(57)【要約】【課題】等価直列抵抗を低減することができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動子１００は、第１励振電極２０ａと、平面視で第１励振電極２０ａと重なるように設けられている第２励振電極２０ｂと、平面視で、第１励振電極２０ａを挟むように、Ｘ軸方向に沿って並び、第２励振電極２０ｂと電気的に接続されている一対の第１導電体３０，３２と、平面視で、第２励振電極２０ｂを挟むように、Ｘ軸方向に沿って並び、第１励振電極２０ａと電気的に接続されている一対の第２導電体４０，４２と、を含み、一対の第１導電体３０，３２のうちＸ軸の一方側の第１導電体３０と、一対の第２導電体４０，４２のうちＸ軸の一方側の第２導電体４０とは、平面視で重なり、一対の第１導電体３０，３２のうちＸ軸の他方側の第１導電体３２と、一対の第２導電体４０，４２のうちＸ軸の他方側の第２導電体４２とは、平面視で重なっている。【選択図】図２
2016174202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を第１表面および第２表面とし、前記Ｙ´軸方向を厚さとする水晶基板と、
前記水晶基板の前記第１表面に設けられている第１励振電極と、
前記第１表面と表裏関係にある前記第２表面に、平面視で前記第１励振電極と重なるように設けられている第２励振電極と、
平面視で、前記第１励振電極を挟むように、前記Ｘ軸方向に沿って並び、前記第２励振電極と電気的に接続されている一対の第１導電体と、
平面視で、前記第２励振電極を挟むように、前記Ｘ軸方向に沿って並び、前記第１励振電極と電気的に接続されている一対の第２導電体と、
を含み、
前記一対の第１導電体のうち前記Ｘ軸の一方側の第１導電体と、前記一対の第２導電体のうち前記Ｘ軸の前記一方側の第２導電体とは、平面視で重なり、
前記一対の第１導電体のうち前記Ｘ軸の他方側の第１導電体と、前記一対の第２導電体のうち前記Ｘ軸の前記他方側の第２導電体とは、平面視で重なっている、振動片。
【請求項２】
請求項１において、
前記一対の第１導電体および前記一対の第２導電体は、平面視で前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる領域の中心を通る前記Ｘ軸に沿った仮想中心線を跨ぐように配置されている、振動片。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記一対の第１導電体の各々と、平面視で前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる領域と、の間の前記Ｘ軸方向の距離Ｄｘは、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｄｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たす、振動片。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記一対の第１導電体の各々の前記Ｘ軸方向の長さＬｘは、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｍ＋１）−０．１λ≦Ｌｘ≦λ／２×（２ｍ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｍは正の整数）
の関係を満たす、振動片。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている、振動子。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
電子素子と、
を備えている、振動デバイス。
【請求項７】
請求項６において、
前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている、発振器。
【請求項９】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＡＴカットされた水晶基板の両主面に凸部を設け、凸部上に励振電極を設け、平面視で凸部および励振電極を囲むように段部を設けることにより、振動片の外周部に厚みすべり振動が伝搬することを抑制することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０９５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の振動片では、厚みすべり振動が振動片の外周部（端部）に伝搬することを十分に抑制することができず、等価直列抵抗（ＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値）を低減することができない場合があった。
【０００６】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、等価直列抵抗を低減することができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備えている、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を第１表面および第２表面とし、前記Ｙ´軸方向を厚さとする水晶基板と、
前記水晶基板の前記第１表面に設けられている第１励振電極と、
前記第１表面と表裏関係にある前記第２表面に、平面視で前記第１励振電極と重なるように設けられている第２励振電極と、
平面視で、前記第１励振電極を挟むように、前記Ｘ軸方向に沿って並び、前記第２励振電極と電気的に接続されている一対の第１導電体と、
平面視で、前記第２励振電極を挟むように、前記Ｘ軸方向に沿って並び、前記第１励振
電極と電気的に接続されている一対の第２導電体と、
を含み、
前記一対の第１導電体のうち前記Ｘ軸の一方側の第１導電体と、前記一対の第２導電体のうち前記Ｘ軸の前記一方側の第２導電体とは、平面視で重なり、
前記一対の第１導電体のうち前記Ｘ軸の他方側の第１導電体と、前記一対の第２導電体のうち前記Ｘ軸の前記他方側の第２導電体とは、平面視で重なっている。
【０００９】
このような振動片では、振動片の外周部（端部）に伝搬する振動エネルギー（厚みすべり振動に起因する振動エネルギー）を低減することができ、厚みすべり振動を水晶基板の中央領域に集中させることが可能となる。その結果、このような振動片では、等価直列抵抗を低減することが可能となる。
【００１０】
［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の第１導電体および前記一対の第２導電体は、平面視で前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる領域の中心を通る前記Ｘ軸に沿った仮想中心線を跨ぐように配置されていてもよい。
【００１１】
このような振動片では、等価直列抵抗をより低減することが可能となる。
【００１２】
［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の第１導電体の各々と、平面視で前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる領域と、の間の前記Ｘ軸方向の距離Ｄｘは、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｄｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たしてもよい。
【００１３】
このような振動片は、水晶基板に生じる屈曲振動の振幅を低減することが可能となる。
【００１４】
［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の第１導電体の各々の前記Ｘ軸方向の長さＬｘは、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｍ＋１）−０．１λ≦Ｌｘ≦λ／２×（２ｍ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｍは正の整数）
の関係を満たしてもよい。
【００１５】
このような振動片は、水晶基板に生じる屈曲振動の振幅を低減することが可能となる。
【００１６】
［適用例５］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。
【００１７】
このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００１８】
［適用例６］
本適用例に係るデバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。
【００１９】
このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２０】
［適用例７］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。
【００２１】
このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２２】
［適用例８］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。
【００２３】
このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２４】
［適用例９］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００２５】
このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２６】
［適用例１０］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００２７】
このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図３】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図４】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図５】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図６】ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。
【図７】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図８】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図９】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図１０】本実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１１】本実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図１２】本実施形態の第２変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１３】本実施形態の第３変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１４】本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図１５】本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図１６】本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。
【図１７】本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１８】本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１９】本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図２０】本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。
【図２１】本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。
【図２２】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。
【図２３】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２４】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２５】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２６】本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３０】
１．  振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＶ−Ｖ線断面図である。
【００３１】
振動片１００は、図１〜図５に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、一対の第１導電体３０，３２と、一対の第２導電体４０，４２と、を含む。
【００３２】
水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図６は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。
【００３３】
水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図６に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。
【００３４】
水晶基板１０は、図６に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械
軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面（第１表面１０ａおよび第２表面１０ｂ）とし、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図５および以下に示す図７〜図１４では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。
【００３５】
水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸方向を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、周辺部１２と、振動部１４と、を有している。
【００３６】
周辺部１２は、図２に示すように、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している。
【００３７】
振動部１４は、図２に示すように、平面視で、周辺部１２に囲まれている。振動部１４は、周辺部１２よりも厚さが大きい部分である。振動部１４は、例えば、Ｘ軸に沿う辺とＺ´軸に沿う辺とを有している。振動部１４の平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）は、例えば、四角形である。振動部１４は、第１部分１５と、第２部分１６と、を有している。
【００３８】
振動部１４の第１部分１５は、第２部分１６よりも厚さが大きい。図３および図４に示す例では、第１部分１５は、厚さＴ１を有する部分である。第１部分１５の平面視形状は、例えば、四角形である。
【００３９】
振動部１４の第２部分１６は、第１部分１５よりも厚さが小さい。図３および図４に示す例では、第２部分１６は、厚さＴ２を有する部分である。第２部分１６は、第１部分１５の周囲に設けられている。上記のように、振動部１４は、厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有しており、振動片１００は、２段型のメサ構造を有しているといえる。
【００４０】
振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。振動部１４が２段型のメサ構造であることによって、振動片１００は、エネルギー閉じ込め効果を有することができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に沿った方向（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。
【００４１】
第１励振電極２０ａは、水晶基板１０の第１表面（図示の例では＋Ｙ´軸方向を向く面）１０ａに設けられている。具体的には、第１励振電極２０ａは、第１部分１５の第１表面１０ａ、第２部分１６の表面、および周辺部１２の表面に設けられている。第２励振電極２０ｂは、水晶基板１０の第２表面（図示の例では−Ｙ´軸方向を向く面）１０ｂに設けられている。第２表面１０ｂは、第１表面１０ａと表裏関係にある面である。具体的には、第２励振電極２０ｂは、第１部分１５の第２表面１０ｂ、第２部分１６の表面、および周辺部１２の表面に設けられている。
【００４２】
第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、平面視で重なるように設けられている。図示の例では、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で完全に重なっている。励振電極２０ａ，２０ｂの平面視形状は、例えば、四角形である。図示の例では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きく、振動部１４は、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４
に電圧を印加するための電極である。
【００４３】
第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと電気的に接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。図示の例では、電極パッド２４ａ，２４ｂは、周辺部１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ」等ともいう）としては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００４４】
第１導電体３０，３２は、平面視で、第１励振電極２０ａを挟むように、Ｘ軸方向に沿って並んで設けられている。第１導電体３０，３２は、周辺部１２の＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。図示の例では、第１導電体３０は、第１励振電極２０ａの＋Ｘ軸方向側に設けれ、第１導電体３２は、第１励振電極２０ａの−Ｘ軸方向側に設けられている。第１導電体３０は、Ｘ軸の一方側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）の第１導電体であり、第１導電体３２は、Ｘ軸の他方側（図示の例では−Ｘ軸方向側）の第１導電体である。
【００４５】
第１導電体３０は、第１配線部３１を介して第２電極パッド２４ｂと電気的に接続されている。第１導電体３２は、第１配線部３３を介して第２電極パッド２４ｂと電気的に接続されている。したがって、第１導電体３０，３２は、第２励振電極２０ｂと電気的に接続されており、第１励振電極２０ａと逆の極性を有することができる（例えば、第１励振電極２０ａの極性が＋の場合は、第１導電体３０，３２の極性は−）。第１配線部３１，３３は、周辺部１２の＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。
【００４６】
第２導電体４０，４２は、平面視で、第２励振電極２０ｂを挟むように、Ｘ軸方向に沿って並んで設けられている。第２導電体４０，４２は、周辺部１２の−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。図示の例では、第２導電体４０は、第２励振電極２０ｂの＋Ｘ軸方向側に設けれ、第２導電体４２は、第２励振電極２０ｂの−Ｘ軸方向側に設けられている。第２導電体４０は、Ｘ軸の一方側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）の第２導電体であり、第２導電体４２は、Ｘ軸の他方側（図示の例では−Ｘ軸方向側）の第２導電体である。  
【００４７】
第２導電体４０は、第２配線部４１を介して第１電極パッド２４ａと電気的に接続されている。第２導電体４２は、第２配線部４３を介して第１電極パッド２４ａと電気的に接続されている。したがって、第２導電体４０，４２は、第１励振電極２０ａと電気的に接続されており、第２励振電極２０ｂと逆の極性を有することができる（例えば、第２励振電極２０ｂの極性が−の場合は、第２導電体４０，４２の極性は＋）。第２配線部４１，４３は、周辺部１２の−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。
【００４８】
第１導電体３０は、平面視で第２導電体４０と重なっている。第１導電体３２は、平面視で第２導電体４２と重なっている。図示の例では、平面視で、導電体３０，４０は完全に重なり、導電体３２，４２は完全に重なっている。導電体３０，３２，４０，４２の平面視形状は、例えば、長方形である。
【００４９】
第１導電体３０，３２および第２導電体４０，４２は、図２に示すように、平面視で第１励振電極２０ａと第２励振電極２０ｂとが重なる領域の中心Ｃを通るＸ軸に沿った仮想中心線αを跨ぐように配置されている。仮想中心線αは、例えば、Ｘ軸と平行である。図示の例では、平面視で励振電極２０ａ，２０ｂは完全に重なっているため、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂが重なる領域の形状は、励振電極２０ａ，２０ｂと同じ形状である。第１導電体３０，３２のＺ´軸方向の長さは、例えば、第１励振電極２０ａのＺ´軸方
向の長さの半分以上である。第２導電体４０，４２のＺ´軸方向の長さは、例えば、第２励振電極２０ｂのＺ´軸方向の長さの半分以上である。
【００５０】
第１導電体３０，３２、第２導電体４０，４２、第１配線部３１，３３、および第２配線部４１，４３（以下、「導電体３０，４０等」ともいう）の材質は、例えば、励振電極２０ａ，２０ｂ等と同じである。
【００５１】
振動片１００では、第１導電体３０，３２の各々と、平面視で第１励振電極２０ａと第２励振電極２０ｂとが重なる領域と、の間のＸ軸方向の距離Ｄｘは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（１）の関係を満たす。
【００５２】
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｄｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）  ・・・  （１）
【００５３】
図示の例では、第２導電体４０，４２の各々と、平面視で励振電極２０ａ，２０ｂとが重なる領域と、の間のＸ軸方向も距離Ｄｘであり、式（１）を満たす。
【００５４】
さらに、振動片１００では、第１導電体３０，３２の各々のＸ軸方向の長さＬｘは、下記式（２）の関係を満たす。
【００５５】
λ／２×（２ｍ＋１）−０．１λ≦Ｄｘ≦λ／２×（２ｍ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｍは正の整数）  ・・・  （２）
【００５６】
図示の例では、第２導電体４０，４２の各々のＸ軸方向の長さもＬｘであり、式（２）を満たす。
【００５７】
なお、「水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λ［ｍｍ］は、振動片１００の共振周波数をｆ［ＭＨｚ］としたとき、下記式（３）によって求めることができる。
【００５８】
λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４  ・・・  （３）
【００５９】
また、式（１）および式（２）において、「−０．１λ」および「＋０．１λ」は、寸法のばらつき（製造ばらつき）を示しており、この製造ばらつきの範囲であれば、振動片１００の特性への影響を十分に小さくすることができる。具体的には、この製造ばらつきの範囲であれば、屈曲振動を十分に低減することができる。
【００６０】
式（１）および式（２）を満たすことにより、図７に示すように、導電体３０，３２，４０，４２の側面２，３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設けることができる。図７に示す例では、側面２（平面視で励振電極２０ａ，２０ｂ側の側面）は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の谷Ｖに配置され、側面３（側面２の反対側の側面）は、屈曲振動の山Ｍに配置されている。具体的には、側面２，３は、屈曲振動の波形Ｗの最大振幅点（山Ｍまたは谷Ｖ）を通りＹ´軸と平行は仮想直線βと、一致するように設けられている。なお、図７は、図３の拡大図に、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を重ねて示した模式図である。
【００６１】
図７に示す例では、距離Ｄｘおよび長さＬｘは、波長λの半分（λ／２）の値である。なお、図示はしないが、側面２は屈曲振動の山Ｍに配置され、側面３は屈曲振動の谷Ｖに配置されてもよい。また、導電体３０，４０の側面２は山Ｍに配置され、導電体３２，４
２の側面２は谷Ｖに配置されていてもよい。
【００６２】
さらに、図７に示す例では、励振電極２０ａ，２０ｂの＋Ｚ´軸方向側の側面４および−Ｚ´軸方向側の側面５、振動部１４の第１部分１５の＋Ｚ´軸方向側の側面６および−Ｚ´軸方向側の側面７、ならびに振動部１４の第２部分１６の＋Ｚ´軸方向側の側面８および−Ｚ´軸方向側の側面９についても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。図７に示す例では、側面２〜９は、Ｙ´軸に平行である。
【００６３】
なお、図８に示すように、側面２〜９がＹ´軸に対して傾斜している場合、距離Ｄｘは、傾斜した２つの側面の中心間の距離である。このことは、長さＬｘについても同様である。また、この場合、「導電体３０，３２，４０，４２の側面２，３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設ける」とは、図８に示すように、傾斜した側面２，３の中心を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることをいう。
【００６４】
振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、励振電極２０ａ，２０ｂ等および導電体３０，４０等を、水晶基板１０に形成する。励振電極２０ａ，２０ｂ等および導電体３０，４０等は、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上の工程により、振動片１００を製造することができる。
【００６５】
振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００６６】
振動片１００では、平面視で、第１励振電極２０ａを挟むように、Ｘ軸方向に並び、第２励振電極２０ｂと電気的に接続されている第１導電体３０，３２と、第２励振電極２０ｂを挟むように、Ｘ軸方向に並び、第１励振電極２０ａと電気的に接続されている第２導電体４０，４２と、を含む。そして、平面視で、第１導電体３０と第２導電体４０とは重なり、第１導電体３２と第２導電体４２とは重なっている。そのため、図９に示すように、周辺部１２では、振動部１４から周辺部１２に伝搬された（漏れる）厚みすべり振動を、抑えるような動きを生じさせることができる。これにより、振動片１００では、振動片１００の外周部（端部）に伝搬する振動エネルギー（厚みすべり振動に起因する振動エネルギー）を低減することができ、厚みすべり振動を水晶基板１０の中央領域に（振動部１４に）集中させることができる。その結果、振動片１００では、等価直列抵抗を低減することができる。さらに、振動片１００では、例えば、厚みすべり振動モードとスプリアスの要因である屈曲振動（不要振動）モードとの結合を抑制することができ、周波数特性を安定させることができる。
【００６７】
なお、図９は、図３に示す断面図に、振動片１００の厚みすべり振動に起因する振動エネルギー分布、および厚みすべり振動の変位方向を合わせて示した模式図である。図９において、導電体３０，３２，４０，４２を設けた場合の振動エネルギー（振動エネルギー分布）Ｅ１を実線で示し、導電体３０，３２，４０，４２を設けない場合の振動エネルギー（振動エネルギー分布）Ｅ２を破線で示している。さらに、図９では、励振電極２０ａ，２０ｂおよび導電体３０，３２，４０，４２の極性（＋または−）を示している。
【００６８】
図９に示す例では、周辺部１２において、振動エネルギーＥ１は振動エネルギーＥ２よりも小さいが、振動部１４の第１部分１５において、振動エネルギーＥ１は振動エネルギーＥ２と同じ大きさである。
【００６９】
振動片１００では、第１導電体３０，３２および第２導電体４０，４２は、仮想中心線αを跨ぐように配置されている。そのため、振動片１００では、等価直列抵抗をより低減することができる。
【００７０】
振動片１００では、式（１）および式（２）を満たす。そのため、振動片１００では、導電体３０，３２，４０，４２の側面２，３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることができる。したがって、振動片１００では、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。
【００７１】
なお、上記では、振動部１４が厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有する２段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る振動片のメサ構造の段数は、特に限定されない。例えば本発明に係る振動片は、振動部が厚さの異なる３種類の部分を有する３段型のメサ構造であってもよいし、４段型のメサ構造であってもよいし、振動部が厚さの異なる部分を有していない１段型のメサ構造であってもよい。また、本発明に係る振動片では、メサ構造を有していなくてもよい。すなわち、周辺部１２の厚さと振動部１４の厚さは、同じであってもよい。
【００７２】
また、上記の例では、振動部１４は、周辺部１２よりも、＋Ｙ´軸方向側に突出している部分と、−Ｙ´軸方向側に突出している部分と、を有していたが、本発明に係る振動片では、振動部は、周辺部よりも、＋Ｙ´軸方向側に突出している部分と、−Ｙ´軸方向側に突出している部分と、のいずれか一方のみを有していてもよい。
【００７３】
また、上記では、振動部１４が平面視で矩形の形状を有している例について説明したが、本発明に係る振動片の振動部は、平面視で、隅部（角部）が面取りされていてもよい。すなわち、振動部は、矩形の角部が切りかけられた形状を有していてもよい。
【００７４】
また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。
【００７５】
２．  振動片の変形例
２．１．  第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１０は、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。図１１は、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００を模式的に示す図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【００７６】
以下、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００において、上述した振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す本実施形態に係る第２，第３，第４変形例に係る振動片についても同様である。
【００７７】
上述した振動片１００では、図２および図５に示すように、第１配線部３３は、周辺部１２の＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられ、第２配線部４３は、周辺部１２の−Ｙ´軸方向を向く面に設けられていた。
【００７８】
これに対し、振動片２００では、図１０および図１１に示すように、第１配線部３３は、水晶基板１０の（周辺部１２の）側面１０ｃに設けられ、第２配線部４３は、水晶基板
１０の（周辺部１２の）側面１０ｄに設けられている。図示の例では、側面１０ｃは＋Ｚ´軸方向を向く面であり、側面１０ｄは−Ｚ´軸方向を向く面である。
【００７９】
振動片２００では、第１配線部３３は、水晶基板１０の側面１０ｃに設けられ、第２配線部４３は、水晶基板１０の側面１０ｄに設けられているので、例えば振動片１００に比べて、配線部３３，４３と振動部１４との間の距離を小さくすることができる。そのため、振動片２００では、配線部３３，４３が振動部１４の振動に与える影響を小さくすることができる。なお、振動片１００では、水晶基板１０の側面１０ｃ，１０ｄに配線部３３，４３を形成しないので、例えば振動片２００に比べて、配線部３３，４３を形成しやすい。
【００８０】
２．２．  第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１２は、本実施形態の第２変形例に係る振動片３００を模式的に示す平面図である。
【００８１】
上述した振動片１００では、図２に示すように、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きく、振動部１４は、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられていた。
【００８２】
これに対し、振動片３００では、図１２に示すように、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さく、励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４の第１部分１５の外縁の内側に設けられている。
【００８３】
振動片３００では、第１導電体３０，３２の各々と、振動部１４と、の間のＸ軸方向の距離Ｅｘは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（４）の関係を満たす。
【００８４】
λ／２×（２ｐ＋１）−０．１λ≦Ｅｘ≦λ／２×（２ｐ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｐは正の整数）  ・・・  （４）
【００８５】
図示の例では、第２導電体４０，４２の各々と、振動部１４と、の間のＸ軸方向も距離Ｅｘであり、式（４）を満たす。例えばＥｘは、波長λの半分（λ／２）の値である。
【００８６】
振動片３００では、式（２）および式（４）を満たす。そのため、振動片３００では、導電体３０，３２，４０，４２の側面２，３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることができる。したがって、振動片３００では、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。
【００８７】
２．３．  第３変形例
次に、本実施形態の第３変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態の第３変形例に係る振動片４００を模式的に示す平面図である。
【００８８】
上述した振動片１００では、図２に示すように、振動部１４は、平面視で四角形の形状を有していた。
【００８９】
これに対し、振動片４００では、図１３に示すように、振動部１４は、平面視で楕円形の形状を有している。振動部１４は、例えば、長軸をＸ軸と平行な軸とし、短軸をＺ´軸と平行な軸とし、長軸ａ：短軸ｂ＝１．２６：１である楕円状の形状を有している。
【００９０】
振動片４００では、振動部１４は、平面視で楕円形の形状を有しているので、例えば振
動部１４が平面視で四角形の形状を有している場合に比べて、厚みすべり振動の振動エネルギーの閉じ込めを、より効率よく行うことができる。振動変位エネルギーの等力線は、平面視で、長軸ａ：短軸ｂ＝１．２６：１である楕円に沿った線であるので、振動部１４の平面視形状を、長軸ａ：短軸ｂ＝１．２６：１である楕円形とすることがで、厚みすべり振動の振動エネルギーの閉じ込めを、よりいっそう効率よく行うことができる。
【００９１】
なお、図１１では、１段型のメサ構造の振動片４００を図示しているが、メサ構造の段数は、上述のように、特に限定されない。
【００９２】
２．４．  第４変形例
次に、本実施形態の第４変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１４は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す平面図である。
【００９３】
上述した振動片１００では、図２に示すように、水晶基板１０は、平面視で矩形の形状を有していた。
【００９４】
これに対し、振動片５００では、図１４に示すように、水晶基板１０の−Ｘ軸方向の隅部（角部）は、面取りされている。言い換えると、矩形の角部が切りかけられた形状を有している。例えば、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向の隅部についても、面取りされていてもよい。
【００９５】
さらに、振動片５００では、図１４に示すように、周辺部１２の、電極パッド２４ａ，２４ｂが設けられている部分には、複数の凹部１３が設けられている。凹部１３の数は、特に限定されない。
【００９６】
振動片５００では、水晶基板１０の隅部は面取りされているため、エッチングによって水晶基板１０を形成する際に、バリ（例えばエッチング残渣）が発生する可能性を低減することができる。さらに、振動片５００をパッケージに搭載する際に、水晶基板１０の角部がパッケージに接触して破損する可能性を低減することができる。
【００９７】
さらに、振動片５００では、複数の凹部１３が設けられているため、周辺部１２と電極パッド２４ａ，２４ｂとの接触面積を増やすことができる。そのため、振動片５００では、周辺部１２と電極パッド２４ａ，２４ｂとの密着性を向上させることができる。
【００９８】
なお、振動片５００は、例えば、水晶ウェハーの枠部（図示せず）と振動片とを連結する連結部（図示せず）を切断して振動片を個片化することにより形成されるが、図１４に示す例では、水晶基板１０に連結部の一部（折り取り痕）１９が設けられている。
【００９９】
３．  振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１５は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１６は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。なお、便宜上、図１５では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。
【０１００】
振動子７００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている振動子７００について説明する。振動子７００は、図１５および図１６に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備えている。
【０１０１】
パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有し
ている。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収容空間を有しており、該収容空間に、振動片１００が気密的に収容、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。
【０１０２】
なお、振動片１００が収容される収容空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性を向上させることができる。
【０１０３】
ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。
【０１０４】
ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。
【０１０５】
パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片１００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片１００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、導電性固定部材７３４を介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。
【０１０６】
パッケージ７１０の外底面（ベース７１２の下面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。
【０１０７】
接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。導電性固定部材７３４としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。
【０１０８】
振動子７００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１０９】
４．  振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。
【０１１０】
以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１１】
振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス
８００は、図１７に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。
【０１１２】
パッケージ７１０は、感温素子８１０を収容する収容部８１２を有している。収容部８１２は、例えば、平面視で枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより形成することができる。
【０１１３】
感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。
【０１１４】
なお、パッケージ７１０の収容空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収容されていてもよい。このような電子部品としては、振動片１００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。
【０１１５】
振動デバイス８００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１１６】
５．  振動デバイスの変形例
５．１．  第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面図である。
【０１１７】
以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１８】
上述した振動デバイス８００では、図１７に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。
【０１１９】
これに対し、振動デバイス９００では、図１８に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の下面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収容している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。第３接続端子９３０は、例えば、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、第１接続端子７３０の材質と同じである。
【０１２０】
５．２．  第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。
【０１２１】
以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２２】
振動デバイス８００では、図１７に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４
をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。
【０１２３】
これに対し、振動デバイス１０００では、図１９に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。
【０１２４】
６．  発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２０は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。
【０１２５】
以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２６】
発振器１１００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図２０に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を備えている。
【０１２７】
発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。
【０１２８】
第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。
【０１２９】
第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。
【０１３０】
発振器１１００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１３１】
７．  発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２１は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。
【０１３２】
以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１３３】
上述した発振器１１００では、図２０に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていた。
【０１３４】
これに対し、発振器１２００では、図２１に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。
【０１３５】
発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。
【０１３６】
例えば、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。
【０１３７】
８．  電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている電子機器について、説明する。
【０１３８】
図２２は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２２に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備えている。
【０１３９】
スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。
【０１４０】
なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
【０１４１】
これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【０１４２】
図２３は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２３に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１４３】
図２４は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１４４】
図２５は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２５には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１４５】
デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。
【０１４６】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１４７】
スマートフォン１３００、パーソナルコンピューター１４００、携帯電話機１５００、およびデジタルスチルカメラ１６００は、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１４８】
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【０１４９】
９．  移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている移動体について、説明する。
【０１５０】
図２６は、本実施形態に係る移動体として、自動車１７００を模式的に示す平面図である。自動車１７００は、図２６に示すように、エンジンシステム、ブレーキシステム、キ
ーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、自動車１７００は、図２４に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１５１】
自動車１７００は、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１５２】
本実施形態に係る移動体としては、種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１５３】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１５４】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１５５】
２，３，４，５，６，７，８，９…側面、１０…水晶基板、１０ａ…第１表面、１０ｂ…第２表面、１０ｃ，１０ｄ…側面、１２…周辺部、１３…凹部、１４…振動部、１５…第１部分、１６…第２部分、１９…折り取り痕、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、３０…第１導電体、３１…第１配線部、３２…第１導電体、３３…第１配線部、４０…第２導電体、４１…第２配線部、４２…第２導電体、４３…第２配線部、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００，３００，４００，５００…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…導電性固定部材、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収容部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…自動車、１７２０，１７３０，１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図１】
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【図２】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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