(57)【要約】【課題】印刷配線構造及びその製造方法に関し、導電性インクの流れ出しを防止して高アスペクト比で表面平滑性に優れた配線構造を提供する。【解決手段】絶縁性基材上に前記絶縁性基材の表面に対して林立する表面が絶縁被膜でコートされた被膜コートカーボンナノチューブを設け、隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を導電性インクで埋め込んで電気配線パターンとする。【選択図】図１
2016131204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材上に設けられ、前記絶縁性基材の表面に対して林立する表面が絶縁被膜でコートされた被膜コートカーボンナノチューブと、
隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を埋める導電性インクと
を有し、
前記被膜コートカーボンナノチューブの前記導電性インクで埋め込まれた領域を電気配線パターンとすることを特徴とする印刷配線構造。
【請求項２】
前記電気配線パターンの周囲が、前記導電性インクで埋め込まれていない前記被膜コートカーボンナノチューブであることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線構造。
【請求項３】
前記電気配線パターンの周囲に、前記被膜コートカーボンナノチューブが存在しないことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線構造。
【請求項４】
成長基板の表面に林立するようにカーボンナノチューブを成長する工程と、
前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程と、
前記被膜コートカーボンナノチューブが集合した被膜コートカーボンナノチューブシートを前記成長基板から剥離して、前記被膜コートカーボンナノチューブの成長端側が当接するように前記被膜コートカーボンナノチューブシートを絶縁性基材の表面に付着する工程と、
前記被膜コートカーボンナノチューブシートの少なくとも一部の表面に導電性インクを印刷して隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を前記導電性インクで埋め込んで電気配線パターンを形成する工程と
を有することを特徴とする印刷配線構造の製造方法。
【請求項５】
前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程が、Ａｌ２Ｏ３被膜を原子層堆積法により堆積する工程、或いは、パリレンポリマー被膜をパリレンコーティング法により堆積する工程であることを特徴とする請求項４に記載の印刷配線構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線構造及びその製造方法に関するものであり、例えば、印刷法によって電気配線パターンを形成する印刷配線構造及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷手法によりエレクトロニクスデバイスを創出する技術、所謂プリンテッドエレクトロニクスは、材料の消費量を抑制し、生産効率を向上させることができる等のメリットを有しており、実用化に向けた研究開発が進められている（例えば、特許文献１或いは特許文献２参照）。
【０００３】
このプリンテッドエレクトロニクスにおいては、より高精細なデバイス作製が求められることから、印刷されたパターンの形状を制御することが非常に重要な課題となっている。
【０００４】
このようなプリテッドエレクトロニクスの最も簡単な適用例は、配線基板における配線パターンの形成工程である。この配線パターンの形成工程においては、絶縁基板上に、インクジェット法或いはスクリーン印刷法を用いて金属ナノ粒子を含有する導電性インクによる配線パターンを印刷している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１３５３６４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２０１０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、スクリーン印刷やインクジェット印刷用の金属ナノ粒子を含有するインクは、通常のインクに比べて低粘度で流動性があるため、携帯機器の筐体等の表面に塗布した場合、インクが流れ出し、所望の膜厚、線幅を得ることができないという問題がある。ここで、図１５を参照して従来の印刷配線パターンの問題点を説明する。
【０００７】
図１５は、従来の印刷配線パターンの問題点の説明図であり、図１５(ａ)は印刷直後の平面図であり、図１５(ｂ)は完成した印刷パターンを示す平面図である。図１５(ｃ)は図１５(ｂ)におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図であり、図１５(ｄ)は図１５(ｂ)におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。
【０００８】
図１５(ａ)に示すように、絶縁基板５１の表面に導電性インクを用いてパッド部５３及び配線５４を有する配線パターンを形成する。印刷直後の配線パターン５２は設計値通りの寸法になっている。しかし、図１５(ｂ)に示すように、時間が経過する導電性インクが流れ出し、パッド部５６及び配線５７を有する配線パターン５５の線幅が太くなる。
【０００９】
また、図１５(ｃ)及び図１５(ｄ)に示すように、パッド部５６及び配線５７を有する配線パターン５５の膜厚も変化し、特に、図１５(ｄ)に示すように、線幅の細い配線５７においては、膜厚の変化が顕著になり、高アスペクト比の配線パターンの形成が困難になる。それと同時に、パッド部５６と配線５７との間に段差が形成されて、表面平滑性が得られなくなる。
【００１０】
したがって、印刷法を用いた印刷配線構造において、導電性インクの流れ出しを防止して高アスペクト比で表面平滑性に優れた配線構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
開示する一観点からは、絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に設けられ、前記絶縁性基材の表面に対して林立する表面が絶縁被膜でコートされた被膜コートカーボンナノチューブと、隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を埋める導電性インクとを有し、前記被膜コートカーボンナノチューブの前記導電性インクで埋め込まれた領域を電気配線パターンとすることを特徴とする印刷配線構造が提供される。
【００１２】
また、開示する別の観点からは、成長基板の表面に林立するようにカーボンナノチューブを成長する工程と、前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程と、前記被膜コートカーボンナノチューブが集合した被膜コートカーボンナノチューブシートを前記成長基板から剥離して、前記被膜コートカーボンナノチューブの成長端側が当接するように前記被膜コートカーボンナノチューブシートを絶縁性基材の表面に付着する工程と、前記被膜コートカーボンナノチューブの少なくとも一部の表面に導電性インクを印刷して隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を前記導電性インクで埋め込んで電気配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする印刷配線構造の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
開示の印刷配線構造及びその製造方法によれば、導電性インクの流れ出しを防止して高アスペクト比で表面平滑性に優れた配線構造を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態の電気配線パターンを設けた印刷配線構造の構成図である。
【図２】本発明の実施の形態の印刷配線構造の製造工程の途中までの説明図である。
【図３】本発明の実施の形態の印刷配線構造の製造工程の図２以降の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるカーボンナノチューブの説明図である。
【図５】本発明の実施例１の電気配線パターンの形成工程の途中までの説明図である。
【図６】本発明の実施例１の電気配線パターンの形成工程の図５以降の途中までの説明図である。
【図７】本発明の実施例１の電気配線パターンの形成工程の図６以降の説明図である。
【図８】本発明の実施例２の電気配線パターンの形成工程の途中までの説明図である。
【図９】本発明の実施例２の電気配線パターンの形成工程の図８以降の途中までの説明図である。
【図１０】本発明の実施例２の電気配線パターンの形成工程の図９以降の説明図である。
【図１１】本発明の実施例３の電気配線パターンの形成工程の途中までの説明図である。
【図１２】本発明の実施例３の電気配線パターンの形成工程の図１１以降の途中までの説明図である。
【図１３】本発明の実施例３の電気配線パターンの形成工程の図１２以降の説明図である。
【図１４】本発明の実施例４の電気配線パターンの形成工程の説明図である。
【図１５】従来の印刷配線パターンの問題点の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
ここで、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態の電気配線パターンを設けた印刷配線構造を説明する。図１は本発明の実施の形態の電気配線パターンを設けた印刷配線構造の構成図であり、図１(ａ)は概略的平面図であり、図１(ｂ)は図１(ａ)におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。また、図１(ｃ)は導電性パターンの拡大断面図である。
【００１６】
図１(ａ)及び図１(ｂ)に示すように、絶縁性基材１の表面に表面が絶縁被膜４でコートされた被膜コートカーボンナノチューブを林立するように設けて被膜コートカーボンナノチューブシート２とする。この被膜コートカーボンナノチューブシート２の少なくとも一部の領域を導電性インク６で埋め込んで電気配線パターン５とする。
【００１７】
図１(ｃ)に示すように、導電性インク６を印刷してパターンを形成する時に被膜コートカーボンナノチューブの毛細管力を利用し、隣接する被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙に導電性インク６を染み込ませる。したがって、導電性インク６が流れ出すことがなく、また、電気配線パターン５の高さは、カーボンナノチューブ３の高さで制御されることになる。
【００１８】
この時、カーボンナノチューブ３の表面を絶縁被膜４でコートしているので、機械的強度を高めることができるとともに、導電性インク６が染み込んでいない領域の絶縁性を確保することができる。
【００１９】
また、被膜コートカーボンナノチューブの成長端側を絶縁性基材１に当接することにより表面平滑性をより向上することができる。即ち、カーボンナノチューブの成長端は不揃いで全体の表面は平坦ではないが、触媒に接している根元側は成長基板の表面の平滑性を反映して平滑な表面になる。なお、絶縁性基材としては、配線基板でも良いし、パッケージでも良いし、携帯機器の筐体でも良い。
【００２０】
次に、図２乃至図４を参照して、本発明の実施の形態の印刷配線構造の製造工程を説明する。まず、図２(ａ)に示すように、成長基板１１上に触媒膜１２を形成する。次いで、図２(ｂ)に示すように、炭素を分子構造として含む原料ガスを流した加熱雰囲気下でカーボンナノチューブ１４を成長させる。この時、まず、触媒膜１２が溶融して表面張力により微小な触媒粒子１３となり、この触媒粒子１３を成長核としてカーボンナノチューブ１４が成長する。
【００２１】
次いで、図２(ｃ)に示すように、カーボンナノチューブ１４の表面を絶縁被膜１５でコートして被膜コートカーボンナノチューブシート１６を形成する。絶縁被膜１５としてはＡｌ２Ｏ３被膜或いはＳｉＯ２被膜が好適であり、Ａｌ２Ｏ３被膜を用いる場合には、原子層堆積法（ＡＬＤ法）を用いれば良い。或いは、絶縁被膜１５としてパリレンポリマー膜を用いたパリレンコーティングを用いても良い。この場合には、ダイマーと呼ばれる固体の顆粒状原材料を真空下で加熱してダイマー気体とし、このダイマー気体が熱分解して形成されたモノマー気体を室温でカーボンナノチューブ１４の表面で重合してポリマーフィルムとなる。
【００２２】
次いで、図２(ｄ)に示すように、被膜コートカーボンナノチューブシート１６を成長基板１１から剥離する。なお、この剥離工程は、被膜コートカーボンナノチューブシート１６の成長端側に熱可塑性絶縁基材を当接する転写工程でも良い。
【００２３】
次いで、図３(ｅ)に示すように、絶縁性基材１７の表面に被膜コートカーボンナノチューブ１６の成長端側が当接するように被膜コートカーボンナノチューブシート１６を載置する。付着する。次いで、図３(ｆ)に示すように、導電性インク１８を用いて、被膜コートカーボンナノチューブシート１６の少なくとも一部の表面に導電性インクパターンを印刷する。この時、導電性インク１８は被膜コートカーボンナノチューブの毛細管力により、隣接する被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙に染み込む。なお、印刷方法はインクジェット印刷法でも、スクリーン印刷法で良い。
【００２４】
次いで、図３(ｇ)に示すように、導電性インク（１８）を乾燥・焼成させることによって、絶縁性基材１７の表面に被膜コートカーボンナノチューブ１６が固着されるとともに、導電性インク（１８）の染み込んだ領域が電気配線パターン１９となる。なお、触媒膜を予め電気配線パターンに対応する形状に形成しておくことにより、電気配線パターン１９の周囲に、被膜コートカーボンナノチューブが存在しないようにしても良い。
【００２５】
図４は、本発明の実施の形態におけるカーボンナノチューブの説明図である。図４(ａ)は、図２(ｂ)の状態におけるカーボンナノチューブの走査型電子顕微鏡像であり、多数のカーボンナノチューブが林立した状態になっているが、成長端側の高さが不揃いになっている。図４(ｂ)は、絶縁被膜をコートしない段階でカーボンナノチューブシートを剥離して反転させた状態の走査型電子顕微鏡像であり、根元側が上面になるので、成長基板(１１)の表面の平坦性を反映して平滑な表面になっている。
【００２６】
このように、本発明の実施の形態においては、カーボンナノチューブシートを導電性インクの支持層として用いているので、印刷した導電性インクの流れ出しを防止する構造体を得ることができる。導電性インクの流れ出しがなくなるため、所望の膜厚、線幅で印刷することができる。特に、膜厚はカーボンナノチューブの長さで制御することができる。
【００２７】
また、カーボンナノチューブの成長端側を絶縁性基材の表面に当接させているため、カーボンナノチューブシートの頂面は根元側になり、その表面が平滑になっているので、ほぼ平滑に印刷することができる。それによって、薄膜トランジスタや積層型キャパシタ等の電子素子における薄膜電極や薄膜回路等の膜厚、形状の制御及び平坦化が可能となる。また、カーボンナノチューブの長さを制御することにより、形成が困難であった微細且つ高アスペクト比な配線の印刷も可能となる。
【実施例１】
【００２８】
次に、図５乃至図７を参照して、本発明の実施例１の電気配線パターンの形成工程を説明する。なお、各図における上図は平面図であり、下図は上図におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。まず、図５(ａ)に示すように酸化膜（図示は省略）を表面に設けたシリコン基板２１の表面に厚さが数ｎｍのＦｅ膜を設けて触媒膜（図示は省略）を形成する。次いで、Ｈ２ガスをキャリアガスとして、アセチレン(Ｃ２Ｈ２)ガスを流し、６００℃〜７００℃に加熱することで、触媒膜を溶融して触媒粒子にする。次いで、触媒粒子を成長核としてアセチレンを熱分解してＣＮＴ（カーボンナノチューブ）２２を成長させる。ここでは、ＣＮＴ２２の高さを５．０μｍとする。
【００２９】
次いで、図５(ｂ)に示すように、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて、ＣＮＴ２２の表面をアルミナ薄膜２３でコートしてアルミナコートＣＮＴシート２４を形成する。なお、アルミナ薄膜２３の膜厚は２ｎｍ〜１０ｎｍ程度であり、ここでは、５ｎｍとする。
【００３０】
次いで、図６(ｃ)に示すように、アルミナコートＣＮＴシート２４をシリコン基板２１から剥離する。次いで、図６(ｄ)に示すように、ＣＮＴ(２２)の成長端側が当接するように、アルミナコートＣＮＴシート２４を絶縁基板２５に載置する。
【００３１】
次いで、図７(ｅ)に示すように、インクジェット印刷法を用いてノズル２６から導電性インク２７を吐出させて所定のパターンを形成する。この時、導電性インク２７は、ＣＮＴ(２２)の毛細管力によって真下に染み込み、ＣＮＴ(２２)が支持層となることで導電性インク２７の流れ出しがなくなる。
【００３２】
次いで、図７(ｆ)に示すように、導電性インク２７を乾燥・焼成することによって、アルミナコートＣＮＴシート２４が絶縁基板２５に固着するとともに、パッド部２９と配線３０とを備えた電気配線パターン２８が形成される。なお、配線３０の線幅は数十μｍ〜１００μｍ程度であり、ここでは、１００μｍとする。
【００３３】
本発明の実施例１においては、ＣＮＴの根元側が頂面になるようにアルミナコートＣＮＴシート２４を絶縁基板２５に固着しているので、表面が平坦になり、ほぼ平滑に印刷することができる。また、ＣＮＴをアルミナ薄膜でコートしているので、導電性インクを染み込ませていない周辺のＣＮＴとの絶縁を取ることも可能となり、配線としての機能を得ることができる。
【実施例２】
【００３４】
次に、図８乃至図１０を参照して、本発明の実施例２の電気配線パターンの形成工程を説明する。なお、各図における上図は平面図であり、下図は上図におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。まず、図８(ａ)に示すように酸化膜（図示は省略）を表面に設けたシリコン基板３１の表面に厚さが数ｎｍのＦｅ膜を電気配線パターン対応する形状に形成して触媒膜（図示は省略）とする。次いで、Ａｒガスをキャリアガスとして、アセチレンガスを流し、６００℃〜７００℃に加熱することで、触媒膜を溶融して触媒粒子にする。次いで、触媒粒子を成長核としてアセチレンを熱分解してＣＮＴ３２を成長させる。ここでは、ＣＮＴ３２の高さを５．０μｍとする。
【００３５】
次いで、図８(ｂ)に示すように、ＡＬＤ法を用いて、ＣＮＴ３２の表面をアルミナ薄膜３３でコートしてアルミナコートＣＮＴパターン３４を形成する。なお、アルミナ薄膜３３の膜厚は２ｎｍ〜１０ｎｍ程度であり、ここでは、５ｎｍとする。
【００３６】
次いで、図９(ｃ)に示すように、アルミナコートＣＮＴパターン３４をシリコン基板３１から剥離する。次いで、図９(ｄ)に示すように、ＣＮＴ(２２)の成長端側が当接するように、アルミナコートＣＮＴパターン３４を絶縁基板３５に載置する。
【００３７】
次いで、図１０(ｅ)に示すように、インクジェット印刷法を用いてノズル３６から導電性インク３７を吐出させてアルミナコートＣＮＴパターン３４全体に導電性インク３７を含浸させる。この時、導電性インク３７は、ＣＮＴ(３２)の毛細管力によって真下に染み込み、ＣＮＴ(３２)が支持層となることで導電性インク３７の流れ出しがなくなる。
【００３８】
次いで、図１０(ｆ)に示すように、導電性インク３７を乾燥・焼成することによって、アルミナコートＣＮＴパターン３４が絶縁基板３５に固着するとともに、パッド部３９と配線４０とを備えた電気配線パターン３８が形成される。なお、配線４０の線幅は数十μｍ〜１００μｍ程度であり、ここでは、１００μｍとする。
【００３９】
本発明の実施例２においては、上述の実施例１と同様の作用効果が得られる。また、実施例２においては、ＣＮＴを予め所定パターンに成長させているので、印刷工程において、アルミナコートＣＮＴパターンのみを認識すれば良く、絶縁基板全面に対する印刷位置合わせは不要になる。
【実施例３】
【００４０】
次に、図１１乃至図１３を参照して、本発明の実施例３の電気配線パターンの形成工程を説明する。なお、各図における上図は平面図であり、下図は上図におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。まず、図１１(ａ)に示すように、実施例１と同様に、酸化膜（図示は省略）を表面に設けたシリコン基板２１の表面に厚さが数ｎｍのＦｅ膜を設けて触媒膜（図示は省略）を形成する。次いで、Ｈ２ガスをキャリアガスとして、アセチレン(Ｃ２Ｈ２)ガスを流し、６００℃〜７００℃に加熱することで、触媒膜を溶融して触媒粒子にする。次いで、触媒粒子を成長核としてアセチレンを熱分解してＣＮＴ２２を成長させる。ここでは、ＣＮＴ２２の高さを５．０μｍとする。
【００４１】
次いで、図１１(ｂ)に示すように、ＡＬＤ法を用いて、ＣＮＴ２２の表面をアルミナ薄膜２３でコートしてアルミナコートＣＮＴシート２４を形成する。なお、アルミナ薄膜２３の膜厚は２ｎｍ〜１０ｎｍ程度であり、ここでは、５ｎｍとする。
【００４２】
次いで、図１２(ｃ)に示すように、アルミナコートＣＮＴシート２４をシリコン基板２１から剥離する。次いで、図１２(ｄ)に示すように、ＣＮＴ(２２)の成長端側が当接するように、アルミナコートＣＮＴシート２４を絶縁基板２５に載置する。この工程までは、実施例１と同じである。
【００４３】
次いで、図１３(ｅ)に示すように、スクリーン印刷法を用いて所定のパターンを設けた印刷版４１を介してスキージ４２により導電性インク２７をアルミナコートＣＮＴシート２４の表面に塗布する。この時、導電性インク２７は、ＣＮＴ(２２)の毛細管力によって真下に染み込み、ＣＮＴ(２２)が支持層となることで導電性インク２７の流れ出しがなくなる。
【００４４】
次いで、図１３(ｆ)に示すように、導電性インク２７を乾燥・焼成することによって、アルミナコートＣＮＴシート２４が絶縁基板２５に固着するとともに、パッド部２９と配線３０とを備えた電気配線パターン２８が形成される。なお、配線３０の線幅は数十μｍ〜１００μｍ程度であり、ここでは、１００μｍとする。
【００４５】
本発明の実施例３においても、実施例１と同様の作用効果が得られる。また、実施例３においてもＣＮＴの根元側が頂面になるようにアルミナコートＣＮＴシート２４を絶縁基板２５に固着しているので、表面が平坦になり、印刷版との密着性が良好になるので精度の高い印刷が可能になる。
【実施例４】
【００４６】
次に、図１４を参照して、本発明の実施例４の電気配線パターンの形成工程を説明するが、転写工程が異なるだけで、他の工程は実施例１乃至実施例３と同様であるので、転写工程のみを説明する。なお、ここでは、上記の実施例１の変形例として説明する。まず、図１４(ａ)に示すように、シリコン基板２１上に成長させたＣＮＴ（２２）の表面をアルミナ被膜(２３)でコートしてアルミナコートＣＮＴシート２４を形成する。
【００４７】
次いで、図１４(ｂ)に示すように、ポリカーボネートをベースとした熱可塑性絶縁基板４３をアルミナコートＣＮＴシート２４の成長端側に加熱しながら当接させる。次いで、図１４(ｃ)に示すように、シリコン基板２１を剥離することで、アルミナコートＣＮＴシート２４が熱可塑性絶縁基板４３に転写する。
【００４８】
以降は、図１４(ｄ)に示すようにＣＮＴの根元側が頂面となったアルミナコートＣＮＴシート２４の表面に導電性インクを所定パターンになるように印刷すれば良い。このように、本発明の実施例４においては、転写工程を熱可塑性絶縁基板を用いて行っているので、剥離工程及び固着工程を一連の工程として行うことが可能になる。
【００４９】
ここで、実施例１乃至実施例４を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を付す。
（付記１)絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に設けられ、前記絶縁性基材の表面に対して林立する表面が絶縁被膜でコートされた被膜コートカーボンナノチューブと、隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を埋める導電性インクとを有し、前記被膜コートカーボンナノチューブの前記導電性インクで埋め込まれた領域を電気配線パターンとすることを特徴とする印刷配線構造。
（付記２)前記絶縁被膜が、Ａｌ２Ｏ３被膜、ＳｉＯ２被膜或いはパレリンポリマー被膜のいずれかであることを特徴とする付記１に記載の印刷配線構造。
（付記３)前記電気配線パターンの周囲が、前記導電性インクで埋め込まれていない前記被膜コートカーボンナノチューブであることを特徴とする付記１または付記２に記載の印刷配線構造。
（付記４)前記電気配線パターンの周囲に、前記被膜コートカーボンナノチューブが存在しないことを特徴とする付記１または付記２に記載の印刷配線構造。
（付記５)前記絶縁性基材が、配線基板、パッケージ或いは携帯機器の筐体のいずれかであることを特徴とする付記１乃至付記４のいずれか１に記載の印刷配線構造。
（付記６)成長基板の表面に林立するようにカーボンナノチューブを成長する工程と、前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程と、前記被膜コートカーボンナノチューブが集合した被膜コートカーボンナノチューブシートを前記成長基板から剥離して、前記被膜コートカーボンナノチューブの成長端側が当接するように前記被膜コートカーボンナノチューブシートを絶縁性基材の表面に付着する工程と、前記被膜コートカーボンナノチューブシートの少なくとも一部の表面に導電性インクを印刷して隣接する前記被膜コートカーボンナノチューブの間の間隙を前記導電性インクで埋め込んで電気配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする印刷配線構造の製造方法。
（付記７)前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程が、Ａｌ２Ｏ３被膜を原子層堆積法により堆積する工程であることを特徴とする付記６に記載の印刷配線構造の製造方法。
（付記８)前記カーボンナノチューブの表面を絶縁被膜でコートして被膜コートカーボンナノチューブを形成する工程が、パリレンポリマー被膜をパリレンコーティング法により堆積する工程であることを特徴とする付記６に記載の印刷配線構造の製造方法。
（付記９)
成長基板の表面に林立するようにカーボンナノチューブを成長する工程が、前記成長基板の表面に前記電気配線パターンとなる形状の触媒膜を設けた状態で前記カーボンナノチューブを成長する工程であることを特徴とする付記６乃至付記８のいずれか１に記載の印刷配線構造の製造方法。
（付記１０)前記被膜コートカーボンナノチューブシートの少なくとも一部の表面に導電性インクを印刷する工程が、インクジェット法或いはスクリーン印刷法のいずれかを用いた印刷工程であることを特徴とする付記６乃至付記９のいずれか１に記載の印刷配線構造の製造方法。
（付記１１)前記絶縁性基材が、配線基板、パッケージ或いは携帯機器の筐体のいずれかであることを特徴とする付記６乃至付記１０のいずれか１に記載の印刷配線構造の製造方法。
【符号の説明】
【００５０】
１  絶縁性基材
２  被膜コートカーボンナノチューブシート
３  カーボンナノチューブ
４  絶縁被膜
５  電気配線パターン
６  導電性インク
１１  成長基板
１２  触媒膜
１３  触媒粒子
１４  カーボンナノチューブ
１５  絶縁被膜
１６  被膜コートカーボンナノチューブシート
１７  絶縁性基板
１８  導電性インク
１９  導電体パターン
２１，３１  シリコン基板
２２，３２  ＣＮＴ
２３，３３  アルミナ被膜
２４  アルミナコートＣＮＴシート
２５，３５  絶縁基板
２６，３６  ノズル
２７，３７  導電性インク
２８，３８  電気配線パターン
２９，３９  パッド部
３０，４０  配線
３４  アルミナコートＣＮＴパターン
４１  印刷版
４２  スキージ
４３  熱可塑性絶縁基板
５１  絶縁基板
５２  印刷直後の配線パターン
５３  パッド部
５４  配線
５５  配線パターン
５６  パッド部
５７  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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