(57)【要約】【課題】コストを高騰させることなく、異形状部を除去することができる切削方法及び切削装置を提供すること。【解決手段】切削方法は、電極を含む被加工物Ｗを切削ブレードを用いて切削する切削方法である。切削方法は、切削水を被加工物Ｗに供給し、切削ブレードを回転させて被加工物Ｗを切削する切削工程と、切削ブレードで切削した被切削部Ｃに気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、切削工程により発生した異形状部を除去する異形状部除去工程を備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属膜を含む被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法であって、
切削水を被加工物に供給し、該切削ブレードを回転させて該被加工物を切削する切削工程と、
該切削ブレードで切削した被切削部に気体と微粒子の混合物を吹き付け、該切削工程により発生した異形状部を除去する異形状部除去工程を備えることを特徴とする切削方法。
【請求項２】
該微粒子は、水溶性である請求項１に記載の切削方法。
【請求項３】
金属膜を含む被加工物を保持する保持部と、
回転自在なスピンドル及び該スピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、
該スピンドルの中心軸線方向に対して垂直で且つ該保持部の表面に平行な方向に該スピンドルに対して該保持部を相対的に移動させる移動手段と、
被加工物に向けて切削水を供給する切削水供給部と、
を有する切削装置であって、
該切削ブレードにより切削された被切削部に気体と微粒子の混合物を供給する混合物供給部をさらに備え、切削したことにより発生した異形状部を除去することを特徴とする切削装置。
【請求項４】
該微粒子は、水溶性である請求項３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削方法及び切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路が形成されたチップが樹脂によってパッケージングされたＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package）等の矩形基板や、ガラスやサファイアなどの脆性材の基板等の様々な基板は、各デバイスを区画する格子状のストリートに沿って切断することにより個々のチップ（デバイス）に分割され、携帯電話やパソコン等の電気機器や電子部品に広く利用される。
【０００３】
通常、被加工物の分割は、高速回転切削ブレードを用いた切削加工によって分割予定ラインに沿って行われている。切削ブレードを用いた切削加工では、被加工物の切削領域は切削除去されるが、表面のうち、少なくとも分割予定ラインに対応する部分が金属等の延性材料で形成されていると、切削ブレードによって形成された切削溝と被加工物の表面との境界に被加工物の表面から盛り上がる異形状部（バリともいう）が発生する。切削加工により異形状部が発生すると、短絡などの製品特性不良や外観不良が発生したり、その後の生産工程におけるピックアップ不良やボンディング不良等の悪影響を及ぼしたりするので、大きな問題となる。
【０００４】
そこで、従来では、なるべく低速で切削加工を行って発生する異形状部の大きさを小さくすることや、被加工物の分割後に異形状部を除去する分割方法などが提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０７７０５５号公報
【特許文献２】特開２００６−０４１２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、低速で切削加工を行ったり、被加工物の分割後に異形状部を除去すると、切削工程のスループットが低下し、切削ブレードの消耗も進み、コストが高騰する虞があった。
【０００７】
本発明の目的は、上記問題を解決し、コストを高騰させることなく、異形状部を除去することができる切削方法及び切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削方法は、金属膜を含む被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法であって、切削水を被加工物に供給し、該切削ブレードを回転させて該被加工物を切削する切削工程と、該切削ブレードで切削した被切削部に気体と微粒子の混合物を吹き付け、該切削工程により発生した異形状部を除去する異形状部除去工程を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、上記切削方法において、該微粒子は、水溶性であるものとすることができる。
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、金属膜を含む被加工物を保持する保持部と、回転自在なスピンドル及び該スピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、該スピンドルの中心軸線方向に対して垂直で且つ該保持部の表面に平行な方向に該スピンドルに対して該保持部を相対的に移動させる移動手段と、被加工物に向けて切削水を供給する切削水供給部と、を有する切削装置であって、該切削ブレードにより切削された被切削部に気体と微粒子の混合物を供給する混合物供給部をさらに備え、切削したことにより発生した異形状部を除去することを特徴とする。
【００１１】
また、上記切削装置において、該微粒子は、水溶性であるものとすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、金属膜を切削して被切削部に発生した異形状部などに気体と微粒子の混合物を吹き付け、異形状部などを除去するようにしたので、コストを高騰させることなく異形状部を抑制できるという効果を奏す。また、微粒子が水溶性であれば、微粒子が切削水に溶け込み切削水とともに排出されるので、別途の捕集手段を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る切削方法及び切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードと混合物供給部とを示す側面図である。
【図６】図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る切削装置の被加工物を切削中の切削ブレードなどを示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードにより切削された被加工物の被切削部などを示す断面図である。
【図９】図９は、実施形態に係る切削方法の異形状部除去工程の概要を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明品の異形状部を除去した後の被加工物の要部を示す断面図である。
【図１１】図１１は、比較例の異形状部のとげ部を除去した後の被加工物の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１５】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る切削方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例の斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。図３は、実施形態に係る切削方法及び切削装置の被加工物の一例を示す平面図である。図４は、実施形態に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードと混合物供給部とを示す側面図である。図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、実施形態に係る切削装置の被加工物を切削中の切削ブレードなどを示す断面図である。図８は、実施形態に係る切削装置の切削ブレードにより切削された被加工物の被切削部などを示す断面図である。
【００１６】
本実施形態に係る切削装置１は、切削ブレード２２を有する切削手段２０と被加工物Ｗを保持した保持部１０とを相対移動させることで、被加工物Ｗを切削するものである。切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを表面１１ａで吸引保持する保持部１０と、切削手段２０と、入力手段１００と、制御手段９０と、を備えている。また、切削装置１は、保持部１０をＸ軸方向に移動せしめるＸ軸移動手段３０（移動手段に相当）と、切削手段２０をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動せしめるＹ軸移動手段４０と、切削手段２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に移動せしめるＺ軸移動手段５０とを少なくとも含んで構成されている。なお、切削装置１は、装置本体２上に門型の柱部３が設けられている。
【００１７】
ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される板状の加工対象であり、本実施形態では、図２、図３に示すように、互いに直交する複数の分割予定ラインＬで区画される各デバイス領域Ｒに樹脂封止部Ｓにより封止された図示しないデバイスが配設され、分割予定ラインＬの表面に金属膜としての電極Ｐ（図３に示す）が配設されたパッケージ基板（例えば、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package）基板）である。デバイスは、各デバイス領域Ｒの裏面に配設されて、樹脂封止部Ｓにより封止されている。電極Ｐは、延性を有する金属で構成されている。被加工物Ｗとしてのパッケージ基板は、切削装置１が保持部１０と切削ブレード２２を有する切削手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインＬの中央に切削加工が施されて、電極Ｐが切断されることで、個々のデバイスに分割される。また、本発明では、被加工物Ｗは、パッケージ基板に限らず、分割予定ラインＬに電極Ｐなどの金属膜が形成されていれば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の他の被加工物でもよい。
【００１８】
保持部１０は、図１に示すように、表面１１ａを有した保持テーブル１１と、回転テーブル１９とを含んで構成されている。保持テーブル１１は、表面１１ａ上に被加工物Ｗを載置し、表面１１ａに設けられた吸引孔１３（図２に示す）を通して吸引することで、負圧により被加工物Ｗを吸引保持するものである。吸引孔１３は、被加工物Ｗのデバイスと１対１で対応して設けられている。保持テーブル１１の表面１１ａには、各分割予定ラインＬに対応した切削ブレード２２用の逃げ溝１５が形成されている。逃げ溝１５には、被加工物Ｗを各デバイスに分割する際に、切削手段２０の切削ブレード２２が侵入する。回転テーブル１９は、表面１１ａと直交するＺ軸方向と平行な図示しない軸線回りに保持テーブル１１を回転可能なものである。また、保持部１０は、Ｘ軸移動手段３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１９】
切削手段２０は、保持部１０に保持された被加工物Ｗに図示しない切削水を供給しながら被加工物Ｗを切削ブレード２２で切削するものである。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して柱部３に設けられている。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２０】
切削手段２０は、図４に示すように、中心軸線がＹ軸方向（割り出し方向に相当）と一致するスピンドル２１と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２２と、ブレードカバー２４とを有する。スピンドル２１は、スピンドルハウジング２３に回転可能に支持され、スピンドルハウジング２３に収納されている図示しないブレード駆動源に連結されている。ブレード駆動源は、図示しない電源から供給される電力によりスピンドル２１を中心軸線回りに回転させる。
【００２１】
切削ブレード２２は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、スピンドル２１に着脱自在に装着される。切削ブレード２２は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。切削ブレード２２は、保持部１０の表面１１ａに保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬを切削する。切削ブレード２２が、被加工物Ｗの分割予定ラインＬを切削すると、分割予定ラインＬに切削溝Ｄ（図５に示す）が形成される。
【００２２】
また、切削ブレード２２が分割予定ラインＬの電極Ｐを切削すると、図７及び図８に示すように、電極Ｐを構成する金属が延性を有するために、切削溝Ｄの内縁部の電極Ｐの一部が被加工物Ｗの表面ＷＳから突出する方向に変形して、被加工物Ｗの表面ＷＳから凸の異形状部ＤＦが切削溝Ｄの内縁部に形成される。本明細書でいう異形状部ＤＦとは、切削したことにより発生するものであって、電極Ｐなどの被加工物Ｗの表面ＷＳに形成された金属膜のうち被加工物Ｗの表面ＷＳから突出する方向に変形した部分をいう。また、切削溝Ｄと異形状部ＤＦが形成される切削溝Ｄの内縁部は、被加工物Ｗの切削ブレード２２により切削された被切削部Ｃを構成する。異形状部ＤＦは、切削溝Ｄの両内縁部に形成されかつ被加工物Ｗの表面ＷＳから山形に突出した異形状部本体ＤＦ１と、異形状部本体ＤＦ１の表面に複数設けられたとげ部ＤＦ２とを備えている。とげ部ＤＦ２は、異形状部本体ＤＦ１の表面から凸の鋭い突起状に形成されている。
【００２３】
ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２３の前端部に固定され、切削ブレード２２の下方を除く外周を覆うものである。ブレードカバー２４は、図４に示すように、切削ブレード２２に切削水を供給する一対の切削水供給ノズル２７と、混合物供給部２９と、を備える。
【００２４】
切削水供給ノズル２７は、切削ブレード２２に切削水を供給することで、被加工物Ｗに向けて切削水を供給する切削水供給部である。切削水供給ノズル２７は、切削ブレード２２を挟んでブレードカバー２４の下端部のＹ軸方向の両側に配設され、切削ブレード２２の両側方に切削水を供給するためのものである。切削水供給ノズル２７は、ブレードカバー２４の下端部に装着され、Ｘ軸方向と平行に水平方向に延伸し、且つその側面に切削水を噴射する噴射スリット２７ａを有する円筒形状に形成されている。切削水供給ノズル２７には、ブレードカバー２４の上端部に取り付けられた連結部２８及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路を介して、図示しない切削水源からの切削水が供給される。
【００２５】
混合物供給部２９は、切削ブレード２２により切削された被加工物Ｗの切削溝Ｄ及び切削溝Ｄの内縁部とを含む被切削部Ｃに気体と微粒子の混合物Ｋ（図５に示す）を供給するものである。混合物供給部２９は、気体と微粒子の混合物Ｋを被切削部Ｃに吹き付けることで、異形状部ＤＦを被加工物Ｗの表面ＷＳから除去して、被切削部Ｃを被加工物Ｗの表面ＷＳと面一に平坦に形成するものである。
【００２６】
混合物供給部２９は、ブレードカバー２４内に設けられ、図５に示すように、被加工物Ｗの表面ＷＳと直交する平行な直線状に形成されている。混合物供給部２９は、被加工物Ｗの表面ＷＳと対面する混合物噴出口２９ａを備えている。混合物供給部２９は、混合物噴出口２９ａの中央が切削ブレード２２の厚み方向の中央とＸ軸方向に並ぶ位置に配置されている。また、混合物噴出口２９ａは、切削ブレード２２が被加工物Ｗを切削する際に、切削ブレード２２の被加工物Ｗに対する相対的な移動方向の後方側に配置されている。
【００２７】
混合物供給部２９は、混合物供給源２９ｂから加圧された気体と微粒子との混合物Ｋが供給され、供給された混合物Ｋを被加工物Ｗの被切削部Ｃに向けて被加工物Ｗの表面ＷＳに直交する方向に吹き付ける。なお、本実施形態では、加圧された気体として０．１ＭＰａ（ゲージ圧）〜０．６ＭＰａ（ゲージ圧）の気体を用い、微粒子として水溶性である重曹（炭酸水素ナトリウム）を用いている。重曹は、水溶時に弱アルカリ性となる。重曹は、一般に購入できるもの、例えば、（株）三和通商が輸入しているものを用いることができる。本実施形態では、重曹の平均粒径は、４０μｍ程度である。混合物噴出口２９ａは、図６に示すように、長手方向がＹ軸方向と平行な長穴形状に形成されている。本実施形態では、混合物噴出口２９ａのＹ軸方向の幅Ｈ１は、切削溝Ｄの幅の１．１倍から１．２倍程度で、かつ、被切削部Ｃの幅と略等しい例えば２ｍｍ程度に形成され、混合物噴出口２９ａのＸ軸方向の幅Ｈ２は、例えば０．５ｍｍ程度に形成されている。また、微粒子としては、平均粒径が１０μｍ〜１００μｍ程度の水溶性のもので、水溶時に微酸性、微アルカリ性又は中性となるものが望ましく、又は、プラスチックなどの非水溶性のものでもよい。
【００２８】
Ｘ軸移動手段３０は、スピンドル２１の中心軸線方向に対して垂直で且つ保持部１０の表面１１ａに平行な方向にスピンドル２１に対して保持部１０を相対的に移動させるものである。
【００２９】
入力手段１００は、制御手段９０に接続され、加工動作の状態を表示する表示手段１０１に設けられている。表示手段１０１は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示パネルなどで構成される。表示手段１０１は、制御手段９０から入力される信号に応じて、文字、図形、画像等の情報を表示する。入力手段１００は、オペレータがキー操作するものであり、表示手段１０１の表示面全面に設けられたタッチパネルなどで構成される。入力手段１００は、受け付けた操作に応じた信号を制御手段９０へ入力する。
【００３０】
制御手段９０は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段９０は、被加工物Ｗに対する加工動作即ち実施形態に係る切削方法を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段９０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段９０は、表示手段１０１や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段１００などと接続されている。
【００３１】
次に、本実施形態に係る切削装置１の加工動作、即ち、本実施形態に係る切削方法について説明する。本実施形態に係る切削方法は、被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法である。図９は、実施形態に係る切削方法の異形状部除去工程の概要を示す断面図である。
【００３２】
切削方法では、まず、オペレータが加工内容情報を制御手段９０に登録して、切削手段２０から離間した保持部１０に被加工物Ｗを載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段９０は、保持部１０に載置された被加工物Ｗを吸引保持し、被加工物Ｗを吸引保持した保持部１０を切削手段２０の下方に移動させる。
【００３３】
そして、制御手段９０は、アライメントを実行した後、加工内容情報に基いて、切削水供給ノズル２７から切削水を切削ブレード２２に供給し、切削ブレード２２を回転させながら切削手段２０と切削ブレード２２とを分割予定ラインＬに沿って相対的に移動させて被加工物Ｗを切削する切削工程を実行する。また、制御手段９０は、切削工程を実行すると同時に、混合物供給源２９ｂを作動させ混合物Ｋを混合物供給部２９の混合物噴出口２９ａから被加工物Ｗの被切削部Ｃに吹き付けさせる。制御手段９０は、切削工程を実行して、被加工物Ｗを切削しながら切削ブレード２２で切削した被切削部Ｃに混合物Ｋを吹き付け、切削工程により発生した異形状部ＤＦを除去する異形状部除去工程を実行する。異形状部除去工程では、混合物供給部２９の混合物噴出口２９ａを通して被加工物Ｗの被切削部Ｃに吹き付けられた混合物Ｋは、図９に示すように、切削溝Ｄ内を通る。
【００３４】
さらに、混合物Ｋは、切削溝Ｄの内縁部に形成された異形状部ＤＦに衝突し、衝突時に微粒子である重曹がとげ部ＤＦ２を削り取るとともに、異形状部本体ＤＦ１を削り取って、被切削部Ｃの表面を被加工物Ｗの表面ＷＳと面一となるように平坦に形成する。そして、混合物Ｋの微粒子である重曹は、切削水に溶けて、切削水とともに図示しない排出口を通して切削装置１外に排出される。
【００３５】
制御手段９０は、加工内容情報に基いて、切削工程及び異形状部除去工程が終了したと判定すると、切削手段２０をＺ軸移動手段５０により被加工物Ｗから離間させた後、Ｘ軸移動手段３０により保持部１０を切削手段２０の下方から離間させる。そして、制御手段９０は、保持部１０が切削手段２０の下方から離間すると、保持部１０の吸引保持を解除し、オペレータが保持部１０上の切削済みの被加工物Ｗを取り除き、切削加工前の被加工物Ｗを保持部１０に載置する。このような工程を繰返して、切削装置１は、被加工物Ｗを切削する。
【００３６】
本実施形態に係る切削方法及び切削装置１では、電極Ｐを切削して被切削部Ｃに発生した異形状部ＤＦなどに気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、異形状部ＤＦを除去するようにしている。このように、異形状部ＤＦを除去するために切削ブレード２２を用いることがないので、切削ブレード２２で切削しながら異形状部ＤＦを除去することができる。したがって、異形状部ＤＦを除去しても被加工物Ｗの切削加工のスループットを低下させることを抑制でき、切削ブレード２２を消耗させることなく異形状部ＤＦを除去することができるので、コストを高騰させることなく異形状部ＤＦを除去することができる。
【００３７】
また、切削方法及び切削装置１では、混合物供給部２９をブレードカバー２４に設け、切削ブレード２２の被加工物Ｗに対する移動方向の後方側に配置しているので、切削ブレード２２により切削加工しながら混合物供給部２９から混合物Ｋを供給して異形状部ＤＦを除去することができる。さらに、切削方法及び切削装置１では、混合物供給部２９を切削ブレード２２とＸ軸方向に並ぶ位置に配置しているので、混合物供給部２９から混合物Ｋを供給して、混合物Ｋを被切削部Ｃに吹き付けることができ異形状部ＤＦを除去することができる。
【００３８】
また、切削方法及び切削装置１では、微粒子が水溶性である重曹であるので、異形状部ＤＦを除去した混合物Ｋの微粒子が切削水に溶けることとなる。したがって、切削方法及び切削装置１では、混合物Ｋを構成する微粒子を切削水とともに切削装置１外に排出することができ、微粒子を回収するために別途の捕集手段を必要としない。
【００３９】
実施形態に係る切削方法及び切削装置１によれば、混合物Ｋを構成する微粒子として水溶性の重曹を用いるので、混合物Ｋを被切削部Ｃに吹き付けても、混合物Ｋの微粒子が速やかに切削水に溶けることとなる。したがって、切削工程中に混合物Ｋを吹き付けても、混合物Ｋが辺りに飛散することを抑制することができる。
【００４０】
次に、本発明の発明者は、本発明の効果を実験により確認した。結果を図１０、図１１及び表１に示す。図１０は、本発明品の異形状部を除去した後の被加工物の要部を示す断面図である。図１１は、比較例の異形状部のとげ部を除去した後の被加工物の要部を示す断面図である。
【００４１】
【表１】
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結果を表１に示す実験では、本発明品は、微粒子が重曹である混合物Ｋを被切削部Ｃに吹き付けた。比較例は、ウォータージェット加工により異形状部ＤＦを除去することを試みた。比較例は、図１１に示すように、異形状部ＤＦのとげ部ＤＦ２を除去できるが異形状部本体ＤＦ１を除去することができない旨確認した。このような比較例に対して、本発明は、図１０に示すように、被切削部Ｃの異形状部ＤＦ全体を除去できる旨確認した。したがって、表１によれば、混合物Ｋを被切削部Ｃに吹き付けることで、異形状部ＤＦ全体を除去できることが明らかとなった。また、表１に示すように、比較例は、加工時間が長く、高価な研磨剤を使用するので、コストが高騰するのに対し、本発明は、安価な重曹を用いるので、低コスト化を図ることができることも明らかとなった。
【００４２】
前述した実施形態では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けて切削工程と同時に異形状部除去工程を行えるようにしているが、本発明では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けなくてもよい。この場合、切削装置１の例えば保持部１０から離間する所定の位置に混合物供給部２９を設けて、切削工程以外に被切削部Ｃに混合物Ｋを吹き付ける工程を実行するのが望ましい。
【００４３】
前述した実施形態及び変形例では、切削手段２０を一つのみ有する切削装置１に適用している。しかしながら、本発明では、切削手段２０を二つ有する、所謂、デュアルダイサ型の切削装置に適用しても良い。なお、デュアルダイサ型の切削装置に適用する際にも、混合物供給部２９をブレードカバー２４に設けてもよく、保持部１０から離間する所定の位置に設けてもよい。また、デュアルダイサ型の切削装置において、保持部１０から離間する所定の位置に混合物供給部２９を設ける場合には、混合物供給部２９を少なくとも一つ設ければよい。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態、変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  切削装置
１０  保持部
１１ａ  表面
２０  切削手段
２１  スピンドル
２２  切削ブレード
２７  切削水供給ノズル（切削水供給部）
２９  混合物供給部
３０  Ｘ軸移動手段（移動手段）
Ｗ  被加工物
Ｃ  被切削部
ＤＦ  異形状部
Ｋ  混合物
Ｐ  電極（金属膜）
【図１】
2016131189.tif 000004
【図２】
2016131189.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2016131189.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
2016131189.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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