(57)【要約】【課題】ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なっても、支持ガラス板からガラスフィルムを容易に剥離できるようにして、剥離時にガラスフィルムが割れる等の事態を回避すること。【解決手段】本発明のガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム２を支持ガラス板３に積層して形成したガラス積層体１に対して加熱を伴う処理を行なった後に実施され、ガラス積層体１の支持ガラス板３からガラスフィルム２を剥離する方法において、曲げ力を付与して、ガラス積層体１を湾曲させる曲げ工程と、前記曲げ工程の後に、前記曲げ力を除去して、ガラス積層体１を元の形状に復元させる復元工程とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なった後に実施され、前記ガラス積層体の前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離する方法において、
曲げ力を付与して、前記ガラス積層体を湾曲させることによって、前記ガラスフィルムと前記支持ガラス板との境界部位にせん断応力を生じさせる曲げ工程と、
前記曲げ工程の後に、前記曲げ力を除去して、前記ガラス積層体を元の形状に復元させる復元工程と、
前記曲げ工程及び前記復元工程を１回又は複数回実施した後に、前記ガラスフィルムと前記支持ガラス板との接着力が弱まって前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離することが可能になったか否かを判定する判定工程とを備え、
前記判定工程で、剥離可能になっていないと判定された場合に、前記曲げ工程及び前記復元工程を再び実施し、
前記判定工程で、剥離可能になったと判定された場合に、前記ガラス積層体の前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離する剥離工程を実施することを特徴とするガラスフィルムの剥離方法。
【請求項２】
前記支持ガラス板における前記ガラスフィルムが積層される側の表面に無機薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの剥離方法。
【請求項３】
前記曲げ工程で、前記ガラス積層体を前記ガラスフィルムの側が凸となるように湾曲させることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラスフィルムの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なった後に、ガラス積層体の支持ガラス板からガラスフィルムを剥離する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、近年では、電子機器等の発達に伴って、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（サーフェイスエミッションディスプレイを含む）およびエレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）やセンサの基板、あるいは固体撮像素子やレーザダイオード等の半導体パッケージ用カバー、さらには薄膜化合物太陽電池の基板等の多種に亘るガラス板が使用されている。
【０００３】
そして、様々な種類のガラス板において、薄板化が進められ、例えば３００μｍ以下の板厚を有する所謂ガラスフィルムと呼ばれるガラス板が開発されるに至っている。ガラスフィルムは、その薄さから可撓性を有し、この可撓性が故に取扱いが難しくなる。
【０００４】
このようなガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、支持ガラス板にガラスフィルムを積層したガラス積層体の形態でガラスフィルムを取り扱うことが、既に提案されている。
【０００５】
しかし、このようなガラス積層体では、製造関連処理等で加熱を伴う処理を行なうと、支持ガラス板にガラスフィルムが接着してしまい、支持ガラス板からガラスフィルムをその周縁部を起点として剥離することが極めて困難になるばかりでなく、剥離時に周縁部周辺でガラスフィルムが割れてしまうという事態をも招来していた。
【０００６】
このような問題に対して、例えば、特許文献１では、加熱を伴う処理を行なった後に、ガラスフィルムを剥離可能なガラスフィルム積層体として、ガラスフィルムと支持ガラス板とが無機薄膜を介して積層されたガラスフィルム積層体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１８４２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されたガラスフィルム積層体であっても、例えば、より高温の加熱を伴う処理を行なった場合等には、その効果が十分に得られない場合があった。そのため、製造関連処理等で加熱を伴う処理を行なうと、支持ガラス板にガラスフィルムが接着することに起因する問題が、依然として残存していた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なっても、支持部材からガラスフィルムを容易に剥離できるようにして、剥離時にガラスフィルムが割れる等の事態を回避することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために創案された本発明のガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なった後に実施され、前記ガラス積層体の前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離する方法において、曲げ力を付与して、前記ガラス積層体を湾曲させることによって、前記ガラスフィルムと前記支持ガラス板との境界部位にせん断応力を生じさせる曲げ工程と、前記曲げ工程の後に、前記曲げ力を除去して、前記ガラス積層体を元の形状に復元させる復元工程と、前記曲げ工程及び前記復元工程を１回又は複数回実施した後に、前記ガラスフィルムと前記支持ガラス板との接着力が弱まって前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離することが可能になったか否かを判定する判定工程とを備え、前記判定工程で、剥離可能になっていないと判定された場合に、前記曲げ工程及び前記復元工程を再び実施し、前記判定工程で、剥離可能になったと判定された場合に、前記ガラス積層体の前記支持ガラス板から前記ガラスフィルムを剥離する剥離工程を実施することを特徴とする。
【００１１】
この構成では、曲げ工程と復元工程とを実施することによって、ガラスフィルムと支持ガラス板との接着力が弱まって支持ガラス板からガラスフィルムを剥離することが可能になる。従って、支持ガラス板からガラスフィルムを容易に剥離できる。これにより、剥離時にガラスフィルムが割れる等の事態を回避することができる。
【００１２】
曲げ工程と復元工程とを実施することによって、ガラスフィルムと支持ガラス板との接着力が弱まる理由には、例えば、次のようなことが考えられる。加熱を伴う処理を行なった後に生じるガラスフィルムと支持ガラス板との接着力の原因としては、例えば、ガラスフィルムと支持ガラス板との間の一部又は全部に形成されている水素結合、共有結合、分子間力等が考えられる。これに対して、曲げ工程では、ガラス積層体の湾曲によって、ガラスフィルムと支持ガラス板との境界部位にせん断応力が生じる。このため、曲げ工程と復元工程を実施すると、このせん断応力によって、これらの結合が切断され、ガラスフィルムと支持ガラス板との接着力が弱まると考えられる。
【００１３】
上記の構成において、前記支持ガラス板における前記ガラスフィルムが積層される側の表面に無機薄膜が形成されていることが好ましい。
【００１４】
この構成であれば、曲げ工程と復元工程の実施によるガラスフィルムと支持ガラス板との接着力を弱める効果が、より確実に得られる。この理由としては、例えば、次のようなことが考えられる。すなわち、ガラス積層体をガラスフィルムの側が凸となるように湾曲させた時に、無機薄膜に引っ張り応力が生じ、これにより無機薄膜に微小なひび割れが生じる。この微小なひび割れにより、無機薄膜とガラスフィルムの間に微小な隙間が生じ、ガラスフィルムと支持ガラス板との接着力が弱まると考えられる。
【００１５】
上記の構成において、前記曲げ工程で、前記ガラス積層体を前記ガラスフィルムの側が凸となるように湾曲させることが好ましい。
【００１６】
この構成であれば、ガラス積層体を湾曲させるためにガラスフィルム側に接触して曲げ力を付与する必要が無いので、ガラスフィルムに傷や割れが生じる可能性を低くすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、ガラスフィルムを支持ガラス板に積層して形成したガラス積層体に対して加熱を伴う処理を行なっても、支持ガラス板からガラスフィルムを容易に剥離できるようにして、剥離時にガラスフィルムが割れる等の事態を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法に使用されるガラス積層体を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法が使用される電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法を示すフローチャートである。
【図４】湾曲させた状態のガラス積層体を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例に係るガラスフィルムの剥離方法に使用されるガラス積層体を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例に係るガラスフィルムの剥離方法に使用されるガラス積層体を示す平面図である。
【図７】湾曲させた状態のガラス積層体を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態について図面に基づき説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法に使用されるガラス積層体を示す側面図である。このガラス積層体１は、ガラスフィルム２を支持ガラス板３に積層して形成される。支持ガラス板３におけるガラスフィルム２が積層される側の表面３ａには無機薄膜４が形成されている。無機薄膜４は、支持ガラス板３の表面３ａの全面に形成されている。ガラスフィルム２及び支持ガラス板３は、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法によって成形されたガラスが好ましい。
【００２１】
ガラスフィルム２は、少なくとも支持ガラス板３側の表面２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下である。また、無機薄膜４は、成膜後における表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように形成されている。このため、粘着剤等を使用することなく、ガラスフィルム２を無機薄膜４に接触させた状態で積層するだけで適度に固定することが可能となる。
【００２２】
上述のように、ガラスフィルム２の表面粗さＲａは、２．０ｎｍ以下であることが好ましいが、１．０ｎｍ以下であることがより好ましく、０．５ｎｍ以下であることが更に好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。このような表面粗さＲａの値を得るために、ガラスフィルム２は、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法により形成されたガラスが好ましい。
【００２３】
また、上述のように、無機薄膜４の表面粗さＲａは、２．０ｎｍ以下であることが好ましいが、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下が更に好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。
【００２４】
支持ガラス板３における表面３ａの表面粗さＲａについては、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下になるように無機薄膜４を形成できれば、特に限定されない。しかし、支持ガラス板３の表面３ａが粗いと、表面の凹凸が形成後の無機薄膜４に影響を及ぼすため、無機薄膜４の表面粗さＲａを２．０ｎｍ以下に形成し難くなるおそれがある。従って、支持ガラス板３の表面３ａの表面粗さＲａは、２．０ｎｍ以下が好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。このような表面粗さＲａの値を得るために、支持ガラス板３は、オーバーフローダウンドロー法により形成されたガラスが好ましい。
【００２５】
また、積層によりガラスフィルム２を支持ガラス板３に適度に固定するために、ガラスフィルム２の支持ガラス板３側の表面２ａ及び支持ガラス板３上の無機薄膜４の表面のＧＩ値は、それぞれ１０００ｐｃｓ／ｍ2以下であることが好ましく、５００ｐｃｓ／ｍ2以下であることがより好ましく、１００ｐｃｓ／ｍ2以下であることが最も好ましい。ここで、ＧＩ値とは、１ｍ2の領域内に存在する長径１μｍ以上の不純粒子の個数（ｐｃｓ）のことである。
【００２６】
ガラスフィルム２及び支持ガラス板３は、ケイ酸塩ガラスが好ましく、シリカガラス、ホウ珪酸ガラスがより好ましく、無アルカリガラスが最も好ましい。尚、ここで無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の含有量が１０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明でのアルカリ成分の含有量は、５００ｐｐｍ以下が好ましく、３００ｐｐｍ以下がより好ましい。
【００２７】
加熱を伴う処理を行なった後の反りを防止する観点からは、ガラスフィルム２と支持ガラス板３との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０-7／℃以内であることが好ましい。
【００２８】
加熱を伴う処理を行なった後の剥離を容易にするという観点から、ガラスフィルム２と支持ガラス板３で、支持ガラス板３の方が、ヤング率が大きいことが好ましい。これは、支持ガラス板３に曲げ力を加えた際に、支持ガラス板３の歪みが大きくなり、ガラスフィルム２との間に大きなせん断応力が発生するからである。この観点から、ガラスフィルム２と支持ガラス板３とのヤング率の差は、１ＧＰａ以上が好ましく、２ＧＰａ以上がより好ましく、３ＧＰａ以上が最も好ましい。
【００２９】
更に、同様の観点から、ガラスフィルム２と支持ガラス板３は、異なる組成系のガラスであることが好ましく、また、同じ組成系のガラスであっても、組成が異なることが好ましい。
【００３０】
ガラスフィルム２は、正方形状又は長方形状をなす平板状体である。ガラスフィルム２の厚みは、３００μｍ以下が好ましく、５μｍ〜２００μｍがより好ましく、５０μｍ〜１５０μｍが最も好ましい。また、ガラスフィルム２の一辺の寸法は、５０ｍｍ〜３００ｍｍが好ましく、８０ｍｍ〜２５０ｍｍがより好ましく、１００ｍｍ〜２００ｍｍが最も好ましい。
【００３１】
支持ガラス板３は、正方形状又は長方形状をなす平板状体である。支持ガラス板３の厚みは、３５０μｍ〜１ｍｍが好ましい。支持ガラス板３の厚みが３５０μｍ未満の場合、支持ガラス板３の可撓性が高過ぎ、支持ガラス板３としての機能が十分に発揮できない可能性がある。また、支持ガラス板３の厚みが１ｍｍを超える場合、湾曲が全く生じず、ガラスフィルム２との接着力を弱める効果が十分に得られない可能性がある。これらの観点から、支持ガラス板３の厚みは、４００μｍ〜７００μｍがより好ましく、４５０μｍ〜５５０μｍが最も好ましい。
【００３２】
支持ガラス板３の一辺の寸法は、５０ｍｍ〜３００ｍｍが好ましい。同一の板厚で比較した場合、一辺の寸法が長い程、その両端に同じ力を付与したとしても、湾曲させやすい。従って、支持ガラス板３の一辺の寸法が５０ｍｍ未満の場合、支持ガラス板３（ガラス積層体１）を十分に湾曲させられない可能性がある。また、支持ガラス板３の一辺の寸法が３００ｍｍを超える場合、支持ガラス板３（ガラス積層体１）が過度に湾曲して破損する可能性がある。これらの観点から、支持ガラス板３の一辺の寸法は、８０ｍｍ〜２５０ｍｍがより好ましく、１００ｍｍ〜２００ｍｍが最も好ましい。また、支持ガラス板３の大きさは、縦方向寸法、横方向寸法ともに、ガラスフィルム２よりも大きいことが好ましい。
【００３３】
無機薄膜４は、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｐｒ6Ｏ11、Ｓｃ2Ｏ3、ＷＯ3、ＨｆＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｒＯ2、Ｎｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＣｅＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＴｉＯ、ＴｉＯ2、Ｔｉ3Ｏ5、ＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｓｉ3Ｎ4、ＮｂＮ、ＡＩＮ、ＢＮ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ及びＴｉの酸窒化物から選択される１種又は２種以上で形成されていることが好ましい。
【００３４】
無機薄膜４は、酸化物薄膜であることがより好ましい。酸化物薄膜は熱的に安定である。そのため、支持ガラス板３に酸化物薄膜を設けることで、ガラス積層体１に対して加熱を伴う処理を行っても、無機薄膜４が形成された支持ガラス板３を繰り返し使用することが可能となる。酸化物薄膜として、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｐｒ6Ｏ11、Ｓｃ2Ｏ3、ＷＯ3、ＨｆＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｒＯ2、Ｎｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＣｅＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＴｉＯ、ＴｉＯ2、Ｔｉ3Ｏ5、ＮｉＯ、ＺｎＯ及びそれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００３５】
無機薄膜４は、窒化物薄膜であってもよい。窒化物薄膜も熱的に安定である。窒化物薄膜として、Ｓｉ3Ｎ4、ＮｂＮ、ＡＩＮ、ＢＮ及びそれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００３６】
無機薄膜４は、酸窒化物薄膜であってもよい。酸窒化物薄膜として、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ及びＴｉの酸窒化物及びそれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００３７】
無機薄膜４の屈折率は、支持ガラス板３の屈折率より大きいことが好ましく、支持ガラス板３の屈折率より０．１以上大きいことが更に好ましく、０．２より大きいことが最も好ましい。このような無機薄膜４の材質としては、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＴｉＯ2が挙げられる。
【００３８】
無機薄膜４の膜厚は、１ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。無機薄膜４の膜厚が１ｎｍ未満の場合には、無機薄膜４とガラスフィルム２とが接着し、ガラスフィルム２が支持ガラス板３から剥離できなくなる可能性がある。無機薄膜４の膜厚が２００ｎｍを超える場合には、無機薄膜４とガラスフィルム２とが接着せず、ガラスフィルム２が支持ガラス板３から剥離して脱落する可能性がある。これらの観点から、無機薄膜４の膜厚は、４〜１００ｎｍがより好ましく、６〜６０ｎｍが更に好ましく、８〜５０ｎｍが最も好ましい。
【００３９】
次に、本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法が使用される電子デバイスの製造方法について説明する。この電子デバイス製造方法で製造される電子デバイスは、ガラスフィルム２を基板として、表面２ｂ上にデバイス部（不図示）を形成したものである。このデバイス部は、例えば、ガラスフィルム２の表面２ｂの有効面上に形成した素子やこの素子を封止する封止基板等を含む。
【００４０】
この電子デバイス製造方法は、図２に示すように、積層体作製工程Ｓ１と、デバイス作製工程Ｓ２と、デバイス分離工程Ｓ３を主要な構成要素とする。
【００４１】
積層体作製工程Ｓ１では、最初に、支持ガラス板３の表面３ａの全面に、無機薄膜４を形成する。無機薄膜４の形成方法としては、公知の方法を使用することができ、スパッタ法、蒸着法、イオンビーム照射法、ＣＶＤ法、ゾルゲル法、スクリーン印刷法等を使用することができる。
【００４２】
その後、支持ガラス板３に形成された無機薄膜４上に、ガラスフィルム２を積層することによって図１に示すガラス積層体１を形成する。
【００４３】
デバイス作製工程Ｓ２は、ガラス積層体１のガラスフィルム２の表面２ｂに対し、加熱を伴うデバイス製造関連処理を実施することによってデバイス部を作製する工程である。デバイス作製工程Ｓ２で実施される加熱を伴う電子デバイス製造関連処理としては、例えば、ＣＶＤ法やスパッタリング等による成膜処理等が挙げられる。この成膜処理における温度は、例えば２０℃〜６５０℃である。処理中の温度が高くなる程、処理後のガラスフィルム２と支持ガラス板３との接着力が強くなり、ガラスフィルム２の剥離が難しくなるため、本発明の剥離方法が有用となる。この観点から、処理中の温度は、４００℃以上となることが好ましく、４５０℃以上となることが更に好ましく、５００℃以上となることが最も好ましい。
【００４４】
デバイス分離工程Ｓ３は、本発明の実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法が適用される工程であり、デバイス作製工程Ｓ２後に実施され、ガラス積層体１の支持ガラス板３から電子デバイス（デバイス部が作製されたガラスフィルム２）を分離する工程である。
【００４５】
図３に基づいて、デバイス分離工程Ｓ３について説明する。
【００４６】
最初に、曲げ工程Ｓ３１では、例えば図４に示すように、デバイス作製工程Ｓ２後のガラス積層体１に対し、両端を固定した後に矢印Ａで示す曲げ力を付与して、ガラス積層体１をガラスフィルム２の側が凸となるように湾曲させる。これによって、ガラスフィルム２と無機薄膜４の境界面（接触面）の周辺部位（境界部位Ｐ）にせん断応力を生じさせる。この曲げ力の付与は、作業者の手で直接行なってもよいし、所定の治具や装置を使用してもよい。なお、図４では、デバイス部は省略している。
【００４７】
この湾曲では、ガラス積層体１のガラスフィルム２側が板面に沿って伸ばされるように変形する。境界部位Ｐでは、この変形による変位量が、厚さ方向で、支持ガラス板３側よりガラスフィルム２側の方が大きい。この変位量の差によって、境界部位Ｐには、ガラスフィルム２と無機薄膜４の境界面でせん断するように作用するせん断応力が生じる。なお、境界部位Ｐで、変形による変位量は、板面に沿った方向では、ガラスフィルム２の端部側になるほど大きい。このため、境界部位Ｐに生じるせん断応力は、ガラスフィルム２の端部側になるほど大きくなる。
【００４８】
次に、復元工程Ｓ３２では、曲げ工程Ｓ３１で付与していた曲げ力を除去して、ガラス積層体１を元の形状（平板状）に復元させる。
【００４９】
その後、判定工程Ｓ３３で、ガラス積層体１の支持ガラス板３からガラスフィルム２を剥離することが可能になったか否か判定する。この判定は、例えば、ガラスフィルム２が支持ガラス板３から浮き上がったか否かを目視で確認することによって行なう。なお、上述したように、せん断応力は、ガラスフィルム２の端部側になるほど大きいため、ガラスフィルム２は、支持ガラス板３に対し端部から浮き上がり始めることが多い。勿論、判定の方法は、これに限定されるものでは無く、例えば、ガラスフィルム２が支持ガラス板３から浮き上がったか否かを目視で確認せず、後述の剥離工程Ｓ３４で使用される治具等で剥離を試みて剥離可能か否かを確認することによって行なってもよい。
【００５０】
そして、この判定工程Ｓ３３で、剥離可能になっていないと判定された場合には、再び、曲げ工程Ｓ３１と復元工程Ｓ３２を実施し、その後、判定工程Ｓ３３を実施する。
【００５１】
そして、この判定工程Ｓ３３で、剥離可能になっていると判定された場合には、剥離工程Ｓ３４を実施する。剥離工程Ｓ３４では、ガラス積層体１の支持ガラス板３からガラスフィルム２を物理的に剥離する。この物理的な剥離方法としては、例えば、ガラスフィルム２と支持ガラス板３の境界に、ブレードを押し込む方法や、あるいは、吸着パッドを使用してガラスフィルム２と支持ガラス板３に対して相互に離反する方向に力を付与する方法等が挙げられる。
【００５２】
以上のように構成された本発明の実施形態に係るガラスフィルム２の剥離方法では、曲げ工程Ｓ３１と復元工程Ｓ３２とを実施することによって、ガラスフィルム２と支持ガラス板３との接着力が弱まって支持ガラス板３からガラスフィルム２を剥離することが可能になる。従って、支持ガラス板３からガラスフィルム２を容易に剥離できる。これにより、剥離時にガラスフィルム２が割れる等の事態を回避することができる。
【実施例１】
【００５３】
次に、本発明の実施例に係るガラスフィルムの剥離方法について説明する。
【００５４】
本実施例では、ガラスフィルム２として、厚さ５０μｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのもの（日本電気硝子社製  ガラスコードＯＡ−１０Ｇ）を使用した。また、支持ガラス板３として、厚さ５００μｍ、大きさ１５０ｍｍ×１５０ｍｍのガラス板（日本電気硝子社製  ガラスコードＯＡ−１０Ｇ）を使用した。
【００５５】
そして、支持ガラス板３の表面３ａの全域に、無機薄膜４として厚さ１０ｎｍのＺｒＯ2膜を形成した。その後、図５、図６に示すように、この支持ガラス板３に形成された無機薄膜４上の中央側領域にガラスフィルム２を積層してガラス積層体１を形成した。
【００５６】
このガラス積層体１を熱ＣＶＤプロセス（温度５８０℃）に流した。その後、ガラス積層体１の湾曲と復元を繰り返した。
【００５７】
ガラス積層体１の湾曲は、次のように行なった。３点曲げの要領で、支持ガラス板３の端部を固定し、図５、図６に示す荷重印加ラインＬ１〜Ｌ６に沿ってガラス積層体１に荷重を印加した。印加荷重は、荷重点における支持ガラス板３のガラスフィルム２側と無機薄膜４に約５０ＭＰａの引っ張り応力が発生する荷重を印加した。荷重印加ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ６は、ガラスフィルム２の端面から３ｍｍの位置である。荷重印加ラインＬ２とＬ５は、ガラスフィルム２の縦方向と横方向の中央位置である。なお、この実施例では、縦方向と横方向は、便宜上、図５及び図６における縦方向と横方向をいうものとする。
【００５８】
荷重印加ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３の場合を例にとって具体的に説明する。図７（Ａ）に示すように、荷重印加ラインＬ１への荷重の印加（矢印Ｂ１）によって、ガラス積層体１の横方向一端側を湾曲させた。図７（Ｂ）に示すように、荷重印加ラインＬ２への荷重の印加（矢印Ｂ２）によって、ガラス積層体１の横方向中央側を湾曲させた。図７（Ｃ）に示すように、荷重印加ラインＬ１への荷重の印加（矢印Ｂ３）によって、ガラス積層体１の横方向他端側を湾曲させた。
【００５９】
荷重印加ラインＬ１〜Ｌ６のそれぞれに対して、湾曲と復元を１０回繰り返した。その結果、ガラスフィルム２の端部の応力印加（荷重印加ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ６，Ｌ４への荷重印加）により、ガラスフィルム２の端部が、支持ガラス板３から浮き上がった。また、ガラスフィルム２の中央部への応力印加（荷重印加ラインＬ２，Ｌ５への荷重印加）により、ガラスフィルム２全体の支持ガラス板３（無機薄膜４）への接着力が弱まり、剥離しやすくなった。
【００６０】
本発明は、以上の説明に限定されず、その技術的思想の範囲で様々な変形が可能である。例えば、上記の説明では、支持ガラス板３に無機薄膜４が形成されており、この無機薄膜４上にガラスフィルム２を積層しているが、支持ガラス板３に無機薄膜４が形成されておらず、支持ガラス板３に直接ガラスフィルム２を積層してもよい。また、上記の説明では、曲げ工程で、ガラス積層体１をガラスフィルム２の側が凸となるように湾曲させているが、ガラス積層体１を支持ガラス板３の側が凸となるように湾曲させてもよい。また、上記の説明では、曲げ工程Ｓ３１及び復元工程Ｓ３２を１回実施した後に、判定Ｓ３３を実施しているが、曲げ工程Ｓ３１及び復元工程Ｓ３２を２回以上実施した後に、判定工程Ｓ３３を実施してもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１      ガラス積層体
２      ガラスフィルム
３      支持ガラス板
３ａ    表面
４      無機薄膜
Ｓ３１  曲げ工程
Ｓ３２  復元工程
Ｓ３３  判定工程
Ｓ３４  剥離工程
Ｐ      境界部位
【図１】
2016098156.tif 000003
【図２】
2016098156.tif 000004
【図３】
2016098156.tif 000005
【図４】
2016098156.tif 000006
【図５】
2016098156.tif 000007
【図６】
2016098156.tif 000008
【図７】
2016098156.tif 000009