(57)【要約】      （修正有）【課題】生産ラインで使用する印字パターンに応じた印字歪み補正を行うことが可能な印字検査装置の提供。【解決手段】印字検査装置１４０は、ドットパターンからなる印字文字１２１を撮影するカメラ１２７と、撮影された画像から印字文字１２１のドット位置が目的のドット位置からずれているドットを抽出する抽出手段１３１と、印字文字１２１のドット位置ずれを補正する補正手段と、印字文字１２１の補正データを保存する保持手段１３６と、補正データを外部へ転送する転送手段１３８と、抽出手段１３１と補正手段と保持手段１３６と転送手段１３８を制御する制御手段とを有する。【選択図】図１
2016185688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドットパターンからなる印字文字を撮影するカメラと、
撮影された画像から前記印字文字のドット位置が目的のドット位置からずれているドットを抽出する抽出手段と、
前記印字文字のドット位置ずれを補正する補正手段と、
前記印字文字の補正データを保存する保持手段と、
前記補正データを外部へ転送する転送手段と、
前記抽出手段と補正手段と保持手段と転送手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする印字検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の印字検査装置であって、
前記撮影された画像を表示する表示手段を有し、
前記制御手段は、直交するＹ軸枠とＸ軸枠を前記表示手段に表示し、前記補正手段によって前記Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なる領域に重なるようにドットの位置調整を行うように制御することを特徴とする印字検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の印字検査装置であって、
前記制御手段は、前記補正手段によって前記Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なる領域を上部領域と下部領域に分け、前記印字文字を構成するドットパターンのそれぞれのドットにおいて、それぞれの上部領域、下部領域での占める面積の割合によってドットの位置調整を行うように制御することを特徴とする印字検査装置。
【請求項４】
請求項１に記載の印字検査装置であって、
前記制御手段は、直交するＹ軸枠とＸ軸枠を用いドット位置の基準を設定し、前記補正手段によって該ドット位置基準にドットの位置を近づけるように制御することを特徴とする印字検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の印字検査装置と、
インクを印字対象物の搬送軌道に向けて噴出するノズルと、ノズルから噴出したインク粒子が帯電するように帯電電圧を印加する帯電電極と、インク粒子の飛行通路に偏向電界を発生して帯電したインク粒子を偏向する偏向電極とを有するインクジェット記録装置とを有し、
前記インクジェット記録装置で印字した印字文字を前記印字検査装置のカメラで撮影し、前記補正データを前記インクジェット記録装置に転送し、前記補正データに応じて前記インクジェット記録装置の帯電電圧を変更し印字を行うことを特徴とするインクジェット記録システム。
【請求項６】
請求項５に記載のインクジェット記録システムであって、前記印字検査装置とインクジェット記録装置が一体となっていることを特徴とするインクジェット記録システム。
【請求項７】
インクジェット記録装置で印字対象物に記録したドットパターンからなる印字文字を撮像し、得られた画像から印字文字の印字歪を補正する印字歪補正方法であって、
インク粒子の偏向方向であるＹ軸枠と印字対象物の搬送方向であるＸ軸枠を設定し、
前記Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なる領域であるＡ領域を前記印字文字を構成するドットパターンのドット基準位置とし、
前記印字文字を構成するドットパターンのそれぞれのドットが前記Ａ領域に重なるようにドットの位置調整を行うことを特徴とする印字歪補正方法。
【請求項８】
請求項７に記載の印字歪補正方法であって、
前記Ａ領域を上部領域と下部領域に分け、前記印字文字を構成するドットパターンのそれぞれのドットにおいて、それぞれの上部領域、下部領域での占める面積の割合によってドットの位置調整を行うことを特徴とする印字歪補正方法。
【請求項９】
ドットパターンからなる印字文字を撮影するカメラと、
前記撮影された画像を表示する表示手段と、
制御手段を有し、
前記制御手段は、前記撮影された画像の前記印字文字のドットと、直交するＹ軸枠とＸ軸枠を前記表示手段に表示し、前記印字文字を構成するそれぞれのドットが前記Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なる領域に重なるようにドットの位置調整を行うことを特徴とする印字検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録装置で印字された印字の検査装置に係り、特に印字歪補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置はノズルからある周波数で連続的に噴出するインク粒子を帯電させる。帯電したインク粒子は偏向電極の偏向電極間の電界によって飛行軌道を変えられ印字対象物に着弾する。連続的に噴出する一つ一つのインク粒子に帯電させる帯電量を変え、偏向電界により帯電させたインク粒子を偏向させ、印字対象物に着弾したドットによって文字を形成する。
【０００３】
帯電は、帯電電極とよばれる電極に電圧を印加することで行う。インク粒子が着弾する位置は帯電量によって決まる。飛翔している間、帯電したインク粒子間に働くクーロン力により、帯電したインク粒子同士が反発しあい飛行軌道が理想とする飛行軌道から外れる。また、空気抵抗の影響によって飛行するインク粒子は理想とする飛行軌道から外れる。以上のような要因からインク粒子が印字対象物に着弾する位置が理想の着弾する位置からずれる。着弾の位置ずれによって、印字した文字の形が歪んでみられることから、これを印字歪みという。このように印字歪みは発生する。
【０００４】
インク粒子が印字対象物に着弾する位置は、飛翔するあるインク粒子前後を飛翔するインク粒子の帯電量により影響される。このため、文字のドット構成（例えば “Ａ”を印字するためのドット構成）、サイズ（例えば縦１０ドット、２０ドット等）により、飛翔するインク粒子の前後を飛翔する粒子の帯電量は異なるので、着弾する位置によって、印字歪みの程度が異なる。
【０００５】
このような印字歪みの程度を小さくする（印字品質をよくする）ために、事前にドットに帯電させる帯電電圧を検討する必要がある。この帯電電圧のデータ（補正データ）を変化させ印字品質を向上させることを歪補正という。ただし、生産ラインで使用する文字は様々であり、事前に行う歪補正で全ての印字歪みをなくすことは難しい。また、事前に行う歪補正作業は手作業で行うと時間がかかるという問題がある。
【０００６】
印字歪みを補正する先行技術文献として、例えば、特開平１１−１９８３６０号公報（特許文献１）がある。特許文献１は、ベースドットと注目インク粒子ドットを印字し、それらのドットをカメラで撮影し、画像処理を行い、画像からドット位置およびドット位置ずれを測定し、測定結果に基づき印字歪みを補正する。印字歪みの原因になると考えられる組み合わせの印字パターンを使用して印字歪みを予め定量化し、印字歪みを補正する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１９８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、生産ラインで使用する印字パターンは様々であり、特許文献１の歪補正で全ての印字歪みがなくなることはないという課題がある。
【０００９】
そこで、本発明では、上記課題を解決するため、生産ラインで使用する印字パターンに応じた印字歪み補正を行うことが可能なインクジェット記録システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、印字検査装置であって、ドットパターンからなる印字文字を撮影するカメラと、撮影された画像から印字文字のドット位置が目的のドット位置からずれているドットを抽出する抽出手段と、印字文字のドット位置ずれを補正する補正手段と、印字文字の補正データを保存する保持手段と、補正データを外部へ転送する転送手段と、抽出手段と補正手段と保持手段と転送手段を制御する制御手段とを有する構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、生産ラインにおいて、印字歪みが発生した場合、その印字歪みを自動で補正できるインクジェット記録システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施例のインクジェット記録システムの全体構成を示すブロック図である。
【図２−１】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−２】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−３】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−４】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−５】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−６】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図２−７】本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【図３】印字対象物に着弾したインクのドットの状態図である。
【図４】本実施例における点線枠（Ｘ軸枠、Ｙ軸枠）の説明図である。
【図５】本実施例におけるＹ軸枠のＸ方向調整の説明図である。
【図６】本実施例におけるＹ軸枠の角度調整の説明図である。
【図７】本実施例におけるＸ軸枠のＹ方向調整の説明図である。
【図８】本実施例におけるＸ軸枠の大きさを調整する説明図である。
【図９】本実施例におけるＹ軸枠とＸ軸枠が重なる領域（Ａ領域）の説明図である。
【図１０】本実施例におけるＡ領域の上部領域の方がドットの占める面積の割合が大きい場合の説明図である。
【図１１】本実施例におけるＡ領域の下部領域の方がドットの占める面積の割合が大きい場合の説明図である。
【図１２】本実施例におけるＡ領域の上部領域と下部領域にドットが入っている場合の説明図である。
【図１３】本実施例における「位置調整するドット」の上側にドットがない文字構成の説明図である。
【図１４】本実施例における「位置調整するドット」の上側にドットがある文字構成の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は本実施例におけるインクジェット記録システムの機能ブロック図である。図１において、インクジェット記録装置１００は、インクジェット記録装置全体を制御するＭＰＵ（マイクロプロセッシングユニット）１０１と、インクジェット記録装置内で一時的にデータを記憶しておくＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１０２と、プログラム、補正データ等をあらかじめ記憶するフラッシュメモリ（不揮発性メモリ）１０３と、印字する内容等を表示する表示装置１０４と、パネルインターフェース１０５と、印字内容、文字高さ等の設定値を入力する操作パネル１０６と、印字対象物検出回路１０７と、インクジェット記録装置１００の印字に関する全般的な制御を行う印字制御回路１０８と、インク粒子１１２ｂに帯電させるビデオデータを記憶しておくビデオＲＡＭ１０９と、インク粒子１１２ｂを帯電する帯電電圧を発生させる文字信号発生回路１１０と、データ等を送るバスライン１１１で接続されている。
【００１５】
また、印字機構である印字ヘッド１３３は、インク１１２と、インク１１２を保持するインク容器１１３と、インクを噴出するノズル１１４と、ノズル１１４から噴出したインク（インク柱）１１２ａが分離してインク粒子１１２ｂになる領域に帯電電界を発生して、インク粒子１１２ｂが帯電するように設置した帯電電極１１５と、インク粒子１１２ｂの飛行通路に偏向電界を発生して帯電したインク１１２ｂを偏向する偏向電極１１６a、ｂと、偏向電極１１６a、ｂに偏向電圧を印加する偏向電源１１７と、印字に使用しなかったインク粒子１１２ｂを回収するガター１１８と、インク容器１１３内のインク１１２を汲み上げ加圧して前記ノズル１１４に供給する供給ポンプ１１９と、コンベア１２３によって搬送される印字対象物１２４が印字領域に到来したときに反応する印字対象物検出センサ１２０を備える。
【００１６】
印字ヘッド１３３内部では、噴出経路に目的の圧力に加圧したインクを供給する。また、印字ヘッド１３３内部では電圧により圧電振動子を振動させてインクを加振させ、粒子化する。粒子化されたインク１１２ｂはオリフィス部から噴出する。帯電電極１１５で帯電されたインク粒子１１２ｂは、プラス偏向電極１１６ａ、マイナス偏向電極１１６ｂの間の電界中を飛翔している間に帯電量に比例した力を受けて偏向し、印字対象物１２４に向かって飛翔して印字対象物１２４に着弾する。その際に、インク粒子１１２ｂは帯電量に応じて偏向方向の着弾位置が変化し、複数の着弾粒子によって文字や図形が印字対象物に印字されることになる。
【００１７】
その後、印字対象物は生産ラインのコンベア１２３で搬送され、印字検査装置１４０のカメラ１２７で印字対象物に印字された文字１２１を撮影し、印字検査装置本体１２９内の画像処理回路１３１で画像化し、ドット位置ずれのドットを抽出する。また、画像化した文字を操作・表示パネル１３０上に表示する。ＲＯＭ１３２内に格納されているドット位置補正プログラムを基にＭＰＵ１３５は、抽出したドットパターンの帯電電圧と位置の対応データである補正データを、バス１１１、印字検査装置インターフェース１２８、通信ケーブル１３７（無線などの他の通信手段でもよい）、インクジェット記録装置インターフェース１３８を介してインクジェット記録装置１００のＲＯＭ１０３から取り出し、目的のドット位置になるように補正データを補正する。そして、ＲＡＭ１３６に補正データを保存する。その後、補正データを、インクジェット記録装置へ転送する手段である、インクジェット記録装置インターフェース１３８、通信ケーブル１３７、印字検査装置インターフェース１２８、バス１１１を介して、インクジェット記録装置１００のＲＯＭ１０３に反映し、その反映された補正データを用いて印字を行う。以上の処理を印字結果が所定の位置に収まるまでドットの位置調整を繰り返す。
【００１８】
このように、ドット位置ずれを目的のドット位置にするよう補正データを変更し、補正データを反映させたインクジェット記録装置で印字する。この動作を繰り返すことでドット位置ずれを低減し、印字品質を向上させることができるインクジェット記録システムが得られる。
【００１９】
なお、ドット位置補正プログラムによるソフトウェア処理の代わりに、図示しないドット位置補正回路により補正データを補正しても良い。また、印字検査装置１４０とインクジェット記録装置１００が一体となっていてもよい。
【００２０】
次に、本実施例におけるインクジェット記録システムの歪み補正手順の概要を説明する。図２-１から図２−７は本実施例における印字歪み補正手順のフロー図である。
【００２１】
図２-１において、まず、ステップ２０１で、インクジェット記録装置で印字条件を設定する。すなわち、印字パターンに必要な情報である、印字内容、文字幅設定、粒子使用率などを入力する。ステップ２０２で、インクジェット記録装置で生産ラインのコンベアで搬送されている印字対象物へ印字する。例えば、図３に印字したドットの状態図を示す。図３において、Ｙ方向は、例えば、インク粒子の偏向方向であり、Ｘ方向は印字対象物の搬送方向である。図３において、真ん中のドットは、両隣のドットに比べてＹ方向にずれている。これがドット位置ずれであり、文字としては歪んでみえる。よって、本実施例により、補正データを修正し、このドット位置ずれを低減する。
【００２２】
図２−１にもどって、ステップ２０３は、印字対象物に印字された印字文字を印字検査装置のカメラで撮影し、印字された印字文字を画像として読み込む。ステップ２０４で、画像として読み込んだ印字文字に対して、ドット基準位置（目的とするドット位置）を設定する。すなわち、印字検査装置のパネルに画像として読み込んだ印字文字を表示し、さらに、印字文字のドット基準位置を決めるために、図４に示すように、点線枠（Ｘ軸枠、Ｙ軸枠）をパネルに表示する。Ｙ軸枠はＹ方向に長い軸、Ｘ軸枠はＸ方向に長い軸であり、それぞれの点線枠の調整は、操作者が操作・表示パネル１３０から操作入力して手動で行う。以下は、その点線枠の調整ステップである。まず、ステップ２０５で、画像として読み込んだ文字に対して、図５に示すように、画面に表示されたＹ軸枠のＸ方向の位置を調整する。また、ステップ２０６で、図６に示すように、印字文字の傾きに対して、Ｙ軸枠の角度を調整する。次に、ステップ２０７で、図７に示すように、画面に表示されたＸ軸枠のＹ方向の位置を調整する。なお、本調整は手動で行うが、複数のドット位置から、例えば多数決で判断して、多いドットの位置に自動で合わせるようにしても良い。そして、ステップ２０８で、図８に示すように、Ｘ軸枠の大きさを調整する。ここで、ドットの径よりも小さい枠の大きさとする。これにより、点線枠の調整ステップが終了し、ステップ２０９以降で、印字文字の最上段からドット位置ずれの補正を行う。ドット基準位置は、Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なった領域であり、その領域をＡ領域とする。
【００２３】
ステップ２１０からの処理フローを図２-２に示す。図２-２において、ステップ２１０以降で、自動でドット位置を調整する。なお、ドット位置を調整するドットを「位置調整するドット」とする。まず、ステップ２１０で、「位置調整するドット」がＡ領域にあるかを判定する。Ａ領域にある場合は、ステップ２１０−１に移行する。Ａ領域にない場合はステップ２１０−２へ移行する。ステップ２１０−１では、「位置調整するドット」がＹ軸枠とＸ軸枠で囲われたＡ領域にある場合、「位置調整するドット」の位置を調整する。図９に示すように、Ａ領域を上部領域と下部領域にわける。そして、Ａ領域の上部領域、下部領域で「位置調整するドット」の占める面積の割合によって「位置調整するドット」の位置を調整する方向を決める。すなわち、図１０に示すように、「位置調整するドット」の占める面積の割合が上部領域の方が大きい場合は「位置調整するドット」がＡ領域の上側にあると判定し、２１０−１−１へ移行する。また、図１１に示すように、占める面積の割合が下部領域の方が大きい場合は「位置調整するドット」がＡ領域の下側にあると判定し、２１０−１−２へ移行する。
【００２４】
ステップ２１０−１−１では、「位置調整するドット」を下側方向へ移動（下側方向へ印字）させるようにインクジェット記録装置の補正データを「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するかを判断する。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。
【００２５】
ステップ２１０−１−１−１では、図１２に示すように、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているかを判断し、上部領域、下部領域に入っていない場合、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。
【００２６】
ステップ２１０−１−１−２では、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないかを判断し、変化があれば、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。これは、Ａ領域の大きさがドットの大きさより小さい条件で、変化がなければ、ドット内にＡ領域が位置しているためである。なお、Ａ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないかを判断する代わりに、上部領域と下部領域での「位置調整するドット」の占める面積が同じになるように制御してもよい。その場合は、Ａ領域がドットを包含するような大きさ、すなわち、Ｘ軸枠の幅をドット径以上にすれば精度良く制御できる。
【００２７】
ステップ２１０−１−２からの処理フローを図２-３に示す。図２-３において、ステップ２１０−１−２は、「位置調整するドット」を上側方向へ移動（上側方向へ印字）させるようにインクジェット記録装置の補正データを「＋（プラス）」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更する。そして、ステップ２１０−１−２−１で、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているか。を判断し、上部領域、下部領域に入っていない場合、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。
【００２８】
上部領域、下部領域に入っている場合は、ステップ２１０−１−２−２で、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないか。変化があれば、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。
【００２９】
ステップ２１０−２からの処理フローを図２-４に示す。図２-４において、ステップ２１０−２で、「位置調整するドット」の上にドットがない印字文字構成かを判断する。図１３に示すように、「位置調整するドット」の上側にドットがない文字構成の場合は、ステップ２１０−２−１へ移行する。図１４に示すように、「位置調整するドット」の上側にドットがある文字構成の場合は、ステップ２１０−２−２へ移行する。
【００３０】
ステップ２１０−２−１では、「位置調整するドット」の上側にドットが印字されているかを判断し、印字されている場合は、ステップ２１０−２−１−１へ移行する。印字されていない場合は、ステップ２１０−２−１−２へ移行する。ステップ２１０−２−１−１では、Ａ領域の上側にドットがある（印字されている）場合、「位置調整するドット」が上側にずれていると判定する。補正データを「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下側方向へ移動するか判断する。下側方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。移動する場合は、ステップ２１０−２−１−１−１に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているかを判断する。上部領域、下部領域に入っていない場合、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。上部領域、下部領域に入っている場合は、ステップ２１０−２−１−１−２に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないかを判断し、変化があれば、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。
【００３１】
ステップ２１０−２−１−２からの処理フローを図２-５に示す。図２-５において、ステップ２１０−２−１−２は、Ａ領域の上側にドットがある（印字されている）場合、「位置調整するドット」が下側にずれていると判定する。補正データを「＋（プラス）」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更する。上側方向へ移動する場合は、ステップ２１０−２−１−２−１に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているかを判断する。上部領域、下部領域に入っていない場合、「＋（プラス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。上部領域、下部領域に入っている場合は、ステップ２１０−２−１−２−２に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないか判断する。変化があれば、「＋（プラス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。
【００３２】
ステップ２１０−２−２からの処理フローを図２-６に示す。図２-６において、ステップ２１０−２−２は、「位置調整するドット」の補正データを「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更し、ドットの位置が変化したドットを「位置調整するドット」と判定する。すなわち、上下のドットのどれが対象ドットであるかを判断する。変化した「位置調整するドット」がＡ領域の上側にあると判定した場合、ステップ２１０−２−２−１に移行する。変化した「位置調整するドット」がＡ領域の下側にあると判定した場合、ステップ２１０−２−２−２に移行する。
【００３３】
ステップ２１０−２−２−１では、補正データを「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下側方向へ移動するか判断する。下側方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。下側方向へ移動する場合は、ステップ２１０−２−２−１−１に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているかを判断する。上部領域、下部領域に入っていない場合、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。上部領域、下部領域に入っている場合は、ステップ２１０−２−２−１−２に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないかを判断する。変化があれば、「−（マイナス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が下方向へ移動するか。下方向へ移動しない場合、補正データを「＋(プラス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。
【００３４】
ステップ２１０−２−２−２からの処理フローを図２-７に示す。図２-７において、ステップ２１０−２−２−２では、Ａ領域の上側にドットがある（印字されている）場合、「位置調整するドット」が下側にずれていると判定する。補正データを「＋（プラス）」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか判断する。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更する。上側方向へ移動する場合は、ステップ２１０−２−２−２−１に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域に入っているかを判断する。上部領域、下部領域に入っていない場合、「＋（プラス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。上部領域、下部領域に入っている場合は、ステップ２１０−２−２−２−２に移行し、「位置調整するドット」がＡ領域の上部領域と下部領域の面積に変化はないかを判断する。変化があれば、「＋（プラス）」の値（帯電電圧を小さくする値）に変更して、ドットの位置が上側方向へ移動するか。上側方向へ移動しない場合、補正データを「−(マイナス)」の値（帯電電圧を大きくする値）に変更する。変化がなければ、ステップ２１１へ移行する。
【００３５】
図２-２に戻って、ステップ２１２で、最下段のドットであるかを判断し、最下段でない場合は次の段へ移行し、ステップ２１０に移行する。最下段の場合は終了となる。
【００３６】
本実施例は、印字歪を補正するために、ドットの並びを見て自動補正する構成としている。具体的には、印字対象物に印字された印字文字を印字検査装置のカメラで撮影し、画像として読み込んだ印字文字に対して、まず、ドット基準位置を決めるために、Ｘ軸枠とＹ軸枠を調整して設定し、Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なった領域をＡ領域とする。そして、「位置調整するドット」がＡ領域に重なるようにドットの位置調整を行う。さらに具体的には、「位置調整するドット」がＡ領域にある場合、Ａ領域を上部領域と下部領域に分けた、それぞれの上部領域、下部領域での「位置調整するドット」の占める面積の割合によって「位置調整するドット」の位置を調整する。このようにして、ドット位置ずれを目的のドット位置にするよう補正データを変更し、補正データを反映させたインクジェット記録装置で印字する。この動作を繰り返すことでドット位置ずれを低減し、印字品質を向上させることができるインクジェット記録システムが得られる。
【００３７】
以上のように、本実施例は、印字検査装置であって、ドットパターンからなる印字文字を撮影するカメラと、撮影された画像から印字文字のドット位置が目的のドット位置からずれているドットを抽出する抽出手段と、印字文字のドット位置ずれを補正する補正手段と、印字文字の補正データを保存する保持手段と、補正データを外部へ転送する転送手段と、抽出手段と補正手段と保持手段と転送手段を制御する制御手段とを有する構成とする。
【００３８】
また、インクジェット記録システムであって、上記印字検査装置と、インクを印字対象物の搬送軌道に向けて噴出するノズルとノズルから噴出したインク粒子が帯電するように帯電電圧を印加する帯電電極とインク粒子の飛行通路に偏向電界を発生して帯電したインク粒子を偏向する偏向電極とを有するインクジェット記録装置とを有し、インクジェット記録装置で印字した印字文字を印字検査装置のカメラで撮影し、補正データをインクジェット記録装置に転送し、補正データに応じてインクジェット記録装置の帯電電圧を変更し印字を行う構成とする。
【００３９】
また、インクジェット記録装置で印字対象物に記録したドットパターンからなる印字文字を撮像し、得られた画像から印字文字の印字歪を補正する印字歪補正方法であって、インク粒子の偏向方向であるＹ軸枠と印字対象物の搬送方向であるＸ軸枠を設定し、Ｙ軸枠とＸ軸枠が重なる領域であるＡ領域を印字文字を構成するドットパターンのドット基準位置とし、印字文字を構成するドットパターンのそれぞれのドットがＡ領域に重なるようにドットの位置調整を行う構成とする。
【００４０】
また、印字検査装置であって、ドットパターンからなる印字文字を撮影するカメラと、撮影された画像を表示する表示手段と、制御手段を有し、制御手段は、撮影された画像の印字文字のドットと、直交するＹ軸枠とＸ軸枠を表示手段に表示し、印字文字を構成するそれぞれのドットがＹ軸枠とＸ軸枠が重なる領域に重なるようにドットの位置調整を行う構成とする。
【００４１】
よって、本実施例によれば、生産ラインにおいて、印字歪みが発生した場合、その印字歪みを自動で補正できるインクジェット記録システムを提供することができる。
【００４２】
なお、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形が含まれる。また、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４３】
１００ … インクジェット記録装置、１０１ … ＭＰＵ（マイクロプロセッシングユニット）、１０２ … ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、１０３ … ＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、１０４ … 表示装置、１０５ … パネルインターフェース、１０６ … 操作パネル、１０７ … 印字対象物検出回路、１０８ … 印字制御回路、１０９ … ビデオＲＡＭ、１１０ …文字信号発生回路、１１１ … バスライン、１１２ … インク、１１２ａ… インク（インク柱）、１１２ｂ… 帯電したインク粒子、１１３ … インク容器、１１４ … ノズル、１１５ … 帯電電極、１１６ａ … プラス偏向電極、１１６ｂ … マイナス偏向電極、１１７ … 偏向電源、１１８ … ガター、１１９ … 供給ポンプ、１２０ … 印字対象物検出センサ、１２１ … 下段部の印字ドット、１２２ … 上段部の印字ドット、１２３ … コンベア、１２４ … 印字対象物、１２５ … エンコーダ、１２６ … 速度追従回路、１２７ … カメラ、１２８ … 印字検査装置インターフェース、１２９ … 印字検査装置本体、１３０ …操作・表示パネル、１３１ … 画像処理回路、１３２ … ＲＯＭ、１３３ … 印字ヘッド、１３４ …  バス、１３５ … ＭＰＵ、１３６ … ＲＡＭ、１３７ … 通信ケーブル、１３８ … インクジェット記録装置インターフェース、１４０ … 印字検査装置
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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【図２−４】
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【図２−５】
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【図２−６】
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【図２−７】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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