(57)【要約】【課題】外部回路と接続される接続部とメタルケースの位置関係がばらつくことを抑制する。【解決手段】メタルケース８０のうちのステム１０側と反対側の開口部に、当該メタルケース８０と一体化され、中空部８０ａ内に内部接続部１００ａが露出すると共に中空部８０ａと反対側から外部接続部１００ｂが露出するようにターミナル１００がインサート成形されたモールド部材９０を備える。そして、モールド部材９０と第２モールド樹脂４６〜４８との間に導電性部材で構成されたバネ部材１１０を配置し、ターミナル１００の内部接続部１００ａと外部接続領域４３の外部接続部４３とをバネ部材１００を介して電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が開口部（１２）とされていると共に中空部（１０ａ）を有する有底筒状とされ、底部にて前記中空部に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（１１）が構成されているステム（１０）と、
前記ダイヤフラムのうちの前記中空部側と反対側の部分に搭載され、前記ダイヤフラムの変形に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ（２０）と、
前記センサチップと接続部材（５１）を介して接続され、導電性部材の一部によって構成される内部接続領域（４１）と、
前記内部接続領域を構成する前記導電性部材の一部によって構成され、前記内部接続領域と電気的に接続される外部接続領域（４３）と、
前記内部接続領域に備えられ、前記ステムと接合されている第１モールド樹脂（４４、４５）と、
前記外部接続領域のうちの前記内部接続領域側と反対側の端部である接続部（４３ａ）が露出するように、前記内部接続領域と前記外部接続領域とを連結し、前記第１モールド樹脂上に積層される第２モールド樹脂（４６〜４８）と、
両端が開口部とされた中空部（８０ａ）を有する筒状とされ、前記センサチップおよび前記第１、第２モールド樹脂を当該中空部に収容するように前記ステムに備えられたメタルケース（８０）と、を備え、
前記外部接続領域のうちの前記第２モールド樹脂から露出する前記接続部は、前記第２モールド樹脂のうちの前記第１モールド樹脂側と反対側の端部に沿って折り曲げられることで前記第２モールド樹脂上に位置しており、
前記メタルケースには、前記ステム側と反対側の開口部に当該メタルケースと一体化されたモールド部材（９０）が備えられ、
前記モールド部材には、前記メタルケースの中空部内に内部接続部（１００ａ）が露出すると共に当該中空部と反対側から外部回路と接続される外部接続部（１００ｂ）が露出するようにターミナル（１００）がインサート成形されており、
前記モールド部材と前記第２モールド樹脂との間には、導電性部材で構成されたバネ部材（１１０）が配置され、
前記ターミナルの内部接続部と前記外部接続領域の接続部とは、前記バネ部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記モールド部材および前記第２モールド樹脂は、一対の嵌合手段（４８ｂ、９１）が形成されており、前記嵌合手段が嵌合されることによって固定されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記モールド部材および前記第２モールド樹脂の少なくともいずれか一方には、前記バネ部材を囲む囲み部（４８ｃ）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記メタルケースは、前記ステム側と反対側の開口部に、中心軸側に突出する保持部（８１）が形成され、前記保持部がインサート成形によって前記モールド部材と一体に成形されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサの製造方法において、
前記ダイヤフラムのうちの前記中空部側と反対側の部分に前記センサチップが搭載され、前記ステムに前記第１モールド樹脂が接合されていると共に、前記第１モールド樹脂上に前記第２モールド樹脂が積層されており、前記センサチップと前記内部接続領域とが前記接続部材を介して電気的に接続されたものを用意する工程と、
前記メタルケースに、前記ターミナルがインサート成形されると共に前記メタルケースと一体化された前記モールド部材を形成する工程と、
前記センサチップおよび前記第１、第２モールド樹脂が前記メタルケースの中空部に収容されると共に、前記ターミナルの内部接続部と前記外部接続領域の接続部とが前記バネ部材を介して電気的に接続されるように、前記メタルケースを前記ステムに配置する工程と、を行うことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定媒体の圧力を検出する圧力センサおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１において、次のような圧力センサが提案されている。すなわち、この圧力センサでは、ステムのダイヤフラムにセンサチップが搭載されており、センサチップはステムの周囲に配置された所定の処理を行うセラミック基板とボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、セラミック基板は、外部回路と電気的に接続されるターミナルにピンを介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３２２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記圧力センサでは、センサチップと外部回路との電気的経路を確保するためのみにピンおよびターミナルという異なる構成部材を用いており、構造が複雑になると共に製造工程も複雑になるという問題がある。
【０００５】
この問題を解決するため、本出願人は、特願２０１３−３５８７８号において、次のような圧力センサを提案している。
【０００６】
すなわち、この圧力センサでは、共通の導電性部材によって構成される内部接続領域および外部接続領域と、内部接続領域に形成されてステムと接合される第１モールド樹脂と、内部接続領域と外部接続領域とを連結し、第１モールド樹脂上に積層される第２モールド樹脂とを備えている。そして、ステムのダイヤフラムに配置されたセンサチップと内部接続領域とが電気的に接続され、内部接続領域と外部接続領域とがワイヤを介して電気的に接続されることにより、センサチップと外部接続領域とが電気的に接続されている。また、ステムには、両端が開口部とされた中空部を有するメタルケースが、当該中空部内に第１、第２モールド樹脂が収容されるように備えられている。
【０００７】
なお、第２モールド樹脂は、外部接続領域のうちの内部接続領域側と反対側の端部が露出するように形成されている。そして、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する端部は、第２モールド樹脂の外面に沿って折り曲げられることにより、外部回路との接続が図られる接続部とされている。
【０００８】
しかしながら、この圧力センサでは、外部回路と接続される接続部は、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する部分が第２モールド樹脂の外面に沿って折り曲げられることによって配置される。このため、接続部の位置がばらつきやすいという問題がある。つまり、メタルケース（第２モールド樹脂）と接続部との位置関係がばらつきやすいという問題がある。このため、圧力センサを外部回路と接続する場合（被取付部材に取り付ける場合）、メタルケースを基準として外部回路と接続されるが、メタルケースと接続部との位置関係がばらついていると、接続部と外部回路とが導通不良となる可能性がある。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みて、外部回路と接続される接続部の位置がばらつくことを抑制できる圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一端が開口部（１２）とされていると共に中空部（１０ａ）を有する有底筒状とされ、底部にて中空部に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（１１）が構成されているステム（１０）と、ダイヤフラムのうちの中空部側と反対側の部分に搭載され、ダイヤフラムの変形に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ（２０）と、センサチップと接続部材（５１）を介して接続され、導電性部材の一部によって構成される内部接続領域（４１）と、内部接続領域を構成する導電性部材の一部によって構成され、内部接続領域と電気的に接続される外部接続領域（４３）と、内部接続領域に備えられ、ステムと接合されている第１モールド樹脂（４４、４５）と、外部接続領域のうちの内部接続領域側と反対側の端部である接続部（４３ａ）が露出するように、内部接続領域と外部接続領域とを連結し、第１モールド樹脂上に積層される第２モールド樹脂（４６〜４８）と、両端が開口部とされた中空部（８０ａ）を有する筒状とされ、センサチップおよび第１、第２モールド樹脂を当該中空部に収容するようにステムに備えられたメタルケース（８０）と、を備え、以下の点を特徴としている。
【００１１】
すなわち、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する接続部は、第２モールド樹脂のうちの第１モールド樹脂側と反対側の端部に沿って折り曲げられることで第２モールド樹脂上に位置しており、メタルケースには、ステム側と反対側の開口部に当該メタルケースと一体化されたモールド部材（９０）が備えられ、モールド部材には、メタルケースの中空部内に内部接続部（１００ａ）が露出すると共に当該中空部と反対側から外部回路と接続される外部接続部（１００ｂ）が露出するようにターミナル（１００）がインサート成形されており、モールド部材と第２モールド樹脂との間には、導電性部材で構成されたバネ部材（１１０）が配置され、ターミナルの内部接続部と外部接続領域の外部接続部とは、バネ部材を介して電気的に接続されていることを特徴している。
【００１２】
これによれば、メタルケースには、当該メタルケースと一体化され、ターミナルがインサート成形されたモールド部材が備えられている。このため、従来のように折り曲げることによって外部回路と接続される接続部を配置する場合と比較して、ターミナルの外部接続部とメタルケースの位置関係がばらつくことを抑制できる。したがって、モールド部材に備えられたターミナルの外部接続部をインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部と外部回路とが導通不良となることを抑制できる。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサの製造方法に関するものであり、ダイヤフラムのうちの中空部側と反対側の部分にセンサチップが搭載され、ステムに第１モールド樹脂が接合されていると共に、第１モールド樹脂上に第２モールド樹脂が積層されており、センサチップと内部接続領域とが接続部材を介して電気的に接続されたものを用意する工程と、メタルケースに、ターミナルがインサート成形されると共にメタルケースと一体化されたモールド部材を形成する工程と、センサチップおよび第１、第２モールド樹脂がメタルケースの中空部に収容されると共に、ターミナルの内部接続部と外部接続領域の接続部とがバネ部材を介して電気的に接続されるように、メタルケースをステムに配置する工程と、を行うことを特徴としている。
【００１４】
これによれば、メタルケースに、ターミナルがインサート成形されると共にメタルケースと一体化されたモールド部材を形成している。このため、ターミナルの外部接続部とメタルケースの位置関係がばらつくことを抑制した圧力センサを製造できる。したがって、モールド部材に備えられたターミナルの外部接続部をインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部と外部回路とが導通不良となることを抑制できる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態における圧力センサの断面図である。
【図２】図１に示すセンサチップと内部接続領域との関係を示す図である。
【図３】図１に示す第２突出部の側面側の平面図である。
【図４】図１に示すモールド部材の他面側の平面図である。
【図５】図１に示す圧力センサの製造工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く圧力センサの製造工程を示す断面図である。
【図７】図６に続く圧力センサの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態における圧力センサの断面図である。
【図９】図８に示す第２突出部の側面側の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、車両のブレーキアクチュエータに取り付けられ、アクチュエータ内における測定媒体の圧力の検出に用いられると好適である。
【００１９】
図１に示されるように、本実施形態の圧力センサは、ステム１０を備えている。ステム１０は、ＳＵＳ４３０のようなステンレス鋼等で構成された中空部１０ａを有する有底円筒状とされ、底部の略中央部にて薄肉のダイヤフラム１１が構成されており、ダイヤフラム１１と反対側の他端部が開口部１２とされている。そして、開口部１２から中空部１０ａに測定媒体が導入されると、測定媒体の圧力に応じてダイヤフラム１１が変形するようになっている。
【００２０】
また、ステム１０には、ダイヤフラム１１と開口部１２との間に両端の外径よりも外径が大きくされた段付部１３が形成され、開口部１２側の外周壁面にアクチュエータ等の被取付部材にネジ結合可能なネジ部１４が形成されている。なお、開口部１２側は、ネジ部１４が形成される代わりに、被取付部材とメタルフロー結合可能な形状とされていてもよい。
【００２１】
そして、このようなステム１０には、ダイヤフラム１１のうちの中空部１０ａ側と反対側（以下では、ダイヤフラム１１上という）に圧力検出用のセンサチップ２０が図示しない低融点ガラス等を介して接合されている。センサチップ２０は、例えば、矩形板状のシリコン基板を用いて構成され、当該シリコン基板にブリッジ回路を構成するようにゲージ抵抗が形成されたものである。すなわち、本実施形態のセンサチップ２０は、ステム１０の中空部１０ａに導入された測定媒体の圧力によってダイヤフラム１１が変形すると、ダイヤフラム１１の変形に応じてブリッジ回路の抵抗値が変化し、この抵抗値の変化に応じたセンサ信号を出力するものである。
【００２２】
そして、ステム１０には、ダイヤフラム１１の法線方向（図１中紙面上下方向）に沿って回路素子等が封止された構成部材３０が配置されている。ここで、本実施形態の構成部材３０の構成について説明する。
【００２３】
構成部材３０は、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３を有し、各領域４１〜４３がエポキシ系樹脂等で構成されるモールド樹脂で一体化されて１つの部材とされている。なお、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、後述するＣｕや４２アロイ等の金属（導電性部材）がエッチングやプレス等されたリードフレームの一部にて形成されている。つまり、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、それぞれ形状は異なるが、同一の構成部材によって構成されている。
【００２４】
内部接続領域４１は、複数の板状部材（本実施形態では４つ）から構成されており、ダイヤフラム１１上に配置されている。そして、各内部接続領域４１は、一端部側の一面４１ａがボンディングワイヤ５１を介してセンサチップ２０と電気的に接続され（図２参照）、他端部側はダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように折り曲げられている。なお、本実施形態では、ボンディングワイヤ５１が本発明の接続部材に相当している。
【００２５】
また、内部接続領域４１には、一部が露出するようにモールド樹脂が形成されている。具体的には、一面４１ａ側に一端部および他端部が露出するようにモールド樹脂にて搭載部４４が形成されている。なお、内部接続領域４１のうちのボンディングワイヤ５１と接続される部分も搭載部４４から露出している。
【００２６】
また、他面４１ｂ側に、他端部が露出するようにモールド樹脂にて接合部４５が形成されている。接合部４５は、ステム１０におけるダイヤフラム１１側の外周壁面に沿った壁面を有する形状とされており、内部接続領域４１の他面４１ｂ側と反対側の先端面が段付部１３と接着剤６１を介して接合されている。
【００２７】
なお、本実施形態では、接合部４５がステム１０と接続されており、内部接続領域４１とダイヤフラム１１とは接触してないない。また、本実施形態では、搭載部４４および接合部４５が本発明の第１モールド樹脂に相当している。
【００２８】
搭載領域４２は、２つの矩形板状部材を有し、一面４２ａがダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように配置されている。そして、一面４２ａに、所定の処理を行う回路基板７１やコンデンサ等が配置されたセラミック基板７２等が搭載されている。回路基板７１は、内部接続領域４１の他端部とボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続されていると共に、セラミック基板７２とボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続されている。また、セラミック基板７２は、外部接続領域４３とボンディングワイヤ５４を介して電気的に接続されている。
【００２９】
そして、搭載領域４２は、内部接続領域４１のうちのボンディングワイヤ５２と接続されている部分（他端部）および外部接続領域４３のうちのボンディングワイヤ５４と接続されている部分、ボンディングワイヤ５２〜５４と共に、封止部４６に封止されている。つまり、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、封止部４６によって連結されて一体化されている。
【００３０】
本実施形態の封止部４６は、ダイヤフラム１１の法線方向における両端部に、搭載領域４２の一面４２ａにおける法線方向に突出した第１突出部４７および第２突出部４８を有する略Ｕ字状とされている。なお、以下では、第１突出部４７における第２突出部４８側と反対側の側面を単に第１突出部４７の側面４７ａとし、第２突出部４８における第１突出部４７側と反対側の側面を単に第２突出部４８の側面４８ａとして説明する。
【００３１】
そして、封止部４６は、搭載部４４上に第１突出部４７が積層された状態で、第１突出部４７の側面４７ａが搭載部４４と接着剤６２を介して接合されることにより、搭載部４４に固定されている。なお、本実施形態では、封止部４６、第１、第２突出部４７、４８が本発明の第２モールド樹脂に相当している。
【００３２】
外部接続領域４３は、複数の板状部材（本実施形態では２つ）から構成されており、上記のように、ボンディングワイヤ５４と接続されている一端部が封止部４６に封止されている。また、図３に示されるように、他端部は平面円形状とされた接続部４３ａとされ、封止部４６における第２突出部４８の側面４８ａと接するように折り曲げられている。
【００３３】
また、図１に示されるように、ステム１０には、両端が開口部とされた中空部８０ａを有する筒状のメタルケース８０が備えられている。具体的には、メタルケース８０は、ＳＵＳ４３０のようなステンレス鋼等で構成され、中空部８０ａ内にセンサチップ２０および構成部材３０が収容されるように、一端部がステム１０の段付部１３と溶接接合されることでステム１０に備えられている。なお、メタルケース８０は、当該メタルケース８０の中心軸に沿った方向の長さ（図１中紙面上下方向の長さ）が構成部材３０の長手方向の長さ（図１中紙面上下方向の長さ）より長くされ、他端部が構成部材３０よりも突出している。
【００３４】
そして、メタルケース８０の他端部には、第２突出部４８の側面４８ａと離間するように、当該メタルケース８０と一体化されたモールド部材９０が備えられている。具体的には、メタルケース８０の他端部には、中心軸側（内側）に突出する保持部８１が形成されている。そして、保持部８１（メタルケース８０）は、インサート成形によってモールド部材９０と一体に成形されることにより、モールド部材９０と一体化されている。
【００３５】
本実施形態では、モールド部材９０は、中空部８０ａ側の一面９０ａおよび当該一面９０ａと反対側の他面９０ｂを有する断面矩形状とされている。そして、モールド部材９０には、金属板状のターミナル（本実施形態では２つ）１００がインサート成形によりモールド部材９０と一体に成形されることで備えられている。
【００３６】
具体的には、ターミナル１００は、一端部が中空部８０ａ側（一面９０ａ）から露出すると共に他端部が中空部８０ａと反対側（他面９０ｂ）から露出するように、モールド部材９０に備えられている。さらに詳述すると、ターミナル１００は、一端部が一面９０ａに沿って配置され、他端部が他面９０ｂに沿って配置されており、断面Ｕ字状とされている。また、図４に示されるように、他端部は平面円形状とされた外部接続部１００ｂとされている。
【００３７】
なお、特に図示していないが、ターミナル１００の一端部も他端部と同様に、平面円形状とされた内部接続部１００ａとされている。また、ターミナル１００は、プレス成形等によって断面Ｕ字状とされた後にインサート成形されることによってモールド部材９０に備えられる。つまり、外部接続部１００ｂは、インサート成形された状態のままで外部回路と接続される。
【００３８】
また、図１に示されるように、各外部接続領域４３の接続部４３ａと各ターミナル１００の内部接続部１００ａとの間には、それぞれ金属等の導電性部材で構成され、弾性を有するバネ部材１１０が配置されている。そして、バネ部材１１０は、外部接続領域４３の接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとに当接されることにより、弾性力によって接続部４３ａと内部接続部１００ａとの間に保持されると共に、接続部４３ａと内部接続部１００ａとを電気的に接続する。なお、バネ部材１１０としては、特に限定されるものではないが、コイルバネや板バネ等が用いられる。
【００３９】
さらに、モールド部材９０には、一面９０ａに当該一面９０ａの法線方向に突出する凸部９１が形成されている。第２突出部４８には、側面４８ａに凹部４８ｂが形成されている。そして、これら凸部９１および凹部４８ｂが嵌合されることにより、モールド部材９０（内部接続部１００ａおよび外部接続部１００ｂ）と構成部材３０（接続部４３ａ）とが位置決めされている。なお、本実施形態では、モールド部材９０に形成された凸部９１および第２突出部４８に形成された凹部４８ｂが本発明の一対の嵌合手段に形成されている。
【００４０】
以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に、上記圧力センサの製造方法について図５〜図７を参照しつつ説明する。
【００４１】
まず、図５（ａ）に示されるように、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３が順に配置され、これらがタイバー４９ａを介して外枠４９ｂにて一体化されたリードフレーム４０を用意する。なお、この状態では、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、外枠４９ｂにて一体化されているのみであり、直接は連結されていない。
【００４２】
そして、図５（ｂ）に示されるように、搭載領域４２に回路基板７１およびセラミック基板７２を図示しない接着剤を介して搭載する。次に、回路基板７１と内部接続領域４１の他端部とをボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続する。同様に、回路基板７１とセラミック基板７２とをボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続する。また、セラミック基板７２と外部接続領域４３の一端部とをボンディングワイヤ５４を介して電気的に接続する。
【００４３】
なお、本実施形態では、回路基板７１の特性検査等を行うため、回路基板７１と、搭載領域４２の周囲に配置されたタイバー４９ａともボンディングワイヤ５５を介して電気的に接続する。
【００４４】
次に、図５（ｃ）に示されるように、リードフレーム４０を図示しない金型に配置してモールド樹脂を金型内に注入し、上記形状の搭載部４４、接合部４５、封止部４６、第１、第２突出部４７、４８を形成する。その後、特に図示しないが、タイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離した後、回路基板７１の特性検査等を行う。
【００４５】
なお、本実施形態では、この工程において、第２突出部４８の側面４８ａに凹部４８ｂも形成される。また、外枠４９ｂが切り離された後も内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、封止部４６によって連結されて一体化されている。以上のようにして、構成部材３０を用意する。
【００４６】
そして、図５とは別工程において、図６（ａ）に示されるように、ステム１０のダイヤフラム１１上に図示しない低融点ガラス等を介してセンサチップ２０を搭載する。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示されるように、接合部４５をステム１０の段付部１３に接着剤６１を介して接合することにより、ステム１０に構成部材３０を配置する。なお、この工程の後では、構成部材３０は、ダイヤフラム１１の平面方向に延設された状態となっている。また、図６（ｂ）以降の構成部材３０は、基本的には図５（ｃ）中のVIb−VIb線に沿った断面に相当し、図１の構成部材３０も基本的には当該断面に相当している。そして、第２突出部４８の突出方向に沿った断面は、凹部４８ｂおよび外部接続領域４３を通る断面に相当している。
【００４８】
続いて、センサチップ２０と、内部接続領域４１の一面４１ａのうちの搭載部４４から露出している一端部側の部分とをボンディングワイヤ５１（図示せず）を介して電気的に接続する。これにより、ボンディングワイヤ５１、内部接続領域４１、ボンディングワイヤ５２、回路基板７１、ボンディングワイヤ５３、セラミック基板７２、ボンディングワイヤ５４を介して、センサチップ２０と外部接続領域４３とが電気的に接続される。
【００４９】
次に、図６（ｃ）に示されるように、搭載領域４２の一面４２ａがダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように、内部接続領域４１のうちの搭載部４４（接合部４５）と封止部４６との間に位置する部分を折り曲げる。そして、封止部４６における第１突出部４７の側面４７ａを搭載部４４上に積層しつつ、第１突出部４７と搭載部４４とを接着剤６２を介して接合する。その後、第２突出部４８の側面４８ａに接するように、外部接続領域４３のうちの封止部４６から露出している接続部４３ａを折り曲げる。
【００５０】
また、上記工程とは別工程において、図７（ａ）に示されるように、ターミナル１００および保持部８１がインサート成形され、メタルケース８０と一体化されたモールド部材９０を形成する。このインサート成形は、金型にターミナル１００および保持部８１（メタルケース８０）を固定した状態において、樹脂を金型内に注入することによって行われる。このため、ターミナル１００とメタルケース８０（モールド部材９０）との位置関係がばらつくことが抑制される。なお、ターミナル１００は、プレス成形等によって断面Ｕ字状とされた後に金型内に配置される。
【００５１】
次に、図７（ｂ）に示されるように、接続部４３ａ上にバネ部材１１０を配置し、モールド部材９０の凸部９１と第２突出部４８の凹部４８ｂとを嵌合しつつ、接続部４３ａとターミナル１００とがバネ部材１１０を介して電気的に接続されるように、メタルケース８０とステム１０とを接合する。この際、外部接続領域４３の接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとがバネ部材１１０を介して電気的に接続されればよいため、接続部４３ａを折り曲げることによって僅かな位置ずれが発生していてもよい。これにより、図１に示す圧力センサが製造される。そして、上記圧力センサを外部回路と接続する場合には、ターミナル１００の外部接続部１００ｂをインサート成形した状態のままで行う。
【００５２】
なお、図６（ｃ）における外部接続領域４３を折り曲げる工程は、タイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離した後であればいつ行ってもよい。また、図５（ｃ）におけるタイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離す工程は、構成部材３０をステム１０に配置した後に行ってもよい。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態では、メタルケース８０には、当該メタルケース８０と一体化され、ターミナル１００がインサート成形されたモールド部材９０が備えられている。そして、モールド部材９０に備えられたターミナル１００によって外部回路と接続される外部接続部１００ｂが構成されている。このため、従来のように折り曲げることによって外部回路と接続される接続部を配置する場合と比較して、外部回路と接続されるターミナル１００の外部接続部１００ｂとメタルケース８０との位置関係がばらつくことを抑制できる。したがって、モールド部材９０に備えられたターミナル１００の外部接続部１００ｂをインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部１００ｂと外部回路とが導通不良となることを抑制できる。
【００５４】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２突出部４８の側面４８ａに囲い部を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５５】
本実施形態では、図８および図９に示されるように、第２突出部４８の側面４８ａには、当該側面４８ａの法線方向に突出する囲い部４８ｃが形成されている。具体的には、囲い部４８ｃは、接続部４３ａの周囲をほぼ囲むように形成されている。つまり、バネ部材１１０を囲むように配置されている。
【００５６】
これによれば、バネ部材１１０が第２突出部４８の側面４８ａの平面方向に動くことを抑制でき、接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとが導通不良となることを抑制できる。
【００５７】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５８】
例えば、上記各実施形態では、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３を有する導電性部材としてリードフレーム４０を説明したが、例えば、導電性部材として導電性フィルムやフレキシブル基板等を用いてもよい。また、上記各実施形態において、搭載領域４２、回路基板７１およびセラミック基板７２が備えられていなくてもよい。
【００５９】
そして、上記各実施形態において、内部接続領域４１を５本の板状部材から構成し、内部接続領域４１を構成する板状部材のうちの１つの板状部材の他端部をステム１０と電気的に接続するようにしてもよい。これによれば、センサチップ２０のボディグランド（ステム１０）との間にセラミック基板７２に搭載されるコンデンサを配置でき、耐ノイズ性を向上できる。
【００６０】
また、上記各実施形態において、モールド部材９０に凹部が形成されると共に第２突出部４８の側面４８ａに凸部が形成されることによって一対の嵌合手段が形成されていてもよい。
【００６１】
さらに、上記各実施形態において、接合部４５の形状を適宜変更し、ステム１０と内部接続領域４１とが接触していてもよい。
【００６２】
そして、上記各実施形態において、メタルケース８０とステム１０とを溶接接合する代わりに、メタルケース８０およびステム１０に一対の凹部および凸部を形成し、これらを嵌合することによってメタルケース８０をステム１０に固定するようにしてもよい。
【００６３】
また、上記第２実施形態において、モールド部材９０の一面９０ａに囲い部が形成されていてもよいし、第２突出部４８の側面４８ａおよびモールド部材９０の一面９０ａのそれぞれに囲い部が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０        ステム
１０ａ      中空部
１１        ダイヤフラム
１２        開口部
２０        センサチップ
４１        内部接続領域
４３        外部接続領域
４３ａ      接続部
４４、４５  第１モールド樹脂（搭載部、接合部）
４６〜４８  第２モールド樹脂（封止部、第１突出部、第２突出部）
５１        接続部材（ボンディングワイヤ）
８０ａ      中空部
８０        メタルケース
９０        モールド部材
１００      ターミナル
１００ａ    内部接続部
１００ｂ    外部接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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