(57)【要約】【課題】プリント配線板１０の内部に外部から接着層の内部に水分が侵入することを抑制する。【解決手段】第１絶縁性基材１１と、第１絶縁性基材１１の一方主面上の第１領域Ａ１に設けられた第１電極１１ａと、第１領域Ａ１に対して第１方向側に位置する第２領域Ａ２に設けられた第１接着部１４と、第２領域Ａ２に対して第１方向側に位置する第３領域Ａ３に設けられた第１シリコーン樹脂部１５と、を備えるプリント配線板１０を提供する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材と、
前記第１絶縁性基材の一方主面上の第１領域に設けられた第１電極と、
前記第１領域に対して第１方向側に位置する第２領域に設けられた第１接着部と、
前記第２領域に対して前記第１方向側に位置する第３領域に設けられた第１シリコーン樹脂部と、を備えるプリント配線板。
【請求項２】
前記第１シリコーン樹脂部の高さは、前記第１接着部の高さ未満である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１接着部と前記第１シリコーン樹脂部とは、前記第１電極の周囲の空間から気体を排出させるエアーベントを形成する開口部を有する請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１絶縁性基材の第１電極に対応する領域に開口部が設けられたスペーサと、
前記スペーサを挟んで前記第１絶縁性基材と対向するように配置される第２絶縁性基材と、をさらに備え、
前記第２絶縁性基材は、その一方主面上の第４領域に設けられ、前記開口部を介して前記第１電極と接触及び離隔が可能な第２電極と、
前記第１領域に対して第１方向側に位置する第５領域に設けられた第２接着部と、
前記第２領域に対して前記第１方向側に位置する第６領域に設けられた第１シリコーン樹脂部と、を備える請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の回路基板の間に介在させたスペーサの表面にプライマー処理を行うことにより、接着剤層とスペーサ部との接着性を向上させて、防水性を向上させたメンブレンスイッチが知られている（特許文献１）。また、接点を有する基板の間に絶縁性の弾性被膜及び粘着剤層を介在させることにより、防水性を向上させたキーボードが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２２９７７６号公報
【特許文献２】特開昭６３−６２１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の接着層の内部に侵入した水分は接着層の内部にある電極や配線において、マイグレーションを起こし、ひいては電極間や配線間の絶縁不良を引き起こす。
しかしながら、従来の技術では、プリント配線板の接着層の内部に水分が侵入することを防ぐことができないという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板の接着層の内部に水分が侵入することを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の一方主面上の第１領域に設けられた第１電極と、前記第１領域に対して第１方向側に位置する第２領域に設けられた第１接着部と、前記第２領域に対して前記第１方向側に位置する第３領域に設けられた第１シリコーン樹脂部と、を備えることにより、上記課題を解決する。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第１シリコーン樹脂部の高さは、前記第１接着部の高さ未満に構成できる。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１接着部と前記第１シリコーン樹脂部とは、前記第１電極の周囲の空間から気体を排出させるエアーベントを形成する開口部を備えるように構成できる。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１絶縁性基材の第１電極に対応する領域に開口部が設けられたスペーサと、前記スペーサを挟んで前記第１絶縁性基材と対向するように配置される第２絶縁性基材と、をさらに備え、前記第２絶縁性基材は、その一方主面上の第４領域に設けられ、前記開口部を介して前記第１電極と接触及び離隔が可能な第２電極と、前記第４領域に対して第１方向側に位置する第５領域に設けられた第２接着部と、前記第５領域に対して前記第１方向側に位置する第６領域に設けられた第１シリコーン樹脂部と、を備えるように構成できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１絶縁性基材の一方主面上の第１領域に第１電極を設け、第１領域に対して第１方向側の第２領域に第１接着部を設け、その第２領域に対して第１方向側に位置する第３領域に第１シリコーン樹脂部を設けたことにより、第１方向に沿って入り込んだ水分が接着層の内部に侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態のプリント配線板を適用したキーボードを備えるノート型パーソナルコンピュータの一部破断図を示す図である。
【図２】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードの分解斜視図である。
【図３】図２に示すキーボードの平面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】図３の領域Ｖを拡大した部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態のプリント配線板を適用したキーボードＫＢを備えるノート型のパーソナルコンピュータ１００の一部破断図を示す図である。破断部分において、キーボードＫＢの内部の構造を示す。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態のパーソナルコンピュータ１００は、ディスプレイを含む第１部材１００ａと、キーボードＫＢを含む第２部材１００ｂとを備える。第１部材１００ａと第２部材１００ｂは回動可能なノート型として構成してもよいし、タブレット端末として使えるように、ディスプレイを含む第１部材１００ａが第２部材１００ｂから分離可能なように構成してもよい。パーソナルコンピュータ１００のマザーボードは、第１部材１００ａ又は第２部材１００ｂのいずれに設けてもよい。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態のキーボードＫＢは、最上面に配置されたキートップＫＴと、このキートップＫＴの下側に設けられたキーモジュールＫＭと、このキーモジュールＫＭの下側に設けられたプリント配線板１０とを備える。
【００１５】
キートップＫＴは、使用者によって押圧される操作面を有する。キーモジュールＫＭは、キートップＫＴを指示するキーホルダと、ゴムで形成されたゴムカップとを有する。キートップＫＴの表面が下側に押されると、その押圧力によりゴムカップが押しつぶされて、プリント配線板１０を押圧し、スイッチがオン状態となる。キートップＫＴの押圧を解除すると、ゴムカップの形状が復元してスイッチがオフ状態となる。キートップＫＴの昇降の機構は特に限定されない。リンク機構などの機械的な部材を用いて、キートップＫＴの昇降及びスイッチのオンオフを実現してもよい。
【００１６】
図１に示すプリント配線板１０は、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２とを有する。図２は、図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板１０の分解斜視図である。第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２は、それらの間にスペーサ１３を介して積層される。図３は、第１絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び第２絶縁性基材１２が積層されたプリント配線板１０の平面図を示す。図３では、第１電極１１ａ，第２電極１２ａを透視して示す。
【００１７】
本実施形態の第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、７５［μｍ］の第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２を用いる。
【００１８】
本実施形態のプリント配線板１０の第１絶縁性基材１１は、複数の第１電極１１ａを有する。第１電極１１ａは、第１絶縁性基材１１の下側の主面（図２の−ｚ方向側の主面）に設けられている。第２絶縁性基材１２は、複数の第２電極１２ａを有する。第２電極１２ａは、第２絶縁性基材１２の上側の主面（図２の＋ｚ方向側の主面）に設けられている。
【００１９】
第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２との間には、スペーサ１３が配置される。スペーサ１３には、第１電極１１ａ，第２電極１２ａに対応する各位置に開口部１３ａが形成されている。スペーサ１３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、スペーサ１３の厚さは、１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、５０［μｍ］のスペーサ１３を用いる。
【００２０】
第１電極１１ａは図中＋ｚ／−ｚ方向に沿って上下に移動する可動接点である。第１電極１１ａの移動に伴い、スペーサ１３の開口部を介して接離する第１電極１１ａと第２電極１２ａとはスイッチ１０ａを構成する。第１電極１１ａと第２電極１２ａは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。本実施形態では、銀を用いて第１電極１１ａと第２電極１２ａを形成する。第１電極１１ａと第２電極１２ａの厚さは、５［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、７［μｍ］以上１５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、第１電極１１ａと第２電極１２ａの厚さ１０［μｍ］とする。
【００２１】
第１絶縁性基材１１の端部には、所定の第１方向に沿ってテール部１１Ｔが設けられている。本実施形態のテール部１１Ｔは、矩形の第１絶縁性基材１１の一辺から外側の第１方向（図中−ｙ方向）に沿って延在する。テール部１１Ｔには、第１電極１１ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１１Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。−ｙ方向に延びるテール部１１Ｔの端部１１ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。同様に、第２絶縁性基材１２の端部には、テール部１２Ｔが設けられている。テール部１２Ｔには、第２電極１２ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１２Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。テール部１２Ｔの端部１２ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。
【００２２】
プリント配線板１０をパーソナルコンピュータ１００に組み込む際には、テール部１１Ｔの端部１１ＴＣ及びテール部１２Ｔの端部１２ＴＣが、約１８０度折り曲げられる。このように、テール部１１Ｔを折り曲げる際には、第１絶縁性基材１１の端部（テール部１１Ｔの付け根）には、応力がかかる。同様に、テール部１２Ｔを折り曲げる際には、第２絶縁性基材１２の端部（テール部１２Ｔの付け根）には、応力がかかる。このように折り曲げ時に応力がかかるテール部１１Ｔの付け根には、折り曲げられる部分の強度を補うための補強層２０が設けられてもよい（図３参照）。同様に、テール部１２Ｔの付け根にも、補強層２０が設けられてもよい。補強層２０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。
【００２３】
以下、図４に基づいて、本実施形態のプリント配線板１０について説明する。図４は、図３に示すIV−IV線に沿う断面図であり、図２に示すスイッチ１０ａの断面構造を示す図である。
【００２４】
図３に示すように、本実施形態のプリント配線板１０は、第１絶縁性基材１１と、第１絶縁性基材１１の一方主面上（図中＋ｚ方向側の主面上）の第１領域Ａ１に設けられた第１電極１１ａと、第１領域Ａ１に対して第１方向側（例えば、図中＋ｘ方向側又は−ｘ方向側、以下同じ）に位置する第２領域Ａ２に設けられた第１接着部１４を備える。また、第２領域Ａ２に対して、第１電極１１ａに対する第１接着部１４が存在する方向と同じ方向である、第１方向側（＋ｘ方向側又は−ｘ方向側）に位置する第３領域Ａ３に設けられた第１シリコーン樹脂部１５を備える。つまり、一の方向に沿って、第１電極１１ａ、第１接着部１４、第１シリコーン樹脂部１５が、この順序で配置される。つまり、第１電極１１ａの最も近くに配置される第１接着部１４の外側に、第１シリコーン樹脂部１５が配置される。第１電極１１ａと第１接着部１４との距離は、第１電極１１ａと第１シリコーン樹脂部１５との距離よりも短い。
【００２５】
本実施形態の第１方向は、プリント配線板１０の中央側から外延側へ向かう方向であることが好ましい。これにより、プリント配線板１０の中央側から外延側へ向かって、第１電極１１ａ、第１接着部１４、第１シリコーン樹脂部１５を配置することができる。プリント配線板１０の中央から第１電極１１ａまでの距離は、プリント配線板１０の中央から第１接着部１４までの距離よりも短い。プリント配線板１０の中央から第１接着部１４までの距離は、プリント配線板１０の中央から第１シリコーン樹脂部１５までの距離よりも短い。これにより、第１シリコーン樹脂部１５が堰となり、パーソナルコンピュータ１００などの電子機器の外部から水分が侵入することを防止できる。
【００２６】
また、本実施形態のプリント配線板１０は、第１絶縁性基材１１の下側層に、第２絶縁性基材１２を備える。本実施形態のプリント配線板１０は、第１絶縁性基材１１の第１電極１１ａに対応する領域に開口部１３ａが設けられたスペーサ１３を備える。第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２とは、スペーサ１３を挟んで対向するように配置される。
【００２７】
第２絶縁性基材１２は、第１絶縁性基材１１と同様の構成を有する。第２絶縁性基材１２は、その一方主面上（図中−ｚ方向側の主面上）の第４領域Ａ４に設けられ、開口部１３ａを介して第１電極１１ａと接触及び離隔が可能な第２電極１２ａを有する。第２絶縁性基材１２の第４領域Ａ４のｘｙ座標領域と、第１絶縁性基材１１の第１領域Ａ１のｘｙ座標領域とは、少なくとも一部が重複する。第４領域Ａ４の外延のｘｙ座標領域と第１領域Ａ１の外延のｘｙ座標領域とは異なってもよい。第２絶縁性基材１２は、第４領域Ａ４に対して第１方向側（例えば、＋ｘ方向側又は−ｘ方向側、以下同じ）に位置する第５領域Ａ５に設けられた第２接着部１４を備える。また、第５領域Ａ５に対して、第２電極１２ａに対する第２接着部１４が存在する方向と同じ方向である、第１方向側（＋ｘ方向側又は−ｘ方向側）に位置する第６領域Ａ６に設けられた第２シリコーン樹脂部１５を備える。つまり、第１方向に沿って、第２電極１２ａ、第２接着部１４、第２シリコーン樹脂部１５が、この順序で配置される。第２電極１２ａの最も近くに配置第２接着部１４が配置され、その外側に第２シリコーン樹脂部１５が配置される。第２電極１２ａと第２接着部１４との距離は、第２電極１２ａと第２シリコーン樹脂部１５との距離よりも短い。
第２絶縁性基材１２においても、第１方向は、プリント配線板１０の中央側から外延側へ向かう方向であることが好ましい。
【００２８】
第１絶縁性基材１１において第１接着部１４が形成される第２領域Ａ２の外延のｘｙ座標領域と、第２絶縁性基材１２において第２接着部１４が形成される第５領域Ａ５の外延のｘｙ座標領域とは、異なってもよい。第２領域Ａ２の外延のｘｙ座標領域と第５領域Ａ５の外延のｘｙ座標領域とは、一部が重複してもよい。
【００２９】
同様に、第１絶縁性基材１１において第１シリコーン樹脂部１５が形成される第３領域Ａ３の外延のｘｙ座標領域と、第２絶縁性基材１２において第２シリコーン樹脂部１５が形成される第６領域Ａ６の外延のｘｙ座標領域とは、異なってもよい。第３領域Ａ３の外延のｘｙ座標領域と第６領域Ａ６の外延のｘｙ座標領域とは、一部が重複してもよい。
【００３０】
本実施形態の第１接着部１４，第２接着部１４の材料としては、アクリル系樹脂や、スチレンゴム、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。特に限定されないが、第１接着部１４，第２接着部１４の厚さは５［μｍ］以上７５［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１０［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、第１接着部１４，第２接着部１４の厚さを２０［μｍ］とする。また、第１接着部１４，第２接着部１４の幅は、０．３［ｍｍ］以上２［ｍｍ］以下とすることができる。好ましくは、０．７［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、第１接着部１４，第２接着部１４の幅を１［ｍｍ］とする。
【００３１】
本実施形態の第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の材料としては、シリコーン樹脂（ケイ素樹脂）の単体材料又は他の物質との混合材料を用いることができる。本実施形態では、加熱硬化型の接着性シリコーンを用いる。本実施形態では、第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の材料として、信越化学工業株式会社製のシリコーンペーストＫＥ−１８３１，ＫＥ１８３３を用いる。
【００３２】
第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の厚さは３［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、５［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の厚さを１０［μｍ］とする。また、第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の幅は、０．２［ｍｍ］以上１［ｍｍ］以下とすることができる。好ましくは、０．３［ｍｍ］以上０．８［ｍｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、第１シリコーン樹脂部１５、第２シリコーン樹脂部１５の幅を０．５［ｍｍ］とする。
【００３３】
なお、第１絶縁性基材１１の第１接着部１４と第２絶縁性基材１２の第２接着部１４は、同じ機能を備えるので、同じ符号を付して説明する。第１絶縁性基材１１の第１シリコーン樹脂部１５と第２絶縁性基材１２の第２シリコーン樹脂部１５は、同じ機能を備えるので、同じ符号を付して説明する。
【００３４】
特に限定されないが、第１シリコーン樹脂部１５の高さｔ１１５は、第１接着部１４の高さｔ１１４の高さ未満とする。同様に、第２シリコーン樹脂部１５の高さｔ２１５は、第２接着部１４の高さｔ２１４の高さ未満とする。これにより、第１シリコーン樹脂部１５と第１接着部１４との間の空間が密封されないようにする。第１シリコーン樹脂部１５と第１接着部１４との間の空間が密封されると、その圧力によりキーボードＫＢの操作感に影響を与える。本実施形態では、第１シリコーン樹脂部１５の高さｔ１１５を、第１接着部１４の高さｔ１１４の高さ未満として、その空間を解放するので、キーボードＫＢの操作に影響を与えないようにできる。
【００３５】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０は、キーボードＫＢの第１電極１１ａの周囲の空間から空気、不活性ガス、窒素ガスなどの工業用ガスなどの気体を排出させるエアーベントを有する。エアーベントは、キーボードＫＢの内部空間と外部空間とを連通させてもよい。防水性の高いキーボードＫＢなどでは、その周囲が接着層で覆われていて、キーボードＫＢの内部空間が外部空間につながらない場合もある。このような場合には、エアーベントは、キーボードＫＢの第１電極１１ａの周囲の気体がエアーベントを介して移動可能であればよい。図５に、本実施形態のエアーベントの態様を示す。図５は、図３に示すＶ領域に対応する部分領域の第１絶縁性基材１１又は第２絶縁性基材１２の平面図である。第１絶縁性基材１１（又は第２絶縁性基材１２）の一方主面には、第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）と、第１接着部１４（又は第２接着部１４）と、第１シリコーン樹脂部１５（又は第２シリコーン樹脂部１５）とが設けられている。先述したように、第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）から任意の第１方向側に沿って（外側に向かって）、第１接着部１４（又は第２接着部１４）、第１シリコーン樹脂部１５（又は第２シリコーン樹脂部１５）が設けられている。
【００３６】
本実施形態のプリント配線板１０において、第１接着部１４（又は第２接着部１４）と第１シリコーン樹脂部１５（又は第２シリコーン樹脂部１５）とは、第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）の周囲の空間ＩＴから気体を排出させるエアーベントとして機能する開口部１６を形成する。ここで、気体の排出は、気体の移動の意味を含む。図５に示すように、キーボードＫＢの内部空間ＩＴが外部空間ＯＴにつながっている場合には（筐体に空気穴が有る場合には）、開口部１６は、キーボードＫＢの内部空間ＩＴと外部空間ＯＴとを連通させる。キーボードＫＢの内部空間ＩＴが外部空間ＯＴにつながっていない場合には、キーボードＫＢの内部空間ＩＴのうちの一つの内部空間ＩＴ内の空気（気体）を、開口部１６を介して、それ以外の内部空間ＩＴに移動させればよい。
【００３７】
本実施形態のプリント配線板１０は、図５に示すように、第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）を取り巻く外周のうち、一部の領域において、第１接着部１４（又は第２接着部１４）、第１シリコーン樹脂部１５（又は第２シリコーン樹脂部１５）が形成されていない。この第１接着部１４（又は第２接着部１４）、第１シリコーン樹脂部１５（又は第２シリコーン樹脂部１５）の欠損部は、開口部１６を構成する。第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）の周囲の空間ＩＴから気体を排出させるエアーベントは、この開口部１６により形成される。
【００３８】
第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）の周囲の空間ＩＴの空気は、開口部１６を介して、矢印Ａｒに沿って、外部空間ＯＴへ流出可能である。これにより、第１電極１１ａ（又は第２電極１２ａ）の周囲の空間ＩＴが密封されないようにするので、キーボードＫＢの操作に影響を与えないようにできる。
【００３９】
＜実施例１＞
以下に、本発明をさらに具体化した実施例１，２について説明する。本実施形態のプリント配線板１０の防水性能を確認するために、比較例１に係るプリント配線板を準備した。防水性能は、マイグレーションテストにより行った。
【００４０】
実施例１〜２のサンプルを作製した。具体的に、以下の態様のサンプルを作製した。所定の大きさで厚さ７５［μｍ］のＰＥＴ製の第１絶縁性基材１１を準備する。第１絶縁性基材１１の一方主面に、銀による第１電極１１ａを形成した。第１電極１１ａの厚さは１０［μｍ］、幅は０．４［ｍｍ］であった。この第１電極１１ａの第１方向側に、第１接着部１４を設けた。第１接着部１４の厚さは２０［μｍ］、幅は１［ｍｍ］であった。この第１接着部１４の第１方向側に、第１シリコーン樹脂部１５を設けた。実施例１のプリント配線板においては、信越化学工業株式会社製のシリコーンペーストＫＥ−１８３１を用いて第１シリコーン樹脂部１５を形成した。実施例２のプリント配線板においては、信越化学工業株式会社製のシリコーンペーストＫＥ−１８３３を用いて第１シリコーン樹脂部１５を形成した。実施例１及び２のいずれにおいても、第１シリコーン樹脂部の厚さは１０［μｍ］、幅は０．５［ｍｍ］であった。
【００４１】
比較例１のサンプルを作製した。具体的に、所定の大きさで厚さ７５［μｍ］のＰＥＴ製の絶縁性基材を準備する。絶縁性基材の一方主面に、銀による導電層を形成した。導電層の厚さは１０［μｍ］、幅は０．４［ｍｍ］であった。この導電層の第１方向側に、接着部を設けた。接着部の厚さは２０［μｍ］、幅は１［ｍｍ］であった。
実施例１、２と比較例２の構成において、シリコーン樹脂部の有無以外については、すべて共通させた。
【００４２】
作製した各サンプル（実施例１〜３、比較例１〜２）についてそれぞれマイグレーションテストを実行した。
【００４３】
マイグレーションテストは、以下の手法により行った。室温において、上記手法により準備したサンプルに所定量の水を同じ手法で垂らして、サンプルの表面に水を付着させた。この状態のサンプルに、キーエンス社製のNR-2000を用いて、所定の直流電圧（５Ｖ）を印加した。所定の測定環境下において、経時的（７２時間）に電圧変化を観察した。そして、サンプルと並列接続された抵抗の電圧変化に基づいて、銀マイグレーションによる短絡現象の発生を観察した。各サンプル（実施例１〜２、比較例１）について、短絡現象が発生した場合にはマイグレーションが発生したと評価した。短絡現象が生じたか否かを評価した。評価結果を表１に示した。
【表１】
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【００４４】
以上のように、シリコーン樹脂部１５を形成した実施例１、実施例２のプリント配線板１０にはマイグレーションが起きなかったが、シリコーン樹脂部を形成しない比較例１のプリント配線板にはマイグレーションが発生した。実施例１と実施例２とではシリコーン樹脂部１５の材料を変えたが、いずれにおいてもマイグレーションは発生しなかった。このように、本実施形態のプリント配線板１０は、第１電極１１ａの第１方向側に第１接着部１４を設け、第１接着部１４の第１方向側にさらにシリコーン樹脂部１５を設けることにより、シリコーン樹脂部１５が堰となり、外部からの水の侵入を抑制できた。この結果、マイグレーションの発生を抑制でき、プリント配線板１０の特性を向上させることができた。
【００４５】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００４６】
１…パーソナルコンピュータ
ＫＢ…キーボード
ＫＴ…キートップ
ＫＭ…キーモジュール
１０…プリント配線板
１０ａ…スイッチ
１１…第１絶縁性基材
１１ａ…第１電極
１１Ｔ…（第１絶縁性基材の）テール部
１２…第２絶縁性基材
１２ａ…第２電極
１２Ｔ…（第２絶縁性基材の）テール部
１３…スペーサ
１３ａ…開口部、エアーベント
１４…接着部
１５…シリコーン樹脂部
１６…開口部
Ａ１…第１領域
Ａ２…第２領域
Ａ３…第３領域
Ａ４…第４領域
Ａ５…第５領域
Ａ６…第６領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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