(57)【要約】【課題】  発光素子が蛍光体を含有する透光性樹脂に覆われ、透光性樹脂の放熱性が向上される発光モジュールおよびこの発光モジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】  発光モジュール１は、非透光性の素子基板７および素子基板７の上面側に設けられた発光層８を有する発光素子２と、素子基板７の下面側が接触するように発光素子２が一面３ａ側に実装された実装基板３と、発光層８の上面側および発光層８よりも実装基板３の一面３ａ側の素子基板７の周囲に設けられた蛍光体層４と、蛍光体層４を覆うように実装基板３の一面３ａ側に設けられた透光性の封止部材５と、を具備している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非透光性の素子基板およびこの素子基板の上面側に設けられた発光層を有する発光素子と；
前記素子基板の下面側が接触するように前記発光素子が一面側に実装された実装基板と；
前記発光層の上面側および前記発光層よりも前記実装基板の一面側の前記素子基板の周囲に設けられた蛍光体層と；
この蛍光体層を覆うように前記実装基板の一面側に設けられた透光性の封止部材と；
を具備していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記蛍光体層は、前記封止部材が硬化する前の封止材料に含有された蛍光体が沈降することにより前記発光層の上面側および前記実装基板の一面側に設けられたことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記発光素子は、前記蛍光体層の厚さが前記素子基板の高さよりも大きくなるときに、前記素子基板の周囲の前記蛍光体層が前記発光層よりも前記実装基板の一面側となるように、前記素子基板の下面側が支持部材に支持されて前記実装基板の一面側に設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の発光モジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載の発光モジュールと；
この発光モジュールを配設している装置本体と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光素子が蛍光体を含有する封止部材で覆われる発光モジュールおよびこの発光モジュールを配設する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源とする発光モジュール（発光装置）には、実装基板の一面側に実装したＬＥＤ素子を蛍光体が含有された透光性樹脂で封止しているものがある。この発光モジュールにおいて、ＬＥＤ素子は、例えば青色光を放射する青色ＬＥＤが用いられ、蛍光体は、例えば青色光を黄色光に波長変換する黄色蛍光体（例えばＣｅ：ＹＡＧ）が用いられている。また、ＬＥＤ素子は、素子基板（ＬＥＤ本体）上に発光層等が形成されており、青色光が発光層から放射されている。発光モジュールは、青色光と黄色光とが混合した白色光を放射する。また、ＬＥＤ素子は、青色光の放射に伴って発熱する。その熱は、素子基板から実装基板に熱伝導されて放熱されている。
【０００３】
そして、当該発光モジュールには、透光性樹脂に含有した蛍光体を沈降させてＬＥＤ素子の周囲を覆うように配置しているものがある（例えば特許文献１参照。）。この発光モジュールは、ＬＥＤ素子から放射された青色光が散乱されることにより、蛍光体が効率良く励起されるとともに、外部への光拡散性が向上するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６７０７９号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤ素子が透光性樹脂および蛍光体により覆われている発光モジュールは、ＬＥＤ素子からの熱が実装基板に熱伝導されるとともに、蛍光体を介して透光性樹脂に熱伝導される。この熱伝導により透光性樹脂が過度に温度上昇すると、熱劣化し、透光性樹脂における光の透過性が損なわれるなどの不具合が生じる。このため、透光性樹脂の放熱性の向上が望まれている。
【０００６】
本発明の実施形態は、発光素子が蛍光体を含有する透光性樹脂に覆われ、透光性樹脂の放熱性が向上される発光モジュールおよびこの発光モジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の発光モジュールは、発光素子、実装基板、蛍光体層および封止部材を有して構成される。発光素子は、非透光性の素子基板と、この素子基板の上面側に設けられた発光層を有して形成される。実装基板は、発光素子の素子基板の下面側が接触するように一面側に発光素子が実装される。
【０００８】
蛍光体層は、発光素子の発光層の上面側に設けられ、かつ発光層よりも実装基板の一面側の素子基板の周囲に設けられる。封止部材は、透光性を有してなり、蛍光体層を覆うように実装基板の一面側に設けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態の発光モジュールによれば、実装基板の一面側の蛍光体層が封止部材内の熱を実装基板側に熱伝導して実装基板側から放熱させるので、封止部材および発光素子のそれぞれの温度上昇を抑制できることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光モジュールのレンズおよび封止部材を透視した概略上面図である。
【図２】同上、発光モジュールの概略側断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す発光モジュールの概略側断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態を示す発光モジュールの概略側断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態を示す照明装置の概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１２】
本実施形態の発光モジュール１は、図１および図２に示すように構成される。発光モジュール１は、発光装置またはＬＥＤモジュールとも称されるものであり、図２に示すように、発光素子としてＬＥＤ素子２、実装基板３、蛍光体層４、封止部材５およびレンズ６を有して形成されている。なお、図２において、説明を分りやすくするために、ＬＥＤ素子２の高さや蛍光体層４の厚さなどを誇大している。
【００１３】
ＬＥＤ素子２は、非透光性の素子基板としてのシリコン基板７と、このシリコン基板７の上面側に設けられた発光層８を有してなる。シリコン基板７は、例えば高さ１ｍｍ、縦横寸法０．５ｍｍ，１ｍｍの直方体の形状に形成され、ＬＥＤ素子２の本体を構成している。発光層８は、例えばＩｎＧａＮ系の構造からなっている。さらに詳述すると、シリコン基板７の上面側は、順に積層されたｎ型窒化物層、発光層８およびｐ型窒化物層の多層構造となっている。発光層８の厚さは、例えば２０〜３０μｍである。そして、シリコン基板８の上面側には、発光層８に電流を供給するための電極９ａ，９ｂが設けられている。すなわち、ＬＥＤ素子２は、フェイスアップタイプに形成されており、電流供給によって青色光を放射する青色ＬＥＤとなっている。
【００１４】
実装基板３は、例えばセラミックスからなり、ほぼ正四角形に形成されている。実装基板３は、その一面３ａ側にＬＥＤ素子２を実装している。ＬＥＤ素子２は、シリコン基板７の下面側が実装基板２の一面３ａ側に面して接触するようにして、シリコン基板７の下面側に塗布された不図示の接着剤により、実装基板２の一面３ａ側に固着されている。ＬＥＤ素子２は、実装基板３の一面３ａ側の中心部に設けられている。
【００１５】
実装基板３の一面３ａ側には、ＬＥＤ素子２の長手方向の両側であってＬＥＤ素子２から離間した位置にパッド１０，１０が形成されている。そして、ＬＥＤ素子２の電極９ａ，９ｂおよびパッド１０，１０がボンディングワイヤ１１，１１により電気接続されている。
【００１６】
また、実装基板３の一面３ａ側には、ＬＥＤ素子２およびパッド１０，１０を囲むようにして枠体１２が設けられている。枠体１２は、例えばシリコン樹脂からなり、所定の幅および所定の高さを有する略円筒状に形成されている。枠体１２は、図１に示すように、円形状の中心部にＬＥＤ素子２が位置するように形成されている。
【００１７】
また、枠体１２の外側の実装基板３の一面３ａ側には、電気接続体１３が設けられている。電気接続体１３は、本実施形態では、コネクタからなっている。電気接続体１３は、実装基板３の一面３ａに形成された不図示の配線パターンによりパッド１０，１０と電気接続されている。また、枠体１２の外側の実装基板３の一面３ａ側には、配線パターンを露出させなく絶縁する絶縁体１４が形成されている。なお、電気接続体１３は、受電端子およびはんだ接続や抵抗溶接用のランドパターンであってもよい。
【００１８】
図２において、蛍光体層４は、ＬＥＤ素子２の発光層８の上面側および枠体１２の内側において実装基板３の一面３ａ側のシリコン基板７の周囲に設けられている。また、シリコン基板７の周囲に設けられた蛍光体層４は、発光層８よりも実装基板３側となるように設けられている。また、蛍光体層４は、封止部材５内に設けられている。蛍光体層４は、主として青色光を黄色光に波長変換する黄色蛍光体が積層して形成されている。黄色蛍光体は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニゥム・ガーネット）蛍光体からなっている。以下、発光層８の上面側の蛍光体層４を蛍光体層４ａと称し、実装基板３の一面３ａ側のシリコン基板７の周囲の蛍光体層４を蛍光体層４ｂと称して説明する。
【００１９】
封止部材５は、透光性の例えばシリコン樹脂からなり、枠体１２内に封入されている。すなわち、封止部材５は、枠体１２内において、蛍光体層４およびＬＥＤ素子２を覆うように実装基板３の一面３ａ側に設けられている。また、封止部材５は、その上面５ａが平坦状となり、かつ枠体１２の頂点と同一面状となるように設けられている。
【００２０】
封止部材５は、硬化する前の封止材料に蛍光体としての黄色蛍光体が所定の濃度で均一に含有されている。そして、枠体１２内に封入された後、所定の期間例えば２４時間に亘って自然放置され、この後に加熱処理されて硬化されている。その所定の期間内に、黄色蛍光体は、比重により封止部材５内を沈降してＬＥＤ素子２の発光層８の上面側およびシリコン基板７の周囲の実装基板３の一面３ａ側に積層している。すなわち、蛍光体層４は、封止部材５内の黄色蛍光体が硬化前に沈降することにより、発光層８の上面側および実装基板３の一面３ａ側のシリコン基板７の周囲に形成されている。
【００２１】
そして、黄色蛍光体は、封止部材５が硬化する前の封止材料に均一に含有されていることにより、封止材料の内部において均等に沈降するので、封止部材５での蛍光体層４ａおよび蛍光体層４ｂのそれぞれの厚さは、ほぼ同一となっている。蛍光体層４ａ，４ｂの厚さは、例えば３００〜４００μｍである。封止材料での黄色蛍光体の濃度は、蛍光体層４ｂの形成が発光層８よりも実装基板３側となるように設定されている。そして、封止部材５は、所定の期間内に含有している黄色蛍光体がほぼ沈降し、蛍光体層４ａおよび蛍光体層４ｂを除く領域が黄色蛍光体をほぼ含まない真性領域となっている。
【００２２】
レンズ６は、封止部材５の上面５ａに設けられている。レンズ６は、例えばシリコン樹脂により形成され、所定のレンズ径および曲率半径を有している。本実施形態では、レンズ径が封止部材５の上面５ａと同径である半球状に形成されている。封止部材５の上面５ａとレンズ６とは、透明の接着剤によって接合されている。
【００２３】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２４】
発光モジュール１は、電気接続体１３に点灯装置から所定の電力（所定の電流）が供給されると、ＬＥＤ素子２の発光層８が発光し、発熱する。発光層８は、青色光を放射する。ここで、発光層８が設けられているシリコン基板７は、非透光性であるので、発光層８から放射された青色光は、シリコン基板７を透過することがなく、発光層８よりも実装基板３側に放射される光がほとんどなく、発光層８の前方側および側方側に向かう。すなわち、青色光は、主として発光層８の上面側に設けられた蛍光体層４ａに入射する。
【００２５】
蛍光体層４ａに入射した青色光の一部は、黄色蛍光体に入射して黄色蛍光体を励起し、励起された黄色蛍光体により黄色光に波長変換されて封止部材５内に放射される。また、青色光の一部は、黄色蛍光体同士の隙間を通過するなどして封止部材５内に放射される。青色光および黄色光は、蛍光体層４ａから蛍光体層４ａを包囲している封止部材５の部位に均一的に放射される。そして、封止部材５内に放射された青色光および黄色光は、封止部材５を透過して封止部材５の上面５ａからレンズ６内に入射し、レンズ６内を透過してレンズ６の外面６ａから外部空間に出射される。ここで、青色光および黄色光は、封止部材５の上面５ａ側およびレンズ６の外面６ａ側でレンズ６の中心軸側に屈折され、図２に示すように、レンズ６の前方側の外部空間に放射される。レンズ６の外面６ａから放射された青色光および黄色光が混合することにより、レンズ６から白色光が放射しているように見える。
【００２６】
また、蛍光体層４ａから封止部材５内に入射した青色光および黄色光は、封止部材５内およびレンズ６内で光損失が極力低減されて外部空間に放射される。そして、蛍光体層４ａから蛍光体層４ａの側方側に放射された青色光および黄色光は、封止部材５内を透過して枠体１２の内面で反射され、その一部が封止部材５からレンズ６内に入射し、レンズ６内を透過して外部空間に放射される。
【００２７】
そして、ＬＥＤ素子２と枠体１２とは、相応に離間しているので、枠体１２で反射された青色光および黄色光は、蛍光体層４ｂのＬＥＤ素子２側の部位に入射しにくく、シリコン基板７の側面にも入射しにくい。したがって、ＬＥＤ素子２のシリコン基板７の側面に入射する光量は、極めて小さいものとなる。こうして、蛍光体層４ａから前方側および側方側に放射された青色光および黄色光は、シリコン基板７に入射して光損失する光量が極めて小さく、多くの光量が封止部材５を透過してレンズ６から外部空間に放射される。これにより、発光モジュール１の光の取出し効率が向上する。
【００２８】
また、蛍光体層４ａから放射された青色光および黄色光は、蛍光体層４ａを包囲する封止部材５の部位に均一的に入射するので、レンズ６の外面６ａに亘って青色光および黄色光が均一的に放射される。
【００２９】
そして、発光部８に発生した熱は、シリコン基板７に熱伝導し、シリコン基板７の下面側から実装基板３に熱伝導して放熱される。また、発光部８の熱は、蛍光体層４ａを介して封止部材５内に熱伝導される。封止部材５内に熱伝導された熱は、レンズ６および枠体１２に熱伝導して外部空間に放出されるとともに、蛍光体層４ｂから実装基板３に熱伝導して放熱される。蛍光体層４ｂは、熱伝導性が高く、また、実装基板３は、セラミックスからなり、熱伝導率が高いので、封止部材５内の熱は、実装基板３から放熱され易く、迅速に放熱される。こうして、ＬＥＤ素子２の温度上昇が抑制されて、ＬＥＤ素子２の長寿命が確保されるとともに、封止部材５の温度上昇が抑制されて、封止部材５の熱劣化が抑制される。
【００３０】
本実施形態の発光モジュール１によれば、実装基板３の一面３ａ側に設けられた蛍光体層４ｂが封止部材５内の熱を実装基板３側に迅速に熱伝導するので、封止部材５およびＬＥＤ素子２の温度上昇を抑制することができ、これにより、封止部材の熱劣化や光透過性の低下を抑制でき、ＬＥＤ素子２の発光効率の低下の防止や長寿命を確保できるという効果を有する。また、蛍光体層４ａは、ＬＥＤ素子２の発光層８の上面側に設けられているので、蛍光体層４ａからの放射光がＬＥＤ素子２のシリコン基板７の側面に入射してシリコン基板７で光損失することを抑制することができて光の取出し効率を向上できる。
【００３１】
また、蛍光体層４ａ，４ｂは、封止部材５が硬化する前の封止材料に含有された蛍光体が沈降することにより形成されるので、所定の厚さで均一に、かつ容易に形成できるという効果を有する。
【００３２】
なお、本実施形態において、実装基板３は、セラミックスに限らず、多結晶アルミナ、サファイア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ケイ素等を用いて形成してもよい。ガラスやシリコン等を用いて形成してもよい。また、実装基板３には、複数個のＬＥＤ素子２を設けてもよい。また、ＬＥＤ素子２は、フェイスアップタイプを用いたが、電極９ａ，９ｂをシリコン基板７の下面側に有するフリップチップタイプを用いてもよい。
【００３３】
また、発光素子は、ＬＥＤ素子２に限らず、有機ＥＬ（Organic Light Emitting Diode）、半導体レーザ等、電流供給により所定の色を発光するその他の発光素子であってもよい。
【００３４】
また、蛍光体層４は、沈降によらず、成型機またはディッピングによって形成してもよい。そして、蛍光体層４は、発光部８の上面側および実装基板３の一面３ａ側に加えて、シリコン基板７の側面側に設けてもよい。この場合であっても、発光部８の上面側の蛍光体層４ａからシリコン基板７の側面側の蛍光体層に散乱される光は、極めて小さく、光の取出し効率の向上が期待できるとともに、封止部材５およびＬＥＤ素子２の温度上昇を抑制できる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００３６】
本実施形態の発光モジュール１Ａは、図３に示すように構成される。なお、図３において、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００３７】
発光モジュール１Ａは、図２に示す発光モジュール１において、レンズ６を具備しないものである。蛍光体層４ａから放射された青色光および黄色光は、封止部材５を透過し、封止部材５の上面５ａ側で枠体１２の側方側に屈折される。したがって、発光モジュール１Ａは、広配光の白色光を放射する。
【００３８】
本実施形態の発光モジュール１Ａによれば、封止部材５の温度上昇による熱劣化が抑制されるとともに、封止部材５の上面５ａから白色光を広配光で放射できるという効果を有する。
【００３９】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４０】
本実施形態の発光モジュール１Ｂは、図４に示すように構成される。なお、図４において、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。また、説明を分りやすくするために、ＬＥＤ素子２の高さや蛍光体層４ａ，４ｂの厚さなどは誇大している。
【００４１】
発光モジュール１Ｂは、図２に示す発光モジュール１において、蛍光体層４が厚く形成され、ＬＥＤ素子２がシリコン基板７の下面側を支持部材１５に支持させて実装基板３の一面３ａ側に設けられている。蛍光体層４は、封止材料に黄色蛍光体が高濃度で含有され、封止材料を硬化する前に黄色蛍光体が沈降することにより形成されている。支持部材１５は、蛍光体層４ｂの厚さＤ１がシリコン基板７の高さＨ１よりも大きくなるように蛍光体層４ｂが形成されるときに、シリコン基板７の下面側と実装基板３の一面３ａ側との間に設けられる。蛍光体層４ｂの厚さは、例えば１０００〜１１００μｍであり、シリコン基板７の高さＨ１は、例えば１０００μｍである。
【００４２】
支持部材１５は、例えばセラミックスからなり、シリコン基板７の下面と同一の大きさの平板状に形成されている。そして、支持部材１５は、シリコン基板７の下面側および実装基板３の一面３ａ側に接着剤により固着されている。支持部材１５の厚さは、蛍光体層４ｂが発光層８よりも実装基板３側となるように設定されている。これにより、蛍光体層４ａから放射された青色光および黄色光がシリコン基板７の側面に入射して光損失することが抑制され、光の取出し効率が向上する。
【００４３】
また、蛍光体層４ｂは、熱伝導率が高いので、厚く形成されていても、封止部材５内の熱を迅速に実装基板３側に熱伝導する。これにより、封止部材５およびＬＥＤ素子２の温度上昇が抑制される。
【００４４】
本実施形態の発光モジュール１Ｂによれば、蛍光体層４がシリコン基板７の高さＨ１よりも厚く形成されるものであっても、支持部材１５を用いて、蛍光体層４ｂが発光層８よりも実装基板３側となるようにＬＥＤ素子２を実装基板３の一面３ａ側に実装することにより、光の取出し効率を向上できるとともに、封止部材５およびＬＥＤ素子２の温度上昇を抑制できるという効果を有する。
【００４５】
なお、支持部材１５は、シリコン基板７の下面側と実装基板３の一面３ａ側とを離間させるものであればよく、例えば筒体、粒状体や突起であってもよい。しかしながら、シリコン基板７から実装基板３への熱伝導を迅速にさせるために、高熱伝導率を有する中実の部材であるのが望ましい。
【００４６】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００４７】
本実施形態の照明装置２１は、図５に示すように構成される。なお、図５において、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００４８】
照明装置２１は、図２に示す発光モジュール１、装置本体としての筐体２２、点灯装置２３およびカバー体２４を有して構成されている。
【００４９】
筐体２２は、外ケース２５および内ケース２６により形成されている。外ケース２５および内ケース２６は、それぞれ略円錐台の筒状に形成され、内ケース２６の一端側２６ａに設けられたリング体２７により、互いに密接するようにして固定され、一体化されている。外ケースは、高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）により形成され、内ケース２６は、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなっている。
【００５０】
そして、口金２８が内ケース２６の一端側２６ａに取り付けられ、放熱板２９が外ケース２５の他端側２５ｂの端面に取り付けられている。放熱板２９は、高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウムからなり、発光モジュール１が例えば接着剤により密接して取り付けられている。筐体２２は、放熱板２９を介して発光モジュール１を配設している。
【００５１】
また、外ケース２５の他端側２５ｂには、発光モジュール１および放熱板２９を覆うようにカバー体２４が取り付けられている。カバー体２４は、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、球面の外面２４ａを有する略球体に形成されている。
【００５２】
そして、内ケース２６内に点灯装置２３が配設されている。点灯装置２３は、回路基板３０およびこの回路基板３０に実装された多種類および多数個の回路部品３１を有し、発光モジュール１に所定の電力（所定の電流）を供給可能に形成されている。点灯装置２３は、入力側が入力線３２，３２により口金２８に電気接続され、出力側が出力コード３３により発光モジュール１の電気接続体１３に電気接続されている。
【００５３】
照明装置（ＬＥＤ電球）２１は、電球用ソケットに口金２８が螺合されて取り付けられる。そして、口金２８が給電されると、点灯装置２３が動作し、点灯装置２３から発光モジュール１に所定の電流が供給される。発光モジュール１のＬＥＤ素子２が点灯し、レンズ６の外面６ａから発光モジュール１の前方側に白色光が放射される。白色光は、カバー体２４を透過してカバー体２４の前方側の外部空間に出射される。そして、ＬＥＤ素子２に発生した熱は、主として実装基板３から放熱板２９に熱伝導され、放熱板２９から筐体２２の外ケース２５に熱伝導されて外ケース２５から外部空間に放出される。
【００５４】
本実施形態の照明装置２１によれば、封止部材５およびＬＥＤ素子２の温度上昇が抑制される発光モジュール１を具備するので、長寿命となり、長期間に亘って使用できるという効果を有する。
【００５５】
なお、本実施形態の照明装置２１は、ＬＥＤ電球に構成したが、これに限らず、照明器具に構成してもよい。
【００５６】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１，１Ａ，１Ｂ…発光モジュール、  ２…発光素子としてのＬＥＤ素子、  ３…実装基板、  ４…蛍光体層、  ５…封止部材、  ６…レンズ、  ７…素子基板としてのシリコン基板、  ８…発光層、  １５…支持部材、  ２１…照明装置、  ２２…装置本体としての筐体、  ２３…点灯装置
【図１】
2016072263.tif 000003
【図２】
2016072263.tif 000004
【図３】
2016072263.tif 000005
【図４】
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【図５】
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