(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体製品に対する小型化、電気回路の細密化に対応可能なインナーリードと基板の位置ずれを防止できるインナーリード構造を提供する。【解決手段】基板１と、接合パッド２と、はんだ３と、インナーリード４と、樹脂封止体６と、を具備する半導体装置において、接合パッド２と、インナーリード４とをはんだ３を介して接合する部位には、基板１と、接合パッド２と、はんだ３と、インナーリード４と、を貫通する貫通穴５があり、貫通穴５には封止樹脂６が充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板１と、接合パッド２と、はんだ３と、インナーリード４と、樹脂封止体６と、を具備する半導体装置において、前記接合パッド２と、前記インナーリード４と、を前記はんだ３を介して接合する部位には、前記基板１と、前記接合パッド２と、前記はんだ３と、前記インナーリード４と、を貫通する貫通穴５があり、前記貫通穴５には前記封止樹脂６が充填されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止した半導体装置に関し、特にインナーリードと基板を、導電性接着剤を介して接合した樹脂封止型半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、リードと基板を具備する半導体装置において、リードと基板を、導電性接着剤を介して接続した構造は広く知られている。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−６８５８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術では、インナーリードと基板は、導電性接着剤を介して接合されると共に、更に絶縁性の粘着テープを介して、インナーリードと基板を接合することで接合強度の向上がなされている。
一方、半導体製品に対する小型化、電気回路の細密化に対する市場要求は依然として強く、インナーリードと基板の位置ずれ対策として、はんだが溶融する際の表面張力による、セルフアライメント効果を用いることは広く知られているが、十分にはその効果を発揮していないという課題がある。
なお、セルフアライメント効果とは、はんだリフローの際に、溶融はんだの表面張力により、はんだ量のアンバランスを自動的に修復する効果である。
【０００５】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、インナーリードと基板との位置ずれの発生を低減できる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、本発明は以下に掲げる構成とした。基板１と、接合パッド２と、はんだ３と、インナーリード４と、樹脂封止体６と、を具備する半導体装置において、前記接合パッド２と、前記インナーリード４と、を前記はんだ３を介して接合する部位には、前記基板１と、前記接合パッド２と、前記はんだ３と、前記インナーリード４と、を貫通する貫通穴５があり、前記貫通穴５には前記封止樹脂６が充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、以上のように構成されているので、インナーリードと基板の位置ずれ対策として、はんだが溶融する際の表面張力による、セルフアライメント効果を十分に発揮し、インナーリードと基板の位置ずれを低減することができる半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例１に係る、接合パッド近傍の断面概念図である。
【図２】本発明の実施例１に係る、接合パッド近傍の平面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。なお以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための例示であって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の実施の形態は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
【実施例１】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施例１に係る半導体装置を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る、接合パッド近傍の断面概念図である。
図２は、図１の断面位置Ａ‐Ａを示した接合パッド近傍の平面概念図である。なお図２では、封止樹脂体６の記載を省略している。
【００１１】
図１に示すように、半導体装置は、基板１、接合パッド２、はんだ３、インナーリード４、貫通穴５、樹脂封止体６、から成っている。
【００１２】
基板１は、主面に電気回路有している。またインナーリード４と接合するための接合パッド２を有している。例えばガラスエポキシ基板を用いてもよい。
【００１３】
接合パッド２は、はんだ３を介して、インナーリード４と接合する。このため、はんだ３の濡れ性が良い金属材料であることが好ましい。また電気的接続を兼ねる場合は、導電性の高い金属材料が好ましい。
【００１４】
はんだ３は、接合パッド２とインナーリード４との接合に用いられる。接合パッド２の主面には印刷によって形成される。
【００１５】
インナーリード４は、例えば、０．５ｍｍ厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅または銅合金が多く使用され、表面は銀めっき等を施すことができる。 樹脂封止の際に基板を抑えるために用いられるほか、電気的接続および伝熱経路としても用いられる。
【００１６】
貫通穴５は、基板１と、接合パッド２と、はんだ３と、インナーリード４と、を貫通する穴である。
【００１７】
樹脂封止体６は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、樹脂成形されたものである。例えば、樹脂封止体６には熱硬化性エポキシ樹脂が使用される。なお図中では樹脂封止体６の外表面を破線にて表示している。
以上により、半導体装置が完成する。
【００１８】
次に、上述の実施例１に係る半導体装置の効果を説明する。
【００１９】
本発明の実施例１に係る半導体装置は、請求項１によれば、基板と、接合パッドと、はんだと、インナーリードと、を貫通する同一の平面形状の貫通穴を設けることにより、はんだには外周の縁部と、貫通穴による内周の縁部が形成される。
これにより、はんだリフロー時には、外周の縁部と内周の縁部の２つの縁部をセルフアライメント効果を発揮するための位置合わせポイントとして活用でき、効果的に接合パッドとインナーリードとの位置ずれを修正できる。よって、位置ずれを低減した半導体装置を提供することができる。
更に、樹脂封止工程において、封止樹脂が貫通穴に充填されることによって、接合性を向上した半導体装置が実現できる。
【００２０】
上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。
【００２１】
また、上記の構成においては、貫通穴の形状を同一の平面形状としたが、形状の組み合わせは、セルフアライメント効果が得られる形状の組み合わせであればよく、例えば円形と楕円形、あるいは円形と多角形としてよい。
【符号の説明】
【００２２】
１、基板
２、接合パッド
３、はんだ
４、インナーリード
５、貫通穴
６、樹脂封止体
【図１】
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【図２】
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