(57)【要約】【課題】本発明は、コモンモードフィルター及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によるコモンモードフィルターは、導電性ペーストを印刷し硬化させて形成した外部電極を含むことができ、導電性ペーストが硬化されて形成された下部電極層と、ハンダによって形成された上部電極層との多層構造の外部電極を含むこともできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体基板、
前記磁性体基板上に備えられた絶縁層、及び
前記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体と、
前記コイル電極に電気的に連結されて形成される複数の外部電極を含むコモンモードフィルターであって、
前記外部電極は、導電性ペーストが硬化されたものである、コモンモードフィルター。
【請求項２】
前記磁性体基板はフェライト基板である、請求項１に記載のコモンモードフィルター。
【請求項３】
前記絶縁層は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ）のうちから選択されるいずれか一つ又は二つ以上の混合物を含む、請求項１または２に記載のコモンモードフィルター。
【請求項４】
前記外部電極の表面にメッキ層がさらに形成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のコモンモードフィルター。
【請求項５】
前記絶縁層上に磁性体層がさらに形成される、請求項１から４のいずれか１項に記載のコモンモードフィルター。
【請求項６】
磁性体基板、
前記磁性体基板上に備えられた絶縁層、及び
前記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体と、
前記コイル電極に電気的に連結されて形成される複数の外部電極を含むコモンモードフィルターであって、
前記外部電極は、導電性ペーストが硬化されて形成された下部電極層、及びハンダによって形成された上部電極層を含む、コモンモードフィルター。
【請求項７】
前記磁性体基板はフェライト基板である、請求項６に記載のコモンモードフィルター。
【請求項８】
前記絶縁層は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ）のうちから選択されるいずれか一つ又は二つ以上の混合物を含む、請求項６または７に記載のコモンモードフィルター。
【請求項９】
前記外部電極の表面にメッキ層がさらに形成される、請求項６から８のいずれか１項に記載のコモンモードフィルター。
【請求項１０】
前記絶縁層上に磁性体層がさらに形成される、請求項６から９のいずれか１項に記載のコモンモードフィルター。
【請求項１１】
磁性体基板、前記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び前記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体を製造する段階と、
前記絶縁層上に前記コイル電極と電気的に連結されるように導電性ペーストを形成する段階と、
前記導電性ペーストを硬化して下部電極層を形成する段階と、
を含む、コモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁層上に磁性体層がさらに形成される、請求項１１に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１３】
前記下部電極層の表面にメッキ層がさらに形成される、請求項１１または１２に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１４】
前記下部電極層上にハンダを配置する段階と、
配置された前記ハンダをリフローして上部電極層を形成する段階と、
をさらに含む、請求項１１から１３のいずれか１項に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１５】
前記上部電極層の表面にメッキ層がさらに形成される、請求項１４に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁層は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ）のうちから選択されるいずれか一つ又は二つ以上の混合物を含む、請求項１１から１５のいずれか１項に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１７】
前記導電性ペーストは、銅（Ｃｕ）ペースト、銀（Ａｇ）ペースト及び銅−銀（Ｃｕ−Ａｇ）ペーストからなる群から選択された少なくとも一つ以上である、請求項１１から１６のいずれか１項に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【請求項１８】
前記磁性体基板はフェライト基板である、請求項１１から１７のいずれか１項に記載のコモンモードフィルターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コモンモードフィルター及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の発展に伴い、携帯電話、家電製品、ＰＣ、ＰＤＡ、ＬＣＤなどのような電子機器がアナログ方式からデジタル方式に変化し、処理するデータ量の増加によって高速化している。これにより、高速信号送信インターフェースとしてＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０及び高精細度マルチメディアインターフェース（ｈｉｇｈ−ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ；ＨＤＭＩ（登録商標））が広範囲に普及され、個人用コンピューター及びデジタル高画質テレビのような多くのデジタルデバイスに用いられている。
【０００３】
これらのインターフェースは、長い間一般に用いられていたシングルエンド（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄ）送信システムとは異なり、一対の信号ラインを用いて差動信号（差動モード信号）を送信する差動信号システムを用いる。しかしながら、デジタル化及び高速化する電子機器は、外部からの刺激に敏感である。即ち、外部からの小さな異常電圧と高周波ノイズが電子機器の内部回路に流入する場合、回路が破損したり信号が歪んだりすることがある。
【０００４】
この際、電子機器の回路の破損及び信号の歪みを発生させる異常電圧とノイズの原因としては、落雷、人体に帯電した静電気の放電、回路内で発生するスイッチング電圧、電源電圧に含まれた電源ノイズ、不要な電磁信号又は電磁雑音などがある。このような電子機器の回路の破損や信号の歪みの発生を防止するためにフィルターを設置することにより異常電圧と高周波ノイズが回路に流入することを防止する。
【０００５】
一般に、高速差動信号ラインなどには、コモンモードノイズ（Ｃｏｍｍｏｎ  ｍｏｄｅ  ｎｏｉｓｅ）を除去するためにコモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）が用いられている。コモンモードノイズは差動信号ラインで発生するノイズであり、コモンモードフィルターは既存のＥＭＩフィルターで除去できないノイズを除去する。コモンモードフィルターは、家電器機などのＥＭＣ特性の向上又は携帯電話などのアンテナ特性の向上に寄与する。
【０００６】
コモンモードフィルターは、通常、磁性基板、磁性基板上に形成され内部にコイル導体層を含む絶縁層、コイル導体層に電気的に連結された外部電極などを含むことができる。しかしながら、外部電極の場合、薄膜工程又はメッキ工程により形成されるため、シード（ｓｅｅｄ）層の形成のためのスパッタ工程、ドライフィルムの露光及び現像工程、メッキ及びドライフィルムの剥離工程、シード層のエッチング工程などの多数の複雑な工程を経て形成され、生産時間とコストの面での改善が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１４−００２８４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来のコモンモードフィルターの上記問題を解決するためになされたものであり、コモンモードフィルターの外部電極の形成時に生産コストと時間を節減できるように導電性ペーストを硬化させて形成された外部電極を含むコモンモードフィルター及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体（ｂｏｄｙ）と、上記コイル電極に電気的に連結されて形成される複数の外部電極を含むコモンモードフィルターが提供される。上記外部電極は、導電性ペーストが硬化されたものであればよい。
【００１０】
また、本発明の他の実施形態によれば、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体（ｂｏｄｙ）と、上記コイル電極に電気的に連結されて形成される複数の外部電極を含むコモンモードフィルターが提供される。上記外部電極は、導電性ペーストが硬化されて形成された下部電極層、及びハンダによって形成された上部電極層を含むことができる。
【００１１】
また、本発明のさらに他の実施形態によれば、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体を製造する段階と、上記本体の一面にメタルマスクを用いて導電性ペーストを印刷する段階と、上記印刷された導電性ペーストを硬化する段階と、を含むコモンモードフィルターの外部電極形成方法が提供される。
【００１２】
また、本発明のさらに他の実施形態によれば、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極層を含む本体を製造する段階と、上記本体の一面にメタルマスクを用いて導電性ペーストを印刷する段階と、上記印刷された導電性ペーストを硬化する段階と、上記硬化された導電性ペースト上にハンダを印刷する段階と、上記ハンダをリフローする段階と、を含むコモンモードフィルターの外部電極形成方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
上述したように、本発明によるコモンモードフィルターは、導電性ペーストを硬化させて形成する複数の外部電極を含み、従来のメッキ方式や薄膜工程を用いる方法のようにシード（ｓｅｅｄ）層の形成のためのスパッタ工程、ドライフィルムの露光及び現像工程、メッキ及びドライフィルムの剥離工程、シード層のエッチング工程などの多数の複雑な工程を経る必要がないため、生産時間と生産コストを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの斜視図である。
【図２】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの斜視図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において本体を形成した後の断面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いて導電性ペーストを印刷する過程を示す断面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において導電性ペーストを硬化して外部電極を形成した後の断面図である。
【図４ａ】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において本体を形成した後の断面図である。
【図４ｂ】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いて導電性ペーストを印刷する過程を示す断面図である。
【図４ｃ】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において導電性ペーストを硬化した後の断面図である。
【図４ｄ】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いてハンダを形成する過程を示す断面図である。
【図４ｅ】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてハンダをリフローした後の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの断面図である。
【００１７】
図１と図５を参照すると、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルター１００は、磁性体基板１１１、磁性体基板１１１上に備えられた絶縁層１１２及び絶縁層１１２の内部に備えられたコイル電極１１３を含む本体（ｂｏｄｙ）１１０と、コイル電極１１３に電気的に連結されて形成される複数の外部電極１２０及び磁性層１３０を含み、外部電極１２０は、導電性ペーストが硬化されたものであればよい。
【００１８】
磁性体基板１１１は、完成されたコモンモードフィルターのベース基材となり、磁性物質で形成されて磁気ループ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｌｏｏｐ）を形成するため、透磁率及び品質係数が高く、高周波インピーダンスが高い磁性物質からなることが好ましい。
【００１９】
具体的には、磁性体基板１１１は、フェライト基板であればよく、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）などを含むこともできる。
【００２０】
絶縁層１１２は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ）のうちいずれか一つ又は二つ以上の混合物を含むことができるが、これに限定されない。
【００２１】
コイル電極１１３は、絶縁層１１２の内部に備えられ、電気伝導性に優れた金属材質で形成されることができる。
【００２２】
外部電極１２０は、導電性ペーストを硬化して形成されたものであって、コイル電極１１３と電気的に連結され、基板又は外部電子部品との電気的な連結のためのものである。
【００２３】
外部電極１２０が形成された後、磁性体と樹脂との複合材を充填して磁性層１３０を形成する工程をさらに行うことができ、酸化防止及び信頼性向上のために外部電極１２０の外壁に無電解メッキ層又は電解メッキ層をさらに形成することもできる。これにより、外部電極１２０の電気伝導度の向上を図ることができる。
【００２４】
磁性層１３０は、フェライトと高分子樹脂との複合材で形成され、絶縁層１１２の上部、外部電極１２０間の空間に充填されて形成されることができる。
【００２５】
本実施形態によるコモンモードフィルター１００は、導電性ペーストを硬化させて形成する複数の外部電極１２０を含み、従来のメッキ方式や薄膜工程を用いる方法のようにシード（ｓｅｅｄ）層の形成のためのスパッタ工程、ドライフィルムの露光及び現像工程、メッキ及びドライフィルムの剥離工程、シード層のエッチング工程などの多数の複雑な工程を経る必要がないため、生産時間と生産コストを減らすことができる。
【００２６】
図２は、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの斜視図であり、図６は、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの断面図である。
【００２７】
図２と図６を参照すると、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルター２００は、磁性体基板２１１、磁性体基板２１１上に備えられた絶縁層２１２及び絶縁層２１２の内部に備えられたコイル電極２１３を含む本体（ｂｏｄｙ）２１０と、コイル電極２１３に電気的に連結されて形成される複数の外部電極２２０及び磁性層２３０を含み、外部電極２２０は、導電性ペーストが硬化されて形成された下部電極層２２１、及びハンダによって形成された上部電極層２２２を含むことができる。
【００２８】
磁性体基板２１１は、完成されたコモンモードフィルターのベース基材となり、磁性物質で形成されて磁気ループ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｌｏｏｐ）を形成するため、透磁率及び品質係数が高く、高周波インピーダンスが高い磁性物質からなることが好ましい。
【００２９】
具体的には、磁性体基板２１１は、フェライト基板であればよく、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）などを含むこともできる。
【００３０】
絶縁層２１２は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ）のうちから選択されるいずれか一つ又は二つ以上の混合物を含むことができるが、これに限定されない。
【００３１】
コイル電極２１３は、絶縁層２１２の内部に備えられ、電気伝導性に優れた金属材質で形成されることができる。
【００３２】
外部電極２２０は、導電性ペーストを硬化させて形成した下部電極層２２１と、ハンダによって形成された上部電極層２２２との多層構造を有し、相対的に電気伝導性に優れたハンダを含む上部電極層２２２によって外部電極２２０の電気伝導性を向上させることができる。
【００３３】
外部電極２２０が形成された後、磁性体と樹脂との複合材を充填して磁性層２３０を形成する工程をさらに行うことができ、酸化防止及び信頼性向上のために外部電極２２０の外壁に無電解メッキ層又は電解メッキ層をさらに形成することもできる。これにより、外部電極２２０の電気伝導度の向上を図ることができる。
【００３４】
図３ａは、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において本体を形成した後の断面図であり、図３ｂは、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いて導電性ペーストを印刷する過程を示す断面図であり、図３ｃは、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において導電性ペーストを硬化して外部電極を形成した後の断面図である。
【００３５】
図３ａを参照すると、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体（ｂｏｄｙ）１１０を製造する。この際、通常のコモンモードフィルターの本体（ｂｏｄｙ）を製造する方法を用いることができる。
【００３６】
図３ｂを参照すると、本体（ｂｏｄｙ）１１０の一面のうち外部電極の形成される部位にメタルマスク（ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）１４０を用いて導電性ペーストを印刷する。
【００３７】
メタルマスク１４０は、レーザー加工、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）、電鋳メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）工程などを用いて製作され、メッシュ（Ｍｅｓｈ）、ステンシル（Ｓｔｅｎｃｉｌ）型であればよい。
【００３８】
上記導電性ペーストとしては、銅ペースト（Ｃｕ  Ｐａｓｔｅ）、銀ペースト（Ａｇ  Ｐａｓｔｅ）又は銅−銀ペースト（Ｃｕ−Ａｇ  ｐａｓｔｅ）を用いることができるが、これに限定されない。
【００３９】
図３ｃを参照すると、上記印刷された導電性ペーストを硬化して外部電極１２０を形成する。
【００４０】
硬化方法としてはＵＶ硬化又は熱硬化方法を用いることができるが、これに限定されず、外部電極１２０のサイズと厚さによって硬化温度と時間などを調節することができる。
【００４１】
図４ａは、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において本体を形成した後の断面図であり、図４ｂは、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いて導電性ペーストを印刷する過程を示す断面図であり、図４ｃは、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程において導電性ペーストを硬化した後の断面図であり、図４ｄは、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてマスクを用いてハンダを形成する過程を示す断面図であり、図４ｅは、本発明の他の実施形態によるコモンモードフィルターの製造工程においてハンダをリフローした後の断面図である。
【００４２】
図４ａを参照すると、磁性体基板、上記磁性体基板上に備えられた絶縁層及び上記絶縁層の内部に備えられたコイル電極を含む本体（ｂｏｄｙ）２１０を製造する。この際、通常のコモンモードフィルターの本体（ｂｏｄｙ）を製造する方法を用いることができる。
【００４３】
図４ｂを参照すると、本体（ｂｏｄｙ）２１０の一面のうち外部電極の形成される部位にメタルマスク（ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）２４０を用いて導電性ペーストを印刷する。
【００４４】
但し、本実施形態によるコモンモードフィルターの外部電極２２０が多層構造で形成されるため、印刷される導電性ペーストの厚さを薄く調節することができる。
【００４５】
メタルマスク１４０は、レーザー加工、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）、電鋳メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）工程などを用いて製作され、メッシュ（Ｍｅｓｈ）、ステンシル（Ｓｔｅｎｃｉｌ）型であればよい。
【００４６】
上記導電性ペーストとしては、銅ペースト（Ｃｕ  Ｐａｓｔｅ）、銀ペースト（Ａｇ  Ｐａｓｔｅ）又は銅−銀ペースト（Ｃｕ−Ａｇ  ｐａｓｔｅ）を用いることができるが、これに限定されない。
【００４７】
図４ｃを参照すると、上記印刷された導電性ペーストを硬化して外部電極２２０の下部電極層２２１を形成する。
【００４８】
硬化方法としてはＵＶ硬化又は熱硬化方法を用いることができるが、これに限定されず、外部電極２２０のサイズと厚さによって硬化温度と時間などを調節することができる。
【００４９】
図４ｄを参照すると、下部電極層２２１上にメタルマスク２４１を用いてハンダを印刷する。
【００５０】
上記ハンダとしては、ＳＡＣ（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ）ハンダを用いることができるが、これに限定されない。
【００５１】
図４ｅを参照すると、上記印刷されたハンダをリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）して外部電極２２０の上部電極層２２２を形成する。
【００５２】
本実施形態のコモンモードフィルター２００の外部電極２２０は、導電性ペーストで形成された下部電極層２２１と、ハンダで形成された上部電極層２２２との多層構造を有し、相対的に電気伝導性に優れたハンダを含む上部電極層２２２によって外部電極２２０の電気伝導性を向上させることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００５４】
１００、２００  コモンモードフィルター
１１０、２１０  本体（ｂｏｄｙ）
１１１、２１１  磁性体基板
１１２、２１２  絶縁層
１１３、２１３  コイル電極
１２０、２２０  外部電極
２２１  下部電極層
２２２  上部電極層
１３０、２３０  磁性層
【図１】
2016111349.tif 000003
【図２】
2016111349.tif 000004
【図３ａ】
2016111349.tif 000005
【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
2016111349.tif 000008
【図４ｂ】
2016111349.tif 000009
【図４ｃ】
2016111349.tif 000010
【図４ｄ】
2016111349.tif 000011
【図４ｅ】
2016111349.tif 000012
【図５】
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【図６】
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