(57)【要約】【課題】等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片１００は、厚みすべり振動する第１領域１４、および第１領域１４よりも厚さが薄い第２領域１２を有する基板１０と、平面視で、第１領域１４の表裏に互いに重なるように配置されている励振電極２０ａ，２０ｂと、を含み、平面視で、第１領域１４は、基板１０の中心Ｃに対して、基板１０の固定端１０ａとは反対側の自由端１０ｂ側に偏心しており、平面視で、第１領域１４の表裏に配置されている励振電極２０ａの重なっている領域２１は、基板１０の中心Ｃに対して、基板１０の自由端１０ｂ側に偏心しており、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの重なっている領域２１の中心Ｃ２と、基板１０の中心Ｃとの間の距離をＣｓとしたとき、６５μｍ＜Ｃｓ＜１５０μｍの関係を満たす。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みすべり振動する第１領域、および前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域を有する基板と、
平面視で、前記第１領域の表裏に互いに重なるように配置されている励振電極と、
を含み、
平面視で、前記第１領域は、前記基板の中心に対して、前記基板の固定端とは反対側の自由端側に偏心しており、
平面視で、前記第１領域の表裏に配置されている前記励振電極の重なっている領域は、前記基板の中心に対して、前記基板の前記自由端側に偏心しており、
平面視で、前記励振電極の重なっている領域の中心と、前記基板の中心との間の距離をＣｓとしたとき、
６５μｍ＜Ｃｓ＜１５０μｍ
の関係を満たす、振動片。
【請求項２】
請求項１において、
１００μｍ≦Ｃｓ≦１３５μｍ
の関係を満たす、振動片。
【請求項３】
請求項２において、
１０５μｍ≦Ｃｓ≦１３０μｍ
の関係を満たす、振動片。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記第１領域の前記自由端側の端と、前記基板の前記自由端と、の間の距離をＬとし、前記基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たす、振動片。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記第２領域の接合材との接合領域の厚みすべり振動の振動方向に沿った長さをＤとしたとき、
Ｄ／２≦Ｃｓ
の関係を満たす、振動片。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている、振動子。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片と、
電子素子と、
を備えている、振動デバイス。
【請求項８】
請求項７において、
前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている、発振器。
【請求項１０】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、圧電基板の両主面に凸部が設けられたメサ構造の振動片において、凸部の中央部が、圧電基板の中央部よりパッド電極から遠ざかる方向にずれていることが記載されている。このような振動片は、例えば、パッド電極とパッケージベースとを導電性接合材によって接合することにより、パッケージに搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−９４４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような振動片では、接合材の応力に起因して、振動片の周波数温度特性にヒステリシスが生じることがあった。
【０００６】
さらに、上記のような振動片では、等価直列抵抗（ＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値）を低減することが望まれている。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備えている、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
厚みすべり振動する第１領域、および前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域を有する基板と、
平面視で、前記第１領域の表裏に互いに重なるように配置されている励振電極と、
を含み、
平面視で、前記第１領域は、前記基板の中心に対して、前記基板の固定端とは反対側の自由端側に偏心しており、
平面視で、前記第１領域の表裏に配置されている前記励振電極の重なっている領域は、
前記基板の中心に対して、前記基板の前記自由端側に偏心しており、
平面視で、前記励振電極の重なっている領域の中心と、前記基板の中心との間の距離をＣｓとしたとき、
６５μｍ＜Ｃｓ＜１５０μｍ
の関係を満たす。
【００１０】
このような振動片では、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる。
【００１１】
［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
１００μｍ≦Ｃｓ≦１３５μｍ
の関係を満たしてもよい。
【００１２】
このような振動片では、より確実に、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる。
【００１３】
［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
１０５μｍ≦Ｃｓ≦１３０μｍ
の関係を満たしてもよい。
【００１４】
このような振動片では、よりいっそう確実に、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる。
【００１５】
［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域の前記自由端側の端と、前記基板の前記自由端と、の間の距離をＬとし、前記基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たしてもよい。
【００１６】
このような振動片では、基板に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。
【００１７】
［適用例５］
本適用例に係る振動片において、
前記第２領域の接合材との接合領域の厚みすべり振動の振動方向に沿った長さをＤとしたとき、
Ｄ／２≦Ｃｓ
の関係を満たしてもよい。
【００１８】
このような振動片では、接合材の応力が第１領域の振動に与える影響を小さくすることができる。
【００１９】
［適用例６］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。
【００２０】
このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例に係るデバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。
【００２２】
このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２３】
［適用例８］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。
【００２４】
このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２５】
［適用例９］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。
【００２６】
このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２７】
［適用例１０］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００２８】
このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【００２９】
［適用例１１］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。
【００３０】
このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えているので、消費電力を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。
【図３】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図４】ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。
【図５】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図６】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図７】本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図８】温度と周波数との関係を模式的に示すグラフ。
【図９】本実施形態の変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。
【図１０】Ｃｓとヒステリシス周波数差の比との関係、およびＣｓとＣＩ値の比との関係を示すグラフ。
【図１１】本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図１２】本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。
【図１３】本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１４】本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１５】本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図１６】本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。
【図１７】本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。
【図１８】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。
【図１９】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２０】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２１】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図２２】本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３３】
１．  振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００３４】
振動片１００は、図１〜図３に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、を含む。
【００３５】
水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図４は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。
【００３６】
水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図４に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。
【００３７】
水晶基板１０は、図４に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、
Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図３および以下に示す図５，６，７，９では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。
【００３８】
水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸方向を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、振動部（第１領域）１４と、周辺部（第２領域）１２と、を有している。
【００３９】
周辺部１２は、図２に示すように、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している（振動部１４よりも厚さが薄い）。
【００４０】
振動部１４は、図２に示すように、平面視で、周辺部１２に囲まれている。振動部１４は、周辺部１２よりも厚さが大きい部分である。振動部１４は、例えば、Ｘ軸に沿う辺とＺ´軸に沿う辺とを有している。振動部１４の平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）は、例えば、矩形である。
【００４１】
振動部１４は、平面視で、水晶基板１０の中心Ｃに対して、水晶基板１０の固定端１０ａとは反対側の自由端１０ｂ側に偏心している。すなわち、平面視で、振動部１４の中心Ｃ１は、水晶基板１０の中心Ｃよりも自由端１０ｂ側に位置している。水晶基板１０の固定端１０ａは、接合材３０ａ，３０ｂによって固定される。図示の例では、固定端１０ａは、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向側の端であり、自由端１０ｂは、水晶基板１０の−Ｘ軸方向側の端である。
【００４２】
振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。振動片１００では、水晶基板１０は、周辺部１２と、周辺部１２よりも厚さが大きい振動部１４と、を有する１段型のメサ構造であり、厚みすべり振動の振動エネルギーを振動部１４に効率よく閉じ込めることができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に沿った方向（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。
【００４３】
第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、平面視で、振動部１４の表裏に互いに重なるように配置されている。図示の例では、第１励振電極２０ａは、振動部１４の＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられ、第２励振電極２０ｂは、振動部１４の−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で互いに重なっている領域（重なり領域）２１を有している。図示の例では、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で完全に重なっており、重なり領域２１の平面視形状は、第１励振電極２０ａの平面視形状、および第２励振電極２０ｂの平面視形状と同じである。励振電極２０ａ，２０ｂの平面視形状は、例えば、矩形である。図示の例では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さく、励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４の外縁の内側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。
【００４４】
なお、励振電極２０ａ，２０ｂは、図５に示すように、平面視で完全に重なっていなくてもよい。図示の例では、第２励振電極２０ｂの−Ｘ軸方向側の端は、第１励振電極２０ａの−Ｘ軸方向側の端よりも、−Ｘ軸方向側に位置している。
【００４５】
第１励振電極２０ａと第２励振電極２０ｂとの重なり領域２１の中心Ｃ２は、平面視で、水晶基板１０の中心Ｃに対して、水晶基板１０の自由端１０ｂ側に偏心している。すなわち、平面視で、重なり領域２１の中心Ｃ２は、水晶基板１０の中心Ｃよりも自由端１０ｂ側に位置している。図示の例では、平面視で、重なり領域２１の中心Ｃ２の位置は、振動部１４の中心Ｃ１の位置と同じである。水晶基板１０の中心Ｃおよび重なり領域２１の中心Ｃ２は、例えば、Ｘ軸に沿って並んで配置されている。
【００４６】
第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと電気的に接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。図示の例では、電極パッド２４ａ，２４ｂは、周辺部１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ」等ともいう）としては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００４７】
振動片１００は、接合材３０ａ，３０ｂを介して、パッケージ（図示せず）に搭載される。水晶基板１０の周辺部１２は、接合材３０ａ，３０ｂに接合される接合領域１３を有している。図示の例では、周辺部１２は、電極パッド２４ａ，２４ｂを介して、接合材３０ａ，３０ｂにされている。具体的には、第１電極パッド２４ａは、第１接合材３０ａと接触し、第２電極パッド２４ｂは、第２接合材３０ｂと接触している。接合領域１３は、周辺部１２の、平面視で振動片１００と接合材３０ａ，３０ｂとが接触する領域と重なる領域である。図２に示す例では、接合領域１３を二点破線で示している。
【００４８】
なお、接合材３０ａ，３０ｂとしては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。また、図示の例では、接合材３０ａ，３０ｂの平面視形状は、円形であるが、特に限定されない。
【００４９】
振動片１００では、平面視で、重なり領域２１の中心Ｃ２と、水晶基板１０の中心Ｃと、の間の距離をＣｓとしたとき、下記式（１）の関係を満たし、好ましくは下記式（２）の関係を満たし、より好ましくは下記式（３）の関係を満たす。
【００５０】
６５μｍ＜Ｃｓ＜１５０μｍ  ・・・  （１）
１００μｍ≦Ｃｓ≦１３５μｍ  ・・・  （２）
１０５μｍ≦Ｃｓ≦１３０μｍ  ・・・  （３）
【００５１】
式（１），（２），（３）を満たすことにより、振動片１００では、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる（詳細は後述する「実験例」参照）。
【００５２】
振動片１００では、平面視で、振動部１４の自由端１０ｂ側の端１４ｂ（図示の例では＋Ｘ軸方向側の端）１４ｂと、水晶基板１０の自由端１０ｂと、の間の距離をＬとし、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（４）の関係を満たす。
【００５３】
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ  （ただし、ｎは正の整数）  ・・・  （４）
【００５４】
なお、「水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λ［ｍｍ］は、振動片１００の共振周波数をｆ［ＭＨｚ］としたとき、下記式（５）によって求める
ことができる。
【００５５】
λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４  ・・・  （５）
【００５６】
また、式（４）において、「−０．１λ」および「＋０．１λ」は、寸法のばらつき（製造ばらつき）を示しており、この製造ばらつきの範囲であれば、振動片１００の特性への影響を十分に小さくすることができる。具体的には、この製造ばらつきの範囲であれば、屈曲振動の振幅を十分に低減することができる。
【００５７】
式（４）を満たすことにより、図６に示すように、水晶基板１０の端１０ｂおよび振動部１４の端１４ｂを、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設けることができる。図６に示す例では、水晶基板１０の端１０ｂは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の山Ｍに配置され、振動部１４の端１４ｂは、屈曲振動の谷Ｖに配置されている。具体的には、端１０ｂ，１４ｂは、屈曲振動の波形Ｗの最大振幅点（山Ｍまたは谷Ｖ）を通りＹ´軸と平行は仮想直線αと、一致するように設けられている。なお、図６は、図３の拡大図に、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を重ねて示した模式図である。図６に示す例では、距離Ｌは、波長λの半分（λ／２）の値であるが、式（４）を満たせば特に限定されない。
【００５８】
なお、図示はしないが、水晶基板１０の端１０ｂは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の谷Ｖに配置され、振動部１４の端１４ｂは、屈曲振動の山Ｍに配置されていてもよい。
【００５９】
さらに、図６に示す例では、励振電極２０ａ，２０ｂの−Ｘ軸方向側の端２についても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。水晶基板１０の端１０ｂ、振動部１４の端１４ｂ、および励振電極２０ａ，２０ｂの端２は、ぞれぞれ、水晶基板１０の側面、振動部１４の側面、および励振電極２０ａ，２０ｂの側面によって形成されており、図６に示す例では、Ｙ´軸に平行である。
【００６０】
なお、例えば水晶基板をエッチングする際のエッチングの異方性によって、水晶基板１０の側面１０ｂおよび振動部１４の側面１４ｂは、図７に示すように、Ｙ´軸に対して傾斜する場合がある。この場合、距離Ｌは、平面視で、振動部１４の側面１４ｂの中心と、水晶基板１０の側面１０ｂの中心と、の間の距離である。また、この場合、「水晶基板１０の端１０ｂおよび振動部１４の端１４ｂを、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設ける」とは、平面視で傾斜した側面１０ｂ，１４ｂの中心を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることをいう。
【００６１】
振動片１００では、接合領域１３のＸ軸方向（厚みすべり振動の振動方向）に沿った長さをＤとしたとき、下記式（６）を満たすことが好ましい。
【００６２】
Ｄ／２≦Ｃｓ  ・・・  （６）
【００６３】
これにより、接合材３０ａ，３０ｂの応力（具体的には接合材３０ａ，３０ｂによって水晶基板１０に生じる応力）が振動部１４の振動に与える影響を小さくすることができる。式（６）を満たすことにより、平面視で、重なり領域２１の中心Ｃ２を、固定端１０ａから−Ｘ軸方向に長さＤまでの部分を除いた、水晶基板１０の一部１１（図２参照）の中心と同じ位置、または、水晶基板１０の一部１１の中心よりも−Ｘ軸方向側に配置することができる。長さＤは、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下である。
【００６４】
振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによっ
て、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、励振電極２０ａ，２０ｂ等を水晶基板１０に形成する。励振電極２０ａ，２０ｂ等は、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上の工程により、振動片１００を製造することができる。
【００６５】
振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００６６】
振動片１００では、式（１）を満たす。そのため、振動片１００では、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシス（具体的には、接合材３０ａ，３０ｂによって水晶基板１０に生じる応力に起因するヒステリシス）によって生じる経路の違いを小さくすることができる（詳細は後述する「実験例」参照）。したがって、振動片１００では、等価直列抵抗を低減しつつ、良好な周波数温度特性を有することができる。
【００６７】
例えば距離Ｃｓが６５μｍ以下であると、図８に示すように、厚みすべり振動モードＦ１に、屈曲振動モードＦ２が結合し、振動片の厚みすべり振動の周波数が極端に大きくなったり小さくなったりする場合がある。そのため、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いが大きくなる場合がある。なお、図８では、温度に対する厚みすべり振動モードの周波数および屈曲振動モードの周波数を模式的に示すグラフである。
【００６８】
振動片１００では、式（２）を満たす。そのため、振動片１００では、より確実に、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる（詳細は後述する「実験例」参照）。
【００６９】
振動片１００では、式（３）を満たす。そのため、振動片１００では、よりいっそう確実に、等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる（詳細は後述する「実験例」参照）。
【００７０】
振動片１００では、式（４）を満たす。そのため、振動片１００では、水晶基板１０の端１０ｂおよび振動部１４の端１４ｂを、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることができる。したがって、振動片１００では、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。
【００７１】
振動片１００では、式（６）を満たす。そのため、振動片１００では、接合材３０ａ，３０ｂの応力が振動部１４の振動に与える影響を小さくすることができる。
【００７２】
なお、上記では、振動部１４が一定の厚さである１段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る振動片のメサ構造の段数は、特に限定されない。例えば本発明に係る振動片は、振動部が厚さの異なる２種類の部分を有する２段型のメサ構造であってもよし、３段型のメサ構造であってもよいし、４段型のメサ構造であってもよい。
【００７３】
また、上記の例では、振動部１４は、周辺部１２よりも、＋Ｙ´軸方向側に突出している部分と、−Ｙ´軸方向側に突出している部分と、を有していたが、本発明に係る振動片では、振動部は、周辺部よりも、＋Ｙ´軸方向側に突出している部分と、−Ｙ´軸方向側に突出している部分と、のいずれか一方のみを有していてもよい。
【００７４】
また、上記では、水晶基板１０が平面視で矩形の形状を有している例について説明したが、本発明に係る振動片の水晶基板は、平面視で、隅部（角部）が面取りされていてもよい。すなわち、水晶基板は、矩形の角部が切りかけられた形状を有していてもよい。
【００７５】
また、上記では、振動部１４が平面視で矩形の形状を有している例について説明したが、本発明に係る振動片の振動部は、平面視で、隅部（角部）が面取りされていてもよい。すなわち、振動部は、矩形の角部が切りかけられた形状を有していてもよい。
【００７６】
また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。
【００７７】
２．  振動片の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の変形例に係る振動片２００を模式的に示す断面図であって、図３と同じ断面を示している。
【００７８】
以下、本実施形態の変形例に係る振動片２００において、上述した振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７９】
上述した振動片１００では、図２および図３に示すように、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さく、励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４の外縁の内側に設けられていた。
【００８０】
これに対し、振動片２００では、図９に示すように、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きく、振動部１４は、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられている。
【００８１】
３．  実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例によってなんら限定されるものではない。
【００８２】
実験例として、上述した振動片１００のような振動片を作製した。すなわち、周辺部１２と周辺部１２よりも厚さが大きい振動部１４とを有し、平面視で振動部１４の外縁の内側に励振電極２０ａ，２０ｂが設けられている振動片を作製した。共振周波数は、２６ＭＨｚになるように設計した。平面視で、重なり領域２１の中心Ｃ２と、水晶基板１０の中心Ｃと、の間の距離Ｃｓが異なる振動片を複数作製した。このような振動片を、接合材３０ａ，３０ｂを介して、パッケージのベースに搭載し、周波数温度特性のヒステリシスにおける周波数差（以下、単に「ヒステリシス周波数差」ともいう）と、ＣＩ値を測定した。
【００８３】
接合材３０ａ，３０ｂとしては、銀ペーストを用いた。また、周辺部１２の、平面視で振動片１００と接合材３０ａ，３０ｂとが接触する領域と重なる領域である接合領域１３のＸ軸方向に沿った長さＤを、２００μｍとした。
【００８４】
具体的には、ヒステリシス周波数差としは、−４０℃から２５℃に温度を上昇させたときの２５℃における振動片の共振周波数と、８５℃から２５℃に温度を下降させたときの２５℃における振動片の共振周波数と、の差を求めた。
【００８５】
図１０は、距離Ｃｓに対する、ヒステリシス周波数差の比と、ＣＩ値の比と、を示すグラフである。図１０に示すヒステリシス周波数差の比は、Ｃｓ＝６５μｍのヒステリシス周波数差を１として規格化したものであり、図１０に示すＣＩ値の比は、Ｃｓ＝１５０μ
ｍのＣＩ値を１として規格化したものである。ＣＳは、寸法測定器で測定し、周波数およびＣＩ値は、ネットワークアナライザーで測定した。
【００８６】
図１０により、６５μｍ＜Ｃｓ＜１５０μｍの範囲で、ＣＩ値を低減しつつ、ヒステリシス周波数差を小さくすることができ、１００μｍ≦Ｃｓ≦１３５μｍの範囲で、より確実に、ＣＩ値を低減しつつ、ヒステリシス周波数差を小さくすることができ、１０５μｍ≦Ｃｓ≦１３０μｍの範囲で、よりいっそう確実に、ＣＩ値を低減しつつ、ヒステリシス周波数差を小さくすることができることがわかった。１００μｍ≦Ｃｓ≦１３５μｍの範囲で、ヒステリシス周波数差の比およびＣＩ値の比は、０．８５以下となり、１０５μｍ≦Ｃｓ≦１３０μｍの範囲で、ヒステリシス周波数差の比およびＣＩ値の比は、０．８２以下となった。
【００８７】
Ｃｓが大きいほどヒステリシス周波数差が小さくなるのは、Ｃｓが大きいほど、接合材３０ａ，３０ｂの応力が振動部１４の振動に与える影響を小さくすることができるためである。Ｃｓが小さいほどＣＩ値が小さくなるのでは、Ｃｓが小さいほど、厚みすべり振動を水晶基板１０の中央部に（具体的には振動部１４に）より閉じ込めることができるためである。
【００８８】
４．  振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１２は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図１１では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。
【００８９】
振動子７００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている振動子７００について説明する。振動子７００は、図１１および図１２に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備えている。
【００９０】
パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収容空間を有しており、該収容空間に、振動片１００が気密的に収容、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。
【００９１】
なお、振動片１００が収容される収容空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性を向上させることができる。
【００９２】
ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。
【００９３】
ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。
【００９４】
パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７
３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片１００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片１００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、接合材３０ａ，３０ｂを介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。
【００９５】
パッケージ７１０の外底面（ベース７１２の下面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。
【００９６】
接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。
【００９７】
振動子７００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【００９８】
５．  振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。
【００９９】
以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス８００は、図１３に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。
【０１０１】
パッケージ７１０は、感温素子８１０を収容する収容部８１２を有している。収容部８１２は、例えば、平面視で枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより形成することができる。
【０１０２】
感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。
【０１０３】
なお、パッケージ７１０の収容空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収容されていてもよい。このような電子部品としては、振動片１００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。
【０１０４】
振動デバイス８００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１０５】
６．  振動デバイスの変形例
６．１．  第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１４は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面
図である。
【０１０６】
以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０７】
上述した振動デバイス８００では、図１３に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。
【０１０８】
これに対し、振動デバイス９００では、図１４に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の下面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収容している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。第３接続端子９３０は、例えば、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、第１接続端子７３０の材質と同じである。
【０１０９】
６．２．  第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１５は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。
【０１１０】
以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１１】
振動デバイス８００では、図１３に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。
【０１１２】
これに対し、振動デバイス１０００では、図１５に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。
【０１１３】
７．  発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１６は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。
【０１１４】
以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１５】
発振器１１００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図１６に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を備えている。
【０１１６】
発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。
【０１１７】
第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。
【０１１８】
第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。
【０１１９】
発振器１１００では、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１２０】
８．  発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。
【０１２１】
以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２２】
上述した発振器１１００では、図１６に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていた。
【０１２３】
これに対し、発振器１２００では、図１７に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。
【０１２４】
発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。
【０１２５】
例えば、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。
【０１２６】
９．  電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている電子機器について、説明する。
【０１２７】
図１８は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図１８に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備えている。
【０１２８】
スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。
【０１２９】
なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
【０１３０】
これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【０１３１】
図１９は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図１９に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１３２】
図２０は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１３３】
図２１は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２１には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１３４】
デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。
【０１３５】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力
端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。
【０１３６】
スマートフォン１３００、パーソナルコンピューター１４００、携帯電話機１５００、およびデジタルスチルカメラ１６００は、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１３７】
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【０１３８】
１０．  移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている移動体について、説明する。
【０１３９】
図２２は、本実施形態に係る移動体として、自動車１７００を模式的に示す平面図である。自動車１７００は、図２２に示すように、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、自動車１７００は、図２２に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１４０】
自動車１７００は、等価直列抵抗を低減することができる振動片１００を備えているので、消費電力を小さくすることができる。
【０１４１】
本実施形態に係る移動体としては、種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１４２】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１４３】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１４４】
２…端、１０…水晶基板、１０ａ…固定端、１０ｂ…自由端、１１…一部、１２…周辺部、１３…接合領域、１４…振動部、１４ｂ…端、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２１…重なり領域、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、３０ａ…第１接合材、３０ｂ…第２接合材、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収容部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…自動車、１７２０，１７３０，１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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