(57)【要約】【課題】セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を浮きやずれなく強固に仮止めでき、しかも剥離時には易剥離が可能な感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含み側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤と、発泡剤とを含有した粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートであって、発泡剤は、粘着剤層の厚さよりも小さい粒径を有し、かつ感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満の割合で含有され、粘着剤層の厚さが５μｍを超え３０μｍ未満であり、側鎖結晶性ポリマーが、感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下の割合で含有され、粘着剤層の２３℃における粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含み側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤と、発泡剤とを含有した粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートであって、
前記発泡剤は、前記粘着剤層の厚さよりも小さい粒径を有し、かつ前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満の割合で含有され、
前記粘着剤層の厚さが５μｍを超え３０μｍ未満であり、
前記側鎖結晶性ポリマーが、前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下の割合で含有され、
前記粘着剤層の２３℃における粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍである、
ことを特徴とする、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする感温性粘着シート。
【請求項２】
前記側鎖結晶性ポリマーは、融点が４５℃以上である請求項１に記載の感温性粘着シート。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態でセラミック成形シートを積層して積層体を得る工程と、
前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上に前記粘着シートを加熱し、この状態で前記積層体を切断して切断片を得る工程と、
切断後、前記粘着シートをさらに加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも３０℃以上高い温度で前記発泡剤を発泡させる工程と、
発泡した前記粘着シートから前記切断片を剥離させる工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする感温性粘着シートおよびこれを用いるセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサは、通常、セラミックの粉末とバインダーと溶剤の混合物を成形して得たセラミックグリーンシート（セラミック成形シート）に所定の内部電極を印刷し、これを台座上に積層・圧着し（積層工程）、ついで得られた積層体をチップ状に切断し（切断工程）、この切断片を剥離させて（剥離工程）、焼成し、最後に切断片の端面に外部電極を形成して製造されている。
【０００３】
上記積層工程後の切断工程では、切断された切断片が飛散しないように積層体が台座にしっかりと固定されていることが必要である。このため切断工程では、粘着シートを用いて積層体を台座上に固定している。一方、切断片をシートから剥離させる剥離工程では、粘着シートの粘着力を低下させる必要がある。
【０００４】
特に、近時は、電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック電子部品等の被加工物の切断工程においても、切断精度の向上が求められている。すなわち、切断時の精度向上のために強固定であり、その後、被加工物へのダメージ防止のため易剥離が可能な粘着テープが求められている。
【０００５】
特許文献１には、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含む感温性粘着剤と、発泡剤とを含有した粘着剤層を有し、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する粘着シートが開示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示の粘着シートは、切断工程における切断時に積層体のずれが発生しやすいという問題がある。また、積層体の台座上への固定力が十分でないと、切断時に積層体に浮きが発生しやすくなり、逆に台座上への固定力が強すぎると、剥離性が低下するため、剥離時に電子部品にダメージを与えるおそれがある。切断時における積層体のずれや浮きは、切断精度の低下をもたらし、電子部品の小型化、高性能化の要望に対応できない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１３５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を浮きやずれなく強固に仮止めでき、しかも剥離時には易剥離が可能な感温性粘着シート、およびこの感温性粘着シートを用いるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の構成からなる。
（１）感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含み側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤と、発泡剤とを含有した粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートであって、前記発泡剤は、前記粘着剤層の厚さよりも小さい粒径を有し、かつ前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満の割合で含有され、前記粘着剤層の厚さが５μｍを超え３０μｍ未満であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下の割合で含有され、前記粘着剤層の２３℃における粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍである、ことを特徴とする、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする感温性粘着シート。
（２）前記側鎖結晶性ポリマーは、融点が４５℃以上である（１）に記載の感温性粘着シート。
（３）上記（１）または（２）に記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態でセラミック成形シートを積層して積層体を得る工程と、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上に前記粘着シートを加熱し、この状態で前記積層体を切断して切断片を得る工程と、切断後、前記粘着シートをさらに加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも３０℃以上高い温度で前記発泡剤を発泡させる工程と、発泡した前記粘着シートから前記切断片を剥離させる工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の感温性粘着シートは、粘着剤層の厚さ、および粘着剤層に含まれる配合成分の配合量を適切な範囲に設定することにより、セラミック成形シートを含む積層体を浮きやずれなく強固に仮止めでき、剥離時には易剥離が可能であり、従って積層体の切断精度が向上し、さらに剥離によるダメージも低減させることができる。従って、本発明の感温性粘着シートは、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする粘着シートとして好適に使用できるという効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、セラミック電子部品の製造工程において使用される本発明の感温性粘着シートを詳細に説明する。この感温性粘着シートは、粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けたものである。
なお、本発明において、セラミック電子部品とは、セラミックコンデンサ、セラミックインダクター等のように、セラミック成形シート（以下、グリーンシートということがある。）の積層体を切断する工程を経て製造される電子部品をいう。
【００１２】
＜粘着剤層＞
本発明における粘着剤層は、感温性粘着剤と発泡剤とを含有したものであり、厚さは５μｍを超え３０μｍ未満であり、好ましくは１０〜２８μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍである。感温性粘着剤とは、温度変化に対応して粘着力が変化する粘着剤を意味する。本発明における感温性粘着剤は、感圧性接着剤と側鎖結晶性ポリマーとを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。
【００１３】
（感圧性接着剤）
感圧性接着剤は、粘着性を有するポリマーであればよく、特に限定されるものではないが、例えば天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体等が挙げられる。特に、本発明では、アクリル接着剤が好ましく、炭素数１〜１２のアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル［以下、（メタ）アクリレートという］を主成分とする共重合体であるのがよく、例えばエチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート等の１種又は２種以上を重合させたものが好ましい。
【００１４】
（側鎖結晶性ポリマー）
側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示すのが好ましい。すなわち、温度変化に対応して結晶状態と流動状態を可逆的に起こすポリマーであるのがよい。これにより、融点未満の温度では、側鎖結晶性ポリマーが結晶状態であることにより、感温性粘着剤は所定の粘着力を確保することができ、融点以上の温度では、側鎖結晶性ポリマーが流動状態となることにより、感温性粘着剤の粘着力を十分に低下させることができる。したがって、本発明の粘着剤層は、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力の低下を発現する。
【００１５】
本発明において融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）で、１０℃／分の測定条件で測定して得られた値である。本発明では、側鎖結晶性ポリマーの融点は４５℃以上、好ましくは５０〜７０℃であるのがよい。これにより、側鎖結晶性ポリマーは室温下で結晶化しているので、作業性が向上する。
【００１６】
側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数１６以上、好ましくは炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート３０〜９９重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル０〜７０重量部と、極性モノマー１〜１０重量部とを重合させて得られる重合体等が挙げられる。
【００１７】
炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられる。
【００１８】
前記重合体、すなわち側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は３，０００〜３０，０００、好ましくは５，０００〜２５，０００であるのがよい。重量平均分子量がこの範囲内であると、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示した際には、粘着剤層の粘着力が十分に低下する。これに対し、重量平均分子量が３，０００未満であると、粘着シートを部品から取外す際には、粘着剤層が部品上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、重量平均分子量が３０，０００を超えると、粘着力が低下しにくくなるおそれがある。前記重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００１９】
側鎖結晶性ポリマーは、感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは２〜１０重量部の割合で含有されているのがよい。これにより、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示した際には、粘着剤層の粘着力が十分に低下する。これに対し、側鎖結晶性ポリマーの含有量が２重量部未満であると、粘着剤層を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度まで加熱しても、粘着力が低下しにくくなり、剥離性が低下する。また、１０重量部より多いと、糊残りが多くなるおそれがある。
【００２０】
側鎖結晶性ポリマーは、前記感圧性接着剤と非相溶であるのが好ましい。これにより、側鎖結晶性ポリマーが、母材である感圧性接着剤（海）に対して非相溶（連続性のない島）に分散し、いわゆる海島構造を形成した状態となるので、感温性粘着剤の形状追従性や密着性が向上すると共に、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際には、感温性粘着剤の粘着力が低下しやすくなる。
【００２１】
（発泡剤）
発泡剤としては、特に限定されるものではなく、通常の化学発泡剤、物理発泡剤がいずれも採用可能である。化学発泡剤には、熱分解型および反応型の有機系発泡剤ならびに無機系発泡剤が包含される。
【００２２】
熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物（アゾジカルボンアミド等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等）、ヒドラジン誘導体[４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等]、セミカルバジド化合物（ヒドラゾジカルボンアミド等）、アジド化合物、テトラゾール化合物等が挙げられ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。
【００２３】
熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩（炭酸水素ナトリウム等）、亜硝酸塩・水素化物等が挙げられ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等が挙げられる。
【００２４】
物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤；空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等が挙げられる。
【００２５】
また、他の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子（いわゆるマイクロバルーン発泡剤）を採用することができる。マイクロバルーン発泡剤とは、熱可塑性または熱硬化性樹脂で作られたポリマー殻の内部に、固体、液体または気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。このマイクロバルーン発泡剤は加熱によって体積が４０倍以上も膨張し、独立気泡形式の発泡体が得られる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、通常の発泡剤に比べて、発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。
【００２６】
ここで、本発明では、感温性粘着剤中に含有される側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示すことにより粘着力が十分に低下するので、粘着剤層中の発泡剤の含有量を少なくすることができる。具体的には、発泡剤は、感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満、好ましくは１０〜２５重量部、より好ましくは１０〜２０重量部の割合で含有されているのがよい。これにより、セラミック成形シートを含む積層体を浮きやずれなく強固に仮止めでき、剥離時には易剥離が可能となる。
【００２７】
発泡剤が膨脹ないし発泡する温度は、特に限定されるものではないが、通常１８０℃以下であるのがよく、塗工乾燥時に発泡するのを抑制する上で、８０℃以上の温度であるのが好ましい。発泡剤の平均粒径は、特に限定されるものではないが、粘着剤層の厚さよりも小さいのが好ましい。これにより、粘着剤層の表面を平滑にでき、上記積層体の仮止めを強固なものにすることができる。なお、発泡剤の平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる。
【００２８】
＜基材フィルム＞
基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムのシートが挙げられる。また、該フィルムは、単層体またはこれらの複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、５〜５００μｍ程度である。基材フィルムの表面には、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
【００２９】
この基材フィルムの片面または両面に上記で説明した粘着剤層が設けられる。粘着剤層を基材フィルムに設けるには、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等が多く用いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うことができる。粘着剤層の厚さは、上記した通り、５μｍを超え３０μｍ未満である。これに対し、厚みが５μｍ以下であると、上記した積層体を固定することができず、逆に３０μｍ以上であると、粘着剤層のズレやはみ出しが発生しやすくなる。
【００３０】
上記のようにして基材フィルムの片面または両面に設けられた粘着剤層は、２３℃において、粘着剤層の粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍであるのが好ましい。これにより、室温下で上記した積層体を切断時に浮きやずれなく強固に固定することができ、切断精度が向上する。
【００３１】
前記粘着強度は、２３℃におけるポリエチレンテレフタレートに対する１８０°粘着強度をＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定して得られた値である。上記融点や粘着力を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの構造、粘着剤層の処方（例えば、感圧性接着剤の組成・粘着剤層の厚み・配合）等を変えることによって任意に行うことができる。
【００３２】
また、上記粘着剤層の凝集力を上げるために、架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えばイソシアネート系化合物・アジリジン系化合物・エポキシ系化合物・金属キレート系化合物等が挙げられる。粘着剤層には、必要に応じて可塑剤、タッキファイヤー、フィラー等のような任意の成分を添加することができる。タッキファイヤーとしては、例えば特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系等があげられる。
【００３３】
次に、本発明の感温性粘着シートを使用する一例について説明する。まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックのグリーンシートを形成し、該グリーンシートの表面に電極を印刷する。次に、電極を印刷したグリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層してグリーンシートの積層体を形成する。この積層体を加熱および加圧して一体化した後、本発明の感温性粘着シートを介して台座上に固定する。
【００３４】
このとき、感温性粘着シートは、基材フィルムの両面に粘着剤層が設けられているので、片面に設けられた粘着剤層が積層体３に、他面に設けられた粘着剤層が台座にそれぞれ所定の粘着力で貼着する。このとき、粘着剤層の厚みが５μｍを超え３０μｍ未満であるので、粘着剤層のずれやはみ出しが抑制され、さらに粘着剤層の表面は平滑性に優れているので、積層体は感温性粘着シートを介して台座上に確実に固定される。
【００３５】
固定後、積層体を切断する。切断は、切断刃による押し切りでもよく、回転刃による切断であってもよい。ここで、切断の際には、積層体が切断刃に押されて横方向へ移動するのを、粘着シートによって抑えることができる。このようにして、複数の切断片（チップ）を形成する。
【００３６】
次に、感温性粘着シートを加熱処理する。加熱は、粘着剤層中の側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でありかつ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にまで加熱する。これにより、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示し、さらに発泡剤が膨脹ないし発泡するので、粘着剤層の粘着力が十分に低下する。この状態で、切断片を感温性粘着シートから取り出すので、切断片を感温性粘着シートから簡単に取り外すことができる。その後、切断片を仮焼成工程、本焼成工程へ送って焼成し、端面に外部電極を形成してチップ形の積層セラミックコンデンサが得られる。
【００３７】
なお、上記ではセラミックコンデンサに使用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品等の製造にも同様にして適用可能である。
【００３８】
以下、合成例および実施例を挙げて本発明の感温性粘着シートを詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
【００３９】
（合成例１：感圧性接着剤）
アクリル酸２‐エチルヘキシル（日本触媒社製）を５２部、アクリル酸メチル（日本油脂社製）を４０部、アクリル酸２‐ヒドロキシエチル（日本触媒社製）を８部およびパーブチルＮＤ（日本油脂社製）を０．３部の割合で、それぞれ酢酸エチル／トルエン（＝７／３）２３０部の中へ混合し、６０℃で５時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は４６万であった。
【００４０】
（合成例２：側鎖結晶性ポリマー）
アクリル酸ベヘニル（日本油脂社製）を４０部、アクリル酸ステアリル（日本油脂社製）を３５部、アクリル酸メチル（日本触媒社製）を２０部、アクリル酸（日本油脂社製）を５部、ドデシルメルカプタン（日本油脂社製）を６部およびパーへキシルＰＶ（日本油脂社製）を１部の割合で、それぞれトルエン１００部に混合し、８０℃で５時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は７,６００、融点は４８℃であった。
【００４１】
合成例１，２の共重合体を表１に示す。なお、前記重量平均分子量は、共重合体をゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。また、合成例２の共重合体の融点は、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）で、１０℃／分の測定条件で測定した。
【００４２】
【表１】
2016199725.tif 000002
【００４３】
[実施例１〜３および比較例１〜４]
＜粘着シートの作成＞
まず、上記で得た感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを表２に示す組み合わせで用いて、共重合体溶液を調製した。ついで、この共重合体溶液に、発泡剤を表２に示す組み合わせで添加した。なお、発泡剤としては、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子（EXPANCEL社製の「４６１ＤＵ２０」）を用いた。また、表２中、側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤の添加量は、感圧性接着剤１００重量部に対する値である。
【００４４】
この共重合体溶液を基材フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）の片面に塗布、乾燥させて表２に示す厚みを有する粘着剤層を形成して、各感温性粘着シートを得た。
【００４５】
＜評価＞
上記で得た各粘着シートについて、粘着強度、剥離性および表面性をそれぞれ評価した。各評価方法を以下に示すと共に、結果を表２に併せて示す。
【００４６】
（１８０°ピール剥離による２３℃粘着強度）
２３℃におけるポリエチレンテレフタレートに対する１８０°粘着強度（粘着力）をＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定した。すなわち、感温性粘着シートを、粘着剤層を上側にし、市販両面テープを介してステンレス鋼板に固定した。次に粘着剤層に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼着した。その後、ロードセルを用いて３００ｍｍ/分の速度でポリエチレンテレフタレートフィルムを粘着剤層から１８０°方向に剥離した。この時の剥離強度をＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定し、粘着剤層の２３℃雰囲気温度における１８０°剥離強度を評価した。
【００４７】
（剥離性）
２３℃で粘着シートを上記に記載した方法と同様にしてステンレス鋼板に固定し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付け後、１３０℃（側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり、発泡剤が膨張する温度）まで昇温することにより、粘着シートに貼り付けたポリエチレンテレフタレートフィルムが自重のみで剥離するか否かを目視観察した。判定基準は以下のとおりである。
○：フィルムの自重のみで剥離した
×：剥離しない。
【００４８】
（固定性）
セラミックコンデンサ製造工程において、積層体を加温し切断工程を終えた後、粘着シートに浮きや気泡がなくカット後のチップが全て張り付いているか目視観察した。判定基準は以下のとおりである。
○：粘着シートに浮きや気泡がなくカット後のチップが全て張り付いている。
×：浮きや気泡により一部でも張り付き不良が発生している。
【００４９】
（カットずれ）
積層体をカット後、得られたチップの形状等を顕微鏡により観察した。判定基準は以下のとおりである。
○：チップ形状や内部電極に問題なく使用可能である。
△：一部にチップ形状や内部電極に不良が認められる。
×：使用不可能である。
【００５０】
（貼り付け性）
積層体の粘着シートへの貼り付け時に、目視により、貼り付け時に浮きや気泡が発生していないか観察した。判定基準は以下のとおりである。
○：貼り付け時に浮きや気泡が発生していない。
×：貼り付け時に浮きや気泡が発生している。
【００５１】
【表２】
2016199725.tif 000003
【００５２】
表２から、以下の点が明らかになる。
比較例１は、発泡剤量が少ないために、積層体固定時の高粘着力により、１３０℃での剥離性が劣っており、剥離不良によりチップにダメージを与えるおそれがある。
比較例２は、発泡剤量が多いために、23℃での粘着強度が低く、そのため固定性が劣っており、積層体の浮きが発生した。
比較例３は、粘着剤層の厚さが厚いためにカットずれが発生し、さらに２３℃での粘着強度が高いために剥離性が劣っていた。
比較例４は、粘着剤層の厚さが薄く、かつ発泡剤量が少ないために、剥離性および貼り付け性が劣っていた。
これに対して、実施例１〜３の感温性粘着シートは、発泡剤量や側鎖結晶性ポリマー量が適切であり、かつ23℃での粘着強度も適切であるため、切断浮きや、カットずれがなく、剥離性や貼り付け性も良好であった。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月30日(2016.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含み側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤と、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度で膨張ないし発泡する発泡剤とを含有した粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートであって、
前記発泡剤は、前記粘着剤層の厚さよりも小さい粒径を有し、かつ前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満の割合で含有され、
前記粘着剤層の厚さが５μｍを超え３０μｍ未満であり、
前記側鎖結晶性ポリマーが、前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下の割合で含有され、
前記粘着剤層の２３℃における粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍである、
ことを特徴とする、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする感温性粘着シート。
【請求項２】
前記側鎖結晶性ポリマーは、融点が４５℃以上である請求項１に記載の感温性粘着シート。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態で複数のセラミック成形シートの積層体を固定する工程と、
前記積層体を切断して切断片を得る工程と、
切断後、前記粘着シートを加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度で前記発泡剤を膨張ないし発泡させる工程と、
膨張ないし発泡した前記粘着シートから前記切断片を剥離させる工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の構成からなる。
（１）感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含み側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤と、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度で膨張ないし発泡する発泡剤とを含有した粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートでああって、前記発泡剤は、前記粘着剤層の厚さよりも小さい粒径を有し、かつ前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部を超え３０重量部未満の割合で含有され、前記粘着剤層の厚さが５μｍを超え３０μｍ未満であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、前記感圧性接着剤１００重量部に対して１０重量部以下の割合で含有され、前記粘着剤層の２３℃における粘着強度が１〜６Ｎ/２５ｍｍである、ことを特徴とする、セラミック電子部品の製造工程においてセラミック成形シートを含む積層体を切断するために積層体を仮止めする感温性粘着シート。
（２）前記側鎖結晶性ポリマーは、融点が４５℃以上である（１）に記載の感温性粘着シート。
（３）上記（１）または（２）に記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態で複数のセラミック成形シートの積層体を固定する工程と、前記積層体を切断して切断片を得る工程と、切断後、前記粘着シートを加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度で前記発泡剤を膨張ないし発泡させる工程と、膨張ないし発泡した前記粘着シートから前記切断片を剥離させる工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。