(57)【要約】【課題】ウェーハの外周エッジ部に、加工屑等の汚れが付着することを抑制し、面取り加工後の品質検査の精度の悪化を抑制可能な面取り加工装置及び面取り加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】ウェーハを保持するための回転可能な加工テーブルと、該加工テーブルに保持された前記ウェーハの外周エッジ部を研削するための回転可能な砥石と、加工部にクーラントを供給するためのクーラント供給ノズルとを具備するウェーハの面取り加工装置であって、さらに、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給するための洗浄水供給ノズルを具備するものであることを特徴とするウェーハの面取り加工装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持するための回転可能な加工テーブルと、該加工テーブルに保持された前記ウェーハの外周エッジ部を研削するための回転可能な砥石と、加工部にクーラントを供給するためのクーラント供給ノズルとを具備するウェーハの面取り加工装置であって、
さらに、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給するための洗浄水供給ノズルを具備するものであることを特徴とするウェーハの面取り加工装置。
【請求項２】
前記洗浄水供給ノズルは、前記ウェーハの外周エッジ部を研削する位置から、前記ウェーハの中心方向へ１０ｍｍ、かつ前記ウェーハの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に前記洗浄水を供給することができるものであることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの面取り加工装置。
【請求項３】
前記ウェーハの表面に供給した前記洗浄水を、前記ウェーハの回転により生じる慣性力によって前記ウェーハの外周エッジ部から流し落とすことができるものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの面取り加工装置。
【請求項４】
前記砥石の回転中は、前記ウェーハを着脱する時を除いて、前記ウェーハの表面に常に前記洗浄水を供給することができるものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウェーハの面取り加工装置。
【請求項５】
加工テーブルでウェーハを保持し、該加工テーブル及び砥石を回転させながら、加工部にクーラントを供給しつつ前記ウェーハの外周エッジ部と前記砥石を接触させることで、前記ウェーハの外周エッジ部を研削するウェーハの面取り加工方法であって、
前記ウェーハの外周エッジ部の研削中に、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給することを特徴とするウェーハの面取り加工方法。
【請求項６】
前記洗浄水を、前記ウェーハの外周エッジ部を研削する位置から、前記ウェーハの中心方向へ１０ｍｍ、かつ前記ウェーハの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に供給することを特徴とする請求項５に記載のウェーハの面取り加工方法。
【請求項７】
前記ウェーハの表面に供給した前記洗浄水を、前記ウェーハの回転により生じる慣性力によって前記ウェーハの外周エッジ部から流し落とすことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のウェーハの面取り加工方法。
【請求項８】
前記砥石の回転中は、前記ウェーハを着脱する時を除いて、前記ウェーハの表面に常に前記洗浄水を供給することを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のウェーハの面取り加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転する砥石を用いてウェーハの外周を面取り加工するウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、シリコンウェーハの製造工程において、単結晶インゴットの状態から薄くスライスされたウェーハは、その後の各工程での取り扱い等による外周エッジ部の割れや欠けを防止するため、通常はウェーハの外周エッジ部の面取り加工を行う。
【０００３】
このウェーハの面取り加工は、高速回転している砥石に、ウェーハを加工テーブルで保持して回転させながら接触させることで、ウェーハの外周エッジ部を研削して行う（例えば、特許文献１参照）。その際、研削を行う加工部には、ウェーハと砥石の冷却や、加工で生じる研削屑の除去のために、通常、クーラントが適切に供給される。
【０００４】
また、近年の傾向として加工工程の自動化が進み、ウェーハの面取り加工において、加工のみならず、加工後のウェーハの簡単な品質検査までを自動で行うことができる加工装置（例えば、ダイトロンテクノロジー社製ＣＶＰ）が用いられるようになっている。このような加工装置において、加工後のウェーハの自動検査はＣＣＤセンサーを利用した画像判定に基づく各種検査を行うのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−４８７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、面取り加工後のウェーハの外周エッジ部の面取り部に、研削屑等の汚れが付着していると、画像判定の際にその汚れが、傷またはチッピング等と誤認識されてしまうことがあることが分かった。そして、このような誤認識によって、検査の結果で誤りが生じてしまい、検査精度が悪化するという問題があった。
そのため、ウェーハの面取り部へ付着する汚れの除去または付着の防止は従来以上に重要な技術となっている。
【０００７】
しかしながら、従来のウェーハの面取り加工装置は、前述したように研削屑の除去を目的として加工部にクーラントを供給しているが、その大多数は加工点に向けて大量のクーラントを供給するものであり、この方法では検査精度の悪化をもたらす、研削屑等の汚れがウェーハの面取り部に付着することを防止する効果は実際には不十分であった。
【０００８】
また、従来のウェーハの面取り加工において、通常、面取り加工後のウェーハに対して、水洗浄を行っているが、上記したような検査精度の悪化を引き起こすような研削屑等の汚れを検査前に十分に除去するには、不十分であった。
【０００９】
これに対して、面取り加工後のウェーハの面取り部へ付着した研削屑等の汚れを十分に除去するために、面取り加工後のウェーハに対して、薬液洗浄等を行うことが考えられるが、薬液洗浄等を行った場合、コストが多くかかるという問題があった。
【００１０】
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ウェーハの面取り加工において、ウェーハの外周エッジ部に、加工屑等の汚れが付着することを抑制し、面取り加工後の品質検査の精度の悪化を抑制可能な面取り加工装置及び面取り加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によれば、ウェーハを保持するための回転可能な加工テーブルと、該加工テーブルに保持された前記ウェーハの外周エッジ部を研削するための回転可能な砥石と、加工部にクーラントを供給するためのクーラント供給ノズルとを具備するウェーハの面取り加工装置であって、
さらに、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給するための洗浄水供給ノズルを具備するものであることを特徴とするウェーハの面取り加工装置が提供される。
【００１２】
このようなものであれば、ウェーハの面取り加工中にウェーハの表面に洗浄水を供給することができるので、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを効率的に防止することができる。これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができる。しかも、面取り加工後のウェーハに対して行う洗浄は、例えば従来通りの水洗浄で済ませることができるため、薬液洗浄等により洗浄を行う場合に比べて簡便で、コストも多くはかからない。
【００１３】
このとき、前記洗浄水供給ノズルは、前記ウェーハの外周エッジ部を研削する位置から、前記ウェーハの中心方向へ１０ｍｍ、かつ前記ウェーハの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に前記洗浄水を供給することができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、加工部からウェーハの表面に流れ出てきた直後の汚れたクーラント液に、洗浄水を効率よく混ぜ合わせることができ、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着をより効率よく防止することができる。
【００１４】
またこのとき、前記ウェーハの表面に供給した前記洗浄水を、前記ウェーハの回転により生じる慣性力によって前記ウェーハの外周エッジ部から流し落とすことができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、清浄な洗浄水と共に、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等の汚れも同時にウェーハの外周エッジ部から押し流すことができるので、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着に対して高い防止効果が得られる。
【００１５】
またこのとき、前記砥石の回転中は、前記ウェーハを着脱する時を除いて、前記ウェーハの表面に常に前記洗浄水を供給することができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等をウェーハの外周エッジ部から押し流す効果が高く、面取り加工の間、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着を防止する効果を維持することができる。
【００１６】
また、本発明によれば、加工テーブルでウェーハを保持し、該加工テーブル及び砥石を回転させながら、加工部にクーラントを供給しつつ前記ウェーハの外周エッジ部と前記砥石を接触させることで、前記ウェーハの外周エッジ部を研削するウェーハの面取り加工方法であって、
前記ウェーハの外周エッジ部の研削中に、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給することを特徴とするウェーハの面取り加工方法が提供される。
【００１７】
このようにすれば、ウェーハの面取り加工中にウェーハの表面に洗浄水を供給することで、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを効率的に防止することができる。これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができる。しかも、面取り加工後のウェーハに対して行う洗浄は、例えば従来通りの水洗浄で済ませることができるため、薬液洗浄等により洗浄を行う場合に比べて簡便で、コストも多くはかからない。
【００１８】
このとき、前記洗浄水を、前記ウェーハの外周エッジ部を研削する位置から、前記ウェーハの中心方向へ１０ｍｍ、かつ前記ウェーハの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に供給することが好ましい。
このようにすれば、加工部からウェーハの表面に流れ出てきた直後の汚れたクーラント液に、洗浄水を効率よく混ぜ合わせることができ、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着をより効率よく防止することができる。
【００１９】
また、このとき、前記ウェーハの表面に供給した前記洗浄水を、前記ウェーハの回転により生じる慣性力によって前記ウェーハの外周エッジ部から流し落とすことが好ましい。
このようにすれば、清浄な洗浄水と共に、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等の汚れも同時にウェーハの外周エッジ部から押し流すことができるので、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着に対して高い防止効果が得られる。
【００２０】
また、このとき、前記砥石の回転中は、前記ウェーハを着脱する時を除いて、前記ウェーハの表面に常に前記洗浄水を供給することが好ましい。
このようにすれば、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等をウェーハの外周エッジ部から押し流す効果が高く、面取り加工の間、ウェーハの外周エッジ部への研削屑等の汚れの付着を防止する効果を維持することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法は、ウェーハの面取り加工中にクーラントとは別にウェーハの表面に洗浄水を供給することができるので、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを効率的に防止することができる。これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができる。しかも、面取り加工後のウェーハに対して行う洗浄は、例えば従来通りの水洗浄で済ませることができるため、薬液洗浄等により洗浄を行う場合に比べて簡便で、コストも低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のウェーハの面取り加工装置の一例を示す概略図（断面図）である。
【図２】本発明のウェーハの面取り加工装置の一例を示す概略図（平面図）である。
【図３】面取り加工後のウェーハの面取り加工面に付着している汚れの一例を示した写真である
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
回転するウェーハの外周を回転する砥石で研削するウェーハの面取り加工装置及び方法において、面取り加工後のウェーハの外周エッジ部に付着した研削屑等の汚れによって、面取り加工後に行うウェーハの品質検査の検査精度が悪化するという問題があった。そこで本発明者はこのような問題について詳細に検討したところ、クーラント供給に加えて、加工中のウェーハ表面に洗浄水を供給することで、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを高効率に防止することができることを見出し、これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができることに想到し、本発明を完成させた。
【００２４】
まず、本発明のウェーハの面取り加工装置について図１、図２を参照しながら説明する。なお、図１はウェーハの面取り加工装置の概略断面図、図２は本発明のウェーハの面取り加工装置の概略平面図を示している。
図１、図２に示すように、本発明のウェーハの面取り加工装置１は、ウェーハＷを保持するための回転可能な加工テーブル３と、加工テーブル３に保持されたウェーハＷの外周エッジ部８を研削するための回転可能な砥石２ａ、２ｂと、加工部にクーラントを供給するためのクーラント供給ノズル４ａ、４ｂとを有している。
さらに、ウェーハＷの表面に洗浄水を供給するための洗浄水供給ノズル５を有している。
このようなものであれば、ウェーハの面取り加工中にウェーハの外周エッジ部に供給されるクーラントのみならず、ウェーハの表面に洗浄水を供給することができるので、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを効率的に防止することができる。これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができる。
【００２５】
加工テーブル３の上面は例えば、真空源６と連結した吸着面であり、面取り加工するウェーハＷを真空吸着することによって保持することができる。
そして、加工テーブル３でウェーハＷを保持した状態で、加工テーブル３が回転することによって、ウェーハＷも回転する。
【００２６】
加工テーブル３は例えば、加工テーブル３の下方に図示しないθ軸モータおよびθスピンドル等による回転ユニットを備え、これらによって加工テーブル３の中心を回転軸として図１、図２のθ方向に回転することができる。
また、加工テーブル３は例えば、図示しないボールスクリューおよびステッピングモーター等から成るＸ軸駆動手段を備え、これによって加工テーブル３はＸ軸方向に移動することができる。
【００２７】
面取り加工装置１において砥石は、例えば、一対からなる砥石２ａ、２ｂを用いることができる。このようなものであれば、より高精度な面取り加工をすることができる。ただし、これに限定されず、例えば砥石は１つであってもよい。
【００２８】
砥石２ａ、２ｂは例えば、コンタリング砥石とすることができる。そして、加工テーブル３の回転方向と、砥石２ａ、２ｂの回転の方向とが垂直となるようにすることができる。ただし、これに限定されず、例えば加工テーブル３と、砥石の回転の方向とが水平であっても良い。
【００２９】
例えば、砥石２ａ、２ｂはそれぞれ、図示しない砥石回転用モータと回転軸からなる砥石回転ユニットに固定され、モータ回転によって回転することができる。
また、砥石２ａ、２ｂは例えば、図示しないボールスクリューおよびステッピングモーター等によるＺ軸駆動手段を備え、これによってＺ軸方向に移動することができる。
【００３０】
砥石２ａ、２ｂとして、例えば、ダイアモンド砥粒のレジンボンド砥石を用いることができる。ダイアモンド砥粒の粒度は、例えば、粒度＃３０００程度のものを用いることが好ましい。
【００３１】
クーラント供給ノズル４ａ、４ｂは、図示しない砥石回転ユニットに取り付けられている。そして、クーラント供給ノズル４ａ、４ｂは例えば、砥石２ａ、２ｂ及び加工テーブル３の上方に位置し、外部の給水源７に連結した導水管を通じて、常にクーラント液が砥石２ａ、２ｂとウェーハＷの加工部に供給することができるものである。
【００３２】
クーラント供給ノズル４ａ、４ｂは、加工部に供給するクーラントの量を制御することができるものであることが好ましい。そして、加工部に供給するクーラントの量は、２Ｌ／ｍｉｎ以上とすることが好ましい。
【００３３】
洗浄水供給ノズル５は例えば、加工テーブル３の上方にウェーハＷの表面に向けて取り付けられている。そして、洗浄水供給ノズル５は、外部の給水源７に連結した導水管を通じて、加工中のウェーハＷの表面の所定の位置に常に洗浄水をかけることができるものである。
【００３４】
洗浄水供給ノズル５は、図２に示すように、ウェーハＷの外周エッジ部８を研削する位置から、ウェーハＷの中心方向へ１０ｍｍ、かつウェーハＷの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に洗浄水を供給することができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、加工部からウェーハＷの表面に流れ出てきた直後の汚れたクーラント液に、洗浄水を効率よく混ぜ合わせることができ、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着をより効率よく防止することができる。
【００３５】
洗浄水供給ノズル５は、ウェーハＷの表面に供給する洗浄水の量を制御することができるものであることが好ましい。そして、ウェーハＷの表面に供給する洗浄水の量は、２Ｌ／ｍｉｎ以上とすることが好ましい。
このような供給量であれば、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等をウェーハの外周エッジ部から押し流すことが十分にできる。
【００３６】
給水源７は、クーラント供給ノズル４ａ、４ｂと洗浄水供給ノズル５とで共通のものであっても良いが、これに限定されず、例えば、クーラント供給ノズル４ａ、４ｂと洗浄水供給ノズル５とで、それぞれ別に設けても良い。
【００３７】
ウェーハＷの表面に供給した洗浄水を、ウェーハＷの回転により生じる慣性力によってウェーハＷの外周エッジ部から流し落とすことができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、清浄な洗浄水と共に、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等の汚れも同時にウェーハＷの外周エッジ部８から押し流すことができるので、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着に対して高い防止効果が得られる。
【００３８】
砥石２ａ、２ｂの回転中は、ウェーハＷを着脱する時を除いて、ウェーハＷの表面に常に洗浄水を供給することができるものであることが好ましい。
このようなものであれば、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等をウェーハＷの外周エッジ部８から押し流す効果が高く、面取り加工の間、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着を防止する効果を維持することができる。
【００３９】
次に、本発明のウェーハの面取り加工方法について、上記した図１、２に示す本発明のウェーハの面取り加工装置１を用いた場合を例として説明する。
【００４０】
まず、加工テーブル３で、面取り加工を行う対象のウェーハＷを吸着保持する。
そして、ウェーハＷを保持した加工テーブル３が回転することでウェーハＷが回転し、加工テーブル３をＸ軸方向に移動させて、回転している砥石２ａ、２ｂに近づけ、加工部にクーラント供給ノズル４ａ、４ｂでクーラントを供給しつつ、接触させることで、ウェーハＷの外周エッジ部８の研削が開始される。
さらに、ウェーハＷの外周エッジ部８の研削中には、洗浄水供給ノズル５からウェーハＷの表面に洗浄水を供給する。
【００４１】
そして、砥石２ａ、２ｂをＺ軸方向に任意の速度で移動させながら、加工テーブル３を任意の速度でＸ軸方向に移動させることにより、ウェーハＷの外周エッジ部８を任意の形状に面取り加工する。
【００４２】
このとき、洗浄水の供給はウェーハＷの表面側であればいずれの位置でもよいが、洗浄水を、ウェーハＷの外周エッジ部８を研削する位置から、ウェーハＷの中心方向へ１０ｍｍ、かつウェーハＷの回転方向へ１０ｍｍ離れた位置に供給することが好ましい。
このようにすれば、加工部からウェーハＷの表面に流れ出てきた直後の汚れたクーラント液に、洗浄水を効率よく混ぜ合わせることができ、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着をより効率よく防止することができる。
【００４３】
また、このとき、ウェーハＷの表面に供給した洗浄水を、ウェーハＷの回転により生じる慣性力によってウェーハＷの外周エッジ部８から流し落とすことが好ましい。
このようにすれば、清浄な洗浄水と共に、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等の汚れも同時にウェーハＷの外周エッジ部８から押し流すことができるので、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着に対して高い防止効果が得られる。
【００４４】
また、このとき、砥石２ａ、２ｂの回転中は、ウェーハＷを着脱する時を除いて、ウェーハＷの表面に常に洗浄水を供給することが好ましい。
このようにすれば、加工で生じた汚れたクーラント液や、研削屑等をウェーハＷの外周エッジ部８から押し流す効果が高く、面取り加工の間、ウェーハＷの外周エッジ部８への研削屑等の汚れの付着を防止する効果を維持することができる。
【００４５】
このような本発明のウェーハの面取り加工方法であれば、ウェーハの面取り加工中にウェーハの表面に洗浄水を供給することで、加工中に生じた研削屑等の汚れがウェーハの外周エッジ部に付着することを効率的に防止することができる。これによって、面取り加工後に行う品質検査において、検査精度の悪化を防ぐことができる。
【００４６】
そして、上記のようにしてウェーハＷの面取り加工を行った後に、ウェーハＷの洗浄を行うことができる。
ウェーハＷの洗浄は、一般的な面取り加工装置に付属する簡単な水洗浄ユニットへ移載後に簡単な洗浄を行うことが好ましい。ウェーハＷの洗浄は、例えば、コストが低い、ウェーハＷへ水をかけながらのスピン洗浄・乾燥が好ましい。
このように、本発明の面取り加工方法で面取り加工を行った後のウェーハＷに対して行う洗浄は、水洗浄で済ませることができるため、薬液洗浄等により洗浄を行う場合に比べて簡便で、コストも多くはかからない。
【００４７】
その後、ウェーハＷを検査装置に移載して所定の品質検査を実施する。ウェーハＷの品質検査は、ＣＣＤセンサーを利用した画像判定に基づく各種検査を行うことができる。
なお、ウェーハＷの面取り加工終了後に、上記したような洗浄を行わずに、ウェーハＷの品質検査を行っても良い。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
（実施例）
図１に示すような本発明のウェーハの面取り加工装置１を用い、本発明のウェーハの面取り加工方法に従って、シリコン単結晶インゴットから切り出された直径４５０ｍｍのスライス・ウェーハの面取り加工を行った。
【００５０】
砥石２ａ、２ｂ（コンタリング砥石）として、ダイアモンド砥粒のレジンボンド砥石を用いた。そして、精密な面取り形状を得るために粒度＃３０００とした。
加工取り代は精密な面取り形状を得る上で、８０μｍとした。クーラント供給ノズル４ａ、４ｂから供給するクーラント液（例えば、水）の流量は一般的な２Ｌ／ｍｉｎ以上とした。
洗浄水供給ノズル５からウェーハＷの表面へ供給する洗浄水は、２Ｌ／ｍｉｎ以上とした。
【００５１】
面取り加工後のウェーハＷに、水をかけながらのスピン洗浄・乾燥を行った。
そして、スピン洗浄・乾燥後のウェーハＷの検査及び評価を行った。評価はダイトロンテクノロジー社製ＣＶＰを使用し、ＣＣＤセンサーを利用した画像判定に基づく検査を行った。
【００５２】
合計２０枚のウェーハに対して、上記と同様にして面取り加工、スピン洗浄・乾燥、そして検査及び評価を行った。そして、このときのウェーハＷの外周エッジ部８に汚れが付着していたウェーハＷの割合と、それを誤認識して検査の判定に誤りが生じたウェーハＷの割合を表１に示した。
【００５３】
【表１】
2016165768.tif 000003
【００５４】
その結果、表１に示したように、実施例では汚れが付着していたウェーハは２０枚中４枚（２０％）であった。また、汚れを誤認識して、検査で誤判定が生じたウェーハは２０枚中２枚（１０％）であった。
一方、後述の比較例ではウェーハ２０枚中１６枚（８０％）に汚れが付着していて、付着した汚れを誤認識して、検査で誤判定が生じたウェーハは２０枚中１２枚（６０％）であった。
このように、実施例では、比較例に比べて面取り加工後のウェーハに汚れが付着することを抑制することができたので、検査精度を大きく改善させることができた。
【００５５】
（比較例）
ウェーハの面取り加工中に、ウェーハ表面に洗浄液を供給しなかったこと以外は、実施例と同様にしてウェーハの面取り加工、スピン洗浄・乾燥、そして検査及び評価を合計２０枚のウェーハに対して行った。
そして、面取り加工面に汚れが付着していたウェーハの割合と、それを誤認識して検査の判定に誤りが生じたウェーハの割合を表２に示した。
【００５６】
【表２】
2016165768.tif 000004
【００５７】
その結果、表２に示したように、比較例では加工したウェーハ２０枚中１６枚（８０％）に汚れが付着していた。そして、付着した汚れを誤認識して、検査で誤判定が生じたウェーハは２０枚中１２枚（６０％）であった。
このように、比較例では、実施例に比べてウェーハの外周エッジ部に付着した汚れが多かったため、検査精度が大きく悪化した。
【００５８】
図３は面取り加工後のダイトロンテクノロジー社製ＣＶＰのＣＣＤセンサーを利用した画像判定に基づく検査で検出された、面取り加工後のウェーハの外周エッジ部に付着した汚れの一例である。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００６０】
１…面取り加工装置、  ２ａ、２ｂ…砥石、  ３…加工テーブル、
４ａ、４ｂ…クーラント供給ノズル、  ５…洗浄水供給ノズル、  ６…真空源、
７…給水源、  ８…外周エッジ部、  Ｗ…ウェーハ。
【図１】
2016165768.tif 000005
【図２】
2016165768.tif 000006
【図３】
2016165768.tif 000007