(57)【要約】【課題】チャンバの貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる熱処理装置を提供する。【解決手段】チャンバ１１の段差面１５ａ，１５ｂを貫通し物品支持体５０を昇降させる昇降パイプ３１ａ，３１ｂに、上下方向に貫通する貫通孔が形成されている。そして、被処理物７０を加熱するための電力が外部からこの貫通孔を介してヒータ５２に供給されている。そのため、物品支持体５０を昇降する昇降パイプ３１ａ，３１ｂが、電力を供給するためのリード線が通過する配管を兼ねている。また、チャンバ１１の段差面１５ａ，１５ｂの貫通部分と昇降パイプ３１ａ，３１ｂとの間を接続するベローズ３５ａ，３５ｂが存在する。【選択図】図２
2016014514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物に対して熱処理を行う処理空間を内部に形成するチャンバと、
前記処理空間内に配置され、前記被処理物を支持可能な物品支持体と、
駆動力を発生させる駆動手段と、
軸方向が上下方向に沿っていると共に前記チャンバの壁部を貫通しており、前記駆動手段からの駆動力により前記上下方向に昇降して、前記物品支持体を前記処理空間内で昇降させるか又は前記物品支持体の昇降をガイドする１以上の軸体と、
前記チャンバの前記貫通部分と前記軸体との間を接続し、前記軸体の前記昇降に伴って伸縮する伸縮管と、
前記処理空間内に配置され、前記物品支持体に支持された前記被処理物を加熱又は冷却可能な熱処理手段と、
を備え、
前記軸体は、前記軸方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔を介して、前記被処理物を加熱又は冷却するための電力又は流体が外部から前記熱処理手段に供給されている、
熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置であって、
前記軸体の貫通孔を通過し、外部から前記電力又は前記流体を前記熱処理手段に供給する経路を形成する１以上の供給路形成部材、
を備えた熱処理装置。
【請求項３】
前記軸体は、前記貫通孔内が外部空間と連通し且つ前記処理空間とは連通していない、
請求項２に記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記供給路形成部材は、前記チャンバ内において前記軸体を含む保護管に覆われており前記処理空間に露出する部分がない、
請求項３に記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記チャンバは、前記熱処理時に前記処理空間が真空状態となる、
請求項３又は４に記載の熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板や半導体基板などの被処理物に対して加熱などの熱処理を行う熱処理装置が知られている。例えば、特許文献１には、処理空間を形成する処理槽と、処理空間を加熱するヒーター及びファンと、被処理物を上下に複数配置して支持する物品支持体と、物品支持体を昇降可能な昇降駆動手段と、を備えた熱処理装置が記載されている。この熱処理装置では、昇降駆動手段が、物品支持体の下方に接続され処理槽の底部を貫通する４本のロッドと、処理槽の下方に配置されモータにより回転するねじ棒と、ねじ棒に螺合しロッドと接続された水平板と、を備えている。そして、ねじ棒を回転させることで水平板及びロッドを昇降させ、これにより物品支持体を昇降させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２５８５９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のような熱処理装置では、物品支持体を昇降させるためのロッドや、ヒーターに外部から電力を供給するための電路を構成する部材など、処理槽を貫通させる必要のある部材が多数存在する。しかし、処理空間と外部空間との間は封止する必要があるため、処理槽を貫通する部材が多いと、貫通部分を封止するための部品の点数が多くなってしまうという問題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、チャンバの貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる熱処理装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明の熱処理装置は、
被処理物に対して熱処理を行う処理空間を内部に形成するチャンバと、
前記処理空間内に配置され、前記被処理物を支持可能な物品支持体と、
駆動力を発生させる駆動手段と、
軸方向が上下方向に沿っていると共に前記チャンバの壁部を貫通しており、前記駆動手段からの駆動力により前記上下方向に昇降して、前記物品支持体を前記処理空間内で昇降させるか又は前記物品支持体の昇降をガイドする１以上の軸体と、
前記チャンバの前記貫通部分と前記軸体との間を接続し、前記軸体の前記昇降に伴って伸縮する伸縮管と、
前記処理空間内に配置され、前記物品支持体に支持された前記被処理物を加熱又は冷却可能な熱処理手段と、
を備え、
前記軸体は、前記軸方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔を介して、前記被処理物を加熱又は冷却するための電力又は流体が外部から前記熱処理手段に供給されている、
ものである。
【０００８】
この本発明の熱処理装置では、チャンバの壁部を貫通し物品支持体を昇降させるか又は昇降をガイドする軸体に、軸方向に貫通する貫通孔が形成されている。そして、被処理物を加熱又は冷却するための電力又は流体が外部からこの貫通孔を介して熱処理手段に供給されている。そのため、物品支持体を昇降又はガイドする軸体が、電力又は流体を供給するための配管を兼ねている。また、チャンバの貫通部分と軸体との間を接続する伸縮管が存在することで、軸体が上下に昇降する態様であっても貫通部分からのガスの流出入を抑制でき、処理空間と外部空間との間は封止される。これらにより、軸体と配管とが別々にチャンバの壁部を貫通する場合と比べて、チャンバの貫通部分を封止するための部品点数をより削減できコストダウンできる。
【０００９】
本発明の熱処理装置は、前記軸体の貫通孔を通過し、外部から前記電力又は前記流体を前記熱処理手段に供給する経路を形成する１以上の供給路形成部材を備えていてもよい。供給路形成部材は、電力を供給するためのリード線などの配線としてもよいし、流体を供給するためのチューブなどの管状部材としてもよい。また、本発明の熱処理装置は、供給路形成部材を複数備えていてもよい。
【００１０】
供給路形成部材が軸体の貫通孔を通過する態様の本発明の熱処理装置において、前記軸体は、前記貫通孔内が外部空間と連通し且つ前記処理空間とは連通していなくてもよい。こうすれば、貫通孔を通過する供給路形成部材が処理空間に露出していることによる不具合をより抑制できる。例えば、供給路形成部材から生じるパーティクルやガスが処理空間内に放出されることをより抑制でき、処理空間の雰囲気を維持しやすい。
【００１１】
この場合において、前記供給路形成部材は、前記チャンバ内において前記軸体を含む保護管に覆われており前記処理空間に露出する部分がなくてもよい。こうすれば、供給路形成部材が処理空間に露出していることによる不具合をさらに抑制できる。この場合において、前記保護管内は、前記外部空間と連通していてもよい。
【００１２】
本発明の熱処理装置において、前記チャンバは、前記熱処理時に前記処理空間が真空状態となってもよい。この場合において、本発明の熱処理装置は、前記チャンバ内のガスを吸引して前記処理空間を真空状態にする吸引手段を備えていてもよい。例えば供給路形成部材が電力を供給する配線である場合、貫通孔内が外部空間と連通し且つ処理空間とは連通していなければ、外部空間のガス（例えば大気）によって供給路形成部材が冷却されやすい。また、供給路形成部材を覆う保護管内が外部空間と連通している場合には、供給路形成部材がさらに冷却されやすくなる。そのため、供給路形成部材が真空状態の処理空間に露出している場合と比較して供給路形成部材の過熱をより抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】熱処理装置１０を左上前方から見た斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図。
【図５】図３のＤ−Ｄ断面図。
【図６】物品支持体５０周辺を右上後方から見た斜視図。
【図７】変形例の熱処理装置１１０の断面図。
【図８】変形例の熱処理装置２１０の断面図。
【図９】昇降パイプ３１ａの外周面に巻き付けたチューブ３２ａを示す説明図。
【図１０】昇降パイプ３１ａの内周面に巻き付けたチューブ３２ａを示す説明図。
【図１１】昇降パイプ３１ａの内部に形成された空間３３ａを示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である熱処理装置１０を左上前方から見た斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図４は、図３のＣ−Ｃ断面図である。図５は、図３のＤ−Ｄ断面図である。図６は、熱処理装置１０の内部の物品支持体５０周辺を右上後方から見た斜視図である。Ａ−Ａ断面の位置は図３にも示した。なお、図１，図２（ａ），図４（ａ），図５（ａ）は、いずれも物品支持体５０が最も上昇したときの様子を示している。また、図２（ｂ），図４（ｂ），図５（ｂ）は、いずれも物品支持体５０が最も下降したときの様子を示している。本実施形態において、左右方向、前後方向及び上下方向は、図１に示した通りとする。
【００１５】
この熱処理装置１０は、処理空間１６を形成するチャンバ１１と、物品支持体５０を昇降させる昇降機構２０と、被処理物７０を複数載置可能な物品支持体５０（図２〜図６参照）と、被処理物７０を加熱するヒータ５２（図２〜図４，図６参照）と、処理空間１６の雰囲気を吸引して真空状態にする真空ポンプ６０（図２〜図４参照）と、を備えている。この熱処理装置１０は、真空である処理空間１６に配置された被処理物７０を加熱して熱処理を行う真空加熱装置として構成されている。
【００１６】
チャンバ１１は、被処理物７０に対して熱処理を行う処理空間１６を内部に形成する部材であり、第１チャンバ１２と、第１チャンバ１２の下方に取り付けられた第２チャンバ１３と、を備えている。第１チャンバ１２及び第２チャンバ１３は、例えばステンレスなどの鋼材からなる金属製の板状部材を曲げ加工や溶接して形成された部材である。第２チャンバ１３は、上面が開口し内部に空間を有する略直方体の部材である。第１チャンバ１２は、第２チャンバ１３と比べて左右方向の幅が小さい略直方体の本体部と、その本体部の下端から左右に飛び出して形成された板状の段差部１４ａ，１４ｂ（図２，４，５参照）と、を有している。第１チャンバ１２と第２チャンバ１３とは、図２（ａ）右下の拡大部分に示すように、ボルト１４ｃなどの複数のボルトで接続されている。また、第１チャンバ１２と第２チャンバ１３との隙間は、Ｏリング１４ｄにより封止されている。Ｏリング１４ｄは、第２チャンバ１３の上側の開口周縁の全周にわたって設けられている。段差部１４ａ，１４ｂを有することで、前方や後方から見ると、チャンバ１１は凸形状をしている。段差部１４ａの上面である段差面１５ａと、段差部１４ｂの上面である段差面１５ｂとは、それぞれチャンバ１１の外部空間に面している。第１チャンバ１２の下方は開口しており、第１チャンバ１２の内部空間と第２チャンバ１３の内部空間とは上下に連通している。これにより、第１チャンバ１２及び第２チャンバ１３の内部空間として処理空間１６が形成されている。また、第１チャンバ１２の前側は一部が開口しており、開口部分にゲートバルブ１７が取り付けられている。ゲートバルブ１７は、処理空間１６への被処理物７０の搬出入路となるものである。ゲートバルブ１７は、上下に昇降可能なシャッタ１７ａを有しており、シャッタ１７ａが上下することで搬出入路が開閉される。第１チャンバ１２の後方及び第２チャンバ１３の後方には、それぞれ処理空間１６を気密に閉じることが可能な第１メンテナンス扉１８及び第２メンテナンス扉１９が取り付けられている（図３，５参照）。この第１メンテナンス扉１８及び第２メンテナンス扉１９を開けることで、例えばメンテナンス時などに作業員が処理空間１６内にアクセスできるようになっている。また、チャンバ１１の下方には、チャンバ１１を床面から所定高さだけ離間して支持する複数（本実施形態では４本とした）の脚部８０が取付けられている。脚部８０は、高さの調整が可能となっている。
【００１７】
昇降機構２０は、物品支持体５０を上下方向に昇降させる機構であり、図１に示すように、モータ２１と、左昇降部２０ａと、右昇降部２０ｂと、を備えている。モータ２１は、例えばサーボモータとして構成されており、外部空間において第１チャンバ１２の上に配置されている。モータ２１は、回転動力を出力して左昇降部２０ａの回転軸２２ａと右昇降部２０ｂの回転軸２２ｂとを回転させる。
【００１８】
左昇降部２０ａは、物品支持体５０を左方から支持しつつこれを昇降させる機構であり、回転軸２２ａと、ギヤボックス２３ａと、ねじ軸２４ａと、接続部材２６ａと、昇降パイプ３０ａ，３１ａと、ベローズ３４ａ，３５ａと、レール２８ａと、スライダ２９ａ（図４参照）と、を備えている。回転軸２２ａは、モータ２１の左側に配置されて、モータ２１の回転軸と接続されている。回転軸２２ａは、軸方向が左右方向に沿っており、モータ２１からの回転動力で回転する。ギヤボックス２３ａは、回転軸２２ａとねじ軸２４ａとを接続する図示しないギヤを内部に有している。ギヤボックス２３ａは、回転軸２２ａの回転方向（回転軸が左右方向に沿っている）をねじ軸２４ａの回転方向（回転軸が上下方向に沿っている）に変換して、回転軸２２ａの回転動力によりねじ軸２４ａを回転させる。ねじ軸２４ａは、軸方向が上下方向に沿っており、外周面に雄ネジが形成された円柱状の部材である。ねじ軸２４ａは、第１チャンバ１２やその内部に配置された物品支持体５０の左方に配置されており、ギヤボックス２３ａと段差面１５ａとで回転自在に支持されている。ねじ軸２４ａは、上下端がチャンバの上下端から上下に飛び出す部分がないように配置されている。接続部材２６ａは、例えば金属などの板状の部材を複数溶接して形成されており、ねじ軸２４ａと昇降パイプ３０ａ及び昇降パイプ３１ａとを接続する部材である。接続部材２６ａは、前後方向の中央をねじ軸２４ａが貫通している。接続部材２６ａは、ねじ軸２４ａの貫通部分の内周面に雌ネジが形成されており、ねじ軸２４ａのナットとして構成されている。また、接続部材２６ａは、ねじ軸２４ａの貫通部分の内周面で図示しない複数のボールを介してねじ軸２４ａと接続されている。これにより、ねじ軸２４ａ及び接続部材２６ａはボールねじとして構成され、ねじ軸２４ａからの回転動力により接続部材２６ａは上下に昇降する。また、接続部材２６ａの後端には昇降パイプ３０ａの上端が取り付けられ、接続部材２６ａの前端には昇降パイプ３１ａの上端が取り付けられている。これにより、接続部材２６ａと昇降パイプ３０ａ，３１ａとは一体的に昇降する。なお、接続部材２６ａの下端には、スライダ２９ａが取り付けられている（図４，５参照）。スライダ２９ａは、長手方向が上下方向に沿っており第１チャンバ１２の左側面に取り付けられたレール２８ａと共に、いわゆるリニアガイドとして構成されている。スライダ２９ａは、レール２８ａに摺動自在に取り付けられ、レール２８ａに沿って上下に昇降可能である。このスライダ２９ａ及びレール２８ａが、接続部材２６ａの昇降を補助（ガイド）している。
【００１９】
昇降パイプ３０ａ，３１ａは、軸方向が上下方向に沿っており、段差面１５ａを上下に貫通している円筒状の部材である。昇降パイプ３０ａ，３１ａは、いずれも第１チャンバ１２や物品支持体５０の左方に配置されている。昇降パイプ３０ａ，３１ａは、例えば金属などで形成されており、上述したように接続部材２６ａと供に昇降可能である。昇降パイプ３０ａ，３１ａの下端は、いずれも物品支持体５０の左下方に配置された大気ボックス５９ａと接続されている（図２，５参照）。昇降パイプ３０ａ，３１ａは円筒状であり上下方向に貫通孔が形成されている。この貫通孔内と大気ボックス５９ａの内部空間とは連通している。そのため、チャンバ１１の外部空間の雰囲気（本実施形態では大気）は、昇降パイプ３０ａ，３１ａの円筒の貫通孔を通過して大気ボックス５９ａ内に到達可能であり、大気ボックス５９ａ内は外部空間と同じ雰囲気（大気雰囲気）となっている。昇降パイプ３０ａ，３１ａの貫通孔には、外部からヒータ５２に電力を供給するための複数のリード線４８が通されており、図１に示すように昇降パイプ３０ａ，３１ａの上端から外部にリード線４８が引き出されている。なお、図２〜５ではリード線４８の図示を省略している。また、ヒータ５２から外部までのリード線４８の配線の経路については後述する。
【００２０】
昇降パイプ３０ａの上端と段差面１５ａのうち昇降パイプ３０ａの貫通部分との間は、ベローズ３４ａにより接続されている。より具体的には、ベローズ３４ａは、昇降パイプ３０ａの上端に接続された接続部材２６ａを介して、昇降パイプ３０ａと接続されている。また、ベローズ３４ａは、段差面１５ａと直接接続されている。これにより、ベローズ３４ａは処理空間１６と外部空間とを封止しており、昇降パイプ３０ａが段差面１５ａを貫通する部分での処理空間１６の雰囲気の流出入が生じないようになっている。なお、例えば図２（ａ），（ｂ）に示すように、ベローズ３４ａは昇降パイプ３０ａの昇降に伴って伸縮可能であるため、昇降パイプ３０ａが昇降しても、処理空間１６と外部空間との封止は保たれる。また、昇降パイプ３０ａの外周面のうち段差面１５ａよりも上方に飛び出している部分はベローズ３４ａに覆われている。そのため、昇降パイプ３０ａの外周面は外部空間ではなく処理空間１６に露出している。ベローズ３５ａは、ベローズ３４ａと同様に、昇降パイプ３１ａの上端と段差面１５ａのうち昇降パイプ３１ａの貫通部分との間を接続している。
【００２１】
右昇降部２０ｂは、物品支持体５０を右方から支持しつつこれを昇降させる機構であり、図１に示すように、回転軸２２ｂと、ギヤボックス２３ｂと、ねじ軸２４ｂと、接続部材２６ｂと、昇降パイプ３０ｂ，３１ｂと、ベローズ３４ｂ，３５ｂと、レール２８ｂと、スライダ２９ｂと、を備えている。右昇降部２０ｂの各構成要素は、モータ２１の右側に配置され、いずれも左昇降部２０ａの各構成要素と左右対称に形成されている点以外は、左昇降部２０ａの各構成要素と同様である。そこで、右昇降部２０ｂの各構成要素は左昇降部２０ａの対応する各構成要素の符号の末尾を「ａ」から「ｂ」に変更した符号を伏して、詳細な説明を省略する。なお、昇降パイプ３０ｂ，３１ｂの下端は、いずれも物品支持体５０の右下方に配置された大気ボックス５９ｂと接続されている（図２参照）。昇降パイプ３０ｂ，３１ｂの内部空間と大気ボックス５９ｂの内部空間とは連通している。そのため、チャンバ１１の外部空間の雰囲気（本実施形態では大気）は、昇降パイプ３０ｂ，３１ｂの円筒の内側を上下に通過して大気ボックス５９ｂ内に到達可能であり、大気ボックス５９ｂ内は外部空間と同じ雰囲気（大気雰囲気）となっている。また、昇降パイプ３０ｂ，３１ｂの内部には、外部からヒータ５２に電力を供給するための複数のリード線４８が通されている。さらに、昇降パイプ３０ｂの上端と段差面１５ｂのうち昇降パイプ３０ｂの貫通部分との間は、ベローズ３４ｂにより接続されている。これにより、ベローズ３４ｂは処理空間１６と外部空間とを封止しており、昇降パイプ３０ｂが段差面１５ｂを貫通する部分での処理空間１６の雰囲気の流出入が生じないようになっている。ベローズ３５ｂは、ベローズ３４ｂと同様に、昇降パイプ３１ｂの上端と段差面１５ｂのうち昇降パイプ３１ｂの貫通部分との間を接続している。
【００２２】
こうして構成された昇降機構２０では、モータ２１が駆動力を発生させると、その駆動力により左昇降部２０ａの回転軸２２ａ，ギヤボックス２３ａを介してねじ軸２４ａが回転する。そして、この回転により接続部材２６ａが昇降することで、昇降パイプ３０ａ，３１ａ及び大気ボックス５９ａが昇降する。右昇降部２０ｂについても同様に、モータ２１からの駆動力によりねじ軸２４ｂが回転して接続部材２６ｂが昇降し、昇降パイプ３０ｂ，３１ｂ及び大気ボックス５９ｂが昇降する。そして、大気ボックス５９ａ，５９ｂに取り付けられている物品支持体５０もこれに伴い昇降する。なお、１つのモータ２１の駆動力により物品支持体５０の四方に配置された昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが同時に昇降するため、昇降時に物品支持体５０が傾きにくく、昇降が安定しやすくなっている。また、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは、上昇時に熱処理装置１０の他の構成要素の上端（本実施形態ではモータ２１やギヤボックス２３ａ，２３ｂの上端）から上に飛び出す部分や、下降時に第２チャンバ１３の下面から下に飛び出す部分がないように、長さや配置が定められている。
【００２３】
物品支持体５０は、図２，４に示すように、複数の被処理物７０を上下に配置して処理空間１６内で支持する部材である。この物品支持体５０は、被処理物７０の前後左右の外周付近を支持可能な複数の枠体と、この複数の枠体を上下に離間しつつ支持する骨組みとを備えている。また、物品支持体５０は、平板状のヒータ５２を支持可能な枠体も複数備えており、被処理物７０とヒータ５２とを上下方向に交互に支持可能である。本実施形態では、物品支持体５０は６段のヒータ５２を支持可能であり、隣接するヒータ５２の間に被処理物７０を１つずつ載置して計５つの被処理物７０を載置可能であるものとした。これにより、物品支持体５０は、複数（本実施形態では５つ）の被処理物７０を同時に熱処理可能になっている。図２〜図４に示すように、物品支持体５０の上下左右には、それぞれ遮熱板４１〜４４が取り付けられている。遮熱板４３は、左右方向で物品支持体５０と昇降パイプ３０ａ，３１ａとの間に位置している。遮熱板４４は、左右方向で物品支持体５０と昇降パイプ３０ｂ，３１ｂとの間に位置している。また、図３及び図５（ｂ）に示すように、物品支持体５０の後方には、遮熱板４５が取り付けられている。物品支持体５０の前方以外の方向（上下左右及び後方）は、これらの遮熱板４１〜４５でほぼ囲まれている。また、図３及び図５に示すように、物品支持体５０の前方には、遮熱板４６が配置されている。遮熱板４６は、遮熱板４１〜４５とは異なり、物品支持体５０ではなくチャンバ１１の前側の内周面に取り付けられている。この遮熱板４６は、第１チャンバ１２のうちゲートバルブ１７に連通する開口を残して、チャンバ１１の前側の内周面の全面をほぼ覆っている。このように、遮熱板４１〜４６は、ゲートバルブ１７からの被処理物７０の搬出入を妨げないようにしつつ、なるべく物品支持体５０の周囲を覆うように配置されている。遮熱板４１〜４６は、ヒータ５２からの赤外線を反射可能な材料（例えば金属など）で形成されており、本実施形態では表面を研磨したＳＵＳ材からなるものとした。この遮熱板４１〜４６は、ヒータ５２からの赤外線を反射することで被処理物７０の加熱効率を高めたり、チャンバ１１や昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂなどの被処理物７０以外の物体の過熱を抑制する役割を果たす。
【００２４】
ヒータ５２は、図６に示すように、前後左右にそれぞれ３分割（計９分割）されたパネルヒーターとして構成されており、上下に配置された９分割×２枚の放熱板５３と、放熱板５３から後方に突出した複数（本実施形態では９本）のヒータ管５４と、を備えている。なお、図６では、見やすくするために最上段のヒータ５２のみ図示しており、以下この１つのヒータ５２について説明するが、最上段以外のヒータ５２も同様の構成である。放熱板５３は、例えばジグザグの一筆書き状に形成された図示しない発熱体を上下に挟むものであり、発熱体からの赤外線で加熱されて被処理物７０に赤外線を放射可能である。本実施形態では、放熱板５３は、表面を黒アルマイト処理したアルミ板とした。また、図示は省略するが、発熱体は例えばＳＵＳ材の配管中にＭｇＯ等の絶縁体と共に封止されており、いわゆるシーズヒータとして構成されている。そのため、ヒータ５２の発熱体は処理空間１６内には露出していない。ヒータ管５４は、ＳＵＳ材などで形成された配管であり、ヒータ５２の発熱体に電力を供給するための図示しない２つのヒータ端子が後端のフランジ部分の内部に配置されている。このヒータ管５４は、発熱体を封止する上述した配管と接続されており、発熱体の両端が、内部の２つのヒータ端子の各々と電気的に導通している。なお、発熱体は９分割された各々の領域にそれぞれ配置されており、ヒータ管５４もこの発熱体のそれぞれに対応して９本存在する。そのため、ヒータ５２は、９分割された領域の各々の発熱体に別々に電力を供給することで、９分割された領域の温度を個別に調整できるようになっている。また、図６では図示を省略しているが、ヒータ管５４は遮熱板４５（図３参照）を前後に貫通している。
【００２５】
本実施形態では、ヒータ５２が６段配置されているため、ヒータ管５４は６段×９分割＝５４本存在し、ヒータ端子は５４本×２端子＝１０８個存在する。ヒータ管５４内の各ヒータ端子には、それぞれリード線４８が接続されており、リード線４８はヒータ端子と同じ１０８本存在する。そして、これらのリード線４８は保護管４９を通過して外部に引き出されて、外部の図示しない電源に接続されている。保護管４９は、配管５５，５６ａ〜５６ｆ，接続用ボックス５７ａ〜５７ｃ，曲管５８ａ〜５８ｃ，大気ボックス５９ａ，５９ｂを備えている。また、上述した昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂも保護管４９の一部を構成している。
【００２６】
配管５５は、５４本のヒータ管５４の後端に、それぞれ同軸に接続されている。配管５５は、前端にフランジ部を有し、ヒータ管５４のフランジ部と接続されている。このヒータ管５４と配管５５とのフランジ部はＩＣＦフランジとなっており、ヒータ管５４，配管５５の外側である処理空間１６が真空状態となっても、ヒータ管５４，配管５５の内外の封止が保たれる。また、配管５５は、ベローズを有しており、前後方向に伸縮可能且つヒータ管５４の中心から上下左右方向に偏心許容な状態になっている。配管５５の後端は、長手方向が左右方向であり上下方向に並べて配置された配管５６ａ〜５６ｆのいずれかと接続されている。具体的には、最上段のヒータ５２のヒータ管５４に接続された配管５５（計９本）が配管５６ａに接続されている。上から２段目のヒータ５２のヒータ管５４に接続された配管５５（計９本）が配管５６ｂに接続されている。同様に、上から３〜６段目のヒータ５２のヒータ管５４に接続された配管５５は、それぞれ配管５６ｃ〜５６ｆに接続されている。配管５６ａ，５６ｂの右端は、接続用ボックス５７ａと接続されている。配管５６ｃ，５６ｄの左端は、接続用ボックス５７ｂと接続されている。配管５６ｅ，５６ｆの右端は、接続用ボックス５７ｃと接続されている。接続用ボックス５７ａ，５７ｃは、それぞれ曲管５８ａ，５８ｃを介して物品支持体５０の右下に配置された大気ボックス５９ｂと接続されている。接続用ボックス５７ｂは、曲管５８ｂを介して物品支持体５０の左下に配置された大気ボックス５９ａと接続されている。
【００２７】
保護管４９を通過する各リード線４８は、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂのいずれかの上端から外部に引き出されて（図１参照）、外部の図示しない電源に接続されている。例えば、最上段のヒータ５２のヒータ管５４内の各ヒータ端子に接続された各リード線４８は、配管５５，配管５６ａ，接続用ボックス５７ａ，曲管５８ａ，大気ボックス５９ｂ内を通過して、昇降パイプ３１ｂから外部に引き出されている。同様に、上から２段目のヒータ５２の各ヒータ端子に接続された各リード線４８は、大気ボックス５９ｂ内を通過して、昇降パイプ３１ｂから外部に引き出されている。上から３，４段目のヒータ５２のヒータ端子に接続された複数のリード線４８は、接続用ボックス５７ｂ，曲管５８ｂ，大気ボックス５９ａ内を通過して、昇降パイプ３０ａ，３１ａのいずれかからそれぞれ外部に引き出されている。上から５，６段目のヒータ５２の各ヒータ端子に接続された各リード線４８は、接続用ボックス５７ｃ，曲管５８ｃ，大気ボックス５９ａ内を通過して、昇降パイプ３０ｂから外部に引き出されている。なお、図６では、複数のリード線４８のうち、上から１段目の最も右に位置する配管５５から昇降パイプ３１ｂまでのリード線４８の経路，上から３段目の最も左に位置する配管５５から曲管５８ｂまでのリード線４８の経路，上から５段目の最も右に位置する配管５５から昇降パイプ３０ｂまでのリード線４８の経路，をそれぞれ破線で示した。
【００２８】
このように、リード線４８は、保護管４９内を通っており、これによりリード線４８が処理空間１６に露出しないようになっている。また、保護管４９の内部は昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端を介して外部空間と連通し且つ処理空間１６からは封止されており、外部と同じ雰囲気（大気雰囲気）になっている。そのため、リード線４８は、ヒータ端子側から昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端までに亘って、大気雰囲気中に配置されている。
【００２９】
なお、図示は省略するが、ヒータ５２は発熱体や放熱板５３の各領域の温度をそれぞれ測定する熱電対も備えている。この熱電対にもリード線４８とは別のリード線が接続されている。熱電対用のリード線は、リード線４８とは異なりヒータ５２から処理空間１６内に露出しつつ大気ボックス５９ａや大気ボックス５９ｂまで配線され、大気ボックス５９ａ，５９ｂや昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの内部を通って外部に引き出されている。なお、処理空間１６内に配線された熱電対用のリード線と、大気ボックス５９ａ，５９ｂ内に配線された熱電対用のリード線とは、大気ボックス５９ａ，５９ｂに取り付けられた図示しないハーメチック端子を介して電気的に接続されている。そのため、ハーメチック端子により処理空間１６と大気ボックス５９ａ，５９内との封止は保たれている。なお、熱電対用のリード線についてもリード線４８と同様に保護管４９内を通過するように配線して、熱電対用のリード線が処理空間１６に露出しないようにしてもよい。
【００３０】
被処理物７０は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイに用いるガラス基板などの板状の部材である。本実施形態では、被処理物７０は、有機ＥＬディスプレイに用いられるものであり、ＩＴＯ膜でコーティングされたガラス基板（ＩＴＯ基板）とした。
【００３１】
次に、こうして構成された熱処理装置１０を用いて被処理物７０の熱処理を行う様子について説明する。まず、真空ポンプ６０により予め処理空間１６の雰囲気を吸引して真空状態（例えば、１Ｐａ以下）にする。次に、ヒータ５２にリード線４８を介して電力を供給して発熱体を発熱させ、放熱板５３を加熱して所定温度（例えば２００℃など）に維持する。なお、外部に引き出された熱電対用のリード線を介して放熱板５３の温度を図示しない制御装置が測定しており、放熱板５３が所定温度になるようにヒータ５２に供給される電力を制御装置が調整するものとした。続いて、放熱板５３の温度が所定温度で安定した後、ゲートバルブ１７のシャッタ１７ａを開放して複数（本実施形態では５枚）の被処理物７０を処理空間１６内に順次搬入し、物品支持体５０に載置する。なお、上述したように、処理空間１６が真空状態となっても、保護管４９の内部は大気雰囲気のままである。
【００３２】
被処理物７０の搬入処理は、具体的には以下のように行う。まず、モータ２１を回転駆動させて、物品支持体５０が最も下降した状態とする（図２（ｂ），図４（ｂ），図５（ｂ）の状態）。そして、図示しない真空用ロボットのアームによりゲートバルブ１７を介して被処理物７０をチャンバ１１内に水平に搬入して、物品支持体５０の枠体の最上段に１枚目の被処理物７０を載置する。なお、真空用ロボットはゲートバルブ１７の外側に設けられ真空状態に保たれた図示しない搬送室内に配置されている。また、本実施形態では、物品支持体５０が最も下降した状態における最上段の被処理物７０の載置高さが、真空用ロボットが被処理物７０を搬入するパスライン１７ｂ（図２，４参照）の高さと一致するように予め物品支持体５０の昇降可能範囲や物品支持体５０の高さが調整されているものとした。次に、１枚目の被処理物７０の搬入から所定時間（本実施形態では３分とした）が経過した後、モータ２１を回転駆動させて昇降機構２０により物品支持体５０を１段分上昇させて、被処理物７０の上から２段目の載置高さとパスライン１７ｂの高さとを一致させ、真空用ロボットにより２枚目の被処理物７０を載置する。同様に、昇降機構２０による物品支持体５０の上昇と被処理物７０の搬入とを所定時間（３分）毎に繰り返して、物品支持体５０に計５枚の被処理物７０を載置する。なお、本実施形態では、物品支持体５０が最も上昇した状態（図２（ａ），図４（ａ），図５（ａ）の状態）における最下段の被処理物７０の載置高さが、パスライン１７ｂの高さと一致するように予め物品支持体５０の昇降可能範囲が調整されているものとした。なお、本実施形態では、搬入処理において被処理物７０は物品支持体５０の最上段から載置していくものとしたが、最下段から載置してもよい。また、前の被処理物７０の搬入から次の被処理物７０の搬入までの所定時間（３分）の間は、ゲートバルブ１７のシャッタ１７ａは閉じておく。
【００３３】
こうして搬入処理を行って５枚目の被処理物７０を物品支持体５０に載置すると、所定時間（３分）が経過した後に、上述した１枚目の被処理物７０の搬出を行い、続けて６枚目の被処理物７０を物品支持体５０の最上段（１枚目の被処理物７０を載置していた空の段）に搬入する。これにより、１枚目の被処理物７０は、上述した所定時間（３分）×物品支持体５０による被処理物７０を載置可能な段数（５枚）＝１５分間処理空間１６内で加熱処理された後に搬出されることになる。また、６枚目の被処理物７０の加熱処理が開始される。なお、これらの被処理物７０の搬出及び搬入は、上述した搬入処理と同様に昇降機構２０や真空用ロボットのアームを用いて行われる。以降は、所定時間（３分）が経過する毎に、処理空間１６内に搬入した順序で被処理物７０を１枚搬出する処理と、物品支持体５０のうち搬出した被処理物７０を載置していた空の段に次の新たな被処理物７０を１枚搬入する処理と、を行う。これにより、２枚目以降の被処理物７０も順次１５分間ずつ加熱処理されていくことになる。この加熱処理では、処理空間１６内で被処理物７０に放熱板５３を介して赤外線が照射されることで、被処理物７０のガラス基板中の微量水分が除去される。なお、ガラス基板中に水分が多いほど、有機ＥＬディスプレイが劣化しやすくなる。被処理物７０の加熱処理は、このような劣化を防止するために行われる処理である。
【００３４】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の処理空間１６が本発明の処理空間に相当し、チャンバ１１がチャンバに相当し、物品支持体５０が物品支持体に相当し、モータ２１が駆動手段に相当し、段差面１５ａ，１５ｂがチャンバの壁部に相当し、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが軸体に相当し、ベローズ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが伸縮管に相当し、ヒータ５２が熱処理手段に相当する。また、リード線４８が供給路形成部材に相当し、真空ポンプ６０が吸引手段に相当する。
【００３５】
以上説明した本実施形態の熱処理装置１０では、チャンバ１１の段差面１５ａ，１５ｂを貫通し物品支持体５０を昇降させる昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂに、上下方向に貫通する貫通孔が形成されている。そして、被処理物７０を加熱するための電力が外部からこの貫通孔を介してヒータ５２に供給されている。そのため、物品支持体５０を昇降する昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが、電力を供給するためのリード線４８が通過する配管を兼ねている。また、チャンバ１１の貫通部分と昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂとの間を接続するベローズ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが存在することで、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが上下に昇降する態様であっても貫通部分からのガスの流出入を抑制でき、処理空間１６と外部空間との間は封止される。これらにより、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂとリード線４８用の配管とが別々にチャンバ１１の壁部を貫通する場合と比べて、チャンバ１１の貫通部分を封止するための部品点数をより削減できコストダウンできる。また、熱処理装置１０をより小型化できる。
【００３６】
また、熱処理装置１０は、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの貫通孔を通過し、外部から電力をヒータ５２に供給する経路を形成する供給路形成部材である複数のリード線４８を備えている。そして、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは、貫通孔内が外部空間と連通し且つ処理空間１６とは連通していない。そのため、貫通孔を通過するリード線４８が処理空間１６に露出していることによる不具合をより抑制できる。例えば、リード線４８が処理空間１６に露出していると、リード線４８がガラス被覆リード線である場合にはリード線４８からパーティクルが生じる場合がある。また、リード線４８が処理空間１６に露出していると、リード線４８が樹脂被覆リード線である場合にはリード線４８からガスが生じる場合がある。リード線４８が貫通孔内で処理空間１６に露出していないことで、これらの不具合をより抑制して、処理空間１６の雰囲気を維持しやすくなる。さらに、リード線４８は、チャンバ１１内において昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂを含む保護管４９に覆われており、処理空間１６に露出する部分がない。そのため、リード線４８が処理空間に露出していることによる上述した不具合をさらに抑制できる。また、チャンバ１１は、熱処理時に処理空間１６が真空状態となるものであり、熱処理装置１０は、チャンバ１１内のガスを吸引して処理空間１６を真空状態にする真空ポンプ６０を備えている。ここで、リード線４８を介してヒータ５２に電力を供給する場合にリード線４８が発熱する場合があるが、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの貫通孔内が外部空間と連通し且つ処理空間１６と連通していないことで、外部空間のガス（本実施形態では大気）によってリード線４８が冷却されやすくなる。また、リード線４８を覆う保護管４９内が外部空間と連通しているため、リード線４８がさらに冷却されやすくなる。そのため、リード線４８が真空状態の処理空間１６に露出している場合と比較してリード線４８の過熱をより抑制できる。また、リード線４８が真空状態の処理空間１６に露出していると、リード線４８が樹脂被覆リード線である場合などにはリード線４８からグロー放電が生じる場合があるが、リード線４８が処理空間１６に露出していないことで、これも抑制することができる。
【００３７】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上述した実施形態では、チャンバ１１は、第２チャンバ１３と比べて第１チャンバ１２の本体部の左右方向の幅が小さくなっているものとしたが、これに限られない。チャンバは段差面が上下方向に面している段差部を有していればよい。例えば、上述した実施形態では段差面１５ａ，１５ｂが段差部１４ａ，１５ｂの上面であるものとしたが、下面であってもよい。図７は、この場合の変形例の熱処理装置１１０の断面図である。なお、図７は、図２と同じ断面を図示している。また、図７（ａ）は物品支持体５０が最も下降したときの様子を示しており、図７（ｂ）は、物品支持体５０が最も上昇したときの様子を示している。この熱処理装置１１０は、熱処理装置１０の上下が逆転した構成をしており、脚部８０の代わりに脚部１８０を備えたものである。そのため、熱処理装置１１０の構成要素のうち、上下が逆転している点以外は熱処理装置１０と同じ構成要素については熱処理装置１０と同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。脚部１８０は、チャンバ１１の下方に配置されてチャンバ１１を床面から所定高さだけ離間して支持するものである。脚部１８０の高さは調整可能であり、モータ２１のメンテナンスに必要な空間がチャンバ１１の下面と床面との間に形成されるように、適宜定められている。この変形例の熱処理装置１１０でも、ねじ軸２４ａ，２４ｂ，昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは物品支持体５０の側方に位置している。そのため、熱処理装置１０と同様に、例えば物品支持体５０を上下に昇降させる軸体が物品支持体５０の上方や下方に接続されている場合と比較して、熱処理装置１１０の装置高さをより低減できる。また、物品支持体５０を昇降する昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが、電力を供給するためのリード線４８が通過する配管を兼ねているため、熱処理装置１０と同様に、チャンバ１１の貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる。
【００３９】
上述した実施形態では、ねじ軸２４ａ及び接続部材２６ａはチャンバ１１の外に配置されているものとしたが、少なくとも一部がチャンバ１１の中に配置されていてもよい。図８は、この場合の変形例の熱処理装置２１０の断面図である。なお、図８（ａ），（ｂ）は、中央の一点鎖線を境に各々の右半分が図２と同じ断面を示しており、左半分が図４と同じ断面を示している。また、図８（ａ）は物品支持体５０が最も上昇したときの様子を示しており、図８（ｂ）は、物品支持体５０が最も下降したときの様子を示している。この熱処理装置２１０は、昇降機構２０の代わりに昇降機構２２０を備えている点以外は、熱処理装置１０と同じ構成をしている。そこで、熱処理装置１０と同じ構成要素については熱処理装置１０と同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。熱処理装置２１０の昇降機構２２０は、モータ２１と、左昇降部２２０ａと、右昇降部２２０ｂと、を備えている。左昇降部２２０ａは、モータ２１に接続された回転軸２２ａ，ギヤボックス２３ａを備えている。モータ２１，回転軸２２ａ，ギヤボックス２３ａは、上下が逆転しており第２チャンバ１３の下面に取り付けられている点以外は、熱処理装置１０のモータ２１，回転軸２２ａ，ギヤボックス２３ａと同じである。また、左昇降部２２０ａは、ねじ軸２２４ａと、ナット２２６ａとを備えている。ねじ軸２２４ａは、ねじ軸２４ａと同様の円柱状の部材である。ねじ軸２２４ａは、物品支持体５０が下降した状態（図８（ｂ）の状態）で物品支持体５０の左側方に配置されており、第２チャンバ１３の底部を上下に貫通している。ねじ軸２２４ａは、下端がギヤボックス２３ａに接続されて、ギヤボックス２３ａと段差部１４ａの下面との間で回転可能に支持されている。第２チャンバ１３のうちねじ軸２２４ａが貫通する部分には磁気流体シール（磁気シールともいう）２１３ａが設けられている。この磁気流体シール２１３ａは、第２チャンバ１３の貫通部分を封止して処理空間１６と外部との間のガスの流出入を抑制している。ナット２２６ａは、大気ボックス５９ａに取り付けられており、中央をねじ軸２２４ａが上下に貫通している。ナット２２６ａは、ねじ軸２２４ａの貫通部分の内周面に雌ネジが形成されており、ねじ軸２２４ａとナット２２６ａはボールねじとして構成されている。ねじ軸２２４ａがギヤボックス２３ａからの回転動力により回転すると、ナット２２６ａは上下に昇降する。なお、ナット２２６ａにおけるねじ軸２２４ａの貫通部分は、ナット２２６ａにより大気ボックス５９ａの内部（リード線４８が通過する空間）とは区画されている。右昇降部２２０ｂは、回転軸２２ｂと、ギヤボックス２３ｂと、ねじ軸２２４ｂと、ナット２２６ｂとを備えている。右昇降部２２０ｂの各構成要素は、いずれも左昇降部２２０ａの各構成要素と左右対称に形成されている点以外は、左昇降部２２０ａの各構成要素と同様である。そこで、右昇降部２２０ｂの各構成要素は左昇降部２２０ａの対応する各構成要素の符号の末尾を「ａ」から「ｂ」に変更した符号を伏して、詳細な説明を省略する。なお、第２チャンバ１３のうちねじ軸２２４ｂが貫通する部分には、磁気流体シール２１３ａと同様の磁気流体シールが設けられている。また、ナット２２６ｂは、ナット２２６ａと同様に大気ボックス５９ｂに取り付けられている。こうして構成された昇降機構２２０では、モータ２１が駆動力を発生させると、その駆動力によりねじ軸２２４ａ，２２４ｂが回転して、ナット２２６ａ，２２６ｂが昇降する。これに伴い、大気ボックス５９ａ，５９ｂや物品支持体５０が昇降する。また、大気ボックス５９ａ，大気ボックス５９ｂには、熱処理装置１０と同様に昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが取り付けられており（図８では昇降パイプ３１ｂのみ図示）、大気ボックス５９ａ，５９ｂの昇降に伴って昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂも昇降する。また、昇降パイプ３１ｂの下端と段差部１４ｂの下面のうち昇降パイプ３１ｂの貫通部分との間は、ベローズ２３５ｂにより接続されている。昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａについても、同様にベローズが接続されている（図示せず）。なお、ヒータ５２のヒータ端子から外部までのリード線４８の経路は熱処理装置１０と同じであり、図１と同様に昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端からリード線４８が外部に引き出されている。熱処理装置１０とは異なり、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは、モータ２１から大気ボックス５９ａ，５９ｂに駆動力を伝える役割は有していない。ただし、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは大気ボックス５９ａ，５９ｂに接続されて上下に昇降可能であるため、熱処理装置１０のレール２８ａ，２８ｂ、スライダ２９ａ，２９ｂと同様に、物品支持体５０の昇降をガイドすることはできる。脚部８０の高さは、図７の脚部１８０と同様に、モータ２１のメンテナンスに必要な空間がチャンバ１１の下面と床面との間に形成されるように、適宜定められている。この変形例の熱処理装置２１０では、モータ２１からの駆動力により物品支持体５０を昇降させるねじ軸２２４ａ，２２４ｂが、物品支持体５０が下降した状態（図８（ｂ）の状態）で物品支持体５０の側方に配置されている。そのため、熱処理装置１０と同様に、例えば物品支持体５０を上下に昇降させる軸体が物品支持体５０の上方や下方に接続されている場合と比較して、熱処理装置２１０の装置高さをより低減できる。また、物品支持体５０を昇降する昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが、電力を供給するためのリード線４８が通過する配管を兼ねているため、熱処理装置１０と同様に、チャンバ１１の貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる。
【００４０】
上述した実施形態では、熱処理装置１０は被処理物７０を加熱する真空加熱装置として構成されているものとしたが、被処理物７０の熱処理を行うものであればこれに限られない。例えば、熱処理装置１０を、真空である処理空間１６に配置された被処理物７０を冷却する真空冷却装置として構成してもよい。この場合、熱処理装置１０は、被処理物７０を冷却する熱処理手段を備えていればよく、例えばヒータ５２に代えて冷却プレートを備えていてもよい。冷却プレートは、ヒータ５２の発熱体と同様にジグザグの一筆書き状に形成されて冷媒（例えば水や空気など）を流通可能な配管である冷却配管と、ヒータ５２の放熱板５３と同様にその冷却配管を上下に挟む板状部材と、ヒータ管５４と同様の形状の配管であり冷却配管内への冷媒流路となるチューブなどの管状部材が内部に通された配管と、を備えていてもよい。なお、この場合、複数の冷却プレートの各々の冷却配管への冷媒の流路となるチューブが複数本存在し、このチューブをリード線４８と同様にチャンバ１１の外部まで引き出す必要がある。このチューブは、リード線４８と同様に保護管４９を通って昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端から外部に引き出すものとしてもよい。こうすれば、チューブを介して外部から冷却配管に冷媒を流通させて、被処理物７０を冷却することができる。また、チューブが保護管４９を通っていることで、熱処理装置１０のリード線４８と同様に、チューブが処理空間１６に露出しないようにできる。さらに、冷却配管側から昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端までに亘って、チューブを大気雰囲気中に配置することができる。あるいは、チューブを備えないものとし、保護管４９自体を冷却配管に冷媒を供給する冷媒流路として構成してもよい。この場合、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの上端から直接冷媒を流出入させることになり、保護管４９内は冷媒で満たされる。なお、このように真空冷却装置として構成した熱処理装置は、例えば上述した実施形態の熱処理装置１０で加熱処理されたあとの被処理物７０を所定温度まで降温する冷却処理を行う装置として用いてもよい。熱処理装置１０を冷却装置として構成した場合でも、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂは物品支持体５０の側方に位置していることで、上述した実施形態と同様の効果が得られる。また、遮熱体４３，４４を備えることで、冷却プレートによる昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの熱収縮を抑制して、これらによる昇降の不具合が生じるのをより抑制できる。さらに、物品支持体５０を昇降する昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂが、水冷プレートに冷媒を供給するためのチューブなどの管状部材が通過する配管を兼ねているため、熱処理装置１０と同様に、チャンバ１１の貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる。
【００４１】
上述した実施形態では、遮熱板４３，４４により昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの熱膨張を抑制するものとしたが、他の方法で熱膨張を抑制してもよい。例えば、熱処理装置１０が昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂを冷却する軸体用冷媒（例えば水や空気など）が流通可能な軸体用冷媒流路形成部材を備えるものとして、軸体用冷媒を流通させることで昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの熱膨張を抑制してもよい。軸体用冷媒流路形成部材は、例えば可撓性のチューブとしてもよく、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの外周にこのチューブを巻き付けてもよい。図９は、昇降パイプ３１ａの外周面に巻き付けたチューブ３２ａを示す説明図である。このチューブ３２ａは、接続部材２６ａを２箇所で上下に貫通している。チューブ３２ａの一端側（図９では左上側）から軸体用冷媒を流入させることで、軸体用冷媒は、昇降パイプ３１ａの外周に巻き付けたられたチューブ３２ａの内部を通過して昇降パイプ３１ａを冷却し、他端側（図９では右上側）から流出するようになっている。また、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの内部に軸体用冷媒流路形成部材としてのチューブを通してもよい。図１０は、昇降パイプ３１ａの内周面に巻き付けたチューブ３２ａを示す説明図である。あるいは、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ内に、軸体用冷媒が流通可能な空間を形成して、この空間に軸体用冷媒を流通させることで昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂの熱膨張を抑制してもよい。この場合、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ自体が軸体用冷媒流路形成部材を構成する。図１１は、昇降パイプ３１ａの内部に形成された空間３３ａを示す説明図である。空間３３ａは、昇降パイプ３１ａの上端に形成された２箇所の開口と連通しており、軸体用冷媒の流路となっている。一方の開口（図１１では左側の開口）から軸体用冷媒を流入させることで、軸体用冷媒は、昇降パイプ３１ａの内部を通過して昇降パイプ３１ａを冷却し、他方の開口（図１１では右側の開口）から流出するようになっている。なお、熱処理装置１０は、遮熱板４３，４４などの遮熱体と軸体用冷媒流路形成部材とを共に備えていてもよいし、遮熱体を備えず軸体用冷媒流路形成部材を備えていてもよい。また、軸体用冷媒流路形成部材が遮熱体に取り付けられている（例えば遮熱板４３，４４のうち物品支持体５０とは反対側の面に取り付けらている）ものとして、軸体用冷媒が遮熱体を冷却することで間接的に昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂを冷却してもよい。
【００４２】
上述した実施形態では、ベローズ３４ａは、昇降パイプ３０ａの上端と段差面１５ａのうち昇降パイプ３０ａの貫通部分との間を接続するものとしたが、段差部１４ａと昇降パイプ３０ａとの間を接続するものであればよい。例えば、熱処理装置１０が、ベローズ３４ａに代えて、図８のベローズ２３５ｂと同様に昇降パイプ３０ａの下端と段差部１４ａの下面のうち昇降パイプ３０ａの貫通部分との間を接続するベローズを備えていてもよい。ベローズ３４ｂ，３５ａ，３５ｂについても同様である。逆に、図８の昇降機構２２０において、ベローズ２３５ｂなどのベローズの代わりに熱処理装置１０のベローズ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂを備えるものとしてもよい。
【００４３】
上述した実施形態では、昇降パイプ３０ａの上端と段差面１５ａのうち昇降パイプ３０ａの貫通部分との間をベローズ３４ａにより接続するものとしたが、昇降パイプ３０ａなどの軸体の昇降に伴って伸縮する伸縮管であれば、ベローズに限られない。
【００４４】
上述した実施形態では、リード線４８は保護管４９に覆われており処理空間１６に露出していないものとしたが、処理空間１６に露出する部分があってもよい。また、保護管４９内は外部空間に連通しておりリード線４８が大気雰囲気中に配置されているものとしたが、これに限られない。例えば、保護管４９の内部の少なくとも一部が処理空間１６及び外部空間のいずれとも連通していないものとしてもよい。
【００４５】
上述した実施形態では、回転軸２２ａ，２２ｂ及びギヤボックス２３ａ，２３ｂを用いて、モータ２１からの回転動力をねじ軸２４ａ，２４ｂに振り分けるものとしたが、これに限らずモータ２１からの回転動力を左昇降部２０ａ及び右昇降部２０ｂに伝達できればよい。例えば、回転軸２２ａ，２２ｂ及びギヤボックス２３ａ，２３ｂに代えて、プーリー及びベルトを２組用いて、モータ２１からの回転動力を左昇降部２０ａ（ねじ軸２４ａ）及び右昇降部２０ｂ（ねじ軸２４ｂ）に伝達してもよい。
【００４６】
上述した実施形態では、２本のねじ軸２４ａ，２４ｂと４本の昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂとを用いて物品支持体５０を昇降させるものとしたが、本数はこれに限られない。ねじ軸や昇降パイプは、それぞれ１本以上であればよい。ただし、昇降が安定しやすいため昇降パイプは２本以上とすることが好ましく、４本とすることがより好ましい。上述した実施形態では、ねじ軸２４ａが２本の昇降パイプ３０ａ，３１ａを昇降させ、ねじ軸２４ｂが２本の昇降パイプ３０ｂ，３１ｂを昇降させるものとしたが、これに限られない。例えば、ねじ軸は昇降パイプに対して一対一に設けてもよい。
【００４７】
保護管４９を通過する各リード線４８は、昇降パイプ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂのいずれの上端から外部に引き出してもよく、上述した実施形態の配線に限られない。例えば、最上段のヒータ５２のヒータ管５４内の各ヒータ端子に接続された各リード線４８を昇降パイプ３０ｂから引き出したりしてもよい。各リード線４８をいずれの昇降パイプから引き出すかは、リード線４８の本数や配線経路の長さ、昇降パイプの本数，昇降パイプの内径などに応じて適宜定めればよい。
【００４８】
上述した実施形態では、被処理物７０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイに用いるガラス基板などの板状の部材としたが、特にこれに限られない。被処理物７０は、熱処理（加熱又は冷却）が必要なものであればよい。また、熱処理時に処理空間１６は真空状態となるものとしたが、これに限らず、被処理物７０の熱処理に適した雰囲気とすればよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０  熱処理装置、１１  チャンバ、１２  第１チャンバ、１３  第２チャンバ、１４ａ，１４ｂ  段差部、１４ｃ  ボルト、１４ｄ  Ｏリング、１５ａ，１５ｂ  段差面、１６  処理空間、１７  ゲートバルブ、１７ａ  シャッタ、１７ｂ  パスライン、１８  第１メンテナンス扉、１９  第２メンテナンス扉、２０  昇降機構、２０ａ  左昇降部、２０ｂ  右昇降部、２１  モータ、２２ａ，２２ｂ  回転軸、２３ａ，２３ｂ  ギヤボックス、２４ａ，２４ｂ  ねじ軸、２６ａ，２６ｂ  接続部材、２８ａ，２８ｂ  レール、２９ａ，２９ｂ  スライダ、３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ  昇降パイプ、３２ａ  チューブ、３３ａ  空間、３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ  ベローズ、４１〜４５  遮熱板、４８  リード線、４９  保護管、５０  物品支持体、５２  ヒータ、５３  放熱板、５４  ヒータ管、５５，５６ａ〜５６ｆ  配管、５７ａ〜５７ｃ  接続用ボックス、５８ａ〜５８ｃ  曲管、５９ａ，５９ｂ  大気ボックス、６０  真空ポンプ、７０  被処理物、８０  脚部、１１０  熱処理装置、１８０  脚部、２１０  熱処理装置、２１３ａ  磁気流体シール、２２０  昇降機構、２２０ａ  左昇降部、２２０ｂ  右昇降部、２２４ａ，２２４ｂ  ねじ軸、２２６ａ  ナット、２３５ｂ  ベローズ、２８０  脚部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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