(57)【要約】【課題】本発明は、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工に要する金型の製作費用、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工及びエッチング加工による凹部の形成に要求される高度な加工技術を必要とせず、簡素な加工により低コストで製造可能であり、多品種放熱板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１の金属板１０と、  該第１の金属板よりも小さい面積を有し、該第１の金属板の表面上に貼り付けられて凸部４０を形成する第２の金属板２０と、を有する放熱板６０。【選択図】図１
2016018934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属板と、
該第１の金属板よりも小さい面積を有し、該第１の金属板の表面上に貼り付けられて凸部を形成する第２の金属板と、を有する放熱板。
【請求項２】
前記第２の金属板は、接着剤又は粘着層を介して前記第１の金属板の表面上に貼り付けられている請求項１に記載の放熱板。
【請求項３】
前記第１及び第２の金属板は、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板である請求項１又は２に記載の放熱板。
【請求項４】
前記第１の金属板は、前記第２の金属板よりも厚い請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項５】
前記第２の金属板は、開口を有しない形状である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項６】
前記第２の金属板は、前記第１の金属板の重心を含む領域に貼り付けられる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項７】
前記第２の金属板は、開口を有する枠状の形状である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項８】
前記第２の金属板の外形は、前記第１の金属板の外形と同一である請求項７に記載の放熱板。
【請求項９】
前記第２の金属板を複数有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項１０】
前記第２の金属板の表面上に貼り付けられて第２段目の凸部を形成する第３の金属板を更に有する請求項１乃至９のいずれか一項に記載の放熱板。
【請求項１１】
前記第３の金属板は、前記第２の金属板と同形であるか、前記第２の金属板よりも小さい外形を有する請求項１０に記載の放熱板。
【請求項１２】
片面に接着剤又は粘着剤を付した第１の金属板を形成する工程と、
該第１の金属板よりも面積の大きい第２の金属板を形成する工程と、
前記第１の金属板と前記第２の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程と、を有する放熱板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の金属板は、原料コイルの表面上に前記接着剤又は粘着剤をラミネートし、プレス加工により打ち抜くことにより形成される請求項１２に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２の金属板は、原料コイルをプレス加工により打ち抜くことにより形成される請求項１２又は１３に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の金属板と前記第２の金属板とは、装着治具に装着されることにより貼り合わされる請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。
【請求項１６】
前記装着治具は、前記第２の金属板を嵌め込み可能な第２の装着窪み内に、前記第１の金属板を嵌め込み可能な第１の装着窪みが形成された形状を有し、
前記第１の金属板と前記第２の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程は、
前記第１の装着窪み内に前記第１の金属板を前記接着材又は粘着剤を付した面を上面にして装着する工程と、
前記第２の装着窪み内に前記第２の金属板を装着し、圧着により前記第１の金属板と前記第２の金属板とを貼り合わせる工程と、を有する請求項１５に記載の放熱板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属材料から構成され、ＩＣチップの上面に接触配置されてＩＣチップで発生する熱を放熱する放熱板が知られている。複数のＩＣチップの高さが異なり、上面に段差がある場合には、段差に応じて凹部や凸部が形成された放熱板が使用される。
【０００３】
かかる凹部や凸部が形成された放熱板を製造する方法として、凹部をエッチング加工、凸部の周囲をエッチング加工することによって形成する方法がある。また、外形形状の打ち抜き加工と凸部の形成のために曲げ加工を行うプレス加工による製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。更に、金属板に凹部をプレス加工によって形成し、反対側に突出した金属を除去する放熱板の製造方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３４０９６７号公報
【特許文献２】特開２０００−３３４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１、２に記載されたプレス加工による製造方法に比べると、エッチング加工による製造方法は生産性が劣り、製品単価も当然コストアップとなることから、プレス加工が望まれる。
【０００６】
しかしながら、プレス加工を行う特許文献１に記載された順送金型は、金型の製作に１〜２ヶ月の期間を要し、高額な金型費用が発生する。また、製品の形状毎にその金型を準備する必要がある。更に、特許文献２に記載された製造方法では、金型の準備と突出部を除去する設備も必要となる。そして、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工、エッチング加工による凹部の形成には、それぞれ高度な加工技術が必要である。
【０００７】
また、ＩＣチップのレイアウトは比較的短期間で変化するため、高額な金型費用が発生すると、採算が取れなくなってしまうおそれもある。
【０００８】
そこで、本発明は、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工に要する金型の製作費用、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工及びエッチング加工による凹部の形成に要求される高度な加工技術を必要とせず、簡素な加工により低コストで製造可能であり、多品種放熱板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る放熱板は、第１の金属板と、
該第１の金属板よりも小さい面積を有し、該第１の金属板の表面上に貼り付けられて凸部を形成する第２の金属板と、を有する。
【００１０】
本発明の他の態様に係る放熱板の製造方法は、片面に接着剤又は粘着剤を付した第２の金属板を形成する工程と、
該第２の金属板よりも外形あるいは面積の大きい第１の金属板を形成する工程と、
前記第１の金属板と前記第２の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高さの異なるパッケージ内のＩＣチップそれぞれに合せて段差対応が可能な放熱板を、簡素な加工で安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の側面図である。図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。図１（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の側面図である。図２（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。図２（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。
【図５】本発明の第５の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の凸部形成工程の一例を説明するための図である。図６（ａ）は、第２の金属板となる凸部金属板を形成する金属材となる原料コイルを用意する工程の一例を示した図である。図６（ｂ）は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。図６（ｃ）は、スタンピング工程の一例を示した図である。
【図７】本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の第１の金属板となるベース金属板形成工程の一例を説明するための図である。図７（ａ）は、第１の金属板となるベース金属板１０を形成する金属材となる原料コイル１５を用意する工程の一例を示した図である。図７（ｂ）は、スタンピング工程の一例を示した図である。
【図８】本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の一例を説明するための図である。図８（ａ）は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の平面図である。図８（ｂ）、（ｃ）は、側面図である。図８（ｄ）は、深い装着窪みに凸部が装着された状態を示した側面図である。図８（ｅ）は、ベース金属板が用意された状態を示した側面図である。図８（ｆ）は、ベース金属板が浅い装着窪み内に装着された状態を示した側面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程の一例を示した図である。図９（ａ）は、第２の金属板となる凸部装着工程の一例を示した図である。図９（ｂ）は、第１の金属板となるベース金属板装着工程の一例を示した図である。図９（ｃ）は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の側面図であり、図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。また、図１（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
【００１５】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の実施形態に係る放熱板６０は、ベース金属板１０と、凸部金属板２０と、接着剤３０とを有する。また、凸部金属板２０と接着剤３０とで凸部４０を構成する。ベース金属板１０と凸部金属板２０とは、接着剤３０を介して表面同士が貼り合わされている。ベース金属板１０の表面上に、凸部金属板２０が貼り付けられ、放熱板６０の凸部４０を構成している。中央部のＩＣチップの高さが低く、その周囲のＩＣチップの高さが中央のＩＣチップよりも高い場合には、このような、中央部に凸部が形成された放熱板６０を用いる。
【００１６】
ベース金属板１０は、文字通り放熱板６０のベースとなる金属板であり、最も広い面積及び外形を有する。凸部金属板２０は、接着剤３０とともに放熱板６０の凸部４０を構成する部分であり、ベース金属板１０よりも小さな面積を有する。図１においては、ベース金属板１０が略正方形の四角形、凸部金属板２０も略正方形の四角形に形成され、凸部金属板２０がベース金属板１０の略中心、つまり重心を含む領域を覆うように貼り付けられている。そして、全体としては、凸部金属板２０の板厚分、凸部金属板２０がベース金属板１０よりも突出した中央部に凸部４０を有する形状に放熱板６０が構成されている。
【００１７】
ベース金属板１０及び凸部金属板２０の厚さは、放熱板６０の用途に応じて、種々の組み合わせとすることができる。原則的に、凸部金属板２０の厚さは、接着剤３０の厚さも加味した凸部４０の厚さが、中央のＩＣチップとその周囲のＩＣチップの高さの差（段差）とほぼ等しい値となるように設定することが好ましい。一方、ベース金属板１０と凸部金属場２０との厚さは、放熱効率、機械的強度等も考慮して設定してよい。例えば、ベース金属板１０が凸部金属板２０よりも厚い方が、放熱効率及び機械的強度に優れると考えられるので、ベース金属板１０の厚さを凸部金属板２０の厚さよりも厚く構成してもよい。例えば、一例として、ベース金属板１０を０．５ｍｍとしたときに、凸部金属板２０の厚さを０．３ｍｍ、接着剤３０の厚さを０．０５ｍｍとしてもよい。
【００１８】
ベース金属板１０及び凸部金属板２０は、同じ種類の金属材から構成されてもよいし、異なる種類の金属材から構成されてもよい。双方とも、種々の金属材を用いることができるが、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板を用いてもよい。銅は、金属材料の中でも特に熱伝導性が高く、また比較的安価であるため、銅材又はこれを含む銅合金材は、放熱板６０の材料として適する。ニッケルは、耐食性に優れているため、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施すことにより、熱伝導性が高く、腐食性に優れた金属板を構成することができる。かかる観点から、ベース金属板１０及び凸部金属板２０の双方を、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板で構成してもよい。
【００１９】
接着剤３０は、貼り合わせ前は液体であるが、貼り合わせた後に固体となる狭義の接着剤と、貼り合わせ後も液体と固体の両方の性質を持ち、常に濡れた状態を安定して保っている粘着剤の双方を含めてよい。用いられる粘着剤としては、両面テープ等の粘着テープが一例として挙げられる。また、用いられる接着剤としては、エポキシ系接着剤が一例として挙げられる。実施形態１においては、ベース金属板１０と凸部金属板２０との表面同士を貼り合わすことができれば、粘着剤も含めて接着剤として用いることができる。
【００２０】
なお、例えば、エポキシ系接着剤は、比較的熱伝導性が高い接着剤である。放熱板６０は、ＩＣチップの発熱を効率良く放熱するために用いられるので、接着剤３０も熱伝導性がより高い方が好ましい。かかる観点から、接着剤３０として、例えばエポキシ系接着剤を用いるようにしてもよい。
【００２１】
なお、接着剤３０は、面積の小さい金属板の表面の片面の全領域に付（塗布、粘着）され、第１の実施形態においては、凸部金属板２０の片面の全領域に接着剤３０が付されている。
【００２２】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の側面図であり、図２（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。また、図２（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第２の実施形態に係る放熱板６１は、ベース金属板１０は第１の実施形態に係る放熱板６０と同様の構成を有するが、凸部金属板２１が、開口２２を有する枠状（又は環状）の形状を有する点で、第１の実施形態に係る放熱板６０の凸部金属板２０と異なっている。また、これに伴い、接着剤３１の形状が、凸部金属板２１の表面の片面の全領域に対応した枠状の形状となっており、全体として放熱板６１の凸部４１が枠状の形状となっている点でも、第１の実施形態に係る放熱板６０と異なっている。
【００２４】
このように、凸部金属板２１を、開口２２を有する枠状に構成し、枠状の凸部４１を有する放熱板６１に構成してもよい。中央に配置されたＩＣチップの高さが最も高く、その周囲に配置されたＩＣチップの高さが中央よりも低い場合には、放熱板６１を好適に用いることができる。図２（ａ）〜（ｃ）において、凸部金属板２１の外形は、ベース金属板１０の外形と等しい。このように、凸部金属板２１の外形を、ベース金属板１０の外形と同一となるように構成してもよい。この場合であっても、凸部金属板２１は開口２２を有するので、凸部金属板２１の面積はベース金属板１０よりは当然に小さい。また、開口２２からは、ベース金属板１０が露出している。
【００２５】
なお、ベース金属板１０、凸部金属板２１及び接着剤３１の厚さ、用いられる接着剤の種類等は、第１の実施形態に係る放熱板６０と同様であるので、その説明を省略する。
【００２６】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第３の実施形態３に係る放熱板６２は、２つの凸部金属板２０、２１を有し、２つの凸部４０、４１を備えた構成を有する。ベース金属板１０の中央に貼り付けられた四角形の凸部金属板２０は、第１の実施形態に係る放熱板６０で説明した凸部金属板２０に相当し、ベース金属板１０の外縁部に枠状に貼り付けられた凸部金属板２１は、第２の実施形態に係る放熱板６１で説明した凸部金属板２１に相当する。
【００２７】
このように、ベース金属板１０の表面上に貼り付ける凸部金属板２０、２１を複数としてもよい。例えば、中央に配置されたＩＣチップと外縁部に配置されたＩＣチップの高さが低く、中央部と外縁部との間に配置されたＩＣチップの高さが高い場合には、第３の実施形態に係る放熱板６２を好適に用いることができる。
【００２８】
また、中央部に配置されたＩＣチップと、外縁部に配置されたＩＣチップとの高さが更に異なる場合には、中央部に設けられた四角形の凸部金属板２０と、外縁部に設けられた枠状の凸部金属板２１との高さ、つまり凸部金属板２０と凸部金属板２１との厚さを異なる厚さとしてもよい。
【００２９】
このように、複数の凸部金属板２０、２１の厚さ、形状、配置は、放熱板６２が適用されるＩＣチップの形状及び配置に応じて、適宜変化させることができる。なお、図３においては、２つの凸部金属板２０、２１を用いた例を挙げて説明したが、用途に応じて、凸部金属板２０、２１の数は更に増やしてもよい。
【００３０】
ベース金属板１０、接着剤３０、３１、凸部４０、４１の構造、材料等は、第１及び第２の実施形態で説明した内容と同様であるので、同一の構成要素に同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
図４は、本発明の第４の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第４の実施形態に係る放熱板６３は、ベース金属板１０の表面上に貼り付けられた凸部金属板２０の表面上に、更に接着剤３２を介して２段目の凸部金属板５０が貼り付けられている点で、第１の実施形態に係る放熱板６０と異なっている。このように、同一形状の複数の凸部金属板２０、５０を積層させ、より高い凸部４３を構成するようにしてもよい。例えば、配列されたＩＣチップの段差が非常に大きく、１枚の凸部金属板２０で適合する凸部４３を構成することが困難な場合には、図４に示すような複数段の凸部金属板２０、５０からなる凸部４３を構成し、高い段差に適合させることができる。
【００３２】
なお、図４においては、第１の実施形態に係る放熱板６０の四角形の凸部金属板２０上に２段目の凸部金属板５０を積層する例を挙げて説明したが、第２の実施形態に係る放熱板６１の枠状の凸部金属板２１の上に２段目の凸部金属板を積層する構成も可能なこと、及び第３の実施形態に係る放熱板６３でも同様の積層構成が可能なことは言うまでもない。このように、凸部金属板２０及び第２段目の凸部金属板５０の形状及び配置は、用途に応じて種々変更することができる。
【００３３】
図５は、本発明の第５の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第５の実施形態に係る放熱板６４は、第４の実施形態に係る放熱板６３と同様に、ベース金属板１０上の凸部金属板２０の表面上に２段目の凸部金属板５１を有する点で共通するが、２段目の凸部金属板５１の面積が凸部金属板２０よりも小さくなっており、凸部金属板２０の外形よりも小さい外形を有する点で、第４の実施形態に係る放熱板６３と異なっている。
【００３４】
このように、２段目の凸部金属板５１の形状と１段目の凸部金属板２０と異ならせることにより、ＩＣチップが２段の段差を有する場合であっても、これに対応した放熱板６４とすることができる。なお、２段の段差を設ける凸部金属板２０、５１の形状は、用途に応じて種々の形状の組み合わせとすることができるので、多様なＩＣチップのレイアウトに対応することができる。なお、その他の内容は、実施形態１〜４で説明した内容と同様であるので、その説明を省略する。
【００３５】
次に、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法について説明する。本実施形態では、第１の実施形態に係る放熱板６０を製造する例について説明するが、他の実施形態に係る放熱板６１〜６４も、同様の製造方法により製造することができる。また、本実施形態において、今まで説明した構成要素と同様の構成要素には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００３６】
図６は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の凸部形成工程の一例を説明するための図である。
【００３７】
図６（ａ）は、凸部金属板２０を形成する金属材となる原料コイル２５を用意する工程の一例を示した図である。原料コイル２５は、凸部金属板２０と同一の金属から構成され、凸部金属板２０と同一の厚さを有し、凸部金属板２０を包含できる幅を有する金属材の原料をコイル状に巻いたものが用いられる。なお、原料コイル２５は、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属材から構成されてもよい。
【００３８】
図６（ｂ）は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。接着剤ラミネート工程では、原料コイル２５の片面の表面上に接着剤３０が供給（塗布又は粘着）され、圧着ローラ７０、７１により圧着され、原料コイル２５の表面上にラミネートされる。圧着の際、接着剤３０がラミネートされるような適切な温度に加熱してもよい。
【００３９】
図６（ｃ）は、スタンピング工程の一例を示した図である。スタンピング工程においては、パンチ８１とダイ８２からなる金型を用いて、プレス加工により接着剤３０がラミネートされた原料コイル２５を打ち抜く。これにより、凸部金属板２０に接着剤３０がラミネートされた凸部４０が形成される。
【００４０】
図７は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法のベース金属板形成工程の一例を説明するための図である。
【００４１】
図７（ａ）は、ベース金属板１０を形成する金属材となる原料コイル１５を用意する工程の一例を示した図である。原料コイル１５は、ベース金属板１０と同一の金属から構成され、ベース金属板１０と同一の厚さを有し、ベース金属板１０を包含できる幅を有する金属材の原料をコイル状に巻いたものが用いられる。なお、原料コイル１５は、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属材から構成されてもよい。
【００４２】
図７（ｂ）は、スタンピング工程の一例を示した図である。スタンピング工程においては、パンチ８４とダイ８５からなる金型を用いて、プレス加工により原料コイル１５を打ち抜く。これにより、ベース金属板１０が形成される。
【００４３】
図８は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の一例を説明するための図である。図８（ａ）は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の平面図であり、図８（ｂ）、（ｃ）は、側面図である。
【００４４】
図８（ａ）〜（ｃ）に示されるように、装着治具９０は、表面に浅い装着窪み９１と、深い装着窪み９２とが形成されている。浅い装着窪み９１は、ベース金属板１０を装着するための窪みである。深い装着窪み９２は、接着剤３０がラミネートされた凸部金属板２０を装着するための窪みであり、浅い装着窪み９１が形成された領域内に、更に深いくぼみを形成して設けられている。また、装着治具９０は、複数の放熱板６０の連続的な貼り合わせが可能なように、複数の放熱板６０を装着可能に、複数の装着窪み９１、９２の組が形成されている。
【００４５】
図８（ｄ）は、深い装着窪み９２に接着剤３０がラミネートされた凸部金属板２０、即ち凸部４０が装着された状態を示した側面図である。図８（ｄ）に示したように、凸部金属板２０が下面、接着剤３０が上面となるように凸部４０が深い装着窪み９２内に装着される。
【００４６】
図８（ｅ）は、ベース金属板１０が用意された状態を示した側面図である。
【００４７】
図８（ｆ）は、ベース金属板１０が浅い装着窪み９１内に装着された状態を示した側面図である。深い装着窪み９２内に、接着剤３０を上にして凸部金属板２０が装着された状態で、その上にある浅い装着窪み９１内にベース金属板１０が装着されると、位置合わせされた状態でベース金属板１０が接着剤３０上に配置される。この状態で圧着等を行えば、ベース金属板１０は凸部金属板２０に接着剤３０により接着される。
【００４８】
図９は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程の一例を示した図である。
【００４９】
図９（ａ）は、凸部装着工程の一例を示した図である。凸部装着工程においては、凸部金属板２０に接着剤３０がラミネートされた凸部４０が、接着剤３０を上にして、深い装着窪み９２内に装着される。
【００５０】
図９（ｂ）は、ベース金属板装着工程の一例を示した図である。ベース金属板装着工程においては、深い装着窪み９２内に凸部４０が装着された箇所の浅い装着窪み９１内に、ベース金属板１０が装着される。これにより、凸部４０とベース金属板１０との位置合わせが自動的に行われる。
【００５１】
図９（ｃ）は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。接着剤ラミネート工程では、圧着ローラ７２、７２により上下からベース金属板１０及び装着治具９０が圧着され、接着剤３０がベース金属板１０と凸部金属板２０との間でラミネートされる。具体的には、上側の圧着ローラ７２でベース金属板１０が押圧され、下側の圧着ローラ７３で装着治具の下面が押圧され、接着剤３０を介して上下からベース基板１０と凸部金属板２０とが圧着される。なお、圧着の際、接着剤３０のラミネートに必要な温度にするために加熱が適宜行われてよい。
【００５２】
かかる接着剤ラミネート工程により、ベース金属板１０と凸部金属板２０とが接着剤３０を介して接着して貼り合わされ、放熱板６０が製造される。
【００５３】
なお、実施形態２〜５に係る放熱板６１〜６４を製造するためには、装着治具９０の装着窪み９１、９２を放熱板６１〜６４の形状に合わせて形成し、同様にして図９に示した貼り合せ工程を実施すればよい。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０    ベース金属板
２０、２１、５０、５１    凸部金属板
２２    開口
３０、３１、３２、３５    接着剤
４０、４１、４３    凸部
６０〜６４    放熱板
７０〜７３    圧着ローラ
８１、８２、８４、８５    金型
９０    装着治具
９１    浅い装着窪み
９２    深い装着窪み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図６】
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【図７】
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