(57)【要約】 【課題】ボイドの発生が抑制されており、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みである電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造された、エチレン含有量が０〜５重量％であるプロピレン系樹脂１００重量部に対し、造核剤（Ａ）、造核剤（Ｂ）、造核剤（Ｃ）及び造核剤（Ｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の造核剤を０．０００１〜０．８重量部含有してなり、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下であり、かつＮａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｆｅ及びＺｎの金属含有量総量が３５重量ｐｐｂ以下であることを特徴とする、電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒を使用して製造された、エチレン含有量が０〜５重量％であるプロピレン系樹脂１００重量部に対し、下記式（１）で示される造核剤（Ａ）、下記式（２）で示される造核剤（Ｂ）、下記式（３）で示される造核剤（Ｃ）及び造核剤としてのタルク（Ｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の造核剤を０．０００１〜０．８重量部含有してなり、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下であり、かつＮａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｆｅ及びＺｎの金属含有量総量が３５重量ｐｐｂ以下であることを特徴とする、電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
【化１】
2016183322.tif 000013
（式中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ１〜Ｒ５は、それぞれ独立に、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、カルボニル基又はフェニル基であり、Ｒ６は、炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【化２】
2016183322.tif 000014
（式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２及びＲ３は、同一又は異なって、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、Ｍは、周期律表第３族又は第４族の金属原子を示し、Ｘは、Ｍが周期律表第３族の金属原子を示す場合には、ＨＯ−を示し、Ｍが周期律表第４族の金属原子を示す場合には、Ｏ＝又は（ＨＯ）２−を示す。）
【化３】
2016183322.tif 000015
（式中、ｍ及びｎは、独立して０〜５の整数を表し、Ｒ1及びＲ2は、各々炭素数１〜１８のアルキル基又はハロゲン基を表す。）
【請求項２】
造核剤が造核剤（Ａ）である請求項１に記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項３】
肉厚２ｍｍの射出成形板を作製した際、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）が０．９０〜１．１０である請求項１又は２に記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
プロピレン系樹脂が、以下（ａ）〜（ｂ）の要件を満たしている請求項１〜３のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
（ａ）分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０
（ｂ）温度上昇溶離分別法によって測定される平均溶出温度（Ｔ５０）が９０〜１０５℃であり、溶出分散度（σ）が９℃以下
【請求項５】
曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン樹脂組成物を用いて得られる電気電子機器部品搬送ケース。
【請求項７】
薄肉部の肉厚をａ、厚肉部の肉厚をｂとして、ａが１．２ｍｍより大きく、ｂ／ａが１．５以上である請求項６に記載の電気電子機器部品搬送ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物に関し、詳しくは、ボイドの発生が抑制されており、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みである電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物に関する。  
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系樹脂は、耐熱性、成形性、透明性、耐薬品性に優れるという特徴により、各種工業材料、各種容器、日用品、フィルム及び繊維など様々な用途に幅広く使用されている。
電気電子機器には、シリコンウエハ、ハードディスク、ディスク基板、ＩＣチップ、光記憶用ディスク、ＬＣＤ用高機能基板ガラス、ＬＣＤカラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、ＣＣＤ素子等々の各種部品が使用されているが、電気電子機器の組み立てにおいては、これら部品を組み立てラインに供するため、これら部品を運搬、移送する必要性があり、そのための搬送ケースが用いられる。従来、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の搬送ケースがこの目的のため用いられてきた。  
【０００３】
上記搬送ケースは、主として射出成形により成形され、射出成形品の製品剛性は、肉厚の３乗に比例して向上する。しかし、肉厚を大きくすると、製品の重量が上がり、重くなることや冷却時間が長くなり成形サイクルが長く生産性が劣ること、樹脂量が多くなり軽量化のメリットがなくなること、経済性にも劣るなどの問題点がある。
【０００４】
この対策として、成形品の裏側に、リブを立て、成形品重量を抑えつつ成形品の剛性を向上させることが一般に採用されている（例えば、特許文献１参照）。リブ構造により製品剛性を向上させるためには、裏面のリブの幅やリブ部の肉厚が大きいほど効果がある。さらに、このようなリブにより樹脂の流動性が高まり、主要部分が薄肉であっても、成形性よく製品を得ることができる。
しかし、リブ生成部は肉厚が他の部分よりも厚くなり、冷却が遅れることから、成形品の内部にボイドが発生しやすい。透明な素材を用いる成形品では、ボイドが視覚的に確認できる。当該部分は白色を帯びるので、意匠性をそこなう。またボイドが成形品の破壊の起点になりやすく、強度が損なわれるといった問題もある。そのため肉厚は制限されているのが現状である。
【０００５】
薄肉成形品は一般に他の部材にネジ止めなどで固定されるため、ボスが殆どの場合一体的に設けられている。このボス部分もリブと同様に、冷却が他の一般の薄肉部より遅れるため、内部にボイドを生じ、外観が不良となるとともに、強度の面から成形品形状の制約が生じている。
【０００６】
このようなボイド発生を抑制するため、特定の性能を満たすプロピレン系樹脂組成物を用いたプロピレン系樹脂成形体が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。しかし、後述するような、樹脂が含有する低分子量成分や残留物質に起因する電気電子機器部品の性能低下や、プロピレン系樹脂の結晶性の遅さによる低生産性を解決するものではなかった。
【０００７】
また近年、電気電子機器部品は、その微細化、高性能化、高容量化にともない、製造環境、保管、移動中に発生、接触する汚染物質が、電気電子機器製品の歩留まり、品質、信頼性に大きな影響を及ぼすようになってきた。樹脂が含有する低分子量成分や残留物質による揮発成分は、加工時の発煙、異臭等の発生原因になるばかりか、加工後でも臭気、色相に悪影響を与えることがあるが、電気電子機器部品の微細化・高密度化・高集積化が進むにつれて、より高度な清浄空間が必要になる。  
【０００８】
そして、搬送ケースに収納された上記部品に、性能上の不具合が発生する頻度が増加する問題が生じてきている。例えば、記憶ディスクに有機物や酸性ガスが付着することからくる記憶ディスクの動作不良等の不具合があげられる（例えば、非特許文献１参照。）。搬送ケースの樹脂材料から発生する有機物汚染ガスや水分の発生を抑えることにより、製品の歩留まり、貯蔵、移動中における品質の低下を防止し、信頼性を向上させることが期待される。
【０００９】
プロピレン系樹脂に係わるこのような問題を解決するために、重合後に低分子量成分を洗浄除去する方法（例えば、特許文献２、３参照。）や、塊状重合後の液相部分を分離除去する方法（例えば、特許文献４、５参照。）が提案されている。しかし、いずれの方法を用いても、得られた樹脂中のオリゴマー成分量やこれに由来する揮発成分量は、十分といえるレベルではなく、品質の優れたプロピレン系樹脂の出現が望まれていた。
また、プロピレン系樹脂は結晶化が遅く、成形において冷却時間を多く必要とするため生産性が悪く、生産性の良いプロピレン系樹脂が望まれていた。
【００１０】
さらに、揮発性成分の低減された半導体関連部品搬送ケースの提供手段として、メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂を使用することが提案されている（例えば、特許文献６、７参照。）。しかしメタロセン触媒を使用したプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂と比べ射出成形を行う場合には冷却時間を長く取らなければ製品の変形が生じやすく、成形サイクルが長くなってしまう問題があった。また、前述した成形品のボイド発生は抑制されるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−３３１１５７号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１８４８２号公報
【特許文献３】特公昭５３−４１０７号公報
【特許文献４】特公昭５８−４１２８３号公報
【特許文献５】特開平１０−１７６１２号公報
【特許文献６】特開平１０−１７６１３号公報
【特許文献７】特開２００８−１０６０８９号公報
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】超クリーン化技術 東レリサーチセンター（２００５年７月）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、かかる従来技術の状況において、ボイドの発生が抑制されており、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みである電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を行い、特定の性能を満たすプロピレン系樹脂に特定の造核剤を含有させることにより、得られる電気電子用機器部品搬送ケースのボイドを抑制し、生産性が高く、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みといった性能を満足することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物及び電気電子機器部品搬送ケースを提供するものである。
【００１５】
［１］メタロセン触媒を使用して製造された、エチレン含有量が０〜５重量％であるプロピレン系樹脂１００重量部に対し、下記式（１）で示される造核剤（Ａ）、下記式（２）で示される造核剤（Ｂ）、下記式（３）で示される造核剤（Ｃ）及び造核剤としてのタルク（Ｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の造核剤を０．０００１〜０．８重量部含有してなり、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下であり、かつＮａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｆｅ及びＺｎの金属含有量総量が３５重量ｐｐｂ以下であることを特徴とする、電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
【００１６】
【化１】
2016183322.tif 000002
（式中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ１〜Ｒ５は、それぞれ独立に、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、カルボニル基又はフェニル基であり、Ｒ６は、炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【００１７】
【化２】
2016183322.tif 000003
（式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２及びＲ３は、同一又は異なって、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、Ｍは、周期律表第３族又は第４族の金属原子を示し、Ｘは、Ｍが周期律表第３族の金属原子を示す場合には、ＨＯ−を示し、Ｍが周期律表第４族の金属原子を示す場合には、Ｏ＝又は（ＨＯ）２−を示す。）
【００１８】
【化３】
2016183322.tif 000004
（式中、ｍ及びｎは、独立して０〜５の整数を表し、Ｒ1及びＲ2は、各々炭素数１〜１８のアルキル基又はハロゲン基を表す。）
［２］造核剤が造核剤（Ａ）である［１］に記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
［３］肉厚２ｍｍの射出成形板を作製した際、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）が０．９０〜１．１０である［１］又は［２］に記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
［４］プロピレン系樹脂が、以下（ａ）〜（ｂ）の要件を満たしている［１］〜［３］のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
（ａ）分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０
（ｂ）温度上昇溶離分別法によって測定される平均溶出温度（Ｔ５０）が９０〜１０５℃であり、溶出分散度（σ）が９℃以下
［５］曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以上である［１］〜［４］のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物。
［６］［１］〜［５］のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン樹脂組成物を用いて得られる電気電子機器部品搬送ケース。
［７］薄肉部の肉厚をａ、厚肉部の肉厚をｂとして、ａが１．２ｍｍより大きく、ｂ／ａが１．５以上である［６］に記載の電気電子機器部品搬送ケース。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて製造した電気電子機器部品搬送ケースは、従来の搬送ケースと比べ極めてボイドが抑制され、生産性が高く、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みといった性能を満足するため有用である。特に、高集積回路用半導体等の搬送ケースに非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の電気電子機器部品搬送ケースにおける薄肉部と厚肉部の肉厚を説明するための成形品の断面図である。
【図２】図２は、実施例で使用した突起付き円盤の突起の形状を示す図であり、図２ａは突起付き円盤の側面図であり、図２ｂは突起の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物は、メタロセン触媒を使用して製造された一定のエチレン含有量範囲であるプロピレン系樹脂に対し、特定の構造を有する造核剤を特定量含有してなり、揮発性成分含有量が一定量以下で、かつ特定の金属含有量総量が一定量以下であることを特徴とする。
以下、本発明の電気電子機器部品搬送ケースに用いるプロピレン系樹脂組成物及び電気電子機器部品搬送ケースについて、詳細に説明する。
【００２２】
［１］  プロピレン系樹脂組成物を構成する成分
（１）  プロピレン系樹脂
（ｉ）プロピレン系樹脂のエチレン含有量
【００２３】
本発明に用いるプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体を意味する。それらの中で、プロピレン単独重合体及びプロピレンとエチレンとのランダム共重合体が好ましい。プロピレンとエチレンのランダム共重合体の場合、共重合体全体に対するエチレン単位の含有量（以下、エチレン含有量と略称することがある。）の上限は５重量％以下、好ましくは４重量％以下、より好ましくは３重量％以下、更に好ましくは２重量％以下、特に好ましくは１重量％以下、最も好ましくは０．５重量％以下である。また、下限は０重量％以上、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．２重量％以上である。
【００２４】
エチレン含有量を上記一定以下にすることにより、本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて成形した電気電子機器部品搬送ケースの剛性が高くなり、大型化や薄肉化によるケースのたわみを最小限に抑え、内容物の損傷等を防ぐことが出来るため好ましい。また、エチレン含有量を上記一定以上にすることにより、本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて成形した電気電子機器部品搬送ケースの耐衝撃性が高くなり、ケースに外部からの衝撃が加わった際などに割れ等の損傷を防ぐことが出来るため好ましい。
【００２５】
好ましいエチレン含有量であるプロピレン系樹脂として、具体的には例えば、日本ポリプロ（株）製の商品名として、ウィンテックＷＭＧ０３（プロピレン・エチレン・ランダム共重合体：ＭＦＲ３０ｇ／１０分、エチレン含有量０．７５重量％、重量平均分子量（Ｍｗ）３２万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．４、メタロセン触媒）や、ウィンテックＷＭＨ０２（プロピレン・エチレン・ランダム共重合体：ＭＦＲ１９ｇ／１０分、エチレン含有量０．３０重量％、重量平均分子量（Ｍｗ）２０万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）３．３、メタロセン触媒）が挙げられる。
【００２６】
（ｉｉ）プロピレン系樹脂の触媒
本発明に用いるプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて製造される。メタロセン触媒を用いることにより、得られるプロピレン系樹脂の分子量分布〔重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）〕を１．５〜４．０にすることが可能であり、チーグラー触媒を用いた場合の分子量分布である約４〜９と比較し小さい。これは、分子鎖の長さが非常に揃っていることを示し、揮発性成分の発生の原因になると考えられる未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの、比較的低分子量の成分の含有量が少ないことを意味する。
【００２７】
メタロセン触媒としては、公知のメタロセン触媒系が使用できるが、好ましくは、メチルアルモキサンなどの有機アルミニウムオキシ化合物やフッ素含有ホウ素化合物を助触媒として使用しない触媒系が用いられる。
アルミニウムオキシ化合物を用いて重合すると生成ポリマー中に存在するアルミニウム量が多くなり、また、フッ素含有ホウ素化合物を用いて重合すると生成ポリマー中に存在するハロゲン量が多くなる。上記した好ましいハロゲン含有量のプロピレン系樹脂を得るためには、触媒除去工程の負荷を非常に大きくせねばならず、実用的でない。  
【００２８】
メタロセン触媒としては、担持型のものが好ましい。
担持型メタロセン触媒の特に好ましい例としては、担体が助触媒の機能を兼ねたイオン交換性層状ケイ酸塩が挙げられる。具体的には、以下に述べる成分［Ａ］、成分［Ｂ］及び必要に応じて添加される成分［Ｃ］を組み合わせて得られる。  
【００２９】
・成分［Ａ］メタロセン錯体
共役五員環配位子を少なくとも一個有する周期律表第４〜６族の遷移金属化合物  
・成分［Ｂ］助触媒
イオン交換性層状ケイ酸塩  
・成分［Ｃ］有機アルミニウム化合物  
【００３０】
・成分［Ａ］メタロセン錯体
上記の成分［Ａ］としては、具体的には、次の一般式［Ｉ］で表される化合物を使用することができる。
Ｑ（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ｂ）ＭＸＹ ・・・［Ｉ］
一般式［Ｉ］において、Ｑは、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を表す。
Ｍは、周期律表第４〜６族遷移金属を表し、中でもチタン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
Ｘ及びＹは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン基、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０の酸素含有炭化水素基、炭素数１〜２０の窒素含有炭化水素基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基又は炭素数１〜２０の珪素含有炭化水素基を示す。  
【００３１】
Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、珪素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基又はホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する２個のＲ１又は２個のＲ２がそれぞれ結合してＣ４〜Ｃ１０環を形成していてもよい。特には、６員環、７員環を形成して、上記共役五員環と共に、インデン環、アズレン環を形成することが好ましい。
ａ及びｂは、０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
２個の共役五員環配位子の間を架橋する結合性基Ｑは、例として、アルキレン基、アルキリデン基、シリレン基、ゲルミレン基等が挙げられる。これらは水素原子がアルキル基、ハロゲン等で置換されたものであってもよい。特には、シリレン基が好ましい。  
【００３２】
メタロセン錯体として、具体的には次の化合物を好ましく挙げることができる。  
（１）メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（２）メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（３）イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（４）エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（５）メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（６）エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（７）エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（８）エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
【００３３】
（９）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（１０）ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（１１）ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（１２）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
（１３）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
（１４）メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１５）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１６）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１７）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１８）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１９）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
【００３４】
（２０）ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（２１）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド  
（２２）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド  
（２３）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（２４）ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（２５）ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド
また、チタニウム化合物、ハフニウム化合物などの他の第４、５、６族遷移金属化合物についても上記と同様の化合物が好ましく挙げられる。本発明の触媒成分及び触媒については、これらの化合物を併用してもよい。  
【００３５】
・成分［Ｂ］助触媒（イオン交換性層状ケイ酸塩）
イオン交換性層状ケイ酸塩は、天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。イオン交換性層状ケイ酸塩として粘土化合物を使用することができ、粘土化合物の具体例としては、例えば、白水春雄著「粘土鉱物学」朝倉書店（１９９５年）に記載されている次のような層状珪酸塩が挙げられる。  
（１）１：１型構造が主要な構成層であるディッカイト、ナクライト、カオリナイト、アノーキサイト、メタハロイサイト、ハロイサイト等のカオリン族、クリソタイル、リザルダイト、アンチゴライト等の蛇紋石族  
（２）２：１型構造が主要な構成層であるモンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト等のスメクタイト族、バーミキュライト等のバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石等の雲母族、アタパルジャイト、セピオライト、パリゴルスカイト、ベントナイト、パイロフィライト、タルク、緑泥石群  
【００３６】
本発明で使用する珪酸塩は、上記（１）、（２）の混合層を形成した層状珪酸塩であってもよい。
本発明においては、主成分の珪酸塩が２：１型構造を有する珪酸塩であることが好ましく、スメクタイト族であることが更に好ましく、モンモリロナイトであることが特に好ましい。  
【００３７】
これら珪酸塩を酸、塩、アルカリ、酸化剤、還元剤、有機溶剤などで化学処理することにより活性向上を図ることができる。
酸処理は、イオン交換性層状珪酸塩粒子の表面の不純物を除く、又は層間陽イオンの交換を行うほか、結晶構造のＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ等の陽イオンの一部又は全部を溶出させることができる。
酸処理で用いられる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸などが挙げられるが、好ましくは無機酸、特に好ましくは硫酸である。
酸処理条件に特に制限はないが、好ましくは５〜５０重量％の酸の水溶液を６０〜１００℃の温度で１〜２４時間反応させるような条件であり、その途中で酸の濃度を変化させてもよい。酸処理した後、通常洗浄が行われる。洗浄とは処理系内に含まれる酸をイオン交換性層状珪酸塩から分離除去する操作である。  
【００３８】
塩類処理で用いられる塩類としては、特定の陽イオンを含有するものを選択して使用することが好ましい。陽イオンの種類については１から４価の金属陽イオンが好ましく、特にＬｉ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｈｆの陽イオンが好ましい。
具体的な塩類としては、次のものを例示することができる。
陽イオンがＬｉのものとしては、ＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉ２ＳＯ４、Ｌｉ３（ＰＯ４）、Ｌｉ（ＣｌＯ４）、Ｌｉ２（Ｃ２Ｏ４）、ＬｉＮＯ３、Ｌｉ（ＯＯＣＣＨ３）、Ｌｉ２（Ｃ４Ｈ４Ｏ４）等を挙げることができる。
陽イオンがＮｉのものとしては、ＮｉＣＯ３、Ｎｉ（ＮＯ３）２、ＮｉＣ２Ｏ４、Ｎｉ（ＣｌＯ４）２、ＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２、ＮｉＢｒ２等を挙げることができる。
陽イオンがＺｎのものとしては、Ｚｎ（ＯＯＣＨ３）２、Ｚｎ（ＣＨ３ＣＯＣＨＣＯＣＨ３）２、ＺｎＣＯ３、Ｚｎ（ＮＯ３）２、Ｚｎ（ＣｌＯ４）２、Ｚｎ３（ＰＯ４）２、ＺｎＳＯ４、ＺｎＦ２、ＺｎＣｌ２、ＺｎＢｒ２、ＺｎＩ２等を挙げることができる。
陽イオンがＨｆのものとしては、Ｈｆ（ＯＯＣＣＨ３）４、Ｈｆ（ＣＯ３）２、Ｈｆ（ＮＯ３）４、Ｈｆ（ＳＯ４）２、ＨｆＯＣｌ２、ＨｆＦ４、ＨｆＣｌ４、ＨｆＢｒ４、ＨｆＩ４等を挙げることができる。  
【００３９】
化学処理後は、乾燥を行うが、一般的には、乾燥温度は１００〜８００℃で実施可能であり、構造破壊を生じるような高温条件（加熱時間にもよるが、例えば８００℃以上）は好ましくない。構造破壊されなくとも乾燥温度により特性が変化するために、用途に応じて乾燥温度を変えることが好ましい。乾燥時間は、通常１分〜２４時間、好ましくは５分〜４時間であり、雰囲気は乾燥空気、乾燥窒素、乾燥アルゴン、又は減圧下である。乾燥方法に関しては特に限定されず各種方法で実施可能である。  
【００４０】
・成分［Ｃ］有機アルミニウム化合物
成分［Ｃ］の有機アルミニウム化合物は、必要に応じて任意的に使用される成分であり、下記一般式［ＩＩ］で示される化合物が最適である。
（ＡｌＲ４ｐＸ３−ｐ）ｑ・・・［ＩＩ］
式［ＩＩ］中、Ｒ４は、炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｐは１〜３の、ｑは１〜２の整数である。Ｒ４としては、アルキル基が好ましく、またＸは、それがアルコキシ基の場合には炭素数１〜８のアルコキシ基が、アミノ基の場合には炭素数１〜８のアミノ基が好ましい。
これらのうち、好ましくは、ｐ＝３、ｑ＝１のトリアルキルアルミニウム及びｐ＝２、ｑ＝１のジアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Ｒ４が炭素数１〜８であるトリアルキルアルミニウムである。  
【００４１】
有機アルミニウム化合物は、単独又は複数種混合して、又は併用して使用することができる。また、有機アルミニウム化合物は、触媒調製時だけでなく、予備重合又は本重合時にも添加して使用することができる。  
【００４２】
（ｉｉｉ）プロピレン系樹脂の製造方法
本発明に使用されるメタロセン触媒は、本重合が行われる前に予備重合処理することが望ましい。予備重合に供されるモノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン等のα−オレフィン、１，３−ブタジエン等のジエン化合物、スチレン、ジビニルベンゼン等のビニル化合物を用いることができる。
この予備重合は、不活性溶媒中で穏和な条件で行うことが好ましく、固体触媒（成分［Ａ］と成分［Ｂ］の合計）１ｇあたり、０．０１〜１，０００ｇ、好ましくは０．１〜１００ｇの重合体が生成するように行うことが望ましい。  
【００４３】
重合反応は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、シクロヘキサン等の不活性炭化水素や液化α−オレフィン等の溶媒存在下、又は不存在下に行われる。本発明においては、固体触媒（固体触媒を予備重合処理した場合は、予備重合で生成した重合体を含まない。）当たりのポリマー生成量をできるだけ大きくすることが望ましい。ポリマー生成量を大きくするために、重合温度、重合圧力はいずれも高めに設定することが望ましい。  
【００４４】
通常、重合温度は６０〜９０℃、重合圧力は１．５〜４ＭＰａ程度から選択される。特に、バルク重合法の場合、重合温度は６０〜８０℃で、重合圧力は温度と相関して２．５〜４ＭＰａ程度から選択することが好ましい。一方、気相重合法の場合は、重合温度は７０〜９０℃で、１．５〜４ＭＰａ程度から選択することが好ましい。
さらに、固体触媒の滞留時間を長くすることによっても、固体触媒当たりのポリマー生産量を上げることが可能であるが、あまり長くし過ぎると生産性に影響を与える。好ましい滞留時間は、１〜８時間、さらに好ましくは１〜６時間である。担体を含めた固体触媒１ｇあたりのポリマー生産量は２０ｋｇ以上、好ましくは２５ｋｇ以上、さらに好ましくは３０ｋｇ以上となるように、重合条件を設定することが望ましい。
また、重合系内に分子量調節剤として水素を存在させてもよい。更に、重合温度、分子量調節剤の濃度等を変えて多段階で重合させてもよい。  
【００４５】
本発明においては、重合終了後、得られたプロピレン系樹脂を、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの不活性飽和炭化水素溶剤や液状α−オレフィンなどを用いて、さらに好ましくは炭素数３又は４の不活性炭化水素溶剤や液状α−オレフィンを用いて、洗浄を行うことが好ましい。
洗浄方法としては、特に制限はなく、撹拌槽での接触処理後上澄みのデカンテーション、向流洗浄、サイクロンによる洗浄液との分離など、公知の方法を用いることができる。
また、洗浄前又は洗浄と同時に、失活剤を添加してもよい。失活剤に関しては、特に制限はなく、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類など、又はこれらの混合物を用いることができる。
【００４６】
（ｉｖ）プロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）
本発明に用いるプロピレン系樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により得られる分子量分布〔重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）〕は１．５〜４．０であることが好ましい。
分子量分布の下限はより好ましくは２．０以上、さらに好ましくは２．５以上であり、上限はより好ましくは３．８以下、さらに好ましくは３．５以下である。
分子量分布の下限が一定以上であると、プロピレン系樹脂の製造や精製の条件範囲が広がるため生産効率が向上し好ましい。また、上限が一定以下であると、分子鎖の長さが非常に揃っていることを示し、揮発性成分の発生の原因になると考えられる未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの、比較的低分子量の成分の含有量が少なくなるため好ましい。
【００４７】
また、本発明に用いるプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜６０万の範囲であることが好ましい。重量平均分子量Ｍｗが６０万以下であると成形が容易になる。一方、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上では、低結晶成分が減少し、金型汚染、ブリードアウト、溶媒溶出等を抑制する上、成形品の耐衝撃性が向上するため、実用的である。  
【００４８】
（ｖ）プロピレン系樹脂の平均溶出温度（Ｔ５０）及び溶出分散度（σ）
本発明に用いるプロピレン系樹脂の平均溶出温度（Ｔ５０）は９０〜１０５℃であり、溶出分散度（σ）は９℃以下であることが好ましい。
ここで、平均溶出温度は、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒とする温度上昇溶離分別法による重合体の溶出曲線に基づく値であり、溶出重合体の積算質量が５０質量％となるときの温度を表す。溶出分散度は、温度上昇溶離分別法による溶出量が溶出温度に対して正規確率分布に従うと仮定し、質量積算溶出量Ｉ（ｔ）が下記の数式（１）で表されると定義した際のσの値である。
【００４９】
【数１】
2016183322.tif 000005
溶出分散度は具体的には、σ＝Ｔ５０−Ｔ１５．９である。なお、Ｔ１５．９は積算質量が１５．９質量％となるときの温度を示す。
平均溶出温度が９０〜１０５℃であることにより、プロピレン系樹脂の分子量及び融点を電気電子機器部品搬送用ケースの成形のために適切なものとすることができ、寸法精度を向上させることができる。平均溶出温度が９０℃以上のときにはプロピレン系樹脂の分子量及び融点が低くなり過ぎることはなく、電気電子機器部品搬送用ケースの寸法精度が良好となり、１０５℃以下のときにはプロピレン系樹脂の分子量及び融点が高くなり過ぎることはなく好ましい。
また、溶出分散度（σ）が９℃以下であることにより、温度上昇に伴う成分の溶出を抑えることができると共に、寸法精度を高めることができる。溶出分散度（σ）はより好ましくは７℃以下、更に好ましくは６℃以下である。
【００５０】
（ｖｉ）アイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
本発明に用いるプロピレン系樹脂として、プロピレン単独重合体を用いる場合のアイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は９０％以上、好ましくは９４％以上、より好ましくは９７％以上が望ましい。アイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９０％以上では、低結晶成分が減少し、金型汚染、ブリードアウト、溶媒溶出性を改良することができる。   
【００５１】
（２）造核剤
本発明のプロピレン系樹脂組成物は、上記プロピレン系樹脂１００重量部に対し、下記式（１）で示される造核剤（Ａ）、下記式（２）で示される造核剤（Ｂ）、下記式（３）で示される造核剤（Ｃ）及び造核剤としてのタルク（Ｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の造核剤を０．０００１〜０．８重量部含有する。該造核剤を用いることにより、プロピレン系樹脂の結晶が緻密に生成され、搬送用ケースが含有する揮発性成分が成形品の外部へ漏れ出ることを抑制できるとともに、プロピレン系樹脂の結晶化を促進することで生産性を向上することが出来る。また、該造核剤を用いることにより、プロピレン系樹脂組成物の成形時の流れ方向（ＭＤ方向）の収縮率と流れに垂直方向（ＴＤ方向）の収縮率との比を１に近くすることが可能であり、それによって、成形品の反りや歪み等の変形を小さくすることが出来る。さらに、前述のとおり、電気電子機器部品搬送用ケースの成形品にはリブ部等、他の部分よりも肉厚の厚い部分があり、薄肉部と比べて冷却が遅れ成形品内部にボイドが発生しやすいものであるが、該造核剤の含有により、ボイドの発生を大きく抑制することが本発明により明らかとなった。その機構は定かではないが、該造核剤による結晶化の促進により厚肉部と薄肉部の冷却時間の差が小さくなることでボイドが発生しにくくなるためであると考えられる。
【００５２】
【化４】
2016183322.tif 000006
（式中、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ１〜Ｒ５は、それぞれ独立に、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、カルボニル基又はフェニル基であり、Ｒ６は、炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【００５３】
【化５】
2016183322.tif 000007
（式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２及びＲ３は、同一又は異なって、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、Ｍは、周期律表第３族又は第４族の金属原子を示し、Ｘは、Ｍが周期律表第３族の金属原子を示す場合には、ＨＯ−を示し、Ｍが周期律表第４族の金属原子を示す場合には、Ｏ＝又は（ＨＯ）２−を示す。）
【００５４】
式（１）のような造核剤のうち、市販品として入手できる代表的なものは、ミラッドＮＸ８０００Ｊ（ミリケン・アンド・カンパニー社製）などが挙げられる。その化学構造式は、下記式（４）のとおりである。この透明化核剤の分子量は４８４である。この物質は、熱的・化学的にきわめて安定であるため、成形温度においてもほとんど熱分解しないという非常に優れた特徴があるため、分解物が成形品の表面にブリードアウトして外観を悪化させるという問題が生じないため、非常に好ましい。
【００５５】
【化６】
2016183322.tif 000008
【００５６】
式（２）で表される芳香族燐酸エステル類の具体例としては、例えば、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、及びヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−ｉ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−ｉ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］等が挙げられ、好ましくは、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、及びヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、及びこれらの２種以上の混合物を例示することができる。   
【００５７】
一般式（２）で表される芳香族燐酸エステル類は、有機アルカリ金属塩と併用させることが効果的である。該有機アルカリ金属塩とは、アルカリ金属カルボン酸塩、アルカリ金属β−ジケトナート及びアルカリ金属β−ケト酢酸エステル塩からなる群より選択される少なくとも一種の有機アルカリ金属塩を示すことができる。該有機アルカリ金属塩を構成するアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。上記アルカリ金属カルボン酸塩を構成するカルボン酸としては、例えば酢酸、プロピオン酸、アクリル酸、オクチル酸、イソオクチル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リシノール酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸、メリシン酸、β−ドデシルメルカプト酢酸、β−ドデシルメルカプトプロピオン酸、β−Ｎ−ラウリルアミノプロピオン酸、β−Ｎ−メチル−ラウロイルアミノプロピオン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジ酸、クエン酸、ブタントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸等の脂肪族多価カルボン酸、ナフテン酸、シクロペンタンカルボン酸、１−メチルシクロペンタンカルボン酸、２−メチルシクロペンタンカルボン酸、シクロペンテンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、１−メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、３，５−ジメチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、４−オクチルシクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキセンカルボン酸、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸等の脂環式モノ又はポリカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、キシリル酸、エチル安息香酸、４−ｔ−ブチル安息香酸、サリチル酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族モノ又はポリカルボン酸等が挙げられる。   
【００５８】
上記アルカリ金属β−ジケトナートを構成するβ−ジケトン化合物としては、例えば、アセチルアセトン、ピバロイルアセトン、パルミトイルアセトン、ベンゾイルアセトン、ピバロイルベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等が挙げられる。   
【００５９】
また、上記アルカリ金属β−ケト酢酸エステル塩を構成するβ−ケト酢酸エステルとしては、例えば、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル、ベンゾイル酢酸エチル、ベンゾイル酢酸ラウリル等が挙げられる。   
【００６０】
該有機アルカリ金属塩の成分であるアルカリ金属カルボン酸塩、アルカリ金属β−ジケトナート又はアルカリ金属β−ケト酢酸エステル塩は、各々上記アルカリ金属とカルボン酸、β−ジケトン化合物又はβ−ケト酢酸エステルとの塩であり、従来周知の方法で製造することができる。また、これら各アルカリ金属塩化合物の中でも、アルカリ金属の脂肪族モノカルボン酸塩、特に、リチウムの脂肪族カルボン酸塩が好ましく、とりわけ炭素数８〜２０の脂肪族モノカルボン酸塩が好ましい。   
【００６１】
この様な造核剤としては、市販のものを用いることができる。具体的には、（株）ＡＤＥＫＡ製ＮＡ−２１を挙げることができる。
【００６２】
【化７】
2016183322.tif 000009
（式中、ｍ及びｎは、独立して０〜５の整数を表し、Ｒ1及びＲ2は、各々炭素数１〜１８のアルキル基又はハロゲン基を表す。）
一般式（３）で表される造核剤としては、１・３，２・４−ジベンジリデンソルビトール、１・３，２・４−ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、１・３−ｐ−クロルベンジリデン−２・４−ｐ−メチルべンジリデンソルビトール、１・３，２・４−ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ビス（３・４−ジメチルベンジリデン）ソルビトールなどのソルビトール系造核剤を挙げることができる。これらは、２種以上の混合物として用いてもよい。
該ソルビトール系造核剤としては、市販のものを用いることができる。具体的には、新日本理化（株）製ゲルオールＭＤやミリケン社製のミラード３９８８を挙げることができる。
タルクとしては、一般的なもので構わないが、平均粒径が１〜１５μｍのものが好適に使用できる。タルクとしては、市販のものを用いることができ、具体的には、松村産業（株）製ハイフィラーＰ７−ＰＫ（平均粒径  ９〜１４μｍ／レーザー回折法）を挙げることができる。
【００６３】
（３）酸化防止剤
本発明のプロピレン系樹脂組成物には、各種フェノール系酸化防止剤をさらに添加することが可能である。具体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ブチレ−テッドヒドロキシトルエン）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト］メタン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレ−ト、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンを好ましく挙げることができる。
本発明の効果を阻害しない範囲で、他の酸化防止剤を併用することも可能であるが、リン、硫黄を含む酸化防止剤を使用すると、含まれるリン、硫黄が内容物に対し悪影響を及ぼし、製品性能を損なう可能性があるため望ましくない。
【００６４】
フェノール系酸化防止剤の好ましい添加量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対し、０．０３〜０．２重量部の範囲である。フェノール系酸化防止剤の添加量が０．０３重量部以上であると、熱によるポリプロピレンの劣化を防止でき、揮発性成分量が増加するのを抑制できるため好適である。フェノール系酸化防止剤の添加量が０．２重量部以下であると、酸化防止剤に由来するアウトガスの発生が抑制され、製造費用が抑制され、製品の色合いも良好となるため好適である。また、添加量が０．２重量部以下であると、ブルーミングにより、半導体内容物を直接汚染することが抑制され、揮発性成分として認識されることもないので好適である。  
【００６５】
また、フェノール系酸化防止剤の添加量（重量部）の下限は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対し、下記式を満足するように調整されていることが望ましい。
３×１０−３Ｂ−０．６７  
（但し、単位は重量部、Ｂは成形温度（℃）である。また、０．０３未満の値は、０．０３とする。）
これは、射出成形において、電気電子機器部品搬送ケースを得る際、該ケースが大きいものや薄肉のもの、複雑な形状の場合、成形温度を高くする必要がある。しかし、成形温度が高温であるほど熱劣化は促進され、揮発性成分が増加するため、フェノール系酸化防止剤は多く必要となる。反面、フェノール系酸化防止剤を多く加えるほど、色相は悪化する場合がある。そこで、製品の実用上要求される成形性、揮発性成分量及び色相を考慮したときに、上記式で表されるフェノール系酸化防止剤の添加量が最も効果的となる。なお、ここで成形温度は、（射出）成形機のシリンダー設定温度をさす。
【００６６】
（４）その他の添加剤
本発明のプロピレン系樹脂組成物には、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することもできる。このような任意成分としては、中和剤、滑剤、光安定剤等、帯電防止剤、防曇剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、分散剤、充填剤、難燃剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤等を挙げることができる。
【００６７】
［２］  プロピレン系樹脂組成物の特性
（１）造核剤の含有量
本発明の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物は、上記に記載のプロピレン系樹脂１００重量部に対し、上記記載の造核剤を０．０００１〜０．８重量部含有してなる。
造核剤の含有量が０．０００１重量部以上であるとポリプロピレンの結晶を緻密に生成でき、揮発性成分量が増加したり、ボイドが発生するのを抑制したりできるので好ましい。造核剤の含有量が０．８重量部以下であると、造核剤に由来する揮発性成分の発生が抑制され、さらに製造費用が抑制されるため好適である。造核剤の含有量の下限は、好ましくは０．０００２重量部、より好ましくは０．００１０重量部、更に好ましくは０．００１５重量部以上である。また、上限は好ましくは０．４５００重量部、より好ましくは０．２５００重量部、更に好ましくは０．０５００重量部、特に好ましくは０．００５０重量部、最も好ましくは０．００３０重量部である。
【００６８】
（２）揮発性成分含有量
本発明のプロピレン系樹脂組成物は、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下であり、好ましくは８重量ｐｐｍ以下、より好ましくは６重量ｐｐｍ以下である。揮発性成分含有量が前記上限以下であることにより、プロピレン系樹脂組成物を成形し集積度や加工精度が高い電気電子機器部品搬送ケースとした際、揮発性成分の電気電子機器部品への付着による汚染を抑制し、部品性能の不具合発生頻度を減少させることが可能となる。
【００６９】
（３）金属含有量総量
本発明のプロピレン系樹脂組成物の金属含有量総量は３５重量ｐｐｂ以下である。ここで、金属含有量総量とは、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｆｅ及びＺｎの総量であり、分析手法は実施例に記載する方法の通りである。
【００７０】
上記上限以下であると、本発明のプロピレン系樹脂組成物を電気電子機器部品搬送ケースとして用いた際、成形品から剥がれ落ちた樹脂の欠片や金属成分が付着した場合、付着した部分の電気特性が変化することにより欠損となる可能性が減少する。金属含有量総量が小さいほど欠損の可能性は減少するため、問題の生じない範囲としての金属含有量総量は３５重量ｐｐｂ以下である。より好ましくは２５重量ｐｐｂ以下、さらに好ましくは１５重量ｐｐｂ以下と低減させることが望ましい。
【００７１】
また、本発明のプロピレン系樹脂組成物は、組成物に含まれるハロゲンの含有量、例えば、塩素の含有量が１０重量ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５重量ｐｐｍ以下である。ハロゲン含有量が少ないと腐食性を発現することがないので、好ましい。  
【００７２】
（４）収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）
本発明のプロピレン系樹脂組成物は、成形時の流れ方向（ＭＤ方向）の収縮率と流れに垂直方向（ＴＤ方向）の収縮率との比が１に近く、それによって、成形時の反りや歪み等の変形が小さいことを特徴とする。この比を、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）とすれば、これは、収縮率の異方性の尺度となり、この値が１に近いほど異方性が小さいことを意味する。また、この値が１に近ければ近いほど、成形品の反りや歪み等の変形が小さくなる。
【００７３】
具体的には、本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて肉厚２ｍｍの射出成形板を作製した際、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）が０．９０〜１．１０の範囲であることが好ましい。下限は好ましくは０．９２以上、より好ましくは０．９４以上であり、上限は好ましくは１．０８以下、より好ましくは１．０６以下である。このような範囲の成形品を得るための条件は、プロピレン系樹脂の種々のインデックス、造核剤の種類及び配合量などによって影響される。
【００７４】
本発明において式（１）で示される造核剤を用いた場合、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）を上記の範囲にすることが容易となる。
【００７５】
（５）メルトフローレート（ＭＦＲ）
また、プロピレン系樹脂のインデックスのうち、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）に影響が大きいものは、プロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）である。収縮率比を１に近くするためには、ＭＦＲが３以上１００以下であることが好ましい。プロピレン系樹脂のＭＦＲが３以上であると、成形時のＭＤ方向の収縮率がＴＤ方向の収縮率に対して小さくなる。この結果、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）が１．１０以下となり、成形後の反りや歪み等の変形が小さくなるので望ましい。一方、プロピレン系樹脂のＭＦＲが１００以下であると、ＭＤ方向の収縮率がＴＤ方向の収縮率よりも大きくなる結果、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）が０．９０以上となるため、やはり収縮率の異方性が減少して、反りや歪み等の変形は小さくなる。プロピレン系樹脂のＭＦＲが３以上１００以下の場合には、ＭＤ方向の収縮率とＴＤ方向の収縮率がほぼ等しくなり、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）は、０．９０〜１．１０の範囲に収まるため、反りや歪み等の変形が非常に小さい成形品を得ることができる。プロピレン系樹脂のＭＦＲが１０以上８０以下の範囲にある場合には、収縮率比（ＭＤ方向／ＴＤ方向）がさらに１に近づくため、より好ましい
【００７６】
ＭＦＲに関しては、その値が大きくなるにつれて、剛性は大きくなるが、衝撃強度が小さくなるというトレードオフの関係がある。さらに、成形品の形状等や成形条件により最適なＭＦＲ範囲が規定される場合も多い。このように、諸物性や用途に対する適正を考慮して、本発明の目的に適合する範囲で、適宜ＭＦＲを選定することができる。 
【００７７】
（６）曲げ弾性率
本発明のプロピレン系樹脂組成物の曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１５２−１に準拠して成形した多目的試験片を切削加工により所定の寸法に加工した後、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して２３℃で測定した際、１０００ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは１３００ＭＰａ以上、更に好ましくは１５００ＭＰａ以上である。曲げ弾性率が高いとシリコンウエハ等を容器に収納した際、容器がたわみ変形を生じることを防止できるため好ましい。
【００７８】
（７）ヘイズ
ＪＩＳ Ｋ７１５２−３に準拠して成形したＤ２試験片（６０×６０×２ｍｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定した。この値が小さいほど透明であることを意味し、一般には透明・高光沢な成形品としての外観意匠性が高いことになる。具体的に好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６０％以下、特に好ましくは５０％以下、最も好ましくは４０％以下である。
【００７９】
［３］本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて得られる電気電子機器部品搬送用ケース
本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いて電気電子機器部品搬送ケースを製造するには、プロピレン系樹脂組成物を、射出成形法等により所望形状のケースに成形する。搬送ケースとは、各種マガジン、トレイ、ボックス、容器等を含む。なお、ここで電気電子機器部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハ、ハードディスク、サファイアウエハ、ディスク基板、ＩＣチップ、光磁気ディスク（ＭＯ）、ＤＶＤ、ＢＤ、各種メモリー、ＬＣＤ用高機能基板ガラス、ＬＣＤカラーフィルター、ハードディスク用磁気抵抗ヘッド、ＣＣＤ、ＣＣＤデバイス、光学機器半導体部品等の各種電気電子機器用の部品をいう。
【００８０】
射出成形法としては、公知の成形法が挙げられ、例えば、一般的な射出成形法、射出発泡成形法、超臨界射出発泡成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト射出成形法、サンドイッチ成形法、サンドイッチ発泡成形法、インサート・アウトサート成形法等の方法が挙げられる。
【００８１】
本発明の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン樹脂組成物を用いて得られる電気電子機器部品搬送ケースは、薄肉部の肉厚ａが１．２ｍｍより大きく、ｂ（厚肉部の肉厚）／ａ（薄肉部の肉厚）が１．５以上の部位を有している場合に、特にボイド低減の効果が大きく好ましい。
【００８２】
本発明の電気電子機器部品搬送ケースにおける薄肉部とは、成形品の平板部分において最大の面積を占める部分を表し、厚肉部とは、平板部分に設けられたリブ等によって生じる、最も厚い部分を表す。また、平板部分は平面であっても曲面であってもよい。
図１は、本発明の電気電子機器部品搬送ケースであるプロピレン系樹脂成形品における薄肉部と厚肉部の肉厚を説明するための成形品の断面図である。図１中、薄肉部１は成形品の平板部分であり、その肉厚ａは板厚であり、２はリブ等による厚肉部であり、厚肉部２の肉厚ｂは板厚と突起部分の厚みの合計となる。成形品の大きさ及び形状は、通常、薄肉部の肉厚ａが１．２ｍｍより大きく、ｂ（厚肉部の肉厚）／ａ（薄肉部の肉厚）が１．５以上の部位を有していれば、特に制限されるものではない。また、例えば箱型成形品のように複数の平板部分を有する成形品においては、各側壁においてそれぞれ薄肉部、厚肉部を考慮すべきである。薄肉部の肉厚ａは、好ましくは１．５ｍｍ以上であり、上限は特に制限はないが、好ましくは２．５ｍｍ以下である。ｂ（厚肉部の肉厚）／ａ（薄肉部の肉厚）は、好ましくは１．５以上であるが、より好ましくは１．８以上であり、その上限は好ましくは３．０以下である。このような成形品の製造に、本発明のプロピレン系樹脂組成物を適用することで、本発明の上記効果を有効に発揮することができる。
【実施例】
【００８３】
以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて、詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例で限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において、プロピレン系樹脂（重合体）及びプロピレン系樹脂組成物の物性測定は下記の方法に従ったものである。  
＜１．測定の方法＞
【００８４】
（１）  メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した。  
【００８５】
（２）立体規則性   
１３Ｃ−ＮＭＲにより、アイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を測定した。その測定条件は以下の通りである。   
機種：日本電子（株）製ＧＳＸ−４００   
溶媒：ｏ−ジクロルベンゼン：重ベンゼン＝４：１（体積比）   
濃度：１００ｍｇ／ｍｌ   
温度：１３０℃   
パルス角：９０°   
積算回数：５，０００回以上
【００８６】
（３）エチレン含有量の測定：  
エチレンコモノマー由来の重合体中のエチレン含有量（単位：重量％）は、得られた重合体をプレスし、シート状に成形したものをＩＲ法により測定した。具体的には７３０ｃｍ−１付近に観測されるメチレン鎖由来のピーク高さから算出した。  
【００８７】
（４）分子量及び分子量分布の測定：
分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定し、算出した。測定条件は以下の通りである。   
装置：ＷＡＴＥＲＳ社製ＧＰＣ（ＡＬＣ／ＧＰＣ １５０Ｃ）   
検出器：ＦＯＸＢＯＲＯ社製ＭＩＲＡＮ １Ａ ＩＲ検出器（測定波長：３．４２μｍ）   
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ（３本直列）   
移動相溶媒：ο−ジクロロベンゼン   
測定温度：１４０℃   
流速：１．０ｍｌ／分   
注入量：０．２ｍｌ
【００８８】
（５）融解ピーク温度（融点）（Ｔｍ、単位：℃）：
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、一旦２００℃まで温度を上げて、熱履歴を消去した後、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で４０℃まで温度を降下させて結晶化させ、再び昇温速度１０℃／分にて測定して融解させた際の、吸熱ピークトップの温度を融解ピーク温度（融点）（Ｔｍ）とした。
【００８９】
（６）平均溶出温度（Ｔ５０）及び溶出分散度（σ）の測定：
平均溶出温度（Ｔ５０）及び溶出分散度（σ）は、温度上昇溶離分別法（ＴＲＥＦ）で算出した。具体的には、平均溶出温度（Ｔ５０）は、重合体の溶出曲線に基づく値であり、溶出重合体の積算質量が５０質量％となるときの温度を表す。溶出分散度（σ）は、溶出量が溶出温度に対して正規確率分布に従うと仮定し、質量積算溶出量Ｉ（ｔ）が下記の数式（１）で表されると定義した際のσの値である。
【００９０】
【数２】
2016183322.tif 000010
溶出分散度は具体的には、σ＝Ｔ５０−Ｔ１５．９（単位：℃）である。なお、Ｔ１５．９は積算質量が１５．９質量％となるときの温度を示す。
【００９１】
重合体の溶出曲線は以下のように測定した。
試料を１４０℃でオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）に溶解し溶液とした。これを１４０℃のＴＲＥＦカラムに導入した後８℃／分の降温速度で１００℃まで冷却し、引き続き４℃／分の降温速度で４０℃まで冷却し、１０分間保持した。その後、溶媒であるオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）を１ｍＬ／分の流速でカラムに流し、ＴＲＥＦカラム中で４０℃のオルトジクロロベンゼンに溶解している成分を１０分間溶出させ、次に昇温速度１００℃／時間にてカラムを１４０℃まで直線的に昇温し、溶出曲線を得た。  
【００９２】
＜装置＞
（ＴＲＥＦ部）
ＴＲＥＦカラム：４．３ｍｍφ × １５０ｍｍステンレスカラム
カラム充填材：１００μｍ表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式：アルミヒートブロック
冷却方式：ペルチェ素子（ペルチェ素子の冷却は水冷）
温度分布：±０．５℃
温調器：(株)チノー  デジタルプログラム調節計ＫＰ１０００
（バルブオーブン）
加熱方式：空気浴式オーブン
測定時温度：１４０℃
温度分布：±１℃
バルブ：６方バルブ、４方バルブ
（試料注入部）
注入方式：ループ注入方式
注入量：ループサイズ  ０．１ｍｌ
注入口加熱方式：アルミヒートブロック
測定時温度：１４０℃
（検出部）
検出器：波長固定型赤外検出器  ＦＯＸＢＯＲＯ社製  ＭＩＲＡＮ  １Ａ
検出波長：３．４２μｍ
高温フローセル：ＬＣ−ＩＲ用ミクロフローセル、光路長１．５ｍｍ、窓形状２φ×４ｍｍ長丸、合成サファイア窓板
測定時温度：１４０℃
（ポンプ部）
送液ポンプ：センシュウ科学社製  ＳＳＣ−３４６１ポンプ
【００９３】
＜測定条件＞
溶媒：オルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）
試料濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料注入量：０．１ｍＬ
溶媒流速 ： １ｍＬ／分
【００９４】
（７）揮発性成分含有量の測定： 
プロピレン系樹脂組成物中から発生する揮発成分量（炭素数３０以下のオリゴマー量）は、ダイナミックヘッドスペース（ＤＨＳ）−ＧＣ／ＭＳによって測定をした。揮発性成分含有量は、プロピレン系樹脂組成物に対する揮発成分量の割合（単位：重量ｐｐｍ）である。以下に測定法を示す。
【００９５】
（Ｉ）測定及び評価概要
試料を１００℃に加熱し、そこで発生する揮発成分を−１５０℃で捕集した後、ガスクロマトグラフ（ＧＣ）／マススペクトロメーター（ＭＳ）で各揮発成分の分離・検出及び同定を行った。検量線は、炭素数１０〜３２まで炭素数２毎の脂肪族直鎖飽和炭化水素を、ｎ−ヘプタン溶媒で濃度１０００μｇ／ｍｌの標準混合溶液とし、試料と同条件で測定を行ってガスクロマトグラム／質量分析法で測定し作成した。定量はｎ−エイコサンを標準とした値で計算した。
【００９６】
（ＩＩ）装置及び測定方法   
（ｉ）加熱追出し（ダイナミックヘッドスペース）装置：
試料を約５０ｍｇ精秤して、加熱追出し管（ＧＥＲＳＴＥＬ社製ＴＤＳ管）に充填をし、その両端に約１０ｍｇの石英ウール（ＧＬ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ社製、Ｃａｔ．Ｎｏ．３００１−１２４０４）を詰めた。先のＴＤＳ管を４０℃の加熱抽出装置（ＧＥＲＳＴＥＬ社製 ＴＤＳ−Ａ）に装入した後、管内をヘリウムで置換し、６０℃／分の速度で１００℃まで昇温し、１００℃で３０分間加熱した。この加熱期間中、ＴＥＮＡＸを充填したＧＣ注入口（ＧＥＲＳＴＥＬ社製 ＣＩＳ４）を−１５０℃に冷却することにより、試料より発生した揮発成分を捕集した。捕集した成分は、捕集部分を３２０℃まで急速に加熱することにより、気化させてＧＣカラムに導入した。   
（ｉｉ）ガスクロマトグラフ（ＧＣ）：   
アジレント社製 ＨＰ６８９０   
カラム：ＤＢ−５ｍｓ   
カラムの昇温条件：４０℃×５ｍｉｎ〜１０℃／ｍｉｎ〜３００℃×１５ｍｉｎ   
（ｉｉｉ）マススペクトロメーター（ＭＳ）：   
アジレント社製 Ｍａｓｓ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ５９７３Ｎ
測定成分のイオン化には、電子衝撃（ＥＩ）法を用いた。
【００９７】
（８）金属含有量の測定：    
試料と固液比が１：５（重量）になるように３％硝酸を混合し、７０℃で４時間、金属成分を溶出させた後、高分解能ＩＣＰ質量分析装置（Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製  ＥＬＥＭＥＮＴ２型）を用いて、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｎの元素の含有量を測定し、合計値を算出した。
【００９８】
（９）ボイド発生率の測定：
住友重機械社製ＳＧ１２５ＭＨ成形機を用い、射出成形法にてシリンダー温度を１９０℃、金型温度を３０℃とし、厚さ２ｍｍ、直径２００ｍｍの突起付き円盤を５枚成形し、ボイドが発生した突起の割合を算出した（単位：％）。ボイドの発生状態は目視で行い、突起付け根部分の白化状態により確認した。
突起付き円盤の突起の形状を図２に示す。図２ａは突起付き円盤の側面図であり、図２ｂは突起の平面図である。図２（図中の数字は幅、高さ、長さ等を示し、単位はｍｍである。）に示すとおり、突起はピラミッド型形状を有し、高さは２．８ｍｍであり、底部からの高さ２．８ｍｍの位置で頂部を幅１ｍｍでカットしており、ピラミッド型の底部は、幅７ｍｍ×長さ５ｍｍである。この成形品における薄肉部ａは２ｍｍ、厚肉部ｂは４．８ｍｍであり、ｂ／ａ＝２．４となる。ゲート位置は製品中心にあり、ゲートを中心として対称的に、片側ごとに１４個の突起を設けてある。
【００９９】
（１０）収縮率比の測定：
外寸が１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×２ｍｍであり、樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）とそれに垂直方向（ＴＤ方向）とに、それぞれ１００ｍｍ間隔の罫書き線が引かれた金型を用いて、シート状の試験片を成形した。成形機は東芝ＩＳ１００ＧＮ射出成形機を用い、成形温度は２２０℃、金型温度は４０℃とした。得られた試験片を、室温２３℃、相対湿度５０％の恒温室内で８８時間状態調節した後、罫書き線間の長さを、ＭＤ方向、ＴＤ方向のそれぞれについて測定し、１００ｍｍからの減少率をパーセントで表示して成形収縮率とした。さらに、収縮率の異方性の指標として、ＭＤ方向の収縮率とＴＤ方向の収縮率の比（ＭＤ／ＴＤ比）を算出した。
収縮率は、金型寸法に対して、成形品がどの程度収縮したかを示す指標である。この数値が小さいほど、成形品の収縮が少なく、成形後の変形が少ない傾向がある。また、ＭＤ方向の収縮率とＴＤ方向への収縮率の比が１に近いほど収縮率の異方性がないことを意味し、全ての方向に同じように相似的に収縮する結果、成形品の反り変形が小さくなることを示す。  
【０１００】
（１１）曲げ弾性率の測定：
東芝機械製ＥＣ１００射出成形機により、ＪＩＳ Ｋ７１５２−１に準拠して成形した多目的試験片を切削加工により所定の寸法に加工した後、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して２３℃で測定した。
【０１０１】
（１２）ヘイズ値の測定：
東芝機械製ＥＣ１００射出成形機により、ＪＩＳ Ｋ７１５２−３に準拠して成形したＤ２試験片（６０×６０×２ｍｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定した。この値が小さいほど透明であることを意味し、一般には透明・高光沢な成形品としての外観意匠性が高いことになる。
＜２．樹脂、添加剤＞
【０１０２】
２−１．プロピレン系樹脂の製造
（１）製造例１
（ｉ）触媒の調製
以下の操作は、不活性ガス下、脱酸素、脱水処理された溶媒、モノマーを使用して実施した。  
【０１０３】
（ａ）イオン交換性層状珪酸塩の化学処理  
酸処理：  セパラブルフラスコに蒸留水１１３０ｇ、９６％硫酸７５０ｇを加え、内温を９０℃に保ち、そこに平均粒径２５μｍの造粒スメクタイト（水沢化学工業社製商品名「ベンクレイＳＬ」）３００ｇを添加し、５時間反応させた。  
洗浄：  １時間で室温まで冷却し、蒸留水でｐＨ＝３．６９まで洗浄した。このときの洗浄倍率は１／１０，０００以下であった。この段階の固体を一部乾燥させて、酸処理による溶出率を求めたところ３３．５％であった。  
塩類処理：  硫酸リチウム１水和物２１１ｇを蒸留水５２１ｇに溶かし、さらに上記酸処理で得られた固体１００ｇ（乾燥重量）を加え、室温で１２０分間撹拌した。このスラリーを濾過し、得られた固体に蒸留水３０００ｇを加え、５分間室温で撹拌した。更に、このスラリーを濾過した。得られた固体に蒸留水２５００ｇを加え、５分間撹拌後再び濾過した。この操作をさらに４回繰り返した。得られた固体を窒素気流下１３０℃で２日間予備乾燥後、５３μｍ以上の粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減圧乾燥することにより、化学処理スメクタイトを得た。  
【０１０４】
（ｂ）珪酸塩の活性化処理
上記の化学処理スメクタイト２００ｇを、内容積３Ｌの攪拌翼のついたガラス製反応器に導入し、ノルマルヘプタン７５０ｍｌ、さらに、トリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（５００ｍｍｏｌ）を加え、室温で攪拌した。１時間後、ノルマルヘプタンにて洗浄（残液率１％未満）し、スラリー量を２０００ｍＬに調整した。  
【０１０５】
（ｃ）予備重合触媒の調製
次に、（ｒ）−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］ジルコニウムジクロリド３ｍｍｏｌのトルエンスラリー８７０ｍＬとトリイソブチルアルミニウム（１５ｍｍｏｌ）のヘプタン溶液４２．６ｍＬを、あらかじめ室温にて１時間反応させておいた混合液を、上記の化学処理スメクタイトスラリーに加え、１時間攪拌しスメクタイト／錯体スラリーを調製した。続いて、窒素で十分置換を行った内容積１０Ｌの攪拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン２．１Ｌを導入し、４０℃に保持した。そこに、先に調製したスメクタイト／錯体スラリーを導入した。温度が４０℃に安定したところで、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、その温度を維持した。４時間後、プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。回収した予備重合触媒スラリーから、上澄みを約３Ｌ除き、トリイソブチルアルミニウム（３０ｍｍｏｌ）のヘプタン溶液を１７０ｍＬ添加し、１０分間撹拌した後に、４０℃にて減圧下熱処理した。この操作により触媒１ｇ当たりポリプロピレン２．３０ｇを含む予備重合触媒が得られた。  
【０１０６】
（ｉｉ）プロピレン系樹脂の製造  
内容積２７０Ｌの攪拌装置付き液相重合槽、内容積４００Ｌの失活槽、スラリー循環ポンプ、循環ライン液力分級器、濃縮器、向流ポンプ及び洗浄液受け槽からなる失活洗浄システム、二重管式熱交換器と流動フラッシュ槽からなる高圧脱ガスシステム、さらに低圧脱ガス槽及び乾燥器などを含む後処理系を組み込んだプロセスにより、プロピレン−エチレン共重合体の連続製造を実施した。
上記で調製した予備重合触媒を流動パラフィン（東燃社製商品名「ホワイトレックス３３５」）に濃度１５重量％で分散させて、触媒成分として０．３５ｇ／ｈｒで液相重合槽に導入した。さらに、この重合槽に液状プロピレンを４０ｋｇ／ｈｒ、エチレンを０．４ｋｇ／ｈｒ、水素を０．２５ｇ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムを１８ｇ／ｈｒで連続的に供給し、内温を７０℃に保持し、重合を行った。液相重合槽から重合体と液状プロピレンの混合スラリーを重合体として１２．０ｋｇ／ｈｒとなるように失活洗浄槽に抜き出した。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、１．３時間であった。失活洗浄槽には、失活剤としてエタノールを２１．０ｇ／ｈｒで供給した。さらに液状プロピレンを４０ｋｇ／ｈｒ供給し、ジャケットによる加熱で内温を５０℃に保った。重合体は分級器の下部から高圧脱ガス槽へ抜き出し、さらに低圧脱ガス槽を経て、乾燥器で乾燥を行った。乾燥器の内温８０℃、滞留時間が１時間となるように調整し、さらに室温の乾燥窒素をパウダーの流れの向流方向に１２ｍ３／ｈｒの流量で流した。乾燥後の重合体は、ホッパーから取り出した。  
【０１０７】
一方、分級器、濃縮器を経て、重合体と分離された液状プロピレンは、４０ｋｇ／ｈｒで洗浄液受け槽に抜き出した。得られた重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は３４．３ｋｇ、エチレン含有量＝０．７５ｗｔ％、ＭＦＲ＝３０．６ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．８、Ｔｍ＝１４１．７℃であった。
【０１０８】
（２）製造例２
（ｉ）触媒の製造
（ａ）層状ケイ酸塩の化学処理
撹拌翼と還流装置を取り付けた３Ｌセパラブルフラスコに、純水２２６４ｇを投入し、９６％硫酸６７０ｇを滴下した。内温が９０℃になるまでオイルバスで加熱し、目標温度に到達したところで、さらに市販の造粒モンモリロナイト（構造：水澤化学工業社製、ベンクレイＳＬ、平均粒径：１８μｍ、粒度分布＝７〜３０μｍ、組成（ｗｔ％）：Ａｌ＝９．１１、Ｓｉ＝３２．９１）を４００ｇ添加後撹拌した。このとき、酸濃度は１９．７ｗｔ％で、粘土に対する酸濃度は１６．４ｍｍｏｌ／ｇだった。その後、９０℃を保ちながら３００分反応させた。この反応溶液を２Ｌの純水に空けることで反応を停止し、さらに、このスラリーをヌッチェと吸引瓶にアスピレータを接続した装置にて濾過し、その後４Ｌの純水で３回洗浄した。回収したケーキは、１２０℃で終夜乾燥後、１００ｇ秤取り次工程に用いた。１Ｌプラスチックビーカーにて硫酸リチウム水和物１０８ｇを純水４８１ｍＬに溶解した水溶液に回収したケーキを加えて室温で２時間反応させた。このスラリーをヌッチェと吸引瓶にアスピレータを接続した装置にて濾過し、３Ｌの純水で３回洗浄した。
回収したケーキを１２０℃で終夜乾燥した。その結果、７３．３ｇの化学処理モンモリロナイトを得た。これを目開き５３μｍの篩にて篩い分けしたところ、篩通過分は、７２．３ｇで全体の重量の９８．７％であった。これらの平均粒径をレーザー回折・散乱式で測定したところ、平均粒径は１７．１μｍであった。
得られた化学処理モンモリロナイトの組成（ｗｔ％）は、Ａｌが６．１６、Ｓｉが３９．１５含まれており、ＡｌとＳｉのモル比は０．１６４であった。
このようにして得た化学処理モンモリロナイト全量を、容積２００ｍＬのフラスコに入れ、２００℃でおよそ３時間（突沸がおさまってから２時間以上）減圧乾燥した。
【０１０９】
（ｂ）触媒調製
内容積１Ｌのフラスコに上記層状ケイ酸塩の化学処理から得られた乾燥モンモリロナイト１９．９９ｇを秤量し、ヘプタン１３１ｍＬ、トリイソブチルアルミニウム（ＴｉＢＡ）のヘプタン溶液６９．０ｍＬ（４９．４ｍｍｏｌ、濃度１４１．９ｍｇ／Ｌ）を加え、室温で１時間撹拌した。その後、ヘプタンで残液率１／１００まで洗浄し、最後にスラリー量を１００ｍＬに調整した。次に、このＴｉＢＡ処理したモンモリロナイトのヘプタンスラリーに、ヘプタン１８１ｍＬとＴｎＯＡのヘプタン溶液３．１ｍＬ（濃度１４３．６ｍｇ／ｍＬ、１２１４μｍｏｌ）を加えた。ここに、別のフラスコ（容積２００ｍＬ）中で、（ｒ）−［１，１´−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ハフニウムジクロライド（合成は、特開平１０−１１０１３６号公報の実施例に従って実施した。）２４４ｍｇ（３００．１μｍｏｌ）にヘプタン（４８ｍＬ）を加えたスラリーを加えて、６０℃で６０分間撹拌した。上記モンモリロナイトのヘプタンスラリーを、十分に乾燥・窒素置換を行った内容積１Ｌの撹拌式オートクレーブに導入した。オートクレーブ内の温度が４０℃に安定したところでプロピレンを１０ｇ／時間の速度で供給し、温度一定に維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに１時間維持した。予備重合終了後、残存モノマーをパージして予備重合触媒スラリーをオートクレーブより回収した。回収した予備重合触媒スラリーを静置し、上澄み液を２１５ｍＬ抜き出した。続いてトリイソブチルアルミニウム（ＴｉＢＡ）のヘプタン溶液８．６ｍＬ（６．１ｍｍｏｌ）を室温にて加え、その後、４０℃にて１時間減圧乾燥することにより、固体触媒を６５．１７ｇ回収した。予備重合倍率（予備重合重合体量を固体触媒量で除した値）は、２．１６ｇ／ｇであった。この触媒の固体触媒量あたりのＨｆ錯体担持量は、１２．３μｍｏｌであった。平均の粒径は、２９．１μｍであった。
【０１１０】
（ｉｉ）プロピレン−エチレン共重合体の製造
内容積１０５ｍ３の攪拌装置付き液相重合槽を用い、プロピレン−エチレン共重合体の連続製造を実施した。上記で製造した予備重合触媒をヘキサン溶媒で濃度１２重量％にスラリー化処理を施し、触媒スラリーとして３１．４ｋｇ／ｈｒとなるように連続的に重合槽へ供給した。さらに、この重合槽に液状プロピレンを２２Ｔ／ｈｒ、エチレンを２８．５ｋｇ／ｈｒ、水素を０．３６ｋｇ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムを２．２ｋｇ／ｈｒ連続的に供給し、内温を７０℃に保持し、重合を行った。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、１．７時間であった。重合体は連続的に重合槽から抜き出され、エタノールを１．０ｋｇ／ｈｒとなるよう供給し触媒を失活処理した。その後、重合体は脱ガス工程に移送されガスと分離をし、次いで乾燥工程で乾燥を行った。得られた重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は１２ｋｇ、エチレン含有量＝０．３ｗｔ％、ＭＦＲ＝１９．６ｇ／１０分、Ｔｍ＝１４９．３℃であった。
【０１１１】
（３）製造例３
（ｉ）触媒の調製  
（ａ）チーグラー触媒の調製
攪拌翼、温度計、ジャケット、冷却コイルを備えた１００Ｌの反応器に、Ｍｇ（ＯＥｔ）２：３０ｍｏｌを仕込み、次いで、Ｔｉ（ＯＢｕ）４を、仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、Ｔｉ（ＯＢｕ）４／Ｍｇのモル比が０．６０となるように仕込んだ。さらに、トルエン（ＴＯＬ）を１９．２ｋｇ仕込み、攪拌しながら昇温した。１３９℃で３時間反応させた後、１３０℃に降温して、ＭｅＳｉ（ＯＰｈ）３のトルエン溶液を、先に仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、ＭｅＳｉ（ＯＰｈ）３／Ｍｇのモル比が０．６７になるように添加した。なお、ここで用いたトルエン量は、７．８ｋｇであった。添加終了後、１３０℃で２時間反応させ、その後、室温に降温し、Ｓｉ（ＯＥｔ）４を添加した。Ｓｉ（ＯＥｔ）４の添加量は、先に仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、Ｓｉ（ＯＥｔ）４／Ｍｇのモル比が０．０５６となるようにした。  
【０１１２】
次に、得られた反応混合物に対して、マグネシウム濃度が、０．５７（ｍｏｌ／Ｌ・ＴＯＬ）になるように、トルエンを添加した。さらに、フタル酸ジエチル（ＤＥＰ）を、先に仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、ＤＥＰ／Ｍｇのモル比が０．１０になるように添加した。得られた混合物を、引き続き攪拌しながら−１０℃に冷却し、ＴｉＣｌ４を２時間かけて滴下して、均一溶液を得た。なお、ＴｉＣｌ４は、先に仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、ＴｉＣｌ４／Ｍｇのモル比が４．０になるようにした。ＴｉＣｌ４添加終了後、攪拌しながら０．５℃／ｍｉｎで１５℃まで昇温し、同温度で１時間保持した。次いで、再び０．５℃／ｍｉｎで５０℃まで昇温し、同温度で１時間保持した。さらに、１℃／ｍｉｎで１１８℃まで昇温し、同温度で１時間処理を行った。処理終了後、攪拌を停止し、上澄み液を除去した後、トルエンで、残液率＝１／７３になるように洗浄し、スラリーを得た。  
【０１１３】
次に、ここで得られたスラリーに、室温で、トルエンとＴｉＣｌ４を添加した。なお、ＴｉＣｌ４は、先に仕込んだＭｇ（ＯＥｔ）２中のマグネシウムに対して、ＴｉＣｌ４／Ｍｇ（ＯＥｔ）２のモル比が５．０となるようにした。また、トルエンは、ＴｉＣｌ４濃度が、２．０（ｍｏｌ／Ｌ・ＴＯＬ）になるように調整した。このスラリーを攪拌しながら昇温し、１１８℃で１時間反応を行った。反応終了後、攪拌を停止し、上澄み液を除去した後、トルエンで、残液率＝１／１５０となるように洗浄し、固体成分のスラリーを得た。さらに上記で得られた固体成分のうち、４００ｇを、攪拌翼、温度計、冷却ジャケットを有する別の反応器に移送し、ノルマルヘキサンを加えて、固体成分の濃度として５．０（ｇ／ｌ）になるように希釈した。得られたスラリーを攪拌しながら、１５℃で、トリメチルビニルシラン、トリエチルアルミ（ＴＥＡ）及びｔ−ブチルメチルジエトキシシラン（ＴＢＭＤＥＳ）を添加した。なお、ＴＥＡ、トリメチルビニルシラン、ＴＢＭＤＥＳの添加量は、それぞれ、上記固体成分中の固体成分１ｇに対して、３．１（ｍｍｏｌ）、０．２（ｍｌ）、０．２（ｍｌ）となるようにした。添加終了後、引き続き攪拌しながら、１５℃で１時間保持し、さらに、３０℃に昇温して、同温度で２時間攪拌した。  
【０１１４】
（ｂ）予備重合
次に、再び１５℃に降温し、同温度を保持しながら、反応器の気相部に、１．２ｋｇのプロピレンガスを７２分かけて定速でフィードして予備重合を行った。フィード終了後、攪拌を停止して上澄み液を除去した後、ノルマルヘキサンで洗浄を行い、予備重合触媒成分のスラリーを得た。なお、残液率は、１／１２とした。得られた予備重合触媒成分は、上記固体成分１ｇあたり、３．１ｇのプロピレン重合体を有していた。  
【０１１５】
（ｉｉ）プロピレン系樹脂の製造
重合は製造例１で用いたのと同じ反応器システムを用いて行った。上記で得られた予備重合触媒成分を流動パラフィン（東燃社製商品名「ホワイトレックス３３５」）に濃度２重量％で分散させて、触媒成分として０．２ｇ／ｈｒで導入した。この反応器に液状プロピレンを３２．８ｋｇ／ｈｒ、エチレンを０．２６ｋｇ／ｈｒ、水素を４．０ｇ／ｈｒ、トリエチルアルミニウムを６．６ｇ／ｈｒ、ｔ−ブチルメチルジエトキシシラン（ＴＢＥＤＭＳ）を０．０１１ｇ／ｈｒで連続的に供給し、内温を７０℃に保持し重合を行った。
液相重合槽から重合体と液状プロピレンの混合スラリーを、重合体として１３．８ｋｇ／ｈｒとなるように失活洗浄槽に抜き出した。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、１．３時間であった。失活洗浄槽には、失活剤としてエタノールを２１．０ｇ／ｈｒで供給した。さらに液状プロピレンを４０ｋｇ／ｈｒ供給し、ジャケットによる加熱で内温を５０℃に保った。重合体は分級器の下部から高圧脱ガス槽へ抜き出し、さらに低圧脱ガス槽を経て、乾燥器で乾燥を行った。乾燥器の内温８０℃、滞留時間が１時間となるように調整し、さらに室温の乾燥窒素をパウダーの流れの向流方向に１２ｍ３／ｈｒの流量で流した。乾燥後の重合体は、ホッパーから取り出した。一方、分級器、濃縮器を経て、重合体と分離された液状プロピレンは、４０ｋｇ／ｈｒで洗浄液受け槽に抜き出した。得られた重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は６９．０ｋｇ、エチレン含有量４．２ｗｔ．％、ＭＦＲ２５．５ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）４．６、Ｔｍ＝１４０．１℃であった。
【０１１６】
２−２．プロピレン系樹脂（Ｐ）
（Ｐ−１）製造例１で重合して得られたプロピレン系樹脂
（Ｐ−２）製造例２で重合して得られたプロピレン系樹脂
（Ｐ−３）製造例３で重合して得られたプロピレン系樹脂
（Ｐ−４）プロピレン単独重合体：ＭＦＲ１１ｇ／１０分、立体規則性（ｍｍｍｍ）９７％、重量平均分子量（Ｍｗ）２７万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）６．３、チーグラー触媒（日本ポリプロ（株）製商品名「ノバテックＭＡ３」）
【０１１７】
２−３．造核剤（Ｎ）
（Ｎ−１）１，２，３−トリデオキシ−４，６：５，７−ビス−［（４−プロピルフェニル）メチレン］−ノニトール  ミリケン・アンド・カンパニー社製  商品名「ミラッドＮＸ８０００Ｊ」  式（１）で表される化合物（ｎが１、Ｒ１〜Ｒ２及びＲ４〜Ｒ５が水素原子、Ｒ３及びＲ６がプロピル基である）。
（Ｎ−２）ヒドロキシアルミニウムビス（２，４，８，１０−テトラ−トランス−ブチル−６−ヒドロキシ−１２−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１．３．２］ジオキサフォスフォシン−６−オキサイド（式（２）で表される化合物（Ｒ１が水素原子、Ｒ２及びＲ３がｔｅｒｔ−ブチル基、Ｍがアルミニウム、Ｘが水酸基である）。）を主成分とした混合物  （株）ＡＤＥＫＡ製商品名「ＮＡ−２１」
（Ｎ−３）  リン酸２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム   （株）ＡＤＥＫＡ製商品名「ＮＡ−１１」
（Ｎ−４）  １・３，２・４−ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール  新日本理化（株）製商品名「ゲルオールＭＤ」
（Ｎ−５）  タルク  松村産業（株）製商品名「ハイフィラーＰ７−ＰＫ」
【０１１８】
２−４．その他添加剤（Ａ）
（Ａ−１）ヒンダードフェノール系酸化防止剤：テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシルフェニル）プロピオネート］メタン  ＢＡＳＦジャパン（株）製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」
【０１１９】
＜３．実施例１〜１３、比較例１〜５＞
重合体及び添加剤を表１及び２に記載の配合割合（重量部）で準備し、スーパーミキサーでドライブレンドした後、東芝機械製ＴＥＭ−３５Ｂ二軸押出機を用いて、ダイ出口部温度２２０℃で溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを用いて、物性を測定した。それらの評価結果を表１及び２に示す。
【０１２０】
【表１】
2016183322.tif 000011
【０１２１】
【表２】
2016183322.tif 000012
【０１２２】
実施例１、実施例５、実施例７、実施例９及び比較例１、並びに実施例２、実施例３、実施例４及び比較例２の結果を比較すると、本発明の範囲に含まれる造核剤を含有する場合、ボイド発生率が顕著に低下することが判る。
また、表２の実施例６、実施例８、実施例１０、実施例１１、実施例１２及び実施例１３の結果のとおり、本発明の範囲に含まれる造核剤が２００〜２重量ｐｐｍ程度の微量含有する場合も、比較例１の結果と比較するとボイド発生率が低下することが判る。
造核剤の構造が本発明の範囲に含まれない比較例３においては、金属含有量が高く、電気電子機器部品搬送ケースとして用いた際、成形品から剥がれ落ちた樹脂の欠片や金属成分が付着し電気特性が変化することにより欠損となる可能性があるため不適である。
また、比較例４や比較例５に示した通り、チーグラー触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂を用いた場合、揮発性成分含有量、金属含有量が本発明の範囲外であるため、電気電子機器部品搬送ケースとして用いる場合、搬送又は保管の際に汚染による電気電子機器部品の性能低下を起こす可能性が高く、かつ比較例５に関してはボイド発生率が高く不適である。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明は、電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物及び電気電子機器部品搬送ケースに関し、本発明の電気電子機器部品搬送ケース用プロピレン系樹脂組成物を用いた電気電子機器部品搬送ケースは、ボイドの発生が抑制されており、搬送又は保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつ低歪みであるため、産業上の利用可能性は非常に高い。
【符号の説明】
【０１２４】
１  成形品の平板部分（薄肉部）
２  リブ等による厚肉部
ａ  薄肉部１の肉厚
ｂ  厚肉部２の肉厚
図２中の数字は幅、高さ、長さ等を示し、単位はｍｍである。
【図１】
2016183322.tif 000016
【図２】
2016183322.tif 000017