(57)【要約】【課題】基板が破損しにくい表示装置を提供する。【解決手段】表示装置１００は、第一の面２２ａに画素部２０Ａと端子部２０Ｂとが設けられた基板２２と、端子部２０Ｂに接着されたフレキシブルプリント回路基板２６と、基板２２の第一の面２２ａとは反対側の第二の面２２ｂにおいて画素部２０Ａと対向する領域に接着された偏光板２１と、第二の面２２ｂにおいて端子部２０Ｂと対向する領域に接着された支持部材４０と、偏光板２１および支持部材４０に接着されたカバー部材１０と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面に画素部と端子部とが設けられた基板と、
前記端子部に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板と、
前記基板の前記第一の面とは反対側の第二の面において前記画素部と対向する領域に接着された偏光板と、
前記第二の面において前記端子部と対向する領域に接着された支持部材と、
前記偏光板および前記支持部材に接着されたカバー部材と、
を有する表示装置。
【請求項２】
前記偏光板は、前記画素部と対向する領域と、前記端子部と対向する領域と、に跨るように設けられ、
前記端子部と対向する領域に設けられた前記偏光板が前記支持部材として構成されている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント回路基板は、導電接着層を介して前記端子部と接着され、
前記支持部材は、前記第二の面の前記導電接着層と対向する領域に接着されている
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記端子部には、ＩＣチップが電気的に接続されており、
前記支持部材は、前記第二の面において前記ＩＣチップと対向する領域に接着されている
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記支持部材の厚みと前記偏光板の厚みは等しい
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記カバー部材は、湾曲した曲面部を有し、
前記基板は、前記偏光板および前記支持部材を介して前記曲面部に接着されている
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記基板は、５０μｍ〜２００μｍの厚みを有するガラス基板である
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネルを湾曲させた表示装置が知られている（例えば、特許文献１）。この種の表示装置は、曲面ディスプレイと呼ばれる。表示パネルは、薄いフィルム状の基板を用いて作製される。表示パネルは、表示面を保護するための湾曲したカバー部材に接着される。表示パネルが、湾曲したカバー部材に接着されることで、曲面表示が実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８６５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板は、カバー部材の曲面形状に追従しやすいように薄型化されている。しかし、基板を薄型化すると、基板の機械的強度が弱くなり、意図しない衝撃によって基板が容易に破損する可能性がある。
【０００５】
例えば、表示パネルは、画素部と端子部とを有する基板を用いて作製される。端子部が設けられた基板の第一の面には、フレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ」と略記することがある）が電気的に接続される。画素部と対向する基板の第二の面には、偏光板が接着される。表示パネルは、偏光板をカバー部材に向けた状態でカバー部材に接着される。
【０００６】
この構成では、端子部とカバー部材との間に、少なくとも偏光板の厚みの分だけ隙間が形成される。そのため、偏光板の外側に薄い基板が単独で存在することになり、ＦＰＣを引き回す際の応力によって、基板に破損が生じる可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、基板が破損しにくい表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る表示装置は、第一の面に画素部と端子部とが設けられた基板と、前記端子部に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板と、前記基板の前記第一の面とは反対側の第二の面において前記画素部と対向する領域に接着された偏光板と、前記第二の面において前記端子部と対向する領域に接着された支持部材と、前記偏光板および前記支持部材に接着されたカバー部材と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第一の実施形態に係る表示装置の断面図である。
【図２】図２は、表示装置を曲面ディスプレイとして構成した場合の表示パネルおよびカバー部材の断面図である。
【図３】図３は、表示装置の端子部の近傍を示す平面図である。
【図４】図４は、比較例に係る表示装置の断面図である。
【図５】図５は、比較例に係る表示装置の断面図である。
【図６】図６は、第二の実施形態に係る表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
［第一の実施形態］
図１は、本発明の第一の実施形態に係る表示装置１００の断面図である。図２は、表示装置１００を曲面ディスプレイとして構成した場合の表示パネル２０およびカバー部材１０の断面図である。図３は、表示装置１００の端子部２０Ｂの近傍を示す平面図である。
【００１２】
図１に示すように、表示装置１００は、カバー部材１０と、表示パネル２０と、ＦＰＣ２６と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ２７と、バックライト３０と、を有する。
【００１３】
表示パネル２０は、第一の偏光板２１と、第一の基板２２と、第二の基板２３と、第二の偏光板２４と、を有する。第二の基板２３は第一の基板２２と対向して設けられている。第一の基板２２と第二の基板２３との間には液晶層（図示略）が設けられている。第一の偏光板２１は、第一の基板２２の第二の基板２３とは反対側の面に設けられている。第二の偏光板２４は、第二の基板２３の第一の基板２２とは反対側の面に設けられている。第一の基板２２は、第二の基板２３の外側に張り出す張り出し部２５を有する。張り出し部２５には端子部２０Ｂ（図３参照）が設けられており、端子部２０ＢにＩＣチップ２７およびＦＰＣ２６が電気的に接続されている。
【００１４】
図１および図３に示すように、第一の基板２２の第一の面２２ａ（第二の基板２３側の面）には、画素部２０Ａと端子部２０Ｂとが設けられている。画素部２０Ａには、複数の画素ＰＸがマトリクス状に設けられている。画素部２０Ａは、端子部２０Ｂに設けられた複数の外部端子（図示略）と電気的に接続されている。第一の面２２ａにおいて第二の基板２３と対向する領域が画素部２０Ａの形成領域である。第一の面２２ａにおいて第二の基板２３から張り出した領域が端子部２０Ｂの形成領域である。ＦＰＣ２６は、端子部２０Ｂに導電接着層２９を介して接着されている。ＩＣチップ２７は、フリップチップ実装により、端子部２０Ｂと電気的に接続されている。
【００１５】
図１に示すように、バックライト３０は、表示パネル２０と対向して設けられている。バックライト３０は、表示パネル２０に光を照射する。表示パネル２０は、バックライト３０から照射された光を変調して画像を形成する。バックライト３０としては、エッジライト方式および直下型方式のいずれの方式も採用可能である。
【００１６】
表示パネル２０の表示面（バックライト３０側とは反対側の面）には、接着層１９を介してカバー部材１０が接着されている。カバー部材１０は、例えば、ガラス基板やプラスチック基板などの可視光を透過可能な透明基板である。カバー部材１０は、表示パネル２０で変調された光を透過する。図２に示すように、カバー部材１０は、湾曲した曲面部１０ａを有する。表示パネル２０は、曲面部１０ａに沿って湾曲した状態で曲面部１０ａに接着されている。カバー部材１０は、表示パネル２０の表示面を保護するとともに、表示パネル２０を湾曲形状に保持する。
【００１７】
表示パネル２０を構成する部材は、曲面部１０ａの曲面形状に追従しやすいように薄型化されている。例えば、第一の基板２２および第二の基板２３は、それぞれ５０μｍ〜２００μｍの厚みを有するガラス基板である。
【００１８】
第一の基板２２および第二の基板２３を薄型化すると、第一の基板２２および第二の基板２３の機械的強度が弱くなり、意図しない衝撃によって第一の基板２２および第二の基板２３が容易に破損する可能性がある。特に、張り出し部２５は、ＦＰＣ２６を他の電子部品に電気的に接続する際にＦＰＣ２６とともに引っ張られるため、破損しやすい。
【００１９】
そのため、図１および図３に示すように、本実施形態では、第一の基板２２が第二の基板２３よりもカバー部材１０側に配置され、張り出し部２５が支持部材４０を介してカバー部材１０上に固定されている。第一の基板２２の第二の面２２ｂ（第一の面２２ａとは反対側の面）において画素部２０Ａと対向する領域には、第一の偏光板２１が接着されている。第二の面２２ｂにおいて端子部２０Ｂと対向する領域には、支持部材４０が接着されている。カバー部材１０は、第一の偏光板２１および支持部材４０に接着されている。第一の基板２２は、第一の偏光板２１および支持部材４０を介して曲面部１０ａに接着されている。張り出し部２５は、支持部材４０およびカバー部材１０によって支持されている。そのため、張り出し部２５の機械的強度が高まり、張り出し部２５が破損しにくい。
【００２０】
支持部材４０は、第二の面２２ｂの導電接着層２９と対向する領域に接着されている。これにより、ＦＰＣ２６が引っ張られたときに、張り出し部２５に撓みが発生することが抑制される。また、ＦＰＣ２６を端子部２０Ｂに接着する際の衝撃によって張り出し部２５に破損が生じることが抑制される。また、支持部材４０は、第二の面２２ｂにおいてＩＣチップ２７と対向する領域に接着されている。これにより、ＩＣチップ２７を端子部２０Ｂに実装する際の衝撃によって張り出し部２５に破損が生じることが抑制される。支持部材４０の厚みと第一の偏光板２１の厚みは等しい。これにより、張り出し部２５に、支持部材４０と第一の偏光板２１の厚みの違いに基づく撓みが生じにくい。
【００２１】
支持部材４０の構成は任意である。支持部材４０は、第一の偏光板２１と別体に設けられてもよいし、第一の偏光板２１と一体に設けられてもよい。本実施形態では、支持部材４０は第一の偏光板２１と一体に設けられている。第一の偏光板２１は、画素部２０Ａと対向する領域と、端子部２０Ｂと対向する領域と、に跨るように設けられ、端子部２０Ｂと対向する領域に設けられた第一の偏光板２１が支持部材４０として構成されている。
【００２２】
以上説明した表示装置１００の効果を、図４および図５に示す比較例の表示装置１０１と比較して説明する。図４および図５は、表示装置１０１の断面図である。表示装置１０１において表示装置１００と共通する構成については、同じ符号を付す。
【００２３】
表示装置１０１は、第一の偏光板２１が第二の基板２３よりも小さく形成されている点、および、第二の基板２３が第一の基板２２よりもカバー部材１０側に配置されている点、が表示装置１００と異なる。表示装置１０１では、張り出し部２５とカバー部材１０との間に、少なくとも第二の基板２３と第二の偏光板２４との厚みの分だけ隙間が形成される。そのため、薄い張り出し部２５が単独で存在することになる。よって、ＦＰＣ２６を引き回す際の応力によって、張り出し部２５に破損が生じる可能性がある。
【００２４】
図５に示すように、ＦＰＣ２６の一部を接着層４９を介してカバー部材１０に固定することも考えられる。しかし、ＦＰＣ２６をカバー部材１０側に撓ませると、撓みを解消しようとする力が張り出し部２５に作用し、張り出し部２５に破損が生じる可能性がある。ＦＰＣ２６を緩やかに撓ませれば、この力は小さくなる。しかし、撓み部分の幅Ｗが大きくなるため、機器の小型化（狭額縁化）が難しくなる。
【００２５】
一方、本実施形態の表示装置１００では、第一の基板２２が第二の基板２３よりもカバー部材１０側に配置され、張り出し部２５が支持部材４０を介してカバー部材１０上に固定されている。そのため、張り出し部２５が支持部材４０およびカバー部材１０によって支持され、張り出し部２５の機械的強度が高まる。よって、図５に示したような工夫を行わなくても、張り出し部２５の破損が抑制できる。よって、狭額縁で破損の生じにくい表示装置が提供される。また、曲面部１０ａに第一の基板２２を接着する際には、第一の基板２２を曲面部１０ａに沿って湾曲させなければならないが、第一の基板２２が偏光板２１および支持部材４０によって支持されているため、第一の基板２２が破損しにくい。
【００２６】
［第二の実施形態］
図６は、本発明の第二の実施形態に係る表示装置２００の断面図である。本実施形態において第一の実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２７】
表示装置２００は、カバー部材１０と、表示パネル５０と、ＦＰＣ５６と、ＩＣチップ５７と、を有する。表示パネル５０は、偏光板５１と、基板５２と、を有する。基板５２の第一の面５２ａには、画素部５０Ａと端子部５０Ｂとが設けられている。画素部５０Ａには、複数の画素がマトリクス状に設けられている。各画素には、表示素子として、有機ＥＬ素子が設けられている。第一の面５２ａには、必要に応じて、画素部５０Ａを封止する封止基板（図示略）が設けられる。画素部５０Ａは、端子部５０Ｂに設けられた複数の外部端子（図示略）と電気的に接続されている。ＦＰＣ５６は、端子部５０Ｂに導電接着層５９を介して接着されている。ＩＣチップ５７は、フリップチップ実装により、端子部５０Ｂと電気的に接続されている。
【００２８】
表示パネル５０の表示面（第一の面５２ａとは反対側の第二の面５２ｂ）には、接着層１９を介してカバー部材１０が接着されている。カバー部材１０は、画素部５０Ａの有機ＥＬ素子から放射された光を透過する。図２に示したように、カバー部材１０は、湾曲した曲面部１０ａを有する。表示パネル５０は、曲面部１０ａに沿って湾曲した状態で曲面部１０ａに接着されている。カバー部材１０は、表示パネル５０の表示面を保護するとともに、表示パネル５０を湾曲形状に保持する。
【００２９】
表示パネル５０を構成する部材は、曲面部１０ａの曲面形状に追従しやすいように薄型化されている。例えば、基板５２は、５０μｍ〜２００μｍの厚みを有するガラス基板である。
【００３０】
基板５２の第二の面５２ｂにおいて画素部５０Ａと対向する領域には、偏光板５１が接着されている。第二の面５２ｂにおいて端子部５０Ｂと対向する領域には、支持部材６０が接着されている。カバー部材１０は、偏光板５１および支持部材６０に接着されている。基板５２は、偏光板５１および支持部材６０を介して曲面部１０ａに接着されている。端子部５０Ｂが設けられた部分の基板５２は、支持部材６０およびカバー部材１０によって支持されている。そのため、端子部５０Ｂが設けられた部分の基板５２の機械的強度が高まり、破損が生じにくい。
【００３１】
支持部材６０は、第二の面５２ｂの導電接着層５９と対向する領域に接着されている。これにより、ＦＰＣ５６が引っ張られたときに、端子部５０Ｂが設けられた部分の基板５２に撓みが発生することが抑制される。また、ＦＰＣ５６を端子部５０Ｂに接着する際の衝撃によって基板５２に破損が生じることが抑制される。また、支持部材６０は、第二の面５２ｂにおいてＩＣチップ５７と対向する領域に接着されている。これにより、ＩＣチップ５７を端子部５０Ｂに実装する際の衝撃によって基板５２に破損が生じることが抑制される。支持部材６０の厚みと偏光板５１の厚みは等しい。これにより、端子部５０Ｂが設けられた部分の基板５２に、支持部材６０と偏光板５１の厚みの違いに基づく撓みが生じにくい。
【００３２】
支持部材６０の構成は任意である。支持部材６０は、偏光板５１と別体に設けられてもよいし、偏光板５１と一体に設けられてもよい。本実施形態では、支持部材６０は偏光板５１と一体に設けられている。偏光板５１は、画素部５０Ａと対向する領域と、端子部５０Ｂと対向する領域と、に跨るように設けられ、端子部５０Ｂと対向する領域に設けられた偏光板５１が支持部材６０として構成されている。
【００３３】
よって、本実施形態でも、基板５２が破損しにくい表示装置２００が提供される。
【符号の説明】
【００３４】
１０  カバー部材
１０ａ  曲面部
２０Ａ，５０Ａ  画素部
２０Ｂ，５０Ｂ  端子部
２１，５１  偏光板
２２，５２  基板
２２ａ，５２ａ  第一の面
２２ｂ，５２ｂ  第二の面
２６，５６  ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
２７，５７  ＩＣチップ
２９，５９  導電接着層
４０，６０  支持部材
１００，２００  表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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