(57)【要約】【課題】可動部の位置決め精度を高精度に保ったままでも低コスト化を図ることができる可動装置及び加工装置を提供すること。【解決手段】可動装置としての切削装置１は、装置本体に固定された水平梁３ｃと、水平梁３ｃに対して移動するとともに切削手段を支持するブレード移動基台４４と、Ｙ軸位置検出手段７０を備える。Ｙ軸位置検出手段７０は、ブレード移動基台４４の可動方向であるＹ軸方向に沿って水平梁３ｃに配設され目盛を備えるスケール部７１と、スケール部７１の目盛を読み取る読み取り手段７２とを有する。スケール部７１は、低膨張材料からなる基台部７４と、基台部７４に固定されて伸縮を抑制された金属又は樹脂で形成されたスケール７５とから構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と該本体部に対して移動する可動部と、該可動部の可動方向に沿って該本体部に配設され目盛を備えるスケール部と、該スケール部の目盛を読み取る読み取り手段と、を有する可動装置であって、
該スケール部は、
低膨張材料からなる基台部と、
該基台部に固定されて伸縮を抑制された金属又は樹脂で形成されたスケールと、
から構成されることを特徴とする可動装置。
【請求項２】
該基台部は、低膨張ガラス、低膨張セラミックス又は低膨張合金からなることを特徴とする請求項１記載の可動装置。
【請求項３】
被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、該チャックテーブルに対する該加工手段の位置を検出する位置検出手段と、を備える加工装置であって、
該チャックテーブルと加工手段は、請求項１記載の該可動部であり、
該位置検出手段は、請求項１記載の該スケール部と該読み取り手段を有することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動装置および加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、パッケージデバイス、ガラスやセラミックス基板等の切断等に切削装置やレーザー加工装置等の加工装置が用いられている。これら装置では、チャックテーブルに保持された被加工物に対し、チャックテーブルと加工手段（切削手段やレーザー加工手段）が相対移動して被加工物の分割予定ラインに沿った加工を施す。分割予定ラインはμｍ単位の精度で形成されており、加工位置はそれに見合った精度が必要となるため、加工手段やチャックテーブルの位置決め精度を高めるため、スケール部と読み取り手段とからなる位置検出手段が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０２９９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スケール部は、通常、熱膨張のほとんど無いガラスの表面に等間隔の目盛りが正確に付けられている大変精密な物差しであり、高額な部品である。そのため、加工装置自体の装置コストの増大の一因となっている。
【０００５】
本発明の目的は、可動部の位置決め精度を高精度に保ったままでも低コスト化を図ることができる可動装置及び加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の可動装置は、本体部と該本体部に対して移動する可動部と、該可動部の可動方向に沿って該本体部に配設され目盛を備えるスケール部と、該スケール部の目盛を読み取る読み取り手段と、を有する可動装置であって、該スケール部は、低膨張材料からなる基台部と、該基台部に固定されて伸縮を抑制された金属又は樹脂で形成されたスケールとから構成されることを特徴とする。
【０００７】
また、上記可動装置において、該基台部は、低膨張ガラス、低膨張セラミックス又は低膨張合金からなるものとすることができる。
【０００８】
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、該チャックテーブルに対する該加工手段の位置を検出する位置検出手段と、を備える加工装置であって、該チャックテーブルと加工手段は、該可動部であり、該位置検出手段は、該スケール部と該読み取り手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
そこで、本願発明の可動装置及び加工装置では、低膨張材料からなる基台部に金属又は樹脂で形成されたスケールを固定したスケール部を採用することで、可動部の位置決め精度を高精度に保ったままでも低コスト化を図ることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る切削装置のＹ軸移動手段などを示す正面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る切削装置のＹ軸位置検出手段を示す上面図である。
【図４】図４は、図３に示されたＹ軸位置検出手段のスケール部の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
実施形態に係る可動装置及び加工装置を図１から図４に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置のＹ軸移動手段などを示す正面図である。図３は、実施形態に係る切削装置のＹ軸位置検出手段を示す上面図である。図４は、図３に示されたＹ軸移動手段のスケール部の正面図である。
【００１３】
実施形態に係る可動装置及び加工装置としての図１に示された切削装置１は、被加工物Ｗを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する装置である。なお、切削装置１により個々のデバイスＤに分割される被加工物Ｗは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とし、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図１に示すように、上面Ｗａに格子状に形成された分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、上面Ｗａの裏側の裏面ＷｂにダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着される。被加工物Ｗは、切削装置１により分割予定ラインＬに沿って切削されて個々のデバイスＤに分割される。
【００１４】
切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持する保持面１０ａを有するチャックテーブル１０（可動部に相当）と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削（加工に相当）する切削手段２０（加工手段及び可動部に相当）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段３０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段４０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的に鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動するＺ軸移動手段５０と、制御手段１００とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削手段２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１５】
チャックテーブル１０は、装置本体２（本体部に相当）上に設置され、切削加工前の被加工物Ｗが保持面１０ａ上に載置されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられたテーブル移動基台１１（可動部に相当）上に設置され、かつ回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物Ｗの周囲の環状フレームＦを挟持するクランプ部１２が複数設けられている。
【００１６】
切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１を装着したスピンドル２２を有するものである。切削手段２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１７】
一方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３ｂに設けられている。なお、柱部３ａ，３ｂは、上端が水平梁３ｃ（本体部に相当）により連結されている。
【００１８】
切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０により、チャックテーブル１０の表面の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削手段２０は、被加工物Ｗの上面Ｗａを撮像する図示しない撮像手段が一体的に移動するように固定されている。撮像手段は、チャックテーブル１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段１００に出力する。
【００１９】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動手段５０に支持されている。切削手段２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２０】
Ｘ軸移動手段３０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、被加工物Ｗに対する加工送りを実現するものである。Ｘ軸移動手段３０は、装置本体２上に軸心回りに回転自在に設けられたＸ軸ボールねじ３１と、Ｘ軸ボールねじ３１を軸心回りに回転させるＸ軸パルスモータ３２と、一対のＸ軸ガイドレール３３とを含んで構成されている。Ｘ軸ボールねじ３１は、軸心がＸ軸方向と平行に配設されており、チャックテーブル１０を支持するテーブル移動基台１１の下部に設けられた図示しないナットと螺合している。一対のＸ軸ガイドレール３３は、装置本体２上にＸ軸ボールねじ３１と平行に配設され、テーブル移動基台１１の下部に設けられた図示しないレール受け部をＸ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｘ軸移動手段３０は、Ｘ軸パルスモータ３２により発生した回転力によりＸ軸ボールねじ３１を回転駆動させることで、テーブル移動基台１１を一対のＸ軸ガイドレール３３によりガイドしつつＸ軸方向に移動させる。このように、テーブル移動基台１１は、Ｘ軸パルスモータ３２がＸ軸ボールねじ３１を軸心回りに回転すると、装置本体２に対してＸ軸方向に移動する。
【００２１】
Ｙ軸移動手段４０は、切削手段２０をＹ軸方向に移動させることで、被加工物Ｗに対する割り出し送りを実現するものである。Ｙ軸移動手段４０は、切削手段２０を支持しているブレード移動基台４４（可動部に相当）を装置本体２に対してＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動手段４０は、図２に示すように、水平梁３ｃ上に軸心回りに回転自在に設けられたにＹ軸ボールねじ４１と、Ｙ軸ボールねじ４１を軸心回りに回転させるＹ軸パルスモータ４２と、一対のＹ軸ガイドレール４３とを含んで構成されている。Ｙ軸ボールねじ４１は、切削手段２０に対応して二つ設けられている。Ｙ軸ボールねじ４１は、軸心がＹ軸方向と平行に配設されており、ブレード移動基台４４に設けられた図示しないナットと螺合している。Ｙ軸パルスモータ４２は、Ｙ軸ボールねじ４１に対応して二つ設けられ、対応するＹ軸ボールねじ４１を軸心回りに回転する。一対のＹ軸ガイドレール４３は、水平梁３ｃ上にＹ軸ボールねじ４１と平行に配設され、それぞれブレード移動基台４４に設けられた図示しないレール受け部をＹ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｙ軸移動手段４０は、Ｙ軸パルスモータ４２により発生した回転力によりＹ軸ボールねじ４１を回転駆動させることで、ブレード移動基台４４を一対のＹ軸ガイドレール４３によりガイドしつつＹ軸方向に移動させる。このように、ブレード移動基台４４は、Ｙ軸パルスモータ４２がＹ軸ボールねじ４１を軸心回りに回転すると、水平梁３ｃに対してＹ軸方向に移動する。
【００２２】
Ｚ軸移動手段５０は、切削手段２０をＺ軸方向に移動させることで、被加工物Ｗに対する切り込み量の制御を実現するものである。Ｚ軸移動手段５０は、切削手段２０を支持している切り込み移動基台５４（可動部に相当）を装置本体２に対してＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動手段５０は、ブレード移動基台４４上に軸心回りに回転自在に設けられたＺ軸ボールねじ５１と、Ｚ軸ボールねじ５１を軸心回りに回転させるＺ軸パルスモータ５２と、一対のＺ軸ガイドレール５３とを含んで構成されている。Ｚ軸ボールねじ５１は、軸心がＺ軸方向と平行に配設されており、切り込み移動基台５４に設けられた図示しないナットと螺合している。一対のＺ軸ガイドレール５３は、ブレード移動基台４４上にＺ軸ボールねじ５１と平行に配設され、切り込み移動基台５４に設けられた図示しないレール受け部をＺ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｚ軸移動手段５０は、Ｚ軸パルスモータ５２により発生した回転力によりＺ軸ボールねじ５１を回転駆動させることで、切り込み移動基台５４を一対のＺ軸ガイドレール５３によりガイドしつつＺ軸方向に移動させる。このように、切り込み移動基台５４は、Ｚ軸パルスモータ５２がＺ軸ボールねじ５１を軸心回りに回転すると、水平梁３ｃに対してＺ軸方向に移動する。
【００２３】
また、切削装置１は、装置本体２に対するテーブル移動基台１１即ちチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御手段１００に出力するＸ軸位置検出手段６０と、Ｙ軸位置検出手段７０と、ブレード移動基台４４即ち装置本体２に対する切り込み移動基台５４即ち切削手段２０のＺ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御手段１００に出力することで、チャックテーブル１０に対する切削手段２０のＺ軸方向の位置を検出するＺ軸位置検出手段８０と、を備える。
【００２４】
Ｙ軸位置検出手段７０は、水平梁３ｃ即ち装置本体２に対するブレード移動基台４４即ち切削手段２０のＹ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御手段１００に出力するものである。Ｙ軸位置検出手段７０は、チャックテーブル１０に対する切削手段２０のＹ軸方向の位置を検出するものである。Ｙ軸位置検出手段７０は、図２及び図３に示すように、スケール部７１と、読み取り手段７２とを有する。
【００２５】
スケール部７１は、ブレード移動基台４４の可動方向であるＹ軸方向に沿って水平梁３ｃ上に配設され、Ｙ軸方向の位置を示す目盛７３（図４に示す）を備えるものである。スケール部７１は、水平梁３ｃ上に設置され、Ｙ軸方向と平行に直線状に延在している。スケール部７１は、図３及び図４に示すように、低膨張材料からなる基台部７４と、目盛７３を有するスケール７５とから構成される。基台部７４は、低膨張ガラス、低膨張セラミックス又は低膨張合金からなる。低膨張ガラスとは、線膨張係数が±１．０×１０−６／Ｋ（ケルビン）以下のガラスをいい、低膨張セラミックスとは、線膨張係数が±１．０×１０−６／Ｋ（ケルビン）以下のセラミックスをいう。また、低膨張合金とは、線膨張係数が±１．０×１０−６／Ｋ（ケルビン）以下の合金をいい、例えば、鉄、ニッケル、マンガン、炭素などからなるインバー（Ｉｍｐｈｙ  Ａｌｌｏｙｓ社  登録商標）等を用いることができる。要するに、本発明の低膨張材料とは、線膨張係数が±１．０×１０−６／Ｋ（ケルビン）以下のものをいう。
【００２６】
スケール７５は、基台部７４に固定されて伸縮を抑制されたものである。スケール７５は、金属又は樹脂から構成される。スケール７５は、例えば、ポリカーボネイトなどの樹脂や、銅、ステンレス鋼などの金属から構成される。本発明では、スケール７５は、線膨張係数が±１５×１０−６／Ｋ（ケルビン）以下程度の材料で構成されるのが望ましい。
【００２７】
スケール７５は、基台部７４との間に設けられる両面テープ７６と、接着剤７７により基台部７４に固定される。両面テープ７６は、スケール７５の基台部７４に重ねられる面の全面に設けられている。接着剤７７は、スケール７５のＹ軸方向の両端面７５ａ，７５ｂと、この両端面７５ａ，７５ｂの近傍の基台部７４の表面とに亘って塗布されて、スケール７５を基台部７４に固定する。接着剤７７は、スケール７５の両端面７５ａ，７５ｂに塗布されるために、硬化後では、端面７５ａ，７５ｂがＹ軸方向にずれることを抑制して、スケール７５がＹ軸方向に伸縮することを抑制する。
【００２８】
読み取り手段７２は、スケール部７１の目盛７３を読み取り、読み取った結果を制御手段１００に出力するものである。読み取り手段７２は、ブレード移動基台４４に取り付けられ、図３に示すように、スケール部７１の目盛７３に対面する位置に配設されている。読み取り手段７２は、スケール部７１の目盛７３の反射光を読み取る光学式のものを用いることができる。また、読み取り手段７２は、スケール部７１の目盛７３がＹ軸方向に変化する磁気信号を保持するものである場合には、磁気信号を読み取って位置情報に変換するといった磁気式のものを用いることができる。
【００２９】
制御手段１００は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に行わせるものである。制御手段１００は、加工動作において、Ｘ軸位置検出手段６０、Ｙ軸位置検出手段７０及びＺ軸位置検出手段８０の検出結果に基いて、各パルスモータ３２，４２，５２を制御して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する。なお、制御手段１００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
【００３０】
また、制御手段１００は、切削装置１の製造時に、チャックテーブル１０のＸ軸方向の実際の移動距離とＸ軸位置検出手段６０の検出した移動距離とを比較して得た補正値が入力される。制御手段１００は、切削装置１の製造時に、切削手段２０のＹ軸方向、Ｚ軸方向の実際の移動距離と、Ｙ軸位置検出手段７０及びＺ軸位置検出手段８０の検出した移動距離とを比較して得た補正値が入力される。
【００３１】
次に、実施形態に係る切削装置１の加工動作について説明する。加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御手段１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。まず、オペレータが切削手段２０から離間したチャックテーブル１０の保持面１０ａに被加工物Ｗを載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御手段１００が、チャックテーブル１０の表面に被加工物Ｗを吸引保持し、クランプ部１２で環状フレームＦを挟持する。
【００３２】
次に、制御手段１００は、Ｘ軸移動手段３０によりチャックテーブル１０を切削手段２０の下方に向かって移動して、一方の切削手段２０に固定された撮像手段の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像手段に撮像させる。撮像手段は、撮像した画像の情報を制御手段１００に出力する。そして、制御手段１００が、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬと、切削手段２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと切削手段２０との相対位置を調整する。
【００３３】
そして、制御手段１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動手段３０とＹ軸移動手段４０とＺ軸移動手段５０と回転駆動源により、切削ブレード２１と被加工物Ｗとを分割予定ラインＬに沿って相対的に移動させて、切削ブレード２１により分割予定ラインＬを切削する。
【００３４】
制御手段１００は、すべての分割予定ラインＬを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割すると、チャックテーブル１０を切削手段２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部１２の挟持を解除する。そして、オペレータが分割された複数のデバイスＤなどをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、切削前の被加工物Ｗを再度、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰り返して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する。
【００３５】
以上のように、実施形態に係る切削装置１によれば、低膨張材料からなる基台部７４に金属又は樹脂で形成されたスケール７５を固定したスケール部７１を備える。このため、切削装置１は、温度変化によっても基台部７４が伸縮しない又はしにくいので、この基台部７４に固定されたスケール７５も伸縮しにくくなっている。よって、切削装置１は、低コストなスケール７５を用いても、Ｙ軸位置検出手段７０の検出精度を高精度に保つことができる。したがって、切削装置１は、切削手段２０の位置決め精度を高精度に保ったままでも低コスト化を図ることができる、という効果を奏する。
【００３６】
切削装置１は、基台部７４が低膨張ガラス又は低膨張合金からなるので、低コスト化を図ってもＹ軸位置検出手段７０の検出精度を高精度に保つことができる。
【００３７】
また、切削装置１は、スケール７５のＹ軸方向の両端面７５ａ，７５ｂに接着剤７７を塗布して、基台部７４にスケール７５を固定している。このため、切削装置１は、スケール７５が厚さ方向に伸縮し（撓み）やすいとともに、Ｙ軸方向に伸縮しにくくなる構成で基台部７４に固定されている。したがって、切削装置１は、温度変化によりスケール７５が伸縮しようとすると、スケール７５が厚さ方向に伸縮し、スケール７５のＹ軸方向の伸縮を抑制することができる。
【００３８】
次に、本発明の発明者らは、本発明の効果を実験により確認した。結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2016165785.tif 000003
【００４０】
実験では、本発明品１は、基台部７４を低膨張ガラスで構成し、スチール製のスケール７５を用いて、実施形態に記載されたスケール部７１を構成した。本発明品２は、基台部７４を低膨張合金で構成し、スチール製のスケール７５を用いて、実施形態に記載されたスケール部７１を構成した。比較例１は、線膨張係数が０×１０−６／Ｋ（ケルビン）のガラススケールをスケール部とした。比較例２は、スチール製のスケールをスケール部とした。
【００４１】
実験では、５℃変化させた場合の伸縮量（伸縮した寸法）を測定した。さらに、本発明品１、本発明品２、比較例１、比較例２のコストを比較した。
【００４２】
表１によれば、比較例２は、取得に係るコストが低コストであるが、伸縮量が１０μｍであるために、切削装置１の位置決め精度を確保することが困難であることが明らかとなった。比較例１は、伸縮量が０．０μｍであるが、取得に係るコストが高コストであることが明らかとなった。
【００４３】
これらの比較例１及び比較例２に対して、本発明品１及び本発明品２は、伸縮量が０．３μｍであるので切削装置１の位置決め精度を確保することができ、取得に係るコストが低コストであることが明らかとなった。よって、表１によれば、低膨張材料からなる基台部７４に金属又は樹脂で形成されたスケール７５を固定したスケール部７１を備えることで、切削装置１が切削手段２０の位置決め精度を高精度に保ったままでも低コスト化を図ることができる、という効果を奏することが明らかとなった。
【００４４】
前述した実施形態では、Ｙ軸位置検出手段７０が、基台部７４と、スケール７５とから構成されたスケール部７１を備えている。しかしながら、本発明では、Ｘ軸位置検出手段６０及びＺ軸位置検出手段８０が、基台部７４と、スケール７５とから構成されたスケール部７１を備えてもよい。即ち、本発明では、チャックテーブル１０を可動部としてもよく、Ｘ軸位置検出手段６０及びＺ軸位置検出手段８０が、スケール部７１と読み取り手段７２を備えてもよい。また、前述した実施形態では、可動装置及び加工装置として切削装置１について説明したが、本発明では、切削装置１に限ることなく種々の装置に適用することができる。
【００４５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  切削装置（可動装置、加工装置）
２  装置本体（本体部）
３ｃ  水平梁（本体部）
１０  チャックテーブル（可動部）
１０ａ  保持面
１１  テーブル移動基台（可動部）
２０  切削手段（加工手段、可動部）
３０  Ｘ軸移動手段（移動手段）
４０  Ｙ軸移動手段（移動手段）
４４  ブレード移動基台（可動部）
５０  Ｚ軸移動手段（移動手段）
６０  Ｘ軸位置検出手段（位置検出手段）
７０  Ｙ軸位置検出手段（位置検出手段）
７１  スケール部
７２  読み取り手段
７３  目盛
７４  基台部
７５  スケール
８０  Ｚ軸位置検出手段（位置検出手段）
Ｗ  被加工物
【図１】
2016165785.tif 000004
【図２】
2016165785.tif 000005
【図３】
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【図４】
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