(57)【要約】【課題】高い弾性率の樹脂成形体が得られかつ熱流動性に優れる樹脂組成物の提供。【解決手段】重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
前記セルロース誘導体における前記アシル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める比率が７０質量％以上である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【請求項５】
射出成形により成形された請求項４に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されたり、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも熱可塑性樹脂が使用されている。
近年では植物由来の樹脂が利用されており、従来から知られている植物由来の樹脂の一つにセルロース誘導体がある。
【０００３】
例えば特許文献１には、（Ａ）セルロースエステル１００質量部に対して、（Ｂ）可塑剤２質量部から１００質量部、（Ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を含むコアシェル構造の熱可塑性エラストマー１質量部から５０質量部を含有するセルロースエステル組成物が開示されている。
【０００４】
また特許文献２には、Ａ）炭化水素基、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−ＲＢ１とアルキレンオキシ基：−ＲＢ２−Ｏ−とを含む基（ＲＢ１は炭化水素基を表し、ＲＢ２は炭素数が３のアルキレン基を表す。）、及び、Ｃ）アシル基：−ＣＯ−ＲＣ（ＲＣは炭化水素基を表す。）を有する水に不溶なセルロース誘導体を含有する熱成形材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０８４３４３号公報
【特許文献２】特開２０１１−５７９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、セルロース誘導体の重量平均分子量が後述の範囲を超える場合に比べ、高い弾性率の樹脂成形体が得られかつ熱流動性に優れる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
【０００８】
請求項２に係る発明は、
前記セルロース誘導体における前記アシル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【０００９】
請求項３に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める比率が７０質量％以上である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【００１０】
請求項４に係る発明は、
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【００１１】
請求項５に係る発明は、
射出成形により成形された請求項４に記載の樹脂成形体
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲を超える場合に比べ、高い弾性率の樹脂成形体が得られかつ熱流動性に優れる樹脂組成物が提供される。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、アシル基の置換度が前記範囲を外れる場合に比べ、高い弾性率の樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００１４】
請求項３に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める比率が前記範囲を下回る場合に比べ、高い弾性率の樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００１５】
請求項４に係る発明によれば、セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲を超える場合に比べ、成形精度に優れかつ高い弾性率を有する樹脂成形体が提供される。
【００１６】
請求項５に係る発明によれば、セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲を超える場合に比べ、射出成形精度に優れかつ高い弾性率を有する樹脂成形体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体の一例である実施形態について説明する。
【００１８】
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体（以下「特定のセルロース誘導体」とも称す）を含有する。
【００１９】
一般的にセルロース誘導体は、その化学構造の特性や分子内及び分子間での水素結合力が強いとの特性から、優れた弾性率と耐熱性とを備えた樹脂成形体が得られる。ただし、熱流動性（つまり熱をかけた際の溶融粘度の低下性）が低く、熱溶融させて成形する際の成形適性の向上が望まれている。
ここで、セルロース誘導体の成形適性を向上させる手段として、溶融温度を低下させることで熱流動性を高める方法も考えられるが、可塑性が増す分、弾性率が低下しまた耐熱性も低下する。即ち、セルロース誘導体における熱流動性と弾性率とは二律背反の関係にあり、両者の向上を実現することは容易でなかった。
【００２０】
これに対し、本実施形態に係る樹脂組成物は、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換され、かつ重量平均分子量が１万以上７万５０００未満である特定のセルロース誘導体を含有することで、高い弾性率の樹脂成形体が得られかつ熱流動性に優れる。
この効果が奏される理由は明確ではないが、以下のように推察される。
【００２１】
一般的に樹脂は、分子量が低くなるほど強度が低下する傾向にある。しかし、セルロース誘導体は、分子量が小さくなるほど相対的に分子鎖の末端の数が増え、この末端に存在する水酸基の数も増える。そのため、成形後には末端の水酸基同士の間で水素結合が形成され、水素結合力が強くなることによって、弾性率が向上するものと考えられる。また、この水素結合力の影響により優れた耐熱性も得られるものと考えられる。
なお、熱溶融させた際には前記末端間での水素結合が弱まるため、セルロース誘導体の分子量が前記範囲であることで、粘度は低下して熱流動性があがり、その結果成形適性が向上するものと考えられる。
【００２２】
つまり本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲であることにより、この範囲を超える場合に比べて、優れた熱流動性と得られる樹脂成形体における高い弾性率とが実現され、更に樹脂成形体において優れた耐熱性も得られる。
また本実施形態に係る樹脂成形体は、成形精度つまり成形後の形状が求められる寸法を満たす度合いに優れ、かつ高い弾性率を有し、更に優れた耐熱性も得られる。
【００２３】
以下、本実施形態に係る樹脂組成物の成分を詳細に説明する。
【００２４】
［セルロース誘導体］
・重量平均分子量
本実施形態に用いられる特定のセルロース誘導体は、重量平均分子量が１万以上７．５万未満である。この重量平均分子量は、更に２万以上５万以下が好ましい。
重量平均分子量が７．５万以上だと、水素結合による弾性率上昇の効果が減少し、耐熱性上昇の効果も減少する。また、熱流動性にも劣る。一方、重量平均分子量が１万未満では、分子量が低くなり過ぎ弾性率が低下し、また耐熱性も低下する。
【００２５】
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定される。
【００２６】
・構造
特定のセルロース誘導体として具体的には、例えば、一般式（１）で表されるセルロース誘導体が挙げられる。
【００２７】
【化１】
2016183283.tif 000002
【００２８】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１以上６以下のアシル基を表す。ｎは２以上の整数を表す。ただし、ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３のうちの少なくとも一部は炭素数１以上６以下のアシル基を表す。
【００２９】
一般式（１）中、ｎの範囲は特に制限されないが、４０以上３００以下が好ましく、１００以上２００以下がより好ましい。
ｎを４０以上にすると、樹脂成形体の強度が高まりやすくなる。ｎを３００以下にすると、樹脂成形体の柔軟性の低下が抑制されやすくなる。
【００３０】
・アシル基
本実施形態に用いられる特定のセルロース誘導体は、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されてなる。つまり、前記一般式（１）で表される構造を有するセルロース誘導体の場合、ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３のうちの少なくとも一部が炭素数１以上６以下のアシル基を表す。
したがって、一般式（１）で表されるセルロース誘導体中にｎ個あるＲ１は、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。同様に、ｎ個あるＲ２、及びｎ個あるＲ３も、それぞれ、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。そして、これらのうちの少なくとも一部が炭素数１以上６以下のアシル基を表す。
【００３１】
セルロース誘導体に置換するアシル基が炭素数７以上のもののみであると、弾性率が低下し、また耐熱性も低下する。
特定のセルロース誘導体に置換するアシル基の炭素数は、更に１以上４以下が好ましく、１以上３以下がより好ましい。
【００３２】
炭素数１以上６以下のアシル基は「−ＣＯ−ＲＡＣ」の構造で表され、ＲＡＣは、水素原子、又は炭素数１以上５以下の炭化水素基を表す。
ＲＡＣで表される炭化水素基は、直鎖状、分岐状、及び環状のいずれであってもよいが、直鎖状であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、飽和炭化水素基であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、炭素及び水素以外の他の原子（例えば酸素、窒素等）を有していてもよいが、炭素及び水素のみからなる炭化水素基であることがより好ましい。
炭素数１以上６以下のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基（ブタノイル基）、プロペノイル基、ヘキサノイル基等が挙げられる。
これらの中でもアシル基としては、弾性率及び耐熱性の向上の観点、樹脂組成物の成形性の向上の観点から、アセチル基が好ましい。
【００３３】
・置換度
特定のセルロース誘導体の置換度は、１．８以上２．５以下であることが好ましい。更には２以上２．５以下がより好ましく、２．２以上２．５以下が更に好ましい。
置換度が２．５以下であることにより、置換基同士の相互作用が強くなり過ぎず、分子の運動性の低下が抑制されることから、分子間での水素結合が起こり易くなり、弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。一方、１．８以上であることにより、分子間の相互作用が小さくなり過ぎず、可塑化が抑制され、その結果弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。
なお、置換度とは、セルロース誘導体のアシル化の程度を示す指標である。具体的には、置換度はセルロース誘導体のＤ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基がアシル基で置換された置換個数の分子内平均を意味する。
【００３４】
・合成方法
本実施形態に用いられる特定のセルロース誘導体、つまり重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体は、特に限定されるものではないが、例えば以下の方法により合成される。
【００３５】
（セルロースの分子量の調整）
まず、アシル化前のセルロース、つまり水酸基がアシル基で置換されていないセルロースを準備し、その分子量を調整する。
【００３６】
前記アシル化前のセルロースとしては、調製したものを用いても、市販のものを用いてもよい。なお、通常セルロースは植物由来の樹脂であり、その重量平均分子量は本実施形態における特定のセルロース誘導体と比べて高いのが一般的である。そのため、セルロースの分子量の調整は、通常分子量を低下させる工程となる。
【００３７】
例えば、市販のセルロースの重量平均分子量は、通常１５万以上５０万以下の範囲である。
前記アシル化前のセルロースの市販品としては、例えば、日本製紙社製のＫＣフロックＷ５０、Ｗ１００、Ｗ２００、Ｗ３００Ｇ、Ｗ４００Ｇ、Ｗ−１００Ｆ、Ｗ６０ＭＧ、Ｗ−５０ＧＫ、Ｗ−１００ＧＫ、ＮＤＰＴ、ＮＤＰＳ、ＬＮＤＰ、ＮＳＰＰ−ＨＲ等が挙げられる。
【００３８】
前記アシル化前のセルロースの分子量を調整する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば前記セルロースを液体中で攪拌することで分子量を低下させる方法が挙げられる。
攪拌の際の速度や時間等を調整することで、セルロースの分子量を求める値に調整することができる。なお、特に限定されるものではないが、攪拌の際の攪拌速度としては５０ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の範囲が好ましく、１００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ以下がより好ましい。また、攪拌時間は２時間以上４８時間以下の範囲が好ましく、５時間以上２４時間以下がより好ましい。
なお、攪拌の際に用いられる液体は、塩酸水溶液、ギ酸水溶液、酢酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液などが挙げられる。
【００３９】
（セルロース誘導体の調製）
上記の方法などによって分子量を調整したセルロースを、公知の方法により炭素数１以上６以下のアシル基でアシル化することで、特定のセルロース誘導体が得られる。
例えば、前記セルロースが有する水酸基の一部をアセチル基で置換する場合であれば、酢酸、無水酢酸及び硫酸の混合物を用いてセルロースをエステル化する方法等が挙げられる。また、プロピオニル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水プロピオン酸を用いてエステル化する方法が、ブタノイル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水ブチル酸を用いてエステル化する方法が、ヘキサノイル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水ヘキシル酸を用いてエステル化する方法が、それぞれ挙げられる。
【００４０】
アシル化した後、置換度を調整する目的で更に脱アシル化工程を設けてもよい。また、前記アシル化の工程後又は前記脱アシル化工程後に更に精製する工程を設けてもよい。
【００４１】
・樹脂組成物中に占める比率
本実施形態に係る樹脂組成物では、特定のセルロース誘導体の全体に占める比率が７０質量％以上であることが好ましく、更には８０質量％以上がより好ましい。該比率が７０質量％以上であることにより、弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。
【００４２】
［可塑剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、更に可塑剤を含有してもよい。
なお、可塑剤の含有量は、樹脂組成物全体に占める特定のセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。より具体的には、樹脂組成物全体に占める可塑剤の比率は１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。可塑剤の比率が上記範囲であることにより、弾性率がより高くなり、耐熱性もより高くなる。また、可塑剤のブリードも抑制される。
【００４３】
可塑剤としては、例えば、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物、セバシン酸エステル化合物、グリコールエステル化合物、酢酸エステル、二塩基酸エステル化合物、リン酸エステル化合物、フタル酸エステル化合物、樟脳、クエン酸エステル、ステアリン酸エステル、金属石鹸、ポリオール、ポリアルキレンオキサイド等が挙げられる。
これらの中でも、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物が好ましく、アジピン酸エステル含有化合物がより好ましい。
【００４４】
−アジピン酸エステル含有化合物−
アジピン酸エステル含有化合物（アジピン酸エステルを含む化合物）とは、アジピン酸エステル単独の化合物、又は、アジピン酸エステルとアジピン酸エステル以外の成分（アジピン酸エステルとは異なる化合物）との混合物であることを示す。但し、アジピン酸エステル含有化合物は、アジピン酸エステルを全成分に対して５０質量％以上で含むことがよい。
【００４５】
アジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジエステル、アジピン酸ポリエステルが挙げられる。具体的には、下記一般式（２−１）で示されるアジピン酸ジエステル、及び下記一般式（２−２）で示されるアジピン酸ポリエステル等が挙げられる。
【００４６】
【化２】
2016183283.tif 000003
【００４７】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、アルキル基、又はポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］（但し、ＲＡ１はアルキル基を、ｘは１以上１０以下の整数を、ｙは１以上１０以下の整数を、表す。）を表す。
Ｒ６は、アルキレン基を表す。
ｍ１は、１以上２０以下の整数を表す。
ｍ２は、１以上１０以下の整数を表す。
【００４８】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］において、ＲＡ１が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。ＲＡ１が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００４９】
一般式（２−２）中、Ｒ６が表すアルキレン基は、炭素数１以上６以下のアルキレン基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００５０】
一般式（２−１）及び（２−２）中、各符号が表す基は、置換基で置換されていてもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ヒドロキシル基等が挙げられる。
【００５１】
アジピン酸エステルの分子量（又は重量平均分子量）は、２００以上５０００以下が好ましく、３００以上２０００以下がより好ましい。なお、重量平均分子量は、前述のセルロース誘導体の重量平均分子量の測定方法に準拠して測定された値である。
【００５２】
以下、アジピン酸エステル含有化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
【００５３】
【化３】
2016183283.tif 000004
【００５４】
−ポリエーテルエステル化合物−
ポリエーテルエステル化合物として具体的には、例えば、一般式（２）で表されるポリエーテルエステル化合物が挙げられる。
【００５５】
【化４】
2016183283.tif 000005
【００５６】
一般式（２）中、Ｒ４、及びＲ５は、それぞれ独立に、炭素数２以上１０以下のアルキレン基を表す。Ａ１、及びＡ２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数６以上１２以下のアリール基、又は炭素数７以上１８以下のアラルキル基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。
【００５７】
一般式（２）中、Ｒ４が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ４が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ４が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ４が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ４が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ４が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ４が表すアルキレン基は、ｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ４としてｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）を表す化合物であることが好ましい。
【００５８】
一般式（２）中、Ｒ５が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ５が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ５が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ５が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ５が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ５が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ５が表すアルキレン基は、ｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ５としてｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）を表す化合物であることが好ましい。
【００５９】
一般式（２）中、Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基であり、炭素数２以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、分岐状が好ましい。
Ａ１、及びＡ２が表すアリール基は、炭素数６以上１２以下のアリール基であり、フェニル基、ナフチル基等の無置換アリール基、又はｔ−ブチルフェニル基、ヒドロキシフェニル基等の置換フェニル基が挙げられる。
Ａ１、及びＡ２が表すアラルキル基としては、−ＲＡ−Ｐｈで示される基である。ＲＡは、直鎖状又は分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上４以下）のアルキレン基を表す。Ｐｈは、無置換フェニル基、又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上６以下）のアルキル基で置換された置換フェニル基を表す。アラルキル基として具体的には、例えば、ベンジル基、フェニルメチル基（フェネチル基）、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の無置換アラルキル基、又はメチルベンジル基、ジメチルベンジル基、メチルフェネチル基等の置換アラルキル基が挙げられる。
【００６０】
Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方は、アリール基又はアラルキル基を表すことが好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましく、Ａ１、及びＡ２の双方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましい。
【００６１】
次に、ポリエーテルエステル化合物の特性について説明する。
【００６２】
ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５０以上６５０以下が好ましく、５００以上６００以下がより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）を４５０以上にすると、ブリード（析出する現象）し難くなる。重量平均分子量（Ｍｗ）を６５０以下にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、測定装置として東ソー社製、ＨＰＬＣ１１００を用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行う。そして、重量平均分子量は、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作成した分子量校正曲線を使用して算出する。
【００６３】
ポリエーテルエステル化合物の２５℃における粘度は、３５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、４０ｍＰａ・ｓ以上４５ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
粘度を３５ｍＰａ・ｓ以上にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。粘度を５０ｍＰａ・ｓ以下にすると、ポリエーテルエステル化合物の分散の異方性が出現し難くなる。このため、粘度を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、粘度は、Ｅ型粘度計により測定される値である。
【００６４】
ポリエーテルエステル化合物の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、９．５以上９．９以下が好ましく、９．６以上９．８以下がより好ましい。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）を９．５以上９．９以下にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、Ｆｅｄｏｒの方法により算出された値である、具体的には、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７（１９７４）の記載に準拠し、下記式によりＳＰ値を算出する。
式：ＳＰ値＝√（Ｅｖ／ｖ）＝√（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）
（式中、Ｅｖ：蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）、ｖ：モル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）、Δｅｉ：それぞれの原子又は原子団の蒸発エネルギー、Δｖｉ：それぞれの原子又は原子団のモル体積)
なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、単位として（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。
【００６５】
以下、ポリエーテルエステル化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
【００６６】
【化５】
2016183283.tif 000006
【００６７】
［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、難燃剤、相溶化剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。
【００６８】
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、樹脂組成物全体に占める特定のセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６９】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、前記特定のセルロース誘導体、又は特定のセルロース誘導体と上記成分との混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
なお、混練の際の温度は、使用するセルロース誘導体の溶融温度に応じて決定されればよいが、熱分解と流動性の点から、例えば、１４０℃以上２４０℃以下が好ましく、１６０℃以上２００℃以下がより好ましい。
【００７０】
＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を含む。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
【００７１】
本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が好ましい。射出成形については、樹脂組成物を加熱溶融し、金型に流し込み、固化させることで成形体が得られる。射出圧縮成形によって成形してもよい。
射出成形のシリンダ温度は、例えば１４０℃以上２４０℃以下であり、好ましくは１５０℃以上２２０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以上２００℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば３０℃以上１２０℃以下であり、４０℃以上８０℃以下がより好ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ５００、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。
【００７２】
本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、エンジンカバー、車体、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。
【実施例】
【００７３】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特に断りのない限り「部」は「質量部」を表す。
【００７４】
＜セルロースの作製＞
セルロース（日本製紙社製ＫＣフロックＷ５０）２ｋｇを、０．１Ｍ塩酸水溶液２０Ｌ中に入れ、室温（２５℃）で攪拌した。表１に示す攪拌時間で、それぞれの分子量のセルロースを得た。なお、攪拌装置として新東科学社製、製品名：ＥＰ−１８００を用い、かつ攪拌の際の回転速度は５００ｒｐｍに設定した。
【００７５】
分子量については、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定した。
【００７６】
【表１】
2016183283.tif 000007
【００７７】
＜セルロース誘導体の作製＞
（アセチル化工程）
表１の化合物１を１ｋｇ、氷酢酸５００ｇを散布して前処理活性化した。その後、氷酢酸３．８ｋｇ、無水酢酸２．４ｋｇ、及び硫酸８０ｇの混合物を添加し、４０℃以下の温度で攪拌混合しながら、化合物１のエステル化を行った。繊維片がなくなった時をエステル化終了とした。
【００７８】
（脱アセチル化工程）
これに酢酸２ｋｇ、水１ｋｇを加え、室温（２５℃）で２時間攪拌した。
【００７９】
（精製工程）
更にこの溶液を、２０ｋｇの水酸化ナトリウムを４０ｋｇの水に溶かした溶液中に攪拌しながらゆっくりと滴下した。得られた白色沈殿を吸引ろ過し、水６０ｋｇで洗い、セルロース誘導体（化合物６）を得た。
【００８０】
化合物１を化合物２〜５に変えた以外は上記と同様にしてセルロース誘導体（化合物７〜１０）を得た。
化合物３を用い、（アセチル化工程）終了後すぐに（精製工程）を実施した以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１１）を得た。
化合物３を用い、（脱アセチル工程）の攪拌時間をそれぞれ、０．５時間、１時間、３時間、５時間、１０時間に変えた以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１２）、（化合物１３）、（化合物１４）、（化合物１５）、（化合物１６）を得た。
化合物３を用い、（アセチル化工程）の無水酢酸２．４ｋｇをそれぞれ、無水プロピオン酸２ｋｇ／無水酢酸０．３ｋｇ、無水ｎ−ブチル酸１．８ｋｇ／無水酢酸６ｋｇ、無水ｎ−ヘキシル酸０．５ｋｇに変えた以外は上記と同様にして、セルロース誘導体（化合物１７）、（化合物１８）、（化合物１９）を得た。
【００８１】
分子量は（化合物１）と同様の方法で、置換度はＨ１−ＮＭＲ測定（日本電子社製、ＪＮＭ−ＥＣＺＲ）にて求めた。
これらの結果を表２にまとめる。
【００８２】
【表２】
2016183283.tif 000008
【００８３】
特許第５４７００３２号公報の合成例１〜６（段落〔０１０７〜０１１２〕）で得られたセルロース誘導体Ｃ−１〜Ｃ−６をそれぞれ（化合物２０）〜（化合物２５）とした。
【００８４】
【表３】
2016183283.tif 000009
【００８５】
＜ペレットの作製＞
表４及び表５に示す実施例１〜２３及び比較例１〜１０に示す仕込み組成比、混練温度で、２軸混練装置（東芝機械社製、ＴＥＸ４１ＳＳ）にて混練を実施し、樹脂組成物ペレットを得た。
【００８６】
【表４】
2016183283.tif 000010
【００８７】
【表５】
2016183283.tif 000011
【００８８】
なお、表４及び表５に示す（化合物２６）及び（化合物２７）の詳細を以下に示す。
・化合物２６：ジメチルセルロース（ダイセル社製、Ｌ５０、重量平均分子量１７０，０００）
・化合物２７：アジピン酸エステル混合物（大八化学工業社製、Ｄａｉｆａｔｔｙ１０１）
【００８９】
＜射出成形＞
得られたペレットについて射出成形機（日精樹脂工業社製、ＰＮＸ４０）を用い、表６及び表７に示すシリンダ温度、金型温度で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（試験部長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ）を作製した。
【００９０】
＜曲げ弾性率＞
得られたダンベル試験片について、万能試験装置（島津製作所社製、オートグラフＡＧ−Ｘｐｌｕｓ）を用いてＩＳＯ−１７８に準拠する方法で曲げ弾性率を測定した。結果を表６及び表７に示した。
【００９１】
＜耐熱性（荷重たわみ温度）／耐熱性評価＞
得られたダンベル試験片を用いて、荷重たわみ温度測定装置（東洋精機製作所社製、ＨＤＴ−３）を用いて、ＩＳＯ−７５に準拠した方法で、１．８ＭＰａ荷重条件での荷重たわみ温度を測定した。結果を表６及び表７に示した。
【００９２】
＜熱流動性評価＞
ペレットの熱流動性を、以下の方法により評価した。結果を表６及び表７に示した。
メルトインデックサ（東洋精機製作所社製、ＭＩ３）にて、荷重１０ｋｇ、温度２００℃でのメルトボリュームレート（ＭＶＲ）を測定した。
【００９３】
【表６】
2016183283.tif 000012
【００９４】
【表７】
2016183283.tif 000013
【００９５】
重量平均分子量が１万以上７．５万未満であり、水酸基の一部が炭素数１以上６以下のアシル基で置換されたセルロース誘導体を含有する前記実施例の樹脂組成物及び樹脂成形体は、比較例に比べて、良好な射出成形適性を有しながら、高い弾性率、耐熱性が両立されている。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月23日(2016.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
【化４】
2016183283.tif 000014