(57)【要約】【課題】  活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により高精度なパターニングを実現できる、現像性および解像性に優れる感光性導電性インキであって、ＩＴＯとの密着性に優れ、抵抗値の低い導電性パターンを形成できる感光性導電性インキを提供することを目的とする。【解決手段】  ポリエチレングリコールを必須成分として含有するポリオール成分（ａ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性ウレタン樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、ポリエチレングリコールを必須成分として含有するポリオール成分（ａ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するウレタン樹脂である、ことを特徴とする感光性導電性インキ。
【請求項２】
感光性樹脂（Ａ）の酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１記載の感光性導電性インキ。
【請求項３】
感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量が３００〜５０００ｇ／ｅｑである請求項１または２記載の感光性導電性インキ。
【請求項４】
感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量が３０００〜１０００００である請求項１〜３いずれか１項に記載の感光性導電性インキ。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか記載の感光性導電性インキを硬化してなる硬化物。
【請求項６】
基材と、前記基材上に形成された導電パターンとを具備する導電パターン付き積層体であって、
前記導電パターンが、請求項１〜４いずれか１項に記載の感光性導電性インキにより形成されている、導電パターン付き積層体。
【請求項７】
前記導電パターンを被覆するように積層された絶縁層をさらに具備する、請求項６記載の導電パターン付き積層体。
【請求項８】
前記導電パターンと電気的に接続され、所定のパターンを有する他の導電パターンが、前記基材と前記導電パターンと間にさらに設けられている、請求項６または７記載の導電パターン付き積層体。
【請求項９】
前記他の導電パターンが、錫がドープされた酸化インジウムを主成分とする透明導電パターンである、請求項８記載の導電パターン付き積層体。
【請求項１０】
タッチスクリーンパネル用途に用いられる、請求項６〜９のいずれか１項に記載の導電パターン付き積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン付き積層体などの分野で使用することができる、活性エネルギー線に対する感光性と希アルカリ水溶液による現像性、解像性、ＩＴＯ密着性、導電性が良好な感光性導電性インキに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス市場の進歩は著しく、それに伴い、集積回路部品の分野では、素子の高集積化と高機能化が進み、搭載するチップは大型化、多ピン化している。一方、パッケージは実装密度を高めるために、小型軽量化、高性能化、多機能化が急速に進んでいる。これに対応すべく、導電パターン付き積層体も高密度化、高配線化、また部品の表面実装化が進み、更に従来以上の高精度、高性能が求められるようになってきている。
【０００３】
この要求に応えるべく導電パターン付き積層体分野では、導電回路の形成手段として、これまでは一般にエッチング法や印刷法が知られていたが、より高精細なパターンを形成するためにフォトリソ方式工程による微細パターン形成が求められている。さらにまた、携帯端末やパーソナルコンピュター等に多く使用されているタッチスクリーンパネルに使用される導電回路パターンには、前述の高精細化のみならず、ＩＴＯとの密着性、および低抵抗値化が求められている。
【０００４】
前記のような事情から、これらの要求に応じるべく、活性エネルギー線に対する感光性と希アルカリ水溶液による現像性、解像性、密着性、導電性に良好な感光性導電性インキについての研究開発が精力的になされ、多くの提案がなされている。
【０００５】
例えば、特許文献１、２では、ビスフェノール型エポキシ樹脂の水酸基をイソシアナートエチル（メタ）アクリレートと反応させ、かつそのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させて反応させて得られるエポキシアクリレート中間体と、多塩基酸無水物とを反応させて得られる感光性樹脂が開示されている。
また、特許文献３、４には、フェノキシ樹脂の水酸基に、所定量のα，β―不飽和モノイソシアネート、多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂が開示されている。
さらに、特許文献５は水溶性又は水分散性の酸基及びエチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂及び非水溶性光重合開始剤を含有することを特徴とするプリント配線フオトレジスト用電着塗料組成物が開示されている。
【０００６】
一方、特許文献６，７には、側鎖にカルボキシル基と不飽和二重結合を有したアクリル樹脂や、エポキシ樹脂と不飽和者カルボン酸を反応させて得た化合物の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるエポキシアクリレートを、感光性導電性インキとして使用する方法が開示されている。
【０００７】
さらに、不飽和基含有ウレタン樹脂を含有する、導電性ではない活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が特許文献８に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２８６３７１号公報
【特許文献２】特開平８−３１１１９５号公報
【特許文献３】特開平１１−２２８６８８号公報
【特許文献４】特開平１１−２２８６８９号公報
【特許文献５】特開平７−４１７０８公報
【特許文献６】特開平５−２７１５７６公報
【特許文献７】特開２００３−１６２９２１公報
【特許文献８】特開２００８−１２７４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１〜４は、いずれも主鎖が剛直であるため、耐熱性や塗膜耐性には優れるものの、活性エネルギー線で硬化する際、自由体積現象に起因する内部応力蓄積という問題があり、柔軟性、密着性については不十分であった。
また、特許文献５は親水性のウレタン樹脂を用いることで現像性や柔軟性には優れるものの、特許文献１〜４と同様に、感光性樹脂を感光性ソルダーレジストインキとして用いた場合の効果のみに言及しており、感光性導電性インキとして用いた際の効果については記載されていない。
また、特許文献６，７は、解像性、密着性に優れるという利点はあるものの、十分な高精細化と低抵抗値化を満足することはできなかった。
特許文献８は、感光性導電性インキへの適用を開示しない。
【００１０】
本発明は、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により高精度なパターニングを実現できる、現像性および解像性に優れる感光性導電性インキであって、ＩＴＯとの密着性に優れ、抵抗値の低い導電性パターンを形成できる感光性導電性インキを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは前記の課題を解決するため、鋭意検討の結果、特定の感光性樹脂（Ａ）を含有する場合に、前記課題を解決するものであることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、ポリエチレングリコールを必須成分として含有するポリオール成分（ａ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するウレタン樹脂である、ことを特徴とする感光性導電性インキに関する。
前記感光性樹脂（Ａ）の酸価は１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
前記感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は３００〜５０００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
前記感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量は３０００〜１０００００であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、前記の本発明の感光性導電性インキを硬化してなる硬化物に関する。
【００１４】
さらに、本発明は、基材と、前記基材上に形成された導電パターンとを具備する導電パターン付き積層体であって、
前記導電パターンが、前記の本発明の感光性導電性インキにより形成されている、導電パターン付き積層体に関する。
前記導電パターン付き積層体は、前記導電パターンを被覆するように積層された絶縁層をさらに具備することが好ましい。
また、前記導電パターン付き積層体は、前記導電パターンと電気的に接続され、所定のパターンを有する他の導電パターンが、前記基材と前記導電パターンと間にさらに設けられていることが好ましく、前記他の導電パターンは、錫がドープされた酸化インジウムを主成分とする透明導電パターンであることが好ましい。
本発明の導電パターン付き積層体は、タッチスクリーンパネル用途に用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により高精度なパターニングを実現できる、現像性および解像性に優れる感光性導電性インキであって、後硬化（ポストキュア）工程を経て得られる硬化塗膜が、ＩＴＯとの密着性および導電性に優れる導電パターン付き積層体を形成し得る感光性導電性インキを提供することができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の感光性導電性インキを配線構造に適用した抵抗膜式タッチスクリーンパネルの一例の要部の概略断面構成図であり、図２のＡ−Ａ'切断線に相当する。
【図２】本発明の感光性導電性インキを配線構造に適用して好適な抵抗膜式タッチスクリーンパネルの積層状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得る。また、本明細書において「任意の数Ａ〜任意の数Ｂ」なる記載は、数Ａ及び数Ａより大きい範囲であって、数Ｂ及び数Ｂより小さい範囲を意味する。また、本明細書及び請求の範囲において記載する「（メタ）アクリロ」という表記は、「アクリロ」に読み替えた化合物、及び「メタクリロ」に読み替えた化合物の何れも含むものとする。また、「（メタ）アクリル」及び「（メタ）アクリレート」においても同様に定義する。
【００１８】
以下、本発明の感光性樹脂（Ａ）、及び感光性導電性インキについて説明する。
＜＜感光性樹脂（Ａ）＞＞
本発明の感光性導電性インキに含まれる感光性樹脂（Ａ）は、ポリエチレングリコールを必須成分として含有するポリオール成分（ａ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）と、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得ることができる。
【００１９】
［ポリオール成分（ａ）］
本発明の感光性樹脂（Ａ）において、重要なポイントのひとつは、ポリオール成分（ａ）として親水性で、柔軟な骨格を有するポリエチレングリコールを必須成分としていることである。これにより希アルカリ水溶液による良好な現像性を付与することができる。また、主鎖が柔軟になるために、後硬化（ポストキュア）工程を経て得られる硬化塗膜が、導電パターン付き積層体に要求されるＩＴＯとの密着性、および導電性等を著しく改善できる。
ポリエチレングリコールとしては、下記式（１）で表されるポリエチレングリコールが好ましい。
ＨＯ−ＣＨ2―ＣＨ2−（ＯＣＨ2ＣＨ2）ｎ−ＯＨ
（式中、ｎは１以上の整数を表す。）
【００２０】
具体的には、日油株式会社のポリエチレングリコール、ＰＥＧ２００（Ｍｎ＝２００、水酸基価＝５６１）、ＰＥＧ４００（Ｍｎ＝４００、水酸基価＝２８１）、ＰＥＧ１０００（Ｍｎ＝１０００、水酸基価＝１１２）、ＰＥＧ２０００（Ｍｎ＝２０００、水酸基価＝５６）、ＰＥＧ４０００（Ｍｎ＝４０００、水酸基価＝３４）などが挙げられる。
【００２１】
本発明で用いるポリオール成分（ａ）は、ポリエチレングリコールの他にその他のポリオール成分を含むことができる。
ポリエチレングリコール以外の、本発明で用いることができるポリオール成分としては、２個以上の水酸基を有するものであればよく、
例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ダイマージオール、水素添加ビスフェノールＡ、スピログリコール等の脂肪族あるいは脂環族ジオール類、
１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’−メチレンジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェノール、ｏ−，ｍ−，およびｐ−ジヒドロキシベンゼン、１，２−インダンジオール、１，３−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９’−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等の芳香族ジオール類等を挙げることができる。その他、リン原子含有ジオール、硫黄原子含有ジオール、臭素原子含有ジオールなどが挙げられる。
【００２２】
また、その構造中に重合度２以上の繰り返し単位を有するものも使用することができ、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリブタジエンポリオール類、およびポリシロキサンポリオール類などが挙げられる。
【００２３】
なお、ポリオール成分（ａ）としてポリエチレングリコールを必須成分とする代わりに、ポリプロピレングリコールやポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール類を必須成分として使用した場合、一般的には主鎖が柔軟になるために、ある程度の柔軟性や密着性等は付与できるものの、親水性に劣るためにより高度な現像性や解像性を満足することはできない。
【００２４】
［一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）］
本発明で用いる一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）としては、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。
具体的には、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートとカルボキシル基含有化合物（例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸など）との付加物、アクリル酸またはメタクリル酸とエポキシ化合物（例えば、エピクロルヒドリンなど）との付加物などが挙げられる。
【００２５】
［一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）］
本発明で用いる一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）としては、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。
具体的には、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、及びこれらの誘導体（カプロラクトン付加物、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物など）、３−ヒドロキシサリチル酸、４−ヒドロキシサリチル酸、５−ヒドロキシサリチル酸、２−カルボキシ−１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
【００２６】
［ポリイソシアネート（ｄ）］
本発明で用いるポリイソシアネート（ｄ）としては、イソシアネート基を一分子内に２個以上有するイソシアネート基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。
【００２７】
一分子中にイソシアネート基を２個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、
ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、
３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート［別名：イソホロンジイソシアネート］、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネートが挙げられる。
【００２８】
また、一分子中にイソシアネート基を３個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、芳香族ポリイソシアネート、リジントリイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられ、前記で説明したジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体が挙げられる。
【００２９】
続いて、感光性樹脂（Ａ）を得るための合成条件について詳細に説明する。
本発明において、感光性樹脂（Ａ）の合成条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコにポリオール成分（ａ）、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）、ポリイソシアネート（ｄ）及び溶剤を仕込み、酸素気流下、２０〜１２０℃で加熱・攪拌することで感光性樹脂（Ａ）を得ることができる。この際、必要に応じて有機錫化合物や３級アミノ基含有化合物等のウレタン化触媒、あるいは、ヒドロキノンやメトキノン等のエチレン性不飽和基の重合禁止剤を添加してもよい。
また、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）とポリイソシアネート（ｄ）を投入する前に、予めフラスコに仕込んだポリオール成分（ａ）、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）、及び溶剤を１００℃以上で加熱・攪拌し、溶剤の一部を脱溶剤してもよい。この操作は、通常、系内の水分を除去（脱水処理）するために行い、この操作によって、ポリイソシアネート（ｄ）を反応させる際に、水によるイソシアネート基の失活が抑制され、最終的に、より理論値に近い物性値を有する感光性樹脂（Ａ）が得られる。
【００３０】
（ａ）〜（ｄ）を反応させることにより、感光性樹脂（Ａ）の主鎖にウレタン結合を導入することができる。主鎖中のウレタン結合により得られる硬化塗膜の内部応力を緩和させることができ、タック性、現像性、柔軟性が良好な硬化物を与えることができる。
【００３１】
本発明における感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量は、３０００〜１０００００であることが好ましく、より好ましくは、５０００〜６００００である。質量平均分子量が小さい場合は、塗工時の粘度やハンドリング、及び、光硬化後の現像性を向上させることができる。一方、質量平均分子量が大きい場合には、最終的に得られる塗膜の耐熱性、耐湿熱性等を向上することができる。また質量平均分子量を大きくすることにより柔軟性を高め、密着性確保が困難な基材への密着性等を向上することができる。
なお、感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量における側鎖部分の寄与は小さい。つまり、感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量は、主鎖の質量平均分子量、即ち側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の質量平均分子量とほぼ近しい値を示す。
【００３２】
感光性樹脂（Ａ）の質量平均分子量の調整は、例えば、ポリオール成分（ａ）、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）の総モル数とポリイソシアネート（ｄ）の総モル数の比率を１に近くなるように設計することで、ポリウレタンの高分子量化が可能となり、樹脂の絡み合いによる高い凝集力を付与することができる。また、感光性樹脂（Ａ）の保存安定性の観点から、（ｄ）の総モル数に対して、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の総モル数を若干高く設計するのが好ましい。これにより、末端を水酸基にすることができるため、長時間保管した後の感光性樹脂（Ａ）のハンドリング性を維持することができる。
【００３３】
感光性樹脂（Ａ）の酸価は、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。１０ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、得られる塗膜の柔軟性や密着性を向上することができる。一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、架橋点が多くなるため耐熱性がより向上する。また、現像液に対する塗膜の溶解性も向上するため、光硬化させた部分をパターンとして残す場合に、パターンの形状を制御しやすくなる。
感光性樹脂（Ａ）の酸価の調整は、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）の総モル数によって適宜調節することができる。
【００３４】
感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は、３００〜５０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは、３００〜３０００ｇ／ｅｑである。エチレン性不飽和基当量を３００ｇ／ｅｑに近い範囲で設計する場合、得られる塗膜の光感度が高くなるため、現像時に良好なパターン形状を得やすくなる。一方、５０００ｇ／ｅｑに近い範囲で設計する場合、適度な光架橋点となるため、最終的に得られる塗膜の柔軟性を増すことによる密着性確保が困難な基材への密着性等を向上することができる。
感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量の調整は、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）の総モル数によって適宜調節することができる。
なお、本発明でいう「エチレン性不飽和基当量」とは、樹脂の合成時に使用した原材料の重量から算出される理論値であって、樹脂の重量を、樹脂中に存在するエチレン性不飽和基の数で除したものであり、エチレン性不飽和基１モルあたりの樹脂の重量、すなわち、エチレン性不飽和基濃度の逆数に相当するものである。
【００３５】
感光性樹脂（Ａ）の合成に使用する溶剤は、最終用途や、反応物の溶解性に応じて適宜選択することができる。
例えば、感光性樹脂（Ａ）を感光性導電性インキとして用いる場合、スクリーン印刷により粗パターンを形成してからフォトリソ法により微細回路を形成する工程で使用する。そのため、スクリーン印刷工程において、溶剤乾燥によるスクリーンメッシュでのインキ固化を抑制する必要があるため、樹脂合成時に用いる溶剤や、インキ作製時の希釈溶剤としては、高沸点のものが好ましい。この場合の高沸点溶剤としては例えば、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなどのジアルキレングリコールモノアルキレンエーテル化合物、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのトリアルキレングリコールモノアルキレンエーテル化合物が挙げられる。
本発明において、これらの溶剤は、必要に応じて一種のみを単独で用いても良いし、複数を併用しても良く、又、反応過程で脱溶剤を行ったり、脱溶剤後、新たに別の溶剤を添加したりしても良い。
【００３６】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルベンゾキノン、ナフトキノン、フェノチアジン、Ｎ−オキシル化合物等を用いることができる。また、重合禁止効果を高めるには、空気、あるいは空気と窒素等の不活性ガスとの混合ガス等を反応容器に吹き込む、いわゆるバブリングを併用することが好ましい。
【００３７】
＜＜導電性粒子（Ｂ）＞＞
本発明の感光性導電性インキに用いる導電性粒子（Ｂ）としては、例えば金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属粉、これらの金属で被覆した無機物粉体、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、これらの金属酸化物で被覆した無機物粉末、おとびカーボンブラック、グラファイト等を用いることができる。これらの導電性粒子は、１種または２種以上組み合わせて用いても良い。これらの導電性粒子のなかでも、コスト、高導電性で酸化による抵抗率の上昇が少ないことから銀が好ましい。
【００３８】
この導電性粒子の形状は、上記特性を満たしていれば特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状等を適宜用いることができる。高精細パターンの印刷性の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、粒径の小さな球状のものや、凝集状のものであっても、凝集体として比較的小さいものが好ましい。
本発明に係る導電性インキに用いられる導電性粒子のＤ５０粒子径は０．５〜８μｍであり、１〜５μｍの範囲であることが好ましく、２〜４μｍの範囲であることがさらに好ましい。
また、ＢＥＴ比表面積は０．３〜５ｍ2／ｇであり、０．８〜２．３ｍ2／ｇの範囲であることが好ましく、０．８〜２ｍ2／ｇの範囲であることがさらに好ましい。
【００３９】
導電性粒子のＤ５０粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性粒子の分散性が優れ、導電性粒子同士の接触が増え、硬化物の抵抗値がより低下する。また、導電性粒子のコストの面でも好ましい。
一方、Ｄ５０粒子径が８μｍ以下であることにより、高精細パターンの形成性が優れる。
なお、導電性粒子のＤ５０粒子径は、島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて、体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
【００４０】
導電性粒子のＢＥＴ比表面積が０．３ｍ2／ｇ以上であると導電性粒子同士の接触点が増え、接触抵抗が小さくなる。
一方、導電性インキとしての流動性、印刷塗膜の表面のレベリング性、基材に対する導電パターンの密着性の点から、ＢＥＴ比表面積が５ｍ2／ｇ以下であることが好ましい。
ＢＥＴ比表面積とは、粉体粒子表面に吸着占有面積の分かった分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法であり、不活性気体の低温低湿物理吸着を利用したものがＢＥＴ法である。ＢＥＴ比表面積は、島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積を、以下の式（１）を用いて算出した値と定義する。
式（１）比表面積（ｍ2／ｇ）＝表面積（ｍ2）／粉末質量（ｇ）
【００４１】
本発明の感光性導電性インキは、インキの総固形分１００質量％中に、導電性粒子（Ｂ）を６０〜９５質量％含むことが好ましく、７０〜９５質量％含むことがより好ましく、８５〜９５質量％含むことがさらに好ましい。導電性粒子が６０質量％未満では導電性が十分ではなく、９５質量％を越えるとエポキシ樹脂が少なくなり導電性インキの基材への密着性、塗膜の機械強度が低下する恐れがあり好ましくはない。
【００４２】
＜＜光重合開始剤（Ｃ）＞＞
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線により感光性樹脂（Ａ）を硬化させる場合に添加される。光重合開始剤としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばモノカルボニル化合物、ジカルボニル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルフォスフィンオキシド化合物、アミノカルボニル化合物等が使用できる。
【００４３】
具体的にモノカルボニル化合物としては、ベンゾフェノン、４−メチル−ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、４−（４−メチルフェニルチオ）フェニル−エネタノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、４−（１，３−アクリロイル−１，４，７，１０，１３−ペンタオキソトリデシル）ベンゾフェノン、３，３’４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチルベンゼンメタアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイル−フェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパンアミン塩酸塩、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシエチル）］メタアンモニウム臭酸塩、２−／４−ｉｓｏ−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−ヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈチオキサントン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパンアミン塩酸塩、ベンゾイルメチレン−３−メチルナフト（１，２−ｄ）チアゾリン等が挙げられる。
【００４４】
ジカルボニル化合物としては、１，７，７−トリメチル-ビシクロ［２．１．１］ヘプン−２，３−ジオン、ベンザイル、２−エチルアントラキノン、９，１０−フェナントレンキノン、メチル−α−オキソベンゼンアセテート、４−フェニルベンザイル等が挙げられる。
【００４５】
アセトフェノン化合物としては、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）２−ヒドロキシ−ジ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−スチリルプロパン−１−オン重合物、ジエトキシアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジエトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノ−フェニル）ブタン−１−オン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、３，６−ビス（２−メチル−２−モルホリノ−プロパノニル）−９−ブチルカルバゾール等が挙げられる。
【００４６】
ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインノルマルブチルエーテル等が挙げられる。
【００４７】
アシルフォスフィンオキシド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、４−ｎ−プロピルフェニル-ジ（２，６−ジクロロベンゾイ
ル）ホスフィンオキシド等が挙げられる。
【００４８】
アミノカルボニル化合物としては、メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、イソアミル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、４，４’−ビス−４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス−４−ジエチルアミノベンゾフェノン、２，５’−ビス−（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン等が挙げられる。
中でも、本発明において、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オンとチオキサントン類とを組み合わせて使用する場合は、安価でありながら感光性が非常に優れるため、特に好ましい。
これらは前記化合物に限定されず、紫外線により重合を開始させる能力があればどのようなものでも構わない。これらは単独使用または併用することができ、使用量に制限はないが、感光性樹脂（Ａ）の乾燥重量の合計１００質量部に対して１〜２０質量部の範囲で添加されるのが好ましい。又、増感剤として公知の有機アミンを加えることもできる。
【００４９】
＜＜エチレン性不飽和化合物（Ｄ）＞＞
また、本説明は感光性導電性インキとしての物性を損なわない範囲で、感光性樹脂（Ａ）以外の感光性成分、即ちエチレン性不飽和化合物（Ｄ）を用いることができる。ここでいうエチレン性不飽和化合物（Ｄ）は、エチレン性不飽和二重結合を1個又は２個以上有する化合物であり、モノマー、オリゴマーを用いることができる。
【００５０】
例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、又はポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロプレングリコールポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロプレングリコールポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、又はネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート等の二官能（メタ）アクリレート類；
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の三官能以上の多官能（メタ）アクリレート類；あるいは、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、グリセロールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＦ型エポキシの（メタ）アクリル酸付加物、又はノボラック型エポキシの（メタ）アクリル酸付加物等のエポキシ（メタ）アクリレート類等が挙げられる。
【００５１】
又、以上挙げた（メタ）アクリレートを、更に（ポリ）アルキレンオキシドや（ポリ）カプロラクトン等で変性したものも使用することができる。
【００５２】
又、他に、トリス［２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）］イソシアヌレート、又はジイソシアネート類のイソシアヌレートとヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応物等も挙げることができる。
【００５３】
又、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、又はペンタエリスリトールトリビニルエーテル等のビニルエーテル類；
（メタ）アクリル酸、スチレン、又は酢酸ビニル等の単価能モノマー類；あるいは、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、又はアクリロニトリル等の窒素元素を有する単官能モノマー等も使用できる。
【００５４】
更に、ポリウレタン、ポリエステル、メチロールメラミン樹脂、ポリジメチルシロキサン、又はロジン等のオリゴマーを（メタ）アクリロイル基で変性したものも使用できる。
【００５５】
その他、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、又はアクリロニトリル等も挙げることができる。
【００５６】
本発明において、エチレン性不飽和化合物（Ｄ）は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用しても良い。エチレン性不飽和化合物（Ｄ）の使用量は、本発明の感光性導電性インキの用途等を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、インキ総固形分１００質量％中に１〜３０質量％の割合で加えることが好ましい。エチレン性不飽和化合物（Ｄ）の使用量を１質量％以上とすることにより、エチレン性不飽和化合物添加による感度向上の効果が得られる。３０質量％以下とすることにより、露光表面付近で硬化が進行し内部硬化が進行しにくくなることがなく、十分な塗膜強度を持つパターン形成が期待できる。
【００５７】
本発明の性導電性インキは、必要に応じて感光性樹脂（Ａ）以外の樹脂を含有しても良い。（Ａ）以外の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、ウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは、現像性の観点から、カルボキシル基を含有しているものが好ましく、又、解像性の観点からは、エチレン性不飽和基を含有しているものが好ましい。本発明において、（Ａ）以外の樹脂を含有する場合は、単独又は複数を併用して用いることができる。
［その他添加剤］
この他、本発明の感光性導電性インキには目的を損なわない範囲で任意成分として、更に溶剤、染料、顔料、難燃剤、酸化防止剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、レベリング剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、電磁波シールド剤、フィラー等を添加することができる。
【００５８】
本発明の感光性導電性インキは、基材として、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、木材、スレート等に印刷することができ、特に制限されるものではない。具体的なプラスチックの種類としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。又、基材の形状としてはフィルムシート、板状パネル、レンズ形状、ディスク形状、ファイバー状の物が挙げられるが、特に制限されるものではない。
【００５９】
本発明の感光性導電性インキは、従来公知の種々の印刷法に適用してもよいが、特にスクリーン印刷に好適に適用することができる。スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは４００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であっても良く、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【００６０】
本発明の感光性導電性インキは、印刷後、溶剤を含む場合はさらに乾燥後、公知のラジエーション硬化方法により硬化させ硬化物とすることができ、活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、４００〜５００ｎｍの可視光を使用することができる。照射する電子線の線源には熱電子放射銃、電界放射銃等が使用できる。又、紫外線および４００〜５００ｎｍの可視光の線源（光源）には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ガリウムランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ等を使用することができる。具体的には、点光源であること、輝度の安定性から、超高圧水銀ランプ、キセノン水銀ランプ、メタルハライドランプ、が用いられることが多い。照射する活性エネルギー線量は、５〜２０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲で適時設定できるが、工程上管理しやすい５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲であることが好ましい。又、これら活性エネルギー線と、赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱等による熱の併用も可能である。
【００６１】
なお、活性エネルギー線による露光感度を上げるために、感光性導電性インキを塗布乾燥後、水溶性あるいはアルカリ可溶性樹脂、例えばポリビニルアルコールや水溶性アクリル樹脂等を塗布乾燥し酸素による重合阻害を防止する膜を形成した後、組成物塗布面側から活性エネルギー線を照射することもできる。
【００６２】
更に、本発明の感光性導電性インキは、フォトマスクを介して組成物塗布面側から活性エネルギー線を照射した後、溶剤又はアルカリ現像液に漬浸するかスプレー等により現像液を噴霧して未照射部、すなわち未硬化部を除去して現像を行うことにより、形成することができる。アルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム等の水溶液が使用され、ジメチルベンジルアミン、トリエタノールアミン等の有機アルカリを用いることもできる。又、現像液には、消泡剤や界面活性剤を添加することもできる。
【００６３】
更に、本発明の感光性導電性インキは、ラジエーション硬化／現像によるパターン形成後、ポストキュアとして加熱乾燥させることで各種耐性に優れる塗膜を形成する。ポストキュアは、１００℃〜２００℃で３０分〜２時間が好ましい。又、更に塗膜の耐性を向上するために、ポストキュアの後にも必要に応じて活性エネルギー線を照射することができる。ポストキュアの後に活性エネルギー線を照射することで、各種耐性などを更に向上することができる。
【００６４】
本発明の感光性導電性インキは、スクリーン印刷により粗パターンを作成後、フォトリソ方式工程により微細、かつ導電性、密着性等に優れる電気回路を形成できる。そこで、特に、タッチスクリーンパネルの額縁に形成される微細導電回路や透明性と低表面抵抗値を併せ持つ微細金属メッシュシートの形成等の為の感光性導電性インキとして好適に用いることができる。
ここで、本発明の導電性インキを抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに適用した場合の一例を図１及び図２を用いつつ説明する。なお、本図１、２は抵抗膜式タッチスクリーンパネルの簡易的な概念図であり、配線の本数、配線幅、配線と配線の間隔は概念図として表している。なお、図２では、三層の中間、粘着材５の位置に視点を置き、下部基板１側は見下ろす状態で、上部基板２側は見上げる状態で各基板側の積層状態を模式的に示した。
【００６５】
タッチスクリーンパネルは、ガラス又はプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム等）の基材からなる下部基板１及び上部基板２を具備する。下部基板１及び上部基板２上には、ＩＴＯ等の透明電極６，７がそれぞれ部分的に形成されている。その結果、下部基板１及び上部基板２と、透明電極６，７とがそれぞれ露出することとなる。
そして、下部基板１上の透明電極６の両端部には、導電性インキパターン層３からなる下側駆動電極１３，１４がそれぞれ形成されている。導電性インキ層３は、絶縁層４によって被覆されている。導電性インキパターン層３は、図１に示すように、基材１、ＩＴＯ等の透明電極６、そして絶縁層４に接する。
同様に上部基板２上の透明導電７の両端部にも、導電性インキ層３からなる上部駆動電極９，１０がそれぞれ形成されている。
【００６６】
具体的には、上部基板２側の透明電極７端部に、本発明の導電性インキを用い、スクリーン印刷し、予備乾燥、露光、現像、乾燥工程を順番に行い、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及び該導電性インキパターン層３の近傍の上部基板２、透明電極７端部の上に、絶縁レジスト（図示省略）をスクリーン印刷等により印刷する。その後、乾燥・硬化し、絶縁層を形成し、本発明の絶縁レジスト付き積層体を形成する。下部基板１側も同様である。
【００６７】
下部基板１上に設けられた透明電極６上の適所には、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触することを防ぐために、図１に示すように透明電極６上の適所には、微小なドットスペーサー８が一定の間隔で設けられる。
そして、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触しないように、一定の間隔（例えば、１０〜１５０μｍの間隔）を開け（図１参照）、下部基板１側の絶縁層４と上部基板２、下部基板１と上部基板２、下部基板１と上部基板２側の絶縁層４が、それぞれ粘着材５により貼り合わされ、積層される。粘着材５は、額縁状に配置することができる。また、図２に示されるように、下部基板１側の駆動電極１３，１４と、前記上部基板２側の上側駆動電極９，１０とは、平面視上において直交するように形成され得る。更に、前記上部基板２側の駆動電極９，１０には、接続電極１１，１２がそれぞれ導電性接着剤で接続されている。同様に、前記下部基板１側の駆動電極１３，１４には、接続電極１５，１６に導電性接着剤でそれぞれ接続されている。
【００６８】
下部基板１側および上部基板２側のそれぞれに本発明の導電性インキを用いて導電性インキパターン層３を形成したタッチスクリーンパネルは、抵抗値安定性が良好であり、長期間にわたり各種電子機器の機能を切り替える部品として安定して使用できると共に、電気的特性に優れたものである。
【００６９】
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は、「質量部」を表す。      
【００７０】
なお、ＧＰＣの測定条件は以下のとおりである。
＜質量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
Ｍｗの測定は東ソー株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＨＰＣ−８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ−６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６mmＩＤ×１５０mmサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、質量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
＜分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＞
分子量の分散度をあらわし、本発明においては、前記分子量の測定結果より、質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）により求めた。
【００７１】
酸価及び水酸基価はＪＩＳＫ００７０に準じて測定した。
＜酸価の測定＞
共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、トルエン／エタノール（容量比：トルエン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、指示薬が淡紅色を３０秒間保持した時を終点とした。酸価は次式により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ
ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
【００７２】
＜エチレン性不飽和基当量の計算＞
本発明において、感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は、次式により求めた。（単位：ｇ／ｍｏｌ）
エチレン性不飽和基当量（ｇ／ｍｏｌ）＝原料のトータル固形分（ｇ）／化合物（ｅ）の仕込みモル数（ｍｏｌ）
【００７３】
＜感光性樹脂（Ａ）の製造＞
［製造例１］
撹拌機、還流冷却管、酸素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ＃１０００、日油株式会社製：水酸基価＝１１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝１０１１）６５．１部、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するカルボキシル基含有化合物（ｃ）としてジメチロールブタン酸４３．０部、溶剤としてカルビトールアセテート１８０部を仕込み、酸素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、一分子中に少なくとも２個の水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物（ｂ）としてエポキシエステル４０ＥＭ（共栄社化学株式会社製）５０．２部、イソホロンジイソシアネート１１１．７部、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０３部を投入し、９０℃で８時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。ＦＴ−ＩＲ測定にてイソシアネート基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、感光性樹脂（Ａ）を得た。
反応終了後、この溶液にカルビトールアセテートを加えて固形分が５０．０％になるように調整した。
感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は９３１ｇ／ｅｑ、樹脂固形分の酸価は６０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＰＥＧ量は２４．１質量％であり、ポリスチレン換算の質量平均分子量は２２０００であった。
【００７４】
［製造例２〜５、比較製造例１〜２］
表１に示す原料を用い、製造例１と同様な操作を行うことにより、製造例２〜５、比較製造例１〜２の感光性樹脂（Ａ）を得た。
製造例１〜５、比較製造例１〜２で得られた感光性樹脂の質量平均分子量、エチレン性不飽和基当量、酸価、ＰＥＧ量を表１に示す。
【００７５】
【表１】
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【００７６】
・ＰＥＧ１０００：日油株式会社製、ポリエチレングリコール、分子量１０００
・ＰＥＧ４０００：日油株式会社製、ポリエチレングリコール、分子量４０００
・Ｄ１０００：日油株式会社製、ポリプロピレングリコール、分子量１０００
・４０ＥＭ：共栄社化学株式会社製、エポキシエステル４０ＥＭ、エチレングリコールジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物
・３００２ＭＮ：共栄社化学株式会社製、エポキシエステル３００２ＭＮ、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド２ｍｏｌ付加物ジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物
・３０００ＭＫ：共栄社化学株式会社製、エポキシエステル３０００ＭＫ、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物
・ＤＭＢＡ：ジメチロールブタン酸
・ＩＰＤＩ：イソホロンジイソシアネート
・ＨＤＩ：ヘキサメチレンジイソシアネート
・ＴＤＩ：トリレンジイソシアネート
【００７７】
＜感光性導電性インキ＞
［実施例１〜１０、比較例１〜４］
表２に示した組成、および量で、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エチレン性不飽和化合物（Ｄ）を配合し、ディスパーにて混合後、３本ロールで分散し、実施例１〜１０、比較例１〜４にそれぞれ相当する感光性導電性インキを得た。  得られた感光性導電性インキについて、感度、現像性、解像性、ＩＴＯへの密着性、導電性（表面抵抗値、体積抵抗率）を下記の方法で評価した。結果を表２に示す。
【００７８】
［導電性粒子（Ｂ）］
・銀粉Ａ：球状銀粉（Ｄ５０粒子径２．８μｍ、比表面積０．３６ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｂ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径２．５μｍ、比表面積１．７６ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｃ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径６．３μｍ、比表面積０．３１ｍ２／ｇ）
【００７９】
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
・開始剤Ａ：ＢＡＳＦ株式会社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７（２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン）
・開始剤Ｂ：ＢＡＳＦ株式会社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９（２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イルーフェニル）−ブタン−１―オン）
・開始剤Ｃ：ＢＡＳＦ株式会社製ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（エタノン,１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール-3-イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム））
【００８０】
［エチレン性不飽和化合物（Ｄ）］
・モノマーＡ：東亞合成株式会社製、アロニックスＭ３１０（トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート）
・モノマーＢ：日本化薬株式会社製、Ｒ１６７（1，6−ヘキサンジオールジエポキシアクリレート）
【００８１】
＜＜評価方法＞＞
［感度］
感光性導電性インキをスクリーン印刷によりガラス基板に塗工した後、７０℃で１５分の乾燥により乾燥膜厚８〜１０μｍの塗膜を作成し、膜厚を測定した。その後、超高圧水銀ランプを用い、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝４０μｍ／４０μｍのマスクパターンのフォトマスクを介して露光量（ｍJ／ｃｍ2）を変えて紫外線を照射した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用い、スピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレーし、未露光部分を取り除いた。現像・水洗後の露光部分の膜厚を測定し、現像前の膜厚に対し９５％以上の膜厚が得られる最小露光量（ｍJ／ｃｍ2）を感度とした。
【００８２】
［現像性］
感度評価の場合と同様にして、ガラス基板上に乾燥塗膜を作成し、膜厚を測定した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を、前記乾燥塗膜にスプレーし、感光性導電性インキの乾燥塗膜が消失する時間を測定した。測定時間を測定膜厚で除し、単位膜厚当たりの時間（秒／μｍ）を現像速度とした。
【００８３】
［解像性］
感度評価の場合と同様にして、ガラス基板上に乾燥塗膜を作成し、膜厚を測定した。その後、超高圧水銀ランプを用い、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ、３０μｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍのマスクパターンのフォトマスクを介して露光量（ｍJ／ｃｍ2）を変えて紫外線を照射した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いスピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレー洗浄し、未露光部分を取り除いた。現像・水洗後の露光部分のそれぞれの幅のストライプパターンを目視で確認し、解像性を評価した。
◎：Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍのストライプパターンが形成できる。
○：Ｌ／Ｓ＝３０／３０μｍのストライプパターンが形成できる。
△：Ｌ／Ｓ＝４０／４０μｍのストライプパターンが形成できる。
×：Ｌ／Ｓ＝４０／４０μｍのストライプパターンが形成できない。
【００８４】
［ＩＴＯへの密着性］
感光性導電性インキを、ＩＴＯ積層フィルム（日東電工社製、Ｖ２７０Ｌ−ＴＥＭＰ、７５μｍ厚、エッチングによりＩＴＯが除去された部分と、ＩＴＯが残っている部分とを有する）に、１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷を行った。その後、７０℃で１５分予備乾燥し、超高圧水銀ランプを用い、２００（ｍJ／ｃｍ2）の紫外線を露光し、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いスピン現像機にて、スピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレー洗浄した。最後に１３５℃オーブンにて３０分乾燥させ、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるようにサンプルを作成した。
このサンプルを、ＪＩＳＫ５６００に準拠し、ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電インキ層に、幅１ｍｍ間隔に１０マスＸ１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷面に貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。
○：剥離無し（密着性良好レベル）
△：マスの端がわずかに欠ける（密着性やや不良だが、実用上使用可能レベル）
×：１マス以上の剥離が観察される（密着性不良レベル）
【００８５】
［導電性（表面抵抗値、体積抵抗率）］
感光性導電性インキを、厚さ７５μｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）に１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷を行った。その後、７０℃で１５分予備乾燥し、超高圧水銀ランプを用い、２００（ｍJ／ｃｍ2）の紫外線を露光し、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いスピン現像機にて、スピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレー洗浄した。最後に１３５℃オーブンにて３０分乾燥させ、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるようにサンプルを作成した。
このサンプルの表面抵抗値は、２５℃、湿度５０％環境下にて三菱化学社製ロレスタＡＰＭＣＰ−Ｔ４００測定器を用い、測定した。
体積抵抗率は、上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、算出した。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
なお、サンプルの膜厚は、仙台ニコン社製ＭＨ−１５Ｍ型測定器を用いて測定した。
【００８６】
【表２】
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【００８７】
評価結果より、従来技術（比較例１〜４）では、感度、現像性、解像性、ＩＴＯへの密着性、導電性（表面抵抗値、体積抵抗率）の各物性を併せ持つインキでは無いことが分かった。一方、本発明の樹脂組成物（実施例１〜１０）は、いずれの物性もバランスよく優れていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の感光性導電性インキを用い、各種印刷方式により粗パターンを作成後、フォトリソ工程により微細な電気回路パターンを形成できるようになった。
本発明の感光性導電性インキは、タッチスクリーンパネルの額縁に形成される微細導電回路や透明性と低表面抵抗値を併せ持つ微細金属メッシュシートの形成等の為の感光性導電性インキとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８９】
１：下部基板
２：上部基板
３：導電性インキパターン層
４：絶縁層
５：粘着材（貼り合わせ）
６：下部基板の透明電極
７：上部基板の透明電極
８：ドットスペーサー
９，１０：上部側駆動電極
１１，１２：上部側接続電極
１３，１４：下部側駆動電極
１５，１６：下部側接続電極
１７：取り回し回路
【図１】
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【図２】
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