(57)【要約】【課題】二つ駆動部を用いることなく基板を上型に固定できる基板固定装置を提供すること。【解決手段】基板固定装置１００は、基板２００が置かれる基板受け部１０と、固定機構４１０の被押圧部４１２を押圧する押圧ピン２２が設けられたピンプレート２０と、基板受け部１０とピンプレート２０とを上昇及び下降させる連結部３０及び上下動機構部４０とを備えて構成されている。基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって連結部３０を下降させて、連結部３０に連結棒３１で連結されたピンプレート２０を下降させて押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除させる。また、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって連結部３０を下降させることで、第１ばね５１を介して基板受け部１０を下降させる。これによって、基板固定装置１００は、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除する。【選択図】図６
2016111323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（２００）をモールド成型用金型（４００）に挟持する挟持機構（４１０）と協働して前記基板を前記モールド成型用金型に固定するための基板固定装置であって、
前記基板を支持する基板支持手段（１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）と、
前記挟持機構を押圧することで前記挟持機構の挟持状態を解除する挟持解除手段（２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ）と、
前記モールド成型用金型に対して一軸駆動して変位することで、前記基板を介して前記基板支持手段が前記モールド成型用金型に押圧され前記基板が前記モールド成型用金型に固定されると共に、前記挟持解除手段が前記挟持機構に押圧され前記挟持機構の挟持状態が解除される変位駆動手段（４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）と、を備え、
前記変位駆動手段は、前記挟持解除手段が前記挟持機構に押圧される一方で前記基板支持手段が前記モールド成型用金型に押圧されない挟持解除優先モードと、前記挟持解除手段が前記挟持機構に押圧されない一方で前記基板支持手段が前記モールド成型用金型に押圧される基板支持優先モードとを有し、
前記変位駆動手段の変位によって、前記挟持解除優先モードおよび前記基板支持優先モードを切り替えるモード切替手段（２３，２３ａ，２３１，３１，３１ａ，５１，２３２，３１ｂ，５３，３０ｂ，２３ｂ，４０ａ１，４０ａ２，４０ｂ１，４０ｂ２）を備えていることを特徴とする基板固定装置。
【請求項２】
前記モールド成型用金型は、前記基板が配置される配置面を有しており、前記挟持機構は、下方から上方に押圧されることで挟持状態を解除するものであって、
一方の端部が前記変位駆動手段に固定され、他方の端部が前記基板支持手段に固定され、上下方向に伸縮可能な状態で配置された第１ばね（５１）と、
一方の端部が前記変位駆動手段に固定され、他方の端部が前記挟持解除手段に固定され、上下方向に伸縮可能な状態で配置された第２ばね（６１）と、を備えており、
前記基板支持手段は、前記モールド成型用金型における前記配置面の下方に配置され、前記基板におけるモールド樹脂が形成されるモールド面の反対面が前記配置面と対向するように前記基板が置かれており、
前記挟持解除手段は、前記基板支持手段の下方に配置された基部（２１）と、前記挟持機構を押圧する部位であり前記基部から前記基板支持手段に置かれた前記基板の上方に達する位置まで突出して設けられた押圧ピン（２２）とを有しており、
前記変位駆動手段は、前記第１ばねを介して前記基板支持手段を下方から上方に移動させると共に、前記第２ばねを介して前記挟持解除手段を下方から上方に移動させて基板配置状態とするものであって、
前記変位駆動手段は、前記基板支持手段と前記挟持解除手段とを下方から上方に移動させている間は自身と前記挟持解除手段とが連結されていない非連結状態とし、前記基板配置状態後に前記基板支持手段と前記挟持解除手段とを上方から下方に移動させる際は自身と前記挟持解除手段とが連結された連結状態とする前記モード切替手段としての連結部材（３１，３１ａ）を含むものであって、
前記第１ばねは、前記基板配置状態時に、前記変位駆動手段と前記基板支持手段との間で収縮され、前記基板支持手段に置かれた前記基板を前記配置面に押圧し、前記基板配置状態後に前記挟持解除手段が上方から下方に移動され前記押圧ピンによる前記挟持機構の押圧が解除されるまで前記基板を前記配置面に押圧するものであり、
前記第１ばねと前記連結部材とは、前記変位駆動手段が前記基板配置状態後に前記基板支持手段と前記挟持解除手段とを上方から下方に移動させる際、前記連結部材が前記連結状態とし、前記第１ばねが前記押圧ピンによる前記挟持機構の押圧が解除されるまで前記基板を前記配置面に押圧することで、前記基板支持手段によって前記基板が前記配置面に配置され、且つ、前記挟持解除手段によって前記挟持機構が挟持状態から解除されるように、タイミングを異ならせることを特徴とする請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項３】
前記連結部材（３１）は、前記変位駆動手段が前記基板支持手段と前記挟持解除手段とを下方から上方に移動させている間は弾性力によって前記挟持解除手段の一部に接触しており、前記基板配置状態になった場合は前記弾性力が解放されて前記変位駆動手段と前記挟持解除手段とを連結することを特徴とする請求項２に記載の基板固定装置。
【請求項４】
前記挟持解除手段は、前記基部から前記押圧ピンとは反対方向に突出して設けられ突出部（２３）を含み、
前記突出部は、自身の突出方向に対する直交方向に穴部（２３ａ）が設けられており、
前記変位駆動手段は、前記連結部材として、前記基板支持手段と前記挟持解除手段とを下方から上方に移動させている間は前記突出部における前記穴部の下方に接触している連結棒（４１）を有しており、前記連結棒が前記穴部に挿入されることで、自身と前記挟持解除手段とを連結することを特徴とする請求項３に記載の基板固定装置。
【請求項５】
前記基板支持手段は、前記基板の位置を規定する位置決め部（１２）が設けられていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【請求項６】
前記モールド成型用金型に対する前記基板の固定に加えて、前記基板にモールド樹脂が形成され、前記挟持機構で前記配置面に挟持された成型後基板を前記モールド成型用金型から取り外すものであって、
前記変位駆動手段は、前記第１ばねを介して前記基板支持手段を下方から上方に移動させると共に、前記第２ばねを介して前記挟持解除手段を下方から上方に移動させて、前記成型後基板を前記配置面に挟持している前記挟持機構を前記押圧ピンで押圧して挟持状態から解除することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド成型用の上型に対して、基板を固定するための基板固定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、吸着固定方式と挟持固定方式とを組み合わせた構成で、基板を上型に固定する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５１０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、吸着固定方式は、上型に設けられた真空穴から真空引きすることで、基板を上型に固定するものである。この方式は、上型に真空穴が設けられているため、基板における真空穴の対向領域にもモールド成型時の成型圧力が印加されることになる。基板は、真空穴の対向領域に成型圧力が印加されることで、歪みが発生する可能性がある。
【０００５】
このため、基板を上型に固定する場合は、真空引きによる固定方式を用いることなく、挟持固定方式を用いることも考えられる。この挟持固定方式は、チャック爪が設けられた金型を用いる。チャック爪は、金型における基板が固定される領域の外周における複数箇所に設けられている。そして、チャック爪は、略水平方向に基板装着面と非接触状態で待機させ、基板を基板固定機構から装着及び脱着する際に、先端部分が、通常の略平行状態から回動して開口した状態となるように構成されている。
【０００６】
挟持固定方式では、チャック爪を開口させる工程と、基板を金型に押し付ける工程と、基板を金型に押し付けつつ、チャック爪の開口を解除する工程を有する。このため、挟持固定方式では、基板を金型に押し付けるための機構と、チャック爪の開口及び開口を解除するための機構とを個別に動作させるために、二つの駆動部が必要になる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、二つの駆動部を用いることなく基板を上型に固定できる基板固定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
基板（２００）をモールド成型用金型（４００）に挟持する挟持機構（４１０）と協働して基板をモールド成型用金型に固定するための基板固定装置であって、
基板を支持する基板支持手段（１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）と、
挟持機構を押圧することで挟持機構の挟持状態を解除する挟持解除手段（２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ）と、
モールド成型用金型に対して一軸駆動して変位することで、基板を介して基板支持手段がモールド成型用金型に押圧され基板がモールド成型用金型に固定されると共に、挟持解除手段が挟持機構に押圧され挟持機構の挟持状態が解除される変位駆動手段（４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）と、を備え、
変位駆動手段は、挟持解除手段が挟持機構に押圧される一方で基板支持手段がモールド成型用金型に押圧されない挟持解除優先モードと、挟持解除手段が挟持機構に押圧されない一方で基板支持手段がモールド成型用金型に押圧される基板支持優先モードとを有し、
変位駆動手段の変位によって、挟持解除優先モードおよび基板支持優先モードを切り替えるモード切替手段（２３，２３ａ，２３１，３１，３１ａ，５１，２３２，３１ｂ，５３，３０ｂ，２３ｂ，４０ａ１，４０ａ２，４０ｂ１，４０ｂ２）を備えていることを特徴とする。
【０００９】
このように、本発明は、挟持機構と共同して基板をモールド成型用金型に固定するための装置である。本発明は、金型に対して一軸駆動して変位することで、基板を介して基板支持手段が金型に押圧し基板が金型に固定されると共に、挟持解除手段が挟持機構に押圧し挟持機構の挟持状態が解除される変位駆動手段を備えている。また、変位駆動手段は、挟持解除手段が挟持機構に押圧する一方で基板支持手段が金型に押圧しない挟持解除優先モードと、挟持解除手段が挟持機構に押圧しない一方で基板支持手段が金型に押圧する基板支持優先モードとを有している。更に、本発明は、挟持解除優先モードおよび基板支持優先モードを切り替えるモード切替手段を有している。このため、本発明は、基板支持手段を移動させる駆動手段と、挟持解除手段を移動させる駆動手段とを別々に用いることなく、金型に対して一軸駆動して変位する変位駆動手段を用いて、基板をモールド成型用金型に固定できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における基板固定装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】第１実施形態における基板固定装置の概略構成を示す上面図である。
【図３】第１実施形態における基板固定装置の概略構成を示す正面図である。
【図４】第１実施形態における基板押し付け時の基板固定装置を示す側面図である。
【図５】第１実施形態における連結時の基板固定装置を示す側面図である。
【図６】第１実施形態における基板固定時の基板固定装置を示す側面図である。
【図７】第１実施形態における金型の概略構成を示す断面図である。
【図８】第１実施形態における固定機構の概略構成を示す断面図である。
【図９】第１実施形態における開状態時の固定機構を示す側面図である。
【図１０】第１実施形態における基板押し付け時の固定機構を示す側面図である。
【図１１】第１実施形態における基板固定時の固定機構を示す側面図である。
【図１２】変形例における基板受け部１０を示す断面図である。
【図１３】第２実施形態における基板固定装置の概略構成を示す上面図である。
【図１４】図１３におけるXIV−XIV線に沿う断面図である。
【図１５】第２実施形態における固定機構が開状態時の基板固定装置を示す断面図である。
【図１６】第２実施形態における基板接触時の基板固定装置を示す断面図である。
【図１７】第２実施形態における連結時の基板固定装置を示す断面図である。
【図１８】第２実施形態における基板固定時の基板固定装置を示す断面図である。
【図１９】第２実施形態における離型時の基板固定装置を示す断面図である。
【図２０】第２実施形態における基板固定時の固定機構を示す断面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は第３実施形態における基板固定装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図２２】第４実施形態における基板固定装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図２３】第４実施形態における動作開始前の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２４】第４実施形態における動作開始後の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２５】第４実施形態における開状態時の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２６】第４実施形態における基板押し付け時の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２７】第４実施形態における閉状態時の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２８】第４実施形態における動作完了時の基板固定装置を示す部分断面図である。
【図２９】第５実施形態における基板固定装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図３０】第５実施形態における基板上下用円形カムの概略構成を示す図面である。
【図３１】第５実施形態におけるクランプ爪開閉用円形カムの概略構成を示す部分断面図である。
【図３２】第５実施形態における基板固定装置の動作を示すグラフである。
【図３３】第６実施形態における基板固定装置の概略構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。本実施形態の基板固定装置１００は、図７に示すように、基板２００を上型４００に固定するための装置である。つまり、基板固定装置１００は、基板２００を上型４００に挟持する固定機構４１０と協働して基板２００を上型４００に固定するための装置である。なお、上型４００は、特許請求の範囲におけるモールド成型用金型に相当する。
【００１３】
まず、基板２００と上型４００に関して説明する。基板２００は、モールド樹脂が形成されるモールド対象であり、例えば絶縁性の樹脂やセラミックスを基材とした回路基板である。基板２００は、一面に、ＭＯＳＦＥＴやダイオードなどの回路素子が実装されており、且つ、この回路素子を封止するためモールド樹脂が形成されるものである。よって、基板２００は、回路素子が実装されている一面をモールド面２２０と称することができる。なお、図７における符号２１０は、基板２００におけるモールド面２２０の裏面である。
【００１４】
基板２００は、図７に示すように、上型４００及び下型５００を用いてモールド成型される。つまり、上型４００及び下型５００は、モールド成型用の金型である。特に、本実施形態では、コンプレッション成型用の金型である上型４００及び下型５００を採用している。
【００１５】
上型４００は、基板２００が配置される配置面と、固定機構４１０を有している。上型４００は、例えば、地面に対して平行に配置されている。そして、上型４００における配置面は、地面側の平坦面である。基板２００は、裏面２１０が上型４００の配置面に対向した状態で、配置面に固定される。また、基板２００は、固定機構４１０によって上型４００に固定される。この固定機構４１０に関しては、後程説明する。なお、以下においては、重力方向を下、重力方向の反対方向を上とする。
【００１６】
下型５００は、加圧部５１０とクランプ部５２０とを備えて構成されている。下型５００と上型４００は、例えば下型５００が上昇したり下降したりすることで、互いに近づいたり遠ざかったりすることができる。下型５００は、上型４００の下側に、上型４００と対向した状態で配置される。
【００１７】
クランプ部５２０は、環状の壁面で囲まれた穴が設けられている。クランプ部５２０は、モールド樹脂を成型する際に、先端面が基板２００のモールド面２２０に密着することになる。クランプ部５２０の穴内には、穴に沿って上昇及び下降できるように加圧部５１０が配置されている。加圧部５１０は、モールド樹脂の構成材料に成型圧を加えるための部位である。例えば、加圧部５１０は、クランプ部５２０の穴内において、上昇及び下降できるように構成されている。下型５００は、クランプ部５２０の壁面と、加圧部５１０の上面とによって、モールド樹脂の構成材料が配置される凹状のキャビティが形成されている。つまり、加圧部５１０の上面は、キャビティの底面となる。
【００１８】
固定機構４１０は、特許請求の範囲における挟持機構に相当し、図８に示すように、基板２００を配置面に挟持するための機構である。固定機構４１０は、回転軸４１１を中心に回転可能に構成されている。また、固定機構４１０は、後程説明する基板固定装置１００の構成要素から押圧される部位である被押圧部４１２と、基板２００を上型４００との間に挟持するための部位である爪部４１３とを備えている。この被押圧部４１２と爪部４１３とは、一体的に設けられている。よって、被押圧部４１２と爪部４１３とは、回転軸４１１を中心に一体的に回転可能に構成されている、と言うことができる。
【００１９】
固定機構４１０は、回転軸４１１を中心に回転することで、爪部４１３が開いた開状態と、爪部４１３が閉じた閉状態とになるように構成されている。この開状態とは、図９，図１０に示すように、被押圧部４１２が下方から上方に押圧され、配置面に基板２００を配置可能であるが、爪部４１３で基板２００を配置面との間に挟持できない状態である。一方、閉状態とは、図８，図１１に示すように、押圧が解除され、配置面に配置された基板２００を配置面に挟持できる状態である。つまり、固定機構４１０は、配置面に基板２００が配置された状態で開状態から閉状態に状態遷移することで、基板２００を配置面に挟持できる。また、固定機構４１０が基板２００を配置面に挟持している状態は、挟持状態と言うことができる。
【００２０】
このように、固定機構４１０は、閉状態時に基板２００を配置面に挟持できる状態である。このため、上型４００は、配置面に基板２００が配置されておらず、且つ固定機構４１０が閉状態の場合、基板２００を配置面に配置しようとしても、爪部４１３があるため基板２００を配置面に配置することができない。つまり、上型４００は、基板２００を配置面に配置する場合、固定機構４１０を開状態にしておく必要がある。また、上型４００は、基板２００を配置面に挟持させる場合、固定機構４１０が開状態時に基板２００を配置面に配置し、基板２００が配置面に配置された状態を維持しつつ、固定機構４１０を開状態から閉状態へと状態遷移させる必要がある。
【００２１】
なお、固定機構４１０は、被押圧部４１２が押圧されていない通常時は、図８などのようにばねなどの付勢手段によって閉状態となっており、被押圧部４１２が押圧されている押圧時は、図９などのように付勢手段が弾性変形して開状態となる。また、上型４００は、押圧ピン２２が固定機構４１０を押圧する際に押圧ピン２２が挿入される凹部や、凸部１２が挿入される凹部などが設けられている。基板固定装置１００は、このような上型４００に対して、基板２００を固定するための装置である。
【００２２】
ここで、図１〜図３を用いて、基板固定装置１００の構成に関して説明する。基板固定装置１００は、基板受け部１０、ピンプレート２０、連結部３０、上下動機構部４０、第１ばね５１、第２ばね６１などを備えて構成されている。更に、基板固定装置１００は、第１シャフト５２、第２シャフト６２、ストッパ７０などを備えていてもよい。
【００２３】
また、この基板固定装置１００は、台座３００に固定されてなるものである。例えば、基板固定装置１００は、図３に示すように、固定シャフト８０を介して連結部３０が台座３００に固定されている。また、連結部３０は、固定シャフト８０を介して、上下に移動可能な状態で台座３００に固定されている。なお、図１においては、図面を簡略化するために固定シャフト８０の図示を省略している。
【００２４】
基板受け部１０は、特許請求の範囲における基板支持手段に相当する。基板受け部１０は、上型４００における配置面の下方に配置された状態で、基板２００における裏面２１０が配置面と対向するように基板２００が置かれる部位である。つまり、基板受け部１０は、基板２００を支持する部位である。基板受け部１０は、図１〜図３に示すように、平板状の基部１１と、基部１１から突出して設けられた凸部１２と、後程説明するピンプレート２０とのズレを防止するズレ防止部１３とを備えて構成されている。なお、図２においては、基板固定装置１００と基板２００及び固定機構４１０との関係をわかりやすくするために、基板２００を二点鎖線で図示すると共に、固定機構４１０を破線で図示している。また、図２では、基部１１に固定されているズレ防止部１３及び第１ばね５１を点線で示している。
【００２５】
基部１１は、基板２００が配置される配置面１１ａと、固定機構４１０の爪部４１３が通ることができるように切りかかれた切欠部１１ｂとが設けられている。配置面１１ａは、図１に示すように、基板２００のモールド面２２０が対向した状態で、基板２００が配置される面である。
【００２６】
凸部１２は、基板受け部１０上における基板２００の位置を規定する部位であり、特許請求の範囲における位置決め部に相当する。凸部１２は、配置面１１ａから突出して設けられている。凸部１２は、図２に示すように、基板２００が配置される領域の周囲に沿って複数個所に設けられている。よって、基板２００は、複数の凸部１２で囲まれた領域に配置されると、この凸部１２によって基板受け部１０上において位置決めされる。しかしながら、基板受け部１０は、凸部１２が設けられていなくても目的を達成できる。
【００２７】
ズレ防止部１３は、基板受け部１０とピンプレート２０とが回転ズレすることを防止するための部材である。ズレ防止部１３は、基部１１における配置面１１ａの反対面から突出して設けられており、且つ、その反対面における複数個所に設けられている。また、ズレ防止部１３は、一方の端部が配置面１１ａの反対面に固定され、且つ、ピンプレート２０の基部２１を貫通して設けられている。更に、ズレ防止部１３は、自身がピンプレート２０から抜けないように、他方の端部に抜け防止部が設けられている。しかしながら、基板受け部１０は、ズレ防止部１３が設けられていなくても目的を達成できる。
【００２８】
更に、基部１１の反対面には、後程説明する、第１ばね５１の一方の端部、及び第１シャフト５２の一方の端部が固定されている。この第１ばね５１は、ピンプレート２０を貫通して、他方の端部が連結部３０のばね固定部３３に固定されている。そして、第１ばね５１は、基板受け部１０と連結部３０との間で、上下方向に伸縮可能な状態で配置されている。第１シャフト５２は、第１ばね５１の内部を通り、ピンプレート２０及びばね固定部３３を貫通して設けられている。そして、第１シャフト５２は、自身がばね固定部３３から抜けないように、他方の端部に抜け防止部が設けられている。第１ばね５１及び第１シャフト５２は、ピンプレート２０には固定されていない。
【００２９】
なお、図７に示すように、基板２００は、モールド面２２０に回路素子が実装されている。また、回路素子と基板２００とは、ボンディングワイヤで電気的に接続されていることもある。このため、基板受け部１０は、図１２に示すように、ボンディングワイヤが潰れないようにするための穴１１ｃが設けられていてもよい。
【００３０】
ピンプレート２０は、特許請求の範囲における挟持解除手段に相当する。ピンプレート２０は、固定機構４１０を開状態及び閉状態にするための部位である。言い換えると、ピンプレート２０は、固定機構４１０を押圧することで固定機構４１０の挟持状態を解除するための部位である。ピンプレート２０は、基板受け部１０の下方に配置された平板状の基部２１と、固定機構４１０の被押圧部４１２を押圧する部位である押圧ピン２２とを備えて構成されている。押圧ピン２２は、基部２１から基板受け部１０に置かれた基板の上方に達する位置まで突出して設けられている。つまり、押圧ピン２２の先端は、基板受け部１０に置かれた基板２００の裏面２１０よりも上方に位置するように設けられている。押圧ピン２２は、図２に示すように、固定機構４１０の被押圧部４１２に対応する位置に設けられている。つまり、基板固定装置１００は、押圧ピン２２が被押圧部４１２と対向する位置、すなわち、押圧ピン２２が被押圧部４１２を押圧可能な位置となるように、上型４００の下方に配置される、と言うことができる。本実施形態では、一例として、図２に示すように、基部２１の四隅に押圧ピン２２が設けられている例を採用している。なお、押圧ピン２２は、円柱や四角柱などの柱状部材であり、棒状部材と言うこともできる。
【００３１】
また、ピンプレート２０は、基部２１における押圧ピン２２が突出している面の反対面に、後程説明する連結部３０の一部が連結される被連結部２３が設けられている。被連結部２３は、特許請求の範囲における突出部に相当し、基部２１から押圧ピン２２とは反対方向に突出して設けられている。また、被連結部２３は、上下方向に対する直交方向に設けられた、連結部３０の一部が挿入される挿入穴２３ａが設けられている。言い換えると、被連結部２３は、自身の突出方向に対する直交方向に挿入穴２３ａが設けられている。この挿入穴２３ａは、特許請求の範囲における穴部に相当する。なお、以下においては、直交方向を左右方向とも称する。
【００３２】
更に、基部２１の反対面には、後程説明する、第２ばね６１の一方の端部、及び第２シャフト６２の一方の端部が固定されている。この第２ばね６１は、他方の端部が連結部３０のばね固定部３３に固定されている。そして、第２ばね６１は、ピンプレート２０と連結部３０との間で、上下方向に伸縮可能な状態で配置されている。第２シャフト６２は、第２ばね６１の内部を通り、ばね固定部３３を貫通して設けられている。そして、第２シャフト６２は、自身がばね固定部３３から抜けないように、他方の端部に抜け防止部が設けられている。
【００３３】
なお、基部２１は、自身の厚み方向に貫通した貫通穴が複数個所に設けられている。例えば、基部２１は、第１ばね５１及び第１シャフト５２が通る貫通穴、及びズレ防止部１３が通る貫通穴が設けられている。つまり、ピンプレート２０は、基板受け部１０と別体で構成されており、基板受け部１０と異なるタイミングで上下方向に移動可能に構成されている。
【００３４】
連結部３０と上下動機構部４０とは、特許請求の範囲における変位駆動手段に相当する。連結部３０と上下動機構部４０とは、一体的に設けられている。連結部３０と上下動機構部４０は、自身が上昇及び下降することで、基板受け部１０とピンプレート２０とを上下方向に移動させる。詳述すると、上下動機構部４０は、モータなどの駆動装置によって、連結部３０を所定の移動範囲内で上下に移動させるものである。言い換えると、連結部３０は、上下動機構部４０によって上下に移動させられるものである。なお、連結部３０は、ストッパ７０によって上昇時に位置が規定されている。しかしながら、本発明は、ストッパ７０が設けられていなくても目的を達成できる。
【００３５】
また、連結部３０と上下動機構部４０とは、上型４００に対して一軸駆動して変位する、と言うこともできる。連結部３０と上下動機構部４０とは、一軸駆動して上昇することで、基板２００を介して基板受け部１０が上型４００に押圧され基板２００を上型４００に固定すると共に、ピンプレート２０が固定機構４１０を押圧して固定機構４１０の挟持状態を解除する。更に、連結部３０と上下動機構部４０とは、動作モードとして、挟持解除優先モードと、基板支持優先モードとを有している。挟持解除優先モードは、ピンプレート２０が固定機構４１０に押圧される一方で基板受け部１０が上型４００に押圧されないモードである。言い換えると、挟持解除優先モードは、ピンプレート２０を固定機構４１０に押し当て、且つ、基板受け部１０が上型４００に押圧されないモードである。一方、基板支持優先モードは、ピンプレート２０が固定機構４１０に押圧されない一方で基板受け部１０が上型４００に押圧されるモードである。言い換えると、基板支持優先モードは、ピンプレート２０を固定機構４１０に押し当てず、基板受け部１０が上型４００に押圧されるモードである。
【００３６】
連結部３０は、棒保持部３２とばね固定部３３とが一体的に形成されている。棒保持部３２は、連結棒３１を保持している部位であり、被連結部２３と対向配置されている。棒保持部３２は、左右方向に貫通した貫通穴が設けられている。連結棒３１は、棒保持部３２の貫通穴をスライドできる状態で棒保持部３２に保持されている。連結棒３１は、特許請求の範囲における連結部材、モード切替手段に相当する。
【００３７】
連結部３０は、上下動機構部４０によって上下に移動する際、棒保持部３２が被連結部２３に沿って上下に移動する。棒保持部３２は、移動範囲内における最下位置にある場合、自身の貫通穴が、被連結部２３における挿入穴２３ａの下側に対向している。そして、棒保持部３２は、最下位置から上昇していくと、自身の貫通穴が挿入穴２３ａと対向する位置まで移動することになる。なお、図１は、連結部３０が最下位置にある場合の基板固定装置１００を示している。
【００３８】
連結棒３１は、棒保持部３２の貫通穴と挿入穴２３ａとが対向していない場合、ばねなどの弾性力によって被連結部２３に押圧されている。例えば、図１に示すように、連結棒３１は、被連結部２３を押圧しており、この被連結部２３からの反力が横矢印Ｅで示すように作用している。詳述すると、連結棒３１は、基板受け部１０とピンプレート２０とが上昇している間は、被連結部２３における挿入穴２３ａの下方に接触している。つまり、連結棒３１は、連結部３０及び上下動機構部４０が基板受け部１０とピンプレート２０とを上昇させている間、連結部３０及び上下動機構部４０とピンプレート２０とが連結されていない非連結状態とする。
【００３９】
そして、連結棒３１は、棒保持部３２の貫通穴と挿入穴２３ａとが対向すると、弾性力が解放されて挿入穴２３ａに挿入される。詳述すると、連結棒３１は、基板受け部１０とピンプレート２０とを上昇させている間は弾性力によって被連結部２３に接触しており、後程説明する基板配置状態になった場合は弾性力が解放されて挿入穴２３ａに挿入される。連結部３０は、連結棒３１が挿入穴２３ａに挿入されることで、自身とピンプレート２０とを連結する。このように、連結部３０は、上下動機構部４０によって上昇されることで、連結棒３１が挿入穴２３ａに挿入されて、自動的にピンプレート２０と連結される。なお、連結棒３１は、連結部３０及び上下動機構部４０が、基板配置状態後に基板受け部１０とピンプレート２０とを下降させる際、連結部３０及び上下動機構部４０とピンプレート２０とが連結された連結状態とする。このように、ピンプレート２０は、被連結部２３の挿入穴２３ａに連結棒３１が挿入されて、連結部３０が連結されるものである。よって、被連結部２３及び挿入穴２３ａは、モード切替手段の一部とみなすことができる。
【００４０】
ばね固定部３３は、上記のように第１ばね５１及び第２ばね６１が固定されている。また、ばね固定部３３は、自身の厚み方向に貫通した貫通穴が複数個所に設けられている。つまり、ばね固定部３３は、第１シャフト５２及び第２シャフト６２が通る貫通穴が設けられている。第１シャフト５２及び第２シャフト６２は、ばね固定部３３の貫通穴を上下にスライドできる状態でばね固定部３３に保持されている。
【００４１】
このように、基板受け部１０及びピンプレート２０は、第１ばね５１及び第２ばね６１を介して連結部３０に固定されている。このため、基板受け部１０は、連結部３０が上昇することで、第１ばね５１に押されて、自身も上昇する。同様に、ピンプレート２０は、連結部３０が上昇することで、第２ばね６１に押されて、自身も上昇する。
【００４２】
連結部３０と上下動機構部４０は、第１ばね５１を介して基板受け部１０を上昇させると共に、第２ばね６１を介してピンプレート２０を上昇させる。そして、連結部３０と上下動機構部４０は、基板受け部１０とピンプレート２０とを上昇させることで、押圧ピン２２が固定機構４１０を押圧して開状態としつつ、基板２００が上型４００の配置面に配置された基板配置状態とする。このとき、基板２００は、基板受け部１０によって上型４００の配置面に押圧されている。つまり、第１ばね５１は、基板配置状態時に、連結部３０と基板受け部１０との間で収縮され、基板受け部１０に置かれた基板２００を上型４００の配置面に押圧するものである。基板配置状態では、固定機構４１０が開状態である。このため、基板２００は、基板受け部１０によって上型４００の配置面に押圧されていないと、上型４００の配置面に留まることができない。
【００４３】
また、基板受け部１０は、連結部３０が下降することで、第１ばね５１に引っ張られて自身も下降する。しかしながら、ピンプレート２０は、連結棒３１が挿入穴２３ａに挿入されている場合、連結部３０の下降することで、連結部３０に直接引っ張られて自身も下降する。つまり、ピンプレート２０と連結部３０は、上昇時に収縮した第２ばね６１の状態を維持しながら下降する。
【００４４】
連結部３０と上下動機構部４０は、基板配置状態後に下降することで、第１ばね５１を介して基板受け部１０を下降させると共に、連結棒３１で連結されたピンプレート２０を下降させ押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除させる。このように、下降させる際、連結棒３１は、連結部３０及び上下動機構部４０とピンプレート２０とを連結状態としている。一方、第１ばね５１は、基板配置状態後にピンプレート２０が下降され押圧ピン２２による固定機構４１０の押圧が解除されるまで、自身の一方の端部に固定された連結部３０が下降しながらも基板２００を上型４００の配置面に押圧するものである。
【００４５】
このため、基板固定装置１００は、基板受け部１０とピンプレート２０とが下降するタイミングを異ならせることができる。つまり、基板固定装置１００は、下降時に、連結棒３１で連結されたピンプレート２０を下降させ押圧ピン２２による固定機構４１０の押圧を解除させた後に、第１ばね５１を介して基板受け部１０を下降させることができる。言い換えると、基板固定装置１００は、連結部３０及び上下動機構部４０が基板受け部１０及びピンプレート２０を下降させる際に、基板受け部１０よりもピンプレート２０が先に移動するようにタイミングを異ならせることができる。また、連結棒３１と第１ばね５１は、基板受け部１０によって基板２００が配置面に配置され、且つ、ピンプレート２０によって固定機構４１０が開状態から閉状態となるように、タイミングを異ならせる、と言い換えることもできる。
【００４６】
ここで、図４〜図１１を用いて、基板固定装置１００の動作に関して説明する。基板固定装置１００を用いて、基板２００を上型４００に固定する際には、基板２００を基板受け部１０に配置しておく。そして、基板固定装置１００は、基板受け部１０に置かれた基板２００が上型４００の配置面に対向するように、上型４００の下に配置される。このとき、連結部３０と上下動機構部４０は、最下位置にある。また、固定機構４１０は、図８に示すように閉状態である。なお、図４〜６においては、図面を見やすくするために、上型４００を二点鎖線で示している。
【００４７】
まず、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって、連結部３０を上昇させていく。基板受け部１０とピンプレート２０は、連結部３０の上昇に伴って、第１ばね５１及び第２ばね６１に押圧されて上昇する。基板固定装置１００は、基板受け部１０とピンプレート２０を上昇させることで、図９に示すように、押圧ピン２２で固定機構４１０の被押圧部４１２を押圧し、基板２００を上型４００の配置面に近づける。このようにして、基板固定装置１００は、固定機構４１０を閉状態から開状態へと状態遷移させる。基板固定装置１００は、ピンプレート２０に押圧ピン２２が設けられているため、基板２００が上型４００の配置面に接する前に、固定機構４１０を開状態とすることができる。これによって、基板固定装置１００は、押圧ピン２２で被押圧部４１２を押圧しつつ、基板２００が上型４００の配置面に接した状態とすることができる。つまり、動作モードは、挟持解除優先モードである。
【００４８】
その後、図４に示すように、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって、連結部３０を更に上昇させていく。つまり、基板固定装置１００は、基板２００が上型４００に接している状態から、更に、上下動機構部４０によって連結部３０を上昇させていく。
【００４９】
上下動機構部４０は、上矢印Ａで示すように、連結部３０を上昇させる。ピンプレート２０は、連結部３０が上昇することで、第２ばね６１から押圧され、上矢印Ｂ方向に力が印加される。しかしながら、ピンプレート２０は、押圧ピン２２が上矢印Ｃ方向に被押圧部４１２を押圧した状態で留まり上昇しない。
【００５０】
一方、基板受け部１０は、連結部３０が上昇することで、第１ばね５１から押圧され、上矢印Ｄ方向に上昇する。つまり、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって上昇したピンプレート２０が上型４００に接触して停止した後も、基板受け部１０は上昇する。これによって、基板固定装置１００は、図１０に示すように、押圧ピン２２で被押圧部４１２を押圧しつつ、基板２００を上型４００の配置面に押し付ける。
【００５１】
このように、基板固定装置１００は、ピンプレート２０は停止しているのに対して連結部３０が上昇するため、棒保持部３２の貫通穴と挿入穴２３ａとが近づくことになる。なお、図４では、棒保持部３２の貫通穴と挿入穴２３ａとが対向する位置まで達していない状態を示している。また、このとき、連結棒３１は、被連結部２３を押圧しており、この被連結部２３からの反力が横矢印Ｅ方向に作用している。
【００５２】
その後、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって、連結部３０を更に上昇させていく。基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって連結部３０を上昇させていくことで、基板配置状態とすることができる。また、基板固定装置１００は、図５に示すように、ピンプレート２０が停止している状態で連結部３０が上昇するため、棒保持部３２の貫通穴と挿入穴２３ａとが対向配置される。このとき、連結棒３１は、弾性力が解放されて挿入穴２３ａに挿入される。よって、連結部３０は、上下動機構部４０によって上昇されることで、連結棒３１が挿入穴２３ａに挿入されて、自動的にピンプレート２０と連結される。
【００５３】
その後、基板固定装置１００は、図６に示すように、上下動機構部４０によって、連結部３０を更に下降させていく。
【００５４】
上下動機構部４０は、下矢印Ａで示すように、連結部３０を下降させる。ピンプレート２０は、連結部３０が下降することで、連結部３０に直接引っ張られて、自身も下矢印Ｂ方向に下降する。つまり、ピンプレート２０は、連結棒３１によって連結部３０と連結されているため、連結部３０が下降するのに連動して下降する。よって、押圧ピン２２は、下矢印Ｃ方向に下降して、被押圧部４１２の押圧を解除する。このように、連結部３０は、基板配置状態後に下降することで、連結棒３１で連結されたピンプレート２０を下降させて押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除させる。
【００５５】
一方、基板受け部１０は、連結部３０が連結されておらず、第１ばね５１によって上矢印Ｄ方向に押圧されている。つまり、基板受け部１０は、第１ばね５１を介して連結部３０と接続されているため、連結部３０が下降した場合でも、第１ばね５１が伸びきるまで下降しない。また、第１ばね５１は、基板配置状態後にピンプレート２０が下降され押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧が解除されるまで、自身の一方の端部に固定された連結部３０が下降しながらも基板２００を上型４００の配置面に押圧している。これによって、基板固定装置１００は、基板配置状態から連結部３０を下降させることで、ピンプレート２０の下降を開始させ、その後、第１ばね５１の収縮が解消された時点で基板受け部１０の下降を開始させることができる。つまり、基板固定装置１００は、ピンプレート２０を下降させるタイミングと、基板受け部１０を下降させるタイミングをずらすことができる。詳述すると、基板固定装置１００は、ピンプレート２０を下降させるタイミングよりも、基板受け部１０を下降させるタイミングを遅らせることができる。よって、基板固定装置１００は、図１１に示すように、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除できる。つまり、動作モードは、基板支持優先モードである。
【００５６】
このように、基板固定装置１００は、一つの上下動機構部４０で基板受け部１０とピンプレート２０を移動させつつ、基板２００を固定機構４１０で挟持させることができる、すなわち、基板２００を上型４００に固定することができる。つまり、基板固定装置１００は、基板受け部１０を移動させる駆動部と、ピンプレート２０を移動させる駆動部とを別々に用いることなく、基板２００を上型４００に固定することができる。
【００５７】
なお、基板固定装置１００は、基板２００が固定機構４１０で挟持された状態で、更に連結部３０を下降させていくことで、基板２００から基板受け部１０を離すことができる。
【００５８】
更に、基板固定装置１００は、モールド成型された後の基板２００を取り外すこともできる。つまり、基板固定装置１００は、基板２００にモールド樹脂が形成され、固定機構４１０によって挟持されている電子装置を、上型４００から取り外すこともできる。この電子装置は、特許請求の範囲における成型後基板に相当する。
【００５９】
基板固定装置１００は、上型４００から電子装置を取り外す場合、連結棒３１が挿入穴２３ａから抜かれた状態にしておく。また、基板固定装置１００は、基板受け部１０が、上型４００に固定されている電子装置に対向するように配置しておく。
【００６０】
そして、基板固定装置１００は、上下動機構部４０によって、連結部３０を上昇させていく。これによって、基板受け部１０及びピンプレート２０は、第１ばね５１及び第２ばね６１に押されて上昇する。つまり、上下動機構部４０は、第１ばね５１を介して基板受け部１０を上昇させると共に、第２ばね６１を介してピンプレート２０を上昇させる。これによって、基板固定装置１００は、電子装置を配置面に挟持している固定機構４１０の被押圧部４１２を押圧ピン２２で押圧して開状態とすることができる。電子装置は、固定機構４１０が閉状態から開状態になることで、上型４００から基板受け部１０に落ちる。このようにして、基板固定装置１００は、電子装置を上型４００から取り外すことができる。
【００６１】
（第２実施形態）
図１３〜図１９を用いて、第２実施形態における基板固定装置１００ａに関して説明する。基板固定装置１００ａは、基板受け部１０ａ、ピンプレート２０ａ、連結部３０ａが基板固定装置１００と異なる。ここでは、基板固定装置１００ａにおける、基板固定装置１００と異なる点を中心に説明する。
【００６２】
基板受け部１０ａは、配置面１１１ａが設けられた基部１１１を含むものである。基部１１１は、固定機構４１０が閉状態から開状態及び開状態から閉状態へと状態遷移する際に、自身に爪部４１３が当たない程度の体格である。例えば、図１３，図１４に示すように、基部１１１は、配置面１１１ａの面積が、基板２００における配置面１１１ａとの対向面の面積よりも狭い。これによって、基板受け部１０ａは、基板受け部１０のように切欠部１１ｂを設ける必要がない。なお、基板受け部１０ａは、基板受け部１０と異なり、凸部１２やズレ防止部１３が設けられていない。しかしながら、基板受け部１０ａは、凸部１２やズレ防止部１３と同様の機能を有する部位が設けられていてもよい。なお、上型４００は、図２０に示すように、上記実施形態では図示を省略していた、押圧ピン２２が固定機構４１０を押圧する際に押圧ピン２２が挿入される凹部４２０が設けられている。
【００６３】
ピンプレート２０ａは、基部２１と、基部２１に設けられた押圧ピン２２と、基部２１に設けられた被連結部２３１とが設けられている。また、基部２１は、上記実施形態では図示を省略していた、第１ばね５１が通る貫通穴２１ａが設けられている。貫通穴２１ａは、基部２１の厚み方向に貫通して設けられている。
【００６４】
被連結部２３１は、基部２１における押圧ピン２２が突出している面の反対面に設けられている。被連結部２３１は、連結凸部３１ａと連結される部位であり、一例として連結凸部３１ａと噛み合う返しが設けられたものを採用している。なお、被連結部２３１と連結凸部３１ａは、互いに係合することで連結される、と言うこともできる。なお、被連結部２３１及び連結凸部３１ａは、特許請求の範囲におけるモード切替手段に相当する。
【００６５】
連結部３０ａは、連結凸部３１ａとばね固定部３３ａとが設けられている。ばね固定部３３ａは、第１ばね５１及び第２ばね６１が固定されるものである。ばね固定部３３ａは、第１ばね５１及び第２ばね６１が固定可能であれば形状などは特に限定されない。
【００６６】
連結凸部３１ａは、ばね固定部３３ａから突出して設けられている。連結凸部３１ａは、弾性変形可能なものであり、自身が上昇する際に、被連結部２３１と接触することで弾性変形し、更に上昇することで、被連結部２３１と噛み合って連結される。なお、連結凸部３１ａ及び被連結部２３１は、連結部３０ａの上昇時に自動的に連結部３０ａとピンプレート２０ａとを取り外し可能に連結できるものであれば特に限定されない。
【００６７】
ここで、図１４〜図１９を用いて、基板固定装置１００ａの動作に関して説明する。基板固定装置１００ａを用いて、基板２００を上型４００に固定する際には、基板２００を基板受け部１０ａに配置しておく。そして、図１４に示すように、基板固定装置１００ａは、基板受け部１０ａに置かれた基板２００が上型４００の配置面に対向するように、上型４００の下に配置される。このとき、連結部３０ａと上下動機構部４０は、最下位置にある。また、固定機構４１０は、閉状態である。
【００６８】
まず、基板固定装置１００ａは、上下動機構部４０によって、連結部３０ａを上昇させていく。基板受け部１０ａとピンプレート２０ａは、連結部３０ａの上昇に伴って、第１ばね５１及び第２ばね６１に押圧されて上昇する。基板固定装置１００ａは、基板受け部１０ａとピンプレート２０ａを上昇させることで、図１５に示すように、押圧ピン２２で被押圧部４１２を押圧しつつ、基板２００を上型４００の配置面に近づける。つまり、上下動機構部４０は、上矢印Ａで示すように、連結部３０ａを上昇させる。ピンプレート２０ａは、連結部３０ａが上昇することで、第２ばね６１から押圧され、上矢印Ｂ方向に力が印加され、押圧ピン２２が上矢印Ｃ方向に被押圧部４１２を押圧する。また、基板受け部１０ａは、連結部３０ａが上昇することで、第１ばね５１から押圧され、上矢印Ｄ方向に力が印加され、基板２００を上型４００の配置面に近づける。
【００６９】
このようにして、基板固定装置１００ａは、固定機構４１０を閉状態から開状態へと状態遷移させる。また、基板固定装置１００ａは、ピンプレート２０ａに押圧ピン２２が設けられているため、基板２００が上型４００の配置面に接する前に、固定機構４１０を開状態とすることができる。
【００７０】
その後、基板固定装置１００は、図１６に示すように、上下動機構部４０によって、連結部３０ａを更に上昇させていく。これによって、上下動機構部４０は、上矢印Ａで示すように、連結部３０ａを上昇させる。ピンプレート２０ａは、連結部３０ａが上昇することで、第２ばね６１から押圧され上昇し、被押圧部４１２を押し切ったところで上昇が止まる。つまり、ピンプレート２０ａは、押圧ピン２２が上矢印Ｃ方向に被押圧部４１２を押圧した状態で留まり上昇しない。
【００７１】
一方、基板受け部１０ａは、連結部３０ａが上昇することで、第１ばね５１から押圧され、上矢印Ｄ方向に上昇する。つまり、基板固定装置１００ａは、上下動機構部４０によって上昇したピンプレート２０ａが上型４００に接触して停止した後も、基板受け部１０ａは上昇する。これによって、基板固定装置１００ａは、図１６に示すように、押圧ピン２２で被押圧部４１２を押圧しつつ、基板２００が上型４００配置面に接した状態とすることができる。
【００７２】
このように、基板固定装置１００ａは、ピンプレート２０ａは停止しているのに対して連結部３０ａが上昇するため、連結凸部３１ａと被連結部２３１とが接触していない状態から、連結凸部３１ａと被連結部２３１とが接触する状態となる。つまり、基板固定装置１００ａは、図１５に示すように連結凸部３１ａと被連結部２３１とが接触していない状態から、図１６に示すように連結凸部３１ａと被連結部２３１とが接触する状態となる。
【００７３】
なお、図１６では、連結凸部３１ａと被連結部２３１とが噛み合っていない状態を示している。このとき、連結凸部３１ａは、被連結部２３１と接触して、弾性変形している。つまり、連結凸部３１ａは、被連結部２３１を押圧しており、この被連結部２３１からの反力が作用している。よって、ピンプレート２０ａと連結部３０ａとは、互いに連結されておらず非連結状態である。つまり、動作モードは、挟持解除優先モードである。
【００７４】
その後、基板固定装置１００ａは、上下動機構部４０によって、連結部３０ａを更に上昇させていく。基板固定装置１００ａは、上下動機構部４０によって連結部３０ａを上昇させていくことで、基板配置状態とすることができる。このとき、基板固定装置１００ａは、図１７に示すように、ピンプレート２０ａが停止している状態で連結部３０ａが上昇するため、連結凸部３１ａと被連結部２３１とが噛み合う状態となる。つまり、連結凸部３１ａは、弾性力が解放されて被連結部２３１と噛み合う。このように、連結部３０ａは、上下動機構部４０によって上昇されることで、連結凸部３１ａと被連結部２３１とが噛み合い、自動的にピンプレート２０ａと連結される。
【００７５】
その後、基板固定装置１００ａは、図１８に示すように、上下動機構部４０によって、連結部３０ａを下降させていく。上下動機構部４０は、下矢印Ａで示すように、連結部３０ａを下降させる。ピンプレート２０ａは、連結部３０ａが下降することで、連結部３０ａに直接引っ張られて、自身も下矢印Ｂ方向に下降する。つまり、ピンプレート２０ａは、被連結部２３１と連結凸部３１ａが噛み合うことで連結部３０ａと連結されているため、連結部３０ａが下降するのに連動して下降する。よって、押圧ピン２２は、下矢印Ｃ方向に下降して、被押圧部４１２の押圧を解除する。このように、連結部３０ａは、基板配置状態後に下降することで、連結凸部３１ａで連結されたピンプレート２０ａを下降させて押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除させる。
【００７６】
一方、基板受け部１０ａは、連結部３０ａが連結されておらず、第１ばね５１によって上矢印Ｄ方向に押圧されている。つまり、基板受け部１０ａは、第１ばね５１を介して連結部３０ａと接続されているため、連結部３０ａが下降した場合でも、第１ばね５１が伸びきるまで下降しない。また、第１ばね５１は、基板配置状態後にピンプレート２０ａが下降され押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧が解除されるまで、自身の一方の端部に固定された連結部３０ａが下降しながらも基板２００を上型４００の配置面に押圧している。これによって、基板固定装置１００ａは、基板配置状態から連結部３０ａを下降させることで、ピンプレート２０ａの下降を開始させ、その後、第１ばね５１の収縮が解消された時点で基板受け部１０ａの下降を開始させることができる。つまり、基板固定装置１００ａは、ピンプレート２０ａを下降させるタイミングと、基板受け部１０ａを下降させるタイミングをずらすことができる。詳述すると、基板固定装置１００ａは、ピンプレート２０ａを下降させるタイミングよりも、基板受け部１０ａを下降させるタイミングを遅らせることができる。よって、基板固定装置１００ａは、図１８に示すように、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除できる。つまり、動作モードは、基板支持優先モードである。
【００７７】
この基板固定装置１００ａは、基板固定装置１００と同様の効果を奏することができる。なお、基板固定装置１００ａは、図１９に示すように、基板２００が固定機構４１０で挟持された状態で、更に連結部３０ａを下降させていくことで、基板２００から基板受け部１０ａを離すことができる。その後、基板２００は、図２０に示すように、上型４００に固定され、上型４００と下型５００の間に配置される。
【００７８】
更に、基板固定装置１００ａは、基板固定装置１００と同様に、モールド成型された後の基板２００を取り外すこともできる。
【００７９】
（第３実施形態）
第３実施形態の基板固定装置は、基板受け部１０を下降させるタイミングと、ピンプレート２０を下降させるタイミングとを異ならせる機構が基板固定装置１００と相違する。同様に、第３実施形態の基板固定装置は、基板受け部１０ａを下降させるタイミングと、ピンプレート２０ａを下降させるタイミングとを異ならせる機構が基板固定装置１００ａと相違する。
【００８０】
第３実施形態の基板固定装置は、基板受け部１０ｂとピンプレート２０ｂとが、被連結部２３２と連結部３１ｂとによって連結可能に構成されている。連結部３１ｂは、図２１（ａ）に示すように、弾性変形された状態で被連結部２３２と連結されている。よって、連結部３１ｂは、矢印方向に弾性力が生じている。つまり、連結部３１ｂは、被連結部２３２と連結されている場合、矢印方向に戻ろうとしている。また、ピンプレート２０ｂは、上下動機構部４０と連結されている。
【００８１】
第３実施形態の基板固定装置は、基板受け部１０ｂとピンプレート２０ｂとの間に第３ばね５３が設けられている。第３ばね５３は、基板受け部１０ｂとピンプレート２０ｂとが連結されている状態で、基板受け部１０ｂとピンプレート２０ｂとに圧縮変形されている。この第３実施形態の基板固定装置は、被連結部２３２と連結部３１ｂとの連結を解除することで、ピンプレート２０ｂを下降させるタイミングよりも、基板受け部１０ｂを下降させるタイミングを遅らせるものである。なお、被連結部２３２、連結部３１ｂ、及び第３ばね５３は、特許請求の範囲におけるモード切替手段に相当する。
【００８２】
第３実施形態の基板固定装置は、図２１（ａ）に示すように、上下動機構部４０で基板受け部１０ｂとピンプレート２０ｂとを上昇させて、押圧ピン２２で被押圧部４１２を押圧しつつ、基板２００が上型４００の配置面に接した状態とする。このとき、第３実施形態の基板固定装置は、被連結部２３２と連結部３１ｂとが連結されている。
【００８３】
その後、第３実施形態の基板固定装置は、更に、上下動機構部４０によってピンプレート２０ｂを上昇させることで、基板受け部１０ｂが停止した状態で、ピンプレート２０ｂを上昇させることができる。これによって、第３実施形態の基板固定装置は、図２１（ｂ）に示すように、連結部３１ｂが上昇して、弾性変形する前の形状に戻ろうとする。つまり、連結部３１ｂは、矢印方向に変形する。
【００８４】
その後、第３実施形態の基板固定装置は、更に、上下動機構部４０によってピンプレート２０ｂを上昇させることで、図２１（ｃ）に示すように、被連結部２３２と連結部３１ｂとの連結を解除することができる。よって、連結部３１ｂは、被連結部２３２との連結が解除されて、弾性変形する前の形状に戻る。このとき、基板受け部１０ｂは、第３ばね５３によってピンプレート２０ｂから押圧された状態となる。第３実施形態の基板固定装置は、被連結部２３２と連結部３１ｂとの連結が解除された状態で、上下動機構部４０でピンプレート２０ｂを下降させることで、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２による被押圧部４１２の押圧を解除できる。
【００８５】
このように、第３実施形態の基板固定装置は、基板受け部１０ｂを下降させるタイミングと、ピンプレート２０ｂを下降させるタイミングとを異ならせることができる。よって、第３実施形態の基板固定装置は、基板固定装置１００及び基板固定装置１００ａと同様の効果を奏することができる。
【００８６】
（第４実施形態）
第４実施形態の基板固定装置は、図２２〜図２８に示すように、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとを台形形状の部品４０ａ１，４０ａ２の往復運動で上下に移動させる点が上記実施形態と異なる。
【００８７】
第４実施形態の基板固定装置は、図２２に示すように、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとを上下方向に移動させる上下動機構部４０ａを用いる。上下動機構部４０ａは、変位駆動手段に相当する。
【００８８】
上下動機構部４０ａは、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとの移動方向に対して、直交する方向に移動可能に構成されている。つまり、上下動機構部４０ａは、直交する方向に移動しつつ、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとを上下方向に移動させる。上下動機構部４０ａは、手動で移動可能に構成されていてもよいし、自動で移動可能に構成されていてもよい。
【００８９】
上下動機構部４０ａは、ピンプレート２０ｃや上型４００と対向する側に、基板上下用台形カム４０ａ１とクランプ爪開閉用台形カム４０ａ２とが設けられている。以下においては、基板上下用台形カム４０ａ１を基板用カム４０ａ１、クランプ爪開閉用台形カム４０ａ２をクランプ爪用カム４０ａ２と称する。
【００９０】
上下動機構部４０ａは、ピンプレート２０ｃや上型４００と対向する側に突出した台形状のカムとして、基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２が設けられている。基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２の夫々は、二つの傾斜部と、二つの傾斜部間の平坦部とを有している。基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２は、上下動機構部４０ａが移動することで同時に移動する。上下動機構部４０ａは、基板受け部１０ｃを上下方向に移動させるタイミングと、ピンプレート２０ｃを上下方向に移動させるタイミングとを異ならせるために、基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２とをずらして配置されている。
【００９１】
基板受け部１０ｃは、基板受け部１０と同様な個所が多い。ここでは、基板受け部１０ｃにおける基板受け部１０と異なる点を中心に説明する。基板受け部１０ｃは、基板２００が置かれる側とは反対側に、支柱１３ｃが設けられている。また、基板受け部１０ｃは、支柱１３ｃの先端にローラ１４ｃが設けられている。基板受け部１０ｃは、上下動機構部４０ａが移動すると、ローラ１４ｃが基板用カム４０ａ１に接し、基板用カム４０ａ１の形状に応じて上下に移動する。
【００９２】
ピンプレート２０ｃは、ピンプレート２０と同様な個所が多い。ここでは、ピンプレート２０ｃにおけるピンプレート２０と異なる点を中心に説明する。なお、押圧ピン２２ｃは、押圧ピン２２と同様である。ピンプレート２０ｃは、基板受け部１０ｃと対向する側とは反対側に、支柱２３ｃが設けられている。また、ピンプレート２０ｃは、支柱２３ｃの先端にローラ２４ｃが設けられている。ピンプレート２０ｃは、上下動機構部４０ａが移動すると、ローラ２４ｃがクランプ爪用カム４０ａ２に接し、クランプ爪用カム４０ａ２の形状に応じて上下に移動する。
【００９３】
ここで、図２３〜図２８を用いて、基板固定装置の動作に関して説明する。基板固定装置は、図２３〜図２８に示すように順番で動作する。
【００９４】
まず、図２３に示すように、基板受け部１０ｃに基板２００をセットする。このとき、上下動機構部４０ａは、基板用カム４０ａ１がローラ１４ｃに接しておらず、クランプ爪用カム４０ａ２がローラ２４ｃに接していない位置にある。又は、上下動機構部４０ａは、基板用カム４０ａ１がローラ１４ｃに接しているものの基板受け部１０ｃが最下点から上昇しておらず、クランプ爪用カム４０ａ２がローラ２４ｃに接しているもののピンプレート２０ｃが最下点から上昇していない位置にある。よって、このとき、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとは、最下点に位置している。
【００９５】
次に、図２４に示すように、上下動機構部４０ａを移動させる。このとき、上下動機構部４０ａは、基板受け部１０ｃとピンプレート２０ｃとを上昇させるように移動する。例えば、図２４においては、右側に上下動機構部４０ａが移動する。言い換えると、上下動機構部４０ａは、図２２の白抜き矢印方向に移動する。これによって、基板受け部１０ｃは、ローラ１４ｃが基板用カム４０ａ１における一方の傾斜部に接して、基板用カム４０ａ１から押し上げられて上昇する。同様に、ピンプレート２０ｃは、ローラ２４ｃがクランプ爪用カム４０ａ２における一方の傾斜部に接して、クランプ爪用カム４０ａ２から押し上げられて上昇する。なお、基板固定装置は、基板用カム４０ａ１の傾斜部がローラ１４ｃに接するよりも先に、クランプ爪用カム４０ａ２の傾斜部がローラ２４ｃに接するように構成されている。よって、ピンプレート２０ｃは、基板受け部１０ｃよりも先に上昇を開始する。
【００９６】
このため、基板固定装置は、図２５に示すように、上下動機構部４０ａを移動させ続けると、ローラ１４ｃが基板用カム４０ａ１の平坦部に達するよりも先に、ローラ２４ｃがクランプ爪用カム４０ａ２の平坦部に達する。これによって、基板固定装置は、基板２００が上型４００に接するよりも先に、固定機構４１０を開状態とすることができる。つまり、動作モードは、挟持解除優先モードである。
【００９７】
その後、基板固定装置は、図２６に示すように、上下動機構部４０ａを移動させ続けることで、基板２００を上型４００の配置面に接した状態とすることができる。なお、基板固定装置は、基板２００が上型４００に接するまでの間、固定機構４１０の開状態を維持できるように構成されている。
【００９８】
更に、基板固定装置は、図２７に示すように、上下動機構部４０ａを移動させ続けることで、固定機構４１０を閉状態とすることができる。基板固定装置は、基板用カム４０ａ１の他方の傾斜部がローラ１４ｃに接するよりも先に、クランプ爪用カム４０ａ２の他方の傾斜部がローラ２４ｃに接するように構成されているためである。言い換えると、ピンプレート２０ｃは、基板受け部１０ｃよりも先に下降を開始する。よって、基板固定装置は、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２ｃによる被押圧部４１２の押圧を解除できる。つまり、動作モードは、基板支持優先モードである。このように、基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２は、モード切替手段に相当する。
【００９９】
そして、基板固定装置は、図２８に示すように、上下動機構部４０ａを移動させ続けることで、基板２００から基板受け部１０ｃが離れる。これで、基板固定装置は、基板２００の固定動作が完了する。
【０１００】
第４実施形態の基板固定装置は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。更に、第４実施形態の基板固定装置では、上記実施形態と比べて、連結棒３１を含む連結部３０を用いる必要がない。つまり、第４実施形態の基板固定装置では、弾性力によって動作する連結棒３１を用いることなく、挟持解除優先モードと基板支持優先モードとを切り替えることができる。
【０１０１】
（第５実施形態）
第５実施形態の基板固定装置は、図２９〜図３１に示すように、基板受け部１０ｄとピンプレート２０ｄとを円形カム４０ｂ１，４０ｂ２の回転運動で上下に移動させる点が第４実施形態と異なる。また、第５実施形態の基板固定装置は、上下動機構部４０ｂの構成が上下動機構部４０ａと異なる。
【０１０２】
基板固定装置は、図２９に示すように、基板受け部１０ｄとピンプレート２０ｄとを上下方向に移動させる上下動機構部４０ｂを用いる。上下動機構部４０ｂは、変位駆動手段に相当する。
【０１０３】
上下動機構部４０ｂは、基板受け部１０ｄとピンプレート２０ｄとの移動方向に対して、直交する方向に移動可能に構成されている。つまり、上下動機構部４０ｂは、直交する方向に移動しつつ、基板受け部１０ｄとピンプレート２０ｄとを上下方向に移動させる。上下動機構部４０ｂは、手動で移動可能に構成されていてもよいし、自動で移動可能に構成されていてもよい。
【０１０４】
上下動機構部４０ｂは、ピンプレート２０ｄや上型４００と対向する側に、ラックギア４１ｂ３が形成されている。また、上下動機構部４０ｂは、ラックギア４１ｂ３に噛み合う歯車４０ｂ４が形成された、基板上下用円形カム４０ｂ１とクランプ爪開閉用円形カム４０ｂ２とが設けられている。以下においては、基板上下用円形カム４０ｂ１を基板用カム４０ｂ１、クランプ爪開閉用円形カム４０ｂ２をクランプ爪用カム４０ｂ２と称する。
【０１０５】
基板用カム４０ｂ１は、例えば、図３０に示すような円形の部材である。一方、クランプ爪用カム４０ｂ２は、例えば、図３１に示すような円形の部材である。例えば、基板用カム４０ｂ１とクランプ爪用カム４０ｂ２は、同一形状をなしている。また、基板用カム４０ｂ１とクランプ爪用カム４０ｂ２は、歯車４０ｂ４と一体的に設けられている。
【０１０６】
基板用カム４０ｂ１とクランプ爪用カム４０ｂ２は、上下動機構部４０ｂが移動することで同時に回転する。つまり、基板用カム４０ｂ１とクランプ爪用カム４０ｂ２は、ラックギア４１ｂ３に歯車４０ｂ４が噛み合っているため、上下動機構部４０ｂが移動することで、同時に回転する。上下動機構部４０ｂは、基板受け部１０ｄを上下方向に移動させるタイミングと、ピンプレート２０ｄを上下方向に移動させるタイミングとを異ならせるために、基板用カム４０ｂ１とクランプ爪用カム４０ｂ２とをずらして配置されている。なお、基板用カム４０ａ１とクランプ爪用カム４０ａ２は、モード切替手段に相当する。
【０１０７】
基板受け部１０ｄは、支柱１３ｄの先端にローラ１４ｄが設けられている。基板受け部１０ｄは、符号は異なるが、構成は基板受け部１０ｃと同様であるため説明を省略する。また、ピンプレート２０ｄは、支柱２３ｄの先端にローラ２４ｄが設けられている。ピンプレート２０ｄは、符号は異なるが、構成はピンプレート２０ｃと同様であるため説明を省略する。なお、基板受け部１０ｄは、上下動機構部４０ｂが移動すると、ローラ１４ｄが基板用カム４０ｂ１の外周に接し、基板用カム４０ｂ１の形状に応じて上下に移動する。同様に、ピンプレート２０ｄは、上下動機構部４０ｂが移動すると、ローラ２４ｄがクランプ爪用カム４０ｂ２に接し、クランプ爪用カム４０ｂ２の形状に応じて上下に移動する。
【０１０８】
第５実施形態の基板固定装置は、上下動機構部４０ｂを図２９の白抜き矢印方向に移動させることによって、図３２に示すように、基板受け部１０ｄ及びピンプレート２０ｄが上下方向に移動する。図３２は、歯車４０ｂ４の回転角度と基板受け部１０ｄ及びピンプレート２０ｄの上下方向の移動態様を示すグラフである。
【０１０９】
基板固定装置は、上下動機構部４０ｂを図２９の白抜き矢印方向に移動させると、ピンプレート２０ｄが基板受け部１０ｄよりも先に上昇を開始する。これによって、基板固定装置は、基板２００が上型４００に接するよりも先に、固定機構４１０を開状態とすることができる。つまり、動作モードは、挟持解除優先モードである。
【０１１０】
その後、基板固定装置は、上下動機構部４０ｂを移動させ続けることで、基板２００を上型４００の配置面に接した状態とすることができる。なお、基板固定装置は、基板２００が上型４００に接するまでの間、固定機構４１０の開状態を維持できるように構成されている。
【０１１１】
更に、基板固定装置は、上下動機構部４０ｂを移動させ続けることで、ピンプレート２０ｄが基板受け部１０ｄよりも先に下降を開始する。よって、基板固定装置は、基板２００を上型４００の配置面に押し付けつつ、押圧ピン２２ｄによる被押圧部４１２の押圧を解除できる。つまり、動作モードは、基板支持優先モードである。
【０１１２】
そして、基板固定装置は、上下動機構部４０ｂを移動させ続けることで、基板２００から基板受け部１０ｄが離れる。これで、基板固定装置は、基板２００の固定動作が完了する。このように、第５実施形態の基板固定装置は、第４実施形態の基板固定装置と同様に動作可能である。
【０１１３】
第５実施形態の基板固定装置は、第１実施形態や第４実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１１４】
（第６実施形態）
第６実施形態の基板固定装置は、図３３に示すように、基板受け部１０とピンプレート２０とを上下方向に移動させる上下動機構部として、駆動レバー４０ｃを用いる。駆動レバー４０ｃは、変位駆動手段に相当する。駆動レバー４０ｃは、アーム部４０ｃ１と、支点である回転軸４０ｃ２と、作用点である保持部４０ｃ３とを含んでいる。保持部４０ｃ３は、ローラ構造をなしており、後程説明する基部３０ｂ３に接している。よって、基部３０ｂ３は、保持部４０ｃ３の上下に連動して、自身も上下に動作する。
【０１１５】
駆動レバー４０ｃは、作業者などによってアーム部４０ｃ１が操作されると、回転軸４０ｃ２を支点として、保持部４０ｃ３が上下に動作する。具体的には、駆動レバー４０ｃは、作業者などによってアーム部４０ｃ１が上から下に操作されると保持部４０ｃ３が下から上に動作し、アーム部４０ｃ１が下から上に操作されると保持部４０ｃ３が上から下に動作する。これによって、駆動レバー４０ｃは、ロックレバー３０ｂによって基部３０ｂ３とピンプレート２０とが連結されていた場合、基板受け部１０とピンプレート２０とを上下方向に移動させることができる。
【０１１６】
なお、基部３０ｂ３と保持部４０ｃ３とは、接しているだけである。よって、基板受け部１０とピンプレート２０は、保持部４０ｃ３からの押圧力によって上昇し、保持部４０ｃ３からの押圧力が低下することで自重で下降する。
【０１１７】
また、第６実施形態の基板固定装置は、連結棒３１のかわりに、ロックレバー３０ｂによって、ピンプレート２０と、駆動レバー４０ｃで上下に動作する部材である基部３０ｂ３とを連結（ロック）する。ロックレバー３０ｂは、基部３０ｂ３の一部に回転軸３０ｂ１を介して設けられている。ロックレバー３０ｂは、回転軸３０ｂ１を支点として回転可能に構成されている。ロックレバー３０ｂは、保持部４０ｃ３が最下点にある場合、ロック解除ピン３０ｂ２に接触してロックを解除する。また、ロックレバー３０ｂは、保持部４０ｃ３が最下点から上昇する際に、ロック解除ピン３０ｂ２から離れて、ピンプレート２０の一部である引掛け部２３ｂに引っ掛かり、ピンプレート２０と基部３０ｂ３とを連結する。ロックレバー３０ｂ及び引掛り部２３ｂは、モード切替手段に相当する。
【０１１８】
第６実施形態の基板固定装置は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。更に、第６実施形態の基板固定装置では、基部３０ｂ３を上昇させるだけで基部３０ｂ３とピンプレート２０との連結でき、且つ、基部３０ｂ３を下降させるだけで基部３０ｂ３とピンプレート２０との連結を解除できる。
【０１１９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。例えば、基板固定装置は、クランクシャフトとばね機構を用いて、挟持解除優先モードと基板支持優先モードとを切り替えるものなどを採用できる。
【符号の説明】
【０１２０】
１０  基板受け部、１１  基部、１１ａ  配置面、１１ｂ  切欠部、１２  凸部、１３  ズレ防止部、２０  ピンプレート、２１  基部、２２  押圧ピン、２３  被連結部、２３ａ  挿入穴、３０  連結部、３１  連結棒、３２  棒保持部、３３  ばね固定部、４０  上下動機構部、５１  第１ばね、５２  第１シャフト、６１  第２ばね、６２  第２シャフト、７０  ストッパ、８０  固定シャフト、１００  基板固定装置、２００  基板、２１０  裏面、２２０  モールド面、３００  台座、４００  上型、４１０  固定機構、４１１  回転軸、４１２  被押圧部、４１３  爪部、５００  下型、５１０  加圧部、５２０  クランプ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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