(57)【要約】【課題】部品点数が削減され、ウエハの加工が簡略化されたウエハ加工装置、および、それを用いたウエハ加工方法を提供する。【解決手段】ウエハ２００の表面２００ａに張り付けられた母テープ２１０を、ウエハの側面２００ｃに沿って切り取ることで、母テープから成る保護テープ２２０をウエハの表面に形成する切除部３０と、ウエハの側面を研磨することで、ウエハの側面の凹凸を除去する研磨部４０と、を有するウエハ加工装置であって、切除部は、平板形状のカッター３１を有し、研磨部は、カッターの一面３１ａに形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ（２００）の表面（２００ａ）に張り付けられた母テープ（２１０）を、前記ウエハの側面（２００ｃ）に沿って切り取ることで、前記母テープから成る保護テープ（２２０）を前記ウエハの表面に形成する切除部（３０）と、
前記ウエハの側面を研磨することで、前記ウエハの側面の凹凸を除去する研磨部（４０）と、を有し、
前記切除部は、平板形状のカッター（３１）を有し、
前記研磨部は、前記カッターにおける最も面積の広い２つの主面（３１ａ）の内の少なくとも一方に形成されているウエハ加工装置。
【請求項２】
前記カッターは、前記母テープに切り目を入れる先端部（３５ａ）と、前記母テープに形成された前記切れ目に接触させた状態において、前記ウエハの側面に沿って周回させることで、前記母テープから前記保護テープを切り取る側端部（３５ｂ，３６，３７）と、を有し、
前記先端部は前記母テープの上面に対して突起し、前記側端部よりも前記母テープ側に位置しており、
前記研磨部は、前記先端部によって前記母テープに前記切れ目を入れる際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記母テープの上面から遠ざかる方向に、前記先端部から第１所定距離だけ離れた位置に形成されている請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項３】
前記研磨部は、前記側端部によって前記母テープから前記保護テープを切り取る際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記カッターが周回する切り取り方向とは逆向きに、前記側端部から第２所定距離だけ離れた位置に形成されている請求項２に記載のウエハ加工装置。
【請求項４】
前記研磨部は２つの前記主面の内の一方の一面（３１ａ）に形成され、
前記研磨部の形成された前記一面は平面形状を成し、
前記研磨部は前記一面から突起した突起形状を成している請求項３に記載のウエハ加工装置。
【請求項５】
前記研磨部の表面の全体形状は曲面形状を成し、前記研磨部の表面の微細構造は、前記ウエハの側面を研磨するべく幾条もの交差する溝が形成されて成る請求項４に記載のウエハ加工装置。
【請求項６】
前記研磨部は２つの前記主面の内の一方の一面（３１ａ）に形成され、
前記研磨部の形成された前記一面は前記ウエハの側面の曲率と同一となるように湾曲し、前記研磨部も前記一面と同様にして前記ウエハの側面の曲率と同一となるように湾曲している請求項３に記載のウエハ加工装置。
【請求項７】
ウエハ（２００）の表面（２００ａ）に張り付けられた母テープ（２１０）から保護テープ（２２０）を切り取る切除部（３０）と、
前記ウエハの側面（２００ｃ）の凹凸を除去する研磨部（４０）と、を有し、
前記切除部は、平板形状のカッター（３１）を有し、
前記研磨部は、前記カッターにおける最も面積の広い２つの主面（３１ａ）の内の少なくとも一方に形成されているウエハ加工装置（１００）を用いたウエハ加工方法であって、
前記ウエハの表面に貼り付けられた前記母テープに接触するように前記カッターを降下することで、前記カッターによって前記母テープに切れ目を入れる切れ目入れ工程と、
前記切れ目入れ工程後、前記カッターを前記母テープの前記切れ目に接触させた状態で前記カッターを前記ウエハの側面に沿って周回させることで前記母テープから前記保護テープを切り取る切除工程と、
前記切除工程後、前記カッターを前記切除工程時よりも更に降下させることで前記カッターに形成された前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させる接触工程と、
前記接触工程後、前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させた状態で前記カッターを前記ウエハの側面に沿って周回させることで前記ウエハの側面を研磨し、前記ウエハの側面にある前記凹凸を除去する研磨工程と、を有するウエハ加工方法。
【請求項８】
ウエハ（２００）の表面（２００ａ）に張り付けられた母テープ（２１０）から保護テープ（２２０）を切り取る切除部（３０）と、
前記ウエハの側面（２００ｃ）の凹凸を除去する研磨部（４０）と、を有し、
前記切除部は、平板形状のカッター（３１）を有し、
前記研磨部は、前記カッターにおける最も面積の広い２つの主面（３１ａ）の内の少なくとも一方に形成されているウエハ加工装置（１００）を用いたウエハ加工方法であって、
前記ウエハの表面に貼り付けられた前記母テープに接触するように前記カッターを降下することで、前記カッターによって前記母テープに切れ目を入れる切れ目入れ工程と、
前記切れ目入れ工程後、前記カッターを前記切れ目入れ工程時よりも更に降下させることで前記カッターを前記母テープの前記切れ目に接触させつつ、前記カッターに形成された前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させる接触工程と、
前記接触工程後、前記カッターを前記母テープの前記切れ目に接触させつつ、前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させた状態で前記カッターを前記ウエハの側面に沿って周回させることで、前記母テープから前記保護テープを切り取りつつ、前記ウエハの側面を研磨して前記凹凸を除去する切除研磨工程と、を有するウエハ加工方法。
【請求項９】
前記カッターは、前記母テープに切り目を入れる先端部（３５ａ）と、前記母テープに形成された前記切れ目に接触させた状態において、前記ウエハの側面に沿って周回させることで、前記母テープから前記保護テープを切り取る側端部（３５ｂ，３６，３７）と、を有し、
前記先端部は前記母テープの上面に対して突起し、前記側端部よりも前記母テープ側に位置しており、
前記研磨部は、前記先端部によって前記母テープに前記切れ目を入れる際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記母テープの上面から遠ざかる方向に、前記先端部から第１所定距離だけ離れるとともに、前記側端部によって前記母テープから前記保護テープを切り取る際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記カッターが周回する切り取り方向とは逆向きに、前記側端部から第２所定距離だけ離れた位置に形成され、
前記研磨部は２つの前記主面の内の一方の一面（３１ａ）に形成され、
前記研磨部の形成された前記一面は平面形状を成し、
前記研磨部は前記一面から突起した突起形状を成しており、
前記接触工程は、前記母テープに前記切れ目が入っている状態において前記カッターの軸方向周りに前記カッターを回転させた後、前記カッターを前記切れ目入れ工程時よりも更に降下させることで、前記カッターの前記側端部を前記母テープの前記切れ目に接触させつつ、前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させる請求項８に記載のウエハ加工方法。
【請求項１０】
前記カッターは、前記母テープに切り目を入れる先端部（３５ａ）と、前記母テープに形成された前記切れ目に接触させた状態において、前記ウエハの側面に沿って周回させることで、前記母テープから前記保護テープを切り取る側端部（３５ｂ，３６，３７）と、を有し、
前記先端部は前記母テープの上面に対して突起し、前記側端部よりも前記母テープ側に位置しており、
前記研磨部は、前記先端部によって前記母テープに前記切れ目を入れる際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記上面から遠ざかる方向に、前記先端部から第１所定距離だけ離れるとともに、前記側端部によって前記母テープから前記保護テープを切り取る際に、前記母テープとの接触が避けられるように、前記カッターが周回する切り取り方向とは逆向きに、前記側端部から第２所定距離だけ離れた位置に形成され、
前記研磨部は２つの前記主面の内の一方の一面（３１ａ）に形成され、
前記研磨部の形成された前記一面は前記ウエハの側面の曲率と同一となるように湾曲し、前記研磨部も前記一面と同様にして前記ウエハの側面の曲率と同一となるように湾曲しており、
前記接触工程は、前記母テープに前記切れ目が入っている状態において前記カッターを前記切れ目入れ工程時よりも更に降下させることで、前記カッターの前記側端部を前記母テープの前記切れ目に接触させつつ、前記研磨部を前記ウエハの側面に接触させる請求項８に記載のウエハ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに保護テープを形成するウエハ加工装置、および、それを用いたウエハ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、ウエハの裏面を研削する前に、その研削によってウエハに欠けが生じることを抑制する保護テープをウエハの表面に貼り付けるウエハの裏面研削方法が知られている。このウエハの裏面研削方法では、先ず保護テープをウエハの表面に貼り付ける。その後にカッター刃をウエハの外周に沿って動かすことで、ウエハの表面を保護するのに必要な保護テープを切り出す。次いで保護テープが接触するようにウエハを吸着テーブルに固定し、ウエハの裏面を回転する砥石に接触させる。こうすることでウエハの裏面を研削する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３１０４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように特許文献１に示されるウエハの裏面研削方法では、ウエハに保護テープを貼り付けた後にウエハを研削することで、ウエハに欠けが生じることを抑制している。
【０００５】
しかしながら上記の保護テープだけでは、ウエハの欠けを十分に抑制することができない虞がある。すなわち、ウエハの表面に半導体素子を形成する際、例えばエッチング処理などによってウエハの側面に凹凸が形成される。このような凹凸がある状態でウエハの裏面を研削すると、ウエハの特定部位に応力集中が生じ、それによってウエハに欠けが生じる虞があるのである。
【０００６】
そこで本発明者らはウエハに保護テープを貼り付ける前、若しくは、貼り付けた後、ウエハの側面を研磨していた。しかしながら保護テープを切り取るための部材と側面を研磨するための部材とが別々の場合、部品点数が多い、という問題があった。また、余分な保護テープを切り取るためのステージから側面を研磨するためのステージへとウエハを搬送しなくてはならないため、ウエハの加工が煩雑となる、という問題があった。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、部品点数が削減され、ウエハの加工が簡略化されたウエハ加工装置、および、それを用いたウエハ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するための開示された発明の１つは、ウエハ（２００）の表面（２００ａ）に張り付けられた母テープ（２１０）を、ウエハの側面（２００ｃ）に沿って切り取ることで、母テープから成る保護テープ（２２０）をウエハの表面に形成する切除部（３０）と、
ウエハの側面を研磨することで、ウエハの側面の凹凸を除去する研磨部（４０）と、を有し、
切除部は、平板形状のカッター（３１）を有し、
研磨部は、カッターにおける最も面積の広い２つの主面（３１ａ）の内の少なくとも一方に形成されている。
【０００９】
このように本発明によれば、母テープから保護テープを切り取るカッターに、ウエハの側面の凹凸を除去する研磨部が形成されている。これによればカッターと研磨部を別々に有する構成と比べて部品点数が削減される。また母テープを切り取るためのステージにウエハを設置した状態において凹凸を除去することができるので、ウエハの加工が簡略化される。
【００１０】
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ウエハ加工装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】ウエハの裏面を研削する研削機を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る切れ目入れ工程を説明するための断面図である。
【図４】第１実施形態に係る切除工程を説明するための上面図である。
【図５】第１実施形態に係る接触工程を説明するための断面図である。
【図６】第１実施形態に係る研磨工程を説明するための上面図である。
【図７】ウエハの側面に形成された凹凸を示す上面図である。
【図８】裏面の研削によってウエハに生じた欠けやひびを示す上面図である。
【図９】側面の研磨によって凹凸の除去されたウエハを示す上面図である。
【図１０】第２実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための上面図である。
【図１２】第２実施形態に係る接触工程を説明するための断面図である。
【図１３】第２実施形態に係る切除研磨工程を説明するための上面図である。
【図１４】第３実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための断面図である。
【図１５】第３実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための上面図である。
【図１６】第３実施形態に係る接触工程を説明するための断面図である。
【図１７】第３実施形態に係る切除研磨工程を説明するための上面図である。
【図１８】第４実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための断面図である。
【図１９】第４実施形態に係る切り目入れ工程を説明するための上面図である。
【図２０】第４実施形態に係る接触工程を説明するための断面図である。
【図２１】第４実施形態に係る切除研磨工程を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図９に基づいて本実施形態に係るウエハ加工装置を説明する。なお、図１では母テープ２１０の直下にウエハ２００が位置しているが、不明りょうとなることを避けるためにウエハ２００を実線で示す。また研磨部４０を明示するために、研磨部４０には全ての図面においてハッチングを施している。
【００１３】
以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。
【００１４】
ウエハ加工装置１００は、半導体素子などが形成されたウエハ２００の表面２００ａに、その裏面２００ｂの研削によるウエハ２００の損傷を防ぐ保護テープ２２０を形成するものである。また本実施形態に係るウエハ加工装置１００は、表面２００ａに保護テープ２２０を形成した後、裏面２００ｂを研削してウエハ２００を所望の厚さに加工もする。
【００１５】
図１および図２に示すようにウエハ加工装置１００は、吸着台１０、貼り付け器２０、切除部３０、研磨部４０、および、研削機５０を有する。貼り付け器２０によって母テープ２１０をウエハ２００の表面２００ａに貼り付け、吸着台１０によって母テープ２１０の貼り付けられたウエハ２００を吸着固定する。そして切除部３０によって母テープ２１０の一部を切り取ることで表面２００ａに保護テープ２２０を形成し、研磨部４０によってウエハ２００の側面２００ｃを研磨する。最後に研削機５０によってウエハ２００の裏面２００ｂを研削し、ウエハ２００の厚さを調整する。以下、ウエハ加工装置１００の構成要素を個別に詳説する。
【００１６】
吸着台１０は、ウエハ２００の裏面２００ｂを自身の搭載面１０ａに吸着することで、ウエハ２００を一時的に固定するものである。この吸着台１０にウエハ２００が一時的に固定された状態において、上記した母テープ２１０の切り取りと側面２００ｃの研磨が行われる。なお図１に示す吸着台１０は搭載面１０ａがウエハ２００よりも狭い円筒形状を成しているが、吸着台１０の形状としてはこの例に限定されない。図１に示す吸着台１０の形状やその大きさはあくまで一例に過ぎない。
【００１７】
貼り付け器２０は、母テープ２１０を所定の圧力でウエハ２００の表面２００ａに圧着する圧着ロール２１，２２を有する。図１に示すように第１圧着ロール２１と第２圧着ロール２２とは吸着台１０を介してｘ方向に並んでいる。圧着ロール２１，２２はそれぞれｙ方向に延びた円柱形状を成し、破線で示すｙ方向に沿う中心軸に対して反時計回りに回転する。これら２つの圧着ロール２１，２２の外面に母テープ２１０が張りをもって当接しており、圧着ロール２１，２２の回転によって母テープ２１０が第１圧着ロール２１から第２圧着ロール２２へと向かうように移動する。
【００１８】
図示しないキャリアによってウエハ２００が第１圧着ロール２１へ搬送されると、圧着ロール２１，２２によってウエハ２００の表面２００ａに母テープ２１０が圧着される。そして圧着ロール２１，２２の回転によって、ウエハ２００は母テープ２１０とともにｘ方向に沿って移動し、吸着台１０に載置される。ウエハ２００が吸着台１０に移動すると圧着ロール２１，２２は回転を停止し、ウエハ２００は吸着台１０によって搭載面１０ａに吸着固定される。そしてこの吸着固定状態において上記したように母テープ２１０の切り取りと側面２００ｃの研磨が行われる。この後に吸着台１０によるウエハ２００の吸着が解除されるとともに圧着ロール２１，２２が再び回転し始める。そしてウエハ２００が貼り付け器２０の外部に運び出される。
【００１９】
切除部３０は、母テープ２１０を切り取るカッター３１と、図示しないがカッター３１の動作を制御する制御部と、を有する。図１に示すようにカッター３１は平板形状を成し、ｚ方向に延びた形状を成している。カッター３１のｚ方向における２つの端部の内の一方の端部３２が制御部に固定され、他方の端部３３が吸着台１０側に位置している。そして端部３２と端部３３とが本体部３４を介して一体的に連結されている。なお図１では端部３２，３３と本体部３４との区別を明りょうとするために、端部３２と本体部３４との境界、および、本体部３４と端部３３との境界それぞれに破線を施している。
【００２０】
図１に示すようにカッター３１の端部３３はｚ方向に対して傾斜しており、その先端辺３５が全面に渡って刃形状を成している。したがって制御部がカッター３１を母テープ２１０に近づけ、先端辺３５の先端部３５ａを母テープ２１０に接触させることで、母テープ２１０に切れ目を形成することができる。そして制御部によりカッター３１を更に降下し、母テープ２１０の切れ目に先端辺３５の中央部３５ｂを接触させる。そしてこの後に制御部によってウエハ２００の側面２００ｃ（周縁）に沿ってカッター３１を周回させる。こうすることで、母テープ２１０におけるウエハ２００の表面２００ａに圧着された部位が切り取られ、表面２００ａに保護テープ２２０が形成される。本実施形態では上記した先端部３５ａが特許請求の範囲に記載の先端部に相当し、中央部３５ｂが特許請求の範囲に記載の側端部に相当する。
【００２１】
研磨部４０は、カッター３１における最も面積の広い２つの主面の内の一方（以下、一面３１ａと示す）に形成されている。研磨部４０は一面３１ａの一部が粗化されて成り、ウエハ２００の側面２００ｃを研磨するものである。本実施形態において研磨部４０は本体部３４だけに形成されており、端部３３には形成されていない。
【００２２】
本実施形態に係る研磨部４０は幾条も交差する微細な溝をカッター３１の一面３１ａに形成することで成る。カッター３１と研磨部４０の形成材料としては、酸化アルミニウムや炭化ケイ素を採用することができる。なおもちろんではあるが、例えばカッター３１の一面３１ａにダイアモンド粒子などを固定することで、一面３１ａに研磨部４０を形成してもよい。この変形例の場合、カッター３１と研磨部４０とは形成材料が異なる。
【００２３】
研削機５０は、ウエハ２００を固定する固定テーブル５１と、ウエハ２００を研削する砥石部５２と、を有する。表面２００ａに保護テープ２２０の圧着されたウエハ２００がキャリアによって固定テーブル５１に搬送される。この際、保護テープ２２０が固定テーブル５１の固定面５１ａに接触するように、ウエハ２００が固定テーブル５１に載置される。この後に固定テーブル５１によって保護テープ２２０を固定面５１ａに吸着させることで、ウエハ２００が固定面５１ａに固定される。そしてその固定状態において、ウエハ２００の裏面２００ｂに砥石部５２が接触される。その接触状態を保った状態で固定テーブル５１と砥石部５２それぞれが回転する。こうすることでウエハ２００の裏面２００ｂが研削される。なお上記したように保護テープ２２０は、このウエハ２００の裏面２００ｂを研削する際に、ウエハ２００に損傷が生じるのを抑制する機能を果たす。
【００２４】
次に、本実施形態に係るウエハ加工装置１００によるウエハ２００の加工方法を説明する。
【００２５】
先ず、上記したように圧着ロール２１，２２によって母テープ２１０をウエハ２００の表面２００ａに圧着する。そして母テープ２１０の圧着されたウエハ２００の裏面２００ｂを吸着台１０によって搭載面１０ａに吸着する。こうすることで母テープ２１０の貼り付けられたウエハ２００を吸着台１０に吸着固定する。以上が準備工程である。
【００２６】
準備工程後、図３に示すように切除部３０の制御部によって、カッター３１の先端部３５ａが母テープ２１０に接触するように、カッター３１を吸着台１０に向かって降下させる。これにより母テープ２１０の上面に先端部３５ａが接触し、母テープ２１０に切れ目が入る。以上が切れ目入れ工程である。
【００２７】
切れ目入れ工程後、制御部によってカッター３１を更に降下させて、母テープ２１０の切れ目に中央部３５ｂを接触させる。そして図４に実線矢印で示すように、カッター３１をウエハ２００の側面２００ｃに沿って周回させる。これにより母テープ２１０の一部が切り取られ、保護テープ２２０がウエハ２００の表面２００ａに形成される。以上が切除工程である。
【００２８】
切除工程後、図５に示すように制御部によってカッター３１を更に降下させて、ウエハ２００の側面２００ｃに研磨部４０を接触させる。以上が接触工程である。
【００２９】
接触工程後、図６に実線矢印で示すようにカッター３１をウエハ２００の側面２００ｃに沿って周回させる。これによりウエハ２００の側面２００ｃが研磨され、側面２００ｃの凹凸が除去される。以上が研磨工程である。
【００３０】
研磨工程後、保護テープ２２０が表面２００ａに圧着され、側面２００ｃの研磨されたウエハ２００をキャリアによって研削機５０に搬送させる。そして研削機５０によってウエハ２００が所望の厚さになるまで、その裏面２００ｂを研削させる。以上が研削工程である。
【００３１】
以上に示した各工程を経ることで、ウエハ２００の厚さが調整される。
【００３２】
次に、本実施形態に係るウエハ加工装置１００、および、ウエハ加工方法の作用効果を説明する。上記したようにウエハ２００の表面２００ａに半導体素子が形成されている。このような半導体素子を形成するためには、表面２００ａを露光したりエッチングしたりすることとなるが、このエッチング加工によって、ウエハ２００の側面２００ｃが意図せずに削られる。この結果、図７に示すようにウエハ２００の側面２００ｃに凹凸が形成される。このように側面２００ｃに凹凸が形成された状態において、上記の研削工程を行うと、ウエハ２００の特定部位に応力集中が生じる。すると図８に示すようにウエハ２００に欠けが生じたり、ひびが生じたりする。
【００３３】
そこでウエハ加工装置１００は、側面２００ｃの凹凸が無くなるように、研磨部４０によって側面２００ｃを研磨する。これにより図９に示すように側面２００ｃの凹凸が除去され、上記の研削工程においてウエハ２００の特定部位に応力集中の生じることが抑制される。この結果、ウエハ２００に欠けが生じることが抑制される。
【００３４】
また、母テープ２１０から保護テープ２２０を切り取るカッター３１に、側面２００ｃの凹凸を除去する研磨部４０が形成されている。これによればカッター３１と研磨部４０が全くの別部品である構成と比べて部品点数が減る。更に言えば、母テープ２１０を切り取る吸着台１０にウエハ２００を吸着固定した状態において側面２００ｃの凹凸を除去することができる。そのためにウエハ２００の加工が簡略化される。
【００３５】
研磨部４０は本体部３４だけに形成されており、端部３３には形成されていない。したがって端部３３の先端辺３５によって母テープ２１０を切っている際に、研磨部４０と母テープ２１０とが接触することが抑制される。これによりウエハ２００の表面２００ａに形成される保護テープ２２０の端面が研磨部４０によって摩耗されたり、その一部が剥がれたりすることが抑制される。
【００３６】
なお、本実施形態では端部３３の先端辺３５のみが刃形状を成す例を示した。しかしながら切除工程におけるカッター３１の周回方向にて並ぶカッター３１の２つの側端辺３６，３７の少なくとも一方が刃形状を成していてもよい。そして一面３１ａの裏面にも研磨部４０が形成されていてもよい。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図１０〜図１３に基づいて説明する。第２実施形態に係るウエハ加工装置とウエハ加工方法は上記した実施形態によるものと共通点が多い。そのため以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。また以下においては上記した実施形態で示した要素と同一の要素には同一の符号を付与する。
【００３８】
第１実施形態では、切除工程において母テープ２１０を切り取り、研磨工程においてウエハ２００の側面２００ｃを研磨する例を示した。これに対し本実施形態では、後述の切除研磨工程において母テープ２１０を切り取りつつ、ウエハ２００の側面２００ｃを研磨する点を特徴とする。以下、本実施形態のウエハ加工方法を説明する。
【００３９】
先ず、第１実施形態と同様にして準備工程を実施する。こうすることで母テープ２１０の貼り付けられたウエハ２００を吸着台１０に吸着固定する。
【００４０】
準備工程後、図１０および図１１に示すように、カッター３１の先端部３５ａが母テープ２１０に接触するように、カッター３１を吸着台１０に向かって降下させる。これにより母テープ２１０に切れ目を入れる。以上が切れ目入れ工程である。
【００４１】
切れ目入れ工程後、図１２に示すように制御部によってカッター３１を更に降下させて、母テープ２１０の切れ目に中央部３５ｂを接触させるとともに、ウエハ２００の側面２００ｃに研磨部４０を接触させる。以上が接触工程である。
【００４２】
接触工程後、図１３に実線矢印で示すように、カッター３１をウエハ２００の側面２００ｃに沿って周回させる。これにより母テープ２１０の一部が切り取られ、保護テープ２２０がウエハ２００の表面２００ａに形成される。またそれとともにウエハ２００の側面２００ｃが研磨され、側面２００ｃの凹凸が除去される。なお、保護テープ２２０の形成はカッター３１が１回周回することで成されるが、側面２００ｃの研磨は１回の周回で終了するとは限らない。したがってこの工程においては、側面２００ｃの研磨具合に応じてカッター３１（研磨部４０）を１回以上周回させる。以上が、切除研磨工程である。
【００４３】
これによれば、カッター３１によって母テープ２１０から保護テープ２２０を切り出した後に研磨部４０によってウエハ２００の側面２００ｃを研磨する方法と比べて、ウエハ２００の加工が簡略化される。
【００４４】
なお、第２実施形態に係るカッター３１は、第１実施形態に記載のカッター３１とは、下記点が異なっている。すなわち図１０に示すように、カッター３１の周回方向において並ぶカッター３１の２つの側端辺３６，３７の内、上記の周回方向において上流に位置する側端辺３６が刃形状を成している。そして研磨部４０は本体部３４だけではなく端部３３にも形成されている。これにより端部３３の先端辺３５によって母テープ２１０を切り取りつつ、端部３３に形成された研磨部４０によって側面２００ｃを研磨することができる。また接触工程において母テープ２１０の切れ目に側端辺３６が接触する程度にカッター３１が降下した場合、側端辺３６によって母テープ２１０を切り取りつつ、本体部３４に形成された研磨部４０によって側面２００ｃを研磨することができる。
【００４５】
更に本実施形態では、側端辺３６によって母テープ２１０を切り取る場合、その切り取りが研磨部４０によって邪魔されることが抑制されるように、研磨部４０は、側端辺３６からカッター３１の周回方向とは逆向きに所定距離離れて位置している。これにより、研磨部４０との接触による保護テープ２２０の摩耗や、保護テープ２２０の一部が表面２００ａから剥がれることが抑制される。本実施形態では上記した先端部３５ａが特許請求の範囲に記載の先端部に相当し、中央部３５ｂと側端辺３６が特許請求の範囲に記載の側端部に相当する。
【００４６】
なお、上記した側端辺３６，３７の両方が刃形状を成していてもよい。そして一面３１ａの裏面にも研磨部４０が形成されていてもよい。
【００４７】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を図１４〜図１７に基づいて説明する。第３実施形態に係るウエハ加工装置とウエハ加工方法は上記した実施形態によるものと共通点が多い。そのため以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。また以下においては上記した実施形態で示した要素と同一の要素には同一の符号を付与する。
【００４８】
第２実施形態では、図１０に示すようにカッター３１の一面３１ａが平面形状を成し、その平らな一面３１ａの一部が粗化されることで研磨部４０が形成された例を示した。これに対し本実施形態では、図１４に示すようにカッター３１の平らな一面３１ａから研磨部４０が突起した突起形状を成す点を特徴とする。研磨部４０はｚ方向に延び、ｚ方向に対する断面形状が半円形状を成している。これにより研磨部４０の表面の全体形状が曲面形状を成している。そしてその表面の微細構造が幾条も交差する微細な溝によって構成され、粗化されている。また研磨部４０は、先端部３５ａによって母テープ２１０に切れ目を入れる際に母テープ２１０との接触が避けられるように、先端部３５ａからｚ方向に第１所定距離離れている。更に研磨部４０は、刃形形状を成す側端辺３６によって母テープ２１０を切り取る際に母テープ２１０との接触が避けられるように、側端辺３６からカッター３１の周回方向とは逆向きに第２所定距離離れて位置している。以下、本実施形態のウエハ加工方法を説明する。
【００４９】
先ず、第１実施形態と同様にして準備工程を実施する。こうすることで母テープ２１０の貼り付けられたウエハ２００を吸着台１０に吸着固定する。
【００５０】
準備工程後、図１４および図１５に示すように、カッター３１の先端部３５ａが母テープ２１０に接触するように、カッター３１を吸着台１０に向かって降下させる。これにより母テープ２１０に切れ目を入れる。以上が切れ目入れ工程である。
【００５１】
切れ目入れ工程後、図１６および図１７に示すように、制御部によってカッター３１をｚ方向に貫く中心軸周りに回転させた後、カッター３１を更に降下させる。こうすることで母テープ２１０の切れ目に刃形状の側端辺３６を接触させるとともに、ウエハ２００の側面２００ｃに研磨部４０を接触させる。なお上記した回転は、側端辺３６がウエハ２００の側面２００ｃの曲面の接線に沿いつつ、研磨部４０が側面２００ｃに接触するようになされる。以上が接触工程である。
【００５２】
接触工程後、図１７に実線矢印で示すように、カッター３１をウエハ２００の側面２００ｃに沿って周回させる。これにより母テープ２１０の一部が切り取られ、保護テープ２２０がウエハ２００の表面２００ａに形成される。またそれとともにウエハ２００の側面２００ｃが研磨され、側面２００ｃの凹凸が除去される。以上が、切除研磨工程である。
【００５３】
上記したように研磨部４０は一面３１ａから突起しており、その形状が一面３１ａに依存していない。したがってカッター３１の形状に対して、研磨部４０の形状が依存しなくなるため、両者の形状を独立して設計することができる。
【００５４】
また研磨部４０の表面が曲面形状を成している。これによれば研磨部の表面の全体形状が平面形状を成している構成と比べて、研磨部４０とウエハ２００の側面２００ｃとの接触面積が増大する。これにより切除研磨工程において効率よくウエハ２００の側面２００ｃを研磨することができる。
【００５５】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を図１８〜図２１に基づいて説明する。第４実施形態に係るウエハ加工装置とウエハ加工方法は上記した実施形態によるものと共通点が多い。そのため以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。また以下においては上記した実施形態で示した要素と同一の要素には同一の符号を付与する。
【００５６】
第２実施形態では、図１０に示すようにカッター３１の一面３１ａが平面形状を成す例を示した。これに対し本実施形態では、図１８に示すようにカッター３１がウエハ２００の側面２００ｃの曲率と同一となるように湾曲している点を特徴とする。これにより一面３１ａも同様に湾曲し、一面３１ａに形成された研磨部４０の表面の全体形状も同様に湾曲している。そして研磨部４０は、先端部３５ａによって母テープ２１０に切れ目を入れる際に母テープ２１０との接触が避けられるように、先端部３５ａからｚ方向に第１所定距離離れている。更に研磨部４０は、刃形形状を成す側端辺３６によって母テープ２１０を切り取る際に母テープ２１０との接触が避けられるように、側端辺３６からカッター３１の周回方向とは逆向きに第２所定距離離れて位置している。以下、本実施形態のウエハ加工方法を説明する。
【００５７】
先ず、第１実施形態と同様にして準備工程を実施する。こうすることで母テープ２１０の貼り付けられたウエハ２００を吸着台１０に吸着固定する。
【００５８】
準備工程後、図１８および図１９に示すように、カッター３１の先端部３５ａが母テープ２１０に接触するように、カッター３１を吸着台１０に向かって降下させる。これにより母テープ２１０に切れ目を入れる。以上が切れ目入れ工程である。
【００５９】
切れ目入れ工程後、図２０および図２１に示すように、制御部によってカッター３１を更に降下させる。こうすることで母テープ２１０の切れ目に刃形状の側端辺３６を接触させるとともに、ウエハ２００の側面２００ｃに研磨部４０を接触させる。以上が接触工程である。
【００６０】
接触工程後、図２１に実線矢印で示すように、カッター３１をウエハ２００の側面２００ｃに沿って周回させる。これにより母テープ２１０の一部が切り取られ、保護テープ２２０がウエハ２００の表面２００ａに形成される。またそれとともにウエハ２００の側面２００ｃが研磨され、側面２００ｃの凹凸が除去される。以上が、切除研磨工程である。
【００６１】
上記したように研磨部４０の表面の全体形状がウエハ２００の側面２００ｃと同様に湾曲している。これによれば研磨部の表面の全体形状が平面形状を成している構成と比べて、研磨部４０とウエハ２００の側面２００ｃとの接触面積が増大する。これにより効率よくウエハ２００の側面２００ｃを研磨することができる。
【００６２】
なお、上記したように側面２００ｃには凹凸が形成されている。そのため研磨前のウエハ２００の側面２００ｃは真円となっていない。したがって上記したようにカッター３１が側面２００ｃと同様の曲率で湾曲していると定義したとしても、それは研磨前のウエハ２００の側面２００ｃを指しているわけではない。カッター３１の曲率は、凹凸が除去された後に形成されることの期待されるウエハ２００の側面２００ｃの曲率によって定められる。この曲率はあらかじめ設計者によって適宜定められる値である。
【００６３】
上記したようにあらかじめ定められる曲率は凹凸を有する側面２００ｃの曲率と異なる。そのため上記の切除研磨工程において側面２００ｃの凹凸に側端辺３６が接触することが抑制されるように、カッター３１の周回方向における幅（横幅）が決定される。この横幅は、ウエハ２００の中心をｚ方向に貫く軸周りの角度で表すと、およそ５〜１５°である。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６５】
本実施形態ではウエハ加工装置１００が、吸着台１０、貼り付け器２０、切除部３０、研磨部４０、および、研削機５０を有する例を示した。しかしながらウエハ加工装置１００が切除部３０と研磨部４０のみを有し、他の吸着台１０と貼り付け器２０、および、研削機５０を他の装置が有してもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０…吸着台、２０…貼り付け器、３０…切除部、３１…カッター、３１ａ…一面、４０…研磨部、５０…研削機、１００…ウエハ加工装置、２００…ウエハ、２００ａ…表面、２００ｂ…裏面、２００ｃ…側面、２１０…母テープ、２２０…保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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