(57)【要約】【課題】携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、耐浮き性に優れた両面粘着テープを提供する。【解決手段】基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が５００ｋＰａ以下であり、少なくとも一方の粘着剤層は、９０℃における損失正接ｔａｎδが０．３〜０．６５であり、両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力が２５Ｎ／ｃｍ２以上である両面粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、
前記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が５００ｋＰａ以下であり、
少なくとも一方の粘着剤層は、９０℃における損失正接ｔａｎδが０．３〜０．６５であり、
両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力が２５Ｎ／ｃｍ２以上である
ことを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
両面粘着テープの総厚みが、１００〜４００μｍであることを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープ。
【請求項３】
基材は、シート状発泡体であることを特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
【請求項４】
シート状発泡体は、ポリオレフィン発泡体であり、前記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることを特徴とする請求項３記載の両面粘着テープ。
【請求項５】
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の両面粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、耐浮き性に優れた両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
携帯電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、衝撃が加わった場合であっても剥がれることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない耐衝撃性も必要とされている。
粘着テープの耐衝撃性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の緩衝性のある基材を用いる方法が挙げられる。特許文献３には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。
【０００４】
近年、携帯電子機器の大型化に伴ってカバーパネル、タッチパネルモジュール、ディスプレイパネルモジュール等の部品も大型化しており、それにより高温下又は長期間使用される場合に部品の反り、変形等が大きくなり、粘着テープに掛かる負荷が非常に大きくなっている。また、携帯電子機器の薄型化により、薄い携帯電子機器に多くの部品が詰め込まれるようになっており、部品が圧迫された状態で接着固定されるため、粘着テープに常に引き剥がし応力が掛かるようになっている。
このため、携帯電子機器を高温下又は長期間使用した場合に部品の浮きが生じ、剥がれてしまうという問題が生じており、携帯電子機器に用いられる粘着テープには、耐浮き性も必要とされるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０８１２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３７６５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１６８７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、耐浮き性に優れた両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が５００ｋＰａ以下であり、少なくとも一方の粘着剤層は、９０℃における損失正接ｔａｎδが０．３〜０．６５であり、両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力が２５Ｎ／ｃｍ２以上である両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者は、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、基材の厚み方向の２５％圧縮強度、少なくとも一方の粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδ、及び、両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力が特定範囲に調整された両面粘着テープは、例えば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられた場合、携帯電子機器を高温下又は長期間使用しても、部品の浮き及び剥がれを抑制できる（耐浮き性に優れる）ことを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層を有する。
上記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が５００ｋＰａ以下である。
上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲とすることで、両面粘着テープに掛かる負荷が両面粘着テープ全体に分散されるようになり、両面粘着テープの耐浮き性が向上する。これにより、携帯電子機器を構成する部品を本発明の両面粘着テープを用いて機器本体に接着固定した場合、携帯電子機器を高温下又は長期間使用しても、部品の浮き及び剥がれを抑制することができる。上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度は、４００ｋＰａ以下が好ましく、３００ｋＰａ以下がより好ましい。
【００１０】
上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度の下限は特に限定されないが、両面粘着テープの耐衝撃性を充分に確保する観点から、好ましい下限は１０ｋＰａ、より好ましい下限は５０ｋＰａである。
なお、厚み方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して測定できる。例えば、５ｃｍ×５ｃｍに裁断した基材を重ね合わせて厚み２５ｃｍの積層体を作製し常温下に放置した後、常温下で、この積層体の厚み方向の２５％圧縮強度を測定すればよい。
【００１１】
上記基材は特に限定されず、例えば、樹脂フィルム、シート状発泡体等が挙げられる。上記シート状発泡体として、ポリオレフィン発泡体が特に好ましい。上記ポリオレフィン発泡体は緩衝性を有するため、両面粘着テープの耐衝撃性及び耐浮き性を高めることができる。
【００１２】
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
【００１３】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。
【００１４】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
【００１５】
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
【００１６】
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
【００１７】
上記基材の厚みは特に限定されないが、１２０〜３００μｍが好ましい。厚みが１２０μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが３００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。
【００１８】
本発明の両面粘着テープの少なくとも一方の粘着剤層は、９０℃における損失正接ｔａｎδが０．３〜０．６５である。
上記粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδを上記範囲とすることで、両面粘着テープに掛かる低速で剥離させようとする力（エネルギー）が熱として又は変形により発散されやすくなり、両面粘着テープの耐浮き性が向上する。これにより、携帯電子機器を構成する部品を本発明の両面粘着テープを用いて機器本体に接着固定した場合、携帯電子機器を高温下又は長期間使用しても、部品の浮き及び剥がれを抑制することができる。
【００１９】
上記粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδが０．３未満であると、両面粘着テープの耐浮き性が低下し、部品の浮き又は剥がれが生じやすくなり、また、両面粘着テープの耐衝撃性も低下する。上記粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδが０．６５を超えると、両面粘着テープの耐浮き性が低下し、部品の浮き又は剥がれが生じやすくなる。上記粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδの好ましい下限は０．３３、好ましい上限は０．６３であり、より好ましい下限は０．３５、より好ましい上限は０．６である。
なお、９０℃における損失正接ｔａｎδは、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて算出される。ここで９０℃とは、低速での剥離を想定した温度である。
【００２０】
上記粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδを上記範囲に調整するには、後述する範囲内で上記粘着剤層の組成を調整することが好ましい。
【００２１】
上記粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られたアクリル共重合体を含有することが好ましい。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、３０〜９５重量％である。ブチルアクリレートの含有量が３０重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。ブチルアクリレートの含有量が９５重量％を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。
全モノマー混合物に占める２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は５〜６０重量％である。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が５重量％未満であると、上記粘着剤層が硬くなり、両面粘着テープの耐浮き性が低下することがある。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が６０重量％を超えると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。
【００２２】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
【００２３】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１４０万が好ましい。重量平均分子量が４０万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。重量平均分子量が１４０万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は１３０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２５】
上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が３０重量部未満であると、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は４５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。
【００２７】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜６重量部がより好ましい。
【００２８】
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
【００２９】
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
【００３０】
本発明の両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層が上述したような粘着剤層であれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
【００３１】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１０〜１５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。
【００３２】
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力が２５Ｎ／ｃｍ２以上である。
上記プッシュ粘着力を上記範囲とすることで、両面粘着テープは被着体に対して強固に接着できる。これにより、携帯電子機器を構成する部品を本発明の両面粘着テープを用いて機器本体に接着固定した場合、携帯電子機器を高温下又は長期間使用しても、部品の浮き及び剥がれを抑制することができる。上記プッシュ粘着力は、３０Ｎ／ｃｍ２以上が好ましく、３５Ｎ／ｃｍ２以上がより好ましい。
【００３３】
上記プッシュ粘着力の上限は特に限定されず、高ければ高いほどよいが、通常は５０Ｎ／ｃｍ２以下であることが多い。
なお、両面粘着テープをＳＵＳ板に加熱圧着したときの２３℃におけるプッシュ粘着力とは、次に説明するような図１に示す方法により測定した値である。
【００３４】
図１に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。まず、両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４２ｍｍ、長さ５７ｍｍに打ち抜き、幅２ｍｍの額縁状の試験片を作製する。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚み２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚み２ｍｍのＳＵＳ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てる。
その後、試験装置の上面に位置するＳＵＳ板側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するＳＵＳ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置する。
上記プッシュ試験の判定は、図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のＳＵＳ板５を押していき、ＳＵＳ板５が剥がれたときの荷重を測定することで行うことができる。測定温度は２３℃で行う。
【００３５】
上記プッシュ粘着力を上記範囲に調整するには、上述した範囲内で上記粘着剤層の組成を調整することが好ましい。
上記プッシュ粘着力を上げるには、上記アクリル共重合体の単体でのガラス転移点（Ｔｇ）を０℃以下に調整することが好ましい。上記アクリル共重合体の単体でのＴｇが０℃を超えると、常温下での上記粘着剤層の流動性が著しく低下し、被着体に濡れにくくなることがある。上記アクリル共重合体の単体でのガラス転移点（Ｔｇ）は好ましい下限が−６０℃、好ましい上限が０℃であり、より好ましい下限が−５０℃、より好ましい上限が−５℃であり、更に好ましい下限が−４０℃、更に好ましい上限が−１０℃である。
【００３６】
ただし、上記アクリル共重合体の単体でのＴｇが低すぎると、上記粘着剤層が過度に柔軟になるため、上記プッシュ粘着力が低下することがある。そのため、上記アクリル共重合体の単体でのＴｇを低く（０℃以下に）調整し、該アクリル共重合体に軟化点の高い粘着付与樹脂を混合することで、被着体への濡れ性と凝集力とを両立でき、上記プッシュ粘着力を上記範囲に調整しやすくなる。上記粘着付与樹脂の軟化点は好ましい下限が４０℃、好ましい上限が１８０℃であり、より好ましい下限が５０℃、より好ましい上限が１７０℃であり、更に好ましい下限が６０℃、更に好ましい上限が１６０℃である。
また、上記アクリル共重合体、上記粘着付与樹脂、上記架橋剤等を含有する粘着剤層のガラス転移点（Ｔｇ）は好ましい下限が−３０℃、好ましい上限が３０℃であり、より好ましい下限が−２５℃、より好ましい上限が２５℃であり、更に好ましい下限が−２０℃、更に好ましい上限が２０℃である。
【００３７】
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが１００〜４００μｍであることが好ましい。総厚みが１００μｍ未満であると、両面粘着テープの耐衝撃性又は耐浮き性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、両面粘着テープは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。
【００３８】
本発明の両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。
【００３９】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。
【００４０】
本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の両面粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
本発明の両面粘着テープは耐浮き性に優れることから、携帯電子機器を構成する部品を本発明の両面粘着テープを用いて機器本体に接着固定した場合、携帯電子機器を高温下又は長期間使用しても、部品の浮き及び剥がれを抑制することができる。
また、これらの用途における本発明の両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、耐浮き性に優れた両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】両面粘着テープのプッシュ試験を示す模式図である。
【図２】両面粘着テープの耐浮き性の評価方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４４】
（粘着剤Ａの調製）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート５５重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２６．９重量部、エチルアクリレート１５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部、及び、酢酸エチル８０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、１３０万であった。また、得られたアクリル共重合体（ａ）について、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて測定周波数１０Ｈｚにて測定し、ガラス転移点（Ｔｇ）を求めたところ、−１７℃であった。
得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル樹脂（軟化点１６０℃）１６重量、テルペンフェノール樹脂（軟化点１５０℃）１０重量部、水添ロジンエステル樹脂（軟化点１００℃）１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）４０重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）をアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して４．９重量部添加し、攪拌して、粘着剤Ａを得た。なお、アクリル共重合体（ａ）と粘着付与樹脂と架橋剤との混合物（粘着剤組成物）についても、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて測定周波数１０Ｈｚにて測定し、ガラス転移点（Ｔｇ）を求めたところ、１６℃であった。
【００４５】
（粘着剤Ｂ〜Ｈの調製）
表１に記載のモノマー配合及び重量平均分子量のアクリル共重合体に、表１に記載の粘着付与樹脂及び架橋剤を添加したこと以外は粘着剤Ａと同様にして、粘着剤Ｂ〜Ｈを得た。
【００４６】
（粘着剤Ｉの調製）
ＳＫ２９５０（アクリル粘着剤、綜研化学社製）１００重量部に対してイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）を１．０重量部添加し、攪拌して、粘着剤Ｉを得た。
【００４７】
【表１】
2016098259.tif 000002
【００４８】
（実施例１）
（１）両面粘着テープの製造
厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤Ａを塗布し、１１０℃で５分間乾燥させることにより、厚み５０μｍの粘着剤層を形成した。動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて粘着剤層のせん断弾性率を測定し、粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδを算出したところ、０．４３であった。
また、得られた粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により粘着剤層の架橋度を算出した。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
粘着剤層を、厚み１００μｍの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体（厚み方向の２５％圧縮強度：３０ｋＰａ）の表面と貼り合わせた。なお、厚み方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して測定した。次いで、同様の要領で、この架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、両面を厚み１５０μｍの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
【００４９】
（２）プッシュ試験
図１に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４２ｍｍ、長さ５７ｍｍに打ち抜き、幅２ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚み２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚み２ｍｍのＳＵＳ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するＳＵＳ板５側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するＳＵＳ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置した。
図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のＳＵＳ板５を押していき、ＳＵＳ板５が剥がれたときの荷重を測定した。測定は２３℃にて行った。
【００５０】
（実施例２〜９、比較例１〜７）
表２又は表３に記載されたとおり基材の厚み、厚み方向の２５％圧縮強度、粘着剤の種類、粘着剤層の厚み、粘着剤層の９０℃における損失正接ｔａｎδ、及び、プッシュ粘着力を変更したこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００５１】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着テープについて下記の評価を行った。評価結果を表２、３に示す。
【００５２】
（１）耐浮き性の評価（浮き試験）
図２に、両面粘着テープの耐浮き性の評価方法を示す模式図を示す。得られた両面粘着テープを横２０ｍｍ×縦１５０ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去した（試験片６とする）。図２に示すように、試験片６の上面に横２０ｍｍ×縦１５０ｍｍ×厚み１ｍｍのポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７を、下面に横２０ｍｍ×縦２００ｍｍ×厚み１ｍｍのポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８を重ね合わせた。なお、試験片６がポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８の長さ方向の中央部に位置するように調整した。
ポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させて、ポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８とポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とを試験片６を介して一体化させ、その後、２３℃で２４時間静置して試験サンプル９を作製した。この試験サンプル９を冶具１０にセットし、試験サンプル９の縦方向に曲げ応力を加えることによって試験サンプル９をそのポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８の長さ方向の両端間の距離が１９０ｍｍとなるように円弧状に反った状態に変形させ、この状態にて試験サンプル９を−４０℃から９０℃までそれぞれ３０分かけて加熱及び冷却するサイクルに３０サイクルかけた。その後、試験サンプル９を円弧状に反った状態のままオーブンから取り出し、ポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８との間の浮きの高さＨをノギスで測定した。
なお、ポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８との間の浮きの高さＨとは、冶具１０の上面に対して垂直方向におけるポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８との対向面間の間隔が最大値をとる位置を特定し、この位置にて、冶具１０の上面に対して垂直方向において、ポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８との対向面間の間隔から試験片６の厚みを減じた値をいう。
【００５３】
【表２】
2016098259.tif 000003
【００５４】
【表３】
2016098259.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、耐浮き性に優れた両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１    試験片（額縁状）
３    ポリカーボネート板（厚み２ｍｍ）
５    ＳＵＳ板（厚み２ｍｍ）
６    試験片
７    ポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）
８    ポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）
９    試験サンプル
１０  冶具
Ｈ    ポリカーボネート板Ａ（厚み１ｍｍ）７とポリカーボネート板Ｂ（厚み１ｍｍ）８との間の浮きの高さ（ｍｍ）
【図１】
2016098259.tif 000005
【図２】
2016098259.tif 000006