(57)【要約】      （修正有）【課題】３Ｄ印刷による付加製造に関して、偽造製品の製造、販売を防止できる三次元製品の付加製造装置及び方法の提供。【解決手段】（１）金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって金属粉末から製品を連続的に成形するステップと、（２）付加製造プロセス中に、製品に偽造防止マークを形成するステップと、（３）製品が偽造防止マークを含むか否かを決定するステップとを含む、三次元製品を製造し認証する装置及び方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元製品（２００）を製造する方法（３００）であって、
金属粉末（１１６）の選択部分を電磁放射線（１０６）でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末（１１６）から前記製品（２００）を連続的に成形することと、
前記付加製造プロセス中に、前記製品（２００）に偽造防止マーク（２０６）を形成することと
を含む方法（３００）。
【請求項２】
前記製品（２００）の製品微細構造（２０４）を確立することと、
前記偽造防止マーク（２０６）の偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することと
を更に含み、
前記偽造防止マーク微細構造（２１４）は、前記製品微細構造（２０４）とは異なる、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項３】
前記製品微細構造（２０４）を確立することは、前記付加製造プロセスのプロセスパラメータ（１１２）を設定することを含み、前記偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することは、前記付加製造プロセスの前記プロセスパラメータ（１１２）を操作することを含む、請求項２に記載の方法（３００）。
【請求項４】
前記製品（２００）を成形することは、
粉末層（１０４）を成形プラットフォーム（１３０）上に堆積させることと、
前記粉末層（１０４）の選択部分を前記電磁放射線（１０６）で融解させることと、
前の粉末層（１０４）それぞれに、次の粉末層（１０４）を堆積させることと、
次の粉末層（１０４）それぞれの選択部分を前記電磁放射線（１０６）で融解させることと、
前記粉末層（１０４）の前記選択部分と、前記次の粉末層（１０４）それぞれの前記選択部分とを凝固させて、前記製品（２００）を形成することと、
前記製品（２００）の製品微細構造（２０４）を確立することと
を含む、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項５】
前記偽造防止マーク（２０６）を形成することは、
前記次の粉末層（１０４）の最上位粉末層（１０４）の選択部分を融解させることと、
前記次の粉末層（１０４）の前記最上位粉末層（１０４）の前記選択部分を凝固させて、前記製品（２００）に前記偽造防止マーク（２０６）を形成することと、
前記偽造防止マーク（２０６）の偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することと
を含み、
前記偽造防止マーク微細構造（２１４）は前記製品微細構造（２０４）とは異なる、請求項４に記載の方法（３００）。
【請求項６】
前記製品微細構造（２０４）を確立することは、前記付加製造プロセスのプロセスパラメータ（１１２）を設定することを含み、前記偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することは、前記付加製造プロセスの前記プロセスパラメータ（１１２）を操作することを含む、請求項５に記載の方法（３００）。
【請求項７】
前記製品（２００）を表す三次元モデル（１５８）を生成することと、
前記製品（２００）の層（２０２）を表す前記三次元モデル（１５８）の断面切片（１８０）を生成することと、
前記付加製造プロセスの製品のプロセスパラメータ（１５６）を生成して、製品微細構造（２０４）を確立することと、
前記断面切片（１８０）と前記製品のプロセスパラメータ（１５６）とを付加製造装置（１０２）へ提供することと
を更に含む、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項８】
前記偽造防止マーク（２０６）を表す偽造防止画像（１６０）を生成することと、
前記付加製造プロセスの偽造防止マーク（２０６）のプロセスパラメータ（１１２）を生成して、偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することと、
前記偽造防止画像（１６０）と前記偽造防止マーク（２０６）のプロセスパラメータ（１１２）とを前記付加製造装置（１０２）へ提供することと
を更に含む、請求項７に記載の方法（３００）。
【請求項９】
少なくとも１つの断面切片が、少なくとも１つの層（２０２）と、偽造防止マーク（２０６）の少なくとも一部を表すように、前記三次元モデル（１５８）と前記偽造防止画像（１６０）を処理することを更に含む、請求項８に記載の方法（３００）。
【請求項１０】
前記付加製造プロセスが、電子ビームによる融解を含む、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項１１】
前記付加製造プロセスは、レーザによる選択的な融解を含む、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項１２】
前記製品（２００）が、前記付加製造プロセス中に前記偽造防止マーク（２０６）を含むか否かを決定することを更に含む、請求項１に記載の方法（３００）。
【請求項１３】
前記製品（２００）の製品微細構造（２０４）を確立することと、
前記偽造防止マーク（２０６）の偽造防止マーク微細構造（２１４）を確立することと
を更に含み、
前記偽造防止マーク微細構造（２１４）は、前記製品微細構造（２０４）と比べて微視的に大きい変化を含む、請求項１２に記載の方法（３００）。
【請求項１４】
前記偽造防止マーク（２０６）は、前記製品（２００）を認証するために、少なくとも１つのブランド化要素を含む、請求項１２に記載の方法（３００）。
【請求項１５】
金属粉末（１１６）の選択部分を電磁放射線（１０６）でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末（１１６）から連続的に成形された層（２０２）と、
前記付加製造プロセス中に、前記層（２０２）の少なくとも１つの層（２０２）に形成された偽造防止マーク（２０６）と
を備える、付加製造された三次元製品（２００）。
【請求項１６】
付加製造装置（１０２）であって、
電磁放射線（１０６）を放射するように構成された電磁放射線（１０６）源と、
画像化システム（１１４）と、
前記電磁放射線（１０６）源と前記画像化システム（１１４）とに接続されたプロセッサ（６０４）と、
前記プロセッサ（６０４）によって実行されると、
三次元製品（２００）を表す三次元モデル（１５８）を生成し、
偽造防止画像（１６０）を生成し、
前記偽造防止画像（１６０）を前記三次元モデル（１５８）と組み合わせ、
前記三次元モデル（１５８）に基づき、金属粉末（１１６）を前記電磁放射線（１０６）でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末（１１６）から連続的に前記製品を成形し、
前記偽造防止画像（１６０）に基づき、前記金属粉末（１１６）の選択部分を前記電磁放射線（１０６）でスキャンすることによって、前記付加製造プロセス中に前記製品に偽造防止マーク（２０６）を形成し、
前記付加製造プロセス中に、前記画像化システム（１１４）で前記製品を調べることによって、前記製品が前記偽造防止マーク（２０６）を含むか否かを決定する
命令を含む非一過性のコンピュータ可読記憶媒体と
を備える、装置。
【請求項１７】
前記偽造防止マーク（２０６）は偽造防止マーク微細構造（２１４）を含み、前記偽造防止マーク微細構造（２１４）は前記層微細構造（２１２）とは異なる、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記偽造防止マーク（２０６）は、画像、記号、一又は複数の英文字からなる列、一又は複数の数文字からなる列、バーコード及びＱＲコードの内の少なくとも１つを含む、請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記偽造防止マーク（２０６）は、少なくとも０．０１０インチの厚さを含む、請求項１６に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して付加製造に関し、より具体的には、偽造防止認証を有する三次元製品を付加製造する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
しばしば３Ｄ印刷とも呼ばれる付加製造により、一連の層から、硬く、しばしば幾何学的に複雑な物品が作製され、一連の層はそれぞれ、前の層の上に「印刷」される。従来の「サブトラクティブ」プロセス、例えばＣＮＣフライス加工又は機械加工とは対照的に、付加製造により、三次元コンピュータ支援設計（３Ｄ  ＣＡＤ）データから三次元物品を迅速に、柔軟に、そしてコスト効率高く製造することが可能になる。
【０００３】
近年、付加製造は、金属製の機能要素の製造において魅力的な解決策となっている。付加製造方法では、粉末材料を原料物質として用いる。製造される構成要素は、粉末ベッドから直接生成される。付加製造技術は、粉末ベッドから直接、非常に高度な設計を生み出す能力により、高性能の複雑な形状の部品を製造することができる。
【０００４】
しかしながら、付加製造技術が向上すれば、それは偽造者にとって完璧なツールとなってしまう。偽造製品を製造し、顧客市場で販売することが可能になるだけでなく、相手先商標製品の製造会社（ＯＥＭ）も知らないうちに、偽造構成要素が本物の製品のＯＥＭのサプライチェーンにまで入り込みうる。
【０００５】
従来の偽造防止ラベル表示法は、金属製の構成要素には不適切である。これは、金属製の部品が、部品のラベル表示に使用される全てのインク又はポリマーよりも高い溶融温度を有するためである。他の偽造防止ラベル表示又はマーキング法、例えば埋め込みナノ粒子、スタンピング、コーティング、ドリル穴接着剤、又はＤＮＡマーキングは、部品の製造コスト及び処理時間を増加させる。
【０００６】
そのため当業者は、付加製造の分野において研究開発の努力を継続している。
【発明の概要】
【０００７】
一実施形態において、三次元製品を製造する開示の方法は、（１）金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって金属粉末から製品を連続的に成形するステップと、（２）付加製造プロセス中に、製品に偽造防止マークを形成するステップとを含みうる。
【０００８】
別の実施形態では、本発明の付加製造された三次元製品は、金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって金属粉末から連続的に成形された複数の層と、付加製造プロセス中に、複数の層の少なくとも１つの層に形成された偽造防止マークとを含みうる。
【０００９】
また別の実施形態では、開示の付加製造装置は、電磁放射線を放射するように構成された電磁放射線源と、画像化システムと、電磁放射線源と画像化システムとに接続されたプロセッサと、前記プロセッサによって実行されると、（１）三次元製品を表す三次元モデルを生成し、（２）偽造防止画像を生成し、（３）偽造防止画像を三次元モデルと組み合わせ、（４）三次元モデルに基づき、金属粉末を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって金属粉末から連続的に製品を成形し、（５）偽造防止画像に基づき、金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセス中に製品に偽造防止マークを形成し、（６）付加製造プロセス中に、画像化システムで製品を調べることによって、製品が偽造防止マークを含むか否かを決定する命令を含む非一過性のコンピュータ可読記憶媒体とを含みうる。
【００１０】
開示されている装置及び方法の他の実施形態は、以下の詳細な説明、添付の図面及び別記の特許請求の範囲により、明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】開示の付加製造環境の一実施形態のブロック図である。
【図２】図１に開示の付加製造装置の概略斜視図である。
【図３】図１の付加製造装置の電磁放射線源と、成形プラットフォームの一実施形態の概略側面図である。
【図４】付加製造された三次元製品の第１の層の形成を示す、図３の付加製造装置の電磁放射線源と、成形プラットフォームの概略側面図である。
【図５】図４の付加製造装置の電磁放射線源と、成形プラットフォームの概略側面図である。
【図６】付加製造された三次元製品の第２の層の形成を示す、図５の付加製造装置の電磁放射線源と、成形プラットフォームの概略側面図である。
【図７】図１に開示の付加製造された三次元製品の一実施形態の概略斜視図である。
【図８】図１に開示の付加製造された三次元製品の一実施形態の概略上面図である。
【図９Ａ】三次元製品を付加製造する開示の方法の一実施形態のフロー図の第１の部分である。
【図９Ｂ】三次元製品を付加製造する開示の方法の一実施形態のフロー図の第２の部分である。
【図１０】データ処理システムの一実施形態の概略ブロック図である。
【図１１】航空機の製造及び保守方法のブロック図である。
【図１２】航空機の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下の詳細な説明は添付の図面に言及しているが、これら図面は本発明の具体的な実施形態を図示する。異なる構造及び工程を有する他の実施形態も、本発明の範囲から逸脱するものではない。同様の参照番号は、別々の図面における同一の要素又は構成要素を表し得る。
【００１３】
図１に、付加製造環境１００の一実施形態を示す。（本明細書において概して「製品」２００と指定される）三次元製品は、（本明細書において概して「装置」１０２と指定される）付加製造装置によって製造されうる。
【００１４】
本明細書で使用する「製品」という語は、ほぼ任意の外形又は幾何学的形状を有し、付加製造プロセスによって製造される任意の三次元物品、部品、構成要素、製品等を指すものである。付加製造プロセスは、原料物質の層を連続的に例えばコンピュータ制御下で配置して、三次元製品を製造する任意のプロセス又は工程を含む。
【００１５】
装置１０２は、電磁放射線源１０８を含みうる。製品２００は、電磁放射線源１０８の電磁放射線１０６によって融解された、既定の厚さｔ１、面積ａ、及び／又は輪郭ｃの粉末層１０４を連続的に付加することによって製造されうる。
【００１６】
粉末層１０４は、原料物質を含みうる。一例として、粉末層１０４の原料物質は金属粉末１１６を含みうる。金属粉末１１６は、粉末の形態の任意の金属又は金属合金を含む。このため、一例として、装置１０２を使用して、金属製の製品２００を製造することができる。一例として、金属粉末１１６は、製品２００と同じ材料を含みうる。例えば、金属粉末１１６は、付加充填材料を有さない純粋な材料であってよい。別の例として、金属粉末１１６は、製品２００の材料とは異なる付加材料を含みうる。例えば、金属粉末１１６は、付加充填材料を含みうる。
【００１７】
電磁放射線源１０８は、粉末層１０４の金属粉末１１６を照射することができる電磁放射線１０６を生成、及び／又は放射して、硬い均質の材料集合体（例：製品２００）を形成することができる。電磁放射線１０６は、電磁放射線又はエネルギーの集中ビームの形態を取りうる。装置１０２は、例えばコンピュータ制御下の電磁放射線源１０８を用いて、電磁放射線１０６で金属粉末１１６を層ごとに選択的に融解させて、硬い均質の金属集合体を形作ることによって、製品２００を形成する。
【００１８】
非限定的な一般例として、電磁放射線源１０８は、電子ビームジェネレータ（例：電子ビームによる融解（「ＥＢＭ」））を含みうる。電子ビームジェネレータは、選択的に金属粉末１１６を融解させて製品２００を形成することができる電子ビーム（例：電磁放射線１０６）を生成する及び／又は放射する。
【００１９】
別の非限定的な一般例として、電磁放射線源１０８は、レーザビームジェネレータ（例：選択的なレーザによる融解（「ＳＬＭ」））を含みうる。レーザビームジェネレータは、選択的に金属粉末１１６を融解させて製品２００を形成することができるレーザビーム（例：電磁放射線１０６）を生成する及び／又は放射する。
【００２０】
付加製造プロセスにおいて使用される電子ビームジェネレータ及び／又はレーザビームジェネレータは、十分な量の放射エネルギー（例えばそれぞれ電子ビーム又はレーザビーム）を生じさせ（生成及び／又は放射し）て、金属粉末１１６の融解を促進する。付加製造プロセス（例：電子ビームによる融解又はレーザ融解技術）によって製造された製品２００は、十分緻密で、隙間がなく、とても頑丈であるため有用である。
【００２１】
図１及び図２を参照すると、電磁放射線源１０８は、付加製造プロセス中に製品２００（又は成形プラットフォーム１３０）に対して移動可能であってよい。製品２００に対して電磁放射線源１０８の移動させることによって、電磁放射線源１０８、従って電磁放射線１０６を適切に位置決めして、金属粉末１１６（例：粉末層１０４の少なくとも一部）を選択的に融解させることができる。
【００２２】
一例として、電磁放射線源１０８は、製品２００（又は成形プラットフォーム１３０）に対して直線的に移動可能であってよい。例えば、電磁放射線源１０８を、Ｘ軸に沿って（例えば、矢印１２２の方向に）直線的に移動することができる、Ｙ軸に沿って（例えば、矢印１２４の方向に）直線的に移動することができる、Ｚ軸に沿って（例えば、矢印１２６の方向に）直線的に移動することができる、又はこれらの組み合わせが可能である。
【００２３】
別の例として、電磁放射線源１０８は、製品２００（又は成形プラットフォーム１３０）に対して回転できるように移動可能であってよい。例えば、電磁放射線源１０８は、Ｚ軸を中心として（例えば矢印１２８の方向に）回転可能に移動しうる。
【００２４】
別の例として、電磁放射線源１０８は、製品２００（又は成形プラットフォーム１３０）に対して非直線的に移動可能であってよい。例えば、電磁放射線源１０８は、複雑な形状を形成するために、製品２００に対して自由に移動可能であってよい。
【００２５】
装置１０２は更に、電磁放射線源駆動機構１１８を含みうる。電磁放射線源駆動機構１１８は、動作可能に電磁放射線源１０８に結合されうる。非限定的な一般例として、電磁放射線源駆動機構１１８は、電磁放射線源１０８の製品２００に対する（例：直線的な、回転可能な、及び／又は非直線的な）動きを駆動させるように構成された任意の適切な機械機構、電子機械機構、油圧機構又は空気圧式機構を含みうる。非限定的な一般例として、電磁放射線源駆動機構１１８は、ロボット機構、エンドエフェクタ、自律走行車、及び／又は電磁放射線源１０８の製品２００に対する（例：直線的な、回転可能な、及び／又は非直線的な）動きを駆動させるように構成されたその他の関連技術を含みうる。
【００２６】
図１及び図２を参照すると、製品２００に対して電磁放射線１０６を操作することができることが分かる。電磁放射線１０６を操作することにより、金属粉末１１６（例えば粉末層１０４の少なくとも１つ）を選択的に溶融している間、金属粉末１１６の融解曲線を適切に制御することができる。
【００２７】
一例として、電磁放射線１０６は、製品２００（又は成形プラットフォーム１３０）に対して直線的に操作可能であってよい。例えば、電磁放射線１０６は、Ｘ軸に沿って（例：矢印１２２の方向に）直線的に操作する、Ｙ軸に沿って（例：矢印１２４の方向に）直線的に操作する、Ｚ軸に沿って（例：矢印１２６の方向に）直線的に操作することができる、あるいはこれらの組み合わせが可能である。
【００２８】
別の例として、電磁放射線１０６は、製品２００に対して非直線的に操作可能であってよい。例えば、電磁放射線１０６を製品２００に対して自由に操作して、例えば複雑な形状を形成することができる。
【００２９】
装置１０２は更に、電磁放射線操作機構１２０を含みうる。電磁放射線操作機構１２０を、電磁放射線１０６に動作可能に結合させることができる。非限定的な一般例として、電磁放射線操作機構１２０は、電子ビームの配置、姿勢、及び／又は向きを制御するように、又は他の方法で電子ビームを操作するように構成された電磁操作機構を含みうる。非限定的な別の一般例として、電磁放射線操作機構１２０は、レーザビームの配置、位置、及び／又は向きを制御するように、又は他の方法でレーザビームを操作するように構成された機械式ガルバノミラーを含みうる。非限定的な別の一般例として、電磁放射線操作機構１２０は、ロボット機構、エンドエフェクタ、自律走行車、及び／又は電磁放射線１０６の配置、位置、及び／又は向きを制御するように、又は他の方法で電磁放射線１０６を操作するように構成されたその他の関連技術を含みうる。
【００３０】
図１及び図２を参照する。装置１０２は更に、成形プラットフォーム１３０を含みうる。成形プラットフォーム１３０は、成形プラットフォームで付加製造される金属粉末１１６と製品２００とを支持する成形面を提供する。電磁放射線源１０８に対して成形プラットフォームを移動させて粉末層１０４を適切に位置決めし、金属粉末１１６（例：粉末層１０４の少なくとも一部）を選択的に融解させることができる。電磁放射線源１０８に対して成形プラットフォームを移動させることにより、成形プラットフォーム１３０及び／又は製品２００の上に金属粉末１１６の層（例：追加の粉末層１０４）を連続的に形成しやすくなりうる。
【００３１】
一例として、成形プラットフォーム１３０は、電磁放射線源１０８に対して直線的に移動可能であってよい。例えば、成形プラットフォーム１３０を、Ｚ軸に沿って（例：矢印１３４の方向に）直線的に（例：垂直に）移動させることができる。
【００３２】
別の例として、成形プラットフォーム１３０は、電磁放射線源１０８に対して回転可能に移動可能であってよい。例えば、成形プラットフォーム１３０を、Ｚ軸を中心として（例：矢印１３６の方向に）回転可能に移動させることができる。
【００３３】
装置１０２は更に、成形プラットフォーム駆動機構１３２を含みうる。成形プラットフォーム駆動機構１３２は、成形プラットフォーム１３０に動作可能に結合されうる。成形プラットフォーム駆動機構１３２は、電磁放射線源１０８に対する成形プラットフォーム１３０の（例：直線的及び／又は回転可能な）動きを駆動させるように構成された全ての適切な機械式、電子機械式、油圧式、又は空気圧式の機構を含みうる。
【００３４】
図３及び４を参照する。一例として、付加製造工程の最中に、成形プラットフォーム１３０を電磁放射線源１０８から垂直距離ｄ１だけ離れるように位置決めすることができる。金属粉末１１６の第１の粉末層１０４ａを、図３に示すように、成形プラットフォーム１３０上に配分することができる。電磁放射線１０６により、図４に示すように、第１の粉末層１０４ａの金属粉末１１６の選択部分が融解させて、製品２００の第１の層２０２ａが形成されうる。
【００３５】
図５及び６を参照する。成形プラットフォーム１３０は次に、電磁放射線源１０８から垂直距離ｄ２だけ離れるように垂直に移動しうる。金属粉末１１６の第２の粉末層１０４ｂを、図５に示すように、成形プラットフォーム１３０上に、及び／又は製品２００の少なくとも一部の上に配分することができる。電磁放射線１０６により、第２の粉末層１０４ｂの金属粉末１１６の選択部分を融解させて、製品２００の第２の層２０２ｂを形成することができる。
【００３６】
別途提示されない限り、「第１」「第２」などの用語は、本書では単に符号として使用され、それらの用語が表すアイテムに順序的、位置的、又は序列的な要件を課すことは意図していない。更に、番号付けされたアイテム（例えば「第２の」アイテム）への言及は、より低い番号のアイテム（例えば「第１の」アイテム）  及び／又はより高い番号のアイテム（例えば、「第３の」アイテム）の存在を要求せず且つ除外しない。
【００３７】
各連続（例：付加）層２０２を前の層２０２の上に形成して、硬い均質の材料集合体を形成し、製品２００を形成する。従って、当業者は、図６の第１の層２０２ａと第２の層２０２ｂとを分離している破線が、付加製造プロセスの開示の実施形態を単に例示するものであり、製品２００を形成している層２０２間のいかなる分離（例えば物理的又は構造的な分離）も暗示するものではないことを認識するだろう。
【００３８】
当業者は、成形プラットフォーム１３０が電磁放射線源１０８から垂直に離れるように移動した時に、垂直距離ｄ２と垂直距離ｄ１の差により、各粉末層１０４の厚さｔ１、従って各層２０２の厚さが画定されうることを認識するだろう。各粉末層１０４の厚さｔ１、従って各層２０２の厚さは、例えば、成形プラットフォーム１３０及び／又は製品２００上に金属粉末１１６を粉末層１０４として分配する方法、成形プラットフォーム１３０及び／又は電磁放射線源１０８の相対的な移動、電磁放射線１０６の特定の種類、電磁放射線１０６の動き、プロセスパラメータ１１２等に依存する様々な他の要因によっても画定されうる。
【００３９】
図１及び図２を参照する。装置１０２は更に、粉末格納コンパートメント１３８を含みうる。粉末格納コンパートメント１３８は、金属粉末１１６を格納するように構成される粉末格納コンパートメント１３８は、粉末ベッド容積１４０の少なくとも一部を画定する。同様に、成形プラットフォーム１３０は、粉末ベッド容積１４０を少なくとも部分的に区切る。一例として、成形プラットフォーム１３０上に堆積した時、金属粉末１１６は、粉末格納コンパートメント１３８に格納される。
【００４０】
成形プラットフォーム１３０は、粉末格納コンパートメント１３８内で（例えば矢印１３４の方向に）直線的に移動可能であってよい。粉末格納コンパートメント１３８内で成形プラットフォーム１３０を直線的（例えば垂直）に移動させることで、粉末ベッド容積１４０が変化する。従って、粉末ベッド容積１４０は、成形プラットフォーム１３０の位置に基づいて変化可能である。一例として、成形プラットフォーム１３０が電磁放射線源１０８から離れるように移動すると、粉末ベッド容積１４０が増加し、これにより、追加の金属粉末１１６の配分が促進されて、追加の粉末層１０４が形成され、製品２００の追加の層２０２の形成が行われる。
【００４１】
図１を参照する。装置１０２は更に、粉末分配器１４２を含みうる。粉末分配器１４２は、金属粉末１１６を連続した層で、粉末格納コンパートメント１３８の中、成形プラットフォーム１３０上及び／又は製品２００上に堆積させて、粉末層１０４（例えば、第１の粉末層１０４ａ、第２の粉末層１０４ｂ等）を形成するように構成されうる（図３〜６）。一例として、粉末分配器１４２は、成形プラットフォーム１３０上及び／又は前に処理された粉末層１０４（例えば製品２００の前の層２０２）上に、均一の厚さを有する粉末層１０４として金属粉末１１６を堆積させる。一般に、粉末分配器１４２は、粉末供給源から金属粉末１１６を受け取って、金属粉末１１６を粉末供給源から成形プラットフォーム１３０へ供給するように構成された任意の機構、デバイス又はシステムを含みうる。
【００４２】
図１及び図２を参照する。装置１０２は更に、制御装置１４４を含みうる。制御装置１４４は、電磁放射線源１０８、電磁放射線源駆動機構１１８、電磁放射線操作機構１２０、成形プラットフォーム駆動機構１３２、及び／又は粉末分配器１４２と連通し、これらを制御するように構成されうる。
【００４３】
図７及び図１を参照する。製品２００は、原料物質（例えば金属粉末１１６）から形成された、硬い均質の材料集合体を含む。製品２００は、金属粉末１１６の連続的な粉末層１０４（図１）を照射する（例えば融解及び冷却する）ことによって、層毎に成長する。従って、本明細書に開示された付加製造プロセスの実施形態を、製品２００を形成するために、基本的に原料物質（例えば金属粉末１１６）を融解し固化するプロセスとして定義することができる。
【００４４】
一般に、製品２００は、連続する複数の層２０２によって形成される。一例として、図７に最も良く示すように、製品２００は、第１の（例：基準）層２０２ａ、一又は複数の内部層２０２ｃ（例：第２の層２０２ｂ及び第１の層２０２ａと最上位層２０２ｎとの間に配置された全ての付加層２０２）、及び最上位（例：最終）層２０２ｎを含みうる。連続する各（例：付加）層２０２は、前の層２０２上に形成され（例えば、第２の層２０２ｂを第１の層２０２ａ上に形成することができ、第３の層を第２の層２０２ｂ上に形成することができる等）、硬い均質の製品２００を形成しうる。製品２００を形成するために成形される層２０２の合計数は、例えば、非限定的に、製品２００の外形、サイズ及び／又は幾何学的形状によって変化しうる。従って、当業者は、図７の複数の層２０２を分離している破線が、製品２００を形成するのに使用される付加製造プロセスの開示の実施形態を単に例示するものであり、製品２００を形成している複数の層２０２間のいかなる分離（例：物理的又は構造的分離）を暗示するものでないことを認識するだろう。
【００４５】
図７及び図１を参照する。製品２００は、偽造防止マーク２０６を含みうる。偽造防止マーク２０６は、付加製造プロセスの実施形態によって、製品２００を作製中、又は形成中に（例えばその場で）製品２００に形成することができる。一例として、図７に最も良く示すように、偽造防止マーク２０６は、例えば製品２００の外面２１０に近接する（例えば外面２１０において、又はその近くの）最上位層２０２ｎの少なくとも一部に形成することができる。例えば、偽造防止マーク２０６を外面２１０に形成し、製品２００の厚み（例えば最上位層２０２ｎ）を少なくとも部分的に貫通して延在させることができる。別の例では、偽造防止マーク２０６は、最上位層２０２ｎのすぐ次の内部層２０２ｃに形成して、製品２００の厚みを少なくとも部分的に貫通して延在させることができ、最上位層２０２ｎを、それを通して偽造防止マーク２０６が認識可能な（例：非常に薄い）保護層とすることができる。いかなる場合においても、製品２００は、外面２１０及び／又は偽造防止マーク２０６をカバーする保護（及び例えば実質的に透明の）コーティング（図示せず）を含むことができ、偽造防止マーク２０６は保護コーティングを通して認識可能である。上記例において、偽造防止マーク２０６は、例えば、製品２００を認証するために、製品２００の外部（例えば外面２１０）の顕微鏡検査を介した試験を通して認識可能でありうる（例えば製品２００の外から見ることができる）。
【００４６】
別の例として（図示せず）、偽造防止マーク２０６を、製品２００の一又は複数の内部層２０２ｃの少なくとも一部に形成することができる。例えば、偽造防止マーク２０６を、製品２００の厚み内部に形成して、製品２００の厚みを少なくとも部分的に貫通して延在させることができる。上記例では、偽造防止マーク２０６は、例えば、製品２００を認証するために、製品２００の内部の顕微鏡検査を介した試験を通して認識可能でありうる（例えば製品２００の外から見ることができない）。
【００４７】
図１及び図７を参照する。製品２００は、全体的な微細構造２０４を含み、各層２０２は、層微細構造２１２を含み、偽造防止マーク２０６は、偽造防止マーク微細構造２１４を含む。製品２００の微細構造２０４、層微細構造２１２、及び／又は偽造防止マーク微細構造２１４は、例えば各粉末層１０４の選択部分が融解させる時の金属粉末１１６の融解曲線によって、また各粉末層１０４の選択部分が冷却されて層２０２が形成される際の融解した金属粉末１１６の方向性凝固によって、及び／又は例えばプロセスパラメータ１１２によって定義される他の適切な要因によって形成（例えば作製）されうる。
【００４８】
本明細書で使用する「微細構造」は概して、通常（肉眼によってではなく）顕微鏡を通してみることができる、場合によっては金属又は金属合金の研磨又はエッチング等の何らかの形の表面処理後の、材料の細かい構造を指すものである。
【００４９】
このため、製品２００の微細構造２０４は、（例えば製品２００を形成している凝固した金属粉末１１６の）物理的構造、物理的特徴、粒状構造及び／又は向き、及び／又は例えば顕微鏡を通して見られる及び／又は金属組織学によって観察される製品２００の微細構造の変動又は変化であってよい。層微細構造２１２は、（例えば層２０２を形成している凝固した金属粉末１１６の）物理的構造、物理的特徴、粒状構造及び／又は向き、及び／又は例えば顕微鏡を通して見られる及び／又は金属組織学によって観察される層２０２の微細構造の変動又は変化であってよい。偽造防止マーク微細構造２１４は、（例えば偽造防止マーク２０６を形成している凝固した金属粉末１１６の）物理的構造、物理的特徴、粒状構造及び／又は向き、及び／又は例えば顕微鏡を通して見られる及び／又は金属組織学によって観察される偽造防止マーク２０６の微細構造の変動又は変化であってよい。
【００５０】
偽造防止マーク２０６は、微細構造の変動によって形成される又は画定される。一例として、偽造防止マーク２０６を、製品２００の少なくとも一部の微細構造２０４を変動させることによって形成することができる。別の例として、偽造防止マーク２０６は、製品２００の少なくとも１つの層２０２（例：内部層２０２ｃ又は最上位層２０２ｎ）の少なくとも一部の層微細構造２１２を変動させることによって形成することができる。
【００５１】
製品２００の微細構造２０４（又は製品２００の各層２０２の層微細構造２１２）を、様々なプロセスパラメータ１１２を設定する及び／又は操作することによって制御可能である。製品２００の形成中にプロセスパラメータ１１２を変更する及び／又は操作することによって、製品２００は、均一又は均質の微細構造２０４（例えば、製品２００の各層２０２は同じ層微細構造２１２を含む）、あるいは、非均一又は非均質の微細構造２０４（例えば、製品２００の一又は複数の層２０２は異なる層微細構造２１２を含む）を含みうる。製品２００の形成中にプロセスパラメータ１１２を変更する及び／又は操作することによって、製品２００の少なくとも１つの層２０２（例えば内部層２０２ｃ又は最上位層２０２ｎ）の少なくとも一部は、層２０２の層微細構造２１２（又は製品２００の全体的な微細構造２０４）とは異なる偽造防止マーク微細構造２１４を含みうる。
【００５２】
例えば、プロセスパラメータ１１２は、非限定的に、金属粉末１１６の融解速度１６４、電磁放射線１０６の出力レベル１６６（例：エネルギー出力）、電磁放射線１０６の方向１６８、金属粉末１１６の融解温度１７０、融解した金属粉末１１６の保持温度１７２、融解した金属粉末１１６の保持時間１７４、金属粉末１１６を凝固させる冷却時間１７６、電磁放射線源１０８のスキャン速度１７８（例：電磁放射線源１０８が粉末層１０４に対して移動する速度）、及び／又は焦点オフセット値１８２（例：スポット密度を最適化するための既知の焦点集束距離からの調節）を含みうる。
【００５３】
一例として、偽造防止マーク２０６、従って、偽造防止マーク微細構造２１４は、製品２００の最上位層２０２ｎの厚みｔ２（図７）の一部又は全部を貫通して延在しうる。別の例として、偽造防止マーク２０６、従って偽造防止マーク微細構造２１４は、一又は複数の内部層２０２ｃの厚みの一部又は全部を貫通して延在しうる。更に別の例として、偽造防止マーク２０６、従って偽造防止マーク微細構造２１４は、最上位層２０２ｎの厚みｔ２（図７）、及び最上位層２０２ｎに隣接する一又は複数の内部層２０２ｃの厚みの一部又は全部を貫通して（例えば、製品２０２の全厚みの一部又は全部を貫通して）延在しうる。
【００５４】
当業者は、任意の層２０２の厚み（例えば最上位層２０２ｎの厚みｔ２）が、対応する粉末層１０４の厚み（例えば最上位粉末層１０４ｎの厚みｔ１）によって画定されうることを認識するだろう。一例として、偽造防止マーク２０６、従って偽造防止マーク微細構造２１４の範囲は、最小の１つの層の厚み（例えば０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）が有用である）から、最大の製品２００全体の厚みにまでわたりうる。別の例として、偽造防止マーク２０６、従って偽造防止マーク微細構造２１４の範囲、一つの層より薄い最小の厚みから、一つの層の最大の厚みにまでわたりうる。
【００５５】
所定の層２０２の厚みと、所定の層２０２を貫通して延在する偽造防止マーク２０６、従って偽造防止マーク微細構造２１４の延在部の厚みは、これらの厚み範囲に限定されない。例えば、所定の層２０２の厚みは、対応する粉末層１０４の厚み、付加製造プロセスに使用される特定の付加製造装置１０２（例えば電磁放射線源１０８及び／又は電磁放射線１０６の種類）、及び／又は付加製造プロセスのプロセスパラメータ１１２によってのみ限定されうる。従って、所定の任意の層２０２の厚みは、例示の厚み範囲よりもかなり薄い又はかなり厚いものであってよい。
【００５６】
製品のプロセスパラメータ１５６を用いて、製品２００の全ての層２０２（例えば、第１の層２０２ａから最上位層２０２ｎまで）を形成することができ、これにより、製品２００は、（例えば、層微細構造２１２の組み合わせによって画定される）製品全体の微細構造２０４を含むようになる。製品のプロセスパラメータ１５６は、各層２０２に対して同じであってよく、また一又は複数の層２０２に対して変動しうる。
【００５７】
例えば、製品のプロセスパラメータ１５６はプロセスパラメータ１１２の一例であってよく、非限定的に、連続的な粉末層１０４各々の金属粉末１１６の融解速度１６４、連続的な粉末層１０４各々の金属粉末１１６に適用される電磁放射線１０６の出力レベル１６６（例：エネルギー出力）、連続的な粉末層１０４各々の金属粉末１１６に適用される電磁放射線１０６の方向１６８、連続的な粉末層１０４各々の金属粉末１１６の融解温度１７０、連続的な粉末層１０４各々の融解した金属粉末１１６の保持温度１７２、連続的な粉末層１０４各々の融解した金属粉末１１６の保持時間１７４、連続的な粉末層１０４各々の金属粉末１１６を凝固させる冷却時間１７６、連続的な粉末層１０４各々の電磁放射線源１０８のスキャン速度１７８（例：電磁放射線源１０８が粉末層１０４に対して移動する速度）、及び／又は焦点オフセット値１８２を含みうる。
【００５８】
偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２を用いて、製品２００の一又は複数の層２０２（例えば、内部層２０２ｃ、最上位層２０２ｎ又はこれらの組み合わせ）に偽造防止マーク２０６を形成することができ、これにより、一又は複数の層２０２の少なくとも一部は、これらの一又は複数の層２０２の層微細構造２１２とは異なる偽造防止マーク微細構造２１４を含むようになる。従って、偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２は、製品のプロセスパラメータ１５６とは異なるものであってよい。
【００５９】
例えば、偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２はプロセスパラメータ１１２の一例であってよく、非限定的に、一又は複数の連続する粉末層１０４（例えば、最上位粉末層１０４ｎ、前の粉末層又はこれらの組み合わせ）の金属粉末１１６の選択部分の融解速度１６４、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分に適用される電磁放射線１０６の出力レベル１６６（例：エネルギー出力）、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分に適用される電磁放射線１０６の方向１６８、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分の融解温度１７０、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の融解した選択部分の保持温度１７２、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の融解した選択部分の保持時間１７４、一又は複数の連続する粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分を凝固させる冷却時間１７６、一又は複数の連続する粉末層１０４の選択部分の電磁放射線源１０６のスキャン速度１７８、及び／又は焦点オフセット値１８２を含みうる。
【００６０】
従って、製品２００の微細構造２０４は、例えば顕微鏡で見られるように、おおよそ同じ粒子配向及び／又は物理構造を含みうる。例えば、製品２００の形成中ずっと（例：層２０２毎に）層微細構造２１２を繰り返すことができ、これにより、例えば顕微鏡で見られる製品２００の粒子配向及び／又は物理構造が概して、製品２００の全厚みにおいて全体的に同じとなる。偽造防止マーク微細構造２１４は、異なる粒子配向（例：粒子配向の変動）及び／又は（例えば、プロセスパラメータ１１２の意図的な操作によって画定される）物理構造を含むことができ、これにより、例えば非限定的に、下記マーク：形状、パターン、テキスト加工された領域、画像、文字、数字及び／又は暗号の内の１つ等の、肉眼で、顕微鏡で、又は他の検出装置によって有用に見ることができる予め決定された表示が実現される。
【００６１】
図８を参照する。製品２００を付加製造してタブ２０８を含むことができる。タブ２０８は、選択された粉末層１０４（例：最上位粉末層１０４ｎ、一又は複数の前の粉末層１０４又はこれらの組み合わせ）（図１）の一部を選択的に融解し冷却することによって形成されうる。従って、タブ２０８は、製品２００の一又は複数の層２０２（例：第１の層２０２ａ、最上位層２０２ｎ、一又は複数の内部層２０２ｃ又はこれらの組み合わせ）の延在部であってよい。一例として、タブ２０８は、１つの層２０２の厚さ（例：最上位層２０２ｎの厚さｔ２）と等しい、又はそれ以上の厚さを含みうる。
【００６２】
偽造防止マーク２０６を、タブ２０８に形成することができる。タブ２０８は、層微細構造２１２を含むことができ、偽造防止マーク２０６は、タブ２０８の層微細構造２１２とは異なる偽造防止マーク微細構造２１４を含むことができる。タブ２０８は、製品２００の機能的使用にダメージを与えずに、又はそうでなければそれを変更せずに、製品２００の認証が確立される、又は検証されると、製品２００から簡単に取り外すことができる。
【００６３】
図７及び８、及び図１を参照する。偽造防止マーク２０６は、製品２００の認証を検証することができる任意の適切なマーキングを含みうる。例えば、偽造防止マーク２０６は、非限定的に、画像（例：ロゴ）、符号、一又は複数の英文字からなる列、一又は複数の数文字からなる列、バーコード及びＱＲコード、これらの組み合わせ、又は例えばブランド化要素を含む任意の他の表示形態を含みうる。
【００６４】
（例えば偽造防止マーク２０６が形成された製品２００の外面２１０又は内面上の）偽造防止マーク２０６のサイズ（例：２次元の表面積）は、比較的小さいサイズ（例えばミリメートル、ミクロン又はそれ未満の範囲）から、比較的大きいサイズ（例えば、センチメートル、インチ又はそれ以上の範囲）まで有用に変動しうる。偽造防止マーク２０６のサイズ（例えば非常に小さいものから非常に大きいもの）は、非限定的に、製品２００のサイズ及び／又は機能、偽造防止マーク２０６によって表される形態、製品などの認証中に偽造防止マーク２０６を識別するのに使用される画像化システム１１４の種類及び／又は構成を含む様々な要因に依存しうる。
【００６５】
偽造防止マーク２０６は、偽造防止マーク微細構造２１４と層２０２の層微細構造２１２（又は製品微細構造２０４）の差又は変動によって形成されるため、偽造防止マーク２０６が製品２００の外部（例えば最上位層２０２ｎの内面２１０）に近接して形成されると、偽造防止マーク２０６は、製品２００の外からは、人間の目、あるいは通常の倍率未満（例：２５×の倍率未満）では見ることができない。同様に、偽造防止マーク２０６が製品２００の内部（例：一又は複数の内部層２０２ｃ）に形成されると、偽造防止マーク２０６は製品２００の外からは、人間の目、あるいは通常の倍率未満では見ることができない。従って、画像化システム１１４（図１）を用いて、偽造防止マーク２０６を見て、製品２００が純正品であることを認証することができる。
【００６６】
画像化システム１１４は、層微細構造２１２（又は製品微細構造２０４）と、偽造防止微細構造２１４を、顕微鏡レベル（例：２５×の倍率より大きい倍率）で見て、層微細構造２１２と、偽造防止微細構造２１４との間に存在する変動を識別することができる任意の画像化又はスキャンシステムを含みうる。一例として、画像化システム１１４は、製品２００の外部において、偽造防止マーク２０６（例：層微細構造２１２と偽造防止マーク微細構造２１４との非均質性）を見ることができる画像化又はスキャンシステムを含みうる。別の例として、画像化システム１１４は、製品２００の内部において、偽造防止マーク２０６（例：層微細構造２１２と偽造防止マーク微細構造２１４との非均質性）を見ることができる画像化又はスキャンシステムを含みうる。非限定的な一般例として、画像化システム１１４は、任意の適切な顕微鏡検査システム又はデバイスを含みうる。非限定的な具体例としては、画像化システム１１４は、非限定的に、光学顕微鏡検査システム、電子顕微鏡検査システム、走査プローブ顕微鏡検査システム、紫外線顕微鏡検査システム、赤外線顕微鏡検査システム、レーザ顕微鏡検査システム、Ｘ線顕微鏡検査システム等を含みうる。
【００６７】
図１を参照する。本明細書に記載される装置１０２の実施形態は、本明細書に開示される付加製造プロセスの実施形態を実行するためのコンピュータシステム１４６及び／又はコンピュータプログラム製品１５２（例：ソフトウェアベースのツール又はアプリケーション）を含みうる。制御装置１４４は、コンピュータシステム１４６と連通しうる。コンピュータシステム１４６及び／又はコンピュータプログラム製品１５２はプロセスデータ１５４を用いて製品２００を付加製造しうる。
【００６８】
コンピュータプログラム製品１５２をコンピュータシステム１４６によって実行することができる。コンピュータシステム１４６は一又は複数のコンピュータ１４８を含むことができる。一を超えるコンピュータシステム１４６が存在する場合、コンピュータ１４８は、通信媒体を介して（例えば、有線及び／又は無線通信リンク又はコンピュータネットワークを使用して）互いに連通状態にあってよい。
【００６９】
プロセスデータ１５４は、付加製造プロセスによって製品２００を形成するのに用いられる全てのプロセス情報、プロセス制御、プロセス入力、プロセス因子、原材料物質の特性等を含みうる。プロセスデータ１５４を、データベース１５０内に記憶させる及び／又は共有することができる。例えば、データベース１５０は、プロセスデータ１５４のレポジトリとして機能しうる。コンピュータシステム１４６は、データベース１５０と連通して、プロセスデータ１５４にアクセスすることができる。
【００７０】
非限定的な一般例として、プロセスデータ１５４は、プロセスパラメータ１１２（例：製品のプロセスパラメータ１５６及び／又は偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２）、製品２００の三次元モデル１５８及び／又は偽造防止マーク２０６の偽造防止画像１６０を含みうる。
【００７１】
三次元モデル１５８は、製品２００の３Ｄ  ＣＡＤ画像（例：仮想表示）であってよい。非限定的な具体例として、三次元モデル１５８は、ステレオリソグラフィ（ＳＴＬ）ファイル形式を含みうる。三次元モデル１５８を、コンピュータシステム１４６及び／又は制御装置１４４で用いて、製品２００を形成することができる。一例として、三次元モデル１５８を、ステレオリソグラフィＣＡＤソフトウェアアプリケーションによって生成することができる。別の例として、三次元モデル１５８をコンピュータプログラム製品１５２によって生成することができる。
【００７２】
三次元モデル１５８を、例えばコンピュータプログラム製品１５２によって処理して、各粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分に関する命令を制御装置１４４へ送って、電磁放射線１０６を選択的に照射する（例えば、融解させる）ことができる。一例として、三次元モデル１５８を、製品２００の各層２０２を表す複数の断面（例えば、断面切片１８０）にスライスすることができる。
【００７３】
偽造防止画像１６０は、偽造防止マーク２０６の３Ｄ  ＣＡＤ画像（例：仮想表示）であってよい。非限定的な具体例として、偽造防止画像１６０は、ステレオリソグラフィ（ＳＴＬ）ファイル形式を含みうる。偽造防止画像１６０を、コンピュータシステム１４６及び／又は制御装置１４４で用いて、製品２００の一又は複数の層２０２に偽造防止マーク２０６を形成することができる。一例として、偽造防止画像１６０を、ステレオリソグラフィＣＡＤソフトウェアアプリケーションによって生成することができる。別の例として、偽造防止画像１６０を、コンピュータプログラム製品１５２によって生成することができる。
【００７４】
偽造防止画像１６０を、例えばコンピュータプログラム製品１５２によって処理して、各粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分に関する命令を制御装置１４４へ送って、電磁放射線１０６で選択的に照射する（例えば、融解させる）ことができる。
【００７５】
図１の付加製造環境１００の例示の実施形態は、異なる実施形態が実装されうる様態に対して物理的な又は構造的な限定を課すことを意図するものではない。図示した構成要素に加えてまたは代えて、他の構成要素を使用できる。いくつかの例示的な実施形態では、一部の構成要素は不要となりうる。またブロックは、いくつかの機能的な構成要素を示すために提示されている。種々の実施形態において実装される時、これらのブロックのうちの一又は複数は、異なるブロックと組み合わされるか、又は、異なるブロックに分割されうる。
【００７６】
図９Ａ及び９Ｂ、また図１を参照する。偽造防止マークを有する三次元製品を製造する、一般に３００と指定される、開示の方法の一実施形態は、ブロック３０２で示すように、製品２００を表す三次元モデル１５８を生成するステップから始めることができる。ブロック３１０に示すように、方法３００は更に、偽造防止マーク２０６の表示を生成するステップを含みうる。一例として、偽造防止マーク２０６の表示は、偽造防止画像１６０を含みうる。
【００７７】
ブロック３４２に示すように、方法３００は更に、偽造防止マーク２０６（例えば偽造防止画像１６０）及び三次元モデル１５８の表示を、三次元モデル１５８が製品２００と偽造防止マーク２０６の両方を表すように（例えば、製品２００の表示内に統合された又は含まれた偽造防止画像１６０の表示を有するモデル）、例えばコンピュータプログラム製品１５２によって処理する又は結合させるステップを含むことができる。
【００７８】
ブロック３０４に示すように、方法３００は更に、三次元モデル１５８の断面切片１８０を生成するステップを含む。従って、一又は複数の層２０２に対応する一又は複数の断面切片１８０は、偽造防止マーク２０６（例えば、偽造防止画像１６０）の表示の少なくとも一部を含みうる。例えば、断面切片１８０は、少なくとも１つの層２０２と、偽造防止マーク２０６の少なくとも一部を表しうる。
【００７９】
ブロック３４４に示すように、方法３００は更に、偽造防止マーク２０６（例えば偽造防止画像１６０）の表示を有する三次元モデル１５８を、付加製造装置１０２へ（例えばコンピュータシステム１４６から制御装置１４４へ）提供するステップを含みうる。例えば、一又は複数の層２０２と、偽造防止マーク２０６に対応する、又はこれらを表す複数の断面切片１８０を、付加製造装置１０２へ提供しうる。
【００８０】
ブロック３０６に示すように、方法３００は更に、製品２００の製品微細構造２０４（又は一又は複数の層２０２の層微細構造２１２）を確立するために、付加製造プロセスのプロセスパラメータ１１２（例えば製品のプロセスパラメータ１５６）を生成するステップを含みうる。
【００８１】
ブロック３０８に示すように、方法３００は更に、プロセスパラメータ１１２（例えば一又は複数の製品のプロセスパラメータ１５６）を付加製造装置１０２（例えばコンピュータシステム１４６から制御装置１４４へ）提供するステップを含む。
【００８２】
ブロック３１２に示すように、方法３００は更に、偽造防止マーク２０６の偽造防止マーク微細構造２１４を確立するために、付加製造プロセスのプロセスパラメータ１１２（例えば偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２）を生成するステップを含む。
【００８３】
ブロック３１４に示すように、方法３００は更に、変更した又は操作したプロセスパラメータ１１２（例えば偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２）を付加製造装置１０２（例えばコンピュータシステム１４６から制御装置１４４へ）提供するステップを含みうる。
【００８４】
ブロック３１６に示すように、方法３００は更に、金属粉末１１６の選択部分を電磁放射線１０６でスキャンすることにより、付加製造プロセスによって金属粉末１１６から製品２００を連続的に成形するステップを含みうる。
【００８５】
ブロック３１８に示すように、方法３００は更に、付加製造プロセスの最中に（例えばその場で）製品２００に偽造防止マーク２０６を形成するステップを含みうる。
【００８６】
本明細書で使用する「スキャニング」は一般に、（例えば粉末層１０４の）金属粉末１１６の選択部分を、電磁放射線１０６で照射する又は他の方法で処理することを指すものである。製品２００の各層２０２を形成するために電磁放射線１０６によってスキャンされた金属粉末１１６の選択部分は、三次元モデル１５８の断面切片１８０による製品２００の断面に対応しうる。製品２００の偽造防止マーク２０６を形成するために電磁放射線１０６によってスキャンされた金属粉末１１６の選択部分は、偽造防止画像１６０を含む三次元モデル１５８の断面切片１８０による製品２００の断面の一部に対応しうる。
【００８７】
ブロック３２０に示すように、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は、粉末層１０４を成形プラットフォーム１３０上に堆積させるステップを含みうる。
【００８８】
ブロック３２２に示すように、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は更に、粉末層１０４の選択部分を電磁放射線１０６で融解させることを含みうる。
【００８９】
ブロック３２４に示すように、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は更に、それぞれ前の粉末層１０４の上に次の粉末層１０４を堆積させることを含みうる。
【００９０】
ブロック３２６に示すように、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は更に、それぞれ次の粉末層１０４の選択部分を電磁放射線１０６で融解させることを含みうる。
【００９１】
ブロック３２８に示すように、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は更に、粉末層１０４の選択部分と、それぞれ次の粉末層１０４の選択部分とを凝固させて（例えば冷却又は硬化させて）、偽造防止マーク２０６を含む製品２００を形成することを含みうる。
【００９２】
一実行態様例として、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）は、第１の粉末層１０４ａを成形プラットフォーム１３０上に堆積させることを含みうる。（第１の層２０２ａを表す断面切片１８０に対応する）第１の粉末層１０４ａの金属粉末１１６の選択部分を電磁放射線１０６で融解させて、第１の層２０２を形成することができる。第２の粉末層１０４ｂを、第１の層２０２ａと、第１の粉末層１０４ａ上に堆積させることができる。（例えば、第２の層２０２ｂを表す断面切片１８０に対応する）第２の粉末層１０４ｂの金属粉末１１６の選択部分を電磁放射線で融解させて、第２の層２０２ｂを形成することができる。任意の数の追加の内部粉末層１０４を、例えば三次元モデル１５８による最後の断面切片１８０に到達するまで、すぐ前の粉末層１０４上に堆積させることができる。（例えば、最上位層２０２ｎを表す断面切片１８０に対応する）最上位粉末層１０４ｎを、直前の内部層２０２ｃと粉末層１０４上に堆積させることができる。（例えば、最上位層２０２ｎを表す断面切片１８０に対応する）最上位粉末層１０４ｎの金属粉末１１６の選択部分を電磁放射線１０６で融解させて、最上位層２０２ｎを形成することができる。第１の粉末層１０４ａ、第２の粉末層１０４ｂ、任意の追加の内部粉末層１０４、及び最上位粉末層１０４ｎの金属粉末１１６の選択部分を凝固させて、第１の層２０２ａ、第２の層２０２ｂ、任意の追加の内部層２０２ｃ及び最上位層２０２ｎを互いに固着させることができる。
【００９３】
ブロック３３０に示すように、偽造防止マーク２０６を形成するステップ（ブロック３１８）は、次の粉末層１０４の内の少なくとも１つの粉末層１０４の選択部分を電磁放射線１０６で融解させるステップを含みうる。
【００９４】
ブロック３３２に示すように、偽造防止マーク２０６を形成するステップ（ブロック３１８）は更に、次の粉末層１０４の内の少なくとも１つの粉末層１０４の選択部分を凝固させて、製品２００に偽造防止マーク２０６を形成することを含みうる。
【００９５】
一実行態様例として、偽造防止マーク２０６を形成するステップ（ブロック３１８）は、（例えば偽造防止画像１６０を有する最上位層２０２ｎを表す断面切片１８０に対応する）最上位粉末層１０４ｎの金属粉末１１６の選択部分を融解させて、製品２００の最上位層２０２ｎに偽造防止マーク２０６を形成するステップを含みうる。別の実行態様例として、偽造防止マーク２０６を形成するステップ（ブロック３１８）は、（例えば偽造防止画像１６０を有する少なくとも１つの内部層２０２ｃを表す断面切片１８０に対応する）少なくとも１つの内部粉末層１０４の金属粉末１１６の選択部分を融解させて、製品２００の少なくとも１つの内部層２０２ｃに偽造防止マーク２０６を形成するステップを含みうる。
【００９６】
当業者は、製品２００を成形するステップ（ブロック３１６）と、偽造防止マーク２０６を形成するステップ（ブロック３１８）をほぼ同時に行うことができることを理解するだろう。例えば、次の粉末層１０４の内の少なくとも１つの粉末層１０４の選択部分を融解し、凝固させて、少なくとも１つの層２０２（例えば、少なくとも１つの内部層２０２ｃ、最上位層２０２ｎ又はこれらの組み合わせ）、及び少なくとも１つの層２０２に偽造防止マーク２０６を形成するステップを、対応する層２０２の付加製造プロセス中に同時に行うことができる。
【００９７】
ブロック３３４に示すように、方法３００は更に、製品２００の製品微細構造２０４（又は各層２０２の層微細構造２１２）を確立するステップを含みうる。
【００９８】
ブロック３３６に示すように、方法３００は更に、偽造防止マーク２０６の偽造防止マーク微細構造２１４を確立するステップを含みうる。偽造防止マーク微細構造２１４は、製品微細構造２０４（又は一又は複数の層２０２の層微細構造２１２）とは異なる、又は製品微細構造２０４（又は一又は複数の層２０２の層微細構造２１２）において変化しうる。
【００９９】
ブロック３３８に示すように、製品２００の製品微細構造２０４（又は各層２０２の層微細構造２１２）を確立するステップ（ブロック３３４）は、付加製造プロセスの一又は複数のプロセスパラメータ１１２（例えば製品のプロセスパラメータ１５６）を設定して、既定の製品微細構造２０４（又は既定の層微細構造２１２を各々有する層２０２）を有する製品２００を生成する又は形成するステップを含みうる。
【０１００】
ブロック３４０に示すように、偽造防止マーク２０６の偽造防止マーク微細構造２１４を確立するステップは、付加製造プロセスの一又は複数のプロセスパラメータ１１２を操作して（例えば偽造防止マークのプロセスパラメータ１６２を設定して）既定の偽造防止マーク微細構造２１４を有する少なくとも１つの層２０２に偽造防止マーク２０６を生成する又は形成するステップを含みうる。
【０１０１】
ブロック３４６に示すように、方法３００は更に、付加製造プロセスの間に、製品２００が偽造防止マーク２０６を少なくとも１つの層２０２に含むか否かを決定するステップを含みうる。
【０１０２】
ブロック３４８に示すように、製品２００が偽造防止マーク２０６を含むか否かを決定するステップ（ブロック３４６）は、例えば画像化システム１１４を使用して、顕微鏡レベルで製品２００を観察する又は検査するステップを含みうる。一例として、製品２００の少なくとも１つの層２０２を形成し、その層２０２に偽造防止マーク２０６を形成した後に、対応する層２０２に偽造防止マーク２０６が適切に形成されたかを検証するために、画像化システム１１４を使用して、製品２００（例えば形成された層２０２）を視覚的に検査することができる。別の例として、製品２００を形成した後（例えば最上位層２０２ｎを形成した後）、及び少なくとも１つの層（例えば一又は複数の内部層２０２ｃ、最上位層２０２ｎ又はこれらの組み合わせ）に偽造防止マーク２０６を形成した後に、製品の対応する層２０２に偽造防止マーク２０６が適切に形成されたかを検証するために、画像化システム１１４を使用して、製品２００を視覚的に検査することができる。
【０１０３】
例えば画像化システム１１４で、製品２００を観察することにより、例えば、偽造防止微細構造２１４と、製品微細構造２０４（又は全ての層微細構造２１２）の全ての変化を識別することができる。
【０１０４】
偽造防止マーク微細構造２１４は、製品２００を認証するのに使用されうる製品微細構造２０４（又は少なくとも１つの層２０２の層微細構造２１２）と比べて、顕微鏡的に認知可能な変化を含みうる。一例として、偽造防止マーク２０６は、製品２００を認証するための（例えば偽造防止画像１６０によって画定される）少なくとも１つのブランド化要素を含みうる。
【０１０５】
方法３００に、本発明の範囲を逸脱することなく変更、追加、又は省略を行うことができる。方法３００は、より多くの、より少ない、又は他のステップを含みうる。加えて、ステップを任意の適切な順番に実施することが可能である。
【０１０６】
図１０に、データ処理システム６００の一実施形態を示す。データ処理システム６００は、コンピュータシステム１４６のコンピュータ１４８によって提供される機能を実施するのに使用されるデータ処理システムの一例であってよい（図１）。データ処理システム６００は、プロセッサユニット６０４と、メモリ６０６と、固定記憶部６０８と、通信ユニット６１０と、入出力（Ｉ／Ｏ）ユニット６１２と、ディスプレイ６１４との間の通信を提供する、通信バス６０２を含みうる。
【０１０７】
通信バス６０２は、システムバス又は入出力バスなどの一つ又は複数のバスを含みうる。通信バス６０２は、バスシステムに装着される異なる構成要素間又はデバイス間でのデータの転送を提供する任意の適する種類のアーキテクチャを使用して実行され得る。
【０１０８】
プロセッサユニット６０４は、メモリ６０６に読み込まれうるソフトウェアに対する命令を実行する役割を果たす。プロセッサユニット６０４は、特定の実施態様に応じて、一つ又は複数のプロセッサか、若しくはマルチプロセッサコアとすることができる。一例として、プロセッサユニット６０４は、単一のチップ上に一次プロセッサと二次プロセッサとが共存する一つ又は複数の異種プロセッサシステムを使用して実行されてもよい。別の例としては、プロセッサユニット６０４は、同一の種類の複数のプロセッサを包含する対称型マルチプロセッサシステムでありうる。
【０１０９】
メモリ６０６及び固定記憶部６０８は、記憶デバイス６１６の例である。記憶デバイス６１６は、一時的及び／又は恒久的に、限定する訳ではないが例としてはデータ、機能的な形態のプログラムコード及び／又は他の好適な情報などを含む情報の記憶が可能な、任意のハードウェアである。例えば、メモリ６０６は、ランダムアクセスメモリ又は他の任意の好適な揮発性又は不揮発性の記憶デバイスであってもよい。
【０１１０】
固定記憶部６０８は、特定の実施態様に応じて様々な形態をとり得る。固定記憶部６０８は、一つ又は複数の構成要素又はデバイスを含み得る。例えば、固定記憶部６０８は、ハードドライブ、フラッシュメモリ、書換え型光ディスク、書換可能磁気テープ、又はそれらの何らかの組み合わせでありうる。固定記憶部６０８によって使用される媒体は、着脱可能でもありうる。例えば、着脱可能ハードドライブが固定記憶部６０８に使用されうる。
【０１１１】
通信ユニット６１０は、他のデータ処理システム又はデバイスと通信するために設けられうる。一例として、通信ユニット６１０は、ネットワークインターフェースカードを含みうる。別の例として、通信ユニット６１０は、モデムやネットワークアダプタ等のデータを送受信するのに使用される一又は複数のデバイスを含みうる。通信ユニット６１０は、有線及び／又は無線の通信リンクの使用を介して、通信を提供し得る。
【０１１２】
入出力ユニット６１２は、データ処理システム６００に接続されうる他のデバイスとのデータの入出力を可能にする。例えば、入出力ユニット６１２は、キーボード、マウス、及び／又は他の何らかの好適な入力デバイスを通じて、入力のための接続を提供しうる。更に、入出力ユニット６１２は、プリンタ及び／又はディスプレイ６１４に出力を送信し得る。ディスプレイ６１４は、情報を表示するための機構を提供しうる。
【０１１３】
オペレーティングシステム、アプリケーション、及び／又はプログラムに関する命令は、通信バス６０２を通じてプロセッサユニット６０４と通信可能である、記憶デバイス６１６内に配置されうる。一例として、命令は、固定記憶部６０８上では機能的な形態である。これらの命令は、プロセッサユニット６０４による実行のために、メモリ６０６に読み込まれうる。種々の実施形態のプロセスは、メモリ６０６などのメモリに配置され得るコンピュータによって実行される命令を使用して、プロセッサユニット６０４によって実施することができる。
【０１１４】
これらの命令は、プロセッサユニット６０４内のプロセッサによって読み取られ実行され得る、プログラムコード、コンピュータ使用可能プログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと呼ばれる。種々の実施形態のプログラムコードは、メモリ６０６又は固定記憶部６０８といった、種々の物理的記憶媒体又はコンピュータ可読記憶媒体上で具現化されうる。
【０１１５】
プログラムコード６１８は、選択的に着脱可能なコンピュータ可読媒体６２０上に機能的な形態で配置され、かつ、プロセッサユニット６０４による実行のために、データ処理システム６００に読込まれるか、又は送信されうる。プログラムコード６１８及びコンピュータ可読媒体６２０は、共にコンピュータプログラム製品１５２を形成する。一実施例では、コンピュータ可読媒体６２０は、コンピュータ可読記憶媒体６２４又はコンピュータ可読信号媒体６２６でありうる。
【０１１６】
コンピュータ可読記憶媒体６２４は、非限定的に、固定記憶部６０８の一部であるハードドライブなどのように、記憶デバイス上に転送するための固定記憶部６０８の一部であるドライブ又は他のデバイスに挿入又は配置される、光ディスク又は磁気ディスクなどを含み得る。コンピュータ可読記憶媒体６２４は、データ処理システム６００に接続された固定記憶部（例えば、ハードドライブ、サムドライブ、又はフラッシュメモリ）の形態をとることができる。幾つかの例では、コンピュータ可読記憶媒体６２４はデータ処理システム６００から着脱可能でなくてもよい。
【０１１７】
代替的には、プログラムコード６１８は、コンピュータ可読信号媒体６２６を使用して、データ処理システム６００に伝送されうる。例えば、コンピュータ可読信号媒体６２６は、例えば、プログラムコード６１８を包含する被伝播データ信号でありうる。コンピュータ可読信号媒体６２６は、非限定的に、電磁信号、光信号、及び／又は他の任意の適切な種類の信号を含みうる。これらの信号は、無線通信リンク、光ファイバケーブル、同軸ケーブル、有線などの通信リンク、及び／又は他の任意の好適な種類の通信リンクを介して送信されうる。
【０１１８】
例示的な実施形態では、プログラムコード６１８は、コンピュータ可読信号媒体６２６により、（例えばネットワークを介して）別のデバイス又はデータ処理システムから固定記憶部６０８にダウンロードされて、データ処理システム６００内で使用される。例えば、サーバデータ処理システム内のコンピュータ可読記憶媒体に記憶されているプログラムコードは、ネットワークを介してサーバからデータ処理システム６００にダウンロードすることができる。プログラムコード６１８を提供するデータ処理システムは、サーバコンピュータ、クライアントコンピュータ、又はプログラムコード６１８を記憶及び転送することが可能な他の何らかのデバイスであってもよい。
【０１１９】
図１１のデータ処理システム６００の実施形態は、異なる実施形態を実行しうる様態に対する物理的、あるいは構造的な限定を提示することを意図していない。図示した構成要素に加えてまたは代えて、他の構成要素を使用できる。いくつかの例示的な実施形態では、一部の構成要素は不要となりうる。またブロックは、いくつかの機能的な構成要素を示すために提示されている。種々の例示的な実施形態において実行される時、これらのブロックのうちの一又は複数は、異なるブロックと組み合わされる、及び／又は、異なるブロックに分割されうる。
【０１２０】
本発明の実施例は、図１１に示す航空機の製造及び保守方法１１００、並びに図１２に示す航空機１２００に照らして説明することができる。製造前の段階では、例示的な方法１１００は、ブロック１１０２で示す航空機１２００の仕様及び設計と、ブロック１１０４で示す材料調達とを含み得る。製造段階では、ブロック１１０６で示す航空機１２００の構成要素及びサブアセンブリの製造とブロック１１０８で示すシステムインテグレーションとが行われる。その後、航空機１２００はブロック１１１０で示す認可及び納品を経て、ブロック１１１２で示す運航に供される。運航期間中、航空機１２００には、ブロック１１１４で示す定期的な整備及び保守がスケジューリングされ得る。定期的な整備及び保守は、航空機１２００の一又は複数のシステムの修正、再構成、改修などを含み得る。
【０１２１】
例示的な方法１１００のプロセスの各々は、システムインテグレータ、第三者、及び／又はオペレータ（例えば顧客）によって実行又は実施され得る。本明細書の目的のために、システムインテグレータは、限定しないが、任意の数の航空機製造者、及び主要システムの下請業者を含み得、第三者は、限定しないが、任意の数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含み得、オペレーターは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などであり得る。
【０１２２】
図１２に示すように、例示的な方法１１００によって製造された航空機１２００は、複数の高レベルのシステム１２０４及び内装１２０６を有する機体１２０２を含むことができる。高レベルのシステム１２０４の例には、推進システム１２０８、電気システム１２１０、油圧システム１２１２、及び環境システム１２１４のうちの一又は複数が含まれる。任意の数の他のシステムが含まれ得る。航空宇宙産業の例を示しているが、本発明の原理は、自動車産業及び海洋産業のような他の産業にも適用され得る。
【０１２３】
本書で示され説明されている装置及び方法は、例示の方法１１００の製造及び保守方法の、一又は複数の任意の段階において用いられ得る。例えば、構成要素及びサブアセンブリの製造（ブロック１１０６）に対応する構成要素又はサブアセンブリは、航空機１２００の運航（ブロック１１１２）中に製造される構成要素又はサブアセンブリと同様の方法で製作又は製造され得る。また、装置、方法又はそれらの組み合わせの一又は複数の実施例は、例えば、航空機の製造及び保守プロセスにおいて偽造構成要素関連のリスクを大幅に低減することにより、製造段階（ブロック１１０８及び１１１０）で利用され得る。同様に、装置及び方法、又はこれらの組み合わせの一又は複数の実施例、或いはそれらの組み合わせは、限定するものではないが例としては、航空機１２００の運航（ブロック１１１２）期間中に、また整備及び保守段階（ブロック１１１４）で利用され得る。
【０１２４】
更に、本発明は下記の条項による実施形態を含む。
【０１２５】
条項１  三次元製品を製造する方法であって、本方法は、
金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末から前記製品を連続的に成形することと、
前記付加製造プロセス中に、前記製品に偽造防止マークを形成することと
を含む。
【０１２６】
条項２  前記製品の製品微細構造を確立することと、
前記偽造防止マークの偽造防止マーク微細構造を確立することと
を更に含み、
前記偽造防止マーク微細構造は、前記製品微細構造とは異なる、条項１に記載の方法。
【０１２７】
条項３  前記製品微細構造を確立することは、前記付加製造プロセスのプロセスパラメータを設定することを含み、前記偽造防止マーク微細構造を確立することは、前記付加製造プロセスの前記プロセスパラメータを操作することを含む、条項２に記載の方法。
【０１２８】
条項４  前記プロセスパラメータは、前記金属粉末の融解速度を含む、条項３に記載の方法。
【０１２９】
条項５  前記プロセスパラメータは、前記電磁放射線の出力レベルを含む、条項３に記載の方法。
【０１３０】
条項６  前記プロセスパラメータは、前記電磁放射線の方向を含む、条項３に記載の方法。
【０１３１】
条項７  前記プロセスパラメータは、前記金属粉末の融解温度を含む、条項３に記載の方法。
【０１３２】
条項８  前記プロセスパラメータは、融解中の前記金属粉末の保持温度を含む、条項３に記載の方法。
【０１３３】
条項９  前記プロセスパラメータは、融解中の前記金属粉末の保持時間を含む、条項３に記載の方法。
【０１３４】
条項１０  前記プロセスパラメータは、融解後に前記金属粉末を凝固させる冷却時間を含む、条項３に記載の方法。
【０１３５】
条項１１  前記プロセスパラメータは、前記電磁放射線のスキャン速度を含む、条項３に記載の方法。
【０１３６】
条項１２  前記プロセスパラメータは、焦点のオフセット値を含む、条項３に記載の方法。
【０１３７】
条項１３  前記製品を成形することは、
粉末層を成形プラットフォーム上に堆積させることと、
前記粉末層の選択部分を前記電磁放射線で融解させることと、
前の粉末層それぞれに、次の粉末層を堆積させることと、
次の粉末層それぞれの選択部分を前記電磁放射線で融解させることと、
前記粉末層の前記選択部分と、前記次の粉末層それぞれの前記選択部分とを凝固させて、前記製品を形成することと、
前記製品の製品微細構造を確立することと
を含む、条項１に記載の方法。
【０１３８】
条項１４  前記粉末層と、前記次の粉末層はそれぞれ、均等の厚さを備える、条項１３に記載の方法。
【０１３９】
条項１５  前記偽造防止マークを形成することは、
前記次の粉末層の最上位粉末層の選択部分を融解させることと、
前記次の粉末層の前記最上位粉末層の前記選択部分を凝固させて、前記製品に前記偽造防止マークを形成することと、
前記偽造防止マークの偽造防止マーク微細構造を確立することと
を含み、
前記偽造防止マーク微細構造は前記製品微細構造とは異なる、条項１３に記載の方法。
【０１４０】
条項１６  前記製品微細構造を確立することは、
前記付加製造プロセスのプロセスパラメータを設定することを含み、
前記偽造防止マーク微細構造を確立することは、前記付加製造プロセスの前記プロセスパラメータを操作することとを含む、条項１５に記載の方法。
【０１４１】
条項１７  前記製品を表す三次元モデルを生成することと、
前記製品の層を表す前記三次元モデルの断面切片を生成することと、
前記付加製造プロセスの製品のプロセスパラメータを生成して、製品微細構造を確立することと、
前記断面切片と前記製品のプロセスパラメータとを付加製造装置へ提供することと
を更に含む、条項１に記載の方法。
【０１４２】
条項１８  前記偽造防止マークを表す偽造防止画像を生成することと、
前記付加製造プロセスの偽造防止マークのプロセスパラメータを生成して、偽造防止マーク微細構造を確立することと、
前記偽造防止画像と前記偽造防止マークのプロセスパラメータとを前記付加製造装置へ提供することと
を更に含む、条項１７に記載の方法。
【０１４３】
条項１９  少なくとも１つの断面切片が、少なくとも１つの層と、偽造防止マークの少なくとも一部を表すように、前記三次元モデルと前記偽造防止画像を処理することとを更に含む、条項１８に記載の方法。
【０１４４】
条項２０  前記付加製造プロセスが、電子ビームによる融解を含む、条項１に記載の方法。
【０１４５】
条項２１  前記付加製造プロセスは、レーザによる選択的な融解を含む、条項１に記載の方法。
【０１４６】
条項２２  前記付加製造プロセス中に、前記製品が前記偽造防止マークを含むか否かを決定することを更に含む、条項１に記載の方法。
【０１４７】
条項２３  前記付加製造プロセス中に、前記製品（２００）が前記偽造防止マーク（２０６）を含むか否かを決定することは、前記製品の外側を調べることを含む、条項２２に記載の方法。
【０１４８】
条項２４  前記製品が前記偽造防止マークを含むか否かを決定することは、前記製品の内側を調べることを含む、条項２２に記載の方法。
【０１４９】
条項２５  前記製品の製品微細構造を確立することと、
前記偽造防止マークの偽造防止マーク微細構造を確立することと、
を更に含み、
前記偽造防止マーク微細構造は、前記製品微細構造と比べて微視的に大きい変化を含む、条項２２に記載の方法。
【０１５０】
条項２６  前記偽造防止マークは、前記製品を認証するために、少なくとも１つのブランド化要素を含む、条項２２に記載の方法。
【０１５１】
条項２７  金属粉末の選択部分を電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末から連続的に成形された層と、
前記付加製造プロセス中に、前記層の少なくとも１つの層に形成された偽造防止マークと
を備える、付加製造された三次元製品。
【０１５２】
条項２８  前記最上位層は層微細構造を含み、前記偽造防止マークは偽造防止マーク微細構造を含み、前記偽造防止マーク微細構造は前記層微細構造とは異なる、条項２７に記載の製品。
【０１５３】
条項２９  前記偽造防止マーク微細構造は、前記製品微細構造と比べて微視的に大きい変化を含む、条項２８に記載の製品。
【０１５４】
条項３０  前記偽造防止マークは、少なくとも２５倍の倍率下でないと見ることができない、条項２８の製品。
【０１５５】
条項３１  前記偽造防止マークは、画像、記号、一又は複数の英文字からなる列、一又は複数の数文字からなる列、バーコード及びＱＲコードの内の少なくとも１つを含む、条項２７に記載の製品。
【０１５６】
条項３２  前記偽造防止マークは、前記製品を認証するために、少なくとも１つのブランド化要素を含む、条項２７に記載の製品。
【０１５７】
条項３３  前記偽造防止マークは、前記少なくとも１つの層の厚みを少なくとも部分的に貫通して延在する、条項２８に記載の製品。
【０１５８】
条項３４  前記偽造防止マークは、少なくとも０．０１０インチの厚みを備える、条項２８に記載の製品。
【０１５９】
条項３５  付加製造装置であって、
電磁放射線を放射するように構成された電磁放射線源と、
画像化システムと、
前記電磁放射線源と前記画像化システムとに接続されたプロセッサと、
前記プロセッサによって実行されると、
三次元製品を表す三次元モデルを生成し、
偽造防止画像を生成し、
前記偽造防止画像を前記三次元モデルと組み合わせ、
前記三次元モデルに基づき、金属粉末を前記電磁放射線でスキャンすることによって、付加製造プロセスによって前記金属粉末から連続的に前記製品を成形し、
前記偽造防止画像に基づき、前記金属粉末の選択部分を前記電磁放射線でスキャンすることによって、前記付加製造プロセス中に前記製品に偽造防止マークを形成し、
前記付加製造プロセス中に、前記画像化システムで前記製品を調べることによって、前記製品が前記偽造防止マークを含むか否かを決定する
命令を含む非一過性のコンピュータ可読記憶媒体と
を備える、装置。
【０１６０】
開示されている装置及び方法の様々な実施形態を示し、説明してきたが、当業者は、本明細書を読むことで、変更態様を想起しうる。本出願は、かかる変更態様を含み、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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