(57)【要約】【課題】浮遊容量の発生を抑制し、正確な検査信号を得ることができる電子デバイスの検査装置を提供する。【解決手段】電子デバイスを保持するデバイス保持部を備える基台と、前記デバイス保持部と対向配置されるデバイス押え部を有し、前記電子デバイスを前記デバイス保持部と、前記デバイス押え部と、により挟持可能にするデバイス押え手段と、前記電子デバイスに備える外部接続端子に接触させる検査端子と、前記検査端子を保持し、前記外部接続端子に接触可能とする検査端子保持手段と、を備える検査治具と、前記検査治具から出力される信号に基づいて、前記電子デバイスの特性を判定する判定部と、を備える検査装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを保持するデバイス保持部を備える基台と、
前記デバイス保持部と対向配置されるデバイス押え部を有し、前記電子デバイスを前記デバイス保持部と、前記デバイス押え部と、により挟持可能にするデバイス押え手段と、
前記電子デバイスに備える外部接続端子に接触させる検査端子と、前記検査端子を保持し、前記外部接続端子に接触可能とする検査端子保持手段と、を備える、
ことを特徴とする検査治具。
【請求項２】
前記基台は第１の温度調整手段を備え、
前記デバイス押え手段、および前記検査端子保持手段は、第２の温度調整手段を備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
前記デバイス押え手段と、前記検査端子保持手段と、は一体的に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査治具。
【請求項４】
電子デバイスを保持するデバイス保持部を備える基台と、
前記デバイス保持部と対向配置されるデバイス押え部を有し、前記電子デバイスを前記デバイス保持部と、前記デバイス押え部と、により挟持可能にするデバイス押え手段と、
前記電子デバイスに備える外部接続端子に接触させる検査端子と、前記検査端子を保持し、前記外部接続端子に接触可能とする検査端子保持手段と、を備える検査治具と、
前記検査治具から出力される信号に基づいて、前記電子デバイスの特性を判定する判定部と、を備える、
ことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査治具および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器には、基準信号源を備えており、その基準信号源としては圧電振動子あるいは圧電発振器などの圧電デバイスが一般的に用いられている。そして、電子機器は、その用途によっては過酷な使用環境下でも高い精度を安定して保持することが求められるものがある。
【０００３】
しかし、圧電デバイスの振動素子として多く用いられる水晶振動素子は、加工精度に起因する周波数特性の変動や、基材としての水晶が持つ熱ヒステリシス特性による周波数温度特性の変動、などの変動要素を含んでいる。特に、周波数温度特性の変動に対しては、ＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｘｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償水晶発振器）、あるいはＯＣＸＯ（Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｘｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度制御型水晶発振器あるいは恒温槽型水晶発振器）といった外部温度環境の変化に対して安定した周波数特性を付与させる発振器が提供されている。
【０００４】
これらの温度環境に対して、用いられる水晶振動素子が安定した性能を有していることを製造段階で精密に検査することが不可欠となっている。この検査には、特許文献１に示すように検査される電子部品を加熱もしくは冷却しながら、検査する検査装置が開示されている。
【０００５】
特許文献１に示された検査装置では、検査される電子部品を保持する保持プレートを加熱および冷却手段により加熱もしくは冷却することで電子部品を所望温度に加熱もしくは冷却する。そして、同時に電子部品に接続される検査プローブも、検査プローブを保持するプローブ保持部を加熱および冷却手段により加熱もしくは冷却する。これにより、保持プレートと、検査プローブと、の温度勾配を小さくし、加熱もしくは冷却された電子部品の熱を接触する検査プローブを介して流出することを抑制する。従って、電子部品の温度は維持され、正確に所望の周波数特性であるかを検査することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−４３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示された検査装置では、プローブ保持部はプローブを保持する機能に加えて電子部品に当接させる当接凹部を備えており、一体的に形成されている。しかし、当接凹部と一体的に形成されたプローブ保持部では、当接凹部と電子部品の外部接続端子とが近接または接触すると、電子部品の外部接続端子と検査プローブとの間に当接凹部およびプローブ保持部を介して浮遊容量（寄生容量）が寄生する虞がある。電子部品の外部接続端子と、検査プローブと、の間に浮遊容量（寄生容量）が寄生すると、検査プローブで検出する検査信号、例えば、電子部品から出力される周波数を変動させる虞があった。そこで、電子部品の外部接続端子と検査プローブとの間に浮遊容量が寄生する虞を低減し、検査信号の変動を低減することができる検査装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
〔適用例１〕本適用例の検査治具は、電子デバイスを保持するデバイス保持部を備える基台と、前記デバイス保持部と対向配置されるデバイス押え部を有し、前記電子デバイスを前記デバイス保持部と、前記デバイス押え部と、により挟持可能にするデバイス押え手段と、前記電子デバイスに備える外部接続端子に接触させる検査端子と、前記検査端子を保持し、前記外部接続端子に接触可能とする検査端子保持手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本適用例の検査治具によれば、デバイス押え部と、検査端子を保持する検査端子保持手段と、がそれぞれ形成されており、デバイス押え部および検査端子保持手段に保持される検査端子が電子デバイスに接触することで電子デバイスの検査が行われる。電子デバイスの検査が行われるときには、デバイス押え部が電子デバイスの外部接続端子に近接または接触する可能性があるため、デバイス押え部と外部接続端子との間に浮遊容量（寄生容量とも言う）が寄生する可能性がある。しかし、デバイス押え部と、検査端子を保持する検査端子保持手段と、が各々形成されていることにより、デバイス押え部と外部接続端子との間に寄生した浮遊容量が、デバイス押え部および検査端子保持手段を介して検査端子と外部接続端子との間に寄生する可能性が低減する。従って、検査端子と外部接続端子との間に寄生する浮遊容量が低減するため、検査端子で検出する電子デバイスの検査信号に対する浮遊容量を原因とする変動を低減することができる。
【００１１】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記基台は第１の温度調整手段を備え、前記デバイス押え手段、および前記検査端子保持手段は、第２の温度調整手段を備えることを特徴とする。
【００１２】
上述の適用例によれば、所定の温度領域で高い動作精度が要求される電子デバイス、例えばＯＣＸＯなどでは、検査時に電子デバイスを所定の温度領域に維持できるように、検査治具にペルチェ素子やヒーターなどの温度調整手段を備えることが好ましい。これらによれば、温度調整手段によって所定の温度領域に保持され、尚且つ、検査端子と電子デバイスの外部接続端子との間に寄生する浮遊容量が低減できる検査端子保持手段に保持された検査端子によって電子デバイスを検査することができる。従って、所定の温度領域において、検査端子で検出する電子デバイスの検査信号に対する浮遊容量を原因とする変動を低減することができる。
【００１３】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記デバイス押え手段と、前記検査端子保持手段と、は一体的に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
上述の適用例によれば、デバイス押え部と、検査端子保持手段と、の動作制御を容易にすることができる。
【００１５】
〔適用例４〕本適用例の検査装置は、電子デバイスを保持するデバイス保持部を備える基台と、前記デバイス保持部と対向配置されるデバイス押え部を有し、前記電子デバイスを前記デバイス保持部と、前記デバイス押え部と、により挟持可能にするデバイス押え手段と、前記電子デバイスに備える外部接続端子に接触させる検査端子と、前記検査端子を保持し、前記外部接続端子に接触可能とする検査端子保持手段と、を備える検査治具と、前記検査治具から出力される信号に基づいて、前記電子デバイスの特性を判定する判定部と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本適用例の検査装置によれば、デバイス押え部と、検査端子を保持する検査端子保持手段と、がそれぞれ形成されている検査治具を備え、デバイス押え部および検査端子保持手段に保持される検査端子が電子デバイスに接触することで電子デバイスの検査が行われる。電子デバイスの検査が行われるときは、デバイス押え部が電子デバイスの外部接続端子に近接または接触する可能性があるため、デバイス押え部と外部接続端子との間に浮遊容量が寄生する可能性がある。しかし、デバイス押え部と、検査端子を保持する検査端子保持手段と、が各々形成されていることにより、デバイス押え部と外部接続端子との間に寄生した浮遊容量が、デバイス押え部および検査端子保持手段を介して検査端子と外部接続端子との間に寄生する可能性が低減する。従って、検査端子と外部接続端子との間に寄生する浮遊容量が低減するため、検査端子で検出する電子デバイスの検査信号に対する浮遊容量を原因とする変動を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電子デバイスとしての水晶発振器を示し、（ａ）は蓋体を省略した表平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は裏平面図。
【図２】第１実施形態に係る発振器の検査治具を示し、（ａ）は概略構成を示す断面図、（ｂ）は検査動作時の状態を示す概略構成断面図。
【図３】図２（ａ）に図示する矢印Ｂ方向から見た平面外観図。
【図４】第２実施形態に係る検査治具を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の概略断面図、（ｃ）および（ｄ）は検査状態に移行する検査治具の動作を説明する概略断面図。
【図５】第３実施形態に係る検査装置の概略構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る検査治具によって検査される電子デバイスとしての水晶発振器１００を図１に示し、（ａ）は蓋体を省略した表平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は裏平面図である。図１に示すように、水晶発振器１００は、振動素子１０と、電子部品としての半導体装置（ＩＣチップ）２０（以下、ＩＣ２０という）と、を収納容器としてのパッケージ３０の内部の凹部に収容し、蓋体４０によって密封され、内部が気密に保持されている。
【００２０】
振動素子１０は、主要部分を構成する基材を一体的に加工した振動片１０ａと、振動片１０ａの表裏の主面に形成された励振電極１０ｂ（図示する図１（ａ）では、一方の主面のみ描画）とを有している。本実施形態で例示する振動素子１０の振動片１０ａは厚みすべり振動を主振動とするＡＴカット水晶基板を基材としたものである。なお、振動素子１０はＡＴカット水晶基材に限定されるものではなく、厚みすべり振動を主振動とするＢＴカットなどの水晶基材や、ＳＣカットなどの水晶基材であってもよく、その他の圧電材料、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電特性を有するセラミックであってもよい。
【００２１】
パッケージ３０は、平板状の第１基板３１と、第１基板３１上に積層された枠状の第２基板３２と、第２基板３２上に積層された枠状の第３基板３３と、を有し、ＩＣ２０と振動素子１０とが収容される凹部が形成されている。第１基板３１、第２基板３２、および第３基板３３は、例えばセラミックなどによって形成される。
【００２２】
第１基板３１は、凹部側のＩＣ２０が搭載されるＩＣ搭載面３１ａに設けられたＩＣ２０が固定される図示しない接続電極と、ＩＣ２０に設けられた図示しない複数の電極パッドと、は金バンプ５０などにより接続されている。また接続電極のいずれかは、パッケージ３０の図示しない内部配線により、図１（ｂ），（ｃ）に示す、第１基板３１の外部底面に設けられた複数の外部接続端子６１，６２，６３，６４に電気的に接続されている。
【００２３】
第２基板３２は、ＩＣ２０が収容可能な大きさの開口を有し、枠状に形成されている。第２基板３２上には、第２基板３２の開口より広い開口を有する枠状の第３基板３３が積層され、固着されている。そして、第３基板３３に積層されて第２基板３２の開口の内側に現れる第２基板面３２ａには、振動素子１０が接続されている。振動素子１０は、第２基板面３２ａに形成された図示しない素子接続端子に、振動素子１０の図示しない接続電極を対向配置させて、はんだや金属バンプや導電性接着剤などの接合部材７０によって接着固定されている。
【００２４】
パッケージ３０の内部の凹部にＩＣ２０と、振動素子１０と、が収容されると、第３基板３３上に蓋体４０が載置され、例えばシーム溶接などによって接合されることで、パッケージ３０の内部の凹部は密閉され、気密封止される。
【００２５】
上述した発振器１００が、所謂ＯＣＸＯ（Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｘｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度制御型水晶発振器あるいは恒温槽型水晶発振器）として、温度管理された環境、すなわち恒温槽内に収容され、一定の温度環境できわめて高い精度の発振周波数を得る発振器として用いられる場合、製造段階での発振周波数の保証検査は、所定の温度管理の元で実施される。そこで、本実施形態に係る検査治具は図２に示す構成を備え、検査装置に組み込まれる。
【００２６】
図２は第１実施形態に係る発振器１００の検査治具１０００を示し、（ａ）は概略構成を示す断面図、（ｂ）は発振器１００の検査動作時の状態を示す概略構成断面図である。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、本実施形態に係る検査治具１０００は、電子デバイスとしての発振器１００を収容し、保持するデバイス保持部１１１０を備える基台１１００と、駆動装置１６００によって基台１１００に対して近接と離間の移動が可能な可動基台１２００と、を備えている。可動基台１２００は、可動基部１２１０と、デバイス保持部１１１０に保持される発振器１００と対向し、後述する駆動装置の作動によって発振器１００に接触可能となるデバイス押え面１２２０ａを備えるデバイス押え部１２２０と、検査端子１３００が保持される検査端子保持手段としての検査端子保持部１２３０と、を備えている。
【００２８】
本実施形態に係る検査治具１０００に備える検査端子１３００は、一例として、接触端子１３００ａと、接触端子１３００ａに押圧を付加するばね１３００ｂと、を収容し、接触端子１３００ａが摺動可能に収容される収容凹部を備える端子収容キャップ１３００ｃと、を備えている。そして端子収容キャップ１３００ｃを介して図示しない検査信号入力部に配線１３１０によって電気的に接続される。図２（ａ）に示す検査待機状態では、接触端子１３００ａは、ばね１３００ｂによって、端子収容キャップ１３００ｃから先端部が押し出された状態となっている。
【００２９】
デバイス保持部１１１０は、基台１１００に発振器１００のパッケージ３０の外周部を案内する内周壁１１１０ａと、発振器１００の蓋体４０側から載置されるデバイス載置面１１１０ｂと、を有する凹部形状に形成され、デバイス載置面１１１０ｂを有するデバイス保持基部１１００ａが形成される。そして、デバイス保持基部１１００ａを介してデバイス載置面１１１０ｂの反対の面１１００ｂには、基台１１００を加熱あるいは冷却する第１の温度調整手段としての第１ペルチェ素子１４００が固着されている。
【００３０】
ペルチェ素子とは、２種類の金属の接合部に電流を流すと、一方の金属から他方の金属へ熱が移動するというペルチェ効果を利用した板状の半導体素子のことを言い、直流電流を流すと、一方の面が吸熱し冷却面となり、反対面は発熱し加熱面となり、そして、電流の極性を逆転させると、その関係が反転するものである。ペルチェ素子に印加する電流を制御することによって、高精度の温度制御が可能な温度調整手段を得ることができる。
【００３１】
基台１１００は、第１ペルチェ素子１４００の加熱もしくは冷却による温度変化を短時間に発振器１００へ伝達させるために、熱伝導率の高い、例えばアルミニウム、チタンおよびそれらの合金によって形成されることが好ましい。なお、発振器１００との電気的な短絡（ショート）を防止するため、基台１１００の表面は電気絶縁処理を施すことが好ましい。
【００３２】
可動基台１２００は、基台１１００に対して可動基台１２００を近接と離間の移動を可能にする図示しない検査装置に保持される駆動装置１６００に、駆動支持部１２４０によって保持される。そして、可動基台１２００は、デバイス押え部１２２０および検査端子１３００が保持される検査端子保持部１２３０を備え、図２（ａ）に図示する矢印Ｂ方向から見た平面外観図である図３に示すような構成となっている。
【００３３】
検査対象である発振器１００は、図２（ａ）に示すようにデバイス保持部１１１０に、蓋体４０側がデバイス載置面１１１０ｂに載置されるように配置される。すなわち、図１（ｃ）に示す外部接続端子６１，６２，６３，６４が可動基台１２００側を向くようにデバイス保持部１１１０に載置される。そして、可動基台１２００は、図３に示すように発振器１００と平面視で重なるように配置される。
【００３４】
図３に示すように、可動基台１２００の検査端子保持部１２３０は、可動基部１２１０から突起状に形成され、外部接続端子６１，６３に接続される検査端子１３００を保持する第１保持部１２３１と、外部接続端子６２，６４に接続される検査端子１３００を保持する第２保持部１２３２と、を備えている。本実施形態に係る検査治具１０００では、検査端子保持部１２３０に形成された挿入孔１２３０ａに、検査端子１３００を圧入などの固定手段によって、検査端子１３００は検査端子保持部１２３０に固定される。
【００３５】
デバイス押え部１２２０は、第１保持部１２３１と第２保持部１２３２と、は離間部１２００ａを介して可動基部１２１０から突起状に形成されている。デバイス押え部１２２０は、発振器１００と接触するデバイス押え面１２２０ａが、少なくとも外部接続端子６１，６２，６３，６４に接触しないように配置されている。
【００３６】
可動基台１２００には、図２（ａ）に示すように、可動基部１２１０のデバイス押え部１２２０が形成されている側とは反対側の面１２００ａには、可動基台１２００を加熱あるいは冷却する第２の温度調整手段としての第２ペルチェ素子１５００が固着されている。第２ペルチェ素子１５００は、図３に示すように、デバイス押え部１２２０と平面視（図２（ａ）矢印Ｂ方向から見て）で重なるように配置することが好ましい。
【００３７】
第２ペルチェ素子１５００によって、可動基台１２００に備えるデバイス押え部１２２０は、発振器１００の検査仕様温度に加熱もしくは冷却される。さらに、第２ペルチェ素子１５００によって、可動基部１２１０を介して検査端子保持部１２３０も加熱もしくは冷却され、検査端子保持部１２３０に保持されている検査端子１３００が加熱もしくは冷却される。可動基台１２００は、第２ペルチェ素子１５００の加熱、冷却による温度変化を短時間にデバイス押え部１２２０および検査端子保持部１２３０を介して検査端子１３００へ伝達させるために、熱伝導率の高い、例えばアルミニウム、チタンおよびそれらの合金によって形成されることが好ましい。なお、発振器１００および検査端子１３００との電気的な短絡（ショート）を防止するため、挿入孔１２３０ａにおいて検査端子１３００と接触する面を含む可動基台１２００の表面は電気絶縁処理が施される。
【００３８】
検査治具１０００は、図２（ｂ）に示す発振器１００の検査状態では、可動基台１２００をデバイス保持部１１１０に載置された発振器１００に向けて（図示するＣ方向）、デバイス押え部１２２０のデバイス押え面１２２０ａの少なくとも一部が発振器１００に当接するまで駆動装置１６００によって移動させる。これにより、発振器１００は、デバイス押え部１２２０のデバイス押え面１２２０ａと、デバイス保持部１１１０のデバイス載置面１１１０ｂと、によって挟持され、検査治具１０００との相対的な位置が固定される。すなわち、駆動装置１６００と、デバイス押え部１２２０と、デバイス保持部１１１０と、によってデバイス押え手段１０１０が構成される。
【００３９】
この時、検査端子１３００の接触端子１３００ａは、可動基台１２００のＣ方向への移動に伴い、外部接続端子６１，６２，６３，６４に接触して端子収容キャップ１３００ｃの収容凹部内に押し込まれ、ばね１３００ｂが撓まされる。そして、ばね１３００ｂの撓みによって接触端子１３００ａの外部接続端子６１，６２，６３，６４への接触押圧が付与され、外部接続端子６１，６２，６３，６４から確実に信号を得ることができる。
【００４０】
発振器１００の検査は図２（ｂ）に示す状態で実施されるが、図２（ａ）に示す検査待機状態において、第１ペルチェ素子１４００によって所定の温度に加熱もしくは冷却された基台１１００に載置された発振器１００は、検査仕様、すなわちＯＣＸＯとしての仕様温度に加熱もしくは冷却されている。そして、図２（ｂ）に示す検査状態に移行され、デバイス押え部１２２０と、接触端子１３００ａと、が発振器１００に接触しても、第２ペルチェ素子１５００によって、所定の温度に加熱もしくは冷却されている可動基台１２００のデバイス押え部１２２０と検査端子１３００の接触端子１３００ａと、発振器１００と、の温度勾配を小さくすることができ、発振器１００の温度変化を小さくすることができる。
【００４１】
また、電子デバイスの検査において、電子デバイスと接触する検査治具を介して電子デバイスの外部接続端子と検査端子との間には浮遊容量（寄生容量とも言われる）が寄生する可能性がある。さらに、検査治具と外部接続端子とが近接または接触する場合には、電子デバイスの外部接続端子と検査端子との間に浮遊容量が寄生する可能性が高くなる。しかし、本実施形態に係る検査治具１０００では、検査端子１３００を備えた可動基台１２００において、発振器１００との接触面積の多くを持つデバイス押え部１２２０と、検査端子１３００を保持する検査端子保持部１２３０と、は図３にも示すように、実質的に分離されて形成される。従って、デバイス押え部１２２０と発振器１００の外部接続端子６１，６２，６３，６４との間に寄生した浮遊容量が、デバイス押え部１２２０および検査端子保持部１２３０を介して、検査端子１３００と、発振器１００の外部接続端子６１，６２，６３，６４と、の間に寄生する可能性が低減する。従って、発振器１００の本来の発振周波数と、検査測定された発振周波数と、の差異を小さくすることができ、高い精度で発振器１００を検査することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
上述した第１実施形態に係る検査治具１０００では、デバイス押え部１２２０と、検査端子保持部１２３０と、は実質的に分離されて形成されているが、可動基部１２１０によって一体的に形成されている。第２実施形態に係る検査治具２０００は、デバイス押え部と検査端子保持部とを別体の可動基部によって構成される。
【００４３】
図４に第２実施形態に係る検査治具２０００を示す。なお、第２実施形態に係る検査治具２０００は、第１実施形態に係る検査治具１０００における可動基台１２００の構成が異なるものであり、検査治具１０００と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４４】
図４は、第２実施形態に係る検査治具２０００の概略構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の概略断面図、（ｃ）および（ｄ）は検査状態に移行する検査治具２０００の動作を説明する概略断面図である
【００４５】
図４（ａ）に示すように検査治具２０００は、第１実施形態に係る検査治具１０００に備える基台１１００を備え、基台１１００には第１の温度調整手段としての第１ペルチェ素子１４００が備えられている。
【００４６】
図示しない検査装置に保持される駆動装置２５００と、駆動支持部２１００ａを介してデバイス押え部２１００が保持されている。そして、駆動装置２５００によって基台１１００に配置される発振器１００を、基台１１００とで挟持可能とする方向Ｅ１にデバイス押え部２１００が駆動される。また、デバイス押え部２１００には、デバイス押え部２１００を加熱もしくは冷却することができる押え部ペルチェ素子２３００が固着されている。
【００４７】
また、駆動装置２５００には、検査端子１３００を保持する第１検査端子保持部２２１０と、第２検査端子保持部２２２０と、が接続されている。検査端子保持部２２１０，２２２０は、デバイス押え部２１００の駆動方向のＥ１方向と同じ方向となるＥ２方向に移動可能となっている。
【００４８】
図４（ｂ）に示すように、検査端子保持部２２１０，２２２０には保持部ペルチェ素子２４１０，２４２０が固着され、保持部ペルチェ素子２４１０，２４２０によって検査端子保持部２２１０，２２２０が加熱もしくは冷却され、検査端子保持部２２１０，２２２０に保持される検査端子１３００が加熱もしくは冷却される。そして、上述した押え部ペルチェ素子２３００と、保持部ペルチェ素子２４１０，２４２０と、によって第２の温度調整手段が構成される。
【００４９】
発振器１００の検査においては、先ず図４（ｃ）に示すように、デバイス押え部２１００が駆動装置２５００によってＥ１方向に沿って基台１１００に近接するように駆動され、デバイス押え面２１００ｂの少なくとも一部が発振器１００に接触し、基台１１００と、デバイス押え部２１００と、によって発振器１００は挟持される。この時、デバイス押え部２１００は押え部ペルチェ素子２３００によって加熱もしくは冷却され、第１ペルチェ素子１４００によって所定の温度に加熱もしくは冷却された発振器１００とほぼ同じ温度となっている。従って、デバイス押え部２１００と、発振器１００と、の温度勾配を小さくすることができ、検査状態における発振器１００の温度変化を低減することができる。
【００５０】
次に、図４（ｄ）に示すように、検査端子保持部２２１０，２２２０がＥ２方向に沿って発振器１００に近接するように駆動装置２５００によって駆動される。そして、検査端子１３００に備える接触端子１３００ａが、発振器１００の外部接続端子６１，６２，６３，６４に接触し、発振器１００の検査が実行される。この時、接触端子１３００ａは、保持部ペルチェ素子２４１０，２４２０によって加熱もしくは冷却される検査端子保持部２２１０，２２２０を介して発振器１００とほぼ同じ温度に加熱もしくは冷却されている。従って、接触端子１３００ａと、発振器１００と、の温度勾配を小さくすることができ、検査状態における発振器１００の温度変化を低減することができる。
【００５１】
また、第２実施形態に係る検査治具２０００では、発振器１００との接触領域が広く浮遊容量が寄生し易いデバイス押え部２１００と、検査端子１３００を保持する検査端子保持部２２１０，２２２０と、が分離されていることから検査端子１３００に寄生する浮遊容量を低減することができる。
【００５２】
（第３実施形態）
第３実施形態として、上述した第１実施形態に係る検査治具１０００を備える検査装置を説明する。図５は、第３実施形態に係る検査装置３０００の概略構成を示すブロック図である。なお、第１実施形態に係る検査治具１０００を備える検査装置３０００として説明するが、第２実施形態に係る検査治具２０００を備えていてもよい。
【００５３】
図５に示すように、検査装置３０００は、図示しない検査装置テーブルに設置される検査治具１０００と、検査装置制御部３１００と、判定部としての判定装置３２００と、を少なくとも備えている。検査装置制御部３１００は、検査治具１０００に備える駆動装置１６００の駆動を制御する駆動装置制御部３１１０と、第１の温度調整手段としての第１ペルチェ素子１４００および第２の温度調整手段としての第２ペルチェ素子１５００の加熱もしくは冷却を制御する温度調整制御部３１２０と、を少なくとも含んでいる。
【００５４】
判定装置３２００は、発振器１００に所定の励振信号を検査端子１３００から送出して発振器１００を励振させ、検査端子１３００を介して得られた発振信号を解析して発振器１００の良否判定を行う。良否判定の結果は、図示しない表示装置、もしくはプリンターなどの外部出力装置によって出力される。
【００５５】
なお、温度調整制御部３１２０は、基台１１００および可動基台１２００の温度計測を可能とする図示しない温度センサーからの温度情報に基づいて、ペルチェ素子１４００，１５００の温度制御をすることができる。
【００５６】
また、検査装置３０００には、図示しない発振器１００の給材および除材を行うデバイス給材装置を備え、判定装置３２００の良否判定の結果に基づき良品もしくは不良品を区分するトレイなどに検査を終了した発振器１００を移動させることができる。
【００５７】
本実施形態に係る検査装置３０００では、第１実施形態に係る検査治具１０００を備えることにより、検査端子１３００を備えた可動基台１２００において、発振器１００との接触面積の多くを持つデバイス押え部１２２０と、検査端子１３００を保持する検査端子保持部１２３０と、は図３にも示すように、実質的に分離されて配置される。従って、デバイス押え部１２２０と発振器１００の外部接続端子６１，６２，６３，６４との間に寄生した浮遊容量が、デバイス押え部１２２０および検査端子保持部１２３０を介して、検査端子１３００と、発振器１００の外部接続端子６１，６２，６３，６４と、の間に寄生する可能性が低減する。従って、発振器１００の本来の発振周波数と、検査測定された発振周波数と、の差異を小さくすることができ、高い精度で発振器１００を検査することができる。
【００５８】
なお、検査治具１０００に替えて第２実施形態に係る検査治具２０００を検査装置３０００に備える場合であっても、発振器１００との接触領域が広く浮遊容量が寄生し易いデバイス押え部２１００と、検査端子１３００を保持する検査端子保持部２２１０，２２２０と、が分離されていることから検査端子１３００に寄生する浮遊容量を低減することができる。
【００５９】
上述した各実施形態は一例であって、これらに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態では、電子デバイスとして発振器１００を例に挙げているが、これに限らず、電子デバイスは、振動素子１０を有し、電子部品としての半導体装置２０を有さない振動子でもよい。また、上述した振動素子１０の基材の一例としては、圧電性を備える材料としての水晶を用いているが、これに限定されず、シリコン半導体基板を用いてもよい。振動素子１０の基材としてシリコン半導体基板を用いる場合には、励振手段としてクーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【００６０】
また、上述した各実施形態では、４つの検査端子１３００を有する検査治具１０００，２０００を例に挙げているが、電子デバイスの特性が検査できればよいため、検査治具１０００，２０００は、１つの検査端子１３００のみを有していてもよいし、２つ以上の検査端子１３００を有していてもよいし、５つ以上の検査端子１３００を有していてもよい。
【００６１】
また、上述の検査治具１０００，２０００または検査装置３０００で検査される特性は、周波数に限らず、発振器１００の出力周波数の温度特性であってもよいし、出力信号の振幅特性等であってもよい。また、上述の検査治具または検査装置で検査される特性は、振動子の周波数であってもよいし、等価回路定数あってもよいし、周波数温度特性であってもよい。
また、電子デバイスの周波数温度特性を検査する場合には、ペルチェ素子等の第１温度調整手段および第２温度調整手段によって、検査治具１０００，２０００および電子デバイスの温度を検査したい温度範囲内で変化させつつ、電子デバイスから出力される周波数を所定の温度間隔で検査することで行ってもよい。
【００６２】
また、第１温度調整手段および第２温度調整手段は、ペルチェ素子やヒーター等に限らず、液体や気体を用いた加熱、冷却手段を用いてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１００…発振器、１０００…検査治具、１１００…基台、１２００…可動基台、１３００…検査端子、１４００…第１ペルチェ素子、１５００…第２ペルチェ素子、１６００…駆動装置、３０００…検査装置、３１００…検査装置制御部、３２００…判定装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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