(57)【要約】【課題】ガラスフィルムと支持ガラスとを十分な強度で密着させると共に、加熱を伴う製造処理後であっても、ガラスフィルムと支持ガラスとを容易に剥離する電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを、耐熱シート材１３を介して積層することでガラスフィルム積層体１０を形成するガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１と、ガラスフィルム積層体１０に対して、加熱を伴う製造処理を行う製造処理工程Ｓ２と、ガラスフィルム積層体１０からガラスフィルム１１を分離する分離工程Ｓ３とを有し、ガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１においては、耐熱シート材１３の周囲でガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触するように積層する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスフィルムと支持ガラスとを、耐熱シート材を介して積層することでガラスフィルム積層体を形成するガラスフィルム積層体形成工程と、
前記ガラスフィルム積層体に対して、加熱を伴う製造処理を行う製造処理工程と、
前記ガラスフィルム積層体から前記ガラスフィルムを分離する分離工程とを有し、
前記ガラスフィルム積層体形成工程においては、前記耐熱シート材の周囲で前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとが直接接触するように積層することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記製造処理工程において、一対の前記ガラスフィルム積層体を、前記各ガラスフィルムが隙間を介して対向するように配置して、前記隙間に素子を封止し、
前記分離工程において、前記製造処理が行われた前記一対のガラスフィルム積層体のそれぞれの前記ガラスフィルムを、前記各ガラスフィルム積層体から分離することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記分離工程は、前記製造処理が行われたガラスフィルムを切断する切断工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記切断工程において、前記ガラスフィルムを、前記耐熱シート材の領域内で切断することを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記ガラスフィルム積層体は、前記耐熱シート材の端面と、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの接触部との間に、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとが接触していない空間が形成され、
前記切断工程において、前記ガラスフィルムを、前記空間が形成される領域内で切断することを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記切断工程において、前記ガラスフィルムと共に前記支持ガラスを切断することを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記耐熱シート材は、ポリイミド樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスフィルムを用いた電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスに使用されるガラス基板は、薄板化や高い可撓性が要求されており、近年では、厚み寸法が２００μｍ程度のガラスフィルムが提案されている。この種のガラス基板には、加工処理や洗浄処理等の様々な電子デバイスの製造関連の処理がなされる。ところが、電子デバイスに使用されるガラス基板に薄板のガラスフィルムを用いると、ガラスフィルムは脆性材料であり、多少の応力変化により破損に至るため、上述した各種電子デバイスの製造関連処理を行う際に、取り扱いが大変困難であるという問題がある。また、厚み寸法が２００μｍ程度のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決めを行い難く、例えばパターニング時にずれが生じるというような問題を有している。
【０００３】
そこで、ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、近年では、ガラスフィルムを支持ガラス上に載置することでガラスフィルム積層体を形成して、ガラスフィルム上に各種の製造処理が行われている。ガラスフィルム積層体については、表面が平滑なガラスフィルムと支持ガラスとを、密着させること（特許文献１）や、剥離可能な樹脂層を介して積層すること（特許文献２）によって形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２１５４３６号公報
【特許文献２】特開２００７−３２６３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、各種の電子デバイスを製造する際における、例えば透明導電膜の形成処理や封止処理等の製造処理は、ガラスフィルム積層体のガラスフィルムの表面に対して行われる。そのため、製造処理を行った後は、製造処理が行われたガラスフィルムを、支持ガラスから剥離して、ガラスフィルム積層体から分離する必要がある。また、これらの製造処理は加熱を伴っており、加熱は、ガラスフィルム積層体全体に対して行われる。
【０００６】
特許文献１に示されるように、表面が平滑なガラスフィルムと支持ガラスとを密着させる場合、ガラスフィルムと支持ガラスとの接触界面に、剃刀の刃や樹脂シート等を挿入してガラスフィルムを剥離することが試みられている。しかしながら、全面が支持ガラスと密着しているガラスフィルムを、破損することなく剥離するには熟練を要し、長時間を要する。また、ガラスフィルムと支持ガラスとの密着力は、温度が高くなると上昇することが知られている。そのため、製造処理の際に、ガラスフィルム積層体が加熱されると、ガラスフィルムの剥離がさらに困難になる。
【０００７】
一方、特許文献２に示されるように、ガラスフィルムと支持ガラスとの間に剥離可能な樹脂層を設けた場合、製造処理の際の加熱温度によっては、樹脂層が熱によって劣化するおそれがある。
【０００８】
上記の事情に鑑みてなされた本発明は、ガラスフィルムと支持ガラスとを十分な強度で密着させると共に、加熱を伴う製造処理後であっても、ガラスフィルムと支持ガラスとを容易に剥離することができる電子デバイスの製造方法を提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために創案された本発明は、ガラスフィルムと支持ガラスとを、耐熱シート材を介して積層することでガラスフィルム積層体を形成するガラスフィルム積層体形成工程と、ガラスフィルム積層体に対して、加熱を伴う製造処理を行う製造処理工程と、ガラスフィルム積層体からガラスフィルムを分離する分離工程とを有し、ガラスフィルム積層体形成工程においては、耐熱シート材の周囲でガラスフィルムと支持ガラスとが直接接触するように積層することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、ガラスフィルム積層体形成工程において形成されるガラスフィルム積層体は、耐熱シート材の周囲に、ガラスフィルムと支持ガラスとが直接接触する接触領域を有する。この接触領域内においては、ガラスフィルムと支持ガラスとは、分子間力によって密着する。また、耐熱シート材は耐熱性を有するため、製造処理工程においてガラスフィルム積層体が加熱されても、耐熱シート材の領域内においては、ガラスフィルムと支持ガラスとは接着しない。そのため、従来と同様にガラスフィルムを剥離する際には、ガラスフィルムと支持ガラスとが直接接触している領域のみを剥離すればよく、剥離作業は容易である。このように、ガラスフィルム積層体は、ガラスフィルムと支持ガラスとが耐熱シート材の周囲で密着しているため、十分な強度で密着することができると共に、ガラスフィルムと支持ガラスとを容易に剥離することができる。そのため、分離工程において、製造処理が行われたガラスフィルムを、ガラスフィルム積層体から容易に分離することができる。加えて、ガラスフィルムの分離後に、耐熱シート材と支持ガラスとを容易に剥離することができるため、耐熱シート及び支持ガラスの再利用が容易である。
【００１１】
また、製造処理工程において、一対のガラスフィルム積層体を、各ガラスフィルムが隙間を介して対向するように配置して、隙間に素子を封止し、分離工程において、製造処理が行われた一対のガラスフィルム積層体のそれぞれのガラスフィルムを、各ガラスフィルム積層体から分離してもよい。ここで、上記のように、各ガラスフィルム積層体は、製造処理が行われたガラスフィルムを容易に分離することができる。そのため、一対のガラスフィルム積層体を用いて製造処理を行った場合であっても、分離工程において、それぞれのガラスフィルムを容易に分離することができる。これによって、電子デバイスを効率的に製造することができる。
【００１２】
このとき、分離工程は、製造処理が行われたガラスフィルムを切断する切断工程を含んでいてもよい。これによって、製造処理工程において製造処理が行われたガラスフィルムを切断することで、ガラスフィルムをガラスフィルム積層体から容易に分離することができる。
【００１３】
さらに、切断工程において、ガラスフィルムを、耐熱シート材の領域内で切断してもよい。これによって、ガラスフィルムは、支持ガラスと接触していない領域で切断される。ここで、耐熱シート材は、加熱を伴う製造処理が行われても、ガラスフィルム及び支持ガラスのいずれにも接着しない。そのため、耐熱シート材の領域内でガラスフィルムを切断することによって、切断されたガラスシートをすぐに耐熱シート材から剥離することができる。このようにして、製造処理が行われたガラスフィルムを、ガラスフィルム積層体から容易に分離することができる。なお、ガラスフィルムの切断は、レーザー割断による切断を行うことが好ましい。
【００１４】
また、ガラスフィルム積層体は、耐熱シート材の端面と、ガラスフィルムと支持ガラスとの接触部との間に、ガラスフィルムと支持ガラスとが接触していない空間が形成され、切断工程において、ガラスフィルムを、空間が形成される領域内で切断してもよい。ここで、耐熱シート材は、厚みを有する部材であるため、耐熱シート材を介在させてガラスフィルムと支持ガラスとを積層した際には、耐熱シート材の端面と、ガラスフィルムと支持ガラスとの接触部との間には、ガラスフィルムと支持ガラスとが接触していない空間が形成される。この空間が形成される領域内でガラスフィルムを切断すると、上記と同様に、ガラスフィルムは、支持ガラスと接触していない領域で切断されるため、切断されたガラスフィルムをすぐに耐熱シート材から剥離することができる。なお、ガラスフィルムの切断は、レーザー割断による切断でもよく、折り割りによる切断でもよい。
【００１５】
このとき、切断工程において、ガラスフィルムと共に支持ガラスを切断してもよい。これによって、ガラスフィルム積層体の切断を容易に行うことができ、ガラスフィルムの分離を容易に行うことができる。
【００１６】
また、耐熱シート材は、ポリイミド樹脂フィルムであることが好ましい。ポリイミド樹脂フィルムは、耐熱性に優れており、取り扱いが容易である。そのため、ポリイミド樹脂フィルムを用いることにより、ガラスフィルム積層体を形成した後に、加熱を伴う製造処理を行っても、ガラスフィルム及び支持ガラスのいずれにも接着することがなく、処理が行われた領域を含むガラスフィルムを、ガラスフィルム積層体から容易に分離することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、ガラスフィルムと支持ガラスとを十分な強度で密着させると共に、加熱を伴う製造処理後であっても、ガラスフィルムと支持ガラスとを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法において形成されるガラスフィルム積層体を示す概略図であって、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１に示すガラスフィルム積層体の切断箇所を示す平面図である。
【図３】（ａ）は図１に示すガラスフィルム積層体の切断箇所の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の各工程を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法において製造される電子デバイスの製造途中のガラスフィルム積層体を示す概略断面図である。
【図６】（ａ）は図５における切断箇所を示す要部拡大図であり、（ｂ）は図５における他の切断箇所を示す要部拡大図である。
【図７】ガラスフィルム積層体の他の例、及び切断箇所を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法について、添付の図面を参照して説明する。
【００２０】
本実施形態に係る電子デバイスの製造方法によって電子デバイスを製造する際に形成されるガラスフィルム積層体１０は、図１（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１と、ガラスフィルム１１の全面を支持可能な支持ガラス１２と、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との間に介在する耐熱シート材１３とから構成される。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、ガラスフィルム積層体１０は、ガラスフィルム１１の面積よりも小さい面積を有する耐熱シート材１３が、支持ガラス１２上に載置され、耐熱シート材１３を覆うようにガラスフィルム１１が積層されている。そのため、耐熱シート材１３の周囲においては、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触している（接触領域Ｒで示す）。また、耐熱シート材１３の端面と、接触領域Ｒとの間には、ガラスフィルム１１と支持ガラス1とが接触していない空間１４が形成される。
【００２２】
ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２は、いずれも、ホウケイ酸系ガラスやソーダライム系ガラス等が用いられる。ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを同じ材質にすれば、熱膨張係数に差がないため、後述する加熱を伴う製造処理工程において、伸縮差による破損の恐れがなく好ましい。
【００２３】
ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２は、フロート法、ダウンドロー法、アップドロー法、プレス法等で製造されたガラスを使用することができる。この場合、製造されたガラスをそのまま使用してもよく、リドローや表面を研磨したものを使用してもよい。表面の平滑性やうねりを考慮すると、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法で製造することが好ましい。
【００２４】
ガラスフィルム１１の厚み寸法は、２０μｍ〜３００μｍとすることが好ましい。ガラスフィルム１１は、厚み寸法が２０μｍ未満であると、ガラスフィルム１１の製造が困難であると共に、取り扱いが困難である。一方、厚み寸法が３００μｍ以上であると、通常の枚葉式の方法で十分に取り扱うことができるため、ガラスフィルム積層体１０を形成する必要性が乏しい。なお、ガラスフィルム１１の厚み寸法は、３０μｍ〜２５０μｍであってもよく、５０μｍ〜２００μｍであることがより好ましい。
【００２５】
一方、支持ガラス１２の厚み寸法は、ガラスフィルム１１の厚み寸法よりも大きいことが好ましく、４００μｍ以上とすることが好ましい。支持ガラス１２の厚み寸法が４００μｍ未満であると、支持ガラス１２単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。なお、支持ガラス１２の厚み寸法は、４００μｍ〜７００μｍであることがより好ましい。これによって、支持ガラス１２は、ガラスフィルム１１を確実に支持することが可能となる。
【００２６】
また、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２は、表面粗さＲａが０．５ｎｍ以下であることが好ましい。これによって、接触領域Ｒにおけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との接触面が密着するため、直接接触させるだけで、接着剤を用いることなく、十分な強度で相互に密着することができる。そのため、ガラスフィルム積層体１０のハンドリングの際や梱包時等において、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との接触部分がずれたり、ガラスフィルム１１が剥がれたりすることを防止することができる。なお、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との密着力は、水素結合やファンデルワールス力のような分子間力に由来するものと考えられている。ここで、表面粗さＲａは、エスアイアイ（ＳＩＩ）・ナノテクノロジー社製のＳ−Ｉｍａｇｅを用い、スキャンサイズ１０μｍ、走査周波数０．５Ｈｚ、サンプルライン２５６の条件下で測定したものである。
【００２７】
耐熱シート材１３は、電子デバイスの製造処理が行われる加熱温度においても、発泡、炭化、軟化等を起こさないものを使用することができる。本実施形態においては、耐熱シート材１３として、ポリイミド樹脂フィルムのカプトン（登録商標：東レ・デュポン社製）を用いた。これによって、加熱を伴う製造処理が行われても、耐熱シート材１３は、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれにも接着しない。また、耐熱シート材１３は、厚み寸法が５μｍ〜２００μｍであることが好ましい。耐熱シート材１３は、厚み寸法が５μｍ未満であると、しわが発生し易いため取り扱いが困難である。一方、厚み寸法が２００μｍ以上であると、耐熱シート材１３の周囲の空間１４（図１（ｂ）参照）が大きくなり、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との接触領域Ｒにおける密着力が低下して、ガラスフィルム積層体１０のハンドリングの際に、ガラスフィルム１１が支持ガラス１２から剥がれるおそれがある。
【００２８】
なお、耐熱シート材１３の表面粗さは特に問わないが、表面が粗い場合には、ガラスフィルム１１又は支持ガラス１２との接触面に気泡が発生するおそれがあるため、耐熱シート材１３は、表面が滑らかなものが好ましい。また、耐熱シート材１３の面積は、図１に示すように、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２よりも小さい。
【００２９】
図２及び図３には、ガラスフィルム積層体１０の切断箇所を示す。ガラスフィルム積層体１０に対して、加熱を伴う製造処理を行った後には、ガラスフィルム１１を、ガラスフィルム積層体１０から分離する。ここで、製造処理は、例えば、公知のＴＦＴ処理や成膜処理等の、加熱を伴う処理が、ガラスフィルム１１の全面又は特定の領域内に対して行われる。なお、ガラスフィルム積層体１０の切断は、ガラスフィルム１１に対してのみ行ってもよく、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２を一緒に切断してもよい。
【００３０】
ガラスフィルム１１の切断は、図２に示すように、耐熱シート材１３の領域内で行ってもよい。この場合には、ガラスフィルム積層体１０は、レーザー割断によって切断することが好ましい。レーザー割断は、ガラス体にレーザービームを照射することで加熱し、その後、冷媒等により加熱部を急冷することによって生じる引張応力により、ガラス体の表面に形成した初期クラックを進展させて、ガラス体を切断する方法である。本実施形態では、ガラスフィルム積層体１０上の切断予定箇所（図２に切断予定線Ｃ１で示す）に沿ってレーザー割断を行うことによって、ガラスフィルム１１を切断することで、製造処理が行われたガラスフィルム１１を切り出すことができる。ここで、切り出された領域においては、ガラスフィルム１１と耐熱シート材１３とは接着していないため、ガラスフィルム１１と耐熱シート１３とを、切断後すぐに剥離することができる。
【００３１】
なお、ガラスフィルム積層体１０をレーザー割断する場合には、レーザービームを、ガラスフィルム１１側から照射してもよく、支持ガラス１２側から照射してもよい。ガラスフィルム１１側からレーザービームを照射してレーザー割断を行う場合には、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを一緒に切断してもよく、支持ガラス１２を切断することなく、ガラスフィルム１１のみを切断してもよい。一方、支持ガラス１２側からレーザービームを照射してレーザー割断を行う場合には、支持ガラス１２とガラスフィルム１１とを一緒に切断する。
【００３２】
また、ガラスフィルム１１の切断を、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、耐熱シート材１３の周囲であって、空間１４が形成される領域内で行ってもよい。この場合には、ガラスフィルム積層体１０は、レーザー割断によって切断してもよく、折り割りによって切断してもよい。レーザー割断によって切断する場合は、上記と同様であるため、詳細な説明を省略する。折り割りは、予めカッターやレーザービーム等で、ガラス体の一面側の表面にスクライブ線を形成し、曲げ応力を加えることによってスクライブ線で切断する方法である。図示例では、ガラスフィルム積層体１０の切断予定箇所（切断予定線Ｃ２で示す）に沿ってスクライブ線を形成し、折り割りを行うことによって、ガラスフィルム１１を切断することで、製造処理が行われたガラスフィルム１１を切り出すことができる。ここで、スクライブ線は、支持ガラス１２側に形成することが好ましい。このとき、曲げ応力は、スクライブ線を形成した面側から加えてもよく、反対の面側から加えてもよい。
【００３３】
なお、ガラスフィルム１１の切断は、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触している接触領域Ｒ内で切断（切断予定線Ｃ３で示す）してもよい。この場合には、上記と同様に、ガラスフィルム積層体１０は、レーザー割断によって切断してもよく、折り割りによって切断してもよい。折り割りによって切断する場合には、スクライブ線は、ガラスフィルム１１側に形成してもよく、支持ガラス１２側に形成してもよい。
【００３４】
ここで、ガラスフィルム積層体１０を接触領域Ｒ内で切断する場合には、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが密着している領域を含んで切断するため、切断後に、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離する必要がある。このとき、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが密着している領域は狭いため、ガラスフィルム１１の剥離は、公知の方法によって容易に行うことができる。
【００３５】
次に、図４に基づいて、上記のガラスフィルム積層体１０の形成工程を含む、電子デバイス１の製造方法について説明する。本実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、ガラスフィルム積層体１０を形成するガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１と、ガラスフィルム積層体１０のガラスフィルム１１の表面に対して、加熱を伴う製造処理を行う製造処理工程Ｓ２と、製造処理が行われたガラスフィルム１１を、ガラスフィルム積層体１０から分離する分離工程Ｓ３とを有している。また、分離工程Ｓ３は、製造処理が行われたガラスフィルム１１を切断する切断工程Ｓ３ａと、切断によって切り出されたガラスフィルム１１を、支持ガラス１２や耐熱シート材１３から剥離する剥離工程Ｓ３ｂとを備えている。以下、各工程の詳細について説明する。なお、図示においては、ガラスフィルム１１、支持ガラス１２、及び耐熱シート材１３の厚み寸法や、対向するガラスフィルム１１、１１Ａの間の距離等を誇張して示している。
【００３６】
ガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１においては、支持ガラス１２上に、耐熱シート材１３を載置し、耐熱シート材１３の上方からガラスフィルム１１で覆うことで、ガラスフィルム積層体１０を形成する。このとき、耐熱シート材１３は、ガラスフィルム１１よりも面積が小さいため、耐熱シート材１３の周囲においては、空間１４（図１（ｂ）参照）を介して、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触する（図１（ｂ）の接触領域Ｒ参照）。この接触領域Ｒにおいては、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とは、接着剤等を使用することなく密着している。なお、ガラスフィルム積層体１０は、耐熱シート材１３の全周に接触領域Ｒが形成されるため、製造処理工程Ｓ２において、表面に液体が塗布されたり、液中に浸漬されたりすることがあっても、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の接触界面や空間１４内に液体等が侵入することはない。
【００３７】
製造処理工程Ｓ２においては、ガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１によって形成されたガラスフィルム積層体１０に対して、同様にガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１によって形成された別のガラスフィルム積層体１０Ａを、図５に示すように、ガラスフィルム１１、１１Ａが、隙間１５を介して対向するように配置して、この隙間１５に電子デバイス１の素子を封止する。
【００３８】
ここで、製造処理工程Ｓ２で製造される電子デバイス１の一例として、液晶パネルを製造する例を説明する。この場合には、隙間１５にスペーサー１６を配置して、電子デバイス１の素子として液晶素子１７を封止する。詳しくは、ガラスフィルム１１の表面に公知のＴＦＴ処理を行い（図示は省略）、上方側のガラスフィルム積層体１０Ａのガラスフィルム１１Ａにカラーフィルターを形成した後に、シール部材としてのスペーサー１６を介して、ガラスフィルム１１Ａで液晶素子１７を封止する。なお、図５においては、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａ及びスペーサー１６の厚み寸法やガラスフィルム１１、１１Ａの間の隙間１５等を誇張して示している。
【００３９】
また、製造処理工程Ｓ２において、電子デバイス１として有機ＥＬパネルを製造してもよい。図示は省略するが、この場合には、ガラスフィルム１１の製造処理領域に、ＣＶＤ法やスパッタリング法等の公知の成膜処理により、陽極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極層の順に積層して、有機ＥＬ素子の形成を行う。その後に、公知の方法によって、上方側のガラスフィルム積層体１０Ａのガラスフィルム１１Ａを接着することにより、有機ＥＬ素子を封止して、電子デバイス１を製造する。
【００４０】
これらの電子デバイス１を製造する際には、製造処理工程Ｓ２において、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａに対して、加熱処理が伴う。ここで、加熱温度は、１５０℃〜４５０℃程度であり、例えばＴＦＴ処理時においては、３００℃〜４００℃以上に加熱される。耐熱シート材１３は、これらの温度に加熱されても、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれにも接着することはない。
【００４１】
分離工程Ｓ３の切断工程Ｓ３ａ（図４参照）においては、ガラスフィルム１１、１１Ａを切断することによって、製造処理が行われたガラスフィルム１１、１１Ａを切り出す。本実施形態においては、図４に示すように、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａの上方、つまり、上方側のガラスフィルム積層体１０Ａの支持ガラス１２Ａ側に配置されたレーザー照射器２０から照射されるレーザービームによって、レーザー割断による切断を行う。
【００４２】
ここで、レーザー照射器２０は、公知のレーザー光源を備える装置であり、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａに対して切断を行う。このとき、レーザー照射器２０を、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａの搬送方向、及び搬送方向に直交する方向に移動させることで、所定の位置に固定されたガラスフィルム積層体１０、１０Ａの切断予定箇所（図６（ａ）、（ｂ）、図３（ｂ）に示す切断予定線Ｃ１〜Ｃ３のうちのいずれか）を切断する。なお、レーザー照射器２０を、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａの搬送方向に直交する方向にのみ移動可能として、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａの搬送方向については、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａを搬送させながら切断してもよい。また、レーザー照射器２０は、複数個設けてもよい。
【００４３】
図６に、切断工程Ｓ３ａによって切断するガラスフィルム積層体１０、１０Ａの切断予定箇所を示す。図６（ａ）には、耐熱シート材１３、１３Ａの領域内を切断（切断予定線Ｃ１で示す）する例を示す。この場合には、レーザー照射器２０（図４参照）によって、上方側のガラスフィルム積層体１０Ａの支持ガラス１２Ａ側からレーザービームを照射し、ガラスフィルム１１Ａ及びガラスフィルム１１を切断する。このとき、レーザー照射器２０は、耐熱シート材１３、１３Ａの領域内であり、かつスペーサー１６よりも外側の領域に、レーザービームを照射する。なお、図６（ａ）に示すように、下方側のガラスフィルム積層体１０においては、ガラスフィルム１１が切断されればよいため、支持ガラス１２は完全に切断されなくてもよい。
【００４４】
なお、切断工程Ｓ３ａにおけるガラスフィルム１１、１１Ａの切断は、図６（ｂ）に示すように、耐熱シート材１３、１３Ａの周囲であって、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとが接触していない空間１４、１４Ａ（図５参照）が形成される領域内（切断予定線Ｃ２で示す）で行ってもよい。この場合には、上記と同様にレーザー割断によって切断してもよく、折り割りによって切断してもよい。折り割りによってガラスフィルム１１、１１Ａを切断する場合には、図示のように、上方側のガラスフィルム積層体１０Ａの支持ガラス１２Ａの裏面側にスクライブ線１８を形成して、下方側のガラスフィルム積層体１０の支持ガラス１２の裏面側から押力（白矢印Ｆで示す）を加えることによって、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａに対して折り割りを行う。また、詳細な説明は省略するが、ガラスフィルム１１、１１Ａの切断はガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとがそれぞれ接触する領域（図５に接触領域Ｒ、ＲＡで示す）内で行ってもよい。
【００４５】
剥離工程Ｓ３ｂにおいては、切断工程Ｓ３ａにおいて切断された、製造処理が行われた領域を含むガラスフィルム１１、１１Ａを、支持ガラス１２、１２Ａ又は耐熱シート材１３、１３Ａからそれぞれ剥離する。この工程においては、ガラスフィルム１１、１１Ａを、耐熱シート材１３、１３Ａの領域内、又は空間１４、１４Ａが形成される領域内で切断した場合には、切り出されたガラスフィルム１１、１１Ａは、耐熱シート材１３、１３Ａとは接着されていないため、これらを容易に剥離することができる。
【００４６】
なお、ガラスフィルム１１、１１Ａを接触領域Ｒ内で切断した場合には、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａは、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとが密着している領域を含んだ状態で切り出されるため、公知の方法で、切断後のガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとをそれぞれ剥離する。この場合であっても、ガラスフィルム１１、１１Ａと耐熱シート材１３とは接着されておらず、また、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとがそれぞれ密着している領域は狭いため、ガラスフィルム１１、１１Ａの剥離を容易に行うことができる。このようにして、ガラスフィルム１１、１１Ａを、切断及び剥離することで、ガラスフィルム積層体１０、１０Ａから分離することができる。
【００４７】
上記のような電子デバイスの製造方法によって、電子デバイス１（図４参照）を製造することができる。なお、製造された電子デバイス１は、さらに切断や洗浄工程等を経て、電子デバイス１の完成品に加工される。
【００４８】
以上述べてきたように、本発明の電子デバイスの製造方法によれば、ガラスフィルム積層体形成工程Ｓ１において、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを、耐熱シート材１３を介して積層することで、ガラスフィルム積層体１０を形成し、加熱処理工程Ｓ２において、加熱を伴う製造処理を行い、分離工程Ｓ３において、ガラスフィルム積層体１０からガラスフィルム１１を分離することによって電子デバイス１を製造する。このとき、ガラスフィルム積層体１０は、耐熱シート材１３の周囲において、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触している。また、耐熱シート材１３は耐熱性を有するため、ガラスフィルム積層体１０に対して加熱を伴う製造処理を行った後であっても、耐熱シート材１３の領域内では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とは接着しない。そのため、ガラスフィルム積層体１０は、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とは耐熱シート材１３の周囲において十分な強度で密着すると共に、製造処理が行われたガラスフィルム１１を、ガラスフィルム積層体１０から容易に分離することができる。
【００４９】
なお、上記実施形態においては、分離工程Ｓ３において、ガラスフィルム１１、１１Ａを切断する切断工程Ｓ３ａを行ったが、切断工程Ｓ３ａは必ずしも必須の工程ではない。製造処理工程Ｓ２において製造処理されたガラスフィルム積層体１０、１０Ａにおいて、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとを剥離する剥離工程Ｓ３ｂのみを行って、ガラスフィルム１１、１１Ａをガラスフィルム積層体１０、１０Ａからそれぞれ分離してもよい。この場合であっても、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとは、耐熱シート材１３、１３Ａの周囲の接触領域Ｒで密着しているだけであって、耐熱シート材１３、１３Ａの領域内では接着していない。そのため、耐熱シート材１３、１３Ａの周囲の接触領域Ｒのみを剥離すればよく、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとの全面が密着している場合に比べると、容易にガラスフィルム１１、１１Ａを剥離することができる。ここで、ガラスフィルム１１、１１Ａの剥離は、公知の方法を用いることができる。例えば、剃刀や樹脂シート等のような薄板状の剥離部材を、ガラスフィルム１１、１１Ａと支持ガラス１２、１２Ａとの接触界面にそれぞれ挿入して剥離してもよく、ガラスフィルム１１、１１Ａの角部に対応する支持ガラス１２、１２Ａの所定位置に、予め孔部や切り欠き等を形成して、そこから剥離してもよい。
【００５０】
また、ガラスフィルム積層体１０から複数個の電子デバイス１を製造してもよい。この場合には、一枚の耐熱シート材１３を介してガラスフィルム積層体１０を形成して（図２参照）電子デバイス１を製造した後に、複数個の電子デバイス１に切断してもよく、予め、耐熱シート材１３を部分的に載置してガラスフィルム積層体１０を形成して、各耐熱シート材１３の領域内に製造処理を行い、製造処理が行われた領域のガラスフィルム１１を切り出して、個別の電子デバイス１を製造してもよい。後者の場合には、図７に示すように、支持ガラス１２上の複数箇所（図示例では４箇所）に耐熱シート材１３（１３ａ〜１３ｄで示す）を載置して、全ての耐熱シート材１３を覆うようにガラスフィルム１１を積層してガラスフィルム積層体１０を形成する。このとき、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とは、各耐熱シート材１３の周囲であってガラスフィルム１１の周縁付近の領域（接触領域Ｒ１）だけでなく、隣接する耐熱シート材１３の間（接触領域Ｒ２）においても直接接触する。
【００５１】
さらに、上記の実施形態においては、切断工程Ｓ３ａにおいて、耐熱シート材１３の領域内（図２の切断予定線Ｃ１）、耐熱シート材１３の領域外であって、空間１４が形成される領域（図３（ａ）の切断予定線Ｃ２）、及びガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触している領域（図３（ｂ）の切断予定線Ｃ３）のうちのいずれかにおいて切断する例を示したが、これに限ることはなく、これらのうちの複数の領域において切断してもよい。例えば、図７に示す例において、ガラスフィルム１１の周縁付近においては、耐熱シート材１３の領域内（切断予定線Ｃ１）を切断して、ガラスフィルム１１の各辺の中央付近においては、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが直接接触している接触領域Ｒ２内を切断してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態においては、耐熱シート材１３として、ポリイミド樹脂フィルムを使用したが、これに限ることはなく、ガラスフィルム１１に対して製造処理を行う際の加熱温度下であっても、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれとも接着しない耐熱性を有する材質であれば適宜用いることができる。例えば、ポリアミド、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の他の樹脂フィルム、ガラス繊維布、又は金属等を使用した耐熱シート材を用いてもよい。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【実施例１】
【００５４】
以下に、本発明に係る電子デバイスの製造方法の適用効果を確認した実験結果について説明する。詳しくは、下記に示す条件のもとで形成したガラスフィルム積層体に対して、加熱処理を行い、ガラスフィルムと耐熱シート材との剥離状態について評価した。なお、支持ガラスは、いずれも、厚み寸法５００μｍのものを使用した。
【００５５】
実施例１として、支持ガラスに対して、耐熱シート材として５μｍの厚み寸法を有するポリイミド樹脂フィルムを載置して、耐熱シート材よりも面積が大きく、かつ厚み寸法５０μｍを有するガラスフィルムで覆うことで、ガラスフィルム積層体を形成した。同様にして、ガラスフィルム及び耐熱シート材（ポリイミド樹脂フィルム）の厚み寸法を変化させて、表１の実施例２〜６に示す各種のガラスフィルム積層体を形成した。このようにして形成したガラスフィルム積層体に対して、加熱温度を２００℃とした場合と、加熱温度を４００℃とした場合とにおいて、それぞれ２０分間加熱処理を行った。
【００５６】
上記のような条件で形成した、各ガラスフィルム積層体に対して加熱処理を行った後、ガラスフィルム積層体から、ガラスフィルムの所定領域を切り出して、ガラスフィルムと耐熱シート材との剥離状態を確認した。剥離状態の評価結果を表１に示す。
【００５７】
表１に○で示すように、いずれの条件下においても、ガラスフィルムは、耐熱シート材から剥離可能であった。この結果、耐熱シート材としてポリイミド樹脂フィルムを使用した場合には、２００℃〜４００℃の加熱処理条件下で、ガラスフィルム及び支持ガラスに接着することなく使用することができることが明確になった。
【００５８】
【表１】
2016145123.tif 000003
【符号の説明】
【００５９】
１          電子デバイス
１０        ガラスフィルム積層体
１１        ガラスフィルム
１２        支持ガラス
１３        耐熱シート材
Ｓ１        ガラスフィルム積層体形成工程
Ｓ２        製造処理工程
Ｓ３        分離工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2016145123.tif 000008
【図６】
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【図７】
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