(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、グランド層や電源層のような内層ベタパターンに接続されるスルーホールにリード部品をはんだ付けする際のはんだ充填が改善されたプリント基板を提供することにより解決される。【解決手段】  本発明は、基板と、基板内に形成される内層ベタパターンと、基板内に形成されるスルーホールと、内層ベタパターンに対して基板の上側に形成され、スルーホールに直接電気的に接続される別の内層ベタパターンと、両内層ベタパターンを電気的に接続するビアホールとを備えるプリント基板であって、前者の内層ベタパターンは、スルーホールに直接接続されるのではなく、ビアホールおよび上側の内層ベタパターンを介してスルーホールに接続され、スルーホールは、基板の上側にリード部品を挿入するための開口、および、基板の上側とは反対側に位置し溶解はんだをスルーホールに導入するための開口を有することを特徴とするプリント基板を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層が積層される基板と、
前記基板内に形成される第一の内層ベタパターンと、
前記基板内に形成されるスルーホールと、
前記第一の内層ベタパターンに対して前記基板の上側に形成され、前記スルーホールに直接電気的に接続される第二の内層ベタパターンまたは配線層と、
前記基板内に形成され、前記第一の内層ベタパターンと前記第二の内層ベタパターンとを電気的に接続するビアホールとを備えるプリント基板であって、
前記第一の内層ベタパターンは、前記スルーホールに直接ではなく、前記ビアホールおよび前記第二の内層ベタパターンを介して前記スルーホールに接続され、
前記スルーホールは、前記基板の上側にリード部品を挿入するための開口、および、前記基板の上側とは反対側に溶解はんだを前記スルーホールに導入するための開口を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第二の内層ベタパターンは、前記基板内において前記基板の上面から前記基板の厚みの５０％未満の深さに形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第二の内層ベタパターンは、前記基板の表面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記スルーホールと前記ビアホール間の距離は、０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記ビアホールの直径は、０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記第一の内層ベタパターンと前記第二の内層ベタパターンは、複数のビアホールにより接続されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項７】
複数の層が積層される基板と、
前記基板内に形成される第一の内層ベタパターンと、
前記基板内に形成されるスルーホールと、
前記第一の内層ベタパターンに対して前記基板の上側に形成される第二の内層ベタパターンと、
前記第二の内層ベタパターンに対して前記基板の上側に形成され、前記スルーホールに直接電気的に接続される第三の内層ベタパターンまたは配線層と、
前記基板内に形成され、前記第一の内層ベタパターンと前記第二の内層ベタパターンとを電気的に接続する第一のビアホールと、
前記基板内に形成され、前記第二の内層ベタパターンと前記第三の内層ベタパターンとを電気的に接続する第二のビアホールとを備えるプリント基板であって、
前記第一の内層ベタパターンは、前記スルーホールに直接ではなく、前記第一のビアホール、前記第二の内層ベタパターン、前記第二のビアホールおよび前記第三の内層ベタパターンを介して前記スルーホールに接続され、
前記第二の内層ベタパターンは、前記スルーホールに直接ではなく、前記第二のビアホールおよび前記第三の内層ベタパターンを介して前記スルーホールに接続され、
前記スルーホールは、前記基板の上側にリード部品を挿入するための開口、および、前記基板の上側とは反対側に溶解はんだを前記スルーホールに導入するための開口を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項８】
前記第三の内層ベタパターンは、前記基板内において前記基板の上面から前記基板の厚みの５０％未満の深さに形成されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記第三の内層ベタパターンは、前記基板の表面に形成されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記スルーホールと前記第二のビアホール間の距離は、０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項１１】
前記第一のビアホールと前記第二のビアホールの直径は、０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項１２】
前記第一の内層ベタパターンと前記第二の内層ベタパターン、および、前記第二の内層ベタパターンと前記第三の内層ベタパターンは、それぞれ複数のビアホールにより接続されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項１３】
階段状構造のビア接続に垂直に接続される４つ以上の内層ベタパターンをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層ベタパターンが電子回路ボードのスルーホールに接続され、内層ベタパターンに接続されるスルーホールへのはんだ充填が改善されたプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
噴流はんだ付け工程のようなスルーホール部のはんだ付けにおいて、溶解はんだは基板または電子回路ボードの底側から供給され、円筒を介して基板の上面まで上昇する。スルーホールへの不十分なはんだ充填が、性能および信頼性を抑制する重要な問題とみなされる一方で、上側および底側フィレットの形成を伴う十分なはんだ充填が望まれている。
【０００３】
従って、はんだ付け工程において、溶解はんだが凝固してスルーホールが充填されないことを防ぎつつ溶解はんだが基板の上面まで到達するように、スルーホール全体をはんだ付けの温度まで熱するのに十分な熱および熱容量が溶解はんだには必要である。
【０００４】
この問題は、スルーホールの内部の溶解はんだの熱を下げるようなグランド配線層および電源配線層のような内層ベタパターンにスルーホールが接続されている基板において数多く発生する。この熱量の確保は、スルーホール全体が熱せられずに熱の大半がこれらの層へ移ってしまうので、多重内層ベタパターンに接続されるスルーホールにおいてはさらに困難である。また、溶解はんだからの供給熱量には限りがあるので、ポイントはんだ付け工程、または、選択的はんだ付け工程においてはさらに困難である。
【０００５】
特開２００５−１２０８８号公報（特許文献１）に開示されるように、多層回路ボードにおけるスルーホールへのはんだ充填は、はんだ付け工程におけるスルーホールから、スルーホールへのサーマルランド近傍に銅不使用パッドがパターニングされる内層ベタパターンへ移動する熱の指向性を制御することにより改善される。
特許文献１には、グランド層や電源層のようなベタパターンに接続されるスルーホールに対してリード部品をはんだ付け実装する際のはんだ上がり性を改善した多層回路ボードを提供するために、はんだを溶解する際にスルーホール２６から移動する熱の指向性を有することにより抑制される銅不使用パッド２９を、グランド層や電源層のようなベタパターン２５に接続されるリード部品を挿入した特定のスルーホール２６へのサーマルランド２７の近傍においてベタパターン２５上に形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術の図１Ａおよび１Ｂに示すようにスルーホールが内層ベタパターンに接続されたままであるため、このスルーホールへのはんだ充填を改善する方法は困難に思われる。図１Ａおよび１Ｂは、スルーホールを有する従来の回路ボードの典型的な構造を示す。図１Ａおよび１Ｂに図示される従来の回路ボードにおいて、ベタパターン１２、１１２のそれぞれが、スルーホール電極１１０に直接接続される。図１Ａにおいて、はんだ付け工程によってスルーホール内に供給されるはんだの上面は、基板１１１の底面からの高さｔを有し、その高さｔはベタパターン１１２の位置より低い。図１Ｂに図示されるように、この現象は、特にはベタパターン１１２の平面が、基板１１１の底面付近に位置する場合に問題となる。この場合、はんだ付け工程の間の溶解はんだからの熱が、基板１１１の上面まで上昇しスルーホール１１３の全体を熱するのではなく、はんだ付け工程の間の溶解はんだからの熱がスルーホール電極１１０を介してベタパターン１１２にすぐに移動し、溶解はんだが、電子部品２のピン２１が挿入されるスルーホール１１３内に基板１１１の底面から高さｔまでしか上昇せずに結果的にはんだ結合部３が形成される場合においては、熱移動の指向性は効果がない。
【０００８】
図８は、スルーホール１２３に接続される多重内層ベタパターン１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを備える従来の基板１２１に結合されるリード部品またはピンの断面図である。この場合においても、リード部品１２のはんだ付け工程の間の溶解はんだからの供給熱が、基板１２１の上面まで上昇しスルーホール１２３の全体を熱するのではなく、はんだ付け工程の間の溶解はんだからの供給熱がスルーホール電極１１０を介してベタパターン１１２ａにすぐに移動し、溶解はんだが、電子部品２のピン２１が挿入されるスルーホール１２３内に基板１２１の底面から高さｔ’までしか上昇せずに結果的にはんだ結合部３が形成される場合においては、熱移動の指向性は効果がない。
【０００９】
内層ベタパターン１１２の位置は、電気性および熱性を考慮して設計されていた。従って、熱的および電気的性能だけでなく、スルーホールへの良好なはんだ付け性を有する基板構造が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した問題を解決するために、本発明は、複数の層が積層される基板と、基板内に形成される内層ベタパターンと、基板内に形成されるスルーホールと、前者の内層ベタパターンに対して基板の上側に形成され、スルーホールに直接電気的に接続される別の内層ベタパターンまたは配線層と、基板内に形成され、両内層ベタパターンを電気的に接続するビアホールとを備えるプリント基板であって、前者の内層ベタパターンは、スルーホールに直接ではなく、ビアホールおよび上側のベタパターンを介してスルーホールに接続され、基板の上側とは反対側のスルーホールの開口は、はんだ付け工程において溶解はんだをスルーホールに導入するために設けられ、基板の上側のスルーホールの開口は、リード部品をスルーホールに挿入するために設けられることを特徴とするプリント基板を提供する。
【００１１】
上述した問題を解決するために、本発明は、複数の層が積層される基板と、基板上に形成される第一の内層ベタパターンと、基板内に形成されるスルーホールと、第一の内層ベタパターンに対して基板の上側に形成される第二の内層ベタパターンと、第二の内層ベタパターンに対して基板の上側に形成され、スルーホールに直接電気的に接続される第三の内層ベタパターンまたは配線層と、基板内に形成され、第一の内層ベタパターンと第二の内層ベタパターンとを電気的に接続する第一のビアホールと、基板内に形成され、第二の内層ベタパターンと第三の内層ベタパターンとを電気的に接続する第二のビアホールとを備えるプリント基板であって、第一の内層ベタパターンは、スルーホールに直接ではなく、第一のビアホール、第二の内層ベタパターン、第二のビアホールおよび第三の内層ベタパターンを介してスルーホールに接続され、第二の内層ベタパターンは、スルーホールに直接ではなく、第二のビアホールおよび第三の内層ベタパターンを介してスルーホールに接続され、基板の上側とは反対側のスルーホールの開口は、はんだ付け工程において溶解はんだをスルーホールに導入するために設けられ、ボードの上側のスルーホールの開口は、リード部品をスルーホールに挿入するために設けられることを特徴とするプリント基板を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、プリント基板のような基板の熱的および電気的性能を低下させることなく、ポイントはんだ付け工程、または、選択的はんだ付け工程においても内層ベタパターンに接続されるスルーホールへのはんだ充填を大幅に改善することが可能である。本発明の階段状構造により、多重内層ベタパターンを有する基板におけるはんだ充填の同様な問題が解決される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】スルーホールに接続される内層ベタパターンを備える従来の基板に結合されるリード部品の断面図である。
【図１Ｂ】スルーホールに接続される内層ベタパターンを備える従来の基板に結合されるリード部品の断面図である。
【図２】スルーホールとの接続がビアホールによる直接接続により最上配線層まで押し上げられ、内層ベタパターンを備える本発明の基板に結合されるリード部品の断面図である。
【図３】スルーホールの両側に２つのビアホール、または、スルーホール周りに１つのビアホールを備える、図２のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】スルーホール周りに３つ以上のビアホールを備える、図２のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】スルーホールとの接続が上面基板または上面基板電極まで押し上げられ、内層ベタパターンを備える本発明の基板に結合される部品の断面図である。
【図６】スルーホールの両側に２つのビアホール、または、スルーホール周りに１つのビアホールを備え、全てのビアホールが上面基板電極内に位置する、本発明の図５のＡ−Ａ’断面図である。
【図７】スルーホールの両側に２つのビアホール、または、スルーホール周りに１つのビアホールを備え、ビアホールが上面基板電極外に位置する、本発明の図５のＡ−Ａ’断面図である。
【図８】スルーホールに接続される多重内層ベタパターンを備える従来の基板に結合されるリード部品が挿入された基板の断面図である。
【図９】階段状構造のビアホールを介して接続され、最終的に最上配線層を介してスルーホールに接続される多重内層ベタパターンを備える本発明の基板に結合されるリード部品の断面を示す図。
【図１０】スルーホールの両側に２つのビアホール、または、スルーホール周りに１つのビアホールを備え、ビアホールが上側基板面に二番目に近い場所に位置する、本発明による図９のＡ−Ａ’断面図である。
【図１１】スルーホール周りに３つ以上のビアホールを備え、ビアホールが上側基板面に二番目に近い場所に位置する、本発明の図９のＡ−Ａ’断面図である。
【図１２】スルーホールの両側に２つのビアホール、または、スルーホール周りに１つのビアホールを備え、ビアホールが底側基板面に最も近い場所に位置する、本発明による図９のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１３】スルーホール周りに３つ以上のビアホールを備え、ビアホールが底側基板面に最も近い場所に位置する、本発明による図９のＢ−Ｂ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、スルーホールへのはんだ充填が改善された基板と、内層ベタパターンとスルーホール間の接続と、内層ベタパターンの階段状構造に関する。本発明の特徴の一つは、内層ベタパターンに接続されるスルーホールを有する基板のはんだ充填を改善することである。本発明の別の特徴は、多重内層ベタパターンに接続されるスルーホールを有する基板のはんだ充填を改善することである。
【００１５】
本発明はまた、内層ベタパターンに接続されるスルーホールへのはんだ充填を改善するための、プリント基板のような複数の層を積層した基板に関し、プリント基板内において最上配線層およびビアホールによる直接接続を介してスルーホールに接続される内層ベタパターンを備える。内層ベタパターンの平面において、スルーホールの周りにはキャビティリング（銅不使用リング）が存在し、スルーホールとは接続していない。また、内層ベタパターンとスルーホールとの間の接続はビアホール接続を介して最上配線層で行われるので、溶解はんだからの熱は、スルーホールと接続する最上配線層を介してビアホールを通って内層ベタパターンに到達する構成とした。
【００１６】
本発明の課題は、はんだ付け工程における溶解はんだからの熱をスルーホール全体に移動させる構造によって解決される。内層ベタパターンの平面において、スルーホールの周りにはキャビティリング（銅不使用リング）が存在し、スルーホールとは接続していない。また、溶解はんだからの熱が最上配線層を通過しビアホールによる直接接続により内層ベタパターンに到達するように、内層ベタパターンとスルーホール間の接続はビアホール接続を介して最上配線層まで押し上げられる。本発明のそれぞれを、以下、詳細に説明する。
【００１７】
本発明は、内層ベタパターンに接続されるスルーホールへのはんだ充填が改善された基板に関し、内層ベタパターンは、最上配線層、または、上面基板電極およびビアホールによる直接接続を介してプリント基板のような基板のスルーホールに接続される。本発明は、内層ベタパターンに接続されるスルーホールを有する基板のはんだ充填を改善する。本発明はまた、多重内層ベタパターンに接続されるスルーホールを有する基板のはんだ充填を改善する。本発明のそれぞれを、以下、詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
第１の実施形態の基板は、複数の層Ｌ２１〜Ｌ２８を積層することにより形成され、基板は図２に示すように、内層ベタパターン１２ａとスルーホール１３間を接続している。内層ベタパターン１２ａは基板１内において最上配線層１２ｂおよびビアホール１４による直接接続を介してスルーホール１３に接続される。ビアホール１４内の壁は、熱伝導および電気伝導を行うために銅めっきなどの導電性材料１４１でめっきを施すことにより形成される。
【００１９】
スルーホール１３には、電子部品２のピン２１が挿入され、スルーホール１３内に充填されたはんだ３によりスルーホール１３に接続される。スルーホール１３内には、導電性材料１７が形成され、基板１の両面に形成されるスルーホール電極１１に接続される。
【００２０】
内層ベタパターン１２ａの平面において、スルーホール１３の周りにはキャビティリング（銅不使用リング）１５が存在し、平面においては内層ベタパターン１２ａとスルーホール１３間の接続は存在しない。はんだ付け工程における基板１の底側の溶解はんだからの熱が最終的に最上配線層１２ｂに移動する前にスルーホール１３の円筒の全体を熱するように、内層ベタパターン１２ａとスルーホール１３間の接続はビアホール接続１４を介して最上配線層１２ｂで行われる。それにより、溶解はんだは基板１の上面まで上昇し、はんだ付け工程後に結果的にはんだ結合部３が形成される。この内層ベタパターン１２ａとスルーホール１３間の接続は、溶解はんだから供給される熱量が限定されてしまうような、ポイントはんだ付け工程、または、選択的はんだ付け工程を行う際にさらに重要になる。
【００２１】
スルーホール１３に充填されるはんだ３の割合が、電子部品２のピン２１が挿入され内層ベタパターン１２ａに接続されるスルーホール１３内において少なくとも充填目標割合である５０％に到達するように、本実施形態の最上配線層１２ｂは基板１の上面１６から基板厚の５０％未満の深さの位置に形成する。
【００２２】
本発明の基板１は、用途によっては内層ベタパターン１２ａと最上配線層１２ｂとの間を２つ以上のビアホールで接続するように構成してもよい。
【００２３】
図３は図２のＡ−Ａ’断面図の一例を示し、２つのビアホールが内層ベタパターン１２ａと最上配線層１２ｂを接続するよう設けられている。図２に示した例では、２つのビアホールが内層ベタパターン１２ａと最上配線層１２ｂを接続するよう設けられているが、２つのビアホールの代わりに１つのビアホールのみ設けることも可能である。
【００２４】
一方で、図４は図２のＡ−Ａ’断面図の一例を示し、複数のビアホール（ここでは１２個のビアホール）が内層ベタパターン１２ａと最上配線層１２ｂを接続するよう設けられている。
【００２５】
図２において述べたような最上配線層１２ｂを介して接続される代わりに、内層ベタパターン１２１ａは、図５に示すように複数の層Ｌ５１〜Ｌ５８が積層される基板５０１の上面１６上に形成される上面基板電極１２１ｂを介してスルーホール１３に接続される。内層ベタパターン１２１ａはビアホール１４２を介して上面基板電極１２１ｂに接続される。ビアホール１４２の壁は、熱伝導および電気伝導を行うために銅めっきなどの導電性材料１４３でめっきを施すことにより形成される。
【００２６】
図６は図５のＡ−Ａ’断面図を示し、２つのビアホール１４２がスルーホール１３の両側に形成され、上面基板電極１２１ｂ内に位置する。
【００２７】
図７は図５の別の種類のＡ−Ａ’断面図を示し、２つのビアホール１４２をスルーホール１３の両側に備え、ビアホール１４２は上面基板電極１２１ｂの外側に位置する。
この方法は、特に最上配線層１２ｂを必要としない場合に適用可能である。
【００２８】
本発明におけるビアホール１４の壁は、熱伝導および電気伝導を行うために銅めっきなどの導電性材料１４１でめっきを施すことにより形成される。
【００２９】
本実施形態によれば、内層ベタパターンとスルーホールは、ビアホールと、スルーホールに直接接続される上層パターンとを介して間接的に、電気的および熱的接続される。よって、溶解はんだをスルーホールに供給する際、比較的大きな熱容量を有する内層ベタパターンによって熱が奪われることが防止される。
【００３０】
その結果、スルーホールの温度を、はんだの溶解状態を維持するのに十分な高さまで上昇させることができ、スルーホール内において十分なはんだ充填割合を確保することを可能にし、スルーホール内に充填されるはんだと、スルーホールに挿入される電子部品のピンとを確実に接続することを可能にする。
【実施例２】
【００３１】
第２の実施形態は、図９に示すように複数の層Ｌ９１〜Ｌ９６が積層され、多重内層ベタパターン９１２ａ、９１２ｂ、９１２ｃ、９１２ｄを有する基板に関する。これらの内層ベタパターン９１２ａ、９１２ｂ、９１２ｃ、９１２ｄは階段状構造のようなビアホール９１４ａ、９１４ｂ、９１４ｃ、９１４ｄの接続に垂直に接続され、これらの多重内層ベタパターン９１２ａ、９１２ｂ、９１２ｃ、９１２ｄの接続は、図９に示すように最上配線層９１２ｅと共に行われる。
【００３２】
スルーホール９１３の壁には、導電性材料９１７が形成され、基板９１１の両面に形成されるスルーホール電極９１０に接続される。
【００３３】
図２に示す内層ベタパターンを有する基板と同様に、はんだ充填がスルーホール９１３内において少なくとも充填目標割合である５０％に到達するように、多重内層ベタパターン９１２ａ、９１２ｂ、９１２ｃ、９１２ｄを有する基板９１１における最上配線層９１２ｅを、基板９１１の上面から基板厚の５０％未満の深さの位置に形成する。
【００３４】
最上配線層９１２ｅは、上面基板電極、または、上面基板電極に接続される基板上面に設けられる。ビアホール９１４ａ〜９１４ｄの壁のいずれも、熱伝導および電気伝導を行うために銅めっきなどの導電性材料９１４１ａ〜９１４１ｄでめっきを施すことにより形成される。
【００３５】
本発明における階段状構造は２つ以上の階段部を備える。図９には、４つの階段部を有する階段状構造が示される。各部は、用途によっては内層ベタパターンを上側の内層べたパターンに接続する２つ以上のビアホールを備えてよい。
【００３６】
図１０は図９のＡ−Ａ’断面図を示し、２つのビアホールが内層ベタパターン９１２ｃおよび９１２ｄを接続するよう設けられる。他方で、図１１は図９のＡ−Ａ’断面図を示し、複数のビアホール（ここでは１２個のビアホール）が内層ベタパターン９１２ｃおよび９１２ｄを接続するよう設けられる。
【００３７】
図１２は図９のＢ−Ｂ’断面図を示し、２つのビアホールが内層ベタパターン９１２ａおよび９１２ｂを接続するよう設けられる。他方で、図１３は図９のＢ−Ｂ’断面図を示し、複数のビアホール（ここでは２０個のビアホール）が内層ベタパターン９１２ａおよび９１２ｂを接続するよう設けられる。
【００３８】
本実施形態によれば、内層ベタパターンとスルーホールは、ビアホールと、スルーホールに直接接続される最上層パターンとを介して間接的に、電気的および熱的接続される。よって、溶解はんだをスルーホールに供給する際、比較的大きな熱容量を有する内層ベタパターンによって熱が奪われることを防止することができる。
【００３９】
その結果、スルーホールの温度を、はんだの溶解状態を維持するのに十分な高さまで上昇させることができ、スルーホール内の十分なはんだ充填割合を確保することを可能にし、スルーホール内に充填されるはんだと、スルーホールに挿入される電子部品のピンとを確実に接続することを可能にした。
【００４０】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において様々な改良が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・プリント基板    ２・・・電子部品    ３・・・スルーホールはんだ結合
１１・・・スルーホール電極    １２・・・グランド電源層や電源配線層などの内層ベタパターン    １２ａ・・・最下内層ベタパターン    １２ｂ・・・最上配線層    １２ｃ・・・第二の底側内層ベタパターン    １２ｄ・・・第三の底側内層ベタパターン    １２ｅ・・・最上内層ベタパターン    １３・・・スルーホール    １４・・・ビアホール    １４ａ・・・最下ビアホール    １４ｂ・・・第二の底側ビアホール    １４ｃ・・・第三の底側ビアホール    １４ｄ・・・最上ビアホール
【図１Ａ】
2016018800.tif 000003
【図１Ｂ】
2016018800.tif 000004
【図２】
2016018800.tif 000005
【図３】
2016018800.tif 000006
【図４】
2016018800.tif 000007
【図５】
2016018800.tif 000008
【図６】
2016018800.tif 000009
【図７】
2016018800.tif 000010
【図８】
2016018800.tif 000011
【図９】
2016018800.tif 000012
【図１０】
2016018800.tif 000013
【図１１】
2016018800.tif 000014
【図１２】
2016018800.tif 000015
【図１３】
2016018800.tif 000016
【外国語明細書】
2016018800000001.pdf