(57)【要約】【課題】マイグレーション現象の発生を抑制できるとともに、放熱効果及び締結部の強度を向上させることができる基板保護カバーを提供する。【解決手段】本基板保護カバーは、一方の表面に電子部品（スイッチ８、発光ダイオード９）が実装された基板２の他方の表面側に配置される基板保護カバー３であって、基板の他方の表面を覆うように基板に対して締結されるカバー本体１５と、カバー本体の表面から突出して基板の他方の表面に当接する突部１６と、を備える。そして、上記突部１６は、カバー本体１５の基板２に締結する位置に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の表面に電子部品が実装された基板の他方の表面側に配置される基板保護カバーであって、
前記基板の他方の表面を覆うように該基板に対して締結されるカバー本体と、
前記カバー本体の表面から突出して前記基板の他方の表面に当接する突部と、を備え、
前記突部は、前記カバー本体の前記基板に締結する位置に形成されていることを特徴とする基板保護カバー。
【請求項２】
前記突部は、該突部が前記基板の他方の表面に当接した状態で、前記カバー本体が前記基板の他方の表面に形成されたハンダ部に接しないような突出高さを有する請求項１記載の基板保護カバー。
【請求項３】
前記カバー本体の前記基板に締結しない位置には、該カバー本体の表面から突出して前記基板の他方の表面に当接する非締結用突部が形成されている請求項１又は２に記載の基板保護カバー。
【請求項４】
車両天井部に配される基板保護構造であって、
車室内側の表面に電子部品が実装された基板と、
前記基板の車室外側の表面側に配置される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板保護カバーと、を備え、
前記基板及び前記基板保護カバーは、前記突部で締結されており、
前記突部が前記基板の車室外側の表面に当接することで、前記基板保護カバーと前記基板との間に対向空間が形成されていることを特徴とする基板保護構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保護カバー及び基板保護構造に関し、さらに詳しくは、電子部品が実装された基板を保護するための基板保護カバー及び基板保護構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された基板（すなわち、プリント回路板）を保護する基板保護構造が一般に用いられている。この従来の基板保護構造１０１としては、例えば、図６及び図７に示すように、車両天井に搭載されるマップランプの基板１０２と、基板１０２の車室外側の表面側に配置される保護カバー１０３と、を備えるものが知られている。この保護カバー１０３により、基板１０２とボデー１０７とが干渉してショートしてしまうことが防止される。また、保護カバー１０３は、平面状の絶縁フィルムからなり、基板１０２を挟んで樹脂部品（意匠部品）１０４に対して複数の締結ネジ１１８で締結されるとともに、基板１０２の車室外側の表面に略全面で接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１９８１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の基板保護構造１０１では、保護カバー１０３と基板１０２とが略全面で接触しているため、保護カバー１０３と基板１０２との間に浸入する水分が保護カバー１０３の表面を伝わって基板１０２の表面全面に広がりやすい。そのため、基板１０２の車室外側の表面に形成された配線パターンやハンダ部１１０において金属成分のマイグレーション現象が発生しやすくなり、ひいては回路がショートしてしまう恐れもある。このマイグレーション現象は、特に、車両において高温且つ高湿となりやすい天井部で発生しやすい。また、基板１０２の車室内側の表面に実装された電子部品（例えば、高輝度ＬＥＤ等）１０９が発する熱が基板１０２と保護カバー１０３との間から逃げにくく、放熱効果が低くなる。さらに、比較的薄肉な平板状の保護カバー１０３が締結ネジ１１８で基板１０２に締結されるので、締結部の強度が低くなる。
【０００５】
なお、上記特許文献１には、プリント基板を包み込む樹脂フィルムの周縁部を接着してなるプリント基板の保護構造が開示されている。しかし、特許文献１のプリント基板の保護構造であっても、上述の従来の基板保護構造と略同様にして、樹脂フィルムとプリント基板とが略全面で接触しているため、マイグレーション現象が発生しやすく、また放熱効果及び締結部の強度が低くなる。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、マイグレーション現象の発生を抑制できるとともに、放熱効果及び締結部の強度を向上させることができる基板保護カバー及び基板保護構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題を解決するために、請求項１に記載の発明は、一方の表面に電子部品が実装された基板の他方の表面側に配置される基板保護カバーであって、前記基板の他方の表面を覆うように該基板に対して締結されるカバー本体と、前記カバー本体の表面から突出して前記基板の他方の表面に当接する突部と、を備え、前記突部は、前記カバー本体の前記基板に締結する位置に形成されていることを要旨とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記突部は、該突部が前記基板の他方の表面に当接した状態で、前記カバー本体が前記基板の他方の表面に形成されたハンダ部に接しないような突出高さを有することを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記カバー本体の前記基板に締結しない位置には、該カバー本体の表面から突出して前記基板の他方の表面に当接する非締結用突部が形成されていることを要旨とする。
【０００８】
上記問題を解決するために、請求項４に記載の発明は、車両天井部に配される基板保護構造であって、車室内側の表面に電子部品が実装された基板と、前記基板の車室外側の表面側に配置される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板保護カバーと、を備え、前記基板及び前記基板保護カバーは、前記突部で締結されており、前記突部が前記基板の車室外側の表面に当接することで、前記基板保護カバーと前記基板との間に対向空間が形成されていることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の基板保護カバーによると、基板の他方の表面を覆うように基板に対して締結されるカバー本体と、カバー本体の表面から突出して基板の他方の表面に当接する突部と、を備える。そして、突部は、カバー本体の基板に締結する位置に形成されている。これにより、突部が基板の表面に当接することで、基板保護カバーと基板との間に対向空間が形成される。この対向空間によって、基板保護カバーと基板との間に浸入する水分が玉状となり外部に逃げやすくなる。よって、マイグレーション現象の発生が抑制される。また、電子部品が発する熱が基板保護カバーと基板との間から逃げやすくなる。よって、放熱効果が高められる。さらに、比較的厚肉な突部で基板に対して基板保護カバーが締結されるため、締結部の強度が高められる。
また、前記突部が、該突部が前記基板の他方の表面に当接した状態で、前記カバー本体が前記基板の他方の表面に形成されたハンダ部に接しないような突出高さを有する場合は、基板保護カバーが基板上のハンダ部に接触しないため、ハンダ部近傍で水分の滞りが生じ難くなる。よって、マイグレーション現象の発生がより確実に抑制される。
さらに、前記カバー本体の前記基板に締結しない位置に、該カバー本体の表面から突出して前記基板の他方の表面に当接する非締結用突部が形成されている場合は、比較的広い基板保護カバーであっても、締結個数を低減しつつ基板保護カバーを適正な姿勢に保持できる。
【００１０】
本発明の基板保護構造によると、車室内側の表面に電子部品が実装された基板と、基板の車室外側の表面側に配置される上述の基板保護カバーと、を備える。そして、基板及び基板保護カバーは、突部で締結されており、突部が基板の車室外側の表面に当接することで、基板保護カバーと基板との間に対向空間が形成されている。この対向空間によって、基板保護カバーと基板との間に浸入する水分が外部に逃げやすくなる。よって、高温且つ高湿になりやすい車両天井部であってもマイグレーション現象の発生が抑制される。また、電子部品が発する熱が基板保護カバーと基板との間から逃げやすくなる。よって、放熱効果が高められる。さらに、比較的厚肉な突部で基板に対して基板保護カバーが締結されるため、締結部の強度が高められる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本発明について、本発明による典型的な実施形態の非限定的な例を挙げ、言及された複数の図面を参照しつつ以下の詳細な記述にて更に説明するが、同様の参照符号は図面のいくつかの図を通して同様の部品を示す。
【図１】実施例１に係る基板保護構造の縦断面図である。
【図２】図１のＩＩ矢視部分の拡大図である。
【図３】実施例１に係る基板保護カバーの裏面からみた斜視図である。
【図４】実施例２に係る基板保護カバーを備える基板保持構造の平面図である。
【図５】上記基板保護カバーの裏面からみた斜視図である。
【図６】従来の基板保護構造の分解斜視図である。
【図７】上記基板保護構造の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ここで示される事項は例示的なものおよび本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要である程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。
【００１３】
＜基板保護カバー＞
本実施形態に係る基板保護カバーは、一方の表面に電子部品（８、９）が実装された基板（２）の他方の表面側に配置される基板保護カバー（３、３’）であって、基板（２）の他方の表面を覆うように基板（２）に対して締結されるカバー本体（１５）と、カバー本体（１５）の表面から突出して基板（２）の他方の表面に当接する突部（１６）と、を備える（例えば、図１〜図５等参照）。そして、上記突部（１６）は、カバー本体（１５）の基板（２）に締結する位置に形成されている（例えば、図１等参照）。
【００１４】
本実施形態に係る基板保護カバーとしては、例えば、上記突部（１６）は、突部（１６）が基板（２）の他方の表面に当接した状態で、カバー本体（１５）が基板（２）の他方の表面に形成されたハンダ部（１０）に接しないような突出高さ（ｈ）を有する形態（例えば、図２等参照）を挙げることができる。
【００１５】
上記突部の突出高さ（ｈ）としては、例えば、２．５〜５．０ｍｍ（好ましくは３．０〜３．５ｍｍ）等を挙げることができる。また、上記カバー本体（１５）の厚さ（ｔ）としては、例えば、０．１〜０．５ｍｍ（好ましくは０．２５〜０．５０ｍｍ）等を挙げることができる。さらに、上記ハンダ部（１０）の突出高さ（ｈ’）としては、例えば、０．５〜２．０ｍｍ（好ましくは１．０〜１．５ｍｍ）等を挙げることができる。
【００１６】
本実施形態に係る基板保護カバーとしては、例えば、上記カバー本体（１５）の基板（２）に締結しない位置には、カバー本体（１５）の表面から突出して基板（２）の他方の表面に当接する非締結用突部（２３）が形成されている形態（例えば、図４及び図５等参照）を挙げることができる。
【００１７】
上述の形態の場合、例えば、上記非締結用突部（２３）は、カバー本体（１５）を表面（上方）からみて３以上の突部（１６）の各中心点を結ぶ線分で囲まれる領域（Ｒ）内に配されていることができる（例えば、図４等参照）。これにより、基板保護カバーを適正な姿勢に更に確実に保持できる。
【００１８】
本実施形態に係る基板保護カバーとしては、例えば、上記カバー本体（１５）及び突部（１６）には、基板（２）に対してカバー本体（１５）を締結するための締結ネジ（１８）の頭部（１８ａ）を収容する収容凹部（１９）が形成されている形態（例えば、図２等参照）を挙げることができる。これにより、基板保護カバーの表面から締結ネジの頭部が突出しないため、基板保護カバーと基板との一体物を組付対象に容易に組み付けることができる。さらに、突部が内側フランジ付きの筒状となるため、締結部の強度が更に高められる。この突部（１６）のフランジ厚さ（ｆ）としては、例えば、０．１〜０．５ｍｍ（好ましくは０．２５〜０．５０ｍｍ）等を挙げることができる（例えば、図２等参照）。
【００１９】
＜基板保護構造＞
本実施形態に係る基板保護構造は、車両天井部に配される基板保護構造（１）であって、車室内側の表面に電子部品（８、９）が実装された基板（２）と、基板（２）の車室外側の表面側に配置される上述の実施形態の基板保護カバー（３、３’）と、を備える（例えば、図１〜図５等参照）。そして、上記基板（２）及び基板保護カバー（３、３’）は、突部（１６）で締結されており、突部（１６）が基板（２）の車室外側の表面に当接することで、基板保護カバー（３、３’）と基板（２）との間に対向空間（Ｓ）が形成されている（例えば、図１等参照）。
【００２０】
本実施形態に係る基板保護構造としては、例えば、上記基板（２）の車室内側の表面側に配置される意匠部品（４）を備え、基板（２）を挟んで基板保護カバー（３、３’）及び意匠部品（４）は、突部（１６）で締結されている形態（例えば、図１等参照）を挙げることができる。これにより、基板、基板保護カバー及び意匠部品を一体物として取り扱うことができる。
【００２１】
なお、上記実施形態で記載した各構成の括弧内の符号は、後述する実施例に記載の具体的構成との対応関係を示すものである。
【実施例】
【００２２】
以下、図面を用いて実施例により本発明を具体的に説明する。なお、本実施例では、車両天井部に配される照明装置（例えば、マップランプ、ルームランプ等）に用いられる基板保護構造について例示する。
【００２３】
＜実施例１＞
（１）基板保護構造の構成
本実施例に係る基板保護構造１は、図１に示すように、平板状の基板（プリント回路板）２と、基板２の車室外側の表面側に配置される樹脂製の基板保護カバー３と、基板２の車室内側の表面側に配置される樹脂製の意匠部品４と、を備えている。なお、図１において、符号６は天井材を示し、符号７は金属製のボデー（天井パネル）を示す。
【００２４】
上記基板２の車室内側の表面には、電子部品としてのスイッチ８及び発光ダイオード（高輝度ＬＥＤ）９が実装されている。この発光ダイオード９は、スイッチ８の操作により発光される。また、基板２の車室外側の表面には、スイッチ８及び発光ダイオード９を実装する際のハンダ部１０が形成されている。さらに、基板２の車室外側の表面には、配線パターン（図示省略）が形成されるとともに、配線パターンに接続されるコネクタ（図示省略；電子部品）が実装されている。
【００２５】
上記意匠部品４は、車室内側の表面が意匠面をなす本体１２と、この本体１２から立ち上がる複数（図中４つ）のボス１３と、を備えている。この本体１２には、発光ダイオード９の光が透過するレンズ１２ａが設けられている。また、各ボス１３は、基板保護カバー３の後述する突部と対応する位置に配されている。
【００２６】
（２）基板保護カバーの構成
本実施例に係る基板保護カバー３は、図１に示すように、基板２の車室外側の表面の全部又は一部を覆うように基板２に締結される平板状のカバー本体１５と、カバー本体１５の表面から突出して基板２の車室外側の表面に当接する複数（図中４つ）の突部１６と、を備えている（図３参照）。これら各突部１６は、カバー本体１５の基板２に締結ネジ１８で締結する位置に形成されている。また、各突部１６が基板２の車室外側の表面に当接することで、基板保護カバー３と基板２との間に対向空間Ｓが形成されている。なお、上記基板保護カバー３は、基板２の車室外側の表面がボデー７に干渉してショートしてしまうことを防止する機能を発揮する。
【００２７】
上記突部１６は、図２に示すように、突部１６が基板２の他方の表面に当接した状態で、カバー本体１５が基板２の他方の表面に形成されたハンダ部１０に接しないような突出高さｈ（例えば、約３．５ｍｍ；対向空間Ｓの間隔）を有している。また、カバー本体１５の厚さｔは、約０．２５ｍｍとされている。さらに、上記ハンダ部１０の突出高さｈ’は、約１．５ｍｍとされている。
【００２８】
上記カバー本体１５及び突部１６には、締結ネジ１８の頭部１８ａを収容する下方に凹んだ収容凹部１９が形成されている。また、突部１６の軸端側には、収容凹部１９に連なり締結ネジ１８のネジ軸部１８ｂが挿通する挿通穴２０が形成されている。よって、突部１６は、内側フランジ付きの筒状に形成されている。この突部１６のフランジ厚さｆは、約０．２５ｍｍとされている。さらに、基板２には、締結ネジ１８のネジ軸部１８ｂが挿通する挿通穴２１が形成されている。そして、締結ネジ１８のネジ軸部１８ｂを挿通穴２０、２１に挿通して意匠部品４のボス１３の中心穴にねじ込むことで、基板２を挟んで基板保護カバー３及び意匠部品４が一体的に締結されている。
【００２９】
（３）基板保護カバーの作用
次に、上記構成の基板保護カバー３の作用について説明する。本基板保護カバー３によると、図２に示すように、基板保護カバー３と基板２との間に対向空間Ｓが形成されるため、基板保護カバー３と基板２との間に浸入する水分ｗが玉状となり外部に逃がされる。さらに、電子部品８、９が発する熱が基板保護カバー３と基板２との間から外部に逃がされる。
【００３０】
（４）実施例の効果
本実施例の基板保護カバー３によると、基板２の他方の表面を覆うように基板２に対して締結されるカバー本体１５と、カバー本体１５の表面から突出して基板２の他方の表面に当接する突部１６と、を備える。そして、突部１６は、カバー本体１５の基板２に締結する位置に形成されている。これにより、突部１６が基板２の表面に当接することで、基板保護カバー３と基板２との間に対向空間Ｓが形成される。この対向空間Ｓによって、基板保護カバー３と基板２との間に浸入する水分が玉状となり外部に逃げやすくなる。よって、マイグレーション現象の発生が抑制される。特に、高温且つ高湿になりやすい車両天井部であってもマイグレーション現象の発生が好適に抑制される。また、電子部品８、９が発する熱が基板保護カバー３と基板２との間から逃げやすくなる。よって、放熱効果が高められる。さらに、比較的厚肉な突部１６で基板２に対して基板保護カバー３が締結されるため、締結部の強度が高められる。
【００３１】
また、本実施例では、突部１６は、突部１６が基板２の他方の表面に当接した状態で、カバー本体１５が基板２の他方の表面に形成されたハンダ部１０に接しないような突出高さｈを有する。これにより、基板保護カバー３が基板２上のハンダ部１０に接触しないため、ハンダ部１０近傍で水分の滞りが生じ難くなる。よって、マイグレーション現象の発生がより確実に抑制される。
【００３２】
また、本実施例では、カバー本体１５及び突部１６には、基板２に対してカバー本体１５を締結するための締結ネジ１８の頭部１８ａを収容する収容凹部１９が形成されている。これにより、基板保護カバー３の表面から締結ネジ１８の頭部１８ａが突出しないため、基板保護カバー３と基板２との一体物を組付対象に容易に組み付けることができる。さらに、突部１８が内側フランジ付きの筒状となるため、締結部の強度が更に高められる。
【００３３】
さらに、本実施例では、基板２の車室内側の表面側に配置される意匠部品４を備え、基板２を挟んで基板保護カバー３及び意匠部品４は、突部１６で締結されている。これにより、基板２、基板保護カバー３及び意匠部品４を一体物として取り扱うことができる。
【００３４】
＜実施例２＞
次に、実施例２に係る基板保持カバーについて説明するが、上記実施例１に係る基板保持カバー３と略同じ構成部位には同符号を付けて詳説を省略し、両者の主な相違点について詳説する。
【００３５】
（１）基板保護カバーの構成
本実施例に係る基板保護カバー３’は、図４及び図５に示すように、カバー本体１５と、複数（図中４つ）の突部（締結用突部）１６と、を備えている。このカバー本体１５の基板２に締結ネジ１８で締結しない位置には、カバー本体１５の表面から突出して基板２の他方の表面に当接する非締結用突部２３が形成されている。この非締結用突部２３は、突部１６と略同様の形状に形成されているが、締結ネジ１８で締結されない。また、非締結用突部２３は、カバー本体１５を表面からみて複数の突部１６の各中心点を結ぶ線分（図４中に一点鎖線で示す。）で囲まれる領域Ｒ内に配されている。
【００３６】
（２）基板保護カバーの作用及び効果
本実施例の基板保護カバー３’によると、実施例１の基板保護カバー３と略同様の作用及び効果を奏することに加えて、カバー本体１５の基板２に締結しない位置には、カバー本体１５の表面から突出して基板２の他方の表面に当接する非締結用突部２３が形成されているので、比較的広い基板保護カバー３’であっても、締結個数を低減しつつ基板保護カバー３’を適正な姿勢に保持できる。
【００３７】
さらに、本実施例では、非締結用突部２３は、カバー本体１５を表面（上方）からみて３以上の突部１６の各中心点を結ぶ線分で囲まれる領域Ｒ内に配されている。これにより、基板保護カバー３’を適正な姿勢に更に確実に保持できる。
【００３８】
尚、本発明においては、上記実施例に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。すなわち、上記実施例１、２では、締結ネジ１８により基板２に対して基板保護カバー３、３’を締結するようにしたが、これに限定されず、例えば、リベット、係止具、クランプ具、接着、溶着等により基板に対して基板保護カバーを締結するようにしてもよい。また、上記実施例１、２では、基板２を挟んで基板保護カバー３、３’と意匠部品４とを締結するようにしたが、これに限定されず、例えば、基板２と基板保護カバー３、３’とを直接的に締結するようにしてもよい。
【００３９】
また、上記実施例１、２では、収容凹部１９が形成された突部１６、２３を例示したが、これに限定されず、例えば、収容凹部１９が形成されていない突部としてもよい。また、上記実施例１、２において、突部１６、２３は、カバー本体１５に一体的に形成されていてもよいし、別体の突部１６、２３がカバー本体１５に取り付けられていてもよい。さらに、突部１６、２３の形状、大きさ、個数等は特に問わない。
【００４０】
また、上記実施例１、２では、電子部品としてスイッチ８及び発光ダイオード９を例示したが、これに限定されず、例えば、電子部品としては、電球、蛍光灯、コネクタ、ヒューズ、半導体、受動素子（例えば、抵抗器、コンデンサ等）などを挙げることができる。また、上記実施例１、２において、基板２の基板保護カバー３、３’で保護される表面（基板２の他方の表面）にも電子部品が実装されていてもよい。
【００４１】
さらに、上記実施例１、２では、車両の照明装置用の基板保護カバー３、３’を例示したが、これに限定されず、例えば、車両の空調装置用、スピーカ装置用、シート制御装置用、ウィンド制御装置用等の基板保護カバーとしてもよい。さらに、例えば、テレビジョン、音響機器、娯楽機器、冷暖房器具、白物家電等の電気機械器具用の基板保護カバーとしてもよい。また、上記実施例１、２では、車両天井部に配される基板保護カバー３、３’を例示したが、これに限定されず、例えば、インストルメントパネル部、ピラー部、ドアトリム部等の車両内装部に配される基板保護カバーとしてもよい。
【００４２】
前述の例は単に説明を目的とするものでしかなく、本発明を限定するものと解釈されるものではない。本発明を典型的な実施形態の例を挙げて説明したが、本発明の記述および図示において使用された文言は、限定的な文言ではなく説明的および例示的なものであると理解される。ここで詳述したように、その形態において本発明の範囲または精神から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲内で変更が可能である。ここでは、本発明の詳述に特定の構造、材料および実施例を参照したが、本発明をここにおける開示事項に限定することを意図するものではなく、むしろ、本発明は添付の特許請求の範囲内における、機能的に同等の構造、方法、使用の全てに及ぶものとする。
【００４３】
本発明は上記で詳述した実施形態に限定されず、本発明の請求項に示した範囲で様々な変形または変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、基板の表面を保護する技術として広く利用される。特に、車両天井部に配される基板の表面を保護する技術として好適に利用される。
【符号の説明】
【００４５】
１；基板保護構造、２；基板、３，３’；基板保護カバー、８；スイッチ、９；発光ダイオード、１０；ハンダ部、１５；カバー本体、１６；突部、２３；非締結用突部、ｈ；突部の突出高さ、Ｓ；対向空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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