(57)【要約】【課題】サイズの小さな基板部および該基板部の少なくとも一方の表面から周囲を該表面に囲まれて突出する突出部を有する配線基板を多数個取りにより精度良く確実に製造できる多数個取り配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】一対の表面を有する基層側グリーンシート１における一方の表面に、一対の表面を有する表層側グリーンシート２を積層してグリーンシート積層体ＧＳ１を形成する積層工程と、該積層体ＧＳ１の表層側グリーンシート２に対し、複数の配線基板Ｈａ同士あるいは基板領域Ｐａと耳部Ｍａとの間を区画し且つ平面視で格子形状を呈する境界面５の長手方向に沿ってレーザＬを照射すると共に、個々の境界面５付近では、該境界面５の幅方向に沿ってレーザＬ１〜Ｌｎをずらしつつ照射することにより、側面視で基層側グリーンシート１の表面付近を底面１１とする凹部１０を平面視で格子形状に形成する凹部１０の形成工程と、を備えている、多数個取り配線基板１４の製造方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視で複数の配線基板が縦横に隣接する基板領域と、該基板領域の周囲に位置する耳部とを備え、上記基板領域は、一対の表面を有する基板部と、該基板部の少なくも一方の表面から厚み方向に沿って突出する突出部と、を含む多数個取り配線基板の製造方法であって、
一対の表面を有する基層側グリーンシートにおける少なくとも一方の表面に、一対の表面を有する表層側グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する積層工程と、
上記グリーンシート積層体の表層側グリーンシートに対し、上記複数の配線基板同士あるいは基板領域と上記耳部との間を区画し且つ平面視で格子形状を呈する境界面の長手方向に沿ってレーザを照射すると共に、個々の境界面付近では、該境界面の幅方向に沿って上記レーザをずらしつつ照射することにより、側面視で上記基層側グリーンシートの表面付近を底面とする凹部を平面視で格子形状に形成する凹部の形成工程と、を備えている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記基層側グリーンシートにおける少なくとも一方の表面には、予め所定パターンの導体層が形成されており、前記表層側グリーンシートの外部に露出する側の表面にも、予め所定パターンの導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記凹部の形成工程の途中、あるいは該凹部の形成工程の後に、平面視おける該凹部ごとの中央側に位置する前記境界面に沿ってレーザを照射することにより、最深部が前記基層側グリーンシートの内部に達する分割溝を形成する工程を有する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記表層側グリーンシートは、予め、前記一対の表面の間を貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔は前記積層工程において前記基層側グリーンシートの一方の表面を底面とするキャビティとなる、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部の底面となる前記基層側グリーンシートの表面には、前記凹部の形成工程において、前記境界面の幅方向に沿ってずらしつつ前記レーザを照射された際に、断面が外向きに凹む複数の円弧面が互いに平行状で且つ前記境界面の長手方向に沿って形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４に記載の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、平面視で複数の配線基板が縦横に隣接する基板領域と、該基板領域の周囲に位置する耳部とを備え、前記基板領域は、一対の表面を有する基板部と、該基板部の少なくも一方の表面から厚み方向に沿って突出する突出部とを含む多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平面視において、周辺側の四辺の段部と、該段部ごとの内側に位置する四辺の傾斜した壁面と、前記段部の厚みよりも厚く且つ一方の主面に一対の振動片接合端子が形成されたセラミック基板と、を含む電子装置を多数個取りで得るため、平坦なグリーンシートの表面に対し先端部の断面が台形状の押圧刃（ポンチ）を押し込むプレス加工により、隣接する一対の段部となる凹部を形成した後、該凹部における幅方向の中央部を先端部の断面が三角状のダイシングブレードによって切断する電子装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５５１７２号公報（第１〜１９頁、図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、平面視において基板部が、例えば、数ｍｍ×数ｍｍの角形状のサイズと小さく、該基板部の少なくとも一方の表面から厚み方向に沿って且つ周囲を該表面に囲まれて突出する突出部を有するセラミック配線基板を得る場合、特許文献１で開示された前記製造方法のように、グリーンシートに対してプレス加工する方法では、多数個取りの形態であっても、前記ポンチなどの治具の位置精度および成形精度の制御が著しく困難であった。しかも、かかる治具類を駆動する設備などの寸法的な限界やコストの観点などからも一層困難であった。
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、平面視などのサイズの小さな基板部および該基板部の少なくとも一方の表面から周囲を該表面に囲まれて突出する突出部を有する配線基板を、多数個取りにより精度良く確実に製造できる多数個取り配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、追って基板部となる基層側グリーンシートの少なくとも一方の表面に積層する表層側グリーンシートに対して、隣接する配線基板同士間を区画する境界面に沿って、レーザ加工による凹部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項１）は、セラミックからなり、平面視で複数の配線基板が縦横に隣接する基板領域と、該基板領域の周囲に位置する耳部とを備え、上記基板領域は、一対の表面を有する基板部と、該基板部の少なくも一方の表面から厚み方向に沿って突出する突出部と、を含む多数個取り配線基板の製造方法であって、一対の表面を有する基層側グリーンシートにおける少なくとも一方の表面に、一対の表面を有する表層側グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する積層工程と、該グリーンシート積層体の表層側グリーンシートに対し、上記複数の配線基板同士あるいは基板領域と上記耳部との間を区画し且つ平面視で格子形状を呈する境界面の長手方向に沿ってレーザを照射すると共に、個々の境界面付近では、該境界面の幅方向に沿って上記レーザをずらしつつ照射することにより、側面視で上記基層側グリーンシートの表面付近を底面とする凹部を平面視で格子形状に形成する凹部の形成工程と、を備えている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記グリーンシート積層体の表層側グリーンシートに対し、前記境界面の長手方向に沿ってレーザを照射すると共に、個々の境界面付近では、該境界面の幅方向に沿って上記レーザをずらしつつ複数回照射することにより、前記基層側グリーンシートの表面を底面とする凹部を、平面視で格子形状にして且つ高い形状精度および位置精度をもって形成できる。そのため、例えば、平面視で基板部が数ｍｍ角程度の小さいサイズであっても、該基板部における少なくとも一方の表面から該表面に周囲を囲まれた突出部を備えた複数の配線基板を有する多数個取り配線基板を精度良く確実且つ安価に製造することが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナなどの高温焼成セラミックや、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
また、前記突出部は、例えば、平面視が矩形（正方形または長方形）状で且つ全体が板形状または四角錐形状を呈する。かかる突出部は、前記基板部における少なくとも一方の表面に、該表面に周囲を囲まれて突出していれば、前記表面の中央側から突出する形態に限らず、かかる表面における何れかの周辺側に比較的偏倚して突出する形態であっても良い。
更に、前記基層側グリーンシートおよび表層側グリーンシートは、それぞれ単層のグリーンシートからなる形態と、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の形態の何れであっても良い。
また、前記基板部は、主に基層側グリーンシートによって形成される。
【０００９】
更に、前記境界面は、平面視が仮想の線で且つ側面視で仮想の垂直面である。
また、前記境界線面の長手方向とは、かかる境界面と平行な方向であり、前記境界面の幅方向とは、かかる境界面と直交する方向である。
更に、前記凹部は、垂直断面が矩形状または逆台形状であり、且つ底面の幅よりも開口部の幅が若干大きい逆台形状である。
また、前記凹部を形成するためのレーザには、例えば、ＹＡＧレーザやＹＶＯ4レーザが推奨されるが、エキシマレーザや炭酸ガスレーザなどを用いても良い。
更に、前記レーザをずらす際のピッチは、照射される個々のレーザービームの先端部の径とほぼ同じか、かかる径よりも若干大きい数値が推奨される。
また、基層側グリーンシートの表面付近とは、かかる表面のほか、該表面よりも表層側グリーンシート中の位置、および、前記表面よりも基層側グリーンシート中の位置も含んでいる。
加えて、前記凹部形成工程の後には、分割溝形成工程、焼成工程、金属メッキ工程、および基配線基板ごとに分割する個片化工程が、順次施される。
【００１０】
また、本発明には、前記基層側グリーンシートにおける少なくとも一方の表面には、予め所定パターンの導体層が形成されており、前記表層側グリーンシートの外部に露出する側の表面にも、予め所定パターンの導体層が形成されている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記積層工程で基層側グリーンシートと表層側グリーンシートとが積層された際に、前記各導体層は、追って外部端子（表面配線層）、または内部配線層（層間配線層）などとなるので、前記凹部の形成工程、焼成工程、および個片化工程を経ることにより、所要の電気的機能を有する配線基板にすることができる。
尚、前記導体層は、前記セラミックがアルミナなどの高温焼成セラミックの場合には、ＷまたはＭｏなどが用いられ、前記セラミックがガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックの場合には、ＣｕまたはＡｇなどが用いられ、かかる導体層は、例えば、追って外部端子（表面配線層）または内部配線層などとなる。
また、前記基層側および表層側グリーンシートには、外部端子と内部配線層との間を導通するビア導体が厚み方向に沿って所定の位置に形成されている。
【００１１】
更に、本発明には、前記凹部の形成工程の途中、あるいは該凹部の形成工程の後に、平面視おける該凹部ごとの中央側に位置する前記境界面に沿ってレーザを照射することにより、最深部が前記基層側グリーンシートの内部に達する分割溝を形成する工程を有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部の形成工程の直後に、該工程で形成された凹部の幅方向の中央側に沿ってレーザを照射するか、あるいは、上記凹部を形成工程の際に、形成すべき凹部の幅方向の中央部ごとに沿って、レーザの出力を高めることにより、隣接する前記基板部同士の間、および該基板部と前記耳部との間の凹部内に、断面がＶ字形状の分割溝を平面視が格子形状で、位置および形状精度良く形成することができる。特に、凹部を形成工程の途中で上記分割溝を形成する場合は、製造工程を増やさず、且つレーザ加工を比較的短時間に行うことが可能となる。
尚、前記分割溝は、垂直断面がＶ字形状のほか、Ｕ字形状であっても良い。
【００１２】
また、本発明には、前記表層側グリーンシートは、予め、前記一対の表面の間を貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔は前記積層工程において前記基層側グリーンシートの一方の表面を底面とするキャビティとなる、多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、予め、表層側グリーンシートにおける基板部ごとの内側に該基板部を厚み方向に沿って貫通する貫通孔を形成しておくことで、前記積層工程および凹部の形成工程を経ることにより、前記突出部の内側に、基層側グリーンシートの表面を底面とするキャビティを容易且つ確実に形成することができる。
【００１３】
加えて、本発明には、前記凹部の底面となる前記基層側グリーンシートの表面には、前記凹部の形成工程において、前記境界面の幅方向に沿ってずらしつつ前記レーザを照射された際に、断面が外向きに凹む複数の円弧面が互いに平行状で且つ前記境界面の長手方向に沿って形成されている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記凹部の底面となる前記基層側グリーンシートの表面には、前記境界面の幅方向に沿ってずらしつつ照射された複数回にわたるレーザ照射によって、複数の円弧面が互いに平行状で且つ前記境界面の長手方向に沿って形成されている。かかる平行状な複数の円弧面が突出部の周囲を囲む前記基層側グリーンシートの表面に形成され且つ該表面が追って配線基板の基板部の表面となるので、かかる基板部の表面が傷付きにくく、且つ固定面としても活用し得る。
尚、前記複数の円弧面は、隣接する円弧面間ごとに三角波形状の凸部を有し、且つ全体が波形状を呈する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は本発明の積層工程を示す平面図、（ａ）はその垂直断面図、（α）は該（ａ）中の部分断面図、（Ｂ）は本発明の凹部の形成工程を示す平面図、（ｂ）はその垂直断面図、（Ｃ）は該工程後の要部を示す平面図、（ｃ）はその垂直断面図。
【図２】（Ａ）は前記積層工程の要部を示す部分断面図、（Ｂ）は前記凹部の形成工程の要部を示す部分断面図、（ｂ）は（Ａ）中の矢印ｂ部分の拡大図、（Ｃ）は該工程後の要部を示す部分断面図。
【図３】前記各工程を経て得られた多数個取り配線基板の要部を示す垂直断面図。
【図４】前記多数個取り配線基板の応用形態の要部を示す垂直断面図。
【図５】本発明により得られる異なる形態の多数個取り配線基板の要部を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤などを所要量ずつ配合して、セラミックスラリを作成した後、該スラリをドクターブレード法によってシート化することにより、図１（α）の左側に示すように、比較的大判で且つ厚みが約１００〜２００μｍである４層のグリーンシートｇ１〜ｇ４を制作した。
次いで、上記４層のグリーンシートｇ１〜ｇ４の平面視において、縦横に隣接し且つ追って基板部１ａとなる配線基板（領域）Ｈａ内ごとに、複数のビアホール（図示せず）を所定の位置ごとに穿孔し、該ビアホール内ごとにＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、図２（Ａ）に示すように、未焼成のビア導体９を形成した。
次に、図２（Ａ）に示すように、前記４層のグリーンシートｇ１〜ｇ４の配線基板Ｈａ内ごとにおいて、該グリーンシートｇ１〜ｇ４の少なくとも一方の表面に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の外部端子（導体層）６，７および内部配線層（導体層）８の少なくとも一方を個別に形成した。
【００１６】
更に、上記４層のグリーンシートｇ１〜ｇ４を、厚み方向に積層し且つ加熱しつつ圧着することよって、図１（α）の右側と図２（Ａ）とに示すように、外部端子６，７、内部配線層８、および、ビア導体９が配線基板Ｈａ内ごとに形成され、且つ一対の表面３，４を有するグリーンシート積層体ＧＳ１を得た。
かかるグリーンシート積層体ＧＳ１は、図１（Ａ）の平面図および図１（ａ）の垂直断面図で示すように、平面視で縦横方向に沿って隣接する複数の配線基板（領域）Ｈａを併有する基板領域Ｐａと、該基板領域Ｐａの四辺の周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部Ｍａと備えている。上記配線基板Ｈａ同士の間、および配線基板Ｈａと耳部Ｍａとの間は、平面視で格子形状を呈する仮想の境界面５によって区分されている。
本形態では、上記グリーンシート積層体ＧＳ１を構成する４層の前記グリーンシートｇ１〜ｇ４のうち、図１（α）の右側と図２（Ａ）とで示すように、下層側のグリーンシートｇ１，ｇ２が基層側グリーンシート１であり、上層側のグリーンシートｇ３，ｇ４が表層側グリーンシート２である。
尚、基層側グリーンシート１は、後述するレーザ加工を主に受けない部分であり、一方、表層側グリーンシート２は、該レーザ加工を主に受ける部分であって、前記積層工程までは、後者が前者における少なくとも何れか一方の表面（外側）に積層される以外は、特段の区別はない。
【００１７】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、前記グリーンシート積層体ＧＳ１の表面３側に位置する表層側グリーンシート２に対し、前記配線基板Ｈａ同士間の各境界面５ごとの長手方向に沿うと共に、個々の境界面５の幅方向に沿って、例えば、ＹＶＯ4レーザＬを一定間隔（ピッチ）ずつずらしながら、複数回のレーザ照射Ｌ１〜Ｌｎを同じ送り速度および出力などの照射条件を同じくして行った。
その結果、図２（Ｂ）中の右側および中央側に示すように、前記境界面５を中央部とし、且つ所定の幅を有する底面１１と、左右一対の側面１２とからなる凹部１０が当該境界面５の長手方向に沿って形成された。上記底面１１は、基層側グリーンシート１のグリーンシートｇ２の元表面付近であり、かかる底面１１は、図２（ｂ）の部分拡大断面図で示すように、外向きに凹む複数の円弧面１１ａと、これらの間ごとに位置する三角波形状の凸部１１ｂとからなり、全体として波形形状を呈する。
尚、上記凹部１０は、一定の幅の底面１１を有することを必須としている。
また、上記凹部１０の底面１１は、表層側グリーンシート２のグリーンシートｇ３中、あるいは、基層側グリーンシート１のグリーンシートｇ２中に位置していても良い。
【００１８】
前記のような複数回のレーザ照射Ｌ１〜Ｌｎを、例えば、図２（Ｂ）の奥行き方向に沿った複数の境界面５ごとに行った。その結果、図１（Ｂ），（ｂ）に示すように、前記グリーンシート積層体ＧＳ１の表面３における図示で縦方向に沿った境界面５ごとに沿って、複数の凹部１０が互いに平行状に形成された。
引き続いて、前記のような複数回のレーザ照射Ｌ１〜Ｌｎを、前記グリーンシート積層体ＧＳ１の表面３における図１（Ｂ）で左右方向に沿った複数の境界面５ごとに行った。その結果、図１（Ｃ），（ｃ）と図２（Ｃ）とに示すように、前記グリーンシート積層体ＧＳ１の表面３側で且つ基層側グリーンシート１の表面１１またはその付近に、平面視で正方形状を呈し且つ垂直断面が扁平な台形状を呈する複数の突出部３ａが格子模様状に突設され、これらの突出部３ａ同士の間と、外周側の突出部３ａと耳部Ｍａとの間に、平面視で格子枠形状の凹部１０が形成されたグリーンシート積層体ＧＳ２が得られた。
【００１９】
更に、前記凹溝１０の底面１１の中央部に位置する境界面５ごとに沿って、前記同様のレーザＬを直線状に照射して断面がＶ字形状の分割溝１３を形成した。
そして、前記グリーンシート積層体ＧＳ２を焼成した後、同時に書受けされ且つ外側に露出する前記外部端子６，７の表面に所要の金属メッキを行った。
その結果、図３の要部の垂直断面図で示すように、前記基層側グリーンシート１が焼成されたセラミック層ｃ１，ｃ２からなる基板部１ａと、該基板部１ａの表面１１から図示で上側に突出した突出部３ａとからなる複数の配線基板Ｈａを、平面視の縦横方向に沿って併有すると共に、これらの間を区画する前記境界面５に沿って分割溝１３が形成された多数個取り配線基板１４を得ることができた。
【００２０】
以上のような多数個取り配線基板１４の製造方法によれば、前記グリーンシート積層体ＧＳ１の表層側グリーンシート２に対し、境界面５の長手方向に沿ってレーザＬを照射し、且つ個々の境界面５付近では、該境界面５の幅方向に沿って上記レーザＬをずらしつつ複数回照射することで、前記基層側グリーンシート１の表面またはその付近を底面１１とする凹部１０を、平面視が格子形状で且つ高い形状精度および位置精度を伴って形成できた。
そのため、例えば、平面視で前記基板部１ａが数ｍｍ角程度の小さいサイズであっても、該基板部１ａにおける少なくとも一方の表面１１から該表面１１に周囲を囲まれた突出部３ａを備えた複数の配線基板Ｈａを併有する多数個取り配線基板１４を精度良く確実に製造できた。
尚、前記レーザＬは、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ、あるいは炭酸ガスレーザなどにしても良い。
また、前記分割溝１３は、前記凹部の形成工程の途中で、前記レーザＬの出力などを調整するなどにより、前記凹部１０と同時に形成することも可能である。
更に、前記分割溝１３は、配線基板Ｈａ，Ｈａ間の表面（裏面）４側にのみ形成したり、該表面４側と凹部１０側との双方に形成しても良い。
【００２１】
図４は、前記多数個取り配線基板１４の応用形態の多数個取り配線基板１５における要部を示す垂直断面図である。
かかる多数個取り配線基板１５は、図４に示すように、前記同様のセラミック層ｃ１，ｃ２からなり且つ一対の表面１１を有する基板部１ａと、該基板部１ａにおける両側の表面１１ごとから厚み方向に沿って上下対称に突出した上下一対の突出部３ａ，４ａとを備えた複数の配線基板Ｈａを平面視で縦横に隣接して併有する基板領域Ｐａと、該基板領域Ｐａの周囲を囲む前記同様の耳部Ｍａとを備えている。
また、上記配線基板Ｈａは、上記セラミック層ｃ１，ｃ２、および上記突出部３ａ，４ａを構成するセラミック層ｃ３，ｃ４の間ごとに、前記同様の内部配線層８を有し、突出部３ａ，４ａの表面３，４に前記同様の外部端子６，７を個別に有すると共に、これらの間を個別に導通する複数のビア導体９が上記セラミック層ｃ１〜ｃ４ごとにおける所定の位置に形成されている。
【００２２】
更に、図４に示すように、隣接する配線基板Ｈａ，Ｈａ間ごとには、前記同様の凹部１０が両面に形成され、突出部３ａ側に位置する凹部１０の底面１１ごとの中央部には、前記同様の分割溝１３が形成されている。
前記多数個取り配線基板１５は、前記グリーンシートｇ１，ｇ２からなる基層側グリーンシート１と、その両表面に個別に積層した前記グリーンシートｇ３，ｇ４ごとからなる上下一対の表層側グリーンシート(２)とを積層して得られた前記同様のグリーンシート積層体事ＧＳ１に対し、前記凹部の形成工程、分割溝の形成工程、焼成工程、および金属メッキ工程を施すことで得られたものである。
以上のような多数個取り配線基板１５も、前記同様の製造方法によって得られると共に、かかる製造方法は、前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２３】
図５は、異なる形態の多数個取り配線基板１６における要部を示す垂直断面図である。
かかる多数個取り配線基板１６は、図５に示すように、前記同様のセラミック層ｃ１，ｃ２からなり、一対の表面１１，４を有する基板部１ａと、表面１１側から図示で上方に突出する突出部３ａとからなる複数の配線基板Ｈａを平面視で縦横に隣接して併有する基板領域Ｐａと、該基板領域Ｐａの周囲を囲む前記同様の耳部Ｍａとを備えている。
上記配線基板Ｈａごとの突出部３ａの内側には、該突出部３ａの表面３に開口し、平面視が矩形（正方形または長方形）状の底面１８と、該底面１８の周辺ごとから立設する四辺の側面１９とからなるキャビティ１７が位置している。
【００２４】
かかる配線基板Ｈａも、前記セラミック層ｃ１，ｃ２、および上記突出部３ａを構成するセラミック層ｃ３間ごとに、前記同様の内部配線層８を有し、突出部３ａの表面３と基板部１ａの表面４とに前記同様の外部端子６，７を個別に有すると共に、これらの間を個別に導通する複数のビア導体９が上記セラミック層ｃ１〜ｃ３ごとにおける所定の位置に形成されている。更に、セラミック層ｃ２，ｃ３間に形成された複数の上記内部配線層８は、それらの一端に上記キャビティ１７の底面１８上に延びる接続端子２０をそれぞれ有している。かかる接続端子２０は、追って、キャビティ１７内に実装されるＩＣチップなどの電子部品の電極と個別に導通される。
【００２５】
更に、図５に示すように、隣接する配線基板Ｈａ，Ｈａ間ごとの表面１１同士間には、前記同様の凹部１０が形成され、該凹部１０の底面１１ごとの中央部には、前記同様の分割溝１３が形成されている。
前記多数個取り配線基板１６は、前記グリーンシートｇ１，ｇ２からなる基層側グリーンシート１と、その一方の表面に積層され且つ予め前記側面１９となる貫通孔１９が形成された前記グリーンシートｇ３からなる表層側グリーンシート２と、を積層して得られた前記同様のグリーンシート積層体事ＧＳ１に対し、前記凹部の形成工程、分割溝の形成工程、焼成工程、および金属メッキ工程を施すことによって得られたものである。
以上のような多数個取り配線基板１６も、前記同様の製造方法によって得られると共に、かかる製造方法は、前記同様の効果を奏することが可能である。
尚、前記多数個取り配線基板１６の配線基板Ｈａは、基板部１ａの表面４側にも、前記同様の突出部３ｂを併有し、該突出部３ｂの内側にも前記同様のキャビティ１７を有する形態としても良い。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミック層のセラミックや前記グリーンシートのセラミック成分は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミックなどとしたり、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。かかる低温焼成セラミックからなるセラミック層の場合、前記外部端子６，７、内部配線層８，およびビア導体９などは、主にＡｇまたはＣｕなどからなるものが用いられる。
また、前記配線基板の突出部は、その基板部における少なくとも一方の表面において、平面視で該表面における何れかの周辺側に偏倚した位置に形成されていても良い。
【００２７】
更に、前記配線基板の突出部は、平面視で矩形（正方形または長方形）状を呈する形態に限らず、平面視で五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する形態としたり、あるいは、平面視で円形、楕円形、長円形状を呈する形態としても良い。
また、前記配線基板の突出部は、その基板部における少なくとも一方の表面において、複数個が互いに離間しつつ突出する形態としても良い。
更に、前記製造方法において、基層側グリーンシートは、単層のグリーンシートからなる形態、または３層以上のグリーンシートを積層した形態としても良い。
加えて、前記凹部における前記底面を挟む一対の側面は、前記レーザ加工において、照射するレーザの条件を適宜調整することにより、側面視で２段以上の階段形状としたり、前記突出部側に凹む湾曲面あるいは該突出部から外側に凸となる湾曲面としても良い。何れの形態でも、上記凹部の底面は基板部の表面でもあるため、前記のような平坦面状とされる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明によれば、サイズの小さな基板部と、該基板部の少なくとも一方の表面から周囲を該表面に囲まれて突出する突出部とを有する配線基板を多数個取りにより精度良く確実に製造できる多数個取り配線基板の製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００２９】
１…………………基層側グリーンシート
１ａ………………基板部
２…………………表層側グリーンシート
３ａ，４ａ………突出部
４…………………表面
５…………………境界面
６，７……………外部端子（導体層）
１０………………凹部
１１………………底面／表面
１１ａ……………円弧面
１３………………分割溝
１４〜１６………多数個取り配線基板
１７………………キャビティ
１８………………キャビティの底面
１９………………キャビティの側面／貫通孔
ｃ１〜ｃ４………セラミック層
ｇ１〜ｇ４………グリーンシート
Ｐａ………………基板領域
Ｈａ………………配線基板
Ｌ，Ｌ１〜Ｌｎ…レーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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