(57)【要約】      （修正有）【課題】センサ素子の表面に形成された電極取出し部の厚みを薄くしてコストを低減すると共に、センサ素子に嵌め込まれる接続端子と電極取出し部との電気的接触を良好に維持することができるセンサを提供する。【解決手段】先端側に検出部３ｃｓを有すると共に、後端側の表面に電極取出し部３ｃｐが形成されたセンサ素子３と、センサ素子の後端側の周方向を覆う端子部９３を有し、検出部からの検出信号を外部回路に出力する接続端子９１とを備えるセンサにおいて、センサ素子の後端側には径方向外側に突出する凸部３ｈが設けられ、電極取出し部は凸部の表面の少なくとも一部に形成され、端子部がセンサ素子により径方向外側に押し広げられつつ凸部に嵌め込まれ、端子部の内周面と凸部に設けられた電極取出し部の表面とが接触する。【選択図】図２
2016017896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延び、先端側が閉じられた有底筒状をなすセンサ素子であって、先端側に、被検出体の検出を行うための検出部を有すると共に、後端側の表面に、前記検出部の出力を取り出すための電極取出し部が形成されたセンサ素子と、
当該センサ素子の後端側の周方向を覆う端子部を有し、前記検出部からの検出信号を外部回路に出力する接続端子と
を備えるセンサにおいて、
前記センサ素子の後端側には径方向外側に突出する凸部が設けられ、
前記電極取出し部は前記凸部の表面の少なくとも一部に形成されており、
前記端子部が前記センサ素子により径方向外側に押し広げられつつ前記凸部に嵌め込まれ、前記端子部の内周面と前記凸部に設けられた前記電極取出し部の表面とが接触するセンサ。
【請求項２】
前記凸部上に形成された前記電極取出し部の厚みｔ１が、前記凸部の径方向の高さｔ２以下である請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記検出部の表面には、前記電極取出し部に接続する電極部が設けられており、
前記凸部のうち先端側に位置する部位は、先端に向かって縮径している請求項１又は２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記電極取出し部は、前記凸部をまたぐように前記凸部よりも先端側から後端側に形成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載のセンサ。
【請求項５】
前記凸部が全周にわたって形成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載のセンサ。
【請求項６】
前記電極取出し部が前記凸部の全周にわたって形成されている請求項５に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検出体の検出を行うセンサ素子の出力を取り出すための接続端子がセンサ素子の後端側に嵌め込まれたセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検出体の検出を行うセンサ素子を備えたセンサの一例として、自動車の排気ガスに含まれる酸素の濃度を検出する酸素センサが知られている。この酸素センサのセンサ素子としては、有底筒状に形成した固体電解質体の先端側に、固体電解質体を内側と外側から一対の電極で挟むようにして形成した検出部を有するものが知られている（特許文献１）。このようなセンサ素子の後端側の表面（外周面）には、検出部からの検出信号を取り出すための電極取出し部が形成されている。そして検出部からの検出信号を外部回路に出力するためのリード線に接続された接続端子がセンサ素子の後端側に装着され、接続端子と電極取出し部とが接触により電気的に接続されている。
ここで、センサ素子（酸素センサ素子）は筒状であり、その後端側に設けた電極取出し部と接続端子との接触を確実に行えるようにするため、接続端子に筒状の端子部（把持部）を設け、その端子部を、センサ素子によって径方向外側へ押し広げながら、センサ素子の後端側に嵌め込む。嵌め込み後には、端子部の弾性力によってセンサ素子が端子部の内周面に包まれるように把持される形態となるので、接続端子と電極取出し部との接触を良好に維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した電極取出し部は、Ｐｔ等の貴金属を含む電極ペーストを印刷塗布後に焼成して一般に形成されており、電極取出し部の厚みが１０μｍ程度と厚い。そこで、例えばメッキ等により電極取出し部を形成してその厚みを薄くし、コストを低減することが望まれている。
しかしながら、電極取出し部の厚みを薄くすると電極取出し部の外径も小さくなるので、電極取出し部が接続端子の端子部を拡径する距離も少なくなる。その結果として、接続端子の弾性力によって生じる接続端子と電極取出し部との接圧が低下するため、両者の接続信頼性が低下するという問題がある。
従って、本発明は、センサ素子の表面に形成された電極取出し部の厚みを薄くしてコストを低減すると共に、センサ素子に嵌め込まれる接続端子と電極取出し部との電気的接触を良好に維持することができるセンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明のセンサは、軸線方向に延び、先端側が閉じられた有底筒状をなすセンサ素子であって、先端側に、被検出体の検出を行うための検出部を有すると共に、後端側の表面に、前記検出部の出力を取り出すための電極取出し部が形成されたセンサ素子と、当該センサ素子の後端側の周方向を覆う端子部を有し、前記検出部からの検出信号を外部回路に出力する接続端子とを備えるセンサにおいて、前記センサ素子の後端側には径方向外側に突出する凸部が設けられ、前記電極取出し部は前記凸部の表面の少なくとも一部に形成されており、前記端子部が前記センサ素子により径方向外側に押し広げられつつ前記凸部に嵌め込まれ、前記端子部の内周面と前記凸部に設けられた前記電極取出し部の表面とが接触する。
このセンサによれば、電極取出し部の厚みを薄くしても、凸部の高さによって電極取出し部の外径を維持することができる。従って、接続端子の端子部をセンサ素子に外嵌した際、電極取出し部が端子部を拡径させる距離を凸部が無い状態よりも多くすることができる。その結果として、電極取出し部の厚みが薄くても、接続端子の弾性力によって生じる接続端子と電極取出し部との接圧の低下を抑制し、両者の電気的接触を良好に維持することができる。
又、電極取出し部の厚みを薄くすることで、電極取出し部の材料であるＰｔ等の貴金属の使用量を削減してコストを低減することができる。
【０００６】
本発明のセンサにおいて、前記凸部上に形成された前記電極取出し部の厚みｔ１が、前記凸部の径方向の高さｔ２以下であってもよい。
このセンサによれば、電極取出し部が端子部を拡径する距離を従前と同一に確保しつつ、電極取出し部の厚みを従前の１／２以下に薄くすることができ、コストをより一層低減することができる。
【０００７】
前記検出部の表面には、前記電極取出し部に接続する電極部が設けられており、前記凸部のうち先端側に位置する部位は、先端に向かって縮径していてもよい。
このセンサによれば、凸部の先端側が縮径してセンサ素子の表面（外周面）に滑らかに繋がるので、凸部及びその先端側に電極取出し部から繋がる電極部を形成する際、凸部の先端側で電極取出し部と電極部とが接続される構成部分が形成不良となって断線等が生じることを抑制できる。特に、電極取出し部及び電極部をメッキで形成する際に、縮径部が急峻な段部とならないので、メッキの付き回りが良好となる。
【０００８】
前記電極取出し部は、前記凸部をまたぐように前記凸部よりも先端側から後端側に形成されていてもよい。
接続端子をセンサ素子に外嵌した後、センサの使用時等に接続端子がセンサ素子に対して斜めに傾くことがあり、この場合には端子部が電極取出し部の一部に接触して片当りの状態となる。そこで、電極取出し部が凸部よりも先端側及び後端側に延びていると、端子部との接触面積が増えるので、端子部が電極取出し部に片当りしても両者の一部が確実に接触し、電気的接触を維持することができる。
【０００９】
前記凸部が前記表面の全周にわたって形成されていてもよい。
このように凸部がセンサ素子の表面の全周にわたって形成されていると、同様に端子部との接触面積が増えるので、端子部が電極取出し部に片当りしても両者の一部が確実に接触し、電気的接触を維持することができる。
【００１０】
前記電極取出し部が前記凸部の全周にわたって形成されていてもよい。
このように凸部上に電極取出し部が全周にわたって形成されていると、同様に端子部との接触面積が増えるので、端子部が電極取出し部に片当りしても両者の一部が確実に接触し、電気的接触を維持することができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、センサ素子の表面に形成された電極取出し部の厚みを薄くしてコストを低減すると共に、センサ素子に嵌め込まれる接続端子と電極取出し部との電気的接触を良好に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るセンサを軸方向に沿う面で切断した断面図である。
【図２】センサ素子及び接続端子の構造を示す斜視図である。
【図３】センサを製造する態様を示す図である。
【図４】センサ素子の凸部及び電極取出し部の構成を示す断面図である。
【図５】接続端子をセンサ素子に外嵌した際、端子部が凸部に当接した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るセンサ１００を軸方向（先端から基端に向かう方向）に沿う面で切断した断面構造を示す。図２はセンサ素子及び接続端子の構造を示す斜視図である。
この実施形態において、センサ１００は自動車の排気管内に挿入されて先端（図１の矢印Ｆ側）が排気ガス中に曝され、排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサになっている。センサ素子３は、酸素イオン伝導性の固体電解質体に一対の電極を積層した酸素濃淡電池を構成し、酸素量に応じた検出値を出力する公知の酸素センサ素子である。
なお、図１の下側（矢印Ｆ側）をセンサ１００の先端側とし、図１の上側をセンサ１００の基端側とする。
【００１４】
センサ１００は、先端が閉じた略円筒状(中空軸状)のセンサ素子（この例では酸素センサ素子）３を、筒状の金具本体（主体金具）２０の内側に挿通して保持するよう組み付けられている。センサ素子３は、先端に向かってテーパ状に縮径する筒状の固体電解質体と、固体電解質体の内周面と外周面にそれぞれ形成された内側電極３ｂ及び外側電極３ｃとからなる。そして、センサ素子３の内部空間を基準ガス雰囲気とし、センサ素子３の外面に被検出ガスを接触させてガスの検知を行うようになっている。又、センサ素子３の中空部には丸棒状のヒータ１５が挿入され、固体電解質体を活性化温度に昇温するようになっている。
金具本体２０の基端部には、センサ素子３の基端側に設けられたリード線や端子（後述）を保持し、センサ素子３の基端部を覆う筒状の外筒４０が接合されている。さらに、センサ素子３の基端側の外筒４０内側には、絶縁性で円柱状のセパレータ１２１が加締め固定されている。一方、センサ素子３先端の検出部はプロテクタ７で覆われている。そして、このようにして製造されたセンサ１００の金具本体２０の雄ねじ部２０ｄを排気管等のネジ孔に取付けることで、センサ素子３先端の検出部を排気管内に露出させて被検出ガス（排気ガス）を検知している。なお、金具本体２０の中央付近には、六角レンチ等を係合するための多角形の鍔部２０ｃが設けられ、鍔部２０ｃと雄ねじ部２０ｄとの間の段部には、排気管に取付けた際のガス抜けを防止するガスケット１４が嵌挿されている。
【００１５】
センサ素子３の中央側に鍔部３ａが設けられ、金具本体２０の先端寄りの内周面には内側に縮径する段部が設けられている。又、段部の基端向き面にワッシャ１２を介して筒状のセラミックホルダ５が配置されている。そして、センサ素子３が金具本体２０及びセラミックホルダ５の内側に挿通され、セラミックホルダ５に基端側からセンサ素子３の鍔部３ａが当接している。
さらに、鍔部３ａの基端側におけるセンサ素子３と金具本体２０との径方向の隙間に、筒状の滑石粉末６、及び筒状のセラミックスリーブ１０が配置されている。そして、セラミックスリーブ１０の基端側に金属リング３０を配し、金具本体２０基端部を内側に屈曲して加締め部２０ａを形成することにより、セラミックスリーブ１０が先端側に押し付けられる。これにより滑石リング６を押し潰し、セラミックスリーブ１０及び滑石粉末６が加締め固定されるとともに、センサ素子３と金具本体２０の隙間がシールされている。
【００１６】
ガスセンサ素子３の後端側にセパレータ１２１が配置され、セパレータ１２１と外筒４０との間隙には保持金具８０が配置されている。そして、保持金具８０の内部にセパレータ１２１が保持されている。
セパレータ１２１には、挿通孔（この例では４個）が設けられ、そのうち２個の挿通孔にそれぞれ内側端子７１、外側端子９１の板状基部７４、９４が挿入されて固定されている。各板状基部７４、９４の後端にはそれぞれコネクタ部７５、９５が形成され、コネクタ部７５、９５にそれぞれリード線４１、４１が加締め接続されている。又、セパレータ１２１の図示しない２個の挿通孔（ヒータリード孔）に、ヒータ１５から引き出されたヒータリード線４３（図１では１個のみ図示）が挿通されている。
セパレータ１２１の後端側の外筒４０内側には筒状のグロメット１３１が加締め固定され、グロメット１３１の４個の挿通孔からそれぞれ２個のリード線４１、及び２個のヒータリード線４３が外部に引き出されている。
なお、グロメット１３１の中心には貫通孔１３１ａが形成され、ガスセンサ素子３の内部空間に連通している。そして、グロメット１３１の貫通孔１３１ａに撥水性の通気フィルタ１４０が介装され、外部の水を通さずにガスセンサ素子３の内部空間に基準ガス（大気）を導入するようになっている。
又、外側端子９１が特許請求の範囲の「接続端子」に相当する。
【００１７】
一方、金具本体２０の先端側には筒状のプロテクタ７が外嵌され、金具本体２０から突出するセンサ素子３の先端側がプロテクタ７で覆われている。プロテクタ７は、複数の孔部（図示せず）を有する有底筒状で金属製（例えば、ステンレスなど）二重の外側プロテクタ７ｂおよび内側プロテクタ７ａを、溶接等によって取り付けて構成されている。
【００１８】
図２に示すように、外側電極（検知電極）３ｃはガスセンサ素子３の外周面３ｓの先端側に形成され、さらに外側電極３ｃは、外周面３ｓの先端側の全周に亘って設けられる検出部３ｃｓと、検出部３ｃｓと電極取出し部３ｃｐとを結ぶ軸線Ｏ方向に延びる線状のリード部３ｃＬと、外周面３ｓの後端側にて後述する凸部３ｈの表面に周方向に広がるように設けられてリード部３ｃＬ（検出部３ｃｓ）と接続する電極取出し部３ｃｐとを有している。なお、電極取出し部３ｃｐは周方向にリード部３ｃＬより広幅で形成され、電極取出し部３ｃｐとリード部３ｃＬとがＴ字状をなしている。又、内側電極３ｂ（図１参照）は、ガスセンサ素子３の先端部から後端部の内孔３ｄの表面に設けられている。
なお、検出部３ｃｓの外表面が特許請求の範囲の「電極部」に相当する。
さらに、センサ素子３の後端側には、外周面３ｓより径方向外側に突出する環状の凸部３ｈが全周にわたって設けられ、電極取出し部３ｃｐは凸部３ｈの表面の一部に形成されている。又、センサ素子３の後端の角部３ｅは面取りされている。凸部３ｈについては後述する。
【００１９】
一方、外側端子（接続端子）９１は、先端から後端に細長く延び、所定の形状に打ち抜かれた金属薄板（耐食耐熱超合金板）を曲げ加工して一体に形成されている。外側端子９１の後端側には板状基部９４が形成され、板状基部９４の後端側にはリード線４１の芯線に加締め接続される接続端部９５が配置されている。板状基部９４の先端側には筒状の端子部９３が接続されている。さらに板状基部９４の軸線方向中央側には、他の部位より広幅の広幅部９４ｗが形成され、広幅部９４ｗの中央部は後端側が固定されたコ字状に打ち抜かれ、広幅部９４ｗの背面側（前面と反対側の面）に切起こされた切り起こし部９４Ｙが設けられている。
そして、板状基部９４をセパレータ１２１の挿通孔に挿入した際、板状基部９４が挿通孔内に位置決めされる。又、上記した切起こし部９４Ｙが挿通孔の外端壁に当接し、そのバネ力によって板状基部９４を挿通孔内に保持している。
【００２０】
また、端子部９３は軸線Ｏを中心とする筒状をなし、かつ板状基部９４と反対側に母線に沿ったスリットＭを有する断面Ｃ字形状をなしている。そして、端子部９３の内径は、ガスセンサ素子３（外周面３ｓ）の後端部の外径より小さく、端子部９３をガスセンサ素子３に外嵌して拡開した際にバネ力によって端子部９３が縮まり、ガスセンサ素子３の外側電極３ｃ（電極取出し部３ｃｐ）に押圧されるようになっている。
又、端子部９３における先端側には、先端縁９３ｆで端子部９３を径方向外側に向かって折り返した片状のガイド片９８が周方向に断続的に、かつ放射状に合計８個（図２では３つのみ図示）形成されている。ガイド片９８は径方向外側に広がりつつ、先端縁９３ｆから先端に向かって延び、端子部９３をセンサ素子３に外嵌する際のガイドとなっている。
【００２１】
このセンサ１００は、図３に示すようにして製造される。まず、センサ素子３を主体金具２０の内側に保持してセンサ素子アセンブリＢを組み付ける。具体的には、センサ素子３を主体金具２０内に配置されたセラミックホルダ５上に配置する。その後、主体金具２０とセンサ素子３との間隙に滑石（タルク）６を充填し、セラミックスリーブ１０、金属パッキン３０を順に滑石６上に配置し、主体金具２０の後端側を加締めてセンサ素子アセンブリＢを組み付ける。
一方で、外筒４０内に、内側の内側端子７１及び外側の外側端子９１を組み付けたセパレータ１２１をグロメット１３１と共に外筒４０を配置し、セパレータアセンブリＡを組み付ける。具体的には、リード線４１に接続された内側端子７１及び外側端子９１をセパレータ１２１内に挿入し、その後、セパレータ１２１を外筒４０の段部４０ｄに当接する。
その後、セパレータ１２１と外筒４０との間隙に保持金具８０を挿入すると共に、グロメット１３１を外筒４０の後端側に配置し、セパレータアセンブリＡを組み付ける。なお、内側端子７１にはヒータ１５が既に取付けられている。
【００２２】
そして、セパレータアセンブリＡと素子アセンブリＢとの軸線を合わせ、セパレータアセンブリＡをセンサ素子アセンブリＢの後端に被せると、センサ素子３内にヒータ１５が挿入されると共に、センサ素子３の内側電極３ｂ及び外側電極３ｃがそれぞれ内側端子７１及び外側端子９１と電気的に接続される。その後、外筒４０のうち、保持金具８０の外周部、グロメット１３１の外周部、主体金具２０との重なり部をそれぞれ加締めると共に、外筒４０と主体金具２０との重なり部をレーザ溶接等によって主体金具２０の後端に外筒４０を接続させ、センサ１００を製造する。
セパレータアセンブリＡをセンサ素子アセンブリＢに押し込む際には、加圧装置（図示せず）を用い、セパレータ１２１の先端向き面１２１ａで外側端子９１の端子部９３を所定ストロークで押し込む。これにより、端子部９３の先端側が、自身の弾性力で拡径することを利用して、センサ素子３の後端部寄り（外側電極３ｃの電極取出し部３ｃｐの形成部分）に外嵌する。
このようにして、センサ素子３の後端側の表面に、外側端子９１の端子部９３を外嵌し、電極取出し部３ｃｐと端子部９３とを電気的に接続する。これにより、外側電極３ｃ（検出部３ｃｓ）の検出信号を外側端子９１からリード線４１を介して外部に取り出すようになっている。
【００２３】
次に、図４を参照し、センサ素子３の凸部３ｈ及び電極取出し部３ｃｐの構成について説明する。
凸部３ｈは外周面３ｓより径方向外側に突出し、外周面３ｓと平行な主面３ｈｂを有する段状に形成されている。さらに、主面３ｈｂから先端に向かい、縮径しつつセンサ素子３の外周面３ｓに繋がる縮径部３ｈａが形成されている。
そして、凸部３ｈの周方向の一部の表面に電極取出し部３ｃｐが形成されている。さらに、電極取出し部３ｃｐは凸部３ｈよりも先端側及び後端側に延びて外周面３ｓの一部を覆っている。
凸部３ｈ（及び電極取出し部３ｃｐ）は、例えば凸部３ｈの概形を有するセンサ素子３を、固体電解質体を含む粉末からプレス成形して焼成した後、切削加工によって仕上げて形成することができる。
又、電極取出し部３ｃｐ（及びこれを含む外側電極３ｃ）は、内側電極３ｂの形成と共に、例えば、白金錯塩水溶液とヒドラジンの水溶液とを混合したメッキ液を所定部分に塗布後に加熱し、所定時間放置してメッキ液中の白金を析出させて形成することができる。その後、内側電極３ｂ及び外側電極３ｃのメッキ済みの固体電解質体を、例えば７５０℃の還元雰囲気で加熱処理する。これにより、白金メッキの表面に吸着している酸素を取り除くと共に、白金メッキ固体電解質体に焼き付ける。
【００２４】
ここで、電極取出し部３ｃｐの厚みをｔ１とし、凸部３ｈの径方向の高さをｔ２とすると、外周面３ｓからの電極取出し部３ｃｐの突出量はｄ３（＝ｔ１＋ｔ２）となる。そして、外周面３ｓの外径をｄとすると、電極取出し部３ｃｐの外径は、２×ｔ３＋ｄとなる。このため、電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１を薄くしても、凸部３ｈの高さｔ２によって電極取出し部３ｃｐの外径を維持することができる。
従って、図５に示すように、接続端子９１の端子部９３をセンサ素子３に外嵌した際、電極取出し部３ｃｐが端子部９３を外周面３ｓよりも拡径させる距離を凸部が無い状態（ｔ１）よりも多いｔ３とすることができる。その結果として、電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１が薄くても、接続端子９１の弾性力によって生じる接続端子９１と電極取出し部３ｃｐとの接圧の低下を抑制し、両者の電気的接触を良好に維持することができる。
又、電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１を薄くすることで、電極取出し部３ｃｐの材料であるＰｔ等の貴金属の使用量を削減してコストを低減することができる。なお、厚みｔ１は、最も厚い部分の値である。
【００２５】
電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１が、凸部３ｈの径方向の高さｔ２以下であると、電極取出し部３ｃｐが端子部９３を拡径する距離を従前と同一に確保しつつ、電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１を従前の１／２以下に薄くすることができ、コストをより一層低減することができる。このような観点から、電極取出し部３ｃｐの厚みｔ１を１μｍ以下とすると好ましい。
又、上記した縮径部３ｈａが形成されていると、凸部３ｈの先端側が外周面３ｓに滑らかに繋がるので、凸部３ｈ及びその先端側に電極取出し部３ｃｐから電極部３ｃｓに繋がる外側電極３ｃを形成する際、凸部３ｈの先端側で外側電極３ｃの構成部分が形成不良となって断線等が生じることを抑制できる。特に、外側電極３ｃをメッキで形成する際に、縮径部３ｈａが急峻な段部とならないので、メッキの付き回りが良好となる。なお、本実施形態では、縮径部３ｈａ及びその先端側の外周面３ｓには電極取出し部３ｃｐが形成されているが、縮径部３ｈａにリード部３ｃＬが形成される場合もある。
【００２６】
なお、接続端子９１をセンサ素子３に外嵌した後、センサの使用時等に接続端子９１がセンサ素子３に対して斜めに傾くことがあり、この場合には端子部９３が電極取出し部３ｃｐの一部に接触して片当りの状態となる。
そこで、電極取出し部３ｃｐが凸部３ｈよりも先端側及び後端側に延びていると、端子部９３との接触面積が増えるので、端子部９３が電極取出し部３ｃｐに片当りしても両者の一部が確実に接触し、電気的接触を維持することができる。
また、凸部３ｈが全周にわたって形成されていると、同様に端子部９３との接触面積が増えるので、端子部９３が電極取出し部３ｃｐに片当りしても両者の一部が確実に接触し、電気的接触を維持することができる。
【００２７】
本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。例えば、上記実施形態では、凸部３ｈがセンサ素子３の全周にわたって形成されるようにしたが、これに限らず、凸部３ｈは周方向の一部に形成されていてもよい。
又、上記実施形態では、電極取出し部３ｃｐが凸部３ｈの周方向の一部に形成されるようにしたが、これに限らず、電極取出し部３ｃｐが凸部３ｈの周方向のすべてに形成されていてもよい。
凸部３ｈの断面形状も限られず、上記した主面３ｈｂを有さなくてもよく、例えば三角形や半球状の断面としてもよい。
電極取出し部３ｃｐの形成方法もメッキに限定されず、例えば、電極ペーストを塗布印刷して焼成してもよい。
さらに、端子部９３は、センサ素子３の後端側を覆う筒状の形状であって、径方向外側に押し広げられる形状があればよく、上記した端子部９３の軸線方向にスリットが１つ入り軸線方向に垂直な断面がＣ字形状をなすものの他、軸線方向にスリットが複数入った形状をなすものでもよい。
【符号の説明】
【００２８】
３                                  センサ素子
３ｃｓ                              検出部（電極部）
３ｃｐ                              電極取出し部
３ｓ                                センサ素子の外周面
３ｈ                                凸部
３ｈａ                              縮径部
９１                                接続端子
９３                                端子部
１００                              センサ
ｔ１                                電極取出し部の厚み
ｔ２                                凸部の径方向の高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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