(57)【要約】【課題】  被吸着体を比較的強く吸着するとともに、吸着面に付着した異物を比較的容易に除去する。【解決手段】  被吸着体を吸着して保持するための吸着用部材であって、前記被吸着体が載置される吸着面と、該吸着面と反対側の底面と、前記吸着面および前記底面に連なる外側面とを備える多孔質セラミックス体からなる載置体と、前記底面と対向する配置面を有する基体部と、前記外側面を囲繞する内側面を備える凸状部とを有する、緻密質セラミックス体からなる支持体とを備え、気孔の全体の合計体積に対する平均気孔群の合計体積の比率を示す平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下であり、気孔の全体の合計体積に対する大型気孔群の合計体積の比率を示す大型気孔体積比率が、気孔の全体の合計体積に対する小型気孔群の合計体積の比率を示す小型気孔体積比率に比べて大きいことを特徴とする吸着用部材を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被吸着体を吸着して保持するための吸着用部材であって、
前記被吸着体が載置される吸着面と、該吸着面と反対側の底面と、前記吸着面および前記底面に連なる外側面とを備える多孔質セラミックス体からなる載置体と、
前記底面と対向する配置面を有する基体部と、前記外側面を囲繞する内側面を備える凸状部とを有する、緻密質セラミックス体からなる支持体とを備え、
前記載置体は複数の気孔を備えており、該気孔の全体の平均気孔径が４１μｍ以上８０μｍ以下であり、前記全体の平均気孔径の０．７倍以上かつ１．２倍以下である気孔径を有する複数の気孔を平均気孔群とし、前記全体の平均気孔径の１．２倍を超える気孔径を有する複数の気孔を大型気孔群とし、前記全体の平均気孔径の０．７倍未満の気孔径を有する複数の気孔を小型気孔群としたとき、
前記気孔の全体の合計体積に対する前記平均気孔群の合計体積の比率を示す平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下であり、
前記気孔の全体の合計体積に対する前記大型気孔群の合計体積の比率を示す大型気孔体積比率が、前記気孔の全体の合計体積に対する前記小型気孔群の合計体積の比率を示す小型気孔体積比率に比べて大きいことを特徴とする吸着用部材。
【請求項２】
前記小型気孔体積比率が１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載の吸着用部材。
【請求項３】
前記載置体の気孔率が２８％以上かつ３８％以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の吸着用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエハやガラス基板等の被吸着体を吸着して保持する治具として、吸着用部材が用いられている。このような吸着用部材として、例えば、特許文献１では、平均気孔径が１０〜４０μｍで、平均気孔径の０．７〜１．２倍の気孔径を有する気孔の体積の、全気孔の体積に対する割合が７５％以上であり、平均気孔径の０．７倍未満の気孔径を有する気孔の体積の、全気孔の体積に対する割合が１５％以下であり、平均気孔径の１．２倍を超える気孔径を有する気孔の体積の、全気孔の体積に対する割合が１０％以下である吸着体を備えてなる吸着用部材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０６２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば特許文献１に記載の吸着用部材は、平均気孔径が１０〜４０μｍと比較的小さく、かつ気孔径の分布も少なくこの比較的小さい気孔径が分散して配置しているため、真空引きが困難で吸着面における単位面積当たりの吸着力が弱いものであった。また、被吸着体を研磨する研磨装置にこの真空チャックを用いる場合など、被吸着体の研磨粉が吸着面に開口した比較的小さな気孔径の気孔内に浸入して凝集し易く、その一部が吸着面に付着すると、吸着面に付着した研磨粉を流体の噴射によって取り除こうとしても、容易に除去することができないという問題もあった。本発明はかかる課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様による吸着用部材は、被吸着体を吸着して保持するための吸着用部材であって、前記被吸着体が載置される吸着面と、該吸着面と反対側の底面と、前記吸着面および前記底面に連なる外側面とを備える多孔質セラミックス体からな載置体と、前記底面と対向する配置面を有する基体部と、前記外側面を囲繞する内側面を備える凸状部とを有する、緻密質セラミックス体からなる支持体とを備え、前記載置体は複数の気孔を備えており、該気孔の全体の平均気孔径が４１μｍ以上８０μｍ以下であり、前記全体の平均気孔径の０．７倍以上かつ１．２倍以下である気孔径を有する複数の気孔を平均気孔群とし、前記全体の平均気孔径の１．２倍を超える気孔径を有する複数の気孔を大型気孔群とし、前記全体の平均気孔径の０．７倍未満の気孔径を有する複数の気孔を小型気孔群としたとき、前記気孔の全体の合計体積に対する前記平均気孔群の合計体積の比率を示す平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下であり、前記気孔の全体の合計体積に対する前記大型気孔群の合計体積の比率を示す大型気孔体積比率が、前記気孔の全体の合計体積に対する前記小型気孔群の合計体積の比率を示す小型気孔体積比率に比べて大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様による吸着用部材は、被吸着体を比較的強く吸着することができるとともに、吸着面に付着した異物を比較的容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態の吸着用部材の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１の吸着用部材の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】本実施形態の吸着用部材の他の例を示す、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】本実施形態の吸着用部材の他の例を示す、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図５】吸着用部材の熱伝導性を測定するための方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本実施形態の吸着用部材の一例を示す斜視図である。
【００１０】
また、図２（ａ）は、図１の吸着用部材を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１１】
図１および図２に示す吸着用部材１ａは、半導体ウエハやガラス基板等の被吸着体を吸着して保持するための吸着用部材であって、図示しない被吸着体が載置される吸着面２ａと、吸着面２ａと反対側の底面２ｂと、吸着面２ａおよび底面２ｂに連なる外側面２ｃとを備える多孔質セラミックス体からなる載置体２と、底面２ｂと対向する配置面３ａを有する基体部３ｂと、外側面２ｃを囲繞する内側面３ｃを備える凸状部３ｄとを有する、緻密質セラミックス体からなる支持体３とを備えている。載置体２は複数の気孔を備えており、気孔の全体の平均気孔径が４１μｍ以上８０μｍ以下であり、全体の平均気孔径の０．７倍以上かつ１．２倍以下である気孔径を有する複数の気孔を平均気孔群とし、全体の平均気孔径の１．２倍を超える気孔径を有する複数の気孔を大型気孔群とし、全体の平均気孔径の０．７倍未満の気孔径を有する複数の気孔を小型気孔群としたとき、気孔の全体の合計体積に対する平均気孔群の合計体積の比率を示す平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下であり、気孔の全体の合計体積に対する大型気孔群の合計体積の比率を示す大型気孔体積比率が、気孔の全体の合計体積に対する小型気孔群の合計体積の比率を示す小型気孔体積比率に比べて大きい。
【００１２】
なお、支持体３は、底面側に円周方向に帯状部３ｅが形成され、帯状部３ｅには円周方向に沿って等間隔に取り付け穴３ｆが設置され、ボルト（不図示）等を介して、固定ベース（不図示）に連結、固定される。
【００１３】
支持体３は、配置面３ａ側に開口を有する複数の吸引孔３ｇを有しており、吸引孔３ｇを介して支持体３の内部の空気を吸引することがで、吸着面２ａに載置した被吸着体を吸着して保持されるようになっている。また、凸状部３ｄの頂面３ｈは、載置体２の吸着面２ａと面一とされている。
【００１４】
本実施形態の吸着用部材１ａでは、載置体２における気孔の全体の平均気孔径が４１μｍ以上と比較的大きく、個々の気孔における圧力損失が低くなるので、載置体２の通気抵抗が低く抑制され、被吸着体を比較的強く吸着して保持することができる。
【００１５】
また、平均気孔径の０．７倍以上かつ１．２倍以下の気孔径を有する平均気孔群は、載置体２の圧力損失および放熱特性に大きな影響を与える。気孔の全体の合計体積に対する平均気孔群の合計体積の比率を示す平均気孔体積比率が６０％以上であるので、多孔質セラミックス体からなる載置体２の通気抵抗が比較的低く、被吸着体を比較的強く吸着して
保持することができる。また、平均気孔体積比率が７４．５％以下であるので、載置体２の放熱特性は比較的高くされており、被吸着体が昇温した場合も、この被吸着体を速やかに冷却することができる。
【００１６】
また、本実施形態の吸着用部材１ａの載置体２は、気孔の全体の合計体積に対する小型気孔群の合計体積の比率を示す小型気孔体積比率に比べて、気孔の全体の合計体積に対する大型気孔群の合計体積の比率を示す大型気孔体積比率が大きいので、載置体２の通気抵抗がより充分に抑制されている。例えば、この吸着用部材１ａを研磨装置等に用いて被吸着体を研磨した場合など、研磨粉が吸着面２ａに開口した気孔内に浸入して凝集してその一部が吸着面２ａに付着したとしても、吸着用部材１ａの通気抵抗が充分に抑制されているので、基体部３ｂ側から流体を噴射すれば容易に研磨粉を除去することができる。
【００１７】
また、本実施形態の吸着用部材１ａは、例えば載置体２の小型気孔体積比率が１５％以下であり、通気抵抗がより低く抑制されており、基体部３ｂ側からの流体の噴射によって研磨粉を比較的容易に除去することができる。
【００１８】
また、本実施形態の吸着用部材１ａは、載置体２の気孔率が例えば２８％以上かつ３８％以下である。載置体２の気孔率が２８％以上であるので、多孔質セラミックス体全体における通気抵抗が低く、比較的低い吸引力で被吸着体を固定することができる。また、気孔率が３８％以下であるので、多孔質セラミックス体全体の放熱特性は比較的高く、速やかな放熱が求められる被吸着体にも適用させることができる。
【００１９】
ここで、載置体２の気孔の全体の平均気孔径，平均気孔群、小型気孔群、および大型気孔群それぞれの気孔体積比率や各気孔率は、いずれもＪＩＳ  Ｒ  １６５５−２００３に準拠した水銀圧入法に準拠して求めることができる。
【００２０】
図３は、本実施形態の吸着用部材の他の例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図３に示す実施形態の吸着用部材１ｂは、吸着面２ａの形状が四角形状である点で、図１および２に示す実施形態と異なっている。図３に示す実施形態の吸着用部材は、角板形状の被吸着体の吸着に適している。
【００２１】
図３に示す実施形態の吸着用部材１ｂは、四角形状の吸着面２ａと、吸着面２ａと反対側の底面２ｂと、吸着面２ａおよび底面２ｂに連なる外側面２ｃとを備える、多孔質セラミックス体からなる載置体２と、底面２ｂと対向する配置面３ａを有する基体部３ｂと、外側面２ｃを囲繞する内側面３ｃを備える凸状部３ｄとを備える支持体３とを有している。吸着用部材１ｂは、載置体２を分割する緻密質セラミックス体からなる隔壁３ｊをさらに備えている。また、支持体３は、基体部３ｂの配置面３ａに開口する吸引溝３ｋ１，３ｋ２と、これら吸引溝３ｋ１，３ｋ２に連通する吸引孔３ｇ１，３ｇ２とが設けられている。被吸着体の大きさに応じて、吸着面２ａの大きさを設定した上で、吸引溝３ｋ１，３ｋ２を適宜選択すればよい。
【００２２】
具体的には、被吸着体の大きさが平面視して吸着面２ａ全面の大きさに近い場合、被吸着体を吸着するには、全ての吸引孔３ｇ１，３ｇ２から外部に排気し、吸引溝３ｋ１，３ｋ２を通じて被吸着体を吸着して保持すればよい。また、被吸着体の大きさが平面視して隔壁３ｊで囲まれる部分の大きさと略同じ大きさの場合、被吸着体を吸着するには、吸引孔３ｇ１のみから排気し、吸引溝３ｋ１を通じて被吸着体を吸着して保持すればよい。
【００２３】
なお、支持体３は、その外縁に沿って一定間隔毎に取り付け穴３ｆが設置され、ボルト（不図示）等を介して、固定ベース（不図示）に連結、固定される。
【００２４】
また、図４は、本実施形態の吸着用部材の他の例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【００２５】
図４に示す例の吸着用部材１ｃは、吸着面２ａが隔壁３ｊによって四角形状の４つの領域に分割されている点で、図３に示す実施形態と異なっている。図４に示す実施形態の吸着用部材１ｃは、四角形状の被吸着体を同時に複数個吸着する場合などに適している。
【００２６】
次に、本実施形態の吸着用部材の製造方法の一例について説明する。
【００２７】
まず、平均粒径が９０〜２５０μｍであるα型炭化珪素の粉末１００質量部に対して、平均粒径が１〜９０μｍである珪素の粉末１５〜２５質量部を混合し、成形助剤として後の脱脂処理後の残炭率が１０％以上となるような熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびメタクリル樹脂の少なくともいずれか１種を添加し、ボールミル、振動ミル、コロイドミル、アトライター、高速ミキサー等で混合する。特に、上記成形助剤として、熱硬化後の低収縮性の点からレゾール型またはノボラック型のフェノール樹脂が好適である。
【００２８】
ここで、珪素の粉末の純度は、高いほうが好ましく、９５質量％以上の純度のものが好適で、９９質量％以上の純度のものが特に好ましい。なお、使用する珪素粉末の形状は特に限定されず、球形又はそれに近い形状のみならず、不規則形状であっても好適に用いることができる。この珪素粉末は、後の熱処理で珪素相となって、炭化珪素の結晶粒子を連結する。
【００２９】
ここで、気孔率が２８％以上かつ３８％以下である多孔質セラミックス体からなる吸着用部材を得るには、α型炭化珪素の粉末１００質量部に対して、成形助剤を１１質量部以上かつ１８．５質量部以下添加すればよい。炭化珪素および珪素の各粉末の平均粒径は、液相沈降法、光投下法、レーザー散乱回折法等により測定することができる。
【００３０】
次に、混合した原料を転動造粒機、スプレードライヤー、圧縮造粒機、押し出し造粒機等各種造粒機を用いて造粒することによって顆粒を得る。特に、粒径の大きな顆粒、例えば粒径が０．４ｍｍ〜１．６ｍｍの顆粒を得るには、転動造粒機の使用が好適である。なお、造粒時間は成形体の潰れ性を考慮すると３０分以上にすることが好適である。
【００３１】
また、この造粒で得られる顆粒の粒径は、０．４〜１．６ｍｍとすることが好適で、０．４ｍｍ未満あるいは１．６ｍｍを超えても成形体の潰れ性が悪くなったり、ハンドリングが難しくなったりするが、顆粒の粒径を０．４〜１．６ｍｍとすることで成形体の潰れ性もハンドリングも向上する。特に、上記顆粒の粒径は０．５〜１．５ｍｍとすることが好適である。
【００３２】
次に、得られた顆粒を成形する。成形体中の気孔径や気孔の体積比率等は、成形における圧力の影響を受ける。平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下である載置体を得るためには、顆粒を乾式加圧成形法、冷間等方静水圧成形法等の成形手段で、圧力を７８．４〜１１７．６ＭＰａとして成形し、必要に応じて、アルゴン、ヘリウム、ネオン、窒素、真空等の非酸化雰囲気中、４００〜６００℃で脱脂処理を行なった後、非酸化雰囲気中、１４６０〜１５００℃で熱処理すればよい。
【００３３】
ここで、小型気孔体積比率や大型気孔体積比率の大きさはいずれも降温速度の影響を受け、前者の気孔の体積比率が後者の気孔の体積比率よりも大きい載置体を得るには、１４００℃までの降温速度を１℃／分以上２℃／分以下とすればよい。
【００３４】
また、小型気孔体積比率が１５％以下である載置体を得るには、１４００℃までの降温速度を１．６℃／分以下とすればよい。
【００３５】
次に、緻密質セラミックス体からなる支持体を準備する。ここで、例えば、凸状部の外径は１４３〜３８０ｍｍであり、凸状部の頂面および基体部の底面間の厚みは、１４．３〜６０ｍｍである。
【００３６】
そして、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＭｇＯおよびＴｉＯ２を含み、その各質量比率が、例えば、３０〜６５％、１０〜４０％、１０〜２０％、４〜５％、１〜５％、０〜５％であるペースト状のガラスを凸状部の内側面に沿って形成された凹状部に塗布する。
【００３７】
なお、吸引孔には、ペースト状のガラスが浸入しないようにするために、予め樹脂を吸引孔に充填、硬化させ、引き続き行なわれる熱処理により、硬化した樹脂を消失させればよい。
【００３８】
ガラス塗布後、載置体を凹状部内に設置した後、専用の加圧装置で厚み方向から加圧する。加圧後、９５０〜９８０℃で熱処理することによって、載置体２と支持体３とは、ガラスからなる結合層で接合される。そして、凸状部の表面および載置体の表面を研削、研磨等の機械加工を施すことによって、本実施形態の吸着用部材を得ることができる。
【００３９】
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００４０】
まず、平均粒径が１７０μｍのα型炭化珪素の粉末１００質量部に対して、表１に示す比率で平均粒径が５μｍの珪素の粉末と、フェノール樹脂１９．３質量部を混合し、転動造粒機で造粒することによって顆粒を得た。
【００４１】
次に、得られた顆粒を乾式加圧成形法で、圧力を表１に示す圧力で成形し、窒素雰囲気中、５００℃で脱脂処理を行なった後、真空雰囲気中、１４８０℃で熱処理し、表１に示す降温速度で冷却し、載置体を得た。
【００４２】
次に、載置体の底面と対向する配置面を有する基体部と、外側面を囲繞する内側面を備える凸状部とを有する、緻密質セラミックス体からなる支持体を準備した。
【００４３】
そして、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＭｇＯおよびＴｉＯ２を含み、その各質量比率が、５０％、２５％、１５％、４．５％、３％、２．５％であるペースト状のガラスを凸状部の内側面に沿って形成された凹状部に塗布した。
【００４４】
なお、吸引孔には、予め樹脂を吸引溝に充填、硬化させておいた。
【００４５】
ガラス塗布後、載置体２を凹状部３ａ内に設置した後、専用の加圧装置で厚み方向から加圧した。加圧後、９６５℃で熱処理することによって、載置体２と支持体３とをガラスからなる結合層で接合した。そして、載置体２の表面および支持体３の表面を研削した後、研磨することによって、図１に示す吸着用部材１ａである試料Ｎｏ．１〜１４を得た。
【００４６】
ここで、載置体の気孔の全体の平均気孔径、平均気孔群、小型気孔群および大型気孔群それぞれの気孔体積比率は、いずれもＪＩＳ  Ｒ  １６５５−２００３に準拠した水銀圧
入法によって求め、その値を表１に示した。
【００４７】
また、載置体の吸着面に、直径が２００ｍｍである半導体ウェハ（図示しない）を載置した後、圧力を８０ｋＰａとして吸着し、ドライポリッシュ装置を用いて半導体ウェハを厚み方向に１００μｍ研磨したときの表面の平面度を平面度測定装置（黒田精工社（製）、ナノメトロＴＴ）で測定した。なお、表面の平面度は研磨した表面の最も高い点と最も低い点との差とした。
【００４８】
また、半導体ウェハの研磨前後における吸着用部材の通気抵抗を測定するために、真空ポンプ（図示しない）を配管（図示しない）を介して吸引孔３ｇに接続した後、８５ｋＰａの圧力で吸引し、発生した圧力損失の値を配管に備え付けられた圧力ゲージで読みとった。この圧力損失の値が大きければ、通気抵抗が高いことを示し、圧力損失の値が小さければ、通気抵抗が低いことを示す。
【００４９】
また、各試料の熱伝導性を以下のように測定した。図５は、吸着用部材の熱伝導性を測定するための方法を示す模式図である。吸着用部材の熱伝導性を測定するために、図５に示すように、炭化珪素からなる均熱板４をホットプレート５に置いた後、ホットプレート５を加熱し、均熱板４を６０℃に保持した。この状態で、吸着面が均熱板４の表面に当接するように吸着用部材を均熱板４上に置き、このときから５０秒後の支持体の底面の中心の温度を熱電対６（Ｋ熱電対）で検出し、熱電対６に接続した記録計７でその温度を読みとった。この温度が高ければ、吸着用部材の熱伝導性は高く、この温度が低ければ、熱伝導性は低いと言える。
【００５０】
【表１】
2016072350.tif 000003
【００５１】
表１に示すように、試料Ｎｏ．２，４，５，７〜１１，１３は、平均気孔径が４１μｍ以上８０μｍ以下である気孔を備え、平均気孔体積比率が６０％以上７４．５％以下であり、大型気孔体積比率が小型気孔体積比率よりも大きい載置体を備えていることから、通気抵抗が低く、放熱特性が高いことがわかる、また、これらの試料を用いて、被吸着体を研磨すると、研磨後の被吸着体の表面の平面度が小さく、研磨後の通気抵抗の上昇も抑制されていることがわかり、基体部３ｂ側からの流体の噴射による研磨粉の除去を容易することができるといえる。
【００５２】
また、平均気孔径および平均気孔体積比率がいずれも同じである試料Ｎｏ．７〜９を比べると、試料Ｎｏ.８．９は小型気孔体積比率が１５％以下である載置体を備えているこ
とから、研磨後の通気抵抗の上昇も抑制されていることがわかり、基体部３ｂ側からの流体の噴射による研磨粉の除去をさらに容易することができるといえる。
【実施例２】
【００５３】
まず、平均粒径が１７０μｍのα型炭化珪素の粉末１００質量部に対して、平均粒径が５μｍであって質量比率が２０．１質量部である珪素の粉末と、質量比率が表１に示すフェノール樹脂とを混合し、転動造粒機で造粒することによって顆粒を得た。ここで、フェノール樹脂の質量比率を試料毎に変更したのは、気孔率を適宜設定するためである。
【００５４】
次に、得られた顆粒を乾式加圧成形法で、圧力を９７．９ＭＰａとして成形し、窒素雰囲気中、５００℃で脱脂処理を行なった後、真空雰囲気中、１４８０℃で熱処理し、降温速度を１．７℃／分として冷却して載置体を得た。そして、実施例１で示した方法と同じ方法で、吸着用部材である試料Ｎｏ．１５〜２１を得た。
【００５５】
そして、載置体の気孔の全体の平均気孔径、平均気孔群、小型気孔群および大型気孔群それぞれの気孔体積比率をＪＩＳ  Ｒ  １６５５−２００３に準拠した水銀圧入法によって求めたところ、いずれの試料も全体の平均気孔径は６０μｍであり、平均気孔群、小型気孔群および大型気孔群それぞれの気孔体積比率は、６７．３％，１６．８％，１５．９％であった。
【００５６】
そして、実施例１で示した方法と同じ方法で、半導体ウェハの研磨前の圧力損失および支持体１５の底面の中心の温度をそれぞれ測定し、その値を表２に示した。
【００５７】
【表２】
2016072350.tif 000004
【００５８】
表２に示すように、試料Ｎｏ．１６〜２０は、気孔率が２８％以上かつ３８％以下である載置体を備えていることから、載置体全体の通気抵抗が低くなっているので、低い吸引力で被吸着体を固定することができる。また、試料Ｎｏ．１６〜２０は、載置体全体の放熱特性が高くなっているので、被吸着体を研磨した後、速やかな放熱が求められる被吸着体にも適用させることができると言える。
【００５９】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の要旨を超えない限り、上記実施例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１ａ，１ｂ，１ｃ  吸着用部材
２  載置体
３  支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016072350.tif 000007
【図４】
2016072350.tif 000008
【図５】
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