(57)【要約】【課題】インダクタ導体を内蔵する部品本体の材料として、金属磁性粉末をフィラーとして分散させた樹脂が用いられるインダクタ部品において、外部電極の剥離を生じにくくする。【解決手段】部品本体の外表面における外部電極と接触する部分に、外表面からのフィラー４の脱落によって生じた脱落跡１７を点在させる。フィラー４の脱落は、部品本体と外部電極との界面での接合面積を増やすばかりでなく、部品本体と外部電極との界面で発生する応力を緩和するように作用する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の主面、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面によって規定される直方体形状をなし、かつ樹脂および前記樹脂中に分散されたフィラーを含む、部品本体と、
前記部品本体内に内蔵された、インダクタ導体と、
前記インダクタ導体に電気的に接続されながら、前記部品本体の外表面上に形成された、外部電極と、
を備え、
前記部品本体の前記外表面における前記外部電極と接触する部分には、前記外表面からの前記フィラーの脱落によって生じた脱落跡が点在している、
インダクタ部品。
【請求項２】
前記部品本体の前記外表面における前記外部電極と接触する部分における前記脱落跡の面積率は、１０％以上かつ８０％以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記インダクタ導体の端部は、前記端面に引き出され、前記外部電極の少なくとも一部は、前記端面の少なくとも一部上に形成される、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記脱落跡の面積率を、前記主面、前記側面および前記端面間で比較したとき、前記端面での前記脱落跡の面積率が最も高い、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記外部電極は、一方端縁を前記端面上に位置させ、かつ他方端縁を前記第２の主面上に位置させながら、前記端面から前記第２の主面の一部にまで延びるように形成される、請求項３または４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記端面を前記主面に平行な仮想境界線を介して２分割したとき、前記第１の主面側の分割領域での前記脱落跡の面積率は、前記第２の主面側の分割領域での前記脱落跡の面積率より高い、請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
互いに対向する第１および第２の主面、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面によって規定される直方体形状をなし、かつ樹脂および前記樹脂中に分散した状態で存在するフィラーを含む、部品本体と、
前記部品本体内に内蔵された、インダクタ導体と、
前記インダクタ導体に電気的に接続されながら、前記部品本体の外表面上に形成された、外部電極と、
を備える、インダクタ部品を製造する方法であって、
複数の前記インダクタ部品のための前記インダクタ導体をそれぞれ内蔵した複数の前記部品本体が前記主面を一平面上に配列した状態で一体化された集合部品本体を作製する工程と、
個々の前記部品本体を得るため、前記集合部品本体を分割する工程と、
導電性金属粉末を分散させた樹脂をもって構成された導電性ペーストを用いて前記外部電極を形成する工程と、
を備え、
前記集合部品本体を分割する工程は、前記部品本体の少なくとも前記端面が分割によって現れるように分割する工程を含み、当該分割工程において、前記フィラーの脱落を生じさせ、それによって、前記部品本体の前記端面に前記フィラーの脱落によって生じた脱落跡を形成する、
インダクタ部品の製造方法。
【請求項８】
前記集合部品本体を分割する工程は、前記集合部品本体の厚みの一部を残して、当該集合部品本体をダイサーによってハーフカットする工程を含み、前記外部電極を形成する工程は、ハーフカットされた前記集合部品本体の状態で前記導電性ペーストを付与する工程を含む、請求項７に記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項９】
前記ダイサーによるハーフカットのスピードは、３０ｍｍ／ｓ以上に選ばれる、請求項８に記載のインダクタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インダクタ部品およびその製造方法に関するもので、特に、インダクタ導体を内蔵する部品本体の材料として、磁性粉末を分散させた樹脂が用いられるインダクタ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味あるインダクタ部品として、たとえば特開２０１１−３７６１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、金属磁性粉末および樹脂からなる磁性材料をモールドしてなる部品本体内にインダクタ導体としての巻き線を内蔵した構造を有する、巻き線一体型モールドコイルが記載されている。このコイルに備える外部電極は、巻き線に電気的に接続されながら、部品本体の外表面上に形成される。
【０００３】
このような樹脂モールドを適用して製造されるコイルは、磁性材料としてフェライトを用いるコイルとは異なり、製造過程において焼成といった比較的大きい熱負荷が付与されることがないので、製造段階では、材料劣化の問題に遭遇することはほとんどない。
【０００４】
しかしその反面、外部電極の形成においては、従来から利用されてきた焼付け法を適用できない。焼付け法では、部品本体を構成する樹脂に悪影響を及ぼすほどの高温を付与しなければならないからである。そのため、外部電極の形成にあたっては、たとえば、導電性金属粉末を分散させた熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを用い、これを部品本体上に付与し、これを比較的低温で硬化させることが行なわれる。
【０００５】
その結果、外部電極の部品本体に対する接合力が不足するという問題を引き起こすことがある。そのため、インダクタ部品が基板上に実装された状態において熱負荷サイクルにさらされたとき、外部電極の密着強度が低下したり、外部電極の、部品本体との界面での剥離が生じたりすることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−３７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この発明の目的は、外部電極の部品本体からの剥離を生じにくくし得るインダクタ部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、互いに対向する第１および第２の主面、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面によって規定される直方体形状をなし、かつ樹脂および樹脂中に分散されたフィラーを含む、部品本体と、部品本体内に内蔵された、インダクタ導体と、インダクタ導体に電気的に接続されながら、部品本体の外表面上に形成された、外部電極と、を備える、インダクタ部品にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、部品本体の外表面における外部電極と接触する部分には、外表面からの上記フィラーの脱落によって生じた脱落跡が点在していることを特徴としている。
【０００９】
上述したフィラーの脱落は、部品本体と外部電極との界面での接合面積を増やすばかりでなく、部品本体と外部電極との界面で発生する応力を緩和するように作用する。
【００１０】
この発明において、部品本体の外表面における外部電極と接触する部分における脱落跡の面積率は、１０％以上かつ８０％以下であることが好ましい。これによって、上述した応力緩和の効果を十分に発揮させながら、フィラーの過剰な脱落による磁気特性の不所望な劣化を防止することができる。
【００１１】
好ましい実施形態では、インダクタ導体の端部は、部品本体の端面に引き出され、外部電極の少なくとも一部は、この端面の少なくとも一部上に形成される。この場合、脱落跡の面積率を、部品本体の主面、側面および端面間で比較したとき、端面での脱落跡の面積率が最も高くされることが好ましい。外部電極の密着強度向上には特に寄与しない主面および側面でのフィラーの脱落を抑制し、それによって、磁気特性の不所望な劣化を抑制しつつ、端面においてフィラーの脱落をより多く生じさせ、それによって、外部電極の密着強度向上を効率的に図ることができるからである。
【００１２】
また、外部電極は、一方端縁を端面上に位置させ、かつ他方端縁を第２の主面上に位置させながら、端面から第２の主面の一部にまで延びるように形成されること、簡単に言えば、外部電極は、端面から第２の主面にまでＬ字状に延びるように形成されることが好ましい。この構成は、特に、低背化された部品本体を備えるインダクタ部品にとって有利である。
【００１３】
上記の構成において、端面を主面に平行な仮想境界線を介して２分割したとき、第１の主面側の分割領域での脱落跡の面積率は、第２の主面側の分割領域での脱落跡の面積率より高いことが好ましい。インダクタ部品を基板に実装したとき、端面から第２の主面にまでＬ字状に延びる外部電極の場合、外部電極の、端面上に位置する端縁付近で最も大きい引っ張り応力が発生することが実験によって確認されている。すなわち、外部電極から及ぼされる引っ張り応力、すなわち、端面に垂直な方向の引っ張り応力は、端面を主面に平行な仮想境界線を介して２分割したとき、第１の主面側の分割領域の方が、第２の主面側の分割領域よりも大きく作用することが確認されている。したがって、前述のように、第１の主面側の分割領域での脱落跡の面積率を、第２の主面側の分割領域での脱落跡の面積率より高くすることにより、最も大きい引っ張り応力が発生する、外部電極における端面上に位置する端縁付近での密着強度向上を効率的に図ることができる。他方、引っ張り応力が比較的小さい領域では、フィラーの脱落が抑制され、それによって、磁気特性の劣化が抑制される。
【００１４】
この発明は、また、上述したインダクタ部品の製造方法にも向けられる。
【００１５】
この発明に係るインダクタ部品の製造方法は、複数のインダクタ部品のためのインダクタ導体をそれぞれ内蔵した複数の部品本体が主面を一平面上に配列した状態で一体化された集合部品本体を作製する工程と、個々の部品本体を得るため、集合部品本体を分割する工程と、導電性金属粉末を分散させた樹脂をもって構成された導電性ペーストを用いて外部電極を形成する工程と、を備える。
【００１６】
そして、集合部品本体を分割する工程は、部品本体の少なくとも端面が分割によって現れるように分割する工程を含み、当該分割工程において、フィラーの脱落を生じさせ、それによって、部品本体の端面にフィラーの脱落によって生じた脱落跡を形成することを特徴としている。
【００１７】
この発明に係る製造方法において、上記集合部品本体を分割する工程は、集合部品本体の厚みの一部を残して、当該集合部品本体をダイサーによってハーフカットする工程を含み、上記外部電極を形成する工程は、ハーフカットされた集合部品本体の状態で導電性ペーストを付与する工程を含むことが好ましい。これにより、外部電極形成のための導電性ペーストの付与工程を能率的に進めることができる。
【００１８】
好ましくは、上述したダイサーによるハーフカットのスピードは、３０ｍｍ／ｓ以上に選ばれる。ダイサーによるハーフカットのスピードを３０ｍｍ／ｓ以上に選ぶことによって、前述したように、端面を主面に平行な仮想境界線を介して２分割したとき、第１の主面側の分割領域での脱落跡の面積率を、第２の主面側の分割領域での脱落跡の面積率より高くした状態を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、フィラーの脱落によって、部品本体と外部電極との界面で発生する応力が緩和されるとともに、部品本体と外部電極との界面での接合面積が増えるので、外部電極の部品本体に対する接合力を高めることができる。そのため、インダクタ部品が基板上に実装された状態において熱負荷サイクルにさらされたとしても、外部電極の密着強度が低下しにくく、よって、外部電極の、部品本体との界面での剥離が生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の第１の実施形態によるインダクタ部品１を示す断面図である。
【図２】この発明の特徴となるフィラー４の脱落状態を説明するためのもので、（Ａ）はフィラー４の脱落がない状態を模式的に示す図であり、（Ｂ）はフィラー４の脱落が生じた状態を模式的に示す図である。
【図３】解析シミュレーションによって求められた、部品本体の外部電極と接触する面におけるフィラーの脱落跡の面積率と、外部電極と部品本体との界面に発生する応力の緩和率と、の関係を示す図である。
【図４】解析シミュレーションによって求められた、部品本体の外部電極と接触する面におけるフィラーの脱落跡の面積率と、インダクタンス値の変化率と、の関係を示す図である。
【図５】図１に示したインダクタ部品１の製造方法を説明するためのもので、複数の部品本体２を取り出すことができる集合部品本体２１の一部を示す断面図である。
【図６】図５に示した集合部品本体２１に対して、ダイサーによってハーフカットを実施した状態を示す断面図である。
【図７】図６の線VII−VIIに沿う断面を示すもので、図６に示したハーフカット後の部品本体２の端面９でのフィラーの脱落状態を説明するための図である。
【図８】種々のカットスピードの下で図６に示したダイサーカットを実施した実験において得られた、カット面の顕微鏡による撮像図である。
【図９】図６に示したハーフカット後の集合部品本体２１に対して、導電性ペースト２７による外部電極形成工程を実施した状態を示す断面図である。
【図１０】図９に示した集合部品本体２１を分割して取り出された個々のインダクタ部品１のための部品本体２を示す断面図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態によるインダクタ部品１ａを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
主として図１を参照して、この発明の第１の実施形態によるインダクタ部品１の構造について説明する。
【００２２】
インダクタ部品１は、部品本体２を備える。部品本体２は、図２に示すように、樹脂３および樹脂３中に分散されたフィラー４を含む。フィラー４としては、好ましくは、たとえばＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉末またはカルボニル鉄粉末のような金属磁性粉末が用いられるが、インダクタ部品１がたとえば高周波用途に向けられる場合には、フェライト粉末がフィラー４として用いられてもよい。また、樹脂３としては、たとえばエポキシ系樹脂が用いられる。
【００２３】
部品本体２の材料の一具体例として、たとえば、平均粒径３０μｍのアモルファス磁性粉末を９６重量％と、ノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂が等量混合されたエポキシ樹脂混合物を４重量％とを混合し、シランカップリング剤を０．１重量％添加したものが挙げられる。
【００２４】
部品本体２は、互いに対向する第１および第２の主面５および６、互いに対向する第１および第２の側面７および８（図７参照）ならびに互いに対向する第１および第２の端面９および１０によって規定される直方体形状をなしている。
【００２５】
部品本体２内には、たとえば銅を主成分とするインダクタ導体１１が内蔵される。インダクタ導体１１は、詳細には図示しないが、典型的にはコイル状に延びている。インダクタ導体１１を内蔵する部品本体２は、一例として、樹脂シートと銅箔のような金属箔との積層技術、金属箔のパターニングのためのフォトリソグラフィ技術、などを適用して製造される。なお、インダクタ導体は、一平面上でたとえば渦巻き状に延びる形態のもの、あるいは導線をコイル状に成形したものであってもよい。
【００２６】
なお、部品本体２の全体が、磁性体からなるフィラー４を含む樹脂３から構成されることが好ましいが、コイル状に延びるインダクタ導体１１の少なくとも内磁路および外磁路を形成する部分のみが磁性体からなるフィラー４を含む樹脂３から構成され、積層構造のインダクタ導体１１間に挟まれた部分は、磁性体ではないフィラーを含む樹脂、あるいはフィラーを含まない樹脂から構成されてもよい。
【００２７】
部品本体２の外表面上には、インダクタ導体１１に電気的に接続される第１および第２の外部電極１３および１４が形成される。より詳細には、インダクタ導体１１の各端部は、それぞれ、第１および第２の端面９および１０にまで引き出され、第１および第２の外部電極１３および１４の各々の少なくとも一部は、それぞれ、第１および第２の端面９および１０の各々の少なくとも一部上に形成される。特に、この実施形態では、第１および第２の外部電極１３および１４は、それぞれ、一方端縁を第１および第２の端面９および１０上に位置させ、かつ他方端縁を第２の主面６上に位置させながら、端面９および１０の各々から第２の主面６の一部にまでＬ字状に延びるように形成される。
【００２８】
外部電極１３および１４は、たとえば銀粉末のような導電性金属粉末を分散させた、たとえばエポキシ系樹脂のような樹脂をもって構成された導電性ペーストを付与し、これを硬化させることによって形成される。
【００２９】
外部電極１３および１４上には、必要に応じて、めっき膜１５および１６が形成される。めっき膜１５および１６は、好ましくは、Ｎｉめっき層およびその上のＳｎめっき層からなる２層構造とされる。
【００３０】
このようなインダクタ部品１において、この発明の特徴とするところは、部品本体２の外表面における少なくとも外部電極１３および１４と接触する部分に、外表面からのフィラー４の脱落によって生じた脱落跡１７が点在していることである。図２において、（Ａ）はフィラー４の脱落がない状態を示し、（Ｂ）はフィラー４の脱落が生じた状態、すなわち、脱落跡１７が点在している状態を示している。この実施形態では、部品本体２の少なくとも端面９および１０において、フィラー４の脱落によって生じた脱落跡１７が点在していることを特徴としている。
【００３１】
このような脱落跡１７の存在は、部品本体２と外部電極１３および１４との界面で発生する応力を緩和するとともに、部品本体２と外部電極１３および１４との界面での接合面積を大きくし、外部電極１３および１４の部品本体２に対する接合力を高める。
【００３２】
部品本体２の外部電極１３および１４の各々と接触する面におけるフィラー４の脱落跡１７の面積率と、外部電極１３および１４の各々と部品本体２との界面に発生する応力の緩和率と、の関係を把握するため、解析シミュレーションを試みた。図３には、解析シミュレーションによって求められた、上記脱落跡１７の面積率と、上記応力の緩和率と、の関係を示す図である。
【００３３】
なお、脱落跡１７の面積率は、たとえば、以下のようにして求められる。脱落跡１７の面積率を求めようとする領域において、５００μｍ×５００μｍの視野を規定し、ここを、顕微鏡を用いて撮影し、撮影した画像全視野に存在するフィラー４と脱落跡１７とのトータルサイトの面積に対する脱落跡１７の面積の比率を求める。この比率を、同じ製造ロット内の４つのサンプルについて評価し、４つの比率の値の平均値を脱落跡１７の面積率とする。ここで、画像解析ソフトとしては、たとえば旭化成エンジニアリング株式会社製の「Ａ像くん」（登録商標）を用いることができる。
【００３４】
図３に示すように、脱落跡１７の面積率を増加させることによって、脱落跡１７の面積率が０％の場合に対して、界面での応力が低下していくことが確認された。従来の焼付けによる外部電極からの密着強度低下分を考慮すると、最低でも界面の応力緩和は絶対値で１５％程度以上（−１５％程度以下）が要求され、そのためには、脱落跡１７の面積率は１０％以上とされることが好ましい。
【００３５】
上述のように、界面に発生する応力の緩和のためには、脱落跡１７の面積率が高い方が好ましいが、一方では、フィラー４の脱落が進むほど、磁気特性の劣化、すなわちインダクタンス値の低下が懸念される。
【００３６】
図４には、解析シミュレーションによって求められた、部品本体２の外部電極１３および１４の各々と接触する面におけるフィラー４の脱落跡１７の面積率と、インダクタンス（Ｌ）値の変化率と、の関係を示す図である。
【００３７】
図４より、フィラー４の脱落が進むほど、Ｌ値が低下することが確認できる。製品スペックを考慮すると、許容できるＬ値変化率（低下率）を−３．０％以内に抑えるためには、脱落跡１７の面積率の上限は８０％とされることが好ましい。
【００３８】
以上の解析シミュレーションの結果から、部品本体２の外表面における外部電極１３および１４と接触する部分における脱落跡１７の面積率は、１０％以上かつ８０％以下であることが好ましいことがわかる。
【００３９】
次に、インダクタ部品１の好ましい製造方法について説明する。
【００４０】
まず、図５に示すように、複数のインダクタ部品１のためのインダクタ導体１１をそれぞれ内蔵した複数の部品本体２が主面５および６を一平面上に配列した状態で一体化された集合部品本体２１が作製される。集合部品本体２１の作製にあたっては、前述した部品本体２の作製方法として説明した、樹脂シートと銅箔のような金属箔との積層技術、金属箔のパターニングのためのフォトリソグラフィ技術、などが適用される。図５およびそれに続く図面において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。なお、図５およびそれに続く図面では、部品本体２は、図１に示した姿勢とは天地逆に図示されている。
【００４１】
次に、図６に示すように、個々の部品本体２を得るための分割工程の一部として、集合部品本体２１に対して、ダイサーによるハーフカット工程が実施される。図６には、ダイサーに備えるブレード２２が模式的に図示され、また、ハーフカットによって形成された溝２３および溝２３の形成後に残された比較的厚みの薄い連結部２４が図示されている。溝２３の形成によって、部品本体２の端面９および１０の各主要部が現れ、また、このように現れた端面９および１０には、インダクタ導体１１の引出し部となる各端部が露出する。
【００４２】
前述したフィラー４の脱落による脱落跡１７は、好ましくは、上述したダイサーカット工程で形成される。もちろん、脱落跡１７の形成は、分割工程の後の別工程で実施されてもよく、また、別工程では、グラインダによる加工のような機械的加工およびエッチングのような化学的加工のいずれが適用されてもよい。
【００４３】
ダイサーカットによる脱落跡１７の形成においては、カットスピード、ブレードの回転速度、ブレードにおける砥粒の集中度および形状等が適宜選択される。一例として、カットスピード：１０ｍｍ／ｓ〜４０ｍｍ／ｓ、ブレードにおける砥粒：♯６００〜８００といったダイサーカット条件を採用したとき、前述した、１０％以上かつ８０％以下といった脱落跡１７の面積率を得ることが可能であることが確認されている。
【００４４】
なお、前述した特許文献１においても、集合部品本体の分割工程が記載されている。しかしながら、特許文献１では、その段落００３０、００６０および００６１に明記されるように、「ダイアモンドを塗布した回転刃による切断」すなわちダイサーカットの適用を否定し、代わりに、分割のための溝の形成のため、集合部品本体の成形時に圧縮成形を適用する方法、サンドブラスト等で噴き出す粉末をフィラーの硬度より低いものを使う方法、樹脂を軟化させた状態で押し刃を適用する方法、高圧水流を用いる方法、樹脂のみを選択的に分解または劣化させるレーザーカット法などが推奨されている。これら特許文献１において推奨される方法は、いずれも、フィラー４の脱落を実質的に生じさせないものである。
【００４５】
再び図１を参照して、インダクタ部品１を、第２の主面６を基板（図示せず。）側に向けて、基板に実装したとき、端面９および１０の各々から第２の主面６にまでＬ字状に延びる外部電極１３および１４の場合、外部電極１３および１４の、端面９および１０上に位置する端縁付近で最も大きい引っ張り応力が発生することが実験によって確認されている。なお、第１の端面９と第２の端面１０とは実質的に同じ構成を有しているので、以下では、図７に示された第１の端面９について説明し、第２の端面１０については第１の端面９についての説明を援用する。
【００４６】
上述した引っ張り応力の分布状況によれば、図７に示す端面９を主面５および６に平行な仮想境界線２５を介して２分割したとき、第１の主面５側の分割領域Ａにおける引っ張り応力の方が、第２の主面６側の分割領域Ｂにおける引っ張り応力よりも、大きく作用することになる。これに対応するため、図３に示した脱落跡１７の面積率と応力緩和率との関係に基づき、この実施形態では、第１の主面５側の分割領域Ａでの脱落跡１７の面積率が、第２の主面６側の分割領域Ｂでの脱落跡１７の面積率より高くされる。
【００４７】
その結果、最も大きい引っ張り応力が発生する、外部電極１３における端面９上に位置する端縁付近での密着強度向上を効率的に図ることができる一方、引っ張り応力が比較的小さい領域では、フィラー４の脱落が抑制され、それによって、所望の磁気特性が確保される。
【００４８】
端面９において、上述のように、第１の主面５側の分割領域Ａでの脱落跡１７の面積率を、第２の主面６側の分割領域Ｂでの脱落跡１７の面積率より高くすることは、図６に示したダイサーによるハーフカットのスピードを、以下に説明するように制御することによって有利に実現される。
【００４９】
図８は、種々のカットスピードの下でダイサーカットを実施した実験において得られた、カット面の顕微鏡による撮像図である。図８には、図２に示した「正面」に相当する撮像図が図示されている。図８において、白っぽく見える粒子状のものがフィラー４としての金属磁性粉末である。したがって、この白っぽく見えるフィラー４が脱落すると、黒っぽく見える下地が露出することになり、この黒っぽい箇所が脱落跡１７ということになる。また、図８の撮像図の上下姿勢は、図７に示した端面９の上下姿勢と一致している。
【００５０】
図８から、カットスピードの変化に応じて、カット面でのフィラー４および脱落跡１７の分布状態が変化していることがわかる。すなわち、カットスピードが３〜２０ｍｍ／ｓと比較的低い条件下では、カット面全体にわたって、フィラー４および脱落跡１７がほぼ均一に分布している。他方、カットスピードが３０ｍｍ／ｓ以上と比較的高い条件下では、カットスピードがより高くなるに従って、カット面の下半分側に脱落跡１７がより多く発生するようになる。
【００５１】
その理由は以下のように推測される。カット面の下側では、上側に比べて加工屑が排出されにくい傾向があるため、ブレード２２が目詰まりを生じたような状態になる。しかし、このように切断能力が低下しているにも関わらず、ブレード２２が切り込んでいくと、フィラー４に対して外力のみを加えている状態になり、切断する前にフィラー４の脱落が生じてしまう。この傾向は、カットスピードが上がるほど、より顕著になる。
【００５２】
図８に示した実験結果から、ダイサーによるハーフカットのスピードを３０ｍｍ／ｓ以上に選ぶことによって、前述したように、図７に示した端面９において、前述のように、第１の主面５側の分割領域Ａでの脱落跡１７の面積率を、第２の主面６側の分割領域Ｂでの脱落跡１７の面積率より有利に高くできることが理解されよう。
【００５３】
次に、図９に示すように、導電性金属粉末を分散させた樹脂をもって構成された導電性ペースト２７を用いて外部電極１３および１４を形成する工程が実施される。より詳細には、集合部品本体２１におけるハーフカットによる溝２３の内壁面に導電性ペースト２７が塗布され、次いで、塗布された導電性ペースト２７が硬化される。このように硬化された導電性ペースト２７は、外部電極１３および１４を与えるものである。
【００５４】
次に、集合部品本体２１から個々のインダクタ部品１のための複数の部品本体２を取り出すため、集合部品本体２１が溝２３に沿って完全に分割され、連結部２４の少なくとも一部が除去される。この分割には、ダイサーカットの他、任意の切断方法、あるいは溝２３に沿って折って分割するといったチョコレートブレーク法が適用され得る。
【００５５】
なお、図６、図７および図９では図示されないが、集合部品本体２１が、複数の部品本体２を行および列方向に配列した形態のものである場合には、図９に示した外部電極１３および１４となるべき導電性ペースト２７の塗布および硬化後に、溝２３の延びる方向とは直交する方向の切断が実施される。溝２３の延びる方向とは直交する方向の切断は、これによって、部品本体２の側面７および８が現れるものであるが、側面７および８では、磁気特性の劣化抑制の点で、前述したフィラー４の脱落がない方が好ましい。そのため、溝２３の延びる方向とは直交する方向の切断には、ダイサーカットではなく、たとえば、レーザーカット、サンドブラスト、超音波カットのような切断方法が適用され得る。
【００５６】
分割後の部品本体２が図１０に示されている。分割後の部品本体２には、外部電極１３および１４が、それぞれ、一方端縁を端面９および１０上に位置させ、かつ他方端縁を第２の主面６上に位置させながら、端面９および１０の各々から第２の主面６の一部にまで延びるように形成されている。上述した製造方法に従えば、分割後の個々の部品本体２において、フィラー４の脱落跡１７の面積率を、主面５および６、側面７および８ならびに端面９および１０間で比較したとき、端面９および１０での脱落跡１７の面積率が最も高くなっている。
【００５７】
次に、外部電極１３および１４上には、必要に応じて、めっき膜１５および１６が形成され、図１に示すインダクタ部品１が完成される。
【００５８】
図１１には、この発明の第２の実施形態によるインダクタ部品１ａが示されている。図１１において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５９】
図１１に示したインダクタ部品１ａは、図１に示したインダクタ部品１と比較して、外部電極１３ａおよび１４ａの形成領域が異なっている。インダクタ部品１ａでは、外部電極１３ａおよび１４ａが、それぞれ、部品本体２の端面９および１０上に形成されるとともに、端面９および１０の各々から主面５および６ならびに側面７および８（図７参照）の各一部にまで延びるように形成されている。
【００６０】
上述のような外部電極１３ａおよび１４ａを備えるインダクタ部品１ａを製造する場合、通常、個々の部品本体２に分割した後で、外部電極１３ａおよび１４ａのための導電性ペーストの付与工程が実施される。導電性ペーストの付与にあたっては、たとえばディップ法が適用される。
【００６１】
なお、図１１では図示されないが、外部電極１３ａおよび１４ａ上に、必要に応じて、めっき膜が形成されてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１，１ａ  インダクタ部品
２  部品本体
３  樹脂
４  フィラー
５  第１の主面
６  第２の主面
７，８  側面
９，１０  端面
１１  インダクタ導体
１３，１４，１３ａ，１４ａ  外部電極
１７  脱落跡
２１  集合部品本体
２２  ブレード
２３  溝
２５  仮想境界線
２７  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図８】
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