(57)【要約】【課題】配線板への布線時の作業性が良好で、高周波数帯域における高速伝送用としても適用可能な配線板用電線を提供する。【解決手段】配線板用電線１０は、導体１と、導体１の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層（ＰＩ層２）とを備え、導体１の横断面積（Ａ）と、導体１及びＰＩ層２の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、前記導体の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層とを備え、
前記導体の横断面積（Ａ）と、前記導体及び前記被覆層の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である配線板用電線。
【請求項２】
前記導体は、焼鈍処理を施した焼鈍材である請求項１に記載の配線板用電線。
【請求項３】
前記被覆層の厚さが３０μｍ以上である請求項１又は請求項２に記載の配線板用電線。
【請求項４】
前記被覆層は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線板用電線。
【請求項５】
前記被覆層は、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンからなるジアミン成分を原料とするポリイミドからなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線板用電線。
【請求項６】
前記被覆層は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなる第１の被覆層と、前記第１の被覆層の外周に設けられたポリイミドからなる、前記第１の被覆層よりも比誘電率が低い第２の被覆層とを有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線板用電線。
【請求項７】
前記第２の被覆層の比誘電率は、３．３以下である請求項６に記載の配線板用電線。
【請求項８】
前記第１の被覆層の比誘電率は、３．４以上である請求項６又は請求項７に記載の配線板用電線。
【請求項９】
前記導体は、表面に銀又は銀合金からなる薄膜を有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の配線板用電線。
【請求項１０】
最外層に融着層を備える請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線板用電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板用電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板用の絶縁電線（ワイヤ）としては、例えば、銅線に絶縁層としてポリイミド樹脂が被覆されており、さらにその周囲に布線時の接着力を高めるための接着層としてフェノキシ系の樹脂が塗布されたものが知られている（特許文献１の段落［０００４］参照）。
【０００３】
最近では、情報通信分野の電子機器で使用する信号の高速大容量化が進んでいるため、高周波数帯域（例えば、２０ＧＨｚ程度）で高速伝送した場合においても伝送損失が生じにくい配線板用電線が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５０８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、伝送損失が生じにくいように対処した場合、配線板の製造に際し、電線を布線する作業性が悪くなるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、配線板への布線時の作業性が良好で、高周波数帯域における高速伝送用としても適用可能な配線板用電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、下記の配線板用電線を提供する。
【０００８】
［１］導体と、前記導体の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層とを備え、前記導体の横断面積（Ａ）と、前記導体及び前記被覆層の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である配線板用電線。
［２］前記導体は、焼鈍処理を施した焼鈍材である前記［１］に記載の配線板用電線。
［３］前記被覆層の厚さが３０μｍ以上である前記［１］又は［２］に記載の配線板用電線。
［４］前記被覆層は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなる前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の配線板用電線。
［５］前記被覆層は、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンからなるジアミン成分を原料とするポリイミドからなる前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の配線板用電線。
［６］前記被覆層は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなる第１の被覆層と、前記第１の被覆層の外周に設けられたポリイミドからなる、前記第１の被覆層よりも比誘電率が低い第２の被覆層とを有する前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の配線板用電線。
［７］前記第２の被覆層の比誘電率は、３．３以下である前記［６］に記載の配線板用電線。
［８］前記第１の被覆層の比誘電率は、３．４以上である前記［６］又は［７］に記載の配線板用電線。
［９］前記導体は、表面に銀又は銀合金からなる薄膜を有する前記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の配線板用電線。
［１０］最外層に融着層を備える前記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の配線板用電線。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線板への布線時の作業性が良好で、高周波数帯域における高速伝送用としても適用可能な配線板用電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線板用電線の構造を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る配線板用電線の構造を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る配線板用電線は、導体と、前記導体の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層とを備え、前記導体の横断面積（Ａ）と、前記導体及び前記被覆層の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。
【００１２】
ポリイミドからなる被覆層は、単層であっても多層であってもよいが、単層又は２層からなることが好ましい。単層からなる実施形態を第１の実施の形態として図１に示し、２層からなる実施形態を第２の実施の形態として図２に示す。各図においては、構造が分かりやすいように段剥ぎ状の端部を斜視図で示す。以下、図１及び２を参照して本発明の実施の形態に係る配線板用電線を説明する。
【００１３】
〔第１の実施の形態〕
本発明の第１の実施の形態に係る配線板用電線１０は、導体１と、導体１の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層（ＰＩ層２）とを備え、導体１の横断面積（Ａ）と、導体１及びＰＩ層２の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。
【００１４】
導体１としては、銅、あるいは銅の表面に銀又は銀合金からなる薄膜（例えば１〜２μｍ程度の厚さ）を有するものを好適に使用できるが、これらに限定されるものではない。なお、導体１は加熱処理によって焼鈍された焼鈍材であることが好ましい。導体１が焼鈍材であると、配線板への布線時の作業性を良好にするのに効果的である。
【００１５】
導体１の径が極細径である場合に本発明の効果が特に顕著である点で極細径のものを使用することが好ましい。例えば、導体１の径が０．０４〜０．３０ｍｍであるものを好適に使用できる。より好ましくは、０．０４〜０．２０ｍｍである。
【００１６】
ＰＩ層２は、特に限定されるものではないが、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなることが好ましい。
【００１７】
この場合、ＰＩ層２は、公知の方法により、形成することができる。具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなる芳香族ジアミンとピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）からなる酸無水物とを縮重合反応して得られるポリアミック酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体）を導体１上に塗布し、焼付けすることで設けることができる。ＯＤＡ以外の他の芳香族ジアミン及び／又はＰＭＤＡ以外の酸無水物が本発明の効果を阻害しない範囲の配合量でＯＤＡ及びＰＭＤＡと共に原料中に含まれていてもよい
【００１８】
また、ＰＩ層２は、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンからなるジアミン成分と、酸成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体）を用いて形成することもできる。この場合、当該ポリアミック酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体）を導体１上に塗布し、焼付けすることで設けることができる。
【００１９】
３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンとしては、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（ＨＦＢＡＰＰ）などが使用可能である。また、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンと併せて、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）などのジアミンを使用することができる。  
【００２０】
酸成分としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、４，４‘−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−（２，２−ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、２，２−ビス[４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）などが使用可能である。
【００２１】
ＰＩ層２は、比誘電率が３．４以上であることが好ましい。比誘電率の上限は特に限定されるものではないが、３．７以下であることが好ましい。
【００２２】
ＰＩ層２の皮膜厚さは、２５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。また、ＰＩ層２の皮膜厚さは、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２３】
本実施の形態に係る配線板用電線１０は、導体１の横断面積（Ａ）と、導体１及びＰＩ層２の合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。好ましくは、２．６以上である。また、比率（Ｂ）／（Ａ）は、１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましい。
【００２４】
本実施の形態に係る配線板用電線１０は、最外層に融着層（自己融着層３）を備える。自己融着層３は、配線板の基板との接着力を高めるための接着層として機能する。
【００２５】
自己融着層３は、公知の方法により、形成することができる。例えば、フェノキシ系、ポリアミドイミド系、ポリエステル系などの樹脂が配合されたワニスをＰＩ層２上に塗布し、焼付けすることで設けることができるが、これに限定されない。
【００２６】
自己融着層３の皮膜厚さは、５〜２０μｍであることが好ましい。
【００２７】
本実施の形態に係る配線板用電線１０は、本発明の効果を奏する限りにおいて、その他の層を備えていても良い。なお、ＰＩ層２は、導体１の直上に設けることが好ましい。
【００２８】
〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態に係る配線板用電線２０は、導体１と、導体１の外周に設けられたポリイミドからなる被覆層（ＰＩ層２Ａ）と、ＰＩ層２Ａの外周に設けられたポリイミドからなる被覆層（ＰＩ層２Ｂ）とを備え、導体１の横断面積（Ａ）と、導体１及びＰＩ層２Ａ，２Ｂの合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。
【００２９】
第２の実施の形態は、ポリイミドからなる被覆層が２層である点においてのみ第１の実施の形態と異なっている。
【００３０】
ＰＩ層２Ａは、特に限定されるものではないが、例えば、前述の４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる芳香族ジアミン及びピロメリット酸二無水物からなる酸無水物を原料とするポリイミドからなることが好ましい。
【００３１】
また、ＰＩ層２Ｂは、特に限定されるものではないが、例えば、前述の３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンからなるジアミン成分及び酸成分を原料とするポリイミドからなることが好ましい。
【００３２】
ＰＩ層２Ｂは、ＰＩ層２Ａよりも比誘電率が低いポリイミドからなることが好ましい。すなわち、２層のポリイミドからなる被覆層のうち比誘電率が高い方（ＰＩ層２Ａ）を内側（導体に近い側）に、２層のうち比誘電率が低い方（低誘電率ＰＩ層２Ｂ）を外側（導体から遠い側）に設ける。なお、本発明における比誘電率とは、常温（２５℃）における比誘電率である。
【００３３】
ＰＩ層２Ａの比誘電率は、３．４以上であることが好ましい。上限は特に限定されるものではないが、３．７以下であることが好ましい。
【００３４】
低誘電率ＰＩ層２Ｂの比誘電率は、３．３以下であることが好ましく、３．２以下であることがより好ましい。
【００３５】
ＰＩ層２Ａを構成するポリイミドのイミド基濃度は、３５〜３８質量％であることが好ましく、低誘電率ＰＩ層２Ｂを構成するポリイミドのイミド基濃度は、３２質量％以下であることが好ましい。
【００３６】
ＰＩ層２Ａと低誘電率ＰＩ層２Ｂの合計皮膜厚さは、２５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。また、当該合計皮膜厚さは、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３７】
ＰＩ層２Ａと低誘電率ＰＩ層２Ｂの皮膜厚さの比率は、ＰＩ層２Ａ：低誘電率ＰＩ層２Ｂ＝８：２〜３：７であることが好ましい。ＰＩ層２Ａの皮膜厚さが、低誘電率ＰＩ層２Ｂの皮膜厚さよりも厚い場合、電線自体を伸びやすくすることができるため、布線時の作業性を良好にするのに効果的である。一方、低誘電率ＰＩ層２Ｂの皮膜厚さが、ＰＩ層２Ａの皮膜厚さよりも厚い場合、高周波数帯域において伝送損失を生じにくくするのに効果的であると考えられる。
【００３８】
本実施の形態に係る配線板用電線２０は、導体１の横断面積（Ａ）と、導体１及びＰＩ層２Ａ，２Ｂの合計横断面積（Ｂ）との比率（Ｂ）／（Ａ）が２．５以上である。好ましくは、２．６以上である。また、比率（Ｂ）／（Ａ）は、１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましい。
【００３９】
本実施の形態に係る配線板用電線２０は、本発明の効果を奏する限りにおいて、その他の層を備えていても良い。例えば、さらにＰＩ層を備えていても良い。この場合の前述の合計横断面積（Ｂ）には、当該ＰＩ層の横断面積も加算される。なお、ＰＩ層２Ａは、導体１の直上に設けることが好ましい。
【００４０】
〔本発明の実施形態の効果〕
本発明の実施形態によれば、電線自体の伸び率や切断荷重を高くすることができるため、布線時の作業性が良好な配線板用電線を提供できる。また、絶縁層としてのポリイミド層の厚さを厚くする（前述の比率（Ｂ）／（Ａ）を２．５以上にする）ことで、配線時に隣接した線の影響が小さくなり、伝播遅延時間の低下が抑制されると考えられるため、高周波数帯域における高速伝送用としても適用可能である。さらに、導体として焼鈍処理を施した焼鈍材を使用することにより、伸び率を３０％以上（好ましくは６０％以上）、かつ切断荷重を２００ｇｆ以上（好ましくは３６０ｇｆ以上）とすることがより効果的にできるため、布線時の作業性のみならず、生産性も向上できる。
【００４１】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【実施例】
【００４２】
下記の方法により実施例及び比較例の配線板用電線を製造した。各電線における詳細は、表１に記載の通りである。
【００４３】
導体１としての銅線（線径：０．１ｍｍ、焼鈍材）上に、実施例１，３では４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなる芳香族ジアミンとピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）からなる酸無水物とを縮重合反応して得られるポリアミック酸溶液Ａを塗布、実施例２及び比較例１では２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）および４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなるジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）からなる酸成分とを反応させて得たポリイミド樹脂前駆体を含有するポリアミック酸溶液Ｂを塗布し、焼付けしてポリイミドからなる被覆層（ＰＩ層２又は２Ａ）を形成した。実施例３ではさらに上記被覆層上に上記ポリアミック酸溶液Ｂを塗布し、焼付けしてポリイミドからなる被覆層（低誘電率ＰＩ層２Ｂ）を形成した。最外層として、自己融着ワニスを塗布し、焼付けして自己融着層３を形成して配線板用電線を製造した。
【００４４】
製造した各電線について、下記の方法により、伸び率の測定を行ない、あわせて切断荷重を求めた。結果を表１に示す。
【００４５】
得られた配線板用電線から長さ４０ｃｍの試験片を採り、その試験片の中央部に長さ２５ｃｍの標線を記した。JIS B７７２１に規定された引張試験機に試験片の両端末を固定し、その後、一方の端末を試験片の長手方向に沿って切断されるまで引張った。切断直後の試験片の切断部分をつきあわせ、｛（切断後の標線の長さ−引張試験前の標線の長さ）／引張試験前の標線の長さ｝×１００により伸び率（％）を求めた。
伸び率が３０％以上を○（合格）とし、３０％未満を×（不合格）とした。また、伸び率が６０％以上を◎（優秀）とした。
また、上記引張試験における最大点荷重（gｆ）を読み取り、切断荷重（ｇｆ）とした。
【００４６】
なお、実施例１〜３は、横断面積比率（Ｂ）／（Ａ）を２．５以上としたことで、配線時に隣接した線の影響が小さくなり、伝播遅延時間の低下が抑制されると考えられるため、高周波数帯域における高速伝送用としても適用可能である。
【００４７】
【表１】
2016131107.tif 000003
【００４８】
なお、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず種々に変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１：導体、２，２Ａ：ＰＩ層、２Ｂ：低誘電率ＰＩ層、３：自己融着層
１０，２０：電線（配線板用電線）
【図１】
2016131107.tif 000004
【図２】
2016131107.tif 000005