(57)【要約】【課題】端子間の接続信頼性を向上させること。【解決手段】コネクタ１は、並列配置された一対の第１端子１０と、一対の第１端子１０を一括して挟み込む形で一対の第１端子１０に押圧接触することで一対の第１端子１０の各々と電気的に接続される第２端子２０と、絶縁性を有し、一対の第１端子１０の間に挟持されて一対の第１端子１０と接触するセラミックス部材３０と、を備える。セラミックス部材３０は樹脂等と比べて熱変形や荷重変形し難いため、第１端子１０と第２端子２０との間の接触抵抗が増加した場合であっても、第２端子２０が第１端子１０に押圧接触する接触圧は低下し難い。このため、経年劣化等に起因する第１端子１０と第２端子２０との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列配置された一対の第１端子と、
前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、
絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触するセラミックス部材と、
を備えるコネクタ。
【請求項２】
前記一対の第１端子の間に該一対の第１端子の並列方向と直交する方向に伸びる形で配され、前記セラミックス部材を支持する支持壁をさらに備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記セラミックス部材は、前記支持壁に支持された状態で該支持壁に対して前記並列方向及び該並列方向と直交する方向において接触しながら前記支持壁に嵌合される嵌合部を有する、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
並列配置された一対の第１端子と、
前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、
絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触する絶縁紙と、
を備えるコネクタ。
【請求項５】
並列配置された一対の第１端子と、
前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、
絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触する絶縁部材と、
前記一対の第１端子の間を隔てる形で前記絶縁部材内に埋め込まれた金属部材と、
を備えるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示される技術は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハイブリッド自動車や電気自動車において、バッテリーからの給電を遮断するためにサービスプラグ（電源遮断装置、ブレーカ装置）が設けられたものが知られている。この種のサービスプラグの接続部分に用いられるコネクタは、例えば、一対の端子と、その一対の端子を一括して挟み込む形で当該一対の端子に押圧接触することで当該一対の端子と電気的に接続されるばね端子と、を備える構成とされ、一対の端子とばね端子との間が電気的に接続されることで、一対の端子の間が電気的に短絡される。このようなコネクタを備えるブレーカ装置が、例えば下記特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１６５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のようなサービスプラグの接続部分等に用いられるコネクタでは、通常、一対の端子の間にプラスチックなどの樹脂からなる絶縁部材が挟持され、これにより、一対の端子間の距離が略一定に保持されている。このため、ばね端子が一対の端子に押圧接触することで上記絶縁部材が一対の端子を介してばね端子から接触圧を受け、その反力によって一対の端子がばね端子と絶縁部材との間に挟持される。その結果、一対の端子とばね端子との間で良好な導通を図ることができるようになっている。
【０００５】
しかしながら、上記のようなコネクタでは、一対の端子とばね端子との間で接続を繰り返すことによって端子表面のめっきが剥がれ、端子間の接触抵抗が増加することがある。そして、プラスチック等の樹脂は熱変形や荷重変形し易いことから、端子間の接触抵抗の増加により発生する熱や、端子間の接続時に発生する荷重によって、一対の端子の間に挟持された絶縁部材が経年劣化して変形することがある。このように絶縁部材が変形すると、ばね端子が一対の端子に押圧接触した際に絶縁部材が受ける接触圧が低下する。その結果、一対の端子とばね端子との間が導通不良となり、端子間の接続信頼性が低下する。
【０００６】
本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、端子間の接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示される技術は、並列配置された一対の第１端子と、前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触するセラミックス部材と、を備えるコネクタに関する。
【０００８】
上記のコネクタでは、一対の第１端子の間にセラミックス部材が挟持された状態で一対の第１端子の各々と第２端子とを接続すると、第２端子が一対の第１端子を一括して挟み込む形で第１端子に押圧接触することでセラミックス部材が各第１端子を介して第２端子から接触圧を受け、その反力によって一対の第１端子の各々が第２端子と絶縁性を有するセラミックス部材との間に挟持される。その結果、各第１端子と第２端子との間で良好な導通を図ることができる。
【０００９】
ここで、セラミックス部材は、絶縁性を有しながらプラスチック等の樹脂と比べて熱変形や荷重変形し難いため、例えば第１端子と第２端子との間で接続を繰り返すことにより第１端子と第２端子との間の接触抵抗が増加した場合やセラミックス部材に過度な荷重が加わった場合であっても、セラミックス部材が各第１端子を介して第２端子から受ける接触圧は低下し難く、第２端子が各第１端子に押圧接触するときの接触圧が低下し難い。このため、経年劣化等に起因する各第１端子と第２端子との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
上記のコネクタは、前記一対の第１端子の間に該一対の第１端子の並列方向と直交する方向に伸びる形で配され、前記セラミックス部材を支持する支持壁をさらに備えてもよい。
【００１１】
この構成によると、セラミックス部材が一対の第１端子の間に挟持されるだけでなく支持壁に支持されるので、セラミックス部材の安定度を向上させることができ、セラミックス部材の位置ずれ等に起因する第１端子と第２端子との間の導通不良等を抑制することができる。
【００１２】
上記のコネクタにおいて、前記セラミックス部材は、前記支持壁に支持された状態で該支持壁に対して前記並列方向及び該並列方向と直交する方向において接触しながら前記支持壁に嵌合される嵌合部を有してもよい。
【００１３】
この構成によると、セラミックス部材を支持壁に支持させる際、嵌合部が上記並列方向及び上記直交する方向において接触しながら支持壁に嵌合されるため、セラミック部材を支持壁に対して容易に位置決めすることができ、セラミックス部材の支持壁に対する取り付け易さを向上させることができる。
【００１４】
本明細書で開示される他の技術は、並列配置された一対の第１端子と、前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触する絶縁紙と、を備えるコネクタに関する。
【００１５】
上記のコネクタでは、一対の第１端子の間に絶縁紙が挟持された状態で第１端子の各々と第２端子とを接続すると、第２端子が一対の第１端子を一括して挟み込む形で第１端子に押圧接触することで絶縁紙が第１端子を介して第２端子からの接触圧を受け、その反力によって一対の第１端子の各々が第２端子と絶縁紙との間に挟持される。その結果、各第１端子と第２端子との間で良好な導通を図ることができる。ここで、絶縁紙は樹脂等と比べて熱変形や荷重変形し難いため、第１端子と第２端子との間の接触抵抗が増加した場合や絶縁紙に過度な荷重が加わった場合であっても、絶縁紙が第１端子を介して第２端子から受ける接触圧が低下し難く、第２端子が第１端子に押圧接触する接触圧は低下し難い。このため、経年劣化等に起因する第１端子と第２端子との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本明細書で開示される他の技術は、並列配置された一対の第１端子と、前記一対の第１端子を一括して挟み込む形で該一対の第１端子に押圧接触することで該一対の第１端子の各々と電気的に接続される第２端子と、絶縁性を有し、前記一対の第１端子の間に挟持されて該一対の第１端子と接触する絶縁部材と、前記一対の第１端子の間を隔てる形で前記絶縁部材内に埋め込まれた金属部材と、を備えるコネクタに関する。
【００１７】
上記のコネクタでは、その製造過程において、例えば鉄板等の金属部材の周りに樹脂等の絶縁部材をインサート成形することで、絶縁部材内に金属部材を埋め込ませることができる。そして、一対の第１端子の間に絶縁部材が挟持された状態で一対の第１端子の各々と第２端子とを接続すると、第２端子が一対の第１端子を一括して挟み込む形で第１端子に押圧接触することで絶縁部材が第１端子を介して第２端子からの接触圧を受け、その反力によって一対の第１端子の各々が第２端子と絶縁部材との間に挟持される。その結果、各第１端子と第２端子との間で良好な導通を図ることができる。
【００１８】
ここで、絶縁部材内に金属部材が埋め込まれていることで、一対の第１端子の間の全域に絶縁部材が配された構成と比べて絶縁部材が熱変形や荷重変形し難いため、第１端子と第２端子との間の接触抵抗が増加した場合や絶縁部材に過度な荷重が加わった場合であっても、絶縁部材が第１端子を介して第２端子から受ける接触圧が低下し難く、第２端子が第１端子に押圧接触する接触圧は低下し難い。このため、経年劣化等に起因する第１端子と第２端子との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本明細書で開示される技術によれば、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係るコネクタの断面図
【図２】実施形態１に係るコネクタの分解斜視図
【図３】実施形態１の変形例に係るコネクタの断面図
【図４】実施形態１の変形例に係るコネクタの分解斜視図
【図５】実施形態２に係るコネクタの断面図
【図６】実施形態３に係るコネクタの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施形態１＞
図１及び図２を参照して実施形態１を説明する。以下に示す各実施形態では、例えば車両内部においてサービスプラグの接続部分に用いられるコネクタ１（１０１，２０１，３０１）を例示する。なお、以下では、各図面の上側をコネクタ１（１０１，２０１，３０１）の上方とし、各断面図の右側及び各斜視図の右下側をコネクタ１（１０１，２０１，３０１）の右方とし、各断面図の紙面手前側及び各斜視図の左下側をコネクタ１（１０１，２０１，３０１）の前方として説明する。
【００２２】
本実施形態のコネクタ１は、図１及び図２に示すように、一対の第１端子１０と、ばね端子からなり、一対の第１端子１０の各々と電気的に接続される第２端子２０と、一対の第１端子１０の間に挟持されたセラミックス部材３０と、セラミックス部材３０を支持する支持壁４０と、第２端子２０が一対の第１端子１０と接続された状態で第２端子２０を収容する収容部材５０と、を備える。
【００２３】
一対の第１端子１０は、それぞれ図示しない電線に接続されており、サービスプラグを構成するハウジング等に固定されている。一対の第１端子１０は、図１に示すように、断面視略Ｌ字状に屈曲された金属製の平板状端子が並列配置されてなり、屈曲したそれぞれの板面が略平行となるように所定の間隔を空けて対向した形で対称配置されている。なお、一対の第１端子１０の並列方向は、コネクタ１の左右方向と一致している。
【００２４】
第２端子２０は、図１及び図２に示すように、金属板を略Ｕ字状に曲げ加工することで形成されており、離間距離が最も小さくなる曲げ部分がそれぞれ各第１端子１０と接触する接触部２０Ａとなっている。第２端子２０は、下側を開放させた姿勢で一対の第１端子１０を一括して挟み込むことで、各接触部２０Ａが各第１端子１０と接触し、一対の第１端子１０と電気的に接続される。第２端子２０が各第１端子１０と電気的に接続されることで、一対の第１端子１０の間が短絡し、車両内部の電源回路が構成される。
【００２５】
ここで、一対の第１端子１０における対向する板面の間隔は、第２端子２０の各接触部２０Ａの離間距離よりもわずかに大きくされている。このため、第２端子２０を弾性的に押し広げて第２端子２０で一対の第１端子１０を一括して挟み込むことで、第２端子２０の弾発力によって第２端子２０が閉じる方向に力が加わり、第２端子２０の各接触部２０Ａが各第１端子１０に押圧接触する。
【００２６】
セラミックス部材３０は、絶縁性を有するセラミックスからなる部材とされる。セラミックス部材３０は、図２に示すように、略円柱状をなしており、その柱軸方向における幅が一対の第１端子１０における対向する板面の間隔とほぼ等しくされている。そしてセラミックス部材３０は、その柱軸方向がコネクタ１の左右方向に沿った姿勢で第１端子１０における対向する板面の間に挟持され、当該対向する板面とそれぞれ接触している。
【００２７】
支持壁４０は、一対の第１端子１０の間に配され、その両壁面がコネクタ１の左右方向に向けられた形で、サービスプラグを構成するハウジングからコネクタ１の前後方向（一対の第１端子１０の並列方向と直交する方向）に沿って伸びている。支持壁４０のうち一対の第１端子１０における対向する板面の間に位置する部分には、上方に開口するとともに側面視略Ｕ字状の切り欠き（嵌合部の一例）４０Ａが設けられている。
【００２８】
切り欠き４０Ａ内にはセラミックス部材３０が嵌め込まれており、これにより、セラミックス部材３０は支持壁４０によって支持されている。なお、切り欠き４０Ａの開口幅は略円柱状をなすセラミックス部材３０の外径とほぼ等しくなっており、切り欠き４０Ａの内面の下側部分はセラミックス部材３０の外周面に沿った形状となっている。このため、切り欠き４０Ａ内には、セラミックス部材３０が支持壁４０に対して前後方向において接触しながら嵌合されている。
【００２９】
また、図２に示すように、切り欠き４０Ａの内面の前後両側には、同じ高さ位置に、側面視略Ｕ字状にわずかに突出する一対の突条４０Ｂが設けられている。これらの一対の突条４０Ｂによって、切り欠き４０Ａ内に嵌め込まれたセラミックス部材３０の抜け止めが図られている。なお、コネクタ１の製造過程では、セラミックス部材３０は切り欠き４０Ａ内に圧入され、これにより、セラミックス部材３０が一対の突条４０Ｂを超えて切り欠き４０Ａ内に嵌め込まれる。
【００３０】
収容部材５０は、略箱状をなす樹脂製の部材であり、開口を下側に向けた姿勢で一対の第１端子１０に接続された第２端子２０の全体をその内側に収容することで、一対の第１端子１０と第２端子２０との接続部分を外部から保護する。この収容部材５０は、サービスプラグを構成するハウジングの一部であってもよい。なお、図２及び図４では、収容部材５０の図示を省略している。
【００３１】
さて、本実施形態のコネクタ１では、一対の第１端子１０を第２端子２０で一括して挟み込むことで、上述したように第２端子２０の各接触部２０Ａが各第１端子１０に押圧接触し、一対の第１端子１０の間が第２端子２０によって電気的に接続される。そして、第２端子２０が各第１端子１０に押圧接触することで、一対の第１端子１０の間に挟持されたセラミックス部材３０が各第１端子１０を介して第２端子２０から接触圧を受け、その反力によって各第１端子１０が第２端子２０とセラミックス部材３０との間に挟持される。その結果、各第１端子１０と第２端子２０との間で良好な導通を図ることができる。
【００３２】
ここで、セラミックス部材３０は、絶縁性を有しながらプラスチック等の樹脂と比べて熱変形や荷重変形し難いため、例えば第１端子１０と第２端子２０との間で接続を繰り返すことにより両端子１０，２０間の接触抵抗が増加した場合やセラミックス部材３０に過度な荷重が加わった場合であっても、セラミックス部材３０が各第１端子１０を介して第２端子２０から受ける接触圧は低下し難く、第２端子２０が各第１端子１０に押圧接触するときの接触圧が低下し難い。このため、本実施形態のコネクタ１では、経年劣化等に起因する各第１端子１０と第２端子２０との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００３３】
また本実施形態のコネクタ１では、セラミックス部材３０が一対の第１端子１０の間に挟持されるだけでなく支持壁４０に支持されるので、セラミックス部材３０の安定度を向上させることができ、セラミックス部材３０の位置ずれ等に起因する第１端子１０と第２端子２０との間の導通不良等を抑制することができる。さらに、セラミックス部材３０が支持壁４０に対して前後方向において接触しながら切り欠き４０Ａ内に嵌合されるため、コネクタ１の製造過程においてセラミックス部材３０を切り欠き４０Ａ内に嵌め込む際、セラミックス部材３０を支持壁４０に対して容易に位置決めすることができ、セラミックス部材３０の支持壁４０に対する取り付け易さを向上させることができる。
【００３４】
＜実施形態１の変形例＞
続いて図３及び図４を参照して実施形態１の変形例を説明する。本変形例に係るコネクタ１０１は、セラミックス部材１３０の構成及び支持壁１４０の構成が実施形態１のコネクタ１と異なっている。その他の構成については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００３５】
本変形例のコネクタ１０１は、図３及び図４に示すように、セラミックス部材１３０がダンベル形状となっている。即ち、セラミックス部材１３０は、略円柱状をなす実施形態１のセラミックス部材３０のうちその柱軸方向の中央部分が窪ませた形状となっている（以下、セラミックス部材１３０の窪んだ部分を「窪み部１３０Ａ」と称する）。セラミックス部材１３０は、実施形態１のセラミックス部材３０と同様に、一対の第１端子１０における対向する板面の間に挟持され、当該対向する板面とそれぞれ接触している。
【００３６】
一方、支持壁は、実施形態１と同様に、一対の第１端子１０の間に配され、その両壁面がコネクタ１０１の左右方向に向けられた形で前後方向に沿って伸びている。支持壁１４０のうち一対の第１端子１０における対向する板面の間に位置する部分には、上方に開口するとともに、その開口幅がセラミックス部材１３０の窪み部１３０Ａの外径とほぼ等しくされた側面視略Ｕ字状の切り欠き（嵌合部の一例）１４０Ａが設けられている。この切り欠き１４０Ａ内にはセラミックス部材１３０の窪み部１３０Ａが嵌め込まれており、これにより、セラミックス部材１３０は、支持壁１４０に対して前後方向及び左右方向において接触した状態で支持壁１４０によって支持されている。
【００３７】
本変形例では、上述したように、セラミックス部材１３０のうち窪み部１３０Ａが支持壁１４０の切り欠き１４０Ａ内に嵌め込まれることで、セラミックス部材１３０が支持壁１４０に対して前後方向だけでなく左右方向においても接触した状態で支持壁１４０によって支持される。このため、コネクタ１０１の製造過程においてセラミックス部材１３０を切り欠き１４０Ａ内に嵌め込む際、セラミック部材１３０を支持壁１４０に対して一層容易に位置決めすることができ、セラミックス部材１３０の支持壁１４０に対する取り付け易さを一層向上させることができる。
【００３８】
＜実施形態２＞
図５を参照して実施形態２を説明する。本実施形態に係るコネクタ２０１は、一対の第１端子の間に絶縁紙２３０が挟持されている点、及び支持壁を備えていない点が実施形態１のコネクタ１と異なっている。その他の構成については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００３９】
本実施形態に係るコネクタ２０１は、図５に示すように、一対の第１端子１０の間に、絶縁性を有するとともに耐熱性、耐久性に優れた絶縁紙２３０が挟持されている。このため、一対の第１端子１０における対向する板面の間隔は実施形態１のコネクタ１よりも小さくなっており、これに伴って第２端子２２０の各接触部２２０Ａの離間距離、及び収容部材２５０の大きさについても、実施形態１のコネクタ１に比べて小さくされている。絶縁紙２３０は、一対の第１端子１０における対向する板面の間の全域に亘って配されており、一対の第１端子１０の間を絶縁している。
【００４０】
以上説明したように本実施形態では、一対の第１端子１０の間に絶縁紙２３０が挟持された構成であっても、一対の第１端子１０を第２端子２２０で一括して挟み込んで第２端子２２０の各接触部２２０Ａが各第１端子１０に押圧接触することで、絶縁紙２３０が各第１端子１０を介して第２端子２２０から接触圧を受け、その反力によって各第１端子１０が第２端子２２０と絶縁紙２３０との間に挟持される。その結果、各第１端子１０と第２端子２２０との間で良好な導通を図ることができる。
【００４１】
そして、絶縁紙２３０はプラスチック等の樹脂と比べて熱変形や荷重変形し難いため、第１端子１０と第２端子２２０との間の接触抵抗が増加した場合や絶縁紙２３０に過度な荷重が加わった場合であっても、絶縁紙２３０が各第１端子１０を介して第２端子２２０から受ける接触圧は低下し難く、第２端子２２０が各第１端子１０に押圧接触するときの接触圧が低下し難い。このため、本実施形態のコネクタ２０１においても、経年劣化等に起因する各第１端子１０と第２端子２２０との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態のコネクタ２０１では、一対の第１端子１０の間に挟持される部材を絶縁紙２３０とすることで、上述したように、一対の第１端子１０における対向する板面の間隔を実施形態１のコネクタ１よりも小さくすることができるので、実施形態１と比べてコネクタ２０１の小型化を図ることができる。
【００４３】
＜実施形態３＞
図６を参照して実施形態３を説明する。本実施形態に係るコネクタ３０１は、一対の第１端子１０における対向する板面の間に配された部材の構成が実施形態１のコネクタ１と異なっている。その他の構成については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００４４】
本実施形態に係るコネクタ３０１は、図６に示すように、一対の第１端子１０の間に、絶縁性を有し、樹脂部材からなる樹脂壁（絶縁部材の一例）３３０が挟持されている。この樹脂壁３３０内には、一対の第１端子１０の間を隔てる形で鉄板（金属部材の一例）３３２が埋め込まれている。このような構成は、コネクタ３０１の製造過程において、例えば鉄板３３２の周りに樹脂壁３３０を構成する樹脂をインサート成形することで実現することができる。
【００４５】
本実施形態のコネクタ３０１では、一対の第１端子１０を第２端子２０で一括して挟み込んで第２端子２０の各接触部２０Ａが各第１端子１０に押圧接触することで、樹脂壁３３０が各第１端子１０を介して第２端子２０から接触圧を受け、その反力によって各第１端子１０が第２端子２０と樹脂壁３３０との間に挟持される。その結果、各第１端子１０と第２端子２０との間で良好な導通を図ることができる。
【００４６】
ここで、本実施形態のコネクタ３０１では、樹脂壁３３０内に鉄板３３２が埋め込まれていることで、一対の第１端子１０の間の全域に樹脂壁３３０が挟持された構成と比べて、樹脂の量が減るとともにその減った部分が樹脂よりも熱変形や荷重変形し難い鉄板に置き換わるため、第１端子１０と第２端子２０との間の接触抵抗が増加した場合や樹脂壁３３０に過度な荷重が加わった場合であっても、樹脂壁３３０が第１端子１０を介して第２端子２０から受ける接触圧が低下し難く、第２端子２０が第１端子１０に押圧接触する接触圧は低下し難い。このため、本実施形態のコネクタ３０１においても、経年劣化等に起因する第１端子１０と第２端子２０との間の導通不良を抑制することができ、端子間の接続信頼性を向上させることができる。
【００４７】
上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、一対の第１端子が略Ｌ字状に屈曲された金属板からなる構成を例示したが、第１端子の形状及び構成については限定されない。例えば、一対の端子がそれぞれ直線状に伸びる棒状端子であってもよい。
【００４８】
（２）上記の各実施形態では、第２端子が略Ｕ字状に曲げ加工された金属板からなる構成を例示したが、第２端子の形状については限定されない。
【００４９】
（３）上記の実施形態１及びその変形例では、セラミックス部材が略円柱状及びダンベル形状とされた構成を例示したが、セラミックス部材の形状については限定されない。
【００５０】
（４）上記の実施形態１及びその変形例では、セラミックス部材が支持壁の切り欠き内に嵌り込むことで支持壁に支持される構成を例示したが、支持壁におけるセラミックス部材の支持態様（嵌合態様）については限定されない。または、コネクタが支持壁を備えない構成であってもよい。
【００５１】
（５）上記の実施形態３では、樹脂壁内に鉄板が埋め込まれた構成を例示したが、樹脂壁内に埋め込まれる金属部材は鉄板に限定されない。
【００５２】
（６）上記の各実施形態では、サービスプラグの接続部分に用いられるコネクタを例示したが、本明細書で開示される技術は、他の用途に用いられるコネクタについても適用することができる。
【００５３】
以上、各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
１，１０１，２０１，３０１…コネクタ
１０…第１端子
２０，２２０…第２端子
２０Ａ，２２０Ａ…接触部
３０，１３０…セラミックス部材
４０，１４０…支持壁
４０Ａ，１４０Ａ…切り欠き
４０Ｂ…突条
５０，２５０…収容部材
１３０Ａ…窪み部
２３０…絶縁紙
３３０…樹脂壁
３３２…鉄板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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