(57)【要約】【課題】セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物の提供。【解決手段】セルロース誘導体を樹脂組成物全体に対し８０質量％以上含有し、温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セルロース誘導体を樹脂組成物全体に対し８０質量％以上含有し、温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物。
【請求項２】
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が、１万以上７．５万未満である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記セルロース誘導体が、セルロースの水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記セルロース誘導体における前記炭素数１以上６以下のアシル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【請求項６】
射出成形により成形された請求項５に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されたり、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも熱可塑性樹脂が使用されている。
近年では植物由来の樹脂が利用されており、従来から知られている植物由来の樹脂の一つにセルロース誘導体がある。
【０００３】
例えば特許文献１には、酢酸セルロースの低分子量成分を洗浄溶媒で溶出させ、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ１から１．７の酢酸セルロースの製造方法であって、洗浄溶媒には、酢酸セルロースを膨潤又は部分的に溶解する溶媒、例えば、酢酸セルロースの０．１から３０質量％を溶解する溶媒を使用し、この溶媒に、溶解度パラメーターδ７から１２．５の溶媒を含む酢酸セルロースの製造方法が開示されている。
【０００４】
例えば特許文献２には、水酸基の置換度が２．６から３．０、粘度平均重合度が２００から７００、含水率が２質量％以下であるセルロースアシレートと実質的に非塩素系の有機溶媒との混合物を−１００から−１０℃に冷却した後、さらに７０から２００℃かつ０．３から３０ＭＰａの高温高圧で加熱して調製した５から３０質量％の濃度のセルロースアシレート溶液からセルロースフイルムを形成する方法が開示されている。
【０００５】
また特許文献３には、Ａ）炭化水素基、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−ＲＢ１とアルキレンオキシ基：−ＲＢ２−Ｏ−とを含む基（ＲＢ１は炭化水素基を表し、ＲＢ２は炭素数が３のアルキレン基を表す。）、及び、Ｃ）アシル基：−ＣＯ−ＲＣ（ＲＣは炭化水素基を表す。）を有する水に不溶なセルロース誘導体を含有する熱成形材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−３３７６０１号公報
【特許文献２】特開２００２−１４６０４５号公報
【特許文献３】特開２０１１−５７９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が下記範囲を超える場合に比べ、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
セルロース誘導体を樹脂組成物全体に対し８０質量％以上含有し、温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物。
【０００９】
請求項２に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が、１万以上７．５万未満である請求項１に記載の樹脂組成物。
【００１０】
請求項３に係る発明は、
前記セルロース誘導体が、セルロースの水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【００１１】
請求項４に係る発明は、
前記セルロース誘導体における前記炭素数１以上６以下のアシル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項３に記載の樹脂組成物。
【００１２】
請求項５に係る発明は、
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【００１３】
請求項６に係る発明は、
射出成形により成形された請求項５に記載の樹脂成形体。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１、及び３に係る発明によれば、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が前記範囲を超える場合に比べ、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物が提供される。
【００１５】
請求項２に係る発明によれば、セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲を超える場合に比べ、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物が提供される。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、セルロース誘導体におけるアシル基の置換度が前記範囲を外れる場合に比べ、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物が提供される。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が前記範囲を超える場合に比べ、成形精度に優れかつ悪臭の発生が抑制された樹脂成形体が提供される。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が前記範囲を超える場合に比べ、射出成形精度に優れかつ悪臭の発生が抑制された樹脂成形体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体の一例である実施形態について説明する。
【００２０】
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体を樹脂組成物全体に対し８０質量％以上含有し、かつ温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物（以下「特定の樹脂組成物」とも称す）である。
【００２１】
一般的にセルロース誘導体は、その化学構造の特性や分子内及び分子間での水素結合力が強いとの特性から優れた弾性率を有する樹脂成形体が得られる一方で、熱溶融させて成形する際の成形適性に劣ることがあった。
ここで、セルロース誘導体の成形適正を高める手段として、可塑剤を添加する方法が考えられる。しかし、可塑剤の添加量が多くなるほど、成形後において可塑剤のブリードアウト（表面への滲み出し）の発生が増え、またコストも増加する。そのため、セルロース誘導体を主成分とし（具体的には８０質量％以上を占め）、かつ成形性に優れた樹脂組成物が求められていた。
また、セルロース誘導体を用いて樹脂成形体を形成する際、例えば２５０℃を超えるような高い温度をかけた場合にセルロース誘導体が熱分解することがあり、この熱分解に伴って悪臭が生じることがあった。そのため、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつ、かつ成形性に優れた樹脂組成物が求められていた。
【００２２】
これに対し、本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体を８０質量％以上含有し、かつ温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であることで、セルロース誘導体の熱分解を抑制しつつかつ成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
【００２３】
この効果が奏されるのは、主成分としてセルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が前記範囲であることで、熱流動性（熱をかけた際の溶融粘度の低下性）に優れた樹脂組成物とし得るため、成形性に優れるものと考えられる。そして、この優れた成形性により、成形精度に優れた樹脂成形体が得られる。
また、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の２２０℃での溶融粘度が前記範囲であることで、成形の際の加熱温度を低減し得る。そのため、成形時のセルロース誘導体の熱分解が抑制され、その結果熱分解に伴う悪臭の発生も抑制されるものと考えられる。
【００２４】
・樹脂組成物の溶融粘度
本実施形態における樹脂組成物の溶融粘度とは、セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物自体の溶融粘度を指す。したがって、樹脂組成物がセルロース誘導体以外に可塑剤等の他の成分を含む場合には、これらの他の成分を含んだ状態で測定される値である。
【００２５】
樹脂組成物の温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件での溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、更には１２０Ｐａ・ｓ以上１８０Ｐａ・ｓ以下の範囲が好ましい。
樹脂組成物の溶融粘度が上記上限値を超えると、樹脂組成物の優れた成形性が得られず、また成形の際の加熱温度を低減し難くなるためセルロース誘導体の熱分解を抑制する効果が良好に得られない。一方樹脂組成物の溶融粘度が上記下限値未満であると、優れた弾性率を有する樹脂成形体を得難くなる。
【００２６】
上記樹脂組成物の溶融粘度は、以下の方法で測定される。キャピログラフ−１Ｃ（（株）東洋精機製作所製）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１９９（１９９９年）に準じて、温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件で粘度（Ｐａ・ｓ）を測定する。
【００２７】
・樹脂組成物の溶融粘度の達成方法
セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度を前述の範囲に制御する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばセルロース誘導体の重量平均分子量を調整する方法、セルロース誘導体が有する置換基の種類を選択する方法、セルロース誘導体における置換度を調整する方法等が挙げられる。これら樹脂組成物の溶融粘度を制御する方法については、後に詳述する。
【００２８】
次いで、本実施形態に係る樹脂組成物の成分を詳細に説明する。
【００２９】
［セルロース誘導体］
本実施形態に用いられる「セルロース誘導体」とは、セルロースが有する水酸基の少なくとも一部を置換基にて置換した化合物を指す。
本実施形態に用いられるセルロース誘導体は、特に制限されないが、樹脂組成物の溶融粘度を前記範囲に制御する観点で、重量平均分子量、分子構造等が、以下のような範囲であることが好ましい。
【００３０】
・重量平均分子量
本実施形態に用いられるセルロース誘導体は、樹脂組成物の溶融粘度を前記範囲に制御する観点で、重量平均分子量が１万以上７．５万未満であるセルロース誘導体（以下「特定のセルロース誘導体」とも称す）であることが好ましい。この重量平均分子量は、更に２万以上５万以下がより好ましい。
なお、重量平均分子量が７．５万未満であることで、セルロース誘導体の分子間での水素結合に起因して優れた弾性率が得られかつ耐熱性も向上させられる。一方、重量平均分子量が１万以上であることで、分子量が低くなり過ぎないため優れた弾性率が得られかつ耐熱性も向上させられる。
【００３１】
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定される。
【００３２】
・構造
セルロース誘導体は、セルロースが有する水酸基の少なくとも一部をアシル基にて置換した化合物であることが好ましく、具体的には、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。
【００３３】
【化１】
2016183285.tif 000002
【００３４】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表す。ｎは２以上の整数を表す。ただし、ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３のうちの少なくとも一部はアシル基を表す。
一般式（１）で表される化合物中に、アシル基が複数存在する場合には、それぞれのアシル基は、同じであってもよいし、一部が同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【００３５】
一般式（１）中、ｎの範囲は特に制限されないが、前記した重量平均分子量の好ましい範囲に応じて決定されればよく、具体的には、４０以上３００以下が好ましく、１００以上２００以下がより好ましい。
ｎを４０以上にすると、樹脂成形体の強度が高まりやすくなる。ｎを３００以下にすると、樹脂成形体の柔軟性の低下が抑制されやすくなる。
【００３６】
・アシル基
Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３で表されるアシル基は、弾性率が高く、耐熱性に優れた樹脂成形体を得易くするため、炭素数１以上６以下のアシル基であることが好ましく、更に、炭素数２以上４以下のアシル基がより好ましい。また、樹脂組成物の溶融粘度を前記範囲に制御する観点では、アシル基の炭素数は上記範囲の中でもより大きい方が好ましい。
ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３は、それぞれ、全て同じでも一部同じでも互いに異なっていてもよい。
【００３７】
炭素数１以上６以下のアシル基は「−ＣＯ−ＲＡＣ」の構造で表され、ＲＡＣは、水素原子、又は炭素数１以上５以下の炭化水素基を表す。
ＲＡＣで表される炭化水素基は、直鎖状、分岐状、及び環状のいずれであってもよいが、直鎖状であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、飽和炭化水素基であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、炭素及び水素以外の他の原子（例えば酸素、窒素等）を有していてもよいが、炭素及び水素のみからなる炭化水素基であることがより好ましい。
炭素数１以上６以下のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基（ブタノイル基）、プロペノイル基、ヘキサノイル基等が挙げられる。
これらの中でもアシル基としては、弾性率及び耐熱性の向上の観点、樹脂組成物の成形性の向上の観点から、アセチル基が好ましい。
【００３８】
・置換度
セルロース誘導体の置換度は、樹脂組成物の溶融粘度を前記範囲に制御する観点から、１．８以上２．５以下であることが好ましい。更には２以上２．４以下が更に好ましい。
なお、置換度が２．５以下であることにより、置換基同士の相互作用が強くなり過ぎず、分子の運動性の低下が抑制されることから、分子間での水素結合が起こり易くなり、弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなるとの効果も得られる。一方、１．８以上であることにより、分子間の相互作用が小さくなり過ぎず、可塑化が抑制され、その結果弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなるとの効果も得られる。
なお、置換度とは、セルロースが有する水酸基が置換基により置換されている程度を示す指標である。前述のように、置換基がアシル基であれば、置換度は、セルロース誘導体のアシル化の程度を示す指標となる。具体的には、置換度はセルロース誘導体のＤ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基がアシル基で置換された置換個数の分子内平均を意味する。
【００３９】
・合成方法
本実施形態に用いられるセルロース誘導体の製造方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法が採用される。
以下、重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、セルロースの水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体の製造方法について、例を挙げて説明する。
【００４０】
（セルロースの分子量の調整）
まず、アシル化前のセルロース、つまり水酸基がアシル基で置換されていないセルロースを準備し、その分子量を調整する。
【００４１】
前記アシル化前のセルロースとしては、調製したものを用いても、市販のものを用いてもよい。なお、通常セルロースは植物由来の樹脂であり、その重量平均分子量は本実施形態における特定のセルロース誘導体と比べて高いのが一般的である。そのため、セルロースの分子量の調整は、通常分子量を低下させる工程となる。
【００４２】
例えば、市販のセルロースの重量平均分子量は、通常１５万以上５０万以下の範囲である。
前記アシル化前のセルロースの市販品としては、例えば、日本製紙社製のＫＣフロックＷ５０、Ｗ１００、Ｗ２００、Ｗ３００Ｇ、Ｗ４００Ｇ、Ｗ−１００Ｆ、Ｗ６０ＭＧ、Ｗ−５０ＧＫ、Ｗ−１００ＧＫ、ＮＤＰＴ、ＮＤＰＳ、ＬＮＤＰ、ＮＳＰＰ−ＨＲ等が挙げられる。
【００４３】
前記アシル化前のセルロースの分子量を調整する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば前記セルロースを液体中で攪拌することで分子量を低下させる方法が挙げられる。
攪拌の際の速度や時間等を調整することで、セルロースの分子量を求める値に調整することができる。なお、特に限定されるものではないが、攪拌の際の攪拌速度としては５０ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の範囲が好ましく、１００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ以下がより好ましい。また、攪拌時間は２時間以上４８時間以下の範囲が好ましく、５時間以上２４時間以下がより好ましい。
なお、攪拌の際に用いられる液体は、塩酸水溶液、ギ酸水溶液、酢酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液などが挙げられる。
【００４４】
（セルロース誘導体の調製）
上記の方法などによって分子量を調整したセルロースを、公知の方法により炭素数１以上６以下のアシル基でアシル化することで、セルロース誘導体が得られる。
例えば、前記セルロースが有する水酸基の一部をアセチル基で置換する場合であれば、酢酸、無水酢酸及び硫酸の混合物を用いてセルロースをエステル化する方法等が挙げられる。また、プロピオニル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水プロピオン酸を用いてエステル化する方法が、ブタノイル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水ブチル酸を用いてエステル化する方法が、ヘキサノイル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水ヘキシル酸を用いてエステル化する方法が、それぞれ挙げられる。
【００４５】
アシル化した後、置換度を調整する目的で更に脱アシル化工程を設けてもよい。また、前記アシル化の工程後又は前記脱アシル化工程後に更に精製する工程を設けてもよい。
【００４６】
・樹脂組成物中に占める比率
本実施形態に係る樹脂組成物では、セルロース誘導体が全体に占める比率が８０質量％以上であり、更には９０質量％以上がより好ましく、９９質量％以上であってもよい。該比率が８０質量％以上であることにより、弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。
【００４７】
［可塑剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、更に可塑剤を含有してもよい。
なお、可塑剤の含有量は、樹脂組成物全体に占めるセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とする。より具体的には、樹脂組成物全体に占める可塑剤の比率は１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。可塑剤の比率が上記範囲であることにより、弾性率がより高くなり、耐熱性もより高くなる。また、可塑剤のブリードも抑制される。
【００４８】
可塑剤としては、例えば、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物、セバシン酸エステル化合物、グリコールエステル化合物、酢酸エステル、二塩基酸エステル化合物、リン酸エステル化合物、フタル酸エステル化合物、樟脳、クエン酸エステル、ステアリン酸エステル、金属石鹸、ポリオール、ポリアルキレンオキサイド等が挙げられる。
これらの中でも、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物が好ましく、アジピン酸エステル含有化合物がより好ましい。
【００４９】
−アジピン酸エステル含有化合物−
アジピン酸エステル含有化合物（アジピン酸エステルを含む化合物）とは、アジピン酸エステル単独の化合物、又は、アジピン酸エステルとアジピン酸エステル以外の成分（アジピン酸エステルとは異なる化合物）との混合物であることを示す。但し、アジピン酸エステル含有化合物は、アジピン酸エステルを全成分に対して５０質量％以上で含むことがよい。
【００５０】
アジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジエステル、アジピン酸ポリエステルが挙げられる。具体的には、下記一般式（２−１）で示されるアジピン酸ジエステル、及び下記一般式（２−２）で示されるアジピン酸ポリエステル等が挙げられる。
【００５１】
【化２】
2016183285.tif 000003
【００５２】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、アルキル基、又はポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］（但し、ＲＡ１はアルキル基を、ｘは１以上１０以下の整数を、ｙは１以上１０以下の整数を、表す。）を表す。
Ｒ６は、アルキレン基を表す。
ｍ１は、１以上２０以下の整数を表す。
ｍ２は、１以上１０以下の整数を表す。
【００５３】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］において、ＲＡ１が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。ＲＡ１が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００５４】
一般式（２−２）中、Ｒ６が表すアルキレン基は、炭素数１以上６以下のアルキレン基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００５５】
一般式（２−１）及び（２−２）中、各符号が表す基は、置換基で置換されていてもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ヒドロキシル基等が挙げられる。
【００５６】
アジピン酸エステルの分子量（又は重量平均分子量）は、２００以上５０００以下が好ましく、３００以上２０００以下がより好ましい。なお、重量平均分子量は、前述のセルロース誘導体の重量平均分子量の測定方法に準拠して測定された値である。
【００５７】
以下、アジピン酸エステル含有化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
【００５８】
【化３】
2016183285.tif 000004
【００５９】
−ポリエーテルエステル化合物−
ポリエーテルエステル化合物として具体的には、例えば、一般式（２）で表されるポリエーテルエステル化合物が挙げられる。
【００６０】
【化４】
2016183285.tif 000005
【００６１】
一般式（２）中、Ｒ４、及びＲ５は、それぞれ独立に、炭素数２以上１０以下のアルキレン基を表す。Ａ１、及びＡ２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数６以上１２以下のアリール基、又は炭素数７以上１８以下のアラルキル基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。
【００６２】
一般式（２）中、Ｒ４が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ４が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ４が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ４が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ４が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ４が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ４が表すアルキレン基は、ｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ４としてｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）を表す化合物であることが好ましい。
【００６３】
一般式（２）中、Ｒ５が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ５が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ５が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ５が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ５が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ５が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ５が表すアルキレン基は、ｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ５としてｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）を表す化合物であることが好ましい。
【００６４】
一般式（２）中、Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基であり、炭素数２以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、分岐状が好ましい。
Ａ１、及びＡ２が表すアリール基は、炭素数６以上１２以下のアリール基であり、フェニル基、ナフチル基等の無置換アリール基、又はｔ−ブチルフェニル基、ヒドロキシフェニル基等の置換フェニル基が挙げられる。
Ａ１、及びＡ２が表すアラルキル基としては、−ＲＡ−Ｐｈで示される基である。ＲＡは、直鎖状又は分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上４以下）のアルキレン基を表す。Ｐｈは、無置換フェニル基、又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上６以下）のアルキル基で置換された置換フェニル基を表す。アラルキル基として具体的には、例えば、ベンジル基、フェニルメチル基（フェネチル基）、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の無置換アラルキル基、又はメチルベンジル基、ジメチルベンジル基、メチルフェネチル基等の置換アラルキル基が挙げられる。
【００６５】
Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方は、アリール基又はアラルキル基を表すことが好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましく、Ａ１、及びＡ２の双方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましい。
【００６６】
次に、ポリエーテルエステル化合物の特性について説明する。
【００６７】
ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５０以上６５０以下が好ましく、５００以上６００以下がより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）を４５０以上にすると、ブリード（析出する現象）し難くなる。重量平均分子量（Ｍｗ）を６５０以下にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、測定装置として東ソー社製、ＨＰＬＣ１１００を用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行う。そして、重量平均分子量は、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作成した分子量校正曲線を使用して算出する。
【００６８】
ポリエーテルエステル化合物の２５℃における粘度は、３５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、４０ｍＰａ・ｓ以上４５ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
粘度を３５ｍＰａ・ｓ以上にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。粘度を５０ｍＰａ・ｓ以下にすると、ポリエーテルエステル化合物の分散の異方性が出現し難くなる。このため、粘度を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、粘度は、Ｅ型粘度計により測定される値である。
【００６９】
ポリエーテルエステル化合物の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、９．５以上９．９以下が好ましく、９．６以上９．８以下がより好ましい。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）を９．５以上９．９以下にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、Ｆｅｄｏｒの方法により算出された値である、具体的には、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７（１９７４）の記載に準拠し、下記式によりＳＰ値を算出する。
式：ＳＰ値＝√（Ｅｖ／ｖ）＝√（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）
（式中、Ｅｖ：蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）、ｖ：モル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）、Δｅｉ：それぞれの原子又は原子団の蒸発エネルギー、Δｖｉ：それぞれの原子又は原子団のモル体積)
なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、単位として（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。
【００７０】
以下、ポリエーテルエステル化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
【００７１】
【化５】
2016183285.tif 000006
【００７２】
［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、難燃剤、相溶化剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。
【００７３】
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、樹脂組成物全体に占めるセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とする。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７４】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、前記セルロース誘導体と上記成分との混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
なお、混練の際の温度は、使用するセルロース誘導体の溶融温度に応じて決定されればよいが、熱分解と流動性の点から、例えば、１４０℃以上２４０℃以下が好ましく、１６０℃以上２００℃以下がより好ましい。
【００７５】
＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を含む。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
【００７６】
本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が好ましい。射出成形については、樹脂組成物を加熱溶融し、金型に流し込み、固化させることで成形体が得られる。射出圧縮成形によって成形してもよい。
射出成形のシリンダ温度は、例えば１４０℃以上２４０℃以下であり、好ましくは１５０℃以上２２０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以上２００℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば３０℃以上１２０℃以下であり、４０℃以上８０℃以下がより好ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ５００、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。
【００７７】
本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、エンジンカバー、車体、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。
【実施例】
【００７８】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特に断りのない限り「部」は「質量部」を表す。
【００７９】
＜セルロースの作製＞
セルロース（日本製紙社製ＫＣフロックＷ５０）２ｋｇを、０．１Ｍ塩酸水溶液２０Ｌ中に入れ、室温（２５℃）で攪拌した。表１に示す攪拌時間で、それぞれの分子量のセルロースを得た。なお、攪拌装置として新東科学社製、製品名：ＥＰ−１８００を用い、かつ攪拌の際の回転速度は５００ｒｐｍに設定した。
【００８０】
分子量については、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定した。
【００８１】
【表１】
2016183285.tif 000007
【００８２】
＜セルロース誘導体の作製＞（アセチル化工程）
表１の化合物１を１ｋｇ、氷酢酸５００ｇを散布して前処理活性化した。その後、氷酢酸３．８ｋｇ、無水酢酸２．４ｋｇ、及び硫酸８０ｇの混合物を添加し、４０℃以下の温度で攪拌混合しながら、化合物１のエステル化を行った。繊維片がなくなった時をエステル化終了とした。
【００８３】
（脱アセチル化工程）
これに酢酸２ｋｇ、水１ｋｇを加え、室温（２５℃）で２時間攪拌した。
【００８４】
（精製工程）
更にこの溶液を、２０ｋｇの水酸化ナトリウムを４０ｋｇの水に溶かした溶液中に攪拌しながらゆっくりと滴下した。得られた白色沈殿を吸引ろ過し、水６０ｋｇで洗い、セルロース誘導体（化合物６）を得た。
【００８５】
化合物１を化合物２〜５に変えた以外は上記と同様にしてセルロース誘導体（化合物７〜１０）を得た。
化合物３を用い、（アセチル化工程）終了後すぐに（精製工程）を実施した以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１１）を得た。
化合物３を用い、（脱アセチル工程）の攪拌時間をそれぞれ、０．５時間、１時間、３時間、５時間、１０時間に変えた以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１２）、（化合物１３）、（化合物１４）、（化合物１５）、（化合物１６）を得た。
化合物３を用い、（アセチル化工程）の無水酢酸２．４ｋｇをそれぞれ、無水プロピオン酸２ｋｇ／無水酢酸０．３ｋｇ、無水ｎ−ブチル酸１．８ｋｇ／無水酢酸６ｋｇ、無水ｎ−ヘキシル酸０．５ｋｇに変えた以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１７）、（化合物１８）、（化合物１９）を得た。
【００８６】
分子量は（化合物１）と同様の方法で、置換度はＨ１−ＮＭＲ測定（日本電子社製、ＪＮＭ−ＥＣＺＲ）にて求めた。
これらの結果を表２にまとめる。
【００８７】
【表２】
2016183285.tif 000008
【００８８】
特許第５４７００３２号公報の合成例１〜６（段落〔０１０７〜０１１２〕）で得られたセルロース誘導体Ｃ−１〜Ｃ−６をそれぞれ（化合物２０）〜（化合物２５）とした。
【００８９】
【表３】
2016183285.tif 000009
【００９０】
＜ペレットの作製＞
表４に示す実施例１〜１５及び比較例１〜１０に示す仕込み組成比、混練温度で、２軸混練装置（東芝機械社製、ＴＥＸ４１ＳＳ）にて混練を実施し、樹脂組成物ペレットを得た。
【００９１】
【表４】
2016183285.tif 000010
【００９２】
なお、表４に示す（化合物２６）の詳細を以下に示す。
・化合物２６：アジピン酸エステル混合物（大八化学工業社製、Ｄａｉｆａｔｔｙ１０１）
【００９３】
＜溶融粘度＞
得られたペレット（樹脂組成物）について、キャピログラフ−１Ｃ（（株）東洋精機製作所製）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１９９（１９９９年）に準じて、温度２２０℃、せん断速度１０００／ｓの条件で溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
結果を表５に示す。
【００９４】
＜射出成形＞
得られたペレットについて射出成形機（日精樹脂工業社製、ＰＮＸ４０）を用い、表５に示すシリンダ温度、金型温度で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（試験部長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ）を作製した。
【００９５】
＜成形体の臭い＞
得られた試験片について、セルロース誘導体の分解に起因する臭いの発生の有無を、直接臭いを確認することで行った。結果を表５に示した。
【００９６】
＜メルトフラクチャーの発生＞
射出成型時に得られたパージ樹脂について、溶融し切らずに固体の塊の状態で残存するセルロース誘導体（メルトフラクチャー）の有無を、目視にて確認することで行った。結果を表５に示した。
【００９７】
＜曲げ弾性率＞
得られたダンベル試験片について、万能試験装置（島津製作所社製、オートグラフＡＧ−Ｘｐｌｕｓ）を用いてＩＳＯ−１７８に準拠する方法で曲げ弾性率を測定した。結果を表５に示した。
【００９８】
【表５】
2016183285.tif 000011
【００９９】
セルロース誘導体を８０質量％以上含有する樹脂組成物の溶融粘度が前述の範囲内である前記実施例の樹脂組成物及び樹脂成形体は、比較例に比べて、セルロース誘導体の熱分解が抑制されかつ成形性に優れている。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月23日(2016.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
【化４】
2016183285.tif 000012