(57)【要約】【課題】プリント配線板に用いられる支持板の再利用によるプリント配線板の製造コストの低減【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、金属製の表面を少なくとも有する支持板８０を用意することと、支持板８０の表面を粗化処理することと、粗化処理された表面に酸化膜８０ｃを形成することと、酸化膜８０ｃ上に金属膜８１を形成することと、所定のパターンを有する導体層を金属膜８１上に形成することと、導体層、および金属膜８１の導体層に覆われずに露出している部分を被覆する樹脂絶縁層を形成することと、支持板８０と金属膜８１とを分離することと、金属膜８１を除去することとを有している。【選択図】図１Ｄ
2016119369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の表面を少なくとも有する支持板を用意することと、
前記支持板の表面を粗化処理することと、
前記粗化処理された表面に酸化膜を形成することと、
前記酸化膜上に金属膜を形成することと、
所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、
前記導体層、および前記金属膜の前記導体層に覆われずに露出している部分を被覆する樹脂絶縁層を形成することと、
前記支持板と前記金属膜とを分離することと、
前記金属膜を除去すること
とを有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記支持板の表面が銅であり、前記粗化処理が、黒化処理またはマイクロエッチングである。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法であって、前記粗化処理された表面の粗さは、算術平均粗さで０．１〜０．８μｍである。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記酸化膜は、酸化銅（Ｉ）および酸化銅（ＩＩ）を含んでおり、厚さが０．０３〜１μｍである。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属膜は無電解めっき法により形成される。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属膜は、スパッタリング法または金属蒸着法により形成される。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記支持板を１５０℃〜２００℃の炉内に略１時間置くことにより前記酸化膜が形成される。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記粗化処理の前に前記支持板にアニール処理を行うことを有している。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記金属膜および前記支持板の側面に、該金属膜と該支持板との間への液体の浸入を防ぐシール材を供給することを有している。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属膜が、前記金属膜側から前記酸化膜の側面部分を少なくとも超える部分まで前記支持板の側面を覆うように形成される。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層は、無機フィラーを３０〜８０重量％含有するフィルム状のエポキシ樹脂材料を前記支持板の前記導体層側に積層することにより形成される。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層は、成形後の熱膨張率が６〜３０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が５〜３０ＧＰａとなる樹脂材料を金型モールド成形することにより形成される。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、
前記樹脂絶縁層の形成前に前記導体層上に導体ポストを形成することと、
前記樹脂絶縁層の形成後に前記導体ポストの端面上の前記樹脂絶縁層を除去することにより前記導体ポストの端面を露出すること
とを有している。
【請求項１４】
請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属膜の除去により露出する前記導体層の表面が前記金属膜の除去により露出する前記樹脂絶縁層の一面よりも凹むように、かつ、前記導体ポストの端面が前記樹脂絶縁層の前記一面と反対側の他面よりも凹むように、かつ、前記導体層の表面の前記樹脂絶縁層の一面からの凹みよりも前記導体ポストの端面の前記樹脂絶縁層の他面からの凹みの方が大きくなるように、前記金属膜がエッチングにより除去される。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記支持板を用意することが、前記支持板の表面をソフトエッチングおよび／または洗浄処理することを含んでいる。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板と前記金属膜とを分離した後に、前記支持板の表面をソフトエッチングおよび／または洗浄処理することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板を用いて、その表面に導体層および樹脂絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、両面銅張積層板を支持体として用いて、この両面銅張積層板上に、銅箔を接着剤などで固定し、この銅箔上に電気めっきにより導体層を形成し、この導体層を覆う樹脂絶縁層を両面銅張積層板上に形成した後で、両面銅張積層板を銅箔から分離するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３８８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板の製造方法では、工程途上のプリント配線板が製造中に意図せずに支持板から脱落しないように、導体層などが表面に形成される銅箔は、支持板とされる両面銅張積層板と接着剤や超音波接続により外周部分で強固に接合されている。そして、導体層や樹脂絶縁層の形成後、銅箔とこれらの樹脂絶縁層などとが、外周部分の支持板との接合部よりも内側で支持板ごと切断されることにより、銅箔と支持板とが分離される。このため、プリント配線板の製造毎に、新規に支持板が必要となることがあり、プリント配線板の構成要素ではないにも関わらず、支持板によりプリント配線板の材料コストが押し上げられていると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、金属製の表面を少なくとも有する支持板を用意することと、前記支持板の表面を粗化処理することと、前記粗化処理された表面に酸化膜を形成することと、前記酸化膜上に金属膜を形成することと、所定のパターンを有する導体層を前記金属膜上に形成することと、前記導体層、および前記金属膜の前記導体層に覆われずに露出している部分を被覆する樹脂絶縁層を形成することと、前記支持板と前記金属膜とを分離することと、前記金属膜を除去することとを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の導体層および導体ポストの一例の拡大図。
【図３】表面保護膜が形成されている図２の導体層および導体ポストの断面図。
【図４】端面にハンダが塗布されている図２の導体ポストの断面図。
【図５Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図５Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図６Ａ】本発明のさらに他の実施形態の製造方法によるプリント配線板の一例の説明図。
【図６Ｂ】本発明のさらに他の実施形態の製造方法によるプリント配線板の他の例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が図１Ａ〜１Ｎを参照しながら説明される。本発明の一実施形態のプリント配線板（以下、プリント配線板は単に配線板とも称される）の製造方法は、まず、図１Ａに示されるように、金属製の表面（図１Ａに示される例では絶縁基板８０ａの表面に接合されている金属箔８０ｂの表面）８００を少なくとも有する支持板８０を用意することと、支持板８０の表面８００を粗化処理することと（図１Ｂ参照）、粗化処理された表面８００に酸化膜８０ｃを形成することと（図１Ｃ参照）、酸化膜８０ｃ上に金属膜８１を形成することと（図１Ｄ参照）、所定のパターンを有する導体層２１を金属膜８１上に形成することと（図１Ｇ参照）、導体層２１、および金属膜８１の導体層２１に覆われずに露出している部分を被覆する樹脂絶縁層３０を形成することと（図１Ｋ参照）、支持板８０と金属膜８１とを分離することと（図１Ｍ参照）、金属膜８１を除去すること（図１Ｎ参照）とを有している。また、本実施形態の配線板の製造方法では、樹脂絶縁層３０の形成前に導体層２１上に導体ポスト２５を形成することと（図１Ｉ参照）、樹脂絶縁層３０の形成後に導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０を除去することにより導体ポスト２５の端面２５ａを露出すること（図１Ｌ参照）とを含んでいてもよい。本実施形態では、図１Ｂ〜１Ｄに示されるように、支持板８０の表面８００が粗化処理され、粗化された表面８００に酸化膜８０ｂが形成され、その酸化膜８０ｂ上に、導体層２１などが表面に形成される金属膜８１が形成されることに特徴がある。
【０００８】
支持板をコア基板代わりにして、その表面に絶縁層や導体層が形成される配線板の製造方法は、たとえば、薄い配線板を製造するのに有利であるが、支持板と、支持板の上に順次積層される導体層や樹脂絶縁層とが、後工程でエッチング液に晒されたり、表面の研磨処理などを施されたりしても分離しない程度に強固に密着していることが必要となる。一方で、導体層の形成などの所定の工程が終了した後は、形成済みの導体層などにダメージをなるべく与えることなく両者を容易に分離できることが求められる。このため、前述の特許文献１の製造方法では、接着剤などで支持板（両面銅張積層板）と銅箔とが接合され、この銅箔上に導体層などが形成され、導体層などの形成後、導体層と樹脂絶縁層とが銅箔ごと支持板から分離される。具体的には、支持板と銅箔とは、接着剤や超音波接続により両者の外周部分で強固に接合される。そして、導体層などの形成後、銅箔と樹脂絶縁層とが接合部よりも内側で支持板ごと切断されることにより、銅箔と支持板とが分離される。そのため、分離後の支持板のサイズは、当初のサイズよりも小さくなっており、再度、同じプリント配線板の製造に用いることができないことがある。
【０００９】
また、このように銅箔や樹脂絶縁層と共に支持板を切断するのではなく、接着剤などによる接合部を破断させることにより銅箔を支持板から剥がすことも考えられる。しかしながら、製造中に剥離しない程度に強固に接合された銅箔を樹脂絶縁層や導体層にダメージを与えることなく剥がすのは容易ではなく、その対策として、単に接着剤などの接合強度を弱くしたのでは、導体層などの形成中に銅箔が剥がれ落ちてしまうおそれがある。また、仮に、製造中に剥がれることなく、かつ、意図的に剥がすときだけ、さほどの困難無く剥がすことができるように接着剤の接合強度が調整できたとしても、銅箔を剥がした後に接着剤が支持板に残ってしまい、支持板として再度用いるのが困難になることもある。このため、結局、プリント配線板の製造毎に、新規に支持板が必要となることがある。この結果、完成状態のプリント配線板の構成要素ではないにも関わらず、支持板が、銅箔や樹脂絶縁層の材料などと同様にプリント配線板ごとに必要となり、プリント配線板の製造コストが割高になることがある。
【００１０】
本実施形態では、前述のように、支持板８０の表面８００が粗化処理されるので、細かな凹凸が表面８００に形成され、この上に酸化膜８０ｃを介して金属膜８１が形成される。このため、金属膜８１と支持板８０とが、粗化された表面８００の凹凸によるアンカー効果などにより強固に接合され得る。また、金属膜８１の形成後、エッチング液やめっき液に晒されても、接合界面に凹凸が存在するため、これらの溶剤が浸透し難くなることがある。このため、金属膜８１の形成後、工程内で金属膜８１が支持板８０から剥がれ落ちてしまうことが少なくなることがある。
【００１１】
一方、粗化された表面８００に酸化膜８０ｃが形成されるので、たとえば、めっきなどにより金属箔８０ｂのピュアな金属表面上に金属膜８１が形成される場合に比べて、金属膜８１と酸化膜８０ｃとの接合強度が弱く、同様に、酸化膜８０ｃと金属箔８０ｂとの接合強度も弱いため、金属膜８１を支持板８０から分離し易くなる。
【００１２】
すなわち、本実施形態では、接着剤の接合強度の強弱のように剥離の容易性と困難性が単にトレードオフされるものと異なり、接合力を強める要素と弱める要素とがそれぞれ組み込まれている。そのため、表面８００の粗化条件や、酸化膜８０ｃの材質や厚さをそれぞれ適切に調整することにより、導体層２１などの形成中に剥離してしまうことなく、かつ、導体層２１などの形成後は、適切な方法を用いることにより、導体層２１や樹脂絶縁層３０にダメージを与えることなく容易に分離することが可能な金属膜８１と支持板８０との接合状態が得られることがある。
【００１３】
また、本実施形態では、接着剤などが用いられるのではなく、支持板８０の表面８００（金属箔８０ｂの表面）が粗化され、酸化膜８０ｃが形成されているだけなので、金属膜８１の剥離後、粗化された表面８００に酸化膜８０ｃが残存していたり、表面８００の粗化状態が、粗化処理直後の所定の粗度の状態から変化していたりしても、たとえば、ソフトエッチングや洗浄処理により残存する酸化膜８０ｃが除去されることによって、一度用いられた支持板８０が再使用可能な状態に再生され得る。また、表面８００は、再度粗化処理されることにより所定の粗度の状態に戻され得る。さらに、酸化膜８０ｃが、再度粗化処理された表面８００に形成され得る。それにより、一度プリント配線板の製造に用いられた支持板８０を、新たなプリント配線板を製造するために再利用することが可能となることがある。その結果、同じ支持板をプリント配線板の複数回におよぶ製造に用いることが可能となることがある。この結果、プリント配線板の製造コストが少なくなることがある。
【００１４】
支持板８０と金属膜８１との好ましい接合状態が得られる条件が以下に例示される。支持板８０の表面８００の粗化処理後の好ましい面粗度は、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜０．８μｍが例示される。また、酸化膜８０ｃは、酸化銅（Ｉ）および酸化銅（ＩＩ）を含んでいることが好ましく、さらに、水酸化銅（ＩＩ）および／または銅が含まれていてもよい。また、酸化膜８０ｃの好ましい厚さとしては０．０３〜１μｍが例示される。
【００１５】
本実施形態の配線板の製造方法が、図１Ａ〜１Ｎを参照して、以下に、詳細に説明される。
【００１６】
本実施形態の配線板の製造方法では、まず、図１Ａに示されるように、支持板８０が用意される。図１Ａに示される例では、支持板８０は、絶縁基板８０ａおよび絶縁基板８０ａの両方の表面に接合されている金属箔８０ｂから構成されている。金属箔８０ｂは、絶縁基板８０ａの両表面それぞれに積層され、加圧および加熱されて接合される。絶縁基板８０ａには、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられる。しかしながら、支持板８０はこのような絶縁基板８０ａと金属箔８０ｂとの積層体に限定されず、少なくとも表面が金属で形成されていればよい。したがって、支持板８０は、内部に絶縁材料を有さない、単一、または複数種類の金属からなる金属板であってもよい。支持板８０の表面の金属（図１Ａに示される例では金属箔８０ｂ）の材料としては、好ましくは銅が用いられる。支持板８０上に金属膜８１（図１Ｄ参照）を介して形成される導体層２１（図１Ｇ参照）には、後述されるように銅が用いられることが好ましく、熱膨張率などの特性が整合されるからである。しかしながら、金属箔８０ｂの材料として、銅以外のものが用いられてもよく、たとえば、ニッケル、または、銅合金もしくは銅ニッケル合金などの合金金属などが用いられてもよい。金属箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、金属箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００１７】
なお、図１Ａおよび１Ｇ〜１Ｌには、支持板８０の両側の面に金属箔８０ｂが接合され、それぞれの面において、導体層２１、導体ポスト２５および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、導体層２１や導体ポスト２５などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されても良い。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例を参照して説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関する説明、および、各図面における他面側の符号は省略される。
【００１８】
つぎに、図１Ｂに示されるように、支持板８０の表面８００が粗化される。なお、図１Ｂおよび以下で参照される図１Ｃ〜１Ｆは、図１Ａに示される支持板８０の上側の金属箔８０ｂおよび、この金属箔８０ｂの周辺部分が示されている。支持板８０の表面８００の粗化処理方法は、表面８００を所望の面粗度に粗化できるものであれば特に限定されないが、たとえば、金属箔８０ｂの材料に銅が用いられる場合、強アルカリ性溶液に浸漬する黒化処理が行われてもよい。また、有機酸系のエッチング剤に浸漬し、微細な凹凸を形成するマイクロエッチングが行われてもよい。その場合、エッチング剤としては、メック社製マイクロエッチング剤（商品名：メックエッチボンド（登録商標）が用いられてよい。なお、粗化処理に先立って、粗化を安定させるアニール処理が行われてもよい。支持板８０の表面８００は、好ましくは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜０．８μｍの面粗度に粗化される。このような面粗度に粗化されると、表面８００上に形成される酸化膜８０ｃ（図１Ｃ参照）との組み合わせにおいて、導体層２１（図１Ｇ参照）などの形成中に金属膜８１（図１Ｄ参照）が支持板８０から剥がれ落ちてしまうことなく、かつ、導体層２１などの形成後は、適切に両者が分離され得るような金属膜８１と支持板８０との好ましい接合状態が得られることがある。
【００１９】
続いて、図１Ｃに示されるように、粗化されている支持板８０の表面８００に酸化膜８０ｃが形成される。酸化膜８０ｃの形成方法は、所望の組成の酸化膜８０ｃを、ある程度膜厚を制御しながら形成できるものであれば特に限定されない。たとえば、酸化膜８０ｃの形成は、支持板８０の表面８００を加熱するアニーリングまたはベーキングにより行われてよい。この場合、好ましい条件としては、温度１５０〜２００℃、１時間の加熱条件が例示される。前述のように、酸化膜８０ｃは、酸化銅（Ｉ）および酸化銅（ＩＩ）を含んでいることが好ましく、さらに、水酸化銅（ＩＩ）および／または銅が含まれていてもよい。また、酸化膜８０ｃの好ましい厚さとしては、０．０３〜１μｍが例示される。このような組成および厚さの酸化膜８０ｃが形成されると、支持板８０の粗化された表面８００との組み合わせのもとで、金属膜８１と支持板８０との好ましい接合状態が得られることがある。
【００２０】
続いて、酸化膜８０ｃ上に金属膜８１が形成される。金属膜８１の形成方法は、特に限定されないが、好ましくは無電解めっきにより形成される。しかしながら、金属膜８１は、スパッタリング法または金属蒸着法などにより形成されてもよい。金属膜８１が無電解めっきにより形成される場合は、めっき液に浸漬される前に、錫−パラジュームなどの触媒を酸化膜８０ｃ上に付着させるキャタライジングが行われてもよい。金属膜８１の材料は、表面に、導体層２１（図１Ｇ参照）が形成され得るものであれば特に限定されないが、好ましくは無電解めっきによる膜の形成が容易な銅が用いられる。特に、金属箔８０ｂおよび導体層２１が銅から形成される場合は、これらの材料と特性が整合し、かつ、支持板８０との適切な接合状態が得られ易い点で銅が用いられることが好ましい。しかしながら、これに限定されず、たとえば、金属箔８０ｂがニッケル箔である場合は、同様に金属膜８１の材料にニッケルが用いられてもよい。金属膜８１は、１〜３μｍ程度の厚さに形成されることが、無電解めっきによる形成の時間が余り長くならず、かつ、後述の導体層２１の形成において導体層２１が電気めっきにより形成される場合に、給電層として良好に機能し得る点で好ましい。
【００２１】
金属膜８１は、図１Ｄに示されるように酸化膜８０ｃ上だけでなく、酸化膜８０ｃ上から支持板８０の側面に亘って形成されてもよい。すなわち、図１Ｅに示されるように、支持板８０の側面が、金属膜８１側から酸化膜８０ｃの側面部分を少なくとも超える部分に亘って金属膜８１に覆われるように、金属膜８１が形成されてもよい。なお、図１Ｅには、図１Ｂ〜１Ｄと同様に、図１Ａに示される支持板８０の上側の金属箔８０ｂおよびその周辺部分が示されており、特に、支持板８０の側面付近が示されている。金属膜８１が、酸化膜８０ｃの側面部分を少なくとも覆うように形成されると、後工程におけるエッチング液やめっき液などの金属膜８１と支持板８０との界面への浸透が少なくなるので、かつ、金属膜８１が酸化膜８０ｃの側面部分を超えて少なくとも金属箔８０ｂの側面まで覆うことにより金属膜８１と金属箔８０ｂとの金属同士の間での強固な密着力が得られるので、工程内で金属膜８１が支持板８０から剥がれることが、より確実に防がれ得る。なお、支持板８０の側面への金属膜８１の形成は、酸化膜８０ｃの側面部分などに特にマスキングなどを行うことなく無電解めっきなどにより金属膜８１が形成されることにより実現され得る。
【００２２】
金属膜８１の形成後、特に金属膜８１が図１Ｅに示されるように支持板８０の側面に形成されないときは、図１Ｆに示されるように、金属膜８１と支持板８０との界面へのエッチング液やめっき液などの浸透を防ぐシール材８３が、金属膜８１および支持板８０の側面に供給されてもよい。なお、図１Ｆには、図１Ｅと同様に、支持板８０の側面付近が示されている。シール材８３の材料は、金属膜８１の形成後、後述される金属膜８１と支持板８０との分離までの工程において支持板８０や金属膜８１が晒される溶剤などが浸透し難い性質のものであれば特に限定されない。しかしながら、支持板８０と金属膜８１とを分離するときに容易に除去できるか、または両者の分離位置で容易に分断し得るものが好ましい。たとえば、シリコーン系やエポキシ系の樹脂組成物が例示される。シール材８３は、たとえば、液状またはペースト状のものが支持板８０などの側面に塗布されてもよく、シート状やテープ状に成形されたものが貼り付けられてもよい。
【００２３】
金属膜８１が形成され、好ましくはシール材８３が供給されると、つぎに、図１Ｇに示されるように、金属膜８１上に導体層２１が形成される。導体層２１の形成方法は特に限定されないが、好ましくは、金属層を安価で容易に形成することができる電気めっき法が用いられる。具体的には、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより、導体層２１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１上に、金属膜８１を給電層として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図１Ｇに示されるように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている導体層２１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。導体層２１は、好ましくは、導電性が良好で、めっきによる形成が容易な銅で形成される。また、導体層２１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。なお、導体層２１は、後述されるように、後の工程で金属膜８１側の面（第１面Ｆ１）側がエッチングされ得る。エッチング後の厚さについては後述される。
【００２４】
導体層２１の形成に続いて、導体層２１の露出面を覆う樹脂絶縁層３０（図１Ｋ参照）が形成されてもよいが、以下の説明では、導体層２１の第１面Ｆ１と反対側の第２面（金属膜８１側と反対側の面）Ｆ２（図１Ｈ参照）に、導体ポスト２５（図１Ｉ参照）が形成される例に沿って、引き続き、本実施形態の配線板の製造方法が説明される。導体ポスト２５は、配線板の第１パターン２１ａ側と反対の側に配置される例えば電子部品やマザーボードなどと、第１パターン２１ａとを接続する柱状の導電体である。本実施形態では、導体ポスト２５は、導体層２１と同様に、好ましくは、電気めっき法により導体層２１の第１パターン２１ａ上に形成される。具体的には、まず、図１Ｈに示されるように、導体層２１の第２面Ｆ２の導体ポスト２５が形成される部分を除く部分、および導体層２１に覆われずに露出している金属膜８１上にめっきレジスト膜８５が形成される。すなわち、導体ポスト２５が形成される部分に開口部を有するレジストパターンが形成される。めっきレジスト膜８５は少なくとも５０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、めっきレジスト膜８５が形成されていない第１パターン２１ａ上に、金属膜８１をシード層として、電気めっきにより、めっき層２５０が形成される。その後、めっきレジスト膜８５が除去される。その結果、図１Ｉに示されるように、第１パターン２１ａの第２面Ｆ２上に電気めっきによるめっき層からなる導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は、好ましくは導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５は、好ましくは５０〜１６０μｍの高さに形成され得るが、これに限定されない。なお、導体ポスト２５は、後述のように、後の工程で先端部分がエッチングされ得る。エッチング後の高さについては後述される。
【００２５】
導体ポスト２５は、たとえば、導体層２１の第２パターン２１ｂなどに接続される図示しない半導体素子の所定の電極と他のプリント配線板、たとえばマザーボードなどとを接続する接続部として用いられ得る。このため、たとえば、図示しない半導体素子の電極数に相当する数の導体ポスト２５が、配線板１０（図１Ｎ参照）の一方の面の外周部に、または全面に亘って設けられるようにされてもよい。また、導体ポスト２５の平面形状は、円形、楕円形、正方形、矩形、または、菱形など、あらゆる形状にされてよい。前述のように、導体ポスト２５が電気めっき法により形成される場合は、めっき時のレジストフィルムの開口部の形状を所望の形状にすることにより、任意の平面形状の導体ポスト２５が形成され得る。
【００２６】
導体ポスト２５が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５の側面２５ｃおよび端面２５ａ、ならびに、導体層２１の側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、粗化処理に先立って、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００２７】
つぎに、導体層２１および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０（図１Ｋ参照）が形成される。具体的には、まず、図１Ｊに示されるように、導体ポスト２５上に、絶縁性樹脂組成物がシート状に成形された樹脂フィルム３３が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。なお、導体ポスト２５が形成されない場合は、樹脂フィルムは導体層２１上に積層されて、加熱および加圧される。加熱により樹脂フィルム３３を構成する樹脂組成物が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５同士の間に流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより樹脂組成物が完全に硬化し、図１Ｋに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。なお、後述されるように、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０は後の工程で除去されるので、必ずしも端面２５ａが樹脂絶縁層３０に覆われていなくてもよい。このように、フィルム状の絶縁性樹脂を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的な配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００２８】
樹脂絶縁層３０の材料は、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂組成物であってよく、樹脂組成物としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、シリカなどの無機フィラーが３０〜８０重量％含有されているエポキシ樹脂が用いられてもよい。しかしながら、樹脂絶縁層３０の材料はこれに限定されず、他の組成の樹脂が用いられてもよい。また、樹脂絶縁層３０の厚さは、特に限定されないが、配線板への薄型化の要求に対応しつつ、取扱いが容易な一定の剛性を併せもつ点で、１００〜２００μｍ程度にされるのが好ましい。
【００２９】
つぎに、図１Ｌに示されるように、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（第２表面ＳＦ２）が、導体ポスト２５の先端が第２表面ＳＦ２に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。すなわち、導体ポスト２５の導体層２１と反対側の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０が除去される。
【００３０】
つぎに、支持板８０と金属膜８１とが分離される。支持板８０と金属膜８１との分離は、たとえば、前述の図１Ｆに符号Ｐで示される、支持板８０の側面と金属膜８１の側面との境界部分、すなわち酸化膜８０ｃの側端部分に、たとえば刃物や小径のワイヤ材もしくは極薄の板材などを差し込むことにより切れ込みを形成し、その後、支持板８０と金属箔８１とを引き離す方向に力を加えることにより行われ得る。本実施形態では、前述のように、支持板８０と金属膜８１との間に酸化膜８０ｃが形成されているので、前述の切れ込みを起点として酸化膜８０ｃが比較的容易に破断する。そのため、導体層２１や樹脂絶縁層３０に大きなダメージを与えることなく支持板８０と金属膜８１とが分離され得る。なお、図１Ｆに示されるように、シール材８３が支持板８０の側面および金属膜８１の側面に形成されている場合は、刃物などを支持板８０と金属膜８１との境界部分Ｐに差し込む前に、シール材８３が除去されるか、シール材８３を除去することなくその表面上から刃物などが酸化膜８０ｃに差し込まれてもよい。また、図１Ｅに示されるように、金属膜８１が酸化膜８０ｃの側面部分を覆うように形成されている場合は、支持板８０と金属膜８１とを分離する前に、側面がエッチングされて金属膜８１が除去されてもよく、或いは、金属膜８１は前述のように数μｍ程度の厚さなので、金属膜８１上から刃物などが差し込まれてもよい。支持板８０と金属膜８１との分離は、このような方法に限定されず、導体層２１や樹脂絶縁層３０に大きなダメージを与えることなく支持板８０と金属膜８１とを分離することが可能なあらゆる方法で行われてもよい。支持板８０と金属膜８１とが分離されると、支持板８０の両面に形成されていた工程途上の配線板は、２つの個別の工程途上の配線板に分割される。この状態が図１Ｍに示されている。なお、図１Ｍには、図１Ｌにおいて支持板８０の下面側に示されている工程途上の配線板だけが示されている。
【００３１】
続いて、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。このエッチング液には、金属膜８１、導体層２１および導体ポスト２５それぞれの構成材料がいずれも溶解され得るものが用いられてよい。この場合、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５の先端部分がエッチングされる。また、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１に露出する導体層２１の第１面Ｆ１および導体ポスト２５の先端部分がエッチング液に晒されるようにエッチングプロセスが継続されてもよい。これにより、導体層２１の第１面Ｆ１側がエッチングされ、金属膜８１がエッチングされているときと同様に、導体ポスト２５の先端部分も引き続きエッチングされる。このようにエッチングが行われると、図１Ｎに示されるように、導体層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端面２５ａが導体層２１の第２表面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端面２５ａの樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２からの凹みの方が、導体層２１の第１面Ｆ１の樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１からの凹みよりも大きく凹むこととなり得る。
【００３２】
図１Ｎに示されるように、導体層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹んでいると、電極が狭ピッチで配置された図示しない半導体素子が、接合材などにより第２パターン２１ｂなどに接続される場合に、第２パターン２１ｂ間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する第２パターン２１ｂ間で接合材などが接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００３３】
また、導体ポスト２５の端面２５ａが樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２よりも凹んでいると、導体ポスト２５が、図示しない他のプリント配線板などに接続される場合に、導体ポスト２５の端面２５ａ上に、導体ポスト２５の側面などに濡れ広がることなくハンダなどの接合材層２７（図４参照）が形成され得る。また、接合材が溶融しているときは、導体ポスト２５間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する導体ポスト２５間で接合材が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００３４】
金属膜８１のエッチングが終了した後の導体層２１および導体ポスト２５の各部の寸法の好ましい例が、図２を参照しながら説明される。樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から導体層２１の第１面Ｆ１までの距離Ｄ１は、０．１〜５μｍが例示される。距離Ｄ１がこのような長さにされることは、金属膜８１が除去された後に継続するエッチングの時間があまり長くならず、かつ、前述のように第２パターン２１ｂ間での接合材の接触が防止され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離Ｄ２は、３〜１０μｍが例示される。距離Ｄ２がこのような長さにされることは、後述されるように、端面２５ａ上にハンダなどの接合材層２７（図４参照）が十分な厚さで形成され得ると共に、導体ポスト２５の先端部のエッチング中に同時にエッチングされる金属膜８１を適度な薄さにできる点で好ましい。導体層２１の厚さｔ１は、一定の導電性を確保しつつ、電気めっき法において比較的短い時間で導体層２１の形成が可能な点で、１０〜３０μｍ程度にされるのが好ましい。導体ポスト２５の高さＨ１は、導体層２１と、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２側で接続されるマザーボードなどとを接続できる高さであれば、特に限定されないが、５０〜１５０μｍが例示される。導体ポスト２５がこのような高さに形成されると、数多く用いられている１００〜２００μｍ程度の厚さの樹脂絶縁層が使用され得る点で好ましい。しかしながら、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から導体層２１の第１面Ｆ１までの距離Ｄ１、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離Ｄ２、導体層２１の厚さｔ１、および導体ポスト２５の高さＨ１は、それぞれ、前述された範囲を上回る、または下回る距離、厚さ、または高さにされてもよい。
【００３５】
金属膜８１の除去後に、図３に示されるように、好ましくは、表面保護膜２８が、導体層２１の第１面Ｆ１および導体ポスト２５の端面２５ａに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどにより有機保護膜（ＯＳＰ）が形成されてもよい。表面保護膜は、導体層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、導体層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００３６】
また、導体ポスト２５の端面２５ａ上に、図４に示されるように、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００３７】
以上の工程を経ることにより、図１Ｎに示される配線板１０が完成する。完成した配線板１０には、第２パターン２１ｂ上に図示しない半導体素子が接続されてよい。また、導体ポスト２５の端面２５ａが、配線板１０が用いられる電子機器などのマザーボードなどに接続されてよく、或いは、図示しない他のプリント配線板に接続されて多層プリント配線板の一部とされてもよい。
【００３８】
なお、接着剤などが残存することなく、かつ、外周部が切断されることなく金属膜８１が表面から分離された支持板８０を配線板１０の製造に再利用する場合、金属膜８１の分離後、支持板８０の表面８００にソフトエッチング処理、および／または、洗浄処理が施されてよい。これにより、支持板８０の表面８００（図１Ａ参照）に不要な酸化膜８０ｃが付着している場合でも、この酸化膜８０ｃを除去し、支持板８０を再利用可能な状態に再生することができる。これらの処理は、表面８００に付着する酸化膜８０ｃなどを除去し得る適切なエッチング液、および／または洗浄液により行われ得る。また、このような再生処理は、支持板８０の再利用時の配線板１０の製造工程において、支持板８０を用意する工程（図１Ａ参照）の中で行われてよく、および／または、次の再利用に備えて金属膜８１の除去後に行われてもよい。
【００３９】
以上、説明がなされたように、本実施形態の配線板の製造方法では、支持板８０の表面８００が粗化処理され、さらに粗化されている表面８００に酸化膜８０ｃが形成されるので、金属膜８１の形成後、工程内で金属膜８１が支持板８０から剥がれ落ちてしまうことが少なく、かつ、導体層２１や樹脂絶縁層３０に大きなダメージを与えることなく容易に両者を分離することが可能な、金属膜８１と支持板８０との好ましい接合状態が得られることがある。このため、支持板８０を切断することなく、金属膜８１と支持板８０とが分離され得る。しかも本実施形態では、金属膜８１と支持板８０との接合に接着剤などが用いられないので、金属膜８１の剥離後、必要に応じて、たとえば、ソフトエッチングなどの一般的な表面処理を行うだけで、一度用いられた支持板８０が再使用可能な状態に再生され得る。この結果、プリント配線板の製造に用いられた支持板８０の再利用が可能となることがあり、配線板１０を安価に製造できることがある。
【００４０】
図１Ａ〜１Ｎを参照して説明された一実施形態の配線板の製造方法では、樹脂フィルム３３が積層され、加熱および加圧されることにより樹脂絶縁層３０が形成される。しかしながら樹脂絶縁層３０は金型モールド成形により形成されてもよく、そのような他の実施形態が、図５Ａ〜５Ｄを参照して以下に説明される。なお、以下の説明では、支持板８０の一方の側だけに配線板１０が形成される例について説明され、図５Ａ〜５Ｄにおいても、図面上、支持板８０の上側だけに導体層２１などが形成される例が示されている。しかしながら、支持板８０の両面に導体層２１などが形成され、樹脂絶縁層３０が金型モールド成形により支持板８０の両面に形成されてもよい。なお、本実施形態では、樹脂絶縁層３０の形成以外の工程は、図１Ａ〜１Ｎを参照して説明された一実施形態の配線板の製造方法と同様であるので、図１Ａ〜１Ｈ、１Ｍおよび１Ｎに相当する図面、ならびに、これらの工程の説明は適宜省略される。
【００４１】
本実施形態では、図１Ａ〜１Ｈを参照して説明された一実施形態の配線板の製造方法と同様の工程を経て、図５Ａに示されるように導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５が形成された後、前述の一実施形態の配線板の製造方法と同様に、好ましくは、導体ポスト２５の側面２５ｃなどに粗化処理が行われる。また、その場合、粗化処理に先立ってアニール処理が行われてもよい。
【００４２】
つぎに、樹脂絶縁層３０（図５Ｃ参照）が形成される。具体的には、まず、図５Ｂに示されるように、支持板８０上に、キャビティ８９を有する金型８８がセットされる。第１および第２パターン２１ａ、２１ｂおよび導体ポスト２５は、開口が支持板８０により閉鎖されるキャビティ８９内に収容される。続いて、モールド成形用樹脂３４がキャビティ８９内に射出され、キャビティ８９内がモールド成形用樹脂３４で充填され、モールド成形用樹脂３４が半硬化状態で固化する。その後、金型８８が支持板８０から分離され、さらに加熱されることにより、モールド成形用樹脂３４が完全に硬化し、図５Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。なお、後述されるように、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０は後の工程で除去されるので、必ずしも端面２５ａが樹脂絶縁層３０に覆われていなくてもよい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００４３】
モールド成形用樹脂３４は、金型モールド成形に適した樹脂組成物であれば特に限定されないが、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、モールド成形用樹脂３４は、熱膨張率が６〜３０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が５〜３０ＧＰａであることが、成形時に金型内で良好な流動性が得られると共に、成形後に導体層２１との界面や、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１側に実装される図示しない半導体素子などとの接合部に過大な応力が生じないため好ましい。しかしながら、熱膨張率や弾性率が前述の範囲外である材料がモールド成形用樹脂３４に用いられてもよい。
【００４４】
つぎに、一実施形態の配線板の製造方法と同様に、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０が除去される。この除去後の状態が図５Ｄに示されている。
【００４５】
その後、図１Ｍおよび図１Ｎを参照して説明された工程と同様の工程を経て、図１Ｎに示される配線板１０が完成する。本実施形態のように金型モールド成形により樹脂絶縁層３０を形成する方法は、モールド成形用樹脂で外装されている一般的な電子部品のパッケージ材料と同様の材料が用いられ得るので、配線板１０と配線板１０に実装される電子部品との接合箇所などに熱膨張率の違いなどによる応力が生じ難い点で好ましい。なお、樹脂絶縁層３０の形成以外の工程に関して前述の一実施形態のプリント配線板の製造方法について説明された効果は、本実施形態のプリント配線板の製造方法においても同様に得られることはいうまでもない。
【００４６】
以上の一実施形態および他の実施形態の配線板の製造方法の説明では、酸化膜８０ｃ上に形成される金属膜８１の上に、１層の導体層２１、および、この１層の導体層２１上に導体ポスト２５が形成される例を参照して説明されたが、導体層が複数積層して形成されてもよく、導体層それぞれの上に導体ポストが積層して形成されてもよい。たとえば、前述の図１Ｌに示される状態から、樹脂絶縁層３０上および導体ポスト２５の端面２５ａ上に金属膜８１と同様に無電解めっきなどにより金属膜が形成され、この金属膜を電気めっきのシード層として、図１Ｇ〜１Ｌに示される工程が繰り返されることにより、図６Ａに示されるように、２層の導体層２１、２２、および、２段に積層されている導体ポスト２５、２６、ならびに、２層の樹脂絶縁層３０、３１を有するプリント配線板１０ａが形成され得る。さらに、樹脂絶縁層上への金属膜の形成と図１Ｇ〜１Ｌに示される工程とが適宜繰り返されることにより、任意の層数の導体層などを有する多層構造のプリント配線板が形成され得る。
【００４７】
また、図１Ａ〜１Ｎおよび図５Ａ〜５Ｄを参照して説明された実施形態のプリント配線板の製造方法を利用して、図６Ａと異なる構造の多層構造のプリント配線板が製造され得る。そのような、さらに他の実施形態のプリント配線板の製造方法により製造され得るプリント配線板の一例が、図６Ｂに示されている。図６Ｂに示されるプリント配線板１０ｂは、導体層２１と導体ポスト２５との間に、金属箔４０と金属層４１とを含んでいる導体層２３および樹脂絶縁層３２を有しており、さらに、樹脂絶縁層３２を貫通して導体層２１と導体層２３とを接続するビア導体４２が形成されている。すなわち、プリント配線板１０ｂは、端面が露出する導体ポストが形成されている層を下層側とすると、上層側の樹脂絶縁層の両側の導体層が導体ポスト２５ではなくビア導体４２で接続されている点で図６Ａに示されるプリント配線板１０ａと顕著に異なっている。
【００４８】
図６Ｂに示されるプリント配線板１０ｂは、たとえば、図１Ｇに示される状態から、導体層２１上に、樹脂絶縁層３２、ビア導体４２、および導体層２３が形成され、その後、導体層２３を導体層２１として図１Ｈ〜１Ｎに示される工程が行われることにより製造され得る。すなわち、図１Ｇに示される導体層２１上に、たとえばフィルム状の樹脂材料と金属箔４０とが積層され、樹脂材料が加熱圧縮されることにより樹脂絶縁層３２が形成され、金属箔４０上からのレーザー光の照射などにより樹脂絶縁層３２に貫通孔が形成され、この貫通孔内および金属箔４０上に無電解めっきなどにより金属被膜（図示せず）が形成され、この金属被膜上に形成されるめっきレジストからの露出面に電気めっきなどにより金属層４１が形成されることにより導体層２３とビア導体４２とが形成され得る。
【００４９】
その後、めっきレジストが除去され、図１Ｈおよび図１Ｉに示される工程を経て導体ポスト２５が形成された後、金属層４１の形成時にめっきレジストに覆われていた部分の金属被膜（図示せず）およびその下の金属箔４０が除去され、さらに、図１Ｊ〜１Ｎを参照して説明された工程と同様の工程を経ることにより、図６Ｂに示されるプリント配線板１０ｂが製造され得る。なお、金属箔４０が用いられずに、図示しない金属被膜が樹脂絶縁層３２上に直接形成されてもよい。また、複数の樹脂絶縁層３２および導体層２３が交互に複数個積層して形成され、各樹脂絶縁層を貫通するビア導体４２が形成され、最表層に形成されている導体層２３上に導体ポスト２５が形成されることにより、３層以上の任意の層数の多層プリント配線板が形成されてもよい。このような樹脂絶縁層３２、導体層２３、および、ビア導体４２の形成方法は、所謂ビルドアップ配線板の製造方法と同様であり、一実施形態のプリント配線板の製造方法は、このようにビルドアップ配線板の製造方法と組み合わせて用いられてもよい。
【００５０】
一実施形態の配線板の製造方法および他の実施形態の配線板の製造方法は、図１Ａ〜１Ｎまたは図５Ａ〜５Ｄを参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０、１０ａ、１０ｂ  プリント配線板
２１〜２３    導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５、２６    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端面
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０〜３２    樹脂絶縁層
３３    樹脂フィルム
３４    モールド成形用樹脂
４０    金属箔
４１    金属層
４２    ビア導体
８０    支持板
８００  表面
８０ａ  絶縁基板
８０ｂ  金属箔
８０ｃ  酸化膜
８１    金属膜
８３    シール材
８５    めっきレジスト膜
８８    金型
Ｆ１    導体層の第１面
Ｆ２    導体層の第２面
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１表面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２表面
Ｄ１    樹脂絶縁層の第１表面から導体層の第１面までの距離
Ｄ２    樹脂絶縁層の第２表面から導体ポストの端面までの距離
ｔ１    導体層の厚さ
Ｈ１    導体ポストの高さ
【図１Ａ】
2016119369.tif 000003
【図１Ｂ】
2016119369.tif 000004
【図１Ｃ】
2016119369.tif 000005
【図１Ｄ】
2016119369.tif 000006
【図１Ｅ】
2016119369.tif 000007
【図１Ｆ】
2016119369.tif 000008
【図１Ｇ】
2016119369.tif 000009
【図１Ｈ】
2016119369.tif 000010
【図１Ｉ】
2016119369.tif 000011
【図１Ｊ】
2016119369.tif 000012
【図１Ｋ】
2016119369.tif 000013
【図１Ｌ】
2016119369.tif 000014
【図１Ｍ】
2016119369.tif 000015
【図１Ｎ】
2016119369.tif 000016
【図２】
2016119369.tif 000017
【図３】
2016119369.tif 000018
【図４】
2016119369.tif 000019
【図５Ａ】
2016119369.tif 000020
【図５Ｂ】
2016119369.tif 000021
【図５Ｃ】
2016119369.tif 000022
【図５Ｄ】
2016119369.tif 000023
【図６Ａ】
2016119369.tif 000024
【図６Ｂ】
2016119369.tif 000025