(57)【要約】      （修正有）【課題】単一のパッケージ内に波長可変レーザダイオード（ｔ−ＬＤ）及びマッハツェンダ（ＭＺ）変調器を有する光源の提供。【解決手段】光源は、変調信号ビーム及び連続波（ＣＷ）のローカルビームを出力するものであり、幾つかの回路基板上に搭載された制御回路を有する。複数の印刷回路基板のうち一つの印刷回路基板のみが、光源のハウジング上に強固に搭載されている。複数の印刷回路基板のうち他の印刷回路基板は、光源がホストシステムに強固に取り付けられたときにハウジング及び回路基板において生じる応力を抑制するために、強固に固定された回路基板を介してハウジングに適度に固定される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホストシステム上に搭載される光源であって、
レーザダイオード（ＬＤ）及び光変調器を有する光モジュールと、
前記ＬＤ及び前記光変調器を動作させるための回路を搭載した複数の印刷回路基板（ＰＣＢ）であり、表面実装コネクタを介して電気的に接続された該複数の印刷回路基板と、
前記光モジュール及び前記複数の印刷回路基板をその内部に有するハウジングと、
を備え、
前記複数の印刷回路基板のうち一つの印刷回路基板のみが、前記ホストシステムに接続される別の表面実装コネクタを搭載しており、前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板のみが、前記ハウジングに強固に固定されており、
前記光モジュール、及び、前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の印刷回路基板は、前記ハウジング上に弾力的に搭載されている、
光源。
【請求項２】
前記ハウジングに固定されるホルダを更に備え、
前記ホルダは、前記ハウジングに対して前記光モジュールを押さえ付けている、
請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記光モジュールと前記ハウジングとの間に設けられた放熱シートを更に備え、
前記放熱シートは、弾性材料から形成されている、
請求項２に記載の光源。
【請求項４】
前記光モジュールは、前記複数の印刷回路基板のうち前記ハウジングに強固に固定された前記一つの印刷回路基板に、フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板を介して電気的に接続されており、前記光モジュールに設けられた複数のリードピンによって前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の前記印刷回路基板に電気的に接続されている、
請求項１に記載の光源。
【請求項５】
前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の前記印刷回路基板は、前記光モジュール内に設けられた前記光変調器を駆動する変調ドライバを搭載しており、
前記光変調器は、前記変調ドライバに電気的に接続されたフレキシブル印刷回路基板を提供している、
請求項１に記載の光源。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記ホストシステムに強固に固定される上部ハウジング、及び、下部ハウジングを含み、
前記上部ハウジング及び前記下部ハウジングは、前記光モジュール、前記複数の印刷回路基板、及び、前記表面実装コネクタをそれらの間に挟んでおり、
前記下部ハウジングは、前記複数の印刷回路基板を覆っている、
請求項１に記載の光源。
【請求項７】
前記複数の印刷回路基板は、第１の印刷回路基板及び第２の印刷回路基板を含み、該第２の印刷回路基板は、前記上部ハウジングに強固に固定されており、前記ホストシステムに接続される前記別の表面実装コネクタを提供している、請求項６に記載の光源。
【請求項８】
前記第２の印刷回路基板と前記上部ハウジングの間に設けられたホルダを更に備え、
前記ホルダは、前記光モジュールを前記上部ハウジングに対して押さえ付けている、
請求項７に記載の光源。
【請求項９】
前記ホルダは、中央梁、複数の弾性タブ、及び、複数のコーナータブを提供しており、
前記複数の弾性タブの各々は、前記中央梁から延びており、前記光モジュールを前記上部ハウジングに対して押さえ付けており、
前記複数のコーナータブは、前記上部ハウジングに対して前記第１の印刷回路基板を押さえ付ける脚部を提供している、
請求項８に記載の光源。
【請求項１０】
前記光モジュールと前記上部ハウジングとの間に設けられた放熱シートを更に備え、
前記放熱シートは、弾性材料から形成されている、
請求項７に記載の光源。
【請求項１１】
前記光モジュール内に設けられた前記ＬＤは波長可変レーザダイオードである、請求項１に記載の光源。
【請求項１２】
前記光変調器は、半導体材料から形成されたマッハツェンダ型の変調器である、請求項１に記載の光源。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
[0001]本願は、２０１５年４月１７日に出願された米国仮特許出願第６２／１４９，１８６号の米国特許法第１１９条に基づく優先権を主張し、当該出願の開示内容に依拠し、且つ、当該開示内容を、その全体を参照することにより援用する。
【技術分野】
【０００２】
[0002]本願は光源に関するものであり、特に、コヒーレント光トランシーバに応用可能な光源に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
[0003]特開２００９−１４６９９２号公報には、連続（ＣＷ：ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  ｗａｖｅ）光を放出する波長可変レーザダイオード（以下、「ｔ−ＬＤ」と呼ぶ）、及び、ｔ−ＬＤから放出されたＣＷ光を変調する光変調器を備える光モジュールが開示されている。この光モジュールの特徴は、光変調器及びｔ−ＬＤが、ハウジング内において隣りに配置されており、内部ファイバを用いて光学的に結合されていることにある。
【０００４】
[0004]特開２００４−３２７１７３号公報には、表面実装型の電気コネクタが開示されている。この公報に開示されている電気コネクタは、垂直方向に挿入されるプラグを受けるために、そのレセプタクルが上方に開口を露出するよう回路基板上に搭載されている。このように、当該電気コネクタは、ダブルデッカー回路基板を実現している。
【０００５】
[0005]光トランシーバの一種として、ｔ−ＬＤ及び光変調器の双方を有する光モジュールを備えるものが、コヒーレントトランシーバとして知られている。ｔ−ＬＤは設定波長を有するＣＷ光を放出し、光変調器は当該ＣＷ光を変調する。この光モジュールは、光トランシーバの受信ユニットで使用されるローカルソースとしてＣＷ光を直接的に出力し、光トランシーバの送信ユニットにおける送信信号として変調光を光変調器を介して間接的に出力する。このような光モジュールでは、ｔ−ＬＤから現在出力されているＣＷ光の波長を正確に検出し、設計波長に整合させる必要がある。光変調器が半導体材料から形成されたマッハツェンダ（ＭＺ）型の構成を有している場合には、光モジュールは、ＭＺ変調器に入力される二つの光ビームの位相差を制御し、且つ、光変調器からの光出力を設計レベルに合わせる必要がある。したがって、光変調器は、当該光変調器に入力される変調信号を処理する駆動回路に加えて、ＤＣモード及び／又は低周波（ＬＦ）モードにおけるそのような種々のパラメータを制御するために、回路を提供することが不可欠である。さらに、そのような制御回路には、光トランシーバに内蔵されるか、或いは、光トランシーバの外部に設けられるホストシステムと通信するか、又は、当該ホストシステムから指令を受けることが要求される。
【０００６】
[0006]ところで、光モジュールを小型化し、且つ、消費電力を節約することに対する継続的な切望がますます強くなっている。ｔ−ＬＤ及び光変調器を備える光モジュールは、その複雑な制御及び大きな回路サイズにもかかわらず、小型且つ簡易に形成される必要がある。一つの解決策は、スタックコネクタと呼ばれることが多い特定の電気コネクタを使用することである。スタックコネクタは、表面実装型の構成を有するものであり、二以上の印刷回路基板（ＰＣＢ）を、フレキシブル印刷回路基板のような他の部品を用いずに、積み重ねることを可能とする。しかしながら、光モジュールの制御パラメータの数が増加するにつれて、即ち、光モジュールからの制御信号を抽出するスタックコネクタが多数のピンを提供すると、回路基板上でのスタックコネクタの精密な配置が必要になる。
【概要】
【０００７】
[0007]本願の一態様は、ホストシステム上に搭載されるか、或いは、コヒーレント光トランシーバ内に設けられる光源に関する。光源は、光モジュール、少なくとも二つの印刷回路基板（ＰＣＢ）、表面実装コネクタ、及び、ハウジングを備える。光モジュールは、半導体レーザダイオード（ＬＤ）及び光変調器を有する。少なくとも二つのＰＣＢは、ＬＤ及び光変調器を動作させる回路を搭載しており、表面実装コネクタを介して電気的に接続されている。ハウジングは、光モジュール、及び、少なくとも二つのＰＣＢをその内部に有している。本願の光源の特徴は、少なくとも二つのＰＣＢのうち一つＰＣＢのみがホストシステムに接続される別の表面実装コネクタを搭載しており、当該一つのＰＣＢがハウジングに強固に固定されており、光モジュール及び少なくとも二つのＰＣＢのうち残りのＰＣＢはハウジングに対して弾力的に搭載されている。
【０００８】
[0008]
上述した目的、態様、及び、利点、並びに、他の目的、態様、及び、利点は、図面を参照した発明の好適な実施形態の以下の詳細な説明からより良く理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本願の実施形態に係る光源の外観を示す図である。
【図２】図１に示す光源の分解図である。
【図３】図１に示す光源内に設けられた光モジュールの外観を示す図である。
【図４】ＦＰＣ基板を用いて第１の印刷回路基板（ＰＣＢ）に電気的に接続された光モジュールであり、第１のＰＣＢが光モジュールに提供されるＲＦ信号を伝送する第１のＦＰＣ基板を伴っている、該光モジュールを示す図である。
【図５】光モジュール及び変調ドライバが搭載される箇所に放熱シートが取り付けられた上部ハウジングを示す斜視図である。
【図６】光モジュール及び第１のＰＣＢを搭載した上部ハウジングであり、第１のＰＣＢが上部ハウジングの両側の凸部上にねじを用いずに搭載されている、該上部ハウジングの内部を示す斜視図である。
【図７】上部ハウジングの第１の段部上に取り付けられたホルダであり、放熱経路を確保するために光モジュールを上部ハウジングに押し付ける該ホルダの斜視図である。
【図８】ホルダを挟むように上部ハウジングの第１の段部上に搭載された第２のＰＣＢの斜視図である。
【図９】スペーサ、及び、第３のＰＣＢ５３を取り付けるスタックコネクタをその上に伴った、図８に示した第２のＰＣＢであり、ホストシステムの回路基板に接続される別のスタックコネクタを搭載する該第２のＰＣＢを示す斜視図である。
【図１０】スペーサ及びスタックコネクタが介在するように第２のＰＣＢ上に搭載された第３のＰＣＢであり、絶縁性フィルムをその上に提供し、ホストコネクタに接続されるスタックコネクタを該絶縁性フィルムと共に露出させる該第３のＰＣＢの斜視図である。
【図１１】下部ハウジングに設けられた開口内においてホストコネクタに接続されるスタックコネクタを露出させるように第３のＰＣＢを覆う該下部ハウジングを有する光源の斜視図である。
【図１２】横方向に沿ってとった光源の断面図である。
【図１３】ホルダの斜視図である。
【図１４】ホストコネクタに接続されるスタックコネクタを搭載した第２のＰＣＢの上面図である。
【図１５】光源の電気回路を概略的に示す図である。
【図１６】光源に設けられた光モジュールの内部を示す図である。
【図１７Ａ】図１に示した光源を変更した光源の斜視図である。
【図１７Ｂ】ローカルポート及び信号ポートの光軸に平行に延びる光源の長手方向軸線に沿ってとった断面図である。
【詳細な説明】
【００１０】
[0026]本発明に係る幾つかの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図面の説明においては、互いに同一の又は類似の符号は、説明を繰り返すことなく、互いに同一の又は類似の要素を示している。
【００１１】
[0027]図１は、本願に係る光源１の外観を示しており、図２は、図１に示す光源１の分解図である。図１及び図２は、光源１を上下逆にして示している。図２に示すように、光源１は、主に上部ハウジング１１及び下部ハウジング１２から形成されたハウジング１０を有している。光源１は、上部ハウジング１１と下部ハウジング１２との間に形成されたスペース内に、第１〜第３の印刷回路基板（ＰＣＢ）５１〜５３、第１〜第３のフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板６１〜６３を伴った光モジュール２０、及び、ホルダ３０を備えている。ハウジング１０は、矩形形状を有しており、上部ハウジング１１の上部に複数のフィン１１ｆを有している。後述するように、本実施形態に係る光源１の重要な特徴の一つは、第２のＰＣＢ５２がホストシステム上に設けられた別のスタックコネクタに結合されるスタックコネクタ５２ｂを搭載しており、当該第２のＰＣＢ５２のみが上部ハウジング１１に強固に取り付けられ、上部ハウジング１１も当該上部ハウジング１１の四つの角部を留め付けるねじによってホストシステム上に強固に搭載されることである。他の部材、即ち、第１のＰＣＢ５１及び第３のＰＣＢ５３、並びに、光モジュール２０は、上部ハウジング１１に弾力的に取り付けられる。したがって、第２のＰＣＢ５２上に設けられたスタックコネクタ５２ｂは、ホストシステムのコネクタと精密に結合される。
【００１２】
[0028]以下、本実施形態に係る光源１を組み立てる方法を説明しつつ、当該光源１の詳細について説明する。
【００１３】
[0029]図３は、図１に示す光源１の内部に設けられた光モジュール２０の外観を示している。光モジュール２０は、ＦＰＣ基板６２及び６３を伴っている。本実施形態の光源１内に設けられた光モジュール２０は、箱形のハウジング２０ａを有しており、その前側壁に第１の光ポート２０Ｓ及び第２の光ポート２０Ｌを有している。前者のポート２０Ｓは、変調信号ビームを出力する信号ポートに対応し、第２のポート２０Ｌは、連続波（ＣＷ）ビームを出力するローカルポートに対応する。ハウジング２０ａは、複数のリードピン２１ａ及び２１ｂを更に提供しており、複数のリードピン２１ａ及び２１ｂはそれぞれ、両側壁において配列されている。また、ハウジング２０ａは、後側壁に複数の端子２１ｃを提供している。なお、以下の説明では、「前方」又は「前」との語は二つの光ポート２０Ｓ及び２０Ｌが配置されている方向に対応し、「後」との後はその反対方向に対応するものとする。
【００１４】
[0030]両側壁に設けられた複数のリードピン２１ａ及び２１ｂは、ＤＣ信号、バイアス、又は、低周波成分のみを含み信号を伝送する。一方、後側壁に設けられた複数の端子２１ｃは、高周波成分を含む信号を伝送する。一方の側壁に設けられた複数のリードピン２１ｂは、図３では隠れているが、第２のＦＰＣ基板６２に接続されている。後側壁に設けられた複数の端子２１ｃは、第３のＦＰＣ基板６３に接続されている。他方の側壁に設けられた複数のリードピン２１ａは、図４に示すように、第１のＰＣＢ５１に直接的に接続されるか、或いは、第１のＰＣＢ５１に対して半田により固定される。
【００１５】
[0031]図１５は、図１に示す光源１の電気回路を示している。上述したように、図３に示す光モジュール２０は、複数のＤＣリードピン２１ａ及び２１ｂ、並びに、複数のＲＦ端子２１ｃを介して外部と電気的に接続する。即ち、光モジュール２０は、現在出力されているビームの波長、ローカルビームの光パワー及び変調信号ビームの光パワーを含む現在出力されているビームの光パワー、光モジュール２０内に設けられた各デバイスの温度等に関する情報を出力する。
【００１６】
[0032]他方で、光モジュール２０は、多数の制御信号／バイアス信号を受けて、ローカルビームの光出力パワー、変調信号ビームの光出力パワー、これら光ビームのターゲット波長、変調強度、各デバイスの温度等を制御する。本光モジュール２０の制御信号の総数は、外部から当該光モジュール２０に関して２０個よりも多く、当該光モジュール２０から外部に関して１０個よりも多い。これらのＤＣ信号に加えて、光モジュール２０には、四つのＲＦ信号が供給される必要がある。これらのＲＦ信号の各々は差動信号である。即ち、八つのＲＦ信号が供給される必要がある。さらに、これらのＤＣ信号とＲＦ信号の総数に匹敵する個数のグランドも必要である。したがって、本実施形態の光モジュール２０は、合計８０個のＤＣリードピン２１ａ及び２１ｂを、ハウジング２０ａの両側壁に提供しており、後側壁に合計１６個のＲＦ端子２１ｃを提供している。
【００１７】
[0033]図１６は、光モジュール２０の内部を概略的に示している。上述したように、本実施形態の光モジュール２０は、光変調器２２、及び、波長検出器２６を伴った波長可変ＬＤ（ｔ−ＬＤ）２４をハウジング２０ａ内に備えている。ｔ−ＬＤ２４及び波長検出器２６は、一方の側壁の近くの直線上に配置されている。即ち、ｔ−ＬＤ２４及び波長検出器２６は、ローカルポート２０Ｌの光軸に平行な直線に沿って配置されている。一方、光変調器２２は、他方の側、即ち、信号ポート２０Ｓの光軸から延びる直線に沿って配置されている。
【００１８】
[0034]本実施形態における光モジュール２０は、マッハツェンダ型の変調器を有している。この変調器は、単一の導波路から分岐され別の単一の導波路に結合する二つのアーム導波路を提供している。それぞれのアーム導波路を伝搬する光ビームの位相差を設定することにより、結合導波路から出力される光ビームが変調される。それぞれのアーム導波路を伝搬する二つの光ビームの位相差を設定するために、二つのアーム導波路は光ビームそれぞれの位相を精密に調整する必要がある。したがって、マッハツェンダ変調器には互いに相補的な二つの信号が供給される。本実施形態の光変調器２２は、二重偏波直交位相シフトキーイング変調（ＤＰ−ＱＰＳＫ）を実行するために、四つのマッハツェンダ変調器を実装している。したがって、八つのＲＦ信号、即ち、四つの差動ＲＦ信号が、光変調器２２に供給される。光変調器２２は、互いに同じ偏光を有する二つの変調ビームを出力する。偏光回転子２２ａは、二つの変調ビームのうち一方を回転させる。即ち、偏光回転子２２ａから出力される変調ビームは、他方の変調ビームの偏光に垂直な偏光を有する。偏光ビーム結合器（ＰＢＣ）２２ｃは、これら二つの変調ビームをそれらの偏光に応じて結合することができる。可変光減衰器（ＶＯＡ）２２ｂは、このように偏光の結合がなされた光ビームを減衰させ、信号ポート２０Ｓから減衰されたビームを出力する。
【００１９】
[0035]ｔ−ＬＤ２４から出力されたビームが当該ｔ−ＬＤ２４に戻されることを抑制するために、ｔ−ＬＤ２４は、ローカルポート２０Ｌの光軸に対して傾けて配置されている。ｔ−ＬＤ２４から出力された一方のビームは後方に進み、反射器によって反射された後に、光変調器２２にその側方から入射する。ローカルポート２０Ｌに向けて進む他方の光ビームは、波長検出器２６を通過して、二度反射された後に、ローカルポート２０Ｌから出力される。波長検出器２６は、特定の透過率を有するエタロンフィルタ２６ａを提供している。ｔ−ＬＤ２４から現在出力されている光ビームの波長は、現在の透過率をエタロンフィルタ２６ａの所望の透過率と比較することにより決定することができる。なお、現在の透過率は、エタロンフィルタを通過しなかった光ビームとエタロンフィルタを通過した他の光ビームから推定される。ｔ−ＬＤ２４の波長は、エタロンフィルタ２６ａの現在の透過率がターゲット波長でのその所望の透過率に一致するよう、種々のバイアス、例えば、五つよりも多くのバイアスをｔ−ＬＤ２４に供給することによって、制御することができる。したがって、本実施形態の光モジュール２０には、３０個よりも多くのバイアス及び八つのＲＦ信号が供給される必要がある。
【００２０】
[0036]以下、光源１の説明に戻る。図４は、第１のＰＣＢ５１、並びに、第２のＦＰＣ基板６２及び第３のＦＰＣ基板６３に電気的に接続された光モジュール２０を示している。第１のＦＰＣ基板６１は、光モジュール２０に供給されるＲＦ信号を伝送する。第１のＰＣＢ５１は、Ｌ字状の平面形状を有している。光モジュール２０は、Ｌ字の二つの棒、即ち、縦棒部及び横棒部によって囲まれたスペース内に設置される。第１のＰＣＢ５１は、変調ドライバ４０をＬ字の縦棒部上に搭載しており、第２のＰＣＢ５２に接続されるスタックコネクタ５１ａをＬ字の横棒部上に搭載している。光モジュール２０の後部から延びる第３のＦＰＣ基板６３は、変調ドライバ４０の前の箇所で第１のＰＣＢ５１に接続される。変調ドライバ４０に供給されるＲＦ信号は、変調ドライバ４０の後方において第１のＰＣＢ５１に接続された第１のＦＰＣ基板６１を介して提供される。光モジュール２０の一方の側壁に設けられた複数のリードピン２１ａは、Ｌ字の横棒部において第１のＰＣＢ５１に直接的に接続される。光モジュール２０は、第１のＰＣＢ５１に取り付けられ、中間アセンブリを形成する。具体的には、光モジュール２０と第１のＰＣＢ５１が上部ハウジング１１に取り付けられる前に、第２のＦＰＣ基板６２及び第３のＦＰＰＣ基板６３が、光モジュール２０の複数のＤＣリードピン１２ｂ及び複数のＲＦ端子２１ｃに半田付けされる。そして、このように組み立てられた光モジュール２０が、第１のＦＰＣ６１、変調ドライバ４０、及び、スタックコネクタ５１ａをその上に搭載した第１のＰＣＢ５１に、複数のＤＣリードピン２１ａを当該第１のＰＣＢ５１に半田付けすることによって、固定される。
【００２１】
[0037]図５は、上部ハウジング１１の内部を示す斜視図である。上部ハウジング１１には、放熱シート１１ａ及び１１ｂが取り付けられる。放熱シート１１ａ及び１１ｂはそれぞれ、光モジュール２０及び変調ドライバ４０が配置される箇所に搭載される。上部ハウジング１１は、平坦部を有しており、当該平坦部の角部に四つのポストを有している。平坦部は、フレーム形状をもったフェンス１１ｃを提供しており、当該フェンス１１ｃは、光モジュール２０が搭載される領域を画成している。フェンス１１ｃによって囲まれた領域には、放熱シート１１ａが設けられる。放熱シート１１ａは、光モジュール２０の底部に貼り付き、光モジュール２０から上部ハウジング１１への放熱経路を確保する。上部ハウジング１１は、その外側表面に複数のフィン１１ｆを更に提供している。光モジュール２０から放熱シート１１ａを介して伝達された熱は、複数のフィン１１ｆを介して外部に効率的に放射され得る。上部ハウジング１１は、変調ドライバ４０がその上に搭載される第１のＰＣＢ５１の領域に対応する領域に、別の放熱シート１１ｂを更に提供している。変調ドライバ４０もまた、光源１の外側に放出されることが好ましい熱を発生する。したがって、上部ハウジング１１は、その外側表面に放熱フィン１１ｆを提供している。
【００２２】
[0038]複数の角部のそれぞれに設けられた四つのポストの各々は、三つの段部を有している。最も低い段部、即ち、第１の段部は、その上に第２のＰＣＢ５２を搭載するために設けられている。第２の段部は下部ハウジング１２を搭載し、第３の段部はホスト基板に対面する。本光源１は、上部ハウジング１１に対して第２のＰＣＢ５２の位置を規定する必要がある。したがって、複数の角部の第１の段部１１Ａのうち半数は、第２のＰＣＢ５２を案内するガイドリブ１１ｄを提供している。ガイドリブ１１ｄ及び第２のＰＣＢ５２の詳細については後述する。残りの二つの第１の段部１１Ａは、第２のＰＣＢ５２を上部ハウジング１１に対して留め付けるためのねじを受けるねじ穴のみを提供している。上部ハウジング１１はまた、第１のＰＣＢ５１をその上に搭載するために、平坦部の両側に凸部１１ｈを提供している。これら凸部１１ｈは、ガイドスリット１１ｅを提供している。ガイドスリット１１ｅには、ホルダ３０の脚部３５が挿入される。
【００２３】
[0039]図６は、光モジュール２０及び第１のＰＣＢ５１を凸部１１ｈ上に搭載した上部ハウジング１１の斜視図である。放熱シート１１ａ及び１１ｂは、上部ハウジング１１上に与えられるゲル状の材料から形成されており、光モジュール２０に圧力が与えられていないときには、第１のＰＣＢ５１が上部ハウジング１１から離れる程度に十分に厚い。即ち、第１のＰＣＢ５１は、放熱シート上に光モジュール２０を配置しているだけで、上部ハウジング１１から浮いている。次の工程において、光モジュール２０及び第１の基板５１は上部ハウジング１１に対して留め付けられる。
【００２４】
[0040]図７は、光モジュール２０のハウジング２０ａを押し付けるときに第１の段部１１Ａ上に取り付けられるホルダ３０の斜視図である。即ち、放熱シート１１ａ上に光モジュール２０を配置するよう第１のＰＣＢ５１を上部ハウジング１１の凸部１１ｈ上に配置した後に、ホルダ３０を光モジュール２０上に設置し、第２のＰＣＢ５２をホルダ３０と共に上部ハウジング１１に留め付けると、第２のＰＣＢ５２のみならず光モジュール２０及び第１のＰＣＢ５１もが、上部ハウジング１１上に堅固に搭載される。
【００２５】
[0041]図１３は、ホルダ３０の斜視図である。ホルダ３０は、中央梁３２、前側及び後側の桁（ｔｉｍｂｅｒ）３３、中央梁３２から延びる四つの弾性タブ３１、前側及び後側の桁３３のそれぞれの端部に設けられた四つのコーナータブ３４、四つのコーナータブ３４のそれぞれから下方に折り曲げられた四つの脚部３５、並びに、四つの脚部３５それぞれの端部に設けられた四つのガイド３７を提供している。四つの弾性タブ３１は、中央梁３２の中間から延在し、下方に僅かに折り曲げられている。したがって、これらの弾性タブ３１の端部のみが、光モジュール２０のハウジング２０ａに接触する。
【００２６】
[0042]前側及び後側の桁３３は、それらの中央部分において下方に折り曲げられており、当該中央部分からは中央梁２２が延びている。かかる構成は、光モジュール２０を弾性タブ３１の端部によって押さえ付けることにより生じる応力に対する靭性を向上させている。前側及び後側の桁３３の端部は、上方に折り曲げられており、中央に孔３６ａ及び３６ｂを有するコーナータブ３４を提供している。二つの孔３６ｂは、二つの孔３６ａの直径よりも大きい直径を有している。上部ハウジング１１の複数の角部の半数において第１の段部１１Ａに設けられたガイドリブ１１ｄは、大きな直径を有する孔３６ｂ内に挿入される。したがって、孔３６ｂ及び第１の段部１１Ａの半数におけるガイドリブ１１ｄ、並びに、孔３６ａ及び残りの第１の段部１１Ａにおけるねじ孔を含む構成は、ホルダ３０と上部ハウジング１１の相対的位置を自動的且つ精密に決定し得る。脚部３５のそれぞれに設けられたガイド３７は、上部ハウジング１１の凸部１１ｈに設けられたガイドスリット１１ｅ内に挿入される。これら脚部３５のエッジは、第１のＰＣＢ５１を凸部１１ｈに押し付ける。
【００２７】
[0043]図８は、上部ハウジング１１上に搭載された第２のＰＣＢ５２の斜視図である。上部ハウジング１１は、図７に示したホルダ３０を第２のＰＣＢ５２の下方に組み付けている。上部ハウジング１１のコーナーポストのそれぞれの第１の段部１１Ａ上にホルダ３０を配置した後に、第２のＰＣＢ５２は、第１の段部１１Ａのガイドリブ１１ｄを第２のＰＣＢ５２の二つの孔５２ｄ及び５２ｅ内に受け入れるように、第１の段部１１Ａ上に設置される。図１４は、ホストコネクタに接続されるスタックコネクタ５２ｂを搭載した第２のＰＣＢ５２の平面図である。図１４に示すように、第２のＰＣＢ５２は、タイト孔５２ｄを一方側に提供しており、ラフ孔５２ｅを他方側に提供している。タイト孔５２ｄは第１の段部１１Ａ上に設けられたガイドリブ１１ｄに嵌合する。一方、ラフ孔５２ｅは拡張された円形形状を有する。ガイドリブ１１ｄとタイト孔５２ｄの嵌め合いによって、上部ハウジング１１の外部に対するスタックコネクタ５２ｂの位置関係、即ち、コーナーポストそれぞれの第３の段部１１Ｃに設けられたねじ穴の位置が規定される。ラフ孔５２ｅは、第２のＰＣＢ５２を上部ハウジング１１に確実に固定する。
【００２８】
[0044]第２のＰＣＢ５２は、図１４に示すように、その一方側において切欠き５４を有しており、当該切欠きを介して第２のＦＰＣ６３は光モジュール２０から第２のＰＣＢ５２の上面まで上方に延びる。切欠き５２Ａのエッジは、光モジュール２０の側部と位置合わせされている。したがって、第２のＦＰＣ６２は、光モジュール２０のＤＣピン２１ｂに直接的に接続される。切欠き５４と反対側にある第２のＰＣＢ５２の他方側は、第３のＰＣＢ５３に接続される別のスタックコネクタ５２ａを搭載している。
【００２９】
[0045]図９を参照する。コーナーポストの第１の段部１１Ａ上に搭載された第２のＰＣＢ５２は、後側のコーナーポストの近傍の箇所に、スペーサ５２ｃを有している。上述したように、第２のＰＣＢ５２は、そのエッジに沿って、スタックコネクタ５２ａを搭載している。スペーサ５２ｃは、当該スペーサ５２ｃ上に搭載された第３のＰＣＢ５３を水平にするために、スタックコネクタ５２ａの厚さに対応する高さを有している。
【００３０】
[0046]図１０は、スペーサ５２ｃ及びスタックコネクタ５２ａが介在するように第２のＰＣＢ５２上に搭載された第３のＰＣＢ５３の斜視図である。第３のＰＣＢ５３は絶縁性フィルム５７をその上に提供している。図１０に示すように、第３のＰＣＢ５３は、第２のＰＣＢ５２の長手方向の長さよりも短い長手方向の長さを有している。これにより、第３のＰＣＢ５３は、第２のＰＣＢ５２上に搭載されたスタックコネクタ５２ｂを露出させる。第３のＰＣＢ５３上の絶縁性フィルム５７は、第３のＰＣＢ５３上の部品を下部ハウジング１２から電気的に分離している。即ち、絶縁性フィルム５７は、第３のＰＣＢ５３上の部品が下部ハウジング１２に短絡することを防止し得る。スタックコネクタ５２ａ及びスペーサ５２ｃのみが第３のＰＣＢ５３を第２のＰＣＢ５２に対して固定する。第３のＰＣＢ５３を第２のＰＣＢ５２に固定するために如何なるねじ又は係止機構も、本光源１においては提供されていない。
【００３１】
[0047]最後に、図１１は、第３のＰＣＢ５３を覆う下部ハウジング１２を有する光源１の斜視図である。図１１に示すように、下部ハウジング１２は複数の段部を有している。下側の段部は、第２のＰＣＢ５２上に搭載されたスタックコネクタ５２ｂを露出させる開口１２ａを提供している。上側の段部は、第３のＰＣＢ５３を覆う。下部ハウジング１２は、第３の段部を露出させるよう、上部ハウジング１１のコーナーポストそれぞれの第２の段部１１Ｂ上に固定される。下部ハウジング１２は、コーナーポストに対応する複数の箇所において、コーナーポストの第２の段部１１Ｂと第３の段部１１Ｃの間の段差に対応する厚さを有している。
【００３２】
[0048]図１２は、横方向に沿ってとった光源１の断面を示している。本実施形態の光源１では、上部ハウジング１１は、放熱シート１１ａを介してその上に光モジュール２０を搭載している。ホルダ３０は、第２のＰＣＢ５２によって下方に押さえ付けられることにより、光モジュール２０を上部ハウジング１１に対して押さえ付ける。第２のＰＣＢ５２は、コーナーポストそれぞれの第１の段部１１Ａにおいて上部ハウジング１１に強固に固定される。光モジュール２０の押さえ付けと並行して、ホルダ３０はまた、その脚部３５によって提供された端部によって、上部ハウジング１１に対して第１のＰＣＢ５１を押さえ付ける。脚部３５のガイド３７をガイドスリット１１ｅに挿入すると、脚部３５のエッジは、第１のＰＣＢ５１に当接し当該第１のＰＣＢ５１に当接し、第１のＰＣＢ５１を上部ハウジングの凸部１１ｈに対して押さえ付ける。このように、光モジュール２０及び第１のＰＣＢ５１は、上部ハウジング１１に第２のＰＣＢ５２を介して取り付けられる。
【００３３】
[0049]また、第３のＰＣＢ５３は、第２のＰＣＢ５２と第３のＰＣＢ５３との間のスタックコネクタ５２ａに取り付けられる。したがって、第３のＰＣＢ５３はまた、第２のＰＣＢ５２を介して上部ハウジング１１に取り付けられる。第２のＰＣＢ５２のみが上部ハウジング１１に強固に固定されており、第２のＰＣＢ５２のみがホスト基板に接続されるスタックコネクタ５２ｂを搭載している。したがって、コーナーポストそれぞれの第３の段部１１Ｃにおけるねじ孔１１ｇのそれぞれにねじを受け入れることにより上部ハウジング１１をホスト基板上に搭載すると、上部ハウジング１１又はホスト基板に対するスタックコネクタ５２ｂの相対的位置が自動的に決定される。
【００３４】
[0050]図１７Ａは、図１に示す光源から変更された光源の斜視図であり、図１７Ｂは、ローカルポート及び信号ポートの光軸に平行に延びる光源の長手方向軸線に沿ってとった断面を示している。図１７Ａに示す光源１は、上部ハウジング１１と下部ハウジング１２との間にファイバ保護部１５を提供している。光モジュール２０のローカルポート２０Ｌ及び信号ポート２０Ｓから延びる二つのファイバは、ファイバ保護部１５を通過している。ファイバ保護部は、前側曲面を提供しており、当該前側曲面の曲率は、光ファイバの限界曲率よりも小さい。光ファイバが限界曲率よりも大きい曲率で曲げられると、曲げ損失が大きく増加し、光信号を伝送し得ななくなる。図１に示す光源１は、当該光源１から引き出されたファイバが上部ハウジング１１又は下部ハウジング１２のエッジで限界曲率よりも大きな曲率で曲げられる可能性を有する。本変形態様のファイバ保護部１５は、開口された出力ポートに設けられ、ハウジング１０のエッジから連続して形成された前側曲面を有しており、ファイバが限界曲率よりも大きな曲率で曲げられることを効果的に防止し得る。
【００３５】
[0051]本願発明の特定の実施形態を例示のために説明したが、多数の変更態様又は変形形態が当業者には明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の精神及び範囲に入るようにそのような変更態様及び変形形態の全てを包含することを意図している。
【符号の説明】
【００３６】
１…光源、１０…ハウジング、１１…上部ハウジング、１２…下部ハウジング、２０…光モジュール、２２…光変調器、２４…波長可変レーザダイオード（ｔ−ＬＤ）、３０…ホルダ、５１…、第１の印刷回路基板、５２…第２の印刷回路基板、５３…第３の印刷回路基板、５１ａ，５２ａ，５２ｂ…スタックコネクタ、１１ａ、１１ｂ…放熱シート、６１…第１のフレキシブル印刷回路基板、６２…第２のフレキシブル印刷回路基板、６３…第３のふれキスブル印刷回路基板。
【図１５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【外国語明細書】
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