(57)【要約】      （修正有）【課題】表示部と、端子部と、表示部と端子部を結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、集積回路を有し表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを、異方導電性膜により接続した表示パネルにおいて、クラック発生、或いはその成長を防止する表示パネルを提供する。【解決手段】表示部２０、端子部３６、配線部３３、フレキシブル基板３４に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板３４表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルム３２を貼合した表示パネル。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、端子部と、表示部と端子部を結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、集積回路を有し表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを、異方導電性膜により接続した表示パネルにおいて、
表示部、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合したことを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
端子部とＦＰＣの接合部を覆うようにモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
表示部と、集積回路と、端子部と、表示部と集積回路と端子部とを結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを異方導電性膜により接続し、集積回路は配線部と異方導電性膜により接続した表示パネルにおいて、
表示部、集積回路、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合したことを特徴とする表示パネル。
【請求項４】
集積回路と、端子部とＦＰＣの接合部と、を覆うようにそれぞれモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の表示パネル。
【請求項５】
表示部と、端子部と、表示部と端子部を結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、集積回路を有し表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを、異方導電性膜により接続した表示パネルの製造方法において、
表示部、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
端子部とＦＰＣの接合部を覆うようにモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】
表示部と、集積回路と、端子部と、表示部と集積回路と端子部とを結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを異方導電性膜により接続し、集積回路は配線部と異方導電性膜により接続した表示パネルの製造方法において、
表示部、集積回路、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項８】
集積回路と、端子部とＦＰＣの接合部と、を覆うようにそれぞれモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルな表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から表示体を用いたフレキシブルな表示パネルが開発されている。この表示パネルを動かすには、フレキシブル基板上端子部にＴＣＰ（Tape Carrier Package）／ＣＯＦ（Chip On Film）或いは、直接ドライバーを接続し、それらへの駆動用信号を駆動回路から転送する必要がある。またこの表示パネルの信頼性を確保する為には、各種防湿、防食、保護補強部材を使用する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３５３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示部、端子部及びそれらを結ぶ引き回し配線部を設けたフレキシブル基板と、ドライバーＩＣ等が実装されたＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接続している。接続する異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐＩｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ：以下ＡＣＦ）の接続部はモールド樹脂により覆われ、水分、汚れ、衝撃等から保護する構造を有している。例えば、特許文献１では、ＡＣＦ接続部に捕水材を混合した樹脂材からなる防湿層で覆われている実装構造が開示されている。
【０００５】
しかしながら、上述の実装方法では表示部の防湿対策がなされておらず、十分な信頼性を得ることが難しい。つまりこの特許文献では、表示部材が水分等に影響しにくく、且つ厚板のホウケイ酸ガラスを表示部の構成部材に用いている場合を想定した実装構成である。したがって、防湿対策されていない表示部材が水分等に大きく影響され、且つ表示部の構成部材にフレキシブル基板（薄い樹脂フィルム）を用いている場合には信頼性を確保できないといったような問題があり、表示部及びＦＰＣ接続部、ドライバーＡＣＦ接続部を一括で全て防食する工程が望まれていた。
【０００６】
さらにフレキシブル基板上にＩＣ又はＦＰＣをＡＣＦ接続した場合、ＡＣＦ圧着温度及び圧力と導電性粒子の硬度により、フレキシブル基板自体及び接続部配線にクラック等が発生する懸念があった。特にこの現象はフレキシブル基板の厚みが１００μｍ以下の場合に顕著となり、フレキシブル基板を用いた表示体の場合にクラック発生、或いはその成長を防止する手段が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、請求項１の発明は、
表示部と、端子部と、表示部と端子部を結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、集積回路を有し表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを、異方導電性膜により接続した表示パネルにおいて、
表示部、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合したことを特徴とする表示パネルである。
【０００８】
請求項２の発明は、
端子部とＦＰＣの接合部を覆うようにモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルである。
【０００９】
請求項３の発明は、
表示部と、集積回路と、端子部と、表示部と集積回路と端子部とを結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを異方導電性膜により接続し、集積回路は配線部と異方導電性膜により接続した表示パネルにおいて、
表示部、集積回路、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合したことを特徴とする表示パネルである。
【００１０】
請求項４の発明は、
集積回路と、端子部とＦＰＣの接合部と、を覆うようにそれぞれモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の表示パネルである。
【００１１】
請求項５の発明は、
表示部と、端子部と、表示部と端子部を結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、集積回路を有し表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを、異方導電性膜により接続した表示パネルの製造方法において、
表示部、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合することを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【００１２】
請求項６の発明は、
端子部とＦＰＣの接合部を覆うようにモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の表示パネルの製造方法である。
【００１３】
請求項７の発明は、
表示部と、集積回路と、端子部と、表示部と集積回路と端子部とを結ぶ配線部と、を設けたフレキシブル基板の端子部に、表示部に駆動信号を供給するＦＰＣを異方導電性膜により接続し、集積回路は配線部と異方導電性膜により接続した表示パネルの製造方法において、
表示部、集積回路、端子部、配線部、フレキシブル基板に重なる部位のＦＰＣ、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルムを貼合することを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【００１４】
請求項８の発明は、
集積回路と、端子部とＦＰＣの接合部と、を覆うようにそれぞれモールド樹脂が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の表示パネルの製造方法である。 
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フレキシブル基板におけるＡＣＦ接続の損傷をホットメルトにより緩和し壊れにくい表示パネルおよびその製造方法とすることができる。また表示体の表示部及び実装部の防湿、防食、保護対策の工程及び部材を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の反射型ディスプレイパネルの一例の表示部の概略図である。
【図２】図１のディスプレイパネルの画素の等価回路図である。
【図３】図１の表示部の断面図である。
【図４】フレキシブルディスプレイパネルの従来例である。
【図５】本発明にかかる表示パネルの実装形態である。
【図６】実施例及び比較例の表示素子のコントラストの経時特性図である。
【図７】実施例及び比較例の表示素子の不良率の経時特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の表示パネルの実施形態を、アクティブマトリクス駆動方式のディスプレイパネルを例示して説明する。
【００１８】
まず従来の表示パネルを説明し、本発明の実施形態を、それを基にして説明する。
【００１９】
〔表示部の構成〕
図１には、一般に利用されているアクティブマトリクス駆動方式の反射型ディスプレイパネルの一例の概略図が示されている。図１に示すように、反射型ディスプレイパネルは、フレキシブルなシート状の基板１０又はガラスのような剛性の板状の基板１０と、互いに平行となるよう基板１０上に配列されたｎ本（複数本）の信号線Ｙ1〜Ｙnと、基板１０を平面視して信号線Ｙ1〜Ｙnに対して直交するよう基板１０上に配列されたｍ本（複数本）の走査線Ｘ1〜Ｘmと、信号線Ｙ1〜Ｙn及び走査線Ｘ1〜Ｘmに沿ってマトリクス状となるよう基板１０上に配列された（ｍ×ｎ）群の画素回路Ｐ１，１〜Ｐｍ，ｎと、を備えた反射型表示部２０を有する。
【００２０】
以下では、信号線Ｙ１〜Ｙｎの延在した方向を垂直方向といい、走査線Ｘ１〜Ｘｍの延在した方向を水平方向という。また、ｍ，ｎは２以上の自然数であり、走査線Ｘに下付けした数字は図１において上からの配列順を表し、信号線Ｙに下付けした数字は図１において左からの配列順を表し、画素回路Ｐに下付けした数字の前側が上からの配列順を表し、後ろ側が左からの配列順を表す。すなわち、１〜ｍのうちの任意の数をｉとし、１〜ｎのうちの任意の数をｊとした場合、走査線Ｘｉは上からｉ行目であり、信号線Ｙｊは左からｊ列目であり、画素回路Ｐｉ，ｊは上からｉ行目、左からｊ列目であり、画素回路Ｐｉ，ｊは走査線Ｘｉ、信号線Ｙｊに接続されている。
【００２１】
この反射型ディスプレイパネルにおいては、走査線Ｘ１〜Ｘｍと信号線Ｙ１〜Ｙｎとでマトリクス状に区画されたそれぞれの領域が画素を構成し、画素回路Ｐ１，１〜Ｐｍ，ｎが１つの領域につき１群だけ設けられている。
【００２２】
〔画素回路の構成〕
何れの画素回路Ｐ１，１〜Ｐｍ，ｎも同一に構成されているので、画素回路Ｐ１，１〜画素回路Ｐｍ，ｎのうち任意の画素回路Ｐｉ，ｊについて説明する。
【００２３】
図２は画素回路Ｐｉ，ｊの等価回路図である。画素回路Ｐｉ，ｊは、液晶などの反射型表示部２０の画素回路Ｐｉ，ｊに属する画素により形成されるインピーダンス（キャパシタと抵抗との並列接続で、画素電極２０ａ（トランジスタのソース電極２１ｓ）と対向電極２０ｂとに接続される）２０ｃと、画素の周囲に配置されたｎチャネルＴＦＴ（以下単にトランジスタと記述する。）２１と、キャパシタ２２と、を備える。トランジスタのゲート２１ｇは走査線に、ドレイン２１ｄは信号線に接続される。
【００２４】
〔キャパシタの構成〕
キャパシタ２２は、ソースに接続された電極２１ｓと、キャパシタ電極２２ｂと、これら電極２１ｓ，２２ｂの間に介在する絶縁膜（誘電体膜）とで構成されている。
【００２５】
〔反射型表示部の構成〕
図３は表示部２０の構造を断面で示した概略図である。対向基板２４／共通電極２０ｂ／
表示体２３／画素電極２０ａ／ＴＦＴ基板１１が順次積層された構成を有している。
【００２６】
なお、ＴＦＴ基板１１は、基板１０に、ＴＦＴ２１、キャパシタ２２や画素のインピーダンスの一部などを設けたもので、画素電極２０ａを含む。
【００２７】
画素電極２０ａは、非透明性であればＡｌ系金属、Ｃｕ系金属、Ａｇ系金属、透明性であれば錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）又はカドミウム−錫酸化物（ＣＴＯ）を主成分としたものがある。表示体２３上に形成されている対向電極２０ｂは、全ての画素に共通して形成された共通電極であり、上記の透明材料から構成される。
【００２８】
表示部２０は、ＴＦＴ基板１１と対向配置される対向基板２４の間に表示体２３（例えば、液晶）を挟持した構成を有している。なおＴＦＴ基板１１には前述の画素回路が形成されており、対向基板２４には透明な共通電極が形成されている。これら一対の基板としては、ガラスなどからなる透明な絶縁性基板が用いられる。また、ＴＦＴ基板１１及び対向基板２４の対向する面の電極上にはそれぞれ所定の方向に配向された配向膜が設けられている。ＴＦＴ基板１１及び対向基板２４の間は、ビーズスペーサや、柱状スペーサによって、所定の間隔になるように維持してもよい。ＴＦＴ基板１１は、表示部を形成する部位の対向基板よりも広くして、配線部などを設けてあり、ここで表示部と外部との接続を行う。
【００２９】
また、表示体２３の他の表示方式としては、電気泳動方式、粉体移動方式、ツイストボール方式、エレクトロクロミック方式などの公知の方式も適用することができる。電気泳動方式としては、透明分散媒中に分散された帯電粒子（例えば白色粒子と黒色粒子の２色）が封入されたマイクロカプセルが電極間に封入されたマイクロカプセル方式を適用することができる。
【００３０】
〔実装部構成〕
図４−１と図４−２に従来技術の接続部分を示す。ＴＦＴ基板１１が対向基板２４からはみ出した領域には、上述した複数のゲート線及びソース線の引き回し配線により配線部３３が形成され、引き回し配線の一部に端子部が形成されている。図４−１から分かるようにＴＦＴ基板１１の端子部には、ＡＣＦ３６を介して集積回路（表示部を駆動する駆動ＩＣで例示する）が接続される。駆動ＩＣ３５は、それぞれゲートドライバあるいはソースドライバであるが、ここではまとめて駆動ＩＣとよぶ。駆動ＩＣ３５は、ＦＰＣ３４によってＴＦＴ基板１１に接続される場合（図４−１）と、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式のようにＴＦＴ基板１１上に直接に接続される場合（図４−２）がある。ＣＯＧ方式の場合、表示部と、駆動ＩＣと、端子部と、表示部と駆動ＩＣと端子部とを結ぶ配線部と、を設けている。この端子部はＡＣＦ３６を介してＦＰＣに接続される。駆動ＩＣは、表示部と、この端子部とに対し配線が設けられており、駆動ＩＣとこれらの配線との接続もＡＣＦによる場合が多い。
【００３１】
なお、ＴＦＴ基板と接続する配線基板としてＦＰＣを例示したが、このほかにＣＯＦ（Chip  on  flexible  printed  circuit  board）、ＴＣＰ（tape  carrier  package）などでもよい。
【００３２】
図４−１の場合、ＴＦＴ基板１１の端子はＦＰＣ３４を介して駆動ＩＣに接続され、ＦＰＣ３４を介して外部のＬＣＤコントローラから入力された各種の制御信号及び表示信号からゲート信号及びソース信号を生成する。
【００３３】
図４−２の場合、ＴＦＴ基板１１の端子部にはＦＰＣ４１がＡＣＦ接続３６により接続
される。ＦＰＣ４１は両端に端子部が設けられており、一方の端子部がＴＦＴ基板１１に接続され、他方の端子部は外部のＬＣＤコントローラなどと接続される。駆動ＩＣは、ＦＰＣ４１を介して外部のＬＣＤコントローラから入力された各種の制御信号及び表示信号からゲート信号及びソース信号を生成する。
【００３４】
〔実装部構成２〕
次に従来の表示パネルでは、ＴＦＴ基板１１の端子部とＦＰＣ３４とのＡＣＦ接続部分に、その全体を覆うようにモールド樹脂３７が設けられ、ＦＰＣの裏面とＴＦＴ基板の端部間には補強材３９が設けられる。
【００３５】
〔駆動方法〕
駆動ＩＣから各ゲート線にはゲート信号が供給され、各ゲート信号によって選択された１つのゲート線に接続されているすべてのＴＦＴが同時にオンとなる。そして、オン状態のＴＦＴを介して各ソース線に表示信号に応じた階調電圧が供給され、画素電極に電荷が蓄積される。電荷が蓄積された画素電極とコモン電極との電位差に応じて、画素電極−コモン電極間の液晶の配列が変化する。この配列変化により反射光が制御され、表示を行う。なお、モノクロ表示の場合は、カラーフィルタを設けなくてよい。
【００３６】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００３７】
本発明の表示パネル２０は、基板がフレキシブルでこれにＴＦＴなどを設けてフレキシブル基板としたことと、〔実装部構成２〕の工程が異なること以外は〔表示部の構成〕、〔画素回路の構成〕、〔キャパシタの構成〕、〔反射型表示体の構成〕、〔実装部構成１〕、〔駆動方法〕については従来例と同様である。以下に、〔実装部構成１〕の工程後の工程〔本発明における実装部２〕について説明する。なお、対向基板もフレキシブルにしたほうが好ましい。
【００３８】
〔本発明における実装部構成２〕
図５は、本発明にかかる表示パネルの実装形態である。図５−１には第１の実施形態を示す。本実施形態の表示パネルは、表示部２０と、端子部と、表示部２０と端子部を結ぶ配線部３３と、を設けたフレキシブル基板１の端子部に、集積回路３５を有し表示部２０に駆動信号を供給するＦＰＣ３４を、異方導電性膜３６により接続している。そして、表示部２０、端子部、配線部３３、フレキシブル基板１に重なる部位のＦＰＣ３４、およびフレキシブル基板表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルム３２を貼合している。
【００３９】
すなわち、表示部２０、特に表示体及び印刷配線板（ＦＰＣ）３４の防湿、防食、保護対策として上部及び下部にバリアフィルム３２がホットメルトで貼合されている。ホットメルトにおいては、バリアフィルムに熱可塑性樹脂が塗膜或いは貼合されている事が望ましいが、熱可塑性樹脂をフィルム状にし、表示部とバリアフィルムの間に挟み込んでもよい。
【００４０】
図５−２は、本発明にかかる表示パネルの第２の実装形態である。図に示すように、
本実施形態の表示パネルは、
表示部２０と、集積回路３５と、端子部と、表示部２０と集積回路３５と端子部とを結ぶ配線部３３と、を設けたフレキシブル基板１の端子部に、表示部２０に駆動信号を供給するＦＰＣ４１を異方導電性膜３６により接続している。集積回路３５は、表示部２０と、この端子部と、に対し配線が設けられており、集積回路３５とこれらの配線との接続も異
方導電性膜により接続している。そして、表示部２０、集積回路３５、端子部、配線部３３、フレキシブル基板１に重なる部位のＦＰＣ４１、およびフレキシブル基板１表裏面部を覆うように、ホットメルトによりバリアフィルム３２を貼合している。
【００４１】
なお、第１の実施形態で、端子部とＦＰＣの接合部を覆うようにモールド樹脂を設け、また、第２の実施形態で、集積回路と、端子部とＦＰＣの接合部と、を覆うようにそれぞれモールド樹脂を設けてもよい。
【００４２】
フレキシブル基板１上にＩＣ又はＦＰＣをＡＣＦ接続により実装した場合、ＡＣＦ圧着温度及び圧力と導電性粒子の硬度によりフレキシブル基板自体にクラックが発生する。この現象はフレキシブル基板の厚みが１００μｍ以下の場合に顕著となる。本発明ではフレキシブル基板の裏面側のバリアフィルムをフレキシブル基板にホットメルトする事により、クラックの成長を抑制するものである。さらにこの裏面バリアフィルムはクラックの成長抑制以外に、裏面からの透湿、防食効果も付加される。
【００４３】
バリアフィルムについてはＧＬシリーズ（凸版印刷（株）製）などの無機層、樹脂の積層構造フィルムが好ましく、無機層は、例えば酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、あるいはそれらの混合物を用いることができる。樹脂はＰＥＴやＰＥＮ基材であることが好ましい。また無機層と樹脂層の中間に酸化ケイ素、ＰＶＡなどを入れる事が好ましい。熱可塑性樹脂にはエチレン-酢酸ビニル樹脂、オレフィン樹脂等が上げられる。
【００４４】
また、裏面バリアフィルムは一般的に透明である必要が無いのでＡＬ泊で良い。
例として、３２の表面バリアフィルムとしてＧＬ、３２の裏面バリアフィルムとしてアルミ蒸着フィルムを用い、それらの間に前記ディスプレイを挟みこみ、１００℃/５００ＫＰaでホットメルト加工を施す。
【００４５】
表示部及び、ＦＰＣの防湿、防食、保護対策は前述のバリアフィルムにて行うものである。さらにフレキシブル基板の配線部の防湿、防食、保護対策もこのバリアフィルムにて行うものである。これは配線部にＡｌ、Ａｇ等の腐食しやすい材料を用いた時に有効である。
【００４６】
また上記手法を用いることにより、従来では少なくともモールド樹脂３７、補強材３９の２材料、２工程が必要であったものが、バリアフィルムを用いることにより1材料、１工程となり、コストや生産性の面で非常に有利な方法であるといえる。
【００４７】
なお本発明にかかる表示体としては、反射型、透過型のいずれでも良い。反射型の場合は、表示体のＴＦＴ基板側に光を反射する層を設ける必要がある。透過型表示体の場合は、ＴＦＴ基板を透過型の基板を用い、表示体の背面側にバックライトを設ける必要がある。
【実施例１】
【００４８】
実施例１では、基板にフレキシブル基板を用いた。〔表示部の構成〕、〔画素回路の構成〕、〔キャパシタの構成〕、〔表示体の構成〕、〔実装部構成１〕、〔駆動方法〕は、上記で説明した工程と同様で、〔実装部構成１〕の後に〔本発明における実装部構成２〕の工程を用いて表示パネルを作製した。
【００４９】
比較例１では、〔表示部の構成〕、〔画素回路の構成〕、〔キャパシタの構成〕、〔反射型表示体の構成〕、〔実装部構成１〕、〔実装部構成２〕、〔駆動方法〕の工程で表示パネルを作製した。
【００５０】
従来例と実施例１の比較を図６に示した。図６は、実施例及び比較例の表示素子のコントラストの経時特性図である。なおこの従来例及び実施例はＴＦＴ基板にＰＥＮ（polyethylene  naphthalate)を用いたフレキシブル基板である。４０℃／９０％の高温高湿槽内に表示パネルを配置しパネル駆動した時の表示コントラスト（図ではＣＲ）を計測した。従来例のパネルは時間とともにコントラストが大幅に低下したが、実施例１に大幅な低下はなかった。さらに図７にフレキシブル基板厚み及び実装方式によるクラック等不良発生率を、４０℃／９０％の高温高湿槽内に表示パネルを配置しパネル駆動したもので示した。従来例のパネルで基板厚１００μｍの場合は、時間とともにクラック等による不良発生が顕著であるが、基板厚２００μｍにすれば顕著ではない。実施例１の場合は不良発生が顕著に抑制されていた。
【実施例２】
【００５１】
図５−２に実装部構成ＣＯＧタイプを示した。実施例１との違いはＩＣ実装部もバリアフィルムで覆っている点であり、この方法においても不良発生が抑制された。なお、ＩＣ部の厚さによっては図５−２−２のようにモールド樹脂による保護樹脂４２を塗膜し、段差によりバリアフィルムの破損を防ぐ必要がある。
【００５２】
モールド樹脂としては、一般的にアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などがあげられ、それらの硬化形態は溶剤揮散型、紫外線硬化型、湿気硬化型等様々なものがある。
【００５３】
例として、ナミックス社製チップコートＧ８３４５をディスペンサーで塗膜し、１３０℃／３０ｍｉｎで硬化させた。以下バリア工程は実施例１と同様である。
【符号の説明】
【００５４】
１          フレキシブル基板
１０        基板
１１        ＴＦＴ基板
２０        表示部
２０ａ      画素電極
２０ｂ      対向電極
２１        ＴＦＴ
２１ｄ      ドレイン
２１ｇ      ゲート
２１ｓ      ソース
２２ｂ      キャパシタ電極
２３        表示体
２４        対向基板
３２        バリアフィルム
３３        配線部
３４        ＦＰＣ（ＩＣ付き）
３５        ＩＣ
３６        ＡＣＦ接続部
３７        モールド樹脂
３９        補強材
４１        ＦＰＣ
４２        保護樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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