(57)【要約】【課題】放電加工によって発生する微細な泡と加工屑を加工点から速やかに除去するマルチワイヤ放電加工装置を提供する。【解決手段】切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、鉛直方向に沿って一定のテンションを有して張設され、インゴットＩの下方から上方に向かう方向（矢印方向Ｑ）へ走行する。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに対して、横方向ＰへインゴットＩが移動しつつ加工液Ｆの中でスライス加工を実施し、スライス加工時に発生する気泡や加工屑をインゴットＩの溝から外へ速やかに排出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インゴットをウェーハにスライスするマルチワイヤ放電加工装置であって、
間隔をおいて隣接する一対のガイドローラと、
該一対のガイドローラに軸方向に間隔をおいて複数回巻き掛けられるワイヤと、
インゴットを固定する基台部と、該基台部を挟んで配設された該一対のガイドローラの間に巻き掛けられた該ワイヤと、を相対的に横方向に移動させ、並列する該ワイヤをインゴットに切り込ませる駆動手段と、
該ワイヤと、該基台部に固定されたインゴットと、に高周波パルス電圧を供給する高周波パルス電源ユニットと、
加工液を貯留し、該加工液に浸漬した該ワイヤがインゴットを加工する加工槽と、を備え、
インゴットに切り込んだ該ワイヤは、該インゴットの下方から上方へと走行しつつ放電加工によりインゴットを複数のウェーハにスライスすることを特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、円柱状インゴットからウェーハを切り出す場合等における切断方法として、砥粒を用いたワイヤーソーが知られている。しかし、このようなワイヤーソーでは、加工用砥粒が混合された加工液（スラリー）を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触するため、特に硬度の高いＳｉＣ（炭化ケイ素）等の場合、加工中にワイヤが断線するおそれがあり、断線が生じた場合には復旧までに長時間を要する不都合があった。
【０００３】
そこで、マルチワイヤ放電加工装置が発案された。放電加工によりワイヤとインゴットは接触していないため、インゴットにかかる負荷が非常に低く、スラリーによるスクラッチ等の傷の発生もないという効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２００８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、放電加工は純水や冷却油の中で行われる。この場合、ワイヤの走行方向やワイヤとインゴットの位置関係によって、放電加工で発生する微細な泡や加工屑が加工点に留まる問題があった。泡中で放電加工が行われると気中放電となり、ワイヤが冷却されずに断線しやすくなる。ワイヤとインゴットの間に微細な加工屑が介在すると集中的に放電が発生し、インゴットの溝幅の拡張やワイヤの断線につながりやすくなる。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、放電加工によって発生する微細な泡と加工屑を加工点から速やかに除去するマルチワイヤ放電加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るマルチワイヤ放電加工装置は、インゴットをウェーハにスライスするマルチワイヤ放電加工装置であって、間隔をおいて隣接する一対のガイドローラと、該一対のガイドローラに軸方向に間隔をおいて複数回巻き掛けられるワイヤと、インゴットを固定する基台部と、該基台部を挟んで配設された該一対のガイドローラの間に巻き掛けられた該ワイヤと、を相対的に横方向に移動させ、並列する該ワイヤをインゴットに切り込ませる駆動手段と、該ワイヤと、該基台部に固定されたインゴットと、に高周波パルス電圧を供給する高周波パルス電源ユニットと、加工液を貯留し、該加工液に浸漬した該ワイヤがインゴットを加工する加工槽と、を備え、インゴットに切り込んだ該ワイヤは、該インゴットの下方から上方へと走行しつつ放電加工によりインゴットを複数のウェーハにスライスすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のマルチワイヤ放電加工装置によれば、インゴットの下方から上方に向かって走行するワイヤに対し横方向へインゴットが移動しつつ液中でスライス加工が実施される。これにより、スライス加工で発生した泡及び漂う微細な加工屑がワイヤの動きによって上方への移動が促進され、インゴットの溝から外へと排出されやすくなる。従って、ワイヤの断線を防止できると共にインゴットの溝を細くすることができ、インゴットのスライス加工を安定して実施できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。
【図２】図２は、切断ワイヤ部の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、切断ワイヤ部の動作例を示す説明図である。
【図４】図４は、従来例に係る放電加工（その１）を示す概略図である。
【図５】図５は、従来例に係る放電加工（その２）を示す概略図である。
【図６】図６は、従来例に係る放電加工（その３）を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置について説明する。図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。図２は、切断ワイヤ部の構成例を示す斜視図である。
【００１２】
マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲによりインゴットＩを放電加工するものであり、図１に示すように、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ部３０を備えている。
【００１３】
繰り出しボビン２０には、黄銅などの金属線であるワイヤＲが一定量巻き回されている。繰り出しボビン２０は、ガイドローラ部３０に向けてワイヤＲを繰り出す。ガイドローラ部３０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを案内する。ガイドローラ部３０は、複数のガイドローラ３０ａ〜３０ｊから構成されている。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、円柱状に形成され、ワイヤＲが走行する方向に間隔をおいて配設されている。
【００１４】
ガイドローラ３０ａ，３０ｂは、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０により繰り出されたワイヤＲを巻き掛けてワイヤＲをガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに向けて送り出す。
【００１５】
ガイドローラ３０ｃ〜３０ｉは、並列ワイヤ部３１０を構成し、ワイヤＲを環状に支持するように配設されている。例えば、並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉは、環状のワイヤＲを内側から支持し、ガイドローラ３０ｆは、環状に構成された並列ワイヤ部３１０のワイヤＲに対して外側から支持するように配設されている。並列ワイヤ部３１０は、ガイドローラ３０ａ，３０ｂにより送り出されたワイヤＲを軸方向に一定の間隔をおいて複数回巻き掛ける。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、例えば、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけてガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに１０周巻き掛けられている。
【００１６】
並列ワイヤ部３１０において、ガイドローラ３０ｃは、ガイドローラ３０ｂにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｄに送り出す。ガイドローラ３０ｄは、ガイドローラ３０ｃにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｅに送り出す。ガイドローラ３０ｅは、ガイドローラ３０ｄにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｆに送り出す。ガイドローラ３０ｆは、ガイドローラ３０ｅにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｇに送り出す。ガイドローラ３０ｇは、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｈに送り出す。ガイドローラ３０ｈは、ガイドローラ３０ｇにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｉに送り出す。ガイドローラ３０ｉは、ガイドローラ３０ｈにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｃに送り出す。これで、並列ワイヤ部３１０を構成するガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに１周巻き掛けられたことになる。ワイヤＲは、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけつつ並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに残り９周巻き掛けられる。並列ワイヤ部３１０は、１０周巻き掛けられた最後のワイヤＲをガイドローラ３０ｊに送り出す。
【００１７】
ガイドローラ３０ｊは、巻き取りボビン２１の近傍に配設され、並列ワイヤ部３１０から送り出されたワイヤＲを巻き掛けて巻き取りボビン２１に送り出す。巻き取りボビン２２は、ガイドローラ３０ｊから送り出されたワイヤＲを巻き取って回収する。
【００１８】
なお、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、図示しないモータによって回転駆動される。全てのガイドローラ３０ａ〜３０ｊをモータ駆動とする必要はなく、例えば、並列ワイヤ部３１０を構成しないガイドローラ３０ａ，３０ｂ，３０ｊを従動ローラとしてもよい。
【００１９】
並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、基台部４１を挟んで配設された一対のガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより鉛直方向に沿って一定のテンションを有して張設されている。ここで、鉛直方向とは、水平面に対して垂直である上向き方向又は下向き方向である。例えば、ガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより張設されたワイヤＲは、鉛直方向に平行になるように張設してもよいし、鉛直方向に対して若干傾きを有するように張設してもよい。ガイドローラ３０ｇとガイドローラ３０ｈにより張設されたワイヤＲは、インゴットＩをスライスする切断ワイヤ部３２０を構成する。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、鉛直方向に沿って上向き（矢印方向Ｑ）へ走行する。
【００２０】
インゴットＩは、円柱形状であり、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの間隔で円板状にスライスされる。インゴットＩは、導電性がある材料であり、ＳｉＣ、単結晶ダイヤ、シリコン、ＧａＮ（窒化ガリウム）等から形成される。
【００２１】
切断ワイヤ部３２０の近傍には、インゴットＩを支持する支持機構４０が設けられている。支持機構４０は、基台部４１、支持柱４２及び駆動手段４３を備えている。基台部４１は、インゴットＩを固定するものである。基台部４１は、その前面４１ａにインゴットＩの側面Ｉａを導電性接着剤Ｂにより接着して固定する。インゴットＩは、その端面Ｉｅが切断ワイヤ部３２０のワイヤＲが走行する矢印方向Ｑと平行になるように基台部４１の前面４１ａに固定される。
【００２２】
支持柱４２は、棒状に形成されており、一端に基台部４１が固定されている。駆動手段４３は、支持柱４２に固定された基台部４１を移動させる。駆動手段４３は、水平方向に沿って延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有する。駆動手段４３は、ボールねじのナットに固定された支持柱４２の他端を水平方向に沿って移動させ、支持柱４２に固定された基台部４１のインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けて水平方向（横方向Ｐ）に沿って移動させる。駆動手段４３は、水平方向に平行になるように基台部４１を移動させてもよいし、水平方向から若干傾きを有する方向に基台部４１を移動させてもよい。例えば、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの傾きと直角を成すように水平方向に沿って基台部４１を移動させる。
【００２３】
マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの加工液Ｆの中で実施される。切断ワイヤ部３２０は、加工液Ｆが貯留された加工槽５０の中に浸漬されている。加工槽５０の中で、加工液Ｆに浸漬された切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがインゴットＩを加工する。
【００２４】
加工槽５０の前面５１には、基台部４１を取り付けるための円形の開口穴５２が設けられている。加工槽５０の開口穴５２に基台部４１が差し込まれ、図示しないシール部材により開口穴５２と基台部４１との隙間が密閉されている。加工槽５０に対して基台部４１が往復移動するように取り付けられている。
【００２５】
加工槽５０は、その上面に開口部５３を有しており、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲは、開口部５３から加工槽５０の内部に進入する。加工槽５０の内部に進入したワイヤＲは、加工槽５０内に配設されたガイドローラ３０ｇにより開口部５３から加工槽５０の外部に送り出される。
【００２６】
マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲとインゴットＩに給電する給電機構６０を備えている。給電機構６０は、高周波パルス電源ユニット６１、ワイヤ用電極６２、図示しない基台用電極を備えている。
【００２７】
高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤＲと、基台部４１に固定されたインゴットＩとに高周波パルス電圧を供給する。高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤ用電極６２に接続され、ワイヤ用電極６２を介して高周波パルス電圧をワイヤＲに供給する。ワイヤ用電極６２は、棒状に形成され、ガイドローラ３０ｈとガイドローラ３０ｉとの間に張設されるワイヤＲに当接されている。また、高周波パルス電源ユニット６１は、基台部４１に固定される図示しない基台用電極に接続され、基台部４１を介して高周波パルス電圧をインゴットＩに供給する。
【００２８】
マルチワイヤ放電加工装置１は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１、ガイドローラ３０ａ〜３０ｊ、駆動手段４３及び高周波パルス電源ユニット６１を制御する制御装置７０を備えている。制御装置７０は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊにモータ駆動信号を出力し、ワイヤＲの繰り出しや巻き取り、ワイヤＲを案内をするように制御する。また、制御装置７０は、駆動手段４３にモータ駆動信号を出力してインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませるように制御する。また、制御装置７０は、高周波パルス電源ユニット６１に制御信号を出力して高周波パルス電圧の周波数や電圧値、出力時間などを制御する。
【００２９】
次に、マルチワイヤ放電加工装置１の動作例について説明する。図３は、切断ワイヤ部の動作例を示す説明図である。なお、説明の理解を容易にするために、図３に示すハッチング部分は、インゴットＩをワイヤＲにより切り込んだ領域として図示している。
【００３０】
マルチワイヤ放電加工装置１の制御装置７０は、繰り出しボビン２０からワイヤＲを繰り出してガイドローラ部３０によりワイヤＲを案内し、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲをインゴットＩの下方から上方へ向かう矢印方向Ｑに走行させる。制御装置７０は、高周波パルス電源ユニット６１を制御して高周波パルス電圧をワイヤＲとインゴットＩに供給する。制御装置７０は、駆動手段４３を制御してインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けて移動させ、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加する。ワイヤＲとインゴットＩが接近すると、ワイヤＲは、インゴットＩに対して放電を行う。加工液Ｆの液中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十μｍ位まで近づくと、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。この放電によってインゴットＩが加熱されて溶融され、さらに加工液Ｆの温度が急激に上昇することにより加工液Ｆが気化し、体積膨張によってインゴットＩの溶融箇所を飛散させる。高周波パルス電圧を供給して極間に電圧を印加することで、ワイヤＲによりインゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行って放電加工を実施し、インゴットＩを複数のウェーハにスライスする。
【００３１】
インゴットＩをスライスする時には、放電による加熱により加工液Ｆを気化させるので、図３に示すようにワイヤＲによりインゴットＩを加工する加工点の近傍から気泡Ｇが発生する。気泡Ｇは、気体を包んでいるので浮力が発生し、加工槽５０の加工液Ｆ中から液面に向けて浮上する。
【００３２】
気泡Ｇが加工液Ｆ中から液面に向けて浮上する方向と、インゴットＩに切り込んだワイヤＲが走行する方向と、が同じ矢印方向Ｑなので、気泡Ｇが浮上する際にインゴットＩやワイヤＲが障害とならずに、気泡ＧはインゴットＩの溝Ｉｄから外へ排出される。
【００３３】
インゴットＩの溝Ｉｄ内の加工液Ｆは、ワイヤＲの矢印方向Ｑへの走行によってインゴットＩの下方から上方へ向けて流動している。当該加工液Ｆの流動により気泡Ｇの浮上が勢い付けられ、気泡Ｇは、インゴットＩの溝Ｉｄから外に速やかに排出される。
【００３４】
インゴットＩを加工する際に発生する微細な加工屑Ｕは、浮上する気泡Ｇにより上方に押し上げられ、さらに、インゴットＩの溝Ｉｄ内における加工液Ｆの流動により勢い付けられてインゴットＩの下方から上方へ移動し、インゴットＩの溝Ｉｄから外に速やかに排出される。気泡Ｇの浮力は、加工屑Ｕが沈降する力よりも大きいので、加工屑Ｕは気泡Ｇにより上方に押し上げられる。
【００３５】
なお、図示しないジェットノズルによりインゴットＩの溝Ｉｄに加工液Ｆを噴射するようにしてもよい。ジェットノズルは、インゴットＩの下方に配設され、インゴットＩの下方から上方に向けてワイヤＲが走行する方向へ加工液Ｆを噴射することにより、インゴットＩの溝Ｉｄの気泡Ｇ及び加工屑Ｆを溝Ｉｄから外へ排出することを促進できる。
【００３６】
次に、本発明に係る実施形態と従来例とを比較する。図４は、従来例に係る放電加工（その１）を示す概略図である。図５は、従来例に係る放電加工（その２）を示す概略図である。図６は、従来例に係る放電加工（その３）を示す概略図である。
【００３７】
従来例に係る放電加工（その１）は、図４に示すように、切断ワイヤ部３２１を構成する複数のワイヤＲ１が水平方向に並列して延在するように配設され、インゴットＩ１がワイヤＲの下方に配設されている。インゴットＩ１が鉛直方向に沿ってワイヤＲ１の下方から上方へ移動されて放電加工が実施される。
【００３８】
従来例に係る放電加工（その２）は、図５に示すように、切断ワイヤ部３２２を構成する複数のワイヤＲ２が水平方向に並列して延在するように配設され、インゴットＩ２がワイヤＲ２の上方に配設されている。インゴットＩ２が鉛直方向に沿ってワイヤＲ２の上方から下方へ移動されて放電加工が実施される。
【００３９】
従来例に係る放電加工（その３）は、図６に示すように、切断ワイヤ部３２３を構成する複数のワイヤＲ３が鉛直方向に並列して延在するように配設され、インゴットＩ３がワイヤＲ３の横に配設されている。ワイヤＲ３は、鉛直方向に沿ってインゴットＩの上方から下方へ走行し、インゴットＩ３は、水平方向に沿って移動されて放電加工が実施される。
【００４０】
従来例に係る放電加工（その１〜その３）及び本発明の実施形態に係る放電加工の条件は以下の通りである。
（放電加工の条件）
・インゴットの送り速度：0.05mm/min〜0.3mm/min
・ワイヤ送り速度：500mm/s〜1000mm/s
・加工液：0L/min〜20L/min（図示しないジェットノズルにより、ワイヤの走行方向又は当該走行方向と反対方向からインゴットの溝へ加工液を放水又はインゴットの溝から加工液を吸引する。）
【００４１】
従来例に係る放電加工（その１）は、図４に示すように、インゴットＩ１がワイヤＲ１の下方に位置するので、加工屑ＵがインゴットＩ１の溝に沈降して留まりやすい。このため、加工屑Ｕを介して集中的に放電が発生するので、ワイヤＲ１の断線や、インゴットＩ１の溝幅が加工屑Ｕにより拡張してしまう。実験の結果、インゴットＩ１の溝幅は、２００μｍ程度であった。
【００４２】
従来例に係る放電加工（その２）は、図５に示すように、インゴットＩ２がワイヤＲ２の上方に位置するので、気泡ＧがインゴットＩ２の溝に溜まりやすい。このため、気泡Ｇの気体中で放電加工が行われて気中放電となり、ワイヤＲ２が冷却されずに断線しやすくなる。
【００４３】
従来例に係る放電加工（その３）は、図６に示すように、ワイヤＲ３が上方から下方に向けて走行するので、ワイヤＲ３が気泡Ｇの浮上を抑制しインゴットＩ３の溝に気泡Ｇが溜まりやすい。このため、気泡Ｇの気体中で放電加工が行われて気中放電となり、ワイヤＲ３が冷却されずに断線しやすくなる。
【００４４】
これらの従来例に対して、本発明の実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置１によれば、インゴットＩの下方から上方に向かって走行するワイヤＲに対し、横方向ＰへインゴットＩが移動しつつ液中でスライス加工が実施される。これにより、スライス時に発生した気泡Ｇが浮上する経路に遮るものがなく、ワイヤＲの動きによって気泡Ｇの上方への移動が促進されるので、インゴットＩの溝Ｉｄから外へ気泡Ｇを速やかに排出することができる。これにより、気泡Ｇが溝Ｉｄに留まることがないので、気泡Ｇの気体中で放電加工が行われず気中放電を防止できる。従って、ワイヤＲを加工液Ｆにより絶えず冷却しながら放電加工を実施できるので、ワイヤＲが高熱になって断線することを防止できる。
【００４５】
また、インゴットＩの溝Ｉｄ内に存在する加工屑Ｕは、浮上する気泡ＧやワイヤＲの動きによって上方への移動が促進されるので、インゴットＩの溝Ｉｄから外へ加工屑Ｕを速やかに排出することができる。これにより、加工屑Ｕを介して集中的に放電が発生することを防止できるので、ワイヤＲの断線や、インゴットＩの溝Ｉｄの幅が加工屑Ｕにより拡張することを防止できる。従って、インゴットＩの溝Ｉｄの幅を１６０μｍ程度に細くすることができ、インゴットＩを無駄にすることなくウェーハを形成できる。
【００４６】
なお、加工槽５０に対して基台部４１が往復移動するように取り付けられる例を説明したが、加工槽５０に基台部４１を固定してもよい。この場合、加工槽５０は、図示しないレール等の上に滑動自在に配設され、駆動手段４３により基台部４１と共に水平方向に沿って移動する。
【００４７】
また、加工槽５０の前面５１に基台部４１を取り付ける例を説明したが、これに限定されない。例えば、加工槽５０の内部に基台部４１を配置し、当該基台部４１を加工槽５０の上面の開口部５３から支持し、基台部４１に固定されたインゴットＩを水平方向に沿って移動させ、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲによりインゴットＩをスライスするようにしてもよい。
【００４８】
また、切断ワイヤ３２０のワイヤＲの位置を固定した状態で、駆動手段４３により基台部４１を移動させてインゴットＩをスライスする例を説明したが、これに限定されない。例えば、基台部４１の位置を固定した状態で、切断ワイヤ３２０のワイヤＲを水平方向に沿って移動させてもよい。また、切断ワイヤ３２０のワイヤＲと基台部４１の両方をお互いが接近又は離間するように水平方向に沿って移動させてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１  マルチワイヤ放電加工装置
２０  繰り出しボビン
２１  巻き取りボビン
３０ａ〜３０ｊ  ガイドローラ
３１０  並列ワイヤ部
３２０  切断ワイヤ部
４１  基台部
４３  駆動手段
５０  加工槽
６１  高周波パルス電源ユニット
６２  ワイヤ用電極
Ｉ  インゴット
Ｉｄ  溝
Ｆ  加工液
Ｇ  気泡
Ｐ  横方向
Ｒ  ワイヤ
Ｕ  加工屑
【図１】
2016107365.tif 000003
【図２】
2016107365.tif 000004
【図３】
2016107365.tif 000005
【図４】
2016107365.tif 000006
【図５】
2016107365.tif 000007
【図６】
2016107365.tif 000008