(57)【要約】【課題】振動による加工への影響を低減した加工装置を提供する。【解決手段】被加工物（１１）を保持する保持手段（８）と、被加工物を加工する加工手段（１４）と、保持手段及び加工手段が配設される装置ベース（４）と、装置ベース、保持手段、及び加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレーム（１８）と、を備え、装置ベースと装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材（２８）を介して接することで互いの位置関係を維持し、部品から発生する振動が防振部材で吸収される構成とした。【選択図】図２
2016043453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、被加工物を加工する加工手段と、該保持手段及び該加工手段が配設される装置ベースと、該装置ベース、該保持手段、及び該加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレームと、を備え、
該装置ベースと該装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接することで互いの位置関係を維持し、
該部品から発生する振動が該防振部材で吸収されることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該装置フレームは、着脱可能な固定部材を介して該装置ベースに固定可能であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストリート等と呼ばれる分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域に、それぞれＩＣ等のデバイスが形成された半導体ウェーハは、例えば、裏面側を研削された後に、各デバイスに対応する複数のデバイスチップに分割され、電子機器等に組み込まれる。このような半導体ウェーハの加工は、一般に、研削装置、ダイシング装置等の加工装置を用いて実施される。
【０００３】
近年では、デバイスチップの生産性を高めるために、半導体ウェーハの大口径化が進められている。一方で、半導体ウェーハを大口径化すると、それに応じて加工装置も大型化してしまう。この問題に対して、電装部品等を上部に配置し内部の隙間を少なくすることで、占有床面積を縮小した加工装置が提案されている（例えば、特許文献１，２等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６２６６５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８７７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の加工装置では、電装部品等を設置可能なフレーム（装置フレーム）を加工装置のベース（装置ベース）に固定することで、上部に電装部品等を配置している。この電装部品からは熱が発生するので、フレームには、熱を外部に排出して低温の空気を取り込む吸排気用のファンが取り付けられている。
【０００６】
しかしながら、上述のように電装部品等の重量物が上部に配置されると、重心の位置が高くなって加工装置は振動し易い。そのため、上述の加工装置では、吸排気用のファン等で発生する振動が、半導体ウェーハ等の被加工物の加工に悪影響を与えることがあった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、振動による加工への影響を低減した加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、被加工物を加工する加工手段と、該保持手段及び該加工手段が配設される装置ベースと、該装置ベース、該保持手段、及び該加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレームと、を備え、該装置ベースと該装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接することで互いの位置関係を維持し、該部品から発生する振動が該防振部材で吸収されることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
本発明において、該装置フレームは、着脱可能な固定部材を介して該装置ベースに固定可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る加工装置では、保持手段及び加工手段が配設される装置ベースと、振動の発生源となる部品を支持する装置フレームとが、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接しているので、この部品で発生した振動は防振部材で吸収されて装置ベースに殆ど伝播しない。よって、振動による加工への影響を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】加工装置を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】加工装置の正面側の一部を拡大して示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置を模式的に示す分解斜視図であり、図２は、加工装置の正面側の一部を拡大して示す拡大図である。
【００１３】
なお、本実施形態では、加工装置として、半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を旋回切削（旋削）する旋削装置を例示するが、本発明の加工装置は、研削装置、ダイシング装置（切削装置）、レーザーダイシング装置（レーザー加工装置）等でも良い。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る加工装置２は、直方体状の装置ベース４を備えている。装置ベース４の上面には、前後方向（Ｘ軸方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。
【００１５】
この開口４ａ内には、水平移動テーブル（不図示）、水平移動テーブルを前後方向に移動させる水平移動機構（不図示）、及び水平移動機構を覆う防塵防滴カバー６が配置されている。
【００１６】
水平移動テーブルの上方には、被加工物１１を吸引保持するチャックテーブル（保持手段）８が設けられている。チャックテーブル８は、上述の水平移動機構により、水平移動テーブルとともに前後方向に移動する。
【００１７】
被加工物１１は、例えば、矩形状の半導体ウェーハであり、上面側には、金属等でなるバンプ（不図示）が配置されている。本実施形態の加工装置２は、例えば、このバンプの旋削加工に使用される。ただし、被加工物１１はこれに限定されない。
【００１８】
チャックテーブル８の矩形状の上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面８ａとなっている。この保持面８ａは、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。保持面８ａに被加工物１１を載置し、吸引源の負圧を作用させることで、被加工物１１をチャックテーブル８で吸引保持できる。
【００１９】
開口４ａの後方側上方には、門型の支持構造１０が立設されている。支持構造１０の前面には、移動機構１２を介して旋削ユニット（加工手段）１４が設けられている。旋削ユニット１４は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して略平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）を含む。
【００２０】
スピンドルの下端部には、旋削ホイール（旋削工具）１６が装着されている。旋削ホイール１６は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成されたホイール基台を備えている。ホイール基台の下面には、ダイヤモンド等でなる切り刃（バイト）が固定されている。
【００２１】
スピンドルの上端側には、モーター等の回転機構（不図示）が連結されており、旋削ホイール１６は、回転機構から伝達される回転力で回転する。また、旋削ホイール１６は、上述した移動機構１２によって、左右方向（Ｙ軸方向）及び鉛直方向に移動する。
【００２２】
例えば、チャックテーブル８で吸引保持した被加工物１１と接触する高さに旋削ホイール１６の切り刃を位置付けて、旋削ホイール１６を回転させながらチャックテーブル８を前方から後方に移動させることで、被加工物１１の上面側を旋削できる。
【００２３】
装置ベース４、チャックテーブル８、及び旋削ユニット１４を囲む位置には、装置フレーム１８が配置されている。装置フレーム１８は、複数のフレーム材２０で構成されたフレーム本体２２と、フレーム本体２２の底部に固定された複数のフレーム脚部２４とを含む。この装置フレーム１８は、フレーム脚部２４によって自立している。
【００２４】
装置フレーム１８の上部後方には、電装部品、吸排気用のファン（振動の発生源となる部品）等を収容する収容ボックス２６が固定されている。このように、電装部品等（収容ボックス２６）を上方に配置することで、加工装置２の占有床面積を縮小できる。
【００２５】
図２に示すように、フレーム脚部２４の内側には、ゴム等の材料でなる防振部材２８が固定具３０で固定されている。装置ベース４と装置フレーム１８とは、この防振部材２８を介して接している。
【００２６】
これにより、例えば、収容ボックス２６のファンで生じた振動は、防振部材２８で吸収され、装置ベース４に殆ど伝播しない。また、独立して立設された装置ベース４と装置フレーム１８とが防振部材２８を介して接しているので、これらの位置関係は適切に維持される。なお、装置ベース４は、底部に固定されたベース脚部４ｂによって自立している。
【００２７】
また、フレーム脚部２４には、防振部材２８及び固定具３０と隣接する開口２４ａが形成されている。一方、装置ベース４には、開口２４ａに対応するネジ穴４ｃが設けられている。開口２４ａを通じてネジ穴４ｃにネジ（固定部材）３２を締め込むことで、装置フレーム１８を装置ベース４に強固に固定できる。
【００２８】
このネジ３２は、例えば、加工装置２を移動、搬送する際に取り付けられる。このように、装置ベース４と装置フレーム１８とをネジ３２で固定すれば、装置ベース４と装置フレーム１８との位置関係を保ったまま加工装置２を移動、搬送できる。なお、このネジ３２は、加工装置２の設置後に取り外される。
【００２９】
以上のように、本実施形態に係る加工装置２では、チャックテーブル（保持手段）２及び旋削ユニット（加工手段）１４が配設される装置ベース４と、ファン（振動の発生源となる部品）を支持する装置フレーム１８とが、それぞれ独立して立設され、防振部材２８を介して接しているので、ファンで発生した振動は防振部材２８で吸収されて装置ベース４に殆ど伝播しない。よって、振動による加工への影響を低減できる。
【００３０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、振動の発生源として吸排気用のファンを想定しているが、振動の発生源となる部品はこれに限定されない。
【００３１】
また、上記実施形態では、フレーム脚部２４に防振部材２８を固定しているが、フレーム材２０の任意の位置に防振部材２８を固定してもよい。同様に、フレーム材２０の任意の位置に開口を形成し、ネジ（固定部材）３２を固定することもできる。
【００３２】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３３】
２  加工装置
４  装置ベース
４ａ  開口
４ｂ  ベース脚部
４ｃ  ネジ穴
６  防塵防滴カバー
８  チャックテーブル（保持手段）
８ａ  保持面
１０  支持構造
１２  移動機構
１４  旋削ユニット（加工手段）
１６  旋削ホイール（旋削工具）
１８  装置フレーム
２０  フレーム材
２２  フレーム本体
２４  フレーム脚部
２４ａ  開口
２６  収容ボックス
２８  防振部材
３０  固定具
３２  ネジ（固定部材）
１１  被加工物
【図１】
2016043453.tif 000003
【図２】
2016043453.tif 000004