(57)【要約】      （修正有）【課題】等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、高い実効透磁率を得ることを可能とする、コイルを内蔵した電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、本体とコイル３０を備えている。本体は、異方性磁性材料から成る絶縁体層１１〜１４、等方性磁性材料から成る内磁路１８、及び等方性磁性材料から成る外磁路１９を含む。絶縁体層１２，１３は、コイル３０の上面Ｓ８及び下面Ｓ９をｚ軸方向から覆っている。内磁路１８及び外磁路１９は、ｚ軸方向と直交する方向で隣接している。また、絶縁体層１１〜１４に用いられる異方性磁性材料の磁化容易方向は、ｚ軸方向と直交する方向である。【選択図】図３
2016072556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性磁性材料及び等方性磁性材料を含む絶縁体から成る本体と、
前記本体内に位置するコイルと、
を備え、
前記異方性磁性材料は、前記コイルの中心軸と平行な中心軸方向における該コイルの端部の表面であって該コイルを構成する導体部分の表面である端面を覆うように設けられ、
前記等方性磁性材料は、前記中心軸方向と直交する直交方向において前記異方性磁性材料と隣接し、
前記異方性磁性材料及び前記等方性磁性材料の界面近傍における該異方性磁性材料の前記端面を覆う部分の磁化容易方向は、前記直交方向であること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記等方性磁性材料は、前記本体の前記中心軸方向における一方の端部の表面から他方の端部の表面に亘って延在していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記等方性磁性材料は、前記本体の前記中心軸方向における一方の端部の表面から他方の端部の表面に向かって延在し、
前記等方性磁性材料の他方側の端部の形状は、円錐状又は半球状を成していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記異方性磁性材料は、さらに前記中心軸方向において前記等方性磁性材料に挟まれるように設けられ、
前記異方性磁性材料のうち前記中心軸方向において前記等方性磁性材料に挟まれるように設けられた部分の磁化容易方向は、該中心軸方向であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、コイルを内蔵した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、コイルを内蔵した電子部品として、特許文献１に記載のコイル部品が知られている。この種の電子部品５１０（従来の電子部品）では、図２１に示すように、コイル５１２の上面及び下面に、異方性磁性材料から成るシート５２０が積層されている。また、異方性磁性材料から成るシート５２０の磁化容易方向は、コイル５１２の中心軸Ｌ５００と直交する方向である。そして、コイル５１２の内周側の領域は等方性磁性材料５３５で満たされ、さらに、コイル５１２の外周側の側面の周囲も等方性磁性材料５３５で満たされている。
【０００３】
ところで、コイル５１２によって発生する磁束は、コイルの外周側の側面、コイルの下面、コイルの内周側の側面、コイルの上面の順に各面に沿って進行し、コイルの外周側の側面に戻るループを描く。ここで、電子部品５１０では、コイル５１２によって発生した磁束の方向が、シート５２０内で磁化容易方向から磁化困難方向に変わる。例えば、図２１に示すように、シート５２０における等方性磁性材料５３５との界面付近の領域Ａ５００で、磁束の方向が、磁化容易方向である中心軸Ｌ５００と直交する方向から、磁化困難方向である中心軸Ｌ５００と平行な方向に変わる。これにより、電子部品５１０では、高い実効透磁率を得ることが困難だった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５０５４４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、コイルを内蔵した電子部品において、高い実効透磁率を得ることを可能とする電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の形態に係る電子部品は、
異方性磁性材料及び等方性磁性材料を含む絶縁体から成る本体と、
前記本体内に位置するコイルと、
を備え、
前記異方性磁性材料は、前記コイルの中心軸と平行な中心軸方向における該コイルの端部の表面であって該コイルを構成する導体部分の表面である端面を覆うように設けられ、
前記等方性磁性材料は、前記中心軸方向と直交する直交方向において前記異方性磁性材料と隣接し、
前記異方性磁性材料及び前記等方性磁性材料の界面近傍における該異方性磁性材料の前記端面を覆う部分の磁化容易方向は、前記直交方向であること、
を特徴とする。
【０００７】
本発明の一の形態に係る電子部品では、異方性磁性材料と等方性磁性材料とがコイルの中心軸と直交する直交方向において隣接している。また、異方性磁性材料の磁化容易方向は、コイルの中心軸と直交する直交方向と平行である。以上より、本発明の一の形態に係る電子部品のコイルで発生した磁束は、異方性磁性材料内でその方向を磁化容易方向から磁化困難方向に大きく変えることなく、等方性磁性材料へ向かう。その結果、本発明の一の形態に係る電子部品では、従来の電子部品と比較して、高い実効透磁率を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、コイルを内蔵した電子部品において、高い実効透磁率を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例である電子部品の外観図である。
【図２】一実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図３】一実施例である電子部品の断面図である。
【図４】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図５】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図６】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図７】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図８】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図９】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１０】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１１】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１２】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１３】製造段階における絶縁体層及びコイルを平面視した図である。
【図１４】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１５】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１６】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１７】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１８】第１変形例である電子部品の断面図である。
【図１９】第２変形例である電子部品の断面図である。
【図２０】他の実施例に係る電子部品の断面図である。
【図２１】従来の電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品の構成、図１〜図３参照）
一実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１に含まれるコイルの中心軸と平行な方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。さらに、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称し、ｚ軸方向の正方向側の面を下面と称す。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１１】
電子部品１は、本体１０、外部電極２０，２５を備えている。また、電子部品１は、コイル３０及びビア導体３３，３８をさらに内蔵し、図１に示すように、略直方体状を成している。
【００１２】
本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６、内磁路１８及び外磁路１９から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３、１４の順に積層されている。
【００１３】
絶縁体層１１〜１４は、異方性磁性材料から成る層である。具体的には、絶縁体層１１〜１４は、軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させた複合磁性材料から成り、その厚さは数十μｍ〜数百μｍ程度の層である。ここで、絶縁体層１１〜１４に含まれる軟磁性金属の粉末は、その製造過程において常温プレス等で扁平又は針状に成形され、ｚ軸方向と直交する方向に向かって引き延ばされたような形状を成している。これにより、絶縁体層１１〜１４における磁化容易方向は、ｚ軸と直交する方向となる。なお、絶縁体層１１〜１４に用いられる軟磁性金属粉末として、鉄、鉄ニッケル合金、鉄コバルト合金若しくは鉄アルミ珪素合金、又は、鉄系のアモルファス金属若しくはコバルト系のアモルファス金属等を含む粉末が挙げられる。
【００１４】
絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に挟まれている。なお、絶縁体基板１６の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１５】
内磁路１８は、ｚ軸方向から見たとき、後述するコイル導体３２，３７の内周側に位置し、絶縁体層１１〜１４及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫く柱状を成している。また、その断面は、オーバル状を成している。さらに、内磁路１８は、等方性磁性材料から構成されている。なお、内磁路１８を構成する等方性磁性材料と絶縁体層１１〜１４を構成する異方性磁性材料とは、内磁路１８を構成する等方性磁性材料に含まれる軟磁性金属粉末の形状が略球状である点を除いて変わらない。
【００１６】
外磁路１９は、ｚ軸方向から見たとき、絶縁体層１１〜１４及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫く柱状を成し、後述するコイル導体３２，３７の外周に沿うように各絶縁体層の四隅に設けられている。また、外磁路１９は、内磁路１８と同じ等方性磁性材料から構成されている。
【００１７】
外部電極２０は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に設けられている。また、外部電極２０は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２１、及びＣｕを材料とする柱状電極２３から構成されている。なお、柱状電極２３に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００１８】
底面電極２１は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２１は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２１を、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
【００１９】
柱状電極２３は、本体１０内におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２３のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ４は、本体１０の側面Ｓ２に露出している。また、柱状電極２３は、直方体状を成している。
【００２０】
外部電極２５は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３に設けられている。また、外部電極２５は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２６、及びＣｕ等を材料とする柱状電極２８から構成されている。なお、柱状電極２８に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００２１】
底面電極２６は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２６は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２６は、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
【００２２】
柱状電極２８は、本体１０内におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２８のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ５は、本体１０の側面Ｓ３に露出している。また、柱状電極２８は、直方体状を成している。
【００２３】
コイル３０は、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。また、コイル３０は、コイル導体３２、コイル導体３７、ビア導体３９から構成されている。また、コイル３０と上記の外部電極２０，２５とは、ビア導体３３，３８により接続されている。
【００２４】
コイル導体３２は、図２に示すように、絶縁体基板１６の上面Ｓ６に設けられている。また、コイル導体３２は、複数の直線部分と複数の円弧部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から遠ざかる渦巻き状の線状導体である。そして、コイル３２における外周側の一端は、絶縁体基板１６におけるｘ軸方向の負方向側の外縁に向かって延びている。
【００２５】
ビア導体３３は、コイル導体３２における外周側の一端と柱状電極２８とを接続している。従って、ビア導体３３は、絶縁体基板１６及び絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００２６】
コイル導体３７は、絶縁体基板１６の下面、つまり、絶縁体層１３の上面Ｓ７に設けられている。また、コイル導体３７は、複数の直線部分と複数の円弧部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく渦巻き状の線状導体である。そして、コイル３７における外周側の一端は、絶縁体層１３におけるｘ軸方向の正方向側の外縁に向かって延びている。
【００２７】
ビア導体３８は、コイル導体３７における外周側の一端と柱状電極２３とを接続している。従って、ビア導体３８は、絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００２８】
ビア導体３９は、絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通し、コイル導体３２における内周側の他端とコイル導体３７における内周側の他端とを接続している。
【００２９】
以上のように構成された電子部品１は、外部電極２０又は外部電極２５から入力された信号が、コイル３０を経由して、外部電極２５又は外部電極２０から出力されることで、インダクタとして機能する。また、コイル３０の上面、つまり、コイル導体３２の上面Ｓ８は、図３に示すように、異方性磁性材料で構成された絶縁体層１２に覆われている。さらに、コイル３０の下面、つまり、コイル導体３７の下面Ｓ９も異方性磁性材料で構成された絶縁体層１３に覆われている。そして、これらの異方性磁性材料は、コイル導体３２，３７の内周側に設けられた等方性磁性材料から成る内磁路１８、及び、コイル導体３２，３７の外周側に設けられた等方性磁性材料から成る外磁路１９と、ｚ軸方向と直交する方向で隣接している。
【００３０】
（製造方法  図４〜図１７参照）
以下に、一実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１のコイルの中心軸と平行な方向である。
【００３１】
まず、図４に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図５に示すように、マザー絶縁体基板１１６にビア導体３９を設けるための複数のスルーホールＨ１をレーザー加工等により形成する。
【００３２】
次に、複数のスルーホールＨ１が形成されたマザー絶縁体基板１１６の上面及び下面にＣｕめっきを施す。このとき、スルーホール内もめっきされ、複数のビア導体３９が設けられる。その後、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の上面及び下面に、図６に示すような、コイル導体３２，３７に対応する複数の導体パターン１３２，１３７を形成する。
【００３３】
複数の導体パターン１３２，１３７の形成後、さらにＣｕめっきを施し、図７に示すような、十分な太さの複数のコイル導体３２，３７を得る。
【００３４】
そして、複数のコイル導体３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６に対し、図８に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３でｚ軸方向から挟み込む。
【００３５】
次に、図９に示すように、絶縁体シート１１３に対して、レーザー加工等によりビア導体３３，３８を設けるための複数のスルーホールＨ２を形成する。さらに、スルーホール形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。
【００３６】
デスミア処理後に絶縁体シート１１３に対して、まず、無電解Ｃｕめっきを施す。この無電解めっきは、その後のＣｕ電解めっきのためのシード層の形成を目的とする。シード層形成後に、Ｃｕ電解めっきを絶縁体シート１１３に対して施す。これにより、絶縁体シート１１３の表面及びスルーホール内がめっきされ、図１０に示すように、複数のビア導体３３，３８が設けられる。
【００３７】
その後、フォトリソグラフィ及びＣｕめっきにより、絶縁体シート１１３上に、柱状電極２３，２８に対応する十分な太さの複数の導体パターン１２３が形成される。
【００３８】
そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図１１に示すように、絶縁体層１１，１４に対応する絶縁体シート１１１，１１４で、ｚ軸方向から挟み、圧着する。
【００３９】
次に、内磁路１８を設けるために、レーザー加工等により、図１２に示すように、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１１〜１１４をｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔δを形成する。ここで、貫通孔δを形成する位置は、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。
【００４０】
貫通孔δの形成と同時に、図１３に示すように、外磁路１９を設けるための貫通孔εを形成する。貫通孔εの形成位置は、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの外周側である。なお、貫通孔δ，εの形成は、サンドブラストを用いてもよい。また、図１３は、貫通孔εの位置を示す都合上、断面図ではなく、絶縁体シート１１３及び複数のコイル導体３７を平面視した図である。
【００４１】
貫通孔δ，εの形成後に、塗布又はスクリーン印刷といった方法により、等方性磁性材料を充填する。これにより、図１４に示すような、内磁路１８が形成される。このとき、外磁路１９も形成される。
【００４２】
そして、絶縁体シート１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１５に示すように、絶縁体シート１１４の表面に導体パターン１２３が露出する。なお、絶縁体シート１１４に対する研削処理の際に、厚みの調整として、絶縁体シート１１１の表面を研削してもよい。
【００４３】
さらに、絶縁体シート１１４の表面に露出した導体パターン１２３上に、スクリーン印刷により、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体を分散させたフェノール系の樹脂を塗布し、乾燥させ、図１６に示すような、底面電極２１，２６に対応する複数の樹脂電極パターン１２１が、絶縁体シート１１４の表面に設けられる。これにより、複数個の電子部品１の集合体であるマザー基板１０１が完成する。
【００４４】
最後に、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。具体的には、ダイサー等でマザー基板１０１をカットし、図１７に示すように、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。このとき、導体パターン１２３が二つに分割され、これが柱状電極２３，２８となる。さらに、樹脂電極パターン１２１も分割され、底面電極２１，２６となる。なお、複数の電子部品１に分割後、外部電極２０，２５のはんだ濡れ性の向上のため、外部電極２０，２５の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施してもよい。
【００４５】
（効果）
一実施例である電子部品１では、コイル３０で発生した磁束が、異方性磁性材料内でその方向を磁化容易方向から磁化困難方向に大きく変えることなく、等方性磁性材料へ向かう。その結果、電子部品１では、従来の電子部品と比較して、高い実効透磁率を得ることできる。具体的には、コイル３０によって発生する磁束は、図３に示すように、コイル３０の外周側の側面、コイル３０の下面、コイル３０の内周側の側面、コイル３０の上面の順に各面に沿って進行し、コイル３０の外周側の側面に戻るループを描く。ここで、図２１に示される従来の電子部品５００のように、コイル５１２の下面を覆う異方性磁性材料とコイル５１２の内周側の側面を満たす等方性磁性材料とがコイル５１２の中心軸Ｌ５００と平行な方向で隣接している場合、コイルで発生した磁束がコイルの下面からコイルの内周側の側面に向かう際に、磁化容易方向と直交する、すなわち、磁化困難方向と平行となる。一方、図３に示すように、電子部品１におけるコイル３０の下面を覆う異方性磁性材料と、コイル３０の内周側の側面を満たす等方性磁性材料とは、コイル３０の中心軸Ｌ１と直交する方向で隣接している。また、コイル３０の下面を覆う異方性磁性材料の磁化容易方向は、コイル３０の中心軸Ｌ１と直交する方向である。そうすると、コイル３０で発生した磁束は、異方性磁性材料内でその方向を磁化容易方向から磁化困難方向に大きく変えることなく、等方性磁性材料へ向かう。従って、電子部品１では、従来の電子部品と比較して、高い実効透磁率を得ることできる。なお、コイル３０で発生した磁束が、コイルの内周側の側面からコイルの上面に向かう場合、コイルの上面からコイルの外周側の側面に向かう場合、及び、コイルの外周側の側面からコイルの下面に向かう場合にも、異方性磁性材料内でその方向を磁化容易方向から磁化困難方向に大きく変えることはない。
【００４６】
ところで、電子部品１における内磁路１８及び外磁路１９は、絶縁体層１１〜１４及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通している。これにより、絶縁体層１１〜１４及び絶縁体基板１６がｚ軸と直交する方向に滑ることが抑制される。
【００４７】
（第１変形例  図１８参照）
第１変形例である電子部品１Ａと一実施例である電子部品１との相違点は、図１８に示すように、電子部品１における内磁路１８が、絶縁体層１３又は絶縁体層１４を貫通していない点である。また、内磁路１８のｚ軸方向の負方向側の端部、つまり、底部は円錐状を成している。
【００４８】
以上のように構成された電子部品１Ａでは、電子部品１と比較して、等方性磁性材料と異方性磁性材料との接触面積が大きくなるため、それらの接合強度が高まる。
【００４９】
（第２変形例  図１９参照）
第２変形例である電子部品１Ｂと一実施例である電子部品１との相違点は、図１９に示すように、内磁路１８における絶縁体基板１６を貫く部分Ｔ１が、異方性磁性材料により構成されている点、及び、外磁路１９における絶縁体基板１６を貫く部分Ｔ２が、異方性磁性材料により構成されている点である。また、内磁路１８における絶縁体基板１６を貫く部分Ｔ１の磁化容易方向、及び外磁路１９における絶縁体基板１６を貫く部分Ｔ２の磁化容易方向は、ｚ軸方向と平行である。
【００５０】
以上のように構成された電子部品１Ｂでは、コイル３０により発生した磁束が、コイル３０の外周側の側面、コイル３０の下面、コイル３０の内周側の側面、コイル３０の上面に沿って進行する際に、該磁束の方向が変わる部分を除いて、異方性磁性材料の磁化容易方向に沿って進行する。従って、コイル３０により発生した磁束が、コイル３０の上面及びコイル３０の下面を進行するときのみ、異方性磁性材料の磁化容易方向に沿って進行する電子部品１と比べ、電子部品１Ｂは実効透磁率が高い。
【００５１】
（他の実施例）
本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、図２０に示すように、電子部品１Ｂにおける内磁路１８の底部が半球状であってもよい。また、コイルの巻数、柱状電極や底面電極の形状及び位置は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、等方性磁性材料及び異方性磁性材料を用い、コイルを内蔵した電子部品に有用であり、インダクタンス値を向上させることができる点で優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｌ１  中心軸
Ｓ８  上面（端面）
Ｓ９  下面（端面）
１  電子部品
１０  本体
３０  コイル
【図１】
2016072556.tif 000003
【図２】
2016072556.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2016072556.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2016072556.tif 000012
【図１１】
2016072556.tif 000013
【図１２】
2016072556.tif 000014
【図１３】
2016072556.tif 000015
【図１４】
2016072556.tif 000016
【図１５】
2016072556.tif 000017
【図１６】
2016072556.tif 000018
【図１７】
2016072556.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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