(57)【要約】【課題】従来技術の問題を解決する。【解決手段】高い寸法安定性を備えるカバーフィルムが絶縁フィルムと第１の接着層とキャリアとを含む。第１の接着層の第１の側が絶縁フィルムの第１の表面に接続され、第１の接着層の第２の側がフレキシブルプリント基板の少なくとも１つの金属導体に付着させられる。キャリアは支持フィルムと第２の接着層とを含む。第２の接着層の第１の側が支持フィルムに接続され、第２の接着層の第２の側が絶縁フィルムの第２の表面に付着させられ、第２の接着フィルムの接合強度は第１の接着フィルムの接合強度よりも小さい。【選択図】図１
2016131233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高い寸法安定性を備えるカバーフィルムであって、
絶縁フィルムと、
第１の接着層と、
キャリアとを含み、
前記第１の接着層の第１の側が前記絶縁フィルムの第１の表面に接続され、前記第１の接着層の第２の側がフレキシブルプリント基板の少なくとも１つの金属導体に接着させられるように構成され、
前記キャリアは、
支持フィルムと、
第２の接着層とを含み、
該第２の接着層の第１の側が前記支持フィルムに接続され、前記第２の接着層の第２の側が前記絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、
前記第２の接着層の接合強度は、前記第１の接着層の接合強度よりも小さい、
カバーフィルム。
【請求項２】
前記キャリアは、前記絶縁フィルムの前記第２の表面から除去可能である、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
前記絶縁フィルムの厚さは、１２．５μｍ以下である、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
前記支持フィルムの厚さは、２５μｍ以上である、請求項３に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
前記第１の接着層の前記第２の側の上を覆う剥離フィルムを更に含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
前記絶縁フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
前記支持フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項８】
前記第１の接着層は、アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、又はポリエステル樹脂を前記絶縁フィルムの前記第１の表面の上に塗装することによって形成される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項９】
前記第２の接着層は、アクリル酸樹脂、重合シロキサン樹脂、ゴム樹脂、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、又はフッ素樹脂を前記支持フィルムの上に塗装することによって形成される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項１０】
当該カバーフィルムの寸法安定性は、−０．０５％〜０．０５％の間にある、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項１１】
前記第１の接着層の接合強度は、０．４ｋｇｆ／ｃｍ〜２ｋｇｆ／ｃｍの間にあり、前記第２の接着層１３４の接合強度は、５ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの間にある、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項１２】
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
カバーフィルムを提供することを含み、前記カバーフィルムは、絶縁フィルムと、第１の接着層と、キャリアとを含み、前記第１の接着層の第１の側が前記絶縁フィルムの第１の表面に接続され、前記キャリアは、支持フィルムと、第２の接着層とを含み、該第２の接着層の第１の側が前記支持フィルムに接続され、前記第２の接着層の第２の側が前記絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、
前記第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に接合させることを含み、
前記第１の接着層の前記第２の側を前記少なくとも１つの金属導体に接合させた後に、前記絶縁フィルムの前記第２の表面から前記キャリアを除去することを更に含む、
製造方法。
【請求項１３】
前記カバーフィルムは、前記第１の接合層の前記第２の側の上を覆う剥離フィルムを更に含み、
当該製造方法は、前記第１の接着層の前記第２の側を前記少なくとも１つの金属導体に接合させる前に、前記剥離フィルムを除去することを含む、
請求項１２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高い寸法安定性を備えるカバーフィルム及びフレキシブルプリント基板の製造方法に関し、より具体的には、寸法安定性及び製造効率を向上させ得る、高い寸法安定性を備えるカバーフィルム及びフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の進歩に伴い、需要に従って、より薄い電子デバイスが開発されている。電子デバイスの厚さを減少させるために、電子デバイスの内部電子部品もより薄くなければならない。電子デバイスは、通常、信号送信のために異なる電子部品に接続されるフレキシブルプリント基板を含む。一般的には、フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムを金属ワイヤに粘着させることによって形成される。フレキシブルプリント基板の厚さを減少させるために、絶縁フィルムの厚さも減少させられなければならない。しかしながら、フレキシブルプリント基板の絶縁フィルムの厚さが減少させられるとき、絶縁フィルムは、弱化された機械的強度の故に容易に変形させられることがあり、それにより、寸法誤差を引き起こし、それは位置決め治具に対して絶縁フィルムの位置決め孔を整列させることの困難性を更に増大させる。その上、操作者がより薄い絶縁フィルムを金属ワイヤの上に精密に付着させることはより困難であり、それにより、フレキシブルプリント基板の製造効率及び歩留まりを減少させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、従来技術の上記問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、従来技術の上記問題を解決するために、高い寸法安定性を備えるカバーフィルムと、寸法安定性及び製造効率を向上させ得るフレキシブルプリント基板の製造方法とを提供する。
【０００５】
本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルム（被覆膜）は、絶縁フィルム（絶縁膜）と、第１の接着層と、キャリアとを含む。第１の接着層の第１の側が絶縁フィルムの第１の表面に接続され、第１の接着層の第２の側がフレキシブルプリント基板の少なくとも１つの金属導体に接着させられるように構成される。キャリアは、支持フィルム（支持膜）と、第２の接着層とを含む。第２の接着層の第１の側が支持フィルムに接続され、第２の接着層の第２の側が絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、第２の接着層の接合強度は第１の接着層の接合強度よりも小さい。
【０００６】
本発明の実施態様において、キャリアは絶縁フィルムの第２の表面から除去可能である。
【０００７】
本発明の実施態様において、絶縁フィルムの厚さは１２．５μｍ以下である。
【０００８】
本発明の実施態様において、支持フィルムの厚さは２５μｍ以上である。
【０００９】
本発明の実施態様において、カバーフィルムは、第１の接着層の第２の側の上を覆う剥離フィルム（剥離膜）を更に含む。
【００１０】
本発明の実施態様において、絶縁フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される。
【００１１】
本発明の実施態様において、支持フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される。
【００１２】
本発明の実施態様において、第１の接着層は、アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、又はポリエステル樹脂を絶縁フィルムの第１の表面の上に塗装することによって形成される。
【００１３】
本発明の実施態様において、第２の接着層は、アクリル酸樹脂、重合シロキサン樹脂、ゴム樹脂、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、又はフッ素樹脂を支持フィルムの上に塗装することによって形成される。
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、カバーフィルム（被覆膜）を提供することを含み、カバーフィルムは、絶縁フィルム（絶縁膜）と、第１の接着層と、キャリアとを含み、第１の接着層の第１の側が絶縁フィルムの第１の表面に接続され、キャリアは、支持フィルム（支持膜）と、第２の接着層とを含み、第２の接着層の第１の側が支持フィルムに接続され、第２の接着層の第２の側が絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、当該製造方法は、更に、第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に接合させることを含み、第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に接合させた後、絶縁フィルムの第２の表面からキャリアを除去することを含む。
【００１５】
本発明の実施態様において、カバーフィルムは、第１の接合層の第２の側の上を覆う剥離フィルム（剥離膜）を更に含み、当該製造方法は、第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に接合させる前に、剥離フィルムを除去することを更に含む。
【００１６】
従来技術と対照的に、本発明のフレキシブルプリント基板のカバーフィルムは、全体的な機械的強度を増大させるために、絶縁フィルムを支持するキャリアを含む。従って、絶縁フィルムの寸法安定性は、より薄い厚さによって誘発される変形問題を解決するように改良される。その上、フレキシブルプリント基板を製造するとき、絶縁フィルムはキャリアによって支持されるので、操作者は絶縁フィルムを安定的に保持して、絶縁フィルムを金属導体に迅速且つ精密に付着させ得る。結果的に、本発明のカバーフィルムは、フレキシブルプリント基板の製造効率及び歩留まり率を向上させ得る。
【００１７】
本発明のこれらの及び他の目的は、様々な図及び図面に例示されている好適な実施態様の以下の詳細な子細を判読した後に、当業者に疑いなく明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルムを示す図である。
【図２】本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルムの製造方法を示す図である。
【図３】本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図である。
【図４】本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１を参照のこと。図１は本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルムを示す図である。図１に示すように、本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルム１００は、絶縁フィルム１１０と、第１の接着層１２０と、キャリア１３０とを含む。絶縁フィルム１１０を、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製し得る。第１の接着層１２０の第１の側（上方側）が絶縁フィルム１１０の第１の表面（下方側）に接続され、第１の接着層１２０の第２の側（下方側）がフレキシブルプリント基板の少なくとも１つの金属導体に接着するように構成される。アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、及びポリエステル樹脂で構成される群から選択される材料を絶縁フィルム１１０の第１の表面の上に塗装することによって、第１の接着層１２０を形成し得る。キャリア１３０は、支持フィルム１３２と、第２の接着層１３４とを含む。支持フィルム１３２を、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製し得る。第２の接着層１３４の第１の側（上方側）が支持フィルム１３２に接続され、第２の接着層１３４の第２の側（下方側）が絶縁フィルム１１０の第２の表面（上方側）に接着させられる。アクリル酸樹脂、重合シロキサン樹脂、ゴム樹脂、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、及びフッ素樹脂で構成される群から選択される材料を支持フィルム１３２の上に塗装することによって、第２の接着層１３４を形成し得る。キャリア１３０が絶縁フィルム１１０の第２の表面から取り除かれるのを可能にするために、第２の接着層１３４の接合強度は、第１の接着層１３２の接合強度よりも小さい。本発明の実施態様において、第１の接着層１３２の接合強度は０．４ｋｇｆ／ｃｍ〜２ｋｇｆ／ｃｍの間にあり、第２の接着層１３４の接合強度は５ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの間にあり、第２の接着層１３４の剥離強度は５ｇｆ／５ｃｍ〜１００ｇｆ／５ｃｍの間にある。例えば、第１の接着層１３２がエポキシ樹脂で作製されるとき、第１の接着層１３２の実際に測定される接合強度は約１ｋｇｆ／ｃｍである。第２の接着層１３４がアクリル酸樹脂で作製されるとき、加熱前の第２の接着層１３４の実際に測定される接合強度は約１４ｇｆ／ｃｍであり、加熱後の第２の接着層１３４の実際に測定される接合強度は約３７ｇｆ／ｃｍである。加熱後の第２の接着層１３４の実際に測定される剥離強度は約３７ｇｆ／ｃｍである。
【００２０】
加えて、少なくとも１つの金属導体に付着させる前に、異物が第１の接着層１２０の第２の側に接着するのを回避するために、カバーフィルム１００は、第１の接着層１２０の第２の側の上を覆う剥離フィルム１４０（解放フィルム）を更に含む。
【００２１】
図２及び図１を参照のこと。図２は本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルムの製造方法を例示する図である。図２に示すように、支持フィルム１３２の上に接着材料を塗装することによって、第２の接着層１３４を形成し得る。更に、絶縁フィルム１１０を第２の接着層１３４に付着させる。次に、絶縁フィルム１１０の上に接着材料を塗装することによって、第１の接着層１２０を形成する。最後に、本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルム１００を形成するために、剥離フィルム１４０を第１の接着層１２０に付着させる。
【００２２】
上記の構成によれば、絶縁層１１０の厚さが減少させられるとき、キャリア１３０の支持フィルム１３２は、全体的な機械的強度を増大させるために、依然として絶縁フィルム１１０を支持し得る。従って、第１の接着層１２０を形成するために接着材料が絶縁フィルム１１０に塗布されるとき、絶縁フィルム１１０の変形が減少させられる、換言すれば、絶縁フィルム１１０の寸法安定性が改良される。
【００２３】
例えば、本発明の実施態様では、５０μｍの厚さを備えるポリエステル樹脂で支持フィルム１３２を作製し、次に、６μｍの厚さの接着材料を支持フィルム１３２の上に塗装して、第２の接着層１３４を形成する。５μｍの厚さを備えるポリイミド樹脂で絶縁フィルム１１０を作製する。第２の接着層１３４を絶縁フィルム１１０の上に付着させた後、１５μｍの厚さの接着材料を次に絶縁フィルム１１０の上に塗装して、第１の接着層１２０を形成する。最後に、剥離フィルム１４０を次に第１の接着層１２０の上に付着させて、本発明の高い寸法安定性を備えるカバーフィルム１００を形成する。ＩＰＣ−ＴＭ−６５０方法２．２．２の方法Ａによれば、第１の接着層１２０の塗装方向に沿うカバーフィルム１００の絶縁フィルム１１０の寸法安定性（剥離フィルムを除去する前後の変形の比率）は０．０２２％であり、第１の接着層１２０の塗装方向に対して垂直なカバーフィルム１００の絶縁フィルム１１０の寸法安定性（剥離フィルムを除去する前後の変形の比率）は０．０１３％である。本発明のカバーフィルム１００の絶縁フィルム１１０の寸法安定性は工業規格のプラスマイナス０．０５％を満足する。
【００２４】
他方、制御群では、５μｍの厚さを備えるポリイミド樹脂で絶縁フィルム１１０を作製し、次に、接着層を形成するためにキャリアを用いずに、１５μｍの厚さの接着材料で直接的に塗装する。最後に、従来技術のカバーフィルムを形成するために、剥離フィルムを接着層に付着させる。ＴＰＣ−ＴＭ−６５０方法２．２．２の方法Ａによれば、接着層の塗装方向に沿う従来技術のカバーフィルムの絶縁フィルムの寸法安定性（剥離フィルムを除去する前後の変形の比率）は−０．１８５％であり、接着層の塗装方向に対して垂直な従来技術のカバーフィルムの絶縁フィルムの寸法安定性（剥離フィルムを除去する前後の変形の比率）は−０．０１８％である。従来技術のカバーフィルムの絶縁フィルムの寸法安定性は工業規格のプラスマイナス０．０５％を満足しない。
【００２５】
加えて、本発明の上記実施態様は一例として例示されており、絶縁フィルム１１０、支持フィルム１３２、第１の接着フィルム１２０、及び第２の接着フィルム１３４は、上記実施態様の厚さに限定されない。本発明の実施態様において、絶縁フィルム１１０の厚さは１２．５μｍ以下である。支持フィルム１３２の厚さは２５μｍ以上である。絶縁フィルム１１０の厚さが１２．５μｍ以下であるとき、絶縁フィルム１１０は容易に変形し得るし、支持フィルム１３２は、絶縁フィルム１１０の寸法安定性を向上させるために、比較的安定的な支持を絶縁フィルム１１０にもたらし、更に、変形に起因する絶縁フィルム１１０の位置決め孔を位置決め治具に整列させることの問題を解決し得る。第１の接着層１２０の厚さは１０μｍ以上である。第２の接着層１３４の厚さは１μｍ以上である。第１の接着層１２０及び第２の接着層１３４が同じ接着材料で作製されるときには、第２の接着層１３４の接合強度が第１の接着層１２０の接合強度より小さいよう、第２の接着層１３４の厚さは第１の接着層１２０の厚さ未満である。
【００２６】
図３を参照のこと。図３は本発明に従ったフレキシブルプリント基板の製造方法を例示する図である。図３に示すように、フレキシブルプリント基板を製造するときには、先ず、カバーフィルム１００の剥離フィルム１４０を除去する。次に、第１の接着層１２０の第２の側をフレキシブルプリント基板の金属導体２００（例えば、金属ワイヤ）に接着する。第１の接着層１２０の第２の側を金属導体２００に付着させた後、キャリア１３０を絶縁フィルム１１０の第２の表面から除去する。その上、金属導体２００の他の側を絶縁フィルムと付着させて、単層又は多層のフレキシブルプリント基板を更に形成し得る。
【００２７】
上記構成によれば、キャリア１３０の支持フィルム１３２は絶縁フィルム１１０を支持して、全体的な機械的強度を増大させ得るので、操作者は絶縁フィルム１１０を安定的に保持して、絶縁フィルム１１０を金属導体２００に迅速且つ精密に付着させ得る。結果的に、本発明のカバーフィルム１００は、フレキシブルプリント基板の製造効率及び歩留まり率を向上させ得る。
【００２８】
図４を参照のこと。図４は本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法を示すフローチャート４００である。フレキシブルプリント基板の製造方法のフローチャート４００は以下のステップを含み得る。
【００２９】
ステップ４１０：カバーフィルムを提供する。ここで、カバーフィルムは、絶縁フィルムと、第１の接着層と、キャリアとを含み、第１の接着層の第１の側が絶縁フィルムの第１の表面に接続され、キャリアは、支持フィルムと、第２の接着層とを含み、第２の接着層の第２の側が支持フィルムに接続され、第２の接着層の第２の側が絶縁フィルムの第２の表面に付着させられる。
【００３０】
ステップ４２０：第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に付着させる。
【００３１】
ステップ４３０：第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に付着させた後、絶縁フィルムの第２の表面からキャリアを除去する。
【００３２】
従来技術とは対照的に、本発明のフレキシブルプリント基板のカバーフィルムは、全体的な機械的強度を増大させるために、絶縁フィルムを支持するキャリアを含む。従って、絶縁フィルムの寸法安定性が向上させられて、より薄い厚さによって誘発される変形問題を解決する。その上、フレキシブルプリント基板を製造するとき、絶縁フィルムはキャリアによって支持されるので、操作者は絶縁フィルムを安定的に保持して、絶縁フィルムを金属導体に迅速且つ精密に付着させ得る。結果的に、本発明のカバーフィルムは、フレキシブルプリント基板の製造効率及び歩留まり率を向上させ得る。
【００３３】
当業者は本発明の教示を維持しながら装置及び方法の数多くの変形及び変更を行い得ることを直ちに認めるであろう。従って、上記開示は付属の請求項の境界によってのみ限定されるものとして解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００３４】
１００  カバーフィルム  (cover  film)
１１０  絶縁フィルム  (insulation  film)
１２０  第１の接着層  (first  adhesive  layer)
１３０  キャリア  (carrier)
１３２  支持フィルム  (supporting  film)
１３４  第２の接着層  (second  adhesive  layer)
１４０  剥離フィルム  (release  film)
２００  金属導体  (metal  conductor)
４００  フローチャート  (flowchart)
４１０  ステップ  (step)
４２０  ステップ  (step)
４３０  ステップ  (step)
【図１】
2016131233.tif 000003
【図２】
2016131233.tif 000004
【図３】
2016131233.tif 000005
【図４】
2016131233.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月16日(2016.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高い寸法安定性を備えるカバーフィルムであって、
絶縁フィルムと、
第１の接着層と、
キャリアとを含み、
前記第１の接着層の第１の側が前記絶縁フィルムの第１の表面に接続され、前記第１の接着層の第２の側がフレキシブルプリント基板の少なくとも１つの金属導体に接着させられるように構成され、
前記キャリアは、
支持フィルムと、
第２の接着層とを含み、
該第２の接着層の第１の側が前記支持フィルムに接続され、前記第２の接着層の第２の側が前記絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、
前記第２の接着層の接合強度は、前記第１の接着層の接合強度よりも小さく、
当該カバーフィルムの寸法安定性は、−０．０５％〜０．０５％の間にあり、
前記第１の接着層の接合強度は、０．４ｋｇｆ／ｃｍ〜２ｋｇｆ／ｃｍの間にあり、前記第２の接着層１３４の接合強度は、５ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの間にある、
カバーフィルム。
【請求項２】
前記キャリアは、前記絶縁フィルムの前記第２の表面から除去可能である、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
前記絶縁フィルムの厚さは、１２．５μｍ以下である、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
前記支持フィルムの厚さは、２５μｍ以上である、請求項３に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
前記第１の接着層の前記第２の側の上を覆う剥離フィルムを更に含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
前記絶縁フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
前記支持フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びポリカーボネート樹脂で構成される群から選択される材料で作製される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項８】
前記第１の接着層は、アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、又はポリエステル樹脂を前記絶縁フィルムの前記第１の表面の上に塗装することによって形成される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項９】
前記第２の接着層は、アクリル酸樹脂、重合シロキサン樹脂、ゴム樹脂、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、又はフッ素樹脂を前記支持フィルムの上に塗装することによって形成される、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項１０】
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
カバーフィルムを提供することを含み、前記カバーフィルムは、絶縁フィルムと、第１の接着層と、キャリアとを含み、前記第１の接着層の第１の側が前記絶縁フィルムの第１の表面に接続され、前記キャリアは、支持フィルムと、第２の接着層とを含み、該第２の接着層の第１の側が前記支持フィルムに接続され、前記第２の接着層の第２の側が前記絶縁フィルムの第２の表面に接着させられ、
前記第１の接着層の第２の側を少なくとも１つの金属導体に接合させることを含み、
前記第１の接着層の前記第２の側を前記少なくとも１つの金属導体に接合させた後に、前記絶縁フィルムの前記第２の表面から前記キャリアを除去することを更に含み、
前記第２の接着層の接合強度は、前記第１の接着層の接合強度よりも小さく、
前記第１の接着層の接合強度は、０．４ｋｇｆ／ｃｍ〜２ｋｇｆ／ｃｍの間にあり、前記第２の接着層１３４の接合強度は、５ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの間にある、
製造方法。
【請求項１１】
前記カバーフィルムは、前記第１の接着層の前記第２の側の上を覆う剥離フィルムを更に含み、
当該製造方法は、前記第１の接着層の前記第２の側を前記少なくとも１つの金属導体に接合させる前に、前記剥離フィルムを除去することを含む、
請求項１０に記載の製造方法。