(57)【要約】【課題】種々の発熱体に対して用いることができる汎用性が高い発熱体支持基板、および、かかる発熱体支持基板を備えた基板組立体を提供すること。【解決手段】発熱体支持基板２０は、熱を発する発熱体としての誘導装置１を支持するものである。この発熱体支持基板２０は、誘導装置１に接して、誘導装置１が発した熱を受ける受熱金属板８と、受熱金属板８の誘導装置１と反対側に配置され、受熱金属板８が受けた熱を放熱する放熱金属板４と、受熱金属板８と放熱金属板４と間に介在し、これらの金属板同士とを接合する接合材５とを備える。接合材５は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合材用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発する発熱体を支持する発熱体支持基板であって、
前記発熱体に接して、該発熱体が発した熱を受ける受熱金属板と、
前記受熱金属板の前記発熱体と反対側に配置され、前記受熱金属板が受けた前記熱を放熱する放熱金属板と、
前記受熱金属板と前記放熱金属板との間に介在し、前記受熱金属板と前記放熱金属板とを接合する接合材とを備え、
前記接合材は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合材用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されていることを特徴とする発熱体支持基板。
【請求項２】
前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂である請求項１に記載の発熱体支持基板。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である請求項２に記載の発熱体支持基板。
【請求項４】
前記フィラーは、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項５】
前記受熱金属板の厚さと前記放熱金属板の厚さとは、互いに異なる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項６】
前記受熱金属板の厚さは、前記放熱金属板の厚さよりも厚い請求項５に記載の発熱体支持基板。
【請求項７】
前記接合材の厚さは、前記受熱金属板の厚さ、前記放熱金属板の厚さのいずれの厚さよりも薄い請求項５または６に記載の発熱体支持基板。
【請求項８】
当該発熱体支持基板の平面視で、前記放熱金属板は、前記受熱金属板を包含している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項９】
前記受熱金属板の構成材料と前記放熱金属板の構成材料とは、互いに異なる請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項１０】
前記受熱金属板の構成材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であり、
前記放熱金属板の構成材料は、銅または銅合金である請求項９に記載の発熱体支持基板。
【請求項１１】
前記受熱金属板と前記放熱金属板と前記接合材とを一括して封止する封止材を備える請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項１２】
前記封止材は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される請求項１１に記載の発熱体支持基板。
【請求項１３】
前記封止材用樹脂組成物での前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂である請求項１２に記載の発熱体支持基板。
【請求項１４】
前記受熱金属板および前記放熱金属板のうちの少なくとも一方には、厚さが薄い薄肉部が形成されており、該薄肉部にて折り曲げ可能である請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の発熱体支持基板。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の発熱体支持基板と、
前記発熱体支持基板に支持され、熱を発する発熱体とを備えることを特徴とする基板組立体。
【請求項１６】
前記発熱体は、誘導装置である請求項１５に記載の基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体支持基板および基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境保護の観点からハイブリッド自動車が実用化されている。ハイブリッド自動車は、エンジンおよびモータを駆動源として備え、その一方または双方を用いて走行する自動車である。
【０００３】
このようなハイブリッド自動車は、バッテリの直流をインバータで交流に変換し、その交流を走行用のモータに供給している。特に、近年のハイブリッド自動車では、バッテリおよびモータの小型化のために昇圧コンバータ（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を備えている。昇圧コンバータは、バッテリの電圧を昇圧してインバータ（モータ）に供給する役割と、ジェネレータ（モータ）からの回生電流をバッテリ電圧に降圧し、バッテリに充電を行う役割を持っている。誘導装置は、電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄えることができ、昇圧コンバータが備える部品の一つとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような誘導装置１は、例えば、図５に示すように、コア部２と、このコア部２に巻回されたコイル３とを有する構成をなしており、ハウジング７０内に、粘着層５０を介して、その底部に固定されるとともに、封止材６０により封止されている（従来の誘導装置封止物４０）。これにより、誘導装置１のコイル３における励磁により生じた熱が、粘着層５０を介してハウジング７０の底部に伝達されることで誘導装置１から放熱される。
【０００５】
しかしながら、図５に示す構成では、誘導装置１の大きさに応じて粘着層５０の形成面積を変えなければならず、汎用性に乏しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２４１４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、種々の発熱体に対して用いることができる汎用性が高い発熱体支持基板、および、かかる発熱体支持基板を備えた基板組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１６）の本発明により達成される。
（１）  熱を発する発熱体を支持する発熱体支持基板であって、
前記発熱体に接して、該発熱体が発した熱を受ける受熱金属板と、
前記受熱金属板の前記発熱体と反対側に配置され、前記受熱金属板が受けた前記熱を放熱する放熱金属板と、
前記受熱金属板と前記放熱金属板との間に介在し、前記受熱金属板と前記放熱金属板とを接合する接合材とを備え、
前記接合材は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合材用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されていることを特徴とする発熱体支持基板。
【０００９】
（２）  前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂である上記（１）に記載の発熱体支持基板。
（３）  前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である上記（２）に記載の発熱体支持基板。
【００１０】
（４）  前記フィラーは、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００１１】
（５）  前記受熱金属板の厚さと前記放熱金属板の厚さとは、互いに異なる上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００１２】
（６）  前記受熱金属板の厚さは、前記放熱金属板の厚さよりも厚い上記（５）に記載の発熱体支持基板。
【００１３】
（７）  前記接合材の厚さは、前記受熱金属板の厚さ、前記放熱金属板の厚さのいずれの厚さよりも薄い上記（５）または（６）に記載の発熱体支持基板。
【００１４】
（８）  当該発熱体支持基板の平面視で、前記放熱金属板は、前記受熱金属板を包含している上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００１５】
（９）  前記受熱金属板の構成材料と前記放熱金属板の構成材料とは、互いに異なる上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００１６】
（１０）  前記受熱金属板の構成材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であり、
前記放熱金属板の構成材料は、銅または銅合金である上記（９）に記載の発熱体支持基板。
【００１７】
（１１）  前記受熱金属板と前記放熱金属板と前記接合材とを一括して封止する封止材を備える上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００１８】
（１２）  前記封止材は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される上記（１１）に記載の発熱体支持基板。
【００１９】
（１３）  前記封止材用樹脂組成物での前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂である上記（１２）に記載の発熱体支持基板。
【００２０】
（１４）  前記受熱金属板および前記放熱金属板のうちの少なくとも一方には、厚さが薄い薄肉部が形成されており、該薄肉部にて折り曲げ可能である上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の発熱体支持基板。
【００２１】
（１５）  上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の発熱体支持基板と、
前記発熱体支持基板に支持され、熱を発する発熱体とを備えることを特徴とする基板組立体。
（１６）  前記発熱体は、誘導装置である上記（１５）に記載の基板組立体。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、種々の発熱体に対して用いることができる汎用性が高い発熱体支持基板を提供することができ、また、かかる発熱体支持基板を備えた基板組立体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の基板組立体（発熱体支持基板）の第１実施形態を示す部分縦断面図である。
【図２】図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図３】図３は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。
【図４】図４は、本発明の基板組立体（発熱体支持基板）の第２実施形態を示す部分縦断面図である。
【図５】従来の誘導装置封止物の実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の発熱体支持基板および基板組立体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
なお、本発明での発熱体としては、導通により発熱する発熱体を封止するものであれば、如何なる発熱体であってもよく、例えば、発熱体として、サーミスタのような抵抗、トランス、コイル、スイッチなどのリレー素子、コンデンサー、ダイオードパワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなパワートランジスタ、および、これらを組み合わせたパワーモジュール、誘導装置、レギュレーター（整流器）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザダイオード）、有機ＥＬ素子のような発光素子、ＬＳＩ、ＣＰＵのような集積回路素子、温度センサ、ならびに、モータ、バッテリーパック等が挙げられる。以下では、発熱体として誘導装置に適用する場合を一例に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の基板組立体（発熱体支持基板）の第１実施形態を示す部分縦断面図である。図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。図３は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１および図３中（図４についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２７】
図１に示す誘導装置構造体１００は、誘導装置１（昇圧コイル）を有する基板組立体１０と、基板組立体１０を収納するハウジング７とを備え、例えば、ハイブリット自動車や、電気自動車等に、これらが備える昇圧コンバータの一部品として搭載される。
【００２８】
基板組立体１０は、誘導装置１と、誘導装置１を支持する支持基板（発熱体支持基板）２０とを備え、これらを組み立てて一括して封止して得られた組立体である。
【００２９】
誘導装置１は、通電により熱を発する発熱体で、電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄えることができるものであり、昇圧コンバータが備える部品の一つとして用いられる。
【００３０】
また、支持基板２０は、放熱金属板４と接合材（接合層）５と受熱金属板８とを有し、これらが下方から順に積層されたものである。また、支持基板２０は、放熱金属板４と接合材（接合層）５と受熱金属板８とを誘導装置１とともに封止する封止材（封止部）６も有している。
【００３１】
図１に示すように、誘導装置１は、コア部２と、コア部２に巻回されたコイル３とを有している。
【００３２】
コア部２は、本実施形態では、平面視形状が直線状をなすＩ型コアで構成され、図示しない、絶縁ボビンまたは絶縁紙等を介して、その外周部にコイル３が設けられている。
【００３３】
また、このコア部（Ｉ型コア）２は、磁性粉末を加圧成形してなる圧粉磁心で構成されており、かかる磁性粉末としては、特に限定されないが、例えば、鉄、鉄−シリコン系合金、鉄−窒素系合金、鉄−ニッケル系合金、鉄−炭素系合金、鉄−ホウ素系合金、鉄−コバルト系合金、鉄−リン系合金、鉄−ニッケル−コバルト系合金および鉄−アルミニウム−シリコン系合金等が挙げられる。
【００３４】
コイル３は、銅線３１の表面を樹脂層３２でコーティングすることで得られる線状体を、コア部２に巻回することで形成されたものであり、樹脂層３２を銅線３１の表面に形成することでコイル３の絶縁性が保持されている。
【００３５】
この樹脂層３２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、およびポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。これにより、銅線３１の絶縁性、すなわちコイル３の絶縁性を確実に確保することができる。また、封止材６に対する密着性を優れたものとすることができる。
【００３６】
また、樹脂層３２の厚さは、例えば、好ましくは１０μｍ以上、５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上、３０μｍ以下に設定される。これにより、銅線３１の絶縁性、すなわちコイル３の絶縁性を確実に確保することができる。
【００３７】
また、図３に示すように、コイル３の外周側に位置する端面（外周面）３３の断面形状は、平坦となっている。これにより、端面３３が丸みを帯びている場合に比べて受熱金属板８に対する接触面積を大きく確保することができ、よって、誘導装置１から受熱金属板８への熱の伝わりの程度が向上する。
【００３８】
誘導装置１の直下には、支持基板２０が配置されている。前述したように、この支持基板２０は、接合材５を介して互いに接合された受熱金属板８と放熱金属板４とを有している。
【００３９】
図１に示すように、受熱金属板８は、誘導装置１のコイル３にその外周側から接して、通電時にコイル３で励磁により生じた熱Ｑを受ける部材である。図２に示すように、支持基板２０の平面視で、受熱金属板８の大きさは、誘導装置１の大きさよりも大きいものである。これにより、誘導装置１の受熱金属板８に対する配置位置を決定する際に、例えば誘導装置構造体１００の使用環境や使用状態に応じて所望の位置に決定することができる。このように支持基板２０は、汎用性が高いものとなっている。なお、本実施形態では、図１、図２に示すように、誘導装置１は、受熱金属板８の中心部よりも図中左側に偏在して配置されている。
【００４０】
受熱金属板８の誘導装置１と反対側、すなわち、受熱金属板８の下側には、放熱金属板４が配置されている。放熱金属板４は、受熱金属板８が受けた熱Ｑをハウジング７の底部７１に伝達して逃がす部材である。
【００４１】
図３に示すように、受熱金属板８の厚さｔ８と放熱金属板４の厚さｔ４とは、互いに異なっている、すなわち、受熱金属板８の厚さｔ８は、放熱金属板４の厚さｔ４よりも厚い。厚さｔ４としては、例えば、５〜２５０μｍ程度とするのが好ましく、１２〜１０５μｍ程度とするのがより好ましい。また、厚さｔ８としては、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下が好ましい。
【００４２】
また、図２に示すように、本実施形態では、平面視で、放熱金属板４と受熱金属板８とは、それぞれ、長方形をなし、中心部同士が重なって、すなわち、同心的に配置されている。放熱金属板４の面積Ｓ４は、受熱金属板８の面積Ｓ８よりも大きく、放熱金属板４が受熱金属板８を包含している。なお、面積Ｓ８は、誘導装置１の投影面積以上であるのが好ましい。
【００４３】
このような厚さの大小関係や平面視での包含関係（位置関係）が相まって、熱Ｑは、放熱金属板４に到達するまでに、受熱金属板８でできる限り広範囲に拡散することとなり、その結果、放熱金属板４で迅速に放熱される（図１参照）、すなわち、放熱効率が向上する。また、封止材６は、熱硬化性樹脂で構成されている場合、断熱効果を奏する。従って、ハウジング７の底部７１側に放熱機構を設置した場合、当該放熱機構により広範囲に熱Ｑを部分的に拡散でき、また、断熱したい部位は熱Ｑを遮ることが可能となる。さらに、コイル３における励磁により生じた熱を、接合材５および放熱金属板４を介してハウジング７の底部７１に効率よく伝達することができる。
【００４４】
受熱金属板８の構成材料と放熱金属板４の構成材料とは、互いに異なり、例えば、受熱金属板８の構成材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金が好ましく、放熱金属板４の構成材料は、銅または銅合金が好ましい。このような金属材料は、熱伝導率が比較的高いものであり、誘導装置１に対する放熱効率の向上が図られる。
【００４５】
また、受熱金属板８をアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成し、放熱金属板４を銅または銅合金で構成した場合、放熱金属板４は、受熱金属板８よりも熱伝導率が高くなる。これにより、熱Ｑは、受熱金属板８に伝わると、そこで一旦できる限り広範囲に拡散することとなり、その拡散した状態で放熱金属板４に到達する。放熱金属板４では、受熱金属板８よりも放熱が促進され、よって、熱Ｑは迅速に外部に放出される。
【００４６】
なお、放熱金属板４の熱伝導率は、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。受熱金属板８の熱伝導率は、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、２００Ｗ／ｍ・Ｋ（アルミニウム）以上、４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下（銅）であることがより好ましい。
【００４７】
受熱金属板８と放熱金属板４との間には、接合材５が介在している。この接合材５は、受熱金属板８と放熱金属板４とを接合するものである。なお、接合材５は、放熱金属板４の上面４１全体を層状に覆っている。
【００４８】
接合材５は、優れた熱伝導性を発揮するように構成されている。これにより、接合材５は、誘導装置１側の熱Ｑを放熱金属板４に確実に伝達することができる。
【００４９】
このような接合材５の熱伝導率は、高いものが好適に用いられ、具体的には、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。これにより、接合材５が誘導装置１側の熱Ｑを放熱金属板４に効率よく伝達することができる。
【００５０】
接合材５の厚さｔ５は、受熱金属板８の厚さｔ８、放熱金属板４の厚さｔ４のいずれの厚さよりも薄く、例えば、４０μｍ〜３００μｍ程度であるのが好ましく、６０μｍ〜２００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、受熱金属板８と放熱金属板４との間の接合性を確保しつつ、接合材５の熱伝導性を向上させることができる。そのため、コイル３における励磁により生じた熱を、接合材５および放熱金属板４を介してハウジング７の底部７１に効率よく伝達することができる。
【００５１】
なお、放熱金属板４と接合材５の合計の平均厚さは、例えば、６０〜３００μｍ程度であるのが好ましく、１１５〜２７０μｍ程度であるのがより好ましい。合計の平均厚さをこのような数値範囲に設定することにより、誘導装置１の必要な機械的強度を確保しつつ、誘導装置１の小型化を図りかつ、コイル３における励磁により生じた熱を、接合材５および放熱金属板４を介してハウジング７の底部７１により効率よく伝達することができる。
【００５２】
また、接合材５は、そのガラス転移温度が好ましくは１００℃以上、２００℃以下である。これにより、接合材５は、剛性が高まり、接合材５の反りを低減できることから、受熱金属板８と放熱金属板４との間の剥離を防止することができる。
【００５３】
なお、接合材５のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、以下のようにして計測できる。
【００５４】
動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製ＤＭＡ／９８３）を用いて窒素雰囲気（２００ｍｌ／分）のもと引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、−５０℃から３００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、tanδのピーク位置よりガラス転移温度Ｔｇを得る。
【００５５】
また、接合材５の２５℃の弾性率（貯蔵弾性率）Ｅ’は、１０ＧＰａ以上、７０ＧＰａ以下であることが好ましい。これにより、接合材５の剛性が高まることから、接合材５に生じる反りを低減させることができる。その結果、受熱金属板８や放熱金属板４との接合信頼性が維持できる。
【００５６】
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定することができ、具体的には、貯蔵弾性率Ｅ’は、接合材５に引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃で測定した際の、２５℃における貯蔵弾性率の値として測定される。
【００５７】
かかる機能を有する接合材５は、樹脂材料を主材料として構成された層内にフィラーが分散された構成をなしている。
【００５８】
樹脂材料は、フィラーを接合材５内に保持させるバインダーとしての機能を発揮し、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。接合材５を、かかる構成を有するものとすることにより、接合材５の熱伝導率を高めることができる。
【００５９】
このような接合材５は、本発明では、主として樹脂材料およびフィラーを含有する、接合材用樹脂組成物を固化または硬化させることにより形成される固化物または硬化物で構成される。すなわち、接合材５は、接合材用樹脂組成物を層状に成形した硬化物または固化物で構成されている。
【００６０】
接合材用樹脂組成物は、上記の通り、主として樹脂材料およびフィラーを含んで構成されている。
【００６１】
樹脂材料としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の各種樹脂材料を用いることができる。
【００６２】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００６３】
一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００６４】
これらのなかでも、接合材用樹脂組成物に用いる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましく、さらに、エポキシ樹脂を用いるのがより好ましい。これにより、得られる接合材５の耐熱性を優れたものとすることができる。また、接合材５を介して受熱金属板８と放熱金属板４とを強固に接合することができる。そのため、得られる基板組立体１０の放熱性および耐久性を優れたものとすることができる。そして、基板組立体１０は、平面視での大きさが誘導装置１よりも十分大きく確保されていること相まって、放熱に際し、誘導装置１のような発熱体や、その他、種々の発熱体に対して好適に用いられる汎用性が高いものとなっている。なお、本発明での発熱体は、前述の通り、本実施形態のものに限定されるもの、すなわち、誘導装置に限定されるものではない。
【００６５】
また、エポキシ樹脂は、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。このようなエポキシ樹脂（Ａ）を使用することで、ガラス転移温度を高くするとともに、接合材５の熱伝導性をより向上させることができる。また、受熱金属板８および放熱金属板４に対する密着性を向上させることができる。
【００６６】
また、芳香環あるいは脂肪環構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
また、このエポキシ樹脂（Ａ）としては、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、ガラス転移温度をより一層高くでき、接合材５のボイドの発生を抑制し、熱伝導性をより一層向上でき、かつ絶縁破壊電圧を向上させることができる。
【００６８】
なお、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものを呼ぶ。
【００６９】
また、エポキシ樹脂中におけるナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂１００質量％に対し、好ましくは２０質量％以上、８０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上、６０質量％以下である。
【００７０】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の式（５）〜（８）のうちのいずれかのものが挙げられる。
【００７１】
【化１】
2016018827.tif 000003
【００７２】
【化２】
2016018827.tif 000004
［式中、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１〜７の整数を示す。］
【００７３】
なお、式（６）の化合物としては、以下のいずれか１種以上を使用することが好ましい。
【００７４】
【化３】
2016018827.tif 000005
【００７５】
【化４】
2016018827.tif 000006
［式中、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数を示す。］
【００７６】
【化５】
2016018827.tif 000007
［式中、ｎは１以上、２０以下の整数であり、ｌは１以上、２以下の整数であり、Ｒ１はそれぞれ独立に水素原子、ベンジル基、アルキル基または下記式（９）で表される構造であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である。］
【００７７】
【化６】
2016018827.tif 000008
［式中、Ａｒはそれぞれ独立にフェニレン基またはナフチレン基であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、ｍは１または２の整数である。］
【００７８】
式（８）のナフタレン型エポキシ樹脂は、いわゆるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂に分類されるが、この式（８）で表される化合物は、下記式（１０）で表されるものが一例として挙げられる。
【００７９】
【化７】
2016018827.tif 000009
［上記式（１０）式において、ｎは１以上、２０以下の整数であり、好ましくは１以上、１０以下の整数であり、より好ましくは１以上、３以下の整数である。Ｒはそれぞれ独立に水素原子または下記式（１１）で表される構造であり、好ましくは水素原子である。］
【００８０】
【化８】
2016018827.tif 000010
［上記式（１１）式において、ｍは１または２の整数である。]
【００８１】
さらに、上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、具体的には、例えば、下記式（１２）〜（１６）で表されるものが挙げられる。
【００８２】
【化９】
2016018827.tif 000011
【００８３】
【化１０】
2016018827.tif 000012
【００８４】
【化１１】
2016018827.tif 000013
【００８５】
【化１２】
2016018827.tif 000014
【００８６】
【化１３】
2016018827.tif 000015
【００８７】
また、前記樹脂材料の含有量は、接合材用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上、７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上、６０体積％以下であるのがより好ましい。これにより、得られる接合材５の機械的強度および熱伝導性を優れたものとすることができる。また、受熱金属板８および放熱金属板４に対する密着性を向上させることができる。
【００８８】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、樹脂材料の種類によっては、樹脂材料がフィラー同士を結合するバインダーとしての機能を十分に発揮することができず、得られる接合材５の機械的強度が低下するおそれがある。また、接合材用樹脂組成物の構成材料によっては、接合材用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、接合材用樹脂組成物（ワニス）の濾過作業や層状成形（コーティング）が困難となったり、接合材用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、接合材５にボイドが発生するおそれが生じる。
【００８９】
一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂材料の種類によっては、接合材５の絶縁性を確保しつつ、接合材５の熱伝導性を優れたものとするのが困難となるおそれがある。
【００９０】
また、樹脂材料がエポキシ樹脂を含む場合、接合材用樹脂組成物にはフェノキシ樹脂が含まれていることが好ましい。これにより、接合材５の耐屈曲性を向上できるため、フィラーを高充填することによる接合材５のハンドリング性の低下を抑制することができる。
【００９１】
また、フェノキシ樹脂を含むと、粘度上昇により、プレス時の流動性が低減し、ボイド等が発生することが抑制することができる。また、接合材５と放熱金属板４および誘導装置１との密着性が向上する。これらの相乗効果により、基板組立体１０の絶縁信頼性および熱伝導性をより一層高めることができる。
【００９２】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００９３】
これらの中でも、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格を両方有するフェノキシ樹脂を用いても良い。
【００９４】
フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、とくに限定されないが、４．０×１０４以上、８．０×１０４以下が好ましい。
【００９５】
なお、フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の値である。
【００９６】
フェノキシ樹脂の含有量は、例えば、接合材用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、好ましくは１質量％以上、１５質量％以下、より好ましくは２質量％以上、１０質量％以下である。
【００９７】
また、かかる接合材用樹脂組成物には、前述した樹脂材料の種類（例えば、エポキシ樹脂である場合）等によっては、必要に応じて、硬化剤が含まれる。
【００９８】
硬化剤としては、特に限定されず、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタンフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤や、酸無水物類等を挙げることができる。
【００９９】
また、接合材用樹脂組成物は、さらに硬化触媒（硬化促進剤）を含んでいてもよい。これにより、接合材用樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。
【０１００】
硬化触媒としては、例えば、イミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフェニルホスフィン等リン系触媒等が挙げられる。これらの中でもイミダゾール類が好ましい。これにより、特に、接合材用樹脂組成物の速硬化性および保存性を両立することができる。
【０１０１】
イミダゾール類としては、例えば１−ベンジル−２メチルイミダゾール、１−ベンジル−２フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。これらの中でも２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールまたは２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、接合材用樹脂組成物の保存性を特に向上させることができる。
【０１０２】
また、硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜３０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、接合材用樹脂組成物の硬化性が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合材用樹脂組成物の保存性が低下する傾向を示す。
【０１０３】
また、硬化触媒の平均粒子径は、特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましく、特に１〜５μｍであることがより好ましい。かかる平均粒子径が前記範囲内であると、特に硬化触媒の反応性に優れる。
【０１０４】
また、接合材用樹脂組成物は、さらにカップリング剤を含むことが好ましい。これにより、フィラー、受熱金属板８および放熱金属板４に対する樹脂材料の密着性をより向上させることができる。
【０１０５】
かかるカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でもシラン系カップリング剤が好ましい。これにより、接合材用樹脂組成物の耐熱性および熱伝導性をより向上させることができる。
【０１０６】
このうち、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファンなどが挙げられる。
【０１０７】
カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜１０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、前述したような密着性を高める効果が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合材５を形成する際にアウトガスやボイドの原因になる場合がある。
【０１０８】
また、接合材用樹脂組成物中のフィラーは、無機材料で構成される。これにより、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を発揮する。したがって、このフィラーが接合材用樹脂組成物中に分散していることにより、接合材５の熱伝導率を高めることができる。
【０１０９】
このようなフィラーは、無機材料で構成されるものの中でも、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）および窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成される粒状体であるのが好ましく、特に、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体であるのが好ましい。これにより、熱伝導性（放熱性）および絶縁性に優れたフィラーとすることができる。また、酸化アルミニウムは、汎用性に優れ、安価に入手できる点から、特に好ましく用いられる。
【０１１０】
したがって、以下では、フィラーが、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である場合を一例に説明する。
【０１１１】
フィラーの含有量は、接合材用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上、７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上、６０体積％以下であるのがより好ましい。かかる範囲のように接合材用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を高くすることにより、接合材５の熱伝導性を優れたものとすることができる。
【０１１２】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、接合材５での接合性を確保しつつ、接合材５の熱伝導性を優れたものとするのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、接合材用樹脂組成物の構成材料によっては、接合材用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、ワニスの濾過作業や層状への成形（コーティング）が困難となったり、接合材用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、得られる接合材５にボイドが発生してしまったりする場合がある。
【０１１３】
なお、接合材用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を、上記の範囲のように高く設定したとしても、接合材用樹脂組成物として、温度２５℃、せん断速度１．０ｒｐｍの条件での粘度をＡ［Ｐａ・ｓ］とし、温度２５℃、せん断速度１０．０ｒｐｍの条件での粘度をＢ［Ｐａ・ｓ］としたとき、Ａ／Ｂ（チキソ比）が１．２以上、３．０以下なる関係を満足するものを用いることにより、基板組立体１０の製造時に、接合材用樹脂組成物（ワニス）の粘度およびフロー性を適度なものとすることができる。
【０１１４】
また、このフィラーの含水量は、０．１０質量％以上、０．３０質量％以下であるのが好ましく、０．１０質量％以上、０．２５質量％以下であるのがより好ましく、０．１２質量％以上、０．２０質量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、フィラーの含有量を多くしても、より適度な粘度およびフロー性を有するものとなる。そのため、得られる接合材５中にボイドが発生するのを防止しつつ、熱伝導性に優れた接合材５を形成することができる。すなわち、優れた熱伝導性および接合性を有する接合材５を形成することができる。
【０１１５】
また、酸化アルミニウムは、通常、水酸化アルミニウムを焼成することにより得られる。得られる酸化アルミニウムの粒状体は、複数の一次粒子で構成されるが、その一次粒子の平均粒径は、その焼成の条件に応じて設定することができる。
【０１１６】
また、その焼成後に何ら処理されていない酸化アルミニウムは、一次粒子同士が固着により凝集した凝集体（二次粒子）で構成されている。
【０１１７】
そのため、その一次粒子同士の凝集を粉砕により必要に応じて解くことにより、最終的なフィラーが得られる。最終的なフィラーの平均粒径は、その粉砕の条件（例えば時間）に応じて設定することができる。
【０１１８】
その粉砕の際、酸化アルミニウムは極めて高い硬度を有するため、一次粒子同士の固着が解かれていくだけで、一次粒子自体は殆ど破壊されず、一次粒子の平均粒径は粉砕後においてもほぼ維持されることとなる。
【０１１９】
したがって、粉砕時間が長くなるに従い、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に近づくことになる。そして、粉砕時間が所定時間以上となると、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に等しくなる。すなわち、フィラーは、粉砕時間を短くすると主として二次粒子で構成され、粉砕時間を長くするにしたがって一次粒子の含有量が多くなり、最終的に所定時間以上とすると、主として一次粒子で構成されることとなる。
【０１２０】
また、例えば、前述したように水酸化アルミニウムを焼成することにより得られた酸化アルミニウムの一次粒子は、球形ではなく、鱗片状のような平坦面を有する形状をなしている。そのため、フィラー同士の接触面積を大きくすることができる。その結果、得られる接合材５の熱伝導性を高めることができる。
【０１２１】
さらに、フィラーは、平均粒子径が異なる３成分（大粒径、中粒径、小粒径）の混合系であり、さらに、大粒径成分が球状であり、中粒径成分および小粒径成分が多面体状であることが好ましい。
【０１２２】
より具体的には、フィラーは、平均粒子径が５．０μｍ以上、５０μｍ以下、好ましくは５．０μｍ以上、２５μｍ以下の第１粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．８０以上、１．０以下、好ましくは０．８５以上、０．９５以下である大粒径アルミナと、平均粒子径が１．０μｍ以上、５．０μｍ未満の第２粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上、０．９０以下、好ましくは０．７０以上、０．８０以下である中粒径酸化アルミニウムと、平均粒子径が０．１μｍ以上、１．０μｍ未満の第３粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上、０．９０以下、好ましくは０．７０以上、０．８０以下ある小粒径酸化アルミニウムと、の混合物であることが好ましい。
【０１２３】
なお、フィラーの粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中に酸化アルミニウムを１分間超音波処理することにより分散させ、測定することができる。
【０１２４】
これにより、大粒径成分の隙間に中粒径成分が充填され、さらに中粒径成分の隙間に小粒径成分が充填されるため、酸化アルミニウムの充填性が高められ、酸化アルミニウム粒子同士の接触面積をより大きくすることができる。その結果、接合材５の熱伝導性をより一層向上できる。さらに、接合材５の耐熱性、耐屈曲性、絶縁性をより一層向上できる。
【０１２５】
また、このようなフィラーを用いることにより、接合材５を介した放熱金属板４と受熱金属板８との接合強度をより一層高めることができる。
【０１２６】
これらの相乗効果により、基板組立体１０の接合信頼性および放熱信頼性をより一層高めることができる。
【０１２７】
なお、接合材用樹脂組成物は、上述した成分に加え、レベリング剤、消泡剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２８】
また、接合材用樹脂組成物は、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等の溶剤を含む。これにより、接合材用樹脂組成物は、樹脂材料等が溶剤に溶解することにより、ワニスの状態となる。
【０１２９】
なお、このようなワニス状をなす接合材用樹脂組成物は、例えば、必要に応じて樹脂材料と溶剤とを混合してワニス状にした後、さらに、フィラーを混合することで得ることができる。
【０１３０】
また、混合に用いる混合機としては、特に限定されないが、例えば、ディスパーザー、複合羽根型撹拌機、ビーズミルおよびホモジナイザー等が挙げられる。
【０１３１】
図１に示すように、封止材６は、受熱金属板８上に当接して配置された誘導装置１を、受熱金属板８、放熱金属板４、接合材５とともに、一括して封止する（モールド）するものである。これにより、各部材同士の位置関係が規制された状態を確実に維持することができる。また、誘導装置１が封止材６に覆われているため、誘導装置１を保護することもできる。なお、封止材６の外形形状は、本実施形態では直方体となっているが、特に限定されない。
この封止材６は、熱硬化性樹脂を含有する封止材用樹脂組成物の硬化物で構成される。
【０１３２】
以下、この封止材用樹脂組成物について説明する。
熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂のようなトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、フェノール樹脂は、流動性が良好であるため、封止材用樹脂組成物の流動性を向上させることができることから、封止材６の形成時において、誘導装置１の形状（特に、コイル３の形状）に依存することなく、誘導装置１を封止することができることから、好ましく用いられる。
【０１３３】
また、フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂のようなノボラック型フェノール樹脂、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂等の未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂のようなレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
【０１３４】
また、ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、封止材用樹脂組成物には硬化剤が含まれるが、通常、この硬化剤としては、ヘキサメチレンテトラミンが使用される。さらに、ヘキサメチレンテトラミンを用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して、１０重量部以上、３０重量部以下含有することが好ましく、さらに１５重量部以上、２０重量部以下含有することが好ましい。ヘキサメチレンテトラミンの含有量を上記範囲とすることで、封止材用樹脂組成物の硬化物すなわち封止材６の機械的強度および成形収縮量を良好なものとすることができる。
【０１３５】
このようなフェノール樹脂の中でも、レゾール型フェノール樹脂を用いるのが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を主成分として用いた場合、上記の通り、硬化剤として通常ヘキサメチレンテトラミンが使用され、ノボラック型フェノール樹脂の硬化時にアンモニアガス等の腐食性ガスが発生する。そのため、これに起因して、誘導装置１が備えるコア部２およびコイル３が腐食するおそれがあることから、ノボラック型フェノール樹脂に比較して、レゾール型フェノール樹脂が好ましく用いられる。
【０１３６】
また、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを併用するようにすることもできる。これにより、封止材６の強度を高めることができるとともに、靭性をも高めることができる。
【０１３７】
また、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型のようなノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボラック型のような臭素化型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、比較的分子量の低いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、封止材６の形成時における作業性や成形性をさらに良好なものにすることができる。また、封止材６の耐熱性の面からフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましく、特に、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましい。
【０１３８】
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合、その数平均分子量は、特に限定されないが、５００〜２０００であることが好ましく、７００〜１４００であることがさらに好ましい。
【０１３９】
また、エポキシ樹脂を用いる場合、封止材用樹脂組成物中には、硬化剤が含まれることが好ましい。硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物などの酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物や、イミダゾール化合物等が挙げられる。中でも、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これにより、封止材用樹脂組成物の取り扱い、作業性が向上するとともに、封止材用樹脂組成物を環境面に優れたものとすることができる。
【０１４０】
特に、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましい。これにより、封止材用樹脂組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、硬化剤の添加量は特に限定されないが、エポキシ樹脂に対する理論当量比１．０からの許容幅を±１０重量％以内にして配合することが好ましい。
【０１４１】
また、封止材用樹脂組成物は、上記硬化剤とともに必要に応じて硬化促進剤を含有するものであってもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物、三級アミン化合物、有機リン化合物等が挙げられる。硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、３〜８重量部であることがより好ましい。
【０１４２】
また、封止材用樹脂組成物は、充填材として機能する繊維強化材を含むことが好ましい。これにより、封止材６自体の機械的強度と剛性を優れたものとすることができる。
【０１４３】
繊維強化材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維（芳香族ポリアミド）、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）繊維、ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリイミド繊維のようなプラスチック繊維、バサルト繊維のような無機繊維およびステンレス繊維のような金属繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４４】
さらに、これらの繊維強化材には、熱硬化性樹脂との接着性を向上させることを目的に、シランカップリング剤による表面処理が施されていてもよい。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、アミノシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４５】
これらの繊維強化材のうち、カーボン繊維またはアラミド繊維を用いることが好ましい。これにより、封止材６の機械強度をさらに向上させることができる。特に、カーボン繊維を用いることにより、高負荷における耐摩耗性をさらに向上させることができる。なお、封止材６のさらなる軽量化を図るという観点からは、アラミド繊維等のプラスチック繊維であることが好ましい。さらに、封止材６の機械強度を向上させる観点からは、繊維強化材として、ガラス繊維やカーボン繊維等の繊維基材を用いることが好ましい。
【０１４６】
硬化物中における繊維強化材の含有量は、硬化物全量に対して、例えば、１０体積％以上であり、好ましくは２０体積％以上であり、さらに好ましくは２５体積％以上である。また、硬化物全量に対する繊維強化材の含有量の上限値は、特に限定されないが、好ましくは８０体積％以下とされる。これにより、封止材６の機械強さを確実に向上させることができる。
【０１４７】
さらに、封止材用樹脂組成物は、充填材として、繊維強化材以外のものを含んでいてもよく、かかる充填材としては、無機充填材および有機充填材のいずれであってもよい。
【０１４８】
無機充填材としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウム、炭化ホウ素、クレー、マイカ、タルク、ワラストナイト、ガラスビーズ、ミルドカーボン、グラファイト等から選択される１種以上が用いられる。なお、無機充填材としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカのような金属酸化物が含まれていることが好ましい。これにより、金属酸化物が備える酸化皮膜が不動態化膜としての機能を発揮し、硬化物全体としての耐酸性を向上させることができる。
【０１４９】
また、有機充填材としては、ポリビニールブチラール、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、パルプ、木粉等から選択される１種以上が用いられる。なお、アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、部分架橋またはカルボキシ変性タイプの何れであっても良い。これらのうち、硬化物の靭性を向上させる効果がさらに高まるという観点からは、アクリロニトリルブタジエンゴムが好ましい。
【０１５０】
なお、封止材用樹脂組成物には、以上に説明した成分の他にも、離型剤、硬化助剤、顔料等の添加剤が添加されていてもよい。
【０１５１】
また、上述したような構成の誘導装置１において、コイル３は、銅線３１と樹脂層３２とからなる線状体を、コア部２に巻回することで設けられたものであるが、図３に示すように、隣接する線状体同士の間には間隙３５が形成される。また、コイル３の内周部とコア部２の外周部との間にも、間隙３６が形成される。このような間隙３５、３６には、封止材６が入り込んでいる、すなわち、充填されている。この充填された封止材６を介しても、熱Ｑを受熱金属板８に伝えることができ、よって、支持基板２０の放熱性が向上する。
【０１５２】
また、接合材５と封止材６との間には、これらが接し合う界面１１が形成されている。この界面１１では、接合材５に含まれるフィラーが、封止材６側に分散していることが好ましい。これにより、界面１１において、接合材５と封止材６とが混在した状態が形成されていると言え、接合材５と封止材６との密着性の向上が図られる。そのため、基板組立体１０の耐久性を優れたものとすることができる。
【０１５３】
図１に示すように、以上のような構成の基板組立体１０は、ハウジング７に収納されている。ハウジング７は、放熱性を備える台座として機能する底部７１と、底部７１の縁部で立設する枠体７２とで構成されている。
【０１５４】
基板組立体１０は誘導装置１が封止された構成をなしているため、単に、ハウジング７内に誘導装置１を配置するだけで当該誘導装置１の封止性が確保される。すなわち、ハウジング７に対するウレタン樹脂等を含有する液状材料のポッティングを経ることなく、誘導装置１の封止性を確保することができる。さらに、底部７１に接する放熱金属板４が優れた放熱性を有しているため、誘導装置１で発生した熱Ｑを、受熱金属板８、接合材５、放熱金属板４を順に介して、底部７１に伝達することができる。
【０１５５】
また、底部７１と枠体７２とは、ともに、優れた放熱性を発揮し得るように、アルミニウムやその合金等で構成される。
【０１５６】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の基板組立体（発熱体支持基板）の第２実施形態を示す部分縦断面図である。
【０１５７】
以下、この図を参照して本発明の発熱体支持基板および基板組立体の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５８】
本実施形態は、発熱体支持基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５９】
図４（ａ）に示すように、本実施形態では、受熱金属板８に薄肉部８２が形成され、接合材５を介して反対側では、放熱金属板４にも薄肉部４２が形成されている。
【０１６０】
薄肉部８２は、受熱金属板８の上面８１に溝８３を形成することにより受熱金属板８の厚さｔ８が薄くなり、脆弱な部分となっている。なお、溝８３の断面形状は、図示の構成ではくさび状であるが、これに限定されず、例えば、半円状であってもよい。
【０１６１】
薄肉部４２は、放熱金属板４の下面４４に溝４３を形成することにより受熱金属板８の厚さｔ８が薄くなり、脆弱な部分となっている。なお、溝４３の断面形状は、図示の構成ではくさび状であるが、これに限定されず、例えば、半円状であってもよい。
【０１６２】
そして、図４（ｂ）に示すように、基板組立体１０を薄肉部４２、８２にて所望の方向（図中では上側）に折り曲げることができる。曲げ加工後、封止材６で各部材を封止することができる。
【０１６３】
このように、本実施形態では、誘導装置１の大きさや位置に応じて支持基板２０を所望の形状に曲げ加工を施すことができ、汎用性がより高くなる。
【０１６４】
なお、本実施形態では、薄肉部４２、８１が形成されているが、これに限定されず、一方の薄肉部を省略してもよい。
【０１６５】
以上、本発明の発熱体支持基板および基板組立体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発熱体支持基板および基板組立体を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１６６】
また、本発明の発熱体支持基板および基板組立体は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１６７】
また、コイルの端面は、本実施形態では平坦面で構成されているが、これに限定されず、例えば丸みを帯びていてもよい。
【０１６８】
また、受熱金属板は、その上面に酸化膜が形成されていてもよい。これにより、受熱金属板とコイルとの絶縁性がより確実に確保される。
【符号の説明】
【０１６９】
１            誘導装置
２            コア部
３            コイル
３１          銅線
３２          樹脂層
３３          端面（外周面）
３５、３６    間隙
４            放熱金属板
４１          上面
４２          薄肉部
４３          溝
４４          下面
５            接合材（接合層）
６            封止材（封止部）
７            ハウジング
７１          底部
７２          枠体
８            受熱金属板
８１          上面
８２          薄肉部
８３          溝
１０          基板組立体
１１          界面
２０          支持基板（発熱体支持基板）
４０          誘導装置封止物
５０          粘着層
６０          封止材
７０          ハウジング
１００        誘導装置構造体
Ｑ            熱
Ｓ４、Ｓ８    面積
ｔ４、ｔ５、ｔ８  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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