(57)【要約】【課題】ブレードの摩耗量を正確に検出することができるダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法を提供する。【解決手段】ブレード２８の回転軸とマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における不変の第１距離ａを取得する。ブレード２８の回転軸とブレード２８の外周端の刃先とのＺ方向における変動する第２距離ｂを取得する。ブレード２８の回転軸とマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における変動する第３距離ｃを取得する。摩耗量演算部７４が、基準値である第１距離ａに対する第３距離ｃの変動値に基づいて第２距離ｂを補正し、温度変化に起因する第２距離ｂの誤差の成分を取り除く。摩耗量演算部７４が、補正した第２距離ｂをブレードの既知の初期半径値から減算する。【選択図】図４
2016186958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる円盤状のブレードと、前記ウェーハを載置して前記ブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるテーブルとを有し、前記ブレードによって前記ウェーハに切削加工を行うダイシング装置において、
前記ブレードの支持部材に取り付けられ、前記ブレードとともにＺ方向に移動されるマスタ部材と、
前記ブレードの回転軸と前記マスタ部材の先端とのＺ方向における不変の第１距離を取得する第１距離取得手段と、
前記ブレードの回転軸と前記ブレードの外周端とのＺ方向における変動する第２距離を取得する第２距離取得手段と、
前記ブレードの回転軸と前記マスタ部材の先端とのＺ方向における変動する第３距離を取得する第３距離取得手段と、
前記第１距離に対する前記第３距離の変動値に基づいて、前記第２距離を補正するとともに、補正した補正値を前記ブレードの既知の初期半径値から減算することにより前記ブレードの摩耗量を算出する摩耗量算出手段と、を備える、
ダイシング装置。
【請求項２】
前記第１距離取得手段は、前記マスタ部材をＺ方向に移動させ、前記マスタ部材の先端を前記テーブルに接触させたときの、前記テーブルに対する前記ブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、前記第１距離を取得する、
請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記第２距離取得手段及び第３距離取得手段は、投光手段と受光手段とからなる光学式検出手段を有し、
前記第２距離取得手段は、前記投光手段と前記受光手段との間で光軸に直交するＺ方向に前記ブレードを移動させ、前記ブレードによって検出光を徐々に遮光していき、予め設定された受光量に到達したときの、前記光学式検出手段に対する前記ブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、前記第２距離を取得し、
前記第３距離取得手段は、前記投光手段と前記受光手段との間で光軸に直交するＺ方向に前記ブレードを移動させ、前記マスタ部材によって検出光を徐々に遮光していき、予め設定された受光量に到達したときの、前記光学式検出手段に対する前記ブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、前記第３距離を取得する、
請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記マスタ部材は、低熱膨張材料によって製造される、
請求項１、２又は３に記載のダイシング装置。
【請求項５】
ウェーハに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる円盤状のブレードと、前記ウェーハを載置して前記ブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるテーブルとを有し、前記ブレードによって前記ウェーハに切削加工を行うダイシング装置によるダイシング方法において、
前記ブレードの支持部材に取り付けられ、前記ブレードとともにＺ方向に移動されるマスタ部材と、
前記ブレードの回転軸と前記ブレードの支持部材に取り付けられたマスタ部材の先端とのＺ方向における不変の第１距離を取得する第１距離取得工程と、
前記ブレードの回転軸と前記ブレードの外周端とのＺ方向における変動する第２距離を取得する第２距離取得工程と、
前記ブレードの回転軸と前記マスタ部材の先端とのＺ方向における変動する第３距離を取得する第３距離取得工程と、
前記第１距離に対する前記第３距離の変動値に基づいて、前記第２距離を補正するとともに、補正した補正値を前記ブレードの既知の初期半径値から減算することにより前記ブレードの摩耗量を算出する算出工程と、
前記算出工程によって算出された前記ブレードの摩耗量に基づいて、前記ブレードのＺ方向の切り込み送り量を変更する変更工程と、を備える、
ダイシング装置によるダイシング方法。
【請求項６】
前記第２距離取得工程、前記第３距離取得工程、前記算出工程、及び前記変更工程を繰り返し行う、
請求項５に記載のダイシング装置によるダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法に係り、特にブレードの外周端の刃先の摩耗を検出するダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを有する複数の半導体素子が形成されたウェーハは、ダイシング装置によって切断又は溝入れ加工が施される。ダイシング装置は、スピンドルによって高速回転される薄い円盤状のブレードと、ウェーハを吸着保持するテーブルと、を備え、高速回転するブレードの外周端の刃先をウェーハに接触させることにより加工を行う。テーブルとブレードは、ダイシング装置に備えられたＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動機構部によって相対的に移動される。これによって、ダイシング装置はウェーハに対して様々な形状の加工を施すことができる。
【０００３】
また、ダイシング装置では、ブレードによるウェーハの切り残し量を、予め設定された設定値と一致させることが重要である。ウェーハの切り残し量を設定値に一致させるには、ブレードの回転軸の位置を高精度で位置決めする処理、すなわち、カッターセットと称される処理を定期的に行うことが必要である。そして、カッターセットにおいては、ブレードの外周端の刃先の摩耗量を検出し、刃先の摩耗量に基づいてブレードの回転軸の位置を補正することにより、ウェーハの切り残し量を設定値に一致させている。
【０００４】
ブレードの刃先の摩耗量を計測する装置としては、ブレードをテーブルに向けてＺ方向に下降させ、ブレードの刃先がテーブルに接触した位置を電気的導通により検出し、このときのブレードの回転軸の位置に基づいて摩耗量を計測する接触式カッターセット装置が知られている。接触式カッターセット装置によれば、ブレードの刃先をテーブルに直接接触させるので、ブレードの刃先の摩耗量を直接計測することができる。
【０００５】
しかしながら、接触式カッターセット装置は、ブレードの刃先をテーブルに接触させるため、ブレードにダメージを与えるおそれがある。
【０００６】
そこで、ブレードにダメージを与えないカッターセット装置として、特許文献１に開示された光学式カッターセット装置が知られている。
【０００７】
光学式カッターセット装置は、投光手段と受光手段とを有し、投光手段と受光手段との間で光軸に直交するＺ方向にブレードを移動させ、ブレードによって検出光を徐々に遮光していき、予め設定された受光量に到達したときのブレードの回転軸の位置を検出し、この位置を基準としてブレードの回転軸の位置を補正する。
【０００８】
また、光学式カッターセット装置によってブレードの摩耗量を計測する場合は、加工前にブレードを検出光に向けて下降させ、ブレードが検出光を遮った位置を記録する。ウェーハの加工後に再びブレードを検出光に向けて下降させ、検出光を遮った位置を記録し、この位置と先に記録した位置との差をブレードの摩耗量として計測している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２３４３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された従来のダイシング装置では、光学式カッターセット装置の温度変化等に起因する微小なＺ方向の位置ずれを考慮することなく、カッターセットを実施している。このため、光学式カッターセット装置による摩耗量の検出結果は、光学式カッターセット装置のＺ方向の位置ずれを含むので、ブレードの摩耗量のみを正確に検出することが困難であった。よって、ウェーハの切り残し量を設定値に確実に一致させることが難しいという問題があった。
【００１１】
また、ダイシング装置では、テーブルにおいても温度変化によってＺ方向に位置ずれが生じている。したがって、光学式カッターセット装置の場合には、テーブルのＺ方向の位置ずれも考慮してカッターセットを行うことが要求される。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの摩耗量を正確に検出することができるダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のダイシング装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、ウェーハに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる円盤状のブレードと、ウェーハを載置してブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるテーブルとを有し、ブレードによってウェーハに切削加工を行うダイシング装置において、ブレードの支持部材に取り付けられ、ブレードとともにＺ方向に移動されるマスタ部材と、ブレードの回転軸とマスタ部材の先端とのＺ方向における不変の第１距離を取得する第１距離取得手段と、ブレードの回転軸とブレードの外周端とのＺ方向における変動する第２距離を取得する第２距離取得手段と、ブレードの回転軸とマスタ部材の先端とのＺ方向における変動する第３距離を取得する第３距離取得手段と、第１距離に対する第３距離の変動値に基づいて、第２距離を補正するとともに、補正した補正値をブレードの既知の初期半径値から減算することによりブレードの摩耗量を算出する摩耗量算出手段と、を備える。
【００１４】
本発明のダイシング装置によるダイシング方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、ウェーハに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる円盤状のブレードと、ウェーハを載置してブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるテーブルとを有し、ブレードによってウェーハに切削加工を行うダイシング装置によるダイシング方法において、ブレードの支持部材に取り付けられ、ブレードとともにＺ方向に移動されるマスタ部材と、ブレードの回転軸とブレードの支持部材に取り付けられたマスタ部材の先端とのＺ方向における不変の第１距離を取得する第１距離取得工程と、ブレードの回転軸とブレードの外周端とのＺ方向における変動する第２距離を取得する第２距離取得工程と、ブレードの回転軸とマスタ部材の先端とのＺ方向における変動する第３距離を取得する第３距離取得工程と、第１距離に対する第３距離の変動値に基づいて、第２距離を補正するとともに、補正した補正値をブレードの既知の初期半径値から減算することによりブレードの摩耗量を算出する算出工程と、算出工程によって算出されたブレードの摩耗量に基づいて、ブレードのＺ方向の切り込み送り量を変更する変更工程と、を備える。
【００１５】
本発明の一態様によれば、第１距離取得工程において、ブレードの回転軸とマスタ部材の先端とのＺ方向における不変の第１距離を、第１距離取得手段によって取得する。温度変化及びブレードの摩耗に起因して変動する、後述の第２距離及び第３距離に基づいて、ブレードの摩耗量を正確に算出する際に、第１距離が基準値となる。
【００１６】
次に、第２距離取得工程において、ブレードの回転軸とブレードの外周端とのＺ方向における変動する第２距離を、第２距離取得手段によって取得する。第２距離は、ブレードの半径であり、ブレードの摩耗に起因して変動する距離である。
【００１７】
次に、第３距離取得工程において、ブレードの回転軸とマスタ部材の先端とのＺ方向における変動する第３距離を、第３距離取得手段によって取得する。第３距離は、温度変化に起因して変動する距離である。
【００１８】
次に、算出工程において、基準値である第１距離に対する第３距離の変動値に基づいて、算出手段が第２距離を補正し、温度変化に起因する第２距離の誤差成分を取り除く。これにより、現在の正確な第２距離、すなわち、ブレードの半径を得ることができる。
【００１９】
次に、算出工程において、補正した第２距離をブレードの既知の初期半径値から減算する。これにより、ブレードの摩耗量を正確に検出することができる。
【００２０】
次に、変更工程において、算出工程によって算出されたブレードの摩耗量に基づいて、ブレードのＺ方向の切り込み送り量を変更する。これにより、ウェーハの切り残し量を設定値に確実に一致させることができる。
【００２１】
本発明の一態様は、第２距離取得工程、第３距離取得工程、算出工程、及び変更工程を繰り返し行うことが好ましい。
【００２２】
本発明の一態様によれば、ブレードによるウェーハの切り残し量を、予め設定された設定値と一致させる動作を繰り返し行うことができる。
【００２３】
本発明の一態様は、第１距離取得手段は、マスタ部材をＺ方向に移動させ、マスタ部材の先端をテーブルに接触させたときの、テーブルに対するブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、第１距離を取得することが好ましい。
【００２４】
本発明の一態様によれば、マスタ部材をテーブルに直接接触させて第１距離を取得するので、第１距離の計測精度が向上する。
【００２５】
本発明の一態様は、第２距離取得手段及び第３距離取得手段は、投光手段と受光手段とからなる光学式検出手段を有し、第２距離取得手段は、投光手段と受光手段との間で光軸に直交するＺ方向にブレードを移動させ、ブレードによって検出光を徐々に遮光していき、予め設定された受光量に到達したときの、光学式検出手段に対するブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、第２距離を取得し、第３距離取得手段は、投光手段と受光手段との間で光軸に直交するＺ方向にブレードを移動させ、マスタ部材によって検出光を徐々に遮光していき、予め設定された受光量に到達したときの、光学式検出手段に対するブレードの回転軸のＺ方向における距離を算出することにより、第３距離を取得することが好ましい。
【００２６】
本発明の一態様によれば、光学式検出手段によって第２距離及び第３距離を取得する。第２距離及び第３距離は、温度変化及びブレードの刃先の摩耗によって変動する距離であるが、接触式カッターセット装置と比較して、ブレードの刃先にダメージを与えないという利点がある。
【００２７】
第２距離と第３距離とを同一の光学式検出手段によって計測することにより、第２距離及び第３距離の温度変化によるＺ方向の誤差成分が等しくなるので、現在の正確な第２距離を取得することができる。
【００２８】
また、マスタ部材をテーブルに直接当接させて第１距離を取得し、光学式検出手段によって第２距離及び第３距離を取得するので、テーブルと光学式検出手段とを関連付けてブレードの刃先の摩耗量を計測することができる。すなわち、光学式検出手段単独で摩耗量を計測するものと比較して、摩耗量の計測精度が大幅に向上する。
【００２９】
本発明の一態様は、マスタ部材は、低熱膨張材料によって製造されることが好ましい。
【００３０】
本発明の一態様によれば、マスタ部材を低熱膨張材料製とすることにより、温度変化によるマスタ部材のＺ方向の熱膨張を抑えることができるので、計測精度がより一層向上する。
【発明の効果】
【００３１】
本発明のダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法によれば、ブレードの摩耗量を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態のダイシング装置の外観図
【図２】図１に示したダイシング装置の加工部の構成を示す斜視図
【図３】図１に示したダイシング装置のテーブルの平面図
【図４】カッターセット装置を構成する第１距離計測装置の説明図
【図５】カッターセット装置を構成する第２距離計測装置の説明図
【図６】カッターセット装置を構成する第３距離計測装置の説明図
【図７】カッターセット装置の構成を示すブロック図
【図８】（Ａ）は場合の第１距離ａ、第２距離ｂ、及び第３距離ｃの関係を示した説明図、（Ｂ）はブレードの刃先が摩耗し、かつブレード位置検出器及びマスタ位置検出位置が温度変化によりＺ方向に位置ずれしたことを示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置及びダイシング装置によるダイシング方法の好ましい実施形態について詳説する。
【００３４】
〔ダイシング装置１０の構成〕
図１は、実施形態のダイシング装置１０の外観図である。
【００３５】
ダイシング装置１０は、円盤状の複数枚の半導体ウェーハ（ウェーハ）Ｗが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート１２と、吸着パッド１４を有し、半導体ウェーハＷを装置各部に搬送する搬送装置１６と、半導体ウェーハＷを吸引保持するテーブル１８と、半導体ウェーハＷをダイシング加工する加工部２０と、ダイシング加工後の半導体ウェーハＷを洗浄し、乾燥させるスピンナ２２とを備えている。ダイシング装置１０の各部の動作は、制御手段としてのコントローラ２４によって制御される。
【００３６】
〈加工部２０〉
加工部２０には、カメラ２６が設けられる。このカメラ２６は、半導体ウェーハＷの表面を撮像して、半導体ウェーハＷを既知のパターンマッチング法によりアライメントするための部材として使用される。
【００３７】
加工部２０の内部には、対向配置された一対の円盤状のブレード２８と、ブレード２８を回転させる高周波モータ内蔵型のスピンドル３２とが設けられている。
【００３８】
図２は、加工部２０の構成を示す斜視図である。
【００３９】
スピンドル３２は、Ｚ移動機構部３４に取り付けられている。スピンドル３２は、Ｘ移動機構部３６及びＹ移動機構部３８によって、半導体ウェーハＷの表面に沿って相対的に移動される。
【００４０】
Ｘ移動機構部３６は、Ｘ方向に延設された一対のレール４０を備え、このレール４０にテーブル支持部材４２がスライド自在に搭載されている。また、Ｘ移動機構部３６は、テーブル支持部材４２をレール４０に沿ってＸ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００４１】
Ｙ移動機構部３８は、Ｙ方向に延設された一対のレール４４を備え、このレール４４にスライダ４６がスライド自在に支持されている。また、Ｙ移動機構部３８は、スライダ４６をレール４４に沿ってＹ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００４２】
スライダ４６は、Ｚ方向に延設された一対のレール４８を備え、このレール４８にＺ移動機構部３４のスライダ５０がスライド自在に支持されている。また、Ｚ移動機構部３４は、スライダ５０をレール４８に沿ってＺ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００４３】
ブレード２８はスピンドル３２によって、６０００ｒｐｍ〜８００００ｒｐｍで高速回転されるとともに、Ｙ移動機構部３８によって互いに独立してＹ方向のインデックス送りと、Ｚ移動機構部３４によってＺ方向の切り込み送りとがなされる。更に、半導体ウェーハＷを吸着保持するテーブル１８が、Ｘ移動機構部３６によってＸ方向の研削送りと、不図示のθ回転機構部によってθ方向に回転されるように構成されている。これらのＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向の動作によって高速回転するブレード２８の外周部の刃先が、半導体ウェーハＷに接触し、半導体ウェーハＷがＸ、Ｙ方向に切断又は溝入れ加工される。
【００４４】
ブレード２８は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードの他、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。
【００４５】
また、前述したＸ、Ｙ、Ｚ方向の送り量は、不図示のＸ、Ｙ、Ｚの各移動機構部を図１のコントローラ２４によって制御することによって調整される。コントローラ２４は、後述するカッターセット装置によって得られたブレード２８の外周端の刃先の摩耗量に基づき、Ｚ移動機構部３４によるＺ方向の切り込み送り量を制御し、半導体ウェーハＷの切断量又は切り残し量を設定値に一致させる。
【００４６】
図３は、テーブル１８の平面図である。
【００４７】
テーブル１８は、半導体ウェーハＷを吸着保持する、平面視円形状の吸着部５２と、吸着部５２の外側に配置されて吸着部５２を支持する、平面視リング状の本体５４とを備える。
【００４８】
吸着部５２は、テーブル１８の中心軸１８Ａを中心とする円形状に構成される。また、吸着部５２は、多孔質部材によって構成されており、不図示の真空源に真空経路を介して接続されている。真空源を駆動することにより、真空経路の空気が吸引され、これによって半導体ウェーハＷが吸着部５２の表面に真空吸着保持される。また、本体５４の表面は、吸着部５２の表面に対して同一面上に位置され、この位置に後述するマスタ部材５６（図４参照）が当接される。
【００４９】
〔ダイシング装置１０の作用〕
図１のダイシング装置１０では、まず、複数枚の半導体ウェーハＷが収納されたカセットが、不図示の搬送装置、又は手動によってロードポート１２に載置される。載置されたカセットから半導体ウェーハＷが取り出され、搬送装置１６によってテーブル１８の表面に載置される。この後、半導体ウェーハＷの裏面が、テーブル１８の吸着部５２の表面に真空吸着保持される。これにより、半導体ウェーハＷがテーブル１８に保持される。
【００５０】
テーブル１８に保持された半導体ウェーハＷは、図１のカメラ２６によってその表面が撮像され、半導体ウェーハＷの表面に形成されたダイシングされるカットラインの位置とブレード２８との位置が、不図示のＸ、Ｙ、θ方向の各移動機構部によりテーブル１８の姿勢を調整して合わせられる。
【００５１】
位置合わせが終了し、ダイシング加工が開始されると、スピンドル３２が回転を開示し、ブレード２８が高速に回転するとともに、不図示のノズルから加工点に切削液が供給される。この状態で半導体ウェーハＷは、テーブル１８とともにＸ方向へ切削送りされるとともに、スピンドル３２が所定の高さまでＺ方向へ下がり、切削加工が行われる。
【００５２】
〔カッターセット装置６０〕
図４は、カッターセット装置６０を構成する第１距離計測装置６２の説明図であり、第１距離計測装置６２は、第１距離演算部（第１距離取得手段）６４を備える。
【００５３】
図５は、カッターセット装置６０を構成する第２距離計測装置６６の説明図であり、第２距離計測装置６６は、第２距離演算部（第２距離取得手段）６８を備える。
【００５４】
図６は、カッターセット装置６０を構成する第３距離計測装置７０の説明図であり、第３距離計測装置７０は、第３距離演算部（第３距離取得手段）７２を備える。
【００５５】
図７は、カッターセット装置６０の構成を示すブロック図である。
【００５６】
実施形態のカッターセット装置６０は、第１距離演算部６４によって演算された第１距離ａ、第２距離演算部６８によって演算された第２距離ｂ、及び第３距離演算部７２によって演算された第３距離ｃに基づき、摩耗量演算部（摩耗量演算手段）７４がブレード２８の刃先の摩耗量のみを計測し、その摩耗量に基づきＺ移動機構部３４を制御して、ブレード２８の回転軸の位置を補正し、ブレード２８による半導体ウェーハＷの切り残し量を設定値に一致させる。
【００５７】
なお、第２距離計測装置６６と第３距離計測装置７０は同一の計測装置であり、第２距離演算部６８と第３距離演算部７２も同一の演算部であるが、明細書では便宜的に別な装置及び部材として説明する。
【００５８】
〈第１距離計測装置６２〉
図４に示す第１距離計測装置６２は、スピンドル３２に固定された板状のマスタ部材５６を有する。マスタ部材５６の表面は、導電処理されており、同じく導電処理されたテーブル１８の本体５４に当接されることによって、テーブル１８と導通される。
【００５９】
第１距離演算部６４は、スピンドル３２をテーブル１８に向けてＺ方向に下降させ、マスタ部材５６の先端５６Ａがテーブル１８の本体５４の表面に接触した位置を電気的導通により検出し、このときの位置に基づいてブレード２８の回転軸２８Ａとマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における不変の第１距離ａを取得する。
【００６０】
〈第２距離計測装置６６〉
図５に示す第２距離計測装置６６は、光学式カッターセット装置（光学式検出手段）であるブレード位置検出器８０を有する。
【００６１】
ブレード位置検出器８０は、投光手段である光源８２、グラスファイバー８４、レンズ群８６、プリズム８８、９０、レンズ群９２、受光手段である受光部９４、データ処理部９６、及び第２距離演算部６８から構成される。
【００６２】
光源８２から出射された光束は、グラスファイバー８４を介してレンズ群８６により集光され、プリズム８８によってＹ方向に反射され、サンプリングエリア９８を形成した後、拡散する。拡散した光束は、プリズム９０によって反射され、レンズ群９２により集光されて受光部９４で受光される。
【００６３】
一方、ブレード２８は、ブレード位置検出器８０の真上からＺ方向に下降して、ブレード２８の刃先２８Ｂが２つのプリズム８８、９０間に形成されたサンプリングエリア９８の光束（検出光）を、光束の光軸と直交するＺ方向に遮る。受光部９４は、ブレード２８の刃先２８Ｂがサンプリングエリア９８の光束を遮ることによって生じる受光量の変化を電気信号に変換してデータ処理部９６に送信する。
【００６４】
データ処理部９６では、受光量をデータ処理する。第２距離演算部６８は、ブレード２８の下降移動によって徐々に遮光される検出光の受光量が、予め設定された受光量に到達したときの位置を、ブレード２８の回転軸２８Ａとブレード２８の刃先２８ＢとのＺ方向における変動する第２距離ｂとして取得する。
【００６５】
〈第３距離計測装置７０〉
図６に示す第３距離計測装置７０は、光学式カッターセット装置（光学式検出手段）であるマスタ位置検出器１００を有する。マスタ位置検出器１００と、図５に示したブレード位置検出器８０とは同一部材であるので、ここでは同一の符号を付して説明は省略する。
【００６６】
マスタ部材５６は、マスタ位置検出器１００の真上からＺ方向に下降して、マスタ部材５６の先端５６Ａが２つのプリズム８８、９０間に形成されたサンプリングエリア９８の光束を、光束の光軸と直交するＺ方向に遮る。受光部９４は、マスタ部材５６の先端５６Ａがサンプリングエリア９８の光束を遮ることによって生じる受光量の変化を電気信号に変換してデータ処理部９６に送信する。
【００６７】
データ処理部９６では、受光量をデータ処理する。第３距離演算部７２は、マスタ部材５６の下降移動によって徐々に遮光される検出光の受光量が、予め設定された受光量に到達したときの位置を、ブレード２８の回転軸２８Ａとマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における変動する第３距離ｃとして取得する。
【００６８】
〔カッターセット装置６０の作用〕
まず、図４の如く、ブレード２８の回転軸２８Ａとマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における不変の第１距離ａを、第１距離演算部６４によって取得する（第１距離取得工程）。
【００６９】
温度変化及びブレード２８の摩耗に起因して変動する、後述の第２距離ｂ及び第３距離ｃに基づいて、ブレード２８の摩耗量を正確に算出する際に、第１距離ａが基準値となる。
【００７０】
次に、図５の如く、ブレード２８の回転軸２８Ａとブレード２８の外周端の刃先２８ＢとのＺ方向における変動する第２距離ｂを、第２距離演算部６８によって取得する（第２距離取得工程）。第２距離ｂは、ブレード２８の半径に相当し、ブレード２８の摩耗に起因して変動する距離である。
【００７１】
次に、図６の如く、ブレード２８の回転軸２８Ａとマスタ部材５６の先端５６ＡとのＺ方向における変動する第３距離ｃを、第３距離演算部７２によって取得する（第３距離取得工程）。第３距離ｃは、温度変化に起因して変動する距離である。
【００７２】
なお、第３距離取得工程は、第１距離取得工程と第２距離取得工程との間に実施してもよい。
【００７３】
図８（Ａ）は、第１距離ａ、第２距離ｂ、及び第３距離ｃの関係を縦軸で示した説明図である。図８（Ｂ）は、ブレード２８の刃先２８Ｂが破線の位置から実線の位置まで摩耗し、かつブレード位置検出器８０及びマスタ位置検出器１００が破線の位置から実線の位置に温度変化によりＺ方向に位置ずれしたことを示す説明図である。
【００７４】
図８（Ａ）を参照しながら図７の摩耗量演算部７４は、基準値である第１距離ａに対する第３距離ｃの変動値を、第１距離ａから第３距離を減算することにより取得する。そして、減算して取得した値を第２距離ｂから減算して第２距離ｂを補正し、温度変化に起因する第２距離ｂの誤差成分を取り除く（算出工程）。これにより、現在の正確な第２距離ｂ、すなわち、ブレード２８の半径を得ることができる。
【００７５】
同様に図８（Ｂ）の如く、ブレード２８の刃先２８Ｂが摩耗した場合であって、ブレード位置検出器８０及びマスタ位置検出器１００が温度変化によりＺ方向に位置ずれした場合であっても、図７の摩耗量演算部７４は、基準値である第１距離ａに対する第３距離ｃ´の変動値に基づいて第２距離ｂ´を補正し、温度変化に起因する第２距離ｂ´の誤差成分を取り除く（算出工程）。これにより、現在の正確な第２距離ｂ´、すなわち、ブレード２８の半径を得ることができる。
【００７６】
次に、摩耗量演算部７４が、補正した第２距離ｂ、ｂ´（補正値）をブレード２８の既知の初期半径値Ｒから減算する（算出工程）。これにより、ブレード２８の摩耗量のみを正確に検出することができる。
【００７７】
次に、摩耗量演算部７４によって算出されたブレード２８の摩耗量に基づいて、ブレード２８のＺ方向の切り込み送り量を変更する（変更工程）。これにより、半導体ウェーハＷの切り残し量を設定値に確実に一致させることができる。
【００７８】
また、このような第２距離取得工程、第３距離取得工程、算出工程、及び変更工程を繰り返し行うことが好ましい。これにより、ブレード２８による半導体ウェーハＷの切り残し量を、予め設定された設定値と一致させる動作を繰り返し行うため、精度の高いダイシング加工を継続して実施することができる。
【００７９】
また、図４に示した第１距離演算部６４は、マスタ部材５６をＺ方向に移動させ、マスタ部材５６の先端５６Ａをテーブル１８の本体５４の表面に接触させたときの、テーブル１８に対するブレード２８の回転軸のＺ方向における距離を算出し、第１距離ａを取得している。
【００８０】
これにより、マスタ部材５６をテーブル１８に直接接触させて第１距離ａを取得するので、第１距離ａの計測精度が向上する。
【００８１】
また、図５及び図６に示したように、第２距離演算部６８及び第３距離演算部７２は、光源８２と受光部９４とからなる光学式カッターセット装置を用いて第２距離ｂ及び第３距離ｃを取得している。
【００８２】
これにより、ブレード２８の刃先２８Ｂにダメージを与えることなく、第２距離ｂを取得することができる。また、第２距離ｂと第３距離ｃとを同一の光学式カッターセット装置によって計測することにより、第２距離ｂ及び第３距離ｃの温度変化によるＺ方向の誤差成分が等しくなるので、現在の正確な第２距離ｂを取得することができる。
【００８３】
また、マスタ部材５６をテーブル１８に直接当接させて第１距離ａを取得し、光学式カッターセット装置によって第２距離ｂ及び第３距離ｃを取得するので、テーブル１８と光学式カッターセット装置とを関連付けてブレード２８の刃先の摩耗量を計測することができる。すなわち、光学式カッターセット装置単独で摩耗量を計測するものと比較して、摩耗量の計測精度が大幅に向上する。
【００８４】
また、マスタ部材５６を、セラミックス等の低熱膨張材料によって製造することが好ましい。マスタ部材５６を低熱膨張材料製とすることにより、温度変化によるマスタ部材５６のＺ方向の熱膨張を抑えることができるので、摩耗量の計測精度がより一層向上する。
【符号の説明】
【００８５】
Ｗ…半導体ウェーハ、１０…ダイシング装置、１２…ロードポート、１４…吸着パッド、１６…搬送装置、１８…テーブル、２０…加工部、２２…スピンナ、２４…コントローラ、２６…カメラ、２８…ブレード、３２…スピンドル、３４…Ｚ移動機構部、３６…Ｘ移動機構部、３８…Ｙ移動機構部、４０…レール、４２…テーブル支持部材、４４…レール、４６…スライダ、４８…レール、５０…スライダ、５２…吸着部、５４…本体、５６…マスタ部材、６０…カッターセット装置、６２…第１距離計測装置、６４…第１距離演算部、６６…第２距離計測装置、６８…第２距離演算部、７０…第３距離計測装置、７２…第３距離演算部、７４…摩耗量演算部、８０…ブレード位置検出器、８２…光源、８４…グラスファイバー、８６…レンズ群、８８…プリズム、９０…プリズム、９２…レンズ群、９４…受光部、９６…データ処理部、９８…サンプリングエリア、１００…マスタ位置検出器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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