(57)【要約】【課題】ＣＩ値などの振動特性の劣化を低減した振動子の製造方法を提供する。【解決手段】振動子の製造方法は、ベースと、前記ベース上に積層されている中空の枠と、前記枠の対向している第１枠部及び第２枠部に一部が隠れるように夫々配置されている第１のマーカー部及び第２のマーカー部と、を含む容器の収納部に、振動片を搭載する振動子の製造方法において、平面視で、前記第１のマーカー部の前記第１枠部から露出している前記第１枠部側の端と、前記第２のマーカー部の前記第２枠部から露出している前記第２枠部側の端と、の間に、第１の基準を設定する工程と、平面視で、振動片上のいずれかの部位に第２の基準を設定する工程と、前記収納部に、前記第１の基準と、前記第２の基準とから搭載位置を算出する工程と、前記搭載位置に振動片を搭載する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
2016072938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に積層されている中空の枠と、
前記枠の対向している第１枠部及び第２枠部に一部が隠れるように夫々配置されている第１のマーカー部及び第２のマーカー部と、
を含む容器の収納部に、振動片を搭載する振動子の製造方法であって、
平面視で、前記第１のマーカー部の前記第１枠部から露出している前記第１枠部側の端と、前記第２のマーカー部の前記第２枠部から露出している前記第２枠部側の端と、の間に、第１の基準を設定する工程と、
平面視で、振動片上のいずれかの部位に第２の基準を設定する工程と、
前記収納部に、前記第１の基準と、前記第２の基準とから搭載位置を算出する工程と、
前記搭載位置に振動片を搭載する工程と、
を含むことを特徴とする振動子の製造方法。
【請求項２】
前記容器は、前記ベース上の一方の端側に設けられ、平面視で、前記枠から露出し、表面に金属膜が形成されている第１の一対の島部と、前記ベース上の他方の端側に設けられ、平面視で、前記枠から露出し、表面に金属膜が形成されている第２の一対の島部と、を含み、
前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部は、前記第１の一対の島部と、第２の一対の島部と、の間に配置され、
前記第１の基準は、一対のマーカー部のうち、平面視で枠から露出している部分の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る第１の仮想線を含み、
前記第２の基準は、振動片の中心であり、
前記振動片を搭載する工程は、
前記振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項３】
前記第１の基準は、
前記第１の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第１の中心と、第２の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第２の中心と、を結ぶ線である第２の仮想線を含み、
前記振動片を搭載する工程は、
前記振動片の外縁を前記第２の仮想線に沿うように、前記振動片を搭載することを特徴とする請求項２に記載の振動子の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基準は、
前記第１の一対の島部の並ぶ方向に沿った各島部の各々中心の間の中心を通り、前記第２の仮想線に平行な線である第３の仮想線を含み、
前記振動片を搭載する工程は、
振動片の中心を、前記第２の仮想線と第３の仮想線との間の領域上に併せ、振動片の外縁を第２の仮想線に沿うように、前記振動片を搭載することを特徴とする請求項３に記載の振動子の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基準は、
前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る第１の仮想線を含み、
前記第２の基準は、振動片の中心であり、
前記振動片を搭載する工程は、
前記振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基準は、
前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心部を含み、
前記第２の基準は、振動片の中心を通る第４の仮想線を含み、
前記振動片を搭載する工程は、
前記振動片の第４の仮想線を、前記中心部に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項７】
容器の内部の一方側に、金属膜が形成された第１の一対の島部と、
前記容器の内部の他方側に、金属膜が形成された第２の一対の島部と、
前記第１の一対の島部と、前記第２の一対の島部と、の間にそれぞれ一対のマーカー部と、を含み、
前記一対のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る線を第１の仮想線とし、
前記第１の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第１の中心と、前記第２の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第２の中心と、を結ぶ線を第２の仮想線とし、
振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せ、
前記振動片の辺を第２の仮想線に沿うように、
前記振動片が前記容器に取り付けられていることを特徴とする振動子。
【請求項８】
前記第１の一対の島部の並ぶ方向に沿った各島部の各々中心の間の中心を通り、前記第２の仮想線に平行な線を第３の仮想線とし、
前記振動片の中心を、前記第１の仮想線と前記第３の仮想線との間の領域上に併せ、
前記振動片の辺を前記第１の仮想線に沿うように、
前記振動片が前記容器に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の振動子。
【請求項９】
前記第１の一対の島部に第１の接合部材があり、
前記第１の接合部材が前記振動片と接合していることを特徴とする請求項７又は８に記載の振動子。
【請求項１０】
前記第１の接合部材は、前記振動片に設けられた電極パッドと接合されていることを特徴とする請求項９に記載の振動子。
【請求項１１】
前記第２の一対の島部に第２の接合部材があり、
前記第２の接合部材が前記振動片と接合していることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の振動子。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の振動子と、回路と、を含むことを特徴とする発振器。
【請求項１３】
請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の振動子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の振動子を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子の製造方法、振動子、発振器、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器、携帯機器などの小型化が急速に進み、それらに用いられる振動子の小型・低背化が求められている。振動子は、セラミックなど積層して形成されたパッケージの凹部（収納部）内に圧電振動片が収納されている構成が多く用いられている。このような振動子では、小型・低背化が進むことにより、パッケージの凹部と圧電振動片との隙間も小さくなり、圧電振動片とパッケージとの接触が生じ易くなり、ＣＩ値などの振動特性が劣化するという問題があった。これに対応するため、特許文献１では、圧電振動片に形成された接続電極とマーカー電極との間に、パッケージに形成されたＰＡＤ電極の励振電極側の外形線を配置し、圧電振動片の接続電極とマーカー電極との間が光透過性を有しているため、圧電振動片を透してＰＡＤ電極の励振電極側の外形線を視認することで、圧電振動片の位置決めを行い搭載する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１９９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の搭載方法では、パッケージを構成するセラミックが積層ずれを生じた場合、パッケージに形成された外形線がパッケージ内部の所定の位置からずれてしまいパッケージの凹部を形成する枠部に近接していると、圧電振動片が枠部と接触してしまい、圧電振動片の破損による不発やＣＩ値などの振動特性が劣化するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動子の製造方法は、ベースと、前記ベース上に積層されている中空の枠と、前記枠の対向している第１枠部及び第２枠部に一部が隠れるように夫々配置されている第１のマーカー部及び第２のマーカー部と、を含む容器の収納部に、振動片を搭載する振動子の製造方法であって、平面視で、前記第１のマーカー部の前記第１枠部から露出している前記第１枠部側の端と、前記第２のマーカー部の前記第２枠部から露出している前記第２枠部側の端と、の間に、第１の基準を設定する工程と、平面視で、振動片上のいずれかの部位に第２の基準を設定する工程と、前記収納部に、前記第１の基準と、前記第２の基準とから搭載位置を算出する工程と、前記搭載位置に振動片を搭載する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、容器の収納部を形成する枠から露出している第１のマーカー部及び第２のマーカー部のそれぞれの端との間に設けられた第１の基準と、振動片上に設けられた第２の基準と、から振動片の搭載位置を算出することで、容器を構成する枠がずれても枠から露出しているマーカー部の端を基準としているので、第２の基準を振動片の中心とすると、収納部の中央部に振動片を搭載することができる。そのため、振動片が容器の枠と接触してしまうことを低減でき、振動片の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化を低減することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記容器は、前記ベース上の一方の端側に設けられ、平面視で、前記枠から露出し、表面に金属膜が形成されている第１の一対の島部と、前記ベース上の他方の端側に設けられ、平面視で、前記枠から露出し、表面に金属膜が形成されている第２の一対の島部と、を含み、前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部は、前記第１の一対の島部と、第２の一対の島部と、の間に配置され、前記第１の基準は、一対のマーカー部のうち、平面視で枠から露出している部分の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る第１の仮想線を含み、前記第２の基準は、振動片の中心であり、前記振動片を搭載する工程は、前記振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第１の仮想線を第１の基準とし、振動片の中心を第２の基準とし、振動片に設けられた第２の基準を容器の第１の基準である第１の仮想線上に併せて、振動片を搭載している。そのため、容器を構成する枠がずれても、枠から露出している一対のマーカー部の位置により決められた第１の基準が収納部の中央となるので、振動片の中心である第２の基準を第１の基準である第１の仮想線に併せることにより、振動片を収納部の中央に搭載することができる。そのため、振動片が容器の枠と接触してしまうことを低減でき、振動片の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化を低減することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記第１の基準は、前記第１の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第１の中心と、第２の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第２の中心と、を結ぶ線である第２の仮想線を含み、前記振動片を搭載する工程は、前記振動片の外縁を前記第２の仮想線に沿うように、前記振動片を搭載することを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第２の仮想線に振動片の外縁が沿うように振動片を搭載することで、振動片が面内回転することを防ぎ、振動片の外縁を容器の収納部を形成する枠に沿って搭載することができる。そのため、容器を構成する枠がずれた場合でも、振動片の面内回転による容器の枠との接触をより低減することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記第１の基準は、前記第１の一対の島部の並ぶ方向に沿った各島部の各々中心の間の中心を通り、前記第２の仮想線に平行な線である第３の仮想線を含み、前記振動片を搭載する工程は、振動片の中心を、前記第２の仮想線と第３の仮想線との間の領域上に併せ、振動片の外縁を第２の仮想線に沿うように、前記振動片を搭載することを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第２の仮想線と第３の仮想線との間の領域上に振動片の中心を併せ、振動片の外縁を第２の仮想線に沿うように振動片を搭載することで、振動片の中心を収納部の略中央に搭載することができる。また、振動片が面内回転することを防ぎ、振動片の外縁を容器の収納部を形成する枠に沿って搭載することができる。そのため、容器を構成する枠がずれた場合でも、振動片を収納部の略中央に搭載することができ、振動片の面内回転による容器の枠との接触をより低減することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記第１の基準は、前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る第１の仮想線を含み、前記第２の基準は、振動片の中心であり、前記振動片を搭載する工程は、前記振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、振動片の中心を第１の仮想線上に併せて振動片を搭載することで、振動片を収納部の中央に搭載することができる。そのため、振動片が容器の枠と接触してしまうことをより低減でき、振動片の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化をより低減することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記第１の基準は、前記第１のマーカー部及び前記第２のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心部を含み、前記第２の基準は、振動片の中心を通る第４の仮想線を含み、前記振動片を搭載する工程は、前記振動片の第４の仮想線を、前記中心部に併せて、前記振動片を搭載することを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動片の中心を通る第４の仮想線をマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心部に併せて、振動片を搭載することで、振動片を収納部の略中央に搭載することができ、振動片の面内回転による容器の枠との接触を低減することができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る振動子は、容器の内部の一方側に、金属膜が形成された第１の一対の島部と、前記容器の内部の他方側に、金属膜が形成された第２の一対の島部と、前記第１の一対の島部と、前記第２の一対の島部と、の間にそれぞれ一対のマーカー部と、を含み、前記一対のマーカー部の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る線を第１の仮想線とし、前記第１の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第１の中心と、前記第２の一対の島部の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第２の中心と、を結ぶ線を第２の仮想線とし、振動片の中心を前記第１の仮想線上に併せ、前記振動片の辺を第２の仮想線に沿うように、前記振動片が前記容器に取り付けられていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、振動片の中心を第１の仮想線上に併せ、第２の仮想線に沿うように、振動片が容器に取り付けられている。そのため、容器を構成する枠がずれても、枠から露出している一対のマーカー部の位置により決められた第１の仮想線が収納部の中央となるので、振動片の中心を第１の仮想線に併せることにより、振動片を収納部の中央に搭載することができる。また、振動片の辺を第２の仮想線に沿うようすることにより、振動片が面内回転することを防ぎ、振動片の外縁を容器の収納部を形成する枠に沿って搭載することができる。従って、振動片が容器の枠と接触してしまうことを低減でき、振動片の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化を低減することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の振動子において、前記第１の一対の島部の並ぶ方向に沿った各島部の各々中心の間の中心を通り、前記第２の仮想線に平行な線を第３の仮想線とし、前記振動片の中心を、前記第１の仮想線と前記第３の仮想線との間の領域上に併せ、前記振動片の辺を前記第１の仮想線に沿うように、前記振動片が前記容器に取り付けられていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、振動片の中心を第１の仮想線と第３の仮想線との間の領域上に併せ、振動片の辺を第１の仮想線に沿うように、振動片が容器に取り付けられているため、振動片の中心を収納部の略中央に搭載することができる。また、振動片が面内回転することを防ぎ、振動片の外縁を容器の収納部を形成する枠に沿って搭載することができる。そのため、容器を構成するベースと枠とがずれた場合でも、振動片を収納部の略中央に搭載することができ、振動片の面内回転による枠との接触を低減することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の振動子において、前記第１の一対の島部に第１の接合部材があり、前記第１の接合部材が前記振動片と接合していることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、第１の一対の島部に設けられた第１の接合部材と振動片とが接合しているため、振動片の励振電極や振動片の電極パッドの形成されている端部と反対側の端部が収納部を構成する枠や底面部に接触することなく支持固定ができる。そのため、高いＱ値を有する振動子を提供することができるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の振動子において、前記第１の接合部材は、前記振動片に設けられた電極パッドと接合されていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、第１の一対の島部に設けられた第１の接合部材と振動片に設けられた電極パッドとが接合しているため、振動片の励振電極と容器に設けられた外部端子との電気的な接続ができる。そのため、外部から振動片の励振電極に電流を印加することができ、所定の周波数で励振させることができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例に記載の振動子において、前記第２の一対の島部に第２の接合部材があり、前記第２の接合部材が前記振動片と接合していることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、第２の一対の島部に設けられた第２の接合部材と振動片とが接合しているため、振動片の電極パッドが設けられていない先端部を支持固定することができ、落下衝撃による振動片の破損を低減することができる。そのため、落下衝撃特性に優れた振動子を提供することができるという効果がある。
【００２８】
［適用例１２］本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載の振動子と、回路と、を含むことを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、ＣＩ値などの振動特性の劣化を低減した振動子を備えているため、信頼性評価が高く安定な発振特性を有する発振器を構成することができるという効果がある。
【００３０】
［適用例１３］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００３１】
本適用例によれば、ＣＩ値などの振動特性の劣化を低減した振動子を備えているため、安定な特性で高い信頼性評価を有する電子機器を構成することができるという効果がある。
【００３２】
［適用例１４］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００３３】
本適用例によれば、ＣＩ値などの振動特性の劣化を低減した振動子を備えているため、高い信頼性評価を有する移動体を構成することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子の構造を示す概略平面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線の概略断面図。
【図３】容器を構成する第３基板の構造を示す概略平面図。
【図４】容器を構成する第２基板の構造を示す概略平面図。
【図５】容器を構成する第１基板の構造を示す概略平面図。
【図６】容器の構造を示す分解斜視図。
【図７】容器の構造を示す概略平面図。
【図８】変形例の容器となる第３基板の構造を示す概略平面図。
【図９】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法を説明する概略平面図。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における接合部材の塗布アライメント方法を示す概略平面図。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における接合部材の塗布方法を示す概略平面図。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法におけるマーカー部がずれた場合の構造を示す概略平面図。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図。
【図１６】本発明の第３実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図。
【図１７】本発明の第４実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図。
【図１８】本発明の第４実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図。
【図１９】本発明の第５実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図。
【図２０】本発明の第５実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図。
【図２１】本発明の第６実施形態に係る振動子の構造を示す概略平面図。
【図２２】図２１中のＡ−Ａ線の概略断面図。
【図２３】本発明の実施形態に係る振動子を備える発振器の概略断面図。
【図２４】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図２５】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図２６】本発明の実施形態に係る振動子を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図２７】本発明の実施形態に係る振動子を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。
【００３６】
［振動子］
＜第１実施形態＞
先ず、本発明の第１実施形態に係る振動子１の一例として、厚み滑り振動を主振動とするＡＴカット水晶片を備えたＡＴカット水晶振動子を挙げ、その概略構成について、図１と図２を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子の構造を示す概略平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線での概略断面図である。
なお、図１において、振動子１の内部の構成を説明する便宜上、リッド６０を取り外した状態を図示している。また、以降の図では、説明の便宜のため、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸を図示しており、Ｘ軸に沿った方向をＸ軸方向、Ｙ’軸に沿った方向をＹ’軸方向、Ｚ’軸に沿った方向をＺ’軸方向とし、ＸＺ’面を主面という。また、矢印の方向を＋方向とし、矢印の反対方向を−方向とする。なお、Ｙ’軸方向は、主面の厚み方向である。
【００３７】
振動子１は、図１と図２に示すように、励振電極１４が形成されている振動片１０と、振動片１０を収納する収納部４９を有する容器３０と、収納部４９を気密封止するためのリッド６０と、を含み構成されている。
【００３８】
（振動片）
振動片１０は、振動領域を有する圧電基板１２と、圧電基板１２の両主面（±Ｙ’軸方向の表裏面）に夫々対向するように形成されている励振電極１４と、リード電極１６と、電極パッド１８と、を備えている。
【００３９】
圧電基板１２は、励振電極１４と電極パッド１８とが配置されている方向を長辺とする矩形で、板厚（Ｙ’軸方向の長さ）を略一定とする平板である。圧電基板１２の略中央に励振電極１４が配置され、長辺方向の一方の端に電極パッド１８が短辺方向に間隔を空けて配置されている。なお、本実施形態では、略一定の板厚を有する矩形状の圧電基板１２を一例として説明しているが、これに限定されるものではなく、円形や楕円形状でも構わない。また、板厚も圧電基板１２の外縁から中央に向うにしたがって徐々に厚さが厚くなっており、表裏両面が凸レンズ状になっているコンベックス形状や片面だけが凸レンズ状でもう一方の片面が平面状であるプラノコンベックス形状、更に、長辺、短辺、および長辺と短辺の両方において面取り加工が施されているベベル形状であっても構わない。
【００４０】
圧電基板１２は、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有し、ＸＺ面をＸ軸の回りに角度θが３５．２５°（３５°１５′）だけ回転させた平面に沿って、切り出されたＡＴカット水晶基板である。このＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有し、厚み方向がＹ’軸であり、Ｙ’軸に直交するＸ軸とＺ’軸を含む面が主面であり、主面に厚み滑り振動が主振動として励振され、優れた周波数温度特性を有する。
【００４１】
なお、本実施形態では、ＡＴカット水晶基板を一例として説明しているが、これに限定されるものではなく、ＢＴカット水晶基板やＳＣカット水晶基板でも構わない。
【００４２】
また、圧電基板１２の材質は、前述の水晶に限定されるものではない。例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の圧電材料を用いることができる。また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体（圧電材料）皮膜を備えたシリコンなどの半導体材料を用いることができる。
【００４３】
リード電極１６は、励振電極１４から延出されて圧電基板１２の一方の端に形成されている電極パッド１８に電気的に接続されている。
電極パッド１８は、圧電基板１２の一方の端の両主面の隅部に夫々対向して形成され、圧電基板１２のＺ’軸方向の両側面に形成されている側面電極（図示せず）により夫々電気的に接続されている。
【００４４】
励振電極１４、リード電極１６、電極パッド１８、および側面電極の材質は、例えば、クロム（Ｃｒ）層を下地として、その上に金（Ａｕ）層を積層した積層体を用いる。これらの電極は、例えば、スパッタ法などによって積層体を形成し、当該積層体をパターニングすることによって形成されている。
【００４５】
なお、上述の本実施形態では、振動片１０のほぼ中央部の主面に夫々対向して形成されている励振電極１４の形状が矩形の例を示したが、これに限定する必要はなく、形状は円形や楕円形であってもよい。
【００４６】
（容器）
容器３０は、図２に示すように、第１基板３２と、ベースとしての第２基板３４と、第３基板３６と、外部端子３８と、を積層して形成されている。
第１基板３２は、矩形状の平板であり、第２基板３４が積層される側の主面には、第１のマーカー部としてのマーカー電極４４と第２のマーカー部としてのマーカー電極４６とが形成されている。第１基板３２の外部底面、所謂、第２基板３４が積層される側とは反対側の主面に、２つの外部端子３８が形成されている。第２基板３４と第３基板３６は中央部が除去された環状体であり、第２基板３４と第３基板３６とにより、振動片１０を収納する内部空間となる収納部４９を構成する枠が形成されている。第２基板３４の＋Ｘ軸側の上面に金属膜で形成されている第１の一対の島部としての接続電極４０が設けられており、−Ｘ軸側の上面に金属膜で形成されている第２の一対の島部としての接続電極４１が設けられている。振動片１０は、接続電極４０上に振動片１０の電極パッド１８が配置され第１の接合部材５０により支持固定されている。
【００４７】
なお、容器３０を構成する第１基板３２、第２基板３４、および第３基板３６の材質は、振動片１０と線膨張係数が一致、あるいは極力近い線膨張係数を備えた材料が好ましく、セラミックやガラス材料がよい。また、第１基板３２や第２基板３４に設けられている外部端子３８、マーカー電極４４，４６、配線電極４８、貫通電極４２，４３、側面電極（図示せず）、および接続電極４０，４１などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成されている。
【００４８】
（リッド）
リッド６０は、容器３０の開口を封止するためのものであり、平板形状を有している。リッド６０の材質は、振動片１０や容器３０と線膨張係数が一致、あるいは極力近い線膨張係数を備えた材料が好ましく、セラミックやガラス材料以外に、金属材料であっても構わない。なお、金属材料の場合には外部からのノイズ成分回避を図る上で有利である。
【００４９】
振動片１０が収納されている収納部４９は、容器３０上に低融点ガラスなどの封止部材６２を介してリッド６０を接合することによりほぼ真空又は減圧雰囲気で封止されている。なお、収納部４９内は不活性ガス雰囲気に封止してもよい。
【００５０】
次に、振動片１０を収納する容器３０について、図３〜図７を参照して詳細に説明する。
図３は、容器を構成する第３基板の構造を示す概略平面図である。図４は、容器を構成する第２基板の構造を示す概略平面図である。図５は、容器を構成する第１基板の構造を示す概略平面図である。図６は、容器の構造を示す分解斜視図である。図７は、容器の構造を示す概略平面図である。
【００５１】
本実施形態に係る容器３０は、第１基板３２、第２基板３４、および第３基板３６の順で積層されている三層の基板による積層構造である。
最上層に配置される第３基板３６は、図３に示すように、Ｘ軸方向を長辺とする矩形状で、中央部が除去された環状体であり、第２基板３４と共に容器３０の枠を構成する。
【００５２】
中間層の第２基板３４は、図４に示すように、Ｘ軸方向を長辺とする矩形状で、中央部が除去された環状体であり、第３基板３６と共に容器３０の枠を構成する。第３基板３６が積層される側の短辺の枠の表面には、互いが対向するように第１の一対の島部としての接続電極４０と、第２の一対の島部としての接続電極４１と、が金属膜で形成されている。接続電極４０および接続電極４１には、貫通電極４２が設けられており、第１基板３２に設けられている電極と接続電極４０および接続電極４１とを電気的に接続している。また、短辺の枠には、互いが対向するように湾曲部３５が設けられており、一対の接続電極４０および一対の接続電極４１に接合された接合部材同士の結合を防止するためであり、特に、導電性の接合部材を用いた場合の一対の接続電極４０，４１同士の短絡を防止するためである。
【００５３】
最下層に配置される第１基板３２は、図５に示すように、Ｘ軸方向を長辺とする矩形状で、略一定の板厚（Ｙ’軸方向の長さ）を有する平板である。第２基板３４が積層される側の主面には、長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って、第１のマーカー部としてのマーカー電極４４と、第２のマーカー部としてのマーカー電極４６と、が互いに対向して形成されている。また、主面には、２つの配線電極４８が形成されており、Ｘ軸方向の側面を設けられた側面電極（図示せず）を介して、第２基板３４が積層される側とは反対側の主面に設けられている外部端子３８に電気的に接続されている。
【００５４】
配線電極４８には、貫通電極４３が設けられており、外部端子３８と電気的に接続している。なお、一方の配線電極４８は、マーカー電極４４と接続されており、第１の一対の島部としての接続電極４０において＋Ｚ’軸方向側に配置された接続電極４０と−Ｘ軸方向に配置された外部端子３８とを電気的に接続している。他方の配線電極４８は、第１の一対の島部としての接続電極４０において−Ｚ’軸方向側に配置された接続電極４０と＋Ｘ軸方向に配置された外部端子３８とを電気的に接続している。
【００５５】
なお、一方の配線電極４８がマーカー電極４４に接続されていることで、振動片１０に生じる熱が容器３０のＸ軸方向の両端側へ伝わるので、温度分布の均一化が図れる。また、熱膨張に起因した容器３０の反りを低減することができる。他方の配線電極４８とマーカー電極４６とが接続されていないため、寄生容量を低減でき、容量変化に伴う周波数変化を低減することができる。
【００５６】
容器３０は、図６に示すように、積層されて形成されている。一般的に、セラミックを材料とする容器３０は複数個の第１基板３２、第２基板３４、および第３基板３６がそれぞれ設けられている３枚の大型基板（セラミックシート）を順に積層して、その後、焼結することで形成されている。そのため、積層時の大型基板同士の位置ずれや基板板厚（Ｙ’軸方向の長さ）や環状形状の違いによる焼結時の収縮率の違いによる形状ずれによる位置ずれなどの積層ずれが生じ易いという問題があった。よって、本実施形態の容器３０には、上述した容器３０の積層ずれに対応するために、マーカー電極４４，４６が設けられている。
【００５７】
図７は、容器３０を＋Ｙ’軸方向から視た平面視による概略平面図であり、マーカー電極４４，４６の一部は、第２基板３４と第３基板３６とにより構成されている枠の第１枠部３６ａと第２枠部３６ｂに覆われ、第１枠部３６ａおよび第２枠部３６ｂから露出している部分がマーカー電極４４，４６として視ることができる。また、露出しているマーカー電極４４，４６は、一対の接続電極４０と一対の接続電極４１との間に設けられている。なお、第２基板３４および第３基板３６が＋Ｚ’軸方向にずれた場合は、第１枠部３６ａから露出しているマーカー電極４４の幅（Ｚ’軸方向の長さ）と第２枠部３６ｂから露出しているマーカー電極４６の幅（Ｚ’軸方向の長さ）が異なり、マーカー電極４４の幅（Ｚ’軸方向の長さ）は、マーカー電極４６の幅（Ｚ’軸方向の長さ）より大きくなる。逆に、第２基板３４および第３基板３６が−Ｚ’軸方向にずれた場合は、マーカー電極４４の幅（Ｚ’軸方向の長さ）は、マーカー電極４６の幅（Ｚ’軸方向の長さ）より小さくなる。
【００５８】
次に、振動片１０の容器３０への搭載状態について、再び図１を参照して詳細に説明する。
本実施形態の振動子１は、振動片１０の中心（重心も含む）を第２基板３４と第３基板３６とにより構成される枠から露出している一対のマーカー電極４４，４６の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る第１の仮想線Ｐｚ１上に併せる。その後、振動片１０の辺１１が一対の接続電極４０の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第１の中心Ｐｃ１と、一対の接続電極４１の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心である第２の中心Ｐｃ２と、を結ぶ線である第２の仮想線Ｐｚ２に沿うように、容器３０に取り付けられている。
【００５９】
なお、振動片１０および振動片１０に設けられた電極パッド１８は、一対の接続電極４０上に設けられている導電性の第１の接合部材５０と接合されることにより容器３０に支持固定され、且つ外部端子３８と電気的に接続される。また、振動片１０の電極パッド１８側のみを支持固定する片持ち梁構造なので、振動片１０の励振電極１４や振動片１０の電極パッド１８の形成されている端部と反対側の端部が収納部４９を構成する枠や底面部に接触することが低減できるため、高いＱ値を有する振動子１を得ることができる。
【００６０】
＜変形例＞
次に、本実施形態の容器３０の変形例について、図８を参照し説明する。
図８は、変形例の容器となる第１基板の構造を示す概略平面図である。変形例となる第１基板３２ａの構造は、本実施形態の容器３０の第１基板３２に比べ、マーカー電極４６ａと配線電極４８ａとが接続されている点が異なる。
【００６１】
このような構成とすることで、配線電極４８ａがマーカー電極４６ａと接続されているため、第２の一対の島部としての接続電極４１において−Ｚ’軸方向側に配置された接続電極４１と＋Ｘ軸方向に配置された外部端子３８とを電気的に接続することができる。また、＋Ｚ’軸方向側に配置された接続電極４１と−Ｘ軸方向に配置された外部端子３８とは電気的に接続されている。そのため、振動片１０の電極パッド１８が形成されている端部が−Ｘ軸側になる、所謂、振動片１０がＺ’軸を中心に反転した場合でも、外部端子３８と電気的な接続を保つことができる。従って、振動片１０の電極パッド１８が＋Ｘ軸側であっても−Ｘ軸側であっても構わないので、振動片１０の方向性を考慮する必要がなくなるため、実装が容易となり低コスト化が図れる。
【００６２】
［振動子の製造方法］
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法について、図９から図１３を参照して説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法を説明する概略平面図である。図１０は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図である。図１１は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における接合部材の塗布アライメント方法を示す概略平面図である。図１２は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における接合部材の塗布方法を示す概略平面図である。図１３は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図である。
【００６３】
先ず、容器３０に振動片１０を搭載するための搭載装置に備えられている画像認識部で認識される映像を示したものが図９である。図９に示すように、容器３０を＋Ｙ’軸方向から視た平面視における電極パターンが認識され、この場合、第２基板３４と第３基板３６とからなる枠から露出しているマーカー電極４４，４６と接続電極４０，４１とが認識される。
【００６４】
第２実施形態に係る振動子の製造方法は、平面視で、マーカー電極４４の第１枠部３６ａ（図７参照）から露出している第１枠部３６ａ側の端４４ａと、マーカー電極４６の第２枠部３６ｂ（図７参照）から露出している第２枠部３６ｂ側の端４６ｂと、の間に、第１の基準を設定する工程と、平面視で、振動片１０上のいずれかの部位に第２の基準を設定する工程と、収納部４９（図２参照）に、第１の基準と第２の基準とから搭載位置を算出する工程と、搭載位置に振動片１０を搭載する工程と、を含んでいる。
【００６５】
第１の基準を設定する工程では、図１０に示すように、一対のマーカー電極４４，４６のそれぞれの端４４ａ，４６ｂの間の中心を通る第１の仮想線Ｐｚ１を第１の基準とする。また、平面視で、一対の接続電極４０と一対の接続電極４１との枠から露出している部分の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心を通る仮想線Ｐｘ１とする。
【００６６】
次に、振動片１０を搭載し、支持固定するための第１の接合部材５０を塗布する工程を説明する。図１１に示すように、一対の接続電極４０において、接続電極４０の外縁の中心Ｃｄを算出する。その後、図１２に示すように、接続電極４０上の中心Ｃｄの位置に第１の接合部材５０を塗布する。もう一方の接続電極４０のも中心Ｃｄを算出し、中心Ｃｄの位置に第１の接合部材５０を塗布する。
【００６７】
第２の基準を設定する工程では、振動片１０の中心Ｃｘ（重心も含む）を第２の基準とする。
第１の基準と第２の基準とから搭載位置を算出する工程では、第２の基準である中心Ｃｘを第１の基準である第１の仮想線Ｐｚ１上に併せた位置を搭載位置とする。なお、中心Ｃｘを更に仮想線Ｐｘ１上に併せた位置を搭載位置とすることで、Ｘ軸方向へのずれによる影響も低減することができる。
【００６８】
搭載位置に振動片１０を搭載する工程では、図１３に示すように、振動片１０の中心Ｃｘを第１の仮想線Ｐｚ１上に併せた搭載位置に搭載する。
次に、第１の接合部材５０を硬化させるために、所定の温度の高温炉に所定の時間入れる。第１の接合部材５０を硬化させた後、アニール処理を施し、励振電極１４に質量を付加するか、又は質量を減じて周波数調整を行う。その後、容器３０の上面に封止部材６２を介してリッド６０を載置し、ほぼ真空又は減圧雰囲気中で封止することで振動子が完成する。
【００６９】
次に、マーカー部がずれた場合の構造について、図１４を参照して説明する。
図１４は、本発明の第２実施形態に係る振動子の製造方法におけるマーカー部がずれた場合の構造を示す概略平面図である。
図１４に示すように、枠を構成する第２基板３４および第３基板３６（図２参照）が−Ｚ’軸方向にずれ、マーカー電極４４の幅（Ｚ’軸方向の長さ）がマーカー電極４６の幅（Ｚ’軸方向の長さ）より小さくなっている。しかし、振動片１０の搭載位置が第１の仮想線Ｐｚ１上に併せてあるため、振動片１０の中心が容器３０の収納部４９（図２参照）の略中央となるため、振動片１０が容器３０の枠と接触してしまうことを低減でき、振動片１０の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化を低減することができる。
【００７０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る振動子の製造方法について、図１５と図１６を参照して説明する。
図１５は、本発明の第３実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図である。図１６は、本発明の第３実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図である。
以下、第３の実施形態について、前述した第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７１】
第３実施形態に係る振動子の製造方法において、第１の基準を設定する工程では、図１５に示すように、第１の一対の島部としての接続電極４０の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心を第１の中心Ｐｃ１とし、第２の一対の島部としての接続電極４１の互いに対向する側の２つの外縁の間の中心を第２の中心Ｐｃ２とする。第１の中心Ｐｃ１と第２の中心Ｐｃ２とを結ぶ線である第２の仮想線Ｐｚ２を第１の基準とする。
【００７２】
第２の基準を設定する工程では、振動片１０の外縁、例えば辺１１を第２の基準とする。
【００７３】
振動片を搭載する工程では、図１６に示すように、振動片１０の辺１１を第２の仮想線Ｐｚ２に沿うように搭載する。
【００７４】
以上の製造方法とすることで、振動片１０が面内回転することを防ぎ、振動片１０の外縁を容器３０の収納部４９を形成する枠に沿って搭載することができる。そのため、容器３０を構成する枠がずれた場合でも、振動片１０の面内回転による容器３０の枠との接触をより低減することができる。
【００７５】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る振動子の製造方法について、図１７と図１８を参照して説明する。
図１７は、本発明の第４実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図である。図１８は、本発明の第４実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図である。
以下、第４の実施形態について、前述した第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７６】
第４実施形態に係る振動子の製造方法において、第１の基準を設定する工程では、図１７に示すように、第１の一対の島部としての接続電極４０の並ぶ方向に沿った各接続電極４０の各々中心Ｄｃ１の間の中心Ｐｃ３を通り、第２の仮想線Ｐｚ２（図１５参照）に平行な第３の仮想線Ｐｚ３と第２の仮想線Ｐｚ２とを第１の基準とする。
【００７７】
第２の基準を設定する工程では、振動片１０の中心Ｃｘ（重心も含む）を第２の基準とする。
【００７８】
振動片を搭載する工程では、図１８に示すように、振動片１０の中心Ｃｘを第２の仮想線Ｐｚ２と第３の仮想線Ｐｚ３との間の領域上に併せ、振動片１０の外縁である辺１１を第２の仮想線Ｐｚ２に沿うように搭載する。
【００７９】
以上の製造方法とすることで、振動片１０の中心Ｃｘを収納部４９（図２参照）の略中央に搭載することができる。また、振動片１０が面内回転することを防ぎ、振動片１０の外縁である辺１１を容器３０の収納部４９を形成する枠に沿って搭載することができる。そのため、容器３０を構成する枠がずれた場合でも、振動片１０を収納部４９の略中央に搭載することができ、振動片１０の面内回転による容器３０の枠との接触をより低減することができる。
【００８０】
なお、第４実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する工程において、第１の仮想線Ｐｚ１（図１３参照）と第３の仮想線Ｐｚ３とを第１の基準とし、振動片を搭載する工程では、振動片１０の中心Ｃｘを第１の仮想線Ｐｚ１と第３の仮想線Ｐｚ３との間の領域上に併せ、振動片１０の辺１１を第１の仮想線Ｐｚ１に沿うように搭載しても構わない。本実施形態でも、上述した効果を有する振動子を得ることができる。
【００８１】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る振動子の製造方法について、図１９と図２０を参照して説明する。
図１９は、本発明の第５実施形態に係る振動子の製造方法における第１の基準を設定する方法を示す概略平面図である。図２０は、本発明の第５実施形態に係る振動子の製造方法における振動片の搭載方法を示す概略平面図である。
以下、第５の実施形態について、前述した第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８２】
第５実施形態に係る振動子の製造方法において、第１の基準を設定する工程では、図１９に示すように、第１のマーカー部としてのマーカー電極４４及び第２のマーカー部としてのマーカー電極４６の互いに対向する側とは反対側の２つの外縁の間の中心部Ｃｐを第１の基準とする。
【００８３】
第２の基準を設定する工程では、振動片１０の中心Ｃｘ（重心も含む）を通る第４の仮想線Ｃｘ１を第２の基準とする。
【００８４】
振動片を搭載する工程では、図２０に示すように、振動片１０の第４の仮想線Ｃｘ１を中心部Ｃｐに併せて搭載する。
【００８５】
以上の製造方法とすることで、振動片１０を収納部４９の中央に搭載することができる。そのため、振動片１０が容器３０の枠と接触してしまうことをより低減でき、振動片１０の破損による不発やＣＩ値などの振動特性の劣化をより低減することができる。
【００８６】
［振動子］
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る振動子１ｂについて、図２１と図２２を参照して説明する。
図２１は、本発明の第６実施形態に係る振動子の構造を示す概略平面図である。図２２は、図２１中のＡ−Ａ線の概略断面図である。なお、図２１において、振動子１ｂの内部の構成を説明する便宜上、リッド６０を取り外した状態を図示している。
以下、第６の実施形態について、前述した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８７】
第６実施形態に係る振動子１ｂは、第２の一対の島部としての接続電極４１の上面に第２の接合部材５２が設けられており、振動片１０の電極パッド１８が形成されている側とは反対側の端部が第２の接合部材５２と接合している。
【００８８】
このような構成とすることで、振動片１０の電極パッド１８が設けられていない先端部を支持固定することができ、落下衝撃による振動片１０の破損を低減することができる。そのため、落下衝撃特性に優れた振動子１ｂを提供することができる。
【００８９】
［発振器］
次に、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える発振器２について、図２３を用いて説明する。
図２３は、本発明の実施形態に係る振動子を備える発振器の構造を示す概略断面図である。
発振器２は、振動子１と、振動子１を駆動するためのＩＣチップ（チップ部品）７０と、振動子１とＩＣチップ７０とを収納する容器１３０と、ガラス、セラミック、金属などから成るリッド１６０と、を含み構成されている。
【００９０】
容器１３０は、図２３に示すように、第１基板１３２と、中央部が除去された環状体の第２基板１３４と、外部端子１３８と、を積層して形成されている。また、容器１３０は、振動子１とＩＣチップ７０とが搭載される側に開放する収納部１４９を有している。なお、以下では、第１基板１３２の振動子１とＩＣチップ７０とが搭載される側の主面を上面とし、振動子１とＩＣチップ７０とが搭載される側と反対側の主面を下面として説明する。
外部端子１３８は、第１基板１３２の下面に複数設けられている。また、外部端子１３８は、第１基板１３２の上面に設けられている接続電極１４０と、図示しない貫通電極や配線電極を介して、電気的に接続されている。
【００９１】
容器１３０の収納部１４９内には、複数の接続電極１４０が設けられており、振動子１とＩＣチップ７０とが収納されている。振動子１は、接続電極１４０上に導電性の接合部材１５２を介して固定されており、振動子１の外部端子３８と接続電極１４０とが接合部材１５２を介して電気的に導通されている。ＩＣチップ７０は、ろう材あるいは接着剤などの接合部材１５０を介して第１基板１３２の上面に固定されており、ボンディングワイヤー７２を介してＩＣチップ７０と接続電極１４０とが電気的に接続されている。
【００９２】
振動子１とＩＣチップ７０とが収納されている収納部１４９は、容器１３０の第２基板１３４上に低融点ガラスや半田などの接合部材１６２を介してリッド１６０を接合することにより封止されている。なお、収納部１４９内は減圧雰囲気又は不活性ガス雰囲気に封止してもよく、収納部１４９内に樹脂材料などを充填してもよい。
ＩＣチップ７０は、振動子１の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有しており、このＩＣチップ７０によって振動子１を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００９３】
［電子機器］
先ず、本発明の一実施形態に係る振動子１を備えている電子機器について、図２４から図２６に基づき、詳細に説明する。
【００９４】
図２４は、本発明の一実施形態に係る振動子を備えている電子機器としてのノート型（又はモバイル型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、ノート型パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなノート型パーソナルコンピューター１１００には、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００９５】
図２５は、本発明の一実施形態に係る振動子を備えている電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００９６】
図２６は、本発明の一実施形態に係る振動子を備えている電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００９７】
なお、本発明の一実施形態に係る振動子１は、図２４のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図２５の携帯電話機１２００、図２６のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９８】
［移動体］
図２７は、移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１４００には本発明に係る振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１４００には、タイヤ１４０２を制御する電子制御ユニット１４０３に基準クロック等として機能する振動子１が内蔵され、車体１４０１に搭載されている。
自動車１４００には、本発明に係る振動子１が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）１４０３に広く適用できる。
【００９９】
以上、本発明の一実施形態に係る振動子の製造方法、振動子１，１ｂ、発振器２、電子機器、および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１…振動子、２…発振器、１０…振動片、１１…辺、１２…圧電基板、１４…励振電極、１６…リード電極、１８…電極パッド、３０…容器、３２…第１基板、３４…ベースとしての第２基板、３５…湾曲部、３６…第３基板、３６ａ…第１枠部、３６ｂ…第２枠部、３８…外部端子、４０…第１の一対の島部としての接続電極、４１…第２の一対の島部としての接続電極、４２，４３…貫通電極、４４…第１のマーカー部としてのマーカー電極、４４ａ…端、４６，４６ａ…第２のマーカー部としてのマーカー電極、４６ｂ…端、４８…配線電極、４９…収納部、５０…第１の接合部材、５２…第２の接合部材、６０…リッド、６２…封止部材、７０…ＩＣチップ、７２…ボンディングワイヤー、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１４００…自動車、Ｃｐ…中心部、Ｃｘ…振動片の中心、Ｃｘ１…第４の仮想線、Ｄｃ１…中心、Ｐｃ１…第１の中心、Ｐｃ２…第２の中心、Ｐｃ３…中心、Ｐｘ１…仮想線、Ｐｚ１…第１の仮想線、Ｐｚ２…第２の仮想線、Ｐｚ３…第３の仮想線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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