(57)【要約】【課題】  製造工程とコストを削減し、且つ、切削カスを低減したプリント基板を提供する。【解決手段】  少なくとも１辺の一部が分割工程によって分割されたプリント基板において、部品が配置される第一の領域と、前記部品が配置されず、前記１辺の一部を含む分割部と、を備え、前記分割部にシルク又はレジストが塗布されている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１辺の一部が分割工程によって分割されたプリント基板において、
部品が配置される第一の領域と、
前記部品が配置されず、前記１辺の一部を含む分割部と、を備え、
前記分割部にシルク又はレジストが塗布されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記プリント基板は両面基板であり、前記シルク又は前記レジストが前記分割部の両面に塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記プリント基板は両面基板であり、前記分割部の第一面にシルクが塗布され、前記分割部の第二面にレジストが塗布されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記シルク又は前記レジストが前記第一領域と接して塗布されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
光を照射するための駆動回路を搭載したプリント基板を有する露光装置において、
前記プリント基板は、
少なくとも１辺の一部が分割工程によって分割されたプリント基板であり、
部品が配置される第一の領域と、
前記部品が配置されず、前記１辺の一部を含む分割部と、を備え、
前記分割部にシルク又はレジストが塗布されていることを特徴とする露光装置。
【請求項６】
前記プリント基板は両面基板であり、前記シルク又は前記レジストが前記分割部の両面に塗布されていることを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記プリント基板は両面基板であり、前記分割部の第一面にシルクが塗布され、前記分割部の第二面にレジストが塗布されることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記シルク又は前記レジストが前記第一領域と接して塗布されることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項９】
前記露光手段によって潜像が形成される像担持体と、
前記像担持体に形成された前記潜像を現像するための現像手段と、
前記像担持体に現像された画像を転写する転写手段と、
を有する請求項５乃至８のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
更に、前記転写手段によって前記画像が転写される中間転写体を有する請求項９に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割工程によって分割されたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザビームプリンタ等の画像形成装置における画像不良の一つに画像の白抜けとよばれ画像不良がある。この画像不良は、画像形成装置における露光手段（スキャナユニットとも呼ばれる）９内の光学部品（レンズやミラー）に微細なゴミ等が付着することによって発生する。この微細なゴミとしては、例えば、露光手段９の動作を制御するための制御回路を実装したプリント基板の切削カスがある。
【０００３】
例えば、露光手段９の発光素子の駆動回路１０が実装されるプリント基板とその切削カスの発生について説明する。図３は基板材３１を或る一方の面（部品面又は半田面）から見た図である。図３に示すように基板材３１は、プリント基板３２（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）を複数枚に面取りすることができる一枚の基板である。図において３２ｂ、３２ｃの間には、実際には接続部がもうけられているが図示を省略している。プリント基板３２（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）は、図３に示すように細幅の接合部３３によって繋がることで一枚の基板材３１となっている。また、図３に示すスリット部３４は基板材３１における空洞部である。この状態から接続部３３（図の点線部）をルータ等で切削することで、プリント基板３２を３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄとして夫々一枚の基板となるよう分割する。この接合部３３をルータ等で切削する際に、切削カスが発生する。
【０００４】
このように、画像形成装置における画像露光手段９内には、多くのレンズやミラーが搭載されており、微細な切削カスなどが付着することで、画像不良が発生してしまう。そのため、露光手段９のような光学ユニットを取り扱う工場では、切削カスの発生を最小限に抑える必要がある。
【０００５】
プリント基板の切削時にすることによって生じる切削カスを低減する方法として、特許文献１が知られている。特許文献１には、プリント基板を切削した後、切削端面を覆うようにレジストを塗布する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−８８２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、プリント基板の切削後に、プリント基板の切削端面へレジストを塗布する工程を設けているため、製造上の手間や製造コストが増大する懸念がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためのものであり、製造工程とコストを削減し、且つ、切削カスを低減したプリント基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明のプリント基板は、少なくとも１辺の一部が分割工程によって分割されたプリント基板において、部品が配置される第一の領域と、前記部品が配置されず、前記１辺の一部を含む分割部と、を備え、前記分割部にシルク又はレジストが塗布されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の露光装置は、光を照射するための駆動回路を搭載したプリント基板を有する露光装置において、前記プリント基板は、少なくとも１辺の一部が分割工程によって分割されたプリント基板であり、部品が配置される第一の領域と、前記部品が配置されず、前記１辺の一部を含む分割部と、を備え、前記分割部にシルク又はレジストが塗布されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明によれば、分割工程によって分割されるプリント基板において、製造工程や製造コストを増大させず、且つ、切削カスを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】画像形成装置の概略断面図の一例を示す図
【図２】露光手段の外観斜視図の一例を示す図
【図３】基板材３１の説明図
【図４】基板材４１の斜視図
【図５】基板材４１の領域の説明図
【図６】実施例１におけるシルクを塗布した領域の説明図
【図７】基板材５１の斜視図
【図８】基板材５１の領域の説明図
【図９】実施例２におけるシルクを塗布した領域の説明図
【図１０】実施例３におけるシルクを塗布した領域の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせ全てが発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００１４】
（本発明が適用される装置の一例）
以下に本発明が適用される装置の一例として、カラー画像形成装置の構成について説明する。図１はカラー画像形成装置の概略断面図の一例である。画像形成装置１は、像担持体である感光ドラム６（６Ｙ，６Ｍ，６Ｃ，６Ｋ）を有し、順次、第２の像担持体である中間転写体と（中間転写ベルト）５に連続的に多重転写する。そして、給紙カセット２に積載された記録材３へと転写することでカラー画像を得る。感光ドラム６Ｙ，６Ｍ，６Ｃ，６Ｋは、中間転写ベルト５の移動方向に、直列に４つ並んで配置されている。感光ドラム６Ｙは、回転の過程で一次帯電ローラ７Ｙにより、所定極性の電位に一様に帯電処理され、次いで発光素子駆動回路１０を有する露光手段９による露光９Ｙを受ける。これにより、目的のカラー画像の第１の色（イエロー）の画像に対応した静電潜像が形成される。その静電潜像に第１現像器（イエロー現像器）８Ｙにより第１色であるイエロートナーが付着することで現像される。そして、給紙ローラ４によって給紙された記録材３へと転写される。
【００１５】
次に、露光手段９について説明する。図２は露光手段（スキャナユニットとも呼ばれる）９の概略斜視図である。光源部１３（１３Ｙ，１３Ｋ）は、不図示の半導体レーザ、コリメータレンズ鏡筒、コリメータレンズ、及び絞りと、半導体レーザ（発光素子）を駆動する駆動回路１０を有する。発光素子の駆動回路１０により半導体レーザに駆動電流が供給されることによって、レーザ光が出射してコリメータレンズに入射する。コリメータレンズは、レーザ光を平行光に変換する。次に、光源部１３（１３Ｙ，１３Ｋ）から出射されたレーザ光はシリンドリカルレンズ１４（１４ａ，１４ｂ）により、回転多面鏡（ポリゴンミラー）１１に集光される。集光されたレーザ光は、回転多面鏡の駆動回路１２によって回転駆動される回転多面鏡１１により偏向される。そして、トーリックレンズ１５（１５ａ，１５ｂ）、シリンドリカルレンズ１６（１６ａ，１６ｂ）、反射ミラー２１（２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃ，２１Ｋ）、そして開口部２２（２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ）を通過する。そして、図１の感光ドラム６（６Ｙ，６Ｍ，６Ｃ，６Ｋ）上に照射（結像）され、走査される。ＢＤ信号を検出するための検出素子２０は、レーザ光を受光して、水平同期信号を生成するためのものであり、レーザ光の走査上に設けられている。ここで結像レンズ１９（１９ａ，１９ｂ）は、回転多面鏡１１によって偏向されたレーザ光を検出素子２０に結像させるためのレンズである。
【００１６】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
本実施例は、プリント基板の接続部における片面にシルクまたはレジストを塗布する構成を特徴とする。本実施例のプリント基板は、図２で説明したように露光手段９に搭載されているものとする。図４に示すように、基板材４１は、複数のプリント片面基板４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄが接続部４３によって繋がった一枚の基板であり、スリット部４４は基板材４１における空洞部である。なお、図において４２ｂ、４２ｃの間には、実際には接続部がもうけられているが図示を省略している。また、図４に示すように、基板材４１においてリード部品が存在する面をＡ面（部品面）、リード部品のリードがフロー実装される面をＢ面（半田面）とする。この基板材４１の接続部をルータ等で分割する。ルータで分割された後のプリント片面基板４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄは少なくとも１辺の一部に分割部（接続部を分割した一部）を有するプリント基板になる。
【００１８】
一方、図５（ａ）は基板材４１をＡ面側から見た図である。図５（ａ）に示すように、基板材４１のＡ面側には、部品が配置される領域（第一の領域）と部品が配置されない領域（第二の領域）が存在している。部品が配置されない領域とは図５（ａ）に示すように各片面基板の端部から所定距離迄と接続部４４である。また、図５（ａ）の基板材４１をルータ等で分割した後のプリント片面基板４２ａを図５（ｂ）に示す。分割された部分４５は基板から接続部の一部が残った状態となる。
【００１９】
そして、本実施例では、図６に示すように、シルクを塗布する領域を、基板材４１のＡ面側における接続部４３の全域と、接続部４３によって繋がっているプリント片面基板４２における部品が配置される領域に接するように設けている。このように接続部４３にシルクを塗布した状態でルータ等で接続部を切削した場合、シルクを塗布しない場合と比べて切削カスの発生が低減される。
【００２０】
なお、本実施例では、基板材４１の前記Ａ面側における接続部４３にシルクを塗布する構成を説明したが、基板材４１のＢ面側における接続部４３にシルクを塗布することでも効果が得られる。更に、本実施例では接続部４３にシルクを塗布する構成を説明したが、シルクではなくレジストにすることでも効果が得られる。
【００２１】
以上、本実施例によれば、プリンタ片面基板の接続部にシルクを塗布した状態で分割するため、切削カスが低減し、且つ、切削後に切削カス対策のための作業工程が無くなる。
【実施例２】
【００２２】
本実施例ではプリント基板の接続部における両面にシルクまたはレジストを塗布する構成を特徴とする。本実施例のプリント基板は、図２で説明したように露光手段９に搭載されているものとする。図７に示すように、基板材５１は、複数のプリント両面基板５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄが接続部５３によって繋がった一枚の基板であり、スリット部５４は基板材５１における空洞部である。なお、図において５２ｂ、５２ｃの間には、実際には接続部がもうけられているが図示を省略している。また、図７に示すように、基板材５１において一方の面をＡ面（部品面）、もう一方の面をＢ面（半田面）とする。
【００２３】
図８は基板材５１をＡ面側から見た図である。実施例１と同様、図８に示すように、基板材５１のＡ面側には、部品が配置される領域と部品が配置されない領域が存在している。また、基板材５１のＢ面側にも同様の二つの領域が存在している。なお、分割後のプリント基板の形状は実施例１（図５（ｂ））と同様である。そして、本実施例では図９（ａ）に示すように、シルクを塗布する領域を、基板材５１のＡ面側における接続部５３ａの全域と、接続部５３ａによって繋がっているプリント基板５２における部品配置可能領域に接するように設けている。また、図９（ｂ）に示すように、シルクを塗布する領域を、基板材５１のＢ面側における接続部５３ｂの全域と、接続部５３ｂによって繋がっているプリント両面基板における部品が配置される領域に接するように設けている。このように両面基板の接続部の両面にシルクを塗布した状態でルータ等で接続部を切削した場合、シルクを塗布しない場合と比べて切削カスの発生が低減される。
【００２４】
以上、本実施例によれば、プリンタ片面基板の接続部にシルクを塗布した状態で分割するため、切削カスが低減し、且つ、切削後に切削カス対策のための作業工程が無くなる。
【００２５】
なお、本実施例では基板材５１におけるＡ面側の接続部５３ａ及びＢ面側の接続部５３ｂにシルクを塗布する構成を説明したが、シルクをレジストにすることでも効果が得られる。
【実施例３】
【００２６】
本実施例では、プリント基板の接続部における片面にシルクを塗布し、もう一方の面にレジストを塗布する構成を特徴とする。本実施例のプリント基板は、図２で説明したように露光手段９に搭載されているものとする。なお、基板材、プリント基板の構成は実施例２と同様であるため説明を省略する。
【００２７】
図１０（ａ）に示すように、シルクの塗布する領域を、基板材５１のＡ面側における接続部５３ａの全域と、接続部５３ａによって繋がっているプリント基板５２における部品が配置される領域に接するように設ける。そして、図１０（ｂ）に示すように、レジストを塗布する領域を、基板材５１のＢ面側における接続部５３ｂの全域と、接続部５３ｂによって繋がっているプリント両面基板５２における部品が配置される領域に接するように設けている。
【００２８】
このように接続部４３にシルク及びレジストを塗布した状態でルータ等で接続部を切削した場合、シルクを塗布しない場合と比べて切削カスの発生が低減される。
【００２９】
以上、本実施例によれば、プリンタ片面基板の接続部にシルクを塗布した状態で分割するため、切削カスが低減し、且つ、切削後に切削カス対策のための作業工程が無くなる。
【００３０】
また、上記実施例１乃至３においては、画像形成装置の露光手段に搭載されるプリント基板について説明した。しかし、適用される装置は画像形成装置に限らず、分割工程で分割して製造されるプリント基板を搭載した装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
４１  基板材
４２  プリント片面基板
４３  接続部
４４  スリット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016111228.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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