(57)【要約】【課題】本発明の課題は、導電性ワイヤと樹脂の密着強度を向上させることで、基板の耐熱性を向上させ、熱で導電性ワイヤと樹脂との間でデラミネーションが発生するのを防止することができる印刷配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁板２の少なくとも一方の面に配線パターン３が形成されたコア基板４と、コア基板４の表面に積層された絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の表面に形成した配線導体層１３と、絶縁樹脂層１２内に配置され、前記配線導体層１３に接合した導電性ワイヤ６とを備えた印刷配線板であり、前記導電性ワイヤ６が絶縁樹脂層１２との密着力を向上させる表面処理をしたものである【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成されたコア基板と、
コア基板の表面に積層された絶縁樹脂層と、
絶縁樹脂層の表面に形成した配線導体層と、
絶縁樹脂層内に配置され、前記配線導体層に接合した導電性ワイヤとを備え、
前記導電性ワイヤが絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理をしたものであることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記コア基板と配線導体層とを貫通するスルーホールを備える請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記導電性ワイヤが配線導体層の複数箇所で接合されており、配線導体層との接合箇所以外の導電性ワイヤ表面が表面処理される請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記導電性ワイヤの表面処理が粗化処理である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記導電性ワイヤの表面処理が、フラットボンド処理、Ｖボンド処理またはＣＢ処理である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記導電性ワイヤと配線導体層は、超音波溶接、レーザ溶接、抵抗溶接の内のいずれか１つで接合される請求項１〜５のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項７】
前記コア基板が、絶縁板の表面に配線パターンを形成したものである請求項１〜６のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項８】
前記コア基板が、絶縁樹脂層の表面に配線パターンを形成し、かつこの配線導体層に接合した導電性ワイヤを前記絶縁樹脂層内に配置したものである請求項１〜６のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項９】
導電性ワイヤに絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理を行なう工程と、
導電性金属箔に、表面処理した導電性ワイヤを接合する工程と、
絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、
コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層に、前記導電性ワイヤを接合した導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、
導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
導電性ワイヤに絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理を行なう工程と、
導電性金属箔に、表面処理した導電性ワイヤを接合する工程と、
絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に前記導電性ワイヤを接合した第１の導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、
前記第１の導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線パターンを形成したコア基板を得る工程と、
コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層に、前記導電性ワイヤを接合した第２の導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、
第２の導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１１】
コア基板と導電性金属箔とを貫通するスルーホールを形成する工程をさらに含む請求項９または１０に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅ワイヤ等の導電性ワイヤを内蔵した印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い電流を伝送させる印刷配線板として、特許文献１で薄い導電膜に厚い導体を接合（溶接）する技術が開示されている。特許文献１では、導体として銀または錫でコーティングされた銅ワイヤ（導電性ワイヤ）を使用し、前記導電性ワイヤを導電膜に溶接（拡散接合）する（溶接するのは始点、終点と中間点であり、中間点は必要に応じ何箇所であってもよい）。
特許文献２では、溶接された導電膜および導体を複数のレベルの層状に上下に重ねて配置し、積層して絶縁を施した印刷配線板の技術が開示されている。つまり、特許文献１の印刷配線板を積層した部分厚銅印刷配線板が開示されている。
【０００３】
しかしながら、銅ワイヤなどを内蔵した基板は、従来から耐熱性に問題があった。すなわち、ワイヤと樹脂は密着力が弱いために、印刷配線板に部品を実装する際の熱（リフロー）でデラミネーションが発生しやすい。
【０００４】
特許文献１は、上述したように、導体を導電膜に溶接する技術のみで、その導体および導電膜を用いた印刷配線板および印刷配線板を製造する技術は開示されていない。
また、特許文献１で開示の銅ワイヤのコーティング金属である銀または錫は、拡散接合に有利な半面、印刷配線板の絶縁層に使用する樹脂との密着が弱い。さらに銀および錫は、粗化等の樹脂との密着力を向上させる表面処理が困難であるため、樹脂との密着の改善もできない。
【０００５】
特許文献２では、溶接された導電膜および導体を複数の層状に積層する技術が開示されているが、導体の絶縁樹脂との密着力を向上させる表面処理に言及していない。
【０００６】
また、印刷配線板の各種設備は、表面の凹凸が大きくても数十μｍ程度の比較的平滑な表面の板の処理に特化しているため、導体が溶接された導電膜を表面処理しようとすると導体が突起となって設備に引っかかり、処理することが困難である。仮に処理できたとしても、導体と導電膜との間の隙間は処理液の流れが悪く表面処理が不十分となったり、隙間に処理液の液溜りが発生し、次工程での不良発生、ならびに設備を損傷させる原因となりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５２９２６３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７６３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、導電性ワイヤと樹脂の密着強度を向上させることで、基板の耐熱性を向上させ、熱で導電性ワイヤと絶縁樹脂層との間でのデラミネーションが発生するのを防止することができる印刷配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成されたコア基板と、コア基板の表面に積層された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の表面に形成した配線導体層と、絶縁樹脂層内に配置され、前記配線導体層に接合した導電性ワイヤとを備え、前記導電性ワイヤが絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理をしたものであることを特徴とする印刷配線板。
（２）前記コア基板と配線導体層とを貫通するスルーホールを備える（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記導電性ワイヤが配線導体層の複数箇所で接合されており、配線導体層との接合箇所以外の導電性ワイヤ表面が表面処理される（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記導電性ワイヤの表面処理が粗化処理である（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（５）前記導電性ワイヤの表面処理が、フラットボンド処理、Ｖボンド処理またはＣＢ処理である（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（６）前記導電性ワイヤと配線導体層は、超音波溶接、レーザ溶接、抵抗溶接の内のいずれか１つで接合される（１）〜（５）のいずれかに記載の印刷配線板。
（７）前記コア基板が、絶縁板の表面に配線パターンを形成したものである（１）〜（６）のいずれかに記載の印刷配線板。
（８）前記コア基板が、絶縁樹脂層の表面に配線パターンを形成し、かつこの配線導体層に接合した導電性ワイヤを前記絶縁樹脂層内に配置したものである（１）〜（６）のいずれかに記載の印刷配線板。
（９）導電性ワイヤに絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理を行なう工程と、導電性金属箔に、表面処理した導電性ワイヤを接合する工程と、絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層に、前記導電性ワイヤを接合した導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（１０）導電性ワイヤに絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理を行なう工程と、導電性金属箔に、表面処理した導電性ワイヤを接合する工程と、絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に前記導電性ワイヤを接合した第１の導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、前記第１の導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線パターンを形成したコア基板を得る工程と、コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層に、前記導電性ワイヤを接合した第２の導電性金属箔を積層し、導電性ワイヤを絶縁樹脂層内に配置する工程と、第２の導電性金属箔を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（１１）コア基板と導電性金属箔とを貫通するスルーホールを形成する工程をさらに含む（９）または（１０）に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の印刷配線板は、導電性ワイヤと絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理（例えば粗化処理）をした導電性ワイヤを用いることで、印刷配線板としての耐熱性を向上させ、例えばリフロー時の熱で導電性ワイヤと絶縁樹脂層との間にデラミネーションが発生しないという効果がある。前記耐熱性向上は、導電性ワイヤを印刷配線板の内層に配置した場合に、より大きな効果がある。また、銀や錫コーティングをしない導電性ワイヤを使用するので経済性に優れるという効果がある。
【００１１】
本発明の印刷配線板の製造方法によれば、接合前の導電性ワイヤに、絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理をするため、接合後に処理する場合に、導電性ワイヤが突起となって処理設備に引っかかったり、導電膜と導電性ワイヤ間の隙間に処理液がたまり、次工程で設備を傷めたりして、設備に悪影響を与えるのを回避することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す側断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における第１の実施形態を示す側断面図である。
【図３】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における第１の実施形態を示す側断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における第２の実施形態を示す側断面図である。
【図５】（ｅ）〜（ｇ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における第２の実施形態を示す側断面図である。
【図６】（ｈ）〜（ｉ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における第２の実施形態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の印刷配線板を、図１に基づいて説明する。図１は、本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す側断面図である。本発明の印刷配線板は、図１に示すように、絶縁板２の表面に配線パターン３を形成したコア基板４と、コア基板４の表面に積層した絶縁樹脂層１２、１２’と、絶縁樹脂層１２の表面に形成した配線導体層１３および導電性ワイヤ６を溶接した配線導体層１３とを備える。さらに、上部の配線導体層１３からコア基板４を経由して下部の配線導体層１３を電気的に接続するために、スルーホール１５を形成している。スルーホール１５は、コア基板４の配線パターン３にも必要に応じて電気的に接続する。
【００１４】
絶縁板２は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂が挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁板２として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁板２は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁板２には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁板２の厚みは特に限定せず、好ましくは０．０２〜１０ｍｍの厚みを有する。
【００１５】
図１に示す印刷配線板のように、配線パターン３は絶縁板２の両表面に形成されていることが好ましい。すなわち、コア基板４の上下面に配線パターン３が存在する。この場合、コア基板４の上下面を電気的に接続するために、絶縁板２にはビアホールを形成してもよい。
【００１６】
コア基板４の表面には、絶縁樹脂層１２、１２’が積層されている。絶縁樹脂層１２、１２’を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁樹脂層１２、１２’を形成する樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
【００１７】
絶縁樹脂層１２の表面に形成されている配線導体層１３は、エッチングなどによって形成される。
【００１８】
導電性ワイヤ６は、電流を流す導体であり、配線導体層１３に溶接される。この導電性ワイヤ６には粗化等の絶縁樹脂層１２との密着力を向上させる表面処理がされており、好ましくは絶縁樹脂層１２の内部に配置される。
【００１９】
図１に示す印刷配線板では、通常の多層印刷配線板としているが、板厚中心に配置した１枚のコア基板４の上下面に、絶縁樹脂層１２および配線導体層１３を交互に積層させたビルドアップ印刷配線板としてもよい。この場合、各絶縁樹脂層１２にビアホールを形成することができる。
【００２０】
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（ｖｉｉ）を含む。
（ｉ）導電性ワイヤに絶縁樹脂層との密着力を向上させる表面処理する工程。
（ｉｉ）導電性金属箔に、表面処理した導電性ワイヤを接合（溶接）する工程。
（ｉｉｉ）絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程。
（ｉｖ）コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層に導電性ワイヤを接合した導電性金属箔を積層する工程。
（ｖ）コア基板と導電性金属箔とを貫通し、めっきすることでスルーホールを形成する工程。
（ｖｉ）導体（導電性金属箔＋めっき）を部分的に除去し、絶縁樹脂層および導電性ワイヤ上に配線導体層を形成する工程。
（ｖｉｉ）絶縁樹脂層表面の所定位置にソルダーレジストを形成する工程。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
本発明に係る印刷配線板の第１の実施形態を、図２、３に基づいて説明する。
まず、導電性金属箔１を準備する（図２（ａ））。導電性金属箔１は特に限定されないが、後述する導電性ワイヤ６との接合の作業性を考慮すれば、例えば銅箔が好ましく、その厚さは３５μｍ程度であるのがよい。
【００２２】
次に、導体である導電性ワイヤ６を準備する。導電性ワイヤ６の太さは許容電流値を考慮し、断面形状が例えば直径３００μｍ程度の円形、または断面寸法が３５０×１４００μｍ程度の矩形であるのが好ましい。導電性ワイヤ６の材質は、例えば銅、アルミニウム、銀等が挙げられるが、電気伝導、熱伝導、作業性、経済性を考慮し、銅が好ましく、純銅のうち例えばタフピッチ銅であるのが好ましい。合金銅は、純銅より硬いことで印刷配線板の配線用導電性ワイヤとしては屈曲の作業性が低く、後述する表面処理で処理液ならびに処理装置を汚染する危険性があり、導電性ワイヤ６の材質に適さない。
導電性ワイヤ６には、絶縁樹脂層１２を構成する樹脂との密着力を向上させるため、表面処理を行なう。表面処理は、導電性ワイヤ６表面の粗度に影響を与えず密着力が向上するフラットボンド処理（メック株式会社製）、ＣＢ処理（株式会社新技術研究所製）が適している。粗度が影響しない用途にはＶボンド処理（メック株式会社製）も適用することができる。
【００２３】
次に、表面処理済みの導電性ワイヤ６を、導電性金属箔１に接合する（図２（ｂ））。この時、導電性金属箔１と導電性ワイヤ６との接合方法は特に限定されないが、溶接が好ましい。
導電性金属箔１が銅箔、導電性ワイヤ６が銅ワイヤであれば、公知の銅−銅溶接を用いればよく、例えば、超音波溶接、レーザ溶接、抵抗溶接などで溶接する。溶接後の導電性ワイヤ６の脱落防止、および導電性ワイヤ６を溶接後の導電性金属箔１の取り扱いを容易にするため、導電性ワイヤ６と導電性金属箔１との溶接箇所は、導電性ワイヤ６の両端部２箇所だけでなく、導電性ワイヤ６の中間部を少なくとも１箇所溶接するのがよい。また、導電性ワイヤ６を屈曲させる場合は、溶接後の取り扱いで屈曲部が引っ掛かるなど、導電性ワイヤ６が導電性金属箔１から脱落する起点になる可能性があるため、導電性ワイヤ６の屈曲部は全て溶接するのがよい。さらに導電性ワイヤ６の屈曲部が角ではなく湾曲する場合は、屈曲部当たり１箇所でなく、たわみ防止のため複数箇所溶接するのがよい。
なお、導電性金属箔１が、片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面を有する場合、導電性ワイヤ６を接合する導電性金属箔１の面は、シャイニー面より粗度が大きいマット面であるのが好ましい。
【００２４】
次に、両表面に銅箔が形成された絶縁板２を準備し、この絶縁板２の表面に配線パターン３を形成する。絶縁板２の表面の銅箔は好ましくは１８μｍまたは３５μｍ程度の厚みを有する。なお、絶縁板２は上述の通りであり、説明は省略する。
【００２５】
前記絶縁板２の表面に配線パターン３を形成する方法は、例えば、感光性レジスト（ドライフィルムのエッチングレジストなど）をロールラミネートで貼り付け、露光および現像して回路パターン以外の部分を露出させる。次に、露出部分の銅を、例えば塩化第二鉄水溶液などのエッチング液にてエッチングにより除去し、ドライフィルムのエッチングレジストを剥離して、配線パターン３を形成する。このようにして、絶縁板２の表面に配線パターン３が形成されたコア基板４が得られる。配線パターン３などの銅表面は、あらかじめ過水硫酸系のソフトエッチング、ＣＺ処理（メック株式会社製）、酸化還元処理による黒化処理などで粗化処理してもよい。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、コア基板４と、導電性ワイヤ６を溶接済みの銅箔１との間にプリプレグ１２ａを挟み込み、コア基板４とコア基板４の間にプリプレグ１２ｂを挟み込み、積層プレスで熱圧着してプリプレグ１２ａ、１２ｂを溶融・硬化させて、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層１２、１２’（硬化樹脂層）を形成する。プリプレグ１２ａの総厚は、導電性ワイヤ６を十分埋め込めるだけの樹脂量を確保するため、導電性ワイヤ６の径＋２００μｍ程度とするのがよい。さらに、プリプレグ１２ａは、厚さが１００μｍや２００μｍの厚めのプリプレグは使わずに、導電性ワイヤ６を包み込む柔軟性を確保するため、厚さが５０μｍ程度の薄めのプリプレグを必要枚数用いるのがよい。導電性ワイヤ６を埋め込む必要のないプリプレグ１２ｂは、層間厚と配線パターン３の埋め込み性のみ考慮し、プリプレグの厚さおよび枚数を適宜選択すれば良い。なお、プリプレグ１２ａ、１２ｂの樹脂は、上述の絶縁樹脂層１２、１２’で説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられる。
【００２７】
次に、図３（ｅ）に示すように、上部の導電性金属箔１からコア基板４、絶縁樹脂層１２、１２’を経由して、下部の導電性金属箔１までを貫通するスルーホール下孔１５ａをドリルあるいはレーザ等で形成する。これは上部の配線導体層１３からコア基板４を経由して下部の配線導体層１３を電気的に接続し、コア基板４の配線パターン３にも必要に応じて電気的に接続するスルーホール１５を形成するためである。
スルーホール下孔１５ａを形成すると、スルーホール下孔１５ａの壁面等に薄い樹脂膜が残存する場合がある。この場合、デスミア処理が行われる。デスミア処理は、強アルカリによって樹脂を膨潤させ、次いで酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）を用いて樹脂を分解除去する。あるいは、研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理によって、樹脂膜を除去してもよい。
【００２８】
次に、図３（ｆ）に示すように、導電性金属箔１の表面およびスルーホール下孔１５ａの壁面に銅めっきが施され、導体１１およびスルーホール１５が形成される。銅めっきは無電解銅めっきあるいは電解銅めっきのどちらでもよいが、めっきの厚付けを行うには電解銅めっきが好ましく、例えば１〜３０μｍ程度の厚みを有する銅めっきが形成される。
【００２９】
次に、図３（ｇ）に示すように、絶縁樹脂層１２の表面に配線導体層１３を形成する。配線導体層１３は、上述の配線パターン３と同様の方法で形成されるため説明は省略する。
【００３０】
最後に、図３（ｈ）に示すように、絶縁樹脂層１２表面の所定の位置にソルダーレジスト１７を形成する。ソルダーレジスト１７の形成方法は、まず、スプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法などを用い、感光性液状ソルダーレジストを１０〜８０μｍ程度の厚みで塗布して乾燥する、あるいは感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。その後、露光および現像してパッド部分などを開口させて加熱硬化させる。外形加工を施し、本発明の印刷配線板が得られる。
ソルダーレジスト１７を形成する前に、形成面をＣＺ処理（メック株式会社製）などの銅の粗化処理に供してもよい。ソルダーレジスト１７の開口部に、無電解ニッケルめっきを３μｍ以上の厚みで形成し、その上に無電解金めっきを０．０３μｍ以上（好ましくは０．０５μｍ以上、ワイヤボンディング用途の場合は０．３μｍ以上）の厚みで形成してもよい。さらに、その上にはんだプリコートを施す場合もある。なお、無電解めっきではなく、電解めっきで形成してもよい。また、めっきではなく、水溶性防錆有機被膜（例えば、四国化成工業株式会社製タフエースなど）を形成してもよく、あるいは無電解銀めっき、無電解錫めっきを形成してもよい。
【００３１】
＜第２の実施形態＞
本発明に係る印刷配線板の第２の実施形態を、図４〜６に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同じ部材には同符号を付して、説明を省略する。
【００３２】
第２の実施形態は、図４（ａ）に示すように、導電性ワイヤ６を溶接済みの導電性金属箔１、プリプレグ１２ａ、プリプレグ１２ａ、および導電性ワイヤ６を溶接済みの銅箔１の順に積層し、積層プレスで熱圧着してプリプレグ１２ａを溶融・硬化させて絶縁樹脂層１２（硬化樹脂層）を形成する（図４（ｂ））。プリプレグ１２ａの総厚は、導電性ワイヤ６の径＋２００μｍ程度とし、プリプレグ１２ａを構成する個々のプリプレグは、厚みが５０μｍ程度の薄めのプリプレグを必要枚数用いることは第１の実施形態と同様である。なお、プリプレグ１２ａの樹脂は、上述の絶縁樹脂層１２で説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられる。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層１２の表面に配線パターン３を形成する。これにより本実施形態のコア基板４１が得られる。配線パターン３の形成ならびに配線パターン３形成後の銅表面の粗化処理は、第１の実施形態の配線パターン３と同様の方法であるため、説明は省略する。
【００３４】
次に、図４（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層１２および配線パターン３からなるコア基板４１の表面にプリプレグ１２ａ、および導電性ワイヤ６を溶接済みの導電性金属箔１を積層し、積層プレスで熱圧着してプリプレグ１２ａを溶融・硬化させて、図５（ｅ）に示すように、絶縁樹脂層１２（硬化樹脂層）を形成する。その他は、第１の実施形態と同様である。なお、プリプレグ１２ａの樹脂は、上述の絶縁樹脂層１２で説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられることは、図４（ａ）および（ｂ）と同様である。
【００３５】
次に、図５（ｆ）に示すように、上部の配線導体層１３から下部の配線導体層１３を電気的に接続し、配線パターン３にも必要に応じて電気的に接続するスルーホール１５を形成するため、ドリルあるいはレーザ等でスルーホール下孔１５ａを形成する。前記スルーホール下孔１５ａを形成すると、スルーホール下孔１５ａの壁面等に薄い樹脂膜が残存する場合がある。この場合、デスミア処理が行われる。デスミア処理は、第１の実施形態と同様の方法で行われる。
【００３６】
次に、図５（ｇ）に示すように、導電性金属箔１の表面およびスルーホール下孔１５ａの壁面に銅めっきが施され、導体１１およびスルーホール１５が形成される。銅めっきは無電解銅めっきでもよく、電解銅めっきでもよい。めっきの厚付けを行うには電解銅めっきが好ましく、例えば１〜３０μｍ程度の厚みを有する銅めっきが形成される。
【００３７】
次に、図６（ｈ）に示すように、絶縁樹脂層１２の表面に配線導体層１３を形成する。配線導体層１３は、上述の配線パターン３と同様の方法で形成されるため、説明は省略する。
【００３８】
最後に、図６（ｉ）に示すように、絶縁樹脂層１２表面の所定の位置にソルダーレジスト１７を形成する。ソルダーレジスト１７は、第１の実施形態と同様の方法で形成されるため、説明は省略する。
【００３９】
以上のように、本発明における導電性ワイヤ６は、絶縁樹脂層１２との密着力を向上させる表面処理をしたものであるので、導電性ワイヤ６と絶縁樹脂層１２を構成する樹脂との密着力が、表面処理のないワイヤよりピール強度対比で２０％以上向上する。その結果、導電性ワイヤ６と樹脂に十分な密着力があるため、印刷配線板としての耐熱性が向上する。
例えばリフロー時の熱で導電性ワイヤと絶縁樹脂層との間にデラミネーションが発生するのは、吸湿した水分が熱で水蒸気に変化し印刷配線板の外部へ出ようとする際、水蒸気の圧力で密着の悪い部材間に剥離が発生することによるものである。印刷配線板の内層は、水蒸気が印刷配線板の外部に出る経路が表層より長くなる。内層の経路が長いほど水蒸気が外部へ抜けにくく、水蒸気の圧力が高くなる。密着の悪い部材は、表層より内層に配置した方が耐熱性への悪影響が大きい。従って、印刷配線板としての耐熱性の向上は、導電性ワイヤを絶縁樹脂層の表層に配置しても効果が高いが、導電性ワイヤを絶縁樹脂層の内部に配置した場合に、より大きな効果を得られる。
すなわち、本発明における導電性ワイヤ６は、表面処理によって絶縁樹脂層１２との密着力が向上しているので、印刷配線板に部品を実装する熱（リフロー）で導電性ワイヤ６と樹脂間にデラミネーションが発生するのが防止される。また、接合前の導電性ワイヤに表面処理をするので、接合後に表面処理する場合のように、ワイヤが突起となって設備に引っかかることがなく、また導電膜とワイヤの間の隙間に処理液の液溜りが発生せず、従って次工程へ液を持ち込むことがなく、設備を傷めたりする等の悪影響がない。
【００４０】
本実施例に示す印刷配線板の製造方法は、通常の多層板を例に説明しているが、多層板に限ったものではなく、ビルドアップ多層板等に適用でき、外層回路、内層回路などあらゆる印刷配線板の回路面に適用できることは言うまでもない。
【００４１】
本発明の印刷配線板は、表面に表面処理をした導電性ワイヤを用いるので、導電性ワイヤと絶縁樹脂層との密着力が向上する。そのため、印刷配線板の耐熱性が向上し、導電性ワイヤと絶縁樹脂層間にデラミネーションが発生しにくくなる。また、前記導電性ワイヤを印刷配線板の内層（絶縁樹脂層）に配置すると、より大きく耐熱性が向上する。また、導電性ワイヤに銀や錫コーティングをせず、導電性ワイヤを使用すれば経済性に優れる。
【符号の説明】
【００４２】
１    導電性金属箔
２    絶縁板
３    配線パターン
４、４１  コア基板
６    導電性ワイヤ
１１  導体
１２、１２’  絶縁樹脂層
１２ａ、１２ｂ  プリプレグ
１３  配線導体層
１５  スルーホール
１５ａ  スルーホール下孔
１７  ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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