(57)【要約】【課題】一態様において、ポリアミド溶液を提供する。【解決手段】一態様において、非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、２３℃における粘度が、１０００ｃＰ以上１５０００ｃＰ以下である、ポリアミド溶液に関する。該ポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、有機ＥＬ（ＯＥＬ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子や、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の製造に使用でき、好ましくはそれらの製造における歩留まりを向上できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、
２３℃における粘度が、１０００ｃＰ以上１５０００ｃＰ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項２】
前記非晶性ポリアミドが、前記溶媒に溶解している、請求項１記載のポリアミド溶液。
【請求項３】
前記粘度が、ＪＩＳ  Ｚ８８０３に準拠した粘度である、請求項１又は２に記載のポリアミド溶液。
【請求項４】
前記溶媒は、非プロトン性極性溶媒、又はそれを含む混合溶媒である、請求項１記載のポリアミド溶液。
【請求項５】
両親媒性溶媒を更に含む、請求項１から４のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項６】
１０ｍｍセル中の５５０ｎｍにおける平行光線透過率が８０％以上である、請求項１から５のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項７】
１０ｍｍセル中の４５０ｎｍにおける平行光線透過率が４０％以上である、請求項１から６のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項８】
１０ｍｍセル中の４００ｎｍにおける平行光線透過率が２０％以上である、請求項１から７のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項９】
１０ｍｍセル中の３５０ｎｍにおける平行光線透過率が５％以下である、請求項１から８のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項１０】
ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程と、ｂ）前記塗布工程ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に用いるための、請求項１から９のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項１１】
シランカップリング剤を更に含む、請求項１から１０のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項１２】
前記シランカップリング剤は、アミノ基又はエポキシ基を有する、請求項１１記載のポリアミド溶液。
【請求項１３】
前記シランカップリング剤の含有量が、非晶性ポリアミド１００質量部に対して０．１質量以上５質量部以下である、請求項１１又は１２に記載のポリアミド溶液。
【請求項１４】
無機フィラーを更に含む、請求項１から１３のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【請求項１５】
前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、請求項１４に記載のポリアミド溶液。
【請求項１６】
前記非晶性ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で示される構造単位を含む、請求項１から１５のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【化１】
2016098260.tif 000005
［式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−ＣＦ３、−Ｆ、−ＯＣＨ３、−ＣＨ３、−ＮＯ２、−ＣＮ、及び−Ｂｒからなる群から選択され、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、任意の基であり、ｐは、１〜３の整数である。（ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。）
式（ＩＩ）において、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立して、任意の基であり、ｐは、１〜４の整数であり、Ｒ５は、Ｓｉを含む基、Ｐを含む基、Ｓを含む基、芳香族を含む基、エーテル結合を有する基からなる群から選択される基である。（ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。）
式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）において、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して、任意の基である。］
【請求項１７】
前記非晶性ポリアミドが、前記式（Ｉ）〜（ＩＶ）で示される構造単位の前記ポリアミドにおけるモル分率を、それぞれ、ｌ、ｍ、ｎ及びｏとしたとき、下記式（１）〜（４）を満たす、請求項１６記載のポリアミド溶液。
０≦ｌ≦５０                （１）
ｌ＋ｍ≦５０                （２）
４５≦ｎ＋ｏ≦５０          （３）
９５≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ≦１００（４）
【請求項１８】
前記非晶性ポリアミドが、ｍ＞ｌを満たす、請求項１７に記載のポリアミド溶液。
【請求項１９】
前記非晶性ポリアミドが、前記式（ＩＩ）で示される構成単位として、下記ＦＤＡ及びＤＤＳからなる群から選択される少なくとも１つのジアミンモノマーに由来する少なくとも１つの構成単位を含む、請求項１６から１８のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【化２】
2016098260.tif 000006
【請求項２０】
前記非晶性ポリアミドに含まれるＤＤＳ由来の構成単位のモル分率とＦＤＡ由来の構成単位のモル分率の比（ＤＤＳ／ＦＤＡ）が、１以上６以下である、請求項１９記載のポリアミド溶液。
【請求項２１】
前記非晶性ポリアミドが、ｌ＝０である、請求項１７から２０のいずれかに記載のポリアミド溶液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ポリアミド溶液に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、４００~７５０ｎｍの範囲で８０％を超える透過率を示し、線膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍ／℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１２／１２９４２２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、一態様において、ポリアミド溶液を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、一態様において、非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、２３℃における粘度が、１０００ｃＰ以上１５０００ｃＰ以下であるポリアミド溶液に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示のポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、有機ＥＬ（ＯＥＬ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子や、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の製造に使用でき、好ましくはそれらの製造における歩留まりを向上できる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［ポリアミド溶液の粘度］
本開示に係るポリアミド溶液は、２３℃における粘度が、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用するポリアミドフィルムを製造する観点から、１０００ｃＰ以上１５０００ｃＰ以下であって、好ましくは１５００ｃＰ以上１４０００ｃＰ以下、より好ましくは２０００ｃＰ以上１３０００ｃＰ以下、更に好ましくは２０００ｃＰ以上１２０００ｃＰ以下である。前記粘度は、一又は複数の実施形態において、ＪＩＳ  Ｚ８８０３に準拠した粘度であり、実施例に示す方法で測定できる。
【０００８】
［ポリアミド溶液の透過率］
本開示に係るポリアミド溶液は、１０ｍｍセル中の５５０ｎｍにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは８０％以上、より好ましくは８２％以上、更に好ましくは８５％以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
【０００９】
本開示に係るポリマー溶液は、１０ｍｍセル中の４５０ｎｍにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは４０％以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
【００１０】
本開示に係るポリマー溶液は、１０ｍｍセル中の４００ｎｍにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは２０％以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
【００１１】
本開示に係るポリマー溶液は、１０ｍｍセル中の３５０ｎｍにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは５％以下である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
【００１２】
［ポリアミド溶液のポリアミド］
本開示に係るポリアミド溶液中のポリアミドは、非晶性のポリアミドである。該ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは溶媒に溶解している。
【００１３】
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で示される構造単位からなる群から選択される構成単位を含む。
【００１４】
【化１】
2016098260.tif 000002
［式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−ＣＦ３、−Ｆ、−ＯＣＨ３、−ＣＨ３、−ＮＯ２、−ＣＮ、及び−Ｂｒからなる群から選択され、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、任意の基であり、ｐは、１〜３の整数である。（ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。）
式（ＩＩ）において、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立して、任意の基であり、ｐは、１〜４の整数であり、Ｒ５は、Ｓｉを含む基、Ｐを含む基、Ｓを含む基、芳香族を含む基、エーテル結合を有する基からなる群から選択される基である。（ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。）
式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）において、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して、任意の基である。］
【００１５】
一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）における任意の基は、一又は複数の実施形態において、任意の有機基が挙げられ、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは−Ｈ、−ＣＦ３、−Ｆ、−ＣＨ３、−ＯＣＨ３、−ＮＯ２、−ＣＮ、−Ｂｒ、エーテル結合を有する基、Ｓｉを含む基、Ｐを含む基、Ｓを含む基、及び、芳香族を含む基（ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。）からなる群から選択される。
【００１６】
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、前記式（Ｉ）〜（ＩＶ）で示される構造単位の前記ポリアミドにおけるモル分率を、それぞれ、ｌ、ｍ、ｎ及びｏとしたとき、下記式（１）〜（４）を満たすことが好ましい。
０≦ｌ≦５０                （１）
ｌ＋ｍ≦５０                （２）
４５≦ｎ＋ｏ≦５０          （３）
９５≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ≦１００（４）
【００１７】
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ｍ＞ｌを満たすことが好ましい。
【００１８】
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、前記式（ＩＩ）で示される構成単位として、下記ＦＤＡ及びＤＤＳからなる群から選択される少なくとも１つのジアミンモノマーに由来する少なくとも１つの構成単位を含むことが好ましい。
【００１９】
【化２】
2016098260.tif 000003
【００２０】
一又は複数の実施形態において、前記非晶性ポリアミドに含まれるＤＤＳ由来の構成単位のモル分率とＦＤＡ由来の構成単位のモル分率の比（ＤＤＳ／ＦＤＡ）は、好ましくは１以上６以下、より好ましくは２以上４以下、さらに好ましくは２以上３以下である。
【００２１】
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ｌ＝０であることが好ましい。
【００２２】
［含有量］
ポリアミド溶液中の非晶性ポリアミドの含有量は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、２重量％以上、３重量％以上、又は、５重量％以上が挙げられ、同様の観点から、３０重量％以下、２０重量％以下、又は、１５重量％以下が挙げられる。
【００２３】
［ポリアミドの平均分子量］
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリマーは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子、又は、センサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、０．８×１０５以上、１．０×１０５以上、１．３×１０５以上、２．０×１０５以上、又は、２．５×１０５以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量は、５．０×１０６以下、３．０×１０６以下、１．０×１０６以下である。また、好ましい分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、５．０以下、４．０以下、３．０以下である。
【００２４】
［溶媒］
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は好ましくは、非プロトン性極性溶媒、又はそれを含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。
【００２５】
前記溶媒は、一又は複数の実施形態において、両親媒性溶媒を含有してもよい。両親媒性溶媒は、一又は複数の実施形態において、炭化水素基と水酸基及び／又はエーテル結合とからなる両親媒性溶媒が挙げられ、一又は複数の実施形態において、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、グリコールエステル系溶剤、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、エーテル系溶剤、グリコールエステル系溶剤、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、エーテル系溶剤が挙げられる。エーテル系溶剤としては、一又は複数の実施形態において、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、ブチルセロソルブが挙げられる。グリコール系溶剤としては、一又は複数の実施形態において、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどが挙げられる。グリコールエステル系溶剤としては、エチレングリコールモノブチルエーテル、ポリピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２６】
［シランカップリング剤］
本開示に係るポリアミド溶液は、溶媒、非晶性ポリアミドに加えシランカップリング剤を含有してもよい。前記シランカップリング剤としては、アミノ基又はエポキシ基を有するものが挙げられる。シランカップリング剤の含有量は、一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液から得られるフィルムと支持材間の密着力向上の観点から、非晶性ポリアミド１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上５質量部以下、より好ましくは０．３質量部以上３質量部以下、更に好ましくは０．５質量部以上２質量部以下である。
【００２７】
［フィラー］
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、さらに、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの材質は、無機物であれば特に制限されず、一又は複数の実施形態において、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、又はこれらの混合物が挙げられる。ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられる。
【００２８】
ポリアミド溶液における固形分中の無機フィラーの割合としては、一又は複数の実施形態において、１体積％〜５０体積％、２体積％〜４０体積％、又は３体積％〜３０体積％である。また、本開示に係るポリアミド溶液における固形分中のポリアミドの割合は５０体積％〜９９体積％、６０体積％〜９８体積％、７０体積％〜９７体積％である。なお、本開示において、「固形分」とは、ポリアミド溶液中の溶媒以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、及び／又はポリアミドの体積換算は、ポリアミド溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。あるいは、ポリアミド溶液から溶媒を除去することでも算出できる。
【００２９】
［ポリマーの調製方法］
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリアミドを得る方法は、種々の方法が利用可能であり、一又は複数の実施形態において、低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法などを用いることができる。また、溶媒を用いない重合方法、例えば蒸着重合法でも構わない。一又は複数の実施形態において、ポリアミドを低温溶液重合法、すなわち、カルボン酸ジクロライドとジアミンとから得る場合には、非プロトン性有機極性溶媒中で合成される。
【００３０】
［ポリマー溶液の用途］
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
ａ）芳香族ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、光電変換素子及びその駆動素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程ａ）における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
【実施例】
【００３１】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００３２】
まず、本実施例中のフィルム特性の測定方法を記述する。
［粘度（ｃＰ）］
ポリアミド溶液の粘度は、ＴＶ型粘度計ＴＶＥ−２５Ｈ（東機産業製）に、コーンロータ  ３°×Ｒ１２を使用して、２３℃における溶液の粘度を測定した。
［光線透過率］
分光光度計（Ｖ−６７０、日本分光株式会社製）を用いて５５０ｎｍ、４５０ｎｍ、４００ｎｍ、及び３５０ｎｍの波長の光透過率測定を実施した。具体的には、１０ｍｍの石英セルを用いて、ポリアミド溶液の光透過率測定を実施した。なお、本実施例の数値は平行光線透過率モードによって得られた数値を採用した。下記表１にその結果を示す。
【００３３】
［実施例１〜６］
ポリアミド溶液（溶液１〜５）を、表１及び下記に示す成分を使用して調製した。以下に溶液１の一般的な調製方法を説明する。溶液１は、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）中に１０重量％のＰＦＭＢ，ＦＤＡ，ＴＰＣ及びＩＰＣのコポリマーを含有する（モル比は、ＰＦＭＢ／ＦＤＡ／ＴＰＣ／ＩＰＣ＝５０％／０％／３５％／１５％）溶液である。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた２５０ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（１．６０１ｇ，０．００５０ｍｏｌ）、及びＤＭＡｃ（３７．５ｍｌ）を加えた。ＰＦＭＢが完全に溶解した後に、溶液にＰｒＯ（０．８５ｇ，０．０１５ｍｏｌ）を添加した。前記溶液は０℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらＴＰＣ（０．７１１ｇ，０．００３５ｍｏｌ）及びＩＰＣ（０．３０５ｇ，０．００１５ｍｏｌ）を添加した。フラスコの内壁は、ＤＭＡｃ（１．５ｍｌ）で洗浄した。２時間後、ベンゾイルクロライド（０．０１７ｇ，０．１２ｍｍｏｌ）を前記溶液に添加し、さらに２時間撹拌した。得られた反応溶液を大過剰のメタノールに投入し、析出した沈殿物をろ過により回収した。沈点物をメタノールで洗浄し、十分に乾燥させることでポリマーを得た。得られたポリマーをＤＭＡｃ中に１０重量％となるように調整し、溶液１を得た。
溶液２〜６についても、溶液１と同様に、表１に記載の配合でポリマーを得、得られたポリマーを表１に記載の溶媒に溶解させポリアミド溶液として調製した。
【００３４】
【表１】
2016098260.tif 000004
なお、表１において、略語等の説明は以下の通りである。
ＰＦＭＢ：２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
ＦＤＡ：９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン
ＤＤＳ：４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン
ＴＰＣ：テレフタロイルジクロライド
ＩＰＣ：イソフタロイルジクロライド
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン
エクアミドＭ１００：３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド
【００３５】
実施例１〜６のポリアミド溶液を平坦なガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ、商品名ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｉｎｃ．，  Ｕ．Ｓ．Ａ社製）上にスピンコートにより塗布した。６０℃で３０分以上乾燥したのち、温度を６０℃から３３０℃又は３５０℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で３０分間又は６０分間３３０℃又は３５０℃を維持することでフィルムを硬化処理し、ポリアミドフィルムを得た（厚み約１０μｍ）。これらのポリアミドフィルムはこのフィルム上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など形成して電子部品をすることができるものであった。
【００３６】
［比較例１〜２］
比較例１
実施例１のポリマーを溶媒に３重量％で粘度５００ｃＰとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが所定の厚みにすることが困難でフィルムを得ることができなかった。
比較例２
実施例１に記載のポリマーを溶媒に１８重量％で２３℃における粘度が３００００ｃＰとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが、気泡などを多数含むフィルムしか得ることができなかった。