(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値を低くすることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１上に形成された一対の上面電極１２と、一対の上面電極１２上に形成された一対の再上面電極１３と、一対の上面電極１２間、一対の再上面電極１３間において一対の再上面電極１３の一部を覆うように設けられた抵抗体１４と、一対の再上面電極１３の一部と抵抗体１４を覆う保護層１６とを備え、一対の再上面電極１３の厚みを一対の上面電極１２の厚みより厚くするとともに一対の再上面電極１３の比抵抗を一対の上面電極１２の比抵抗より小さくし、一対の再上面電極１３をめっき層１８と接続させ、さらに、端面電極１７を、一対の再上面電極１３が形成されない一対の上面電極１２を覆うようにしかつ一対の再上面電極１３と接続させたものである。【選択図】図１
2016018814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された一対の上面電極と、前記絶縁基板の端面側に位置する前記一対の上面電極の一部が露出するように前記一対の上面電極上に形成された一対の再上面電極と、前記一対の上面電極間、および前記一対の再上面電極間に形成され、かつ前記一対の再上面電極をその一部が覆うように設けられた抵抗体と、前記一対の再上面電極の一部と前記抵抗体を覆うように形成された保護層と、前記絶縁基板の端面に形成された端面電極と、前記端面電極を覆うように形成され前記保護層と接するめっき層とを備え、前記一対の再上面電極の厚みを前記一対の上面電極の厚みより厚くするとともに前記一対の再上面電極の比抵抗を前記一対の上面電極の比抵抗より小さくし、前記一対の再上面電極を前記めっき層と接続させ、さらに、前記端面電極を、前記一対の再上面電極が形成されない前記一対の上面電極を覆うようにしかつ前記一対の再上面電極と接続させたチップ抵抗器。
【請求項２】
前記一対の再上面電極に抵抗値測定用のプローブを当接して抵抗値測定することによって前記抵抗体に抵抗値調修正用のトリミング溝を形成した請求項１記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される小形で低い抵抗値のチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図２に示すように、絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された一対の上面電極２と、一対の上面電極２間に抵抗ペーストを印刷することで形成された抵抗体３と、抵抗体３に形成された抵抗値修正（トリミング）用のトリミング溝４と、一対の上面電極２の一部と抵抗体３を覆うように形成された保護層５と、絶縁基板１の端面に形成された端面電極６と、端面電極６を覆うように形成され保護層５と接するめっき層７とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２２２７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、抵抗値を低くするには抵抗体３の厚みを厚くすることが考えられるが、厚膜工法で抵抗体３の厚みを厚くするのは困難であり、また、抵抗体３の厚みを厚くすることができても、一対の上面電極２間に流れる電流は、電流経路が短くなる抵抗体３の下部を主に流れるため、抵抗体３の厚みを厚くしても抵抗値を低くする効果は小さいという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を低くすることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された一対の上面電極と、前記絶縁基板の端面側に位置する前記一対の上面電極の一部が露出するように前記一対の上面電極上に形成された一対の再上面電極と、前記一対の上面電極間、および前記一対の再上面電極間に形成され、かつ前記一対の再上面電極をその一部が覆うように設けられた抵抗体と、前記一対の再上面電極の一部と前記抵抗体を覆うように形成された保護層と、前記絶縁基板の端面に形成された端面電極と、前記端面電極を覆うように形成され前記保護層と接するめっき層とを備え、前記一対の再上面電極の厚みを前記一対の上面電極の厚みより厚くするとともに前記一対の再上面電極の比抵抗を前記一対の上面電極の比抵抗より小さくし、前記一対の再上面電極を前記めっき層と接続させ、さらに、前記端面電極を、前記一対の再上面電極が形成されない前記一対の上面電極を覆うようにしかつ前記一対の再上面電極と接続させたもので、この構成によれば、抵抗体を一対の上面電極だけなく一対の再上面電極にも接続させ、かつ一対の再上面電極の上にも抵抗体を形成しているため、抵抗体の厚みを厚くすることができ、そして、一対の再上面電極の抵抗値を一対の上面電極の抵抗値より低くしているため、電流は一対の再上面電極を流れ、一対の再上面電極間に流れる電流の電流経路は、一対の再上面電極同士を結ぶ線が最も短くなるため、抵抗体の下部に流れにくくなり、抵抗体の厚みを厚くすることによる抵抗値を低くする効果は小さくならない。また、一対の再上面電極をめっき層と接続させているため、一対の上面電極の抵抗値に影響を受けることなく低抵抗を実現できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、一対の再上面電極の厚みを一対の上面電極の厚みより厚くするとともに一対の再上面電極の比抵抗を一対の上面電極の比抵抗より小さくしているため、一対の再上面電極の抵抗値を一対の上面電極の抵抗値より低くすることができ、これにより、大部分の電流を一対の再上面電極に流れるようにし、そして、一対の再上面電極間に流れる電流の電流経路は、一対の再上面電極同士を結ぶ線が最も短くなるため、抵抗体の下部に流れにくくなり、抵抗体の厚みを厚くすることによる抵抗値を低くする効果は小さくならない。この結果、抵抗値を低くすることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、一対の上面電極１２上に形成された一対の再上面電極１３と、一対の上面電極１２間、および一対の再上面電極１３間に形成され、かつ一対の再上面電極１３をその一部が覆うように設けられた抵抗体１４と、この抵抗体１４にレーザ照射することによって形成された抵抗値修正（トリミング）用のトリミング溝１５と、少なくとも抵抗体１４を覆うように設けられた保護層１６と一対の上面電極１２、一対の再上面電極１３と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１７と、一対の端面電極１７の表面に形成されかつ保護層１６と接するめっき層１８とを備えた構成としている。
【００１３】
また、一対の再上面電極１３の厚みを一対の上面電極１２の厚みより厚くするとともに一対の再上面電極１３の比抵抗を一対の上面電極１２の比抵抗より小さくしている。さらに、一対の再上面電極１３をめっき層１８と接続させ、そして、端面電極１７を、一対の再上面電極１３が形成されない一対の上面電極１２を覆うようにしかつ一対の再上面電極１３と接続させている。
【００１４】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。
【００１５】
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１上面の両端部に設けられ、ガラスを含有するＣｕからなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、絶縁基板１１裏面の両端部に裏面電極１９を設けてもよい。
【００１６】
さらに、前記一対の再上面電極１３は、一対の上面電極１２の上面に設けられ、ガラスを含有しないＣｕからなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。また、この一対の再上面電極１３は、その厚みが一対の上面電極１２の厚みより厚くなっており、さらに、一対の再上面電極１３にはガラスフリットが含有されていないため、比抵抗が一対の上面電極１２の比抵抗よりはるかに小さくなっている。
【００１７】
そして、抵抗体１４から遠ざかる方向において、一対の上面電極１２の一端部は一対の再上面電極１３の一端部より絶縁基板１１の端面側に突出している。すなわち、一対の上面電極１２の長さは一対の再上面電極１３の長さより長く、絶縁基板１１の端面側において、一対の上面電極１２の一部は一対の再上面電極１３から露出している。
【００１８】
さらに、前記抵抗体１４は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間、および一対の再上面電極１３間に、ＣｕＮｉからなる厚膜材料を充填、印刷した後、焼成することによって形成されている。これにより、一対の上面電極１２の他端部、一対の再上面電極１３の他端部と電気的に接続される。また、抵抗体１４は一対の再上面電極１３の一部を覆うように設けられている。なお、この抵抗体１４の上面をプリコートガラス（図示せず）で覆ってもよい。
【００１９】
さらにまた、前記トリミング溝１５は、抵抗体１４にレーザ照射することによりＬ字状、あるいは直線状、Ｊ字状に形成されたもので、これにより、抵抗体１４の抵抗値が修正される。このとき、一対の再上面電極１３に抵抗値測定用のプローブを当接して抵抗値測定し、所定の抵抗値になるまで抵抗体１４にレーザ照射してトリミング溝１５を形成する。
【００２０】
そして、前記保護層１６は、一対の再上面電極１３の一部、抵抗体１４の全体を覆うように、ガラスまたはエポキシ樹脂により形成されている。ここで、一対の再上面電極１３の一部は保護層１６から露出させ、これにより、めっき層１８が一対の再上面電極１３上に形成され、かつ保護層１６と接するようにする。
【００２１】
また、前記一対の端面電極１７は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、一対の再上面電極１３から露出した一対の上面電極１２の上面と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。なお、金属材料をスパッタすることにより形成してもよい。なお、この一対の端面電極１７は保護層１６とは接することはなく、一対の端面電極１７と保護層１６との間の一対の再上面電極１３の上面の一部は露出させる。
【００２２】
さらに、この一対の端面電極１７の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１８が形成されている。このとき、めっき層１８は保護層１６と接しており、かつ一対の再上面電極１３の上面と接続している。
【００２３】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図１を参照しながら説明する。
【００２４】
なお、一般に、生産性を向上させるために、複数のチップ抵抗器に相当する領域を有するシート状の絶縁基板を用いるが、ここでは説明を簡単にするために１つのチップ抵抗器について説明する。
【００２５】
まず、絶縁基板１１の上面の両端部において、ガラスフリットが含有されたＣｕからなる厚膜材料を印刷、焼成して一対の上面電極１２を設ける。
【００２６】
次に、一対の上面電極１２の上面において、一対の上面電極１２の絶縁基板１１端面側を露出させるようにガラスフリットが含有されないＣｕからなる厚膜材料を印刷、焼成して一対の再上面電極１３を設ける。このとき、一対の再上面電極１３の長さを一対の上面電極１２の長さより短くして、絶縁基板１１の端面側において、一対の上面電極１２の一部が一対の再上面電極１３から露出するようにする。そして、一対の再上面電極１３の厚みが一対の上面電極１２の厚みより厚くなるようにする。
【００２７】
なお、一対の再上面電極１３は、厚膜材料を複数回印刷してその厚みを厚くしてもよい。
【００２８】
次に、一対の上面電極１２間、一対の再上面電極１３間を電気的に接続するように、ＣｕＮｉからなる抵抗ペーストを印刷、焼成することにより抵抗体１４を形成する。また、抵抗体１４の一部は一対の再上面電極１３を覆うようにする。このとき、一対の上面電極１２間、一対の再上面電極１３間の空間に抵抗ペーストを流し込むことにより、抵抗体１４の厚みを厚くすることが可能となる。
【００２９】
次に、一対の再上面電極１３に抵抗値測定用のプローブを当接し、抵抗体１４の抵抗値を測定しながら、１０μｍ〜７０μｍの径のレーザを照射してトリミング溝１５を形成し、抵抗体１４が所定の抵抗値になるように抵抗値修正する。
【００３０】
次に、少なくとも一対の再上面電極１３の一部、抵抗体１４およびトリミング溝１５を覆うようにガラスまたはエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷、焼成することにより保護層１６を形成する。
【００３１】
次に、絶縁基板１１の両端面に、露出した一対の上面電極１２と電気的に接続され、かつ保護層１６に接しないようにＡｇと樹脂からなる材料を印刷し、一対の端面電極１７を形成する。
【００３２】
次に、露出した一対の再上面電極１３の一部、一対の端面電極１７の表面に、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成することによりめっき層１８を構成する。
【００３３】
最後に、トリミング溝１５を形成する際に抵抗値測定用のプローブを当接した位置と同じ位置のめっき層１８に覆われた部分に、抵抗値測定用のプローブを再度当接させて、抵抗値が所定の範囲にあるかどうか確認し、出荷する。
【００３４】
上記したように本発明の一実施の形態においては、抵抗体１４を一対の上面電極１２だけなく一対の再上面電極１３にも接続させ、かつ一対の再上面電極１３の上にも抵抗体１４を形成することによって抵抗体１４の厚みを厚くしている。また、一対の再上面電極１３の厚みを一対の上面電極１２の厚みより厚くするとともに一対の再上面電極１３の比抵抗を一対の上面電極１２の比抵抗より小さくしているため、一対の再上面電極１３の抵抗値を一対の上面電極１２の抵抗値より低くすることができ、これにより、大部分の電流を一対の上面電極１２ではなく一対の再上面電極１３に流れるようにし、そして、一対の再上面電極１３間に流れる電流の電流経路は、一対の再上面電極１３同士を結ぶ線が最も短くなるため、抵抗体１４の下部に流れにくくなり、抵抗体１４の厚みを厚くすることによる抵抗値を低くする効果は小さくならない。この結果、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。
【００３５】
すなわち、一対の再上面電極１３の抵抗値を低くして、一対の再上面電極１３間に電流が流れるようにし、かつ、一対の再上面電極１３同士を結ぶ線に抵抗体１４を形成しているため、電流が抵抗体１４の下部や上部に流れにくくなっている。さらに、一対の再上面電極１３の厚みを厚くしているため、電流が流れる部分の断面積が大きくなり、これにより、抵抗値をさらに低くすることが可能である。
【００３６】
また、抵抗値を低くするために、一対の（再）上面電極間の距離を短くすることも考えられるが、距離を短くするには限界があるため、抵抗値を一定の値よりも低くすることは困難であるが、本発明では、一対の（再）上面電極間の距離を短くすることはないため、抵抗値を非常に低くすることができる。
【００３７】
さらに、絶縁基板１１を加工したり、抵抗体１４の印刷を何度も繰り返したりしないため、生産性を悪化させることなく、低抵抗値を実現できる。
【００３８】
そしてまた、一対の再上面電極１３の抵抗値を一対の上面電極１２の抵抗値より低くしているため、一対の上面電極１２の抵抗値の影響を受けず、低抵抗値化が可能となる。
【００３９】
また、抵抗体１４に抵抗値調修正用のトリミング溝１５を形成する際に抵抗値測定用のプローブを当接させるのを抵抗値が低い一対の再上面電極１３としているため、端面電極１７、めっき層１８の形成後でも抵抗体１４の抵抗値は変動せず、抵抗値精度が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るチップ抵抗器は、抵抗値を低くすることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４１】
１１  絶縁基板
１２  一対の上面電極
１３  一対の再上面電極
１４  抵抗体
１５  トリミング溝
１６  保護層
１７  一対の端面電極
１８  めっき層
【図１】
2016018814.tif 000003
【図２】
2016018814.tif 000004