(57)【要約】【課題】電子部品を配線基板にフリップチップ実装するためにアンダーフィル樹脂を注入する際に、アンダーフィル樹脂内にボイドを発生させない。【解決手段】配線基板の部品端子用パッドの導体パターンを格子状に配置し、前記部品端子用パッドを格子状に配置する格子点のうち、前記部品端子用パッドを形成しない格子点には第１の貫通孔を形成し、前記部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成し、前記電子部品の端子をバンプを介して前記配線基板の部品端子用パッドに接続し、前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入しつつ、第１の貫通孔と第２の貫通孔から前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をフリップチップ実装する配線基板であって、電子部品の端子をバンプを介して接続する部品端子用パッドの導体パターンを格子状に配置し、
前記部品端子用パッドを格子状に配置する格子点のうち、前記部品端子用パッドを形成しない格子点には第１の貫通孔を形成し、
前記部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成し、前記電子部品を前記配線基板にフリップチップ実装し前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入する際に、第１の貫通孔と第２の貫通孔から前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記部品端子用パッドに配線パターンで接続するスルーホール用ランドを前記副格子点の位置に形成し、前記スルーホール用ランド中に第２の貫通孔を形成し、更に、前記スルーホール用ランドを形成しない副格子点に第２の貫通孔を形成し、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔の内径の直径を前記電子部品と前記配線基板の間隙よりも小さく形成し、
前記電子部品を前記配線基板にフリップチップ実装し前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入する際に、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔が毛細管現象により前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
電子部品を配線基板にフリップチップ実装する電子モジュールの製造方法であって、前記電子部品の端子をバンプを介して接続する前記配線基板の部品端子用パッドの導体パターンを格子状に配置して形成し、前記部品端子用パッドを格子状に配置する格子点のうち、前記部品端子用パッドを形成しない格子点には第１の貫通孔を形成し、前記部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成し、
前記電子部品の端子をバンプを介して前記配線基板の部品端子用パッドに接続する工程と、
前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入しつつ、第１の貫通孔と第２の貫通孔から前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制する工程と、
を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の電子モジュールの製造方法であって、前記配線基板の前記部品端子用パッドに配線パターンで接続するスルーホール用ランドを前記副格子点の位置に形成し、前記スルーホール用ランド中に第２の貫通孔を形成し、更に、前記スルーホール用ランドを形成しない副格子点に第２の貫通孔を形成し、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔の内径の直径を前記電子部品と前記配線基板の間隙よりも小さく形成してフリップチップ実装することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載する配線基板、及び、電子部品を搭載した電子モジュールの製造方法に関し、特に、フリップチップ実装により電子部品と配線基板との間にアンダーフィル樹脂を注入して電子部品を配線基板に固定する際に、アンダーフィル樹脂内にボイドが残らないようにした配線基板および電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップ実装において、半導体チップ等の電子部品をバンプによって配線基板に電気接続した後、その半導体チップと配線基板との間の熱応力による影響を緩和するため電子部品と配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を充填している。
【０００３】
このアンダーフィル樹脂の充填は、半導体チップの一辺又は二辺に相当する周囲にポッティングにより液状のアンダーフィル樹脂を垂らして、毛細管現象により半導体チップと配線基板との間にアンダーフィル樹脂を注入し、充填したアンダーフィル樹脂を加熱硬化させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１７２０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップの微細配線化に伴い、フリップチップ実装においてアンダーフィル樹脂を注入する半導体チップと配線基板との隙間は１００μｍ程度と狭くなってきている。そして、半導体チップのサイズは、２５×２５ｍｍ程度に大型化してきている。そのため、毛細管現象により半導体チップと配線基板との間にアンダーフィル樹脂を注入する場合、配線基板と半導体チップを接続するバンプの配列の密度の偏りなどによりアンダーフィル樹脂が流れ易い部分と流れ難い部分が生じ、アンダーフィル樹脂内に気泡（ボイド）が生じる。
【０００６】
アンダーフィル樹脂内にボイドがあると、ハンダフラッシュ、マイグレーションが発生し、信頼性を悪化させる問題があるので、アンダーフィル樹脂内へのボイドの発生を抑制する必要がある。
【０００７】
ボイド回避の方法としては、バンプの配列やアンダーフィル樹脂の注入条件等を調整し、アンダーフィル樹脂の注入位置を工夫することでボイド発生を抑えることができる。アンダーフィル樹脂の注入位置は製品毎に調整され、アンダーフィル樹脂の広がり方と広がりスピード、バンプ配列から決定する。アンダーフィル樹脂の注入位置は一般的には、半導体チップのコーナなど、バンプ配列が密集していない、ボイドが発生し易い場所から先にアンダーフィル樹脂を注入する。
【０００８】
また、特許文献１では、半導体チップが搭載される配線基板の中心又は中心付近に単数又は複数の貫通孔を形成してボイドの発生を抑制する技術が提案されていた。この技術では、配線基板に実装した半導体チップの周囲に液状のアンダーフィル樹脂を垂らして、配線基板の貫通孔から真空吸引することにより、アンダーフィル樹脂を四辺から半導体チップの中心側の配線基板の貫通孔に注入させて、半導体チップと配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する。
【０００９】
特許文献１のアンダーフィル樹脂充填方法では、半導体チップ等の電子部品の周囲に滴下した液状のアンダーフィル樹脂を、配線基板の中央部に設けた貫通孔より真空吸引して強制的に電子部品と配線基板との隙間にアンダーフィル樹脂を注入するが、バンプが密集する位置と、バンプが少ない位置とではアンダーフィル樹脂の流動抵抗に差がある。そのため、アンダーフィル樹脂の流れの先端部が流動抵抗（粘度）の低い位置では流動抵抗の高い位置よりも先に流れ込み、流れに乱れが生じて気泡（ボイド）をアンダーフィル樹脂内に取り込み易い問題があった。
【００１０】
本発明の課題は、上記従来技術の課題を解決し、配線基板と電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入する際に、アンダーフィル樹脂内にボイドが発生し難い配線基板と、その配線基板を用いた電子モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、電子部品をフリップチップ実装する配線基板であって、電子部品の端子をバンプを介して接続する部品端子用パッドの導体パターンを格子状に配置し、
前記部品端子用パッドを格子状に配置する格子点のうち、前記部品端子用パッドを形成しない格子点には第１の貫通孔を形成し、
前記部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成し、前記電子部品を前記配線基板にフリップチップ実装し前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入する際に、第１の貫通孔と第２の貫通孔から前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制することを特徴とする配線基板である。
【００１２】
本発明は、このように、配線基板に格子状に部品端子用パッドを配置する格子点のうち、部品端子用パッドを形成しない格子点に第１の貫通孔を形成し、かつ、部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成して、その第１の貫通孔と第２の貫通孔からアンダーフィル樹脂を強く吸引することで、電子部品を接続するバンプの配列の密度の偏りによるアンダーフィル樹脂の流れの速度の偏りを無くし、配線基板と電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制することができる効果がある。
【００１３】
また、本発明は、上記の配線基板であって、前記部品端子用パッドに配線パターンで接続するスルーホール用ランドを前記副格子点の位置に形成し、前記スルーホール用ランド中に第２の貫通孔を形成し、更に、前記スルーホール用ランドを形成しない副格子点に第２の貫通孔を形成し、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔の内径の直径を前記電子部品と前記配線基板の間隙よりも小さく形成することで、
前記電子部品を前記配線基板にフリップチップ実装し前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入する際に、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔が毛細管現象により前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制することを特徴とする配線基板である。
【００１４】
また、本発明は、電子部品を配線基板にフリップチップ実装する、電子モジュールの製造方法であって、
前記電子部品の端子をバンプを介して接続する前記配線基板の部品端子用パッドの導体パターンを格子状に配置して形成し、前記部品端子用パッドを格子状に配置する格子点のうち、前記部品端子用パッドを形成しない格子点には第１の貫通孔を形成し、前記部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成し、
前記電子部品の端子をバンプを介して前記配線基板の部品端子用パッドに接続する工程と、
前記電子部品と前記配線基板の間隙にアンダーフィル樹脂を注入しつつ、第１の貫通孔と第２の貫通孔から前記アンダーフィル樹脂を強く吸引することで、前記配線基板と前記電子部品の間隙に残留するボイドの発生を抑制する工程と、
を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記の電子モジュールの製造方法であって、前記配線基板の前記部品端子用パッドに配線パターンで接続するスルーホール用ランドを前記副格子点の位置に形成し、前記スルーホール用ランド中に第２の貫通孔を形成し、更に、前記スルーホール用ランドを形成しない副格子点に第２の貫通孔を形成し、
前記第１の貫通孔と第２の貫通孔の内径の直径を前記電子部品と前記配線基板の間隙よりも小さく形成してフリップチップ実装することを特徴とする電子モジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、配線基板に部品端子用パッドを配置する格子点のうち、部品端子用パッドを形成しない格子点に第１の貫通孔を形成し、かつ、部品端子用パッドの格子点の間の副格子点の位置に第２の貫通孔を形成して、その第１の貫通孔と第２の貫通孔からアンダーフィル樹脂を強く吸引する。
【００１７】
その配線基板の第１の貫通孔と第２の貫通孔から空気を逃がしつつ、電子部品と配線基板の間の間隙にアンダーフィル樹脂を注入、充填するので、電子部品を接続するバンプの配列の密度の偏りによるアンダーフィル樹脂の流れの速度の偏りを無くすことができる効果がある。
【００１８】
また、ボイドの空気を第１の貫通孔と第２の貫通孔から容易に除去できるので、配線基板と電子部品の間隙に残留するボイドを確実に抑制できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態の配線基板の平面図である。（ｂ）その配線基板のＡ−Ａ’部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の配線基板と電子部品の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する様子を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の変形例１の配線基板と電子部品の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する装置を示す断面図である。
【図４】（ａ）本発明の第２の実施形態の配線基板の平面図である。（ｂ）その配線基板のＢ−Ｂ’部断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の配線基板と電子部品の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する様子を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の変形例２の配線基板と電子部品の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態を、図１から図３を参照して説明する。図１に、本実施形態の配線基板１０を示す。図１（ａ）は、本実施形態の配線基板１０の、半導体チップ等の電子部品２０を搭載する側の面の平面図であり、図１（ｂ）は、その配線基板１０のＡ−Ａ’部断面図である。
【００２１】
配線基板１０には、ガラス−エポキシ樹脂複合材料等の有機樹脂系の基材を用い、その基材板に、図１（ａ）のように、金属の導体パターン１１を形成する。図１（ａ）のように、部品端子用パッド１１ａを格子状に配置して形成する。
【００２２】
また、その部品端子用パッド１１ａに配線パターン１１ｃを介して接続するスルーホール用ランド１１ｂを、部品端子用パッド１１ａの格子点の間の副格子点の位置に格子状に配置して形成する。
【００２３】
そして、副格子点の位置に格子状に配置して形成したスルーホール用ランド１１ｂの中心に、貫通孔１２ａを格子状に配置して形成する。この貫通孔１２の内壁に金属めっきによる筒状のスルーホール導体１３を形成する。
【００２４】
この貫通孔１２の内径の直径は、電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さくすることが望ましい。
【００２５】
更に、図１（ａ）のように、貫通孔１２ａを格子状に配置する格子点のうち、配線パターン１１ｃに接続する貫通孔１２ａを設置しない格子点にも、配線パターン１１ｃに接続せずに独立した貫通孔１２ｂを形成する。
【００２６】
また、配線基板１０の部品端子用パッド１１ａを格子状に配置する格子点のうち、部品端子用パッド１１ａを配置しない格子点にも、独立した貫通孔１２ｃを形成する。
【００２７】
これらの貫通孔１２ｂ、１２ｃも、貫通孔１２ａと同様に内径の直径を、電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さい貫通孔１２に形成することが望ましい。
【００２８】
それにより、これらの貫通孔１２ａ、１２ｂ、１２ｃから、配線基板１０と電子部品２０の間隙に気泡（ボイド）を形成する原因となる空気を、アンダーフィル樹脂４０の貫通孔１２ａ、１２ｂ、１２ｃにおける表面張力を利用して貫通孔１２ａ、１２ｂ、１２ｃから速やかに排出させることができる効果がある。
【００２９】
（電子部品の実装手順）
次に、この配線基板１０に電子部品２０をフリップチップ実装する手順を説明する。
【００３０】
（工程１）
先ず、配線基板１０に、図２（ａ）のように半導体チップ等の電子部品２０を搭載する。すなわち、配線基板１０の部品端子用パッド１１ａと電子部品２０の端子をバンプ３０で接続して、電子部品２０を配線基板１０に搭載する。電子部品２０と配線基板１０の間隙は１００μｍ以下にして電子部品２０を配線基板１０に設置する。
【００３１】
（工程２）
次に、搭載した電子部品２０を下側にして配線基板１０を保持する。ここで、電子部品２０と配線基板とを一定の加熱された温度、例えば約１００℃に保持する。
【００３２】
（工程３）
次に、図２（ｂ）から図２（ｄ）のように、配線基板１０の下側の電子部品２０の周縁の配線基板１０との間隙に、例えば約１００℃に加熱したアンダーフィル樹脂供給管５０を用いて、一定の温度で低粘性の液体状のエポキシ樹脂系のアンダーフィル樹脂４０を供給する。
【００３３】
また、アンダーフィル樹脂４０は、所定の温度にまで加熱する温度管理により、アンダ
ーフィル樹脂４０の粘度を所定の値まで下げて維持する。
【００３４】
それにより、電子部品２０と配線基板１０の間隙に、アンダーフィル樹脂４０が、液体樹脂の表面張力による毛細管現象によって吸い込まれて、電子部品２０と配線基板１０との間隙にアンダーフィル樹脂４０が充填される。
【００３５】
また、アンダーフィル樹脂４０を所定の温度まで加熱して粘度を所定の値まで下げることで、ボイドの発生を低減させることができる。
【００３６】
一般に、電子部品２０の周縁からアンダーフィル樹脂４０を注入しただけでは、空気が逃げにくく、電子部品２０の配線基板１０への搭載領域の中央部分にボイドが形成され易いが、本実施形態では、電子部品２０の上の配線基板１０の電子部品２０の搭載領域の中央部分を開口させる貫通孔１２を形成し、その貫通孔１２から空気を排出させることでボイドの発生を抑制できる効果がある。
【００３７】
配線基板１０に形成する貫通孔１２は、その内径の直径を電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さくすることで、この貫通孔１２でのアンダーフィル樹脂４０の表面張力による毛細管現象によるアンダーフィル樹脂４０の吸引力が、電子部品２０と配線基板１０の間隙での毛細管現象によるアンダーフィル樹脂４０の吸引力よりも大きくなる効果がある。
【００３８】
電子部品２０の端子と接続するバンプが設置される配線基板１０の部品端子用パッド１１ａの作る格子において、バンプが設置されない格子点の位置に貫通孔１２を形成することで、その貫通孔１２から空気を逃がしつつ、電子部品２０と配線基板１０の間の間隙にアンダーフィル樹脂４０を注入・充填する。
【００３９】
その際に、貫通孔１２が、アンダーフィル樹脂４０の表面張力による毛細管現象によって、アンダーフィル樹脂４０を強く吸引することで、電子部品２０と配線基板１０の間隙でのアンダーフィル樹脂４０の流れを加速させる。
【００４０】
特に、貫通孔１２（貫通孔１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）の内径の直径を、電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さくすることにより、貫通孔１２におけるアンダーフィル樹脂４０の表面張力による毛細管現象が、電子部品２０と配線基板１０の間隙での毛細管現象よりも強く働き、アンダーフィル樹脂４０を貫通孔１２に強く吸引する効果がある。
【００４１】
それにより、電子部品２０と配線基板１０の間隙でのアンダーフィル樹脂４０の流れを強く加速させ、電子部品２０を接続するバンプ３０の配列の密度の偏りによるアンダーフィル樹脂４０の流れの速度の偏りを無くすことができる。
【００４２】
こうして、アンダーフィル樹脂４０の流れが停滞せずに、電子部品２０と配線基板１０の間隙の空気が速やかに貫通孔１２から追い出され、アンダーフィル樹脂４０が配線基板１０と電子部品２０の間隙に残留するボイドを確実に除去できる効果がある。
【００４３】
（変形例１）
変形例１として、図３のように、半導体チップ等の電子部品２０の実装領域を囲む吸引治具５１を、アンダーフィル樹脂４０の硬化が進む前に、配線基板１０の上に当接させた状態で吸引治具５１内の空気を吸引することで吸引治具５１の内部を負圧にし、その吸引治具５１によって貫通孔１２を通して、電子部品２０と配線基板１０の間隙のアンダーフィル樹脂４０に隣り合う空気を吸引して排出する。
【００４４】
吸引治具５１は、例えば約１００℃の所定温度に加熱し、配線基板１０を所定の温度に加熱する用に供する。
【００４５】
吸引治具５１で吸引することで、電子部品２０と配線基板１０の間隙を真空にして、電子部品２０を実装した側の配線基板１０の面から供給したアンダーフィル樹脂４０を、電子部品２０と配線基板１０の間隙に、空隙を形成させずに充填させることができる効果がある。
【００４６】
（工程４）
次に、充填させたアンダーフィル樹脂４０を硬化させる。こうして、平板状の配線基板１０に電子部品２０を搭載する。
【００４７】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態を、図４から図６を参照して説明する。第２の実施形態は、図４（ａ）のように、配線基板１０の中央部分に、アンダーフィル樹脂４０を供給する樹脂供給孔１４を設ける。
【００４８】
樹脂供給孔１４の内壁には、金属めっきによりスルーホール導体１４ａを形成しておくことが望ましいが、樹脂供給孔１４の内壁にスルーホール導体１４ａを形成しない場合も可能である。
【００４９】
ここで、内径の直径が、電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さい貫通孔１２を形成する。
【００５０】
すなわち、格子状に配置して形成したスルーホール用ランド１１ｂの中心に、内径の直径が電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さい貫通孔１２ａを形成する。
【００５１】
また、図４（ａ）のように、貫通孔１２ａを格子状に配置する格子点のうち、配線パターン１１ｃに接続する貫通孔１２ａを設置しない格子点にも、配線パターン１１ｃに接続せずに独立した貫通孔１２ｂを形成する。
【００５２】
また、配線基板１０の部品端子用パッド１１ａを格子状に配置する格子点のうち、部品端子用パッド１１ａを配置しない格子点にも、独立した貫通孔１２ｃを形成する。これらの貫通孔１２ａ、１２ｂ、１２ｃを、内径の直径が電子部品２０と配線基板１０の間隙よりも小さい貫通孔１２に形成し、その貫通孔１２から、配線基板１０と電子部品２０の間隙の空気を排出させる。
【００５３】
（電子部品の実装手順）
次に、この配線基板１０に半導体チップ等の電子部品２０をフリップチップ実装する手順を説明する。
【００５４】
（工程１）
先ず、配線基板１０に、図５（ａ）のように電子部品２０を搭載する。すなわち、配線基板１０の部品端子用パッド１１ａと電子部品２０の端子をバンプ３０で接続して、電子部品２０を配線基板１０に搭載する。
【００５５】
（工程２）
次に、搭載した電子部品２０を下側にして配線基板１０を保持する。ここで、電子部品２０と配線基板とを一定の加熱された温度、例えば約１００℃に保持する。
【００５６】
（工程３）
次に、図５（ｂ）から図５（ｄ）のようにして、電子部品２０の上に配置した配線基板１０の上の例えば約１００℃の所定温度に加熱したアンダーフィル樹脂供給管５０から、配線基板１０の樹脂供給孔１４に、加熱して一定の温度で低粘性の液体状のアンダーフィル樹脂４０を供給する。
【００５７】
それにより、電子部品２０と配線基板１０の間隙に、アンダーフィル樹脂４０が、液体樹脂の表面張力による毛細管現象によって吸い込まれて、電子部品２０と配線基板１０との間隙に、中央部分から周囲に向かってアンダーフィル樹脂４０が空気を追い出しつつ拡がるようにして充填される。
【００５８】
（変形例２）
変形例２として、図６のように、電子部品２０の実装領域を囲む吸引治具５１を、アンダーフィル樹脂４０の硬化が進む前に、配線基板１０の上に当接させた状態で吸引治具５１内の空気を吸引することで吸引治具５１の内部を負圧にし、その吸引治具５１によって貫通孔１２を通して、電子部品２０と配線基板１０の間隙のアンダーフィル樹脂４０に隣り合う空気を吸引して排出する。
【００５９】
吸引治具５１は、例えば約１００℃の所定温度に加熱し、吸引治具５１及び配線基板１０を所定の温度に加熱する用に供する。
【００６０】
吸引治具５１で吸引することで、電子部品２０と配線基板１０の間隙を真空にして、電子部品２０を実装した側の配線基板１０の面から供給したアンダーフィル樹脂４０を、電子部品２０と配線基板１０の間隙に、空隙を形成させずに充填させることができる効果がある。
【００６１】
（工程４）
次に、充填させたアンダーフィル樹脂４０を硬化させる。こうして、平板状の配線基板１０に電子部品２０を搭載する。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・配線基板
１１・・・導体パターン
１１ａ・・・部品端子用パッド
１１ｂ・・・スルーホール用ランド
１１ｃ・・・配線パターン
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・貫通孔
１３・・・スルーホール導体
１４・・・樹脂供給孔
１４ａ・・・スルーホール導体
２０・・・電子部品
３０・・・バンプ
４０・・・アンダーフィル樹脂
５０・・・アンダーフィル樹脂供給管
５１・・・吸引治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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