(57)【要約】【課題】隔壁を有する発光装置において、非発光領域が太くなることを抑制しつつ、隔壁と下地の密着性を高める。【解決手段】複数の第１電極１１０は基板１００に形成されており、第１の方向（図１におけるＸ方向）に並んでいる。複数の第２電極１３０は基板１００に形成されており、第１の方向とは異なる第２の方向（図１におけるＹ方向）に並んでおり、かつ、第１電極１１０と交差している。有機層１２０は、第１電極１１０と有機層１２０の間に位置している。隔壁１７０は、複数の第２電極１３０の間に位置している。隔壁１７０は、複数の第１部分、及び第２部分を有している。第１部分は第１電極１１０と重なる領域に位置しており、第２部分は複数の第１部分の間に位置している。そして第２部分の平面形状は第１部分の平面形状とは異なる。【選択図】図１
2016119201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、第１の方向に並んでいる複数の第１電極と、
前記基板に形成され、第１の方向とは異なる第２の方向に並んでおり、前記第１電極と交差している複数の第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
前記複数の第２電極の間に位置している隔壁と、
を備え、
前記隔壁は、
前記第１電極と重なる領域に位置する複数の第１部分と、
前記複数の第１部分の間に位置する第２部分と、
を有し、
前記第２部分の平面形状は、前記第１部分の平面形状とは異なる発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第２の方向において、前記第２部分の幅は前記第１部分の幅よりも大きい発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第２部分の平面形状は略６角形であり、かつ前記略６角形の互いに対向する２辺が前記第１の方向に延びている発光装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の発光装置において、
前記第２部分のうち最も太い部分の幅は、前記第１部分の幅の５倍以上である発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
厚さ方向において前記第１電極と前記第２電極の間に位置している絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記第１電極と前記第２電極の交点と重なる領域に開口を有しており、
前記有機層は前記開口内に位置しており、
前記隔壁は前記絶縁層の上に形成されている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ素子を用いた発光装置、例えば表示装置の開発が進められている。この表示装置は、第１の方向に延びる複数の第１電極と、第２の方向に延びる複数の第２電極の交点に、有機層を配置した構成を有している。第１電極と第２電極の間には、絶縁膜が設けられている。そしてこの絶縁膜のうち第１電極と第２電極の交点と重なる部分には開口が形成されている。上記した有機層は、この開口内に設けられている。また、複数の第２電極の間には、絶縁性の隔壁が設けられている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
なお、特許文献１には、絶縁膜からのアウトガスに起因して有機層が劣化する可能性があることが記載されている。特許文献１では、このアウトガスを抑制するために、絶縁膜に、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、又はＳｉＮｘＯｙなどの無機材料を用いることが記載されている。さらに特許文献１では、絶縁膜と、隔壁との密着性を改善するために、絶縁膜の表面を、Ｓｉなどの無機材料で覆うことが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、隔壁からのアウトガスに起因して有機層が劣化する可能性があることが記載されている。特許文献２では、隔壁を、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ｓｉ２Ｎ３、又はＳｉＮ４などの酸化物や窒化物で覆うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５９６４４号公報
【特許文献２】特開２００８−１３０４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光装置のうち隔壁が形成された領域は非発光領域となる。このため、隔壁は狭いほうが好ましい。一方、隔壁を狭くすると隔壁と下地の密着力は低下してしまう。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、非発光領域が太くなることを抑制しつつ、隔壁と下地の密着性を高めることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第１の方向に並んでいる複数の第１電極と、
前記基板に形成され、第１の方向とは異なる第２の方向に並んでおり、前記第１電極と交差している複数の第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
前記複数の第２電極の間に位置している隔壁と、
を備え、
前記隔壁は、
前記第１電極と重なる領域に位置する複数の第１部分と、
前記複数の第１部分の間に位置する第２部分と、
を有し、
前記第２部分の平面形状は、前記第１部分の平面形状とは異なる発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１から第２電極及び有機層を取り除いた図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図１の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図７】図６の第１の変形例を示す平面図である。
【図８】図６の第２の変形例を示す平面図である。
【図９】図６の第３の変形例を示す平面図である。
【図１０】図６の第４の変形例を示す平面図である。
【図１１】変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１から絶縁層、第２電極、及び有機層を除いた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０及び有機層１２０を取り除いた図である。ただし、図２において、説明のため、第２電極１３０及び有機層１２０を点線で示している。図３は図１のＡ−Ａ断面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ断面図であり、図５は図１のＣ−Ｃ断面図である。
【００１２】
本実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第２電極１３０、有機層１２０、及び隔壁１７０を備えている。複数の第１電極１１０は基板１００に形成されており、第１の方向（図１及び図２におけるＸ方向）に並んでいる。複数の第２電極１３０は基板１００に形成されており、第１の方向とは異なる第２の方向（図１及び図２におけるＹ方向）に並んでおり、かつ、第１電極１１０と交差している。有機層１２０は、第１電極１１０と有機層１２０の間に位置している。そして隔壁１７０は、複数の第２電極１３０の間に位置している。詳細には、隔壁１７０は、複数の第１部分１７２、及び第２部分１７４を有している。第１部分１７２は第１電極１１０と重なる領域に位置しており、第２部分１７４は複数の第１部分１７２の間に位置している。そして第２部分１７４の平面形状は第１部分１７２の平面形状とは異なる。以下、詳細に説明する。
【００１３】
本図に示す例において、発光装置１０は表示装置であり、基板１００、第１電極１１０、複数の第１端子１１２、複数の第２端子１３２、発光部１４０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００１４】
基板１００は、例えばガラスや樹脂などの材料で形成されている。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１５】
基板１００には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。
【００１６】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１７】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０は、隣り合う隔壁１７０の間に形成されている。ただし、図２及び図５に示すように、有機層１２０は、第２電極１３０と引出配線１３４とが接続する部分には形成されていない。
【００１８】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。第２電極１３０も、有機層１２０と同様に、隣り合う隔壁１７０の間に形成されている。
【００１９】
図１〜図４に示すように、発光装置１０は複数の第１電極１１０を有している。複数の第１電極１１０は、いずれも第２の方向（図１におけるＹ方向）にライン状に延在している。また、発光装置１０は、複数の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１の方向（図１におけるＸ方向）に延在している。そして、発光部１４０は、第１電極１１０と第２電極１３０の交点に形成されている。
【００２０】
なお、図３及び図４に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも第１電極１１０と第２電極１３０が重なっている領域の外側まではみ出している場合を示している。有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う発光部１４０の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。
【００２１】
隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第１の方向に延在している。本図に示す例において、隔壁１７０の下地は第１電極１１０及び基板１００となっている。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００２２】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００２３】
また発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は引出配線１１４を介して第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は引出配線１３４を介して第２電極１３０に接続している。本図に示す例において、引出配線１１４は第１電極１１０と一体になっており、引出配線１３４は第１電極１１０と同一の層を有している。そして第１端子１１２は引出配線１１４の端部であり、第２端子１３２は引出配線１３４の端部である。
【００２４】
引出配線１１４，１３４の上には、導体層１６０が形成されてもよい。導体層１６０は、引出配線１１４よりも低抵抗な材料、例えば金属によって形成されている。導体層１６０は多層構造を有していてもよい。この場合、導体層１６０は、例えば、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第１導電層、Ａｌ又はＡｌ合金などの金属層である第２導電層、及び、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第３導電層をこの順に積層した構成を有している。第２導電層の厚さは、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。好ましくは、２００ｎｍ以上６００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。また第１導電層及び第３導電層は、第２導電層よりも薄く、例えば３０ｎｍ以下、好ましくは２５ｎｍ以下である。なお、導体層１６０は第１端子１１２及び第２端子１３２に形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。
【００２５】
第１端子１１２及び第２端子１３２には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）などの導通部材が接続される。本図に示す例では、第１端子１１２及び第２端子１３２は基板１００の同一の辺に沿って配置されている。このため、導通部材としてＦＰＣを用いた場合、第１端子１１２及び第２端子１３２を、一つのＦＰＣに接続することができる。
【００２６】
発光装置１０は、さらに封止部材を有していてもよい。封止部材は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材は原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜や封止する空間を作成する基材などであってもよい。
【００２７】
また、発光装置１０は、さらに乾燥剤を有していてもよい。乾燥剤は、例えば封止部材によって封止された空間内、いわゆる中空封止の場合には封止部材のうち基板１００に対向する面に配置されている。また、封止部材によって封止される部分に液体充填層などを封入した、いわゆる固体封止構造の場合には、乾燥剤を液体充填層に含ませたり、乾燥層を配置するなどにより、乾燥剤を有するような構造にすることが出来る。
【００２８】
また、発光装置１０の発光部１４０と基板１００の間には、絶縁層、半導体層、及び絶縁層がこの順に積層されていてもよい。この積層構造は、複数のＴＦＴ（thin film transistor）及びこれらに接続する配線を含んでいる。複数のＴＦＴは、回路図において互いに異なる引出配線１１４に形成されている。
【００２９】
図６は、図１の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。図６に示すように、隔壁１７０は第１部分１７２及び第２部分１７４を有している。第１部分１７２は第１電極１１０と重なる領域であり、第２部分１７４は隣り合う第１部分１７２を繋ぐ部分である。ただし第１部分１７２の少なくとも一方の端部は、第１電極１１０と重なる領域よりも外側に位置していてもよい。この場合、第２部分１７４は短くなる。
【００３０】
上記したように、第２部分１７４の平面形状は第１部分１７２の平面形状とは異なる。具体的には、第２部分１７４は、第１部分１７２と比較して下地への密着力が大きくなる形状、例えば下面の面積が大きくなる形状を有している。本図に示す例では、第１部分１７２の平面形状は長方形であり、その幅Ｗ１（言い換えると長方形における短辺の長さ）は、５μｍ以上３０μｍ以下である。このようにすると、隣り合う発光部１４０の間に位置する非発光領域の幅を狭くすることができる。なお、平面形状とは、換言すれば、隔壁１７０と第１電極１１０、または隔壁１７０と隔壁１７０の下地などのように、隔壁１７０と隔壁１７０に接する層との接触面の形状ということもできるし、隔壁１７０の断面の形状ということもできる。
【００３１】
一方、第２部分１７４の幅の最大値Ｗ２は、第１部分１７２の幅Ｗ１よりも大きい。Ｗ２は、例えばＷ１の５倍以上である。またＷ２は、１０倍以下であるのが好ましい。ただし、Ｗ２が第２の方向の画素ピッチの１／２を超えないようにすることが好ましい。並行する隔壁１７０の第２部分１７４が互いに接続してしまい、第２電極１３０が途中で分断されてしまうのを防ぐためである。
【００３２】
また本図に示す例では、第２部分１７４の平面形状は略６角形であり、かつこの略６角形の互いに対向する２辺が第１の方向（図中Ｘ方向）に延びている。別の言い方をすると、上記した互いに対向する２辺は、第１部分１７２が延在する方向とほぼ平行になっている。そして第２部分１７４の残りの４辺は、第１部分１７２から斜めに伸びている。言い換えると、第２部分１７４の端部の幅は、第１部分１７２から離れるに従って広くなっている。このようにすると、第２部分１７４の形成位置が第１の方向にずれ、第２部分１７４の端部が発光部１４０に重なった場合であっても、発光部１４０の発光領域が狭くなることを抑制できる。
【００３３】
図７は、図６の第１の変形例を示す平面図である。本図に示す例において、第２部分１７４の平面形状は円形、楕円形、又は円を２つの半円に分割してこれらの間に第１部分１７２と同じ幅の長方形を配置した形状である。
【００３４】
図８は、図６の第２の変形例を示す平面図である。本図に示す例において、第２部分１７４の平面形状は長方形又は正方形である。そして互いに対向する２辺が、隔壁１７０が延在する方向にほぼ平行になっている。
【００３５】
図９は、図６の第３の変形例を示す平面図である。本図に示す例において、第２部分１７４の平面形状は長方形又は正方形である。ただし、対角線の一つが隣り合う第１部分１７２を結んでいる。言い換えると、第２部分１７４は、２つの三角形を、一辺が互いに対向する向きに配置し、これら２つの三角形の間に第１部分１７２と同じ幅の長方形を配置した構成となっている。
【００３６】
図１０は、図６の第４の変形例を示す平面図である。本図に示す例において第２部分１７４は、第１部分１７２と同じ幅の長方形に、第２の方向に突出する複数の凸部１７５を設けた形状を有している。複数の凸部１７５は、第２部分１７４の両側面のそれぞれに設けられている。なお、第２部分１７４の第１の側面に位置する凸部１７５（例えば図１０において第１部分１７２より上側に位置する凸部１７５）と、第２部分１７４の第２の側面に位置する凸部１７５（例えば図１０において第１部分１７２より下側に位置する凸部１７５）は、隔壁１７０が延在する方向において、同じ位置にあってもよいし、互いに違いになっていてもよい。
【００３７】
次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００に第１電極１１０、第１端子１１２、第２端子１３２、及び引出配線１１４，１３４となる導電膜を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜を、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。これにより、第１電極１１０、第１端子１１２、第２端子１３２、及び引出配線１１４，１３４が形成される。
【００３８】
次いで、引出配線１１４上及び引出配線１３４上を含む領域に、導体層１６０となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜を、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。これにより、導体層１６０が形成される。
【００３９】
次いで、基板１００に、隔壁１７０となる感光性の絶縁膜を、例えば塗布法を用いて形成する。次いで、この絶縁膜を露光及び現像する。次いで、ベーク処理を行う。これにより、隔壁１７０が形成される。この工程において、隔壁１７０には第１部分１７２及び第２部分１７４が形成される。
【００４０】
次いで、有機層１２０を、例えば塗布法や蒸着法を用いて形成する。次いで、第２電極１３０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。このとき、隔壁１７０がマスクとなるため、有機層１２０及び第２電極１３０は上記した形状になる。なお、有機層１２０をインクジェット法で形成する場合、有機層１２０は、隔壁１７０の間の領域にのみ塗布される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。
【００４１】
以上、本実施形態によれば、隔壁１７０のうち第１電極１１０の間に位置する部分（第２部分１７４）の形状は、第１電極１１０と重なる部分（第１部分１７２）の形状と異なる。このため、第２部分１７４と下地の密着性を高めることができる。特に第２部分１７４の下地が基板１００である場合、第２部分１７４と基板１００の密着性は、第１部分１７２と第１電極１１０の密着性よりも低くなりやすい。本実施形態では、第２部分１７４の形状を変えることにより、第２部分１７４と基板１００の密着性を高めることができる。
【００４２】
また、隔壁１７０が延在する方向において第２部分１７４は発光部１４０と重なっていないため、第２部分１７４を太くしても発光部１４０が狭くならない。
【００４３】
（変形例）
変形例に係る発光装置１０は、絶縁層１５０を備えている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４４】
図１１は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１２は、図１１から絶縁層１５０、第２電極１３０、及び有機層１２０を除いた図である。
【００４５】
絶縁層１５０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に形成されている。詳細には、絶縁層１５０は、例えば酸化シリコンなどの無機材料、又はポリイミドなどの感光性の有機材料によって形成されており、図１１に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。
【００４６】
絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１１におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１１におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。そして、開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００４７】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００４８】
そして、隔壁１７０の下地は、絶縁層１５０になっている。
【００４９】
本変形例に係る発光装置１０の製造方法は、第１電極１１０を形成した後、隔壁１７０を形成する前に、絶縁層１５０を形成する点を除いて、実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様である。絶縁層１５０が無機材料によって形成される場合、絶縁層１５０は、例えば気相成膜法を用いて形成される。開口１５２，１５４は、絶縁層１５０上にレジストパターンを形成した後、このレジストパターンをマスクとして絶縁層１５０をエッチングすることにより、形成される。また絶縁層１５０が感光性の樹脂材料で形成される場合、絶縁層１５０は、例えば塗布法を用いて形成される。次いで、絶縁層１５０を露光及び現像することにより、開口１５２，１５４が形成される。
【００５０】
本変形例によっても、隔壁１７０は第２部分１７４を有しているため、隔壁１７０の下地である絶縁層１５０と隔壁１７０の密着性を高めることができる。特に絶縁層１５０を無機材料で形成した場合、有機材料である隔壁１７０と絶縁層１５０の密着性は低下しやすいが、本変形例によれば隔壁１７０が絶縁層１５０から剥離することを抑制できる。また、絶縁層１５０を無機材料で形成すると、絶縁層１５０を樹脂で形成した場合と比較して、絶縁層１５０からアウトガスが発生することを抑制できる。このため、発光装置１０の耐久性は向上する。
【００５１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 発光装置
１００ 基板
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１５０ 絶縁層
１５２ 開口
１５４ 開口
１６０ 導体層
１７０ 隔壁
１７２ 第１部分
１７４ 第２部分
１７５ 凸部
【図１】
2016119201.tif 000003
【図２】
2016119201.tif 000004
【図３】
2016119201.tif 000005
【図４】
2016119201.tif 000006
【図５】
2016119201.tif 000007
【図６】
2016119201.tif 000008
【図７】
2016119201.tif 000009
【図８】
2016119201.tif 000010
【図９】
2016119201.tif 000011
【図１０】
2016119201.tif 000012
【図１１】
2016119201.tif 000013
【図１２】
2016119201.tif 000014