(57)【要約】      （修正有）【課題】光伝送体と対向して配置される光コネクターの光学面に付着した異物を適切に除去できる清掃チップ保持具を提供する。【解決手段】清掃チップ保持具１２０は、光コネクター１０の光学面の周囲に配置された、光伝送体が挿入される環状の凸部１６の内側または外側に嵌合されうる、その先端が開口している中空の筒部１３０と、筒部１３０の内側に筒部１３０の軸方向に進退自在に配置され、清掃チップの先端が筒部の先端側に配置されるように清掃チップの基端部を保持するためのチップ保持部１４０と、を有する。筒部１３０を環状の凸部１６に嵌合した状態で、清掃チップ５０を保持したチップ保持部１４０を筒部１３０の先端に向かって進行させた場合に、清掃チップ５０の先端は、第２光学面１４に接触する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子または受光素子と対向して配置される第１光学面と、光伝送体と対向して配置される第２光学面と、前記第２光学面の周囲に配置され、前記光伝送体が挿入される環状の凸部とを有するコネクターの、前記第２光学面を清掃するための清掃部をその先端に有する清掃チップを保持するための清掃チップ保持具であって、
前記環状の凸部の内側または外側に嵌合されうる、その先端が開口している中空の筒部と、
前記筒部の内側に前記筒部の軸方向に進退自在に配置され、前記清掃チップの先端が前記筒部の先端側に配置されるように前記清掃チップの基端部を保持するためのチップ保持部と、を有し、
前記筒部を前記環状の凸部に嵌合させた状態で、前記清掃チップを保持した前記チップ保持部を前記筒部の先端に向かって進行させた場合に、前記清掃部は、前記第２光学面に接触する、
清掃チップ保持具。
【請求項２】
前記筒部の基端部の内面と、前記チップ保持部の先端部の外面とには、前記チップ保持部が前記筒部から外れないように、前記筒部と前記チップ保持部とを係合させる係合部が配置されており、
前記チップ保持部は、弾性体によって、前記筒部の基端に向けて付勢されている、
請求項１に記載の清掃チップ保持具。
【請求項３】
発光素子または受光素子と対向して配置される第１光学面と、光伝送体と対向して配置される第２光学面と、前記第２光学面の周囲に配置され、前記光伝送体が挿入される環状の凸部とを有するコネクターの前記第２光学面を清掃するための清掃具であって、
請求項１または請求項２に記載の清掃チップ保持具と、
前記清掃チップ保持具の前記チップ保持部に保持された、その先端に清掃部を含む清掃チップと、
を有する、清掃具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、清掃チップ保持具と、当該清掃チップ保持具を含む清掃具とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザー（例えば、ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、発光素子から出射された通信情報を含む光を、光伝送体の端面に入射させる光コネクターを有する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、発光素子が配置された光電変換装置と、発光素子と光伝送体の端面とを光学的に接続させる光コネクターとを有する光モジュールが記載されている。光コネクターは、発光素子から出射された光を入射させる第１光学面と、内部を通る光を光伝送体の端面に集光するように出射する第２光学面とを有する。また、第２光学面の周囲には、第２光学面を取り囲むように、光伝送体が挿入される環状の凸部が配置されている。特許文献１に記載の光コネクターは、第１光学面に対向して発光素子を配置するとともに、凸部に光伝送体を取り付けたフェルールが挿入された状態で使用される。発光素子から出射された光は、第１光学面で入射し、第２光学面から光伝送体の端面に向けて出射される。
【０００４】
特許文献１に記載の光コネクターには、製造工程や、組み立て工程などにおいて、塵や埃などの異物が付着する場合がある。特に、第１光学面や第２光学面などへの異物の付着は、光の利用効率を低下させるため好ましくない。このような光コネクターなどに付着した異物を除去する器具として、ペン型の塵埃除去具が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２に記載の塵埃除去具は、市販のピペットチップの先端部を切断した本体と、本体の先端部の開口から突出するように配置された粘着ゴムとを有する。特許文献２に記載の塵埃除去具は、操作棒を本体の基端から挿入して使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２３９９９７号公報
【特許文献２】特開２００６−２９７２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の光コネクターの第２光学面に付着した異物の除去に、特許文献２に記載の塵埃除去具を使用する場合には、操作棒が挿入された塵埃除去具の先端（粘着ゴム）を、第２光学面に接触させる。これにより、粘着ゴムに異物を付着させて、第２光学面から異物を除去する。
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載の塵埃除去具を用いて、特許文献１に記載の光コネクターの第２光学面に付着した異物を除去しようとする場合、粘着ゴムが第２光学面を取り囲んで配置された環状の凸部の内面に貼り付いてしまう場合がある。この場合、粘着ゴムが第２光学面に接触しないため、第２光学面に付着した異物を適切に除去することができない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、光伝送体と対向して配置される光コネクターの光学面に付着した異物を適切に除去できる清掃チップ保持具および清掃具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る清掃チップ保持具は、発光素子または受光素子と対向して配置される第１光学面と、光伝送体と対向して配置される第２光学面と、前記第２光学面の周囲に配置され、前記光伝送体が挿入される環状の凸部とを有するコネクターの、前記第２光学面を清掃するための清掃部をその先端に有する清掃チップを保持するための清掃チップ保持具であって、前記環状の凸部の内側または外側に嵌合されうる、その先端が開口している中空の筒部と、前記筒部の内側に前記筒部の軸方向に進退自在に配置され、前記清掃チップの先端が前記筒部の先端側に配置されるように前記清掃チップの基端部を保持するためのチップ保持部と、を有し、前記筒部を前記環状の凸部に嵌合させた状態で、前記清掃チップを保持した前記チップ保持部を前記筒部の先端に向かって進行させた場合に、前記清掃部は、前記第２光学面に接触する。
【００１１】
また、本発明に係る清掃具は、発光素子または受光素子と対向して配置される第１光学面と、光伝送体と対向して配置される第２光学面と、前記第２光学面の周囲に配置され、前記光伝送体が挿入される環状の凸部とを有するコネクターの前記第２光学面を清掃するための清掃具であって、本発明の清掃チップ保持具と、前記清掃チップ保持具の前記チップ保持部に保持された、その先端に清掃部を含む清掃チップと、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る清掃チップ保持具は、光伝送体の端面と対向して配置される光学面のみに清掃チップの先端を接触させることができる。したがって、本発明に係る清掃チップ保持具を含む清掃具は、光伝送体の端面と対向して配置される光学面のみに清掃チップの先端を接触させて、当該光学面に付着した異物を適切に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態に係る清掃具の断面図である。
【図２】図２は、光コネクターの構成を模式的に示した断面図である。
【図３】図３は、清掃チップの構成を示す図である。
【図４】図４Ａ〜Ｃは、清掃具を組み立てる工程を示す図である。
【図５】図５Ａ、Ｂは、清掃具を組み立てる工程を示す図である。
【図６】図６Ａ、Ｂは、清掃具の使用方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の他の実施の形態に係る清掃具の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施の形態に係る清掃具１００の断面図である。なお、図１では、清掃チップ５０および清掃する対象である光コネクター１０をそれぞれ破線で示している。
【００１６】
図１に示されるように、清掃具１００は、清掃チップ５０と、筒部１３０およびチップ保持部１４０を含む清掃チップ保持具１２０とを有する。本実施の形態に係る清掃具１００は、基板２２上に配置された発光素子２０を含む光電変換装置２４（図２参照）と、光伝送体３０（図２参照）との間に配置され、発光素子２０と光伝送体３０（図２参照）の端面とを光学的に接続させる光コネクター１０の光伝送体３０側の光学面（第２光学面１４）に付着した塵埃などの異物を除去するために使用される。そこで、清掃する対象である光コネクター１０について先に説明し、その後に清掃具１００の各構成部材について説明する。
【００１７】
（光コネクターの構成）
図２は、光コネクター１０の構成を模式的に示した断面図である。
【００１８】
図２に示されるように、光コネクター１０は、第１光学面１２および第２光学面１４を有する。光コネクター１０の第１光学面１２に対向して発光素子２０が配置され、第２光学面１４に対向してフェルール３２に固定された光伝送体３０が配置される。光コネクター１０は、透光性を有し、発光素子２０から出射された信号光を光伝送体３０の端面に向けて出射させる。光コネクター１０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。また、光コネクター１０は、例えば射出成形により製造される。
【００１９】
第１光学面１２は、発光素子２０から出射された信号光を屈折させて光コネクター１０の内部に入射させる光学面である。本実施の形態では、第１光学面１２の形状は、発光素子２０に向かって凸状の凸レンズ面である。
【００２０】
第２光学面１４は、第１光学面１２で入射した信号光を光伝送体３０の端面に向けて出射させる光学面である。本実施の形態では、第２光学面１４は、平らな光学面である。第２光学面１４の周囲には、第２光学面１４を取り囲むように環状の環状凸部１６が配置されている。環状凸部１６の内側には、光伝送体３０を固定したフェルール３２が挿入される。これにより、光伝送体３０が光コネクター１０に対して位置決めされる。
【００２１】
発光素子２０は、第１光学面１２に向けてレーザー光（信号光）を出射する。発光素子２０は、例えば垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）である。また、光伝送体３０は、光ファイバーや光導波路などである。
【００２２】
（清掃具の構成）
前述のとおり、清掃具１００は、清掃チップ５０と、清掃チップ５０を保持する清掃チップ保持具１２０とを有する。
【００２３】
図３は、清掃チップ５０の構成を示す模式図である。
【００２４】
図３に示されるように、清掃チップ５０は、清掃部５２および清掃チップ本体５４を有する。清掃部５２は、清掃チップ５０の先端側に配置されている。清掃部５２は、光コネクター１０の第２光学面１４に接触して、第２光学面１４に付着した異物（塵埃）を除去する。清掃部５２の形状は、前述した機能を発揮できれば特に限定されない。本実施の形態では、清掃部５２の形状は、略円柱形状である。本実施の形態における清掃部５２の直径および長さも、特に限定されない。清掃部５２の直径および長さは、第２光学面１４の大きさなどによって適宜設定されうる。清掃部５２の材料は、前述した機能を発揮できれば特に限定されないが、異物除去時における剥離帯電の防止および第２光学面１４に対する異物の再付着の観点から、例えば、導電性のウレタンゴムなどである。
【００２５】
清掃チップ本体５４は、清掃チップ５０の基端側に配置されている。清掃チップ本体５４は、清掃部５２を支持する。清掃チップ本体５４の形状は、前述した機能を発揮し、かつ清掃チップ保持具１２０に装着されうる形状であれば特に限定されない。本実施の形態では、清掃チップ本体５４は、基端に位置する被保持部５６と、被保持部５６および清掃部５２の間に配置された接続部５８とを有する。清掃部５２の軸方向に垂直な方向における被保持部５６の断面形状は、特に限定されず、本実施の形態では、円形である。清掃チップ本体５４の材料は、前述した機能を発揮できれば特に限定されないが、導電性のポリプロピレンなどである。
【００２６】
図１に示されるように、清掃チップ保持具１２０は、筒部１３０と、内筒１４１および外筒１４２を含むチップ保持部１４０と、弾性体１５０と、操作部１６０とを有する。筒部１３０およびチップ保持部１４０は、第１係合部１７０により係合している。また、内筒１４１および外筒１４２は、第２係合部１８０により係合している。さらに、チップ保持部１４０および操作部１６０は、第３係合部１９０を介して係合している。
【００２７】
清掃チップ保持具１２０の材料は、清掃チップ５０を保持することができれば特に限定されない。清掃チップ保持具１２０の材料の例には、真鍮などの合金を含む金属、任意の樹脂などが含まれる。
【００２８】
筒部１３０は、嵌合部１３１および筒部本体１３２を有する。嵌合部１３１は、筒部１３０の先端側に配置されている。嵌合部１３１は、先端に開口を有する筒形状（中空形状）に形成されている。嵌合部１３１は、光コネクター１０の環状凸部１６に嵌合され、清掃チップ５０の清掃部５２が清掃の対象となる第２光学面１４に接触するためのガイドとして機能する。嵌合部１３１の先端には、開口部１３３が形成されている。一方、嵌合部１３１の基端には、筒部本体１３２が接続されている。嵌合部１３１の軸に垂直な方向における嵌合部１３１の断面形状（以下、単に「嵌合部の断面形状」ともいう）は、環状凸部１６の軸に垂直な方向における断面形状（以下、単に「環状凸部の断面形状」ともいう）と相似形状であってもよいし、相似形状でなくてもよい。本実施の形態では、嵌合部１３１の断面形状は、環状凸部１６の断面形状と相似形状である。すなわち、本実施の形態では、嵌合部１３１の断面形状は、円環形状である。嵌合部１３１は、環状凸部１６の内側に嵌合してもよいし、環状凸部１６の外側に嵌合してもよい。すなわち、嵌合部１３１が環状凸部１６の内側に嵌合する場合には、嵌合部１３１の外径は、環状凸部１６の内径より僅かに小さく形成される。また、嵌合部１３１が環状凸部１６の外側に嵌合する場合には、嵌合部１３１の内径は、環状凸部１６の外径より僅かに大きく形成される。本実施の形態では、嵌合部１３１は、環状凸部１６の外側に嵌合している。なお、嵌合部１３１を環状凸部１６に嵌合させた状態では、嵌合部１３１の軸は、第２光学面１４の中心軸と一致することが好ましい。
【００２９】
筒部本体１３２は、嵌合部１３１の基端に接続されており、かつ筒部１３０の基端側に配置されている。筒部本体１３２は、筒形状（中空形状）に形成されている。筒部本体１３２の内部には、チップ保持部１４０が進退自在に配置される。筒部本体１３２の軸に垂直な方向の断面形状（以下、単に「筒部本体の断面形状」ともいう）は、特に限定されない。本実施の形態では、筒部本体１３２の断面形状は、円環形状である。また、筒部本体１３２の内径および外形は、特に限定されない。本実施の形態では、筒部本体１３２の内径は、嵌合部１３１の外径より大きく形成されている。すなわち、嵌合部１３１と筒部本体１３２との間には、段部１４５が形成される。筒部本体１３２の基端部の内面には、チップ保持部１４０との係合を維持するための第１係合部１７０の第２ねじ部１７２が配置されている。
【００３０】
チップ保持部１４０は、筒部本体１３２内に進退自在に配置されており、第１係合部１７０を介して筒部１３０と係合している。チップ保持部１４０は、内筒１４１および外筒１４２を有する。また、内筒１４１は、第２係合部１８０を介して外筒１４２と係合している。
【００３１】
内筒１４１は、清掃チップ５０を保持する。内筒１４１は、筒形状の部材である。内筒１４１の軸に垂直な方向の断面形状（以下、単に「内筒の断面形状」ともいう）は、特に限定されない。本実施の形態では、内筒１４１の断面形状は、円管形状である。内筒１４１の先端には、清掃チップ５０の被保持部５６が装着される凹部１４３が形成されている。また、内筒１４１の先端部の外周面には、第１係合部１７０の第１ねじ部１７１が配置されている。さらに、内筒１４１の基端部の外周面には、第３係合部１９０の第５ねじ部１９１が配置されている。
【００３２】
凹部１４３の形状は、清掃チップ５０の被保持部５６と相補的な形状である。本実施の形態では、凹部１４３の形状は、円柱形状である。凹部１４３は、清掃チップ５０を確実に保持する観点から、清掃チップ５０の被保持部５６より僅かに小さく形成されていることが好ましい。凹部１４３に清掃チップ５０の被保持部５６を挿入することにより、内筒１４１により清掃チップ５０が保持される。このとき、凹部１４３の中心軸と、清掃チップ５０の中心軸とは、一致することが好ましい。
【００３３】
外筒１４２は、清掃チップ５０を内筒１４１に向かって押さえつける。外筒１４２は、筒形状の部材である。外筒１４２の軸に垂直な方向の断面形状（以下、単に「外筒の断面形状」ともいう）は、特に限定されない。本実施の形態では、外筒１４２の断面形状は、円環形状である。外筒１４２の先端部には、清掃チップ５０が挿入される貫通孔１４４が形成されている。貫通孔１４４の直径は、清掃チップ５０の接続部５８の基端における断面の直径と同程度の長さである。外筒１４２の基端部の内周面には、第２係合部１８０の第４ねじ部１８２が配置されている。外筒１４２の先端部の外周面には、第１係合部１７０の第１ねじ部１７１が配置されている。また、貫通孔１４４の周縁部に弾性体１５０を位置決めするための環状凹部が形成されていてもよい。
【００３４】
弾性体１５０は、チップ保持部１４０を筒部１３０の基端に向けて付勢する。弾性体１５０の種類は、前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、弾性体１５０の種類は、押しばね（コイルはね、つるまきばね）である。弾性体１５０の配置も前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、弾性体１５０は、チップ保持部１４０を筒部１３０に係合させた状態において、筒部１３０の段部１４５と、チップ保持部１４０の先端部との間に配置されている。
【００３５】
操作部１６０は、筒部１３０の先端に向かってチップ保持部１４０を進行させるために使用される。また、操作部１６０は、チップ保持部１４０が筒部１３０内を進退する場合の清掃部５２の先端位置を規定する。操作部１６０は、チップ保持部１４０（内筒１４１）の基端部に固定されている。操作部１６０の軸に垂直な方向における断面形状（以下、単に「操作部の断面形状」ともいう）は、内筒１４１の断面形状と相似形状である。すなわち、操作部１６０の断面形状は、円環形状である。操作部１６０の内面には、第３係合部１９０の第６ねじ部１９２が配置されている。
【００３６】
（清掃具の組み立て方法）
次いで、清掃具１００の組み立て方法について説明する。図４および図５は、清掃具１００の組み立て工程を示した図である。
【００３７】
まず、清掃チップ５０の被保持部５６を内筒１４１の凹部１４３に挿入する（図４Ａ参照）。このとき、凹部１４３は、清掃チップ５０の被保持部５６より僅かに小さく形成されているため、清掃チップ５０を確実に保持できる。
【００３８】
次いで、清掃チップ５０を保持した内筒１４１に対して、外筒１４２を装着する（図４Ｂ参照）。具体的には、貫通孔１４４に対して、外筒１４２の基端側から清掃チップ５０を挿入する。そして、内筒１４１の第３ねじ部１８１と、外筒１４２の第４ねじ部１８２とを螺合させる。このとき、貫通孔１４４の周縁部により、清掃チップ５０が内筒１４１に向かって押し付けられるため、清掃チップ５０を適切に固定することができる。
【００３９】
なお、清掃チップ５０を外筒１４２の貫通孔１４４に挿入した状態で、外筒１４２と内筒１４１を螺合させてもよい。
【００４０】
次いで、弾性体１５０を装着する（図４Ｃ参照）。弾性体１５０は、外筒１４２の貫通孔１４４の周縁部と、筒部１３０の段部１４５との間に配置される（図５参照）。
【００４１】
次いで、チップ保持部１４０を筒部１３０内に装着する（図５Ａ参照）。具体的には、筒部１３０の基端側からチップ保持部１４０の先端側を挿入する。そして、チップ保持部１４０（外筒１４２）の第１ねじ部１７１と、筒部１３０（筒部本体１３２）の第２ねじ部１７２とを螺合する。このとき、第１ねじ部１７１はチップ保持部１４０の外面の一部にのみ配置されており、第２ねじ部１７２は、筒部１３０の内面の一部にのみ配置されているため、チップ保持部１４０と筒部１３０との螺合を進めると、チップ保持部１４０の第１ねじ部１７１と筒部１３０の第２ねじ部１７２との螺合が解除される。そして、チップ保持部１４０が筒部１３０の内側であって、筒部１３０の軸方向に進退（摺動）自在に配置される。なお、チップ保持部１４０が筒部１３０の内側であって、筒部１３０の軸方向に進退自在に配置された状態では、チップ保持部１４０は、弾性体１５０によって筒部１３０の基端に向けて付勢される。
【００４２】
次いで、操作部１６０を装着する（図５Ｂ参照）。具体的には、内筒１４１の基端部において、内筒１４１の第５ねじ部１９１と、操作部１６０の第６ねじ部１９２とを螺合させる。内筒１４１の第５ねじ部１９１と、操作部１６０の第６ねじ部１９２とを螺合させることで、内筒１４１に対する操作部１６０の位置が移動する。このとき、操作部１６０は、筒部１３０の先端に向かってチップ保持部１４０を進行させた場合に、清掃部５２の先端が所定の位置に到達したときに、筒部本体１３２と接触する位置に配置される。このとき、清掃部５２の先端は、開口部１３３から突出してもよいし、突出していなくてもよい。筒部１３０の先端に向かってチップ保持部１４０を進行させた場合の清掃部５２の先端位置は、清掃対称となる光コネクター１０の形状によって設定される。
【００４３】
なお、操作部１６０は、いずれのタイミングで内筒１４１に装着してもよい。
【００４４】
（清掃具の使用方法）
次に、清掃具１００の使用方法について説明する。図６Ａ、Ｂは、清掃具１００の使用方法を説明するための図である。
【００４５】
前述の手順により、清掃チップ５０を装着した清掃具１００の先端（嵌合部１３１）を光コネクター１０の環状凸部１６に嵌合させる（図６Ａ参照）。
【００４６】
次いで、操作部１６０を筒部本体１３２と接触するまで先端側に移動させる。これにより、清掃チップ５０は、嵌合部１３１の先端の開口部１３３から突出して、光コネクター１０の第２光学面１４に接触する（図６Ｂ参照）。このとき、第２光学面１４に塵や埃などの異物が付着している場合、この異物は、清掃部５２に付着する。
【００４７】
次いで、弾性体１５０によって、チップ保持部１４０を筒部１３０の基端側に付勢する。これにより、清掃チップ５０は、第２光学面１４から離れて嵌合部１３１内に戻る（図６Ａ参照）。このように、操作部１６０を光コネクター１０に向かって移動させる動作および戻す動作を繰り返し行うことによって、第２光学面１４から異物を除去し、第２光学面１４を適切に清掃することができる。
【００４８】
（効果）
以上のように、本実施の形態に係る清掃具１００は、筒部１３０を環状凸部１６に嵌合した状態で、清掃チップ５０を保持したチップ保持部１２０を筒部１３０に対して摺動しながら進退させて使用する。このとき、筒部１３０は第２光学面１４に対して位置決めされており、清掃部５２は筒部１３０の軸方向に沿って移動するため、清掃部５２が環状凸部１６の内面に接触することなく第２光学面１４のみに接触する。よって、本実施の形態に係る清掃具１００を使用することで第２光学面１４に付着した異物を適切に除去することができる。
【００４９】
なお、弾性体１５０は、筒部１３０の基端と操作部１６０の先端との間に配置されていてもよい（図７参照）。この場合、弾性体１５０が清掃チップ５０と接触するおそれがないため、清掃部５２を汚すことがなく、清掃具１００’の取り扱いが容易になる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係るチップ保持具を含む清掃具は、例えば、発光素子と光伝送体とを光学的に接続する光コネクターに付着した異物の除去に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  光コネクター
１２  第１光学面
１４  第２光学面
１６  環状凸部
２０  発光素子
２２  基板
２４  光電変換装置
３０  光伝送体
３２  フェルール
５０  清掃チップ
５２  清掃部
５４  清掃チップ本体
５６  被保持部
５８  接続部
１００、１００’  清掃具
１２０  清掃チップ保持部
１３０  筒部
１３１  嵌合部
１３２  筒部本体
１３３  開口部
１４０  チップ保持部
１４１  内筒
１４２  外筒
１４３  凹部
１４４  貫通孔
１４５  段部
１５０  弾性体
１６０  操作部
１７０  第１係合部
１７１  第１ねじ部
１７２  第２ねじ部
１８０  第２係合部
１８１  第３ねじ部
１８２  第４ねじ部
１９０  第３係合部
１９１  第５ねじ部
１９２  第６ねじ部
【図１】
2016161813.tif 000003
【図２】
2016161813.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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