(57)【要約】【課題】半導体素子を収納した複数のパワーカードと複数の冷却器を積層した積層ユニットに関し、積層ユニットを収容するハウジングへの組み付け性を高める技術を提供する。【解決手段】積層ユニット２は、半導体を収容している複数のパワーカード５ａ−５ｄと、複数の冷却器３ａ−３ｅが積層されたユニットである。外枠４０が、複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅをその積層方向に加圧しつつ結束する。各冷却器は、内部に冷媒の流路が設けられているとともに、パワーカードと対向する位置に流路に通じる開口が設けられている本体と、その開口を塞いでいる金属板を備えている。外枠４０から加えられる圧力によって開口と金属板の間の封止が確保されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
夫々が半導体素子を収容している複数のパワーカードと、
前記複数のパワーカードと積層されており、夫々が前記複数のパワーカードの夫々と接している複数の冷却器と、
前記複数のパワーカードと前記複数の冷却器の積層体をその積層方向に加圧しつつ結束している外枠と、
を備えており、
前記複数の冷却器の夫々は、
内部に冷媒の流路が設けられているとともに、前記パワーカードと対向する位置に前記流路に通じる開口が設けられている本体と、
一方の面が前記開口を塞いでおり、他方の面が前記パワーカードと接している金属板と、
を備えており、
前記外枠から加えられる圧力によって前記開口と前記金属板の間の封止が確保されていることを特徴とする積層ユニット。
【請求項２】
前記外枠は、Ｕ字部材と、前記Ｕ字部材の両端を連結する連結部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層ユニット。
【請求項３】
前記本体の前記外枠と接する側面に、前記外枠の上下方向の位置を規制する突起が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を収容している複数のパワーカードと複数の冷却器が積層されている積層ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を収容している複数のパワーカードと複数の冷却器が積層されている積層ユニットが知られている。夫々の冷却器は、夫々のパワーカードと接している。そのような積層ユニットは、多数の半導体素子を集積して効率よく冷却することができる。そのような積層ユニットは、例えば、電気自動車において走行用モータに電力を供給するインバータに採用されている（例えば特許文献１、２）。特許文献２に開示された積層ユニットでは、パワーカードと冷却器の密着性を高めるべく、板バネが積層ユニットをその積層方向に加圧している。積層ユニットは、積層ユニットが収められるハウジングの内壁と板バネの間で加圧されつつ支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２１２３６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２３１５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願の出願人は、特徴ある冷却器を採用した積層ユニットを発明した（特願２０１４−１８９２９９号、２０１４年９月１７日出願、本願出願時は未公開）。その冷却器は、本体と金属板を備えている。冷却器本体は、内部に冷媒の流路が設けられており、また、パワーカードと対向する位置にその流路に通じる開口が設けられている。金属板が開口を塞いでいる。金属板の外側面にパワーカードが接している。この積層ユニットは、その積層方向に加圧されており、その圧力によって開口と金属板の間の封止が確保されているとともに、冷却器（金属板）とパワーカードの密着性が高められている。
【０００５】
本願出願人が発明した積層ユニットも、特許文献２に記載された積層ユニットのように、ハウジングの中で板バネを使って加圧することができる。しかしながら、本願出願人が発明した積層ユニットは、積層方向の圧力によって本体と金属板の間の封止が確保されるものである。それゆえ、本体と金属板との間の封止の確保に注意を払いつつ、積層ユニットと板バネをハウジングへ組み付けなければならい。本明細書は、本願の出願人が発明した積層ユニットの改良に関し、ハウジングへの組み付け性を改善する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書が開示する積層ユニットは、複数のパワーカードと複数の冷却器をそれらの積層方向に加圧しつつ結束する外枠を備える。その外枠から加えられる圧力によって冷却器の本体の開口と金属板の間の封止が確保される。この積層ユニットは、ハウジングの中に収める前に加圧状態を保持しておくことができるのでハウジングへの組み付け性に優れる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例の積層ユニットの斜視図である。
【図２】パワーカードの斜視図である。
【図３】冷却器の分解斜視図である。
【図４】パワーカードと冷却器の積層体の斜視図である。
【図５】外枠の斜視図である。
【図６】ハウジングに取り付けられた積層ユニットの一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面を参照して実施例の積層ユニットを説明する。図１に、積層ユニット２の斜視図を示す。実施例の積層ユニット２は、電気自動車に搭載される電力制御装置の主要部品である。電力制御装置は、バッテリの出力電圧を昇圧する電圧コンバータと、昇圧された直流を交流に変換して走行用モータに供給するインバータを含む。電圧コンバータとインバータは、発熱量の大きい多数のスイッチング素子（半導体素子）を含む。積層ユニット２は、それら多数のスイッチング素子を集約して効率良く冷却するユニットである。
【０００９】
図１に示すように、積層ユニット２は、複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅが積層されているユニットである。複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅの積層体の周囲を外枠４０が囲んでいる。外枠４０が、複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅを結束している。
【００１０】
図中のＸ軸の方向が積層方向に相当する。以降の図でも同様である。以下では、複数のパワーカード５ａ−５ｄのいずれか一つを区別なく示すときには「パワーカード５」と称する。また、複数の冷却器３ａ−３ｅのいずれか一つを区別なく示すときには「冷却器３」と称する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、負方向を「下」と称し、Ｙ軸方向を「横方向」と称する場合がある。
【００１１】
複数のパワーカード５と複数の冷却器３は、一つずつ交互に積層されている。各パワーカード５の両側に冷却器３が接している。冷却器３ｂ−３ｄの夫々の両面にパワーカード５が接している。積層方向の両端の冷却器３ａ、３ｅは、一方の面だけにパワーカード５が接している。冷却器３ａのパワーカード５が接していない面には、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を有する前端カバー４ａが取り付けられている。冷却器３ｅのパワーカードが接してない面には、後端カバー４ｂが取り付けられている。前端カバー４ａと後端カバー４ｂを含め、複数の冷却器３と複数のパワーカード５が外枠４０によって囲まれて結束されている。
【００１２】
詳しくは後述するが、各冷却器３は、図中のＹ軸方向の両端に貫通孔を有している。各貫通孔は冷却器３を積層方向（Ｘ軸方向）に貫通している。貫通孔は、冷却器３の内部をパワーカード５と平行に延びている流路と繋がっている。前端カバー４ａに設けられた冷媒供給管９１から供給された冷媒は、一方の貫通孔を通じて全ての冷却器に行きわたる。冷媒は液体であり、典型的には水あるいはＬＬＣ（Ｌｏｎｇ  Ｌｉｆｅ  Ｃｏｏｌａｎｔ）である。冷媒は各冷却器３の流路を通過する間に隣接するパワーカード５から熱を吸収する。その後、冷媒は、他方の貫通孔を通じ、前端カバー４ａに設けられた冷媒排出管９２から排出される。
【００１３】
パワーカード５の構造を説明する。図２にパワーカード５の斜視図を示す。パワーカード５は、半導体素子５２ａ、５２ｂを樹脂のパッケージ５１で封止したデバイスである。半導体素子５２ａ、５２ｂはトランジスタ（ＩＧＢＴ）であり、パッケージ５１の内部で直列に接続されている。半導体素子５２ａ、５２ｂの直列接続を以下では直列回路と称する。パッケージ５１の上側から３本のパワー端子５６ａ−５６ｃが延びている。パワー端子５６ａは、パッケージ５１の内部で、直列回路の一端に接続しており、パワー端子５６ｂは直列回路の他端に接続している。パワー端子５６ｃはパッケージ５１の内部で直列回路の中点に接続している。パッケージ５１の下側からは複数の制御端子５７が延びている。制御端子５７は、半導体素子５２ａ、５２ｂのゲート端子に接続する端子や、センスエミッタに接続する端子、及び、半導体素子５２ａ、５２ｂのチップに内蔵された温度センサに接続する端子などである。
【００１４】
パッケージ５１の両面に放熱板５３ａ、５３ｂが配置されている。放熱板５３ａは、パワー端子５６ａの一部である。即ち、図２において符号５６ａが示す部分と、符号５３ａが示す部分は、パッケージ５１の内部で繋がっている。同様に、放熱板５３ｂはパワー端子５６ｂの一部である。同様の放熱板が放熱板５３ａ、５３ｂとは反対側のパッケージ５１の面にも配置されている。それらの放熱板は、パワー端子５３ｃの一部である。以下、半導体素子５２ａ、５２ｂを区別なく示す場合には半導体素子５２と称し、放熱板５３ａ、５３ｂ、及び、反対側の放熱板を区別なく示す場合には放熱板５３と称する。
【００１５】
図中のＸ軸方向でパワーカード５の両側に冷却器３が当接する。後述するように冷却器３はパワーカード５と対向する面に金属板１３（金属板１３ａと金属板１３ｂ）を備えている。それゆえ、放熱板５３ａ、５３ｂを金属板１３から絶縁すべく、放熱板５３ａ、５３ｂを覆うようにパッケージ５１の表面に絶縁板５４ａが取り付けられている。絶縁板５４ａとは反対側のパッケージ５１の表面にも絶縁板５４ｂが取り付けられている。絶縁板５４ｂは、パッケージ５１の放熱板５３ａ、５３ｂとは反対側の表面に配置された放熱板（不図示）を、これに対向する冷却器３の金属板１３から絶縁する。以下では、絶縁板５４ａ、５４ｂを区別なく表すときに絶縁板５４と称する。パッケージ５１に内蔵された半導体素子５２の熱は、放熱板５３と絶縁板５４を通じてパワーカード５に隣接する冷却器３に吸収される。絶縁板５４は、パッケージ５１に接着されている場合もあれば、積層ユニット２のなかでパッケージ５１と冷却器３に挟まれて保持されているだけの場合もある。絶縁板５４がパッケージ５１から分離可能であっても、本明細書では、絶縁板５４はパワーカード５の部品とみなす。
【００１６】
次に、冷却器３の構造を説明する。冷却器３ａ−３ｅは同じ構造を有している。ここでは複数の冷却器３を代表して冷却器３ｂを説明する。図３に冷却器３ｂの分解斜視図を示す。なお、図３には、冷却器３ｂの積層方向の両側に位置するパワーカード５ａ、５ｂを仮想線で描いてある。冷却器３ｂは、樹脂製の本体３０と一対の金属板１３ａ、１３ｂ、ガスケット１２ａ、１２ｂで構成されている。本体３０の内部には冷媒が流れる流路Ｐｓが形成されている。本体３０には、両側のパワーカード５の夫々と対向する位置に開口３２ａ、３２ｂが設けられている。開口３２ａ、３２ｂは内部の流路Ｐｓに通じている。符号９３が示しているのは、軽量化のための溝である。図３では隠れて見えないが、本体３０の反対側の側面にも軽量化のための溝が設けられている。このように本体３０は、複雑な形状を有しているが、本体３０は樹脂の射出成形によって低コストで作ることができる。また、本体３０は樹脂で作られているので軽量である。
【００１７】
本体３０の一方の開口３２ａはガスケット１２ａを挟んで金属板１３ａで塞がれる。他方の開口３２ｂはガスケット１２ｂを挟んで金属板１３ｂで塞がれる。金属板１３ａの流路側を向く面１３ａ１には複数のフィン１４ａが設けられており、反対側の面１３ａ２はパワーカード５ａに対向する。金属板１３ｂの流路側を向く面１３ｂ１には複数のフィン１４ｂが設けられており、反対側の面１３ｂ２はパワーカード５ｂに対向する。冷却器３ｂが積層ユニット２に組み込まれると、金属板１３ａはパワーカード５ａと接触し、金属板１３ｂはパワーカード５ｂと接触する。開口３２ａ（３２ｂ）と金属板１３ａ（１３ｂ）の間の封止は、外枠４０から加えら得る圧力により確保される。金属板１３ａのフィン１４ａと金属板１３ｂのフィン１４ｂは、冷媒の流れの中に配置されることになる。パワーカード５ａの熱は、金属板１３ａとそれに設けられたフィン１４ａを介して冷媒に吸収される。パワーカード５ｂの熱は、金属板１３ｂとそれに設けられたフィン１４ｂを介して冷媒に吸収される。冷却器３ｂは、その本体３０は熱伝導率の高くない樹脂で作られるが、一方の面がパワーカード５ａ（パワーカード５ｂ）に接し他方の面が冷媒に接する部分に金属板１３ａ（１３ｂ）を備えることで高い冷却性能を確保している。開口３２ａ、３２ｂを区別なく示すときには開口３２と称する。金属板１３ａ、１３ｂを区別なく示すときには金属板１３と称する。
【００１８】
本体３０はＹ軸方向に横長であり、Ｙ軸方向の両端の夫々に筒部３５ａ、３５ｂが設けられている。筒部３５ａ、３５ｂを区別なく表現するときには筒部３５と称する。筒部３５は、積層方向に延びている。筒部３５の内側には、積層方向に延びる貫通孔３４（３４ａ、３４ｂ）が形成されている。一方の筒部３５ａの貫通孔３４ａから供給された冷媒は、流路ＰｓをＹ軸方向に流れ、他方の筒部３５ｂの貫通孔３４ｂから排出される。冷媒は図中のＹ軸方向に流れる。積層ユニット２では、隣接する冷却器３の貫通孔同士が連通しており、冷媒供給管９１（図１参照）から供給される冷媒は一方の貫通孔３４ａを通じて全ての冷却器３に分配される。また、各冷却器３の流路Ｐｓを通った冷媒は、他方の貫通孔３４ｂを通じて集合し、冷媒排出管９２（図１参照）から排出される。
【００１９】
本体３０のＹ軸方向を向く側面３０ａに突起３１ａ、３１ｂが設けられている。突起３１ａ、３１ｂは、外枠４０の上下方向（Ｚ軸方向）の移動を規制するために設けられている（図１参照）。突起３１ａ、３１ｂは、本体３０の内部で繋がっており、両者を合わせて突起金具３１と称する。側面３０ａとは反対側の側面３０ｂにも同様に２個の突起（突起金具）が設けられている。
【００２０】
図４に、外枠４０を除く積層ユニット２の斜視図を示す。以下、説明の便宜上、外枠４０を除く積層ユニット２を積層体２ａと称する。積層体２ａは、複数のパワーカード５と複数の冷却器３が積層されたものである。図４には、突起金具３１も図示してある。冷却器３ａ、３ｃ−３ｅは、冷却器３ｂと同じ構想を有している。但し、積層ユニット２の積層方向の一端に位置する冷却器３ａの一方の面にはパワーカード５に代えて前端カバー４ａが接している。積層ユニット２の積層方向の他端に位置する冷却器３ｅの一方の面にはパワーカードに代えて後端カバー４ｂが接している。前端カバー４ａは、冷却器３ａの本体３０に設けられた開口３２ａ（図３参照）を塞いでいる。また、前端カバー４ａは、本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図３参照）の一方の開口も塞いでいる。さらに、前端カバー４ａには、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２が設けられている。後端カバー４ｂは、冷却器３ｅの本体３０に設けられた開口３２ｂ（図３参照）を塞いでいる。また、後端カバー４ｂは、本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図３参照）の他方の開口も塞いでいる。
【００２１】
図５に外枠４０の斜視図を示す。図４に示した積層体２ａに外枠４０を取り付けて積層ユニット２が完成する。外枠４０は、積層体２ａの三方を囲むＵ字部材４１と、Ｕ字部材４１のＵ字の両端を連結する連結部材４２で構成されている。図５では、Ｕ字部材４１と連結部材４２を個別に描いてある。２点鎖線は、Ｕ字部材４１と連結された連結部材を示している。
【００２２】
Ｕ字部材４１は、Ｕ字の底に相当するフロントプレート４１ａ、Ｕ字の両腕に相当する２枚のサイドプレート４１ｂを備える。フロントプレート４１ａの両端の夫々から、フロントプレート４１ａの板面と直角の方向にサイドプレート４１ｂが延びており、全体がＵ字形状をなしている。フロントプレート４１ａとサイドプレート４１ｂは、一枚の鋼板で作られている。Ｕ字部材４１は、プレス加工で作られる。
【００２３】
フロントプレート４１ａは、積層体２ａの前端カバー４ａに当接する。フロントプレート４１ａには、前端カバー４ａの冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を通す孔４３が設けられている。
【００２４】
サイドプレート４１ｂは、積層体２ａの側面に当接する。積層体２ａの側面とは、冷却器３のＹ軸方向を向く側面３０ａ、３０ｂ（図３参照）が繋がった面である。サイドプレート４１ｂの上下の縁にはリブ４４ａ、４４ｂが設けられている。リブ４４ａは、各冷却器３の突起３１ａと当接する。リブ４４ｂは、各冷却器３の突起３１ｂと当接する。各冷却器３の突起３１ａ、３１ｂがサイドプレート４１ｂを上下から挟持することで、外枠４０の上下方向の位置が規制される。なお、突起３１ａ（３１ｂ）とリブ４４ａ（４４ｂ）は溶接される。リブ４４ａ（４４ｂ）と突起３１ａ（３１ｂ）の溶接は、Ｕ字部材４１と連結部材４２を接合した後に行われる。Ｕ字部材４１と連結部材４２の接合については後述する。また、リブ４４ａ、４４ｂは、サイドプレート４１ｂの強度を高める。さらにリブ４４ａ、４４ｂには外枠４０を電力制御装置のハウジング（不図示）に固定するためのタブ４５が設けられている。
【００２５】
フロントプレート４１ａと各サイドプレート４１ｂには、その長手方向に沿って長尺な隆起部４９が形成されている。隆起部４９は、フロントプレート４１ａ、サイドプレート４１ｂの強度を高めるために設けられている。隆起部４９は、Ｕ字部材４１をプレス加工する際に同時に形成される。
【００２６】
連結部材４２について説明する。連結部材４２は鋼板で作られており、リアプレート４２ａの両方の端部４２ｂが直角に折れ曲がっている。連結部材４２のリアプレート４２ａにも、長手方向に沿って長尺な隆起部４９が設けられている。隆起部４９も、連結部材４２の強度を高めるために設けられている。
【００２７】
連結部材４２は、Ｕ字部材４１のＵ字の両端を連結する。Ｕ字部材４１の両端の内側面Ａ１、Ａ２と、連結部材４２の直角に折れ曲がった端部４２ｂの外側面Ｂ１、Ｂ２が溶接により接合され、外枠４０が完成する。
【００２８】
外枠４０と積層体２ａの組み立て工程を説明する。説明の便宜上、Ｘ軸の正方向を向く積層体２ａの面を前面と称し、Ｙ軸方向を向く両方の面を側面と称し、Ｘ軸の負方向を向く面を後面と称する。
【００２９】
積層体２ａに外枠４０のＵ字部材４１が組み付けられる。この段階では、積層体２ａの複数の冷却器３と複数のパワーカード５と前端カバー４ａ、後端カバー４ｂは仮止めされているのみであり、各開口３２と各金属板１３の間の封止は不完全である。積層体２ａにＵ字部材４１を組み付けた後、積層体２ａの後面に連結部材４２が押し当てられる。その状態で、Ｕ字部材４１と連結部材４２も含めた積層体２ａを積層方向に加圧する。圧力は、組立機械（不図示）によって加えられる。組立機械は、各開口３２と各金属板１３の間の封止が完全となるまで積層体２ａを加圧する。各開口３２と各金属板１３の間の封止が達成された後、Ｕ字部材４１のＵ字の両端と連結部材４２を接合する。Ｕ字部材４１と連結部材４２は、先に述べたように、溶接にて接合される。Ｕ字部材４１と連結部材４２を接合すると、組立機械による圧力を開放しても、外枠４０（Ｕ字部材４１と連結部材４２）によって積層体２ａへの圧力が保持される。外枠４０から加えられる圧力により、開口３２と金属板１３の間の封止が保持される。その後、各冷却器３の側面に設けられた突起３１ａ（３１ｂ）が、Ｕ字部材４１のリブ４４ａ（４４ｂ）に溶接される。こうして、積層体２ａが外枠４０によって積層方向に加圧された積層ユニット２が完成する。積層ユニット２では、外枠４０が積層体２ａの積層方向の加圧状態を保持する。積層ユニット２は、外枠４０によって、各冷却器３の開口３２と金属板１３の間の封止が確保される。
【００３０】
積層ユニット２は、電力制御装置のハウジングに取り付けられる。ハウジングへの取り付けに先立って、複数のパワーカード５と複数の冷却器３の積層体２ａは外枠４０によって加圧状態で保持されている。外枠４０によって開口３２と金属板１３の間の封止も確保されている。それゆえ、積層ユニット２はハウジングに簡単に取り付けられる。図６を参照して、電力制御装置のハウジング６０と積層ユニット２の関係の一例を説明する。図６は、電力制御装置のハウジング６０に取り付けられた積層ユニット２の部分断面図である。図６はハウジング６０と積層ユニット２の一部を示しており、電力制御装置の他の部品の図示は省略している。図６は、図１におけるVI−VIに沿った断面図であり、一つの冷却器３の金属板１３を通る断面を示している。また、図６は、積層ユニット２の右半分を示している。左半分も右半分と同様の構造を有している。さらに、図６では、パワーカード５のパワー端子５６ａ等と制御端子５７の図示も省略している。
【００３１】
図６に示されているように、冷却器３の側面に設けられた突起３１ａと外枠４０のサイドプレート４１ｂに設けられたリブ４４ａが当接しており、それらは溶接されている。同様に、突起３１ｂとリブ４４ｂが当接しており、それらは溶接されている。積層ユニット２は、外枠４０のリブ４４ａとリブ４４ｂの夫々から延びるタブ４５を介してハウジング６０にボルト６１によって固定されている。積層ユニット２は外枠４０によって開口３２と金属板１３の間の封止が確保されているので、積層ユニット２のハウジング６０への取り付けはボルト６１を締めるだけで良く、簡単である。
【００３２】
積層ユニット２の下面（Ｚ軸の負方向を向く面）は、ハウジング６０の底面６０ａに当接している。そして、図６において符号Ｃの矢印が示すように、冷却器３の金属板１３とハウジング６０の底面６０ａが接している。なお、ハウジング６０は金属で作られている。即ち、金属板１３はハウジング６０と導通する。先に述べたように、パワーカード５の放熱板５３は半導体素子５２と導通している。それゆえ、放熱板５３と金属板１３とそれらに挟まれる絶縁板５４はコンデンサを構成する。半導体素子５２が発するスイッチングノイズは、そのコンデンサを通じてハウジング６０へと導かれる。ハウジング６０は車両のボディに搭載されるので、半導体素子５２が発するスイッチングノイズは車両のボディへと導かれる。半導体素子５２が発するスイッチングノイズはパワーカード５の放熱板５３から金属板１３とハウジング６０を通じて車両のボディへと流れる。このことにより、半導体素子５２が発するスイッチングノイズが他の電気デバイスへ与える影響を低減することができる。
【００３３】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。外枠４０のＵ字部材４１と連結部材４２は溶接で接合されている。Ｕ字部材と連結部材はボルトなど、他の締結手段で締結されていてもよい。実施例の外枠４０は、Ｕ字部材４１と連結部材４２で構成される。連結部材としてＵ字形状の枠パーツを採用し、２個のＵ字形状の枠パーツを、それらの端部同士を対向させて配置し、それらの間に積層体を挟み込んでもよい。
【００３４】
複数の冷却器３ａ−３ｅは同じ構造を有している。そして、端部の冷却器３ａ、３ｅの夫々には、前端カバー４ａ、後端カバー４ｂが取り付けられている。積層ユニットにおいて、積層方向の端の冷却器は他の冷却器と異なる形状を有していてもよい。典型的には、積層方向の一端の冷却器３ａと前端カバー４ａが一つになった冷却器が採用されてもよい。同様に、積層方向の他端の冷却器３ｅと後端カバー４ｂが一つになった冷却器が採用されてもよい。その場合、積層方向の両端の冷却器を除く残りの冷却器が、図３に示した構造を有することになる。
【００３５】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３６】
２：積層ユニット
２ａ：積層体
３ａ−３ｅ：冷却器
４ａ：前端カバー
４ｂ：後端カバー
５ａ−５ｄ：パワーカード
１２ａ、１２ｂ：ガスケット
１３ａ、１３ｂ：金属板
１４ａ、１４ｂ：フィン
３０：本体
３１：突起金具
３１ａ、３１ｂ：突起
３２、３２ａ、３２ｂ：開口
３４ａ、３４ｂ：貫通孔
３５ａ、３５ｂ：筒部
４０：外枠
４１：Ｕ字部材
４１ａ：フロントプレート
４１ｂ：サイドプレート
４２：連結部材
４２ａ：リアプレート
４４ａ、４４ｂ：リブ
４５：タブ
４９：隆起部
５１：パッケージ
５２ａ、５２ｂ：半導体素子
５３ａ、５３ｂ：放熱板
５４ａ、５４ｂ：絶縁板
６０：ハウジング
９１：冷媒供給管
９２：冷媒排出管
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016119437.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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