方法、導電性ペーストを断線部に塗布し硬化させる方法（特許文献２参照）等が採用される。
以下、金属配線において短絡（ショート）モードおよび断線（オープン）モードの欠陥箇所を、短絡欠陥部および断線欠陥部と称する。また、短絡欠陥部および断線欠陥部を総じて欠陥部と称する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６４８７６号公報
【特許文献２】特開２００３−２０５３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、金属配線基板においては、配線パターンの酸化防止の観点から、配線パターン上の全面に保護層が形成される。保護層形成後に配線パターンに欠陥があることが確認された場合、特許文献１〜２等で開示される従来の方法で配線パターンの欠陥修正を行うためには、一度、保護層を全て剥がして欠陥部の修正を行い、再度配線パターン上の全面に保護層を成膜する必要がある。このため、欠陥部が微小であっても欠陥修正を容易に行えないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、金属配線を覆う保護層を全て除去することなく、金属配線の欠陥修正が可能な金属配線基板の欠陥修正方法、電子素子の製造方法、および金属配線基板の欠陥修正装置を提供すること主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に断線欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、上記金属配線の上記断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる露出工程と、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする金属配線基板の欠陥修正方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、金属配線の断線欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して上記断線欠陥部のみを露出させることで、断線欠陥部上以外の保護層は残したまま、断線欠陥部の修正を容易に行うことができる。また、欠陥部修正工程後に、上記保護層の切削された部分（以下、保護層切削部とする場合がある。）のみを修正すればよいことから、保護層の修正も容易に行うことができる。
【０００９】
上記発明においては、上記欠陥部修正工程にて、上記金属配線修正用組成物を塗布して硬化させた後に、上記欠陥修正部の余剰部分を除去することが好ましい。金属配線修正用組成物が過剰に塗布されることで欠陥修正部に余剰部分が生じる場合に、上記余剰部分を除去することで、欠陥修正部を含む金属配線の線幅を均一にすることができ、また、上記余剰部分により隣接する金属配線間に形成された短絡欠陥部を除去することができるからである。
【００１０】
また、本発明は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に短絡欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、上記金属配線の上記短絡欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、上記短絡欠陥部を除去する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする金属配線基板の欠陥修正方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、金属配線の短絡欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して上記短絡欠陥部のみを露出させることで、短絡欠陥部上以外の保護層は残したまま、短絡欠陥部の修正を容易に行うことができる。また、欠陥部修正工程後に、保護層切削部のみを修正すればよいことから、保護層の修正も容易に行うことができる。
【００１２】
また、本発明は、基板および上記基板上に形成された電子素子部を有し、上記電子素子部が、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有する電子素子の製造方法であって、上記金属配線の断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる露出工程と、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする電子素子の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、電子素子部の金属配線が、上述の断線モードの欠陥を有する金属配線基板の欠陥修正方法を用いて形成されることから、金属配線に欠陥の無い電子素子を製造することができる。
【００１４】
また、本発明は、基板および上記基板上に形成された電子素子部を有し、上記電子素子部が、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有する電子素子の製造方法であって、上記金属配線の短絡欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、上記短絡欠陥部を除去する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする電子素子の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、電子素子部の金属配線が、上述の短絡モードの欠陥を有する金属配線基板の欠陥修正方法を用いて形成されることから、金属配線に欠陥の無い電子素子を製造することができる。
【００１６】
また、本発明は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法に用いられる金属配線基板の欠陥修正装置であって、上記欠陥部上に位置する上記保護層を切削するための切削針、上記欠陥部へ金属配線修正用組成物を塗布するための金属配線修正用塗布針、および上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布するための保護層補修用塗布針を保持する針保持手段と、上記金属配線基板を保持する金属配線基板保持手段と、上記金属配線修正用塗布針の先端に上記金属配線修正用組成物を付着させるための金属配線修正用組成物貯蔵手段と、上記保護層補修用塗布針の先端に上記保護層補修用組成物を付着させるための保護層補修用組成物貯蔵手段と、上記針保持手段および上記金属配線基板保持手段の少なくとも一方を相対的に移動させる駆動手段とを備えることを特徴とする金属配線基板の欠陥修正装置を提供する。
【００１７】
本発明によれば、保護層を切削するための切削針が針保持手段にて保持されることにより、上述した金属配線の短絡モードの欠陥修正方法および断線モードの欠陥修正方法を実施することができ、金属配線に欠陥の無い金属配線基板を得ることが可能である。
【００１８】
上記発明においては、上記金属配線基板を洗浄する洗浄手段を備えることが好ましい。保護層の切削の際に生じる切削カスや、金属配線の欠陥部の修正の際に生じる飛散物を洗浄手段により除去することができるからである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金属配線を覆う保護層を全て除去することなく、金属配線の欠陥修正が可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第１態様の一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第１態様の一例を示す工程図である。
【図３】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第１態様の一例を示す工程図である。
【図４】露出工程における切削態様を説明する説明図である。
【図５】断線欠陥部の寸法形状を説明する説明図である。
【図６】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第２態様の一例を示すフローチャートである。
【図７】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第２態様の一例を示す工程図である。
【図８】本発明の金属配線の欠陥修正方法における第２態様の一例を示す工程図である。
【図９】本発明の電子素子の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】本発明の金属配線基板の欠陥修正装置の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の金属配線基板の欠陥修正方法、電子素子の製造方法、および金属配線基板の欠陥修正装置について詳細に説明する。
【００２２】
Ｉ．金属配線の欠陥修正方法
まず、本発明の金属配線の欠陥修正方法について説明する。
本発明の金属配線の欠陥修正方法は、欠陥のモードに応じて、断線モードの欠陥を修正する欠陥修正方法（第１態様）と短絡モードの欠陥を修正する欠陥修正方法（第２態様）との２態様に分別される。
以下、本発明の金属配線の欠陥修正方法について、態様ごとに説明する。
【００２３】
Ａ．第１態様
本発明の金属配線の欠陥修正方法の第１態様（以下、本態様と略する。）は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に断線欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、上記金属配線の上記断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる露出工程と、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
本態様の金属配線の欠陥修正方法について図面を参照しながら説明する。図１は本態様の金属配線の欠陥修正方法の一例を示すフローチャートである。また、図２、図３は本態様の金属配線の欠陥修正方法の一例を示す工程図であり、図２は図３のＡ−Ａ線断面図に相当する。
図２、図３で示すように、まず、基板１、基板１上にパターン状に形成された金属配線２、および基板１上に、金属配線２を覆うように形成された保護層３を有する金属配線基板１０Ａを準備する。なお、金属配線２は断線欠陥部４Ａを有する。
この断線欠陥部４Ａを修正するためには、まず、図２（ａ）、（ｂ）で示すように、断線欠陥部４Ａ上に位置する保護層３を、切削針Ｘで切削して除去し、断線欠陥部４Ａを露出させる（図１のステップＳ１Ａ、図３（ａ）、（ｂ）、露出工程）。次に、図２（ｃ）、（ｄ）で示すように、断線欠陥部４Ａに金属配線修正用組成物１１を塗布し、硬化させて欠陥修正部５を形成する（図１のステップＳ２Ａ、図３（ｃ）、欠陥部修正工程）。
欠陥修正部５上の保護層３は、露出工程の際に切削されていることから、図２（ｅ）、（ｆ）で示すように、塗布針Ｙの先端に保護層補修用組成物１２を付着させて切削された部分に塗布し、硬化させて保護層補修部６を形成する（図１のステップＳ３Ａ、図３（ｄ）、保護層修正工程）。
これにより、金属配線基板に生じた断線モードの欠陥を修正することができる。
【００２５】
本態様によれば、金属配線の断線欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して上記断線欠陥部のみを露出させることで、断線欠陥部上以外の保護層は残したまま、断線欠陥部の修正を容易に行うことができる。また、欠陥部修正工程後に、保護層切削部のみを修正すればよいことから、保護層の修正も容易に行うことができる。
したがって、金属配線を覆う保護層を全て除去せずに、金属配線の断線モードの欠陥を容易に修正することが可能である。
【００２６】
なお、本態様において金属配線および保護層が「基板上に」形成されるとは、基板の表面に直にパターン状の金属配線や保護層が形成される場合の他、基板上に絶縁層等の任意の層を介して金属配線や保護層が形成される場合を含むものとする。以下の説明においても同様とする。
【００２７】
以下、本態様の金属配線の欠陥修正方法について、工程ごとに説明する。
【００２８】
１．露出工程
本態様における露出工程は、上記金属配線の上記断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる工程である。
なお、本工程により断線欠陥部が露出するとは、すなわち基板等の金属配線が形成された面の、断線欠陥部が形成されていた部分が露出することをいう。
【００２９】
（１）断線欠陥部を有する金属配線基板
まず、本態様で使用される断線欠陥部を有する金属配線基板について説明する。本態様で使用される断線欠陥部を有する金属配線基板は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に断線欠陥部を有するものである。
【００３０】
（ａ）金属配線
金属配線は、所望の導電性を有する金属材料により形成されたものであれば特に限定されるものではない。金属材料としては、例えば、金属単体、金属酸化物、金属の複合体、金属と金属化合物の複合体、金属合金等を挙げることができる。
具体的には、金属単体としては、金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉛、インジウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、スズ、亜鉛、チタン、コバルト、鉄、モリブデンの単体等が挙げられる。金属酸化物としては、ＩＴＯ、酸化インジウム亜鉛、酸化アンチモンスズ、酸化亜鉛スズ、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＣｅＯ２等が挙げられる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等が挙げられる。金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム形成体等が挙げられる。金属合金としては、銀合金、銅合金、酸化チタン合金、ＡＰＣ合金（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）等が挙げられる。
中でも、銀、銅、アルミニウムの単体、およびそれらの合金であることが好ましい。金属電極を導電性に優れたものとすることができるからである。なお、上記金属材料は単独で用いても良く、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
金属配線の線幅としては、金属配線の断線欠陥部を修正可能な線幅であれば特に限定されない。また、金属配線の厚さとしては、所望の導電性を有することが可能な厚さであれば特に限定されない。金属配線の線幅および厚さについては、金属配線基板の用途に応じて適宜設計することができる。
【００３２】
金属配線は、通常、平面視上においてパターン状に形成されるものである。金属配線の平面視上のパターンについては、金属配線基板の用途に応じて適宜設計することができる。
【００３３】
金属配線の形成方法としては、金属配線基板の用途に応じて所望のパターン状に形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、一般に電子素子の製造において用いられる金属配線の形成方法を用いることができる。例えば、上述した金属材料からなる金属ペーストをグラビア印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット法等により印刷する方法、真空蒸着法やスパッタリング法等の物理蒸着法、金属箔をエッチングする方法、上述した金属材料からなる金属粒子およびバインダー樹脂を含む導電性インクをグラビア印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット法等により印刷する方法、レーザーブレーション法等が挙げられる。
【００３４】
（ｂ）保護層
保護層としては、金属配線の酸化を防止することができ、絶縁性を有するものであれば特に限定されない。また、上記保護層は透明性を有していてもよく、不透明なものであってもよく、光透過性については、金属配線基板の用途に応じて適宜選択することができる。
保護層の材料としては、一般に金属配線上に形成される保護層に用いられる材料と同様とすることができ、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、カルド系樹脂、イミド系樹脂、ノボラック系樹脂等の絶縁性樹脂材料、ＳｉＯ２等の無機材料が挙げられる。
【００３５】
保護層は任意の添加剤を含むものであってもよい。例えば、紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤等を含んでいても良い。
【００３６】
保護層の厚さとしては、金属配線の上面および側面を含む表面を完全に覆うことが可能な膜厚であることが好ましく、保護層の材料に応じて適宜設計することができる。具体的には、３μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、設計上、５μｍ程度が好ましい。
保護層の厚さが上記範囲よりも小さいと、保護層による金属配線の酸化を十分に防止できない場合があり、一方、上記範囲を超えると、保護層にクラックを生じやすくなり、クラック部分から金属配線の酸化が生じる場合があるからである。
【００３７】
保護層の形成方法としては、断線欠陥部を含む金属配線上に所望の膜厚の保護層を形成することが可能な方法であれば特に限定されず、使用する材料に応じて適宜選択することができる。例えば、絶縁性樹脂材料を含む保護層形成用塗工液を塗布し、紫外線等のエネルギー照射や加熱、乾燥等により硬化させる方法、グラビア印刷等の印刷法等が挙げられる。塗布方法としては、ダイコート、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート等の公知の方法を用いることができる。
【００３８】
（ｃ）基板
基板としては、金属配線および保護層を支持できるものであれば特に限定されるものではない。また、上記基板は透明性を有するものであってもよく、不透明なものであってもよく、その光透過性については、金属配線基板の用途に応じて適宜選択することができる。基板としては、例えば石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のない透明なリジッド材、あるいは、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材等が挙げられる。
【００３９】
基板の板厚については、金属電極を安定的に支持することが可能であれば特に限定されず、金属配線基板の用途に応じて適宜設定することができる。
【００４０】
（２）露出方法
本工程においては、金属配線の断線欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して除去することで、上記断線欠陥部を露出させる。
切削針の材質としては、断線欠陥部上に位置する所望の領域の保護層を切削可能な材質であれば特に限定されないが、通常は硬度を有するものが好ましい。具体的な材質としては、タングステン、ガラス（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
【００４１】
また、切削針の形状としては、その先端が尖った形状であっても良く、湾曲した形状であってもよく、平面を成す形状であってもよいが、先端が尖った形状であることが好ましい。保護層を微小な断線欠陥部の形状に合わせて精度良く切削が可能であり、断線欠陥部以外の金属配線上の保護層を過剰に切削するのを防ぐことができるからである。
このとき、切削針の先端の直径としては、例えば５０μｍ以下、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。切削針の先端の直径が上記範囲よりも大きいと、切削精度が低下し、良好な金属配線部分も切削してしまう場合があり、一方、上記範囲よりも小さいと、切削針の耐久性が低下し、切削時に切削針が破損しやすい場合がある。
【００４２】
また、切削針の長さとしては、断線欠陥部上に位置する保護層を除去し、断線欠陥部が形成された面を露出させることが可能な長さ、すなわち、保護層の膜厚以上であることが好ましい。具体的には、切削針の長さは、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内、中でも５ｍｍ〜１５ｍｍの範囲内であることが好ましい。なお、切削針の長さとは、先端から切削針の取り付け位置までの長さをいう。
【００４３】
また、本工程においては、断線欠陥部上の保護層が切削されればよいことから、図４（ａ）で示すように断線欠陥部４Ａのみが露出されるように、断線欠陥部４Ａ上の保護層３を切削しても良く、図４（ｂ）で示すように、断線欠陥部４Ａと断線欠陥部４Ａの両端に位置する金属配線２の一部とが露出されるように、断線欠陥部４Ａ上および上記金属配線２の一部上の保護層３を切削してもよい。
保護層切削部の大きさとしては、断線欠陥部を露出可能な大きさであればよく、上記断線欠陥部の寸法に応じて適宜設計される。保護層切削部の縦幅としては、図５で示す金属配線２の断線欠陥部の縦幅Ｌと同じかそれ以上の大きさであることが好ましい。また、保護層切削部の横幅としては、上記断線欠陥部の横幅と同じかそれ以上の大きさであることが好ましい。なお、保護層切削部の横幅、および断線欠陥部の横幅とは、金属配線の線幅と同じ方向の幅をいう。
保護層切削部の深さとしては、断線欠陥部の形状により適宜設計されるが、通常、保護層の厚さと同等である。
【００４４】
また、断線欠陥部のみが露出されるように断線欠陥部上の保護層を切削する場合、図４（ｃ）で示すように、断線欠陥部上の保護層の切削と同時に、断線欠陥部の両端に位置する金属配線の端部の一部を切削し、後述する欠陥部修正工程を行い易くするように断線欠陥部の大きさを調整してもよい。このとき断線欠陥部の両端に位置する金属配線の端部間の最も離れた部分の長さが断線欠陥部の縦幅Ｌとなる。
なお、図４は本工程における切削態様を説明する説明図であり、図３（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図に相当する。また、図５は断線欠陥部の寸法形状を説明する説明図であり、断線欠陥部の平面図に相当する。
【００４５】
２．欠陥部修正工程
本態様における欠陥部修正工程は、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する工程である。
【００４６】
（１）金属配線修正用組成物
本工程において使用される金属配線修正用組成物は、塗布により断線欠陥部に欠陥修正部を形成することができ、金属配線と欠陥修正部とを導通可能な材料を含むものであれば特に限定されない。中でも上記金属配線修正用組成物としては、金属粒子およびバインダー樹脂を含む導電性インクが好ましい。断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布する際に、後述する方法により容易に塗布が可能となるからである。
【００４７】
導電性インクに含まれる金属粒子としては、例えば「１．露出工程」の項で説明した金属配線の金属材料からなる粒子が挙げられる。
また、上記金属粒子を構成する金属材料は、基板上の金属配線と同じであってもよく、異なるものであってもよいが、修正部の導通を安定的に確保できるという理由から、基板上の金属配線と同じ金属材料であることが好ましい。金属配線および欠陥修正部の金属材料が異なる場合、金属配線および欠陥修正部の金属材料同士の密着性が悪く、欠陥修正部により導通が回復しても、経時により断線する場合があるからである。
導電性インク中の金属粒子の含有量としては、特に限定されず、金属配線の形成に一般に用いられる導電性インク中の金属粒子の含有量と同様とすることができる。
【００４８】
また、導電性インクに含まれるバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能であるが、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は単独または２種以上が混合して含まれていてもよい。
【００４９】
なお、導電性インクには、通常、塗布性、流動性を調整するための有機溶剤が含まれる。上記有機溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インクに用いられる溶剤の中から適宜選択が可能である。
【００５０】
金属配線修正用組成物である導電性インクの粘度としては、塗布方法に応じて適宜設定することができるが、上記粘度が低すぎると、導電性インクを塗布した際に濡れ広がりが大きくなりすぎて、短絡欠陥部が形成される場合があり、一方、上記粘度が高すぎると、導電性インクが均一に濡れ広がらず、所望の寸法形状の欠陥修正部を形成できない場合がある。
【００５１】
金属配線修正用組成物である導電性インクは、後述する塗布方法に応じて、塗布面との接触角の変化量、動的表面張力変化、せん断応力の変化等、各パラメータを調整することが好ましい。導電性インクの濡れ広がりを抑え、後述するように短絡欠陥部が形成されるのを防ぐことができるからである。
【００５２】
（２）欠陥修正部の形成方法
本工程において、金属配線修正用組成物を塗布する方法としては、断線欠陥部に塗布することが可能な方法であれば特に限定されない。例えば、ディスペンサによって必要量の導電性インクを垂らす方法、導電性インクを用いてインクジェット等により印刷する方法、塗布針の先端に導電性インクを付着させ、断線欠陥部に滴下または押し付ける方法、マイクロマニュピレータ方式等が挙げられる。
中でも、より微小面積の断線欠陥部の修正に対応することが可能であることから、塗布針の先端に導電性インクを付着させ、断線欠陥部に滴下または押し付ける方法が好ましい。
【００５３】
本工程において塗布針を用いて金属配線修正用組成物の塗布を行う場合、塗布針の仕様については、断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、欠陥修正部を形成することが可能なものであれば特に限定されず、金属配線修正用組成物の塗布方法や、断線欠陥部の大きさ等に応じて適宜選択することができる。
塗布針の形状としてはテーパー状が好ましく、その先端形状は、尖っていても良く、湾曲していてもよく、平面を成していてもよい。このとき、塗布針の先端の直径としては、例えば数μｍ〜十数μｍの範囲内、中でも３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。塗布針の先端の直径が上記範囲よりも大きいと、塗布径が大きくなるため、欠陥修正部の形成により短絡が生じる場合があり、一方、上記範囲よりも小さいと、塗布径が小さくなるため、欠陥修正部を形成しても十分な導通が得られず、断線が生じる場合がある。
なお、塗布針の長さについては特に限定されない。
【００５４】
金属配線修正用組成物を塗布して成る塗布部の厚さとしては、硬化後の厚さが金属配線の厚さと同等であればよい。
上記塗布部の縦幅としては、断線欠陥部の縦幅以上であればよいが、上記縦幅が大きすぎると短絡欠陥部の発生に繋がることから、断線欠陥部の縦幅と同じであることが好ましい。また、上記塗布部の横幅としては、断線欠陥部の横幅と同じであることが好ましい。上記塗布部の横幅が断線欠陥部の横幅よりも大きいと、上記塗布部により隣接する金属配線間に短絡欠陥部が形成される場合があり、一方、断線欠陥部の横幅よりも小さいと、形成される欠陥修正部において局所的に線幅が細幅となる箇所が生じ、断線欠陥部が完全に修正されない場合があるからである。
なお、上記塗布部の厚さ、縦幅および横幅とは、金属配線修正用組成物の濡れ広がりが止まった時点での塗布部の厚さ、縦幅および横幅をいう。
【００５５】
また、本工程においては、金属配線修正用組成物の塗布後に硬化させる。硬化方法としては上記塗布部を硬化させることが可能な方法であれば特に限定されず、金属配線修正用組成物に応じて適宜選択することができる。例えば、プラズマ、加熱触媒、紫外線、真空紫外線、電子線、赤外線ランプアニール、フラッシュランプアニール、あるいはレーザー光等のエネルギー照射を行い、金属配線修正用組成物を焼成させる方法等を用いることができる。中でもレーザー光の照射による硬化方法が好ましい。レーザー光であれば、上記塗布部の面積が微小であっても、ピンポイントでレーザー光を照射して加熱することができ、焼結して得られる欠陥修正部を強固なものとすることができるからである。また、レーザー光でスポット照射することで、金属配線基板全体を加熱する必要がないことから、他の金属配線や保護層等に熱履歴がかかるのを防ぐことができるからである。
金属配線修正用組成物の硬化に用いられるレーザー光の種類としては、特に限定されず、一般的な金属材料の焼結に使用されるものを用いることができる。例えば、半導体（ＬＤ）レーザー、液晶レーザー等が挙げられる。
エネルギー照射の照射条件等、金属配線修正用組成物の硬化条件については特に限定されず、金属配線修正用組成物の材料、硬化方法等に応じて適宜設定することができる。
なお、金属配線修正用組成物の焼成は、得られる金属配線の導電性の観点から、不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
【００５６】
本工程においては、上記金属配線修正用組成物を塗布する際に、金属配線修正用組成物の塗布量が過剰となることで、形成される欠陥修正部の横幅が断線欠陥部の横幅よりも大きくなり余剰部分が生じ、金属配線の線幅が均一とならない場合がある。さらには、上記余剰部分により隣接する金属配線間に新たな短絡欠陥部が形成される場合がある。
そのため、本工程にて、上記金属配線修正用組成物を塗布して硬化させた後に、上記欠陥修正部の余剰部分を除去することが好ましい。これにより、欠陥修正部を含む金属配線の線幅を均一にすることができ、また、上記余剰部分により形成された短絡欠陥部を除去することができるからである。
欠陥修正部の余剰部分の除去方法としては、特に限定されず、例えば、後述する「Ｂ．第２態様」の項で説明する欠陥部修正工程における短絡欠陥部の除去方法と同様とすることができる。
【００５７】
なお、欠陥修正部の余剰部分を除去する際に生じた飛散物は、洗浄により除去することが好ましい。洗浄方法については、後述する「４．その他の工程」の項で説明するため、ここでの説明は省略する。
【００５８】
（３）欠陥修正部
本工程において形成される欠陥修正部の厚さ、縦幅および横幅については、上述の「（２）欠陥修正部の形成方法」の項で説明した金属配線修正用組成物の塗布部の厚さ、縦幅および横幅と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００５９】
３．保護層修正工程
本態様における保護層修正工程は、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する工程である。
本工程により欠陥修正部の表面全体を保護層補修部で被覆することが可能となる。
【００６０】
（１）保護層補修用組成物
本工程における保護層補修用組成物としては、保護層の材料を溶媒等に溶解または分散させたものを用いることができる。保護層の材料については、「１．露出工程」の項で説明した材料と同様とすることができる。また、溶媒等については特に限定されず、保護層の材料に応じて適宜選択される。
【００６１】
なお、保護層補修用組成物は保護層の材料の他に、任意の添加剤を含んでいてもよい。任意の添加剤については、「１．露出工程」の項で説明した材料と同様とすることができる。
【００６２】
保護層補修用組成物の粘度としては、塗布方法に応じて適宜設定することができるが、上記粘度が低すぎると、表面張力の影響で塗布針側に必要量の保護層補修用組成物が付着されず、塗布できない場合があり、一方、上記粘度が高すぎると、保護層補修用組成物が均一に濡れ広がらず、欠陥修正部の表面を十分に被覆することができない場合がある。
【００６３】
（２）保護層補修部の形成方法
本工程において、保護層補修用組成物を塗布する方法としては、保護層切削部に塗布することができ、欠陥修正部の表面が全て被覆されるように保護層補修部を形成可能な方法であれば特に限定されない。
例えば、ディスペンサによって必要量の保護層補修用組成物を垂らす方法、保護層補修用組成物をインクジェット等により印刷よる方法、塗布針の先端に保護層補修用組成物を付着させ、滴下または押し付ける方法、マイクロマニュピレータ方式等が挙げられる。中でもより位置精度、塗布量の制御の観点から、塗布針の先端に保護層補修用組成物を付着させ、滴下または押し付ける方法が好ましい。
【００６４】
本工程において塗布針を用いて保護層補修用組成物を塗布する場合、塗布針の仕様については、保護層切削部に保護層補修用組成物を塗布し、保護層補修部を形成することが可能なものであれば特に限定されず、保護層補修用組成物の塗布方法や、保護層切削部の大きさ等に応じて適宜選択することができる。
なお、保護層補修用組成物の塗布に用いられる塗布針の形状等の詳細については、上述の「２．欠陥部修正工程」の項で説明した金属配線修正用組成物の塗布に用いられる塗布針の詳細と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００６５】
保護層補修用組成物を塗布して成る塗布部の厚さとしては、欠陥修正部を含む保護層切削部を充填することが可能な厚さであれば特に限定されず、例えば上記塗布部の表面が保護層の表面と同じ高さ、またはそれ以上の高さに位置することが可能な厚さであればよい。
また、上記塗布部の縦幅および横幅としては、保護層切削部の縦幅および横幅に応じて適宜設計される。
【００６６】
本工程においては、保護層補修用組成物を塗布後、硬化させる。硬化方法としては特に限定されず、保護層補修用組成物の材料に応じて適宜選択することができ、例えば、電離放射線の照射、熱風による加熱等の各種方法を用いることができる。中でも電離放射線の照射による硬化が好ましい。塗布部の面積が微小であっても、ピンポイントで電離放射線を照射して加熱することができ、金属配線基板全体を加熱する必要がないことから、他の金属配線や保護層等に熱履歴がかかるのを防ぐことができる。
保護層補修用組成物の硬化に用いられる電離放射線としては、保護層の形成時に一般に用いられるものが挙げられ、例えば紫外線、電子線、可視光線、Ｘ線、イオン線等が挙げられる。
なお、電離放射線の波長、照射回数、照射強度等の照射条件等、保護層補修用組成物の硬化条件については、保護層補修用組成物を十分に加熱して硬化させることが可能であれば特に限定されず、保護層補修用組成物の材料、硬化方法等に応じて適宜設定することができる。
【００６７】
（３）保護層補修部
本工程において形成される保護層補修部の縦幅および横幅については、「１．露出工程」における保護層切削部の縦幅および横幅と同様であることが好ましい。
また、保護層補修部の厚さについては、上記保護層修正部の表面が、保護層の表面と同じ高さに位置する厚さであればよい。
【００６８】
４．その他の工程
本態様における金属配線基板の欠陥修正方法は、少なくとも上述の露出工程、欠陥部修正工程、および保護層修正工程を有するものであるが、必要に応じて任意の工程を有していてもよい。
例えば、露出工程後に、切削された保護層や保護層と同時に切削された金属配線等の切削カスを除去する洗浄工程を有していてもよい。切削された保護層や金属配線の切削カスにより、隣接する金属配線間に短絡欠陥部が形成される場合があるからである。
洗浄方法としては、特に限定されないが、例えば、エア噴射により飛散させる方法、エア吸引により除去する方法、粘着性材料により除去する方法等が挙げられる。
なお、欠陥部修正工程にて欠陥修正部の余剰部分を除去する場合も、本工程を行うことが好ましい。
【００６９】
また、保護層修正工程後に、保護層表面と保護層補修部表面との段差を解消し、保護層補修部を含む保護層の表面全体を平坦化させるために、研磨工程を有していても良い。
研磨方法としては、特に限定されないが、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法等が挙げられる。
【００７０】
その他の任意の工程としては、導通の回復の確認や、その他製品不良を検査する検査工程等が挙げられる。
【００７１】
Ｂ．第２態様
本発明の金属配線の欠陥修正方法の第２態様（以下、本態様と略する。）は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に短絡欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法であって、上記金属配線の上記短絡欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、上記短絡欠陥部を切削針で切削して除去する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする。
【００７２】
本態様の金属配線の欠陥修正方法について図面を参照しながら説明する。図６は本態様の金属配線の欠陥修正方法の一例を示すフローチャートである。また、図７、図８は本態様の金属配線の欠陥修正方法の一例を示す工程図であり、図７は図８のＡ−Ａ線断面図に相当する。
図７、図８で示すように、まず、基板１、上記基板１上にパターン状に形成された金属配線２、および上記金属配線２上に形成された保護層３を有し、上記金属配線２に短絡欠陥部４Ｂを有する金属配線基板１０Ｂを準備する。
この短絡欠陥部４Ｂを修正するためには、まず、図７（ａ）、（ｂ）で示すように、短絡欠陥部４Ｂ上に位置する保護層３を、切削針Ｘで切削して除去し、短絡欠陥部４Ｂを露出させる（図６のステップＳ１Ｂ、図８（ａ）、（ｂ）露出工程）。次に、図７（ｃ）、（ｄ）で示すように、短絡欠陥部４Ｂにレーザー光Ｂを照射して、短絡欠陥部４Ｂを除去する（図６のステップＳ２Ｂ、図８（ｃ）、欠陥部修正工程）。
短絡欠陥部４Ｂのあった位置に相当する保護層３は、露出工程の際に切削されていることから、図７（ｅ）、（ｆ）で示すように、塗布針Ｙの先端に保護層補修用組成物１２を付着させて切削された部分に塗布し、硬化させて保護層補修部６を形成する（図６のステップＳ３Ｂ、図８（ｄ）、保護層修正工程）。
これにより、金属配線基板に生じた欠陥モードの欠陥を修正することができる。
【００７３】
本態様によれば、金属配線の短絡欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して上記短絡欠陥部のみを露出させることで、短絡欠陥部上以外の保護層は残したまま、短絡欠陥部の修正を容易に行うことができる。また、欠陥部修正工程後に、保護層切削部のみを修正すればよいことから、保護層の修正も容易に行うことができる。
したがって、金属配線を覆う保護層を全て除去せずに、金属配線の短絡モードの欠陥を容易に修正することが可能である。
【００７４】
以下、本態様の金属配線の欠陥修正方法について、工程ごとに説明する。
【００７５】
１．露出工程
本態様における露出工程は、上記金属配線の上記短絡欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記短絡欠陥部を露出させる工程である。
【００７６】
（１）短絡欠陥部を有する金属配線基板
まず、本態様で使用される短絡欠陥部を有する金属配線基板について説明する。本態様で使用される短絡欠陥部を有する金属配線基板は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に短絡欠陥部を有するものである。
なお、基板、金属配線および保護層については、「Ａ．第１態様  １．露出工程」の項で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００７７】
（２）露出方法
本工程においては、金属配線の短絡欠陥部上に位置する保護層を切削針で切削して除去することで、上記短絡欠陥部を露出させる。このとき、短絡欠陥部のみが露出されるように保護層を切削することが好ましい。すなわち、保護層切削部の形状および大きさが、短絡欠陥部の形状および大きさと同じであることが好ましい。
【００７８】
本工程における露出方法のその他の詳細については、「Ａ．第１態様  １．露出工程」の項で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００７９】
２．欠陥部修正工程
本態様における欠陥部修正工程は、上記短絡欠陥部を除去する工程である。
【００８０】
短絡欠陥部の除去方法としては、短絡欠陥部を高精度に除去することが可能な方法であれば特に限定されない。このような除去方法としては、レーザー光、集束イオンビーム等のエネルギー照射により短絡欠陥部を揮散させる方法、切削針により短絡欠陥部を切削する方法等を用いることができる。中でもレーザー光の照射により短絡欠陥部を揮散させる方法が好ましい。
【００８１】
短絡欠陥部の除去に用いられるレーザー光の種類としては、特に限定されず、金属配線の修正に一般に使用されるものを用いることができる。レーザー光の種類として具体的には、ＹＡＧレーザー、Ａｒレーザー等が挙げられる。
【００８２】
また、切削針により短絡欠陥部の切削する場合、用いられる切削針については、短絡欠陥部を高精度に除去することが可能であればよく、適宜設定することができる。例えば、切削針の形状としては、その先端が尖った形状、湾曲した形状、平面を成す形状等が挙げられ、中でも短絡欠陥部の形状に合わせて精度良く切削が可能である点から、先端が尖った形状であることが好ましい。また、切削針の先端の直径としては、切削精度や切削針の耐久性の点から、例えば５０μｍ以下、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。切削針の長さとしては、短絡欠陥部を切削可能な長さであればよく、適宜設定することができる。
【００８３】
本工程においては、短絡欠陥部の切削する際に過剰に切削されることで、金属配線の線幅が局所的に細幅になり、新たな断線欠陥部が形成される場合がある。そのため、本工程にて、短絡欠陥部の切削した後に生じた断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成することが好ましい。本工程により新たに形成された断線欠陥部を修正することで、高精度の欠陥修正部を形成することができるからである。
断線欠陥部の修正については、上述の「Ａ．第１態様  ２．欠陥部修正工程」の項で説明した方法を用いることができる。
【００８４】
３．保護層修正工程
本態様における保護層修正工程は、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する工程である。
本工程により、基板上の短絡欠陥部が切削除去された部分に保護層補修部が形成されることから、短絡欠陥部の切削の際に露出された金属配線の表面を保護層補修部で被覆することが可能となる。
【００８５】
本工程における保護層補修用組成物、保護層補修部の形成方法、および形成される保護層補修部については、「Ａ．第１態様  ３．保護層修正工程」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
なお、本工程により形成される保護層補修部の厚さ、縦幅および横幅については、保護層切削部の厚さ、縦幅および横幅と同等であればよい。
【００８６】
４．任意の工程
本態様における金属配線基板の欠陥修正方法は、少なくとも上述の露出工程、欠陥部修正工程、および保護層修正工程を有するものであるが、必要に応じて任意の工程を有していてもよい。任意の工程については、「Ａ．第１態様」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００８７】
Ｃ．用途
本発明の金属配線基板の欠陥修正方法の第１態様および第２態様は、有機ＥＬ素子、ＴＦＴ等の電子素子を備える装置、具体的には液晶表示ディスプレイ装置、有機ＥＬディスプレイ装置、電子ペーパー、ＲＦＩＤなどの回路、センサー、照明装置等を製造する過程において、金属配線上に断線欠陥部または短絡欠陥部の形成が確認された場合等に用いることができる。
【００８８】
ＩＩ．電子素子の製造方法
次に、本発明の電子素子の製造方法について説明する。本発明の電子素子の製造方法は、２つの実施態様を有する。以下、各実施態様に分けて説明する。
【００８９】
Ａ．第１態様
本発明の電子素子の製造方法の第１態様（以下、本態様とする。）は、基板および上記基板上に形成された電子素子部を有し、上記電子素子部が、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有する電子素子の製造方法であって、上記金属配線の断線欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記断線欠陥部を露出させる露出工程と、上記断線欠陥部に金属配線修正用組成物を塗布し、硬化させて欠陥修正部を形成する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする。
【００９０】
本態様の電子素子の製造方法について、図を参照して説明する。図９は本態様の電子素子の製造方法の一例を示す工程図であり、電子素子としてトップゲート型のＴＦＴの製造例を示すものである。
図９に例示するように、本態様の電子素子の製造方法は、まず、基板１上に電子素子部７を形成する。電子素子部７は、基板１上に形成されたゲート電極２２、ゲート電極２２を覆うようにして基板１上に形成された絶縁層２３、絶縁層２３上に形成された半導体層２４、および半導体層２４の両側に形成されたソース電極２５Ｓ、レイン電極２５Ｄを有する。さらに、ソース電極２５Ｓおよびレイン電極２５Ｄ、ならびに半導体層２４を覆うように、絶縁層２３上に形成された保護層３を有する。ソース電極２５Ｓおよびレイン電極２５Ｄが金属配線２に相当する。
ここで、保護層３の形成後に、金属配線２に断線欠陥４Ａが確認された場合、露出工程（図９（ａ）、（ｂ））、欠陥部修正工程（図９（ｃ））、および保護層修正工程（図９（ｄ）、（ｅ））を行う。なお、図９（ａ）〜（ｅ）に示す露出工程、欠陥部修正工程、および保護層修正工程については、上述の図１〜図３と同様であるため、ここでの説明は省略する。
これにより、金属配線に欠陥の無い電子素子２０が得られる。
【００９１】
本態様によれば、電子素子部の金属配線が、上述の「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法  Ａ．第１態様」の項で説明した断線モードの欠陥を有する金属配線基板の欠陥修正方法を用いて形成されることから、金属配線に欠陥の無い電子素子を製造することができる。
【００９２】
本態様における露出工程、欠陥部修正工程、および保護層修正工程（以下、まとめて検査工程と称する場合がある。）については、上述の「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法  Ａ．第１態様」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
本態様においては、上述の工程の他、基板上に電子素子部を形成する電子素子部形成工程を有していてもよい。
【００９３】
ここで、電子素子部とは、基板上に形成され、金属配線および保護層を有するものであればよく、所望の電子素子に応じて電子素子部の構成は適宜設計される。
例えば、有機ＥＬ素子における電子素子部としては、背面電極層と、上記背面電極層上に形成され、少なくとも有機発光層を含むＥＬ層と、上記ＥＬ層上に形成された透明電極層とを有し、上記背面電極層と上記ＥＬ層との間に保護層を有するもの等が挙げられる。なお、上記態様の場合、背面電極層が金属配線に相当する。
保護層以外の有機ＥＬ素子における電子素子部を構成する各部位、およびそれらの形成方法については、一般の有機ＥＬ素子に用いられるものと同様とすることができる。
【００９４】
ＴＦＴにおける電子素子部としては、既述の図９で例示したように、ゲート電極、ゲート電極を覆うようにして形成された絶縁層、絶縁層上に形成された半導体層、半導体層の両側に形成されたソース電極、ドレイン電極、金属電極としてのソース電極およびレイン電極、ならびに半導体層を覆うように、絶縁層上に形成された保護層を有するもの等が挙げられる。
保護層以外のＴＦＴにおける電子素子部を構成する各部位、およびそれらの形成方法については、一般のＴＦＴに用いられるものと同様とすることができる。
【００９５】
なお、検査工程は電子素子部形成工程後に実施してもよく、電子素子部形成工程中の保護層が形成された後に実施してもよい。
【００９６】
Ｂ．第２態様
本発明の電子素子の製造方法の第２態様（以下、本態様とする。）は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有する金属配線基板を備える電子素子の製造方法であって、上記金属配線の短絡欠陥部上に位置する上記保護層を切削針で切削して除去し、上記短絡欠陥部を露出させる露出工程と、上記短絡欠陥部を除去する欠陥部修正工程と、上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布し、硬化させて保護層補修部を形成する保護層修正工程とを有することを特徴とする。
【００９７】
本態様によれば、電子素子部の金属配線が、上述の「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法  Ｂ．第２態様」の項で説明した短絡モードの欠陥を有する金属配線基板の欠陥修正方法を用いて形成されることから、金属配線に欠陥の無い電子素子を製造することができる。
【００９８】
なお、本態様における露出工程、欠陥部修正工程、および保護層修正工程については、上述の「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法  Ｂ．第２態様」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
また、本態様における任意の工程、および用いられる電子素子部等の詳細については、上述の「Ａ．第１態様」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００９９】
ＩＩＩ．金属配線基板の欠陥修正装置
次に、本発明の金属配線基板の欠陥修正装置（以下、配線修正装置と略する場合がある。）について説明する。本発明の配線修正装置は、基板、上記基板上にパターン状に形成された金属配線、および上記基板上に上記金属配線を覆うように形成された保護層を有し、上記金属配線に欠陥部を有する金属配線基板の欠陥修正方法に用いられる金属配線基板の欠陥修正装置であって、上記欠陥部上に位置する上記保護層を切削するための切削針、上記欠陥部へ金属配線修正用組成物を塗布するための金属配線修正用塗布針、および上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布するための保護層補修用塗布針を保持する針保持手段と、上記金属配線基板を保持する金属配線基板保持手段と、上記金属配線修正用塗布針の先端に上記金属配線修正用組成物を付着させるための金属配線修正用組成物貯蔵手段と、上記保護層補修用塗布針の先端に上記保護層補修用組成物を付着させるための保護層補修用組成物貯蔵手段と、上記針保持手段および上記金属配線基板保持手段の少なくとも一方を相対的に移動させる駆動手段とを備えることを特徴とするものである。
【０１００】
本発明の配線修正装置について、図を参照しながら説明する。図１０は、本発明の配線修正装置の一例を示す模式図である。本発明の配線修正装置３０は、針保持手段３１と、金属配線基板を保持する金属配線基板保持手段３２と、金属配線修正用組成物貯蔵手段３３と、保護層補修用組成物貯蔵手段３４と、駆動手段３５とを備えている。針保持手段３１には針３６が保持される。針３６は、金属配線基板の欠陥修正方法の各工程に応じて、欠陥部上に位置する保護層を切削するための切削針、欠陥部へ金属配線修正用組成物を塗布するための金属配線修正用塗布針、および保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布するための保護層補修用塗布針のいずれかが、適宜選択される。
また、配線修正装置３０に備えられた駆動手段３５により、針保持手段３１および金属配線基板保持手段３２の少なくとも一方を、ＸＹＺ軸方向に相対的に移動させることが可能である。
【０１０１】
図１０に示す配線修正装置を用いた金属配線基板における断線欠陥部の修正方法について説明する。まず、金属配線基板を金属配線基板保持手段３２にセットし、検知手段（図示せず）を作動させて金属配線基板上の断線欠陥部の有無を検知し、その位置を金属配線基板保持手段３２に対するＸＹＺ座標で特定する。
次に、針保持手段３１に切削針をセットし、特定されたＸＹＺ座標のデータを基に、針保持手段３１を駆動させて切削針を断線欠陥部上に移動させる。切削針で断線欠陥部上の保護層を切削して断線欠陥部を露出させる。このとき、洗浄手段（図示せず）を用いて切削の際に生じた保護層の切削カスを除去してもよい。
続いて、針保持手段３１において切削針を外し、金属配線修正用塗布針をセットする。針保持手段３１を駆動させて金属配線修正用塗布針を金属配線修正用組成物貯蔵手段３３の真上に移動させ、針保持手段３１を降下して金属配線修正用塗布針の先端に金属配線修正用組成物貯蔵手段３３内の金属配線修正用組成物を付着させる。
針保持手段３１を駆動させ、先端に金属配線修正用組成物が付着した金属配線修正用塗布針を断線欠陥部上に移動させる。断線欠陥部と金属配線修正用塗布針の先端とを接触させて断線欠陥部上に金属配線修正用組成物を塗布する。このとき塗布部硬化用照射手段（図示せず）を用いて塗布部にエネルギー照射をして硬化させ、欠陥修正部が形成される。
続いて、針保持手段３１において金属配線修正用塗布針を外し、保護層補修用塗布針をセットする。再び、針保持手段３１を駆動させて保護層補修用塗布針を保護層補修用組成物貯蔵手段３４の真上に移動させ、針保持手段３１を降下して保護層補修用塗布針の先端に保護層補修用組成物貯蔵手段３４内の保護層補修用組成物を付着させる。
針保持手段３１を駆動させ、先端に保護層補修用組成物が付着した保護層補修用塗布針を欠陥修正部上に移動させ、欠陥修正部と保護層補修用塗布針の先端とを接触させて欠陥修正部上に保護層補修用組成物を塗布する。このとき塗布部硬化用照射手段（図示せず）を用いて塗布部に電離放射線を照射して硬化させ、保護層補修部が形成される。これにより金属配線基板の修正が完了する。
【０１０２】
次に、図１０に示す配線修正装置を用いた金属配線基板における短絡欠陥部の修正方法について説明する。まず、金属配線基板を金属配線基板保持手段３２にセットし、検知手段（図示せず）を作動させて金属配線基板上の短絡欠陥部の有無を検知し、その位置を金属配線基板保持手段３２に対するＸＹＺ座標で特定する。
次に、針保持手段３１に切削針をセットし、特定されたＸＹＺ座標のデータを基に、針保持手段３１を駆動させて切削針を短絡欠陥部上に移動させる。切削針で短絡欠陥部上の保護層を切削して短絡欠陥部を露出させる。このとき、洗浄手段（図示せず）を用いて切削の際に生じた保護層の切削カスを除去してもよい。
続いて、ＸＹＺ座標のデータに基づき、欠陥部切削用照射手段（図示せず）を用いて短絡欠陥部にＹＡＧレーザーを照射して除去する。このとき、洗浄手段（図示せず）を用いて短絡欠陥部の除去の際に生じた飛散物を除去してもよい。
次に、針保持手段３１において切削針を外し、保護層補修用塗布針をセットする。針保持手段３１を駆動させて保護層補修用塗布針を保護層補修用組成物貯蔵手段３４の真上に移動させ、針保持手段３１を降下して保護層補修用塗布針の先端に保護層補修用組成物貯蔵手段３４内の保護層補修用組成物を付着させる。
針保持手段３１を駆動させて、先端に保護層補修用組成物が付着した保護層補修用塗布針を短絡欠陥部のあった位置に移動させ、短絡欠陥部が除去された位置に保護層補修用塗布針の先端を接触させながら保護層補修用組成物を塗布する。このとき塗布部硬化用照射手段（図示せず）を用いて塗布部に電離放射線を照射して硬化させ、保護層補修部が形成される。これにより金属配線基板の修正が完了する。
【０１０３】
本発明によれば、保護層を切削するための切削針が針保持手段にて保持されることにより、上述した金属配線の短絡モードの欠陥修正方法および断線モードの欠陥修正方法を実施することができ、金属配線に欠陥の無い金属配線基板を得ることが可能である。
【０１０４】
以下、本発明の配線修正装置について、構成ごとに説明する。
【０１０５】
Ａ．針保持手段
本発明における針保持手段は、上記欠陥部上に位置する上記保護層を切削するための切削針、上記欠陥部へ金属配線修正用組成物を塗布するための金属配線修正用塗布針、および上記保護層の切削された部分に保護層補修用組成物を塗布するための保護層補修用塗布針を保持するものである。なお、金属配線修正用塗布針および保護層補修用塗布針を総じて塗布針と略する場合がある。
【０１０６】
針保持手段により保持される切削針、金属配線修正用塗布針、および保護層補修用塗布針の詳細については、「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法」の項で説明した切削針および塗布針と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１０７】
上記針保持手段においては、「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法」の項で説明した各工程に応じて、切削針、金属配線修正用塗布針、および保護層補修用塗布針の３種類の針のうち１種を選択して保持させてもよく、金属配線修正用塗布針および保護層補修用塗布針を共通の針（以下、共通塗布針と称する場合がある。）とし、金属配線基板の欠陥修正方法の各工程に応じて切削針および共通塗布針の２種類の針のうち１種を選択して保持させてもよい。
さらには、切削針、金属配線修正用塗布針、および保護層補修用塗布針を共通の単一針とし、針保持手段に上記単一針を保持させることで、保護層の切削、金属配線修正用組成物の塗布、および保護層補修用組成物の塗布を、工程ごとに針の交換をせずに連続して行うことが可能となる。
【０１０８】
本発明において針保持手段は、切削針、金属配線修正用塗布針、および保護層補修用塗布針の各針を保持することができるものであれば、その形状等は特に限定されない。例えば、アーム型の針保持手段とすることで、アームの動きに合わせて保持する針が移動、回転するものであってもよい。また、上記金属配線基板保持手段が駆動手段により駆動可能な場合は、針保持手段が固定されていてもよい。
【０１０９】
Ｂ．金属配線基板保持手段
本発明における金属配線基板保持手段は、金属配線基板を保持するものである。上記金属配線基板保持手段としては、金属配線に欠陥部を有する金属配線基板を保持することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えばステージ、プラットホーム等、金属配線基板を水平な状態で保持することができるものを用いることができる。
上記金属配線基板保持手段は固定されていてもよく、駆動手段により駆動し、欠陥部と針保持手段に保持される針との相対的な移動が可能なものであってもよい。
【０１１０】
Ｃ．金属配線修正用組成物貯蔵手段および保護層補修用組成物貯蔵手段
本発明における金属配線修正用組成物貯蔵手段は、金属配線修正用塗布針の先端に上記金属配線修正用組成物を付着させるためのものであり、金属配線修正用組成物を貯蔵するものである。また、本発明における保護層補修用組成物貯蔵手段は、保護層補修用塗布針の先端に上記保護層補修用組成物を付着させるためのものであり、保護層補修用組成物を貯蔵するものである。
【０１１１】
金属配線修正用組成物貯蔵手段および保護層補修用組成物貯蔵手段の構成としては、金属配線修正用組成物および保護層補修用組成物を貯蔵可能なものであれば特に限定されず、の材質、容量、形状等、適宜設計することができる。
なお、金属配線の欠陥修正中に金属配線修正用組成物および保護層補修用組成物に含有される溶媒等が揮発等しないように、各貯蔵手段には、塗布針が上記蓋部分に接触することなく出入りすることが可能な塗布針挿入口を備えた蓋を有していてもよい。また、上記塗布針挿入口には、揮発を防ぐために密閉性のある開閉蓋が設けられていることが好ましい。さらに、金属配線修正用組成物および保護層補修用組成物に電離線硬化性樹脂が含まれる場合、各貯蔵手段は遮光性を有することが好ましい。
【０１１２】
Ｄ．駆動手段
本発明における駆動手段は、針保持手段および金属配線基板保持手段の少なくとも一方を相対的に移動させるものである。
駆動手段としては、針保持手段および金属配線基板保持手段の少なくとも一方をＸＹＺ軸方向に相対的に移動させることが可能なものであれば特に限定されず、例えば針保持手段および金属配線基板保持手段と接続する３軸ステージ等が挙げられる。
【０１１３】
Ｅ．任意の構成
本発明の配線修正装置は、上述の構成以外の任意の構成を有していてもよい。以下、任意の構成について説明する。
【０１１４】
１．洗浄手段
本発明においては、金属配線基板を洗浄する洗浄手段を備えることが好ましい。保護層の切削の際に生じる切削カスや、金属配線の欠陥部の修正の際に生じる飛散物を洗浄手段により除去することができるからである。洗浄手段としては、一般的な金属配線基材の洗浄方法を用いることができる。
【０１１５】
２．検知手段
本発明においては、金属配線の欠陥部を検知する検知手段を有していてもよい。上記検知手段を有することで、金属配線基板を金属配線基板保持手段に保持した状態で、欠陥部の検知から修正までを連続して行うことができる。すなわち、金属配線基板を金属配線基板保持手段に保持した状態で、金属配線の欠陥部を検知してその位置をＸＹＺ座標で特定し、検出データを基にして正確な位置に針保持手段等を駆動させることが可能となる。
検知手段としては、例えば、アライメントカメラ等が用いられる。
【０１１６】
３．照射手段
本発明においては、レーザー光等のエネルギー照射を行う照射手段を有していてもよい。上記照射手段としては、保護層の切削により露出された短絡欠陥部を切削するためにエネルギー照射をする欠陥部切削用照射手段、金属配線修正用組成物および保護層補修用組成物を塗布し、その塗布部を硬化させるためにレーザー光や電離放射線を照射する塗布部硬化用照射手段等が挙げられる。
なお、各照射手段におけるエネルギー照射の種類等については、「Ｉ．金属配線基板の欠陥修正方法」の項で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１１７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１１８】
１  …  基板
２  …  金属配線
３  …  保護層
４Ａ  …  断線欠陥部
４Ｂ  …  短絡欠陥部
５  …  欠陥修正部
６  …  保護層補修部
７  …  電子素子部
１０Ａ、１０Ｂ  …  金属配線基板
１１  …  金属配線修正用組成物
１２  …  保護層補修用組成物
２０  …  電子素子
３０  …  金属配線基板の欠陥修正装置
３１  …  針保持手段
３２  …  金属配線基板保持手段
３３  …  金属配線修正用組成物貯蔵手段
３４  …  保護層補修用組成物貯蔵手段
３５  …  駆動手段
３６  …  針
【図１】
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【図５】
2016072362.tif 000004
【図６】
2016072362.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
2016072362.tif 000008
【図７】
2016072362.tif 000009
【図８】
2016072362.tif 000010
【図９】
2016072362.tif 000011
【図１０】
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