(57)【要約】      （修正有）【課題】大電力用に適用可能なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面における中央部に形成された矩形状の第１表電極３と、第１表電極３を包囲する枠状の第２表電極４と、第１及び第２表電極３、４を接続する枠状の抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６とを備えている。第１表電極３は保護層６から露出してワイヤボンディング用電極となっている。第２表電極４は絶縁基板の端面に形成された端面電極８を介して裏電極に導通されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における中央部に形成された第１表電極と、この第１表電極を包囲する枠状の第２表電極と、これら第１および第２表電極を接続する枠状の抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層とを備え、
前記第１および第２表電極の少なくとも一方が前記保護層から露出してワイヤボンディング用電極となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記絶縁基板の裏面に裏電極が形成されており、前記第１および第２表電極のいずれか一方が接続部材を介して前記裏電極に導通されていると共に、いずれか他方が前記ワイヤボンディング用電極となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記接続部材が前記絶縁基板の相対向する端面に形成された一対の端面電極であり、これら端面電極を介して前記第２表電極と前記裏電極とが導通されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項２の記載において、前記接続部材が前記絶縁基板に設けられたスルーホール導体であり、このスルーホール導体に導通する前記第１および第２表電極のいずれか一方が前記保護層によって覆われていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
請求項１または２の記載において、前記第１表電極が前記ワイヤボンディング用電極であり、この第１表電極の前記保護層から露出する部分に補助電極が形成されていると共に、この補助電極を前記保護層の上面の一部を覆う位置まで延出させたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記補助電極が前記第１表電極と前記抵抗体との重なり部分を越えて前記保護層の上面部分まで延出していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項７】
請求項１の記載において、前記第１表電極の外形が矩形状であると共に、前記第２表電極の内形が前記第１表電極の外形と相似形の矩形状であることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項８】
請求項１の記載において、前記第１表電極が円形に形成されていると共に、前記第１表電極と前記第２表電極との間隔が前記抵抗体の全周に亘って等しく設定されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に記載されているように、抵抗体に接続する２つの表電極の一方をワイヤボンディング用電極として用いると共に、他方の表電極に導通する端面電極を半田付け用の端子電極として用いるようにしたチップ抵抗器が提案されている。
【０００３】
図１６は上記特許文献１に記載されたチップ抵抗器の平面図、図１７は図１２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１６と図１７に示すように、このチップ抵抗器１００は、直方体形状の絶縁基板１０１と、絶縁基板１０１の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極１０２，１０３と、これら表電極１０２，１０３を橋絡するように形成された抵抗体１０４と、抵抗体１０４を覆う保護層１０５と、絶縁基板１０１の裏面全体に形成された裏電極１０６と、この裏電極１０６と一方の表電極１０２を導通する１つの端面電極１０７とによって主に構成されており、抵抗体１０４には抵抗値を調整するためのトリミング溝１０８が形成されている。ここで、一対の表電極１０２，１０３は絶縁基板１０１の長手方向中央部に対して一端側に偏倚した位置に形成されており、図示右側に位置する表面領域の広い方の表電極１０３がワイヤボンディング用の電極となっている。
【０００４】
このように構成されたチップ抵抗器１００は、図示せぬプリント配線基板上に実装されて使用されるようになっている。その際、一方の表電極１０２に導通する端面電極１０７と裏電極１０６が半田を介してプリント配線基板の所定の配線パターンに接続されると共に、他方の表電極１０３が金やアルミニウム等からなるワイヤを介してプリント配線基板の別の配線パターンと接続されるため、半田付けとワイヤボンディングを併用することにより、プリント配線基板上への強固な接続と複雑な回路構成の電気接続を可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された従来のチップ抵抗器１００では、絶縁基板１０１の一端側へ偏倚させた抵抗体１０４の両端に一対の表電極１０２，１０３を接続することにより、ワイヤが接続される一方の表電極１０３（ワイヤボンディング用電極）に相応の大きさを確保しているため、絶縁基板１０１の限られた表面領域に占める抵抗体１０４の面積は必然的に小さくせざるを得なくなる。その結果、両表電極１０２，１０３間に対する印加電力により、抵抗体１０４における温度の上昇が大きくなってしまうため、大電力用に適用することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、大電力用に適用可能なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における中央部に形成された第１表電極と、この第１表電極を包囲する枠状の第２表電極と、これら第１および第２表電極を接続する枠状の抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層とを備え、前記第１および第２表電極の少なくとも一方が前記保護層から露出してワイヤボンディング用電極となっているという構成にした。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、中央部の第１表電極とそれを包囲する第２表電極との間に枠状の抵抗体が接続されており、これら第１および第２表電極のいずれか一方または両方がワイヤボンディング用電極となっているため、第１および第２表電極間に印加された電圧が枠状の抵抗体に分散されて温度上昇が小さくなり、大電力用に適用することが可能となる。
【００１０】
上記の構成において、絶縁基板の裏面に裏電極が形成されており、第１および第２表電極のいずれか一方が接続部材を介して裏電極に導通されていると共に、いずれか他方がワイヤボンディング用電極となっていると、ワイヤボンディングと半田付けを併用した実装が可能となる。
【００１１】
この場合において、接続部材が絶縁基板の相対向する端面に形成された一対の端面電極であり、これら端面電極を介して第２表電極と裏電極とが導通されていると、一対の端面電極に半田フィレットを形成して安定的な実装が可能となる。
【００１２】
あるいは、接続部材が絶縁基板に設けられたスルーホール導体であり、このスルーホール導体に接続する第１および第２表電極のいずれか一方が保護層によって覆われているという構成にすることも可能である。
【００１３】
また、上記の構成において、第１表電極がワイヤボンディング用電極である場合、第１表電極の保護層から露出する部分に補助電極が形成されていると共に、この補助電極を保護層の上面の一部を覆う位置まで延出させると、第１表電極の露出部分よりも広い面積の補助電極を利用してワイヤを容易に接続することができる。
【００１４】
この場合において、補助電極が第１表電極と抵抗体との重なり部分を越えて保護層の上面部分まで延出していると、抵抗体の発熱し易い部分が補助電極で覆われるため、放熱性を良好なものにすることができる。
【００１５】
また、上記の構成において、第１表電極の外形が矩形状であると共に、第２表電極の内形が第１表電極の外形と相似形の矩形状であると、第１表電極の各辺と直交する方向において抵抗体に流れる電流が同じになって好ましい。
【００１６】
あるいは、第１表電極が円形に形成されていると共に、第１表電極と第２表電極との間隔が抵抗体の全周に亘って等しく設定されていると、ドーナッツ形状の抵抗体の全周に亘って均等に電流が流れるため、より大電力用に対応することができると共に、インダクタンスをほぼゼロにすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、絶縁基板の表面中央部に形成された第１表電極とそれを包囲する第２表電極との間に枠状の抵抗体が接続されており、これら第１および第２表電極のいずれか一方または両方がワイヤボンディング用電極となっているため、第１および第２表電極間に印加された電圧が枠状の抵抗体に分散されて温度上昇が小さくなり、大電力用に適用可能なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図８】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図１２】図１１のXII−XII線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図１５】本発明の第７実施形態例に係るチップ抵抗器の要部を示す平面図である。
【図１６】従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図１７】図１６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面における中央部に形成された長方形状の第１表電極３と、この第１表電極３を包囲するように枠状（口字状）に形成された第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４に接続するように枠状に形成された抵抗体５と、この抵抗体５を覆うように形成された保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、この裏電極７と第２表電極４を導通するように絶縁基板２の端面に形成された一対の端面電極８と、第１表電極３の露出面を被覆するように形成された接続電極９と、第２表電極４の露出面と裏電極７および端面電極８を被覆するように形成された外部電極１０とによって構成されている。
【００２０】
絶縁基板２はセラミック（アルミナ９６やアルミナ９９）等からなり等からなり、この絶縁基板２は後述する大判の集合基板を縦横に延びる一次分割溝と二次分割溝に沿って分割することにより多数個取りされたものである。
【００２１】
第１および第２表電極３，４はＡｇ（またはＡｇ／Ｐｄ）ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、これら第１および第２表電極３，４は同一工程で一括して形成されるようになっている。第１表電極３の外形と第２表電極４の内形は相似形の長方形をなしており、第１および第２表電極３，４間の離反距離は第１表電極３の各辺と直交する方向（図１の上下・左右方向）において等しく設定されている。
【００２２】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体５の内縁部は第１表電極３の外縁部と重なり、抵抗体５の外縁部は第２表電極４の内縁部と重なっている。
【００２３】
保護層６は耐湿性の良いエポキシ樹脂ペースト等をスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、抵抗体５は保護層６に覆われて外部環境から保護されている。ただし、第１表電極３の外縁部を除く大部分は保護層６から露出しており、この第１表電極３はワイヤボンディング用電極となっている。
【００２４】
裏電極７はＡｇペーストやＣｕペースト等をスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この裏電極７は絶縁基板２の裏面全体に形成されている。
【００２５】
一対の端面電極８は絶縁基板２の端面にニッケル（Ｎｉ）／クロム（Ｃｒ）等をスバッタすることによって形成されたものであり、第２表電極４と裏電極７はこれら端面電極８を介して導通されている。
【００２６】
接続電極９と外部電極１０はＮｉメッキやＳｎメッキ等からなり、これら接続電極９と外部電極１０は同一工程で一括して形成されるようになっている。ここで、接続電極９は保護層６から露出する第１表電極３（ワイヤボンディング用電極）を覆うように形成されており、この接続電極９が図示せぬワイヤの接続部となっている。一方、外部電極１０は端面電極８と裏電極７の全体および保護層６から露出する第２表電極４を覆うように形成されており、この外部電極１０は半田付け用の端子電極として用いられるようになっている。
【００２７】
このように構成されたチップ抵抗器１は、図示せぬプリント配線基板上にワイヤボンディングと半田付けを併用して実装されるようになっている。すなわち、プリント配線基板に近接して設けられた一対の配線パターンに対して、外部電極１０が一方の配線パターンに半田付けされると共に、金やアルミニウム等からなるワイヤの両端が超音波溶着を用いて他方の配線パターンと接続電極９に固着される。その際、絶縁基板２の相対向する両端面に設けられた一対の端面電極８を覆う外部電極１０に半田フィレットが形成されるため、チップ抵抗器１を所定の配線パターン上の２箇所にバランス良く半田付けすることができ、チップ立ち現象やクラックの発生を抑制することができる。また、ボンディング用ワイヤの両端部を別の配線パターンと第１表電極３を覆う接続電極９とに接続することにより、半田付けとワイヤボンディングを併用した立体的な回路構成を実現することができる。
【００２８】
そして、このチップ抵抗器１は、ワイヤボンディング用電極である第１表電極３とそれを包囲する第２表電極４との間に枠状の抵抗体５が接続されているため、第１および第２表電極３，４間に印加された電圧が抵抗体５に分散されて温度上昇が小さくなり、大電力用の抵抗器として使用することができる。
【００２９】
次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図３と図４を参照しながら説明する。
【００３０】
まず、絶縁基板２が多数個取りされる集合基板２Ａを準備する。この集合基板２Ａには予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示省略）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。なお、図３と図４では１個分のチップ形成領域が代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ形成領域に相当する集合基板２Ａに対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００３１】
すなわち、図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、集合基板２Ａの裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させることにより、集合基板２Ａの裏面に裏電極７を形成すると共に、それに前後して集合基板２Ａの表面にＡｇ／Ｐｄペーストを印刷して乾燥・焼成させることにより、集合基板２Ａの表面に長方形状の第１表電極３とそれを包囲する枠状の第２表電極４とを形成する。
【００３２】
次に、集合基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図３（ｂ）と図４（ｂ）に示すように、内外両縁部を第１表電極３と第２表電極４に重ね合わせた枠状の抵抗体５を形成する。
【００３３】
次に、抵抗体５を覆う領域にエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図３（ｃ）と図４（ｃ）に示すように、抵抗体５の全体を覆う枠状の保護層６を形成する。ただし、第１表電極３の外縁部を除く大部分は保護層６に覆われておらず、保護層６から露出する第１表電極３がワイヤボンディング用電極となっている。また、この保護層６は、集合基板２Ａのチップ形成領域の長辺側まで達しているが、チップ形成領域の短辺側には達しておらず、第２表電極４の一部（左右方向の両端部）は保護層６に覆われずに露出している。
【００３４】
しかる後、集合基板２Ａを一次分割溝に沿って短冊状に一次分割することにより、チップ形成領域の左右の短辺間を幅寸法とする短冊状基板２Ｂを得る。そして、次なる工程で、この短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタリングすることにより、図３（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、裏電極７と第２表電極４に接続する一対の端面電極８を形成する。その際、第２表電極４の一部が保護層６に覆われずに露出しているため、第２表電極４と端面電極８との密着性が高められている。
【００３５】
次に、短冊状基板２Ｂを二次分割溝に沿って二次分割することにより、チップ抵抗器１と同等の大きさの個片（チップ単体）を得る。前述したように、この時点で集合基板２Ａの各チップ形成領域がそれぞれ１個分の絶縁基板２となる。最後に、各チップ単体の端面電極８と裏電極７の全体および保護層６から露出する両表電極３，４に対してＮｉメッキやＳｎメッキ等を施すことにより、図３（ｅ）と図４（ｅ）に示すように、第１表電極３を覆う接続電極９と端面電極８や裏電極７を覆う外部電極１０とを形成してチップ抵抗器１が完成する。
【００３６】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、絶縁基板２の表面にワイヤボンディング用電極となる第１表電極３とそれを包囲する第２表電極４とが形成されると共に、これら第１および第２表電極３，４との間に枠状の抵抗体５が接続されているため、第１および第２表電極３，４間に印加された電圧が抵抗体５に分散されて温度上昇が小さくなり、大電力用の抵抗器として使用することが可能となる。
【００３７】
また、このチップ抵抗器１では、絶縁基板２の裏面に裏電極７が形成されていると共に、この裏電極７と第２表電極４が絶縁基板２の両端面に形成された端面電極８を介して導通されているため、半田付けとワイヤボンディングを併用した安定的な実装構造を実現することができる。
【００３８】
また、このチップ抵抗器１では、第２表電極４の一部が保護層６から露出しており、スパッタリングした端面電極８が第２表電極４の端面だけでなく保護層６から露出する第２表電極４の表面にも付着するため、第２表電極４と端面電極８との密着性を高めることができる。しかも、端面電極８の形成されていない側の絶縁基板２の端部（上下方向の長辺側）について見ると、保護層６が抵抗体５と第２表電極４を覆って絶縁基板２の外縁まで達しているため、ボンディング用ワイヤの取出し方向を絶縁基板２の長辺側に設定すれば、保護層６の存在によってワイヤと第２表電極４の短絡を確実に防止することができる。
【００３９】
図５は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０の平面図、図６は該チップ抵抗器２０の断面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４０】
この第２実施形態例が前述した第１実施形態例と相違する点は、保護層６によって覆われていない第１表電極３の露出面に補助電極１１を形成し、この補助電極１１を保護層６の上面の一部を覆う位置まで延出させたことにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。
【００４１】
すなわち、保護層６から露出する第１表電極３はワイヤボンディング用電極として機能するが、この第１表電極３の表面に補助電極１１が形成されており、この補助電極１１は保護層６の内周縁を越えて上面位置まで達している。補助電極１１はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、接続電極９は補助電極１１を被覆するように形成されている。このように、保護層６で囲まれた第１表電極３の露出部分に比べて面積の広い補助電極１１を形成することにより、補助電極１１を覆う接続電極９の面積も広くなるため、ボンディング用のワイヤを接続電極９に容易に接続することができる。さらに、第１表電極３と接する部分の抵抗体５は発熱し易い箇所となるが、補助電極１１が第１表電極３と抵抗体５との重なり部分を越えて保護層６の上面まで延出しているため、抵抗体５の発熱し易い部分を補助電極１１で覆うことにより、放熱性を良好なものにすることができる。
【００４２】
次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器２０の製造工程について、図７と図８を参照しながら説明する。なお、図７と図８において、保護層６を形成するまでの工程は前述した第１実施形態例と同じであるため省略し、その後の工程について説明する。
【００４３】
すなわち、図３，４（ａ）と図３，４（ｂ）に示す工程を経て第１および第２表電極３，４に接続する枠状の抵抗体５を形成した後、抵抗体５を覆う領域にエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図７（ａ）と図８（ａ）に示すように、抵抗体５の全体を覆う枠状の保護層６を形成する。
【００４４】
次に、保護層６から露出する第１表電極３の露出面よりも大きな領域にＡｇを含有する樹脂ペーストを印刷し、これを焼き付けることにより、図７（ｂ）と図８（ｂ）に示すように、第１表電極３から保護層６の上面途中まで達する大きな補助電極１１を形成する。
【００４５】
しかる後、集合基板２Ａを一次分割して短冊状基板２Ｂを得た後、この短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタリングすることにより、図７（ｃ）と図８（ｃ）に示すように、一対の端面電極８を形成して裏電極７と第２表電極４を導通する。
【００４６】
次に、短冊状基板２Ｂを二次分割溝に沿って二次分割することにより、チップ抵抗器２０と同等の大きさのチップ単体を得た後、各チップ単体の補助電極１１と端面電極８および裏電極７の全体ならびに保護層６から露出する第２表電極４に対してＮｉメッキやＳｎメッキ等を施すことにより、図７（ｄ）と図８（ｄ）に示すように、補助電極１１を覆う接続電極９と端面電極８や裏電極７を覆う外部電極１０とを形成してチップ抵抗器２０が完成する。
【００４７】
このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０では、ワイヤボンディング用電極である第１表電極３に補助電極１１が積層されており、この補助電極１１が下層の第１表電極３から保護層６の内周縁を越えて上面途中まで延出しているため、補助電極１１に被着された広い面積の接続電極９に対してボンディング用のワイヤを容易に接続することができる。
【００４８】
なお、上記した第１および第２実施形態例では、長方形の平面形状を有する絶縁基板２の中央部に長方形状の第１表電極３が形成され、この第１表電極３とそれを包囲する相似形の第２表電極４との間に枠状の抵抗体５が形成されているため、抵抗体５の外形は長方形となっているが、抵抗体５の外形を長方形以外の形状にすることも可能である。
【００４９】
例えば、図９と図１０に示すように、本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器３０は、平面形状が正方形の絶縁基板２の表面中央部に正方形の第１表電極３を形成すると共に、この第１表電極３を包囲するように枠状の第２表電極４を形成し、これら第１および第２表電極３，４に接続するように外形が正方形の抵抗体５を形成している。ここで、第１表電極３の外形と第２表電極の内形は互いに相似形の正方形であり、第１および第２表電極３，４間の離反距離が上下・左右方向で同じになっているため、抵抗体５に流れる電流は各辺と直交する方向（上下・左右方向）において等しくなり、外形が長方形の抵抗体に比べて温度上昇を低減することができる。
【００５０】
また、第３実施形態例に係るチップ抵抗器３０では、保護層６を端面電極８の形成されていない絶縁基板２の上下両辺まで延出させるだけでなく、保護層６が端面電極８の形成された絶縁基板２の左右両辺側まで達しているため、ボンディング用ワイヤの取出し方向を絶縁基板２の上下・左右のいずれの方向に設定しても、保護層６の存在によってワイヤと第２表電極４の短絡を確実に防止することができる。しかも、第２表電極４の四隅を保護層６によって覆われていない露出部４ａとしたので、これら露出部４ａの表面に端面電極８を付着させることにより、第２表電極４と端面電極８との密着性を高めることができる。
【００５１】
また、上記した第１乃至第３実施形態例では、絶縁基板２の相対向する両端面に端面電極８を形成し、これら端面電極８を接続部材として裏電極７と第２表電極４を導通するようにしているが、端面電極８の代わりにスルーホール導体を接続部材として用いることも可能である。
【００５２】
例えば、図１１と図１２に示すように、本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器４０では、絶縁基板２の相対向する両端部近傍にそれぞれスルーホール導体１２を設け、絶縁基板２の表面周縁部に形成した第２表電極４を各スルーホール導体１２の上端部に重ね合わせると共に、絶縁基板２の裏面に形成した裏電極７を各スルーホール導体１２の下端部に重ね合わせることにより、スルーホール導体１２を介して第２表電極４と裏電極７が導通されるようになっている。
【００５３】
ここで、第１表電極３は保護層６から露出してワイヤボンディング用電極となっているが、スルーホール導体１２に接続する第２表電極４は保護層６によって完全に覆われており、第１表電極３の露出面にはワイヤの接続部となる接続電極９が形成されている。また、裏電極７を覆うように外部電極１０が形成されており、この外部電極１０がプリント配線基板の配線パターンに半田付けされるようになっているので、ボンディング用ワイヤの取出し方向を絶縁基板２の上下・左右のいずれの方向に設定しても、保護層６の存在によってワイヤと第２表電極４の短絡を確実に防止することができる。
【００５４】
なお、第３および第４実施形態例に係るチップ抵抗器３０，４０においても、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０と同様に、ワイヤボンディング用電極である第１表電極３に補助電極を積層し、この補助電極を保護層６の上面途中まで延出させてワイヤの接続部を広くするようにしても良い。
【００５５】
図１３は本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器５０の断面図であり、このチップ抵抗器５０では、絶縁基板２の中央部にスルーホール導体１２を設け、絶縁基板２の表面中央部に形成した第１表電極３をスルーホール導体１２の上端部に重ね合わせると共に、絶縁基板２の裏面に形成した裏電極７を各スルーホール導体１２の下端部に重ね合わせることにより、スルーホール導体１２を介して第１表電極３と裏電極７が導通されるようになっている。この場合、保護層６は第２表電極４の外周部を除いて第１表電極３と抵抗体５の全体を覆うように形成されており、保護層６から露出する第２表電極４の２箇所がワイヤボンディング用電極となっている。
【００５６】
なお、第４実施形態例に係るチップ抵抗器４０は、端面電極を有していないため半田フィレットは形成されないが、絶縁基板２の下端から両端面まで延びる図示せぬ端面電極を形成し、この端面電極を裏電極７に接続するようにしても良く、このように構成すると、一対の端面電極に半田フィレットを形成して安定的な実装が可能となる。
【００５７】
また、上記した第１乃至第５実施形態例では、絶縁基板２の裏面に半田付け用の裏電極７が形成されているが、図１４に示す本発明の第６実施形態例に係るチップ抵抗器６０のように、裏電極を省略することも可能である。この場合、保護層６は抵抗体５だけを覆っており、保護層６から露出する第１表電極３と第２表電極４の両方がワイヤボンディング用電極となり、絶縁基板２は接着剤を用いてプリント配線基板上に固着される。
【００５８】
また、上記した第１乃至第６実施形態例では、第１表電極３の外形と第２表電極４の内形が矩形状（長方形または正方形）である場合について説明したが、図１５に示す本発明の第７実施形態例に係るチップ抵抗器７０のように、絶縁基板２の表面中央部に円形の第１表電極３を形成すると共に、第２表電極４の内形を第１表電極３と中心を同じくする円形にしても良い。このような形状の第１表電極３と第２表電極４間に図示せぬ抵抗体を形成すると、第１表電極３と第２表電極４との間隔が抵抗体の全周に亘って等しく設定されるため、ドーナッツ形状の抵抗体の全周に亘って均等に電流が流れることになり、より大電力用に対応することが可能になると共に、インダクタンスをほぼゼロにすることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１，２０，３０，４０，５０，６０，７０  チップ抵抗器
２  絶縁基板
２Ａ  集合基板
２Ｂ  短冊状基板
３  第１表電極
４  第２表電極
４ａ  露出部
５  抵抗体
６  保護層
７  裏電極
８  端面電極（接続部材）
９  接続電極
１０  外部電極
１１  補助電極
１２  スルーホール導体（接続部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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