(57)【要約】【課題】本発明は、透明性に優れるエポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、下記一般式（１）で表されるベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）である。【化１】  2016204408.tif 000015［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ７は水素、炭素数１〜４のアルキル基、カルボキシル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０〜４の整数を表す。］【選択図】 なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表されるベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）。
【化１】
2016204408.tif 000011
［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ７は水素、炭素数１〜４のアルキル基、カルボキシル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０〜３の整数を表す。］
【請求項２】
ベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）が下記一般式（２）で表される請求項１記載のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）。  
【化２】
2016204408.tif 000012
［式（２）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ５は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基、Ｒ６は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
【請求項３】
下記一般式（３）で表される３級ホスフィン（Ｘ）と、下記一般式（４）で表されるアクリル酸構造含有化合物（Ｙ）の付加反応から一般式（２）で表されるベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）を合成する請求項２に記載のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）。
【化３】
2016204408.tif 000013
［式（３）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基を表す］
【化４】
2016204408.tif 000014
［式（４）中、Ｒ４〜Ｒ５は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基、Ｒ６は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
【請求項４】
一般式（１）において、Ｒ４〜Ｒ５が水素、メチル基、またはカルボキシル基、Ｒ６が水素、メチル基、またはカルボキシルメチル基、Ｒ７が水素、ｎが１である請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）。
【請求項５】
一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ３が炭素数３〜８のアルキル基である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂硬化促進剤に関し、さらに詳しくは、発光素子や受光素子などの光半導体素子の封止に適したエポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードなどの発光素子は、従来の白熱灯などに比べて、消費電力が小さく、寿命が長いことなどから、近年、種々の表示用あるいは照明用に使用されるようになってきた。ところで、発光ダイオードは、ガリウム砒素化合物などからなるｐｎ接合素子に電流を流すことで素子を発光させるものであるが、その素子を酸素や水分あるいは機械的損傷から保護するために、通常、液状あるいは粉体のエポキシ樹脂組成物で封止されている。受光素子についても同様である。
従来、半導体封止用樹脂組成物としては、液状あるいは粉体のエポキシ樹脂に、酸無水物系硬化剤とイミダゾール類、ＤＢＵおよびその有機酸塩、アンモニウムあるいはホスホニウムのカルボン酸塩などの硬化促進剤を加えたものが、硬化性が良く、かつ封止成型しやすいことから、広く実用されている（例えば、特許文献１〜２参照）。
【０００３】
しかしながら、半導体封止用樹脂組成物に、イミダゾール類、ＤＢＵ類あるいはアンモニウム塩類などの窒素原子を有する硬化促進剤を使用した場合は、該樹脂組成物を高温で硬化させたり、また、該樹脂組成物で封止した半導体装置を長期間使用すると、該樹脂組成物が熱により黄変し、透明性が低下する問題がある。
これらの問題を解決するために、テトラブチルホスホニウムオクチル酸塩を硬化促進剤とする液状のエポキシ樹脂組成物が提案されているが、硬化反応が早く硬化発熱により若干の着色があるため、更なる透明性の向上が求められている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５８−１２８７５６号公報
【特許文献２】特開昭６３−７７９２９号公報
【特許文献３】特開平７−１９６７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、透明性に優れるエポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、下記一般式（１）で表されるベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）である。
【０００７】
【化１】
2016204408.tif 000002
【０００８】
［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ７は水素、炭素数１〜４のアルキル基、カルボキシル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０〜４の整数を表す。］
【発明の効果】
【０００９】
本発明は第４級ホスホニウムを有するため、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を硬化促進することができる。
またホスホニウムカチオンとカルボン酸アニオンを同一分子内に有し、かつ分子内でカチオン／アニオン間で相互作用することができる。これによりエポキシ樹脂と硬化剤の反応速度をコントロールすることができ、硬化発熱が抑制されるため、硬化時の熱着色が小さく透明性に優れる。  
【００１０】
このため本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）は、硬化後の透明性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）は、下記一般式（１）で表されるベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）を含むことを特徴とする。
【００１２】
【化２】
2016204408.tif 000003
【００１３】
［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ７は水素、炭素数１〜４のアルキル基、カルボキシル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０〜４の整数を表す。］
【００１４】
一般式（１）中のＲ１〜Ｒ３を構成する炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、１−メチルペンチル基、４−メチル−２−ペンチル基、３，３−ジメチルブチル基、２−エチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、１−メチルヘプチル基、２−エチルヘキシル基、および２−プロピルペンチル基等が挙げられる。
【００１５】
Ｒ１〜Ｒ３を構成する炭素数６〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基等が挙げられる。
【００１６】
Ｒ１〜Ｒ３としては、入手のしやすさ、溶解性、および硬化後の透明性の観点から、好ましくは、炭素数３〜８のアルキル基、および炭素数６〜１０のアリール基、さらに好ましくは炭素数３〜８のアルキル基、およびフェニル基、特に好ましくは炭素数３〜８のアルキル基である。
【００１７】
一般式（１）中のＲ４〜Ｒ７を構成する炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられる。
【００１８】
カルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基としては、上記炭素数１〜４のアルキル基中の水素をカルボキシル基に置換したものが挙げられる。カルボキシル基の置換数は、通常、１〜３個である。
【００１９】
一般式（１）中のｎは、通常０〜４の整数であり、合成、および精製の容易さの観点から、好ましくは１である。
【００２０】
ベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）としては、合成の容易さ、および硬化後の透明性の観点から、好ましくは下記一般式（２）で表され（Ｒ７が水素、ｎが１）、さらに好ましくはＲ４〜Ｒ５が水素、メチル基、またはカルボキシル基、Ｒ６が水素、メチル基、またはカルボキシルメチル基、Ｒ７が水素、ｎが１である。
【００２１】
【化３】
2016204408.tif 000004
【００２２】
［式（２）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基、Ｒ４〜Ｒ５は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基、Ｒ６は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
【００２３】
ベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）の合成方法は、特に限定されないが、例えば、
一般式（３）で表される３級ホスフィン（Ｘ）と下記一般式（５）で表されるハロゲン化合物（Ｚ）との付加反応後に無機アルカリで中和する合成方法（Ｉ）が挙げられる。
また、ベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）が一般式（２）で表される時は（Ｒ７が水素、ｎが１）、一般式（３）で表される３級ホスフィン（Ｘ）と、下記一般式（４）で表されるアクリル酸構造含有化合物（Ｙ）の付加反応による合成方法（ＩＩ）よって合成することができる。
【００２４】
【化４】
2016204408.tif 000005
【００２５】
［式（３）中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数６〜１０のアリール基を表す］
【００２６】
【化５】
2016204408.tif 000006
【００２７】
［式（４）中、Ｒ４〜Ｒ５は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基、Ｒ６は水素、炭素数１〜４のアルキル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
【００２８】
【化６】
2016204408.tif 000007
【００２９】
［式（５）中、Ｒ４〜Ｒ７は水素、炭素数１〜４のアルキル基、カルボキシル基、またはカルボキシル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０〜４の整数、Ｘは塩素、臭素、またはヨウ素を表す。］
【００３０】
３級ホスフィン（Ｘ）としては、例えば、トリブチルホスフィン、トリ−ｔ−ブチルホスフィン、トリヘキシルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、２−（ジフェニルホスフィノ）ビフェニル、ジエチルフェニルホスフィン等が挙げられる。
【００３１】
ハロゲン化合物（Ｚ）としては、例えば、ブロモ酢酸、２−ブロモプロピオン酸、２−ブロモイソ酪酸、３−ブロモプロピオン酸、３−ブロモイソ酪酸、３−クロロピバリン酸、３−クロロ酪酸、３−ヨードプロピオン酸、４−ブロモ酪酸、５−ブロモ吉草酸等が挙げられる。
無機アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、および水酸化アルミニウム等が挙げられる。
３級ホスフィン（Ｘ）とハロゲン化合物（Ｚ）の付加反応、および無機アルカリによる中和の製造条件としては、温度０〜１５０℃にて１〜２０時間であり、副生成する無機塩を必要に応じて除去する。反応を速やかに収率良く完結するために、反応溶媒を使用することが好ましく、反応溶媒としては特に限定されるものではないが、メタノール、エタノール等が好ましい。溶媒の量は特に限定されるものではない。
【００３２】
アクリル酸構造含有化合物（Ｙ）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、アンゲリカ酸、チグリン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ｔｒａｎｓ−アコニット酸、３−メチルクロトン酸、４−メチル−ペンテン酸、２−ペンテン酸、２−メチル−ペンテン酸等が挙げられる。
【００３３】
３級ホスフィン（Ｘ）とアクリル酸構造含有化合物（Ｙ）の付加反応の製造条件としては温度０〜１５０℃にて１〜２０時間であり、反応を速やかに収率良く完結するために、反応溶媒を使用することが好ましい。反応溶媒としては特に限定されるものではないが、メタノール、エタノール等が好ましい。溶媒の量は特に限定されるものではない。
【００３４】
３級ホスフィン（Ｘ）とアクリル酸構造含有化合物（Ｙ）の付加反応時のモル比は、精製の容易さの観点から、通常３０／７０〜７０／３０であり、好ましくは４０／６０〜６０／４０である。
【００３５】
合成方法（ＩＩ）は、ハロゲン、および金属イオンを使用せず、イオン性不純物の混入を防止できるため、透明性、耐候性、および電気信頼性が向上する。
【００３６】
また本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）は、公知の溶媒を含有してもよい。
溶媒としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、およびプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
溶媒を含有する場合、この含有量は適宜決定でき、たとえば、ベタイン型４級ホスホニウム塩（Ａ）の重量に基づいて５〜５００重量％である。
【００３７】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）は、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）を必須成分として含むことを特徴とする。エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）を含むため、加熱により硬化することができ、また透明性に優れる。エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）は１種単独、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）としては、エポキシ樹脂（Ｂ）、酸無水物硬化剤（Ｃ）、およびエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）の組み合わせが挙げられる。
【００３８】
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の透明性に優れたものが挙げられ、これらは単独または２種以上を混合して使用することができる。これらのほかに、本発明の目的に反しない範囲において、他のエポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂などを併用することもできる。
【００３９】
酸無水物硬化剤（Ｃ）としては、例えば、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ポリアゼライン酸無水物などの従来から公知の無色または淡黄色の酸無水物が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。酸無水物系硬化剤（Ｃ）の使用割合は、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基１当量に対して、通常、０．７〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量である。この範囲外では、硬化物の物性が低下したり、硬化物が着色したりすることがあるので好ましくない。
【００４０】
エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）の配合量は、加熱硬化速度及び着色の観点から、エポキシ樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、通常、０．３〜５．０質量部、好ましくは０．５〜３．０質量部である。
【００４１】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）は、前記のエポキシ樹脂（Ｂ）、酸無水物硬化剤（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）を必須の成分とするが、必要に応じてフェノール系酸化防止剤などの変色防止剤、微細シリカ粉などの光散乱剤、染料などの着色剤、エポキシシラン系、ビニルシラン系、チタネート系などのシリカ粉との相溶性を向上させるカップリング剤、ステアリン酸およびその金属塩などの成型金型から脱型しやすくさせる内部離型剤などが配合されていてもよい。
【００４２】
本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）は、発光素子や受光素子などの光半導体素子の封止材料用に主に使用される半導体封止用エポキシ製造用として適している。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、％は重量％、部は重量部を示す。
【００４４】
＜実施例１＞
滴下ロート、および還流管を備え付けたガラス製丸底３つ口フラスコにトリブチルホスフィン（東京化成工業株式会社社製）２０２部、およびイソプロパノール５００部を入れ、１０℃に冷却しながらアクリル酸（東京化成工業株式会社社製）７２部を投入攪拌した。ついで４０℃で１時間反応後、８０℃で３時間反応させた。ついでエチレングリコール２００部投入した後に、イソプロパノールを減圧除去することで粘調液体のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−１）を得た（Ｒ１＝Ｂｕ、Ｒ２＝Ｂｕ、Ｒ３＝Ｂｕ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｈ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００４５】
＜実施例２＞
実施例１におけるアクリル酸７２部をイタコン酸（東京化成工業株式会社社製）１３０部に変更した以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−２）を得た（Ｒ１＝Ｂｕ、Ｒ２＝Ｂｕ、Ｒ３＝Ｂｕ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝ＣＨ２ＣＯＯＨ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００４６】
＜実施例３＞
実施例１におけるトリブチルホスフィン２０２部をトリオクチルホスフィン（東京化成工業株式会社社製）３７０部に、アクリル酸７２部をマレイン酸（東京化成工業株式会社社製）１１６部に変更した以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−３）を得た（Ｒ１＝Ｏｃｔ、Ｒ２＝Ｏｃｔ、Ｒ３＝Ｏｃｔ、Ｒ４＝ＣＯＯＨ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｈ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００４７】
＜実施例４＞
滴下ロート、および還流管を備え付けたガラス製丸底３つ口フラスコにトリオクチルホスフィン３７０部、およびイソプロパノール５００部を入れ、１０℃に冷却しながら２−ブロモイソ酪酸（東京化成工業株式会社社製）１６７部を投入攪拌した。ついで５０℃で３時間反応させた後に、水酸化ナトリウム４０部を投入し、３５℃で５時間攪拌後に、析出した塩をろ過で除去した。ついでエチレングリコール２００部投入した後に、イソプロパノール、および水を減圧除去することで粘調液体のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−４）を得た（Ｒ１＝Ｏｃｔ、Ｒ２＝Ｏｃｔ、Ｒ３＝Ｏｃｔ、Ｒ４＝−、Ｒ５＝−、Ｒ６＝Ｍｅ、Ｒ７＝Ｍｅ、ｎ＝０）。
【００４８】
＜実施例５＞
実施例４のトリオクチルホスフィン３７０部をトリフェニルホスフィン（東京化成工業株式会社社製）２７７部に、２−ブロモイソ酪酸を３−ブロモイソ酪酸（東京化成工業株式会社社製）に変更した以外は実施例４と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−５）を得た（Ｒ１＝Ｐｈ、Ｒ２＝Ｐｈ、Ｒ３＝Ｐｈ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｍｅ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００４９】
＜実施例６＞
実施例４のトリオクチルホスフィン３７０部をジエチルフェニルホスフィン（東京化成工業株式会社社製）１６６部に、２−ブロモイソ酪酸１６７部を５−ブロモ吉草酸（東京化成工業株式会社社製）１８１部に変更した以外は実施例４と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−６）を得た（Ｒ１＝Ｐｈ、Ｒ２＝Ｅｔ、Ｒ３＝Ｅｔ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｈ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝３）。
【００５０】
＜比較例１＞
実施例１におけるアクリル酸７２部を２−ノネン酸（東京化成工業株式会社社製）１５６部に変更した以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−１）を得た（Ｒ１＝Ｂｕ、Ｒ２＝Ｂｕ、Ｒ３＝Ｂｕ、Ｒ４＝Ｈｅｘ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｈ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００５１】
＜比較例２＞
実施例５におけるトリフェニルホスフィン２７７部を２−（ジフェニルホスフィノ）ビフェニル（東京化成工業株式会社社製）３３８部に変更した以外は実施例５と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−２）を得た（Ｒ１＝Ｐｈ、Ｒ２＝Ｐｈ、Ｒ３＝Ｂｉｐｈｅｎｙｌ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｍｅ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝１）。
【００５２】
＜比較例３＞
実施例４における２−ブロモイソ酪酸１６７部を６−ブロモヘキサン酸（東京化成工業株式会社社製）１９５部に変更した以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−３）を得た（Ｒ１＝Ｏｃｔ、Ｒ２＝Ｏｃｔ、Ｒ３＝Ｏｃｔ、Ｒ４＝Ｈ、Ｒ５＝Ｈ、Ｒ６＝Ｈ、Ｒ７＝Ｈ、ｎ＝４）。
【００５３】
＜比較例４＞
滴下ロート、および還流管を備え付けたガラス製丸底３つ口フラスコにトリブチルホスフィン２０２部、およびイソプロパノール５００部を入れ、１０℃で４−ブロモ安息香酸（東京化成工業株式会社社製）２０１部を投入攪拌した。ついで５０℃で１時間反応後、水酸化ナトリウム４０部投入した後に、析出した塩を除去後、イソプロパノール、および水を減圧除去することで下記式（６）の比較のベタイン型４級ホスホニウム塩を含有する粘調液体のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−４）を得た
【００５４】
【化７】
2016204408.tif 000008
【００５５】
＜比較例５＞
滴下ロート、および還流管を備え付けたガラス製丸底３つ口フラスコにテトラブチルホスホニウムヒドロキシド（４０％水溶液）（東京化成工業株式会社社製）６９０部、およびイソプロパノール５００部を入れ、１０℃でオクチル酸（東京化成工業株式会社社製）７２部を投入攪拌した。ついで５０℃で１時間反応後、エチレングリコール２００部投入した後に、イソプロパノール、および水を減圧除去することで下記式（７）の比較の４級ホスホニウム塩を含有する粘調液体のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−４）を得た。
【００５６】
【化８】
2016204408.tif 000009
【００５７】
＜性能評価＞
実施例１〜６で作成した本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ−１）〜（Ｑ−６）、及び比較例１〜５で作成した比較のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ’−１）〜（Ｑ’−５）の硬化性、および透明性について以下の方法で評価した。
【００５８】
脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製）１００部、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物（東京化成工業株式会社社製）１２０部、および各例で得られたエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）１．５部を均一溶解することで半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）を得た。
【００５９】
＜硬化性＞
半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）４ｇを入れた２０ｍｌの試験管を１２０℃のオイルバスに入れ、半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）がゲル化するまでの硬化時間を測定した。
【００６０】
＜透明性＞
離型剤を塗布したガラス板２枚を０．５ｃｍの隙間になるようにして、その間に半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）を流し込み、１３０℃で５時間硬化した。硬化後、ガラス板をはずすことで硬化物を得た。
各硬化物の波長４００ｎｍにおける光透過率を、紫外可視分光光度計により測定した。
【００６１】
実施例１〜６および比較例１〜５で得たエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）の評価結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2016204408.tif 000010
【００６３】
表１から明らかなように、本発明の実施例１〜６のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）は、十分な硬化性を持っており、さらに硬化後の透明性に優れていることが分かる。
一方、Ｒ４が炭素数６のアルキル基である比較例１、Ｒ３がビフェニル基（炭素数１２のアリール基）である比較例２、ｎが４以上である比較例３は、いずれもエポキシ樹脂（Ｂ）、および酸無水物硬化剤（Ｃ）への溶解性が不十分なため、大きく透明性が劣っていることがわかる。
またベタイン型構造をとるものの同一分子内でカチオン／アニオンが相互作用しない構造をとる比較例４、およびベタイン型構造を取らない比較例５では、硬化発熱による過昇温により透明性に劣っている。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｑ）、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物（Ｓ）は、発光素子や受光素子などの光半導体素子の封止材料用に主に使用される半導体封止用エポキシ製造用として有用である。