(57)【要約】【課題】放熱材料を含有するシート部材を介して、電子部品を冷却部材に搭載してなる電子装置において、シート部材の内部からの放熱材料の流出や、シート部材と放熱面および冷却部材との界面に配置された放熱材料の移動を、極力防止する。【解決手段】シート部材３００は、シート状に形成され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の多孔質基材３１０と、多孔質基材３１０に含有され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の熱伝導材料と、多孔質基材３１０の空孔に配置された放熱材料３２０と、よりなるものであり、放熱材料３２０は、多孔質基材３１０と放熱面１２および冷却部材２００との界面における隙間に充填されており、放熱材料３２０は、架橋により形成された３次元網目構造を有し、内部に電気絶縁性且つ熱伝導性を有する溶媒が保持されてなる高分子ゲルよりなる。【選択図】図１
2016119360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が放熱の用をなす放熱面（１２）とされている電子部品（１００）と、
前記放熱面に対向して設けられ、前記放熱面に熱伝導可能に接続された冷却部材（２００）と、
前記放熱面と前記冷却部材との間に介在する電気絶縁性且つ熱伝導性を有するシート状のシート部材（３００）と、を備え、
前記電子部品に発生する熱を、前記放熱面から前記シート部材を介して前記冷却部材に放熱するようにした電子装置であって、
前記放熱面は、前記シート部材の一面（３０１）側に荷重を加えた状態で直接接触しており、前記シート部材の他面（３０２）側は前記冷却部材と直接接触しており、
前記シート部材は、シート状に形成され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の多孔質基材（３１０）と、
前記多孔質基材に含有され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の熱伝導材料と、
前記多孔質基材の空孔に配置された放熱材料（３２０）と、よりなるものであり、
前記放熱材料は、前記多孔質基材と前記放熱面および前記冷却部材との界面における隙間に充填されており、
前記放熱材料は、架橋により形成された３次元網目構造を有し、内部に電気絶縁性且つ熱伝導性を有する溶媒が保持されてなる高分子ゲルよりなるものであることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品は、前記放熱面を有する放熱板（１０）をモールド樹脂（３０）で封止するとともに、前記放熱面を前記モールド樹脂の外面（３１）にて露出させてなるものであり、
前記放熱面は、前記モールド樹脂の外面よりも凹んだものとされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気絶縁性且つ熱伝導性を有するシート部材を介して、電子部品を冷却部材に搭載してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なこの種の電子装置としては、一面が放熱の用をなす放熱面とされている電子部品と、当該放熱面に対向して設けられて当該放熱面に熱伝導可能に接続された放熱フィン等の冷却部材と、当該放熱面と冷却部材との間に介在する電気絶縁性且つ熱伝導性を有するシート状のシート部材と、を備えたものが挙げられる。
【０００３】
このとき、シート部材は、電子部品の放熱面と冷却部材との両者間にて、当該両者に接触させつつ介在される。具体的には、放熱面は、シート部材の一面側に荷重を加えた状態で直接接触しており、シート部材の他面側は冷却部材と直接接触している。つまり、シート部材の厚さ方向に圧縮力が印加された状態で、シート部材は、放熱面および冷却部材に接触している。
【０００４】
そして、このものでは、電子部品に発生する熱を、電子部品の放熱面からシート部材を介して冷却部材に放熱するようにしている。このようなシート部材としては、一般に、電気絶縁性且つ熱伝導性を有するシリコーン樹脂よりなるシートが採用されている。
【０００５】
しかし、このシリコーン樹脂よりなるシート部材では、シート部材における厚さ方向すなわち圧縮方向の変形量が不十分となる場合がある。この場合、放熱面とシート部材との界面や、冷却部材とシート部材との界面に存在する凹凸により、これら界面に空気層としての隙間、すなわち、シート部材の非接触領域が発生し、その結果、放熱性を大きく低下させてしまうという問題があった
このような問題に対して、従来では、シート部材として、フッ素系の樹脂よりなるシート部材に放熱材料としてのオイルを含浸させたものを採用した電子装置が、提案されている（特許文献１参照）。この場合、放熱面とシート部材との界面や、冷却部材とシート部材との界面に存在する凹凸は、シート部材から染み出すオイルにより充填され、放熱性の低下が抑制されると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２１１３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のシート部材の場合、組み付け後の温度変化等によりシート部材及び電子部品、冷却部材が圧縮および膨張を繰り返すため、シート部材内のオイルがシート部材の外部に流出したり、シート部材と放熱面および冷却部材との界面に配置されたオイルが移動したりする。このようなオイルの移動が発生すると、オイル移動後の部分は、上記空気層としての隙間となり、放熱性を大きく低下させてしまう可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、放熱材料を含有するシート部材において、シート部材の内部からの放熱材料の流出や、シート部材と放熱面および冷却部材との界面に配置された放熱材料の移動を、極力防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、一面が放熱の用をなす放熱面（１２）とされている電子部品（１００）と、放熱面に対向して設けられ放熱面に熱伝導可能に接続された冷却部材（２００）と、放熱面と冷却部材との間に介在する電気絶縁性且つ熱伝導性を有するシート状のシート部材（３００）と、を備え、電子部品に発生する熱を、放熱面からシート部材を介して冷却部材に放熱するようにした電子装置であって、さらに、以下の各点を特徴とするものである。
【００１０】
・放熱面は、シート部材の一面（３０１）側に荷重を加えた状態で直接接触しており、シート部材の他面（３０２）側は冷却部材と直接接触していること。
【００１１】
・シート部材は、シート状に形成され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の多孔質基材（３１０）と、多孔質基材に含有され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の熱伝導材料と、多孔質基材の空孔に配置された放熱材料（３２０）と、よりなるものであること。
【００１２】
・放熱材料は、多孔質基材と放熱面および冷却部材との界面における隙間に充填されていること。
【００１３】
・放熱材料は、架橋により形成された３次元網目構造を有し、内部に電気絶縁性且つ熱伝導性を有する溶媒が保持されてなる高分子ゲルよりなるものであること。請求項１の電子装置は、これらの点を特徴としている。
【００１４】
高分子ゲルは、物性的に摺動性、変形性に優れるものであるが、従来のオイル等の液体の放熱材料に比べて粘性が大きいので、シート部材の圧縮や膨張等の変形に追随しやすく、かつ、当該変形によってシート部材の内部や表面を移動しにくい。
【００１５】
そして、本発明では、このような特性を有する高分子ゲルを放熱材料としてシート部材に含有させているので、放熱材料を含有するシート部材において、当該シート部材の内部からの放熱材料の流出や、シート部材と放熱面および冷却部材との界面に配置された放熱材料の移動を、極力防止することができる。
【００１６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。
【図２】図１中のシート部材と、電子部品の放熱面および冷却部材との、界面部分を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
本発明の実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１、図２を参照して述べる。この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００２０】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、表面の一面が放熱の用をなす放熱面１２とされている電子部品１００と、放熱面１２に対向して設けられた冷却部材２００と、放熱面１２と冷却部材２００との間に介在するシート状のシート部材３００と、を備える。そして、この電子装置Ｓ１は、電子部品１００に発生する熱を、放熱面１２からシート部材３００を介して冷却部材２００に放熱するようにしたものである。
【００２１】
ここで、電子装置Ｓ１においては、冷却部材２００上にシート部材３００、電子部品１００が順に積層されている。これら積層された各部材の固定は、図示しない板バネ等のバネ部材やネジ等の締結部材を用いて、シート部材３００を介して、図１中の矢印Ｙ１に示されるように荷重を加えて、電子部品１００を冷却部材２００に押し付けることにより実現されている。
【００２２】
電子部品１００は、表裏の板面の一方が部品搭載面１１、他方が放熱面１２である金属板１０と、金属板１０の部品搭載面１１に搭載された実装部品２０と、放熱面１２を露出させつつこれら金属板１０および実装部品２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えている。つまり、本実施形態の電子部品１００は、いわゆるモールドパッケージとして構成されたものである。
【００２３】
金属板１０は、ＣｕやＦｅ等の放熱性に優れた金属よりなり、いわゆるヒートシンクあるいはヒートスプレッダと言われるものである。この金属板１０は、電子装置Ｓ１において実装部品２０の放熱を行わせるための放熱板として機能するものであり、典型的には、矩形板状をなすものである。
【００２４】
また、実装部品２０は駆動時に発熱し、放熱を必要とするものであればよい。このような実装部品２０としては、たとえば、ＭＯＳトランジスタやＩＧＢＴ等のパワー素子等が挙げられる。このような実装部品２０は、たとえば半導体プロセスにより形成された半導体チップ等よりなる。そして、実装部品２０は、はんだやＡｇペースト等のダイボンド材４０を介して金属板１０の部品搭載面１１に搭載され、固定されている。
【００２５】
また、実装部品２０は、たとえば図示しないリード端子等に対して、ワイヤボンディング等により接続されてパッケージ外部と電気的接続が行われるようになっている。たとえば、このようなリード端子は、モールド樹脂３０によって一部封止された形で設けられた、インナーリードとアウターリードとを有する典型的なものである。
【００２６】
モールド樹脂３０は、パッケージ本体を区画するものであり、たとえば金属板１０の板厚方向と同一方向を板厚方向とする板状のものである。このモールド樹脂３０は、金属板１０の放熱面１２を露出させつつ、金属板１０の部品搭載面１１および金属板１０の側面を実装部品２０とともに封止している。
【００２７】
このようなモールド樹脂３０は、たとえばエポキシ樹脂等の通常のモールド材料よりなり、トランスファー成形やコンプレッション成形等により形成されたものである。なお、典型的には、モールド樹脂３０は矩形板状である。
【００２８】
そして、本実施形態においては、電子部品１００の一面が、電子部品１００における放熱の用をなす放熱面１２として構成されている。そして、この電子部品１００の放熱面１２が、シート部材３００に正対し、シート部材３００の一面３０１側に荷重を加えた状態で直接接触している。
【００２９】
具体的には、モールド樹脂３０より露出する金属板１０の他面が、電子部品１００における放熱面１２として構成されている。ここで、モールド樹脂３０の下面３１は、放熱面１２の外側に位置する面であるが、図１では、このモールド樹脂３０の下面３１も、放熱面１２とともにシート部材３００に正対して直接接触し、シート部材３００に押し付けられている。
【００３０】
なお、図１の例では、放熱面１２は、モールド樹脂３０の下面３１に対して段差ｄ１を有して凹んでいる。限定するものではないが、たとえば、モールド樹脂３０の下面３１にて開口する放熱面１２の開口面積は、１２００ｍｍ２以下程度であり、段差ｄ１は、０〜５０μｍ程度のものとされる。このような段差ｄ１は、たとえば、モールド樹脂３０を金型成形したときに放熱面１２上に発生する樹脂バリを除去した痕跡として形成されるものである。
【００３１】
冷却部材２００は、電子部品１００の放熱面１２に対向して設けられ、当該放熱面１２に対してシート部材３００を介して熱伝導可能に接続されている。この冷却部材２００は、電子部品１００の放熱面１２から受けた熱を冷却するものであり、たとえば内部に冷却水が流れる通路を有する水冷式のものや、フィンを有する空冷式のもの、あるいはヒートシンク等が採用される。また、冷却部材２００におけるシート部材３００の設置面は、典型的には平坦面である。
【００３２】
シート部材３００は、電子部品１００の放熱面１２と冷却部材２００との間に介在し、電気絶縁性且つ熱伝導性を有するものである。ここで、シート部材３００の一面３０１が電子部品１００に対向し、シート部材３００の他面３０２が冷却部材２００に対向して冷却部材２００に直接接触して、貼り付けられている。
【００３３】
なお、図１の例では、シート部材３００の平面サイズは、電子部品１００よりも小さく、電子部品１００の外郭の内部にシート部材３００が収まっている。しかし、シート部材３００の平面サイズは、電子部品１００よりも大きいものであってもよい。
【００３４】
ただし、シート部材３００の平面サイズは放熱面１２よりも大きく、放熱面１２の全体をシート部材３００が覆っていることが必要である。また、シート部材３００の厚さは、上記した放熱面１２とモールド樹脂３０の下面３１との段差にシート部材３００を追従させるため、たとえば１５０ｕｍ以上が望ましい。
【００３５】
このシート部材３００は、シート状に形成され電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の多孔質基材３１０を有しており、この多孔質基材３１０がシート部材３００の本体を区画するものとされている。
【００３６】
多孔質基材３１０としては、空孔を有するとともに、圧縮により厚さが薄くなるように変形する樹脂等よりなるものが望ましい。具体的には、多孔質基材３１０としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やポリウレタン等よりなるシートが挙げられる。特に、ＰＴＦＥは、微視的（ミクロンオーダーレベル）には、分子鎖が三次元的に絡み合った網目構造を有するもので、網目部分が空孔となっている多孔質構造とされたものであり、本実施形態に用いて好ましい。
【００３７】
ここで、この多孔質基材３１０は、図示しないが、電気絶縁性且つ熱伝導性を有する固体状態の熱伝導材料を含有している。この熱伝導材料は、いわゆる熱伝導性のフィラーと言われるもので、特に限定するものではないが、たとえばアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素等よりなるものが挙げられる。
【００３８】
また、熱伝導材料の形状としては、球状、繊維状、鱗状、柱状等、通常のフィラーに採用される各種形状が適用可能である。このような熱伝導材料は、多孔質基材３１０に混合された状態で多孔質基材３１０をシート状に形成することにより、多孔質基材３１０に含有される。
【００３９】
また、この多孔質基材３１０においては、多孔質基材３１０の空孔に放熱材料３２０が配置され、放熱材料３２０を含有したものとなっている。また、この放熱材料３２０は、多孔質基材３１０の表面にも配置されることで、図１、図２に示されるように、多孔質基材３１０と放熱面１２との界面における隙間、および、多孔質基材３１０と冷却部材２００との界面における隙間に充填されている。
【００４０】
この隙間は、放熱面１２、シート部材３００の一面３０１および他面３０２、冷却部材２００におけるシート部材３００の設置面に存在する凹凸により発生するものである。また、この隙間としては、上記した放熱面１２とモールド樹脂３０の下面３１との段差ｄ１により発生する隙間も含む。
【００４１】
後述するように、シート部材３００の形成過程により、放熱材料３２０は、多孔質基材３１０の空孔および表面に配置されたものとなる。そして、シート部材３００は、放熱面１２と冷却部材２００との間に介在されて、上記矢印Ｙ１方向に荷重印加された状態、すなわちシート部材３００が厚さ方向に圧縮された形で、電子装置Ｓ１に組み付けられている。
【００４２】
そうすると、この界面の隙間に充填された放熱材料３２０は、多孔質基材３１０の表面に配置されている放熱材料、あるいは、多孔質基材３１０の空孔から表面に染み出してきた放熱材料３２０により、構成されたものとなる。このようなことから、シート部材３００の一面３０１および他面３０２は、多孔質基材３１０および多孔質基材３１０の表面に配置された放熱材料３２０により実質的に構成されたものとなる。
【００４３】
本実施形態の放熱材料３２０は、架橋により形成された３次元網目構造を有し、内部に電気絶縁性且つ熱伝導性を有する溶媒が保持されてなる高分子ゲルよりなる。高分子ゲルとは、高分子が架橋されることで３次元的な網目構造を形成し、その内部に溶媒を吸収し膨潤したゲルである。
【００４４】
このような高分子ゲルは、良く知られているものであり、１種もしくは２種以上の原料化合物を溶媒中で重合反応させて架橋させることにより、溶媒が保持された３次元網目構造を有する重合体として形成されたものである。なお、このとき、溶媒としては、アルコールやその他の有機溶媒等が挙げられ、また、架橋材としては、架橋を起こすことができるものであれば、特に限定されるものではない。
【００４５】
このような高分子ゲルは主成分が溶媒であることから、著しく低い摩擦係数を備えている、つまり、摺動性に優れており、また、温度変化による圧縮および膨張に追従することが可能、つまり、変形性に優れている。そして、シート部材３００としては、このような高分子ゲルとしての放熱材料３２０が多孔質基材３１０の空孔や表面に配置された構成とされる。
【００４６】
このような構成のシート部材３００は、高分子ゲルの原料化合物および架橋材を溶媒に溶かした溶液に、熱伝導材料を含有する多孔質基材３１０を含浸し、溶媒中で加熱したり、光照射したりする等によって、重合反応させることにより形成される。
【００４７】
こうして、高分子ゲルとしての放熱材料３２０が空孔に配置され、且つ、熱伝導材料を含有する多孔質基材３１０よりなるシート部材３００が、形成される。その後は、このシート部材３００を電子部品１００と冷却部材２００とに組み付け、放熱面１２と冷却部材２００との間に介在させ、上記ネジ締め等を行うことにより、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００４８】
また、シート部材３００の形成方法としては、次のような他の方法を採用してもよい。この他の方法では、まず、熱伝導材料を含有する多孔質基材３１０を上記溶液へ含浸させた後、上記溶液から取り出し、電子部品１００と冷却部材２００とに組み付け、放熱面１２と冷却部材２００との間に介在させる。この組み付け状態では、まだ、高分子ゲルは、原料化合物の状態であり、重合せず、架橋していない。
【００４９】
そして、この組み付け状態において、上記した加熱や光照射等により重合反応を行い、架橋した高分子ゲルを形成する。こうして、この他の方法においても、高分子ゲルとしての放熱材料３２０が空孔に配置され、且つ、熱伝導材料を含有する多孔質基材３１０よりなるシート部材３００が、電子装置Ｓ１に組み込まれた状態で形成される。
【００５０】
このような放熱材料３２０としての高分子ゲルの一具体例を述べておく。たとえば、高分子ゲルとしては、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とポリアクリルアミドとが共重合した３次元網目構造を有するもので、これに溶媒としてのエチレングリコールが保持されたものが挙げられる。
【００５１】
この具体例の高分子ゲルは、原料化合物としての２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とポリアクリルアミドとを、エチレングリコールに溶かし、さらに、架橋材としてメチレンビスアクリルアミドを混合した溶液を用いて、上記した各方法により形成される。
【００５２】
この具体例の高分子ゲルの物性を示しておく。圧縮強さ：２０ＭＰａ、圧縮弾性率：０．５ＭＰａ、圧縮破断歪：９５％。なお、この具体例は、あくまで高分子ゲルの一例にすぎず、本実施形態の高分子ゲルとしては、この具体例に限定されるものではない。
【００５３】
ところで、高分子ゲルは、上述したように摺動性、変形性に優れるものであるが、従来のオイル等の液体の放熱材料に比べて粘性が大きい。そのため、この高分子ゲルよりなる放熱材料３２０は、シート部材３００における圧縮や膨張等の変形に追随しやすく、かつ、当該変形によってシート部材３００の内部や表面を移動しにくい。
【００５４】
そして、本実施形態では、このような特性を有する高分子ゲルを放熱材料３２０としてシート部材３００に含有させており、このシート部材３００を介して、電子部品１００を冷却部材２００に搭載してなる電子装置Ｓ１が構成されている。そのため、本実施形態によれば、シート部材３００の内部からの放熱材料３２０の流出や、シート部材３００と放熱面１２および冷却部材２００との界面に配置された放熱材料３２０の移動を、極力防止することできる。
【００５５】
また、上述したが、本実施形態では、電子部品１００は、放熱面１２を有する放熱板としての金属板１０をモールド樹脂３０で封止するとともに、放熱面１２をモールド樹脂３０の外面（つまり下面３１）にて露出させてなる。
【００５６】
そして、図１に示されるように、放熱面１２は、モールド樹脂３０の下面３１よりも凹んだものとされているため、図１に示されるように、放熱面１２の端部では、モールド樹脂３０の下面３１との間に段差ｄ１が存在する。
【００５７】
そして、本実施形態では、この段差ｄ１による放熱面１２と多孔質基材３１０との隙間は、放熱材料３２０により充填されている。仮に、放熱材料３２０が充填されていない場合には、当該隙間は空気層となることから、当該隙間は、放熱面１２とシート部材３００とが非接触とされた領域になり、放熱性の低下が懸念される。
【００５８】
しかし、本実施形態では、放熱材料３２０の充填が行われることで、当該隙間においてもシート部材３００と放熱面１２との接触が確保されている。このように、放熱面１２がモールド樹脂３０の下面３１よりも凹んだ場合には、放熱性の低下が懸念されるが、本実施形態によれば、そのような場合にであっても、放熱性を確保しやすいという利点が期待できる。
【００５９】
（他の実施形態）
なお、上記図１の例における電子部品１００では、放熱面１２はモールド樹脂３０の下面３１よりも、よりも凹んでいるものであった。しかし、放熱面１２は、モールド樹脂３０より露出していればよく、モールド樹脂３０の下面３１よりもシート部材３００側に突出していてもよい。さらには、これら放熱面１２とモールド樹脂３０の下面３１とは同一平面であってもよい。
【００６０】
また、電子部品１００における放熱板としては、電子装置Ｓ１の使用環境耐性を有するものであるならば、上記した金属板１０以外にも、放熱性に優れたカーボンやその他セラミック、樹脂等よりなる板材であってもよい。
【００６１】
また、上記図１に示される電子部品１００においては、可能ならば、モールド樹脂３０が省略された構成であってもよい。また、電子部品１００としては、複数個の実装部品２０を備えたものであってもよい。
【００６２】
また、電子装置としては、たとえば、プリント基板などの配線基板の一面側に実装部品２０を搭載し、当該配線基板における実装部品２０の搭載面とは反対側の面を放熱面としたものであってもよい。この場合、配線基板の放熱面を、シート部材３００を介して冷却部材２００に接触するようにすればよい。
【００６３】
また、電子部品１００としてはたとえば実装部品２０としての半導体素子を一対の金属板で挟むことで、半導体素子の両面から放熱するようにした両面放熱型のものであってもよい。この場合、一対の金属板のそれぞれにおける外側の面が放熱面となるが、これら両放熱面ついて、上記図１と同様にシート部材３００を介して冷却部材２００を配置するようにすればよい。
【００６４】
さらには、電子部品としては、当該電子部品の一面側にて金属板１０が複数個に分割されることで、放熱面も複数個とされたものであってもよい。たとえば、モールドパッケージとしての電子部品においては、複数個の金属板１０を設け、各金属板１０に実装部品２０を搭載するとともに、モールド樹脂３０の下面３１にて各金属板１０の放熱面１２が露出する構成とすればよい。
【００６５】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６６】
１２    放熱面
１００  電子部品
２００  冷却部材
３００  シート部材
３０１  シート部材の一面
３０２  シート部材の他面
３１０  多孔質基材
３２０  放熱材料
【図１】
2016119360.tif 000003
【図２】
2016119360.tif 000004