(57)【要約】【課題】得られる被覆層中に気泡を生じることなく厚膜の被覆層を形成し得る塗工装置および塗工方法、ならびに、この塗工方法で形成された被覆層を備える信頼性に優れた金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の塗工装置１００は、金属箔（基材シート）４Ａの一方の面に、スロットダイ法により、液状をなす被覆層形成用材料を塗工して被覆層を形成するものであり、金属箔４Ａを搬送する搬送手段４０と、被覆層形成用材料を金属箔４Ａの一方の面に塗工する塗工手段５０とを有する。塗工手段５０は、被覆層形成用材料を金属箔４Ａの一方の面に塗工して第１の液状被膜を形成する第１のヘッド（ダイコーター）５２と、搬送方向の下流側に所定距離離間して配置され、被覆層形成用材料を第１の液状被膜の一方の面に塗工して第２の液状被膜を形成する第２のヘッド（ダイコーター）５３とを備える。【選択図】図３
2016131926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートを搬送方向に搬送しつつ、前記基材シートの一方の面に、スロットダイ法により、液状をなす被覆層形成用材料を塗工して被覆層を形成する塗工装置であって、
前記基材シートを前記搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工する塗工手段とを有し、
前記塗工手段は、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工して第１の液状被膜を形成する第１のダイコーターと、該第１のダイコーターに対して、前記搬送方向の下流側に所定距離離間して配置され、前記被覆層形成用材料を前記第１の液状被膜の一方の面に塗工して第２の液状被膜を形成する第２のダイコーターとを備えることを特徴とする塗工装置。
【請求項２】
前記基材シートの一方の面に形成された、前記第１の液状被膜と前記第２の液状被膜とが積層された液状被膜積層体を乾燥させることで前記被覆層を形成する乾燥手段を、前記塗工手段に対して、前記搬送方向の下流側に備える請求項１に記載の塗工装置。
【請求項３】
前記第１の液状被膜は、その膜厚が３μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内で形成される請求項１または２に記載の塗工装置。
【請求項４】
前記第１の液状被膜の形成に用いられる前記被覆層形成用材料は、その粘度が３ｃＰ以上、１５００ｃＰ以下の範囲内に設定される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の塗工装置。
【請求項５】
前記第２の液状被膜は、その膜厚が５０μｍ以上、５００μｍ以下の範囲内で形成される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の塗工装置。
【請求項６】
前記第２の液状被膜の形成に用いられる前記被覆層形成用材料は、その粘度が１００ｃＰ以上、５００ｃＰ以下の範囲内に設定される請求項１ないし５のいずれか１項に記載の塗工装置。
【請求項７】
前記基材シートを前記搬送方向に搬送する搬送速度は、３ｍ／ｍｉｎ以上、１６ｍ／ｍｉｎ以下に設定される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の塗工装置。
【請求項８】
基材シートを搬送方向に搬送しつつ、前記基材シートの一方の面に、スロットダイ法により、液状をなす被覆層形成用材料を塗工して被覆層を形成する塗工方法であって、
前記基材シートを前記搬送方向に沿って搬送しつつ、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工して第１の液状被膜を形成する第１の工程と、
前記被覆層形成用材料を前記第１の液状被膜の一方の面に塗工して第２の液状被膜を形成する第２の工程と、
前記基材シートの一方の面に形成された、前記第１の液状被膜と前記第２の液状被膜とが積層された液状被膜積層体を乾燥させることで前記被覆層を得る第３の工程とを有することを特徴とする塗工方法。
【請求項９】
請求項８に記載の塗工方法において、前記基材シートは金属箔であり、前記被覆層は樹脂材料を含有するものであり、
請求項８に記載の塗工方法により形成された前記被覆層が前記金属箔上に積層されていることを特徴とする金属箔張基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の金属箔張基板を用いて形成された回路基板であって、
前記金属箔をパターニングすることで形成された、電子部品を電気的に接続する端子を備える回路を有することを特徴とする回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板と、前記端子に電気的に接続して、前記回路基板に搭載された前記電子部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載基板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子部品搭載基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗工装置、塗工方法、金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品を搭載する回路基板として、樹脂材料で構成される被覆層が金属箔上に積層された金属箔張基板を用意し、この金属箔をパターニングすることにより得る方法が提案されている。
【０００３】
ここで、金属箔張基板は、例えば、スロットダイ法を用いて、樹脂材料を含有する液状材料をダイコーターが備える開口部から押し出し、金属箔上に供給（塗工）することで、かかる液状材料で金属箔上をコーティングして液状被膜を得た後、この液状被膜を乾燥させて被覆層を成膜することで形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、このようなスロットダイ法を用いた方法では、被覆層を得るために用いられる液状材料を金属箔上に塗工する際の動的接触点が気相／固相／液相の３層界面となる。そのため、目的とする被覆層の膜厚が厚くなり過ぎると、液状被膜の形成の際に、気相中の空気を巻き込むことに起因して、被覆層中に気泡が生じ、被覆層の膜特性が低下するという問題があった。
【０００５】
なお、このような問題は、金属箔上への被覆層の形成に限らず、各種基板上への樹脂材料を含有する層（被覆層）の形成において同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−４９２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、得られる被覆層中に気泡を生じさせることなく厚膜の被覆層を形成することができる塗工装置および塗工方法、ならびに、かかる塗工方法を用いて形成された被覆層を備える信頼性に優れた金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）  基材シートを搬送方向に搬送しつつ、前記基材シートの一方の面に、スロットダイ法により、液状をなす被覆層形成用材料を塗工して被覆層を形成する塗工装置であって、
前記基材シートを前記搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工する塗工手段とを有し、
前記塗工手段は、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工して第１の液状被膜を形成する第１のダイコーターと、該第１のダイコーターに対して、前記搬送方向の下流側に所定距離離間して配置され、前記被覆層形成用材料を前記第１の液状被膜の一方の面に塗工して第２の液状被膜を形成する第２のダイコーターとを備えることを特徴とする塗工装置。
【０００９】
（２）  前記基材シートの一方の面に形成された、前記第１の液状被膜と前記第２の液状被膜とが積層された液状被膜積層体を乾燥させることで前記被覆層を形成する乾燥手段を、前記塗工手段に対して、前記搬送方向の下流側に備える上記（１）に記載の塗工装置。
【００１０】
（３）  前記第１の液状被膜は、その膜厚が３μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内で形成される上記（１）または（２）に記載の塗工装置。
【００１１】
（４）  前記第１の液状被膜の形成に用いられる前記被覆層形成用材料は、その粘度が３ｃＰ以上、１５００ｃＰ以下の範囲内に設定される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の塗工装置。
【００１２】
（５）  前記第２の液状被膜は、その膜厚が５０μｍ以上、５００μｍ以下の範囲内で形成される上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の塗工装置。
【００１３】
（６）  前記第２の液状被膜の形成に用いられる前記被覆層形成用材料は、その粘度が１００ｃＰ以上、５００ｃＰ以下の範囲内に設定される上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の塗工装置。
【００１４】
（７）  前記基材シートを前記搬送方向に搬送する搬送速度は、３ｍ／ｍｉｎ以上、１６ｍ／ｍｉｎ以下に設定される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の塗工装置。
【００１５】
（８）  基材シートを搬送方向に搬送しつつ、前記基材シートの一方の面に、スロットダイ法により、液状をなす被覆層形成用材料を塗工して被覆層を形成する塗工方法であって、
前記基材シートを前記搬送方向に沿って搬送しつつ、前記被覆層形成用材料を前記基材シートの一方の面に塗工して第１の液状被膜を形成する第１の工程と、
前記被覆層形成用材料を前記第１の液状被膜の一方の面に塗工して第２の液状被膜を形成する第２の工程と、
前記基材シートの一方の面に形成された、前記第１の液状被膜と前記第２の液状被膜とが積層された液状被膜積層体を乾燥させることで前記被覆層を得る第３の工程とを有することを特徴とする塗工方法。
【００１６】
（９）  上記（８）に記載の塗工方法において、前記基材シートは金属箔であり、前記被覆層は樹脂材料を含有するものであり、
請求項８に記載の塗工方法により形成された前記被覆層が前記金属箔上に積層されていることを特徴とする金属箔張基板。
【００１７】
（１０）  上記（９）に記載の金属箔張基板を用いて形成された回路基板であって、
前記金属箔をパターニングすることで形成された、電子部品を電気的に接続する端子を備える回路を有することを特徴とする回路基板。
【００１８】
（１１）  上記（１０）に記載の回路基板と、前記端子に電気的に接続して、前記回路基板に搭載された前記電子部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載基板。
【００１９】
（１２）  上記（１１）に記載の電子部品搭載基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の塗工装置および塗工方法の構成とすることで、得られる被覆層中に気泡を生じさせることなく厚膜の被覆層を形成することができる。
【００２１】
そのため、本発明の塗工方法を、金属箔張基板が備える樹脂材料を含有する被覆層の形成に適用することで、この被覆層を、たとえその膜厚を厚いものとしたとしても、被覆層中に気泡を生じさせることなく成膜することができる。
【００２２】
したがって、かかる被覆層を備える金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を優れた信頼性を備えるものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の電子部品搭載基板を半導体装置の搭載に適用した実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１の電子部品搭載基板の製造に用いられる金属箔張基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】図１の電子部品搭載基板の製造に用いられる金属箔張基板の製造方法に使用される塗工装置を説明するための図である。
【図４】図３に示す塗工装置が備える第１のヘッドとテンショナとを部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。
【図５】図３に示す塗工装置が備える第２のヘッドとテンショナとを部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。
【図６】第１の液状被膜の膜厚と臨界速度との関係を示すグラフである。
【図７】第１の液状被膜の粘度と臨界速度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の塗工装置、塗工方法、金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
まず、本発明の塗工装置、塗工方法、金属箔張基板および回路基板を説明するのに先立って、本発明の電子部品搭載基板について説明する。
【００２６】
なお、以下では、本発明の電子部品搭載基板を、電子部品として半導体素子を備える半導体装置の搭載に適用した場合を一例に説明する。
【００２７】
＜電子部品搭載基板＞
図１は、本発明の電子部品搭載基板を半導体装置の搭載に適用した実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、図１中の下側を「下」とも言う。また、各図では、電子部品搭載基板およびその各部を誇張して模式的に図示しており、電子部品搭載基板およびその各部の大きさおよびその比率は実際とは大きく異なる。
【００２８】
図１に示す電子部品搭載基板５５は、電子部品としての半導体装置１と、この半導体装置１を搭載する回路基板（本発明の回路基板）１０とを有している。なお、通常、回路基板１０には、半導体装置１以外に、例えば、抵抗、トランジスタ等の他の電子部品（部材）が搭載されるが、説明の便宜上、図１では、その記載を省略している。
【００２９】
半導体装置１は、半導体素子（図示せず）を備える半導体パッケージであり、この半導体素子（半導体チップ）を封止するモールド部（封止部）１１と、半導体素子（半導体チップ）と電気的に接続された接続端子１２とを有している。
【００３０】
半導体素子は、特に限定されないが、例えば、ＳｉＣ（炭化ケイ素）やＧａＮ（窒化ガリウム）を用いたもので構成され、この半導体素子が、その駆動によりノイズを発生する。
【００３１】
また、モールド部１１は、通常、各種樹脂材料の硬化物で構成され、半導体素子を取り囲むことで封止している。
【００３２】
さらに、接続端子１２は、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉやこれらの合金等の各種金属材料で構成され、半導体素子が備える端子と、回路基板１０が有する配線４が備える端子とに接続されており、これにより、半導体素子が備える端子と配線４が備える端子とを電気的に接続している。
【００３３】
回路基板１０（配線基板）は、半導体装置１を電気的に接続する配線４と、この配線４の下面（半導体装置１と反対側の面；一方の面）に設けられた、配線４を支持する平板状（シート状）をなす基材（基部）８とを備えている。
【００３４】
配線（回路）４は、所定のパターンで形成されており、このパターンの形成により設けられた端子（図示せず）が、半導体装置１が備える接続端子（端子）１２に電気的に接続され、これにより、半導体素子が備える端子と配線４が備える端子とが電気的に接続される。
【００３５】
この配線（導体部）４は、回路基板１０上に搭載された半導体装置１を含む電子部品を電気的に接続するものであり、後述する金属箔張基板１０Ａが備える金属箔４Ａをパターニングすることで形成される。
【００３６】
配線４の構成材料としては、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料が挙げられる。
【００３７】
配線（導体部）４は、その厚さ（平均厚さ）ｔ４が、例えば、３μｍ以上、１２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上、７０μｍ以下がより好ましい。配線４の厚さをこのような数値範囲に設定することにより、回路基板１０の大型化を招くことなく、配線４として機能する導電性を確保することができる。
【００３８】
基材８は、平板状（シート状）をなす樹脂層５と、この樹脂層５の下面（一方の面）に設けられ、この樹脂層５を覆う絶縁部６とを備えている。この基材８が配線４上に搭載された半導体装置１を支持するとともに、半導体装置１（半導体素子）の駆動により生じたノイズの伝播を抑制または防止する機能を有する。
【００３９】
なお、本実施形態では、この基材８、すなわち、樹脂層５と絶縁部６との積層体により、樹脂材料を含有する基材層が構成される。
【００４０】
樹脂層（接合層）５は、配線４の下面に設けられ、すなわち、配線４と、この配線４の下側に位置する絶縁部６との間に設けられ、このものを介して、配線４と絶縁部６とを接合する。この樹脂層５は、絶縁性を有している。これにより、配線４と、この樹脂層５よりも下側に位置する他の部材（例えば、他の回路基板）との絶縁状態が確保される。また、他の部材に対する前記ノイズの伝播を抑制または防止することができる。
【００４１】
この樹脂層５の厚さ（平均厚さ）ｔ５は、特に限定されないが、図１に示すように、絶縁部６の厚さｔ６より薄く、具体的には、５０μｍ〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、８０μｍ〜２００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、基材８の大型化を招くことなく、樹脂層５の絶縁性を確保することができる。また、半導体装置１の駆動により生じたノイズの伝播を確実に抑制または防止することができる。
【００４２】
また、樹脂層５は、その熱伝導率が高いことが好ましく、具体的には、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。これにより、半導体装置１側の熱が樹脂層５により絶縁部６側に効率よく伝達される。そのため、半導体装置１の半導体素子における駆動により生じた熱を、配線４および樹脂層５を介して絶縁部６に効率よく伝達することができることから、半導体装置１で生じた熱を絶縁部６側から効率よく放熱させることができるようになる。
【００４３】
さらに、樹脂層５は、そのガラス転移温度が好ましくは１００℃以上２００℃以下である。これにより、樹脂層５は、剛性が高まり、樹脂層５の反りを低減できることから、回路基板１０における反りの発生を抑制することができる。
【００４４】
なお、樹脂層５のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、以下のようにして計測できる。
【００４５】
動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製ＤＭＡ／９８３）を用いて窒素雰囲気（２００ｍｌ／分）のもと引っ張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、−５０℃から３００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、tanδのピーク位置よりガラス転移温度Ｔｇを得る。
【００４６】
また、樹脂層５の２５℃の弾性率（貯蔵弾性率）Ｅ'は、１０ＧＰａ以上７０ＧＰａ以下であることが好ましい。これにより、樹脂層５の剛性が高まることから、樹脂層５に生じる反りを低減させることができる。その結果、回路基板１０における反りの発生を抑制することができる。
【００４７】
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定することができ、具体的には、貯蔵弾性率Ｅ'は、樹脂層５に引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃で測定した際の、２５℃における貯蔵弾性率の値として測定される。
【００４８】
かかる機能を有する樹脂層５は、樹脂材料を主材料として構成された層内にフィラーが分散された構成をなしている。
【００４９】
樹脂材料は、通常、フィラーを樹脂層５内に保持させるバインダーとしての機能を発揮し、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。樹脂層５を、かかる構成を有するものとすることにより、樹脂層５を優れた熱伝導率を備えるものとすることができる。
【００５０】
このような樹脂層５は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する、樹脂層形成用樹脂組成物を固化または硬化させることにより形成される固化物または硬化物で構成される。すなわち、樹脂層５は、樹脂層形成用樹脂組成物を層状に成形した硬化物または固化物で構成されている。
【００５１】
以下、この樹脂層形成用樹脂組成物について説明する。
樹脂層形成用樹脂組成物は、上記の通り、主として樹脂材料およびフィラーを含んで構成されている。
【００５２】
樹脂材料としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の各種樹脂材料を用いることができる。
【００５３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００５４】
一方、熱硬化性樹脂（第２の熱硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００５５】
これらの中でも、樹脂層形成用樹脂組成物に用いる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましく、さらに、エポキシ樹脂を用いるのがより好ましい。これにより、得られる樹脂層５の耐熱性を優れたものとすることができる。また、樹脂層５により配線４を基材８に強固に接合することができる。そのため、得られる電子部品搭載基板５５の耐久性さらには放熱性を優れたものとすることができる。
【００５６】
また、エポキシ樹脂は、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。このようなエポキシ樹脂（Ａ）を使用することで、ガラス転移温度を高くすることができる。また、配線４および絶縁部６に対する密着性を向上させることができる。
【００５７】
さらに、芳香環あるいは脂肪環構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
また、このエポキシ樹脂（Ａ）としては、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、ガラス転移温度をより一層高くでき、樹脂層５のボイドの発生を抑制し、絶縁破壊電圧を向上させることができる。また、樹脂層５により、ノイズ伝播性の抑制が図られる。
【００５９】
なお、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものを呼ぶ。
【００６０】
また、エポキシ樹脂中におけるナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂１００質量％に対し、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上６０質量％以下である。
【００６１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の式（５）〜（８）のうちのいずれかのものが挙げられる。
【００６２】
【化１】
2016131926.tif 000003
【００６３】
【化２】
2016131926.tif 000004
［式中、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１〜７の整数を示す。］
【００６４】
なお、式（６）の化合物としては、以下のいずれか１種以上を使用することが好ましい。
【００６５】
【化３】
2016131926.tif 000005
【００６６】
【化４】
2016131926.tif 000006
［式中、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数を示す。］
【００６７】
【化５】
2016131926.tif 000007
［式中、ｎは１以上２０以下の整数であり、ｌは１以上２以下の整数であり、Ｒ１はそれぞれ独立に水素原子、ベンジル基、アルキル基または下記式（９）で表される構造であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である。］
【００６８】
【化６】
2016131926.tif 000008
［式中、Ａｒはそれぞれ独立にフェニレン基またはナフチレン基であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、ｍは１または２の整数である。］
【００６９】
式（８）のナフタレン型エポキシ樹脂は、いわゆるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂に分類されるが、この式（８）で表される化合物は、下記式（１０）で表されるものが一例として挙げられる。
【００７０】
【化７】
2016131926.tif 000009
［上記式（１０）において、ｎは１以上２０以下の整数であり、好ましくは１以上１０以下の整数であり、より好ましくは１以上３以下の整数である。Ｒはそれぞれ独立に水素原子または下記式（１１）で表される構造であり、好ましくは水素原子である。］
【００７１】
【化８】
2016131926.tif 000010
［上記式（１１）において、ｍは１または２の整数である。］
【００７２】
さらに、上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、具体的には、例えば、下記式（１２）〜（１６）で表されるものが挙げられる。
【００７３】
【化９】
2016131926.tif 000011
【００７４】
【化１０】
2016131926.tif 000012
【００７５】
【化１１】
2016131926.tif 000013
【００７６】
【化１２】
2016131926.tif 000014
【００７７】
【化１３】
2016131926.tif 000015
【００７８】
また、前記樹脂材料の含有量は、樹脂層形成用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上６０体積％以下であるのがより好ましい。これにより、得られる樹脂層５の機械的強度を優れたものとすることができる。また、配線４および絶縁部６に対する密着性を向上させることができる。
【００７９】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、樹脂材料の種類によっては、樹脂材料がフィラー同士を結合するバインダーとしての機能を十分に発揮することができず、得られる樹脂層５の機械的強度が低下するおそれがある。また、樹脂層形成用樹脂組成物の構成材料によっては、樹脂層形成用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、樹脂層形成用樹脂組成物（ワニス）の濾過作業や層状成形（コーティング）が困難となったり、樹脂層形成用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、樹脂層５にボイドが発生するおそれが生じる。
【００８０】
一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂材料の種類によっては、樹脂層５の絶縁性を優れたものとするのが困難となるおそれがある。
【００８１】
また、樹脂材料がエポキシ樹脂を含む場合、樹脂層形成用樹脂組成物にはフェノキシ樹脂が含まれていることが好ましい。これにより、樹脂層５の耐屈曲性を向上できるため、フィラーを高充填することによる樹脂層５のハンドリング性の低下を抑制することができる。
【００８２】
また、フェノキシ樹脂を含むと、粘度上昇により、プレス時の流動性が低減し、樹脂層５の厚みの確保と厚み均一性およびボイド抑制に効果があるため、絶縁信頼性をより一層高めることができる。また、樹脂層５と配線４および絶縁部６との密着性が向上する。これらの相乗効果により、電子部品搭載基板５５の絶縁信頼性をより一層高めることができる。また、電子部品搭載基板５５における、ノイズ伝播性を的確に抑制または防止することができる。
【００８３】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００８４】
これらの中でも、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格を両方有するフェノキシ樹脂を用いても良い。
【００８５】
フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、とくに限定されないが、４．０×１０４以上８．０×１０４以下が好ましい。
【００８６】
なお、フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の値である。
【００８７】
フェノキシ樹脂の含有量は、例えば、樹脂層形成用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、好ましくは１質量％以上１５質量％以下、より好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。
【００８８】
また、かかる樹脂層形成用樹脂組成物には、前述した樹脂材料の種類（例えば、エポキシ樹脂である場合）等によっては、必要に応じて、硬化剤が含まれる。
【００８９】
硬化剤としては、特に限定されず、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタンフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤や、酸無水物類等を挙げることができる。
【００９０】
また、樹脂層形成用樹脂組成物は、さらに硬化触媒（硬化促進剤）を含んでいてもよい。これにより、樹脂層形成用樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。
【００９１】
硬化触媒としては、例えば、イミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフェニルホスフィン等リン系触媒等が挙げられる。これらの中でもイミダゾール類が好ましい。これにより、特に、樹脂層形成用樹脂組成物の速硬化性および保存性を両立することができる。
【００９２】
イミダゾール類としては、例えば１−ベンジル−２メチルイミダゾール、１−ベンジル−２フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。これらの中でも２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールまたは２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、樹脂層形成用樹脂組成物の保存性を特に向上させることができる。
【００９３】
また、硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜３０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、樹脂層形成用樹脂組成物の硬化性が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂層形成用樹脂組成物の保存性が低下する傾向を示す。
【００９４】
また、硬化触媒の平均粒子径は、特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましく、特に１〜５μｍであることがより好ましい。かかる平均粒子径が前記範囲内であると、特に硬化触媒の反応性に優れる。
【００９５】
また、樹脂層形成用樹脂組成物は、さらにカップリング剤を含むことが好ましい。これにより、フィラー、絶縁部６および配線４に対する樹脂材料の密着性をより向上させることができる。
【００９６】
かかるカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でもシラン系カップリング剤が好ましい。これにより、樹脂層形成用樹脂組成物の耐熱性をより向上させることができる。
【００９７】
このうち、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファンなどが挙げられる。
【００９８】
カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜１０質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。かかる含有量が前記下限値未満であると、前述したような密着性を高める効果が不十分となる場合があり、一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂層５を形成する際にアウトガスやボイドの原因になる場合がある。
【００９９】
また、樹脂層形成用樹脂組成物中のフィラーは、無機材料で構成される。これにより、フィラーは、樹脂材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を発揮する。したがって、このフィラーが樹脂層形成用樹脂組成物中に分散していることにより、樹脂層５の熱伝導率を高めることができる。
【０１００】
このようなフィラーは、無機材料で構成されるものの中でも、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）および窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成される粒状体であるのが好ましく、特に、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体であるのが好ましい。これにより、熱伝導性（放熱性）および絶縁性に優れたフィラーとすることができる。また、酸化アルミニウムは、汎用性に優れ、安価に入手できる点から、特に好ましく用いられる。
【０１０１】
したがって、以下では、フィラーが、主として酸化アルミニウムで構成された粒状体である場合を一例に説明する。
【０１０２】
フィラーの含有量は、樹脂層形成用樹脂組成物全体（溶剤を除く）の、３０体積％以上７０体積％以下であるのが好ましく、４０体積％以上６０体積％以下であるのがより好ましい。かかる範囲のように樹脂層形成用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を高くすることにより、樹脂層５の熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【０１０３】
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、樹脂層５の絶縁性を確保しつつ、樹脂層５の熱伝導性を優れたものとするのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、樹脂層形成用樹脂組成物の構成材料によっては、樹脂層形成用樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、ワニスの濾過作業や層状への成形（コーティング）が困難となったり、樹脂層形成用樹脂組成物のフローが小さくなりすぎて、得られる樹脂層５にボイドが発生してしまったりする場合がある。
【０１０４】
なお、樹脂層形成用樹脂組成物におけるフィラーの含有率を、上記の範囲のように高く設定したとしても、樹脂層形成用樹脂組成物として、温度２５℃、せん断速度１．０ｒｐｍの条件での粘度をＡ［Ｐａ・ｓ］とし、温度２５℃、せん断速度１０．０ｒｐｍの条件での粘度をＢ［Ｐａ・ｓ］としたとき、Ａ／Ｂ（チキソ比）が１．２以上、３．０以下なる関係を満足するものを用いることにより、回路基板１０（金属箔張基板１０Ａ）の製造時に、樹脂層形成用樹脂組成物（ワニス）の粘度およびフロー性を適度なものとすることができる。
【０１０５】
また、このフィラーの含水量は、０．１０質量％以上０．３０質量％以下であるのが好ましく、０．１０質量％以上０．２５質量％以下であるのがより好ましく、０．１２質量％以上０．２０質量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、フィラーの含有量を多くしても、より適度な粘度およびフロー性を有するものとなる。そのため、得られる樹脂層５中にボイドが発生するのを防止しつつ、熱伝導性に優れた樹脂層５を形成することができる。すなわち、優れた熱伝導性および絶縁性を有する樹脂層５を形成することができる。
【０１０６】
また、酸化アルミニウムは、通常、水酸化アルミニウムを焼成することにより得られる。得られる酸化アルミニウムの粒状体は、複数の一次粒子で構成されるが、その一次粒子の平均粒径は、その焼成の条件に応じて設定することができる。
【０１０７】
また、その焼成後に何ら処理されていない酸化アルミニウムは、一次粒子同士が固着により凝集した凝集体（二次粒子）で構成されている。
【０１０８】
そのため、その一次粒子同士の凝集を粉砕により必要に応じて解くことにより、最終的なフィラーが得られる。最終的なフィラーの平均粒径は、その粉砕の条件（例えば時間）に応じて設定することができる。
【０１０９】
その粉砕の際、酸化アルミニウムは極めて高い硬度を有するため、一次粒子同士の固着が解かれていくだけで、一次粒子自体は殆ど破壊されず、一次粒子の平均粒径は粉砕後においてもほぼ維持されることとなる。
【０１１０】
したがって、粉砕時間が長くなるに従い、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に近づくことになる。そして、粉砕時間が所定時間以上となると、フィラーの平均粒径は、一次粒子の平均粒径に等しくなる。すなわち、フィラーは、粉砕時間を短くすると主として二次粒子で構成され、粉砕時間を長くするにしたがって一次粒子の含有量が多くなり、最終的に所定時間以上とすると、主として一次粒子で構成されることとなる。
【０１１１】
また、例えば、前述したように水酸化アルミニウムを焼成することにより得られた酸化アルミニウムの一次粒子は、球形ではなく、鱗片状のような平坦面を有する形状をなしている。そのため、フィラー同士の接触面積を大きくすることができる。その結果、得られる樹脂層５の熱伝導性を高めることができる。
【０１１２】
さらに、フィラーは、平均粒子径が異なる３成分（大粒径、中粒径、小粒径）の混合系であり、さらに、大粒径成分が球状であり、中粒径成分および小粒径成分が多面体状であることが好ましい。
【０１１３】
より具体的には、フィラーは、平均粒子径が５．０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５．０μｍ以上２５μｍ以下の第１粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．８０以上１．０以下、好ましくは０．８５以上０．９５以下である大粒径アルミナと、平均粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ未満の第２粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上０．９０以下、好ましくは０．７０以上０．８０以下である中粒径酸化アルミニウムと、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の第３粒径範囲に属し、かつ、円形度が０．５０以上０．９０以下、好ましくは０．７０以上０．８０以下ある小粒径酸化アルミニウムと、の混合物であることが好ましい。
【０１１４】
なお、フィラーの粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中に酸化アルミニウムを１分間超音波処理することにより分散させ、測定することができる。
【０１１５】
これにより、大粒径成分の隙間に中粒径成分が充填され、さらに中粒径成分の隙間に小粒径成分が充填されるため、酸化アルミニウムの充填性が高められ、酸化アルミニウム粒子同士の接触面積をより大きくすることができる。その結果、樹脂層５の熱伝導性をより一層向上できる。さらに、樹脂層５の耐熱性、耐屈曲性、絶縁性をより一層向上できる。
【０１１６】
また、このようなフィラーを用いることにより、樹脂層５と配線４および絶縁部６との密着性をより一層向上できる。
【０１１７】
これらの相乗効果により、電子部品搭載基板５５の絶縁信頼性および放熱信頼性をより一層高めることができる。
【０１１８】
なお、樹脂層形成用樹脂組成物は、上述した成分に加え、レベリング剤、消泡剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【０１１９】
また、樹脂層形成用樹脂組成物は、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等の溶剤を含む。これにより、樹脂層形成用樹脂組成物は、樹脂材料等が溶剤に溶解することにより、ワニスの状態となる。
【０１２０】
なお、このようなワニス状をなす樹脂層形成用樹脂組成物は、例えば、必要に応じて樹脂材料と溶剤とを混合してワニス状にした後、さらに、フィラーを混合することで得ることができる。
【０１２１】
また、混合に用いる混合機としては、特に限定されないが、例えば、ディスパーザー、複合羽根型撹拌機、ビーズミルおよびホモジナイザー等が挙げられる。
【０１２２】
なお、樹脂層５に優れた熱伝導性を付与する必要がない場合には、樹脂層形成用樹脂組成物に含まれるフィラーとして、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム、二酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素、硫酸バリウム、チタン酸バリウムのような熱伝導率の低いものを用いることができる。さらには、樹脂層形成用樹脂組成物へのフィラーの添加を省略するようにしてもよい。すなわち、樹脂層５をフィラーの添加が省略された、主として樹脂材料で構成されたものすることができる。
【０１２３】
絶縁部６は、樹脂層５の下面を覆うように形成されている。
これにより、基材８の下面側における、絶縁性が確保されるとともに、基材８全体としての強度が確保される。また、この絶縁部６よりも下側に位置する他の部材に対して、半導体装置１（半導体素子）の駆動により生じたノイズが伝播するのを抑制または防止することができる。
【０１２４】
この絶縁部６は、その厚さ（平均厚さ）ｔ６が、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下が好ましく、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下がより好ましい。絶縁部６の厚さをこのような数値範囲に設定することにより、回路基板１０の大型化を招くことなく、絶縁部６としての機能を確実に発揮させることができる。
【０１２５】
この絶縁部６は、主として熱硬化性樹脂（第１の熱硬化性樹脂）を含有する絶縁部形成用樹脂組成物の硬化物で構成される。
【０１２６】
このような硬化物で絶縁部６を構成することで、樹脂層５と絶縁部６との間での熱線膨張係数の差を小さく設定することができる。これにより、半導体装置１の半導体素子の駆動時には、半導体装置１自体が発熱し、樹脂層５および絶縁部６が加熱されることとなるが、樹脂層５と絶縁部６との間で反りが生じ、これに起因して、これら同士の間で剥離が生じてしまうのを的確に抑制または防止することができる。
【０１２７】
以下、この絶縁部形成用樹脂組成物について説明する。
熱硬化性樹脂（第１の熱硬化性樹脂）は、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂のようなトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、フェノール樹脂は、流動性が良好であるため、絶縁部形成用樹脂組成物の流動性を向上させることができ、均一な厚さの絶縁部６を、樹脂層５を覆うように形成することができることから、好ましく用いられる。また、樹脂層５に対する密着性を向上させることができる。
【０１２８】
また、フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂のようなノボラック型フェノール樹脂、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂等の未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂のようなレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
【０１２９】
また、ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、絶縁部形成用樹脂組成物には硬化剤が含まれるが、通常、この硬化剤としては、ヘキサメチレンテトラミンが使用される。さらに、ヘキサメチレンテトラミンを用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して、１０重量部以上３０重量部以下含有することが好ましく、さらに１５重量部以上２０重量部以下含有することが好ましい。ヘキサメチレンテトラミンの含有量を上記範囲とすることで、絶縁部形成用樹脂組成物の硬化物すなわち絶縁部６の機械的強度および成形収縮量を良好なものとすることができる。
【０１３０】
このようなフェノール樹脂の中でも、レゾール型フェノール樹脂を用いるのが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を主成分として用いた場合、上記の通り、硬化剤として通常ヘキサメチレンテトラミンが使用され、ノボラック型フェノール樹脂の硬化時にアンモニアガス等の腐食性ガスが発生する。そのため、これに起因して、配線４等が腐食するおそれがあることから、ノボラック型フェノール樹脂に比較して、レゾール型フェノール樹脂が好ましく用いられる。
【０１３１】
また、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを併用するようにすることもできる。これにより、絶縁部６の強度を高めることができるとともに、靭性をも高めることができる。
【０１３２】
また、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型のようなノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボラック型のような臭素化型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、比較的分子量の低いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、絶縁部６の形成時における作業性や成形性をさらに良好なものにすることができる。また、絶縁部６の耐熱性の面からフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましく、特に、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が好ましい。
【０１３３】
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合、その数平均分子量は、特に限定されないが、５００〜２０００であることが好ましく、７００〜１４００であることがさらに好ましい。
【０１３４】
また、エポキシ樹脂を用いる場合、絶縁部形成用樹脂組成物中には、硬化剤が含まれることが好ましい。硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物などの酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物や、イミダゾール化合物等が挙げられる。中でも、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これにより、絶縁部形成用樹脂組成物の取り扱い、作業性が向上するとともに、絶縁部形成用樹脂組成物を環境面に優れたものとすることができる。
【０１３５】
特に、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましい。これにより、絶縁部形成用樹脂組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させることができる。なお、硬化剤の添加量は特に限定されないが、エポキシ樹脂に対する理論当量比１．０からの許容幅を±１０重量％以内にして配合することが好ましい。
【０１３６】
また、絶縁部形成用樹脂組成物は、上記硬化剤とともに必要に応じて硬化促進剤を含有するものであってもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物、三級アミン化合物、有機リン化合物等が挙げられる。硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、３〜８重量部であることがより好ましい。
【０１３７】
また、絶縁部形成用樹脂組成物は、充填材として機能する繊維強化材を含むことが好ましい。これにより、絶縁部６自体の機械的強度と剛性を優れたものとすることができる。
【０１３８】
繊維強化材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維（芳香族ポリアミド）、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）繊維、ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリイミド繊維のようなプラスチック繊維、バサルト繊維のような無機繊維およびステンレス繊維のような金属繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１３９】
さらに、これらの繊維強化材には、熱硬化性樹脂との接着性を向上させることを目的に、シランカップリング剤による表面処理が施されていてもよい。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、アミノシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４０】
これらの繊維強化材のうち、カーボン繊維またはアラミド繊維を用いることが好ましい。これにより、絶縁部６の機械強度をさらに向上させることができる。特に、カーボン繊維を用いることにより、高負荷における耐摩耗性をさらに向上させることができる。なお、絶縁部６のさらなる軽量化を図るという観点からは、アラミド繊維等のプラスチック繊維であることが好ましい。さらに、絶縁部６の機械強度を向上させる観点からは、繊維強化材として、ガラス繊維やカーボン繊維等の繊維基材を用いることが好ましい。
【０１４１】
硬化物中における繊維強化材の含有量は、硬化物全量に対して、例えば、１０体積％以上であり、好ましくは２０体積％以上であり、さらに好ましくは２５体積％以上である。また、硬化物全量に対する繊維強化材の含有量の上限値は、特に限定されないが、好ましくは８０体積％以下とされる。これにより、絶縁部６の機械強さを確実に向上させることができる。
【０１４２】
さらに、絶縁部形成用樹脂組成物は、充填材として、繊維強化材以外のものを含んでいてもよく、かかる充填材としては、無機充填材および有機充填材のいずれであってもよい。
【０１４３】
無機充填材としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウム、炭化ホウ素、クレー、マイカ、タルク、ワラストナイト、ガラスビーズ、ミルドカーボン、グラファイト等から選択される１種以上が用いられる。なお、無機充填材としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、シリカのような金属酸化物が含まれていることが好ましい。これにより、金属酸化物が備える酸化皮膜が不動態化膜としての機能を発揮し、硬化物全体としての耐酸性を向上させることができる。
【０１４４】
また、有機充填材としては、ポリビニールブチラール、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、パルプ、木粉等から選択される１種以上が用いられる。なお、アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、部分架橋またはカルボキシ変性タイプの何れであっても良い。これらのうち、硬化物の靭性を向上させる効果がさらに高まるという観点からは、アクリロニトリルブタジエンゴムが好ましい。
【０１４５】
さらに、絶縁部形成用樹脂組成物には、難燃剤が含まれることが好ましい。これにより、絶縁部６の難燃性を向上させることができる。
【０１４６】
また、難燃剤としては、特に限定されないが、特に、赤燐系難燃剤であることが好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
【０１４７】
この、赤燐系難燃剤としては、例えば、（１）赤燐を熱硬化性樹脂で被覆したもの、（２）赤燐を無機質で被覆したもの等が挙げられる。
【０１４８】
なお、通常、赤燐系難燃剤を難燃剤として用いた場合、一般的に、配線においてマイグレーション現象が生じることに起因する絶縁不良が生じることが懸念される。しかしながら、回路基板１０では、たとえ絶縁部形成用樹脂組成物中に赤燐系難燃剤が含まれていたとしても、配線４と絶縁部６との間に樹脂層５が介在するため、これによる絶縁不良の発生を的確に抑制または防止することができる。
【０１４９】
なお、絶縁部形成用樹脂組成物には、以上に説明した成分の他にも、離型剤、硬化助剤、顔料等の添加剤が添加されていてもよい。
【０１５０】
また、絶縁部６と樹脂層５との界面では、樹脂層５に含まれるフィラーが、絶縁部６側に分散していることが好ましい。これにより、樹脂層５と絶縁部６との界面において、樹脂層５と絶縁部６とが混在した状態が形成されていると言え、樹脂層５と絶縁部６との密着性の向上が図られる。そのため、電子部品搭載基板５５の耐久性を優れたものとすることができる。
【０１５１】
以上のような、電子部品として半導体装置１を搭載する図１に示す電子部品搭載基板５５は、回路基板１０に半導体装置１を搭載することにより得ることができ、さらに、回路基板１０は、上述した配線４に代えて、平板状（シート状）をなす金属箔４Ａを、基材８の上面（他方の面）に備える金属箔張基板１０Ａを用いて得ることができる。
【０１５２】
この金属箔張基板１０Ａは、以下に示すような、金属箔張基板１０Ａの製造方法により製造される。
【０１５３】
（金属箔張基板の製造方法）
図２は、図１の電子部品搭載基板の製造に用いられる金属箔張基板の製造方法を説明するための図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。また、金属箔張基板およびその各部を誇張して模式的に図示しており、金属箔張基板およびその各部の大きさおよびその比率は実際とは大きく異なる。
【０１５４】
［１］
まず、金属箔４Ａを用意し、その後、図２（ａ）に示すように、金属箔４Ａ上に樹脂層形成用層５Ａを形成する。
【０１５５】
そして、この樹脂層形成用層５Ａは、後述する工程［２］を経ることで、硬化または固化することにより樹脂層５となるものである。
【０１５６】
この樹脂層形成用層５Ａは、特に限定されないが、例えば、液状をなす前述した樹脂層形成用樹脂組成物（液状材料）を金属箔４Ａ上に供給して層状（液状被膜）とした後、乾燥させることにより得ることができ、この樹脂層形成用樹脂組成物の金属箔４Ａ上への供給（塗布）に、本発明の塗工装置を用いた塗工方法（本発明の塗工方法）を適用し得るが、これらについては、後に詳述することとする。
【０１５７】
［２］
次に、樹脂層形成用層５Ａ上に絶縁部６を形成する。
さらに、この際、樹脂層形成用層５Ａが熱硬化性を示す場合には、樹脂層形成用層５Ａが硬化することにより樹脂層５が形成され、また、樹脂層形成用層５Ａが熱可塑性を示す場合には、溶融後、再度、固化することにより樹脂層５が形成される（図２（ｂ）参照。）。
【０１５８】
絶縁部６を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、液状をなす前述した絶縁部形成用樹脂組成物を樹脂層形成用層５Ａ上に供給して層状とした後、乾燥させることにより得る方法が挙げられる。この絶縁部形成用樹脂組成物の樹脂層形成用層５Ａ上への供給（塗布）に、樹脂層形成用樹脂組成物の金属箔４Ａ上への供給と同様に、本発明の塗工装置を用いた塗工方法（本発明の塗工方法）を適用し得る。
【０１５９】
以上のようにして、金属箔４Ａと基材８とを備える金属箔張基板１０Ａが製造されるが、この金属箔張基板１０Ａの製造において、樹脂層形成用層５Ａおよび／または絶縁部６の形成に、本発明の塗工装置および塗工方法が適用されるが、以下、これら塗工装置および塗工方法について順次説明する。
【０１６０】
なお、以下では、本発明の塗工装置および塗工方法を、金属箔４Ａ（基材シート）上への樹脂層形成用層５Ａ（被覆層）の形成に適用した場合、すなわち、金属箔４Ａと樹脂層形成用層５Ａとを備える積層体７Ａの形成に適用した場合を一例に説明する。
【０１６１】
（塗工装置）
図３は、図１の電子部品搭載基板の製造に用いられる金属箔張基板の製造方法に使用される塗工装置を説明するための図、図４は、図３に示す塗工装置が備える第１のヘッドとテンショナとを部分的に拡大した部分拡大縦断面図、図５は、図３に示す塗工装置が備える第２のヘッドとテンショナとを部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図３〜図５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
【０１６２】
塗工装置１００は、金属箔４Ａ（基材シート）を搬送方向に搬送しつつ、金属箔４Ａの上面（一方の面）に、ストットダイ法により、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（被覆層形成用材料）を塗布して樹脂層形成用層５Ａ（被覆層）を形成するものであり、金属箔４Ａを搬送方向に沿って搬送する搬送手段４０と、金属箔４Ａ上に液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物を塗工（塗布）する塗工手段５０と、前記塗工手段５０に対して下流側に位置し、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物を乾燥させて樹脂層形成用層５Ａを形成する乾燥手段６０とを備えている。
【０１６３】
図３に示すように、搬送手段４０は、巻出しローラ４６に巻回された金属箔４Ａを、その搬送方向である長手方向（左側から右側）に沿って搬送するとともに、得られる積層体７Ａを、巻取りローラ４８に巻回するものである。
【０１６４】
搬送手段４０は、金属箔４Ａを巻回する巻出しローラ４６と、積層体７Ａを巻取る（巻回する）巻取りローラ４８と、巻出しローラ４６と巻取りローラ４８との間に配置されたテンショナ（テンションローラ）４１、４２、４３、４４とを有している。
【０１６５】
なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えば塗工装置１００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
【０１６６】
巻出しローラ４６は、外形形状が円柱状をなし、金属箔４Ａの搬送方向最上流側（最も左側）に位置して、金属箔４Ａがロール状に巻回されており、この金属箔４Ａを搬送方向に送出すローラである。
【０１６７】
テンショナ４１〜４４は、それぞれ、外形形状が円柱状をなし、金属箔４Ａの長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、金属箔４Ａに張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、これらテンショナ４１〜４４における搬送の途中で、金属箔４Ａ上に樹脂層形成用層５Ａが形成された積層体７Ａが得られる。
【０１６８】
さらに、巻取りローラ４８は、外形形状が円柱状をなし、金属箔４Ａの搬送方向最下流側に位置して、搬送方向上流側から送り出されてきた積層体７Ａを巻取るローラである。この巻取りローラ４８にモータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、金属箔４Ａが搬送される。また、モータに印加する電圧の大きさを変更することにより、金属箔４Ａの搬送速度を変更することができる。
【０１６９】
塗工手段５０は、スロットダイ法を用いて、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（液状材料）を金属箔４Ａ上に塗工（供給）するものであり、図３〜図５に示すように、かかる樹脂層形成用樹脂組成物を金属箔４Ａ上に塗工する２つのヘッド（ダイコーター）５２、５３、すなわち、第１のヘッド（ダイコーター）５２および第２のヘッド（ダイコーター）５３を有している。
【０１７０】
これらヘッド５２、５３のうち、第１のヘッド５２は、テンショナ４３よりも上流側（左側）に位置するテンショナ４２に対向して、これらの間に金属箔４Ａを介在させて状態で、その上側に配置されており、塗工装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、この第１のヘッド５２から、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物が、金属箔４Ａの上面（一方の面）に塗工（供給）され、これにより、金属箔４Ａ上に第１の液状被膜３１Ａが形成される。
【０１７１】
また、第２のヘッド５３は、テンショナ４２よりも下流側（右側）に位置するテンショナ４３に対向して、すなわち、第１のヘッド５２に対して下流側に所定距離離間して、これらの間に金属箔４Ａを介在させて状態で、テンショナ４３の上側に配置されており、塗工装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、この第２のヘッド５３から、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物が、金属箔４Ａ上に形成された第１の液状被膜３１Ａの上面に塗工（供給）され、これにより、第１の液状被膜３１Ａ上に第２の液状被膜３１Ｂが形成される。その結果、金属箔４Ａ上に、第１の液状被膜３１Ａと第２の液状被膜３１Ｂとがこの順で積層された液状被膜積層体３１が形成される。
【０１７２】
ヘッド５２、５３は、スロットダイ法で、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物を帯状の塗膜とした状態で押し出すものである。ヘッド５２、５３には、それぞれ、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物が図示しないタンクから供給されるようになっており、この樹脂層形成用樹脂組成物をヘッド５２、５３が有する開口部から押し出すことで、帯状をなす塗膜とされた樹脂層形成用樹脂組成物が連続的に送り出されるようになっている。そして、これら帯状をなす塗膜が、搬送方向に沿って連続的に金属箔４Ａを被覆することで、第１の液状被膜３１Ａと第２の液状被膜３１Ｂとが形成される。
【０１７３】
また、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物としては、例えば、上述した樹脂層形成用層５Ａの構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分散したものの他、樹脂層形成用層５Ａの構成材料を加熱することで、溶融状態または軟化状態としたものが挙げられる。なお、溶媒または分散媒としては、特に限定されないが、例えば、メシチレン、デカリン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン類等の炭化水素類、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジグライム等のアルコール／エーテル類、炭酸エチレン、酢酸エチル、酢酸Ｎ−ブチル、乳酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトン等のエステル／ラクトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド／ラクタム類が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７４】
なお、ヘッド５２、５３にそれぞれタンクから供給される液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物は、その粘度が同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。この樹脂層形成用樹脂組成物の粘度の調整は、例えば、樹脂層形成用樹脂組成物の調製の際に用いる溶媒または分散媒の含有量を適宜設定すること、フィラーの含有量を適宜設定すること、樹脂層形成用樹脂組成物を加熱して溶融状態（軟化状態）とする際の温度を適宜設定すること等により行うことができる。
【０１７５】
乾燥手段６０は、図３に示すように、一対の熱風供給部６１を有している。これら熱風供給部６１は、テンショナ４３とテンショナ４４との間の、金属箔４Ａの搬送方向の塗工手段５０よりも下流側の位置に、金属箔４Ａを介在して対向するように配置されており、塗工装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、各熱風供給部６１は、電熱線で構成されたヒータ（図示せず）が内蔵されており、このヒータで加熱された熱風が、図示しない複数の熱風供給孔を介して、金属箔４Ａに対して吹き付けられる。これにより、金属箔４Ａ上に塗工された液状被膜積層体（液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物）３１が乾燥して、金属箔４Ａ上に樹脂層形成用層（被覆層）５Ａが形成される。
【０１７６】
なお、樹脂層形成用樹脂組成物を加熱して溶融状態（軟化状態）とすることで液状とした場合には、この乾燥手段６０から冷風を吹き付けるようにしても良いし、乾燥手段６０の配置を省略するようにしてもよい。
【０１７７】
以上のような構成の塗工装置１００を用いた塗工方法（本発明の塗工方法）により、金属箔４Ａ上に樹脂層形成用層（被覆層）５Ａを形成することができる。
【０１７８】
（塗工方法）
この塗工方法は、本実施形態では、シート状をなす金属箔（シート基材）４Ａの上面に、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（被覆層形成用材料）を塗工することで、第１の液状被膜３１Ａを形成する第１の工程と、この第１の液状被膜３１Ａの上面に、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（被覆層形成用材料）を塗工することで、第２の液状被膜３１Ｂを形成する第２の工程と、金属箔４Ａの上面に塗工された第１の液状被膜３１Ａと第２の液状被膜３１Ｂとの積層体である液状被膜積層体３１を乾燥させることで、樹脂層形成用層５Ａを形成する第３の工程とを有する。
【０１７９】
以下、これらの各工程について、順次説明する。
＜第１の工程＞
まず、シート状をなす金属箔４Ａを搬送方向に搬送しつつ、金属箔４Ａの上面に、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（第１の液状材料）を塗工することで、第１の液状被膜３１Ａを形成する（図３、４参照。）。
【０１８０】
（１−１）まず、金属箔４Ａが予め巻回された巻出しローラ４６から、金属箔４Ａを、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。
【０１８１】
そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、金属箔４Ａを搬送方向に搬送させる。
【０１８２】
この金属箔４Ａは、その搬送速度が、３ｍ／ｍｉｎ以上、１６ｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、４ｍ／ｍｉｎ以上、７ｍ／ｍｉｎ以下であることがより好ましい。かかる範囲の搬送速度に設定したとしても、後述のように、第１の液状被膜３１Ａを塗工した後、さらに、この第１の液状被膜３１Ａ上に第２の液状被膜３１Ｂを塗工して液状被膜積層体３１を得る構成とすることで、たとえ液状被膜積層体３１の膜厚を厚いものとしたとしても、液状被膜積層体３１内に空気（気体）が巻き込まれるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、この液状被膜積層体３１を乾燥することで得られる樹脂層形成用層５Ａ中に気泡が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１８３】
（１−２）次いで、テンショナ４２に、金属箔４Ａを介在させた状態で、対向配置された第１のヘッド５２から、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物を金属箔４Ａに塗膜として、巻出しローラ４６から巻出された金属箔４Ａに塗工（供給）することで、金属箔４Ａ上に第１の液状被膜３１Ａを形成する（図３、４参照。）。
【０１８４】
この第１の液状被膜３１Ａは、その膜厚が３μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上、１２０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１８５】
また、第１の液状被膜３１Ａの形成に用いられる液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物は、その粘度が３ｃＰ以上、１５００ｃＰ以下であることが好ましく、１０ｃＰ以上、１０００ｃＰ以下であることがより好ましい。
【０１８６】
このような膜厚および粘度の範囲に設定することにより、第１の液状被膜３１Ａの形成の際に、空気が巻き込まれるのを的確に抑制または防止することができるばかりでなく、後述する第２の工程において、この第１の液状被膜３１Ａ上に形成される第２の液状被膜３１Ｂに、空気が巻き込まれるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１８７】
上記の第１の工程によれば、好ましくは３μｍ以上、１５０μｍ以下のように形成される第１の液状被膜３１Ａの膜厚が薄く設定されているため、上述したような搬送速度で金属箔４Ａを搬送させて第１の液状被膜３１Ａを形成したとしても、この第１の液状被膜３１Ａ中に空気が巻き込まれた状態で形成されるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１８８】
＜第２の工程＞
次に、第１の液状被膜３１Ａが形成された金属箔４Ａを搬送方向に搬送しつつ、金属箔４Ａ上に形成された第１の液状被膜３１Ａの上面に、さらに、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（第２の液状材料）を塗工することで、第２の液状被膜３１Ｂを形成する（図３、５参照。）。
【０１８９】
これにより、金属箔４Ａ上に、第１の液状被膜３１Ａと第２の液状被膜３１Ｂとが、この順で積層された液状被膜積層体３１が成膜される。
【０１９０】
（２−１）まず、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第１の液状被膜３１Ａが形成された金属箔４Ａを、テンショナ４２側からテンショナ４３側に（搬送方向に）搬送させる。
【０１９１】
（２−２）次いで、テンショナ４３に、金属箔４Ａを介在させた状態で、対向配置された第２のヘッド５３から、液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物を塗膜として、金属箔４Ａ上に形成された第１の液状被膜３１Ａに塗工（供給）することで、第１の液状被膜３１Ａ上に第２の液状被膜３１Ｂを形成する（図３、５参照。）。
【０１９２】
この第２の液状被膜３１Ｂは、その膜厚が５０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上、２５０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１９３】
また、第２の液状被膜３１Ｂの形成に用いられる液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物（第２の液状材料）は、その粘度が１００ｃＰ以上、５００ｃＰ以下であることが好ましく、１５０ｃＰ以上、３００ｃＰ以下であることがより好ましい。
【０１９４】
このような膜厚および粘度の範囲に設定することにより、第１の液状被膜３１Ａ上への第２の液状被膜３１Ｂの形成の際に、空気が巻き込まれるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１９５】
上記の工程によれば、第２の液状被膜３１Ｂの形成に先立って、金属箔４Ａ上に第１の液状被膜３１Ａが予め形成されている。そのため、好ましくは５０μｍ以上、５００μｍ以下のように形成される第２の液状被膜３１Ｂの膜厚を厚く設定したとしても、この第２の液状被膜３１Ｂ中に空気が巻き込まれた状態で形成されるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１９６】
＜第３の工程＞
次に、第１の液状被膜３１Ａと第２の液状被膜３１Ｂとの積層体である液状被膜積層体３１が形成された金属箔４Ａを搬送方向に搬送しつつ、金属箔４Ａの上面に塗工された液状被膜積層体３１を乾燥させることで、樹脂層形成用層５Ａを形成する。
【０１９７】
（３−１）まず、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、液状被膜積層体３１が形成された金属箔４Ａを、テンショナ４３側からテンショナ４４側に（搬送方向に）搬送させる。
【０１９８】
（３−２）次いで、テンショナ４３とテンショナ４４との間の、金属箔４Ａの搬送方向の塗工手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜積層体（液状をなす樹脂層形成用樹脂組成物）３１を乾燥させることにより、金属箔４Ａ上に樹脂層形成用層５Ａを形成する。
【０１９９】
液状被膜積層体３１を乾燥させる際の液状被膜積層体３１の温度は、４０℃以上、１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上、１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜積層体３１を確実に乾燥させて樹脂層形成用層５Ａを成膜することができる。また、樹脂層形成用層５Ａ中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因して樹脂層形成用層５Ａの特性が低下するのを確実に低減させることができる。
【０２００】
（３−３）次いで、得られた金属箔４Ａと樹脂層形成用層５Ａとの積層体７Ａを、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る（巻回する）。
【０２０１】
これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、金属箔４Ａと樹脂層形成用層５Ａとが、この順で積層された積層体７Ａを連続的に得ることができる。
【０２０２】
上記の第１〜第３の工程を経ることで、積層体７Ａが製造されるが、このような第１〜第３の工程の構成とすることで、たとえ液状被膜積層体３１の膜厚を厚いものとしたとしても、第２の液状被膜３１Ｂの塗工に先立って、薄膜の第１の液状被膜３１Ａを金属箔４Ａ上に塗工しているため、これらを積層することで形成される液状被膜積層体３１内に空気（気体）が巻き込まれるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、この液状被膜積層体３１を乾燥することで得られる樹脂層形成用層５Ａ中に気泡が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０２０３】
なお、本実施形態では、金属箔４Ａ上への樹脂層形成用層５Ａの形成に本発明の塗工方法を適用した場合、換言すれば、金属箔４Ａが基材シートを構成し、樹脂層形成用層５Ａが被覆層を構成する場合について説明したが、かかる構成のものに限定されるものではない。
【０２０４】
すなわち、金属箔４Ａに設けられた樹脂層形成用層５Ａ上への絶縁部６の形成、換言すれば、金属箔４Ａと樹脂層形成用層５Ａとの積層体が基材シートを構成し、絶縁部６が被覆層を構成する場合にも、本発明の塗工方法を適用することができる。
【０２０５】
また、本実施形態のように、同一の樹脂層形成用樹脂組成物（被覆層形成用材料）、または、粘度が異なる同種の樹脂層形成用樹脂組成物を、第１のヘッド５２および第２のヘッド５３から塗工して、これらにより樹脂層形成用層５Ａを形成する場合、すなわち１つの被覆層を形成する場合の他、異種の被覆層形成用材料を、第１のヘッド５２および第２のヘッド５３からそれぞれ塗工して、互いに異なる２つの被覆層を形成するようにしてもよい。
【０２０６】
以上、本発明の塗工装置、塗工方法、金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０２０７】
例えば、本発明の塗工装置、金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０２０８】
また、本発明の塗工方法では、任意の目的で、第１の工程の前工程、第１〜第３の工程同士の間に存在する中間工程、または第３の工程の後工程を追加するようにしてもよい。
【０２０９】
さらに、本発明の電子部品搭載基板は、前述した実施形態のものに限定されるもの、すなわち、電子部品として半導体装置を搭載するものに限定されないことはいうまでもなく、電子部品としてのサーミスタのような抵抗、コンデンサー、ダイオードパワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなパワートランジスタ、リアクトル、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザダイオード）、有機ＥＬ素子のような発光素子およびモータ等を搭載するものに適用できる。
【０２１０】
また、これらの電子部品搭載基板は、各種電子機器に組み込むことができ、電子機器としては、特に限定されず、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、テレビ、ホーム・サーバー、パーソナルコンピューター、電子ペーパー、カーナビゲーション装置、スーパーコンピューター、血圧計、血糖計等が挙げられる。
【実施例】
【０２１１】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【０２１２】
１．  被覆層形成用材料の準備
粘度が１０ｃＰ、２００ｃＰおよび１０００ｃＰのシリコーンオイルとして、それぞれ、ＫＦ−９６−１０ＣＳ、ＫＦ−９６−２００ＣＳおよびＫＦ−９６−１０００ＣＳを準備し、これらを粘度が異なる被覆層形成用材料として用いることとした。
【０２１３】
２．  第１の液状被膜の膜厚の検討
（実施例１Ａ）
［１］まず、基材シートとして、厚さ４５ｍｍの銅箔を用意し、この銅箔を搬送方向に搬送しつつ、スロットダイ法により、粘度２００ｃＰの被覆層形成用材料をダイコーターから押し出して塗工することで、銅箔の上面に、厚さ３０μｍの第１の液状被膜を形成した。
【０２１４】
［２］次に、第１の液状被膜が形成された銅箔を搬送方向に搬送しつつ、スロットダイ法により、粘度２００ｃＰの被覆層形成用材料をダイコーターから押し出して塗工することで、銅箔上の第１の液状被膜の上面に、厚さ１２０μｍの第２の液状被膜を形成した。
【０２１５】
以上のような工程［２］による第２の液状被膜の成膜において、銅箔の搬送方向への搬送速度を、４〜１６ｍ／ｍｉｎまで変更して、第２の液状被膜中に気泡が生じるようになる臨界速度を測定した。
【０２１６】
（実施例２Ａ）
前記工程［１］において、銅箔の上面に形成する第１の液状被膜の膜厚を６０μｍとした以外は、前記実施例１Ａと同様にして、臨界速度を測定した。
【０２１７】
（実施例３Ａ）
前記工程［１］において、銅箔の上面に形成する第１の液状被膜の膜厚を１２０μｍとした以外は、前記実施例１Ａと同様にして、臨界速度を測定した。
【０２１８】
（比較例１Ａ）
前記工程［１］における、銅箔の上面への第１の液状被膜の形成を省略したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、臨界速度を測定した。
【０２１９】
以上のようにして測定された、各実施例および比較例における第１の液状被膜の膜厚と臨界速度との関係を図６に示す。
【０２２０】
図６の実施例から明らかなように、第１の液状被膜の膜厚を厚く設定することにより、搬送速度を１０ｍ／ｍｉｎとしても、第２の液状被膜中における気泡の発生を防止し得る結果となった。
【０２２１】
これに対して比較例１Ａでは、第１の液状被膜の形成が省略されていることに起因して、１０ｍ／ｍｉｎ未満の搬送速度によっても、第２の液状被膜中に気泡が発生する結果となった。
【０２２２】
３．  第１の液状被膜の粘度の検討
（実施例１Ｂ）
［１］まず、基材シートとして、厚さ４５ｍｍの銅箔を用意し、この銅箔を搬送方向に搬送しつつ、スロットダイ法により、粘度１０ｃＰの被覆層形成用材料をダイコーターから押し出して塗工することで、銅箔の上面に、厚さ１２０μｍの第１の液状被膜を形成した。
【０２２３】
［２］次に、第１の液状被膜が形成された銅箔を搬送方向に搬送しつつ、スロットダイ法により、粘度２００ｃＰの被覆層形成用材料をダイコーターから押し出して塗工することで、銅箔上の第１の液状被膜の上面に、厚さ２４０μｍの第２の液状被膜を形成した。
【０２２４】
以上のような工程［２］による第２の液状被膜の成膜において、銅箔の搬送方向への搬送速度を、４〜１６ｍ／ｍｉｎまで変更して、第２の液状被膜中に気泡が生じるようになる臨界速度を測定した。
【０２２５】
（実施例２Ｂ）
前記工程［１］において、銅箔の上面に塗工する被覆層形成用材料として粘度が２００ｃＰのものを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、臨界速度を測定した。
【０２２６】
（実施例３Ｂ）
前記工程［１］において、銅箔の上面に塗工する被覆層形成用材料として粘度が１０００ｃＰのものを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、臨界速度を測定した。
【０２２７】
以上のようにして測定された、各実施例における第１の液状被膜の粘度と臨界速度との関係を図７に示す。
【０２２８】
図７の実施例から明らかなように、第１の液状被膜の粘度を低く設定することにより、搬送速度を速くしても、第２の液状被膜中における気泡の発生を防止し得る結果となった。
【符号の説明】
【０２２９】
１          半導体装置
４          配線
４Ａ        金属箔
５          樹脂層
５Ａ        樹脂層形成用層
６          絶縁部
７Ａ        積層体
８          基材
１０        回路基板
１０Ａ      金属箔張基板
１１        モールド部
１２        接続端子
３１        液状被膜積層体
３１Ａ      第１の液状被膜
３１Ｂ      第２の液状被膜
４０        搬送手段
４１        テンショナ
４２        テンショナ
４３        テンショナ
４４        テンショナ
４６        巻出しローラ
４８        巻取りローラ
５０        塗工手段
５２        第１のヘッド
５３        第２のヘッド
５５        電子部品搭載基板
６０        乾燥手段
６１        熱風供給部
１００      塗工装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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