(57)【要約】【課題】ジャギーが生じることを防止し、または、ジャギーを低減することが可能な描画技術を提供する。【解決手段】選択された複数の図形要素に関して、角度特性に応じて複数の線分グループに分類する（ステップＳＴ１１、ＳＴ１２）。そして、複数の線分グループの各々について部分描画データが生成された後、各線分グループについて主たる線分方向が基板Ｗの走査方向（Ｙ方向）と合致するようデータが回転されて部分描画データがＲＩＰ処理される。描画工程においては、基板Ｗを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Ｗに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてＹ方向に沿う線分のみが描かれて斜め線が描かれることが防止されジャギーが生じることが防止される。【選択図】図５
2016072416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される前記基板をその主面に直交する軸まわりに回転させる回転部と、
前記保持部に保持される前記基板を前記主面に平行な第１方向に沿って搬送する搬送部と、
光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第１方向と垂直な第２方向に伸びる領域に照射する描画部と、
前記パターンを含む設計データにデータ処理を実行するデータ処理部と、
を備え、
前記データ処理部は、
前記複数の図形要素の中から少なくとも２つの線分を選択する選択部と、
前記少なくとも２つの線分を各線分の角度特性に応じて２以上の線分グループに分類する分類部と、
前記２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部と、
前記２以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が前記第１方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記軸周りに回転するデータ回転部と、
を有し、
前記２以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、
前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第１方向と合致するように前記基板を前記回転部によって前記軸周りに回転して、前記基板を前記第１方向に搬送しつつ前記部分描画データに基づく描画処理を行うことを特徴とする描画装置。
【請求項２】
請求項１に記載の描画装置であって、
前記主面に平行な２次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、
前記分類部は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする描画装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の描画装置であって、
前記分類部は、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする描画装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有することを特徴とする描画装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、
前記重ね書き処理では、前記第２方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする描画装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の描画装置であって、
前記描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報の操作入力を受け付ける入力部、
を備え、
前記選択部は、前記条件特定情報を参照して前記少なくとも２つの線分を特定し、該少なくとも２つの線分を選択することを特徴とする描画装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の描画装置であって、
前記少なくとも２つの線分のそれぞれを直接的に特定する線分特定情報の操作入力を受け付ける入力部、
を備え、
前記選択部は、前記線分特定情報に応じて前記少なくとも２つの線分を選択することを特徴とする描画装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の描画装置であって、
ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ  Ｌｉｇｈｔ  Ｖａｌｖｅ）素子を用いて空間変調が行われることを特徴とする描画装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の描画装置であって、
前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする描画装置。
【請求項１０】
複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画方法であって、
前記複数の図形要素の中から少なくとも２つの線分を選択する選択工程と、
前記少なくとも２つの線分を各線分の角度特性に応じて２以上の線分グループに分類する分類工程と、
前記パターンを含む設計データを基に、前記２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成工程と、
前記２以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第１方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記主面に直交する軸まわりに回転するデータ回転工程と、
光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第１方向と垂直な第２方向に伸びる領域に照射し、保持搬送される前記基板の前記主面に前記パターンを描画する描画工程と、
を備え、
前記描画工程は、
前記２以上の線分グループのそれぞれについて、順次に実行する工程として、
前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第１方向と合致するように前記基板を前記軸まわりに回転する基板回転工程と、
前記基板を前記主面に平行な前記第１方向に搬送しつつ、前記主面に前記部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、
を有することを特徴とする描画方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の描画方法であって、
前記主面に平行な２次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、
前記分類工程では、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする描画方法。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の描画方法であって、
前記分類工程では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする描画方法。
【請求項１３】
請求項１０ないし請求項１２のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有する工程であることを特徴とする描画方法。
【請求項１４】
請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、
前記重ね書き処理では、前記第２方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする描画方法。
【請求項１５】
請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載の描画方法であって、
前記選択工程では、前記描画工程で要求される解像度条件および線幅条件を設定した後、前記解像度条件および前記線幅条件を参照して前記少なくとも２つの線分を特定し、該少なくとも２つの線分を選択する工程であることを特徴とする描画方法。
【請求項１６】
請求項１０ないし請求項１５のいずれかに記載の描画方法であって、
前記描画工程では、ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ  Ｌｉｇｈｔ  Ｖａｌｖｅ）素子を用いて前記空間変調を実行することを特徴とする描画方法。
【請求項１７】
請求項１０ないし請求項１６のいずれかに記載の描画方法であって、
前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置および描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源から発せられた光を空間変調して変調後の光を搬送される基板の主面に照射することによって、上記主面に所望の露光パターンを描画する直接描画技術が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の直描装置では、基板を第１方向に沿って搬送しつつ、搬送される基板の上面のうち上記第１方向と直交する第２方向に沿って空間変調された光を照射する。これにより、基板の上面には、第１および第２方向に配列された特定の描画画素で２次元パターンが描画される。また、この空間変調は、一列に配列される複数のＧＬＶ素子に電圧を印加することにより、複数の可動リボンが微細に動作されて実現される。
【０００４】
このため、第１方向については、基板の搬送速度と可動リボンの動作速度との関係から、光照射のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるために最低限の長さを要する。より具体的には、第１方向については、少なくとも特定距離だけ光照射のＯＮを連続し、或いは、少なくとも特定距離だけ光照射のＯＦＦを連続する必要があり、特定距離未満の距離間隔で光照射のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０１１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
その結果、搬送される基板Ｗの上面に描かれるパターンのうち第１方向或いは第２方向に沿わない部分（斜め線に相当する部分）は、がたつき（「ジャギー」とも呼ぶ）が生じてしまう。高解像度を求められるパターンや線幅が小さい細線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は特に問題となる。
【０００７】
本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、ジャギーが生じることを防止し、または、ジャギーを低減することが可能な描画装置および描画方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様にかかる描画装置は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記保持部に保持される前記基板をその主面に直交する軸まわりに回転させる回転部と、前記保持部に保持される前記基板を前記主面に平行な第１方向に沿って搬送する搬送部と、光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第１方向と垂直な第２方向に伸びる領域に照射する描画部と、前記パターンを含む設計データにデータ処理を実行するデータ処理部と、を備え、前記データ処理部は、前記複数の図形要素の中から少なくとも２つの線分を選択する選択部と、前記少なくとも２つの線分を各線分の角度特性に応じて２以上の線分グループに分類する分類部と、前記２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部と、前記２以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が前記第１方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記軸周りに回転するデータ回転部と、を有し、前記２以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第１方向と合致するように前記基板を前記回転部によって前記軸周りに回転して、前記基板を前記第１方向に搬送しつつ前記部分描画データに基づく描画処理を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様にかかる描画装置であって、前記主面に平行な２次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、前記分類部は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様または第２の態様にかかる描画装置であって、前記分類部は、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類することを特徴とする。
【００１１】
本発明の第４の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第３の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第５の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、前記重ね書き処理では、前記第２方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第６の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報の操作入力を受け付ける入力部、を備え、前記選択部は、前記条件特定情報を参照して前記少なくとも２つの線分を特定し、該少なくとも２つの線分を選択することを特徴とする。
【００１４】
本発明の第７の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記少なくとも２つの線分のそれぞれを直接的に特定する線分特定情報の操作入力を受け付ける入力部、を備え、前記選択部は、前記線分特定情報に応じて前記少なくとも２つの線分を選択することを特徴とする。
【００１５】
本発明の第８の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第７の態様のいずれかにかかる描画装置であって、ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ  Ｌｉｇｈｔ  Ｖａｌｖｅ）素子を用いて空間変調が行われることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第９の態様にかかる描画装置は、本発明の第１の態様ないし第８の態様のいずれかにかかる描画装置であって、前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第１０の態様にかかる描画方法は、複数の図形要素を有する面状のパターンを基板の主面に描画する描画方法であって、前記複数の図形要素の中から少なくとも２つの線分を選択する選択工程と、前記少なくとも２つの線分を各線分の角度特性に応じて２以上の線分グループに分類する分類工程と、前記パターンを含む設計データを基に、前記２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成工程と、前記２以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第１方向と合致するように前記線分グループと対応する部分描画データを前記主面に直交する軸まわりに回転するデータ回転工程と、光源から発せられた光を空間変調して、変調後の光を前記主面に沿う面内で前記第１方向と垂直な第２方向に伸びる領域に照射し、保持搬送される前記基板の前記主面に前記パターンを描画する描画工程と、を備え、前記描画工程は、前記２以上の線分グループのそれぞれについて、順次に実行する工程として、前記主面に描画される線分グループの前記線分方向が前記第１方向と合致するように前記基板を前記軸まわりに回転する基板回転工程と、前記基板を前記主面に平行な前記第１方向に搬送しつつ、前記主面に前記部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１１の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様にかかる描画方法であって、前記主面に平行な２次元極座標上の偏角に関して、それぞれが有限の角度幅を持つ複数の角度区分が規定されており、前記分類工程では、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１２の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様または第１１の態様にかかる描画方法であって、前記分類工程では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第１３の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様ないし第１２の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理としてアンチエイリアシング処理を有する工程であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第１４の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様ないし第１３の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程は、前記複数の図形要素のうち前記第１方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素に対して実行する処理として重ね書き処理を有し、前記重ね書き処理では、前記第２方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する複数の部分描画データを生成し、該複数の部分描画データの各々について前記光源の光量を分割して順次に描画処理を行うことを特徴とする。
【００２２】
本発明の第１５の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様ないし第１４の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記選択工程では、前記描画工程で要求される解像度条件および線幅条件を設定した後、前記解像度条件および前記線幅条件を参照して前記少なくとも２つの線分を特定し、該少なくとも２つの線分を選択する工程であることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第１６の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様ないし第１５の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記描画工程では、ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ  Ｌｉｇｈｔ  Ｖａｌｖｅ）素子を用いて前記空間変調を実行することを特徴とする。
【００２４】
本発明の第１７の態様にかかる描画方法は、本発明の第１０の態様ないし第１６の態様のいずれかにかかる描画方法であって、前記パターンは、面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有する回路パターンであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の各態様では、複数の図形要素の中から選択された少なくとも２つの線分が、角度特性に応じて２以上の線分グループに分類される。該２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データが生成される。そして、２以上の線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向が第１方向（基板の搬送方向）と合致するように、線分グループと対応する部分描画データが回転される。
【００２６】
その後、２以上の線分グループのそれぞれについて、順次に、基板主面に描画される線分グループの線分方向が第１方向と合致するように基板を回転して、該基板を第１方向に搬送しつつ部分描画データに基づく描画処理が実行される。
【００２７】
その結果、描画処理では、主たる線分が第１方向に沿って描かれることとなり、斜め線が描かれることによるジャギーの発生が防止または低減される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】描画装置１００の側面図である。
【図２】描画装置１００の上面図である。
【図３】ＧＬＶ素子５６の構成を示す斜視図である。
【図４】描画装置１００における全体処理の流れを示すフロー図である。
【図５】描画装置１００における描画データ生成処理の流れを示すフロー図である。
【図６】処理例１におけるパターンＰａ１０を示す図である。
【図７】処理例１におけるパターンＰａ１１〜Ｐａ１３を示す図である。
【図８】処理例１におけるパターンＰａ１１、Ｐａ１７、Ｐａ１８を示す図である。
【図９】処理例２におけるパターンＰａ２０を示す図である。
【図１０】処理例２におけるパターンＰａ２１〜Ｐａ２３を示す図である。
【図１１】処理例２におけるパターンＰａ２１、Ｐａ２７、Ｐａ２８を示す図である。
【図１２】処理例３におけるパターンＰａ３０を示す図である。
【図１３】処理例３におけるパターンＰａ３１、Ｐａ３２を示す図である。
【図１４】処理例３におけるパターンＰａ３１、Ｐａ３７を示す図である。
【図１５】アンチエイリアシング処理の処理例を示す図である。
【図１６】重ね書き処理の処理例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。同様な構成および機能を有する部分には図面中で同じ符号が付され、重複説明が省略される。また、図面では、理解容易のため各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、図１、図２、および図６〜図１６には、各部の方向関係を明確にするためＺ方向を鉛直方向としＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３０】
＜１  実施形態＞
＜１．１  描画装置１００の全体構成＞
図１は、実施形態に係る描画装置の一例として描画装置１００の構成例を示す側面図である。図２は、図１の描画装置１００の構成例を示す上面図である。
【００３１】
描画装置１００は、感光材料が表面に付与された半導体基板やガラス基板等の基板Ｗの一方側主面に空間変調された光を照射してパターンを描画する直接描画装置である。ここで、基板Ｗとは、基層のみからなる単層基板と、基層の少なくとも一方側主面に機能層が積層された積層基板と、の双方を含む概念である。
【００３２】
描画装置１００は、本体フレーム１０１に対してカバー１０２が取り付けられて形成される空間の内部に該装置の主たる構成を有する本体部１０５と、本体部１０５の外側（図１に示すように本体部１０５の右手側）に配される基板収納カセット１１０と、制御部７０と、を備える。
【００３３】
また、描画装置１００の外部装置であるパターン設計装置１５０は、描画装置１００の制御部７０と通信回線によって接続されており、制御部７０との間で各種データ（例えば、露光パターンをＣＡＤ用のフォーマットで表現する設計データ）の授受が可能に構成されている。
【００３４】
＜１．２  各部の構成＞
＜１．２．１  本体部１０５＞
本体部１０５は、露光処理に係る処理部１０６として、基板Ｗを水平姿勢で保持するステージ１０（保持部）と、ステージ１０を移動させるステージ移動機構２０と、ステージ１０の位置に対応した位置パラメータを計測する位置パラメータ計測機構３０と、基板Ｗの上面にパルス光を照射する光学ヘッド部５０（描画部）と、アライメントカメラ６０と、を備えている。
【００３５】
また、本体部１０５は、処理部１０６よりも＋Ｙ側に配され、処理部１０６と基板収納カセット１１０との間で基板Ｗの受渡しを行う搬送ロボット１２０を備える。搬送ロボット１２０は、基板収納カセット１１０に収納される未処理の基板Ｗを基板収納カセット１１０から受取り、本体部１０５に渡す。また、搬送ロボット１２０は、処理部１０６での露光処理を施された処理済みの基板Ｗを処理部１０６から受取り、基板収納カセット１１０に渡す。
【００３６】
処理部１０６のうち下方部分には、処理部１０６の各部を支持する基台１３０が配される。基台１３０上の＋Ｙ側の位置に、処理部１０６と搬送ロボット１２０との間で基板Ｗの受け渡しを行う基板受渡領域が設定されている。また、基台１３０上のＹ方向中央側の位置に、基板Ｗへのパターン描画を行うパターン描画領域が設定されている。また、基台１３０上の−Ｙ側の位置に、基板Ｗの上面を撮像する撮像領域が設定されている。
【００３７】
ヘッド支持部１４０は、基台１３０から上方に立設された２本の脚部材１４１と、２本の脚部材１４１のよりも−Ｙ側で基台１３０から上方に立設される２本の脚部材１４２と、を備えている。また、ヘッド支持部１４０は、２本の脚部材１４１の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材１４３と、２本の脚部材１４２の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材１４４と、を備えている。そして、梁部材１４３の＋Ｙ側には光学ヘッド部５０が取付けられ、梁部材１４３の−Ｙ側にアライメントカメラ６０が取付けられている。
【００３８】
アライメントカメラ６０は、その下方位置を撮像する撮像部であり、ステージ１０に保持搬送されてアライメントカメラ６０の下方位置にくる基板Ｗの上面を撮像する。基板Ｗの上面には、基板Ｗの位置情報（基板Ｗの回転やオフセット等の情報）および基板Ｗの形状情報（基板Ｗのひずみ等の情報）を検出するために用いられる複数のアライメントマーク（図示せず）が形成されている。アライメントカメラ６０は複数のアライメントマークの少なくとも一部を撮像し、その撮像データを生成する。生成された撮像データは、制御部７０に送信される。制御部７０は、受信した撮像データを基に基板Ｗの位置情報および形状情報を検出し、検出された位置情報および形状情報を参照しつつ装置各部を制御する。
【００３９】
ステージ１０は、円筒状の外形を有し、その上面に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ１０の上面には、複数の吸引孔（図示せず）が形成されている。このため、ステージ１０上に基板Ｗが載置されると、基板Ｗは複数の吸引孔の吸引圧によりステージ１０の上面に吸着固定される。
【００４０】
ステージ移動機構２０は、ステージ１０を回転させる回転機構２１（回転部）と、ステージ１０を回転可能に支持する支持プレート２２と、支持プレート２２を副走査方向に移動させる副走査機構２３と、副走査機構２３を介して支持プレート２２を支持するベースプレート２４と、ベースプレート２４を主走査方向に移動させる主走査機構２５（搬送部）と、を有している。
【００４１】
回転機構２１は、ステージ１０の内部に取り付けられた回転子により構成されたモータを有している。また、ステージ１０の中央部下面側と支持プレート２２との間には回転軸受機構が設けられている。このため、モータを動作させると、回転子がθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）に移動し、回転軸受機構の回転軸を中心としてステージ１０が回転する。
【００４２】
副走査機構２３は、支持プレート２２の下面に取り付けられた移動子とベースプレート２４の上面に敷設された固定子とにより副走査方向の推進力を発生させるリニアモータ２３ａを有している。また、副走査機構２３は、ベースプレート２４に対して支持プレート２２を副走査方向に沿って案内する一対のガイドレール２３ｂを有している。このため、リニアモータ２３ａを動作させると、ベースプレート２４上のガイドレール２３ｂに沿って支持プレート２２およびステージ１０が副走査方向（Ｘ方向）に移動する。
【００４３】
主走査機構２５は、ベースプレート２４の下面に取り付けられた移動子とヘッド支持部１４０の上面に敷設された固定子とにより主走査方向の推進力を発生させるリニアモータ２５ａを有している。また、主走査機構２５は、ヘッド支持部１４０に対してベースプレート２４を主走査方向に沿って案内する一対のガイドレール２５ｂを有している。このため、リニアモータ２５ａを動作させると、基台１３０上のガイドレール２５ｂに沿ってベースプレート２４、支持プレート２２、およびステージ１０が主走査方向（Ｙ方向）に移動する。なお、このようなステージ移動機構２０としては、種々のＸ−Ｙ−θ軸移動機構を用いることができる。
【００４４】
位置パラメータ計測機構３０は、レーザ光の干渉を利用してステージ１０の位置パラメータを計測する機構である。位置パラメータ計測機構３０は、主として、レーザ光出射部３１、ビームスプリッタ３２、ビームベンダ３３、第１の干渉計３４、および第２の干渉計３５を有する。
【００４５】
レーザ光出射部３１は、計測用のレーザ光ＭＬを出射するための光源装置である。レーザ光出射部３１は、基台１３０や光学ヘッド部５０に対して固定された位置に設けられる。レーザ光出射部３１から出射されたレーザ光ＭＬは、まず、ビームスプリッタ３２に入射し、ビームスプリッタ３２からビームベンダ３３へ向かう第１の分岐光ＭＬ１と、ビームスプリッタ３２から第２の干渉計３５へ向かう第２の分岐光ＭＬ２とに分岐される。
【００４６】
第１の分岐光ＭＬ１は、ビームベンダ３３により反射され、第１の干渉計３４に入射するとともに、第１の干渉計３４からステージ１０の−Ｙ側の端辺の第１の部位１０ａに照射される。そして、第１の部位１０ａにおいて反射した第１の分岐光ＭＬ１が、再び第１の干渉計３４へ入射する。第１の干渉計３４は、ステージ１０へ向かう第１の分岐光ＭＬ１とステージ１０から反射した第１の分岐光ＭＬ１との干渉に基づき、ステージ１０の第１の部位１０ａの位置に対応した位置パラメータを計測する。
【００４７】
一方、第２の分岐光ＭＬ２は、第２の干渉計３５に入射するとともに、第２の干渉計３５からステージ１０の−Ｙ側の端辺の第２の部位（第１の部位１０ａとは異なる部位）１０ｂに照射される。そして、第２の部位１０ｂにおいて反射した第２の分岐光ＭＬ２が、再び第２の干渉計３５へ入射する。第２の干渉計３５は、ステージ１０へ向かう第２の分岐光ＭＬ２とステージ１０から反射した第２の分岐光ＭＬ２との干渉に基づき、ステージ１０の第２の部位１０ｂの位置に対応した位置パラメータを計測する。
【００４８】
第１の干渉計３４および第２の干渉計３５は、それぞれの計測により取得された位置パラメータを、制御部７０へ送信する。制御部７０は、当該位置パラメータを用いて、ステージ１０の位置やステージ１０の移動速度の制御などを行う。
【００４９】
光学ヘッド部５０は、その下方位置に向けて露光処理用のパルス光を照射する光照射部であり、ステージ１０に保持搬送されて光学ヘッド部５０の下方位置にくる基板Ｗの上面にパルス光を照射する部分である。なお、本実施形態では、基板Ｗの上面に紫外線の照射により感光するレジスト層が予め形成されており、光学ヘッド部５０が波長３５５ｎｍのパルス光（紫外線）を出射する場合について説明する。
【００５０】
光学ヘッド部５０は、照明光学系５３を介して１つのレーザ発振器５４に接続されている。また、レーザ発振器５４には、レーザ発振器５４の駆動を行うレーザ駆動部５５が接続されている。レーザ駆動部５５、レーザ発振器５４、および照明光学系５３は、ボックス１７２の内部に設けられている。レーザ駆動部５５を動作させると、レーザ発振器５４からパルス光が出射され、当該パルス光が照明光学系５３を介して光学ヘッド部５０の内部に導入される。
【００５１】
光学ヘッド部５０の内部には、照射された光を空間変調する空間光変調器、空間光変調器を制御する描画制御部、および、光学ヘッド部５０の内部に導入されたパルス光を空間光変調器を介して基板Ｗの上面に照射する光学系、などが主に設けられている。光学ヘッド部５０の内部に導入されたパルス光は、空間光変調器などによって所定のパターン形状に成形された光束として基板Ｗの上面に直接照射され、基板Ｗ上のレジスト等の感光層を露光する。これにより、基板Ｗの上面にパターンが描画される。
【００５２】
空間光変調器としては、例えば、回折格子型の空間光変調器であるＧＬＶ（登録商標：Ｇｒａｔｉｎｇ  Ｌｉｇｈｔ  Ｖａｌｖｅ）素子列などが採用される。
【００５３】
図３は、ＧＬＶ素子５６の構成を示す斜視図である。ＧＬＶ素子列は、例えば、ＧＬＶ素子５６が一方向に１０８０個配列されて構成される。ＧＬＶ素子５６は、電圧の印加によって発生するクーロン引力を用いた変形可能なリボン構造をもつ回折格子型空間変調器であって、３本の可動リボン５７と３本の固定リボン５８の６本のリボンが設けられている。ＧＬＶ素子５６は電圧が印加されていないときには、３本の可動リボン５７のリボン上面が残りの３本の固定リボン５８のリボン上面に並ぶ形となり、単なる反射鏡となる（図３）。描画制御部による制御下で３本の可動リボン５７に電圧が印加されると、可動リボン５７のＧＬＶ素子基板５９からリボン上面までの高さと、固定リボン５８のＧＬＶ素子基板５９からリボン上面までの高さとが、異なるものとなる。このため、ＧＬＶ素子５６では、３本の可動リボン５７と３本の固定リボン５８における反射光の光路長の違いにより回折光を生じさせることができる。
【００５４】
よって、描画制御部により各ＧＬＶ素子５６への電圧印加を制御することで、ＧＬＶ素子列に入射される光束を所定のパターン形状に成形して該ＧＬＶ素子列から出射することができる。ＧＬＶ素子列は線状の変調素子であり、ＧＬＶ素子列から出射される光は基板Ｗの上面のうちＸ方向に伸びる領域に照射される。このため、ＧＬＶ素子列による光変調と同期して基板ＷをＹ方向に沿って搬送することで、基板Ｗの上面の所定領域に二次元パターンを描画することができる。
【００５５】
＜１．２．２  基板収納カセット１１０＞
基板収納カセット１１０は、露光処理を受けるべき未処理の基板Ｗを収納する第１の収納部と、露光処理が施された処理済みの基板Ｗを収納する第２の収納部と、を有する。また、既述の通り、搬送ロボット１２０は基板収納カセット１１０との間で基板Ｗの受渡しを行うことができる。
【００５６】
このため、第１の収納部に収納される未処理の基板Ｗは、搬送ロボット１２０を介して処理部１０６に搬送され、露光処理を実行される。そして、露光処理が施された処理済みの基板Ｗが、搬送ロボット１２０を介して第２の収納部に収納される。
【００５７】
＜１．２．３  制御部７０＞
制御部７０は、描画装置１００が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置１００の各部の動作を制御する。また、制御部７０は、設計データに対して後述するデータ処理を実行するデータ処理部としても機能する。
【００５８】
制御部７０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、記憶装置等がバスラインを介して相互接続された一般的なコンピュータを含んで構成される。ＲＯＭは基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭはＣＰＵが所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。記憶装置にはプログラムが格納されており、このプログラムに記述された手順に従って、主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、各種処理（例えば、後述するアライメント処理や描画処理）が実現される。プログラムは、予め記憶装置等のメモリに格納されていても構わないし、ＣＤ−ＲＯＭあるいはＤＶＤ−ＲＯＭ、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態（プログラムプロダクト）で記憶装置に提供されても構わない。また、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより記憶装置に提供されても構わない。なお、制御部７０において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウェア的に実現されてもよい。
【００５９】
また、制御部７０は、バスラインを介して入力部、表示部、通信部など（いずれも図示せず）にも接続されている。入力部は、例えば、キーボードおよびマウスによって構成される入力デバイスであり、オペレータからの各種の操作入力を受け付ける。表示部は、液晶表示装置、ランプ等により構成される表示装置であり、ＣＰＵによる制御の下、各種の情報を表示する。通信部は、ネットワークを介して外部装置との間でコマンドやデータなどの送受信を行うデータ通信機能を有する。
【００６０】
＜１．３  描画装置１００の動作＞
＜１．３．１  全体処理＞
描画装置１００における一連の処理について、図４を参照しながら説明する。図４は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部７０の制御下で行われる。
【００６１】
描画装置１００は、特定のパターンを含む設計データ（例えば、ベクター形式のデータ）をパターン設計装置１５０から受信し、この設計データを基に描画データを生成する（ステップＳＴ１）。描画データは、描画装置１００が処理可能な記述形式（例えば、ラスター形式）で表現されるデータである。描画データを生成する場合の具体例に関しては、図５のステップＳＴ１１〜ＳＴ１５を参照しつつ、後述する＜１．３．３  処理例＞で詳細に説明する。本実施形態では、上記特定のパターンに含まれる２以上の線分の角度特性に応じて、２以上のグループが形成される。そして、この２以上のグループの各々について、描画装置１００が処理可能な記述形式で表現される部分描画データが生成される。
【００６２】
搬送ロボット１２０は、基板収納カセット１１０から未処理の基板Ｗを１枚取り出して、ステージ１０上に載置する（ステップＳＴ２）。
【００６３】
このとき、基板Ｗの周縁の一部に形成された図示しない切り欠き部（例えば、ノッチ、オリエンテーションフラット等）が所定の位置となるよう基板Ｗの回転位置を考慮した状態で基板Ｗがステージ１０上に載置される。これによって、ステージ１０に載置された基板Ｗが定められた回転位置におおまかに位置合わせされる。基板Ｗがステージ１０上に載置されると、ステージ１０は当該基板Ｗを吸着保持する。
【００６４】
ステージ移動機構２０は、ステージ１０をアライメントカメラ６０の下方位置まで移動させる。そして、ステージ移動機構２０がステージ１０を移動させつつ、アライメントカメラ６０が基板Ｗの上面に形成されたアライメントマークの少なくとも一部を撮像する。この撮像によりアライメントカメラ６０で生成された撮像データは、制御部７０に送信される。制御部７０は、受信した撮像データを基に、基板Ｗの理想位置からのずれ量（Ｘ軸方向の位置ずれ量、Ｙ軸方向の位置ずれ量、およびＺ軸周りの回転ずれ量）を算出する。そして、算出された各ずれ量を低減させる方向にステージ移動機構２０を動作させることにより、基板Ｗの位置を補正する（ステップＳＴ３）。
【００６５】
アライメント処理の後、ステージ移動機構２０がステージ１０を光学ヘッド部５０の下方位置まで移動させる。そして、あるグループの部分描画データに基づいて空間変調された光を光学ヘッド部５０から基板Ｗの上面に照射しつつ、ステージ移動機構２０がステージ１０を移動させて光学ヘッド部５０と基板Ｗとを相対移動させる。これにより、基板Ｗの上面に上記グループの露光パターンが描画される（ステップＳＴ４）。
【００６６】
描画処理の一例について説明する。この描画処理では、まず、ステージ移動機構２０によって基板Ｗが主走査の往路方向（例えば、＋Ｙ方向）に沿って移動される。このとき、制御部７０は、上記部分描画データのうち当該主走査で描画対象となる領域に描画すべきデータを記述した部分を読み出す。そして、制御部７０は、読み出された当該データに応じて変調ユニット８２を制御して、光学ヘッド部５０から当該データに応じて空間変調された描画光を基板Ｗに向けて出射させる。光学ヘッド部５０が基板Ｗに向けて断続的に描画光を出射しながら、ステージ移動機構２０が基板Ｗを主走査の往路方向（＋Ｙ方向）に沿って１回移動させることにより、基板Ｗの上面のうち１本の長尺領域（Ｙ方向に沿って延在し、Ｘ方向に沿う幅が描画光の幅に相当する領域）に特定のパターンが描画されることになる。このように主走査の往路方向に沿って基板Ｗを移動させることを往路主走査と呼ぶ。
【００６７】
描画光の照射を伴う往路主走査が終了すると、ステージ移動機構２０は、ステージ１０を副走査方向（例えば、−Ｘ方向）に、描画光の幅に相当する距離だけ移動させる。これを基板Ｗからみると、光学ヘッド部５０は＋Ｘ方向に上記長尺領域の幅分だけ移動することになる。このように副走査方向（−Ｘ方向）に基板Ｗを移動させることを副走査と呼ぶ。
【００６８】
副走査が終了すると、描画光の照射を伴う復路主走査が実行される。すなわち、光学ヘッド部５０が基板Ｗに向けて断続的に描画光を出射しながら、ステージ移動機構２０が基板Ｗを主走査の復路方向（往路方向と逆向きの方向であり、本実施形態では−Ｙ方向）に沿って１回移動させる。この復路主走査によって、先の往路主走査で描画された長尺領域の隣の長尺領域にパターンが描画される。
【００６９】
描画光の照射を伴う復路主走査が終了すると、副走査が行われた上で、再び、描画光の照射を伴う往路主走査が行われる。当該往路主走査によって、先の復路主走査で描画された長尺領域の隣の長尺領域にパターンが描画される。このように、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われ、描画対象領域の全域が上記グループにおける特定のパターンで露光される。
【００７０】
また、別の例の描画処理として、往路主走査および復路主走査が繰り返されて実行される長尺領域の描画（繰り返し描画）と、副走査と、が交互に行われ、描画対象領域の全域が上記グループにおける特定のパターンで露光されてもよい。
【００７１】
上記グループにおける描画処理が終了すると、ステップＳＴ５でＹｅｓに分岐して、残りのグループについても同様の描画処理が実行される。そして、全てのグループについて描画処理が終了すると、ステップＳＴ５でＮｏに分岐して、基板Ｗが搬出される。具体的には、搬送ロボット１２０が処理済みの基板Ｗをステージ１０から受け取って基板収納カセット１１０に収容する（ステップＳＴ６）。これによって、当該基板Ｗに対する一連の処理が終了する。
【００７２】
処理済みの基板Ｗを基板収納カセット１１０に収容した後、新たな未処理の基板Ｗ（後続基板）が存在すれば、搬送ロボット１２０は該基板Ｗを基板収納カセット１１０から取り出す。今度は、該基板Ｗに対して上述したステップＳＴ２〜ステップＳＴ６が施されることになる。
【００７３】
＜１．３．２  ジャギーの影響＞
上述の通り、描画装置１００では、基板Ｗの上面にＸ方向に沿って空間変調された光を照射しつつ、基板ＷをＹ方向に沿って搬送することにより、基板Ｗの上面にＸＹ方向に配列された特定の描画画素で２次元パターンを描画する。また、この空間変調は、一列に配列される複数のＧＬＶ素子５６に電圧を印加することにより、複数の可動リボン５７が微細に動作されて実現される。
【００７４】
このため、Ｙ方向については、基板Ｗの搬送速度と可動リボン５７の動作速度との関係から、光照射のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるために最低限の長さを要する。より具体的には、Ｙ方向については、少なくとも特定距離（例えば、描画画素の５画素に相当する距離）だけ光照射のＯＮを連続し、或いは、少なくとも特定距離だけ光照射のＯＦＦを連続する必要があり、特定距離未満の距離間隔で光照射のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができない。
【００７５】
また、搬送される基板Ｗの上面に描かれるパターンのうちＸ方向或いはＹ方向に沿わない部分（斜め線に相当する部分）は、がたつき（「ジャギー」とも呼ぶ）が生じてしまう。
【００７６】
高解像度を求められるパターンや線幅が小さい細線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は特に問題となる。他方、高解像度を求められないパターン（言い換えると、低い解像度でも許容されるパターン）や線幅が太い太線のパターンを描画する場合、ジャギーの影響は問題とならない。
【００７７】
したがって、本実施形態では、複数の図形要素を有する描画パターンのうち、特定の図形要素については後述する処理例１〜処理例３に示す描画（ジャギー低減効果のある本実施形態特有の描画）を行い、それ以外の図形要素については従来通りの描画を行う。このように、本実施形態では、図形要素ごとに角度分割描画か従来通りの描画かいずれか一方を選択して描画処理を行う。以下では、基板Ｗの上面に描かれる各図形要素のうち、上記特定の図形要素を、「対象図形要素」と表現する。
【００７８】
＜１．３．３  処理例＞
以下では、描画装置１００における描画処理の例として、３つの処理例について説明する。図５は、描画データ生成の流れを示す図である。図５に示す流れは、各処理例に共通する。また、以下では、説明が煩雑になるのを防ぐ目的で簡易なパターンについての処理例を説明するが、各パターンはより複雑に構成されても構わない。
【００７９】
＜処理例１＞
図６〜図８を参照しつつ、処理例１について説明する。処理例１は、基板Ｗの上面の少なくとも一部にパターンＰａ１０（図６）を描画する処理である。図６は、パターンＰａ１０を示す図である。図７は、パターンＰａ１０を基に生成される３つの部分描画データにおけるパターンＰａ１１〜Ｐａ１３を示す図である。図８は、パターンＰａ１１〜Ｐａ１３を回転して表現されるパターンＰａ１１、Ｐａ１７、Ｐａ１８を示す図である。
【００８０】
図６に示すように、処理例１で基板Ｗの上面に描画するパターンＰａ１０は、複数の図形要素として互いに角度の異なる３つの線分１１１〜１１３を有する面状のパターンである。
【００８１】
描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される（ステップＳＴ１１、選択工程）。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部７０が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、３つの線分１１１〜１１３の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。
【００８２】
次に、制御部７０が、対象図形要素である３つの線分１１１〜１１３を各線分の角度特性に応じて３つの線分グループに分類する（ステップＳＴ１２、分類工程）。以下では、制御部７０の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって、３つの線分１１１〜１１３のそれぞれが異なる線分グループに分類される場合について説明する。
【００８３】
その後、制御部７０が、パターンＰａ１０を含む設計データを基に、上記３つの線分グループのそれぞれに対応した３つのパターンＰａ１１〜Ｐａ１３を有する３つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１３、部分描画データ生成工程）。
【００８４】
さらに、制御部７０が、上記３つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がＹ方向（第１方向）と合致するように線分グループと対応する部分描画データをＺ軸周りに回転する（ステップＳＴ１４、データ回転工程）。このとき、パターンＰａ１１において元々Ｙ方向と合致していた線分１１１には、データ回転処理が行われない。また、パターンＰａ１２においてＹ方向から所定角度（例えば、３０度）だけ図示時計回りに回転していた線分１１２には図示反時計回りに３０度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンＰａ１７を有する部分描画データが生成される。また、パターンＰａ１３においてＹ方向から所定角度（例えば、６０度）だけ図示時計回りに回転していた線分１１３には図示反時計回りに６０度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンＰａ１８を有する部分描画データが生成される。
【００８５】
制御部７０は、３つの部分描画データのそれぞれに対してＲＩＰ処理を行い、ＲＩＰ処理後の３つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１５）。
【００８６】
このように、本実施形態では、制御部７０（データ処理部）が、複数の図形要素の中から少なくとも２つの線分を選択する選択部としての機能と、少なくとも２つの線分を各線分の角度特性に応じて２以上の線分グループに分類する分類部としての機能と、２以上の線分グループのそれぞれに対応した２以上の部分描画データを生成する部分描画データ生成部としての機能と、２以上の線分グループのそれぞれについて線分グループの主たる線分方向がＹ方向と合致するように線分グループと対応する部分描画データを軸周りに回転するデータ回転部としての機能と、部分描画データのそれぞれに対してＲＩＰ処理を行うＲＩＰ処理部としての機能と、を実現する。
【００８７】
次に、処理例１における描画処理（描画工程）について詳細に説明する。
【００８８】
描画処理では、まず、基板Ｗの上面に線分１１１が描画される。既述の通り、線分１１１についてはデータ回転処理が行われずに、パターンＰａ１１の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分１１１が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【００８９】
そして、残りの線分グループ（パターンＰａ１７を含む線分グループおよびパターンＰａ１８を含む線分グループ）があるため、ステップＳＴ５にてＹｅｓに分岐する。
【００９０】
次に、基板Ｗの上面に線分１１２が描画される。既述の通り、線分１１２については図示反時計回りに３０度回転のデータ回転処理が行われて、パターンＰａ１７の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、基板Ｗの上面に描画される線分１１２の線分方向がＹ方向と合致するように基板Ｗを図示反時計回りに３０度回転して位置合わせがなされた後（ステップＳＴ３：基板回転工程）、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分１１２が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【００９１】
そして、残りの線分グループ（パターンＰａ１８を含む線分グループ）があるため、ステップＳＴ５にてＹｅｓに分岐する。
【００９２】
次に、基板Ｗの上面に線分１１３が描画される。既述の通り、線分１１３については図示反時計回りに６０度回転のデータ回転処理が行われて、パターンＰａ１８の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、基板Ｗの上面に描画される線分１１３の線分方向がＹ方向と合致するように基板Ｗを図示反時計回りに６０度回転して位置合わせがなされた後（ステップＳＴ３：基板回転工程）、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分１１３が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【００９３】
これにより、線分１１１〜１１３を含むパターンＰａ１０が基板Ｗの上面に描画される。このように、処理例１では、まず、角度特性に応じて複数の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Ｗの走査方向（Ｙ方向）と合致するようデータが回転されて部分描画データがＲＩＰ処理される。そして、描画工程においては、基板Ｗを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Ｗに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはＹ方向に沿う線分のみが描かれて斜め線が描かれることが防止され、ジャギーが生じることが防止される。
【００９４】
＜処理例２＞
図９〜図１１を参照しつつ、処理例２について説明する。処理例２は、基板Ｗの上面の少なくとも一部にパターンＰａ２０（図９）を描画する処理である。図９は、パターンＰａ２０を示す図である。図１０は、パターンＰａ２０を基に生成される３つの部分描画データにおけるパターンＰａ２１〜Ｐａ２３を示す図である。図１１は、パターンＰａ２１〜Ｐａ２３を回転して表現されるパターンＰａ２１、Ｐａ２７、Ｐａ２８を示す図である。
【００９５】
図９に示すように、処理例２で基板Ｗの上面に描画するパターンＰａ２０は、複数の図形要素として互いに角度の異なる５つの線分２１１〜２１５を有する面状のパターンである。
【００９６】
描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される（ステップＳＴ１１、選択工程）。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部７０が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、５つの線分２１１〜２１５の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。
【００９７】
次に、制御部７０が、対象図形要素である５つの線分２１１〜２１５を各線分の角度特性に応じて３つの線分グループに分類する（ステップＳＴ１２、分類工程）。より具体的には、制御部７０が、互いに直交する複数の線分を同一の線分グループに分類する。以下では、線分２１１を含む第１の線分グループと、互いに直交する線分２１２および線分２１４を含む第２の線分グループと、互いに直交する線分２１３および線分２１５を含む第３の線分グループと、に分類される場合について説明する。この分類は、制御部７０の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって実現される。
【００９８】
その後、制御部７０が、パターンＰａ２０を含む設計データを基に、上記３つの線分グループのそれぞれに対応した３つのパターンＰａ２１〜Ｐａ２３を有する３つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１３、部分描画データ生成工程）。
【００９９】
さらに、制御部７０が、上記３つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がＹ方向（第１方向）と合致するように線分グループと対応する部分描画データをＺ軸周りに回転する（ステップＳＴ１４、データ回転工程）。このとき、パターンＰａ２１において元々Ｙ方向と合致していた線分２１１には、データ回転処理が行われない。また、パターンＰａ２２においてＹ方向から所定角度（例えば、３０度）だけ図示時計回りに回転していた線分２１２（主たる線分）およびＹ方向から所定角度（例えば、１２０度）だけ図示時計回りに回転していた線分２１４には、図示反時計回りに３０度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンＰａ２７を有する部分描画データが生成される。また、パターンＰａ２３においてＹ方向から所定角度（例えば、６０度）だけ図示時計回りに回転していた線分２１３（主たる線分）およびＹ方向から所定角度（例えば、１５０度）だけ図示時計回りに回転していた線分２１５には、図示反時計回りに６０度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンＰａ２８を有する部分描画データが生成される。
【０１００】
制御部７０は、３つの部分描画データのそれぞれに対してＲＩＰ処理を行い、ＲＩＰ処理後の３つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１５）。
【０１０１】
次に、処理例２における描画処理（描画工程）について詳細に説明する。
【０１０２】
描画処理では、まず、基板Ｗの上面に線分２１１が描画される。既述の通り、線分２１１についてはデータ回転処理が行われずに、パターンＰａ２１の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分２１１が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【０１０３】
そして、残りの線分グループ（パターンＰａ２７を含む線分グループおよびパターンＰａ２８を含む線分グループ）があるため、ステップＳＴ５にてＹｅｓに分岐する。
【０１０４】
次に、基板Ｗの上面に線分２１２および線分２１４が描画される。既述の通り、線分２１２および線分２１４については図示反時計回りに３０度回転のデータ回転処理が行われて、パターンＰａ２７の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、基板Ｗの上面に描画される線分２１２（主たる線分）の線分方向がＹ方向と合致するように基板Ｗを図示反時計回りに３０度回転して位置合わせがなされた後（ステップＳＴ３：基板回転工程）、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分２１２および線分２１４が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【０１０５】
そして、残りの線分グループ（パターンＰａ２８を含む線分グループ）があるため、ステップＳＴ５にてＹｅｓに分岐する。
【０１０６】
次に、基板Ｗの上面に線分２１３および線分２１５が描画される。既述の通り、線分２１３および線分２１５については図示反時計回りに６０度回転のデータ回転処理が行われて、パターンＰａ２８の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、基板Ｗの上面に描画される線分２１３（主たる線分）の線分方向がＹ方向と合致するように基板Ｗを図示反時計回りに６０度回転して位置合わせがなされた後（ステップＳＴ３：基板回転工程）、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分２１３および線分２１５が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【０１０７】
これにより、線分２１１〜２１５を含むパターンＰａ２０が基板Ｗの上面に描画される。このように、処理例２では、まず、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Ｗの走査方向（Ｙ方向）と合致するようデータが回転されて部分描画データがＲＩＰ処理される。そして、描画工程においては、基板Ｗを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Ｗに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはＹ方向に沿う線分（主たる線分）およびＹ方向と直交するＸ方向に沿う線分のみが描かれて斜め線が描かれることが防止され、ジャギーが生じることが防止される。
【０１０８】
また、処理例２では、互いに直交する複数の線分が同一の線分グループに分類されて同時に基板回転工程および単位描画工程が実行される。このため、処理例２では、複数の線分について個別に描画する処理例１よりもスループットが向上しうる。
【０１０９】
＜処理例３＞
図１２〜図１４を参照しつつ、処理例３について説明する。処理例３は、基板Ｗの上面の少なくとも一部にパターンＰａ３０（図１２）を描画する処理である。図１２は、パターンＰａ３０を示す図である。図１３は、パターンＰａ３０を基に生成される２つの部分描画データにおけるパターンＰａ３１、Ｐａ３２を示す図である。図１４は、パターンＰａ３１、Ｐａ３２を回転して表現されるパターンＰａ３１、Ｐａ３７を示す図である。
【０１１０】
図１２に示すように、処理例３で基板Ｗの上面に描画するパターンＰａ３０は、複数の図形要素として互いに角度の異なる４つの線分３１１〜３１４を有する面状のパターンである。
【０１１１】
描画データを生成するにあたり、複数の図形要素の中から上記した対象図形要素が選択される（ステップＳＴ１１、選択工程）。選択工程では、まず、装置の操作者が、描画処理で要求される解像度条件および線幅条件を特定する条件特定情報を入力部に操作入力する。より具体的には、操作者が、解像度や線幅を特定する数値をキーボード等の入力部から入力する。そして、制御部７０が、入力された解像度条件および線幅条件を参照して対象図形要素を特定し、この対象図形要素を選択する。以下では、４つの線分３１１〜３１４の全てが対象図形要素として選択される場合について説明する。
【０１１２】
次に、制御部７０が、対象図形要素である４つの線分３１１〜３１４を各線分の角度特性に応じて２つの線分グループに分類する（ステップＳＴ１２、分類工程）。より具体的には、ＸＹ平面の２次元極座標上の偏角に関してそれぞれが有限の角度幅（例えば、１０度の角度幅）を持つ複数の角度区分（例えば、３６個の角度区分）が規定されており、制御部７０は、同一の角度区分に属する複数の線分を同一の線分グループに分類する。以下では、互いに同一の角度区分に属する線分３１１および線分３１２を含む第１の線分グループと、互いに同一の角度区分に属する線分３１３および線分３１４を含む第２の線分グループと、に分類される場合について説明する。この分類は、制御部７０の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって実現される。
【０１１３】
その後、制御部７０が、パターンＰａ３０を含む設計データを基に、上記２つの線分グループのそれぞれに対応した２つのパターンＰａ３１およびＰａ３２を有する２つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１３、部分描画データ生成工程）。
【０１１４】
さらに、制御部７０が、上記２つの線分グループのそれぞれについて、線分グループの主たる線分方向がＹ方向（第１方向）と合致するように線分グループと対応する部分描画データをＺ軸周りに回転する（ステップＳＴ１４、データ回転工程）。このとき、パターンＰａ３１において元々Ｙ方向と合致していた線分３１１（主たる線分）およびＹ方向から所定角度（例えば、５度）だけ図示時計回りに回転していた線分３１２には、データ回転処理が行われない。また、パターンＰａ３２においてＹ方向から所定角度（例えば、６０度）だけ図示時計回りに回転していた線分３１３（主たる線分）およびＹ方向から所定角度（例えば、６５度）だけ図示時計回りに回転していた線分３１４には、図示反時計回りに６０度回転するデータ回転処理が行われ、新たにパターンＰａ３７を有する部分描画データが生成される。
【０１１５】
制御部７０は、２つの部分描画データのそれぞれに対してＲＩＰ処理を行い、ＲＩＰ処理後の２つの部分描画データを生成する（ステップＳＴ１５）。
【０１１６】
次に、処理例３における描画処理（描画工程）について詳細に説明する。
【０１１７】
描画処理では、まず、基板Ｗの上面に線分３１１および線分３１２が描画される。既述の通り、線分３１１および線分３１２についてはデータ回転処理が行われずに、パターンＰａ３１の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、該部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分３１１および線分３１２が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【０１１８】
そして、残りの線分グループ（パターンＰａ３７を含む線分グループ）があるため、ステップＳＴ５にてＹｅｓに分岐する。
【０１１９】
次に、基板Ｗの上面に線分３１３および線分３１４が描画される。既述の通り、線分３１３および線分３１４については図示反時計回りに６０度回転のデータ回転処理が行われて、パターンＰａ３７の部分描画データがＲＩＰ処理されている。このため、基板Ｗの上面に描画される線分３１３（主たる線分）の線分方向がＹ方向と合致するように基板Ｗを図示反時計回りに６０度回転して位置合わせがなされた後（ステップＳＴ３：基板回転工程）、上記部分描画データに基づいて、描画光の照射を伴う主走査による長尺領域の描画と、副走査と、が交互に行われることで、基板Ｗの上面に線分３１３および線分３１４が描画される（ステップＳＴ４：単位描画工程）。
【０１２０】
これにより、線分３１１〜３１４を含むパターンＰａ２０が基板Ｗの上面に描画される。このように、処理例３では、まず、同一の角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類され、各線分グループについて主たる線分方向が基板Ｗの走査方向（Ｙ方向）と合致するようデータが回転されて部分描画データがＲＩＰ処理される。そして、描画工程においては、基板Ｗを部分描画データと同一角度だけ回転する基板回転工程と、回転された基板Ｗに対してその部分描画データに基づく描画処理を行う単位描画工程と、が線分グループのそれぞれについて順次に実行される。その結果、描画工程においてはＹ方向に沿う線分（主たる線分）およびＹ方向と同一角度区分の線分（Ｙ方向からの角度ずれが小さい線分）のみが描かれる。このため、主たる線分については斜め線が描かれることが防止されジャギーが生じることが防止され、かつ、同一角度区分の線分（Ｙ方向からの角度ずれが小さい線分）については斜め線が描かれるもののＹ方向からの角度ずれが小さいことによってジャギーが低減される。
【０１２１】
また、処理例３では、同一角度区分に属する複数の線分が同一の線分グループに分類されて同時に基板回転工程および単位描画工程が実行される。このため、処理例３では、複数の線分について個別に描画する処理例１よりもスループットが向上しうる。
【０１２２】
＜ジャギーを低減する他の処理例＞
上述した処理例１〜処理例３では、図形要素のうち主たる線分がＹ方向に沿うよう部分描画データおよび基板Ｗを回転することで、該主たる線分についてジャギーが生じることを防止する技術について説明した。
【０１２３】
しかしながら、基板Ｗの上面に形成すべきパターンが折れ線や曲線のパターンの場合や、基板Ｗの上面に形成すべきパターンとして主たる線分の他に斜め線が含まれる場合（処理例３の場合）など、Ｙ方向と合致しない方向に伸びた部分を有する図形要素を含むパターンで描画する場合には、主たる線分以外の部分についてジャギーが生じることとなる。以下では、図１５および図１６を参照しつつこのような場合にジャギーを低減する２つの処理例について説明する。
【０１２４】
図１５は、アンチエイリアシング処理における描画パターンを示す図である。図１５中において、線分４１１は通常の光量で描画される描画領域である。図１５中において、線分４１２は通常の６０％の光量で描画される中間描画領域である。図１５中において、線分４１３は通常の３０％の光量で描画される中間描画領域である。
【０１２５】
アンチエイリアシング処理では、斜め線を構成する２つの線分４１１におけるがたつき箇所の周辺部分において、通常光量と光量ゼロとの中間光量（通常の６０％の光量や通常の３０％の光量など）で描画される中間描画領域となる線分４１２および線分４１３が描画される。その結果、本態様では、アンチエイリアシング処理を実行しない他の態様に比べてジャギーが低減される。
【０１２６】
特に、中間描画領域のＹ方向距離Ｄ４（Ｄ４は、線分４１２のＹ方向距離Ｄ２および線分４１３のＹ方向距離Ｄ３の和で表現される）が通常の描画領域のＹ方向距離Ｄ１（線分４１１のＹ方向距離）よりも十分に短ければ、ジャギー部分の描画がぼやけにくく望ましい。したがって、Ｙ方向距離Ｄ２およびＹ方向距離Ｄ３が上述した特定距離で設定されれば特に望ましい。
【０１２７】
図１６は、重ね書き処理における描画パターンを示す図である。図１５中において、斜め線５１１は、通常の５０％の光量で描画される描画領域（右上がりの斜めハッチングで図示される領域）である。図１５中において、斜め線５１２は、斜め線５１１よりもＸ方向に特定量だけオフセットされて通常の５０％の光量で描画される描画領域（右下がりの斜めハッチングで図示される領域）である。
【０１２８】
重ね書き処理では、このようにＸ方向に特定量だけオフセットされてかつ重複部分を有する斜め線５１１および斜め線５１２についてそれぞれ部分描画データを生成し、それぞれの部分描画データについて光源の光量を分割して順次に描画処理を行う。その結果、本態様では、重複部分（描画領域のうちＸ方向中央側の部分）で濃い描画処理が実行され、重複しない部分（描画領域のうちＸ方向両端側の部分）で薄い描画処理が実行されて、重ね書き処理を実行しない他の態様に比べてジャギーが低減される。
【０１２９】
＜２  変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０１３０】
基板Ｗの上面に形成されるパターンとしては、上記した処理例１〜処理例３で示したパターンの他にも、面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有する種々のパターンを採用しうる。特に、回路パターンは面状でかつ角度の異なる少なくとも２つの線分を有することが一般的であり、本発明の適用に好適なパターンである。
【０１３１】
また、上記実施形態では、選択工程において、操作者が条件特定情報を操作入力し、制御部７０が入力された条件特定情報に応じて対象図形要素を選択する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、選択工程において、装置の操作者が対象図形要素を直接的に特定する線分特定情報を入力部に操作入力し、制御部７０が入力された特定情報に応じて対象図形要素を選択する態様であっても良い。この場合、操作者による線分特定情報の入力態様としては、表示部に表示されるパターン（例えば、図６に示すパターンＰａ１０）の中から対象図形要素（例えば、線分１１１〜１１３）をマウス等の入力デバイスによって選択する態様が挙げられる。
【０１３２】
また、上記実施形態の処理例１〜処理例３では、パターンを構成する図形要素の全てが対象図形要素として選択される態様について説明したが、これに限られるものではない。パターンを構成する図形要素の一部が対象図形要素として選択される態様でも構わない。
【０１３３】
また、上記実施形態では、制御部７０の記録装置に予め記録されたプログラムが実行されることによって自動的に分類工程が行われる態様について説明したがこれに限られるものではない。分類工程は、装置の操作者の操作入力に応じて行われてもよい。
【０１３４】
また、上記実施形態では、ステージ１０が基板ＷをＸＹ面内で移動させることによって、基板Ｗと光学ヘッド部５０との相対移動や基板Ｗとアライメントカメラ６０との相対移動を実現する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、光学ヘッド部５０をＸＹ面内で移動させる移動機構やアライメントカメラ６０をＸＹ面内で移動させる移動機構を設けても良い。
【０１３５】
以上、実施形態およびその変形例に係る描画装置および描画方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
１０  ステージ
２０  ステージ移動機構
３０  位置パラメータ計測機構
５０  光学ヘッド部
５６  ＧＬＶ素子
６０  アライメントカメラ
７０  制御部
１００  描画装置
１１０  基板収納カセット
１２０  搬送ロボット
Ｗ  基板
Ｐａ１０〜Ｐａ１３、Ｐａ１７、Ｐａ１８、Ｐａ２０〜Ｐａ２３、Ｐａ２７、Ｐａ２８、Ｐａ３０〜Ｐａ３２、Ｐａ３７  パターン
１１１〜１１３、２１１〜２１５、３１１〜３１４、４１１〜４１３  線分
５１１、５１２  斜め線
【図１】
2016072416.tif 000003
【図２】
2016072416.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016072416.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016072416.tif 000011
【図１０】
2016072416.tif 000012
【図１１】
2016072416.tif 000013
【図１２】
2016072416.tif 000014
【図１３】
2016072416.tif 000015
【図１４】
2016072416.tif 000016
【図１５】
2016072416.tif 000017
【図１６】
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