(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子の輝度に面内分布が生じることを抑制しつつ、発光装置の非発光部の面積が増大しないようにする。【解決手段】第１端子１１２は第１方向に延在しており、発光部に電気的に接続している。封止部材は発光部を封止している。そして第１端子１１２は、接続部１１４及び非接続部１１６を有している。接続部１１４は導通部材２００が接続される領域であり、非接続部１１６は導通部材２００が接続されない領域である。非接続部１１６は、接続部１１４の両脇のそれぞれに位置している。また、封止部材のうち発光部の周囲に位置する部分（周縁部）の一部は、非接続部１１６の少なくとも一部と重なっている。また、封止部材の周縁部のうち、第１方向において接続部１１４と重なる部分は、第１端子１１２と発光部１４０の間に位置している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記基板の縁と前記発光部の間に位置し、第１方向に延在していている端子と、
前記発光部を封止する封止部材と、
を備え、
前記端子は、
前記第１方向において、少なくとも前記発光部と重なる領域の全体に延在しており、
導通部材が接続される接続部と、
前記接続部の両脇のそれぞれに位置していて前記導通部材が接続されない非接続部と、
を有し、
前記封止部材のうち前記発光部の周囲に位置する周縁部の一部は、前記非接続部の少なくとも一部と重なっている発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記導通部材を有し、
前記封止部材の前記周縁部のうち前記接続部と重なる部分は、前記発光部と前記接続部の間に位置する発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記接続部の両脇に、互いに等しい長さの前記非接続部が位置している発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の発光装置において、
前記発光部は、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を備え、
前記端子の前記接続部及び前記非接続部は、いずれも、前記第１電極と同一の材料を用いて形成された第１層と、前記第１層よりも低抵抗な材料を用いて形成されていて前記第１層の上に位置する第２層と、
を備える発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記封止部材の端面の少なくとも一部は、前記基板の端面と同一面を形成している発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は可撓性を有している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ素子を発光部として利用する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、第１電極及び第２電極で挟んだ構成を有している。そして発光装置は、例えば特許文献１に記載されているように、第１電極に接続する第１端子、及び第２電極に接続する第２端子を有している。第１端子及び第２端子は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの導通部材を介して電源供給回路に接続される。特許文献１において、発光装置の基板は矩形である。そして第１端子及び第２端子は、基板のうち互いに対向する２辺それぞれの近くに形成されている。
【０００３】
また、有機層は水分に弱いため、有機ＥＬ素子は封止部材で封止される必要がある。特許文献１において、封止部材は、ガラス、ステンレス、銅箔、アルミ箔、金箔や膜状に形成した封止膜である。また、上記した第１端子及び第２端子は、封止部材の外に引き出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９８９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光装置の有機ＥＬ素子を利用した発光部が面状の発光部である場合、面状の発光部の面内に輝度分布が生じる可能性がある。この輝度分布を抑制するために、有機ＥＬ素子の第１電極や第２電極と接続する端子を面状の発光部の縁に沿って長く延在させ、端子の幅を広くすることが好ましい。しかし、端子を面状の発光部の縁に沿って長く延在させると、発光装置の非発光部の面積が増大してしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の輝度に面内分布が生じることを抑制しつつ、発光装置の非発光部の面積が増大しないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記基板の縁と前記発光部の間に位置し、第１方向に延在していている端子と、
前記発光部を封止する封止部材と、
を備え、
前記端子は、
前記第１方向において、少なくとも前記発光部と重なる領域の全体に延在しており、
導通部材が接続される接続部と、
前記接続部の両脇のそれぞれに位置していて前記導通部材が接続されない非接続部と、
を有し、
前記封止部材のうち前記発光部の周囲に位置する周縁部の一部は、前記非接続部の少なくとも一部と重なっている発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１から導通部材を取り除いた図である。
【図３】図２から封止部材を取り除いた図である。
【図４】図３から第２電極を取り除いた図である。
【図５】図４から絶縁層及び有機層を取り除いた図である。
【図６】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図２のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】発光装置の断面の一例を示す図である。
【図１１】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１から封止部材を取り除いた図である。
【図１３】変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から導通部材２００を取り除いた図である。図３は、図２から封止部材１６０を取り除いた図であり、図４は、図３から第２電極１３０を取り除いた図である。図５は、図４から絶縁層１５０及び有機層１２０を取り除いた図である。
【００１１】
実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、第１端子１１２、及び封止部材１６０を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されている。第１端子１１２は基板１００に形成されており、基板１００の縁と発光部１４０の間に位置している。また、第１端子１１２は第１方向（図１〜図５におけるｘ方向）に延在している。実施形態において、第１端子１１２は発光部１４０に電気的に接続している。封止部材１６０は発光部１４０を封止している。第１端子１１２は、第１方向において、少なくとも発光部１４０と重なる領域の全体、例えば発光部１４０の外側まで延在している。そして第１端子１１２は、接続部１１４及び非接続部１１６を有している。接続部１１４は導通部材２００が接続される領域であり、非接続部１１６は導通部材２００が接続されない領域である。図３〜図５に示すように、本実施形態において、非接続部１１６は、接続部１１４の両脇のそれぞれに位置している。また、封止部材１６０のうち発光部１４０の周囲に位置する部分（周縁部）の一部は、非接続部１１６の少なくとも一部と重なっている。また、封止部材１６０の周縁部のうち、第１方向（すなわち第１端子１１２が延在する方向）において接続部１１４と重なる部分は、第１端子１１２と発光部１４０の間に位置している。以下、詳細に説明する。
【００１２】
発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、基板１００は透光性を有していなくてもよい。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００が湾曲した状態で発光装置１０を使用することができる。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。なお、この無機バリア膜と基板１００の間に、平坦化層（例えば有機層）が設けられていてもよい。
【００１３】
基板１００には、発光部１４０が設けられている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。
【００１４】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１５】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１６】
第２電極１３０は、可視光を透過しない材料、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１７】
なお、上記した第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、発光装置１０がボトムエミッション型の場合である。発光装置１０がトップエミッション型の場合、第１電極１１０の材料は光透過性を有さなくても良いが、第２電極１３０の材料は光透過性が必要となる。また、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料を逆にしても良い。この場合、第１電極１１０の材料には上記した第２電極１３０の材料が用いられ、第２電極１３０の材料には上記した第１電極１１０の材料が用いられる。
【００１８】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。
【００１９】
基板１００のうち発光部１４０が形成されている面には、第１端子１１２及び第２端子１３２が形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも発光部１４０と基板１００の縁の間に位置している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。
【００２０】
詳細には、第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも第１電極１１０と同一の導電材料からなる層（後述する第１層１１１，１３１）を有している。第１端子１１２のうち第１電極１１０と同一の導電材料からなる層は、第１電極１１０と一体になっている。ここで第１端子１１２は、例えば第１電極１１０のうち絶縁層１５０よりも外側に位置する部分である、と定義することができる。一方、第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の導電材料からなる層は、第１電極１１０から分離している。第１電極１１０と第２端子１３２の間には、上記した絶縁層１５０が位置している。
【００２１】
本図に示す例では、基板１００及び発光部１４０は、いずれも矩形である。そして、第１端子１１２は、発光部１４０のうち互いに対向する２辺のそれぞれに沿って延在しており、第２端子１３２は、発光部１４０のうち残りの２辺のそれぞれに沿って延在している。そして第１端子１１２の長さは、第１方向において、発光部１４０のうち第１端子１１２に沿っている部分（例えば発光部１４０のうち第１端子１１２に対向する辺）と同じか、それよりも長い。また、第２端子１３２の長さは、第２端子１３２が延在する方向において、発光部１４０のうち第２端子１３２に沿っている部分（例えば発光部１４０のうち第２端子１３２に対向する辺）と同じか、それよりも長い。このようにすると、第１電極１１０や第２電極１３０の抵抗に起因して発光部１４０の輝度に面内ばらつきが生じることを抑制できる。
【００２２】
第１端子１１２及び第２端子１３２には、導通部材２００が接続している。本図に示す例において、導通部材２００は第１導通部２１０及び第２導通部２２０を有している。第１導通部２１０は２つの第１端子１１２の双方に接続しており、第２導通部２２０は２つの第２端子１３２の双方に接続している。そして第１導通部２１０及び第２導通部２２０は、いずれも基板１００のうち同一の辺（本図に示す例では右側の辺）から、基板１００の外部に引き出されている。このようにするためには、例えば第１導通部２１０を略Ｔ字形状にして、第２導通部２２０を直線状にすればよい。ただし、第１導通部２１０と第２導通部２２０の形状は逆であってもよい。
【００２３】
なお、第１導通部２１０は、例えばＦＰＣであり、内部に第１配線２１２を有している。第１配線２１２を介して、第１端子１１２と発光装置１０の外部の電子部品（例えば発光装置１０の電源回路）とが互いに接続している。同様に、第２導通部２２０も、例えばＦＰＣであり、内部に第２配線２２２を有している。第２配線２２２を介して、第２端子１３２と外部の電子部品（例えば発光装置１０の電源回路）とが互いに接続している。
【００２４】
また、第１導通部２１０と第２導通部２２０は、第１導通部２１０と第２導通部２２０の交点で互いに固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。
【００２５】
そして、第１端子１１２は、接続部１１４及び非接続部１１６を有している。接続部１１４は、第１端子１１２のうち第１導通部２１０が接続している部分であり、非接続部１１６は第１端子１１２のうち第１導通部２１０が接続していない部分である。非接続部１１６は接続部１１４の両脇のそれぞれに位置している。言い換えると、接続部１１４は第１端子１１２の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１１４が第１端子１１２の一部のみであっても、接続部１１４が第１端子１１２の両端に位置している場合と比較して、接続部１１４から発光部１４０の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを抑制できる。これにより、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。好ましくは、接続部１１４の両脇の非接続部１１６の長さを互いに等しくする。
【００２６】
同様に、第２端子１３２も、接続部１３４及び非接続部１３６を有している。接続部１３４は、第２端子１３２のうち第２導通部２２０が接続している部分であり、非接続部１３６は第２端子１３２のうち第２導通部２２０が接続していない部分である。非接続部１３６は接続部１３４の両脇のそれぞれに位置している。言い換えると、接続部１３４は第２端子１３２の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１３４が第２端子１３２の両端に位置している場合と比較して、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。好ましくは、接続部１３４の両脇の非接続部１３６の長さを互いに等しくする。
【００２７】
なお、一つの第１端子１１２が有する接続部１１４の数をｎ個とした場合、発光部１４０の縁に沿った方向において第１端子１１２を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、接続部１１４が配置されているのが好ましい。このようにすると、接続部１１４から発光部１４０の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを、さらに抑制できる。例えば図３に示す例において、一つの第１端子１１２につき接続部１１４は一つのみ設けられている。この場合、接続部１１４は、第１端子１１２が延在している方向において第１端子１１２の中央に位置しているのが好ましい。
【００２８】
同様に、一つの第２端子１３２が有する接続部１３４の数をｎ個とした場合、発光部１４０の縁に沿った方向において第２端子１３２を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、接続部１３４が配置されているのが好ましい。このようにすると、接続部１３４から発光部１４０の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを、さらに抑制できる。例えば図３に示す例において、一つの第２端子１３２につき接続部１３４は一つのみ設けられている。接続部１３４は、第２端子１３２が延在している方向において第２端子１３２の中央に位置しているのが好ましい。
【００２９】
また、第１端子１１２が延在している方向において、第１端子１１２の長さは、接続部１１４の長さの５倍以上であるのが好ましく、また、３０倍以下であるのが好ましい。また、接続部１１４の長さは、第１端子１１２の長さの例えば３０％以下である。同様に、第２端子１３２が延在している方向において、第２端子１３２の長さは、接続部１３４の長さの５倍以上であるのが好ましく、また、３０倍以下であるのが好ましい。また、接続部１３４の長さは、第２端子１３２の長さの例えば３０％以下である。
【００３０】
そして、発光部１４０は封止部材１６０によって覆われている。封止部材１６０は発光部１４０を封止するために設けられている。封止部材１６０は、基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０及び絶縁層１５０を封止している。封止部材１６０は、接着剤を用いて基板１００に固定されている。封止部材１６０の平面形状は、基板１００とほぼ同じである。封止部材１６０は、ガラス、ステンレス、アルミニウムなどの金属箔を利用できる。ただし、封止部材１６０は、切欠部１６２，１６４を有している。切欠部１６２は接続部１１４と重なっており、接続部１１４を封止部材１６０から露出するために設けられている。切欠部１６４は接続部１３４と重なっており、接続部１３４を封止部材１６０から露出するために設けられている。言い換えると、接続部１１４は第１端子１１２のうち封止部材１６０から露出している部分であり、接続部１３４は第２端子１３２のうち封止部材１６０から露出している部分である。
【００３１】
また、複数の基板１００がつながった状態で複数の発光装置１０を一括して形成し、その後、複数の発光装置１０を個片に分割することもある。このようにして発光装置１０が形成された場合、封止部材１６０の端面の一部は、基板１００の端面と同一面を形成している。
【００３２】
なお、封止部材１６０は、封止膜であってもよい。この場合、封止部材１６０は、例えば絶縁材料、さらに具体的には無機材料によって形成されている。また、封止部材１６０の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止部材１６０の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。封止部材１６０は、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。ＡＬＤ法を用いることにより、封止部材１６０の段差被覆性は高くなる。ただし封止部材１６０は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止部材１６０は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００３３】
また、封止部材１６０は、ガラスやステンレスなどの無機板に凹部を設けた形状であってもよいし、アルミ箔をプレスして凹部を形成した形状であってもよい。この場合、発光部１４０がこの凹部内に位置するように、封止部材は基板１００に固定される。
【００３４】
図６は図２のＡ−Ａ断面図であり、図７は図２のＢ−Ｂ断面図であり、図８は図２のＣ−Ｃ断面図であり、図９は図２のＤ−Ｄ断面図である。言い換えると、図６は第１端子１１２の接続部１１４の断面図であり、図７は第１端子１１２の非接続部１１６の断面図である。また、図８は第２端子１３２の接続部１３４の断面図であり、図９は第２端子１３２の非接続部１３６の断面図である。
【００３５】
図６、図７、図８、及び図９に示すように、第１端子１１２は、第１層１１１と第２層１１３を有しており、第２端子１３２は第１層１３１及び第２層１３３を有している。第１層１１１，１３１は、第１電極１１０と同様の材料によって形成された層である。上記したように、第１層１１１は第１電極１１０と一体になっており、第１層１３１は第１電極１１０から分離している。また、第２層１１３，１３３は、第１層１１１よりも低抵抗な材料、例えばＡｌ、Ａｌ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金などによって形成されている。なお、第２層１１３，１３３は多層構造になっていてもよい。第２層１１３，１３３が形成されることにより、第１端子１１２及び第２端子１３２の抵抗は低くなる。このため、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。また、第１端子１１２と導通部材２００の接続抵抗も低くなり、かつ、第２端子１３２と導通部材２００の接続抵抗も低くなる。このため、発光装置１０の発熱量は少なくなる。
【００３６】
そして、図２及び図６に示すように、第１端子１１２の接続部１１４は封止部材１６０によって覆われていないが、図２及び図７に示すように、第１端子１１２の非接続部１１６は封止部材１６０によって覆われている。このため、図３及び図４に示すように、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち非接続部１１６に対向する部分を、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち接続部１１４に対向する部分よりも基板１００の縁に近づけることができる。その結果、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００３７】
同様に、図２及び図８に示すように、第２端子１３２の接続部１３４は封止部材１６０によって覆われていないが、図２及び図９に示すように、第２端子１３２の非接続部１３６は封止部材１６０によって覆われている。このため、図３及び図４に示すように、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び１２０のうち非接続部１３６に対向する部分を、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び１２０のうち接続部１３４に対向する部分よりも基板１００の縁に近づけることができる。その結果、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００３８】
なお、図７すなわち図２のＢ−Ｂ断面に示すように、封止部材１６０の縁のうち、第１端子１１２が延在する方向（図２におけるｘ方向）において非接続部１１６と重なる部分は、基板１００と同一面を形成している。また、図９すなわち図２のＤ−Ｄ断面に示すように、封止部材１６０の縁のうち、第２端子１３２が延在する方向（図２におけるｙ方向）において非接続部１３６と重なる部分は、基板１００と同一面を形成している。
【００３９】
図１０は、基板１００が可撓性を有している場合における発光装置１０の断面の一例を示している。なお、説明のため、封止部材１６０は省略されている。基板１００が可撓性を有している場合、発光装置１０も可撓性を有する。例えば第１端子１１２が湾曲する方向に発光装置１０を曲げた場合、第１端子１１２の全面に第１導通部２１０が接続されていると、発光装置１０を曲げにくくなる。同様に、第２端子１３２が湾曲する方向に発光装置１０を曲げた場合、第２端子１３２の全面に第２導通部２２０が接続されていると、発光装置１０を曲げにくくなる。これに対して本実施形態では、第１導通部２１０は第１端子１１２の一部にのみ接続しており、また、第２導通部２２０は第２端子１３２の一部にのみ接続している。従って、発光装置１０を曲げやすくなる。
【００４０】
次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０、第１端子１１２の第１層１１１、及び第２端子１３２の第１層１３１を形成する。次いで、第１層１１１の上に第２層１１３を形成し、かつ、第１層１３１の上に第２層１３３を形成する。
【００４１】
次いで、第１電極１１０上に、絶縁層１５０となる絶縁材料を塗布する。次いで、この絶縁材料を部分的に除去する。例えば絶縁材料が感光性の材料である場合、この絶縁材料を露光及び現像することにより、絶縁材料は部分的に除去される。これにより、絶縁層１５０が形成される。
【００４２】
次いで、有機層１２０を形成し、さらに第２電極１３０を形成する。第２電極１３０は、例えばマスクを用いた蒸着法により、形成される。その後、封止部材１６０を用いて発光部１４０を封止する。その後、必要に応じで基板１００を分割する。これにより、封止部材１６０の縁の一部は基板１００の縁と同一面を形成する。
【００４３】
以上、本実施形態によれば、第１端子１１２は発光部１４０の縁に沿って延在している。このため、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。また、第１端子１１２の一部は導通部材２００が接続されない領域（非接続部１１６）になっている。そして、非接続部１１６は封止部材１６０によって覆われている。このため、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち非接続部１１６に対向する部分を、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち接続部１１４に対向する部分よりも基板１００の縁に近づけることができる。その結果、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００４４】
また、第２端子１３２も発光部１４０の縁に沿って延在している。このため、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。そして、第２端子１３２にも非接続部１３６を形成しているため、同様の理由により、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００４５】
また、第１導通部２１０は第１端子１１２の一部にのみ接続しており、また、第２導通部２２０は第２端子１３２の一部にのみ接続している。従って、第１導通部２１０及び第２導通部２２０を小さくすることができ、その結果、導通部材２００のコストを減らすことができる。また、第１端子１１２に第１導通部２１０を接続するときの作業効率は向上し、また、第２端子１３２に第２導通部２２０を接続するときの作業効率も向上する。さらに、基板１００が可撓性を有している場合、第１端子１１２に第１導通部２１０を接続し、第２端子１３２に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１０の曲げやすさを維持できる。
【００４６】
また、接続部１１４は第１端子１１２の両端以外の場所に位置しており、また、接続部１３４は第２端子１３２の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１１４，１３４から発光部１４０の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを抑制できる。これにより、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。
【００４７】
（変形例１）
図１１は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。図１２は、図１１から封止部材１６０を取り除いた図であり、実施形態における図３に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４８】
まず、基板１００は凸部１０２及び凸部１０４を有している。凸部１０２は、基板１００の４辺のうち第１端子１１２に対向する２辺のそれぞれに設けられており、凸部１０４は基板１００の４辺のうち残りの２辺に設けられている。図１１及び図１２に示す例において、凸部１０２，１０４は、いずれも基板１００の各辺の中心と重なる位置に設けられている。基板１００が樹脂を用いて形成されている場合、基板１００に凸部１０２，１０４を形成しやすい。
【００４９】
そして、第１端子１１２の一部は凸部１０２の上に位置しており、第２端子１３２の一部は凸部１０４の上に位置している。そして、封止部材１６０は、基板１００のうち、凸部１０２，１０４を除いた領域を覆っている。言い換えると、封止部材１６０は、基板１００と同じ数の辺を有する多角形になっている。
【００５０】
このような構成において、第１端子１１２のうち凸部１０２の上に位置する部分が接続部１１４になっており、第１端子１１２の他の部分が非接続部１１６になっている。また、第２端子１３２のうち凸部１０４の上に位置する部分が接続部１３４になっており、第２端子１３２の他の部分が非接続部１３６になっている。
【００５１】
本変形例によれば、実施形態と同様に、第１端子１１２及び第２端子１３２は発光部１４０の縁に沿って延在している。従って、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。また、基板１００には凸部１０２，１０４が形成されている。そして、第１端子１１２の接続部１１４は凸部１０２上に位置しており、第２端子１３２の接続部１３４は凸部１０４上に位置している。従って、基板１００のうち凸部１０２及び凸部１０４以外のほぼ全面を、発光部１４０にすることができる。その結果、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００５２】
（変形例２）
図１３は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１端子１１２の接続部１１４及び第２端子１３２の接続部１３４の位置を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００５３】
本変形例において、接続部１１４は基板１００の互いに対抗する２つの角部に設けられており、接続部１３４は基板１００の残りの２つの角部に設けられている。そして封止部材１６０は、基板１００の角部を除いた部分を覆っている。
【００５４】
なお、本変形例において、図１３において点線で示すように、第１端子１１２は、基板１００の４つの角部のうち接続部１１４が設けられた角部から、この角部を構成する基板１００の２辺のそれぞれに沿って延在している。また、第２端子１３２は、基板１００の４つの角部のうち接続部１３４が設けられた角部から、この角部を構成する基板１００の２辺のそれぞれに沿って延在している。ただし、第１端子１１２と第２端子１３２は重なっていない。また、第１電極１１０の平面形状及び第２電極１３０の平面形状も、第１端子１１２及び第２端子１３２の形状に合わせた形状になっている。
【００５５】
本変形例によっても、第１端子１１２及び第２端子１３２は発光部１４０の縁に沿って延在している。従って、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。また、非接続部１１６は封止部材１６０によって覆われている。このため、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち非接続部１１６に対向する部分を、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び有機層１２０のうち接続部１１４に対向する部分よりも基板１００の縁に近づけることができる。その結果、発光部１４０の面積を大きくすることができる。
【００５６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１０  発光装置
１００  基板
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  接続部
１１６  非接続部
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  接続部
１３６  非接続部
１４０  発光部
１５０  絶縁層
１６０  封止部材
２００  導通部材
２１０  第１導通部
２２０  第２導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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