(57)【要約】【課題】充分に高い強度を有する樹脂層付き基板製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程とを備える、樹脂層付き基板の製造方法に関する。【選択図】図１
2016097562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、
を備える、樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された前記樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える、導電層付き基板の製造方法。
【請求項３】
前記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備える、請求項２に記載の導電層付き基板の製造方法。
【請求項４】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備える、樹脂層付き基板。
【請求項５】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備える、導電層付き基板。
【請求項６】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備える、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂層付き基板の製造方法、導電層付き基板の製造方法、樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位と、人の指等が接触する接触部位と、を備える構成となっている。タッチパネルの方式としては、その動作原理から、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、音響パルス方式、超音波方式、電磁誘導結合方式等が挙げられる。
【０００３】
中でも、静電容量結合方式のタッチパネルの場合、タッチセンサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、かつ、導電性を有する導電パターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には、抵抗値の小さい金属が用いられている。
【０００４】
上記導体パターンには、導電性及び光透過性の点で、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物が一般的に用いられている。また、通常、スパッタリング法を用いて金属酸化物の層が形成され、特に、ＩＴＯを用いる場合には、導電性及び光透過性に優れた金属酸化物の層を形成するために、２００℃以上の高温条件を要する。
【０００５】
一方で、人の指等が接触する接触部位（カバーガラス）には、安価なソーダガラスに加え、強化ガラス等が用いられている。また、従来のタッチパネルの構造では、接触部位の他にも、上述した導電パターンの間の絶縁層としてガラスを用いているため、タッチパネルの厚みが厚くなる傾向にある。
【０００６】
その解決策の一つとして、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）構造が提案されている。ＯＧＳ構造では、カバーガラス上に導電層を形成し、導電層をパターニング後、絶縁層を介して２層目の導電パターンを形成することで構成するガラスの層を減らし、タッチパネルの厚みを薄くしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２１１７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＯＧＳ構造はタッチパネルを構成しているガラス層が少ないため、タッチパネルの強度が低くなる傾向がある。ＯＧＳ構造は、その構造から、カバーガラスが破損すると、カバーガラスに直接形成されている導電パターンが破断し、タッチパネルとしての機能を保つことができなくなる。そのため、カバーガラスの強度低下を抑制するために様々な手法が検討されている。
【０００９】
その一つとして、タッチパネルに使用するカバーガラスを個別に強化する方法が検討されている。一般に、タッチパネルは、マザーガラスと呼ばれる大判のガラス上に一括して導電層の形成等をした後、個片化することで、各デバイスに搭載されるタッチパネルを製造している。しかし、個片化する工程で発生するカバーガラスの微細なキズが、完成したタッチパネルの強度を低下させる一つの要因となっている。そのため、マザーガラスを先に個片化した後に、強化ガラス化を行うという手法が考えられるが、個片化された１つ１つのデバイスサイズのガラスを強化ガラス化する必要があるため、製造効率が悪くなる。さらに、強化ガラス化を行わないと、タッチパネルとしての充分な強度を得ることができないため、安価なソーダガラスを基板に適用することは難しい。また、場合によって、カバーガラス上に導電層を形成した後、絶縁層を介さずに導電パターンを形成することで、タッチパネルの厚みを更に薄くすることが検討されており、カバーガラスの強度低下を抑制できることが、ますます求められている。
【００１０】
そこで、本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板の製造方法及び導電層付き基板の製造方法を提供することを目的とする。本開示はまた、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
タッチパネルに用いられる基板の強度を向上するために、本発明者らが強度低下の要因についても鋭意検討したところ、特定の厚みを有する樹脂層を備える基板を用いることで上記課題を解決することが見出し、本開示に至っている。
【００１２】
そこで、本開示は、以下に関する。
［１］  基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、を備える、樹脂層付き基板の製造方法。
［２］  ［１］に記載の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える、導電層付き基板の製造方法。
［３］  上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備える、［２］に記載の導電層付き基板の製造方法。
［４］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備える、樹脂層付き基板。
［５］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備える、導電層付き基板。
［６］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備える、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１３】
本開示によれば、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板の製造方法及び導電層付き基板の製造方法を提供することができる。また、本開示によれば、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１６】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数の実施の形態又はセクションに分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部又は全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１７】
さらに以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値及び範囲についても同様である。
【００１８】
本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又はそれに対応する「メタクリル」を意味する。（メタ）アクリロイル等の他の類似表現についても同様である。また、（メタ）アクリル酸エステルを（メタ）アクリレートと記載する場合もある。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
【００１９】
［樹脂層付き基板］
本実施形態の樹脂層付き基板は、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備えることを特徴とする。本実施形態の樹脂層付き基板は、基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、を備える方法により作製することができる。
【００２０】
まず、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する。基板としては、例えば、カバーガラスを用いることができる。カバーガラスの厚みとしては、特に限定されないが、２００〜２０００μｍが好ましく、３００〜１２００μｍがより好ましく、４００〜９００μｍが更に好ましい。カバーガラスとしては、例えば、ソーダガラスが挙げられ、厚み５００μｍ公差±０．０５μｍのソーダガラスを用いてもよい。
【００２１】
樹脂組成物としては、（Ａ）成分として重合性化合物と、（Ｂ）成分として重合開始剤とを含有するものを用いることができる。このような樹脂組成物を用いることで、より強度に優れる樹脂層付き基板を得ることができる。また、樹脂組成物としては、透明性を有する樹脂組成物を用いることができる。
【００２２】
重合性化合物としては、熱又は光により重合が可能な化合物であれば特に制限はなく、光重合性化合物又は熱重合性化合物を用いることができる。重合性化合物として、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂及びエポキシ（メタ）アクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂が挙げられる。これらの重合性化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
重合性化合物の中でも、耐熱性、透明性及び硬度を向上させる観点から、アクリル樹脂又はウレタン樹脂を用いることが好ましい。
【００２４】
アクリル樹脂としては、カルボン酸等の酸基を有する（メタ）アクリレートを用いることができ、例えば、重量平均分子量１００００〜３００００の酸基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。ウレタン樹脂としては、ウレタン（メタ）アクリレートを用いることができ、例えば、（メタ）アクリレート基を６〜１５有し、重量平均分子量１０００〜２５０００のウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算によって求められる値である。
【００２５】
実施形態に係る樹脂組成物は、重合性化合物として光重合性不飽和結合を有するリン酸エステルを更に含有してよい。これにより、形成する樹脂層の防錆性を更に向上し、密着性と現像性とを更に向上することができる。光重合性不飽和結合を有するリン酸エステルとして商業的に入手可能なものとしては、例えば、ＰＭ２１（日本化薬株式会社）等が挙げられる。
【００２６】
本実施形態に係る樹脂組成物の粘度は、１０〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。樹脂組成物の硬化後の表面鉛筆硬度は、Ｈ以上であることが好ましく、４００ｎｍの波長における透過率が９０％以上であることが好ましい。
【００２７】
重合開始剤は、熱重合開始剤及び／又は光重合開始剤を含有することができる。
【００２８】
熱重合開始剤を含有することで、得られる樹脂層の強度を更に向上させることができる。熱重合開始剤としては、加熱することで（Ａ）成分を重合させる化合物であれば特に制限されない。熱重合開始剤として、例えば、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（パーヘキシルＰＶ、商品名；１時間半減期温度７１．３℃、１０時間半減期温度５３．２℃）、ジラウロイルパーオキサイド（パーヘキシルＬ、商品名；１時間半減期温度７９．３℃、１０時間半減期温度６１．６℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（パーロイル３５５、商品名；１時間半減期温度７６．８℃、１０時間半減期温度５９．４℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（パーオクタＯ、商品名；１時間半減期温度８４．４℃、１０時間半減期温度６５．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（パーブチルＯ、商品名；１時間半減期温度９２．１℃、１０時間半減期温度７２．１℃）、ベンゾイルパーオキサイド＋水（ナイパーＢＷ、商品名；１時間半減期温度９２．０℃、１０時間半減期温度７３．６℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（パーヘキサＴＭＨ、商品名；１時間半減期温度１０６．４℃、１０時間半減期温度８６．７℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（パーヘキサＨＣ、商品名；１時間半減期温度１０７．３℃、１０時間半減期温度８７．１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（パーヘキシルＩ、商品名；１時間半減期温度１１４．６℃、１０時間半減期温度９５．０℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（パーブチルＩ、商品名；１時間半減期温度１１８．４℃、１０時間半減期温度９８．７℃）、ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ、商品名；１時間半減期温度１３５．７℃、１０時間半減期温度１１６．４℃）、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（パーヘキサＶ、商品名；１時間半減期温度１２６．５℃、１０時間半減期温度１０４．５℃）等の有機過酸化物、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−（シクロヘキサン−１，１−カルボニトリル）−２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２９】
上記熱重合開始剤の中でも、硬化物の物性特性をさらに向上させる観点から、有機過酸化物が好ましく、中でも、接着剤組成物のシェルフライフ又はポットライフ等の取り扱い性と硬化性とをバランスよく向上させる観点から、１０時間半減期温度が９０〜１５０℃である有機過酸化物がより好ましい。
【００３０】
光重合開始剤としては、活性光線の照射によって（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限されない。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分として酸化防止剤を更に含有することができる。これにより、硬化反応後、硬化物内に残留する重合開始剤と重合性化合物との酸化を防ぐことが可能である。その結果、樹脂組成物の硬化物の着色を防ぎ、更に優れた可視光透過率が得られる。
【００３２】
酸化防止剤としては、特に制限はないが、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル酸化防止剤、チオール系酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤が挙げられる。
【００３３】
樹脂組成物をフィルム化し、フィルム状樹脂組成物をラミネートする方法と比べて、液状樹脂組成物を用いて樹脂組成物を形成する方法は生産性に更に優れる。そのため、樹脂組成物は液状の形態であることが好ましい。
【００３４】
上記樹脂組成物を用いて、基板上に樹脂層を形成する方法としては、例えば、スピンコート、スリットコート等の公知の方法を用いることができる。特に、膜厚均一性を向上させる観点から、スピンコートを用いることが好ましい。また、樹脂層の厚みは、後述する導電層を形成する際に基板を保護でき、かつタッチパネルの光学特性を阻害しない点で、４．０μｍ以下であるが、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。樹脂層の厚みの下限値は０．５μｍ程度とすることができる。
【００３５】
基板上に形成された樹脂層は、加熱又は露光をするにより、硬化することができる。
【００３６】
［導電層付き基板］
図１は、導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。本実施形態の導電層付き基板は、基板１と、該基板１上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層２と、該樹脂層２上に設けられた導電層３と、を備えることを特徴とする。本実施形態の導電層付き基板は、上述の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える方法により作製することができる。
【００３７】
上記導電層付き基板は、上述した樹脂層付き基板における基板とは反対側の樹脂層上に、導電層が形成されている。導電層は、例えば、インジウムスズ酸化物を用いてスパッタ法により、形成することができる。基板の強度を更に向上し、かつ、タッチパネルとしての導電性を更に向上する観点から、導電層の厚みは、０．１〜１．０μｍであることが好ましく、０．３〜０．７μｍであることがより好ましい。
【００３８】
次いで、上記導電層をウェットエッチングすることで、基板上に導電パターンを形成することができる。すなわち、本実施形態の導電層付き基板の製造方法は、上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備えていてもよい。
【００３９】
［タッチパネル］
本実施形態のタッチパネルは、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備えることを特徴とする。本実施形態のタッチパネルは、上述した導電層付き基板を用いて作製することができる。
【００４０】
本実施形態のタッチパネルの一態様として、静電容量結合方式タッチパネルが挙げられる。該静電容量結合方式タッチパネルは、基板上に４．０μｍ以下の樹脂層を有し、該樹脂層の上にＸＹ位置座標を検出する電極が設けられ、該電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであってもよい。
【００４１】
静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、樹脂層に対して露光又は加熱をして硬化した後、該硬化した樹脂層にＸＹ位置座標を検出する導電層をスパッタ方式で形成し、該導電層に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であってもよい。静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、上記樹脂層を基板上に形成する工程と、樹脂層を加熱又は露光することで硬化する工程と、該硬化した樹脂層上にスパッタ方式を用いて導電層を形成する工程と、を備えていてもよい。これによって、スパッタ方式によって導電層を形成する際の熱、衝撃が発生した場合であっても、充分な基材の強度を得ることができる。
【００４２】
上記基板は、例えば、ガラスであってもよく、カバーガラスであってもよい。上記電極は、透明電極であってもよく、例えば、インジウムスズ酸化物を用いて構成される。
【００４３】
本発明者らのタッチパネルの製造における検討で、導電層をカバーガラス等の基板に形成する工程において、ガラス強度が低下することを発見している。これは、カバーガラス上に導電層を形成した際に、カバーガラスに微細なキズが発生し、発生したキズによってガラス強度が低下していることが要因の一つと考えられる。
【００４４】
これに対して、本実施形態の樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、光透過性に優れ、強度を向上できる。すなわち、上記樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、優れる透明性を維持しながら、かつ、導電層の形成時に発生するキズが基板まで到達するのを防ぐことができ、充分に高い強度を有するタッチパネルを得ることができる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４６】
＜樹脂混合物の作製＞
表１に示す各成分（質量部）と、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルアセテート（ダウケミカル製）１７７．５５質量部とを混合し、樹脂組成物の溶液を調製した。表１には、固形分での配合量を示す。
【００４７】
【表１】
2016097562.tif 000003
【００４８】
（実施例１）
上記樹脂組成物の溶液を、基板であるカバーガラス（ソーダガラス、厚み５００μｍ公差±０．０５μｍ）上にスピンコート（回転数１５５０ｒｐｍ、時間３０秒）した後、１０５℃のホットプレート上で３分乾燥し、次いで、２３０℃のホットプレート上で３０分加熱して、厚み１．５μｍの樹脂層を形成することで、樹脂層付き基板を作製した。
【００４９】
上記樹脂層上に、スパッタ法によりインジウムスズ酸化物を用いて厚み０．５μｍの導電層を形成した（ＲＦ値０．３Ｗ／ｃｍ２、雰囲気Ａｒ：Ｏ２＝２９．５：０．５）。これによりカバーガラスと、樹脂層と、導電層とがこの順で形成されてなる構造体である導電層付き基板を得た。
【００５０】
（比較例１）
上記カバーガラスをそのまま構造体として用いた。
【００５１】
（比較例２）
上記カバーガラス上に、実施例１と同様に操作して厚み約０．５μｍの導電層を形成することで、カバーガラスと導電層とからなる構造体を作製した。
【００５２】
＜強度の評価＞
上述の構造体を、ダイヤモンドカッターを用いて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切断して、強度評価用のサンプルを得た。得られたサンプルを素地（鋼板）上に置き、サンプルの中心に鉄球（重さ１３０ｇ）が落ちるように、サンプル表面から鉄球の中心の高さ１０ｃｍから自然落下させた。１０個のサンプルを用いて評価し、１０回の評価のうち、鉄球落下によって割れなかったサンプルの割合で、構造体の強度を評価した。次いで、高さ１０ｃｍからの鉄球落下によって割れなかったサンプルを用いて、高さ１５ｃｍからの鉄球落下によって、構造体の強度を評価した。高さ１０ｃｍからの鉄球落下試験で割れたサンプルを含む全サンプル数（１０）から、高さ１５ｃｍからの鉄球落下によって割れたサンプルの割合で、評価した。結果を表２に示す。
【００５３】
【表２】
2016097562.tif 000004
【００５４】
実施例１で作製した導電層付き基板は、基板上に樹脂層と導電層とが形成されているため、基板のみからなる比較例１の構造体及び基板上に導電層のみが形成された比較例２の構造体と比較して、強度が優れていることが確認された。
【符号の説明】
【００５５】
１…基板、２…樹脂層、３…導電層。
【図１】
2016097562.tif 000005