(57)【要約】【課題】当接部材における冷却応答性に優れた電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、電子部品に当接する複数のヘッド３と、ヘッド３に冷媒ＲＦを供給する供給流路１０Ａと、ヘッド３から冷媒ＲＦを回収する回収流路１０Ｂとを備える。また、供給流路１０Ａは、冷媒源２８に接続された第１供給流路４７と、第１供給流路４７から分岐して各ヘッド３に向かう第２供給流路５３Ａとなる供給用可撓管５Ａとを有している。一方、回収流路１０Ｂは、冷媒源２８に接続された第１回収流路４８と、第１回収流路４８から分岐して各ヘッド３に向かう第２回収流路５３Ｂとなる回収用可撓管５Ｂとを有している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に当接する当接部を含む当接部材と、
前記当接部材に冷媒を供給する供給流路と、
前記当接部材から前記冷媒を回収する回収流路と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記当接部材は、複数設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記供給流路は、冷媒供給部に接続された第１供給流路および前記第１供給流路から複数に分岐した第２供給流路を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記回収流路は、冷媒回収部に接続された第１回収流路および前記第１回収流路から複数に分岐した第２回収流路を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記流路部材は、平面視で前記当接部材を囲んでいる請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１供給流路は、前記第１回収流路の内側もしくは外側のいずれかに配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第２供給流路および前記第２回収流路は、可撓性を有する管である請求項４ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有し、
前記管は、湾曲部を有し、前記湾曲部は、前記流路部材の鉛直上方に配置されている請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第１供給流路と前記第１回収流路を含み、平面視で前記当接部材を囲んでいる流路部材を有し、
前記第２供給流路および前記第２回収流路は、各々、前記流路部材よりも内側に配置されている請求項４ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１供給流路と前記第２供給流路とが接続された供給流路接続部と、前記第１回収流路と前記第２回収流路とが接続された回収流路接続部とは、千鳥配置されている請求項４ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有し、
前記供給流路接続部と前記回収流路接続部とは、前記流路部材の鉛直上面に配置されている請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記供給流路接続部と前記回収流路接続部とは、中継ブロックを含み、前記中継ブロックにロウ付けされたものである請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記中継ブロックは、前記流路部材にねじ止めにより接続されている請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記第２供給流路の前記当接部材との接続と、前記第２回収流路の前記当接部材との接続とは、ロウ付けによる請求項４ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記供給流路および前記回収流路を含む流路部材を有する請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記流路部材は、枠体状をなすものである請求項１６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
電子部品に当接する当接部を含む当接部材と、
前記当接部材に冷媒を供給する供給流路と、
前記当接部材から前記冷媒を回収する回収流路と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査には、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して、所定温度の範囲内で行う場合がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、ＩＣデバイスの表側の面に取り付けられたヒートシンクに、ファンからのエアーを吹き付けて冷却する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の冷却用の構成では、ファンからのエアーには、ヒートシンクに当たらないものもあり、その結果、冷却応答性が低くなるという問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、当接部材における冷却応答性に優れた電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品に当接する当接部を含む当接部材と、
前記当接部材に冷媒を供給する供給流路と、
前記当接部材から前記冷媒を回収する回収流路と、を備えたことを特徴とする。
これにより、当接部材における冷却応答性に優れる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部材は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、複数の電子部品に対して一括して当接することができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給流路は、冷媒供給部に接続された第１供給流路および前記第１供給流路から複数に分岐した第２供給流路を有するのが好ましい。
これにより、簡単な構成で当接部に冷媒を供給することができる。
【００１０】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記回収流路は、冷媒回収部に接続された第１回収流路および前記第１回収流路から複数に分岐した第２回収流路を有するのが好ましい。
これにより、簡単な構成で当接部から冷媒を回収することができる。
【００１１】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有するのが好ましい。
これにより、第１供給流路および第１回収流路の引き回しが容易となる。
【００１２】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流路部材は、平面視で前記当接部材を囲んでいるのが好ましい。
【００１３】
これにより、各当接部材に対し、できる限り最短距離で、当該当接部材と流路部材とを、第２供給流路および第２回収流路を介して接続することができる。
【００１４】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路は、前記第１回収流路の内側もしくは外側のいずれかに配置されているのが好ましい。
【００１５】
これにより、第１供給流路および第１回収流路を形成する際、例えばドリル加工により、それぞれ独立して容易に形成することができる。
【００１６】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２供給流路および前記第２回収流路は、可撓性を有する管であるのが好ましい。
これにより、引き回し（配管）が容易となる。
【００１７】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有し、
前記管は、湾曲部を有し、前記湾曲部は、前記流路部材の鉛直上方に配置されているのが好ましい。
【００１８】
これにより、第２供給流路および第２回収流路と干渉し得る他の構造体が比較的少なく配置されている側に、第２供給流路および第２回収流路を偏在させる、すなわち、寄せることができる。
【００１９】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路と前記第１回収流路を含み、平面視で前記当接部材を囲んでいる流路部材を有し、
前記第２供給流路および前記第２回収流路は、各々、前記流路部材よりも内側に配置されているのが好ましい。
【００２０】
これにより、第２供給流路および第２回収流路が流路部材よりも外側に変形して突出するのが規制され、よって、当該第２供給流路や第２回収流路が、その周辺の構造体等に引っ掛かってしまうのを防止することができる。
【００２１】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路と前記第２供給流路とが接続された供給流路接続部と、前記第１回収流路と前記第２回収流路とが接続された回収流路接続部とは、千鳥配置されているのが好ましい。
【００２２】
これにより、隣接する第２供給流路と第２回収流路とを詰めて、すなわち、間隔を狭めて配置することができ、よって、電子部品搬送装置の小型化に寄与する。
【００２３】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１供給流路と前記第１回収流路を含む流路部材を有し、
前記供給流路接続部と前記回収流路接続部とは、前記流路部材の鉛直上面に配置されているのが好ましい。
【００２４】
これにより、第２供給流路および第２回収流路と干渉し得る他の構造体が比較的少なく配置されている側に、第２供給流路および第２回収流路を偏在させる、すなわち、寄せることができる。
【００２５】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給流路接続部と前記回収流路接続部とは、中継ブロックを含み、前記中継ブロックにロウ付けされたものであるのが好ましい。
【００２６】
これにより、第２供給流路や第２回収流路を交換する際、中継ブロックごと交換することができ、よって、その交換作業が容易となる。
【００２７】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記中継ブロックは、前記流路部材にねじ止めにより接続されているのが好ましい。
【００２８】
これにより、第２供給流路や第２回収流路を交換する際、中継ブロックごと交換することができ、よって、その交換作業が容易となる。
【００２９】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２供給流路の前記当接部材との接続と、前記第２回収流路の前記当接部材との接続とは、ロウ付けによるのが好ましい。
【００３０】
これにより、第２供給流路および第２回収流路が当接部材から不本意に離脱するのが防止される。
【００３１】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給流路および前記回収流路を含む流路部材を有するのが好ましい。
これにより、供給流路および回収流路の引き回しが容易となる。
【００３２】
［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流路部材は、枠体状をなすものであるのが好ましい。
【００３３】
これにより、各当接部材に対し、できる限り最短距離で、当該当接部材と流路部材とを接続することができる。
【００３４】
［適用例１８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品に当接する当接部を含む当接部材と、
前記当接部材に冷媒を供給する供給流路と、
前記当接部材から前記冷媒を回収する回収流路と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
これにより、当接部材における冷却応答性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査領域におけるデバイス搬送ヘッドの斜視図である。
【図３】図３は、図２中の矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図４】図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図（側面図）である。
【図５】図５は、図２に示すデバイス搬送ヘッドが有する流路部材およびその周辺の概略水平断面図である。
【図６】図６は、図５中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図７は、図２に示すデバイス搬送ヘッドが有する当接部材およびその周辺の概略鉛直断面図である。
【図８】図８は、図２に示すデバイス搬送ヘッドが有する当接部材およびその周辺の概略鉛直断面図である。
【図９】図９は、図２に示すデバイス搬送ヘッドおよびその周辺のブロック図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える検査領域におけるデバイス搬送ヘッドの一部の鉛直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査領域におけるデバイス搬送ヘッドの斜視図である。図３は、図２中の矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図（側面図）である。図５は、図２に示すデバイス搬送ヘッドが有する流路部材およびその周辺の概略水平断面図である。図６は、図５中のＣ−Ｃ線断面図である。図７および図８は、それぞれ、図２に示すデバイス搬送ヘッドが有する当接部材およびその周辺の概略鉛直断面図である。図９は、図２に示すデバイス搬送ヘッドおよびその周辺のブロック図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３８】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３９】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００４０】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００４１】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４２】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００４３】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００４４】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４６】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４７】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４８】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４９】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００５１】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５２】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５３】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５５】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５６】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５８】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５９】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００６０】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６１】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００６２】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００６３】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００６４】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００６５】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６６】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。第１扉７１１および第２扉７１２は、シリンダー７４０の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
【００６７】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。第１扉７２１および第２扉７２２は、シリンダー７４５の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
【００６８】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。第１扉７３１は、シリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっており、第２扉７３２は、シリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっており、第３扉７３３は、シリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっており、
第４扉７５は、シリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。
【００６９】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００７０】
前述したように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０に対しては、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なうため、温度調整部１２、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、検査部１６がＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。そして、これらの中でも、検査が行なわれる検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７での温度管理が比較的重要となる。以下、デバイス搬送ヘッド１７について説明する。
【００７１】
図２〜図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、ヘッドユニット１７１と、冷却ユニット（冷却用構造体）１７２とを有している。
【００７２】
図３に示すように、ヘッドユニット１７１は、１６個のヘッド３と、これらのヘッド３を一括して支持する支持体１７３とを有している。
【００７３】
支持体１７３は、１６個のヘッド３を上側から支持する板部材である。
１６個のヘッド３は、本実施形態ではＹ方向に２行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されており（図３参照）、それぞれ「head 1」〜「head 16」の番号が順に付されている（図７、図８参照）。これらのヘッド３は、配置箇所が異なること以外は、ほぼ同じ構成であるため、以下、１つのヘッド３について代表的に説明する。
【００７４】
図７、図８に示すように、ヘッド３は、ＩＣデバイス９０に当接する当接部材である。このヘッド３は、当接部３１と、伝熱ブロック３２と、冷却ブロック３３と、ハウジング３４と、Ｐｔセンサー３５と、ヒーター３６とを有している。
【００７５】
当接部３１は、下方に位置する先端ブロック部３１１と、先端ブロック部３１１の上部に設けられたフランジ部３１２とを有している。この当接部３１は、例えばアルミニウム等の金属材料で構成されている。
【００７６】
先端ブロック部３１１は、ＩＣデバイス９０の上面９０１にその上方から当接する部分である。この先端ブロック部３１１には、当接部３１の温度を検出する温度検出部としてのＰｔセンサー３５が内蔵されている。そして、Ｐｔセンサー３５によって検出された温度を、先端ブロック部３１１に当接したＩＣデバイス９０の温度とみなすことができる。
【００７７】
なお、図９に示すように、Ｐｔセンサー３５は、制御部８０と電気的に接続されており、温度を検出した際の検出結果が制御部８０に送信される。このＰｔセンサー３５は、各ヘッド３に１つずつ設けられているため、図９に示す構成では、Ｐｔセンサー３５は合計１６個ある。
【００７８】
フランジ部３１２は、ハウジング３４に対して着脱自在に装着される部分である。これにより、当接部３１をＩＣデバイス９０の種類ごとに交換することができる。
【００７９】
ハウジング３４には、伝熱ブロック３２と冷却ブロック３３とが収納されている。
伝熱ブロック３２は、ハウジング３４に対して固定されており、当接部３１のフランジ部３１２に当接している。この伝熱ブロック３２は、例えばアルミニウム等の金属材料で構成されている。また、伝熱ブロック３２には、ヒーター３６が内蔵されている。これにより、ヒーター３６で生じた熱を伝熱ブロック３２、当接部３１を介してＩＣデバイス９０に伝えることができ、当該ＩＣデバイス９０に対する加熱も行なうことができる。
【００８０】
伝熱ブロック３２の上方には、伝熱ブロック３２と同様の材料で構成された冷却ブロック３３が配置されている。冷却ブロック３３は、冷却ユニット１７２からの冷媒ＲＦが通過する流路３３１を有している。
【００８１】
この冷却ブロック３３は、ハウジング３４内を上下方向に摺動することができる。また、冷却ブロック３３は、付勢部材（図示せず）によって上方に向かって付勢されている。これにより、冷却ブロック３３は、伝熱ブロック３２から離間した状態（図７参照）と、付勢部材の付勢力に抗して伝熱ブロック３２に当接した状態（図８参照）とを取り得る。そして、流路３３１が冷媒ＲＦで満たされた冷却ブロック３３が、所定のタイミングで伝熱ブロック３２に当接することにより、ＩＣデバイス９０の熱を当接部３１、伝熱ブロック３２を介して吸熱することができる。この吸熱により、ＩＣデバイス９０を冷却することができる。なお、冷却時には、ヒーター３６は停止している。
【００８２】
冷却ブロック３３よりも上方には、冷却ブロック３３とハウジング３４とにより空間３４１が画成されている。空間３４１は、配管２３を介してポンプ２４と連通している。このポンプ２４が作動することにより、作動流体ＷＦを供給して空間３４１内を加圧状態とすることができ、よって、冷却ブロック３３が付勢部材の付勢力に抗して伝熱ブロック３２に当接することができる。
【００８３】
また、配管２３には、空間３４１とポンプ２４との間にバルブ２５が設置されている。これにより、空間３４１内への作動流体ＷＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。
【００８４】
図９に示すように、バルブ２５は、制御部８０と電気的に接続されている。そして、制御部８０は、Ｐｔセンサー３５の検出結果に基づいて、ＩＣデバイス９０を冷却すべきときには、バルブ２５を開状態として、空間３４１内に作動流体ＷＦを供給し、ＩＣデバイス９０の冷却を停止するときには、バルブ２５を閉状態として、作動流体ＷＦの供給を停止する。なお、バルブ２５は、各ヘッド３に対応して１つずつ設けられているため、図９に示す構成では、合計１６個ある。
【００８５】
以上のような構成のヘッド３が複数（本実施形態では１６個）設けられていることにより、複数のＩＣデバイス９０を一括して検査部１６に押し付けることができ、よって、迅速な検査を容易に行なうことができる。
【００８６】
図２に示すように、冷却ユニット１７２は、流路部材４と、１６本の供給用可撓管５Ａと、１６本の回収用可撓管５Ｂと、供給用継手３７と、回収用継手３８とを有している。
【００８７】
図２、図３に示すように、流路部材４は、鉛直上方から見たとき（平面視で）、ヘッドユニット１７１（ヘッド３）を囲む、「Ｏ」字状の枠体である。これにより、ヘッドユニット１７１の各ヘッド３に対し、できる限り最短距離で、当該ヘッド３と流路部材４とを、供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂを介して接続することができる。
【００８８】
なお、本実施形態では、流路部材４は、その鉛直上方から見たときの外形形状がほぼ長方形をなし、Ｘ方向に沿って延在する長辺４１および長辺４３と、Ｙ方向に沿って延在する短辺４２および短辺４４とを有するものとなっている。
【００８９】
そして、図５に示すように、流路部材４には、各ヘッド３に冷媒ＲＦを供給する供給流路１０Ａの一部である第１供給流路４７と、各ヘッド３から冷媒ＲＦを回収する回収流路１０Ｂの一部である第１回収流路４８とが形成されて（含まれて）いる。
【００９０】
第１供給流路４７は、流路部材４の長辺４１側を始点４７１として、その始点４７１から順に長辺４１、短辺４２、長辺４３に沿っていき、短辺４４側で終点４７２となっている。冷媒ＲＦは、始点４７１側から終点４７２側に向かって流下することとなる。
【００９１】
また、第１供給流路４７は、始点４７１において、供給用継手３７と接続されている。そして、この供給用継手３７は、配管２６を介して、冷媒源２８と接続されている。冷媒源２８は、第１供給流路４７に冷媒ＲＦを供給する冷媒供給部として機能する。なお、冷媒ＲＦとしては、特に限定されず、例えば、フロリナート等のような液体を用いることができる。
【００９２】
一方、第１回収流路４８は、流路部材４の長辺４１側を始点４８１として、その始点４８１から順に長辺４１、短辺４２、長辺４３、短辺４４に沿っていき、長辺４１側で終点４８２となっている。冷媒ＲＦは、始点４８１側から終点４８２側に向かって流下することとなる。
【００９３】
また、第１回収流路４８は、終点４８２において、回収用継手３８と接続されている。そして、この回収用継手３８は、配管２７を介して、冷媒源２８と接続されている。冷媒源２８は、回収用継手３８から冷媒ＲＦを回収する冷媒回収部としても機能する。
【００９４】
なお、供給用継手３７や回収用継手３８は、いわゆる「エルボー型」の継手となっている。
【００９５】
図５に示すように、第１供給流路４７は、第１回収流路４８よりも外側に配置されている。また、図６に示すように、第１供給流路４７は、第１回収流路４８よりも上側に配置されている。従って、図５は、水平断面図であるが、第１供給流路４７における水平断面と、第１回収流路４８における水平断面とは、同一の水平断面ではなく、鉛直方向にズレた水平断面となっている。
【００９６】
そして、第１供給流路４７と第１回収流路４８とがこのような配置となっていることにより、第１供給流路４７を形成する際には、長辺４１、短辺４２、長辺４３、短辺４４の各辺に対して、例えばドリルを用いて互いに連通する直線状の孔を形成し、第１回収流路４８を形成する際には、長辺４１、短辺４２、長辺４３、短辺４４の各辺に対して、例えばドリルを用いて互いに連通する直線状の孔を形成することができる。各孔の形成後、当該孔の開口部をプラグ４９で封止することにより、第１供給流路４７および第１回収流路４８を得る。
【００９７】
１６本の供給用可撓管５Ａと１６本の回収用可撓管５Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、１つのヘッド３に接続される１本の供給用可撓管５Ａと１本の回収用可撓管５Ｂとについて、代表的に説明する。
【００９８】
図５に示すように、供給用可撓管５Ａは、その一端部が供給流路接続部５１Ａとなって、第１供給流路４７の途中と接続され、他端部がヘッド側流路接続部５２Ａとなって、ヘッド３の流路３３１の入り口と接続されている。これにより、供給用可撓管５Ａの中空部（内腔部）は、第１供給流路４７から分岐して１つのヘッド３の流路３３１に向かう第２供給流路５３Ａとなる。この第２供給流路５３Ａは、第１供給流路４７ともに供給流路１０Ａを構成する。これにより、簡単な構成でヘッド３に冷媒ＲＦを供給することができる。
【００９９】
回収用可撓管５Ｂは、その一端部が回収流路接続部５１Ｂとなって、第１回収流路４８の途中と接続され、他端部がヘッド側流路接続部５２Ｂとなって、ヘッド３の流路３３１の出口と接続されている。これにより、回収用可撓管５Ｂの中空部（内腔部）は、第１回収流路４８から分岐して１つのヘッド３の流路３３１に向かう第２回収流路５３Ｂとなる。この第２回収流路５３Ｂは、第１回収流路４８ともに回収流路１０Ｂを構成する。これにより、簡単な構成でヘッド３から冷媒ＲＦを回収することができる。
【０１００】
そして、以上のような構成の供給流路１０Ａおよび回収流路１０Ｂを有することにより、冷媒ＲＦを循環させつつ、当該冷媒ＲＦを過不足なく、すなわち、無駄なく各ヘッド３に供給することができる。これにより、供給流路１０Ａにおける冷却応答性が優れ、よって、ＩＣデバイス９０の冷却を効率よく行なうことができる。
【０１０１】
また、供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂは、それぞれ、可撓性を有する管であるため、引き回しが容易となる。これにより、図４に示すように、供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂをそれぞれ流路部材４よりも内側にできる限り配管（配置）することができる。このような配管により、供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂが流路部材４よりも外側に変形して突出するのが規制される。これにより、デバイス搬送ヘッド１７が検査領域Ａ３内で移動しても、供給用可撓管５Ａや回収用可撓管５Ｂが、その周辺の他の構造体（以下単に「他の構造体」という）に引っ掛かってしまうのを防止することができる。
【０１０２】
図２に示すように、供給用可撓管５Ａは、供給流路接続部５１Ａが流路部材４の鉛直上面４５に配置され、回収用可撓管５Ｂも、回収流路接続部５１Ｂが流路部材４の鉛直上面４５に配置されている。また、図４に示すように、供給用可撓管５Ａには、流路部材４よりも鉛直上方に配置され、ヘアピン状に湾曲した湾曲部５４Ａが形成され、回収用可撓管５Ｂにも、流路部材４よりも鉛直上方に配置され、ヘアピン状に湾曲した湾曲部５４Ｂが形成されている。このような配管により、供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂを他の構造体が比較的少なく配置されている側に偏在させる、すなわち、寄せることができる。
【０１０３】
図５に示すように、供給流路接続部５１Ａと回収流路接続部５１Ｂとは、千鳥配置されている。これにより、Ｘ方向に隣接する供給用可撓管５Ａおよび回収用可撓管５Ｂ同士をＸ方向に詰めて、すなわち、間隔を狭めて配置することができ、よって、デバイス搬送ヘッド１７の小型化に寄与する。
【０１０４】
なお、本実施形態では、供給流路接続部５１Ａおよび回収流路接続部５１Ｂは、流路部材４とロウ付けによって接続されているのが好ましい。
【０１０５】
また、ヘッド側流路接続部５２Ａおよびヘッド側流路接続部５２Ｂは、ヘッド３とロウ付けによって接続されているのが好ましい。これにより、ヘッド側流路接続部５２Ａおよびヘッド側流路接続部５２Ｂがヘッド３から不本意に離脱する、すなわち、ヘッド側流路接続部５２Ａおよびヘッド側流路接続部５２Ｂの接続が不本意に解除されるのが防止される。
【０１０６】
＜第２実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える検査領域におけるデバイス搬送ヘッドの一部の鉛直断面図である。
【０１０７】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０８】
本実施形態は、供給流路接続部および回収流路接続部の構成（接続態様）が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０９】
図１０に示すように、本実施形態では、供給流路接続部５１Ａ（または回収流路接続部５１Ｂ）は、中継ブロック５５を有しており、当該中継ブロック５５に供給用可撓管５Ａ（または回収用可撓管５Ｂ）がロウ付けによって接続されている。
【０１１０】
また、中継ブロック５５は、複数（図１０に示す構成では２つ）のザグリ孔５５１を有している。一方、流路部材４には、各ザグリ孔５５１に対応する位置に、ねじ孔４６が形成されている。そして、各ザグリ孔５５１にボルト（六角穴付きボルト）５６を挿通させて、当該ボルト５６とねじ孔４６とを螺合させることができる。これにより、中継ブロック５５をねじ止めにより接続することができる。
【０１１１】
以上のような構成により、供給用可撓管５Ａを交換する際、ボルト５６を弛めれば、中継ブロック５５ごと交換することができ、よって、交換作業が容易となる。
【０１１２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１３】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１４】
また、ヘッドユニットが有するヘッドの個数は、前記各実施形態では１６個であるが、これに限定されないのは言うまでもない。
【０１１５】
また、流路部材は、前記各実施形態では「Ｏ」字状の枠体であるが、これに限定されず、「Ｕ」字状の枠体であってもよい。
【０１１６】
また、第１供給流路は、前記実施形態では第１回収流路よりも外側に配置されているが、これに限定されず、第１回収流路よりも内側に配置されていてもよい。
【０１１７】
また、第１供給流路は、前記実施形態では第１回収流路よりも上側に配置されているが、これに限定されず、第１回収流路よりも下側に配置されていてもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１０Ａ……供給流路
１０Ｂ……回収流路
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１７１……ヘッドユニット
１７２……冷却ユニット（冷却用構造体）
１７３……支持体
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……配管
２４……ポンプ
２５……バルブ
２６、２７……配管
２８……冷媒源
３……ヘッド
３１……当接部
３１１……先端ブロック部
３１２……フランジ部
３２……伝熱ブロック
３３……冷却ブロック
３３１……流路
３４……ハウジング
３４１……空間
３５……Ｐｔセンサー
３６……ヒーター
３７……供給用継手
３８……回収用継手
４……流路部材
４１……長辺
４２……短辺
４３……長辺
４４……短辺
４５……鉛直上面
４６……ねじ孔
４７……第１供給流路
４７１……始点
４７２……終点
４８……第１回収流路
４８１……始点
４８２……終点
４９……プラグ
５Ａ……供給用可撓管
５１Ａ……供給流路接続部
５２Ａ……ヘッド側流路接続部
５３Ａ……第２供給流路
５４Ａ……湾曲部
５Ｂ……回収用可撓管
５１Ｂ……回収流路接続部
５２Ｂ……ヘッド側流路接続部
５３Ｂ……第２回収流路
５４Ｂ……湾曲部
５５……中継ブロック
５５１……ザグリ孔
５６……ボルト（六角穴付きボルト）
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５……シリンダー
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
９０１……上面
２００……トレイ（配置部材）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
ＲＦ……冷媒
ＷＦ……作動流体
【図１】
2016161355.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2016161355.tif 000010
【図９】
2016161355.tif 000011
【図１０】
2016161355.tif 000012