(57)【要約】【課題】実装品質と生産性の向上を両立させることができる部品実装方法および部品実装システムを提供する。【解決手段】搬送経路を繰り返し搬送されるキャリアボードの上面に保持されたフレキシブル基板に部品を実装する過程で、作業コンベアが備えるバーコードリーダはキャリアボードに付された識別情報を読み取る。ホストコンピュータが備える固有情報更新処理部は、読み取った識別情報に関連づけられたキャリアボードの反り情報を含むキャリアボードの固有情報を取得する。そして、部品実装装置を構成する部品実装部は、キャリアボードの反り情報に基づいて実装高さを補正して部品をフレキシブル基板に実装する。【選択図】図９
2016111298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送経路を繰り返し搬送されるキャリアボードの上面に保持されたフレキシブル基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記キャリアボードに付された識別情報を読み取る識別情報読み取り工程と、
読み取った前記識別情報に関連づけられた、少なくとも前記キャリアボードの反り情報を含む前記キャリアボードの固有情報を取得する固有情報取得工程と、
取得した前記キャリアボードの反り情報に基づいて実装高さを補正して部品を前記フレキシブル基板に実装する部品実装工程と、
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記固有情報取得工程において取得した前記固有情報から前記キャリアボードの反りを測定する必要があるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において測定する必要があると判定された前記キャリアボードの反りを測定する測定工程と、
前記測定工程における測定結果に基づいて、前記固有情報に含まれる前記反り情報を更新する固有情報更新工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記固有情報には前記キャリアボードが前記搬送経路を搬送された搬送回数が含まれ、
前記固有情報取得工程において取得した前記搬送回数が所定回数に到達している場合に、前記判定工程において前記キャリアボードの反りを測定する必要があると判定することを特徴とする請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記固有情報には前記キャリアボードの反りを測定した最新の測定日が含まれ、
前記固有情報取得工程において取得した前記測定日から所定期限を経過している場合に、前記判定工程において前記キャリアボードの反りを測定する必要があると判定することを特徴とする請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項５】
搬送経路を繰り返し搬送されるキャリアボードの上面に保持されたフレキシブル基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記キャリアボードに付された識別情報を読み取る識別情報読み取り部と、
読み取った前記識別情報に関連づけられた、少なくとも前記キャリアボードの反り情報を含む前記キャリアボードの固有情報を記憶する記憶部と、
前記キャリアボードの反り情報に基づいて実装高さが補正された部品を前記フレキシブル基板に実装する部品実装部と、
を備えたことを特徴とする部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板に部品を実装する部品実装方法および部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
反り変形が生じた基板に対して、部品を保持した吸着ノズルを予め設定した高さ位置まで下降させると、部品が基板に押し付けられて損傷し、また、部品の実装位置がずれて実装不良が発生するおそれがある。そこで、従来、実装品質の観点から、基板上に設定された複数の測定箇所の高さを測定して基板の形状を近似する曲面モデルを想定し、その曲面モデルに基づいて基板に対する部品の実装高さ（吸着ノズルの下降高さ位置）を補正して部品を実装する方法が提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
ところで、実装対象がフィルム状のフレキシブル基板である場合、フレキシブル基板は平板状のキャリアボードに保持された状態で部品が実装される（例えば特許文献２を参照）。キャリアボードは、例えば金属製の材料から製作され、基板の生産に繰り返し使用されるが、キャリアボードは、基板をリフローするためにリフロー装置内を搬送される過程で加熱により反り変形を生じるおそれがある。キャリアボードに反り変形が生じていると、フレキシブル基板はその反り変形に倣って反った状態で保持される。そのため、実装対象がフレキシブル基板である場合、キャリアボードの反り変形は実装不良を招く要因となっていた。このような問題を解決するため、特許文献２に示す例では、キャリアボードに保持された基板の反りを測定し、測定結果に基づいてキャリアボードの使用の可否を判定するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／０６３７６３号
【特許文献２】特開２００７−１０９７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２を含む従来技術では、実装品質の観点から、実装の度に、基板の反りの測定を行うため、生産性が低下するという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、実装品質と生産性向上を両立させることができる部品実装方法および部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装方法は、搬送経路を繰り返し搬送されるキャリアボードの上面に保持されたフレキシブル基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記キャリアボードに付された識別情報を読み取る識別情報読み取り工程と、読み取った前記識別情報に関連づけられた、少なくとも前記キャリアボードの反り情報を含む前記キャリアボードの固有情報を取得する固有情報取得工程と、取得した前記キャリアボードの反り情報に基づいて実装高さを補正して部品を前記フレキシブル基板に実装する部品実装工程と、を含む。
【０００８】
本発明の部品実装システムは、搬送経路を繰り返し搬送されるキャリアボードの上面に保持されたフレキシブル基板に部品を実装する部品実装システムであって、前記キャリアボードに付された識別情報を読み取る識別情報読み取り部と、読み取った前記識別情報に関連づけられた、少なくとも前記キャリアボードの反り情報を含む前記キャリアボードの固有情報を記憶する記憶部と、前記キャリアボードの反り情報に基づいて実装高さが補正された部品を前記フレキシブル基板に実装する部品実装部と、を備えた。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装品質と生産性向上を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装システムの全体構成図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装装置の平面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装装置の部分側面図（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装システムで使用されるキャリアボードの平面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装システムで使用される固有情報の説明図
【図６】本発明の一実施の形態における部品実装システムで使用されるキャリアボードの上面の形状を近似する曲面モデルの説明図
【図７】本発明の一実施の形態における部品実装システムで使用されるキャリアボードの搬送回数と反り量との関係を表したグラフ
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装装置によって基板に部品を実装する際の動作を示す図
【図９】本発明の一実施の形態における部品実装方法のフローチャート
【図１０】本発明の一実施の形態における固有情報更新処理のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１１】
まず図１を参照して、本発明の一実施の形態における部品実装システムの全体構成について説明する。部品実装システム１は、フィルム状のフレキシブル基板（以下、単に「基板」と称する）２に部品が実装された実装基板を製造する機能を有する。この部品実装システム１は、印刷装置Ｍ１、印刷状態検査装置Ｍ２、作業コンベアＭ３、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５、およびリフロー装置Ｍ６を含んで構成される。各装置は基板２の搬送方向に沿って直列に配置されている。また、各装置はＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などの通信ネットワーク３を介してホストコンピュータ４と通信可能に接続されている。以下、基板２の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。また、水平面内に対して直交する方向をＺ方向と定義する。さらに、図１において紙面左側を上流、紙面右側を下流と定義する。
【００１２】
印刷装置Ｍ１は、基板２に設けられた電極にはんだペーストを印刷する。印刷状態検査装置Ｍ２は、基板２に印刷されたはんだペーストの状態を検査する。作業コンベアＭ３は、検査された基板２を部品実装装置Ｍ４に向けて搬送する。部品実装装置Ｍ４，Ｍ５は、基板２に部品を実装する。リフロー装置Ｍ６は、部品が実装された基板２を所定の温度プロファイルに従ってリフロー（加熱）する。
【００１３】
各装置Ｍ１〜Ｍ６は、Ｘ方向に延びた一対の搬送コンベアを有する基板搬送機構５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆを個別に備えている。基板搬送機構５Ａ〜５Ｆは基板２を搬送する機能を有し、Ｘ方向に沿って連結した状態で配置されている。基板２は、キャリアボード６に保持された状態で基板搬送機構５Ａ〜５Ｆによって搬送され、各装置Ｍ１〜Ｍ６において各種の作業を受ける。Ｘ方向に沿って連結した基板搬送機構５Ａ〜５Ｆは、基板２の搬送経路７を形成する。
【００１４】
キャリアボード６は、例えば、マグネシウム合金などの金属性の材料で製作された平板状の部材である。キャリアボード６の上面には粘着テープが設けられている。粘着テープに基板２を貼り付けることで、基板２はキャリアボード６に固定される。なお、基板２の形状に対応した溝をキャリアボード６の上面に形成し、溝に基板２をはめ込むことでキャリアボード６に基板２を固定させてもよい。キャリアボード６は、基板２を保持する基板保持手段となっている。本実施の形態では、１個のキャリアボード６に複数（４枚）の基板２が保持された例を示している。また、キャリアボード６の上面には、個々のキャリアボード６を識別するための識別情報が付与されたバーコード８が設けられている。
【００１５】
キャリアボード６は実装基板の製造に繰り返し使用される。すなわち、キャリアボード６は基板２を保持した状態で搬送経路７に繰り返し投入され、その都度、キャリアボード６はリフロー装置Ｍ６により基板２とともにリフローされる。
【００１６】
次に、印刷状態検査装置Ｍ２、作業コンベアＭ３、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５の構成について説明する。図１において、印刷状態検査装置Ｍ２は、前述した基板搬送機構５Ｂと、基板搬送機構５Ｂの上方で水平方向に移動自在な検査用カメラ９を備えている。基板搬送機構５Ｂと検査用カメラ９は、印刷状態検査装置Ｍ２が備える制御部１０（図４）によって制御される。検査用カメラ９は、検査対象となる基板２に印刷されたはんだペーストを撮像する。制御部１０に備えられた検査処理部１１（図４）は、検査用カメラ９を用いて取得した撮像データを認識処理することによって、基板２に印刷されたはんだペーストが位置ずれを起こしていないか、また、印刷量が不足していないかなどの判定を行う。
【００１７】
図１において、作業コンベアＭ３は基台１２を備えている。基台１２の上面には、前述した基板搬送機構５Ｃが設けられている。基板搬送機構５Ｃの上流側における上方の位置には、バーコードリーダ１３が設けられている。バーコードリーダ１３は、基板搬送機構５Ｃによってキャリアボード６が搬送される過程で、バーコード８からキャリアボード６の識別情報を読み取る。すなわち、バーコードリーダ１３は、キャリアボード６に付された識別情報を読み取る識別情報読み取り部となっている。読み取った識別情報はホストコンピュータ４に送信される。
【００１８】
次に図２および図３を参照して、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５について説明する。なお、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５は同一の構造であるため、ここでは部品実装装置Ｍ４についてのみ言及する。基台２０の略中央部には、前述した基板搬送機構５Ｄが設けられている。基板搬送機構５Ｄは、作業コンベアＭ３から搬出されたキャリアボード６を搬送して、所定の実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構５ＤのＹ方向における両側には部品供給部２１が設けられている。部品供給部２１には、複数のテープフィーダ２２がＸ方向に並んだ状態で配置されている。テープフィーダ２２は、キャリアテープに保持された部品Ｐを間欠送りして、後述する実装ヘッド２４による部品取り出し位置２２ａまで供給する機能を有している。
【００１９】
基台２０のＸ方向における端部にはＹ軸移動ビーム２３Ｙが設けられており、Ｙ軸移動ビーム２３Ｙには２基のＸ軸移動ビーム２３ＸがＹ方向に移動自在に設けられている。また、それぞれのＸ軸移動ビーム２３Ｘには実装ヘッド２４がＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸移動ビーム２３Ｙ、Ｘ軸移動ビーム２３Ｘは、実装ヘッド２４をＸ方向およびＹ方向に移動させるヘッド移動機構２３を構成する。
【００２０】
図３（ａ）において、実装ヘッド２４は部品Ｐを吸着して保持可能な複数の吸着ノズル２５を有している。吸着ノズル２５は上方に設けられたノズル昇降機構２６によって昇降し、また、図示しない回転機構によって水平回転する。吸着ノズル２５は、部品取り出し位置２２ａに供給された部品Ｐを吸着して取り出す。また、吸着ノズル２５は、基板２に対して下降することで、部品Ｐを基板２の電極位置２ａ（図３（ｂ））に搭載する。ヘッド移動機構２３および実装ヘッド２４は、基板２に部品Ｐを実装する部品実装部となっている。
【００２１】
実装ヘッド２４には高さセンサ２７が設けられている。高さセンサ２７は、レーザ変位系など計測軸方向の変位を非接触で測定可能な計測器であり、実装ヘッド２４とともに水平移動することができる。図３（ａ），（ｂ）において、高さセンサ２７は、キャリアボード６の上面に設定された複数の測定点Ｓ１〜Ｓ９にレーザ光を投射し（矢印ａ）、その反射光を受光する。これにより、高さセンサ２７は、測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さ（Ｚ方向における位置）を測定する。図３（ｂ）に示すように、測定点Ｓ１〜Ｓ９はキャリアボード６の上面に適宜分布するように水平位置（ＸＹ座標）が予め設定されている。高さセンサ２７による測定結果は、後述するキャリアボード６の上面の反り（反り変形状態）を測定するために用いられる。
【００２２】
図２において、Ｘ軸移動ビーム２３Ｘの下方には、実装ヘッド２４と一体となって移動する基板認識カメラ２８が設けられている。基板認識カメラ２８は、実装作業位置に位置決めされたキャリアボード６上の基板２を撮像する。また、部品供給部２１と基板搬送機構５Ｄとの間には部品認識カメラ２９が配設されている。部品供給部２１から部品Ｐを取り出した実装ヘッド２４が部品認識カメラ２９の上方に移動することで、部品認識カメラ２９は吸着ノズル２５に吸着された部品Ｐを下方から撮像する。
【００２３】
次に図４を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。ここでは、ホストコンピュータ４、印刷状態検査装置Ｍ２、作業コンベアＭ３、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５についてのみ言及する。ホストコンピュータ４は、記憶部３０、判定部３１、固有情報更新部３２を含んで構成される。
【００２４】
記憶部３０は、実装データ３３、部品データ３４、固有情報３５などを記憶する。実装データ３３は基板２に部品Ｐを実装するためのデータであり、例えば、基板２に設定された実装位置のＸＹ座標、部品Ｐの実装角度などの情報を含む。
【００２５】
部品データ３４は、部品Ｐに関する情報を含むデータであり、例えば、部品Ｐのサイズや形状に加え、吸着ノズル２５が下降して基板２に部品Ｐを搭載する際の下降ストローク、すなわち部品Ｐの実装高さに関する情報を含む。部品データ３４によって規定される実装高さは、図３（ａ）に示すキャリアボード６の基準面６ａ上に保持されている基板２の電極位置２ａに対して、部品Ｐを適切に押圧することができる数値に設定されている。基準面６ａとは、反りや変形のないフラットなキャリアボード６が搬送経路７に沿って搬送される状態におけるキャリアボード６の上面をさす。したがって、図３（ａ）に示すように、キャリアボード６に反りが生じている場合、キャリアボード６の上面と基準面６ａは一致しない。そのため、このようなキャリアボード６に保持された基板２に部品Ｐを実装する際には、反り量に応じて部品Ｐの実装高さを補正する必要がある。実装高さの具体的な補正方法は後述する。なお、「キャリアボード６の反り」には、上に凸の状態で湾曲した場合と、下に凸の状態で湾曲した場合の双方が含まれる。
【００２６】
固有情報３５は、個々のキャリアボード６の固有情報を示すものである。図５に示すように、固有情報３５は「キャリアボードＩＤ」３６、「搬送回数」３７、「最新測定日」３８、「反り情報」３９を含んで構成される。「キャリアボードＩＤ」３６は、個々のキャリアボード６の識別情報である。「搬送回数」３７は、基板搬送機構５Ａ〜５Ｆから構成される搬送経路７をキャリアボード６が搬送された回数であって、より厳密にいえばキャリアボード６がリフロー装置Ｍ６の内部を搬送された回数である。「最新測定日」３８は、キャリアボード６の反りを測定した最新の日を示す。
【００２７】
「反り情報」３９は、キャリアボード６の上面の反り情報を示すものである。「反り情報」３９には、例えば、高さセンサ２７によって測定されたキャリアボード６の測定点Ｓ１〜Ｓ９の測定結果や、図６に示す曲面モデル４０などが含まれる。曲面モデル４０は、キャリアボード６の上面に設定された測定点Ｓ１〜Ｓ９における基準面６ａからの変位量ｈ（図３（ａ））を基に、キャリアボード６の上面の全体の反りや変形の傾向を解析して数式化することにより導き出されるものである。曲面モデル４０は、全ての箇所がＸＹＺ座標系により表されるようになっている。
【００２８】
判定部３１は、作業コンベアＭ３が備えるバーコードリーダ１３で読み取ったキャリアボード６の識別情報と関連付けられている固有情報３５を参照し、固有情報３５からキャリアボード６の反りを測定する必要があるか否かを判定する。本実施の形態では、キャリアボード６の搬送回数が所定回数に達している場合、或いは、最新の測定日から所定期限を経過している場合に、判定部３１はキャリアボード６の反りを測定する必要があると判定する。
【００２９】
ここで、キャリアボード６に反りが生じる要因について説明する。キャリアボード６は種々の要因で反りを生じるが、代表的な要因として熱が挙げられる。例えば、リフロー装置Ｍ６によって基板２をリフローする過程で、基板２を保持したキャリアボード６は、リフロー装置Ｍ６の内部に形成された空間内を所定時間かけて搬送される。リフロー装置Ｍ６の内部の空間には温度が異なる複数のエリアが存在するが、各エリアは何れも高温であり、例えばはんだペーストを溶融させるために２５０°を超えるエリアも存在する。このリフロー装置Ｍ６の内部で発生する熱によって、キャリアボード６には反りが生じ易い。
【００３０】
また、キャリアボード６の反り量は、キャリアボード６が搬送経路７を搬送される回数、より厳密にいえばキャリアボード６がリフロー装置Ｍ６の内部を搬送される回数に応じて変動する。図７は、キャリアボード６の搬送回数と、反り量（基準面６ａからの変位量ｈ）との関係を表したグラフを示す。キャリアボード６は、リフロー装置Ｍ６の内部を最初に搬送されたとき、すなわち未使用状態のキャリアボード６がリフロー装置Ｍ６において初めてリフローされる１回目の搬送時に、反り量の変動が最も大きくなる傾向にある。そして、キャリアボード６の搬送回数が増加するに従って、搬送回数の前後における反り量の変動は徐々に小さくなる傾向にある。すなわち、キャリアボード６は最初にリフローされたときに変位量ｈの変動が大きく、搬送回数が増加するに従って変位量ｈの変動が小さくなる。
【００３１】
そこで、本実施の形態では、キャリアボード６の搬送回数が少ない間は反りを測定する間隔を狭め、搬送回数が増加するに従って反りを測定する間隔を徐々に広げるようにしている。例えば、キャリアボード６の反りの測定は、搬送回数が２，３，５，１０，２０，５０に到達した場合に行うように設定する。これにより、キャリアボード６の反りの測定回数を減らして生産性を向上させることができる。すなわち、本実施の形態の部品実装システム１によれば、実装品質と生産性向上を両立させることができる。なお、キャリアボード６の反りの測定は、リフロー装置Ｍ６よりも上流に配置された部品実装装置Ｍ４にキャリアボード６が搬入されたときに行われる。
【００３２】
また、個々のキャリアボード６は頻繁に使用されるとは限らず、例えば数ヶ月が経過した後に再び使用される場合がある。この間、キャリアボード６の取り扱いによっては反りが発生するおそれがある。そこで、本実施の形態では、キャリアボード６の搬送回数が反りの測定を行う条件を満たしていない場合であっても、反りを測定した最新の日から所定期限（例えば日数で換算）が経過している場合には、キャリアボード６の反り計測を行うようにしている。
【００３３】
固有情報更新部３２は、搬送経路７を搬送されるキャリアボード６に対応する固有情報３５を更新する。すなわち、固有情報更新部３２は、キャリアボード６が搬送経路７を搬送される毎に、固有情報３５に含まれるキャリアボード６の搬送回数を加算する。また、キャリアボード６の反りが測定されている場合、固有情報更新部３２は、固有情報３５に含まれる最新の測定日や反り情報を書き換える。すなわち、固有情報更新部３２は、キャリアボード６の上面の反りの測定結果に基づいて、固有情報３５に含まれる反り情報を更新する。
【００３４】
図４において、印刷状態検査装置Ｍ２が備える制御部１０は、検査処理部１１を含んで構成される。また、制御部１０は、基板搬送機構５Ｂ、検査用カメラ９と接続されている。
【００３５】
作業コンベアＭ３が備える制御部１４は、通信部１５を含んで構成される。また、制御部１４は、基板搬送機構５Ｃ、バーコードリーダ１３と接続されている。通信部１５は、通信ネットワーク３を介してホストコンピュータ４と接続されており、バーコードリーダ１３によって読み取ったキャリアボード６の識別情報をホストコンピュータ４に送信する。
【００３６】
部品実装装置Ｍ４，Ｍ５が備える制御部４１は、記憶部４２、機構駆動部４３、認識処理部４４、反り算出部４５、補正量算出部４６を含んで構成される。また、制御部４１は、基板搬送機構５Ｄ，５Ｅ、ヘッド移動機構２３、実装ヘッド２４、高さセンサ２７、基板認識カメラ２８、部品認識カメラ２９と接続されている。記憶部４２は、ホストコンピュータ４からダウンロードした実装データ３３や部品データ３４などを記憶する。
【００３７】
機構駆動部４３は、制御部４１によって制御されて、基板搬送機構５Ｄ，５Ｅ、ヘッド移動機構２３、実装ヘッド２４、ノズル昇降機構２６などを駆動する。これにより、基板２の搬送作業、部品Ｐの実装作業が実行される。なお、部品Ｐを基板２に実装する際、機構駆動部４３は、後述する補正量算出部４６によって算出された部品Ｐの実装高さの補正量に基づいてノズル昇降機構２６の駆動を制御する。これにより、吸着ノズル２５の下降ストロークが部品Ｐの実装高さの補正量に応じて調整される。
【００３８】
認識処理部４４は、基板認識カメラ２８と部品認識カメラ２９を用いて取得した撮像データを認識処理することにより、基板２と部品Ｐを検出する。基板２と部品Ｐの検出結果は、基板２に対して実装ヘッド２４を位置合わせする際に用いられる。
【００３９】
反り算出部４５は、高さセンサ２７による測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さの測定結果を演算処理する。これにより、図３（ａ）に示すように、反り算出部４５は、それぞれの測定点Ｓ１〜Ｓ９における基準面６ａからのＺ方向における変位量ｈを測定する。そして、反り算出部４５は、測定した変位量ｈに基づいてキャリアボード６の上面の形状を近似する曲面モデル４０を導き出す（図６）。これにより、キャリアボード６の上面の反りが測定される。高さセンサ２７および反り算出部４５は、キャリアボード６の反りを測定する測定部となっている。
【００４０】
測定点の数は、適宜変更してよい。なお、曲面モデル４０の精度は、測定点の数が多いほど高くなる。また、部品実装システム１には複数の部品実装装置Ｍ４，Ｍ５が含まれているが、高さセンサ２７による測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さの測定は、最も上流に配置された部品実装装置Ｍ４のみで行えばよい。その理由は、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５は隣接しているので、これらの装置の間で高さセンサ２７による測定結果は殆ど変らないと考えられるためである。
【００４１】
補正量算出部４６は、曲面モデル４０に基づいて部品Ｐの実装高さの補正量を算出する。図６を用いて説明すると、補正量算出部４６は、部品Ｐの実装位置ｍに対応するキャリアボード６のＸＹ座標値（ｘｍ，ｙｍ）から、曲面モデル４０のＸＹ座標値における変位量ｈであるＺ座標（ｚｍ）を算出する。この変位量ｈであるＺ座標値（ｚｍ）が、基板２に部品Ｐを実装する際の補正量として用いられる。
【００４２】
例えば、図８（ａ）に示すように、上に凸の状態で湾曲したキャリアボード６に保持されている基板２Ａに部品Ｐを実装する際、部品Ｐの実装位置に対応する基準面６ａからの変位量ｈ１が部品Ｐの実装高さの補正量となる。補正量算出部４６は、基準面６ａに対応して予め設定された部品Ｐの実装高さから変位量ｈ１を減算する。吸着ノズル２５は、補正された部品Ｐの実装高さに基づいて下降し（図８（ｂ）に示す矢印ｂ）、基板２Ａに部品Ｐを搭載する。これにより、基板２に部品Ｐが過度に押し込められて損傷する事態を防止することができる。このように、部品実装部は、キャリアボード６の反り情報に基づいて実装高さが補正された部品Ｐを基板２に実装する。
【００４３】
本発明の部品実装システム１は以上のように構成される。次に図９および図１０を参照して、部品実装方法について説明する。まず、印刷装置Ｍ１はキャリアボード６に保持された基板２の電極位置２ａにはんだペーストを印刷する（ＳＴ１：印刷工程）。基板２にはんだペーストが印刷された後、キャリアボード６は印刷状態検査装置Ｍ２へ送られる。次いで、印刷状態検査装置Ｍ２は、基板２に印刷されたはんだペーストの状態を検査する（ＳＴ２：検査工程）。基板２の検査が終了した後、キャリアボード６は作業コンベアＭ３へ送られる。
【００４４】
次いで、キャリアボード６の固有情報３５を更新するための処理が行われる（ＳＴ３：固有情報更新処理工程）。図１０のフローチャートを参照して、固有情報更新処理について説明する。基板２を保持したキャリアボード６が作業コンベアＭ３によって搬送される過程で、バーコードリーダ１３はキャリアボード６に設けられたバーコード８から識別情報を読み取る（ＳＴ１１：識別情報読み取り工程）。読み取った識別情報はホストコンピュータ４に送信される。次いで、固有情報更新部３２は記憶部３０を参照して、送信された識別情報に関連付けられたキャリアボード６の固有情報３５を取得する（ＳＴ１２：固有情報取得工程）。
【００４５】
次いで、判定部３１は固有情報３５に含まれるキャリアボード６の搬送回数に基づいて、キャリアボード６の反りを測定する必要があるか否かを判定する（ＳＴ１３：第１の判定工程）。すなわち、固有情報取得工程（ＳＴ１２）において取得した固有情報３５に含まれる搬送回数が所定回数に到達している場合（「Ｙｅｓ」の場合）に、判定部３１はキャリアボード６の反りを測定する必要があると判定する。また、搬送回数が所定回数に到達していない場合（「Ｎｏ」の場合）、判定部３１はキャリアボード６の反りを測定する必要がないと判定する。
【００４６】
（ＳＴ１３）において、キャリアボード６の反りを測定する必要がないと判定された場合、判定部３１は固有情報３５に含まれる最新の測定日に基づいて、キャリアボード６の反りを測定する必要があるか否かを判定する（ＳＴ１４：第２の判定工程）。すなわち、固有情報取得工程（ＳＴ１２）において取得したキャリアボード６の反りの最新の測定日から所定期限を経過している場合（「Ｙｅｓ」の場合）に、判定部３１はキャリアボード６の反りを測定する必要があると判定する。また、測定日から所定期限を経過していない場合（「Ｎｏ」の場合）、判定部３１はキャリアボード６の反りを測定する必要がないと判定する。
【００４７】
（ＳＴ１３），（ＳＴ１４）は、固有情報３５からキャリアボード６の反りを測定する必要があるか否かを判定する判定工程となっている。この判定工程では、搬送回数や最新の測定日に限られず、その他の事項に基づいてキャリアボード６の反りを測定する必要があるか否かを判定するようにしてもよい。
【００４８】
（ＳＴ１３）又は（ＳＴ１４）でキャリアボード６の反りを測定する必要があると判定された場合、測定部によってキャリアボード６の反りを測定する（ＳＴ１５：測定工程）。すなわち、高さセンサ２７は実装作業位置に位置決めされたキャリアボード６の上方を水平方向に移動しながら、複数の測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さを測定する。測定結果はホストコンピュータ４に送られる。反り算出部４５は、測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さの測定結果に基づいて変位量ｈを演算する。そして、反り算出部４５は変位量ｈに基づいて曲面モデル４０を導き出し、キャリアボード６の反りを測定する。このように、（ＳＴ１５）は、判定工程（ＳＴ１３），（ＳＴ１４）において測定する必要があると判定されたキャリアボード６の反りを測定する。
【００４９】
また、（ＳＴ１４）で反りを測定する必要がないと判定された場合、若しくは（ＳＴ１５）でキャリアボード６の反りを測定したならば、固有情報更新部３２はキャリアボード６の固有情報３５を更新する（ＳＴ１６：更新工程）。すなわち、（ＳＴ１４）で「Ｎｏ」の場合、固有情報更新部３２は、固有情報３５に含まれる搬送回数に「１」を加算する。なお、キャリアボード６の反りは測定されていないため、この場合においては、固有情報更新部３２は「反り情報」３９を更新しない。
【００５０】
また、（ＳＴ１５）でキャリアボード６の反りが測定された場合、固有情報更新部３２は、固有情報３５に含まれる搬送回数に「１」を加算し、固有情報３５に含まれる測定日を最新の測定日に更新することに加え、キャリアボード６の反りの測定結果に基づいて固有情報３５に含まれる反り情報を更新する。以上の工程を経て、固有情報更新処理は終了する。
【００５１】
図９において、固有情報更新処理が終了したならば、部品実装部によって部品Ｐの実装が行われる（ＳＴ４：部品実装工程）。すなわち、吸着ノズル２５はテープフィーダ２２から部品Ｐを取り出す。そして、吸着ノズル２５は基板２に対して下降し、基板２に部品Ｐを搭載する。このとき、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５が備える補正量算出部４６は、ホストコンピュータ４の記憶部３０に記憶された固有情報３５に含まれる「反り情報」３９に基づいて、部品Ｐの実装高さの補正量を算出する。そして、部品実装装置Ｍ４，Ｍ５が備える機構駆動部４３は、補正量算出部４６によって算出された部品Ｐの実装高さの補正量に基づいて、吸着ノズル２５を昇降させるノズル昇降機構２６の駆動を制御する。このように（ＳＴ４）では、固有情報取得工程（ＳＴ１２）で取得したキャリアボード６の反り情報に基づいて実装高さを補正して部品Ｐを基板２に実装する。
【００５２】
基板２に部品Ｐが実装された後、キャリアボード６はリフロー装置Ｍ６に送られる。リフロー装置Ｍ６は、搬送経路７に沿ってキャリアボード６を搬送させながら、部品Ｐが実装された基板２をリフローする（ＳＴ５：リフロー工程）。これにより、はんだペーストは溶融して、基板２と部品Ｐがはんだ接合する。以上の工程を経て、実装基板が製造される。
【００５３】
その後、オペレータはリフロー装置Ｍ６から搬出されたキャリアボード６から実装基板を取り外す。そして、オペレータはそのキャリアボード６に基板２を新たにセットし、搬送経路７にキャリアボード６を投入する。投入されたキャリアボード６は、搬送経路７に沿って、印刷装置Ｍ１、印刷状態検査装置Ｍ２・・・リフロー装置Ｍ６を再び搬送される。このように、本実施の形態における部品実装方法および部品実装システム１は、搬送経路７を繰り返し搬送されるキャリアボード６の上面に保持された基板２に部品Ｐを実装する。
【００５４】
以上のように、本実施の形態における部品実装方法および部品実装システム１によれば、キャリアボード６の反りの測定は、キャリアボード６が搬送経路７を搬送される度に毎回行うのではなく、一定の条件（搬送回数、最新の測定日から経過した期限）を満たしたときにのみ行うので、実装品質と生産性向上を両立させることができる。
【００５５】
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。例えば、キャリアボード６に設定された測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さは、印刷状態検査装置Ｍ２が備える検査用カメラ９を用いて測定してもよい。また、キャリアボード６の識別情報は検査用カメラ９を用いて読み取るようにしてもよい。この場合、判定部３１は、検査用カメラ９を用いて読み取った識別情報と関連づけられた固有情報３５から、キャリアボード６の反りを測定すべきか否かを判定する。そして、反りを測定すべき判定がなされた場合、印刷状態検査装置Ｍ２の制御部１０によってキャリアボード６に設定された測定点Ｓ１〜Ｓ９の高さを測定する。
【００５６】
さらに、固有情報３５に含まれる搬送回数の更新は、キャリアボード６がリフロー装置Ｍ６に送られた後に行ってもよい。この場合、リフロー装置Ｍ６の上流側にセンサ（図示省略）を設け、このセンサがキャリアボード６を検知することによって、リフロー装置Ｍ６にキャリアボード６が送られたか否かを判断する構成を採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、実装品質と生産性向上を両立させることができるという効果を有し、電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１  部品実装システム
２  フレキシブル基板
６  キャリアボード
７  搬送経路
８  バーコード
１３  バーコードリーダ
２３  ヘッド移動機構
２４  実装ヘッド
２７  高さセンサ
３１  判定部
３２  固有情報更新部
３５  固有情報
３９  反り情報
４５  反り算出部
Ｐ  部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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