(57)【要約】【課題】振動片の温度を安定にして、周波数安定度を向上させることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、振動片２０と、第１反射部４６を有する板状部材４０と、発熱体３０と、振動片２０、板状部材４０、および発熱体３０が収容されている容器１０と、を含み、板状部材４０は、容器１０と振動片２０との間に配置され、第１反射部４６は、平面視で振動片２０と重なるように配置され、第１反射部４６の赤外線の反射率は、平面視で第１反射部４６と重なっている容器１０の領域の赤外線の反射率よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、
第１反射部を有する部材と、
発熱体と、
前記振動片、前記部材、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記部材は、前記容器と前記振動片との間に配置され、
前記第１反射部は、平面視で前記振動片と重なるように配置され、
前記第１反射部の赤外線の反射率は、平面視で前記第１反射部と重なっている前記容器の領域の赤外線の反射率よりも大きい、電子部品。
【請求項２】
振動片と、
第１電子素子と、
第１反射部を有する部材と、
発熱体と、
前記振動片、前記第１電子素子、前記部材、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記部材は、前記第１電子素子と前記振動片との間に配置され、
前記第１反射部は、平面視で前記振動片と重なるとともに平面視で前記第１電子素子と重なるように配置され、
前記第１反射部の赤外線の反射率は、前記第１電子素子の赤外線の反射率よりも大きい、電子部品。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記振動片は、平面視で前記第１反射部の外周以内に配置されている、電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記部材は、酸化ケイ素を主成分とする部分を有し、
前記第１反射部は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されている、電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記容器の、前記振動片の前記部材が配置されている側の面と反対の面と向き合う面には、第２反射部が配置されており、
前記第２反射部の赤外線の反射率は、前記容器の赤外線の反射率よりも大きい、電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記容器の外側に配置された第２電子素子と、
配線基板と、
前記配線基板と前記容器とを接続する支持部と、
を含む、振動デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品、または請求項６に記載の振動デバイスを含む、電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品、または請求項６に記載の振動デバイスを含む、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、振動デバイス、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器あるいは測定器等の基準の周波数信号源に用いられる電子部品として、水晶発振器が知られている。一般に、水晶発振器は、温度変化に対して高い精度で出力周波数が安定していることが要求される。
【０００３】
水晶発振器の中でも極めて高い周波数安定度が得られるものとして、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。ＯＣＸＯは、一定温度に制御された恒温槽内に水晶振動子を収納したものである。
【０００４】
例えば、特許文献１には、熱伝導性の基体と、熱伝導性の基体上に配置されたヒーター素子と、基体にクリップを介して配置された振動片（結晶共振器）と、を備えたＯＣＸＯが開示されている。特許文献１に記載のＯＣＸＯでは、ヒーター素子が基体を加熱し、基体表面からの熱放射（熱輻射）や、基体およびクリップを介して熱伝導によって振動片を加熱している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００１−５００７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のＯＣＸＯでは、上述したように、ヒーター素子で加熱された基体からの熱放射と熱伝導により振動片を加熱することができる。しかしながら、特許文献１のＯＣＸＯでは、振動片からも熱が放射して逃げるため、振動片の温度が安定せず周波数安定度が低下する可能性があった。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、振動片の温度を安定にして、周波数安定度を向上させることができる電子部品を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記電子部品を含む振動デバイス、電子機器、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係る電子部品は、
振動片と、
第１反射部を有する部材と、
発熱体と、
前記振動片、前記部材、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記部材は、前記容器と前記振動片との間に配置され、
前記第１反射部は、平面視で前記振動片と重なるように配置され、
前記第１反射部の赤外線の反射率は、平面視で前記第１反射部と重なっている前記容器の領域の赤外線の反射率よりも大きい。
【００１０】
このような電子部品では、振動片から放射された熱（赤外線）が第１反射部で反射されて振動片に戻るため、振動片の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００１１】
［適用例２］
本適用例に係る電子部品は、
振動片と、
第１電子素子と、
第１反射部を有する部材と、
発熱体と、
前記振動片、前記第１電子素子、前記部材、および前記発熱体が収容されている容器と、
を含み、
前記部材は、前記第１電子素子と前記振動片との間に配置され、
前記第１反射部は、平面視で前記振動片と重なるとともに平面視で前記第１電子素子と重なるように配置され、
前記第１反射部の赤外線の反射率は、前記第１電子素子の赤外線の反射率よりも大きい。
【００１２】
このような電子部品では、振動片から放射された熱（赤外線）の少なくとも一部が第１反射部で反射されて振動片に戻るため、振動片の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００１３】
［適用例３］
本適用例に係る電子部品において、
前記振動片は、平面視で前記第１反射部の外周以内に配置されていてもよい。
【００１４】
このような電子部品では、振動片が平面視で第１反射部の外周以内に配置されているため、振動片から放射された熱（赤外線）は、第１反射部によって反射されることでより振動片に戻すことができ、振動片の温度をより安定にすることができる。
【００１５】
［適用例４］
本適用例に係る電子部品において、
前記部材は、酸化ケイ素を主成分とする部分を有し、
前記第１反射部は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金で構成されていてもよい。
【００１６】
このような電子部品では、第１反射部における赤外線の反射率を高めることができる。
【００１７】
［適用例５］
本適用例に係る電子部品において、
前記容器の、前記振動片の前記部材が配置されている側の面と反対の面と向き合う面には、第２反射部が配置されており、
前記第２反射部の赤外線の反射率は、前記容器の赤外線の反射率よりも大きくてもよい。
【００１８】
このような電子部品では、振動片から放射された熱が第１反射部および第２反射部で反
射されて振動片に戻るため、振動片の温度をより安定にすることができ、周波数安定度をより向上させることができる。
【００１９】
［適用例６］
本適用例に係る振動デバイスは、
上記のいずれかの電子部品と、
前記容器の外側に配置された第２電子素子と、
配線基板と、
前記配線基板と前記容器とを接続する支持部と、
を含む。
【００２０】
このような振動デバイスでは、上記のいずれかの電子部品を含むため、周波数安定度を向上させることができる。また、このような振動デバイスでは、配線基板と容器とが支持部によって接続されているため、例えば、容器が配線基板に直接接続されている場合と比べて、容器から逃げる熱を低減させることができる。したがって、このような振動デバイスでは、振動片の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかに記載の電子部品、または振動デバイスを含む。
【００２２】
このような電子機器では、上記のいずれかの電子部品、または振動デバイスを含むため、周波数安定度を向上させることができる。
【００２３】
［適用例８］
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかに記載の電子部品、または振動デバイスを含む。
【００２４】
このような移動体では、上記のいずれかの電子部品、または振動デバイスを含むため、周波数安定度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図３】第２実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図４】第２実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図５】第３実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図６】第４実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図７】第５実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。
【図８】第６実施形態に係る移動体の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２７】
１．  第１実施形態
まず、第１実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図１は、
第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図１中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００２８】
電子部品１００は、図１および図２に示すように、容器１０と、振動片２０と、発熱体３０と、第１反射部を有する部材の一例としての板状部材４０と、を含む。
【００２９】
容器１０は、図１および図２に示すように、振動片２０、発熱体３０、板状部材４０を収容している。なお、容器１０は、電子部品１００を構成するその他の部材を収容していてもよい。容器１０は、基板１２と、リッド１４と、を含んで構成されている。なお、図２では、便宜上、リッド１４の図示を省略している。
【００３０】
基板１２は、例えば、セラミックパッケージである。図示の例では、基板１２は、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。基板１２は凹部を有し、凹部内の空間（収容室）１６に振動片２０、発熱体３０、板状部材４０が収容されている。図示の例では、基板１２の上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド１４で覆うことにより収容室１６が形成されている。収容室１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、収容室１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。
【００３１】
なお、図示はしないが、基板１２には、振動片２０の励振電極２４ａ，２４ｂに電気的に接続されている電極や、発熱体３０に電気的に接続されている電極が設けられている。また、図示はしないが、基板１２の下面には、電源端子や、接地端子、その他の外部端子が設けられており、基板１２の内部または表面には、電源端子および接地端子と発熱体３０とを電気的に接続するための配線やその他の外部端子と振動片２０とを電気的に接続するための配線も設けられている。
【００３２】
リッド１４は、基板１２の開口部を覆っている。リッド１４の形状は、例えば、板状である。リッド１４としては、例えば、基板１２と同じ材質の板部材（例えばセラミックスプレート）や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属板を用いることができる。リッド１４は、例えば、シールリング、低融点ガラス、接着剤などの接続部材１８を介して、基板１２に接続されている。
【００３３】
振動片２０は、基板１２に搭載（配置）されている。図示の例では、振動片２０は、パッド（ランド）５６、発熱体３０、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、基板１２上に配置されている。振動片２０は、接続部材５０によって板状部材４０に接続されている。図示の例では、振動片２０は、接続部材５０によって１点で支持されている。接続部材５０は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが望ましい。接続部材５０の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）等である。
【００３４】
振動片２０は、出力周波数が温度特性を持つ素子である。図示の例では、振動片２０は、水晶基板２２と、励振電極２４ａ，２４ｂと、を有している。水晶基板２２は、例えば、平面形状が円形のＳＣカット水晶基板である。なお、水晶基板２２は、平面形状が矩形であってもよい。
【００３５】
第１励振電極２４ａと第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２を挟んで設けられている。励振電極２４ａ，２４ｂは、水晶基板２２に電圧を印加して水晶基板２２を振動させる。
【００３６】
第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている。第１励振電極２４ａの平面形状は、例えば、円である。第１励振電極２４ａは、水晶基板２２の上面に設けられている引出電極２５ａ、およびボンディングワイヤー６０を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、図２では、便宜上、ボンディングワイヤー６０、および後述するボンディングワイヤー６２，６４の図示を省略している。
【００３７】
第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている。第２励振電極２４ｂの平面形状は、第１励振電極２４ａの平面形状と同じである。第２励振電極２４ｂは、水晶基板２２の下面に設けられている引出電極２５ｂ、接続部材５０、板状部材４０（第２層４４）、接続部材５２、発熱体３０上に設けられた配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）に電気的に接続されている。なお、第１励振電極２４ａおよび第２励振電極２４ｂの平面形状は、円に限らず、円状、楕円状、矩形状、または多角形状であってもよい。
【００３８】
励振電極２４ａ，２４ｂおよび引出電極２５ａ，２５ｂとしては、例えば、水晶基板２２側からクロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００３９】
発熱体３０は、容器１０に収容されている。これにより、発熱体３０が容器１０の外に配置されている場合と比べて、振動片２０を効率よく加熱することができ、低消費電力化を図ることができる。また、装置を小型化することができる。発熱体３０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、発熱体３０は、基板１２を構成する７つの層のうちの下から４層目の層の上面に配置されている。発熱体３０は、パッド（ランド）５６を介して、基板１２上に配置されている。発熱体３０は、ボンディングワイヤー６４を介して、基板１２上に設けられた電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４０】
発熱体３０は、例えば、発熱用ＩＣである。発熱用ＩＣには、例えば、発熱回路と温度センサーとを備えている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスター等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。温度センサーは、振動片２０に近在して設置され、温度に応じた信号を出力する。温度センサーは、例えば、ダイオードやサーミスターによって構成されている。
【００４１】
板状部材４０は、容器１０と振動片２０との間に配置されている。図示の例では、板状部材４０は、基板１２（基板１２の内底面）と振動片２０との間に配置されている。板状部材４０は、振動片２０と向かい合って配置されている。図示の例では、板状部材４０の上面と振動片２０の下面とが向かい合っている（対向している）。板状部材４０と振動片２０との間には、空隙（隙間）が設けられているとともに接続部材５０が介在している。すなわち、板状部材４０と振動片２０とは接していない。また、板状部材４０と基板１２（容器１０）との間には、空隙が設けられている。すなわち、板状部材４０と基板１２（容器１０）とは接していない。
【００４２】
板状部材４０は、後述するように、振動片２０からの熱を反射させる第１反射部の一例としての反射部４６や、蓄熱部材として機能するため、振動片２０の近傍に配置されることが望ましい。図示の例では、板状部材４０と振動片２０との間には接続部材５０のみが配置されている。すなわち、板状部材４０と振動片２０との間の距離は接続部材５０の厚さ（高さ）と略同じである。なお、板状部材４０と振動片２０との間に、電子素子等の他の構成要素が配置されていてもよい。すなわち、板状部材４０は、電子素子等が搭載される搭載板としての機能を有していてもよい。
【００４３】
板状部材４０は、接続部材５２を介して発熱体３０上に配置されている。板状部材４０は、接続部材５２によって発熱体３０に接続されている。図示の例では、板状部材４０は、接続部材５２によって１点で支持されている。接続部材５２は、導電性を有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなることが望ましい。接続部材５２の材質は、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤等である。板状部材４０の平面形状は、例えば、円である。なお、板状部材４０の平面形状は特に限定されず、例えば矩形や多角形や楕円等の形状であってもよい。さらに、本実施形態では、第１反射部を有する部材の一例として板状部材４０を用いているが、第１反射部を有する部材は平面視で板状となっていればよく、第１反射部を有する部材の立体形状は限定されない。
【００４４】
板状部材４０は、第１層４２と、第２層４４と、を有している。第１層４２は、例えば、酸化ケイ素を主成分とする。第１層４２が酸化ケイ素を主成分とする場合、副成分は、例えば金属であってもよいし非金属であってもよい。第１層４２は、例えば、水晶である。第１層４２を水晶とした場合、第１層４２が振動片２０の水晶基板２２と同じ材質となり、板状部材４０の第１層４２と振動片２０の水晶基板２２とが同じ線膨張係数を有することとなる。そのため、図示はしないが、例えば振動片２０を板状部材４０上で多点支持しても、温度変化が生じた場合に板状部材４０と振動片２０との接続が壊れる可能性を低減させることができる。
【００４５】
第２層４４は、第１層４２上に形成されている。第２層４４は、振動片２０から放射される熱（赤外線）を反射させることができる。すなわち、第２層４４は、振動片２０から放射される熱（赤外線）を反射させて振動片２０に戻す反射部４６として機能する。なお、赤外線とは、波長が０．７μｍ以上１０００μｍ以下の電磁波をいう。
【００４６】
図示の例では、第２層４４は、第１層４２の全面を覆っており、第１層４２の振動片２０側を向く面（第１層４２の上面）４３ａに配置された第２層４４が反射部４６として機能している。なお、第２層４４は、第１層４２の上面４３ａのみに配置されていてもよい。また、第１層４２が赤外線に対して透明な部材である場合、第２層４４は、第１層４２の下面４３ｂ（上面４３ａとは反対側の面）にのみに配置されていてもよい。反射部４６と振動片２０の下面とは向き合っている（対向している）。
【００４７】
反射部４６は、平面視で（振動片２０の厚さ方向からみて）、振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で反射部４６の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で反射部４６の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で反射部４６よりも内側にある場合と、振動片２０の外周の一部が平面視で反射部４６の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で反射部４６の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で反射部４６の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が反射部４６の外周の内側にある場合（図２参照）と、を含む。
【００４８】
第２層４４の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが望ましい。具体的には、第２層４４の材質は、例えば、Ａｕ（０．９８）、Ａｇ（０．９７〜０．９８（純粋な磨いた銀））、Ｃｕ（０．９３（工業用の磨いた銅））、Ａｌ（０．９４〜０．９６（磨いた面））のいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。なお、括弧内の数値は、各元素の８〜１４μｍの電磁波に対する反射率を示している。第２層４４の材質がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である場合、副成分は、例えば、主成分以外の金属である。第２層４４は、例えば、めっきや、スパッタ法、真空蒸着法により形成される。なお、第１層４２を水晶とし、第２層４４をＡｕとした場合、下地層としてＣｒやＮｉを用いてもよい。すなわち、Ａｕで構成されている第２層４４を、ＣｒまたはＮｉで構成された下地層を介して第１層４２上
に形成してもよい。
【００４９】
反射部４６の赤外線の反射率は、平面視で反射部４６と重なっている基板１２の領域１３（図２において斜線で示す領域）の赤外線の反射率よりも大きい。電子部品１００では、振動片２０から放出された赤外線のうち、基板１２の領域１３に向かう赤外線の少なくとも一部を、反射部４６によって反射させて振動片２０に戻すことができる。すなわち、反射部４６は、振動片２０と基板１２の領域１３との間に配置されている。
【００５０】
ここで、赤外線の反射率は、所定の波長の電磁波（赤外線）を測定対象に照射して、当該測定対象から反射された電磁波を測定し、入射した電磁波の強度と反射された電磁波の強度との比をとることで測定することができる。例えば、測定対象が同じ材質で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の異なる複数の領域で測定を行いその平均をとることで求めることができる。また、測定対象が異なる材質の複数の部材で構成されている場合、測定対象の反射率は、測定対象の全体を測定してその平均をとることで求めることができる。測定対象の全体の測定は、例えば、測定対象を等間隔に区切ってそれぞれの領域を測定することで行われる。このような測定方法により、反射部４６の赤外線の反射率および基板１２の領域１３の赤外線の反射率を測定することができる。なお、この赤外線の反射率の測定方法は、後述する実施形態においても同様である。
【００５１】
板状部材４０は、熱を蓄えることができる。すなわち、板状部材４０は、蓄熱部材として機能することができる。例えば、振動片２０単体の熱容量と、振動片２０と板状部材４０とが接続部材５０で接続されたものの熱容量と、を比べると、振動片２０と板状部材４０とが接続部材５０で接続されたものの熱容量のほうが大きくなる。したがって、電子部品１００では、例えば外気温が急激に変化した場合であっても、振動片２０のみが容器１０に収容されている場合と比べて、振動片２０の温度が急激に変化せず周波数変動を低減させることができる。
【００５２】
板状部材４０の熱容量は、例えば、振動片２０の熱容量の０．５倍以上２倍以下である。これにより、板状部材４０が蓄熱部材として機能するとともに、発振器としての立ち上がり時間（容器１０の内部が一定の温度となるまでの時間）を、従来構造（板状部材がない場合）と同程度とすることができる。例えば、板状部材４０（第１層４２）の材質および平面形状が振動片２０（水晶基板２２）の材質および平面形状と同じである場合、板状部材４０（第１層４２）の厚さを、振動片２０（水晶基板２２）の厚さの０．５倍以上２倍以下とすることで、板状部材４０の熱容量を振動片２０の熱容量の０．５倍以上２倍以下とすることができる。
【００５３】
電子部品１００では、発熱体３０で発生した熱は、熱伝導により、配線５４、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、振動片２０に伝わる。このとき、板状部材４０は第２層４４が上記で例示した金属で構成されているため、熱を伝えやすい。このように発熱体３０で発生した熱は熱伝導により振動片２０に伝わり、振動片２０が加熱される。また、発熱体３０によって板状部材４０の第２層４４が加熱されることにより、第２層４４からの放射（輻射）によっても振動片２０が加熱される。
【００５４】
ここで、振動片２０が加熱されることにより、振動片２０の熱エネルギーは赤外線として放射される。電子部品１００では、振動片２０から放射された赤外線を、反射部４６によって反射させて、再び、振動片２０に戻すことができる。そのため、電子部品１００では、振動片２０の放射による温度低下の影響を、低減させることができる。
【００５５】
電子部品１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００５６】
電子部品１００では、板状部材４０は、容器１０（基板１２）と振動片２０との間に配置され、反射部４６は、平面視で振動片２０と重なるように配置され、反射部４６の赤外線の反射率は、平面視で反射部４６と重なっている容器１０（基板１２）の領域１３の赤外線の反射率よりも大きい。そのため、上述したように、振動片２０から放射された熱の少なくとも一部が反射部４６で反射されて振動片２０に戻るため、例えば振動片２０から放射された熱（赤外線）が、板状部材４０がない状態で基板１２の領域１３に照射される場合と比べて、振動片２０の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００５７】
電子部品１００では、振動片２０は、平面視で反射部４６の外周以内に配置されている。そのため、振動片２０から放射された熱（赤外線）の少なくとも一部は、反射部４６によって反射されることでより振動片２０に戻すことができ、振動片２０の温度をより安定にすることができる。
【００５８】
図１に示すように、電子部品１００では、発熱体３０で発生した熱は、振動片２０に接続部材５０を介して伝わる。そのため、振動片２０の接続部材５０で接続された側とは反対側の端部（自由端側の端部）２６は、熱が伝わりにくい。また、振動片２０の端部２６は電極２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂが設けられておらず、水晶基板２２が露出している。そのため、振動片２０の端部２６は、電極２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂが形成されている部分と比べて、熱が放射されやすい。そのため、例えば反射部が設けられていない電子部品では、振動片の端部は温度が低下しやすく振動片の温度分布に偏りができてしまう。これに対して、電子部品１００では、平面視で反射部４６が振動片２０の端部２６と重なるように配置することにより、この振動片２０の端部２６から放射される熱を反射させて振動片２０の端部２６に戻すことができる。この結果、振動片２０の端部２６の温度低下を低減させることができ、振動片２０の温度分布の偏りを低減させることができる。
【００５９】
２．  第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図３は、第２実施形態に係る電子部品２００を模式的に示す断面図である。図４は、第２実施形態に係る電子部品２００を模式的に示す平面図である。なお、図３は、図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。以下、第２実施形態に係る電子部品２００において、第１実施形態に係る電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図３中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００６０】
電子部品２００は、図３および図４に示すように、電子素子２１０（第１電子素子）を含んで構成されている。
【００６１】
電子素子２１０は、容器１０に収容されている。電子素子２１０は、基板１２に配置（搭載）されている。図示の例では、電子素子２１０は、基板１２を構成する７つの層のうちの下から２層目の層の上面に配置されている。電子素子２１０は、基板１２の凹部の内底面に配置されている。電子素子２１０は、接着剤（図示せず）等で基板１２に接続されている。電子素子２１０は、電子素子２１０の上面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）を有している。電子素子２１０の上面に設けられた各電極パッドと、基板１２に設けられている各電極とは、ボンディングワイヤー６６を介して、電気的に接続されている。
【００６２】
電子素子２１０は、例えば、発振用ＩＣである。発振用ＩＣには、例えば、発振用回路
と温度制御用回路とが含まれている。
【００６３】
発振用回路は、振動片２０の両端に接続され、振動片２０から出力される信号を増幅して振動片２０にフィードバックさせることにより、振動片２０を発振させるための回路である。振動片２０と発振用回路で構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。
【００６４】
温度制御用回路は、温度センサーの出力信号（温度情報）に基づき、発熱回路の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片２０を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路は、温度センサーの出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よりも低い場合には、抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路は、現在の温度と基準温度との差に応じて、抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。
【００６５】
電子部品２００では、反射部４６は、電子素子２１０と振動片２０との間に配置されている。反射部４６は、平面視で振動片２０と重なるとともに、平面視で電子素子２１０と重なるように配置されている。振動片２０および電子素子２１０は平面視で反射部４６の外周以内に配置されている。
【００６６】
なお、電子素子２１０が、平面視で反射部４６の外周以内に配置されているとは、電子素子２１０の外周の全部が平面視で反射部４６よりも内側にある場合と、電子素子２１０の外周の一部が平面視で反射部４６の外周の一部と重なり、かつ、電子素子２１０の外周の他の一部が平面視で反射部４６の内側にある場合と、電子素子２１０の外周の全部が平面視で反射部４６の外周と重なるとともに、電子素子２１０の外周よりも内側の領域が反射部４６の外周の内側にある場合（図４参照）と、を含む。
【００６７】
図示の例では、振動片２０および電子素子２１０がともに、平面視で反射部４６の外周以内に配置されているが、振動片２０のみが平面視で反射部４６の外周以内に配置されていてもよい。
【００６８】
反射部４６の赤外線の反射率は、電子素子２１０の赤外線の反射率よりも大きい。ここで、電子素子２１０の赤外線の反射率は、電子素子２１０の振動片２０を向く面であって、平面視で反射部４６と重なる領域における赤外線の反射率である。
【００６９】
電子部品２００は、例えば、以下の特長を有する。
【００７０】
電子部品２００では、板状部材４０は、電子素子２１０と振動片２０との間に配置され、反射部４６は、平面視で振動片２０と重なるとともに平面視で電子素子２１０と重なるように配置され、反射部４６の赤外線の反射率は、電子素子２１０の赤外線の反射率よりも大きい。そのため、振動片２０から放射された熱が反射部４６で反射されて振動片２０に戻るため、例えば振動片２０から放射された熱（赤外線）が電子素子２１０に照射される場合と比べて、振動片２０の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００７１】
電子部品２００では、振動片２０は、平面視で反射部４６の外周以内に配置されている。そのため、振動片２０から放射された熱（赤外線）の少なくとも一部は、反射部４６によって反射されることでより振動片２０に戻すことができ、振動片２０の温度をより安定にすることができる。
【００７２】
３．  第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図５は、第３実施形態に係る電子部品３００を模式的に示す断面図である。以下、第３実施形態に係る電子部品３００において、第２実施形態に係る電子部品２００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図５中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００７３】
電子部品３００は、図５に示すように、板状部材４０の第２層４４で構成されている反射部４６（以下「第１反射部４６」ともいう）に加えて、第２反射部３１０を含んで構成されている。
【００７４】
第２反射部３１０は、容器１０（リッド１４）と振動片２０との間に配置されている。第２反射部３１０は、容器１０の、振動片２０の上面（板状部材４０が配置されている側の面と反対の面）と向き合う面、すなわち、図示の例では、リッド１４の下面（収容室１６を規定する面）に配置されている。図示の例では、第２反射部３１０は、リッド１４の下面の全面に形成されている。
【００７５】
電子部品３００では、振動片２０は、第１反射部４６と第２反射部３１０との間に配置されている。第２反射部３１０と振動片２０との間、および振動片２０と第１反射部４６との間には、それぞれ空隙が設けられている。第１反射部４６および第２反射部３１０は、振動片２０に向き合って配置されている。すなわち、電子部品３００では、振動片２０の上面と第２反射部３１０とが向き合って（対向して）おり、振動片２０の下面と第１反射部４６とが向き合っている（対向している）。
【００７６】
第２反射部３１０は、平面視で振動片２０と重なるように配置されている。振動片２０は、平面視で第２反射部３１０の外周以内に配置されている。なお、振動片２０が、平面視で第２反射部３１０の外周以内に配置されているとは、振動片２０の外周の全部が平面視で第２反射部３１０よりも内側にある場合と、振動片２０の外周の一部が平面視で第２反射部３１０の外周の一部と重なり、かつ、振動片２０の外周の他の一部が平面視で第２反射部３１０の内側にある場合と、振動片２０の外周の全部が平面視で第２反射部３１０の外周と重なるとともに、振動片２０の外周よりも内側の領域が第２反射部３１０の外周の内側にある場合と、を含む。
【００７７】
第２反射部３１０の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが望ましい。具体的には、第２反射部３１０の材質としては、例えば、第１反射部４６の材質として例示したものを用いることができる。第２反射部３１０は、例えば、めっきや、スパッタ法、真空蒸着法により形成される。第２反射部３１０は、例えば、リッド１４を金めっきすることで形成された金めっき膜であってもよい。
【００７８】
第２反射部３１０の赤外線の反射率は、リッド１４の赤外線の反射率よりも大きい。ここで、リッド１４の赤外線の反射率は、リッド１４の、振動片２０を向く面（リッド１４の下面）であって、平面視で第２反射部３１０と重なる領域の赤外線の反射率である。
【００７９】
電子部品３００では、振動片２０から放射された赤外線の少なくとも一部を、第１反射部４６および第２反射部３１０によって反射させて、再び、振動片２０に戻すことができる。そのため、電子部品３００では、振動片２０の放射による温度低下の影響を、より低減させることができる。
【００８０】
電子部品３００は、例えば、以下の特長を有する。
【００８１】
電子部品３００では、リッド１４の下面には、第２反射部３１０が配置されており、第２反射部３１０の赤外線の反射率は、リッド１４の赤外線の反射率よりも大きい。そのため、振動片２０から放射された熱の少なくとも一部が第２反射部３１０で反射されて振動片２０に戻るため、例えば振動片２０から放射された熱（赤外線）がリッド１４に照射される場合と比べて、振動片２０の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００８２】
また、電子部品３００では、振動片２０が第１反射部４６と第２反射部３１０との間に配置されているため、例えば第１反射部４６のみを配置する場合（図１および図３参照）に比べて、振動片２０の温度を、より安定にすることができ、周波数安定度をより向上させることができる。
【００８３】
４．  第４実施形態
次に、第４実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図６は、第４実施形態に係る振動デバイス４００を模式的に示す断面図である。
【００８４】
以下では、振動デバイス４００が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明するが、本発明に係る振動デバイスは、振動片、発熱体、容器、板状部材を含む他の種類の振動デバイス、例えば、ＯＣＸＯ以外の発振器、物理量を検出するセンサーである慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）、力センサー（傾斜センサー）等であってもよい。
【００８５】
振動デバイス４００は、本発明に係る電子部品を備える。以下では、本発明に係る電子部品として、電子部品２００を備える振動デバイスについて説明する。振動デバイス４００は、図６に示すように、容器１０（以下「第１容器１０」ともいう）を備えた電子部品２００と、第２容器４１０と、支持部（リードフレーム）４２０と、電子素子４３０（第２電子素子）と、を含む。また、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。また、図６中の各部材の上側にある面を「上面」、下側にある面を「下面」として説明する。
【００８６】
第２容器４１０は、電子部品２００、支持部４２０、および電子素子４３０を収容している。図示の例では、第２容器４１０は、配線基板４１２とキャップ４１４とを有しており、配線基板４１２に被せられたキャップ４１４によって形成された空間４１６に、電子部品２００、支持部４２０、および電子素子４３０が収容されている。第２容器４１０の内部の空間４１６は、例えば、減圧雰囲気（真空状態）である。なお、空間４１６は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。また、空間４１６は、気密に封止されていなくてもよい。
【００８７】
配線基板４１２の材質は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や、セラミックス等である。配線基板４１２の下面には、外部接続端子（図示しない）が設けられている。外部接続端子は、配線基板４１２上に設けられた配線（図示せず）および支持部（リードフレーム）４２０を介して、電子部品２００や電子素子４３０に電気的に接続されている。
【００８８】
キャップ４１４は、半田等の接続部材（図示せず）よって配線基板４１２に接続されている。キャップ４１４の材質としては熱伝導率の低い材料が望ましく、例えば、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、キャップ４１４の材質として、樹脂や、その他の金属等を用いてもよい。
【００８９】
支持部（リードフレーム）４２０は、第１容器１０（電子部品２００）を支持している。電子部品２００は、支持部４２０を介して、配線基板４１２に配置されている。すなわち、電子部品２００は、配線基板４１２に接していない。
【００９０】
支持部４２０は、電子部品２００および電子素子４３０と、配線基板４１２に設けられた外部接続端子と、を電気的に接続するための配線としても機能している。支持部４２０の材質としては、導電性を有し、かつ、熱伝導率の低い材料が望ましい。例えば、支持部４２０として、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものを用いることができる。なお、支持部４２０として、その他の金属を用いてもよい。
【００９１】
電子素子４３０は、第１容器１０の外側に配置されている。電子素子４３０は、電子部品２００の下面（基板１２の下面）に配置されている。これにより、外気温が急激に変化した場合でも、その影響を低減させることができ、電子素子４３０の温度を安定にすることができる。図示の例では、振動デバイス４００は、複数の電子素子４３０を有している。
【００９２】
電子素子４３０は、第１容器１０に収容されている電子素子２１０とともに、回路（発振用回路や温度制御用回路等）を構成する回路構成部品である。具体的には、電子素子４３０は、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子などである。なお、図示はしないが、電子素子４３０は、配線基板４１２上に配置されていてもよい。
【００９３】
振動デバイス４００は、例えば、以下の特長を有する。
【００９４】
振動デバイス４００では、電子部品２００を備えるため、周波数安定度を向上させることができる。
【００９５】
振動デバイス４００では、支持部４２０が、配線基板４１２と第１容器１０とを接続している。そのため、振動デバイス４００では、例えば第１容器１０が、直接、配線基板４１２に接続されている場合と比べて、第１容器１０から逃げる熱を低減させることができる。したがって、第１容器１０に収容されている振動片２０や電子素子２１０の温度を安定にすることができ、周波数安定度を向上させることができる。
【００９６】
５．  第５実施形態
次に、第５実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図７は、第５実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。
【００９７】
電子機器１０００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図７に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品２００を用いた場合について説明する。
【００９８】
電子機器１０００は、さらに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図７の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【００９９】
電子部品２００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はＣＰＵ１０２０に出力される。
【０１００】
ＣＰＵ１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品２
００から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１０２０は、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
【０１０１】
操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ１０２０に出力する。
【０１０２】
ＲＯＭ１０４０は、ＣＰＵ１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１０３】
ＲＡＭ１０５０は、ＣＰＵ１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、ＣＰＵ１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１０４】
通信部１０６０は、ＣＰＵ１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１０５】
表示部１０７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
【０１０６】
電子機器１０００は、電子部品２００を備えるため、高い周波数安定度を有することができる。
【０１０７】
このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
【０１０８】
また、本実施形態に係る電子機器１０００の一例として、上述した電子部品２００を基準信号源、あるいは電圧可変型発振器（ＶＣＯ）等として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。電子機器１０００は、電子部品２００を含むことにより周波数安定度を向上させることができるため、例えば通信基地局などに利用可能な高性能、高信頼性を所望される伝送機器にも適用することができる。
【０１０９】
６．  第６実施形態
次に、第６実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図８は、第６実施形態に係る移動体の一例を示す図（上面図）である。
【０１１０】
移動体１１００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、本発明に係る電子部品として、図８に示すように、電子部品２００を用いた場合について説明する。
【０１１１】
移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０，１１３０，１１４０、バッテリー１１５０、バックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図８の構成要素（各部）の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１１２】
電子部品２００は、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は電子部品２００からコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に出力され、例えばクロック信号として用いられる。
【０１１３】
バッテリー１１５０は、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。バックアップ用バッテリー１１６０は、バッテリー１１５０の出力電圧が閾値よりも低下した時、電子部品２００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。
【０１１４】
移動体１１００は、電子部品２００を備えるため、高い周波数安定度を有することができる。
【０１１５】
このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１１６】
７．  変形例
本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１１７】
（１）第１変形例
例えば、上記の各実施形態では、振動片２０は、ＳＣカット水晶基板を用いた振動片である例について説明したが、本発明に係る電子部品では、振動片は、ＳＣカット水晶基板を用いたものに限定されず、ＡＴカット水晶基板等の他の水晶基板を用いたものあってもよい。また、水晶基板は、例えば、中央部（厚肉部）を周辺部に比べて厚くし、この中央部を振動部とするメサ型であってもよい。また、本発明に係る電子部品では、振動片は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。また、振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片は、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）や、力センサー（傾斜センサー等）用の素子であってもよい。
【０１１８】
（２）第２変形例
例えば、上記の各実施形態では、例えば図１に示すように、板状部材４０が第１層４２および第２層４４からなる２層構造である例について説明したが、本発明に係る電子部品では、板状部材の層数は特に限定されず、板状部材は単層であってもよいし、３層以上であってもよい。
【０１１９】
例えば、板状部材が単層である場合、板状部材の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが望ましく、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。すなわち、板状部材は、これらの金属からなる板またはこれらの金属を主成分とする合金の板であってもよい。
【０１２０】
また、板状部材が３層以上である場合、例えば板状部材を構成する層のうち、最も振動片側に配置される層が反射部として機能する。そのため、最も振動片側に配置される層の材質は、赤外線に対する反射率が大きい材料であることが望ましく、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかの金属、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのいずれかを主成分とする合金である。さらに、板状部材４０の上面４３ａおよび下面４３ｂは、板状部材４０の厚さ方向（上下方向）に凹凸を有していてもよい。
【０１２１】
（３）第３変形例
例えば、上述した各実施形態では、板状部材４０の第１層４２が水晶である例について説明したが、本発明に係る電子部品では第１層の材質は水晶に限定されず、例えばセラミックス、樹脂、金属、ガラス、シリコン等の半導体結晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電結晶などであってもよい。例えば第１層をセラミックスとした場合、第１層は板状部材が搭載される基板（セラミックパッケージ）と同じ材質となり、第１層と基板とが同じ線膨張係数を有することとなる。そのため、例えば板状部材を基板上で多点支持しても、温度変化が生じた場合に板状部材と基板との接続が壊れる可能性を低減させることができる。また、第１層の材質を基板（セラミックパッケージ）と線膨張係数が近い材料（例えばコバール）としてもよい。このような場合にも、同様の効果を得ることができる。
【０１２２】
（４）第４変形例
例えば、上述した各実施形態では、例えば図１に示すように、振動片２０の第１励振電極２４ａが引出電極２５ａおよびボンディングワイヤー６０を介して基板１２上の電極（図示せず）に電気的に接続され、第２励振電極２４ｂが引出電極２５ｂ、接続部材５０、板状部材４０（第２層４４）、接続部材５２、配線５４、およびボンディングワイヤー６２を介して、基板１２上の電極（図示せず）に電気的に接続されている例について説明した。本発明に係る電子部品では、第２励振電極は、第１励振電極と同様に、引出電極およびボンディングワイヤーを介して、基板上の電極に電気的に接続されてもよい。この場合、発熱体と板状部材を接続している接続部材、および板状部材と振動片とを接続している接続部材は、発熱体で発生した熱が振動片に伝わるように機械的に接続する機能を有していればよく、電気的に接続する機能を有していなくてもよい。
【０１２３】
（５）第５変形例
例えば、上述した各実施形態では、例えば図１に示すように、板状部材４０が発熱体３０上に配置されている例について説明したが、本発明に係る電子部品では、板状部材は容器（第１容器）と振動片との間に配置されていれば、例えば振動片および板状部材を収容している容器の基板（セラミックパッケージ）に配置されていてもよい。
【０１２４】
（６）第６変形例
例えば、上述した各実施形態では、発熱体３０が発生させた熱を熱伝導により、配線５４、接続部材５２、板状部材４０、および接続部材５０を介して、振動片２０に伝える例について説明したが、本発明に係る電子部品では、発熱体は容器（第１容器）に収容されて振動片を加熱することができればその熱の経路は特に限定されない。また、発熱体は、熱伝導によって振動片を加熱してもよいし、放射によって振動片を加熱してもよいし、熱伝導および放射の両方で振動片を加熱してもよい。
【０１２５】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１２６】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１２７】
１０…第１容器、１２…基板、１３…領域、１４…リッド、１６…収容室、１８…接続部材、２０…振動片、２２…水晶基板、２４ａ…第１励振電極、２４ｂ…第２励振電極、２５ａ…引出電極、２５ｂ…引出電極、２６…端部、３０…発熱体、４０…板状部材、４２…第１層、４３ａ…上面、４３ｂ…下面、４４…第２層、４６…第１反射部、５０…接続部材、５２…接続部材、５４…配線、５６…パッド（ランド）、６０，６２，６４，６６…ボンディングワイヤー、１００，２００…電子部品、２１０…電子素子、３００…電子部品、３１０…第２反射部、４００…振動デバイス、４１０…第２容器、４１２…配線基板、４１４…キャップ、４１６…空間、４２０…支持部、４３０…電子素子、１０００…電子機器、１０２０…ＣＰＵ、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０，１１３０，１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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