(57)【要約】      （修正有）【課題】矯正治具を用いず且つ新たな工程を追加することなく、半田付け時等の加熱によるパッケージの反りを防止する電子デバイスを提供する。【解決手段】矩形板状のパッケージ１１と、パッケージ１１の４つの隅領域の少なくとも１つの領域に配置され、パッケージ１１の主面対角線方向において伸長する長手形状の扁平部を含む感温変形部材１３と、を含む電子デバイスであって、感温変形部材１３の長手方向における両端部がパッケージ１１に固着している。【選択図】図１
2016072325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状のパッケージと、
前記パッケージの４つの隅領域の少なくとも１つの領域に配置され、前記パッケージの主面対角線方向において伸長する長手形状の扁平部を含む感温変形部材と、
を含む電子デバイスであって、
前記感温変形部材の長手方向における両端部が前記パッケージに固着していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記感温変形部材は、前記扁平部の長手方向における両端部の双方から立ち上がっている立ち上がり部を有し、前記立ち上がり部が前記パッケージ内に埋没していることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記感温変形部材は、前記扁平部の長手方向における両端部の一方のみから立ち上がっている立ち上がり部を有し、前記立ち上がり部及び前記扁平部の他方の端部が前記パッケージ内に埋没していることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記感温変形部材は、加熱された際に前記パッケージの加熱時の屈曲方向と逆方向に屈曲することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
矩形板状のパッケージと、
前記パッケージの各辺に沿って配置され、前記パッケージの各辺に沿って伸長する長手形状の扁平部を含む感温変形部材と、
を含む電子デバイスであって、
前記感温変形部材の長手方向における両端部が前記前記パッケージに固着されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
前記感温変形部材は、前記扁平部の長手方向における両端部の双方から立ち上がっている立ち上がり部を有し、前記立ち上がり部が前記パッケージ内に、埋没していることを特徴とする請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記感温変形部材は、前記扁平部の短手方向における両端部の双方から立ち上がっている立ち上がり部を有し、前記立ち上がり部及び前記扁平部の他方の端部が前記パッケージ内に、埋没していることを特徴とする請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記感温変形部材は、加熱された際に前記パッケージの加熱時の屈曲方向と逆方向に屈曲することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣチップをパッケージに実装する際に、ＢＧＡケース上に半田バンプを設け、パッケージにＢＧＡを配した後に当該半田バンプを加熱溶融させて接合することが従来から行われている。また、加熱溶融時のＢＧＡ等の反りを防止する試みが行われている
一例として、特許文献１には、半田付けの際に発生したＢＧＡケースの反りを、当該ＢＧＡケース上に反り矯正治具搭載して再リフローすることで矯正するＢＧＡケース反り矯正工法が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、プリント基板の外周部を当該プリント基板の中心から遠ざかる張力付与方向に引っ張る張力付与手段を備える基板搬送キャリアが開示されている。
【０００４】
また、特許文献３には、平坦化治具をパッケージの上方主面上に配置し、この状態で加熱して半田材料を溶融させるパッケージの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−５４９０８号公報
【特許文献２】特開２００７−３２４４７３号公報
【特許文献３】特開平１０−５６１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている方法を用いる場合、ＢＣＡケースを半田付けした後に、再度リフローを行う工程が必要であり、工程が増加するという問題があった。また、矯正治具が接する部分には部品が搭載できないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示されている搬送キャリアを用いる場合には、特殊な搬送キャリアを用いる必要がありかつ搬送キャリア自体をバイメタルで形成するため、コストが高いという問題があった。
【０００８】
また、特許文献３に開示されている方法を用いる場合、規制部材の直下とその周囲には部品が搭載できない領域が発生するという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、例えば、矯正治具を用いずかつ新たな工程を追加することなく、半田付け時等の加熱によるパッケージの反りを防止することが可能な電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子デバイスは、矩形板状のパッケージと、当該パッケージの４つの隅領域の少なくとも１つの領域に配置され、当該パッケージの主面対角線方向において伸長する長手形状の扁平部を含む感温変形部材と、を含む電子デバイスであって、当該感温変形部材の長手方向における両端部が当該パッケージに固着していることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子デバイスは、矩形板状のパッケージと、当該パッケージの各辺に沿って配置され、当該パッケージの各辺に沿って伸長する長手形状の扁平部を含む感温変形部材と、を含む電子デバイスであって、当該感温変形部材の長手方向における両端部が当該当該パッケージに固着されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施例１である電子デバイスの上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の電子デバイスの１ｂ−１ｂ断面に沿った断面図である。
【図２】図１の電子デバイスに含まれる感温変形部材の斜視図である。
【図３】電子デバイスを配線基板に搭載する工程における断面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の実施例２である電子デバイスの上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の電子デバイスの４ｂ−４ｂ断面に沿った断面図である。
【図５】図４の電子デバイスに含まれる感温変形部材の斜視図である。
【図６】電子デバイスを配線基板に搭載する工程における断面図である。
【図７】図７（ａ）は本発明の実施例３である電子デバイスの上面図であり、図７（ｂ）は図４（ａ）の７ｂ−７ｂ断面に沿った電子デバイスの断面図である。
【図８】図７の電子デバイスに含まれる感温変形部材の斜視図である。
【図９】電子デバイスを配線基板に搭載する工程における断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は本発明の変形例である電子デバイスの断面図である。
【図１１】本発明の変形例である電子デバイスの断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は本発明の変形例である電子デバイスの上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の電子デバイスの１２ｂ−１２ｂ断面に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
【実施例１】
【００１４】
以下に、本発明の実施例１である電子デバイス１０について、図１（ａ）、図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である図１（ｂ）及び図２を参照して説明する。
【００１５】
パッケージ１１は、ＩＣ等（図示せず）を樹脂封止してなる矩形板状のパッケージである。パッケージ１１の下面、すなわち配線基板に搭載する際に配線基板（図示せず）と対向する面の中央領域には、パッケージ１１と配線基板とを接合する複数の半田バンプ１２が形成されている。
【００１６】
パッケージ１１の下面の４つの隅領域には、感温変形部材１３が各々配されている。感温変形部材１３は、パッケージ１１に対して凹形状になるように屈曲している略Ｃ字型（コの字型）断面を有する平鎹形状（図２参照）を有している。
【００１７】
図１（ｂ）及び図２に示すように、感温変形部材１３は、パッケージ１１の下面に接してパッケージ１１の主面の対角線に沿って伸長している長方形平板状、すなわち長手形状の扁平部としての基底部１３Ａと、基底部１３Ａの両端部から垂直に立ち上がっている各々矩形状の立ち上がり部１３Ｂを有している。立ち上がり部１３Ｂは、パッケージ１１の下面からパッケージ１１内に埋め込まれて、すなわち埋没して固着されている。すなわち、基底部１３Ａは、その両端部において立ち上がり部１３Ｂを介してパッケージ１１に固着されている。
【００１８】
立ち上がり部１３Ｂの固着は、例えば、パッケージ１１と感温変形部材１３を一体成形することで行われてもよい。また、例えば、パッケージ１１に立ち上がり部１３Ｂに対応する形状の孔部を形成しておき、当該孔部に立ち上がり部１３Ｂを挿入し、耐熱性接着剤で立ち上がり部１３Ｂと当該孔部とを固着させてもよい。
【００１９】
図２は感温変形部材１３の斜視図である。図２に示すように、感温変形部材１３は、低膨張部であるインバー合金（Ｎｉ−Ｆｅ）からなる低膨張部１５及び低膨張部１５のパッケージ（図示せず）の下面と対向する面上に形成された高膨張部である銅からなる高膨張部１７を有するバイメタルである。すなわち、感温変形部材１３の基底部１３Ａは、リフロー等の工程において加熱されるとパッケージ１１に対して凸となるように反るように変形する。
【００２０】
図３に、配線基板Ｓに搭載する際の電子デバイス１０の１ｂ−１ｂ断面を示す。なお、図３において、加熱した際に電子デバイス１０において発生する変形力を矢印で示す。電子デバイス１０を配線基板Ｓに搭載する際、半田付けのために加熱されるリフロー工程が行われる。この際、電子デバイス１０のパッケージ１１は、熱によって上側または下側に凸になるように反る。この説明において、パッケージ１１は加熱すると下側に凸となるように反って変形するとして説明する。
【００２１】
リフロー工程において電子デバイス１０が加熱されると、パッケージ１１の角部１１Ｃにおいて上向きの変形力（図中斜線矢印）、すなわち配線基板Ｓから離間する方向の変形力が発生する。それに対して、感温変形部材１３は上述したように加熱すると上向きに凸、すなわちパッケージ１１に対して凸となるように変形する。すなわち、感温変形部材１３は、パッケージ１１の中央に近い立ち上がり部１３Ｂによってパッケージに固着されている基底部１３Ａの一端部を支点部分として、作用点部分である他端部においてパッケージ１１の角部１１Ｃを下向きに引っ張る力（図中白抜き矢印）を発生する。
【００２２】
従って、電子デバイス１０が例えばリフロー処理等の際に高温にさらされ、パッケージ１１の角部に上向きに反る力が加わった際でも、感温変形部材１３がパッケージ１１の角部１１Ｃを下向き、すなわち配線基板Ｓに向かってに引っ張ることにより、当該上向きの力を相殺し、電子デバイス１０の角部１１Ｃの反りを防止することが可能である。
【００２３】
これにより、電子デバイス１０の端部近くに形成されている半田バンプ１２が、電子デバイス１０が熱に起因して反ることによって配線基板Ｓから離れてしまうことを防止し、電子デバイス１０と配線基板Ｓとの接合不良の発生を防止することが可能である。
【００２４】
なお、感温変形部材１３は、上記４つの隅領域に加えて、または上記４つの隅領域に替えて、パッケージ１１の周辺領域の他の領域に配置することとしてもよい。例えば、パッケージ１１の主面の各辺に沿って配置する場合、感温変形部材１３が沿っている各辺と垂直な方向に沿って基底部１３Ａが伸長し、その伸長方向における両端部に立ち上がり部１３Ｂが形成されているのが好ましい。
【実施例２】
【００２５】
以下に、本発明の実施例２である電子デバイス２０について、図４（ａ）、図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿った断面図である図４（ｂ）及び図５を参照して説明する。
【００２６】
実施例１の電子デバイス１０と同様に、パッケージ１１は、ＩＣ等（図示せず）を樹脂封止してなる矩形板状のパッケージである。パッケージ１１の下面、すなわち配線基板に搭載する際に配線基板と対向する面の中央領域には、パッケージ１１と配線基板とを接合する複数の半田バンプ１２が形成されている。
【００２７】
パッケージ１１の下面の４辺には、各辺に沿って４つの感温変形部材２３の各々が配されている。感温変形部材２３は、パッケージ１１に対して凹形状になるように屈曲している略Ｃ字型断面を有する平鎹形状（図５参照）を有している。
【００２８】
図４（ｂ）及び図５に示すように、感温変形部材２３は、パッケージ１１の下面に接して当該下面の各辺沿って伸長している長方形平板状、すなわち長手形状の扁平部としての基底部２３Ａと、基底部２３Ａの長手方向における両端部から垂直に立ち上がっている各々矩形状の立ち上がり部２３Ｂを有している。立ち上がり部２３Ｂは、パッケージ１１の下面からパッケージ１１内に埋め込まれて、すなわち埋没して固着されている。すなわち、基底部２３Ａは、その両端部において立ち上がり部２３Ｂを介してパッケージ１１に固着されている。
【００２９】
実施例１と同様に、立ち上がり部２３Ｂの固着は、例えば、パッケージ１１と感温変形部材２３を一体成形することで行われてもよい。また、例えば、パッケージ１１に立ち上がり部２３Ｂに対応する形状の孔部を形成しておき、当該孔部に立ち上がり部２３Ｂを挿入し、耐熱性接着剤で立ち上がり部２３Ｂと当該孔部とを固着させてもよい。
【００３０】
図５に示すように、感温変形部材２３は、低膨張部であるインバー合金（Ｎｉ−Ｆｅ）からなる低膨張部１５及び低膨張部１５のパッケージ（図示せず）の下面と対向する面上に形成された高膨張部である銅からなる高膨張部１７を有するバイメタルである。すなわち、感温変形部材２３の基底部２３Ａは、リフロー等の工程において加熱されるとパッケージに対して凸となるように反るように変形する。
【００３１】
図６に、配線基板Ｓに搭載する際の電子デバイス２０の４ｂ−４ｂ断面の端部拡大図を示す。なお、図６において、加熱した際に電子デバイス２０において発生する変形力を矢印で示す。電子デバイス２０を配線基板Ｓに搭載する際、半田付けのために加熱されるリフロー工程が行われる。この際、電子デバイス２０のパッケージ１１は、熱によって上側または下側に凸になるように反る。この説明において、パッケージ１１は加熱すると下側に凸となるように反って変形するとして説明する。
【００３２】
リフロー工程において電子デバイス２０が加熱されると、パッケージ１１の角部１１Ｃにおいて上向きの変形力（図中斜線矢印）、すなわち配線基板Ｓから離間する方向の変形力が発生する。それに対して、感温変形部材２３は上述したように加熱すると上向きに凸、すなわちパッケージ１１に対して凸となるように変形する。すなわち、感温変形部材２３は、立ち上がり部２３Ｂによってパッケージ１１に固着されている基底部２３Ａの両端においてパッケージ１１の角部１１Ｃを下向きに引っ張る力（図中白抜き矢印）を発生する。
【００３３】
従って、電子デバイス２０が例えばリフロー処理等の際に高温にさらされ、パッケージ１１の角部１１Ｃに上向きに反る力が加わった際でも、感温変形部材２３がパッケージ１１の角部１１Ｃを下向きに、すなわち配線基板Ｓに向かって引っ張ることにより、当該上向きの力を相殺し、電子デバイス２０の反りを防止することが可能である。
【００３４】
これにより、電子デバイス２０の端部近くに形成されている半田バンプ１２が、電子デバイス２０が熱に起因して反ることによって配線基板Ｓから離れてしまうことによる接合不良の発生を防止することが可能である。
【実施例３】
【００３５】
以下に、本発明の実施例３である電子デバイス３０について、図７（ａ）、図７（ａ）の７ｂ−７ｂ線に沿った断面図である図７（ｂ）及び図８を参照して説明する。
【００３６】
実施例１の電子デバイス１０と同様に、パッケージ１１は、ＩＣ等（図示せず）を樹脂封止してなる矩形板状のパッケージである。パッケージ１１の下面、すなわち配線基板に搭載する際に配線基板と対向する面の中央領域には、パッケージ１１と配線基板とを接合する複数の半田バンプ１２が形成されている。
【００３７】
パッケージ１１の下面の４辺には、各辺に沿って４つの感温変形部材３３の各々が配されている。感温変形部材３３は、パッケージ１１に対して凹形状になるように屈曲している略Ｃ字型断面を有する長手溝形状（図８参照）を有している。
【００３８】
図７（ｂ）及び図８に示すように、感温変形部材３３は、パッケージ１１の下面に接して当該下面の各辺に沿って伸長している長方形平板状、すなわち長手形状の扁平部としての基底部３３Ａと、基底部３３Ａの短手方向における両端部から垂直に立ち上がっている各々矩形状の立ち上がり部３３Ｂを有している。立ち上がり部３３Ｂは、パッケージ１１の下面からパッケージ１１内に埋め込まれて、すなわち埋没して固着されている。すなわち、基底部３３Ａは、その両端部において立ち上がり部３３Ｂを介してパッケージ１１に固着されている。
【００３９】
立ち上がり部３３Ｂの固着は、例えば、パッケージ１１と感温変形部材３３を一体成形することで行われてもよい。また、例えば、パッケージ１１に立ち上がり部３３Ｂに対応する形状の孔部を形成しておき、当該孔部に立ち上がり部３３Ｂを挿入し、耐熱性接着剤で立ち上がり部３３Ｂと当該孔部とを固着させてもよい。
【００４０】
図８に示すように、感温変形部材３３は、実施例１の感温変形部材１３と同様に、低膨張部であるインバー合金（Ｎｉ−Ｆｅ）からなる低膨張部１５及び低膨張部１５のパッケージ１１の下面と対向する面上に形成された高膨張部である銅からなる高膨張部１７を有するバイメタルである。すなわち、感温変形部材３３の基底部３３Ａは、リフロー等の工程において加熱されるとパッケージ１１に対して凸となるように反るように変形する。
【００４１】
図９に、配線基板Ｓに搭載する際の電子デバイス３０の７ｂ−７ｂ断面の端部拡大図を示す。なお、図９において、加熱した際に電子デバイス３０において発生する変形力を矢印で示す。電子デバイス３０を配線基板Ｓに搭載する際、半田付けのために加熱されるリフロー工程が行われる。この際、電子デバイス３０のパッケージ１１は、熱によって上側または下側に凸になるように反る。この説明において、パッケージ１１は加熱すると下面に凸となるように反って変形するとして説明する。
【００４２】
リフロー工程において電子デバイス３０が加熱されると、パッケージ１１の周縁部１１Ｃにおいて上向きの変形力（図中斜線矢印）、すなわち配線基板Ｓから離間する方向の変形力が発生する。それに対して、感温変形部材３３は上述したように加熱すると上向きに凸、すなわちパッケージ１１に対して凸となるように変形する。すなわち、感温変形部材３３は、パッケージ１１の中央に近い立ち上がり部３３Ｂによってパッケージに固着されている基底部３３Ａの一端部を支点部分として、作用点部分である他端部においてパッケージ１１の角部１１Ｃを下向きに引っ張る力（図中白抜き矢印）を発生する。
【００４３】
従って、電子デバイス３０が例えばリフロー処理等の際に高温にさらされ、パッケージ１１の周縁部１１Ｃに上向きに反る力が加わった際でも、感温変形部材２３がパッケージ１１の周縁部１１Ｃを下向きに、すなわち配線基板Ｓにむかって引っ張ることにより、当該上向きの力を相殺し、電子デバイス３０の反りを防止することが可能である。
【００４４】
これにより、電子デバイス３０の端部近くに形成されている半田バンプ１２が、電子デバイス３０が熱に起因して反ることによって配線基板Ｓから離れてしまうことによる接合不良の発生を防止することが可能である。
【００４５】
上記実施例において、感温変形部材１３、２３、３３の基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａは、パッケージ１１の下面に接することとしたが、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａがパッケージ１１の下面から離間していることとしてもよい。
【００４６】
また、上記実施例においては、感温変形部材１３、２３、３３が、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ及びその両端から垂直に立ち上がった立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂからなる略Ｃ字型断面を有する例について説明した。
【００４７】
しかし、感温変形部材１３、２３、３３は、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの反りによって発生する力をパッケージ１１に与えるべく、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの端部がパッケージ１１に固定されることが可能な形状であればよく、断面形状は上述の実施例に限られない。
【００４８】
例えば、立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂが、実施例１及び３に対応する例として図示する断面図である図１０（ａ）に示すように基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａから鈍角に立ち上がっていてもよいし、同様の断面図である図１０（ｂ）に示すように鋭角に立ち上がっていてもよい。
【００４９】
また、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの一端にのみ立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂが形成されていることとしてもよい。例えば、実施例１及び３に対応する例として図示する断面図である図１１に示すように、感温変形部材１３，２３、３３が、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ及びその一端から鋭角に立ち上がった立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂを有することとしてもよい。
【００５０】
この場合、感温変形部材１３，２３、３３の鋭角部分の角部がパッケージ１１から突出して露出するようにして、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの他端及び立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂがパッケージ１１内に埋め込まれる、すなわち埋没せしめられることで、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの両端がパッケージ１１に固定されることとしてもよい。
【００５１】
また、上記実施例においては、パッケージ１１が加熱されると下側に凸に変形する例について説明したが、上側に凸に変形する場合にも本発明を適用することが可能である。例えば、この場合、感温変形部材１３、２３、３３の低膨張部１５と高膨張部１７を逆に配することとすればよい。すなわち、感温変形部材１３、２３、３３を形成するバイメタルを、高膨張部１７と高膨張部１７のパッケージ１１の下面と対向する面上に形成された低膨張部１５からなるバイメタルとすればよい。
【００５２】
また、上記実施例においては、感温変形部材１３、２３、３３は、パッケージ１１の下面側に配することとしたが、図１２に実施例１に対応する例として図示する電子デバイス４０のように、感温変形部材をパッケージ１１の上面側に配することとしてもよい。この場合も、パッケージ１１の加熱時の反り方向に応じて、低膨張部１５と高膨張部１７の位置を適宜交換すればよい。
【００５３】
このように、感温変形部材をパッケージ１１の上面側に配することで、半田バンプを形成可能な領域を増加させることが可能となり、かつ感温変形部材と配線基板との干渉を防止することができる。
【００５４】
また、パッケージ１１の上面と下面の両方に感温変形部材１３、２３、３３を配置することとしてもよい。この場合、上下に配される感温変形部材１３、２３、３３が互いに同じ方向に凸に反るように低膨張部１５及び高膨張部１７が配されるようにするのが好ましい。
【００５５】
また、低膨張部１５の材料としてインバー合金を、高膨張部１７の材料として銅を例に挙げたが、これらは単なる例示であり、例えば高膨張部１７の材料として銅の代わりにＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金をもちいてもよい。
【００５６】
上記実施例においては、複数の感温変形部材１３、２３、３３を配置することとしたが、感温変形部材１３、２３、３３は、少なくとも１つ配置されていればよい。感温変形部材１３、２３、３３が少なくとも１つ配置されていれば、その少なくとも１つの感温変形部材１３、２３、３３の周囲のパッケージの変形を低減することが可能である。
【００５７】
上記実施例において、感温変形部材には２層からなるバイメタルを用いたが、加熱によって変形する３層以上の金属を積層した部材を用いてもよい。
【００５８】
上記実施例において、感温変形部材１３、２３、３３の立ち上がり部１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂは、バイメタル以外の部材で形成することとしてもよい。また、感温変形部材１３、２３、３３は。基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａのみからなってもよい。その場合、基底部１３Ａ、２３Ａ、３３Ａの両端部をパッケージ１１に接着剤等で固定することとしてもよい。
【００５９】
なお、本発明は、熱処理を行う様々なパッケージまたは基板構造に適用可能である。
【００６０】
上述した実施例における種々の材料、構成、形状、配置等は、例示に過ぎず、用途等に応じて、適宜選択することができる。また、上記実施例は適宜組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０、２０、３０、４０    電子デバイス
１１    パッケージ
１２    半田バンプ
１３、２３、３３    感温変形部材
１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ    基底部
１３Ｂ、２３Ｂ、３３Ｂ    立ち上がり部
【図１】
2016072325.tif 000003
【図２】
2016072325.tif 000004
【図３】
2016072325.tif 000005
【図４】
2016072325.tif 000006
【図５】
2016072325.tif 000007
【図６】
2016072325.tif 000008
【図７】
2016072325.tif 000009
【図８】
2016072325.tif 000010
【図９】
2016072325.tif 000011
【図１０】
2016072325.tif 000012
【図１１】
2016072325.tif 000013
【図１２】
2016072325.tif 000014