(57)【要約】【課題】バーンイン試験装置及びボードハンドラー装置を効率的に使用でき、０．３ｍｍピッチ等の挟ピッチ半導体デバイスも高精度の位置合わせができる手段を提供する。【解決手段】バーンインボードと、該バーンインボードに搭載し半導体デバイスを収容するテストトレーを有し、該バーンインボード（２００）は、半導体デバイス（Ｄ）を収容し、所定の範囲にフローティングする複数のソケットフレーム（４２０）を搭載する前記テストトレー（４００）を搭載し、前記ソケットフレーム（４２０）の下面に半導体デバイス（Ｄ）の位置決めを行うコンタクトガイド（５００）を張り付け、該バーンインボード（２００）に設けられる前記コンタクト基板（６００）を介在して、半導体デバイス（Ｄ）と該バーンインボード（２００）の接続用端子（２０１）の位置合わせと電気的接続を行う。【選択図】図１
2016095141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスのバーンイン試験装置などの環境試験装置に使用するバーンインボードと、該バーンインボードに搭載し半導体デバイスを収容するテストトレー、半導体デバイスの端子の位置決めを行うコンタクトガイド、半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続端子間を電気的に接続するコンタクト基板、及び前記電気的接続を可能にする真空チャンバーを構成する押圧板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、半導体デバイスの端子面を下にして前記半導体デバイスを1個或いは複数個搭載するソケットフレームと、前記ソケットフレームを複数個搭載するトレーフレームより構成され、前記ソケットフレームは、所定の範囲でフローティングし簡単に着脱できるように前記トレーフレームに搭載され、前記ソケットフレームの下面には、コンタクトガイド、コンタクト基板及びバーンインボードとの位置決めを行う複数の位置決め用のピンを有し、該テストトレーは、前記バーンインボードに所定の範囲で上下動するように保持され、
該コンタクトガイドは、半導体デバイスの端子の位置決めを行う複数の孔を有し、ソケットフレームの位置決め用のピンと勘合する複数の位置決め用の孔でソケットフレームとの位置決めを行い、
該コンタクト基板は、半導体デバイスの個々の端子に対向して、電気的接続を行うコンタクトを有し、前記ソケットフレーム及び前記ガイドプレートとの位置決めを行う複数の位置決め用の穴により、前記ソケットフレーム及びガイドプレートとの位置決めを行い、該コンタクト基板の下面に設けられた前記バーンインボードとの位置決めを行う位置決め用のピンにより前記バーンインボードとの位置決めを行い、
該コンタクト基板が薄いシート状の場合、該コンタクト基板の位置決め用の穴を貫通孔にし、前記ソケットフレームの位置決め用のピンを用いて前期バーンインボードとの位置決めを行い、
該押圧板は、テストトレーに収容された半導体デバイスへの熱伝達を行い、半導体デバイスの表面を個々に押圧する突部を有し、該押圧板は取付け取外しができるように前記バーンインボードの所定の位置に保持され、
該バーンインボードと前記押圧板で構成する試験空間を真空ポンプで減圧することにより、前記押圧板が降下し、前記テストトレーに収容された半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続用端子とが位置決めされ、且つ電気的に接続されることを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
【請求項２】
半導体デバイスのバーンイン試験装置などの環境試験装置に使用するバーンインボードと、該バーンインボードに搭載し半導体デバイスを収容するテストトレー、半導体デバイスの端子の位置決めを行うコンタクトガイド、半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続端子間を電気的に接続するコンタクト基板、及び前記電気的接続を可能にする真空チャンバーを構成する押圧板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、トレーフレームに半導体デバイスの端子面を下にして、半導体デバイスを1個或いは複数個を収容する複数のソケットフレームを搭載し、前記ソケットフレームの下面に設けられた複数の位置決め用のピンと、半導体デバイスの端子の位置決めを行う前記コンタクトガイドの位置決め用の孔を勘合させ、さらに前記ソケットフレームと前記コンタクトガイドを接着テープまたは接着剤により張り合わせ、或いは前記ソケットフレームと前記コンタクトガイドを樹脂成形で一体化することにより、半導体デバイスを前記ソケットフレーム内の所定の位置に収容し、
該テストトレーは、バーンインボードに対し半導体デバイスが前記ソケットフレームに収容される時、半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトの先端を押圧しない所定の高さに保持され、
半導体デバイスが該テストトレーに搭載された後、前記バーンインボードと前記押圧板で構成される試験空間を真空ポンプで減圧することにより、前記押圧板が降下し半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトを、設定されたストロークまで押圧することを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの環境試験装置に使用されるバーンインボードに、テストトレーを搭載して試験を実施する半導体デバイスの検査ユニットに関し、詳細にはバーンインボードにテスト専用のトレーを搭載し、半導体デバイスの端子とバーンインボードの端子間の電気的接続に真空圧を利用し試験を行う、半導体デバイスの検査ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスは、高温或いは低温の環境下で、ストレステストや機能テスト等の電気的特性試験が行われている。
これらの試験の際には、一般に、テストソケットを基板上に実装したバーンインボードなどが用いられている。
これに対し、特許文献１に記載の発明では、従来のテストソケットを使用しない試験手段が開示されている。
該特許文献１には、テスト専用のトレー上に、半導体デバイスの表裏が反転された状態で搭載され、半導体デバイスを位置決めし、温度制御と真空によるコンタクト圧を利用するテスト技術が提案されている。
また、特許文献１には、デバイスの位置決め手段として、テストトレーのトレーフレーム枠を所定の水平方向に移動させる技術が開示されている。
該位置決め手段は、半導体デバイスを所定の方向に移動させ、デバイスの直行する２辺を位置規制用の壁に押し当てることで、半導体デバイスを所定の位置に停止させるものである。
【０００３】
なお、特許文献２には、表裏が反転された半導体デバイス１個を搭載し、フローティング機構を備えるテストトレーのトレーフレーム枠と、前記半導体デバイスの個々の端子と電気的接続を行う端子を有し、半導体デバイス１個単位に構成し、フローティング機構を備えるコンタクト基板、及びトレーフレーム枠とコンタクト基板間の位置決めを行う技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び特許文献２に係る発明は、テストトレーをバーンインボードに搭載して試験を実施し、試験終了後テストトレーをバーンインボードより取り出し、試験の結果を判断し半導体デバイスの選別を行っており、検査対象半導体デバイスは、端子面を上側にしてテストトレーに搭載される為、従来のボードハンドラー装置では、テストトレーへの半導体デバイスの搭載及び取出し作業が出来ないという課題があった。
さらにバーンイン試験装置についても、テストトレーを含めたバーンインボードの厚さが厚くなりバーンインボード実装数が半減し、且つテストトレーのバーンインボードへの搭載及び取り出しを行うための複雑な機構が必要になるという課題があった。
【０００５】
また、特許文献１及び特許文献２に係る発明は、半導体デバイスの端子とそれに対応するコンタクト基板の端子の位置合わせ精度を確保する為に、テストトレー上のデバイス収納部、位置決め用孔、コンタクト基板、及びコンタクト基板取付け板等構成部材の加工及び組立精度を、高精度に仕上げる必要があった。
【０００６】
さらに、特許文献１及び特許文献２に係る発明は、ＢＧＡパッケージの外形で位置決めを行うため、パッケージのボール中心からパッケージ基板の外周までの組立位置精度が悪い場合、高精度の位置決めができなくなるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を解決するための手段は、下記のとおりである。
【０００８】
第１に、
半導体デバイスのバーンイン試験装置などの環境試験装置に使用するバーンインボードと、該バーンインボードに搭載し半導体デバイスを収容するテストトレー、半導体デバイスの端子の位置決めを行うコンタクトガイド、半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続用端子間を電気的に接続するコンタクト基板、及び前記電気的接続を可能にする真空チャンバーを構成する押圧板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、トレーフレームに半導体デバイスの端子面を下にして、半導体デバイス１個或いは複数個を収容する複数のソケットフレームを搭載し、
該ソケットフレームは、所定の範囲でフローティングするように前記トレーフレームに搭載され、該ソケットフレームの下面には、前記コンタクトガイド、前記コンタクト基板及び、前記バーンインボードとの位置決めを行う複数の位置決め用のピンを有し、
該トレーフレームは、前記ソケットフレームが所定の範囲にフローティングし、且つ簡単に着脱できる取付け孔を有し、さらに前記バーンインボードに所定の範囲で上下動するように保持されていることを特徴とし、
該コンタクトガイドは、半導体デバイスの端子の位置決めを行う複数の孔と前記ソケットフレームの位置決め用のピンと位置合わせを行う複数の孔を有し、
さらに該コンタクト基板は、半導体デバイスの個々の端子に対向して、電気的接続を行うコンタクトを有し、該コンタクト基板は、前記ソケットフレーム及び前記ガイドプレートとの位置合わせを行う複数の位置決め用の穴と、該コンタクト基板の下面に前記バーンインボードとの位置合わせを行う位置決め用のピンとを有することを特徴とし、該コンタクト基板が薄いシート状の場合、位置決め用のピンを設けることは困難であり、前記ソケットフレームの位置決め用のピンにより前期バーンインボードとの位置決めを行い、
該押圧板は、前記テストトレーに収容された半導体デバイスへの熱伝達を行い、半導体デバイスの表面を個々に押圧する突部を有し、該押圧板は簡単に取付け取外しができるように前記バーンインボードに保持され、前記バーンインボードと構成する試験空間を真空ポンプで減圧することにより、該押圧板が降下し、半導体デバイスの端子が前記バーンインボードの接続用端子と前記コンタクト基板を通じて電気的に接続されることを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
以上の検査ユニットの構成により、ＢＧＡパッケージ等、ボール中心からパッケージ基板の外周までの位置精度の悪い半導体デバイスを高精度に位置決めすることができる。
また、半導体デバイスは、その端子面を下にして、テストトレーに搭載され、且つテストトレーはバーンインボードに保持されている為、従来のバーンインボードと同様にボード上で半導体デバイスの吸着が可能になり、既存のボードハンドラー装置を使用することができる。
さらに、テストトレーの構成がシンプルで、バーンインボードへの搭載機構も不要になり、従来のバーンインボードの厚さと同レベルに構成できるため、従来のバーンイン試験装置が使用できるだけでなく、バーンインボード搭載数も従来と同じ枚数を搭載できる。
【０００９】
第２に、
半導体デバイスのバーンイン試験装置などの環境試験装置に使用するバーンインボードと、該バーンインボードに搭載し半導体デバイスを収容するテストトレー、半導体デバイスの端子の位置決めを行うガイドプレート、半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続用端子間を電気的に接続するコンタクト基板、及び前記電気的接続を可能にする真空チャンバーを構成する押圧板とを有する、半導体デバイスの検査ユニットであって、
該テストトレーは、トレーフレームに半導体デバイスの端子面を下にして、半導体デバイス１個或いは複数個を収容する複数のソケットフレームを搭載し、
前記ソケットフレームの下面に設けられた位置決め用のピンと、半導体デバイスの位置決めを行う前記コンタクトガイドの位置決め用の孔とを勘合させ、前記ソケットフレームと前記コンタクトガイドを接着テープ又は接着剤により張り合わせること、或いは前記ソケットフレームと前記コンタクトガイドを樹脂成形により一体化することにより、半導体デバイスの前記ソケットフレーム内の収容と位置決めが確実に行われ、
さらに該テストトレーは、前記バーンインボードに対し半導体デバイスが前記ソケットフレームに収容される時、半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトの先端を押圧しない所定の高さに保持され、
且つ前記押圧板と前記バーンインボード間の試験空間を真空ポンプで減圧することにより、前記押圧板が降下し半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトを設定されたストロークまで押圧し、半導体デバイスの端子と前記バーンインボードの接続用端子が電気的に接続されることを特徴とする、半導体デバイスの検査ユニット。
半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトの先端を押圧しない所定の高さに該テストトレーが保持されることにより、半導体デバイスの端子の位置決めがより高精度になり、０．３ｍｍピッチ等の挟ピッチデバイスへの対応も容易になる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば以下の効果を奏することができる。
【００１１】
第１の発明によれば、該バーンインボードは、端子面を下にして半導体デバイス１個或いは複数個が収容されるソケットフレームを複数個搭載するテストトレーと、半導体デバイスの端子をガイドし位置決めを行うコンタクトガイドと、半導体デバイスの端子と該バーンインボードの接続用端子間を電気的に接続するコンタクト基板と、前記電気的接続を可能にする真空チャンバーを構成する押圧板とから構成され、
該テストトレーに搭載される前記ソケットフレームは、該テストトレーを構成するトレーフレームに所定の範囲でフローティングし容易に着脱できるように搭載され、且つ前記ソケットフレームの下面には前記コンタクトガイド、前記コンタクト基板及び前記バーンインボードとの位置決めを行う複数の位置決め用のピンを有し、
該コンタクトガイドは半導体デバイスの個々の端子の位置決めを行う複数の孔と、前記ソケットフレームの位置合決め用のピンと勘合する複数の位置決め用の穴を有し、
さらに該コンタクト基板は、半導体デバイスの個々の端子に対向して、電気的接続を行うコンタクトと、前記ソケット及び前記ガイドプレートとの位置合わせを行う複数の位置決め用の穴と、該コンタクト基板の下面に前記バーンインボードに設けられた位置決め用の穴と勘合する位置決め用のピンとを有することにより、
前記ソケットフレームの位置決め用のピンと前記コンタクトガイドの位置決め用の穴及び前記コンタクト基板の位置決め用の穴が勘合し、さらに前記コンタクト基板の位置決め用のピンと前記バーンインボードの位置決め用の穴が勘合することにより、半導体デバイスの端子と前記バーンインボードの接続用端子間を高精度に位置合わせすることができる。
また、ＢＧＡパッケージ等ボール中心からパッケージ基板の外周までの位置精度の悪い半導体デバイスも高精度に位置決めすることができ、
前記電気的接続に必要な接点圧は、前記バーンインボードと前記押圧板間で構成される試験空間を真空ポンプで減圧することにより、均一な接点圧を得ることができると共に、前記バーンインボードをシンプルな構成で安価に、且つバーンインボードの厚さも従来のバーンインボードと同レベルの厚さで製作することができる。
また、半導体デバイスは、その端子面を下にして、テストトレーに搭載され、且つテストトレーはバーンインボードに保持されている為、従来の装置と同様にバーンインボード上で半導体デバイスの吸着が可能になり、既存のボードハンドラー装置を使用することができる。
さらに、テストトレーの構成がシンプルで、テストトレー搭載機構も不要になり、従来のバーンインボードの厚さと同レベルに構成できるため、バーンイン試験装置へのバーンインボード搭載数も従来と同じ枚数を搭載できる。
【００１２】
第２の発明によれば、該テストトレーは、トレーフレームに半導体デバイスの端子面を下にして、半導体デバイス１個或いは複数個を収容する複数のソケットフレームが搭載され、前記ソケットフレームの下面に設けられた位置決め用のピンと、半導体デバイスの位置決めを行う前記コンタクトガイドの位置決め用の孔を勘合させ、さらに前記ソケットと前記コンタクトガイドを接着テープ又は接着剤により張り合わせること、或いは前記ソケットフレームと前記コンタクトガイドを樹脂成形により一体化することにより、半導体デバイスの前記ソケット内の収容と高精度の位置決めが確実に行われる。
また該テストトレーは、半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトの先端を押圧しない所定の高さに保持され、半導体デバイスが該テストトレーに搭載された後、前記押圧板と前記バーンインボード間の試験空間を真空ポンプで減圧することにより、前記押圧板が降下し半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトを設定されたストロークまで押圧し、半導体デバイスの端子と前記コンタクト基板のコンタクトが高精度に位置決めされ、前記バーンインボードの接続用端子に確実に接続される。
さらに、半導体デバイスの端子が前記コンタクト基板のコンタクトの先端を押圧しない所定の高さに該テストトレーが保持されることにより、半導体デバイスの端子の位置決めがより高精度に行われ、０．３ｍｍピッチ等の挟ピッチデバイスへの対応も容易に実現する。
【００１３】
上記第１、第２の発明によれば、テストトレーを構成する該トレーフレームの材質に、テスター接続基板の熱膨張率に近い、ステンレス等のバネ用の薄い鋼板を使用することにより、高精度且つ安価なエッチング加工、或いはプレス加工が利用できると共に、前記ソケットフレームを搭載する取付け孔に、前記ソケットフレームのフロ−ティング及び簡単な着脱を可能にする機構を設け、検査ユニットを構成する個々の部材に耐熱性樹脂を使用することにより、１５０℃或いは２００℃の高温テストにも対応でき、大きな温度変化によるコンタクト性への影響を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態における半導体検査ユニットの概略構成を示す斜視図（ａ）、裏面からの斜視図（ｂ）
【図２】本発明の実施形態における半導体検査ユニットの半導体デバイス１個のユニット構成を示す事例でプローブピン仕様の斜視図（ａ）、及び異方性導電性エラストマー仕様の斜視図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態におけるバーンインボードの概略構成を示す斜視図である
【図４】本発明の実施形態におけるコンタクト基板を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態におけるテストトレーを示す斜視図（ａ）、及びソケットフレームとコンタクトガイドの勘合前の状態を示す斜視図（ｂ）である。
【図６】本発明の実施形態における半導体検査ユニット（バーンインボード）の試験空間の減圧前の状態を示す概略断面（ａ）、減圧前の状態の拡大図（ｂ）、及び減圧後の状態を示す概略断面図（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を、ＢＧＡパッケージ仕様を引用し、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。
ここで、添付図面において同一の部材には同一符号を付しており、また重複した説明は省略されている。
なお、ここでの説明は本発明が実施される一形態であることから、本発明は該当形態に限定されるものではない。
【００１６】
図１に示される実施の形態に係る半導体デバイスの検査ユニット１００は、バーンインボード２００、半導体デバイスＤを収容するテストトレー４００、半導体デバイスのＤの位置決めを行うコンタクトガイド５００、バーンインボード２００への電気的接続を行うコンタクト基板６００及び減圧用試験空間を構成する押圧板３００から構成され、従来のバーンインボードと同様の試験工程及び試験環境で半導体デバイスＤの試験が行われるものである。
其々の構成を、以下に説明する。
該検査ユニット１００は、半導体デバイスＤが収容されるテストトレー４００と半導体デバイスＤの端子Ｔをガイドし位置決めを行うコンタクトガイド５００と、半導体デバイスＤの端子とバーンインボード２００の接続用端子２０１間を電気的に接続するコンタクト基板６００と、バーンインボード２００上の試験空間を構成する押厚板３００とから構成され、
この試験空間を真空カプラー２０３から内部の空気を吸引・減圧することにより半導体デバイスＤの端子Ｔとバーンインボード２００上の接続用端子２０１を電気的に接続し、設定された温度環境で試験するものである。
なお、前記試験空間を構成する押圧板３００は、バーンインボード２００との位置合わせを行うガイド孔３０１、真空引きを可能にする為の真空シール３０２、及び半導体デバイスＤの表面を押圧する突部３０３で構成され、バーンインボード２００に設けられた押圧板ラッチ用金具２０４により、バーンインボード２００のハンドリング中、押圧板３００が落下しないようバーンインボード２００に保持されている。さらに該押圧板３００は、半導体デバイスへの熱伝達を効率的に行う機能も有り、アルミ等の熱伝導性の良い材料で製作され、熱伝達をより大きくする場合フィン３０５を設けても良い。
図２中の（ａ）及び図（ｂ）は、実施形態の理解を容易にする為、半導体デバイスの検査ユニットを１個の半導体デバイスの検査を実施する構成にして示したものであり、参考事例として作成した斜視図である。
また本事例で、図（ａ）はコンタクト基板６００としてプローブピン仕様、図（ｂ）は異方性導電性エラストマー仕様を示したものである。
【００１７】
図３に示される実施形態に係る半導体デバイスの検査ユニットは、バーンインボード２００の構成を示すものであり、テストトレー４００、コンタクト基板６００及び押圧板３００をボード上に搭載する機能を有し、
さらに試験空間を減圧する為の真空カプラー２０３、押圧板３００との位置決めを行う位置決め用のピン２０２、及び押圧板の落下を防ぐラッチ用金具２０４を搭載している。
また、バーンインボード２００にはコンタクト基板６００との接続を行う接続用端子２０１及び図面上には表現されていないが抵抗、コンデンサーなどの回路部品が搭載される。
【００１８】
図４に示されるコンタクト基板６００は、半導体デバイスＤの端子とバーンインボード２００の接続用端子２０１間を電気的に接続するコンタクトピン６０１と、テストトレー４００のソケットフレーム４２０及びコンタクトガイド５００との位置決めを行う位置決め用の穴６０２、及びバーンインボード２００との位置決めを行う位置決め用のピン６０３で構成されている。
また、図４に示すコンタクトピン６０１は、標準的に使用されているプローブピンの使用例であるが、プローブピンの他、異方性導電性エラストマーやエラストマーに細いワイヤーが組み込まれたシートコンタクトなども適用される。
【００１９】
図５に示される実施形態に係る半導体デバイスの検査ユニットは、テストトレー４００の構成とコンタクトガイド５００の関係を示すものであり、
テストトレー４００の構成は、半導体デバイスＤを収容する複数のソケットフレーム４２０と、前記ソケットフレームが所定の範囲でフローティングし、且つ簡単に着脱できる取付け孔を有するトレーフレーム４１０より構成されている。
前記ソケットフレーム４２０のフローティングと簡単な着脱は、ソケットフレーム取付け孔４１１を前記ソケットフレーム４２０の外周より所定の大きさだけ大きくし、前記ソケットフレーム取付け孔４１１に設けられたラッチ用ばね４１２と、ソケットフレーム４２０の側面に設けられたラッチ用穴４２３が勘合することにより行われるものである。
コンタクトガイド５００は、半導体デバイスＤの端子Ｔをコンタクトガイド上に設けられた半導体デバイス位置決め孔５０１に落とし込むことで半導体デバイスの位置決めが行われ、前期ソケットフレームとの位置決めは、ソケットフレームに設けられた位置決め用のピン４２１とコンタクトガイド５００に設けられた位置決め用の孔５０２が勘合することで行われる。
【００２０】
図６に示される実施形態に係る半導体デバイスの検査ユニットは、検査ユニットが減圧される前の状態を示す断面図（ａ）、減圧前の状態の拡大図（ｂ）及び減圧後の断面図（ｃ）である。  
テストトレー４００は、半導体デバイスＤの端子Ｔがコンタクト基板６００のコンタクト６０１の先端を押圧しない所定の高さに、トレー保持用スタッド４３１及びトレー保持用ばねにより保持され、半導体デバイスＤがテストトレー４００に搭載された後、押圧板３００とバーンインボード２００間の試験空間を真空ポンプで減圧することにより、押圧板３００が降下し半導体デバイスＤの端子Ｔがコンタクト基板６００のコンタクト６０１の先端を、設定されたストロークまで押圧することで、半導体デバイスＤの端子Ｔとコンタクト基板６００のコンタクト６０１が位置決めされた状態で、バーンインボード２００の接続用端子２０１に確実に接続される。
設定されたストロークの押圧状態は図６（ｃ）で示され、Ｓ１及びＳ２はコンタクトのストロークの状態を示すものである。
さらにテストトレー４００が、所定の高さに保持されることにより、半導体デバイスＤの端子Ｔの位置決めがより高精度に行われ、０．３ｍｍピッチ等の挟ピッチデバイスへの対応も容易に実現する。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明によるテストトレー及びコンタクト基板を搭載したバーンインボードは、半導体デバイスのコンタクト圧に真空圧を利用し、バーンインボード上に減圧空間を必要とする為、押圧板を設ける必要があること、及びバーンイン装置のチャンバーに真空配管工事が必要になることを除くと、従来のバーンイン装置及びボードハンドラー装置がそのまま使用でき、新たな設備投資は不要である。
また、今後増大すると予測される０．４ｍｍ〜０．３ｍｍピッチの半導体デバイスのバーンインボードの製作コストも、従来のテストソケット方式、特に半田ディップ方式に比較して大幅な削減が可能になり、且つプローブコンタクトや異方性導電性エラストマーなどのコンタクトも同じ方式で使用でき、半導体デバイスの試験条件に応じて最適なコンタクトを使用することができ、且つコンタクトの接点圧が１０ｇ前後と小さいコンタクトが使用される場合、バーンインボードへのソケットフレーム搭載数は大幅に増加し、１デバイス当りのテストコストも削減することができる。
また、１バイス対応のソケット、コンタクトガイド及びコンタクト基板の材質に高耐熱性樹脂を使用することにより、１５０℃〜２００℃の高温テストにも容易に対応できる。
さらに、半導体デバイスへの熱伝達を行う押圧板に温度制御用のヒーター或いはペルチェなどを実装し、半導体デバイスの温度制御を行うことも可能であり、恒温槽レスの卓上型試験装置も容易に実現できる。
【符号の説明】
【００２２】
Ｄ      半導体デバイス
Ｔ      半導体デバイスの端子
１００  半導体検査ユニット
２００  バーンインボード
２０１  接続用端子
２０２  位置決め用のピン
２０３  真空カプラー
２０４  ラッチ用金具
２０５  位置決め用の穴
３００  押圧板
３０１  ガイド孔
３０２  真空用シール
３０３  突部
３０５  フィン
４００  テストトレー
４１０  トレーフレーム
４１１  ソケットフレーム取付け用孔
４１２  ラッチ用ばね
４２０  ソケットフレーム
４２１  位置決め用のピン
４２２  ラッチ用穴
４３０  トレー保持用スタッド
４３１  トレー保持用ばね
５００  コンタクトガイド
５０１  位置決め用の孔
５０２  デバイス位置決め用孔
６００  コンタクト基板
６０１  プローブコンタクト
６０２  位置決め用の穴
６０３  基板位置決め用のピン
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】特許第４７６５１２７号公報
【特許文献２】特開２０１４‐１７３９０７号公報
【図１】
2016095141.tif 000003
【図２】
2016095141.tif 000004
【図３】
2016095141.tif 000005
【図４】
2016095141.tif 000006
【図５】
2016095141.tif 000007
【図６】
2016095141.tif 000008