(57)【要約】【課題】基板本体の表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装でき、外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つマザーボードへの実装時に裏面電極に不具合が生じにくい配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】セラミック(絶縁材)からなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、該基板本体２ａの裏面４に形成された複数の裏面電極１０と、基板本体２ａの表面３側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部７と、基板本体２ａを貫通し、複数の裏面電極１０と枠形導体部７との間を導通するビア導体９と、を備え、複数の裏面電極１０と基板本体２ａの裏面４における各辺４ａ，４ｂとの間には該裏面４の一部４ｚが露出していると共に、基板本体２ａの裏面４において、複数の裏面電極１０から、互いに交差する一対の各辺４ａ，４ｂまでの間に、少なくとも１個以上の凸形配線１２が形成されている、配線基板１ａ。【選択図】  図３
2016072606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極と、
上記基板本体の表面側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部と、
上記基板本体を貫通し、上記複数の裏面電極と枠形導体部との間を導通するビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記複数の裏面電極と、上記基板本体の裏面におけるそれぞれの辺との間には該裏面の一部が露出していると共に、
上記基板本体の裏面において、上記複数の裏面電極から、互いに交差する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも１個以上の凸形配線が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数の裏面電極は、前記基板本体の裏面における各コーナ側の４箇所に形成され、各裏面電極は、上記裏面において、互いに交差する一対のそれぞれの辺との間に、少なくとも１個以上の前記凸形配線を形成している、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板を平面視で縦横方向に沿って複数個ずつ隣接して配設した製品領域と、
前記基板本体と同様の絶縁材からなり、表面および裏面を有し、上記製品領域の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状を呈する耳部と、
上記耳部の周辺に形成された複数のメッキ用電極と、
上記メッキ用電極と前記製品領域の周辺側に位置する上記配線基板ごとの前記凸形配線との間を導通するメッキ配線と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記製品領域において、境界を挟んで隣接する一対の配線基板は、一対の上記凸形配線からなり且つ該境界を跨ぐ接続配線を介して電気的に接続されている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記製品領域の表面側において、複数の配線基板を区画する前記境界に沿って、平面視が格子形状の分割溝が形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装できる配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、絶縁性シートからなる基板と、該基板の表面に形成した一対の振動片マウント電極と、前記基板の裏面における四隅側ごとに形成した４個の外部接続電極と、上記表面の周辺に沿って固着した矩形枠状の金属リングとを備えた圧電振動子用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。上記振動片マウント電極に上端が個別に接続され且つ基板を貫通する一対のビアの下端は、上記裏面の対角位置にある一対の外部接続電極から裏面中央側に延びた一対の引き出し電極に個別に接続している。
上記圧電振動子用パッケージによれば、薄い基板を用いても該パッケージを用いる圧電振動子の製造工程などにおいて、クラックが生じにくく且つ信頼性を確保できるので、小型・薄型化した当該パッケージおよび圧電振動子が得られる。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載された前記圧電振動子用パッケージの場合、その図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態において、複数の上記パッケージを図１（ａ）〜（ｃ）の左右方向に沿って連設させて外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆するための電流を通電した場合、該電流の流れは、外部接続電極１７ｃ→ビア１６→金属リング１５→ビア１６→外部接続電極１７ｄ→隣りのパッケージの外部接続電極１７ａ→引き出し電極１８→ビア１４ａ→振動片マウント電極１２ａで止まる第一組と、外部接続電極１７ａ→引き出し電極１８→ビア１４ａ→振動片マウント電極１２ａで止まる第二組と、外部接続電極１７ｂ→引き出し電極１８→ビア１４ｂ→振動片マウント電極１２ｂで止まる第三組とに別れる。その結果、前記圧電振動子用パッケージの場合、個々のパッケージごとにおける外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆する場合、複数組のメッキ電流の経路が必要となる。更に、多数個取りの形態では、複数のパッケージごとにおける外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を被覆することが不可能であった。そのため、外部に露出する各導体の表面に金属メッキ膜を確実に被覆した圧電振動子用パッケージを提供することが著しく困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５０８８号公報（第１〜１１頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、基板本体の表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装でき、外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つマザーボードへの実装時に裏面電極に不具合が生じにくい配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板の形態において、個々の配線基板において外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つ個片化した後の配線基板の基板本体における裏面に形成する複数の裏面電極を該裏面のそれぞれの辺から離して形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極と、上記基板本体の表面側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部と、上記基板本体を貫通し、上記複数の裏面電極と枠形導体部との間を導通するビア導体と、を備えた配線基板であって、上記複数の裏面電極と、上記基板本体の裏面におけるそれぞれの辺との間には該裏面の一部が露出していると共に、上記基板本体の裏面において、上記複数の裏面電極から、互いに交差する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも１個以上の凸形配線が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の裏面に形成された複数の裏面電極が該裏面のそれぞれの辺から離れて形成されているため、本配線基板をプリント基板などのマザーボードへ実装する際に用いるハンダなどの凝固時に生じる引張力に伴う応力を緩和できる。そのため、上記裏面電極の外周側が剥離するなどの不具合を生じにくくすることが可能となる。
しかも、前記裏面電極から、前記基板本体の裏面において互いに交差（直交）する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも１個以上の凸形配線が形成されている。そのため、本配線基板を縦横に沿って複数個併設した後述する多数個取り配線基板の状態において、隣接する配線基板との間で互いの凸形配線からなる接続配線が基板本体ごとの裏面におけるそれぞれの辺で少なくとも１個以上設けられている。そのため、メッキ電流を複数の配線基板に通電した際に、該複数の配線基板の縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流を流すことができる。従って、前記複数の裏面電極、枠形導体部、および基板本体の表面に形成される実装用電極などの外部に露出する導体部の表面に所要の金属メッキ膜を確実に被覆した配線基板を提供することができる。
【０００８】
尚、前記基板本体を形成する絶縁材は、セラミックまたは樹脂である。該セラミックには、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックが含まれ、上記樹脂には、例えば、エポキシ系樹脂などが含まれる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層あるいは単層の樹脂層から構成する。但し、該基板本体は、複数層のセラミック層または複数層の樹脂層の積層体で構成し、且つこれらの層間に、例えば、上層側の前記ビア導体と下層側のビア導体とを接続するための引き回し用の配線層を形成した形態であっても良い。例えば、平板状のセラミック層と平面視が矩形枠状のセラミック層とを積層した形態の基板本体である場合、該基板本体の表面は、平面視の外形が矩形状で且つ矩形枠状を呈するものとなる。
更に、前記基板本体の表面側に配置される矩形枠状の枠形導体部は、金属枠、あるいは、上記基板本体を構成する上層側の絶縁層（例えば、セラミック層）の表面における周辺に沿って積層され、且つ絶縁材（例えば、セラミック層）からなる矩形枠状の枠体の表面（表面）に形成された枠形メタライズ層である。
また、前記枠形導体部を形成する前記金属枠、あるいは、枠体に囲まれた基板本体の表面には、水晶振動子や半導体素子などを実装するための複数の実装用電極が形成され、該複数の実装用電極と前記複数の裏面導体との間も、ビア導体により個別に導通されている。
【０００９】
更に、前記裏面電極は、例えば、前記基板本体の裏面において対向する一対の辺付近に沿って配置した一対（２個）の形態や、隣接する２つのコーナ間の辺付近に沿って形成された１個と、残り２つのコーナ側ごとに個別に形成された２個との合計３個の裏面電極からなる形態も含む。
また、前記基板本体の裏面において、前記裏面電極に付設される複数個の凸形配線が、隣接して交差する一対の辺に向かって延出する際、少なくともコーナを挟んで隣接し合う２個の凸形配線の基部は、互いに交差することなく、直に裏面電極に接続されている。
更に、前記凸形配線は、前記基板本体の裏面において最接近する辺に対し、直角方向で且つ直線状に延出する形態のほか、斜め方向で且つ直線状に延出する形態や、底面視でＬ形状を延出し且つ先端が上記辺と直角になる形態などを含んでいる。
加えて、前記裏面電極および凸形配線の厚みは、約１０〜５０μｍの範囲にあり、該凸形配線の幅は、約１０〜３００μｍの範囲にある。
【００１０】
また、本発明には、前記複数の裏面電極は、前記基板本体の裏面における各コーナ側の４箇所に形成され、各裏面電極は、上記裏面において、互いに交差する一対のそれぞれの辺との間に、少なくとも１個以上の前記凸形配線を形成している、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、上記基板本体の裏面に形成される４個の裏面電極から、該裏面において互いに交差（直交）する一対のそれぞれの辺までの間に、少なくとも１個以上の凸形配線が形成されている。そのため、後述する多数個取り配線基板の状態において、隣接し合う配線基板との間で互いの凸形配線同士からなる接続配線が基板本体ごとの裏面におけるそれぞれの辺で少なくとも２個以上配設される。その結果、メッキ電流を複数の配線基板にそれぞれ通電した際に、該複数の配線基板の縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流が安定して流されるので、外部に露出する裏面電極などとの表面に金属メッキ膜を一層確実に被覆した配線基板を提供することが可能となる。
更に、前記メッキ電流を複数の配線基板ごとに通電した際に、かかる複数の配線基板間における複数の方向（平面視で、縦方向、横方向、および斜め方向）に沿って、上記メッキ電流が流れるため、外部に露出する前記裏面電極などの表面に被覆される金属メッキ膜の厚みを均一化することが可能となる。しかも、複数の方向（通電経路）に沿って前記メッキ電流が流されるので、例えば、かかる複数の通電経路のうち、１つの経路が断線していた場合でも、外部に露出する前記裏面電極などの表面に対し、金属メッキ膜を確実に被覆させることができる。
尚、本発明には、平面視で前記枠形導体部に囲まれた前記基板本体の表面に、複数の実装用電極が形成され、該複数の実装用電極と複数の前記裏面電極との間にも、上記基板本体を貫通するビア導体によって個別に導通されている配線基板も含まれ得る。
これによる場合、後述する多数個取り配線基板の状態において、複数の実装用電極には、何れかの裏面電極とビア導体を介して、それぞれメッキ電流が流されるので、実装用電極ごとの表面にも金属メッキ膜が確実に被覆されている。
【００１１】
一方、本発明による多数個取り配線基板（請求項３）は、前記配線基板を平面視で縦横方向に沿って複数個ずつ隣接して配設した製品領域と、前記基板本体と同様の絶縁材からなり、表面および裏面を有し、上記製品領域の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状を呈する耳部と、該耳部の周辺に形成された複数のメッキ用電極と、該メッキ用電極と前記製品領域の周辺側に位置する上記配線基板ごとの前記凸形配線との間を導通するメッキ配線と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記製品領域において、境界を挟んで隣接する一対の配線基板は、一対の上記凸形配線からなり且つ該境界を跨ぐ接続配線を介して電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、前記耳部における対向する一方の辺側のメッキ用電極に電極棒などを接触させて通電すると、該メッキ電流は、前記メッキ配線および接続配線を介して、前記製品領域内の配線基板ごとの裏面電極、接続配線、および反対側のメッキ配線を流れた後、上記耳部で対向する他方の辺側のメッキ用電極に流される。あるいは、上記メッキ電流は、前記メッキ配線および接続配線を介して、前記製品領域内の配線基板ごとの裏面電極から前記ビア導体および枠形導体を介して別の裏面電極、接続配線、隣接する配線基板の裏面電極など、および反対側のメッキ配線を流れた後、上記耳部で対向する他方の辺側のメッキ用電極に流される。この際、上記メッキ電流は、前記製品領域内において縦横に隣接する複数の配線基板ごとの裏面電極同士間を、接続配線を介して、縦方向、横方向、および斜め方向に沿って、確実に流される。従って、個々の配線基板において、外部に露出する前記裏面電極や枠形導体部などの表面に、例えば、ＮｉおよびＡｕなどの所要の金属メッキ膜が確実に被覆された多数個取り配線基板となっている。
尚、前記多数個取り配線基板の耳部の各辺に形成されるメッキ用電極は、平面視で半円形状に窪んだ凹溝の内壁面に沿って形成した半円筒形状の導体部である。
また、前記多数個取り配線基板の耳部に形成されるメッキ配線は、前記メッキ電極と、該メッキ電極が位置する耳部の辺に近接する製品領域の周辺側に位置する複数の配線基板ごとの裏面電極から該耳部側に延びた複数の凸形配線の先端部との間を接続するため、上記メッキ電極から複数の配線の先端部ごとに放射状に延びた形態、あるいは、上記耳部の裏面の辺に沿って長く延びた幹線部、該幹線部からメッキ電極に延びた根線部、および幹線部から複数の凸形配線の先端部ごとに延びた複数の枝線部からなる形態が含まれている。
【００１３】
また、本発明には、前記製品領域の表面側において、複数の配線基板を区画する前記境界に沿って、平面視が格子形状の分割溝が形成されている、多数個取り配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、例えば、前記基板本体がセラミックからなる場合、上記分割溝に沿って剪断力を加えることで、複数の前記配線基板を容易且つ正確に得られる。
尚、前記境界は、平面視で隣接する配線基板同士を区画する仮想の線（垂直面）であり、且つ平面視で全体が格子枠形状を呈する。
また、前記分割溝は、レーザ加工により断面がＵ字形状を呈する形態や、刃物の挿入により断面がＶ字形状を呈する形態を含んでいる。
更に、前記境界を挟んで隣接する２つの配線基板の裏面電極同士間を接続していた前記接続配線は、前記分割溝に沿って個片化した際に、前記凸形配線となる。
加えて、前記分割溝は、前記配線基板ごとの基板本体および耳部が樹脂からなる形態でも、前記境界の表面側から刃物を所要深さで挿入して形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】上記配線基板の底面図。
【図４】異なる形態の配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図５】更に異なる形態の配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図６】応用形態の裏面電極を有する以上の配線基板の底面図。
【図７】本発明による一形態の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図８】上記多数個取り配線基板を示す底面図。
【図９】上記多数個取り配線基板の通電構造の概略を示す垂直断面図。
【図１０】前記裏面電極と凸形配線との関係を示す部分底面図。
【図１１】異なる形態の裏面電極を有する前記配線基板の底面図。
【図１２】更に異なる形態の裏面電極を含む前記配線基板の底面図。
【図１３】応用形態の裏面電極を有する前記配線基板の底面図。
【図１４】上記配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板の部分底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、当該配線基板１ａの底面図である。
かかる配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、セラミック（絶縁材）からなり、平面視が長方形（矩形）状の表面３および裏面４と四辺の側面５とからなる基板本体２ａと、該基板本体２ａの裏面４における各コーナ側に形成された４個（複数）の裏面電極１０と、上記基板本体２の表面３の周辺に沿って配置され、平面視が矩形枠状の金属リング（枠形導体部）７と、該金属リング７と上記４個の裏面電極１０との間を導通するため、上記基板本体２の表面３と裏面４との間を個別に貫通する複数のビア導体９と、を備えている。
【００１６】
前記基板本体２ａを構成する単層のセラミック層は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。該基板本体２ａの四辺の側面５同士間ごとには、欠け（所謂チッピング）防止用や割れ防止用の円弧壁５ａが配設されている。
前記４個の裏面電極１０は、底面視で長方形状を呈する。かかる４個の裏面電極１０と、前記基板本体２ａの裏面４におけるそれぞれの長辺（辺）４ａ，短辺（辺）４ｂとの間には、該裏面４の一部４ｚが帯状に露出している。それぞれの裏面電極１０の外側辺から、底面視において互いに直角に交差し且つ隣接する一対のそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂまでの間には、１個ずつの凸形配線１２が直角で且つ直線状に延びるように形成されている。該凸形配線１２は、底面視で長方形（矩形）を呈するが、該形状に限定されない。
尚、図３において、基板本体２の裏面４の左上側に位置する裏面電極１０には、基板本体２ａ自体などの位置および姿勢を識別するための斜辺１１が形成されている。また、前記裏面電極１０および凸形配線１２の厚みは、約１０〜５０μｍの範囲にあり、該凸形配線１２の幅は、約１０〜３００μｍの範囲にある。
【００１７】
また、前記金属リング７は、例えば、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、４２アロイ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）、あるいは１９４合金（Ｃｕ−２．３％−０．０３％Ｐ）などからなる。該金属リング７は、各部の垂直断面がほぼ正方形であり、該金属リング７の底面の全面にわたって基板本体２ａの表面３の周辺部との間に配設されたＡｇロウなどのロウ材（図示せず）を介して該表面３の周辺部に固着されている。かかる金属リング７の内側面と基板本体２ａの表面３とに囲まれて、平面視が矩形状のキャビティ６が形成されている。平面視で金属リング７に囲まれ且つキャビティ６の底面でもある基板本体２ａの表面３には、一対の実装用電極８ａ，８ｂが形成されている。該実装用電極８ａ，８ｂの上面には、追って水晶振動子１３などの一端部が接合されると共に、図２において左側に位置する一対の裏面電極１０との間には、それぞれビア導体９が個別に接続されている。
尚、上記水晶振動子１３などを実装した上記キャビティ６の開口部を封止するため、金属リング７の上面には、追って平面視が矩形状の金属蓋（図示せず）が抵抗溶接やロウ付けなどにより接合される。また、上記水晶振動子１３に替えて、半導体素子（図示せず）などをキャビティ６内に実装しても良く、この場合、実装用電極８ｎは、３個以上（例えば、４個）とし、それぞれのほぼ直下に位置する裏面電極１０とビア導体９を介して個別に導通可能としても良い。
【００１８】
また、前記一対の実装用電極８ａ，８ｂ、複数のビア導体９、および一対ずつの凸形配線１２を延出させた４個の裏面電極１０は、前記基板本体２ａがアルミナなどの高温焼成セラミックからなる場合には、Ｗ、Ｍｏ、あるいはＣｕなどを印刷により形成され、上記基板本体２ａがガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる場合には、ＡｇあるいはＣｕなどを印刷により形成される。
更に、前記凸形配線１２は、裏面電極１０と基板本体２ａにおけるそれぞれの辺４ａ，４ｂとの間（前記裏面４の一部４ｚ）を最短距離の直線で且つ直角に交差する形態に限らず、斜め方向に沿って延びた形態、あるいは底面視で台形などの任意の形状を呈する形態としても良い。
【００１９】
図４は、前記配線基板１ａとは異なる形態の配線基板１ｂを示す前記図２と同様な垂直断面図である。
かかる配線基板１ｂは、図４に示すように、前記基板本体２ａに替えて、基板本体２ｂを有し、且つ前記金属リング７に替えて、該基板本体２ｂの表面３に形成した平面視が矩形枠状である枠形メタライズ層（枠形導体部）１４を備えている。上記基板本体２ｂは、平板状のセラミック層ｃ１と、その表面３ｂの周辺に沿って平面視が矩形枠状を呈し且つ垂直断面がほぼ正方形であるセラミック層ｃ２とを一体に積層したものであり、且つ上記表面３は、平面視の外形が矩形状で且つ矩形枠状を呈する。尚、上記枠形メタライズ層１４も、前記同様のＷ、Ｍｏ、あるいはＣｕなどを印刷により形成した導体層からなる。
【００２０】
上記基板本体２ｂの裏面４には、前記同様の４個の裏面電極１０と、これらの外側辺から上記裏面４におけるそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂに個別に延びた前記同様の凸形配線１２とが形成されている。更に、上層側のセラミック層ｃ２に囲まれた下層側のセラミック層ｃ１の表面３ｂ上には、前記同様のキャビティ６が位置し、該キャビティ６の底面でもある当該表面３ｂには、前記同様の実装用電極８ａ，８ｂが形成されている。
尚、図４に示すように、上記枠形メタライズ層１４と４個の裏面導体１０との間に、セラミック層ｃ１，ｃ２を貫通するビア導体９が個別に配設され、実装用電極８ａ，８ｂと図４で左側に位置する２個の裏面導体１０との間には、下層側のセラミック層ｃ１を貫通するビア導体９が個別に配設されている。
【００２１】
図５は、前記配線基板１ａ，１ｂとは異なる形態の配線基板１ｃを示す前記図２と同様な垂直断面図である。
かかる配線基板１ｃは、図５に示すように、前記基板本体２ａに替えて、下層側の平坦なセラミック層ｃ１と上層側の平坦なセラミック層ｃ２とを一体に積層した基板本体２ｃを有している。また、平面視で矩形枠状の金属リング７が、上記基板本体２ｃの表面３の周辺に沿って前記同様に固着されている。上記セラミック層ｃ１，ｃ２間には、例えば、図５に示すように、上記金属リング７に囲まれた且つキャビティ６の底面でもある上記表面３に形成された実装用電極８ａ，８ｂから垂下してセラミック層ｃ２を貫通する複数のビア導体９同士を接続する連絡用配線１５が形成されている。また、上記以外のビア導体９は、図５に示すように、セラミック層ｃ１，ｃ２間を貫通したり、下層側のセラミック層ｃ１のみ貫通している。尚、上記セラミック層ｃ１，ｃ２間には、電源層や接地層（図示せず）などを形成しても良い。
【００２２】
図６は、応用形態の裏面電極１０を有する前記配線基板１ａの底面図である。
図６に示すように、配線基板１ａの基板本体２ａの裏面４には、４個の裏面電極１０が該裏面４の各コーナ側に前記同様に形成され、それぞれの裏面電極１０と上記裏面４の短辺４ｂごととの間には、前期同様に１個ずつの凸形配線１２が形成されている。更に、それぞれの裏面電極１０と上記裏面４の長辺４ａごととの間には、２個ずつの凸形配線１２が形成されている。
以上のように、図６に示す形態では、基板本体２ａの裏面４において、該裏面４の各コーナ側ごとに形成された４個の裏面電極１０と、当該裏面４において互いに直角に交差して隣接する一対の辺４ａ，４ｂとの間には、それぞれ３個ずつで且つ合計１２個の凸形配線１２が形成されている。
尚、上記基板本体２ａを前記基板本体２ｂ，２ｃに替えることにより、上記形態の凸形電極１２を有する裏面電極１０を、前記配線基板１ｂ，１ｃに適用することも可能である。
【００２３】
以上のような配線基板１ａ〜１ｃによれば、これらの基板本体２ａ〜２ｃの裏面４に形成された複数の裏面電極１０が該裏面４のそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂから離れるように、前記凸形電極１２が裏面４の一部分４ｚを横切って形成されている。ところで、基板本体２ａ〜２ｃの裏面４に形成された複数の裏面電極１０の外周側が該裏面４のそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂに接していると、該裏面電極１０の外周側が側面５に露出する。該形態の配線基板をプリント基板などのマザーボードへ実装すると、該実装に用いるハンダが冷えて固まる際に、上記裏面電極１０が引張力を受け、側面５に露出している該裏面電極１０と基板本体２ａ〜２ｃとの境目を起点として、該裏面電極１０が剥がれる場合がある。特に、基板本体２ａ〜２ｃの側面５が表面３側の溝入面および裏面４側の破断面を有する場合、該破断面付近において上記裏面電極１０が露出していると剥がれ易い。
これに対し、前記配線基板１ａ〜１ｃによれば、裏面電極１０の外周側が側面５に露出していないので、前記実装に用いるハンダが冷えて固まる際に、該裏面電極１０が引張力を受けても、上記裏面電極１０の外周側が剥離するなどの不具合を生じにくくなっている。
【００２４】
尚、前記凸形配線１２が前記側面５に大きく露出すると、前記裏面電極１０の外周側が前記裏面４の長辺４ａ，短辺４ｂに接している形態と同様に、該裏面電極１０が剥がれ易くなる場合が生じる。そのため、凸形配線１２の幅、厚み、および側面に露出する面積を適宜選定して設計する必要がある。
しかも、前記裏面電極１０から、前記基板本体２ａ〜２ｃの裏面４において互いに交差（直交）する一対のそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂまでの間に、１個あるいは２個の凸形配線１２が形成されているため、前記配線基板１ａ〜１ｃを縦横方向に沿って複数個併設した後述する多数個取り配線基板２０の状態において、隣接し合う配線基板１ａ〜１ｃとの間にて互いの凸形配線１２からなる接続配線３２が基板本体２ａ〜２ｃごとの裏面４におけるそれぞれの長辺４ａ，短辺４ｂで少なくとも１個以上配設される。そのため、メッキ電流を通電した際に複数の配線基板１ａ〜１ｃの縦方向、横方向、および斜め方向に沿って該メッキ電流が流される。そのため、前記複数の裏面電極１０、金属リング７あるいは枠形メタライズ層１４、および基板本体２ａ〜２ｃの表面３，３ｂに形成される実装用電極８ａ，８ｂなどの外部に露出する導体部の表面に所要の金属メッキ膜を確実に被覆した配線基板１ａ〜１ｃとなっている。
【００２５】
図７は、前記配線基板１ａを縦横に沿って複数個併有する多数個取り配線基板２０の平面図、図８は、該多数個取り配線基板２０の底面図、図９は、当該多数個取り配線基板２０の通電構造の概略を示す垂直断面図である。
かかる多数個取り配線基板２０は、図７，図８に示すように、前記配線基板１ａを縦横方向に沿って複数個ずつ隣接して配設した平面視が矩形状である製品領域２１と、前記同様のセラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有し、上記製品領域２１の周囲を囲み、且つ平面視が矩形枠状の耳部２２と、を備えている。上記製品領域２１内に位置する複数の配線基板１ａ同士の間、および製品領域２１と耳部２２との間には、これらの間を区画する仮想の境界２３が平面視で格子状に予め設定されている。該境界２３同士が直角に交差する位置ごとには、平面視が円形の貫通孔２５がそれぞれ形成されている。該貫通孔２５は、追って配線基板１ａごとに分割した際に、前記円弧壁５ａを形成するものである。
上記耳部２２の対向する一対の長辺の周辺には、平面視が半円形状の凹溝２７が各長辺ごとに２個ずつ形成され、該凹溝２７ごとの内壁面に沿って平面視が半円形状で且つ全体が半円筒状を呈するメッキ電極２６が形成されている。
【００２６】
また、図８に示すように、耳部２２の長辺ごとに位置する一対の前記メッキ電極２６と、製品領域２１の周辺側に位置する前記配線基板１ａごとの前記裏面電極１０との間には、これらの間を導通するためのメッキ配線２８がそれぞれ形成されている。該メッキ配線２８は、耳部２２の長辺ごとの長手方向に沿って細長く延びた幹線部３０と、該幹線部３０から各メッキ電極２６に延びた根線部２９と、上記幹線部３０から配線基板１ａごとの裏面電極１０との間に延びた枝線部３１とから構成されている。
更に、図８に示すように、製品領域２１内において、縦および横方向に沿って互いに隣接する一対の配線基板１ａ同士の裏面電極１０，１０間には、境界２３を跨いで（交差して）互いを電気的に接続する接続配線３２が配線されている。
【００２７】
加えて、図９に示すように、前記境界２３の表面３側には、該表面３から所要深さの分割溝２４が平面視で格子状に形成されている。該分割溝２４は、本多数個取り配線基板２０を製造するため、前記製品領域２１内の各配線基板１ａおよび耳部２２を併有する単層のグリーンシートの表面側から刃物を平面視が格子形状になるように挿入することで形成され、その垂直断面がＶ字形状となっている。
尚、前記メッキ配線２８も、前記同様のＷ、Ｍｏ、あるいはＣｕからなる。
また、前記枝線部３１は、追って複数の配線基板１ａを個別に分割した際に、前記凸形配線１２となる部分を製品領域２１内に含んでおり、前記接続配線３２は、上記同様に分割した際には、配線基板１ａごとの凸形配線１２に分割される。
【００２８】
更に、配線基板１ａに用いる金属リング７は、Ａｇロウなどのロウ材（図示せず）を介して表面３の周辺部に固着されている。一方、配線基板１ａの小型化に伴って、前記多数個取り配線基板２０において隣接する金属リング７同士のピッチが狭くなっている。その結果、上記固着に十分な量のロウ材を用いると、隣の配線基板１ａのロウ材にまで流れ出てしまう場合がある。そのため、複数の配線基板１ａを縦横に配設した多数個取り配線基板２０では、境界２３の表面３側に沿って分割溝２４を形成し、該分割溝２４内に上記ロウ材が進入することで、上記ロウ材が隣の配線基板１ａにまで流れ込む事態を防止することができる。尚、上記分割溝２４を表面３側に形成したので、境界２３の裏面４側を跨いで（交差して）互いを電気的に接続する接続配線３２を、該裏面４側に形成している。
また、前記貫通孔２５は、上記同様に分割した際に、配線基板１ａごとの基板本体２ａの各コーナに位置する前記円弧壁５ａとなる。
加えて、前記グリーンシートの表面側からレーザを平面視で格子形状に走査しつつ照射することにより、前記分割溝２４の垂直断面をＵ字形状としても良い。
【００２９】
以上のような多数個取り配線基板２０によれば、図９に示すように、耳部２２における一方の長辺側のメッキ用電極２６に電極棒などを接触させて通電すると、該メッキ電流は、前記メッキ配線２８（２９〜３１）を介して、製品領域２１内における周辺側の配線基板１ａごとの周辺側の裏面電極１０、前記ビア導体９、金属リング７、ビア導体９、および製品領域２１内で且つその中央側の裏面電極１０を流れ、更に接続配線３２を介して、隣接する配線基板１ａの裏面電極１０、ビア導体９、金属リング７、ビア導体９、および上記と反対側の裏面電極１０を流れた後、他方の長辺側のメッキ配線２８を経て、上記耳部２２で他方の長辺側のメッキ用電極２６に流れる。この際、上記メッキ電流は、前記製品領域２１内において縦横方向に沿って隣接する複数の配線基板１ａごとの裏面電極１０同士間を接続配線３２を介して、縦、横、および斜め方向に沿って確実に流される。
従って、前記分割溝２４に沿って個々の配線基板１ａに分割した際に、外部に露出する前記裏面電極１０、金属リング７、および実装用電極８ａ，８ｂの表面に、例えば、ＮｉおよびＡｕなどの所要の金属メッキ膜が確実に被覆された配線基板１ａを複数個提供できる多数個取り配線基板２０となっている。
【００３０】
尚、前記多数個取り配線基板２０は、その製品領域２１内に複数の前記配線基板１ｂあるいは複数の前記配線基板１ｃを縦横に配設した形態としても良い。このうち、配線基板１ｃの場合も、境界２３の表面３側に分割溝２４を形成するが、セラミック層ｃ１，ｃ２の厚み分だけ、配線基板１ａが配設された形態よりも、分割溝２４を深く形成する必要がある。該形態では、前記多数個取り配線基板２０において、境界２３を跨いで（交差して）互いを電気的に接続する接続配線３２を、裏面４側に形成するため、分割溝２４を深く形成することが容易である。
【００３１】
図１０は、前記裏面電極１０と凸形配線１２との関係を示す部分底面図である。
前記配線基板１ａ〜１ｃの基板本体２ａ〜２ｃにおける裏面４のコーナ側ごとに形成される裏面電極１０は、底面視でほぼ長方形状を呈し、その外側の２つの辺ごとの中間から上記裏面４において互いに交差する長辺４ａ，短辺４ｂに向かって、少なくとも１個ずつ（一対）の凸形配線１２を形成していた。
図１０に示すように、前記裏面４のコーナ側ごとに形成された裏面電極１０において、当該コーナを挟み且つ互いに交差（直交）して隣接する一対の凸形配線１２は、少なくとも、それらの基部が互いに交差せず、直に裏面電極１０の外側の辺に接続するように形成しても良い。尚、かかる形態の一対の凸形配線１２を含む裏面電極１０は、前記配線基板１ａ〜１ｃの全てに適用され、且つ前記多数個取り配線基板２０にも含まれ得る。
【００３２】
図１１は、異なる形態の裏面電極１０ａを有する前記配線基板１ａの底面図である。
図１１に示すように、前記配線基板１ａの基板本体２ａにおける裏面４において、該裏面４における一対の長辺４ａに沿って、該長辺４ａおよび隣接する一対の短辺４ｂからそれぞれ帯状の裏面部分４ｚを離して、底面視で細長い長方形（台形）状を呈する一対の裏面電極１０ａが形成されている。該裏面電極１０ａは、裏面４の長辺４ａにおける各コーナ側に２個ずつ合計４個の凸形配線１２と、対向する左右一対の短辺４ｂのコーナ側ごとに１個ずつの凸形配線１２とを長辺４ａや短辺４ｂに向けて延在させている。図１１中で上側の裏面電極１０ａの内側辺には、位置および姿勢を確認するための凹部１１ａが形成されている。
尚、複数の凸形配線１２を含む上記裏面電極１０ａは、前記配線基板１ｂ，１ｃにも適用しても良く、且つ前記多数個取り配線基板２０にも含まれ得る。
また、前記一対の裏面電極１０ａは、前記裏面４における一対の短辺４ｂごとに近接しつつ前記同様に形成しても良い。
【００３３】
図１２は、更に異なる形態の裏面電極１０ｂを含む前記配線基板１ａの底面図である。
図１２に示すように、前記配線基板１ａの基板本体２ａにおける裏面４において、該裏面４の左側には、前記同様の一対の裏面電極１０が各コーナ側に形成され、当該裏面４の右側には、図示で右側の短辺４ｂ付近に沿って、該短辺４ｂおよび隣接する一対の長辺４ａからそれぞれ帯状の裏面部分４ｚを離して、底面視で長方形状または台形状を呈する１個の裏面電極１０ｂが形成されている。即ち、上記裏面４には、一対の裏面電極１０と１個の裏面電極１０ｂとの合計３個が形成されている。上記裏面電極１０ｂは、右側の短辺４ｂの各コーナ側と、該短辺４ｂに隣接する一対の長辺４ａのコーナ側ごととに１個ずつ、合計４個の凸形配線１２を各辺４ａ，４ｂに向かって延出させている。
尚、以上のような一対の裏面電極１０と１個の裏面電極１０ｂとの合計３個からなる形態は、前記配線基板１ｂ，１ｃにも適用しても良く、且つ前記多数個取り配線基板２０にも含まれ得る。
また、前記裏面４において、一方の長辺４ａ付近に沿って、１個の前記裏面電極１０ａを形成し、他方の長辺４ａの両端のコーナ側ごとに２個の前記裏面電極１０を形成した形態としても良い。
【００３４】
図１３は、前記配線基板１ａの基板本体２ａにおける裏面４において、該裏面４のコーナ側ごとに４個の裏面電極１０を個別に配置する前記図３で示した形態の応用形態を示す底面図である。
図１３に示すように、基板本体２ａの裏面４には、前記同様に該裏面４のコーナ側ごとに４個の裏面電極１０が個別に形成され、該裏面電極１０ごとにおける外側辺の中間と、上記裏面４の長辺４ａおよび短辺４ｂとの間の裏面部分４ｚに、１個ずつの凸形配線１２が形成されている。更に、上記裏面４における上下一対の長辺４ａごとに沿って隣接する左右一対ずつの裏面電極１０のうち、図１３において左上側の裏面電極１０と右下側の裏面電極１０とにおいて、左側または右側に隣接する裏面電極１０側の内側辺から長辺４ａの中間付近に向かって、底面視でＬ字形状を呈する凸形配線１２ａがそれぞれ点対称に形成されている。
尚、上記一対の凸形配線１２ａは、前記配線基板１ｂ，１ｃにも適用しても良く、且つ前記図６で示した裏面４にも同様に適用することができる。
【００３５】
図１４は、複数の前記配線基板１ａを縦横に隣接して複数個併有する多数個取り配線基板２０における製品領域２１の一部を示す部分底面図である。
図１４に示すように、前記同様に境界２３により区画された複数の配線基板１ａの基板本体２ａの裏面４ごとにおいて、該裏面４ごとのコーナ側に位置する個々の裏面電極１０は、境界２３を挟んで隣接する配線基板１ａの裏面電極１０との間に、両者における一対の外側辺ごとの中間を接続する接続配線３２によって電気的に接続されている。更に、境界２３とそれぞれの長辺４ａとを挟んで隣接する一対の配線基板１ａの裏面４ごとにおいて、上記境界２３と長辺４ａとにおける対角位置にある一対の裏面電極１０の内側辺同士の間には、上記境界２３と中間で直角に交差し且つ平面視で縦長のＺ字形状またはクランク形状を呈する接続配線３３が形成されている。かかる接続配線３３は、追って境界２３に沿って本多数個取り配線基板２０を複数の配線基板１ａに分割した際に、配線基板１ａごとにおける前記凸形配線１２ａになる。
【００３６】
以上のような接続配線３３を多数個取り配線基板２０における製品領域２１内の配線基板１ａごとにおける基板本体２ａの裏面４に追加することで、前記メッキ電流を複数の配線基板１ａにおける裏面電極１０などの導体部全体に対し、一層確実且つ均一に通電することが可能となる。
尚、前記裏面４における一対の裏面電極１０に対し、一対の凸形配線１２ａを更に形成する形態は、前記配線基板１ｂ，１ｃに適用し、且つこれらの何れかを製品領域２１内に複数個併設した多数個取り配線基板２０を形成しても良い。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材は、エポキシ系などの樹脂としても良い。該樹脂からなる基板本体は、例えば、単層の樹脂板の両面に銅箔を貼り付けた所謂銅張り樹脂基板としたり、複数の平らな樹脂層、あるいは平らな樹脂層と矩形枠状の枠形樹脂とを一体に積層した形態であっても良い。
また、前記基板本体は、セラミック層と樹脂層とを積層した形態としても良い。
更に、前記基板本体の表面および裏面は、一対ずつの長辺および短辺を有する前記長方形状に限らず、四辺がほぼ同じ長さの正方形状であっても良い。
また、前記基板本体のコーナごとに位置する円弧壁は、省略しても良く、これに関連して、前記多数個取り配線基板における貫通孔を省略しても良い。
更に、前記裏面電極は、前記基板本体の裏面に５個以上（例えば、６個または８個）を互いに離隔して形成した形態としても良い。
【００３８】
また、前記ビア導体は、複数の裏面電極と基板本体の表面側に枠形導体部との間に個別に少なくとも１個以上を形成するが、基板本体の裏面に形成される裏面電極の総数が３個以上の場合には、これらのうち２個の裏面電極と枠形導体部との間に個別に少なくとも１個以上を形成すれば良い。
更に、前記凸形配線は、前記裏面電極と基板本体の各辺との間（裏面の一部）において、前記底面視が長方形の形態に限らず、底面視で細長い平行四辺形（斜め向き）、カーブする曲線形状、あるいは台形状などを呈する形態としても良い。
更に、前記多数個取り配線基板は、平面視で製品領域が正方形状を呈し、且つ前記耳部の外形および内形も該正方形状とほぼ相似形の枠形状であっても良い。
加えて、前記多数個取り配線基板における前記メッキ電極およびメッキ配線は、前記耳部の四辺ごとに配置されている形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、基板本体の表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装でき、外部に露出する導体の表面に金属メッキ膜が確実に被覆され、且つマザーボードへの実装時に裏面電極に不具合が生じにくい配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ〜１ｃ………………配線基板
２ａ〜２ｃ………………基板本体
３，３ｂ…………………表面
４…………………………裏面
４ａ………………………長辺（辺）
４ｂ………………………短辺（辺）
４ｚ………………………裏面の一部
７…………………………金属リング（枠形導体部）
９…………………………ビア導体
１０，１０ａ，１０ｂ…裏面電極
１２，１２ａ……………凸形配線
１４………………………枠形メタライズ層（枠形導体部）
２０………………………多数個取り配線基板
２１………………………製品領域
２２………………………耳部
２６………………………メッキ電極
２８………………………メッキ配線
３２，３３………………接続配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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