(57)【要約】      （修正有）【課題】ワークに設定された複数の塗布箇所へ液体を塗布する作業時間を短くすることの可能な塗布装置を提供する。【解決手段】塗布装置は、複数のピン１１、ガイド部材２１、板ばね３０、ハウジング２０および位置決め部２４を備える。ワークに接触可能な先端部１２を有する複数のピン１１は、ガイド部材２１により、ワークに対して垂直方向へ往復移動可能に支持される。板ばね３０は、ガイド部材２１に対し複数のピン１１をワーク側へ付勢する。ハウジング２０に設けられた位置決め部２４は、複数のピン１１のワーク側への移動を規制し、ピン１１の先端部１２の位置を定める。これにより、塗布装置は、複数のピン１１の先端部１２からワークの複数の塗布箇所に対し液体を一度に塗布することが可能である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク（３）に対し液体を塗布する塗布装置において、
前記ワークに接触可能な先端部（１２）を有する複数のピン（１１）と、
複数の前記ピンを前記ワークに対して垂直方向へ往復移動可能に支持するガイド部（２１）と、
前記ガイド部に対し複数の前記ピンを前記ワーク側へ付勢する付勢手段（３０）と、
前記ガイド部に設けられ、複数の前記ピンの前記ワーク側への移動を規制し、前記ピンの前記先端部の位置を定める位置決め部（２４）と、を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記付勢手段は、１個の前記ピンに対して１個ずつ設けられ、それぞれの前記ピンに印加する荷重が調整されていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記付勢手段は、板ばねであり、
前記板ばねは、前記ピンから径方向に離れた位置で前記ガイド部に固定される固定部（３１）、及び、前記ピンにおける前記先端部とは反対側の端部に当接するばね部（３２）を有し、
前記ばね部は、１個の前記ピンに対して１個ずつ設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記ばね部が弾性変形領域内で変位するように、前記ばね部の変位量を規制するストッパ（４０）を備えることを特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記ピンは、前記ピンの軸中心（Ｏ）から前記板ばねの前記固定部とは反対側に位置する部分が前記先端部とは反対側へ突出する突起部（１６）を有し、
前記ばね部は、前記ピンの軸中心よりも前記固定部とは反対側へ延びていることを特徴とする請求項３または４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記ピンの径外方向の外壁に設けられる平面部（１５）と、
前記平面部に当接することにより、前記ガイド部に対する前記ピンの軸回りの回転を規制する回転規制部（２３）と、を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記ピンは、前記ガイド部に設けられた孔に挿入されるピン本体部（１３）、及び前記ピン本体部よりも外径が大きく形成された頭部（１４）を有し、
前記ガイド部に設けられた前記位置決め部と前記ピンの前記頭部とが当接することで、前記ピンの前記ワーク側への移動が規制されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記ピンは、前記ピン本体部と前記頭部との接続箇所の前記ピン本体部側において、前記ピン本体部よりも外径が小さい環状の小径部（１７）を有することを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記ピンは、
前記先端部において前記ワークに接触可能な接触面（１８）と、
前記ワークに設けられた障害物に対応する箇所に設けられ、前記接触面から前記ワークとは反対側に凹む凹部（１９）を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
複数の前記ピンの前記先端部に付けるための液体を貯留する貯留槽（６）と、
前記貯留槽の底から一定の距離をあけて前記貯留槽を移動し、前記貯留槽に貯留された液体の深さを調整するスキージ（７）と、
前記ガイド部を駆動し、複数の前記ピンの前記先端部を前記貯留槽の液体に接触させ、また、前記ワークに接触させることの可能な駆動手段（５）と、を備えることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに対し液体を塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワークに設定された複数の塗布箇所に対し、液体を塗布する塗布装置が知られている。
特許文献１に記載の装置は、基板の上を移動するディスペンサを用いて、液状のエポキシ樹脂を基板に設定された複数の塗布箇所に噴射するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の装置は、基板の複数の塗布箇所に対し、ディスペンサのノズルから液滴を１箇所ずつ噴射している。そのため、この装置は、基板に設定される複数の塗布箇所の数が多い場合、液体を塗布する作業時間が長くかかる。
そこで、その作業時間を短くするため、多数のディスペンサを用いて液体の塗布作業を行うことが考えられる。しかし、そのようにすると、装置の構成が複雑になると共に、装置の製造コストが増加することが懸念される。
本発明は、上述した問題に鑑みてなられたものであり、ワークに設定された複数の塗布箇所に液体を塗布する作業時間を短くすることの可能な塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の塗布装置は、複数のピン、ガイド部、付勢手段および位置決め部を備える。複数のピンは、ワークに接触可能な先端部を有する。ガイド部は、複数のピンをワークに対して垂直方向へ往復移動可能に支持する。付勢手段は、ガイド部に対し複数のピンをワーク側へ付勢する。ガイド部に設けられた位置決め部は、複数のピンのワーク側への移動を規制し、ピンの先端部の位置を定める。
これにより、塗布装置は、複数のピンの先端部からワークの複数の塗布箇所に対し液体を一度に塗布することが可能である。したがって、塗布装置は、ワークへ液体を塗布する作業を短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態による塗布装置をワーク側から見た斜視図である。
【図２】図１のＩＩ方向から見た斜視図である。
【図３】図１から図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線断において、上段の板ばねとストッパを省略した斜視図である。
【図４】図１及び図２のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】図４のＶ部分の拡大図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線におけるピンとガイド部材の平面図である。
【図７】一実施形態による塗布装置の模式図である。
【図８】一実施形態による塗布装置の基台に設置されたワークの模式図である。
【図９】ワークに液体を塗布する際の説明図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線の断面図である。
【図１１】図８のＸＩ−ＸＩ線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、図面において、実質的に同一の構成が複数箇所に記載されている場合、その一部のみに符号を付すものとする。
（一実施形態）
本発明の一実施形態を説明する。
図７に示すように、本実施形態の塗布装置１、２は、半導体パッケージに用いられるリードフレーム（以下「ワーク３」という）に対し、例えばポリアミド液などの液体を塗布するものである。
ワーク３は、プレート４に載置され、図７の矢印Ａの方向に移動する。本実施形態では、その矢印Ａの方向に、塗布装置１，２が例えば２台設置されている。この２台の塗布装置１，２は、スタンプ体１０が備える複数のピン１１の配置を除いて、実質的に同一の構成である。そのため、以下の説明では、一方の塗布装置１について説明する。
【０００８】
先ず、塗布装置１の全体構成について説明する。
図７に示すように、塗布装置１は、複数のピン１１を備えるスタンプ体１０、そのスタンプ体１０を駆動する駆動手段５、及び、液体１００を貯留する貯留槽６などを備えている。
駆動手段５は、スタンプ体１０が固定された第１駆動部５１と、その第１駆動部５１を駆動する第２駆動部５２とを有する。第１駆動部５１は、矢印Ｂに示すように、ワーク３及び貯留槽６に対して垂直方向にスタンプ体１０を駆動する。第２駆動部５２は、矢印Ｃに示すように、ワーク３と貯留槽６との間でスタンプ体１０を移動する。駆動手段５は、矢印Ｂ、Ｃの方向へスタンプ体１０を移動することにより、複数のピン１１の先端部１２を貯留槽６の液体１００に接触させることが可能である。また、駆動手段５は、複数のピン１１の先端部１２をワーク３に設定された複数の塗布箇所に接触させることが可能である。
【０００９】
貯留槽６は、複数のピン１１の先端部１２に付けるための液体１００を貯留する。本実施形態では、貯留槽６に貯留される液体１００は、例えばポリアミド液である。貯留槽６の上には、スキージ７が設けられている。スキージ７は、貯留槽６の底から一定の距離をあけて、矢印Ｄの方向へ貯留槽６の内側を移動する。これにより、貯留槽６に貯留された液体１００の深さが均一に調整される。
【００１０】
駆動手段５によって駆動されるスタンプ体１０は、複数のピン１１の先端部１２が貯留槽６に貯留された液体１００に浸される。そのスタンプ体１０が、駆動手段５により貯留槽６から持ち上げられると、複数のピン１１の先端部１２に、表面張力によって所定量の液体１００が付着する。その状態でスタンプ体１０は、駆動手段５によりワーク３側へ移動し、複数のピン１１の先端部１２がワーク３の複数の塗布箇所に接触する。このとき、ピン１１の先端部１２に付着した液体１００は、ワーク３の塗布箇所に移される。これにより、ワーク３に設定された複数の塗布箇所が液体１００により塗布される。
その後、ワーク３としてのリードフレームは、加熱処理により液体が乾燥された後、樹脂モールドされ、半導体パッケージとなる。なお、ポリアミド液は、樹脂モールドの接着性を高める機能を有する。
【００１１】
次に、塗布装置１が備えるスタンプ体１０について説明する。
図１から図４に示すように、スタンプ体１０は、複数のピン１１、ハウジング２０、ガイド部材２１、付勢手段としての板ばね３０、及びストッパ４０等を備えている。
ピン１１は、ワーク３に接触可能な先端部１２、その先端部１２から延びるピン本体部１３、及び、ピン本体部１３の先端部１２とは反対側に設けられる頭部１４などを有する。先端部１２は、ワーク３との接触面が、ワーク３の塗布箇所に対応した形状に形成されている。ピン本体部１３は、先端部１２から延びる円柱状に形成されている。
頭部１４は、その外径がピン本体部１３の外径よりも大きく形成されている。図５及び図６に示すように、頭部１４は、径外方向の外壁に平面部１５を有する。平面部１５は、ピン１１の軸に対して平行な平面状に形成されている。また、頭部１４は、ピン１１の軸中心Ｏから平面部１５とは反対側の部分が、先端部１２とは反対側へ突出した突起部１６を有する。この平面部１５と突起部１６の機能については後述する。
【００１２】
図１から図４に示すように、ハウジング２０は、スタンプ体１０の外枠を構成する。そのハウジング２０の内側にガイド部材２１が固定されている。本実施形態のハウジング２０とガイド部材２１は、特許請求の範囲に記載の「ガイド部」の一例に相当する。
ガイド部材２１は、ワーク３に対して垂直方向へ延びる複数の孔２２を有する。それぞれの孔２２に、ピン本体部１３が挿入されている。これにより、ガイド部材２１は、複数のピン１１をワーク３に対して垂直方向へ往復移動可能に支持する。即ち、ガイド部材２１は、ワーク３又はプレート４が延びる平面方向へのピン１１の移動を規制することが可能である。
【００１３】
ハウジング２０のワーク３側には、ケース２５が取り付けられる。なお、図１では、ケース２５を破線で示している。複数のピン１１は、ケース２５に設けられた孔２６を挿通し、ワーク３側へ露出している。ケース２５の内側の空間には、大気よりも高圧の空気が入れられている。そのため、複数のピン１１の先端部１２に付着した液体がピン本体部１３を伝ってガイド部材２１の孔２２へ浸入することが防がれる。これにより、塗布装置１は、液体の硬化によりガイド部材２１の孔２２の内壁と複数のピン１１とが摺動不能になることを防ぐことが可能である。
【００１４】
ガイド部材２１には、ピン本体部１３が挿入される孔２２の開口に隣接した位置に、回転規制部２３が設けられている。図５及び図６に示すように、回転規制部２３は、ピン１１の頭部１４が有する平面部１５に当接する。これにより、回転規制部２３は、ガイド部材２１に対するピン１１の軸回りの回転を規制することが可能である。
ガイド部材２１のワーク３とは反対側の端面には、位置決め部２４が設けられている。位置決め部２４は、ピン１１が有する頭部１４の先端部１２側の端面に当接する面である。これにより、位置決め部２４は、複数のピン１１のワーク３側への移動を規制し、ピン１１の先端部１２の位置を定めることが可能である。
【００１５】
また、図５に示すように、ピン１１は、ピン本体部１３と頭部１４との接続箇所のピン本体部１３側において、ピン本体部１３よりも外径が小さい環状の小径部１７を有する。
ここで、仮にピン１１に小径部１７を設けない場合、ピン１１を切削加工により形成すると、図５の２点鎖線Ｑに示すように、ピン本体部１３と頭部１４との接続箇所は、頭部１４側に向けて径外側に拡がるＲ形状に形成される。その場合、ガイド部材２１の孔２２の開口端を、ピン１１のＲ形状に合わせたテーパ状に切削する必要が生じる。そうすると、ピン１１の頭部１４とガイド部材２１の位置決め部２４との当接面積を確保するためにピン１１の頭部１４の外径を大きく形成しなければならい。そのため、隣り合うピン１１の軸中心Ｏとピン１１の軸中心Ｏとの間隔が大きくなる。したがって、ワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が狭い場合、それに対応してピン１１を配置することが困難になる。
【００１６】
これに対し、本実施形態では、ピン１１は、頭部１４とピン本体部１３との接続箇所に小径部１７を有する。この小径部１７により、ピン本体部１３と頭部１４との接続箇所がＲ形状に形成されないので、ガイド部材２１の孔２２の開口端をテーパ状に切削する必要がない。これにより、塗布装置１は、ピン１１の頭部１４とガイド部材２１の位置決め部２４との当接面積を大きく確保し、且つ、隣り合うピン１１の軸中心Ｏとピン１１の軸中心Ｏとの間隔を小さくすることが可能である。したがって、ワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が狭い場合にも、塗布装置１は、その塗布箇所に対応してピン１１を配置することが可能である。
【００１７】
図１から図４に示すように、板ばね３０は、ハウジング２０に固定される固定部３１と、その固定部３１からそれぞれ対応するピン１１側へ延びるばね部３２とを有する。
固定部３１は、ピン１１の頭部１４からピン１１の径方向に離れた位置でハウジング２０に固定されている。
ばね部３２は、１個のピン１１に対して１本ずつ設けられ、ピン１１の軸中心Ｏよりも固定部３１とは反対側へ延びている。ばね部３２は、ピン１１の頭部１４が有する突起部１６に当接し、複数のピン１１をそれぞれワーク３側へ付勢している。
【００１８】
板ばね３０は、ハウジング２０に対し、上下２段に設けられている。これにより、ハウジング２０に多数のばね部３２を配置することが可能となる。そのため、塗布装置１は、ガイド部材２１に多数のピン１１を設けることが可能である。
また、ばね部３２の長さ、幅および板厚は、複数のピン１１それぞれに対する付勢力が所定の範囲内になるように設定されている。即ち、長さが長いものは、板厚又は幅が大きく設定され、長さが短いものは、板厚又は幅が小さく設定されている。例えば、図４の符号Ｆで示したばね部３２の長さＬ１は、符号Ｇで示したばね部３２の長さＬ２よりも短く、符号Ｆで示したばね部３２の板厚Ｔ１は、符号Ｇで示したばね部３２の板厚Ｔ２よりも薄い。そのため、塗布装置１は、複数のピン１１からワーク３に印加される荷重を所定の範囲内に調整することが可能である。
【００１９】
ここで、仮にそれぞれのピン１１をワーク３側へ付勢する手段として、コイルスプリングを使用した場合、ピン１１の外径よりもコイルスプリングの外径が大きくなる場合がある。その場合、隣り合うピン１１の軸中心Ｏとピン１１の軸中心Ｏとの間隔が大きくなる。したがって、ワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が狭い場合、それに対応してピン１１を配置することが困難になる。
これに対し、本実施形態では、ピン１１をワーク３側へ付勢する手段として、板ばね３０を使用している。これにより、塗布装置１は、隣り合うばね部３２とばね部３２との間隔を狭くし、隣り合うピン１１とピン１１との間隔を狭くすることが可能である。したがって、ワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が狭い場合にも、塗布装置１は、その塗布箇所に対応してピン１１を配置することが可能である。
【００２０】
図５に示すように、ピン１１の頭部１４が有する突起部１６は、ピン１１の軸中心Ｏから板ばね３０の固定部３１とは反対側に位置する箇所がピン１１の先端部１２とは反対側へ突出している。そのため、破線Ｍに示すようにピン１１がワーク３とは反対側に移動し、破線Ｎに示すように板ばね３０が湾曲して弾性変形した場合でも、突起部１６のうちピン１１の軸中心Ｏを含む箇所と板ばね３０とが当接する。そのため、板ばね３０は、常にピン１１の軸中心Ｏに荷重を印加するので、ピン１１の軸ずれが防がれる。
【００２１】
板ばね３０のピン１１とは反対側にストッパ４０が設けられている。ストッパ４０は、板ばね３０の固定部３１と共に、ボルト４１等によりハウジング２０に固定されている。ストッパ４０は、ばね部３２のワーク３とは反対側への変位量を規制する。ピン１１の頭部１４の下面とガイド部材２１の位置決め部２４とが当接した状態で、板ばね３０とストッパ４０との間に所定の隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓは、ばね部３２が弾性変形可能な距離に設定されている。そのため、ストッパ４０は、板ばね３０が塑性変形することを防ぐことが可能である。
【００２２】
続いて、塗布装置１がワーク３に対して液体を塗布する動作について説明する。
図８に示すように、本実施形態のワーク３としてのリードフレームには、スイッチング素子８等が実装されている。また、リードフレームの所定箇所とスイッチング素子８等との間をボンディングワイヤ９が接続している。
なお、図８に示したワーク３としてのリードフレームの形状、スイッチング素子８及びボンディングワイヤ９の配置、並びに、液体の塗布箇所などは、いずれも例示的または模式的に示したものであり、本実施形態のワーク３は、これに限るものではない。
【００２３】
以下の説明において、図７で示したワーク３の移動方向上流側に配置された塗布装置を第１の塗布装置１と称し、ワーク３の移動方向下流側に配置された塗布装置を第２の塗布装置２と称する。
第１の塗布装置１は、図８（Ａ）にグレーで示した箇所に液体を塗布するものとする。第２の塗布装置２は、図８（Ｂ）にグレーで示した箇所に液体を塗布するものとする。
第１の塗布装置１が液体を塗布する箇所と、第２の塗布装置２が液体を塗布する箇所とを互い違いにすることにより、１個のワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が極めて狭い場合にも、複数の塗布装置１，２により対応することが可能である。
【００２４】
図９は、第１の塗布装置１（以下の説明では、単に「塗布装置１」という）がワーク３に設定された複数の塗布箇所に液体を塗布する動作を示したものである。
図９（Ａ）に示すように、塗布装置１は、駆動手段５によりスタンプ体１０を動かし、先端部１２に液体１００を付けた複数のピン１１を、対応するワーク３の塗布箇所の上に配置する。
このとき、塗布装置１が備える複数のピン１１は、製造上の公差により、その長さに僅かなばらつきがある。また、ワーク３は、板厚の製造上の公差、又は、ワーク３の反りなどにより、塗布箇所の高さに僅かなばらつきがある。なお、図９では、説明のため、その公差等によるばらつきを大きくして記載している。
【００２５】
次に、図９（Ｂ）に示すように、塗布装置１は、駆動手段５によりスタンプ体１０をプレート４側へ近づけ、全てのピン１１をワーク３の塗布箇所に接触させる。このとき、他のピン１１よりも先にワーク３に接触したピン１１は、板ばね３０が弾性変形し、頭部１４の下面と位置決め部２４とが離れた状態となる。これにより、板ばね３０の付勢力によりワーク３がプレート４に当接すると共に、板ばね３０の弾性変形により全てのピン１１がワーク３の塗布箇所に接触する。
この際、ばね部３２の長さ、幅及び板厚等の設定により、それぞれのピン１１からワーク３に印加される荷重は、所定の範囲内に調整されている。したがって、ピン１１からワーク３に対して印加される荷重によりワーク３が意図せず変形することは防がれている。
【００２６】
その後、図９（Ｃ）に示すように、塗布装置１は、駆動手段５によりスタンプ体１０をプレート４から遠ざけ、複数のピン１１を対応するワーク３の塗布箇所から離す。このとき、全てのピン１１に付着した液体１００は、対応する塗布箇所に移される。したがって、塗布装置１の複数のピン１１に対応する全ての塗布箇所に液体１００が塗布される。
【００２７】
なお、図１０及び図１１に示すように、ピン１１の先端部１２は、接触面１８、及び、凹部１９を有する。接触面１８は、ピン１１の先端部１２においてワーク３に接触可能な面である。凹部１９は、接触面１８からワーク３とは反対側に凹む部分である。この凹部１９は、ワーク３にボンディングワイヤ９などが半田付けされていた場合、その箇所を避けるために設けられる。これにより、ワーク３の塗布箇所にボンディングワイヤ９などの障害物が設けられていた場合でも、塗布装置１は、その塗布箇所に液体１００を塗布することが可能である。
【００２８】
本実施形態の塗布装置１は、次の作用効果を奏する。
（１）本実施形態では、塗布装置１が備える複数のピン１１は、ガイド部材２１によってワーク３に対して垂直方向へ往復移動可能に支持されている。板ばね３０は、ガイド部材２１に対し複数のピン１１をワーク３側へ付勢する。ガイド部材２１に設けられた位置決め部２４は、複数のピン１１のワーク３側への移動を規制し、ピン１１の先端部１２の位置を定める。
これにより、塗布装置１は、液体を付けた複数のピン１１の先端部１２と、それらに対応するワーク３の複数の塗布箇所とを一度に接触させることが可能である。このとき、板ばね３０は、弾性変形することにより、ワーク３の複数の塗布箇所の高さのばらつき、および、複数のピン１１の長さの公差を吸収する。したがって、複数のピン１１の先端部１２とワーク３の複数の塗布箇所とが確実に当接するので、塗布装置１は、ワーク３に設定された複数の塗布箇所に液体を塗布する作業を短時間で行うことができる。
その結果、上述した特許文献１に記載されたディスペンサを多数用いてワーク３の複数の塗布箇所に対し１箇所ずつ液体を噴射する従来の装置に比べ、この塗布装置１は、装置の構成を簡素にすると共に、装置の製造コストを低減することができる。
【００２９】
（２）本実施形態では、板ばね３０のばね部３２は、１個のピン１１に対して１個ずつ設けられ、それぞれのピン１１に印加する荷重が調整されている。
これにより、ワーク３の複数の塗布箇所に高さのばらつきがある場合、それぞれのピン１１に対応するばね部３２が個々に弾性変形する。このとき、ピン１１からワーク３に印加される荷重が一定の範囲に調整されていることにより、ワーク３の意図しない変形等を防ぐことが可能である。したがって、塗布装置１は、ワーク３の複数の塗布箇所に対し、液体を確実に塗布することができる。
【００３０】
（３）本実施形態では、板ばね３０は、ピン１１から径方向に離れた位置でガイド部材２１に固定される固定部３１、及び、ピン１１の頭部１４に当接するばね部３２を有する。
これにより、ばね部３２の長さ、幅および板厚等の設定により、複数のピン１１それぞれに対しする付勢力を調整することが可能である。そのため、塗布装置１は、複数のピン１１からワーク３に印加される荷重を所定の範囲内に調整することが可能である。
また、塗布装置１は、板ばね３０を上下２段に設けること、又は、ばね部３２の長さを変えることにより、多数の板ばね３０をハウジング２０及びガイド部材２１に設けることが可能である。したがって、塗布装置１は、多数のピン１１を備えることができる。
さらに、ピン１１を付勢する手段として板ばね３０を使用することにより、コイルスプリングを使用することに比べて、隣り合うばね部３２とばね部３２との間隔を狭くすることができる。したがって、塗布装置１は、隣り合うピン１１とピン１１との間隔を狭くし、ワーク３に設定された複数の塗布箇所の間隔が狭い場合にも、それらの塗布箇所へ液体を塗布することが可能である。
【００３１】
（４）本実施形態では、ストッパ４０は、ばね部３２が弾性変形領域内で変位するように、ばね部３２の変位量を規制する。
これにより、塗布装置１は、ばね部３２が塑性変形することを防ぐことが可能である。
【００３２】
（５）本実施形態では、ピン１１は、頭部１４において、ピン１１の軸中心Ｏから板ばね３０の固定部３１とは反対側に位置する箇所が先端部１２とは反対側へ突出する突起部１６を有する。ばね部３２は、ピン１１の軸中心Ｏよりも固定部３１とは反対側へ延びている。
これにより、ばね部３２が湾曲して弾性変形した場合でも、突起部１６のうちピン１１の軸中心Ｏを含む箇所と板ばね３０とが当接する。そのため、板ばね３０は、常にピン１１の軸中心Ｏに荷重を印加するので、ピン１１の軸ずれが防がれる。したがって、塗布装置１は、ピン１１の摺動部の摩耗を抑制可能であると共に、ワーク３に設定された塗布箇所へ液体を確実に塗布することができる。
【００３３】
（６）本実施形態では、回転規制部２３は、ピン１１の径外方向の外壁に設けられた平面部１５に当接することにより、ピン１１の軸回りの回転を規制する。
これにより、塗布装置１は、ピン１１の軸回りの回転を簡素な構成で規制することが可能である。したがって、塗布装置１は、ピン１１の先端部１２の形状に対応した形状を有する塗布箇所に対し、液体を確実に塗布することができる。
【００３４】
（７）本実施形態では、ガイド部材２１に設けられた位置決め部２４とピン１１の頭部１４の下面とが当接することで、ピン１１のワーク３側への移動が規制される。
これにより、塗布装置１は、簡素な構成で、ピン１１の先端部１２の位置を定めることが可能である。
【００３５】
（８）本実施形態では、ピン１１は、ピン本体部１３と頭部１４との接続箇所のピン本体部１３側において、ピン本体部１３よりも外径が小さい環状の小径部１７を有する。
これにより、塗布装置１は、ピン１１の頭部１４とガイド部材２１の位置決め部２４との当接面積を大きく確保し、且つ、隣り合うピン１１の軸中心Ｏとピン１１の軸中心Ｏとの間隔を小さくすることが可能である。
【００３６】
（９）本実施形態では、ピン１１の先端部１２は、ワーク３に当接可能な接触面１８と、ワーク３の障害物に対応する箇所に設けられた凹部１９を有する。
これにより、ワーク３に設定された塗布箇所に例えばボンディングワイヤ９などの障害物が設けられていた場合でも、ピン１１の先端部１２は凹部１９によってその障害物を回避しつつ、その塗布箇所に液体を塗布することが可能である。
【００３７】
（１０）本実施形態では、塗布装置１は、貯留槽６、スキージ７および駆動手段５を備える。スキージ７は、液体を貯留する貯留槽６の底から一定の距離をあけて貯留槽６を移動し、貯留槽６に貯留された液体１００の深さを調整する。
これにより、スキージ７により、複数のピン１１に付ける液体１００を一定の量に調整し、ワーク３の複数の塗布箇所に所定量の液体１００を塗布することが可能である。
【００３８】
（他の実施形態）
（１）上述した実施形態では、ワーク３としてのリードフレームにポリアミド液を塗布する塗布装置１について説明した。これに対し、他の実施形態では、塗布装置は、リードフレームに限らず、種々のワークに液体を塗布することが可能であり、その液体もポリアミド液に限らず、種々の液体を塗布することが可能である。
【００３９】
（２）上述した実施形態では、ピン１１を付勢する手段として、板ばね３０を使用してピンを付勢した。これに対し、他の実施形態では、ピンを付勢する手段として、例えばコイルスプリング又はゴムなどを使用してもよい。
【００４０】
（３）上述した実施形態では、塗布装置１は、図７の矢印Ｂ、Ｃの方向へ移動する駆動手段５によりスタンプ体１０を移動した。これに対し、他の実施形態では、塗布装置は、例えばロボットアームなどを使用してスタンプ体を移動してもよい。
このように本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１，２・・・塗布装置
１１  ・・・ピン
１２  ・・・先端部
２１  ・・・ガイド部
２４  ・・・位置決め部
３０  ・・・板ばね（付勢手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図８】
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