(57)【要約】【課題】撮像手段による外観検査によらないで、接合状態の良否を判定できる接合検査装置及び接合装置並びに接合検査方法を提供する。【解決手段】金属部材２と樹脂部材３とが接合領域ＢＦで接合された接合構造体の接合状態を検査する接合検査装置１１であって、金属部材２の温度を計測する温度計測手段１４と、温度計測手段１４で計測した実測温度が、予め設定された金属部材２と樹脂部材３との接合状態が正常であるときの基準温度範囲内である場合に、接合状態を良好と判定する判定手段１５と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材と樹脂部材とが接合領域で接合された接合構造体の接合状態を検査する接合検査装置であって、
前記金属部材の温度を計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段で計測した実測温度が、予め設定された前記金属部材と前記樹脂部材との接合状態を正常とする基準温度範囲内である場合に、前記接合状態を良好と判定する判定手段と、
を備えていることを特徴とする接合検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載された接合検査装置であって、
前記基準温度範囲は、
下限値を、前記樹脂部材の実測溶融温度とし、
上限値を、前記樹脂部材の実測熱分解温度とすること
を特徴とする接合検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された接合検査装置と、
前記金属部材と前記樹脂部材とをレーザ接合させるレーザと、
が備えられていることを特徴とする接合装置。
【請求項４】
請求項３に記載された接合装置であって、
さらに、前記レーザを同一軌跡で複数回走査させる走査手段が備えられていることを特徴とする接合装置。
【請求項５】
請求項４に記載された接合装置であって、
さらに、前記判定手段の判定結果に基づいて、前記走査手段又はレーザの出力の少なくとも一方を制御する制御部が備えられていることを特徴とする接合装置。
【請求項６】
金属部材と樹脂部材とが接合領域で接合された接合構造体の接合状態を検査する接合検査方法であって、
前記金属部材の温度を計測する温度計測工程と、
前記温度計測工程で計測した実測温度が、予め設定された前記金属部材と前記樹脂部材との接合状態を正常とする基準温度範囲内である場合に、前記接合状態を良好と判定する判定工程と、
を備えていることを特徴とする接合検査方法。
【請求項７】
請求項６に記載された接合検査方法であって、
前記基準温度範囲は、
下限値を、前記樹脂部材の実測溶融温度とし、
上限値を、前記樹脂部材の実測熱分解温度とすること
を特徴とする接合検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合検査装置及び接合装置並びに接合検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対峙された被溶接部材の上方からレーザ光を照射して互いに接合し、その溶接品質を検査するレーザ溶接品質の検査方法が記載された文献として、特許文献１が知られている。
【０００３】
具体的には、被溶接部材のレーザ照射面に低融点材料が被覆されており、被溶接部材がレーザ照射されることにより低融点材料が溶融し、この低融点材料の溶融長や溶融面積をカメラ等の撮像手段により撮像し、この撮像手段によって得られた画像データを演算することによって、レーザ溶接の品質を検査する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２８５６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された検査方法は、撮像手段によって得られた画像データからレーザ溶接の品質を検査するため、例えば、金属部材と樹脂部材との接合面を撮像して接合状態の良否を判断するには不向きであった。
【０００６】
すなわち、被溶接部材が互いに透明材料である場合は、被溶接部材同士の接合面を上方から撮像手段によって撮像することが可能であるが、被溶接部材が互いに不透明材料の場合は、接合面を視認することができず、撮像手段によって接合面を撮像することができなかった。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像手段による外観検査によらないで、接合状態の良否を判定できる接合検査装置及び接合装置並びに接合検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達するために、本発明は次のとおりの構成としている。
【０００９】
本発明に係る接合検査装置は、金属部材と樹脂部材とが接合領域で接合された接合構造体の接合状態を検査する接合検査装置であって、前記金属部材の温度を計測する温度計測手段と、前記温度計測手段で計測した実測温度が、予め設定された前記金属部材と前記樹脂部材との接合状態を正常とする基準温度範囲内である場合に、前記接合状態を良好と判定する判定手段と、を備えていることを特徴とする。
【００１０】
また、上記接合検査装置であって、前記基準温度範囲は、下限値を、前記樹脂部材の実測溶融温度とし、上限値を、前記樹脂部材の実測熱分解温度としてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る接合装置は、上記接合検査装置と、前記金属部材と前記樹脂部材とをレーザ接合させるレーザと、が備えられていることを特徴とする。
【００１２】
また、上記接合装置であって、さらに、前記レーザを同一軌跡で複数回走査させる走査手段が備えられていてもよい。
【００１３】
また、上記接合装置であって、さらに、前記判定手段の判定結果に基づいて、前記走査手段又はレーザの出力の少なくとも一方を制御する制御部が備えられていてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る接合検査方法は、金属部材と樹脂部材とが接合領域で接合された接合構造体の接合状態を検査する接合検査方法であって、前記金属部材の温度を計測する温度計測工程と、前記温度計測工程で計測した実測温度が、予め設定された前記金属部材と前記樹脂部材との接合状態を正常とする基準温度範囲内である場合に、前記接合状態を良好と判定する判定工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
また、上記接合検査方法であって、前記基準温度範囲は、下限値を、前記樹脂部材の実測溶融温度とし、上限値を、前記樹脂部材の実測熱分解温度としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、撮像手段による外観検査によらないで、接合状態の良否を判定できる接合検査装置及び接合装置並びに接合検査方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明に係る接合装置によって接合される金属部材及び樹脂部材の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すII−II 線に沿う断面を示すとともに、本発明に係る接合装置の構成を説明する説明図である。
【図３】図３は、本発明に係る接合装置で接合された金属部材と樹脂部材との接合状態を説明する説明図である。
【図４】図４は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【図５】図５は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【図６】図６は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【図７】図７は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【図８】図８は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【図９】図９は、本発明に係る接合装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る接合検査装置及び接合装置並びに接合検査方法の実施形態について、説明する。
【００１９】
なお、本発明に係る接合検査装置は、本発明に係る接合装置に組み込まれているので、接合装置の実施形態の説明を以って、本発明に係る接合検査装置の説明に代える。なお、本実施形態では、接合装置に接合検査装置が組み込まれている態様を説明するが、接合検査装置単体で使用してもよい。
【００２０】
［接合装置及び接合検査装置の説明］
以下、本発明に係る接合装置について図１〜３を参照しながら説明する。図１は、接合装置によって接合される金属部材及び樹脂部材の斜視図、図２は、図１に示すII−II 線に沿う断面を示すとともに、本発明に係る接合装置の構成を説明する説明図、図３は、金属部材と樹脂部材との接合状態を説明する説明図である。
【００２１】
本発明に係る接合装置１０は、接合検査装置１１と、金属部材２と樹脂部材３とをレーザ接合させる接合レーザ１２とが備えられている。なお、接合装置１０には、後述する金属部材２と樹脂部材３との接合時に、接合領域ＢＦに押圧をかけるための押圧板１６が設けられていてもよい。この押圧板１６は、接合レーザ１２を透過する材料が好ましく、ガラスであることが好ましい。
【００２２】
本発明に係る接合検査装置１１は、金属部材２と樹脂部材３とが接合領域ＢＦで接合された接合構造体の接合状態を検査する装置であって、金属部材２を収容可能な治具１３と、温度計測手段１４と、判定手段１５と、を備えている。
【００２３】
金属部材２は円筒形状である。金属部材２の一例としては、鉄系金属、ステンレス系金属、銅系金属、アルミ系金属、マグネシウム系金属、および、それらの合金が挙げられる。また、金属成型体であってもよく、亜鉛ダイカスト、アルミダイカスト、粉末冶金などであってもよい。なお、金属部材２の形状は、円筒形状に限られるものではない。
【００２４】
金属部材２には、樹脂部材３と接合される接合領域ＢＦが備えられている。本実施形態の接合領域ＢＦは、金属部材２の上端面であり環状の領域である。
【００２５】
接合領域ＢＦにおける金属部材２には、開口を有する凹状部２１が形成されていてもよい（図３参照）。この凹状部２１に樹脂部材３が充填されることにより金属部材２と樹脂部材３とが接合される。また、凹状部２１には、内側に突出する突出部ｔが形成されていてもよい。突出部ｔが形成されている場合は、凹状部２１に樹脂部材３が充填されると、突出部ｔによるアンカー効果によって金属部材２と樹脂部材３との接合強度を高めることができる。
【００２６】
樹脂部材３は、金属部材２の上方に接合されるものであり、円盤形状である。樹脂部材３の一例としては、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂であり、熱可塑性樹脂の一例としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ｍ−ＰＰＥ（変性ポリフェニレンエーテル）、ＰＡ６（ポリアミド６）、ＰＡ６６（ポリアミド６６）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＳＦ（ポリサルホン）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、および、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）が挙げられる。また、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマ）であってもよく、ＴＰＥの一例としては、ＴＰＯ（オレフィン系）、ＴＰＳ（スチレン系）、ＴＰＥＥ（エステル系）、ＴＰＵ（ウレタン系）、ＴＰＡ（ナイロン系）、および、ＴＰＶＣ（塩化ビニル系）が挙げられる。
【００２７】
熱硬化性樹脂の一例としては、ＥＰ（エポキシ）、ＰＵＲ（ポリウレタン）、ＵＦ（ユリアホルムアルデヒド）、ＭＦ（メラミンホルムアルデヒド）、ＰＦ（フェノールホルムアルデヒド）、ＵＰ（不飽和ポリエステル）、および、ＳＩ（シリコーン）が挙げられる。また、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）であってもよい。
【００２８】
なお、上記した熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂には、充填剤が添加されていてもよい。充填剤の一例としては、無機系充填剤（ガラス繊維、無機塩類など）、金属系充填剤、有機系充填剤、および、炭素繊維などが挙げられる。
【００２９】
また、樹脂部材３は、後述するような、樹脂部材３の上方からレーザを照射する場合は、レーザを透過する材料が好ましく、そのレーザ透過率は、厚みが３ｍｍのときに１５％以上であることが好ましい。一方、樹脂部材３の下方からレーザを照射する場合は、樹脂部材３はレーザ透過性を有していなくてもよい。
【００３０】
温度計測手段１４は、金属部材２の接合領域ＢＦ近傍の温度を計測するものであり、１個又は複数個備えられている。温度計測手段１４が複数備えられている場合は、各温度計測手段１４がそれぞれ異なる位置の金属部材２の温度を計測することにより、金属部材２の温度バラツキについても計測することができる。本実施形態では、金属部材２の側周面に対して等間隔に４つの接触式温度センサが配置されている（図１及び２参照）。なお、温度計測手段１４としては、接触式温度センサに代えて非接触式温度センサを用いてもよい。
【００３１】
接触式温度センサとしては、例えば、熱電対方式、測温抵抗体方式、サーミスタ方式、バイメタル方式などが挙げられる。非接触式温度センサとしては、例えば、金属部材２の赤外線放射を計測する放射温度計が挙げられる。なお、金属部材２の温度を精度よく計測するためには、接触式温度センサを用いるとよい。
【００３２】
判定手段１５は、各温度計測手段１４でそれぞれ計測した実測温度が、予め設定され金属部材２と樹脂部材３との接合状態を正常とする基準温度範囲内である場合に、接合状態を良好と判定する。なお、接合状態を良好と判定するための基準温度範囲については、後述する。
【００３３】
接合レーザ１２は、金属部材２と樹脂部材３とをレーザ接合させるものであり、レーザの種類としては、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、半導体レーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザの中から選択される。
【００３４】
さらに、接合レーザ１２は、接合レーザ１２からのレーザ光を同一軌跡で複数回走査させる走査手段１２ａが備えられていてもよい。本実施形態の走査手段１２ａでは、環状の接合領域ＢＦに沿って接合レーザ１２を走査させる。この走査手段１２ａによれば、接合レーザ１２の走査を同一軌跡で複数回行うことができるため、金属部材２を効果的に加熱することができ、金属部材２と接触している樹脂部材３を溶融させて効率よく樹脂部材３と金属部材２とを接合させることができる。
【００３５】
なお、走査手段１２ａは、環状の接合領域ＢＦに沿って接合レーザ１２からのレーザ光を反射させるガルバノミラーを用いる手段や、治具１３自体を環状の接合領域ＢＦに沿って動かして、接合レーザ１２と金属部材２との位置を相対的に変化させる手段も含まれるものとする。
【００３６】
接合装置１０には、上述した構成の他に、判定手段１５の判定結果に基づいて走査手段１２ａ又は接合レーザ１２の出力の少なくとも一方を制御する制御手段１７や、接合状態の良否を表示する表示手段（不図示）が備えられていてもよい。
【００３７】
この制御手段１７によれば、後述する判定工程の結果に基づいて、走査手段１２ａの走査速度を変更させる制御や、レーザの出力を変更させる制御や、判定工程において接合状態が良好と判断された場合に走査を終了させる制御等を行うことができる。
【００３８】
［接合検査方法の説明］
次に、上述した接合装置１０及び接合検査装置１１を用いた、金属部材２と樹脂部材３とが接合された接合構造体における接合状態の検査方法について、図４〜９を参照しながら説明する。図４〜９は、接合検査装置における温度計測手段が計測する金属部材の温度のグラフである。
【００３９】
・接合検査方法の概要
本発明に係る接合検査方法は、金属部材２の温度を計測する温度計測工程と、接合状態を判定する判定工程と、を備える。判定工程では、温度計測工程で計測した実測温度が、予め設定された金属部材２と樹脂部材３との接合状態が正常である基準温度範囲内である場合に、接合状態を良好と判定する。
【００４０】
・基準温度範囲について
まず初めに、基準温度範囲の設定について説明する。基準温度範囲は、接合検査方法を行う前に、予め、製造する接合構造体に使われる金属部材２及び樹脂部材３と同一の金属部材２´及び樹脂部材３´を用いて設定される。以下、基準温度範囲の設定手法を説明する。
【００４１】
まず、上述した接合検査装置１１の治具１３に、後述の接合構造体に使われる金属部材２と同一の金属部材２´をセットする（図１及び２参照）。その後、４つの接触式温度センサ（温度計測手段１４）を等間隔に金属部材２´における接合領域ＢＦ´近傍の側周面に接触させる。
【００４２】
次に、金属部材２´の上方から、製造する接合構造体に使われる樹脂部材３と同一の樹脂部材３´を接触させ、接合装置１０の押圧板１６によって樹脂部材３´を金属部材２´に向けて押圧させる（図２参照）。
【００４３】
次に、樹脂部材３´の上方に配置された接合レーザ１２から、樹脂部材３´に向けてレーザ光を照射する。これとともに、金属部材２´に接触されている接触式温度センサ（温度計測手段１４）によって金属部材２´の温度をモニタリングする。そして、接合レーザ１２から照射されるレーザ光の出力を変化させ、金属部材２´の温度が、所定の温度となったときに、接合レーザ１２からの出力を止めて、金属部材２´と樹脂部材３´との接合状態を評価する。このときの接合状態の評価は、一般的に知られている耐水試験（例えば、ＩＰ６７試験、エアリーク試験、強度試験、耐水試験、接合面の破断観測）によって行われる。
【００４４】
上述した一連の接合状態の評価を金属部材２´の温度を上昇させて繰り返し行う。一例として、金属部材２´にアルミを用い、樹脂部材３´にＰＢＴを用いる場合であれば、金属部材２´の温度を２２３℃から１０℃ずつ程度上昇させていき、各温度で接合状態の評価を行う。
【００４５】
ここで、金属部材２´にアルミを用い、樹脂部材３´にＰＢＴを用いた場合は、金属部材２´の温度が２８３℃を示したときの接合評価によって、ＰＢＴの溶融が確認された。この樹脂部材３´が溶融したときの温度計測手段１４によって計測された温度を実測溶融温度とし、基準温度範囲の下限値に設定する。
【００４６】
さらに、金属部材２´の温度を上昇させて接合評価を行っていき、金属部材２´の温度が３０３℃を示したときに、ＰＢＴと金属部材との接合領域に気泡（熱分解ガス）が確認され熱分解が生じた。このように樹脂部材３´に熱分解が確認されたときの温度計測手段１４によって計測された温度を実測熱分解温度とし、基準温度範囲の上限値に設定する。
【００４７】
以上の手法によって、基準温度範囲が設定される。なお、この基準温度範囲の測定は、金属部材２´又は樹脂部材３´の材料や形状によって異なるため、製造される接合構造体毎に行われる。
【００４８】
・接合状態の良否判定について
次に、実際に製造される接合構造体において、樹脂部材３と金属部材２との接合状態の良否を判定しながら接合構造体を製造する方法について説明する。
【００４９】
まず、上述した接合検査装置１１の治具１３に、金属部材２をセットする。その後、４つの接触式温度センサ（温度計測手段１４）を等間隔に接合領域ＢＦ近傍の金属部材２の側周面に接触させる（図１及び図２参照）。
【００５０】
次に、金属部材２の上方から、製造する接合構造体に使われる樹脂部材３を接触させ、接合検査装置１１の押圧板１６によって樹脂部材３を金属部材２に向けて押圧させる（図２参照）。
【００５１】
次に、前述した基準温度範囲を設定する。一例として金属部材２にアルミを用い、樹脂部材３にＰＢＴを用いた場合、基準温度範囲の下限値は、樹脂部材の実測溶融温度である２８３℃と設定され、基準温度範囲の上限値は、樹脂部材の実測熱分解温度である３０３℃と設定される。
【００５２】
次に、樹脂部材３の上方に配置された接合レーザ１２から樹脂部材３に向けてレーザ光を照射するとともに、金属部材２に接触されている接触式温度センサ（温度計測手段１４）によって金属部材２の温度をモニタリングする（温度計測工程）。このとき、接合レーザ１２は、走査手段１２ａに沿って接合領域ＢＦに沿って走査される。
【００５３】
ここで、接合レーザ１２を走査手段１２ａによって１回走査させたときに１つの温度計測手段１４が計測した、接合レーザ１２の走査距離と、金属部材２の温度との関係を示すグラフを図４〜図６に示す。
【００５４】
図４のグラフによれば、走査手段１２ａによって接合レーザ１２を走査していき、接合レーザ１２が接触式温度センサ（温度計測手段１４）の近傍を通過するまでは、金属部材２の温度が上昇する。そして、温度のピークを迎え、接合レーザ１２が、接触式温度センサ（温度計測手段１４）から遠ざかるにつれて、金属部材２に蓄積された熱量が拡散して温度が下降する。
【００５５】
このとき図４のグラフでは、温度のピーク値が基準温度範囲の下限値（ＰＢＴの場合２８３℃）から、基準温度範囲の上限値（ＰＢＴの場合３０３℃）までの間に含まれている。従って、判定工程において判定手段１５は、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を良好と判定する。すなわち、接合状態の良否判定としては、温度計測手段１４が計測する金属部材２の温度のピーク値が、予め設定された基準温度範囲に含まれているか否かによって、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を判定する。
【００５６】
上述した接合状態の判定は、１つの温度計測手段１４に基づいた接合状態の判定結果であるが、複数の温度計測手段１４に基づいて接合状態の判定結果は、全ての温度計測手段１４が計測する温度のピーク値が基準温度範囲に含まれている場合に接合状態を良好と判定する。
【００５７】
一方で、図５のグラフでは、温度のピーク値が基準温度範囲を上回っており、樹脂部材３に熱分解が起きているので、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を不良と判定する。また、図６のグラフでは、温度のピーク値が基準温度範囲を下回っており、樹脂部材３が熱溶融されていないので、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を不良と判定する。
【００５８】
以上説明したとおり、本発明に係る接合検査方法によれば、温度計測手段１４によって、接合領域ＢＦ付近の金属部材２の温度を測定して、金属部材２の温度が基準温度範囲内であるか否かによって金属部材２と樹脂部材３との接合状態の良否を判定することができる。
【００５９】
さらに、本発明に係る接合検査方法によれば、基準温度範囲の上限温度と下限温度との間が比較的狭い樹脂部材を接合させる場合であっても、温度計測手段１４によって金属部材の温度をモニタリングしながら接合状態を判定することができる。
【００６０】
さらに、温度計測手段１４が複数備えられている場合は、金属部材２の温度バラツキを計測することができるので、金属部材２と樹脂部材３との接合状態の判定時に、基準温度範囲に含まれていない位置を特定できる。これにより、接合不良の位置を特定することができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、樹脂部材３、３´の上方に配置された接合レーザ１２から樹脂部材３、３´に向けてレーザ光を照射して樹脂部材と金属部材とを接合する形態について説明したが、この変形例として、金属部材の厚みが薄い場合等は、接合レーザを金属部材の下方に配置させて、金属部材側からレーザ光を照射してもよい。
【００６２】
［他の実施形態］
ところで、上記実施形態では、走査手段１２ａによって接合レーザ１２を１回走査しただけで、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を判定したが、接合レーザ１２を複数回走査して金属部材２と樹脂部材３との接合状態の良否を判定してもよい。
【００６３】
例えば、接合レーザ１２を３回走査させた後に、金属部材２と樹脂部材３との接合状態の良否を判定してもよい。以下、接合レーザ１２を３回走査させた後の温度のグラフとして図７〜９の例を説明する。
【００６４】
図７のグラフでは、走査手段１２ａによって接合レーザ１２を３回走査している。この例では、３回とも温度のピーク値が基準温度範囲内に含まれているので、判定手段１５は、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を良好と判定する。
【００６５】
なお、上述の図７のグラフの例において、判定手段１５は、１回目の走査で金属部材２と樹脂部材３との接合状態を良好と判定しているので、この判定結果に基づいて、制御手段１７により、接合レーザ１２の出力を停止するとともに、接合レーザ１２の走査を終了させて２回目の走査を行わない制御を行ってもよい。
【００６６】
他のグラフの例として、図８のグラフは、１回目の接合レーザ１２の走査により、温度のピーク値が基準温度範囲を超えている。従って、樹脂部材３には気泡が発生して分解が生じているので、例え２回目及び３回目の接合レーザ１２の走査によって温度のピーク値が基準温度範囲内に含まれていても、判定手段１５は、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を不良と判定する。
【００６７】
他のグラフの例として、図９のグラフは、１回目の接合レーザ１２の走査により、温度のピーク値が基準温度範囲を下回っているが、２回目及び３回目の接合レーザ１２の走査によって温度のピーク値が基準温度範囲内に含まれているので、判定手段１５は、金属部材２と樹脂部材３との接合状態を良好と判定する。
【００６８】
このとき、図９のグラフの例において、１回目の接合レーザ１２の走査により基準温度範囲の下限に達していない判定結果に基づいて、２回目の接合レーザ１２の走査における接合レーザ１２の出力を上げる制御や、走査手段１２ａに対して接合レーザ１２の走査を遅くして金属部材２に蓄熱させる制御や、レーザの走査回数を増やす制御等を制御手段１７が行ってもよい。
【００６９】
このように、制御手段１７が判定結果に基づいて接合レーザ１２や走査手段１２ａを制御することにより、効率よく金属部材２の温度を制御して金属部材２と樹脂部材３とを接合することができる。
【００７０】
なお、上記に示した本発明の実施形態は本発明を具体化した例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
【符号の説明】
【００７１】
１０            接合装置
１１            接合検査装置
１２            接合レーザ
１２ａ          走査手段
１３            治具
１４            温度計測手段
１５            判定手段
１６            押圧板
１７            制御手段
２、２´        金属部材
２１            凹状部
３、３´        樹脂部材
ｔ              突出部
ＢＦ、ＢＦ´    接合領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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