(57)【要約】【課題】物品中に異物があっても、異物のある部分と正常な部分とを切り分けることができる新たなＸ線検査装置を提供する。  【解決手段】物品を搬送しながら該物品にＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する画像形成手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品の質量を取得する質量取得手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品中の異常箇所を検出する検出手段と、前記物品の分割の仕方を指定する分割指定手段と、指定された分割の仕方と取得された前記物品の質量と検出された前記異常個所とから前記物品を分割するときの切断位置を特定する特定手段と、前記切断位置に関する情報を下流の切断装置へ送信する送信手段と、切断位置の特定された前記物品を切断位置が特定されたときの姿勢のまま、前記切断装置へ搬送する搬送手段とを備える。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品の分割の仕方を指定する工程と、前記物品を搬送しながら前記物品にＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する工程と、前記Ｘ線透過画像から前記物品の質量を取得する工程と、前記Ｘ線透過画像から前記物品中の異常箇所を検出する工程と、取得された前記物品の質量と指定された前記物品の分割の仕方と検出された前記物品中の異常個所とから前記物品を分割するときの切断位置を特定する工程と、切断位置の特定された前記物品とその切断位置に関する情報とを対応させて前記物品を下流の切断装置へ送る工程とを備えた切断位置特定方法。
【請求項２】
前記切断位置に関する情報には、何れの分割片に異常な箇所が含まれているかの情報を含ませることを特徴とする請求項１に記載の切断位置特定方法。
【請求項３】
物品を搬送しながら該物品にＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する画像形成手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品の質量を取得する質量取得手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品中の異常箇所を検出する検出手段と、前記物品の分割の仕方を指定する分割指定手段と、指定された分割の仕方と取得された前記物品の質量と検出された前記異常個所とから前記物品を分割するときの切断位置を特定する特定手段と、前記切断位置に関する情報を下流の切断装置へ送信する送信手段と、切断位置の特定された前記物品を、切断位置が特定されたときの姿勢のままで前記切断装置へ搬送する搬送手段とを備えたＸ線検査装置。
【請求項４】
前記切断位置に関する情報には、何れの分割片に異常な箇所が含まれているかの情報を含ませることを特徴とする請求項３に記載のＸ線検査装置。
【請求項５】
前記異常個所が空洞または異物のある箇所であり、前記特定手段は、前記異常個所を除く領域から前記物品を分割するときの切断位置を特定することを特徴とする請求項３に又は４に記載のＸ線検査装置。
【請求項６】
請求項３乃至５の何れかに記載のＸ線検査装置と、該Ｘ線検査装置の下流側に配置されて、前記物品を指示通りに切断する切断装置とを備え、前記Ｘ線検査装置からは、前記物品の切断位置に関する情報を前記切断装置へ送信するようにした切り分けシステム。
【請求項７】
前記切断位置に関する情報には、何れの分割片に異常な箇所が含まれているかの情報を含ませることを特徴とする請求項６に記載の切り分けシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長さ方向に厚みや幅・密度等が変化する材料から複数個の商品を切り出すための切断位置特定方法と、その方法を実施するＸ線検査装置と、その装置を利用した切り分けシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
長さ方向に厚みや幅が変化する材料、例えば、冷凍食品や三枚おろしの魚、牛肉・豚肉等のブロック肉から、重量や体積を揃えた切り身を作り出す装置としては、例えば、下記特許文献に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のものは、冷凍食品の周囲からレーザー光を照射し、そのレーザー光が描く冷凍食品表面の曲線をカメラで捉え、捉えたその曲線から冷凍食品の断面積と形状を演算し、得られた断面積と形状に基づいて、指定された重量・長さの切り身を冷凍食品から切り出すようにしている。
【０００４】
また、特許文献２に記載のものは、三枚おろしの魚の片身（材料）をコンベアで搬送しながらその表面に膜状状の光を照射し、その光が材料表面に当たって描く曲線をカメラで捉えて曲線部分の断面積を演算し、得られた断面積と材料の送り長さから、送り長さ分の材料の重量を演算し、その演算累積値が目標値に達した時点で、送りを停止させて材料から一定量の切り身を切り出すようにしている。
【０００５】
これらの特許文献に記載の技術は、何れも照射した光が材料表面に当たって描く曲線からその被照射部分の断面積を求めているので、例えば、ドレス（頭部とハラワタを切除した状態の魚）のように、腹部分に空洞があるものや、チーズのように、内部に空洞があって密度が一定しないものは、正確な断面積が得られないという問題がある。
【０００６】
これに対し、特許文献３に記載のものは、被搬送物にＸ線を照射し、被搬送物を透過したＸ線透過量に基づいて、被搬送物の質量を連続的に計量し、その計量値が目標値に達した時点で搬送を停止してカッターを作動させるので、内部に空洞があるものでも一定量の切り身を切り出すことができるメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４０７２９７２号公報
【特許文献２】特許第５３４８５１８号公報
【特許文献３】特許第４８９８４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、この特許文献３の発明では、Ｘ線の照射室内にカッターを配置する構成であるから、それを実用化するには、多くの難点がある。例えば、切断の際に飛び散った破片等がＸ線照射口やＸ線センサの検出窓等に付着すると、たちまちＸ線透過量が変化して検出精度が落ちるという問題がある。また、Ｘ線照射室は、分厚い金属製のＸ線遮蔽部材で囲まねばならないから、そこにカッター等を組み込むと、構造が複雑になる問題がある。さらには、切断されて飛び散った破片等がＸ線照射室の内壁に付着することもあるから、そうした場合でも、内部を簡単に清掃できる新たなＸ線検査装置を開発しなければならない問題がある。
【０００９】
さらに、この特許文献３の発明では、物品を搬送しながら、Ｘ線の照射された部分の物品質量を先端部分から順次加算していき、その加算値が一切れ当たりの規定質量に到達した時点でカッターを作動させて切り分けていくので、例えば、チーズのように、内部に空洞が発生し易いものでは、切断面に空洞が現れることがある。そうした商品は、消費者に嫌われるので、メーカーとしては、空洞が切断面に現れないようにしたいが、これまでの装置ではそれができない問題があった。
【００１０】
加えて、商品内部に異物が混入している場合は、商品を切り分けるときに、異物のある部分だけを切除することができれば、残りの部分から小分けされた商品を切り出すことができるが、これまでの装置では、そうした処理ができない問題があった。
本発明は、こうした問題を解決した、新たな切断位置特定方法と、その方法を実施することのできる新たなＸ線検査装置と、そのＸ線検査装置を利用した切り分けシステムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、第１の発明に係る切断位置特定方法は、物品の分割の仕方を指定する工程と、前記物品を搬送しながら該物品にＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する工程と、前記Ｘ線透過画像から前記物品の質量を取得する工程と、前記Ｘ線透過画像から前記物品中の異常箇所を検出する工程と、取得された前記物品の質量と指定された前記物品の分割の仕方と検出された前記物品中の異常個所とから前記物品を分割するときの切断位置を特定する工程と、切断位置の特定された前記物品とその切断位置に関する情報とを対応させて前記物品を下流の切断装置へ送る工程とを備えたものである。
【００１２】
また、この処理方法を実施するための第２の発明に係るＸ線検査装置は、物品を搬送しながら該物品にＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する画像形成手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品の質量を取得する質量取得手段と、前記Ｘ線透過画像から前記物品中の異常箇所を検出する検出手段と、前記物品の分割の仕方を指定する分割指定手段と、指定された分割の仕方と取得された前記物品の質量と検出された前記異常個所とから前記物品を分割するときの切断位置を特定する特定手段と、前記切断位置に関する情報を下流の切断装置へ送信する送信手段と、切断位置の特定された前記物品を、切断位置が特定されたときの姿勢のままで前記切断装置へ搬送する搬送手段とを備えたものである。
【００１３】
図１は、物品Ｐを搬送しながら該物品ＰにＸ線を照射してＸ線透過画像を取得する概念図を示したものである。この図において、物品Ｐは、搬送コンベアＣＶによって矢印方向Ｙに搬送され、中央上部のＸ線照射部ＸＢからは、搬送方向Ｙと直交する方向に扇状に広がるＸ線Ｒが下方に向けて照射される。搬送コンベアＣＶの中央のベルト間には、搬送方向Ｙと直交する方向に延びる直線状のＸ線検出器ＸＤが配置され、搬送中の物品Ｐを透過したＸ線は、このＸ線検出器ＸＤによって検出される。また、Ｘ線検出器ＸＤからは、一定周期で走査された画像信号が出力され、その画像信号を信号処理回路ＳＣに入力して二次元の画像に展開することにより、明暗のあるＸ線透過画像が形成される。
【００１４】
こうして形成されたＸ線透過画像から物品の質量を取得するには、出願人が所有する特許第５１４８２８５号に開示された特許発明を利用する。具体的には、Ｘ線透過画像に写し出された物品領域の各画素の濃淡レベルとそれぞれの濃淡レベルに対応させた推定質量とから、その物品が占める画素領域の物品質量を推定していく。
【００１５】
その際に使用する推定質量は、同一物品を様々な角度から撮像して得られた複数のＸ線透過画像から抽出された１画素ごとの濃淡レベルに対応させた推定質量ｍを以下の数式から求めておく。
ｍ＝ｃｔ＝−ｃ／μ×Ｉｎ（Ｉ／Ｉo）＝−αＩｎ（Ｉ／Ｉo）・・・（１）
（ただし、ｍ：推定質量、ｃ：物品の厚さから質量に変換する係数、ｔ：物品の厚さ、
Ｉ：物品を透過しないときの画素の明るさ、Ｉo：物品を透過したときの画素の明るさ
μ：線吸収係数、α：変更可能な係数であって、最初は、1.0に設定される）
そして、求めた推定質量と、その物品の実際の質量とを比較し、推定質量が実質量に等しくなるように係数αを調整して濃淡レベル毎の推定質量を確定する。その際、本出願人が取得した特許第５１４８２８５号や特許第５３５６１８４号を利用する。こうして、対象となる物品のあらゆる濃淡レベルとそれに対応させた推定質量とが確定すると、それを変換テーブルに記憶しておく。
【００１６】
また、Ｘ線透過画像は、前述のように、搬送方向Ｙと直交する方向に配列された直線状のＸ線検出器ＸＤの走査出力を二次元に展開したものであるから、物品Ｐを分割するときの各分割片の物品質量は、該物品Ｐを搬送方向Ｙと直交する方向に輪切りにしたときの最小断片の物品質量を、搬送方向に積算することによって求まる。そして、輪切りにした最小断片の物品質量は、Ｘ線透過画像上では、搬送方向Ｙと直交する方向の１画素ライン分の物品質量となるから、１画素ライン分の物品質量の平均値が例えば１ｇで、その物品の１分割片の質量が、例えば１００ｇに指定されているときは、１００画素ライン分、その物品を搬送した時点が、その１分割片の切断位置となる。
【００１７】
物品中の異常な箇所とは、例えば、排除すべき異物が混入している箇所とか、均質な物品中に空洞が生じている箇所である。これらの箇所は、Ｘ線透過画像上では、明度の違いとして現れる。例えば、密度の高い金属片や骨等の異物は、周りより濃く写り、密度の低い空洞は、周りより薄く写る。こうした箇所は、工業用のＸ線検査装置に組み込まれた異物検出モジュールを機能させることにより検出することができる。例えば、Ｘ線透過画像を所定のしきい値で二値化し、得られた二値化画像から、黒い部分が輪郭抽出できれば、そこが異物であり、白抜きの部分が輪郭抽出できれば、そこが空洞である。
また、物品を分割したときの分割片に割れや欠けがある場合は、それを不良品として扱う場合もある。そうした場合は、割れや欠けのある箇所も異常な箇所として検出し、それを異物と同様に扱って切除する場合もある。
【００１８】
物品の分割の仕方には、全体から一定量ずつ切り身を切り出していく定量分割と、全体を複数個に分ける分割とがある。前者の場合は、一定量に満たない半端が出来ることがあるが、後者の場合は、そうした無駄は生じない。また後者の場合には、各分割片の質量を等しくする等分割と、等しくしない比例分割とがある。例えば、チーズブロック等を切り分けるときは、等分割が好まれるが、三枚おろしの魚では、脂身の多い腹部とそうでない尾部とでは、質量に差を付けた方が消費者に好まれるから、例えば腹部の質量を１とすると、尾部の質量をその1.2倍とし、その間の各分割片を腹部から尾部に行くに連れて、例えば1.05倍、1.1倍、1.15倍等と順次増やしていくやり方もある。
【００１９】
分割の仕方は、これらに限定されるものではないが、この発明では、物品の種類に応じて種々の分割が指定できるようにしておく。例えば、タッチパネル等の入力表示手段で分割指定手段を構成し、物品を指定すれば、それに対応する入力画面が表示されて、その物品に応じた分割の仕方が指定できるようにしておく。図２は、チーズブロック等を分割する場合の入力画面の一例を示したものである。この画面では、２つの分割方式が選択できるようにしている。その一つは、全体から一定量ずつ切り身を切り出す定量分割であり、他の一つは、全体を均等に切り分ける等分割である。前者の定量分割を指定する場合は、１分割片の質量を入力するだけで足りるが、後者の等分割の場合は、全体の質量によって１分割片の質量が変わってくるから、全体を何等分するかの分割数の他に、１分割あたりの許容質量も入力できるようにしている。
【００２０】
一方、三枚おろしの魚のように、各分割片の質量に差を付けることが好まれる物品に対しては、例えば、図３の入力画面を用意しておく。この入力画面は、１分割片の質量と、腹部と尾部の質量割合とを指定するようにしたもので、下欄には、腹部の質量割合を１とした場合に、最後尾の質量割合をその1.2倍とし、その間を比例分割する場合の一例を示している。そして、例えば、１分割片の質量を１００ｇに設定し、計測した三枚おろしの魚の全体質量が９５０ｇであったとすると、このケースでは、全体を９つに切り分けることになるから、分割指定手段は、例えば、腹部を５つに、尾部を４つに切り分けるとし、その場合の尾部の分割比率を、1.05、1.10、1.15、1.20の４通りとする。すると、腹部の５つの分割片はそれぞれ100gとなり、尾部の４つの分割片はそれぞれ105g、110g、115g、120gとなる。
【００２１】
切断位置を特定する特定手段は、通常は、質量取得手段で取得された物品の質量と、分割指定手段で指定された各分割片の質量とに基づいて各分割片の切断位置を特定する。例えば、物品を一定量ずつ切り出すときの１分割片の質量が100gに指定されている場合は、Ｘ線透過画像に映し出された物品領域の１画素ライン毎の物品質量を端の画素ラインから順次加算していき、その加算値が100gに到達すると、その時点の画素ラインが最初の分割片を切り出すときの切断位置となる。そして、例えば、１画素ラインの幅が0.5mmで、100画素ライン分の質量の加算値がちょうど100gになったとすると、物品を端から50mm搬送した時点が最初の切断位置となる。こうした処理を繰り返すことにより、物品の搬送方向と直交する方向の切断位置が特定される。
なお、１画素ラインの幅は、搬送コンベアＣＶの搬送速度と、Ｘ線検出器ＸＤの走査周期とから求めることができる。
【００２２】
物品全体を等分割する場合は、例えば、物品がチーズブロックで、指定された分割の仕方が例えば１０等分、取得された物品質量が、例えば１kgであれば、各分割片の質量は100gになるから、前記同様にＸ線透過画像上の物品領域の端から各画素ラインの質量を順次加算して行き、その加算値が100gになれば、その画素ラインを最初の切断位置として特定する。あるいは、物品が直方体で、Ｘ線透過画像上の物品領域が図４に示すように、矩形に写り込む場合は、物品領域Ｍ全体を一点鎖線で示すように、仮に１０等分に分け、右端の１区画ｍ１から、そこに含まれる各画素の物品質量を積算し、その積算値と１区画ｍ１の目標質量100gとを比較して、積算値の方が多ければ、１区画ｍ１の幅を縮小し、少なければ、１区画ｍ１の幅を広げて、１区画の質量が100gになるように１区画ｍ１の幅を調整する。そして、100gになる区画ｍ１が定まると、隣の区画との境界線ａが最初の切断位置となる。こうして、各区画の切断位置を特定していくこともできる。
なお、この図４で示すＸ線透過画像は、図１において、物品Ｐを矢印方向Ｙに搬送しながら撮像することによって取得される。したがって、暗く映った領域Ｍが物品Ｐの部分となり、その領域Ｍの右端の画素ラインＺが物品Ｐの進行方向の先頭となる。
【００２３】
一方、三枚おろしの魚の場合は、例えば、測定された物品質量が1060gで、１分割片の質量が例えば100gに指定され、最後尾の質量が腹部の1.2倍に指定されている場合は、全体を１０分割することになるから、分割指定手段は、まず各分割片の質量を算出する。このケースでは、全体を１０分割するから、質量比率が１の腹部を５つにし、比率の異なる尾部を、例えば、1.04、1.08、1.12、1.16、1.20の５つに設定する。すると、腹部の５つは、それぞれ100g、尾部の５つは、それぞれ104g、108g、112g、116g、120gになる。
【００２４】
こうして各分割片の質量が確定すると、特定手段は、Ｘ線透過画像上の物品の始端部から１画素ライン毎の物品質量を順次加算していく。例えば、始端部が尾部であれば、その尾部から腹部に向かって１画素ライン毎の物品質量を順次加算していき、その加算値が前述の120gになれば、その時点の画素ラインを最初に切断する尾部の切断位置として特定する。こうして、各分割片の切断位置が特定される。
【００２５】
一方、検出手段が異常個所を検出し、それが空洞であれば、特定手段は、空洞の位置と当初の切断位置とが重なるか否かを調べ、重ならなければ、そのまま切断位置を特定していくが、重なるならば、空洞が切断面に現れないように、当初の切断位置を修正する。
また、異物が検出された場合は、特定手段は、異物のある領域以外から指定された量の分割片が切り出せるように、切断位置を特定していく。
さらに、割れや欠けのある箇所も異常な箇所として検出する場合は、その箇所を除いた領域から指定された量の分割片が切り出せるように、切断位置を特定していく。
【００２６】
図５、６は、直方体のチーズブロックに空洞が認められる場合の切断位置の特定を説明するための図である。これらの図において、チーズブロックＢが写し出されたＸ線透過画像には、空洞Ｈが認められ、分割の仕方としては、定量分割が指定されているとする。この条件下では、特定手段は、右端から順番に定量ずつ切り出すときの切断位置（一点鎖線で示す位置）を求めていく。しかし、求めた切断位置の右側から３番目の切断位置Ｌが空洞Ｈと重なるから、今度は、左端から順番に定量ずつ切り出すときの切断位置を求める。すると、新たな切断位置は、左端が基準となり、当初予定された、左端の半端な部分Ｆの厚み分Ｄだけ左にシフトすることになるから、空洞Ｈと重なっていた切断位置Ｌもこの厚み分Ｄだけ左にシフトして、空洞Ｈとの重なりが消えてしまう。特定手段は、こうして、空洞と重ならない切断位置を特定していく。それでも重なる場合は、設定された指示通りに、そのまま切断位置を特定していくか、空洞Ｈのある領域を避け、それ以外の領域から指定された量の分割片を切り出すように切断位置を特定していく。
【００２７】
また、図６は、写し出されたチーズブロックＢに対し等分割が指定され、検出された空洞Ｈが右から４番目の切断位置Ｌ４と重なっている場合の図である。このケースでは、等分割の分割数を変えるか、図５の定量分割に変えるかしない限り、切断位置Ｌ４は、空洞Ｈと重なってしまうから、特定手段は、例えば、図７に示すメッセージを表示手段に表示させて、等分割の分割数の修正や定量分割への変更を促す。そして、新たな分割の仕方が指定されると、特定手段は、新たな分割の仕方で切断位置を特定し、それによって空洞Ｈと切断位置との重なりが解消すれば、その物品に対する切断位置の特定は終了する。それでも重なる場合、例えば、空洞Ｈが複数あって、指定された分割の仕方では、空洞Ｈが切断面に現れてしまう場合は、その対処法を作業者に指定させ、空洞のある箇所を排除する場合は、空洞が現れる分割片を特定して、切断位置に関する情報とともに、何番目の分割片に空洞が現れているかの情報も併せて下流の切断装置に送信する。
【００２８】
一方、異物や割れ欠け（以下、これらを総称して異物という。）が検出された場合は、特定手段は、その領域を除外するために、異物が含まれる領域以外から正常な分割片の切断位置を特定していく。図８は、チーズブロックＢに異物Ｘが含まれている場合の切断位置の特定を説明するための図である。この図において、分割の仕方は、図５と同様な定量分割が指定されているとする。このケースでは、特定手段は、まず、異物Ｘが含まれる領域Ｃを特定し、続いて、右端の分割片から順番に定量となる切断位置を特定していく。その過程で、切断位置を特定しようとしている分割片に異物Ｘが含まれていれば、その手前の分割片の切断位置Ｌ２で右端からの切断位置の特定を終了する。次に、図９に示すように、左端の分割片から順番に定量となる切断位置を特定していき、その過程で、切断位置を特定しようとする分割片に異物Ｘが含まれていれば、その手前の分割片の切断位置Ｌ５で左端からの切断位置の特定を終了する。こうして、左右から切断位置を特定して、半端な切れ端部分Ｆに異物Ｘを閉じ込めてしまうのである。
こうして、異物Ｘを含む分割片Ｆが特定できれば、他の正常な分割片と区別するための情報、例えば、図８、図９のケースでは、右から３番目の分割片Ｆに異物が含まれるという情報を付して、下流の切断装置に送信する。
【００２９】
また、写し出されたチーズブロックＢに対し等分割が指定され、検出された異物Ｘが、図１０のように、右から３番目の分割片E内に収まっていれば、その分割片Eを異物混入片として指定する。しかし、異物Ｘが隣り合う２つの分割片に跨っている場合は、等分割の分割数を変えるか、定量分割に切り替えるかしない限り、異物Ｘは、２つの分割片に跨ってしまうから、特定手段は、例えば、図７と同様なメッセージを表示手段に表示させて、分割数の修正や定量分割への変更を促す。そして、新たに指定された分割の仕方でもって再度切断位置を特定し、それによって異物Ｘが一つの分割片に収まれば、その分割片を異物混入片として指定する。それでも異物Ｘが複数の分割片に跨る場合、あるいは、分割の仕方を変えずに、ともかく異物Ｘのある箇所を切除したい場合は、異物Ｘが含まれる全ての分割片を異物混入片として指定する。こうして指定された異物混入片には、他の分割片と区別するための情報を付して、切断位置に関する情報とともに、下流の切断装置に送信する。
【００３０】
なお、以上の切断位置の特定は、一例に過ぎず、本発明は、これらに限定されるものではない。以上のやり方に代えて、例えば、端の画素ラインから物品質量を順次加算することによって各分割片の切断位置を特定して行き、その過程で空洞や異物とぶつかれば、それが含まれる分割片をスキップして、空洞や異物のない新たな画素ラインから物品質量を順次加算して、次の分割片の切断位置を特定していくやり方もある。
【００３１】
下流の切断装置は、物品に適合した既存のものを使用することができる。例えば、物品が冷凍食品であれば、それに適した回転刃を備えた専用の切断装置を使用する。また、ブロック状のチーズや餅等の場合は、それに適した専用の切断装置を使用する。そして、切断刃の方向が任意に変えられる切断装置では、切断刃の方向を、物品を撮像したときの搬送方向Ｙと直交する方向に指向させる。それができないときは、物品を切断刃に送り込むときの搬送方向を調整する。すなわち、図１において、Ｘ線Ｒは、物品Ｐの搬送方向Ｙと直交する方向に扇状に照射され、Ｘ線検出器ＸＤも搬送方向Ｙと直交する方向に配置されてＸ線透過信号を出力するから、物品ＰをＸ線Ｒが照射されたときの姿勢のままで切断刃へ送り込むときは、切断刃の方向を搬送方向Ｙと直交する方向に固定しておく。また、物品の姿勢が変化しないように、これを押さえておく必要もある。そうした機能を備えた切断装置であれば、指定された切断位置と方向で物品を所定量に切り分けていくことができる。
【００３２】
また、第３の発明に係る切り分けシステムは、前記Ｘ線検査装置と、該Ｘ線検査装置の下流側に配置されて、前記物品を指示通りに切断する切断装置とを備え、前記Ｘ線検査装置からは、前記物品の切断位置に関する情報を前記切断装置へ送信するように構成したことを特徴とする。
【００３３】
物品の切断位置に関する情報には、物品の切断間隔で表した情報と、各切断位置に到達するまでの搬送時間で表した情報とがある。切断間隔の場合には、例えば、物品の先端から次に切断するまでの距離となるし、搬送時間の場合には、物品の先端検出時点から各切断位置に到達するまでの搬送時間となる。後者の場合には、Ｘ線検査装置での物品の搬送速度と、切断装置での物品の搬送速度とを整合させておく必要がある。また、切断位置に関する情報には、物品を切断するときの切断角度に関する情報、例えば、搬送方向Ｙに対して物品を斜めに切断するときの交差角度や、鉛直方向に対して物品を斜めに削ぎ切りするときの傾斜角度等の情報も含めることができる。
【００３４】
さらに、切断位置に関する情報には、各分割片の取り扱いに関する情報を含めることができる。この取り扱いに関する情報とは、例えば、各分割片の質量や、何番目の分割片に異物が含まれているか、という情報である。こうした異物に関する情報を含める場合は、切断装置の下流側に振分装置や選別ラインを設けて、排除すべき分割片をライン外へ自動的に排除したり、人手を介して排除したりする。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、指定された分割の仕方と、取得された物品質量とに基づいて各分割片の物品質量を求め、求めた各分割片の物品質量に基づいて切断位置を特定していくので、長さ方向に厚みと幅が変化する物品や、内部に空洞のある物品であっても、指定された分割の仕方で物品を精度よく切り分けることができる。その際、切断面に空洞が現れる場合は、空洞が内部に隠れるように、分割片の質量を変えずに切断位置だけを変えることができるから、各分割片の見た目の商品価値を損ねないメリットがある。
また、内部に異物があっても、物品全体を不良品として排除するのではなく、その物品から異物のある領域だけを切除し、残りの部分から指定された質量の分割片を切り出すことができるので、分割片を無駄なく切り出して、製造歩留まりを向上することができる。
また、Ｘ線検査装置の下流側に切断装置を配置するので、物品を切断する際に破片等が周囲に飛び散っても、Ｘ線検査装置内が汚れたり検出精度が低下したりすることはない。
さらに、物品の種類に応じて専用の切断装置を使用することができるから、あらゆる物品に適用できる汎用性の高いＸ線検査装置や切り分けシステムとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】Ｘ線透過画像を取得するための構成概念図。
【図２】分割指定手段による分割の仕方の一例を示す入力画面。
【図３】三枚おろしの魚に対する分割の仕方の一例を示す入力画面。
【図４】物品を等分割する場合の切断位置特定仕方の説明図。
【図５】物品中に空洞が認められる場合の切断位置特定仕方の説明図。
【図６】物品中に空洞が認められる場合の切断位置特定仕方の説明図。
【図７】当初設定した分割の仕方を修正させる画面の一例を示す入力画面。
【図８】物品中に異物がある場合の切断位置特定方法の説明図。
【図９】物品中に異物がある場合の切断位置特定方法の説明図。
【図１０】異物が１分割片に認められる場合の切断位置特定方法の説明図。
【図１１】本発明に係る切り分けシステムの概略構成図。
【図１２】上記切り分けシステムの構成ブロック図。
【図１３】制御コンピュータで実行される機能ブロック図。
【図１４】画素ライン毎の物品質量を表した記憶テーブルの一例。
【図１５】Ｘ線検査装置の基本動作の一例を示すフローチャート。
【図１６】正常な分割片の切断位置特定方法の一例を示すフローチャート。
【図１７】空洞がある分割片の切断位置特定方法の一例を示すフローチャート。
【図１８】異物がある分割片の切断位置特定方法の一例を示すフローチャート。
【図１９】物品を斜めに切断する場合の、他の実施形態の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明に係るＸ線検査装置とそれを利用した切り分けシステムの一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３８】
図１１は、切り分けシステムの概略構成図を示す。この図において、切り分けシステム１００は、上流側のＸ線検査装置１と、下流側の切断装置２と、これら両装置の間に架け渡されて、Ｘ線検査装置１から搬出される物品ＰをＸ線が照射されたときの姿勢のまま切断装置２へ送り込む搬送手段３と、Ｘ線検査装置１から切断装置２へ物品Ｐの切断位置に関する情報を送信する送信手段４とを備えている。
また、Ｘ線検査装置１の前段には、該Ｘ線検査装置１へ物品Ｐを送り込む搬入コンベア５が接続され、切断装置２の後段には、切断された物品の切り身Ｂを下流の包装工程等へ送り出す搬出コンベア６が接続されている。
また、必要に応じて、搬入コンベア５には、物品Ｐの姿勢を一定方向に指向させるガイドが設けられ、切断装置２の下流には、図示しない振分装置や選別ラインが設けられる。
【００３９】
Ｘ線検査装置１は、入口１１と出口１２を有するＸ線検査室１３と、その検査室１３に収納された搬送コンベア１４と、入口１１と出口１２からのＸ線の漏洩を防止する図示しない遮蔽カーテンと、Ｘ線検査室１３内の中央上部に配置されたＸ線照射部１５と、搬送コンベア１４の上下のベルト間に配置されて、物品Ｐを透過したＸ線を検出するＸ線検出器１６と、これらを収納する筐体１７と、その筐体１７の前面に設けられたタッチパネル１８と、前記筐体１７を支持する４本の支持脚１９とを備えている。そして、Ｘ線検査室１３と筐体１７とは、Ｘ線検査室１３の入口１１と出口１２を除いて外部にＸ線が漏洩しない遮蔽構造となっている。
【００４０】
搬送コンベア１４は、Ｘ線検査室１３の入口１１から出口１２に架け渡されたベルトコンベアで構成され、設定速度でもって物品Ｐを搬送するように構成されている。
また、Ｘ線照射部１５は、Ｘ線検査室１３の上部に設けられた図示しないＸ線管と、そこから照射されるＸ線を、物品Ｐの搬送方向Ｙと直行する方向に扇状に広げる図示しないコリメータとで構成されている。そして、Ｘ線検出器１６に向けて照射されたＸ線は、物品Ｐと搬送コンベア１４のベルトとを透過してＸ線検出器１６に入力され、そこで透過量に応じた電気信号に変換されて出力される。  
【００４１】
Ｘ線検出器１６は、物品Ｐの搬送方向Ｙと直行する方向に直線状に配列された複数個のフォトダイオードと、その上に重ねられた複数個のシンチレータとで構成され、物品Ｐを透過したＸ線は、各シンチレータで光に変換され、その光がフォトダイオードで電気信号に変換されて、Ｘ線透過信号として出力される。こうして出力されたＸ線透過信号は、図示しないＡ／Ｄ変換器でデジタル量に変換された後、後述の制御手段３０に入力される。また、このＸ線検出器１６は、搬送コンベア１４の上下のベルト間に配置されている。
【００４２】
タッチパネル１８は、フルドット表示の液晶ディスプレイで構成され、そこに表示される設定画面を操作することにより、Ｘ線検査装置１の起動・停止、必要な運転条件や検査条件の設定、推定質量を最適化するための操作等ができるようになっている。また、運転開始前の初期画面では、搬送コンベア１４の搬送速度やＸ線照射部１５のＸ線強度等が設定でき、また、運転開始後の画面では、例えば、Ｘ線透過画像を処理するときの検出感度や、質量推定機能を働かせるためのＸ線出力や暗部強調等の設定、さらには、物品Ｐの濃淡レベルと推定質量との対応関係を最適化するための操作ができるようになっている。また、必要に応じて、欠品検査、割れ欠け検査等の検査項目とその検査条件も設定でき、さらに、物品ＰにＸ線を照射したときのＸ線透過画像も表示されるようになっている。
【００４３】
また、本発明に特有の設定項目としては、物品Ｐの搬送方向長さや、分割の仕方、例えば、図２、図３に示すような画面を表示して、各種項目が入力できるようになっている。さらに、Ｘ線透過画像の濃淡レベルと推定質量との対応関係を最適化するために、実際の物品Ｐの質量も設定登録できるようになっている。
【００４４】
図１２は、切り分けシステム１００の構成ブロック図を示す。この図において、Ｘ線検査装置１の制御コンピュータ３０は、ＣＰＵ３１、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＨＤＤ３４を備え、また、下流に設置される切断装置２に切断位置に関する情報を送信するＬＡＮポート３５を備えている。また、入出力装置であるタッチパネル１８と接続され、そこで入力された各種の設定値がＲＡＭ３３やＨＤＤ３４に記憶されるようになっている。
【００４５】
ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＨＤＤ３４とアドレスバス、データバスを介して接続され、ＲＯＭ３２やＨＤＤ３４に格納された各種プログラムを読み出して実行することにより、図１３の画像形成手段３６、推定質量調整手段３７、質量取得手段３８、異常個所検出手段３９、分割指定手段４０、切断位置特定手段４１の各機能を実現する。また、ＨＤＤ３４には、タッチパネル１８から入力された検査条件や設定値、物品Ｐの切断位置に関する情報、各分割片の取り扱いに関する情報等が記憶される。
【００４６】
図１２に戻って、制御コンピュータ３０は、Ｘ線照射部１５、Ｘ線検出器１６、搬送コンベア１４と接続されてこれらを駆動制御する。特に、搬送コンベア１４は、常に設定速度となるように、制御コンピュータ３０によって細かく速度制御される。また、搬送コンベア１４の入口には、物品Ｐの先端を検出する投光器と受光器が対向配置されることもあるが、これに代えて、Ｘ線検出器１６から出力されるＸ線透過信号をモニタすることによって、物品Ｐの先端を検出する場合もある。
【００４７】
ＨＤＤ３４には、推定質量最適化モジュール、画像形成モジュール、質量取得モジュール、異常箇所検出モジュール、分割指定モジュール、切断位置特定モジュールがプログラムとして格納されている。そして、ＣＰＵ３１がこれらのプログラムを読み出して実行することにより、図１３の画像形成手段３６、推定質量調整手段３７、質量取得手段３８、異常個所検出手段（検出手段）３９、分割指定手段４０、切断位置特定手段（特定手段）４１の各機能が実現されるようになっている。
【００４８】
画像形成手段３６は、Ｘ線検出器１６から出力されたＸ線透過信号に基づいて、図４〜図６、図８〜図１０に示すような二次元のＸ線透過画像を形成する。具体的には、Ｘ線検出器１６から一定サイクルで出力されるＸ線透過信号がデジタル信号に変換された後、制御コンピュータ３０に入力されて内部のバッファメモリに記憶される。そして、Ｘ線透過信号に一定の変化が見られなくなると、物品ＰがＸ線検出器１６を通過したと判断して、その時点から既に読み取った物品Ｐの長さ分に相当するイメージデータをバッファメモリから読み出して、前述のような二次元のＸ線透過画像を形成する。
【００４９】
推定質量調整手段３７は、質量が既知の物品ＰにＸ線を照射して取得されるＸ線透過画像から前述の（１）式を使って、全ての濃淡レベルとそれぞれの推定質量とを対応させた変換テーブルを作成する。続いて、各画素の推定質量を物品Ｐが占める全ての領域について積算して物品P全体の質量を推定し、その推定質量と設定登録されたその物品Pの実際の質量とを比較して、両者の偏差がゼロとなるように（１）式の係数αを調整していく。
こうした処理を、搬送時の物品Pの向きや形を変えながら複数回繰り返す。例えば、物品Pがチーズブロックであるときは、それを横向きや縦向きにし、ときには、ブロック体を崩して、同じ質量の物品から取得される画像の濃淡レベルが毎回変化するようにして、同じ物品Ｐから質量を繰り返し推定していく。推定質量調整手段３７は、そうした操作が繰り返される度に、前述の係数αを調整して、各画素の濃淡レベルを質量に変換する変換テーブルを確定していく。
【００５０】
質量取得手段３８は、画像形成手段３６で形成されたＸ線透過画像から物品Ｐの占める領域Ｍを特定し、その領域Ｍの各画素の濃淡レベルを前述の変換テーブルを用いて質量に変換していく。そして、例えば、魚の三枚おろしのように、物品Ｐの占める領域Ｍが搬送方向Ｙに沿って大きく変化していく場合は、図１４に示すように、１画素ライン毎の質量をＲＡＭ３３上に記憶していき、それらの質量を逐次積算することによって、搬送量に応じた物品質量を求めていく。また、図４に示すように、１画素ライン毎の物品質量が搬送方向Ｙに沿って殆ど変化しない物品について等分割が指定されている場合は、物品Ｐを等分割するラインａを想定し、その想定ラインａで区画される１区画ｍ１内の質量を求め、その質量と１分割片の目標質量と比較しながら、想定ラインａを搬送方向Ｙに調整して、目標質量となる想定ラインａを確定していく。
【００５１】
異常個所検出手段（検出手段）３９は、異物検出モジュールや割れ欠け検出モジュールを実行して、Ｘ線透過画像から物品中の異常な個所を検出する。この異常な箇所とは、例えば、均質な物品中に空洞が生じている箇所とか、異物が混入している箇所とか、物品に割れや欠けが生じている箇所等である。これらは、Ｘ線透過画像を所定のしきい値で二値化し、得られた二値化画像から黒い部分が輪郭抽出できれば、そこが異物の箇所となり、白抜きの部分が輪郭抽出できれば、そこが空洞や割れ欠けの箇所となる。
【００５２】
分割指定手段４０は、物品の分割の仕方を指定するもので、入力表示装置であるタッチパネル１８に入力画面を表示させて、分割の仕方を入力させる。例えば、チーズ等のように、等分割や定量分割が要求される商品に対しては、図２のような入力画面を表示し、三枚おろしの魚のように、脂身の多い腹部とそうでない尾部とで分割片の質量に差を付けたい商品に対しては、図３のような入力画面を表示して、物品に応じた分割の仕方を指定させる。なお、図２、図３の入力画面は一例に過ぎず、必要に応じて種々の設定項目が追加され削除される。
【００５３】
こうして入力された設定値には、質量以外に、分割数や分割比率等の数値が含まれるので、分割指定手段は、これらの数値から各分割片の質量を求めて記憶しておく。例えば、計測された物品質量が1030gで、指定された分割の仕方が１０分割、あるいは、１分割片が100g、その許容範囲が98g〜105gに指定された場合は、１分割片は103gになるからその値を記憶しておく。また、三枚おろしの魚に対し、腹部が５分割に、尾部が1.05、1.10、1.15、1.20の４分割に指定され、取得された質量が950gであれば、腹部の５つは、それぞれ100gとなり、尾部の４つは、それぞれ105g、110g、115g、120gになるから、分割指定手段は、それらの分割片の質量を求めて記憶しておく。
【００５４】
切断位置特定手段（特定手段）４１は、こうして記憶された各分割片の物品質量と、１画素ライン毎の物品質量とから各分割片の切断位置を特定していく。例えば、各分割片の質量が103gに統一されているときは、先頭の画素ラインから１画素ライン毎の物品質量を順次加算していき、その加算値が103gになれば、その時点の画素ラインを最初の切断位置として特定する。また、図４のように、等分割に指定されている場合は、物品の切断ラインａを予め定め、定めた切断ラインａで区画された１分割片の区画ｍ１に含まれる各画素の質量を積算し、その積算値を１分割片の目標質量と比較し、その偏差が多ければ、定めた切断ラインａを先頭の画素ラインＺ側へシフトし、少なければ、切断ラインａを反対方向にシフトして、目標質量に収束する画素ラインａを求めていく。そうして特定された画素ラインａが切断位置となる。
【００５５】
また、図３のように、分割比率が指定された場合には、分割指定手段４０が各分割片の質量を割り出して記憶するから、特定手段４１は、それらの質量から各分割片の切断位置を特定していく。例えば、先頭の画素ラインが三枚おろしの魚の最後尾であれば、その最後尾から腹部に向かって画素ライン毎の物品質量を順次加算していき、その加算値が最後尾の質量に到達すれば、その画素ラインを最初に切断する最後尾の切断位置として特定する。特定手段は、こうした処理を繰り返して、各分割片の切断位置を特定し、それをＨＤＤ３４に記憶していく。
【００５６】
異常な箇所が検出された場合は、特定手段４１は、異常な箇所の種類に応じて切断位置を特定していく。例えば、空洞が検出されれば、その空洞の位置と切断位置とが重なるか否かを調べ、重ならないならば、何もしないが、重なるならば、空洞が切断面に現れないような切断位置を特定していく。また、異物や割れ欠けが検出されれば、それらを切除するための領域を指定し、その領域以外の部分から、指定された質量の分割片が切り出させるように、各分割片の切断位置を特定していく。
【００５７】
図１１に戻って、切断装置２は、切断される物品Ｐに適合した専用のものを使用する。また、物品Ｐは、Ｘ線が照射されたときの姿勢のままで、搬送手段３によって切断装置２に送り込まれるから、切断装置２は、その姿勢を保持したまま、指示された位置で物品Ｐを切断するものであれば、どのような構成であっても良い。一例として挙げれば、切断装置２の搬送装置としては、物品Ｐを上下に挟んでその姿勢を維持したまま搬送するものを使用する。また、その搬入端には、物品Ｐの先端を検出する物品検出センサ２０（図１２参照）を設け、その検出センサ２０が物品Ｐの先端を検出すると、その時点から搬送量計測手段２１が働いて物品Ｐの搬送量（搬送距離又は搬送時間）を計測する。そして、その搬送量が指定された搬送量になると、物品Ｐを停止させた後、切断刃２３を作動させて、指定された位置で物品Ｐを切断するように構成しておく。
【００５８】
また、切断装置２の下流側に振分装置や選別ラインを組み込むときは、これらの装置やラインに対して、Ｘ線検査装置１から各分割片の取り扱いに関する情報、例えば、各分割片の質量とか、何番目の分割片に空洞や異物が含まれているか、等の情報を送信するように構成する。
【００５９】
次に、一実施形態に係るＸ線検査装置１の基本動作を図１５のフローチャートに基づいて説明する。
【００６０】
物品の質量を推定するには、初期設定として、まず、物品をＸ線検査装置１で複数回、好ましくは、１０回以上撮像して、物品のあらゆる濃淡レベルのＸ線透過画像を取得しておく必要がある。
そこで、運転に際しては、まず、Ｘ線検査装置１を、推定質量の学習モードに切り替え
て、物品を少なくとも１０回撮像する。その際、物品の向きや角度を変えながら、ときには、物品を細かく砕いて搬送コンベア１４に送り込んで撮像する。すると、Ｘ線透過画像が毎回形成され、それらの画像がタッチパネル１８上に表示される（ステップＳ１）。
【００６１】
続いて、物品Ｐの実質量（重量）をタッチパネル１８から入力し、続いて、タッチパネル１８に表示されたスタートキーを押す。すると、最適化プログラムが実行されて、各回のＸ線透過画像の濃淡レベルと、前述の数式（１）とを使って、画像の濃淡レベルを質量に変換する変換テーブルを作成し、その変換テーブルを使って各回のＸ線透過画像から同一物品Ｐの推定質量を算出する。続いて、算出された推定質量と実質量との偏差に基づいて、変換テーブルの値が濃淡レベルごとに調整されて最適化される。こうして、最適化が終了すると、推定質量と実質量との偏差は、ほぼ数パーセント以内に収まった状態となる（ステップＳ２）。
【００６２】
こうして変換テーブルが出来上がると、次に分割指定モードに切り替えて、分割する物品名を入力する。すると、タッチパネル１８に、入力された物品名に対応する図２や図３の入力画面がＨＤＤ３４から読み出されて表示され、それを操作して分割数や分割比率等を入力すると（ステップＳ３）、入力された内容がＨＤＤ３４に記憶される。
【００６３】
以上の準備が整うと、Ｘ線検査装置１を通常モードに切り替えて運転を開始する。する
と、各コンベア５、１４、３が駆動されて、物品ＰがＸ線検査装置１に送り込まれる。続いて、Ｘ線検出器１６の出力が制御手段３０に入力されてＲＡＭ３３上で二次元のＸ線透過画像に展開され、それがタッチパネル１８に表示される。そして、そのＸ線透過画像の濃淡レベルが大きく変化すると、その時点より少し前の時点からのＸ線透過画像がワーキングエリアに取り込まれ、濃淡レベルが変化しなくなると、物品ＰがＸ線検出器１６を通過したと判断して、その時点までのＸ線透過画像が処理対象として特定される（ステップＳ４）。
【００６４】
次に、Ｘ線透過画像を二値化した後、それにラベリング処理を施して、物品Ｐが写り込んだ領域Ｍを特定する（ステップＳ５）。続いて、元のＸ線透過画像の領域Ｍから各画素の濃淡レベルを質量に変換して全領域Ｍの質量を算出する（ステップＳ６）。続いて、物品Ｐの全質量と、指定された分割の仕方とに基づいて、各分割片の物品質量を求めて記憶する（ステップＳ７）。例えば、物品Ｐの全質量が1200gで、それを１０等分するように指定されている場合は、１個あたりの分割片の質量を120gとして記憶する。また、比例分割が指定されている場合は、それぞれの分割片の質量を算出して記憶する。
【００６５】
次に、分割の再指定であるか否かをチェックし（ステップS１００）、再指定であれば後述のステップS１２にジャンプするが、そうでなければ、異物検出モジュールや割れ欠け検出モジュールを実行させて、物品Ｐ中に異常な箇所があるか否かを検査する（ステップＳ８）。異常な箇所があれば、ステップＳ１０に移行し、異常な箇所がなければ、ステップＳ１１に移行して（ステップＳ９）、各分割片の切断位置を特定していく。
【００６６】
ステップＳ１０に移行すると、異常な箇所が空洞か、異物かをチェックし、空洞であれば、ステップＳ１２に移行して、空洞が切断面と重ならないように各分割片の切断位置を特定していく。また、異物であれば、ステップＳ１３に移行して、異物を除く領域から各分割片の切断位置を特定していく。
【００６７】
こうした処理を経て各分割片の切断位置が特定されると、特定された切断位置に関する情報を、各分割片の取り扱いに関する情報とともに切断装置２へ送信する（ステップＳ１４）。続いて停止キーが操作されていれば、運転を終了するが、そうでなければ、ステップＳ４に戻って、次に送られてくる物品Ｐを処理する（ステップＳ１５）。
【００６８】
図１６は、ステップＳ１１の処理内容の一例を示したフローチャートである。この図において、まず、物品Pの搬送方向先端にある最初の分割片を指定し（ステップＳ１６）、その分割片の質量Wを読み出してレジスターにセットする（ステップＳ１７）。続いて、加算値レジスターの値をゼロにセットした後（ステップＳ１８）、指定された分割片の先頭の画素ラインを指定し（ステップＳ１９）、その画素ラインの物品質量と加算値レジスターの値とを加算して、加算値レジスターの値を更新する（ステップＳ２０）。続いて、加算値レジスターの値が指定された分割片の質量Wと一致するか否かをチェックする（ステップＳ２１）。最初は、加算値レジスターの値は、１番目の画素ラインの質量であるから、次のステップＳ２２に移行して２番目の画素ラインを指定してステップＳ２０の処理に戻る。このループ処理を繰り返す度に加算値レジスターの値が増大していくから、その値が指定された分割片の質量Ｗと一致すれば、このループ処理を抜けて次のステップＳ２３で、そのときの画素ラインを指定された分割片の切断位置として記憶する。これにより最初の分割片の切断位置が特定される。
【００６９】
次に、全ての分割片について、切断位置が特定されたか否かをチェックする（ステップＳ２４）。最初は、先頭の分割片しか処理していないので、続くステップＳ２５で次の分割片を指定してステップＳ１７の処理に戻る。ステップＳ１７の処理に戻ると、次の分割片の質量Ｗを読み出してレジスターにセットし、続いて、加算値レジスターの値をゼロにセットした後（ステップＳ１８）、指定された分割片の先頭の画素ラインを指定して（ステップＳ１９）、その画素ラインの物品質量と加算値レジスターの値とを加算して、加算値レジスターの値を更新する（ステップＳ２０）。続いて、ステップＳ２１で加算値レジスターの値が新たに指定された分割片の質量と一致するか否かを確認し、一致しなければ次の画素ラインを指定してステップＳ２０の処理に戻る（ステップＳ２２）。一致すればそのときの画素ラインを次の分割片の切断位置として特定する（ステップＳ２３）。
こうして、分割片を更新しながら全ての分割片について切断位置を特定していく。そして、ステップＳ２４において、全ての分割片についての切断位置が確認されると、この一連の処理を抜けて図１５のステップＳ１４の処理に移行する。
【００７０】
図１７は、ステップＳ１２の処理内容の一例を示したフローチャートである。この図において、まず、分割の再指定であるか否かをチェックする（ステップＳ２６）。再指定であれば、空洞を避けて切断位置を特定できる可能性があるから、ステップＳ３０以降の処理に移行する。また、再指定でない場合でも、空洞が一箇所しかなく、しかも、指定された分割の仕方が定量分割であれば、同様に空洞を避けて切断位置を特定できる可能性があるから、ステップＳ３０以降の処理を実行して、指定された分割片の物品質量を求める（ステップＳ２６〜ステップＳ２９）。
【００７１】
しかし、再指定ではなく、空洞も複数箇所ある場合、あるいは、空洞が一箇所であっても分割の仕方が定量分割でない場合、即ち、均等分割である場合は、空洞を避けて切断位置を特定することは難しいから、この場合は、ステップＳ２８に移行して、例えば、図７に示すような画面を表示して、分割の再指定を促す。その際、再指定によっても空洞が切断面に現れる場合に、それをどのように対処するのか、すなわち、空洞が切断面に現れてもそれを許容するのか否かも併せて指定させる。この再指定の処理が終了すると、ステップＳ７に移行して、新たに指定された分割の仕方で、各分割片の質量を算出して記憶する。
【００７２】
一方、ステップS３０に移行して最初の分割片を指定すると、次にその分割片の質量Ｗを読み出してレジスターにセットする（ステップＳ３１）。ここで、例えば、図５のように、右端の分割片から順番に切断位置を特定していく場合は、右端の分割片が最初の分割片となる。続いて、前述と同様、加算値レジスターの値をゼロにセットした後（ステップＳ３２）、指定された分割片の先頭の画素ラインを指定し（ステップＳ３３）、その画素ラインの物品質量と加算値レジスターの値とを加算して加算値レジスターの値を更新する（ステップＳ３４）。次に、加算値レジスターの値が指定された分割片の質量Ｗと一致するか否かをチェックし（ステップＳ３５）。一致しなければ、次の画素ラインを指定してステップＳ３４の処理に戻る。このループ処理を繰り返す度に加算値レジスターの値が増大していくから、その値が指定された分割片の質量Ｗと一致すれば、次のステップＳ３７で、最後に加算した画素ラインが空洞と重なるか否かをチェックし、重ならない場合は、ステップＳ４０に移行してその画素ラインを切断位置として特定する。しかし、その画素ラインが空洞と重なれば、それを無視するか否かを確認する（ステップＳ３８）。無視する場合は、前述のステップＳ４０に移行するが、無視しない場合は、最後の分割片を指定して（ステップＳ３９）、ステップＳ３１に戻る。ここで、最後の分割片とは、例えば、図５において、右端の分割片を最初に指定した場合は、左端の分割片が最後の分割片となる。したがって、右端の分割片から順番に切断位置を特定していく過程で、切断位置が空洞と重なれば、重なったその分割片の切断位置を特定せずに、今度は、最後の分割片から各分割片の右側の切断位置を特定していくのである。
【００７３】
こうして、ステップＳ４２からステップＳ４０までの処理が繰り返される度に、各分割片の切断位置が特定され、続くステップＳ４１において、全ての分割片に対する処理が終了していれば、すなわち、全ての分割片の切断位置が特定されていれば、元のステップＳ１４に戻って、特定された切断位置に関する情報を下流の切断装置２へ送信する。
【００７４】
図１８は、ステップＳ１３の処理内容の一例を示したフローチャートである。この図において、ステップＳ４３からステップＳ４９までは、図１６のステップＳ１６からステップＳ２２までの処理と同様な処理を繰り返す。そして、指定した画素ラインが異物の領域と重なれば、異物のある領域をスキップして、次の分割片を指定してステップＳ４４の処理に戻る（ステップＳ５０〜Ｓ５１）。しかし、異物の領域を外れていれば、指定された分割片の各画素ラインの質量を順次加算するループ処理を実行する（ステップＳ４７〜ステップＳ５０）。そして、加算値レジスターの値が分割片の質量Ｗと一致すれば（ステップＳ４８）、最後に指定された画素ラインを切断位置として特定する（ステップＳ５２）。続いて、全ての分割片に対する処理が終了したか否かを確認し（ステップＳ５３）、終了していなければ、次の分割片を指定してステップＳ４４の処理に戻るが（ステップＳ５４）、終了していれば、元のステップＳ１４に戻って、特定された切断位置に関する情報を下流の切断装置２へ送信する。こうして、異物がある場合は、その領域以外のところから、各分割片の切断位置を特定していく、
【００７５】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、その他の実施形態も採用可能である。例えば、三枚おろしの魚を切断するときは、切断面が鉛直面に対し斜めになるように削ぎ切りにするのが常である。そうした場合には、例えば、図１９に示すように、Ｘ線検査装置１のＸ線照射部１５とＸ線検出器１６とをＣ型フレームＦで上下に一体的に連結し、そのＣ型フレームＦを水平な軸芯Ｃ回りに回転可能に構成して、Ｘ線照射軸ｂが鉛直方向に対して傾斜するように構成する。そして、そのＸ線照射軸ｂが三枚おろしの魚を削ぎ切りにするときの傾斜角度と一致するように調整してＸ線を照射し、得られたＸ線透過画像を前述と同様に１画素ライン毎の物品質量を積算して一切れ当たりの物品質量を求めていけば、斜めにカットする場合の切断位置を特定することができる。
【００７６】
さらに、前記Ｃ型フレームＦを、鉛直軸回りにも回転できるように構成すれば、Ｘ線の照射方向を、物品の搬送方向と交差する方向に少し斜めにずらすことができる。こうすれば、例えば、三枚おろしの魚を搬送方向に対して斜めに横断するように削ぎ切りにする場合でも利用できる。ただし、これらの場合には、物品の搬送方向とＸ線の照射面との交差角度も併せて切断装置に送信して、切断装置の方で、Ｘ線の交差角度と切断刃の交差角度とを整合させる必要がある。
【符号の説明】
【００７７】
１      Ｘ線検査装置
２      切断装置
３      搬送手段
４      送信手段
３６      画像形成手段
３８      質量取得手段
３９      検出手段
４０      分割指定手段
４１      特定手段
１００      切り分けシステム      
【図１】
2016017855.tif 000003
【図２】
2016017855.tif 000004
【図３】
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【図１１】
2016017855.tif 000006
【図１２】
2016017855.tif 000007
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016017855.tif 000018
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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