(57)【要約】【課題】形状の異なる複数の発熱体を具備する構成に対して、新規な放熱構成体によって発熱体の発熱を放熱することで、高温かつ広い温度領域で使用される場合においても、長期信頼性を確保し、高性能な放熱構成体を具備する回路モジュール及び電動機を提供すること。【解決手段】ＩＣ１０やコンデンサ１１、チップ部品１２といった一般的な回路素子１６を印刷配線板１５へ実装したものを含む回路モジュール４を有する電動機を、回路素子１６と筐体９の空間に熱伝導成形体１３を配置する。固定子は、巻線２が巻き込まれた鉄芯コア１を、フレーム３の内周面に圧入して固定している構成である。また回路モジュール４は、巻線２と軸受５ａを収納した軸受け収納部を有する筐体９の間に配された構成になっている。固定子の鉄芯コア１の内周面よりも内側は、ロータ６を収納するために空間になっている。そして、熱伝導成形体１３には、ブリード成分を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱体と、この発熱体と接する熱伝導通路部と、前記熱伝導通路部を一主面に具備する熱伝導成型体とを含む放熱構成体において、前記熱伝導成型体の外形形状は板状であり、前記熱伝導通路部の外形形状は前記放熱構成体の一主面から突出する突起形状であり、かつ前記熱伝導通路部及び前記熱伝導成型体の材質性状はブリード成分を含む弾性体である放熱構成体。
【請求項２】
複数の回路素子と、この回路素子を実装する印刷配線板と、前記回路素子と接する熱伝導通路部と、前記熱伝導通路部を一主面に具備する熱伝導成型体と、この熱伝導成型体の他方面と接する筐体とを含む放熱構成体において、前記熱伝導成型体の外形形状は板状であり、前記熱伝導通路部の外形形状は前記放熱構成体の一主面から突出する突起形状であり、かつ前記熱伝導通路部及び前記熱伝導成型体の材質性状はブリード成分を含む弾性体である放熱構成体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の放熱構成体において、ブリード成分は金属石鹸である放熱構成体。
【請求項４】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の放熱構成体において、ブリード成分は金属石鹸であり、前記金属石鹸の類のうちステアリン酸亜鉛を前記ブリード成分の主成分に含む放熱構成体。
【請求項５】
請求項１に記載の放熱構成体において、ブリード成分の融点は、発熱体の発熱時の上限温度以下であり、かつ前記発熱体の非発熱時の温度以上である放熱構成体。
【請求項６】
請求項２に記載の放熱構成体において、ブリード成分の融点は、回路素子の発熱時の上限温度以下であり、かつ前記回路素子の非発熱時の温度以上である放熱構成体。
【請求項７】
請求項１に記載の放熱構成体において、弾性体と発熱体との隙間部にブリード成分の析出物を有する放熱構成体。
【請求項８】
請求項２に記載の放熱構成体において、弾性体と回路素子との隙間部にブリード成分の析出物を有する放熱構成体。
【請求項９】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の放熱構成体において、ブリード成分を含む弾性体の成分にシリコーンゴムを含む放熱構成体。
【請求項１０】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の放熱構成体において、熱伝導通路部の突起形状の頭頂中央部に凹み形状を具備する放熱構成体。
【請求項１１】
請求項２に記載の放熱構成体において、筐体の熱伝導率の値は、熱伝導通路部及び熱伝導成型体の熱伝導率の値よりも大きな値である放熱構成体。
【請求項１２】
請求項２に記載の放熱構成体において、回路素子と、熱伝導通路部の頭頂中央部の凹み形状の底部及び凹み形状の内壁とが接する構成を含む放熱構成体。
【請求項１３】
請求項２に記載の放熱構成体において、回路素子の外部接続端子と印刷配線板の端子接続ラウンドとの接続箇所と、熱伝導通路部の頭頂淵部とは、互いに離間する非接触の構成を含む放熱構成体。
【請求項１４】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の放熱構成体を含む電動機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電動機に搭載される回路モジュールを含む放熱構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車の電動化、高機能化に伴い、オイルポンプ、スロットルバルブ、吸気バルブ等のバルブ制御等への要望が高まりつつあり、車のエンジンルーム周辺（周辺温度９０℃以上の環境）において使用可能な回路モジュールの需要が大きくなっている。
【０００３】
エンジン付近での使用に要求される回路モジュールは、例えば１２０℃を超える温度でのヒートショック試験を実施した際に、印刷配線板と回路素子の電気接合部である、はんだ接合部にクラックが生じないことが必要とされている。
【０００４】
しかし、今後の車載用機器を考えた際、更なる高出力化・小型化が必要とされることが予想されるため、回路モジュールの構成要素である回路素子の発熱についても課題となる。このため、回路モジュールの回路素子等の放熱性の向上が必須である。
【０００５】
従来、家電用機器等に用いられる回路モジュールにおいて、印刷配線板上に実装する回路素子の数の増加や回路素子の実装密度の高密度化に伴う回路素子の温度上昇に対する対策としての印刷配線板の放熱性向上を目的として、後述の放熱構成体の構成など複数の試案が散見される。
【０００６】
特許文献１などには、高さの異なる複数の発熱体である回路素子を熱伝導率の高いモールド樹脂により封止した放熱特性の高い電子回路装置の放熱構成の様態について記されている。
【０００７】
特許文献２などには、印刷配線板上の回路素子の発熱に対して、ゴム弾性を有する熱伝導率の高いゴム弾性シートを介して回路素子の発熱をヒートシンクへと放熱する放熱構造を採用した印刷配線板構造の様態について記されている。
【０００８】
特許文献３などには、複数の発熱する回路素子に対して、ダイカスト成形にて成形した金属製の吸熱部材を回路素子に対向して近接させることにより、回路基板上の回路素子の発熱を放熱する放熱構造を採用した回路基板構造の様態について記されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１２９８２０号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１３４８号公報
【特許文献３】特開２００１−５３４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１などに記された電子回路装置の放熱構成の様態は、熱硬化性のモールド樹脂で回路素子を実装した印刷配線板をモールド成形しているために、成形時に回路素子に多大な応力を受け回路素子及び回路素子と印刷配線板の電気接合部へのストレスを与えてしまうこともあり、電子回路装置の長期信頼性の維持に更なる一考察を要する。
【００１１】
また、車載用途等の様な周囲温度が大きく変化する環境下では、成形後のモールド樹脂の熱膨張及び熱収縮作用により、回路素子及び回路素子と印刷配線板との電気接合部に大きな応力を受けるために、電子回路装置の長期信頼性の維持に更なる一考察を要する。
【００１２】
更に、モールド樹脂をモールド成形するためには、モールド用金型及びモールド成形用装置が必要となり、大きな設備投資も必要となり、事業経営的観点での課題も一考察を要する。
【００１３】
また、特許文献２などに記された回路素子の冷却装置の放熱構成の様態は、発熱する回路素子が複数存在する場合は、高さの異なる個々の回路素子とヒートシンクの間に、厚さの異なる放熱シートを個々に設置することを要し、多大の工数増加とコスト増加を招くことが考察される。
【００１４】
更に、放熱シートとヒートシンクとの間又は放熱シートと回路素子との微細な隙間がある場合は、熱抵抗が増加して放熱特性が低下する恐れがあるため、熱抵抗低減のためのシリコーン基材とした放熱グリースを塗布する必要があり、更に多大な工数とコストが必要となるとが考察される。
【００１５】
更に、特許文献３などに記された回路素子の冷却構造（放熱構成）の様態は、回路素子の発熱を吸熱する部材としての役割を有する筐体が、ダイカスト成形した金属体に限定されることにより、機器本体の設計仕様の選択枝は狭いものとなる。
【００１６】
また、筐体をダイカスト成形した金属体は、金属薄板をプレス成形した筐体や樹脂成形で成形された筐体と比較してコスト高となることが考察される。
【００１７】
更に、回路素子の発熱を効果的に放熱するには、機器組み立て時に回路素子と筐体のクリアランスの設定には高精度な製造技術を要する。例えば、回路素子と筐体のクリアランスが広い場合には、充分な放熱特性が得られず回路素子の熱劣化について一考察を要する。
【００１８】
一方、回路素子と筐体が接してクリアランスが無い場合は、電気絶縁性の維持に一考察を要する。更には、回路素子が筐体に押し付けられて多大な応力を受けてしまう場合においては、回路素子自体の損傷について一考察を要する。
【００１９】
本発明は、以上のような種々の課題を解決するものであり、形状の異なる複数の発熱体を具備する構成に対して、新規な放熱構成体によって発熱体の発熱を放熱することで、高温かつ広い温度領域で使用される場合においても、回路モジュールの信頼性を高め、かつ長期信頼性を更に高めた放熱構成体を具備する電動機を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するため、第１の発明の放熱構成体は、複数の発熱体と、この発熱体と接する熱伝導通路部と、前記熱伝導通路部を一主面に具備する熱伝導成型体とを含む放熱構成体において、前記熱伝導成型体の外形形状は板状であり、前記熱伝導通路部の外形形状は前記放熱構成体の一主面から突出する突起形状であり、かつ前記熱伝導通路部及び前記熱伝導成型体の材質性状はブリード成分を含む弾性体である。
【００２１】
また、第２の発明の放熱構成体は、複数の回路素子と、この回路素子を実装する印刷配線板と、前記回路素子と接する熱伝導通路部と、前記熱伝導通路部を一主面に具備する熱伝導成型体と、この熱伝導成型体の他方面と接する筐体とを含む放熱構成体において、前記熱伝導成型体の外形形状は板状であり、前記熱伝導通路部の外形形状は前記放熱構成体
の一主面から突出する突起形状であり、かつ前記熱伝導通路部及び前記熱伝導成型体の材質性状はブリード成分を含む弾性体である。
【００２２】
また、第３の発明の放熱構成体は、第１の発明又は第２の発明の放熱構成体において、ブリード成分として金属石鹸を含む。
【００２３】
また、第４の発明の放熱構成体は、第１の発明又は第２の発明の放熱構成体において、ブリード成分は金属石鹸であり、前記金属石鹸の類のうちステアリン酸亜鉛を前記ブリード成分の主成分に含む。
【００２４】
また、第５の発明の放熱構成体は、第１の発明の放熱構成体において、ブリード成分の融点は、発熱体の発熱時の上限温度以下であり、かつ前記発熱体の非発熱時の温度以上である。
【００２５】
また、第６の発明の放熱構成体は、第２の発明の放熱構成体において、ブリード成分の融点は、回路素子の発熱時の上限温度以下であり、かつ前記回路素子の非発熱時の温度以上である。
【００２６】
また、第７の発明の放熱構成体は、第１の発明の放熱構成体において、弾性体と発熱体との隙間部にブリード成分の析出物を有する。
【００２７】
また、第８の発明の放熱構成体は、第２の発明の放熱構成体において、弾性体と回路素子との隙間部にブリード成分の析出物を有する。
【００２８】
また、第９の発明の放熱構成体は、第１の発明又は第２の発明の放熱構成体において、ブリード成分を含む弾性体の成分にシリコーンゴムを含む。
【００２９】
また、第１０の発明の放熱構成体は、第１の発明又は第２の発明の放熱構成体において、熱伝導通路部の突起形状の頭頂中央部に凹み形状を具備する。
【００３０】
また、第１１の発明の放熱構成体は、第２の発明の放熱構成体において、筐体の熱伝導率の値は、熱伝導通路部及び熱伝導成型体の熱伝導率の値よりも大きな値である。
【００３１】
また、第１２の発明の放熱構成体は、第２の発明の放熱構成体において、回路素子と、熱伝導通路部の頭頂中央部の凹み形状の底部及び凹み形状の内壁とが接する構成を含む。
【００３２】
また、第１３の発明の放熱構成体は、第２の発明の放熱構成体において、回路素子の外部接続端子と印刷配線板の端子接続ラウンドとの接続箇所と、熱伝導通路部の頭頂淵部とは、互いに離間する非接触の構成を含む。
【００３３】
また、第１４の発明は、第１の発明又は第２の発明の放熱構成体を含む電動機である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、形状の異なる複数の発熱する回路素子を有する印刷配線板において、発熱する回路素子の形状に合うように成形したゴム弾性を有する熱伝導成形体を、発熱する回路素子に当接させて放熱することで、形状の異なる複数の発熱する回路素子に対しても、放熱に必要な接触面積を確保することが可能となり、効率的に回路素子の熱を、熱伝導通路部及び熱伝導成形体を介して放熱出来る。
【００３５】
また、本発明によれば、熱伝導通路部及び熱伝導成形体にはブリード成分が配合されて
いる為、筐体や回路素子の凹凸によって生じた筐体と熱伝導成形体との間の微細な隙間又は回路素子と熱伝導通路部との間の微細な隙間が存在する場合においても、その微細な隙間にブリードアウトしたブリード成分が充填されることで、微細な隙間に存在する熱抵抗の高い空気層の存在により、回路素子の放熱効率が低下することを防止することが可能となる。
【００３６】
また、本発明によれば、更に、ゴム弾性を有した材料を用いて回路素子の形状に則して成形した成形体を、回路素子に当接しているので、周囲温度が大きく変化する環境下でも、温度変化に伴う回路素子と熱伝導成形体の線膨張係数の差により発生する応力を緩和することで、回路素子に掛かる応力を低く抑えることができ、回路素子の信頼性を確保することが出来る。
【００３７】
また、本発明によれば、印刷配線板に実装されている複数の発熱する回路素子と、筐体の空間の一部または全部を、ブリード成分を含有したゴム弾性を有する熱伝導通路部及び熱伝導成形体で、熱伝導通路部を回路素子に当接し、熱伝導成形体の反対側の平坦面を筐体に当接した状態で、回路素子の温度上昇に伴い、熱伝導通路部及び熱伝導成形体の温度が上昇した場合、予め熱伝導通路部及び熱伝導成形体に配合されていたブリード成分の融点が回路素子の温度上昇より低いものを含有させることで、このブリード成分が溶融して熱伝導通路部及び熱伝導成形体の表面にブリードアウト（析出）する。
【００３８】
この結果、筐体と熱伝導成形体との間の微細な隙間及び／又は回路素子と熱伝導通路部との間の微細な隙間にブリード成分が充填することで、効果的に発熱した回路素子の熱を、熱伝導通路部及び熱伝導成形体を介して筐体に放熱することが可能となる。
【００３９】
また、回路素子の温度上昇が無い場合、すなわち機器が停止している又は負荷のかからない状態で運転している場合は、熱伝導通路部及び熱伝導成形体の温度が含有しているブリード成分の融点より低い状態となるので、隙間にブリードアウトしたブリード成分は固体化した状態で隙間に留まる。
【００４０】
これにより、ブリード成分の気化や流出等により損失を防止することが可能となり、経年変化に対して安定して良好な放熱特性を維持できる。
【００４１】
また、本発明によれば、熱伝導通路部及び熱伝導成形体に含有させるブリード成分を金属石鹸とすることで、発熱時の回路素子の温度が１２０℃を超える状態の印刷配線板において、回路素子の温度上昇時に、熱伝導成形体から金属石鹸（一般的に融点が１２０〜１５０℃程度）が溶出し、筐体と熱伝導成形体との間の微細な隙間及び／又は回路素子と熱伝導通路部との微細な隙間に金属石鹸が充填し、効果的に発熱した回路素子の熱を、熱伝導通路部及熱伝導成形体を介して筐体に放熱することが可能である。
【００４２】
また、本発明によれば、電動機が、高温かつ広い温度領域で使用される場合でも信頼性が高く、かつ放熱性の高い電動機を提供することが可能である。
【００４３】
なお、本発明における熱伝導成形体及び熱伝導通路部は、樹脂材料の主成分としてシリコーンゴムを採用したが、シリコーンゴムに換えてアクリルゴムとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例１の電動機要素の断面を示す図
【図２】本発明の放熱構成体の断面を示す図
【図３】本発明の放熱構成体のブリード成分析出後の断面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明について、図面及び表を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態又は実施例によって本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００４６】
図１は、ＩＣ１０やコンデンサ１１、チップ部品１２といった一般的な回路素子１６を印刷配線板１５へ実装した回路モジュール４を有する電動機において、回路素子１６と筐体９の空間に熱伝導成形体１３を配置する本発明の放熱構成体２０を含む電動機の断面図である。
【００４７】
固定子は、巻線２が巻き込まれた鉄芯コア１を、フレーム３の内周面に圧入して固定している構成である。また回路モジュール４は、巻線２と軸受５ａを収納した軸受け収納部を有する筐体９の間に配された構成になっている。固定子の鉄芯コア１の内周面よりも内側は、ロータ６を収納するために空間になっている。
【００４８】
また、固定子の一方の端面にはロータ６を回転自在に支持するための軸受５ｂを収納する軸受ハウジングがフレーム３に成形されている。固定子のもう一方の端面は開口部となっており、ロータ６を挿入した後に軸受５ａを収納した軸受け収納部を有する筐体９により蓋をされる。
【００４９】
ロータ６は外周に永久磁石８を配しており、ロータ６にはシャフト７が圧入され、シャフト７は軸受け５ａと５ｂを介して固定子に回転自在に支持されている。
【００５０】
図２は、図１における本実施例の回路モジュール４及び本発明の放熱構成体２０の断面図である。
【００５１】
印刷配線板１５上に実装された回路素子１６は、ＩＣ１０やコンデンサ１１、チップ部品１２等で構成され、印刷配線板１５上に、はんだ（錫合金、鉛フリーはんだ等）を主成分とする電気接合部１４を介して固定されている。
【００５２】
回路モジュール４の印刷配線板１５上に実装された回路素子１６のＩＣ１０及びコンデンサ１１に接する形状に成形された熱伝導通路部１３ａ及び熱伝導成形体１３は、ゴム弾性を有するシリコーンゴムである。
【００５３】
このシリコーンゴムの物性は次のとおりである。熱伝導率の値は、１．９Ｗ／ｍ・ＫでデュロメータＡ硬度６４°及び絶縁破壊耐圧１３ｋＶ／ｍｍのゴム弾性を有する。そして、熱伝導通路部１３ａが、発熱するＩＣ１０及びコンデンサ１１に当接され、熱伝導成形体１３のもう一方の面は、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋの亜鉛メッキ鋼板をプレス成形した筐体９に接した放熱構造をとっている。
【００５４】
熱伝導通路部１３ａ及び熱伝導成形体１３には、ブリード成分としてステアリン酸亜鉛（融点１２５℃）が０．５ｗ％含有されている。
【００５５】
この放熱構造により、車載用途のような高温環境下で使用される回路モジュール４においても、発熱する回路素子１６の熱を、熱伝導通路部１３ａ及び熱伝導成形体１３を介して効率よく筐体９へ放熱し、高い信頼性を有する回路モジュール４を実現することが出来る。
【００５６】
熱伝導成形体１３に具備する熱伝導通路部１３ａの構成を詳述する。熱伝導通路部１３ａは、突起形状であり、その突起の頭頂中央部に凹み形状を有する。また、この頭頂中央
部の底部及び凹み形状の内壁は、発熱体であるＩＣ１０及びコンデンサ１１の表面の一部に当接する構成である。
【００５７】
また、上述のとおり、熱伝導成形体１３のもう一方の面は、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋの亜鉛メッキ鋼板をプレス成形して得られる筐体９に接することで放熱構造を成す。この放熱構造により、車載用途のような高温環境下で使用されるような場合でも、発熱体である回路素子１６の発熱を効率よく放熱し、高い信頼性を有する回路モジュール４を実現することが出来る。
【００５８】
本実施例では、回路素子１６に掛かる応力を抑制する為に、熱伝導部材としてゴム弾性を有する材料を用いて成形している。このため、周囲温度が大きく変化する環境でも、回路素子１６と熱伝導成形体１３の線膨張係数の差により発生する応力を吸収することができ、その結果として、回路素子１６への応力印加を抑制される。
【００５９】
したがって、車載用途のような高温環境下でも、回路モジュール４の信頼性を確保できる。また、回路モジュール４の印刷配線板１５上に実装された回路素子１６の凹凸形状に合わせて成形した熱伝導成形体１３の熱伝導通路部１３ａを用いる構成を採用することによって、従来例の構成のモールド成形のときに生じていた回路素子１６へ与えられる成形時の成形圧力等によるダメージは回避され、更にはモールド用金型及びモールド成形用装置も不要となる。
【００６０】
さらに、熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａにはブリード成分としてステアリン酸亜鉛が配合されている。このため、筐体９や回路素子１６の凹凸によって生じた筐体９と熱伝導成形体１３との間の微細な隙間及び／又は回路素子１６と熱伝導通路部１３ａとの間の微細な隙間には、筐体９や回路素子１６と接している熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａの温度が１２５℃以上に達した時点で、液状に転じたステアリン酸亜鉛が熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａの表面に析出する。
【００６１】
そして、筐体９と熱伝導成形体１３との間の微細な隙間及び／又は回路素子１６と熱伝導通路部１３ａとの微細な隙間にブリード成分の析出物が充填されることで、微細な隙間に存在する空気層の熱抵抗は消失し、空気層の熱抵抗の値よりも小さい熱抵抗のブリード成分の析出物を介して放熱が成される。このようにして回路素子１６の発熱による温度上昇を低減することが可能となる。
【００６２】
具体的には、図２と、図３とに示すとおり、筐体と熱伝導成形体との間の隙間部１７及び回路素子と熱伝導成形体との間の隙間部１８は、ブリード成分の析出物１９にて満たされた構成を具備する放熱構成体２０が得られる。
【００６３】
このように、筐体９と熱伝導成形体１３との間の微細な隙間及び／又は回路素子１６熱伝導通路部１３ａとの微細な隙間にあった空気層がブリード成分の析出物１９で満たされることで、この微細な隙間の熱抵抗の値は、空気層のときの熱抵抗の値よりも小さくなり、放熱状態が良好となって、温度上昇を抑制可能となる。
【００６４】
また、機器停止時等、熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａの温度が下がる場合、隙間にブリードアウトしたステアリン酸亜鉛も温度低下とともに固体化することで、機器停止時にブリードアウトしたステアリン酸亜鉛が気化又は流出して隙間から消失することの懸念は無く、継続的に良好な放熱効果を維持できる。
【００６５】
また、ゴム弾性を有する熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａが、筐体９及び回路素子１６に接触することで、機器本体の振動を抑制する制振効果も期待できる。
【００６６】
そして、熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａには、成形体を用いることで、発熱する回路素子（例えば、ＩＣ１０やコンデンサ１１）のみに接する形状にすることが可能となり、発熱する回路素子（例えば、ＩＣ１０やコンデンサ１１）の熱を効率よく熱伝導成形体１３を介して筐体９に放熱でき、発熱しない回路素子（例えばチップ抵抗１２）には、不必要な応力を受けない構成を図れる。
【００６７】
更に、成形体であるので、放熱目的の各々の回路素子１６に均等に接することができ、回路素子１６各々が受ける応力の大きさも均一とすることが可能となる。
【００６８】
そして、熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａを用いることによって、発熱体となる回路素子１６（例えば、ＩＣ１０やコンデンサ１１）のみに接する形状の構成を採用することで、発熱体の発熱を効率よく放熱でき、発熱量の僅かな電子部品（例えばチップ抵抗１２）には、不必要な応力を加えない構成も図れる。
【００６９】
つまり、熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａは、弾性を有する樹脂材料による成形体であるので、回路素子１６のうち放熱を要するもののみに接する構成を図ることで、回路素子１６のうち応力の印加を避けたいものには、熱伝導通路部１３ａを設けない構成を図る。
【００７０】
また、応力に対して特に弱い回路素子対しては、回路素子１６と熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａとの接触圧力を落として接触させて放熱することで、信頼性の高い回路モジュール４を実現する。そして、放熱特性についても、発熱体と熱伝導成形体１３及び熱伝導通路部１３ａの接触面積を任意に選択可能であり、信頼性の高い安定した放熱特性が得られる。
【００７１】
また、熱伝導成形体１３の熱伝導通路部１３ａを、回路モジュール４の印刷配線板１５上の回路素子１６の電気接合部１４と離間する構成を採用することで、温度変化に伴う回路素子１６と熱伝導成形体１３の線膨張係数の差により発生する応力を、回路素子１６の電気接合部１４が受けることを低減でき、回路モジュール４の信頼性を高めることが可能である。
【００７２】
なお、車載用途の様に、回路モジュール４の使用環境温度が１２０〜１５０℃の範囲になる際は、表１に示す金属石鹸をブリードアウト成分として適宜選択又は配合すると効果が高い。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
なお、周知のとおり、金属石鹸の類は、表１に示すステアリン酸亜鉛などの他に、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛、オクチル酸亜鉛などの既知の物質が多々存在する。また、周知のとおり、これら金属石鹸の融点は、各々異なり、求められる温度仕様に応じて適宜選択し得るものである。
【００７５】
また、回路素子１６の使用温度範囲が低い場合は、その使用温度で液状である物質（例えば、フタル酸エステル類等）をブリード成分として、熱伝導成形体１３に配合することで、回路素子１６に対してより高い放熱効果が得られる。なお、フタル酸エステル類であるが、近年、欧州では環境保護の観点で、使用規制の動きが見られることから、フタル酸エステル類の採用に際しては熟考を要する。
【００７６】
また、本実施例における印刷配線板は、板体状の絶縁体の片面又は両面に箔状の導電体による回路配線を具備するものである。絶縁体は、樹脂系材料、セラミック系材料などや、金属材料に酸化膜などによる絶縁皮膜を具備するものなどから適宜選択される。導電体は、銅を主成分とする箔状のものや、導電性材料による蒸着薄膜や、導電性材料粉体による印刷塗膜などから適宜選択される。また、印刷配線板は、片面又は両面の配線板に限らず、多層の積層配線板でもよい。
【００７７】
また、本発明の放熱構成体、回路モジュールを含む放熱構成体は、電動機及び車載用途の機器のほか、各種の電子機器装置や電気機器等の回路モジュールの放熱構成に適宜に転用可能であり、本発明の作用効果を発揮し得るものである。
【００７８】
（参考例１）
以下では、一参考例として、本発明の構成において、従来技術を適用した場合についての考察を記す。例えば、図１、図２及び図３に示す構成において、熱硬化性樹脂等を用いて、回路モジュール４全体をモールド成形することで発熱体である回路素子１６の発熱を外部に放熱する。この構成であると、モールド成形時に回路素子１６に多大な熱と成形圧力を受け回路素子１６及び回路素子１６と印刷配線板１５の電気接合部１４にダメージを与え、回路モジュール４の信頼性の低下を招くことを考察し得る。
【００７９】
また、車載用途等の様な周囲温度が大きく変化する環境では、成形後のモールド樹脂の熱膨張及び熱収縮作用により、回路素子１６及び回路素子１６と印刷配線板１５との電気接合部１４に大きな熱応力が掛かるために、回路モジュール４の信頼性を低下させることを考察し得る。更に、モールド樹脂をモールド成形するためには、モールド用金型及びモールド成形用装置が必要となり、大きな設備投資も必要となる課題も考察し得る。
【００８０】
（参考例２）
同じく、一参考例として、図１、図２及び図３に示す構成において、従来技術を適用した場合についての考察を記す。例えば、図１、図２及び図３に示す構成において、回路素子１６に対して、熱伝導率の高いゴム弾性を有するゴム弾性シートを押し当てて、回路素子１６の熱をゴム弾性シートを介して筐体９に放熱させる方法では、印刷配線板１５上に複数実装された回路素子１６の形状が大きく異なる場合、筐体９と高さの異なる各々の回路素子１６の空間を、様々な厚さのゴム弾性シートを用いて埋める必要がある。
【００８１】
すなわち、高さの高い回路素子（例えばコンデンサ１１）及び高さの低い回路素子（例えばＩＣ１０）がある場合は、各々の回路素子１６に対して、ゴム弾性シートを接触させるために、厚みの薄いゴム弾性シートと厚みの厚いゴム弾性シートを用意する必要があり、回路素子１６の熱をゴム弾性シートを介して筐体９に放熱する為に、多大な工数とコストが必要となる課題を考察し得る。
【００８２】
そして、筐体９−ゴム弾性シート間の微細な隙間もしくは回路素子１６−ゴム弾性シート間の微細な隙間が原因で発生する放熱特性の低下に対しては、それらの隙間に対して、シリコーン基材とした放熱グリース等を塗布する必要があり、更に多大な工数とコストが必要となることも考察し得る。
【００８３】
（参考例３）
同じく、一参考例として、図１、図２及び図３に示す構成において、従来技術を適用した場合についての考察を記す。例えば、図１、図２及び図３に示す構成において、筐体９をダイカスト成形した金属体は、金属薄板をプレス成形した筐体９や樹脂成形で成形された筐体９と比較してコスト高となることが考察し得る。
【００８４】
更に、回路素子１６の発熱を効果的に放熱するには、機器組み立て時に回路素子１６と筐体９のクリアランスの設定には高精度な製造技術を要する。
【００８５】
例えば、回路素子１６と筐体９のクリアランスが広い場合には、充分な放熱特性が得られず回路素子１６の熱劣化について一考察を要する。一方、回路素子１６と筐体９が直接接する場合は、回路素子１６の電気絶縁性の維持に一考察を要する。更には、回路素子１６が多大な応力を受けてしまい、回路素子１６の損傷について一考察を要する。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明によれば、車載用の電動機のような高温かつ広い温度領域で使用される場合でも、発熱体及び回路素子の信頼性を確保し、かつ放熱性の高い放熱構造体及び回路モジュールを提供可能である。また、本発明の放熱性の高い放熱構造体及び回路モジュールは、車載用電動機のみならず、産業用電動機や家電用電動機に適用可能な技術であり、高い放熱性や信頼性が要求される電動機分野に特に有用である。
【符号の説明】
【００８７】
１  鉄芯コア
２  巻線
３  フレーム
４  回路モジュール
５ａ、５ｂ  軸受
６  ロータ
７  シャフト
８  永久磁石
９  筐体
１０  ＩＣ
１１  コンデンサ
１２  チップ部品
１３  熱伝導成形体
１３ａ  熱伝導通路部
１４  電気接合部
１５  印刷配線板
１６  回路素子
１７  筐体と熱伝導成形体との間の隙間部
１８  回路素子と熱伝導成形体との間の隙間部
１９  ブリード成分の析出物
２０  放熱構成体
【図１】
2016131227.tif 000004
【図２】
2016131227.tif 000005
【図３】
2016131227.tif 000006