(57)【要約】【課題】紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、良好な保存安定性が得られる異方性導電フィルム、及びこれを用いた接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】異方性導電フィルム２１は、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上である。これにより、紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、異方性導電フィルムの硬化反応の進行を効果的に抑制することができる。【選択図】図１
2016149253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、
前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上である異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記着色剤が、黄色着色剤である請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記着色剤が、黄色染料である請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
前記着色剤の波長４００ｎｍにおける光の反射率が、２０％以下であり、
前記着色剤の波長６００ｎｍにおける光の反射率が、６０％以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
前記着色剤が、波長４００〜４６０ｎｍに吸収極大を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
前記光硬化剤の極大吸収波長が、２００〜４００ｎｍである請求項１乃至５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上である異方性導電フィルムを、基板の端子上に配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に電子部品を、該電子部品の端子が異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記異方性導電フィルムに光を照射する光照射工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項８】
前記第１の配置工程、前記第２の配置工程及び前記光照射工程が、紫外線カットされた照明下で行われる請求項７記載の接続構造体の製造方法。
【請求項９】
前記異方性導電フィルムが、前記導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有し、前記絶縁性樹脂層が、前記着色剤を含有し、
前記第１の配置工程では、前記基板の端子上に前記導電性粒子含有層を配置し、
前記第２の配置工程では、前記絶縁性樹脂層と接するように前記電子部品を配置する請求項７又は８記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１０】
基板と、電子部品と、前記基板と前記電子部品との間に介在し、前記基板の端子と前記電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上である接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＵＶ（ultraviolet）照射を利用する光硬化型の異方性導電フィルム、及びこれを用いた接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光硬化型の異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＩＣ（Integrated Circuit）チップなどの端子と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルの電極とを電気的に接続する場合に用いられている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００３】
また、光硬化型の異方性導電フィルムは、反応速度の観点から、紫外線（例えば１０〜４００ｎｍ）及び可視光線（例えば４００〜５００ｎｍの波長領域）に反応する開始剤を用いることが望まれている。
【０００４】
このような開始剤を用いた場合、蛍光灯等の室内照明下では、例えば、異方性導電フィルムを基板上に仮貼りしてから、異方性導電フィルムに光照射を行うまでの間に、異方性導電フィルムの硬化反応が進行し、保存安定性が低下してしまう。
【０００５】
イエロールーム（例えば波長５００ｎｍ以下の光がカットされた環境）内で異方性導電フィルムを使用すれば硬化反応の進行は妨げられるが、イエロールームでは、異方性導電フィルムの状態や接続状態を目視で検査、確認することが困難となる。
【０００６】
このため、紫外線がカットされた蛍光灯を室内照明として用いたルーム内で異方性導電フィルムを使用して、目視で検査、確認を可能とすることが考えられるが、異方性導電フィルムの開始剤が、室内照明に含まれる可視光線に反応してしまうため、保存安定性の低下を防ぐのは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１０００６５号公報
【特許文献２】特開２００８−２５２０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の実情の鑑みてなされたものであり、紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、良好な保存安定性が得られる異方性導電フィルム、及びこれを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤を所定量添加することにより、前記課題を解決できることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上である異方性導電フィルムを、基板の端子上に配置する第１の配置工程と、前記異方性導電フィルム上に電子部品を、該電子部品の端子が異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、前記異方性導電フィルムに光を照射する光照射工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る接続構造体は、基板と、電子部品と、前記基板と前記電子部品との間に介在し、前記基板の端子と前記電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、前記異方性導電フィルムが、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、前記着色剤の含有量が、０．０３質量％以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、異方性導電フィルム中に波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤を所定量添加することにより、室内照明として紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、良好な保存安定性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の配置工程において、基板の端子上に異方性導電フィルムを配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図２】光照射工程において、異方性導電フィルムに光を照射した状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電フィルム
２．接続構造体の製造方法
３．実施例
【００１６】
＜１．異方性導電フィルム＞
本実施の形態に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、光硬化性化合物と、光硬化剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有し、着色剤の含有量が０．０３質量％以上である。これにより、室内照明として紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、異方性導電フィルムを基板上に仮貼りしてから光照射を行うまでの間の保存安定性を良好に保つことができる。
【００１７】
異方性導電フィルムは、１層構造であってもよいし、２層以上の構造であってもよい。異方性導電フィルムの平均厚さは、目的に応じて適宜選択することができるが、５〜１００μｍが好ましく、１０〜６０μｍがより好ましく、１５〜３０μｍが特に好ましい。異方性導電フィルムが２層以上の構造である場合、その合計膜厚が前記平均厚さの数値範囲を満たすことが好ましい。
【００１８】
異方性導電フィルムは、光カチオン系であってもよいし、光ラジカル系であってもよい。以下では、光カチオン系の異方性導電フィルム、及び光ラジカル系の異方性導電フィルムについて、説明する。
【００１９】
［光カチオン系の異方性導電フィルム］
光カチオン系の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、光硬化性化合物としての光カチオン重合性化合物と、光硬化剤としての光カチオン重合開始剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有する。
【００２０】
膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２１】
膜形成樹脂の含有量は、２０〜７０質量％であることが好ましく、２５〜５０質量％であることがより好ましい。膜形成樹脂を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００２２】
光カチオン重合性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、環状エーテル化合物などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、エポキシ化合物を用いることが好ましい。
【００２３】
エポキシ化合物としては、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物などが挙げられる。
【００２４】
光カチオン重合性化合物の含有量は、２０〜７０質量％であることが好ましく、３０〜６０質量％であることがより好ましい。光カチオン重合性化合物を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００２５】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩などのオニウム塩、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などの錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレートなどが挙げられる。また、塩を形成する際の対アニオンとしては、プロピレンカーボネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。
【００２６】
光カチオン重合開始剤の極大吸収波長は、２００〜４００ｎｍであることが好ましく、２４０〜３８０ｎｍであることがより好ましい。これにより、例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射によって高い反応率を得ることができる。このような極大吸収波長を有する光カチオン重合開始剤の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２５０、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２７０（以上、ＢＡＳＦ社製）などが挙げられる。
【００２７】
光カチオン重合開始剤の含有量は、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜８質量％がより好ましい。光カチオン重合開始剤を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００２８】
導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらの中でも、ニッケル、銀、銅を用いることが好ましい。また、金属粒子として、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施したものを用いてもよい。また、金属粒子として、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００２９】
金属被覆樹脂粒子は、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であり、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。金属被覆樹脂粒子は、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。樹脂粒子への金属の被覆方法としては、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。樹脂粒子の材質としては、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３０】
導電性粒子の平均粒子径は、１〜５０μｍであることが好ましく、２〜２５μｍであることがより好ましく、２〜１０μｍであることが特に好ましい。なお、導電性粒子の平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値であり、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定することができる。
【００３１】
導電性粒子の含有量は、０．５〜１０質量％が好ましく、３〜８質量％がより好ましい。導電性粒子を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００３２】
着色剤は、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有し、好ましくは波長４００〜４６０ｎｍに吸収極大を有する。なお、着色剤の極大吸収波長の測定は、例えば化合物のＵＶ−ｖｉｓスペクトルを測定することにより確認することができる。
【００３３】
また、着色剤の波長４００ｎｍにおける光の反射率は、２０％以下であり、波長６００ｎｍにおける光の反射率は、６０％以上であることが好ましい。これにより、波長４００ｎｍ以上の光の透過を抑制することができるため、紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下に異方性導電フィルムを放置しても良好な保存安定性を示す。
【００３４】
また、着色剤は、黄色着色剤であることが好ましい。黄色着色剤としては、黄色染料、黄色顔料などが挙げられ、中でも、光透過性の観点から、黄色染料であることが好ましい。
【００３５】
黄色染料の具体例としては、例えば、ｙｅｌｌｏｗ２Ｇ（極大吸収波長：４２７ｎｍ）、ｙｅｌｌｏｗＧＮ（極大吸収波長：４０３ｎｍ）、ｙｅｌｌｏｗＡ−Ｇ（極大吸収波長：４４８ｎｍ）、ｙｅｌｌｏｗＥ−Ｇ（極大吸収波長：４４９ｎｍ）、ｙｅｌｌｏｗＥ−ＡＲ（極大吸収波長：４４４ｎｍ）、ｙｅｌｌｏｗＳＦ−Ｇ（極大吸収波長：４３１ｎｍ）、ＯｒａｎｇｅＧ（極大吸収波長：４３０ｎｍ）、ＯｒａｎｇｅＡ−Ｎ（極大吸収波長：４５０ｎｍ）、ＯｒａｎｇｅＳＦ−Ｒ（極大吸収波長：５０１ｎｍ）（以上、日本化薬社製）などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの化合物の中でも、保存安定性の観点から、ｙｅｌｌｏｗ２Ｇを用いることが好ましい。
【００３６】
着色剤の含有量は、異方性導電フィルム中０．０３質量％以上である。これにより、室内照明として紫外線カットされた蛍光灯を用いた環境下において、異方性導電フィルムの保存安定性を良好にすることができる。また、着色剤の含有量の下限値は、０．０５質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましい。また、着色剤の含有量の上限値は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。このような範囲とすることにより、異方性導電フィルムの保存安定性をより良好にすることができる。また、着色剤を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００３７】
また、異方性導電フィルムは、目的に応じて上述した化合物以外のその他の化合物を含有していてもよい。その他の化合物としては、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００３８】
［光ラジカル系の異方性導電フィルム］
光ラジカル系の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、光硬化性化合物としての光ラジカル重合性化合物と、光硬化剤としての光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤とを含有する。
【００３９】
光ラジカル系の異方性導電フィルムで用いられる膜形成樹脂、導電性粒子及び着色剤は、光カチオン系の異方性導電フィルムで用いられるものと同じでるため、ここでは説明を省略する。
【００４０】
光ラジカル重合性化合物は、活性ラジカルによって重合する官能基を有する物質であり、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物などが挙げられる。また、光ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００４１】
（メタ）アクリレートとしては、エポキシアクリレートオリゴマ一、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーなどの光重合性オリゴマー；トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリアルキレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロベンテニロキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの光重合性単官能又は多官能アクリレートモノマーなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００４２】
光ラジカル重合性化合物の含有量は、２０〜７０質量％であることが好ましく、３０〜６０質量％であることがより好ましい。また、光ラジカル重合性化合物を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００４３】
光ラジカル重合開始剤は、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００４４】
光ラジカル重合開始剤の市場で入手可能な具体例としては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＢＡＳＦジャパン（株）、極大吸収波長：３７０ｎｍ）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＢＡＳＦジャパン（株）、極大吸収波長：３２０ｎｍ）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＢＡＳＦジャパン（株）、極大吸収波長：３２０ｎｍ）、１．２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−,２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０１、ＢＡＳＦジャパン（株）、極大吸収波長：３６０ｎｍ）、２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦジャパン（株）、極大吸収波長：２４０ｎｍ）、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン（ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、ＢＡＳＦジャパン（株））、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＢＡＳＦジャパン（株））、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（ＤＡＲＯＣＵＲ２９５９、ＢＡＳＦジャパン（株））、２−ヒドロキシ−１−｛４−［２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル］−ベンジル｝フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１２７、ＢＡＳＦジャパン（株））等が挙げられる。
【００４５】
光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長は、２００〜４００ｎｍであることが好ましく、２４０〜３８０ｎｍであることがより好ましい。これにより、例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射によって高い反応率を得ることができる。
【００４６】
光ラジカル重合開始剤の含有量は、０．５〜１０質量％であることが好ましく、１〜８質量％であることがより好ましい。また、光ラジカル重合開始剤を２種以上併用する場合、その合計量が前記範囲を満たすことが好ましい。
【００４７】
このような異方性導電フィルムによれば、紫外線カットされた照明下において、優れた保存安定性を得ることができ、また、目視で検査、確認を行うことができるため、作業性を向上させることができる。
【００４８】
＜２．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、基板の端子上に上述した異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を、電子部品の端子が異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、異方性導電フィルムに光を照射する光照射工程とを有する。
【００４９】
［第１の配置工程］
図１は、第１の配置工程において、基板１１の端子１１ａ上に異方性導電フィルム２１を配置した状態を模式的に示す断面図である。基板１１は、異方性導電フィルムを硬化させる光を透過するものであることが好ましく、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。基板の大きさ、形状、構造は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５０】
基板の端子としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウムなどの金属が挙げられる。端子の大きさ、形状、構造は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。基板の平均厚さは、目的に応じて適宜選択することができ、０．１〜１．０ｍｍが好ましく、０．２〜０．８ｍｍがより好ましい。基板の平均厚さは、基板の任意の１０箇所の厚みを測定した際の平均値である。
【００５１】
第１の配置工程では、紫外線カット蛍光灯２２下で行うことが好ましい。これにより、異方性導電フィルムの硬化反応の進行を効果的に抑制することができる。ここで、紫外線カット蛍光灯とは、紫外線が実質的にカットされた光を照射する照明をいう。紫外線が実質的にカットされた光とは、例えば、９０％以上紫外線がカットされた光が好ましく、９５％以上紫外線がカットされた光がより好ましく、９９％以上紫外線がカットされた光がさらに好ましい。紫外線カット蛍光灯の例としては、紫外線カットフィルムを装着した蛍光灯が挙げられ、例えば２８０ｎｍ〜５００ｎｍの波長を９９％以上カットすることができる。紫外線カットフィルムの市販品としては、例えば、ルミクール１９０５（リンテック社製）などが挙げられる。
【００５２】
［第２の配置工程］
第２の配置工程では、異方性導電フィルム上に電子部品を、電子部品の端子が異方性導電フィルムと接するように配置する。
【００５３】
電子部品は、例えば、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネルなどが挙げられる。ＩＣチップは、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
【００５４】
この第２の配置工程でも、第１の配置工程と同様に、紫外線カット蛍光灯下で行うことが好ましい。これにより、異方性導電フィルムの硬化反応の進行を効果的に抑制することができる。
【００５５】
［光照射工程］
図２は、光照射工程において、異方性導電フィルムに光を照射した状態を模式的に示す断面図である。光照射を行うことにより、異方性導電フィルムが硬化し、異方性導電膜２３が形成される。光照射工程における光の照射は、異方性導電フィルムに対して、基板側から行ってもよいし、電子部品側から行ってもよい。
【００５６】
光の照射源（光源）としては、例えば３６５ｎｍなどに最大発光波長を持つＬＥＤランプ、３６５ｎｍを主波長とし、２５４ｎｍ、３０３ｎｍ、３１３ｎｍの紫外線を放射する水銀ランプ、２００ｎｍ〜４５０ｎｍまで広範囲にわたり紫外線を放射するメタルハライドランプなどを用いることができる。
【００５７】
この光照射工程でも、第１の配置工程及び第２の配置工程と同様に、紫外線カット蛍光灯下で行うことが好ましい。これにより、異方性導電フィルムの硬化反応の進行を効果的に抑制することができる。
【００５８】
光照射工程の際には、電子部品を加熱及び押圧する処理を併用してもよい。電子部品が加熱及び押圧されることにより、異方性導電フィルムがより流動しやすくなり、配線基板の端子と電子部品の端子とが導電性粒子を介して電気的に接続されやすくなる。加熱及び押圧する処理は、光照射を行う前に開始し、光照射が終了するまで行うことが好ましい。
【００５９】
加熱及び押圧する処理としては、例えば、加熱押圧部材を用いて行うことができる。加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
【００６０】
加熱の温度は、例えば、８０〜１４０℃が好ましい。押圧の圧力としては、例えば、０．１〜１００ＭＰａであることが好ましい。加熱及び押圧の時間は、例えば、０．５〜１２０秒間とすることができる。
【００６１】
このような接続構造体の製造方法によれば、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤を含有する異方性導電フィルムを用いることにより、第１の配置工程、第２の配置工程、又は光照射工程において、ラインがストップした場合でも、異方性導電フィルムの劣化を抑えることができる。
【００６２】
なお。上述した接続構造体の製造方法では、異方性導電フィルムが１層構造のものを用いた場合を例に挙げたが、これに限られず、２層構造以上の異方性導電フィルムを用いてもよい。例えば、異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有し、絶縁性樹脂層が、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤を含有させてもよい。この場合、第１の配置工程では、基板の端子上に前記導電性粒子含有層を配置することが好ましい。また、第２の配置工程では、絶縁性樹脂層と接するように電子部品を配置することが好ましい。これにより、異方性導電フィルムの硬化反応の進行を効果的に抑制することができる。
【００６３】
［接続構造体］
上述した接続構造体の製造方法で得られる接続構造体は、基板と、電子部品と、基板と電子部品との間に介在して基板の端子と電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有する。異方性導電フィルムは、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤を含有するため、その硬化物は、黄色を呈する。
【実施例】
【００６４】
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、着色剤を含有する異方性導電性フィルムの保存安定性を評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６５】
［保存安定性の評価］
イエロールーム内、紫外線カットフィルムを装着した蛍光灯（以下、紫外線カット蛍光灯）下、又は通常の蛍光灯（紫外線カットフィルムを装着していない蛍光灯）下において、ガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムを１２時間保管し、異方性導電フィルムの反応率を測定した。
【００６６】
異方性導電フィルムの反応率は、異方性導電フィルム中の樹脂のエポキシ基の減少率により求めた。すなわち、評価前後で導電フィルム中の樹脂のエポキシ基がどれだけ減少したかを、赤外吸収スペクトルの９１４ｃｍ−１の吸収を測定することで求めた。
【００６７】
イエロールーム内の照明として、４０Ｗの蛍光灯（品名：ＦＬＲ４０Ｓ・Ｗ、東芝ライテック社製）に紫外線カット蛍光管スリーブ（品名：ＵＶガード  ＥＸ、富士フィルム社製）を装着したものを用いた。照度は８００ルクスとした。
【００６８】
紫外線カット蛍光灯として、４０Ｗの蛍光灯（品名：ＦＬＲ４０Ｓ・Ｗ、東芝ライテック社製）に紫外線カットフィルム（品名：ルミクール１９０５、リンテック社製）を装着したものを用いた。照度は８００ルクスとした。
【００６９】
通常の蛍光灯として、紫外線カットフィルムを装着していない蛍光灯を用いた。照度は８００ルクスとした。
【００７０】
［実施例１］
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ７０、新日鐵化学社製）３０質量部、液状エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）４０質量部、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）１５質量部、光カチオン系硬化剤（品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２７０、ＢＡＳＦ社製）５質量部、及び着色剤（品名：ｙｅｌｌｏｗ２Ｇ、日本化薬社製）０．１質量部を均一に混合した。混合後の配合物を剥離処理したＰＥＴ上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるように塗布し、８０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを作製した。
【００７１】
表１に示すように、イエロールームで保管した結果、反応率は１％未満であり、紫外線カット蛍光灯下で保管した結果、反応率は１％未満であり、通常の蛍光灯下で保管した結果、反応率は４０％であった。
【００７２】
［実施例２］
着色剤の配合量を０．０３質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。表１に示すように、イエロールームで保管した結果、反応率は１％未満であり、紫外線カット蛍光灯下で保管した結果、反応率は３％であり、通常の蛍光灯下で保管した結果、反応率は４０％であった。
【００７３】
［実施例３］
着色剤の配合量を１質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。表１に示すように、イエロールームで保管した結果、反応率は１％未満であり、紫外線カット蛍光灯下で保管した結果、反応率は１％未満であり、通常の蛍光灯下で保管した結果、反応率は４０％であった。
【００７４】
［比較例１］
着色剤を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。表１に示すように、イエロールームで保管した結果、反応率は１％未満であり、紫外線カット蛍光灯下で保管した結果、反応率は２０％であり、通常の蛍光灯下で保管した結果、反応率は４０％であった。
【００７５】
［比較例２］
着色剤の配合量を０．０１質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。表１に示すように、イエロールームで保管した結果、反応率は１％未満であり、紫外線カット蛍光灯下で保管した結果、反応率は２５％であり、通常の蛍光灯下で保管した結果、反応率は４０％であった。
【００７６】
【表１】
2016149253.tif 000003
【００７７】
比較例１、２のように、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤の含有量が０．０３質量％未満の異方性導電フィルムを用いた場合、紫外線カット蛍光灯下の保管において、保存安定性が不十分であった。
【００７８】
一方、実施例１〜３のように、波長３８０〜５１０ｎｍに吸収極大を有する着色剤の含有量が０．０３質量％以上の異方性導電フィルムを用いた場合、紫外線カット蛍光灯下の保管において、保存安定性が良好であった。
【符号の説明】
【００７９】
１１  基板、１１ａ  端子、１２  液晶パネル、１３  電子部品、１３ａ  端子、２１  異方性導電フィルム、２２  紫外線カット蛍光灯、２３  異方性導電膜
【図１】
2016149253.tif 000004
【図２】
2016149253.tif 000005