(57)【要約】      （修正有）【課題】金属や無機材料との接着性に優れる硬化物や成形物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】化学式（I）で示されるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。2016014084.tif 000017（Ｒ１〜Ｒ５はＨ、Ｃ１〜２０のアルキル基又はフェニル基；Ｒ６及びＲ７はＨ又はＣ１〜３のアルキル基；ｍは１〜３の整数；ｎは０〜５の整数）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学式（I）で示されるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。
【化１】
2016014084.tif 000016
（式中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜炭素数２０のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ６およびＲ７は水素原子または炭素数１〜炭素数３のアルキル基を表し、ｍは１〜３の整数を表し、ｎは０〜５の整数を表す。）
【請求項２】
樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有する積層板用ワニス。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有するプリプレグ。
【請求項５】
請求項４に記載のプリプレグを積層形成した積層板。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有する半導体チップマウンティング材。
【請求項７】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有する半導体用封止材。
【請求項８】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
【請求項９】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有する塗料。
【請求項１０】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有するエラストマー。
【請求項１１】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有するインク。
【請求項１２】
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物を含有するワックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イミダゾールシラン化合物を含有する樹脂組成物及びその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から積層板、封止材料、接着剤、塗料、成形材等には、機械特性、耐熱性、耐薬品性および接着性に優れるエポキシ樹脂が用いられてきた。しかしながら、近年さらにエポキシ樹脂の硬化物に対する特性向上が要求されており、特に、より接着性に優れるエポキシ樹脂の硬化物が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、イミダゾール基やジメチルアミノ基から選択される官能基を有するシランカップリング剤とシリコーン微粒子を含有する樹脂用添加剤組成物が開示されている。
しかしながら、金属や無機材料に対し、未だ満足すべき接着性が得られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３１４４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、金属や無機材料との接着性に優れる硬化物や成形物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ある種のイミダゾールシラン化合物を含有する樹脂組成物が、所期の目的を達成し得ることを認め、本発明を完成するに至ったものである。
【０００７】
即ち、第１の発明は、化学式（I）で示されるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物である。
【０００８】
【化１】
2016014084.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜炭素数２０のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ６およびＲ７は水素原子または炭素数１〜炭素数３のアルキル基を表し、ｍは１〜３の整数を表し、ｎは０〜５の整数を表す。）
【０００９】
第２の発明は、樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂である第１の発明の樹脂組成物である。
【００１０】
第３の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有する積層板用ワニスである。
【００１１】
第４の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有するプリプレグである。
【００１２】
第５の発明は、第４の発明のプリプレグを積層形成した積層板である。
【００１３】
第６の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有する半導体チップマウンティング材である。
【００１４】
第７の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有する半導体用封止材である。
【００１５】
第８の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有する接着剤である。
【００１６】
第９の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有する塗料である。
【００１７】
第１０の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有するエラストマーである。
【００１８】
第１１の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有するインクである。
【００１９】
第１２の発明は、第１の発明または第２の発明の樹脂組成物を含有するワックスである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、金属や無機材料との接着性に優れた硬化物や成形物を与えることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、前記化学式(I)で示されるイミダゾールシラン化合物と樹脂とを含有するものである。
【００２３】
まず、前記化学式(I)で示されるイミダゾールシラン化合物について説明する。
【００２４】
前記のイミダゾールシラン化合物が合成される工程を、各々反応スキーム（Ａ）および反応スキーム（Ｂ）に示す。
【００２５】
【化２】
2016014084.tif 000003
（式中、Ｒ１〜Ｒ７、ｍおよびｎは、前記と同様である。Ｒ８は炭素数１〜炭素数２０のアルキル基またはフェニル基を表す。）
【００２６】
反応スキーム（Ａ）：化学式（IIa）で示されるイミダゾールカーバメート化合物と、化学式（IIIa）で示される３−アミノプロピルシラン化合物を反応させることにより、化学式（I）で示される本発明のイミダゾールシラン化合物が生成する。
【００２７】
前記のイミダゾールカーバメート化合物と、３−アミノプロピルシラン化合物との反応温度は、５０〜２５０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、３０分〜４８時間の範囲が好ましい。
この反応は化学量論的に進行するが、反応温度、反応時間、反応溶媒の種類や使用量、反応スケール等の条件に応じて、イミダゾールカーバメート化合物の使用量（仕込量）を、３−アミノプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
【００２８】
また、この反応においては、反応溶媒として、メタノール、エタノール、プロパノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルリン酸トリアミド等から選択される適宜の溶剤を、適宜量使用すればよい。なお、反応溶媒として使用される溶剤は１種類を単独で使用してもよく、必要に応じて、種類の異なる溶剤を組み合わせて使用してもよい。
【００２９】
【化３】
2016014084.tif 000004
（式中、Ｒ１〜Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、ｍおよびｎは、前記と同様である。）
【００３０】
反応スキーム（Ｂ）：化学式（IIb）で示される１−アミノアルキルイミダゾール化合物と、化学式（IIIb）で示される３−イソシアナトプロピルシラン化合物を反応させることにより、化学式（I´）で示される本発明のイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式（I´）は、Ｒ５を水素原子に特定した化学式（I）と等価である。
【００３１】
前記の１−アミノアルキルイミダゾール化合物と、３−イソシアナトプロピルシラン化合物との反応温度は、−２０〜８０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１５分〜１２時間の範囲が好ましい。
この反応も、反応スキーム（Ａ）に示した反応と同様に化学量論的に進行するが、前記と同様の事情により、１−アミノアルキルイミダゾール化合物の使用量（仕込量）を、３−イソシアナトプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
【００３２】
また、この反応は、無溶媒で行われてもよく、反応スキーム（Ａ）に示した反応の場合と同様の溶剤を反応溶媒として使用して行われてもよい。
【００３３】
本願の特許請求の範囲および明細書に現れる化学式中、Ｒ１〜Ｒ５およびＲ８が採用し得る炭素数１〜炭素数２０のアルキル基とは、
メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、イコシル等の飽和炭化水素の基を表す。
【００３４】
また、Ｒ６およびＲ７が採用し得る炭素数１〜炭素数３のアルキル基とは、
メチル、エチル、プロピル等の飽和炭化水素の基を表す。
【００３５】
化学式（IIa）で示されるイミダゾールカーバメート化合物としては、
１−メトキシカルボニルアミノメチルイミダゾール、
１−（２−メトキシカルボニルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−エトキシカルボニルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−プロポキシカルボニルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−ブトキシカルボニルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−フェノキシカルボニルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−メトキシカルボニルアミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−エトキシカルボニルアミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−プロポキシカルボニルアミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−ブトキシカルボニルアミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−フェノキシカルボニルアミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−メトキシカルボニルアミノエチル）−２−フェニルイミダゾール、
１−（３−メトキシカルボニルアミノプロピル）−２−フェニルイミダゾール、
１−（３−メトキシカルボニルアミノプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−（３−メトキシカルボニルアミノプロピル）−２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
１−（３−メトキシカルボニルアミノプロピル）−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。
【００３６】
化学式（IIIa）で示される３−アミノプロピルシラン化合物としては、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
３−アミノプロピルトリプロポキシシラン、
Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、
３−アミノプロピルメトキシジメチルシラン等が挙げられる。
【００３７】
化学式（IIb）で示される１−アミノアルキルイミダゾール化合物としては、
１−（２−アミノエチル）イミダゾール、
１−（３−アミノプロピル）イミダゾール、
１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール、
１−（３−アミノプロピル）−２−メチルイミダゾール、
１−（２−アミノエチル）−２−フェニルイミダゾール、
１−（３−アミノプロピル）−２−フェニルイミダゾール、
１−（３−アミノプロピル）−２−ウンデシルイミダゾール、
１−（３−アミノプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−［２−（メチルアミノ）エチル］−２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。
【００３８】
化学式（IIIb）で示される３−イソシアナトプロピルシラン化合物としては、
３−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、
３−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、
３−イソシアナトプロピルトリプロポキシシラン、
３−イソシアナトプロピルジメトキシメチルシラン、
３−イソシアナトプロピルメトキシジメチルシラン等が挙げられる。
【００３９】
本発明の化学式（I）で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
１−［３−（イミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（ジメトキシメチルシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−１−メチル−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−フェニル−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−エチル−４−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［３−（２−エチル−４−メチルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−ウンデシルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［３−（２−ウンデシルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア、
１−［２−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）エチル］−１−メチル−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア等が挙げられる。
【００４０】
本発明の樹脂組成物は、前記のイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有することを特徴とするものである。なお、前記のイミダゾールシラン化合物は、１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
前記のイミダゾールシラン化合物を本発明の樹脂組成物の成分として配合することにより、得られる硬化物と金属や無機材料等との接着性を向上させることができる。特に金属、ガラス、セラミックス等との接着性の向上に好適である。また、紙、木材等の有機材料に対しても接着性を向上させることができる。
これはイミダゾール骨格による硬化促進作用、さらには樹脂組成物中に残存するシラノール基によるカップリング作用の相乗効果と考えられる。
【００４２】
本発明の実施において使用する樹脂に制限はなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂の何れの樹脂であってもよい。
【００４３】
熱可塑性樹脂としては、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ＡＢＳ、アクリル樹脂やフッ素系樹脂等を例示することができる。
【００４４】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂、フラン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等を例示することができる。
【００４５】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂や、これらエポキシ樹脂構造中の水素原子の一部をハロゲン化したエポキシ樹脂等を例示することができる。
【００４６】
フェノール樹脂としては、ノボラックタイプ、レゾールタイプ、ポリ−ｐ−ビニルフェノール樹脂等を例示することができる。
【００４７】
アミン樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等を例示することができる。
【００４８】
フラン樹脂としては、フルフリルアルコール樹脂、フルフリルアルコール・フルフラール共縮合樹脂、フルフラール・フェノール共縮合樹脂、フルフラール・ケトン共縮合樹脂等を例示することができる。
【００４９】
また、イミダゾールシラン化合物と相溶しにくい樹脂を使用する場合でも、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂またはフェノール樹脂と相溶し得る樹脂であれば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂の内の１種または２種以上と、イミダゾールシラン化合物を混合した後に、同化合物と相溶しにくい樹脂を添加すればよい。
【００５０】
これらの樹脂は、１種または２種以上を混合して使用することができる。
本発明の実施においては、樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂組成物における前記のイミダゾールシラン化合物の配合量は、樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５００重量部の割合とすることが好ましく、１〜３００重量部の割合とすることがより好ましい。
【００５２】
本発明の実施において、樹脂として熱硬化性樹脂を使用する場合には、硬化剤、硬化促進剤、熱重合開始剤を配合することができる。また、光硬化性樹脂を使用する場合には、光重合開始剤を配合することができる。
【００５３】
硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール樹脂系等の硬化剤を例示することができる。
【００５４】
硬化促進剤としては、３級アミン、有機金属塩、芳香族ホスフィン、フェノール類等を例示することができる。
【００５５】
重合開始剤としては、ジアゾ系、過酸化物系の熱重合開始剤や、アセトフェノン系、ベンゾイン系の光重合開始剤等を例示することができる。
【００５６】
さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて難燃剤、低応力剤、酸化防止剤等を配合することができる。
難燃剤としては、リン系、ハロゲン系の有機難燃剤や、ホウ素系の無機難燃剤等が挙げられ、酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、硫黄系等の酸化防止剤が挙げられる。
【００５７】
本発明の樹脂組成物は、例えば、前述のイミダゾールシラン化合物と、樹脂、また必要に応じて硬化剤等、他の成分を配合し、ミキサー等により均一に混合する。その後、更に加熱下ニーダ等により溶融混合し、冷却することにより成形材料として調製される。
【００５８】
得られた樹脂組成物を成形加工する一般的な方法として、注型、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形等を採用することができる。加熱により硬化する場合、１５０℃以上に加熱することが望ましい。
【００５９】
本発明の樹脂組成物は、必要により溶剤に溶解または希釈して、積層板製造用含浸ワニスとして好適に用いることができる。
また、当該樹脂組成物は、これを基材に含浸させプリプレグとして、さらにこのプリプレグを積層形成した積層板として好適に用いることができる。
その他、当該樹脂組成物は、半導体チップマウンティング材や、半導体用封止材にも好適に用いることができる。
【００６０】
本発明の樹脂組成物は、接着性向上効果を有するため、接着剤や塗料、エラストマー、インク、ワックス等に使用した場合には、それらの材料が本来有する特性を、更に高めることができる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例に使用したイミダゾールシラン化合物の合成例を参考例１〜８に示す。また、これらの参考例で使用した主な原料は以下のとおりである。
［主原料］
・１−（３−アミノプロピル）イミダゾール：東京化成工業社製
・１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール：「Organic Syntheses, Vol 27, 18(1947)」に記載の方法に準拠して合成した。
・１−（３−アミノプロピル）−２−メチルイミダゾール：「特開２０１０−１２６４６４号公報」に記載の方法に準拠して合成した。
・１−（３−アミノプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール：同上
・１−（３−アミノプロピル）−２−ウンデシルイミダゾール：同上
・１−（２−アミノエチル）−２−フェニルイミダゾール：同上
・１−（３−アミノプロピル）−２−フェニルイミダゾール：同上
・１−［２−（メチルアミノ）エチル］−２−フェニルイミダゾール：「国際公開第２００５／１２３０６６号パンフレット」に記載の方法に準拠して合成した。
・３−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン：モメンティブ社製
【００６２】
［参考例１］
＜１−［３−（イミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−１」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾール１．２６ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）をトルエン２０ｍｌに溶解させ、４０℃以下に保ちながら、３−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン２．０６ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を滴下した。
次いで、反応液を室温にて１時間撹拌し、続いて、揮発分を留去して、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−１）で示される標題のイミダゾールシラン化合物３．３１ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００６３】
【化４】
2016014084.tif 000005
【００６４】
［参考例２］
＜１−［２−（２−メチルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−２」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール１．２６ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−２）で示される標題のイミダゾールシラン化合物３．３１ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００６５】
【化５】
2016014084.tif 000006
【００６６】
［参考例３］
＜１−［３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−３」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（３−アミノプロピル）−２−メチルイミダゾール１．４０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−３）で示される標題のイミダゾールシラン化合物３．４５ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００６７】
【化６】
2016014084.tif 000007
【００６８】
［参考例４］
＜１−［３−（２−エチル−４−メチルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−４」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（３−アミノプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール１．６８ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−４）で示される標題のイミダゾールシラン化合物３．７３ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００６９】
【化７】
2016014084.tif 000008
【００７０】
［参考例５］
＜１−［３−（２−ウンデシルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−５」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（３−アミノプロピル）−２−ウンデシルイミダゾール２．８０ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−５）で示される標題のイミダゾールシラン化合物４．８５ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００７１】
【化８】
2016014084.tif 000009
【００７２】
［参考例６］
＜１−［２−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）エチル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−６」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（２−アミノエチル）−２−フェニルイミダゾール１．８８ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−６）で示される標題のイミダゾールシラン化合物３．９３ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００７３】
【化９】
2016014084.tif 000010
【００７４】
［参考例７］
＜１−［３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピル］−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−７」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−（３−アミノプロピル）−２−フェニルイミダゾール２．０２ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−７）で示される標題のイミダゾールシラン化合物４．０７ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００７５】
【化１０】
2016014084.tif 000011
【００７６】
［参考例８］
＜１−［２−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）エチル］−１−メチル−３−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア（「ＩＭＺＳ−８」と略記する）の合成＞
１−（３−アミノプロピル）イミダゾールの代わりに、１−［２−（メチルアミノ）エチル］−２−フェニルイミダゾール２．０１ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）を使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色粘性液体として、化学式（Ｉ−８）で示される標題のイミダゾールシラン化合物４．０７ｇ（１０．０ｍｍｏｌ、収率：１００％）を得た。
【００７７】
【化１１】
2016014084.tif 000012
【００７８】
実施例および比較例において使用した、イミダゾールシラン化合物以外の、主な原材料は、以下のとおりである。
［原材料］
・フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ＴＤ−２１３１」）
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製、商品名「ＹＤＣＮ−７０４」）
・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」、以下、「２Ｅ４ＭＺ」と略記する）
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」）
・ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ｊＥＲ５０４６Ｂ８０」）
・ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＹＸ４０００」）
・フェノール樹脂（住友ベークライト社製）
・シリコーンパウダー（日興リカ社製、商品名「ＭＳＰ−１５０（Ｍ）」）
・トリフェニルホスフィン（和光純薬工業社製）
・カルナバワックス（東亜化成社製）
・カーボンブラック（三菱化学社製）
・フィラー（龍森社製、商品名「ＭＳＲ−２５」、溶融シリカ）
・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−８０３」）
【００７９】
〔実施例１〕
１００℃で溶融させたフェノールノボラック樹脂４５ｇに、ＩＭＺＳ−１を５ｇ添加して５分間攪拌した。これを冷却した後、粉砕して、硬化剤を調製した。（以下、「硬化剤１」と云う）
続いて、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤１を表１記載の組成となるように常温で配合した後、９０〜１００℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物（半導体用封止材）を調製した。
次いで、２枚の銅合金板（Ｃ−７０２５、サイズ：５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．１５ｍｍ）をエポキシ樹脂組成物で貼り合わせて、１７５℃×８時間の条件にて加熱硬化させて、試験片を作製した。
この試験片について、引張試験機によりせん断強度を測定したところ、得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【００８０】
〔実施例２〜８〕
ＩＭＺＳ−１の代わりに、ＩＭＺＳ−２〜ＩＭＺＳ−８を各々配合した以外は、実施例１と同様にして、各々硬化剤を調製した（以下、「硬化剤２」〜「硬化剤８」と云う）。
続いて、実施例１と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した後、試験片を作製して、せん断強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【００８１】
〔比較例１〕
硬化剤１の代わりに、フェノールノボラック樹脂、２Ｅ４ＭＺおよび３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの３者を配合した以外は、実施例１と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、実施例１と同様にして、試験片を作製して、せん断強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【００８２】
【表１】
2016014084.tif 000013
【００８３】
〔実施例９〕
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂および硬化剤１を表２記載の組成となるように配合して、エポキシ樹脂組成物を調製した。続いて、該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、仕様７６２８タイプのガラス織布基材（積層板用無アルカリ平織ガラスクロス）に、前記ワニスを樹脂含量がおよそ５０％になるように含浸した後、乾燥して、プリプレグを作製した。
続いて、このプリプレグを８枚重ねて、銅箔（厚み：３５μｍ）を片側に重ねた後、これを１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2の加熱・加圧条件にて９０分間プレスすることにより銅張積層板を作製した。
この銅張積層板について、ピール強度を回路幅１ｃｍで測定したところ、得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【００８４】
〔実施例１０〜１６〕
硬化剤１の代わりに、硬化剤２〜硬化剤８を各々配合した以外は、実施例９と同様にして、表２記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、実施例９と同様にして、銅張積層板を作製した後、ピール強度を測定した。
得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【００８５】
〔比較例２〕
硬化剤１の代わりに、フェノールノボラック樹脂および２Ｅ４ＭＺの２者を配合した以外は、実施例９と同様にして、表２記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、実施例９と同様にして、銅張積層板を作製した後、ピール強度を測定した。
得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【００８６】
【表２】
2016014084.tif 000014
【００８７】
〔実施例１７〕
５ｇのＩＭＺＳ−１をメタノール５gに溶解して、その溶液にシリコーンパウダー２０ｇとメタノール２０ｇを加えて３０分間攪拌した後、減圧下で８０℃に加熱してメタノールを除去した。これを冷却した後、粉砕して、９０μｍの振るいを用いて振るい分けし、添加剤を調製した。（以下、「添加剤１」と云う）
続いて、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール樹脂、添加剤１、トリフェニルホスフィン、カルナバワックス、カーボンブラック、フィラー、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを表３記載の組成となるように配合した後、９０℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物（半導体用封止材）を調製した。
続いて、２枚の金属板を該エポキシ樹脂組成物で貼り合わせて、１７５℃×６時間の条件にて加熱硬化させて、試験片を作製した。
この試験片について、引張試験機によりせん断強度を測定したところ、得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【００８８】
なお、前記金属板は以下の３種類を使用した。
・銅合金板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約０．１μｍの銅ストライクめっきを行った。以下、「銅板」と略記する。
・銀めっき板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約５μｍの銀めっきを行った。以下、「銀板」と略記する。
・金めっき板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約０．５μｍのＮｉめっきを行い、続いて、約０．０５μｍのＰｄめっきを行った後、約０．００５μｍのＡｕめっきを行った。以下、「金板」と略記する。
【００８９】
〔実施例１８〜２４〕
ＩＭＺＳ−１の代わりに、ＩＭＺＳ−２〜ＩＭＺＳ−８を各々使用した以外は、実施例１７と同様にして、各々添加剤を調製した。（以下、「添加剤２」〜「添加剤８」と云う）
続いて、実施例１７と同様にして、表３記載の組成となるようにエポキシ樹脂組成物を調製した後、試験片を作製して、せん断強度を測定した。得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【００９０】
〔比較例３〕
添加剤１の代わりに、シリコーンパウダーを使用した以外は、実施例１７と同様にして、表３記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、実施例１７と同様にして、試験片を作製して、せん断強度を測定した。得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【００９１】
【表３】
2016014084.tif 000015
【００９２】
表１に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物のせん断強度を向上させることができる。
表２に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を用いることにより、銅張積層板のピール強度を向上させることができる。
表３に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を半導体用封止剤として用いることにより、封止物（硬化物）のせん断強度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明によれば、金属や無機材料との接着性（密着性）に優れる硬化物や成形物を与えることができるため、電子材料や塗料、プライマー、接着剤等への利用が期待される。特に電子材料に使用されている封止材、積層板、マウンティング材に好適である。