(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のワイヤリングサブ層および複数の層、複数の電力分配層、および複数の機械的支持層を順次追加することによる複数のケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンの製造を提供する。【解決手段】ケーブルドミッドプレーンは、両サイドのラインカードに接続する第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿った第１支持プレート６０６を備える。第１コネクタセットおよび第２コネクタセットは複数のコネクタスライス６０４Ａ〜を有する。ワイヤリングサブ層６００は複数のケーブルスライス６０２を有する。第１ワイヤリングサブ層は、１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続する。複数のワイヤリングサブ層が追加され、第１支持プレートに平行な第２支持プレートが設けられ、ワイヤリングサブ層を包んで支持する。【選択図】図６
2016119063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルドミッドプレーンの製造方法であって、
第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿って第１支持プレートを設ける段階と、
第１の複数のケーブルスライスを前記第１支持プレートに取り付けることで第１ワイヤリングサブ層を設ける段階と
を備え、
前記第１コネクタセットは前記ケーブルドミッドプレーンの第１サイドの複数のラインカードそれぞれに接続する複数コネクタを有し、
前記第２コネクタセットは前記ケーブルドミッドプレーンの第２サイドの複数のラインカードそれぞれに接続する複数のコネクタを有し、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの複数のコネクタは複数のコネクタスライスを有し、
前記複数のコネクタスライスは第１軸に沿って前記第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、前記第１軸に沿って前記第１支持プレートから、前記第１距離より遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも含み、
前記第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、
前記第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを前記第２コネクタセットのコネクタに接続するように、前記第１コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスから前記第２コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスの間の接続を提供する、ケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項２】
第２の複数のケーブルスライスを接続することで、少なくとも第２ワイヤリングサブ層を設ける段階であって、前記第２の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、前記第２ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して前記第１コネクタセットの各コネクタを前記第２コネクタセットのコネクタに接続するように、前記第１コネクタセットのコネクタの前記第２コネクタスライスから、前記第２コネクタセットのコネクタの前記第２コネクタスライスの間の接続を提供する、段階と、
第２支持プレートおよび前記第１支持プレートの間で前記第１ワイヤリングサブ層および前記第２ワイヤリングサブ層を包んで第１ワイヤリング層を形成すべく、前記第１支持プレートに平行かつ前記第１ワイヤリングサブ層および前記第２ワイヤリングサブ層に平行に前記第２支持プレートを設ける段階と
をさらに備える、請求項１に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項３】
前記第２ワイヤリングサブ層を設ける段階は、
前記第１コネクタセットのコネクタが前記第２ワイヤリングサブ層においては前記第２コネクタセットのコネクタであって、前記第１ワイヤリングサブ層において前記第１コネクタセットの個別のコネクタが接続されるものとは異なるコネクタ、に接続されるように、前記第２の複数のケーブルスライスを接続する段階を有する、請求項２に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項４】
前記第１コネクタセットにおける各コネクタの各接続が別個のコネクタスライスを介して前記第２コネクタセットにおける各コネクタの各接続に接続されるように、複数のワイヤリングサブ層を設ける段階をさらに備える、請求項３に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項５】
前記第２ワイヤリングサブ層を設ける段階の前に、前記第１ワイヤリングサブ層内の電気接続を試験する段階をさらに備える、請求項２から４のいずれか１項に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項６】
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットのそれぞれの任意の２つの隣接コネクタの間で、前記第１支持プレート内に少なくとも１つの開口を設ける段階と、
前記少なくとも１つの開口に支持要素を挿入することで、前記第１軸とは異なる第２軸に沿った方向における、前記２つの隣接コネクタの動きを防止する段階と
をさらに備える、請求項２に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項７】
前記支持要素は、少なくとも１つのコネクタ上のつまみと、少なくとも前記第１支持プレート上の溝とを有し、
前記溝内では、前記少なくとも１つのコネクタの動きを防止すべく、前記つまみがキャプチャされる、
請求項６に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項８】
前記支持要素が支柱を有する、請求項６または７に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項９】
前記第１ワイヤリング層の前記第２ワイヤリングサブ層から隔てられた前記第２支持プレートの第２サイドに取り付けられた第１ワイヤリングサブ層を少なくとも有する第２ワイヤリング層を設けるとともに、前記第２支持プレートおよび第３支持プレートの間で前記第２ワイヤリング層の前記第１ワイヤリングサブ層を包むべく、前記第３支持プレートをさらに設ける段階と、
前記第１ワイヤリング層および前記第２ワイヤリング層をつなぐべく、前記第２支持プレートに取り付けられた第３コネクタのコネクタ幅だけ前記支柱を延長する段階と
をさらに備える、請求項８に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項１０】
前記第２ワイヤリング層および前記第１ワイヤリング層の間に電源層を設ける段階をさらに備え、
前記電源層は、前記ケーブルドミッドプレーンの前記第１サイドの複数のラインカードと、前記ケーブルドミッドプレーンの前記第２サイドの複数のラインカードとに電力を提供するための複数の電力接続を有する、請求項９に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の複数のケーブルスライスを取り付ける段階は、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの間の前記平面において、導体が１以下の点で複数の導体のうち他の複数の導体をクロスオーバするように、前記複数の導体を取り付ける段階を有する、請求項１から１０のいずれか１項に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の複数のケーブルスライスを取り付ける段階は、さらに、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの間の前記平面上の任意の接点が前記複数の導体のうちの複数の導体の間に導体クロスオーバの１以下のインスタンスを有するように、前記複数の導体を接続する段階を有する、請求項１１に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項１３】
前記第１支持プレートを設ける段階は、
前記第１軸に沿って或る距離だけ前記第１ワイヤリングサブ層から前記第１支持プレートを移動させる複数のガイドピンを設ける段階を有する、請求項１から１２のいずれか１項に記載のケーブルドミッドプレーンの製造方法。
【請求項１４】
ケーブルドミッドプレーンであって、
第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿った第１支持プレートと、
前記第１支持プレート上に取り付けられた第１の複数のケーブルスライスを有する第１ワイヤリングサブ層と
を備え、
前記第１コネクタセットは、前記ケーブルドミッドプレーンの第１サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを有し、
前記第２コネクタセットは、前記ケーブルドミッドプレーンの第２サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを有し、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの複数のコネクタは、複数のコネクタスライスを有し、
前記複数のコネクタスライスは、第１軸に沿って前記第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、前記第１軸に沿って前記第１支持プレートから前記第１距離よりも遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも有し、
前記第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、前記第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して前記第１コネクタセットの各コネクタを前記第２コネクタセットのコネクタに接続するように、前記第１コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスから、前記第２コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスの間の接続を提供する、ケーブルドミッドプレーン。
【請求項１５】
少なくとも、
第２の複数のケーブルスライスを有する第２ワイヤリングサブ層と、
前記第１支持プレートに平行な第２支持プレートと
をさらに備え、
前記第２の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、前記第２ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して前記第１コネクタセットの各コネクタを前記第２コネクタセットのコネクタに接続するように、前記第１コネクタセットのコネクタの前記第２コネクタスライスから、前記第２コネクタセットのコネクタの前記第２コネクタスライスの間の接続を提供し、
前記第２支持プレートは、前記第２支持プレートおよび前記第１支持プレートの間で前記第１ワイヤリングサブ層および前記第２ワイヤリングサブ層を包むとともに前記ケーブルドミッドプレーンの第１ワイヤリング層を形成する、請求項１４に記載のケーブルドミッドプレーン。
【請求項１６】
電源層をさらに備える、請求項１５に記載のケーブルドミッドプレーン。
【請求項１７】
前記電源層は、前記第１ワイヤリングサブ層または前記第２ワイヤリングサブ層のいずれの複数の導体にも接続されていない、請求項１６に記載のケーブルドミッドプレーン。
【請求項１８】
前記第１コネクタセットのコネクタは、前記第２ワイヤリングサブ層においては前記第２コネクタセットのコネクタであって、前記第１コネクタセットの個別のコネクタが前記第１ワイヤリングサブ層において接続されるものとは異なるコネクタに接続される、請求項１５に記載のケーブルドミッドプレーン。
【請求項１９】
各ケーブルスライスは、複数の導体を有し、
複数のケーブルスライスは、前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの間の前記平面における１以下の点で導体が前記複数の導体のうち他の複数の導体をクロスオーバするように取り付けられる、請求項１４から１８のいずれか１項に記載のケーブルドミッドプレーン。
【請求項２０】
通信デバイスであって、
ケーブルドミッドプレーンを備え、
前記ケーブルドミッドプレーンは、
前記ケーブルドミッドプレーンの第１サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを含む第１コネクタセット、および、前記ケーブルドミッドプレーンの第２サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを含む第２コネクタセットと、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの間の平面に沿って配置された第１支持プレートと、
前記第１支持プレート上に取り付けられた第１の複数のケーブルスライスを含む第１ワイヤリングサブ層と
を有し、
前記第１コネクタセットおよび前記第２コネクタセットの複数のコネクタは複数のコネクタスライスを含み、
前記複数のコネクタスライスは、第１軸に沿って前記第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、前記第１軸に沿って前記第１支持プレートから前記第１距離より遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも含み、
前記第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、前記第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して前記第１コネクタセットの各コネクタを前記第２コネクタセットのコネクタに接続するように、前記第１コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスから、前記第２コネクタセットのコネクタの前記第１コネクタスライスの間の接続を提供し、
当該通信デバイスは、
前記ケーブルドミッドプレーンの前記第１サイドのコネクタに結合される第１ラインカードと、
前記ケーブルドミッドプレーンの前記第２サイドのコネクタに結合される第２ラインカードと
を備える通信デバイス。
【請求項２１】
前記通信デバイスは、少なくとも１つの通信ポートを含むスイッチングシステムを有する、請求項２０に記載の通信デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で記述される実施形態は概して複数のバックプレーンおよびミッドプレーンに関する。いくつかの実施形態は複数のケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの高速ネットワークスイッチは、バックプレーンまたはミッドプレーン上の高いコネクタ密度を必要とする。プリント回路基板の複数の（非ケーブルド）バックプレーンおよびミッドプレーンは、広範囲のインターコネクトの長さを実現し得、また高レベルの信号損失を経験し得る。ケーブルドミッドプレーンおよびバックプレーンテクノロジは、高速のネットワーキング用途に必要とされる多数の接続を実現するのに大量の空間および機械的支持を必要としうる。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】例示的な実施形態を説明するための、ミッドプレーンコネクタエンベロープの斜視図である。
【図２】例示的な実施形態を説明するための、タイトなラインカードピッチを示すディレクタクラスネットワークスイッチ（ＤＣＮＳ）の斜視図である。
【図３】例示的な実施形態を説明するための、バックプレーンコネクタエンベロープの前面図である。
【図４】いくつかの実施形態に従って、ミッドプレーンの一方のサイドの全てのコネクタがミッドプレーンの他方のサイドの全てのコネクタに接続されたときのインターコネクトトポロジを示す図である。
【図５】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、ミッドプレーンの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係るワイヤリングサブ層を示す図である。
【図７】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係るコネクタ−ワイドワイヤリング層を示す図である。
【図８】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、完全な第１ワイヤリング層と、第２ワイヤリング層の第１部分とを示す図である。
【図９】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る複数のスタンドオフおよび複数の支持つまみを示す図である。
【図１０】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、２つのワイヤリング層の支持プレートの間の複数のスタンドオフを示す図である。
【図１１】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、２つのワイヤリング層を包むための内側および外側の支持プレートを示す図である。
【図１２】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、ワイヤリング層および電源層を含むケーブルドミッドプレーンアセンブリを示す図である。
【図１３】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、ケーブルドミッドプレーンの個別の、全スウィズル接続の第１層の配線図を示す図である。
【図１４】本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る通信デバイスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
中型から大型のネットワークスイッチは、典型的には複数のスイッチチップを備え、これらは全て特定のネットワークトポロジを形成すべくインターコネクトされている。そのようなネットワークスイッチはしばしば、ダイレクトクラスネットワークスイッチ（ＤＣＮＳ）と称される。現在、高速のネットワークスイッチは、増加の一途をたどる数のネットワークポートを有する。さらに、これらの高速ネットワークスイッチは増加の一途をたどるシグナリングレートを提供するのに必要とされてきている。これらの２つのトレンドに対処すべく、システムアーキテクツはますます多数の高速ポートを単一のＤＣＮＳ筐体内にパッケージし続け、実装密度およびインターコネクト長さの著しい増加をもたらしている。プリント回路基板（ＰＣＢ）のミッドプレーンおよびバックプレーンテクノロジは、内部の複数のスイッチチップをＤＣＮＳにインターコネクトするのに用いられる高いコネクタ密度をもはや実現できない。さらに、ＰＣＢの複数のミッドプレーンおよびバックプレーンは、より高いシグナリングレートで増加した信号損失を示し、従ってもはや、内部の複数のネットワークスイッチチップからＤＣＮＳへの間の増加したインターコネクトの長さをサポートできない。ケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンのテクノロジは著しく増加したコネクタ密度をサポートすることができ、かつ、複数の高速チャネルの挿入損失を最小化し、したがって、より大きいＤＣＮＳ筐体サイズと共に用いられる、より長いチャネル長さをサポートすることができる。しかしながら、大きいケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンを構築するのに必要とされる数千のケーブルを管理するのは困難であり、コストがかかる。
【０００５】
本明細書で説明される実施形態は、高密度の複数のケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンの製造方法を提供する。いくつかの実施形態に係る方法は、複数のワイヤリングサブ層および複数の層、複数の電力分配層、および複数の機械的支持層を順次追加することによる複数のケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンの製造を提供する。この積層アプローチを用いることで、複数の実施形態は非常に高いコネクタ密度を可能にする。さらに、いくつかの実施形態は、繰返し可能な、従って製造可能な処理における、層ベースでのケーブルスウィズル（例えば「多対多」のインターコネクト）方法を提供する。
【０００６】
利用可能な複数のケーブルドバックプレーンは、順次追加される複数の導体の複数のバンドルを用いて構築される。この方法は、（有効コネクタ密度を限定する）機械的支持の基盤（ｉｎｆｒａｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）がしっかりしているとき（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌ）、および、複数のバンドルが原則的にポイントツーポイントであるときには、うまく機能する。しかしながら、高い有効コネクタ密度を実現するのに機械的基盤のための空間が最小化される必要があるとき、或いは、全スウィズル（例えば全対全のインターコネクトパターン）が必要とされるときには、そのようなバックプレーンの製造はコストがかかり、困難である。
【０００７】
図１〜４は、様々な実施形態を用いて対処されたチャレンジのいくつかを示すべく提供される。図１は、ラインカードモジュールの斜視図であり、ミッドプレーン／バックプレーンコネクタエンベロープ１００を示す。バックプレーンコネクタエンベロープ１００は、（図１ではラインカードごとに４つが示されている）複数のコネクタ１０４および（図１ではラインカードごとに２つが示されている）複数のガイドモジュール１０６の間の間隔を減少させることでコネクタ実装密度を最大化するカード幅１０２を有する。隣接する複数のラインカード１１０、１１２の間の最小上下ピッチ１０８は、機械的支持の基盤のための小さい空間を残している。電力モジュール１１４はラインカード１１０、１１２に電力を供給する。
【０００８】
図２は、タイトなカードピッチを示すＤＣＮＳの斜視図である。複数のミッドプレーン接続（図２では不図示）は、ミッドプレーンインターコネクト２０２を介して接続する。非常に高いポート総数のＤＣＮＳ２００におけるラインカード２０４の数は、機械的支持のために少ししか空間を与えないタイトなカードピッチを示す。
【０００９】
図３は、図１に示されたバックプレーンコネクタエンベロープ１００の前面図であり、追加の複数のラインカードを示す。図３は、機械的支持のためにラインカード１１０、１１２の間の最小空間を与える最小のカード幅１０２および上下ピッチ１０８をさらに示すのに役立つ。
【００１０】
図４は、いくつかの実施形態に従って、ミッドプレーン４００の一方のサイドの全てのコネクタがミッドプレーン４００の他方のサイドの全てのコネクタに接続されたときのインターコネクトトポロジを示す。しかしながら、実施形態は図４に示されたインターコネクトトポロジに限定されず、むしろ複数の実施形態は、完全な全対全のトポロジを含めて様々なインターコネクトトポロジを備えることができる。全対全でインターコネクトされたケーブルドバックプレーン又はミッドプレーン４００を、繰返し可能で、信頼できる態様で製造するのは困難またはコストがかかるかも知れない。その理由は、そのようなバックプレーン又はミッドプレーン４００に備えられる、相対的に多い数の導体４０２、および／または、全対全のタイプのインターコネクトを実現するのに必要とされる高レベルの導体クロスオーバにある。いくつかの実施形態において、複数の導体は、銅線、光ファイバー、ツイステッド遮蔽線、同軸ケーブルなどを有することができるが、実施形態は如何なる特定のタイプの導体にも限定されない。図４に示された１対１接続において、ミッドプレーン４００の一方のサイドの各ラインカード４０４,４０６、４０８、４１０、４１２および４１４は、ミッドプレーン４００の他方のサイドの全てのラインカード４１６、４１８、４２０、４２２、４２４および４２６への接続を有する。
【００１１】
複数の実施形態は、図１〜４の様々な視図に示されたものなど、高密度（例えば「全対全」または「多対多」の）インターコネクトされたミッドプレーンまたはバックプレーンを製造する、繰返し可能で信頼できる方法を提供する。
【００１２】
図５は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、ミッドプレーンの製造方法５００を示すフローチャートである。複数の実施形態はまた、バックプレーンの製造に関連し得る。方法５００により製造されるミッドプレーンまたはバックプレーンは、図１〜４に示されたアセンブリと共に用いられ得るようなミッドプレーンまたはバックプレーンを含んでよい。方法５００は、図６および７に示されたいくつかの要素を参照しながら記述される。
【００１３】
図６は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係るワイヤリングサブ層６００を示す。複数の個別の導体（図６では不図示）は、複数の電気接点（図６では不図示）を有する両端Ａ及びＢで終わり、組み立てられて複数のケーブルスライス６０２となる。複数の個別の導体は、例えば、雌雄結合または他の任意の結合を介して、コネクタスライス６０４Ａと結合されうる。複数のケーブルスライス６０２はポイントツーポイントである。複数のケーブルスライス６０２は、ワイヤリングサブ層６００にグループ化される。ワイヤリングサブ層６００は、複数の位置（図４）の各ラインカード４０４、４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６、４１８、４２０、４２２、４２４および４２６に接続する全セットのケーブルスライス６０２を有する。複数のケーブルスライス６０２は、当該複数のケーブルスライス６０２内の任意の２つの導体の間に最大で単一のクロスオーバが存在する態様で、互いにクロスオーバする。さらに、任意の２つの導体の間の任意の点に最大で単一のクロスオーバが存在する。これはバルク導体のビルドアップを減少または最小化して、より高い配線／コネクタ密度を実現する。さらに、導体４０２（図４）は、複数のサブ層６００を含んでなる。
【００１４】
示されたワイヤリングサブ層６００は支持プレート６０６に取り付けられている。支持プレート６０６は、ラインカードの挿入の間のラインカードの案内および配置のための１または複数のガイドピン６０８を有してよい。複数のガイドピン６０８は、軸（例えばｘ軸）に沿って或る距離だけワイヤリングサブ層６００から支持プレート６０６を移動させることができる。支持プレート６０６はまた、複数の支柱６１０が加えられ得る一連の穴（図６では不図示）を有してよい。複数の支柱６１０は、図８を参照して以下でより詳しく記述される。
【００１５】
図７は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係るコネクタ−ワイドワイヤリング層７００を示す。図７はさらに、複数のコネクタシュラウドに収集された複数のコネクタセット７０２、７０４の複数のコネクタスライス６０４Ａ〜６０４Ｊを示すのに役立つ。様々な実施形態によれば、図６に示されたワイヤリングサブ層６００に類似する複数の追加のワイヤリングサブ層（図７では不図示）は、コネクタ幅と等しい幅を有するワイヤリング層が構築されるまで、順次追加されうる。コネクタセット７０２、７０４の幅（例えばシュラウド幅またはオーガナイザ幅）、ひいてはワイヤリング層７００におけるコネクタスライス６０４の数は、製造業者の好みに基づいて異なる。いくつかの実施形態において、複数のコネクタシュラウドは４、６または８個のコネクタスライス６０４を有し、従って４、６または８個までのワイヤリングサブ層６００がそれぞれ、４、６または８個の幅を有するワイヤリング層７００を生成するべく追加され得る。しかしながら、いくつかの実施形態においてコネクタスライス６０４の数は１６または２０スライス、またはより多くてよい。
【００１６】
図５を参照すると、方法５００は、２つのコネクタセット７０２および７０４の間の平面（例えばｙ平面）に沿って支持プレート６０６を設ける段階を含む処理５０２で開始する。１つのコネクタセット７０２は、複数のラインカードそれぞれに接続する複数のコネクタ７０８、７２０、７２２、７２４、７２６、７２８をケーブルドミッドプレーンの第１サイドＢに有する。他のコネクタセット７０４は、複数のラインカードそれぞれに接続する複数のコネクタ７０６、７１０、７１２、７１４、７１６、７１８をケーブルドミッドプレーンの第２サイドＡに有する。
【００１７】
２つのコネクタセット７０２および７０４の複数のコネクタは、複数のコネクタスライス６０４Ａ〜６０４Ｊを有する。各コネクタセット７０２および７０４の複数のコネクタスライスは、少なくとも、支持プレート６０６から軸（例えばｘ軸）に沿って最短距離の第１コネクタスライス６０４Ａと、支持プレート６０６から当該軸に沿って第１コネクタスライス６０４Ａよりも遠い第２コネクタスライス６０４Ｊとを有する。
【００１８】
図５において、方法５００は、複数のワイヤリングサブ層６００を設ける段階を含む処理５０４で継続する。処理５０４は、支持プレート６０６上に第１の複数のケーブルスライス６０２を取り付けることで第１ワイヤリングサブ層６００を設ける段階を有する。複数のケーブルスライス６０２は、コネクタセット７０２および７０４の間の平面において１以下の点で各ケーブルスライス６０２内の複数の個別の導体が他の複数の導体をクロスオーバするように取り付けられ得る。さらに、複数のケーブルスライス６０２は、コネクタセット７０２、７０４の間の平面内の任意の接点（ｐｏｉｎｔ）が導体クロスオーバの１以下のインスタンス（ｉｎｓｔａｎｃｅ）を有するように取り付けられ得る。
【００１９】
このワイヤリングサブ層６００における各ケーブルスライス６０２は、１つのコネクタセット７０４のコネクタ７０６のうちの第１コネクタスライス（例えば支持プレート６０６に最も近いコネクタスライス６０４Ａ）から、第２コネクタセット７０２のコネクタ７０８の第１コネクタスライスへの間の接続を提供する。これにより、第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライス６０２を介し１つのコネクタセット７０４の各コネクタ７０６、７１０、７１２、７１４、７１６および７１８を他のコネクタセット７０２のコネクタ７０８、７２０、７２２、７２４、７２６および７２８へ接続する。例えば、図７を参照すると、コネクタ７０６は第１サブ層のケーブルスライス６０２により第２コネクタセット７０２のコネクタ７２４に接続され得る。同時に、異なるケーブルスライス６０２を用い、コネクタ７１０はコネクタ７２６に接続されることができ、コネクタ７１２はコネクタ７２８に接続されることができ、コネクタ７１４はコネクタ７０８に接続されることができ、コネクタ７１６はコネクタ７２０に接続されることができ、コネクタ７１８はコネクタ７２２に接続されることができる。
【００２０】
図５において、処理５０４はさらに、第２の複数のケーブルスライス６０２を接続することで少なくとも第２ワイヤリングサブ層６００を設ける段階を有する。第２ワイヤリングサブ層６００における各ケーブルスライス６０２は、１つのコネクタセット７０４のコネクタの第２コネクタスライス（例えば支持プレート６０６から第１コネクタスライスよりも遠い距離だけ間隔をあけたコネクタスライス）から、他のコネクタセット７０２のコネクタの第２コネクタスライスへの間の接続を提供する。第１ワイヤリングサブ層６００と同様に、第２ワイヤリングサブ層６００は、１つのケーブルスライス６０２を介して１つのコネクタセット７０４の各コネクタを他のコネクタセット７０２のコネクタに接続する。第２ワイヤリングサブ層６００の複数のケーブルスライス６０２は、１つのコネクタセット７０４のコネクタが第２ワイヤリングサブ層６００においては他のコネクタセット７０２の、第１ワイヤリングサブ層６００において接続されたものとは異なるコネクタに接続されるように接続されうる。例えば、コネクタ７０６は第１ワイヤリングサブ層６００内でコネクタ７２８に接続されるので、コネクタ７０６は第２ワイヤリングサブ層６００内のコネクタ７２８に接続されなくてよい。
【００２１】
複数の実施形態によれば、複数のワイヤリングサブ層６００は、コネクタワイド層が構築されるまで順次追加される。方法５００はさらに、後続の複数のワイヤリングサブ層６００を設ける段階の前に、ワイヤリングサブ層６００内の電気接続を試験する段階を有してよい。さらに、方法５００は、個別の各ケーブルスライス６０２を試験する段階を有してよい。複数のワイヤリングサブ層６００は、コネクタスライス６０４Ａ〜Ｊのいくつかまたは全てを接続すべく、コネクタセット７０２および７０４の幅（ｗｉｄｔｈ）まで追加されうる。
【００２２】
コネクタセット７０２および７０４はそれぞれコネクタシュラウドまたはオーガナイザに包まれ得る。コネクタ幅（例えばシュラウド幅）、ひいてはコネクタセット７０２、７０４が含むスライス６０４の数は、コネクタセット７０２、７０４の製造業者の好みに依存する。典型的には複数のシュラウドは４、６または８個のスライスを含むよう製造されるが、１６または２０個のスライス、またはより多くを含むように大きくてよい。
【００２３】
図５において、例示の方法５００は、追加の支持プレートおよび第１支持プレートの間に複数のワイヤリングサブ層６００を包むべく、かつ、図８示された構造に少なくともいく分、類似したワイヤリング層を形成すべく、支持プレート６０６に対し第１平面（例えばｙ軸）に沿って平行に追加の支持プレートを設ける段階を含む処理５０６で継続する。
【００２４】
図８は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る第２ワイヤリング層の複数のケーブルスライス８０２を有する第１ワイヤリング層およびワイヤリングサブ層８００を示す。支持プレート６０６および８０４は、複数のワイヤリングサブ層（図８では不図示）に平行に方向づけられる。支持プレート６０６および８０４は機械的支持層として機能する。図８に示された態様で支持プレート６０６および８０４を配置することにより、製造業者は、機械的支持のために用いられる空間を最小化することができる。
【００２５】
いくつかの実施形態において、支持プレート６０６および８０４は、例えば、支柱６１０など、支持要素を挿入するための一連の開口を有する。これらの支柱６１０は、隣接するミッドプレーンコネクタ（図８では不図示）のコネクタスライス６０４Ａ〜６０４Ｊの間でスライドする。複数の支柱６１０は複数のコネクタスライス６０４Ａ〜６０４Ｊを位置合わせし、ラインカードの挿入および抜き出しの間にコネクタセット７０２、７０４の支持を提供することができる。複数の支柱６１０または別の支持要素は、例えばｙ軸およびｚ軸に沿った方向での２つの隣接コネクタの動きを防ぐことができる。一方、支持プレート６０６および８０４は、異なる方向の、例えばｘ軸に沿ったコネクタの動きを防ぐ。
【００２６】
複数の支柱６１０は複数のワイヤリングサブ層を位置合わせするべく、かつ、複数のワイヤリング層が追加されるに従ってこれらを位置合わせしてつなぐべく、延長される。いくつかの実施形態において、複数の支柱６１０は、追加の複数のワイヤリング層が追加されるに従って延長され、支持プレート８０４と係合する。
【００２７】
いくつかの実施形態において、支持プレート６０６および８０４の複数の穴は、複数の支柱の代わりに複数のコネクタシュラウドの複数の壁から突出する複数の支持つまみ（図８では不図示、図９および１０の９０５を参照）に係合する。複数の支持つまみは支持プレート６０６および８０４内にスロットまたは溝を設けることで用いられ得る。例えば、支持プレート６０６および８０４における複数の溝は、複数のコネクタ上の複数の支持つまみをキャプチャし、複数のコネクタがｙ軸およびｚ軸に沿って移動するのを禁じることができる。
【００２８】
複数の実施形態によれば、複数のケーブルスライス６０２はワイヤリングサブ層６００ベースで複数のコネクタシュラウド内にスナップされ、複数のコネクタシュラウドは、少なくともいく分、支持プレート６０６および８０４に類似する複数の支持プレートにより支持される。支持プレート６０６および８０４を互いに、または他の複数の支持プレートに固定するのに異なるメカニズムが用いられてよい。いくつかの実施形態において、スタンドオフメカニズムが用いられる。
【００２９】
例えば、図９は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る複数のスタンドオフ９０３および複数の支持つまみ９０５を示す。図１０は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、２つのワイヤリング層の支持プレート６０６、８０４および１１０４の間の複数のスタンドオフ９０３を示す。図１０はさらに、支持プレート１００４内にスロットまたは溝を設けることで追加された複数の支持つまみ９０５を示す。様々な実施形態によれば、他の支持プレート８０４内、および、複数の他の任意の支持プレート内にもまた、複数のスロットまたは複数の溝が存在してよい。支持プレート６０６、８０４、１００４などにおける複数の溝（図９または１０では不図示）は、位置合わせを提供し、複数のコネクタがｙ軸およびｚ軸に沿って移動することを禁じるべく、複数のコネクタセット７０２、７０４の複数のコネクタ上の複数の支持つまみ９０５をキャプチャすることができる。さらに、複数のスタンドオフ９０３は、支持プレート６０６および８０４を互いに固定し、支持プレート８０４および１００４を互いに固定するべく設けられる。
【００３０】
方法５００は、複数のワイヤリング層の間に複数の支持プレートを追加する処理を介していくつかのワイヤリング層を追加する段階を備えてよい。図１１は、いくつかの実施形態に係る、２つのワイヤリング層を包むための内側の支持プレート８０４と、外側の支持プレート６０６および１００４とを示す。方法５００はさらに、少なくとも任意の２つのワイヤリング層の間に電源層を設ける段階を備えてよい。
【００３１】
図１２は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、複数のワイヤリング層および電源層１２０２を含むケーブルドミッドプレーンアセンブリ１２００を示す。本明細書で説明されるいくつかの実施形態によれば、図１２の例において、ケーブルドミッドプレーンアセンブリ１２００は、外側の支持プレート６０６および内側の支持プレート８０４の間の４つのワイヤリング層（図１２では不図示）と、電源層１２０２とを備える。電源層１２０２は、ケーブルドミッドプレーンアセンブリ１２００の第１サイドの複数のラインカード（図１２では不図示）と、ケーブルドミッドプレーンアセンブリ１２００の第２サイドの複数のラインカードとに電力を提供するための複数の電力接続１２０４を有する。いくつかの実施形態において、電源層１２０２は複数のワイヤリングサブ層には接続されていない。いくつかの実施形態において、電源層１２０２は、電力供給ベイ（ｐｏｗｅｒ  ｓｕｐｐｌｙ  ｂａｙ。不図示）からラインカード４０４、４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６、４１８、４２０、４２２、４２４、４２６（図４）に電力をもたらすべく、複数のディストリビューション要素を有するか、或いは、例えば、別個の配線またはプレーナ型バスバーディストリビューション（ｐｌａｎａｒ  ｂｕｓ  ｂａｒ  ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）を用いてこれらに結合される。
【００３２】
図１２はさらに、完全に係合した複数の支柱６１０を示す。全ての支持プレート６０６および８０４は互いに平行に方向付けられて最小空間を消費し、最高のコネクタ密度を可能にする。支持プレート６０６および８０４は、ラインカードの挿入および除去の間に複数のワイヤリング層を包み、コネクタ１２０６、１２０８、１２１０、１２１２、１２１４、１２１６、１２１８および１２２０を支持する。
【００３３】
処理５０２、５０４および５０６のいくつかまたは全ては、並行して（例えば同時に）実行されてよい。方法５００は処理５０２、５０４および５０６に加え、方法５００により製造されるミッドプレーンまたはバックプレーンが図１から図４を参照して上述されたものと類似のまたは同一の複数のコンポーネントを有するように、デバイス（例えばケーブルドミッドプレーンアセンブリ１２００）を回路基板に取り付けること、複数の接続を形成すること、および他の活動など、複数の他の処理を備えてよい。
【００３４】
本明細書で提案される組み立て方法は、非常に大きな導体総数、全対全でインターコネクトされた複数のケーブルドバックプレーンおよびミッドプレーンを製造するための、信頼できる、繰返し可能な、費用効果のある方法へのニーズに対処する。それはまた、非常に高密度のバックプレーンスタイルのインターコネクトを実現することを可能にする。
【００３５】
図１３は本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る、複数の層の全スウィズルワイヤリングの図を示す。例えば、図１３の（Ａ）部分、（Ｂ）部分、（Ｃ）部分、（Ｄ）部分および（Ｅ）部分のそれぞれにおいてまとめられた複数の層は、図１〜１２を参照して記述された複数のミッドプレーンなどのミッドプレーンを通る、複数のファブリックポートの全配線図を示す。図１３の（Ａ）部分〜（Ｅ）部分の実例は、ミッドプレーンの一方のサイドＡの複数のティア１スイッチカードと、他方のサイドＢの複数のティア２スイッチカードとを有する２ティアツリーのファブリックトポロジを示す。このトポロジに関し、各サブ層は、ティア１スイッチサイドＡの各コネクタをティア２スイッチサイドＢの１つのコネクタに接続する。各層１３０２、１３０４、１３０６、１３０８および１３１０は、他の配線図を補足する異なる配線図を有する。層１３０２、１３０４、１３０６、１３０８および１３１０の全セットは全体で全スウィズルワイヤリングを形成し、したがって、全（ティア１）−対−全（ティア２）のファブリックインターコネクトを集団的に実現する。
【００３６】
高速ファブリックインターコネクトおよび複数の電力分配層に加え、様々な実施形態では、他の可能な用途およびニーズの中でもとりわけ、マネージメント信号のための低速インターコネクトに対するニーズに対処するべく、複数の他の層が追加されてよい。様々な実施形態について上述された配線および組み立て方法は、バックプレーンおよびミッドプレーン構造だけでなく、複数のツリーおよび他のファブリックトポロジに適用し得る。
【００３７】
図１４は、本明細書で説明されるいくつかの実施形態に係る通信デバイス１４００を示す。通信デバイス１４００は、ケーブルドミッドプレーン１４０２を備えることができる。いくつかの実施形態において、通信デバイス１４００は、バックプレーンを備えることができる。図６〜７を参照してこれまでに本明細書で記述されたように、ケーブルドミッドプレーン１４０４は、ケーブルドミッドプレーン１４０２の両サイドにコネクタセット１４０４および１４０６を有する。各コネクタセット１４０４および１４０６は、ケーブルドミッドプレーン１４０２の両サイドのラインカード１４０８および１４１０それぞれに接続する複数のコネクタを有する。通信デバイス１４００は、少なくとも１つの通信ポート１４１２を有するスイッチングシステムとして、或いは、データセンタファブリックにおける他の任意のデバイスとして機能することができるが、実施形態はこれに限定されない。
【００３８】
上述された複数の装置（例えば複数のワイヤリングサブ層６００、複数のケーブルスライス６０２、複数の通信デバイス１４００）および複数の方法（例えば方法５００）の実例は、種々の複数の実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図しており、本明細書で説明された構造を利用しうる装置の全ての要素および特徴の完全な説明を提供することを意図してはいない。
【００３９】
上述された複数の装置、複数のデバイスおよび複数の方法は、高速度のコンピュータ、通信および信号処理回路、単一または複数のプロセッサモジュール、単一または複数の埋め込みプロセッサ、マルチコアプロセッサ、メッセージ情報スイッチ、およびマルチレイヤ、マルチチップモジュールを含んだ特定用途のモジュールを備えるか、これに備えられてよい。そのような装置はさらに、テレビ、セルラテレフォン、パーソナルコンピュータ（例えばラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータなど）タブレット（例えばタブレットコンピュータ）、ワークステーション、無線機、ビデオプレーヤ、オーディオプレーヤ（例えばＭＰ３（Ｍｏｔｉｏｎ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ、Ａｕｄｉｏ  Ｌａｙｅr３）プレーヤ）、車両、医療デバイス（例えばハートモニタ、血圧モニタなど）、セットトップボックス、およびその他など、様々な他の装置（例えば電子システム）内にサブコンポーネントとして備えられてよい。
【００４０】
［追加の注釈および例］
【００４１】
例１は電子装置（例えばケーブルドミッドプレーン、ケーブルドバックプレーンなど）の製造方法を含む発明主題を含み、当該方法は、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿って第１支持プレートを設ける段階と、第１の複数のケーブルスライスを第１支持プレートに取り付けることで第１ワイヤリングサブ層を設ける段階とを備える。第１コネクタセットはケーブルドミッドプレーンの第１サイドの複数のラインカードそれぞれに接続する複数コネクタを有し、第２コネクタセットはケーブルドミッドプレーンの第２サイドの複数のラインカードそれぞれに接続する複数のコネクタを有し、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの複数のコネクタは複数のコネクタスライスを有し、複数のコネクタスライスは第１軸に沿って第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、第１軸に沿って第１支持プレートから、第１距離より遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも含む。第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続するように、第１コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスから第２コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスの間の接続を提供する。
【００４２】
例２において、例１の発明主題は、任意選択的に、第２の複数のケーブルスライスを接続することで、少なくとも第２ワイヤリングサブ層を設ける段階であって、第２の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、第２ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続するように、第１コネクタセットのコネクタの第２コネクタスライスから、第２コネクタセットのコネクタの第２コネクタスライスの間の接続を提供する、段階と、第２支持プレートおよび第１支持プレートの間で第１ワイヤリングサブ層および第２ワイヤリングサブ層を包んで第１ワイヤリング層を形成すべく、第１支持プレートに平行かつ第１ワイヤリングサブ層および第２ワイヤリングサブ層に平行に第２支持プレートを設ける段階とを備えてよい。
【００４３】
例３において、例２の発明主題は任意選択的に、第２ワイヤリングサブ層を設ける段階を含んでよく、この段階は、第１コネクタセットのコネクタが第２ワイヤリングサブ層においては第２コネクタセットのコネクタであって、第１ワイヤリングサブ層において第１コネクタセットの個別のコネクタが接続されるものとは異なるコネクタ、に接続されるように、第２の複数のケーブルスライスを接続する段階を有する。
【００４４】
例４において例１〜３のいずれかの発明主題は任意選択的に第１コネクタセットにおける各コネクタの各接続が別個のコネクタスライスを介して第２コネクタセットにおける各コネクタの各接続に接続されるように、複数のワイヤリングサブ層を設ける段階を備えてよい。
【００４５】
例５において例１〜４のいずれかの発明主題は任意選択的に第２ワイヤリングサブ層を設ける段階の前に、第１ワイヤリングサブ層内の電気接続を試験する段階を備えてよい。
【００４６】
例６において例１〜２のいずれかの発明主題は任意選択的に第１コネクタセットおよび第２コネクタセットのそれぞれの任意の２つの隣接コネクタの間で、第１支持プレート内に少なくとも１つの開口を設ける段階と、少なくとも１つの開口に支持要素を挿入することで、第１軸とは異なる第２軸に沿った方向における、２つの隣接コネクタの動きを防止する段階とを備えてよい。
【００４７】
例７において、例６の発明主題は任意選択的に支持要素は、少なくとも１つのコネクタ上のつまみ１００３（図１０）と、少なくとも第１支持プレート上の溝とを有し、溝内では、少なくとも１つのコネクタの動きを防止すべく、つまみがキャプチャされることを含んでよい。
【００４８】
例８において、例６の発明主題は任意選択的に、支持要素が支柱を有することを含んでよい。
【００４９】
例９において、例８の発明主題は任意選択的に第１ワイヤリング層の第２ワイヤリングサブ層から隔てられた第２支持プレートの第２サイドに取り付けられた第１ワイヤリングサブ層を少なくとも有する第２ワイヤリング層を設けるとともに、第２支持プレートおよび第３支持プレートの間で第２ワイヤリング層の第１ワイヤリングサブ層を包むべく、第３支持プレートをさらに設ける段階と、第１ワイヤリング層および第２ワイヤリング層をつなぐべく、第２支持プレートに取り付けられた第３コネクタのコネクタ幅だけ支柱を延長する段階とを備えてよい。
【００５０】
例１０において、例９の発明主題は任意選択的に第２ワイヤリング層および第１ワイヤリング層の間に電源層を設ける段階をさらに備えてよく、電源層は、ケーブルドミッドプレーンの第１サイドの複数のラインカードと、ケーブルドミッドプレーンの第２サイドの複数のラインカードとに電力を提供するための複数の電力接続を有する。
【００５１】
例１１において、例１〜１０の発明主題のいずれかは任意選択的に、第１の複数のケーブルスライスを取り付ける段階は、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面において、導体が１以下の点で複数の導体のうち他の複数の導体をクロスオーバするように、複数の導体を取り付ける段階を有することを含んでよい。
【００５２】
例１２において、例１〜１１のいずれかの発明主題は任意選択的に第１の複数のケーブルスライスを取り付ける段階は、さらに、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面上の任意の接点が複数の導体のうちの複数の導体の間に導体クロスオーバの１以下のインスタンスを有するように、複数の導体を接続する段階を有することを含んでよい。
【００５３】
例１３において、例１〜１２のいずれかの発明主題は任意選択的に、第１支持プレートを設ける段階は、第１軸に沿って或る距離だけ第１ワイヤリングサブ層から第１支持プレートを移動させる複数のガイドピンを設ける段階を有することを含んでよい。
【００５４】
例１４は発明主題（ケーブルドミッドプレーン、ケーブルドバックプレーンなど、または電子システム装置または機械）を備え、この発明主題は第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿った第１支持プレートと、第１支持プレート上に取り付けられた第１の複数のケーブルスライスを有する第１ワイヤリングサブ層とを備え、第１コネクタセットは、ケーブルドミッドプレーンの第１サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを有し、第２コネクタセットは、ケーブルドミッドプレーンの第２サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを有し、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの複数のコネクタは、複数のコネクタスライスを有し、複数のコネクタスライスは、第１軸に沿って第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、第１軸に沿って第１支持プレートから第１距離よりも遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも有し、第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続するように、第１コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスから、第２コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスの間の接続を提供する。
【００５５】
例１５において、例１４の発明主題は任意選択的に、少なくとも、第２の複数のケーブルスライスを有する第２ワイヤリングサブ層と、第１支持プレートに平行な第２支持プレートとをさらに備えてよく、第２の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、第２ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続するように、第１コネクタセットのコネクタの第２コネクタスライスから、第２コネクタセットのコネクタの第２コネクタスライスの間の接続を提供し、第２支持プレートは、第２支持プレートおよび第１支持プレートの間で第１ワイヤリングサブ層および第２ワイヤリングサブ層を包むとともにケーブルドミッドプレーンの第１ワイヤリング層を形成する。
【００５６】
例１６において、例１４〜１５のいずれかの発明主題は任意選択的に電源層を備えてよい。
【００５７】
例１７において例１６の発明主題は任意選択的に電源層は、第１ワイヤリングサブ層または第２ワイヤリングサブ層のいずれの複数の導体にも接続されていないことを含んでよい。
【００５８】
例１８において、例１５の発明主題は任意選択的に第１コネクタセットのコネクタは、第２ワイヤリングサブ層においては第２コネクタセットのコネクタであって、第１コネクタセットの個別のコネクタが第１ワイヤリングサブ層において接続されるものとは異なるコネクタに接続されることを含んでよい。
【００５９】
例１９において、例１４〜１８のいずれかの発明主題は任意選択的に、各ケーブルスライスは、複数の導体を有し、複数のケーブルスライスは、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面における１以下の点で導体が複数の導体のうち他の複数の導体をクロスオーバするように取り付けられることを含んでよい。
【００６０】
例２０は発明主題（デバイス、通信デバイス、電子システムまたは機械）を含み、この発明主題はケーブルドミッドプレーン（またはバックプレーンなど）を備え、ケーブルドミッドプレーンは、ケーブルドミッドプレーンの第１サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを含む第１コネクタセット、および、ケーブルドミッドプレーンの第２サイドのそれぞれのラインカードに接続する複数のコネクタを含む第２コネクタセットと、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの間の平面に沿って配置された第１支持プレートと、第１支持プレート上に取り付けられた第１の複数のケーブルスライスを含む第１ワイヤリングサブ層とを有し、第１コネクタセットおよび第２コネクタセットの複数のコネクタは複数のコネクタスライスを含み、複数のコネクタスライスは、第１軸に沿って第１支持プレートから第１距離の第１コネクタスライスと、第１軸に沿って第１支持プレートから第１距離より遠い第２距離の第２コネクタスライスとを少なくとも含み、第１の複数のケーブルスライスの各ケーブルスライスは、第１ワイヤリングサブ層が１つのケーブルスライスを介して第１コネクタセットの各コネクタを第２コネクタセットのコネクタに接続するように、第１コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスから、第２コネクタセットのコネクタの第１コネクタスライスの間の接続を提供し、当該発明主題は、ケーブルドミッドプレーンの第１サイドのコネクタに結合される第１ラインカードと、ケーブルドミッドプレーンの第２サイドのコネクタに結合される第２ラインカードとを備える。
【００６１】
例２１において、例２０の発明主題は任意選択的に、通信デバイスは、少なくとも１つの通信ポートを含むスイッチングシステムを有することを有してよい。
【００６２】
上記の説明および図面は、当業者が実施形態を実施することを可能にするためのいくつかの実施形態を示す。複数の他の実施形態は、構造的な、論理的な、電気的な、処理、及び他の変化を組み込んでよい。複数の例は、可能性があるバリエーションの代表例に過ぎない。いくつかの実施形態の部分及び特徴は、複数の他の実施形態のものに含まれ又は置き換えられてよい。多くの他の実施形態は、上記の説明を読んで理解するとすぐに、当業者にとって明らかであろう。従って、様々な実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲と、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる全ての範囲の均等物とによって決定される。
【００６３】
要約は、米国特許施行規則に従って提供される。セクション１．７２（ｂ）は、技術的な開示の本質及び趣旨を読者に確認させる要約を要求する。それは、複数の請求項の範囲又は意味を解釈又は限定するために用いられないという理解の元で提出される。以下の特許請求の範囲は、各請求項が独立した実施形態として自立するように、発明を実施するための詳細な説明に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１３】
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【外国語明細書】
2016119063000001.pdf