(57)【要約】【課題】板状ワークの切削溝に付着した微細な切削屑を除去すること。【解決手段】切削装置（１）が、板状ワーク（Ｗ）を保持するチャックテーブル（２０）と、板状ワークを切削ブレード（３３）によって切削する切削手段（３０）と、切削手段によって切削された板状ワークの切削溝（６４）に向けて、洗浄水と高圧エアーを混合した混合液を噴射する噴射口（４５）を有する洗浄ノズル（４１）とを備えており、洗浄ノズルの噴射口から噴射された混合液が噴霧状の液滴となって切削溝の壁面に付着した微細な切削屑を除去する構成にした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークを切削ブレードで切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ方向に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、該チャックテーブルが保持する板状ワークを該切削手段で切削した切削溝を洗浄する洗浄手段と、を備える切削装置であって、
該切削手段は、該切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルと、該スピンドルに装着された該切削ブレードの一部を突出させカバーするブレードカバーと、を備え、
該洗浄手段は、該切削手段で切削した該切削溝に向かって洗浄水と高圧エアーとを混合させた混合液を噴射する噴射口を有する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルに該洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ノズルに該高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、を備え、
該洗浄ノズルの該噴射口から噴出する該混合液で該切削溝を洗浄する切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄水によって板状ワークを洗浄しながら、切削ブレードで板状ワークを切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置では、切削ブレードによる板状ワークの切削時に切削屑（コンタミ）が生じて、板状ワークの上面や板状ワークに形成された切削溝に切削屑が付着していた。板状ワークに付着した切削屑は洗浄ユニットで洗浄されるが、洗浄ユニットへの移送中に板状ワークが乾燥してしまうと、洗浄ユニットで板状ワークから切削屑が除去できなくなる。このため、チャックテーブル上で板状ワークを洗浄する切削装置（特許文献１参照）や、板状ワークの上面に常に切削水を供給して板状ワークの上面や切削溝に切削屑が付着するのを防止する切削装置（特許文献２、３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３４３０８号公報
【特許文献２】特開２００２−３２９６８５号公報
【特許文献３】特開２００６−２３１４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１−３に記載の切削装置では、洗浄水によって板状ワークの表面に付着した大きな切削屑を除去することができるが、板状ワークの切削溝に付着するような微細な切削屑までは十分に除去することができなかった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークの切削溝に付着した微細な切削屑を除去可能な洗浄機能を備えた切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の切削装置は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークを切削ブレードで切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ方向に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、該チャックテーブルが保持する板状ワークを該切削手段で切削した切削溝を洗浄する洗浄手段と、を備える切削装置であって、該切削手段は、該切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルと、該スピンドルに装着された該切削ブレードの一部を突出させカバーするブレードカバーと、を備え、該洗浄手段は、該切削手段で切削した該切削溝に向かって洗浄水と高圧エアーとを混合させた混合液を噴射する噴射口を有する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルに該洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ノズルに該高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、を備え、該洗浄ノズルの該噴射口から噴出する該混合液で該切削溝を洗浄する。
【０００７】
この構成によれば、洗浄水と高圧エアーが混合されることで、混合液が噴霧状の液滴となって噴射口から切削溝に向けて噴射される。噴霧状の液滴が切削溝の壁面に噴射されることで、微細な切削屑が切削溝の壁面から引き剥がされて除去される。このように、板状ワークの表面ではなく切削溝を狙って噴霧状の液滴が噴射されることで、切削溝に付着した微細な切削屑に噴霧状の液滴を衝突させて、板状ワークから微細な切削屑を除去し易くしている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、切削溝に向けて噴霧状の液滴が噴射されることで、切削溝に付着した微細な切削屑を好適に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る板状ワークの平面図である。
【図３】本実施の形態に係る切削装置による切削動作の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る洗浄ノズルによる切削溝の洗浄状態を示す図である。
【図５】変形例に係る調整機構の調整動作の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る板状ワークの平面図である。なお、以下の説明においては、板状ワークとしてパッケージ基板を切削する切削装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。切削装置は、板状ワークとして半導体ウエーハや光デバイスウエーハを切削する装置でもよい。
【００１１】
図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル２０に保持された板状ワークＷを切削ブレード３３で切削すると共に、切削時に生じた切削屑（コンタミ）をチャックテーブル２０上で洗浄するように構成されている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、板状ワークＷは、略長方形の基材（例えば、半導体デバイス用の樹脂板、ＬＥＤデバイス用の金属板）６１の長手方向の複数箇所（本実施の形態では３箇所）にデバイス領域Ａ１が設けられ、各デバイス領域Ａ１を囲むように余剰領域Ａ２が設けられている。基材６１の表面には、各デバイス領域Ａ１が樹脂モールド（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂）によって覆われることで樹脂製の凸部６２が形成されている。
【００１２】
また、板状ワークＷは、格子状の分割予定ライン６３によって多数の領域に区画されている。格子状の分割予定ライン６３に沿って板状ワークＷが切削されることで、余剰領域Ａ２が端材として板状ワークＷから切り離され、デバイス領域Ａ１が個々のチップとして分割される。なお、板状ワークＷは、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package）基板等のようにデバイス搭載後のパッケージ基板に限らず、デバイス搭載前の基板でもよい。また、デバイス領域Ａ１には、半導体デバイスおよびＬＥＤデバイスのいずれが配設されてもよい。
【００１３】
図１に戻り、ハウジング１０の上面には、Ｘ方向に延在する矩形状の開口が形成されており、この開口はチャックテーブル２０と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２により被覆されている。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル２０をＸ方向に切削送りするボールねじ式の切削送り手段２１（図３参照）が設けられている。移動板１１上にはθテーブル２２を介してチャックテーブル２０がＺ軸回りに回転可能に支持されている。チャックテーブル２０の上面には、板状ワークＷの各凸部６２に対応した位置に、板状ワークＷの各凸部６２を収容可能な複数の凹部２３が形成されている。
【００１４】
また、チャックテーブル２０の上面には、板状ワークＷの分割予定ライン６３に対応して切削ブレード３３が進入する進入溝２４が形成されている。チャックテーブル２０の凹部２３の底面２５には、進入溝２４によって格子状に区画された領域で、板状ワークＷの分割後の個々のチップを吸引保持する複数の吸引孔２７が形成されている。また、凹部２３の周囲の支持面２６には、板状ワークＷの余剰領域Ａ２を吸引保持する複数の吸引孔２８が形成されている。各吸引孔２７、２８は、それぞれチャックテーブル２０内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００１５】
切削手段３０は、チャックテーブル２０の上方に位置付けられており、ボールネジ式のインデックス送り手段３１（図３参照）によってＹ方向にインデックス送りされ、ボールねじ式の昇降手段（不図示）によってＺ方向に昇降される。切削手段３０は、スピンドル３２の先端に切削ブレード３３を回転可能に装着し、切削ブレード３３の一部（略下半部）を突出させてカバーする箱型のブレードカバー３４を設けて構成される。切削ブレード３３は、ダイヤモンド等の砥粒を結合材料で結合してリング状に形成される。ブレードカバー３４には、切削ブレード３３に向けて切削水を噴射する一対の切削水ノズル３５（一方のみ図示）が設けられている。
【００１６】
一対の切削水ノズル３５は、ブレードカバー３４の後方下端から前方に向かって延びる略Ｌ字状に形成されており、各切削水ノズル３５の先端が切削ブレード３３の略下半部に位置付けられている。切削水ノズル３５の先端には複数のスリット３６（図３参照）が形成されており、このスリット３６から切削ブレード３３による切り込み箇所に向けて切削水が噴射される。切削水ノズル３５から噴射された切削水で切削ブレード３３による切り込み箇所を洗浄及び冷却しながら、高速回転する切削ブレード３３で分割予定ライン６３に沿って板状ワークＷが切削される。
【００１７】
ところで、切削ブレード３３によって板状ワークＷに切削溝が形成されると、切削溝の壁面に微細な切削屑が付着する。このとき、Ｌ字状の切削水ノズル３５から切削ブレード３３の切削箇所に向けて切削水が噴射されるが、切削水ノズル３５から噴射された切削水の液滴は粒径が大きいため、大きな加工屑を除去するのには適しているが、微細な切削屑を除去するのには適していない。また、切削水ノズル３５から噴射された切削水の液滴の大部分は、切削溝に付着した微細な切削屑に衝突することなく、切削ブレード３３や板状ワークＷの上面に衝突して板状ワークの外側に流れ出てしまう。
【００１８】
そこで、本実施の形態に係る切削装置１では、切削手段３０で切削した板状ワークＷの切削溝を洗浄する洗浄手段４０を設け、洗浄水と高圧エアーを混合した混合液によって板状ワークＷの切削溝を２流体洗浄している。洗浄手段４０の洗浄ノズル４１の噴射口４５（図３参照）から混合液を噴射することで、混合液が噴霧状の液滴となって切削溝に向けて噴射される。このとき、噴霧状の液滴が高速に噴射されることで、液滴と微細な切削屑の衝突により切削溝の壁面から切削屑が引き剥がされると共に、液滴が切削溝の壁面に衝突して生じたジェット水流により切削屑が洗い流される。
【００１９】
また、切削手段３０の前方の支持壁１３には、支持壁１３内にはチャックテーブル２０に保持された板状ワークＷの全面に洗浄水を噴射するカーテンノズル５０が設けられている。カーテンノズル５０は、チャックテーブル２０の移動方向であるＸ方向に直交するＹ方向に延在し、板状ワークＷの長辺よりも長く形成されている。カーテンノズル５０には、複数の噴射口５１（図３参照）が等間隔に形成されており、複数の噴射口５１から噴射された洗浄水でウォーターカーテンが形成される。ウォーターカーテンを板状ワークＷが通過することで、洗浄水によって板状ワークＷ全体が洗浄される。
【００２０】
カーテンノズル５０に形成されたウォーターカーテンにより、洗浄ノズル４１で切削溝から除去した切削屑の再付着が防止される。また、洗浄ノズル４１には洗浄手段４０としての洗浄水供給源（洗浄水供給手段）４２と高圧エアー供給源（高圧エアー供給手段）４３とが接続され、カーテンノズル５０には洗浄水供給源３７が接続されている。洗浄ノズル４１には、洗浄水供給源４２から洗浄水が供給されると共に高圧エアー供給源４３から高圧エアーが供給される。また、カーテンノズル５０には、洗浄水供給源３７から洗浄水が供給される。
【００２１】
なお、本実施の形態では、異なる洗浄水供給源４２、３７から洗浄ノズル４１とカーテンノズル５０に洗浄水が供給されたが、同一の洗浄水供給源４２から洗浄ノズル４１とカーテンノズル５０に洗浄水が供給されてもよい。さらに、支持壁１３には切削手段３０とチャックテーブル２０とのアライメント用に撮像手段５５が設けられている。撮像手段５５による撮像画像によって、分割予定ライン６３に対して切削ブレード３３がアライメントされる。この撮像手段５５は、切削溝（分割予定ライン６３）に対する洗浄ノズル４１のアライメントに使用されてもよい。切削溝に対する洗浄ノズル４１の位置調整については後述する。
【００２２】
図３及び図４を参照して、切削装置による切削動作について説明する。図３は、本実施の形態に係る切削装置による切削動作の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る洗浄ノズルによる切削溝の洗浄状態を示す図である。なお、本実施の形態では、切削ブレードによる切削動作と洗浄ノズルによる洗浄動作が同時に実施される構成について説明したが、切削ブレードによる切削動作後に洗浄ノズルによる洗浄動作が実施されてもよい。
【００２３】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、切削手段３０のブレードカバー３４の後部（図示左側）には、バルブ４６、４７を介して洗浄水供給源４２及び高圧エアー供給源４３に接続された洗浄ノズル４１が設けられている。洗浄ノズル４１は、切削手段３０で切削した切削溝６４に向かって洗浄水と高圧エアーとを混合させた混合液を噴射する噴射口４５を有している。洗浄水供給源４２から供給された洗浄水と高圧エアー供給源４３から供給された高圧エアーとが洗浄ノズル４１内の混合流路４８で混合され、混合された混合液が噴射口４５から噴霧状の液滴になって噴射される。
【００２４】
この場合、バルブ４６、４７によって洗浄水及び高圧エアーの供給量が制御されて、噴射口４５から噴射される液滴の粒径が調整される。例えば、切削溝６４に付着する切削屑の径が０．５μｍから２μｍの場合には、噴射口４５から噴射される液滴の径が１μｍから４μｍになるように調整される。また、洗浄ノズル４１の噴射口４５の中心が切削ブレード３３のブレード幅を２等分する中心線Ｃ上に位置付けられるように、ブレードカバー３４に洗浄ノズル４１が取り付けられている。よって、板状ワークＷの分割予定ライン６３に切削ブレード３３を位置合わせすることで、分割予定ライン６３（切削溝６４）に噴射口４５が位置合わせされる。つまり、噴射口４５から噴射される液滴の径は、切削屑の径より大きく設定し、切削屑に液滴を衝突させ、液滴の移動エネルギーが切削屑の位置エネルギーより大きくすると洗浄が効果的に行う事ができる。しかし、液滴が大きすぎると複数の切削屑に衝突し洗浄効果が低下するため切削屑より僅かに大きくする事が望ましい。
【００２５】
このように構成された切削装置１では、板状ワークＷの表面を下に向けた状態で、チャックテーブル２０の上面に載置される。このとき、板状ワークＷの表面側の凸部６２がチャックテーブル２０の凹部２３に位置付けられている。板状ワークＷの凸部６２がチャックテーブル２０の凹部２３の底面に保持されると共に、板状ワークＷの余剰領域Ａ２がチャックテーブル２０の支持面２６に保持される。チャックテーブル２０に板状ワークＷが保持された状態では、格子状の分割予定ライン６３がチャックテーブル２０に形成された格子状の進入溝２４に対して位置合わせされている。
【００２６】
そして、インデックス送り手段３１によって切削ブレード３３がＹ方向にインデックス送りされて分割予定ライン６３に対して位置合わせされ、昇降手段によって切削ブレード３３が板状ワークＷをフルカット可能な高さまで移動される。このとき、洗浄ノズル４１の噴射口４５も分割予定ライン６３に対して位置合わせされると共に、噴射口４５が板状ワークＷ付近の高さまで移動される。この状態で、切削水ノズル３５から切削水が噴射され、洗浄ノズル４１から混合液が噴射されながら、高速回転する切削ブレード３３に対してチャックテーブル２０がＸ方向に切削送りされる。
【００２７】
これにより、切削ブレード３３がチャックテーブル２０の進入溝２４に進入して板状ワークＷが分割予定ライン６３に沿って切削される。これにより、切削ブレード３３の後方に分割予定ライン６３に沿う切削溝６４が形成される。板状ワークＷの切削時には切削溝６４の壁面に微細な切削屑が付着するが、切削溝６４の真上に位置付けられた洗浄ノズル４１の噴射口４５から洗浄水と高圧エアーの混合液が切削溝６４に向けて噴射される。混合液は噴霧状の液滴となって切削溝６４の壁面に衝突することで、切削溝６４の壁面から微細な切削屑が除去される。
【００２８】
この場合、図４Ａに示すように、洗浄ノズル４１の噴射口４５が切削溝６４と同一幅に形成されている。噴霧状の液滴７１は噴射口４５から下方に向かって広がるため、噴射口４５が板状ワークＷにできる限り近づけられることで、切削溝６４の溝幅と略同一のスポット径で噴霧状の液滴７１が切削溝６４に向けて噴射される。これにより、幅狭の噴射口４５から噴射される噴霧状の液滴の勢いを強めて洗浄力が高められると共に、噴霧状の液滴が切削溝６４の壁面６５に沿って噴射されることで、切削溝６４の壁面６５に付着した微細な切削屑７５に液滴が衝突し易くなっている。
【００２９】
噴霧状の液滴７１が微細な切削屑７５に衝突すると、液滴７１内に生じた衝撃波と膨張波による圧力変動によって切削溝６４の壁面６５から切削屑７５が引き剥がされる。また、噴霧状の液滴７１が微細な切削屑７５に衝突せずに切削溝６４の壁面６５に衝突すると、切削溝６４の壁面６５にジェット水流が作り出されて切削屑７５が洗い流される。このとき、板状ワークＷの切削溝６４の下方にはチャックテーブル２０の進入溝２４が位置付けられているため、噴霧状の液滴７１が切削溝６４を吹き抜けるように、噴射口４５から切削溝６４を狙って噴霧状の液滴７１を強く噴射することができる。
【００３０】
そして、図４Ｂに示すように、噴霧状の液滴７１によって切削溝６４の壁面６５から微細な切削屑７５が引き剥がされると、チャックテーブル２０の進入溝２４を流れる水流によって切削屑７５が外部に排出される。このようにして、板状ワークＷの切削溝６４に対して噴霧状の液滴７１が局所的に噴射されることで、切削溝６４の壁面６５に付着した微細な切削屑７５が除去される。
【００３１】
図３に戻り、切削手段３０の前方には、板状ワークＷを横切るようにカーテンノズル５０が設けられており、カーテンノズル５０の噴射口５１から噴射された洗浄水によってウォーターカーテンが形成されている。この場合、カーテンノズル５０から斜め後方に洗浄水が噴射されているため、板状ワークＷの裏面にカーテンノズル５０から後方に向かう洗浄水の流れが作り出される。洗浄水の流れによって、板状ワークＷの全体が効果的に洗浄されると共に、洗浄ノズル４１で切削溝６４から除去された切削屑の板状ワークＷに対する再付着が防止されている。
【００３２】
このように、洗浄ノズル４１によって板状ワークＷの切削溝６４に付着した微細な切削屑７５が除去されると共に、カーテンノズル５０の下方を板状ワークＷが通過することで板状ワークＷ全体が洗浄される。このため、本実施の形態に係る切削装置１では、切削後の板状ワークＷに対するスピンナー洗浄を不要にしている。なお、本実施の形態では、切削ブレード３３の後方に洗浄ノズル４１が位置付けられる構成にしたが、板状ワークＷに対する切削ブレード３３の通過後の切削溝６４に洗浄ノズル４１が位置付けられていればよい。例えば、切削ブレード３３の側方に洗浄ノズル４１が位置付けられて、隣接ラインの切削溝６４を洗浄ノズル４１で洗浄してもよい。隣接ラインの切削溝６４を洗浄する場合には、切削ブレード３３で後方に巻き上げられた切削水の抵抗を受けることがなく、噴霧状の液滴で切削溝６４を良好に洗浄できる。
【００３３】
ところで、板状ワークＷの切削溝６４に洗浄ノズル４１の噴射口４５が高精度に位置合わせされていなければ、十分な洗浄効果を得ることができない。上記の例では、分割予定ライン６３に切削ブレード３３が位置合わせされることで、分割予定ライン６３に洗浄ノズル４１の位置合わせが実施されたが、洗浄ノズル４１と切削ブレード３３の中心がインデックス方向に位置ズレしていると、洗浄ノズル４１の噴射口４５が切削溝６４から外れてしまう。そこで、切削手段３０に、切削ブレード３３に対して洗浄ノズル４１をインデックス方向（Ｙ方向）に位置調整可能な調整機構を設ける構成にしてもよい。
【００３４】
以下、図５を参照して調整機構について説明する。図５は、変形例に係る調整機構の調整動作の一例を示す図である。なお、図５においては、既に分割予定ラインに対して切削ブレードがアライメントされているものとする。
【００３５】
図５Ａに示すように、切削手段３０のブレードカバー３４には、モータ駆動の調整機構４９を介して洗浄ノズル４１がインデックス方向（Ｙ方向）に移動可能に取り付けられている。分割予定ライン６３に切削ブレード３３が位置合わせされた状態で、切削加工の開始前に、洗浄ノズル４１の噴射口４５から板状ワークＷに向けて混合液がスポット噴射される。次に、撮像手段５５（図１参照）によって混合液のスポット位置Ｐが撮像され、撮像画像に基づいてスポット位置Ｐの中心と分割予定ライン６３のインデックス方向のズレ量ΔＬが算出される。そして、調整機構４９によってズレ量ΔＬ分だけ洗浄ノズル４１が移動されて洗浄ノズル４１の噴射口４５が分割予定ライン６３に位置合わせされる。
【００３６】
また、図５Ｂに示すように、切削ブレード３３が位置付けられた分割予定ラインの隣接ラインに洗浄ノズル４１の噴射口４５が位置合わせられてもよい。この場合、上記したように、切削ブレード３３が位置付けられた分割予定ライン６３に洗浄ノズル４１の噴射口４５が位置合わせされた後、調整機構４９によって１インデックス分だけ洗浄ノズル４１が移動されて洗浄ノズル４１の噴射口４５が隣接ラインに位置合わせされる。なお、１インデックスとは分割予定ライン６３の間隔を示している。このような構成により、切削ブレード３３で板状ワークＷの分割予定ライン６３を切削中に、既に切削済みの隣接ラインの切削溝６４（図４参照）を洗浄ノズル４１で洗浄することができる。なお、モータ駆動の調整機構４９に限らず、手動式の調整機構４９が用いられてもよい。
【００３７】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１では、洗浄水と高圧エアーが混合されることで、混合液が噴霧状の液滴７１となって噴射口４５から切削溝６４に向けて噴射される。噴霧状の液滴７１が切削溝６４の壁面６５に噴射されることで、微細な切削屑７５が切削溝６４の壁面６５から引き剥がされて除去される。このように、板状ワークＷの表面ではなく切削溝６４を狙って噴霧状の液滴７１が噴射されることで、切削溝６４に付着した微細な切削屑７５に噴霧状の液滴７１を衝突させて、板状ワークＷから微細な切削屑７５を除去し易くしている。
【００３８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３９】
例えば、本実施の形態及び変形例においては、板状ワークＷとしてのパッケージ基板用のチャックテーブル２０を例示して説明したが、この構成に限定されない。板状ワークＷが半導体ウエーハや光デバイスウエーハの場合には、円形のポーラス面を有するウエーハ用のチャックテーブルが使用されてもよい。
【００４０】
また、本実施の形態及び変形例においては、切削手段３０の前方の支持壁１３にカーテンノズル５０が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。カーテンノズル５０は、チャックテーブル２０と共に移動可能に構成されてもよい。例えば、カーテンノズル５０は、チャックテーブル２０に隣接するように、移動板１１上に設けられてもよい。このような構成により、チャックテーブル２０と共にカーテンノズル５０も切削送りされるため、板状ワークＷに対して常に洗浄水を噴射することができる。よって、板状ワークＷが乾燥して切削屑が板状ワークＷに付着することがない。
【００４１】
また、本実施の形態及び変形例においては、切削手段３０に単一の洗浄ノズル４１が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。切削手段３０に複数の洗浄ノズル４１が設けられてもよい。また、洗浄ノズル４１に１つの噴射口４５が形成される構成に限らず、洗浄ノズル４１に複数の噴射口４５が形成されてもよい。
【００４２】
また、本実施の形態及び変形例においては、洗浄ノズル４１が切削手段３０のブレードカバー３４に設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。洗浄ノズル４１は切削手段３０と共にチャックテーブル２０に対して相対的に移動可能であればよく、例えば、洗浄ノズル４１がスピンドル３２に設けられる構成にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、切削溝に付着した微細な切削屑を除去することができるという効果を有し、特に、ＣＳＰ基板、ＱＦＮ基板等のパッケージ基板を洗浄しながら切削する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１  切削装置
２０  チャックテーブル
２１  切削送り手段
３０  切削手段
３１  インデックス送り手段
３２  スピンドル
３３  切削ブレード
３４  ブレードカバー
４０  洗浄手段
４１  洗浄ノズル
４２  洗浄水供給源（洗浄水供給手段）
４３  高圧エアー供給源（高圧エアー供給手段）
４５  洗浄ノズルの噴射口
４９  調整機構
５０  カーテンノズル
５１  カーテンノズルの噴射口
６４  切削溝
７１  液滴
７５  切削屑
Ｗ  板状ワーク
【図１】
2016159376.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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