(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電体層のひび割れ等を抑制することができるインクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンターを提供する。【解決手段】ノズルに連通した圧力室３０が第１の方向に沿って複数形成された圧力室形成基板２９と、圧力室３０の一側の面を区画して、区画領域３５の変形が許容される振動板３１と、圧力室３０に対応する領域において、振動板３１の圧力室３０側とは反対側の面から順に下電極層３７、圧電体層３８および上電極層３９が積層されてなる圧電素子３２と、振動板３１との間に複数のバンプ電極４２を介在させた状態で振動板３１に対して間隔を開けて配置され、圧電素子３２を駆動する信号を出力する封止板３３と、圧力室形成基板２９と封止板３３とを接合する接着剤４８と、を備え、第１の方向に直交する第２の方向において、圧電素子３２の少なくとも一側の素子端は、区画領域３５より外側に形成され、接着剤４８に覆われた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルに連通した圧力室が第１の方向に沿って複数形成された圧力室形成基板と、
前記圧力室の一側の面を区画して、当該区画領域の変形が許容される振動板と、
前記圧力室に対応する領域において、前記振動板の圧力室側とは反対側の面から順に第１の電極層、圧電体層および第２の電極層が積層されてなる圧電素子と、
前記振動板との間に複数のバンプ電極を介在させた状態で前記振動板に対して間隔を開けて配置され、前記圧電素子を駆動する信号を出力する回路基板と、
前記圧力室形成基板と前記回路基板とを接合する接着剤と、を備え、
前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記圧電素子の少なくとも一側の素子端は、前記区画領域より外側に形成され、前記接着剤に覆われたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記接着剤は、前記第２の方向において、前記素子端から前記区画領域の前記素子端側の端と重なる位置に亘って形成されたことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記バンプ電極は、弾性を有する樹脂と、当該樹脂の表面を覆った導電膜とを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記バンプ電極は、前記区画領域から外れた領域に形成された前記圧電体層上において、少なくとも前記第１の電極層又は前記第２の電極層の何れか一方と電気的に接続されたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記接着剤は、感光性を有することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載のインクジェットヘッドを備えたことを特徴とするインクジェットプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電圧の印加により変形する圧電素子を備えたインクジェットヘッド、及び、これを備えたインクジェットプリンターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンターはパーマネントヘッドを備え、このパーマネントヘッドから各種の液体を噴射（吐出）する装置である。インクジェットプリンター（ｉｎｋ  ｊｅｔ  ｐｒｉｎｔｅｒ）とは、非衝撃式印字装置であって、文字が用紙上にインクの粒子又は小滴の噴射によって形成されるものである（ＪＩＳ  Ｘ００１２−１９９０）。複数の点で表現される文字や画像を印字するプリンターであるドットプリンターの一形態であり、インクの粒子又は小滴の噴射によって形成される複数の点で表現される文字や画像を印字する。また、パーマネントヘッド（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  ｈｅａｄ）とは、インクの液滴を連続的又は断続的に生成する、プリンター本体の機械部又は電気部である（以下、「インクジェットヘッド」（Ｉｎｋｊｅｔ‐ｈｅａｄ）という）（ＪＩＳ  Ｚ８１２３−１：２０１３）。このインクジェットプリンターは、画像記録装置として使用されるほか、ごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を活かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。
【０００３】
上記のインクジェットヘッドは、圧電素子の駆動により圧力室内の液体に圧力変動を生じさせ、この圧力変動を利用してノズルから液体を噴射するように構成されている。この圧電素子としては、例えば、圧力室に近い側から順に、複数の圧力室に共通な共通電極として機能する下電極層と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電体層と、圧力室毎に設けられた個別電極として機能する上電極層とが、成膜技術によりそれぞれ積層形成されて構成される（例えば、特許文献１）。これらの下電極層及び上電極層は、基板上において圧電体層よりも外側に引き回されて、フレキシブルケーブルや駆動回路（ドライバー回路ともいう。）等に接続されている。そして、これらフレキシブルケーブル等を介して下電極層及び上電極層に電圧が印加されると、両電極層に挟まれた圧電体層が変形する。すなわち、両電極層及びこれらに挟まれた部分が、圧力室に圧力変動を生じさせる圧電素子として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２―２９２７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、圧電素子が変形する際において、圧電体層のうち両電極層に挟まれていない部分と、両電極層に挟まれて圧電素子として機能する部分との境界に、この変形に伴う応力が発生する。この応力により圧電体層にひび割れ（クラック）等が発生する虞がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧電体層のひび割れ等を抑制することができるインクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のインクジェットヘッドは、上記目的を達成するために提案されたものであり、ノズルに連通した圧力室が第１の方向に沿って複数形成された圧力室形成基板と、
前記圧力室の一側の面を区画して、当該区画領域の変形が許容される振動板と、
前記圧力室に対応する領域において、前記振動板の圧力室側とは反対側の面から順に第１の電極層、圧電体層および第２の電極層が積層されてなる圧電素子と、
前記振動板との間に複数のバンプ電極を介在させた状態で前記振動板に対して間隔を開けて配置され、前記圧電素子を駆動する信号を出力する回路基板と、
前記圧力室形成基板と前記回路基板とを接合する接着剤と、を備え、
前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記圧電素子の少なくとも一側の素子端は、前記区画領域より外側に形成され、前記接着剤に覆われたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、圧電素子の素子端が区画領域より外側に形成されたので、この素子端における変形が阻害される。また、素子端が接着剤により覆われたので、素子端における変形が一層阻害される。これにより、この素子端と素子端から外れた位置における圧電体層との境界（すなわち、圧電素子を構成する圧電体層と圧電素子外に形成された圧電体層との境界）において、圧電素子の変形に伴って発生する応力を抑えることができる。その結果、当該境界における圧電体層にひび割れ（クラック）等が発生することを抑制できる。
【０００９】
また、上記構成において、前記接着剤は、前記第２の方向において、前記素子端から前記区画領域の前記素子端側の端と重なる位置に亘って形成されることが望ましい。
【００１０】
この構成によれば、区画領域の端における圧電素子の変形を抑制できる。これにより、区画領域と区画領域の外側の領域との境界において、圧電素子の変形に伴って発生する応力を緩和することができる。その結果、当該境界における圧電体層にひび割れ（クラック）等が発生することを抑制できる。
【００１１】
さらに、上記各構成において、前記バンプ電極は、弾性を有する樹脂と、当該樹脂の表面を覆った導電膜とを備えることが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、圧力室形成基板と回路基板とを接合する際において、バンプ電極と各電極層とを確実に導通させるために圧力室形成基板と回路基板との間に加える圧力を抑制できる。その結果、圧力室形成基板或いは回路基板が破損することを抑制できる。
【００１３】
また、上記各構成において、前記バンプ電極は、前記区画領域から外れた領域に形成された前記圧電体層上において、少なくとも前記第１の電極層又は前記第２の電極層の何れか一方と電気的に接続されることが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、圧電素子と回路基板との間隔をより確実に確保することができる。これにより、圧電素子の変形が阻害されることを抑制できる。
【００１５】
さらに、上記各構成において、前記接着剤は、感光性を有することが望ましい。
【００１６】
この構成によれば、接着剤を塗布した後に露光及び現像することで、所定の位置に正確に接着剤を配置できる。その結果、接着剤のはみ出しを抑制でき、ひいてはインクジェットヘッドを小型化できる。
【００１７】
そして、本発明のインクジェットプリンターは、上記構成のインクジェットヘッドを備えたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】プリンターの構成を説明する斜視図である。
【図２】記録ヘッドの構成を説明する断面図である。
【図３】アクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【図４】アクチュエーターユニットの構成を説明する平面図である。
【図５】第２実施形態におけるアクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【図６】第３実施形態におけるアクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【図７】第４実施形態におけるアクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【図８】第５実施形態におけるアクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【図９】第６実施形態におけるアクチュエーターユニットの構成を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明のインクジェットプリンターとして、インクジェットヘッドの一種である記録ヘッド３を搭載したプリンター１を例に挙げて説明する。
【００２０】
プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。
【００２１】
上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。したがってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。
【００２２】
また、キャリッジ４の移動範囲内における記録領域よりも外側の端部領域には、キャリッジ４の走査の基点となるホームポジションが設定されている。このホームポジションには、端部側から順に、記録ヘッド３のノズル面（ノズルプレート２１）に形成されたノズル２２を封止するキャップ１１、及び、ノズル面を払拭するためのワイピングユニット１２が配置されている。
【００２３】
次に記録ヘッド３について説明する。図２は、記録ヘッド３の構成を説明する断面図である。図３は、記録ヘッド３の要部を拡大した断面図、すなわちアクチュエーターユニット１４の断面図である。図４は、アクチュエーターユニット１４の要部（図３における左側の端部）を拡大した平面図である。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、アクチュエーターユニット１４および流路ユニット１５が積層された状態でヘッドケース１６に取り付けられている。なお、図４では、圧電素子３２、圧力室３０及び接着剤４８等の位置関係を分かり易くするため、その他の構成を省略して表わしている。また、便宜上、アクチュエーターユニット１４を構成する各部材の積層方向を上下方向として説明する。
【００２４】
ヘッドケース１６は、合成樹脂製の箱体状部材であり、その内部には各圧力室３０にインクを供給するリザーバー１８が形成されている。このリザーバー１８は、複数形成された圧力室３０に共通なインクが貯留される空間であり、２列に並設（列設）された圧力室３０の列に対応して２つ形成されている。なお、ヘッドケース１６の上方には、インクカートリッジ７側からのインクをリザーバー１８に導入するインク導入路（図示せず）が形成されている。また、ヘッドケース１６の下面側には、当該下面からヘッドケース１６の高さ方向の途中まで直方体状に窪んだ収容空間１７が形成されている。後述する流路ユニット１５がヘッドケース１６の下面に位置決めされた状態で接合されると、連通基板２４上に積層されたアクチュエーターユニット１４（圧力室形成基板２９、封止板３３等）が収容空間１７内に収容されるように構成されている。
【００２５】
ヘッドケース１６の下面に接合される流路ユニット１５は、連通基板２４及びノズルプレート２１を有している。連通基板２４は、シリコン製の板材であり、本実施形態では、表面（上面および下面）を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この連通基板２４には、図２に示すように、リザーバー１８と連通し、各圧力室３０に共通なインクが貯留される共通液室２５と、この共通液室２５を介してリザーバー１８からのインクを各圧力室３０に個別に供給する個別連通路２６とが、エッチングにより形成されている。共通液室２５は、圧力室３０の並設方向（第１の方向ｘ、図４参照）に沿った長尺な空部であり、２つのリザーバー１８に対応して２列形成されている。この共通液室２５は、連通基板２４の板厚方向を貫通した第１液室２５ａと、連通基板２４の下面側から上面側に向けて当該連通基板２４の板厚方向の途中まで窪ませ、上面側に薄板部を残した状態で形成された第２液室２５ｂと、から構成される。個別連通路２６は、第２液室２５ｂの薄板部において、圧力室３０に対応して当該圧力室３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路２６は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが位置決めされて接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向における一側の端部と連通する。
【００２６】
また、連通基板２４の各ノズル２２に対応する位置には、連通基板２４の板厚方向を貫通したノズル連通路２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路２７によって、圧力室３０とノズル２２とが連通する。本実施形態のノズル連通路２７は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが位置決めされて接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向（第１の方向ｘに直交する第２の方向ｙ、図４参照）における他側（個別連通路２６とは反対側）の端部と連通する。
【００２７】
ノズルプレート２１は、連通基板２４の下面（圧力室形成基板２９とは反対側の面）に接合されたシリコン製の基板（例えば、シリコン単結晶基板）である。本実施形態では、このノズルプレート２１により、共通液室２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート２１には、複数のノズル２２が直線状（列状）に開設されている。本実施形態では、２列に形成された圧力室３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル２２（ノズル列）は、一端側のノズル２２から他端側のノズル２２までドット形成密度に対応したピッチ（例えば６００ｄｐｉ）で、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。なお、ノズルプレートを連通基板における共通液室から内側に外れた領域に接合し、共通液室となる空間の下面側の開口を例えば可撓性を有するコンプライアンスシート等の部材で封止することもできる。このようにすれば、ノズルプレートを可及的に小さくできる。
【００２８】
アクチュエーターユニット１４は、図２及び図３に示すように、圧力室形成基板２９、振動板３１、圧電素子３２および封止板３３が積層されてユニット化されている。このアクチュエーターユニット１４は、収容空間１７内に収容可能なように、収容空間１７よりも小さく形成されている。
【００２９】
圧力室形成基板２９は、シリコン製の硬質な板材であり、本実施形態では、表面（上面および下面）を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この圧力室形成基板２９には、エッチングにより一部が板厚方向に完全に除去されて、圧力室３０となるべき空間が第１の方向ｘに沿って複数形成されている。この空間は、下側が連通基板２４により区画され、上側が振動板３１により区画されて、圧力室３０を構成する。また、この空間、すなわち圧力室３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室３０は、第１の方向ｘ（すなわち、ノズル列方向）に直交する第２の方向ｙに長尺な空部であり、当該第２の方向ｙ（すなわち、圧力室３０の長手方向）の一側の端部に個別連通路２６が連通し、他側の端部にノズル連通路２７が連通する。なお、本実施形態の圧力室３０の第２の方向ｙの両側壁は、シリコン単結晶基板の結晶性に起因して、圧力室形成基板２９の上面或いは下面に対して傾斜している。
【００３０】
振動板３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板２９の上面（連通基板２４とは反対側の面）に積層されている。この振動板３１によって、圧力室３０となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板３１によって、圧力室３０の上面が区画されている。この振動板３１における圧力室３０の上面を区画する区画領域３５は、圧電素子３２の撓み変形に伴ってノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変形（変位）する変位部として機能する。すなわち、振動板３１における区画領域３５は、撓み変形が許容される領域であり、振動板３１における区画領域３５から外れた領域は撓み変形が阻害される領域である。なお、振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜と、から成る。そして、この絶縁膜上（振動板３１の圧力室３０側とは反対側の面）における区画領域３５に対応する位置に圧電素子３２がそれぞれ積層されている。
【００３１】
本実施形態の圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、２列に並設された圧力室３０の列に対応して２列に並設されている。各圧電素子３２は、図３に示すように、振動板３１上に、下電極層３７（本発明における第１の電極層に相当）、圧電体層３８、上電極層３９（本発明における第２の電極層に相当）、及び金属層４０が順次積層されてなる。本実施形態では、下電極層３７が圧電素子３２毎に独立して形成される個別電極となっており、上電極層３９が複数の圧電素子３２に亘って連続して形成される共通電極となっている。すなわち、図４に示すように、下電極層３７及び圧電体層３８は、圧力室３０毎に形成されている。一方、上電極層３９は、複数の圧力室３０に亘って形成されている。
【００３２】
具体的に説明すると、本実施形態における圧電体層３８は、図４に示すように、区画領域３５（圧力室３０）の幅（第１の方向ｘにおける寸法）よりも狭い幅で第２の方向ｙに沿って延設されている。各圧電体層３８は、２列に並設された圧力室３０の列に対応して２列に並設されている。この圧電体層３８の第２の方向ｙにおける両端は、図３に示すように、圧力室３０と重なる位置から、当該位置から外れた位置まで延設されている。すなわち、圧電体層３８の第２の方向ｙにおける一側（アクチュエーターユニット１４における外側）の端は、同側における区画領域３５の端よりも外側まで延設されている。また、圧電体層３８の第２の方向ｙにおける他側（アクチュエーターユニット１４における内側）の端は、同側における区画領域３５の端よりも外側まで延設されている。
【００３３】
また、本実施形態における下電極層３７は、圧電体層３８と同様に、区画領域３５の幅よりも狭い幅で第２の方向ｙに沿って延設されている。各下電極層３７は、２列に並設された圧力室３０の列に対応して２列に並設されている。この下電極層３７の第２の方向ｙにおける一側（アクチュエーターユニット１４における外側）の端は、図３及び図４に示すように、同側における圧電体層３８の端よりも外側まで延設され、後述する個別金属層４０ｃが積層されている。また、下電極層３７の第２の方向ｙにおける他側（アクチュエーターユニット１４における内側）の端は、図３に示すように、圧電体層３８と重なる領域であって、同側における区画領域３５の端よりも外側まで延設されている。すなわち、下電極層３７の第２の方向ｙにおける他側の端は、区画領域３５の端と圧電体層３８の端との間の領域まで延設されている。
【００３４】
さらに、本実施形態における上電極層３９は、第１の方向ｘにおいて、その両端が並設された一群の圧力室３０と重なる領域の外側まで延在されている。すなわち、上電極層３９は、第１の方向ｘにおいて、並設された複数の圧電体層３８に亘って形成されている。また、上電極層３９は、図３に示すように、第２の方向ｙにおいて、両側の圧電体層３８に亘って形成されている。具体的には、上電極層３９の第２の方向ｙにおける一側（図３における左側）の端は、２列に並設された圧電体層３８のうち一方（図３における左側）の圧電体層３８と重なる領域であって、一方の区画領域３５と重なる領域よりも外側まで延設されている。すなわち、上電極層３９の第２の方向ｙにおける一側の端は、一方の区画領域３５の外側の端と一方の圧電体層３８の外側の端との間の領域まで延設されている。また、上電極層３９の第２の方向ｙにおける他側（図３における右側）の端は、２列に並設された圧電体層３８のうち他方（図３における右側）の圧電体層３８と重なる領域であって、他方の区画領域３５と重なる領域よりも外側まで延設されている。すなわち、上電極層３９の第２の方向ｙにおける他側の端は、他方の区画領域３５の外側の端と他方の圧電体層３８の外側の端との間の領域まで延設されている。
【００３５】
そして、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９の全てが積層された領域、換言すると下電極層３７と上電極層３９との間に圧電体層３８が挟まれた領域が、圧電素子３２として機能することになる。すなわち、下電極層３７と上電極層３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、圧電体層３８がノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形し、区画領域３５の振動板３１を変形させる。上記したように、区画領域３５と重なる位置から第２の方向ｙの一側（アクチュエーターユニット１４における外側）に外れた領域において、圧電体層３８が上電極層３９の外側まで延設され、下電極層３７がこの圧電体層３８のさらに外側まで延設されているため、上電極層３９の端の位置が圧電素子３２の一側の素子端３４ａの位置となる。一方、区画領域３５と重なる位置から第２の方向ｙの他側（アクチュエーターユニット１４における内側）に外れた領域において、圧電体層３８が下電極層３７の外側まで延設され、上電極層３９がこの圧電体層３８のさらに外側まで延設されているため、下電極層３７の他側の端の位置が圧電素子３２の他側の素子端３４ｂの位置となる。すなわち、本実施形態における圧電素子３２の両側の素子端３４は、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５よりも外側に形成されている。なお、圧電素子３２のうち区画領域３５の外側まで延在された部分は、圧力室形成基板２９により変形（変位）が阻害される。
【００３６】
また、本実施形態における圧電素子３２は、長手方向（第２の方向ｙ）における両端部に金属層４０が設けられている。圧電素子３２の他側の端部に形成された金属層４０は、上電極層３９上に積層されて共通電極となる第１の共通金属層４０ａである。この第１の共通金属層４０ａは、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端部と重なる領域から圧電体層３８と重なる領域の外側まで延設されている。また、第１の共通金属層４０ａの第１の方向ｘにおける両端は、上電極層３９と同様に、並設された一群の圧力室３０と重なる領域の外側まで延設されている。この第１の共通金属層４０ａにより、圧電素子３２の他側の素子端３４ｂの変形が抑制される。なお、一方の圧電素子３２に対応する第１の共通金属層４０ａ上には、後述する共通バンプ電極４２ａが接続される。
【００３７】
圧電素子３２の一側の端部に形成された金属層４０は、上電極層３９上に積層され、第１の共通金属層４０ａと同様に、共通電極となる第２の共通金属層４０ｂである。この第２の共通金属層４０ｂは、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の一側の端部と重なる領域から上電極層３９の同側の端（すなわち、素子端３４ａ）まで延設されている。また、第２の共通金属層４０ｂの第１の方向ｘにおける両端は、第１の共通金属層４０ａと同様に、並設された一群の圧力室３０と重なる領域の外側まで延設されている。この第２の共通金属層４０ｂにより、圧電素子３２の一側の素子端３４ａ及び区画領域３５の一側の端の変形が抑制される。
【００３８】
さらに、圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の端よりも外側には、一部が下電極層３７上に積層されて個別電極となる個別金属層４０ｃが形成されている。この個別金属層４０ｃは、図４に示すように、下電極層３７と同様に、区画領域３５の幅よりも狭いに形成され、第１の方向ｘに沿って複数形成されている。本実施形態における個別金属層４０ｃは、第２の方向ｙにおいて、上電極層３９の一側の端から外れた領域であって圧電体層３８の一側の端部と重なる領域から当該領域を越えて下電極層３７の一側の端部と重なる領域まで延設されている。なお、個別金属層４０ｃ上には、後述する個別バンプ電極４２ｂが接続される。
【００３９】
なお、上記した下電極層３７及び上電極層３９としては、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金(Ａｕ)等の各種金属、及び、これらの合金やＬａＮｉＯ３等の合金等が用いられる。また、圧電体層３８としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ（Ｎｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ビスマス（Ｂｉ）又はイットリウム（Ｙ）等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その他、チタン酸バリウムなどの非鉛材料も用いることができる。さらに、金属層４０としては、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、及び、これらの合金等からなる密着層上に金（Ａｕ）、銅(Ｃｕ)等が積層されたものが用いられる。
【００４０】
封止板３３（本発明における回路基板に相当）は、振動板３１（或いは、圧電素子３２）に対して間隔を開けて配置された平板状の部材である。なお、この間隔は、圧電素子３２の変形が阻害されない程度の間隔に設定されている。本実施形態の封止板３３は、表面（上面および下面）が（１１０）面のシリコン単結晶基板から成り、平面視において圧力室形成基板２９の外径と略同じに揃えられている。図３に示すように、この封止板３３の圧電素子３２と対向する領域には、各圧電素子３２を個々に駆動する信号（駆動信号）を出力する駆動回路４６（ドライバー回路）が形成されている。駆動回路４６は、封止板３３となるシリコン単結晶基板（シリコンウェハ）の表面に、半導体プロセス（即ち、成膜工程、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程など）を用いて作成される。
【００４１】
また、封止板３３における区画領域３５から外れた領域であって、圧電体層３８上に形成された第１の共通金属層４０ａおよび個別金属層４０ｃに対向する領域には、圧力室形成基板２９側に突出した、弾性を有するバンプ電極４２が形成されている。このバンプ電極４２は、弾性を有する内部樹脂４３と、駆動回路４６内の対応する配線と電気的に接続され、内部樹脂４３の表面を覆う導電膜４４と、からなる。本実施形態では、２列に形成された圧電素子３２のそれぞれの個別金属層４０ｃに接続される個別バンプ電極４２ｂが２列に形成されている。また、２列に形成された圧電素子３２に共通な第１の共通金属層４０ａに接続される共通バンプ電極４２ａが、２列に形成された個別バンプ電極４２ｂの間に１列形成されている。なお、内部樹脂４３としては、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂が用いられる。また、導電膜４４としては、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン(Ｔｉ)、タングステン(Ｗ) 等の金属が用いられる。
【００４２】
より詳しく説明すると、個別バンプ電極４２ｂの内部樹脂４３は、封止板３３の表面における個別金属層４０ｃに対向する領域に、第１の方向ｘに沿って突条に形成されている。個別バンプ電極４２ｂの導電膜４４は、第１の方向ｘに沿って並設された圧電素子３２に対応して、当該第１の方向ｘに沿って複数形成されている。すなわち、個別バンプ電極４２ｂは、第１の方向ｘに沿って複数形成されている。そして、各個別バンプ電極４２ｂは、圧電体層３８上において対応する個別金属層４０ｃに接続されている。これにより、各個別バンプ電極４２ｂは、個別金属層４０ｃを介して下電極層３７と電気的に接続される。
【００４３】
また、共通バンプ電極４２ａの内部樹脂４３は、封止板３３の表面における第１の共通金属層４０ａに対向する領域に、第１の方向ｘに沿って突条に形成されている。本実施形態における共通バンプ電極４２ａの内部樹脂４３は、２列に形成された圧電素子３２のうち一方（図３における左側）の圧電素子３２に対応する位置に１列形成されている。共通バンプ電極４２ａの導電膜４４は、第１の方向ｘに沿って並設された圧電素子３２に対応して、当該第１の方向ｘに沿って複数形成されている。すなわち、共通バンプ電極４２ａは、第１の方向ｘに沿って複数形成されている。そして、各共通バンプ電極４２ａは、圧電体層３８上の第１の方向ｘに沿った複数箇所で第１の共通金属層４０ａ接続されている。これにより、各共通バンプ電極４２ａは、第１の共通金属層４０ａを介して上電極層３９と電気的に接続される。
【００４４】
封止板３３と、振動板３１及び圧電素子３２が積層された圧力室形成基板２９とは、各バンプ電極４２を介在させた状態で接着剤４８により接合されている。この接着剤４８は、各バンプ電極４２の両側及びバンプ電極４２が接続されない他側の第１の共通金属層４０ａを覆う位置に第１の方向ｘに沿って帯状に配置されている。具体的には、個別バンプ電極４２ｂよりも外側（共通バンプ電極４２ａ側とは反対側）に配置された接着剤４８ａは、第２の方向ｙにおいて、個別金属層４０ｃ上から当該個別金属層４０ｃの端を越えて振動板３１上まで延設されている。個別バンプ電極４２ｂよりも内側（共通バンプ電極４２ａ側）に配置された接着剤４８ｂは、第２の方向ｙにおいて、第２の共通金属層４０ｂ（圧電素子３２）よりも外側から区画領域３５の一側の端と重なる位置まで延設されている。換言すると、この接着剤４８ｂは、圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の素子端３４ａを覆う位置から区画領域３５の当該素子端３４ａ側の端と重なる位置に亘って形成されている。すなわち、この接着剤４８ｂにより、圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の素子端３４ａが覆われる。これにより、素子端３４ａにおける圧電素子３２の変形が抑制される。また、この接着剤４８ｂにより、区画領域３５の一側の端も覆われる。このため、区画領域３５の一側の端における圧電素子３２の変形も抑制される。
【００４５】
また、共通バンプ電極４２ａよりも外側（一方の個別金属層４０ｃ側）に配置された接着剤４８ｃは、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端と重なる位置から第１の共通金属層４０ａの端部まで延設されている。この接着剤４８ｃにより、一方の圧電素子３２に対応する区画領域３５の他側の端も覆われるため、この端における圧電素子３２の変形が抑制される。さらに、共通バンプ電極４２ａよりも内側（他方の個別金属層４０ｃ側）に配置された接着剤４８ｄは、第２の方向ｙにおいて、第１の共通金属層４０ａ上から当該第１の共通金属層４０ａの端を越えて振動板３１上まで延設されている。また、共通バンプ電極４２ａが当接しない他方の圧電素子３２側における他側（内側）の素子端３４ｂには、接着剤４８ｅが配置されている。この接着剤４８ｅは、第２の方向ｙにおいて、他方の圧電素子３２に対応する区画領域３５の他側の端部と重なる位置から第１の共通金属層４０ａを越えて振動板３１上まで延設されている。この接着剤４８ｅにより、他方の圧電素子３２に対応する区画領域３５の他側の端も覆われる。これにより、この区画領域３５の他側の端における圧電素子３２の変形が抑制される。
【００４６】
なお、接着剤４８としては、感光性かつ熱硬化性を有する樹脂等が好適に用いられる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂等を主成分に含む樹脂が望ましい。
【００４７】
そして、上記のように形成された記録ヘッド３は、インクカートリッジ７からのインクをインク導入路、リザーバー１８、共通液室２５および個別連通路２６を介して圧力室３０に導入する。この状態で、駆動回路４６からの信号が各バンプ電極４２を介して圧電素子３２に供給されると、圧電素子３２が駆動し、圧力室３０内に圧力変動が生じる。記録ヘッド３は、この圧力変動を利用することで、ノズル連通路２７を介してノズル２２からインク滴を噴射する。
【００４８】
このように、本実施形態における記録ヘッド３では、圧電素子３２の両側の素子端３４がそれぞれ区画領域３５より外側に形成されたので、この素子端３４における変形が阻害される。また、圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の素子端３４ａが接着剤４８により覆われたので、この素子端３４ａにおける変形が一層阻害される。これにより、素子端３４と素子端３４から外れた位置における圧電体層３８との境界（すなわち、圧電素子３２を構成する圧電体層３８と圧電素子３２外に形成された圧電体層３８との境界）において、圧電素子３２の変形に伴って発生する応力を抑えることができる。その結果、当該境界における圧電体層３８にひび割れ（クラック）等が発生することを抑制できる。また、本実施形態では、接着剤４８が圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の素子端３４ａから区画領域３５の当該素子端３４ａ側の端と重なる位置に亘って形成されたので、区画領域３５の端における圧電素子３２の変形を抑制できる。これにより、区画領域３５と区画領域３５の外側の領域との境界において、圧電素子３２の変形に伴って発生する応力を緩和することができる。その結果、当該境界における圧電体層３８にひび割れ（クラック）等が発生することを抑制できる。そして、圧電体層３８に発生するひび割れ（クラック）等を抑制できるため、圧電素子３２の信頼性が向上し、ひいては記録ヘッド３の信頼性が向上する。
【００４９】
さらに、バンプ電極４２が、弾性を有する内部樹脂４３と、当該内部樹脂４３の表面を覆った導電膜４４とを備えたので、圧力室形成基板２９と封止板３３とを接合する際において、バンプ電極４２と各電極層とを確実に導通させるために圧力室形成基板２９と封止板３３との間に加える圧力を抑制できる。その結果、圧力室形成基板２９或いは封止板３３が破損することを抑制できる。また、各バンプ電極４２は、区画領域３５から外れた領域に形成された圧電体層３８上において、下電極層３７及び上電極層３９と電気的に接続されたので、圧電素子３２と封止板３３との間隔をより確実に確保することができる。すなわち、振動板３１の表面からの寸法（高さ）が比較的大きい（高い）位置にバンプ電極４２が配置されるため、圧電素子３２と封止板３３との間隔をより確実に確保することができる。特に、本実施形態では、バンプ電極４２が金属層４０上に配置されたので、圧電素子３２と封止板３３との間隔を一層確実に確保することができる。これにより、圧電素子３２の変形が封止板３３により阻害されることを抑制できる。そして、接着剤４８として感光性を有するものが用いられたため、接着剤４８を塗布した後に露光及び現像することで、所定の位置に正確に接着剤４８を配置できる。これにより、接着剤４８のはみ出しを抑制でき、ひいては記録ヘッド３を小型化できる。すなわち、接着剤４８が予定された位置からはみ出すことによりアクチュエーターユニット１４を構成する他の部分と干渉することを抑制ができ、接着剤４８を当該部分に可及的に近づけることができる。その結果、アクチュエーターユニット１４を小型化でき、ひいては記録ヘッド３を小型化できる。
【００５０】
次に、上記した記録ヘッド３、特にアクチュエーターユニット１４の製造方法について説明する。本実施形態のアクチュエーターユニット１４は、封止板３３となる領域が複数形成されたシリコン単結晶基板（シリコンウェハ）と、振動板３１及び圧電素子３２が積層されて圧力室形成基板２９となる領域が複数形成されたシリコン単結晶基板（シリコンウェハ）とを接着剤４８により貼りあわせた状態で、切断して個片化することで得られる。
【００５１】
詳しく説明すると、封止板３３側のシリコン単結晶基板では、まず、半導体プロセスにより、下面（圧力室形成基板２９と対向する側の表面）に駆動回路４６等を形成する。次に、シリコン単結晶基板の下面に樹脂膜を製膜し、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、内部樹脂４３を形成した後、加熱により当該内部樹脂４３を溶融してその角を丸める。その後、蒸着やスパッタリング等により表面に金属膜を成膜し、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、導電膜４４を形成する。これにより、シリコン単結晶基板に、個々の記録ヘッド３に対応した封止板３３となる領域が複数形成される。
【００５２】
一方、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板では、まず、上面（封止板３３と対向する側の表面）に振動板３１を積層する。次に、半導体プロセスにより、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９等を順次パターニングし、圧電素子３２等を形成する。これにより、シリコン単結晶基板に、個々の記録ヘッド３に対応した圧力室形成基板２９となる領域が複数形成される。その後、表面に接着剤層を製膜し、フォトリソグラフィー工程により、所定の位置に接着剤４８を形成する。具体的には、感光性および熱硬化性を有する液体状の接着剤を、スピンコーター等を用いて振動板３１上に塗布し、加熱することで弾性を有する接着剤層を形成する。そして、露光及び現像することで、所定の位置に接着剤４８の形状をパターニングする。本実施形態では、接着剤４８が感光性を有するため、フォトリソグラフィー工程により、接着剤４８を精度よくパターニングすることができる。
【００５３】
接着剤４８が形成されたならば、両シリコン単結晶基板を接合する。具体的には、何れか一方のシリコン単結晶基板を他方のシリコン単結晶基板側に向けて相対的に移動させて、接着剤４８を両シリコン単結晶基板の間に挟んで張り合わせる。この状態で、バンプ電極４２の弾性復元力に抗して、両シリコン単結晶基板を上下から加圧する。これにより、バンプ電極４２が押し潰され、確実に導通をとることができる。そして、加圧しながら、接着剤４８の硬化温度まで加熱する。その結果、バンプ電極４２が押し潰された状態で、接着剤４８が硬化し、両シリコン単結晶基板が接合される。
【００５４】
両シリコン単結晶基板が接合されたならば、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を下面側（封止板３３側のシリコン単結晶基板側とは反対側）から研磨し、当該圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を薄くする。その後、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、薄くなった圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板に圧力室３０を形成する。最後に、所定のスクライブラインに沿ってスクライブし、個々のアクチュエーターユニット１４に切断する。
【００５５】
そして、上記の過程により製造されたアクチュエーターユニット１４は、接着剤等を用いて流路ユニット１５（連通基板２４）に位置決めされて固定される。そして、アクチュエーターユニット１４をヘッドケース１６の収容空間１７に収容した状態で、ヘッドケース１６と流路ユニット１５とを接合することで、上記の記録ヘッド３が製造される。
【００５６】
ところで、上記した第１実施形態では、共通バンプ電極４２ａが２列に形成された第１の共通金属層４０ａのうち一方の第１の共通金属層４０ａに接続されたがこれには限られない。例えば、図５に示す第２実施形態におけるアクチュエーターユニット１４′では、２列に形成された第２の共通金属層４０ｂにそれぞれ共通バンプ電極４２ａ′が接続されている。
【００５７】
具体的には、共通バンプ電極４２ａ′の内部樹脂４３′は、封止板３３の表面における第２の共通金属層４０ｂに対向する領域に、ノズル列方向（第１の方向ｘ）に沿って突条に形成されている。共通バンプ電極４２ａ′の導電膜４４′は、第１の方向ｘに沿って並設された圧電素子３２に対応して、当該第１の方向ｘに沿って複数形成されている。すなわち、共通バンプ電極４２ａ′は、第１の方向ｘに沿って複数形成されている。そして、各共通バンプ電極４２ａ′は、圧電体層３８上において２列に形成された第２の共通金属層４０ｂに対して第１の方向ｘに沿った複数箇所でそれぞれ接続されている。これにより、各共通バンプ電極４２ａ′は、第２の共通金属層４０ｂを介して対上電極層３９と電気的に接続される。
【００５８】
また、本実施形態における接着剤４８′は、各バンプ電極４２ａ′、４２ｂの両側及び第１の共通金属層４０ａを覆う位置に配置されている。具体的には、個別バンプ電極４２ｂよりも外側（共通バンプ電極４２ａ′側とは反対側）に配置された接着剤４８ａ′は、第２の方向ｙにおいて、個別金属層４０ｃ上から当該個別金属層４０ｃの端を越えて振動板３１上まで延設されている。個別バンプ電極４２ｂと共通バンプ電極４２ａ′との間に配置された接着剤４８ｂ′は、第２の方向ｙにおいて、第２の共通金属層４０ｂ（圧電素子３２）よりも外側の圧電体層３８上から圧電素子３２の一側の素子端３４ａを越えて第２の共通金属層４０ｂ上まで延設されている。この接着剤４８ｂ′により、圧電素子３２の第２の方向ｙにおける一側の素子端３４ａが覆われる。このため、この素子端３４ａにおける圧電素子３２の変形が抑制される。また、共通バンプ電極４２ａ′よりも内側（個別バンプ電極４２ｂ側とは反対側）に配置された接着剤４８ｃ′は、第２の方向ｙにおいて、第２の共通金属層４０ｂ上から当該第２の共通金属層４０ｂの端を越えて区画領域３５の一側の端部と重なる位置まで延設されている。この接着剤４８ｃ′により、区画領域３５の一側の端が覆われる。このため、この区画領域３５の一側の端における圧電素子３２の変形が抑制される。さらに、第１の共通金属層４０ａを覆う接着剤４８ｄ′は、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端部と重なる位置から第１の共通金属層４０ａを越えて振動板３１上まで延設されている。この接着剤４８ｄ′により、区画領域３５の他側の端が覆われる。このため、この区画領域３５の他側の端における圧電素子３２の変形が抑制される。なお、その他の構成は上記した第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００５９】
また、上記した各実施形態では、圧電体層３８が２列に形成された圧力室３０の列に対応して２列に形成されたが、すなわち、圧電体層３８が各圧力室３０の列毎に別個に形成されたが、これには限られない。例えば、図６〜図９に示す第３実施形態〜第６実施形態におけるアクチュエーターユニット１４″では、２列に形成された圧力室３０の列に対して共通となる圧電体層３８″が、１列に形成されている。特に、図６、図７に示す第３実施形態及び第４実施形態におけるアクチュエーターユニット１４″では、圧電体層３８″及び第１の共通金属層４０ａ″が１列に形成されている。
【００６０】
具体的には、図６に示す第３実施形態では、第２の方向ｙにおいて、圧電体層３８″が両側の圧電素子３２に亘って形成されている。すなわち、圧電体層３８″の第２の方向ｙにおける一側（図６における左側）の端は、２列に並設された個別金属層４０ｃのうち一方（図６における左側）の個別金属層４０ｃと重なる領域まで延設されている。また、圧電体層３８″の第２の方向ｙにおける他側（図６における右側）の端は、２列に並設された個別金属層４０ｃのうち他方（図６における右側）の個別金属層４０ｃと重なる領域まで延設されている。さらに、第１の共通金属層４０ａ″は、第２の方向ｙにおいて、一方（図６における左側）の区画領域３５（圧力室３０）の他側（アクチュエーターユニット１４″における内側）の端部と重なる領域から、他方（図６における右側）の区画領域３５（圧力室３０）の他側（アクチュエーターユニット１４″における内側）の端部と重なる領域に亘って形成されている。そして、共通バンプ電極４２ａ″は、２列に形成された圧力室３０の列の間の領域に形成され、第１の共通金属層４０ａ″に接続されている。
【００６１】
また、本実施形態における接着剤４８″は、各バンプ電極４２ａ″、４２ｂの両側に配置されている。個別バンプ電極４２ｂの外側（共通バンプ電極４２ａ″側とは反対側）に配置された接着剤４８ａ″は、第１実施形態の接着剤４８ａと同様に、個別金属層４０ｃ上から振動板３１上に亘って配置されている。個別バンプ電極４２ｂの内側（共通バンプ電極４２ａ″側）に配置された接着剤４８ｂ″は、第１実施形態の接着剤４８ｂと同様に、第２の共通金属層４０ｂよりも外側から区画領域３５の一側の端と重なる位置まで延設されている。共通バンプ電極４２ａ″の両側に配置された接着剤４８ｃ″は、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端と重なる位置から下電極層３７と重なる位置を越えて、第１の共通金属層４０ａ″上まで延設されている。なお、その他の構成は上記した第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６２】
また、図７に示す第４実施形態では、各接着剤４８″が、圧力室３０と重なる領域を避けて配置されている。換言すると、各接着剤４８″は、区画領域３５と重ならない位置に配置されている。具体的には、個別バンプ電極４２ｂの内側（共通バンプ電極４２ａ″側）に配置された接着剤４８ｂ″は、第２の方向ｙにおいて、個別金属層４０ｃと第２の共通金属層４０ｂとの間の領域から、区画領域３５から外れた領域における第２の共通金属層４０ｂ上まで延設されている。また、共通バンプ電極４２ａ″の両側に配置された接着剤４８ｃ″は、区画領域３５から外れた領域における第１の共通金属層４０ａ″上であって、圧電素子３２の他側の素子端３４ｂを跨ぐ領域に形成されている。なお、その他の構成は上記した第３実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６３】
このように、接着剤４８″を区画領域３５から外れた領域に形成することで、区画領域３５における振動板３１の変形が阻害され難くなる。これにより、圧電素子３２の駆動による圧力変動を、圧力室３０内のインクに効率よく伝えることができる。また、接着剤４８″に圧電素子３２の振動が伝わることによる接着能力の低下を抑制できる。その結果、記録ヘッド３の信頼性を向上させることができる。さらに、接着剤４８″と区画領域３５とが重ならないため、接着剤４８″の位置がばらつくことによる振動板３１の変形量がばらつくことを抑制できる。これにより、接着剤４８″として感光性を有さない接着剤、すなわち接着位置がばらつきやすい接着剤を用いたとしても、インクの噴射特性がばらつくことを抑制できる。
【００６４】
さらに、図８に示す第５実施形態では、２列に形成された第１の共通金属層４０ａ″にそれぞれ接続される共通バンプ電極４２ａ″が２列に形成されている。具体的には、第１の共通金属層４０ａ″は、第１実施形態と同様に、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端部と重なる領域から下電極層３７と重なる領域の外側まで延設されている。また、共通バンプ電極４２ａ″の列は、第１の方向ｘに沿って形成されている。そして、各共通バンプ電極４２ａ″は、圧電体層３８″上の第１の共通金属層４０ａ″に対して、第１の方向ｘに沿った複数箇所で接続されている。なお、圧電体層３８″は、上記した第３実施形態と同様に、第２の方向ｙにおいて、両側の圧電素子３２に亘って形成されている。すなわち、圧電体層３８″の第２の方向ｙにおける一側（図８における左側）の端は、２列に並設された個別金属層４０ｃのうち一方（図８における左側）の個別金属層４０ｃと重なる領域まで延設されている。また、圧電体層３８″の第２の方向ｙにおける他側（図８における右側）の端は、２列に並設された個別金属層４０ｃのうち他方（図８における右側）の個別金属層４０ｃと重なる領域まで延設されている。
【００６５】
また、本実施形態における上電極層３９″は、２列に形成された圧力室３０の列に対応して２列に形成されている。すなわち、上電極層３９″は、各圧力室３０の列毎に別個に形成されている。具体的には、第１の方向ｘに並設された複数の圧電体層３８に亘って形成された上電極層３９″が２列に形成されている。上電極層３９″の第２の方向ｙにおける一側（アクチュエーターユニット１４″における外側）の端は、区画領域３５の一側の端部と重なる領域よりも外側であって、区画領域３５と個別金属層４０ｃとの間の領域まで延設されている。また、上電極層３９の第２の方向ｙにおける他側（アクチュエーターユニット１４″における内側）の端は、区画領域３５の他側の端部と重なる領域よりも外側であって、下電極層３７の他側の端と共通金属層４０ａ″の他側の端との間の領域まで延設されている。
【００６６】
さらに、本実施形態における接着剤４８″は、各バンプ電極４２ａ″、４２ｂの両側に配置されている。具体的には、個別バンプ電極４２ｂの外側（共通バンプ電極４２ａ″側とは反対側）に配置された接着剤４８ａ″は、第１実施形態の接着剤４８ａと同様に、個別金属層４０ｃ上から振動板３１上に亘って配置されている。個別バンプ電極４２ｂの内側（共通バンプ電極４２ａ″側）に配置された接着剤４８ｂ″は、第１実施形態の接着剤４８ｂと同様に、第２の共通金属層４０ｂよりも外側から区画領域３５の一側の端と重なる位置まで延設されている。共通バンプ電極４２ａ″の外側（個別バンプ電極４２ｂ側）に配置された接着剤４８ｃ″は、第２の方向ｙにおいて、区画領域３５の他側の端と重なる位置から第１の共通金属層４０ａ″の端部まで延設されている。共通バンプ電極４２ａ″の内側に配置された接着剤４８ｄ″は、第２の方向ｙにおいて、第１の共通金属層４０ａ″上から当該第１の共通金属層４０ａ″の端を越えて上電極３９上まで延設されている。なお、その他の構成は上記した第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６７】
また、図９に示す第６実施形態では、上記の第５実施形態と同様に、２列に形成された第１の共通金属層４０ａ″にそれぞれ接続される共通バンプ電極４２ａ″が２列に形成されているが、各接着剤４８″が、圧力室３０（区画領域３５）と重なる領域を避けて配置されている点で異なっている。具体的には、個別バンプ電極４２ｂの内側（共通バンプ電極４２ａ″側）に配置された接着剤４８ｂ″は、第２の方向ｙにおいて、個別金属層４０ｃと第２の共通金属層４０ｂとの間の領域から、区画領域３５から外れた領域における第２の共通金属層４０ｂ上まで延設されている。また、共通バンプ電極４２ａ″の外側（個別バンプ電極４２ｂ側）に配置された接着剤４８ｃ″は、区画領域３５から外れた領域における第１の共通金属層４０ａ″上に形成されている。なお、その他の構成は上記した第６実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６８】
このように、本実施形態でも、接着剤４８″が区画領域３５から外れた領域に形成されているため、区画領域３５における振動板３１の変形が阻害され難くなる。これにより、圧電素子３２の駆動による圧力変動を、圧力室３０内のインクに効率よく伝えることができる。また、接着剤４８″に圧電素子３２の振動が伝わることによる接着能力の低下を抑制できる。その結果、記録ヘッド３の信頼性を向上させることができる。さらに、接着剤４８″と区画領域３５とが重ならないため、接着剤４８″の位置がばらつくことによる振動板３１の変形量がばらつくことを抑制できる。これにより、接着剤４８″として感光性を有さない接着剤、すなわち接着位置がばらつきやすい接着剤を用いたとしても、インクの噴射特性がばらつくことを抑制できる。
【００６９】
ところで、上記した各実施形態では、本発明の回路基板として駆動回路４６を備えた封止板３３を例示したが、これには限られない。例えば、駆動回路を封止板とは異なる他の部材（駆動ＩＣ等）に設け、この駆動回路からの信号を中継する配線のみを封止板３３に形成することもできる。すなわち、本発明における回路基板には、駆動回路を備えた封止板に限られず、単に配線のみが形成された封止板も含まれる。
【００７０】
また、上記した第１、第２、第３及び第５実施形態では、区画領域３５の両側の端が接着剤４８により覆われたが、これには限られない。区画領域の少なくとも一側の端が接着剤により覆われていればよい。同様に、圧電素子の少なくとも一側の素子端が接着剤により覆われていればよい。さらに、上記した各実施形態では、下電極層３７及び上電極層３９とこれらに対応する各バンプ電極４２が、それぞれ圧電体層３８上で接続されたが、これには限られない。圧電体層上において、バンプ電極が少なくとも下電極層又は上電極層の何れか一方と電気的に接続されていればよい。また、上記した各実施形態では、バンプ電極４２を封止板３３側に設けたが、これには限られない。例えば、バンプ電極を圧力室基板側に設けることもできる。さらに、上記した製造方法では、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板に接着剤４８を塗布したが、これには限られない。例えば、接着剤を封止板側のシリコン単結晶基板に塗布することもできる。
【００７１】
そして、以上で述べた実施形態では、インクジェットヘッドとして、インクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明のインクジェットヘッドを用いることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１…プリンター，３…記録ヘッド，１４…アクチュエーターユニット，１５…流路ユニット，１６…ヘッドケース，１７…収容空間，１８…リザーバー，２１…ノズルプレート，２２…ノズル，２４…連通基板，２５…共通液室，２６…個別連通路，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…封止板，３５…区画領域，３７…下電極層，３８…圧電体層，３９…上電極層，４０…金属層，４２…バンプ電極，４３…内部樹脂，４４…導電膜，４６…駆動回路，４８…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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