(57)【要約】【課題】温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記表示部に、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能である請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記温度調整部は、前記支持部に配置される請求項５ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度である請求項５ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第２の温度検出部は温度を検出する請求項５ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記第２の温度検出部は、前記支持部に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記電子部品保持部材の第１の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第２の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
前記表示部に、前記第１の温度または前記第２の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱または冷却して行う場合がある。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行うデバイス搬送ヘッド等を有している。なお、供給シャトルでは、ソークプレートと同様に、ＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整することができるようになっている。
【０００４】
また、特許文献１には、デバイス搬送ヘッドおよび検査部に、温度センサーが設けられ、その温度センサーで検出される温度がチャンバ内の温度と同一となるように制御する電子部品試験装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／１２３４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、温度センサーで検出された温度と、目標温度である設定温度との差を自動的に表示する機能を有しておらず、このため、実際の電子部品の検査に先立って、温度補正を行うための補正値を求めることはできない。
【０００７】
本発明の目的は、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部に、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備えることが好ましい。
【００１１】
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする。
【００１３】
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶することが好ましい。
これにより、温度補正を行うための補正値を適正に把握することができる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１６】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１７】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１８】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記支持部に配置されることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００１９】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００２０】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第２の温度検出部は温度を検出することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００２１】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００２２】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２の温度検出部は、前記支持部に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００２３】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記電子部品保持部材の第１の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第２の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
前記表示部に、前記第１の温度または前記第２の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【００２５】
［適用例１４］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２６】
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置のソークプレートを模式的に示す側面図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のソークプレートを模式的に示す側面図である。図４〜図６は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【００３０】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。また、図５は、模式的に記載されている。
【００３１】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３２】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００３３】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００３４】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３５】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００３６】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部であるソークプレート１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３７】
ソークプレート１２は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１２２と、保持部材１２２を支持するソークプレート本体（支持部）１２１とを有している。保持部材１２２は、ソークプレート本体１２１に着脱可能に設置される。このソークプレート１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、ソークプレート１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。図１に示す構成では、ソークプレート１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかのソークプレート１２に搬送され、載置される。
【００３８】
なお、前記各保持部材１２２は、後述する温度補正の補正値を記憶部８０１に記憶する第１の動作モードにおいて用いられるものであり、ＩＣデバイス９０の検査を行う第２の動作モードにおいては、後述する温度センサー３１、３２が設けられていない別の保持部材１２２が用いられる。但し、前記保持部材１２２を第２の動作モードにおいて用いてもよい。これは、後述する各保持部材１４２、１６２、１７３についても同様である。
【００３９】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００とソークプレート１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、ソークプレート１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００４０】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４１】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４２】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１４２と、保持部材１４２を支持するデバイス供給部本体（支持部）１４１とを有している。保持部材１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、ソークプレート１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。
【００４３】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体（支持部）１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。
【００４４】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されおり、各第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００４５】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数（図示の構成では２つ）のハンドユニット１７１を有している。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１７３と、保持部材１７３を支持するハンドユニット本体（支持部）１７２とを有している。保持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４６】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４７】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４８】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４９】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５０】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５３】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５４】
また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、ソークプレート１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５５】
また、図２に示すように、検査装置１は、温度（第１の温度）を検出する温度センサー（第１の温度検出部）３１〜３９と、温度（第２の温度）を検出する温度センサー（第２の温度検出部）４１〜４９と、加熱する加熱機構（温度調整部）５１〜５９と、冷却する冷却機構（温度調整部）７１〜７９と、ドライエアーを供給する図示しないドライエアー供給機構（ドライエアー供給部）と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各演算を行う演算部８０２とを有し、加熱機構５１〜５９、冷却機構７１〜７９、ドライエアー供給機構および表示部６２等の各部の駆動を制御する。また、温度センサー３１〜３９、４１〜４９の検出結果は、制御部８０に入力される。
【００５６】
図３に示すように、温度センサー３１は、一方のソークプレート１２の保持部材１２２に設置（配置）され、保持部材１２２の温度を検出、すなわち、保持部材１２２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４１は、前記一方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設定（配置）され、ソークプレート本体１２１の温度を検出する。
【００５７】
また、温度センサー３２は、他方のソークプレート１２の保持部材１２２に設置され、保持部材１２２の温度を検出、すなわち、保持部材１２２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４２は、前記他方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設定され、ソークプレート本体１２１の温度を検出する。
【００５８】
また、温度センサー３３は、一方のデバイス供給部１４の保持部材１４２に設置され、保持部材１４２の温度を検出、すなわち、保持部材１４２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４３は、前記一方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設定され、デバイス供給部本体１４１の温度を検出する。
【００５９】
また、温度センサー３４は、他方のデバイス供給部１４の保持部材１４２に設置され、保持部材１４２の温度を検出、すなわち、保持部材１４２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４４は、前記他方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設定され、デバイス供給部本体１４１の温度を検出する。
【００６０】
また、温度センサー３５は、検査部１６の保持部材１６２に設置され、保持部材１６２の温度を検出、すなわち、保持部材１６２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４５は、前記検査部１６の検査部本体１６１に設定され、検査部本体１６１の温度を検出する。
【００６１】
また、温度センサー３６は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４６は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。
【００６２】
また、温度センサー３７は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４７は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。
【００６３】
また、温度センサー３８は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４８は、前記他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。
【００６４】
また、温度センサー３９は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４９は、前記他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。
【００６５】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
【００６６】
なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
【００６７】
また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。
【００６８】
図３に示すように、加熱機構５１は、一方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設置（配置）され、ソークプレート本体１２１を加熱し、ソークプレート本体１２１の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２を加熱し、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００６９】
また、加熱機構５２は、他方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設置され、ソークプレート本体１２１を加熱し、ソークプレート本体１２１の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２を加熱し、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７０】
また、加熱機構５３は、一方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設置され、デバイス供給部本体１４１を加熱し、デバイス供給部本体１４１の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２を加熱し、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７１】
また、加熱機構５４は、他方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設置され、デバイス供給部本体１４１を加熱し、デバイス供給部本体１４１の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２を加熱し、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７２】
また、加熱機構５５は、検査部１６の検査部本体１６１に設置され、検査部本体１６１を加熱し、検査部本体１６１の温度を調整、すなわち、検査部本体１６１を介して保持部材１６２を加熱し、検査部本体１６１を介して保持部材１６２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７３】
また、加熱機構５６は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７４】
また、加熱機構５７は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７５】
また、加熱機構５８は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７６】
また、加熱機構５９は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７７】
また、加熱機構５１〜５９としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。また、加熱機構５１〜５９は、さらに、ファン等の送風源を有し、送風源により、温風（熱風）を吹き付けるように構成されていてもよい。
【００７８】
各冷却機構７１〜７９も各加熱機構５１〜５９と同様に、対応する保持部材の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が冷却され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。
【００７９】
また、冷却機構７１〜７９としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。なお、冷却機構７１〜７９として、例えば、ペルチェ素子等を用いる場合は、冷却機構７１〜７９は、加熱機構５１〜５９と同様に設置することができる。
【００８０】
この検査装置１は、動作モードとして、ＩＣデバイス９０の検査に先立って行われ、温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶する第１の動作モードと、温度制御を行いつつＩＣデバイス９０の検査を行う第２の動作モードとを有しており、その第１の動作モードと第２の動作モードとを選択し得るようになっている。なお、前記第２の動作モードにおける温度制御では、前記第１の動作モードにおいて求めた補正値を用いて前記温度補正が行われる。また、第１の動作モードと第２の動作モードとの選択は、高温での検査と、低温での検査のいずれの場合でも行うことができるようになっているが、本実施形態では、代表的に、加熱機構を用いる高温での検査の場合について説明する。
【００８１】
第１の動作モードでは、第２の動作モードにおいて行う温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶する。この方法としては、第１の方法と第２の方法とがあり、以下順次説明する。また、代表的に、測定点の数が１点の場合について説明する。
【００８２】
また、第１の動作モードでは、前述した２つのソークプレート１２と、２つのデバイス供給部１４と、検査部１６と、４つのハンドユニット１７１とのそれぞれにおいて、温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶するようになっているが、以下では、代表的に、一方のソークプレート１２について説明する。
【００８３】
［第１の方法］
まず、操作部６の入力部６１により、ＩＣデバイス９０の検査における設定温度（目標温度）を入力する。その設定温度は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。
【００８４】
そして、検査装置１を作動させる。ソークプレート１２にＩＣデバイス９０が配置され、温度センサー３１により、保持部材１２２の温度を検出しつつ、加熱機構５１により、温度センサー３１により検出された保持部材１２２の温度が設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。
【００８５】
次いで、加熱機構５１により保持部材１２２の温度が設定温度に調整された状態で、図４および図５に示す指示ボタン（指示受付部）６２１を押すと、温度センサー４１により、ソークプレート本体１２１の温度が検出され、その検出されたソークプレート本体１２１の温度は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、指示ボタン６２１は、表示部６２に、温度センサー３１〜３９により検出された温度（第１の温度）または温度センサー４１〜４９により検出された温度（第２の温度）と設定温度（目標温度）の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部の機能を有する。
【００８６】
次いで、演算部８０２により、温度センサー４１により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー４１により検出された温度と設定温度の差は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、測定点が１点であるので、前記演算結果である温度センサー４１により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差（補正値）は、記憶部８０１に記憶される。例えば、設定温度が１００℃で、温度センサー４１により検出された温度が１１５℃であれば、その差「１５℃」が、補正値として記憶部８０１に記憶される。
【００８７】
なお、測定点の数が複数点の場合は、設定温度（目標温度）を変更して、前記の動作が複数回行われる。そして、設置温度と補正値との関係を示す検量線が演算部８０２により求められ、その検量線は、記憶部８０１に記憶される。温度補正の際は、前記検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。なお、検量線としては、例えば、演算式やテーブル等が挙げられる。
【００８８】
［第２の方法］
まず、操作部６の入力部６１により、ＩＣデバイス９０の検査における設定温度（目標温度）を入力する。その設定温度は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。
【００８９】
そして、検査装置１を作動させる。ソークプレート１２にＩＣデバイス９０が配置され、温度センサー４１により、ソークプレート本体１２１の温度を検出しつつ、加熱機構５１により、温度センサー４１により検出されたソークプレート本体１２１の温度が設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。
【００９０】
次いで、加熱機構５１によりソークプレート本体１２１の温度が設定温度に調整された状態で、図４および図５に示す指示ボタン（指示受付部）６２１を押すと、温度センサー３１により、保持部材１２２の温度を検出され、その検出された保持部材１２２の温度は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。
【００９１】
次いで、演算部８０２により、温度センサー３１により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー３１により検出された温度と設定温度の差は、表示部６２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、測定点が１点であるので、前記演算結果である温度センサー３１により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差（補正値）は、記憶部８０１に記憶される。例えば、設定温度が１００℃で、温度センサー３１により検出された温度が８５℃であれば、その差「１５℃」が、補正値として記憶部８０１に記憶される。
なお、測定点の数が複数点の場合は、前記第１の方法と同様である。
【００９２】
次に、第２の動作モードにおける温度補正および温度制御について説明する。
まず、温度補正においては、設定温度に補正値が加算される。例えば、設定温度が１００℃で、補正値が１５℃であれば、設定温度は、「１１５℃」に補正される。
【００９３】
温度制御では、温度センサー４１により、ソークプレート本体１２１の温度を検出しつつ、加熱機構５１により、温度センサー４１により検出されたソークプレート本体１２１の温度が補正後の設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。これにより、保持部材１２２の温度は、本来の設定温度に調整される。例えば、ソークプレート本体１２１の温度が補正後の設定温度である１１５℃に調整されれば、保持部材１２２の温度は、ほぼ、本来の設定温度である「１００℃」になり、ＩＣデバイス９０の温度も、ほぼ、本来の設定温度である「１００℃」になる。
【００９４】
なお、記憶部８０１に設置温度と補正値との関係を示す検量線が記憶されている場合は、前記温度補正の際は、その検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。
【００９５】
次に、表示部６２に表示される画像（表示画面）について説明する。
前述したように、この検査装置１では、第１の動作モードにおいて、温度測定を行うが、その温度測定の際の測定点の数を選択できるようになっている。選択可能な測定点の数は、特に限定されないが、本実施形態では、１点、２点、３点のうちから選択可能になっている。この場合、図４に示すように、画面６２０の図４中の上側に表示されている「１Ｐｏｉｎｔｓ」、「２Ｐｏｉｎｔｓ」、「３Ｐｏｉｎｔｓ」のいずれかに印を付けて選択する。
【００９６】
図４および図５に示すように、測定点の数として２点が選択されている場合には、画面６２０の図４および図５中の上側に、それに対応するグラフが表示される。このグラフは、前述した記憶部８０１に記憶された検量線に相当するものであり、２点の測定点を通る直線で表される。すなわち、グラフは、縦軸が補正値、横軸が設定温度（目標温度）であり、２点の測定点に対応する各点を通る直線である。
【００９７】
なお、測定点の数が１点の場合は、グラフは、点になり、測定点の数が３点の場合は、グラブは、３点の測定点を通る折れ線または直線で表される。
【００９８】
また、画面６２０の前記グラフの図４および図５中の下側には、各部の前述した測定温度と設定温度の差、補正値等が表示される。図４に示されているのは、「Ｔｅｍｐ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  １」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、２点が選択され、その一方である「Ｌｏｗ  Ｂａｓｅ」が「７５℃」、他方である「Ｈｉｇｈ  Ｂａｓｅ」が「８５℃」の場合の各部の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ＩＣデバイス９０の検査の際の設定温度である「Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐ．」が「８５℃」の場合の各部の補正値が示されている。
【００９９】
また、一方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ  １」で示され、他方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ  ２」で示され、一方のデバイス供給部１４は、「Ｓｈｕｔｔｌｅ  １」で示され、他方のデバイス供給部１４は「Ｓｈｕｔｔｌｅ  ２」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  １」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ２」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ５」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ６」で示されている。
【０１００】
また、図５に示されているのは、「Ｔｅｍｐ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  ２」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、２点が選択され、その一方である「Ｌｏｗ  Ｂａｓｅ」が「７５℃」、他方である「Ｈｉｇｈ  Ｂａｓｅ」が「８５℃」の場合の検査部１６の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ＩＣデバイス９０の検査の際の設定温度である「Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐ．」が「８５℃」の場合の各部の補正値が示されている。なお、検査部１６は、「Ｓｏｃｋｅｔ」で示されている。
【０１０１】
また、画面６２０の図４および図５中の右上には、前述した指示ボタン６２１が表示されている。
【０１０２】
また、図６に示すように、画面６２０の図６中の左上に、「ＨＡＬＴ」と表示される。
また、画面６２０の図６中の右上に、設定温度が表示される。図示の例では、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ」、「３０．０ｄｅｇ」と表示されている。
【０１０３】
また、画面６２０の図６中の下側には、各部の温度が表示される。図示の例では、一方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ  １」で示され、他方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ  ２」で示され、一方のデバイス供給部１４は、「Ｓｈｕｔｔｌｅ  １」で示され、他方のデバイス供給部１４は「Ｓｈｕｔｔｌｅ  ２」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  １」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ２」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ５」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ  ６」で示され、検査部１６は、「Ｓｏｃｋｅｔ」で示されている。
【０１０４】
以上説明したように、この検査装置１によれば、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、ＩＣデバイス９０の温度を精度良く設定温度に調整することができる。
【０１０５】
また、ＩＣデバイス９０の検査を行う際は、温度センサーが設けられていない保持部材に変更することにより、配線が多く、煩雑になることを回避することができる。
【０１０６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……ソークプレート
１２１……ソークプレート本体
１２２……保持部材
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……デバイス供給部本体
１４２……保持部材
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１６１……検査部本体
１６２……保持部材
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７１……ハンドユニット
１７２……ハンドユニット本体
１７３……保持部材
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
３１〜３９……温度センサー
４１〜４９……温度センサー
５１〜５９……加熱機構
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
６２０……画面
６２１……指示ボタン
７１〜７９……冷却機構
８０……制御部
８０１……記憶部
８０２……演算部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
2016148610.tif 000003
【図２】
2016148610.tif 000004
【図３】
2016148610.tif 000005
【図４】
2016148610.tif 000006
【図５】
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【図６】
2016148610.tif 000008