(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱体で生じた熱を十分に放熱することができる基板組立体を提供する。【解決手段】基板組立体１０は、熱を発する発熱体としての誘導装置１と、主として樹脂材料およびフィラーを含有する樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、誘導装置１と接合される接合層５を有し、誘導装置１が発した熱を放熱する第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂとを備える。第１の放熱基板２０Ａと第２の放熱基板２０Ｂとは、中心軸１１回りに配置されている。【選択図】図２
2016018829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発する発熱体と、
主として樹脂材料およびフィラーを含有する樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、前記発熱体と接合される接合層を有し、前記発熱体が発した熱を放熱する複数の放熱基板とを備え、
前記複数の放熱基板は、前記発熱体の中心軸を想定したとき、該中心軸回りに配置されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
前記放熱基板を２つ備え、
前記発熱体は、前記中心軸方向から見て輪郭形状が多角形をなす誘導装置であり、
前記各放熱基板は、前記多角形の隣接する２つの辺にそれぞれ対向して配置されている請求項１に記載の基板組立体。
【請求項３】
前記誘導装置は、コア部と、導電性を有する線状体を前記コア部に巻回してなるコイルとを有し、前記線状体の両端部は、それぞれ同じ方向に向かって突出しており、
前記各放熱基板は、それぞれ、前記コイルに対して、前記線状体の両端部の突出方向には配置されていない請求項２に記載の基板組立体。
【請求項４】
前記中心軸方向に隣接する前記線状体同士の間には、間隙が形成されており、
前記間隙において、前記コイルの端面が前記接合層に接合する領域に対応する位置では、前記間隙に接合層が埋入している請求項３に記載の基板組立体。
【請求項５】
前記中心軸回りに隣接する前記放熱基板同士は、互いに大きさが異なる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項６】
前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である請求項６に記載の基板組立体。
【請求項８】
前記フィラーは、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項９】
前記放熱基板は、前記接合層の前記発熱体と反対側に配置された金属板を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項１０】
前記発熱体を前記接合層ごと覆うことで、前記発熱体を封止する封止材を備える求項１ないし９のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項１１】
前記封止材は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される請求項１０に記載の基板組立体。
【請求項１２】
前記封止材用樹脂組成物での前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂である請求項１１に記載の基板組立体。
【請求項１３】
前記接合層と前記封止材との界面において、前記フィラーは、前記封止材側に分散している請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境保護の観点からハイブリッド自動車が実用化されている。ハイブリッド
自動車は、エンジンおよびモータを駆動源として備え、その一方または双方を用いて走行する自動車である。
【０００３】
このようなハイブリッド自動車は、バッテリの直流をインバータで交流に変換し、その交流を走行用のモータに供給している。特に、近年のハイブリッド自動車では、バッテリおよびモータの小型化のために昇圧コンバータ（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を備えている。昇圧コンバータは、バッテリの電圧を昇圧してインバータ（モータ）に供給する役割と、ジェネレータ（モータ）からの回生電流をバッテリ電圧に降圧し、バッテリに充電を行う役割を持っている。誘導装置は、電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄えることができ、昇圧コンバータが備える部品の一つとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような誘導装置１は、例えば、図５に示すように、コア部２と、このコア部２に巻回されたコイル３とを有する構成をなしており、ハウジング７０内に、粘着層５０を介して、その底部に固定されるとともに、封止材６０により封止されている（従来の誘導装置封止物４０）。これにより、誘導装置１のコイル３における励磁により生じた熱が、粘着層５０を介してハウジング７０の底部に伝達されることで誘導装置１から放熱される。
【０００５】
しかしながら、図５に示す構成では、誘導装置１で生じた熱は、主として一方向（図中の下方）、すなわち、ハウジング７０の底面側に放熱するよう構成されており、発熱の程度によっては、放熱が不十分となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２４１４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、発熱体で生じた熱を十分に放熱することができる基板組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１）  熱を発する発熱体と、
主として樹脂材料およびフィラーを含有する樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、前記発熱体と接合される接合層を有し、前記発熱体が発した熱を放熱する複数の放熱基板とを備え、
前記複数の放熱基板は、前記発熱体の中心軸を想定したとき、該中心軸回りに配置されていることを特徴とする基板組立体。
【０００９】
（２）  前記放熱基板を２つ備え、
前記発熱体は、前記中心軸方向から見て輪郭形状が多角形をなす誘導装置であり、
前記各放熱基板は、前記多角形の隣接する２つの辺にそれぞれ対向して配置されている上記（１）に記載の基板組立体。
【００１０】
（３）  前記誘導装置は、コア部と、導電性を有する線状体を前記コア部に巻回してなるコイルとを有し、前記線状体の両端部は、それぞれ同じ方向に向かって突出しており、
前記各放熱基板は、それぞれ、前記コイルに対して、前記線状体の両端部の突出方向には配置されていない上記（２）に記載の基板組立体。
【００１１】
（４）  前記中心軸方向に隣接する前記線状体同士の間には、間隙が形成されており、
前記間隙において、前記コイルの端面が前記接合層に接合する領域に対応する位置では、前記間隙に接合層が埋入している上記（３）に記載の基板組立体。
【００１２】
（５）  前記中心軸回りに隣接する前記放熱基板同士は、互いに大きさが異なる上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の基板組立体。
【００１３】
（６）  前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の基板組立体。
（７）  前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である上記（６）に記載の基板組立体。
【００１４】
（８）  前記フィラーは、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の基板組立体。
【００１５】
（９）  前記放熱基板は、前記接合層の前記発熱体と反対側に配置された金属板を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の基板組立体。
【００１６】
（１０）  前記発熱体を前記接合層ごと覆うことで、前記発熱体を封止する封止材を備える上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の基板組立体。
【００１７】
（１１）  前記封止材は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される上記（１０）に記載の基板組立体。
【００１８】
（１２）  前記封止材用樹脂組成物での前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂である上記（１１）に記載の基板組立体。
【００１９】
（１３）  前記接合層と前記封止材との界面において、前記フィラーは、前記封止材側に分散している上記（１０）ないし（１２）のいずれかに記載の基板組立体。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発熱体で生じた熱は、各放熱基板を介して確実に放熱される。これにより、発熱体に対する放熱を十分かつ確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の基板組立体の第１実施形態を示す部分縦断面図である。
【図２】図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。
【図４】図４は、本発明の基板組立体の第２実施形態を示す横断面図である。
【図５】従来の誘導装置封止物の実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の基板組立体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
なお、本発明での発熱体としては、導通により発熱する発熱体を封止するものであれば、如何なる発熱体であってもよく、例えば、発熱体として、サーミスタのような抵抗、トランス、コイル、スイッチなどのリレー素子、コンデンサー、ダイオードパワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなパワートランジスタ、および、これらを組み合わせたパワーモジュール、誘導装置、レギュレーター（整流器）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザダイオード）、有機ＥＬ素子のような発光素子、ＬＳＩ、ＣＰＵのような集積回路素子、温度センサ、ならびに、モータ、バッテリーパック等が挙げられる。以下では、発熱体として誘導装置に適用する場合を一例に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の基板組立体の第１実施形態を示す部分縦断面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３中（図４についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２５】
図１に示す誘導装置構造体１００は、誘導装置１を有する基板組立体１０と、基板組立体１０を収納するハウジング７とを備え、例えば、ハイブリット自動車や、電気自動車等に、これらが備える昇圧コンバータの一部品として搭載される。
【００２６】
基板組立体１０は、誘導装置１（昇圧コイル）と、第１の放熱基板（下面側放熱基板）２０Ａと、第２の放熱基板（側面側放熱基板）２０Ｂとを備え、これらを組み立てて一括して封止材６で封止して得られた組立体である。
【００２７】
第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂは、それぞれ、金属板４と接合層（接合材）５とを有する積層体である。図２に示すように、第１の放熱基板２０Ａは、誘導装置１の直下に配置され、第２の放熱基板２０Ｂは、誘導装置１の図中右側直近に配置されている。以下では、誘導装置１の第１の放熱基板２０Ａが配される側の面を「下面１２」と言い、第２の放熱基板２０Ｂが配される側の面を「右側面１３」と言う。
【００２８】
誘導装置１は、通電により熱を発する発熱体で、電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄えることができるものであり、昇圧コンバータが備える部品の一つとして用いられる。
【００２９】
図１に示すように、誘導装置１は、コア部２と、コア部２に巻回されたコイル３とを有している。
【００３０】
コア部２は、本実施形態では、直線状をなすＩ型コアで構成され、図示しない、絶縁ボビンまたは絶縁紙等を介して、その外周部にコイル３が設けられている。なお、図２に示すように、本実施形態では、コア部２の横断面形状は、角部２１が丸みを帯びた正方形をなす。
【００３１】
また、このコア部（Ｉ型コア）２は、磁性粉末を加圧成形してなる圧粉磁心で構成されており、かかる磁性粉末としては、特に限定されないが、例えば、鉄、鉄−シリコン系合金、鉄−窒素系合金、鉄−ニッケル系合金、鉄−炭素系合金、鉄−ホウ素系合金、鉄−コバルト系合金、鉄−リン系合金、鉄−ニッケル−コバルト系合金および鉄−アルミニウム−シリコン系合金等が挙げられる。
【００３２】
コイル３は、導電性を有する銅線３１の表面を樹脂層３２でコーティングすることで得られる線状体（図３参照）で構成され、当該線状体をコア部２に巻回することで形成されたものである。樹脂層３２を銅線３１の表面に形成することでコイル３の絶縁性が保持されている。
【００３３】
なお、コイル３は、前述した横断面形状が正方形をなすコア部２の外周部に巻回されているため、その巻回状態も当該横断面形状に沿って巻回された状態となる（図２参照）。これにより、誘導装置１は、その中心軸１１方向から見た輪郭形状が、コア部２の横断面形状と同様の正方形をなすものとなる。
【００３４】
また、図２に示すように、コイル３を構成する線状体の一端部３６は、図中の左側に向かって突出しており、これと同様に、他端部３７も図中の左側に向かって突出している。一端部３６と他端部３７とは、中心軸１１を介して互いに反対側に配されている。
【００３５】
樹脂層３２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、およびポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。これにより、銅線３１の絶縁性、すなわちコイル３の絶縁性を確実に確保することができる。また、封止材６に対する密着性を優れたものとすることができる。
【００３６】
また、樹脂層３２の厚さは、例えば、好ましくは１０μｍ以上、５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上、３０μｍ以下に設定される。これにより、銅線３１の絶縁性、すなわちコイル３の絶縁性を確実に確保することができる。
【００３７】
また、コイル３は、前述の通り、線状体をコア部２に巻回することで形成されるが、その外周側に位置する端面（外周面）３３は、図３に示すように、平坦面で構成されている。これにより、第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂの各接合層５に対する接触面積をそれぞれ大きく確保することができるため、当該各接合層５に対する密着性が向上する。また、各接合層５の膜厚を端面３３が接触する位置において、ほぼ一定に保つことが可能となるため、コイル３の金属板４に対する絶縁性が確実に保持される。
【００３８】
図２に示すように、第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂは、それぞれ、通電時に誘導装置１のコイル３で励磁によって生じた熱Ｑを放熱する部材であり、金属板４と、金属板４とコイル３とを接合する接合層５とで構成されている。
【００３９】
第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂは、それぞれ、誘導装置１の中心軸１１回りに配置されている。すなわち、本実施形態では、第１の放熱基板２０Ａは、誘導装置１の下面１２に対向して配置され、第２の放熱基板２０Ｂは、下面１２に隣接する右側面１３に対向して配置されている。また、平面視で第１の放熱基板２０Ａの中心部と誘導装置１の中心軸１１とが重なっており、右側面視で第２の放熱基板２０Ｂの中心部と誘導装置１の中心軸１１とが重なっている。
【００４０】
このような位置関係により、誘導装置１で生じた熱Ｑは、下面１２側からは、第１の放熱基板２０Ａを介して確実に放熱され、右側面１３からは、第２の放熱基板２０Ｂを介して確実に放熱される。これにより、誘導装置１に対する放熱を主として２方向から行なうことができ、よって、その放熱が十分となる。
【００４１】
また、前述したように、第１の放熱基板２０Ａが誘導装置１の下面１２側配され、第２の放熱基板２０Ｂが右側面１３側に配置されている。従って、第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂは、それぞれ、コイル３に対しては、コイル３の一端部３６、他端部３７の突出方向には配置されていない状態となる。これにより、基板組立体１０の製造時の、コイル３に対する第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂの配置が容易となる。
【００４２】
また、第１の放熱基板２０Ａおよび第２の放熱基板２０Ｂでは、それぞれ、平面視で長方形をなす金属板４が、接合層５の誘導装置１と反対側に配置されている。これにより、第１の放熱基板２０Ａの金属板４は、ハウジング７の底部７１に当接して、当該底部７１に熱Ｑを伝達して逃がす放熱板としての機能を発揮し、第２の放熱基板２０Ｂの金属板４は、ハウジング７の枠体７２に当接して、当該枠体７２に熱Ｑを伝達して逃がす放熱板としての機能を発揮する。また、金属板４により、各放熱基板自体の強度が向上する。
【００４３】
この金属板４の構成材料としては、アルミニウムまたはアルミニウム合金、銅、銅合金、ステンレス材料などを用いるのが好ましい。これらの金属で金属板４を構成することにより、金属板４の熱伝導性を優れたものとすることができる。
【００４４】
また、金属板４の厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１００μｍ程度であるのが好ましく、３０μｍ〜６０μｍ程度であるのがより好ましい。金属板４の厚さをこのような数値範囲に設定することにより、各放熱基板の必要な機械的強度を確保しつつ、基板組立体１０の小型化を図ることができる。さらに、コイル３における励磁により生じた熱を、接合層５および金属板４を介してハウジング７の底部７１に効率よく伝達することができる。
【００４５】
また、金属板４の厚さ方向に対する熱伝導率は、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。このような金属板４は、優れた熱伝導率を有する基板と言うことができ、コイル３における励磁により生じた熱Ｑを、金属板４を介してハウジング７に効率よく伝達することができる。
【００４６】
接合層５は、金属板４の誘導装置１側で、当該誘導装置１のコイル３と接合されている。
【００４７】
また、この接合層５は、絶縁性を有している。これにより、金属板４と、誘導装置１との絶縁状態が確保される。
【００４８】
さらに、接合層５は、優れた熱伝導性を発揮するように構成されている。これにより、接合層５は、誘導装置１側の熱Ｑを金属板４に伝達することができる。
【００４９】
このような接合層５の熱伝導率は、高いものが好適に用いられ、具体的には、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。これにより、接合層５が誘導装置１側の熱Ｑを金属板４に効率よく伝達され、よって、放熱効率の向上が図られる。
【００５０】
接合層５の平均厚さは、特に限定されないが、４０μｍ〜３００μｍ程度であるのが好ましく、６０μｍ〜２００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、接合層５の絶縁性を確保しつつ、誘導装置１の小型化を図ることができる。さらに、接合層５の熱伝導性を向上させることができる。そのため、コイル３における励磁により生じた熱を、接合層５および金属板４を介してハウジング７の底部７１に効率よく伝達することができる。
【００５１】
特に、コイル３の端面３３に接合する位置では、接合層５の厚さは、３０μｍ〜３００μｍ程度であるのが好ましく、３０μｍ〜１５０μｍ程度であるのがより好ましく、３０μｍ〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
【００５２】
なお、金属板４と接合層５の合計の平均厚さは、例えば、６０μｍ〜３００μｍ程度であるのが好ましく、１１５μｍ〜２７０μｍ程度であるのがより好ましい。合計の平均厚さをこのような数値範囲に設定することにより、誘導装置１の必要な機械的強度を確保しつつ、誘導装置１の小型化を図りつつ、コイル３における励磁により生じた熱を、接合層５および金属板４を介してハウジング７の底部７１により効率よく伝達することができる。
【００５３】
また、接合層５は、そのガラス転移温度が好ましくは１００℃以上、２００℃以下である。これにより、接合層５は、剛性が高まり、接合層５の反りを低減できることから、誘導装置１の金属板４に対する位置ずれを抑制することができる。
【００５４】
なお、接合層５のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、以下のようにして計測できる。
【００５５】
動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製ＤＭＡ／９８３）を用いて窒素雰囲気（２００ｍｌ／分）のもと引っ張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、−５０℃から３００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、tanδのピーク位置よりガラス転移温度Ｔｇを得る。
【００５６】
また、接合層５の２５℃の弾性率（貯蔵弾性率）Ｅ’は、１０ＧＰａ以上、７０ＧＰａ以下であることが好ましい。これにより、接合層５の剛性が高まることから、接合層５に生じる反りを低減させることができる。その結果、誘導装置１や金属板４との接合信頼性が維持できる。
【００５７】
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定することができ、具体的には、貯蔵弾性率Ｅ’は、接合層５に引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃で測定した際の、２５℃における貯蔵弾性率の値として測定される。
【００５８】
かかる機能を有する接合層５は、樹脂材料を主材料として構成された層内にフィラーが分散された構成をなしている。
【００５９】
樹脂材料は、フィラーを接合層５内に保持させるバインダーとしての機能を発揮し、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。接合層５を、かかる構成を有するものとすることにより、接合層５の熱伝導率を高めることができる。
【００６０】
このような接合層５は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する、接合層形成用樹脂組成物を固化または硬化させることにより形成される固化物または硬化物で構成される。すなわち、接合層５は、接合層形成用樹脂組成物を層状に成形した硬化物または固化物で構成されている。
【００６１】
以下、この接合層形成用樹脂組成物について説明する。
接合層形成用樹脂組成物は、上記の通り、主として樹脂材料およびフィラーを含んで構成されている。
【００６２】
樹脂材料としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の各種樹脂材料を用いることができる。
【００６３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００６４】
一方、熱硬化性樹脂（第２の熱硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００６５】
これらのなかでも、接合層形成用樹脂組成物に用いる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましく、さらに、エポキシ樹脂を用いるのがより好ましい。これにより、得られる接合層５の耐熱性を優れたものとすることができる。また、接合層５を介して金属板４と誘導装置１（コイル３）とを強固に接合することができる。そのため、得られる基板組立体１０の放熱性および耐久性を優れたものとすることができる。
【００６６】
また、エポキシ樹脂は、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。このようなエポキシ樹脂（Ａ）を使用することで、ガラス転移温度を高くするとともに、接合層５の熱伝導性をより向上させることができる。また、金属板４および誘導装置１（コイル３）に対する密着性を向上させることができる。
【００６７】
また、芳香環あるいは脂肪環構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６８】
また、このエポキシ樹脂（Ａ）としては、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、ガラス転移温度をより一層高くでき、接合層５のボイドの発生を抑制し、熱伝導性をより一層向上でき、かつ絶縁破壊電圧を向上させることができる。
【００６９】
なお、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものを呼ぶ。
【００７０】
また、エポキシ樹脂中におけるナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂１００質量％に対し、好ましくは２０質量％以上、８０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上、６０質量％以下である。
【００７１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の式（５）〜（８）のうちのいずれかのものが挙げられる。
【００７２】
【化１】
2016018829.tif 000003
【００７３】
【化２】
2016018829.tif 000004
［式中、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１〜７の整数を示す。］
【００７４】
なお、式（６）の化合物としては、以下のいずれか１種以上を使用することが好ましい。
【００７５】
【化３】
2016018829.tif 000005
【００７６】
【化４】
2016018829.tif 000006
［式中、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数を示す。］
【００７７】
【化５】
2016018829.tif 000007
［式中、ｎは１以上、２０以下の整数であり、ｌは１以上、２以下の整数であり、Ｒ１はそれぞれ独立に水素原子、ベンジル基、アルキル基または下記式（９）で表される構造であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である。］
【００７８】
【化６】
2016018829.tif 000008
［式中、Ａｒはそれぞれ独立にフェニレン基またはナフチレン基であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、ｍは１または２の整数である。］
【００７９】
式（８）のナフタレン型エポキシ樹脂は、いわゆるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂に分類されるが、この式（８）で表される化合物は、下記式（１０）で表されるものが一例として挙げられる。
【００８０】
【化７】
2016018829.tif 000009
［上記式（１０）式において、ｎは１以上、２０以下の整数であり、好ましくは１以上、１０以下の整数であり、より好ましくは１以上、３以下の整数である。Ｒはそれぞれ独立に水素原子または下記式（１１）で表される構造であり、好ましくは水素原子である。］
【００８１】
【化８】
2016018829.tif 000010
［上記式（１１）式において、ｍは１または２の整数である。］
【００８２】
さらに、上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、具体的には、例えば、下記式（１２）〜（１６）で表されるものが挙げられる。
【００８３】
【化９】
2016018829.tif 000011
【００８４】
【化１０】
2016018829.tif 000012
【００８５】
【化１１】
2016018829.tif 000013
【００８６】
【化１２】
2016018829.tif 000014
【００８７】
【化１３】
2016018829.tif 000015
【００８８】
また、前記樹脂材料の含有量は、接合層形成用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上、７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上、６０体積％以下であるのがより好ましい。これにより、得られる接合層５の機械的強度および熱伝導性を優れたものとすることができる。また、金属板４および誘導装置１（コイル３）に対する密着性を向上させることができる。
【００８９】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、樹脂材料の種類によっては、樹脂材料がフィラー同士を結合するバインダーとしての機能を十分に発揮することができず、得られる接合層５の機械的強度が低下するおそれがある。また、接合層形成用樹脂組成物の構成材料によっては、接合層形成用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、接合層形成用樹脂組成物（ワニス）の濾過作業や層状成形（コーティング）が困難となったり、接合層形成用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、接合層５にボイドが発生するおそれが生じる。
【００９０】
一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂材料の種類によっては、接合層５の絶縁性を確保しつつ、接合層５の熱伝導性を優れたものとするのが困難となるおそれがある。
【００９１】
また、樹脂材料がエポキシ樹脂を含む場合、接合層形成用樹脂組成物にはフェノキシ樹脂が含まれていることが好ましい。これにより、接合層５の耐屈曲性を向上できるため、フィラーを高充填することによる接合層５のハンドリング性の低下を抑制することができる。
【００９２】
また、フェノキシ樹脂を含むと、粘度上昇により、プレス時の流動性が低減し、ボイド等が発生することが抑制することができる。また、接合層５と金属板４および誘導装置１との密着性が向上する。これらの相乗効果により、基板組立体１０の絶縁信頼性および熱伝導性をより一層高めることができる。
【００９３】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００９４】
これらの中でも、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格を両方有するフェノキシ樹脂を用いても良い。
【００９５】
フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、とくに限定されないが、４．０×１０４以上、８．０×１０４以下が好ましい。
【００９６】
なお、フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の値である。
【００９７】
フェノキシ樹脂の含有量は、例えば、接合層形成用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、好ましくは１質量％以上、１５質量％以下、より好ましくは２質量％以上、１０質量％以下である。
【００９８】
また、かかる接合層形成用樹脂組成物には、前述した樹脂材料の種類（例えば、エポキシ樹脂である場合）等によっては、必要に応じて、硬化剤が含まれる。
【００９９】
硬化剤としては、特に限定されず、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタンフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤や、酸無水物類等を挙げることができる。
【０１００】
また、接合層形成用樹脂組成物は、さらに硬化触媒（硬化促進剤）を含んでいてもよい。これにより、接合層形成用樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。
【０１０１】
硬化触媒としては、例えば、イミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフェニルホスフィン等リン系触媒等が挙げられる。これらの中でもイミダゾール類が好ましい。これにより、特に、接合層形成用樹脂組成物の速硬化性および保存性を両立することができる。
【０１０２】
イミダゾール類としては、例えば１−ベンジル−２メチルイミダゾール、１−ベンジル−２フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。これらの中でも２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールまたは２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、接合層形成用樹脂組成物の保存性を特に向上させることができる。
【０１０３】
また、硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜３０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、接合層形成用樹脂組成物の硬化性が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合層形成用樹脂組成物の保存性が低下する傾向を示す。
【０１０４】
また、硬化触媒の平均粒子径は、特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましく、特に１μｍ〜５μｍであることがより好ましい。かかる平均粒子径が前記範囲内であると、特に硬化触媒の反応性に優れる。
【０１０５】
また、接合層形成用樹脂組成物は、さらにカップリング剤を含むことが好ましい。これにより、フィラー、誘導装置１（コイル３）および金属板４に対する樹脂材料の密着性をより向上させることができる。
【０１０６】
かかるカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でもシラン系カップリング剤が好ましい。これにより、接合層形成用樹脂組成物の耐熱性および熱伝導性をより向上させることができる。
【０１０７】
このうち、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファンなどが挙げられる。
【０１０８】
カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜１０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、前述したような密着性を高める効果が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合層５を形成する際にアウトガスやボイドの原因になる場合がある。
【０１０９】
また、接合層形成用樹脂組成物中のフィラーは、無機材料で構成される。これにより、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を発揮する。したがって、このフィラーが接合層形成用樹脂組成物中に分散していることにより、接合層５の熱伝導率を高めることができる。
【０１１０】
このようなフィラーは、無機材料で構成されるものの中でも、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）および窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成される粒状体であるのが好ましく、特に、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体であるのが好ましい。これにより、熱伝導性（放熱性）および絶縁性に優れたフィラーとすることができる。また、酸化アルミニウムは、汎用性に優れ、安価に入手できる点から、特に好ましく用いられる。
【０１１１】
したがって、以下では、フィラーが、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である場合を一例に説明する。
【０１１２】
フィラーの含有量は、接合層形成用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上、７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上、６０体積％以下であるのがより好ましい。かかる範囲のように接合層形成用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を高くすることにより、接合層５の熱伝導性を優れたものとすることができる。
【０１１３】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、接合層５の絶縁性を確保しつつ、接合層５の熱伝導性を優れたものとするのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合層形成用樹脂組成物の構成材料によっては、接合層形成用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、ワニスの濾過作業や層状への成形（コーティング）が困難となったり、接合層形成用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、得られる接合層５にボイドが発生してしまったりする場合がある。
【０１１４】
なお、接合層形成用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を、上記の範囲のように高く設定したとしても、接合層形成用樹脂組成物として、温度２５℃、せん断速度１．０ｒｐｍの条件での粘度をＡ［Ｐａ・ｓ］とし、温度２５℃、せん断速度１０．０ｒｐｍの条件での粘度をＢ［Ｐａ・ｓ］としたとき、Ａ／Ｂ（チキソ比）が１．２以上、３．０以下なる関係を満足するものを用いることにより、基板組立体１０の製造時に、接合層形成用樹脂組成物（ワニス）の粘度およびフロー性を適度なものとすることができる。
【０１１５】
また、このフィラーの含水量は、０．１０質量％以上、０．３０質量％以下であるのが好ましく、０．１０質量％以上、０．２５質量％以下であるのがより好ましく、０．１２質量％以上、０．２０質量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、フィラーの含有量を多くしても、より適度な粘度およびフロー性を有するものとなる。そのため、得られる接合層５中にボイドが発生するのを防止しつつ、熱伝導性に優れた接合層５を形成することができる。すなわち、優れた熱伝導性および絶縁性を有する接合層５を形成することができる。
【０１１６】
また、酸化アルミニウムは、通常、水酸化アルミニウムを焼成することにより得られる。得られる酸化アルミニウムの粒状体は、複数の一次粒子で構成されるが、その一次粒子の平均粒径は、その焼成の条件に応じて設定することができる。
【０１１７】
また、その焼成後に何ら処理されていない酸化アルミニウムは、一次粒子同士が固着により凝集した凝集体（二次粒子）で構成されている。
【０１１８】
そのため、その一次粒子同士の凝集を粉砕により必要に応じて解くことにより、最終的なフィラーが得られる。最終的なフィラーの平均粒径は、その粉砕の条件（例えば時間）に応じて設定することができる。
【０１１９】
その粉砕の際、酸化アルミニウムは極めて高い硬度を有するため、一次粒子同士の固着が解かれていくだけで、一次粒子自体は殆ど破壊されず、一次粒子の平均粒径は粉砕後においてもほぼ維持されることとなる。
【０１２０】
したがって、粉砕時間が長くなるに従い、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に近づくことになる。そして、粉砕時間が所定時間以上となると、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に等しくなる。すなわち、フィラーは、粉砕時間を短くすると主として二次粒子で構成され、粉砕時間を長くするにしたがって一次粒子の含有量が多くなり、最終的に所定時間以上とすると、主として一次粒子で構成されることとなる。
【０１２１】
また、例えば、前述したように水酸化アルミニウムを焼成することにより得られた酸化アルミニウムの一次粒子は、球形ではなく、鱗片状のような平坦面を有する形状をなしている。そのため、フィラー同士の接触面積を大きくすることができる。その結果、得られる接合層５の熱伝導性を高めることができる。
【０１２２】
さらに、フィラーは、平均粒子径が異なる３成分（大粒径、中粒径、小粒径）の混合系であり、さらに、大粒径成分が球状であり、中粒径成分および小粒径成分が多面体状であることが好ましい。
【０１２３】
より具体的には、フィラーは、平均粒子径が５．０μｍ以上、５０μｍ以下、好ましくは５．０μｍ以上、２５μｍ以下の第１粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．８０以上、１．０以下、好ましくは０．８５以上、０．９５以下である大粒径アルミナと、平均粒子径が１．０μｍ以上、５．０μｍ未満の第２粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上、０．９０以下、好ましくは０．７０以上、０．８０以下である中粒径酸化アルミニウムと、平均粒子径が０．１μｍ以上、１．０μｍ未満の第３粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上、０．９０以下、好ましくは０．７０以上、０．８０以下ある小粒径酸化アルミニウムと、の混合物であることが好ましい。
【０１２４】
なお、フィラーの粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中に酸化アルミニウムを１分間超音波処理することにより分散させ、測定することができる。
【０１２５】
これにより、大粒径成分の隙間に中粒径成分が充填され、さらに中粒径成分の隙間に小粒径成分が充填されるため、酸化アルミニウムの充填性が高められ、酸化アルミニウム粒子同士の接触面積をより大きくすることができる。その結果、接合層５の熱伝導性をより一層向上できる。さらに、接合層５の耐熱性、耐屈曲性、絶縁性をより一層向上できる。
【０１２６】
また、このようなフィラーを用いることにより、接合層５と金属板４および誘導装置１との密着性をより一層向上できる。
【０１２７】
これらの相乗効果により、基板組立体１０の絶縁信頼性および放熱信頼性をより一層高めることができる。
【０１２８】
なお、接合層形成用樹脂組成物は、上述した成分に加え、レベリング剤、消泡剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２９】
また、接合層形成用樹脂組成物は、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等の溶剤を含む。これにより、接合層形成用樹脂組成物は、樹脂材料等が溶剤に溶解することにより、ワニスの状態となる。
【０１３０】
なお、このようなワニス状をなす接合層形成用樹脂組成物は、例えば、必要に応じて樹脂材料と溶剤とを混合してワニス状にした後、さらに、フィラーを混合することで得ることができる。
【０１３１】
また、混合に用いる混合機としては、特に限定されないが、例えば、ディスパーザー、複合羽根型撹拌機、ビーズミルおよびホモジナイザー等が挙げられる。
【０１３２】
封止材６は、誘導装置１を第１の放熱基板２０Ａ（接合層５）、第２の放熱基板２０Ｂ（接合層５）ごと覆うことで、誘導装置１を封止（モールド）する。
【０１３３】
これにより、誘導装置１は、第１の放熱基板２０Ａと第２の放熱基板２０Ｂと封止材６とで取り囲まれるようにして封止され、基板組立体１０における誘導装置１の封止性が確保される。
【０１３４】
また、このように誘導装置１を取り囲むようにして誘導装置１を封止する構成とすることにより、接合層５と封止材６との間での熱線膨張係数の差を小さく設定することができる。これにより、誘導装置１のコイル３における励磁時には、誘導装置１自体が発熱し接合層５および封止材６が加熱されることとなるが、接合層５と封止材６との間で反りが生じ、これに起因して、これら同士の間で剥離が生じてしまうのを的確に抑制または防止することができる。
【０１３５】
この封止材６は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される。
以下、この封止材用組成物について説明する。
【０１３６】
熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂のようなトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、フェノール樹脂は、流動性が良好であるため、封止材用樹脂組成物の流動性を向上させることができることから、封止材６の形成時において、誘導装置１の形状（特に、コイル３の形状）に依存することなく、誘導装置１を封止することができることから、好ましく用いられる。また、誘導装置１および金属板４に対する密着性を向上させることができる。
【０１３７】
また、フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂のようなノボラック型フェノール樹脂、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂等の未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂のようなレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
【０１３８】
また、ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、封止材用樹脂組成物には硬化剤が含まれるが、通常、この硬化剤としては、ヘキサメチレンテトラミンが使用される。さらに、ヘキサメチレンテトラミンを用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して、１０重量部以上、３０重量部以下含有することが好ましく、さらに１５重量部以上、２０重量部以下含有することが好ましい。ヘキサメチレンテトラミンの含有量を上記範囲とすることで、封止材用樹脂組成物の硬化物すなわち封止材６の機械的強度および成形収縮量を良好なものとすることができる。
【０１３９】
このようなフェノール樹脂の中でも、レゾール型フェノール樹脂を用いるのが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を主成分として用いた場合、上記の通り、硬化剤として通常ヘキサメチレンテトラミンが使用され、ノボラック型フェノール樹脂の硬化時にアンモニアガス等の腐食性ガスが発生する。そのため、これに起因して、誘導装置１が備えるコア部２およびコイル３が腐食するおそれがあることから、ノボラック型フェノール樹脂に比較して、レゾール型フェノール樹脂が好ましく用いられる。
【０１４０】
また、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを併用するようにすることもできる。これにより、封止材６の強度を高めることができるとともに、靭性をも高めることができる。
【０１４１】
また、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型のようなノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボラック型のような臭素化型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、比較的分子量の低いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、封止材６の形成時における作業性や成形性をさらに良好なものにすることができる。また、封止材６の耐熱性の面からフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましく、特に、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましい。
【０１４２】
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合、その数平均分子量は、特に限定されないが、５００〜２０００であることが好ましく、７００〜１４００であることがさらに好ましい。
【０１４３】
また、エポキシ樹脂を用いる場合、封止材用樹脂組成物中には、硬化剤が含まれることが好ましい。硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物などの酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物や、イミダゾール化合物等が挙げられる。中でも、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これにより、封止材用樹脂組成物の取り扱い、作業性が向上するとともに、封止材用樹脂組成物を環境面に優れたものとすることができる。
【０１４４】
特に、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましい。これにより、封止材用樹脂組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、硬化剤の添加量は特に限定されないが、エポキシ樹脂に対する理論当量比１．０からの許容幅を±１０重量％以内にして配合することが好ましい。
【０１４５】
また、封止材用樹脂組成物は、上記硬化剤とともに必要に応じて硬化促進剤を含有するものであってもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物、三級アミン化合物、有機リン化合物等が挙げられる。硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、３〜８重量部であることがより好ましい。
【０１４６】
また、封止材用樹脂組成物は、充填材として機能する繊維強化材を含むことが好ましい。これにより、封止材６自体の機械的強度と剛性を優れたものとすることができる。
【０１４７】
繊維強化材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維（芳香族ポリアミド）、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）繊維、ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリイミド繊維のようなプラスチック繊維、バサルト繊維のような無機繊維およびステンレス繊維のような金属繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４８】
さらに、これらの繊維強化材には、熱硬化性樹脂との接着性を向上させることを目的に、シランカップリング剤による表面処理が施されていてもよい。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、アミノシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４９】
これらの繊維強化材のうち、カーボン繊維またはアラミド繊維を用いることが好ましい。これにより、封止材６の機械強度をさらに向上させることができる。特に、カーボン繊維を用いることにより、高負荷における耐摩耗性をさらに向上させることができる。なお、封止材６のさらなる軽量化を図るという観点からは、アラミド繊維等のプラスチック繊維であることが好ましい。さらに、封止材６の機械強度を向上させる観点からは、繊維強化材として、ガラス繊維やカーボン繊維等の繊維基材を用いることが好ましい。
【０１５０】
硬化物中における繊維強化材の含有量は、硬化物全量に対して、例えば、１０体積％以上であり、好ましくは２０体積％以上であり、さらに好ましくは２５体積％以上である。また、硬化物全量に対する繊維強化材の含有量の上限値は、特に限定されないが、好ましくは８０体積％以下とされる。これにより、封止材６の機械強さを確実に向上させることができる。
【０１５１】
さらに、封止材用樹脂組成物は、充填材として、繊維強化材以外のものを含んでいてもよく、かかる充填材としては、無機充填材および有機充填材のいずれであってもよい。
【０１５２】
無機充填材としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウム、炭化ホウ素、クレー、マイカ、タルク、ワラストナイト、ガラスビーズ、ミルドカーボン、グラファイト等から選択される１種以上が用いられる。なお、無機充填材としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカのような金属酸化物が含まれていることが好ましい。これにより、金属酸化物が備える酸化皮膜が不動態化膜としての機能を発揮し、硬化物全体としての耐酸性を向上させることができる。
【０１５３】
また、有機充填材としては、ポリビニールブチラール、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、パルプ、木粉等から選択される１種以上が用いられる。なお、アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、部分架橋またはカルボキシ変性タイプの何れであっても良い。これらのうち、硬化物の靭性を向上させる効果がさらに高まるという観点からは、アクリロニトリルブタジエンゴムが好ましい。
【０１５４】
なお、封止材用樹脂組成物には、以上に説明した成分の他にも、離型剤、硬化助剤、顔料等の添加剤が添加されていてもよい。
【０１５５】
また、上述したような構成の誘導装置１において、コイル３は、銅線３１と樹脂層３２とからなる線状体を、コア部２に巻回することで設けられたものであるが、図３に示すように、図中左右（中心軸１１方向）に隣接する線状体同士の間には間隙３５が形成される。
【０１５６】
このような間隙３５において、コイル３の端面３３が接合層５に接合する領域に対応する位置では、間隙３５に接合層５が埋入（充填）されている。これにより、接合層５とコイル３との接触面積が大きくなることから、接合層５と誘導装置１との密着性、誘導装置１から接合層５への熱伝達性を向上させることができる。また、この場合、端面３３が接合層５に対向する位置では、接合層５の厚さは、その平均厚さと比較して薄くなるが、１０μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、コイル３と金属板４との間における絶縁性を確実に確保することができる。
【０１５７】
また、端面３３が接合層５に接合する領域に対応する位置を除く領域、すなわち、間隙３５の接合層５が埋入していない領域では、間隙３５には封止材６が充填されている。これにより、封止材６とコイル３との接触面積が大きくなることから、誘導装置１の封止材６による封止を、より優れた密着性をもって行うことができる。また、コイル３における励磁により生じる振動を低減させることができるため、コイル３の励磁時における騒音を軽減させることができるとともに、基板組立体１０の耐久性を向上させることができる。
【０１５８】
さらに、接合層５と封止材６とが互いに接触して界面１４が形成されるまで、間隙３５に空隙が形成されることなく封止材６が充填されている。そして、この接合層５と封止材６との界面１４では、接合層５に含まれるフィラーが、封止材６側に分散していることが好ましい。これにより、界面１４において、接合層５と封止材６とが混在した状態が形成されていると言え、接合層５と封止材６との密着性の向上が図られる。そのため、基板組立体１０の耐久性を優れたものとすることができる。
【０１５９】
かかる構成の基板組立体１０が、本実施形態では、放熱性を備える台座として機能する底部７１と、底部７１の縁部で立設する枠体７２とを備えるハウジング７内に配置されている（図１参照）。誘導装置構造体１００では、誘導装置１が接合層５および封止材６で取り囲まれることで封止された構成をなしているため、単に、ハウジング７内に配置するだけで誘導装置１の封止性が確保される。すなわち、ハウジング７に対するウレタン樹脂等を含有する液状材料のポッティングを経ることなく、誘導装置１の封止性を確保することができる。さらに、ハウジング７に接する各金属板４が優れた放熱性を有しているため、誘導装置１で発生した熱Ｑをハウジング７に伝達することができる。
【０１６０】
また、底部７１と枠体７２とは、ともに、優れた放熱性を発揮し得るように、絶縁性のアルミニウムやその合金等で構成される。
【０１６１】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の基板組立体の第２実施形態を示す横断面図である。
【０１６２】
以下、この図を参照して本発明の基板組立体の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６３】
本実施形態は、第２の放熱基板の大きさが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６４】
図４に示すように、本実施形態では、第１の放熱基板２０Ａと第２の放熱基板２０Ｂとが互いに大きさが異なっており、第２の放熱基板２０Ｂが第１の放熱基板２０Ａよりも小さい。第２の放熱基板２０Ｂの大きさ（面積）は、例えば、第１の放熱基板２０Ａの大きさ（面積）の２０％以上、８０％以下であるのが好ましく、３０％以上、５０％以下であるのがより好ましい。また、第２の放熱基板２０Ｂは、第１の放熱基板２０Ａ側に偏在している。
【０１６５】
このような構成は、下面１２側からの放熱を優先的に行ないたい場合、すなわち、右側面１３側からの放熱の程度を抑えたい場合に有効な構成となっている。
【０１６６】
なお、本実施形態では、第２の放熱基板２０Ｂが第１の放熱基板２０Ａよりも小さくなっているが、これに限定されず、大小関係が逆転してもよい。
【０１６７】
以上、本発明の基板組立体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、基板組立体を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１６８】
また、本発明の基板組立体は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１６９】
また、基板組立体が備える放熱基板の設置数は、前記各実施形態では２枚であるが、これに限定されず、例えば、３枚以上であってもよい。
【０１７０】
また、中心軸方向から見た誘導装置の輪郭形状は、前記各実施形態では四角形であるが、これに限定されず、例えば、三角形、五角形、六角形等の多角形であってもよい。
【０１７１】
また、コイルの端面は、前記各実施形態では平坦面で構成されているが、これに限定されず、例えば丸みを帯びていてもよい。
【０１７２】
また、本発明での発熱体は、前述の通り、前記各実施形態のものに限定されるもの、すなわち、誘導装置に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１７３】
１            誘導装置
１１          中心軸
１２          下面
１３          右側面
１４          界面
２            コア部
２１          角部
３            コイル
３１          銅線
３２          樹脂層
３３          端面
３５          間隙
３６          一端部
３７          他端部
４            金属板
５            接合層（接合材）
６            封止材
７            ハウジング
７１          底部
７２          枠体
１０          基板組立体
２０Ａ        第１の放熱基板（下面側放熱基板）
２０Ｂ        第２の放熱基板（側面側放熱基板）
４０          誘導装置封止物
５０          粘着層
６０          封止材
７０          ハウジング
１００        誘導装置構造体
Ｑ            熱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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