(57)【要約】【課題】  表示器からの発熱を良好に放散できる表示装置を提供する。【解決手段】  回路基板２０は、表示器１０を制御する制御手段２１を搭載する。ケース３０は、表示器１０及び回路基板２０を収納する。熱伝導体５１は、表示器１０の熱をケース３０に伝える。熱伝導体５１は、熱伝導性樹脂からなり、表示器１０に対向する受熱部５１ａと、ケース３０に対向する放熱部５１ｃと、受熱部５１ａと放熱部５１ｃを連結する連結部５１ｂと、を有する。連結部５１ｂの断面積は、受熱部５１ａが表示器１０に対向する面積または放熱部５１ｃがケース３０に対向する面積よりも小さい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示器と、前記表示器を制御する制御手段を搭載した回路基板と、前記表示器及び前記回路基板を収納するケースと、前記表示器の熱を前記ケースに伝える熱伝導体と、を備え、
前記熱伝導体は、熱伝導性樹脂からなり、前記表示器に対向する受熱部と、前記ケースに対向する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部を連結する連結部と、を有すると共に、
前記連結部の断面積は、前記受熱部が前記表示器に対向する面積よりも小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記熱伝導体及び前記表示器に当接する熱伝導シートを更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記熱伝導体及び前記ケースに当接する熱伝導シートを更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は１．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示器等の表示器を備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置として、例えば特許文献１に開示されたものがある。斯かる表示装置は、ケースと、回路基板を備えケース内に収納される表示ユニットとを有し、ケースに取付部が一体成形されたものである。回路基板は取付部が貫通する貫通穴を有し、取付部は表示ユニットの裏面側に弾性部材を介して設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した表示装置は、回路基板を貫通する取付部が表示ユニットと当接することによって放熱経路を形成しており、回路基板に取付部が貫通する貫通孔を設ける必要があるが、回路基板に貫通孔を設けることによって、回路基板に搭載する回路素子の実装面積が減ってしまうという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり表示器からの発熱を良好に放散でき、且つ、熱伝導体が貫通する貫通孔を回路基板に設ける必要がない表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、表示器１０と、前記表示器１０を制御する制御手段２１を搭載した回路基板２０と、前記表示器１０及び前記回路基板２０を収納するケース３０と、前記表示器１０の熱を前記ケース３０に伝える熱伝導体５１と、を備え、
前記熱伝導体５１は、熱伝導性樹脂からなり、前記表示器１０に対向する受熱部５１ａと、前記ケース３０に対向する放熱部５１ｃと、前記受熱部５１ａと前記放熱部５１ｃを連結する連結部５１ｂと、を有すると共に、
前記連結部５１ｂの断面積は、前記受熱部５１ａが前記表示器１０に対向する面積よりも小さいものである。
【０００６】
また、本発明は、前記熱伝導体５１及び前記表示器１０に当接する熱伝導シート５２を更に備えたものである。
【０００７】
また、本発明は、前記熱伝導体５１及び前記ケース３０に当接する熱伝導シート５３を更に備えたものである。
【０００８】
また、本発明は、前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は１．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であるものである。
【発明の効果】
【０００９】
熱伝導体が貫通する貫通孔を回路基板に設ける必要がなく、表示器からの発熱をケースから良好に放散できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】同上実施形態を示す正面。
【図３】比較例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。車両用表示装置は、液晶表示器（表示器）１０，回路基板２０，ケース３０，中ケース４０，熱伝導部材５０を備えている。
【００１２】
液晶表示器１０は、カラー液晶モジュールからなるものであり、ＴＦＴ型液晶表示パネル及びバックライトユニットを有している。液晶表示器１０は、発熱を伴うものであり、特に前記バックライトユニットの光源からの発熱が大きい。液晶表示器１０は、図示しない可撓性配線部材により、回路基板２０と電気的に接続されている。液晶表示器１０は、ケース３０に収納されている。
【００１３】
回路基板２０は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に銅箔からなる配線パターンを形成したものであり、回路基板２０には、液晶表示器１０を制御するマイコン（制御手段）２１等の各種回路素子が実装されている。回路基板２０は、液晶表示器１０と平行な状態で、中ケース４０の後面に配設されている。回路基板２０は、ケース３０に収納されている。
【００１４】
ケース３０は、上ケース３１と下ケース３２とから構成されている。上ケース３１は、液晶表示器１０の表示画面を視認するための窓部３１ａと、不透明な樹脂からなる枠部３１ｂとを有している。上ケース３１の窓部３１ａは、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、矩形になっている。下ケース３２は、熱伝導性樹脂からなるものであり、底壁部３２ｂと周壁部３２ｃとを有している。下ケース３２の周壁部３２ｃは、図示しないフックやビスによって上ケース３１の枠部３１ｂに固定されている。
【００１５】
中ケース４０は、不透明な樹脂からなるものであり、底壁部４１及び周壁部４２を有している。中ケース４０の底壁部４１は、回路基板２０の前面に当接している。中ケース４０の周壁部４２は、上ケース３１の枠部３１ｂに当接している。中ケース４０には、液晶表示器１０が収納されている。
【００１６】
熱伝導部材５０は、熱伝導体５１と熱伝導シート５２，５３とから構成されている。熱伝導体５１は、熱伝導シート５２，５３を介して、液晶表示器１０の熱を下ケース３２に伝える。熱伝導体５１は、熱伝導性樹脂からなるものであり、回路基板２０を迂回するような略コ字形状になっている。熱伝導性樹脂は、熱伝導率が１．０［Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１］以上であることが望ましく、熱伝導性樹脂としては、例えば、株式会社カネカ製ＨＰ００７を用いることができる。
【００１７】
熱伝導体５１は、受熱部５１ａ，連結部５１ｂ，放熱部５１ｃを有している。
熱伝導体５１の受熱部５１ａ，連結部５１ｂ，放熱部５１ｃは、其々、所定幅Ｗ及び所定厚さＤを有する薄板形状になっている。熱伝導体５１の受熱部５１ａは、回路基板２０と平行になっており、中ケース４０の周壁部４２に挿通されている。熱伝導体５１の受熱部５１ａは、液晶表示器１０の後面に、所定幅Ｗ及び所定長さＬを有する矩形領域で対向している。つまり、液晶表示器１０と受熱部５１ａが対向する面積は、Ｗ×Ｌである。
【００１８】
熱伝導体５１の放熱部５１ｃは、受熱部５１ａと同一形状になっており、回路基板２０と平行になっている。熱伝導体５１の放熱部５１ｃは、下ケース３２の底壁部３２ｂに沿う薄板形状になっている。熱伝導体５１の連結部５１ｂは、回路基板２０と垂直になっており、受熱部５１ａと放熱部５１ｃを連結している。熱伝導体５１の連結部５１ｂは、下ケース３２の周壁部３２ｃに沿う薄板形状になっている。連結部５１ｂの回路基板２０と平行な断面積は、Ｗ×Ｄである。
【００１９】
熱伝導シート５２，５３としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＴＣ−１００ＣＡＢ−１０を用いることができる。熱伝導シート５２は、熱伝導体５１の受熱部５１ａの前面に貼着されており、液晶表示器１０の後面に当接している。熱伝導シート５２は、所定幅Ｗ及び所定長さＬを有する矩形になっている。熱伝導シート５３は、熱伝導体５１の放熱部５１ｃの後面に貼着されており、下ケース３２の底壁部３２ｂに当接している。
【００２０】
本実施形態では、連結部５１ｂの所定厚さＤが所定長さＬよりも小さくなっているため、連結部５１ｂの回路基板２０と平行な断面積（Ｗ×Ｄ）は、液晶表示器１０と受熱部５１ａが対向する面積（Ｗ×Ｌ）よりも小さくなっている。表示器１０は発熱を伴うが、表示器１０の熱は、熱伝導シート５２，熱伝導体５１，熱伝導シート５３を介して下ケース３２の底壁部３２ｂに伝わり、表示器１０の熱は下ケース３２によりケース３０外に放散される。熱伝導体５１は、回路基板２０を迂回するような略コ字形状になっているため、比較的大きな回路基板２０であってもケース３０に収納することが可能になる。
【００２１】
図４及び図５は、比較例を示す図である。当該比較例は、熱伝導体１５１が直方体のような形状であり、液晶表示器１０と熱伝導体１５１が対向する面積が、本発明の実施形態と同じ面積（Ｗ×Ｌ）になっている。比較例では、熱伝導体１５１は大きく、且つ、重くなってしまうだけでなく、回路基板１２０には、熱伝導体１５１が貫通する貫通孔１２０ａを設ける必要があり、回路基板１２０の実装面積は小さい。
【００２２】
一般に、断面が大きければ熱伝導が大きく、断面が小さければ熱伝導が小さいが、熱伝導性樹脂には、成形時の樹脂の流動方向に熱を伝えやすくなる特性があり、例えば、熱伝導体５１の受熱部５１ａでは、受熱部５１ａの厚さ方向よりも、回路基板２０と平行な方向に熱伝導が大きい。したがって、本実施形態のように、熱伝導体５１の受熱部５１ａ，連結部５１ｂ，放熱部５１ｃを薄板形状にすることにより、断面積が小さくても充分な熱伝導性を得ることができる。
【００２３】
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、表示器は有機ＥＬパネルであっても良い。
【符号の説明】
【００２４】
１０    液晶表示器（表示器）
２０    回路基板
２１    マイコン（制御手段）
３０    ケース
５０    熱伝導部材
５１    熱伝導体
５１ａ  受熱部
５１ｂ  連結部
５１ｃ  放熱部
５２    熱伝導シート
５３    熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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