(57)【要約】【課題】パッケージの小型化の要求に対応できる機械的信頼性、気密的信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】積層セラミック基体１１の上面中央部にる凹部１４と、この底面、又は段差の棚部に半導体素子１２との間で電気的導通状態とするための接続端子パッド１５と、最上方の棚部に水晶振動子１３を保持して電気的導通状態とするための保持端子パッド１６と、下面四隅に外部接続端子パッド１７を有する電子部品収納用パッケージ１０において、積層セラミック基体１１の下面に検査端子パッド１９を有し、このそれぞれが保持端子パッド１６と電気的導通状態を有すると共に、検査端子パッド１９のそれぞれが接続端子パッド１５の内の第１の接続端子パッド１５ａと電気的導通状態を有し、しかも、これ以外の第２の接続端子パッド１５ｂのそれぞれが外部接続端子パッド１７電気的導通状態を有する。【選択図】図１
2016111242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３層以上からなる平面視四角形状の積層セラミック基体の上面中央部に該積層セラミック基体のそれぞれの層での形状差からなる段差を備える凹部と、該凹部の底面、又は前記段差の中間の棚部に半導体素子に備える導通端子との間で電気的導通状態とするための複数の接続端子パッドと、前記段差の最上方の棚部に水晶振動子を片持ち状態で保持して電気的導通状態とするための一対の保持端子パッドと、前記積層セラミック基体の下面四隅に外部配線との間で電気的導通状態とするための外部接続端子パッドを有する電子部品収納用パッケージにおいて、
前記積層セラミック基体の下面の長辺、又は短辺方向の相対向する辺の外縁から離間させながらも近接させ、隣接する前記外部接続端子パッドの中間部にそれぞれが対向するように設けられる一対の検査端子パッドを有し、
前記一対の検査端子パッドのそれぞれが前記一対の保持端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して前記一対の保持端子パッドと電気的導通状態を有すると共に、前記一対の検査端子パッドのそれぞれが前記接続端子パッドの内の第１の接続端子パッドから延出する配線導体を介して前記第１の接続端子パッドと電気的導通状態を有し、しかも、前記接続端子パッドの内の前記第１の接続端子パッド以外の第２の接続端子パッドのそれぞれが前記外部接続端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して前記外部接続端子パッドと電気的導通状態を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子と水晶振動子の両方の電子部品を一つの凹部に収納させるためのパッケージの小型化、且つ高信頼性化に対応できる電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶発振器には、パッケージに水晶振動子のみを封止するものと、パッケージに半導体素子と水晶振動子の両方の電子部品を封止するものがある。パッケージに水晶振動子のみを封止する水晶発振器は、パッケージの外に水晶振動子を動作させるための電子部品を搭載させている。そして、この水晶発振器は、水晶振動子を動作させるのに、パッケージの外に設ける電子部品の電子回路と、水晶振動子との組み合わせで動作させる構成となっている。また、パッケージに半導体素子と水晶振動子の両方の電子部品を封止する水晶発振器は、半導体素子の電子回路で水晶振動子を動作させる構成となっている。このような水晶発振器には、用途や、必要性能に応じたいろいろな方式が採られている。また、水晶発振器は、水晶振動子と電子回路を組み合わせたものであり、温度特性に関する性能と、周波数特性に関する性能とで、様々に分類、主にパッケージ水晶発振器、電圧制御水晶発振器、温度補償水晶発振器、恒温槽付水晶発振器等のように分類されている。このパッケージ水晶発振器は、ＳＰＸＯ（Ｓｉｍｐｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）と呼ばれ、温度制御又は温度補償をしていない水晶発振器であり、周波数温度特性が水晶振動子に依存している。電圧制御水晶発振器は、ＶＣＸＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）と呼ばれ、外部からの制御電圧によって、出力周波数を可変又は変調できる水晶発振器である。温度補償水晶発振器は、ＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）と呼ばれ、温度補償回路を付加して、周囲温度の変化による出力周波数の変化が少なくなるようにした水晶発振器である。恒温槽付水晶発振器は、ＯＣＸＯ（Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）と呼ばれ、恒温槽によって、水晶発振器又は水晶振動子の温度を一定に保ち、周囲温度の変化による出力周波数の変化が少なくなるようにした水晶発振器である。      
【０００３】
しかしながら、水晶振動子を収納する電子部品収納用パッケージの外に水晶振動子を動作させるための電子部品を搭載させる水晶発振器は、水晶振動子のみを封止するパッケージを容易に作製できるものの、パッケージの外に水晶振動子を動作させるための電子部品を収納するためのパッケージが必要となると共に、両者を電気的に導通状態とするための配線が必要となるので、水晶発振器自体が複雑且つ大型になる場合がある。従って、最近では、電子部品収納用パッケージに半導体素子と水晶振動子の両方の電子部品を封止する水晶発振器が用いられるようになっている。
【０００４】
このような水晶発振器のための電子部品収納用パッケージは、近年の電子機器の小型化、高信頼性化等の要求に対する水晶発振器の小型化、高信頼性化等に伴い、パッケージにもこの要求に対応できる機械的信頼性や、気密的信頼性の高いパッケージ構造が求められている。このような要求に対応するために、電子部品収納用パッケージには、機械的信頼性や、気密的信頼性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミック製からなる積層型のセラミック基体が用いられている。また、この電子部品収納用パッケージには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のセラミックと同時焼成が可能な高融点金属からなるメタライズ膜を用いてパッケージ内の電気的導通を形成している。更に、この電子部品収納用パッケージでは、パッケージの外表面に露出するそれぞれのメタライズ膜の上面にＮｉめっき被膜を設けている。そして、電子部品収納用パッケージでは、金属製枠体等の金属部品のろう付け接合が必要な場合には、Ｎｉめっき被膜が施されたメタライズ膜の上面との間にＡｇＣｕろう等のろう材を介してろう付け接合している。更には、この電子部品収納用パッケージでは、外部に露出する金属部分にＮｉ及びＡｕめっきからなるめっき被膜を形成して電子部品を収納するためのパッケージとしている。この電子部品収納用パッケージは、上面が開口した凹部底面に半導体素子を搭載すると共に、その上方に水晶振動子を片持ち状態で支持固定できるように凹部内に階段状の棚部を設ける構造となっている。このような電子部品収納用パッケージは、凹部内に半導体素子と水晶振動子を搭載し、パッケージの外周縁と凹部との間の土手に蓋体を接合させて電気的信頼性、機械的信頼性、気密的信頼性に優れた水晶発振器を形成することができる。
【０００５】
上記の電子部品収納用パッケージは、一方の主面側が開口した一つの凹部内に半導体素子を搭載し半導体素子の導通端子と電気的導通状態とするための接続端子パッドを設けている。また、凹部内には、半導体素子の上方に水晶振動子を片持ち状態で接合して支持固定させるための接合端子パッドを設けている。この接合端子パッドは、上記の接続端子パッドの中の所定の接続端子パッドとの間を配線導体で接続させて電気的導通状態としている。また、電子部品収納用パッケージは、水晶振動子の発振周波数を予め測定するための検査端子パッドを設けている。この検査端子パッドは、通常、パッケージの辺部端面に設ける切り欠きの表面にメタライズ膜を設けて形成され、水晶振動子を接合させて保持させるための保持端子パッドとの間を配線導体で接続させて電気的導通状態としている。そして、検査端子パッドには、周波数測定装置のプローブを当接させることで、水晶振動子の発振周波数が測定できるようになっている。更には、電子部品収納用パッケージは、他方の主面側である裏面に外部と電気的導通状態とするための外部接続端子パッドを設けている。この外部接続端子パッドは、上記の接続端子パッドの中の他の所定の接続端子パッドとの間を配線導体で接続させて電気的導通状態としている。
【０００６】
しかしながら、上記の電子部品収納用パッケージは、通常、水晶振動子の発振周波数を予め測定するための検査端子パッドをパッケージの辺部端面に設ける切り欠きの表面にメタライズ膜を設けて形成するので、凹部の大きさが決められ、蓋体を接合させて凹部内の気密信頼性を維持するための切り欠きの幅を含まない最小限のシールパス幅が必要となっている。このような電子部品収納用パッケージは、小型化の要求に対して、辺部端面に設ける切り欠き幅によってシールパス幅を設けるためのセラミック基体の土手幅が大きくなりパッケージ自体の小型化の要求に限界が発生している。
【０００７】
従来の電子部品収納用パッケージには、半導体素子を内部に収納する温度補償型水晶発振器のパッケージにおいて、このパッケージの底面外周部に入出力端子（外部接続端子パッド）を設けると共に、このパッケージの底面の中央部適所に少なくとも一個の凹所を設け、この凹所の内底部に導通端子（検査端子パッド）を配することにより、外部より温度補償情報を導通端子（検査端子パッド）を介して入力するように構成したパッケージの構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品収納用パッケージでは、水晶振動子や半導体素子等を実装した基板を気密封止した構造の温度補償型水晶発振器において、入出力端子である外部接続端子パッドや、ダミー端子と、導通端子である検査端子パッドを見誤って誤操作したり、製造工程を複雑化する等の不具合を伴うことなく、温度補償データの書き換えを行うことができる温度補償型水晶発振器を提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３４２６０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前述したような電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）特許第３４２６０５３号公報で開示される電子部品収納用パッケージは、検査端子パッドをパッケージの辺部端面に設ける切り欠きの表面に設けないで裏面中央部の凹所の内底部に設けることで、水晶振動子や半導体素子等を実装した基板を気密封止するためのシールパス幅を切り欠きによって損なわれることがないものの、外部接続端子パッドやダミー端子パッドがパッケージの辺部端面に設ける切り欠きを介して裏面外周部に設けられるので、表面側にはシールパス幅を超えた土手幅が必要でパッケージの外形寸法が大きくなり、パッケージ自体の小型化の要求に対応ができなくなっている。
（２）特許第３４２６０５３号公報で開示される電子部品収納用パッケージは、検査端子パッドを裏面中央部の凹所の内底部に設けているので、半導体素子や、水晶振動子を搭載する部位の積層セラミック基体の最下層が少なくとも２層で構成され、パッケージの厚さが厚くなってパッケージ自体の小型化の要求に対応ができなくなっている。また、積層セラミック基体の最下層は、その厚みを薄くして小型化の要求に対応する場合には、凹所部分の基板厚み薄くなり、電子部品収納用パッケージの機械的信頼性や、気密信頼性に問題が発生する場合がある。
（３）特許第３４２６０５３号公報で開示される電子部品収納用パッケージは、半導体素子や、水晶振動子を同一積層セラミック基体の最下層上に搭載しているので、パッケージの外形寸法が大きくなり、パッケージ自体の小型化の要求に対応ができなくなっている。
【００１０】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの小型化の要求に対応できる機械的信頼性、気密的信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、少なくとも３層以上からなる平面視四角形状の積層セラミック基体の上面中央部に積層セラミック基体のそれぞれの層での形状差からなる段差を備える凹部と、凹部の底面、又は段差の中間の棚部に半導体素子に備える導通端子との間で電気的導通状態とするための複数の接続端子パッドと、段差の最上方の棚部に水晶振動子を片持ち状態で保持して電気的導通状態とするための一対の保持端子パッドと、積層セラミック基体の下面四隅に外部配線との間で電気的導通状態とするための外部接続端子パッドを有する電子部品収納用パッケージにおいて、積層セラミック基体の下面の長辺、又は短辺方向の相対向する辺の外縁から離間させながらも近接させ、隣接する外部接続端子パッドの中間部にそれぞれが対向するように設けられる一対の検査端子パッドを有し、一対の検査端子パッドのそれぞれが一対の保持端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して一対の保持端子パッドと電気的導通状態を有すると共に、一対の検査端子パッドのそれぞれが接続端子パッドの内の第１の接続端子パッドから延出する配線導体を介して第１の接続端子パッドと電気的導通状態を有し、しかも、接続端子パッドの内の第１の接続端子パッド以外の第２の接続端子パッドのそれぞれが外部接続端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して外部接続端子パッドと電気的導通状態を有する。
【発明の効果】
【００１２】
上記の電子部品収納用パッケージは、積層セラミック基体の下面の長辺、又は短辺方向の相対向する辺の外縁から離間させながらも近接させ、隣接する外部接続端子パッドの中間部にそれぞれが対向するように設けられる一対の検査端子パッドを有し、一対の検査端子パッドのそれぞれが一対の保持端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して一対の保持端子パッドと電気的導通状態を有すると共に、一対の検査端子パッドのそれぞれが接続端子パッドの内の第１の接続端子パッドから延出する配線導体を介して第１の接続端子パッドと電気的導通状態を有し、しかも、接続端子パッドの内の第１の接続端子パッド以外の第２の接続端子パッドのそれぞれが外部接続端子パッドのそれぞれから延出する配線導体を介して外部接続端子パッドと電気的導通状態を有するので、水晶振動子の発振周波数を予め測定するための検査端子パッドを積層セラミック基体の下面に辺外縁から離間させながらも近接させて設け、積層セラミック基体の辺部端面に切り欠きがなくてパッケージの小型化の要求に対応できるようになっている。また、この電子部品収納用パッケージでは、検査端子パッドを積層セラミック基体の下面から引き下がった凹所ではなく、特段に積層セラミック基体の最下層の厚みを厚くする必要がないので、パッケージ自体の小型化の要求に対応ができる機械的信頼性や、気密信頼性に優れるパッケージを提供できる。更に、この電子部品収納用パッケージでは、検査端子パッドを積層セラミック基体の下面の表面に辺外縁から離間させながらも近接させて設けているので、検査端子パッドに周波数測定装置のプローブが当接しているか容易に確認できて見誤りがなく周波数測定装置の誤操作の発生を防止できる。更には、この電子部品収納用パッケージは、積層セラミック基体の凹部に半導体素子と、水晶振動子を上下にして収納できるようにして、外形の大きさを大きくする必要がないので、パッケージ自体の小型化の要求に対応できる機械的信頼性や、気密信頼性に優れるパッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの上面視する平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】同電子部品収納用パッケージの下面視する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、少なくとも３層以上からなる平面視四角形状の積層セラミック基体１１からなっている。この積層セラミック基体１１は、これに用いるセラミックの材質を特に限定するものではないが、電子部品収納用パッケージ１０に半導体素子１２と、水晶振動子１３の両方の電子部品を収納させ、これを用いる装置の小型化、高信頼性化等の要求に対応させるために、機械的強度が高く、気密信頼性に優れるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックを用いている。
【００１５】
この電子部品収納用パッケージ１０は、積層セラミック基体１１の上面中央部に、積層セラミック基体１１のそれぞれの層での形状差によって生じる段差を備える凹部１４を有している。電子部品収納用パッケージ１０は、凹部１４の底面に発振回路を集積化した半導体素子１２の一方の主面に設ける導通端子をフリップチップ方式で当接接合させるように搭載して電気的導通状態とするための複数の接続端子パッド１５を有している。あるいは、図示しないが、電子部品収納用パッケージ１０は、凹部１４の底面には接続端子パッド１５を設けないで、上記段差の中間の棚部に接続端子パッド１５を設け、凹部１４の底面には発振回路を集積化した半導体素子１２の裏面である他方の主面を直接当接接合させ、半導体素子１２の一方の主面に設ける導通端子と、段差の中間の棚部に設ける接続端子パッド１５との間をワイヤボンド方式で電気的導通状態にできるようにしてもよい。しかしながら、電子部品収納用パッケージ１０は、半導体素子１２をワイヤボンディング方式で接続する場合には、積層セラミック基体１１を４層以上とする必要があり、パッケージの厚みが大きくなってパッケージの小型化に逆行するので、半導体素子１２は、フリップチップ方式で接続できる形態とするのが好ましい。
【００１６】
また、電子部品収納用パッケージ１０は、凹部１４内の段差の最上方の棚部に水晶振動子１３を片持ち状態で保持して電気的導通状態とするための一対の保持端子パッド１６を有している。この電子部品収納用パッケージ１０に収納される水晶振動子１３は、上下面で一対となる励振電極から同一方向の外周部に延出する一対の引出電極を備え、この引出電極で保持端子パッド１６に接合させて搭載されるようになっている。上記の接続端子パッド１５や、保持端子パッド１６は、タングステン（Ｗ）や、モリブデン(Ｍｏ)等の高融点金属のメタライズ膜からなっている。
【００１７】
図２に示すように、電子部品収納用パッケージ１０は、積層セラミック基体１１の裏面側である下面の表面四隅に外部配線との間で電気的導通状態とするための外部接続端子パッド１７を有している。この外部接続端子パッド１７は、上記の接続端子パッド１５や、保持端子パッド１６と同様にタングステンや、モリブデン等の高融点金属のメタライズ膜からなり、外部配線との間で半田等を介して接合することで電気的導通を形成している。なお、電子部品収納用パッケージ１０は、通常、個片体の積層セラミック基体１１がマトリックス状に多数個集合する集合体基板から個片体に分割することで形成されるようになっている。これに伴い、集合体基板には、分割時のバリ、カケ等を防止するために個片体である積層セラミック基体１１コーナーとなる部分に貫通孔が設けられており、分割後の積層セラミック基体１１の四隅には、切り欠き部１８が存在している。
【００１８】
また、電子部品収納用パッケージ１０は、積層セラミック基体１１の裏面側である下面の表面に、形状を限定するものではないが、例えば、平面視略四角形状の一対の検査端子パッド１９を有している。この検査端子パッド１９は、積層セラミック基体１１の下面の長辺、又は短辺方向の相対向する辺の外縁から離間させながらも近接させ、隣接する外部接続端子パッド１７の中間部にそれぞれが対向するように設けられている。この検査端子パッド１９の積層セラミック基体１１の外縁からの離間は、特に限定されるものではないが、積層セラミック基体１１がマトリックス状に多数個集合する集合体基板から個片体に分割するときに検査端子パッド１９のメタライズ膜を破壊しない程度の隙間があればよく、少なくとも０．０５ｍｍ以上程度離間させながらも近接させているのがよい。また、検査端子パッド１９は、上記の接続端子パッド１５や、保持端子パッド１６や、外部接続端子パッド１７と同様にタングステンや、モリブデン等の高融点金属のメタライズ膜からなっている。
【００１９】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、一対の検査端子パッド１９のそれぞれが一対の保持端子パッド１６のそれぞれから延出する配線導体を介して一対の保持端子パッド１６と電気的導通状態を有している。これと共に、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、一対の検査端子パッド１９のそれぞれが複数の接続端子パッド１５の内の第１の接続端子パッド１５ａのそれぞれから延出する配線導体を介してそれぞれの第１の接続端子パッド１５ａと電気的導通状態を有している。しかも、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、複数の接続端子パッド１５の内の第１の接続端子パッド１５ａ以外の第２の接続端子パッド１５ｂのそれぞれが外部接続端子パッド１７のそれぞれから延出する配線導体を介してそれぞれの外部接続端子パッド１７と電気的導通状態を有している。
【００２０】
なお、上記の第１の接続端子パッド１５ａのそれぞれは、外部接続端子パッド１７と電気的導通状態を有していない。また、第１の接続端子パッド１５ａの位置は、特に限定されるものではなく、例えば、第２の接続端子パッド１５ｂの間に設けることもできる。更に、図示していないが、配線導体は、積層セラミック基体１１の表面に設ける上記と同様のタングステン、モリブデン等の高融点金属のメタライズで形成される回路パターンや、積層セラミック基体１１の層間に設ける上記と同様のタングステンや、モリブデン等の高融点金属のメタライズで形成されるスルーホールや、ビア等で構成されている。
【００２１】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、第１の接続端子パッド１５ａと保持端子パッド１６間の電気的導通を検査端子パッド１９を介することなくできると共に、検査端子パッド１９と保持端子パッド１６間の電気的導通もできる形態となっている。電子部品収納用パッケージ１０に設ける検査端子パッド１９は、これを介して保持端子パッド１６に片持ち状態で接合して保持されるている水晶振動子１３の発振周波数を予め測定するのに設けられている。この電子部品収納用パッケージ１０は、これを周波数測定器の予め固定されているプローブ上に載置させプローブ先端に積層セラミック基体１１の裏面に設ける検査端子パッド１９を当接させることで発振周波数を容易に測定できる構造となっている。また、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、検査端子パッド１９を積層セラミック基体１１の裏面に設けることによって、従来のような、積層セラミック基体の辺部端面に設ける切り欠き部の表面にメタライズ膜を設けて形成するものではないので、蓋体を接合させて凹部１４内の気密信頼性を維持するための最小限のシールパス幅を確保しながらの小型化の要求に対応できる機械的信頼性、気密的信頼性、電気的信頼性に優れるパッケージとすることができる。
【００２２】
なお、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、積層セラミック基体１１の最上層上面に前記のタングステンや、モリブデン等の高融点金属と同じ高融点金属からなる枠状メタライズ膜２０を有している。あるいは、図示しないが、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、枠状メタライズ膜２０と、この上面にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜が設けられたその上面にセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属製枠体を銀銅ろう等でろう付け接合して有している。そして、電子部品収納用パッケージ１０は、外部に露出する金属部分にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜を施している。この電子部品収納用パッケージ１０は、凹部１４に半導体素子１２と水晶振動子１３を実装した後、枠状メタライズ膜２０、又は金属製枠体の上面に金属製蓋体２１が接合されて凹部１４内が気密に封止されるようになっている。
【００２３】
上記の電子部品収納用パッケージ１０の積層セラミック基体１１の作製には、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミック粉末に樹脂や、溶剤や、可塑剤等を混合させてペースト状にした後、ドクターブレード法等でシート状にした大型のセラミックグリーンシートを用いている。そして、この複数枚の大型のセラミックグリーンシートのそれぞれには、それぞれの個片体の凹部１４用や、個片体の外周角部となる位置に切り欠き部１８用や、スルーホール用や、ビア用等の貫通孔を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等で設けている。次に、複数枚の大型のセラミックグリーンシートのそれぞれには、それぞれの個片体の上面にメタライズ膜用のパターン印刷や、それぞれの個片体のスルーホール用の貫通孔壁面にスルーホール印刷や、ビア用の貫通孔に孔埋め印刷等をメタライズペーストのスクリーン印刷で設けている。次に、これらの複数枚の大型のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて上下から温度と圧力をかけて大型の積層体を形成している。更に、この大型の積層体には、複数個の個片体にするための押圧溝を設けた後、還元性雰囲気中の１６００℃程度の高温で焼成してそれぞれの個片体が分割溝を介して複数個配列する大型の焼成体を形成している。そして、大型の焼成体は、それぞれの個片体に金属製枠体が必要でない場合には、外部に露出するメタライズ膜にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜と、Ａｕめっき被膜を被覆させた後、分割溝で分割することでそれぞれの個片体の電子部品収納用パッケージ１０にしている。あるいは、大型の焼成体は、それぞれの個片体に金属製枠体が必要な場合には、外部に露出するメタライズ膜にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉめっき被膜を被覆させてそれぞれの個片体に金属製枠体をＡｇＣｕろう等でろう付け接合させた後、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜と、Ａｕめっき被膜を被覆させている。そして、大型の焼成体は、分割溝で分割することで個片体の電子部品収納用パッケージ１０にしている。
【００２４】
上記の電子部品収納用パッケージ１０を用いて作製される水晶発振器は、先ず、電子部品収納用パッケージ１０の凹部１４の底面に半導体素子１２を実装し、更に、半導体素子１２の上方に水晶振動子１３を片持ち状態で搭載している。上記の凹部１４に実装される半導体素子１２は、水晶振動子１３の発振周波数を電気信号に変換させることができる発振回路を集積化している。また、半導体素子１２の上方に搭載される水晶振動子１３は、上下面で一対となる励振電極に電圧を印加することで発生する固有振動の発振周波数が出るようになっている。この水晶振動子１３の発振周波数は、電子部品収納用パッケージ１０の裏面に設ける検査端子パッド１９を周波数測定装置のプローブに当接させ、この検査端子パッド１９を介して測定ができるようになっている。そして、水晶振動子１３の発振周波数は、検査端子パッド１９を介して水晶振動子１３の発振周波数を測定しながら所望の発振周波数範囲になるように水晶振動子１３の表面に設けられている励振電極をレーザー切削等の加工をしながら調整して水晶振動子１３への発振周波数範囲を決定している。水晶振動子１３への発振周波数範囲が決定された電子部品収納用パッケージ１０は、凹部１４を金属製蓋体２１で接合して凹部１４内部の半導体素子１２及び水晶振動子１３を気密に封止している。なお、この金属製蓋体２１の接合は、シーム溶接機による加熱圧着や、低融点ろう材でのろう付け接合によって、半導体素子１２及び水晶振動子１３の電子部品にダメージを与えることなく接合できるようになっている。
【００２５】
この電子部品収納用パッケージ１０を用いる水晶発振器は、水晶振動子１３の発振周波数を所望の発振周波数範囲に調整できるので、高価な半導体素子１２を無駄にすることなく安価な水晶発振器を容易に作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品を実装させることができ、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれる水晶発振器を作製するために用いることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０：電子部品収納用パッケージ、１１：積層セラミック基体、１２：半導体素子、１３：水晶振動子、１４：凹部、１５：接続端子パッド、１５ａ：第１の接続端子パッド、１５ｂ：第２の接続端子パッド、１６：保持端子パッド、１７：外部接続端子パッド、１８：切り欠き部、１９：検査端子パッド、２０：枠状メタライズ膜、２１：金属製蓋体
【図１】
2016111242.tif 000003
【図２】
2016111242.tif 000004