(57)【要約】【課題】微細な表面パターンを有する光学部材を作製するための型であるスタンパー版を、より効率良く製造することができるマスター版を提供する。【解決手段】マスター版３４は、基板３０と、この基板３０に形成されたレジストパターン層であって、光学部材の表面パターンが露光及び現像により形成された後、紫外線ＵＶａが照射されたレジストパターン層３２と、を備える。【選択図】図４
2016155325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、光学部材の表面パターンが露光及び現像により形成された後、紫外線が照射されたレジストパターン層と、
を備えるマスター版。
【請求項２】
基板上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層に光学部材の表面パターンを露光及び現像により形成して、レジストパターン層を形成するレジストパターン層形成工程と、
前記レジストパターン層に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
を備えるマスター版の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のマスター版に形成された前記レジストパターン層に、離型剤を添加した未硬化のエネルギー線硬化樹脂を充填するエネルギー線硬化樹脂充填工程と、
未硬化の前記エネルギー線硬化樹脂にエネルギー線を照射して硬化させるエネルギー線照射工程と、
硬化後の前記エネルギー線硬化樹脂を前記マスター版から離型して樹脂複製版を作製する樹脂複製版作製工程と、
前記樹脂複製版を用いて電気鋳造によりスタンパー版を作製するスタンパー版作製工程と、
を含むスタンパー版の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のスタンパー版の製造方法において、
未硬化の前記エネルギー線硬化樹脂に添加する前記離型剤は、フッ素系の離型剤であり、且つ添加量は、０．１から５ｗｔ％であること、
を特徴とするスタンパー版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスター版、マスター版の製造方法及びスタンパー版を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学部材に微細な表面パターンを形成し、その屈折、反射を利用して所望の光を出射させる技術が提案されている。このような微細な表面パターンを有する光学部材を量産する方法として、光学部材の表面パターンに対応した凹凸を表面に有するシート状の型を複数準備し、これら複数のシート状の型をロールに巻き付けてロール版を作製する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９６４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の発明では、マスター版に対して電鋳（電気鋳造）を行い、これを離型することによりシート状の型を得ている。しかし、マスター版の凹凸をレジストで形成した場合、電鋳により得られたスタンパー版をマスター版から離型した際に、レジストの一部が破損することがあった。このような不具合が生じると、マスター版は再度使用することができず、廃棄せざるを得なくなる。一般に、マスター版の作製にはコストがかかるため、不具合による廃棄は回避することが望ましい。
【０００５】
本発明の課題は、スタンパー版をより効率良く製造することができるマスター版、マスター版の製造方法、スタンパー版の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
・第１の発明は、基板（３０）と、前記基板に形成され、光学部材の表面パターンが露光及び現像により形成された後、紫外線が照射されたレジストパターン層（３２０）と、を備えるマスター版（３４）である。
・第２の発明は、基板（３０）上にレジスト層（３２）を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層に光学部材の表面パターンを露光及び現像により形成して、レジストパターン層（３２０）を形成するレジストパターン層形成工程と、前記レジストパターン層に紫外線を照射する紫外線照射工程と、を備えるマスター版の製造方法である。
・第３の発明は、第１の発明のマスター版に形成された前記レジストパターン層に、離型剤を添加した未硬化のエネルギー線硬化樹脂を充填するエネルギー線硬化樹脂充填工程と、未硬化の前記エネルギー線硬化樹脂にエネルギー線を照射して硬化させるエネルギー線照射工程と、硬化後の前記エネルギー線硬化樹脂を前記マスター版（３４）から離型して樹脂複製版（３７）を作製する樹脂複製版作製工程と、前記樹脂複製版を用いて電気鋳造によりスタンパー版（２２）を作製するスタンパー版作製工程と、を含むスタンパー版の製造方法である。
・第４の発明は、第３の発明のスタンパー版の製造方法において、未硬化の前記エネルギー線硬化樹脂に添加する前記離型剤は、フッ素系の離型剤であり、且つ添加量は、０．１から５ｗｔ％であること、を特徴とするスタンパー版の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、スタンパー版をより効率良く製造することができるマスター版、マスター版の製造方法、スタンパー版の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】導光板１０を説明する図である。
【図２】ロール版２０の斜視図である。
【図３】スタンパー版２２を説明する図である。
【図４】マスター版３４の作製過程を説明する図である。
【図５】樹脂複製版３７の作製過程を説明する図である。
【図６】スタンパー版２２の作製過程を説明する図である。
【図７】ロール２１にスタンパー版２２を巻き付ける様子を説明する図である。
【図８】賦形シート４０の形態を概念的に示す斜視図である。
【図９】ロール版２０を用いた賦形シート４０の作製過程を説明する図である。
【図１０】賦形シート４０を用いた導光板１０の作製過程を説明する図である。
【図１１】賦形シート４０を用いない導光板１０の作製過程を説明する図である。
【図１２】他の実施形態による導光板１１０を説明する図である。
【図１３】他の実施形態による導光板１１０の作製過程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明の技術的範囲は、本実施形態に限定されるものではない。なお、実施形態の説明に用いる図面において、部材の大きさ、比率等は、必要に応じて変更又は誇張されている。
【００１０】
（導光板１０の概要）
まず、導光板１０について説明する。導光板１０は、後述するスタンパー版２２を含むロール版２０を用いて製造されるシート状の光学部材である。導光板１０は、例えば、液晶ディスプレイ装置のフロントライト等に用いられる。
なお、本実施形態では、光学部材として導光板を例に挙げて説明するが、光学部材は、例えばプリズムシート、レンズシート、回折構造体、モスアイ構造体等、表面に形成された凹凸により光を制御する光学部材全般が対象となる。
図１（ａ）は、導光板１０の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＩａ−Ｉａ矢視の断面図である。
導光板１０は、光制御層１２を有する。光制御層１２は、光透過性を有するシート状の部材である。光制御層１２は、その少なくとも一方の面に凹凸部１３が形成されている。
【００１１】
本実施形態において、凹凸部１３は、長手方向に交互に形成された微小な凹凸により構成される。具体的には、図１（ｂ）に示すように、凹凸部１３は、光制御層１２の長手方向に交互に形成された矩形断面の凸部１３ａと、矩形断面の凹部１３ｂと、から構成される。凹凸部１３において、この断面形状は、光制御層１２の幅方向に一次元的に形成されている。凹凸部１３を構成する凹凸は、微細に形成されており、一例として、凹部１３ｂの深さは０．１μｍ以上３．０μｍ以下程度である。また、凹部１３ｂの底幅及び凸部１３ａの頂部幅は、１μｍ以上３０μｍ以下程度である。
【００１２】
なお、凹凸部１３の形状は本実施形態に限られることなく、他の形態が適用されたり、複数の態様が複合して用いられたりしてもよい。他の形態の凹凸部としては、例えば、所定の断面を有して光制御層の幅方向に対して斜めになるように延びる形態、複数の錐状の凸部が平面視で縦横に配置されるような二次元的な形状を有する形態、複数の凸部が平面視でドット状に配置される形態等が挙げられる。
【００１３】
光制御層１２は、種々の材料により形成することができる。例えば、脂環式構造を有する重合体樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリエーテルスルホン等の熱可塑性樹脂のほか、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート系の反応性樹脂等を挙げることができる。これらは、導光板等の光学部材用の材料として広く使用され、優れた機械的特性、光学特性、安定性及び加工性等を有するとともに、安価に入手可能である。
【００１４】
（ロール版２０）
次に、導光板１０を形成する際に用いる賦形シート４０を作製するためのロール版２０について説明する。図２は、ロール版２０の外観を概略的に示した斜視図である。また、図３（ａ）は、ロール版２０に備えられるスタンパー版２２の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩａに示す部分の拡大図である。図２に示すように、ロール版２０は、ロール２１と、スタンパー版２２と、を有する。
【００１５】
ロール２１は、円柱状のロール本体２１ａと、ロール本体２１ａの端面から軸線に沿って突出する回転軸２１ｂと、を有する。ロール２１は、回転軸２１ｂを中心に回動することができる。ロール本体２１ａは、スタンパー版２２が巻き付けられる部分である。ロール本体２１ａは、剛性を確保する必要があるため、機械構造用の鉄系材料で構成することが好ましい。また、ロール本体２１ａは、必要な剛性を確保しつつも軽量化をする観点から、両側が有底である円筒状であってもよい。また、ロール本体２１ａには、表面の温度調節ができるように、ロール本体内部に冷水、温水、蒸気又は高温の油の循環機構（不図示）が設けられる。
【００１６】
スタンパー版２２は、賦形シート４０（後述）に対して、導光板１０の凹凸部１３に対応する凹凸形状を転写する型である。本実施形態のスタンパー版２２は、シート状に構成されている。スタンパー版２２は、図３に示すように、その表面の縦横に複数の単位型部２２ａが配置されている。スタンパー版２２において、単位型部２２ａは、継ぎ目なく並べられている。
【００１７】
なお、図３では、隣り合う単位型部２２ａの境界を点線で表したが、これは理解しやすくするためのものであり、継ぎ目ではない。すなわち、スタンパー版２２は、接合部のない一枚のシートである。したがって、隣り合う単位型部２２ａ間において、段差、意図しない位置ずれ等が生じることがなく、単位型部２２ａを正確に配置することができる。スタンパー版２２の大きさは、その一辺が８００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、１つの型シートに多くの単位型部２２ａを含ませることができる。また、スタンパー版２２の一辺の長さを、ロール２１の外周長と一致させることにより、スタンパー版２２をロール２１の外周に隙間なく巻き付けることができる。
各単位型部２２ａには、図３（ｂ）に示すように、導光板１０の凹凸部１３の形状に対応した凹凸（符号略）が形成されている。
【００１８】
このようなスタンパー版２２は、電鋳版により構成することができる。詳しくは後述するが、電鋳版は、導電層上に電解ニッケルメッキ層が形成された積層体により構成されている。電鋳版は、導電層の表面に凹凸が形成されている。ここではニッケルによる電解メッキ層及び導電層で説明するが、他の材料によるものであってもよい。なお、スタンパー版２２には、位置決めのためのアライメントマークを設けておくことが好ましい。このアライメントマークは、賦形シート４０にも転写され、導光板１０の打ち抜きの際の位置決めの基準となる。
【００１９】
そして、図２に示すように、ロール２１の外周面にスタンパー版２２を巻きつけて固定することにより、ロール版２０となる。本実施形態のスタンパー版２２は、継ぎ目が存在しないため、ロール版２０として作製されたときには、図２に示すように、端部同士が突き合わされた突き合わせ部２３が唯一の継ぎ目となる。
【００２０】
次に、図４〜図６を参照しながら、スタンパー版２２の作製方法について説明する。
（マスター版３４の作製）
図４は、マスター版３４の作製過程を説明する図である。
まず、図４（ａ）に示すように、基板３０上に、クロム層３１を積層したフォトマスクブランク板を準備する。基板３０は、必要な強度、面精度を有する板状部材であり、ガラス、金属、セラミック、合成石英、プラスチック等により構成される。クロム層３１は、基板３０上に、表面低反射クロム等により形成される。
【００２１】
続いて、クロム層３１の上に、レジスト層３２を薄膜状に形成する。レジストとしては公知のものを用いることができる。例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＧＲＸ−Ｍ２２０、ＧＲＸ−Ｍ１００等が挙げられる。クロム層３１は、基板３０とレジスト層３２との密着性を向上させる層として機能する。基板３０、クロム層３１及びレジスト層３２による積層体をマスター版作製用積層体３３とする。
【００２２】
次に、図４（ｂ）に示すように、マスター版作製用積層体３３のレジスト層３２に対して導光板１０の凹凸部１３に基づいたパターンで露光する。本実施形態では、レーザービームＬの走査により露光を行っているが、露光方法は、特に限定されない。この他に、電子線の走査をしてもよい。この露光により、レジスト層３２を構成するレジスト樹脂において、硬化した易溶化部分３２ａと、未露光部分３２ｂとが形成される。そして、図４（ｃ）に示すように、現像液を噴霧して行なうスプレー現像等によって、現像して易溶化部分３２ａを除去する。これにより、未露光部分３２ｂによりパターン化されたレジスト層（以下、「レジストパターン層」ともいう）３２０を有するマスター版３４が得られる。
【００２３】
次に、図４（ｄ）に示すように、マスター版３４のレジストパターン層３２０に対して、紫外線ＵＶａを照射する。紫外線ＵＶａは、後述する樹脂複製版３７の作製過程において、未硬化の紫外線硬化樹脂が接触した際に生じる表面浸食を抑制するために照射される。紫外線ＵＶａの照射量は、レジストパターン層３２０の厚みが１．５μｍの場合、積算光量で少なくとも４０００ｍＪ／ｃｍ２とすることが好ましい。紫外線ＵＶａの照射量が少ないと、紫外線硬化樹脂による表面浸食を抑制する効果が小さくなる。また、紫外線ＵＶａを照射しすぎると、発熱により基板３０上からレジスト層３２が剥離することが考えられる。そのため、マスター版３４に対する紫外線ＵＶａの積算光量は、レジストパターン層３２０の厚み、レジストの種類等に応じて適切な条件を設定することが望ましい。なお、樹脂複製版３７用のエネルギー線硬化樹脂として電子線硬化樹脂を用いた場合においても、紫外線硬化樹脂の場合と同様に、マスター版３４のレジストパターン層３２０に対して、事前に紫外線ＵＶａを照射する。
【００２４】
本発明者は、クリーンサアフェイス社製のレジスト基板（レジスト厚：１．５μｍ）に対して、ヘレウス社製のＵＶランプ（Ｄバルブ）による紫外線を、積算光量を段階的に変化させて照射する実験を行った。その結果、積算光量を２０００ｍＪ／ｃｍ２とした比較例では、レジストの膜減りが認められた。一方、積算光量を４０００ｍＪ／ｃｍ２、６０００ｍＪ／ｃｍ２、８０００ｍＪ／ｃｍ２、１００００ｍＪ／ｃｍ２とした各実施例では、レジストの膜減りが抑制されることが確認された。なお、この実験では、紫外線の照射とレジストの膜減りとの因果関係を明確にするため、表面が均一なレジスト層について実施した。
【００２５】
（樹脂複製版３７の作製）
次に、得られたマスター版３４を用いて樹脂複製版３７を作製する。
図５は、樹脂複製版３７の作製過程を説明する図である。
まず、マスター版３４のレジストパターン層３２０を利用して、図５（ａ）に示すように、基材層３６とレジストパターン層３２０との間に未硬化の紫外線硬化樹脂を充填して、電鋳用パターン層３５を形成する。これにより、未硬化の紫外線硬化樹脂がレジストパターン層３２０の凹凸に対応した形状となる。
【００２６】
ここで、基材層３６としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、メタクリル酸メチル・ブタジエン・スチレン（ＭＢＳ）樹脂、メタクリル酸メチル・スチレン（ＭＳ）樹脂、アクリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂等の透明樹脂を用いることができる。
【００２７】
電鋳用パターン層３５としては、例えば、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリチオール系、ブタジエンアクリレート等の紫外線硬化樹脂を用いることができる。なお、本実施形態では、エネルギー線硬化樹脂として、紫外線硬化樹脂を例に挙げて説明するが、これに限定されない。例えば、エネルギー線硬化樹脂として、電子線硬化樹脂を用いることもできる。
【００２８】
未硬化の紫外線硬化樹脂には、離型剤が添加される。離型剤は、マスター版３４から樹脂複製版３７を離型したときに、マスター版３４に形成されたレジストパターン層３２０の崩れを抑制するために添加される材料である。離型剤としては、フッ素系の離型剤が好ましい。フッ素系の離型剤は、シリコン系、リン酸エステル系の離型剤に比べて表面張力が低いため、硬化した紫外線硬化樹脂とレジストパターン層３２０との密着性を弱めることができる。したがって、後述する図５（ｂ）の工程において、基材層３６及び電鋳用パターン層３５をマスター版３４から容易に離型することができる。また、未硬化の紫外線硬化樹脂における離型剤の添加量は、０．１から５ｗｔ％とすることが好ましい。
【００２９】
次に、図５（ａ）に示すように、基材層３６側から電鋳用パターン層３５に向けて紫外線ＵＶｂを照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。紫外線ＵＶｂの照射により、凹凸を有する電鋳用パターン層３５の形状が固定される。
【００３０】
その後、図５（ｂ）に示すように、基材層３６及び電鋳用パターン層３５をマスター版３４から離型して、樹脂複製版３７を得る。本実施形態において、マスター版３４のレジストパターン層３２０には、事前に紫外線ＵＶａが照射されている。また、本実施形態において、未硬化の紫外線硬化樹脂には、フッ素系の離型剤が添加されている。そのため、樹脂複製版３７を作製した際に、マスター版３４におけるレジストパターン層３２０の膜減り並びに離型時にレジストパターン層３２０が崩れる不具合を大幅に抑制することができる。
【００３１】
なお、本発明者は、シリコン系の離型剤、リン酸エステル系の離型剤及びフッ素系の離型剤（ＤＩＣ社製：メガファックＦ−４４４）の添加量を５ｗｔ％以下とした紫外線硬化樹脂を用いて、樹脂複製版３７（後述）を作製する実験を行った。その結果、シリコン系の離型剤及びリン酸エステル系の離型剤を添加した各比較例では、樹脂複製版３７の作製（複製）を１回実施した時点において、レジストパターン層３２０の崩れが認められた。一方、フッ素系の離型剤を添加した実施例では、樹脂複製版３７の作製を３回実施した時点においても、レジストパターン層３２０崩れが抑制されていることが確認された。このように、上述した実施例では、マスター版３４を３回使用できることが明らかとなった。
【００３２】
（スタンパー版２２の作製）
次に、得られた樹脂複製版３７を用いて電鋳によりスタンパー版２２を作製する。
図６は、スタンパー版２２の作製過程を説明する図である。
まず、図６（ａ）に示すように、樹脂複製版３７において、マスター版３４と接していた電鋳用パターン層３５が形成された側に、導電層（本実施形態では導電ニッケル層）３８を導電化処理により形成する。このとき導電層３８は、１０ｎｍ以上１μｍ以下の厚みとすることが好ましい。ここで、導電化処理として、例えば無電解メッキ、蒸着（スパッタリング）等を用いることができる。
【００３３】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電層３８の上に電解ニッケルメッキ層３９を電鋳により形成する。このとき電解ニッケルメッキ層３９により、導電層３８と電解ニッケルメッキ層３９との総厚みが０．３ｍｍ程度となるように電解ニッケルメッキ層３９を形成する。
そして、図６（ｃ）に示すように、樹脂複製版３７を剥離することによりスタンパー版２２を得る。
【００３４】
以上説明したスタンパー版２２の製造方法によれば、マスター版３４に対して電鋳をすることなく、マスター版３４から作製した樹脂複製版３７への電鋳によりスタンパー版２２を作製するため、マスター版３４に形成されたレジストパターン層３２０が電鋳により破損することがない。また、マスター版３４に形成されたレジストパターン層３２０の膜減り並びに離型時にレジストパターン層３２０が崩れる不具合を大幅に抑制することができる。そのため、マスター版３４を繰り返し使用することができる。したがって、マスター版の複製を１回作製する度に廃棄する場合に比べて、スタンパー版２２をより効率良く製造することができる。また、高価なマスター版３４を繰り返し使用することができるため、スタンパー版２２の製造コストを削減することができる。
図７は、ロール２１にスタンパー版２２を巻き付ける様子を説明する図である。スタンパー版２２は、図７に示すように、ロール本体２１ａに巻き付けられ、ロール版２０（図２参照）となる。
【００３５】
（導光板１０の作製過程）
次に、ロール版２０を用いて、導光板１０を製造する方法を、図８〜図１０を参照しながら説明する。
本実施形態では、押し出し法により導光板１０を製作するに先立ち、凹凸部１３の形状を賦形できる賦形シート４０を作製する。
【００３６】
（賦形シート４０の作製）
図８は、賦形シート４０の形態を概念的に示す斜視図である。
賦形シート４０は、導光板１０の凹凸部１３の形状を賦形できる帯状のシートである。賦形シート４０は、透光性を有する基材４１と、基材４１の一方の面に積層された型部４２と、を有する。型部４２には、単位型部４２ａが複数縦横に配置されている。単位型部４２ａは、導光板１０の１つの凹凸部１３を形成する部分である。
【００３７】
賦形シート４０は、次のようにして作製される。
図９は、ロール版２０を用いた賦形シート４０の作製過程を説明する図である。
図９に示すように、準備されたロール版２０と金型ニップロール４５との間に、矢印ＩＸの方向から基材４１を送り出す。そして、基材４１上に、未硬化の紫外線硬化樹脂４２’をノズル４６から供給する。これにより、基材４１とロール版２０との間に未硬化の紫外線硬化樹脂４２’が充填される。そして、未硬化の紫外線硬化樹脂４２’がロール版２０のスタンパー版２２に形成された凹凸に充填される。この状態で、紫外線照射装置４７から紫外線硬化樹脂４２’に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂４２’が硬化して型部４２となる。その後、剥離ロール４８によりロール版２０から離型して賦形シート４０を得る。得られた賦形シート４０は、巻き取られてロール状（不図示）となる。
【００３８】
（賦形シート４０を用いた導光板１０の作製）
次に、賦形シート４０を用いて、押し出し法により導光板１０を得る方法について説明する。
図１０は、賦形シート４０を用いた導光板１０の作製過程を説明する図である。
図１０に示すように、第一ロール５１と、この第一ロール５１に対して所定の間隙を有して配置される第二ロール５２との間に、矢印ＩＩＸの方向から賦形シート４０を順次送り出す。また、賦形シート４０と第二ロール５２との間に、溶融した熱可塑性樹脂組成物５５をノズル５６から流入させる。ここで、賦形シート４０の送り方向は、帯状である賦形シート４０の長手方向である。また、流入させる熱可塑性樹脂組成物５５は、第二ロール５２及び賦形シート４０の幅方向大きさと同程度の大きさ（幅）を有する帯状とすることが好ましい。これにより、賦形シート４０の幅方向において、均一に材料を供給することが可能となる。
【００３９】
熱可塑性樹脂組成物５５は、第二ロール５２と賦形シート４０との間に所定の圧力で流入させる。これにより、熱可塑性樹脂組成物５５は、賦形シート４０の型部４２（図８参照）の表面に形成された凹凸に充填され、第二ロール５２及び大気（外気、製造装置の作業環境等）で冷却されることにより硬化し、賦形シート４０の凹凸に沿った形状となる。そして、熱可塑性樹脂組成物５５は、第三ロール５３及び第四ロール５４を経て更に冷却され、最終的に形状が固定される。これにより、導光板１０が縦横に継ぎ目なく配置された導光板用帯状シート１０’を得ることができる。そして、剥離ロール５７により、導光板用帯状シート１０’と賦形シート４０とが分離される。なお、この状態において、導光板用帯状シート１０’には、アライメントマークが含まれていることが好ましい。
【００４０】
最終的に得られた導光板用帯状シート１０’に対して、打ち抜き、切断等の加工を施すことにより、分離されたそれぞれの導光板１０（図１（ａ）参照）を得ることができる。その際には、アライメントマークが位置決めの基準となる。
このようにして作製された導光板１０は、その凹凸の位置精度が高く、所望の光制御を精度良く行うことができる。
【００４１】
（賦形シート４０を用いない導光板１０の作製）
次に、賦形シート４０を用いることなく、押し出し法により導光板１０を得る方法について説明する。
図１１は、賦形シート４０を用いない導光板１０の作製過程を説明する図である。
本実施形態では、ロール版２０を用いて、直接に導光板用帯状シート１０’を得る。そのために、本実施形態のロール版２０は、直接に導光板用帯状シート１０’の凹凸部１３を転写できるパターンを有する。
【００４２】
図１１に示すように、第一ロール５１と、この第一ロール５１に対して所定の間隙を有して配置されるロール版２０との間に、溶融した熱可塑性樹脂組成物５５をノズル５６から流入させる。流入させる熱可塑性樹脂組成物５５は、ロール版２０の幅方向大きさと同程度の大きさ（幅）を有する帯状とすることが好ましい。これにより、ロール版２０の幅方向において、均一に材料を供給することが可能となる。
【００４３】
熱可塑性樹脂組成物５５は、第一ロール５１とロール版２０との間に所定の圧力で流入させる。これにより、熱可塑性樹脂組成物５５は、ロール版２０の表面に形成された凹凸に充填され、ロール版２０及び大気（外気、製造装置の作業環境等）で冷却されることにより硬化し、ロール版２０の凹凸に沿った形状となる。そして、熱可塑性樹脂組成物５５は、第三ロール５３及び第四ロール５４を経て更に冷却され、最終的に形状が固定される。これにより、導光板１０が縦横に継ぎ目なく配置された導光板用帯状シート１０’を得ることができる。この状態において、導光板用帯状シート１０’には、アライメントマークも含まれていることが好ましい。
【００４４】
最終的に得られた導光板用帯状シート１０’に対して、打ち抜き、切断等の加工を施すことにより、分離されたそれぞれの導光板１０を得ることができる。その際には、アライメントマークが位置決めの基準となる。
このようにして作製された導光板１０についても、その凹凸の位置精度が高く、所望の光制御を精度良く行うことができる。
【００４５】
（他の実施形態による導光板１１０の作製）
次に、他の実施形態により導光板１１０を得る方法について説明する。
図１２は、他の実施形態による導光板１１０を説明する図である。図１３は、他の実施形態による導光板１１０の作製過程を説明する図である。
図１２に示すように、導光板１１０は、図１（ｂ）を参照して説明した光制御層１２が、基材１１の一方の面に積層された２層の構造となっている。なお、図１２は、図１（ｂ）と同じ視点による図である。本実施形態における光制御層１２の構造は、図１（ｂ）と同じである。また、本実施形態における導光板１１０の外観は、図１（ｂ）と同じである。
【００４６】
基材１１は、シート状の部材であり、一方の面に光制御層１２を形成するための基材となる光透過性を有する。基材１１を構成する材料として、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、メタクリル酸メチル・ブタジエン・スチレン（ＭＢＳ）樹脂、メタクリル酸メチル・スチレン（ＭＳ）樹脂、アクリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）等が挙げられる。
【００４７】
導光板１１０は、次のようにして製造することができる。すなわち、上記したロール版２０と同じ要領により、直接に導光板１１０の凹凸部１３を形成できる凹凸を有するロール版１２０を作製する。そしてロール版１２０を用いて、図１３に示すように、基材１１上に光制御層１２を積層する。
【００４８】
より詳しくは、図１３に示すように、準備されたロール版１２０と金型ニップロール４５との間に、矢印ＩＩＩＸに示す方向から基材１１を送り出す。そして、基材１１上に未硬化の紫外線硬化樹脂１２’をノズル４６から供給する。これにより、基材１１とロール版１２０との間に、未硬化の紫外線硬化樹脂１２’が充填される。これにより、未硬化の紫外線硬化樹脂１２’がロール版２０に形成された凹凸に充填される。
【００４９】
この状態で、紫外線照射装置４７から紫外線硬化樹脂１２’に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂１２’が硬化して光制御層１２となる。その後、剥離ロール４８で離型することにより、導光板１１０が縦横に継ぎ目なく配置された導光板用帯状シート１１０’を得ることができる。この状態において、導光板用帯状シート１１０’には、アライメントマークが含まれていることが好ましい。
最終的に得られた導光板用帯状シート１１０’に対して、打ち抜き、切断等の加工を施すことにより、分離されたそれぞれの導光板１１０を得ることができる。その際には、アライメントマークが位置決めの基準となる。
【符号の説明】
【００５０】
１０、１１０  導光板
１３  凹凸部
２０、１２０  ロール版
２２  スタンパー版
３０  基板
３２  レジスト層
３４  マスター版
３５  電鋳用パターン層
３７  樹脂複製版
４０  賦形シート
３２０  レジストパターン層
【図１】
2016155325.tif 000003
【図２】
2016155325.tif 000004
【図３】
2016155325.tif 000005
【図４】
2016155325.tif 000006
【図５】
2016155325.tif 000007
【図６】
2016155325.tif 000008
【図７】
2016155325.tif 000009
【図８】
2016155325.tif 000010
【図９】
2016155325.tif 000011
【図１０】
2016155325.tif 000012
【図１１】
2016155325.tif 000013
【図１２】
2016155325.tif 000014
【図１３】
2016155325.tif 000015