(57)【要約】      （修正有）【課題】調整時における振動腕への材料（飛散物）の付着を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子デバイス１は、ベース２１と、ベース２１に配置されたＩＣ３と、ＩＣ３に配置された振動素子４と、を有する。また、振動素子４は、基部と、基部に接続された調整振動腕と、を有し、調整振動腕の少なくとも一部がＩＣ３と平面視で重ならないように配置されている。また、ベース２１は、ＩＣ３の周囲に位置し、ＩＣ３と電気的に接続される内部端子２４１が設けられている第１面と、調整振動腕と平面視で重なるように位置し、ベース２１の厚さ方向での振動素子４との離間距離が第１面よりも大きい第２面と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースに配置されている半導体装置と、
前記半導体装置に配置されている振動素子と、を有し、
前記振動素子は、前記基部に接続され、調整部を有する振動腕を含み、前記振動腕の少なくとも一部が前記半導体装置と平面視で重ならないように配置され、
前記ベースは、前記半導体装置と電気的に接続される端子が設けられている第１面と、前記振動腕と平面視で重なるように位置し、前記ベースの厚さ方向での前記振動素子との離間距離が前記第１面よりも大きい第２面と、を有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記第２面に設けられている保護層を有している請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記保護層の構成材料の光吸収率は、前記ベースの構成材料の光吸収率よりも高い請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記保護層の構成材料の比重は、前記ベースの構成材料の比重よりも高い請求項２または３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記保護層は、導電性を有し、定電位に電気的に接続されている請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記保護層は、前記ベースに設けられ、前記半導体装置から絶縁されている請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記ベースは、一方の主面に開口する第１凹部と、前記第１凹部の底部に開口する第２凹部および第３凹部と、を有し、
前記第２凹部の底面に前記半導体装置が配置され、
前記第１凹部の底面が前記第１面となり、
前記第３凹部の底面が前記第２面となっている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第２面は、前記ベースの厚さ方向において、前記第１面と前記第２凹部の底面との間に位置している請求項７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記調整振動腕と前記第２面との離間距離は、１００μｍ以上、４００μｍ以下である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記振動素子は、物理量を検出することができる請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
複数の前記振動素子が前記半導体装置に配置されている請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子デバイスを有していることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子デバイスを有していることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、角速度を検出するための振動素子として、特許文献１のような電子デバイスが知られている。特許文献１に記載の電子デバイスは、基部から一対の駆動腕と一対の検出腕とが延出する振動素子を有しており、この振動素子が半導体基板上に固定された状態でパッケージに収容されている。また、振動素子は、調整振動腕が半導体基板と重ならないように設けられている。これにより、バランスチューニング（不要信号キャンセルチューニング）の際に調整振動腕を透過したレーザーが半導体基板に照射されてしまうのが防止される。また、パッケージの調整振動腕と重なる位置には金属層からなるレーザー保護膜が設けられている。これにより、調整振動腕を透過したレーザーがパッケージに直接照射されることが防止され、パッケージのダメージを低減することができる。
【０００３】
しかしながら、特許文献１の電子デバイスでは、調整される振動腕とパッケージとの離間距離が短いため、レーザーが照射されることで溶融した金属層やパッケージの一部が飛散して振動腕に付着し易い。そのため、バランスチューニング（不要信号キャンセルチューニング）の効率や精度が低下し、また、付着した材料によって振動腕の振動特性が変化したり、異なる電極同士が短絡したりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５３８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、調整時における振動腕への材料（飛散物）の付着を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
本適用例の電子デバイスは、ベースと、
前記ベースに配置されている半導体装置と、
前記半導体装置に配置されている振動素子と、を有し、
前記振動素子は、前記基部に接続され、調整部を有する振動腕を含み、前記振動腕の少なくとも一部が前記半導体装置と平面視で重ならないように配置され、
前記ベースは、前記半導体装置と電気的に接続される端子が設けられている第１面と、前記振動腕と平面視で重なるように位置し、前記ベースの厚さ方向での前記振動素子との離間距離が前記第１面よりも大きい第２面と、を有することを特徴とする。
これにより、調整時における振動腕への材料（飛散物）の付着を低減することができる。
【０００８】
［適用例２］
本適用例の電子デバイスでは、前記第２面に設けられている保護層を有していることが好ましい。
これにより、調整時における振動腕への材料（飛散物）の付着をより効果的に低減することができる。
【０００９】
［適用例３］
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層の構成材料の光吸収率は、前記ベースの構成材料の光吸収率よりも高いことが好ましい。
これにより、保護層によって光（レーザー）を効果的に吸収することができ、ベースが受けるダメージを低減することができる。
【００１０】
［適用例４］
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層の構成材料の比重は、前記ベースの構成材料の比重よりも高いことが好ましい。
これにより、保護層が飛散し難くなる。
【００１１】
［適用例５］
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層は、導電性を有し、定電位に電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、保護層がシールド層として機能し、振動素子が有する電極へのノイズの混入等を低減することができる。
【００１２】
［適用例６］
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層は、前記ベースに設けられ、前記半導体装置から絶縁されていることが好ましい。
これにより、ベースに堆積した飛散物を介した保護層と他の電極との短絡を防止することができる。
【００１３】
［適用例７］
本適用例の電子デバイスでは、前記ベースは、一方の主面に開口する第１凹部と、前記第１凹部の底部に開口する第２凹部および第３凹部と、を有し、
前記第２凹部の底面に前記半導体装置が配置され、
前記第１凹部の底面が前記第１面となり、
前記第３凹部の底面が前記第２面となっていることが好ましい。
これにより、ベースの構成が簡単なものとなる。
【００１４】
［適用例８］
本適用例の電子デバイスでは、前記第２面は、前記ベースの厚さ方向において、前記第１面と前記第２凹部の底面との間に位置していることが好ましい。
これにより、ベースの機械的強度を保ちつつ、第２面を振動腕から離間させることができる。
【００１５】
［適用例９］
本適用例の電子デバイスでは、前記調整振動腕と前記第２面との離間距離は、１００μｍ以上、４００μｍ以下であることが好ましい。
これにより、ベースの厚肉化を抑えつつ、振動腕と第２面との離間距離を十分に確保することができる。
【００１６】
［適用例１０］
本適用例の電子デバイスでは、前記振動素子は、物理量を検出することができることが好ましい。
これにより、電子デバイスを物理量センサーとして用いることができる。
【００１７】
［適用例１１］
本適用例の電子デバイスでは、複数の前記振動素子が前記半導体装置に配置されていることが好ましい。
これにより、複数の検出軸を有する物理量センサーとして用いることができる。
【００１８】
［適用例１２］
本適用例の電子機器は、上記適用例の電子デバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００１９】
［適用例１３］
本適用例の移動体は、上記適用例の電子デバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の電子デバイスの好適な実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子デバイスの断面図である。
【図３】図１に示す電子デバイスの平面図である。
【図４】図１に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。
【図５】図１に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。
【図６】不要信号キャンセルチューニングを説明する図である。
【図７】図１に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。
【図８】図１に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。
【図９】図１に示す電子デバイスが有する応力緩和層を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有するベースの部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有するベースの部分拡大断面図である。
【図１２】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。
【図１５】本発明の電子デバイスを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子デバイスの好適な実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子デバイスの断面図である。図３は、図１に示す電子デバイスの平面図である。図４は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図５は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図６は、不要信号キャンセルチューニングを説明する図である。図７は、図１に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。図８は、図１に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。図９は、図１に示す電子デバイスが有する応力緩和層を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２の上側を「上側」とも言い、下側を「下側」とも言う。また、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、電子デバイスの厚さ方向がＺ軸と一致するものとする。
【００２３】
図１に示す電子デバイス１は、３軸角速度センサー（物理量センサー）であり、Ｘ軸まわりの角速度ωｘと、Ｙ軸まわりの角速度ωｙと、Ｚ軸まわりの角速度ωｚと、をそれぞれ独立して検出することができる。このような電子デバイス１は、内部に収容空間Ｓが形成されたパッケージ２と、収容空間Ｓに収容されたＩＣ（半導体装置）３と、ＩＣ３上に応力緩和層７を介して配置された３つの振動素子４、５、６と、を有している。
【００２４】
以下、これら各部について順に説明する。
≪パッケージ≫
パッケージ２は、図２に示すように、上面に開口する凹部２１１を有する箱状のベース２１と、凹部２１１の開口を塞ぐ板状のリッド２２と、ベース２１とリッド２２との間に介在し、これらを接合するシームリング２３と、を有している。そして、凹部２１１の開口がリッド２２で塞がれることにより形成された収容空間Ｓ内にＩＣ３および振動素子４、５、６が収納されている。なお、収容空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、例えば、真空状態（１０Ｐａ以下の減圧状態）とされる。これにより、粘性抵抗が低減され、振動素子４、５、６を効率的に駆動することができる。
【００２５】
−ベース２１−
ベース２１は、略正方形の平面視形状を有している。なお、ベース２１の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、長方形や円形であってもよい。
【００２６】
また、凹部２１１は、ベース２１の上面に開口する第１凹部２１１ａと、第１凹部２１１ａの底面２１１ａ’の縁部を除く中央部に開口する第２凹部２１１ｂと、第１凹部２１１ａの底面２１１ａ’に開口する第３凹部２１１ｃおよび第４凹部２１１ｄと、を有している。第３凹部２１１ｃは、振動素子４の調整振動腕４４１、４４２と平面視で重なるように設けられ、第４凹部２１１ｄは、振動素子５の調整振動腕５４１、５４２と平面視で重なるように設けられている。また、第３、第４凹部２１１ｃ、２１１ｄは、第２凹部２１１ｂよりも浅く、Ｚ軸方向において、これらの底面２１１ｃ’、２１１ｄ’が第１凹部２１１ａの底面２１１ａ’と第２凹部２１１ｂの底面との間に位置している。このような凹部２１１を設けることで、ベース２１の構成が簡単なものとなる。
【００２７】
また、ベース２１の各側面には上面から下面まで延びる複数の切り欠き部２１２が形成されている。
【００２８】
このようなベース２１は、例えば、酸化アルミニウム質、窒化アルミニウム質、炭化珪素質、ムライト質、ガラス・セラミック質等のセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼結することで形成することができる。
【００２９】
このようなベース２１には配線２４が配置されている。配線２４は、第１凹部２１１ａの底面（第１面）２１１ａ’に配置され、ボンディングワイヤーＢＷを介してＩＣ３と電気的に接続された複数の内部端子２４１と、ベース２１の底面に配置され、対応する内部端子２４１と電気的に接続された複数の外部端子２４２と、を有している。さらに、配線２４は、ベース２１内に形成された内部配線２４３や切り欠き部２１２に形成されたキャスタレーション電極２４４を有し、これらを介して各内部端子２４１とそれに対応する外部端子２４２とが電気的に接続されている。このような配線２４は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｇ）等で構成することができ、ベース２１から露出している部分（例えば、内部端子２４１、外部端子２４２、キャスタレーション電極２４４）については、さらに、その表面に金（Ａｕ）などのめっき金属層を形成してもよい。
【００３０】
−リッド２２−
リッド２２は、板状であり、シームリング２３を介してベース２１の上面に接合されている。リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、コバール等の合金を用いることが好ましい。なお、リッド２２は、例えば、シームリング２３を介して配線２４に含まれているグランド配線と電気的に接続されていてもよい。これにより、リッド２２をパッケージ２の外部からのノイズを遮断するシールド部として機能させることができる。
【００３１】
≪ＩＣ≫
ＩＣ３は、第２凹部２１１ｂの底面に銀ペースト等によって固定されている。また、ＩＣ３は、略矩形の平面視形状を有し、平面視の外形は、図３に示すように、Ｙ軸方向に延在する一対の外縁（辺）３１、３２と、Ｘ軸方向に延在する一対の外縁（辺）３３、３４と、を有している。
【００３２】
このＩＣ３には、例えば、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース部３ｉと、振動素子４を駆動し、振動素子４に加わった角速度ωｙを検出する駆動／検出回路３ｘと、振動素子５を駆動し、振動素子５に加わった角速度ωｘを検出する駆動／検出回路３ｙと、振動素子６を駆動し、振動素子６に加わった角速度ωｚを検出する駆動／検出回路３ｚと、が含まれている。また、ＩＣ３の上面には複数の接続端子３９が配置されており、これら接続端子３９と内部端子２４１とがボンディングワイヤーＢＷを介して接続されている。これにより、ＩＣ３は、外部端子２４２を介してホストデバイスと通信を行うことができる。なお、ＩＣ３の通信方式としては、特に限定されず、例えば、ＳＰＩ（登録商標）（Serial  Peripheral  Interface）や、Ｉ２Ｃ（登録商標）（Inter-Integrated  Circuit）を用いることができる。また、ＩＣ３は、通信方式を選択するセレクト機能を有し、通信方式をＳＰＩおよびＩ２Ｃの中から選択できるようになっていてもよい。これにより、複数の通信方式に対応した利便性の高い電子デバイス１となる。
【００３３】
ここで、複数の接続端子３９は、図３に示すように、ＩＣ３の上面に設定された３つの領域、第１端子配置領域ＳＳ１、第２端子配置領域ＳＳ２および第３端子配置領域ＳＳ３に分かれて配置されている。第１端子配置領域ＳＳ１は、外縁（第２外縁）３３に沿って、かつ、外縁（第３外縁）３１側に片寄って配置されており、第２端子配置領域ＳＳ２は、外縁（第１外縁）３４に沿って、かつ、外縁３１側に片寄って配置されており、第３端子配置領域ＳＳ３は、外縁（第４外縁）３２に沿って、かつ、外縁３４側に片寄って配置されている。
【００３４】
第１端子配置領域ＳＳ１には、例えば、通信方式を選択するためのスレーブセレクト信号ＳＳ用のデジタル信号端子、データ入力信号ＭＯＳＩ用のデジタル信号端子、クロック信号ＳＣＬＫ用のデジタル信号端子、データ出力信号ＭＩＳＯ用のデジタル信号端子等のデジタル信号用端子がまとめて配置されている。また、第２端子配置領域ＳＳ２および第３端子配置領域ＳＳ３には、例えば、グランドＧＮＤ用のグランド端子、インターフェース部３ｉの電源ＶＤＤＩ用の電源信号端子、駆動／検出回路３ｘ、３ｙ、３ｚの電源ＶＤＤ用の電源信号端子、テスト用のテスト信号用端子等のアナログ信号用端子がまとめて配置されている。
【００３５】
このように、デジタル信号用端子とアナログ信号用端子とを異なる領域に分けて配置することで、アナログ信号用端子（配線）へのデジタル信号の混入を低減することができる。そのため、ノイズを低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる電子デバイス１となる。特に、本実施形態では、第２、第３端子配置領域ＳＳ２、ＳＳ３から第１端子配置領域ＳＳ１をなるべく遠ざける配置となっているため、上記の効果をより効果的に発揮することができる。
【００３６】
≪振動素子≫
−振動素子４−
振動素子４は、所謂「Ｈ型」と呼ばれるジャイロ素子であり、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出することができる。このような振動素子４は、図４に示すように、水晶からなる振動片４０と、振動片４０に配置された電極（図示せず）と、を有している。ただし、振動片４０の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。
【００３７】
振動片４０は、水晶の結晶軸であるｘ軸（電気軸）およびｙ軸（機械軸）で規定されるｘｙ平面に広がりを有し、ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。また、振動片４０は、基部４１と、基部４１から−ｙ軸側に並んで延出する一対の駆動振動腕４２１、４２２と、基部４１から＋ｙ軸側に並んで延出する一対の検出振動腕４３１、４３２と、基部４１から＋ｙ軸側に延出し、検出振動腕４３１、４３２の両側に位置する一対の調整振動腕４４１、４４２と、基部４１を支持する支持部４５と、基部４１と支持部４５とを連結する連結部４６と、を有している。
【００３８】
このような振動素子４は、支持部４５において応力緩和層７に固定されている。また、振動素子４の応力緩和層７への固定は、導電性を有する固定部材８を用いて行われており、固定部材８および応力緩和層７を介して、振動素子４とＩＣ３とが電気的に接続されている。固定部材８としては、特に限定されず、例えば、金属ろう材、金属バンプ、導電性接着剤等を用いることができる。
【００３９】
また、支持部４５は、略「コ」字状をなしており、一対の駆動振動腕４２１、４２２を囲むように配置されている。また、連結部４６は、基部４１の−ｘ軸側の端部と支持部４５の−ｘ軸側の端部とを連結する梁部４６１と、基部４１の＋ｘ軸側の端部と支持部４５の＋ｘ軸側の端部とを連結する梁部４６２と、基部４１のｘ軸方向両側の端部と支持部４５の中央部とを連結する梁部４６３とを有している。特に、本実施形態では、梁部４６１、４６２が、基部４１から＋ｙ軸方向に延出し、−ｙ軸方向に折り返した形状となっており、さらに、梁部４６３が、その途中に蛇行するように湾曲した湾曲部４６３ａを有する形状となっている。これにより、連結部４６を十分に柔らかくすることができ、不要振動（特に、ｙ軸並進モードの振動）の発生を低減することができる。
【００４０】
駆動振動腕４２１、４２２には図示しない駆動電極が設けられており、ＩＣ３（駆動／検出回路３ｙ）から駆動電極に発振駆動信号（交番電圧）を印加することで、矢印Ａで示す駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕４２１、４２２が駆動モードで振動しているときに、検出軸Ｊ４まわりの角速度ωが加わると、矢印Ｂで示す検出モードが励振され、これにより、検出振動腕４３１、４３２が振動する。検出振動腕４３１、４３２には図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から検出振動腕４３１、４３２の振動により生じる検出信号（電荷）が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてＩＣ３（駆動／検出回路３ｙ）が角速度ωを検出する。
【００４１】
また、図示しないが、調整振動腕４４１、４４２には不要信号キャンセルチューニング用（調整用）の調整用電極（調整部）が設けられている。不要信号キャンセルチューニングとは、例えば、製造バラツキ等により検出振動４３１、４３２に生じる不要信号の少なくとも一部を、不要信号とは逆位相の調整信号により相殺させるために、レーザー照射によって調整用電極の一部を除去し、調整振動腕４４１、４４２に生じる調整信号の電荷量を変化させることで、調整を行う作業である。この作業によって、振動素子４に角速度ωが加わっていない状態で駆動振動腕４２１、４２２を駆動モードで振動させた際の、検出信号に含まれる不要信号を低減することができる。そのため、より精度よく角速度ωを検出することができる。
【００４２】
−振動素子５−
振動素子５は、所謂「Ｈ型」と呼ばれるジャイロ素子であり、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを検出することができる。このような振動素子５は、ＩＣ３上に配置された状態の向きが異なる以外は、前述した振動素子４と同様の構成であるため、その説明を省略する。
【００４３】
−振動素子６−
振動素子６は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することができるジャイロ素子である。このような振動素子６は、図５に示すように、水晶からなる振動片６０と、振動片６０に配置された電極（図示せず）と、を有している。ただし、振動片６０の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。
【００４４】
振動片６０は、水晶の結晶軸であるｘ軸（電気軸）およびｙ軸（機械軸）で規定されるｘｙ平面に広がりを有し、ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。また、振動片６０は、基部６１と、基部６１からｙ軸方向両側に延出する一対の検出振動腕６２１、６２２と、基部６１からｘ軸方向両側へ延出する一対の連結腕６３１、６３２と、連結腕６３１の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕６４１、６４２と、連結腕６３２の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕６４３、６４４と、基部６１を支持する一対の支持部６５１、６５２と、支持部６５１と基部６１とを連結する一対の連結部６６１、６６２と、支持部６５２と基部６１とを連結する一対の連結部６６３、６６４と、を有している。
【００４５】
このような振動素子６は、支持部６５１、６５２において応力緩和層７に固定されている。また、振動素子６の応力緩和層７への固定は、固定部材８を用いて行われており、固定部材８および応力緩和層７を介して、振動素子６とＩＣ３とが電気的に接続されている。
【００４６】
駆動振動腕６４１〜６４４には図示しない駆動電極が設けられており、ＩＣ３（駆動／検出回路３ｚ）から駆動電極に発振駆動信号（交番電圧）を印加することで、矢印Ｃで示すような駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕６４１〜６４４が駆動モードで振動しているときに、検出軸Ｊ６まわりの角速度ωが加わると、矢印Ｄで示すような検出モードが励振され、これにより、検出振動腕６２１、６２２が振動する。検出振動腕６２１、６２２には図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から検出振動腕６２１、６２２の振動により生じる検出信号（電荷）が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてＩＣ３（駆動／検出回路３ｚ）が角速度ωを検出する。
【００４７】
以上、振動素子４、５、６の構成について説明した。次に、ＩＣ３上での振動素子４、５、６の配置について説明する。
【００４８】
まず、振動素子４の配置について説明する。振動素子４は、図３に示すように、検出軸Ｊ４がＹ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子４によって角速度ωｙを検出することができる。また、振動素子４は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３４側に片寄った位置（図中右下に位置する角部付近）に配置されている。また、振動素子４の＋Ｘ軸側（すなわち、振動素子４と外縁３２との間）には第３端子配置領域ＳＳ３が位置し、振動素子４の−Ｘ軸側（すなわち、振動素子４と外縁３１との間）には第２端子配置領域ＳＳ２が位置している。
【００４９】
また、振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２が平面視でＩＣ３の外縁３４から＋Ｙ軸側へはみ出し、平面視でＩＣ３と重ならないように配置されている。これにより、前述した不要信号キャンセルチューニング時のＩＣ３の損傷を防止することができる。具体的に説明すると、不要信号キャンセルチューニングは、図６に示すように、振動素子４の上方から調整部としての調整用電極４９にレーザーＬＬを照射し、調整用電極４９の一部を除去して行うが、この際、レーザーＬＬが調整振動腕４４１、４４２を透過して振動素子４の下方に位置する部分に照射される場合がある。そのため、調整振動腕４４１、４４２をＩＣ３と重ならないように配置することで、レーザーＬＬが調整振動腕４４１、４４２を透過したとしても、透過したレーザーＬＬがＩＣ３に照射されることがない。これにより、ＩＣ３へのダメージを防止することができる。
【００５０】
さらに、図７に示すように、調整振動腕４４１、４４２の下方には第３凹部２１１ｃが位置している。そのため、調整振動腕４４１、４４２と第３凹部２１１ｃの底面（第２面）２１１ｃ’との離間距離Ｄ３を、調整振動腕４４１、４４２と第１凹部２１１ａの底面（第１面）２１１ａ’との離間距離Ｄ１よりも長くすることができ、離間距離Ｄ３を十分に大きく確保することができる。これにより、調整振動腕４４１、４４２の下面に設けられた調整電極４９から除去された飛散物（飛沫）４９ａが、底面２１１ｃ’で跳ね返って調整振動腕４４１、４４２に再付着することが低減される。また、レーザーＬＬが調整振動腕４４１、４４２を透過して下方に位置する底面２１１ｃ’に照射され、当該照射によって溶融、飛散した飛散物２１ａ（ベース２１の一部）が調整振動腕４４１、４４２に付着することが低減される。そのため、不要信号キャンセルチューニングの効率および精度が向上する。また、付着した材料（飛散物４９ａ、２１ａ）によって調整振動腕４４１、４４２の振動特性（振動バランス等）が変化したり、付着した材料を介して異なる電極同士が短絡したりすることを低減することができる。
【００５１】
ここで、離間距離Ｄ３としては、特に限定されないが、例えば、１００μｍ以上、４００μｍ以下程度であることが好ましい。これにより、上記効果を十分に発揮することができると共に、第３凹部２１１ｃが過度に深くなることを防止し、電子デバイス１の大型化や強度低下を抑えることができる。特に、本実施形態では、Ｚ軸方向において、底面２１１ｃ’が第１凹部２１１ａの底面２１１ａ’と第２凹部２１１ｂの底面との間に位置しているため、第３凹部２１１ｃを設けることによる、ベース２１の機械的強度を低下が小さく抑えられている。ただし、底面２１１ｃ’の位置としては、これに限定されず、例えば、第２凹部２１１ｂの底面と面一になっていてもよいし、第２凹部２１１ｂの底面よりも下側（−Ｚ軸側）に位置していてもよい。
【００５２】
なお、本実施形態の振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２の全域が平面視でＩＣ３と重ならないように配置されているが、振動素子４の配置としては、これに限定されず、調整振動腕４４１、４４２のうちの少なくとも質量調整領域（レーザーＬＬが照射される領域）がＩＣ３と重ならないように配置されていればよい。また、本実施形態の第３凹部２１１ｃは、平面視で、検出振動腕４３１、４３２および調整振動腕４４１、４４２と重なるように設けられているが、第３凹部２１１ｃの構成としては、少なくとも調整振動腕４４１、４４２の質量調整領域（レーザーＬＬが照射される領域）と重なるように配置されていれば特に限定されない。
【００５３】
次に、振動素子５の配置について説明する。振動素子５は、図３に示すように、検出軸Ｊ５がＸ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子５によって角速度ωｘを検出することができる。また、振動素子５は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３３側に片寄った位置（図中左下に位置する角部付近）に配置されている。そのため、振動素子５は、振動素子４に対して−Ｙ軸側（すなわち、振動素子４と外縁３３との間）に位置している。また、振動素子５の−Ｘ軸側（すなわち、振動素子５と外縁３１との間）には第１端子配置領域ＳＳ１が位置している。また、振動素子５は、調整振動腕５４１、５４２が平面視でＩＣ３の外縁３２から＋Ｘ軸側へはみ出して配置されている。これにより、前述した振動素子４と同様に、不要信号キャンセルチューニング時のＩＣ３の損傷を防止することができる。
【００５４】
さらに、図８に示すように、調整振動腕５４１、５４２の下方には第４凹部２１１ｄが位置している。そのため、調整振動腕５４１、５４２と第４凹部２１１ｄの底面（第２面）２１１ｄ’との離間距離Ｄ４を十分に大きく確保することができる。これにより、前述した第３凹部２１１ｃと同様の効果を発揮することができる。なお、第４凹部２１１ｄの構成は、前述した第３凹部２１１ｃと同様であるため、その説明を省略する。
【００５５】
なお、本実施形態の振動素子５は、調整振動腕５４１、５４２の全域が平面視でＩＣ３と重ならないように配置されているが、振動素子５の配置としては、これに限定されず、調整振動腕５４１、５４２のうちの少なくとも質量調整領域（レーザーＬＬが照射される領域）がＩＣ３と重ならないように配置されていればよい。
【００５６】
次に、振動素子６の配置について説明する。振動素子６は、図３に示すように、検出軸Ｊ６がＺ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子６によって角速度ωｚを検出することができる。また、振動素子６は、ＩＣ３の上面の外縁３１側に片寄った位置に配置されている。そのため、振動素子６は、振動素子４、５に対して−Ｘ軸側（すなわち、振動素子４、５と外縁３１との間）に位置している。また、振動素子６の−Ｙ軸側（すなわち、振動素子６と外縁３３との間）には第１端子配置領域ＳＳ１が位置し、＋Ｙ軸側（すなわち、振動素子６と外縁３４との間）には第２端子配置領域ＳＳ２が位置している。
【００５７】
特に、振動素子６は、第１端子配置領域ＳＳ１よりも第２端子配置領域ＳＳ２側に片寄って配置されている。言い換えると、振動素子６は、第１端子配置領域ＳＳ１との離間距離ＤＳＳ１よりも、第２端子配置領域ＳＳ２との離間距離ＤＳＳ２の方が短くなるように配置されている。これにより、第１端子配置領域ＳＳ１から振動素子６をなるべく離間させることができ、振動素子６へのデジタル信号の混入が低減される。そのため、駆動信号や検出信号へのノイズの混入を低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる電子デバイス１となる。
【００５８】
また、振動素子６は、支持部６５１、６５２の並び方向（検出振動腕６２１、６２２の延在方向）がＹ軸方向とほぼ一致するように配置されている。振動素子６は、支持部６５１、６５２の並び方向の長さの方が、これに直交する方向（連結腕６３１、６３２の延在方向）の長さよりも長い。そのため、このように配置することで、ＩＣ３の上面のスペースを有効に活用することができる。そのため、例えば、外縁３１、３３の離間距離を短くすることができ、ＩＣ３の小型化を図ることができる。ただし、振動素子６の配置としては、これに限定されず、例えば、支持部６５１、６５２の並び方向がＸ軸と一致するように配置されていてもよい。この場合には、本実施形態と比べて、離間距離ＤＳＳ１を長くすることができるため、振動素子６へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。
【００５９】
以上のように、ＩＣ３の上面の外縁３２側の領域に振動素子４、５をＹ軸方向に並べて配置し、さらに、ＩＣ３の上面の外縁３１側の領域に振動素子６を配置することで、これら３つの振動素子４、５、６を比較的小さいスペースで配置することができる。そのため、ＩＣ３の小型化を図ることができ、それに伴い、電子デバイス１の小型化を図ることができる。
【００６０】
≪応力緩和層≫
応力緩和層７は、図１および図３に示すように、ＩＣ３の上面に設けられている。また、応力緩和層７は、ＩＣ３と振動素子４との間に設けられ、上面に振動素子４が配置された第１応力緩和層７１と、ＩＣ３と振動素子５との間に設けられ、上面に振動素子５が配置された第２応力緩和層７２と、ＩＣ３と振動素子６との間に設けられ、上面に振動素子６が配置された第３応力緩和層７３と、を有している。これら第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３を設けることで、パッケージが受けた衝撃が緩和され、前記衝撃が振動素子４、５、６に伝達され難くなる。また、ＩＣ３と振動素子４、５、６との間の熱膨張差に起因して発生する応力が緩和され、振動素子４、５、６が変形（撓み）し難くなる。そのため、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３を設けることで、電子デバイス１の機械的強度を高めることができると共に、より精度よく角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを検出することができる。
【００６１】
このような第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３は、互いに同様の構成であるため、以下では、第１応力緩和層７１について代表して説明し、第２、第３応力緩和層７２、７３については、その説明を省略する。
【００６２】
第１応力緩和層７１は、例えば、図９に示すように、ＩＣ３の上面（パッシベーション膜３８上）に積層された絶縁膜７１１と、絶縁膜７１１上に形成され、ＩＣ３と電気的に接続された配線層７１２と、配線層７１２および絶縁膜７１１上に形成された絶縁膜７１３と、絶縁膜７１３上に形成され、配線層７１２と電気的に接続された配線層７１４と、を有している。そして、配線層７１４に設けられた端子７１４’に、固定部材８を介して振動素子４が固定されている。これにより、配線層７３２、７３４を介して、ＩＣ３と振動素子４とが電気的に接続される。このように、配線層７３２、７３４は、ＩＣ３と振動素子４とを電気的に接続するための配線（再配置配線）として機能する。そのため、ＩＣ３の振動素子４と接続するための端子３７を、振動素子４の構成（特に端子の位置）を考慮することなく自由に配置することができる。
【００６３】
絶縁膜７１１、７１２は、それぞれ、弾性を有する樹脂材料で構成されている。前記樹脂材料としては、特に限定されないが、ポリイミド、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール等を用いることができる。
【００６４】
なお、本実施形態では、応力緩和層７が、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３に分割されているが、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３は、一体的に形成されていてもよい。
【００６５】
＜第２実施形態＞
図１０および図１１は、それぞれ、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有するベースの部分拡大断面図である。
【００６６】
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６７】
第２実施形態は、第３、第４凹部の底面（第２面）に金属膜が設けられていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００６８】
本実施形態の電子デバイス１では、図１０に示すように、第３凹部２１１ｃの底面２１１ｃ’に金属膜（保護膜）２９が設けられている。この金属膜２９の材料としては、特に限定されないが、レーザーＬＬの光吸収率が、ベース２１の構成材料のレーザーＬＬの光吸収率よりも高いことが好ましい。また、金属膜２９の材料としては、比重が、ベース２１の構成材料の比重よりも高いことが好ましい。このような金属膜２９としては、上記の条件を満足していれば、特に限定されないが、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｇ）の下地層に、金（Ａｕ）などのめっき層を積層した金属膜で構成することができる。このような構成とすると、金属膜２９を配線２４（内部配線２４３）と一括で形成することができる点でも好ましい。
【００６９】
このような金属膜２９を設けることにより、前述した第１実施形態で述べたような調整振動腕４４１、４４２への飛散物４９ａ、２１ａの付着をより低減することができる。具体的には、金属膜２９の構成材料のレーザーＬＬの光吸収率をベース２１の構成材料よりも高くすることで、金属膜２９を透過してベース２１に照射されるレーザーＬＬを少なくすることができ、その分、飛散物２１ａの発生量を減らすことができる。ただし、この場合には、金属膜２９が溶融して、金属膜２９から飛散物が発生する可能性があるため、金属膜２９の構成材料の比重をベース２１の構成材料よりも重くすることで、金属膜２９からの飛散物の飛散を低減している。さらには、金属膜２９は、ベース２１よりも柔らかいため、飛散物４９ａが跳ね返り難くなり、飛散物４９ａの調整振動腕４４１、４４２への再付着を低減することができる。
【００７０】
なお、金属膜２９の厚みとしては、特に限定されないが、例えば、内部配線２４３よりも厚くすることができる。具体的には、２μｍ以上、１０μｍ以下程度とすることができる。これにより、金属膜２９によってレーザーＬＬをより多く吸収することができ、ベース２１に照射されるレーザーＬＬの量をより抑えることができる。
【００７１】
以上、第３凹部２１１ｃの底面２１１ｃ’に金属膜２９が設けられていることについて説明したが、これと同様に、図１１に示すように、第４凹部２１１ｄの底面２１１ｄ’にも金属膜２９が設けられている。これにより、前述と同様の効果を発揮することができる。
【００７２】
ここで、金属膜２９は、定電位に電気的に接続されてもよい。すなわち、金属膜２９は、例えば、配線２４に含まれているグランド配線と電気的に接続されていてもよい。これにより、金属膜２９がシールド層として機能し、例えば、検出振動腕４３１、４３２（５３１、５３２）上の検出電極と、その周囲の配線との間の静電結合を低減することができる。そのため、前記検出電極へのノイズの混入が低減され、角速度ωｙ（ωｘ）をより精度よく検出することができる。
【００７３】
反対に、金属膜２９は、配線２４（ＩＣ３）から電気的に絶縁されていてもよい。すなわち、金属膜２９は、配線２４から電気的に浮いた状態となっていてもよい。これにより、仮に、飛散物４９ａや金属膜２９からの飛散物のベース２１上への体積によって、金属膜２９と、配線２４に含まれるいずれかの配線とが電気的に接続されてしまっても、短絡等の問題が生じ得ない。したがって、電気的な安定を確保することができる。
【００７４】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７５】
［電子機器］
次いで、電子デバイス１を適用した電子機器について、図１２〜図１４に基づき、詳細に説明する。
【００７６】
図１２は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【００７７】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１が内蔵されている。そのため、パーソナルコンピューター１１００は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。
【００７８】
図１３は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【００７９】
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイスが内蔵されている。そのため、携帯電話機１２００は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。
【００８０】
図１４は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【００８１】
デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【００８２】
また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４と、が設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【００８３】
このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１が内蔵されている。
【００８４】
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図１２のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１３の携帯電話機、図１４のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００８５】
［移動体］
次いで、図１に示す電子デバイスを適用した移動体について、図１５に基づき、詳細に説明する。
【００８６】
図１５は、本発明の電子デバイスを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
【００８７】
自動車１５００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１が内蔵されており、電子デバイス１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１が組み込まれる。
【００８８】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００８９】
また、前述した実施形態では、３つの振動素子を有しているが、角速度ωｘ、ωｙの少なくとも一方を有していれば、残りの振動素子は省略してもよい。
【００９０】
また、前述した実施形態では、角速度センサーとしての電子デバイスについて説明したが、電子デバイスとしては、角速度センサーに限定されず、例えば、加速度を検出することのできる加速度センサーであってもよいし、角速度と加速度とを検出することのできる複合センサーであってもよい。また、物理量を検出する必要もなく、例えば、発振器であってもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１……電子デバイス
２……パッケージ
２１……ベース
２１ａ……飛散物
２１１……凹部
２１１ａ……第１凹部
２１１ａ’……底面
２１１ｂ……第２凹部
２１１ｃ……第３凹部
２１１ｃ’……底面
２１１ｄ……第４凹部
２１１ｄ’……底面
２１２……切り欠き部
２２……リッド
２３……シームリング
２４……配線
２４１……内部端子
２４２……外部端子
２４３……内部配線
２４４……キャスタレーション電極
２９……金属膜
３……ＩＣ
３ｉ……インターフェース部
３ｘ、３ｙ、３ｚ……駆動／検出回路
３１、３２、３３、３４……外縁
３７……端子
３８……パッシベーション膜
３９……接続端子
４……振動素子
４０……振動片
４１……基部
４２１、４２２……駆動振動腕
４３１、４３２……検出振動腕
４４１、４４２……調整振動腕
４５……支持部
４６……連結部
４６１、４６２、４６３……梁部
４６３ａ……湾曲部
４９……調整電極
４９ａ……飛散物
５……振動素子
５４１、５４２……調整振動腕
６……振動素子
６２１、６２２……検出振動腕
６３１、６３２……連結腕
６４１、６４２、６４３、６４４……駆動振動腕
６５１、６５２……支持部
６６１、６６２、６６３、６６４……連結部
７……応力緩和層
７１……第１応力緩和層
７１１……絶縁膜
７１２……配線層
７１３……絶縁膜
７１４……配線層
７１４’……端子
７２……第２応力緩和層
７３……第３応力緩和層
８……固定部材
６０……振動片
６１……基部
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……デジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
ＢＷ……ボンディングワイヤー
ＤＳＳ１、ＤＳＳ２……離間距離
Ｊ４、Ｊ５、Ｊ６……検出軸
ＬＬ……レーザー
Ｓ……収容空間
ＳＳ１……第１端子配置領域
ＳＳ２……第２端子配置領域
ＳＳ３……第３端子配置領域
ω、ωｘ、ωｙ、ωｚ……角速度
【図１】
2016085177.tif 000003
【図２】
2016085177.tif 000004
【図３】
2016085177.tif 000005
【図４】
2016085177.tif 000006
【図５】
2016085177.tif 000007
【図６】
2016085177.tif 000008
【図７】
2016085177.tif 000009
【図８】
2016085177.tif 000010
【図９】
2016085177.tif 000011
【図１０】
2016085177.tif 000012
【図１１】
2016085177.tif 000013
【図１２】
2016085177.tif 000014
【図１３】
2016085177.tif 000015
【図１４】
2016085177.tif 000016
【図１５】
2016085177.tif 000017