(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止できる、大容量積層セラミックコンデンサモジュールを製造する。【解決手段】幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部５を有する銅板２の一方の面に、複数の積層セラミックコンデンサ３をその一方の電極部が開口部５の一方の側に、他方の電極部が開口部５の他方の側に、それぞれが銅板２の長手方向に対して、互いに平行になるように取り付け、銅板２の他方の面に、積層セラミックコンデンサ４をその一方の電極部が開口部５の一方の側に、他方の電極部が開口部５の他方の側に、それぞれが銅板２の長手方向に対して、互いに平行になるように取り付け、複数の積層セラミックコンデンサ３、４が取り付けられている領域よりも外側の銅板２を開口部５が含まれるように切断するように構成されている。【選択図】図４
2016072347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材と、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサと
を備えたことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュール。
【請求項２】
前記導電性板状部材が金属板によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記導電性板状部材が銅板によって構成されていることを特徴とする請求項２に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
【請求項５】
導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の一方の側に、他方の電極部を前記開口部の他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の一方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の前記一方の側に、他方の電極部を前記開口部の前記他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の他方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の長手方向に対して、前記複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、前記導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断する
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記導電性板状部材が金属板によって構成されていることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記導電性板状部材が銅板によって構成されていることを特徴とする請求項６に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられていることを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法に関するものであり、さらに詳細には、複数の積層セラミックコンデンサが導電性板状部材に搭載された積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、大電流用途に用いられるコンデンサとして、複数個の積層セラミックコンデンサを並列接続した積層セラミックコンデンサモジュールが提案されている。たとえば、特開平１０−２４１９８９号公報（特許文献１）や特開平１０−２２３４７３号公報（特許文献２）は、複数個の積層セラミックコンデンサを外部電極の電極方向が合うように積層し、一体化したスタック型の積層セラミックコンデンサモジュールを開示している。
【０００３】
また、積層セラミックコンデンサをプリント基板上に高密度で設けることによって、作製された積層セラミックコンデンサモジュールも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２４１９８９号公報
【特許文献２】特開平１０−２２３４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１や特許文献２のように、積層セラミックコンデンサを積層したスタック型の積層セラミックコンデンサモジュールにおいては、積層セラミックコンデンサ同士の積層部分から放熱をすることができず、放熱効率が不十分で、高温化しやすく、したがって、スタック型の積層セラミックコンデンサモジュールにおいては、積層セラミックコンデンサモジュールを構成している各積層セラミックコンデンサの最大電流容量特性を活用することができないという問題があった。
【０００６】
また、積層セラミックコンデンサをプリント基板上に高密度で設けた積層セラミックコンデンサモジュールにあっては、各積層セラミックコンデンサの電極部をはんだでプリント基板上に接着しているが、このようにして作製された積層セラミックコンデンサモジュールに電圧を印加するたびに、各積層セラミックコンデンサは熱膨張を繰り返すため、経時的に、電極とはんだとの間にクラックが生じ、場合によっては、積層セラミックコンデンサ自体にクラックが生じるという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明は、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することを目的とするものである。
【０００８】
本発明の他の目的は、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のかかる目的は、
互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材と、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサを備えたことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールによって達成される。
【００１０】
本発明によれば、積層セラミックコンデンサモジュールは、互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサを備えており、二枚の導電性板状部材は導線として機能するから、積層セラミックコンデンサモジュールは大きな容量を有し、また、各積層セラミックコンデンサは、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有し、かつ、大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することが可能になる。
【００１１】
また、本発明によれば、各積層セラミックコンデンサの一方の電極は導電性板状部材の一方の表面または裏面に取り付けられ、他方の電極は導電性板状部材の他方の表面または裏面に取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュールに繰り返し電圧を印加し、その結果、各積層セラミックコンデンサが熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサクコンデンサ自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
【００１２】
本発明の前記目的はまた、
導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の一方の側に、他方の電極部を前記開口部の他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の一方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の前記一方の側に、他方の電極部を前記開口部の前記他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の他方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の長手方向に対して、前記複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、前記導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断する
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法によって達成される。
【００１３】
本発明によれば、導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を開口部の一方の側に、他方の電極部を開口部の他方の側に取り付け、同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを互いに平行になるように取り付け、導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を開口部の前記一方の側に、他方の電極部を開口部の他方の側に取り付け、同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを互いに平行になるように取り付け、導電性板状部材の長手方向に対して、複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断するように構成されているから、導電性板状部材の切断後には、導電性板状部材は互いに離間した二枚の導電性板状部材に分割され、二枚の導電性板状部材が複数の積層セラミックコンデンサの導線として機能し、したがって、きわめて簡易な方法で、互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた複数の積層セラミックコンデンサと、二枚の導電性板状部材の前記一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の前記他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた複数の積層セラミックコンデンサを含む大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造することが可能になり、また、各積層セラミックコンデンサは、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有し、かつ、大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造することが可能になる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、導電性板状部材の長手方向に対して、複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断することによって、積層セラミックコンデンサモジュールを製造するように構成されており、したがって、積層セラミックコンデンサモジュールの各積層セラミックコンデンサの一方の電極は導電性板状部材の一方の表面または裏面に取り付けられ、他方の電極は導電性板状部材の他方の表面または裏面に取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュールに繰り返し電圧を印加し、その結果、各積層セラミックコンデンサが熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているはんだなどと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサクコンデンサ自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
【００１５】
本発明の好ましい実施態様においては、前記導電性板状部材が金属板によって構成されている。
【００１６】
本発明の他の好ましい実施態様においては、前記導電性板状部材が銅板によって構成されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施態様においては、前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられている。
【００１８】
本発明において、はんだとして、クリームはんだを用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することが可能になる。
【００２０】
また、本発明によれば、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造する方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの表面を示す略平面図である。
【図２】図２は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの裏面を示す略平面図である。
【図３】図３は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部が形成された銅板の略平面図である。
【図４】図４は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の表面に５つの積層セラミックコンデンサが取り付けられた状態を示す略平面図である。
【図５】図５は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、図４の矢印Ａの方向から見た略側面図である。
【図６】図６は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の裏面に５つの積層セラミックコンデンサが取り付けられた状態を示す略平面図である。
【図７】図７は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、図６の矢印Ｂの方向から見た略側面図である。
【図８】図８は、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の両側部が切断された後の銅板の表面の状態を示す略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの表面を示す略平面図である。
【００２３】
図１に示されるように、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール１は、互いに平行で、所定の間隔Ｄで離間された二枚の銅板２ａおよび銅板２ｂを備え、銅板２ａの表面には、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａがクリームはんだによって取り付けられ、銅板２ｂの表面には、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂがクリームはんだによって取り付けられている。
【００２４】
図２は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール１の裏面を示す略平面図である。
【００２５】
図２に示されるように、銅板２ａの裏面には、５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の一方の電極部４ａ、４ａ、４ａ、４ａ、４ａがクリームはんだによって取り付けられ、銅板２ｂの裏面には、５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の他方の電極部４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂがクリームはんだによって取り付けられている。
【００２６】
したがって、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュールは合計で１０の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４が並列に接続されている。
【００２７】
このように、本実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール１は、各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４が取り付けられている銅板２ａおよび銅板２ｂが導線としても機能するから、大容量の積層セラミックコンデンサモジュール１をコンパクト化することが可能になる。
【００２８】
また、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサモジュール１を構成する各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４は、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、積層セラミックコンデンサモジュール１はきわめて優れた放電特性を有している。
【００２９】
さらに、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａは、銅板２ａの表面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂは、銅板２ｂの表面に、クリームはんだによって取り付けられており、一方、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の一方の電極部４ａ、４ａ、４ａ、４ａ、４ａは、銅板２ａの裏面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の他方の電極部４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂは、銅板２ｂの裏面に、クリームはんだによって取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュール１に繰り返し、電圧が印加され、その結果として、各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４が熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているクリームはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
【００３０】
図３ないし図７は、図１および図２に示された本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール１を製造する工程を示す工程図である。
【００３１】
図３に示されるように、まず、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部５が形成された銅板２が用意される。
【００３２】
ここに、銅板２の開口部５は、エッチング、機械加工など周知の方法によって形成されている。
【００３３】
開口部５の幅Ｄは、取り付けられる積層セラミックコンデンサ３、４のサイズによって異なり、とくに限定されるものではないが、たとえば、１．０ｍｍの設定することができる。
【００３４】
銅板２の厚さもとくに限定されるものではなく、たとえば、０．１ないし０．５ｍｍに設定される。
【００３５】
次いで、図４に示されるように、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａが開口部５に対して、一方の側の銅板２の表面にクリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂが開口部５に対して、他方の側の銅板２の表面にクリームはんだによって取り付けられる。
【００３６】
図５は、図４の矢印Ａの方向から見た略側面図であり、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３が銅板２の表面に取り付けられた状態を示している
さらに、図６に示されるように、５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の一方の電極部４ａ、４ａ、４ａ、４ａ、４ａが開口部５に対して、一方の側の銅板２の裏面にはんだによって取り付けられ、５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の他方の電極部４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂが開口部５に対して、他方の側の銅板２の裏面にはんだによって取り付けられる。
【００３７】
図７は、図６の矢印Ｂの方向から見た略側面図であり、５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４が銅板２の裏面に取り付けられた状態を示している。
【００３８】
次いで、銅板２の両端部近傍で、開口部５を含むように、銅板２が切断される。
【００３９】
図８は、銅板２を切断した後の状態を示す図面である。
【００４０】
図８に示されるように、銅板２は銅板２ａおよび銅板２ｂに分割され、銅板２ａの表面には、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａがはんだによって取り付けられ、銅板２ｂの表面には、５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂがはんだによって取り付けられている。したがって、銅板２の表面側の構成は、図１に示された積層セラミックコンデンサモジュール１の表面側の構成と同一である。
【００４１】
同様に、銅板２の裏面側の構成も、図２に示された積層セラミックコンデンサモジュール１の裏面側の構成と同一である。
【００４２】
したがって、図１および図２に示された積層セラミックコンデンサモジュール１と同一の積層セラミックコンデンサモジュールが作製されたことがわかる。
【００４３】
本実施態様によれば、単に、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部５が形成された銅板２を用意し、開口部５に対して、一方の側の銅板２の表面に、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａをはんだ付けするとともに、開口部５に対して、他方の側の銅板２の表面に、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂをはんだ付けし、開口部５に対して、一方の側の銅板２の裏面に、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の一方の電極部４ａ、４ａ、４ａ、４ａ、４ａをはんだ付けするとともに、開口部５に対して、他方の側の銅板２の裏面に、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の他方の電極部４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂをはんだ付けし、銅板２の両端部近傍で、開口部５を含むように、銅板２を切断するだけで、コンパクト化された大容量の積層セラミックコンデンサモジュール１を作製することが可能になる。
【００４４】
また、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサモジュール１を構成する各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４は、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有する積層セラミックコンデンサモジュール１を作製することが可能になる。
【００４５】
さらに、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の一方の電極部３ａ、３ａ、３ａ、３ａ、３ａは、銅板２ａの表面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３の他方の電極部３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂ、３ｂは、銅板２ｂの表面に、クリームはんだによって取り付けられており、一方、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の一方の電極部４ａ、４ａ、４ａ、４ａ、４ａは、銅板２ａの裏面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４の他方の電極部４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂ、４ｂは、銅板２ｂの裏面に、クリームはんだによって取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュール１に繰り返し、電圧が印加され、その結果として、各積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４が熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているクリームはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３、４、４、４、４、４自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
【００４６】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００４７】
たとえば、前記実施態様においては、銅板２ａおよび銅板２ｂの一方の側に５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３を取り付け、銅板２ａおよび銅板２ｂの他方の側に５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４を取り付けているが、銅板２ａおよび銅板２ｂの一方の側ならびに銅板２ａおよび銅板２ｂの他方の側に、それぞれ、複数の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３および積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４が取り付けられていればよく、銅板２ａおよび銅板２ｂの一方の側に５つの積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３を取り付け、銅板２ａおよび銅板２ｂの他方の側に５つの積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４を取り付けることは必ずしも必要なことではない。さらに、銅板２ａおよび銅板２ｂの一方の側に取り付けられた積層セラミックコンデンサの数と、銅板２ａおよび銅板２ｂの他方の側に取り付けられた積層セラミックコンデンサの数とが同一であることも必ずしも必要でない。
【００４８】
また、前記実施態様においては、銅板２ａおよび銅板２ｂの一方の側ならびに銅板２ａおよび銅板２ｂの他方の側に、複数の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３および複数の積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４を取り付けるように構成されているが、銅板２ａおよび銅板２ｂを用いることは必ずしも必要ではなく、銅以外の導電性が高い金属によって作られた金属板を用いることができ、さらに、導電性が高い材料であれば、金属以外の材料によって作られた導電性板部材を用いることもできる。
【００４９】
また、前記実施態様においては、複数の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３および複数の積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４はクリームはんだによって、銅板２の表裏面に取り付けられているが、複数の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３および複数の積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４をクリームはんだによって、銅板２の表裏面に取り付けることは必ずしも必要がなく、クリームはんだを用いて、さらには、はんだ以外他の方法によって、複数の積層セラミックコンデンサ３、３、３、３、３および複数の積層セラミックコンデンサ４、４、４、４、４を板２の表裏面に取り付けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  積層セラミックコンデンサモジュール
２  銅板
２ａ  銅板
２ｂ  銅板
３  積層セラミックコンデンサ
３ａ  積層セラミックコンデンサの一方の電極部
３ｂ  積層セラミックコンデンサの他方の電極部
４  積層セラミックコンデンサ
４ａ  積層セラミックコンデンサの一方の電極部
４ｂ  積層セラミックコンデンサの他方の電極部
５  開口部
【図１】
2016072347.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図６】
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