(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造時に使用される支持板に、キャリア金属箔付き金属膜が貼り付けられる際に、支持板から微粉末が飛散しても、悪影響を及ぼさない。【解決手段】プリント配線板を製造するのに用いられる支持板１８ａの表面に貼り付けられる金属積層体で、金属膜１０の第１面１０ａにキャリア金属箔１８ｂが貼り付けられ、金属膜１０の第２面１０ｂに保護フィルム２０が付着されている。この金属積層体を支持板に貼り付け、導体層のパターンを形成する前に、保護フィルムを剥離する。【選択図】図１
2016111189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
支持板を準備することと、
第１面にキャリア金属箔が接着された金属膜の前記第１面と反対面の第２面に保護フィルムが付着されたキャリア金属箔付き金属膜を準備することと、
前記支持板に前記キャリア金属箔付き金属膜の前記キャリア金属箔側を貼着することと、
前記保護フィルムを剥離することと、
前記保護フィルムの剥離により露出した前記金属膜面に導体層のパターンを形成することとを有している。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層のパターンを形成した後に、前記導体層のパターン上に導体ポストを形成することと、
前記導体層の露出面および前記導体ポストの周囲を被覆する樹脂絶縁層を形成することと、
前記支持板に接着された金属箔と前記金属膜とを分離することと、
前記金属膜を除去することと、
をさらに有している。
【請求項３】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記導体ポストの形成後に、前記導体層の露出面および前記導体ポストの粗化処理を行うことを有している。
【請求項４】
請求項２または３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属膜および前記導体層上に、所定の箇所に開口部を有するめっきレジスト膜を形成し、該めっきレジスト膜の前記開口部内に電気めっきにより銅めっき層が形成されることにより前記導体ポストを形成する。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記めっきレジスト膜の除去と前記粗化処理との間に、アニール処理を行うことを有している。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記樹脂絶縁層の形成から前記支持板と前記金属膜との分離までの間に、前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層をバフまたはＣＭＰ研磨することを有している。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記導体ポストの端面および／または前記導体層の露出面に表面保護膜を形成することを有している。
【請求項８】
請求項２〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記導体ポストの端面にハンダを供給することを有している。
【請求項９】
プリント配線板を製造するのに用いられる支持板の表面に貼り付けられるキャリア金属箔付き金属膜であって、
金属膜と、
前記金属膜の第１面に貼り付けられるキャリア金属箔と、
前記金属膜の前記第１面と反対面の第２面に付着される保護フィルム
とを有している。
【請求項１０】
請求項９記載のキャリア金属箔付き金属膜であって、
前記キャリア金属箔と前記保護フィルムとの付着力は、前記金属膜と前記キャリア金属箔との接着力より弱い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層に一面を露出させて配線層が埋め込まれるプリント配線板の製造方法に関する。さらに詳しくは、配線層が埋め込まれるプリント配線板の信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる支持板に貼り付けられる金属箔付き金属膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ等の電子部品は高機能化、かつ、高集積化され、電極パッドの数が非常に多くなっている。一方、電子機器の軽薄短小化に伴い、ＩＣ等の電子部品はより一層小形化することが要求されている。そのため、多層配線板の厚さも薄くする低背化が求められている。また、高密度化に伴い、配線層の幅も細くなり、樹脂絶縁層との密着性も低下する。そのため、配線層を樹脂絶縁層内に埋め込んで低背にすると共に、樹脂絶縁層との接触面積を大きくして密着性の確保をすることが考えられている。また、配線層は樹脂絶縁層の一面のみに形成され、他面側には一面側の配線層と接続する導体ポストのみが露出する構造にすることも考えられている。
【０００３】
一方、特許文献１には、転写法により配線層を樹脂絶縁層内に埋め込むことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７３３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線層を樹脂絶縁層内に埋め込む方法として、支持板上にキャリア金属箔付き金属膜を貼り付け、その金属膜に配線パターンが形成されてから樹脂絶縁層によりその全体を被覆する方法が考えられる。しかしながら、この支持板にキャリア金属箔付き金属膜が貼り付けられる際に、その支持板から微粉末が飛散し、金属膜の表面に付着する可能性がある。金属膜の表面に絶縁物などの微粉末が付着すると、その表面に配線層を電気めっきにより形成する際に、配線のパターンの一部が欠落したり短絡したりする可能性がある。
【０００６】
本発明の目的は、プリント配線板の製造時に使用される支持板に、キャリア金属箔付き金属膜が貼り付けられる際に、支持板から微粉末が飛散しても、後の配線パターンの形成に不都合が生じないようにするプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、そのような配線パターンの形成に支障が生じないキャリア金属箔付き金属膜を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、支持板を準備することと、第１面にキャリア金属箔が接着された金属膜の前記第１面と反対面の第２面に保護フィルムが付着されたキャリア金属箔付き金属膜を準備することと、前記支持板に前記キャリア金属箔付き金属膜の前記キャリア金属箔側を貼着することと、前記保護フィルムを剥離することと、前記保護フィルムの剥離により露出した前記金属膜面に導体層のパターンを形成することとを有している。
【０００９】
本発明のキャリア金属箔付き金属膜は、プリント配線板を製造するのに用いられる支持板の表面に貼り付けられてキャリアとするものであり、金属膜と、前記金属膜の第１面に貼り付けられるキャリア金属箔と、前記金属膜の前記第１面と反対面の第２面に付着される保護フィルムとを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のキャリア金属箔付き金属膜が支持板に貼り付けられた断面図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ａ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｂ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｃ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｄ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｅ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｆ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｇ】図２Ｅのプリント配線板にさらに導体ポストと樹脂絶縁層が形成されたプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４Ａ】支持板に金属箔付き金属膜を貼り付けた際に際に異物が金属膜表面に付着する様子を示す図。
【図４Ｂ】図４Ａの状態でめっきレジスト膜を形成して電気めっき膜を形成した図。
【図４Ｃ】図４Ｂのめっきレジスト膜を除去した図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる支持板に貼り付けられるキャリア金属箔付き金属膜が、図面を参照して説明される。図１に、支持板１８ａに本実施形態のキャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０が貼り付けられた状態の断面説明図が示されるように、本実施形態のキャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０は、プリント配線板を製造するのに用いられる支持板１８ａの表面に貼り付けられるものであり、金属膜１０の第１面１０ａにキャリア金属箔１８ｂが貼り付けられ、金属膜１０の第１面１０ａと反対面の第２面１０ｂに保護フィルム２０が付着されている。
【００１２】
そして、本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法では、そのような金属膜１０に接着されたキャリア金属箔１８ｂ側が支持板１８ａに貼り付けられる。そして、保護フィルム２０が剥離された後に、保護フィルム２０の剥離により露出した金属膜１０の露出面に導体層１２のパターンが形成されている。その後、導体層１２の露出面を被覆する樹脂絶縁層１１が形成され、この樹脂絶縁層１１の導体層１２側と反対側の表面上にさらに導体層のパターンが形成されてもよい。または、この樹脂絶縁層の表面上には配線層のパターンは形成されないで導体層１２と接続される導体ポスト１５の端部１５ａのみが露出するようにされてもよい。さらに、これらの導体層１２上にさらに樹脂絶縁層と導体層とが積層されて多層のプリント配線板とされてもよい。なお、前述の支持板１８ａとキャリア金属箔１８ｂはその後剥離されて廃棄される。さらに金属膜１０もエッチングにより除去される。以下で詳述する具体例では、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に導体層１２の第１および第２のパターン１２ａ、１２ｂが形成され、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａの反対面の第２面１１ｂ側には導体層１２と接続された導体ポスト１５の端部１５ａのみが露出する片面導体層のプリント配線板１の製造方法について説明される。
【００１３】
金属膜１０は、キャリア１８との接着に用いられると共に、導体層１２などを形成するベースとするもので、最終的なプリント配線板には、通常は残らない。そのため、数μｍ程度の厚さがあればよい。しかし、パターニングをしてその一部を導体層１２などと共に利用することもできる。その場合には、用途に応じた厚さの金属膜１０が用いられる。この金属膜１０としては、銅、ニッケルなど用途に応じて種々の材料が用いられ得る。
【００１４】
この金属膜１０の第１面１０ａに貼り付けられるキャリア金属箔１８ｂは、金属膜１０をキャリア１８に固定しながら、後で金属膜１０をキャリア１８から分離できるようにするための仲介用の金属箔で、通常は１０〜２０μｍ、たとえば１８μｍ程度の銅箔が用いられる。しかし、銅に限定されるものでは無く、ニッケルなど他の金属箔が用いられてもよい。このキャリア金属箔１８ｂと金属膜１０の両者間には、熱膨張などの差が余り無いことが望ましいため、キャリア金属箔１８ｂの材料は、金属膜１０の材料と合せられるのが好ましい。しかし、これには制約されない。金属膜１０とキャリア金属箔１８ｂとの接着は、後で金属膜１０とキャリア金属箔１８ｂとが分離されるため、分離しやすい接着剤、たとえば熱可塑性樹脂により全面が接着されてもよい。このような接着剤で接着されるので、後の工程で温度を上昇させて引き剥されることにより、金属膜１０とキャリア金属箔１８ｂとは容易に分離される。または、たとえば金属膜１０およびキャリア金属箔１８ｂの周囲だけで通常の接着剤により、しっかりと貼り付けられてもよい。周囲が切断除去されることにより、容易に金属膜１０とキャリア金属箔１８ｂとが分離されるからである。なお、このキャリア１８の金属膜１０が設けられる面には、適宜、剥離層が設けられてもよい。
【００１５】
保護フィルム２０は、たとえば市販されている、熱可塑性ポリエステルであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの高分子フィルムを使用することができる。このようなＰＥＴフィルムは、数μｍ程度の厚さで、平坦な面に接着剤を用いることなく付着させることができる。このＰＥＴフィルムは、ＰＥＴ樹脂の成膜後にｘｙの２軸方向に延伸（２軸延伸）して分子を配向させることで結晶化させることにより、強度と耐熱性を持たせることができる。そのため、この保護フィルム２０を金属膜１０に付着させた状態で、キャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０が支持板１８ａに熱プレスにより貼着されても、その付着力が無くなって剥れるということは無い。要するに、作業時には金属膜１０に付着しており、その後の剥離する際に簡単に剥離できるフィルムであればよい。そうすることで、表面に付着した異物を飛散させることなく保護フィルム２０ごと除去できる。
【００１６】
支持板１８ａは、金属板などの導電性基板でも、絶縁性基板でも何でもよい。しかし、キャリア１８は最終的には廃棄されるものであるため、安価であることが好ましく、たとえば樹脂絶縁層の材料として用いられているプリプレグが用いられることが多い。この場合でも、ガラス繊維などの芯材入りのプリプレグが用いられると、比較的反りなどが生じにくく便利に用いられる。しかし、このような芯材入りのプリプレグが用いられると、この支持板１８ａとキャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０のキャリア金属箔１８ｂ側が支持板１８ａに熱プレスにより圧接して加熱されることにより接着される際に、プリプレグ内のガラス繊維などの異物が飛散して付着しやすい。
【００１７】
その状況が図４Ａ〜４Ｃに示されている。すなわち、図４Ａに示されるように、熱プレスにより支持板１８ａとキャリア付き金属箔１８ｂとが接着される際に発生する異物８０ａ、８０ｂは、金属膜１０の表面に付着する。この異物８０ａ、８０ｂには、大きいものと小さいものとがあるが、その異物８０ａ、８０ｂの付着の種類は定まっていない。その後、図４Ｂに示されるように、めっきレジストマスク８１が形成され、そのパターニングによりめっきレジストマスク８１の中に取り込まれる異物８０ａと、取り込まれない異物８０ｂとが存在する。めっきレジストマスク８１の外に出ている異物８０ｂがあると、その位置は本来電気めっき膜が形成される場所になるため、また、これらの異物８０ａ、８０ｂは絶縁物であることが多いため、電気めっき膜が形成されないところが出てくる可能性がある。その結果、図４Ｃに示されるように、めっきレジストマスク８１が除去されると、本来配線パターンが形成されるべき場所にパターンＰが形成されない場合が生じ得る。めっきレジストマスク８１が形成される際に、レジスト膜がパターニングされるため、そのパターニングの際に異物も除去されれば何ら問題は無いが、異物の一部がレジスト膜に抱え込まれている場合には、めっきレジストマスク８１がパターニングされても、異物８０ｂがそのまま残存する可能性がある。また、めっきレジストマスク８１の中に取り込まれている異物８０ａがあると、めっきレジストマスク８１と金属膜１０との間に隙間が生じることがある。そして、この隙間にめっき液が浸入することがある。その結果、本来配線パターンが形成されるべきではないところにめっき膜が形成され、このめっき膜を介してその周囲の配線パターン同士が短絡してしまうおそれがある。
【００１８】
しかしながら、本実施形態では、図１に示されるように、金属膜１０の表面に保護フィルム２０が付着された状態で、キャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０が支持板１８ａに貼り付けられるので、その貼り付けの際に異物が飛散して表面に付着しても、保護フィルム２０の表面に付着する。そのため、電気めっきのためにレジストマスクを形成する際に、保護フィルム２０を剥離して除去することにより、全く異物の付着しない清浄な金属膜１０の表面に電気めっき膜を形成することができ、導体層１２のパターンの欠落を生じることなく、導体層が形成され得る。なお、本実施形態によれば、支持板１８に芯材入りのプリプレグが用いられない場合でも、何らかの問題で付着し得る異物の付着による問題を解消することができる。
【００１９】
次に、このキャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０を用いて、樹脂絶縁層の一面側に導体層のパターンが形成されるプリント配線板の製造方法が、図２Ａ〜２Ｅを参照して、説明される。
【００２０】
まず、図２Ａに示されるように、支持板１８ａが準備される。支持板１８ａとしては、前述のように種々の材料のものが用いられ得るが、本実施形態では、たとえばガラス繊維などの芯材に樹脂組成物と無機フィラーとの混合物が含浸された、１００〜２００μｍ程度の厚さのプリプレグが用いられる。
【００２１】
一方、図２Ｂに示されるように、金属膜１０の第１面１０ａにキャリア金属箔が貼り付けられ、金属膜１０の第２面１０ｂに保護フィルム２０が付着された金属積層体１００が準備される。金属膜１０は、２〜５μｍ程度の厚さがあればよいが、導体層上のポストとして使用するような場合には、用途に応じて５〜数十μｍ程度の厚さにすることもできる。材料としては、前述のように、銅が一般的に用いられるが、ニッケルでもよく、また他の材料でも薄い箔状にできれば構わない。
【００２２】
キャリア金属箔１８ｂは、支持板１８ａと金属膜１０との仲介をするもので、１０〜２０μｍ程度、具体的には１８μｍ程度の厚さの金属箔が用いられる。すなわち、金属膜１０を支持板１８ａに固定してプリント配線板の製造を行いながら、最終的には支持板１８ａから分離される必要があるため、支持板１８ａとは固着され、金属膜１０とは剥離できるようにするために用いられている。従って、キャリア金属箔１８ｂの材料や厚さは余り制約を受けないが、厚さは前述のような厚さのものが用いられ、材料は銅、ニッケルなどが用いられる。金属膜１０の材料と合せるのが好ましい。
【００２３】
前述のように、この金属膜１０とキャリア金属箔１８ｂとは、後の工程で剥離できるように接着されている。すなわち、たとえば熱可塑性樹脂で接着されることにより、温度を上昇させて剥離すれば分離できる。一方、キャリア金属箔１８ｂと支持板１８ａとは、たとえば加熱しながら圧接することにより接着されているので、たとえばプリプレグからなる支持板１８ａが軟質状態になり、キャリア金属箔１８ｂとも密着して接合される。そのため、後で剥離することはできない。すなわち、支持板１８ａとキャリア金属箔１８ｂとでキャリア１８を構成する。この観点からは、支持板１８ａとキャリア金属箔１８ｂとを先に熱プレスで接着してキャリア１８を形成し、その後で金属膜１０を貼り付けることもできるが、キャリア金属箔１８ｂと金属膜１０との接着は専門業者が行うことが多いため、このように金属積層体１００を形成することが一般的である。そのため、金属膜１０の表面に保護フィルム２０が設けられることが必要となる。
【００２４】
保護フィルム２０は、キャリア金属箔１８ｂと支持板１８ａとの接着時の加温・加圧に耐えられ、かつ、後で容易に剥離できるものであればよい。すなわち、保護フィルム２０と金属膜１０との保持力は、キャリア金属箔１８ｂと金属膜１０との接着力より弱くなるように形成されている。その意味で前述のように、ＰＥＴフィルムが用いられる。
【００２５】
次に、図２Ｃに示されるように、前述の保護フィルム２０が付着された状態のキャリア金属箔１８ｂ付き金属膜１０からなる金属積層体１００のキャリア金属箔１８ｂ側が、支持板１８ａと対面させて加熱プレスにより貼着される。すなわち、支持板１８ａの一面に金属積層体１００のキャリア金属箔１８ｂ側を対面させて重ね、圧力をかけ、加熱することにより、たとえばプリプレグからなる支持板１８ａが軟質状態になって、キャリア金属箔１８ｂと密着して接着される。その後、本硬化させることにより、完全に固着される。この際、金属積層体１００の大きさが支持体１８ａよりも小さいことが多く、金属積層体の大きさが支持体１８ａより小さいと、支持体１８ａの面が露出するため、余計微小粉末が飛散しやすい。
【００２６】
なお、図２Ｃに示される例では、金属積層体１００が支持板１８ａの両面に貼り付けられている。これは、キャリア１８は、前述のように、後の工程で除去されて廃棄されるものであるため、できるだけ有効利用するため、両面が利用されている。従って、支持板１８ａの両面に金属積層体１００が貼り付けられ、両面に同じプリント配線板１が作製される。勿論両面で異なるプリント配線板が製造されてもよいし、片面だけで製造されてもよい。本実施形態では、同じものが両面に形成されるため、図面では両面に形成された図が示されているが、一方（図の下側）については、符号も一部省略し、説明も省略されている。
【００２７】
次に、図２Ｄに示されるように、保護フィルム２０が剥離される。この保護フィルム２０は、前述のように、金属膜１０の表面に付着されているだけであるので、端部から引き剥がせば、簡単に剥離することができる。この状態は、従来のキャリア金属箔付き金属膜が支持板１８ａに貼り付けられた状態と同じになる。しかし、本実施形態では、保護フィルム２０が除去されたばかりの状態であるため、金属積層体１００と支持板１８ａとが接着される際に発生する異物などの微粉が発生しても、保護フィルム２０の表面に付着されているだけで、保護フィルム２０が剥離される際に、その異物ごと除去されているため、非常に清浄な表面が露出する。
【００２８】
その後、図２Ｅに示されるように、電気めっき膜などが形成されることにより、第１および第２のパターン１２ａ、１２ｂを有する導体層１２が形成され。この電気めっき膜は、前述のように、図示しないメッキレジスト膜が形成され、パターニングされて第１および第２のパターン１２ａ、１２ｂが形成される部分だけ除去されて金属膜１０が露出したところに電気めっき膜が形成されるアディティブ法により形成されてもよいし、全面に電気めっき膜または真空蒸着などにより導電膜が形成された後に、周知の写真食刻技術によりパターニングされて第１および第２のパターン１２ａ、１２ｂが形成されるサブトラクト法により形成されてもよい。いずれの方法により形成されても、金属膜１０の表面には異物が付着していない清浄な表面であるため、配線パターンの欠落やショートなどの不良が発生する可能性をなくすることができる。なお、この導体層１２は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００２９】
この後の工程は、プリント配線板の構造に応じて種々の工程が行われるが、一例として、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に前述の導体層１２が形成され、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ側には配線導体層は形成されないで、導体層１２と接続された導体ポスト１５の端部１５ａのみが露出する片面導体層のプリント配線板の製造工程について説明がされる。
【００３０】
図１Ｅに示される導体層１２の第１パターン１２ａ上に導体ポスト１５が形成される。具体的には、まず、図３Ａに示されるように、導体層１２の金属膜１０と反対側の露出面であって、導体ポスト１５（図３Ｂ参照）が形成される部分を除く部分および導体層１２に覆われずに露出している金属膜１０上にめっきレジスト膜８５が形成される。めっきレジスト膜８５は少なくとも５０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、めっきレジスト膜８５が形成されていない第１パターン１２ａ上に、金属膜１０を電気めっきの給電層として、たとえば、電気めっきによる導体ポスト１５が形成される。
【００３１】
その後、図３Ｂに示されるように、めっきレジスト膜８５が除去される。その結果、導体層１２の第１パターン１２ａ上に電気めっきによる導体ポスト１５が形成される。導体ポスト１５は、好ましくは導体層１２と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト１５は、好ましくは３０〜１５０μｍの厚さ（高さ）に形成され得るが、これに限定されない。
【００３２】
導体ポスト１５が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層１１との密着性を高めるために、導体ポスト１５および、導体層１２の配線パターン１２ａ、１２ｂの側面およびその露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）と還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０.１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００３３】
次に、導体層１２および導体ポスト１５を被覆する樹脂絶縁層１１（図３Ｄ参照）が形成される。具体的には、まず、図３Ｃに示されるように、導体ポスト１５上に、シート状またはフィルム状の絶縁材１１ｆが積層され、支持板１８ａ側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材１１ｆが軟化し、導体層１２の第１パターン１２ａと第２パターン１２ｂとの間、第２パターン１２ｂ同士の間、および導体ポスト１５の側面１５ｃに流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより絶縁材１１ｆが完全に硬化し、図３Ｄに示されるように、第１パターン１２ａの側面および導体ポスト１５の側面１５ｃおよび導体層１２および導体層１２が形成されていない金属膜１０上に樹脂絶縁層１１が埋め込まれて形成される。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層１１を形成する方法は、一般的な配線板の製造設備により樹脂絶縁層１１が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層１１が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層１１の形成時に生じたバリが除去される。
【００３４】
樹脂絶縁層１１の形成法は、このようなフィルム状の絶縁材１１ｆを用いないで、モールド用樹脂を流し込むことによって形成されてもよい。この場合、流動体の樹脂を流し込むことにより、前述の間隙部にも流れ込み、温度を上昇させ硬化させることにより樹脂絶縁層１１が形成される。
【００３５】
樹脂絶縁層１１は、導体層１２側の第１面１１ａと、その第１面１１ａの反対側の第２面１１ｂとを有する絶縁層である。樹脂絶縁層１１は、たとえばガラス繊維のような図示しない芯材にフィラーを含む樹脂組成物が含浸されたものでもよく、芯材を含まない樹脂組成物だけで形成されたものでもよい。また、１層であってもよく、複数の絶縁層から形成されていてもよい。樹脂絶縁層１１が複数の絶縁層から形成されるならば、たとえば熱膨張率、柔軟性、厚さが容易に調整され得る。樹脂としては、エポキシなどが例示される。樹脂に混合されるフィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化チタン（Ｔｉ2Ｏ3）などが例示される。樹脂絶縁層１１の厚さとしては、２５〜１００μｍが例示される。第１面１１ａには、導体層１２の第１および第２のパターン１２ａ、１２ｂの一面が露出している。
【００３６】
つぎに、図３Ｅに示されるように、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂが、導体ポスト１５の先端部１５ａとほぼ面一になるまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。
【００３７】
その後、図３Ｆに示されるように、支持板１８ａおよびキャリア金属箔１８ｂと、金属膜１０とが分離される。具体的には、まず、温度を上昇させて、キャリア金属箔１８ｂと金属膜１０とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板１８ａおよびキャリア金属箔１８ｂに、金属膜１０との界面に沿う方向の力が加えられることにより、キャリア金属箔１８ｂと金属膜１０とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、キャリア１８および金属膜１０が樹脂絶縁層１１などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア金属箔１８ｂと金属膜１０とが分離されてもよい。なお、図３Ｆには、図３Ｅにおいて支持板１８ａの下面側に示されているプリント配線板の工程途上品だけが示されている。
【００３８】
続いて、図３Ｇに示されるように、金属膜１０が、たとえばエッチングなどにより除去される。このエッチングの際に、導体層１２および導体ポスト１５も金属膜１０と同じ材料が用いられることが多いため、金属膜１０のみならず、導体層１２の配線パターン（第１パターン１２ａ、第２パターン１２ｂおよび導体ポスト１５の露出面も一部エッチングされ得る。金属膜１０が完全に除去されていないと配線パターン１２ａ、１２ｂをショートさせることになるため、オーバエッチング気味にエッチングされるからである。その結果、配線パターン１２ａ、１２ｂの表面は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａよりも凹んでいる。また、導体ポスト１５の先端部１５ａも樹脂絶縁層１１の第２面よりも凹んでいる。導体ポスト１５の端部１５ａの凹み量は、金属膜１０がエッチングされる間もエッチングされるため、導体層１２の凹み量よりも大きい。しかし、金属膜１０自体の厚さが数μｍ程度と薄いため、導体ポストの凹み量はそれほど大きくない。
【００３９】
この導体層１２は、このように樹脂絶縁層１１の第１面１１ａに埋め込まれるパターンとなっている。埋め込まれる導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａとほぼ面一か、前述のように若干凹んで導体層１２の一面だけが露出している。そのため、特に高密度化、ファインピッチ化に伴い配線パターン１２ａ、１２ｂの幅が狭く、また、樹脂絶縁層１１の薄型化に伴って芯材入りの樹脂が用いられることによる密着性の低下の恐れがある場合でも、このように、導体層１２が樹脂絶縁層１１内に埋め込まれることにより、導体層１２と樹脂絶縁層１１との密着性の向上に寄与する。また、プリント配線板１の薄型化にも寄与する。
【００４０】
金属膜１０の除去後に、好ましくは、図示しない表面保護膜が、導体層１２の露出面および導体ポスト１５の端部１５ａに形成される。表面保護膜の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜は、導体層１２の各パターン１２ａ、１２ｂの露出面と導体ポスト１５の端部１５ａとの両方に形成されてもよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、導体層１２と導体ポスト１５の端部１５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００４１】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト１５の端部１５ａ上に、導体ポスト１５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層（図示せず）が形成されてもよい。接合材層の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４２】
以上の工程を経ることにより、図３Ｇに示される本実施形態の片面導体層のプリント配線板１が完成する。完成したプリント配線板１には、第２パターン１２ｂ上に図示しない半導体素子が接続されてもよい。また、導体ポスト１５の端部１５ａが、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードなどに接続されてもよく、あるいは、図示しない他のプリント配線板に接続されて多層プリント配線板の一部とされてもよい。
【００４３】
図３Ｇに示されるプリント配線板１では、１層の樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に導体層１２が形成され、第２面１１ｂ側には導体層１２と接続された導体ポスト１５の端部１５ａのみが露出する簡単な構造であったが、このプリント配線板１の片面、または両面に、さらに樹脂絶縁層と導体層とを積層し、多層プリント配線板とすることもできる。
【符号の説明】
【００４４】
１      プリント配線板
１０    金属膜
１１    樹脂絶縁層
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｆ  樹脂材料（プリプレグ）
１２    第１導体層
１２ａ  第１パターン
１２ｂ  第２パターン
１５    導体ポスト
１５ａ  端部
１８    キャリア
１８ａ  支持板
１８ｂ  キャリア金属箔
２０    保護フィルム
【図１】
2016111189.tif 000003
【図２Ａ】
2016111189.tif 000004
【図２Ｂ】
2016111189.tif 000005
【図２Ｃ】
2016111189.tif 000006
【図２Ｄ】
2016111189.tif 000007
【図２Ｅ】
2016111189.tif 000008
【図３Ａ】
2016111189.tif 000009
【図３Ｂ】
2016111189.tif 000010
【図３Ｃ】
2016111189.tif 000011
【図３Ｄ】
2016111189.tif 000012
【図３Ｅ】
2016111189.tif 000013
【図３Ｆ】
2016111189.tif 000014
【図３Ｇ】
2016111189.tif 000015
【図４Ａ】
2016111189.tif 000016
【図４Ｂ】
2016111189.tif 000017
【図４Ｃ】
2016111189.tif 000018