(57)【要約】【課題】  寸法精度が高い回路基板の製造方法及び回路基板製造装置を提供する。【解決手段】  回路基板の製造方法は、グラビアオフセット印刷装置７０により基準ワーク９０に第１のアライメントマーク９１を形成する工程（ステップＳ２）と、基準ワーク９０と、予め第２のアライメントマーク１１１が形成された絶縁性基板１１０と、を対向させる工程（ステップＳ６）と、第１のアライメントマーク９１の位置と、第２のアライメントマーク１１１の位置と、の差分Ａを検出する工程（ステップＳ８）と、差分Ａに基づいて絶縁性基板１１０を伸張させる工程（ステップＳ９）と、グラビアオフセット印刷装置７０により絶縁性基板１１０に電子部品１２０を形成する工程（ステップＳ１０）と、を備える。【選択図】  図８
2016072420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成手段により位置合わせ部材に第１のパターンを形成する第１の工程と、
前記位置合わせ部材と、予め第２のパターンが形成された基板と、を対向させる第２の工程と、
前記第１のパターンの位置と、前記第２のパターンの位置と、の差分を検出する第３の工程と、
前記差分に基づいて、前記基板を伸張させる第４の工程と、
前記パターン形成手段により前記基板に第３のパターンを形成する第５の工程と、を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板の製造方法であって、
前記第４の工程において前記基板を伸張させる前に、前記第１のパターンは、前記第２のパターンより外側に配置されていることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法であって、
複数の基板を製造する場合に、初回のみ前記第１の工程を実施することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板の製造方法であって、
前記パターン形成手段は、
所定の方向へ回転する円筒体を有し、
前記円筒体の外周面に形成されたパターンを被形成体に転写することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の回路基板の製造方法であって、
前記第５の工程の後に、保持治具を用いて前記基板が伸張した状態を保持する第６の工程をさらに含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
被形成体にパターンを形成するパターン形成手段と、
前記パターン形成手段により第１のパターンが形成された位置合わせ部材を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記位置合わせ部材に対向するように、基板を保持するステージと、
前記第１のパターンの位置と、前記基板に予め形成された前記第２のパターンの位置と、の差分を検出する検出手段と、
前記差分に基づいて、前記ステージに保持された前記基板を伸張する張力印加手段と、を備え、
前記パターン形成手段は、前記張力印加手段により伸張された状態で前記基板に第３のパターンを形成することを特徴とする回路基板製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板製造装置であって、
前記ステージに前記基板を固定し、前記基板が伸張した状態を保持する保持治具をさらに備えることを特徴とする回路基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法及び回路基板製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
位置合わせマークが形成されたスクリーンの周縁部に設けられ、スクリーンの外方向に向かって所定の引張り力を与える複数のアクチュエータを備えたスクリーン印刷装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２４０１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のスクリーン印刷装置を用いて基板にパターンを形成する場合、スクリーンに予め形成された位置合わせマークの位置と、基板に予め形成された位置合わせマークの位置と、の位置決めを行った後に、当該スクリーンを伸張させて基板にパターンを形成する。この際に、スクリーン印刷装置の印刷精度が考慮されていないので、基板に形成されるパターンの寸法精度が低下するおそれがある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、寸法精度の高い回路基板の製造方法及び回路基板製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る回路基板の製造方法は、パターン形成手段により位置合わせ部材に第１のパターンを形成する第１の工程と、前記位置合わせ部材と、予め第２のパターンが形成された基板と、を対向させる第２の工程と、前記第１のパターンの位置と、前記第２のパターンの位置と、の差分を検出する第３の工程と、前記差分に基づいて、前記基板を伸張させる第４の工程と、前記パターン形成手段により前記基板に第３のパターンを形成する第５の工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第４の工程において前記基板を伸張させる前に、前記第１のパターンは、前記第２のパターンより外側に配置されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、複数の基板を製造する場合に、初回のみ前記第１の工程を実施してもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記パターン形成手段は、所定の方向へ回転する円筒体を有し、前記円筒体の外周面に形成されたパターンを被形成体に転写してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第５の工程の後に、保持治具を用いて前記基板が伸張した状態を保持する第６の工程をさらに含んでいてもよい。
【００１１】
［６］本発明に係る回路基板製造装置は、被形成体にパターンを形成するパターン形成手段と、前記パターン形成手段により第１のパターンが形成された位置合わせ部材を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記位置合わせ部材に対向するように、基板を保持するステージと、前記第１のパターンの位置と、前記基板に予め形成された前記第２のパターンの位置と、の差分を検出する検出手段と、前記差分に基づいて、前記ステージに保持された前記基板を伸張する張力印加手段と、を備え、前記パターン形成手段は、前記張力印加手段により伸張された状態で前記基板に第３のパターンを形成することを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記ステージに前記基板を固定し、前記基板が伸張した状態を保持する保持治具をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、位置合わせ部材に形成された第１のパターンの位置と、基板に予め形成された第２のパターンの位置と、の差分に基づいて基板を伸張する。この差分は、パターン形成手段のパターン形成精度の影響を含んでいるので、当該基板に形成されるパターンの寸法誤差が抑制される。この結果、寸法精度の高い回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す図であり、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における観察部を絶縁性基板上に配置した際の顕微鏡による観察可能な範囲を示す平面透視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態におけるテンショナにより絶縁性基板を把持した状態を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるグラビアロールの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図６本発明の第１実施形態における基準ワークの概略構成を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態における回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｃ）は、本発明の第１実施形態におけるステップＳ３で基準ワークユニットに基準ワークを固定する方法について説明する回路基板製造装置の側面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるステップＳ７で基準ワークと絶縁性基板との位置合わせ方法について説明する平面図であり、図１０（ｂ）は、本発明の第１実施形態におけるステップＳ８で差分を検出する方法について説明する平面図であり、図１０（ｃ）は、本発明の第１実施形態におけるステップＳ９で差分に基づいて絶縁性基板に引張力を印加した後の状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す図であり、図１のII-II線に沿った図に相当する断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態における保持治具を説明するための図であり、保持治具、絶縁性基板、及びフィルムステージの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
≪第１実施形態≫
図１は本発明の第１実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す平面図、図２は本発明の第１実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す図であり、図１のII-II線に沿った断面図、図３は本発明の第１実施形態における観察部を絶縁性基板上に配置した際の顕微鏡による観察可能な範囲を示す平面透視図、図４は本発明の第１実施形態におけるテンショナにより絶縁性基板を把持した状態を示す平面図、図５は本発明の第１実施形態におけるグラビアロールの概略構成を示す斜視図である。
【００１７】
本実施形態における回路基板製造装置１は、基準ワーク９０に合わせて絶縁性基板１１０を所定の形状に矯正した後に、当該絶縁性基板１１０に電子部品１２０を形成し、回路基板１００を製造する装置である。以下の説明では、まず、回路基板製造装置１について詳細に説明する。次に、基準ワーク９０について詳細に説明する。次に、回路基板１００について詳細に説明する。
【００１８】
回路基板製造装置１は、図１及び図２に示すように、筐体１０と、観察部２０と、基準ワークユニット３０と、テンショナ４０と、フィルムステージ５０と、アライメントステージ６０と、グラビアオフセット印刷装置７０と、を備えている。
【００１９】
筐体１０は、図１及び図２に示すように、底部１１と、側部１３と、を有している。底部１１は、略平板形状を有しており、その両端に側部１３が形成されている。この底部１１は、底部レール１２を有している。底部レール１２は、底部１１の略中心軸上に図中Ｙ方向に沿って延在し設けられている。側部１３は、底部１１の両端に一対となるように設けられており、当該底部１１に対して略垂直な方向に延在している。この側部１３上のそれぞれには、側部レール１４がＹ方向に沿って延在し設けられている。
【００２０】
観察部２０は、図１及び図２に示すように、支持部２１と、ガイド２２と、顕微鏡２３と、を備えている。支持部２１は、一対の側部レール１４の間に架け渡されている。この支持部２１は、走行部２１１と、開口２１２と、を有している。走行部２１１は、支持部２１の両端に設けられており、側部レール１４にスライド可能に係合している。この走行部２１１が側部レール１４の延在方向に沿ってスライドすることで、観察部２０が移動可能となっている。観察部２０を絶縁性基板１１０の上方に移動させることで、顕微鏡２３により当該絶縁性基板１１０を観察することができる。一方、絶縁性基板１１０の上方から観察部２０を退避させることで、当該絶縁性基板１１０をテンショナ４０に脱着することができる。開口２１２は、支持部２１の略中心付近に複数（本実施形態では４つ）形成されており、Ｚ方向に沿って支持部２１を貫通している。
【００２１】
ガイド２２は、支持部２１に設けられた４つの開口２１２内のそれぞれに配置されている。このガイド２２は、Ｘ方向移動機構と、Ｙ方向移動機構と、を有している。このＸ方向移動機構及びＹ方向移動機構の具体例として、例えば、送りねじ機構を有したものを例示することができる。それぞれのガイド２２には、顕微鏡２３が取り付け可能となっている。顕微鏡２３をガイド２２に取り付けた状態で上述のＸ方向移動機構及びＹ方向移動機構を動作させることで、当該顕微鏡２３をＸ方向及びＹ方向に移動させることができる。なお、ガイド２２の構成は、特に上述に限定されない。
【００２２】
顕微鏡２３は、対物レンズが下方を向くように配置されている。この顕微鏡２３は、上述の４つのガイド２２のそれぞれに対応して、当該ガイド２２に特に図示しない取付手段により取り付けられている。これにより、それぞれの顕微鏡２３が相互に独立して動作可能となっている。また、顕微鏡２３は、Ｚ方向に沿って上下動する機能を有しており、観察する対象に応じて焦点距離を調整することが可能となっている。
【００２３】
４つの顕微鏡２３は、図３に示すように、平面視において、それぞれ重複しない範囲（図中における斜線部）で絶縁性基板１１０を上方から観察できるようになっている。この４つの顕微鏡２３は、基準ワークユニット３０の開口３２１ａを介して絶縁性基板１１０を視認可能となっており、この開口３２１ａ内において、絶縁性基板１１０の平面のほぼ全域を観察できるようになっている。また、顕微鏡２３には、ＣＣＤカメラ（不図示）が付帯しており、撮像した信号をモニタに映すことで、それぞれの箇所を同時に観察することが可能となっている。なお、本実施形態では、開口２１２、ガイド２２、及び顕微鏡２３は、それぞれ４つ設けられているが、絶縁性基板１１０の平面を観察可能であれば、その数は特に限定されない。本実施形態における「顕微鏡２３」が本発明における「検出手段」の一例に相当する。
【００２４】
基準ワークユニット３０は、図１及び図２に示すように、当該基準ワークユニット３０を介して筐体１０に基準ワーク９０を固定するユニットである。この基準ワークユニット３０は、基準ワークホルダ３１と、基準ワーク保持部３２と、を備えている。本実施形態における「基準ワークユニット３０」が本発明における「保持手段」の一例に相当する。
【００２５】
基準ワークホルダ３１は、ガラス等の透明な材質で構成されている。この基準ワークホルダ３１には、図１及び図２に示すように、内部に真空吸着孔３１１が形成されている。この真空吸着孔３１１は、Ｚ方向に沿って基準ワークホルダ３１を貫通している。基準ワークユニット３０に基準ワーク９０を保持した状態において、真空吸着孔３１１の一方の端部は、当該基準ワーク９０の上方主面に対向している。また、真空吸着孔３１１の他方の端部は、基準ワークホルダ保持部３２３に形成された真空吸着孔３２４（後述）の一方の端部に接続されている。
【００２６】
基準ワーク保持部３２は、支持体３２１と、固定ネジ３２２と、基準ワークホルダ保持部３２３と、真空ポンプ３２５と、を有している。支持体３２１は、略中央に開口３２１ａを有している。この開口３２１ａは、上方に配置された顕微鏡２３からフィルムステージ５０に載置された絶縁性基板１１０が視認可能となるように形成されている。固定ネジ３２２は、支持体３２１の両端を両側部１３に脱着可能に固定している。
【００２７】
基準ワークホルダ保持部３２３は、支持体３２１の下面側に設けられている。この基準ワークホルダ保持部３２３は、開口３２１ａの外縁部に沿って形成されている。この基準ワークホルダ保持部３２３には、真空吸着孔３２４が形成されている。この真空吸着孔３２４の一方の端部は、上述した真空吸着孔３１１と接続している。また、真空吸着孔３２４の他方の端部は、外部に開放されている。真空ポンプ３２５は、外部に開放された側の真空吸着孔３２４の端部と導管を介して接続されている。この真空ポンプ３２５を駆動することで、真空吸着孔３１１，３２４を介して、基準ワーク９０を基準ワークホルダ３１上に吸着固定することができる。
【００２８】
テンショナ４０は、図２に示すように、筐体１０内に設けられており、フィルムステージ５０の外縁部に沿って複数配置されている。本実施形態では、図４に示すように、絶縁性基板１１０のそれぞれの辺に４つのテンショナ４０が配置されている。それぞれのテンショナ４０は、個別に動作が可能となっており、絶縁性基板１１０に対して独立して引張力を印加することができる。なお、これらのテンショナ４０は、隣り合うテンショナ４０同士が２０〜１５０[ｍｍ]のピッチ（中心間距離）で配置することが好ましく、１００［ｍｍ］以下であることがより好ましい。
【００２９】
テンショナ４０は、アクチュエータ４１と、把持クリップ４２と、を備えている。アクチュエータ４１は、モータ駆動のリニアアクチュエータ等を例示することができる。アクチュエータ４１は、Ｘ方向又はＹ方向に沿って延在するアーム部４１１を有している。アーム部４１１は、上述のリニアアクチュエータに接続されており、これにより、Ｘ方向或いはＹ方向に沿って進退可能となっている。このようなアクチュエータ４１の最大張力Ｔｍａｘは、それぞれのテンショナ４０毎に１０〜５００［Ｎ］であることが好ましく、１００[Ｎ]〜２００[Ｎ]であることがより好ましい。また、アクチュエータ４１の移動分解能は、１０［μｍ］以下であることが好ましく、１[μｍ]以下であることがより好ましい。これは、絶縁性基板１１０に生じる変形が数１００[μｍ]であることが多いためである。
【００３０】
把持クリップ４２は、アーム部４１１の先端に設けられている。この把持クリップ４２は、一対の爪部４２１を有している。この一対の爪部４２１の間に絶縁性基板１１０を介在させた状態で、爪部４２１間の距離を相互に近づけることで、当該絶縁性基板１１０を把持することができる。このような把持クリップ４２の把持機構としては、圧縮空気の圧力、バネ、又は、ねじを利用した機構を例示することができる。なお、本実施形態では、一対の爪部４２１を相互に近づけているが、特にこれに限定されず、例えば、一方の爪部４２１を固定し、他方の爪部４２１を相対的に近づけることで、絶縁性基板１１０を把持してもよい。
【００３１】
ここで、本実施形態の絶縁性基板１１０には、上方主面に平滑化処理、下方主面に易滑化処理が施されている場合がある。この場合、把持クリップ４２の一対の爪部４２１は、絶縁性基板１１０の表面処理に対応していてもよい。例えば、絶縁性基板１１０と接触する上方の爪部４２１の接触面の表面粗さと、絶縁性基板１１０と接触する下方の爪部４２１の接触面の表面粗さと、が異なっていてもよい。このように、爪部４２１のそれぞれの接触面の表面粗さを接触する絶縁性基板１１０の表面粗さに対応させることで、引張力を印加した際に滑り等による位置ずれが抑制される。なお、本実施形態における「テンショナ４０」が本発明における「張力印加手段」の一例に相当する。
【００３２】
フィルムステージ５０は、図２に示すように、筐体１０内に設けられている。このフィルムステージ５０の上面に、絶縁性基板１１０や基準ワーク９０を載置可能となっている。このフィルムステージ５０は、特に図示しない方法で、アライメントステージ６０の移動ステージ６１（後述）に脱着可能に取り付けられている。なお、フィルムステージ５０は、載置した絶縁性基板１１０や基準ワーク９０を固定する固定手段を有していてもよい。このような固定手段としては、特に限定しないが、例えば、ポーラスチャックや真空吸着用の開口や溝を設けた真空吸着機構等を例示することができる。絶縁性基板１１０や基準ワーク９０を固定することで、滑り等による位置ずれが抑制される。本実施形態における「フィルムステージ５０」が本発明の「ステージ」の一例に相当する。
【００３３】
アライメントステージ６０は、図２に示すように、筐体１０内に設けられている。このアライメントステージ６０は、移動ステージ６１と、移動機構６２と、走行部６３と、を有している。移動ステージ６１上には、テンショナ４０が設けられている。また、移動ステージ６１上には、フィルムステージ５０が取り付け可能となっている。後述するように、第１のアライメントマーク９１を基準ワーク９０に形成する場合には、移動ステージ６１に取り付けられたフィルムステージ５０上に基準ワーク９０を固定する。
【００３４】
移動機構６２は、Ｘ方向移動機構と、Ｙ方向移動機構と、回転機構と、高さ移動機構と、を有している。Ｘ方向移動機構、Ｙ方向移動機構、及び高さ移動機構としては、例えば、送りねじ機構を有したものを例示することができる。回転機構としては、例えば、回転板と、回転板の略中心に設けられた回転軸と、から構成されるものを例示することができる。この移動機構６２上には、移動ステージ６１が設けられており、当該移動機構６２を動作させることで、移動ステージ６１が移動可能となっている。なお、移動機構６２の構成は、特に上述に限定されない。
【００３５】
走行部６３は、アライメントステージ６０の底面側に形成されており、底部１１に形成された底部レール１２にスライド可能に係合している。この走行部６３が底部レール１２の延在方向に沿ってスライドすることで、アライメントステージ６０が移動可能となっている。アライメントステージ６０を基準ワークユニット３０と対向させることで、当該アライメントステージ６０に載置された絶縁性基板１１０の位置合わせを行うことができる。また、アライメントステージ６０をグラビアオフセット印刷装置７０に対向させることで、被形成体に所定のパターンを形成することができる。なお、本明細書において、「被形成体」は、基準ワーク９０及び絶縁性基板１１０の総称である。
【００３６】
グラビアオフセット印刷装置７０は、グラビアオフセット印刷法によって導電性インクＭを被形成体に転写することで、所定のパターンを形成する装置である。本実施形態では、このグラビアオフセット印刷装置７０を用いて基準ワーク９０に第１のアライメントマーク９１を形成する。また、このグラビアオフセット印刷装置７０を用いて絶縁性基板１１０に電子部品１２０を形成する。なお、「所定のパターン」は、第１のアライメントマーク９１及び電子部品１２０の総称である。本実施形態における「グラビアオフセット印刷装置７０」が本発明における「パターン形成手段」の一例に相当する。
【００３７】
グラビアオフセット印刷装置７０は、グラビアロール７１と、ドクターブレード７２と、インク貯蔵部７３と、転写ロール７４と、を備えている。グラビアロール７１は、両側部１３に設けられた特に図示しない軸受部を介して当該両側部１３に支持されている。このグラビアロール７１は、版胴７１１と、グラビア版７１２と、を有している。版胴７１１は、円筒形状を有しており、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。グラビア版７１２は、版胴７１１の外周面に捲回されている。このグラビア版７１２の表面には、被形成体に形成する所定のパターンに対応した凹パターン７１２ａが形成されている。この凹パターン７１２ａに導電性インクＭが充填され、被形成体に転写されることで、所定のパターンが形成される。
【００３８】
本実施形態における凹パターン７１２ａは、図５に示すように、第１の領域Ｚ１と、第２の領域Ｚ２と、を有している。第１の領域Ｚ１は、基準ワーク９０に形成する第１のアライメントマーク９１に対応している。第２の領域Ｚ２は、絶縁性基板１１０に形成する電子部品１２０に対応している。この第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２は、グラビア版７１２の表面上において、相互に干渉しない位置に配置されている。なお、この凹パターン７１２ａを有するグラビアロール７１を用いて基準ワーク９０に第１のアライメントマーク９１を形成する場合に、合わせて第２の領域Ｚ２に相当するパターンが基準ワーク９０に形成されても、基準ワーク９０の位置合わせ用部材としての機能に問題は生じない。
【００３９】
ドクターブレード７２は、グラビアロール７１の周囲に配置されている。このドクターブレード７２は、グラビア版７１２上を先端が摺接するように設けられている。インク貯蔵部７３は、グラビア版７１２の表面に導電性インクＭが付着するように設けられている。導電性インクＭの材料としては、特に限定しないが、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、カーボン（Ｃ）等のナノ粒子やＣＮＴ（カーボンナノチューブ）を含有したものを例示することができる。
【００４０】
転写ロール７４は、両側部１３に設けられた特に図示しない軸受部を介して当該両側部１３に支持されている。また、転写ロール７４は、特に図示しない上下移動機構を有しており、グラビアロール７１のグラビア版７１２に当接可能となっている。この転写ロール７４は、ブランケット胴７４１と、粘着層７４２と、ブランケット７４３と、を有している。ブランケット胴７４１は、円筒形状を有した円筒体である。このブランケット胴７４１は、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。粘着層７４２は、ブランケット胴７４１とブランケット７４３との間に形成されており、当該粘着層７４２によってブランケット７４３がブランケット胴７４１の外周面上に固定されている。
【００４１】
ブランケット７４３は、グラビア版７１２から導電性インクＭを受理し、被形成体に転写する機能を有しており、ブランケット胴７４１の外周面に捲回されている。このブランケット７４３を構成する材料としては、一般的に、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、またはクロロプレンゴム等の材料を用いているが、インクの離型性に優れているという観点から、シリコーンゴムを用いるのが好ましい。
【００４２】
本実施形態のグラビアオフセット印刷装置７０は、円筒体である転写ロール７４を回転させ、当該転写ロール７４の表面に形成されたパターンを被形成体に転写して、所定のパターンを形成している。このようなグラビアオフセット印刷装置７０は、ＴＤ方向（Transverse  Direction）においては、高い寸法精度を有している。一方、ＭＤ方向（Machine Direction）においては、グラビアオフセット印刷装置７０の機械精度の影響によりＴＤ方向における場合と比較して寸法精度が劣る。なお、ＴＤ方向とは、転写ロール７４の軸芯方向である。また、ＭＤ方向とは、ＴＤ方向に対して垂直な方向であり、本実施形態では、被形成体の送り方向（すなわち、底部レール１２の延在方向）である。
【００４３】
ここで、グラビアロール７１と転写ロール７４は、それぞれ異なるモータにより回転駆動することができるようになっている。これにより、グラビアロール７１の回転速度と、転写ロール７４の回転速度と、は相互に独立して回転速度を設定することができる。本実施形態のグラビアオフセット印刷装置７０では、このグラビアロール７１の回転速度と、転写ロール７４の回転速度と、の速度差を制御することで、寸法精度の向上を図ることができる。
【００４４】
具体的には、グラビアロール７１から転写ロール７４に導電性インクＭが転写される際に、グラビアロール７１の回転速度と、転写ロール７４の回転速度と、の速度差を制御することで、速度差に応じてパターンを伸縮させ、狙った位置にインクを転写する。これにより、ＭＤ方向の寸法精度の向上が図られる。なお、ＭＤ方向における寸法補正の方法としては、特に上述に限定されず、グラビアロール７１と転写ロール７４との接触面における圧力（所謂、ニップ圧）を制御してもよい。或いは、転写ロール７４の回転速度と被形成体の送り速度との速度差を制御してもよい。本実施形態における「転写ロール７４」が本発明における「円筒体」の一例に相当する。
【００４５】
なお、本実施形態では、グラビアオフセット印刷法により被形成体に所定のパターンを形成しているが、特に上述に限定されない。例えば、特に限定されないが、凹パターンを有する版胴を用いたグラビア印刷法、凸パターンを有する版胴を用いたフレキソ印刷法、又は、凸パターンを有する版胴とブランケットを有する転写ロールとを用いたフレキソオフセット印刷法等により被形成体に所定のパターンを形成してもよい。グラビア印刷法の場合、凹パターンを有する版胴が本発明における「円筒体」の一例に相当し、フレキソ印刷法の場合、凸パターンを有する版胴が本発明における「円筒体」の一例に相当し、フレキソオフセット印刷法の場合、ブランケットを有する転写ロールが本発明における「円筒体」の一例に相当する。
【００４６】
次に、基準ワーク９０について、図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。
【００４７】
図６は本発明の第１実施形態における基準ワークの概略構成を示す平面図である。
【００４８】
基準ワーク９０は、透明性を有する材料で構成され、本実施形態では、長方形の略平板形状を有している。このような基準ワーク９０を構成する材料の具体例としては、後述する絶縁性基板１１０と同様の材料を例示することができる。基準ワーク９０の材料と絶縁性基板１１０の材料とを揃えることで、それぞれに形成されるパターン（本実施形態では、第１のアライメントマーク９１及び電子部品１２０）間において、構成する材料の相違に起因した寸法誤差が低減される。なお、基準ワーク９０の形状や基準ワーク９０を構成する材料は、特に上述に限定されない。この基準ワーク９０には、図６に示すように、上述のグラビアオフセット印刷装置７０により第１のアライメントマーク９１が形成されている。この第１のアライメントマーク９１は、基準ワーク９０の長手方向（図中Ｘ方向）に沿って、それぞれの長辺に４箇所に配置されている。また、第１のアライメントマーク９１は、基準ワーク９０の短手方向（図中Ｙ方向）に沿って、それぞれの短辺に３箇所に配置されている。したがって、１つの基準ワーク９０に対して、合計１０個の第１のアライメントマーク９１が形成されている。
【００４９】
ここで、第１のアライメントマーク９１は、例えば、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響により、狙った位置（以下、単に「設計位置Ｐ」とも称する）に対して、外側にずれた位置に形成される場合がある。本実施形態では、図６に示すように、それぞれの第１のアライメントマーク９１は、対応するそれぞれの設計位置Ｐに対して、第１のずれ量Ｂ（Ｂ１〜Ｂ１０）だけ外側に位置がずれて形成されている。なお、設計位置Ｐとは、第１のアライメントマーク９１の設計上の理論位置である。本実施形態における「基準ワーク９０」が本発明における「位置合わせ部材」の一例に相当し、本実施形態における「第１のアライメントマーク９１」が本発明の「第１のパターン」の一例に相当する。
【００５０】
次に、上述の回路基板製造装置１により矯正される回路基板１００の構造について図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照しながら説明する。
【００５１】
図７は、本発明の第１実施形態における回路基板の概略構成を示す平面図である。
【００５２】
回路基板１００は、所謂フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であり、図７（ａ）に示すように、絶縁性基板１１０と、電子部品１２０と、を有している。絶縁性基板１１０は、長方形の略平板形状を有している。絶縁性基板１１０を構成する材料としては、電気絶縁性を有する材料であればよいが、透明性や低熱収縮率を有していることがより好ましい。このような絶縁性基板１１０を構成する材料としては、具体的には、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、ナイロン、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（polyethylene naphthalate、ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂等を例示することができる。このような絶縁性基板１１０の厚さは、特に限定されないが、１０[μｍ]〜２００[μｍ]であることが好ましく、３０[μｍ]〜１５０[μｍ]であることがより好ましい。本実施形態における「回路基板１００」が本発明における「回路基板」の一例に相当し、本実施形態における「絶縁性基板１１０」が本発明における「基板」の一例に相当する。
【００５３】
この絶縁性基板１１０の上方主面には、第２のアライメントマーク１１１が当該絶縁性基板１１０の外縁部に沿って複数形成されている。本実施形態では、絶縁性基板１１０の長手方向に沿ってそれぞれの長辺に４つの第２のアライメントマーク１１１が実質的に等間隔に形成されている。また、絶縁性基板１１０の短手方向に沿ってそれぞれの短辺に３つの第２のアライメントマークが実質的に等間隔に形成されている。したがって、１つの絶縁性基板１１０に対して、合計１０個の第２のアライメントマーク１１１が形成されている。
【００５４】
この第２のアライメントマーク１１１は、例えば、フォトリソグラフィにより金属膜のパターニングを行うことにより形成されており、高い寸法精度を有している。なお、第２のアライメントマーク１１１を形成する方法としては、グラビアオフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、又はフレキソオフセット印刷法よりも精度が良ければ、特に上述に限定されない。例えば、ＣＯ２レーザーやエキシマレーザー等によるレーザーマーキング法を用いて第２のアライメントマーク１１１を形成してもよい。或いは、反転印刷などの印刷法を用いて第２のアライメントマーク１１１を形成してもよい。本実施形態における「第２のアライメントマーク１１１」が本発明における「第２のパターン」の一例に相当する。
【００５５】
本実施形態における電子部品１２０は、絶縁性基板１１０の上方主面に形成されている。この電子部品１２０としては、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、ＴＦＴ）等の有機トランジスタ等を例示することができ、このような薄膜トランジスタとしては、絶縁性基板１１０上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極、ドレイン電極が順次形成することで構成されているものを例示することができる。また、特に図示しないが、配線パターンを絶縁性基板１１０上に形成してもよい。この配線パターンにより、電子部品１２０同士を導通接続して、所定の機能を得ることができる。本実施形態における「電子部品１２０」が本発明における「第３のパターン」の一例に相当する。
【００５６】
例えば、電子部品１２０がボトムゲート構造を有する薄膜トランジスタである場合、当該薄膜トランジスタを構成する要素の全てを本実施形態の回路基板製造装置１により形成してもよいが、ソース電極及びドレイン電極を本実施形態の回路基板製造装置１により形成することが好ましい。薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極の間には、所定の間隔（以下、単に「チャネル部」とも称する）が形成されている。このチャネル部は、平面視において、ゲート電極と実質的に重複する位置に対応して形成するが、このチャネル部の位置と、ゲート電極の位置と、に寸法誤差が生じると、薄膜トランジスタの品質が低下するおそれがある。このように、ソース電極及びドレイン電極を形成するにあたっては、高い寸法精度が要求される。なお、薄膜トランジスタの構造としては、上述のボトムゲート構造の他にトップゲート構造があるが、この場合は、予め形成されたチャネル部に対応して、本実施形態の回路基板製造装置１によりゲート電極を形成する。
【００５７】
次に、本実施形態における回路基板１００の製造方法について説明する。
【００５８】
図８は本発明の第１実施形態における回路基板の製造方法を示すフローチャート、図９（ａ）〜図９（ｃ）は本発明の第１実施形態におけるステップＳ３で基準ワークユニットに基準ワークを固定する方法について説明する回路基板製造装置の側面図、図１０（ａ）は本発明の第１実施形態におけるステップＳ７で基準ワークと絶縁性基板との位置合わせ方法について説明する平面図、図１０（ｂ）は本発明の第１実施形態におけるステップＳ８で差分を検出する方法について説明する平面図、図１０（ｃ）は、本発明の第１実施形態におけるステップＳ９で差分に基づいて絶縁性基板に引張力を印加した後の状態を示す平面図である。なお、以下の説明においては、図１及び図２を適宜参照する。
【００５９】
ステップＳ１では、基準ワーク９０をフィルムステージ５０上に載置する。そして、基準ワーク９０をフィルムステージ５０に固定する。ステップＳ２では、フィルムステージ５０に固定した基準ワーク９０にグラビアオフセット印刷装置７０により第１のアライメントマーク９１を形成する。
【００６０】
具体的には、まず、基準ワーク９０が固定されたアライメントステージ６０を底部レール１２に沿って移動し、グラビアオフセット印刷装置７０の転写ロール７４と基準ワーク９０とを対向させる。そして、グラビアロール７１を軸中心に回転させ、グラビア版７１２の凹パターン７１２ａのうち第１の領域Ｚ１に導電性インクＭを充填する。そして、ドクターブレード７２によりグラビア版７１２の凹パターン７１２ａ内に導電性インクＭを充填しつつ、グラビア版７１２の表面に付着した余分な導電性インクＭを当該グラビア版７１２上から掻き取る。
【００６１】
そして、転写ロール７４をグラビアロール７１に接近させ、グラビア版７１２とブランケット７４３とを接触させた状態で、グラビアロール７１と転写ロール７４を共に回転させる。これにより、グラビア版７１２に充填されていた導電性インクＭがブランケット７４３に受理される。そして、転写ロール７４に基準ワーク９０を接近させ、当該基準ワーク９０を転写ロール７４に押し付ける。そして、アライメントステージ６０を動作させることで、転写ロール７４の回転速度に応じた速度で基準ワーク９０をＭＤ方向（被形成体の送り方向（底部レール１２の延在方向））に沿って進行させ、転写ロール７４から導電性インクＭを当該基準ワーク９０に転写する。これにより、基準ワーク９０に第１のアライメントマーク９１が形成される。
【００６２】
この際に、第１のアライメントマーク９１は、例えば、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響により、設計位置Ｐに対して外側にずれた位置に形成される場合がある。本実施形態では、それぞれの第１のアライメントマーク９１は、対応するそれぞれの設計位置Ｐに対して、第１のずれ量Ｂだけ外側に位置がずれて形成されている。なお、回路基板１００を複数回に亘って連続的に形成する場合には、以上に説明したステップＳ１及びステップＳ２は、初回のみ実施される。本実施形態における「ステップＳ２」が本発明における「第１の工程」の一例に相当する。
【００６３】
ステップＳ３では、基準ワーク９０を基準ワークユニット３０に固定する。まず、図９（ａ）に示すように、第１のアライメントマーク９１が形成された基準ワーク９０をアライメントステージ６０により移動し、予め筐体１０に固定された基準ワークホルダ３１と対向させる。そして、図９（ｂ）に示すように、移動機構６２（具体的には、高さ移動機構）により移動ステージ６１を上昇させ、基準ワークホルダ３１の下面と基準ワーク９０の上方主面とを接触させる。なお、基準ワーク９０の上方主面には、ステップＳ１で形成した第１のアライメントマーク９１が形成されている。ここで、第１のアライメントマーク９１が形成された面が絶縁性基板１１０と対向するように基準ワーク９０を基準ワークホルダ３１に固定すると、基準ワーク９０と絶縁性基板１１０とを重ねた状態で上方から顕微鏡２３により観察する場合に、第１のアライメントマーク９１の位置がミラー反転してしまうため、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響が維持されなくなる恐れがある。これを防ぐために、本実施形態では、第１のアライメントマーク９１が基準ワークホルダ３１の下面と接する向きで基準ワーク９０を固定する。
【００６４】
そして、真空ポンプ３２５の作動によって、真空吸着孔３２４を介して真空吸着孔３１１の下面側に露出する端部を負圧とし、基準ワーク９０を真空吸着する。そして、図９（ｃ）に示すように、移動ステージ６１を下降させ、次工程に備えるため、絶縁性基板１１０をフィルムステージ５０に載置する位置にアライメントステージ６０を待機させる。上述の方法によれば、筐体１０に固定された基準ワーク９０の位置と、ステップＳ１においてフィルムステージ５０に固定された基準ワーク９０の位置と、が当該基準ワーク９０の送り方向（すなわち、底部レール１２の延在方向）において、実質的に一致する。
【００６５】
ステップＳ４では、フィルムステージ５０に絶縁性基板１１０を載置する。ステップＳ５では、フィルムステージ５０上に載置された絶縁性基板１１０の外縁部を複数のテンショナ４０により把持する。このように、絶縁性基板１１０をテンショナ４０に取り付け、当該絶縁性基板１１０とテンショナ４０のアクチュエータ４１とを接続する。
【００６６】
絶縁性基板１１０とテンショナ４０とを接続した後に、絶縁性基板１１０に生じた撓みを除去するため、アクチュエータ４１によりアーム部４１１を当該絶縁性基板１１０に対して離間する方向に若干後退させてもよい。この際に、絶縁性基板１１０に対して印加する引張力は、特に限定しないが、例えば、接続されたテンショナ４０毎に１[Ｎ]程度の値とする。
【００６７】
ステップＳ６では、基準ワーク９０と絶縁性基板１１０とを対向させる。上述のステップＳ３において基準ワークユニット３０には基準ワーク９０が固定されており、ステップＳ４及びステップＳ５において、フィルムステージ５０に載置された絶縁性基板１１０がテンショナ４０に接続されたことで、基準ワーク９０と絶縁性基板１１０とが対向する。本実施形態における「ステップＳ６」が本発明における「第２の工程」の一例に相当する。
【００６８】
ステップＳ７では、基準ワーク９０の位置と、絶縁性基板１１０の位置と、の位置合わせを行う。具体的には、まず、観察部２０をフィルムステージ５０の上方（具体的には、基準ワーク９０と絶縁性基板１１０の上方）に移動させる。そして、第１のアライメントマーク９１の位置と、絶縁性基板１１０に形成された第２のアライメントマーク１１１の位置と、を顕微鏡２３により観察し、基準ワーク９０の位置に応じて絶縁性基板１１０の位置を調整する。
【００６９】
絶縁性基板１１０の位置を調整するに当たっては、移動機構６２により当該絶縁性基板１１０の高さを上下させることで焦点距離を合わせ、第１及び第２のアライメントマーク９１，１１１が顕微鏡２３により正確に観察することができるようにしてから行う。なお、顕微鏡２３がＺ方向に沿って上下動する機能を有しているので、この機能を用いて、顕微鏡２３の高さと、絶縁性基板１１０の高さと、を調整することで、焦点距離を合わせてもよい。
【００７０】
このステップＳ７では、平面視において、第１及び第２のアライメントマーク９１，１１１間の距離が最小となるように、絶縁性基板１１０の位置を調整する。具体的には、まず、図１０（ａ）に示すように、平面視において、第１のアライメントマーク９１と、当該第１のアライメントマーク９１に対応する第２のアライメントマーク１１１と、の間の距離（Ｌ１〜Ｌ１０）を顕微鏡２３により撮像された画像から測定する。そして、測定した距離（Ｌ１〜Ｌ１０）の総和が最小となるように、アライメントステージ６０の移動機構６２を動作させ、基準ワーク９０に対して絶縁性基板１１０を相対的に移動させる。なお、基準ワーク９０の位置と、絶縁性基板１１０の位置と、の位置合わせ方法は、特に上述に限定されず、公知の方法を採用してもよい。
【００７１】
ステップＳ８では、平面視において、第１のアライメントマーク９１の位置と、第２のアライメントマーク１１１の位置と、の間の差分Ａを検出する。第１のアライメントマーク９１は、グラビアオフセット印刷装置７０の機械精度の影響により、設計位置Ｐに対して外側にずれた位置（図６を参照）に形成されている。一方、第２のアライメントマーク１１１は、絶縁性基板１１０に予め形成されており、高い寸法精度を有している。このように、本実施形態では、比較的寸法精度の低い第１のアライメントマーク９１の位置と、寸法精度の高い第２のアライメントマーク１１１の位置と、の間に生じた距離、すなわち差分Ａを検出する。なお、結果的に、本実施形態における差分Ａは、第１のずれ量Ｂと一致している（Ａ＝Ｂ）。
【００７２】
このステップＳ８では、具体的には、図１０（ｂ）に示すように、基準ワーク９０の位置と、絶縁性基板１１０の位置と、が調整された後、平面視における第１のアライメントマーク９１と、当該第１のアライメントマーク９１に対応する第２のアライメントマーク１１１と、の間の距離を顕微鏡２３により撮像された画像から測定し、差分（Ａ１〜Ａ１０）を検出する。本実施形態における「ステップＳ７」が本発明における「第３の工程」の一例に相当する。
【００７３】
ステップＳ９では、図１０（ｃ）に示すように、絶縁性基板１１０に対して引張力を印加して当該絶縁性基板１１０を伸張する。具体的には、絶縁性基板１１０とテンショナ４０を接続した状態で、アクチュエータ４１によりアーム部４１１を当該絶縁性基板１１０に対して離間する方向に後退させる。この際に、絶縁性基板１１０は、差分Ａに基づいた量だけ伸張される。この差分Ａは、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響を含んでおり、後に絶縁性基板１１０に電子部品１２０を形成する際に、寸法誤差が抑制される。
【００７４】
なお、本実施形態では、絶縁性基板１１０の形状の矯正が過剰となるのを防止するため、当該絶縁性基板１１０は弾性変形範囲内で伸張させる。この場合には、差分Ａが絶縁性基板１１０の外径寸法に対して１％以下に設定されていることが好ましい。本実施形態における「ステップＳ９」が本発明における「第４の工程」の一例に相当する。
【００７５】
ステップＳ１０では、絶縁性基板１１０にグラビアオフセット印刷装置７０により電子部品１２０を形成する。具体的には、まず、絶縁性基板１１０が載置されたアライメントステージ６０を底部レール１２に沿って移動し、グラビアオフセット印刷装置７０の転写ロール７４と絶縁性基板１１０とを対向させる。そして、グラビアロール７１を軸中心に回転させ、グラビア版７１２の凹パターン７１２ａのうち第２の領域Ｚ２に導電性インクＭを充填する。そして、ドクターブレード７２によりグラビア版７１２の凹パターン７１２ａ内に導電性インクＭを充填しつつ、グラビア版７１２の表面に付着した余分な導電性インクＭを当該グラビア版７１２上から掻き取る。
【００７６】
そして、転写ロール７４をグラビアロール７１に接近させ、グラビア版７１２とブランケット７４３とを接触させた状態で、グラビアロール７１と転写ロール７４を共に回転させる。これにより、グラビア版７１２に充填されていた導電性インクＭがブランケット７４３に受理される。そして、転写ロール７４に絶縁性基板１１０を接近させ、当該絶縁性基板１１０を転写ロール７４に押し付ける。そして、アライメントステージ６０を動作させることで、転写ロール７４の回転速度に応じた速度で絶縁性基板１１０をＭＤ方向（被形成体の送り方向（底部レール１２の延在方向））に沿って進行させ、転写ロール７４から導電性インクＭを当該絶縁性基板１１０に転写する。これにより、絶縁性基板１１０に電子部品１２０が形成される。以上により回路基板１００を得ることができる。本実施形態における「ステップＳ１０」が本発明における「第５の工程」の一例に相当する。
【００７７】
次に、本実施形態における回路基板１００の製造方法及び回路基板製造装置１の作用について説明する。
【００７８】
本実施形態では、グラビアオフセット印刷装置７０により基準ワーク９０に形成された第１のアライメントマーク９１の位置と、絶縁性基板１１０に予め形成された第２のアライメントマーク１１１の位置と、の差分Ａに基づいて当該絶縁性基板１１０を伸張する。この差分Ａは、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響を含んでいるので、絶縁性基板１１０に形成される電子部品１２０の寸法誤差が抑制される。この結果、寸法精度の高い回路基板１００を得ることができる。
【００７９】
また、本実施形態では、回路基板１００を複数回に亘って連続的に形成する場合、ステップＳ１及びステップＳ２は、初回のみ実施される。これにより、回路基板の製造工程の短縮を図ると共に、寸法精度の高い回路基板１００を得ることができる。
【００８０】
なお、グラビアオフセット印刷装置７０の装置自体の機械精度の影響により、第１のアライメントマーク９１の位置が設計位置Ｐより内側にずれてしまうことで、当該第１のアライメントマーク９１が第２のアライメントマーク１１１より内側に形成される場合がある。このような場合を考慮して、グラビア版７１２の凹パターン７１２ａのうち第１の領域Ｚ１を第１のアライメントマーク９１が第２のアライメントマーク１１１より外側となるパターンに予め形成してもよい。なお、この場合、グラビア版７１２の凹パターン７１２ａにおいては、第１の領域Ｚ１の位置を補正することに伴い、第２の領域の位置も補正する。このように、絶縁性基板１１０を伸長する前において、第１のアライメントマーク９１の位置が第２のアライメントマーク１１１の位置より外側に配置されていることで、絶縁性基板１１０を伸張しての位置合わせをより一層確実に行うことができる。
【００８１】
なお、この場合では、ステップＳ１において、第１のアライメントマーク９１の位置が第２のアライメントマーク１１１の位置より外側に配置されるよう当該第１のアライメントマーク９１が形成されており、たとえば、ステップＳ６やステップＳ１０においても当然に同様の配置となる。つまり、ステップＳ６やステップＳ１０においても、第１のアライメントマーク９１は、第２のアライメントマーク１１１より外側に形成される。
【００８２】
≪第２実施形態≫
図１０は本発明の第２実施形態における回路基板製造装置の概略構成を示す図であり、図１のII-II線に沿った図に相当する断面図、図１１は本発明の第２実施形態における保持治具を説明するための図であり、保持治具、絶縁性基板、及びフィルムステージの分解斜視図である。
【００８３】
本発明の第２実施形態における回路基板製造装置１Ｂは、図１０に示すように、筐体１０と、観察部２０と、基準ワークユニット３０と、テンショナ４０と、フィルムステージ５０Ｂと、アライメントステージ６０と、グラビアオフセット印刷装置７０と、保持治具８０と、を備えている。本実施形態における筐体１０と、観察部２０と、基準ワークユニット３０と、テンショナ４０と、アライメントステージ６０と、グラビアオフセット印刷装置７０と、は、第１実施形態と同様であるので、同一符号を付してその説明を省略する。また、本実施形態の回路基板製造装置１Ｂにより製造される回路基板１００Ｂは、絶縁性基板１１０Ｂと、電子部品１２０とを有している。本実施形態における電子部品１２０は、第１実施形態と同様であるので、同一符号を付してその説明を省略する。以下の説明では、まず、フィルムステージ５０Ｂ及び保持治具８０について、詳細に説明する。次に、絶縁性基板１１０Ｂについて、詳細に説明する。
【００８４】
本実施形態のフィルムステージ５０Ｂは、上方の主面に保持治具８０を取付可能となっている点で第１実施形態のフィルムステージ５０と相違している。このフィルムステージ５０Ｂの上方の主面には、ボルト穴５１が当該フィルムステージ５０Ｂの外縁部に沿って複数形成されている。ボルト穴５１は、フィルムステージ５０ＢをＺ方向に沿って形成されている。また、ボルト穴５１の内面には、雌ねじが形成されている。本実施形態では、フィルムステージ５０Ｂの長手方向に沿ってそれぞれの長辺に３つのボルト穴５１が実質的に等間隔に形成されている。また、フィルムステージ５０Ｂの短手方向に沿ってそれぞれの短辺に２つのボルト穴５１が実質的に等間隔に形成されている。したがって、１つのフィルムステージ５０Ｂに対して、合計１０個のボルト穴５１が形成されている。これらのボルト穴５１は、平面視において、第１のアライメントマーク９１より外側に配置されている。
【００８５】
保持治具８０は、図１１に示すように、絶縁性基板１１０をテンショナ４０により伸張させた状態を保持するための治具である。この保持治具８０は、押え部材８１と、固定ボルト８２と、を有している。押え部材８１は、開口８１１と、貫通孔８１２と、を有している。開口８１１は、押え部材８１の略中央に、Ｚ方向に沿って当該押え部材８１を貫通するように形成されている。この開口８１１の縁端は、第１のアライメントマーク９１より外側に配置されている。この開口８１１内の領域で上方に配置された顕微鏡２３から第１及び第２のアライメントマーク９１，１１１が視認可能となっている。開口８１１の形状は特に限定されないが、絶縁性基板１１０Ｂの外形に沿って形成されることが好ましい。
【００８６】
貫通孔８１２は、押え部材８１をＺ方向に沿って貫通するように形成されている。本実施形態では、押え部材８１の長手方向に沿ってそれぞれの長辺に３つの貫通孔８１２が実質的に等間隔に形成されている。また、押え部材８１の短手方向に沿ってそれぞれの短辺に２つの貫通孔８１２が実質的に等間隔に形成されている。したがって、１つの押え部材８１に対して、合計１０個の貫通孔８１２が形成されている。この貫通孔８１２の位置は、上述のフィルムステージ５０Ｂのボルト穴５１の位置と、平面視において、実質的に一致するようになっている。
【００８７】
固定ボルト８２は、上述するボルト穴５１と螺合可能となっている。保持治具８０をフィルムステージ５０Ｂ上に載置し、平面視においてボルト穴５１の位置と、貫通孔８１２の位置と、を一致させ、固定ボルト８２を挿入することで、当該保持治具８０をフィルムステージ５０Ｂに取り付けることができる。
【００８８】
次に、絶縁性基板１１０Ｂについて、図１１を参照しながら説明する。
【００８９】
本実施形態の絶縁性基板１１０Ｂには、複数の貫通孔１１２が形成されている点で第１実施形態の絶縁性基板１１０と相違している。貫通孔１１２は、絶縁性基板１１０ＢをＺ方向に沿って貫通するように形成されている。本実施形態では、絶縁性基板１１０Ｂの長手方向に沿ってそれぞれの長辺に３つの貫通孔１１２が実質的に等間隔に形成されている。また、絶縁性基板１１０Ｂの短手方向に沿ってそれぞれの短辺に２つの貫通孔１１２が実質的に等間隔に形成されている。したがって、１つの絶縁性基板１１０Ｂに対して、合計１０個の貫通孔１１２が形成されている。これらの貫通孔１１２は、平面視において、第２のアライメントマーク１１１より外側に配置されている。また、これらの貫通孔１１２は、絶縁性基板１１０Ｂを伸張する前においては、上述のボルト穴５１や，貫通孔８１２より内側に配置されている。
【００９０】
次に、絶縁性基板１１０Ｂの伸張状態を保持する方法について説明する。
【００９１】
本実施形態の絶縁性基板１１０Ｂの伸張状態を保持する工程は、第１実施形態で説明した回路基板の製造方法において、ステップＳ９まで完了した後に行われる。本実施形態における「絶縁性基板１１０Ｂの伸張状態を保持する工程」が本発明における「第６の工程」の一例に相当する。
【００９２】
第１実施形態のステップＳ９で説明したのと同様に、絶縁性基板１１０Ｂに電子部品１２０を形成した後、アライメントステージ６０により回路基板１００Ｂを基準ワークユニット３０と対向する位置まで移動する。そして、観察部２０を退避させ、筐体に固定されている基準ワークユニット３０を取り外す。
【００９３】
ここで、フィルムステージ５０Ｂ上には、回路基板１００Ｂ（すなわち、絶縁性基板１１０Ｂ）が伸張された状態で載置されている。この絶縁性基板１１０Ｂには、上述のように複数の貫通孔１１２が形成されており、当該絶縁性基板１１０Ｂが伸張されていることで、平面視において、当該貫通孔１１２の位置と、フィルムステージ５０Ｂのボルト穴５１の位置と、が実質的に一致している。
【００９４】
そして、絶縁性基板１１０Ｂ上に保持治具８０の押え部材８１を載置する。これにより、絶縁性基板１１０Ｂが押え部材８１とフィルムステージ５０Ｂとの間に介在した状態となる。そして、図１１に示すように、貫通孔８１２の位置と、貫通孔１１２の位置と、ボルト穴５１の位置と、が実質的に一致している状態で、図中上方から固定ボルト８２を挿入する。そして、固定ボルト８２をボルト穴５１に螺合することで、当該固定ボルト８２のヘッドが押え部材８１を押さえ付ける。これにより、押え部材８１とフィルムステージ５０Ｂとの間に介在する絶縁性基板１１０Ｂがフィルムステージ５０Ｂに押え付けられ、絶縁性基板１１０Ｂが伸張された状態を維持したままフィルムステージ５０Ｂに固定される。なお、フィルムステージ５０Ｂは、アライメントステージ６０から脱着可能となっている。これにより、絶縁性基板１１０Ｂがフィルムステージ５０Ｂに伸張された状態のまま、フィルムステージ５０Ｂと取り外し、回路基板の製造工程における次工程に移行することができる。
【００９５】
次に、本実施形態における回路基板１００Ｂの製造方法及び回路基板製造装置１Ｂの作用について説明する。
【００９６】
本実施形態における回路基板製造装置１Ｂについても、第１実施形態における回路基板製造装置１と同様の作用、効果を得ることができる。
【００９７】
また、本実施形態の保持治具８０により絶縁性基板１１０Ｂを保持することで、当該絶縁性基板１１０Ｂを伸張させた状態を維持したまま、回路基板の製造工程における次工程に移行することができる。これにより、次工程において電子部品を積層する場合、各層間の位置ずれが抑制される。この結果、さらに寸法精度の高い回路基板１００を得られ、さらに本実施形態の回路基板製造装置１を用いることで高精度な重ね合わせ印刷を行うことができる。
【００９８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００９９】
１、１Ｂ・・・回路基板製造装置
１０・・・筐体
１１・・・底部
１２・・・底部レール
１３・・・側部
１４・・・側部レール
２０・・・観察部
２１・・・支持部
２１１・・・走行部
２１２・・・開口
２２・・・ガイド
２３・・・顕微鏡
３０・・・基準ワークユニット
３１・・・基準ワークホルダ
３１１・・・真空吸着孔
３２・・・基準ワーク保持部
３２１・・・支持体
３２１ａ・・・開口
３２２・・・固定ネジ
３２３・・・基準ワークホルダ保持部
３２４・・・真空吸着孔
３２５・・・真空ポンプ
４０・・・テンショナ
４１・・・アクチュエータ
４１１・・・アーム部
４２・・・把持クリップ
４２１・・・爪部
５０、５０Ｂ・・・フィルムステージ
５１・・・ボルト穴
６０・・・アライメントステージ
６１・・・移動ステージ
６２・・・移動機構
６３・・・走行部
７０・・・グラビア印刷装置
７１・・・グラビアロール
７１１・・・版胴
７１２・・・グラビア版
７１２ａ・・・凹パターン
７２・・・ドクターブレード
７３・・・インク貯蔵部
７４・・・転写ロール
７４１・・・ブランケット胴
７４２・・・粘着層
７４３・・・ブランケット
８０・・・保持治具
８１・・・押え部材
８１１・・・開口
８１２・・・貫通孔
８２・・・固定ボルト
９０・・・基準ワーク
９１・・・第１のアライメントマーク
１００、１００Ｂ・・・回路基板
１１０、１１０Ｂ・・・絶縁性基板
１１１・・・第２のアライメントマーク
１１２・・・貫通孔
１２０・・・電子部品
Ａ・・・差分
Ｂ・・・第１のずれ量
Ｐ・・・設計位置
Ｍ・・・導電性インク
Ｚ１・・・第１の領域
Ｚ２・・・第２の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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