(57)【要約】【課題】封止性に優れ、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】封止パネル１２の上面における周縁部に、平面視において面内側を囲繞する形態で、封止壁材料層１５１およびせき止め壁材料層１６１を形成する。次に、封止パネル１２の上面における、封止壁材料層１５１とせき止め壁材料層１６１との間の間隙に、液状の吸湿材料層１７を塗布形成し、せき止め壁材料層１６１で囲繞された内側領域に、充填樹脂剤１８１を塗布する。その後、封止パネル１２の上面に対してＵＶ光を照射し、所定時間（例えば、４００ｓｅｃ．）が経過するまでそのままの状態で待機する。所定時間の経過後に、ＥＬパネル１１の貼り合わせを開始する。【選択図】図５
2016018669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パネルを準備し、
前記第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において面内側を囲繞する形態で封止壁材料を塗布し、
前記第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において、前記封止壁材料の塗布領域よりも面内側であって前記封止壁材料とは間隙をあけた形態でせき止め壁材料を塗布し、
前記第１パネルの一方の主面における、前記封止壁材料と前記せき止め壁材料との間の間隙に、吸湿材料を塗布し、
前記第１パネルの一方の主面における、前記せき止め壁材料で囲繞された領域に、光透過性の充填剤を塗布し、
前記第１パネルの一方の主面に塗布された前記封止壁材料および前記せき止め壁材料に対して光照射し、
前記光照射の終了後、所定時間待機し、
前記第１パネルの一方の主面に対し、有機発光機能部が形成されてなる第２パネルを貼り合わせる
有機発光デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記光照射の終了後における待機時間は、前記せき止め壁材料の粘度が、塗布時に対して２倍以上となる時間である
請求項１記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記光照射の終了後における待機時間は、前記せき止め壁材料の粘度が、塗布時に対して６．６倍以下となる時間である
請求項２記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記光照射の終了後における待機時間は、前記せき止め壁材料の粘度が、塗布時に対して２．６倍以上４．７倍以下となる時間である
請求項１記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記光照射の終了後における待機時間は、３００秒以上５５０秒以下である
請求項１記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記光照射の終了後における待機時間は、４００秒以上４５０秒以下である
請求項１記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記吸湿材料は、化学吸着材を含んでおり、前記第２パネルの貼り合わせに際しても液状またはゲル状またはゾル状である
請求項１から請求項６の何れか記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第２パネルの貼り合わせの際における、前記せき止め壁材料の粘度をＶA、前記吸湿材料の粘度をＶB、前記充填剤の粘度をＶCとするとき、
ＶA＞ＶB＞ＶC
の関係を満たす
請求項１から請求項７の何れか記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記光照射は、前記第１パネルを冷却しながら実行される
請求項１から請求項８の何れか記載の有機発光デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第１パネルの一方の主面に塗布された前記封止壁材料および前記せき止め壁材料に対して照射される光は、紫外光である
請求項１から請求項９の何れか記載の有機発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光デバイスの製造方法に関し、特に、封止壁材料の塗布からパネルの貼り合わせに至るまでの過程に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネルや有機ＥＬ照明などに代表される有機発光デバイスの開発が盛んに行われている。従来技術に係る有機ＥＬデバイスの概略構成について、図１３（ａ）を用い説明する。
図１３（ａ）に示すように、有機ＥＬパネルは、ＥＬパネル９１と封止パネル９２とが間に間隔をあけて配され、パネル間に充填樹脂層９８が充填形成されている。ＥＬパネル９１は、基板９１１と、その上面に形成されたＥＬ機能部９１２とから構成されている。ＥＬ機能部９１２には、アノードとカソードとの間に介挿されてなる有機発光層が含まれる。ＥＬパネル９１１および封止パネル９１２の各外縁部同士の間には、封止壁９５が形成されている。封止壁９５は、外部からの水分などの浸入を抑制するために設けられている。
【０００３】
ところが、図１３（ａ）の拡大部分に示すように、封止パネル９２と封止壁９５との境界部分、およびＥＬパネル９１の基板９１１と封止壁９５との境界部分から内方に向けて水分等の不純物が浸入する場合がある。
これに対して、図１３（ｂ）に示すように、特許文献１で提案の有機ＥＬパネルでは、ＥＬパネル９１と封止パネル９２との間の間隙において、封止壁９５よりも内側に吸湿材料層９７を設けた構成が採用されている。吸湿材料層９７には、例えば、ＣａＯやゼオライトなどが含まれている。このように、封止壁９５の内側に吸湿材料層９７を設けることにより、封止信頼性の向上を図ることができるものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７３４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１３（ｂ）に示す従来技術では、設計通りの吸湿性能を得ることができない場合が生じ得る。具体的には、図１３（ｂ）に示すように、吸湿材料層９７と充填樹脂層９８とが接触している場合には、製造過程において、これらの材料同士が互いに混ざり合ってしまうことが生じ得る。このような場合には、吸湿材料層９７のＹ軸方向幅を設計値通りに確保することができなくなる。よって、吸湿性能の確保が困難となる。
【０００６】
本発明は、上記のような問題の解決を図るべくなされたものであって、封止性に優れ、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る有機発光デバイスの製造方法は、次の（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）の過程を含む。
（ｉ）第１パネルを準備する。
（ｉｉ）第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において面内側を囲繞する形態で封止壁材料を塗布する。
【０００８】
（ｉｉｉ）第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において、封止壁材料の塗布領域よりも面内側であって封止壁材料とは間隙をあけた形態でせき止め壁材料を塗布する。
（ｉｖ）第１パネルの一方の主面における、封止壁材料とせき止め壁材料との間の間隙に、吸湿材料を塗布する。
【０００９】
（ｖ）第１パネルの一方の主面における、せき止め壁材料で囲繞された領域に、光透過性の充填剤を塗布する。
（ｖｉ）第１パネルの一方の主面に塗布された封止壁材料およびせき止め壁材料に対して光照射する。
（ｖｉｉ）光照射の終了後、所定時間待機する。
【００１０】
（ｖｉｉｉ）第１パネルの一方の主面に対し、有機発光機能部が形成されてなる第２パネルを貼り合わせる。
【発明の効果】
【００１１】
上記態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、吸湿材料と充填剤との間にせき止め壁材料からなる層を形成している。このため、吸湿材料と充填剤とが直に接触することがなく、吸湿材料からなる層の幅を設計通りに確保することができる。よって、高い封止性を確保することができる。
また、上記態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、光照射後、直ぐに第１パネルと第２パネルとを貼り合わせるのではなく、所定時間待機した後に貼り合わせを行う。よって、光照射を受けたせき止め壁材料が待機の間に高い粘度になる。このため、第１パネルと第２パネルとの貼り合わせに伴う圧力によるせき止め壁材料からなる層の決壊を抑制することができる。よって、吸湿材料と充填剤との直の接触を更に確実に抑制することができ、高い封止性を確保することができる。
【００１２】
従って、上記態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、封止性に優れ、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＥＬ表示パネルの製造方法の概略を示す図であり、（ｂ）は、ＥＬパネルと封止パネルとの貼り合せ方法の概略を示す図である。
【図２】（ａ）は、封止パネル１２の概略構成を示す模式斜視図であり、（ｂ）は、封止パネル１２の周縁部分への封止壁材料層１５０の形成方法を示す模式斜視図である。
【図３】（ａ）は、封止パネル１２における封止壁材料層１５０よりも内側へのせき止め壁材料層１６０の形成方法を示す模式斜視図であり、（ｂ）は、周縁部分に対して封止壁材料層１５０およびせき止め壁材料層１６０とが形成された封止パネル１２を示す模式斜視図である。
【図４】（ａ）は、封止パネル１２における封止壁材料層１５０とせき止め壁材料層１６０との間に領域への吸湿材料１７０の塗布方法を示す模式断面図であり、（ｂ）は、封止パネル１２におけるせき止め壁材料層１６０で囲繞された領域への充填樹脂剤１８０の塗布方法を示す模式断面図である。
【図５】（ａ）は、封止パネル１２へのＵＶ照射工程を示す模式断面図であり、（ｂ）は、封止パネル１２とＥＬパネル１１との貼り合せ方法を示す模式断面図である。
【図６】（ａ）は、貼り合せ後に実施する本硬化過程を示す模式断面図であり、（ｂ）は、表示領域の一部構成を示す模式断面図である。
【図７】ＥＬ表示パネル１０を構成中に含む表示装置１の概略構成を示すブロック図である。
【図８】貼り合せの際に作用する力を模式的に表す模式断面図である。
【図９】ＵＶ照射終了からの経過時間とせき止め壁材料の粘度との関係を示すグラフである。
【図１０】せき止め壁材料の粘度変化における温度依存性を示すグラフである。
【図１１】冷却ステーションにおけるステージ温度とパネル温度との関係を示すグラフである。
【図１２】経過時間による充填樹脂剤の粘度変化特性を示すグラフである。
【図１３】（ａ）は、従来技術に係る有機ＥＬパネルの構成を示す断面図であり、（ｂ）は、特許文献１で提案されている有機ＥＬパネルの構成を示す断面図である。
【図１４】（ａ）は、発明者等が検討している有機ＥＬパネルの一部構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の構成の有機ＥＬパネルで想定される不良形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の各態様に至った経緯］
本発明者等が、本発明の各態様に至った経緯について、図１３（ｂ）と図１４を用い説明する。
（ｉ）  先ず、本発明者等は、特許文献１に開示の技術についての検討を行った。特許文献１では、吸湿材料層９７と充填樹脂層９８との間に間隙を設けるということも開示されている。
【００１５】
しかしながら、図１３（ｂ）における吸湿材料層９７と充填樹脂層９８との間に間隙をあけようとすると、それだけ発光領域以外の占有面積が大きくなり、狭額縁化の要請に反することになる。
また、吸湿材料層９７に対し充填樹脂層９８の外縁部を離間させよとする場合には、充填樹脂層９８の外縁部の位置が、基板９１１の上面に沿った方向でバラつくことになる。この結果、品質の観点から許容できるものではない。
【００１６】
（ｉｉ）  次に、本発明者等は、吸湿材料層９７と充填樹脂層９８との間に隔壁部材を設ける構成を考えた。具体的には、図１４（ａ）に示すように、吸湿材料層９７と充填樹脂層９８との間を仕切るせき止め壁９６を設ける構成を考えた。これにより、吸湿材料層９７と充填樹脂層９８とが接触することを防ぎ、高い封止性を確保することができる。
しかしながら、図１４（ａ）に示すような構成を採用するための確認において、せき止め壁９６の一部が決壊してしまうという現象が生じることを見出した。即ち、図１４（ｂ）の矢印Ｂで指し示す部分に示すように、ＥＬパネル９１と封止パネル９２との貼り合わせ後において、せき止め壁９６の一部が決壊し、その結果、吸湿材料層９７と充填樹脂層９６とが混じり合う現象が生じることがあった。
【００１７】
（ｉｉｉ）  次に、本発明者等は、図１４（ｂ）に示すようなせき止め壁９６の決壊が、どの時点で発生しているかについて分析した。ＥＬパネル９１と封止パネル９２との貼り合わせは、一般的に、封止壁９５などへのＵＶ（紫外光）照射の後、時間をおかずに行われる。そのため、パネル貼り合わせ時においては、せき止め壁９６を形成するための材料層についても未硬化の状態にある。これより、本発明者等は、パネル貼り合わせに際して吸湿材料層９７および充填樹脂層９８を介した応力がせき止め壁９６を形成するための材料層に加わり、決壊が生じることがあることを究明した。
【００１８】
（ｉｖ）  上記項目（ｉｉｉ）の究明結果に基づき、次のような方策について検討を行った。
（ａ）  せき止め壁９６を形成するための材料について高粘度の材料を用い、これによってパネル貼り合わせ時における応力による決壊を防止しようと考えた。
しかしながら、上記のように発光デバイスに対しては狭額縁化が求められており、せき止め壁９６の幅についてもできるだけ狭くすることが求められる。よって、せき止め壁９６の形成にあたっては、材料の塗布に際して細いノズルを備えた装置を用いる必要がある。これより、液止め壁９６を形成するための材料の粘度を高くしようとすると、吐出不良等の問題を生じ易くなると考えた。
【００１９】
（ｂ）  一方、充填樹脂層９８を形成するための材料について高粘度の材料とすることも考えられる。このようにすることで、パネル貼り合わせ時にせき止め壁９６が決壊するような応力が加わり難くなるものと考えた。
しかしながら、充填樹脂層９８については、ＥＬパネル９１におけるＥＬ機能部９１２を隙間なく被覆し、また、封止パネル９２との間の隙間も生じないようにすることが必要となる。よって、充填樹脂層９８を形成するために高粘度の材料を用いることは、ＥＬ機能部９１２や封止パネル９２との隙間の発生を防止するとの観点から採用することが難しいと考えた。
【００２０】
［本発明に態様］
本発明の一態様に係る有機発光デバイスの製造方法は、次の（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）の過程を含む。
（ｉ）第１パネルを準備する。
（ｉｉ）第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において面内側を囲繞する形態で封止壁材料を塗布する。
【００２１】
（ｉｉｉ）第１パネルの一方の主面における周縁部に、平面視において、封止壁材料の塗布領域よりも面内側であって封止壁材料とは間隙をあけた形態でせき止め壁材料を塗布する。
（ｉｖ）第１パネルの一方の主面における、封止壁材料とせき止め壁材料との間の間隙に、吸湿材料を塗布する。
【００２２】
（ｖ）第１パネルの一方の主面における、せき止め壁材料で囲繞された領域に、光透過性の充填剤を塗布する。
（ｖｉ）第１パネルの一方の主面に塗布された封止壁材料およびせき止め壁材料に対して光照射する。
（ｖｉｉ）光照射の終了後、所定時間待機する。
【００２３】
（ｖｉｉｉ）第１パネルの一方の主面に対し、有機発光機能部が形成されてなる第２パネルを貼り合わせる。
この態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、吸湿材料と充填剤との間にせき止め壁材料からなる層を形成している。このため、吸湿材料と充填剤とが直に接触することがなく、吸湿材料からなる層の幅を設計通りに確保することができる。よって、高い封止性を確保することができる。
【００２４】
また、上記態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、光照射後、直ぐに第１パネルと第２パネルとを貼り合わせるのではなく、所定時間待機した後に貼り合わせを行う。よって、光照射を受けたせき止め壁材料が待機の間に高い粘度になる。このため、第１パネルと第２パネルとの貼り合わせに伴う圧力によるせき止め壁材料からなる層の決壊を抑制することができる。よって、吸湿材料と充填剤との直の接触を更に確実に抑制することができ、高い封止性を確保することができる。
【００２５】
従って、上記態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、封止性に優れ、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスの製造が可能となる。
別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射の終了後における待機時間が、せき止め壁材料の粘度が塗布時に対して２倍以上となる時間で規定される。
【００２６】
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射の終了後における待機時間が、せき止め壁材料の粘度が塗布時に対して６．６倍以下となる時間で規定される。
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射の終了後における待機時間が、せき止め壁材料の粘度が塗布時に対して２．６倍以上４．７倍以下となる時間で規定される。
【００２７】
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射の終了後における待機時間が３００秒以上５５０秒以下の範囲内で規定される。
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射の終了後における待機時間が４００秒以上４５０秒以下の範囲内で規定される。
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、吸湿材料が化学吸着材を含んでおり、第２パネルの貼り合わせに際しても液状またはゲル状またはゾル状である。
【００２８】
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、第２パネルの貼り合わせの際における、せき止め壁材料の粘度をＶA、吸湿材料の粘度をＶB、充填剤の粘度をＶCとするとき、次式（数１）の関係を充足する。
（数１）ＶA＞ＶB＞ＶC
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、光照射が第１パネルを冷却しながら実行される。
【００２９】
また、別態様に係る有機発光デバイスの製造方法では、上記方法において、第１パネルの一方の主面に塗布された封止壁材料およびせき止め壁材料に対して照射される光が、紫外光（ＵＶ光）である。
［実施の形態］
１．ＥＬ表示パネルの製造方法の概略
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル（以下では、「ＥＬ表示パネル」と記載する。）の製造方法の概略について、図１（ａ）を用い説明する。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係るＥＬ表示パネルの製造方法は、有機ＥＬパネル（以下では、「ＥＬパネル」と記載する。）を作成する工程（ステップＳ１）と、封止パネルを作成する工程（ステップＳ２）と、作成したＥＬパネルと封止パネルとを貼り合わせる工程（ステップＳ３）とを含んでいる。
なお、本実施の形態の製造方法が対象とするＥＬ表示パネルは、トップエミッション型のＥＬ表示パネルである。
【００３１】
２．ＥＬパネルと封止パネルとの貼り合わせ
本実施の形態に係るＥＬパネルと封止パネルとの貼り合わせ方法について、図１（ｂ）と、図２から図６（ｂ）までを用い説明する。
（ｉ）封止パネル準備
図１（ｂ）および図２（ａ）に示すように、封止パネル１２を準備する（ステップＳ３１）。図２（ａ）に示すように、封止パネル１２は、平面視矩形状の板材をベースとする部材であって、例えば、ガラスや樹脂などからなる光透過性の基板をベースとする部材である。
【００３２】
なお、封止パネル１２の一方の主面に、カラーフィルタ層が形成されていてもよい。
（ｉｉ）封止壁材料層形成
次に、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、封止パネル１２の一方の主面（Ｚ軸方向上側の主面）１２ａにおける外縁部に、封止壁材料層１５０を形成する（ステップＳ３２）。封止壁材料層１５０の形成は、ディスペンサ５０１を用い、封止パネル１２の一方の主面１２ａの外縁部を環状に取り囲むようにディスペンサ５０１を封止パネル１２に対して相対移動させることで行う。
【００３３】
なお、封止壁材料層１５０の形成には、ＵＶ遅延硬化性樹脂材料を用いることができる。具体的な樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを採用することができ、さらに樹脂材料中に、ガラスや樹脂等の粒子を含有させたものを採用することもできる。
（ｉｉｉ）せき止め壁材料層形成
次に、図１（ｂ）および図３（ａ）に示すように、封止パネル１２における封止壁材料層１５０が形成されたのと同じ主面１２ａに対し、せき止め壁材料層１６０を形成する（ステップＳ３３）。せき止め壁材料層１６０の形成は、ディスペンサ５０２を用い、封止壁材料層１５０に対して間隔をあけた内周に、環状にディスペンサ５０２を封止パネル１２に対して相対移動させることで行う。
【００３４】
ここで、せき止め壁材料層１６０の形成に用いるディスペンサ５０２のノズルは、封止壁材料層１５０の形成に用いるディスペンサ５０１よりも口サイズの小さなものを用いる。
なお、せき止め壁材料層１６０の形成についても、ＵＶ遅延硬化性樹脂材料を用いることができる。具体的な樹脂材料としては、上記同様に、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを採用することができ、さらに樹脂材料中に、ガラスや樹脂等の粒子を含有させたものを採用することもできる。
【００３５】
以上より、図３（ｂ）に示すように、封止パネル１２におけるＺ軸方向上側の主面１２ａに対し、その外縁部に二重環状をなす封止壁材料層１５０およびせき止め壁材料層１６０を形成できる。
（ｉｖ）吸湿材料塗布
次に、図１（ｂ）および図４（ａ）に示すように、封止壁材料層１５０とせき止め壁材料層１６０とで仕切られた溝部分に対し、吸湿材料１７０を塗布する（ステップＳ３４）。吸湿材料１７０の塗布は、ディスペンサ５０３を用い、封止壁材料層１５０およびせき止め壁材料層１６０に沿って、ディスペンサ５０３を封止パネル１２に対して相対移動させることで行う。
【００３６】
なお、吸湿材料１７０は、非硬化性樹脂材料に対し、カルシウム（Ｃａ）やバリウム（Ｂａ）やマグネシウム（Ｍｇ）などを含む吸湿性を有する材料を分散させた材料を用いることができる。具体的な、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを採用することができる。また、樹脂に分散させる吸湿性の材料としては、例えば、生石灰、塩化カルシウムなど、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含んだ化学的吸湿剤や、シリカゲル、酸化アルミニウム、ゼオライトなどの物理的吸湿剤などを用いることができる。
【００３７】
（ｖ）充填剤塗布
次に、図１（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、せき止め壁材料層１６０により囲繞された領域に対し、充填樹脂剤１８０を塗布する（ステップＳ３５）。充填樹脂剤１８０の塗布は、ディスペンサ５０４を用い、封止パネル１２の主面１２ａにおけるせき止め壁材料層１６０よりも内側の領域に、充填樹脂剤１８０を滴下することによりなされる。
【００３８】
ここで、せき止め壁材料層１６０により、充填樹脂剤１８０と吸湿材料層１７とが混じり合うことは抑制されている。
なお、充填樹脂剤１８０としては、透光性樹脂材料を用いることができる。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。
（ｖｉ）ＵＶ光照射
次に、図１（ｂ）および図５（ａ）に示すように、封止パネル１２の主面１２ａに向けて、ＵＶ光源５０６を用い、ＵＶ光（紫外光）を照射する（ステップＳ３６）。なお、図５（ａ）に示すように、ＵＶ光の照射の際には、封止パネル１２を冷却ステージ５０５の上に載置する。冷却ステージ５０５は、例えば、１８℃の温度調整されており、ＵＶ照射による封止パネル１２の温度上昇を抑制する。
【００３９】
ここで、ＵＶ光源５０６からのＵＶ照射条件は、例えば、５５ｍＷ、１５００ｍＪであって、図示を省略しているモニタによりＵＶ強度をモニタリングし、そのモニタリングデータをフィードバックすることで、封止パネル１２毎にＵＶ照射時間を制御する。
ＵＶ照射を受けることにより、封止壁材料層１５１、せき止め壁材料層１６１、および充填樹脂剤１８１の硬化が開始される。
【００４０】
なお、ＵＶ光照射が終了して後においても、封止パネル１２の温度が所定温度（例えば、２３℃）になるまでは、封止パネル１２を冷却ステージ５０５上に載置した状態を維持し、その後にＥＬパネルとの貼り合わせステージへの移送を開始する。
（ｖｉｉ）待機
本実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、封止パネル１２へのＵＶ照射後、直ぐにＥＬパネルを貼り合わせるのではなく、図１（ｂ）に示すように、所定時間（例えば、４００ｓｅｃ．〜４５０ｓｅｃ．）が経過するまで待機状態とする（ステップＳ３７）。
【００４１】
このように待機している間には、封止壁材料層１５１、せき止め壁材料層１６１、および充填樹脂剤１８１の硬化が進む。
（ｖｉｉｉ）貼り合わせ
次に、図１（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、所定時間の経過により封止壁材料層１５２、せき止め壁材料層１６２、および充填樹脂剤１８２の粘度が上昇した状態で、ＥＬパネル１１を貼り合わせる（ステップＳ３８）。ＥＬパネル１１は、基板１１１のＺ軸方向下面にＥＬ機能部１１２が形成されてなるパネルである。貼り合わせにあたっては、ＥＬ機能部１１２が充填樹脂剤１８２が充填形成された領域に接合するように実行する。
【００４２】
なお、貼り合わせについても、減圧雰囲気下で実行される。そして、貼り合わせの時点において、せき止め壁材料層１６２の粘度をＶ162、吸湿材料層１７の粘度をＶ17、充填樹脂層１８２の粘度をＶ182とするとき、次の関係を充足する。
（数２）Ｖ162＞Ｖ17＞Ｖ182
（ｉｘ）硬化
図１（ｂ）および図６（ａ）に示すように、ＥＬパネル１１と封止パネル１２とを貼り合わせた状態で、本硬化を実行する（ステップＳ３９）。本硬化は、大気圧雰囲気下において、例えば、８０℃で３０ｍｉｎ．程度の加熱によりなされる。これにより、封止壁材料層１５２は硬化して封止壁１５となり、せき止め壁材料層１６２は硬化してせき止め壁１６となり、充填樹脂剤１８２も硬化して充填樹脂層１８となる。
【００４３】
一方、硬化成分が含有されていない吸湿材料層１７については硬化せず、液状（あるいは、ゲル状またはゾル状）のままの状態である。
以上のような工程を経て、本実施の形態に係るＥＬ表示パネル１０が完成する。
３．ＥＬ表示パネル１０における表示領域の構成
上記では詳細な説明を省略した、ＥＬ表示パネル１０における表示領域の小末井について、図６（ｂ）を用い説明する。なお、図６（ｂ）は、図６（ａ）における矢印Ａで指し示す部分を拡大した模式断面図である。
【００４４】
図６（ｂ）に示すように、ＥＬ表示パネル１０は、基板１１１をベースにして、その主面上にＥＬ機能部１１２が形成されたＥＬパネル１１と、封止パネル１２とが、間に介在する充填樹脂層１８により互いに間隔が規定された状態で貼り合わされた構成を有する。
図６（ｂ）に示すように、ＥＬパネル１１におけるＥＬ機能部１１２は、基板１１１の主面上に形成されたＴＦＴ層１１２１を備える。ＴＦＴ層１１２１には、各サブピクセル毎に接続電極１１２２が設けられ、各サブピクセルにおけるアノード１１２４と接続されている。ＴＦＴ層１１２１とアノード１１２４との間には、接続電極１１２２とアノード１１２４との接続領域を除き、平坦化層１１２３が介挿されている。
【００４５】
各アノード１１２４に対しては、ホール注入層１１２５が積層されている。なお、本実施の形態では、ホール注入層１１２５についても、アノード１１２４と同様に、サブピクセル毎で区切られた構成としている。
次に、平坦化層１１２３上およびホール注入層１１２５の縁部上を覆うように、バンク１１２６が積層形成されている。バンク１１２６は、各サブピクセルを規定する開口部を囲繞するよう形成されている。
【００４６】
バンク１１２６で規定された開口部内には、底部に露出するホール注入層１１２５の側から、ホール輸送層１１２７、有機発光層１１２８、電子輸送層１１２９が順に積層されている。
電子輸送層１１２９およびバンク１１２６の頂面を覆うように、カソード１１３０および封止層１１３１が順に積層されている。
【００４７】
なお、図６（ｂ）などでは図示を省略しているが、封止パネル１２におけるＥＬパネル１１側の主面には、カラーフィルタ層およびブラックマトリクス層が形成された構成を採用することもできる。
図６（ｂ）に示すような構成を有するＥＬ表示パネル１０は、トップエミッション型の表示パネルであり、Ｚ軸方向下向きに光が取り出される。
【００４８】
４．ＥＬ表示パネル１０の各構成材料
（ｉ）基板１１１
基板１１１は、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用い形成されている。
【００４９】
プラスチック基板としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルベンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオ共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、プリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうち１種、または２種以上を積層した積層体を用いることができる。
【００５０】
（ｉｉ）ＴＦＴ層１１２１
ＴＦＴ層１１２１は、詳細な図示を省略しているが、ゲート、ソース、ドレインの３電極と、半導体層、パッシベーション膜などを含み構成されている。なお、ＴＦＴ層は、各サブピクセル毎に１または複数のトランジスタ素子部を備えている。そして、アノード１１２４との接続に供される接続電極１１２２についても各サブピクセル毎に形成されている。
【００５１】
（ｉｉｉ）平坦化層１１２３
平坦化層１１２３は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル系樹脂材料などの有機化合物を用い形成されている。ここで、平坦化層１１２３は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。
また、平坦化層１１２３は、製造工程中において、エッチング処理、ベーク処理等が施されることがあるので、それらの処理に対して過度に変形や変質などを生じない高い耐性を有する材料を用い形成されることが望ましい。
【００５２】
（ｉｖ）アノード１１２４
アノード１１２４は、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料から構成されている。トップエミッション型の本実施の形態に係るＥＬ表示パネル１０の場合には、その表面部が高い反射性を有することが好ましい。
なお、アノード１１２４については、上記のような金属材料からなる単層構造だけではなく、金属層と透明導電層との積層体を採用することもできる。透明導電層の構成材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用いることができる。
【００５３】
（ｖ）ホール注入層１１２５
ホール注入層１１２５は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。
【００５４】
なお、ホール注入層１１２５の構成材料として金属酸化物を用いる場合には、ＰＥＤＯＴなどの導電性ポリマー材料を用いる場合に比べて、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１０７に対しホールを注入する機能を有し、大きな仕事関数を有する。
ここで、ホール注入層１１２５を遷移金属酸化物から構成する場合には、複数の酸化数をとるためこれにより複数の準位をとることができ、その結果、ホール注入が容易になり駆動電圧を低減することができる。特に、酸化タングステン（ＷＯX）を用いることが、ホールを安定的に注入し、且つ、ホールの生成を補助するという機能を有するという観点から望ましい。
【００５５】
（ｖｉ）バンク１１２６
バンク１１２６は、樹脂等の有機材料を用い形成されており絶縁性を有する。バンク１１２６の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。バンク１１２６は、表面に撥水性をもたせるために、表面をフッ素処理することもできる。
【００５６】
さらに、バンク１１２６の構造については、図６（ｂ）に示すような一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもできる。この場合には、層毎に上記材料を組み合わせることもできるし、層毎に無機材料と有機材料とを用いることもできる。
（ｖｉｉ）ホール輸送層１１２７
ホール輸送層１１２７は、親水基を備えない高分子化合物を用い形成されている。例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物であって、親水基を備えないものなどを用いることができる。
【００５７】
（ｖｉｉｉ）有機発光層１１２８
有機発光層１１２８は、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成され発光する機能を有する。有機発光層１１２８の形成に用いる材料は、湿式印刷法を用い製膜できる発光性の有機材料を用いることが必要である。
具体的には、例えば、特許公開公報（日本国・特開平５−１６３４８８号公報）に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。
【００５８】
（ｉｘ）電子輸送層１１２９
電子輸送層１１２９は、カソード１１３０から注入された電子を有機発光層１１２８へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などを用い形成されている。
【００５９】
（ｘ）カソード１１３０
カソード１１３０は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）若しくは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用い形成される。本実施の形態のように、トップエミッション型の本実施の形態に係るＥＬ表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料で形成されることが必要となる。光透過性については、透過率が８０［％］以上とすることが好ましい。
【００６０】
（ｘｉ）封止層１１３１
封止層１１３１は、有機発光層１１２８などの有機層が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。そして、封止層１１３１は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）あるいは酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などから構成されている。また、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）と窒化シリコン（ＳｉＮ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）との積層構造を採用することもできる。
【００６１】
なお、トップエミッション型のＥＬ表示パネル１０においては、封止層１１３１は、全体として光透過性を有することが必要となる。
（ｘｉｉ）封止パネル１２のベース
封止パネル１２のベースとなる基板は、基板１１１と同様に、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用い形成されている。
【００６２】
（ｘｉｉｉ）その他
図示を省略しているが、封止パネル１２にカラーフィルタ層およびブラックマトリクス層を形成する場合には、それぞれについて次のような材料を用いることができる。
（カラーフィルタ層）
カラーフィルタ層としては、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の波長域の可視光を選択的に透過する、公知の材料から構成される。各カラーフィルタ層は、例えば、アクリル系樹脂をベースに形成されている。
【００６３】
（ブラックマトリクス層）
ブラックマトリクス層としては、例えば、光吸収性および遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂から形成されている。具体的な紫外線硬化樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂が挙げられる。
５．表示装置１の概略構成
上記のような方法で製造されたＥＬ表示パネル１０を用い構成した表示装置１の概略構成について、図７を用い説明する。
【００６４】
図７に示すように、ＥＬ表示パネル１０に対し、駆動・制御回路部２０を接続することにより表示装置１が構成される。駆動・制御回路部２０は、例えば、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とを組み合わせて構成されている。駆動回路２１〜２４は、ＥＬ表示パネル１０の周縁部に引き出された接続配線に各配線を接続することにより、ＥＬ表示パネル１０への接続がなされている。
【００６５】
なお、表示装置１におけるＥＬ表示パネル１０と駆動・制御回路部２０との配置関係については、図７に示す形態に限定されない。例えば、駆動回路については、必ずしもＥＬ表示パネル１０の４辺の周辺に設ける必要はなく、例えば、２辺の周辺だけに設けたり、タイリングなどの際などには１辺の周辺だけに集約して設けたりすることも可能である。
６．効果
本実施の形態に係るＥＬ表示パネル１０の製造方法では、封止パネル１２へのＵＶ照射が終了して後、所定時間の待機を行い、その後にＥＬパネル１１との貼り合わせを実行している（図１（ｂ）におけるステップＳ３６〜Ｓ３８）。このため、せき止め壁材料層１６２の粘度が高くなってからＥＬパネル１１の貼り合わせがなされ、せき止め壁材料層１６２が充填樹脂剤１８２や吸湿材料層１７からの応力により結果を生じることが抑制される。これについて、図８を用い説明する。
【００６６】
図８に示すように、ＥＬパネル１１（図８では、基板１１１だけを図示。）と封止パネル１２とを貼り合わせたときには、各パネル１１，１２から吸湿材料層１７および充填樹脂層１８に対して力ＦSTCがかかる。これにより、吸湿材料層１８からせき止め壁１６に対して力ＦGDがかかり、充填樹脂層１８からせき止め壁１６に対して力ＦFILLがかかる。
そして、上記のように、本実施の形態に係る製造方法では、ＵＶ光の照射後、直ぐにＥＬパネル１１と封止パネル１２とを貼り合わせるのではなく、所定時間（例えば、４００ｓｅｃ．〜４５０ｓｅｃ．）待機した後に貼り合わせを行う。よって、ＵＶ光の照射を受けたせき止め壁材料層１６２が待機の間に高粘度になる。このため、ＥＬパネル１１と封止パネル１２との貼り合わせに伴う上記のような力ＦGD、ＦFILLによっても、せき止め壁１６が決壊することを抑制できる。
【００６７】
また、本実施の形態に係るＥＬ表示パネル１０の製造方法では、ＵＶ光照射後に待機時間を設けてせき止め壁材料層１６２の粘度を高めてからパネル同士の貼り合わせを実行するので、せき止め壁１６の幅を狭くするのに有効である。
また、せき止め壁１６の幅を狭くしようとする場合には、ディスペンサ５０２のノズル開口サイズを小さくする必要がある。その場合にも塗布時の粘度を低くし、粘度が高くなるまで待機してからパネル同士の貼り合わせを行うので、ノズルの詰りを防止しながらせき止め壁１６の決壊を抑制することができる。よって、本実施の形態に係る製造方法は、狭額縁化を進めて行く上で有効な製造方法である。
【００６８】
従って、本実施の形態に係る製造方法を採用すれば、吸湿材料層１８と充填樹脂層１８との直の接触を更に確実に抑制することができ、高い封止性を確保することができ、高い封止性を以って、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスの製造が可能となる。
なお、図８に示す各寸法の一例を示しておく。
【００６９】
封止壁１５の幅Ｗ15；１．２ｍｍ〜１．６ｍｍ
せき止め壁１６の幅Ｗ16；０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ
吸湿材料層１７の幅Ｗ17；２．５ｍｍ〜３．０ｍｍ
パネル間の間隙Ｇ；１０μｍ〜３０μｍ（例えば、２０μｍ）
７．考察
（ｉ）待機時間とせき止め壁材料の粘度変化
ＵＶ光照射を終了してからの経過時間（待機時間）と、せき止め壁材料の粘度との関係について、図９を用い説明する。
【００７０】
図９に示すように、本実施の形態で採用したせき止め壁材料の粘度は、ＵＶ光照射後の経過時間に対して指数関数あるいは二次関数の関係を以って増加して行く。
具体的には、ＵＶ光照射直後におけるせき止め壁材料の粘度をＶ0とするとき、時間Ｔ1（例えば、３４０ｓｅｃ．）が経過した時点での粘度はＶ1となる。ここで、Ｖ0とＶ1との関係は、例えば、次のような関係である。
【００７１】
（数３）Ｖ1＝２×Ｖ0
また、時間Ｔ2（例えば、４５０ｓｅｃ．）が経過した時点での粘度はＶ2となる。Ｖ0とＶ2との関係は、例えば、次のような関係になる。
（数４）Ｖ2＝４×Ｖ0
また、時間Ｔ3（例えば、５０５ｓｅｃ．）が経過した時点での粘度はＶ3となる。Ｖ0とＶ3との関係は、例えば、次のような関係になる。
【００７２】
（数５）Ｖ3＝６．６×Ｖ0
本発明者等が検討した結果、せき止め壁材料の粘度がＶ1未満である場合には、パネル貼り合わせの際の応力によって、せき止め壁の決壊が生じる危険が大きくなることが分かった。
また、せき止め壁材料の粘度がＶ3よりも高くなった場合には、貼り合わせの際のパネルからの応力（図８に示すＦSTC）によって、せき止め壁の押しつぶし不良が生じる危険が大きくなることが分かった。
【００７３】
以上の結果より、せき止め壁の決壊を抑制するという観点からは、せき止め壁材料の粘度がＶ1になるまで待機時間を設けることが望ましい。また、パネル貼り合わせの際の押しつぶし不良を抑制するという観点も加味する場合には、せき止め壁材料の粘度がＶ3になる前にパネル貼り合わせを開始することが望ましい。
さらに、工程での種々の条件バラツキ等も加味するときには、Ｖ0に対して２．６倍〜４．７倍の粘度になるまで待機してからパネル貼り合わせを開始することがより望ましい。
【００７４】
なお、図９のデータ測定に際しての各種条件は、次の通りである。
ＵＶ光照射量；１５００ｍＪ
ステージ温度；１８℃
封止時の環境温度；２３℃
せき止め壁材料の初期粘度Ｖ0；３００〜２０００Ｐａ・ｓ
（ｉｉ）せき止め壁材料の粘度変化における温度依存性
次に、せき止め壁材料の粘度変化における温度依存性について、図１０を用い説明する。
【００７５】
図１０に示すように、本考察では、せき止め壁材料の粘度変化は、温度に大きく依存している。具体的には、温度が３３℃の場合には、時間Ｔaが経過した時点で粘度がＶ1に達し、その後も急激に粘度が高くなっている。温度が２８℃、２３℃、１８℃と低くなるに従って、粘度変化を示す線の傾きが緩やかになる。そして、粘度がＶ1に達する時間は、それぞれＴb、Ｔc、Ｔdというように長くなって行く。同様に、粘度Ｖ2，Ｖ3に達するまでの時間についても、温度が高いほど短くなっている。
【００７６】
本発明者等が検討の結果、粘度調整のための経過時間は、温度に大きく影響を受けることが分かった。例えば、粘度がＶ2に達する時間は、温度が１℃変わると８．５ｓｅｃ．〜９．０ｓｅｃ．変化する。
（ｉｉｉ）冷却ステーションにおけるステージ温度とパネル温度
図５（ａ）に示すように、本実施の形態に係る製造方法では、封止パネル１２にＵＶ光を照射する際には、封止パネル１２を冷却ステージ５０５上に載置した状態で行い、封止パネル１２の温度が所定の値になるまで移送を行わないこととしている。これについて、図１１を用い説明する。
【００７７】
図１１に示すように、ＵＶ光照射（例えば、５５ｍＷ、１５００ｍＪ）を行った場合、封止パネルの温度（基板温度）が上昇する。例えば、図１１では、３０ｓｅｃ．の間、ＵＶ光照射を行うこととしているが、封止パネルの温度は約１０ｄｅｇ．上昇している。このように、ＵＶ光照射を受けた封止パネルは温度上昇するが、上記のように、せき止め壁材料の粘度変化は、温度と密接に関連している。よって、ＵＶ光照射により上昇した封止パネルの温度をそのまま放置しておくと、せき止め壁材料の粘度が急激に上昇する危険性がある。
【００７８】
このような観点から、ステージ温度と封止パネルの温度との関係を測定した。
図１１に示すように、ステージ温度が２３℃、１９℃、１８℃のそれぞれにおいて、ＵＶ光照射が終了した時点以後は、封止パネルの温度が低下している。中でも、ステージ温度を１８℃、１９℃としたサンプルでは、ＵＶ光照射終了後、約１５ｓｅｃ．〜２０ｓｅｃ．で室温（２３℃）まで低下する。
【００７９】
本実施の形態では、図１１に示す結果を踏まえ、冷却ステージ５０５の温度を一例として１８℃とした。
（ｉｖ）待機時間と充填樹脂剤の粘度変化
ＵＶ光は、充填樹脂剤に対しても照射されており、そのため、ＵＶ光照射後における時間経過に伴って粘度が上昇する。これについて、図１２を用い説明する。なお、図１２では、物性の異なる２サンプルについての待機時間と粘度変化についての関係を示す。
【００８０】
図１２に示すように、サンプル１に係る充填樹脂剤では、Ｔ12（例えば、６００ｓｅｃ．）が経過した時点で粘度がＶ11に達する。粘度Ｖ11は、パネル貼り合わせに際して、充填樹脂剤の粘度がこれ以上になるとパネルとの間に空隙が発生する粘度である。よって、サンプル１に係る充填樹脂剤を採用する場合には、待機時間をＴ12以下にすることが望ましい。
【００８１】
一方、サンプル２に係る充填樹脂剤では、Ｔ11（例えば、４７０ｓｅｃ．）が経過した時点で粘度がＶ11に達する。よって、サンプル２に係る充填樹脂剤を採用する場合には、待機時間をＴ11以下にすることが望ましい。
ここで、粘度Ｖ11については、特に明示していないが、貼り合わせ対象となるパネルの面の状態や、貼り合わせに用いる設備、さらには環境条件などに影響を受けるものであって、製造しようとするデバイスで採用する部材ごとに規定されればよい。
【００８２】
［その他の事項］
上記実施の形態では、有機発光デバイスの一例として、有機発光層１１２８を構成中に含むＥＬ表示パネル１０を採用したが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、有機ＥＬ照明装置などに本発明の構成を採用することとしても、上記同様の効果を得ることができる。また、液晶パネルにおいても、ＴＦＴ層における半導体層に有機膜を用いるものであれば、本発明の構成を採用することにより、ＴＦＴ層における半導体層の劣化を抑制することができる。
【００８３】
また、上記実施の形態では、トップエミッション型のＥＬ表示パネル１０を一例として採用したが、本発明はこれに限定を受けるものではない。ボトムエミッション型のＥＬ表示パネルや、トップおよびボトムの両側から光を取り出す、電子黒板などに本発明を適用することとしても、上記同様の効果を得ることができる。
また、上記実施の形態では、バンク１１２６の構成については詳細な説明を行わなかったが、所謂、ピクセルバンクおよびラインバンクの両構造を採用することが可能である。
【００８４】
また、図６（ｂ）に示すＥＬ機能部１１２の構成は一例としてのものであって、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、光の取り出し方向に対するアノードおよびカソードの配置関係を逆転させてもよい。また、ＥＬ素子部を構成する機能層の一部を省略したり、更に追加したりすることは適宜可能である。
また、図８を用い説明した、封止壁１５の幅Ｗ15、せき止め壁１６の幅Ｗ16、吸湿材料層１７の幅Ｗ17、およびパネル間の間隙Ｇの各値については、上記の数値に限定されるものではない。例えば、パネル間の間隙Ｇについては、パネルの重量や製造コストの低減などを目的に小さくすることができる。逆に、製造時のける歩留まりを上げることを目的に、即ち、微小な遺物が混入してもパネル特性を維持することを目的に、パネル間の間隙Ｇを大きくすることもできる。また、吸湿材料層１７の幅Ｗ17については、中に含まれる吸湿材料の吸湿性能との関係で、狭くもできるし、広くもできる。ただし、狭額縁化の要請を満たすためには、できるだけ狭い方が望ましい。
【００８５】
また、上記実施の形態では、吸湿材料層１７がパネル貼り合わせ後においても液状であるものとしたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。吸湿性能が満足できるものであれば、ゲル状やゾル状であってもよいし、固化していてもよい。
また、上記実施の形態では、封止パネル１２に対して、封止壁材料層１５０、せき止め壁材料層１６０、吸湿材料層１７、および充填樹脂層１８を塗布形成することとしたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、ＥＬパネル１１に対してこれらを塗布形成することとしてもよいし、ＥＬパネル１１および封止パネル１２の各々に振り分けた状態で形成することとしてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態では、待機時間の一例として４００ｓｅｃ．〜４５０ｓｅｃ．を採用することとしたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。即ち、せき止め壁材料の物性（特に、粘度に関する物性）に応じて待機時間を実験で求めることで規定することができる。また、待機時間の決定に際しては、上記でも少し触れたが、充填樹脂層の粘度変化との関係も考慮することが望ましい。
【００８７】
また、上記実施の形態では、ＥＬパネル１１における基板１１１、および封止パネル１２の両方が平板状のものとしたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、椀状の封止パネルやＥＬパネル用の基板を採用することもできる。
また、上記実施の形態では、ＥＬパネル１１および封止パネル１２が、ともに平面視矩形状のパネルを採用したが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、平面視円形あるいは平面視楕円形とすることもできるし、平面視六角形あるいは平面視八角形とすることなどもできる。
【００８８】
また、図７に示すように、上記実施の形態では、１枚のＥＬ表示パネル１０を具備した表示装置１を一例としたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、複数枚のＥＬ表示パネルを組み合わせて表示パネル部を構成する、所謂、タイリングパネル構成を採用した表示装置とすることもできる。
また、上記実施の形態では、封止壁材料の塗布やせき止め壁材料の塗布にディスペンサ５０１，５０２を用いることとしたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、これらの塗布にロールコータ法など、他のペースト塗布方法を採用することができる。
【００８９】
さらに、上記実施の形態では、ＵＶ光の照射後、ＥＬパネル１１と封止パネル１２とを貼り合わせるまでの待機時間の一例として、４００ｓｅｃ．〜４５０ｓｅｃ．を採用したが、本発明は、待機時間をこの範囲に限定するものではない。例えば、３００ｓｅｃ．〜５５０ｓｅｃ．の待機時間を採用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、封止性に優れ、長期にわたって安定した発光が可能な有機発光デバイスを製造するのに有用である。
【符号の説明】
【００９１】
１．表示装置
１０．ＥＬ表示パネル
１１．ＥＬパネル
１２．封止パネル
１５．封止壁
１６．せき止め壁
１７．吸湿材料層
１８．充填樹脂層
２０．駆動・制御回路部
２１〜２４．駆動回路
２５．制御回路
１１１．基板
１１２．ＥＬ機能部
１５０，１５１，１５２．封止壁材料層
１６０，１６１，１６２．せき止め壁材料層
１７０．吸湿材料
１８０，１８１，１８２．充填樹脂剤
５０１，５０２，５０３，５０４．ディスペンサ
５０５．冷却ステージ
５０６．ＵＶ光源
１１２１．ＴＦＴ層
１１２２．接続電極
１１２３．平坦化層
１１２４．アノード
１１２５．ホール注入層
１１２６．バンク
１１２７．ホール輸送層
１１２８．有機発光層
１１２９．電子輸送層
１１３０．カソード
１１３１．封止層
【図１】
2016018669.tif 000003
【図２】
2016018669.tif 000004
【図３】
2016018669.tif 000005
【図４】
2016018669.tif 000006
【図５】
2016018669.tif 000007
【図６】
2016018669.tif 000008
【図７】
2016018669.tif 000009
【図８】
2016018669.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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