(57)【要約】【課題】インクジェット法による基材への吐出付与が可能でありながら、優れたパターニング性を示し、かつ、優れた導電性を示す配線（導電層）を形成することができる導電性インク組成物、およびこの導電性インク組成物を用いた配線パターンの製造方法を提供する。さらには、配線パターンの製造方法を用いた有機トランジスタの製造方法を提供する。【解決手段】銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された、平均一次粒子径１００ｎｍ以下の被覆銅ナノ粒子と、沸点１８０℃以上の多価アルコールと、アルキレングリコール鎖および炭化水素鎖を有する水溶性界面活性剤と、水とを少なくとも含有し、銅ナノ粒子および水の合計量に対して、多価アルコールを１０質量％以上含有し、銅ナノ粒子および水の合計量に対して、水溶性界面活性剤を０．０５質量％以上含有し、２５℃において粘度が２０ｃｐ未満である、導電性インク組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された、平均一次粒子径１００ｎｍ以下の被覆銅ナノ粒子と、
沸点１８０℃以上の多価アルコールと、
アルキレングリコール鎖および炭化水素鎖を有する水溶性界面活性剤と、
水と、
を少なくとも含有し、
前記被覆銅ナノ粒子および前記水の合計量に対して、前記多価アルコールを１０質量％以上含有し、
前記被覆銅ナノ粒子および前記水の合計量に対して、前記水溶性界面活性剤を０．０５質量％以上含有し、
２５℃において粘度が２０ｃｐ未満である、導電性インク組成物。
【請求項２】
前記被覆銅ナノ粒子において、前記銅ナノ粒子が重量平均分子量１０，０００以下のコラーゲンペプチドで被覆されている、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項３】
前記被覆銅ナノ粒子において、前記銅ナノ粒子がマリンコラーゲンで被覆されている、請求項１または２に記載の導電性インク組成物。
【請求項４】
前記多価アルコールの沸点が１８０℃以上３００℃以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性インク組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性インク組成物を用いて、インクジェット法にて基材上に配線パターン前駆体膜を形成する工程と、
前記配線パターン前駆体膜を焼結して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの製造方法。
【請求項６】
前記焼結が、非酸化的雰囲気下または還元性雰囲気で、１５０℃以上の温度で加熱することにより行われる、請求項５に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項７】
ゲート電極と、ゲート絶縁膜層と、ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層とを少なくとも備える有機トランジスタを製造する、有機トランジスタの製造方法であって、
前記ゲート電極、前記ソース電極および前記ドレイン電極からなる群より選択される少なくとも１つの電極を、請求項５または６に記載の製造方法によって製造する工程を有する、有機トランジスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インク組成物、配線パターンの製造方法および有機トランジスタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に金属膜を形成する方法として、金属ナノ粒子の分散体をインクジェット法や印刷法等により基材に塗布し、加熱処理または光照射処理して焼結させることによって、金属膜や回路基板における配線等の電気的導通部位を形成する技術が知られている。
上記方法は、従来の高熱・真空プロセス（スパッタ）やめっき処理による配線作製法に比べて、簡便・省エネ・省資源であることから次世代エレクトロニクス開発において大きな期待を集めている。
【０００３】
この金属ナノ粒子としては、安価であるという理由等から銅ナノ粒子が多く用いられている。通常、銅ナノ粒子には、分散安定性の向上や粒子径の調整のため粒子表面を分散剤（保護剤）で被覆されたものを用いる。このような被覆された銅ナノ粒子は、反応液中において銅の酸化物や塩を分散剤の存在下で還元することによって得られる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、平均粒径５０ｎｍ以下の銅ナノ粒子を重量平均分子量１００００以下のコラーゲンペプチドで被覆したコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子、および、上記コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子を含み、インクジェット法により基材への吐出付与が可能な導電性インクを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０６４１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、本発明者らは、特許文献１を参考に銅ナノ粒子をコラーゲンペプチドで被覆した被覆銅ナノ粒子を含む導電性インクを用いてインクジェット法により基材上に配線パターンを形成したところ、被覆銅ナノ粒子は基材、特にガラス基材やシリコン基材に対する濡れ性が悪く、パターン幅のばらつきや寸断、パターン形成領域以外へのインクの飛び散りが散見され、すなわちパターニング性に劣ることが知見された。また、ゼラチンで被覆した被覆銅ナノ粒子についても同様の傾向を示すことが分かった。
これに対し、本発明者らは、さらに界面活性剤を添加して表面張力を調整した導電性インク組成物を作製し、この導電性インク組成物を用いて配線パターンを形成し評価を行ったところ、使用する界面活性剤種やその含有量等によっては導電性が低下することを知見するに至った。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みて、インクジェット法による基材への吐出付与が可能でありながら、優れたパターニング性を示し、かつ、優れた導電性を示す配線（導電層）を形成することができる導電性インク組成物、および、この導電性インク組成物を用いた配線パターンの製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記配線パターンの製造方法を用いた有機トランジスタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、使用される成分の種類および含有量、並びに、導電性インク組成物の粘度を制御することにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【０００９】
（１）  銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された、平均一次粒子径１００ｎｍ以下の被覆銅ナノ粒子と、
沸点１８０℃以上の多価アルコールと、
アルキレングリコール鎖および炭化水素鎖を有する水溶性界面活性剤と、
水と、
を少なくとも含有し、
被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して、多価アルコールを１０質量％以上含有し、
被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して、水溶性界面活性剤を０．０５質量％以上含有し、
２５℃において粘度が２０ｃｐ未満である、導電性インク組成物。
（２）  被覆銅ナノ粒子において、銅ナノ粒子が重量平均分子量１０，０００以下のコラーゲンペプチドで被覆されている、（１）に記載の導電性インク組成物。
（３）  被覆銅ナノ粒子において、銅ナノ粒子がマリンコラーゲンで被覆されている、（１）または（２）に記載の導電性インク組成物。
（４）  多価アルコールの沸点が１８０℃以上３００℃以下である、（１）〜（３）のいずれかに記載の導電性インク組成物。
（５）  （１）〜（４）のいずれかに記載の導電性インク組成物を用いて、インクジェット法にて基材上に配線パターン前駆体膜を形成する工程と、
配線パターン前駆体膜を焼結して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの製造方法。
（６）  焼結が、非酸化的雰囲気下または還元性雰囲気で、１５０℃以上の温度で加熱することにより行われる、（５）に記載の配線パターンの製造方法。
（７）  ゲート電極と、ゲート絶縁膜層と、ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層とを少なくとも備える有機トランジスタを製造する、有機トランジスタの製造方法であって、
ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極からなる群より選択される少なくとも１つの電極を、（５）または（６）に記載の製造方法によって製造する工程を有する、有機トランジスタの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、インクジェット法による基材への吐出付与が可能でありながら、優れたパターニング性を示し、かつ、優れた導電性を示す配線（導電層）を形成することができる導電性インク組成物、およびこの導電性インク組成物を用いた配線パターンの製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上記配線パターンの製造方法を用いた有機トランジスタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】銅ナノ粒子分散液の製造方法の一例に用いられるマイクロリアクターの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の導電性インク組成物、配線パターンの製造方法、および有機トランジスタの製造方法の好適態様について詳細に説明する。
なお、本明細書において、「〜」で記載される数値範囲は上限値および下限値を含むものとする。例えば、「１０〜２０」という数値範囲は「１０」および「２０」を含む。
【００１３】
[導電性インク組成物]
本発明の導電性インク組成物（以後、単に「組成物」とも称する）の特徴点としては、（Ａ）銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された被覆銅ナノ粒子、（Ｂ）沸点が１８０℃以上の多価アルコール、（Ｃ）アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤、および（Ｄ）水を所定量使用すると共に、組成物の粘度を調整している点が挙げられる。
より具体的には、まず、本発明においては、（Ａ）親水性のアミノ酸基を多く含むゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された被覆銅ナノ粒子は、（Ｃ）アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤の存在により（Ｄ）水および（Ｂ）多価アルコールへの分散性を高めるとともに、ガラス基材やシリコン基材に対しても良好な濡れ性を示す。
一方、一般的に、導電性インク組成物中に添加される成分は形成される配線パターンに残存する場合が多いが、上記（Ｃ）アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤であれば、焼結工程時に炭化するため容易に除去することができ、すなわち、配線パターン（導体配線）中に残存しにくく、導体配線の抵抗値への影響が小さい。
また、（Ｂ）沸点が１８０℃以上の多価アルコールを使用することで水との相溶性に優れ、さらにインクジェット法により基材上に配線パターン前駆体膜を形成する際にも、インクジェットヘッドにて組成物の乾燥によるインク目詰まりが生じにくく、より優れたパターニング性が得られる。
さらに、（Ａ）被覆銅ナノ粒子および（Ｄ）水の合計量と、他の成分との成分比を調整すると共に、組成物の粘度を所定の条件を満たすように調整することにより、インクジェット法に好適使用できることを見出している。
【００１４】
本発明の組成物は、（Ａ）銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された平均一次粒子径１００ｎｍ以下の被覆銅ナノ粒子と、（Ｂ）沸点１８０℃以上の多価アルコールと、（Ｃ）アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤と、（Ｄ）水とを少なくとも含有する。
以下では、まず、組成物に含まれる各種成分について詳述し、その後、この組成物を用いた配線の製造方法および有機トランジスタの製造方法について詳述する。
【００１５】
＜（Ａ）被覆銅ナノ粒子＞
本発明における導電性インク組成物は、銅ナノ粒子がゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆された平均一次粒子径１００ｎｍ以下の被覆銅ナノ粒子を含む。
本発明において被覆銅ナノ粒子は、ゼラチンまたはコラーゲンペプチドで被覆され、平均一次粒子径１００ｎｍ以下であれば特に限定されない。
銅ナノ粒子を被覆する分散剤（保護剤）としては、コラーゲンペプチドが好ましく、得られる被覆銅ナノ粒子の粒子径をより小さくでき、被覆銅ナノ粒子の分散安定性および耐酸化性により優れる点で、重量平均分子量１００００以下のコラーゲンペプチドが好ましい。
銅ナノ粒子表面における密度を高くして耐酸化性を向上させるという理由から、コラーゲンペプチドの重量平均分子量は７０００以下であることが好ましく、６８００以下であることがより好ましく、５０００以下であることがさらに好ましく、３０００以下であることが特に好ましい。また、銅ナノ粒子との吸着点を多くすることで銅ナノ粒子から遊離しにくい状態で被覆し、分散安定性を向上させるという理由から、コラーゲンペプチドの重量平均分子量は１０００以上であることが好ましく、２０００以上であることがより好ましく、２７００以上であることがさらに好ましい。本発明においては、銅ナノ粒子の分散剤としてマリンコラーゲンを用いることが最も好ましい。
コラーゲンペプチドの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて確認できる。即ち、ＧＰＣでコラーゲンペプチドの重量平均分子量を求めるには、あらかじめ分子量が既知でそれぞれ異なる複数のポリマー（例えばポリスチレン）数種を同条件で測定して得られたリテンションタイムと分子量との関係の検量線を元に算出すればよい。本発明における平均分子量とは、この手法に従ってＧＰＣより算出した重量平均分子量を指す。
なお、ＧＰＣ測定方法としてはより具体的には、対象物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解させ、高速ＧＰＣ装置（例えば、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製））を用いて、ポリスチレン換算で算出する事ができる。なお、ＧＰＣ測定の条件は以下の通りである。
カラム：東ソー社製  ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＳｕｐｅｒＨ
カラム温度：４０℃
流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
溶離液：ＴＨＦ
【００１６】
コラーゲンペプチドは、ゼラチンを酵素や酸、アルカリなどで加水分解して得られたものであり、グリシンを多く含むタンパク質であり、市販品としても入手可能である。ゼラチンを加水分解する方法には特に制限がなく、従来公知の方法を用いて行うことができる。
また、コラーゲンペプチドを構成するアミノ酸組成およびアミノ酸数については、上記分子量の範囲内であれば特に制限はなく、例えば、アミノ酸を３残基（ペプチド結合２個）有するコラーゲントリペプチドなど、ペプチド結合を２〜６個有するオリゴペプチドが挙げられる。
本発明におけるコラーゲンペプチドとして市販品を用いる場合、ナチコール１０００（ＷＥＩＳＨＡＲＤＴ製、重量平均分子量２７００）、ナチコール４０００（ＷＥＩＳＨＡＲＤＴ製、重量平均分子量６８００）などを用いることができる。
なお、上記ナチコール１０００、および、ナチコール４０００は、マリンコラーゲンに該当する。
【００１７】
本発明で用いることができるゼラチンは特に限定されず、牛や豚などの哺乳動物の骨、皮部分や、サメやティラピアなどの魚類の骨、皮、鱗部分などのコラーゲンを含有する原料から従来公知の方法で得ることができ、具体的には、例えば、熱水抽出、アルカリ処理、酸処理などによって得ることができる。
また、加水分解ゼラチンであってもよく、加水分解ゼラチンはコラーゲンに抽出処理を行った後に加水分解処理することにより得ることができる。加水分解ゼラチンを得るための加水分解方法としては、従来公知の方法が採用でき、例えば、酵素を用いる方法、酸やアルカリで化学的に処理する方法などによって加水分解を行うことができる。
分散安定性という理由から、ゼラチンの重量平均分子量は５００〜２０００００であることが好ましく、３０００〜５００００であることがより好ましい。ゼラチンの重量平均分子量は、上述のコラーゲンペプチドと同様の方法により、すなわち、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて確認できる。
【００１８】
本発明における銅ナノ粒子は、実質的に銅により構成されるが、他の金属が含まれていてもよい。なお、実質的とは、銅ナノ粒子中における金属原子全量に対して、銅原子が９０質量％以上含まれることを意図する。
また、本発明における被覆銅ナノ粒子の平均一次粒子径は１００ｎｍ以下であり、インクジェット法における吐出性をより高める観点から、より好ましくは５０ｎｍである。下限は特に制限されないが、３ｎｍ以上の場合がよい。
平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により少なくとも４００個以上の銅ナノ粒子の円相当径を測定し、それらを算術平均して求める。円相当径とは、観察される銅ナノ粒子の２次元画像の面積と同じ面積に相当する円の直径を意味する。
【００１９】
本発明における被覆銅ナノ粒子は、従来既知の方法により製造することができ、例えば、媒体中において、ゼラチンまたはコラーゲンペプチドの存在下、銅の酸化物または塩を還元させることにより製造することができる。
また、本発明における銅ナノ粒子分散液の製造方法も特に限定されず、従来既知の方法により製造することができるが、本発明においては、マイクロリアクターを用いる方法が好適に挙げられる。
マイクロリアクターを用いた方法に関しては、後段で詳述する。
【００２０】
本発明の組成物中における被覆銅ナノ粒子の含有量は特に制限されないが、被覆銅ナノ粒子の安定性などの点から、組成物全質量に対して、２〜５０質量％が好ましく、１０〜３０質量％がより好ましい。
【００２１】
＜（Ｂ）沸点１８０℃以上の多価アルコール＞
本発明における導電性インク組成物は、沸点１８０℃以上の多価アルコールを含む。
沸点１８０℃以上の多価アルコールとしては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するアルコールであれば特に制限されない。
沸点１８０℃以上の多価アルコールの具体例としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２−ブテン−１，４−ジオール、２，３−ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ジヒドロキシアセトン、１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、グリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３−ヘキサントリオール、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールプロパン、アスコルビン酸、エリソルビン酸、糖アルコール類、単糖類、二糖類、三糖類などが挙げられる。エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリンが特に好ましい。これらは、１種類を単独で、または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
多価アルコールの沸点は１８０℃以上であれば特に制限されないが、焼結工程を経た後に配線パターン中に残存しないことが望ましいため、焼結工程時に揮発可能な１８０〜３００℃であることがより好ましく、導体配線の導電性がより優れる点で、１８０〜２６０℃であることがさらに好ましく、１８０〜２２０℃であることが特に好ましい。なお、沸点は、１気圧下における測定値である。
【００２２】
沸点１８０℃以上の多価アルコールの含有量は、被覆銅ナノ粒子と後述する水との合計量に対して、１０質量％以上であり、１０〜５０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量から％であることがより好ましい。
【００２３】
＜（Ｃ）アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤＞
本発明における導電性インク組成物は、アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤を含む。ここで「水溶性」とは、２５℃の水に溶質が０．０５質量％以上溶解することをいう。
【００２４】
アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤としては、基材、特にガラス基材やシリコン基材への濡れ性をより良好とする観点から、その表面エネルギーが２３℃、濃度０．１質量％水溶液の条件において２０〜５０ｍＮ／ｍであることが好ましく、２０〜４０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、３０〜４０ｍＮ／ｍであることがさらに好ましい。
【００２５】
本発明で使用される水溶性界面活性剤としては、アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖が含まれていれば特にその構造は限定されない。なお、水溶性界面活性剤には、フッ素原子および珪素原子は含まれていないことが好ましい。
なお、アルキレングリコール鎖とは、以下の式（Ｘ）で表される繰り返し単位を有する鎖である。以下、式（Ｘ）中、Ｌは２価の炭化水素基（好ましくは、脂肪族炭化水素基）を表す。２価の炭化水素基中の炭素数は特に制限されないが、２〜４が好ましく、２〜３がより好ましい。
式（Ｘ）    −（Ｌ−Ｏ）−
また、炭化水素鎖とは、上記アルキレングリコール鎖とは別に含まれる鎖であり、炭素原子と水素原子とからなる鎖である。炭化水素鎖としては、いわゆるアルキル基、アルケニル基、アルキニル基などの１価の炭化水素基であってもよいし、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基などの２価の炭化水素基であってもよい。炭化水素鎖中の炭素数は特に制限されないが、３〜１００が好ましく、１０〜７０がより好ましい。
なお、水溶性界面活性剤中におけるアルキレングリコール鎖および炭化水素鎖の数は特に制限されず、それぞれ複数含まれていてもよい。
【００２６】
水溶性界面活性剤としては、例えば、アセチレングリコール系界面活性剤、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル系界面活性剤、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系界面活性剤、ポリアルキレングリコール脂肪酸エステル系界面活性剤、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル系界面活性剤などが挙げられる。
水溶性界面活性剤の好適態様の一つとしては、いわゆるアセチレングリコール系界面活性剤が好ましく、以下式（ａ−１）で表される化合物がより好ましい。
【００２７】
【化１】
2016186033.tif 000002
【００２８】
式（ａ−１）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、および、Ｒ4は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ６の直鎖、環式または分枝アルキル鎖を表し、さらにＡ1ＯおよびＡ2Ｏはそれぞれ独立してＣ２〜Ｃ３のオキシアルキレン鎖、例えば、オキシエチレン若しくはオキシプロピレン、または、Ｃ２〜Ｃ３のアルキレンオキサイドが重合若しくは共重合して得られるポリオキシアルキレン鎖、例えば、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖、若しくはポリオキシエチレンプロピレン鎖を表す。
ｎおよびｍは、それぞれＡ1ＯおよびＡ2Ｏ単位、すなわちオキシアルキレンの繰り返し数を表し、０＜ｎ＜３０、０＜ｍ＜３０、および、０＜ｎ＋ｍ＜５０を満たす数である。
【００２９】
市販品を用いる場合には、例えば、エマルゲン１０８（ポリオキシエチレンラウリルエーテル）、エマルゲンＡ９０（ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル）、エマーノンＣＨ−４０（ポリオキシエチレン硬化ひまし油）（いずれも花王社製）、サーフィノール４２０（アセチレングリコール系界面活性剤）、オルフィンＥ１０１０（アセチレングリコール系界面活性剤）（信越化学社製）などを用いることができる。
これらの中でも、より優れたパターニング性と導電性を両立する観点から、サーフィノール４２０（アセチレングリコール系界面活性剤）やオルフィンＥ１０１０（アセチレングリコール系界面活性剤）に代表されるアセチレングリコール系界面活性剤が好ましい。
【００３０】
水溶性界面活性剤の含有量は、被覆銅ナノ粒子と後述する水との合計量に対して、０．０５質量％以上であり、０．１〜２質量％であることが好ましく、０．５〜１．２５質量％であることが好ましい。
【００３１】
＜（Ｄ）水＞
本発明における導電性インク組成物は、水を含む。
水の含有量は特に制限されないが、本発明の組成物全質量に対して、２０〜８０質量％が好ましく、４０〜７０質量％がより好ましい。
また、上述した被覆銅ナノ粒子と水との質量比（被覆銅ナノ粒子／水）は特に制限されないが、被覆銅ナノ粒子の分散安定性の点から、０．０２〜１．０が好ましく、０．０５〜０．５がより好ましい。
【００３２】
＜導電性インク組成物およびその調製方法＞
本発明の導電性インク組成物の粘度（２５℃）は、インクジェット法に適用可能とするため２０ｃｐ未満であり、１〜１０ｃｐであることがより好ましい。
なお、粘度は、振動式粘度計ＶＭ―１０Ａ―Ｍ（セニコック社製）を用い、２５℃の環境で測定した値である。
【００３３】
導電性インク組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、被覆銅ナノ粒子と、沸点１８０℃以上の多価アルコールと、アルキレングリコール鎖と炭化水素鎖とを有する水溶性界面活性剤と、水と、所望によりその他の成分とを添加した後、超音波法（例えば、超音波ホモジナイザーによる処理）、ミキサー法、３本ロール法、ボールミル法などの公知の手段により成分を分散させることによって、得ることができる。
なかでも、被覆銅ナノ粒子および水を含む銅ナノ粒子分散液を調製して、銅ナノ粒子分散液に多価アルコールおよび水溶性界面活性剤を添加して、本発明の組成物を調製する方法が好ましく挙げられる。また、被覆銅ナノ粒子（または、銅ナノ粒子分散液）を製造する方法としては、上述したように、マイクロリアクターを用いる方法が好適に挙げられる。
以下、マイクロリアクターを用いて、以下のＡ液およびＢ液を混合して、上記被覆銅ナノ粒子（または、銅ナノ粒子分散液）を製造する手順について詳述する。
以下では、まず、使用される溶液（Ａ液およびＢ液）について詳述する。
【００３４】
（１）Ａ液
（銅イオン供給溶液）
Ａ液は、銅イオンと、銅イオンの酸化還元電位よりも高い酸化還元電位を有する金属イオン（好ましくは、銀イオンまたはパラジウムイオンであり、以後、単に「金属イオン」と称する）とを含む。この金属イオンは、銅イオンよりもより貴な金属イオンであるため、後述するＢ液中の還元剤との反応の際に、銅イオンよりも先に還元して、この金属イオン由来の金属原子を主に含む微量な金属微粒子が形成される。金属微粒子は、銅イオンの生成時の核としての機能や、銅イオンの還元時の触媒としての機能を有しており、結果として得られる被覆銅ナノ粒子は、より微粒子化されると共に、二次粒子への会合が抑制される。
【００３５】
上記銅イオンの供給源は特に制限されず、例えば、水に可溶な銅の塩または水酸化物を原料として好ましく用いることができる。そのような化合物としては酢酸銅、硫酸銅、塩化銅、水酸化銅などが挙げられる。また、これらの水和物（例えば硫酸銅五水和物など）でもよい。
銅イオンとともに用いられる金属イオンの供給源としては、酢酸塩、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、塩化物、臭化物、水酸化物、酸化物などの金属化合物が挙げられる。
【００３６】
Ａ液中における金属イオンの含有質量と銅イオンの含有質量との比（金属イオンの含有質量／銅イオンの含有質量）は、０．００５以下であり、純度がより高く、粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点から、０．００２以下が好ましく、０．００１以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、触媒活性の点から、０．０００５以上が好ましい。
【００３７】
Ａ液中における銅イオンおよび金属イオンの合計モル濃度は特に制限されないが、取扱い性に優れ、粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点で、０．００１〜５．０モル／ｌが好ましく、０．０１〜２．０モル／ｌがより好ましい。
【００３８】
（その他成分）
Ａ液には、必要に応じて、上記金属イオン以外の成分が含まれていてもよい。以下、各種任意成分について詳述する。
【００３９】
（溶媒）
通常、Ａ液には、溶媒が含まれる。溶媒としては、主溶媒（溶媒の中で含有率が最も多い溶媒）として水を含み、イオン交換水等のレベルの純度を有するものが好ましい。さらに、主溶媒である水と併用して、例えば、アルコール類、エーテル類、エステル類などの有機溶媒を幅広く用いることが可能であり、特に限定されないが、分散安定性の観点から、１〜３価のヒドロキシル基を有する脂肪族アルコール、アルコール由来のアルキルエーテル、および、アルコール由来のアルキルエステルからなる群から選択される少なくとも１種が好ましく用いられる。
【００４０】
（分散剤）
Ａ液には、上述したゼラチンまたはコラーゲンペプチドが分散剤として含まれる。分散剤の使用量は特に制限されず、粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点で、上述した銅イオンおよび金属イオンの合計質量１００質量部に対して、１０〜３０００質量部が好ましく、２０〜１００質量部がより好ましい。
【００４１】
（錯化剤）
Ａ液には、必要に応じて、錯化剤が含まれる。錯化剤を使用することにより、上述した銅イオンおよび金属イオンの溶媒に対する溶解性を向上させることができる。
錯化剤としては、銅イオン、金属イオンと錯体を形成するものであれば限定されないが、酸素原子、窒素原子、または、硫黄原子を含む配位性の官能基を有するものが好ましい。そのような官能基としては、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、アミノ基、チオール基などが挙げられ、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基が好ましい。また、これら官能基を、同一分子内に二種類以上含有する形態も好ましい。
錯化剤としては、例えば、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、グルコン酸などのオキシカルボン酸またはこれらの塩、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、１，３−プロパンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）グリシン（ＤＨＥＧ）、グリコールエーテルジアミン四酢酸、アスパラギン酸二酢酸、メチルグリシン二酢酸、グルタミン酸二酢酸、エチレンジアミンジコハク酸などのアミノカルボン酸またはこれらの塩、トリエタノールアミン、グリセリンが挙げられ、酒石酸、Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）グリシン（ＤＨＥＧ）が好ましい。また、これらの塩（例えば酒石酸ナトリウムなど）でもよく、水和物（例えば酒石酸ナトリウム二水和物など）でもよい。
【００４２】
錯化剤の使用量は特に制限されず、粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点で、上述した銅イオンおよび金属イオンの合計モル量に対して、５０〜４００モル％が好ましく、１００〜２００モル％がより好ましい。
【００４３】
（ｐＨ調整剤）
Ａ液には、必要に応じて、Ａ液のｐＨを調整するためのｐＨ調整剤が含まれていてもよい。
ｐＨ調整剤としては、公知の酸性化合物や塩基性化合物を使用できる。
酸性化合物としては、例えば、塩酸、硫酸、硫酸などを使用できる。塩基性化合物としては、例えば、水溶性アルカリ金属化合物（アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水酸化物）、アンモニア、アンモニウム塩化合物などが挙げられる。
【００４４】
（２）Ｂ液
Ｂ液には、上述した銅イオンおよび金属イオンを還元する還元剤が含まれる。還元剤により、銅イオンおよび金属イオンはそれぞれ金属原子に還元される。
還元剤としては、上記銅イオンおよび金属イオンを金属原子に還元することができれば、その種類は特に制限されず、公知の還元剤を使用することができる。例えば、ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、抱水ヒドラジンなどのヒドラジン系還元剤や、水素化ホウ素ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、亜硝酸ナトリウム、次亜硝酸ナトリウム、亜リン酸、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、アルデヒド類、アルコール類、アミン類、糖類などが挙げられ、これらを１種または２種以上を用いてもよい。
【００４５】
還元剤の使用量は特に制限されず、還元を完全に完結させる点と粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点で、上述した銅イオンおよび金属イオンの合計モル量に対して、１００〜８００モル％であることが好ましく、１５０〜４００モル％であることがより好ましい。
【００４６】
Ｂ液中における還元剤の濃度は特に制限されないが、取扱い性に優れ、粒子径がより小さい銅ナノ粒子が得られる点で、Ｂ液全量に対して、０．００１〜５．０モル／ｌが好ましく、０．０１〜２．０モル／ｌがより好ましい。
【００４７】
Ｂ液には、上記還元剤以外の他の成分が含まれていてもよい。例えば、上述した溶媒、保護剤、ｐＨ調整剤などが挙げられる。
【００４８】
（３）製造方法の手順
次に、本方法で使用されるマイクロリアクター、および、混合条件について詳述する。
【００４９】
（マイクロリアクター）
本発明においては、上述したＡ液およびＢ液を混合することができれば使用されるマイクロリアクターの種類は特に制限されず、公知のマイクロリアクターや市販品を使用することができる。
【００５０】
図１に、本方法で使用されるマイクロリアクターの一概略図を示す。
図１に示すマイクロリアクター（ＭＲ）は、マイクロミキサー（Ｍ）とマイクロチューブ（Ｒ）とで構成される。マイクロリアクター（ＭＲ）には２つの原料供給口（点１，点２）と、１つの生成物出口（点６）があり、原料供給口の一方にはＡ液を供給し、もう一方の供給口にはＢ液を供給する。溶液Ａおよび溶液ＢはマイクロミキサーＭの点５で接触し混合し、点５から点６の区間で反応が完了し、生成物が得られる。
なお、点１，２はマイクロリアクターへの原料供給口、点３，４はマイクロミキサーへの原料供給口、点５はＡ液とＢ液の混合開始点、点６はリアクターの出口を示す。
【００５１】
（混合条件）
マイクロリアクターに供給されるＡ液およびＢ液の流速は、マイクロミキサーの混合方式、構造、および流路の直径によって好ましい流速は異なる。また、Ａ液およびＢ液のマイクロリアクターに供給される流速は、各々が同じ流量であっても異なる流量であってもよい。
マイクロリアクターにおけるレイノルズ数は特に制限されないが、粒子径がより小さい金属粒子が得られる点で、１００〜３０００に制御することが好ましい。なお、レイノルズ数とは下記の式（１）に従って計算されるものである。
式（１）  レイノルズ数Ｒｅ＝Ｄ＜υx＞ρ／μ
Ｄは流路の等価直径、＜υx＞は断面平均速度、ρは流体の密度、μは流体の粘度を表す。
さらに、送液用のポンプは工業的に使用される送液ポンプのいずれでも使用可能だが、できるだけ送液時に脈動を生じない機種が望ましい。好ましくは、プランジャーポンプ、ギアーポンプ、ロータリーポンプ、ダイヤフラムポンプなどである。
【００５２】
本方法で用いられるマイクロリアクターでは冷却や加熱が可能であるが、温度調節方法は特に限定されない。反応温度制御は、例えば、マイクロリアクターの流路壁面から熱媒体との熱交換により行なわれるが、マイクロリアクターに導入するＡ液およびＢ液をあらかじめ熱交換器により所望の温度に調製したものを供給してもよい。
なお、Ａ液およびＢ液を混合する際の温度条件は特に制限されないが、粒子径のより小さい金属ナノ粒子が得られる点で、１０〜９０℃が好ましく、４０〜８０℃がより好ましい。
【００５３】
本発明における反応時間は、Ａ液およびＢ液がマイクロミキサー入り口に導入され、マイクロミキサー出口に接続された反応部を通って出口から外へ出るまでの滞留時間で表わされる。滞留時間は、使用するマイクロリアクターの内部空間容積に応じてＡ液およびＢ液の供給速度を変更することで設定を行うが、Ａ液およびＢ液の供給時間が決まっている場合にはマイクロリアクターの内部空間容積を変更することで設定してもよく、マイクロチューブの断面積および長さを調節することにより設定してもよい。
滞留時間としては、粒子径がより小さい被覆銅ナノ粒子が得られる点で、０．１〜１００秒が好ましく、０．１〜１０秒がより好ましい。
【００５４】
なお、混合部、反応部および流入路などの材質は、耐熱、耐圧および耐溶剤性、加工容易性等の要求に応じて、ステンレス鋼、チタン、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属、ガラス、フォチュランガラス、各種セラミックス、ピーク樹脂、ポリイミド樹脂、縁プラプラスチック、シリコン、および、テフロン（登録商標）樹脂等を好適に使用できる。
【００５５】
＜配線パターンの製造方法＞
本発明の配線パターンの製造方法は、上述した導電性インク組成物を用いて、インクジェット法にて基材上に配線パターン前駆体膜を形成する工程（以後、適宜「配線パターン前駆体膜形成工程」とも称する）と、上記配線パターン前駆体膜を焼結して配線パターンを形成する工程（以後、「配線パターン形成工程」とも称する）とを有する。以下に、それぞれの工程について詳述する。
【００５６】
（配線パターン前駆体膜形成工程）
本工程は、上述した導電性インク組成物をインクジェット法により基材上に所望のパターン状に付与して、配線パターン前駆体膜となる塗膜を形成する工程である。本工程により焼結処理（加熱処理または光照射処理）が施される前の前駆体膜が得られる。
使用される導電性インク組成物については、上述の通りである。
【００５７】
本工程で使用される基材としては、公知のものを用いることができる。基材に使用される材料としては、例えば、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、木材、またはこれらの複合物が挙げられる。
より具体的には、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート）、ポリアセタール樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、セルロース誘導体等の樹脂基材；非塗工印刷用紙、微塗工印刷用紙、塗工印刷用紙（アート紙、コート紙）、特殊印刷用紙、コピー用紙（ＰＰＣ用紙）、未晒包装紙（重袋用両更クラフト紙、両更クラフト紙）、晒包装紙（晒クラフト紙、純白ロール紙）、コートボール、チップボール、段ボール等の紙基材；ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカガラス、石英ガラス等のガラス基材；アモルファスシリコン、ポリシリコン等のシリコン系半導体基材；ＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＧａＡｓ等の化合物半導体基材；銅板、鉄板、アルミ板等の金属基材；アルミナ、サファイア、ジルコニア、チタニア、酸化イットリウム、酸化インジウム、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ネサ（酸化錫）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、フッ素ドープ酸化錫、酸化亜鉛、ＡＺＯ（アルミドープ酸化亜鉛）、ガリウムドープ酸化亜鉛、窒化アルミニウム基材、炭化ケイ素等のその他無機基材；紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、紙−ポリエステル樹脂等の紙−樹脂複合物、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド系樹脂、ガラス布−フッ素樹脂等のガラス−樹脂複合物等の複合基材等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂基材、ポリエーテルイミド樹脂基材、紙基材、ガラス基材が好ましく使用される。
【００５８】
インクジェット法は、液体吐出孔から記録信号（デジタルデータ）に応じたピコリットルオーダーの液体を基材に向けて吐出するものであり、パターン状にインクを付与して微細なパターンが形成可能である。
本工程で使用されるインクジェット法は特に限定されず、導電性インク組成物を連続的に噴射し電場によって制御する方法、圧電素子を用いて間欠的にインクジェットインクを噴射する方法、導電性インク組成物を加熱してその発泡を利用して間欠的に噴射する方法等の、各種の従来公知の方法を採用できる。つまり、インクジェット法による描画は、ピエゾインクジェット方式や、熱インクジェット方式等、従来公知のいずれの方式によって行なってもよい。また、通常のインクジェット描画装置はもちろん、ヒーター等を搭載した描画装置なども使用できる。
【００５９】
使用されるインクジェットヘッドとしては、コンティニュアス型やオンデマンド型のピエゾ方式、サーマル方式、ソリッド方式、静電吸引方式等の種々の方式のインクジェットヘッド（吐出ヘッド）を用いることができる。また、インクジェットヘッドの吐出部（ノズル）は、単列配置に限定されず、複数列としても千鳥格子状に配置としてもよい。
【００６０】
上記インクジェット方式により、導電性インク組成物を基材上の導体配線を形成すべき場所にパターン状に塗布することができる。
インクジェット法による吐出する液滴量は特に制限されないが、導体配線の線幅均一性がより優れる、または、連続吐出性により優れる点で、０．８〜４５ｐＬが好ましく、０．８〜２０ｐＬがより好ましい。
【００６１】
基材上への導電性インク組成物の塗布量としては、所望する導体配線の膜厚に応じて適宜調整すればよいが、通常、塗膜の膜厚は０．０１〜１０００μｍが好ましく、０．１〜１００μｍがより好ましい。
【００６２】
本工程においては、必要に応じて、基材を加熱しながら印刷することにより、導電性インク組成物の乾燥を制御しながら印刷を行なってもよい。乾燥温度は３０℃〜６０℃が好ましい。導電性インク組成物の乾燥速度を適切に制御することで、微小なクラックや空隙の発生を抑制することができ、導体配線の導電性および導体配線と基材との密着性の点で好ましい。
【００６３】
（配線パターン形成工程）
本工程は、上記配線パターン前駆体膜形成工程で形成された塗膜に対して加熱処理および／または光照射処理などの処理（焼結処理）を行うことで焼結し、配線パターンを形成する工程である。
焼結処理の方法としては、加熱処理および／または光照射処理などが挙げられ、これら処理を行うことにより、被覆銅ナノ粒子中の銅粒子同士が互いに融着してグレインを形成し、さらにグレイン同士が接着・融着して導体配線を形成する。
なお、光照射処理を実施した場合、銅ナノ粒子が光を吸収し、熱に変換する光熱変換物質として働き、塗膜中に熱を伝達させる役割を果たしていると推測される。
【００６４】
加熱処理の条件は、使用される材料の種類によって適宜最適な条件が選択される。なかでも、短時間で、導電性により優れる導体配線を形成することができる点で、加熱温度は１００〜４００℃が好ましく、１５０〜４００℃がより好ましく、１７５〜４００℃がさらに好ましく、２５０〜３５０℃が特に好ましく、また、加熱時間は５〜１２０分が好ましく、１０〜６０分がより好ましい。
なお、加熱手段は特に制限されず、オーブン、ホットプレート等公知の加熱手段を用いることができる。
本発明では、比較的低温の加熱処理により導体配線の形成が可能であり、従って、プロセスコストが安いという利点を有する。
【００６５】
光照射処理は、上述した加熱処理とは異なり、室温にて塗膜が付与された部分に対して光を短時間照射することで焼結が可能となり、長時間の加熱による基材の劣化が起こらず、導体配線の基材との密着性がより良好となる。
【００６６】
光照射処理で使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。また、ｇ線、ｉ線、Ｄｅｅｐ−ＵＶ（深紫外）光、高密度エネルギービーム（レーザービーム）も使用される。
具体的な態様としては、赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
【００６７】
光照射は、フラッシュランプによる光照射が好ましく、フラッシュランプによるパルス光照射であることがより好ましい。高エネルギーのパルス光の照射は、塗膜を付与した部分の表面を、極めて短い時間で集中して加熱することができるため、基材への熱の影響を極めて小さくすることができる。
パルス光の照射エネルギーとしては、１〜１００Ｊ／ｃｍ2が好ましく、１〜３０Ｊ／ｃｍ2がより好ましく、パルス幅としては１μ秒〜１００ｍ秒が好ましく、１０μ秒〜１０ｍ秒がより好ましい。パルス光の照射時間は、１〜１００ｍ秒が好ましく、１〜５０ｍ秒がより好ましく、１〜２０ｍ秒が更に好ましい。
【００６８】
上記加熱処理および光照射処理を実施する雰囲気は非酸化的雰囲気（非酸素雰囲気）下、または還元性雰囲気下などが好ましい雰囲気として挙げられる。なお、非酸化的雰囲気は、酸素濃度が１０００体積ｐｐｍ以下の雰囲気を意図し、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気、水素等の還元性ガス雰囲気などが挙げられる。また、還元性雰囲気とは、水素、一酸化炭素等の還元性ガスが存在する雰囲気を指す。
【００６９】
上記加熱処理および光照射処理は、単独で実施してもよく、両者を同時に実施してもよい。また、一方の処理を施した後、さらに他方の処理を施してもよい。中でも、被覆銅ナノ粒子の銅粒子自体の融着を促進しつつ、銅粒子の酸化による酸化銅粒子の生成を抑制する観点から、配線パターン形成工程は、非酸化的雰囲気下または還元性雰囲気下で１５０以上の温度で加熱処理により行われることが好ましく、基板の熱変形による銅膜のパターニング性の低下を抑える観点から加熱温度が１５０〜３００℃であることがより好ましい。
【００７０】
（配線パターン（導体配線））
上記工程を実施することにより、配線パターン（金属銅配線）が得られる。
導体配線の膜厚は、０．０１〜１０００μｍが好ましく、０．１〜１００μｍがより好ましい。
なお、本発明において膜厚は、導体配線の任意の点における厚みを３箇所以上測定し、その値を算術平均して得られる値（平均値）である。
導体配線の体積抵抗率は、導電特性の点から、１０００００μΩｃｍ未満が好ましく、１００μΩｃｍ未満がより好ましい。
体積抵抗率は、導体配線の表面抵抗率を四探針法にて測定後、得られた表面抵抗率に膜厚を乗算することで算出することができる。
【００７１】
多層配線基板として構成する場合、導体配線の表面に、さらに絶縁層（絶縁樹脂層、層間絶縁膜、ソルダーレジスト）を積層して、その表面にさらなる配線パターンを形成してもよい。
【００７２】
上記で得られた導体配線を有する基材は、種々の用途に使用することができる。例えば、プリント配線基板、ＴＦＴ（thin film transistor）、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）などが挙げられ、特に有機トランジスタ（なかでも、ボトムコンタクト型有機トランジスタ）に好適に用いることができる。
【００７３】
＜有機トランジスタの製造方法＞
上述した本発明の導電性インク組成物を用いた配線パターンの製造方法は、有機トランジスタ（好ましくは、ボトムコンタクト型有機トランジスタ）の製造に好適に適用できる。
すなわち、ゲート電極と、ゲート絶縁膜層と、ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層とを少なくとも備えるボトムコンタクト型ＴＦＴの製造において、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極からなる群より選択される少なくとも１つの電極を上述の配線パターンの製造方法によって作製することができ、特に、ソース電極およびドレイン電極からなる群より選択される少なくとも１つを上述の配線パターンの製造方法によって作製することが好ましい。上述の配線パターンの製造方法により高い導電性を有するソース電極やドレイン電極を高いパターニング性で形成することが出来るため、良好な特性を有する有機トランジスタを精度良く形成することが可能である。
【実施例】
【００７４】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし本発明はこれらに限定されない。
【００７５】
＜銅ナノ粒子をコラーゲンペプチドで被覆した被覆銅ナノ粒子を含む銅ナノ粒子分散液１の調製＞
（Ａ液（銅原料溶液１）の調製）
銅原料である硫酸銅五水和物（和光純薬製）２．５ｇ、添加剤である酢酸パラジウム（和光純薬製）２．６ｍｇ、錯化剤である酒石酸ナトリウム二水和物（和光純薬製）２．３ｇ、水酸化ナトリウム２．０ｇ、分散剤であるナチコール１０００（ＷＥＩＳＨＡＲＤＴ製、重量平均分子量２７００のコラーゲンペプチド）２００ｍｇ、純水９０ｍＬを入れ、室温で３０分攪拌して均一な溶液とした。得られた溶液をシリンジに充填し、ＨＡＲＶＡＲＤ社製シリンジポンプにセットした。
なお、Ａ液中における、銅イオンとパラジウムイオンとの質量比（パラジウムイオンの質量／銅イオンの質量）は、０．００２であった。
【００７６】
（Ｂ液（還元剤溶液１）の調製）
還元剤である水素化ホウ素ナトリウム０．２５ｇおよび水酸化ナトリウム１．０ｇを水３０ｇに溶解し、均一な溶液とした。得られた溶液をシリンジに充填し、ＨＡＲＶＡＲＤ社製シリンジポンプにセットした。
【００７７】
（マイクロリアクターを用いた銅ナノ粒子の合成）
シリンジポンプとリアクターを長さ５０ｃｍ、内径０．５ｍｍのテフロンチューブ（流入路に相当）で連結した。リアクターはＥＹＥＬＡ社製Ｔ字型リアクター（内径０．５ｍｍ）を用いた。なお、リアクターは、上述した図１で示す、マイクロミキサー（Ｍ）に該当する。リアクターから受け容器までは長さ２０ｃｍ、内径２ｍｍのテフロンチューブで連結した。また、水浴を用いてリアクターを８０℃に加熱した。
シリンジポンプを用いてＡ液（銅原料溶液１）を４５ｍＬ/ｍｉｎ、Ｂ液（還元剤溶液１）を１５ｍＬ/ｍｉｎで送液して、リアクター内においてＡ液とＢ液を混合して反応させ、チューブの先端より分散液を捕集した（なお、本流量におけるレイノルズ数は７００であった。）。この分散液を、限外ろ過にて被覆銅ナノ粒子３０質量％まで濃縮して銅ナノ粒子分散液１を調製した。銅ナノ粒子分散液１中の被覆銅ナノ粒子の平均一次粒径は、１５ｎｍであった。なお、平均一次粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により４００個の被覆銅ナノ粒子の円相当径を測定し、それらを算術平均して求めた。
【００７８】
＜ゼラチンで被覆した銅ナノ粒子を含む銅ナノ粒子分散液２の調整＞
ナチコール１０００の代わりに、ゼラチン（新田ゼラチン製、重量平均分子量２０，０００）を使用した以外は、上記＜銅ナノ粒子をコラーゲンペプチドで被覆した被覆銅ナノ粒子を含む銅ナノ粒子分散液１の調製＞と同様の手順に従って、銅ナノ粒子分散液２を調整した。
【００７９】
＜実施例１＞
（導電性インク組成物の調製）
表１に示す通り、得られた銅ナノ粒子分散液１に、沸点１８０℃以上の多価アルコールとしてエチレングリコールを被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して２５質量％、水溶性界面活性剤としてエマルゲン１０８（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、花王製）を被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して１．２５質量％添加し、自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ−３１０）で５分間処理することで導電性インク組成物を得た。表１に得られた導電性インク組成物の粘度を示す。導電性インク組成物の粘度は、室温２５℃の環境下にて、振動式粘度計ＶＭ―１０Ａ―Ｍ（セニコック社製）により測定した。
【００８０】
（配線パターン（導体配線）の製造）
ＤＭＰ２８３１（ＦＵＪＩＦＩＬＭ Ｄｉｍａｔｉｘ製）の専用インクカートリッジＤＭＣ−１１６１０（吐出量１０ｐｌ）に、得られた導電性インク組成物を封入した。カートリッジを本体にセットし、ガラス基材イーグルＸＧ（コーニング社製）上に、配線パターン前駆体膜として線幅７０μｍ、長さ５ｍｍの細線を描画した。
その後、酸素濃度を１０００体積ｐｐｍ以下に環境制御したホットプレート上で３００℃にて１時間焼成を行うことで、導体配線（配線パターン）を得た。導体配線の膜厚は、２００ｎｍであった。
【００８１】
［評価］
（パターニング性）
焼結後の細線を光学顕微鏡で観察し、以下の基準によりパターニング性を評価した。実用上、Ａ〜Ｃであることが好ましい。結果を表１に示す。
「Ａ」：厚みムラもない均一な細線が得られている。
「Ｂ」：一部厚みムラなどあるが、均一な線幅の連続した細線が得られている。
「Ｃ」：一部線幅が不均一になっているが、連続した細線が得られている。
「Ｄ」：細線は連続して描けているが、周囲にインクが飛び散っている。
「Ｅ」：細線が所々で寸断されている。
「Ｆ」：目詰まりにより、細線が描けていない。
【００８２】
（導電性）
得られた導体配線について、四探針法抵抗率計を用いて線抵抗を測定し、以下の基準により導電性を評価した。実用上、Ａ〜Ｃであることが好ましい。結果を表１に示す。
「Ａ」：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ未満
「Ｂ」：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以上１０００μΩ・ｃｍ未満
「Ｃ」：体積抵抗率が１０００μΩ・ｃｍ以上１００００μΩ・ｃｍ未満
「Ｄ」：体積抵抗率が１００００μΩ・ｃｍ以上１０００００μΩ・ｃｍ未満
「Ｅ」：体積抵抗率が１０００００μΩ・ｃｍ以上
【００８３】
＜実施例２〜１５、比較例１〜６＞
使用した成分の種類および使用量並びに焼結温度を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って導体配線を製造し、各種評価を実施した。結果を表１にまとめて示す。
【００８４】
なお、表１中、「分散剤分子量」は、分散剤の重量平均分子量を意図する。
また、表１中の「被覆銅ナノ粒子含有量」は、上記で作製した銅ナノ粒子分散液１中における、「被覆銅ナノ粒子」の銅ナノ粒子分散液１全質量に対する含有量（質量％）を意図する。
また、表１中の「水含有量」は、上記で作製した銅ナノ粒子分散液１中における、「水」の銅ナノ粒子分散液１全質量に対する含有量（質量％）を意図する。
【００８５】
【表１】
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【００８６】
表１に示すように、本発明の組成物を使用した場合は、各種効果（パターン性、導電性）に優れることが確認された。
特に、実施例１〜５の比較より、アセチレングリコール系界面活性剤を添加することにより、より効果に優れることが確認された。
また、実施例５〜７の比較より、被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して、水溶性界面活性剤の含有量が０．１質量％以上である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例５，８，９の比較より、被覆銅ナノ粒子および水の合計量に対して、沸点１８０℃以上の多価アルコールの含有量が１０〜３０質量％である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例５，１０，１１の比較より、沸点１８０℃以上の多価アルコールとして沸点がより低いエチレングリコール（沸点：１９７℃）を用いた場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例５，１２，１３の比較により、焼結温度が高い程より効果が優れることが確認された。
また、実施例５，１３，１４，１５の比較により、３００℃で焼結した場合には分散剤であるゼラチンとコラーゲンペプチドで効果に差異がみられなかったが、２００℃で焼結した場合には、分散剤をコラーゲンペプチドとした方が、導電性においてより効果に優れることが確認された。
【００８７】
＜実施例１７＞
ＤＭＰ２８３１（ＦＵＪＩＦＩＬＭ Ｄｉｍａｔｉｘ製）の専用インクカートリッジＤＭＣ−１１６１０（吐出量１０ｐｌ）に実施例１で作製した導電性インク組成物を封入した。カートリッジを本体にセットし、ＳｉＯ２膜が形成されたｎ型シリコン基板上に、ソース電極およびドレイン電極前駆体膜（配線パターン前駆体膜）として線幅７０μｍの細線を描画した。その後、酸素濃度を１０００体積ｐｐｍ以下に環境制御したホットプレート上で３００℃にて１時間焼成を行い、ソース電極およびドレイン電極（配線パターン）をそれぞれ形成した。ソース電極およびドレイン電極の膜厚は、いずれも１５０ｎｍであった。ソース電極およびドレイン電極の表面をペンタフルオロチオフェノール（東京化成工業社製）で処理した後、ペンタセン（シグマ  アルドリッチ社製）を蒸着し、ボトムコンタクト型のＴＦＴを形成した。
【００８８】
得られたボトムコンタクト型ＴＦＴについて、マニュアルプローバー（アポロウエーブ社製、α１００）を接続した半導体パラメーターアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ製、４１５５Ｃ）を用いて常圧・窒素雰囲気下で、キャリア移動度、閾値電圧の観点で評価した。具体的には、まず、ソース電極−ドレイン電極間に−４０Ｖの電圧を印加し、ゲート電圧を４０Ｖ〜−４０Ｖの範囲で変化させ、閾値電圧を求めた。また、ドレイン電流Ｉdを表わす式Ｉd＝（ｗ／２Ｌ）μＣi（Ｖg−Ｖth）2（式中、Ｌはゲート長、Ｗはゲート幅、Ｃiは絶縁層の単位面積当たりの容量、Ｖgはゲート電圧、Ｖthは閾値電圧）を用いてキャリア移動度μを算出した。
得られたボトムコンタクト型のＴＦＴは、キャリア移動度μ＝０．２０ｃｍ２／Ｖ・ｓ、Ｖｔｈ＝０Ｖの良好なＴＦＴ特性を示すことが確認された。
【図１】
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