(57)【要約】【課題】ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、軽量化することができ、ウエハ貼合機でのウエハ貼合位置検出用のセンサがウエハ加工用テープの上面上方からも側方からもできるウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】本発明のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状の粘着フィルムと、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2016111165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状の粘着フィルムと、
前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材とを有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記支持部材は、前記接着剤層の厚さ以上の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記支持部材は、２層以上の積層構造を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図４及び図５に示す。図４は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図５（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
このような問題を解決するために、離型フィルムの、接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材を設けたウエハ加工用テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このようなウエハ加工用テープは、支持部材が設けられているため、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材に集めることができるので、接着剤層への転写跡の形成を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４３６０６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載のウエハ加工用テープでは、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材が設けられているため、重量が大きくなり、ハンドリング性が悪く、輸送コストもかかるという問題があった。
【００１０】
更に、従来から、ウエハ貼合機においてウエハの貼合位置は、光学センサを用いて、ウエハ加工用テープ５０の長手方向における粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａが存在する部分と存在しない部分とを色差を認識させることにより検出している。しかしながら、上記特許文献１に記載のウエハ加工用テープでは、ウエハ貼合機においてウエハの貼合位置を検出するためのセンサをウエハ加工用テープの上面上方にしか設置できないため、設備設計の上でセンサの種類や方法において貼合機の設計幅が狭い。また、ウエハ加工用テープの上面上方にセンサを設置するという制約上、ウエハ貼合機が大きくなってしまうこともあった。
【００１１】
そこで、本発明は、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、軽量化することができ、かつウエハ貼合機でのウエハ貼合位置検出用のセンサがウエハ加工用テープの上面上方からも側方からもできるウエハ加工用テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以上の課題を解決するため、本発明に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状の粘着フィルムと、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材が、前記接着剤層と粘着剤層の合計した厚さ以上を有することが好ましい。
【００１４】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材が、２層以上の積層構造を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、軽量化することができ、かつウエハ貼合機でのウエハ貼合位置検出用のセンサがウエハ加工用テープの上面上方からも側方からもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。
【図４】従来のウエハ加工用テープの斜視図である。
【図５】（ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【図６】ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図７】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。
【００１９】
接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられ、所定の平面形状を有している。粘着フィルム１３における平面形状は、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。
【００２０】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００２１】
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。
【００２２】
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、１５〜２００μｍが好ましく、１５〜１００μｍがより好ましく、２５〜５０μｍが更に好ましい。
【００２３】
（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００２４】
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１５０μｍ程度が好ましく、10〜60μｍが更に好ましい。
【００２５】
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する平面形状であり、従来の粘着フィルム５３のように、円形ラベル部５３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂを有していない。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から平面形状の周辺領域を除去することで形成することができる。
【００２６】
従来のダイシング・ダイボンディングフィルム５０では、周辺部１３ｂは製品としては不要であるが、周辺部１３ｂを取り除いてしまうと巻取り時に巻きズレを生じたり、巻取り後に周辺部１３ｂがないところは強度が弱いため巻取り後、立てて保管しようとすると座屈を生じたりするため、周辺部１３ｂを残していた。本願発明は、この周辺部１３ｂを取り除くことで、軽量化を図ることができる。また、周辺部１３ｂを取り除いても、支持部材１４が設けられているため、巻き取り時に巻きズレが生じたり、立てて保管する場合に座屈が生じたりすることがない。
【００２７】
また、本願発明のウエハ加工用テープ１０は、周辺部１３ｂを取り除いたため、ウエハ貼合機においてウエハの貼合位置を検出するためのセンサを、離型フィルム１１の短手方向側方に設置して、離型フィルム１１の長手方向における円形ラベル形状の粘着フィルム１３の側周面の有無を検知することにより、ウエハの貼合位置を検出することができる。周辺部１３ｂが存在する場合は、周辺部１３が、離型フィルム１１の短手方向両端部に、離型フィルム１１の長手方向に沿って設けられているため、センサを離型フィルム１１の短手方向側方に設置した場合、粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａの側周面を検出することはできない。これに対して、本願発明のウエハ加工用テープ１０では、センサを平面視においてウエハ加工用テープ１０の上面上方に設置するのみならず、離型フィルム１１の短手方向側方に設置することができるため、設置場所の選択肢が増え、これによりセンサの種類の選択肢も増える。また、離型フィルム１１の短手方向側方に設置する場合は、ウエハ貼合機を小型化することも可能となる。
【００２８】
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００２９】
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００３０】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましく、７０〜１００μｍが更に好ましい。
【００３１】
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００３２】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００３３】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００３４】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００３５】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００３６】
（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。このように、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
また、支持部材を接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。
さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。
【００３７】
支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面に設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域rに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、接着層１２に支持部材１４の痕が付くことが防止される。
【００３８】
支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
【００３９】
支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよい。図２は、接着剤層１２よりも厚い支持部材１４’の例を示す断面図である。
【００４０】
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。
【００４１】
支持部材１４は、粘着フィルム１３の端部に対応する領域に重ねて設けることもでき、離型フィルム１１の短手方向における接着剤層１２及び粘着フィルム１３の最大幅部分の断面視において、支持部材１４の粘着フィルム１３端部に対応する領域に重なる部分の面積が、それ以外の部分の１／２未満の場合、支持部材１４の厚さとしては、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と粘着フィルム１３の合計厚さと同じかそれ以上であることがより好ましい。
【００４２】
さらに、図３に示すように、薄い粘着テープを積層させた支持部材１４”を設けてもよい。
【００４３】
本発明の支持部材１４は、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する。ウエハ加工用テープは、例えば、保管時や運送時には、−２０℃〜５℃程度で低温状態が保たれ、また、ウエハ加工用テープの接着剤層をウエハに貼り合わせる際には、接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるために、ヒーターテーブルにて７０〜８０℃程度の加熱貼合が行われるなど、ウエハ加工用テープは温度変化の大きい環境下におかれる。温度変化により支持部材１４の寸法が変化すると、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間に空気が浸入してボイドが発生し、ウエハに対する貼合不良が生じ、その後のウエハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。本発明においては、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数の低い支持部材を使用することで、接着剤層１２への転写痕の発生を充分に抑制するとともに、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材１３の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができる。
転写痕の発生及びボイドの発生をより効果的に抑制するためには、支持部材１４の線膨張係数は、１５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、７０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。線膨張係数の下限は特に制限はなく、通常０．１ｐｐｍ／℃である。
【００４４】
また、支持部材１４は、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止する観点から、粘着フィルム１３に対してある程度の摩擦係数を有する材質のものが好ましい。これにより、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りや巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００４５】
また、支持部材１４の線膨張係数と離型フィルム１１の線膨張係数の差は、２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃より大きい場合には、保管時及び運送時の低温状態と使用時の常温状態の温度変化によって、支持部材１４と離型フィルム１１との寸法差が生じることから、以下のような種々の不具合がある。
（１）温度変化によって寸法差が生じると、上述のような、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間にボイドが発生する虞がある。
（２）ユーザーがロール状でハンドリングする際に、巻きが崩れる可能性が増す。より詳細には、例え製造、出荷時に正常に巻かれていても、ユーザー側での冷蔵保管から常温使用の際、及び、常温使用から冷蔵保管の際に寸法差が生じ、巻きが崩れる可能性が増す。
（３）寸法差によってロール状に巻かれたシート間に隙間が生じ、ロール側面からの異物混入の可能性が増す。
（４）ウエハ加工用テープの巻き数が多い場合や製品幅が広い場合には、常温から冷蔵保管する際に、ロール芯側とロール外周側では冷却速度が異なる。このため、ロール芯側とロール外周側とで線膨張差に起因する支持部材１４と離型フィルム１１の寸法差が異なり、ロール全体での形状が変化する可能性が高い。
【００４６】
本発明において、線膨張係数とは、定圧下で温度を変えたときに物体の空間的広がりの増加する割合をいう。温度をＴ、その固体の長さをＬとすると、その線膨張係数αは以下の式で与えられる。
α＝（１／Ｌ）・（∂Ｌ／∂Ｔ）
また、本発明における線膨張係数の測定は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１９７、プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法に準拠し、熱機械的分析装置（ＴＭＡ）を用いて、長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍ、チャック間距離１０ｍｍに切断した試料を取付け、引張荷重１０ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｎ2ガス雰囲気下、測定温度範囲−２０℃〜５０℃の条件で測定することができる。
【００４７】
また、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００４８】
本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ
【００４９】
支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。
【００５０】
粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。
【００５１】
また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウエハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。
【実施例】
【００５２】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５３】
（１）粘着フィルムの作製
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ7０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルム１Ａを作製した。
【００５４】
（粘着フィルム１Ｂ）
基材フィルムとして、厚さ７０μｍで一方の面をブラスト処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを用いたこと以外は、粘着フィルム１Ａと同様にして、粘着フィルム１Ｂを作製した。
【００５５】
（２）離型フィルム
以下に示す離型フィルム２Ａを用いた。
離型フィルム２Ａ：厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
【００５６】
（３）接着剤層の形成
（接着剤層３Ａ）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
【００５７】
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ及び２Ｂ上に接着剤層３Ａを形成し、冷蔵保管した。
【００５８】
（接着剤層３Ｂ）
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が１２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ｂを形成し、冷蔵保管した。
【００５９】
（４）支持部材の作製
（支持部材４Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。
【００６０】
上記粘着剤組成物を厚さ５５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ａを作製した。
【００６１】
（支持部材４Ｂ）
支持部材のポリエチレンテレフタレートフィルム厚さを９５μｍとした以外は支持部材４Ａと同様にして、支持部材４Bを作製した。
【００６２】
（実施例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行い不要部分は除去した。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ａを貼合して、図１に示す構造を２５０枚有する実施例１のウエハ加工用テープを作製した。
【００６３】
（実施例２）
接着剤層を３Ｂに代えて粘着フィルムを１Ｂに代えて支持部材を４Ｂに代えたこと以外は実施例１と同様にして、実施例２のウエハ加工用テープを作製した。
【００６４】
（比較例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行い、円形ラベル部および周辺部を残し、その他の不要部分を除去した。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ａを貼合して、先行特許文献１の図１に示す構造を２５０枚有する比較例１のウエハ加工用テープを作製した。
【００６５】
（比較例２）
接着剤層を３Ｂに代えて粘着フィルム１Ｂに代えて支持部材を４Ｂに代えたこと以外は比較例１と同様にして、比較例２のウエハ加工用テープを作製した。
【００６６】
［転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡）の抑制性評価］
実施例１、２及び比較例１、２のウエハ加工用テープを1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープを室温に戻してからロールを解き、目視にて転写痕の有無を観察した。その結果を表１に示す。
【００６７】
［ハンドリング性及び生産性の評価］
実施例１、２及び比較例１、２のウエハ加工用テープについて、製品に巻き取った状態の重量測定を行った結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2016111165.tif 000003
【００６９】
表1に示すように、実施例に係るウエハ加工用テープは、転写痕が発生することなく、同じ材料を用いた比較例に係るウエハ加工用テープに比べ、それぞれ軽量化できる結果が得られた。
【００７０】
[センサ認識性の評価]
実施例１、２のウエハ加工用テープ及び比較例１、２のウエハ加工用テープをウエハへ貼合する際に、光学センサを用いて、直径２９０ｍｍの円形プリカットされた層の外周部分を認識させる。認識させる方法として光学センサを製品断面方向（離型フィルムの短手方向側方）からあてて認識させる作業を50回行い、円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数およびセンサ認識の成功割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。
【００７１】
【表２】
2016111165.tif 000004
【００７２】
表２に示すように、実施例１，２に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルム１３の周辺部を取り除いたため、ウエハ貼合機においてウエハの貼合位置を検出するためのセンサを、離型フィルム１１の短手方向側方に設置した場合であっても、ウエハの貼合位置を検出することができた。これに対して、比較例１，２に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムの周辺部を有するため、センサを離型フィルム１１の短手方向側方に設置した場合は、ウエハの貼合位置を検出することができなかった。
【符号の説明】
【００７３】
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１４，１４’，１４”：支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2016111165.tif 000009
【図６】
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【図７】
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