(57)【要約】      （修正有）【課題】小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れる接続方法などの提供。【解決手段】第１の電子部品の端子側の表面に、異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に、第２の電子部品を、第２の電子部品の端子が異方性導電フィルムと接するように載置する載置工程と、第２の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、第１の電子部品、及び第２の電子部品の少なくともいずれかが、第１の電子部品上かつ端子間、及び第２の電子部品上かつ端子間の少なくともいずれかに、第１の層４と、接着成分を含有し、第１の層４上に第１の層４よりも硬度が小さい第２の層５とを有する絶縁性の隔壁を有し、異方性導電フィルムが、導電性粒子、ラジカル重合性物質、及びラジカル反応開始剤を含有する、接続方法。【選択図】図２
2016072097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品の端子Ａと、第２の電子部品の端子Ｂとを、異方性導電フィルムを用いて接続する接続方法であって、
前記第１の電子部品の前記端子Ａ側の表面に、前記異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記第２の電子部品を、前記第２の電子部品の前記端子Ｂが前記異方性導電フィルムと接するように載置する載置工程と、
前記第２の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかが、前記第１の電子部品上かつ前記端子Ａ間、及び前記第２の電子部品上かつ前記端子Ｂ間の少なくともいずれかに、第１の層と、接着成分を含有し、前記第１の層上に前記第１の層よりも硬度が小さい第２の層とを有する絶縁性の隔壁を有し、
前記異方性導電フィルムが、導電性粒子、ラジカル重合性物質、及びラジカル反応開始剤を含有する、
ことを特徴とする接続方法。
【請求項２】
前記第２の層の最低溶融粘度を示す温度が、前記異方性導電フィルムの最低溶融粘度を示す温度よりも高い請求項１に記載の接続方法。
【請求項３】
前記第１の層が、ゴム成分を含有する請求項１から２のいずれかに記載の接続方法。
【請求項４】
前記第１の電子部品の前記端子Ａの平均高さをＨ１、前記第２の電子部品の前記端子Ｂの平均高さをＨ２、前記隔壁における前記第１の層の平均高さをｈ１、及び前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径をＤとした時に、以下の式（１）の関係を満たす請求項１から３のいずれかに記載の接続方法。
（Ｈ１＋Ｈ２）−Ｄ≦ｈ１≦（Ｈ１＋Ｈ２）・・・式（１）
【請求項５】
前記隔壁における前記第２の層の平均高さをｈ２、及び前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径をＤとした時に、以下の式（２）を満たす請求項１から４のいずれかに記載の接続方法。
ｈ２≦Ｄ・・・式（２）
【請求項６】
前記端子Ａ間の間隔、及び前記端子Ｂ間の間隔が、２００μｍ以下である請求項１から５のいずれかに記載の接続方法。
【請求項７】
前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径が、８μｍ以上である請求項１から６のいずれかに記載の接続方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の接続方法により得られることを特徴とする接合体。
【請求項９】
請求項８に記載の接合体を有することを特徴とするタッチパネル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体、並びに前記接合体を用いたタッチパネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、異方性導電フィルムを使用した、所謂ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）工法、及びＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）工法においては、隣接端子の狭間隔化（ファインピッチ化）が進んでおり、ピッチ幅が２００μｍ以下になることもある。
【０００３】
こうしたファインピッチ配線に対し、対向する２つの電子部品の端子同士の導通性と、１つの電子部品上での隣接する端子同士の絶縁性とを確保するための手段として、導電性粒子の粒径を小さくする方法がある。
【０００４】
しかし、導電性粒子の粒径を小さくすると、端子表面の微細な凹凸に対して前記導電性粒子が潜り込む形になる。このような導電性粒子を変形させるためには、高圧圧着が必要になってしまう。圧着圧力が高くなると、特にプラスチック部品等の部材ではダメージが生じ、また、ＦＯＧ工法ではガラスが薄型化しているため、割れやすいという不具合が発生する。また、前記導電性粒子の粒径が小さいと、温度変化による端子間距離の微妙な変化に追従できず、信頼性が損なわれるという問題がある。
【０００５】
また、生産性向上、及びエネルギー節減、更には、プラスチック部品等の耐熱性が低い部材の使用により、異方性導電フィルム接続時の低温化が求められている。異方性導電フィルムによる接続時の低温化を実現するためには、前記異方性導電フィルムの配合系をラジカル反応系にする必要がある。しかし、一般的にラジカル反応系では、接着力が劣る傾向があるため、特に信頼性試験後に浮きが生じて、抵抗値が上がる傾向がある。
【０００６】
したがって、小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れる技術が望まれている。
【０００７】
なお、異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続において、接続端子間にダミー端子を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この提案の技術では、上述の要望を満足するものではない。なお、この提案の技術では、前記ダミー端子をソルダーレジストで形成することは望ましくないことが記載されている（段落〔００１６〕参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平５−１６０５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れる接続方法、及び接合体、並びに前記接合体を用いたタッチパネル装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の電子部品の端子Ａと、第２の電子部品の端子Ｂとを、異方性導電フィルムを用いて接続する接続方法であって、
前記第１の電子部品の前記端子Ａ側の表面に、前記異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記第２の電子部品を、前記第２の電子部品の前記端子Ｂが前記異方性導電フィルムと接するように載置する載置工程と、
前記第２の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかが、前記第１の電子部品上かつ前記端子Ａ間、及び前記第２の電子部品上かつ前記端子Ｂ間の少なくともいずれかに、第１の層と、接着成分を含有し、前記第１の層上に前記第１の層よりも硬度が小さい第２の層とを有する絶縁性の隔壁を有し、
前記異方性導電フィルムが、導電性粒子、ラジカル重合性物質、及びラジカル反応開始剤を含有する、
ことを特徴とする接続方法である。
＜２＞  前記第２の層の最低溶融粘度を示す温度が、前記異方性導電フィルムの最低溶融粘度を示す温度よりも高い前記＜１＞に記載の接続方法である。
＜３＞  前記第１の層が、ゴム成分を含有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜４＞  前記第１の電子部品の前記端子Ａの平均高さをＨ１、前記第２の電子部品の前記端子Ｂの平均高さをＨ２、前記隔壁における前記第１の層の平均高さをｈ１、及び前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径をＤとした時に、以下の式（１）の関係を満たす前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の接続方法である。
（Ｈ１＋Ｈ２）−Ｄ≦ｈ１≦（Ｈ１＋Ｈ２）・・・式（１）
＜５＞  前記隔壁における前記第２の層の平均高さをｈ２、及び前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径をＤとした時に、以下の式（２）を満たす前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の接続方法である。
ｈ２≦Ｄ・・・式（２）
＜６＞  前記端子Ａ間の間隔、及び前記端子Ｂ間の間隔が、２００μｍ以下である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜７＞  前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の平均粒子径が、８μｍ以上である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜８＞  前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の接続方法により得られることを特徴とする接合体である。
＜９＞  前記＜８＞に記載の接合体を有することを特徴とするタッチパネル装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れる接続方法、及び接合体、並びに前記接合体を用いたタッチパネル装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、端子間の間隔（ピッチ）を説明するための、電子部品の概略断面図である。
【図２】図２は、隔壁を有する電子部品の一例の概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、隔壁を有する電子部品の一例の概略平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、隔壁を有する電子部品の他の一例の概略平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その１）。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その２）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その３）。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（接続方法、及び接合体）
本発明の接続方法は、貼付工程と、載置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の電子部品の端子Ａと、第２の電子部品の端子Ｂとを、異方性導電フィルムを用いて接続する方法である。
本発明の接合体は、本発明の前記接続方法により得られる。
【００１４】
＜第１の電子部品、及び第２の電子部品＞
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品としては、異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＩＴＯガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネルなどが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品は、同種の電子部品であってもよいし、異種の電子部品であってもよい。
【００１５】
前記第１の電子部品は、端子Ａを有している。
前記第２の電子部品は、端子Ｂを有している。
前記端子Ａ、及び前記端子Ｂの材質、形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の電子部品における複数の前記端子Ａ間の間隔、及び前記第２の電子部品における複数の前記端子Ｂ間の間隔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ファインピッチ接続の点から、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ〜２００μｍがより好ましい。
ここで、ファインピッチ接続とは、隣接する端子間の間隔（ピッチ）が２００μｍ以下の場合の接続をいう。前記間隔（ピッチ）とは、図１に示すように、一の端子Ａ１の他の端子Ａ２側の端部と、他の端子Ａ２の一の端子Ａ１側と反対側の端部との距離Ｐである。図１において、符号Ｃは、電子部品を構成する基板である。
【００１６】
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかは、前記第１の電子部品上かつ前記端子Ａ間、及び前記第２の電子部品上かつ前記端子Ｂ間の少なくともいずれかに、絶縁性の隔壁を有する。
【００１７】
＜＜隔壁＞＞
前記隔壁は、前記第１の電子部品のみが有していてもよいし、前記第２の電子部品のみが有していてもよいし、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の両方が有していてもよい。
【００１８】
前記隔壁は、第１の層と、第２の層とを有する。
【００１９】
前記隔壁は、絶縁性である。
ここで、本明細書、及び特許請求の範囲において、絶縁性とは、端子と接触した際に、電子部品が異常を起こさない程度の電気抵抗値であればよく、例えば、１×１０７Ω以上などが挙げられる。
【００２０】
−第１の層−
前記第１の層としては、絶縁性の層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
前記第１の層の材質としては、例えば、一般的な層間絶縁材料を用いることができる。前記層間絶縁材料としては、例えば、ソルダーレジストなどが挙げられる。前記ソルダーレジストは、感光性のソルダーレジストであってもよいし、非感光性のソルダーレジストであってもよい。
【００２２】
前記第１の層は、ゴム成分を含有することが好ましい。前記ゴム成分としては、例えば、アクリルゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。前記ゴム成分は、市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、アクリルゴム（ＳＧ−８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）、ブタジエンゴム（ポリブタジエン粉末、ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ株式会社製）などが挙げられる。
前記第１の層における前記ゴム成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜５０質量％が好ましく、２０質量％〜４０質量％がより好ましい。前記含有量が、前記より好ましい範囲内であると、接続信頼性がより優れる点で、有利である。
【００２３】
−第２の層−
前記第２の層は、前記第１の層上に形成され、接着成分を含有し、前記第１の層よりも硬度が小さい。前記第２の層は絶縁性の層である。
前記第２の層は、前記隔壁において、前記第１の層よりも前記隔壁の先端側に位置する。
【００２４】
前記接着成分は、前記異方性導電フィルムによる前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との接着を補強する。
前記接着成分としては、例えば、ゴム成分、膜形成樹脂などが挙げられる。
前記ゴム成分としては、例えば、アクリルゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。前記ゴム成分は、市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、アクリルゴム（ＳＧ−８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）、ブタジエンゴム（ポリブタジエン粉末、ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ株式会社製）などが挙げられる。これらの中でも、接続信頼性に優れる点で、ブタジエンゴムが好ましい。
前記膜形成樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
【００２５】
前記第２の層の最低溶融粘度を示す温度は、前記異方性導電フィルムの最低溶融粘度を示す温度よりも高いことが、接続信頼性がより優れる点で、好ましい。
【００２６】
前記第２の層の最低溶融粘度を示す温度は、１１０℃〜１４０℃であることがより好ましい。
【００２７】
前記第２の層の最低溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０，０００Ｐａ・ｓ〜３０，０００Ｐａ・ｓが好ましい。
【００２８】
前記第２の層、及び前記異方性導電フィルムの溶融粘度は、回転式レオメータ（例えば、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、以下の条件で測定する。
昇温速度：１０℃／分間
測定圧力：５ｇ一定
使用測定プレート：直径８ｍｍ
【００２９】
前記隔壁の平均幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、端子間の間隔（ピッチ）の１／３〜２／３が好ましい。前記平均幅は、前記隔壁の幅を任意の１０箇所で測定した際の算術平均値である。
【００３０】
前記第１の電子部品の前記端子Ａの平均高さをＨ１、前記第２の電子部品の前記端子Ｂの平均高さをＨ２、前記隔壁における前記第１の層の平均高さをｈ１、及び前記異方性導電フィルムにおける導電性粒子の平均粒子径をＤとした時に、以下の式（１）の関係を満たすことが、隣接端子間の絶縁性がより優れる点で、好ましい。
（Ｈ１＋Ｈ２）−Ｄ≦ｈ１≦（Ｈ１＋Ｈ２）・・・式（１）
【００３１】
また、前記隔壁における前記第２の層の平均高さをｈ２とした時に、以下の式（２）を満たすことが、隣接端子間の絶縁性が非常に優れる点で、好ましい。
ｈ２≦Ｄ・・・式（２）
【００３２】
前記第１の層、及び前記第２の層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スクリーン印刷などが挙げられる。
【００３３】
ここで、前記隔壁の態様を、図を用いて説明する。
図２は、電子部品の一例の概略断面図である。図２において、電子部品は、基板Ｃと、端子Ａ１と、端子Ａ２と、隔壁とを有している。隔壁は、端子Ａ１及び端子Ａ２間に、端子Ａ１及び端子Ａ２と離間して配されている。隔壁は、基板Ｃ側から順に、第１の層４と、第２の層５とを有する。
【００３４】
次に、隔壁の配置の一例を、図３Ａ〜図３Ｂを用いて説明する。
図３Ａは、隔壁を有する電子部品の一例の概略平面図である。
図３Ａの電子部品は、矩形の基板Ｃと、ｎ個の矩形の端子Ａ１〜Ａｎと、ｎ−１個の矩形の隔壁Ｂ１〜Ｂ（ｎ−１）とを有する。端子Ａ１〜Ａｎ、及び隔壁Ｂ１〜Ｂ（ｎ−１）は、基板Ｃの一辺の近くに前記一辺に沿って一列に配置されている。端子Ａ１〜Ａｎ、及び隔壁Ｂ１〜Ｂ（ｎ−１）は、端子と隔壁とが交互に配置されている。
【００３５】
図３Ｂは、隔壁を有する電子部品の他の一例の概略平面図である。
図３Ｂの電子部品においては、基板Ｃ上に、端子が千鳥配置されている。図３Ｂにおいては、端子の長辺を対向させて形成され、複数の端子から構成される列が３つあり、それらの列が端子の短辺を対向させて並ぶことにより、千鳥配置を形成している。図３Ｂの電子部品においては、各列内の端子間に隔壁が設けられている。一方、各列間の端子間には、隔壁は設けられていない。端子の四方全てに隔壁が配置されていると、異方性導電フィルムの流動性が低下するためである。このような態様も、本発明における隔壁の配置に属する。
【００３６】
＜異方性導電フィルム＞
前記異方性導電フィルムは、導電性粒子と、ラジカル重合性物質と、ラジカル反応開始剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００３７】
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの表面酸化を防ぐ目的で、これらの表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、これらの表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、前記樹脂コアの表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記樹脂コアへの金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂コアの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３８】
前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜３０質量％が好ましく、５質量％〜２０質量％がより好ましい。
【００３９】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更により好ましく、１０μｍ〜２０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径が、５μｍ未満であると、接続の際に高圧での圧着が必要になることがある。前記平均粒子径が、２０μｍを超えるとファインピッチ接続における隣接端子間の絶縁性の確保が困難になることがある。
前記平均粒子径は、任意に５０個の前記導電性粒子の粒子径を測定した際の算術平均値である。前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
【００４０】
＜＜ラジカル重合性物質＞＞
前記ラジカル重合性物質としては、ラジカル重合性を有する物質であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリレートモノマーなどが挙げられる。前記（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、リン酸基含有アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどが挙げられる。なお、前記アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
前記異方性導電フィルムにおける前記ラジカル重合性物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％〜６０質量％が好ましく、２０質量％〜５０質量％がより好ましい。
【００４２】
＜＜ラジカル反応開始剤＞＞
前記ラジカル反応開始剤としては、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合を開始可能な物質であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。
【００４３】
前記異方性導電フィルムにおける前記ラジカル反応開始剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００４４】
＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００４５】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００４６】
前記異方性導電フィルムにおける前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜６０質量％が好ましく、２０質量％〜５０質量％がより好ましい。
【００４７】
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜３０μｍが好ましく、１０μｍ〜２０μｍがより好ましい。
前記平均厚みは、前記異方性導電フィルムの任意の１０箇所の厚みを測定し、その算術平均値から求めることができる。前記異方性導電フィルムの厚みは、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
【００４８】
＜貼付工程＞
前記貼付工程としては、前記第１の電子部品の前記端子Ａ側の表面に、前記異方性導電フィルムを貼り付ける工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４９】
＜載置工程＞
前記載置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記第２の電子部品を、前記第２の電子部品の前記端子Ｂが前記異方性導電フィルムと接するように載置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
通常、この際、異方性導電接続は行われていない。
【００５０】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１００℃〜１７０℃などが挙げられる。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１ＭＰａ〜５ＭＰａなどが挙げられる。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜３０秒間などが挙げられる。
【００５２】
（タッチパネル装置）
本発明のタッチパネル装置は、本発明の前記接合体を有する。
【００５３】
前記タッチパネル装置の一例は、例えば、タッチパネルと、フレキシブル基板とを有する。前記タッチパネル装置は、例えば、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品のいずれかが、前記タッチパネルであり、他方が、前記フレキシブル基板である。前記タッチパネル装置においては、例えば、前記タッチパネルと、前記フレキシブルプリント基板とは、前記異方性導電フィルムにより接続されている。前記フレキシブルプリント基板は、例えば、タッチパネル制御回路（図示せず）に接続されており、前記タッチパネル制御回路により入力位置の検出等が制御される。
【００５４】
前記タッチパネルとしては、例えば、静電容量式のタッチパネルなどが挙げられる。
【００５５】
前記タッチパネル装置は、表示パネルを有していてもよい。前記表示パネルとしては、例えば、液晶表示パネル、有機発光ダイオード素子、表面伝導型電子放出素子などが挙げられる。前記タッチパネル装置において、前記タッチパネルは、前記表示パネルの観察者側の面上に配置される。
【００５６】
ここで、本発明の接続方法の一例を、図４Ａ〜図４Ｄを用いて説明する。
まず、第１の電子部品１を用意する。第１の電子部品１は、基板１Ｃ、及び複数の端子１Ａ（端子Ａ）を有する。複数の端子１Ａは、基板１Ｃ上に等間隔で配置されている。複数の端子１Ａ間の間隔（ピッチ）は、２００μｍである（図４Ａ）。端子１Ａの平均幅は、１００μｍである。
次に、第１の電子部品１の端子１Ａ側の表面に、異方性導電フィルム３を貼り付ける（図４Ｂ）。
次に、第２の電子部品２を用意する。第２の電子部品２は、基板２Ｃ、複数の端子２Ａ（端子Ｂ）、並びに、第１の層４及び第２の層５を有する隔壁を有する。複数の端子２Ａは、基板２Ｃ上に等間隔で配置されている。複数の端子２Ａ間の間隔（ピッチ）は、２００μｍである。端子２Ａの平均幅は、１００μｍである。隔壁は、端子２Ａ間に配置されている。隔壁の平均幅は、５０μｍである。
第２の電子部品２を、異方性導電フィルム３上に載置する。この際、第２の電子部品２は、端子２Ａ（端子Ｂ）が異方性導電フィルム３と接するように載置される（図４Ｃ）。
次に、ヒートツール６を用いて、第２の電子部品２を加熱及び押圧し、第１の電子部品１の端子１Ａと、第２の電子部品２の端子２Ａとを、異方性導電フィルム３中の導電性粒子を介して電気的に接続する（図４Ｄ）。
【００５７】
上記のようなファインピッチ接続の際でも、本発明の接続方法であれば、隔壁が、隣接端子間において導電性粒子が数珠繋ぎになることによることを阻害する。更に、隔壁における第２の層が接着成分により、接続信頼性が補強される。その結果、小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れる接続を行うことができる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５９】
以下の実施例において、溶融粘度は、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、以下の条件で測定した。そして、最低溶融粘度、及びそれを示す温度を求めた。
昇温速度：１０℃／分間
測定圧力：５ｇ一定
使用測定プレート：直径８ｍｍ
【００６０】
（製造例１）
第１の層を作製する際の材料の配合を以下の表１に従って作製した。
なお、配合１−１〜配合１−４から形成される第１の層は、いずれも絶縁性である。
【００６１】
【表１】
2016072097.tif 000003
表１中の配合は、固形分配合である。
【００６２】
（製造例２）
第２の層を作製する際の材料の配合を以下の表２に従って作製した。
なお、配合２−１〜配合２−６から形成される第２の層は、いずれも、配合１−１〜配合１−４から形成される第１の層よりも硬度が小さい。
なお、配合２−１〜配合２−４から形成される第２の層は、いずれも絶縁性である。
【００６３】
【表２】
2016072097.tif 000004
【００６４】
なお、表２中の各材料の製造会社名は以下のとおりである。
ＦＸ−２８０Ｓ：新日鐵化学株式会社
ＹＰ５０：新日鐵化学株式会社
ＸＥＲ−９１：ＪＳＲ株式会社
ＳＧ−８０Ｈ：ナガセケムテックス株式会社
ＤＣＰ：新中村化学株式会社
ナイパーＢＷ：日油株式会社
【００６５】
（実施例１）
＜第１の電子部品＞
第１の電子部品として、平均高さ０．１μｍ×平均幅１００μｍの端子（材質ＩＴＯ）が、２００μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ）で配されたガラス基板（平均厚み０．７ｍｍ）を用いた。
【００６６】
＜第２の電子部品＞
ソルダーレジストを用いたフォトリソグラフィー技術により、新日鐵化学株式会社製のエスパネックスＳＣ１８−２５−００ＣＥを加工し、平均厚み２５μｍのポリイミド基材上に平均厚みが２０μｍの端子（Ｃｕ１８μｍ＋Ｎｉ／Ａｕメッキ２μｍ）がピッチ２００μｍ（Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ）で配された部品を作製した。
前記ソルダーレジストとして、ＰＳＲ−４０００  ＢＬ０１（太陽インキ製造株式会社製）を用いた。印刷は、スクリーン印刷で行い、露光量は３００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００６７】
更に、配合１−１、及び配合２−４を用い、図２に示すように、前記部品の端子間（端子Ａ１及び端子Ａ２間）に、平均幅５０μｍの、第１の層４（平均高さｈ１＝８μｍ）、及び第１の層４上に第２の層５（平均高さｈ２＝１２μｍ）を、スクリーン印刷により作製した。以上により、端子間に、第１の層、及び第２の層からなる隔壁を有する第２の電子部品を得た。
【００６８】
＜異方性導電フィルム＞
異方性導電フィルムとして、ＣＰ９２０ＡＭ−１６ＡＣ（デクセリアルズ株式会社製、平均厚み１６μｍ）を用いた。前記異方性導電フィルムは、平均粒子径１０μｍの導電性粒子と、ラジカル重合性物質と、ラジカル反応開始剤と、膜形成樹脂とを少なくとも含有する。
前記異方性導電フィルムの最低溶融粘度は、９０，０００Ｐａ・ｓｅｃであり、それを示す温度は、９５℃であった。
【００６９】
＜接合体の作製＞
第１の電子部品の端子Ａが配された側の面に、異方性導電フィルムを貼り付けた。
続いて、異方性導電フィルム上に、第２の電子部品を、前記第２の電子部品の端子Ｂが前記異方性導電フィルムと接しかつ前記端子Ａと重なるように、置いた。
続いて、前記第２の電子部品を、ヒートツールを用いて、１６０℃及び４ＭＰａで５秒間加熱及び押圧することにより、前記第１の電子部品と、前記第２の電子部品とを、前記異方性導電フィルムを用いて接続し、接合体を得た。
【００７０】
＜評価＞
以下の評価を行った。結果を表３−１に示した。
【００７１】
＜＜絶縁性試験＞＞
作製した接合体について、３０Ｖの電圧を印加し、２端子法で絶縁抵抗を測定し、製造直後の接合体の隣接した端子間のショートの発生数をカウントした。１つの接合体につき、測定総数は４０サンプルとし、２５個の接合体について測定を行った。即ち、１，０００箇所の測定を行った。以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
◎    ：ショート発生      ０箇所／１，０００箇所
○〜◎：ショート発生  １〜２箇所／１，０００箇所
○    ：ショート発生  ３〜４箇所／１，０００箇所
△    ：ショート発生  ５〜６箇所／１，０００箇所
×    ：ショート発生  ７以上箇所／１，０００箇所
【００７２】
＜＜接続信頼性試験＞＞
作製した接合体を、６０℃及び９５％ＲＨで５００時間保持した。その後に、デジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて、導通抵抗値（Ω）の測定を行った。１０箇所について測定を行い、その算術平均値を求めた。以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
◎：導通抵抗平均値が１Ω未満
○：導通抵抗平均値が１Ω以上３Ω未満
△：導通抵抗平均値が３Ω以上５Ω未満
×：導通抵抗平均値が５Ω以上
【００７３】
（実施例２〜１３）
実施例１において、第１の層を作製する材料の配合、第２の層を作製する材料の配合、第１の層の平均厚み（ｈ１）、及び第２の層の平均厚み（ｈ２）を、表３−１、及び表３−２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−１、及び表３−２に示した。
【００７４】
（比較例１）
実施例１において、第１の電子部品に、第１の層、及び第２の層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００７５】
（比較例２）
実施例１において、第１の電子部品に、第１の層を平均厚み２０μｍで形成し、第２の層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００７６】
（比較例３）
比較例１において、異方性導電フィルムの導電性粒子の平均粒子径を１０μｍから５μｍに変更した以外は、比較例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００７７】
（比較例４）
比較例１において、異方性導電フィルムの導電性粒子の平均粒子径を１０μｍから５μｍに変更し、かつ加熱及び押圧時の圧力を４ＭＰａから６ＭＰａに変更した以外は、比較例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００７８】
（比較例５）
実施例１において、第１の電子部品に、第１の層を形成せず、かつ第２の層を表３−２に示す条件で形成した以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００７９】
（比較例６）
実施例１において、第１の電子部品に、第１の層を形成せず、かつ第２の層を表３−２に示す条件で形成した以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００８０】
【表３−１】
2016072097.tif 000005
【００８１】
【表３−２】
2016072097.tif 000006
表３−１及び表３−２において、式（１）〜式（４）は以下のとおりである。
（Ｈ１＋Ｈ２）−Ｄ≦ｈ１≦（Ｈ１＋Ｈ２）・・・式（１）
ｈ２≦Ｄ                                ・・・式（２）
Ａ（℃）＜Ｔ１（℃）                    ・・・式（３）
２０，０００（Ｐａ・ｓ）≦Ｔ２≦３０，０００（Ｐａ・ｓ）・・・式（４）
ここで、前記式（１）及び前記式（２）中の各符号は、本明細書及び特許請求の範囲に記載のとおりである。前記式（３）中、Ｔ１は、第２の層の最低溶融粘度を示す温度（℃）を表す。Ａは、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を示す温度（℃）を表す。前記式（４）中、Ｔ２は、第２の層の最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。
【００８２】
実施例１〜１３より、第１の層、及び第２の層を有する隔壁を電子部品の端子間に設けることにより、ファインピッチ接続においても、小粒径の導電性粒子、及び高圧（例えば６ＭＰａ）圧着を必要とせず、低温（例えば、１６０℃）接続において、隣接端子間の絶縁性を確保し、接続信頼性に優れる接続ができることが確認できた。
前記式（３）を満たすことにより、隣接端子間の絶縁性が向上した（実施例２参照）。
第２の層が硬化成分を含有することにより、接続信頼性が向上した（実施例４参照）。
第１の層におけるゴム成分の含有量を適量（２０質量％〜４０質量％）にすることにより、接続信頼性が向上した（実施例７参照）。
前記式（１）を満たすことにより、隣接端子間の絶縁性が向上した（実施例８参照）。
前記式（１）及び前記式（２）を満たすことにより、隣接端子間の絶縁性が更に向上した（実施例９参照）。
第２の層に含有させるゴム成分としては、アクリルゴムよりもブタジエンゴムのほうが接続信頼性の点で好ましかった（実施例９及び１０参照）。
【００８３】
比較例１では、隔壁を有さないため、隣接端子間の絶縁性、及び接続信頼性のいずれもが不十分であった。
比較例２では、隔壁として第１の層のみを有するため、隣接端子間の絶縁性は良好であるものの、接続信頼性が不十分であった。
比較例３では、導電性粒子の平均粒子径が小さいため、隣接端子間の絶縁性は良好であるものの、接続信頼性が不十分であった。
比較例４では、隔壁を有さないため、隣接端子間の絶縁性、及び接続信頼性を両立するには、高圧圧着（６ＭＰａ）が必要であった。
比較例５及び６では、隔壁として第２の層のみを有していたが、隣接端子間の絶縁性、及び接続信頼性のいずれもが不十分であった。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の接続方法は、小粒径の導電性粒子、及び高圧圧着を必要とせず、かつ低温接続においても隣接端子間の絶縁性を確保し、かつ接続信頼性に優れることから、隣接端子間のピッチが狭い（いわゆるファインピッチ）接続に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１      第１の電子部品
１Ａ    端子
１Ｃ    基板
２      第２の電子部品
２Ａ    端子
２Ｃ    基板
３      異方性導電フィルム
４      第１の層
５      第２の層
６      ヒートツール
Ａ１〜Ａｎ    端子
Ｂ１〜Ｂ（ｎ−１）    隔壁
Ｃ      基板
Ｐ      間隔（ピッチ）
【図１】
2016072097.tif 000007
【図２】
2016072097.tif 000008
【図３Ａ】
2016072097.tif 000009
【図３Ｂ】
2016072097.tif 000010
【図４Ａ】
2016072097.tif 000011
【図４Ｂ】
2016072097.tif 000012
【図４Ｃ】
2016072097.tif 000013
【図４Ｄ】
2016072097.tif 000014