(57)【要約】【課題】プローブユニットの第１プローブに付着している異物を確実に除去する。【解決手段】プローブユニット３１を基板１００の下面１００ａに接離する第１の方向に移動させる第１移動機構１１と、基板１００の上面１００ｂに平行な第２の方向および上面１００ｂに接離する第３の方向に第２プローブ４２を移動させる第２移動機構１２と、第１移動機構１１および第２移動機構１２を制御する制御部１８と、プローブユニット３１の第１プローブ４１および第２プローブ４２を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００を検査する検査部１４と、第２移動機構１２によって移動させられる放電針１３と、放電用電源を生成する電源部６１とを備え、制御部１８は、第２移動機構１２を制御して、各第１プローブ４１のうちの異物除去対象プローブに対して、放電針１３を近接させた状態において放電を発生させて異物を除去させる除去処理を実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１プローブが配設されたプローブユニットを基板の一面に接離する第１の方向に移動させて当該一面に対する当該各第１プローブのプロービングを行う第１移動機構と、前記基板の他面に平行な第２の方向および当該他面に接離する第３の方向に第２プローブを移動させて当該他面に対する当該第２プローブのプロービングを行う第２移動機構と、前記第１移動機構および前記第２移動機構を制御する制御部と、前記第１プローブおよび前記第２プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、
前記第２移動機構によって前記第２の方向および前記第３の方向に移動させられる放電用部材と、
前記放電用部材と前記第１プローブとの間で放電を発生させるための放電用電源を生成する電源部とを備え、
前記制御部は、前記第２移動機構を制御して、前記各第１プローブのうちの異物の除去が必要なプローブとしての異物除去対象プローブに対して、前記放電用部材を近接させた状態において前記放電を発生させて前記異物を除去させる除去処理を実行する基板検査装置。
【請求項２】
前記第２プローブおよび前記放電用部材は、前記除去処理の際に当該第２プローブが前記プローブユニットに接触しない位置関係で前記第２移動機構の取付部に取り付けられた状態で当該第２移動機構によって共に移動させられる請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記検査部による検査結果に基づいて前記異物除去対象プローブを特定する処理を実行する処理部を備え、
前記制御部は、前記処理部によって特定された前記異物除去対象プローブに対して前記除去処理を実行する請求項１または２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記放電の発生を検出する検出部を備え、
前記制御部は、前記除去処理において、前記電源部を制御して前記放電用電源を生成させると共に前記検出部によって前記放電の発生が検出されたときに当該放電用電源の生成を停止させる請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面および他面にそれぞれプロービングさせた第１プローブおよび第２プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板を検査する基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１に開示された検査装置が知られている。この検査装置は、回転テーブル、検査ピンボードおよび検査回路を備えて構成されている。この検査装置では、回転テーブルに設けられているピンによって支持されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が回転テーブルの回転によって検査ピンボードの配置位置に搬送される。次いで、検査ピンボードのプローブがＦＰＣの表面にプロービングさせられ、その状態で検査回路によってＦＰＣの不良の有無が検査される。次いで、検査が終了したときには、回転テーブルの回転によってＦＰＣが搬出位置に搬送される。また、回転テーブルには、ブラシが設けられており、回転テーブルの回転に伴ってブラシが検査ピンボードのプローブをこすり、これによってプローブに付着している異物を除去することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−１２６７５号公報（第５−１０頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記した従来の検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の検査装置では、回転テーブルに設けられているブラシを回転テーブルの回転によってピンボードのプローブにこすりつけることでプローブから異物を除去している。一方、プローブは一般的に金属で形成されているため、時間の経過に伴って表面に金属酸化膜が形成されることがある。このような金属酸化膜はプローブに固着しているため、ブラシのこすりつけでは、除去するのが困難なことがある。従来の検査装置では、付着している異物が埃やゴミ等のときには、ブラシのこすりつけによって比較的容易にその異物を除去することができるものの、付着している異物が上記した金属酸化膜のときには、その異物を除去することが困難となる。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プローブユニットの第１プローブに付着している異物を確実に除去し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、複数の第１プローブが配設されたプローブユニットを基板の一面に接離する第１の方向に移動させて当該一面に対する当該各第１プローブのプロービングを行う第１移動機構と、前記基板の他面に平行な第２の方向および当該他面に接離する第３の方向に第２プローブを移動させて当該他面に対する当該第２プローブのプロービングを行う第２移動機構と、前記第１移動機構および前記第２移動機構を制御する制御部と、前記第１プローブおよび前記第２プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、前記第２移動機構によって前記第２の方向および前記第３の方向に移動させられる放電用部材と、前記放電用部材と前記第１プローブとの間で放電を発生させるための放電用電源を生成する電源部とを備え、前記制御部は、前記第２移動機構を制御して、前記各第１プローブのうちの異物の除去が必要なプローブとしての異物除去対象プローブに対して、前記放電用部材を近接させた状態において前記放電を発生させて前記異物を除去させる除去処理を実行する。
【０００７】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記第２プローブおよび前記放電用部材は、前記除去処理の際に当該第２プローブが前記プローブユニットに接触しない位置関係で前記第２移動機構の取付部に取り付けられた状態で当該第２移動機構によって共に移動させられる。
【０００８】
また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記検査部による検査結果に基づいて前記異物除去対象プローブを特定する処理を実行する処理部を備え、前記制御部は、前記処理部によって特定された前記異物除去対象プローブに対して前記除去処理を実行する。
【０００９】
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置において、前記放電の発生を検出する検出部を備え、前記制御部は、前記除去処理において、前記電源部を制御して前記放電用電源を生成させると共に前記検出部によって前記放電の発生が検出されたときに当該放電用電源の生成を停止させる。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の基板検査装置では、異物の除去が必要な異物除去対象プローブに対して放電用部材を近接させて放電用部材と異物除去対象プローブとの間で放電を発生させる。このため、この基板検査装置によれば、ブラシをこすりつける機能しか有していない従来の構成とは異なり、ブラシのこすりつけでは除去が困難な金属酸化膜等の異物を、放電によって確実に除去することができる。また、この基板検査装置では、制御部が第２移動機構を制御して、異物除去対象プローブに対して放電用部材を近接させるため、放電用部材と異物除去対象プローブとの間だけに放電を発生させることができる。このため、この基板検査装置によれば、異物除去対象プローブ以外の異物の除去が不要な第１プローブについての放電による摩耗を確実に防止することができる。
【００１１】
また、請求項２記載の基板検査装置では、除去処理の際に第２プローブがプローブユニットに接触しない位置関係で、第２プローブおよび放電用部材が第２移動機構の取付部に取り付けられている。このため、この基板検査装置によれば、除去処理の際に取付部から第２プローブを取り外す作業を行うことなく（第２プローブを取付部に取り付けたまま）除去処理を実行させることができる。したがって、この基板検査装置によれば、除去処理の効率を十分に向上させることができる。
【００１２】
また、請求項３記載の基板検査装置によれば、制御部が、検査部による検査結果に基づいて異物除去対象プローブを特定することにより、目視では困難な異物除去対象プローブの特定を自動的に行うことができるため、除去処理の効率をさらに向上させることができる。
【００１３】
また、請求項４記載の基板検査装置によれば、制御部が、除去処理において、電源部を制御して放電用電源を生成させると共に検出部によって放電の発生が検出されたときに放電用電源の生成を停止させる。このため、この基板検査装置によれば、放電時間を少なく抑えることができる結果、放電による第１プローブの摩耗を十分に少なく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板検査装置１の動作を説明する第１の説明図である。
【図３】基板検査装置１の動作を説明する第２の説明図である。
【図４】基板検査装置１の動作を説明する第３の説明図である。
【図５】基板検査装置１の動作を説明する第４の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、同図に示すように、基板固定部１０、第１移動機構１１、第２移動機構１２、放電針１３、検査部１４、記憶部１５、表示部１６、操作部１７および制御部１８を備えて、基板１００を検査可能に構成されている。
【００１７】
基板固定部１０は、図１に示すように、基台２１および複数（例えば、２つ）のクランプ２２を備えて、基板１００を固定可能に構成されている。基台２１は、板状に形成されている。また、基台２１の中央部には、基板１００の下面１００ａに対する後述するプローブユニット３１の第１プローブ４１（同図参照）のプロービングを可能とするための開口部２１ａが形成されている。各クランプ２２は、同図に示すように、基台２１の開口部２１ａにおける互いに対向する縁部の近傍に配設されて、基板１００の縁部をクランプ（挟持）する。
【００１８】
また、基板固定部１０は、図２，３に示す検査位置Ｐ１と、図４，５に示す除去処理位置Ｐ２との間を、図外の移動部によって移動せられる。この場合、検査位置Ｐ１は、固定している基板１００に対してプローブユニット３１の第１プローブ４１をプロービングさせて検査処理を実行する位置であって、図２，３に示すように、基板固定部１０がこの検査位置Ｐ１に位置しているときには、固定している基板１００がプローブユニット３１に対向する。また、除去処理位置Ｐ２は、放電針１３を用いてプローブユニット３１の第１プローブ４１に付着している異物を除去する除去処理を行う位置であって、図４，５に示すように、基板固定部１０がこの除去処理位置Ｐ２に位置しているときには、基板固定部１０が第１プローブ４１に対向しない（基板固定部１０が第１プローブ４１の上方に位置しない）状態となる。
【００１９】
第１移動機構１１は、基板固定部１０によって固定されている基板１００の下面１００ａ（一面）に接離する方向（第１の方向に相当し、図２に示すＺ方向）にプローブユニット３１を移動させて下面１００ａに対するプローブユニット３１の第１プローブ４１のプロービングを行う（プロービング処理の実行）。この場合、プローブユニット３１は、同図に示すように、基板１００の下面１００ａにおいて予め規定されている複数のプロービング対象部位にそれぞれ接触（プロービング）可能な複数の第１プローブ４１を備えて治具型に構成されている。
【００２０】
第２移動機構１２は、基板固定部１０によって固定されている基板１００の上面１００ｂ（他面）に平行な方向（第２の方向に相当し、図２に示すＸ方向、およびＸ方向に直交するＹ方向：以下両者を併せて「ＸＹ方向」ともいう）並びに上面１００ｂに接離する方向（第３の方向に相当し、同図に示すＺ方向（つまり、この例では、第１の方向と第３の方向とが同じ方向））に第２プローブ４２を移動させて上面１００ｂに対する第２プローブ４２のプロービングを行う（プロービング処理の実行）。この場合、第２プローブ４２は、同図に示すように、第２移動機構１２の取付部３２に取り付けられている。また、第２移動機構１２は、放電針１３をＸＹ方向およびＺ方向に移動させる。
【００２１】
放電針１３は、プローブユニット３１の第１プローブ４１に付着している異物を除去する除去処理の際に用いる放電用部材の一例であって、導電性を有する材料（例えば、ステンレスやタングステン）で先端部が鋭利な針状に形成されている。また、放電針１３は、図２に示すように、第２プローブ４２と共に第２移動機構１２の取付部３２に取り付けられた状態で第２移動機構１２によって第２プローブ４２と共に上記したＸＹ方向およびＺ方向に移動させられる。この場合、第２プローブ４２および放電針１３は、図５に示すように、除去処理の際に第２プローブ４２がプローブユニット３１に接触しない位置関係で取付部３２に取り付けられている。
【００２２】
検査部１４は、検査用の電気信号を生成する電源部６１を備え、第１プローブ４１および第２プローブ４２を介して入出力する電気信号（電源部６１が生成した電気信号の入力、およびその電気信号の入力によって出力される電気信号）に基づいて基板１００を検査して、検査結果を示す検査結果データＤｔを出力する検査処理を実行する。この場合、電源部６１は、上記した除去処理の際に放電針１３と第１プローブ４１との間で放電（アーク放電）を発生させるための放電用電源も生成する。また、検査部１４は、検出部として機能し、放電針１３と第１プローブ４１との間における放電の発生を検出する。
【００２３】
記憶部１５は、第１移動機構１１および第２移動機構１２によって実行されるプロービング処理において用いられるデータであって、基板１００のプロービング対象部位を示す情報を含んだ基板データＤｂを記憶する。また、記憶部１５は、検査部１４から出力される検査結果データＤｔを記憶する。また、記憶部１５は、制御部１８によって生成されるデータであって、プローブユニット３１における各第１プローブ４１のうちの異物の除去が必要なプローブとして指定された第１プローブ４１（以下、「異物除去対象プローブ５１」ともいう）の位置を示す位置データＤｐを記憶する。
【００２４】
表示部１６は、制御部１８の制御に従い、検査部１４によって実行される検査処理の結果等の各種の情報を表示する。操作部１７は、各種の操作ボタンを備え、操作ボタンが操作されたときに操作信号を出力する。
【００２５】
制御部１８は、操作部１７から出力される操作信号に従って基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１８は、第１移動機構１１および第２移動機構１２を制御して、プロービング処理を実行させる。また、制御部１８は、検査部１４を制御して、検査処理を実行させる。また、制御部１８は、第１移動機構１１、第２移動機構１２および検査部１４を制御して、プローブユニット３１の異物除去対象プローブ５１に付着している異物を除去する除去処理を実行する。
【００２６】
また、制御部１８は、処理部として機能し、プローブユニット３１における異物除去対象プローブ５１（異物の除去が必要な第１プローブ４１）を検査部１４による検査結果（検査結果データＤｔ）に基づいて特定（指定）する特定処理を実行する。この場合、制御部１８は、異物除去対象プローブ５１を特定したときには、異物除去対象プローブ５１の位置を特定する位置データＤｐを生成して記憶部１５に記憶させる。
【００２７】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する方法、およびその際の基板検査装置１の動作について、添付図面を参照して説明する。なお、初期状態において、基板固定部１０が検査位置Ｐ１に位置しているものとする（図２参照）。
【００２８】
まず、図１に示すように、基台２１の開口部２１ａにおける互いに対向する縁部の近傍に配設された各クランプ２２で検査対象の基板１００における対向する２つの縁部をクランプして、基板１００を基板固定部１０に固定する。
【００２９】
次いで、操作部１７を操作して、検査の開始を指示する。この際に、操作部１７が操作信号を出力し、続いて、制御部１８が、操作信号に従って処理を開始する。この場合、制御部１８は、まず、記憶部１５から基板データＤｂを読み出し、次いで、基板データＤｂに基づいて基板１００のプロービング対象部位を特定する。続いて、制御部１８は、第１移動機構１１および第２移動機構１２を制御してプロービング処理を実行させる。この際に、第１移動機構１１は、プロービング処理において、図２，３に示すように、プローブユニット３１をＺ方向に移動させて、基板１００の下面１００ａにおける各プロービング対象部位にプローブユニット３１の各第１プローブ４１をそれぞれプロービング（接触）させる。また、第２移動機構１２は、プロービング処理において、両図に示すように、第２プローブ４２をＸＹ方向およびＺ方向に移動させて、基板１００の上面１００ｂにおけるプロービング対象部位に第２プローブ４２をプロービング（接触）させる。
【００３０】
次いで、制御部１８は、検査部１４を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部１４は、第１プローブ４１および第２プローブ４２を介して入出力する電気信号（電源部６１によって生成された電気信号、およびその電気信号の入力によって出力する電気信号）に基づいて基板１００を検査して、検査結果を示す検査結果データＤｔを出力する。続いて、制御部１８は、検査結果データＤｔを記憶部１５に記憶させる。
【００３１】
次いで、制御部１８は、基板１００の上面１００ｂにおけるプロービング対象部位が複数存在するときには、第２移動機構１２を制御して、次のプロービング対象部位に第２プローブ４２をプロービングさせ、検査部１４に検査処理を実行させる。続いて、制御部１８は、全てのプロービング対象部位に第２プローブ４２をプロービングさせてそれぞれ実行させた各検査処理が終了したときには、検査結果データＤｔに基づく基板１００の検査結果を表示部１６に表示させる。次いで、制御部１８は、第１移動機構１１を制御して、プローブユニット３１の第１プローブ４１を基板１００の下面１００ａから離間させる（初期位置に移動させる）と共に、第２移動機構１２を制御して、第２プローブ４２を基板１００の上面１００ｂから離間させる（初期位置に移動させる）。続いて、基板１００を基板固定部１０から取り外す。以上により基板１００の検査が終了する
【００３２】
次いで、次の検査対象の基板１００を基板固定部１０に固定し、検査の開始を指示する。これに応じて、制御部１８が、第１移動機構１１および第２移動機構１２を制御してプロービング処理を実行させ、検査部１４を制御して検査処理を実行させる。続いて、制御部１８は、基板１００の検査結果を表示部１６に表示させる。次いで、基板１００を基板固定部１０から取り外す。以下、他の基板１００を検査する際には、上記した各工程（処理）を繰り返して実行する。
【００３３】
ここで、第１プローブ４１および第２プローブ４２は、一般的に金属で形成されているため、時間の経過に伴って、表面に異物としての金属酸化膜が形成されて付着することがある。このような第１プローブ４１や第２プローブ４２では、電気信号の入出力が正常に行われずに、正確な検査が困難となるおそれがある。また、このような金属酸化膜は強固に付着しているため、例えば、ブラシをこすりつけただけでは、除去するのが困難である。この場合、第２プローブ４２は、単独の状態で取付部３２に取り付ける構成であって交換が容易なため、金属酸化膜が付着したときには、その第２プローブ４２を新品の第２プローブ４２と交換することが一般的に行われる。一方、プローブユニット３１には、一般的に、多数の第１プローブ４１が狭い間隔で並んだ状態で配設され、これらの第１プローブ４１が複数の保持板によって保持されている構成が採用されているため、金属酸化膜が付着した第１プローブ４１を新品の第１プローブ４１と交換するには、煩雑な作業が必要となる。この基板検査装置１では、このような課題を解消するため、第２プローブ４２について交換が必要か否かを判定する判定機能、および金属酸化膜等の異物が付着している第１プローブ４１を交換することなく、プローブユニット３１の第１プローブ４１に付着している金属酸化膜等の異物を放電によって除去する異物除去機能が備えられている。
【００３４】
上記した判定機能を用いる際には、操作部１７を操作して、判定の実行を指示する。この際に、操作部１７が操作信号を出力し、続いて、制御部１８が、操作信号に従って処理を開始する。この場合、制御部１８は、まず、記憶部１５から検査結果データＤｔを読み出し、次いで、検査結果データＤｔに基づき、第２プローブ４２の交換が必要か否かを判定する。
【００３５】
この場合、例えば、第２プローブ４２に異物が付着しているときには、第２プローブ４２を介した電気信号の入出力が阻害される。このため、この状態の第２プローブ４２を用いて複数のプロービング対象部位に第２プローブ４２をプロービングさせてそれぞれ実行させた各検査処理の検査結果が連続して不良となることがある。制御部１８は、検査結果がこのような状態のときには、第２プローブ４２の交換が必要であると判定して、その判定結果を表示部１６に表示させる。このような判定結果が表示されたときには、第２プローブ４２を新品の第２プローブ４２と交換する。
【００３６】
一方、上記した異物除去機能を用いる際には、操作部１７を操作して、異物の除去の実行を指示する。この際に、操作部１７が操作信号を出力し、続いて、制御部１８が、操作信号に従って処理を開始する。この場合、制御部１８は、記憶部１５から検査結果データＤｔを読み出し、次いで、検査結果データＤｔに基づき、プローブユニット３１における異物の除去が必要な異物除去対象プローブ５１の位置を特定する特定処理を実行する。
【００３７】
この場合、例えば、プローブユニット３１の第１プローブ４１に異物が付着しているときには、その第１プローブ４１を介した電気信号の入出力が阻害される。このため、この状態のプローブユニット３１を用いて複数の基板１００を検査したときには、異物が付着している第１プローブ４１がプロービングされているプロービング対象についての検査結果が各基板１００において連続して不良となることがある。制御部１８は、検査結果がこのような状態のときには、そのプロービング対象にプロービングさせられる第１プローブ４１を異物除去対象プローブ５１として特定し、その位置を示す位置データＤｐを生成して、記憶部１５に記憶させる。
【００３８】
続いて、制御部１８は、除去処理を実行する。この除去処理では、制御部１８は、基板固定部１０における図外の移動部を制御して、図４に示すように、基板固定部１０を検査位置Ｐ１から除去処理位置Ｐ２（同図に示す矢印Ｘ１の向き）に移動させる。この際に、基板固定部１０が第１プローブ４１に対向しない（基板固定部１０が第１プローブ４１の上方に位置しない）状態となる。
【００３９】
次いで、制御部１８は、第１移動機構１１を制御して、図４，５に示すように、プローブユニット３１の第１プローブ４１を基板１００の下面１００ａにプロービングさせるときの高さと同じ高さまでプローブユニット３１をＺ方向に移動させる。続いて、制御部１８は、記憶部１５から位置データＤｐを読み出して、異物除去対象プローブ５１の位置を特定する。次いで、制御部１８は、第２移動機構１２を制御して、図４に示すように、放電針１３をＸＹ方向およびＺ方向に移動させて、図５に示すように、異物除去対象プローブ５１の先端部と放電針１３の先端部とが接触せずに近接する位置に放電針１３を位置させる。
【００４０】
続いて、制御部１８は、検査部１４の電源部６１を制御して、放電用電源を生成させる。この際に、放電針１３と第１プローブ４１との間が放電が発生し、異物としての金属酸化膜が放電に伴って発生する高温によって蒸発して第１プローブ４１から除去される。一方、検査部１４は、放電針１３および第１プローブ４１を介して入力する電気信号の物理量（例えば、電流）の変化に基づいて放電の発生を検出する。また、制御部１８は、検査部１４によって放電の発生が検出さたれときには、電源部６１を制御して、放電用電源の生成を停止させる。
【００４１】
上記したように、この基板検査装置１では、異物の除去が必要な異物除去対象プローブ５１に対して放電針１３を近接させて放電針１３と異物除去対象プローブ５１との間で放電を発生させる。このため、この基板検査装置１では、ブラシのこすりつけでは除去が困難な金属酸化膜を放電によって確実に除去することが可能となっている。
【００４２】
次いで、制御部１８は、第１移動機構１１を制御して、プローブユニット３１を初期位置に移動させる。続いて、制御部１８は、基板固定部１０を制御して、除去処理位置Ｐ２から検査位置Ｐ１に基板固定部１０を移動させる。以上により、第１プローブ４１に付着している異物の除去が終了する。
【００４３】
このように、この基板検査装置１では、異物の除去が必要な異物除去対象プローブ５１に対して放電針１３を近接させて放電針１３と異物除去対象プローブ５１との間で放電を発生させる。このため、この基板検査装置１によれば、ブラシをこすりつける機能しか有していない従来の構成とは異なり、ブラシのこすりつけでは除去が困難な金属酸化膜等の異物を、放電によって確実に除去することができる。また、この基板検査装置１では、制御部１８が第２移動機構１２を制御して、異物除去対象プローブ５１に対して放電針１３を近接させるため、放電針１３と異物除去対象プローブ５１との間だけに放電を発生させることができる。このため、この基板検査装置１によれば、異物除去対象プローブ５１以外の異物の除去が不要な第１プローブ４１についての放電による摩耗を確実に防止することができる。
【００４４】
また、この基板検査装置１では、除去処理の際に第２プローブ４２がプローブユニット３１に接触しない位置関係で、第２プローブ４２および放電針１３が第２移動機構１２の取付部３２に取り付けられている。このため、この基板検査装置１によれば、除去処理の際に取付部３２から第２プローブ４２を取り外す作業を行うことなく（第２プローブ４２を取付部３２に取り付けたまま）除去処理を実行させることができる。したがって、この基板検査装置１によれば、除去処理の効率を十分に向上させることができる。
【００４５】
また、この基板検査装置１によれば、制御部１８が、検査部１４による検査結果に基づいて異物除去対象プローブ５１を特定することにより、目視では困難な異物除去対象プローブ５１の特定を自動的に行うことができるため、除去処理の効率をさらに向上させることができる。
【００４６】
また、この基板検査装置１によれば、制御部１８が、除去処理において、検査部１４の電源部６１を制御して放電用電源を生成させると共に検査部１４によって放電の発生が検出されたときに放電用電源の生成を停止させる。このため、この基板検査装置１によれば、放電時間を少なく抑えることができる結果、放電による第１プローブ４１の摩耗を十分に少なく抑えることができる。
【００４７】
なお、基板検査装置の構成は上記した構成に限定されない。例えば、放電用部材として針状の放電針１３を用いる例について上記したが、棒状（柱状）、球状、板状等の各種の形状の部材を放電用部材として用いることができる。また、第２プローブ４２を放電用部材として用いる構成を採用することもできる。
【００４８】
また、第２移動機構１２が１つの第２プローブ４２を移動させる（第２プローブ４２を１つだけ用いる）例について上記したが、第２移動機構１２が複数（例えば２つ）の第２プローブ４２を移動させる構成を採用することもできる。また、複数（例えば２つ）の第２移動機構１２を備えて、各第２移動機構１２が１または複数の第２プローブ４２を移動させる構成を採用することもできる。この場合、複数の第２移動機構１２を備える構成では、各第２移動機構１２の各々が放電針１３（放電用部材）をＸＹ方向およびＺ方向に移動させて除去処理を実行することもできる。
【００４９】
また、制御部１８が特定処理を実行して異物除去対象プローブ５１を特定する例について上記したが、例えば、基板検査装置１の使用者が異物除去対象プローブ５１を特定し、その異物除去対象プローブ５１の位置を操作部１７から入力して制御部１８に除去処理を実行させる構成を採用することもできる。
【００５０】
また、操作部１７を操作して異物除去の処理の開始を指示したときに、制御部１８が異物除去対象プローブ５１を特定する特定処理を実行する例について上記したが、基板１００に対する検査の実行中または検査の終了時に制御部１８が特定処理を実行し、異物除去対象プローブ５１が存在しているときには、その旨を表示部１６に表示する構成を採用することもできる。また、制御部１８が、特定処理を実行して異物除去対象プローブ５１が存在している判別したときに、除去処理を自動的に実行する構成を採用することもできる。
【００５１】
また、プローブユニット３１の第１プローブ４１を基板１００の下面１００ａにプロービングさせると共に、第２プローブ４２を基板１００の上面１００ｂにプロービングさせる構成例について上記したが、これとは逆に、第１プローブ４１を上面１００ｂ（一面）にプロービングさせると共に、第２プローブ４２を下面１００ａ（他面）にプロービングさせる構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板検査装置
１１  第１移動機構
１２  第２移動機構
１３  放電針
１４  検査部
１８  制御部
３１  プローブユニット
３２  取付部
４１  第１プローブ
４２  第２プローブ
５１  異物除去対象プローブ
６１  電源部
１００  基板
１００ａ  下面
１００ｂ  上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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