(57)【要約】【課題】比較的簡便に製造することができ、優れた耐久性及び摺動性を有するワイヤ部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】長尺な芯材と、前記芯材の表面に対向する対向面を溶融させて熱融着されるセルロース系高分子からなる表面配置部材とを備え、前記表面配置部材の露出面は、カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備えており、熱融着される前記表面配置部材の熱融着部の少なくとも一部は、疎水性のセルロース系高分子であるワイヤ部材。【選択図】図３
2016017247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な芯材と、前記芯材の表面に対向する対向面を溶融させて熱融着されるセルロース系高分子からなる表面配置部材とを備え、
前記表面配置部材の露出面は、カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備えており、
熱融着される前記表面配置部材の熱融着部の少なくとも一部は、疎水性のセルロース系高分子であるワイヤ部材。
【請求項２】
前記表面配置部材は、前記芯材の長手方向に沿って前記芯材の表面に螺旋状に巻回される線状部材である請求項１に記載のワイヤ部材。
【請求項３】
前記線状部材は、疎水性のセルロース系高分子から形成されており、前記芯材の表面に巻回されて熱融着された後に、前記線状部材の露出面に対してカルボキシメチル化処理を施すことにより、前記カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を有する前記露出面が形成される請求項２に記載のワイヤ部材。
【請求項４】
疎水性のセルロース系高分子から形成される表面配置部材を長尺な芯材の表面に配設する配設ステップと、
前記表面配置部材を加熱して前記芯材の表面に前記表面配置部材を熱融着する加熱ステップと、
熱融着された前記表面配置部材の露出面に対してカルボキシメチル化処理を行い、前記表面配置部材の露出面におけるセルロース系高分子にカルボキシル基を導入する親水化処理ステップとを備えるワイヤ部材の製造方法。
【請求項５】
前記親水化処理ステップは、モノクロロ酢酸又はモノクロロ酢酸のアルカリ金属塩を含有する処理液を、熱融着された前記表面配置部材の露出面に接触させる工程を備える請求項４に記載のワイヤ部材の製造方法。
【請求項６】
前記表面配置部材は、疎水性のセルロース系高分子から形成される線状部材であり、
前記配設ステップは、前記線状部材を前記芯材の長手方向に沿って前記芯材の表面に螺旋状に巻回して配置する工程である請求項４又は５に記載のワイヤ部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤ部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワイヤ部材は、種々の装置や機器、器具の操作系や動力伝達系に用いられている。このようなワイヤ部材は、操作性、応答性等の性能に優れるとともに、取り付けやすく、使用中には断線し難く、かつ、長期間にわたり安全に使用できる耐久性が要求される。また、導管の内部に挿通して使用される場合には、高い摺動性を有することが求められている。ここで、摺動性の向上を図ることを目的としたワイヤ部材として、フッ素樹脂等から形成される線材を芯材の表面に螺旋状に巻回し、熱融着されたものが知られている。また、親水性の線材を芯材表面に螺旋状に巻回し、熱融着されたものも知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
フッ素樹脂等から形成される線材を芯材の表面に螺旋状に巻回して形成されるワイヤ部材は、水分よって濡れていない環境（ドライ環境）では良好な摺動性を発揮するが、水分によって濡れた環境（ウェット環境）では、良好な摺動性を発揮しにくいという問題があった。そこで、ウェット環境化での良好な摺動性を確保するために、親水性の線材を芯材の表面に巻回することも考えられるが、製造段階において、芯材の表面に親水性の線材を熱融着して固定させることが比較的難しく、また、ワイヤ部材の使用中に、芯材の表面から剥がれてしまうおそれがあった。
【０００４】
本発明は、かかる問題を解決すべくなされたものであって、比較的簡便に製造することができ、優れた耐久性及び摺動性を有するワイヤ部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の上記目的は、長尺な芯材と、前記芯材の表面に対向する対向面を溶融させて熱融着されるセルロース系高分子からなる表面配置部材とを備え、前記表面配置部材の露出面は、カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備えており、熱融着される前記表面配置部材の熱融着部の少なくとも一部は、疎水性のセルロース系高分子であるワイヤ部材により達成される。
【０００６】
このワイヤ部材において、前記表面配置部材は、前記芯材の長手方向に沿って前記芯材の表面に螺旋状に巻回される線状部材であることが好ましい。
【０００７】
また、前記線状部材は、疎水性のセルロース系高分子から形成されており、
前記芯材の表面に巻回されて熱融着された後に、前記線状部材の露出面に対してカルボキシメチル化処理を施すことにより、前記カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を有する前記露出面が形成されることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の上記目的は、疎水性のセルロース系高分子から形成される表面配置部材を長尺な芯材の表面に配設する配設ステップと、前記表面配置部材を加熱して前記芯材の表面に前記表面配置部材を熱融着する加熱ステップと、熱融着された前記表面配置部材の露出面に対してカルボキシメチル化処理を行い、前記表面配置部材の露出面におけるセルロース系高分子にカルボキシル基を導入する親水化処理ステップを備えるワイヤ部材の製造方法により達成される。
【０００９】
このワイヤ部材の製造方法において、前記親水化処理ステップは、モノクロロ酢酸又はモノクロロ酢酸のアルカリ金属塩を含有する処理液を、熱融着された前記表面配置部材の露出面に接触させる工程を備えることが好ましい。
【００１０】
また、前記表面配置部材は、疎水性のセルロース系高分子から形成される線状部材であり、前記配設ステップは、前記線状部材を前記芯材の長手方向に沿って前記芯材の表面に螺旋状に巻回して配置する工程であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、比較的簡便に製造することができ、優れた耐久性及び摺動性を有するワイヤ部材及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るワイヤ部材における概略構成要部拡大側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るワイヤ部材における軸線方向に沿った概略構成要部拡大断面図である。
【図３】図１に示すワイヤ部材の要部拡大断面模式図である。
【図４】図１に示すワイヤ部材の製造方法を説明するためのブロック図である。
【図５】図１に示すワイヤ部材の変形例を示す概略構成要部拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態にかかるワイヤ部材１について添付図面を参照して説明する。なお、各図は、構成の理解を容易ならしめるために部分的に拡大・縮小している。図１は、本発明の一実施形態に係るワイヤ部材１における概略構成要部拡大側面図であり、図２は、軸線方向（ワイヤ部材１の長手方向）に沿った概略構成要部拡大断面図である。このワイヤ部材１は、種々の装置や機器、器具の操作系や動力伝達系等において用いられるワイヤ部材１である。特に、水分で濡れた環境（ウェット環境）において好適に使用できるワイヤ部材である。このようなワイヤ部材１としては、例えば、医療用ガイドワイヤを挙げることができる。このワイヤ部材１は、図１及び図２に示すように、芯材２と、当該芯材２の表面に配置される表面配置部材３とを備えている。
【００１４】
芯材２は、可撓性を有する長尺な線材状部材である。この芯材２としては、従来からあるワイヤ部材の芯材２として使用される種々の材料を用いて形成することができる。芯線としては、例えば、ステンレス鋼、ピアノ線、コバルト系合金線材、擬弾性を示す合金線材（超弾性合金を含む）、スチール線、真鍮線、導線、アルミニウム線などの各種金属線材を使用することができる。
【００１５】
コバルト系合金を用いて芯材２を構成した場合、その弾性率が高く、かつ適度な弾性限度を有している。このため、コバルト系合金で構成された芯材２は、トルク伝達性に優れ、座屈等の問題が極めて生じ難い。コバルト系合金としては、構成元素としてＣｏを含むものであれば、いかなるものを用いてもよいが、Ｃｏを主成分として含むもの（Ｃｏ基合金：合金を構成する元素中で、Ｃｏの含有率が重量比で最も多い合金）が好ましく、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金を用いるのがより好ましい。このような組成の合金を用いることにより、前述した効果がさらに顕著なものとなる。また、このような組成の合金は、弾性係数が高く、かつ高弾性限度としても冷間成形可能で、高弾性限度であることにより、座屈の発生を十分に防止しつつ、小径化することができ、所定部位に挿入するのに十分な柔軟性と剛性を備えるものとすることができる。
【００１６】
また、超弾性合金は、比較的柔軟であるとともに、復元性があり、曲がり癖が付き難いので、芯材２を超弾性合金で構成することにより、ワイヤ部材１は、高い柔軟性と曲げに対する復元性が得られ、複雑に湾曲・屈曲する血管等に対する追従性が向上し、より優れた操作性が得られる。また、ワイヤ部材１が、湾曲・屈曲変形を繰り返しても、芯材２の復元性により曲がり癖が付かないので、ワイヤ部材１の使用中に曲がり癖が付くことによる操作性の低下を防止することができる。
【００１７】
また、芯材２の形態としては種々の形態を採用することができる。例えば、金属線材により芯材２を構成する場合、一本の金属線によって芯材２を形成してもよく、或いは、一本の金属線を折り合わせた後撚り合わせて芯材２を形成してもよい。また、複数の金属線を撚り合わせて芯材２を形成してもよく、金属線及び高分子製線状部材を撚り合わせて形成してもよい。更には、中心部分と表面部分とが異なる材料から形成されているもの等、種々の構成を採用することができる。また、芯材２の表面全体に予め高分子材料のコーティングを施してもよい。
【００１８】
また、芯材２は、その外径がほぼ一定となるように構成してもよく、或いは、部分的に拡径或いは縮径するように構成してもよい。例えば、芯材２の先端部分が、先端方向に向かってその外径が減少するテーパ状となるように構成した場合、芯材２の剛性（曲げ剛性、ねじり剛性）を先端方向に向かって徐々に減少させることができ、その結果、ワイヤ部材１の先端部に良好な柔軟性を付与することができ、折れ曲がり等を防止することができる。
【００１９】
また、先端部分を構成する第１芯材部と、中間部分及び手元部分を構成する第２芯材部とを溶接等により連結することにより芯材２を構成してもよい。第１芯材部と第２芯材部とにより芯材２を構成する場合、第１芯材部の径が、第２芯材部の径よりも小さくなるように設定することが好ましい。また、連結部分は、第１芯材部と第２芯材部とが滑らかに連結するようにテーパ状となるように構成することが好ましい。このように芯材２を構成した場合も、芯材２の剛性（曲げ剛性、ねじり剛性）を先端方向に向かって徐々に減少させることができ、その結果、ワイヤ部材１は、先端部に良好な狭窄部の通過性および柔軟性を得て、折れ曲がり等を防止することができる。
【００２０】
表面配置部材３は、芯材２表面に配置される部材であり、芯材２の表面に対向する対向面を溶融させて、芯材２の表面に熱融着されている。この表面配置部材３は、セルロース系高分子から形成されている。また、図３の要部拡大断面模式図に示すように、表面配置部材３の露出面部３１は、カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備えており、熱融着される熱融着部３２の少なくとも一部は、疎水性のセルロース系高分子となるように構成されている。
【００２１】
次に、このようなワイヤ部材１の製造方法について、図４のブロック図を用いて説明する。ワイヤ部材１の製造方法は、図４のブロック図に示すように、配設ステップＳ１と、加熱ステップＳ２と、親水化処理ステップＳ３とを備えている。配設ステップＳ１は、熱可塑性であり、かつ、疎水性のセルロース系高分子から形成される表面配置部材３を長尺な芯材２の表面に配設する工程である。本実施形態においては、疎水性のセルロース系高分子から形成される線状部材を表面配置部材３として用い、この線状部材を芯材２の長手方向に沿って当該芯材２の表面に螺旋状に巻回して配置するように配設ステップＳ１を構成している。芯材２に線状部材（表面配置部材３）を巻き付ける方法は特に限定されず、例えば、カバリング糸を製造するために使用されるカバリング装置を用いて巻き付ける方法等が挙げられる。
【００２２】
また、線状部材（表面配置部材３）を形成する熱可塑性であり、かつ、疎水性のセルロース系高分子としては、例えば、セルロースアセテート、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等を挙げることができる。なお、上述のセルロース系高分子材料から線状部材（表面配置部材３）を製造する方法は特に限定されず、例えば、原料を押出成形により紡糸する方法等の従来公知の方法を用いることができる。
【００２３】
また、図１においては、芯材２の表面に螺旋状に巻回される線状部材（表面配置部材３）は、ワイヤ部材１（芯材２）の長手方向に沿う方向において、隣接する線状部材（表面配置部材３）同士が互いに略等間隔となるように所定の間隔を空けて配置されるように構成されているが、このような構成に限定されず、芯材２の長手方向に沿う方向に隣り合う線状部材（表面配置部材３）同士の間隔は、任意に設定することができる。例えば、隣り合う線状部材（表面配置部材３）同士の間隔を一部分において広く設定し、その他の部分において狭く設定するようにして構成してもよく、或いは、隣り合う線状部材（表面配置部材３）同士が互いに接触するように構成してもよい。
【００２４】
加熱ステップＳ２は、線状部材（表面配置部材３）を加熱して、芯材２の表面に対向する線状部材（表面配置部材３）の対向面を溶融させて、芯材２の表面に線状部材（表面配置部材３）を熱融着する工程である。この工程を経ることにより、芯材２との熱融着部３２が表面配置部材３に形成される。なお、熱融着部３２は、線状部材（表面配置部材３）の一部が溶融して形成されるものであることから、図２や図３に示すように、線状部材（表面配置部材３）は変形し、芯材２との対向面における所定領域が芯材２の表面に密着する形態となる。
【００２５】
ここで、加熱ステップＳ２における加熱処理の方法としては、例えば、チャンバー型熱処理装置を用い、芯材２に巻回された線状部材（表面配置部材３）の外側から熱を付与する方法を挙げることができる。また、芯材２の両端に電圧を印加して通電加熱することによっても行うことができる。
【００２６】
また、芯材２上に配置された線状部材（表面配置部材３）の外側から芯材２を電磁誘導加熱装置により電磁誘導加熱し、加熱された芯材２の熱によって線状部材（表面配置部材３）における芯材２の表面に対向する面を溶融させて、線状部材（表面配置部材３）を芯材２に融着させるようにして、線状部材（表面配置部材３）を芯材２の表面に合着させてもよい。なお、電磁誘導加熱とは、電磁調理器（ＩＨクッキングヒーター）や高周波溶接等にも利用されている加熱方式の一種であり、コイルに交流電流を流すことにより磁界（磁束密度）の変化を生じさせ、その磁界内に置いた導電性物質に誘導電流（渦電流）を発生させて、その抵抗により導電性物質自体を発熱させる原理を利用した加熱方式である。
【００２７】
電磁誘導加熱された芯材２に生じる誘導電流の密度は、芯材２の中心からその表面に近いほど高くなることから、芯材２の内部に比べてその表面の方が早く加熱（集中して加熱）されることとなり、線状部材（表面配置部材３）における芯材２の表面に対向する面を効率よく加熱溶融させることができる。なお、電磁誘導加熱装置に流れる電流（コイルに流れる交流電流）の周波数を高く設定することにより、芯材２において発熱する部位をその表面に集めることができるため、電磁誘導加熱装置に流れる電流の周波数を適宜変更できるように構成することが好ましい。
【００２８】
このように電磁誘導加熱を行うことにより、線状部材（表面配置部材３）の芯材２表面に対向する面（芯材２との接触面）を速やかに溶融させることができるため、線状部材（表面配置部材３）の物性に寄与する分子配向を維持しやすくなる。また、外部からの伝熱又は輻射、エネルギー線照射等による加熱と異なり、線状部材（表面配置部材３）と芯材２との接触界面及びその近傍のみで溶融するため、線状部材（表面配置部材３）の表面凹凸形状を維持しやすくなる。
【００２９】
なお、加熱ステップＳ２における加熱処理の方法としては、上述のチャンバー型熱処理や、通電加熱、電磁誘導加熱の他、遠赤外線ヒータによる加熱や熱風を付与する等、種々の公知の加熱手段を用いることができる。
【００３０】
親水化処理ステップＳ３は、熱融着された線状部材（表面配置部材３）の露出面に対してカルボキシメチル化処理を行い、線状部材（表面配置部材３）の露出面におけるセルロース系高分子にカルボキシル基を導入して親水性を付与する工程である。この親水化処理ステップＳ３における親水化処理方法として、モノクロロ酢酸又はモノクロロ酢酸のアルカリ金属塩を含有する処理液を、熱融着された線状部材（表面配置部材３）の露出面に接触させた後、所定の時間、所定の温度で反応させる方法等が挙げられる。なお、線状部材（表面配置部材３）の露出面におけるセルロース系高分子にカルボキシル基を導入する方法としては、上記処理液を線状部材（表面配置部材３）の露出面に接触させる方法以外の種々の方法を用いてもよい。また、必要に応じて、親水化処理ステップＳ３を行う前段階において、熱融着された線状部材（表面配置部材３）に対して強アルカリで鹸化処理を施してもよい。
【００３１】
上記モノクロロ酢酸のアルカリ金属塩におけるアルカリ金属塩としては特に限定されず、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等が挙げられる。この処理液中における、モノクロロ酢酸又はモノクロロ酢酸のアルカリ金属塩の濃度としては、線状部材（表面配置部材３）の露出面部におけるセルロース系高分子に導入されるカルボキシル基の含有率が目的の値となるよう処理液の条件を適宜定めればよいが、好ましい下限が５％ｏｗｆ、好ましい上限が５０％ｏｗｆであり、より好ましい下限が７％ｏｗｆ、より好ましい上限が４０％ｏｗｆであり、更に好ましい下限が９％ｏｗｆ、更に好ましい上限が３７％ｏｗｆである。
【００３２】
上記処理液には、アルカリ金属の水酸化物、例えば、水酸化ナトリウムを配合することが好ましい。水酸化ナトリウムを配合することにより、後述するカルボキシメチル基の含有率を高めることができる。上記処理液中における水酸化ナトリウムの濃度を上げるほど、カルボキシメチル化の反応度が上がる傾向があり、通常は０．５％ｏｗｆ以上とすることが好ましい。また、アルカリ金属の水酸化物を処理液に配合することにより、親水化処理ステップＳ３において、セルロース系高分子の鹸化処理と親水化処理の両方を同時進行させることが可能となり、予め、熱融着された線状部材（表面配置部材３）に対して強アルカリで鹸化処理する必要がなく、迅速に親水化処理を行うことが可能となる。
【００３３】
上記処理液には、更に、加工助剤を配合することが好ましい。加工助剤を配合することにより、より短時間で、セルロース系高分子からなる線状部材（表面配置部材３）の面方向と厚み方向との両方にわたってカルボキシメチル化反応がムラなく進み、線状部材（表面配置部材３）の露出面３１における部分的な親水化未処理部分の発生を抑制することができる。
【００３４】
加工助剤としては特に限定されず、例えば、高級アルコール硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物、高級アルコールリン酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルカルボキシレート塩、ポリカルボン酸塩、ロート油、石油スルホネート、アルキルジフェニルエーテルスルホネート塩等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。また、加工助剤の市販品としては、例えば、カラーファイン、シルケロール（以上、第一工業製薬社製）、ネオレート、テキスポート（以上、日華化学社製）、フロラニット（ヘンケルジャパン社製）、マーセリン（明成化学社製）、スコアロール（北広ケミカル社製）等が挙げられる。
【００３５】
処理液中における加工助剤の濃度としては特に限定されないが、好ましい下限が０．１％ｏｗｆ、好ましい上限が２０％ｏｗｆである。上記加工助剤の濃度が０．１％ｏｗｆ未満であると、得られる表面配置部材３の親水性が部分的に悪化することがあり、特に表面配置部材３の露出面３１の面方向において親水性にバラツキを生じてしまうことがある。上記加工助剤の濃度が２０％ｏｗｆを超えると、得られる表面配置部材３の親水性が低下することがある。上記処理液中における加工助剤の濃度のより好ましい下限が０．２％ｏｗｆ、より好ましい上限が１０％ｏｗｆである。
【００３６】
熱融着された表面配置部材３の露出面３１に対してカルボキシメチル化処理を行う方法としては、上記処理液を表面配置部材３に対して噴霧する方法や、上記処理液が貯留されている貯留槽中に、線状部材（表面配置部材３）が表面に配置された芯材２を浸漬することにより行う方法を挙げることができる。
【００３７】
熱融着された表面配置部材３の露出面３１に上記処理液を接触させた後の反応温度としては特に限定されないが、好ましい下限が６０℃、好ましい上限が１６０℃であり、より好ましい下限が７０℃である。また、熱融着された表面配置部材３の露出面３１に上記処理液に接触させた後の反応時間としては特に限定されないが、好ましい下限が１０秒、好ましい上限が６０分であり、より好ましい下限が１５秒、より好ましい上限が４５分であり、特に好ましい上限が３０分である。このように反応時間の範囲とすることにより、線状部材（表面配置部材３）に与えるダメージを抑制することができる。
【００３８】
このような親水化ステップを経ることにより、線状部材（表面配置部材３）の露出面３１が、カルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備え、親水性を有するように構成することができる。
【００３９】
上述のように、本実施形態に係るワイヤ部材１は、長尺な芯材２の表面に疎水性のセルロース系高分子からなる表面配置部材３を配置し、加熱処理を行って芯材２表面に表面配置部材３を熱融着させた後、親水化処理を行うことにより製造されている。加熱処理の段階においては、熱融着させやすい熱可塑性を有し疎水性のセルロース系高分子からなる表面配置部材３を熱融着対象としているため、表面配置部材３を芯材２の表面に固定することが容易となり、親水性の表面配置部材３を有するワイヤ部材１を製造することが容易となる。
【００４０】
また、疎水性のセルロース系高分子からなる表面配置部材３を加熱処理により芯材２の表面に熱融着させた後に、親水化処理を行い、図３の要部拡大断面模式図に示すように、表面配置部材３の露出面３１がカルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備えるように構成しているため、水分で濡れた環境（ウェット環境）において優れた摺動性を発揮することができる。
【００４１】
また、本実施形態に係るワイヤ部材１は、長尺な芯材２の表面に疎水性のセルロース系高分子からなる表面配置部材３を配置し、加熱処理を行った後、表面配置部材３の露出面３１に対して親水化処理を施して製造されるため、図３に示される芯材２と表面配置部材３とが熱融着している部分（熱融着部３２）の一部を、親水化処理に供される処理液に接触しない部分として残存させることができる。つまり、熱融着部３２の一部を疎水性のセルロース系高分子のままの状態に維持させることができ、芯材２の表面に対する表面配置部材３の固着性を強固な状態に保つことが可能となり、親水化処理後に表面配置部材３が芯材２の表面から剥離等してしまうことを効果的に防止し、ワイヤ部材１の耐久性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態に係るワイヤ部材１を、例えば、導管の内部に挿通して使用する場合、ワイヤ部材１は、芯材２の表面に配設される表面配置部材３を備えているため、当該表面配置部材３は、芯材２の表面から突出する凸部を形成し、当該凸部が導管の内面と接触することになるため、ワイヤ部材１と導管内面との接触面積を大幅に減少させることができる。これにより導管に対するワイヤ部材１の摺動性が向上し、導管内のスムーズな進退移動が可能となる。
【００４３】
以上、本発明に係るワイヤ部材１について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態においては、配設ステップＳ１にて用いられる線状部材（表面配置部材３）を単一の線状部材とし、これを芯材２の表面に螺旋状に巻回してワイヤ部材１が構成されているが、このような構成に特に限定されず、芯材２の表面に複数の線状部材（表面配置部材３）を螺旋状に巻回することによりワイヤ部材１を構成してもよい。複数の線状部材（表面配置部材３）を芯材２に巻回する場合、巻回される各線状部材（表面配置部材３）は、同一のセルロース系高分子材料から形成されてもよく、或いは、種類の異なるセルロース系高分子材料から形成されてもよい。また、複数の線状部材（表面配置部材３）を芯材２に螺旋状に巻回する場合、各線状部材（表面配置部材３）の巻回方向を同一方向としてもよく、或いは、それぞれの線状部材（表面配置部材３）の巻回方向が逆となるように巻回してもよい。また、図５の概略構成要部拡大側面図に示すように、網目状構造を形成するようにして表面配置部材３を構成し、この表面配置部材３を芯材２の外表面に配置してもよい。このような網目状構造は、如何ように形成してもよく、例えば、組紐製法により形成してもよく、或いは、編物を形成する要領で線状部材（表面配置部材３）を編み込んで形成してもよい。このように網目状構造を形成するようにして表面配置部材３を構成する場合、線状部材同士の結節部分６が多数形成されるため、仮に大きな外力が作用して線状部材の一部が断線しワイヤ部材１の表面から剥離したとしても、結節部分６で剥離の進行を止めることが可能となる。
【００４４】
また、配設ステップＳ１にて用いられる線状部材（表面配置部材３）としては、上述の疎水性セルロース系高分子材料から形成される線材を複数撚り合わせて形成した撚り線部材であってもよい。撚り合わされる各線材は、同一種類の疎水性セルロース系高分子材料により形成されてもよく、或いは、種類の異なる疎水性セルロース高分子材料から形成されたものであってもよい。また、撚糸に供される各線材の本数は特に限定されず、種々の本数を組み合わせて形成することができる。
【００４５】
また、配設ステップＳ１にて用いられる線状部材（表面配置部材３）として撚り線部材を用いる場合には、撚り合わされる線材の一部が、親水化処理ステップＳ３により親水化されないような材料から形成されるものを使用してもよい。例えば、親水化処理されず疎水性を維持するような材料から、撚り合わされる線材の一部を形成してもよい。このような材料としては、例えば、易滑性を有するフッ素系高分子材料を挙げることができる。フッ素系高分子材料としては、例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＥＰＥ）等、及び、これらのポリマーを含むコポリマー等のフッ素系高分子から形成した疎水性高分子材料を挙げることができる。
【００４６】
また、撚り合わされる線材の一部を、例えば、ポリエステル系高分子やポリアミド系高分子等から形成した線材としてもよい。ポリエステル系高分子やポリアミド系高分子から形成される線材は、比較的低い温度で溶融するため、撚り合わされる線材同士を熱融着させることが容易であり、撚り合わされる線材を容易に一体化することが可能となる。ここで、ポリエステル系高分子としては、融着温度が低温である点で脂肪族ポリエステル系高分子がより好ましい。脂肪族ポリエステル系高分子としては 例えば、グリコールと脂肪族ジカルボン酸との重縮合などにより得られるポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンオキザレート、ポリブチレンオキザレート、ポリネオペンチルオキザレート、ポリエチレンセバケート、ポリブチレンセバケート、ポリヘキサメチレンセバケートなどが挙げられる。また、脂肪族ポリエステル系高分子としては、例えば、ポリグリコール酸やポリ乳酸などのようなポリ（α−ヒドロキシ酸）またはこれらの共重合体、ポリ（ε−カプロラクトン）やポリ（β−プロピオラクトン）のようなポリ（ω−ヒドロキシアルカノエート）、ポリ（３−ヒドロキシブチレート）、ポリ（３−ヒドロキシバリレート）、ポリ（３−ヒドロキシカプロレート）、ポリ（３−ヒドロキシヘプタノエート）、ポリ（３−ヒドロキシオクタノエート）のようなポリ（β−ヒドロキシアルカノエート）及びポリ（４−ヒドロキシブチレート）などの脂肪族ポリエステルを挙げることができる。また、上述のポリアミド系高分子としては、融着温度が低温である点で脂肪族ポリアミド系高分子がより好ましい。脂肪族ポリアミド系高分子としては、ポリアミド１２、ポリアミド１１、ポリアミド６、ポリアミド６６等を例示できる。なお、撚り合わされる線材の一部を金属材料から形成される線材としてもよい。
【００４７】
上述のように、撚り合わされる線材の一部を、親水化処理ステップＳ３を経ても親水化処理されず疎水性を維持するような材料から形成した線状部材（表面配置部材３）を用いてワイヤ部材１を製造する場合、親水化処理された線材及び親水化されずに疎水性を維持する線材の双方が線状部材（表面配置部材３）の露出面に現れることとなるため、水分で濡れた環境（ウェット環境）においては、親水化処理された線材が良好な摺動性を発揮する一方、水分で濡れていない環境（ドライ環境）においては、親水化処理されず疎水性のまま維持されるフッ素系高分子材料等からなる線材が良好な摺動性を発揮するワイヤ部材１を得ることができる。
【００４８】
また、上記実施形態において、芯材２の外表面に巻回される線状部材の断面形状は特に限定されず、断面形状が円形或いは非円形であってもよい。非円形の断面形状としては、例えば、楕円形状や多角形の断面形状、扇型の断面形状等を例示できる。
【００４９】
また、上記実施形態においては、配設ステップＳ１にて、表面配置部材３として線状部材を用い、これを芯材２の表面に螺旋状に巻回するようにしているが、このような構成に限定されず、例えば、芯材２の表面の略全域に疎水性のセルロース系高分子材料からなるコーティング層を形成し、当該コーティング層を表面配置部材３としてもよい。このようなコーティング層（表面配置部材３）を形成した後、上記加熱ステップＳ２、及び、親水化処理ステップＳ３を経ることにより、上記と同様に、表面配置部材３（コーティング層）の露出面がカルボキシル基を分子中に有するセルロース構造を備え、熱融着される表面配置部材３（コーティング層）の熱融着部の少なくとも一部が疎水性のセルロース系高分子となるワイヤ部材１を得ることができる。なお、熱融着部は、コーティング層と芯材２との界面に形成される。ここで、芯材２の表面に疎水性のセルロース系高分子材料からなるコーティング層を形成する方法は、特に限定されず、種々の方法を採用することできる。例えば、疎水性のセルロース系高分子材料を液状化したものを芯材２の表面に噴霧する方法や、疎水性のセルロース系高分子材料を液状化したものが貯留されている貯留槽中に、芯材２を浸漬することにより行う方法を挙げることができる。
【００５０】
また、上述のようにコーティングによって表面配置部材３を形成する場合、コーティング層の形状が、芯材２の長手方向に沿って芯材２の表面を螺旋状に巻回するような形状とすることもできる。例えば、芯材２の表面において、螺旋状のコーティング層（表面配置部材３）が配置される部分以外の領域をマスキングした後、所定のコーティング用材料（上述の疎水性のセルロース系高分子材料を液状化したもの）を塗布し、その後、マスキングを除去することにより行うことができる。なお、マスキングは、例えばマスキングテープを用い、このマスキングテープを芯材２の表面に螺旋状に、かつ、所定幅の隙間を空けて巻回することにより行うことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  ワイヤ部材
２  芯材
３  表面配置部材（線状部材）
３１  露出面
３２  熱融着部
４  熱融着部
６  結節部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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