(57)【要約】【課題】包装袋中に内容物を密封して、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体であって、誤って天地を逆に載置して加熱した場合であっても、水蒸気を放出することができて、その破袋を防止することができる包装体を提供すること。【解決手段】包装体として、外形が、平面状の天面部１１及び底面部１２と、その周囲を囲む側面部１３とを有するものを使用し、加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部１３ｘを側面部に設ける。逆置載置した場合でも、この脆弱加工部１３ｘが電子レンジの載置台に塞がれることがなく、このため、水蒸気の発生に伴って線状蒸気抜き用脆弱加工部が破れて蒸気抜き孔が開き、水蒸気を逃がすことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装袋中に内容物を密封して成り、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体において、
その外形が、平面状の天面部及び底面部と、その周囲を囲む側面部とを有していると共に、
加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部が、前記側面部に設けられていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
【請求項２】
前記天面部に第２の蒸気抜き用脆弱加工部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項３】
前記側面部が外側に凸の曲面を構成し、かつ、この曲面が底面部に略平行な稜線を有しており、その稜線より天面部に近い位置に前記蒸気抜き用脆弱加工部が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項４】
前記包装袋が外層フィルムの内側にシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項５】
外層フィルムシーラント層との間に、部分的に中間層を有することを特徴とする請求項４に記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項６】
脆弱加工部のヤング率が２．０ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項７】
前記包装袋が外層フィルムの内側に直鎖状低密度ポリエチレンから成るシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されており、脆弱加工部のヤング率が２．８ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装袋中に内容物を密封して、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、調理済み又は半調理済みの食品を常温、低温、あるいは冷凍保存可能に包装袋に収容密封し、開封せずに電子レンジで加熱して、食べられる状態にする包装体が知られている。
【０００３】
包装体を開封せずに電子レンジで加熱すると、包装体内の水分が水蒸気になり、体積が増加する。したがって、水蒸気が逃げられる隙間がないと破袋のおそれがある。一方、内容物が半調理状態等の場合には、単に加熱するだけでなく、発生した水蒸気による蒸らし等が必要となる場合がある。この場合、蒸気が逃げる孔が過度に大きいと、蒸らしが十分行われず、風味が落ちる等の問題がある。
【０００４】
この用途に対応した包装体はいくつか知られている。いずれも積層フィルムから構成された包装袋を用いるのが一般的であり、内圧が高まると、積層フィルムの一部に裂け目ができて、この裂け目を蒸気抜き孔として水蒸気を逃がすことにより破袋を防止する。
【０００５】
電子レンジによる加熱時に蒸らしも可能な包装体としては、例えば、特許文献１〜２に記載のものが知られている。特許文献１に記載の包装体は、外層フィルムの内側にシーラント層を積層した積層フィルムから包装袋を構成して、その積層フィルムの一部に、外層フィルム及びシーラント層を貫通するスリットを形成し、その後シーラント層を加熱して溶融させ、シーラント層のみスリットを閉じている。この包装体を電子レンジで加熱すると、シーラント層が裂けて小さな貫通孔が形成される。したがって、過度に水蒸気が逃げず、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことができる。また、特許文献２に記載の包装体は、その包装袋に、外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの線状蒸気抜き用脆弱加工部を形成している。この包装体においても、電子レンジで加熱すると、前記脆弱加工部が裂けて小さな貫通孔が形成され、この結果、過度に水蒸気が逃げず、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０８６２９５号
【特許文献２】国際公開第２０１４／０６１６５１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、これら包装体は、いずれも、前記スリットが上を向くように電子レンジ中に載置する必要がある。仮に誤って貫通孔が下を向くように載置すると、これらスリットが電子レンジの載置台の床面に塞がれて水蒸気が逃げず、破袋して内容物が飛び散ることがある。
【０００８】
そこで、本発明は、誤って天地を逆に載置して電子レンジ加熱した場合であっても、発生した水蒸気を放出することができて、その破袋を防止することができる包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の発明は、包装袋中に内容物を密封して成り、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体において、
その外形が、平面状の天面部及び底面部と、その周囲を囲む側面部とを有していると共に、
加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部が、前記側面部に設けられていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体である。
【００１０】
次に、請求項２に記載の発明は、前記天面部に第２の蒸気抜き用脆弱加工部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記側面部が外側に凸の曲面を構成し、かつ、この曲面が底面部に略平行な稜線を有しており、その稜線より天面部に近い位置に前記蒸気抜き用脆弱加工部が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記包装袋が外層フィルムの内側にシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、外層フィルムシーラント層との間に、部分的に中間層を有することを特徴とする請求項４に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、脆弱加工部のヤング率が２．０ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、前記包装袋が外層フィルムの内側に直鎖状低密度ポリエチレンから成るシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されており、脆弱加工部のヤング率が２．８ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の包装体では線状蒸気抜き用脆弱加工部が側面部に設けられているため、この包装体の向きに拘わりなく、この脆弱加工部が電子レンジの載置台の床面に塞がれることがなく、このため、水蒸気の発生に伴って前記脆弱加工部が破れて蒸気抜き孔が開き、水蒸気を逃がすことができる。このため、その破袋を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施形態に係る包装体の断面説明図であり、図１（ｂ）はこれを逆置配置したときの断面説明図である。
【図２】本発明の別の実施形態に係る包装体の断面説明図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の実施形態に係る積層フィルムの要部断面図、図３（ｂ）は脆弱加工部の周囲を示す平面説明図、図３（ｃ）は別の実施形態に係る積層フィルムの要部断面図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係る包装体の断面説明図である。
【図５】比較例に係る包装体の断面説明図である。
【図６】比較例に係る包装体の断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係る包装体は、内容物とこれを密封する包装袋とを必須の構成要素とするものである。包装袋は三方シール袋、あるいは四方シール袋のいずれであってもよいが、その両面（天面部及び底面部）が平面状を有している必要がある。また、これら天面部及び底面部の周囲を囲む側面部が十分な幅を有している必要があり、このため、内容物は十分なボリュームを有していることが望ましい。
【００１９】
図面の図１（ａ）は本発明の実施例に係る包装体に例を示す断面説明図で、包装袋１として三方シール袋を使用した例である。この図から分かるように、包装体の天面部１１及び底面部１２は平面状を成しており、また、内容物２は十分な厚みを有している。そして、この内容物２の厚みに対応して側面部１３も十分な厚みを有しており、外側に凸の曲面を構成している。なお、図中、１３ｙは、側面部１３がもっとも外側に張り出した部位、すなわち、稜線を示しており、この稜線１３ｙは、底面部１２に略平行に、側面部１３を一周するように設けられている。
【００２０】
この包装体においては、２箇所に線状蒸気抜き用脆弱加工部が設けられている。すなわち、第１の脆弱加工部は側面部１３に設けられた脆弱加工部１３ｘである。この脆弱加工部１３ｘは、前記稜線１３ｙより天面部１１に近い位置に配置されていることが望ましい。また、第２の脆弱加工部は天面部１１に設けられた脆弱加工部１３ｘである。
【００２１】
この包装体は、天面部１１が上を向くように電子レンジ中に載置して、電子レンジ加熱するものである。こうして加熱したときには、内容物から高温の水蒸気が発生し、その内圧が上昇する。そして、このように発生した高温水蒸気によって、まず、内容物を蒸らすことができる。次に、その内圧の上昇に伴って、天面部１１の脆弱加工部１１ｘが破れて蒸気抜き孔が開き、過剰の水蒸気を外部に放出する。このとき、側面部１３の脆弱加工部１３ｘが破れて蒸気抜き孔が開いてもよいし、開かなくてもよい。なお、後述する実施例から分かるように、脆弱加工部１３ｘが開いた場合、この脆弱加工部１３ｘが稜線１３ｙより底面部１２に近い位置にあると、内容物の汁漏れが起きることがある。一方、脆弱加工部１３ｘが稜線１３ｙより天面部１１に近い位置にある場合には汁漏れのおそれはない。
【００２２】
次に、仮に天地を逆にして載置した場合（図１（ｂ）参照）には、天面部１１の脆弱加工部１１ｘには電子レンジの載置台の床面が密着するため、包装体の内圧が高まったときにも、この脆弱加工部１１ｘが破れないで蒸気抜き孔が開かないことがある。しかし、この場合であっても、側面部１３の脆弱加工部１３ｘが破れて蒸気抜き孔が開き、過剰の水蒸気を外部に放出することができる。このため、包装体の内圧が過度に高まることがなく、その破袋を防止することができる。
【００２３】
なお、側面部１３の脆弱加工部１３ｘは複数個設けてもよい（図２参照）。同様に、天面部１１の脆弱加工部１１ｘを複数個設けることも可能である。
【００２４】
次に、本発明に係る脆弱加工部１１ｘ，１３ｘは次のように構成することができる。すなわち、本発明に係る包装袋を外層フィルム１ａの内側にシーラント層１ｂを積層した積層フィルムで構成し、少なくとも外層フィルム１ａの内部に達し、かつ、シーラント層１ｂを貫通しない深さの脆弱加工部１１ｘ，１３ｘを形成することができる（図３（ａ）参照）。この脆弱加工部１１ｘ，１３ｘのヤング率は２．０ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることが望ましいが、シーラント層１ｂが直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）から構成される場合には、２．０ギガパスカル（ＧＰａ）以下であればよい。そして、この脆弱加工部１１ｘ，１３ｘは、例えば外層フィルム１ａとシーラント層１ｂとを積層した
後、レーザー光線を照射して外層フィルム１ａの全部又は大部分を除去することによって、煩雑な工程を要することなく、安定して脆弱加工部１１ｘ，１３ｘを設けることが可能である。また、図３（ｂ）に示すようにレーザー光線によって脆弱加工部１１ｘ，１３ｘを線状に形成した場合には、レーザー光線の出力の周期的変動により、脆弱加工部１１ｘ，１３ｘを形成する際にできる溝に深い部分と浅い部分とが繰り返し形成され、このため、電子レンジ加熱した際に、溝の深い部分、すなわち、脆弱加工部１１ｘ，１３ｘの薄い部分が早く裂けて、比較的短い間隔で多数の蒸気抜き孔が開くことになる。
【００２５】
外層フィルム１ａは単層構造又は多層構造の樹脂フィルムで構成することができる。単層構造の樹脂フィルムとしては、ポリエステルフィルムやポリアミドフィルムが例示できる。また、多層構造の樹脂フィルムとしては、これらポリエステルフィルムやポリアミドフィルムに他の樹脂層を積層して多層構造としたものを使用することもできる。また、金属箔や真空蒸着層を一部に含む多層構造のフィルムを外層フィルム１ａとしてもよい。真空蒸着層としては、金属の真空蒸着層のほか、無機酸化物の真空蒸着層が例示できる。例えば、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムの真空蒸着層である。このほか、外層フィルム１ａには印刷が施されていてもよい。
【００２６】
次に、シーラント層１ｂとしては、ポリオレフィン又は変性ポリオレフィンを使用することができる。単層構造又はこれらポリオレフィン類を積層した多層構造であってよい。ポリオレフィン又は変性ポリオレフィンとしては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー等である。
【００２７】
また、これら外層フィルム１ａとシーラント層１ｂとの間に、部分的に中間層１ｃを設けてもよい（図３（ｃ）参照）。中間層１ｃとしては、印刷インキ層や強接着剤層を利用することができる。印刷インキ層を中間層１ｃとして設けた場合には外層フィルム１ａとシーラント層１ｂとの間のラミネート強度が低下するため、前記脆弱加工部１１ｘ，１３ｘ及びその周囲を避けて配置することが望ましい。一方、強接着剤層を中間層１ｃとして設けた場合には外層フィルム１ａとシーラント層１ｂとの間のラミネート強度が増大する。そこで、線状脆弱加工部１１ｘ，１３ｘの長手方向両側に強接着剤層を配置すると、これら線状脆弱加工部１１ｘ，１３ｘと強接着剤層との境界位置（すなわち、線状脆弱加工部１１ｘ，１３ｘの両端）に蒸気抜き孔を形成することができる。
【実施例】
【００２８】
（実施例１）
この実施例は、側面部１３の脆弱加工部１３ｘと、天面部１１の脆弱加工部１１ｘとを、それぞれ１個ずつ設けた包装体の例である。側面部１３の脆弱加工部１３ｘは、稜線１３ｙより天面部１１寄りに位置している(図１参照)。
【００２９】
外層フィルム１ａとしては厚さ１６μｍのポリエステルフィルムを使用した。シーラント層１ｂは厚さ４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムである。そして、この両者をドライラミネートして積層フィルムを製造した。次に、この積層フィルムの外層フィルム１ａ側から炭酸ガスレーザーを照射して、長さ４ｃｍの直線状脆弱加工部１１ｘ，１３ｘを形成した。この脆弱加工部１１ｘ，１３ｘは、外層フィルム１ａを除去し、シーラント層１ｂを貫通しない深さである。これら脆弱加工部１１ｘ，１３ｘのヤング率は１．６ＧＰａであった。
【００３０】
そして、図１に示すように、この積層フィルムを使用して三方シール袋を製袋し、内容
物として具入りシチュー１５０ｇを収容密封して包装体を製造し、冷凍した。
【００３１】
（実施例２）
この実施例は、側面部１３の脆弱加工部１３ｘを２個とした以外は、実施例１と同様である。なお、側面部１３の脆弱加工部１３ｘは、いずれも、稜線１３ｙより天面部寄りに位置している(図２参照)。また、これら２個の脆弱加工部１３ｘ及び１個の脆弱加工部１１ｘを形成する方法も実施例１と同様であり、そのヤング率は１．６ＧＰａである。
【００３２】
（実施例３）
この例は、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例１と同様である(図１参照)。
【００３３】
まず厚さ１２μｍのポリエステルフィルムを２枚使用し、これら２枚のポリエステルフィルムをドライラミネートした後、その一方の面に印刷を施して外層フィルム１ａとした。シーラント層１ｂは厚さ５０μｍのＬＬＤＰＥフィルムである。そして、この両者をドライラミネートして積層フィルムを製造した。なお、脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘを形成する方法も実施例１と同様であるが、これら脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘのヤング率は２．５ＧＰａであった。
【００３４】
（実施例４）
この例も、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例１と同様である(図１参照)。
【００３５】
すなわち、厚さ１２μｍのポリエステルフィルムに酸化珪素を真空蒸着したフィルムを外層フィルム１ａとした。シーラント層１ｂは厚さ４０μｍのＣＰＰフィルムである。そして、外層フィルム１ａの蒸着面にヒートシールニスを塗布した後、このニス面にシーラント層１ｂをドライラミネートして積層フィルムを製造した。なお、脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘを形成する方法も実施例１と同様であるが、これら脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘのヤング率は２．０ＧＰａであった。
【００３６】
（実施例５）
この例も、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例１と同様である(図１参照)。
【００３７】
すなわち、厚さ１２μｍのポリエステルフィルムを外層フィルム１ａとし、厚さ３０μｍのＬＬＤＰＥフィルムとして、外層フィルム１ａにアンカーコート剤を塗布した後、溶融押し出ししたポリエチレン樹脂（厚さ２０μｍ）を介して両者を接着することにより、積層フィルムを製造した。脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘを形成する方法も実施例１と同様であるが、これら脆弱加工部１３ｘ及び脆弱加工部１１ｘのヤング率は１．５ＧＰａであった。
【００３８】
（実施例６）
この例は、側面部１３の脆弱加工部１３ｘが稜線１３ｙより底面部１２寄りに位置している点で実施例１と相違している(図４参照)。その他は実施例１と同様である。
【００３９】
（比較例１）
この例は、側面部１３に脆弱加工部１３ｘが存在せず、天面部１１の脆弱加工部１１ｘの他に、底面部１２に脆弱加工部１２ｘを設けた点で実施例１と相違している(図５参照)。その他は実施例１と同様である。
【００４０】
（比較例２）
この例は、側面部１３に脆弱加工部１３ｘが存在しない点で実施例１と相違している(図６参照)。その他は実施例１と同様である。
【００４１】
（評価）
これら実施例１〜６、比較例１〜２の包装体を、それぞれ、天面部が上を向くように電子レンジ中に載置し（正常配置）、出力６００ワットで２分間加熱して、破袋の有無、汁漏れの有無を観察した。
【００４２】
次に、これらの包装体を、底面部が上を向いて、天面部１１の脆弱加工部１１ｘが電子レンジの載置台に密着するように載置し（逆置配置）、同様に６００ワットで２分間加熱して、破袋の有無を観察した。この結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
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以上の結果から、天面部１１に脆弱加工部１１ｘを有するものの、その他に脆弱加工部のない比較例２では、逆向載置した際に破袋が生じるものの、側面部１３又は部底面部１２に脆弱加工部１３ｘ、１２ｘを設けた実施例１〜６及び比較例１では破袋しない。このことから、逆向載置した際に破袋を防止するためには、側面部１３又は底面部１２に脆弱加工部１３ｘ、１２ｘを設ければよいことが分かる。
【００４４】
なお、底面部１２に脆弱加工部１２ｘを設けた比較例１では汁漏れが顕著であったことから、このように底面部１２に脆弱加工部１２ｘを設けることは実用性に乏しいと判断できる。一方、側面部１３に脆弱加工部１３ｘを設けた実施例１〜６では、汁漏れもほとんど生じない。中でも、脆弱加工部１３ｘを稜線から天面部寄りに配置した実施例１〜５では汁漏れがまったく生じないことから、この点で、脆弱加工部１３ｘを稜線から天面部寄りに配置することが望ましいことが理解できる。
【００４５】
なお、実施例１〜５を相互に比較することにより、これらの結果は積層フィルムの材質や側面部１３の脆弱加工部１３ｘの個数に依存しないことが理解できる。
【符号の説明】
【００４６】
１：包装袋    １ａ：外層フィルム    １ｂ：シーラント層
１１：天面部  １２：底面部    １３：側面部
１１ｘ，１２ｘ，１３ｘ：脆弱加工部
２：内容物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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