(57)【要約】【課題】基板処理装置の操作性を向上させることができる表示制御システム、基板処理システム、及び、表示制御方法を提供する。【解決手段】表示制御システム５００は、基板を処理するためのＣＭＰ装置の動作を制御するための制御装置５１０、ＣＭＰ装置で用いられるデータを収集するための収集装置５２０、基板の研磨終点を検出するための検出装置５３０、及び、基板の厚さを計測するための計測装置５４０、のうちの少なくとも２台の装置と、少なくとも２台の装置によって処理される複数の画像の表示を制御する表示制御ソフトウェア５１６と、を備える。表示制御ソフトウェア５１６は、複数の画像を収集し、収集した複数の画像を単一の表示装置５１７に切り替え可能に表示する。【選択図】図４
2016119378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置の動作を制御するための制御装置、前記基板処理装置で用いられるデータを収集するための収集装置、前記基板の研磨終点を検出するための検出装置、及び、前記基板の厚さを計測するための計測装置、のうちの少なくとも２台の装置と、
前記少なくとも２台の装置によって処理される複数の画像の表示を制御する表示制御ソフトウェアと、を備え、
前記表示制御ソフトウェアは、前記複数の画像を収集し、収集した複数の画像を単一の表示装置に切り替え可能に表示する、
表示制御システム。
【請求項２】
請求項１の表示制御システムにおいて、
前記少なくとも２台の装置は、前記制御装置、前記収集装置、前記検出装置、及び、前記計測装置、を備え、
前記複数の画像は、前記制御装置によって処理される第１画像、前記収集装置によって処理される第２画像、前記検出装置によって処理される第３画像、及び、前記計測装置によって処理される第４画像、を含み、
前記表示制御ソフトウェアは、前記第１画像、前記第２画像、前記第３画像、及び、前記第４画像、を前記単一の表示装置に切り替え可能に表示する、
表示制御システム。
【請求項３】
請求項２の表示制御システムにおいて、
前記表示制御ソフトウェアは、前記第１画像、前記第２画像、前記第３画像、及び、前記第４画像、の少なくとも２つを前記単一の表示装置に並べて表示する、
表示制御システム。
【請求項４】
請求項１の表示制御システムにおいて、
前記複数の画像は、前記基板処理装置の動作に関するアプリケーションソフトウェアの第５画像、前記データの収集に関するアプリケーションソフトウェアの第６画像、前記基板の研磨終点の検出に関するアプリケーションソフトウェアの第７画像、及び、前記基板の厚さの計測に関する第８画像、を含み、
前記表示制御ソフトウェアは、前記第５画像、前記第６画像、前記第７画像、及び、前記第８画像、を前記単一の表示装置に切り替え可能に表示する、
【請求項５】
請求項４の表示制御システムにおいて、
前記少なくとも２台の装置は、前記制御装置、前記収集装置、前記検出装置、及び、前記計測装置、を備え、
前記表示制御ソフトウェアは、前記第５画像、前記第６画像、前記第７画像、及び、前記第８画像、の少なくとも２つを前記単一の表示装置に並べて表示する、
表示制御システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項の表示制御システムと、
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項７】
基板を処理するための基板処理装置の動作を制御するための制御装置、前記基板処理装
置で用いられるデータを収集するための収集装置、前記基板の研磨終点を検出するための検出装置、及び、前記基板の厚さを計測するための計測装置、のうちの少なくとも２台の装置によって処理される複数の画像を収集し、
収集した複数の画像を単一の表示装置にソフトウェア制御によって切り替え可能に表示する、
表示制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示制御システム、基板処理システム、及び、表示制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。
【０００３】
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。
【０００４】
ところで、基板処理システムは、ＣＭＰ装置と、ユーザがＣＭＰ装置の状態をモニタリングしたり各種操作を行ったりするための複数台の装置（例えばＰＣ）と、を備える。複数台の装置は、例えば、ＣＭＰ装置の動作を制御するための制御装置、ＣＭＰ装置で用いられるデータを収集するための収集装置、基板の研磨終点を検出するための検出装置、及び、基板の厚さを計測するための計測装置、を備える。
【０００５】
制御装置、収集装置、検出装置、及び、計測装置のそれぞれには、ディスプレイなどの出力インターフェース、及び、キーボード，マウスなどの入力インターフェースが接続される。ユーザは、制御装置、収集装置、検出装置、及び、計測装置のそれぞれの入出力インターフェースを介して各種操作を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−８５７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術のように、制御装置、収集装置、検出装置、及び、計測装置のそれぞれに、ディスプレイ、キーボード、及び、マウスを接続すると、基板処理システムの操作が煩雑になる場合がある。例えば、基板処理システムは、基板の研磨終点を検出するための画像を検出装置のディスプレイに表示するとともに、ＣＭＰ装置の操作を行うための画像を制御装置のディスプレイに表示する。ユーザは、検出装置のディスプレイ画像を参照しながら制御装置のディスプレイ画像を介して操作を行う。したがって、検出装置のディスプレイと制御装置のディスプレイの設置位置が離れていたら、ユーザは操作を行い難い。
【０００８】
一方、１台のディスプレイを各装置の共有ディスプレイにすることも考えられる。例えば、基板処理システムは、データ送受信を行うための中継器と、複数のデータの切り替えを行うための切り替え器と、を備えることができる。基板処理システムは、中継器を用いて、制御装置、収集装置、検出装置、及び、計測装置のそれぞれで処理された画像を収集し、収集した複数の画像を切り替え器によって切り替えながら共有ディスプレイに表示する。しかしながら、中継器及び切り替え器は高価である。これに加え、切り替え器は、複
数の画像のうちの１つを選択するハードウェアスイッチである。したがって、ユーザは例えば、基板の研磨終点を検出するための画像と、ＣＭＰ装置の操作を行うための画像と、を切り替える操作を行いながらＣＭＰ装置の操作を行うので操作が煩雑になる。
【０００９】
そこで、本願発明は、基板処理装置の操作性を向上させることができる表示制御システム、基板処理システム、及び、表示制御方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明の一形態の表示制御システムは、基板を処理するための基板処理装置の動作を制御するための制御装置、前記基板処理装置で用いられるデータを収集するための収集装置、前記基板の研磨終点を検出するための検出装置、及び、前記基板の厚さを計測するための計測装置、のうちの少なくとも２台の装置と、前記少なくとも２台の装置によって処理される複数の画像の表示を制御する表示制御ソフトウェアと、を備え、前記表示制御ソフトウェアは、前記複数の画像を収集し、収集した複数の画像を単一の表示装置に切り替え可能に表示する。
【００１１】
一形態の表示制御システムにおいて、前記少なくとも２台の装置は、前記制御装置、前記収集装置、前記検出装置、及び、前記計測装置、を備え、前記複数の画像は、前記制御装置によって処理される第１画像、前記収集装置によって処理される第２画像、前記検出装置によって処理される第３画像、及び、前記計測装置によって処理される第４画像、を含み、前記表示制御ソフトウェアは、前記第１画像、前記第２画像、前記第３画像、及び、前記第４画像、を前記単一の表示装置に切り替え可能に表示する、ことができる。
【００１２】
一形態の表示制御システムにおいて、前記表示制御ソフトウェアは、前記第１画像、前記第２画像、前記第３画像、及び、前記第４画像、の少なくとも２つを前記単一の表示装置に並べて表示する、ことができる。
【００１３】
一形態の表示制御システムにおいて、前記複数の画像は、前記基板処理装置の動作に関するアプリケーションソフトウェアの第５画像、前記データの収集に関するアプリケーションソフトウェアの第６画像、前記基板の研磨終点の検出に関するアプリケーションソフトウェアの第７画像、及び、前記基板の厚さの計測に関する第８画像、を含み、前記表示制御ソフトウェアは、前記第５画像、前記第６画像、前記第７画像、及び、前記第８画像、を前記単一の表示装置に切り替え可能に表示する、ことができる。
【００１４】
一形態の表示制御システムにおいて、前記少なくとも２台の装置は、前記制御装置、前記収集装置、前記検出装置、及び、前記計測装置、を備え、前記表示制御ソフトウェアは、前記第５画像、前記第６画像、前記第７画像、及び、前記第８画像、の少なくとも２つを前記単一の表示装置に並べて表示する、ことができる。
【００１５】
本願発明の一形態の基板処理システムは、上記のいずれかの表示制御システムと、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、を備える。
【００１６】
本願発明の一形態の表示制御方法は、基板を処理するための基板処理装置の動作を制御するための制御装置、前記基板処理装置で用いられるデータを収集するための収集装置、前記基板の研磨終点を検出するための検出装置、及び、前記基板の厚さを計測するための計測装置、のうちの少なくとも２台の装置によって処理される複数の画像を収集し、収集した複数の画像を単一の表示装置にソフトウェア制御によって切り替え可能に表示する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、洗浄ユニットを示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、洗浄ユニットを示す側面図である。
【図４】図４は、表示制御システム及び基板処理装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、第１表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。
【図６】図６は、第１表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。
【図７】図７は、第１表示態様における表示制御システムの処理のフローの一例を示す図である。
【図８】図８は、第２表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。
【図９】図９は、第２表示態様における表示制御システムの処理のフローの一例を示す図である。
【図１０】図１０は、第３表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、第３表示態様における表示制御システムの処理のフローの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本願発明の一実施形態に係る表示制御システム、基板処理システム、及び、表示制御方法を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。
【００１９】
まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後に基板処理装置の操作性を向上させるための画像の表示態様について説明する。
【００２０】
＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、ＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えている。ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。
【００２１】
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００２２】
また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行
機構２１が敷設されている。走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。
【００２３】
ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域である。このため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられている。フィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
【００２４】
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域である。研磨ユニット３は、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
【００２５】
図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａを備える。また、第１研磨ユニット３Ａは、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａを備える。また、第１研磨ユニット３Ａは、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａを備える。また、第１研磨ユニット３Ａは、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａを備える。また、第１研磨ユニット３Ａは、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａを備える。
【００２６】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００２７】
第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。
【００２８】
図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、
トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。
【００２９】
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００３０】
また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００３１】
ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動する。トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動する。トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動する。トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００３２】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられている。ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有している。第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。
【００３３】
＜洗浄ユニット＞
図３Ａは洗浄ユニット４を示す平面図である。図３Ｂは洗浄ユニット４を示す側面図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されて
いる。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
【００３４】
上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
【００３５】
第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３Ａの点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３６】
第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３７】
＜画像の表示態様＞
次に、基板処理装置の操作性を向上させるための画像の表示態様について説明する。図４は、表示制御システム及び基板処理装置の構成を示す図である。図４に示すように、基板処理システム１０００は、上述のＣＭＰ装置と、表示制御システム５００と、を備える
。
【００３８】
ＣＭＰ装置には、上述のロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、洗浄ユニット４など複数のユニットが含まれる。
【００３９】
ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２内の、例えば搬送ロボット２２などのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ２６０が設けられている。また、ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２の制御に関するデータを検出するセンサ２７０が設けられている。センサ２７０には、例えば、搬送ロボット２２にウェハが設置されたか否かを検出するセンサなどが含まれる。
【００４０】
研磨ユニット３には、研磨ユニット３内の、研磨テーブル、トップリングなどのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ３６０が設けられている。また、研磨ユニット３には、研磨ユニット３の制御に関するデータを検出するセンサ３７０が設けられている。センサ３７０には、例えば、研磨パッド１０に供給される研磨液の流量を検出するセンサ、研磨テーブル３０の回転数を検出するセンサ、研磨テーブル３０又はトップリング３１の回転トルクを検出するセンサなどが含まれる。
【００４１】
洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４内の、例えば洗浄モジュール、搬送ロボットなどのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ４６０が設けられている。また、洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４の制御に関するデータを検出するセンサ４７０が設けられている。センサ４７０には、例えば、ウェハに供給される洗浄液の流量を検出するセンサなどが含まれる。
【００４２】
また、図４に示すように、ＣＭＰ装置は、終点検出ユニット６００を備える。終点検出ユニット６００は、ウェハＷの研磨終点を検出するためのユニットである。終点検出ユニット６００は、例えば、ウェハＷに形成された導電膜に渦電流を誘起させ、導電膜に誘起された渦電流によって発生する磁界の変化から導電膜の厚さを検出することができる。また、終点検出ユニット６００は、ウェハＷに光を照射し、ウェハＷから反射する干渉波を測定することによってウェハＷの厚さを検出することができる。また、ウェハＷの研磨負荷は、研磨テーブル３０Ａを回転駆動するモータ、又は、トップリング３１Ａを回転駆動するモータ、のトルクに相関する。そこで、終点検出ユニット６００は、研磨テーブル３０Ａを回転駆動するモータ、又は、トップリング３１Ａを回転駆動するモータ、のトルクの変化に基づいてウェハＷの研磨終点を検出することもできる。終点検出ユニット６００には、終点検出ユニット６００内の複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ６６０が設けられている。また、終点検出ユニット６００には、終点検出ユニット６００の制御に関するデータを検出するセンサ６７０が設けられている。センサ６７０には、例えば、渦電流センサ（Ｒ−ＥＣＭ）、又は、光学式センサ（Ｓ−ＯＰＭ）などが含まれる。
【００４３】
また、図４に示すように、ＣＭＰ装置は、ＩＴＭ（Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｍｏｎｉｔｏｒ）ユニット７００を備える。ＩＴＭユニット７００は、ウェハＷの膜厚分布を検出するためのユニットである。ＩＴＭユニット７００には、ＩＴＭユニット７００内の複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ７６０が設けられている。また、ＩＴＭユニット７００には、ＩＴＭユニット７００の制御に関するデータを検出するセンサ７７０が設けられている。
【００４４】
表示制御システム５００は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０、を備える。制御装置５１０は、ＣＭＰ装置の動作を制御するための装置である。収集装置５２０は、ＣＭＰ装置で用いられるデータを収集するための装置である。検出装置５３０は、ウェハＷの研磨終点を検出するための装置である。計測装置５４
０は、ウェハＷの厚さを計測するための装置である。制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０は、例えばＬＡＮケーブルなどを介して相互に接続されている。本実施形態によれば、各種の機能ごとに制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を分けているので、１台の装置に不具合があった場合であっても他の装置の機能を継続することができる。なお、本実施形態では、表示制御システム５００は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を備えるが、これに限らず、これら４台の装置のうちの少なくとも２台を備えていればよい。また、表示制御システム５００は、４台の装置以外の他の機能を有する装置を追加接続することもできる。
【００４５】
また、表示制御システム５００は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される複数の画像の表示を制御する表示制御ソフトウェア５１６を備える。本実施形態では、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０に実装されているが、これには限られない。表示制御ソフトウェア５１６は、収集装置５２０、検出装置５３０、又は、計測装置５４０に実装されていてもよい。
【００４６】
制御装置５１０は、ＣＰＵ５１２、メモリ５１４、及び、表示制御ソフトウェア５１６、を備える。制御装置５１０には、表示装置（ディスプレイ）５１７、キーボード５１８、及び、マウス５１９が接続される。これに対して、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０には、表示装置、キーボード、マウス、などの入出力インターフェースは接続されない。
【００４７】
収集装置５２０は、ＣＰＵ５２２、メモリ５２４、及び、リモート通信ソフトウェア５２６、を備える。検出装置５３０は、ＣＰＵ５３２、メモリ５３４、及び、リモート通信ソフトウェア５３６、を備える。計測装置５４０は、ＣＰＵ５４２、メモリ５４４、及び、リモート通信ソフトウェア５４６、を備える。
【００４８】
表示制御ソフトウェア５１６は、ＣＰＵ５１２がメモリ５１４に格納されたソフトウェアプログラムを実行することによって動作するアプリケーションソフトウェアである。リモート通信ソフトウェア５２６，５３６，５４６は、ＣＰＵ５２２，５３２，５４２がメモリ５２４，５３４，５４４に格納されたソフトウェアプログラムを実行することによって動作するアプリケーションソフトウェアである。
【００４９】
表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される複数の画像を収集する。具体的には、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０によって処理される画像を収集する。これに加えて、表示制御ソフトウェア５１６は、リモート通信ソフトウェア５２６，５３６，５４６を介して、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される複数の画像を収集する。なお、本実施形態では、有線の通信経路を介して複数の画像を収集する例を示すが、これに限らず無線通信を利用して複数の画像を収集することもできる。表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される複数の画像を収集し、収集した画像をメモリ５１４などに格納することができる。
【００５０】
表示制御ソフトウェア５１６は、収集した複数の画像を単一の表示装置である表示装置５１７に切り替え可能に表示することができる。以下、画像の表示態様について説明する。
【００５１】
＜第１表示態様＞
図５，図６は、第１表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である
。図５に示すように、表示制御ソフトウェア５１６が起動されると、表示制御ソフトウェア５１６は、表示装置５１７に表示選択画像８１０を表示する。表示選択画像８１０には、制御装置５１０に対応するＰＣ１ボタン８２０、収集装置５２０に対応するＰＣ２ボタン８３０、検出装置５３０に対応するＰＣ３ボタン８４０、及び、計測装置５４０に対応するＰＣ４ボタン８５０、が含まれる。
【００５２】
図５は、ＰＣ１ボタン８２０がキーボード５１８又はマウス５１９によって選択された状態を示している。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１ボタン８２０が選択されたら、制御装置５１０によって処理される第１画像（ＰＣ１装置操作画像）９２０を表示装置５１７に表示する。第１画像９２０は、制御装置５１０と表示装置５１７とが１対１で接続されていた場合に、制御装置５１０によって処理され表示装置５１７に表示される画像である。第１画像９２０は、背景画像、アイコン画像、及び、ソフトウェアアプリケーション画像、など各種の画像を含む。
【００５３】
図６は、ＰＣ２ボタン８３０がキーボード５１８又はマウス５１９によって選択された状態を示している。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ボタン８３０が選択されたら、収集装置５２０によって処理される第２画像（ＰＣ２収集データ表示画像）９３０を表示装置５１７に表示する。第２画像９３０は、収集装置５２０と表示装置５１７とが１対１で接続されていた場合に、収集装置５２０によって処理され表示装置５１７に表示される画像である。第２画像９３０は、背景画像、アイコン画像、及び、ソフトウェアアプリケーション画像、など各種の画像を含む。
【００５４】
表示制御ソフトウェア５１６は、同様に、ＰＣ３ボタン８４０が選択されたら、検出装置５３０によって処理される第３画像を表示装置５１７に表示する。第３画像は、検出装置５３０と表示装置５１７とが１対１で接続されていた場合に、検出装置５３０によって処理され表示装置５１７に表示される画像である。第３画像は、背景画像、アイコン画像、及び、ソフトウェアアプリケーション画像、など各種の画像を含む。
【００５５】
表示制御ソフトウェア５１６は、同様に、ＰＣ４ボタン８５０が選択されたら、計測装置５４０によって処理される第４画像を表示装置５１７に表示する。第４画像は、計測装置５４０と表示装置５１７とが１対１で接続されていた場合に、計測装置５４０によって処理され表示装置５１７に表示される画像である。第４画像は、背景画像、アイコン画像、及び、ソフトウェアアプリケーション画像、など各種の画像を含む。
【００５６】
＜第１表示態様のフローチャート＞
次に、表示制御システムの処理のフローについて説明する。図７は、第１表示態様における表示制御システム５００の処理のフローの一例を示す図である。まず、表示制御ソフトウェア５１６が起動されたら（ステップＳ１０１）、表示制御ソフトウェア５１６は、リモート通信ソフトウェア５２６，５３６，５４６を介して収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０にリモート接続する（ステップＳ１０２）。なお、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０のうち、リモート接続時に起動されていない装置があった場合には、表示制御ソフトウェア５１６は、その装置が起動された後にリモート接続する。また、表示制御ソフトウェア５１６は、リモート接続した後に接続が切断された場合には、再接続を行う。
【００５７】
次に、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される第１画像９２０、第２画像９３０、第３画像、及び、第４画像を収集する（ステップＳ１０３）。
【００５８】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、第１画像９２０を表示装置５１７に表示する
（ステップＳ１０４）。なお、本実施形態では、第１画像９２０がデフォルトで表示される画像として設定されているものとする。デフォルトで表示される画像が他の画像に設定されている場合には、デフォルト設定されている他の画像が表示される。
【００５９】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、表示選択画像８１０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ１０５）。なお、ステップＳ１０４とステップＳ１０５は同時でもよいし順序が入れ替わってもよい。
【００６０】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ボタン８３０、ＰＣ３ボタン８４０、又は、ＰＣ４ボタン８５０が選択されたか否かを判定する（ステップＳ１０６）。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ボタン８３０、ＰＣ３ボタン８４０、又は、ＰＣ４ボタン８５０が選択されていないと判定した場合には（ステップＳ１０６、Ｎｏ）、ステップＳ１０３へ戻り処理を繰り返す。
【００６１】
一方、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ボタン８３０、ＰＣ３ボタン８４０、又は、ＰＣ４ボタン８５０が選択されたと判定した場合には（ステップＳ１０６、Ｙｅｓ）、第１画像９２０を非表示にする（ステップＳ１０７）。続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ボタン８３０、ＰＣ３ボタン８４０、又は、ＰＣ４ボタン８５０のうちの選択されたボタンに対応する画像を表示装置５１７に表示する（ステップＳ１０８）。
【００６２】
以上、第１表示態様によれば、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を含む複数の装置で処理される複数の画像を１台の共用の表示装置５１７に切り替え表示することができる。したがって、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を含む複数の装置それぞれに表示装置を設けなくてもよいので、表示制御システムの構成が簡素化される。また、第１表示態様によれば、複数の画像を１台の共用の表示装置５１７に切り替え表示することができるので、ユーザは複数の装置間を移動しなくてもよくなるので、その結果、ＣＭＰ装置の操作性を向上させることができる。
【００６３】
＜第２表示態様＞
図８は、第２表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。図８に示すように、表示選択画像８１０には、制御装置５１０に対応するＰＣ１ボタン８２０と、制御装置５１０及び収集装置５２０に対応するＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０と、が含まれていてもよい。
【００６４】
図８は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０がキーボード５１８又はマウス５１９によって選択された状態を示している。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０が選択されたら、制御装置５１０によって処理される第１画像９２０と、収集装置５２０によって処理される第２画像９３０と、を表示装置５１７に並べて表示することができる。本実施形態では、第１画像９２０と第２画像９３０とを並べて表示する例を示したが、これに限らず第１画像〜第４画像を任意の組み合わせで並べて表示装置５１７に表示することもできる。
【００６５】
＜第２表示態様のフローチャート＞
次に、表示制御システムの処理のフローについて説明する。図９は、第２表示態様における表示制御システム５００の処理のフローの一例を示す図である。まず、表示制御ソフトウェア５１６が起動されたら（ステップＳ２０１）、表示制御ソフトウェア５１６は、リモート通信ソフトウェア５２６，５３６，５４６を介して収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０にリモート接続する（ステップＳ２０２）。
【００６６】
次に、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される第１画像９２０、第２画像９３０、第３画像、及び、第４画像を収集する（ステップＳ２０３）。
【００６７】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、第１画像９２０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ２０４）。なお、本実施形態では、第１画像９２０がデフォルトで表示される画像として設定されているものとする。デフォルトで表示される画像が他の画像に設定されている場合には、デフォルト設定されている他の画像が表示される。
【００６８】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、表示選択画像８１０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ２０５）。なお、ステップＳ２０４とステップＳ２０５は同時でもよいし順序が入れ替わってもよい。
【００６９】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０が選択されたか否かを判定する（ステップＳ２０６）。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０が選択されていないと判定した場合には（ステップＳ２０６、Ｎｏ）、ステップＳ２０３へ戻り処理を繰り返す。
【００７０】
一方、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０が選択されたと判定した場合には（ステップＳ２０６、Ｙｅｓ）、第１画像９２０を非表示にする（ステップＳ２０７）。続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ１＋ＰＣ２ボタン８６０に対応する第１画像９２０及び第２画像９３０を並べて表示装置５１７に表示する（ステップＳ２０８）。
【００７１】
以上、第２表示態様によれば、第１表示態様と同様の効果に加えて、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を含む複数の装置で処理される複数の画像を１台の共用の表示装置５１７に並べて表示することができる。したがって、第２表示態様によれば、複数の画像を同時に参照しながらＣＭＰ装置の操作を行うことができるので、ＣＭＰ装置の操作性を向上させることができる。例えば、ユーザは、計測装置５４０から収集したウェハＷの膜厚分布を示す画像を参照しながら、ＣＭＰ装置の操作画像を介してＣＭＰ装置の操作を行うことができる。また、ユーザは、検出装置５３０から収集したウェハＷの研磨終点を検出するための画像を参照しながら、ＣＭＰ装置の操作画像を介してＣＭＰ装置の操作を行うことができる。
【００７２】
なお、ハードウェア機器を用いることによって、複数の装置で処理される複数の画像を共用の表示装置に切り替え表示することも考えられる。例えば、基板処理システムは、データ送受信を行うための中継器と、複数のデータの切り替えを行うための切り替え器と、を備えることができる。この場合、基板処理システムは、中継器を用いて、制御装置、収集装置、検出装置、及び、計測装置のそれぞれで処理された画像を収集し、収集した複数の画像を切り替え器によって切り替えながら共有の表示装置に表示することが考えられる。しかしながら、中継器及び切り替え器は高価である。これに加え、切り替え器は、複数の画像のうちの１つを選択するハードウェアスイッチである。したがって、ユーザは、切り替え操作を行いながら関心のある画像を参照することになるので、操作が煩雑になる。
【００７３】
これに対して、本実施形態では、表示制御ソフトウェア５１６は、第１画像９２０、第２画像９３０、第３画像、及び、第４画像を収集して、例えばメモリに格納しているので、これらの画像を素早く読み出せる状態になっている。したがって、表示制御ソフトウェア５１６は、表示選択のボタンが選択されたら、選択されたボタンに応じた複数の画像をソフトウェア制御によって並べて表示装置に表示することができる。その結果、本実施形態によれば、複数の画像を同時に参照しながらＣＭＰ装置の操作を行うことができるので
、ＣＭＰ装置の操作性を向上させることができる。
【００７４】
＜第３表示態様＞
図１０は、第３表示態様において表示装置に表示される画像の一例を示す図である。図１０に示すように、表示選択画像８１０には、制御装置５１０に対応するＰＣ１ボタン８２０と、収集装置５２０によって実行されるデータの収集に関するアプリケーションソフトウェアに対応するＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０と、が含まれていてもよい。
【００７５】
図１０は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０がキーボード５１８又はマウス５１９によって選択された状態を示している。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０が選択されたら、収集装置５２０によって実行されるデータの収集に関するアプリケーションソフトウェアの第６画像９７０を表示装置５１７に表示することができる。本実施形態では、第６画像９７０を表示する例を示したが、これに限らず、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０によって実行されるＣＭＰ装置の動作に関するアプリケーションソフトウェアの第５画像を表示装置５１７に表示することもできる。また、表示制御ソフトウェア５１６は、検出装置５３０によって実行されるウェハＷの研磨終点の検出に関するアプリケーションソフトウェアの第７画像を表示装置５１７に表示することもできる。また、表示制御ソフトウェア５１６は、計測装置５４０によって実行されるウェハＷの厚さの計測に関する第８画像を表示装置５１７に表示することもできる。また、表示制御ソフトウェア５１６は、第５画像〜第８画像を任意の組み合わせで並べて表示装置５１７に表示することもできる。
【００７６】
＜第３表示態様のフローチャート＞
次に、表示制御システムの処理のフローについて説明する。図１１は、第３表示態様における表示制御システム５００の処理のフローの一例を示す図である。まず、表示制御ソフトウェア５１６が起動されたら（ステップＳ３０１）、表示制御ソフトウェア５１６は、リモート通信ソフトウェア５２６，５３６，５４６を介して収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０にリモート接続する（ステップＳ３０２）。
【００７７】
次に、表示制御ソフトウェア５１６は、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０によって処理される第１画像９２０、第２画像９３０、第３画像、及び、第４画像を収集する（ステップＳ３０３）。
【００７８】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、第１画像９２０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ３０４）。なお、本実施形態では、第１画像９２０がデフォルトで表示される画像として設定されているものとする。デフォルトで表示される画像が他の画像に設定されている場合には、デフォルト設定されている他の画像が表示される。
【００７９】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、表示選択画像８１０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ２０５）。なお、ステップＳ２０４とステップＳ２０５は同時でもよいし順序が入れ替わってもよい。
【００８０】
続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０が選択されたか否かを判定する（ステップＳ３０６）。表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０が選択されていないと判定した場合には（ステップＳ３０６、Ｎｏ）、ステップＳ３０３へ戻り処理を繰り返す。
【００８１】
一方、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０が選択されたと判定した場合には（ステップＳ３０６、Ｙｅｓ）、第１画像９２０を非表示にする（ステップＳ３０７）。続いて、表示制御ソフトウェア５１６は、ＰＣ２ａｐｐ１ボタン８７０に
対応する第６画像９７０を表示装置５１７に表示する（ステップＳ３０８）。
【００８２】
以上、第３表示態様によれば、第１表示態様と同様の効果に加えて、制御装置５１０、収集装置５２０、検出装置５３０、及び、計測装置５４０を含む複数の装置で実行されるアプリケーションソフトウェアの画像を１台の共用の表示装置５１７に表示することができる。したがって、第３表示態様によれば、関心のあるアプリケーションソフトウェアの画像を容易に参照することができるので、ＣＭＰ装置の操作性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００８３】
２  ロード／アンロードユニット
３  研磨ユニット
４  洗浄ユニット
５  制御装置
５００  表示制御システム
５１０  制御装置
５１６  表示制御ソフトウェア
５１７  表示装置
５２０  収集装置
５３０  検出装置
５４０  計測装置
６００  終点検出ユニット
１０００  基板処理システム
Ｗ  ウェハ
【図１】
2016119378.tif 000003
【図２】
2016119378.tif 000004
【図３Ａ】
2016119378.tif 000005
【図３Ｂ】
2016119378.tif 000006
【図４】
2016119378.tif 000007
【図７】
2016119378.tif 000008
【図９】
2016119378.tif 000009
【図１１】
2016119378.tif 000010
【図５】
2016119378.tif 000011
【図６】
2016119378.tif 000012
【図８】
2016119378.tif 000013
【図１０】
2016119378.tif 000014