(57)【要約】【課題】液状で反応活性の高い付加熱硬化型樹脂を安定な状態で安全に保存・輸送すると共に効率の良い方法で成形する方法を提供する。【解決手段】液状の付加熱硬化型樹脂を含むＬＥＤ用樹脂組成物を密閉されていない熱可塑性樹脂製容器に充填し、−５℃以下の冷却状態で保存する。また、このＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に収納されたままの状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置し、熱硬化させることにより成形する。熱可塑性樹脂製容器は、その間に空隙のあるカップ体と蓋とからなることが好ましい。また、熱塑性樹脂製容器は、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。この方法は、２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであるＬＥＤ用シリコーン樹脂組成物の成形に好適である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体であって、
前記包装体は、前記ＬＥＤ用樹脂組成物と前記ＬＥＤ用樹脂組成物が充填された熱可塑性樹脂製容器を有し、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物が２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂製容器が密閉されていないことを特徴とする、トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体。
【請求項２】
前記可塑性樹脂製容器がカップ体と蓋からなり、前記カップ体と蓋との間に空隙があることを特徴とする、請求項１に記載のトランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体。
【請求項３】
前記樹脂組成物が２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであるシリコーン樹脂組成物であり、前記可塑性樹脂製容器がポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする、請求項１又は２に記載のトランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体。
【請求項４】
ＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法であって、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物が２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含み、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に充填する工程、
前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程、
をこの順に有することを特徴とする、ＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法。
【請求項５】
請求項４に記載されたＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法であって、前記可塑性樹脂製容器がカップ体と蓋からなり、前記カップ体と蓋との間に空隙があることを特徴とする、ＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載されたＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法であって、前記樹脂組成物が２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであるシリコーン樹脂組成物であり、前記可塑性樹脂製容器がポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする、トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体。
【請求項７】
ＬＥＤ用樹脂組成物を成形する工程を有するＬＥＤの製造方法であって、以下の工程をこの順に有することを特徴とするＬＥＤの製造方法。
２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含む原料を混合することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を調製する工程、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に充填する工程、
前記容器を−５℃以下に冷却する工程、
前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、
および前記ＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置の金型のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程
【請求項８】
請求項７に記載されたＬＥＤの製造方法であって、前記可塑性樹脂製容器がカップ体と
蓋からなり、前記カップ体と蓋との間に空隙があることを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載されたＬＥＤの製造方法であって、前記樹脂組成物が２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであるシリコーン樹脂組成物であり、前記可塑性樹脂製容器がポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体、それを用いたＬＥＤ用樹脂組成物のトランスファー成形方法、およびこの成形方法による成形工程を有するＬＥＤの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）には、各種樹脂部材が含まれている。例えば、ＬＥＤパッケージのリフレクタや、封止材などである。これらの樹脂部材は、樹脂が固体である場合は、タブレット状の樹脂組成物をトランスファー法により成形することにより製造されている。具体的には、固形タブレット状の樹脂組成物を成形金型のポット内に投入した後、加熱により流動状態すると共にプランジャーで押し出してキャビティ内に流出させ、これを熱硬化させている。
【０００３】
一方、樹脂が液状である場合は、通常、樹脂組成物をディスペンサー方式、キャスティング方式またはスクリーン印刷等により成形している。しかしながら、これらの成形方法よりトランスファー法の方が生産性に優れることため、樹脂組成物を包装材により密閉することにより、固体タブレットと同様にトランスファー成形する方法（特許文献１参照）や、樹脂組成物をプラスチックの容器に充填し蓋部を熱圧着してシールすることにより低圧封入成形する方法（特許文献２参照）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１７８８号公報
【特許文献２】特開平９−１７４５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの方法は、何れも樹脂組成物が密閉状態でトランスファー成形に供されているため、反応活性の高く、常温でも硬化するときにガスを発生してしまう付加硬化型の樹脂に適用する場合、樹脂組成物を密閉直後に成形しなくてはならなくなってしまう。本発明は、このような問題点を解決し、液状で反応活性の高い付加熱硬化型樹脂を、安定な状態で安全に保存すると共に効率の良い方法で成形する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。この結果、液状の付加熱硬化型樹脂を、敢えて密閉されていない容器に充填し、低温で保存することにより、ガスが発生し難く、樹脂が溢れたり、容器が破損し難い状態で保存・輸送することができ、更にこの容器に収納されたままの状態で成形装置に供することにより、固体樹脂と同様にトランスファー成形することができることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明の第１の要旨は、トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体であって、前記包装体は、前記ＬＥＤ用樹脂組成物と前記ＬＥＤ用樹脂組成物が充填された熱可塑性樹脂製容器を有し、前記ＬＥＤ用樹脂組成物が２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂製容器が密閉されていないことを特徴とする、トランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体に存する。
【０００８】
また、本発明の第２の要旨は、ＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法であって、前記ＬＥＤ用樹脂組成物が２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含み、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に充填する工程、前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、前記ＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程、をこの順に有することを特徴とする、ＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法に存する。
【０００９】
そして、本発明の第３の要旨は、ＬＥＤ用樹脂組成物を成形する工程を有するＬＥＤの製造方法であって、以下の工程をこの順に有することを特徴とするＬＥＤの製造方法に存する。すなわち、２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含む原料を混合することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を調製する工程、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に充填する工程、前記容器を−５℃以下に冷却する工程、前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、およびＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程を有する。
【００１０】
なお、ここで、前記可塑性樹脂製容器がカップ体と蓋からなり、前記カップ体と蓋との間に空隙があることが好ましい。また、前記樹脂組成物は、２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであるシリコーン樹脂組成物であることが好ましく、前記可塑性樹脂製容器は、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、液状で反応活性の高い付加熱硬化型樹脂を、安定な状態で安全に保存すると共に効率の良い方法で成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、各々容器の断面図の一例である。
【図２】容器の断面図の別の一例である。
【図３】容器の断面図の別の一例である。
【図４】側面が蛇腹状である容器の断面図の一例である。
【図５】本発明のトランスファー成形方法に使用し得る金型の断面図の一例である。
【図６】本発明のトランスファー成形方法に使用し得る金型の断面図の別の一例である。
【図７】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図１２】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明のトランスファー成形方法を説明するための工程断面図である。
【図１４】ＬＥＤパッケージの構造図であり、（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のトランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体の実施の形態について、詳細に説明する。
本発明のトランスファー成形用のＬＥＤ用樹脂組成物の包装体（以下、「本発明の包装体」と言う場合がある。）は、熱可塑性樹脂製容器（以下、「本発明に係る容器」と言う場合がある。）にＬＥＤ用樹脂組成物（以下、「本発明に係る樹脂組成物」と言う場合がある。）が充填されている。ここで、熱可塑性樹脂製容器は、密閉されていない状態となっている。
【００１４】
［本発明に係る樹脂組成物］
本発明に係る樹脂組成物は、２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂（以下、「本発明に係る樹脂」と言う場合がある。）を含む。ここで、液状とは、２５℃において流動性を呈することを言う。
本発明に係る樹脂は、付加熱硬化型樹脂であるため、硬化時にガスが発生する。しかしながら、本発明に係る容器は密閉されていないため、保存や輸送している時に硬化によるガス発生が起こっても、内圧上昇による容器の変形や破損が起こり難い。また、樹脂組成物が充填された容器を冷却状態で保存することにより、硬化および硬化に伴うガスの発生が起こり難くできると共に、樹脂組成物が高粘度になることにより本発明の包装体の強度が高まり、振動や衝撃などによる容器の破損や樹脂組成物の漏洩が起こり難く、樹脂組成物を安定な状態で安全に保存・輸送することができる。そして、この本発明の包装体が奏する優れた効果は、特に反応活性の高い樹脂を長期間保存及び／又は長時間輸送するときに有効である。
【００１５】
本発明に係る樹脂は、２５℃、１気圧で液状であり、硬化時にガスを発生する付加熱硬化型樹脂であれば、特に制限はない。
但し、本発明に係る樹脂組成物の粘度は、容器に充填しやすいことから常温では低いことが好ましく、安定な状態で安全に保存・輸送しやすいことから低温では高いことが好ましい。そこで、具体的には、２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度は、２００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、一方で、７００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましい。また、低温における粘度については、本発明に係る樹脂のガラス転移点が−１５０℃以上であることが好ましい。また、一方で、−５０℃以下であることが好ましく、−７０℃以下であることが更に好ましい。
【００１６】
本発明に係る樹脂の硬化速度は、短時間で加熱硬化させやすいことから高温時に速いことが好ましく、保存・輸送時に硬化が起こり難いことから低温時に遅いことが好ましい。そこで、具体的には、２５℃において、粘度上昇率が１０％以内である期間が３日以上であることが好ましく、７日以上であることが更に好ましく、また、一方で、３０日以下であることが好ましく、１４日以下であることが更に好ましい。
【００１７】
本発明に係る樹脂は、保存・輸送時に外温の変化による膨張が起こり難いことから、温度変化による体積変化が少ないことが好ましい。
本発明に係る樹脂としては、シリコーン樹脂が好ましい。また、反応性が高く、本発明の包装体とすることによる効果が発現しやすいことから、特に付加熱硬化型樹脂に適用することが好ましい。なお、本発明に係る樹脂は、１種類のみでも、２種類以上の樹脂を任意の比率と組み合わせで用いても良い。
【００１８】
本発明に係る樹脂組成物には、上記の本発明の包装体に充填することにより発現される本発明の優れた効果を大幅に損なうことが無ければ、本発明に係る樹脂以外の成分が含まれていても良い。具体的には、例えば、本発明に係る樹脂以外の樹脂、フィラーなどの添加物などが含まれていても良い。但し、本発明に係る樹脂組成物に、本発明に係る樹脂以外の成分が含まれている場合、冷却により各成分の分離や偏析が起こり難いことが好ましい。本発明の包装体を用いて、ＬＥＤのパッケージを作製する場合、アルミナ、チタニア
、ジルコニアなどの白色顔料が好適に用いられる。
【００１９】
本発明に係る樹脂以外の成分が含まれている場合、本発明に係る樹脂組成物に含まれる本発明の樹脂の合計量は、通常１０重量％以上であり、１５重量％以上であることが好ましく、また、一方で、５０重量％以下であることが好ましい。
本発明に係る樹脂組成物は、本発明に係る樹脂を含む原料を混合することにより、調製される。
【００２０】
［本発明に係る容器］
本発明に係る樹脂組成物は、本発明に係る容器に密閉されない状態で充填される。
本発明に係る容器は、本発明に係る容器への本発明の樹脂組成物の充填を室温で行いやすく、本発明に係る包装体を保存・輸送するときの温度が高めである場合でも容器の損傷が起こり難いことから、本発明に係る樹脂組成物に含まれる成分との接触により劣化し難い材料からなることが好ましい。また、本発明に係る容器は、高強度であることが好ましい。
【００２１】
本発明に係る容器は、本発明に係る包装体を低温で保存・輸送したときに容器が破損し難いことから、冷却により脆化し難く、低温において高強度である材料からなることが好ましい。
本発明に係る容器は、樹脂組成物を硬化させた硬化物に容器成分が混入し難いことから、本発明に係る樹脂組成物を成形するときの金型温度よりも高融点である材料からなることが好ましい。また、シリコーン樹脂のような、融点を有さない架橋ポリマーも好ましく使用し得る。例えば、金型温度が１５０℃である場合には、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリアミド（ナイロン）、熱可塑性エラストマー、シリコーン樹脂などからなる容器を好ましく用いることができる。また、金型温度が１００℃である場合には、高密度ポリエチレン製の容器を用いることができる。また、これらの樹脂表面にシリコーン樹脂等の耐熱性に優れる樹脂層を設けることにより、容器の耐熱性を向上させても良い。
【００２２】
本発明に係る容器は、樹脂組成物成形時に樹脂組成物の全量を高速で容器から流出させやすいことから、成形時の金型温度において柔軟性のある材料からなることが好ましい。また、後述する図６のように、金型の一方に突起がある成形装置を用いて成形する場合、突起により容器が破れやすいように、引き裂き強度の低い材料からなることが好ましい。
本発明に係る容器の材質の具体例としては、成形性に優れ、多種類の原料フィルムから適切なものを選択できることからポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。また、真空成形法により容器を作製する場合は、非晶性ポリエチレンテレフタレートが好ましい。なお、本発明に係る容器の材質には、各種添加物が含まれていても良い。
【００２３】
本発明に係る容器は、その中に本発明に係る樹脂組成物を充填することができ、密閉されていなければ（この樹脂組成物が硬化してガスが発生しても外部に抜けることができれば）、どのような形状や構造でも構わない。但し、容器の形状は、本発明に係る包装体をそのまま成形装置のポット内に設置できる形状であることが好ましい。
また、充填されている樹脂組成物がこぼれ難く、ゴミや埃が混入し難いことから、本発明に係る容器の開口部は狭いことが好ましい。本発明に係る容器の具体的な構造例（断面図）を図１（ａ）および（ｂ）に示す。また、本発明に係る容器は、カップ体と蓋からなることが好ましい。ここで、カップ体と蓋との間には、ガスが外部に抜けるための空隙が空いている。容器がカップ体と蓋とを有する場合、蓋に通気孔が空いていても良い。また、蓋がカップ上面の全面ではなく、一部分のみを覆うようことにより、覆われていない部分が空隙となっていても良い。この他、容器の上面の全面を覆っている蓋がガス発生時に浮き上がるように設置されていても良い。蓋３ａがカップ体３ｂから浮き上がるようにし
た容器３の構造の具体例を図２および図３に示す。
【００２４】
容器の側面は、成形時に容器が潰れ、充填された樹脂組成物が流出しやすいことから蛇腹状になっていてもよい。この容器側面が蛇腹状になっている容器の断面形状の具体例を図４に示す。
容器を上から見た断面形状は、本発明に係る包装体が高強度で、隙間なく樹脂組成物を充填しやすいことから円形または楕円形が好ましく、円形が更に好ましい。容器を横から見た断面形状における縦横比は、樹脂組成物がこぼれ難く、狭い場所でも保存しやすい点では縦長（深い）であることが好ましいが、包装体が高強度で倒れ難い点では横長（浅い）ことが好ましい。そこで、具体的には、縦／横比が１．５以上であることが好ましく、２．０以上であることが更に好ましく、一方で、５．０以下であることが好ましく、４．０以下であることが更に好ましい。また、容器を上（開口部側）から見たときの上部と下部の断面積は、同じでも異なっていても良く、上部が広くても下部が広くても良い。但し、上部が下部より広い方が、樹脂組成物を容器に隙間なく素早く充填しやすいことから好ましい。容器の底面の形状は、特に制限はないが、倒れ難い点では平面部を設けることが好ましい。この場合の平面部の大きさは、円形状であれば直径４ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２５】
容器の厚みは、容器が高強度で、樹脂組成物の成形後に小片となり樹脂硬化物に混入することが起こり難い点では厚いことが好ましく、一方で、成形後の容器片に樹脂化合物が付着して残留し難い点では薄いことが好ましい。
容器は、１個ずつ独立でも構わないが、包装体が倒れ難く、輸送し易い点では、複数個が特定の間隔で連結されていることが好ましい。特に、成形装置が複数のポットを有する場合、ポットの配置に合うように連結されている容器を用いることにより、効率良く纏めて成形装置に包装体を設置できる点でも好ましい。連結は、容器の一部が繋がった状態であっても全部が繋がった状態であっても良い。また、複数の凹みを有する１つの容器の各凹みに樹脂組成物を充填させても良い。本発明に係る容器がカップ体と蓋を有する場合は、互いに繋がっている蓋を用いて、各カップ体に樹脂組成物を充填した後に蓋の間隔に合わせて並べ、纏めて蓋を被せても良い。連結容器の連結部分は、簡単に連結を解除しやすく、必要に応じて１個ずつ独立した容器とできる構造であることが好ましい。
【００２６】
［本発明の包装体］
本発明の包装体は、本発明に係る樹脂組成物を本発明に係る容器に充填することにより製造される。
本発明に係る容器は、樹脂組成物の保存用容器、輸送用容器および成形用容器として用いることができる。本発明の容器を保存容器や輸送容器として用いる場合は、保存や輸送は、−５℃以下の冷却状態で行うことが好ましく、−１０℃以下の冷却状態で行うことが更に好ましい。但し、樹脂組成物の硬化が問題にならない程度であれば、必ずしも常時冷却していなくても良い。
【００２７】
［本発明の成形方法］
本発明の成形方法は、以下の工程を有するＬＥＤ用樹脂組成物の成形方法である。
本発明に係る樹脂組成物を本発明に係る容器に充填する工程、
前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程。
【００２８】
これらの内、本発明に係る樹脂組成物を本発明に係る容器に充填する工程については、
上記の本発明の包装体の製造方法として説明したように行うことができる。
以下、本発明の成形方法について、本発明に係る樹脂組成物によりＬＥＤパッケージを製造する場合を例に図を用いて説明する。
本発明のトランスファー成形方法に使用し得る金型の断面図の一例を図５に示す。図５において、成形装置は、上型１ａおよび下型１ｂとからなる金型１と、プランジャー２とを有する。ここで、下型１ｂには、成形する樹脂組成物を設置するためのポット１ｃが設けられている。図５では、金型１は開いており、プランジャー２は押し上げられていない状態になっており、ＬＥＤパッケージ（図示せず）は、上型１ａと下型１ｂとの間に成形される。
【００２９】
上型１ａには、包装体をプランジャーで圧縮するときに容器が破れて樹脂組成物が流出しやすいように、下型１ｂのポット１ｃに対応する位置に突起１ｅが設けられていても良い。この下型に突起が設けられた金型の断面図の一例を図６に示す。なお、突起の数は、１つであってもよいし、複数であってもよい。
本発明のトランスファー成形方法は、従来、固形タブレット状の樹脂組成物の成形に用いられていたような通常のトランスファー成形装置を使用することができる。
【００３０】
本発明のトランスファー成形方法は、先ず、図７に示すように、リードフレーム１１をプリヒートされた下型１ｂにセットする。
次いで、図８に示すように、本発明に係る包装体を容器が密閉されない状態でポット１ｃ内に設置する。包装体は、ポリマー製の容器３に本発明に係る樹脂組成物１２´が充填されている。包装体の設置は、ロボットアームのような自動搬送機構（図示せず）を用いて行っても良い。また、本発明の成形方法では、低温状態の包装体を短時間でポット１ｃ内に設置することができ、成形前に樹脂組成物が硬化反応を起こし難いため、高品質な硬化物を再現性良く製造することが可能となる。
【００３１】
そして、包装体をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、樹脂組成物１２´をポット１ｃ内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる。ここで、プランジャーによる圧縮と加熱は、同時に行っても、圧縮後に加熱を開始しても、加熱開始後に圧縮しても良い。但し、低温状態の包装体を設置する場合は、圧縮するときに樹脂組成物が速やかに流出する粘度になっていることが好ましい。また、樹脂組成物の硬化は、樹脂組成物が容器から流出後に開始するようになっていることが好ましい。
【００３２】
プランジャーによる圧縮は、図９に示すように、金型１を閉め、上型１ａと下型１ｂとでリードフレーム１１をクランプさせた後に、図１０に示すように、プランジャー２を押し込み加圧することにより、容器３を潰しながら樹脂組成物１２´をキャビティ１ｄ内に流出させる。次いで、図１１に示すように、キャビティ１ｄ内に充填された樹脂組成物１２´を加圧した状態を保持することにより熱硬化させる。ここで、樹脂組成物１２´のベース樹脂が付加硬化型シリコーン樹脂である場合、例えば、保持温度は１５０℃、保持時間は５分間とすることができる。
【００３３】
硬化完了後、図１２に示すように金型を開き、リードフレーム１１と硬化物１２とが一体化した成形体を取り出す。潰れた容器３はカル（ポット１ｃ内の樹脂組成物残渣の硬化物）と共に金型１から取り出すことができる。ここで、潰れた容器３とカルは、図１３に示すように、成形体から切り離して廃棄する。なお、金型１から取り出した後の硬化物１２は、更にポストキュアを行っても良い。
【００３４】
［本発明のＬＥＤの製造方法］
本発明のＬＥＤの製造方法は、ＬＥＤ用樹脂組成物を成形する工程を有するＬＥＤの製
造方法であって、以下の工程をこの順に有する。
２５℃、１気圧で液状の付加熱硬化型樹脂を含む原料を混合することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を調製する工程、
前記ＬＥＤ用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に充填する工程、
前記容器を−５℃以下に冷却する工程、
前記容器を密閉されない状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置する工程、
および、前記ＬＥＤ用樹脂組成物をプランジャーで圧縮すると共に加熱することにより、前記ＬＥＤ用樹脂組成物を前記熱可塑性樹脂製容器内から押し出してトランスファー成形装置のキャビティ内に流出させた後に熱硬化させる工程。
【００３５】
これらの内、ＬＥＤ用樹脂組成物を調製する工程は、上述の本発明に係る樹脂組成物の調製方法について説明したように行う。樹脂組成物を容器に充填する工程とこれを冷却する工程は、上記の本発明の包装体の製造方法とその保存・輸送方法について説明したようにして行う。また、容器を成形装置内に設置する工程と樹脂組成物を熱硬化させる工程は、上記の本発明の成形方法で詳述した方法により行う。
【００３６】
［本発明の成形方法により製造されるＬＥＤパッケージ］
上述の本発明の成形方法により製造されるＬＥＤパッケージの構造例を図１４に示す。図１４（ａ）は、ＬＥＤパッケージ１０の斜視図であり、図１４（ｂ）はＬＥＤパッケージ１０の断面図である。図１４において、ＬＥＤパッケージ１０は、リードフレーム１１と、該リードフレームと一体化された硬化物１２とから構成されており、ＬＥＤチップ（図示せず）を収容するための凹所１０ａを有している。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例および比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。
（原料および材料）
液状シリコーンＡ；両末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサン、ビニル基：０．３ｍｍｏｌ／ｇ含有、２５℃における粘度３５００ｍＰａ・ｓ、白金錯体触媒８ｐｐｍ含有。
【００３８】
液状シリコーンＢ；両末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンとメチルハイドロジェンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体とを含有、ビニル基：０．１ｍｍｏｌ／ｇ含有、ヒドロシリル基：４．６ｍｍｏｌ／ｇ含有、２５℃における粘度６００ｍＰａ・ｓ。
液状シリコーンＣ；硬化遅延成分を有するポリジメチルシロキサン、ビニル基：０．２ｍｍｏｌ／ｇ含有、ヒドロシリル基：０．１ｍｍｏｌ/ｇ含有、アルキニル基：０．２ｍ
ｍｏｌ/ｇ含有、２５℃における粘度５００ｍＰａ・ｓ。
【００３９】
白色顔料；α結晶形アルミナ、一次粒子径が０．３μｍ、二次粒子の中心粒径Ｄ５０が１．２μｍ、アスペクト比が１．４８。
流動性調整剤；日本アエロジル株式会社製のシリカ微粒子「ＡＥＲＯＳＩＬ  ＲＸ２００」、比表面積１４０ｍ２／ｇ。
【００４０】
（調製例１）熱硬化性白色樹脂組成物の調製
液状シリコーンＡ（１００重量部）と、液状シリコーンＢ（１０重量部）と、液状シリコーンＣ（５重量部）を混合することにより付加熱硬化型シリコーン樹脂を得た。
上記熱硬化性シリコーン樹脂３５重量部と、白色顔料６０重量部と、流動性調整剤５重量部を混合し、白色の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物は、２５℃、１気圧において液
状であり、２５℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１における粘度が２００〜７００Ｐａ・ｓであった。
【００４１】
（作製例１）容器の作製  
縦５０ｍｍ×横９０ｍｍ×厚さ１００μｍの６ナイロン製フィルム（融点２２５℃、厚み１００μｍ）を２つに折り畳み、縁部をアーム産業株式会社製ヒートシーラー「クリップシーラーＫ−２５０ＥＮ」を用いて５ｍｍ幅で熱圧着（溶着）し、縦５０ｍｍ×横４５ｍｍで一辺が開口した袋を作製した。
【００４２】
（実施例１）
作製例１で作製した袋に、プラスチック製シリンジを用いて、調製例１で調製した樹脂組成物２ｃｍ３を充填することにより包装体を得た。この包装体を−１０℃に冷却した状態で１５０時間保存した。この袋が密閉されていない状態のままの包装体を、トランスファー成形装置の金型のポット内に設置し、プランジャーを押し上げると共に１５０℃に加熱することにより、樹脂組成物を硬化させた。
【００４３】
（実施例２）
作製例１で作製した袋に釘で直径約１ｍｍの孔を開けた後、内部の空気を抜いた上で、開口部をヒートシーラーで熱圧着した。この袋に、プラスチック製シリンジを用いて、袋に開けた孔以外の部分から調製例１で調製した樹脂組成物２ｃｍ３を充填することにより包装体を得た。この包装体を孔が上部にくる状態で−１０℃に冷却し、１５０時間保存した。この包装体を、トランスファー成形装置の金型のポット内に設置し、プランジャーを押し上げると共に１５０℃に加熱することにより、樹脂組成物を硬化させた。
実施例１および２において、樹脂組成物を保存する容器をそのまま成形装置内に設置することにより、樹脂組成物を設置しなおすことなく、簡便に成形できることが裏付けられた。
【００４４】
（比較例１）
作製例１で作製した袋に、プラスチック製シリンジを用いて、調製例１で調製した樹脂組成物２ｃｍ３を充填し、内部の空気を抜いた上で、開口部をヒートシーラーで熱圧着することにより、樹脂組成物が充填された包装体を得た。この包装体を、２５℃で５０時間保存したところ、樹脂組成物から発生したガスによる内圧上昇により、袋が破れ、樹脂組成物が漏れてしまった。
【００４５】
（作製例２）容器の作製
非晶性ポリエチレンテレフタレート製フィルム（融点２６０℃、厚み４００μｍ）を真空成形することにより、図２に示す形状（上部が下部より広い形状）のカップと蓋を作製した。容器を上から見た断面形状は円形であり、容器を横から見た断面形状における縦／横比は２．６であり、容器底面は、直径７ｍｍの円形であった。また、カップの容積は３ｃｍ３であった。
【００４６】
（実施例３）
作製例２で作製したカップに、プラスチック製シリンジを用いて、調製例１で調製した樹脂組成物２ｃｍ３を充填した後、蓋を載せることにより、樹脂組成物が充填された包装体を得た。ここで、蓋はカップに圧着されていないため、蓋が浮き上がることにより、内部で発生したガスを外部に逃がせるようになっていた。この包装体を−１５℃に冷却した状態で５００時間保存した。この蓋が圧着されていない状態の包装体を、トランスファー成形装置の金型のポット内に設置し、プランジャーを押し上げると共に１５０℃に加熱することにより、樹脂組成物を硬化させた。
【００４７】
（比較例２）
実施例３において、樹脂組成物充填後に、蓋をヒートシーラーで熱圧着させたこと以外は、実施例３と同様にして、樹脂組成物が充填された包装体を得た。この包装体を、−１５℃で５００時間保存したところ、樹脂組成物から発生したガスによる内圧上昇によって、カップが変形し、金型のポットに入らなくなってしまった。
【００４８】
容器が密閉されていない比較例１と２において、樹脂組成物からのガス発生による内圧上昇により容器が破損や変形してしまったのに対し、密閉されていない容器を用いて低温保存した実施例１〜３は、何れも樹脂組成物を安定な状態で安全に保存できることが裏付けられた。
【符号の説明】
【００４９】
１  金型
１ａ  １ａ´  上型
１ｂ  下型
１ｃ  ポット
１ｄ  キャビティ
１ｅ  突起
２  プランジャー
３  容器
３ａ  蓋
３ｂ  カップ体
１０  ＬＥＤパッケージ
１１  リードフレーム
１２  硬化物
１２´  樹脂組成物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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