(57)【要約】【課題】電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、第１の流路と第２の流路とが連通した状態を容易に形成することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、第２の流路が設けられ、移動可能な移動部と、前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、
第２の流路が設けられ、移動可能な移動部と、
前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
第２の流路が設けられ、移動可能な移動部を備え、
第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材とを、載置可能なことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第３の流路は、前記第１の流路と前記第２の流路とを連通する請求項１または３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記電子部品配置部の厚さ方向から見て、前記第１の流路の前記中間部材側の開口と前記第２の流路の前記中間部材側の開口とがずれており、前記第１の流路と前記第２の流路とを前記第３の流路で連通している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口面積は、前記第３の流路の前記移動部側の開口面積よりも大きい請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口面積は、前記第１の流路の前記中間部材側の開口面積よりも大きい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品配置部に前記第１の流路が複数設けられており、
前記複数の前記第１の流路と前記第３の流路とが連通している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記電子部品配置部の厚さ方向から見て、前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口と、前記第３の流路の前記移動部側の開口とがずれている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記中間部材の前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口に封止部材が配置されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第３の流路から流体を吸引可能な流体吸引部を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を検出可能な検出部を有し、
前記流体吸引部により前記流体を吸引し、前記検出部により前記流体の圧力または流量を検出し、前記検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、
第２の流路が設けられ、移動可能な移動部と、
前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。供給シャトルおよび回収シャトルは、それぞれ、ＩＣデバイスが配置される複数のポケットを有している。
【０００４】
また、特許文献１には、回路基板に複数のチップ状回路部品を装着するために、前記回路基板とは別の場所に前記複数のチップ状回路部品を予め配置するためのチップ状回路部品配置装置が開示されている。
【０００５】
このチップ状回路部品配置装置は、配置板と、チップ状回路部品が収納される複数の部品収納ケースと、吸引装置とを有している。配置板には、複数の貫通孔がマトリックス状に設けられている。また、部品収納ケースは、その貫通孔に着脱可能に嵌合する係合突起が設けられている。そして、このチップ状回路部品配置装置では、部品収納ケースにおいて、吸引装置により、チップ状回路部品を吸引する。また、回路基板におけるチップ状回路部品の配置位置や、チップ状回路部品の種類等に応じて、部品収納ケースの位置を変更する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平５−８６０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子部品搬送装置では、ＩＣデバイスの検査が終了した後、そのＩＣデバイスは、第２のデバイス搬送ヘッドにより、回収シャトルに搬送され、回収シャトルのポケットに配置されるが、ポケットにおけるＩＣデバイスの着座状態が悪い場合は、回収シャトルの移動により、ＩＣデバイスがポケットから飛び出してしまうことがある。これにより良品ＩＣデバイスが破壊される虞があり、また、電子部品搬送装置の駆動を停止することになり、検査の時間的な効率が低下するという問題がある。この問題は、供給シャトルにおいても同様である。
【０００８】
また、特許文献１に記載のチップ状回路部品配置装置を前記電子部品搬送装置に適用した場合、回収シャトルのポケットにおいて、ＩＣデバイスを吸引することで、ポケットにおけるＩＣデバイスの着座状態を良好にすることができる。これにより、回収シャトルの移動中にＩＣデバイスがポケットから飛び出してしまうことを防止することができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載のチップ状回路部品配置装置では、部品収納ケースの配置を変更するのに、手間および時間がかかるという問題がある。
【００１０】
本発明の目的は、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、第１の流路と第２の流路とが連通した状態を容易に形成することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１２】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、
第２の流路が設けられ、移動可能な移動部と、
前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
これにより、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、移動部を変更することなく、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【００１４】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置は、第２の流路が設けられ、移動可能な移動部を備え、
第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材とを、載置可能なことを特徴とする。
【００１５】
これにより、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、移動部を変更することなく、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【００１６】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３の流路は、前記第１の流路と前記第２の流路とを連通することが好ましい。
これにより、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【００１７】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部の厚さ方向から見て、前記第１の流路の前記中間部材側の開口と前記第２の流路の前記中間部材側の開口とがずれており、前記第１の流路と前記第２の流路とを前記第３の流路で連通していることが好ましい。
【００１８】
これにより、中間部材が無い場合は、第１の流路と第２の流路とが連通しない場合でも、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【００１９】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口面積は、前記第３の流路の前記移動部側の開口面積よりも大きいことが好ましい。
【００２０】
これにより、中間部材は、第１の流路の配置の異なる複数の電子部品配置部に対応することができる。これによって、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、電子部品配置部のみを変更すればよいので、作業が容易である。
【００２１】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口面積は、前記第１の流路の前記中間部材側の開口面積よりも大きいことが好ましい。
【００２２】
これにより、中間部材は、第１の流路の配置の異なる複数の電子部品配置部に対応することができる。これによって、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、電子部品配置部のみを変更すればよいので、作業が容易である。
【００２３】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部に前記第１の流路が複数設けられており、
前記複数の前記第１の流路と前記第３の流路とが連通していることが好ましい。
これにより、第２の流路は、１つ設ければよく、構造を簡素化することができる。
【００２４】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部の厚さ方向から見て、前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口と、前記第３の流路の前記移動部側の開口とがずれていることが好ましい。
【００２５】
これにより、中間部材が無い場合は、第１の流路と第２の流路とが連通しない場合でも、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【００２６】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記中間部材の前記第３の流路の前記電子部品配置部側の開口に封止部材が配置されていることが好ましい。
【００２７】
これにより、第３の流路の電子部品配置部側の開口において、中間部材と電子部品配置部との間を気密に封止することができ、第２の流路および第３の流路からの空気の漏れを防止することができる。
【００２８】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３の流路から流体を吸引可能な流体吸引部を有することが好ましい。
【００２９】
これにより、流体吸引部により、電子部品配置部に配置される電子部品を吸引することができる。これにより、電子部品を電子部品配置部に配置させ、その電子部品の着座状態を良好にすることができ、また、移動部の移動中に電子部品が電子部品配置部から飛び出してしまうことを防止することができる。
【００３０】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を検出可能な検出部を有し、
前記流体吸引部により前記流体を吸引し、前記検出部により前記流体の圧力または流量を検出し、前記検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断することが好ましい。
【００３１】
これにより、種々の状況に応じて、容易かつ的確に、電子部品配置部上の電子部品の有無を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明な電子部品でもその有無を判別することができる。
【００３２】
［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、第１の流路が設けられ、電子部品を配置する電子部品配置部と、
第２の流路が設けられ、移動可能な移動部と、
前記電子部品配置部と前記移動部との間に配置され、第３の流路が設けられた中間部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００３３】
これにより、電子部品配置部を第１の流路の配置が異なるものに変更する場合、移動部を変更することなく、中間部材により、第１の流路と第２の流路とを連通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。
【図４】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図５】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図６】本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図７】図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の中間部材を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の中間部材を示す斜視図である。
【００３７】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３８】
また、以下では、説明の便宜上、図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う（図４〜図６についても同様）。
【００３９】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００４０】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００４１】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００４２】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４３】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００４４】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４５】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４６】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００４７】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４９】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置部）１４１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス供給部本体（移動部）１４２と、配置板１４１とデバイス供給部本体１４２との間に配置された中間部材１４３とを有している。中間部材１４３は、デバイス供給部本体１４２に着脱可能に設置され、配置板１４１は、中間部材１４３に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置であり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５１】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５２】
デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置部）１８１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス回収部本体（移動部）１８２と、配置板１８１とデバイス回収部本体１８２との間に配置された中間部材１８３とを有している。中間部材１８３は、デバイス回収部本体１８２に着脱可能に設置され、配置板１８１は、中間部材１８３に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置であり、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５３】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５４】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。なお、回収トレイ１９の目的および背景理由は、下記の通りである。
【００５５】
［目的］
回収トレイ１９は、分類される数量の少ないＩＣデバイス９０を置くトレイである。例えば、不良品が２％程度とすると不良品置き場に設定する。ＩＣデバイス９０の検査内容により、分類数は異なるが、例えばＣＰＵでは、動作速度により、良品でも２〜数分類し、全く動作しない不良品、検査時の接触不良（再検査）分類などがあり、発生割合によって固定トレイに分類するように装置を設定して顧客は使用している。
【００５６】
［背景理由］
スペース上の理由から固定トレイを設置して分類数を増やす必要があった。また、固定トレイは、オートアンローダトレイと異なり、構造がシンプルで安価であるので、固定トレイを２〜３つ並べている。
【００５７】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５８】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００６１】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６２】
また、図２に示すように、検査装置１は、空気（流体）を吸引するポンプ（流体吸引部）１３１と、空気（流体）の流量を検出する流量センサー（検出部）４５１、４５２、４５３および４５４と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各判断（判別）を行う判別部８０３とを有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、ポンプ１３１と、表示部６２等の各部の駆動を制御する。また、流量センサー４５１〜４５４の検出結果は、制御部８０に入力される。
【００６３】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
【００６４】
なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
【００６５】
また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。
【００６６】
この検査装置１では、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８は、ぞれぞれ、前述したように、中間部材１４３、１８３を有している。これにより、以下の述べるように、配置板１８１をポケット８１１や第１の流路８１２の配置が異なるものに変更（交換）する場合に、デバイス回収部本体１８２を変更する必要がないように構成されている。デバイス供給部１４についても同様である。以下、詳細に説明するが、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とのその構成は同様であるので、以下では代表的に、デバイス回収部１８について説明する。
【００６７】
図３に示すように、デバイス回収部１８のデバイス回収部本体１８２は、ベース１１上に移動可能に設置されている。
【００６８】
また、配置板１８１の上面、すなわち、配置板１８１の中間部材１８３と反対側の面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）８１１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット８１１に収容され、これにより、配置板１８１に配置される。
【００６９】
各ポケット８１１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、検査部１６におけるＩＣデバイス９０配置位置等に基づいて設定されている。
【００７０】
なお、本実施形態では、図３中上側（図１中のＺ方向）から見て、ＩＣデバイス９０の外形は、四角形をなしており、そのため、ポケット８１１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。
【００７１】
また、ポケット８１１の数は、特に限定されないが、本実施形態では、１例として、４つの場合を図示して説明する。また、各ポケット８１１は、同様であるので、以下では代表的に、その１つについて説明する。
【００７２】
また、配置板１８１には、第１の流路８１２が設けられている。この第１の流路８１２は、ポケット８１１に連通し、配置板１８１の中間部材１８３と反対側の面および中間部材１８３と対向する面に開放している。なお、第１の流路８１２の数は、ポケット８１１の数と等しく、本実施形態では、４つである。また、各第１の流路８１２は、同様であるので、以下では代表的に、その１つについて説明する。
【００７３】
また、デバイス回収部本体１８２には、第２の流路８２１が設けられている。この第２の流路８２１は、デバイス回収部本体１８２の中間部材１８３と対向する面および側面に開放している。なお、第２の流路８２１の数は、ポケット８１１および第１の流路８１２の数と等しく、本実施形態では、４つである。また、各第２の流路８２１は、同様であるので、以下では代表的に、その１つについて説明する。
【００７４】
また、デバイス回収部本体１８２の第２の流路８２１の中間部材１８３側の開口８２２には、封止部材１９１が配置されている。これにより、第２の流路８２１の開口８２２において、デバイス回収部本体１８２と中間部材１８３との間を気密に封止することができ、第２の流路８２１および第３の流路８３１からの空気の漏れを防止することができる。
【００７５】
また、中間部材１８３には、第３の流路８３１が設けられている。この第３の流路８３１は、中間部材１８３の配置板１８１と対向する面およびデバイス回収部本体１８２と対向する面に開放している。なお、第３の流路８３１の数は、ポケット８１１、第１の流路８１２および第２の流路８２１の数と等しく、本実施形態では、４つである。また、各第３の流路８３１は、同様であるので、以下では代表的に、その１つについて説明する。
【００７６】
第３の流路８３１は、配置板１８１側の開口８３２が第１の流路８１２に連通し、デバイス回収部本体１８２側の開口８３３が第２の流路８２１に連通し、これにより、第１の流路８１２と第２の流路８２１とを連通させる。すなわち、中間部材１８３が設けられていることにより、配置板１８１をポケット８１１や第１の流路８１２の配置が異なるものに変更（交換）する場合、デバイス回収部本体１８２を変更することなく、第１の流路８１２と第２の流路８２１とを連通させることができる。
【００７７】
また、中間部材１８３の第３の流路８３１の配置板１８１側の開口８３２には、封止部材１９２が配置されている。これにより、第３の流路８３１の開口８３２において、中間部材１８３と配置板１８１との間を気密に封止することができ、第３の流路８３１および第１の流路８１２からの空気の漏れを防止することができる。
【００７８】
また、配置板１８１の厚さ方向から見て（平面視で）、第１の流路８１２の中間部材１８３側の開口８１３と第２の流路８２１の中間部材１８３側の開口８２２とは、ずれている。このような場合でも、中間部材１８３を有しているので、第１の流路８１２と第２の流路８２１とは、第３の流路８３１により連通している。なお、配置板１８１の厚さ方向から見て、第１の流路８１２の開口８１３と第２の流路８２１の開口８２２とが重なっている場合でも、第１の流路８１２と第２の流路８２１とは、第３の流路８３１により連通する。
【００７９】
また、第３の流路８３１の配置板１８１側の開口面積Ｓ１は、第３の流路８３１のデバイス回収部本体１８２側の開口面積Ｓ２よりも大きく、また、第１の流路８１２の中間部材１８３側の開口面積Ｓ３よりも大きい。
【００８０】
これにより、中間部材１８３は、ポケット８１１や第１の流路８１２の配置の異なる複数の配置板１８１に対応することができる。これによって、配置板１８１をポケット８１１や第１の流路８１２の配置が異なるものに変更する場合、配置板１８１のみを変更すればよいので、作業が容易であり、また、中間部材１８３の数を削減することができる。
【００８１】
また、開口面積Ｓ１と開口面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、３以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましく、５以上、２０以下であることがさらに好ましい。
【００８２】
なお、後述するように、面積比Ｓ１／Ｓ２は、第１の流路８１２の開口８１３と、第２の流路８２１の開口８２２（図７に示す第３の流路８３１の開口８３４）とのずれ量（シフト量）に依存するが、真空体積を最小化する方が応答性（真空センサが真空を認識するまでの、真空到達時間）が良い。このため、封止部材１９２は、第３の流路８３１の開口８３４（図７参照）を塞がない範囲で小さい方が良い。
【００８３】
そこで、真空体積を最小化するために、封止部材１９２として、例えば、長円状のガスケットまたはOリングを第３の流路８３１の長円状の溝８３１１に嵌めて、長円状に封止する。
【００８４】
また、前記封止部材１９２を長円状の溝８３１１に嵌めて、シフトしている開口８１３と開口８３４とを気密的に連通させる（接続する）。
【００８５】
以上のように、シフトしている開口８１３と開口８３４とを気密的に連通させるための最小限の長円状の溝８３１１を形成し、その溝８３１１に、封止部材１９２を挿入するので、面積比Ｓ１／Ｓ２は、開口８１３と開口８３４とのずれ量に準ずる。
【００８６】
なお、Ｓ１／Ｓ２と、Ｓ１／Ｓ３とは、同一であってもよく、また、異なっていてもよい。
【００８７】
また、デバイス回収部本体１８２の各第２の流路８２１の一端には、それぞれ、連結ポート１５１、１５２、１５３および１５４が取り付けられている。また、各連結ポート１５１〜１５４には、それぞれ、空気（流体）が流れる管体１７１、１７２、１７３および１７４が接続されている。そして、各管体１７１〜１７４は、１つに合流した後、空気を吸引するポンプ１３１に接続されている。このポンプ１３１により、各第１の流路８１２、各第２の流路８２１および各第３の流路８３１から空気を吸引可能である。なお、各第１の流路８１２と、各第２の流路８２１と、各第３の流路８３１と、各管体１７１〜１７４の内腔およびその合流後の管体の内腔とは、空気が流れる流路を構成している。
【００８８】
また、各管体１７１〜１７４の途中には、それぞれ、検出部として、管体１７１〜１７４の内腔（流路）を流れる空気（流体）の流量を検出する流量センサー４５１〜４５４が設けられている。
【００８９】
この検査装置１では、前記各流量センサー４５１〜４５４の検出結果に基づいて、配置板１８１の各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別（検出）することができるように構成されている。以下、詳細に説明する。
【００９０】
まず、検査装置１は、ポンプ１３１により、各管体１７１〜１７４を介して、各第１の流路８１２、各第２の流路８２１および各第３の流路８３１から空気を吸引する。
【００９１】
この空気の吸引は、配置板１８１の各ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されるときに行う。これにより、各ポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができる。これによって、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることが可能である。また、デバイス回収部１８の移動中に前記空気の吸引を行うことにより、各ポケット８１１からＩＣデバイス９０が飛び出してしまうことを防止することができる。
【００９２】
また、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置する動作がなされた後、デバイス回収部１８が移動する前に、ポンプ１３１により、各管体１７１〜１７４を介して、各第１の流路８１２、各第２の流路８２１および各第３の流路８３１から空気を吸引しつつ、各流量センサー４５１〜４５４により各管体１７１〜１７４を流れる空気の流量を検出する。
【００９３】
そして、制御部８０の判別部８０３は、各流量センサー４５１〜４５４の検出結果に基づいて、各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する。以下、この原理および詳細な構成について説明するが、以下では代表的に、流量センサー４５１の検出結果に基づいて、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する場合について説明する。
【００９４】
まず、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合と、配置されていない場合とでは、流量センサー４５１により検出される空気の流量が異なる。すなわち、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合は、ＩＣデバイス９０により第１の流路８１２のポケット８１１側の開口８１４の一部または全体が閉鎖されるので、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合の流量センサー４５１により検出される空気の流量は、配置されている場合の前記空気の流量よりも多い。
【００９５】
また、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合でも、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合と、不良な場合、例えばＩＣデバイス９０の一部が浮いている場合とでは、流量センサー４５１により検出される空気の流量が異なる。すなわち、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合の流量センサー４５１により検出される空気の流量は、良好な場合の前記空気の流量よりも多い。なお、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合は、前記空気の流量は、ほぼ、「０」に収束する。
【００９６】
そこで、この検査装置１では、前記各判別のための閾値を予め設定しておき、その閾値と、流量センサー４５１により検出される空気の流量とを比較して、前記各判別を行う。
【００９７】
具体的には、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されており、その着座状態が良好な場合と、着座状態が不良な場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合との３つの状態を判別するために、第１の閾値と、その第１の閾値よりも小さい第２の閾値とを設定しておく。
【００９８】
そして、第１の閾値と、流量センサー４５１により検出される空気の流量とを比較し、前記空気の流量が第１の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていないと判別し、また、前記空気の流量が第１の閾値以下の場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていると判別する。
【００９９】
また、前記空気の流量が第１の閾値以下の場合は、さらに、第２の閾値と、前記空気の流量とを比較し、前記空気の流量が第２の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良であると判別し、また、前記空気の流量が第２の閾値以下の場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好であると判別する。
【０１００】
なお、第１の閾値および第２の閾値は、予め、実験的に求め、制御部８０の記憶部８０１に記憶しておく。
【０１０１】
また、各ポケット８１１における前記各判別結果は、表示部６２に表示される。これにより、作業者は、各ポケット８１１において、それぞれ、ＩＣデバイス９０の状態が、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合と、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好である場合とのうちのいずれであるかを把握することができる。
【０１０２】
また、各ポケット８１１のうちの少なくとも１つにおいて、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合とのいずれか一方である場合は、検査装置１は、その作動を停止する。そして、作業者は、例えば、該当するポケット８１１において、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。
【０１０３】
なお、以上では、検査部として流量センサー４５１〜４５４を用いる場合について説明したが、検査部としては、流量センサー４５１〜４５４に限定されず、例えば、管体１７１〜１７４の内腔を流れる空気の圧力を検出する圧力センサー等が挙げられる。
【０１０４】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１０５】
以上説明したように、この検査装置１によれば、配置板１８１をポケット８１１や第１の流路８１２の配置が異なるものに変更（交換）する場合、デバイス回収部本体１８２を変更することなく、中間部材１８３により、第１の流路８１２と第２の流路８２１とを連通させることができる。また、中間部材１８３の第３の流路８３１の開口面積Ｓ１が大きく設定されているので、共通の中間部材１８３で、第１の流路８１２の配置が異なる複数種の配置板１８１に対応することができる。
【０１０６】
また、ポンプ１３１により、空気を吸引することで、配置板１８１のポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を配置板１８１のポケット８１１に配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることができ、また、デバイス回収部１８の移動中にＩＣデバイス９０が配置板１８１のポケット８１１から飛び出してしまうことを防止することができる。
【０１０７】
また、種々の状況に応じて、容易かつ的確に、配置板１８１のポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無を判別することができ、また、ＩＣデバイス９０の着座状態を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明なＩＣデバイス等でもその有無および着座状態を判別することができる。
【０１０８】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明を省略したが、デバイス供給部１４についても、前記デバイス回収部１８と同様の効果を得ることができる。
【０１０９】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１１０】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１１１】
図４に示すように、第２実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１の厚さ方向から見て、中間部材１８３の第３の流路８３１の配置板１８１側の開口８３２と、デバイス回収部本体１８２側の開口８３３とがずれている。
【０１１２】
図示の構成では、第３の流路８３１は、所定角度傾斜している。これにより、配置板１８１の厚さ方向から見て、第１の流路８１２の開口８１３と、第２の流路８２１の開口８２２とがずれている場合に、第３の流路８３１により、第１の流路８１２と第２の流路８２１とを連通させることができる。
【０１１３】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１１４】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１５】
＜第３実施形態＞
図５は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１１６】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１１７】
図５に示すように、第３実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、中間部材１８３は、第１部材１８３１と第２部材１８３２とを積層してなる部材で構成されている。なお、中間部材１８３は、３つ以上の部材を積層してなる部材で構成されていてもよい。
【０１１８】
また、配置板１８１の厚さ方向から見て、中間部材１８３の第３の流路８３１の配置板１８１側の開口８３２と、デバイス回収部本体１８２側の開口８３３とがずれている。
【０１１９】
また、図示の構成では、第３の流路８３１は、クランク形状をなしている。具体的には、第３の流路８３１は、図５中の上下方向に延在する第１の部分８３５と、図５中の左右方向に延在し、第１の部分８３５に連通する第２の部分８３６と、図５中の上下方向に延在し、第２の部分８３６に連通する第３の部分８３７とを有している。なお、第３の流路８３１は、第１部材１８３１に設けられた孔１８３３と、第２の部材１８３２に設けられた孔１８３４および溝１８３５とで構成されている。
【０１２０】
これにより、配置板１８１の厚さ方向から見て、第１の流路８１２の開口８１３と、第２の流路８２１の開口８２２とがずれている場合に、第３の流路８３１により、第１の流路８１２と第２の流路８２１とを連通させることができる。
【０１２１】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１２２】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１２３】
＜第４実施形態＞
図６は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１２４】
以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１２５】
図６に示すように、第４実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１に、複数（図示の構成では、４つ）のポケット８１１および複数（図示の構成では、４つ）の第１の流路８１２が設けられているが、デバイス回収部本体１８２には、１つの第２の流路８２１が設けられ、また、中間部材１８３には、１つの第３の流路８３１が設けられている。
【０１２６】
また、第３の流路８３１の配置板１８１側の開口８３２は、中間部材１８３において、４つの第１の流路８１２が並んでいる方向（図６中の左右方向）に延在し、その４つの第１の流路８１２が並んでいる方向に長くなるように形成されている。そして、各第１の流路８１２と第３の流路８３１とが連通している。
【０１２７】
これにより、配置板１８１の各ポケット８１１のそれぞれにおけるＩＣデバイス９０の有無の判別はできないが、各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないことと、各ポケット８１１のすべてにＩＣデバイス９０が配置されていることとを判別することはできる。
【０１２８】
各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないことが検出された場合は、作業者は、例えば、目視でＩＣデバイス９０が配置されていないポケット８１１を見つけ出し、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。
【０１２９】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１３０】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１３１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１３２】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１３３】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１……ベース
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……配置板
１４２……デバイス供給部本体
１４３……中間部材
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……配置板
１８２……デバイス回収部本体
１８３……中間部材
１８３１……第１部材
１８３２……第２部材
１８３３、１８３４……孔
１８３５……溝
８１１……ポケット
８１２……第１の流路
８１３、８１４……開口
８２１……第２の流路
８２２……開口
８３１……第３の流路
８３１１……溝
８３２、８３３……開口
８３４……開口
８３５……第１の部分
８３６……第２の部分
８３７……第３の部分
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
４５１〜４５４……流量センサー
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
８０……制御部
８０１……記憶部
８０３……判別部
９０……ＩＣデバイス
１３１……ポンプ
１５１〜１５４……連結ポート
１７１〜１７４……管体
１９１、１９２……封止部材
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
2016148574.tif 000003
【図２】
2016148574.tif 000004
【図３】
2016148574.tif 000005
【図４】
2016148574.tif 000006
【図５】
2016148574.tif 000007
【図６】
2016148574.tif 000008
【図７】
2016148574.tif 000009