(57)【要約】【課題】小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片の製造方法を提供する。【解決手段】圧電振動片の製造方法は、圧電板３０に電極膜４０を成膜する電極成膜工程と、電極膜４０の表面にフォトレジスト膜５０を成膜するレジスト成膜工程と、フォトレジスト膜５０を露光する露光工程と、を備える。露光工程は、圧電板３０の主面の法線方向（Ｚ方向）に対して傾斜した方向から、フォトマスク６３を介して支持腕部３４の側面３４ｃを露光する斜め露光工程を含む。【選択図】図１２
2016072869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並んで配置された一対の振動腕部と、
前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、
前記一対の振動腕部の間において前記基部に接続する支持腕部と、を有する圧電板を備えた圧電振動片の製造方法であって、
前記圧電板に電極膜を成膜する電極成膜工程と、
前記電極膜の表面にフォトレジスト膜を成膜するレジスト成膜工程と、
前記フォトレジスト膜を露光する露光工程と、を備え、
前記露光工程は、前記圧電板の主面の法線方向に対して傾斜した方向から、フォトマスクを介して前記支持腕部の側面を露光する斜め露光工程を含む、
ことを特徴とする圧電振動片の製造方法。
【請求項２】
前記支持腕部の前記側面は、前記振動腕部に対向する一対の部分側面を含み、
前記フォトマスクには、前記側面を露光するための開口が、一の前記部分側面に対応する位置に形成され、
前記斜め露光工程では、前記開口を通じて前記一対の部分側面を各別に露光する、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の製造方法。
【請求項３】
前記斜め露光工程では、前記側面を前記圧電板の両主面側から露光する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片の製造方法。
【請求項４】
前記支持腕部の前記側面は、前記振動腕部に対向する一対の部分側面を含み、
前記フォトマスクには、前記側面を露光するための開口が前記一対の部分側面に対応する位置にそれぞれ形成され、
前記斜め露光工程では、前記開口を通じて前記一対の部分側面を露光する、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動片の製造方法によって製造されたことを特徴とする圧電振動片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片の製造方法および圧電振動片に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子を用いる場合が多い。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。
【０００３】
圧電振動片としては、いわゆるセンターアームタイプのものが知られている。特許文献１には、基部によって互いに接続され、振動させるための電極を備えている２つの振動腕部を有する、いわゆるセンターアームタイプの圧電振動片が記載されている。
【０００４】
ところで、この種の圧電振動片では、支持腕部の一方の主面（マウント面）に設けられた２つのマウント電極と各振動腕部上に設けられた２系統の励振電極とは、基部を経由して形成された２系統の引き回し電極を介してそれぞれ接続されている。また、２つのマウント電極の互いの絶縁性を確保するために、それぞれのマウント電極は、支持腕部の長さ方向に間隔をおいて配置されている。したがって、支持腕部の表面上において、支持腕部の先端側に位置するマウント電極に接続された引き回し電極は、支持腕部の基端側に位置するマウント電極の近傍を通過することになる。
【０００５】
ところで、圧電振動片のパッケージへの実装時、支持腕部の基端側に位置するマウント電極を接合する導電性接合材が押し潰されて濡れ広がる。このため、特に圧電振動片の小型化の要求を満たすべく、支持腕部の幅寸法を狭くした場合には、基端側に位置するマウント電極と、支持腕部の先端側に位置するマウント電極に接続された引き回し電極とが、導電性接合剤を介して短絡するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６３５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、２系統の引き回し電極を、支持腕部の幅方向の両側面にそれぞれ形成し、支持腕部のマウント面とは反対側の主面にて引き回すことにより、マウント面において互いに絶縁されたマウント電極と引き回し電極とを十分に離間させることができる。これにより、互いに絶縁されたマウント電極と引き回し電極との短絡を防止することができると考えられる。
【０００８】
ところで、上述の圧電振動片のように、引き回し電極を支持腕部の側面に形成する場合には、側面に成膜された電極膜を分割して２系統の引き回し電極を形成する必要がある。しかしながら、支持腕部の側面は、主面に対して直交するように形成されているため、従来の各電極を形成する露光プロセスでは、側面を十分に露光することができず、側面の電極膜をパターニングすることは困難である。
【０００９】
そこで本発明は、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片の製造方法および圧電振動片を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の圧電振動片の製造方法は、並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記一対の振動腕部の間において前記基部に接続する支持腕部と、を有する圧電板を備えた圧電振動片の製造方法であって、前記圧電板に電極膜を成膜する電極成膜工程と、前記電極膜の表面にフォトレジスト膜を成膜するレジスト成膜工程と、前記フォトレジスト膜を露光する露光工程と、を備え、前記露光工程は、前記圧電板の主面の法線方向に対して傾斜した方向から、フォトマスクを介して前記支持腕部の側面を露光する斜め露光工程を含む、ことを特徴とする。
本発明によれば、露光工程において、支持腕部の側面を主面の法線方向に対して傾斜した方向から露光するため、支持腕部の側面を確実に露光することができる。これにより、支持腕部の側面に電極をパターニングすることが可能となり、支持腕部の主面において互いに絶縁されたマウント用の電極同士を接近させることなく、支持腕部の長手方向に間隔を置いて配置することができる。したがって、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片の製造方法を提供できる。
【００１１】
上記の圧電振動片の製造方法において、前記支持腕部の前記側面は、前記振動腕部に対向する一対の部分側面を含み、前記フォトマスクには、前記側面を露光するための開口が、一の前記部分側面に対応する位置に形成され、前記斜め露光工程では、前記開口を通じて前記一対の部分側面を各別に露光する、ことを特徴とする。
本発明によれば、斜め露光工程では、一の部分側面に対応する位置に形成されたフォトマスクの開口を通じて、支持腕部の一対の部分側面を片側ずつ露光する。このため、支持腕部と振動腕部の離間距離が狭い場合であっても、主面の法線方向に対して傾斜した方向から露光したときに、例えば振動腕部の側面等、露光が不要な部分を露光することなく、露光が必要な支持腕部の部分側面のみを確実に露光することができる。
【００１２】
上記の圧電振動片の製造方法において、前記斜め露光工程では、前記側面を前記圧電板の両主面側から露光する、ことを特徴とする。
本発明によれば、斜め露光工程において、支持腕部の側面を両主面側から露光するので、支持腕部の側面に対する露光量を十分に確保するために、露光時の照射角度を主面の法線方向に対して大きく設定しても、側面を主面の法線方向全体に亘って露光することができる。したがって、支持腕部の側面を確実に露光することができる。
【００１３】
上記の圧電振動片の製造方法において、前記支持腕部の前記側面は、前記振動腕部に対向する一対の部分側面を含み、前記フォトマスクには、前記側面を露光するための開口が前記一対の部分側面に対応する位置にそれぞれ形成され、前記斜め露光工程では、前記開口を通じて前記一対の部分側面を露光する、ことを特徴とする。
本発明によれば、斜め露光工程において、支持腕部の一対の部分側面を１種類のフォトマスクにより露光することができる。これにより、一の部分側面毎に異なるフォトマスクを用いて露光する場合と比較して、斜め露光工程でのフォトマスクの交換が不要となり、圧電振動片の製造効率が高まるとともに、フォトマスクの必要数が削減される。したがって、圧電振動片の製造コストを抑制することができる。
【００１４】
本発明の圧電振動片は、上記の圧電振動片の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
本発明によれば、支持腕部の側面に電極をパターニングすることが可能となるため、マウント用の電極を支持腕部の長手方向に間隔を置いて配置することができる。したがって、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片が得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電振動片の製造方法によれば、露光工程において、支持腕部の側面を主面の法線方向に対して傾斜した方向から露光するため、支持腕部の側面を確実に露光することができる。これにより、支持腕部の側面に電極をパターニングすることが可能となり、支持腕部の主面において互いに絶縁されたマウント用の電極同士を接近させることなく、支持腕部の長手方向に間隔を置いて配置することができる。したがって、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】圧電振動子の外観斜視図である。
【図２】圧電振動子の内部構成図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】圧電振動片の平面図である。
【図６】圧電振動片の平面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【図８】圧電振動片の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１０】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１１】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１２】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１３】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１４】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１５】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１６】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１７】圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図１８】斜め露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。
【図１９】斜め露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。
【図２０】第２実施形態に係る圧電振動片の製造方法を説明する工程図である。
【図２１】第２実施形態における斜め露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態、圧電振動子の構成）
図１は、圧電振動子の外観斜視図である。図２は、圧電振動子の内部構成図であって、封口板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、圧電振動子の分解斜視図である。
【００１８】
図１から図４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された音叉型の圧電振動片３と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子とされている。
【００１９】
パッケージ２は、パッケージ本体５と、このパッケージ本体５に対して接合されると共に、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。
【００２０】
第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０，１１の厚み方向の全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。
また、第２ベース基板１１の上面は、圧電振動片３がマウントされる内壁に対応する実装面１１ａとされている。
【００２１】
なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。
【００２２】
シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の実装面１１ａに接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって実装面１１ａ上に接合、あるいは、実装面１１ａ上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。
【００２３】
なお、シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０-6／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０-6／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０-6／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。
【００２４】
封口板６は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、この封口板６とシールリング１２と第２ベース基板１１の実装面１１ａとで画成された空間が、気密に封止された前記キャビティＣとして機能する。
【００２５】
なお、封口板６の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板６とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板６の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。
【００２６】
ところで、第２ベース基板１１の実装面１１ａには、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂが圧電振動子１の長手方向に間隔をあけて形成されていると共に、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが圧電振動子１の長手方向に間隔をあけて形成されている。これら電極パッド２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、又は異なる金属が積層された積層膜であり、互いにそれぞれ導通している。
【００２７】
すなわち、第１ベース基板１０には、一方の外部電極２１Ａに導通し、第１ベース基板１０をその厚み方向に貫通する一方の第１貫通電極２２Ａが形成されている。また、第２ベース基板１１には、一方の電極パッド２０Ａに導通し、第２ベース基板１１をその厚み方向に貫通する一方の第２貫通電極２３Ａが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１との間に、一方の第１貫通電極２２Ａと一方の第２貫通電極２３Ａとを接続する一方の接続電極２４Ａが形成されている。これにより、一方の電極パッド２０Ａと一方の外部電極２１Ａとが互いに導通している。
【００２８】
また、第１ベース基板１０には、他方の外部電極２１Ｂに導通し、第１ベース基板１０をその厚み方向に貫通する他方の第１貫通電極２２Ｂが形成されている。また、第２ベース基板１１には、他方の電極パッド２０Ｂに導通し、第２ベース基板１１をその厚み方向に貫通する他方の第２貫通電極２３Ｂが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１との間に、他方の第１貫通電極２２Ｂと他方の第２貫通電極２３Ｂとを接続する他方の接続電極２４Ｂが形成されている。これにより、他方の電極パッド２０Ｂと他方の外部電極２１Ｂとが互いに導通している。
なお、他方の接続電極２４Ｂは、後述する凹部１７を回避するように、例えばシールリング１２の下方を該シールリング１２に沿って延在するようにパターニングされている。
【００２９】
第２ベース基板１１の実装面１１ａには、後述する圧電振動片３の一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａに対向する部分に、凹部１７が形成されている。この凹部１７は、落下等による衝撃の影響によって、振動腕部３１，３２がその厚み方向に変位（撓み変形）した際に、振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａとの接触を回避するためのものである。凹部１７は、第２ベース基板１１を貫通する貫通孔とされていると共に、シールリング１２の内側において四隅が丸み帯びた平面視矩形状に形成されている。
【００３０】
（第１実施形態、圧電振動片）
図５は、圧電振動片の平面図であって、パッケージへ実装した状態において封口板側から見たときの平面図である。図６は、圧電振動片の平面図であって、パッケージへ実装した状態において実装面側から見たときの平面図である。なお、図５および図６では、わかりやすくするために、後述する各電極に対して便宜上ハッチングを付している。
圧電振動片３は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。図５および図６に示すように、圧電振動片３は、例えば厚さが１２０μｍ程度より小さい、圧電材料からなる圧電板３０の表面に各電極４１〜４６を備えている。圧電板３０は、所定方向に延びるとともに、並んで配置された一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士を接続する基部３３と、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３３に接続する支持腕部３４と、を有する。
【００３１】
なお、以下圧電振動片３の構成を説明する際には、一対の振動腕部３１，３２の並設方向をＸ方向、一対の振動腕部３１，３２の延在方向をＹ方向、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向（圧電板３０の主面の法線方向）をＺ方向とする。ここで、Ｘ方向において、支持腕部３４に対する振動腕部３２側を＋Ｘ側とし、支持腕部３４に対する振動腕部３１側を−Ｘ側としている。また、Ｙ方向において、振動腕部３１，３２の先端側を＋Ｙ側とし、振動腕部３１，３２の基端側を−Ｙ側としている。また、Ｚ方向において、圧電振動片３（圧電板３０）の主面のうち、パッケージ２の実装面１１ａに対向する主面（図６に示す主面。以下、「マウント面」という。）側を−Ｚ側とし、反対の主面（図５に示す主面。以下、「反マウント面」という。）側を＋Ｚ側とする。
【００３２】
図５に示すように、一対の振動腕部３１，３２は、Ｙ方向に沿って互いに平行に延在し、Ｙ方向における基端３１ｂ，３２ｂ側を固定端として、先端３１ａ，３２ａ側が自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａ側の幅が基端３１ｂ，３２ｂ側に比べて拡大されたハンマーヘッドタイプであって、振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａ側の重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、振動腕部３１，３２は振動し易くなり、振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。一対の振動腕部３１，３２の長さは、例えば１ｍｍ程度となっている。なお、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。
【００３３】
図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
図７に示すように、一対の振動腕部３１，３２は、厚さ方向（Ｚ方向）両側の両主面３１ｃ，３２ｃ上に、Ｙ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部３７を備えている。図５および図６に示すように、溝部３７は、例えば、振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。
【００３４】
一対の振動腕部３１，３２の表面上には、これら振動腕部３１，３２をその幅方向（Ｘ方向）に振動させる２系統の第１励振電極４１および第２励振電極４２（以下「各励振電極４１，４２」という場合がある。）を備えている。各励振電極４１，４２は、一対の振動腕部３１，３２の表面上に互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。
【００３５】
第１励振電極４１は、振動腕部３１の溝部３７上と、振動腕部３２の両側面３２ｄ,３２ｅ（図７参照）上および先端３２ａ近傍と、に連続して設けられている。具体的には、第１励振電極４１は、振動腕部３１上において、反マウント面側（＋Ｚ側）の溝部３７に形成された部分電極４１ａと、マウント面側（−Ｚ側）の溝部３７に形成された部分電極４１ｂと、を有する。また、第１励振電極４１は、振動腕部３２上において、支持腕部３４に対向する側の側面３２ｄに形成された部分電極４１ｃと、外側の側面３２ｅに形成された部分電極４１ｄと、を有する。
【００３６】
また、第２励振電極４２は、振動腕部３１の両側面３１ｄ，３１ｅ（図７参照）上および先端３１ａ近傍と、振動腕部３２の溝部３７上と、に連続して設けられている。具体的には、第２励振電極４２は、振動腕部３１上において、支持腕部３４に対向する側の側面３１ｄに形成された部分電極４２ａと、外側の側面３１ｅに形成された部分電極４２ｂと、を有する。また、第２励振電極４２は、振動腕部３２上において、反マウント面側（＋Ｚ側）の溝部３７に形成された部分電極４２ｃと、マウント面側（−Ｚ側）の溝部３７に形成された部分電極４２ｄと、を有する。
【００３７】
基部３３は、Ｘ方向に沿って延在する矩形板状に形成されている。基部３３は、Ｘ方向の長さが、例えば、０．５ｍｍ程度となっている。基部３３には、一対の振動腕部３１，３２の各基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。
【００３８】
支持腕部３４は、Ｙ方向に沿って延在する矩形板状に形成されている。支持腕部３４は、Ｘ方向の幅が例えば５０〜１５０μｍ程度に設定され、Ｙ方向の長さが振動腕部３１，３２のＹ方向の長さの半分程度に設定されている。支持腕部３４は、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３３のＸ方向略中央に接続され、基部３３から振動腕部３１，３２と同じ方向（＋Ｙ側）に向かって突出している。このとき支持腕部３４は、Ｘ方向の両側に配置された振動腕部３１，３２との離間距離が、例えば５０〜１００μｍ程度となるように配置されている。
【００３９】
図６に示すように、支持腕部３４のマウント面３４ａ上には、第１マウント電極４３および第２マウント電極４４（以下「各マウント電極４３，４４」という場合がある。）が設けられている。各マウント電極４３，４４は、圧電振動片３をパッケージ２に実装する際のマウント部として機能する。各マウント電極４３，４４は、Ｙ方向に離間して配置されている。第１マウント電極４３は、例えば支持腕部３４のＹ方向における中間部よりも基端側に配置されている。第２マウント電極４４は、例えば支持腕部３４のＹ方向における中間部よりも先端側に配置されている。各マウント電極４３，４４は、矩形状であって、それぞれＸ方向の全体に亘って配置されている。
【００４０】
図５および図６に示すように、支持腕部３４から基部３３を経由して各振動腕部３１，３２に至る経路には、第１マウント電極４３と第１励振電極４１とを接続する第１引き回し電極４５と、第２マウント電極４４と第２励振電極４２とを接続する第２引き回し電極４６と、が設けられている。
【００４１】
第１引き回し電極４５は、部分電極４５ａ〜４５ｊを有する。部分電極４５ａは、第１マウント電極４３の−Ｘ側の辺に連続し、支持腕部３４の−Ｘ側の側面３４ｃ（請求項における「部分側面」に相当。）に形成されている。図５に示すように、この部分電極４５ａに連続させて、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、Ｚ方向視において第１マウント電極４３の−Ｘ側の領域と重複する部分電極４５ｂが形成されている。さらに、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、部分電極４５ｂから基部３３に向かって、Ｙ方向に沿って延びる部分電極４５ｃが形成されている。基部３３の反マウント面上には、部分電極４５ｃの−Ｙ側の端部と、第１励振電極４１の部分電極４１ａにおける−Ｙ側の端部とを接続する部分電極４５ｄが形成されている。
【００４２】
図５および図６に示すように、第１引き回し電極４５の部分電極４５ｅは、第１マウント電極４３の＋Ｘ側の辺に連続し、支持腕部３４の側面３４ｄ（請求項における「部分側面」に相当。）に形成されている。図５に示すように、この部分電極４５ｅに連続させて、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、Ｚ方向視において第１マウント電極４３の＋Ｘ側の領域と重複する部分電極４５ｆが形成されている。さらに、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、部分電極４５ｆから基部３３に向かって、Ｙ方向に沿って延びる部分電極４５ｇが形成されている。基部３３の反マウント面上には、部分電極４５ｇの−Ｙ側の端部と、第１励振電極４１の部分電極４１ｃにおける−Ｙ側の端部とを接続する部分電極４５ｈが形成されている。
また、図６に示すように、支持腕部３４のマウント面３４ａ上には、第１マウント電極４３の−Ｙ側の辺から基部３３に向かって突出する部分電極４５ｉが形成されている。さらに、基部３３のマウント面上には、部分電極４５ｉの−Ｙ側の端部と、第１励振電極４１の部分電極４１ｂ，４１ｃにおける−Ｙ側の一対の端部とを接続する部分電極４５ｊが形成されている。
【００４３】
図５および図６に示すように、第２引き回し電極４６は、部分電極４６ａ〜４６ｅを有する。部分電極４６ａは、第２マウント電極４４の＋Ｙ側の辺およびＸ方向両側の辺に連続し、支持腕部３４の先端面および一対の側面３４ｃ，３４ｄに形成されている。図５に示すように、この部分電極４６ａに連続させて、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、Ｚ方向視において第２マウント電極４４と重複する部分電極４６ｂが形成されている。さらに、支持腕部３４の反マウント面３４ｂ上には、部分電極４６ｂの−Ｙ側の辺の中央から基部３３に向かって、Ｙ方向に沿って突出する部分電極４６ｃが形成されている。部分電極４６ｃは、第１引き回し電極４５の部分電極４５ｂおよび４５ｃと、部分電極４５ｆおよび４５ｇとの間を通っている。基部３３の反マウント面上には、部分電極４６ｃの−Ｙ側の端部と、第２励振電極４２の部分電極４２ｂ，４２ｃにおける−Ｙ側の一対の端部とを接続する部分電極４６ｄが形成されている。
また、図６に示すように、基部３３のマウント面上には、第２励振電極４２の部分電極４２ｂ，４２ｄにおける−Ｙ側の一対の端部同士を接続する部分電極４６ｅが形成されている。
【００４４】
上述のように形成された第１引き回し電極４５および第２引き回し電極４６（以下「各引き回し電極４５，４６」という場合がある。）は、互いに絶縁された状態でパターニングされている。第１マウント電極４３から第１引き回し電極４５を経由して第１励振電極４１まで至る導電部は、連続してパターニングされることによって形成されている。また、第２マウント電極４４から第２引き回し電極４６を経由して第２励振電極４２まで至る導電部は、連続してパターニングされることによって形成されている。
【００４５】
図２から図４に示すように、上記のように構成された圧電振動片３が、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容され、圧電振動片３の支持腕部３４のマウント面３４ａに設けられた各マウント電極４３，４４が、パッケージ２の第２ベース基板１１の実装面１１ａに設けられた２つの電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ導電性接着剤を介して電気的および機械的に接合されている。これにより、圧電振動片３は、支持腕部３４により第２ベース基板１１の実装面１１ａ上から浮いた状態で支持され、基部３３を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ側が片持ち支持される。
【００４６】
そして、外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧が印加されると、各励振電極４１，４２に電流が流れ、これら各励振電極４１，４２同士の相互作用により一対の振動腕部３１，３２が、例えば互いに接近、離間する方向（Ｘ方向）に所定の共振周波数で振動する。この一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。
【００４７】
なお、各マウント電極４３，４４を電極パッド２０Ａ，２０Ｂに接合する導電性接合材として、導電性接着剤の代わりに金属バンプを使用することも可能である。導電性接着剤と金属バンプの共通点は、接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質の導電性接合材であるということである。
【００４８】
（第１実施形態、圧電振動片の製造方法）
以下、本実施形態の圧電振動片３の製造方法について説明する。なお、以下の説明における各構成部品の符号については、図５および図６を参照されたい。
図８は、圧電振動片の製造方法を示すフローチャートである。図９から図１７は、第１実施形態に係る圧電振動片の製造方法を説明する工程図であり、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に相当する部分における断面図である。
【００４９】
図８に示すように、本実施形態の圧電振動片３の製造方法は、圧電材料からなるウエハから圧電板３０を形成する外形形成工程Ｓ１と、圧電板３０に電極膜４０を成膜する電極成膜工程Ｓ３と、電極膜４０の表面にフォトレジスト膜５０を成膜するレジスト成膜工程Ｓ５と、フォトレジスト膜５０を露光する露光工程Ｓ７と、電極膜４０をエッチングするエッチング工程Ｓ９と、フォトレジスト膜５０を除去するレジスト剥離工程Ｓ１１と、を備えている。
【００５０】
（外形形成工程）
まず外形形成工程Ｓ１を行う。外形形成工程Ｓ１では、圧電材料からなるウエハから圧電振動片３の外形を有する圧電板３０を形成する。
具体的には、まずウエハの両面にエッチング保護膜およびフォトレジスト膜を順に成膜する。次いで、圧電板３０（圧電振動片３）の外形パターンが形成されたフォトマスクを用いて、フォトレジスト膜を露光し、フォトレジスト膜に圧電板３０の外形パターンを形成する。次いで、フォトレジスト膜をマスクとして、エッチング保護膜にエッチングを行い、ウエハの両面にエッチング保護膜による圧電板３０の外形パターンの外形マスクを形成する。次いで、ウエハをエッチングし、圧電板３０の外形パターンを形成し、エッチング保護膜およびフォトレジスト膜を除去する。
【００５１】
次に、圧電板３０の全面に、エッチング保護膜およびフォトレジスト膜を順に成膜する。次いで、振動腕部３１，３２の溝部３７の外形パターンが形成されたフォトマスクを用いて、上記外形マスクの形成と同様に、エッチング保護膜による溝部３７の外形マスクを形成する。次いで、圧電板３０に対してハーフエッチングを行い、溝部３７を形成する。その後、エッチング保護膜およびフォトレジスト膜を除去することで、溝部３７を備える圧電板３０が形成される。
【００５２】
（電極成膜工程）
次に電極成膜工程Ｓ３を行う。図９に示すように、電極成膜工程Ｓ３では、圧電板３０の全面に、スパッタリング法や蒸着法などにより電極膜４０を成膜する。電極膜４０は、金等の金属の単層膜や、クロム等の金属を下地層とし、金等の金属を上地層とした積層膜などで形成されている。
【００５３】
（レジスト成膜工程）
次にレジスト成膜工程Ｓ５を行う。図１０に示すように、レジスト成膜工程Ｓ５では、スピンコート法などにより電極膜４０の表面にレジスト材料を塗布して、フォトレジスト膜５０を形成する。このレジスト材料は紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースとした化合物であり、本実施形態では露光された部分が軟化して除去可能な、いわゆるポジ型のフォトレジストを採用している。
【００５４】
（露光工程）
次に露光工程Ｓ７を行う。露光工程Ｓ７は、Ｚ方向から圧電板３０に対して紫外光を照射する垂直露光工程Ｓ７ａと、Ｚ方向に対して傾斜した方向から圧電板３０に対して紫外光を照射する斜め露光工程Ｓ７ｂと、を含んでいる。
【００５５】
（垂直露光工程）
まず、垂直露光工程Ｓ７ａを行う。図１１に示すように、垂直露光工程Ｓ７ａでは、Ｚ方向両側からフォトマスク６１，６２を介して圧電板３０の両主面を露光する。
具体的には、まずフォトマスク６１を用いて、圧電板３０の＋Ｚ側の主面上のフォトレジスト膜５０に対して、＋Ｚ側からＺ方向に沿って紫外光を露光する。フォトマスク６１の遮光膜６１ａは、圧電振動片３の＋Ｚ側の主面上における各励振電極４１，４２、各マウント電極４３，４４、および各引き回し電極４５，４６の外形パターンに形成されている。このフォトマスク６１は、圧電板３０の＋Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置される。
【００５６】
次いで、フォトマスク６２を用いて、圧電板３０の−Ｚ側の主面上のフォトレジスト膜５０に対して−Ｚ側からＺ方向に沿って紫外光を露光する。フォトマスク６２の遮光膜６２ａは、圧電振動片３の−Ｚ側の主面上における各励振電極４１，４２、各マウント電極４３，４４、および各引き回し電極４５，４６の外形パターンに形成されている。このフォトマスク６２は、圧電板３０の−Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置される。
なお、垂直露光工程Ｓ７ａでは、圧電板３０の＋Ｚ側の露光と−Ｚ側の露光とを同時に行ってもよいし、各別に行ってもよい。
【００５７】
（斜め露光工程）
次に、斜め露光工程Ｓ７ｂを行う。図１２から図１５に示すように、斜め露光工程Ｓ７ｂでは、Ｚ方向に対して傾斜した方向から、フォトマスク６３，６４を介して支持腕部３４の一対の側面３４ｃ，３４ｄを各別に露光する。
【００５８】
図１８および図１９は、第１実施形態における斜め露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。なお、図１８および図１９では、遮光膜６３ａ，６４ａの開口６３ｂ，６４ｂを実線で示し、露光時における圧電板３０の位置を破線で示している。
図１８に示すように、フォトマスク６３には、支持腕部３４の側面を露光するための開口６３ｂが、支持腕部３４における一対の側面３４ｃ，３４ｄのうち側面３４ｃに対応する位置に形成されている。また、図１９に示すように、フォトマスク６４には、支持腕部３４の側面を露光するための開口６４ｂが、支持腕部３４における一対の側面３４ｃ，３４ｄのうち側面３４ｄに対応する位置に形成されている。
【００５９】
より具体的には、図１８に示すように、フォトマスク６３の遮光膜６３ａには、Ｚ方向から見て支持腕部３４の側面３４ｃ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域（図５参照）に対応する部分に開口６３ｂが形成されている。開口６３ｂのＸ方向の幅は、側面３４ｃと、側面３４ｃに対向する振動腕部３１の側面３１ｄとの離間距離よりやや狭くなっている。開口６３ｂのＹ方向の寸法は、側面３４ｃ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域に一致している。
【００６０】
また、図１９に示すように、フォトマスク６４の遮光膜６４ａには、Ｚ方向から見て支持腕部３４の側面３４ｄ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域に対応する部分に開口６４ｂが形成されている。開口６４ｂのＸ方向の幅は、側面３４ｄと、側面３４ｄに対向する振動腕部３２の側面３２ｄとの離間距離よりやや狭くなっている。開口６４ｂのＹ方向の寸法は、側面３４ｄ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域に一致している。
なお、本実施形態のように、支持腕部３４の両側面３４ｃ，３４ｄにおける各引き回し電極４５，４６が、ＹＺ平面に対して対称に形成される場合には、フォトマスク６４としてフォトマスク６３を用いることができる。
【００６１】
この斜め露光工程Ｓ７ｂでは、図１２に示すように、まずフォトマスク６３を、圧電板３０の＋Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置する。このとき、開口６３ｂの＋Ｘ側の端部が、Ｚ方向から見て側面３４ｃと略一致するようにフォトマスク６３を配置する。次いで、圧電板３０の＋Ｚ側から、Ｚ方向に対して−Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角は、例えば−Ｘ側に５〜６°で設定される。これにより、支持腕部３４の側面のうち、−Ｘ側の側面３４ｃ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６３の開口６３ｂを通じて露光される。
【００６２】
次に、図１３に示すように、フォトマスク６４を、圧電板３０の＋Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置する。このとき、開口６４ｂの−Ｘ側の端部が、Ｚ方向から見て側面３４ｄと略一致するようにフォトマスク６４を配置する。次いで、圧電板３０の＋Ｚ側から、Ｚ方向に対して＋Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角は、例えば＋Ｘ側に５〜６°で設定される。これにより、支持腕部３４の側面のうち、＋Ｘ側の側面３４ｄ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６４の開口６４ｂを通じて露光される。
【００６３】
次に、図１４に示すように、圧電板３０を上下方向に反転させる。次いで、フォトマスク６４を、圧電板３０の−Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置する。このとき、開口６４ｂの−Ｘ側の端部が、Ｚ方向から見て側面３４ｄと略一致するようにフォトマスク６４を配置する。次いで、圧電板３０の−Ｚ側から、Ｚ方向に対して＋Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角は、例えば＋Ｘ側に５〜６°で設定される。これにより、支持腕部３４の側面のうち、＋Ｘ側の側面３４ｄ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６４の開口６４ｂを通じて露光される。
このように、フォトマスク６４を用いて圧電板３０の−Ｚ側から側面３４ｄに対して斜め露光を行うことで、＋Ｚ側から斜め露光を行った際に側面３４ｄの−Ｚ側の領域に露光不足が生じていても、露光量を補うことができる。
【００６４】
次に、図１５に示すように、フォトマスク６３を、圧電板３０の−Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置する。このとき、開口６３ｂの＋Ｘ側の端部が、Ｚ方向から見て側面３４ｃと略一致するようにフォトマスク６３を配置する。次いで、圧電板３０の−Ｚ側から、Ｚ方向に対して−Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角は、例えば−Ｘ側に５〜６°で設定される。これにより、支持腕部３４の側面のうち、−Ｘ側の側面３４ｃ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６３の開口６３ｂを通じて露光される。
このように、フォトマスク６３を用いて圧電板３０の−Ｚ側から側面３４ｃに対して斜め露光を行うことで、＋Ｚ側から斜め露光を行った際に側面３４ｃの−Ｚ側の領域に露光不足が生じていても、露光量を補うことができる。
【００６５】
垂直露光工程Ｓ７ａおよび斜め露光工程Ｓ７ｂにおいてフォトレジスト膜５０を露光した後、現像液によりフォトレジスト膜５０の不要部分（露光部分）を除去して加熱工程等を経て、フォトレジスト膜５０を固化させる。これにより、図１６に示すように、圧電板３０の外表面上に、電極パターンに対応する形状のエッチングマスク５１が形成される。
【００６６】
なお、垂直露光工程Ｓ７ａおよび斜め露光工程Ｓ７ｂの工程順は、上記工程順に限定されない。例えば、垂直露光工程Ｓ７ａは、斜め露光工程Ｓ７ｂの後に行ってもよいし、垂直露光工程Ｓ７ａのうち−Ｚ側からの露光を、斜め露光工程Ｓ７ｂの後に行ってもよい。
【００６７】
（エッチング工程）
次に、エッチング工程Ｓ９を行う。図１７に示すように、エッチング工程Ｓ９では、エッチングマスク５１を介して電極膜４０のエッチングを行い、マスクされていない電極膜４０を選択的に除去する。このエッチング加工には、電極膜４０およびエッチングマスク５１が形成された圧電板３０を、薬液に浸漬して行うウェットエッチング方式を用いることができる。
【００６８】
（レジスト剥離工程）
次に、レジスト剥離工程Ｓ１１を行う。レジスト剥離工程Ｓ１１では、エッチングマスク５１を除去する。これにより、図５および図６に示すように、圧電振動片３が形成される。
以上により、圧電振動片３の製造は終了する。
【００６９】
このように、本実施形態の圧電振動片の製造方法は、圧電板３０に電極膜４０を成膜する電極成膜工程Ｓ３と、電極膜４０の表面にフォトレジスト膜５０を成膜するレジスト成膜工程Ｓ５と、フォトレジスト膜５０を露光する露光工程Ｓ７と、を備える。露光工程Ｓ７は、Ｚ方向に対して傾斜した方向から、フォトマスク６３，６４を介して支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを露光する斜め露光工程Ｓ７ｂを含む。
本実施形態によれば、露光工程Ｓ７において、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄをＺ方向に対して傾斜した方向から露光するため、側面３４ｃ，３４ｄを確実に露光することができる。これにより、側面３４ｃ，３４ｄに各引き回し電極４５，４６をパターニングすることが可能となり、支持腕部３４のマウント面３４ａにおいて互いに絶縁された各マウント電極４３，４４同士を接近させることなく、Ｙ方向に間隔を置いて配置することができる。したがって、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片の製造方法を提供できる。
【００７０】
また、本実施形態の圧電振動片の製造方法は、フォトマスク６３において、支持腕部３４の側面を露光するための開口６３ｂが、側面３４ｃに対応する位置に形成され、フォトマスク６４において、支持腕部３４の側面を露光するための開口６４ｂが、側面３４ｄに対応する位置に形成されている。斜め露光工程Ｓ７ｂでは、フォトマスク６３，６４の開口６３ｂ，６４ｂを通じて、一対の側面３４ｃ，３４ｄを各別に露光する。
この方法によれば、斜め露光工程Ｓ７ｂでは、一の側面３４ｃ，３４ｄに対応する位置に形成されたフォトマスク６３，６４の開口６３ｂ，６４ｂを通じて、支持腕部３４の一対の側面３４ｃ，３４ｄを片側ずつ露光する。このため、支持腕部３４と振動腕部３１,３２の離間距離が狭い場合であっても、Ｚ方向に対して傾斜した方向から露光したときに、例えば振動腕部３１，３２の支持腕部３４に対向する側の側面３１ｄ，３２ｄ等、露光が不要な部分を露光することなく、露光が必要な支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを確実に露光することができる。
【００７１】
また、本実施形態の圧電振動片の製造方法は、斜め露光工程Ｓ７ｂにおいて、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを圧電板３０の両主面側（＋Ｚ側および−Ｚ側）から露光する。
この方法によれば、斜め露光工程Ｓ７ｂにおいて、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを両主面側から露光するので、側面３４ｃ，３４ｄに対する露光量を十分に確保するために、露光時の照射角をＺ方向に対して大きく設定しても、側面３４ｃ，３４ｄをＺ方向全体に亘って露光することができる。したがって、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを確実に露光することができる。
【００７２】
そして、本実施形態の圧電振動片３は、上記の製造方法によって製造される。
本実施形態によれば、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄに各引き回し電極４５，４６をパターニングすることが可能となるため、各マウント電極４３，４４を支持腕部３４の長手方向に間隔を置いて配置することができる。したがって、小型化に伴う実装時の短絡の防止を図ることの可能な圧電振動片が得られる。
【００７３】
（第２実施形態、圧電振動片の製造方法）
次に、第２実施形態の圧電振動片３の製造方法について説明する。
図２０は、第２実施形態に係る圧電振動片の製造方法を説明する工程図であり、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に相当する部分における断面図である。
本実施形態の圧電振動片３の製造方法は、斜め露光工程において、支持腕部３４における一対の側面３４ｃ，３４ｄに対応する位置に開口が形成されたフォトマスク６５を用いることを特徴とする。
【００７４】
まず、図９から図１１に示す第１実施形態と同様に、外形形成工程Ｓ１、電極成膜工程Ｓ３、レジスト成膜工程Ｓ５、および垂直露光工程Ｓ７ａを行い、圧電板３０の両主面を露光する。
【００７５】
（斜め露光工程）
次に斜め露光工程を行う。図２０に示すように、本実施形態における斜め露光工程では、支持腕部３４の一対の側面３４ｃ，３４ｄの両方に対応する位置に開口６５ｂ，６５ｃが形成されたフォトマスク６５を用いて、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄを露光する。
【００７６】
図２１は、第２実施形態における斜め露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。なお、図２１では、遮光膜６５ａの開口６５ｂ，６５ｃを実線で示し、露光時における圧電板３０の位置を破線で示している。
図２１に示すように、フォトマスク６５の遮光膜６５ａには、開口６５ｂ，６５ｃが形成されている。開口６５ｂは、Ｚ方向から見て支持腕部３４の側面３４ｃ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域（図５参照）に対応する部分に形成されている。開口６５ｂのＸ方向の幅は、側面３４ｃと、側面３４ｃに対向する振動腕部３１の側面３１ｄとの離間距離の半分よりやや狭くなっている。開口６５ｂのＹ方向の寸法は、側面３４ｃ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域に一致している。開口６５ｃは、Ｚ方向から見て支持腕部３４の側面３４ｄ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域（図５参照）に対応する部分に形成されている。開口６５ｃのＸ方向の幅は、側面３４ｄと、側面３４ｄに対向する振動腕部３２の側面３２ｄとの離間距離の半分よりやや狭くなっている。開口６５ｃのＹ方向の寸法は、側面３４ｄ上における各引き回し電極４５，４６が形成されない領域に一致している。これら開口６５ｂと開口６５ｃとの離間距離は、支持腕部３４のＸ方向における幅と同等に設定されている。
【００７７】
この斜め露光工程では、図２０に示すように、まずフォトマスク６５を、圧電板３０の＋Ｚ側の主面から、圧電板３０の厚さと同程度の間隔を置いて配置する。このとき、開口６５ｂの＋Ｘ側の端部が、Ｚ方向から見て側面３４ｃと略一致するようにフォトマスク６５を配置する。これにより、開口６５ｃの−Ｘ側の端部は、Ｚ方向から見て側面３４ｄと略一致する。
【００７８】
次いで、圧電板３０の＋Ｚ側から、Ｚ方向に対して−Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角は、第１実施形態の斜め露光工程Ｓ７ｂにおける傾斜角よりも小さく設定される。
これにより、支持腕部３４の側面のうち、−Ｘ側の側面３４ｃ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６５の開口６５ｂを通じて露光される。このとき、開口６５ｃのＸ方向の幅は、支持腕部３４と振動腕部３２との離間距離に対して十分に狭く形成されている。このため、Ｚ方向に対して−Ｘ側に傾斜した方向に沿う紫外光が、開口６５ｃを通過して露光が不要な振動腕部３２を露光することを抑止できる。
【００７９】
また、圧電板３０の＋Ｚ側から、Ｚ方向に対して＋Ｘ側に傾斜した方向に沿って紫外光を露光する。このとき、紫外光のＺ方向に対する傾斜角の絶対値は、上記側面３４ｃの露光時における紫外光の傾斜角の絶対値と同等に設定される。
これにより、支持腕部３４の側面のうち、＋Ｘ側の側面３４ｄ上のフォトレジスト膜５０は、フォトマスク６５の開口６５ｃを通じて露光される。このとき、開口６５ｂのＸ方向の幅は、支持腕部３４と振動腕部３１との離間距離に対して十分に狭く形成されている。このため、Ｚ方向に対して＋Ｘ側に傾斜した方向に沿う紫外光が、開口６５ｂを通過して露光が不要な振動腕部３１を露光することを抑止できる。
なお、これら２方向からの露光は、同時に行ってもよいし、それぞれ各別に行ってもよい。
【００８０】
次いで、第１実施形態と同様に、圧電板３０を上下方向に反転させた後、圧電板３０の＋Ｚ側からの露光と同様に、圧電板３０の−Ｚ側から露光を行う。なお、上記圧電板３０の＋Ｚ側からの露光時において、紫外光の傾斜角をより小さく設定することで、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄに対して−Ｚ側の領域も露光することができる。これにより、圧電板３０の−Ｚ側からの斜め露光を省略することができる。この際には、支持腕部３４の側面３４ｃ，３４ｄに対する紫外光の入射角度が大きくなることから、所定の露光量を確保するために、露光強度を高める、または露光時間を長くする等の調整を適宜行う。
【００８１】
次いで、図１６および図１７に示す第１実施形態と同様に、エッチング工程Ｓ９およびレジスト剥離工程Ｓ１１を行うことで、圧電振動片３が形成される。
【００８２】
このように、本実施形態の圧電振動片の製造方法は、フォトマスク６５において、支持腕部３４の側面を露光するための開口６５ｂ，６５ｃが、一対の側面３４ｃ，３４ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。斜め露光工程では、フォトマスク６５の開口６５ｂ，６５ｃを通じて、一対の側面３４ｃ，３４ｄを露光する。
この方法によれば、斜め露光工程において、支持腕部３４の一対の側面３４ｃ，３４ｄを１種類のフォトマスク６５により露光することができる。これにより、一の側面３４ｃ，３４ｄ毎に異なるフォトマスクを用いて露光する場合と比較して、斜め露光工程でのフォトマスクの交換が不要となり、圧電振動片３の製造効率が高まるとともに、フォトマスクの必要数が削減される。したがって、圧電振動片３の製造コストを抑制することができる。
【００８３】
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、圧電振動片３の形状は上記形状に限定されるものではなく、振動腕部３１，３２がＹ方向に対して最大で５度程度傾斜して延びているような形状であってもよい。すなわち、Ｘ方向に離間して設けられる振動腕部３１，３２があり、その間に支持腕部３４が設けられるような形状であれば、圧電振動片３の形状は特に限定されるものではない。
【００８４】
また、上記第１実施形態における斜め露光工程Ｓ７ｂでは、露光時の紫外光の傾斜角が５〜６°に設定されていたが、これに限定されず、紫外光の傾斜角は、フォトマスクの開口寸法や、フォトマスクの配置位置等により適宜決定される。
【００８５】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
【符号の説明】
【００８６】
３…圧電振動片  ３０…圧電板  ３１，３２…振動腕部  ３１ｂ，３２ｂ…振動腕部の基端  ３３…基部  ３４…支持腕部  ３４ｃ，３４ｄ…支持腕部の側面（部分側面）  ４０…電極膜  ５０…フォトレジスト膜  ６３，６４，６５…フォトマスク  ６３ｂ，６４ｂ，６５ｂ，６５ｃ…フォトマスクの開口
【図１】
2016072869.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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