(57)【要約】【課題】ＩＣデバイスの温度を正確に検出することができ、ＩＣデバイスの試験を正確に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること【解決手段】電子部品搬送装置は、挿入孔４１０を有し、ＩＣデバイス９０に当接する当接部材４１と、挿入孔４１０に配置され、当接部材４１の温度を検出する温度センサー４３と、を備えている。また、当接部材４１と温度センサー４３とは、少なくとも一部が接触している。このため、温度センサー４３は、ＩＣデバイス９０の温度を、当接部材４１を介して検出することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有し、電子部品に当接する電子部品当接部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品当接部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記電子部品当接部と前記温度検出部とは、少なくとも一部が接触していることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記温度検出部は、前記電子部品当接部の温度に基づいて、前記電子部品の温度を検出する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記電子部品に当接する当接面に開放している請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記温度検出部は、前記凹部に圧入されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記凹部の内径φｄは、１．５〜２．５ｍｍであり、その公差は、−０．０２〜−０．０１ｍｍであり、
前記温度検出部の外径φＤは、１．５〜２．５ｍｍであり、その公差は、０〜０．０８ｍｍである請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記温度検出部は前記当接面よりも突出していない請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記温度検出部は、外形形状が円柱状をなしている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記温度検出部の一端は、曲率を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記温度検出部は、白金センサーである請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記凹部は、前記当接面と、前記当接面とは異なる面に貫通した貫通孔を含む請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記温度検出部の配線は、前記当接面と反対の面に形成され、前記貫通孔と連通する溝に配置されている請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記貫通孔と前記溝とは、直交している請求項１０または１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品当接部は、銅を含んでいる請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記電子部品当接部は、交換可能である請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
凹部を有し、電子部品に当接する電子部品当接部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品当接部の温度を検出する温度検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品当接部と前記温度検出部とは、少なくとも一部が接触していることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。
【０００３】
また、ＩＣデバイスの検査の際には、ＩＣデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、把持部に設けられた温度センサー（温度検出部）によって、ＩＣデバイスの温度を検出して、その検出した温度が所望の温度であるか否かを確認しつつ上記検査を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品搬送装置では、温度センサーが、把持部や保持部から比較的離れた位置に配置されているため、保持部に配置されたＩＣデバイスの温度を正確に検出するのが困難である。ＩＣデバイスの実際の温度と、温度センサーが検出した温度とが異なっていると、ＩＣデバイスの正確な試験を行うのが困難になる。その結果、良品を不良品と判断したり、不良品を良品と判断したりしてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、ＩＣデバイスの温度を正確に検出することができ、ＩＣデバイスの試験を正確に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、凹部を有し、電子部品に当接する電子部品当接部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品当接部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記電子部品当接部と前記温度検出部とは、少なくとも一部が接触していることを特徴とする。
【０００８】
これにより、電子部品の温度を正確に検出することができ、電子部品の検査を正確に行うことができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、前記電子部品当接部の温度に基づいて、前記電子部品の温度を検出するのが好ましい。
これにより、電子部品当接部を介して電子部品の温度を正確に検出することができる。
【００１０】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部は、前記電子部品に当接する当接面に開放しているのが好ましい。
【００１１】
これにより、温度検出部を可及的に当接面の近傍に配置することができ、電子部品の温度を検出する際、温度検出部が可及的に電子部品の近位側に位置することとなる。よって、温度検出の精度を高めることができる。
【００１２】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、前記凹部に圧入されているのが好ましい。
【００１３】
これにより、例えば、温度検出部の外周面と凹部の内周面との間に接着剤等を介在させるのを省略することができる。よって、電子部品の熱が、電子部品当接部を介して効果的に温度検出部に伝達される。
【００１４】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部の内径φｄは、１．５〜２．５ｍｍであり、その公差は、−０．０２〜−０．０１ｍｍであり、
前記温度検出部の外径φＤは、１．５〜２．５ｍｍであり、その公差は、０〜０．０８ｍｍであるのが好ましい。
これにより、凹部に電子部品を効果的に圧入し、固定することができる。
【００１５】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は前記当接面よりも突出していないのが好ましい。
【００１６】
これにより、当接面が電子部品と当接しているとき、温度検出部と電子部品とが接触するのを防止することができる。よって、温度検出部および電子部品が接触により損傷するのを防止することができる。
【００１７】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、外形形状が円柱状をなしているのが好ましい。
これにより、温度検出部の向きを問わず凹部内に挿入することができる。
【００１８】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の一端は、曲率を有しているのが好ましい。
【００１９】
これにより、電子部品を凹部に挿入する際、温度検出部の一端を指で押圧しても指が損傷するのを防止することができる。
【００２０】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、白金センサーであるのが好ましい。
これにより、電子部品の温度を正確に検出することができる。
【００２１】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部は、前記当接面と、前記当接面とは異なる面に貫通した貫通孔を含むのが好ましい。
これにより、温度検出部の配線を当接面とは異なる方向に引き出すことができる。
【００２２】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の配線は、前記当接面と反対の面に形成され、前記貫通孔と連通する溝に配置されているのが好ましい。
【００２３】
これにより、当接部と反対側の面を他の構造体に接続したとき、配線を溝内に収納することができる。よって、上記接続により配線が潰れるのを防止することができる。
【００２４】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記貫通孔と前記溝とは、直交しているのが好ましい。
【００２５】
これにより、前記貫通孔と前記溝との境界部において、配線が必要以上に折れ曲がるのを防止することができる。
【００２６】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品当接部は、銅を含んでいるのが好ましい。
【００２７】
これにより、電子部品当接部の熱伝導性を高めることができ、電子部品の温度を正確に検出することができる。
【００２８】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品当接部は、交換可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品の種類によらず、電子部品の検査を行うことができる。
【００２９】
［適用例１５］
本発明の電子部品検査装置は、凹部を有し、電子部品に当接する電子部品当接部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品当接部の温度を検出する温度検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品当接部と前記温度検出部とは、少なくとも一部が接触していることを特徴とする。
【００３０】
これにより、電子部品の温度を正確に検出することができ、電子部品の検査を正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、（ａ）が、図１中の矢印Ａ方向から見た図であり、（ｂ）が、（ａ）中の一点鎖線で囲んだ部分の拡大断面図である。
【図３】図３は、凹部と温度検出部との寸法を説明するための縦断面図である。
【図４】図４は、電子部品当接部を交換した状態を示す図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、配線挿通工程を示す断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、仮圧入工程を示す断面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、本圧入工程を示す断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、本圧入工程を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える電子部品当接部の縦断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える電子部品当接部の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、（ａ）が、図１中の矢印Ａ方向から見た図であり、（ｂ）が、（ａ）中の一点鎖線で囲んだ部分の拡大断面図である。図３は、凹部と温度検出部との寸法を説明するための縦断面図である。図４は、電子部品当接部を交換した状態を示す図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、配線挿通工程を示す断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、仮圧入工程を示す断面図である。図７および図８は、図１に示す電子部品検査装置の製造方法を示す図であって、本圧入工程を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２および図４〜図８（図９および図１０についても同様）に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３４】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３５】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３６】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３８】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３９】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００４０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４４】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４５】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４７】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４８】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４９】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５０】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５２】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５４】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５５】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５６】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５７】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。
【００５８】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５９】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００６０】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００６１】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６２】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００６３】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００６４】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００６５】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６６】
次に、デバイス搬送ヘッド１７について詳細に説明する。
図２（ａ）に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、ベース３と、ベース３に配置され、ＩＣデバイス９０と当接する複数のハンドユニット４とを有している。
【００６７】
ベース３は、板状をなし、その上面３１が図示しない移動フレームに固定されている。このベース３の下面３２には、複数のハンドユニット４が配置されている。
【００６８】
各ハンドユニット４は、同様の構成であるため、以下、１つのハンドユニット４について代表的に説明する。
【００６９】
図２（ｂ）に示すハンドユニット４は、ＩＣデバイス９０と当接する当接部材（電子部品当接部）４１と、当接部材４１とベース３とを連結する連結部材４２と、当接部材４１に設けられた温度センサー（温度検出部）４３とを有している。
【００７０】
連結部材４２は、外形形状が四角柱状をなしている。また、連結部材４２は、その上端面４２１がベースの下面３２に固定され、下端面４２２には、当接部材４１が着脱自在に連結されている。また、連結部材４２は、その下端面４２２に開放するネジ孔４２３を有している。
【００７１】
当接部材４１は、ブロック状の基部４１１と、基部４１１の下面４１４から突出形成された凸部４１２とを有している。
【００７２】
基部４１１は、下側から見たとき四角形になっている。また、基部４１１は、凸部４１２とは異なる位置に形成され、基部４１１の上面４１３から下面４１４まで貫通形成されたネジ孔４１５を有している。このネジ孔４１５は、ネジ孔４２３と連通している。これらネジ孔４１５およびネジ孔４２３に、ボルト４５を一括して挿入・螺合することにより、当接部材４１と連結部材４２とを着脱自在に固定することができる。
【００７３】
また、ネジ孔４１５には、その軸方向の途中に内径が急峻に変化した段差部４１６が形成されている。この段差部４１６によって、ボルト４５のネジ孔４１５への挿入限界を規制している。
【００７４】
凸部４１２は、下側から見たとき四角形になっている。また、凸部４１２の下面（頂部）４１７は、上記検査を行う際に、ＩＣデバイス９０と当接する面である。
【００７５】
このような、当接部材４１は、基部４１１の上面４１３から凸部４１２の下面４１７まで貫通形成された吸引孔４１８を有している。吸引孔４１８は、図２（ｂ）中の補助断面図に示すように、横断面形状が円形をなし、下側から見たとき、凸部４１２の下面４１７の略中央部に形成されている。
【００７６】
この吸引孔４１８は、図示しない吸引ポンプに接続されており、吸引ポンプの作動により凸部４１２の下面４１７にＩＣデバイス９０を吸着することができる。
【００７７】
また、当接部材４１は、温度センサー４３が挿入された挿入孔（凹部）４１０を有している。挿入孔４１０は、横断面形状が円形をなしている。挿入孔４１０は、凸部４１２の下面４１７から、基部４１１の上面４１３まで貫通した貫通孔で構成されている。これにより、上側および下側のどちらからでも温度センサー４３を挿入孔４１０に挿入することができる。さらに、温度センサー４３を挿入孔４１０に挿入した状態で、温度センサー４３の上端に接続されている配線４４を挿入孔４１０の外側に引き出すことができる。
【００７８】
また、当接部材４１は、基部４１１の上面４１３に開放する溝４１９を有している。この溝４１９は、ｘ軸方向に沿って延在しており、左端（一端）が挿入孔４１０と連通している。これにより、挿入孔４１０から引き出された配線４４を溝４１９内に配置することができる。よって、当接部材４１が連結部材４２に接続された状態で、配線４４が潰れるのを防止することができる。
【００７９】
また、挿入孔４１０と溝４１９とは、直交している。これにより、挿入孔４１０と溝４１９との境界部において、配線４４が過度に折れ曲がるのを防止することができる。よって、配線４４の断線を防止することができる。
【００８０】
このような当接部材４１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。これらの中でも、特に、銀や銅は、熱伝導率が比較的高いため、ＩＣデバイス９０の熱Ｑを温度センサー４３に伝達し易くすることができる。
【００８１】
また、当接部材４１の表面には、当接部材４１の酸化を防止する酸化防止膜が被覆形成されているのが好ましい。このような酸化防止膜を設けることにより、当接部材４１が酸化されることが防止され、温度センサー４３がＩＣデバイス９０の温度を正確に検出することができる。
【００８２】
この酸化防止膜は、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｚｎ、Ｍｏ等の金属またはこれらを１種以上含む合金で構成されている。これらのうちでも、高温で酸化物（疑似酸化物）を形成するＮｉ、Ｐｔ、Ｍｏまたはこれらを主とする合金が好ましい。
【００８３】
また、酸化防止膜は、前述したような金属を例えば電気メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等の方法により形成することができる。
【００８４】
図２に示すように、挿入孔４１０内には、温度センサー４３が挿入されている。温度センサー４３は、外形形状が円柱状をなしている。これにより、温度センサー４３を挿入孔４１０内に挿入する際、温度センサー４３の径方向の向きを問わず挿入するができる。
【００８５】
また、温度センサー４３は、凸部４１２の下面４１７よりも突出していない。すなわち、温度センサー４３は、その下端（先端）４３１が凸部４１２の下面４１７よりも上側に位置している。これにより、図２に示すように、凸部４１２の下面４１７とＩＣデバイス９０とが接触した状態であっても、温度センサー４３がＩＣデバイス９０と直接接触するのを防止することができる。よって、検査中に温度センサー４３およびＩＣデバイス９０が損傷するのを防止することができる。
【００８６】
また、温度センサー４３の下端４３１は、曲率を有している、すなわち、丸みを帯びている。これにより、ＩＣデバイス９０を挿入孔４１０に挿入する際、温度センサー４３の下端４３１を指で押圧しても指が損傷するのを防止することができる。
【００８７】
検査装置１では、凸部４１２の下面４１７とＩＣデバイス９０が当接しているとき、ＩＣデバイス９０と温度センサー４３との間で、凸部４１２を介して熱Ｑが伝達される。これにより、温度センサー４３は、ＩＣデバイス９０の温度を検出することができる。
【００８８】
また、温度センサー４３の上端部には、配線４４の一端部が接続されている。また、配線４４の他端部には、コネクター４６が設けられ、このコネクター４６は、コネクター４７に接続されている。コネクター４７は、ベース３の側面に固定された板金４９に配置されており、コネクター４６と反対側に配線４８が接続されている。この配線４８は、制御部８０と電気的に接続されている。
【００８９】
なお、配線４４の途中は、クランプ５０によって連結部材４２に固定されている。これにより、配線４４の途中の位置を規制することができ、配線４４が他への邪魔になるのを防止することができる。なお、クランプ５０による連結部材４２の固定と解放は容易にでき、当接部材４１の付け替え作業が特に煩雑になることは無い。
【００９０】
このような温度センサー４３としては、特に限定されないが、例えば、白金センサーを用いることができる。これにより、ＩＣデバイス９０の温度を正確に検出することができる。
【００９１】
ここで、温度センサー４３の外周部４３２と、挿入孔４１０の内周部４１０ａとは、直接接触している。このため、例えば、温度センサー４３の外周部４３２と、挿入孔４１０の内周部４１０ａとの間に接着剤等が介在している場合に比べ、該接着剤が省略されている分、熱Ｑの伝達効率を高めることができる。よって、凸部４１２の温度を正確に検出することができる。この検出した温度をＩＣデバイス９０の温度とみなすことにより、ＩＣデバイス９０の温度を検出することができる。
【００９２】
また、図２に示すように、温度センサー４３は、挿入孔４１０に圧入されている。これにより、例えば、温度センサー４３の外周部４３２と、挿入孔４１０の内周部４１０ａとの間に、例えば、接着剤等を介在させるのを省略しつつ、温度センサー４３を挿入孔４１０に簡単に固定することができる。
【００９３】
図３に示すように、温度センサー４３の外径φＤは、１．５〜２．５ｍｍ程度である。また、外径φＤの公差は、上限値αが０．０８ｍｍ程度であり、下限値βが０ｍｍ程度である。
【００９４】
また、挿入孔４１０の内径φｄは、１．５〜２．５ｍｍ程度である。内径φｄの公差は、上限値αが−０．０１ｍｍ程度であり、下限値βが−０．０２ｍｍ程度である。
【００９５】
このような構成により、温度センサー４３を挿入孔４１０に圧入することができ、温度センサー４３を挿入孔４１０内で固定することができる。
【００９６】
このように検査装置１では、温度センサー４３と当接部材４１とが直接接しているため、温度センサー４３と当接部材４１との間での熱伝達率を高めることができる。これにより、ＩＣデバイス９０の熱Ｑが当接部材４１を介して温度センサー４３に効果的に伝達される。よって、温度センサー４３で、ＩＣデバイス９０の温度を正確に検出することができる。その結果、良品か不良品かを正確に判断することができる。
【００９７】
また、図４に示すように、各ハンドユニット４では、連結部材４２に対して当接部材４１が着脱自在になっている。これにより、図２に示す状態から当接部材４１を離脱させて、凸部４１２の下面４１７の大きさが当接部材４１よりも大きい当接部材４１Ｃを連結部材４２に装着することができる。よって、ＩＣデバイス９０よりも大きいＩＣデバイス９０Ａの検査を行うことができる。このように、各ハンドユニット４では、ＩＣデバイス９０の大きさ（種類）に応じて当接部材４１を当接部材４１Ｃに交換することができため、ＩＣデバイスの大きさによらず、検査を行うことができる。
【００９８】
次に、ハンドユニット４の製造方法について説明するが、温度センサー４３を挿入孔４１０に挿入する工程以外の部分は、公知の方法で製造することができるため、その説明を省略する。
【００９９】
本製造方法は、配線挿通工程と、仮圧入工程と、本圧入工程とを有している。まず、これらの工程を説明するのに先立って、本圧入工程で用いる治具５について説明する。
【０１００】
図７に示すように、治具５は、外形形状がブロック状をなし、その上面５１に開放する凹部５２を有している。この凹部５２は、当接部材４１の凸部４１２が挿入される程度の大きさになっている。また、凹部５２の底部５２１には、突起５２２が突出形成されている。この突起５２２は、円柱状をなしており、挿入孔４１０に挿入される程度の大きさになっている。
【０１０１】
［配線挿通工程］
まず、図５に示すように、当接部材４１を用意し、この当接部材４１の挿入孔４１０に温度センサー４３に接続された配線４４を挿通する。この挿通は、コネクター４６を配線から離脱している状態で、凸部４１２の下面４１７側の開口４１０ｂから行う。そして、配線４４の端部が基部４１１の上面４１３側の開口４１０ｃから突出したら、その端部にコネクター４６を装着する。このとき、温度センサー４３は、未だ挿入孔４１０には挿入されておらず、凸部４１２の下方に位置している。
【０１０２】
［仮圧入工程］
次に、図６に示すように、温度センサー４３の基端部４３３を挿入孔４１０の開口４１０ｂから挿入（仮圧入）する。この仮圧入は、温度センサー４３の下端４３１を指で押圧することにより行われる。前述したように、温度センサー４３の下端４３１は、丸みを帯びているため、指が損傷したりするのを防止することができる。
【０１０３】
この仮圧入工程における、温度センサー４３の圧入する部分の長さは特に限定されず、仮圧入を行い、指を離したとき、温度センサー４３が挿入孔４１０から抜け落ちない程度であればよい。
【０１０４】
［本圧入工程］
次に、図７に示すように、治具５を当接部材４１の下方に配置する。このとき、温度センサー４３の下端４３１が突起５２２の頂部５２３に支持されるように治具５を配置する。
【０１０５】
そして、図８に示すように、治具５を当接部材４１側に押圧する。この押圧は、凹部５２の底部５２１が凸部４１２の下面４１７と当接するまで行われる。この押圧により、温度センサー４３は、治具５とともに上方に移動し、挿入孔４１０に圧入される。
【０１０６】
また、上記押圧が完了した状態では、治具５の突起５２２が挿入孔４１０に入り込んでいる。これにより、温度センサー４３が挿入孔４１０の下側の開口４１０ｂから突出していない状態とすることができる。
【０１０７】
このように、治具５を用いることにより、温度センサー４３を挿入孔４１０に容易かつ確実に挿入することができる。
【０１０８】
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える電子部品当接部の縦断面図である。
【０１０９】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態は、電子部品当接部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図９に示すように、検査装置１Ａの当接部材４１Ａでは、挿入孔４１０Ａは、ｚ軸方向に沿って延在する縦孔４１１Ａと、ｘ軸方向に沿って延在する横孔４１２Ａとに分けることができる。
【０１１１】
縦孔４１１Ａは、温度センサー４３が挿入されている部分である。この縦孔４１１Ａは、下側が凸部４１２の下面４１７に開放しており、上側が、基部４１１と凸部４１２との境界付近に位置している。また、縦孔４１１Ａは、その上側が横孔４１２Ａと連通している。
【０１１２】
横孔４１２Ａは、配線４４が挿通されている部分である。この横孔４１２Ａは、一方が縦孔４１１Ａと連通しており、他方が凸部４１２の外面に開放している。
【０１１３】
このように検査装置１Ａでは、挿入孔４１０Ａが途中で屈曲した貫通孔で構成されている。このような挿入孔４１０Ａによれば、図９に示す状態のまま連結部材４２に接続する際、配線４４が、連結部材４２の下端面４２２と、基部４１１の上面４１３との間に挟まれるのを防止することができる。よって、当接部材４１Ａの着脱操作において配線４４が潰れたり断線したりするのを確実に防止することができる。
【０１１４】
＜第３実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える電子部品当接部の縦断面図である。
【０１１５】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１６】
本実施形態は、電子部品当接部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１０に示すように、検査装置１Ｂの当接部材４１Ｂでは、挿入孔４１０Ｂは、ｘ軸方向に延在する横孔で構成されている。この挿入孔４１０Ｂは、吸引孔４１８と交差しているが、吸引孔４１８とは連通していない貫通孔で構成されている。温度センサー４３は、このような挿入孔４１０Ｂに横向きで挿入されている。
【０１１７】
このような当接部材４１Ｂによれば、第１実施形態での当接部材４１や第２実施形態での当接部材４１Ａに比べ、温度センサー４３が、全体として、凸部４１２の下面４１７に比較的近い位置に配置される。これにより、ＩＣデバイス９０の熱Ｑが凸部４１２を介してさらに効率よく温度センサー４３に伝達される。よって、検査装置１Ｂは、ＩＣデバイス９０の温度をより正確に検出することができる。
【０１１８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１９】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１２０】
なお、前記各実施形態では、温度検出部の外周面と電子部品当接部の凹部の内周面とが全周にわたって接触していたが、本発明ではこれに限定されず、例えば、これらの面の少なくとも一部が接触していれば本発明の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１……検査装置
１Ａ……検査装置
１Ｂ……検査装置
３……ベース
３１……上面
３２……下面
４……ハンドユニット
４１……当接部材
４１Ａ……当接部材
４１Ｂ……当接部材
４１Ｃ……当接部材
４１０……挿入孔
４１０Ａ……挿入孔
４１０Ｂ……挿入孔
４１０ａ……内周部
４１０ｂ……開口
４１０ｃ……開口
４１１……基部
４１１Ａ……縦孔
４１２……凸部
４１２Ａ……横孔
４１３……上面
４１４……下面
４１５……ネジ孔
４１６……段差部
４１７……下面
４１８……吸引孔
４１９……溝
４２……連結部材
４２１……上端面
４２２……下端面
４２３……ネジ孔
４３……温度センサー
４３１……下端
４３２……外周部
４３３……基端部
４４……配線
４５……ボルト
４６……コネクター
４７……コネクター
４８……配線
４９……板金
５０……クランプ
５……治具
５１……上面
５２……凹部
５２１……底部
５２２……突起
５２３……頂部
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
９０Ａ……ＩＣデバイス
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……回収領域
Ａ５……トレイ除去領域
Ｑ……熱
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
φＤ……外径
φｄ……内径
【図１】
2016161356.tif 000003
【図２】
2016161356.tif 000004
【図３】
2016161356.tif 000005
【図４】
2016161356.tif 000006
【図５】
2016161356.tif 000007
【図６】
2016161356.tif 000008
【図７】
2016161356.tif 000009
【図８】
2016161356.tif 000010
【図９】
2016161356.tif 000011
【図１０】
2016161356.tif 000012