(57)【要約】【課題】  低コストで、大電流にも耐えることができるとともに、プリント基板を用いることなく微細な回路を形成することが可能な射出成型基板等を提供する。【解決手段】  射出成型基板１は、主に、射出成型モジュール３、薄板回路導体９、電子部品１１等から構成される。射出成型モジュール３は、複数の厚板回路導体７が、樹脂５によって部分的に被覆されて一体化されたもので、射出成型で成形されたものである。射出成型モジュール３は、部分的に内部の厚板回路導体７が露出する導体露出部１５が形成される。導体露出部１５は、薄板回路導体９および電子部品１１が電気的に接続される部位である。射出成型モジュール３の上面には、溝１３が形成される。溝１３は、薄板回路導体９が配置される部位である。溝１３の一部には、導体露出部１５が配置される。第２の回路導体である薄板回路導体９は、厚板回路導体７よりも厚みが薄い部材である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路導体と樹脂とが一体化した射出成型基板であって、
第１の回路導体と、
前記第１の回路導体と樹脂とが一体化した射出成型モジュールと、
前記射出成型モジュールに配置され、前記第１の回路導体よりも薄い第２の回路導体と、
前記射出成型モジュールに配置される電子部品と、
を具備し、
前記射出成型モジュールは、前記第１の回路導体の一部が表面に露出する導体露出部を有し、
前記第２の回路導体および前記電子部品は、前記導体露出部で前記第１の回路導体に接合されることを特徴とする射出成型基板。
【請求項２】
前記導体露出部よりも、前記導体露出部と接合される前記第２の回路導体の接合部のサイズが小さいことを特徴とする請求項１記載の射出成型基板。
【請求項３】
前記第２の回路導体の、前記電子部品との接合部の近傍には、半田の流れ防止のための突起または窪みが形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成型基板。
【請求項４】
前記第２の回路導体の一部が、絶縁部材で被覆されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出成型基板。
【請求項５】
第１の回路導体と樹脂とを射出成型で一体化して、射出成型モジュールを製造する工程と、
前記射出成型モジュールに、前記第１の回路導体よりも薄い第２の回路導体を配置する工程と、
前記射出成型モジュールに電子部品を配置し、前記電子部品および前記第２の回路導体を前記射出成型モジュールに接合する工程と、
を具備することを特徴とする射出成型基板の製造方法。
【請求項６】
複数の前記第２の回路導体が仮接合部で接合されて一体化されており、
一体化された前記第２の回路導体を前記射出成型モジュールに配置した後、前記仮接合部を切断して、前記第２の回路導体を複数に分離することを特徴とする請求項５記載の射出成型基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路導体と樹脂とが一体成形された射出成型基板等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、基板は、回路をメッキやエッチング等により形成するため、大電流が流れるＤＣ−ＤＣコンバータ等に対しては、回路が大電流に耐えることができない。すなわち、このような大電流に耐えるためには導体層厚さを例えば０．４ｍｍ以上とすることが望ましいが、従来の方法では、導体層厚さが厚くなりすぎるため、導体層の形成に時間を要する問題があった。
【０００３】
一方、このような大電流用の基板としては、プレス加工により導体部を形成し、射出成型によって絶縁部を形成し、電子部品を搭載した射出成型基板がある。導体部がプレス加工によって構成されるため、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも耐えることができる。
【０００４】
しかしながら、射出成型基板は、絶縁部が射出成型の金型によって形成される。したがって、微細な基板表面の導体露出部を形成することが困難である。たとえば、セラミックコンデンサ等の小型の電子部品を搭載するためには、コンデンサの電極と接続される微細な導体露出部を形成する必要があるが、射出成型では、樹脂の漏れ等の問題があり、このような微細な形状を形成することが困難である。また、プレス加工では細かな導体の加工が困難であるため、細かなパターンを有する回路を構成することが困難であるという問題がある。したがって、装置の小型の障害となっていた。
【０００５】
これに対し、射出成型モジュール上に、細かなパターンを有するプリント基板を搭載する方法が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１１４１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、一般的なプリント基板は、樹脂部分がガラスエポキシ樹脂で構成される。このため、射出成型モジュールを構成する樹脂とプリント基板との熱膨張係数差が大きい。したがって、射出成型モジュール上にプリント基板を半田接合すると、温度変化によって半田に応力が加わり、接合信頼性が得られない場合がある。
【０００８】
また、プリント基板を別途製造する必要があるため、製造コストが増加する。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、低コストで、大電流にも耐えることができるとともに、プリント基板を用いることなく微細な回路を形成することが可能な射出成型基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達するために第１の発明は、回路導体と樹脂とが一体化した射出成型基板であって、第１の回路導体と、前記第１の回路導体と樹脂とが一体化した射出成型モジュールと、前記射出成型モジュールに配置され、前記第１の回路導体よりも薄い第２の回路導体と、前記射出成型モジュールに配置される電子部品と、を具備し、前記射出成型モジュールは、前記第１の回路導体の一部が表面に露出する導体露出部を有し、前記第２の回路導体および前記電子部品は、前記導体露出部で前記第１の回路導体に接合されることを特徴とする射出成型基板である。
【００１１】
前記導体露出部よりも、前記導体露出部と接合される前記第２の回路導体の接合部のサイズが小さいことが望ましい。
【００１２】
前記第２の回路導体の、前記電子部品との接合部の近傍には、半田の流れ防止のための突起が形成されてもよい。
【００１３】
前記第２の回路導体の一部が、絶縁部材で被覆されてもよい。
【００１４】
第１の発明によれば、例えばプレス加工された第１の回路導体と、射出成型により成形された樹脂とからなる射出成型モジュールを用いるため、第１の回路導体の厚さを厚くすることができる。このため大電流での使用に耐える射出成型基板を得ることができる。また、射出成型モジュールに、第１の回路導体よりも厚みの薄い第２の回路導体を接合することで、より微細な回路を形成することができる。このため、他のプリント基板を用いる必要がなく、ガラスエポキシ樹脂と射出成形用の樹脂との熱膨張係数差の問題が無い。
【００１５】
また、導体露出部のサイズよりも、当該導体露出部と接合される第２の回路導体の接合部のサイズを小さくすることで、導体露出部に第２の回路導体の接合部を重ねて半田接合を行う際に、確実に両者を接合することができる。
【００１６】
また、第２の回路導体の電子部品との接合部の近傍に、半田の流れ防止のための突起または窪みを形成することで、半田が第２の回路導体上の他の部位に流れることがない。
【００１７】
また、第２の回路導体の一部が絶縁樹脂で被覆されることで、射出成型基板の絶縁性を確保することができる。
【００１８】
第２の発明は、第１の回路導体と樹脂とを射出成型で一体化して、射出成型モジュールを製造する工程と、前記射出成型モジュールに、前記第１の回路導体よりも薄い第２の回路導体を配置する工程と、前記射出成型モジュールに電子部品を配置し、前記電子部品および前記第２の回路導体を前記射出成型モジュールに接合する工程と、を具備することを特徴とする射出成型基板の製造方法である。
【００１９】
複数の前記第２の回路導体が仮接合部で接合されて一体化されており、一体化された前記第２の回路導体を前記射出成型モジュールに配置した後、前記仮接合部を切断して、前記第２の回路導体を複数に分離してもよい。
【００２０】
第２の発明によれば、製造が容易であり、大電流にも耐えることができ、また、小型電子部品であっても同一基板上に確実に配置可能な基板の製造方法を得ることができる。
【００２１】
また、第２の回路導体が一体化されており、射出成型モジュール上に配置した後に分離することで、微細な回路導体の取り扱いが容易である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、低コストで、大電流にも耐えることができるとともに、プリント基板を用いることなく微細な回路を形成することが可能な射出成型基板等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】射出成型基板１を示す分解斜視図。
【図２】射出成型基板１を示す分解斜視図であり、射出成型モジュール３に薄板回路導体９を配置した状態を示す図。
【図３】射出成型基板１を示す組立斜視図。
【図４】（ａ）は、図３のＡ部における部分平面図、（ｂ）は部分断面図。
【図５】他の実施形態を示す図で（ａ）は、部分平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は他の実施形態を示す断面図。
【図７】射出成型基板１ａを示す分解斜視図。
【図８】射出成型基板１ａを示す組立斜視図。
【図９】薄板回路導体９が一体化された状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、射出成型モジュール３、薄板回路導体９および電子部品１１の分解斜視図、図２は、射出成型モジュール３上に薄板回路導体９を配置した状態を示す分解斜視図、図３は、射出成型基板１を示す組立斜視図である。なお、本発明の射出成型基板としては、図示したような形状および各部の配置に限られることはなく、その他の部品等を適宜搭載することや、配置および形状を適宜変更することが可能なことは言うまでもない。
【００２５】
射出成型基板１は、主に、射出成型モジュール３、薄板回路導体９、電子部品１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ（以下、総称して電子部品１１とする）等から構成される。射出成型モジュール３は、複数の厚板回路導体７が、樹脂５によって部分的に被覆されて一体化されたもので、射出成型で成形されたものである。
【００２６】
第１の回路導体である厚板回路導体７の一部は、射出成型モジュール３の側面から突出し、射出成型基板１の端子８を構成する。なお、厚板回路導体７の一部は、側面からではなく、上下面から突出させることもできる。また、射出成型モジュール３は、部分的に内部の厚板回路導体７が露出する導体露出部１５が形成される。導体露出部１５は、薄板回路導体９および電子部品１１が電気的に接続される部位である。
【００２７】
射出成型モジュール３の上面には、溝１３が形成される。溝１３は、薄板回路導体９が配置される部位である。すなわち、溝１３の幅および形状は、薄板回路導体９に対応する。溝１３の一部には、導体露出部１５が配置される。
【００２８】
また、射出成型モジュール３の上面において、電子部品１１が搭載される部位には、凹部が形成される。すなわち、薄板回路導体９または電子部品１１が配置される部位は、他の部位における射出成型モジュール３の上面よりも低い位置となる。
【００２９】
射出成型モジュール３は、例えば以下のように製造される。まず、銅板等の導体である回路素材を例えばプレスなどにより打ち抜き、必要な曲げ加工などを施して所望の形状に形成する。銅板等には、必要に応じてＳｎメッキ等を施してもよい。次いで、必要に応じて、複数の回路素材同士を溶接、または絶縁部材等を介して接合して厚板回路導体７を形成する。厚板回路導体７は、１層のみではなく、複数層に層状に形成されてもよい。
【００３０】
得られた厚板回路導体７を所定位置にピン等で射出成型金型に固定し、樹脂５を射出して射出成型を行う。この際、厚板回路導体７の導体露出部１５および端子８以外の部位が樹脂５により被覆される。このようにして射出成型モジュール３が形成される。
【００３１】
なお、樹脂５としては、絶縁性があり、射出成型が可能であればよく、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフタルアミド等が使用できる。
【００３２】
また、厚板回路導体７としては、例えばプリント基板のエッチングが困難な４００μｍ以上の厚さの銅板等が用いられる。４００μｍ未満では、大電流に耐えることが難しく、また、射出成型時の樹脂圧によって変形等の恐れがあるためである。なお、厚板回路導体７の厚さとしては、４００μｍ〜２ｍｍの範囲が嵌合の設計上、理想である。厚すぎると、コスト及び重量等が増加し、コンパクトな基板を形成することができなくなるためである。
【００３３】
第２の回路導体である薄板回路導体９は、厚板回路導体７よりも厚みが薄い部材であり、例えば、１．０ｍｍ以下の銅板等が用いられる。薄板回路導体９は、予め、回路形状に切断される。なお、薄板回路導体９は十分に薄いため、微細な回路パターンを形成可能である。例えば、薄板回路導体９をプレスで加工することもでき、この場合には、厚みと同じ回路パターン幅（例えば厚み０．５ｍｍのときパターン幅０．５ｍｍ程度）の精度で加工を行うことができる。以上のように、厚板回路導体７および薄板回路導体９の厚みは、使用される回路の仕様（電流やサイズなど）に応じて、上述の範囲内で適宜設計すればよい。
【００３４】
電子部品１１は、特に特定されないが、大電流が供給される電子部品と、微小な制御電流が供給される電子部品との両者が適用される。
【００３５】
次に、射出成型基板１の組み立て方法について説明する。まず、予め成形された射出成型モジュール３の溝１３に、図２に示すように、所定の薄板回路導体９を配置する。前述した様に、溝１３は、薄板回路導体９の形状に対応するため、薄板回路導体９は溝１３内に保持される。なお、溝１３の幅は、薄板回路導体９が挿入できる程度に薄板回路導体９と略同じ幅であり、薄板回路導体９の位置決めと、仮止めの機能を奏する。
【００３６】
次に、例えばマスクおよびスキージを利用して、クリーム半田を所定の部位に塗布する。具体的には、厚板回路導体７（導体露出部１５）、薄板回路導体９および電子部品１１が互いに接合される部位に、半田が塗布される。なお、以降の図において、半田の図示は省略する。
【００３７】
次に、所定の部位に電子部品１１を配置する。なお、前述した様に、射出成型モジュール３の電子部品１１が搭載される部位は、凹部が形成され、導体露出部１５または薄板回路導体９が露出する。
【００３８】
次に、電子部品１１が配置された後、射出成型基板１をリフロー炉に通して半田を溶融することで、各部同士が接合する。
【００３９】
なお、例えば、電子部品１１ａは、導体露出部１５と、導体露出部１５に接合される薄板回路導体９とにまたがるように搭載される。また、電子部品１１ａは、一対の導体露出部１５にまたがるように搭載される。また、電子部品１１ｃは、一対の薄板回路導体９にまたがるように搭載される。また、電子部品１１ｄ、１１ｅは、導体露出部１５に接合される薄板回路導体９同士の間にまたがるように搭載される。このように、電子部品１１は、いずれの導体と接合することもできる。なお、３極以上の端子を有する電子部品を搭載してもよい。
【００４０】
次に、電子部品搭載部の詳細について説明する。図４（ａ）は、図３のＡ部における部分平面図（電子部品１１ａおよび半田１６の透視図）であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、前述した様に、電子部品１１が搭載される部位は、他の部位に対して凹部となる。この際、凹部の底面と導体露出部１５の上面とは同一面で形成される。また、電子部品１１が搭載され、半田１６で接合される部位の凹部の縁部は、テーパ形状であることが望ましい。
【００４１】
導体露出部１５と薄板回路導体９とが接合される場合、導体露出部１５の露出サイズ（図中Ｅ）よりも、当該導体露出部１５と接合される薄板回路導体９の接合部のサイズ（図中Ｆ）の方が小さい。すなわち、導体露出部１５に薄板回路導体９を配置して、導体露出部１５へ薄板回路導体９を重ねると、薄板回路導体９の周囲の少なくとも一部には、導体露出部１５が露出する。すなわち、平面視において、薄板回路導体９の周囲に導体露出部１５を視認することができる。なお、図では、導体露出部１５の端部に対して、薄板回路導体９の周囲の３方に隙間が形成されているが、導体露出部１５の１方または２方の端部と薄板回路導体９の端部との位置を合わせてもよい。
【００４２】
このようにすることで、上部から導体露出部１５の全範囲に半田１６を塗布する際に、確実に導体露出部１５および薄板回路導体９に対して半田１６を塗布することができる。
【００４３】
なお、電子部品１１の端子（電極）が、薄板回路導体９と接合される場合、薄板回路導体９の接合部サイズ（図中Ｆ）よりも、電子部品１１の端子（電極）の接合部のサイズ（図中Ｇ）を小さくすればよい。すなわち、電子部品１１の端子（電極）を、導体露出部１５上の薄板回路導体９に重ねて配置した際に、平面視において、電子部品１１の端子（電極）と、その周囲に露出する薄板回路導体９と、薄板回路導体９の周囲に露出する導体露出部１５の全てを視認することができる。また、電子部品１１の端子（電極）が直接、導体露出部１５と接合される場合、導体露出部１５の露出サイズよりも、電子部品１１の端子（電極）の接合部のサイズを小さくすればよい。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、厚板回路導体７を用いて射出成形で基板を製造するため、製造性に優れ、大電流にも耐えうる射出成型基板１を得ることができる。また、微細な回路は、射出成型モジュール３に対して、薄板回路導体９を接合して形成されるため、他のプリント基板が不要である。このため、半田接合部に対し、ガラスエポキシ樹脂と樹脂５との熱膨張係数差に伴う応力が生じることがない。
【００４５】
また、導体露出部１５のサイズが、薄板回路導体９の接合部のサイズよりも大きいため、上方から薄板回路導体９に半田を塗布した際に、確実に導体露出部１５および薄板回路導体９に対して確実に半田を塗布することができる。このため、両者を確実に半田接合することができるとともに、半田量を多くすることもできる。
【００４６】
また、薄板回路導体９のみでは、十分な剛性を有さないが、厚板回路導体７と一体で形成された射出成型モジュール３は、十分な剛性を有するため、補強板等も不要である。また、薄板回路導体９は、プレス等で形成することができるため、製造性が良好である。
【００４７】
次に、第２の実施の形態について説明する。図５（ａ）は、第２の実施の形態にかかる電子部品搭載部の詳細を示す部分平面図（図４（ａ）に対応する図）であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同様の機能を奏する構成については、図１〜図４と同様の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４８】
第２の実施の形態は、第１の実施の形態とほぼ同様の構成であるが、薄板回路導体９の一部に突起１７が形成される点で異なる。突起１７は、例えば、薄板回路導体９のプレス加工時に形成される突起である。突起１７は、薄板回路導体９の幅方向に形成される。なお、突起１７は、図示したように、幅方向の全幅に形成されなくともよく、または全幅に形成してもよい。しかし、プレス加工後の薄板回路導体９の形状保持（平坦性）を考慮すると、突起１７を幅方向の一部にのみ形成することが望ましい。
【００４９】
突起１７は、薄板回路導体９の、電子部品１１または導体露出部１５と接合される部位と、他の部位とを区切るように形成される。すなわち、電子部品１１が搭載される凹部や導体露出部１５と、薄板回路導体９のみが配置される溝１３との境界部に形成される。
【００５０】
このように突起１７を形成することで、半田接合時に、半田１６が、接合部から薄板回路導体９上に流れ出すことを防止することができる。すなわち、突起１７が半田の流れ防止部として機能する。
【００５１】
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、半田が、接合部から流れ出すことを効率よく防止することができる。
【００５２】
なお、突起１７に代えて、同一の部位に窪みを形成してもよい。図６（ａ）、図６（ｂ）は、図５（ｂ）、図５（ｃ）にそれぞれ対応する図であり、窪み１７ａを設けた例を示す図である。薄板回路導体９が樹脂５上に配置される場合、窪み１７ａに対応する薄板回路導体９の裏面側（樹脂５側）に突起が形成されるため、樹脂５のこの位置に、突起との干渉を避ける凹部１８を形成すればよい。また、同様に、薄板回路導体９が厚板回路導体７上に配置される場合、厚板回路導体７の対応する位置に、突起との干渉を避ける凹部１８ａを形成すればよい。この凹部を設けることによって、厚板回路導体７と薄板回路導体９との位置決めができる。尚、このときに半田の接続としては、フリー半田であれば、濡れ性が悪いため、突起１７であっても窪み１７ａであっても確実に半田１６の接続が確保できる。
【００５３】
また、樹脂５側に、突起と嵌合する凹部１８、１８ａを設けることで、薄板回路導体９の位置決め機構としても利用することができる。
【００５４】
さらに、薄板回路導体９の他の部材との接合部を除く部位において、図示した突起１７に垂直な方向に、上面に突起を形成してもよい。薄板回路導体９は、板厚が薄く、容易に撓むため、接合部以外の部位に長手方向にリブを形成することで、この撓みを抑制することができる。
【００５５】
また、この場合でも、上面に突起を形成するのではなく、下面に突起を形成してもよい。また、下面に突起を形成する場合には、樹脂５側に、突起と嵌合する凹部を設けることで、薄板回路導体９の位置決め機構としても利用することができる。
【００５６】
次に、第３の実施の形態について説明する。図７は、第３の実施の形態にかかる射出成型基板１ａの分解斜視図であり、図８は組立斜視図である。射出成型基板１ａは、射出成型基板１とほぼ同様の構成であるが、基板の上面に絶縁樹脂１９が配置される点で異なる。すなわち、射出成型基板１ａは、射出成型基板１の上面に絶縁樹脂１９が接合されて構成される。
【００５７】
絶縁部材である絶縁樹脂１９は、例えば、半田接合部および電子部品１１を除く部位を覆う。すなわち、半田接合部以外の薄板回路導体９が絶縁樹脂１９によって覆われる。このため、射出成型基板１ａの絶縁性を得ることができる。なお、絶縁樹脂１９は、射出成型基板１上面の全面を覆わなくてもよく、所望の薄板回路導体９の部位を覆うことができればよい。
【００５８】
絶縁樹脂１９は、射出成型基板１に対して、例えば接着剤で接着することができる。また、絶縁樹脂１９と射出成型基板１との間に、図示を省略した固定機構を形成してもよい。
【００５９】
なお、絶縁樹脂１９は、樹脂５と同材料であることが望ましい。このようにすることで、両者に熱膨張係数差がなく、温度変化による射出成型基板１ａの反りなどを防止することができる。また、絶縁樹脂１９は、必ずしも成形品でなくてもよく、例えば射出成型基板１に対して、吹付や塗布によって形成してもよい。
【００６０】
第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、射出成型基板１ａの絶縁性を確保することができる。
【００６１】
次に、第４の実施の形態について説明する。図９は、第４の実施の形態にかかる射出成型基板１の分解斜視図である。なお、図９において、電子部品１１の図示は省略する。本実施形態では、射出成型モジュール３に配置される複数の薄板回路導体９が、一体で形成される。
【００６２】
複数の薄板回路導体９は、互いに、仮接合部２１で接合される。仮接合部２１は、薄板回路導体９に対して幅が狭く、容易に切断可能である。なお、仮接合部２１の厚みを薄板回路導体９に対して薄くしてもよい。
【００６３】
本実施形態では、薄板回路導体９を射出成型モジュール３に配置する際、複数の薄板回路導体９を個々に配置するのではなく、一括で配置する。一体化された薄板回路導体９を射出成型モジュール３に配置した後、仮接合部をプレス等で切断する。例えば、仮接合部２１を、射出成型モジュール３とともに打ち抜く。こうすることで、薄板回路導体９を分離して、射出成型モジュール３に配置することができる。
【００６４】
第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、剛性の低い薄板回路導体９が一体化することで、個々の変形を抑制することができ、製造性および取扱い性が優れる。また、一体化された薄板回路導体９を射出成型モジュール３に配置するため、個々の薄板回路導体９の位置決めが容易である。
【００６５】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６６】
１、１ａ………射出成型基板
３………射出成型モジュール
５………樹脂
７………厚板回路導体
８………端子
９………薄板回路導体
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ………電子部品
１３………溝
１５………導体露出部
１６………半田
１７………突起
１７ａ………窪み
１８、１８ａ………凹部
１９………絶縁樹脂
２１………仮接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016174083.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2016174083.tif 000008
【図７】
2016174083.tif 000009
【図８】
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【図９】
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