(57)【要約】【課題】ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器において、チップ抵抗器に関する情報を表示することが容易なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板（２）と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された複数の表電極と、これら複数の表電極のうち対をなす表電極間を橋絡する抵抗体と、複数の表電極のうち少なくとも一つがワイヤボンディング用電極となっている。絶縁性基板の裏面に導電材料からなる導電部（７）が形成されており、この導電部のパターン形状によってチップ抵抗器に関する製品情報を示す表示部（７ｃ）が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された複数の表電極と、これら複数の表電極のうち対をなす表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層とを備え、前記複数の表電極のうち少なくとも一つがワイヤボンディング用電極となっているチップ抵抗器において、
前記絶縁性基板の裏面に導電材料からなる導電部が形成されており、この導電部のパターン形状によって当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示部が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１において、
前記導電部は前記絶縁性基板の裏面における外縁に沿って連続する枠状部を有すると共に、この枠状部で包囲された内部に前記絶縁性基板の裏面が露出する露出部が形成されており、この露出部の形状が前記表示部に対応していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１において、
前記複数の表電極には半田付け用の表電極があり、この半田付け用の表電極と前記導電部とを導通する端面電極が設けられていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器として、図８及び図９に示すような構造のチップ抵抗器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。図８は特許文献１に記載のチップ抵抗器を模式的に示す平面図であり、図９は図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。当該チップ抵抗器１０１は、直方体状の絶縁性基板１０２と、絶縁性基板１０２の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極１０３，１０４と、これら表極間１０３，１０４を橋絡する方形状の抵抗体１０５と、抵抗体１０５を覆う保護層１０６とによって主として構成されており、図中右側の表電極１０４がワイヤボンディング用の電極となっている。
【０００３】
このように構成されたチップ抵抗器１０１は図示せぬ回路基板上に実装された状態で使用され、一方の表電極１０３が半田を介して回路基板の所定のランドに接続され、他方の表電極１０４が金やアルミニウム等からなるワイヤを介して回路基板の別のランドと接続されるようになっている。ここで、図８及び図９に示すように、表電極１０３，１０４は絶縁性基板１０２の長手方向の略中央から一端側に偏位した位置に形成されており、絶縁性基板１０２の表面領域に対する表電極１０４の表面領域が広く確保されているため、表電極１０４の表面にワイヤを接続させることが容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般的なチップ抵抗器には、チップ抵抗器の抵抗値情報、回路基板に実装される際のチップ抵抗器の方向性を示す情報、その他のチップ抵抗器に関する製品情報が表示されており、この製品情報は抵抗体を被覆する保護層の表面にスクリーン印刷されることによって形成されている。より詳細に説明すると、このスクリーン印刷を行う際に使用されるマスクにはチップ抵抗器に関する製品情報を示すパターン孔が複数設けられており、このマスク上に印刷用のペーストを供給した後にスキージングが行われることによって、印刷用のペーストが各パターン孔を通して保護層の表面に塗布される。これにより、保護層の表面にチップ抵抗器の製品情報が印刷される。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のチップ抵抗器では、ワイヤを表電極に接続させ易くするために表電極の表面領域を広く確保する必要があるため、その分だけ抵抗体を覆う保護層の表面領域を狭く形成せざるをえない。このため、チップ抵抗器に関する製品情報を保護層の表面に印刷することが困難となり、特にチップ抵抗器の外形寸法が小型化されていくと、それに伴って保護層の表面領域が非常に狭くなってしまうため、このような問題が顕著なものとなる。
【０００７】
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップ抵抗器に関する製品情報の形成が容易なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された複数の表電極と、これら複数の表電極のうち対をなす表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層とを備え、前記複数の表電極のうち少なくとも一つがワイヤボンディング用電極となっているチップ抵抗器において、前記絶縁性基板の裏面に導電材料からなる導電部が形成されており、この導電部のパターン形状によって当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、絶縁性基板の裏面に形成された導電部のパターン形状によってチップ抵抗器に関する製品情報を示す表示部が形成されている。このように、本構成のチップ抵抗器は、広い領域を確保可能な絶縁性基板の裏面側に表示部が形成される構成になっているので、特にチップ抵抗器の外形寸法が小型化された場合であっても、チップ抵抗器に関する製品情報を容易に形成することができる。
【００１０】
また、上記構成において、前記導電部は前記絶縁性基板の裏面における外縁に沿って連続する枠状部を有すると共に、この枠状部で包囲された内部に前記絶縁性基板の裏面が露出する露出部が形成されており、この露出部の形状が前記表示部に対応したことを特徴とする。
【００１１】
このように構成されたチップ抵抗器では、導電部が絶縁性基板の外縁に沿って連続する枠状部を有するため、導電部の表面領域を絶縁性基板の裏面側に広く確保することができる。これにより、当該チップ抵抗器を回路基板に搭載した場合において、表電極間を橋絡する抵抗体内を流れる電流により発生した熱が導電部を通じて回路基板側へ放出され易くなるため、放熱性を高めることができる。さらに、本構成によると、回路基板のランド上に枠状部を介してチップ抵抗器を搭載することになるため、回路基板へのチップ抵抗器の実装を安定させることができる。
【００１２】
また、上記構成において、前記複数の表電極には半田付け用の表電極があり、この半田付け用の表電極と前記導電部とを導通する端面電極が設けられていると、導電部と端面電極とが連続して形成された状態になるため、回路基板のランド上にチップ抵抗器を実装する際に半田付けを安定して行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のチップ抵抗器では、絶縁性基板の表面に配置された複数の表電極のうち少なくとも一つがワイヤボンディング用電極となっていると共に、絶縁性基板の裏面に導電材料からなる導電部が形成されており、この導電部のパターン形状によって当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示部が形成されているため、製品情報の形成が容易なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】当該チップ抵抗器を回路基板に搭載した実装構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器を模式的に示す断面図である。
【図７】図６の底面図である。
【図８】従来のチップ抵抗器を模式的に示す平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１〜図３に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基板２と、絶縁性基板２の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極３，４と、これら表電極３，４の間を橋絡する抵抗体５と、抵抗体５を覆う２層構造の保護層６と、絶縁性基板２の裏面に設けられた導電材料からなる裏電極（導電部）７と、絶縁性基板２の長手方向の一方の端面に設けられた端面電極８等によって主として構成されている。
【００１７】
絶縁性基板２は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
【００１８】
表電極３，４は、図１に示すように、互いに対向する対向辺３ａ，４ａを有しており、これら対向辺３ａ，４ａが絶縁性基板２の長手方向の中心を通る中心線Ｍを超えて表電極３側に位置するように形成されている。これにより、図示右側に形成された表電極４の表面領域が図示左側に形成された表電極３の表面領域よりも広くなり、絶縁性基板２の表面領域に対する表電極４の表面領域が広く確保される。そして、詳しくは後述するが、チップ抵抗器１は、表面領域の狭い表電極３が半田を介して回路基板の所定のランドに接続され、表面領域の広い表電極４が金やアルミニウム等からなるワイヤを介して回路基板の別のランドと接続されることにより、回路基板上に実装される。つまり、表電極３は半田付け用の電極であり、表電極４はワイヤボンディング接続用の電極である。
【００１９】
抵抗体５は酸化ルテニウム等からなり、抵抗体５の短手方向の両端部が表電極３，４に重なるようにして配置されている。この抵抗体５にトリミング溝（図示省略）を形成することによってチップ抵抗器１の抵抗値が調整されている。保護層６は下層のアンダーコート層と上層のオーバーコート層との２層構造からなり、アンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝の形成時にレーザーの熱から抵抗体５を保護するものである。オーバーコート層はエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝の形成後にアンダーコート層上に形成されて抵抗体５を外部環境から保護するものである。
【００２０】
裏電極７は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、図３に示すように、裏電極７は絶縁性基板２の裏面における外縁を覆うようにして外縁に沿って連続する枠状部７ａ（図中に示す斜線部分）を有すると共に、この枠状部７ａで包囲された内部に絶縁性基板２の裏面が露出する露出部７ｂが形成されている。本実施形態例の露出部７ｂは、「１」、「０」、「１」の３つの表示要素から構成されており、これら３つの表示要素によりチップ抵抗器１の抵抗値情報を示す表示部７ｃが形成されている。なお、「１０１」はチップ抵抗器１の抵抗値が１００Ωであることを意味している。また、本実施形態例では、抵抗値情報を示す表示要素として数字（文字及び記号）を用いたが、これに限られず、文字、図形、記号その他の表示要素を用いても良い。
【００２１】
端面電極８は絶縁性基板２の端面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより形成され、この端面電極８によって半田付け用の表電極３と裏電極７とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極８とチップ抵抗器１の表面に露出する表電極３，４及び裏電極７の表面はメッキ層で被覆されている。
【００２２】
次に、このチップ抵抗器１の製造工程について、図４を用いて説明する。ここで、図４（１−ｂ），（２−ｂ），（３−ｂ）（４−ｂ），（５−ｂ）は、それぞれ図４（１−ａ），（２−ａ），（３−ａ）（４−ａ），（５−ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００２３】
まず、格子状に延びる１次分割溝と２次分割溝が形成された大判基板２Ａを準備する。これら１次分割溝と２次分割溝によって大判基板２Ａの表裏両面は多数のチップ形成領域に区画され、これらチップ形成領域がそれぞれ１個分の絶縁性基板２となる。図４には１つのチップ形成領域が代表的に示されているが、実際には、このようなチップ形成領域が格子状に多数配置されている。
【００２４】
次に、図４（１−ａ）に示すように、大判基板２Ａの裏面に、Ａｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の裏電極７を形成する。このとき、図４（１−ｂ）に示すように、絶縁性基板２の裏面に前記枠状部７ａと前記露出部７ｂとが形成される。
【００２５】
裏電極７の形成についてより詳細に説明すると、大判基板２Ａに対してスクリーン印刷を行う際には、まず、大判基板２Ａの真上にマスクを配置させる。このマスクにはチップ抵抗器１の抵抗値「１００Ω」を示すパターン孔「１０１」が複数形成されており、マスク上にＡｇペーストを供給した後、このマスク上でスキージを所定方向へ摺動させるというスキージングを行うことによって、Ａｇペーストが各パターン孔を通して大判基板２Ａに塗布される。これにより、大判基板２Ａの裏面には、マスクの各パターン孔と対向する領域にそれぞれＡｇペーストが印刷されて枠状部７ａと露出部７ｂとが形成され、絶縁性基板２の裏面側にチップ抵抗器１の抵抗値情報を示す表示部７ｃが形成される。
【００２６】
次に、図４（２−ａ），図４（２−ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に、Ａｇ／Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の表電極３，４を形成する。このとき、表電極３，４が絶縁性基板２の長手方向の中心線Ｍから一端側に偏位した位置に形成されることにより、表電極４の表面領域は表電極３の表面領域よりも広く確保される。
【００２７】
次に、表電極３，４と裏電極７を８５０℃程度の高温で同時に焼成する。これにより、大判基板２Ａの表面と裏面にそれぞれ焼成銀からなる表電極３，４と裏電極７が密着して固定される。なお、表電極３，４と裏電極７を別個に焼成しても良く、その形成順を逆にして裏電極７よりも先に表電極３，４を形成するようにしても良い。
【００２８】
次に、図４（３−ａ），図４（３−ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥させた後、この抵抗体ペーストを８５０℃程度の高温で焼成することにより、両端部を表電極３，４に重ね合わせた抵抗体５を形成する。
【００２９】
次に、図示省略されているが、抵抗体５を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを６００℃程度の高温で焼成することにより、抵抗体４を覆うアンダーコート層を形成し、抵抗体５及びアンダーコート層にレーザー光を照射してトリミング溝を形成する。しかる後、アンダーコート層とトリミング溝を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを２００℃程度の低温で加熱硬化させることにより、オーバーコート層を形成する。これにより、図４（４−ａ），図４（４−ｂ）に示すように、抵抗体５を覆う２層構造の保護層６等を形成する。なお、抵抗体５にトリミング溝が形成されない構成であっても良く、その場合、保護層６は２層構造でなく単層構造とすることも可能である。
【００３０】
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行う。これにより、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板２Ｂを得る。
【００３１】
次に、図４（５−ａ），図４（５−ｂ）に示すように、短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極７の枠状部７ａとを橋絡する端面電極８を形成する。このとき、表電極３と裏電極７及び端面電極８が連続して形成された状態となる。次に、表電極３，４と裏電極７及び端面電極８の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板２Ｂを２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、図１〜図３に示すチップ抵抗器１が完成する。
【００３２】
このようにして製造されたチップ抵抗器１は、図５に示すように、回路基板１０上に半田付けとワイヤボンディングとを用いて実装されるようになっている。すなわち、この回路基板１０の表面には配線パターン１１の接続ランド部１１ａや接続ランド部１１ｂが設けられており、一方の接続ランド部１１ａに表電極３が半田１２を介して接続され、他方の接続ランド部１１ｂに表電極４がワイヤ１３を介して接続されている。
【００３３】
次に、チップ抵抗器１を回路基板１０に実装する手順について説明する。まず、回路基板１０の接続ランド部１１ａ上に半田ペーストを印刷形成した後、裏電極７を下向きにした状態でチップ抵抗器１を半田ペースト上に搭載する。このとき、裏電極７は枠状部７ａを有していることから、チップ抵抗器１は回路基板１０の接続ランド１１ａ上に枠状部７ａを介して安定的に搭載されることになる。次に、チップ抵抗器１が搭載された回路基板１０をリフロー炉に搬入して半田ペーストを溶融・固化させることにより、裏電極７と接続ランド部１１ａとの間に半田１２が形成されると共に、端面電極８と接続ランド部１１ａとの間にフィレット状の半田１２が形成されて、表電極３と接続ランド部１１ａとが接続される。次に、超音波溶着により１本のワイヤ１３の両端部を表電極４と接続ランド部１１ｂに接続する。ここで、絶縁性基板２の表面領域に対する表電極４の表面領域は広く確保されているため、ワイヤ１３の接続作業を容易に行うことができる。
【００３４】
以上説明したように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、広い領域を確保可能な絶縁性基板２の裏面側にチップ抵抗器１の抵抗値情報を表示するための表示部７ｃが形成される構成になっているので、特にチップ抵抗器の外形寸法が小型化された場合であっても、チップ抵抗器１の抵抗値情報を容易に形成することができる。
【００３５】
また、裏電極７は絶縁性基板２の裏面における外縁に沿って連続する枠状部７ａを有するため、絶縁性基板２の裏面側に裏電極７の表面領域を広く確保することができる。これにより、チップ抵抗器１を回路基板１０に搭載して使用した場合において、表電極３，４間を橋絡する抵抗体５内を流れる電流により発生した熱が裏電極７を通じて回路基板１０の接続ランド１１ａへ放出され易くなるため、放熱性を高めることができる。さらに、回路基板１０の接続ランド１１ａ上に枠状部７ａを介してチップ抵抗器１が搭載されるため、回路基板１０へのチップ抵抗器１の実装を安定させることができる。
【００３６】
また、絶縁性基板２の裏面に枠状部７ａによって包囲された露出部７ｂが形成されているため、回路基板１０をリフロー炉に搬入して半田付けを行う際に、溶融した余分な半田を露出部７ｂ内に流入させることができる（図５参照）。これにより、溶融した余分な半田がチップ抵抗器１の周囲に流出してボール状に固化する半田ボールの発生を防止することができる。
【００３７】
また、本実施形態例では、半田付け用の表電極３と裏電極７の枠状部７ａとを導通する端面電極８が設けられているため、裏電極７の枠状部７ａと端面電極８とが連続して形成された状態となる。これにより、回路基板１０をリフロー炉に搬入して半田付けを行う際に、溶融された半田が裏電極７の表面を経由して端面電極８まで到達し易くなるので、接続ランド１１ａ上へのチップ抵抗器１の半田付けが安定する。
【００３８】
なお、本実施形態例では、裏電極７のパターン形状によってチップ抵抗器１の抵抗値情報を示す表示部７ｃが形成されているが、これに限られず、表示部７ｃは、回路基板１０に実装される際のチップ抵抗器１の方向性を示す情報、チップ抵抗器１の大きさを示す情報、その他のチップ抵抗器に関する製品情報を示すような構成であっても良い。例えば、チップ抵抗器１に関する製品情報として方向性の情報が表示部７ｃで示されているような場合には、回路基板１０にチップ抵抗器１を実装する際に、チップ抵抗器１の上下を逆さまに実装等する誤搭載を防止することができる。
【００３９】
また、本実施形態例では、Ａｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させることによって裏電極７を形成する構成になっているが、これに限られず、樹脂銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させることによって裏電極７を形成する構成であっても良い。この場合には、樹脂銀ペーストは２００℃程度の低温で焼成される必要があるため、抵抗体５にトリミング溝を形成した後、または、保護層６を構成するオーバーコート層を形成した後に裏電極を形成することができる。このように構成されたチップ抵抗器では、柔軟性のある樹脂銀を用いて裏電極が形成されているので、回路基板１０に実装されたチップ抵抗器１への熱環境の変化が繰り返されることによる熱衝撃（所謂、ヒートショック）により、半田１２の接合部が損傷してクラックを生じることを軽減することができる。
【００４０】
また、本実施形態例では、図３に示すように、枠状部７ａは絶縁性基板２の外縁まで達するように形成されている。すなわち、裏電極７の枠状部７ａが大判基板２Ａの１次分割溝及び２次分割溝に重なるように形成されているが、これに限られず、枠状部７ａが絶縁性基板２の外縁よりも内側領域に形成される構成であっても良い。この場合、裏電極７の枠状部７ａが大判基板２Ａの１次分割溝及び２次分割溝を横切らない構成となるため、１次分割と２次分割を容易に行うことができる。
【００４１】
さらに、本実施形態例では、絶縁性基板２の表面に一対の表電極３，４が配置されているが、これに限られず、絶縁性基板２の表面に３つ以上の表電極が配置され、これら３つ以上の表電極のうち対をなす表電極を橋絡する抵抗体が設けられ、３つ以上の表電極のうち少なくとも１つの表電極がワイヤボンディング用電極となっている構成であっても良い。
【００４２】
続いて、本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器２１を図６及び図７を用いて説明する。このチップ抵抗器２１は、前述した第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較して、絶縁性基板の表面に対向配置された一対の表電極の双方がワイヤボンディング用電極となっている点や、裏電極のパターン形状が異なる点で相違する。
【００４３】
すなわち、図６に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２１では、一対の表電極２３，２３が図中に示す中心線Ｍを中心にして鏡像対称となるように絶縁性基板２２の表面に所定間隔を存して配置されており、各表電極２３，２３の表面にそれぞれワイヤが接続されるようになっている。このとき、ワイヤの接続作業を容易に行い得るために、絶縁性基板２２の表面領域に対する一対の表電極２３，２３の表面領域は何れも広く確保されている。また、このように一対の表電極２３，２３がワイヤボンディング用電極となっているため、第１実施形態例のチップ抵抗器１と異なり、絶縁性基板２２の長手方向両端面の何れにも端面電極が形成されていない。
【００４４】
また、図７に示すように、裏電極２６は絶縁性基板２２の裏面における外縁に沿って連続する枠状部２６ａ（図中に示す斜線部分）を有すると共に、この枠状部２６ａで包囲された内部に絶縁性基板２２の裏面が露出する露出部２６ｂが形成されている。ここで、第２実施形態例の枠状部２６ａは、絶縁性基板２２の外縁のうち絶縁性基板２２の短手方向に存する外縁まで達するように形成されていると共に、絶縁性基板２２の長手方向に存する外縁の内側領域に形成されている、すなわち、裏電極２６の枠状部２６ａが大判基板２Ａの１次分割溝に重ならないように形成されていると共に、大判基板２Ａの２次分割溝に重なるように形成されている。
【００４５】
さらに、第１実施形態例のチップ抵抗器１では、露出部７ｂによってチップ抵抗器１の抵抗値情報を示す表示部７ｃが形成されているのに対し、第２実施形態例のチップ抵抗器２１では、枠状部２６ａによってチップ抵抗器２１の抵抗値情報を示す表示部２６ｃが形成されている。なお、表示部２６ｃの「Ｒ１５４」はチップ抵抗器１の抵抗値が０．１５４Ωであることを意味している。
【００４６】
このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器２１は、図示を省略するが、回路基板の表面に設けられた配線パターンの所定の接続ランド部に一方の表電極２３がワイヤを介して接続され、別の接続ランド部に他方の表電極２３がワイヤを介して接続されることにより、回路基板上に実装されるようになっている。このとき、絶縁性基板２２の表面領域に対する一対の表電極２３，２３の表面領域は何れも広く確保されているため、ワイヤの接続作業を容易に行うことができる。そして、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２１では、第１実施形態例のチップ抵抗器１と同様に、広い領域を確保可能な絶縁性基板２２の裏面側にチップ抵抗器２１の抵抗値情報を表示するための表示部２６ｃが形成される構成になっているので、チップ抵抗器２１の抵抗値情報を形成することが容易である。
【００４７】
なお、上述した第１及び第２実施形態例では、銀材料を主成分とする裏電極が絶縁性基板の裏面側に形成される構成になっているが、この構成に限られず、裏電極は銀材料を主成分とするものでなくとも、導電材料を成分とするものであっても良い。このように構成されたチップ抵抗器であっても、第１及び第２実施形態例に係るチップ抵抗器の奏する効果、すなわち、チップ抵抗器の抵抗値情報を形成することが容易であるという効果を奏することは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４８】
１，２１  チップ抵抗器
２，２２  絶縁性基板
３  表電極（半田付け用の表電極）
４，２３  表電極（ワイヤボンディング用電極）
５，２４  抵抗体
６，２５  保護層
７，２６  裏電極（導電部）
７ａ，２６ａ  枠状部
７ｂ，２６ｂ  露出部
７ｃ，２６ｃ  表示部
８  端面電極
１３  ワイヤ
【図１】
2016100584.tif 000003
【図２】
2016100584.tif 000004
【図３】
2016100584.tif 000005
【図４】
2016100584.tif 000006
【図５】
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【図６】
2016100584.tif 000008
【図７】
2016100584.tif 000009
【図８】
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【図９】
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