(57)【要約】      （修正有）【課題】ダークスポットの発生が低減され、発光寿命が良好な有機発光素子を製造可能とした有機発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】有機発光素子の製造方法は、透明基板上に、光取り出し層とバリア層と透明電極とが順に積層され、前記透明電極上に、有機発光材料を含んでなる有機層と前記透明電極の対極である対向電極とが配置された有機発光素子の製造方法であって、前記透明基板上に、大気環境におけるパターン塗布によって前記光取り出し層を形成する工程Ｓ１０と、形成された前記光取り出し層に、真空加熱処理を施す工程Ｓ２０と、真空加熱処理された前記光取り出し層を減圧雰囲気に保持したまま、前記光取り出し層上に連続して前記バリア層を形成する工程Ｓ３０と、形成された前記バリア層上に、前記透明電極を形成する工程Ｓ４０とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、光取り出し層とバリア層と透明電極とが順に積層され、前記透明電極上に、有機発光材料を含んでなる有機層と前記透明電極の対極である対向電極とが配置された有機発光素子の製造方法であって、
前記透明基板上に大気環境におけるパターン塗布によって前記光取り出し層を形成する工程と、
形成された前記光取り出し層に真空加熱処理を施す工程と、
真空加熱処理された前記光取り出し層を減圧雰囲気に保持したまま、前記光取り出し層上に連続して前記バリア層を形成する工程と、
形成された前記バリア層上に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項２】
前記真空加熱処理における加熱が、赤外線加熱によって行われることを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項３】
前記赤外線加熱が、前記透明基板の非吸収波長域に波長制御された赤外線によって行われることを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光材料のエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）を利用した有機発光素子は、数Ｖ〜数十Ｖ程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、高輝度、高発光効率、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有している。そのため、各種ディスプレイのバックライト、看板や非常灯等の表示板、照明光源等の面発光体として近年注目されている。
【０００３】
有機発光素子は、基板上に、対となる陽極及び陰極と、陽極と陰極との間に配置された有機層とを有している。有機層は、有機発光材料を含んでなり、例えば、有機発光材料を含有する発光層と電荷輸送性を有する層とを含むような層構成とされる。有機発光素子において発光光を外部に取り出す方式としては、駆動回路等が設けられる基板側から光取り出しを行うボトムエミッション方式と、基板とは反対側から光取り出しを行うトップエミッション方式とがある。ボトムエミッション方式の有機発光素子では、通常、光透過性を有する透明基板が用いられ、透明基板側に陽極となる透明電極が形成される。
【０００４】
発光層で生じた発光光を外部に取り出すにあたっては、透明電極や透明基板の界面における発光光の全反射を抑制する必要がある。発光光が全反射すると、例えば、素子内に閉じ込められる導波モードの光が生じる等して発光効率が低下するためである。また、発光光を外部に取り出すにあたって、要求性能上、視感輝度、色度、視野角等の調整が求められる場合もある。このような理由から、従来、有機発光素子には、透明基板と透明電極との間に、光取り出し効率を向上させたり光学的特性を調整したりする目的で、所謂光取り出し層が設けられることが多い。
【０００５】
ところで、有機発光素子を構成する有機材料等は、酸素や水分等によって劣化し易いことが知られている。そのため、有機発光素子の基板と反対側の面には、封止部材やガスバリア性の高い層が設けられたり、有機発光素子の製造に用いられる材料があらかじめ脱気脱水処理されたりしている。他方、透明基板と透明電極との間に設けられた光取り出し層自体から、有機材料等を劣化させるアウトガスが発生することもある。そこで、従来、透明電極と光取り出し層との間には、発生したアウトガスの侵入を防止するためのバリア層が設けられている。
【０００６】
例えば、特許文献１には、基板上に下地層及び平滑化層を備え、平滑化層上にガスバリア層を設けた有機エレクトロルミネッセンス素子が記載されている（段落００３９、段落００４０参照）。また、特許文献２には、有機電界発光装置における基板の有機電界発光層側の面に配置される光取り出しシートについて、接着層、基材、微粒子層、及びバリア層を少なくともこの順に有する構成とすることが記載されている（段落００１１、段落００１２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０１６３４７号公報
【特許文献２】特開２０１２−０８９３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１や特許文献２に記載された技術によれば、透明電極の基板側にバリア層（ガスバリア層）が配置されているため、アウトガス、酸素、水分等が素子の内部側に侵入するのを抑制することができるといえる。しかしながら、特許文献１の下地層や平滑化層、特許文献２の微粒子層等のような光取り出し層は、樹脂材料を主体とし、樹脂材料中に光学的特性を調整する粒子を分散させて形成するのが一般的であり、湿式塗布法等を利用した樹脂粒子混合液の全面塗布（ベタ塗布）によって形成されることが多い。
【０００９】
図４は、比較例に係る有機発光素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。比較例に係る有機発光素子１００Ｃ（従来の有機発光素子）は、図４に示すように、例えば、透明基板１と、光取り出し層２ｃと、バリア層３ｃと、透明電極４と、有機層５と、対向電極６と、接着剤層７と、封止部材８とを有する構成とされる。光取り出し層２ｃが透明基板１上に全面塗布によって形成される場合には、図４に示すように、光取り出し層２ｃの側面が有機発光素子１００Ｃの側方に露出して外気と接触する状態になってしまう。そのため、光取り出し層２ｃの側面から、雰囲気中に存在するアウトガス、酸素、水分等が侵入し易くなり、有機発光素子１００Ｃが劣化し易くなるおそれがある。
【００１０】
光取り出し層の側面のバリア性は、光取り出し層をパターニングして形成（パターン形成）し、パターン化された光取り出し層の側面を封止することによって高めることが可能である（図１の光取り出し層２参照）。しかしながら、このような方法を採用する場合には、有機発光素子の製造にあたって、透明基板上にパターン形成されている光取り出し層上にバリア層を積層することを要する（図１のバリア層３参照）。このとき、バリア層が成膜される被成膜面は、パターン形成されている光取り出し層によって段差を生じているため、バリア層の成膜性は悪化する傾向がある。そのため、段差の近傍を中心にピンホールや割れ等を発生し易くなり、バリア層の性能が低下してしまうおそれがある。
【００１１】
光取り出し層は、大気環境において形成されることが多くなっているため、製造工程中に酸素、水分等が侵入し易いという実情がある。また、大気圧雰囲気で形成が行われるため、光取り出し層自体から一旦放出されたアウトガスも再付着し易い状況にある。そのため、パターン形成されている光取り出し層上に成膜されたために、性能が低下してしまったバリア層によっては、光取り出し層に付着、侵入したアウトガス、酸素、水分等が有機層側に透過するのを十分に阻止することできなくなる恐れが生じている。そして、光取り出し層に付着、侵入したアウトガス、酸素、水分等は、有機層が形成されるような清浄度が管理された減圧雰囲気においても、引き続き有機層側に透過してしまうため、ダークスポットを生じ、有機発光素子の発光寿命を低下させてしまうという課題がある。
【００１２】
一方で、有機発光素子の一般的な製造工程には、基材等に含まれている水分等を除去する目的で、減圧雰囲気で透明電極や有機層等の成膜を行う直前に乾燥工程を設ける場合がある。しかしながら、光取り出し層上にバリア層が形成された後に乾燥を行ったとしても、光取り出し層から十分に水分等を除去することは難しい。そのため、光取り出し層内に残留している水分等がその後に有機層側に透過し、ダークスポットを引き起こすという課題もある。
【００１３】
そこで、本発明は、ダークスポットの発生が低減され、発光寿命が良好な有機発光素子を製造可能とした有機発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
【００１５】
１．透明基板上に、光取り出し層とバリア層と透明電極とが順に積層され、前記透明電極上に、有機発光材料を含んでなる有機層と前記透明電極の対極である対向電極とが配置された有機発光素子の製造方法であって、前記透明基板上に大気環境におけるパターン塗布によって前記光取り出し層を形成する工程と、形成された前記光取り出し層に真空加熱処理を施す工程と、真空加熱処理された前記光取り出し層を減圧雰囲気に保持したまま、前記光取り出し層上に連続して前記バリア層を形成する工程と、形成された前記バリア層上に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【００１６】
２．前記真空加熱処理における加熱が、赤外線加熱によって行われることを特徴とする前記１に記載の有機発光素子の製造方法。
【００１７】
３．前記赤外線加熱が、前記透明基板の非吸収波長域に波長制御された赤外線によって行われることを特徴とする前記１に記載の有機発光素子の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ダークスポットの発生が低減され、発光寿命が良好な有機発光素子を製造可能とした有機発光素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る有機発光素子の製造方法によって製造される有機発光素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る有機発光素子の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図３】本実施形態に係る有機発光素子の製造装置の一例の概略構成を示す図である。（ａ）は、光取り出し層形成部の概略構成、（ｂ）は、バリア層形成部の概略構成、（ｃ）は、素子形成部の概略構成を示す図である。
【図４】比較例に係る有機発光素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法について詳細に説明する。なお、各図において、共通する構成要素については、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００２１】
はじめに、本実施形態に係る有機発光素子の製造方法によって製造される有機発光素子の構成について説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態に係る有機発光素子の製造方法によって製造される有機発光素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。
【００２３】
図１に示すように、有機発光素子１００は、透明基板１上に、光取り出し層２（２ａ，２ｂ）とバリア層３と透明電極４とが順に積層され、透明電極４上に有機層５と透明電極４の対極である対向電極６とが配置された構成を有している。光取り出し層２は、透明基板１上にパターニングされており、透明基板１の一部分の上のみに設けられている点で、従来の有機発光素子（１００Ｃ）（図４参照）とは異なっている。本実施形態に係る有機発光素子の製造方法では、このように光取り出し層２が素子の側方に露出しない形態の有機発光素子１００を製造する。
【００２４】
有機発光素子１００に備えられる透明電極４と対向電極６とには、例えば、リード部を介して不図示の駆動回路や電源が電気的に接続される。透明電極４は陽極、対向電極６は陰極とすることができる。また、有機層５は、少なくとも発光層を含んでなる単層構成又は複数層構成とされる。有機層５を構成する発光層の他の層としては、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等が挙げられる。透明電極４と対向電極６との間に電圧が印加されると、電子と正孔とがそれぞれ発光層に注入されて発光を生じるようになっている。そして、生じた発光光は、透明電極４や光取り出し層２や透明基板１を透過して、有機発光素子１００の外部に取り出される。
【００２５】
光取り出し層２は、図１に示すように、散乱層２ａと平滑層２ｂとから構成されており、パターン形成されることによって、端部が透明基板１の側端面より内側に位置している。散乱層２ａ及び平滑層２ｂは、透過する発光光や導波モードの光を散乱させて界面における全反射や導波モードの光の閉じ込めを低減し、光取り出し効率を向上させる機能を有している。また、散乱層２ａ及び平滑層２ｂは、透明電極４からの発光光を高効率で取り出すために高い屈折率とされる。散乱層２ａは、ミー散乱等による光散乱に特化した層となっており、平滑層２ｂは、散乱層２ａの表面に生じる凹凸を吸収して光取り出し層２の表面を平滑化させる層となっている。但し、光取り出し層２は、図１に示す構成に制限されるものではなく、光学的機能を果たす他の層を併用してもよい。また、同等の機能を有する単層構成としたり、３層以上の複数層構成としたりすることもできる。
【００２６】
バリア層３は、酸素や水蒸気等の各種ガスに対するガスバリア性が高い層であり、光取り出し層２と透明電極４との間に介在している。バリア層３は、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の無機化合物や、シラン、アルコキシシラン、ハロゲン化シラン、オルガノシロキサン、シラザン、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン等の有機化合物を前駆体として減圧下の蒸着等により形成される。バリア層３は、このような無機化合物及び有機化合物のいずれかを前駆体とする単層構成としてよいし、積層構造を持たせた複数層構成としてもよい。なお、図１においては、バリア層３は光取り出し層２上にのみ形成されている様子を模式的に示しているが、詳細には、透明基板１の上面と光取り出し層２の側方とを覆うように形成されることがある。バリア層３が設けられることによって、光取り出し層２側から透明電極４側に、酸素、水分等が侵入するのが防止されている。
【００２７】
有機発光素子１００の透明基板１と反対側には、接着剤層７を介して封止部材８が設けられている。接着剤層７及び封止部材８は、有機発光素子１００の透明基板１と反対側から、外気中の酸素、水分等が侵入するのを防止している。また、接着剤層７は、パターン形成された光取り出し層２等の側方を覆っており、光取り出し層２が素子の側方に露出しない状態となっている。このような構造は、光取り出し層２の側面のバリア性を高めるのに好適であり、外気中の酸素、水分等が光取り出し層２に直接的に侵入するのを防止する上で有効である。光取り出し層２の側面から酸素、水分等が直接的に侵入してくる構造では、バリア層３が形成されていたとしても、酸素、水分等が光取り出し層２から透明電極４側に透過していくのを完全には防止できないためである。
【００２８】
次に、本実施形態に係る有機発光素子の製造方法について説明する。
【００２９】
一般に、図１に示すような構成の有機発光素子１００は、透明基板１上に、光取り出し層２、バリア層３、透明電極４、有機層５、対向電極６が順次積層されて製造されている。そのため、前記のように光取り出し層２をパターン形成して素子の側方に露出しない状態にする場合であっても、有機発光素子１００の製造工程中においては、環境中のアウトガス、酸素、水分等が、バリア層３が積層される以前の光取り出し層２に侵入してしまうことがある。他方、光取り出し層２に積層されるバリア層３は、透明基板１上にパターン形成された光取り出し層２が膜厚に相当する段差を生じさせているため、成膜性が必ずしも良好ではなく、ガスバリア性が低下している恐れがある。そのため、バリア層３が積層される以前の製造工程中に光取り出し層２に侵入したアウトガス、酸素、水分等が、バリア層３が形成された後においても、有機発光素子１００に用いられている有機材料等の劣化を生じる場合がある。そこで、本実施形態に係る有機発光素子の製造方法では、バリア層３が積層される直前の光取り出し層２に真空加熱処理を施し、光取り出し層２中に存在するアウトガス、酸素、水分等をあらかじめ低減するものとしている。
【００３０】
本実施形態に係る有機発光素子の製造方法は、光取り出し層２とバリア層３と透明電極４とが順に積層され、透明電極４上に有機層５と透明電極４の対極である対向電極６とが配置された有機発光素子１の製造方法であり、詳細には、透明基板１上に大気環境におけるパターン塗布によって光取り出し層２を形成する工程と、形成された光取り出し層２に真空加熱処理を施す工程と、真空加熱処理された光取り出し層２を減圧雰囲気に保持したまま、前記光取り出し層上に連続してバリア層３を形成する工程と、形成されたバリア層３上に透明電極４を形成する工程とを少なくとも含んでなる。
【００３１】
図２は、本実施形態に係る有機発光素子の製造方法の一例を示す流れ図である。
【００３２】
図２に示す有機発光素子の製造方法は、光取り出し層形成工程Ｓ１０と、真空加熱処理工程Ｓ２０と、バリア層形成工程Ｓ３０と、透明電極形成工程Ｓ４０と、有機層形成工程Ｓ５０と、対向電極形成工程Ｓ６０と、封止工程Ｓ７０とを順次含む方法である。これらの工程のうち、光取り出し層形成工程Ｓ１０は、大気環境の下で行われる工程となっている。その一方で、少なくともバリア層形成工程Ｓ３０、透明電極形成工程Ｓ４０、有機層形成工程Ｓ５０及び対向電極形成工程Ｓ６０は、清浄度が高い減圧雰囲気の下で行われる工程となっている。この製造方法は、特に、光取り出し層形成工程Ｓ１０の後、且つ、減圧雰囲気の下で行われるこれらの工程の前に、真空加熱処理工程Ｓ２０を実施する点に特徴を有している。
【００３３】
光取り出し層形成工程Ｓ１０は、透明基板１上に大気環境におけるパターン塗布によって光取り出し層２を形成する工程である。光取り出し層形成工程Ｓ１０が行われる環境は、具体的には、気相組成及び圧力が大気雰囲気であり、塵埃が低減された清浄度が高い環境である。光取り出し層２は樹脂材料を主体とした層とされるため、大気環境で行われる塗布法によって、大面積の層形成を効率的に行うことができるようになっている。また、真空成膜のように雰囲気を減圧する必要が無いため、真空引きを行うための動力コストや設備コスト等が不要となる利点がある。
【００３４】
光取り出し層２は、層を形成する材料を含む塗布液を公知の塗布方法によって透明基板１上に塗布することによって形成することができる。塗布された塗布膜は、乾燥させた後、必要に応じて硬化処理を行う。例えば、散乱層２ａについては、光散乱性粒子とバインダー樹脂としての硬化性樹脂とを、溶媒に分散させて、適宜重合開始剤を添加することによって塗布液とすることができる。また、平滑層２ｂについては、微粒子とバインダー樹脂としての硬化性樹脂とを、溶媒に分散させて、適宜重合開始剤を添加することによって塗布液とすることができる。
【００３５】
光取り出し層２の塗布方法としては、例えば、インクジェット法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、ノズルプリンティング法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、エクストルージョンコート法等を利用することができる。好ましい塗布方法は、パターン塗布に適したインクジェット法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法又はノズルプリンティング法である。
【００３６】
硬化処理の方法としては、バインダー樹脂の硬化性に応じて適宜の方法を用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂については、加熱処理や電子線照射処理等を用いることができ、光硬化性樹脂については、紫外線照射処理等を用いることができる。電子線照射処理には、コックロフワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を使用することができる。例えば、１０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは３０〜３００ｋｅＶのエネルギーを有する電子線を使用することが可能である。紫外線照射処理には、エキシマーランプ、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等を使用することができる。
【００３７】
光取り出し層２のパターニングは、透明基板１の端部近傍の表面に、光取り出し層２が形成されていない領域が残された形状とするものである。すなわち、透明基板１上に塗布幅を制限して光取り出し層２の塗布液を塗布することにより光取り出し層２のパターン形成が可能である。このような光取り出し層２が形成されていない領域が残されるパターンであれば、透明基板１の幅方向や長さ方向に複数の有機発光素子が形成されるパターニングを行ってもよい。また、パターン塗布は、塗布方法に応じてマスクを使用して行ってもよい。
【００３８】
真空加熱処理工程Ｓ２０は、光取り出し層形成工程Ｓ１０において形成された光取り出し層２に真空加熱処理を施す工程である。光取り出し層２に真空加熱処理を施すことによって、光取り出し層２中に存在している酸素、水分等や、光取り出し層２の形成に用いた塗布液の成分や、これらが硬化処理等によって反応した反応物等の成分（アウトガス）を揮発、放散させて除去することができ、光取り出し層２中の残留量を低減することができる。
【００３９】
真空加熱処理は、輻射加熱及び伝導加熱のいずれの加熱方法で行うことも可能である。輻射加熱としては、例えば、赤外線加熱、マイクロ波加熱、高周波誘電加熱等が挙げられる。また、伝導加熱としては、例えば、ホットプレートによる加熱、ロールヒーターによる加熱等を用いることができる。これらの中でも好ましい加熱方法は、赤外線加熱によるものであり、より好ましい加熱方法は、透明基板１の非吸収波長域に波長制御された赤外線による赤外線加熱である。このような波長制御がなされた赤外線加熱であれば、透明基板１として樹脂フィルムを用いる場合に、透明基板１に熱変形が生じるのを避けることができる。
【００４０】
真空加熱処理は、アウトガス、水分等の除去を促進することができ、且つ、透明基板１及び光取り出し層２について熱変形や構成材料の揮発が過度に生じない程度であれば、温度条件や加熱時間等を適宜設定することができる。但し、例えば、透明基板１として樹脂フィルムを用いる場合には、加熱温度は、光取り出し層２の表面温度で４０℃以上８０℃以下の範囲とすることが好ましい。なお、真空加熱処理における雰囲気の真空度は、１×１０−６Ｐａ以上１×１０−２Ｐａ以下程度が好ましい。
【００４１】
バリア層形成工程Ｓ３０は、真空加熱処理工程Ｓ２０において真空加熱処理された光取り出し層２上に連続してバリア層３を形成する工程である。すなわち、光取り出し層２が形成されている透明基板１を、真空加熱処理後に減圧雰囲気に保持したままバリア層形成工程Ｓ３０に供することで、光取り出し層２ないし透明基板１を大気環境等に搬出すること無くバリア層の形成を行う。バリア層３は、減圧雰囲気の下で真空成膜を行うことで形成することができる。バリア層３の形成方法としては、具体的には、例えば、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ、熱ＣＶＤ等の化学蒸着（Chemical Vapor Deposition；ＣＶＤ）法や、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着（Physical Vapor Deposition；ＰＶＤ）法等が挙げられる。バリア層３は、マスクを使用した成膜やエッチング等によってパターニングしてもよい。バリア層形成工程Ｓ３０における雰囲気の真空度は、１×１０−６Ｐａ以上１×１０−２Ｐａ以下程度が好ましい。
【００４２】
透明電極形成工程Ｓ４０は、バリア層形成工程Ｓ３０において形成されたバリア層３上に透明電極４を形成する工程である。電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法を用いて薄膜として形成させた後、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してよく、パターン精度を要しない場合は（１００μｍ以上程度）、所望の形状のマスクを介して蒸着やスパッタリング等の方法によって製膜してパターンを形成してもよい。また、有機導電性化合物のように塗布可能な電極物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等の湿式塗布法を用いることもできる。
【００４３】
有機層形成工程Ｓ５０は、透明電極形成工程Ｓ４０において形成された透明電極４上に有機層５を形成する工程である。有機層５としては、発光層の他、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等を含む複数層を形成することができる。具体的には、各層を構成する材料に応じて、湿式塗布法やＰＶＤ等を利用して形成することができる。湿式塗布方法としては、例えば、インクジェット法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、ノズルプリンティング法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、エクストルージョンコート法等を利用することができる。これらの形成方法は、有機層５を構成する各層毎に同一の方法を用いてよいし、異なる方法を用いてもよい。また、有機層５を構成する各層は、マスクを使用した成膜やパターン塗布等によってパターニングしてよいし、全面塗布後に拭き取ることでパターン化してもよい。
【００４４】
対向電極形成工程Ｓ６０は、有機層形成工程Ｓ５０において形成された有機層５上に対向電極６を形成する工程である。対向電極６は、電極材料をＰＶＤ法等を利用して成膜することで形成することができる。対向電極６は、マスクを使用した成膜やフォトリソグラフィ等によってパターニングしてもよい。
【００４５】
封止工程Ｓ７０は、形成された透明電極４、有機層５及び対向電極６を封止する工程である。封止は、封止部材８を、接着剤で貼合することによって行うことができる。接着剤によって、透明基板１に残されている光取り出し層２の非形成領域や対向電極６の有機層５とは反対側の面と、封止部材８との間を固定する。これによって、光取り出し層２、バリア層３、透明電極４、有機層５及び対向電極６の側方は、接着剤からなる接着剤層７によって覆われて、外気中の酸素、水分等の侵入が防止される。封止工程Ｓ７０の後、駆動回路、電源、保護材等の計装や熱処理等の後工程に供することによって、有機発光素子１００を製造することができる。
【００４６】
以上の本実施形態に係る有機発光素子の製造方法では、光取り出し層形成工程Ｓ１０を大面積の層形成に適し、減圧化が不要な大気環境の下で行うため、形成される光取り出し層２に、環境中の酸素、水分等が侵入する可能性が潜在している。また、光取り出し層２の形成には溶媒やバインダー樹脂が使用されるため、形成された光取り出し層２中に、これらの溶媒やバインダー樹脂や、これらが硬化処理の過程で反応した反応物等の成分が残留する恐れがある。また、光取り出し層形成工程Ｓ１０は清浄度が管理された閉鎖的な大気環境の下で行われるため、このような成分が、アウトガスとして環境中に一旦放出された後に、再び光取り出し層２に再び侵入する恐れもある。しかしながら、真空加熱処理工程Ｓ２０が実施されることによって、光取り出し層２中に存在している溶媒、バインダー樹脂、これらの反応物等（アウトガス）や、酸素、水分等の残留量を低減することができる。そのため、大気環境において光取り出し層２のパターン形成を可能としていながら、発光効率が良好であり、素子の側方のバリア性が高い有機発光素子を製造することが可能である。
【００４７】
また、この製造方法では、光取り出し層２がパターン形成されているために、光取り出し層形成工程Ｓ１０の直後においては、透明基板１上に光取り出し層２の膜厚に相当する段差を生じている。そのため、後工程で形成されるバリア層３は、この段差近傍で膜密度が低下し、割れを生じる危険性が潜在した状態にある。また、光取り出し層形成工程Ｓ１０が大気環境で行われるため、光取り出し層２中に酸素、水分等が侵入したり、光取り出し層２に由来するアウトガスが残留し易く、光取り出し層２中に多量に存在するアウトガス、酸素、水分等が、バリア層３の形成時に放出されることでピンホールが形成され易い状態にある。しかしながら、真空加熱処理工程Ｓ２０が実施されることによって、光取り出し層２中に存在しているこれらの成分（アウトガス）、酸素、水分等を揮発、放散させて除去することが可能であるため、バリア層３の健全性に優れると共に素子の側方のバリア性が高く、耐候性が良好な有機発光素子を製造することが可能になる。
【００４８】
次に、本実施形態に係る有機発光素子の製造装置について説明する。
【００４９】
図３は、本実施形態に係る有機発光素子の製造装置の一例の概略構成を示す図である。（ａ）は、光取り出し層形成部の概略構成、（ｂ）は、バリア層形成部の概略構成、（ｃ）は、素子形成部の概略構成を示す図である。
【００５０】
図３に示す有機発光素子の製造装置２００は、光取り出し層形成部１０と、バリア層形成部２０と、素子形成部３０とを有している。この製造装置２００は、特に、ロールツーロール方式の生産方式が採用されることによって、長尺帯状の可撓性を有する透明基板１上に前記の有機発光素子１００を連続的に形成することを可能とする装置となっている。なお、図３においては、製造装置２００が、光取り出し層形成部１０とバリア層形成部２０と素子形成部３０とのそれぞれにおいて、透明基板１をロール状に巻き取って後工程に移送する構成とされているが、巻き取り機の配置は任意であり、例えば、光取り出し層形成部１０、バリア層形成部２０及び素子形成部３０を連結した構成とすることも可能である。
【００５１】
製造装置２００では、長尺帯状の可撓性を有する透明基板１が、図３において模式的に示す搬送ローラーやバックアップローラによって支持されながら搬送される。そして、光取り出し層形成工程Ｓ１０と、真空加熱処理工程Ｓ２０と、バリア層形成工程Ｓ３０と、透明電極形成工程Ｓ４０と、有機層形成工程Ｓ５０と、対向電極形成工程Ｓ６０と、封止工程Ｓ７０とを経て、透明基板１上に有機発光素子１００が形成される。なお、図３においては、有機層形成工程Ｓ５０と対向電極形成工程Ｓ６０とが行われる素子形成部３０の中間工程や、封止工程Ｓ７０やその後の後工程について図示を省略している。
【００５２】
光取り出し層形成部１０は、透明基板１上に光取り出し層２を形成する装置構成を有している。具体的には、光取り出し層形成部１０は、図３（ａ）に示すように、繰り出し部１１と、張力制御部１２と、第一塗布部１３Ａと、第一一次乾燥部１４Ａと、第一二次乾燥部１５Ａと、第一硬化処理部１６Ａと、第二塗布部１３Ｂと、第二一次乾燥部１４Ｂと、第二二次乾燥部１５Ｂと、第二硬化処理部１６Ｂと、検査部１７と、巻き取り部１８とを有する。光取り出し層形成部１０は、大気環境におかれており、繰り出し部１１から巻き取り部１８までが、気相組成及び圧力が大気雰囲気であり、塵埃が低減された清浄度が高い環境にある。第一塗布部１３Ａ、第一一次乾燥部１４Ａ、第一二次乾燥部１５Ａ及び第一硬化処理部１６Ａは、光取り出し層２を構成する散乱層２ａを形成する工程であり、第二塗布部１３Ｂ、第二一次乾燥部１４Ｂ、第二二次乾燥部１５Ｂ及び第二硬化処理部１６Ｂは、光取り出し層２を構成する平滑層２ｂを形成する工程である。
【００５３】
繰り出し部１１は、ロール状に捲回された透明基板１を巻き解いて繰り出す機能を有している。繰り出し部１１には、表面に保護フィルムが貼合された透明基板１の元巻きロール１１１が装着される。そして、透明基板１は保護フィルムが剥離されながら繰り出される一方で、保護フィルムは巻き取りロール１１２にロール状に巻き取られて回収される。
【００５４】
張力制御部１２は、繰り出された透明基板１の搬送方向等の張力を制御する機能を有している。張力の制御は、速度の制御及びトルクの制御のいずれであってもよく、ダンサロールによる制御、フィードロールによる制御等のいずれによって張力負荷を行ってもよい。また、張力計測手段１２１を設けて、フィードバック制御等してもよい。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されると共に、位置制御手段１２０によってＥＰＣ制御（Edge Position Control）又はＣＰＣ制御（Center Position Control）されて、第一塗布部１３Ａに搬送される。
【００５５】
第一塗布部１３Ａは、パターン塗布によって透明基板１上に散乱層２ａの塗布膜を形成する機能を有している。第一塗布部１３Ａには、パターン塗布が可能なインクジェット式塗布装置、印刷式塗布装置等の塗布手段１３０が備えられており、透明基板１上に塗布幅を制限して塗布液を塗布する。第一塗布部１３Ａにおいて用いられる塗布液は、例えば、溶媒に少なくとも光散乱性粒子と紫外線硬化性樹脂とを分散させ、必要に応じて重合開始剤が添加されたものである。
【００５６】
第一一次乾燥部１４Ａは、散乱層２ａの塗布膜を一次乾燥する機能を有している。第一塗布部１３Ａには、熱風乾燥装置等の乾燥手段１４０が備えられており、熱風乾燥等によって散乱層２ａの塗布膜から溶媒が除去される。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されて、第一二次乾燥部１５Ａに搬送される。
【００５７】
第一二次乾燥部１５Ａは、散乱層２ａの塗布膜を二次乾燥する機能を有している。第一二次乾燥部１５Ａには、赤外線加熱装置等の加熱処理線源１５０が備えられており、赤外線加熱等によって散乱層２ａの塗布膜が減率乾燥期程度にまで乾燥される。
【００５８】
第一硬化処理部１６Ａは、散乱層２ａの塗布膜を硬化処理する機能を有している。第一硬化処理部１６Ａには、紫外線を照射する硬化処理線源１６０が備えられており、紫外線照射によって散乱層２ａの塗布膜に含まれている硬化性樹脂を硬化させて散乱層２ａが形成されるようになっている。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されると共に、位置制御手段１２０によってＥＰＣ制御又はＣＰＣ制御されて、第二塗布部１３Ｂに搬送される。
【００５９】
硬化処理線源１６０としては、１００〜２３０ｎｍの真空紫外線を発する希ガスエキシマーランプが好適である。希ガスとしては、Ｘｅ、Ｋｒ、Ａｒ、Ｎｅ等を用いることができる。また、エキシマーの発生方法としては、誘電体バリア放電による方法や無電極電界放電による方法等を利用することができる。エキシマーランプは、紫外線の発生効率が高いため、低電力で点灯させることが可能になるという利点がある。また、希ガスエキシマーによるシャープなスペクトルが得られるため、輻射加熱の発生を抑えることができる。
【００６０】
第二塗布部１３Ｂは、パターン塗布によって透明基板１上に平滑層２ｂの塗布膜を形成する機能を有している。第二塗布部１３Ｂにおいて用いられる塗布液は、例えば、溶媒に微粒子と紫外線硬化性樹脂とを分散させ、必要に応じて重合開始剤が添加されたものである。第二塗布部１３Ｂ、第二一次乾燥部１４Ｂ、第二二次乾燥部１５Ｂ及び第二硬化処理部１６Ｂのその他の構成は、第一塗布部１３Ａ、第一一次乾燥部１４Ａ、第一二次乾燥部１５Ａ及び第一硬化処理部１６Ａの構成と同様である。第二硬化処理部１６Ｂにおいて、平滑層２ｂが形成された透明基板１は、検査部１７に搬送され、検査部１７では、透明基板１上の塗布欠陥等の故障検査が行われる。
【００６１】
巻き取り部１８は、光取り出し層２が形成された透明基板１をロール状に巻き取る機能を有している。巻き取り部１８には、ロール状に捲回された保護フィルムの元巻きロール１８１が備えられている。搬送される透明基板１は、光取り出し層２の表面側に元巻きロール１８１から捲き解かれた保護フィルムが貼合される。その後、保護フィルムが貼合された透明基板１は、巻き取りロール１８２にロール状に巻き取られて回収され、バリア層形成部２０（図３（ｂ）参照）に移送される。
【００６２】
バリア層形成部２０は、透明基板１上に形成された光取り出し層２に真空加熱処理を施すと共に、真空加熱処理された光取り出し層２上にバリア層３を形成する装置構成を有している。具体的には、バリア層形成部２０は、図３（ｂ）に示すように、繰り出し部２１と、張力制御部２２と、成膜部２３と、巻き取り部２８とを有する。バリア層形成部２０は、真空雰囲気とされており、繰り出し部２１から巻き取り部２８までが、例えば、真空度が１×１０−６Ｐａ以上１×１０−２Ｐａ以下程度の環境となるように管理されている。成膜部２３は、バリア層を形成する工程である。この製造装置２００においては、単一ユニットの成膜部２３によって単層構造のバリア層を形成するものとしているが、成膜部のユニット数は、これに制限されるものではない。
【００６３】
繰り出し部２１は、ロール状に捲回された透明基板１を巻き解いて繰り出す機能を有している。繰り出し部１１には、光取り出し層２上に保護フィルムが貼合された透明基板１の元巻きロール２１１が装着される。そして、透明基板１は保護フィルムが剥離されながら繰り出される一方で、保護フィルムは巻き取りロール２１２にロール状に巻き取られて回収される。
【００６４】
張力制御部２２は、繰り出された透明基板１の搬送方向等の張力を制御する機能を有している。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されながら、真空加熱手段２１０によって加熱処理される。そして、位置制御手段１２０によって位置制御されて、成膜部２３に搬送される。張力制御部２２は、張力制御部１２と同様の構成とすることができる。
【００６５】
真空加熱手段２１０としては、例えば、赤外線加熱装置等の加熱処理線源が備えられている。真空加熱手段２１０は、真空雰囲気において、透明基板１上に形成されている光取り出し層２を加熱処理して、減圧するだけでは十分に除去することができないアウトガス、酸素、水分等をも揮発、放散させて除去し、これらの残留量を低減する。なお、加熱処理線源の数、形状及び配置は特に制限されず、加熱処理線源と共に反射材を併用してもよい。また、真空加熱手段２１０は、伝導加熱を行う加熱装置等であってもよい。
【００６６】
真空加熱手段２１０は、波長制御赤外線加熱装置とすることが好ましい。波長制御赤外線加熱装置は、例えば、フィラメントと、保護管と、フィルタとを備える構成とすることができる。赤外線源となるフィラメントを保護管に収容し、保護管の周囲をフィルタによって覆うことによって、透明基板１の吸収領域である赤外線（例えば、波長３．５μｍ以上）をフィルタに吸収させることができる。フィラメントは、単体のフィルタで覆ってよいし、複数体のフィルタを重ねて覆ってもよい。また、保護管とフィルタの間やフィルタ同士の間に冷却空気等の冷媒を通流させてもよい。冷媒でフィルタを冷却することによって、フィルタ自体による赤外線の自己放射を抑制することができる。波長制御赤外線加熱装置のフィルタの材質としては、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等が挙げられる。耐熱性、耐熱衝撃性の観点からは、これらの中でも石英ガラスが好適である。
【００６７】
成膜部２３は、真空加熱処理された光取り出し層２上にバリア層３を形成する機能を有している。成膜部２３には、空間を空けて配置された一対のロール電極２３０と、ガス供給部２３１と、真空ポンプ２３２に接続されたガス排気部２３３とがそれぞれ備えられている。一対のロール電極２３０は、それぞれ不図示のプラズマ発生用電源に電線を介して接続され、高周波交流電圧等の電圧が印加されるようになっている。ガス供給部２３１は、一対のロール電極２３０の間の空間に、バリア層３を形成するソースガスを供給する。ソースガスとしては、バリア層３を形成する無機化合物や有機化合物の前駆体を含む不活性ガスが用いられる。
【００６８】
供給されたソースガスは、真空ポンプ２３２によって負圧とされたガス排気部２３３を通じて排気される。この間に、ソースガスは、一対のロール電極２３０に電圧が印加されることによってプラズマを生じ、ロール電極２３０によって支持されながら搬送される透明基板１の光取り出し層２上にバリア層を形成する。成膜部２３を複数のユニットで構成する場合は、各ユニットにおけるソースガスの組成、供給量等や、印加される電圧、周波数等を同一としてもよいし、異なるものとしてもよい。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されると共に、位置制御手段１２０によってＥＰＣ制御又はＣＰＣ制御されて、巻き取り部２８に搬送される。
【００６９】
巻き取り部２８は、バリア層３が形成された透明基板１をロール状に巻き取る機能を有している。巻き取り部２８には、ロール状に捲回された保護フィルムの元巻きロール２８１が備えられている。搬送される透明基板１は、バリア層３の表面側に元巻きロール２８１から捲き解かれた保護フィルムが貼合される。その後、保護フィルムが貼合された透明基板１は、巻き取りロール２８２にロール状に巻き取られて回収され、素子形成部３０（図３（ｃ）参照）に移送される。
【００７０】
素子形成部３０は、バリア層３上に透明電極４、有機層５及び対向電極６を形成する装置構成を有している。具体的には、図３（ｃ）に示すように、素子形性部３０は、繰り出し部３１と、張力制御部３２と、透明電極形成部３３と、不図示の有機層形成部及び対向電極形成部と、巻き取り部３８等を有する。なお、図３（ｃ）においては、有機層形成部や対向電極形成部等の図示を省略している。素子形性部３０は、減圧雰囲気とされており、繰り出し部３１から巻き取り部３８までが、例えば、真空度が１×１０−６Ｐａ以上１×１０−２Ｐａ以下程度の環境となるように管理されている。
【００７１】
繰り出し部３１は、ロール状に捲回された透明基板１を巻き解いて繰り出す機能を有している。繰り出し部３１には、バリア層３上に保護フィルムが貼合された透明基板１の元巻きロール３１１が装着される。そして、透明基板１は保護フィルムが剥離されながら繰り出される一方で、保護フィルムは巻き取りロール３１２にロール状に巻き取られて回収される。
【００７２】
張力制御部３２は、繰り出された透明基板１の搬送方向等の張力を制御する機能を有している。透明基板１は、アキュームコンベア１１０によって搬送速度が調節されると共に、位置制御手段１２０によって位置制御されて、透明電極形成部３３に搬送される。張力制御部３２は、張力制御部１２と同様の構成とすることができる。
【００７３】
透明電極形成部３３は、バリア層３上に透明電極４を形成する機能を有している。図３における透明電極形成部３３は、真空蒸着法によって透明電極を形成する構成とされている。透明電極形成部３３には、蒸着処理される透明基板１を支持する蒸着ロール３３０と、蒸着源３３１とが備えられている。蒸着ロール３３０に支持されながら搬送される透明基板１には、蒸着源３３１から気化した電極材料が蒸着することによって透明電極４が成膜される。続いて、透明電極４が形成された透明基板１は、不図示の有機層形成部に搬送されて有機層５が形成された後、不図示の対向電極形成部に搬送されて対向電極６が形成される。有機層形成部は、所望の有機層５の層構成に応じて、各層の形成に適した湿式塗布装置、真空成膜装置等が単数又は複数組み合わされることによって構成される。
【００７４】
巻き取り部３８は、透明電極４、有機層５及び対向電極６が形成された透明基板１をロール状に巻き取る機能を有している。透明基板１は、巻き取りロール３８２にロール状に巻き取られて回収され、封止工程等の後工程に供されて、有機発光素子１００が製造される。ここでは、封止工程等の後工程を別工程としたが、連続した工程としても良い。
【００７５】
以上の構成を有する有機発光素子の製造装置２００によれば、大気環境におかれている光取り出し層形成部１０の直後に、真空雰囲気とされたバリア層形成部２０が備えられているため、光取り出し層２が形成された透明基板１が、真空加熱処理を施す工程の後から、バリア層を形成する工程を終えるまで減圧雰囲気に保持される。そして、バリア層を形成する成膜部２３の直前に、真空加熱手段２１０が備えられている。そのため、形成された光取り出し層２に、雰囲気中のアウトガス、酸素、水分等が侵入し難い環境が確保された状態の中で、真空加熱処理によって、アウトガス、酸素、水分等の残留量を低減される。よって、アウトガス、酸素、水分等による劣化が少なく、発光効率が良好な有機発光素子を製造することができる。
【００７６】
次に、有機発光素子を構成する各要素の詳細について説明する。
【００７７】
［透明基板］
透明基板１としては、樹脂板、樹脂フィルム、ガラス板等の適宜の光透過性を有する板状体やフィルム状体を用いることができる。透明基板１の光透過性は、透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上とする。透明基板１として特に好ましいのは、可撓性を有する樹脂フィルムである。樹脂フィルムの厚さは、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは２０〜２５０μｍ、さらに好ましくは３０〜１５０μｍである。樹脂フィルムの厚さが１０〜５００μｍの範囲にあると、基板側のガスバリア性が確保し易く、また、ロールツーロール方式の製造に好適に用いることが可能となる。
【００７８】
樹脂フィルムとしては、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ナイロン（Ｎｙ）、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等のフィルムを用いることができる。このような樹脂フィルムは、一軸延伸、二軸延伸、アニール処理等されていてもよい。また、多層構造であってよいし、ガスバリア性を有するバリア層が積層されていてもよい。
【００７９】
［光取り出し層］
光取り出し層２の光透過性は、好ましくは５０％以上、より好ましくは５５％以上、さらに好ましくは６０％以上とする。光取り出し層２の屈折率は、有機発光素子１００の用途に応じて設定することができるが、例えば、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．７以上２．５未満の範囲となるようにすることが好ましい。また、ヘイズ値は、好ましくは３０％以上９０％未満、より好ましくは３５％以上８５％未満、さらに好ましくは４０％以上８０％未満、特に好ましくは４５％以上７５％未満とする。
【００８０】
［散乱層］
散乱層２ａは、光散乱性を有する単独の材料や、光散乱性粒子とバインダー樹脂とを材料として形成することができる。散乱層２ａの屈折率は、好ましくは１．７以上３．０未満の範囲である。
【００８１】
光散乱粒子としては、無機化合物粒子、有機化合物粒子及びこれらの複合粒子のいずれを用いてもよい。無機化合物粒子としては、例えば、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｓｂ２Ｏ３、ＩＴＯ、ＣｅＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、ＷＯ３等を用いることができる。また、有機化合物粒子としては、例えば、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒドビーズ等を用いることができる。
【００８２】
光散乱粒子の平均粒子径は、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲とすることが好ましい。平均粒子径が０．２μｍ以上であれば、可視光を良好に散乱させることができる。また、平均粒子径が１μｍ未満であれば、散乱層２ａを平滑且つ薄く形成できるため、光取り出し層２の膜厚を抑えることができる。
【００８３】
光散乱粒子の屈折率は、１．７以上、好ましくは１．８５以上、より好ましくは２．０以上である。また、光散乱性粒子とバインダー樹脂との屈折率差は、０．０３以上、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．３以上である。光散乱粒子がこのような屈折率であると、散乱光強度を高め易くなるため、光取り出し効率が良好に向上するようになる。
【００８４】
光散乱性粒子は、散乱層２ａあたり１体積％以上７０体積％以下の充填率とすることが好ましく、５体積％以上５０体積％以下の充填率とすることがより好ましい。また、散乱層２ａの主面に対する透視平面あたりの面内占有率を、３０％以上とすることが好ましく、５０％以上とすることがより好ましく、７０％以上とすることがさらに好ましい。
【００８５】
散乱層２ａを構成するバインダー樹脂としては、光透過性を有する熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の硬化性樹脂や、これらと熱可塑性樹脂との組み合わせによるブレンド樹脂等を用いることができる。硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリル系樹脂、アリルエステル系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、ポリビニールケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩素化ポリエーテル樹脂等を用いることができる。バインダー樹脂としては、これらの中でも飽和炭化水素又はポリエーテルを主鎖として有するポリマーが好ましく、飽和炭化水素を主鎖として有するポリマーがより好ましい。また、バインダーは架橋していることが好ましい。飽和炭化水素を主鎖として有するポリマーは、エチレン性不飽和モノマーの重合反応により得ることが好ましい。架橋しているバインダーを得るためには、２つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを用いることが好ましい。
【００８６】
塗布液の溶媒としては、材料に応じて適宜の溶媒を用いることができる。例えば、水や、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール等のアルコール類や、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、グリセリン等の多価アルコール類や、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル類や、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類や、ヘキサン、ヘプタン、デカン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン等の炭化水素類や、ジクロロメタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類や、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類や、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類や、ＤＭＦ、ＤＭＳＯ、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、アセトニトリル等の適宜の溶媒を用いることができる。溶媒は、単一種からなる組成であっても、複数種が混合された組成であってもよい。
【００８７】
［平滑層］
平滑層２ｂは、単独の材料や、微粒子とバインダー樹脂とを材料として形成することができる。平滑層２ｂの屈折率は、好ましくは１．７以上２．５未満の範囲である。また、平滑層２ｂは、透明電極４側の表面の平均面粗さＲａが、１００ｎｍ未満、好ましくは３０ｎｍ未満、より好ましくは１０ｎｍ未満、さらに好ましくは５ｎｍ未満となるようにする。なお、平均面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠した算術平均粗さである。
【００８８】
微粒子の粒子径は、５ｎｍ以上が好ましく、１０ｎｍ以上がより好ましく、１５ｎｍ以上がさらに好ましい。微粒子の粒子径がこのような範囲であると、微粒子同士の凝集を抑えることができ、平滑層２ｂの光透過性を確保し易い。一方で、微粒子の粒子径は、７０ｎｍ以下が好ましく、６０ｎｍ以下がより好ましく、１５ｎｍ以下がさらに好ましい。微粒子の粒子径がこのような範囲であると、平滑層２ｂによる平滑性が損なわれ難い。
【００８９】
微粒子としては、例えば、前記の光散乱粒子と同様の材質の粒子を用いることができるが、特にＴｉＯ２が好ましい。また、ＴｉＯ２としては、ルチル型がより好ましい。ルチル型二酸化チタンであれば、アナターゼ型と比較して触媒活性が低いため耐候性を確保し易く、また、平滑層２ｂを高い屈折率にすることができる。
【００９０】
平滑層２ｂを構成するバインダー樹脂としては、前記の散乱層２ａと同様の樹脂から選択することができる。
【００９１】
［バリア層］
バリア層３は、ガスバリア性が高い層であり、光取り出し層２と透明電極４との間に設けられている。バリア層３は、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の無機化合物や、シラン、アルコキシシラン、ハロゲン化シラン、オルガノシロキサン、シラザン、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン等の有機化合物を前駆体として形成することができる。バリア層３は、このような無機化合物及び有機化合物のいずれかの単層構成としてよいし、積層構造を持たせた複数層構成としてもよい。バリア層３は、雰囲気中に存在するアウトガス、酸素、水分等が、光取り出し層２側から透明電極４側に透過、拡散し、有機層５等に侵入するのを防止することができる。なお、ガスバリア性とは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（６０±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０−３ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下であることをいう。
【００９２】
［透明電極］
透明電極４は、有機発光素子に一般的に用いられている光透過性を有する陽極材料によって形成することができる。陽極材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物、又は、これらの混合物等が挙げられる。具体的には、例えば、Ａｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の導電性透明材料を用いることができる。また、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ）等の非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いることができる。
【００９３】
透明電極４の膜厚は、材料に応じて適宜のものとすることができるが、１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲とする。透明電極４のシート抵抗は、数百Ω／□以下であることが好ましい。
【００９４】
［対向電極］
対向電極６は、有機発光素子に一般的に用いられている陰極材料によって形成することができる。陰極材料としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金、電気伝導性化合物、又は、これらの混合物を電極物質とする電極が挙げられる。具体的には、例えば、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム、銀、銀を主成分とする合金、アルミニウム／銀混合物、希土類金属等が挙げられる。
【００９５】
対向電極６の膜厚は、材料に応じて適宜のものとすることができるが、１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲とする。対向電極６のシート抵抗は、数百Ω／□以下であることが好ましい。
【００９６】
［有機層］
有機層５は、一般的な有機発光素子において採用されている適宜の層構成とすることができる。具体的には、次のような構成を例示することができる。
（１）正孔輸送層／発光層／電子輸送層
（２）正孔輸送層／発光層／電子輸送層
（３）正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（４）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層
（５）正孔注入層／第１正孔輸送層／第２正孔輸送層／発光層／第１電子輸送層／第２電子輸送層／電子注入層
（６）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（７）正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
【００９７】
≪発光層≫
発光層は、電極から注入されてくる電子と正孔とが再結合して発光する層である。発光層は、発光を生じる有機発光材料を含有している。有機発光材料としては、ホスト化合物とドーパント化合物とを含有することが好ましい。なお、発光する部分は、発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
【００９８】
各発光層には複数のホスト化合物及びドーパント化合物が含まれていてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機発光素子を高効率化することができる。
【００９９】
ドーパント化合物としては、燐光発光性ドーパント化合物や蛍光発光性ドーパント化合物を用いることができる。また、ドーパント化合物は、発光層の膜厚方向に対して、均一な濃度で含有されていてもよく、濃度分布を有していてもよい。
【０１００】
＜燐光発光性ドーパント化合物＞
燐光発光性ドーパント化合物は、励起三重項からの発光が観測される化合物である。具体的には、室温（２５℃）にて燐光発光する化合物であり、燐光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義される。燐光発光性ドーパント化合物としては、一般的な有機発光素子の発光層に使用される公知の化合物を用いることができる。燐光発光性ドーパント化合物の燐光量子収率は、好ましくは０．１以上である。
【０１０１】
＜蛍光発光性ドーパント化合物＞
蛍光発光性ドーパント化合物としては、一般的な有機発光素子の発光層に使用される公知の化合物を用いることができる。具体的には、例えば、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素、希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。
【０１０２】
発光層の膜厚は、好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍである。発光層の膜厚がこのような範囲であると、形成される発光層の均質性が確保され易く、また、駆動電圧が過度に高くなる恐れが低くなる。
【０１０３】
＜ホスト化合物＞
ホスト化合物は、発光層において主に電荷の輸送を担う化合物である。ホスト化合物としては、室温（２５℃）における燐光発光の燐光量子収率が、０．１未満の化合物が好ましく、０．０１未満の化合物がより好ましい。また、ホスト化合物は、発光層に含有される化合物のうちで、その層中での質量比が２０％以上であることが好ましい。
【０１０４】
ホスト化合物としては、一般的な有機発光素子の発光層に使用される公知の化合物を用いることができる。具体的には、例えば、カルバゾール誘導体、トリアリールアミン誘導体、芳香族誘導体、含窒素複素環化合物、チオフェン誘導体、フラン誘導体、オリゴアリーレン化合物等の基本骨格を有する化合物や、カルボリン誘導体や、ジアザカルバゾール誘導体（カルボリン誘導体のカルボリン環を構成する炭化水素環の少なくとも一つの炭素原子が窒素原子で置換されているもの）等が挙げられる。ホスト化合物は、低分子化合物や、繰り返し単位を有する高分子化合物でもよく、或いは、ビニル基やエポキシ基のような反応性基を有する化合物でもよい。ホスト化合物としては、正孔輸送能又は電子輸送能を有し、且つ、発光の長波長化を防ぎ、高ガラス転移温度（Ｔｇ）である化合物が好ましい。ホスト化合物のＴｇは、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。なお、Ｔｇは、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃｏｌｏｒｉｍｅｔｒｙ：示差走査熱量法）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１に準拠した方法により求められる値である。
【０１０５】
≪正孔輸送層≫
正孔輸送層は、注入された正孔を発光層側に輸送する機能を有する層である。
【０１０６】
正孔輸送層に適用可能な材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、ポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖若しくは側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー（例えば、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等）等が挙げられる。
【０１０７】
正孔輸送層の膜厚は、特に制限されるものではないが、通常５ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０８】
≪電子輸送層≫
電子輸送層は、注入された電子を発光層側に輸送する機能を有する層である。電子輸送層は、単層からなるものであっても、複数層からなるものであってもよい。
【０１０９】
電子輸送層に適用可能な材料としては、例えば、含窒素芳香族複素環誘導体、芳香族炭化水素環誘導体、ジベンゾフラン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、シロール誘導体等が挙げられる。含窒素芳香族複素環誘導体としては、例えば、カルバゾール誘導体、アザカルバゾール誘導体（カルバゾール環を構成する炭素原子の１つ以上が窒素原子に置換）、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピリダジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、フェナントロリン誘導体、アザトリフェニレン誘導体、オキサゾール誘導体、チアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体等が挙げられる。また、芳香族炭化水素環誘導体としては、例えば、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、トリフェニレン誘導体等が挙げられる。
【０１１０】
電子輸送層の膜厚は、特に制限されるものではないが、２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。また、電子輸送層の電子移動度は、好ましくは１０−５ｃｍ２／Ｖｓ以上である。
【０１１１】
≪正孔注入層≫
正孔注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために陽極と発光層との間に設けられる層である。正孔注入層は、例えば、陽極と発光層との間や、陽極と正孔輸送層との間に介在させることができる。正孔注入層については、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。
【０１１２】
≪電子注入層≫
電子注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために陰極と発光層との間に設けられる層である。電子注入層は、例えば、陰極と発光層との間や、陰極と電子輸送層との間に介在させることができる。電子注入層については、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。
【０１１３】
電子注入層の膜厚は、特に制限されるものではないが、好ましくは０．１ｎｍ〜５μｍである。
【０１１４】
≪正孔阻止層≫
正孔阻止層は、広い意味では電子輸送層の機能を有し、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい層とされる。電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。
【０１１５】
正孔阻止層に適用可能な正孔阻止材料としては、例えば、電子輸送層に適用可能な材料として挙げられた化合物や、ホスト化合物として挙げられた化合物等が挙げられる。
【０１１６】
正孔阻止層の膜厚は、好ましくは３ｎｍ〜１００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜３０ｎｍである。
【０１１７】
≪電子阻止層≫
電子阻止層は、広い意味では正孔輸送層の機能を有し、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい層とされる。正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。
【０１１８】
電子阻止層に適用可能な電子阻止材料としては、例えば、正孔輸送材料と同様の種を用いることができる。正孔輸送層に適用可能な材料と同様の化合物や、ホスト化合物と同様の化合物等が挙げられる。
【０１１９】
電子阻止層の膜厚は、好ましくは３ｎｍ〜１００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜３０ｎｍである。
【０１２０】
［封止部材］
封止部材８は、接着剤からなる接着剤層７を介して有機発光素子を封止する。封止部材８は、有機発光素子の表示領域を覆うように配置されればよく、凹板状でも平板状でもよい。封止部材８の透明性や電気絶縁性は、特に問わない。
【０１２１】
封止部材８としては、例えば、ガラス板、ポリマー板、ポリマーフィルム、金属板、金属フィルム等が挙げられる。ガラス板としては、具体的には、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等を挙げることができる。ポリマー板、ポリマーフィルムとしては、具体的には、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等が挙げられる。金属板、金属フィルムとしては、具体的には、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属又はこれらの合金からなるものが挙げられる。封止部材を凹状に加工するには、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等を用いることができる。封止部材８として特に好ましいのは、可撓性を有する樹脂フィルムである。樹脂フィルムとしては、前記の透明基板１と同様のものから選択して用いることができる。また、多層構造であってよいし、ガスバリア性を有するバリア層が積層されていてもよい。
【０１２２】
封止部材を接着させる接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマー等の反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤や、エポキシ系等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤や、ホットメルト型のポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系等の接着剤や、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が挙げられる。
【０１２３】
接着剤は、室温から８０℃までに接着硬化できるものが好ましい。接着剤の塗布は、市販のディスペンサーを使ってよいし、スクリーン印刷によってもよい。
【０１２４】
≪用途≫
以上の本発明に係る有機発光素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源としては、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられる。有機発光素子には、共振器構造を持たせてもよく、レーザー発振をさせることによって使用してもよい。
【実施例】
【０１２５】
以下、本発明の実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１２６】
＜有機発光素子の製造＞
本発明の実施例として、光取り出し層形成工程Ｓ１０と、真空加熱処理工程Ｓ２０と、バリア層形成工程Ｓ３０と、透明電極形成工程Ｓ４０と、有機層形成工程Ｓ５０と、対向電極形成工程Ｓ６０と、封止工程Ｓ７０とを経て、光取り出し層２とバリア層３と透明電極４とが順に積層され、透明電極４上に有機層５と透明電極４の対極である対向電極６とが配置された有機発光素子の試料を製造した。そして、その有機発光素子の試料について、発光効率を評価した。
【０１２７】
［実施例１］
実施例１に係る有機発光素子は、大気環境におけるパターン塗布によって形成された光取り出し層に真空加熱処理を施して製造した。なお、光取り出し層２は、散乱層２ａと平滑層２ｂとからなる２層構成とした。
【０１２８】
平滑層２ｂの塗布液は、酸化チタンをトルエンに分散した酸化チタン分散液と、硬化性樹脂をトルエンに溶解した硬化性樹脂溶液と、重合開始剤溶液とを、固形分比がそれぞれ４４質量部、５５質量部、１質量部となるように混合して調製した。なお、酸化チタン分散液としては、高透明性酸化チタンスラリー「ＨＴＤ−７６０Ｔ」（テイカ株式会社製、平均粒径１５ｎｍ、４０％トルエン）を使用した。また、硬化性樹脂溶液としては、フルオレン誘導体「ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２００」（大阪ガスケミカル株式会社製）を使用した。また、重合開始剤としては、油溶性アゾ重合開始剤「Ｖ−６５」（和光純薬工業株式会社製）を使用した。
【０１２９】
散乱層２ａの塗布液は、酸化チタンをトルエンに分散した酸化チタン分散液と、硬化性樹脂をトルエンに溶解した硬化性樹脂溶液と、重合開始剤溶液とを、固形分比がそれぞれ４４質量部、５５質量部、１質量部となるように混合し、この溶液に光散乱粒子を、固形分比がそれぞれ４０質量部、６０質量部となるように混合して分散させて調製した。なお、酸化チタン分散液、硬化性樹脂溶液及び重合開始剤は、平滑層２ｂの塗布液と同種のものを使用した。また、光散乱粒子としては、メラミン樹脂とシリカとからなる粒子「オプトビーズ  ２０００Ｍ」（日産化学工業株式会社製、平均粒径２．０μｍ）を使用した。
【０１３０】
はじめに、透明基板１を中性洗剤溶液中で超音波洗浄した後、純水中で超音波洗浄し、洗浄された透明基板１を１２０℃で１２０分間にわたって加熱乾燥させた。なお、透明基板１としては、厚さ０．７ｍｍ、屈折率（ｎＤ）１．５１の無アルカリガラス製基板「Ｅａｇｌｅ  ＸＧ」（コーニング社製）を使用した。
【０１３１】
続いて、透明基板１上に、散乱層２ａの塗布液をインクジェット法によってパターン塗布し、加熱処理することによって熱硬化させて、平均膜厚が２５μｍの散乱層２ａを形成した。次いで、形成された散乱層２ａ上に、平滑層２ｂの塗布液をインクジェット法によってパターン塗布し、加熱処理することによって熱硬化させて、平均膜厚が１０μｍの平滑層２ｂを形成した。
【０１３２】
形成された光取り出し層２には真空加熱処理を施した。真空加熱処理は、真空度を１．０×１０−５Ｐａとした減圧雰囲気で、赤外線加熱源（ハロゲンランプ）を用いた赤外線加熱装置により行った。加熱処理時間は、３０分間とし、加熱温度は、基板温度が８０℃になるように設定した。続いて、形成された平滑層２ｂと透明基板１の非塗布領域との全面に、容量結合プラズマＣＶＤ装置によって、ＳｉＮを前駆体とする平均膜厚が３００ｎｍのバリア層３を形成した。
【０１３３】
次に、バリア層３上に、スパッタリング法によって、ＩＴＯからなる膜厚が１００ｎｍの透明電極４を形成した。有機層５としては、正孔注入層、第１正孔輸送層、第２正孔輸送層、発光層、第１電子輸送層、第２電子輸送層、電子注入層の７層を次のとおり形成した。
【０１３４】
はじめに、透明電極４上に、真空蒸着法によって、９９．７質量部の４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−（２−ナフチル）−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）と、０．３質量部のＦ４−ＴＣＮＱとを共蒸着して、膜厚が１５０ｎｍの正孔注入層を形成した。次いで、正孔注入層上に、真空蒸着法によって、α−ＮＰＤを蒸着して、膜厚が７ｎｍの第１正孔輸送層を形成した。そして、第１正孔輸送層上に、真空蒸着法によって、下記化学式に示す正孔輸送材料を蒸着して、膜厚が３ｎｍの第２正孔輸送層を形成した。
【０１３５】
【化１】
2016119208.tif 000003
【０１３６】
続いて、第２正孔輸送層上に、真空蒸着法によって、６０質量部の下記ホスト材料と、４０質量部の下記化学式に示す燐光発光材料とを共蒸着して、膜厚が３０ｎｍの発光層を形成した。
【０１３７】
【化２】
2016119208.tif 000004
【０１３８】
続いて、発光層上に、真空蒸着法によって、ＢＡｌｑ（ビス（２−メチル−８−キノリノレート）−４−（フェニルフェノラート）アルミニウム）を蒸着して、膜厚が３９ｎｍの第１電子輸送層を形成した。次いで、第１電子輸送層上に、真空蒸着法によって、ＢＣＰ（２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン）を蒸着して、膜厚が１ｎｍの第２電子輸送層を形成した。そして、第２電子輸送層上に、真空蒸着法によって、ＬｉＦを蒸着して、膜厚が１ｎｍの電子注入層を形成した。
【０１３９】
次に、電子注入層上に、真空蒸着法によって、Ａｌを蒸着して、膜厚が１００ｎｍの対向電極６を形成した。そして、透明基板１の対向電極６が形成された側に、封止部材を接着剤を介して貼合して封止を行って、実施例に係る有機発光素子とした。
【０１４０】
［比較例１］
比較例１に係る有機発光素子は、真空加熱処理を実施しない製造工程とした点を除いて実施例１と同様にして製造した。
【０１４１】
［比較例２］
比較例２に係る有機発光素子は、透明基板１上に散乱層２ａと平滑層２ｂとをそれぞれ全面塗布した点を除いて実施例１と同様にして製造した。
【０１４２】
［比較例３］
比較例３に係る有機発光素子は、透明基板１上に散乱層２ａと平滑層２ｂとをそれぞれ全面塗布すると共に、真空加熱処理を実施しない製造工程とした点を除いて実施例１と同様にして製造した。
【０１４３】
＜ダークスポットの評価＞
以上の実施例１に係る有機発光素子、比較例１〜比較例３に係る有機発光素子について、ダークスポットの発生度合を評価した。なお、ダークスポットの発生度合は、高温処理後及び常温長時間駆動後のそれぞれにおいて、各有機発光素子を１００ｃｄ／ｍ２で発光させて、ルーペを使用した目視により評価した。
【０１４４】
＜高温処理後のダークスポット（アウトガス）の評価＞
以上の実施例１に係る有機発光素子、比較例１〜比較例３に係る有機発光素子について、各有機発光素子を８５℃の高温環境下において、１０時間にわたって加熱処理した後のダークスポットの発生度合を評価した。
表１に示すダークスポットの評価ランクは次の基準による。
○：ダークスポットの発生が認められない
△：微小なダークスポットが認められるが、視認し難いサイズである
×：容易に視認できるダークスポットが発生している
【０１４５】
＜常温長時間駆動後のダークスポット（寿命）の評価＞
以上の実施例１に係る有機発光素子、比較例１〜比較例３に係る有機発光素子について、各有機発光素子を２５℃５０％ＲＨの常温環境下において、２．５ｍＡ／ｃｍ２の定電流条件下で５００時間駆動した後のダークスポットの発生度合を評価した。
表１に示すダークスポットの評価ランクは次の基準による。
○：ダークスポットの発生が認められない
△：微小なダークスポットが認められるが、視認し難いサイズである
×：容易に視認できるダークスポットが発生している。
【０１４６】
【表１】
2016119208.tif 000005
【０１４７】
表１において、パターン塗布「＋」は、光取り出し層をパターン形成したこと、パターン塗布「−」は、光取り出し層を全面塗布したことを示す。また、真空加熱処理「＋」は、減圧雰囲気における加熱処理を施したこと、真空加熱処理「−」は、減圧のみを施したこと（減圧下バリア層を成膜したこと）を示す。表１に示すように、光取り出し層をパターン形成した比較例１では、光取り出し層を全面塗布した比較例３よりも、視認し得るダークスポットが発生し易くなっていることが分かる。これは、光取り出し層をパターン形成した比較例１では、光取り出し層を全面塗布した比較例３よりも、光取り出し層上に成膜されたバリア層の性能が低下してしまっており、高温環境下においてアウトガスの影響によるダークスポットの発生が増したためであると考えられる。これに対して、真空加熱処理を施した実施例１では、光取り出し層がパターン形成されているにも拘らず、ダークスポットの発生が低減していることが分かる。これは、光取り出し層のアウトガスがバリア層形成前の真空加熱処理によって低減したためであると考えられる。また、光取り出し層を全面塗布した比較例２及び比較例３では、光取り出し層を通して外部の水分等が素子にダメージを与えるため、長時間駆動後にダークスポットが発生し易くなっており、発光寿命が短くなることが分かる。
【符号の説明】
【０１４８】
Ｓ１０  光取り出し層形成工程
Ｓ２０  真空加熱処理工程
Ｓ３０  バリア層形成工程
Ｓ４０  透明電極形成工程
Ｓ５０  有機層形成工程
Ｓ６０  対向電極形成工程
Ｓ７０  封止工程
【図１】
2016119208.tif 000006
【図２】
2016119208.tif 000007
【図３】
2016119208.tif 000008
【図４】
2016119208.tif 000009