(57)【要約】【課題】回路基板に実装されたスイッチング周波数の高い増幅回路を構成するトランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる液体吐出装置を提供する。【解決手段】トランジスターが実装されるプリント回路基板９０を有し、トランジスターＭ３（Ｍ４）は、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、側面に空孔７４Ｈを有しダイに設けられた第３電極に電気的に接続された導電性のクリップ７４と、を含んで構成され、プリント回路基板は、トランジスターが実装される当該回路基板の実装面ＭＰに、第１端子（９１）、第２端子（９２）および第３端子（９３）が設けられ、トランジスターは、第１電極が第１端子に、第２電極が第２端子に、クリップが第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、クリップの側面の空孔を介してダイの少なくとも一部が大気と連通する状態で実装されている。【選択図】図２１
2016155231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、
前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、
前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、
前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、
を備える液体吐出装置であって、
少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、
前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、側面に空孔を有し前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、
前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子、および、前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、
前記トランジスターは、前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記クリップの側面の前記空孔を介して前記ダイの少なくとも一部が大気と連通する状態で実装されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、
前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、
前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、
前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、
を備える液体吐出装置であって、
少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、
前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、
前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子および前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、
前記トランジスターは、
前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記クリップが前記回路基板の前記実装面とは反対の裏面に貫通する貫通部により前記回路基板に係止された状態で実装されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項３】
前記クリップは前記貫通部が前記回路基板の前記裏面において曲げられることにより当該回路基板に係止されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、
前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、
前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、
前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、
を備える液体吐出装置であって、
少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、
前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、
前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子、および、前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、
前記トランジスターは、前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記回路基板の前記実装面とは反対の裏面に貫通する貫通部により前記回路基板に固定された固定部材によって、前記クリップの少なくとも一部が、前記回路基板との間に挟まれるように覆われた状態で実装されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項５】
前記固定部材には、前記クリップが大気と接触することが可能な露出部分が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記変調信号の周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記回路基板において、前記トランジスターが実装される領域にスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記クリップが接続される前記回路基板の前記第３端子は、前記第１端子および前記第２端子を挟むように設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記変調回路は、前記変調信号、前記増幅変調信号および前記駆動信号のいずれかに基づく信号を帰還して前記変調信号を生成することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスターが実装された回路基板を有する液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体の一例であるインクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェット式のプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、液体を吐出する複数のノズルを有する吐出部の一例であるヘッドユニットにおいて、複数のノズルのそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることによって、ノズルから所定のタイミングで所定量のインクが吐出されてドットが形成される。圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるので、各ノズルの圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。
【０００３】
このため、プリンターは、増幅回路で増幅した駆動信号をヘッドユニットに供給して、圧電素子を駆動する構成となっている。増幅回路としては、増幅前の源信号をＡＢ級などで電流増幅するリニア増幅が提案されている（特許文献１参照）。あるいは、リニア増幅よりも消費電力が小さく、エネルギー効率の良いＤ級増幅についても提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１９０２８７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１４７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、プリンターに対して高速印刷や高解像度印刷に対する要求が強い。高速印刷を実現するためには、単位時間当たりで形成することが可能なドット数を増やす必要がある。また、高解像度印刷を実現するためには、単位面積当たりで形成することが可能なドット数を増やす必要がある。つまり、高速印刷および高解像度印刷を実現するためには単位時間および単位面積当たりで形成可能なドット数を増やす必要があり、そのために、従来、インクの吐出周波数を高める手法が採られている。
【０００６】
インクの吐出周波数を高めるためには、圧電素子に供給する駆動信号の周波数を高める必要がある。このとき、増幅回路としてＤ級増幅を採用し、源信号をパルス変調した変調信号に従ってスイッチングするトランジスターのスイッチング周波数を高めることによって、増幅回路は、周波数の高い駆動信号であって、圧電素子を動作させる十分な電流を供給可能な駆動信号を出力することができる。これにより、ヘッドユニットは出力された駆動信号によって、ノズルからインクを安定して吐出して高速印刷および高解像度印刷を実現する。
【０００７】
しかしながら、増幅回路に用いられるトランジスターにおいて、スイッチング周波数を高めていくとスイッチング動作時に発生する貫通電流の発生回数が多くなり、高電流が流れる状態になることが起こり得る。また、近年は液体吐出装置の小型化のニーズに応え、回路基板において増幅回路を構成するトランジスターなどの電子部品の実装面積を狭くする高集積化が行われることにより、例えばダイの面積が小さいトランジスターが用いられる場合がある。この結果、高集積化されたＤ級増幅回路において、トランジスター（ダイ）に流れる高電流によりトランジスターが急激に高い温度に上昇し、例えば回路基板と電気的に接続された接続部材としての半田が高温によって溶融することにより、トランジスターが回路基板から剥落（剥離して脱落）してしまう虞がある。
【０００８】
なお、こうした実情は、源信号をパルス変調した変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターが実装された回路基板を備える液体吐出装置においては、概ね共通したものとなっている。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板に実装されたスイッチング周波数の高い増幅回路を構成するトランジスターについて、トランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決する液体吐出装置は、源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、を備える液体吐出装置であって、少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、側面に空孔を有し前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子、および、前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、前記トランジスターは、前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記クリップの側面の前記空孔を介して前記ダイの少なくとも一部が大気と連通する状態で実装されている。
【００１１】
この構成によれば、トランジスターの増幅変調信号の生成に伴う発熱によってトランジスターが高温になっても、空孔を介してダイを空気冷却することができるので、トランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる。
【００１２】
上記課題を解決する液体吐出装置は、源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、を備える液体吐出装置であって、少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子および前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、前記トランジスターは、前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記クリップが前記回路基板の前記実装面とは反対の裏面に貫通する貫通部により前記回路基板に係止された状態で実装されている。
【００１３】
この構成によれば、トランジスターの増幅変調信号の生成に伴う発熱によって例えば半田などの電気的な接続部材が溶融しても、クリップが貫通部によって回路基板に係止されるので、トランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる。
【００１４】
上記液体吐出装置において、前記クリップは前記貫通部が前記回路基板の前記裏面において曲げられることにより当該回路基板に係止されることが好ましい。
この構成によれば、クリップは回路基板の表裏両面を挟む状態で係止されるので、高い確率でトランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる。
【００１５】
上記課題を解決する液体吐出装置は、源信号をパルス変調した変調信号を生成する変調回路と、前記変調信号に従ってスイッチングして増幅変調信号を生成するトランジスターと、前記増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成するローパスフィルターと、前記駆動信号が印加されることで液体を吐出する吐出部と、を備える液体吐出装置であって、少なくとも前記トランジスターが実装される回路基板を有し、前記トランジスターは、一方の面に第１電極と第２電極が設けられ他方の面に第３電極が設けられたダイと、前記ダイに設けられた前記第３電極に電気的に接続された導電性のクリップと、を含んで構成され、前記回路基板は、前記トランジスターが実装される当該回路基板の実装面に、前記第１電極に対応する第１端子、前記第２電極に対応する第２端子、および、前記第３電極に対応する第３端子が設けられ、前記トランジスターは、前記第１電極が前記第１端子に、前記第２電極が前記第２端子に、前記クリップが前記第３端子に、それぞれ電気的に接続されるとともに、前記回路基板の前記実装面とは反対の裏面に貫通する貫通部により前記回路基板に固定された固定部材によって、前記クリップの少なくとも一部が、前記回路基板との間に挟まれるように覆われた状態で実装されている。
【００１６】
この構成によれば、トランジスターの増幅変調信号の生成に伴う発熱によって例えば半田などの電気的な接続部材が溶融しても、クリップが固定部材と回路基板との間に挟まれているので、トランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる。
【００１７】
上記液体吐出装置において、前記固定部材には、前記クリップが大気と接触することが可能な露出部分が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、トランジスターの増幅変調信号の生成に伴う発熱によってトランジスターが高温になっても、露出部分を介してクリップを空気冷却することができるので、高い確率でトランジスターの回路基板からの剥落を抑制することができる。
【００１８】
上記液体吐出装置において、前記変調信号の周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましい。
この構成によれば、小ドットを形成する液体を吐出するための駆動信号の波形を鈍ることなく適切に生成することができるとともに、トランジスターにおけるスイッチング損失が大きくなることを抑制することができる。
【００１９】
上記液体吐出装置においては、前記回路基板において、前記トランジスターが実装される領域にスルーホールが設けられていることが好ましい。
この構成によれば、トランジスターで発生した熱を、回路基板において、トランジスターの第１電極、第２電極および第３電極のいずれかを介した配線パターンのみならず、スルーホールを介して他層からなる配線パターンを用いて逃がすことができる。
【００２０】
上記液体吐出装置において、前記クリップが接続される前記回路基板の前記第３端子は、前記第１端子および前記第２端子を挟むように設けられていることが好ましい。
この構成によれば、導電性のクリップが第１端子に接続される第１電極および第２端子に接続される第２電極を覆うように第３端子と接続されるので、第１電極および第２電極に対するシールド効果が期待できる。
【００２１】
上記液体吐出装置において、前記変調回路は、前記変調信号、前記増幅変調信号および前記駆動信号のいずれかに基づく信号を帰還して前記変調信号を生成することが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、源信号を忠実に再現した駆動信号を出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】印刷装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】印刷装置の構成を示すブロック図。
【図３】ヘッドユニットにおける吐出部の構成を示す断面図。
【図４】（ａ），（ｂ）はヘッドユニットにおけるノズル配列を示す説明図。
【図５】ヘッドユニットにおける選択制御部の動作を説明するためのタイミング図。
【図６】ヘッドユニットにおける選択制御部の構成を示すブロック図。
【図７】ヘッドユニットにおけるデコーダーのデコード内容を示すテーブル図。
【図８】ヘッドユニットにおける選択部の構成を示す回路図。
【図９】選択部により選択される駆動信号を示す信号波形図。
【図１０】印刷装置における駆動回路の構成を示す回路図。
【図１１】駆動回路の動作を説明するための信号波形図。
【図１２】プリント回路基板の第１層の配線パターンを示す平面図。
【図１３】プリント回路基板の第２層の配線パターンを示す平面図。
【図１４】プリント回路基板の第３層の配線パターンを示す平面図。
【図１５】プリント回路基板の第４層の配線パターンを示す平面図。
【図１６】プリント回路基板における素子の配置を示すレイアウト図。
【図１７】プリント回路基板における駆動回路の等価回路を示す回路図。
【図１８】駆動回路におけるＬＳＩのピンアサインを示す平面図。
【図１９】プリント回路基板におけるスルーホールの構造を示す断面図。
【図２０】プリント回路基板におけるトランジスター周辺の拡大平面図。
【図２１】第１実施例のトランジスターとプリント回路基板の実装面を示す斜視図。
【図２２】（ａ），（ｂ）は第１実施例のトランジスターの実装状態を示す断面図。
【図２３】第２実施例のトランジスターとプリント回路基板の実装面を示す斜視図。
【図２４】（ａ），（ｂ）は第２実施例のトランジスターの実装状態を示す断面図。
【図２５】第２実施例のプリント回路基板の配線パターンを示す平面図。
【図２６】第３実施例の固定部材とプリント回路基板の実装面を示す斜視図。
【図２７】（ａ），（ｂ）は第２実施例の固定部材の固定方法を示す断面図、（ｃ）は固定部材の固定方法の変形例を示す断面図。
【図２８】第３実施例のプリント回路基板の配線パターンを示す平面図。
【図２９】第３実施例の固定部材の変形例を示す平面図。
【図３０】（ａ），（ｂ）は第３実施例の他の変形例の固定部材の固定方法示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
この実施形態に係る印刷装置は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じて液体の一例であるインクを吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェット式のプリンターであり、液体吐出装置の一例である。
【００２５】
図１は、印刷装置の内部の概略構成を示す斜視図である。
この図に示されるように、印刷装置１は、移動体２を、主走査方向に移動（往復動）させる移動機構３を備える。移動機構３は、移動体２の駆動源となるキャリッジモーター３１と、両端が固定されたキャリッジガイド軸３２と、キャリッジガイド軸３２とほぼ平行に延在し、キャリッジモーター３１により駆動されるタイミングベルト３３と、を有している。
【００２６】
移動体２のキャリッジ２４は、キャリッジガイド軸３２に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト３３の一部に固定されている。そのため、キャリッジモーター３１によりタイミングベルト３３を正逆走行させると、移動体２がキャリッジガイド軸３２に案内されて往復動する。また、移動体２のうち、印刷媒体Ｐと対向する部分にはヘッドユニット２０が設けられる。このヘッドユニット２０は、後述するように、多数のノズルからインク滴（液滴）を吐出させるためのものであり、フレキシブルケーブル１９０を介して各種の制御信号等が供給され、吐出部として機能する構成となっている。
【００２７】
印刷装置１は、印刷媒体Ｐを、副走査方向にプラテン４０上で搬送させる搬送機構４を備える。搬送機構４は、駆動源である搬送モーター４１と、搬送モーター４１により回転して、印刷媒体Ｐを副走査方向に搬送する搬送ローラー４２と、を備える。印刷媒体Ｐが搬送機構４によって搬送されたタイミングで、ヘッドユニット２０が当該印刷媒体Ｐにインク滴を吐出することによって、印刷媒体Ｐの表面に画像が形成される。
【００２８】
図２は、印刷装置１の電気的な構成を示すブロック図である。
この図に示されるように、印刷装置１では、制御ユニット１０とヘッドユニット２０とがフレキシブルケーブル１９０を介して接続される。
【００２９】
制御ユニット１０は、制御部１００と、キャリッジモーター３１と、キャリッジモータードライバー３５と、搬送モーター４１と、搬送モータードライバー４５と、２つの駆動回路５０と、ヘッドユニット２０と、を有する。このうち、制御部１００は、ホストコンピューターから画像データが供給されたときに、各種の制御信号等を出力する。
【００３０】
詳細には、第１に、制御部１００は、キャリッジモータードライバー３５に対して制御信号Ｃｔｒ１を供給（出力）し、キャリッジモータードライバー３５は、当該制御信号Ｃｔｒ１にしたがってキャリッジモーター３１を駆動する。これにより、キャリッジ２４における主走査方向の移動が制御される。
【００３１】
第２に、制御部１００は、搬送モータードライバー４５に対して制御信号Ｃｔｒ２を供給し、搬送モータードライバー４５は、当該制御信号Ｃｔｒ２にしたがって搬送モーター４１を駆動する。これにより、搬送機構４による副走査方向の移動が制御される。
【００３２】
第３に、制御部１００は、２つの駆動回路５０のうち、一方にデジタルのデータｄＡを供給し、他方にデジタルのデータｄＢを供給する。ここで、データｄＡは、ヘッドユニット２０に供給する駆動信号のうち、駆動信号ＣＯＭ−Ａの波形を規定し、データｄＢは、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの波形を規定する。なお、詳細については後述するが、駆動回路５０の一方は、データｄＡをアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭ−Ａをヘッドユニット２０に供給する。同様に、駆動回路５０の他方は、データｄＢをアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭ−Ｂをヘッドユニット２０に供給する。
【００３３】
第４に、制御部１００は、ヘッドユニット２０に対して、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ、ＣＨを供給する。
ヘッドユニット２０には、選択制御部２１０と、選択部２３０および圧電素子（ピエゾ素子）６０の複数組とが設けられる。選択制御部２１０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ−Ａおよび駆動信号ＣＯＭ−Ｂのいずれかを選択すべきか（または、いずれも非選択とすべきか）を、制御部１００から供給される制御信号等によって指示する。選択部２３０は、選択制御部２１０の指示にしたがって、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し、圧電素子６０の一端にそれぞれに駆動信号として供給する。なお、図では、この駆動信号の電圧をＶｏｕｔと表記している。圧電素子６０のそれぞれにおける他端は、この例では、電圧ＶＢＳが共通に印加されている。
【００３４】
圧電素子６０は、ヘッドユニット２０における複数のノズルのそれぞれに対応して設けられる。そして、圧電素子６０は、選択部２３０により選択された駆動信号の電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳとの差に応じて変位してインクを吐出させる。そこで次に、圧電素子６０への駆動によってインクを吐出させるための構成について簡単に説明する。
【００３５】
図３は、ヘッドユニット２０において、ノズル１個分に対応した概略構成を示す図である。
図に示されるように、ヘッドユニット２０は、圧電素子６０と振動板６２１とキャビティ（圧力室）６３１とリザーバー６４１とノズル６５１とを含む。このうち、振動板６２１は、図において上面に設けられた圧電素子６０によって変位（屈曲振動）し、インクが充填されるキャビティ６３１の内部容積を拡大／縮小させるダイヤフラムとして機能する。ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられるとともに、キャビティ６３１に連通する開孔部である。
【００３６】
この図で示される圧電素子６０は、圧電体６０１を一対の電極６１１、６１２で挟んだ構造である。この構造の圧電体６０１にあっては、電極６１１、６１２により印加された電圧に応じて、電極６１１、６１２、振動板６２１とともに図において中央部分が両端部分に対して上下方向に撓む。具体的には、圧電素子６０は、駆動信号の電圧Ｖｏｕｔが高くなると、上方向に撓む一方、電圧Ｖｏｕｔが低くなると、下方向に撓む構成となっている。
【００３７】
この構成において、上方向に撓めば、キャビティ６３１の内部容積が拡大するので、インクがリザーバー６４１から引き込まれる一方、下方向に撓めば、キャビティ６３１の内部容積が縮小するので、縮小の程度によっては、インクがノズル６５１から吐出される。
【００３８】
なお、圧電素子６０は、図示した構造に限られず、圧電素子６０を変形させてインクのような液体を吐出させることができる型であれば良い。また、圧電素子６０は、屈曲振動に限られず、縦振動を用いる構成でも良い。
【００３９】
また、圧電素子６０は、ヘッドユニット２０においてキャビティ６３１とノズル６５１とに対応して設けられ、当該圧電素子６０は、図１において、選択部２３０にも対応して設けられる。このため、圧電素子６０、キャビティ６３１、ノズル６５１および選択部２３０のセットは、ノズル６５１毎に設けられることになる。
【００４０】
図４（ａ）は、ノズル６５１の配列の一例を示す図である。
この図に示されるように、ノズル６５１は、例えば２列で次のように配列している。詳細には、１列分でみたとき、複数個のノズル６５１が副走査方向に沿ってピッチＰｖで配置する一方、２列同士では、主走査方向にピッチＰｈだけ離間して、かつ、副走査方向にピッチＰｖの半分だけシフトした関係となっている。
【００４１】
なお、ノズル６５１は、カラー印刷する場合には、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）、Ｋ（ブラック）などの各色に対応したパターンが例えば主走査方向に沿って設けられるが、以下の説明では、簡略化するために、単色で階調を表現する場合について説明する。
【００４２】
図４（ｂ）は、同図の（ａ）に示したノズル配列による画像形成の基本解像度を説明するための図である。なお、この図は、説明を簡易化するために、ノズル６５１からインク滴を１回吐出させて、１つのドットを形成する方法（第１方法）の例であり、黒塗りの丸印がインク滴の着弾により形成されるドットを示している。
【００４３】
ヘッドユニット２０が、主走査方向に速度ｖで移動するとき、図４（ｂ）に示されるように、インク滴の着弾によって形成されるドットの（主走査方向の）間隔となるドット間隔Ｄと、当該速度ｖとは、次のような関係にある。すなわち、１回のインク滴の吐出で１ドットが形成される場合、ドット間隔Ｄは、速度ｖを、インクの吐出周波数ｆで除した値（＝ｖ／ｆ）、換言すれば、インク滴が繰り返し吐出される周期（１／ｆ）においてヘッドユニット２０が移動する距離で示される。
【００４４】
なお、図４の例では、ピッチＰｈがドット間隔Ｄに対して係数ｎで比例する関係にして、２列のノズル６５１から吐出されるインク滴が、印刷媒体Ｐにおいて同一列で揃うように着弾させている。このため、図４（ｂ）に示されるように、副走査方向のドット間隔が、主走査方向のドット間隔の半分となっている。ドットの配列は、図示の例に限られないことは言うまでもない。
【００４５】
ところで、高速印刷を実現するためには、単純には、ヘッドユニット２０が主走査方向に移動する速度ｖを高めれば良い。ただし、単に速度ｖを高めるだけでは、ドット間隔Ｄが長くなってしまう。このため、ある程度の解像度を確保した上で、高速印刷を実現するためには、インクの吐出周波数ｆを高めて、単位時間当たりに形成されるドット数を増やす必要がある。
【００４６】
また、印刷速度とは別に、解像度を高めるためには、単位面積当たりで形成されるドット数を増やせば良い。ただし、単にドット数を増やすだけでは、隣り合うドット同士が結合してしまう。このため、ある程度インクを少量にして形成するドットを小さくした上で、インクの吐出周波数ｆを高めることによって、印刷速度の低下を抑制することができる。このように、高速印刷および高解像度印刷を実現するためには、インクの吐出周波数ｆを高める必要があるのは、上述した通りである。
【００４７】
一方、印刷媒体Ｐにドットを形成する方法としては、インク滴を１回吐出させて、１つのドットを形成する第１方法のほかに、単位期間にインク滴を２回以上吐出可能として、単位期間において吐出された１以上のインク滴を着弾させ、当該着弾した１以上のインク滴を結合させることで、１つのドットを形成する第２方法がある。あるいは、これら２以上のインク滴を結合させることなく、２以上のドットを形成する第３方法がある。以降の説明では、ドットを上記第２方法によって形成する場合について説明する。
【００４８】
本実施形態では、第２方法について、次のような例を想定して説明する。すなわち、本実施形態において、１つのドットについては、インクを最多で２回吐出させることで、大ドット、中ドット、小ドットおよび非記録の４階調を表現させる。この４階調を表現するために、本実施形態では、２種類の駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを用意して、それぞれにおいて、１周期に前半パターンと後半パターンとを持たせている。１周期のうち、前半・後半において駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを、表現すべき階調に応じて選択して（または選択しないで）、圧電素子６０に供給する構成となっている。
【００４９】
そこで、次に駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂについて説明し、その後、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択するための構成について説明する。なお、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂについては、それぞれ駆動回路５０によって生成されるが、駆動回路５０については、便宜的に、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択するための構成の後に説明する。
【００５０】
図５は、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形等を示す図である。
この図に示されるように、駆動信号ＣＯＭ−Ａは、印刷の１周期分を示す周期Ｔａのうち、制御信号ＬＡＴが出力されて（立ち上がって）から制御信号ＣＨが出力されるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、周期Ｔａのうち、制御信号ＣＨが出力されてから次の制御信号ＬＡＴが出力されるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。
【００５１】
本実施形態において台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。
【００５２】
駆動信号ＣＯＭ−Ｂは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズル６５１の開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１からインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。
【００５３】
なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。
【００５４】
図６は、図２における選択制御部２１０の構成を示す図である。
この図に示されるように、選択制御部２１０には、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ、ＣＨが制御ユニット１０から供給される。選択制御部２１０では、シフトレジスタ（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、圧電素子６０（ノズル６５１）のそれぞれに対応して設けられている。
【００５５】
データ信号Ｄａｔａは、画像の１ドットを形成するにあたって、当該ドットのサイズを規定する。本実施形態では、非記録、小ドット、中ドットおよび大ドットの４階調を表現するために、データ信号Ｄａｔａは、上位ビット（ＭＳＢ）および下位ビット（ＬＳＢ）の２ビットで構成される。
【００５６】
データ信号Ｄａｔａは、クロック信号Ｓｃｋに同期してノズルごとに、ヘッドユニット２０の主走査に合わせて制御部１００からシリアルで供給される。シリアルで供給されたデータ信号Ｄａｔａを、ノズルに対応して２ビット分、一旦保持するための構成がシフトレジスタ２１２である。
【００５７】
詳細には、圧電素子６０（ノズル）に対応した段数のシフトレジスタ２１２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで供給されたデータ信号Ｄａｔａが、クロック信号Ｓｃｋにしたがって順次後段に転送される構成となっている。なお、圧電素子６０の個数をｍ（ｍは複数）としたときに、シフトレジスタ２１２を区別するために、データ信号Ｄａｔａが供給される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表記している。
【００５８】
ラッチ回路２１４は、シフトレジスタ２１２で保持されたデータ信号Ｄａｔａを制御信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。デコーダー２１６は、ラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットのデータ信号Ｄａｔａをデコードして、制御信号ＬＡＴと制御信号ＣＨとで規定される期間Ｔ１、Ｔ２ごとに、選択信号Ｓａ、Ｓｂを出力して、選択部２３０での選択を規定する。
【００５９】
図７は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。
この図において、ラッチされた２ビットの印刷データを示すデータ信号Ｄａｔａについては（ＭＳＢ、ＬＳＢ）と表記している。デコーダー２１６は、例えばラッチされたデータ信号Ｄａｔａが（０、１）であれば、選択信号Ｓａ、Ｓｂの論理レベルを、期間Ｔ１ではそれぞれＨ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２ではそれぞれＬ、Ｈレベルとして、出力するということを意味している。
【００６０】
なお、選択信号Ｓａ、Ｓｂの論理レベルについては、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ、ＣＨの論理レベルよりも、レベルシフター（図示省略）によって、高振幅論理にレベルシフトされる。
【００６１】
図８は、図２における圧電素子６０（ノズル６５１）の１個分に対応する選択部２３０の構成を示す図である。
この図に示されるように、選択部２３０は、インバーター（ＮＯＴ回路）２３２ａ、２３２ｂと、トランスファーゲート２３４ａ、２３４ｂとを有する。
【００６２】
デコーダー２１６からの選択信号Ｓａは、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に供給される。同様に、選択信号Ｓｂは、トランスファーゲート２３４ｂの正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂの負制御端に供給される。
【００６３】
トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ａが供給され、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ｂが供給される。トランスファーゲート２３４ａ、２３４ｂの出力端同士は、共通接続されるとともに、対応する圧電素子６０の一端に接続される。
【００６４】
トランスファーゲート２３４ａは、選択信号ＳａがＨレベルであれば、入力端および出力端の間を導通（オン）させ、選択信号ＳａがＬレベルであれば、入力端と出力端との間を非導通（オフ）させる。トランスファーゲート２３４ｂについても同様に選択信号Ｓｂに応じて、入力端および出力端の間をオンオフさせる。
【００６５】
次に、選択制御部２１０と選択部２３０との動作について図５を参照して説明する。
図５に示すように、データ信号Ｄａｔａが、制御部１００からノズル毎に、クロック信号Ｓｃｋに同期してシリアルで供給されて、ノズルに対応するシフトレジスタ２１２において順次転送される。そして、制御部１００がクロック信号Ｓｃｋの供給を停止させると、シフトレジスタ２１２のそれぞれには、ノズルに対応したデータ信号Ｄａｔａが保持された状態になる。なお、データ信号Ｄａｔａは、シフトレジスタ２２２における最終ｍ段、…、２段、１段のノズルに対応した順番で供給される。
【００６６】
ここで、制御信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスタ２１２に保持されたデータ信号Ｄａｔａを一斉にラッチする。図５において、Ｌ１、Ｌ２、…、Ｌｍは、データ信号Ｄａｔａが、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスタ２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされたデータ信号Ｄａｔａを示している。
【００６７】
デコーダー２１６は、ラッチされたデータ信号Ｄａｔａで規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１、Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓａ、Ｓａの論理レベルを図７に示されるような内容で出力する。
【００６８】
すなわち、第１に、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（１、１）であって、大ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ、Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてもＨ、Ｌレベルとする。第２に、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（０、１）であって、中ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ、Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ、Ｈレベルとする。第３に、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（１、０）であって、小ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ、Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ、Ｈレベルとする。第４に、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（０、０）であって、非記録を規定する場合、選択信号Ｓａ、Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ、Ｈレベルとし、期間Ｔ２においてＬ、Ｌレベルとする。
【００６９】
図９は、データ信号Ｄａｔａに応じて選択されて、圧電素子６０の一端に供給される駆動信号の電圧波形を示す図である。
データ信号Ｄａｔａが（１、１）であるとき、選択信号Ｓａ、Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ、Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてもＨ、Ｌレベルとなるので、選択部２３０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ２を選択する。
【００７０】
このように期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１が選択され、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２が選択されて、駆動信号として圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐにはそれぞれのインクが着弾し合体して、結果的に、データ信号Ｄａｔａで規定される通りの大ドットが形成されることになる。
【００７１】
データ信号Ｄａｔａが（０、１）であるとき、選択信号Ｓａ、Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ、Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂはオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ、Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。
【００７２】
したがって、ノズルから、中程度および小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐには、それぞれのインクが着弾して合体して、結果的に、データ信号Ｄａｔａで規定された通りの中ドットが形成されることになる。
【００７３】
データ信号Ｄａｔａが（１、０）であるとき、選択信号Ｓａ、Ｓｂは、期間Ｔ１においてともにＬレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａ、２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１および台形波形Ｂｄｐ１のいずれも選択されない。トランスファーゲート２３４ａ、２３４ｂがともにオフする場合、当該トランスファーゲート２３４ａ、２３４ｂの出力端同士の接続点から圧電素子６０の一端までの経路は、電気的にどの部分にも接続されないハイ・インピーダンス状態になる。ただし、圧電素子６０は、自己が有する容量性によって、トランスファーゲートがオフする直前の電圧（Ｖｃ−ＶＢＳ）を保持する。
【００７４】
次に、選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ、Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。このため、ノズル６５１から、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出されるので、印刷媒体Ｐには、データ信号Ｄａｔａで規定された通りの小ドットが形成されることになる。
【００７５】
データ信号Ｄａｔａが（０、０）であるとき、選択信号Ｓａ、Ｓｂは、期間Ｔ１においてＬ、Ｈレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオフし、トランスファーゲート２３４ｂがオンする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてともにＬレベルとなるので、台形波形Ａｄｐ２および台形波形Ｂｄｐ２のいずれも選択されない。このため、期間Ｔ１においてノズル６５１の開孔部付近のインクが微振動するのみであり、インクは吐出されないので、結果的に、ドットが形成されない、すなわち、データ信号Ｄａｔａで規定された通りの非記録になる。
【００７６】
このように、選択部２３０は、選択制御部２１０による指示にしたがって駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し（または選択しないで）、圧電素子６０の一端に供給する。このため、各圧電素子６０は、データ信号Ｄａｔａで規定されるドットのサイズに応じて駆動されることになる。
【００７７】
なお、図５に示した駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂはあくまでも一例である。実際には、ヘッドユニット２０の移動速度や印刷媒体Ｐの性質などに応じて、予め用意された様々な波形の組み合わせが用いられる。
【００７８】
また、ここでは、圧電素子６０が、電圧の上昇に伴って上方向に撓む例で説明したが、電極６１１、６１２に供給する電圧を逆転させると、圧電素子６０は、電圧の上昇に伴って下方向に撓むことになる。このため、圧電素子６０が、電圧の上昇に伴って下方向に撓む構成では、図に例示した駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが、電圧Ｖｃを基準に反転した波形となる。
【００７９】
このように本実施形態において、印刷媒体Ｐに対して１ドットは単位期間である周期Ｔａを単位として形成される。このため、周期Ｔａにおいて（最多で）２回のインク滴の吐出により１ドットを形成する本実施形態では、インクの吐出周波数ｆは２／Ｔａとなり、ドット間隔Ｄは、移動するヘッドユニットの速度ｖを、インクの吐出周波数ｆ（＝２／Ｔａ）で除した値となる。一般に、単位期間Ｔにおいてインク滴がＱ（Ｑは２以上の整数）回吐出可能であって、当該Ｑ回のインク滴の吐出で１ドットが形成される場合、インクの吐出周波数ｆはＱ／Ｔと表すことができる。
【００８０】
本実施形態のように、印刷媒体Ｐに異なるサイズのドットを形成する場合の方が、１回のインク滴の吐出で１ドットを形成する場合と比較して、１ドットを形成するために要する時間（周期）が同じでも、インク滴を１回吐出するため時間を短くする必要がある。なお、２以上のインク滴を結合させないで２以上のドットを形成する第３方法については、特段の説明は要しないであろう。
【００８１】
続いて、駆動回路５０について説明する。２つの駆動回路５０は、Ｄ級増幅回路を備え、次のようにして駆動信号ＣＯＭ−Ａ（駆動信号ＣＯＭ−Ｂ）を生成する。すなわち、２つの駆動回路５０のうち、一方は、第１に、制御部１００から供給されるデータｄＡをアナログ変換し、第２に、出力される駆動信号ＣＯＭ−Ａを帰還するとともに、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａに基づく信号（減衰信号）と目標信号との偏差を、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分で補正し、当該補正した信号に従って変調信号を生成する。そして、第３に、当該変調信号に従ってトランジスターをスイッチングすることによって増幅変調信号を生成し、第４に、当該増幅変調信号をローパスフィルターで平滑化して、当該平滑化した信号を駆動信号ＣＯＭ−Ａとして出力する。
【００８２】
なお、２つの駆動回路５０のうち、他方についても同様な構成であり、データｄＢから駆動信号ＣＯＭ−Ｂを出力する点についてのみ異なる。そこで、便宜的に、駆動信号ＣＯＭ−Ａを出力する駆動回路５０を例にとって説明する。
【００８３】
図１０は、駆動回路５０の回路構成を示す図である。
この図に示されるように、駆動回路５０は、ＬＳＩ５００や、トランジスターＭ３、Ｍ４のほか、抵抗やコンデンサーなどの各種素子から構成される。なお、図１０では、駆動信号ＣＯＭ−Ａを出力するための構成を示しているが、ＬＳＩ５００については、実際には、２系統の駆動信号ＣＯＭ−Ａおよび駆動信号ＣＯＭ−Ｂの双方を生成するための回路が１個にパッケージ化されている。
【００８４】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）５００は、制御部１００からピンＤ０〜Ｄ９を介して入力した１０ビットのデータｄＡに基づいて、トランジスターＭ３、Ｍ４のそれぞれにゲート信号を出力するものである。このため、ＬＳＩ５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５０２と、加算器５０４、５０６と、積分減衰器５１２、減衰器５１４と、コンパレーター５２０と、ＮＯＴ回路５２２と、ゲートドライバー５３３、５３４と、を含む。
【００８５】
ＤＡＣ５０２は、駆動信号ＣＯＭ−Ａの波形を規定するデータｄＡを、アナログ信号Ａａに変換し、加算器５０４の入力端（−）に供給する。なお、このアナログ信号Ａａの電圧振幅は、例えば０〜２ボルト程度であり、この電圧を約２０倍に増幅したものが、駆動信号ＣＯＭ−Ａとなる。つまり、アナログ信号Ａａは、駆動信号ＣＯＭ−Ａの増幅前の目標となる信号（源信号）である。
【００８６】
積分減衰器５１２は、ピンＶｆｂを介して入力した端子Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動信号ＣＯＭ−Ａを減衰するとともに、積分して、加算器５０４の入力端（＋）に供給する。加算器５０４は、入力端（＋）の電圧から入力端（−）の電圧を差し引いて積分した電圧の信号Ａｂを加算器５０６の入力端の一方に供給する。
【００８７】
なお、ＤＡＣ５０２からＮＯＴ回路５２２までに至る回路の電源電圧は、低振幅の３．３ボルト（電圧Ｖｄｄ）である。このため、アナログ信号Ａａの電圧が最大でも２ボルト程度であるのに対し、駆動信号ＣＯＭ−Ａの電圧が最大で４０ボルトを超える場合があるので、偏差を求めるにあたって両電圧の振幅範囲を合わせるため、駆動信号ＣＯＭ−Ａの電圧を積分減衰器５１２によって減衰させている。
【００８８】
減衰器５１４は、ピンＩｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分を減衰して、加算器５０６の入力端の他方に供給する。加算器５０６は、入力端の一方における電圧と他方における電圧とを加算した電圧の信号Ａｓを、コンパレーター５２０に供給する。減衰器５１４による減衰は、積分減衰器５１２と同様に、駆動信号ＣＯＭ−Ａを帰還するにあたって、振幅を合わせるためである。
【００８９】
加算器５０６から出力される信号Ａｓの電圧は、ピンＶｆｂに供給された信号の減衰電圧から、アナログ信号Ａａの電圧を差し引いて、 ピンＩｆｂに供給された信号の減衰電圧を加算した電圧である。このため、加算器５０６による信号Ａｂの電圧は、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭ−Ａの減衰電圧から、目標であるアナログ信号Ａａの電圧を指し引いた偏差を、当該駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分で補正した信号ということができる。
【００９０】
コンパレーター５２０は、変調回路の一部として機能し、加算器５０６による加算電圧に基づいて、源信号であるアナログ信号Ａａを次のようにパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。詳細には、コンパレーター５２０は、加算器５０６から出力される信号Ａｓが電圧上昇時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ１以上になったときにＨレベルとなり、信号Ａｓが電圧下降時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ２を下回ったときにＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。なお、後述するように、電圧閾値は、Ｖｔｈ１＞Ｖｔｈ２という関係に設定されている。
【００９１】
コンパレーター５２０による変調信号Ｍｓは、ＮＯＴ回路５２２による論理反転を経て、ゲートドライバー５３４に供給される。一方、ゲートドライバー５３３には、論理反転を経ることなく変調信号Ｍｓが供給される。このため、ゲートドライバー５３３、５３４に供給される論理レベルは互いに排他的な関係にある。
【００９２】
ゲートドライバー５３３、５３４に供給される論理レベルは、実際には、同時にＨレベルとはならないように（トランジスターＭ３、Ｍ４が同時にオンしないように）、タイミング制御しても良い。このため、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、同時にＨレベルになることがない（トランジスターＭ３、Ｍ４でいえば、同時にオンすることがない）、という意味である。
【００９３】
ところで、ここでいう変調信号は、狭義には、変調信号Ｍｓであるが、源信号であるアナログ信号Ａａをパルス変調したものと考えれば、変調信号Ｍｓの否定信号（ＮＯＴ回路５２２の出力信号）も変調信号に含まれる。すなわち、アナログ信号Ａａをパルス変調した変調信号には、変調信号Ｍｓのみならず、当該変調信号Ｍｓの論理レベルを反転させたものや、タイミング制御されたものが含まれる。
【００９４】
なお、コンパレーター５２０が変調信号Ｍｓを出力するので、当該コンパレーター５２０に至るまでの回路、すなわち、ＤＡＣ５０２と、加算器５０４，５０６と、積分減衰器５１２と、減衰器５１４と、コンパレーター５２０と、が変調信号Ｍｓを生成する変調回路ということができる。
【００９５】
また、図１０に示した構成では、デジタルのデータｄＡをＤＡＣ５０２によってアナログ信号Ａａに変換したが、ＤＡＣ５０２を介することなく、例えば制御部１００による指示にしたがって外部回路からアナログ信号Ａａの供給を受けても良い。なお、デジタルのデータｄＡについても、アナログ信号Ａａと同様、駆動信号ＣＯＭ−Ａの波形を生成するにあたっての目標信号を規定しているので、源信号であることには変わりはない。
【００９６】
ゲートドライバー５３４は、コンパレーター５２０の出力信号である低論理振幅（Ｌレベル：０ボルト、Ｈレベル：３．３ボルト）を高論理振幅（例えばＬレベル：０ボルト、Ｈレベル：７．５ボルト）にレベルシフトして、ピンＬｄｒから出力する。ゲートドライバー５３４の電源電圧のうち、高位側として、ピンＧｖｄを介して電圧Ｖｍ（例えば１２ボルト）が印加され、低位側として、ピンＧｎｄを介して電圧ゼロが印加される、すなわちピンＧｎｄはグラウンドに接続（接地）される。また、ピンＧｖｄは、逆流防止用のダイオードＤ２のカソード電極に接続され、当該ダイオードＤ２のアノード電極は、コンデンサーＣ１２の一端とピンＢｓｔとに接続される。
【００９７】
ゲートドライバー５３３は、ＮＯＴ回路５２２の出力信号である低論理振幅を高論理振幅にレベルシフトして、ピンＨｄｒから出力する。ゲートドライバー５３３の電源電圧のうち、高位側は、ピンＢｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、ピンＳｗを介して印加される電圧である。ピンＳｗは、トランジスターＭ３におけるソース電極、トランジスターＭ４におけるドレイン電極、コンデンサーＣ１２の他端、および、インダクターＬ２の一端に接続される。
【００９８】
トランジスターＭ３、Ｍ４は、例えばＮチャンネル型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。このうち、ハイサイドのトランジスターＭ３において、ドレイン電極には、電圧Ｖｈ（例えば４２ボルト）が印加され、ゲート電極が、抵抗Ｒ８を介してピンＨｄｒに接続される。ローサイドのトランジスターＭ４については、ゲート電極が、抵抗Ｒ９を介してピンＬｄｒに接続され、ソース電極が、グラウンドに接地されている。
【００９９】
インダクターＬ２の他端は、この駆動回路５０で出力となる端子Ｏｕｔであり、当該端子Ｏｕｔから駆動信号ＣＯＭ−Ａが、ヘッドユニット２０に、フレキシブルケーブル１９０（図１および図２参照）を介して供給される。この端子Ｏｕｔは、コンデンサーＣ１０の一端と、コンデンサーＣ２２の一端と、抵抗Ｒ４の一端と、にそれぞれ接続される。このうち、コンデンサーＣ１０の他端は、グラウンドに接地されている。このため、インダクターＬとコンデンサーＣ１０とは、トランジスターＭ３、Ｍ４の接続点に現れる増幅変調信号を平滑化するＬＰＦ（Low Pass Filter）として機能する。
【０１００】
抵抗Ｒ４の他端は、ピンＶｆｂおよび抵抗Ｒ２３の一端に接続され、当該抵抗Ｒ２３の他端には電圧Ｖｈが印加される。これにより、ピンＶｆｂには、端子Ｏｕｔからの駆動信号ＣＯＭ−Ａがプルアップされて帰還されることになる。
【０１０１】
一方、コンデンサーＣ２２の他端は、抵抗Ｒ５の一端と抵抗Ｒ３２の一端とに接続される。このうち、抵抗Ｒ５の他端はグラウンドに接地される。このため、コンデンサーＣ２２と抵抗Ｒ５とは、端子Ｏｕｔからの駆動信号ＣＯＭ−Ａのうち、カットオフ周波数以上の高周波成分を通過させるＨＰＦ（High Pass Filter）として機能する。なお、ＨＰＦのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。
【０１０２】
また、抵抗Ｒ３２の他端は、コンデンサーＣ２０の一端とコンデンサーＣ５８の一端とに接続される。このうち、コンデンサーＣ５８の他端はグラウンドに接地される。このため、抵抗Ｒ３２とコンデンサーＣ５８とは、上記ＨＰＦを通過した信号成分のうち、カットオフ周波数以下の低周波成分を通過させるＬＰＦ（Low Pass Filter）として機能する。なお、ＬＰＦのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。
【０１０３】
上記ＨＰＦのカットオフ周波数は、上記ＬＰＦのカットオフ周波数よりも低く設定されているので、ＨＰＦとＬＰＦとは、駆動信号ＣＯＭ−Ａのうち、所定の周波数域の高周波成分を通過させるＢＰＦ（Band Pass Filter）として機能する。
【０１０４】
コンデンサーＣ２０の他端は、ＬＳＩ５００のピンＩｆｂに接続される。これにより、ピンＩｆｂには、上記ＢＰＦを通過した駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分のうち、直流成分がカットされて帰還されることになる。
【０１０５】
ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭ−Ａは、トランジスターＭ３、Ｍ４の接続点（ピンＳｗ）における増幅変調信号を、インダクターＬ２およびコンデンサーＣ１０からなるローパスフィルターによって平滑化した信号である。この駆動信号ＣＯＭ−Ａは、ピンＶｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５０４に正帰還されるので、帰還の遅延（インダクターＬ２およびコンデンサーＣ１０の平滑化による遅延と、積分減衰器５１２による遅延と、の和）と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振することになる。
【０１０６】
ただし、ピンＶｆｂを介した帰還経路の遅延量が大であるために、当該ピンＶｆｂを介した帰還のみでは、自励発振の周波数を、駆動信号ＣＯＭ−Ａの精度を十分に確保できるほど高くすることができない。そこで、本実施形態では、ピンＶｆｂを介した経路とは別に、ピンＩｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分を帰還する経路を設けることによって、回路全体でみたときの遅延を小さくしている。このため、信号Ａｂに、駆動信号ＣＯＭ−Ａの高周波成分を加算した信号Ａｓの周波数は、ピンＩｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭ−Ａの精度を十分に確保できるほど高くなる。
【０１０７】
図１１は、信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、アナログ信号Ａａとの波形と関連付けて示す図である。
この図に示されるように、信号Ａｓは三角波であり、その発振周波数は、アナログ信号Ａａの電圧（入力電圧）に応じて変動する。具体的には、入力電圧が中間値である場合に最も高くなり、入力電圧が中間値から高くなるにつれて、または、低くなるにつれて低くなる。
【０１０８】
また、信号Ａｓにおいて三角波の傾斜は、入力電圧が中間値付近であれば、上り（電圧の上昇）と下り（電圧の下降）とでほぼ等しくなる。このため、信号Ａｓをコンパレーター５２０によって電圧閾値Ｖｔｈ１、Ｖｔｈ２と比較した結果である変調信号Ｍｓのデューティー比は、ほぼ５０％となる。入力電圧が中間値から高くなると、信号Ａｓの下りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に長くなって、デューティー比が大きくなる。一方、入力電圧が中間値から低くなるにつれて、信号Ａｓの上りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＬレベルとなる期間が相対的に短くなって、デューティー比が小さくなる。
【０１０９】
このため、変調信号Ｍｓは、次のようなパルス密度変調信号となる。すなわち、変調信号Ｍｓのデューティー比は、入力電圧の中間値でほぼ５０％であり、入力電圧が中間値よりも高くなるにつれて大きくなり、入力電圧が中間値よりも低くなるにつれて小さくなる。
【０１１０】
ゲートドライバー５３３は、変調信号Ｍｓに基づいてトランジスターＭ３をオン／オフ（スイッチング）させる。すなわち、ゲートドライバー５３３は、トランジスターＭ３を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオンさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオフさせる。ゲートドライバー５３４は、変調信号Ｍｓの論理反転信号に基づいてトランジスターＭ４をオン／オフさせる。すなわち、ゲートドライバー５３４は、トランジスターＭ４を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオフさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオンさせる。
【０１１１】
したがって、トランジスターＭ３、Ｍ４の接続点における増幅変調信号をインダクターＬ２およびコンデンサーＣ１０で平滑化した駆動信号ＣＯＭ−Ａの電圧は、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなるにつれて高くなり、デューティー比が小さくなるにつれて低くなる。このため、結果的に、駆動信号ＣＯＭ−Ａは、アナログ信号Ａａの電圧を拡大した信号となるように制御されて、出力されることになる。
【０１１２】
この駆動回路５０は、パルス密度変調を用いているので、変調周波数が固定のパルス幅変調と比較して、デューティー比の変化幅を大きく取れる、という利点がある。
すなわち、回路全体で扱うことができる最小の正パルス幅と負パルス幅はその回路特性で制約されるので、周波数固定のパルス幅変調では、デューティー比の変化幅として所定の範囲（例えば１０％から９０％までの範囲）しか確保できない。これに対し、パルス密度変調では、入力電圧が中間値から離れるにつれて、発振周波数が低くなるため、入力電圧が高い領域においては、デューティー比をより大きくすることができ、また、入力電圧が低い領域においては、デューティー比をより小さくすることができる。このため、自励発振型パルス密度変調では、デューティー比の変化幅として、より広い範囲（例えば５％から９５％までの範囲）を確保することができるのである。
【０１１３】
また、駆動回路５０は、自励発振であり、他励発振のように高い周波数の搬送波を生成する回路が不要である。このため、高電圧を扱う回路以外の、すなわちＬＳＩ５００の部分の、集積化が容易である、という利点がある。
【０１１４】
加えて、駆動回路５０では、駆動信号ＣＯＭ−Ａの帰還経路として、ピンＶｆｂを介した経路だけでなく、ピンＩｆｂを介して高周波成分を帰還する経路があるので、回路全体でみたときの遅延が小さくなる。このため、自励発振の周波数が高くなるので、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａを精度良く生成することが可能になる。
【０１１５】
ところで、本実施形態の印刷装置１では、増幅変調信号を平滑化して駆動信号を生成し、駆動信号の印加によって圧電素子が変位して、ノズルからインクを吐出させる。ここで、ヘッドユニット２０のノズルから例えば小ドットを形成する液体を吐出するための駆動信号の波形を周波数スペクトル解析すると、高速印刷および高解像度印刷を実現する場合には、５０ｋＨｚ以上の周波数成分が含まれていることが判っている。
【０１１６】
このような５０ｋＨｚ以上の周波数成分を含む駆動信号を生成するためには、変調信号（増幅変調信号）の周波数を１ＭＨｚ以上とする必要がある。もし、変調信号の周波数を１ＭＨｚよりも低くしてしまうと、再現される駆動信号の波形のエッジが鈍って丸くなってしまう。換言すれば、角が取れて波形が鈍ってしまう。駆動信号の波形が鈍ると、波形の立ち上がり、立ち下がりエッジに応じて動作する圧電素子の変位が緩慢になり、吐出時の尾引きや、吐出不良などを発生させて、印刷の品質を低下させてしまう。
【０１１７】
一方、変調信号の周波数を８ＭＨｚよりも高くすれば、駆動信号の波形の分解能は高まる。ただし、トランジスターＭ３，Ｍ４におけるスイッチング周波数が上昇することによって、スイッチング損失が大きくなり、ＡＢ級アンプなどのリニア増幅と比べて、優位性を有するＤ級増幅が有する省電力性、省発熱性が損なわれてしまう。このため、本実施形態の印刷装置１において、前記変調信号の周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【０１１８】
このような駆動回路５０は、コンデンサーや抵抗などの各種の素子を回路基板の一例としての多層のプリント回路基板に実装することによって構成される。そこで次に、プリント回路基板において各種の素子が実装される状態や、当該プリント回路基板における配線の引き回しなどについて説明する。
【０１１９】
このプリント回路基板は、４層基板とされている（図１９参照）。すなわち、プリント回路基板は、第１層から第４層までの配線パターンが絶縁層を挟んで積層されるとともに、スルーホールを介して異なる層の配線パターン同士が適宜電気的に接続された構造となっている。なお、この説明において、層とは、絶縁層ではなく、絶縁層の界面に形成された配線パターンの構成層を指す。
【０１２０】
図１２は、プリント回路基板のうち、駆動回路５０の構成領域周辺における第１層の配線パターンを示す図である。同様に、図１３から図１５までは、当該プリント回路基板における第２層、第３層、第４層の配線パターンを示す図である。なお、図１２乃至図１５において、第１層、第２層、第３層および第４層とは、プリント回路基板を構成する４層を実装面から順に便宜的に付与した名称である。このため、第１層および第４層が表面層となり、第２層および第３層が表面層以外の層となる。また、図１２乃至図１５は、いずれもプリント回路基板を各種の素子の実装面の垂線（法線）方向から見た平面視の状態で示している。
【０１２１】
また、図１２乃至図１５において、斜線でハッチングを施した領域が銅箔をパターニングした配線パターンである。ここで、ある層の配線パターンにおいて、黒色で塗り潰した円形の領域は、当該層の配線パターンを、他の層の配線パターンに接続するためのスルーホール（ビア）である。また、各層において、ハッチングが施されていない領域は、配線パターンが設けられない領域であり、このうち、白抜きの円形部分は、当該ある層の配線パターンとは接続せずに、他の層の配線パターン同士を接続するために設けられたスルーホールの開孔部分を示している。
【０１２２】
また、図１２における第１層の配線パターンにおいて、黒色で塗り潰した矩形状の領域は、各種の素子を接続するための端子（ターミナルではなく、プリント回路基板における接続部位、ランドとも呼ばれる）である。なお、表面層の第１層および第４層の配線パターンは、スルーホールおよび端子を除き、ソルダーレジスト（図示省略）で保護される。換言すれば、プリント回路基板において端子およびスルーホールは、配線パターンの露出部分ということもできる。
【０１２３】
図１６は、当該プリント回路基板９０において、駆動回路５０を構成する素子の配置を示す平面図であり、図１７は、駆動回路５０の等価回路を、当該プリント回路基板９０に実装された素子の配置との関係で示す図である。また、図１８は、ＬＳＩ５００のピンアサイン、すなわち、デュアル・イン・ラインで配列するピンの割り当てを示す図である。
【０１２４】
なお、図１２乃至図１７は、プリント回路基板９０の平面構成の一部分を図面上同じ大きさで示すために縮尺を揃えているが、図１８は、ＬＳＩ５００の説明のために、便宜上図１２乃至図１７とは縮尺を変えて（拡大して）いる。また、ＬＳＩ５００のピン番号は、図１８において右上に印した黒塗りの丸印のピンが「１」であり、この１番ピンを基準に反時計回りに、ピン番号として「２」、「３」、「４」、…、「４８」が付されている。
【０１２５】
図１７に示した等価回路の配線のうち、実線は、第１層（図１２参照）の配線パターンで構成されるものを示し、破線は、第２層から第４層までの配線パターンで構成されるものを示している。インダクターＬ２の他端とコンデンサーＣ１０の一端との接続部分である端子Ｏｕｔは、スルーホールＮ１を介して、帰還配線パターンＦｂｌ（図１４参照）の一端に接続される。
【０１２６】
図１９は、スルーホールＮ１の周辺におけるプリント回路基板９０の構造を示す部分断面図である。
プリント回路基板９０は、第１層から第４層までの配線パターンと、ガラスエポキシなどの絶縁性樹脂とを積層した構造となっている。スルーホールＮ１では、端子Ｏｕｔを含む第１層の配線パターンが貫通孔を介し、第３層の配線パターンからなる帰還配線パターンＦｂｌの一端に接続される。なお、第２層には、スルーホールＮ１を介して端子Ｏｕｔ（帰還配線パターンＦｂｌ)と接続される配線パターンが存在しないので、第２層のピンＧｎｄが接続されるグラウンドの配線パターンは、領域Ｎａにおいて、スルーホールＮ１の貫通部分と接触しないようにパターニングされている（図１３も併せて参照）。
【０１２７】
帰還配線パターンＦｂｌの他端は、スルーホールＮ２を介して、第１層の配線パターンにおける抵抗Ｒ４の一端およびコンデンサーＣ１２の一端に接続される（図１７参照）。なお、スルーホールＮ２の断面構造は、スルーホールＮ１とほぼ同じであるので、図示を省略する。また、第２層のグラウンドの配線パターンは、図１３に示されるように、領域Ｎｂにおいて、スルーホールＮ２の貫通部分と接触しないようにパターニングされている。
【０１２８】
なお、駆動回路５０において、帰還経路として、端子Ｏｕｔから、ピンＶｆｂまでの経路とピンＶｆｂまでの経路との２経路が設けられる。この帰還経路のうち、帰還配線パターンＦｂｌとは、当該上記２経路で共用される配線パターンであって、スルーホールＮ１からスルーホールＮ２までの第３層からなる配線パターンをいう。また、スルーホールＮ１、Ｎ２等は、実際には、１つではなく、図１２等を参照しても判るように、複数個、スルーホールＮ１、Ｎ２でいえば４個となっているが、これらを機能的にみれば、１個１個区別する意義はない。このため、以下においてスルーホールについては、複数個をまとめて区別しないで指していることがある。
【０１２９】
さて、図１４に示されるように、第３層の帰還配線パターンＦｂｌは、グラウンドの配線パターンに囲まれている。また、第３層における帰還配線パターンＦｂｌを平面視したときに、当該帰還配線パターンＦｂｌと平面視したときに重なる第２層（図１３参照）および第４層（図１５参照）の配線パターンは、いずれもグラウンドとなっている。
【０１３０】
このため、帰還経路を示す帰還配線パターンＦｂｌは、同じ第３層の配線パターンによって基板平面方向にわたってグラウンドの配線パターンでシールドされるだけでなく、第２層および第４層の配線パターンによって基板鉛直方向にわたってもグラウンドの配線パターンでシールドされることになる。
【０１３１】
一方、図１０の回路図では、端子Ｏｕｔから２系統に分かれて、ＬＳＩ５００のピンＶｆｂ、Ｉｆｂに帰還されているが、実際には、図１７に示されるように、第１層の端子ＯｕｔからスルーホールＮ１を介して帰還配線パターンＦｂｌに導かれるとともに、ＬＳＩ５００の手前においてスルーホールＮ２を介して再び第１層に導かれて、抵抗Ｒ４の一端とコンデンサーＣ２２の一端とに分岐している。このうち、抵抗Ｒ４側の経路がピンＶｆｂに帰還され、コンデンサーＣ２２側の経路がピンＩｆｂに帰還される構成となっている。
【０１３２】
ピンＶｆｂへの分岐経路上の抵抗Ｒ４が配置する領域は、第１層においてグラウンドのパターンで囲まれる。さらに、当該抵抗Ｒ４の一端および他端の端子間にも、グラウンドのパターンが内挿されている。なお、ピンＶｆｂをプルアップする抵抗Ｒ２３についても同様であり、配置領域がグラウンドのパターンで囲まれるとともに、端子間には、グラウンドのパターンが内挿されている。
【０１３３】
また、ピンＩｆｂへの分岐経路には、コンデンサーＣ２２のほか、抵抗Ｒ３２、コンデンサーＣ２０が存在する。これらの素子が配置する領域についても、同様にグラウンドのパターンで囲まれるとともに、端子間には、グラウンドのパターンが内挿されている。なお、抵抗Ｒ５およびコンデンサーＣ５８は、他端そのものがグラウンドとなるために、端子間には、グラウンドのパターンが内挿されていない（いずれも図１２および図１６参照）。
【０１３４】
トランジスターＭ３のドレイン電極は、スルーホールＮ３を介して、第３層の配線パターンおよび第４層の配線パターンに接続される。このうち、第３層の配線パターンは、スルーホールＮ４を介し、第１層の配線パターンによって抵抗Ｒ４の他端に接続される。
【０１３５】
コンデンサーＣ１２の他端（ピンＳｗ）は、スルーホールＮ５を介して、第２層および第４層の配線パターンにそれぞれ接続される。これらの第２層および第４層の配線パターンは、スルーホールＮ６を介して、第１層におけるトランジスターＭ３のソース電極と、トランジスターＭ４のドレイン電極とに接続される。また、図１５において、コンデンサーＣ１２の他端とスルーホールＮ５を介して接続される第４層の配線パターンは、スルーホールＮ７を介して、第１層におけるインダクターＬ２の一端に接続される。このため、スルーホールＮ５、Ｎ６の間は、第２層および第４層の配線パターン同士による並列接続となり、スルーホールＮ６、Ｎ７の間は、第４層の配線パターンによる単独の接続となる。
【０１３６】
駆動回路５０では、トランジスターＭ３、Ｍ４がオンオフ（スイッチング）することによって、数アンペア程度のスパイク電流が、出力である端子ＯｕｔからコンデンサーＣ１０を介してグラウンドに流れる。このため、グラウンドにはスパイク電流に起因するノイズが重畳される。
【０１３７】
ただし、本実施形態では、帰還配線パターンＦｂｌと、当該帰還配線パターンＦｂｌの他端を接続するスルーホールＮ２からピンＶｆｂ、Ｉｆｂまでに至る２つ経路とは、周囲がグラウンドでシールドされている。このため、帰還経路上の素子および当該帰還経路に一端が接続された素子は、当該グラウンドを基準にして動作するので、上記ノイズの影響が低減される。したがって、本実施形態では、ノイズの影響による誤動作を発生させずに、目標信号であるアナログ信号Ａａに対して高精度の駆動信号ＣＯＭ−Ａを生成して出力することができるのである。
【０１３８】
駆動回路５０については、駆動信号ＣＯＭ−Ａを生成する方を例にとって説明したが、駆動信号ＣＯＭ−Ｂを生成する駆動回路５０についても同様な回路となる。なお、駆動信号ＣＯＭ−Ｂを生成する駆動回路５０は、プリント回路基板９０において、その一部が図１２乃至図１５に示されているように、駆動信号ＣＯＭ−Ａを生成する駆動回路５０とは、ＬＳＩ５００の１３ピンと３６ピンとを結んで延長した仮想的な直線Ｅ（図１６、図１７および図１８参照）を基準にして、対称なパターンで構成される（一部の配線パターンやスルーホールを除く）。
【０１３９】
なお、ＬＳＩ５００が、駆動信号ＣＯＭ−Ａのみならず、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ用のゲート信号を出力する場合、例えばＤ０〜Ｄ９にはデータｄＡ、ｄＢが時分割で入力される。
次に、プリント回路基板９０におけるトランジスターＭ３、Ｍ４の配置、および、トランジスターＭ３（Ｍ４）の構造、について説明する。なお、トランジスターＭ３、Ｍ４には、同一性能、例えば同じ型番のものが用いられる。
【０１４０】
図２０は、プリント回路基板９０において、トランジスターＭ３、Ｍ４が実装される位置を示す平面図であって、図１２を部分的に拡大した図である。なお、図１２で施していたハッチングについては、図２０において、見難くなるのを避けるために施していない。
【０１４１】
図２０において、配線パターン９０１には、トランジスターＭ３のドレイン電極と電気的に接続するための４つの端子９３（第３端子）が設けられる。また、この配線パターン９０１には、複数のスルーホール９１１が設けられる。これらのスルーホール９１１は、すでに説明したスルーホールＮ３と同じであり、第１層の配線パターン９０１を、第３層（図１４参照）および第４層（図１５参照）の配線パターンにそれぞれ接続させる。なお、配線パターン９０１には電圧Ｖｈが印加される。配線パターン９０４には、トランジスターＭ３のゲート電極と電気的に接続するための端子９１（第１端子）が設けられる。この端子９１が設けられた配線パターン９０４は抵抗Ｒ８と接続される。
【０１４２】
配線パターン９０２には、トランジスターＭ３のソース電極と電気的に接続するための端子９２（第２端子）と、複数のスルーホール９１２とが設けられる。この端子９２が設けられた配線パターン９０２は、さらにトランジスターＭ４のドレイン電極と電気的に接続するための４つの端子９３（第３端子）と、複数のスルーホール９１２とが設けられる。これらのスルーホール９１２は、すでに説明したスルーホールＮ６と同じであり、第１層の配線パターン９０２を、第２層および第４層の配線パターンにそれぞれ接続させる。なお、配線パターン９０２の一部は、端子Ｏｕｔである。
【０１４３】
配線パターン９０３には、トランジスターＭ４のソース電極と電気的に接続するための端子９２（第２端子）と、複数のスルーホール９１３とが設けられる。配線パターン９０５には、トランジスターＭ４のゲート電極と電気的に接続するための端子９１（第１端子）が設けられる。この端子９１が設けられた配線パターン９０５は抵抗Ｒ９と接続される。
【０１４４】
このように、端子９１（第１端子）は、トランジスターＭ３，Ｍ４のゲート電極（第１電極）に対応して設けられ、端子９２（第２端子）は、トランジスターＭ３のソース電極（第２電極）に対応して設けられ、端子９３（第３端子）は、トランジスターＭ３のドレイン電極（第３電極）に対応して設けられる。
【０１４５】
さて、本実施形態では、トランジスターＭ３，Ｍ４のスイッチングにより（厳密にいえば、オンしたときに流れる電流によって）発生した熱は、後述するように、ドレイン電極を介し配線パターンに伝達される構成とされている。このように、ドレイン電極は、電極としての機能のほかに、当該トランジスターの放熱機能を有している。すなわち、トランジスターＭ３で発生した熱は、ドレイン電極を介し、第１層の配線パターン９０１に伝達される。そして配線パターン９０１に伝達された熱は、スルーホール９１１（Ｎ３）を介して第３層および第４層の配線パターンに伝達して、これらの配線パターンで放出されることになる。また、トランジスターＭ４で発生した熱は、ドレイン電極を介し、第１層の配線パターン９０２のみならず、スルーホール９１２（Ｎ４）を介して第２層および第４層の配線パターンに伝達して、これらの配線パターンで放出されることになる。
【０１４６】
ここで、配線パターン９０２に設けられるスルーホール９１２の密度は、配線パターン９０１に設けられるスルーホール９１１の密度よりも密となっている。これは、図１２を併せて参照すると判るが、配線パターン９０２の面積が、配線パターン９０１の面積より小さいために、熱を効率良く他の層からなる配線パターンに伝播させる必要があるためである。
【０１４７】
なお、スルーホールが設けられる間隔は、スルーホール９１１でいえば０．７５ｍｍ程度であり、スルーホール９１２は、その０．７５ｍｍよりも狭い、ということになる。参考までに、トランジスターＭ３（Ｍ４）においてゲート電極（端子９１）およびソース電極（端子９２）を挟んで対向するドレイン電極（端子９３）の距離は、図２０に示されるように、５．０ｍｍ程度である。また、スルーホールのメッキ厚は３５μｍ程度である。
【０１４８】
ところで、本実施形態の印刷装置１では、高い周波数（１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下）の変調信号でトランジスターＭ３，Ｍ４がスイッチングする。このため、トランジスターＭ３，Ｍ４においてスイッチング動作時に発生する貫通電流の発生回数が多くなり、高電流が流れる状態になることが起こり得る。このため、トランジスターＭ３あるいはトランジスターＭ４に流れる高電流によりトランジスターＭ３あるいはトランジスターＭ４が急激に高い温度に上昇する。この結果、例えばプリント回路基板９０と電気的に接続された接続部材としての半田が、トランジスターＭ３あるいはトランジスターＭ４が高温になることによって溶融することにより、トランジスターＭ３あるいはトランジスターＭ４がプリント回路基板９０から剥落（剥離して脱落）してしまうことが起こり得る。
【０１４９】
そこで、トランジスターＭ３，Ｍ４において発生する熱を、ドレイン電極を介して配線パターンに伝えて放熱するとともに、さらなる放熱を可能とする構造を有している。以下、この構造についての３つの実施例（第１実施例から第３実施例）について順次説明する。なお、各実施例ではトランジスターＭ３について説明するが、トランジスターＭ４についても同様な構造とされる。
【０１５０】
なお、トランジスターＭ３、Ｍ４の周辺では、ドレイン電極を介する放熱の他にも、ソース電極を介して配線パターンに伝達される熱が放熱されるように構成されている。すなわち、トランジスターＭ３のソース電極（およびトランジスターＭ４のドレイン電極）が接続される配線パターン９０２は、スルーホール９１２を介して第２層および第４層に接続され、トランジスターＭ４のソース電極が接続される配線パターン９０３は、スルーホール９１３を介してグラウンドの第２層、第３層および第４層に接続される。このように、プリント回路基板９０において、トランジスターＭ３，Ｍ４が実装される領域にスルーホール９１１，９１２，９１３が設けられ、プリント回路基板９０において放熱の効率が高められるように構成されている。
【０１５１】
≪第１実施例≫
まず、放熱構造の第１実施例について説明する。
図２１および図２２（ａ），（ｂ）に示すように、トランジスターＭ３は、ダイ（ベアチップ）７０とクリップ７４とを含んで構成される。ダイ７０の一方の面（ここでは図２２（ａ）に示すように、プリント回路基板９０に対して遠い側の裏面）にはドレイン電極（第３電極）としてのドレインパッド７２Ｄが設けられ、ダイ７０の他方の面（表面）には、ゲート電極（第１電極）としてのゲートパッド７２Ｇおよびソース電極（第２電極）としてのソースパッド７２Ｓが設けられる。
【０１５２】
クリップ７４は、平面視では矩形状であるが、ダイ７０を収納するために、プリント回路基板９０への実装時にその実装面ＭＰから離れるように凹んだ収納面７４ａが形成された底部７４Ｂと、鍔状の外周部７４Ｅと、４つの側面部７４Ｋとを有する略箱形状となっている。クリップ７４は、銅などの導電性および熱伝導性が良好な材質によって形成されて、その収納面７４ａにダイ７０の一方の面がダイボンド剤Ｂによって接着される。この接着により、ダイ７０の一方の面に設けられたドレインパッド７２Ｄはクリップ７４と電気的に接続される。
【０１５３】
矩形のクリップ７４の外周部７４Ｅにおいて、一対の対向する二辺には、それぞれ、外周部７４Ｅに対して底部７４Ｂ側とは反対側に下がった段差を有してヒレ状に形成された平板部分が、外周部７４Ｅから外側に延設され、この平板部分が端子７４Ｄとなっている。このクリップ７４の端子７４Ｄのプリント回路基板９０の実装面ＭＰと対向する面（表面）と、ダイ７０のゲートパッド７２Ｇおよびソースパッド７２Ｓの表面とは、ほぼ同一面となるように揃っている（いわゆるツライチとされている）。
【０１５４】
トランジスターＭ３は、端子７４Ｄ、ゲートパッド７２Ｇおよびソースパッド７２Ｓの各表面がプリント回路基板９０に対して位置合わせされて、図２２（ｂ）に示されるように例えばリフローによる半田付けによって接続される。これにより、ゲートパッド７２Ｇがプリント回路基板９０における第１端子としての端子９１に、ソースパッド７２Ｓがプリント回路基板９０における第２端子としての端子９２に、端子７４Ｄがプリント回路基板９０における第３端子としての端子９３に、それぞれ電気的に接続される。このため、トランジスターＭ３としてみたときに、ゲートパッド７２Ｇがゲート電極となり、ソースパッド７２Ｓがソース電極となり、クリップ７４の一部である端子７４Ｄがドレイン電極となる。また、トランジスターＭ３において、クリップ７４が端子９３に半田付けされて実装されたとき、ダイ７０の表面に設けられたゲートパッド７２Ｇおよびソースパッド７２Ｓは、露出するプリント回路基板９０の実装面ＭＰで覆われることになる。
【０１５５】
なお、図２１、図２２（ａ），（ｂ）において、端子９１、端子９２、端子９３は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰ上に厚みを有して図示されているが、本実施形態では、この厚みは、半田がスクリーン印刷などによって配線パターン上に塗布された状態を示している。したがって、図示された端子９１、端子９２、端子９３の厚みは、リフローによる半田付け処理によって僅かな厚みに減少し、ダイ７０の表面に設けられたゲートパッド７２Ｇおよびソースパッド７２Ｓは、露出するプリント回路基板９０の実装面ＭＰで覆われた状態になる。
【０１５６】
さて、図２１に示すように、第１実施例のトランジスターＭ３は、略箱形状のクリップ７４の４つの側面部７４Ｋのうちの少なくとも１つの側面部７４Ｋ（ここでは４つの側面部７４Ｋ）に空孔７４Ｈが設けられている。そして、図２２（ｂ）に示すように、トランジスターＭ３は、クリップ７４が有する側面の空孔７４Ｈを介してダイ７０の少なくとも一部が大気と連通する状態で実装されている。このように空孔７４Ｈをクリップ７４に設けた場合は、ダイ７０が空孔７４Ｈを介して露出することになるが、第１実施例では、露出するのはダイ７０の側面であって、ゲートパッド７２Ｇおよびソースパッド７２Ｓはプリント回路基板９０に覆われ、またドレインパッド７２Ｄはクリップ７４の収納面７４ａに覆われて、それぞれ露出しない。したがって、トランジスターＭ３（Ｍ４）の動作（スイッチング）に支障はない。
【０１５７】
第１実施例の作用を説明する。
側面部７４Ｋに空孔７４Ｈを有するクリップ７４は、ダイ７０で発生した熱をダイ７０の裏面側において熱伝導性が良好な材質によって周辺の配線パターンに伝える。また、ダイ７０で発生した熱が、例えばダイ７０の表面側においてプリント回路基板９０の実装面ＭＰに伝わる際に、その熱が箱形状のクリップ７４内の空気を加熱して高温にしてしまうことが起こる。このとき、本第１実施例では、このように高温になったクリップ７４の内部の空気が、空孔７４Ｈを介してクリップ７４の外部の低い温度の空気と自然対流によって入れ替わる。あるいは、高温になったクリップ７４の内部の空気が、図示しない送風ファンによって、クリップ７４の外部の低い温度の空気と強制的に入れ替わるようにされてもよい。したがって、空孔７４Ｈは、クリップ７４の内部と外部との間での空気の入れ替わりが容易となるように、クリップ７４において矩形状の対向する一対の側面部７４Ｋに設けられることが好ましい。
【０１５８】
なお、第１実施例において、トランジスターＭ３（Ｍ４）は、プリント回路基板９０（実装面ＭＰ）とクリップ７４の外周部７４Ｅとの間に、外周部７４Ｅと端子７４Ｄとの間の段差に起因する隙間を有した状態で、プリント回路基板９０に実装される場合がある(図２２（ｂ）参照)。本実施形態では、クリップ７４の外周部７４Ｅと端子７４Ｄとの間の段差は極めて小さい寸法とされ、冷却効果が得られるのに十分な空気の流通を行うには狭い寸法とされている。もとより、図２１において二点鎖線で示すように、例えば、空孔７４Ｈは、鍔状の外周部７４Ｅのうち端子７４Ｄが設けられていない対向する二辺において、側面部７４Ｋから外周部７４Ｅまで孔が延在するように切りかかれた切欠形状とされてもよい。
【０１５９】
上記実施形態の第１実施例によれば、次の効果を得ることができる。
（１）トランジスターＭ３，Ｍ４の増幅変調信号の生成に伴うダイ７０の発熱によってトランジスターＭ３，Ｍ４が高温になっても、空孔７４Ｈを介してダイ７０を空気冷却することができるので、トランジスターＭ３，Ｍ４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することができる。
【０１６０】
（２）変調信号の周波数は、１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であるので、小ドットを形成するインクを吐出するための駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形を鈍ることなく適切に生成することができるとともに、トランジスターＭ３，Ｍ４におけるスイッチング損失が大きくなることを抑制することができる。
【０１６１】
（３）トランジスターＭ３，Ｍ４で発生した熱を、プリント回路基板９０において、トランジスターＭ３，Ｍ４のゲート電極（第１電極）、ソース電極（第２電極）およびドレイン電極（第３電極）のいずれかを介した配線パターンのみならず、スルーホール９１１，９１２，９１３を介して他層からなる配線パターンを用いて逃がすことができる。
【０１６２】
（４）導電性のクリップ７４が端子９１に接続されるゲート電極（第１電極）および端子９２に接続されるソース電極（第２電極）を覆うように端子９３と接続されるので、ゲート電極およびソース電極に対するシールド効果が期待できる。
【０１６３】
（５）変調回路は駆動信号ＣＯＭ−Ａ（駆動信号ＣＯＭ−Ｂ）に基づく信号を帰還して変調信号を生成するので、源信号を忠実に再現した駆動信号ＣＯＭ−Ａ（駆動信号ＣＯＭ−Ｂ）を出力することができる。
【０１６４】
≪第２実施例≫
次に、放熱構造の第２実施例について、図を参照して説明する。なお、第２実施例は上記第１実施例に対して、クリップ７４の形状と、このクリップ７４を取り付けるためのプリント回路基板９０のアートワーク（配線パターン、スルーホールおよび部品の取り付け用の孔の形状や位置など）が異なる。したがって、ここでは、参照する図において第１実施例と構成が同じ部分については同符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【０１６５】
図２３に示すように、トランジスターＭ３（Ｍ４）は、クリップ７４の外周部７４Ｅにおいて、端子７４Ｄが設けられた二辺とは異なる対向する二辺の各々に、外周部７４Ｅから所定幅を有して延設されたＬ字形状部が形成されている。すなわち、Ｌ字形状部は、外周部７４Ｅから所定幅で延設された延設部７４Ｆと、その延設部７４Ｆから、クリップ７４の底部７４Ｂ側とは反対側に向かって略直角に折り曲げられた曲折部７５を有している。なお、第２実施例では、クリップ７４は、側面部７４Ｋに空孔７４Ｈが設けられていない形状とされている。もとより、第１実施例と同様に、クリップ７４は側面部７４Ｋに空孔７４Ｈが設けられていても差し支えない。
【０１６６】
プリント回路基板９０には、トランジスターＭ３（Ｍ４）がプリント回路基板９０に実装される際に、クリップ７４に形成された２つの曲折部７５のそれぞれに対応して、この曲折部７５が挿通可能な２つの貫通孔９７が設けられている。
【０１６７】
図２４（ａ）に示すように、第２実施例では、プリント回路基板９０の貫通孔９７に、導電性のクリップ７４に設けられた曲折部７５が挿入される。このとき、挿入された曲折部７５は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰを表面とした場合の反対の面となる裏面ＲＰに貫通して、プリント回路基板９０の裏面ＲＰから突き出た突出部分７５ａが形成されるようにその長さが設定されている。したがって、クリップ７４に設けられた曲折部７５は貫通部となる。
【０１６８】
そして、図２４（ｂ）に示すように、クリップ７４に設けられた曲折部７５が挿入された状態で、トランジスターＭ３（Ｍ４）は、各電極と各端子とがリフローなどによる半田付けによって接続されてプリント回路基板９０に実装されたのち、曲折部７５の突出部分７５ａが裏面において曲げられる。この結果、クリップ７４は、プリント回路基板９０裏面ＲＰにおいて曲げられた曲折部７５の突出部分７５ａがプリント回路基板９０と係止する状態となる。換言すれば、クリップ７４は貫通部となる曲折部７５がプリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて曲げられることによりプリント回路基板９０の裏面ＲＰ側においてプリント回路基板９０に係止される。一方、クリップ７４は少なくとも端子７４Ｄがプリント回路基板９０の実装面ＭＰ側においてプリント回路基板９０に係止される。すなわち、クリップ７４は、プリント回路基板９０の表裏両面を挟む状態で係止される。
【０１６９】
この第２実施例では、図２４（ｂ）において実線で示すように、曲折部７５は、その突出部分７５ａが互いに近づくようにクリップ７４の内側に向かう方向へ略９０度曲げられる。もとより、図２４（ｂ）において破線で示すように、突出部分７５ａが互いに離れるようにクリップ７４の外側に向かう方向へ略９０度曲げられてもよい。あるいは、２つの曲折部７５の突出部分７５ａのうち、一方の突出部分７５ａがクリップ７４の内側に向かう方向へ略９０度曲げられ、他方の突出部分７５ａがクリップ７４の外側に向かう方向へ略９０度曲げられてもよい。
【０１７０】
なお、この第２実施例において、曲折部７５は、必ずしもその突出部分７５ａがプリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて曲げられなくてもよい。例えば、曲折部７５が貫通孔９７に締め代を有して圧入される場合は、その締め代によってクリップ７４がプリント回路基板９０に固定されるので、トランジスターＭ３，Ｍ４はプリント回路基板９０から離れないように実装される。
【０１７１】
また、第２実施例では、トランジスターＭ３，Ｍ４がプリント回路基板９０に実装された状態で、導電性のクリップ７４が、端子９３が設けられた配線パターンとは異なる配線パターンと電気的な接続が行われないように、プリント回路基板９０の各層の配線パターンが形成されている。
【０１７２】
図２５に示すように、例えば、第１層では、トランジスターＭ３について、端子９２が設けられた配線パターン９０２が、端子９３が設けられた配線パターン９０１と導電性のクリップ７４を介して電気的に接続（短絡）しないように、図２０に示した第１実施例の配線パターン９０２とは異なる配線パターンとしている。すなわち、第２実施例の配線パターン９０２は、プリント回路基板９０に設けられたクリップ７４の曲折部７５が挿入される貫通孔９７から離れるように形成されている。同様に、トランジスターＭ４について、端子９２が設けられた配線パターン９０３が、端子９３が設けられた配線パターン９０２と、導電性のクリップ７４を介して電気的に接続（短絡）しないように、配線パターン９０３は、プリント回路基板９０に設けられたクリップ７４の曲折部７５が挿入される貫通孔９７から離れるように形成されている。
【０１７３】
第２実施例の作用を説明する。
ダイ７０で発生し、ダイ７０のドレインパッド７２Ｄを介してクリップ７４に伝わった熱が、例えば端子７４Ｄからプリント回路基板９０の端子９３へ放熱されずにクリップ７４に蓄積されると、クリップ７４を高温にしてしまう場合がある。この場合、高温となったクリップ７４が、端子７４Ｄと端子９３との間の接続部材となる半田を溶融させることが起こり得る。このとき、半田が溶融状態となったクリップ７４は、実装面ＭＰの面方向に沿って移動したり、実装面ＭＰの垂線（法線）方向が重力方向に向いている場合は実装面ＭＰから離れるように移動したりすることが可能な状態となる。
【０１７４】
第２実施例では、このような状態となったクリップ７４は、貫通孔９７に挿入されてプリント回路基板９０を貫通し、プリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて突出部分７５ａが曲げられた曲折部７５により当該プリント回路基板９０に係止され、実装面ＭＰの面方向に沿う移動、あるいは実装面ＭＰの垂線（法線）方向への移動が規制される。
【０１７５】
上記実施形態の第２実施例によれば、上記第１実施例の効果（２）〜（５）に加えて次の効果を得ることができる。
（６）トランジスターＭ３，Ｍ４の増幅変調信号の生成に伴う発熱によって例えば半田などの電気的な接続部材が溶融しても、クリップ７４が曲折部７５（貫通部）によってプリント回路基板９０に係止されるので、トランジスターＭ３，Ｍ４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することができる。
【０１７６】
（７）クリップ７４は、プリント回路基板９０の表裏両面を挟む状態で係止されるので、高い確率でトランジスターＭ３，Ｍ４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することができる。
【０１７７】
≪第３実施例≫
次に、放熱構造の第３実施例について、図を参照して説明する。なお、第３実施例は上記第１実施例に対して、クリップ７４の形状と、このクリップ７４を取り付けるためのプリント回路基板９０のアートワークとが異なるとともに、プリント回路基板９０に固定される固定部材８０が追加されている。したがって、ここでは、参照する図において第１実施例と構成が同じ部分については同符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【０１７８】
図２６に示すように、第３実施例は、トランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４をプリント回路基板９０とは反対側から覆うようにしてプリント回路基板９０に固定される固定部材８０が追加されている。なお、第３実施例では、クリップ７４は、第２実施例と同様に、側面部７４Ｋに空孔７４Ｈが設けられていない形状であるとしている。もとより、第１実施例と同様に、クリップ７４は側面部７４Ｋに空孔７４Ｈが設けられていても差し支えない。
【０１７９】
固定部材８０は、矩形状のクリップ７４の隣り合う二辺のそれぞれと平行な方向へ平面視で十字形状を呈するように所定幅を有して延在する平板部８１と、この平板部８１の十字形状の４つの端部において、それぞれ平板部８１よりも狭い幅を有して延設されたＬ字形状部が形成されている。すなわち、Ｌ字形状部は、平板部８１の一部が所定幅で延設された延設部８１ａと、その延設部８１ａから、固定されるプリント回路基板９０側に向かって略直角に折り曲げられた曲折部８２を有している。
【０１８０】
従って、第３実施例では、固定部材８０の平板部８１、延設部８１ａおよび曲折部８２はトランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４の一部を覆う構成とされている。これにより、固定部材８０には、クリップ７４が大気と接触することが可能な露出部分ＲＢ（図２８参照）が設けられる。
【０１８１】
プリント回路基板９０には、トランジスターＭ３（Ｍ４）がプリント回路基板９０に実装された後、固定される固定部材８０に形成された４つの曲折部８２のそれぞれに対応して、曲折部８２が挿通可能な４つの貫通孔９８が設けられている。
【０１８２】
図２７（ａ）に示すように、第３実施例では、トランジスターＭ３（Ｍ４）が、リフローなどによる半田付けによって電極と端子とが接続されてプリント回路基板９０に実装されたのち、プリント回路基板９０の貫通孔９８に、固定部材８０に設けられた曲折部８２が挿入される。このとき、挿入された曲折部８２は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰとは反対の裏面ＲＰから突き出た突出部分８２ａが形成されるようにその長さが設定されている。したがって、固定部材８０の曲折部８２は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰとは反対の裏面ＲＰに貫通する貫通部となる。
【０１８３】
そして、図２７（ｂ）に示すように、曲折部８２が挿入された状態で、その曲折部８２の突出部分８２ａが裏面において曲げられる。この結果、固定部材８０は、プリント回路基板９０裏面ＲＰにおいて曲げられた突出部分８２ａがプリント回路基板９０と係止する状態となる。すなわち、固定部材８０は、貫通部となる曲折部８２がプリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて曲げられることにより、プリント回路基板９０の裏面ＲＰ側においてプリント回路基板９０に固定される。
【０１８４】
このように固定された固定部材８０は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰ側において、プリント回路基板９０に実装されたトランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４の少なくとも一部をプリント回路基板９０との間に位置するように覆う状態とされる。換言すれば、トランジスターＭ３（Ｍ４）は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰとは反対の裏面ＲＰに貫通する貫通部となる曲折部８２によりプリント回路基板９０に固定された固定部材８０によって、クリップ７４の少なくとも一部が、固定部材８０とプリント回路基板９０との間に位置した状態、つまり固定部材８０とプリント回路基板９０との間に挟まれるように覆われた状態で実装される。
【０１８５】
この第３実施例では、図２７（ｂ）において実線で示すように、曲折部８２は、その突出部分８２ａがクリップ７４に向かう方向へ略９０度曲げられる。もとより、図２７（ｂ）において破線で示すように、突出部分８２ａがクリップ７４から離れる方向へ略９０度曲げられてもよい。あるいは、２つの曲折部８２の突出部分８２ａのうち、一方の突出部分８２ａがクリップ７４に向かう方向へ略９０度曲げられ、他方の突出部分８２ａがクリップ７４から離れる方向へ略９０度曲げられてもよい。
【０１８６】
もとより、図２７（ｃ）に示すように、固定部材８０は、曲折部８２の突出部分８２ａの裏面における曲げ以外の方法で、プリント回路基板９０に固定されてもよい。すなわち、ここでは貫通孔９８は銅箔９８ａが孔の内壁に存在するスルーホールとされ、図２７（ｃ）の左側に示すように、このスルーホール内に曲折部８２が挿入された状態で、プリント回路基板９０の裏面ＲＰ側において曲折部８２の突出部分８２ａを半田付けする。このように半田付けすることによって、曲折部８２は、貫通孔９８に流れ込んだ半田とともにプリント回路基板９０の裏面ＲＰ側の半田によってプリント回路基板９０に固定される。
【０１８７】
あるいは、貫通孔９８がスルーホールの場合は、図２７（ｃ）の右側に示すように、このスルーホール内に曲折部８２が挿入された状態で、プリント回路基板９０の実装面ＭＰ側において曲折部８２を半田付けするようにしてもよい。このように半田付けした場合、半田はスルーホールとされた貫通孔９８に流れ込んでプリント回路基板９０の裏面ＲＰ側に回りこむ。したがって、この回りこんだ半田によって曲折部８２の突出部分８２ａがプリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて固定される。
【０１８８】
また、曲折部８２が半田付けとは異なる方法でプリント回路基板９０に固定されてもよい。例えば、図２７（ｃ）の中央に示すように、曲折部８２の形状を、先端が略三角形の矢印形状であって中央に先端側から所定の長さのスリットが設けられた形状とする。このような形状を有する曲折部８２は、先端の矢印形状部分８２ｆが、スリットによって撓むことによってスルーホールとされた貫通孔９８に挿入され、貫通孔９８を抜けた裏面ＲＰにおいて撓みが元に戻ることによりプリント回路基板９０の裏面ＲＰ側に係止されてプリント回路基板９０に固定される。
【０１８９】
なお、第３実施例において、固定部材８０がプリント回路基板９０に固定された状態で、平板部８１がトランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４と接触する構成とされる場合がある。このような場合、固定部材８０が導電性を有する金属材料で形成されている場合、固定部材８０はクリップ７４を介して端子９３と導通する。そのため、第３実施例では、端子９３が設けられた配線パターン以外の配線パターンと固定部材８０とが電気的に接続されないように、プリント回路基板９０の各層の配線パターンが形成されている。
【０１９０】
図２８に示すように、例えば、第１層では、トランジスターＭ３について、端子９２が設けられた配線パターン９０２が、端子９３が設けられた配線パターン９０１と図中ハッチングで示した固定部材８０を介して電気的に接続（短絡）しないように、図２０に示した第１実施例の配線パターン９０２とは異なる配線パターンとしている。すなわち、第３実施例の配線パターン９０２は、プリント回路基板９０に設けられた貫通孔９８から離れるように形成されている。同様に、トランジスターＭ４について、端子９２が設けられた配線パターン９０３が、端子９３が設けられた配線パターン９０２と、固定部材８０を介して電気的に接続（短絡）しないように、配線パターン９０３は、プリント回路基板９０に設けられた貫通孔９８から離れるように形成されている。
【０１９１】
第３実施例の作用を説明する。
ダイ７０で発生し、ダイ７０のドレインパッド７２Ｄを介してクリップ７４に伝わった熱が、例えば端子７４Ｄからプリント回路基板９０の端子９３へ放熱されずにクリップ７４に蓄積されると、クリップ７４を高温にしてしまう場合がある。この場合、高温となったクリップ７４が、端子７４Ｄと端子９３との間の接続部材となる半田を溶融させることが起こり得る。このとき、半田が溶融状態となったクリップ７４は、実装面ＭＰの面方向に沿って移動したり、実装面ＭＰの垂線（法線）方向が重力方向に向いている場合は実装面ＭＰから離れるように移動したりする移動可能な状態となる。
【０１９２】
第３実施例では、このような移動可能な状態となったクリップ７４は、プリント回路基板９０に固定された固定部材８０とプリント回路基板９０との間に挟まれるように一部が覆われた状態で実装されているため、実装面ＭＰの面方向に沿う移動、あるいは実装面ＭＰの垂線（法線）方向への移動が規制される。詳しくは、実装面ＭＰの面方向に沿う移動は、固定部材８０の曲折部８２によって規制され、実装面ＭＰの垂線（法線）方向への移動は固定部材８０の平板部８１によって規制される。
【０１９３】
なお、この第３実施例において、固定部材８０がプリント回路基板９０に固定された状態で、平板部８１がトランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４と少なくとも接触した状態とされることが好ましい。このような構成とすることによって、高温となったクリップ７４の熱が、平板部８１へ伝わって放熱されることが期待できる。
【０１９４】
上記実施形態の第３実施例によれば、上記第１実施例の効果（２）〜（５）に加えて次の効果を得ることができる。
（８）トランジスターＭ３，Ｍ４の増幅変調信号の生成に伴う発熱によって例えば半田などの電気的な接続部材が溶融しても、クリップ７４が固定部材８０とプリント回路基板９０との間に挟まれているので、トランジスターＭ３，Ｍ４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することができる。
【０１９５】
（９）増幅変調信号の生成に伴う発熱によってトランジスターＭ３，Ｍ４が高温になっても、大気と接触することが可能な露出部分ＲＢを介してクリップ７４を空気冷却することができるので、高い確率でトランジスターＭ３，Ｍ４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することができる。
【０１９６】
なお、上記第３実施例において、プリント回路基板９０に固定される固定部材は、必ずしも、平板部８１が矩形状のクリップ７４の隣り合う二辺のそれぞれと平行な方向へ平面視で十字形状を呈するように所定幅を有して延在する固定部材８０でなくてもよい。
【０１９７】
図２９に示すように、例えば、プリント回路基板９０に固定される固定部材は、トランジスターＭ３（Ｍ４）のクリップ７４を覆う平板部８６が、矩形状のクリップ７４の２本の対角線と略重なるように延在する×字形状とされた固定部材８５であってもよい。この場合、プリント回路基板９０には、Ｘ字形状とされた平板部８６の４つの端部に設けられる貫通部としての曲折部８７に対応する位置に、貫通孔９９が設けられる。
【０１９８】
このようにＸ字形状の平板部８６を有する固定部材８５は、曲折部８７がクリップ７４の４つの角部から対角線に沿う方向の外側に位置するため、実装面ＭＰの面方向に沿うクリップ７４の移動を規制することが難しい場合が存在する。このような場合、固定部材８５は、平板部８６がクリップ７４をプリント回路基板９０に対して押し付ける状態で固定されることが好ましい。こうすることによって、固定部材８５は、クリップ７４の実装面ＭＰに沿う方向への移動を規制することができる。
【０１９９】
あるいは、上記第３実施例において、プリント回路基板９０に固定される固定部材８０は、固定部材８０が導電性を有する金属材料でなく、導電性を有しない樹脂材料を用いて形成されていてもよい。もとより、用いられる樹脂材料は、クリップ７４が呈する高い温度においても溶融や変形を伴わない耐熱性の樹脂材料であることが好ましい。
【０２００】
図３０（ａ）において網掛け部分で示すように、樹脂材料で形成された固定部材８０は、トランジスターＭ３（Ｍ４）が、リフローなどによる半田付けによって電極と端子とが接続されてプリント回路基板９０に実装されたのち、プリント回路基板９０の貫通孔９８に、固定部材８０に設けられた貫通部としての曲折部８２が挿入される。このとき、挿入された曲折部８２は、プリント回路基板９０の実装面ＭＰとは反対の裏面ＲＰに貫通して裏面ＲＰから突き出た突出部分８２ａが形成されるようにその長さが設定されている。
【０２０１】
そして、図３０（ｂ）において網掛け部分で示すように、固定部材８０は、曲折部８２が挿入された状態で、その突出部分８２ｂが裏面において熱カシメされる。すなわち、固定部材８０は、曲折部８２の突出部分８２ｂがプリント回路基板９０裏面ＲＰにおいて加熱手段によって溶融されてリベット形状に成形される。この結果、固定部材８０は、プリント回路基板９０裏面ＲＰにおいて成形された突出部分８２ｂがプリント回路基板９０の裏面ＲＰと係止する状態となる。すなわち、固定部材８０は曲折部８２の突出部分８２ｂがプリント回路基板９０の裏面ＲＰにおいて熱カシメされることにより、プリント回路基板９０の裏面ＲＰ側においてプリント回路基板９０に固定される。
【０２０２】
また、上記第３実施例において、ここでは図示による説明を省略するが、固定部材８０は、例えば箱形状によってクリップ７４の全体を覆うとともに、貫通部によってプリント回路基板９０に固定される構造を有してもよい。すなわち、固定部材８０は、クリップ７４が露出する露出部分ＲＢを有さない形状であってもよい。この場合、クリップ７４の熱を大気に放熱することは困難となるが、クリップ７４のプリント回路基板９０からの剥落を抑制することが可能である。
【０２０３】
上記実施形態は、以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・上記実施形態において、トランジスターＭ３，Ｍ４は、必ずしも１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下の周波数の変調信号でスイッチングしなくてもよい。例えば、トランジスターＭ３，Ｍ４はスイッチング時に貫通する電流が大きい場合は、１ＭＨｚよりも低い周波数でスイッチングするものとしてもよい。あるいは、トランジスターＭ３，Ｍ４はスイッチング時の損失が大きくならない場合は、８ＭＨｚよりも高い周波数でスイッチングするものとしてもよい。
【０２０４】
・上記実施形態において、駆動回路５０は、変調信号Ｍｓの生成にあたって、増幅変調信号をローパスフィルターで平滑化した駆動信号ＣＯＭ−Ａ（駆動信号ＣＯＭ−Ｂ）を帰還する構成としたが、これに限らず、変調信号Ｍｓ自体を帰還しても良い。例えば、特に図示しないが、変調信号Ｍｓと信号Ａｓとの誤差を算出するとともに、当該誤差を遅延させた信号と、目標であるアナログ信号Ａａとを加算または減算させて、コンパレーター５２０の入力とする構成としても良い。
【０２０５】
なお、トランジスターＭ３、Ｍ４との接続点（ピンＳｗ）に現れる増幅変調信号は、変調信号Ｍｓと論理振幅が異なるだけであるので、例えば増幅変調信号を減衰した上で、変調信号Ｍｓと同様に帰還する構成とすれば良い。こうすれば、変調回路は、変調信号Ｍｓ、増幅変調信号および駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれかに基づく信号を帰還して変調信号を生成するので、源信号を忠実に再現した駆動信号を出力することができる。
【０２０６】
・上記実施形態において、クリップ７４が接続されるプリント回路基板９０の端子９３は、必ずしも端子９１および端子９２を挟むように４つが設けられていなくてもよい。例えば、端子９３は、配線パターン９０１において４つでなく１つが設けられてもよい。この場合は、端子９１および端子９２を挟むように設けられないことになる。
【０２０７】
・上記実施形態においては、プリント回路基板９０において、トランジスターＭ３，Ｍ４が実装される領域に、必ずしもスルーホール９１１，９１２，９１３が設けられなくてもよい。例えば、配線パターン９０１，９０２，９０３などから放熱してトランジスターＭ３，Ｍ４が高温になることを抑制することが可能である場合は、スルーホール９１１，９１２，９１３は、不要である。
【０２０８】
・上記実施形態において、プリント回路基板９０は４層としたが、４層以外、例えば６層であっても良い。プリント回路基板９０を６層とする場合、帰還配線パターンＦｂｌを例えば第４層として、グラウンドパターンで囲むように形成するようにしても良い。そして、この場合、第３層および第５層をグラウンドパターンとしても良いし、あるいは、第３層、第５層に加えて、第２層、第６層をグラウンドパターンとしても良い。
【０２０９】
上記実施形態において、２つの駆動回路５０によってそれぞれ個別に生成した２系統の駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを、選択部２３０によって選択して（または非選択して）、圧電素子６０の一端に供給する構成としたが、これに限らない。例えば１系統の駆動信号に例えば４つの台形波形を繰り返させ、データ信号Ｄａｔａで規定されるドットのサイズに応じて、４つの台形波形のいずれかを、または、複数組み合わせたものを、圧電素子６０の一端に供給する構成としても良い。
【符号の説明】
【０２１０】
１…印刷装置（液体吐出装置の一例）、１０…制御ユニット、２０…ヘッドユニット（吐出部の一例）、５０…駆動回路、６０…圧電素子、７０…ダイ、７２Ｇ…ゲートパッド（第１電極）、７２Ｓ…ソースパッド（第２電極）、７２Ｄ…ドレインパッド（第３電極）、７４…クリップ、７４Ｈ…空孔、７５…曲折部（貫通部の一例）、８０…固定部材、８２…曲折部（貫通部の一例）、８５…固定部材、９０…プリント回路基板（回路基板の一例）、９１…端子（第１端子）、９２…端子（第２端子）、９３…端子（第３端子）、５２０…コンパレーター（変調回路の一部）、９１１，９１２，９１３…スルーホール、Ａａ…アナログ信号（源信号）、Ａｂ，Ａｓ…信号、ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ…駆動信号、Ｍ３，Ｍ４…トランジスター、ＭＰ…実装面、Ｍｓ…変調信号、Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４，Ｎ５，Ｎ６，Ｎ７…スルーホール、Ｎａ，Ｎｂ…領域、ＲＢ…露出部分、ＲＰ…裏面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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