(57)【要約】【課題】エキスパンドのみでフィルムを分断することができ、薄チップの製造工程における歩留まり改善と製造タクトの短縮が可能な接着フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】硬化前の０℃での破断伸び率が２−〜８％であり、１２０℃におけるずり粘度が３，０００−〜１０，０００Ｐａ・ｓであり、１５０℃で１時間加熱した後の１５０℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である接着フィルム。また、前記接着フィルムの厚さが３〜４０μｍである接着フィルム。また、前記接着フィルムを半導体ウェハに貼り付けた場合、当該半導体ウェハと接着フィルムの密着力が２５０Ｎ／ｍ以上である接着フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化前の０℃での破断伸び率が２〜８％であり、１２０℃におけるずり粘度が３，０００〜１０，０００Ｐａ・ｓであり、１５０℃で１時間加熱した後の１５０℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である接着フィルム。
【請求項２】
前記接着フィルムの厚さが３〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載される接着フィルム。
【請求項３】
前記接着フィルムを半導体ウェハに貼り付けた場合、当該半導体ウェハと接着フィルムの密着力が２５０Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載される接着フィルム。
【請求項４】
下記（ａ）と、（ａ）１００質量部に対し下記（ｂ）５０〜１００質量部と、（ｃ）５〜２０質量部と、（ｄ）０．１０〜０．３０質量部を含む、請求項１から３の何れか一項に記載される接着フィルム。
（ａ）下記式（Ｉａ）又は（Ｉｂ）で表されるエポキシ樹脂と、下記式（ＩＩ）で表される化合物とを含む熱硬化性樹脂、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂、（ｃ）無機フィラー、（ｄ）硬化促進剤。
【化１】
2016190964.tif 000010
【化２】
2016190964.tif 000011
【化３】
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【請求項５】
前記無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以上であり、１．０μｍ以上の粒径のフィラーを含まない請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を製造する際に好適に使用される接着フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の半導体装置の組立工程において、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームと半導体チップを重ね合わせるための接着工程に使用される接着層と基材フィルム層が剥離可能に構成される、熱硬化性半導体ウエハダイシング−ダイボンド用接着フィルムが種々提案されている。
【０００３】
これら従来の接着フィルムでは、ダイシングは物理的な研削で実施されるため、今後のパッケージサイズの小チップ化において、工程中のチップ飛び等の不具合が発生し、歩留まりを大きく低下させている。
【０００４】
薄ウェハ用プロセスとして適用されているステルスダイシング（例えば特許文献１，２）が提案されているが設備のメンテナンスが必須であり、かつコストの増大も招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７０号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のダイボンディング用の接着フィルムでは、ダイシングは物理的な研削で実施されるため、今後のパッケージサイズの狭小化にむけて、工程中のチップ飛びなどの不具合が発生し、歩留まりを大きく低下させている。
【０００７】
本発明は、エキスパンドのみでフィルムを分断することができ、薄チップの製造工程における歩留まり改善と製造タクトの短縮が可能な接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下に関する。
硬化前の０℃での破断伸び率が２〜８％であり、１２０℃におけるずり粘度が３，０００〜１０，０００Ｐａ・ｓであり、１５０℃で１時間加熱した後の１５０℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である接着フィルム。
前記接着フィルムの厚さが３〜４０μｍであることを特徴とする接着フィルム。
前記接着フィルムを半導体ウェハに貼り付けた場合、当該半導体ウェハと接着フィルムの密着力が２５０Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする接着フィルム。
下記（ａ）と、（ａ）１００質量部に対し下記（ｂ）５０〜１００質量部と、（ｃ）５〜２０質量部と、（ｄ）０．１〜０．３質量部を含む接着フィルム。
（ａ）下記式（Ｉａ）又は（Ｉｂ）で表されるエポキシ樹脂と、下記式（ＩＩ）で表される化合物とを含む熱硬化性樹脂、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂、（ｃ）無機フィラー、（ｄ）硬化促進剤。
【化１】
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【化２】
2016190964.tif 000003
【化３】
2016190964.tif 000004
前記無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以上であり、１μｍ以上の粒径のフィラーを含まない接着フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、エキスパンドのみでフィルムを分断することができ、薄チップの製造工程における歩留まり改善と製造タクトの短縮が可能な接着フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の接着フィルムは、硬化前の破断伸び率が２〜８％であり、硬化前の１２０℃におけるずり粘度が３０００〜１００００Ｐａ・ｓであり、１５０℃で１時間硬化した後の１５０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１１】
以下、本発明の接着フィルムに用いられる材料を説明する。
【００１２】
（ａ）熱硬化性樹脂
本発明の接着フィルムに使用する（ａ）熱硬化性樹脂に用いられる熱硬化性成分としては、半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を有するエポキシ樹脂及び上記式（ＩＩ）で表される化合物との混合物が好ましい。
【００１３】
本発明における（ａ）熱硬化性樹脂を構成するエポキシ樹脂としては、好ましくは下記（Ｉａ）又は（Ｉｂ）で表されるエポキシ樹脂であるが、硬化して接着作用を呈するエポキシ硬化樹脂となるものであれば特に制限はない。
【化４】
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【化５】
2016190964.tif 000006
式（Ｉａ）中、Ｒ１、Ｒ２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基又はハロゲン原子を示し、ｋ、ｍは０〜４の整数を示し、Ｒ３、Ｒ４は水素原子、直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基又はハロゲン原子を示す。
式（Ｉｂ）中、Ｒ５は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基又はハロゲン原子を示し、ｌ、ｎは０〜４の整数を示す。
【００１４】
本発明において好ましく用いられるエポキシ樹脂として、例えば、新日鉄住金化学株式会社製の商品名：ＹＤＣＮ−７００−１０（ノボラック型エポキシ樹脂）やＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）が挙げられる。
【００１５】
本発明におけるエポキシ樹脂は、上記式（Ｉａ）又は（Ｉｂ）で表されるエポキシ樹脂を使用することが好ましいが、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することもできる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することができる。
【００１６】
本発明における（ａ）熱硬化性樹脂を構成する化合物としては、下記（ＩＩ）で表される化合物（本発明においては、以下、まとめて「フェノール樹脂」ともいう）が好ましく挙げられる。
これは、硬化して接着作用を呈する硬化性樹脂となるものである。
【化６】
2016190964.tif 000007
式（ＩＩ）中、Ｒ６は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基又はハロゲン原子を示し、ｎは０〜３の整数を示す。ただし、末端は０〜４の整数を示す。繰り返し単位の数を示すｑは０〜５０の範囲の整数を示す。
上記式（ＩＩ）中、ｎが０であり、ｐが２〜５であるフェノール樹脂が好ましく用いられる。
【００１７】
本発明に使用される上記一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂は、熱履歴後の貯蔵弾性率を考慮すると、軟化点が８０℃以下で、水酸基当量が１５０以上であることが好ましい。また、耐熱性、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下で、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱質量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものをより好ましく使用することができる。本発明におけるフェノール樹脂の軟化点が８０℃を超えると、ずり粘度が高くなる傾向がある。
【００１８】
本発明におけるフェノール樹脂は、水酸基当量がより好ましくは１５０〜３００である。水酸基当量が１５０以下であると、フィルムの貯蔵弾性率が低くなる傾向があり、３００を超えると半導体素子製造工程での硬化が遅く、発泡などの不具合を引き起こす可能性がある。
【００１９】
軟化点８０℃以下、水酸基当量が１５０〜３００であるフェノール樹脂として、上記一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂として代表的なものに、三井化学株式会社製、ミレックス（「ミレックス」は登録商標。）ＸＬＣシリーズとＸＬシリーズ等がある。（ａ）熱硬化性樹脂中のエポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合量は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０となるのがさらに好ましく、０．６０／０．４０〜０．５０／０．５０となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、作製した接着フィルムが硬化性に劣る、又は硬化前のフィルムの粘度が高い可能性がある。
【００２０】
また、（ａ）熱硬化性樹脂１００質量部中、エポキシ樹脂は４０質量部以上であり、フェノール樹脂は４０〜６０質量部であることが好ましい。この配合量とすることにより、ずり粘度及び貯蔵弾性率を所望の数値とすることができる。
【００２１】
（ｂ）アクリル系樹脂
本発明における（ｂ）アクリル系樹脂は、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であれば特に制限はない。
【００２２】
本発明における架橋性官能基としては、カルボン酸基、アミノ基、水酸基又はエポキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。
【００２３】
本発明におけるアクリル系樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃〜５０℃で架橋性官能基を有する重量平均分子量が１０万〜８０万であり、例えば、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレート等の架橋性官能性含有モノマーを重合して得たエポキシ基含有（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。エポキシ基含有（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ基含有アクリルゴムを使用することができ、エポキシ基含有アクリルゴムがより好ましい。
【００２４】
アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体等からなるゴムである。
【００２５】
本発明におけるアクリル系樹脂を得るための重合方法は特に制限が無く、パール重合、溶液重合等を使用することができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。アクリル系樹脂のＴｇが５０℃を超えると、フィルムの柔軟性が低くなる場合があり、Ｔｇが−５０℃未満であると、フィルムの柔軟性が高すぎるため、エキスパンド分断時にフィルムが切断し難く、バリの発生により分断性が悪化する場合がある。
【００２６】
また、アクリル系樹脂の重量平均分子量は、１０万未満であるとフィルム成膜性の悪化やフィルムの接着力と耐熱性の低下を引き起こす場合があり、分子量が８０万を超えると硬化前フィルムの成膜性が低下する場合がある。より好ましくは２０万〜８０万である。
【００２７】
エキスパンド時に接着フィルムを切断しやすく樹脂くずが発生し難い点、接着力と耐熱性が高い点、また未硬化フィルムの高い流動性という点で、Ｔｇが−２０℃〜４０℃で重量平均分子量が１０万〜８０万の高分子量成分が好ましく、Ｔｇが−１０℃〜４０℃で分子量が２０万〜８０万の高分子量成分がより好ましい。Ｔｇが−５０℃〜５０℃で架橋性官能基を有する重量平均分子量が１０万〜８０万であるアクリル系樹脂としては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製、ＨＴＲ−８６０Ｐ、８６０−３０Ｂを用いることができる。
【００２８】
本発明における（ｂ）アクリル系樹脂の接着フィルム組成物中の配合量は、前記（ａ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して５０〜１００質量部とされる。この配合量が５０質量部未満だと、半導体素子製造工程での硬化が遅く、発泡などの不具合を引き起こす傾向があり、１００質量部を超えると、フィルムの分断性が悪化する傾向がある。
【００２９】
（ｃ）無機フィラー
本発明の接着フィルムの取り扱い性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性の付与、接着力の向上等を目的として無機フィラーを配合することが好ましい。
【００３０】
本発明における（ｃ）無機フィラーとしては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカを使用することができ、これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が含有されていることが好ましい。
【００３１】
ずり粘度の調整やチキソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が含有されていることが好ましい。
【００３２】
本発明においては、接着フィルム組成物中、（ｃ）無機フィラーを上記（ａ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、５〜２０質量部含むことが、貯蔵弾性率の発現には好ましい。
【００３３】
過剰量の無機フィラーを含有した場合、フィルム成膜性の悪化やずり粘度の上昇を引き起こすことがある。無機フィラーは異なる平均粒径のものを混合して使用することができるが、その９０質量％以上の割合を占める主たる成分としては、平均粒径が０．５μｍ以上で１．０μｍ以上の粒径を含まないフィラーが好ましい。このような無機フィラーを用いることで硬化前の流動性を制御し、良好なずり粘度や貯蔵弾性率を発現させることができる。
【００３４】
平均粒径が０．１μｍ以下である無機フィラーを主たる無機フィラー成分として使用した場合、比表面積の増加と含有粒子数の増加により未硬化フィルムの流動性が低下する場合があり、平均粒径が１．０μｍ以上の無機フィラーを主たる無機フィラー成分として使用した場合、含有粒子の減少による接着力の低下、フィルム成膜性の悪化を引き起こす場合がある。
【００３５】
主たる無機フィラーに添加するための異なる平均粒径の無機フィラーとしては、作製する接着フィルムの膜厚を超えないものであれば特に制限は無いが、成膜性及び接着強度の向上という観点から平均粒径が０．１μｍ以下である無機フィラーが好ましい。
【００３６】
（ｄ）硬化促進剤
本発明の接着フィルムには、硬化促進剤が含まれる。反応性の高い硬化促進剤は半導体素子製造工程中での接着フィルムの過剰な硬化を引き起こす。一方、反応性の低い促進剤を採用した場合には、半導体素子製造工程内の熱履歴では接着フィルムが完全には硬化することなく、未硬化のまま製品内に搭載されることとなり、その後の半導体素子不具合を誘発する危険性がある。
【００３７】
以上のことから、硬化促進剤としては、イミダゾール系の化合物が好ましく挙げられる。具体的には、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。本発明においては、接着フィルム組成物中、（ｄ）硬化促進剤を上記（ａ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１０〜０．３０質量部含むことが、熱履歴後の弾性率の発現には好ましい。
【００３８】
（ｅ）接着フィルムのその他の成分
本発明の接着フィルムは、上記成分の他に、添加剤、カップリング剤等を含んでも良い。添加剤としては、吸湿時の絶縁信頼性をよくするためのイオン捕捉剤が挙げられる。イオン捕捉剤としては、特に制限が無く、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤を使用することができ、ジルコニウム系、アンチモンビスマス系マグネシウムアルミニウム化合物等の無機イオン吸着剤を使用することもできる。
【００３９】
異種材料間の界面結合を良くするためのカップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系等が挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。これらは一般的に知られるものが使用可能である。
【００４０】
＜接着フィルムの製造方法＞
本発明の接着フィルムは、前記（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）アクリル系樹脂、（ｃ）無機フィラー、（ｄ）硬化促進剤及び他の成分を有機溶媒中で混合、混練してワニスを調製した後、基材フィルム上に上記ワニスで接着層を形成させ、加熱乾燥した後、基材を除去して得ることができる。上記の混合、混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。上記の加熱乾燥の条件は、使用した溶媒が充分に揮散する条件であれば特に制限はないが、通常６０〜２００℃で、１〜９０分間加熱して行う。
【００４１】
上記基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルムがある。
【００４２】
本発明の接着フィルムの製造における上記ワニスの調整に用いる有機溶媒は、材料を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン、トルエン、キシレンが挙げられる。乾燥速度が速く、価格が安い点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することが好ましい。
【００４３】
本発明の接着フィルムの膜厚は、エキスパンドによる分断を可能とするため、好ましくは３〜４０μｍとする。３μｍより薄いと応力緩和効果や接着性が乏しくなる傾向があり、５０μｍより厚いと経済的でなくなる上に、半導体装置の小型化の要求に応えられない。なお、接着性が高く、また、半導体装置を薄型化できる点で５〜３０μｍがより好ましく、さらに好ましくは５〜２０μｍである。
【００４４】
＜接着フィルムの物性＞
（１）破断伸び率の測定
本発明の接着フィルム（接着層）は、硬化前の０℃における破断伸び率が２〜８％である。伸び率が２％より小さいと、エキスパンド分断の際、脆く欠けてしまう傾向があり、一方、８％より大きいと、エキスパンドにより分断できない傾向がある。
【００４５】
接着フィルム（接着層）の破断伸びは、以下の手順で測定した。まず、接着フィルム用ワニスを支持フィルム等に塗布し、膜厚７μｍの硬化前のフィルムを作製する。これらから、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し短冊状の破断伸び率測定用サンプルを得る。支持フィルムを剥離除去した後、オートグラフ（ＴＯＹＯ  ＢＡＬＤＷＩＮ社製、ＵＴＭ−ＩＩＩ−５００、「オートグラフ」は登録商標。）に冶具間の距離が５０ｍｍとなるようにセットする。その後、０℃まで冷却を行い、速度５００ｍｍ／ｍｉｎで引張りながらフィルム長さを測定し、フィルムが破断した時点におけるフィルム長さを読み取る。そのフィルム長さと初期のフィルム長さ（５０ｍｍ）の比から、以下の式により破断伸びを算出する。
破断伸び（％）  ＝  （破断伸び長さ  −  初期長さ（５０ｍｍ））  ／  初期長さ
【００４６】
（２）ずり粘度の測定
本発明の接着フィルム（接着層）は、硬化前の１２０℃での粘度が３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。粘度が３０００Ｐａ・ｓより小さいと、半導体素子製造工程でのダイボンディングの際、フィルムがウェハからはみ出してしまい素子を汚染してしまう懸念がある。一方、１００００Ｐａ・ｓより大きいと圧着時の凹凸性が悪化する傾向がある。より好ましい溶融粘度は、５０００〜１００００Ｐａ・ｓである。
【００４７】
接着フィルム（接着層）の硬化前の１２０℃での粘度は、ずり粘度測定により測定できる。具体的には、以下のようにして測定サンプル（硬化前のフィルム）を作製する。まず、接着フィルム用ワニスを支持フィルム等に塗布し、膜厚７μｍの硬化前のフィルムを２４枚作製する。これらから、支持フィルムを剥離除去した後、２４枚の接着層を６０℃で貼り合わせて厚み１６８μｍのフィルムを得る。次いで、そのフィルムを、厚み方向に打ち抜き、直径１０ｍｍ、厚み１６８μｍの円板状の粘度用測定サンプルを得る。回転式粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、ＡＲＥＳ−ＲＤＡ）に直径８ｍｍの円形アルミプレート治具をセットし、打ち抜いたずり粘度測定サンプルから支持フィルムを剥いでここへセットする。その後、５℃／ｍｉｎで昇温しながらずり粘度を測定し、１２０℃に達した時点における測定値を記録する。
【００４８】
１２０℃での溶融粘度が３０００〜１００００Ｐａ・ｓとするには、上述の接着フィルムの材料を適宜用い、硬化前のフィルム（測定サンプル）とする際の乾燥条件を適宜調製する等で制御可能である。
【００４９】
（３）貯蔵弾性率
本発明の接着フィルム（接着層）は、１５０℃で１時間加熱した後の１５０℃での貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である。貯蔵弾性率が１０ＭＰａより小さいと、ワイヤボンディングの際にチップがずれてしまう傾向がある。貯蔵弾性率の調整は、接着フィルム成分である（ａ）熱硬化性樹脂の前記フェノール樹脂の選択により実現できる。具体的には、高架橋密度とすればよい。
【００５０】
貯蔵弾性率は、以下のように測定サンプルを作製して測定すればよい。接着フィルム用ワニスを支持フィルム等に塗布し、膜厚７μｍの硬化前のフィルムを２４枚作製する。
【００５１】
次いで、これらから支持フィルムを剥離して６０℃で２４枚貼り合わせて厚み１６８μｍのフィルムを得る。そのフィルムから幅４０ｍｍ、長さ３０ｍｍの短冊状に切り出して貯蔵弾性率用測定サンプルを作製する。切り出したサンプルを１５０℃の熱処理炉に入れて、１時間硬化させる。動的粘弾性測定装置ＲｈｅｏｇｅｌＥ−４０００（ＵＢＭ社製）に、熱硬化した貯蔵弾性率用測定サンプルから支持フィルムを剥いで、冶具間の距離が２０ｍｍとなるように、ここへセットする。
【００５２】
その後、３℃／ｍｉｎで昇温して貯蔵弾性率を測定し、１５０℃に達した時点における測定値を記録する。
【００５３】
本発明においてずり粘度、貯蔵弾性率は、上記のように作製された各測定サンプルが、それぞれ上記測定条件で測定したときの値とする。これら方法で作製、測定されたフィルムが溶融粘度３０００〜１００００Ｐａ・ｓ、ずり貯蔵弾性率１０ＭＰａ以上の範囲に入る場合に、全て本発明の範囲内とする。
【００５４】
（４）ウェハ密着力の測定
本発明の接着（接着層）フィルムは、シリコンウェハへの接着力が２５０Ｎ／ｍ以上である。接着力が２５０Ｎ／ｍより小さいと、エキスパンド分断の際にシリコンウェハから接着フィルムが剥がれる傾向がある。接着力の調製は、例えば、無機フィラーの配合量を多くする等などにより大きくできる。
【００５５】
ウェハ接着力（以下、「ピール強度」ともいう）は、以下のように測定すればよい。まず、接着フィルム用ワニスを支持フィルム等に塗布し、膜厚１０μｍの硬化前のフィルムを作製する。次いで、接着フィルムの接着層を厚み４００μｍのシリコンウェハに６０℃で貼り付ける。
【００５６】
次に、支持フィルムを剥離して、シリコンウェハの逆から支持テープとして３１Ｂテープ（日東電工株式会社製、商品名）を貼り付ける。次いで、１０ｍｍ幅となるようにラミネートしたフィルムをカッターにて切断し、その端部から剥離角度が９０°となるように維持しながら５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離する。そのときの剥離強度の測定値を記録する。
【００５７】
＜接着フィルムの態様＞
本発明の接着フィルムは、それ自体で用いても構わないが、一実施態様として、本発明の接着フィルムを従来公知のダイシングテープ上に積層したダイシング・ダイボンディング一体型接着フィルムとして用いることもできる。この場合、ウェハへのラミネート工程が一回で済む点で、作業の効率化が可能である。
【００５８】
本発明の接着フィルムと共に使用するダイシングテープとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。また、必要に応じてプライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理を行っても良い。ダイシングテープは粘着性を有することが好ましく、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したものを用いても良いし、上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けても良い。これは、一般的に行われているように粘着剤層用樹脂組成物において特に液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することによって得られる適度なタック強度を有する粘着剤層用樹脂組成物を上述のプラスチックフィルムに塗布乾燥することで形成可能である。
【００５９】
本発明の接着フィルムをダイシング・ダイボンディング一体型接着フィルムとして半導体装置を製造する際に用いた場合、エキスパンド分断時には半導体素子が飛散しない粘着力を有し、その後ピックアップ時にはダイシングテープから剥離することが必要である。例えば、接着フィルムの粘着性が高すぎるとピックアップが困難になることがある。そのため、適宜、接着フィルムのタック強度を調節することが好ましい。その方法としては、接着フィルムの室温におけるずり粘度を上昇させることにより、粘着強度及びタック強度も上昇し、溶融粘度を低下させれば粘着強度及びタック強度も低下する傾向があることを利用すればよい。例えば、ずり粘度を上昇させる場合には、例えば、可塑剤を含有させる、粘着付与材を含有させる等の方法がある。逆に溶融粘度を低下させる場合には、前記化合物の含有量を減らせばよい。前記可塑剤としては、例えば、単官能のアクリルモノマー、単官能エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系のいわゆる希釈剤が挙げられる。
【００６０】
上述のダイシングテープ上に本発明の接着フィルムを積層する方法としては、印刷のほか、予め作製した接着フィルムをダイシングテープ上にプレス、ホットロールラミネートする方法が挙げられるが、連続的に製造でき、効率が良い点でホットロールラミネートする方法が好ましい。
【００６１】
なお、ダイシングテープの膜厚は、特に制限はなく、接着フィルムの膜厚やダイシングテープ一体型接着フィルムの用途によって適宜、当業者の知識に基づいて定められるものであるが、経済性がよく、フィルムの取り扱い性が良い点で、通常、６０〜１５０μｍ、好ましくは７０〜１３０μｍである。
【００６２】
本発明の接着フィルムは、好ましくは半導体装置の製造に用いられ、より好ましくは個片化済ウェハ、接着フィルム（接着層）及びダイシングテープを０℃〜８０℃で貼り合わせた後、ダイシングテープのエキスパンドにより接着フィルム（接着層）を切断し、切断したチップをダイシングテープから剥離し、接着層付きチップを得た後、当該接着層付きチップを凹凸を有する基板、好ましくは有機基材に荷重０．００１〜１ＭＰａで接着し、凹凸を充てんする工程を含む半導体装置の製造に用いられる。荷重は０．０１〜０．５ＭＰａであることが好ましく、０．０２〜０．３ＭＰａであることがより好ましい。荷重が０．０１ＭＰａ未満であると未充填部位が多く存在し、結果として接着強度及び耐熱性が低下する傾向がある。
【００６３】
一方、圧着荷重が１ＭＰａを超えるとチップが破損する傾向がある。また、接着層付きチップを凹凸を有する基板、好ましくは有機基材に接着する際には、被着体あるいは接着層付きチップ、又はその両方を加熱することが望ましく、加熱温度は、６０〜１８０℃であることが好ましいが、８０〜１６０℃であることがより好ましい。６０℃未満であると基板との接着強度が低下する傾向があり、１８０℃を超えると基板が変形する傾向がある。加熱方法としては、基板を加熱した熱板に接触させる、赤外線又はマイクロ波を照射する、熱風を吹きかける等の方法が挙げられる。
【００６４】
本発明において、ウェハとしては、単結晶シリコンの他、多結晶シリコン、各種セラミック、ガリウム砒素等の化合物半導体等が使用される。接着フィルムを単体で用いる場合には、ウェハに接着フィルム（接着層）を貼り合わせた後、次いで接着フィルム（接着層）面にダイシングテープを貼り合わせればよい。また、本発明の接着フィルム（接着層）とダイシングテープを備えるダイシング・ダイボンディング一体型接着フィルムを用いることにより、半導体装置を製造することもできる。
【００６５】
接着フィルムをウェハに貼り付ける温度、即ちラミネート温度は、３０〜９０℃であり、好ましくは４５〜８０℃であり、より好ましくは５０〜８０℃である。９０℃を超えると接着フィルムの過度な溶融による厚みの変化が顕著となる場合がある。ダイシングテープ又はダイシング・ダイボンディング一体型接着フィルムを貼り付ける際にも、上記温度で行うことが好ましい。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例により用いて具体的に説明するが、本発明は何らこれらに限定されない。
【００６７】
（実施例及び比較例１，２）
表１に示す組成（配合単位；重量部）で、実施例及び比較例１，２の接着剤組成物を形成するための接着シート用ワニスをそれぞれ調製した。具体的には、表１に示した種々のエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機フィラーからなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、均一な組成物とした。これにアクリル系樹脂（アクリルゴム）を加えて攪拌し、続いてカップリング剤と硬化促進剤を加えて均一になるまで攪拌し、接着フィルム用ワニスとした。その後、５００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡した。このようにして作製した接着シート用ワニスを厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）上に塗布した。これを９０℃（５分間）と続く１３０℃（５分間）の２段階加熱乾燥により、膜厚が７μｍの硬化前の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムをそれぞれ作製した。
【００６８】
【表１】
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表１における材料は、下記を示す。
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１６２、常温で液体）
ＹＤＣＮ−７００−１０（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学株式会社製、エポキシ当量２１０、軟化点７５〜８５℃）
ＹＤＦ−８１７０Ｃ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学株式会社製、エポキシ当量１５９、常温で液体）
フェノライトＬＦ−４８７１（フェノール樹脂、ＤＩＣ株式会社製、水酸基当量１１８、軟化点１３０℃、「フェノライト」は登録商標。）
ミレックスＸＬＣ−ＬＬ（フェノール樹脂、三井化学株式会社製、水酸基当量１７５、軟化点７７℃、「ミレックス」は登録商標。）
ＳＣ−２０５０−ＨＬＧ（シリカフィラー分散液、アドマテックス株式会社製、平均粒径０．５００μｍ、粒度分布は最大粒径が１．０μｍ以下）
アエロジルＲ９７２（シリカ、日本アエロジル株式会社製、平均粒径０．０１６μｍ、粒度分布は最大粒径が１．０μｍ以下、「アエロジル」は登録商標。）
ＨＴＲ−８６０Ｐ（アクリルゴム、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量８０万、Ｔｇ−７℃）
Ａ−１１６０（γ―ウレイドプロピルトリエトキシシラン、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）
Ａ−１８９（γ―メルカプトプロピルトリメトキシシラン、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）
キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、四国化成株式会社製、「キュアゾール」は登録商標。）
【００６９】
【表２】
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表２に示した結果から明らかなように、本発明の接着シート（実施例）は、比較例１〜２の接着シートと比較して、エキスパンド分断性が向上できていることが明らかとなった。