(57)【要約】      （修正有）【課題】高精細・薄型化した両面プリント配線板として、はんだパンプを確実に形成することができ、かつはんだバンプが溶着用端子部ごと剥離、脱落してしまう事態を未然に防止でき、導通試験も高精度で行い得るようにし、更により薄型化しても、反り返ったりすることのないプリント配線板を提供する。製法として、製造中途での反り返りを防止し、生産性を高め、歩留まりを高め得る方法を提供する。【解決手段】基体５２における一方の板面側に複数のはんだ溶着用端子部５３Ａ〜Ｃが一方の板面に露呈するように埋め込まれ、基体における他方の板面の側に複数の接続用端子部５４Ａ〜Ｃが埋め込まれた両面プリント配線板５１において、はんだ溶着用端子部は、基体の一方の板面の側に露呈する表面が、基体の表面と面一とされ、はんだ溶着用端子部は、基体の一方の板面と平行な断面の面積が、基体の内側に向って拡大するようにテーパー状に形成されている。【選択図】図１
2016072320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体として板状をなす絶縁材料からなる基体における一方の板面の側に複数のはんだ溶着用端子部がそれぞれ前記一方の板面に露呈するように埋め込まれ、かつ前記基体における他方の板面の側に複数の接続用端子部が埋め込まれた両面プリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部は、前記基体の一方の板面の側に露呈する表面が、基体の表面と実質的に面一とされ、
かつ前記はんだ溶着用端子部は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の内側前記他方の板面の側に向って拡大するように、基体内に埋め込まれた部分の側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項1に記載のプリント配線板において、
前記基体の両面側に導体パターンが形成された両面プリント配線板であって、
前記基体の一方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記はんだ溶着用端子部とされ、
前記基体の他方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記接続用端子部とされ、
前記基体が、板状の主支持体と、その主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層とからなり、
前記はんだ溶着用端子部が前記第１面側絶縁層に埋め込まれ、前記接続用端子部が前記第２面側絶縁層に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載されたプリント配線板において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層は、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した構成とされ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかの請求項に記載されたプリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部のうちのいずれか１以上のはんだ溶着用端子部と、前記接続用端子部のうちのいずれか１以上の接続用端子部とが、前記基体をその厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)によって電気的に導通されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板において、
前記貫通導電部(面間導通部)は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項２〜請求項５のいずれかの請求項に記載のプリント配線板における、前記主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層との間の主支持体中に、１以上の内側導体層が板面と平行にかつ所定のパターンで形成されて、全体として導体層の層数が３以上の多層構造とされていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項２に記載されたプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造法であって、
予め用意された仮支持用金属板の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層となるべき第１の絶縁樹脂層を形成する第１の絶縁樹脂層形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層における、前記はんだ溶着用端子部が形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部を形成する第１開口部形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっき行って、前記はんだ溶着用端子部となるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部となるべき部分が前記第１の開口部内に埋め込まれた第１面側導体層を形成する第１面側導体層形成工程と、
前記主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層を、前記第１の絶縁樹脂層の表面および前記第１面側導体層の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっきを行って、前記接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層を形成する第２面側導体層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層の表面及び前記第２面側導体層を覆うように、第２面側絶縁層となるべき第２の絶縁樹脂層を形成する第２絶縁樹脂層形成工程と、
前記第２の絶縁樹脂層に、第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部を形成する第２開口部形成工程と、
第１の絶縁樹脂層および第１面側導体層の表面を覆っている前記仮支持用金属板を除去する仮支持用金属板除去工程と
を有し、
かつ前記第１開口部形成工程では、前記第１の開口部を、前記第１の絶縁樹脂層３２を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第３絶縁樹脂層形成工程と前記第２面側導体層形成工程との間に、
前記第３の絶縁樹脂層における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層をその厚み方向に貫通する第３の開口部を形成する第３開口部形成工程を含み、
前記第２面側導体層形成工程においては、前記第３の開口部に、導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第３開口部形成工程では、レーザ加工によって前記第３の開口部を、基体の前記一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するようにテーパー状に形成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜請求項９のいずれかの請求項に記載のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第２開口部形成工程と前記仮支持用金属板除去工程との間に、
第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用めっき層を形成する端子めっき工程を含む、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜請求項１０のいずれかの請求項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層として、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した複合材料が用いられ、しかも一方の絶縁層の複合材料と他方の絶縁層の複合材料における無機物質配合量の差が０〜５ｗｔ％の範囲内とされる、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子・電気機器に使用されるプリント配線基板、特に端子部の導体パターンの高精細化を図った薄型の２層もしくは多層の両面プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板の製造方法、特に回路配線および端子部を構成するパターンの導体層を絶縁基材上に形成するための方法は、サブトラクティブ法、アディティブ法（フルアディティブ法、セミアディティブ法）に大別される。これらのうちでも、セミアディティブ法が、他の方法と比較して微細な導体パターンを精度良く形成することができるため、最近ではセミアディティブ法が多用されるようになっている。
【０００３】
セミアディティブ法は、基本的には、絶縁材料からなる基材上に、無電解めっきによって銅などの薄質な金属層（シード層）を形成し、その上に導体パターンを反転したパターンでめっきレジスト層を形成した後、電解めっきによってレジスト層非形成部分に銅などの導体層を形成し、その後にめっきレジスト層を剥離除去し、さらに電解めっきによる導体層が形成されていない部分のシード層をフラッシュエッチングによって除去するものである。
【０００４】
ところで、最近では、プリント配線板について、従来よりもより一層の高精細化が求められると同時に、一層の薄型化が求められるようになっている。具体的には、２層構造のプリント配線板では、全体の厚み（但しはんだバンプを除く）は、０．０６０〜０．０８０ｍｍ程度、また３層以上のプリント配線板では、導体層数によって異なるが、例えば４層構造では、全体の厚みは、０．１３０〜０．１５０ｍｍ程度が求められるようになっている。このような薄型化を図ったプリント配線板は、いわゆるコア基板（高剛性の厚い基板）を持たない構成とするのが通常である。
【０００５】
また一方、半導体チップなどの部品を搭載する両面プリント配線板においては、端子部として、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部を形成しておくのが通常である。このようなはんだ溶着用端子部を形成した両面プリント配線板において、上述のような薄型化を図った場合、従来の一般的な構造、製造方法では、種々の問題が生じている。
【０００６】
ここで、特に高精細化、薄型化を図った従来の両面プリント配線板の従来の代表的な例（ここでは一例として２層構造の例を示すの、端子部付近の状況を、図１８、図１９に模式的に示す。ここでは一例として２層構造の両面プリント配線板の例を示している。
なお図１８は端子部付近の断面構造を、図１９は図１８に示される端子部付近を平面視した状況を示す。ここで、図１８、図１９に示されるプリント配線板１は、基本的には、全体として板状をなすものであり、ここではその一方の側の面（図１８の上側の面）を、半導体チップなどの部品が搭載される側の面、すなわち部品実装側の面として、その面をプリント配線板１の第１面１ａと称し、他方の側の面（図１８の下側の面）を第２面１ｂと称する。
【０００７】
図１８、図１９に示されるプリント配線板１は、絶縁材料からなる板状（層状）の基体２における一方の側（第１面１ａの側）に第１面側絶縁層７Ａが形成されるとともに、基体２における他方の側（第２面１ｂの側）に第２面側絶縁層７Ｂが形成されている。ここで、第１面側絶縁層７Ａ及び第２面側絶縁層７Ｂは、いわゆるソルダレジストに相当するものであり、一般にはエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁性樹脂に、絶縁性無機物質、例えばガラスクロス、シリカ、アルミナ、硫酸バリウムなどを配合した構成とされている。
【０００８】
さらに基体２における第１面１ａの側には、第１面側絶縁層７Ａに埋め込まれかつ表面が上方空間に露呈する状態で、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが形成されている。また基体２における第２面１ｂの側には、第２面側絶縁層７Ｂに埋め込まれかつ表面が下方空間に露呈する状態で、マザーボードなどと接続するための接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃが形成されている。そして図示の例では、第１面１ａの側のはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃのうちのある端子部３Ｂと、第２面１ｂの側の接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃのうちの対応する端子部４Ｂとが、基体２を厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５によって電気的に導通されている。なお、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃは、一般には耐酸化性向上のために、銅からなる導電基材８aの表面に、保護用めっき層、例えばＮｉめっき層８ｂ及びＡｕめっき層８ｃを形成した構成とされる。
【０００９】
ここで、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、その表面が、第１面側絶縁層７Ａの表面位置よりも窪んだ状態で形成されている。すなわち、プリント配線板１の第１面１ａは、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの箇所において凹部９Ａが形成されていて、その凹部９Ａの底面に、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面が露呈していることになる。なお図示の例では、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃも、その表面が、第２面側絶縁層７Ｂの表面位置よりも窪んだ状態となって、凹部９Ｂが形成され、その凹部９Ｂの底面に、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃの表面が露呈している。
【００１０】
このような両面プリント配線板に半導体チップなどの部品を実装するためには、後に改めて説明する図２３の（Ａ）、（Ｂ）に示しているように、はんだボール１０を、その一部が凹部９内に装入されるように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ上に載置し、加熱（いわゆるリフロー処理）を行って、はんだボールを溶融させ、端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面にはんだを溶着させる。この状態で、リフロー処理後のはんだは、その一部がプリント配線板１の第１面１ａから突出し、いわゆるはんだバンプ１０Ａが形成される。したがって、そのはんだバンプ１０Ａに、半導体チップの接続端子部などを接合することが可能となる。
【００１１】
このような図１８、図１９に示される従来の両面プリント配線板を製造するために従来適用されている方法について、図２０〜図２２を参照して説明する。
【００１２】
図２０（Ａ）に示すように、予め両面銅張り積層板７０を用意しておく。この両面銅張り積層板７０は、絶縁樹脂からなる板状の主絶縁支持体７１の両面に銅箔７２Ａ、７２Ｂを貼り合わせて、主絶縁支持体７１の一方の面に第１の内層導電層７３Ａを、他方の面に第２の内層導電層７３Ｂを形成してなるものである。そして先ず図２０（Ｂ）に示すように、第２の内層導電層７３Ｂ（銅箔７２Ｂ）の側から、所定の位置（図１８の接続用端子部４Ｂとはんだ溶着用端子部３Ｂとの間を導通させる貫通導電部(面間導通部)となるべき位置）において、レーザ加工によって穴明け加工を行って、ビア７４を形成する。このビア７４は、第２の内層導電層７３Ｂ（銅箔７２Ｂ）から主絶縁支持体７１を貫通して、第１の内層導電層７３Ａの内面（主絶縁支持体７１との境界位置）にまで達するように形成される。
【００１３】
次いで図２０（Ｃ）に示すように、全体的に無電解銅めっきによってシード層７５を形成する。ここで、ビア７４の内側面にもシード層７５が形成されるから、そのビア７４の内側面は、第１の内層導電層７３Ａから第２の内層導電層７３Ｂに至るまでの間が電気的に導通されることになる。
【００１４】
さらに図２０（Ｄ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト７６Ａ、７６Ｂを両面にラミネートした後、図２０（Ｅ）に示すように、所定のパターンに露光現像する。この際、ビア７４の部分が第２面側に露呈されるようにパターンを設定する。そして図２１（Ａ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第１の外層導電層７７Ａ及び第２の外層導電層７７Ｂを形成する。このとき、ビア７４の部分は、第２面側に露呈されるようにする。そして図２１（Ｂ）に示すように、レジスト７６Ａ、７６Ｂを剥離した後、図２１（Ｃ）に示すように、第１の外層導電層７７Ａ及び第２の外層導電層７７Ｂの形成部分（パターン部分）以外のシード層７５、銅箔７２Ａ、および銅箔７２Ｂを除去する。
【００１５】
この段階では、図２１（Ｃ）に示しているように、主絶縁支持体７１の一方の面に、第１の内層導電層７３Ａとシード層７５と第１の外層導電層７７Ａとが一体化してなる所定のパターンの第１面側導電層８０Ａが形成されるとともに、主絶縁支持体７１の他方の面に、第２の内層導電層７３Ｂとシード層７５と第２の外層導電層７７Ｂとが一体化してなる所定のパターンの第２面側導電層８０Ｂが形成された状態であって、しかも第１面側導電層８０Ａと第２面側導電層８０Ｂとが、ビア７４において導通した状態となっている。なお以下では、第１の内層導電層７３Ａとシード層７５と第１の外層導電層７７Ａとは一体化しているため、それぞれ区別せずに、一括して第１面側導電層８０Ａと称し、また第２の内層導電層７３Ｂとシード層７５と第２の外層導電層７７Ｂも同様に区別せずに、一括して第２面側導電層８０Ｂと称することとする。
【００１６】
さらに、図２１（Ｄ）に示すように、両面に感光性樹脂からなるソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂをラミネートし、図２１（Ｅ）に示すように、所定のパターンで露光現像して、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂにおける、最終的に外面側に露呈させる部位（端子部の表面となるべき部位）以外をソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂによって覆った状態、言い換えれば、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂの表面の中央部（端子部の表面となるべき部位）を外面側に露呈させた態様で、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂをソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂに埋め込んだ状態とする。
【００１７】
次いで、主としてマザーボードに接続するための接続用端子部となるべき導電層の表面にＮｉ／Ａｕめっきを行う。
例えば、先ず図２２（Ａ）に示しているように、両面にめっきレジスト８２Ａ、８２Ｂをラミネートし、次いで図２２（Ｂ）に示すように露光現像して、例えば第１面側の全体をめっきレジスト８２Ａによって覆ったまま、第２面側の導電層８０Ｂの表面を露出させる。その後、図２２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、例えば電解めっきにより、Ｎｉめっき及びＡｕめっきをその順に行い、下地のＮｉめっき層８３及び表面のＡｕめっき層８４を形成する。その後、図２２（Ｅ）に示すようにめっきレジスト８２Ａ、８２Ｂを剥離、除去する。この状態で、各第１面側導電層８０Ａの表面における凹部９Ａ内の部分は、第１面１ａの側の溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃを構成し、各第２面側導電層８０Ｂの表面における凹部９Ｂ内の部分は、第２面１ｂの側の接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃを構成した状態となる。したがって図１８、図１９に示すような両面プリント配線板１が製造されたことになる。
【００１８】
ここで、上述のようにして製造されたプリント配線板１を、製造工場から出荷する前の段階では、実際には、溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面にはんだボールを溶着して、いわゆるはんだバンプを形成しておくことが多い。またはんだバンプを形成していない段階で出荷された場合でも、出荷先の工場で、はんだバンプを形成するのが通常である。
上記のようにはんだボールを溶着させる過程について、図２３を参照して説明する。
【００１９】
図２３（Ａ）に示しているように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に、それぞれはんだボール１０を載置(マウント)する。このとき、はんだボール１０の下部が凹部９Ａ内に装入されることにより、そのはんだボール１０の下部がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接触した状態となる。その後、フラックスを基板表面（はんだを含む）に塗り、はんだの融点以上の温度に加熱して、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面上ではんだを溶融させる。すなわちいわゆるリフロー処理を行う。これによってはんだは、溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に溶着され、図２３（Ｂ）に示しているように、プリント配線板１の第１面１ａから突出するはんだバンプ１０Ａが形成される。
【００２０】
以上のような従来の高精細、薄型化された両面プリント配線板では、次のような問題があった。
すなわち、図２３に示したように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃにはんだボール１０をマウントしてリフロー処理によって溶着させるにあたって、はんだボール１０の径は、厳密には一定ではなく、ある程度のばらつきがあるのが通常である。そして、図２４（Ａ）に示しているように、はんだボール１０の径が、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが底面に露呈している凹部９Ａの内径に対して適切である場合には、マウント時においてはんだボール１０の下部がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実に接し、かつリフロー処理後のはんだバンプ１０Ａも、その上部が第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から確実に突出した状態となり、そのため、はんだバンプを用いて部品を容易に実装することが可能となる。
【００２１】
しかしながら、図２４（Ｂ）に示しているように、はんだボール１０の径が、凹部９Ａの内径に対し小さすぎる場合には、リフロー処理後のはんだバンプ１０Ａが、第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から突出しない状態となり、そのため、はんだバンプを用いて部品を確実かつ安定して実装することが困難となる。
【００２２】
一方、図２４（Ｃ）に示しているように、はんだボール１０の径が、凹部９Ａの内径に対し大き過ぎるすぎる場合には、マウント時にはんだボール１０が、凹部９Ａの肩部９ａに引っかかって、凹部９Ａの底面、すなわちはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接しない状態となってしまう。この場合、その後のリフロー処理開始までの間にはんだボール１０が脱落してしまったり、たとえリフロー処理開始までの間に脱落しなかったとしても、はんだボール１０がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接しない状態でリフロー処理が行われてしまって、そのためはんだバンプ１０Ａがはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実には溶着されていない状態となってしまう。その場合、製品ハンドリング時や搬送時にはんだバンプ１０Ａが脱落してしまうことがあり、また脱落しないまでも、またはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃとの間の電気的導通が充分になされないことになってしまう。
【００２３】
さらに、従来の前述のような両面プリント配線板１においては、リフロー処理後のはんだバンプ１０Ａがはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実に溶着されていて、しかもはんだバンプ１０Ａの上部が第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から確実に突出した状態となっていた場合であっても、部品実装前や部品実装後の段階で、振動や衝撃などによってはんだバンプ１０Ａがその下側のはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃごと、剥離もしくは脱落してしまうことがあった。すなわち凹部９Ａの周囲の第１面側絶縁層（ソルダレジスト）７Ａは、一般に軟質であるため、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃを保持する力は必ずしも大きくはなく、そのため大きな衝撃や振動が加われば、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが主絶縁支持体７１から離れて、はんだバンプ１０Ａとともに剥離もしくは脱落してしまう懸念があった。
【００２４】
また一方、プリント配線板の製造過程では、はんだボールのマウント、リフロー処理をおこなう以前の段階で、配線板内の配線の電気的導通状態を調べるために、端子部に検査用プローブピンの先端を当接させ、端子部から内部に電流を流すことが行われている。しかるに前述のような従来の両面プリント配線板では、その導通検査でも次のような問題があった。
【００２５】
すなわち導通検査では、プリント配線板に対して検査用プローブピンを接近させ、その先端を端子部の表面に接触させる。この際、端子部の変形や損傷を避けるため、一般には比較的小さい接触圧でプローブピンを端子部に接触させる。ところが、実際の検査時においては、プローブピンは、プリント配線板に対し垂直な方向に正確に沿っているとは限らず、若干傾いた状態でプリント配線板に接近することも多い。その場合、図２５に示しているように、傾斜したプローブピンＰが、凹部９Ａの肩部９ａに衝突してしまって、プローブピンＰの先端がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接触せずに導通検査が行われてしまうことがある。そしてその場合は、誤って回路配線が断線していると判定されてしまう。したがって、導通検査の確実性に欠ける、という問題がある。
【００２６】
さらに、従来の高精細化、薄型化した両面プリント配線板、特にコアレスタイプの両面プリント配線板は、全体として極めて薄く、一般には０．２〜０．０９ｍｍ程度、場合によっては０．０８５ｍｍ以下であるため、その剛性が低く、そのため全体に反り返ったり、撓んだり、波打ったりしやすく、その場合、出荷時や輸送時、あるいは搭載部品実装時においてトラブルが生じやすいという問題もあった。
【００２７】
また一方、図２０〜図２２に示した従来の高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法では、次のような問題があった。
すなわち、高精細化、薄型化した両面プリント配線板したプリント配線板の製造に当たっては、製造過程の中途の各段階の中間製品でも、全体の厚みが薄いため、いずれの製造段階でも、中間製品は全体として剛性が低くならざるを得ない。そのため、製造過程中のハンドリング時や搬送中に、撓んだり、反り返ったり、波打ちが生じやすい。その場合、中間製品の円滑なハンドリングや搬送に支障をきたしたりしやすい。したがって、製造中のトラブルによって、操業を一時的に停止する必要が生じて、生産性が低下しやすい。また、結果的に良品歩留まりも低下してしまう。
【００２８】
なお、プリント配線板の第１面に、はんだ溶着用端子部の箇所において凹部が形成されていて、その凹部の底面に、はんだ溶着用端子部の表面が露呈している両面プリント配線板、及びその製造法が示されている先行技術文献として、特許文献１を提示する。この特許文献１では、その実施例として、コア基板を持たないコアレスタイプの多層構造の両面プリント配線板が示されており、このような多層構造の場合も前記同様な問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２９】
【特許文献１】特開２０１２−１５１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、高精細化、薄型化した両面プリント配線板として、適切なはんだパンプを確実に形成することができ、かつはんだバンプ形成後にそのはんだバンプがはんだ溶着用端子部ごと剥離あるいは脱落してしまうような事態が生じることを未然に防止でき、しかも導通試験も高精度で行い得るようにし、更に、より薄型化しても、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることのないプリント配線板を提供することを課題としている。
さらに、同じく高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法として、製造過程の中途で、中間製品が反り返ったり、撓んだり、波打ったりしてしまうことを防止し、これにより生産性を高めるとともに、良品歩留まりを高め得る製造方法を提供することをも課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明の基本的な態様（第１の態様）によるプリント配線板は、
全体として板状をなす絶縁材料からなる基体における一方の板面の側に複数のはんだ溶着用端子部がそれぞれ前記一方の板面に露呈するように埋め込まれ、かつ前記基体における他方の板面の側に複数の接続用端子部が埋め込まれた両面プリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部は、前記基体の一方の板面の側に露呈する表面が、基体の表面と実質的に面一とされ、
かつ前記はんだ溶着用端子部は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の前記他方の板面の側に向って拡大するように、基体内に埋め込まれた部分の側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。
【００３２】
このような本発明の基本的な態様のプリント配線板によれば、はんだ溶着用端子部は、その表側の面が、前記板面（第１面）と実質的に面一とされているため、はんだバンプ形成のために、はんだ溶着用端子部にはんだボールを載置（マウント）してリフロー処理を行うにあたり、はんだボールの径にばらつきがあっても、はんだボールマウント時には、はんだボールを必ずはんだ溶着用端子部に接触させることができ、したがってリフロー処理後のはんだバンプとして、確実にはんだ溶着用端子部に溶着されたバンプを形成することができ、しかもリフロー処理後のはんだバンプは、必ず前記一方の板面（第１面）から突出した状態となる。
【００３３】
さらに、上述のようにはんだ溶着用端子部は、その表側の面が、前記一方の板面（第１面）と実質的に面一とされているため、はんだボールの溶着以前の段階で導通試験を行うにあたり、端子部に導通試験装置のプローブピンを確実に接触させることができ、そのため導通試験の確実性、信頼性を高めることができる。
【００３４】
また、はんだ溶着用端子部は、前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の内側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されているため、そのテーパー部分の下側で周囲の絶縁材層（一般にはソルダ―レジスト）に食い込んで保持された状態となっており、そのため衝撃や振動が加わっても、リフロー処理後のはんだバンプがはんだ溶着用端子部とともに剥離したり脱落したりしてしまうことを有効に防止することができる。
【００３５】
また本発明の第２の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様によるプリント配線板において、
前記基体の両面側に導体パターンが形成された両面プリント配線板であって、
前記基体の一方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記はんだ溶着用端子部とされ、
前記基体の他方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記接続用端子部とされ、
前記基体が、板状の主支持体と、その主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層とからなり、
前記はんだ溶着用端子部が前記第１面側絶縁層に埋め込まれ、前記接続用端子部が前記第２面側絶縁層に埋め込まれていることを特徴とするものである。
【００３６】
また本発明の第３の態様によるプリント配線板は、前記第２の態様によるプリント配線板において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層は、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した構成とされ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とするものである。
【００３７】
このような第３の態様のプリント配線板においては、第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層に６０〜８５ｗｔ％という高濃度で無機物質を配合することによって、全体として剛性を高めることができ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が小さいため（ゼロでもよい）、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることを有効に防止することができる。
【００３８】
また本発明の第４の態様によるプリント配線板は、前記第１〜第３のいずれかの態様によるプリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部のうちのいずれか１以上のはんだ溶着用端子部と、前記接続用端子部のうちのいずれか１以上の接続用端子部とが、前記基体をその厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)によって電気的に導通されていることを特徴とするものである。
【００３９】
さらに本発明の第５の態様によるプリント配線板は、前記第４の態様によるプリント配線板において、
前記貫通導電部(面間導通部)は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。
【００４０】
このような第５の態様によるプリント配線板では、貫通導電部(面間導通部)もテーパー状に形成されているため、その貫通導電部(面間導通部)も周囲の絶縁層に食い込んでおり、またはんだ溶着用端子部は貫通導電部(面間導通部)と一体化しているのが通常であるから、はんだ溶着用端子部上のリフロー処理後のはんだバンプが、衝撃や振動によってはんだ溶着用端子部および貫通導電部(面間導通部)とともに剥離したり脱落したりしてしまうことを、より確実かつ有効に防止することができる。
【００４１】
さらに本発明の第６の態様によるプリント配線板は、前記第２〜第５のいずれかの態様のプリント配線板における、前記主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層との間の主支持体中に、１以上の内側導体層が板面と平行にかつ所定のパターンで形成されて、全体として導体層の層数が３以上の多層構造とされていることを特徴とするものである。
【００４２】
また以下に示す第７〜第１１の各態様は、プリント配線板の製造方法の発明についての態様である。
【００４３】
すなわち本発明の第７の態様によるプリント配線板の製造方法は、
前記第２の態様のプリント配線板を製造するための製造方法であって、
予め用意された仮支持用金属板の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層となるべき第１の絶縁樹脂層を形成する第１の絶縁樹脂層形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層における、前記はんだ溶着用端子部が形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部を形成する第１開口部形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっき行って、前記はんだ溶着用端子部となるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部となるべき部分が前記第１の開口部内に埋め込まれた第１面側導体層を形成する第１面側導体層形成工程と、
前記主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層を、前記第１の絶縁樹脂層の表面および前記第１面側導体層の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっきを行って、前記接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層を形成する第２面側導体層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層の表面及び前記第２面側導体層を覆うように、第２面側絶縁層となるべき第２の絶縁樹脂層を形成する第２絶縁樹脂層形成工程と、
前記第２の絶縁樹脂層に、第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部を形成する第２開口部形成工程と、
第１の絶縁樹脂層および第１面側導体層の表面を覆っている前記仮支持用金属板を除去する仮支持用金属板除去工程と、
を有し、
かつ前記第１開口部形成工程では、前記第１の開口部を、前記第１の絶縁樹脂層を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成する、
ことを特徴とするものである。
【００４４】
このような第７の態様のプリント配線板の製造方法では、その製造過程の初期段階から、例えば銅板等の仮支持用金属板を用い、その仮支持用金属板をベースとして各層を積層、あるいは除去し、最終的な段階において仮支持用金属板を除去するまで、仮支持用金属板によって支持された状態で各工程の処理が行われる。そのため、製造過程の初期から最終的な段階まで、その間の中間製品の強度、剛性が、仮支持用金属板によって補償される。したがって、強度、剛性の不足に起因する各工程間での中間製品の反り返りや、撓み、波打ち等の変形を防止でき、そのため、中間製品の変形によって工程間の搬送や移載、ハンドリングなどに支障をきたすような事態が生じることを、未然に防止することができる。
【００４５】
また本発明の第８の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７の態様のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第３絶縁樹脂層形成工程と前記第２面側導体層形成工程との間に、
前記第３の絶縁樹脂層における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層をその厚み方向に貫通する第３の開口部を形成する第３開口部形成工程を含み、
前記第２面側導体層形成においては、前記開口部に、導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う、
ことを特徴とするものである。
【００４６】
また本発明の第９の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第８の態様のプリント配線板の製造方法において、
前記第３開口部形成工程では、レーザ加工によって前記第３の開口部を、基体の前記一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するようにテーパー状に形成する、
ことを特徴とするものである。
【００４７】
また本発明の第１０の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７〜第９のいずれかの態様のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第２開口部形成工程と前記仮支持用金属板除去工程との間に、
第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用貴金属めっきを行う端子めっき工程を含む、
ことを特徴とするものである。
【００４８】
また本発明の第１１の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７〜第１０のいずれかの態様のプリント配線板の製造方法において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層として、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した複合材料が用いられ、しかも一方の絶縁層の複合材料と他方の絶縁層の複合材料における無機物質配合量の差が０〜５ｗｔ％の範囲内とされる、
ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００４９】
本発明のプリント配線基板においては、高精細化、薄型化した両面プリント配線板として、適切なはんだパンプを確実に形成することができ、かつはんだバンプ形成後にそのはんだバンプがはんだ溶着用端子部ごと剥離あるいは脱落してしまうような事態が生じることを未然に防止でき、しかも導通試験も高精度で行い得るようにし、更に、より薄質化しても、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることを確実に防止することができる。
さらに、同じく高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法として、製造過程の中途で、中間製品が反り返ったり、撓んだり、波打ったりしてしまうことを防止し、これにより生産性を高めるとともに、良品歩留まりを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。
【図２】図１に示される第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。
【図４】図３に示される第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。
【図５】図１に示される本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の製造方法の一例の初期段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。
【図６】図５に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図７】図６に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図８】図７に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図９】図８に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図１０】図９に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図１１】図１０に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板について、はんだボールをはんだ溶着用端子部に溶着させる工程を、図１１に続いて段階的に示す略解図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態のプリント配線基板として、多層プリント配線板に適用した実施形態の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。
【図１４】第３の実施形態の多層プリント配線板の製造方法の一例の中間段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。
【図１５】図１４に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図１６】図１５に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態のプリント配線板について、はんだボールをはんだ溶着用端子部に溶着させる工程を、図１６に続いて段階的に示す略解図である。
【図１８】従来の両面プリント配線板の一例の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。
【図１９】図１８に示される従来の両面プリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。
【図２０】図１８に示される従来の両面プリント配線基板の製造方法の一例の初期段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。
【図２１】図２０に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図２２】図２１に続く工程を段階的に示す略解図である。
【図２３】図２０から図２２の工程によって製造された従来の両面プリント配線板のはんだ溶着用端子部にはんだボールを溶着させる工程を段階的に示す略解図である。
【図２４】図１８、図１９に示す従来の両面プリント配線板のはんだ溶着用端子部にはんだボールを溶着させる際の問題点を説明するための模式図である。
【図２５】図１８、図１９に示す従来の両面プリント配線板について、配線導通検査を行う場合の問題点を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
先ず図１に本発明を２層プリント配線板に適用した第１の実施形態のプリント配線板の要部（端子部付近）の断面構造を原理的に示し、図２には、図１に示される第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視して示す。なおここでは、簡略化した原理的な例として２層プリント配線板の実施形態を示している。
【００５２】
図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板５１は、基本的には、全体として板状をなすものであり、ここではその一方の側の板面（図１の上側の面）を第１面５１ａとし、他方の側の板面（図１の下側の面）を第２面５１ｂと称している。
このプリント配線板５１は、絶縁材料からなる板状（層状）の基体５２における一方の側（第１面５１ａの側）に、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成され、基体５２における他方の側（第２面５１ｂの側）に、マザーボードと接続するための接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃが形成されている。そして図示の例では、第１面５１ａの側の溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのうちのある端子部５３Ｂと、第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃのうちの、前記溶着用端子部５３Ｂに対応する位置の接続用端子部５４Ｂとが、基体５２を厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５５によって電気的に導通されている。
【００５３】
絶縁材料からなる前記基体５２は、厚み方向中央部分を構成する比較的硬質な絶縁樹脂等からなる板状の主支持体５６と、厚み方向の一方の側（第１面５１ａの側）の第１面側絶縁層５７Ａと、厚み方向の他方の側（第２面５１ｂの側）の第２面側絶縁層５７Ｂとが重層された構成となっている。したがって、第１面５１ａ側の基体５２の表面は、第１面側絶縁層５７Ａの表面に相当し、第２面５１ｂ側の基体５２の表面は、第２面側絶縁層５７Ｂの表面に相当する。
【００５４】
はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、第１面側絶縁層５７Ａに埋め込まれ、かつその表面が、第１面５１ａと面一、したがって第１面側絶縁層５７Ａの表面と実質的に面一となるように形成されている。なおここで、実質的に面一とは、実際上は、第１面側絶縁層５７Ａの表面位置に対して、±０．００５ｍｍ程度の範囲内での突出もしくは窪みは許容されるものとする。さらにはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、その側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、テーパー状に形成されている。すなわち、表面から内側に向って径が拡大する方向のテーパーを有するように、言い換えれば、第１面５１ａと平行な面の断面積が、厚み方向に内側に向って（主支持体５６に向って）拡大するようなテーパーを有するように作られている。そしてはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、テーパー部分の最大径よりも大きい径で、主支持体５６に埋め込まれている。このように主支持体５６に埋め込まれた溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、プリント配線板５１内において第１面５１ａ側の回路パターンを形成する部分（図示しない第１面側導電パターン部）に連続するのが通常である。
【００５５】
一方、接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃは、第２面側絶縁層５７Ｂに埋め込まれており、その表面は、第２面側絶縁層５７Ｂに形成された第２の開口部５７Ｂａ内に露呈されている。そして第２の開口部５７Ｂａ内の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃの表面５４ａには、表面の酸化や腐食を防止するための保護用めっき層として、Ｎｉめっき層５８Ｂ及びＡｕめっき層５８Ａが形成されている。なお接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃの内側基端部分５４ｂは、第１の開口部５７Ｂａ内の露呈部分よりも大径とされている。この内側基端部分５４ｂは、プリント配線板５１内において第２面５１ｂ側の回路パターンを形成する部分（第２面側導電パターン部９０；図２参照）に連続するのが通常である。
【００５６】
ここで、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、第１面５１ａに対してなす角度θ、すなわち第１面側絶縁層５７Ａの表面に対してなす角度θ（以下この角度θを、テーパー角度と称する）は、３０°〜８０°の範囲内が好ましく、またより好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。このような、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面５３ａのテーパー角度θの望ましい範囲の設定理由については、後に改めて説明する。
【００５７】
また主支持体５６は、従来から薄型両面プリント配線板の絶縁基材として用いられている絶縁材料と同様な材料によって構成されていればよく、その材質は特に限定されないが、一般には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いることが好ましい。
第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂは、後述する製造方法で説明しているように、いわゆるソルダレジストに相当する層であり、従来から薄型両面プリント配線板におけるソルダレジストとして使用されている硬化性樹脂を用いてもよいが、本発明のプリント配線板の場合は、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましい。また、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量とは、その差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることが望ましい。これらの複合材料における無機物の含有量およびその第１面側、第２面側の比率の望ましい範囲の設定理由については、後に改めて説明する。
【００５８】
第１面側絶縁層５７Ａ、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の硬化性樹脂は、熱硬化性、紫外線硬化性のいずれであってもよく、例えば熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など、また紫外線硬化型樹脂として、エポキシ樹脂をベースとする樹脂などを使用することができる。
【００５９】
また、第１面側絶縁層５７Ａ、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物は、要は樹脂と複合されることによって強度向上を期待することができる材料であれば特に限定されないが、通常はガラスクロス、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、そのほか酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のうちいずれか１種又は２種以上を用いればよい、なお無機物の形態は、クロス、繊維、粉末粒子のいずれであってもよい。
【００６０】
なお、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料の硬化性樹脂と、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の硬化性樹脂とは、コスト面からすれば同種の樹脂を用いることが望ましいが、必ずしも同種である必要はない。また第１面側絶縁層５７Ａの複合材料の無機物と、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の無機物とは、コスト面からすれば同種の材料を用いることが望ましいが、必ずしも同種である必要はない。また複合材料における無機物の含有量も、第１面側絶縁層５７Ａと第２面側絶縁層５７Ｂとで必ずしも同一である必要はないが、既に述べたように、その差を０〜５ｗｔ％の範囲内とすることが望ましい。
【００６１】
上述のような図１、図２に示す実施形態のプリント配線板５１を用い、そのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃにはんだボール１０を溶着させる状況について、図１２に模式的に示す。
図１２（Ａ）に示すように、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に、それぞれはんだボール１０を載置(マウント)する。その後、はんだの融点以上の温度に加熱して、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面上ではんだを溶融させる。すなわちいわゆるリフロー処理を行う。これによってはんだは、溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に溶着され、図１２（Ｂ）に示しているように、プリント配線板５１の第１面５１ａから突出するはんだバンプ１０Ａが形成される。
【００６２】
以上のような第１の実施形態のプリント配線板５１においては、図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１とは異なり、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表側の面が、第１面側絶縁層５７Ａの表面と実質的に同一の面とされている。そのため、はんだボール１０をマウント、溶着させる際において、図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１の場合のような問題が発生することを防止することができる。
【００６３】
すなわち図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１の場合は、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表側の面は、第１面側絶縁層７Ａの表面位置から引っ込んでいて、その凹部９Ａにはんだボール１０の下部を装入して溶着するように構成されており、そのため、はんだボール１０の径にばらつきがあれば、既に述べたような種々の問題（図２４参照）があった。
【００６４】
しかしながら本発明の第１の実施形態のプリント配線板５１の場合、はんだボール１０は凹部内に装入するのではなく、平坦な面（第１面側絶縁層７Ａの表面との境界で段差のないはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面）に載置し、溶着させるため、はんだボール１０の径が大きい場合でも、はんだボールマウント時に、確実にはんだボール１０をはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に接触させることができ、そのためはんだを溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に確実に溶着させることができる。またはんだボール１０の径が小さい場合でも、溶融後のはんだバンプ１０Ａを、第１面側絶縁層５７Ａの表面位置よりも上方に突出した状態で形成することができる。
【００６５】
また、第１の実施形態のプリント配線板５１においては、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面が第１面５１aと面一となっていて、図２５に示したような凹部９Ａの肩部９aがないため、はんだボールのマウント以前の段階で、回路の導通試験を行う際に、プローブピンがその肩部に接触してしまうことがなく、したがって、確実にプローブピンの先端を、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に接触させて、導通試験の信頼性、確実性を高めることができる。
【００６６】
さらに、第１の実施形態のプリント配線板５１においては、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、その側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、表面から内側に向って径が拡大する方向のテーパーを有するように、テーパー状に形成されている。さらに、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、テーパー部分の最大径よりも大きい径で、主支持体５６に食い込んだ状態で埋め込まれている。したがってはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、第１面側絶縁層５７Ａ中に強固に保持されることになり、その結果、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に溶着されたはんだバンプ１０Ａも、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとともに強固に保持される。
【００６７】
ここで、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θが８０°を越えれば、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面が垂直方向に近くなって、テーパーによりはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを保持する効果が小さくなる。一方、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θが３０°未満では、第１面側絶縁層５７Ａにおける、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面付近を取り囲む部分の厚みが小さくなって、その部分の強度的な問題が生じるおそれがある。したがってテーパー角度θは、３０°〜８０°の範囲内が好ましく、またより好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。
【００６８】
また第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの材料として、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上とすることによって、第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの強度、剛性を高めることができる。但し、無機物の含有量が８５ｗｔ％を越えれば、相対的に樹脂の割合が小さくなって、成形性が困難となり、基材ワレ(積層ボイド)が生じるおそれがある。したがって複合材料における無機物の含有量は、６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましい。
【００６９】
さらに、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすれば、第１面側絶縁層５７Ａと第２面側絶縁層５７Ｂの剛性が同等となり、その結果、両面の剛性の差によるプリント配線板の反りの発生を低減することが可能となる。もちろん、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量の差をゼロとすることが最も好ましい。
【００７０】
次に、本発明を２層プリント配線板に適用した第２の実施形態のプリント配線板の要部（端子部付近）の断面構造を図３に原理的に示し、図４には、図３に示される第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視して示す。
【００７１】
図３、図４に示される第２の実施形態のプリント配線板５１の場合は、第２面５１ｂ側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃのうち、接続用端子部５４Ａと接続用端子部５４Ｂとが、その間を結ぶ導体層からなる第２面側回路パターン部９０によって導通されている。そして接続用端子部５４Ａ、５４Ｂおよび第２面側回路パターン部９０の全体の表面に、Ｎｉめっき層５８Ｂ及びＡｕめっき層５８Ａが形成されている。そのほかの部分については、図１、図２に示した第１の実施形態のプリント配線板と同様である。
【００７２】
次に図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板を製造する方法の一例について、図５〜図１１を参照して原理的に説明する。
【００７３】
図５〜図１１に示す製造方法は、概略的には、次のＳ１〜Ｓ１０の各工程を、その順に実施することとしている。
Ｓ１：予め用意された仮支持用金属板３１の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層５７Ａとなるべき第１の絶縁樹脂層３２を形成する第１絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ２：第１の絶縁樹脂層３２における、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部３３を形成する第１開口部形成工程。この第１開口部形成工程Ｓ２では、第１の開口部３３を、第１の絶縁樹脂層３２を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成することとする。
Ｓ３：第１の絶縁樹脂層３２に導電金属によりパターンめっき行って、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとなるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとなるべき部分が第１の開口部３３内に埋め込まれた第１面側導体層３６を形成する第１面側導体層形成工程。
Ｓ４：主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層３７を、第１の絶縁樹脂層３６の表面および第１面側導体層３６の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ５：第３の絶縁樹脂層３７における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部５５となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層３７をその厚み方向に貫通する第３の開口部３９を形成する第３開口部形成工程。なおこの第３開口部形成工程Ｓ５は必ずしも必須ではないが、面間導通部５５を有するプリント配線板を得る場合には必要となる。またこの第３開口部形成工程Ｓ５では、レーザ加工によって第３の開口部３９を、基体の一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層３６の側から第２面側導体層４２の側に向って拡大するようにテーパー状に形成することが望ましい。
Ｓ６：第３の絶縁樹脂層３７に導電金属によりパターンめっきを行って、接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層４２を形成する第２面側導体層形成工程。なお、前述のように面間導通部５５を有するプリント配線板を得るために第３開口部形成工程（Ｊ）を実施する場合、第２面側導体層形成工程Ｓ６においては、第３の開口部３９に導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う。
Ｓ７：第３の絶縁樹脂層３７の表面及び第２面側導体層４２を覆うように、第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき第２の絶縁樹脂層４３を形成する第２絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ８：第２の絶縁樹脂層４３に、第２面側導体層４２における接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部４４を形成する第２開口部形成工程。
Ｓ９：第２面側導体層４２における接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用めっき層５８Ａ、５８Ｂを形成する端子めっき工程。この端子めっき工程（Ｓ９）は必ずしも必須ではないが、接続用端子部の保護のために実施することが望ましい。
Ｓ１０：第１の絶縁樹脂層３２および第１面側導体層３６の表面を覆っている前記仮支持用金属板３１を除去する仮支持用金属板除去工程。
以下、各工程Ｓ１〜Ｓ１０について、順を追ってさらに具体的に説明する。
【００７４】
＜絶縁樹脂層形成工程Ｓ１＞
予め図５（Ａ）に示すように、仮支持用金属板３１として、例えば銅板を用意しておく。この仮支持用金属板３１は、最終的なプリント配線板の製品には残らないものであり、プリント配線板の製造工程中において、中間段階の製品（中間製品）を支持する役割を果たす。仮支持用金属板３１は、剛性を有する金属からなるものであればよく、基本的にはその種類は問わないが、後の製造工程中において施す無電解銅めっきとの関係や、入手しやすさ、コストなどの面から銅板を用いることが好ましく、またその厚みも特に限定されないが、通常は、０．０５〜０．４ｍｍ程度の範囲内が好ましい。
【００７５】
このような仮支持用金属板３１に対し、図５（Ｂ）に示すように、その一方の面に、第１の絶縁樹脂層３２をラミネートまたは塗布する。この第１の絶縁樹脂層３２は、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層５７Ａとなるべき層であり、絶縁樹脂と無機物質との複合材料を用いる。そしてこの複合材料としては、前述のように絶縁樹脂と無機物質とを、無機物質の配合割合が６０〜８５ｗｔ％の範囲内となるように定めておくことが好ましい。
【００７６】
＜第１開口部形成工程Ｓ２＞
さらに図５（Ｃ）に示すように、レーザ加工によって第１の絶縁樹脂層３２にその外面側から複数の開口部（第１の開口部）３３を形成する。これらの第１の開口部３３は、最終的な製品のプリント配線板におけるはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃに相当する箇所に形成される。またこれらの第１の開口部３３は、第１の絶縁樹脂層３２の外面から内側に向って（仮支持用金属板３１の板面に向って）その径が縮小するように、すなわち仮支持用金属板３１の板面と平行な断面での開口面積が、仮支持用金属板３１の板面に向かい縮小するように、その側面３３Ａがテーパー状に形成される。この際のテーパー角度は、前述のはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θに相当する。したがって第１の開口部３３の側面３３Ａのテーパー角度は、前述のように３０°〜８０°の範囲内、より好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。
【００７７】
次いで，その後の第１面側導体層形成工程Ｓ３の予備工程として、図５（Ｄ）に示すように、全体の外面に無電解金属めっき、例えば無電解銅めっきを施して、導電シード層３４を形成する。この導電シード層３４は、前記開口部３３の内面をも覆った状態で形成され、したがって開口部３３の側面３３Ａは、第１の絶縁樹脂層３２の外面位置から内面位置までの間が電気的に導通された状態となる。
【００７８】
＜第１面側導体層形成工程Ｓ３＞
さらに、図５（Ｅ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト３５Ａ、３５Ｂを両面にラミネートした後、図５（Ｆ）に示すように、所定のパターンに露光現像し、図６（Ａ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第１の導電層３６を形成する。この第１の導電層３６は、最終的な製品のプリント配線板において第１面５１ａの側の溶着用端子部５３Ａ〜５３Ｃとなるべき層である。したがって、上記のパターンめっきは、最終的な製品のプリント配線板での溶着用端子部５３Ａ〜５３Ｃのパターンで行う。そして図６（Ａ）から（Ｂ）に示すように、レジスト３５Ａ、３５Ｂを剥離した後、図６（Ｂ）から（Ｃ）に示すように、表面に露呈している導電シード層３４、すなわち仮支持用金属板３１の外面および絶縁樹脂層３２の外面に露呈している箇所において導電シード層３４を除去する。
【００７９】
＜第３絶縁樹脂層形成工程Ｓ４＞
続いて、図６（Ｄ）に示すように、第２面５１ｂ側の外面、すなわち第１の導電層３６の表面及びその間の第１の絶縁樹脂層３２の表面を覆うように、第３の絶縁樹脂層３７を形成（ラミネート）する。なおこの際、第３の絶縁樹脂層３７は、片面に銅箔３８が貼着されたものを用いて、ラミネートするのが通常であるが、この銅箔３８は必ずしも必要ではない。ここで、上記の絶縁樹脂層３７は、最終的な製品のプリント配線板において、前述の主支持体５６となるべき層である。したがってこの絶縁樹脂層３７としては、前述のようにエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いる。
＜第３開口部形成工程Ｓ５＞
そして図６（Ｅ）に示すように、第３の絶縁樹脂層３７における所定の箇所（図１における、溶着用端子部５３Ｂと接続用端子部５４Ｂとを導通させるように厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５５に相当する箇所）に、レーザ加工によって穴明け加工を行って、ビア（第３の開口部）３９を形成する。このビア３９は、銅箔３８から第３の絶縁樹脂層３７を厚み方向に貫通するように形成される。
【００８０】
さらに、次の第２面側導体層形成工程Ｓ６の前の予備工程として、図７（Ａ）に示すように、全体的に無電解銅めっきによってシード層４０を形成する。ここで、ビア３９の内側面にもシード層４０が形成されるから、そのビア３９の内側面は、ビア３９の開口端から第１の導電層３６における溶着用端子部５３Ｂとなるべき層までの間が電気的に導通されることになる。
【００８１】
＜第２面側導体層形成工程Ｓ６＞
次いで、図７（Ｂ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト４１Ａ、４１Ｂを両面にラミネートもしくは塗布した後、図７（Ｃ）に示すように、所定のパターンに露光現像し、図７（Ｄ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第２の導電層４２を形成する。この第２の導電層４２は、最終的な製品のプリント配線板において第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき層である。したがって、上記のパターンめっきは、最終的な製品のプリント配線板での接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃのパターンで行う。
【００８２】
そして図７（Ｄ）から図８（Ａ）に示すように、めっきレジスト４１Ａ、４１Ｂを剥離した後、図８（Ａ）から（Ｂ）に示すように、第２面５１ｂ側において第２の導電層４２の間で第３の絶縁層３７の表面を覆っているシード層４０および銅箔３８を除去する。
【００８３】
＜第２絶縁樹脂層形成工程Ｓ７＞
その後、図８（Ｃ）に示すように、第２面５１ｂの側において第２の導電層４２と第３の絶縁層３７の全体を覆うように、第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３をラミネートもしくは塗布する。この第２の絶縁樹脂層４３は、最終的な製品のプリント配線板において第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき層であり、絶縁樹脂と無機物質との複合材料を用いる。したがって第２の絶縁樹脂層４３の複合材料としては、前述のように絶縁樹脂と無機物質とを、無機物質の配合割合が６０〜８５ｗｔ％の範囲内となるように定めておくことが好ましい。また同時に、第１面側絶縁層５７Ａとなるべき第１の絶縁樹脂層３２の複合材料に含まれる無機物の含有量と、第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３の複合材料に含まれる無機物の含有量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内となるように定めることが望ましい。
【００８４】
＜第２開口部形成工程Ｓ８＞
次いで、図８（Ｄ）に示すように、導電層４２における接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき部分について、絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３に第２の開口部４４を形成し、その第２の開口部４４により導電層４２を第２面５１ｂの側に露呈させる。ここで、上記のように第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３に第２の開口部４４を形成する具体的方法は特に限定されないが、その絶縁樹脂層の材料に応じて、例えばレーザ加工を適用したり、あるいはパターン化した露光現像によって開口したりすれば良い。
【００８５】
＜端子めっき工程Ｓ９＞
次いで、接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき導電層４２の表面に保護用めっき、例えばＮｉ／Ａｕめっきを行う。
例えば、先ず図９（Ａ）に示しているように、両面にめっきレジスト４５Ａ、４５Ｂをラミネートし、次いで図９（Ｂ）に示すように露光現像して、例えば第１面側の全体をめっきレジスト４５Ａによって覆ったまま、第２面５１ｂの側の第２の導電層４２の表面を露出させる。その後、図９（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、例えば電解めっきにより、Ｎｉめっき及びＡｕめっきをその順に行い、下地のＮｉめっき層４６及び表面のＡｕめっき層４７を形成する。その後、めっきレジスト４５Ａ、４５Ｂを剥離、除去して、図１０（Ａ）に示す状態とする。
【００８６】
＜仮支持用金属板除去工程Ｓ１０＞
その後、銅板からなる仮支持用金属板３１の除去を行う。例えば、先ず図１０（Ｂ）に示しているように、銅エッチング液に対し不溶性のアクリル樹脂などからなるマスク４８を、第２面５１ｂの側の全面にラミネートもしくは塗布する。すなわち第２の導電層４２および第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３の表面を覆うようにラミネートする。
【００８７】
そして図１０（Ｂ）から（Ｃ）に示しているように、必要に応じて、ルーターなどによって、周辺の不要部分を切り落とす。さらに、図１１（Ａ）に示しているように、硫酸＋過酸化水素等のエッチング液によって例えば銅板からなる仮支持用金属板３１をエッチングし、除去する。その後、図１１（Ａ）から（Ｂ）に示しているように、マスク４８を剥離、除去する。これによって、第１の導電層３６が第１面５１ａの側に露呈される。なおその第１の導電層３６の表面は、絶縁樹脂層３２の表面と実質的に面一の状態となっている。
【００８８】
この図１１（Ｂ）の段階で、図１、図２に示したプリント配線板が得られたことになる。すなわち、第１の導電層３６は、第１面５１ａの側において第１の絶縁樹脂層３２と面一なはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを構成し、第２の開口部４４内に露呈している第２の導電層４２は、第２面５１ｂの側において接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃを構成する。
【００８９】
その後は、プリント配線板の出荷前、あるいはユーザー側において、既に図１２（Ａ）、頭１２（Ｂ）を参照して説明したように、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面（導電層４２の表面）に、はんだボール１０を溶着させる。
【００９０】
上述のような実施形態のプリント配線板製造過程においては、初期段階（図５（Ａ））から、銅板等の仮支持用金属板３１を用い、その仮支持用金属板３１をベースとして各層を積層、あるいは除去し、最終的に図１０（Ｃ）から図１１（Ａ）に示す段階において仮支持用金属板３１を除去するまで、仮支持用金属板３１によって支持された状態で各工程の処理が行われる。そのため、製造過程の初期から最終的な段階まで、その間の中間製品の強度、剛性が、仮支持用金属板３１によって補償される。したがって、強度、剛性の不足に起因する中間製品の反り返りや、撓み、波打ち等の変形を防止でき、そのため、中間製品の変形によって工程間の搬送や移載、ハンドリングなどに支障をきたすような事態が生じることを、未然に防止することができる。
【００９１】
以上、図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板についての具体的な製造方法の例を説明したが、図３、図４に示される第２の実施形態のプリント配線板についても、同様な製造方法によって製造することができる。すなわちその場合は、図７（Ｂ）〜図８（Ａ）に示した第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ形成のためのパターンめっき工程、すなわち第２面５１ｂの側に所定のパターンで第２の導電層４２を電気めっきする工程において、接続用端子部５４Ａとなるべき部分と接続用端子部５４Ｂとなるべき部分との間に、これらが導体によって結ばれるようなパターンで電気めっきを行って、第２面側回路パターン部９０となる部分を形成すればよい。その他の工程は、前述の第１の実施形態のプリント配線板の製造方法と同様であればよい。
【００９２】
さらに図１３には、本発明の第３の実施形態のプリント配線板として、多層構造（この場合は、内側導体層数として４層とした構造）の実施形態のプリント配線板の一例を示す。なお前述の第１の実施形態のプリント配線板と同一の要素、部分については、図１と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００９３】
図１３において、プリント配線板全体における一方の面の側（第１面５１a側）に形成された第１面側絶縁層５７Ａと、プリント配線板における他方の面の側（第２面５１ｂ側）に形成された第２面側絶縁層５７Ｂとの間の各主支持体５６中に、２層の内側導体層５９Ａ、５９Ｂが板面と平行にかつ所定のパターンで形成されている。なおこの例では、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃおよび接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに対応する位置に２層の内側導体層５９Ａ、５９Ｂが形成されているが、内側導体層５９Ａ、５９Ｂの形成位置は、必ずしもはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃおよび接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに対応する位置に限られるものではない。
【００９４】
さらに、図１４（Ａ）〜図１６（Ｄ）にしたがって、第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程の一例を説明する。
なお、前述の２層構造のプリント配線板の製造プロセス（図５（Ａ）〜図１１（Ｂ））のうち、図８（Ｂ）に示される工程、すなわちシード層４０を除去する工程までは、第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程でも同じである。そこで第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程については、図８（Ｂ）に示される工程より前の工程の説明及び図示を省略する。すなわち、図１４（Ａ）に、図８（Ｂ）と同じ段階の状態を示し、それ以降の工程について説明する。
【００９５】
図１４（Ａ）には、図８（Ｂ）に示したと同様に、第２面５１ｂ側において第２の導電層４２の間で第３の絶縁層３７の表面を覆っているシード層４０を除去した状態を示している。次いで、図１４（Ｂ）に示すように、絶縁層９１をラミネートする。この絶縁層９１としては、図６（Ｄ）を参照して説明した２層構造プリント配線板の製造プロセスにおける第３の絶縁樹脂層３７と同様に、片面に銅箔９２が貼着されたものを用いて、ラミネートするのが通常であるが、この銅箔９２は必ずしも必要ではない。
さらに図１４（Ｃ）に示すように、必要に応じて、ルーターなどによって周辺の不要部分を切り落とす。
【００９６】
その後、図８（Ｄ）に示したと同様に、絶縁層９１に開口部を形成し、さらにパターンめっきを行ない、以下同様の過程を繰り返して、図１５（Ａ）に示すような積層構造を得る。その後は、図１５（Ｂ）以降に示すプロセスを適用するが、図１５（Ｂ）以降に示すプロセスは、２層構造プリント配線板の製造プロセスにおける図９（Ａ）以降の工程と実質的におなじであるから、その詳細は省略する。
このようして、多層構造のプリント配線板（図１３、図１６（Ｄ）参照）を得ることができる。
【００９７】
得られた多層構造のプリント配線板のプリント配線板のはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面（導電層３６の表面）に、はんだボール１０を溶着させて、はんだバンプ１０Ａを形成する状況を、図１７に示す。その状況は、既に述べた２層構造のプリント配線板の場合と同様であるから、その説明は省略する。
【００９８】
〔実験例〕
本発明のプリント配線板においては、前述のように第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの材料として、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましく、また第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすることが望ましい。このような各絶縁層５７Ａ、５７Ｂの複合材料中の無機物の含有量が及ぼす影響について、本発明者等は、次のような実験を行った。
【００９９】
各絶縁層５７Ａ、５７Ｂの複合材料の樹脂として、エポキシ樹脂を用い、無機物としてはシリカを用いた。全体の厚みを０．０９５ｍｍ、第１面側絶縁層５７Ａの厚みを０．０３０ｍｍ、第２面側絶縁層５７Ｂの厚みを０．０３０ｍｍとして、無機物の配合量を種々変化させて２層構造のプリント配線板を製造した。製造終了後３日間放置して、板面に沿った方向の２００ｍｍの長さ当たりの反り量を調べたところ、表１に示す結果が得られた。
【０１００】
【表１】
2016072320.tif 000003
【０１０１】
表１に示す結果から、各絶縁層に含まれる無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とし、かつ第１面側絶縁層と第２面側絶縁層における無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすることによって、反り量を小さい値に抑制し得ることが確認された。
【０１０２】
以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０      はんだボール
１０Ａ    はんだバンプ
３１      仮支持用金属板
３２      第１の絶縁樹脂層
３３      第１の開口部
３６      第１の導電層
３７      第３の絶縁樹脂層
３９      第３の開口部（ビア）
４２      第２の導電層
４３      第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）
４４      第２の開口部
５１      プリント配線板
５１ａ    第１面
５１ｂ    第２面
５２      基体
５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ    はんだ溶着用端子部
５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ    接続用端子部
５５      貫通導電部(面間導通部)
５６      主支持体
５７Ａ    第１面側絶縁層
５７Ｂ    第２面側絶縁層
５９Ａ、５９Ｂ    内側導体層
９０      第２面側回路パターン部
【図１】
2016072320.tif 000004
【図２】
2016072320.tif 000005
【図３】
2016072320.tif 000006
【図４】
2016072320.tif 000007
【図５】
2016072320.tif 000008
【図６】
2016072320.tif 000009
【図７】
2016072320.tif 000010
【図８】
2016072320.tif 000011
【図９】
2016072320.tif 000012
【図１０】
2016072320.tif 000013
【図１１】
2016072320.tif 000014
【図１２】
2016072320.tif 000015
【図１３】
2016072320.tif 000016
【図１４】
2016072320.tif 000017
【図１５】
2016072320.tif 000018
【図１６】
2016072320.tif 000019
【図１７】
2016072320.tif 000020
【図１８】
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【図１９】
2016072320.tif 000022
【図２０】
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【図２１】
2016072320.tif 000024
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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