(57)【要約】【課題】コストをかけずに切削ブレードを精度良く振動させることができる切削装置を提供する。【解決手段】光学検出手段７０の発光部７１と受光部７２との間に切削ブレード２１を位置付けてＺ軸方向に切削ブレード２１を振動させ、切削ブレード２１の上端位置及び下端位置を検出し、検出した上端位置及び下端位置に基づいて切削ブレードの位置（振動幅）に差が生じていないかを判定し、切削ブレードの位置（振動幅）に差が生じている場合、切削ブレードの位置（振動幅）を補正する。【選択図】図４
2016140957.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えるチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着した切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備える加工装置であって、
該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対移動させる割り出し送り手段と、該切削手段を該保持面と直交するＺ軸方向に移動させる切り込み送り手段と、互いに対面した発光部と受光部とを有し該切削ブレードが該発光部と該受光部との間に位置付けられることで該切削ブレードの先端位置を検出する光学検出手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置であって、
該切り込み送り手段を制御して該切削ブレードを該Ｚ軸方向に振動させつつ被加工物を切削する際に、該光学検出手段の該発光部と該受光部との間に該切削ブレードを位置付けて該Ｚ軸方向に該切削ブレードを振動させて該切削ブレードの実際の振幅を測定することを特徴とする振幅測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや、光デバイスに用いられるサファイアやＳｉＣ基板、光学部品に用いられるガラス基板などの被加工物は、切削ブレードが装着された切削装置によって個々のチップに分割される。
【０００３】
切削ブレードで切削を行うと、チップのエッジ部分に欠けが発生して、品質を低下させる場合がある。また、２０〜５０ｕｍと薄い切削ブレードの刃先を長く露出して、厚い材料を加工すると、切削ブレードの剛性が不足してウェーハが斜めに切れたり、ブレードが破損したりする等の問題が発生する。さらには、サファイア等のモース硬度の高いウェーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。上述した問題を解決するために、切削ブレードが装着された回転スピンドルに超音波振動子を配設し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これは、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２９１６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、切削ブレードに超音波振動子を固定したり、超音波を印加するためのスピンドルを搭載したりする必要があるため、切削ブレードの種類やサイズが限られ、通常の切削装置に比べコストが高くなるという課題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、コストをかけずに切削ブレードを精度良く振動させることができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る振幅測定方法は、被加工物を保持する保持面を備えるチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着した切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備える加工装置であって、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＹ軸方向に相対移動させる割り出し送り手段と、該切削手段を該保持面と直交するＺ軸方向に移動させる切り込み送り手段と、互いに対面した発光部と受光部とを有し該切削ブレードが該発光部と該受光部との間に位置付けられることで該切削ブレードの先端位置を検出する光学検出手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置であって、該切り込み送り手段を制御して該切削ブレードを該Ｚ軸方向に振動させつつ被加工物を切削する際に、該光学検出手段の該発光部と該受光部との間に該切削ブレードを位置付けて該Ｚ軸方向に該切削ブレードを振動させて該切削ブレードの実際の振幅を測定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る振幅測定方法によれば、切り込み送り手段を制御して切削ブレードをＺ軸方向に振動させつつ被加工物を切削する際に、光学検出手段の発光部と受光部との間に切削ブレードを位置付けてＺ軸方向に切削ブレードを振動させて切削ブレードの実際の振幅を測定するので、切削ブレードを精度良く振動させることができると共に、切削ブレードを振動させて加工する制御のコストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、光学検出手段の配設例を示す側面図である。
【図３】図３は、光学検出手段の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、制御手段の構成例を示すブロック図である。
【図５】図５は、切削装置の動作例を示すフローチャート（メインルーチン）である。
【図６】図６は、切削装置の動作例を示すフローチャート（サブルーチン）である。
【図７】図７は、光学検出手段の検出例（上端位置）を示す正面図である。
【図８】図８は、光学検出手段の検出例（下端位置）を示す正面図である。
【図９】図９は、光学検出手段の電圧の比較例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
実施形態に係る切削装置について説明する。図１は、切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、光学検出手段の配設例を示す側面図である。図３は、光学検出手段の構成例を示す斜視図である。図４は、制御手段の構成例を示すブロック図である。
【００１２】
切削装置１は、加工装置であり、チャックテーブル１０と、切削ブレード２１を有する切削手段２０と、門型フレーム３０と、加工送り手段４０と、割り出し送り手段５０と、切り込み送り手段６０と、光学検出手段７０と、制御手段８０とを備えている。切削装置１は、切り込み送り手段６０を制御して切削手段２０の切削ブレード２１をＺ軸方向に振動させつつ被加工物Ｗを切削するものである。
【００１３】
被加工物Ｗは、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板等、各種加工材料である。被加工物Ｗは、円板状に形成されている。
【００１４】
ここで、Ｘ軸方向は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを加工送りする方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に同一水平面上で直交し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、割り出し送り手段５０を割り出し送りする方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向、すなわち鉛直方向である。
【００１５】
チャックテーブル１０は、装置本体２の上面にＸ軸方向に設けられた開口部２ａに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル１０は、円板状に形成されており、保持面１１と、複数のフレームチャック１２とを備えている。保持面１１は、被加工物Ｗを保持するものである。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、被加工物Ｗを吸引保持する。複数のフレームチャック１２は、保持面１１の周囲に４箇所配設され、被加工物Ｗを支持する図示しない環状フレームを挟持して固定する。
【００１６】
切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削するものである。切削手段２０は、装置本体２の上面に設けられた開口部２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設された門型フレーム３０に、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して固定されている。切削手段２０は、切削ブレード２１に加えて、スピンドル２２と、ハウジング２３とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、その先端に切削ブレード２１を着脱可能に装着する。ハウジング２３は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持する。スピンドル２２を高速回転させて切削ブレード２１により被加工物Ｗを切削する。
【００１７】
加工送り手段４０は、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段４０は、Ｘ軸方向に延在された図示しない一対のガイドレールと、ガイドレールと平行に配設されたボールネジ４１と、ボールネジ４１に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレールにスライド自在に配設されたＸ軸移動基台４２と、ボールネジ４１を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。加工送り手段４０は、パルスモータによりボールネジ４１を回転させることにより、チャックテーブル１０を支持するＸ軸移動基台４２を装置本体２の開口部２ａの範囲内でＸ軸方向に移動させる。なお、開口部２ａには、Ｘ軸移動基台４２を覆うカバー部材４３と、カバー部材４３の前後にＸ軸方向に延在する蛇腹部材４４とが配設されている。
【００１８】
割り出し送り手段５０は、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在された一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１と平行に配設されたボールネジ５２と、ボールネジ５２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール５１にスライド自在に配設されたＹ軸移動基台５３と、ボールネジ５２を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。割り出し送り手段５０は、パルスモータによりボールネジ５２を回転させることにより、切り込み送り手段６０を支持するＹ軸移動基台５３をＹ軸方向に移動させる。
【００１９】
切り込み送り手段６０は、チャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向に切削手段２０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在され、Ｙ軸移動基台５３に固定された一対のガイドレール６１と、ガイドレール６１と平行に配設されたボールネジ６２と、ボールネジ６２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール６１にスライド自在に配設されたＺ軸移動基台６３と、ボールネジ６２を回転させるパルスモータ６４とを備えている。切り込み送り手段６０は、パルスモータ６４によりボールネジ６２を回転させることにより、切削手段２０を支持するＺ軸移動基台６３をＺ軸方向に移動させる。
【００２０】
光学検出手段７０は、切削ブレード２１のＺ軸方向の加工位置を調整するために、切削ブレード２１のＺ軸方向における先端位置を検出するものである。光学検出手段７０は、図１に示すように、切削ブレード２１の近傍であって、装置本体２の開口部２ａに配設されている。例えば、光学検出手段７０は、Ｙ軸方向において対向する開口部２ａの二つの側壁２ｂにおける一方側の側壁２ｂに配設されている。図２及び図３に示すように、側壁２ｂには、図示しない挿通穴が形成され、この挿通穴に円柱形状の支持部材２ｃがＹ軸方向に沿って挿通されている。支持部材２ｃの一方の端面２ｄ、すなわちチャックテーブル１０側の端面２ｄに光学検出手段７０が水平に固定されている。支持部材２ｃの外周には、側壁２ｂと水密に密着するシールリング２ｅが装着されている。なお、支持部材２ｃの他端は、装置本体２の図示しない柱部に固定されている。
【００２１】
光学検出手段７０は、図３に示すように、発光部７１と、受光部７２と、支持プレート７３と、蓋部７４と、ヒンジ７５とを備えている。発光部７１と受光部７２とは、一定の間隔を有してＹ軸方向に互いに対面するように支持プレート７３上に配設されている。支持プレート７３には、発光部７１及び受光部７２を覆うための蓋部７４がヒンジ７５を介して開閉自在に取り付けられている。発光部７１は、例えば発光ダイオードである光源７1ａを備えている。光源７１ａは、受光部７２に向けて光を照射する。受光部７２は、例えばフォトダイオードである光電変換部７２ａを備えている。光電変換部７２ａは、発光部７１の光源７１ａから照射された光を受光し、受光量を電圧に変換して出力する。光学検出手段７０は、切削ブレード２１が発光部７１と受光部７２との間に位置付けられ、発光部７１の光源７１ａから照射された光が切削ブレード２１により遮断されて変化する光電変換部７２ａの電圧を検出することで切削ブレード２１のＺ軸方向における先端位置を検出する。
【００２２】
制御手段８０は、切削装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段８０は、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置や、切削手段２０のＹ軸方向及びＺ軸方向の位置を決定する。
【００２３】
また、制御手段８０は、切り込み送り手段６０のパルスモータ６４を駆動する駆動回路に、正転パルス信号及び逆転パルス信号を出力して、切削手段２０の切削ブレード２１をＺ軸方向に一定の振動幅、例えば１μｍ〜５μｍ程度の振動幅で振動させて切削加工を行う。切削ブレード２１を振動させる周波数帯域は、１Ｈｚ〜１０ＫＨｚ程度である。制御手段８０は、切り込み送り手段６０のパルスモータ６４の駆動回路に正転パルス信号を出力して切削ブレード２１をＺ軸方向に下降させ、逆転パルス信号を出力して切削ブレード２１をＺ軸方向に上昇させて切削ブレード２１を振動させる。
【００２４】
被加工物Ｗの加工本数に応じて切削ブレード２１が摩耗するので、制御手段８０は、切削ブレード２１のＺ軸方向の加工位置を調整する。例えば、制御手段８０は、図４に示すように、基準電圧設定部８１と、電圧比較部８２と、端部位置検出部８３と、算出部８４と、位置補正部８５とを備えている。基準電圧設定部８１は、電圧比較部８２に接続され、第１基準電圧Ｖ１ｂ及び第２基準電圧Ｖ２ｂを電圧比較部８２に設定する（Ｖ１ｂ＞Ｖ２ｂ）。第１基準電圧Ｖ１ｂは、切削ブレード２１を振動させる場合に、切削ブレード２１の上端位置を示す電圧である。第１基準電圧Ｖ１ｂは、光電変換部７２ａが出力する最大電圧よりも低い電圧であり、例えば、最大電圧が５Ｖである場合の第１基準電圧Ｖ１ｂは、３Ｖである。第２基準電圧Ｖ２ｂは、切削ブレード２１を振動させる場合に、切削ブレード２１の下端位置を示す電圧である。第２基準電圧Ｖ２ｂは、第１基準電圧Ｖ１ｂよりも低い電圧であり、例えば、第１基準電圧Ｖ１ｂが３Ｖである場合の第２基準電圧Ｖ２ｂは、１Ｖである。
【００２５】
電圧比較部８２は、光学検出手段７０の光電変換部７２ａ及び端部位置検出部８３に接続され、光電変換部７２ａから出力された電圧と、基準電圧設定８１により設定された第１基準電圧Ｖ１ｂ及び第２基準電圧Ｖ２ｂとを比較して、比較結果を端部位置検出部８３に出力する。
【００２６】
端部位置検出部８３は、電圧比較部８２から出力された比較結果に基づいて、切削ブレード２１のＺ軸方向における上端位置及び下端位置、すなわち、切削ブレード２１の振動幅を検出する。端部位置検出部８３は、算出部８４に接続され、検出した上端位置及び下端位置を算出部８４に出力する。
【００２７】
算出部８４は、端部位置検出部８３から出力された切削ブレード２１の上端位置及び下端位置に基づいて、切削ブレード２１のＺ軸方向における位置の差を算出する。算出部８４は、位置補正部８５に接続され、算出した位置の差を示す情報を位置補正部８５に出力する。
【００２８】
位置補正部８５は、算出部８４から端部位置の差を示す情報を入力し、入力した端部位置の差を示す情報に基づいて切削ブレード２１の上端位置及び下端位置、すなわち振動幅を補正する。
【００２９】
次に、切削装置１を用いて切削ブレード２１の振動幅を測定する振幅測定方法について説明する。図５は、切削装置の動作例を示すフローチャート（メインルーチン）である。図６は、切削装置の動作例を示すフローチャート（サブルーチン）である。図７は、光学検出手段の検出例（上端位置）を示す正面図である。図８は、光学検出手段の検出例（下端位置）を示す正面図である。図９は、光学検出手段の電圧の比較例を示す図である。
【００３０】
先ず、オペレータは、チャックテーブル１０に被加工物Ｗを保持させる（図５に示すメインルーチンのステップＳ１）。例えば、オペレータは、被加工物Ｗを支持する環状フレームをチャックテーブル１０のフレームチャック１２に挟持させる。
【００３１】
次に、制御手段８０は、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を制御して、チャックテーブル１０に保持された被加工物ＷをＺ軸方向に振動させた切削ブレード２１により切削加工する（ステップＳ２）。
【００３２】
チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの切削加工が終了した後、制御手段８０は、全ての被加工物Ｗの分割予定ラインを切削加工したか否かを判断する。例えば、制御手段８０は、予め設定された切削加工の基準本数と、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数とを比較し、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数が基準本数に到達していなければ、切削加工が終了していないと判断する（ステップＳ３：ＹＥＳ）。
【００３３】
制御手段８０は、全ての被加工物Ｗの切削加工が終了していないと判断した場合、切削ブレード２１が摩耗したことにより、切削ブレード２１の上端位置及び下端位置を補正するセットアップが必要であるか否かを判定する（ステップＳ４）。例えば、制御手段８０は、切削ブレード２１をセットアップする被加工物Ｗの基準本数と、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数とを比較し、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数がセットアップの基準本数に到達していなければ、切削ブレード２１のセットアップが不要と判断してステップＳ１に戻り、チャックテーブル１０に新たに保持された被加工物Ｗの切削加工を開始する（ステップＳ４：ＮＯ）。また、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数がセットアップの基準本数に到達していれば、切削ブレード２１のセットアップが必要と判断する（ステップＳ４：ＹＥＳ）。
【００３４】
制御手段８０は、ステップＳ４でセットアップが必要と判断すると、切削ブレード２１のセットアップ処理を実施する（ステップＳ５）。例えば、制御手段８０は、次の被加工物Ｗに対する切削加工を停止し、セットアップが必要な旨を図示しない報知灯やブザーなどの報知手段でオペレータに報知する。オペレータは、報知手段により報知されると、先ず、光学検出手段７０の蓋部７４を開いて、発光部７１及び受光部７２を露出させる。蓋部７４が開かれると、光学検出手段７０のスイッチがＯＮされて、発光部７１の光源７１ａから受光部７２へ向けて光が照射される。次に、オペレータは、図示しない操作パネルを操作して、被加工物Ｗを切削加工する通常運転モードから切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を補正するセットアップモードに切り替える（図６に示すサブルーチンのステップＳ５１）。セットアップモードに切り替えられると、制御手段８０は、切り込み送り手段６０を制御して、切削ブレード２１の振動を止めた状態で切削ブレード２１をＺ軸方向に下降させ、光学検出手段７０の発光部７１と受光部７２との間に切削ブレード２１を位置付ける。
【００３５】
光学検出手段７０は、切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を検出する（ステップＳ５２）。例えば、切削ブレード２１が発光部７１と受光部７２との間に位置付けられると、発光部７１の光源７１ａから照射される光が切削ブレード２１により遮断される。発光部７１と受光部７２との間で切削ブレード２１が下降するに従って、切削ブレード２１が遮断する光の量が多くなり、図９に示すように、光電変換部７２ａが出力する測定電圧Ｖｄは最大電圧５Ｖから徐々に減少する。図９において、縦軸は、光電変換部７２ａが出力する測定電圧Ｖｄであり、横軸は、時間ｔであり、切削ブレード２１が下降するに従って、光電変換部７２ａから出力される測定電圧Ｖｄが最大電圧５Ｖから０Ｖまで減少する様子を示している。光電変換部７２ａは、発光部７１の光源７１ａから照射された光の受光量を電圧に変換した測定電圧Ｖｄを電圧比較部８２に出力する。
【００３６】
電圧比較部８２は、先ず、切削ブレード２１の上端位置Ｐ１を示す第１基準電圧Ｖ１ｂ（３Ｖ）と、振動を止めた状態で下降する切削ブレード２１の測定電圧Ｖｄとを比較し、測定電圧Ｖｄが第１基準電圧Ｖ１ｂに一致した場合、測定電圧Ｖｄが第１基準電圧Ｖ１ｂに一致したことを示す第１検出信号を端部位置検出部８３に出力する。このとき、制御手段８０は、振動を止めた状態で下降する切削ブレード２１を上端位置Ｐ１で停止させる。制御手段８０は、切削ブレード２１を上端位置Ｐ１で停止させた後、上端位置Ｐ１で切削ブレード２１をＺ軸方向における下方向に振動させる。次に、電圧比較部８２は、切削ブレード２１の下端位置Ｐ２を示す第２基準電圧Ｖ２ｂ（１Ｖ）と、上端位置Ｐ１で振動する切削ブレード２１の測定電圧Ｖｄとを比較し、測定電圧Ｖｄが第２基準電圧Ｖ２ｂに一致した場合、測定電圧Ｖｄが第２基準電圧Ｖ２ｂに一致したことを示す第２検出信号を端部位置検出部８３に出力する。なお、振動幅Ｒの測定は、切削ブレード２１を下端位置Ｐ２で停止させた後、Ｚ軸方向における上方向に振動させて上端位置Ｐ１に向けて振動させて振動幅Ｒを測定してもいい。その場合、第２基準電圧Ｖ２ｂは、４．５Ｖ等に設定される。
【００３７】
端部位置検出部８３は、切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を検出する。例えば、端部位置検出部８３は、第１検出信号を入力した時点で切り込み送り手段６０のパルスモータ６４に出力した正転パルス信号の出力回数から、図７に示すように、切削ブレード２１の上端位置Ｐ１を割り出して算出部８４に出力する。また、端部位置検出部８３は、第２検出信号を入力した時点で切り込み送り手段６０のパルスモータ６４に出力した正転パルス信号の出力回数から、図８に示すように、切削ブレード２１の下端位置Ｐ２を割り出して算出部８４に出力する。上端位置Ｐ１と下端位置Ｐ２との間隔が、切削ブレード２１の振動幅Ｒとなる。
【００３８】
算出部８４は、今まで切削加工に用いていた切削ブレード２１の上端位置又は下端位置と差が生じているか否か、又は設定した振動幅Ｒと実際の振動幅が合致しているか否かを判定する（ステップＳ５３，Ｓ５４）。例えば、算出部８４は、端部位置検出部８３から入力した上端位置Ｐ１と、今まで切削加工に用いていた上端位置とを比較して上端位置の差を算出する。また、算出部８４は、端部位置検出部８３から入力した下端位置Ｐ２と、今まで切削加工に用いていた下端位置とを比較して下端位置の差を算出する。算出部８４は、上端位置又は下端位置に差が生じていた場合、又は設定した振動幅Ｒと実際の振動幅が合致していない場合、上端位置又は下端位置の差を示す情報、すなわち正転パルス信号の出力回数の差を位置補正部８５に出力する（ステップＳ５４：ＹＥＳ）。
【００３９】
位置補正部８５は、算出部８４から入力した上端位置又は下端位置の差を示す情報、すなわち正転パルス信号の出力回数の差に基づいて、今まで切削加工に用いていた切削ブレード２１の上端位置又は下端位置を上端位置Ｐ１又は下端位置Ｐ２に補正する（ステップＳ５５）。切削ブレード２１の位置を補正後、制御手段８０は、セットアップモードから通常運転モードへ切り替え、位置補正部８５により補正された上端位置Ｐ１及び下端位置Ｐ２の振動幅Ｒで切削ブレード２１を振動させて被加工物Ｗを切削加工する。
【００４０】
なお、上述のステップＳ５４で、算出部８４は、上端位置又は下端位置に差が生じていない場合、上端位置又は下端位置の差を示す情報を位置補正部８５に出力しない（ステップＳ５４：ＮＯ）。
【００４１】
また、上述のステップＳ３で、制御手段８０は、予め設定された切削加工の基準本数と、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数とを比較し、現時点で切削加工した被加工物Ｗの本数が基準本数に到達していれば、切削加工が終了したと判断して切削加工の終了となる（ステップＳ３：ＮＯ）。
【００４２】
以上のように、実施形態に係る切削装置１の切削ブレード２１の振幅測定方法によれば、光学検出手段７０の発光部７１と受光部７２との間に切削ブレード２１を位置付けてＺ軸方向に切削ブレード２１を振動させ、切削ブレード２１の上端位置Ｐ１及び下端位置Ｐ２を検出し、検出した上端位置Ｐ１及び下端位置Ｐ２に基づいて切削ブレード２１の位置及び振動幅Ｒに差が生じていないかを判定し、切削ブレード２１の位置及び振動幅Ｒに差が生じている場合、切削ブレード２１の位置及び振動幅Ｒを補正するものである。
【００４３】
これにより、被加工物Ｗを切削して切削ブレード２１が摩耗しても、切削ブレード２１が振動する位置及び切削ブレード２１の振動幅Ｒを一定に保つことができる。従って、被加工物Ｗを一定の加工溝の深さで切削できるので、精度良く切削加工できる。
【００４４】
また、従来のように切削ブレード２１に超音波振動子を固定したり、超音波を印加するためのスピンドルを搭載したりする必要がないので、切削ブレード２１の種類やサイズが限定されず、切削装置１のコストを抑えることができる。
【００４５】
〔変形例〕
１個の切削ブレード２１を用いる切削装置１について説明したが、２個の切削ブレード２１を用いる切削装置（デュアルダイサー）に対しても本発明を適用できる。
【００４６】
切削ブレード２１の実際の周波数も測定可能である。例えば、単位時間当たりに第１基準電圧Ｖ１ｂが出力される回数を測定する。測定した切削ブレード２１の周波数が、想定している周波数よりも少なければ、切り込み送り手段６０を駆動するパルスモータ６４の駆動回路の動作周波数を増加させる。これにより、切削ブレード２１の単位時間当たりの周波数（振動数）が増加する。
【００４７】
また、切削ブレード２１の振動幅Ｒを測定したが、切削ブレード２１の振幅を測定してもよい。ここで、振幅は、振動幅Ｒの半分に相当し、切削ブレード２１が振動する振動の中心から最大変位までの距離である。
【００４８】
また、オペレータによりセットアップモードを設定したが、自動的にセットアップモードを設定してもよい。例えば、制御手段８０は、被加工物Ｗの本数に基づいてセットアップが必要と判断すると、次の被加工物Ｗに対する切削加工を停止し、自動的にセットアップモードに切り替え、切削ブレード２１を発光部７１と受光部７２との間に位置づけ、切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を検出して補正する。
【符号の説明】
【００４９】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
２０  切削手段
２１  切削ブレード
４０  加工送り手段
５０  割り出し送り手段
６０  切り込み送り手段
７０  光学検出手段
７１  発光部
７１ａ  光源
７２  受光部
７２ａ  光電変換部
Ｐ１  上端位置            
Ｐ２  下端位置            
Ｒ  振動幅            
Ｖ１ｂ  第１基準電圧
Ｖ２ｂ  第２基準電圧
Ｖｄ  測定電圧
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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