(57)【要約】【課題】劣化を早期に検出することができるプリント板を提供する。【解決手段】プリント板１００はソルダレジスト１２の厚みが相対的に小さい薄膜部１６と相対的に大きい厚膜部１７を有する。劣化検出用配線パターン１３は、厚膜部１７により囲まれている薄膜部１６に形成される。薄膜部１６のソルダレジストの厚みは、劣化検出用配線パターン１３の厚み以下となっている。薄膜部１６では切削液に因る煙霧（ミスト）の滞留や、液だまりが発生しやすく、また、劣化検出用配線パターン１３上、および劣化検出用配線パターン１３の角部におけるソルダレジスト１２の厚みが通常の配線パターンと比べ薄く、さらに、通常の配線パターンと比べパターン幅も細いため、劣化検出用配線パターン１３では、プリント板１００内でもとりわけ大きな電気的特性の劣化が発生し、プリント板１００の劣化を早期に検出することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該配線パターン群を覆うソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記絶縁基材表面からの前記ソルダレジストの厚みが相対的に小さい薄膜部と、前記ソルダレジストの厚みが相対的に大きい厚膜部とを有する構造を備え、
前記厚膜部により全周又は周囲の一部を囲まれた前記薄膜部に前記劣化検出用配線パターンを形成したことを特徴とするプリント板。
【請求項２】
前記薄膜部の前記ソルダレジストの厚みは、前記配線パターン群の配線パターンの厚みより小さいことを特徴とする請求項１に記載のプリント板。
【請求項３】
前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント板。
【請求項４】
前記薄膜部と前記厚膜部の一部又は全部が、互いに離間して形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のプリント板。
【請求項５】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの全部が前記ソルダレジストにより覆われていないことを特徴とするプリント板。
【請求項６】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの一部が前記ソルダレジストにより覆われていることを特徴とするプリント板。
【請求項７】
前記劣化検出用配線パターンの一部を覆うソルダレジストの厚みは、前記劣化検出用配線パターンの全周又は部分的に囲まれた領域を形成するソルダレジストの厚みよりも小さいことを特徴とする請求項６に記載のプリント板。
【請求項８】
前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項５乃至７の何れか一つに記載のプリント板。
【請求項９】
前記劣化検出用配線パターンを囲むように形成された前記ソルダレジスト上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成したことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一つに記載のプリント板。
【請求項１０】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを具備したプリント板を製造する方法であって、
前記劣化検出用配線パターンの厚みよりも厚みの小さい第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、
前記第１ソルダレジスト層の上に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、
を含むプリント板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群を具備したプリント板を製造する方法であって、
前記配線パターン群の中の他の配線パターンを覆う第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、
前記第１ソルダレジスト層上の一部に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、
を含むプリント板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２ソルダレジスト層上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成する第三ステップを含む、請求項１０又は１１に記載のプリント板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩ、コンデンサ、抵抗器などの電子部品を実装するプリント板に関し、プリント板の劣化を早期に検出するための劣化検出用配線パターンを備えたプリント板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
工作機械などの産業機器は、長期に亘って信頼性を維持することが求められている。しかしながら、環境ストレスによる機器内部のプリント板の劣化は不可避である。例えば、産業機器が使用されるような工場環境下では、ワーク（加工物）の加工に伴って発生する切削液に因る煙霧（ミスト）が制御装置などの電気・電子機器の筐体内に侵入し、電子部品が実装されたプリント板の表面に付着する。その煙霧（ミスト）によって、プリント板に形成された配線パターンが腐食や電食により劣化し、電気・電子機器の故障を招くという問題がある。
【０００３】
このようなプリント板の劣化を検出する方法として、通常の配線パターンよりも早期に劣化する構造を有する劣化検出用配線パターンをプリント板に設けておき、この劣化検出用配線パターンの電気的特性を監視することで、プリント板の正規の機能を損なう前に事前に検知することを可能とする公知の技術がある。
【０００４】
図１０は従来の劣化検出用配線パターンを形成したプリント板の断面構造を示す図である。プリント板１は、絶縁基材４の表面に劣化検出用配線パターン３が形成されている。劣化検出用配線パターン３が形成された絶縁基材４の表面は、劣化検出用配線パターン３と共にソルダレジスト２により覆われている。
【０００５】
従来技術における劣化検出用配線パターンの構造として、特許文献１では、他の配線より幅の狭い配線や、絶縁間隙の狭い配線が開示されている。また、特許文献２では、劣化検出用配線パターン上のソルダレジストを薄膜化する構造が開示されている。また、特許文献３では、そもそも、劣化検出用配線パターン上にはソルダレジストを形成しない構造も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許３９５２６６０号公報
【特許文献２】特開２００１−３５８４２９号公報
【特許文献３】特開平１０−６２４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
切削液等の煙霧（ミスト）によるプリント板の劣化は、特に煙霧（ミスト）が滞留しやすい箇所で著しい。このため、従来技術のように、劣化検出用配線パターン上のソルダレジストを薄く形成する場合や、ソルダレジストを形成しない場合、配線パターンの幅や絶縁間隙を狭めた場合でも、劣化検出用配線パターンが最初に劣化するとは限らず、プリント板の予防保全の指針が得難いという問題がある。また、通常の配線パターンより、パターン幅や絶縁間隙を極端に狭めると、プリント板製造工程における歩留りが低下してしまう問題がある。
【０００８】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、劣化を早期に検出することができるプリント板を提供することである。また、本発明の他の目的は、プリント板製造工程における歩留りの低下を最小限度に抑えることができる劣化検出用配線パターンを有するプリント板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該配線パターン群を覆うソルダレジストと、を具備したプリント板であって、前記絶縁基材表面からの前記ソルダレジストの厚みが相対的に小さい薄膜部と、前記ソルダレジストの厚みが相対的に大きい厚膜部とを有する構造を備え、前記厚膜部により全周又は周囲の一部を囲まれた前記薄膜部に前記劣化検出用配線パターンを形成したことを特徴とするプリント板である。  
請求項２に係る発明は、前記薄膜部の前記ソルダレジストの厚みは、前記配線パターン群の配線パターンの厚みより小さいことを特徴とする請求項１に記載のプリント板である。  
請求項３に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント板である。  
請求項４に係る発明は、前記薄膜部と前記厚膜部の一部又は全部が、互いに離間して形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のプリント板である。
【００１０】
請求項５に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの全部が前記ソルダレジストにより覆われていないことを特徴とするプリント板である。  
請求項６に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの一部が前記ソルダレジストにより覆われていることを特徴とするプリント板である。  
請求項７に係る発明は、前記劣化検出用パターンの一部を覆うソルダレジストの厚みは、前記劣化検出用配線パターンの全周又は部分的に囲まれた領域を形成するソルダレジストの厚みよりも小さいことを特徴とする請求項６に記載のプリント板である。  
請求項８に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項５乃至７の何れか一つに記載のプリント板である。  
請求項９に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンを囲むように形成された前記ソルダレジスト上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成したことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一つに記載のプリント板である。
【００１１】
請求項１０に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを具備したプリント板を製造する方法であって、前記劣化検出用配線パターンの厚みよりも厚みの小さい第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、前記第１ソルダレジスト層の上に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、を含むプリント板の製造方法である。  
請求項１１に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群を具備したプリント板を製造する方法であって、前記配線パターン群の中の他の配線パターンを覆う第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、前記第１ソルダレジスト層上の一部に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、を含むプリント板の製造方法である。  
請求項１２に係る発明は、前記第２ソルダレジスト層上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成する第三ステップを含む、請求項１０又は１１に記載のプリント板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、劣化を早期に検出することができるプリント板を提供できる。また、本発明により、プリント板製造工程における歩留りの低下を最小限度に抑えることができる劣化検出用配線パターンを有するプリント板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第一の実施形態におけるプリント板の断面構造を示す図である。
【図２】本発明の第二の実施形態におけるプリント板の断面構造を示す図である。
【図３】本発明の第三の実施形態におけるプリント板の断面構造を示す図である。
【図４】本発明の第四の実施形態におけるプリント板の断面構造を示す図である。
【図５】本発明の第五の実施形態におけるプリント板の断面構造を示す図である。
【図６】本発明に係わるプリント板の製造方法の第一の実施形態における第一ステップを示す図である。
【図７】本発明に係わるプリント板の製造方法の第一の実施形態における第二ステップを示す図である。
【図８】本発明に係わるプリント板の製造方法の第二の実施形態における第一ステップを示す図である。
【図９】本発明に係わるプリント板の製造方法の第二の実施形態における第二ステップを示す図である。
【図１０】従来の劣化検出用配線パターンを備えたプリント板の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
なお、配線パターンとは、プリント板の配線を構成する導体パターンである。
＜第一の実施形態＞  
図１は本発明の第一の実施形態を示す。プリント板１００は絶縁基材１５の表面に劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４が配線パターン群として形成されている。他の実施形態も同様である。劣化検出用配線パターン１３が形成された絶縁基材１５はソルダレジスト１２により覆われている。配線パターン１４はプリント板１００が正規の機能を備えた電子回路を構成するために設けられた導体パターンである。
【００１５】
プリント板１００はソルダレジスト１２の厚みが相対的に小さい薄膜部１６と相対的に大きい厚膜部１７を有する。劣化検出用配線パターン１３は、厚膜部１７により囲まれている領域（薄膜部１６）に形成される。また、薄膜部１６のソルダレジストの厚みは、劣化検出用配線パターン１３の厚み以下となっている。ここで、薄膜部１６と厚膜部１７の膜厚は絶縁基材１５の表面を基準としてソルダレジスト１２の表面までの距離である。また、劣化検出用配線パターン１３の幅ｄ１３は、それ以外の配線パターン１４の幅ｄ１４に比べて細くしてもよい。
【００１６】
厚膜部１７により囲まれた領域（薄膜部１６）では切削液に因る煙霧（ミスト）の滞留や、液だまりが発生しやすく、また、劣化検出用配線パターン１３上、および劣化検出用配線パターン１３の角部におけるソルダレジスト１２の厚みが通常の配線パターンと比べ薄く、さらに、通常の配線パターンと比べパターン幅も細いため、劣化検出用配線パターン１３では、プリント板１００内でもとりわけ大きな電気的特性の劣化が発生し、プリント板１００の劣化を早期に検出することができる。  
本発明の実施形態として、ソルダレジスト１２の厚みが比較的小さい薄膜部１６と比較的大きい厚膜部１７の一部又は全部が互いに離れているプリント板も含まれる。
【００１７】
＜第二の実施形態＞
図２は本発明の第二の実施形態を示す。プリント板１０１は絶縁基材１５の表面に劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４が形成されている。プリント板１０１は、ソルダレジスト１２の薄膜部１６と厚膜部１７との間にソルダレジストが形成されていない領域１８を有する。プリント板１０１はプリント板１００と比べ、ソルダレジスト１２が形成されていない領域１８が増加した分、厚膜部１７により囲まれた窪みの容積が大きくなる。これにより、煙霧（ミスト）の滞留や、液だまりがさらに発生しやすくなり、電食や腐食による劣化がより大きなものとなる。  
本発明の実施形態として、劣化検出用配線パターン１３上およびその近傍にはソルダレジスト１２が形成されていない構造のプリント板も含まれる。
【００１８】
＜第三の実施形態＞
図３は第三の実施形態を示す。プリント板１０２は絶縁基材１５の表面に劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４が形成されている。プリント板１０２は、劣化検出用配線パターン１３が、ソルダレジスト１２により全周又は一部の周囲が囲まれた空間に設けられているが、劣化検出用配線パターン１３の全部がソルダレジスト１２で覆われていない。劣化検出用配線パターン１３が、ソルダレジスト１２により覆われておらず、露出しているため、早期に劣化する。符号１９は、ソルダレジストにより被覆されていない劣化検出用配線パターンを示している。
【００１９】
＜第四の実施形態＞
図４は第四の実施形態を示す。プリント板１０３は絶縁基材１５の表面に劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４が形成されている。図３と同様、プリント板１０３は、劣化検出用配線パターン１３が、ソルダレジスト１２により全周又は一部の周囲が囲まれた空間に設けられているが、図３とは異なり、劣化検出用配線パターン１３の一部（符号２０で示される部位）がソルダレジスト１２で覆われている。符号２０は、ソルダレジストにより劣化検出用配線パターンの一部が被覆されていない領域を示している。  
劣化検出用配線パターン１３上に形成されるソルダレジスト１２の厚みは劣化検出用配線パターン１３が形成される領域を囲むように形成されるソルダレジスト１２の厚みよりも薄い。劣化検出用配線パターン１３の一部が、ソルダレジスト１２により覆われておらず、露出しているため、早期に劣化する。
【００２０】
＜第五の実施形態＞
図５は第五の実施形態を示す。プリント板１０４は絶縁基材１５の表面に劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４が形成されている。図１と同様のソルダレジスト構造を有し、劣化検出用配線パターン１３を囲むように形成されるソルダレジスト１２の厚膜部の表面上に、シルク印刷層２１が形成されている。シルク印刷層２１で高くなった分、煙霧（ミスト）の滞留や、液だまりがさらに発生しやすくなり、電食や腐食による劣化がより早く進行する。なお、ソルダレジスト１２の表面上に形成する材料は、シルク印刷以外の他の絶縁性樹脂材料を用いてもよい。
【００２１】
＜製造方法１＞
次に、図６，図７を用いて、本発明に係わるプリント板の製造方法を示す。図６は本発明に係るプリント板の製造方法における第一ステップを示す図である。図７は本発明に係るプリント板の製造方法における第二ステップを示す図である。
【００２２】
絶縁基材１５と、絶縁基材１５の表面上に形成され、プリント板１０５の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターン１３と、該劣化検出用配線パターン１３を覆うソルダレジスト１２と、を具備したプリント板１０５を製造する本発明の一実施形態の方法は、劣化検出用配線パターン１３の厚みよりも厚みの小さい第１ソルダレジスト１２ａを形成する第一ステップと、劣化検出用配線パターン１３の全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト１２ｂを形成する第二ステップと、を含む。第１ソルダレジスト１２ａと第２ソルダレジスト１２ｂは同じ材質であるから密着性に問題はない。
【００２３】
＜製造方法２＞
次に、図８，図９を用いて、本発明に係わるプリント板の他の製造方法を示す。図８は本発明に係わるプリント板の製造方法の第二の実施形態における第一ステップを示す図である。図９は本発明に係わるプリント板の製造方法の第二の実施形態における第二ステップを示す図である。
【００２４】
絶縁基材１５と、絶縁基材１５の表面上に形成され、プリント板１０６の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターン１３と劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４を含んで構成される配線パターン群と、該絶縁基材１５上に形成されるソルダレジスト１２と、を具備したプリント板１０６を製造する本発明の第二の実施形態の方法は、劣化検出用配線パターン以外の配線パターン１４上に第１ソルダレジスト１２ｃを形成する第一ステップと、劣化検出用配線パターン１３の全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト１２ｄを第１ソルダレジスト１２ｃ上の少なくとも一部に形成する第二ステップと、を含む。なお、本発明の実施形態は示した図により限定されない。
【００２５】
上述したように本発明の実施形態は、ソルダレジストの厚みが、比較的薄い薄膜部と比較的厚い厚膜部を形成し、厚膜部に囲まれた領域（薄膜部）に劣化検出用配線パターンを形成する。また、その領域内（薄膜部）のソルダレジストの厚みは、劣化検出用配線パターンの厚み以下とする。さらに、薄膜部に限定してパターン幅を細くする。
【００２６】
本発明のプリント板において、ソルダレジストの厚膜部により囲まれた領域（薄膜部）を形成することで、その領域内に切削液等による煙霧（ミスト）の滞留や、液だまりが発生しやすくなり、電食や腐食の起点となる。
【００２７】
さらに、その領域内（薄膜部）のソルダレジストの厚みを劣化検出用配線パターンの厚み以下とすることで、配線パターン上および配線パターンの角部のソルダレジスト厚を薄くし、また、通常の配線パターンよりも劣化検出用配線パターンの幅を細くし、電食や腐食による劣化を促進する。上述した構造により、劣化を促進することで、劣化検出用配線パターンではプリント板全体の中でもとりわけ程度の大きな電気的特性の劣化が発生するため、プリント板の劣化を早期に検出することができる。また、劣化検出用配線パターンが形成される薄膜部に限定してパターン幅を細くすることで、プリント板製造工程における歩留りの低下を最小限度に抑えることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１，１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，  プリント板
２，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  ソルダレジスト
３，１３  劣化検出用配線パターン
１４  劣化検出用配線パターン以外の電子回路を構成する配線パターン
４，１５  絶縁基材
１６  ソルダレジストの薄膜部
１７  ソルダレジストの厚膜部
１８  ソルダレジストの形成されていない領域
１９  ソルダレジストにより被覆されていない劣化検出用配線パターン
２０  ソルダレジストにより劣化検出用配線パターンの一部が被覆されている領域
２１  シルク印刷層
【図１】
2016072386.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年1月18日(2016.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本願の請求項１に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該配線パターン群を覆うソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記絶縁基材表面からの前記ソルダレジストの厚みが相対的に小さい薄膜部と、前記ソルダレジストの厚みが相対的に大きい厚膜部とを有する構造を備え、前記薄膜部の前記ソルダレジストの厚みは、前記配線パターン群の配線パターンの厚みより小さく、前記厚膜部により全周又は周囲の一部を囲まれた前記薄膜部に前記劣化検出用配線パターンを形成したことを特徴とするプリント板。
請求項２に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項１に記載のプリント板である。
請求項３に係る発明は、前記薄膜部と前記厚膜部の一部又は全部が、互いに離間して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント板である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項４に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの全部が前記ソルダレジストにより覆われていないことを特徴とするプリント板である。
請求項５に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの一部が前記ソルダレジストにより覆われていることを特徴とするプリント板である。
請求項６に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンの一部を覆うソルダレジストの厚みは、前記劣化検出用配線パターンの全周又は部分的に囲まれた領域を形成するソルダレジストの厚みよりも小さいことを特徴とする請求項５に記載のプリント板である。
請求項７に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項４乃至６の何れか一つに記載のプリント板である。
請求項８に係る発明は、前記劣化検出用配線パターンを囲むように形成された前記ソルダレジスト上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成したことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一つに記載のプリント板である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項９に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを具備したプリント板を製造する方法であって、前記劣化検出用配線パターンの厚みよりも厚みの小さい第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、前記第１ソルダレジスト層の上に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、を含むプリント板の製造方法である。
請求項１０に係る発明は、絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群を具備したプリント板を製造する方法であって、前記配線パターン群の中の他の配線パターンを覆う第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、前記第１ソルダレジスト層上の一部に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、を含むプリント板の製造方法である。
請求項１１に係る発明は、前記第２ソルダレジスト層上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成する第三ステップを含む、請求項９又は１０に記載のプリント板の製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該配線パターン群を覆うソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記絶縁基材表面からの前記ソルダレジストの厚みが相対的に小さい薄膜部と、前記ソルダレジストの厚みが相対的に大きい厚膜部とを有する構造を備え、前記薄膜部の前記ソルダレジストの厚みは、前記配線パターン群の配線パターンの厚みより小さく、前記厚膜部により全周又は周囲の一部を囲まれた前記薄膜部に前記劣化検出用配線パターンを形成したことを特徴とするプリント板。
【請求項２】
前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項１に記載のプリント板。
【請求項３】
前記薄膜部と前記厚膜部の一部又は全部が、互いに離間して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント板。
【請求項４】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの全部が前記ソルダレジストにより覆われていないことを特徴とするプリント板。
【請求項５】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群と、該絶縁基材上に形成されるソルダレジストと、を具備したプリント板であって、
前記劣化検出用配線パターンが前記ソルダレジストにより全周又は部分的に囲まれた前記絶縁基材の表面の領域に形成され、前記劣化検出用配線パターンの一部が前記ソルダレジストにより覆われていることを特徴とするプリント板。
【請求項６】
前記劣化検出用配線パターンの一部を覆うソルダレジストの厚みは、前記劣化検出用配線パターンの全周又は部分的に囲まれた領域を形成するソルダレジストの厚みよりも小さいことを特徴とする請求項５に記載のプリント板。
【請求項７】
前記劣化検出用配線パターンの幅は、前記配線パターン群の中の他の配線パターンの幅よりも細いことを特徴とする請求項４乃至６の何れか一つに記載のプリント板。
【請求項８】
前記劣化検出用配線パターンを囲むように形成された前記ソルダレジスト上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成したことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一つに記載のプリント板。
【請求項９】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを具備したプリント板を製造する方法であって、
前記劣化検出用配線パターンの厚みよりも厚みの小さい第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、
前記第１ソルダレジスト層の上に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、
を含むプリント板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁基材と、該絶縁基材上に形成され、プリント板の劣化度合いを検出するための劣化検出用配線パターンを含む配線パターン群を具備したプリント板を製造する方法であって、
前記配線パターン群の中の他の配線パターンを覆う第１ソルダレジスト層を形成する第一ステップと、
前記第１ソルダレジスト層上の一部に、前記劣化検出用配線パターンの全周又は一部の周囲を囲むように第２ソルダレジスト層を形成する第二ステップと、
を含むプリント板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２ソルダレジスト層上の全部または一部に、シルク印刷層又は絶縁性樹脂材料を形成する第三ステップを含む、請求項９又は１０に記載のプリント板の製造方法。