(57)【要約】【課題】  筐体表面に樹脂を用いた電球型照明装置において、高い放熱性能を有する電球型照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】  光源と、該光源を覆うグローブと、前記光源を搭載する光源基板と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路基板と、該電源回路基板に電力を供給する口金と、前記電源回路基板を収納し、前記光源基板を上面に載置する前記金属製ブロックと、該金属製ブロックの外表面を覆う樹脂カバーと、を備えた電球型照明装置において、前記金属製ブロックは、前記グローブの開口部近傍か、前記グローブの外側に突出する延長部を有し、該延長部が、前記樹脂カバーで覆われている。【選択図】  図３
2016018622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、該光源を覆うグローブと、前記光源を搭載する光源基板と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路基板と、該電源回路基板に電力を供給する口金と、前記電源回路基板を収納し、前記光源基板を上面に載置する前記金属製ブロックと、該金属製ブロックの外表面を覆う樹脂カバーと、を備え、
前記金属製ブロックは、前記グローブの開口部近傍か、前記グローブの外側に突出する延長部を有し、
該延長部が、前記樹脂カバーで覆われていることを特徴とする電球型照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電球型照明装置において、
前記金属製ブロックは、前記電源回路基板を収納する凹部を有し、前記電源回路基板を収納する凹部の他に凹部、または貫通孔を持つことを特徴とする電球型照明装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電球型照明装置において、
前記電源回路基板と前記金属製ブロックの間には収納ケースがあり、該収納ケースに形成されたツメ部が前記金属製ブロックに固定され、前記金属製ブロックに設けられた切欠部に沿って前記収納ケースの一部がせり出した構造であり、前記収納ケースの一端が前記口金の内部に挿入され、該口金の開口部が前記樹脂カバーと接触していることを特徴とする電球型照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電球型照明装置に関し、特に、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を備えた電球型照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特開２０１２−１２９１５５号広報（特許文献１）がある。この広報では、給電用の口金と、ＬＥＤ素子を備える光源部と、前記ＬＥＤ素子を点灯させるための電源回路と、樹脂部材から形成され前記光源部および前記電源回路を収容するための収容空間が形成された本体部と、金属部材から形成され、前記光源部を取り付けるための取り付け部と前記光源部において発生した熱が前記取り付け部から伝導される熱伝導部とを備える熱伝導用プレートと、前記本体部の一端側に形成され前記口金を接続するための接続部と、前記本体部の他端側に取り付けられ前記光源部を覆う透光性のカバーと、前記本体部に設けられ前記電源回路を支持する支持部と、を有している、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２９１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の方式では、熱伝導用プレートと樹脂部材の接触箇所が一部分のみであり、熱伝導用プレートから樹脂部材全体に熱が伝わりにくいため、樹脂部材表面から放射によって外部に熱が伝わりにくく、必要な放熱性能を得られない恐れがある。
【０００５】
本発明は、筐体表面に樹脂を用いた電球型照明装置において、高い放熱性能を有する電球型照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、光源と、該光源を覆うグローブと、前記光源を搭載する光源基板と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路基板と、該電源回路基板に電力を供給する口金と、前記電源回路基板を収納し、前記光源基板を上面に載置する前記金属製ブロックと、該金属製ブロックの外表面を覆う樹脂カバーと、を備え、前記金属製ブロックは、前記グローブの開口部近傍か、前記グローブの外側に突出する延長部を有し、該延長部が、前記樹脂カバーで覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、筺体表面に樹脂を用いた電球型照明装置において、高い放熱性能を有する電球型照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施例１に係る電球型照明装置の正面図である。
【図２】本実施例１に係る電球型照明装置の分解斜視図である。
【図３】（ａ）図２のＩ−Ｉ線の位置における電球型照明装置の断面図である。（ｂ）図３（ａ）のＡ部拡大図である。
【図４】（ａ）本実施例１に係る金属製ブロック８の平面図である。（ｂ）本実施例１に係る金属製ブロック８の正面図である。（ｃ）本実施例１に係る金属製ブロック８の底面図である。（ｄ）本実施例１に係る金属製ブロック８の斜視図である。
【図５】（ａ）突出延長部Ｂの長さと光源基板の温度の関係を示したグラフである。（ｂ）熱解析モデル外観と空気の流れを示した図である。
【図６】（ａ）本実施例２に係る金属製ブロック８８の平面図である。（ｂ）本実施例２に係る金属製ブロック８８の正面図である。（ｃ）本実施例２に係る金属製ブロック８８の底面図である。（ｄ）本実施例２に係る金属製ブロック８８の斜視図である。
【図７】（ａ）本実施例３に係る金属製ブロック８９の平面図である。（ｂ）本実施例３に係る金属製ブロック８９の正面図である。（ｃ）本実施例３に係る金属製ブロック８９の底面図である。（ｄ）本実施例３に係る金属製ブロック８９の斜視図である。
【図８】（ａ）本実施例４に係る金属製ブロック９０の平面図である。（ｂ）本実施例４に係る金属製ブロック９０の正面図である。（ｃ）本実施例４に係る金属製ブロック９０の底面図である。（ｄ）本実施例４に係る金属製ブロック９０の斜視図である。（ｅ）本実施例４に係る金属製ブロック９０の断面図である。
【図９】（ａ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８００の平面図である。（ｂ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８００の正面図である。（ｃ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８００の底面図である。（ｄ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８００を組み立てた場合の斜視図である。（ｅ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８００の斜視図である。
【図１０】本実施例５に係る収納ケース１１１の斜視図である。
【図１１】（ａ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８８０の平面図である。（ｂ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８８０の正面図である。（ｃ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８８０の底面図である。（ｄ）本実施例５に係る分割金属製ブロック８８０を組み立てた場合の斜視図である。（ｅ）本実施例６に係る分割金属製ブロック８８０の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施例１から５について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１０】
本実施例では、筐体表面に樹脂を用いた樹脂カバー２を有した電球型照明装置１００において、放熱性能を向上して光源温度の上昇を抑えて光源の発光効率を増加させ、消費電力を低減した電球型照明装置１００の例について説明する。
【００１１】
図１に、本発明の実施例１に係る電球型照明装置１００の正面図を、図２にその分解斜視図を示す。また、図３（ａ）に図２のＩ−Ｉ線における電球型照明装置１００の組立て後の断面図、図３（ｂ）に図３（ａ）のＡ部拡大図を示す。また、図４に金属製ブロック８の外観を示す。本実施例では、紙面上側を上（グローブ側を上）、紙面下側を下（口金側を下）と定義する。
【００１２】
図１および図２に示すように、本実施例に係る電球型照明装置１００は、グローブ１と、ねじ部材４と、光源基板５と、光源６と、金属製ブロック８と、電源回路基板１０と、収納ケース１１と、樹脂カバー２と、口金３と、を備えて構成されている。
【００１３】
電球型照明装置１００は、最外形に薄肉の略じょうご型の樹脂カバー２を有し、その内側に空洞部８３を持つ金属製ブロック８を有し、さらにその内側に電源回路基板１０が収納された収納ケース１１を備えている。また、電球型照明装置１００は、金属製ブロック８の上部に光源６が搭載された光源基板５を有し、光源６を覆うようにグローブ１が設置されている。また、収納ケース１１の下部には口金３が設けられ、収納ケース１１の一端が口金３内に挿入されている。
【００１４】
光源基板５と電源回路基板１０は、リード線（図示せず）により接続される。電源回路基板１０に接続されているリード線を接続させるため、光源基板５上にコネクタ７を有している。金属製ブロック部８には、リード線を通すための切欠部８２と、収納ケース１１を固定するための取り付け部８１がある。収納ケース１１は、収納ケース１１を金属製ブロック８に固定するための上部ツメ１２と、下部ツメ１３を有する。
【００１５】
次に、電球型照明装置１００の組立て方法について説明する。電球型照明装置１００の組み立ての順序は次の通りである。まず収納ケース１１に電源回路基板１０を入れる。収納ケース１１に金属製ブロック８を被せ、収納ケース１１の上部ツメ１２を金属製ブロック８の取り付け部８１に嵌み込んで固定する。樹脂カバー２を下側（口金側）から、収納ケース１１が固定された金属製ブロック８の外側を覆うように挿入する。光源基板５を金属製ブロック８の上面に載置し、ネジ部材４で固定する。光源基板５と電源回路基板１０とをリード線で接続する。収納ケース１１の下部のねじ部と口金３の内側の溝を合わせて固定する。最後にグローブ１を光源基板５の上から被せ、例えばグローブ１と金属製ブロック８とを接着剤などで固定することで、電球型照明装置１００を組み立てることができる。
【００１６】
なお、収納ケース１１の内側には、電源回路基板１０の位置を決めるためのガイド１４を設けており、電源回路基板１０のガタツキを防止する。収納ケース１１の下部ツメ１３で、金属製ブロック８を押さえることにより、収納ケース１１を金属製ブロック８に固定している。また、収納ケース１１の下端に形成されているねじ部を口金３で締めることにより、樹脂カバー２は金属製ブロック８に沿って押し当てられ，樹脂カバー２と金属製ブロック８が密着して固定される。金属製ブロック８は、収納ケース１１のせり出し部１５をはめるための切欠部８２を有する。また、収納ケース１１を金属製ブロック８内部に挿入して、収納ケース１１と金属製ブロック８とを組み立てる。収納ケース１１の上部の一部に、金属製ブロック８の切欠部８２に沿って外側にせり出した構造、すなわちせり出し部１５を設けることにより、収納ケース１１の回転方向のガタツキを防止できるとともに位置ずれを防止でき、収納ケース１１と金属製ブロック８とを組立てしやすい。また、せり出し部１５にリード線を予め通してから組み立てることにより、組立て時にリード線が、金属製ブロック８や樹脂カバー２へかみ込むのを防止できる。また、リード線が傷つきにくいため、リード線の絶縁性を確保でき、信頼性を向上できる。信頼性が向上すれば、電球型照明装置１００の寿命が延びる。
【００１７】
ここで、光源基板５に接続する電源回路基板１０からのリード線は、コネクタ７、または、はんだ付け等を用いて取り付けられる。光源６としてＬＥＤを用いる場合には、プラスマイナス計２本のリード線が必要であり、接続の間違いを防止するために別々の色としたほうが良い。リード線の色を、黄色と白、ピンクと白など淡い色同士の組み合わせにすると、リード線での光の吸収を抑制できる。このリード線は電源回路基板１０から、金属製ブロック８の上面にねじ部材４で固定した光源基板５まで、金属製ブロック８の切欠部８２を介して接続される。ねじ部材４は、ねじ取り付け穴４０にとりつけられる。ねじ部材４にタッピングねじを用いると、ねじ山を形成する工程を省略できるため、組立てが容易になる。ねじ部材４は図中では４本で示したが、これに限定されるものではない。また、ねじ部材４を取り付ける際にばね座を用いると、電球型照明装置のＯＮ、ＯＦＦによって繰り返し熱応力が加わった際に、ねじ部材４が緩み光源基板５と金属製ブロック８の間の熱抵抗が増加することを防止できるため、信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また、組み立てる過程で、光源基板５と金属製ブロック８の間に、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、光源基板５から金属製ブロック８への熱伝導性を向上させることができ、光源６の温度を低減できる。
【００１９】
ここで、金属製ブロック８は光源基板５の熱を樹脂カバー２まで伝熱する役割をもつため、薄肉の金属板を使用する場合に比べて熱伝導により熱拡散させるとともに、金属製のブロック部８が熱膨張により樹脂カバー２を押し当てるので、金属製ブロック８と光源基板５の間の熱抵抗を低減できるため、放熱性能を向上できる。
【００２０】
放熱性能を向上させると、光源温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ電球型照明装置の信頼性を向上できる。また、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、ＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した電球型照明装置を提供し易くなる。
【００２１】
次に、各部材の形状等について詳述する。
【００２２】
＜グローブ１＞
グローブ１は、光源６を覆うように設けられており、略球形状である。グローブ１は、透光性を有し、例えば、ガラスあるいはポリカーボネート等の樹脂製である。グローブ１に、シリカ微粒子等を混ぜて乳白色にすると、眩しさを低減でき、配光角を広げることができる。
【００２３】
グローブ１を金属製ブロック８に取り付ける際、例えば、グローブ１の開口部近傍や金属製ブロック８にツメ（図示せず）などを設けて位置決めすることにより、グローブ１の回転方向のずれを防止してグローブ１を固定できる。
＜収納ケース１１＞
収納ケース１１は、電源回路基板１０を覆うように設けられており、略筒形状である。収納ケース１１は、電源回路基板１０と金属製ブロック８を絶縁するために、絶縁性の樹脂、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどで構成される。
＜樹脂カバー２＞
樹脂カバー２は、後述する金属製ブロック８を覆うように設けられており、金属製ブロック８に沿うような略じょうご型の形状である。
【００２４】
樹脂カバー２は電源回路基板１０に電流を供給する口金３と接触しているため、絶縁性であることが望ましい。樹脂カバー２には、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレートなどの樹脂などを用いる。金属製ブロック８の外径側を樹脂カバー２で覆うことにより、金属製ブロック８と外界との絶縁性が高まる。なお、樹脂カバー２に、窒化アルミ、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素などの微粒子を混入させると、熱伝導性が向上し放熱性能を向上させることができるとともに、高い電気絶縁性も有することができる。また、樹脂カバー２の内壁面の形状は、金属製ブロック８の外形に沿う形状であり、厚みは１〜２ｍｍ程度である。樹脂カバー２は、金属製ブロック８の外表面を覆うものである。樹脂カバー２は、熱伝導率が金属と比較すると低いため、強度を保つ範囲でできるだけ薄く、金属製ブロック８の外形に沿う形であるほうが良い。また、金属製ブロック８と樹脂カバー２との隙間は、接触熱抵抗を低減するためできるだけ狭いほうが望ましい。
【００２５】
＜金属製ブロック８＞
本発明の金属製ブロック８は、白熱電球の外形に似た形状である略じょうご型の形状とし、口金３の近傍がつぼんでおり、既存設備の照明装置へ高い適合率を有する。ここで、樹脂カバー２の内壁面を、金属製ブロック８の外形に沿った略同じ形状のじょうご型で構成したことにより、組み立て時に樹脂カバー２と金属製ブロック８に隙間が生じ難く、密着性が良好となる。更に，電球型照明装置の点灯時には，線膨張率の差から温度上昇して熱膨張した金属製ブロック８と樹脂カバー２がより密着する方向に力がかかる。よって、金属製ブロック８と樹脂カバー２の間の接触熱抵抗は更に低減され、光源６から金属製ブロック８に伝えられた熱を樹脂カバー２から良好に放熱できる。
【００２６】
また、金属製ブロック８は、電源回路基板１０と収納ケース１１を入れるための空洞部８３があり、光源基板５と電源回路基板１０を繋ぐためのリード線を通すための切欠部８２がある。切欠部８２が開口していることにより、リード線を通し易く組立てし易い。なお、リード線を通せるのであれば、切欠部８２は、例えば孔形状などでも良い。孔形状であれば、金属製ブロック８の側面と樹脂カバー２と接する伝熱面積を増加できるため、金属製ブロック８から樹脂カバー２への放熱量を増加させることができる。また、金属製ブロック８は、複数に分割して配置してもよいが、部品間の接触熱抵抗を低減し、組立てしやすいことから、一体型であることがより望ましい。金属製ブロック８は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金などの金属材料で形成されると良い。アルミニウムは、軽量で熱伝導性が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、高強度でコストも安いため好ましい。なお、金属製ブロック８の材料として、マグネシウム合金を用いると、さらに軽量化できる。本実施例では、金属製ブロック８にアルミダイキャスト材（ＡＤＣ１２）を用いた場合において、樹脂カバー２と金属製ブロック８を組み合わせることにより、筐体をすべてダイキャスト材で構成した場合の重量に対して約３／４の重量となり、約２５％の軽量化の効果がある。軽いため、電球型照明装置１００を交換する際に、交換しやすい。
【００２７】
また、図４に示す金属製ブロック８は、グローブ１の開口部近傍からグローブ１の外側に突出する突出延長部２１を有する。金属製ブロック８の上面には、溝２２が設けられており、その溝２２にグローブ１の下端が嵌め込まれている。
【００２８】
金属製ブロック８は、光源基板を載置する載置部２３と、載置部２３よりも外側に位置する突出延長部２１と、載置部２３と突出延長部２１の表面の位置に比べて凹んだ位置である溝２２と、が設けられている。
【００２９】
光源６で発生した熱量の一部は、光源基板５を通じて金属製ブロック８、樹脂カバー２と伝熱され、樹脂カバー２の表面から自然対流と放射によって放熱される。例えばアルミダイキャスト材などで成型した金属製ブロック８の放射率はおよそ０．０６であるのに対し、樹脂カバー２の放射率は０．８〜０．９程度である。金属製ブロック８の外表面を樹脂カバー２で覆うことにより、金属製ブロック８表面が覆われていない場合と比較して、放射率を向上できるため、放熱性能を向上させることができる。
【００３０】
また、グローブ１の開口部近傍の両側に、金属製ブロック８が配置されることにより、光源が点灯して部品温度が上昇した場合に、グローブ１の開口部近傍の両側の線膨張係数が同じであるため、グローブ１に応力がかかりにくく、信頼性が高くなる。
【００３１】
図３（ｂ）に示す突出延長部２１の長さＢ（溝２２の表面から突出延長部２１の表面までの長さを長さＢとする）が、グローブ１の開口部下面と等しい場合（突出延長部２１がない場合）を０、樹脂カバー２の上端面と等しい場合を１とした場合（突出延長部２１）に、突出延長部２１の長さＢの最大値を３．７ｍｍ、光源６での発熱量を６．１Ｗとした場合に、グローブ３を下向きにして放熱解析を行った結果を図５（ａ）に示す。電球型照明装置の最大径は６０ｍｍで、上下方向の長さは１１０ｍｍである。突出延長部２１の長さＢが０の場合に対して、長さ１の場合、すなわち長さ３．７ｍｍの場合では光源基板５の温度が4.2℃低下する。よって、突出延長部２１を設けることにより、突出延長部２１を設けない場合と比較して放熱性を向上できる。図５（ｂ）に熱解析モデルの外観と空気の流れ５０を示す。樹脂カバー２の外表面と周囲の空気が熱交換し、周囲の空気が温められることによって、グローブ３の中央付近から電球型照明装置の外形に沿って空気の流れ５０が発生している。樹脂カバー２の外表面近傍の空気温度について、グローブ３近傍と口金近傍３近傍とを比較すると、グローブ３近傍のほうが低い。また、樹脂カバー２の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいほうが熱交換の効率が高い。よって、グローブ３の開口部近傍からグローブ１の外側に突出する突出延長部２１を設けて、グローブ１との境界近傍に熱を伝導させると、熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることにより放熱性能を向上できる。また、さらに放熱性能を向上させるために、突出延長部２１の長さＢを３．７ｍｍよりも長くしても良い。しかし、突出延長部２１の長さＢを長くすると、グローブ１から出射される光が突出延長部２１に遮られるため、突出延長部２１の長さの最大は、グローブ１の最大径付近程度までが望ましい。また、さらに放熱性能を向上させる場合には、金属製ブロック８および樹脂カバー２の上下方向の長さを、既存の照明器具に取り付けられる範囲内で長くしても良い。
【００３２】
金属製ブロック８の外表面と樹脂カバー２とが接する伝熱面積を増加させて、金属製ブロック８から樹脂カバー２へ伝導する熱量を増加させるために、突出延長部２１の上端と樹脂カバー２の上端は、ほぼ等しいことが望ましい。樹脂カバー２の上端を突出延長部２１の上端よりも上に長くする、または、突出延長部２１の上部も樹脂カバー２で覆うと、電球型照明装置の外部からの静電気などよる電源回路基板１０や光源６の絶縁破壊を防止することができる。突出延長部２１の上端が、樹脂カバー２、またはグローブ１で覆われていると、絶縁破壊を防止することができる。また、グローブ１の開口部近傍をシリコーン樹脂などで封止することにより、防水機能を得ることができる。
【００３３】
本実施の形態例では、光源としてＳＭＤ（Surface Mount Device）のＬＥＤを用いているが、ＣＯＢ（Chip On Board）のＬＥＤを用いても良い。
【００３４】
また、本実施の形態例では、光源としてＬＥＤを用いているが、他の発光素子を用いても良い。
【実施例２】
【００３５】
図６に実施例２の金属製ブロック８８の外観図を示す。切欠部８２の略反対側に、切欠部８７を有する。本実施の形態例では、金属製ブロック８８の外表面と樹脂カバー２の伝熱面積が実施例１とほぼ同じであるため、放熱性能をほぼ保ったまま軽量化できる。
【００３６】
また、切欠部８７は複数個設けてもよい。複数個設ける場合は、金属製ブロック８８の側面と樹脂カバー２と接する伝熱面積の減少を防ぐために、切欠部８７の円周方向の幅を狭めると良い。
【００３７】
樹脂カバー２の素材やその他の全体の構成部品の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【実施例３】
【００３８】
図７に実施例３の金属製ブロック８９の外観図を示す。電源回路基板１０が挿入される金属製ブロック８９の空洞部８５を一部或いは全部を貫通させた開口で構成させれば、金属製ブロック８９の重量が減り、電球型照明装置を軽量化できる。ただし、金属製ブロック８９の上面に設けられた開口部が大きすぎると、光源基板５と金属製ブロック８９の間の熱抵抗が上昇し放熱性能が低下する恐れがある。また、光源基板５を金属製ブロック８９に取り付けた場合に光源基板５がたわむ可能性があることから、空洞開口部の面積は光源基板５底面の面積の半分以下程度とすれば、放熱性能を確保し、また光源基板５のたわみを防ぐことができ、より望ましい。光源６は前記金属製ブロック８９の上面に設けられた開口部の近傍、つまり光源基板５の中央側に熱源が集中しないように、ＣＯＢ（Chip On Board）の光源よりもＳＭＤ（Surface Mount Device）の光源を円周状に分散させて配置するほうが良い。また、前記金属製ブロック８９の上面の開口部は、例えば十字形状などの網目状の構造や、パンチング孔状の構成とすると、光源基板５と金属製ブロック８９の間の熱抵抗の低下を防止できる。
【００３９】
樹脂カバー２の素材やその他の全体の構成部品の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【実施例４】
【００４０】
図８に実施例４の金属製ブロック９０の外観図を示す。光源基板５が搭載される面の垂直方向に対して、円周状に口金側に開口部を有する凹部３０１がある。本実施の形態例では、金属製ブロック９０の外表面と樹脂カバー２の伝熱面積が実施例１とほぼ同じであるため、放熱性能をほぼ保ったまま軽量化できる。
【００４１】
また、凹部３０１は、口金方向から見た場合に、すべて開口している必要は無く、開口部の一部が繋がっている形状となっていても良い。また、凹部３０１の一部または全部が、金属製ブロック９０の上面まで貫通していても良く、貫通孔を形成することにより、軽量化できる。また、貫通孔の金属製ブロック９０の上面側の開口部が、光源基板５をとりつけるねじ部材４を取り付けるためのねじ取り付け穴４０と共通化しても良い。
【００４２】
樹脂カバー２の素材やその他の全体の構成部品の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【実施例５】
【００４３】
図９に実施例５の分割金属製ブロック８００の外観を示す。金属製ブロック８を二つに分割し、リード線通路８８２を設けた。
【００４４】
分割金属製ブロック８００の外表面と樹脂カバー２の伝熱面積を実施例１の形状と比較して大きくできるため、放熱性能をより向上させることができる。また、図９（ｄ）に示すように、同じ形状の部品で組み立てると、一つのアルミダイキャストの金型で二つの部品を作ることができ、又同じ部品で組み立てられるため作業性が良く、低コスト化になる。
【００４５】
本実施の形態例における電球型照明装置の組立て方法について説明する。図１０に収納ケース１１１の外観を示す。まず収納ケース１１１に電源回路基板１０を入れ、収納ケース１１１に一つの分割金属製ブロック８００を被せ、収納ケース１１の上部ツメ１２を分割金属製ブロック８００の取り付け部８１に嵌み込んで固定する。電源回路基板１０からのリード線をリード線通路８８２に通して配置し、もう片方の分割金属製ブロック８００を、取り付け凹部８０１と取り付け凸部８０２を合わせて収納ケース１１１に被せる。取り付け凹部８０１と取り付け凸部８０２をあわせることにより、組立て時の分割金属製ブロック８００の位置ずれを防止できる。取り付け凹部８０１と取り付け凸部８０２は一組としたが、複数でも構わない。
【００４６】
口金３側から樹脂カバー３を挿入し、収納ケース１１１が内部に設置された分割金属製ブロック８００の外側に被せた後、収納ケース１１１に設けたねじ部と口金３の内側の溝を合わせて固定する。なお、収納ケース１１の内側には、電源回路基板１０の位置を決めるためのガイド１４を設けており、電源回路基板１０のガタツキを防止する。また、収納ケース１１の下部ツメ１３で、分割金属製ブロック８００を押さえることにより、収納ケース１１を分割金属製ブロック８００に固定している。また、収納ケース１１１の下端に形成されているねじ部を口金３で締めることにより、樹脂カバー２は分割金属製ブロック８００に沿って押し当てられ，樹脂カバー２と分割金属製ブロック８００が密着して固定される。分割金属製ブロック８００の合わさる面に熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、分割金属製ブロック８００同士の熱伝導性を向上させることができる。
【００４７】
ここで、光源基板５に接続する電源回路基板１０からのリード線は、コネクタ７、または、はんだ付け等を用いて取り付けられる。光源６としてＬＥＤを用いる場合には、プラスマイナス計２本のリード線が必要であり、接続の間違いを防止するために別々の色としたほうが良い。リード線の色を、黄色と白、ピンクと白など淡い色同士の組み合わせにすると、リード線での光の吸収を抑制できる。
【００４８】
このリード線は、電源回路基板１０から、分割金属製ブロック８００の上面にねじ部材４で固定した光源基板５まで、分割金属製ブロック８００のリード線通路８８２を介して接続される。ひとつのリード線通路８８２に二本のリード線を通しても構わないし、一本ずつ通しても構わない。分割金属製ブロック８００のリード線通路８２２に、リード線を予め通してから分割金属製ブロック８同士を組み立てることにより、組立て時にリード線が金属製ブロック８へかみ込むのを防止できる。また、リード線が傷つきにくいため、リード線の絶縁性を確保でき、信頼性が向上できる。信頼性が向上すれば、電球型照明装置の寿命が延びる。
【００４９】
ひとつのリード線通路８２２に二本のリード線を通す場合には、光源基板５とリード線の接続にコネクタ７を用いると、組立てが容易になる。また、既にリード線とコネクタ７が接続された状態で光源基板５と組み立てるため、接続時のプラスマイナスを間違えにくい。
【００５０】
ひとつのリード線通路８２２に一本のリード線を通す場合には、リード線が別々の場所から出ているため、リード線と光源基板５をはんだで接続する際にプラスマイナスを間違えにくい。
【００５１】
また、ひとつのリード線通路８２２に一本のリード線を通す場合は、ひとつのリード線通路８２２に二本のリード線を通す場合と比較して、リード線通路８２２の大きさを小さくできるため、光源基板５と分割金属製ブロック８００の接触面積を大きくでき、光源４の温度を低減できる。
【００５２】
光源４の温度を低減できると、光源４の寿命を延ばすことができ電球型照明装置の信頼性を向上できる。また、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、ＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した電球型照明装置を提供し易くなる。
【００５３】
また、リード線通路８８２は、分割金属製ブロック８００の中央付近に穴を形成しても構わない。この場合は、光源基板５にリード線を通すための穴を形成する。また、リード線通路８８２を避けるための切欠きを光源基板５に設けても良い。光源基板５にリード線やねじ部材４などを通すための切欠きを設ける場合に、光源基板を左右非対称の形状にしておくと、組立て時の位置決めの間違いを防止でき、組立てしやすい。
【００５４】
光源基板５やグローブ１等の組立て方法は実施例１と同じであるため割愛する。光源基板５と分割金属製ブロック８００の間に、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気とを減らせるため、光源基板５から金属製ブロック８への熱伝導性を向上させることができ、光源６の温度を低減できる。また、分割金属製ブロック８００同士の接続上面の微小な段差による、光源基板５と分割金属製ブロック８００の間の接触熱抵抗の増加を、グリスにより抑制できる。
【００５５】
分割金属製ブロック８８０を軽量化した場合の一例を図１１に示す。金属製ブロック８８０は、分割することによりアルミダイキャストでの成型時に型が抜けるようになるため、内側の肉厚を薄くして軽量化することが可能となる。分割金属製ブロック８８０の外表面と樹脂カバー２の伝熱面積を変えずに軽量化できるため、放熱性能をほぼ保ったまま軽量化できる。また、分割金属製ブロック８８０の内側の肉厚を薄くして軽量化すると、電源回路基板１０を設置するスペースを広くできるため、電子部品のレイアウトの自由度が上がり、電子部品を配置しやすくなる。また、電子部品同士の距離を大きくできるため、電源回路基板１０での発熱密度が低減し、電子部品の温度が低下するため、信頼性が向上する。電源回路基板１０の信頼性が向上すると、電球型照明装置の寿命を延ばすことができる。
【符号の説明】
【００５６】
１      グローブ
２      樹脂カバー
３      口金
４      ねじ部材
５      光源基板
６      光源（ＬＥＤ）
７      コネクタ
８、８８、８９、９０      金属製ブロック
８１、８４      取り付け部
１０    電源回路基板
１１、１１１    収納ケース
１２    上部ツメ
１３    下部ツメ
１４  ガイド
１５  せり出し部
２１    突出延長部
４０    ねじ取り付け穴
５０  空気の流れ
８２、８７    切欠部
８３、８５  空洞部
３０１  凹部
８００、８８０  分割金属製ブロック
８０１  取り付け凹部
８０２  取り付け凸部
８８２  リード線通路
８４０  ねじ取り付け穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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