(57)【要約】【課題】外部からプリント配線板１０の内部に水分が侵入することを抑制する。【解決手段】第１絶縁性基材１１と、この第１絶縁性基材１１に対向配置される絶縁性基材１２と、絶縁性基材１２の一方主面上に形成された導電層１２ｂと、導電層１２ｂの一方主面の第１領域Ｒ１に設けられた補強層２０と、補強層２０の厚さ方向に沿う端面２０ａ１と接する第１接面３０ａと、第１領域Ｒ１以外の第２領域Ｒ２と接する第２接面３０ｂとを備える保護層３０と、補強層２０及び保護層３０を被うように積層された接着層１４と、を備え、保護層３０の厚さｔ３０は、補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の５０％以上としたプリント配線板１０を提供する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一方主面上に形成された導電層と、
前記導電層の一方主面の一部である第１領域に設けられた補強層と、
前記補強層の厚さ方向に沿う端面と接する第１接面と、前記第１領域以外の第２領域と接する第２接面とを有する保護層と、
前記補強層及び前記保護層を被うように積層された接着層と、を備え、
前記保護層の厚さは、前記補強層の厚さの５０％以上であるプリント配線板。
【請求項２】
前記補強層に接する前記保護層の厚さは、前記補強層の厚さ以下である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記絶縁性基材は、第１方向に延在するテール部を含み、
前記保護層の第１接面は、前記第１方向に沿う前記補強層の端面と接する請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記絶縁性基材は、第１方向に延在するテール部を含み、
前記保護層の第１接面は、前記第１方向と略直交する第２方向に沿う前記補強層の端面と接する請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記保護層の第１接面の長手方向の長さは、前記補強層の端面の長手方向の長さ以上である請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記保護層の厚さは、前記補強層の端面に接する位置から離隔するにつれて段階的に減少又は連続的に減少することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の回路基板の間に介在させたスペーサの表面にプライマー処理を行うことにより、接着剤層とスペーサ部との接着性を向上させて、防水性を向上させたメンブレンスイッチが知られている（特許文献１）。また、接点を有する基板の間に絶縁性の弾性被膜及び粘着剤層を介在させることにより、防水性を向上させたキーボードが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２２９７７６号公報
【特許文献２】特開昭６３−６２１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板のテール部には、段差構造が形成されることがある。この段差構造によって生じた空隙を介して、プリント配線板の内部に外部から水分が侵入することがある。プリント配線板の内部に侵入した水分は配線や電極において、マイグレーションを起こし、ひいては、電極間や配線間の絶縁不良を引き起こす。
しかしながら、従来の技術では、段差構造を備えた、プリント配線板のテール部から内部に水分が侵入することを防ぐことができないという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、段差構造を備えた、プリント配線板のテール部から内部に水分が侵入することを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材の一方主面上に形成された導電層と、前記導電層の一方主面の一部である第１領域に設けられた補強層と、前記補強層の厚さ方向に沿う端面と接する第１接面と、前記第１領域以外の第２領域と接する第２接面とを備える保護層と、前記補強層及び前記保護層を被うように積層された接着層と、を備え、前記保護層の厚さを前記補強層の厚さの５０％以上とすることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記補強層に接する前記保護層の厚さを、前記補強層の厚さ以下とするように構成できる。
【０００８】
［３］上記発明において、前記絶縁性基材には第１方向に延在するテール部を含ませ、前記保護層の第１接面が前記第１方向に沿う前記補強層の端面と接するように構成できる。
【０００９】
［４］上記発明において、前記絶縁性基材には第１方向に延在するテール部を含ませ、前記保護層の第１接面が前記第１方向と略直交する第２方向に沿う前記補強層の端面と接するように構成できる。
【００１０】
［５］上記発明において、前記保護層の第１接面の長手方向の長さを、前記補強層の端面の長手方向の長さ以上とすることができる。
【００１１】
［６］上記発明において、前記保護層の厚さを、前記補強層の端面に接する位置から離隔するにつれて段階的又は連続的に減少させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、補強層を設けたプリント配線板において、導電層の一方主面の一部領域に設けられた補強層の端面と、補強層が設けられていない導電層の他の領域とに接する保護層を設け、さらに、その保護層の厚さを補強層の厚さの５０％以上とする。これにより、補強層の端面に生じる段差構造の空隙を小さくできる。この結果、外部から空隙を介して内部に水分が侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る実施形態のプリント配線板を適用したキーボードスイッチを備えるノート型のパーソナルコンピュータの一部破断図を示す図である。
【図２】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の分解斜視図である。
【図３】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の平面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線に沿う第１の態様を示す断面図である。
【図５】図３に示すIV−IV線に沿う第２の態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態のプリント配線板を適用したキーボードＫＢを備えるノート型のパーソナルコンピュータ１００の一部破断図を示す図である。破断部分において、キーボードＫＢの内部の構造を示す。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態のパーソナルコンピュータ１００は、ディスプレイを含む第１部材１００ａと、キーボードＫＢを含む第２部材１００ｂとを備える。第１部材１００ａと第２部材１００ｂは回動可能なノート型として構成してもよいし、タブレット端末として使えるように、ディスプレイを含む第１部材１００ａが第２部材１００ｂから分離可能なように構成してもよい。パーソナルコンピュータ１００のマザーボードは、第１部材１００ａ又は第２部材１００ｂのいずれに設けてもよい。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態のキーボードＫＢは、最上面に配置されたキートップＫＴと、このキートップＫＴの下側に設けられたキーモジュールＫＭと、このキーモジュールＫＭの下側に設けられたプリント配線板１０とを備える。
【００１７】
キートップＫＴは、使用者によって押圧される操作面を有する。キーモジュールＫＭは、キートップＫＴを指示するキーホルダと、ゴムで形成されたゴムカップとを有する。キートップＫＴの表面が下側に押されると、その押圧力によりゴムカップが押しつぶされて、プリント配線板１０を押圧し、スイッチがオン状態となる。キートップＫＴの押圧を解除すると、ゴムカップの形状が復元してスイッチがオフ状態となる。キートップＫＴの昇降の機構は特に限定されない。リンク機構などの機械的な部材を用いて、キートップＫＴの昇降及びスイッチのオンオフを実現してもよい。
【００１８】
図１に示すプリント配線板１０は、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２とを有する。図２は、図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板１０の分解斜視図である。第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２は、それらの間にスペーサ１３を介して積層される。図３は、第１絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び第２絶縁性基材１２が積層されたプリント配線板１０の平面図を示す。図３では、第１電極１１ａ，第２電極１２ａを透視して示す。
【００１９】
本実施形態の第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、７５［μｍ］の第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１２を用いる。
【００２０】
本実施形態のプリント配線板１０の第１絶縁性基材１１は、複数の第１電極１１ａを有する。第１電極１１ａは、第１絶縁性基材１１の下側の主面（図２の−ｚ方向側の主面）に設けられている。第２絶縁性基材１２は、複数の第２電極１２ａを有する。第２電極１２ａは、第２絶縁性基材１２の上側の主面（図２の＋ｚ方向側の主面）に設けられている。
【００２１】
第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材１２との間には、スペーサ１３が配置される。スペーサ１３には、第１電極１１ａ，第２電極１２ａに対応する各位置に開口部１３ａが形成されている。スペーサ１３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、スペーサ１３の厚さは、１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、５０［μｍ］のスペーサ１３を用いる。
【００２２】
第１電極１１ａは図中＋ｚ／−ｚ方向に沿って上下に移動する可動接点である。
第１電極１１ａの移動に伴い、スペーサ１３の開口部を介して接離する第１電極１１ａと第２電極１２ａとはスイッチ１０ａを構成する。第１電極１１ａと第２電極１２ａは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。
【００２３】
第１絶縁性基材１１の外延部には、所定の第１方向に沿ってテール部１１Ｔが設けられている。本実施形態のテール部１１Ｔは、矩形の第１絶縁性基材１１の一辺から外側の第１方向（図中−ｙ方向）に沿って延在する。テール部１１Ｔには、第１電極１１ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１１Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。−ｙ方向に延びるテール部１１Ｔの端部１１ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。同様に、第２絶縁性基材１２の端部には、テール部１２Ｔが設けられている。テール部１２Ｔには、第２電極１２ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１２Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。テール部１２Ｔの端部１２ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。
【００２４】
プリント配線板１０をパーソナルコンピュータ１００に組み込む際には、テール部１１Ｔの端部１１ＴＣ及びテール部１２Ｔの端部１２ＴＣが、約１８０度折り曲げられる。このように、テール部１１Ｔを折り曲げる際には、第１絶縁性基材１１の端部（テール部１１Ｔの付け根）には、応力がかかる。同様に、テール部１２Ｔを折り曲げる際には、第２絶縁性基材１２の端部（テール部１２Ｔの付け根）には、応力がかかる。このように折り曲げ時に応力がかかるテール部１１Ｔの付け根には、折り曲げられる部分の強度を補うための補強層２０が設けられる（図３参照）。同様に、テール部１２Ｔの付け根にも、補強層２０が設けられる（図３参照）。
【００２５】
図３に示すように、所定の第１方向（図中ｙ方向）に延びるテール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根には、補強層２０が設けられている。図３に示すように補強層２０の主面は矩形であり、４辺に沿う端面２０ａ１，２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４（以下、総称して符号２０ａを付することもある）を有する。本実施形態の補強層２０は、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向に沿う短辺２０ａ１，２０ａ３，と、第１方向に略直交する第２方向２０ａ２，２０ａ４に沿う長辺を有する長方形の形状である。
【００２６】
本実施形態のプリント配線板１０は、補強層２０の周囲に保護層３０が設けられる。
図４は、図３に示すIV−IV線に沿う断面図であり、本実施形態の保護層３０を含むテール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根の断面構造を示す。図４では、補強層２０の端面２０ａ１，２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４と接する各第１接面を代表して、補強層２０の端面２０ａ１（以下、「端面２０ａ」とも総称する）と接する第１接面３０ａの断面を示す。
【００２７】
図４に示すように、最下層の第２絶縁性基材１２の一方主面（＋ｚ方向側）には導電層１２ｂが形成されている。導電層１２ｂは、第１電極１１ａに接続される信号線であってもよいし、グランド層であってもよい。導電層１２ｂは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。特に限定されないが、導電層１２ｂの厚さは３［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、５［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、１０［μｍ］の導電層１２ｂを用いる。
【００２８】
導電層１２ｂの一方主面（＋ｚ方向側の主面）の、導電層１２ｂ（第２絶縁性基材１２の一方主面）の一部であって、予め設定された第１領域Ｒ１には補強層２０が設けられている。補強層２０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、補強層２０の厚さは１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上７５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、５０［μｍ］の補強層２０を用いる。
【００２９】
本実施形態のプリント配線板１０は、導電層１２ｂの一方主面（＋ｚ方向側の主面）のうち補強層２０が設けられた第１領域Ｒ１以外の第２領域Ｒ２に接する保護層３０を備える。第２領域Ｒ２は、導電層１２ｂの一方主面（＋ｚ方向側の主面）のうち、補強層２０が設けられていない領域である。本実施形態の保護層３０は、さらに、補強層２０の端面２０ａと接する。図４に示すように、本実施形態の保護層３０は、補強層２０の厚さ方向（図中ｚ方向）に沿う端面２０ａと接する第１接面３０ａと、第１領域Ｒ１以外の第２領域Ｒ２と接する第２接面３０ｂとを有する。保護層３０の材料としては、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。
【００３０】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０は、補強層２０及び保護層３０を被うように積層された接着層１４を備える。接着層１４としては、アクリル系樹脂や、スチレンゴム、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。特に限定されないが、接着層１４の厚さは５［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１０［μｍ］以上３０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、接着層１４の厚さを２０［μｍ］とする。そして、接着層１４の上側（図中＋ｚ側）には、スペーサ１３が設けられる。スペーサ１３の上側（図中＋ｚ側）には、接着層１４´及び第１絶縁性基材１１が積層される。
【００３１】
保護層３０を設ける領域について説明する。特に限定されないが、本実施形態のプリント配線板１０において、保護層３０は、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向（図中ｙ方向）に沿う、補強層２０の左右端の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）に接する第１接面３０ａを有する。つまり、保護層３０の第１接面３０ａは、第１方向（図中ｙ方向）に沿う補強層２０の短辺側に形成される端面２０ａ１，２０ａ３と接する。テール部１１Ｔ，１２ＴがＱ方向に折り曲げられたときには、テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根に応力がかかる。左右端の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）の長さは、前後端の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）の長さよりも短いため、折り曲げたときに受ける応力が大きくなる傾向がある。このため、補強層２０の左右端の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）に第１接面３０ａが接するように保護層３０設けて、補強層２０の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）に生じる段差を小さくし、水の侵入を抑制する。
【００３２】
この場合に、保護層３０が延在する長手方向となる第１方向（図中ｙ方向、図中ｘ及びｙと直交する方向）に沿う第１接面３０ａの長さは、補強層２０が延在する長手方向となる第２方向に沿う端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）の長さ以上であることが好ましい。このように、保護層３０が、補強層２０の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）の全長に渡って接するので、補強層２０の端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）に段差が形成されることを抑制できる。
【００３３】
保護層３０は、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向（図中ｙ方向）に略直交する第２方向（図中ｘ方向）に沿う、補強層２０の長辺側の前後端の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）に接するように設けることが好ましい。つまり、保護層３０の第１接面３０ａは、第１方向と略直交する第２方向（図中ｘ方向）に沿う補強層２０の長辺側の端面２０ａ２，２０ａ４と接する。テール部１１Ｔ，１２ＴがＱ方向に折り曲げられたときには、テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根に応力がかかる。補強層２０の前後端の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）の長さは、端面２０ａ１，２０ａ３（２０ａ）の長さよりも長いため、水分が侵入する可能性が高い。このため、補強層２０の長辺側の前後端の端面２０ａ２，２０ａ４に第１接面３０ａが接するように保護層３０を設けて、補強層２０の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）に生じる段差を小さくし、水の侵入を抑制する。
保護層３０の第１接面３０ａは、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向（図中ｙ方向）に沿う補強層２０の短辺側に形成される端面２０ａ１，２０ａ３と接するとともに、第１方向に略直交する第２方向（図中ｘ方向）に沿う、補強層２０の長辺側に形成される前後端の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）に接するように設けることが好ましい。これにより、補強層２０の略直交する二方向からの水の進入を抑制できる。特に本実施形態のように、補強層２０を矩形としたときには、その全辺（全周囲）において生じる段差（高さの変化）を小さくして、水の進入を抑制できる。
【００３４】
この場合に、保護層３０が延在する長手方向となる第２方向（図中ｘ方向）に沿う第１接面３０ａの長さは、補強層２０が延在する長手方向となる第２方向に沿う端面２０ａ２，２０ａ４の長さ以上であることが好ましい。このように、保護層３０が、補強層２０の端面２０ａ２，２０ａ４の全長に渡って接するので、補強層２０の端面２０ａ２，２０ａ４（２０ａ）に段差が形成されることを抑制できる。
【００３５】
さらに、保護層３０は、補強層２０の周囲の一部又は全部を覆うように形成することが好ましい。本実施形態の保護層３０は、補強層２０の端面２０ａ１，２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４の少なくとも一つ以上または全てと接する第１接面を有する。
【００３６】
次に、保護層３０の厚さについて説明する。
本実施形態のプリント配線板１０において、保護層３０の厚さｔ３０は、補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の５０％以上である。保護層３０の厚さｔ３０は、補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の７５％以上とすることが好ましい。このように、補強層２０が設けられていない第２領域Ｒ２に、補強層２０の厚さｔ２０の５０％以上の厚さを有する保護層３０を設けることにより、補強層２０を設けることによって形成される段差を小さくできる。
【００３７】
ところで、補強層２０を設けなければ、このような段差は生じない。しかし、プリント配線板１０の小型化、薄型化の要請のためにはテール部１１Ｔ，１２Ｔが必要となる。そして、テール部１１Ｔ，１２Ｔを設けた場合には、接続強度を向上させるために補強層２０が必要となる。本実施形態のプリント配線板１０は、保護層３０を設けることにより、補強層２０の端面２０ａに沿って、接着層１４との間に生じる空隙４０を小さくして、空隙４０を介して水が侵入することを抑制できる。この結果、補強層２０を設けた場合のプリント配線板１０の防水性能を向上させることができる。
【００３８】
なお、本実施形態のプリント配線板１０において、保護層３０の厚さｔ３０は、補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の１００％以下とする。保護層３０を補強層２０よりも厚く形成すると、保護層３０と補強層２０との間に新たな段差が生じるからである。さらに、補強層２０の端面２０ａに接する保護層３０の厚さを、補強層２０の端面２０ａにおける厚さと等しくすることが好ましい。これにより、補強層２０の端面２０ａにおける厚さと保護層３０の厚さとが等しくなり、補強層２０の端面２０ａに生じる段差を無くすことができる。
【００３９】
また、図５に示すように、保護層３０の厚さを、補強層２０の端面２０ａ（２０ａ１）に接する位置３０ｘ１から端部３０ｘ４へ向かって離隔するにつれて段階的に減少させてもよい（ｔ３０＞ｔ３１＞ｔ３２）。つまり、図３に示すIV−IV線に沿う断面において、保護層３０を階段状に構成する。このような保護層３０は、スクリーン印刷により作製できる。たとえば、補強層２０の端面２０ａ（２０ａ１）に接する位置３０ｘ１から端部３０ｘ４までの領域に保護層３０のインクを塗布し、その上に位置３０ｘ１から端部３０ｘ３までの領域に保護層３０のインクを塗布し、さらにその上に位置３０ｘ１から端部３０ｘ２までの領域に保護層３０のインクを塗布することにより、保護層３０の高さを階段状にすることができる。保護層３０の高さを変化させるポイント３０ｘ１〜３０ｘ４の数を増加させることにより、保護層３０の厚さを、補強層２０の端面２０ａ（２０ａ１）に接する位置３０ｘ１から端部３０ｘ４へ向かって離隔するにつれて連続的に減少させることができる。
【００４０】
このように、保護層３０の厚さを、補強層２０の端面２０ａ（２０ａ１）に接する位置３０ｘ１から端部３０ｘ４へ向かって離隔するにつれて段階的又は連続的に減少させることにより、接着層１４の上に形成される空隙４０ａ，４０ｂ，４０ｃの大きさを小さくできる。具体的に図５に示すプリント配線板１０の空隙４０ａ，４０ｂ，４０ｃの大きさは、図４に示すプリント配線板の空隙４０よりも小さい。空隙４０ａ，４０ｂ，４０ｃの大きさを小さくすることにより、空隙４０ａ，４０ｂ，４０ｃから水が侵入することを抑制できる。
【００４１】
ちなみに、テール部の段差構造によって生じた空隙を介して、プリント配線板１０の内部に外部から水分が侵入することがある。プリント配線板１０の内部に侵入した水分は配線や電極においてマイグレーションを起こし、ひいては、電極間や配線間の絶縁不良を引き起こす。プリント配線板１０の内部に侵入した水は、プリント配線板１０が組み込まれたパーソナルコンピュータ１００の信頼性をも低下させる可能性がある。
【００４２】
特に、図１に示すようなノート型のパーソナルコンピュータ１００に組み込まれ、他の部材とともにスイッチモジュールを構成するプリント配線板１０のように、略１８０度に折り返されるテール部１１Ｔ，１２Ｔにおいては、補強層２０を配置する必要があるため、空隙４０が生じやすい。
本実施形態のプリント配線板１０では、補強層２０の厚さ方向（図中ｚ方向）に沿う端面２０ａと接する第１接面３０ａと、第１領域Ｒ１以外の第２領域Ｒ２と接する第２接面３０ｂとを有するとともに、補強層２０の厚さの５０％以上の厚さを有する保護層３０を設けることにより、生じる空隙４０の大きさを小さくできる。さらに、保護層３０の厚さを補強層２０の端面２０ａにおける厚さの７５％以とすることが好ましい。補強層２０の端面２０ａにおける厚さと保護層３０の厚さとの差を小さくすることにより、補強層２０の端面２０ａに生じる段差の高さを小さくできる。
【００４３】
また、補強層２０の外延全周に沿って、補強層２０の全ての端面２０ａ（２０ａ１，２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４）と接する第１接面３０ａを有する保護層３０を設けることにより、補強層２０により生じる空隙を補強層２０の外延全周に渡って小さくできる。これにより、補強層２０の外延全周の何れの方向からも水の侵入を防ぐことができる。
【００４４】
＜実施例１＞
以下に、本発明をさらに具体化した実施例１〜３について説明する。本実施形態のプリント配線板１０の防水性能を確認するために、比較例１〜２に係るプリント配線板を準備した。防水性能は、マイグレーションテストにより行った。
【００４５】
実施例１〜３及び比較例１〜２のサンプルを作製する。具体的に、以下の態様のサンプルを作製する。所定の大きさで厚さ７５［μｍ］のＰＥＴ製の第１絶縁性基材１１を準備した。第１絶縁性基材１１の一方主面に、厚さ１０［μｍ］の銀による導電層１２ｂを形成した。この導電層１２ｂの一方主面側の所定の第１領域に、所定の大きさで厚さ５０［μｍ］のＰＥＴ製の補強層２０を設けた。特に限定されないが、本実例では、補強層１２ｂとして、リンテック社製のTL-85シリーズ製品を使用した。本製品は、ＰＥＴシートとアクリル系粘着剤層を有する。同じ導電層１２ｂの一方主面側の所定の第２領域に所定の大きさでウレタンアクリレート系樹脂の保護層３０を設けた。第２領域は、導電層１２ｂの一方主面の第１領域以外の領域、つまり、補強層２０が設けられていない領域である。補強層２０と保護層３０を覆う接着層１４を形成し、その接着層１４を覆うＰＥＴ製のフィルムを積層した。サンプルの作製に用いる接着層は共通させた。実施例１〜３及び比較例１〜２の構成において、保護層３０の厚さ以外については、すべて共通させた。
【００４６】
保護層３０の厚さｔ３０の厚さは下記のように変化させた。保護層３０の厚さｔ３０は、補強層２０の厚さｔ２０（５０［μｍ］）に対する厚さとして表現した。保護層３０の厚さｔ３０が異なる各サンプル（実施例１〜３、比較例１〜２）についてそれぞれマイグレーションテストを実行した。
【００４７】
マイグレーションテストは、以下の手法により行った。室温において、上記手法により準備したサンプルに所定量の水を同じ手法で垂らして、サンプルの表面に水を付着させた。この状態のサンプルに、キーエンス社製のNR-2000を用いて所定の直流電圧（５Ｖ）を印加した。所定の測定環境下において、経時的（７２時間）に電圧変化を観察した。そして、サンプルと並列接続された抵抗の電圧変化に基づいて、銀マイグレーションによる短絡現象の発生を観察した。サンプル（実施例１〜３、比較例１〜２）について、短絡現象が発生した場合にはマイグレーションが発生したと評価した。評価結果を表１に示した。
【表１】
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【００４８】
以上のように、保護層３０の厚さｔ３０が補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の５０％以上である実施例１〜３のプリント配線板１０にはマイグレーションが発生しなかった。他方、保護層３０の厚さが補強層２０の厚さの３３％未満である比較例１〜２のプリント配線板にはマイグレーションが発生した。このように、本実施形態のプリント配線板１０は、保護層３０の厚さｔ３０が補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の５０％以上とすることにより外部からの水の侵入を抑制できた。本実施形態のプリント配線板１０は、保護層３０の厚さｔ３０が補強層２０の端面２０ａにおける厚さｔ２０の７５％以上とすることにより外部からの水の侵入を抑制できた。この結果、マイグレーションの発生を抑制でき、プリント配線板１０の特性を向上させることができた。
【００４９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００５０】
１…パーソナルコンピュータ
ＫＢ…キーボード
ＫＴ…キートップ
ＫＭ…キーモジュール
１０…プリント配線板
１０ａ…スイッチ
１１…第１絶縁性基材
１１ａ…第１電極
１１Ｔ…（第１絶縁性基材の）テール部
１２…第２絶縁性基材
１２ａ…第２電極
１２ｂ…導電層
１２Ｔ…（第２絶縁性基材の）テール部
１３…スペーサ
１３ａ…開口部
１４…接着層
Ｒ１…第１領域，Ｒ２…第２領域
２０…補強層
２０ａ，２０ａ１，２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４…端面
３０…保護層
３０ａ…第１接面
３０ｂ…第２接面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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