(57)【要約】      （修正有）【課題】電極パッド上に安定して導電性接着剤を塗布することができ、生産性を向上させることが可能な圧電素子実装装置を提供する。【解決手段】圧電素子実装装置は、パッケージを配列したパッケージ配列治具ＰＪを保持するための保持台ＴＡと、パッケージに設けられた電極パッドに導電性接着剤を塗布するための第一ノズルＮＺ１及び第二ノズルＮＺ２を有する塗布手段ＴＳと、電極パッドを認識するためのカメラ部ＣＡを有する認識手段ＮＳと、電極パッドに圧電素子１２０を実装するための第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４を有する実装手段ＪＳと、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間を清掃するための清掃手段ＣＳと、カメラ部ＣＡから得た情報によって塗布手段ＴＳ及び実装手段ＪＳを制御すると共に、清掃手段ＣＳを移動させるための制御部ＳＳと、備えている。【選択図】図３
2016208286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージを配列した配列治具を保持するための保持台と、
前記パッケージに設けられた電極パッドに導電性接着剤を塗布するための第一ノズル及び第二ノズルを有する塗布手段と、
電極パッドを認識するためのカメラ部を有する認識手段と、
前記電極パッドに前記圧電素子を実装するための第三ノズル及び第四ノズルを有する実装手段と、
前記第一ノズルと前記第二ノズルとの間を清掃するための清掃手段と、
前記カメラ部から得た情報によって前記塗布手段及び前記実装手段を制御すると共に、前記清掃手段を移動させるための制御部と、を備えていることを特徴とする圧電素子実装装置。
【請求項２】
請求項１記載の圧電素子実装装置であって、
前記清掃手段が、ワイヤー部と、前記ワイヤー部を動かすための駆動部とによって構成されていることを特徴とする圧電素子実装装置。
【請求項３】
請求項２記載の圧電素子実装装置であって、
前記ワイヤー部が、前記第一ノズルと前記第二ノズルとの間に位置するように設けられていることを特徴とする圧電素子実装装置。
【請求項４】
請求項１記載の圧電素子実装装置であって、
前記認識手段には、前記電極パッドの上面及び前記導電性接着剤の上面にレーザ光を照射し、反射光の波長の違いにより前記導電性接着剤の厚みを確認するためのレーザ部を備えていることを特徴とする圧電素子実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに圧電素子を実装する為の圧電素子実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電素子実装装置は、圧電素子をパッケージの素子搭載パッドに実装するための装置である。圧電素子実装装置は、塗布手段と、認識手段と、実装手段と、制御手段により構成されている。塗布手段は、第一ノズル及び第二ノズルによりパッケージの電極パッドに導電性接着剤を塗布するためのものである。認識手段は、カメラを備え、カメラによって圧電素子やパッケージ配列治具に収容されているパッケージの電極パッドを認識するためのものである。実装手段は、第三ノズル及び第四ノズルによって圧電素子をパッケージの電極パッドに実装するためのものである。制御手段は、認識手段から得た情報によって塗布手段及び実装手段を制御するためのものである。このような圧電素子実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１１４７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような圧電素子実装装置では、小型化の水晶振動子に対応した際に、パッケージの電極パッドの間隔も狭くなり、その電極パッドに対応することによって第一ノズルと第二ノズルとの間隔が狭くなってきてしまう。この第一ノズルと第二ノズルを繰り返し使用した場合に、第一ノズルから吐出した導電性接着剤と第二ノズルから吐出した導電性接着剤がつながってしまう虞があった。また、第一ノズルから吐出した導電性接着剤と第二ノズルから吐出した導電性接着剤がつながってしまうより、電極パッド上に導電性接着剤を安定して塗布することができないため、生産性を低下させてしまう虞があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、電極パッド上に安定して導電性接着剤を塗布することができ、生産性を向上させることが可能な圧電素子実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の圧電素子実装装置は、パッケージを配列した配列治具を保持するための保持台と、パッケージに設けられた電極パッドに導電性接着剤を塗布するための第一ノズル及び第二ノズルを有する塗布手段と、電極パッドを認識するためのカメラ部を有する認識手段と、電極パッドに圧電素子を実装するための第三ノズル及び第四ノズルを有する実装手段と、第一ノズルと第二ノズルとの間を清掃するための清掃手段と、カメラ部から得た情報によって塗布手段及び実装手段を制御すると共に、清掃手段を移動させるための制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の圧電素子実装装置は、パッケージを配列したパッケージ配列治具を保持するための保持台と、パッケージに設けられた電極パッドに導電性接着剤を塗布するための第一ノズル及び第二ノズルを有する塗布手段と、電極パッドを認識するためのカメラ部を有する認識手段と、電極パッドに圧電素子を実装するための第三ノズル及び第四ノズルを有する実装手段と、第一ノズルと第二ノズルとの間を清掃するための清掃手段と、カメラ部から得た情報によって塗布手段及び実装手段を制御すると共に、清掃手段を移動させるための制御部と、備えている。このようにすることで、第一ノズルから吐出した導電性接着剤と第二ノズルから吐出した導電性接着剤が溢れ出たとしても、清掃手段により、第一ノズルと第二ノズルとの間の導電性接着剤を除去することができるので、第一ノズルから吐出した導電性接着剤と第二ノズルから吐出した導電性接着剤がつながってしまうことを低減することができる。よって、第一ノズルから吐出した導電性接着剤と第二ノズルから吐出した導電性接着剤がつながらないことより、電極パッド上に安定して導電性接着剤を塗布することができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係る圧電素子実装装置で製造された圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本実施形態に係る圧電素子実装装置を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の第一変形例に係る圧電素子実装装置の塗布手段を示す斜視図である。
【図５】本実施形態の第一変形例に係る圧電素子実装装置の塗布手段を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（圧電デバイス）
本実施形態における圧電デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０に接合された圧電素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部空間Ｋが形成されている。このような圧電デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１０】
基板１１０ａは、矩形状であり、上面に実装された圧電素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａの上面には、圧電素子１２０を実装するための一対の電極パッド１１１が設けられている。
【００１１】
また、基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、圧電素子１２０と電気的に接続されている
。また、圧電素子１２０と電気的に接続されている一対の外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。
【００１２】
基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、枠体１１０ｂの上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）及びビア導体（図示せず）が設けられている。
【００１３】
枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面に配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。
【００１４】
電極パッド１１１は、圧電素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、枠体１１０ｂの内側にある基板１１０ａの内周縁の一辺に沿うように隣接して設けられている。
【００１５】
外部端子１１２は、電気機器等の外部の実装基板上の実装パッド（図示せず）と接合するために用いられている。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の少なくとも一つは、ビア導体（図示せず）を介して、封止用導体パターン１１３と電気的に接続されている。また、外部端子１１２の少なくとも一つは、電子機器等の実装基板上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されている。これにより、封止用導体パターン１１３に接合された蓋体１３０がグランド電位となっている外部端子１１２に接続される。よって、蓋体１３０による凹部Ｋ内のシールド性が向上する。
【００１６】
封止用導体パターン１１３は、接合部材１３１を介して蓋体１３０と接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１３は、ビア導体（図示せず）を介して、外部端子１１２の少なくとも一つと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１３は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００１７】
ここで、基板１１０ａ及び枠体１１０ｂの作製方法について説明する。基板１１０ａ及び枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２及び封止用導体パターン１１３となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００１８】
圧電素子１２０は、図１及び図２に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。圧電素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００１９】
また、圧電素子１２０は、図１及び図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２及び引き出し電極１２３を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極１２２は、上面に第一励振用電極１２２ａと、下面に第二励振用電極１２２ｂを備えている。引き出し電極１２３は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。引き出し電極１２３は、上面に第一引き出し電極１２３ａと、下面に第二引き出し電極１２３ｂとを備えている。第一引き出し電極１２３ａは、第一励振用電極１２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引き出し電極１２３ｂは、第二励振用電極１２２ｂから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引き出し電極１２３は、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと接続されている圧電素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて圧電素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。
【００２０】
ここで、圧電素子１２０の動作について説明する。圧電素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２３から励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００２１】
ここで、圧電素子１２０の作製方法について説明する。まず、圧電素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、圧電素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、引き出し電極１２３を形成することにより作製される。
【００２２】
蓋体１３０は、
例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋体１３０は、凹部空間Ｋを、窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中などで気密封止される。具体的には、蓋体１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置され、枠体１１０ｂの上面に設けられた封止用導体パターン１１３の表面と蓋体１３０の接合部材１３１とが溶融されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠体１１０ｂに接合される。
【００２３】
（塗布装置）
塗布装置は、図３に示すように、パッケージ配列治具ＰＪ及び素子配列治具ＸＪを配置するための保持台ＴＡと、導電性接着剤１４０を塗布するための第一ノズルＮＺ１及び第二ノズルＮＺ２とを有する塗布手段ＴＳと、電極パッド１１１又は導電性接着剤１４０の位置を認識するためのカメラ部ＣＡと、電極パッド１１１又は導電性接着剤１４０にレーザ光を照射するための照射部（図示せず）とレーザ光の反射光を受光するための受光部（図示せず）とを備えたレーザ部ＬＢとを有する認識手段ＮＳと、圧電素子１２０を導電性接着剤１４０上に実装するための第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４を有する実装手段ＪＳと、カメラ部ＣＡから得た画像データによって、電極パッド１１１又は導電性接着剤１４０の位置ずれを補正するために塗布手段ＴＳを制御する制御手段ＳＳと、を備えている。
【００２４】
また、この塗布装置は、図３に示すように、保持台ＴＡに設けられた支柱ＰＬを介して、第一ガイドレールＲ１が設けられ、この第一ガイドレールＲ１には、塗布手段ＴＳ、認識手段ＮＳ及び実装手段ＪＳが備えられている。また、第一ガイドレールＲ１と直交するように第二ガイドレールＲ２が設けられており、支柱ＰＬを介して第一ガイドレールＲ１が備えられている。なお、この塗布装置において、パッケージ配列治具ＰＪの移動方向、つまり、第二ガイドレールＲ２の長辺と平行な方向をＹ方向、平行となる第二ガイドレールＲ２とに直交する方向をＸ方向、このＸ方向とＹ方向の両方に直行する方向をＺ方向とする。また、このＸ方向の軸線とＹ方向の軸線とが交わってなす角度の方向をθ方向とする。
【００２５】
塗布手段ＴＳは、第一ガイドレールＲ１に備えられている。塗布手段ＴＳは、第一ノズルＮＺ１と、第二ノズルＮＺ２と、第一配置部ＨＢ１と、第一可動部（図示せず）とで構成されている。また、第一可動部は、Ｘ方向可動部ＫＢ１１と、Ｙ方向可動部ＫＢ１２と、Ｚ方向可動部ＫＢ１３とで構成されている。また、塗布手段ＴＳは、パッケージ配列治具ＰＪに配列されているパッケージ１１０の電極パッド１１１に導電性接着剤１４０を塗布するための第一ノズルＮＺ１及び第二ノズルＮＺ２を備えている。第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２は、塗布手段ＴＳの第一配置部ＨＢ１に並列に配置されている。
【００２６】
これら塗布手段ＴＳは、Ｚ方向に往復して移動可能であり、パッケージ配列治具ＰＪのパッケージ１１０に導電性接着剤１４０を塗布するときにＺ方向に移動する。また、パッケージ１１０に移動するときにＸ方向に移動する。
【００２７】
第一ノズルＮＺ１及び第二ノズルＮＺ２は、パッケージ配列治具ＰＪに配列されているパッケージ１１０と向かい合うようにして、第一配置部ＨＢ１の先端部に並列するようにしてそれぞれ配置されている。このようにすることで、塗布手段ＴＳは、パッケージ配列治具ＰＪにＸ方向に整列された複数のパッケージ１１０の凹部空間Ｋ内に設けられた電極パッド１１１に導電性接着剤１４０及び溶剤１５０を塗布する。
【００２８】
認識手段ＮＳは、第一ガイドレールＲ１に備えられている。認識手段ＮＳは、カメラ部ＣＡとレーザ部ＬＢ、第二配置部ＨＢ２及び第二可動部（図示せず）とで構成されている。カメラ部ＣＡは、パッケージ配列治具ＰＪに配列されていると隣り合う二つの内の一方のパッケージ１１０の電極パッド１１１及びその電極パッド１１１上に塗布された導電性接着剤１４０の画像データを撮影するためのものである。また、認識手段ＮＳは、画像データを撮影後、塗布手段ＴＳ及び実装手段ＪＳと衝突しないように移動することができる。カメラ部ＣＡによって撮影された画像データは、記憶部ＭＥに記憶される。
【００２９】
レーザ部ＬＢは、レーザ照射部（図示せず）と受光部（図示せず）により構成されている、レーザ照射部は、レーザ光を対象物に向けて照射するものであり、受光部は、その対象物から反射したレーザ光を受光し、波長を認識するためのものである。パッケージ配列治具ＰＪに配列されているパッケージ１１０ごとの電極パッド１１１にレーザ光を照射し受光した際の波長が、記憶部ＭＥに記憶される。次に、塗布手段ＴＳにより導電性接着剤１４０に塗布した後に、導電性接着剤１４０にレーザ光を照射し受光した際の波長を記憶部ＭＥに記憶される。記憶部ＭＥに記憶されたパッケージ１１０の電極パッド１１１に照射し受光した際の波長と導電性接着剤１４０にレーザ光を照射し受光した際の波長の差により、導電性接着剤１４０の上下方向の厚みを確認することができる。
【００３０】
また、第二可動部は、Ｘ方向可動部ＫＢ２１と、Ｙ方向可動部ＫＢ２２と、Ｚ方向可動部ＫＢ２３とで構成されている。また、カメラ部ＣＡとレーザ部ＬＢは、認識手段ＮＳの第二配置部ＨＢ２に並列に配置されている。
【００３１】
実装手段ＪＳは、第一ガイドレールＲ１に備えられている。実装手段ＪＳは、第三ノズルＮＺ３と、第四ノズルＮＺ４と、第三配置部ＨＢ３と、第三可動部（図示せず）とで構成されている。また、第三可動部は、Ｘ方向可動部ＫＢ３１と、Ｙ方向可動部ＫＢ３２と、Ｚ方向可動部ＫＢ３３とで構成されている。また、実装手段ＪＳは、パッケージ配列治具ＰＪに配列されているパッケージ１１０の電極パッド１１１に塗布された導電性接着剤１４０上に圧電素子１２０を実装するための第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４を備えている。第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４は、実装手段ＪＳの第三配置部ＨＢ３に並列に配置されている。
【００３２】
第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４は、実装手段ＪＳの第三配置部ＨＢ３に並列に配置されている。また、第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４は、真空ポンプ（図示せず）と連結しており、真空ポンプが動作することで、第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４に設けられている吸着孔（図示せず）から空気が吸い込まれる。よって、素子配列治具ＸＪに配列されている圧電素子１２０は、第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４に吸着される。
【００３３】
これら実装手段ＪＳは、Ｚ方向に往復して移動可能であり、素子配列治具ＸＪから圧電素子１２０を吸着するとき、及びパッケージ１１０に実装するときにＺ方向に移動する。また、パッケージ１１０に移動するとき、及び新たに圧電素子１２０を吸着するときにＸ方向に移動する。
【００３４】
第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４は、素子配列治具ＸＪに配列されている圧電素子１２０と向かい合う位置に移動する。次に、第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４が、素子配列治具ＸＪにＸ方向に整列された複数の圧電素子１２０の内の二つを同時に吸着する。最後に、第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４は、パッケージ整列治具ＰＪに整列されたパッケージ１１０の電極パッド１１１に塗布された導電性接着剤１４０と向かい合う位置に移動し、導電性接着剤１４０上に圧電素子１２０を実装する。
【００３５】
清掃手段ＣＳは、保持台ＴＡ上に設けられている。清掃手段ＣＳは、ワイヤー部ＷＢと、ワイヤー部ＷＢを動かすための駆動部ＫＢ４と、によって構成されている。ワイヤー部ＷＢは、ワイヤー部ＷＢにより構成されており、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に溢れた導電性接着剤１４０をふき取るためのものである。駆動部ＫＢ４は、ワイヤー部ＷＢをＹ軸方向に回転させることで、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に溢れ出た導電性接着剤１４０を確実にふき取ることができる。よって、第一ノズルＮＺ１から吐出した導電性接着剤１４０と第二ノズルＮＺ２から吐出した導電性接着剤１４０がつながってしまうことを低減することができる。導電性接着剤１４０がつながらないことより、電極パッド１１１上に安定して導電性接着剤１４０を塗布することができ、生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、ワイヤー部ＷＢは、金属線等により形成されている。このワイヤー部ＷＢには、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に溢れ出た導電性接着剤１４０が付着している。また、ワイヤー部ＷＢに付着した導電性接着剤１４０に接触する位置に配置するようにして、導電性接着剤をワイヤー部ＷＢから除去するための除去部（図示せず）を設けるようにしても構わない。この除去部が設けられていることによって、ワイヤー部ＷＢに付着した導電性接着剤１４０を除去することができ、ワイヤー部ＷＢから第一ノズルＮＺ１又は第二ノズルＮＺ２に再付着することを低減させることができる。
【００３７】
制御手段ＳＳは、コンピュータにより構成されており、塗布手段ＴＳと、認識手段ＮＳと、記憶部ＭＥに接続されている。制御手段ＳＳは、圧電素子実装装置全体の制御を行なうものである。つまり、制御手段ＳＳは、認識手段ＮＳから得た画像データによって数値データを求め、数値データを基にして、塗布手段ＴＳの第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２及び実装手段ＪＳの第三ノズルＮＺ３と第四ノズルＮＺ４の位置ずれを補正するように制御する役割を果たす。
【００３８】
本実施形態における圧電素子実装装置は、パッケージ１１０を配列したパッケージ配列治具ＰＪを保持するための保持台ＴＡと、パッケージ１１０に設けられた電極パッド１１１に導電性接着剤１４０を塗布するための第一ノズルＮＺ１及び第二ノズルＮＺ２を有する塗布手段ＴＳと、電極パッド１１１を認識するためのカメラ部ＣＡを有する認識手段ＮＳと、電極パッド１１１に圧電素子１２０を実装するための第三ノズルＮＺ３及び第四ノズルＮＺ４を有する実装手段ＪＳと、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間を清掃するための清掃手段ＣＳと、カメラ部ＣＡから得た情報によって塗布手段ＴＳ及び実装手段ＪＳを制御すると共に、清掃手段ＣＳを移動させるための制御部ＳＳと、備えている。このようにすることで、第一ノズルＮＺ１から吐出した導電性接着剤１４０と第二ノズルＮＺ２から吐出した導電性接着剤１４０が溢れ出たとしても、清掃手段ＣＳにより、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間の導電性接着剤１４０を除去することができるので、第一ノズルＮＺ１から吐出した導電性接着剤１４０と第二ノズルＮＺ２から吐出した導電性接着剤１４０がつながってしまうことを低減することができる。よって、第一ノズルＮＺ１から吐出した導電性接着剤１４０と第二ノズルＮＺ２から吐出した導電性接着剤１４０がつながらないことより、電極パッド１１１上に安定して導電性接着剤１４０を塗布することができ、生産性を向上させることができる。
【００３９】
本実施形態における圧電素子実装装置は、清掃手段ＣＳが、ワイヤー部ＷＢと、ワイヤー部ＷＢを動かすための駆動部ＫＢ４とによって構成されている。パッケージに設けられた電極パッド１１１間に合わせて第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間が変更されたとしても、Ｘ軸方向の幅の異なるワイヤー部ＷＢと取り換えることで対応することができる。よって、圧電デバイスを製造する際に、生産性を向上させることができる、
【００４０】
本実施形態における圧電素子実装装置は、認識手段ＮＳに、電極パッド１１１の上面及び導電性接着剤１４０の上面にレーザ光を照射し、反射光の波長の違いにより導電性接着剤１４０の厚みを確認するためのレーザ部ＬＢを備えている。このように導電性接着剤１４０の上下方向の厚みを確認することによって、一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０の上下方向の厚みが均等であることを確認することができるので、圧電素子１２０を実装する際に、圧電素子１２０の長辺側方向に傾くことを低減することができる。
【００４１】
（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例におけるについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した圧電素子実装装置と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における圧電素子実装装置は、図４及び図５に示されているように、ワイヤー部ＷＢが、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に常に位置するように設けられている点において本実施形態と異なる。
【００４２】
清掃手段ＣＳのワイヤー部ＷＢが、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に常に位置するように設けられている。ワイヤー部ＷＢは、Ｚ軸方向に回転するように配置されている。このようにすることにより、ワイヤー部ＷＢが、第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に溢れ出た導電性接着剤１４０を除去するため、本実施形態よりも、導電性接着剤１４０がさらにつながらないことより、電極パッド１１１上に非常に安定して導電性接着剤１４０を塗布することができ、生産性をさらに向上させることができる。また、このようにすることにより、塗布手段ＴＳを清掃手段ＣＳのワイヤー部ＷＢにあわせて移動させ、ワイヤー部ＷＢが第一ノズルＮＺ１と第二ノズルＮＺ２との間に位置するように調整する時間を低減することができるため、生産性を向上させることができる。
【００４３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記した本実施形態では、圧電素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電素子でも構わない。
【００４４】
上記実施形態では、圧電素子１２０は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。圧電素子は、水晶片と、その水晶片の表面に設けられた励振電極と、引き出し用電極と、周波数調整用金属膜とにより構成されている。水晶片は、水晶基部と水晶振動部とからなり、水晶振動部が第一水晶振動部及び第二水晶振動部とから成る。水晶基部は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。第一水晶振動部及び第二水晶振動部は、水晶基部の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。このような水晶片は、水晶基部と各水晶振動部とが一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
【符号の説明】
【００４５】
１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１２０・・・圧電素子
１２１・・・圧電素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
ＮＺ１・・・第一ノズル
ＮＺ２・・・第二ノズル
ＮＺ３・・・第三ノズル
ＮＺ４・・・第四ノズル
ＣＡ・・・カメラ部
ＬＢ・・・レーザ部
ＷＢ・・・ワイヤー部
ＴＳ・・・塗布手段
ＮＳ・・・認識手段
ＪＳ・・・実装手段
ＣＳ・・・清掃手段
Ｋ・・・凹部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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