(57)【要約】【課題】センサチップの受圧面が保護部材で覆われた構成において、車両のドアに対する衝突の影響を低減することができる圧力センサを提供する。【解決手段】基板１２０は一面１２１がケース１１０の設置面１１１に平行になるように収容室１１２に収容される。基板１２０の一面１２１に第１センサチップ１３０が設置され、他面１２２に第２センサチップ１４０が設置されている。第１保護部材１６０は第１センサチップ１３０を覆い、第２保護部材１７０は第２センサチップ１４０を覆う。第１保護部材１６０が第１受圧面１３１の単位面積に掛かる重さと、第２保護部材１７０が第２受圧面１４１の単位面積に掛かる重さと、が同じになっている。回路チップ１５０は、各センサチップ１３０、１４０から入力した各圧力信号の信号値の和を取得することで各圧力信号に含まれる加速度成分を打ち消す。【選択図】図２
2016161320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両のドア（２００）の内部に収容されると共に、前記ドア（２００）に対する衝突を検出する圧力センサであって、
前記ドア（２００）の内部のインナーパネル（２１０）に設置される設置面（１１１）と、収容室（１１２）と、前記ドアの内部の圧力媒体を前記収容室（１１２）に導入する圧力導入部（１１３）と、を有するケース（１１０）と、
一面（１２１）とこの一面（１２１）とは反対側の他面（１２２）とを有する板状であり、前記一面（１２１）及び前記他面（１２２）が前記設置面（１１１）に平行になるように前記ケース（１１０）の前記収容室（１１２）に収容された基板（１２０）と、
前記基板（１２０）の前記一面（１２１）に設置され、圧力検出用のダイヤフラムが形成されていると共に、前記ダイヤフラムの第１受圧面（１３１）に印加される圧力を検出する第１センサチップ（１３０）と
前記基板（１２０）の前記他面（１２２）に設置され、圧力検出用のダイヤフラムが形成されていると共に、前記ダイヤフラムの第２受圧面（１４１）に印加される圧力を検出する第２センサチップ（１４０）と、
前記第１センサチップ（１３０）を覆う第１保護部材（１６０）と、
前記第２センサチップ（１４０）を覆う第２保護部材（１７０）と、
前記基板（１２０）の前記一面（１２１）及び前記他面（１２２）のうちのいずれか一方に配置された回路チップ（１５０）と、
を備え、
前記第１保護部材（１６０）が前記第１受圧面（１３１）の単位面積に掛かる重さと、前記第２保護部材（１７０）が前記第２受圧面（１４１）の単位面積に掛かる重さと、が同じになっており、
前記第１センサチップ（１３０）は、前記ドア（２００）に対する衝突が起こったとき、前記第１保護部材（１６０）を介して前記第１受圧面（１３１）に印加される圧力媒体の第１圧力成分と、前記第１保護部材（１６０）のうち前記第１受圧面（１３１）を覆う部分に発生する第１加速度成分と、を含んだ第１圧力信号を出力し、
前記第２センサチップ（１４０）は、前記ドア（２００）に対する衝突が起こったとき、前記第２保護部材（１７０）を介して前記第２受圧面（１４１）に印加される圧力媒体の第２圧力成分と、前記第２保護部材（１７０）のうち前記第２受圧面（１４１）を覆う部分に発生すると共に前記第１加速度成分とは逆方向に発生する第２加速度成分と、を含んだ第２圧力信号を出力し、
前記回路チップ（１５０）は、前記第１センサチップ（１３０）から前記第１圧力信号を入力すると共に、前記第２センサチップ（１４０）から前記第２圧力信号を入力し、前記第１圧力信号の信号値と前記第２圧力信号の信号値との和を取得することにより、前記第１圧力信号に含まれる前記第１加速度成分と前記第２圧力信号に含まれる前記第２加速度成分とを打ち消すことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記第１センサチップ（１３０）及び前記第２センサチップ（１４０）は、前記基板（１２０）の前記一面（１２１）の垂直方向において、前記第１受圧面（１３１）と前記第２受圧面（１４１）とがオーバーラップするように前記基板（１２０）に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記第１保護部材（１６０）のうち前記第１受圧面（１３１）を覆う部分の比重及び厚みと、前記第２保護部材（１７０）のうち前記第２受圧面（１４１）を覆う部分の比重及び厚みと、が同じになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記第１保護部材（１６０）及び前記第２保護部材（１７０）は、同じ材質のゲルであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両のドアに対する衝突を検出する圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、薄肉状のダイヤフラムが形成されたセンサチップを備えた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。センサチップはケースに収容されていると共に、保護部材によって覆われている。
【０００３】
センサチップは、ダイヤフラムの受圧面に圧力が印加されたときのダイヤフラムの歪みを圧力の電気信号として検出するように構成されている。受圧面は保護部材で覆われている。これにより、圧力媒体の圧力は保護部材を介して受圧面に印加されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１５３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、圧力センサは、車両のドアの内部に配置されると共に、ドアに対する衝突をドア内部の空気圧の変化として検出する場合に用いられる。しかしながら、センサチップの受圧面が保護部材で覆われているので、ドアに対する衝突時に保護部材に加速度が発生してしまう。このため、センサチップの受圧面で検出される圧力に保護部材の加速度成分が含まれてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、センサチップの受圧面が保護部材で覆われた構成において、車両のドアに対する衝突の影響を低減することができる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、車両のドア（２００）の内部に収容されると共に、ドア（２００）に対する衝突を検出する圧力センサであって、以下の点を特徴としている。
【０００８】
まず、ドア（２００）の内部のインナーパネル（２１０）に設置される設置面（１１１）と、収容室（１１２）と、ドア（２００）の内部の圧力媒体を収容室（１１２）に導入する圧力導入部（１１３）と、を有するケース（１１０）を備えている。
【０００９】
一面（１２１）とこの一面（１２１）とは反対側の他面（１２２）とを有する板状であり、一面（１２１）及び他面（１２２）が設置面（１１１）に平行になるようにケース（１１０）の収容室（１１２）に収容された基板（１２０）を備えている。
【００１０】
基板（１２０）の一面（１２１）に設置され、圧力検出用のダイヤフラムが形成されていると共に、ダイヤフラムの第１受圧面（１３１）に印加される圧力を検出する第１センサチップ（１３０）を備えている。
【００１１】
基板（１２０）の他面（１２２）に設置され、圧力検出用のダイヤフラムが形成されていると共に、ダイヤフラムの第２受圧面（１４１）に印加される圧力を検出する第２センサチップ（１４０）を備えている。
【００１２】
また、第１センサチップ（１３０）を覆う第１保護部材（１６０）と、第２センサチップ（１４０）を覆う第２保護部材（１７０）と、基板（１２０）の一面（１２１）及び他面（１２２）のうちのいずれか一方に配置された回路チップ（１５０）と、を備えている。
【００１３】
さらに、第１保護部材（１６０）が第１受圧面（１３１）の単位面積に掛かる重さと、第２保護部材（１７０）が第２受圧面（１４１）の単位面積に掛かる重さと、が同じになっている。
【００１４】
第１センサチップ（１３０）は、ドア（２００）に対する衝突が起こったとき、第１保護部材（１６０）を介して第１受圧面（１３１）に印加される圧力媒体の第１圧力成分と、第１保護部材（１６０）のうち第１受圧面（１３１）を覆う部分に発生する第１加速度成分と、を含んだ第１圧力信号を出力する。
【００１５】
第２センサチップ（１４０）は、ドア（２００）に対する衝突が起こったとき、第２保護部材（１７０）を介して第２受圧面（１４１）に印加される圧力媒体の第２圧力成分と、第２保護部材（１７０）のうち第２受圧面（１４１）を覆う部分に発生すると共に第１加速度成分とは逆方向に発生する第２加速度成分と、を含んだ第２圧力信号を出力する。
【００１６】
そして、回路チップ（１５０）は、第１センサチップ（１３０）から第１圧力信号を入力すると共に、第２センサチップ（１４０）から第２圧力信号を入力し、第１圧力信号の信号値と第２圧力信号の信号値との和を取得することにより、第１圧力信号に含まれる第１加速度成分と第２圧力信号に含まれる第２加速度成分とを打ち消すことを特徴とする。
【００１７】
これによると、第１センサチップ（１３０）及び第２センサチップ（１４０）は基板（１２０）において異なる面に配置されているので、車両のドア（２００）に対する衝突によって第１保護部材（１６０）に発生する加速度と第２保護部材（１７０）に発生する加速度とが逆方向になる。このため、回路チップ（１５０）での演算によって各圧力信号に含まれる加速度成分を打ち消すことができる。したがって、回路チップ（１５０）の演算によって得られる圧力の信号値において、車両のドア（２００）に対する衝突の影響を低減することができる。
【００１８】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサが車両のドアのインナーパネルに取り付けられた断面図である。
【図２】図１に示された圧力センサの断面図である。
【図３】センサチップ及び回路チップの回路図である。
【図４】第２実施形態に係る各センサチップの位置関係を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る圧力センサは、車両のドアに他の車両等が衝突したことを検出するものとして用いられる。また、衝突の有無の検出結果は、エアバッグ等の乗員保護装置を動作させるために用いられる。
【００２２】
図１に示されるように、圧力センサ１００は、車両のドア２００の内部に収容されると共に、ドア２００のインナーパネル２１０に固定されている。インナーパネル２１０は車外と車室内を隔てるようにドア２００の内部に設けられている。なお、図１ではドア２００の窓部を省略している。
【００２３】
また、図２に示されるように、圧力センサ１００は、ケース１１０、基板１２０、第１センサチップ１３０、第２センサチップ１４０、回路チップ１５０、第１保護部材１６０、及び第２保護部材１７０を備えて構成されている。
【００２４】
ケース１１０は、圧力センサ１００の外観をなすものであり、樹脂成形されたものである。ケース１１０は、設置面１１１、収容室１１２、圧力導入部１１３、及び図示しないコネクタ部を有している。設置面１１１は、ドア２００の内部のインナーパネル２１０に設置される面である。本実施形態では、設置面１１１はインナーパネル２１０のうち車外側の面に設置される。なお、設置面１１１はインナーパネル２１０のうち車室側の面に設置されても良い。
【００２５】
収容室１１２は、基板１２０、各センサチップ１３０、１４０、回路チップ１５０、各保護部材１６０、１７０を収容するための空間部である。圧力導入部１１３は、ドアの内部の圧力媒体を収容室１１２に導入するための圧力導入通路１１４を構成する部分である。
【００２６】
なお、図２ではケース１１０の収容室１１２の空間は基板１２０によって２つの部屋に分割されているように描かれているが、これは一断面を見ているためである。すなわち、収容室１１２は基板１２０によって２つの空間部に分割されておらず、他の場所で空間が一つに繋がっている。したがって、圧力導入通路１１４を介して収容室１１２に導入される圧力媒体は収容室１１２の全体に広がるので、収容室１１２内の圧力の大きさはどの場所でも同じ大きさになる。
【００２７】
コネクタ部は、回路チップ１５０と外部機器とを電気的に接続するための部分であり、図示しないターミナルが設けられている。ターミナルは一端部が収容室１１２に露出すると共に、他端部が収容室１１２の外に露出するようにケース１１０にインサート成形されている。例えば、電源用、グランド用、信号用の３本のターミナルがケース１１０に設けられている。
【００２８】
基板１２０は、一面１２１とこの一面１２１とは反対側の他面１２２とを有する板状の部品である。基板１２０は、例えばプリント基板である。また、基板１２０は、一面１２１及び他面１２２がケース１１０の設置面１１１に平行になるようにケース１１０の収容室１１２に設けられた図示しない設置部に固定されている。
【００２９】
第１センサチップ１３０及び第２センサチップ１４０は、車両のドア２００の内部の圧力媒体の圧力を検出するように構成された圧力検出手段である。第１センサチップ１３０は基板１２０の一面１２１に設置されている。一方、第２センサチップ１４０は基板１２０の他面１２２に設置されている。
【００３０】
本実施形態では、基板１２０の一面１２１の垂直方向に第１センサチップ１３０及び第２センサチップ１４０を見たとき、第１センサチップ１３０の第１受圧面１３１と第２センサチップ１４０の第２受圧面１４１とがオーバーラップするように各センサチップ１３０、１４０が基板１２０に設置されている。言い換えると、第１センサチップ１３０と第２センサチップ１４０とで基板１２０を挟むように第１センサチップ１３０が一面１２１に配置され、第２センサチップ１４０が他面１２２に配置されている。これにより、基板１２０の一面１２１における第１センサチップ１３０の位置と他面１２２における第２センサチップ１４０の位置との違いによって各センサチップ１３０、１４０が受ける衝突による衝撃の差を小さくすることができる。
【００３１】
このような第１センサチップ１３０及び第２センサチップ１４０は、同じ構成を有している。第１センサチップ１３０は、半導体基板の一部が薄肉化されていると共に圧力検出用のダイヤフラムが形成されている。第１センサチップ１３０は、ダイヤフラムの第１受圧面１３１に印加される圧力媒体の圧力を検出する。
【００３２】
そして、図３に示されるように、第１センサチップ１３０は、第１歪みゲージ１３２、第２歪みゲージ１３３、第３歪みゲージ１３４、及び第４歪みゲージ１３５を備えている。各歪みゲージ１３２〜１３５は、物理量の印加に応じて抵抗値が変化すると共に抵抗値が温度に応じて変化する抵抗体である。
【００３３】
また、各歪みゲージ１３２〜１３５は、第１歪みゲージ１３２及び第２歪みゲージ１３３の直列接続部と第３歪みゲージ１３４及び第４歪みゲージ１３５の直列接続部とが並列に接続されることでホイートストンブリッジ回路を構成している。各歪みゲージ１３２〜１３５は、例えば図示しない半導体基板に形成された拡散抵抗である。
【００３４】
そして、第１センサチップ１３０は、ホイートストンブリッジ回路に印加される入力電圧に基づいて第１歪みゲージ１３２と第２歪みゲージ１３３との第１中点１３６の第１電圧を出力する。また、第１センサチップ１３０は、第３歪みゲージ１３４と第４歪みゲージ１３５との第２中点１３７の第２電圧を出力する。すなわち、第１センサチップ１３０は第１電圧及び第２電圧を第１圧力信号として出力する。
【００３５】
第２センサチップ１４０は、半導体基板の一部が薄肉化されていると共に圧力検出用のダイヤフラムが形成されている。第２センサチップ１４０は、ダイヤフラムの第２受圧面１４１に印加される圧力媒体の圧力を検出する。
【００３６】
同様に、第２センサチップ１４０は、第５歪みゲージ１４２、第６歪みゲージ１４３、第７歪みゲージ１４４、及び第８歪みゲージ１４５を備えている。各歪みゲージ１４２〜１４５は、第５歪みゲージ１４２及び第６歪みゲージ１４３の直列接続部と第７歪みゲージ１４４及び第８歪みゲージ１４５の直列接続部とが並列に接続されることでホイートストンブリッジ回路を構成している。
【００３７】
そして、第２センサチップ１４０は、ホイートストンブリッジ回路に印加される入力電圧に基づいて第５歪みゲージ１４２と第６歪みゲージ１４３との第３中点１４６の第３電圧を出力する。また、第２センサチップ１４０は、第７歪みゲージ１４４と第８歪みゲージ１４５との第４中点１４７の第４電圧を出力する。すなわち、第２センサチップ１４０は第３電圧及び第４電圧を第２圧力信号として出力する。
【００３８】
図２に示された回路チップ１５０は、第１センサチップ１３０及び第２センサチップ１４０の各出力に対して信号処理機能等を有する電子部品である。回路チップ１５０は、半導体基板をもとに半導体プロセスによって製造された、いわゆるＩＣチップである。なお、回路チップ１５０はターミナルに対して図示しないボンディングワイヤで電気的に接続されている。
【００３９】
本実施形態では、回路チップ１５０は基板１２０の一面１２１に配置されている。回路チップ１５０は、第１センサチップ１３０に対して例えばボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、回路チップ１５０は、基板１２０の一面１２１に形成された図示しないパッドに対してボンディングワイヤによって電気的に接続されている。当該パッドは、基板１２０に形成された図示しない貫通電極を介して基板１２０の他面１２２に設けられた図示しないパッドに電気的に接続されており、当該パッドが図示しないボンディングワイヤによって第２センサチップ１４０に電気的に接続されている。
【００４０】
また、図３に示されるように、回路チップ１５０は、第１増幅部１５１、第２増幅部１５２、及び制御部１５３を備えている。第１増幅部１５１は、第１センサチップ１３０から第１電圧及び第２電圧を入力し、第１電圧と第２電圧との差電圧を所定の増幅率で増幅するように構成された差動増幅器である。また、第２増幅部１５２は、第２センサチップ１４０から第３電圧及び第４電圧を入力し、第３電圧と第４電圧との差電圧を所定の増幅率で増幅するように構成された差動増幅器である。
【００４１】
制御部１５３は、第１増幅部１５１の出力（Ｐ１）及び第２増幅部１５２の出力（Ｐ２）を入力し、これらを用いた演算を行うことにより圧力値を取得する演算処理機能を有するものである。制御部１５３は、エアバッグＥＣＵから指令を受け取り、指令に対する応答を行う。
【００４２】
第１保護部材１６０は、第１センサチップ１３０、回路チップ１５０、図示しないボンディングワイヤ、ボンディングワイヤと図示しないパッドとの接続部を被覆保護するものである。これにより、第１センサチップ１３０は、第１保護部材１６０に印加した圧力媒体の圧力を当該第１保護部材１６０を介してダイヤフラムの第１受圧面１３１で受圧することにより圧力検出を行う。
【００４３】
また、第２保護部材１７０は、第２センサチップ１４０、図示しないボンディングワイヤ、ボンディングワイヤと図示しないパッドとの接続部を被覆保護するものである。これにより、第２センサチップ１４０は、第２保護部材１７０に印加した圧力媒体の圧力を当該第２保護部材１７０を介してダイヤフラムの第２受圧面１４１で受圧することにより圧力検出を行う。
【００４４】
そして、第１保護部材１６０が第１受圧面１３１の単位面積に掛かる重さと、第２保護部材１７０が第２受圧面１４１の単位面積に掛かる重さと、が同じになっている。より具体的には、第１保護部材１６０のうち第１受圧面１３１を覆う部分の比重及び厚みと、第２保護部材１７０のうち第２受圧面１４１を覆う部分の比重及び厚みと、が同じになっている。
【００４５】
本実施形態では、第１保護部材１６０及び第２保護部材１７０は、同じ材質のゲルである。例えば、第１保護部材１６０及び第２保護部材１７０として、シリコーンゲルが採用される。フッ素ゲルやフロロシリコーンゲル等が採用されても良い。第１保護部材１６０及び第２保護部材１７０により、ボンディングワイヤに対する物理的なダメージの防止、各パッドの腐食防止、異物の混入防止を図ることができる。以上が、本実施形態に係る圧力センサ１００の全体構成である。
【００４６】
次に、上記の圧力センサ１００の作動について説明する。図１に示されるように、ドア２００に対する衝突が起こったとき、当該衝突に応じてドア２００のアウターパネル２２０が変形する。これにより、ドア２００の内部の体積が変化するので、この体積の変化に伴ってケース１１０の収容室１１２に導入される圧力媒体の圧力が変化する。したがって、圧力センサ１００の各センサチップ１３０、１４０はケース１１０の収容室１１２の体積の変化を圧力の変化として検出する。
【００４７】
具体的には、第１センサチップ１３０は、第１保護部材１６０を介して第１受圧面１３１に印加される圧力媒体の圧力変化を示す第１圧力成分と、第１保護部材１６０のうち第１受圧面１３１を覆う部分に発生する第１加速度成分と、を含んだ第１圧力信号を出力する。第１圧力信号は、上述の第１電圧及び第２電圧である。
【００４８】
一方、第２センサチップ１４０は、第２保護部材１７０を介して第２受圧面１４１に印加される圧力媒体の圧力変化を示す第２圧力成分と、第２保護部材１７０のうち第２受圧面１４１を覆う部分に発生すると共に第１加速度成分とは逆方向に発生する第２加速度成分と、を含んだ第２圧力信号を出力する。第２圧力信号は、上述の第３電圧及び第４電圧である。
【００４９】
上述のように、第２センサチップ１４０は基板１２０のうち第１センサチップ１３０が設置された一面１２１ではなく反対側の他面１２２に設置されている。第２受圧面１４１には第１センサチップ１３０の第１受圧面１３１に印加される第１圧力成分と同じ大きさの第２圧力成分が印加される。すなわち、圧力の変化はケース１１０の収容室１１２内のどの場所で検出しても同じである。
【００５０】
一方、ドア２００に対する衝突の方向は一方向であるので、第１センサチップ１３０では第１保護部材１６０の重みが第１受圧面１３１を押す方向に作用するが、第２センサチップ１４０では第２保護部材１７０の重みが第２受圧面１４１から離れる方向に作用する。したがって、各センサチップ１３０、１４０には互いに逆向きの加速度成分が印加される。そして、各センサチップ１３０、１４０の構成は全く同じであり、各受圧面１３１、１４１を覆う各保護部材１６０、１７０も全く同じ厚みと比重で構成されていることから、第１圧力成分＝第２圧力成分であり、第１加速度成分＝−第２加速度成分という関係になる。
【００５１】
回路チップ１５０は、第１センサチップ１３０から第１圧力信号を入力して第１増幅部１５１で増幅した第１圧力信号の信号値Ｐ１を取得する。また、回路チップ１５０は、第２センサチップ１４０から第２圧力信号を入力して第２増幅部１５２で増幅した第２圧力信号の信号値Ｐ２を取得する。各信号値には圧力成分及び加速度成分が含まれている。
【００５２】
ここで、第１圧力成分及び第２圧力成分をΔＰとし、第１加速度成分をＰｇとし、第２加速度成分を−Ｐｇと定義する。これにより、第１圧力信号の信号値Ｐ１はＰ１＝ΔＰ＋Ｐｇとして表される。また、第２圧力信号の信号値Ｐ２はＰ２＝ΔＰ−Ｐｇとして表される。
【００５３】
回路チップ１５０の制御部１５３は各増幅部１５１、１５２から各圧力信号を入力して第１圧力信号の信号値Ｐ１と第２圧力信号の信号値Ｐ２との和を取得する。具体的には、制御部１５３は（Ｐ１＋Ｐ２）／２を演算することで、（Ｐ１＋Ｐ２）／２＝２ΔＰ／２＝ΔＰを得る。このように、制御部１５３は第１圧力信号に含まれる第１加速度成分（＋Ｐｇ）と第２圧力信号に含まれる第２加速度成分（−Ｐｇ）とを打ち消すと共に、圧力成分（ΔＰ）を取得する。
【００５４】
そして、圧力センサ１００は圧力検出結果を圧力信号として出力する。これにより、乗員保護装置は圧力信号に基づいてエアバッグ等を動作させる。なお、制御部１５３は（Ｐ１＋Ｐ２）／２を演算することで圧力成分（ΔＰ）を取得しているが、加速度成分を打ち消すために（Ｐ１＋Ｐ２）のみを演算して２ΔＰを取得し、２ΔＰを乗員保護装置に出力しても良い。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態では、第１センサチップ１３０及び第２センサチップ１４０を基板１２０において異なる面に配置している。また、基板１２０の一面１２１が衝突印加方向に向くようにケース１１０に収容されている。これにより、車両のドア２００に対する衝突によって第１保護部材１６０に発生する加速度と第２保護部材１７０に発生する加速度とが逆方向になるようにすることができる。このため、回路チップ１５０において各圧力信号に含まれる加速度成分を打ち消す演算を行うことができる。したがって、圧力センサ１００において得られる圧力信号の信号値において、車両のドア２００に対する衝突の影響を低減することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、基板１２０の一面１２１及び他面１２２に垂直な方向に各センサチップ１３０、１４０を投影したときに各受圧面１３１、１４１が互いにオーバーラップしているので、基板１２０における各センサチップ１３０、１４０の位置の違いを小さくすることができる。したがって、各センサチップ１３０、１４０が受ける衝突による衝撃の差を小さくすることができ、ひいては各保護部材１６０、１７０に発生する加速度の差を小さくすることができる。よって、第１圧力信号に含まれる第１加速度成分と第２圧力信号に含まれる第２加速度成分との差が小さくなるので、制御部１５３の演算によって得られる圧力信号の誤差を小さくすることができる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、各保護部材１６０、１７０の厚みと比重が同じであり、さらに同じゲル材料で構成されているので、第１圧力信号に含まれる第１加速度成分と第２圧力信号に含まれる第２加速度成分との差を小さくすることができる。これにより、制御部１５３の演算によって得られる圧力信号の誤差を小さくすることができる。
【００５８】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図４に示されるように、基板１２０の一面１２１の垂直方向に各センサチップ１３０、１４０を見たとき、第１センサチップ１３０と第２センサチップ１４０とがオーバーラップしないように各センサチップ１３０、１４０が基板１２０に設置されている。このような配置になっていても加速度成分をキャンセルすることができる。すなわち、本実施形態では、各センサチップ１３０、１４０の配置の自由度を向上させることができる。
【００５９】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された圧力センサ１００の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、ケース１１０の収容室１１２内の構造や圧力導入部１１３の経路等も圧力センサ１００がドア２００に搭載される状況に応じて適宜設計すれば良い。また、回路チップ１５０を基板１２０の他面１２２に配置しても良い。
【００６０】
さらに、各増幅部１５１、１５２は各センサチップ１３０、１４０に形成されていても良い。すなわち、各センサチップ１３０、１４０は増幅後の圧力信号Ｐ１、Ｐ２をそれぞれ回路チップ１５０に出力する構成になっていても良い。
【符号の説明】
【００６１】
１１０          ケース
１２０          基板
１２１          一面
１２２          他面
１３０、１４０  センサチップ
１３１、１４１  受圧面
１５０          回路チップ
１６０、１７０  保護部材
２００          ドア
２１０          インナーパネル
【図１】
2016161320.tif 000003
【図２】
2016161320.tif 000004
【図３】
2016161320.tif 000005
【図４】
2016161320.tif 000006