(57)【要約】【課題】工作機械の切屑排出装置及び工作機械において、切削時に発生する切屑の円滑な排出を可能とする。【解決手段】ホブ（切削工具）１７によりワークＷに対して歯車切削加工を行ったときに発生して排出面３４に付着する切屑Ｃに対して、この排出面３４に向けて超音波を照射する超音波照射装置３２を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削工具によりワークに対して所定の切削加工を行ったときに発生する切屑を排出する工作機械の切屑排出装置であって、
切屑排出部に向けて圧力波を照射する圧力波照射装置が設けられる、
ことを特徴とする工作機械の切屑排出装置。
【請求項２】
前記切屑排出部は、切屑を受け止める平面であり、前記圧力波照射装置は、前記平面の切屑に向けて圧力波を照射することを特徴とする請求項１に記載の工作機械の切屑排出装置。
【請求項３】
前記圧力波照射装置は、超音波振動子と、前記超音波振動子からの超音波を集束して照射する集束装置とを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の工作機械の切屑排出装置。
【請求項４】
前記圧力波照射装置からの圧力波の照射方向を変更する照射方向変更装置が設けられることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の工作機械の切屑排出装置。
【請求項５】
前記切屑排出部における排出面に沿ってエアを噴出するエアブロー装置が設けられることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の工作機械の切屑排出装置。
【請求項６】
前記切屑排出部は、切屑を受け止める排出面を有し、前記圧力波照射装置は、前記排出面の裏側から圧力波を照射することを特徴とする請求項１に記載の工作機械の切屑排出装置。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の工作機械の切屑排出装置を有することを特徴とする工作機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯車のドライ加工装置などの工作機械において、発生した切屑を排出する工作機械の切屑排出装置及び工作機械に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
歯車加工用工作機械として、例えば、歯車を切削により加工するホブ盤がある。このホブ盤は、取付具に支持されたワークに対して、駆動回転自在に支持されたホブを噛み合わせることで、ワークの外周部に歯形を創成するものである。一般的に、切削加工中、切削部に対して切削油を供給することで、切削部の潤滑や冷却が行われる。しかし、切削油は、異臭、油による汚れ、油煙発生など、作業環境を悪くするという問題がある。そこで、切削油を使用せずに切削を行うドライ加工が実施されている。
【０００３】
このような歯車のドライ加工装置としては、例えば、下記特許文献に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０８７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、歯車のドライ加工装置としてのホブ盤は、切削油を供給することはないものの、ホブ盤の回転支持部などに対して潤滑油を供給する必要がある。このホブ盤の回転支持部への潤滑油の供給は、潤滑油の噴霧により実施しており、切削部の周辺にも油膜が形成される。すると、歯車の切削加工に発生する切屑が油膜により切削部の周辺に付着し、円滑な排出が困難となる。切屑の排出は、一般的に、エアブローにより実施されているが、切屑を十分に排出することができず、エア噴出量の増大によるコストアップを招いてしまう。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するものであり、切削時に発生する切屑の円滑な排出を可能とする工作機械の切屑排出装置及び工作機械を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための本発明の工作機械の切屑排出装置は、切削工具によりワークに対して所定の切削加工を行ったときに発生する切屑を排出する工作機械の切屑排出装置であって、切屑排出部に向けて圧力波を照射する圧力波照射装置が設けられる、ことを特徴とするものである。
【０００８】
従って、切削工具がワークに対して切削加工を行うと、切屑が発生することから、圧力波照射装置は、切屑排出部に向けて圧力波を照射する。すると、切屑は、振動して排出面から浮遊することで排出面との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。その結果、切削時に発生する切屑を円滑に排出することができる。
【０００９】
本発明の工作機械の切屑排出装置では、前記切屑排出部は、切屑を受け止める平面であり、前記圧力波照射装置は、前記平面の切屑に向けて圧力波を照射することを特徴としている。
【００１０】
従って、圧力波照射装置が平面の切屑に向けて圧力波を照射することで、切屑は、振動して平面から浮遊したときに、その平滑性により適正に排出されることとなり、切削時に発生する切屑を円滑に排出することができる。この場合、切屑を受け止める平面は、傾斜面でも水平面でもよい。
【００１１】
本発明の工作機械の切屑排出装置では、前記圧力波照射装置は、超音波振動子と、前記超音波振動子からの超音波を集束して照射する集束装置とを有することを特徴としている。
【００１２】
従って、超音波振動子からの超音波を集束装置により集束してから切屑排出部に向けて照射することで、照射される超音波の強度を高めてから切屑排出部に照射することとなり、小さい超音波出力で切屑を適正に排出することができる。
【００１３】
本発明の工作機械の切屑排出装置では、前記圧力波照射装置からの圧力波の照射方向を変更する照射方向変更装置が設けられることを特徴としている。
【００１４】
従って、圧力波照射装置が圧力波を照射すると、照射方向変更装置により圧力波の照射方向が変更されてから切屑排出部に向けて圧力波を照射することとなり、圧力波照射装置を切屑排出部の近傍に設ける必要がなく、圧力波照射装置の装着位置の自由度が増し、装置の小型化を図ることができる。
【００１５】
本発明の工作機械の切屑排出装置では、前記切屑排出部における排出面に沿ってエアを噴出するエアブロー装置が設けられることを特徴としている。
【００１６】
従って、圧力波照射装置が切屑排出部に向けて圧力波を照射することで、切屑は、振動して排出面から浮遊したときに、エアブロー装置により排出面に沿ってエアを噴出すると、切屑を所定の方向に適正に排出することができる。
【００１７】
本発明の工作機械の切屑排出装置では、前記切屑排出部は、切屑を受け止める排出面を有し、前記圧力波照射装置は、前記排出面の裏側から圧力波を照射することを特徴としている。
【００１８】
従って、圧力波照射装置が排出面の裏側に向けて圧力波を照射することで、切屑は、排出部を介して振動して浮遊するため、切削時に発生する切屑を円滑に排出することができる。
【００１９】
また、本発明の工作機械は、前記工作機械の切屑排出装置を有することを特徴とするものである。
【００２０】
従って、切屑排出装置により切削時に発生する切屑を円滑に排出することができ、作業性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の工作機械の切屑排出装置及び工作機械によれば、切屑排出部に向けて圧力波を照射する圧力波照射装置を設けるので、切削時に発生する切屑を円滑に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、第１実施形態における工作機械としてのホブ盤を表す概略図である。
【図２】図２は、切屑排出装置が装着されたホブ盤の要部を表す概略図である。
【図３】図３は、切屑排出装置を表す概略図である。
【図４】図４は、第２実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。
【図５】図５は、第３実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。
【図６】図６は、第４実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。
【図７】図７は、第５実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。
【図８】図８は、第６実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に添付図面を参照して、本発明の工作機械の切屑排出装置及び工作機械の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。
【００２４】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態における工作機械としてのホブ盤を表す概略図、図２は、切屑排出装置が装着されたホブ盤の要部を表す概略図、図３は、切屑排出装置を表す概略図である。
【００２５】
第１実施形態では、工作機械として、歯車を切削により加工する歯車加工装置の一つであるドライカット方式のホブ盤を適用して説明する。
【００２６】
図１に示すように、ホブ盤１１において、床面に設置されるベッド１２は、上部にコラム１３が水平方向（図１にて、左右方向）に沿って往復移動自在に支持されている。コラム１３は、前面に昇降ヘッド１４が鉛直方向に沿って移動自在に支持されている。昇降ヘッド１４は、ホブヘッド１５が固定されており、このホブヘッド１５にコラム１３の移動方向に直交する水平方向に沿ったホブ軸１６が回転自在に支持されている。そして、このホブ軸１６に切削加工具であるホブ１７が固定されている。そのため、ホブ１７は、ホブヘッド１５に水平軸回りに回動自在に支持されることとなる。
【００２７】
ベッド１２は、上部にテーブル１８が鉛直軸回りに回転自在に支持されており、このテーブル１８に取付テーブル１９が装着されている。また、ベッド１２は、テーブル１８を挟んでコラム１３とは反対側の上部にサポートコラム２０が立設されており、サポートコラム２０は、テーブル１８の回転中心軸線に沿って昇降するサポートセンタ２１が昇降自在に支持されている。サポートセンタ２１は、サポートコラム２０に設けられた昇降シリンダ２２により昇降することができる。
【００２８】
テーブル１８は、取付テーブル１９を介してワークＷが載置され、昇降シリンダ２２によりサポートセンタ２１を下降させることで、取付テーブル１９とサポートセンタ２１との間でワークＷが支持される。そのため、テーブル１８が回転することで、取付テーブル１９とサポートセンタ２１に挟持されたワークＷを鉛直軸回りに回転することができる。
【００２９】
従って、このホブ盤１１を用いてワークＷに歯形を創成するには、取付テーブル１９とサポートセンタ２１との間でワークＷを支持することでテーブル１８にワークＷを取付け、ホブヘッド１５のホブ軸１６にホブ１７を固定する。そして、テーブル１８を回転させることでワークＷを回転させると共に、ホブ軸１６を駆動回転させることでホブ１７を回転させる。すると、ホブ１７及びワークＷを同期回転させた状態で、ホブ１７をワークＷに切り込ませると、ワークＷの外周がホブ１７の刃部により削り取られて歯形が創成される。ホブ盤１１によるワークＷの切削中は、切削油を供給することなく、ドライカットで切削を行う。
【００３０】
図２に示すように、本実施形態の切屑排出装置３１は、ホブ盤１１における所定の位置に配置されている。切屑排出装置３１は、例えば、サポートコラム２０にブラケット２３を介して固定されている。切屑排出装置３１は、切屑排出部に向けて超音波（圧力波）を照射する超音波照射装置（圧力波照射装置）３２を有している。超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３を有している。この複数の超音波振動子３３は、例えば、基板に固定されており、超音波発振器（図示略）が接続されている。そのため、超音波振動子３３は、超音波発振器の超音波を排出面３４に向けて照射することができる。
【００３１】
一方、切屑排出部は、切屑を受け止める排出面３４であって、平面となっている。超音波照射装置３２は、この排出面（平面）３４の切屑に向けて超音波を照射する。なお、切屑を受け止める排出面３４は、水平方向に対して傾斜する傾斜面、または、水平方向に沿う水平面である。
【００３２】
ここで、第１実施形態の切屑排出装置３１の作用について説明する。
【００３３】
図２及び図３に示すように、ホブ盤１１にて、取付テーブル１９とサポートセンタ２１との間でワークＷを支持し、テーブル１８を回転させることでワークＷを回転させると共に、ホブ軸１６を駆動回転させることでホブ１７を回転させる。すると、ホブ１７及びワークＷを同期回転させた状態で、ホブ１７をワークＷに切り込ませると、ワークＷの外周がホブ１７の刃部により削り取られて歯形が創成される。
【００３４】
このとき、切屑Ｃが平らな排出面３４上に落下するが、排出面３４に油膜Ｆが付着していることから、切屑Ｃは、排出面３４に沿って排出されにくい。ここで、切屑排出装置３１にて、超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３が排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する。すると、排出面３４上の油膜Ｆは、照射された超音波Ｕにより振動し、油膜Ｆの滑落性が向上し、排出面３４に沿って移動しやすくなる。また、排出面３４上の油膜Ｆに付着している切屑Ｃは、照射された超音波Ｕにより振動し、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊し、接触抵抗が低下することから、排出面３４に沿って排出されやすくなる。その結果、排出面３４上の切屑Ｃは、自身の震動と油膜Ｆの振動により排出面３４からの排出が促進され、適正に排出される。
【００３５】
このように第１実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、ホブ（切削工具）１７によりワークＷに対して歯車切削加工を行ったときに発生して排出面３４に付着する切屑Ｃに対して、この排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２を設けている。
【００３６】
従って、ホブ１７がワークＷに対して歯車切削加工を行うと、切屑Ｃが発生することから、圧力波照射装置３２は、切屑Ｃの排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する。すると、切屑Ｃは、振動して排出面３４から浮遊することで、この排出面３４との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。その結果、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。
【００３７】
第１実施形態の工作機械の切屑排出装置では、排出面３４を平面とし、圧力波照射装置３２は、この排出面３４の切屑Ｃに向けて超音波Ｕを照射している。従って、切屑Ｃは、振動して平らな排出面３４から浮遊したときに、その平滑性により適正に排出されることとなり、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。この場合、排出面３４を傾斜面とすると、より一層、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。
【００３８】
また、第１実施形態の工作機械にあっては、上述した切屑排出装置３１を有している。従って、切屑排出装置３１により切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができ、作業性を向上することができる。
【００３９】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。なお、上述した実施形態と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４０】
第２実施形態の切屑排出装置は、図４に示すように、ホブ盤１１における所定の位置に配置されており、切屑Ｃの排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２を有している。また、圧力波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３と、超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して照射する集束装置４１を有している。複数の超音波振動子３３は、超音波発振器２５の超音波Ｕを集束装置４１に向けて照射すると、集束装置４１は、複数の超音波Ｕを所定の領域に集束して排出面３４に向けて照射することができる。この集束装置４１は、例えば、球面状に湾曲した反射板である。
【００４１】
そのため、切削作業により切屑Ｃが平らな排出面３４上に落下すると、超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３が集束装置４１に向けて超音波Ｕを照射し、集束装置４１は、複数の超音波Ｕを集束して排出面３４に向けて照射する。すると、排出面３４上の油膜Ｆは、照射された超音波Ｕにより振動し、油膜Ｆの滑落性が向上し、排出面３４に沿って移動しやすくなる。また、排出面３４上の油膜Ｆに付着している切屑Ｃは、照射された超音波Ｕにより振動し、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊し、接触抵抗が低下することから、排出面３４に沿って排出されやすくなる。その結果、排出面３４上の切屑Ｃは、自身の震動と油膜Ｆの振動により排出面３４からの排出が促進され、適正に排出される。
【００４２】
このように第２実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、圧力波照射装置３２として、複数の超音波振動子３３と、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して排出面３４に向けて照射する集束装置４１を設けている。
【００４３】
従って、ホブ１７がワークＷに対して歯車切削加工を行うと、切屑Ｃが発生することから、集束装置４１は、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して排出面３４に向けて照射する。すると、切屑Ｃは、振動して排出面３４から浮遊することで、この排出面３４との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。その結果、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。
【００４４】
また、集束装置４１が複数の超音波Ｕを集束してから照射することで、照射される超音波Ｕの強度を高めてから排出面３４に向けて照射することとなり、小さい超音波出力で切屑Ｃを適正に排出することができる。
【００４５】
［第３実施形態］
図５は、第３実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。なお、上述した実施形態と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４６】
第３実施形態の切屑排出装置は、図５に示すように、ホブ盤１１における所定の位置に配置されており、切屑Ｃの排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２を有している。また、圧力波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３と、超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して照射する複数（本実施形態では、２個）の集束装置４２，４３を有している。複数の超音波振動子３３は、超音波発振器２５の超音波Ｕを第１集束装置４２に向けて照射すると、第１集束装置４２は、拡散する複数の超音波Ｕを平行に集束して第２集束装置４３に向けて照射し、第２集束装置４３は、平行な複数の超音波Ｕを所定の領域に集束して排出面３４に向けて照射することができる。この集束装置４２，４３は、例えば、球面状に湾曲した反射板である。
【００４７】
なお、本実施形態の作用は、第２実施形態とほぼ同様であることから、説明は省略する。
【００４８】
このように第３実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、圧力波照射装置３２として、複数の超音波振動子３３と、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して排出面３４に向けて照射する複数の集束装置４２，４３を設けている。
【００４９】
従って、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕは、拡散状態にあることから、この拡散する複数の超音波Ｕを集束装置４２，４３により段階的に集束して排出面３４に向けて照射することとなる。そのため、照射される超音波Ｕの強度を高めてから排出面３４に向けて照射することとなり、小さい超音波出力で切屑Ｃを適正に排出することができる。
【００５０】
なお、上述した第２、第３実施形態にて、複数の超音波振動子３３と集束装置４１、複数の超音波振動子３３と複数の集束装置４２，４３は、それぞれ１個のユニットとして設けることが望ましい。即ち、複数の超音波振動子３３と集束装置４１、また、複数の超音波振動子３３と複数の集束装置４２，４３を１個の支持板上に固定し、ホブ盤１１の所定の位置に取付ければよい。
【００５１】
［第４実施形態］
図６は、第４実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。なお、上述した実施形態と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５２】
第４実施形態の切屑排出装置は、図６に示すように、ホブ盤１１における所定の位置に配置されており、切屑Ｃの排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２を有している。圧力波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３と集束装置４１を有している。また、切屑排出装置は、圧力波照射装置３２からの超音波Ｕの照射方向を変更する照射方向変更装置５１を有している。複数の超音波振動子３３は、超音波発振器２５の超音波Ｕを集束装置４１に向けて照射し、集束装置４１は、複数の超音波Ｕを所定の領域に集束して照射方向変更装置５１に向けて照射すると、照射方向変更装置５１は、集束した超音波Ｕを排出面３４に向けて照射することができる。
【００５３】
照射方向変更装置５１にて、反射板５２は、球面軸受５３により支持板５４に三次元方向に揺動自在に支持されている。複数の油圧シリンダ５５は、支持板５４に揺動自在に装着されており、駆動ロッドの先端部が反射板５２に連結されている。そして、複数の油圧シリンダ５５を駆動し、駆動ロッドを伸縮することで、球面軸受５３を介して反射板５２の角度を変更することができる。
【００５４】
そのため、切削作業により切屑Ｃが平らな排出面３４上に落下すると、超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３が集束装置４１に向けて超音波Ｕを照射し、集束装置４１は、複数の超音波Ｕを集束して照射方向変更装置５１に向けて照射する。このとき、照射方向変更装置５１は、反射板５２の向き（角度）を調整することで、集束された超音波Ｕを反射し、排出面３４に向けて照射する。すると、排出面３４上の油膜Ｆは、照射された超音波Ｕにより振動し、油膜Ｆの滑落性が向上し、排出面３４に沿って移動しやすくなる。また、排出面３４上の油膜Ｆに付着している切屑Ｃは、照射された超音波Ｕにより振動し、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊し、接触抵抗が低下することから、排出面３４に沿って排出されやすくなる。その結果、排出面３４上の切屑Ｃは、自身の震動と油膜Ｆの振動により排出面３４からの排出が促進され、適正に排出される。
【００５５】
このように第４実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、圧力波照射装置３２として、複数の超音波振動子３３と集束装置４１を設けると共に、照射方向変更装置５１を設けている。
【００５６】
従って、ホブ１７がワークＷに対して歯車切削加工を行うと、切屑Ｃが発生することから、集束装置４１は、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して照射方向変更装置５１に向けて照射し、照射方向変更装置５１は、集束された超音波Ｕの向きを変更して排出面３４に向けて照射する。すると、切屑Ｃは、振動して排出面３４から浮遊することで、この排出面３４との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。その結果、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。
【００５７】
また、圧力波照射装置３２と共に照射方向変更装置５１を設けることで、圧力波照射装置３２を排出面３４の近傍に設ける必要がなく、圧力波照射装置３２の装着位置の自由度が増し、装置の小型化を図ることができる。
【００５８】
なお、この第４実施形態にて、複数の超音波振動子３３と集束装置４１からなる圧力波照射装置３２と、照射方向変更装置５１を独立した別々のユニットとして設けることが望ましい。即ち、既存のホブ盤１１に対して、圧力波照射装置３２と照射方向変更装置５１を所望の位置に配置することで、適用範囲を広げることができる。
【００５９】
［第５実施形態］
図７は、第５実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。なお、上述した実施形態と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６０】
第５実施形態の切屑排出装置は、図７に示すように、ホブ盤１１における所定の位置に配置されており、切屑Ｃの排出面３４に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２と、排出面３４に沿ってエアＡを噴出するエアブロー装置６１とを有している。
【００６１】
そのため、切削作業により切屑Ｃが排出面３４上に落下すると、超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３が超音波Ｕを排出面３４に向けて照射する。すると、排出面３４上の油膜Ｆは、照射された超音波Ｕにより振動し、油膜Ｆの滑落性が向上し、排出面３４に沿って移動しやすくなる。また、排出面３４上の油膜Ｆに付着している切屑Ｃは、照射された超音波Ｕにより振動し、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊し、接触抵抗が低下することから、排出面３４に沿って排出されやすくなる。また、このとき、エアブロー装置６１は、排出面３４に沿ってエアＡを噴出する。すると、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊した切屑Ｃは、エアＡにより排出面３４から排出される。
【００６２】
このように第５実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、圧力波照射装置３２と、排出面３４に沿ってエアＡを噴出するエアブロー装置６１とを設けている。
【００６３】
従って、ホブ１７がワークＷに対して歯車切削加工を行うと、切屑Ｃが発生することから、集束装置４１は、複数の超音波振動子３３からの超音波Ｕを集束して排出面３４に向けて照射する。すると、切屑Ｃは、振動して排出面３４から浮遊することで、この排出面３４との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。このとき、エアブロー装置６１は、排出面３４に沿ってエアＡを噴出するため、浮遊した切屑ＣをエアＡにより排出面３４から適正に排出することができる。
【００６４】
［第６実施形態］
図８は、第６実施形態における工作機械の切屑排出装置を表す概略図である。なお、上述した実施形態と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６５】
第６実施形態にて、図８に示すように、切屑排出装置３１は、ホブ盤１１における所定の位置に配置されている。切屑排出装置３１は、例えば、サポートコラム２０にブラケット２３を介して固定されている。切屑排出装置３１は、超音波照射装置３２を有している。そのため、超音波照射装置３２の超音波振動子３３は、超音波Ｕを切屑排出部に向けて照射することができる。
【００６６】
一方、切屑排出部は、切屑Ｃを受け止める排出面３４であって、平面となっている。超音波照射装置３２は、この排出面（平面）３４の裏側から超音波Ｕを照射する。
【００６７】
そのため、切削作業により切屑Ｃが平らな排出面３４上に落下すると、超音波照射装置３２は、複数の超音波振動子３３が排出面３４の裏面に向けて超音波Ｕを照射する。すると、排出面３４が超音波Ｕを受けて振動することから、排出面３４上の油膜Ｆが振動し、油膜Ｆの滑落性が向上し、排出面３４に沿って移動しやすくなる。また、排出面３４上の油膜Ｆに付着している切屑Ｃも同様に振動し、排出面３４や油膜Ｆの表面から浮遊し、接触抵抗が低下することから、排出面３４に沿って排出されやすくなる。その結果、排出面３４上の切屑Ｃは、自身の震動と油膜Ｆの振動により排出面３４からの排出が促進され、適正に排出される。
【００６８】
このように第６実施形態の工作機械の切屑排出装置にあっては、ホブ盤１１における排出面３４の裏面に向けて超音波Ｕを照射する超音波照射装置３２を設けている。
【００６９】
従って、ホブ１７がワークＷに対して歯車切削加工を行うと、切屑Ｃが発生することから、圧力波照射装置３２は、排出面３４の裏面に向けて超音波Ｕを照射する。すると、排出面３４が振動することで、切屑Ｃが振動して排出面３４から浮遊することで、この排出面３４との摩擦抵抗が軽減され、滑落性が向上する。その結果、切削時に発生する切屑Ｃを円滑に排出することができる。
【００７０】
なお、上述した各実施形態では、圧力波として超音波を適用したが、これに限らず、例えば、音波やマイクロ波などを用いてもよい。
【００７１】
また、本発明の切屑排出装置は、切屑排出部に向けて圧力波を照射するものであるが、照射するタイミングは、切削加工中に連続して圧力波を照射してもよく、また、断続して圧力波を照射してもよい。また、切削加工中ではなく、切削終了後やワーク交換作業中に圧力波を照射してもよい。
【００７２】
また、上述した実施形態にて、本発明の切屑排出装置を、工作機械としての歯車を切削により加工する歯車加工装置の一つであるホブ盤に適用して説明したが、この工作機械だけに限定されるものではない。例えば、ピニオンカッタ、ギアシェーバ、フライス盤などのドライカット方式の工作機械に適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１１  ホブ盤（工作機械）
１２  ベッド
１３  コラム
１４  昇降ヘッド
１５  ホブヘッド
１６  ホブ軸
１７  ホブ
１８  テーブル
１９  取付テーブル
２０  サポートコラム
２１  サポートセンタ
２２  昇降シリンダ
３１  切屑排出装置
３２  超音波照射装置（圧力波照射装置）
３３  超音波振動子
３４  排出面（切屑排出部）
４１，４２，４３  集束装置
５１  照射方向変更装置
５２  反射板
５３  球面軸受
５４  支持板
５５  油圧シリンダ
６１  エアブロー装置
Ｃ  切屑
Ｆ  油膜
Ｕ  超音波
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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