(57)【要約】【課題】印刷版の非画線部にインキが残ることを抑制することができる、印刷物の製造方法を提供する。【解決手段】印刷装置は、凹部が形成された第１面を有する印刷版と、貫通孔が形成された孔版と、を備えている。孔版は、印刷版の凹部と孔版の貫通孔とが少なくとも部分的に重なるよう配置されている。孔版の貫通孔を通して印刷版の凹部にインキを充填する充填工程の際、孔版のうちインキが充填される凹部に重なる貫通孔が形成されている領域は、印刷版の第１面に接触している。また受理工程においては、はじめに、孔版を印刷版の第１面から少なくとも部分的に分離させ、次に、受理体を印刷版の第１面に接触させる。これによって、印刷版の凹部に充填されたインキが受理体によって受理される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、
凹部が形成された第１面を有する印刷版を準備する工程と、
貫通孔が形成された孔版を、前記印刷版の前記凹部と前記孔版の前記貫通孔とが少なくとも部分的に重なるよう配置する工程と、
前記孔版の前記貫通孔を通して前記印刷版の前記凹部にインキを充填する充填工程と、
前記印刷版の前記凹部に充填されたインキを受理体に受理させる受理工程と、を備え、
前記印刷版の前記第１面は、撥インキ層によって構成されており、
前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域は、前記印刷版の前記第１面に接触しており、
前記受理工程においては、はじめに、前記孔版を前記印刷版の前記第１面から少なくとも部分的に分離させ、次に、前記受理体を前記印刷版の前記第１面に接触させることにより、前記印刷版の前記凹部に充填されたインキが受理体によって受理される、印刷物の製造方法。
【請求項２】
前記撥インキ層は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項１に記載の印刷物の製造方法。
【請求項３】
前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域以外の領域も、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面に接触している、請求項１または２に記載の印刷物の製造方法。
【請求項４】
前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域以外の領域は、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面に対して非平行に広がっている、請求項１または２に記載の印刷物の製造方法。
【請求項５】
前記インキは、導電性を有する材料を含み、
前記印刷物の前記パターンは、導電性を有する配線を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の印刷物の製造方法。
【請求項６】
インキを被転写物に転写するための印刷装置であって、
凹部が形成された第１面を有する印刷版と、
貫通孔が形成された孔版であって、前記印刷版の前記凹部と前記孔版の前記貫通孔とが少なくとも部分的に重なるよう配置された孔版と、を備え、
前記印刷版の前記第１面は、撥インキ層によって構成されており、
前記孔版は、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面から分離可能である、印刷装置。
【請求項７】
前記撥インキ層は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項６に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法に関する。また本発明は、印刷物の製造方法において用いられる印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷技術のひとつとして、印刷版の凹部にインキを充填し、このインキを紙や基板などの被転写物へ転写し、これによって、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法が知られている。印刷版の凹部に充填されたインキを被転写物へ転写する方法としては、被転写物を印刷版に接触させ、これによって印刷版のインキを被転写物に受理させる方法や、ブランケットを印刷版に接触させ、これによって印刷版のインキをブランケットへ受理させ、次に、ブランケット上のインキを被転写物に転移させる方法がある。
【０００３】
近年、印刷技術を利用して、導電性を有する配線を形成することが試みられている。すなわち、印刷物のパターンが、導電性を有する配線として形成される場合がある。例えば特許文献１においては、インキとして、導電性を有する材料を含む導電性ペーストを用い、この導電性ペーストを被転写物上へ転写することによって、回路基板、電子部品、電磁波シールドなどの電子機器や電子部品における、導電性を有する配線を作製する点が開示されている。
【０００４】
凹部が形成された印刷版を用いる印刷方法においては一般に、はじめに、印刷版の上にインキを供給する。次に、スキージなどの、印刷版の面に平行な端部を有する掻き取り部材を印刷版上で摺動させる。これによって、印刷版の凹部にインキを充填し、また、印刷版のうち凹部が形成されていない領域に存在するインキを掻き取ることができる。以下の説明において、印刷版のうち凹部が形成されていない領域のことを、非画線部とも称する。
【０００５】
ところで、凹部が形成された印刷版にインキを充填する充填工程においては、非画線部にインキが残ることがある。例えば、掻き取り部材の端部にゴミやインキの塊などの異物が付着している場合、掻き取り部材の端部と印刷版の面との間に部分的に隙間が生じ、このため印刷版の面上のインキを十分に掻き取れないことがある。この場合、印刷版の非画線部に残ったインキが被転写物に転写され、この結果、インキのパターンが設計からずれてしまうことが考えられる。インキを用いて導電性を有する配線を形成する場合、インキのパターンの設計からのずれは、配線の不要な導通や特性の低下を導き得る。
【０００６】
このような課題を考慮し、例えば特許文献２においては、掻き取り部材を用いて印刷版の凹部にインキを充填した後、凹部のインキをインキ転写用ブランケットに受理させる前に、インキ除去用ブランケットを印刷版に押し当てて、印刷版の非画線部に残っているインキを除去することが提案されている。特許文献２においては、インキ除去用ブランケットを印刷版に押し当てる圧力を、インキ転写用ブランケットを印刷版に押し当てる圧力よりも小さくすることにより、インキ除去用ブランケットが印刷版の凹部に充填されたインキに影響を与えてしまうことを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００８／００１６００号パンフレット
【特許文献２】特開２００２−３３１６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２の方法においては、インキ除去用ブランケットの表面に異物が付着してしまうと、インキ除去用ブランケットの表面と印刷版の面との間に部分的に隙間が生じ、このため印刷版の非画線部に残っているインキを十分に除去できないと考えられる。また特許文献２の方法においては、印刷版の凹部にインキを充填した後、インキ除去用ブランケットおよびインキ転写用ブランケットという２つのブランケットが印刷版に押し当てられる。このため、印刷に要する工数が増加し、また印刷装置の構成も複雑なものとなってしまう。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、印刷版の非画線部にインキが残ることを抑制することができる印刷装置および印刷物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、凹部が形成された第１面を有する印刷版を準備する工程と、貫通孔が形成された孔版を、前記印刷版の前記凹部と前記孔版の前記貫通孔とが少なくとも部分的に重なるよう配置する工程と、前記孔版の前記貫通孔を通して前記印刷版の前記凹部にインキを充填する充填工程と、前記印刷版の前記凹部に充填されたインキを受理体に受理させる受理工程と、を備え、前記印刷版の前記第１面は、撥インキ層によって構成されており、前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域は、前記印刷版の前記第１面に接触しており、前記受理工程においては、はじめに、前記孔版を前記印刷版の前記第１面から少なくとも部分的に分離させ、次に、前記受理体を前記印刷版の前記第１面に接触させることにより、前記印刷版の前記凹部に充填されたインキが受理体によって受理される、印刷物の製造方法である。
【００１１】
本発明による印刷物の製造方法において、前記撥インキ層は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂の少なくともいずれかを含んでいてもよい。
【００１２】
本発明による印刷物の製造方法において、前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域以外の領域も、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面に接触していてもよい。
【００１３】
本発明による印刷物の製造方法において、前記充填工程の際、前記孔版のうちインキが充填される前記凹部に重なる貫通孔が形成されている領域以外の領域は、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面に対して非平行に広がっていてもよい。
【００１４】
本発明による印刷物の製造方法において、前記インキは、導電性を有する材料を含み、前記印刷物の前記パターンは、導電性を有する配線を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明は、インキを被転写物に転写するための印刷装置であって、凹部が形成された第１面を有する印刷版と、貫通孔が形成された孔版であって、前記印刷版の前記凹部と前記孔版の前記貫通孔とが少なくとも部分的に重なるよう配置された孔版と、を備え、前記印刷版の前記第１面は、撥インキ層によって構成されており、前記孔版は、少なくとも部分的に、前記印刷版の前記第１面から分離可能である、印刷装置である。
【００１６】
本発明による印刷装置において、前記撥インキ層は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂の少なくともいずれかを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、印刷版の非画線部にインキが残ることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態において、孔版が搭載された印刷版を示す平面図。
【図２】図２は、図１の孔版および印刷版をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３は、図２の孔版および印刷版を拡大して示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態において得られた印刷物を示す平面図。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態において、印刷版を用いてインキを被転写物へ転写する方法を示す図。
【図６】図６は、孔版を印刷版の第１面から分離させる様子を示す図。
【図７】図７は、本実施の形態の一変形例による孔版および印刷版を示す図。
【図８】図８は、図７に示す孔版および印刷版を用いて印刷版の凹部にインキを充填する方法を示す図。
【図９】図９は、本実施の形態の一変形例による孔版および印刷版を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに、本実施の形態に係る印刷装置５０について、図１および図２を参照して説明する。図１は、本実施の形態による印刷装置５０の印刷版１０および孔版２０を、孔版２０の側から見た場合を示す平面図である。また図２は、図１の孔版２０および印刷版１０をII−II方向から見た縦断面図である。
【００２０】
（印刷装置）
図１および図２に示すように、インキを被転写物に転写するための印刷装置５０は、複数の凹部１１が形成された第１面１０ａを有する印刷版１０と、複数の貫通孔２１が形成された孔版２０と、を備えている。孔版２０は、印刷版１０の凹部１１と孔版２０の貫通孔２１とが少なくとも部分的に重なるよう配置されている。なお「重なる」とは、印刷版１０の第１面１０ａの法線方向に沿って孔版２０および印刷版１０を見た場合に、印刷版１０の複数の凹部１１の少なくとも一部と孔版２０の複数の貫通孔２１の少なくとも一部とが重なっていることを意味している。図１および図２においては、孔版２０の複数の貫通孔２１が、対応する印刷版１０の凹部１１にそれぞれ重なるよう、孔版２０が配置される例が示されている。また図１においては、孔版２０の貫通孔２１および印刷版１０の凹部１１が、平面視において、タッチパネルなどの電子部品の配線に対応した形状を有する例が示されている。
【００２１】
図２において、符号２０ａは孔版２０の第１面を表しており、符号２０ｂは第１面２０ａの反対側に位置する第２面を表している。貫通孔２１は、孔版２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至るよう構成されている。また孔版２０は、第２面２０ｂが印刷版１０の第１面１０ａに対向するように印刷版１０に重ねられる。なお図２においては、貫通孔２１が孔版２０の第１面２０ａに直交する方向に延びる例が示されているが、これに限られることはない。インキが孔版２０の貫通孔２１を通って印刷版１０の凹部１１に到達することができる限りにおいて、孔版２０の第１面２０ａ、第２面２０ｂおよび貫通孔２１の構成として様々な構成を採用することができる。
【００２２】
図２に示すように、印刷版１０の第１面１０ａおよび第１面１０ａの反対側に位置する第２面１０ｂはいずれも、平坦なものとなっている。また、平坦に広がる第１面１０ａに、複数の凹部１１が形成されている。このように本実施の形態において、印刷版１０は平板状の形態を有している。しかしながら、これに限られることはなく、後述するように、印刷版１０がロール状の形態を有していてもよい。
【００２３】
本実施の形態において、孔版２０は、インキを印刷版１０の凹部１１に充填する充填工程の際には、孔版２０が少なくとも部分的に印刷版１０の第１面１０ａに、すなわち非画線部に接触することができるよう、構成されている。図２においては、孔版２０の第２面２０ｂが全域にわたって印刷版１０の第１面１０ａに接触している例が示されている。しかしながら、これに限られることはなく、孔版２０のうちインキが充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域が少なくとも印刷版１０の第１面１０ａに接触していればよい。
【００２４】
また本実施の形態において、孔版２０は、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキを受理体に受理させる受理工程の際には、孔版２０が印刷版１０の第１面１０ａから少なくとも部分的に分離可能であるように、構成されている。
【００２５】
なお図示はしないが、印刷装置５０は、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキを受理する受理体や、印刷版１０を支持する定盤などをさらに備えていてもよい。本実施の形態においては、後述するように、ロール状のブランケット胴に巻き付けられたブランケットが受理体として機能する。
【００２６】
次に図３を参照して、印刷版１０および孔版２０について詳細に説明する。図３は、図２の印刷版１０および孔版２０を拡大して示す図である。
【００２７】
（印刷版）
はじめに印刷版１０について説明する。図３に示すように、印刷版１０は、複数の凹部１３が形成された第１面１２ａを有する凹版１２と、凹部１３を覆わないように凹版１２の第１面１２ａ上に設けられた撥インキ層１６と、を有している。撥インキ層１６は、印刷版１０の第１面１０ａを構成するように凹版１２上に設けられている。この場合、印刷版１０の凹部１１の深さＤは、凹版１２の凹部１３の深さＤ１と、撥インキ層１６の厚みＤ２とを足し合わせたものとなる。
【００２８】
〔撥インキ層〕
撥インキ層１６は、孔版２０の貫通孔２１を通してインキを印刷版１０の凹部１１にインキを充填する際に、インキが孔版２０の第２面２０ｂと印刷版１０の第１面１０ａとの間に浸入することを抑制するために設けられる層である。撥インキ層１６は、インキに対する高い反発性を有するよう構成されている。例えば撥インキ層１６は、シリコーン樹脂やフッ素樹脂など、インキに対する反発性を有する材料を少なくとも１つ含んでいる。その他にも、用いられるインキの組成に応じて、撥インキ層１６を構成する材料を適宜選択することができる。
【００２９】
撥インキ層１６は、例えば、インキに対する反発性を有する材料を含む塗布液を凹版１２の第１面１２ａ上に塗布し、塗布液を乾燥させることにより、形成され得る。撥インキ層１６の厚みＤ２は、凹版１２の第１面１２ａ上に安定に撥インキ層１６を存在させることができるよう、設定される。例えば、撥インキ層１６の厚みＤ２は０．１μｍ〜２．０μｍの範囲内になっている。なお、印刷版１０を繰り返し使用すると、撥インキ層１６が次第に剥がれたり、すり減ったりしてしまうことが考えらえる。この場合、撥インキ層１６を構成するための塗布液を凹版１２の第１面１２ａに塗り直すことによって撥インキ層１６を修復することができる。
【００３０】
〔凹版〕
凹部１３を精密に形成することができる限りにおいて、凹版１２を構成する材料が特に限られることはない。例えば、凹版１２を構成する材料として、ガラス等を用いることができる。凹版１２の深さＤ１は、被転写物２６に形成されるインキのパターンの厚みに対する要求などに応じて定められるが、例えば、５μｍ〜５０μｍの範囲内や、５μｍ〜２０μｍの範囲内に設定される。なお、凹版１２の凹部１３の深さＤ１に比べて、上述の撥インキ層１６の厚みＤ２は一般に小さい。従って、印刷版１０の凹部１１の深さＤの範囲は、凹版１２の深さＤ１の範囲とほぼ同一である。例えば印刷版１０の凹部１１の深さＤは、５μｍ〜５０μｍの範囲内や、５μｍ〜２０μｍの範囲内になっている。
【００３１】
図３において、符号Ｗ１は、図１に示すように平面視において印刷版１０の凹部１１が線状に延びている場合の、凹部１１の幅を表している。印刷版１０および孔版２０を用いた印刷方法によって電子部品などの配線を形成する場合、配線の微細化に関する要求を考慮すると、凹部１１の幅Ｗ１の最小値は例えば２０μｍ以下になることが考えられる。
【００３２】
（孔版）
次に孔版２０について説明する。後述する受理工程の際に孔版２０を印刷版１０の第１面１０ａから少なくとも部分的に分離させることができる限りにおいて、孔版２０を構成する材料が特に限られることはない。例えば、孔版２０を構成する材料として、ガラスや金属等を用いることができる。なお、凹版１２を構成する材料と孔版２０を構成する材料とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３３】
なお孔版２０は、孔版２０を印刷版１０から分離させる分離工程を容易にするため、可撓性を有するよう構成されていてもよい。若しくは、孔版２０は、印刷版１０から分離させた際に湾曲しない程度の剛性を有するよう構成されていてもよい。孔版２０の厚みＴは、孔版２０を印刷版１０から適切に分離することができるよう設定されている。例えば孔版２０の厚みＴは、２５μｍ〜１２５μｍの範囲内になっている。
【００３４】
図３において、符号Ｗ２は、図１に示すように平面視において孔版２０の貫通孔２１が線状に延びている場合の、貫通孔２１の幅を表している。貫通孔２１の幅Ｗ２の最小値は、印刷版１０の凹部１１と同様に、例えば２０μｍ以下になっていてもよい。
【００３５】
なお図３においては、印刷版１０の凹部１１の幅Ｗ１と孔版２０の貫通孔２１の幅Ｗ２とが同一である例が示されている。しかしながら、インキが孔版２０の貫通孔２１を通って印刷版１０の対応する凹部１１に到達することができる限りにおいて、貫通孔２１の幅Ｗ２が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、孔版２０の貫通孔２１の幅Ｗ２は、印刷版１０の凹部１１の幅Ｗ１よりも小さくなっていてもよい。若しくは、印刷版１０の第１面１０ａの法線方向に沿って孔版２０および印刷版１０を見た場合に、孔版２０の貫通孔２１が印刷版１０の凹部１１に包含されるようになっていてもよい。これによって、インキが孔版２０の貫通孔２１を通って印刷版１０の凹部１１に至る際にインキが印刷版１０の凹部１１の壁面に接することを抑制することができる。このことにより、インキが孔版２０の第２面２０ｂと印刷版１０の第１面１０ａとの間に浸入することをさらに抑制することができる。
【００３６】
（印刷物の製造方法）
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、上述の印刷版１０および孔版２０を備えた印刷装置５０を用いて、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法について説明する。なお本実施の形態において、「パターン」とは、視覚的な効果を呈するための絵柄や、電気的な効果を呈するための後述する配線など、所定の軌跡に沿って形成された、厚みを有する実在物を意味している。「所定の軌跡」は、規則的な軌跡だけでなく、無秩序に決定される軌跡をも含む概念である。
【００３７】
はじめに、凹部１１が形成されるとともに撥インキ層１６によって構成された第１面１０ａを有する印刷版１０を準備する。また、貫通孔２１が形成された孔版２０を、印刷版１０の凹部１１と孔版２０の貫通孔２１とが少なくとも部分的に重なるよう配置する。例えば図５（ａ）に示すように、孔版２０の複数の貫通孔２１が印刷版１０の対応する凹部１１にそれぞれ重なるよう、孔版２０を印刷版１０の第１面１０ａ上に配置する。印刷版１０および孔版２０は、図５（ａ）に示すように、移動可能な第１定盤２４に載置される。
【００３８】
後述する充填の際にスキージ４３などの掻き取り部材が孔版２０の第１面２０ａ上を摺動することによって孔版２０が印刷版１０に対して有意に変位しない限りにおいて、孔版２０が印刷版１０に対して固定されているかどうかが特に限られることはない。例えば、印刷版１０の第１面１０ａと孔版２０の第２面２０ｂとの間に粘着層などを介在させ、これによって孔版２０が印刷版１０に対して強固に固定されるようにしてもよい。粘着層は、孔版２０の第２面２０ｂの全域にわたって設けられていてもよく、若しくは、孔版２０の第２面２０ｂの一部分にのみ、例えば孔版２０の周縁にのみ設けられていてもよい。また、印刷版１０の第１面１０ａと孔版２０の第２面２０ｂとの間に粘着層などの介在物が存在していなくてもよい。なお、印刷版１０の第１面１０ａと孔版２０の第２面２０ｂとの間に粘着層などの介在物を存在させない場合、印刷版１０から孔版２０をより容易に分離させることができると考えられる。
【００３９】
〔充填工程〕
次に、孔版２０の貫通孔２１を通して印刷版１０の凹部１１にインキ４２を充填する充填工程を実施する。例えば図５（ａ）に示すように、はじめに、孔版２０の第１面２０ａ上にインキ４２を供給する。次に、スキージなど４３の、孔版２０の第１面２０ａに平行な端部を有する掻き取り部材を、孔版２０の第１面２０ａ上で摺動させる。これによって図５（ｂ）に示すように、孔版２０の貫通孔２１を通して印刷版１０の凹部１１にインキ４２を充填することができる。また、スキージ４３によって孔版２０の第１面２０ａ上のインキ４２が掻き取られてもよい。
【００４０】
ここで本実施の形態においては、充填工程の際、孔版２０の第２面２０ｂは、印刷版１０の第１面１０ａに接触している。また印刷版１０の第１面１０ａは、インキ４２に対する反発性を有する撥インキ層１６によって構成されている。このため、インキ４２が孔版２０の貫通孔２１を通って印刷版１０の凹部１１に至る間に、インキ４２が孔版２０の第２面２０ｂと印刷版１０の第１面１０ａとの間に浸入することを抑制することができる。これによって、インキ４２が印刷版１０の第１面１０ａに付着することを抑制することができる。
【００４１】
好ましくは、印刷版１０の第１面１０ａの法線方向に沿って印刷版１０および孔版２０を孔版２０側から見た場合に、印刷版１０の第１面１０ａ上における凹部１１の端部１１ｅが孔版２０によって覆われるよう、孔版２０が構成されている。これによって、充填工程の際にインキ４２が印刷版１０の第１面１０ａに付着することをさらに抑制することができる。
【００４２】
なお図５（ｂ）においては、インキ４２が孔版２０の貫通孔２１の壁面に接するようになるまでインキ４２が供給される例が示されているが、これに限られることはない。印刷版１０の凹部１１に向けて孔版２０の貫通孔２１に供給されるインキ４２の量を調整することにより、インキ４２が孔版２０の貫通孔２１の壁面に接しないようにすることも可能である。また、印刷版１０の凹部１１に向けて孔版２０の貫通孔２１にインキ４２を供給した後、インキ４２の溶媒が蒸発することにより、インキ４２が孔版２０の貫通孔２１の壁面に接しないようになることもある。
【００４３】
〔受理工程〕
次に、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２を受理体に受理させる受理工程を実施する。はじめに、印刷版１０の第１面１０ａすなわち非画線部１４を覆っていた孔版２０を、印刷版１０の第１面１０ａから分離させる。これによって、図５（ｃ）に示すように、凹部１１にインキ４２が充填され、かつ非画線部１４にインキ４２が全くまたはほとんど付着していない印刷版１０を得ることができる。
【００４４】
次に、受理体を印刷版１０の第１面１０ａに接触させる。例えば受理体として、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０を準備する。また、印刷版１０が載置された第１定盤２４を移動させ、ブランケット４０に印刷版１０の第１面１０ａを接触させる。この結果、図５（ｄ）に示すように、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２がブランケット４０によって受理される。なお図５（ｄ）に示すように、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２の全部がブランケット４０によって受理されるのではなく、一部のインキ４２が凹部１１に残留することもある。
【００４５】
ところで、充填工程の際にインキ４２が孔版２０の貫通孔２１の壁面に接するまでインキ４２が供給されている場合、孔版２０を印刷版１０の第１面１０ａから分離させる際のインキ４２の挙動として、以下の２つの挙動が考えられる。
【００４６】
１つは、インキ４２が高い粘性を有しており、このため貫通孔２１の壁面に接しているインキ４２が孔版２０とともに移動するという挙動である。この場合、孔版２０を印刷版１０の第１面１０ａから分離させる際に、インキ４２が印刷版１０の第１面１０ａ上にあふれ出る可能性は低いと考えられる。
【００４７】
もう１つは、インキ４２の粘性が低く、このため、貫通孔２１の壁面に接しているインキ４２が孔版２０とともに移動しないという挙動である。この場合、孔版２０を印刷版１０の第１面１０ａから分離させると、図６に示すように、印刷版１０の第１面１０ａを超える位置にまでインキ４２が盛り上がった状態になることが考えられる。この場合であっても、本実施の形態によれば、撥インキ層１６がインキ４２に対する反発性を有しているため、インキ４２のうち印刷版１０の第１面１０ａを超える位置にまで盛り上がっている部分が印刷版１０の第１面１０ａに付着することを抑制することができる。
なお、撥インキ層１６がインキに対する十分な反発性を有している場合であっても、インキ４２のうち印刷版１０の第１面１０ａを超える位置にまで盛り上がっている部分の量が多ければ、インキ４２が印刷版１０の第１面１０ａ上に至ってしまうと考えられる。従って、インキ４２の粘性が低い場合は、孔版２０の貫通孔２１へのインキ４２の供給量を抑制することが好ましいと言える。
【００４８】
〔転写工程〕
その後、第１定盤２４および印刷版１０を退避させた後、図５（ｅ）に示すように、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させ、インキ４２を被転写物２６へ転写する。これによって、図４に示すように、インキ４２によって形成されたパターン３２を含む印刷物３０を得ることができる。被転写物２６は、例えば図５（ｅ）に示すように、移動可能な第２定盤２８上に載置されていてもよい。この場合、第２定盤２８および被転写物２６をブランケット４０に向けて移動させることにより、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させることができる。
【００４９】
ここで、インキ４２として、導電性を有する材料を含むインキを用いる場合、印刷物３０のパターン３２として、導電性を有する配線を含むものを作製することが可能である。例えば印刷物３０として、タッチパネルなどの電子部品の電極となる配線が形成された回路基板を製造することができる。なお印刷物３０として得られるものが、タッチパネル用の回路基板に限られることはない。本実施の形態による印刷版１０を用いて、その他の電子デバイス用の回路基板や、導電性を有さない印刷物３０を製造することもできる。
【００５０】
上述のように本実施の形態によれば、充填工程の際に、貫通孔２１が形成された孔版２０を印刷版１０に重ねることにより、印刷版１０の非画線部１４にインキ４２が残ることを抑制することができる。このため、印刷物３０に形成されるインキのパターン３２が設計からずれてしまうことを抑制することができる。従って、高い品質の印刷物３０を容易に得ることができる。また、導電性を有する材料を含むインキを用いて、導電性を有するパターン３２を、すなわち電気的な配線を形成する場合に、配線の不要な導通や特性の低下が生じることを抑制することができる。例えば、配線間のショートが生じてしまうことを抑制することができる。また、印刷版１０の非画線部１４にインキ４２が残ることを抑制することができるので、複数の線状のパターン３２を形成する場合に、パターン３２の間の間隔を小さくすることができる。従って本実施の形態は、線状に延びる複数の電気的な配線であって、狭い幅を有する配線を、狭ピッチで形成する場合に好適に用いられ得る。
【００５１】
変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５２】
（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、充填工程の際、孔版２０のうちインキ４２が充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域以外の領域も、印刷版１０の第１面１０ａに接触している例を示した。例えば、孔版２０の第２面２０ｂのうち複数の貫通孔２１が形成された領域が印刷版１０の第１面１０ａに接するように、孔版２０が印刷版１０上に載置される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、充填工程の際、孔版２０のうちインキ４２が充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域が少なくとも印刷版１０の第１面１０ａに接触することができるように、孔版２０が構成されていればよい。
【００５３】
例えば、可撓性を有するように孔版２０が構成されている場合、図７に示すように、孔版２０の第２面２０ｂと印刷版１０の第１面１０ａとの間に隙間Ｇが存在するように孔版２０が配置されていてもよい。このような孔版２０としては、例えば、スクリーン印刷で用いられるような、小さな厚みを有する版が考えられる。
【００５４】
図８は、図７に示す孔版２０および印刷版１０を用いて印刷版１０の凹部１１にインキ４２を充填する充填工程を示す図である。本変形例においては、図７に示すように、充填工程の際、孔版２０がスキージ４３によって印刷版１０に向けて押圧されることにより、孔版２０が部分的に撓む。この結果、孔版２０のうちインキ４２が充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域が、幅Ｓにわたって印刷版１０の第１面１０ａに接触するようになる。また本変形例においても、印刷版１０の第１面１０ａは、インキ４２に対する反発性を有する撥インキ層１６によって構成されている。このため、インキ４２が孔版２０の貫通孔２１を通って印刷版１０の凹部１１に至る間に、インキ４２が孔版２０の第２面２０ｂと印刷版１０の第１面１０ａとの間に浸入することを抑制することができる。これによって、インキ４２が印刷版１０の非画線部１４に付着することを抑制することができる。
【００５５】
なお本変形例においては、充填工程の際、孔版２０がスキージ４３などの掻き取り部材によって印刷版１０に向けて押し込まれるため、図７に示すように、充填工程の際、孔版２０のうちインキ４２が充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域以外の領域は、少なくとも部分的に、印刷版１０の第１面１０ａに対して非平行に広がるようになる。
【００５６】
（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、印刷版１０が平板状の形態を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９に示すように、印刷版１０がロール状の形態を有していてもよい。この場合であっても、充填工程の際、孔版２０のうちインキ４２が充填される凹部１１に重なる貫通孔２１が形成されている領域を印刷版１０の第１面１０ａに接触させることにより、インキ４２が印刷版１０の非画線部１４に付着することを抑制することができる。
【００５７】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態においては、ブランケット４０が、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられている例を示した。しかしながら、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２を受け取ることができる限りにおいて、ブランケット４０の形態が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、ブランケット４０が平板状の形態を有していてもよい。
【００５８】
また上述の本実施の形態においては、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２が、ブランケット４０を介して被転写物２６へ転写される例を示した。すなわち、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２を受理する受理体が、ブランケット４０である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２を被転写物２６へ直接的に転写してもよい。すなわち、印刷版１０の凹部１１に充填されたインキ４２を受理する受理体が、被転写物２６であってもよい。
【００５９】
また上述の本実施の形態においては、受理工程や転写工程の際、印刷版１０が載置された第１定盤２４や、被転写物２６が載置された第２定盤２８が、ブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０に向けて移動する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ブランケット４０が、印刷版１０や被転写物２６に向かって移動することにより、インキ４２の受理や転写が行われてもよい。
【００６０】
また上述の本実施の形態においては、インキに対する反発性を有する材料を含む塗布液を凹版１２の第１面１２ａ上に塗布することにより、印刷版１０の第１面１０ａを構成する撥インキ層１６を得る例を示した。しかしながら、印刷版１０の第１面１０ａがインキに対する反発性を有する限りにおいて、印刷版１０の構成が特に限られることはない。例えば、インキに対する反発性を有する材料を用いて、第１面１０ａに複数の凹部１１が形成された印刷版１０を作製してもよい。すなわち、印刷版１０が全体的に撥インキ層１６によって構成されていてもよい。
【００６１】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  印刷版
１０ａ  第１面
１０ｂ  第２面
１１  凹部
１２  凹版
１４  非画線部
１６  撥インキ層
２０  孔版
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２１  貫通孔
２６  被転写物
３０  印刷物
３２  パターン
４０  ブランケット
４２  インキ
５０  印刷装置
【図１】
2016165861.tif 000003
【図２】
2016165861.tif 000004
【図３】
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【図４】
2016165861.tif 000006
【図５】
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【図６】
2016165861.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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