(57)【要約】【課題】長期信頼性を得て絶縁劣化しない、高剛性および高絶縁性を有するプリプレグおよびその製造方法ならびにこのプリプレグを用いた印刷配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】フィラーを含まないワニスを絶縁性布材１に含浸させ、乾燥したプリプレグ中間体２の両面に、フィラーを含むワニスを塗布し乾燥させて、半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成した第１のプリプレグ１０と、この第１のプリプレグ１０の少なくとも一方の面に形成したビアホール６を含む回路部と、プリプレグ中間体２の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させて、半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し乾燥させて、半硬化状態のフィラー非含有樹脂層４を形成した第２のプリプレグ１１のフィラー非含有樹脂層４の面を、前記コア層１０’の回路部の黒化処理面６１に接するように積層した印刷配線板１００である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラーを含まないワニスを絶縁性布材に含浸させ乾燥して得られたプリプレグ中間体の少なくとも一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
フィラーを含まないワニスを絶縁性布材に含浸させ乾燥したプリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させ、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
前記フィラーがシリカまたは水酸化アルミニウムである請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記絶縁性布材が、ガラス繊維である請求項１〜３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの少なくとも一方の面に形成した回路部とからなるコア層と、このコア層の回路部に積層した第２のプリプレグとを備えた印刷配線板であって、
第１のプリプレグが、フィラーを含まないワニスを含浸させ、乾燥して得られた第１のプリプレグ中間体の両面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させて形成したものであり、
第２のプリプレグが、フィラーを含まないワニスを含浸させ、乾燥して得られた第２のプリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させ、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し乾燥させて形成したものであり、
前記第２のプリプレグが、フィラーを含有しないワニス塗布面を前記コア層の回路部の黒化処理面に接するように積層したことを特徴とする印刷配線板。
【請求項６】
前記第２のプリプレグに、前記回路部と電気的に接続されるビアホールが設けられた請求項５に記載の印刷配線板。
【請求項７】
前記コア層および第２のプリプレグを貫通するスルーホールが設けられた請求項５または６に記載の印刷配線板。
【請求項８】
絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、
前記プリプレグ中間体の少なくとも一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させる工程と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項９】
絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、
前記プリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させる工程と、
前記プリプレグ中間体の他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させる工程と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ、乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、
前記プリプレグ中間体の両面に、フィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成した第１のプリプレグからなるコア材を形成する工程と、
前記第１のプリプレグの少なくとも一方の面に設けた銅箔に、めっき処理をした後、エッチングにて回路部としたコア層を形成する工程と、
前記プリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー非含有樹脂層を形成した第２のプリプレグを形成する工程と、
前記第２のプリプレグを、フィラー非含有樹脂層の面が、前記コア層の回路部の黒化処理面に接するように積層する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグおよびその製造方法ならびに印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の小型化・薄型化に伴い、これに用いられるモバイル用端末印刷配線板などの層間厚の薄化（２０μｍ〜４０μｍなど）が進んでいるが、層間の薄化により、材料剛性が低くなり、製造上不具合（製造ラインにおける折れ、詰まりなど）や印刷配線板完成後の部品実装ができないなどの問題が生じている。
この問題を解決するために、印刷配線板の樹脂層内にフィラー（充填剤）を混ぜ込む手法が、材料メーカーで取り入れられている。
例えば、引用文献１には、印刷配線板（銅張積層板）の樹脂層に、めっき銅層と良好に接着する性質を有するものや、ポリイミド樹脂を含むものなどを用い、これに充填剤（各種有機フィラー、無機フィラー）などを添加することが記載されている。
また、引用文献２には、基材に繊維布を使用し、これに絶縁性無機充填剤（無機フィラー）を１０〜７９重量％配合した熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させたプリプレグの両側に、絶縁性無機充填剤を８０〜９９重量％熱硬化性樹脂中に配合した熱硬化性樹脂組成物を熱可塑性フィルムの片面に付着させ、これを前記プリプレグの両面に配置して、加熱・付着させて作成したプリプレグが記載されている。
【０００３】
しかしながら、これらの印刷配線板は、樹脂層内に含まれるフィラーの影響で、従来同様の長期信頼性が得られないことや、絶縁劣化に繋がるという問題が発生している。
長期信頼性が得られない理由としては、積層板作成における積層成形時に、フィラーが溶融樹脂の流れの障害となるためである。これは、プリプレグを形成する絶縁性布材間の樹脂に含まれるフィラーが、絶縁性布材に対する樹脂の含浸を阻害して、樹脂と絶縁性布材間に空隙が発生することにより、樹脂内の水分で短絡が発生しやすくなることが原因となっていた。
【０００４】
絶縁劣化に繋がる理由としては、積層板作成時に、フィラーが樹脂層と銅回路の密着を向上させる処理である黒化処理面がフィラーによって削られ、削られた黒化処理面の酸化銅が樹脂流れによって、プリプレグ内および銅回路と同一面の銅回路が無い部分に拡散するためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３２４６５４号公報
【特許文献２】特開２００２−２６５６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、長期信頼性を得て絶縁劣化しない、高剛性および高絶縁性を有するプリプレグおよびその製造方法を提供することである。
また、本発明の別の課題は、高剛性および高絶縁性を有するプリプレグを用いた印刷配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）フィラーを含まないワニスを絶縁性布材に含浸させ乾燥して得られたプリプレグ中間体の少なくとも一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。
（２）フィラーを含まないワニスを絶縁性布材に含浸させ乾燥したプリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させ、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。
（３）前記フィラーがシリカまたは水酸化アルミニウムである（１）または（２）に記載のプリプレグ。
（４）前記絶縁性布材が、ガラス繊維である（１）〜（３）のいずれかに記載のプリプレグ。
（５）第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの少なくとも一方の面に形成した回路部とからなるコア層と、このコア層の回路部に積層した第２のプリプレグとを備えた印刷配線板であって、第１のプリプレグが、フィラーを含まないワニスを含浸させ、乾燥して得られた第１のプリプレグ中間体の両面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させて形成したものであり、第２のプリプレグが、フィラーを含まないワニスを含浸させ、乾燥して得られた第２のプリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し乾燥させ、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し乾燥させて形成したものであり、前記第２のプリプレグが、フィラーを含有しないワニス塗布面を前記コア層の回路部の黒化処理面に接するように積層したことを特徴とする印刷配線板。
（６）前記第２のプリプレグに、前記回路部と電気的に接続されるビアホールが設けられた（５）に記載の印刷配線板。
（７）前記コア層および第２のプリプレグを貫通するスルーホールが設けられた（５）または（６）に記載の印刷配線板。
（８）絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、前記プリプレグ中間体の少なくとも一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させる工程と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。
（９）絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、前記プリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させる工程と、前記プリプレグ中間体の他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させる工程と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。
（１０）絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸させ、乾燥させてプリプレグ中間体を形成する工程と、前記プリプレグ中間体の両面に、フィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成した第１のプリプレグからなるコア材を形成する工程と、前記第１のプリプレグの少なくとも一方の面に設けた銅箔に、めっき処理をした後、エッチングにて回路部としたコア層を形成する工程と、前記プリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー非含有樹脂層を形成した第２のプリプレグを形成する工程と、前記第２のプリプレグを、フィラー非含有樹脂層の面が、前記コア層の回路部の黒化処理面に接するように積層する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガラス繊維にフィラーを含まないワニスを含浸させ乾燥させたプリプレグを用いるので、絶縁性布材間に十分にワニスの含浸がなされ、積層成形時には絶縁性布材に対する溶融樹脂の流れを良好にすることができ、長期信頼性を有する基板を製造することができる。
また、プリプレグのフィラーを含まない樹脂を塗布した面を、黒化処理面に当たる側にして積層成形することにより、黒化処理面の酸化銅の拡散防止が可能となり、絶縁劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明のプリプレグの一実施形態を示す説明図であり、（ｂ）は別の実施形態を示す説明図である
【図２】本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態である第１のプリプレグ１０は、図１（ａ）に示すように、フィラーを含まないワニスを絶縁性布材１に塗布して含浸し、乾燥させたプリプレグ中間体２の両面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成したものである。
また、本発明の別の実施形態である第２のプリプレグ１１は、図１（ｂ）に示すように、前記と同様にして得られたプリプレグ中間体２の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー非含有樹脂層４を形成したものである。
【００１１】
前記絶縁性布材１は、絶縁性を有する素材であり、後述する回路部（導体）を形成する導体材料（めっき）が通過しないように、隙間の無いものが好ましい。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、ガラス繊維やガラス不織布などがよい。ガラス繊維としては、例えばガラス繊維から作られるHigh densityガラスクロス、高開織クロスなどが挙げられる。
【００１２】
プリプレグ中間体２は、フィラーを含まないワニスを前記絶縁性布材１に塗布して含浸し、乾燥させて得られるものである。このワニスは、樹脂と溶剤とを含むものであり、絶縁性布材１に含浸または塗布し乾燥させることによって、プリプレグ中間体２の剛性を確保することができる。
このワニスは絶縁性布材１と同程度以下の厚みで塗布されるのが好ましい。
【００１３】
フィラー含有樹脂層３は、フィラーを含むワニスを、前記プリプレグ中間体２に塗布し、乾燥させて得られる半硬化状態の樹脂層であり、フィラー含有樹脂層３をプリプレグ中間体２の両面に形成すると第１のプリプレグ１０となる。
【００１４】
フィラー非含有樹脂層４は、フィラーを含まないワニスを、前記プリプレグ中間体２に塗布し、乾燥させて得られる半硬化状態の樹脂層である。このフィラー非含有樹脂層４をプリプレグ中間体２の一方の面に形成し、プリプレグ中間体２の他方の面に前記フィラー含有樹脂層３を形成すると第２のプリプレグ１１となる。
【００１５】
前記ワニスに含まれるフィラーは、剛性を確保する効果を有し、有機フィラーまたは無機フィラーのどちらでもよいが、無機フィラーであるのがよい。この無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられ、これらの中でも溶融球状シリカ、または水酸化アルミニウムが特に好ましい。また、無機フィラーは１種又は２種以上を使用することができる。
樹脂に対するフィラー含有率は、例えば０より高く８５ｖｏｌ％までとする。特に、複数の最適化した粒径のフィラーを使い分ける必要がなく、１種類の粒径のフィラーで実現できる７４ｖｏｌ％までとすることが好ましい。
また、前記プリプレグ中間体２、フィラー含有樹脂層３およびフィラー非含有樹脂層４に使用されるワニスは、フィラーの含有の有無以外は同じ素材でもよく、このワニスに含まれる樹脂としては、例えば、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、また溶剤としては、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール類、酢酸エチレンなどのエステル類、アセトンなどのケトン類、ヘキサンなどの炭化水素類などが挙げられる。
【００１６】
印刷配線板１００は、図２に示すように、第１のプリプレグ１０と、この第１のプリプレグ１０の少なくとも一方の面に形成したビアホール６を含む回路部と、このビアホール６を含む回路部に積層した第２のプリプレグ１１とからなる積層板であり、前記第２のプリプレグ１１のフィラー非含有樹脂層４を、前記コア層１０’のビアホール６を含む回路部の黒化処理面６１に接するように積層したものである。また、第２のプリプレグ１１は、積層形成時に、コア層１０’のビアホール６を含む回路部の黒化処理面６１とフィラー非含有樹脂層４とが接触するように用いられる。
【００１７】
コア層１０’を構成するプリプレグは、コア層１０’形成時に回路部の黒化処理面と接触することはないため、前記プリプレグ中間体２の両面にフィラー含有樹脂層３を形成した第１のプリプレグ１０を用いる。
【００１８】
また、前記印刷配線板１００は、コア層１０’の両面に積層された第２のプリプレグ１１に、導電性金属箔７１と共に表層を形成する導体層７を備え、この導体層７を壁面に設けたビアホール５や、コア層１０’と第２のプリプレグ１１とを貫通するスルーホール８を有していてもよい。
【００１９】
ビアホール６は、ドリル加工またはレーザ加工によって前記コア層１０’にビアホール下孔６ａを形成し、このビアホール下孔６ａにめっき処理して導体を設けて形成される。このレーザ加工で用いられるレーザ光としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。また、ビアホール６の直上と、印刷配線板表面のフィラー含有樹脂層３の上には導体層７がそれぞれ設けられ、第２のプリプレグ１１のフィラー非含有樹脂層４と接するコア材１０’上のビアホール６を含む回路部は、その表面が黒化処理面６１となっている。
この黒化処理面６１は、ビアホール６を含む回路部に第２のプリプレグ１１を積層する際に、接着性を向上させるための前処理として、銅箔表面を酸化処理し、酸化銅皮膜を形成する黒化処理を行ったものである。
【００２０】
前記ビアホール６に形成される導体材料は、ビアホール６を後述するビアホール５や他の導体層と電気的に接続すれば特に制限はなく、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、銅めっきであるのが特に好ましい。また、ビアホール６は後述するビアホール５の導体層７と同様に、ビアホール下孔６ａの内壁面に導体層６０を設けているが、これに限らず、例えば導体層６０をビアホール下孔６ａ内に充填したものであってもよい。
【００２１】
前記コア層１０’および第２のプリプレグ１１のフィラー含有樹脂層３の表面には、電解めっきのシード層として導電性金属箔７１が積層される。導電性金属箔７１としては、電気的に接続されるならば特に制限されないが、例えば、銅箔または薄銅箔であるのが好ましい。
【００２２】
第２のプリプレグ１１にはビアホール５を設けてもよい。このビアホール５は、後述するビアホール下穴５ａの内壁面に金属めっき（例えば、銅めっき）からなる導体が形成されたものであり、第２のプリプレグ１１の上下面に設けた導体層７を通して、コア層１０’のビアホール６と電気的に接続される。
【００２３】
また、印刷配線板１００には、コア層１０’と両面の第２のプリプレグ１１とを貫通するスルーホール８を設けてもよい。このスルーホール８は、後述するスルーホール下孔８ａの内壁面に金属めっき（例えば、銅めっき）からなる導体が形成されたものであり、絶縁樹脂板１００の表裏面にある図示しない配線パターンに接続される。
【００２４】
図２に示す印刷配線板１００では、コア層１０’ の上下面に第２のプリプレグ１１が１層ずつ積層されているが、１層に限定されず、例えば、第２のプリプレグ１１を複数交互に積層させて多層のビルドアップ層としてもよい。この場合、積層した第２のプリプレグ１１にビアホール５が形成されて電気的に接続される。さらに、ビルドアップ印刷配線板に限らず、通常の多層印刷配線板、貼り合わせ多層印刷配線板、多重多層印刷配線板などに適用できることは、言うまでもない。
【００２５】
本発明に係る第１および第２のプリプレグの一実施形態の製造方法を説明する。第１のプリプレグの製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（ｉｉ）を含む。
（ｉ）絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸し、乾燥させてプリプレグ中間体を得る工程
（ｉｉ）前記プリプレグ中間体の両面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成した第１のプリプレグを得る工程
また、本発明に係る第２のプリプレグの一実施形態の製造方法は、第１のプリプレグの製造工程（ｉｉ）に変えて、下記の工程（ｉｉｉ）を加えたものである。
（ｉｉｉ）前記プリプレグ中間体の一方の面に、フィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー非含有樹脂層を形成した第２のプリプレグを得る工程
【００２６】
本発明に係るプリプレグの製造方法における一実施形態を、図３（ａ）、（ｂ−１）（ｂ−２）に基づいて説明する。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁性布材（ガラス繊維）１に、フィラーを含まないワニスを塗布または含浸し、乾燥させてプリプレグ中間体２を作成する。
このとき、塗布またはされるワニスの厚みは、絶縁性布材１の厚みと同程度以下であるのがよい。
【００２８】
次に、図３（ｂ−１）に示すように、プリプレグ中間体２の少なくとも一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて、半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成した第１のプリプレグ１０が得られる。
なお、後述する印刷配線板１００のコア材１０’として用いる場合、プリプレグ中間体２の両面に前記フィラー含有樹脂層３を形成するのがよい。
【００２９】
第２のプリプレグ１１は、図３（ｂ−２）に示すように、前記プリプレグ中間体２の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて、半硬化状態のフィラー含有樹脂層３を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、乾燥させて、半硬化状態のフィラー非含有樹脂層４を形成して得ることができる。
【００３０】
このように、プリプレグ中間体２を形成する際、絶縁性布材１の厚みと同程度以下の厚みでフィラーを含まないワニスを絶縁性布材１に塗布することで、前記絶縁性布材１間に十分にワニス（樹脂）が含浸され、積層成形持に絶縁性布材に対する樹脂流れを良好にすることができ、樹脂と絶縁性布材１間に空隙が発生せず、樹脂内の水分で短絡が発生しなくなる。
【００３１】
次に、本発明に係る印刷配線板の一実施形態の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（ＩＸ）を含む。
（Ｉ）絶縁性布材にフィラーを含まないワニスを塗布または含浸し、乾燥させてプリプレグ中間体を得る工程
（ＩＩ）プリプレグ中間体の両面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成した第１のプリプレグを形成する工程
（ＩＩＩ）第１のプリプレグの表面に導電性金属箔（銅箔）を積層し、加熱および加圧を行うプレス処理を行った後、レーザー加工またはドリル加工によりビアホール形成用のビアホール下孔を形成する工程
（ＩＶ）ビアホール下孔に導体材料にて導体層を形成（めっき処理）した後、導体上にドライフィルムを貼付し、露光および現像して回路部を形成したい場所以外のドライフィルムを剥離する工程
（Ｖ）コア材表面の導電性金属箔および導体層をエッチングしてビアホールを含む回路部を形成し、回路部を形成した場所のドライフィルムを剥離する工程。
（ＶＩ）前記プリプレグ中間体の一方の面にフィラーを含むワニスを塗布し、乾燥させて半硬化状態のフィラー含有樹脂層を形成し、他方の面にフィラーを含まないワニスを塗布し、半硬化状態のフィラー非含有樹脂層を形成した第２のプリプレグを得た後、前記コア材の回路部に、第２のプリプレグのフィラー非含有樹脂層の面が接するように積層し、更に第２のプリプレグの表面に導電性金属箔（銅箔）を積層して、加熱および加圧を行うプレス処理を行って積層板を得る工程
（ＶＩＩ）レーザー加工またはドリル加工により、コア層の回路部に達するビアホール下穴と、積層板を貫通するスルーホール下孔を形成する工程
（ＶＩＩＩ）ビアホール下穴とスルーホール下孔とに導体材料にて導体層を形成（めっき処理）した後、ドライフィルムを貼付し、露光および現像して回路部を形成したい場所以外のドライフィルムを剥離する工程
（ＩＸ）エッチングしてビアホールおよびスルーホールを含む回路部を形成し、回路部を形成した場所のドライフィルムを剥離する工程。
【００３２】
本発明に係る印刷配線板の製造方法における一実施形態を、図３（ａ）〜（ｉ）に基づいて説明する。
【００３３】
図３（ａ）は、前述した絶縁性布材１にフィラーを含まないワニスを塗布し、含浸させ、乾燥させたプリプレグ中間体２を示している。
前記プリプレグ中間体２は、図３（ｂ−１）、（ｂ−２）に示すように、それぞれ第１のプリプレグ１０、第２のプリプレグ１１となる。なお、それぞれの製造方法は前述したため省略する。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、第１のプリプレグ１０の表裏面に導電性金属箔（銅箔）７１を積層しプレスで加圧加熱してコア材１０ａを得た後、レーザー加工またはドリル加工によりコア材１０ａを貫通させ、ビアホール６形成用のビアホール下孔６ａを形成する。このレーザー加工で用いられるレーザー光としては、ＣＯ2レーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどが挙げられる。
【００３５】
次に、図３（ｄ）に示すように、ビアホール下孔６ａの孔内の内壁面とコア材１０ａの両面に導体材料にて導体層６０を形成する（めっき処理）。導体層６０の導体材料としては、例えば、銅めっきがよく、銅めっきは化学銅めっき（無電解銅めっき）でもよく、電解銅めっきでもよい。また、ビアホール下孔６ａに銅めっきを充填してもよい。
ビアホール下孔６ａをめっき処理した後、コア材１０ａの表面に、公知の方法で、ドライフィルム９を貼付し、露光および現像して回路部を形成したい場所以外のドライフィルム９を剥離し、コア材１０ａ表面の導電性金属箔７１および導体層６０をエッチングすると、図３（ｅ）に示すように、コア材１０ａにビアホール６を含む回路部を形成し、回路部を形成した場所のドライフィルム９を剥離すると、コア層１０’となる。
【００３６】
次に、図３（ｂ−２）に示す第２のプリプレグ１１を、コア層１０’に積層し、更に導電性金属箔（銅箔）７１を第２のプリプレグに積層し、第２のプリプレグ１１のフィラー非含有樹脂層４とコア層１０’とが、完全に硬化するまで加熱と加圧を同時に行うプレス処理を行って、図３（ｆ）に示すような積層板１００ａを作成する。
このとき、第２のプリプレグ１１は、コア層１０’のビアホール６を含む回路部に、フィラー非含有樹脂層４の面を接するように積層し、積層板１００ａの表裏面がフィラー含有樹脂層３となるように積層する。
また、ビアホール６を含む回路部に第２のプリプレグ１１を積層する際に、接着性を向上させるための前処理として、前記ビアホール６を含む回路部の表面に酸化銅皮膜を形成する黒化処理を行ってもよい。黒化処理された回路部の表面は、黒化処理面６１となる。
【００３７】
次に、図３（ｇ）に示すように、積層板１００ａの表裏面に導電性金属箔（銅箔）７１を積層した後、レーザー加工またはドリル加工により、コア層１０’のビアホール６を含む回路部に達するビアホール下穴５ａと、積層板１００ａを貫通するスルーホール下孔８ａを形成する。
【００３８】
次に、図３（ｈ）に示すように、ビアホール下穴５ａ、スルーホール下孔８ａのそれぞれの孔（穴）内の内壁面および積層板１００ａの両面に導体材料にて、導体層７を形成する（めっき処理）。この導体材料としては、前記導体層６０と同じものであるのがよく、例えば、銅めっきがよく、銅めっきは化学銅めっき（無電解銅めっき）でもよく、電解銅めっきでもよい。
前記ビアホール下穴５ａおよびスルーホール下孔８ａをめっき処理した後、積層板１００ａの表面のビアホール下穴５ａおよびスルーホール下孔８ａの形成位置に、公知の方法で、ドライフィルム９を貼付し、露光および現像して回路部を形成したい場所以外のドライフィルム９を剥離し、導体層７をエッチングし、回路部を形成した場所のドライフィルム９を剥離すると、図３（ｉ）に示すように、ビアホール５およびスルーホール８を形成された印刷配線板１００を得ることができる。また、最後に、印刷配線板表面の所定の位置にソルダーレジスト（図示せず）を形成してもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１      絶縁性布材
２      プリプレグ中間体
３      フィラー含有樹脂層
４      フィラー非含有樹脂層
５      ビアホール
５ａ    ビアホール下穴
６      ビアホール
６０    導体層
６１    黒化処理面
６ａ    ビアホール下孔
７      導体層
７１    導電性金属箔
８      スルーホール
８ａ    スルーホール下孔
９      ドライフィルム
１０    第１のプリプレグ
１０ａ  コア材
１０’  コア層
１１    第２のプリプレグ
１００ａ  積層板
１００    印刷配線板
【図１】
2016204522.tif 000003
【図２】
2016204522.tif 000004
【図３】
2016204522.tif 000005