(57)【要約】      （修正有）【課題】外部からの応力等に起因する発振停止を抑えつつ発振周波数の変動を低減することが可能なＳＡＷ発振器を提供する。【解決手段】第一基板１１１と、第一枠体１１２と、下面に第一電極パッド１１６が設けられた第二枠体１１３とからなる素子搭載部材１１０と、第一凹部１１７内に実装されている弾性表面波素子１２０と、第二凹部内に実装されている集積回路素子１４０と、蓋体１３０と、上面には第二電極パッド１５１が設けられ、下面には外部端子１５２が設けられており、第一電極パッド１１６と第二電極パッド１５１とが電気的に接続し、かつ、固着されている第二基板１５０と、を備える。第二基板１５０の外周の大きさが、平面視して、第一基板１１１の大きさよりも大きくなっている。【選択図】図３
2016208379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、前記第一基板の上面に設けられた第一枠体と、前記第一基板の下面に設けられ、少なくも下面の四つの角部に第一電極パッドが設けられた第二枠体とからなる素子搭載部材と、
前記第一基板と前記第一枠体とで形成された第一凹部内に設けられた第一素子接続パッドと第一ボンディングワイヤにより電気的に接続され、前記第一基板の上面に接合材により実装された弾性表面波素子と、
前記第一基板と前記第二枠体とで形成された第二凹部内に実装された集積回路素子と、
前記第一凹部を気密封止する蓋部材と、
上面には前記第一電極パッドと対応する位置に第二電極パッドが設けられ、下面には複数の外部端子が設けられており、前記第一電極パッドと前記第二電極パッドとが電気的に接続されてことで、前記素子搭載部材が実装された第二基板と、
を備え、
前記第二基板の外周の大きさが、平面視して、前記第一基板の外周の大きさよりも大きくなっている
ことを特徴とするＳＡＷ発振器。
【請求項２】
前記第二凹部の開口部から、隣り合う二箇所の接合された前記第一電極パッドと前記第二電極パッドとの間を通って、前記第二枠体の外側面に至る間隔部を有する
ことを特徴とする、請求項１に記載のＳＡＷ発振器。
【請求項３】
前記第二基板が、ガラス−エポキシ樹脂により成っていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のＳＡＷ発振器。
【請求項４】
前記集積回路素子が搭載された前記第二凹部内に絶縁性樹脂が充填固化されていることを特徴とする、請求項１から３のうちいずれか一つに記載のＳＡＷ発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられるＳＡＷ発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に組み込まれるタイミングデバイスとして、圧電発振器が幅広く用いられている。ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ：弾性表面波）発振器は、圧電発振器の一つであり、周波数決定素子として弾性表面波素子を搭載することにより、厚みすべり振動を用いた水晶振動素子等の他の形態の周波数決定素子を用いた圧電発振器に比べ、高い周波数（例えば、１００ＭＨｚ以上）の基本波での発振が可能となる。
【０００３】
例えば、従来の圧電発振器は、基板とこの基板の上面に設けられた第一枠体と基板の下面に設けられた第二枠体とからなる素子搭載部材と、第一枠体で囲まれる領域であって基板の上面に実装された周波数決定素子としての圧電素子と、第二枠体の内壁に設けられた接合パッドと、第二枠体で囲まれる領域であって接合パッドと電気的に接続された集積回路素子と、第一枠体上に設けられ、圧電素子を気密封止する蓋体と、第二枠体の下面に設けられた外部接続端子とを備えており、圧電素子の一例として弾性表面波素子が搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、従来のＳＡＷ発振器において、弾性表面波素子は、弾性表面波素子が第一枠体で囲まれる領域であって基板の上面に絶縁性接着剤を介して素子搭載部材に実装してある。尚、この弾性表面波素子には接続電極が設けられており、これらの接続電極と素子搭載部材に設けられた素子接続パッドとが、ボンディングワイヤを介して電気的に接続されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５１６７４号公報
【特許文献２】特開２００７−１８９５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＳＡＷ発振器は、内部に搭載された弾性表面波素子に設けられた接続電極と素子搭載部材に設けられた素子接続パッドとの間の電気的接続にボンディングワイヤを用いている。このようなＳＡＷ発振器に従来の圧電発振器の構造を用いた場合、電子機器の実装基板側から曲げやねじれ等の応力がＳＡＷ発振器に加わったときに、素子搭載部材が変形して接続電極と素子接続パッドとの間の距離が変化してしまい、ボンディングワイヤが接続電極や素子接続パッドから外れたり、ボンディングワイヤが切断したりして、ＳＡＷ発振器が動作を停止したり、発振周波数が変動してしまうおそれがある。
【０００７】
よって、本発明は、外部応力等による発振停止を抑えつつ、発振周波数の変動を低減することが可能なＳＡＷ発振器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のＳＡＷ発振器は、第一基板と、この第一基板の上面に設けられた第一枠体と、第一基板の下面に設けられ、少なくとも下面の四つの角部に第一電極パッドが設けられた第二枠体とからなる素子搭載部材と、第一基板と第一枠体とで形成された第一凹部内に設けられた第一素子接続パッドとボンディングワイヤにより電気的に接続され、第一基板の上面に絶縁性接合材により実装された弾性表面波素子と、第一基板と第二枠体とで形成された第二凹部内に実装された集積回路素子と、第一凹部内を気密封止する蓋体と、上面には第一電極パッドと対応する位置に第二電極パッドが設けられ、下面には複数の外部端子が設けられており、第一電極パッドとこの第二電極パッドとが電気的に接続し且つ固着されていることで素子搭載部材が実装される第二基板と、を備え、この第二基板の外周の大きさが、平面視して、第一基板の外周の大きさよりも大きくなっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＳＡＷ発振器は、第一基板と、この第一基板の上面に設けられた第一枠体と、第一基板の下面に設けられ、少なくとも下面の四つの角部に第一電極パッドが設けられた第二枠体とからなる素子搭載部材と、第一基板と第一枠体とで形成された第一凹部内に設けられた第一素子接続パッドとボンディングワイヤにより電気的に接続され、第一基板の上面に絶縁性接合材により実装されている弾性表面波素子と、第一基板と第二枠体とで形成される第二凹部内に実装された集積回路素子と、第一凹部内を気密封止する蓋体と、上面には第一電極パッドと対応する位置に第二電極パッドが設けられ、下面には複数の外部端子が設けられており、第一電極パッドとこの第二電極パッドとが電気的に接続し且つ固着されていることで素子搭載部材が実装される第二基板と、を備え、第二基板の外周の大きさが、平面視して、第一基板の大きさよりも大きくなっている。このような手段により、電子機器の実装基板側から曲げやねじれ等の応力がＳＡＷ発振器に加わったとしても、素子搭載部材の第一基板部より大きさが大きい第二基板がその応力を吸収して素子搭載部材に伝わる応力を減衰することができる。よって、素子搭載部材の変形を著しく小さくでき、接続電極と第一素子接続パッドとの間の距離が変化してボンディングワイヤが接続電極や第一素子接続パッドから外れたり、ボンディングワイヤが切断したりすることがなく、ＳＡＷ発振器が停止することや、ボンディングワイヤの不完全な接続による発振周波数の変動を防止できる。以上により、本発明は、外部からの応力等に起因する発振停止を抑えつつ発振周波数の変動を低減することが可能なＳＡＷ発振器を提供する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した斜視図である。
【図３】図２に示したＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した下面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器の変形例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。尚、各図では、説明を明りょうとするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。また、図１〜３では、説明を平易とするため、図面が記載されている用紙上方をＳＡＷ発振器及びそれを構成する各構成要素の上方として記述する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した分解斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した斜視図である。図３は、図２に記載された仮想切断線Ａ−Ａで切断したときの断面図である。図４は、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器を示した下面図である。図５は、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器の変形例を、図２に記載された仮想切断線Ａ−Ａと同じ位置で切断したときの断面図である。
ＳＡＷ発振器１００は、図１〜３に示すように、素子搭載部材１１０と、弾性表面波素子１２０と、蓋体１３０と、集積回路素子１４０と、第二基板１５０とから構成されている。ＳＡＷ発振器は、電子機器等で使用する基準信号等を生成出力するために用いられている。
【００１３】
素子搭載部材１１０は、後述する弾性表面波素子１２０と集積回路素子１４０とを安定的に搭載するためのものである。素子搭載部材１１０は、第一基板１１１と、第一枠体１１２と、第二枠体１１３と、第一素子接続パッド１１４と、第二素子接続パッド１１５と、第一電極パッド１１６とから構成されている。
【００１４】
第一基板１１１は、平面視矩形状の平板であり、その上面に弾性表面波素子１２０及び下面に集積回路素子１４０を実装するための実装部材として機能するものである。第一基板１１１の上面には、弾性表面波素子１２０へ信号を入出力するための第一素子接続パッド１１４が設けられており、下面には、集積回路素子１４０への信号を入出力するための第二素子接続パッド１１５が設けられている。第一基板１１１の表面及び内部には、第一素子接続パッド１１４と第二素子接続パッド１１５とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられている。第一基板１１１は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。
【００１５】
第一枠体１１２は、第一基板１１１の上面の外周縁に沿って設けられており、第一基板１１１の上面側に第一凹部１１７を形成するためのものである。第一枠体１１２は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第一枠体１１２の内周の大きさ、つまり第一凹部１１７の開口部の大きさは、後述する弾性表面波素子１２０が横方向で搭載できる大きさとなっている。
【００１６】
第二枠体１１３は、第一基板１１１の下面の外周縁に沿って設けられており、第一基板１１１の下面側に第二凹部１１８を形成するためのものである。第二枠体１１３は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第二枠体１１３の内周の大きさ、つまり第二凹部１１８の開口部の大きさは、後述する集積回路素子１４０が搭載できる大きさとなっている。
【００１７】
第一素子接続パッド１１４は、後述する弾性表面波素子１２０と第一ボンディングワイヤ１６０を用いて導通し、弾性表面波素子１２０への信号の入出力をするものである。第一接続パッド１１４は、第一凹部１１７内に露出した第一基板１１１の上面の一方の短辺に沿って二個設けられている。この第一素子接続パッド１１４は、第一基板１１１内に設けられた配線パターン（図示せず）により所定の第二素子接続パッド１１５と電気的に接続されている。
【００１８】
第二素子接続パッド１１５は、後述する集積回路素子１４０と第一ボンディングワイヤ１６０を用いて導通し、且つ第一素子接続パッド１１４及び後述する第一電極パッド１１６と電気的に接続し、集積回路素子１２０への信号の入出力をするものである。第二素子接続パッド１１５は、第二凹部１１８内に露出した第一基板１１１の下面の二短辺に沿って複数個設けられている。この第二素子接続パッド１１５は、第一基板１１１及び第二枠体１１３内に設けられた配線パターン（図示せず）により、所定の第一素子接続パッド１１４及び第一電極パッド１１６と電気的に接続されている。
【００１９】
第一電極パッド１１６は、第二枠体１１３の第二凹部１１８の開口側主面に複数個設けられており、後述する第二基板１５０の上面に設けられた第二電極パッド１５１と接続固着することにより、弾性表面波素子１２０及び集積回路素子１４０が搭載された素子搭載部材１１０を第二基板１５０に搭載するためのものである。第一電極パッド１１６は、所定の厚みを有しており、例えば、第二枠体１１３の第二凹部１１８の開口側主面の四つの角部に一つずつ、また、第二枠体１１３の第二凹部１１８の開口側主面のうちの二つの長辺部分の中間の位置に一つずつの計六つ形成されている。この第一電極パッド１１６は、第一基板１１１及び第二枠体１１３内に設けられた配線パターン（図示せず）により、所定の第二素子接続パッド１１５と電気的に接続されている。
【００２０】
弾性表面波素子１２０は、弾性表面波を用いて所望する周波数の電気信号を生成するものである。弾性表面波素子１２０は、図１又は３に示すように、水晶基板１２１と、水晶基板１２１の上面に設けられた弾性表面波を励振するインターデジタルトランスデューサ（以下、ＩＤＴという）電極１２２と、弾性表面波を反射する反射電極１２３と、接続電極１２４から主に構成されている。尚、弾性表面波素子１２０は、水晶基板１２１の下面に設けた第一接着剤１２５により、素子搭載部材１１０の第一凹部１１７内に露出した第一基板１１１の上面に、第一素子接続パッド１１４を避けて配置固着されている。
【００２１】
水晶基板１２１は、平面視矩形状の平板であり、人工水晶体から所定のアングルでカットされ外形加工されたものが用いられている。尚、本実施形態においては、弾性表面波素子１２０に水晶を材料とした水晶基板１２１を用いたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電性を有する単結晶材料を材料とした基板を使用しても良い。
【００２２】
ＩＤＴ電極１２２は、弾性表面波を水晶基板１２１の表面に生成するためのものである。ＩＤＴ電極１２２は、水晶基板１２１の上面ほぼ中央に、一組の櫛形電極がそれぞれの各櫛歯部分を所定距離隔てて互い違いに入り込むようにして形成されている。反射電極１２３は、ＩＤＴ電極１２２から伝搬してくる弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じこめるためのものである。反射電極１２３は、水晶基板１２１の上面に、ＩＤＴ電極１２２を両側から挟むように格子状に形成したものを二個設けられている。
【００２３】
接続電極１２４は、素子搭載部材１１０に設けられた第一素子接続パッド１１４と弾性表面波素子１２０のＩＤＴ電極１２２との間の信号の入出力を行うためのものである。接続電極１２４は、図１に示すように、ＩＤＴ電極１２２を構成する二個の櫛形電極からそれぞれ引き出された配線パターンの各終端部分に設けられおり、水晶基板１２１の一方の短辺に沿って二個並べて形成されている。この接続電極１２４は、第一ボンディングワイヤ１６０により、素子搭載部材１１０に設けられた第一素子接続パッド１１４と電気的に接続されている。尚、ＩＤＴ電極１２２、反射電極１２３、及び接続電極１２４は、水晶基板１２１の表面に、アルミニウムやチタン等の導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。
【００２４】
弾性表面波素子１２０は、水晶基板１２１の下面と第一基板１１１との間に設けられた第一接着剤１２５により固着保持され、素子搭載部材１１０に搭載される。このとき、第一接着剤１２５は、平面視して、ＩＤＴ電極１２２と重なる位置に設けられている。これにより、平面視して、水晶基板１２１の中心と第一接着剤１２５とが重なることになるので、第一接着剤１２５が硬化するときに応力が生じても、弾性表面波素子１２０に均等に応力がかかるため、発振周波数の変動を抑えることができる。
【００２５】
第一接着剤１２５は、第一基板１１１と弾性表面波素子１２０とを固着保持するためのものである。また、第一接着剤１２５は、水晶基板２２１の下面と第一基板１１１の上面との間に設けられている。また、第一接着剤１２５は、熱可塑性接着剤が用いられ、例えば、エポキシ接着剤が用いられる。このような第一接着剤１２５は、第一基板１１１の上面に塗付され、塗付された第一接着剤１２５を水晶基板１２１の下面と第一基板１１１の上面とで挟むように載置し、硬化させることで弾性表面波素子１２０が塔載される。
【００２６】
蓋体１３０は、真空状態にある第一凹部１１７、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された第一凹部１１７を気密的に封止するためのものである。蓋体１３０は、平面視矩形状の平板であり、第一凹部１１７の開口部を覆い塞ぐ大きさを有する。蓋体１３０は、第一枠体１１２の開口部側主面上に第一凹部１１７の開口部を覆い塞ぐように配置され、第一枠体１１２の開口部側主面と接合材を介して接合されている。蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。
【００２７】
集積回路素子１４０は、例えば、下面に複数個の接続パッド１４１を有した平面視矩形のワイヤボンディング型集積回路素子が用いられ、その回路形成面には、所定の電子回路及び電子素子を組み合わせて、例えば、弾性表面波素子１２０を駆動（励振）する発振回路、波形成形回路、温度補償回路などが設けられている。この集積回路素子１４０は、集積回路素子１４０の上面に設けた第二接着剤により、素子搭載部材１１０の第二凹部１１８内に露出した第一基板１１１の下面に、第二素子接続パッド１１５を避けて、エポキシ系などの第二接着剤により配置固着されている。また、集積回路素子１４０の下面に設けられた複数の接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５とは、第二ボンディングワイヤ１６１を介して電気的に接続されている。
【００２８】
第二基板１５０は、平面視矩形状の平板であり、その上面に弾性表面波素子１２０及び集積回路素子１４０が搭載された素子搭載部材１１０を実装し、且つ外部の電子機器の実装基板へ実装するための部材として機能するものである。第二基板１５０は、その主面の外周の大きさが、平面視して、素子搭載部材１１０の第一基板１１１の外周の大きさよりも大きくなっている。このような第二基板１５０を用いたＳＡＷ発振器１００を電子機器等の実装基板上に実装した場合に、電子機器の実装基板側から曲げやねじれ等の応力がＳＡＷ発振器１００に仮に加わったとしても、素子搭載部材１１０の第一基板１１１より大きさが大きい第二基板１５０がその応力を吸収して素子搭載部材１１０に伝わる応力を減衰することができる。よって、素子搭載部材１１０の変形を著しく小さくでき、弾性表面波素子１２０の接続電極１２４と第一素子接続パッド１１４との間の距離が変化して第一ボンディングワイヤ１６０が接続電極１２４や第一素子接続パッド１１４から外れたり、第一ボンディングワイヤ１６０が切断したりすることを低減することができる。
【００２９】
また、例えば、素子搭載部材１１０の第一基板の１１１の大きさが長辺寸法３．２ｍｍ×短辺寸法２．５ｍｍのとき、第二基板１５０の長辺寸法は、５．０〜７．０ｍｍとなっており、短辺寸法は、３．２〜５．０ｍｍとなっている。この第二基板１５０は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシ樹脂である絶縁材料から構成されている。
【００３０】
第二基板１５０の上面には、素子搭載部材１１０に設けられた複数の第一電極パッド１１６に対応する位置それぞれに、所定の厚みを有する第二電極パッド１５１が設けられている。第二基板１５０は、第二電極パッド１５１と素子搭載部材１１０の第一電極パッド１１６とを、半田や導電性接着剤などの導電性を有する接合材により接続固着することにより、第二基板１５０の上面に、弾性表面波素子１２０及び集積回路素子１４０を搭載した素子搭載部材１１０を実装する。
【００３１】
また、第二基板１５０の下面には、図４に示すように、外部端子１５２が、例えば、第二基板１５０の下面の四つの角部及び下面の二つの長辺の中間縁部に設けられている。この外部端子１５２と第二基板１５０の上面に設けられた第二電極パッド１５１とは、第二基板１５０の内部または表面に形成した配線パターン（図示しない）により電気的に接続している。
【００３２】
第一ボンディングワイヤ１６０は、接続電極１２４と第一素子接続パッド１１４とを電気的に接続させるためのものである。第一ボンディングワイヤ１６０は、一方の端部が弾性表面波素子１２０の接続電極１２４と接合され、他方の端部が第一基板１１１に設けられている第一素子接続パッド１１４に接合され、接続電極１２４と第一素子接続パッド１１４とを電気的に接続している。
【００３３】
第二ボンディングワイヤ１６１は、接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５とを電気的に接続させるためのものである。第二ボンディングワイヤ１６１は、一方の端部が集積回路素子１２０の接続パッド１４１と接合され、他方の端部が第一基板１１１に設けられている第二素子接続パッド１１５に接合され、接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５とを電気的に接続している。また、第一ボンディングワイヤ１６０及び第二ボンディングワイヤ１６１には、例えば、金線又はアルミニウム線が用いられ、ワイヤボンディング接合により接合されている。
【００３４】
本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器１００は、第一基板１１１と、第一基板１１１の上面に設けられた第一枠体１１２と、第一基板１１１の下面に設けられ、少なくとも下面の四つの角部に第一電極パッド１１６が設けられた第二枠体１１３とからなる素子搭載部材１１０と、第一基板１１１と第一枠体１１２とで形成された第一凹部１１７内に設けられた第一素子接続パッド１１４と第一ボンディングワイヤ１６０により電気的に接続され、第一基板１１１の上面に絶縁性接合材により実装されている弾性表面波素子１２０と、第一基板１１１と第二枠体１１３とで形成される第二凹部１１８内に実装された集積回路素子１４０と、第一凹部１１７空間を気密封止する蓋体１３０と、上面の第一電極パッド１１６と対応する位置に第二電極パッド１５１が設けられ、下面には複数の外部端子１５２が設けられており、第一電極パッド１１６とこの第二電極パッド１５１とが電気的に接続し且つ固着されていることで素子搭載部材１１０を実装する第二基板１５０と、を備え、第二基板１５０の外周の大きさが、平面視して、第一基板１１１の大きさよりも大きくなっている。
【００３５】
このような構成により、電子機器の実装基板側から曲げやねじれ等の応力がＳＡＷ発振器１００に加わったとしても、素子搭載部材１１０の第一基板１１１より大きさが大きい第二基板１５０がその応力を吸収して素子搭載部材１１０に伝わる応力を減衰することができる。よって、素子搭載部材１１０の変形を著しく小さくでき、弾性表面波素子１２０の接続電極１２４と第一素子接続パッド１１４との間の距離が変化して第一ボンディングワイヤ１６０が接続電極１２４や第一素子接続パッド１１４から外れたり、第一ボンディングワイヤ１６０が切断したりすることを低減することができる。また、集積回路素子１４０の接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５との間の距離が変化して第二ボンディングワイヤ１６１が接続パッド１４１や第二素子接続パッド１１５から外れたり、第二ボンディングワイヤ１６１が切断したりすることを抑えることができる。よって、ＳＡＷ発振器１００の発振停止を抑制することや、第一ボンディングワイヤ１６０及び第二ボンディングワイヤ１６１の不完全な接続による発振周波数の変動を低減することができる。
【００３６】
また、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器１００では、図２又は３に示すように、所定の厚みを有する第一電極パッド１１６と所定の厚みを有する第二電極パッド１５１とを導電性接合材により接続固着することにより、弾性表面波素子１２０及び集積回路素子１４０を搭載した素子搭載部材１１０を第二基板１５０の上面に実装する。このような構成により、第二凹部１１８の開口部から、隣り合う二箇所の接合された第一電極パッド１１６と第二電極パッド１５１との間を通って、第二枠体１１３の外側面に至る間隔部１７０を有する。この間隔部１７０を構成する第二枠体１１３の下面と第二基板１５０の上面との距離は、第一電極パッド１１６と第二電極パッド１５１と導電性接合材との厚みの和となり、例えば１５０〜２００μｍとなる。
【００３７】
このような構成により、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器１００が電子機器等の実装基板に実装された場合に、その実装基板上に実装されている他の電子部品が発熱し、その熱が実装基板からＳＡＷ発振器１００の第二基板１５０を伝わったとしても、素子搭載部材１１０の第一基板１１１より大きさが大きい第二基板１５０により、その熱を吸収し且つ放熱され、ＳＡＷ発振器１００の第二凹部１１８内に伝わる熱を低減できる。更に、低減された熱が第二凹部１１８内に伝わったとしても、その熱によって熱せられた空気が第二凹部１１８内にこもらずに、間隙部１７０を通じて熱せられた空気がＳＡＷ発振器１００の外部に排出されると共に、外部の空気が間隙部１７０を通じて第二凹部１１８内に入り込むので、第二凹部１１８内に実装された集積回路素子１４０や第一凹部１１７内に実装された弾性表面波素子１２０に対して熱の影響を緩和することができる。よって、このようなＳＡＷ発振器１００は、集積回路素子１４０の周囲の温度と、弾性表面波素子１２０の周囲の温度との差異を低減することができ、且つ弾性表面波素子１２０の熱による周波数の変動を減少させることにより、ＳＡＷ発振器１００としての発振周波数が変動することを低減することできる。
【００３８】
本実施形態におけるＳＡＷ発振器１００は、第二基板１５０が、ガラス−エポキシ樹脂により成っていることにより、第二基板１５０の靭性を、素子搭載部材１１０と比べてより高くすることができる。よって、電子機器の実装基板側から曲げやねじれ等の応力がＳＡＷ発振器１００に加わったとしても、素子搭載部材１１０より靭性が高いガラス−エポキシ樹脂により成る第二基板１５０が、その応力をより多く吸収して、素子搭載部材１１０に伝わる応力を著しく減衰することができる。
【００３９】
（変形例）
尚、本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器１００の変形例として、図５に示すように、集積回路素子１４０が搭載された第二凹部１１８内に絶縁性樹脂１８０が充填固化されていても良い。絶縁性樹脂１８０は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂によって構成されている。このように第二凹部１１８内を絶縁性樹脂１８０で充填固化することにより、素子搭載部材１１０と絶縁性樹脂１８０が一体の構成となり、素子搭載部材１１０全体としての剛性を向上させることができ、外部からの応力による素子搭載部材１１０の変形を緩和することができる。
【００４０】
また、この絶縁性樹脂１８０により、接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５とを電気的に接続されている第二ボンディングワイヤ１６１を被覆固定できるので、第二凹部１１８内に入り込んだ塵やホコリ等の異物が第二ボンディングワイヤ１６１に付着することがなく、且つ第二ボンディングワイヤ１６１が外部からの曲げやねじれ等の応力により変形することを抑えることができる。これにより、集積回路素子１４０の接続パッド１４１と第二素子接続パッド１１５との間の距離が変化して第一ボンディングワイヤ１６０が接続パッド１４１や第二素子接続パッド１１５から外れたり、第二ボンディングワイヤ１６１が切断したりすることを低減することができる。よって、ＳＡＷ発振器１００が停止することや、第二ボンディングワイヤ１６１の不完全な接続による発振周波数の変動を低減することができる。
【００４１】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前述した実施形態においては、集積回路素子の搭載接続の構成として、ボンディングワイヤを用いたワイヤボンディング型の集積回路素子を用いたが、それに代えて、フリップチップ実装をもちいたフリップチップ型集積回路素子を用いても良い。このフリップチップ型集積回路素子を用いた場合、第二凹部内に充填する絶縁性樹脂は、少なくともフリップチップ型集積回路素子の回路形成面を覆う高さとなるように充填される。
【符号の説明】
【００４２】
１００・・・ＳＡＷ発振器
１１０・・・素子搭載部材
１１１・・・第一基板
１１２・・・第一枠体
１１３・・・第二枠体
１１４・・・第一素子接続パッド
１１５・・・第二素子接続パッド
１１６・・・第一電極パッド
１１７・・・第一凹部
１１８・・・第二凹部
１２０・・・弾性表面波素子
１２４・・・接続電極
１３０・・・蓋体
１４０・・・集積回路素子
１５０・・・第二基板
１５１・・・第二電極パッド
１５２・・・外部端子
１６０・・・第一ボンディングワイヤ
１６１・・・第二ボンディングワイヤ
１７０・・・間隔部
１８０・・・絶縁性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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