(57)【要約】【課題】  温度変化に起因してモールド樹脂にクラックが発生することを防止し、環境変化に対して高い耐性を有する高性能の回転角検出装置を提供する。【解決手段】  回転角度検出装置１０の回転角センサ３０は、磁気検出素子としてのホールＩＣ３２１、ホールＩＣ３２１の複数のリード線３３１にそれぞれ接続された配線３４１、並びにホールＩＣ３２１及び複数の配線３４１をモールドしている第１モールド樹脂３５１を有している。第１モールド樹脂３５１、複数の配線３４１の端子部、ターミナル４０は、第２モールド樹脂５０によって一体にモールドされている。複数の配線３４１の並列方向における、第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数は１４×１０-6／Ｋであり、第２モールド樹脂５０の線膨張係数は３４×１０-6／Ｋであり、その差は、クラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さい。【選択図】  図２
2016151436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気検出素子（３２１、３２２）と、
前記磁気検出素子の複数のリード線（３３１、３３２）にそれぞれ接続され、所定の間隔に並んで配置される複数の配線（３４１、３４２）と、
前記磁気検出素子及び複数の前記配線をモールドすると共に、複数の前記配線の端子部を露出する第１モールド樹脂（３５１、３５２）と、
複数の前記配線の端子部にそれぞれ接続される複数のターミナル（４０）と、
前記第１モールド樹脂、複数の前記配線の端子部、及び複数の前記ターミナルをモールドする第２モールド樹脂（５０、５９）と、
を備え、
複数の前記配線の並列方向における、前記第１モールド樹脂の線膨張係数と前記第２モールド樹脂の線膨張係数との差が、所定の閾値より小さいことを特徴とする回転角検出装置（１０）。
【請求項２】
複数の前記配線の並列方向における前記第１モールド樹脂の線膨張係数は、前記磁気検出素子及び複数の前記配線をモールドする際の溶融した第１モールド樹脂の流れる方向によって調節され、
複数の前記配線の並列方向における前記第２モールド樹脂の線膨張係数は、前記第１モールド樹脂、複数の前記配線の端子部、及び複数の前記ターミナルをモールドする際の溶融した第２モールド樹脂の流れる方向によって調節されることを特徴とする請求項１に記載の回転角検出装置。
【請求項３】
前記所定の閾値は、２１×１０-6／Ｋから２４×１０-6／Ｋまでの範囲内の値であることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転角検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂を用いて成形する回転角検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両などに用いられる電子制御スロットルの備えるスロットルバルブの回転角、アクセルペダルモジュールの備えるアクセルペダルの回転角、又はクラッチアクチュエータのストローク量などを検出する位置検出装置が知られている。
例えば従来の回転角度検出装置は、次のような工程により製造される。
まず、ホールＩＣとその複数のリードに接続した複数の配線とを第１モールド樹脂を用いて第１成形し、一次成形品を形成する。続いて、一次成形品から所定の間隔をおいて突出した複数の配線にそれぞれターミナルを溶接する。続いて、一体となった一次成形品と複数の配線と複数のターミナルとをカバー本体内に装填した後、第２モールド樹脂を注入して二次成形を行い、回転角検出装置を完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０５９２０７号公報
【特許文献２】特開２０１４−０８５２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂を用いて成形した回転角検出装置は、その完成後の環境において何らかの温度変化が生じると、第１モールド樹脂にクラックが発生するという問題があった。しかも、このクラックは時間と共に伸展したり、このクラックから浸水が生じたりする場合もあり、回転角検出装置の破壊に至る恐れがあった。
【０００５】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回転角検出装置の完成後において何らかの温度変化が生じても、第１モールド樹脂にクラックが発生することを防止し、環境変化に対して高い耐性を有する高性能の回転角検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る回転角検出装置は、磁気検出素子と、磁気検出素子の複数のリード線に接続され、所定の間隔に並んで配置される複数の配線と、を備える。これらの磁気検出素子及び複数の配線は、第１モールド樹脂によってモールドされていると共に、配線の端子部は、第１モールド樹脂から露出している。この第１モールド樹脂から露出している複数の配線の端子部は、それぞれ複数のターミナルに接続されている。
また、第１モールド樹脂、複数の配線の端子部、及び複数のターミナルは、第２モールド樹脂によってモールドされている。そして、複数の配線の並列方向における第１モールド樹脂の線膨張係数と第２モールド樹脂の線膨張係数との差は、所定の閾値より小さい。この閾値は、例えば２１×１０-6／Ｋから２４×１０-6／Ｋまでの範囲の値である。
【０００７】
このため、回転角検出装置が温度変化を生じる環境に置かれても、複数の配線の並列方向において生じる第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との膨張又は収縮のずれは、所定の範囲内に抑制され、第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂が配線に接している箇所から第１モールド樹脂内部に向かってクラックが発生することが防止される。
【０００８】
この場合、複数の配線の並列方向における第１モールド樹脂の線膨張係数は、磁気検出素子及び複数の配線をモールドする際の溶融した第１モールド樹脂の流れる方向によって調節され、複数の配線の並列方向における第２モールド樹脂の線膨張係数は、第１モールド樹脂、複数の配線の端子部、及び複数のターミナルをモールドする際の溶融した第２モールド樹脂の流れる方向によって調節されることが好適である。
【０００９】
このことにより、第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂をそれぞれ成形する際の溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂のそれぞれの流れる方向を適宜、組み合わせて、複数の配線の並列方向における第１モールド樹脂の線膨張係数と第２モールド樹脂の線膨張係数との差を所定の閾値より小さくすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態による回転角検出装置を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態による回転角検出装置の要部を示す模式図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面を示す模式図である。
【図４】第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との線膨張係数の差を示す図である。
【図５】本発明の実施形態による回転角検出装置の製造方法を示す模式図（その１）であって、第１モールド樹脂を用いた一次成形を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態による回転角検出装置の製造方法を示す模式図（その２）である。
【図７】本発明の実施形態による回転角検出装置の製造方法を示す模式図（その３）であって、第２モールド樹脂を用いた二次成形を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態による回転角検出装置の製造方法を示す模式図（その４）であって、溶融した第２モールド樹脂の流れる方向を説明するための図である。
【図９】本発明の他の実施形態による回転角検出装置の要部を示す模式図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（発明に至る経緯）
本発明者は、回転角検出装置の第１モールド樹脂にクラックが発生する原因を明らかにするため、実験を繰り返した結果、次のような知見を得た。
回転角検出装置における第１モールド樹脂と第２モールド樹脂とは、それぞれ異なる機能が要求されるため、その要求に応じて異なる種類の樹脂が用いられている。そのため、第１モールド樹脂の熱膨張率と第２モールド樹脂の熱膨張率とが異なる場合が一般的である。また、回転角検出装置は、通常、ホールＩＣに接続する複数の配線が、所定の間隔をおいて並んだ状態で第１モールド樹脂内から突出し、第２モールド樹脂内に挿入している構造となっている。
【００１２】
その結果、回転角検出装置の完成後の環境において何らかの温度変化が生じると、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂における熱膨張率の差により、複数の配線の並列方向における第１モールド樹脂と第２モールド樹脂の膨張又は収縮に差が生じる。
例えば第２モールド樹脂の熱膨張率が第１モールド樹脂の熱膨張率よりも大きい場合、環境温度の上昇に伴い、複数の配線の並列方向における第２モールド樹脂の線膨張は第１モールド樹脂の線膨張よりも大きくなる。このため、第２モールド樹脂のより大きな線膨張により複数の配線に対してその間隔を広げようとする力が加わり、第１モールド樹脂内に引張応力が発生する。そして、この第１モールド樹脂内の引張応力があるレベルを超えると、配線が第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂に接している箇所を起点として第１モールド樹脂内部に向かってクラックが発生する。
【００１３】
第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との線膨張係数の差と、クラックの発生頻度との相関を調べたところ、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との線膨張係数の差が一定のレベルを超えるとクラックの発生が増大し、そのレベル以下であるとクラックの発生が防止されることが判明した。この一定のレベルをクラック発生の閾値とすると、本発明者の実験によれば、閾値は２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋであることが確認された。
【００１４】
また、第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の所定の方向における線膨張係数は、その成形の際の溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の流れる方向によって異なる。溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂が一定の方向に流れる場合、硬化後の第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の線膨張係数は、その流れ方向（ＭＤ：Machine Direction）の線膨張係数がその流れ方向に垂直な方向（ＴＤ：Transverse Direction）の線膨張係数よりも小さくなる傾向があり、また略等しい場合もあった。
【００１５】
このため、溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂のそれぞれの流れる方向を調節し組み合わせることにより、所定の方向における第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との線膨張係数の差をクラック発生の閾値より小さい値に制御することが可能になると考えられる。
【００１６】
（実施形態）
本発明の実施形態による回転角検出装置を、図１〜図３を用いて説明する。
図１に示すように、電子制御スロットル１のハウジング２には、エンジンに空気を導入する吸気通路３が形成されている。この吸気通路３内に、略円板状に形成されたスロットルバルブ４が設けられている。スロットルバルブ４が固定されたバルブシャフト５の両端は、ハウジング２に回転可能に軸受けされている。これにより、スロットルバルブ４は、バルブシャフト５の中心を回転軸として回転可能となっている。
【００１７】
バルブシャフト５の一端には、モータ６が取り付けられている。モータ６は、図示しないＥＣＵ（Engine Control Unit）の指令により駆動制御される。モータ６の駆動によりスロットルバルブ４の開度が制御されて、エンジンに供給される吸気量が調節される。また、バルブシャフト５の他端側には、回転角度検出装置１０が設けられている。
本実施形態による回転角度検出装置１０は、検出対象であるスロットルバルブ４の回転角度を出力する装置であり、ヨーク２０、一対の永久磁石２１、２２、回転角センサ３０等を有している。
【００１８】
図２及び図３に示すように、回転角センサ３０は、第１部品３１１と第２部品３１２とから構成されている。
第１部品３１１は、磁気検出素子としてのホールＩＣ３２１を有している。このホールＩＣ３２１の複数のリード線３３１には、それぞれ配線３４１が接続されている。これら複数の配線３４１は、所定の間隔に並んで配置されている。そして、これらのホールＩＣ３２１及び複数の配線３４１は、第１モールド樹脂３５１によって一体にモールドされている。但し、複数の配線３４１の端子部は、第１モールド樹脂３５１から突出して露出している。
【００１９】
第２部品３１２は、第１部品３１１と実質的に同一の構成をなしている。即ち、磁気検出素子としてのホールＩＣ３２２、ホールＩＣ３２２の複数のリード線３３２にそれぞれ接続された配線３４２、並びにホールＩＣ３２１及び複数の配線３４１をモールドしている第１モールド樹脂３５２を有している。
【００２０】
これらの第１部品３１１と第２部品３１２とは、相対して当接している。このため、第１部品３１１の複数の配線３４１の並列方向と第２部品３１２の複数の配線３４２の並列方向とは平行な関係にあり、同一方向をなしている。以下において、第１部品３１１の複数の配線３４１の並列方向及び第２部品３１２の複数の配線３４２の並列方向を、「複数の配線３４１、３４２の並列方向」と呼ぶことにする。
ここで、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数は、例えば１４×１０-6／Ｋである。
【００２１】
第１部品３１１の複数の配線３４１の端子部及び第２部品３１２の複数の配線３４２の端子部は、それぞれターミナル４０に接続している。このターミナル４０は、図示しないＥＣＵに接続している。そして、第１モールド樹脂３５１、３５２、複数の配線３４１、３４２の端子部、ターミナル４０は、ハウジングカバーを構成する第２モールド樹脂５０によって一体にモールドされている。第２モールド樹脂５０は、図１に示すように、ハウジング２に固定されている。
ここで、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第２モールド樹脂５０の線膨張係数は、例えば３４×１０-6／Ｋである。
【００２２】
従って、図４に示すように、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数１４×１０-6／Ｋと第２モールド樹脂５０の線膨張係数３４×１０-6／Ｋとの差は、２０×１０-6／Ｋとなる。この値は、本発明者が実験により求めた閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さい値である。
【００２３】
次に、本発明の実施形態による回転角検出装置１０の回転角センサ３０の製造方法を、図５〜図８を用いて説明する。
先ず、図５に示すように、ホールＩＣ３２１の複数のリード線３３１にそれぞれ配線３４１を溶接して接続した後、一次成形を行う。
【００２４】
一次成形では、ホールＩＣ３２１及び複数の配線３４１を上下の金型６１と金型６２との間に設置し、金型６１、６２を閉じた後、この金型６１、６２に設けられた図示しないゲートから加熱溶融した第１モールド樹脂を注入する。金型６１、６２を所定の時間保圧して、溶融した第１モールド樹脂を硬化させて第１モールド樹脂３５１を成形する。その後、金型６１、６２を型開きして一次成形品を取り出す。こうして第１部品３０ａを作製する。
【００２５】
この一次成形において、溶融した第１モールド樹脂が金型６１、６２内を流れる方向に留意する。その理由は、以下の通りである。
モールド樹脂の線膨張係数は、溶融したモールド樹脂の流れる方向によって異なる傾向にある。具体的には、溶融したモールド樹脂が一定の方向に流れる場合、硬化後のモールド樹脂の線膨張係数は、ＭＤの線膨張係数がＴＤの線膨張係数よりも小さくなる傾向にある。但し、ＭＤの線膨張係数とＴＤの線膨張係数とがほぼ等しい場合もある。
例えば、第１モールド樹脂３５１の場合、ＭＤの線膨張係数は１４×１０-6／Ｋであり、ＴＤの線膨張係数も１４×１０-6／Ｋであり、この場合はＭＤとＴＤとの線膨張係数が等しい。
【００２６】
このため、後の工程において成形する第２モールド樹脂５０の線膨張係数との差を小さくすることを考慮しても、ここでの溶融した第１モールド樹脂の流れる方向はいずれの方向を採用しても同じである。ここでは複数の配線３４１の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤを採用しておく。
第２部品３１２は、第１部品３１１と実質的に同一の構成をなしているため、第１部品３１１を作製する工程と同様の工程で作製する。
【００２７】
続いて、第１部品３１１の第１モールド樹脂３５１から突出している配線３４１の端子部を、それぞれ所定の位置で所定の方向に折り曲げる。同様に、第２部品３１２の第１モールド樹脂３５２から突出している配線３４２の端子部を、それぞれ所定の位置で所定の方向に折り曲げる。
【００２８】
続いて、図６に示すように、第１部品３１１と第２部品３１２とを互いに相対して当接させる。この状態で、第１部品３１１の配線３４１の折り曲げた端子部と第２部品３１２の配線３４２の折り曲げた端子部とを、それぞれターミナル４０に溶接して接続する。
【００２９】
続いて、図７に示すように、二次成形を行う。
二次成形では、第１部品３１１、２部品３１２、及びターミナル４０を上下の金型７１と金型７２との間に設置し、金型７１、７２を閉じた後、その金型７１、７２に設けられた図示しないゲートから加熱溶融した第２モールド樹脂を注入する。金型７１、７２を所定の時間保圧して、溶融した第２モールド樹脂を硬化させて第２モールド樹脂５０を成形する。硬化した第２モールド樹脂５０はハウジングカバーとなる。その後、金型７１、７２を型開きして二次成形品を取り出す。
【００３０】
この二次成形においては、溶融した第２モールド樹脂が金型７１、７２内を流れる方向を、図８に矢印で示すように、複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して平行な方向とすることに留意する。その理由は、以下の通りである。
第２モールド樹脂５０の線膨張係数は、溶融した第２モールド樹脂の流れる方向によって異なる。例えば第２モールド樹脂５０の場合、ＭＤの線膨張係数は３４×１０-6／Ｋであり、ＴＤの線膨張係数は、３９×１０-6／Ｋである。
【００３１】
このため、第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数との差を小さくすることを考慮して、ここでの溶融した第２モールド樹脂の流れる方向が複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して平行な方向となるＭＤを採用する。
その結果、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２のＴＤの線膨張係数１４×１０-6／Ｋと、第２モールド樹脂５０のＭＤの線膨張係数３４×１０-6／Ｋとの差は２０×１０-6／Ｋとなる。つまり、クラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さくなる。
【００３２】
仮に、第２モールド樹脂を注入する際に、複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤを採用すると、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第２モールド樹脂５０のＴＤの線膨張係数は３９×１０-6／Ｋとなる。その結果、第１モールド樹脂３５１、３５２のＴＤの線膨張係数１４×１０-6／Ｋとの差は２５×１０-6／Ｋとなり、クラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋを超えることになる。
この場合、複数の配線３４１、３４２が第１モールド樹脂３５１、３５２及び第２モールド樹脂５０に接している箇所（図２において点Ａで示す）を起点として第１モールド樹脂３５１、３５２内部に向かってクラックが発生する危険性が高くなる。
【００３３】
以上のように本実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。
回転角度検出装置１０は、ホールＩＣ３２１、３２２に接続された複数の配線３４１、３４２が所定の間隔に並んで配置され、これら複数の配線３４１、３４２が第１モールド樹脂３５１、３５２によってそれぞれモールドされていると共に、第１モールド樹脂３５１、３５２から突出している複数の配線３４１、３４２の端子部が第２モールド樹脂５０によってモールドされている構造となっている。
【００３４】
こうした構造において、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数１４×１０-6／Ｋと、第２モールド樹脂５０の線膨張係数３４×１０-6／Ｋとの差は２０×１０-6／Ｋである。つまり、クラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さい。
【００３５】
なお、この場合、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２及び第２モールド樹脂５０の線膨張係数は、溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂のそれぞれの流れる方向によって調節されている。具体的には、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数と第２モールド樹脂５０の線膨張係数との差をクラック発生の閾値より小さくするために、第１モールド樹脂３５１、３５２については、溶融した第１モールド樹脂の流れる方向が複数の配線３４１の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤを採用し、溶融した第２モールド樹脂の流れる方向が複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して平行な方向となるＭＤを採用している。
【００３６】
このようにして、第１モールド樹脂３５１、３５２及び第２モールド樹脂５０の材質を変えることなく、その成形の際の溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の流れる方向によって第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数と第２モールド樹脂５０の線膨張係数を調節することにより、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数と第２モールド樹脂５０の線膨張係数との差がクラック発生の閾値より小さくなっている。
【００３７】
その結果、環境温度の上昇に伴い、第２モールド樹脂５０が第１モールド樹脂３５１、３５２より大きく熱膨張し、複数の配線３４１、３４２に対してその間隔を広げようとする力が加わる結果、第１モールド樹脂３５１、３５２内に引張応力が発生しても、その引張応力は第１モールド樹脂３５１、３５２にクラックを発生させるには至らない。
【００３８】
また、環境温度の下降により、第２モールド樹脂５０が第１モールド樹脂３５１、３５２より大きく収縮し、複数の配線３４１、３４２に対してその間隔を狭めようとする力が加わる結果、第１モールド樹脂３５１、３５２内に圧縮応力が発生しても、その圧縮応力は第１モールド樹脂３５１、３５２にクラックを発生させるには至らない。
従って、環境温度の変化に対する高い耐性を有する高性能の回転角検出装置が実現される。
【００３９】
（他の実施形態）
（１）上記の実施形態においては、回転角度検出装置１０の回転角センサ３０が第１部品３１１と第２部品３１２とから構成されている場合について述べたが、回転角センサ３０は第１部品３１１のみから構成されることも可能である。
【００４０】
この場合の回転角度検出装置の回転角センサ３９は、図９及び図１０に示すように、第１部品３１１のみから構成される。そして、この第１部品３１１は、上記の実施形態の場合と同様に、磁気検出素子としてのホールＩＣ３２１、ホールＩＣ３２１の複数のリード線３３１にそれぞれ接続された配線３４１、並びにホールＩＣ３２１及び複数の配線３４１を一体にモールドする第１モールド樹脂３５１を有している。
また、第１部品３１１の複数の配線３４１の端子部がそれぞれターミナル４０に接続している状態で、第１モールド樹脂３５１、複数の配線３４１の端子部、ターミナル４０が第２モールド樹脂５９によって一体にモールドされている。
【００４１】
また、回転角センサ３９の製造方法は、上記の実施形態の回転角センサ３０の製造方法と略同様である。このため、複数の配線３４１の並列方向における、第１モールド樹脂３５１のＴＤの線膨張係数は１４×１０-6／Ｋであり、第２モールド樹脂５９のＭＤの線膨張係数は３４×１０-6／Ｋである。
その結果、複数の配線３４１の並列方向における第１モールド樹脂３５１のＴＤの線膨張係数と第２モールド樹脂５９のＭＤの線膨張係数との差２０×１０-6／Ｋは、クラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さくなる。
従って、上記の実施形態の場合と同様の作用効果を奏する。
【００４２】
（２）上記の実施形態においては、第１モールド樹脂３５１、３５２を成形する際に、溶融した第１モールド樹脂の流れる方向が複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤを採用し、第２モールド樹脂５０を成形する際に、溶融した第２モールド樹脂の流れる方向が複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して平行な方向となるＭＤを採用した。
【００４３】
しかし、第１モールド樹脂３５１、３５２のＭＤの線膨張係数とＴＤ線膨張係数とは等しいため、いずれを採用しても、第２モールド樹脂５０のＭＤの線膨張係数との差がクラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さくなる。従って、この場合には、溶融した第１モールド樹脂の流れる方向を複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤに限定する必要はなく、複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して平行な方向となるＭＤを採用してもよい。
【００４４】
仮に、第１モールド樹脂３５１、３５２のＭＤの線膨張係数とＴＤ線膨張係数とが等しくなくても、その差が小さく、いずれを採用しても、第２モールド樹脂５０のＭＤの線膨張係数との差がクラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さくなる場合には、溶融した第１モールド樹脂の流れる方向を複数の配線３４１、３４２の並列方向に対して垂直な方向となるＴＤに限定する必要はない。
【００４５】
より一般的に言えば、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数と第２モールド樹脂５０の線膨張係数との差が所定の閾値より小さくなる条件を満足する範囲内であれば、第１モールド樹脂３５１、３５２及び第２モールド樹脂５０をそれぞれ成形する際の溶融した第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の流れる方向、即ちＭＤとＴＤとを適宜、組み合わせることも可能になる。
【００４６】
（３）上記の実施形態においては、第１モールド樹脂３５１、３５２の膨張係数が第２モールド樹脂５０の膨張係数より小さい場合について説明したが、第１モールド樹脂３５１、３５２の膨張係数が第２モールド樹脂５０の膨張係数よりも大きくなる逆の場合においても本発明を適用することが可能である。
この場合でも、複数の配線３４１、３４２の並列方向における第１モールド樹脂３５１、３５２の線膨張係数と第２モールド樹脂５０の線膨張係数との差をクラック発生の閾値である２１×１０-6／Ｋ〜２４×１０-6／Ｋより小さくすることにより、クラックの発生を防止することが可能になる。
【００４７】
（４）上記の実施形態においては、磁気検出素子としてホールＩＣ３２１、３２２が用いられているが、ホールＩＣ３２１、３２２に限定されるものではない。磁気検出素子としては、例えば異方性磁気抵抗素子や巨大磁気抵抗素子等の磁気抵抗素子を用いてもよい。
以上のように本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  ・・・回転角検出装置
３０、３９  ・・・回転角センサ
３１１  ・・・第１部品
３１２  ・・・第２部品
３２１、３２２  ・・・ホールＩＣ（磁気検出素子）
３３１、３３２  ・・・リード線
３４１、３４２  ・・・配線
３５１、３５２  ・・・第１モールド樹脂
４０  ・・・ターミナル
５０、５９  ・・・第２モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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