(57)【要約】【課題】回路部材にインデックスマッチング層を用いた場合でも、回路部材同士の接着性を良好にできる異方性導電フィルムなどの提供。【解決手段】  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、  膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、アルカリ金属とを含有し、  前記アルカリ金属の含有量が、１００質量ｐｐｍ〜２６，０００質量ｐｐｍである異方性導電フィルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、アルカリ金属とを含有し、
前記アルカリ金属の含有量が、１００質量ｐｐｍ〜２６，０００質量ｐｐｍであることを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記アルカリ金属が、ナトリウムである請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記アルカリ金属を含有するナトリウムナフタレン錯体を含有する請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
端子を有する第１の回路部材と、端子を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体。
【請求項５】
前記第１の回路部材の基材、及び前記第２の回路部材の基材の少なくともいずれかが、端子側の表面にインデックスマッチング層を有し、
前記端子が、前記インデックスマッチング層上に形成されており、
前記インデックスマッチング層の材質が、フッ素樹脂である請求項４に記載の接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、及び接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７４６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、前記異方性導電フィルムは、タッチパネルセンサーとフレキシブル基板との接続などにも使用されている。タッチパネルセンサーなどの透明回路部材（例えば、ガラス基板やポリエチレンテレフタレートフィルム等の透明樹脂製基板上にパターン状の透明電極が設けられた透明積層体）では、透明電極として、ＩＴＯなどが使用されている。そのような回路部材では、透明電極と基板との光学特性の差に起因して、透明電極がうっすらと見えてしまい、前記回路部材を用いた表示装置の視認性が低下するという問題がある。
【０００６】
そこで、前記回路部材の各構成の屈折率の違いによる視認性低下を抑制するためのインデックスマッチング層を、基板と透明電極との間に配して、視認性の低下を防ぐ技術が提案されている。
【０００７】
しかし、前記インデックスマッチング層を用いた前記透明積層体を、異方性導電フィルムを使用した接続に用いると、前記回路部材と前記異方性導電フィルムとの接着性が低下するという問題があることを本発明者らは見出した。
【０００８】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、回路部材にインデックスマッチング層を用いた場合でも、回路部材同士の接着性を良好にできる異方性導電フィルム、及びそれを用いた接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、アルカリ金属とを含有し、
前記アルカリ金属の含有量が、１００質量ｐｐｍ〜２６，０００質量ｐｐｍであることを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞  前記アルカリ金属が、ナトリウムである前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞  前記アルカリ金属を含有するナトリウムナフタレン錯体を含有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞  端子を有する第１の回路部材と、端子を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体である。
＜５＞  前記第１の回路部材の基材、及び前記第２の回路部材の基材の少なくともいずれかが、端子側の表面にインデックスマッチング層を有し、
前記端子が、前記インデックスマッチング層上に形成されており、
前記インデックスマッチング層の材質が、フッ素樹脂である前記＜４＞に記載の接合体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、回路部材にインデックスマッチング層を用いた場合でも、回路部材同士の接着性を良好にできる異方性導電フィルム、及びそれを用いた接合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａは、実施例における接着強度の測定方法を示す説明図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、アルカリ金属とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、導電性粒子などのその他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
【００１３】
＜膜形成樹脂＞
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００１４】
前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜６０質量％が好ましく、３０質量％〜４０質量％がより好ましい。
【００１５】
＜ラジカル重合性化合物＞
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
前記ラジカル重合性化合物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０質量％〜７０質量％が好ましく、４０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００１７】
＜ラジカル重合開始剤＞
前記ラジカル重合開始剤としては、前記ラジカル重合性化合物をラジカル重合可能な重合開始剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記ラジカル重合開始剤は、通常、熱によって遊離ラジカルを発生する。
【００１８】
前記ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物などが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリーブチルパーオキシド、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジラウロイルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサンなどが挙げられる。
前記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス〔２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド〕、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メトキシプロピオネート）などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
前記ラジカル重合開始剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１２質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましく、３質量％〜８質量％が特に好ましい。
【００２０】
＜アルカリ金属＞
前記アルカリ金属としては、ナトリウム、カリウムなどが挙げられるが、ナトリウムが好ましい。
【００２１】
前記異方性導電フィルムにおける前記アルカリ金属の含有量は、１００質量ｐｐｍ〜２６，０００質量ｐｐｍであり、２００質量ｐｐｍ〜２１，０００質量ｐｐｍが好ましい。前記含有量が、１００質量ｐｐｍ未満であると、第１の回路部材と第２の回路部材との接着性が低下する。前記含有量が、２６，０００質量ｐｐｍを超えても、第１の回路部材と第２の回路部材との接着性が低下する。前記含有量が、好ましい範囲内であると、接着性がより優れる。
【００２２】
前記アルカリ金属は、インデックスマッチング層表面を改質する。そうすることにより、異方性導電フィルムを用いた第１の回路部材と第２の回路部材との接続における前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との接着性を改善する。
【００２３】
前記異方性導電フィルムにおける前記アルカリ金属の含有量は、例えば、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）を光源とする発光分光分析法により求めることができる。
【００２４】
前記異方性導電フィルムは、前記アルカリ金属を含有するナトリウムナフタレン錯体を含有することが好ましい。言い換えれば、前記アルカリ金属は、ナトリウムナフタレン錯体に由来するアルカリ金属であることが好ましい。
【００２５】
ナトリウムナフタレン錯体がフッ素樹脂に付着すると、フルオロカーボンの構造単位より少なくとも１部のフッ素原子が引き抜かれる。一つのフルオロカーボン構成単位を例に挙げれば、以下のような反応が生じる。
【００２６】
（ＣＦ２）＋ＮａＣ１０Ｈ８  →  （ＣＦ・）＋ＮａＦ＋ＮａＯＨ＋Ｃ１０Ｈ８
【００２７】
ここで、フッ素を引き抜かれた（ＣＦ・）は、例えば、〔Ｃ（Ｆ）（ＯＨ）〕のような、構造内に−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、＝ＣＯなどの極性基（親水性基）を形成する。
【００２８】
前記ナトリウムナフタレン錯体（ＮａＣ１０Ｈ８）は、所定の粘度を有する液状化合物として希釈して用いることができる。また、市販品としても入手可能であり、例えば、株式会社テクノス製のフロロボンダーＥ（商品名）などが挙げられる。
【００２９】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、例えば、導電性粒子、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００３０】
−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００３１】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００３２】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３３】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００３４】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００３５】
前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜５質量％がより好ましい。
【００３６】
−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３７】
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ〜６０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜２０μｍが特に好ましい。
【００３８】
＜第１の回路部材、第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
【００３９】
前記端子を有するガラス基板としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、その他のガラスパターン基板などが挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯガラス基板、ＩＺＯガラス基板が好ましい。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記ＩＣとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
【００４０】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
【００４１】
前記第１の回路部材の基材、及び前記第２の回路部材の基材の少なくともいずれかは、端子側の表面にインデックスマッチング層を有することが好ましい。そして、前記端子が、前記インデックスマッチング層上に形成されていることが好ましい。
前記インデックスマッチング層は、前記基材の屈折率と、前記端子の屈折率との違いにより視認性が低下することを抑制するための層であり、例えば、前記基材の屈折率と、前記端子の屈折率との間の屈折率を有する。
前記基材としては、例えば、ガラス、プラスチック等の透明基材が挙げられる。
前記端子としては、例えば、透明電極が挙げられる。前記透明電極としては、例えば、ＩＴＯ電極などが挙げられる。
前記インデクスマッチング層の材質としては、フッ素樹脂が好ましい。
【００４２】
（接続方法）
本発明に関する接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
【００４３】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材がそれぞれ挙げられる。
【００４４】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４５】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４６】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１４０℃〜２００℃が好ましい。前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜８０ＭＰａが好ましい。前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間などが挙げられる。
【００４７】
（接合体）
本発明の接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、異方性導電フィルムの硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００４８】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材がそれぞれ挙げられる。好ましい態様も同様である。
【００４９】
前記異方性導電フィルムは、本発明の前記異方性導電フィルムである。
前記異方性導電フィルムの硬化物は、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続している。
【００５０】
前記接合体は、例えば、本発明の前記接続方法により製造できる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５２】
（比較例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）３４質量部
２官能アクリレート（品名：Ａ−ＤＣＰ、新中村化学社製）３４質量部
ウレタンアクリレート（品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学社製）２０質量部
リン酸エステル型アクリレート（品名：ＰＭ−２、日本化薬社製）３質量部
導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３質量部
ベンゾイルパーオキサイド（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）６質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２５μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００５３】
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
第２の回路部材として、フレキシブル基板（チップオンフレックス：ＣＯＦ）（デクセリアルズ株式会社評価用基材、５０μｍＰ（ピッチ）、Ｃｕ８μｍｔ（厚み）−Ｓｎめっき、ＰＩ（ポリイミド）３８μｍｔ（厚み）−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を用いた。
第１の回路部材として、ＩＴＯ配線を有するガラス（デクセリアルズ株式会社評価用基材、ガラス厚み０．７ｍｍ）を用いた。この第１の回路部材は、幅２００μｍのＩＴＯ配線を有し、ＩＴＯ配線間の距離は、２００μｍである。また、この第１の回路部材は、ガラス基板上にフッ素樹脂からなる平均厚み１μｍのインデックスマッチング層を有し、その上にＩＴＯ配線を有している。
前記第１の回路部材上に、幅１．５ｍｍにスリットした前記異方性導電フィルムを配置した。配置する際、８０℃、１ＭＰａ、１秒間で貼り付けた。続いて、その異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を前記異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材（テフロン（登録商標）、厚み０．２ｍｍ）を介して、加熱ツール（幅１．５ｍｍ）により１５０℃、２ＭＰａ、１０秒間にて圧着後、圧力を加えた。以上により、接合体を得た。
【００５４】
＜評価＞
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５５】
＜＜接着強度＞＞
作製した接合体を、図１Ａ及び図２Ｂに示すようにして、剥離試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分間で、９０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４−１）を行い、ピール強度を接着強度として測定した。測定結果について、下記評価基準で評価した。なお、図２Ｂにおいて、符号１は、ガラス基材を示し、符号２は、インデックスマッチング層を示し、符号３は、ＩＴＯ配線を示す。
〔評価基準〕
○：４．５Ｎ／ｃｍ超
△：４．０Ｎ／ｃｍ超４．５Ｎ／ｃｍ以下
×：４．０Ｎ／ｃｍ以下
【００５６】
（実施例１〜９、比較例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
比較例１において、配合の合計１３７．６５ｇに対して、表１に示す添加量のフロロボンダーＥ（ナトリウムナフタレン錯体溶液、株式会社テクノス製）を添加した以外は、比較例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００５７】
比較例１と同様にして、評価を行った。結果を表１に示した。
【００５８】
（実施例１０）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例５において、リン酸エステルアクリレートを含まない以外は、実施例５と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００５９】
比較例１と同様にして、評価を行った。結果を表１に示した。
【００６０】
（実施例１１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例５において、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学社製）をフェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＨ、巴化学工業株式会社製）に代えた以外は、実施例５と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００６１】
比較例１と同様にして、評価を行った。結果を表１に示した。
【００６２】
（実施例１２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例５において、ウレタンアクリレート（品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学社製）をウレタンアクリレート（品名：アロニックスＭ−１２００、東亞合成株式会社製）に代えた以外は、実施例５と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００６３】
比較例１と同様にして、評価を行った。結果を表１に示した。
【００６４】
【表１】
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【００６５】
異方性導電フィルムにおけるアルカリ金属含有量が、１００質量ｐｐｍ未満であると、ピール強度は不十分であった。一方、異方性導電フィルムにおけるアルカリ金属含有量が、２６，０００質量ｐｐｍを超えても、ピール強度は不十分であった。
異方性導電フィルムにおけるアルカリ金属含有量が、２００質量ｐｐｍ〜２１，０００質量ｐｐｍの範囲であると、ピール強度はより優れる結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の異方性導電フィルムは、回路部材にインデックスマッチング層を用いた場合でも、回路部材同士の接着性が良好なであることから、タッチパネルセンサーと、フレキシブル基板との接続に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１  ガラス基材
２  インデックスマッチング層
３  ＩＴＯ配線
【図１Ａ】
2016186022.tif 000003
【図１Ｂ】
2016186022.tif 000004