(57)【要約】【課題】複数のプリント配線板をまとめて製造するパネルから多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが製品エリア内に延び、製品を不良にすることの防止。【解決手段】複数のプリント配線板からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲に形成されるダミーエリア１０を有している、多数個取りのプリント配線板１００であって、ダミーエリア１０の外周の端縁側にダミーパターン１１が形成され、ダミーパターン１１の一部のみに接続して、ダミーポストまたはダミー壁１２が形成されている。【選択図】図１Ｂ
2016143726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板であって、
第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有し、さらに
前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、
前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成されるダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストまたはダミー壁とを有し、
前記ダミーパターンの一部のパターンのみに前記ダミーポストまたはダミー壁が接続されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の第２面において、前記ダミーエリアの残銅率と前記製品エリアの残銅率との差が、１０％以下である。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンは、円形、楕円形、菱形、または多角形である。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーポストが少なくとも２列に形成され、各ダミーポストが千鳥状に配置されている。
【請求項５】
請求項１または２項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンが、線状パターンが並列すると共に、交差し、メッシュ状に形成され、一部の線状パターンのみに前記ダミー壁が形成されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が、芯材を含まない樹脂により形成されている。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第２面にさらに積層樹脂絶縁層が形成されており、該積層樹脂絶縁層の最外層樹脂絶縁層にダミーポストまたはダミー壁が露出している。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁が共に電気めっき膜により形成されている。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の第２面側で前記ダミーエリアの残銅率が、５〜３０％である。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の高さが１０〜１５０μｍであり、前記第１導体層の厚さが５〜３０μｍである。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料からなる。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、無機フィラーを７０〜９０重量％含む。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび／または前記ダミーポストもしくはダミー壁の側面に表面粗さを粗くする粗化処理が施されている。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部に表面保護膜が形成されている。
【請求項１５】
請求項１４記載のプリント配線板であって、前記第１導体層の露出面に、前記導体ポストの前記端部に形成されている表面保護膜の材料と異なる材料からなる表面保護膜が形成されている。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部にハンダが塗布されている。
【請求項１７】
複数のプリント配線板を含む製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法であって、
金属膜を準備することと、
前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよびダミーパターンを形成することと、
前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの一部のパターン上に導体ポストおよびダミーポストもしくはダミー壁をそれぞれ形成することと、
前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の端部を露出させることと、
前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、
を含み、
前記ダミーポストまたはダミー壁は、前記ダミーパターンの一部のパターンのみに接続して、前記樹脂絶縁層を貫通して端部が前記樹脂絶縁層の前記第２面側に露出するように形成される。
【請求項１８】
請求項１７記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁が同時に電気めっきにより形成される。
【請求項１９】
請求項１７または１８記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の形成前に、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の側面に粗化処理が施される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ領域（製品領域）の周囲のダミー領域に種々の形状の銅パターンを形成することが開示されている。すなわち、図７に示されるように、製品領域９０に平行な配線９１と、製品領域９０に垂直な配線９２で形成されるダミー配線が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、樹脂絶縁層の一面にダミー配線９１が形成されていても、樹脂絶縁層を切断する場合には、樹脂絶縁層の厚さの全体に衝撃が加わる。そのため、表面のみならず、樹脂絶縁層の厚さの中間部からクラックが入り、そのクラックが水平方向および上下方向に延びる可能性がある。そのため、表面にダミー配線層が形成されていても、クラックが製品エリアに達して、製品が不良になってしまうことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の多数個取りプリント配線板は、複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有している。そして、本発明の多数個取りプリント配線板は、第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有している。さらに前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成されるダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストまたはダミー壁とを有し、前記ダミーパターンの一部のパターンのみに前記ダミーポストまたはダミー壁が接続されている。
【０００６】
本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、複数のプリント配線板を含む製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法である。本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、金属膜を準備することと、前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよびダミーパターンを形成することと、前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの一部のパターン上に導体ポストおよびダミーポストもしくはダミー壁をそれぞれ形成することと、前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストもしくはダミー壁の端部を露出させることと、前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、を含んでいる。そして、前記ダミーポストまたはダミー壁は、前記ダミーパターンの一部のパターンのみに接続して、前記樹脂絶縁層を貫通して端部が前記樹脂絶縁層の前記第２面側に露出するように形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。
【図１Ｂ】図１Ａの多数個取りプリント配線板の製造工程における１Ｂ−１Ｂの断面説明図。
【図１Ｃ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図１Ｄ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図２Ａ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポストの一例の拡大説明図。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポストの他の例の拡大説明図。
【図２Ｃ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミー壁の一例の拡大説明図。
【図２Ｄ】図１Ａに示されるダミーパターンならびにダミーポストおよびダミー壁の一例の拡大説明図。
【図３Ａ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第２面のパターンの一例の説明図。
【図３Ｂ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第１面のパターンの一例の説明図。
【図４Ａ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｂ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｃ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｄ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｅ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｆ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｇ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図５Ａ】表面保護膜が形成されている第１導体層および導体ポストの断面図。
【図５Ｂ】導体ポストの端部にハンダが塗布されている部分の断面図。
【図６】本発明の他の実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの断面図。
【図７】従来のダミー領域にダミーパターンが形成された例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１Ａに多数個取りプリント配線板を複数個有するパネル２００の平面説明図が示されており、その切断線Ｄ−Ｄで切断分離されることにより、短冊状の一実施形態の多数個取りプリント配線板１００が複数個得られる。また、図１Ｂは製造途中工程の断面説明図である。なお、図１Ｂでは多数個取りプリント配線板の支持板８０の両側の面に同じ回路パターンが形成されるプリント配線板の例が説明されているが、このような例に限定されるわけではなく、支持板８０の両側に異なる回路パターンを有する配線板が形成されることも、また、一方の面だけに配線板が形成されることも可能である。また、図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の製造工程途中の説明図であって、後述されるように支持板８０および金属膜８１が除去される工程を経る前の状態を示している。そのため、支持板８０の両面に金属膜８１を介して多数個取りプリント配線板１００が形成されている状態が示されており、多数個取りプリント配線板１００の第１面ＳＦ１側が、中心側、すなわち、支持板８０側に位置している。
【０００９】
本実施形態の多数個取りプリント配線板１００は、図１Ａに示されるように、複数のプリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃ・・・からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲にダミーエリア（ストリップエリア）１０が形成されている中判の複合配線板であり、図１Ｂに示されるように、第１面ＳＦ１と第１面の反対面である第２面ＳＦ２とを有する樹脂絶縁層３０を有している。製品エリア２０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に一面のみが露出するように埋め込まれて第１導体層２１が形成され、その第１導体層２１と接続されている導体ポスト２５が、樹脂絶縁層３０を貫通して第２面ＳＦ２側にその端部が露出するように形成されている（図４Ｇ参照）。そして、ダミーエリア１０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に、ダミーパターン１１が製品エリア２０を周回するように形成され、かつ、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポストまたはダミー壁１２（以下、ダミーポストまたはダミー壁は、「ダミーポストなど」とも称される）が、樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部が互いに独立してドット状に、または連結されたドットパターンもしくは線状パターンで露出するように形成されている。そして、ダミーポストまたはダミー壁１２がダミーパターン１１の一部のパターンのみに接続されている。
【００１０】
ここに製品エリアとは、製品となるプリント配線板が複数個並べられているエリアを意味し、また、ダミーエリアとは、製品となるプリント配線板が形成されない、１または２以上の製品エリアの周囲の領域であって、ストリップエリアとも称される、ダミーパターンが形成される部分である。
【００１１】
すなわち、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、１個当たりが１ｃｍ角程度であり、製造段階では複数個のプリント配線板がまとめて大判のパネルとして形成され、そのパネルから中判で短冊状の多数個取りプリント配線板にされて、半導体素子などが搭載された後に、個々のプリント配線板に個片化される。このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板に切断するには、ルーターや金型などで切断されるが、その切断の際に、樹脂絶縁層にクラックが走り、複数個のプリント配線板がまとめて不良になることがある。
【００１２】
本発明の一実施形態の目的は、複数のプリント配線板をまとめて製造する大判のパネルから中判の短冊状の多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが入ってそのクラックが製品エリア内に延び、製品が不良になることが防止することである。
【００１３】
また、他の目的は、特に、プリント配線板の樹脂絶縁層が、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂で形成され、また、樹脂絶縁層の一面のみに配線パターンが形成され、他面側には配線パターンが形成されない場合でも、切断時のクラックに伴う不良が防止されることである。さらに他の目的は、ダミーエリア内のクラックの進行を防ぐダミーポストなどが、製品エリアの導体ポストと共に電気めっき膜により形成される場合に、導体ポストとダミーポストなどの高さがほぼ均一に形成され、より製造が容易に為され得る構造の多数個取りプリント配線板およびその製造方法を提供することである。
【００１４】
ダミーパターン１１は、たとえば図２Ａ（ａ）に示されるように、樹脂絶縁層３０（図１Ｂ参照）のダミーエリア１０の第１面ＳＦ１上に、独立してもしくは配線などにより連結したドットパターン状に、または線状に形成されている。図２Ａには、平面形状が六角形のダミーパターン１１が示されているが、ダミーパターンの形状はこれに限定されるものではなく、三角形でも、矩形もしくは菱形でも、それ以上の多角形でも、十字形でも、また、円形または楕円形でも構わない。また、図２Ａでは、全てのダミーパターン１１が入り組んだ形に配置される例が示されている。すなわち、図２Ａに示されるように、ダミーパターンが、隣接する２つのパターンの列でそれぞれ１／２ピッチずれたいわゆる千鳥状に配列されたり、また、パターン同士が相互に食い込むように配列されたりすることが好ましい。これは、このような配列により、ダミーパターン１１の間隙部を通る直線が、どのような方向に向かおうとも、いずれかのダミーパターン１１に突き当たり、ダミーエリア１０を通過して製品エリア２０に延びないからである。その結果、大判のパネル２００から中判の短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に、その切断部でクラックが発生しても、端縁１０ａ（図１Ａ参照）に入ったクラックが、第１面ＳＦ１上をこの直線方向に沿って延びてダミーエリア１０を通過して、製品エリア２０（図１Ａ参照）に入り込む可能性が阻止され得ると考えられる。しかしダミーパターン１１はこのような構造には限定されない。たとえば、ダミーパターン１１は、不規則な配置でも、マトリックス状の規則的な配置でも構わない。
【００１５】
前述のように、パネル２００から短冊状の中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際にクラックが生じることがあるため、このようなダミーパターン１１が表面に設けられると、クラックの製品エリア２０側への侵入をそのダミーパターンで阻止しやすくなるので好ましい。しかし、樹脂絶縁層３０の厚さ方向の中間部または第２面ＳＦ２側に入るクラックに対しては、必ずしも完全には製品エリア２０へのクラックの侵入を阻止することができない可能性がある。そのため、本実施形態では、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１上にダミーパターン１１が形成されるだけでなく、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポストまたはダミー壁１２が、樹脂絶縁層３０を貫通するように形成される。ダミーポストまたはダミー壁１２は、ダミーパターン１１の形状には左右されずに、独立して任意の形状に形成されてよい。ダミーポストまたはダミー壁１２が樹脂絶縁層３０を貫通して形成されることにより、クラックが樹脂絶縁層の厚さ方向のどの部分に入っても、クラックの侵入を阻止しやすくなると考えられる。したがって、クラックの製品エリア２０側への侵入阻止効果がさらに向上され得る。
【００１６】
この観点からは、ダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０を貫通するダミーポストまたはダミー壁１２は、ダミーパターン１１の径（幅）とほぼ同じ径（幅）で、できるだけ多く形成されることにより、多数個取りプリント配線板１００の機械的強度が向上すると共に、クラックの侵入を阻止できると考えられる。一方、製品エリアでも、導体ポスト２５が形成され、これらはともに同時に電気めっきで形成され得る。ダミーポストまたはダミー壁１２の数が増加し、その合計の断面積が大きくなりすぎると、導体ポスト２５の部分に比べて電気めっき時の電流密度が低下する。電流密度が低くなるとめっき膜の形成速度が遅くなるため、ダミーポストまたはダミー壁１２の高さと導体ポスト２５の高さにバラツキが生じると考えられる。従って、ダミーエリア１０の面積に対するダミーポストまたはダミー壁１２の全断面積の割合（残銅率）と製品エリア２０の面積に対する全導体ポスト２５の全断面積の割合（残銅率）とがほぼ等しいことが好ましい。なお「残銅率」とは、その部分の全体の面積に対する導体ポストまたはダミーポストなどの断面積の総計の割合を意味するものであり、導体ポストまたはダミーポストなどの材料が銅でない場合も含む。
【００１７】
導体ポスト２５の端部は、外部との接続のために、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する必要がある。また、ダミーポストまたはダミー壁１２も、樹脂絶縁層３０の厚さ方向のいずれの部分で生じたクラックの進行も阻止するという点で、樹脂絶縁層３０を貫通して端部が第２面ＳＦ２側に露出しているのが好ましい。従って、めっき厚のバラツキにより、ポストの高さが異なりすぎると、短いポストの高さに合わせてポストの高さが高い導体ポストを研磨する必要が生じる。この場合、全ての導体ポスト２５およびダミーポストまたはダミー壁１２の端面と樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２とを均一に揃えるための研磨工程は、両者の高さの違いが大きいほど長くなり、これにより、研磨工程のあいだの製品の損傷の可能性も高まる可能性がある。したがって、できるだけ、電気めっきの厚さ、すなわち、導体ポスト２５とダミーポストまたはダミー壁１２との高さが一定になるようにすることが必要となる。そのため、製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率との差は小さいほど好ましく、１０％以下であることがより好ましいと考えられる。その観点から、このダミーポストまたはダミー壁１２の数が決定されるのが好ましいと考えられる。
【００１８】
ダミーポストまたはダミー壁１２が表面に形成されるダミーパターン１１は、ダミーエリア１０内のクラックの進行阻止という目的からはダミーエリア１０の全面に形成されるのが好ましい。加えて、ダミーパターン１１は、プリント配線板の反りや撓みが生じ難くなる点で、所謂ベタパターンなどではなく複数のドット状または線状の導体パターンとして形成されるのが好ましいことがある。そのため、たとえば、前述の図２Ａ（ａ）に示されるようなダミーパターン１１がダミーエリア１０の全面に数多く形成される。一方、導体ポスト２５は、プリント配線板内の電気回路に応じて必要数しか設けられない。そこで、本実施形態では、ダミーパターン１１を密集させて広範囲に形成しながら、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側の製品エリア２０とダミーエリア１０との残銅率の差を少なくするため、ダミーパターン１１の一部のパターンのみにダミーポストまたはダミー壁１２が接続されて形成される。なお、ダミーエリア１０自体の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側の残銅率は、５〜３０％であることが好ましいと考えられる。
【００１９】
図２Ａに示される実施形態の例のプリント配線板では、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１（図１Ｂ参照）上に独立して形成されているダミーパターン１１と、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側（図１Ｂ参照）が図２Ａ（ｂ）に示されるように、端部が互いに独立してドット状に露出するようにダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポスト１２１とを有している。そして、ダミーパターン１１の一部のパターン１１ｇ上のみにダミーポスト１２１が形成されている。なお、図２Ａ（ｂ）には、第１面ＳＦ１側からの透過で第２面ＳＦ２側が示されている。すなわち、ダミーポスト１２１は、ダミーパターン１１に対して間引かれている。このことにより、ダミーエリア１０の残銅率が低下して、製品エリア２０の残銅率に近いものとなる。それにより、ダミーポスト１２１による、多数個取りのプリント配線板の製品エリア２０側へのクラックの侵入の阻止およびプリント配線板の強度強化の効果を有しながら、略均一な高さの導体ポスト２５およびダミーポスト１２１が電気めっきにより形成される。その結果、製造工程での樹脂絶縁層の研磨工程を短時間で済ませることができる。
【００２０】
ダミーポスト１２１が接続されるダミーパターン１１は、ダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側が所望の残銅率となり、かつ製品エリア２０側へのクラックの侵入ができるだけ多く阻止され得る程度にダミーポスト１２１がダミーエリア１０内に分散して形成されるように選択されるのが好ましい。ダミーポスト１２１は、列状に１列だけ形成されても、或いは、２列以上の複数列にわたって設けられてもよく、たとえば、隣接する２列で互いにずらしてダミーパターン１１に対して一つおきに間引かれた千鳥状など、規則的に設けられてよい。或いは、図２Ａ（ｂ）のように不規則に、たとえば、プリント配線板の構造上クラックの進行の可能性が低いと推定される部分で他の部分より多く間引かれてもよい。
【００２１】
図２Ａは、ダミーパターン１１が六角形状のドットパターンで、このダミーパターン１１（具体的にはパターン１１ｇ）に接続して形成されるダミーポスト１２１の平面形状が、ダミーポスト１２１の端部１２ｂが図２Ａ（ｂ）に示されるように円形の例である。このように、ダミーポスト１２１の平面形状は、ダミーパターン１１の形状に関わらず、円形、矩形もしくはその他の多角形、楕円、菱形など、種々の形状に形成され得る。またこの場合、独立したドット状に形成されても、後述のようにダミー壁１２２で相互に連結されたパターンに形成されてもよい。
【００２２】
ダミーパターン１１およびダミーポストもしくはダミー壁の形状について、図２Ｂ〜２Ｄを参照してさらに詳細に説明される。なお、図２Ｂ〜２Ｄにおいては、図２Ａと同様に、（ａ）に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の平面説明図が、そして、（ｂ）には、各図の（ａ）に示される第１面ＳＦ１側からの透過で樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側の説明図が示されている。図２Ｂ（ａ）には、図２Ａ（ａ）と同様に、ダミーパターン１１が、配線のように連続したパターンではなく、個々に独立したドット状パターン１１ａで形成される例が示されている。この場合、製造段階で加熱される際に樹脂などから発生するガスが、連続したパターンでダミーパターン１１が形成される場合に比べて抜けやすいという利点がある。また、製造時におけるプリント配線板の反りや撓みの発生といった問題も回避されやすい。このような独立したドット状パターン１１ａには、前述の図２Ａを参照して説明されたように種々の形状が採用されてよく、図２Ｂ（ａ）には、円形に形成される例が示されている。また、ドット状パターン１１ａは、図２Ａに示されるダミーパターン１１のように隣接するパターンが互いに食い込むようには配置されていないが、同様に千鳥状に配置され、比較的クラックが進行し難い配置にされている。
【００２３】
そして、前述のように、ドット状パターン１１ａの一部のみに、すなわち、図２Ｂに示されるように、ダミーパターン１１に対して間引かれてダミーポスト１２１が形成されている。図２Ｂに示される例では、ダミーポスト１２１は、ドット状パターン１１ａが千鳥状の配置で形成されているダミーパターン１１に対して、図２Ｂ上、右上がりの傾斜列で一列置きに間引いて形成されている。それにより、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側のダミーエリア１０の残銅率と製品エリア２０の残銅率との差が小さくされており、好ましくはその差が１０％以内になるように形成される。この結果、電気めっきにより導体ポスト２５およびダミーポスト１２１の両方が同時に形成されても、その両方の高さが略同じに形成され、これらの端部が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出するように樹脂絶縁層３０が研磨される量が少なくなることがある。
【００２４】
図２Ｂに示される例では、ダミーポスト１２１は、ダミーパターン１１に対して一列置きに間引かれているが、前述のように、ダミーポスト１２１は、任意の配置パターンで設けられてよい。また、ダミーパターン１１について説明されたように、ダミーポスト１２１も、クラックが直線状に延びて容易に製品エリア２０に達することを阻止できるように設けられるのが好ましい。たとえば、図２Ｂに示されるよりも大きな幅、もしくは狭い間隔でダミーポスト１２１が設けられ、多数個取りプリント配線板１００の側面のいずれの方向からみても、ダミーポスト１２１同士が重なり合うように形成されるのが好ましい場合がある。
【００２５】
図２Ｃ（ａ）には、線状のダミーパターンの例が示されている。すなわち、線状に延びる導体からなる線状パターン１１ｂが複数個並列されている縞状パターンと、線状パターン１１ｂと直交する線状パターン１１ｃが複数個並列されている縞状パターンとが交差する状態で接続されて全体としてメッシュ状のダミーパターン１１が形成されている。各線状パターン同士の間隔は、メッシュ状のダミーパターン１１がマトリックス状の規則的なパターンとなるように等間隔であってよく、或いは、個々に異なっていてもよい。
【００２６】
また、図２Ｄ（ａ）には、図２Ｂ（ａ）と同様のドット状パターン１１ａ、および、図２Ｃ（ａ）と同様の線状パターン１１ｂ、１１ｃが接続されて全体が形成されるダミーパターン１１が示されている。換言すると、平面形状が円形状の個別のドット状パターン１１ａがマトリックス状に複数個形成され、隣接するドット状パターン１１ａとの間を線状パターン１１ｂ、１１ｃによって連結されてダミーパターン１１が形成されている。図２Ｃ（ａ）および図２Ｄ（ａ）に例示されるダミーパターン１１は、個別パターンだけが形成されている場合と違って、ダミーパターン１１の間隙部を直線が通ってダミーエリア１０を通過しないように切れ目なく形成されている。特に、線状パターン１１ｂ、１１ｃにより、または、４個のドット状パターン１１ａと線状パターン１１ｂ、１１ｃとにより閉ループが形成されている。このように、常に閉じたパターンが形成されることにより、ダミーエリア１０のどの部分でクラックが生じても、その進行が、ドット状または線状パターン１１ａ〜１１ｃのいずれかにより遮断され、ダミーエリア１０を通過することができなくなる。そのため、クラックの製品エリア２０側への侵入が阻止されやすい。なお、図２Ｃ（ａ）および図２Ｄ（ａ）は、ダミーパターン１１の好ましい例に過ぎず、ダミーパターン１１に不連続な部分があってもよいが、クラックがダミーエリア１０を通過しないように形成されるのが好ましい。
【００２７】
図２Ｃ（ａ）および図２Ｄ（ａ）に示される好ましい実施形態のダミーパターン１１に対してダミーポストまたはダミー壁１２（図１Ｂ参照）が間引いて設けられる。すなわち、ドット状パターン１１ａおよび／または線状パターン１１ｂ、１１ｃの一部のみに接続してダミーポスト１２１またはダミー壁１２２が形成される（図２Ｃ（ｂ）および図２Ｄ（ｂ）参照）。
【００２８】
図２Ｃに示される例では、それぞれ並列して形成されている線状パターン１１ｂ、１１ｃに接続して、かつ１本置きにダミー壁１２２が形成されている。ダミー壁１２２は、図２Ｃ上、線状パターン１１ｂ、１１ｃと同様の形状に示されているが、図４Ｇなどにダミーポストまたはダミー壁１２として示されているように、導体ポスト２５と略同じ高さを有しており、ダミーパターン１１上に隔壁状に立設されている。ダミー壁１２２は、線状パターン１１ｂ、１１ｃに対して２本以上置きに間引かれてもよく、また、２本以上続けて間引かれてもよい。また、一定のピッチではなく、不規則な間隔で間引かれてもよい。このように、ダミーパターン１１に対してダミー壁１２２が間引かれて形成されることにより、ダミーエリア１０の残銅率が低下して、製品エリア２０の残銅率に近付けられている。
【００２９】
図２Ｄに示される例では、ダミーパターン１１を構成するドット状パターン１１ａおよび線状パターン１１ｂ、１１ｃそれぞれに対して、ダミーポスト１２１およびダミー壁１２２が、図２Ｂおよび図２Ｃに示される例と同様に間引いて形成されている。しかしながら、図２Ｄに示される例では、図２Ｂおよび図２Ｃと異なり、ドット状パターン１１ａおよび線状パターン１１ｂ、１１ｃは、１列置きや１本置きのような規則性はなく任意の位置で間引かれている。このように、線状パターン１１ｂ、１１ｃが形成される場合も、その表面にダミー壁１２２が接続されるパターンは任意に選択され得る。すなわち、ダミーポスト１２１と同様に、ダミー壁１２２同士の間隔が均一である必要はない。たとえば、前述のように、ダミーエリア１０内で場所によってクラックの生じ易さに違いがあるような場合は、その状況に応じた場所のダミーポスト１２１および／またはダミー壁１２２が適宜間引かれてよい。
【００３０】
このように、ダミーパターン１１は、ドット状パターン１１ａ、線状パターン１１ｂ、１１ｃ、または、それらが組み合わされたものであってよく、ダミーパターン１１それぞれに沿ってその上にダミーポスト１２１もしくはダミー壁１２２、または、その両方が形成される。たとえば、ダミーエリア１０は、ダミーパターン１１を構成するドット状パターン１１ａ上のダミーポスト１２１、および、線状パターン１１ｂ、１１ｃ上のダミー壁１２２の両方をもち得る。しかしながら、実施形態の多数個取りのプリント配線板１００では、ダミーポストまたはダミー壁１２は、ダミーパターン１１の全てではなく、その一部にのみ接続して形成される。それにより、端縁１０ａ（図１Ａ参照）で生じたクラックの製品エリア２０への進行が効果的に阻止されると共に、導体ポスト２５との高さの違いの少ないダミーポストおよび／またはダミー壁１２が形成され、端部の研磨量が少なくなることにより多数個取りのプリント配線板１００の製造が容易になり、その損傷の可能性も低くなることがある。
【００３１】
プリント配線板の構造としては、種々の構造のものに適用できる。たとえば、図１Ｂに製造工程途中のパネル２００の状態の図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面説明図が示される構造に適用できる。この構造では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に、製品エリア２０の各プリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃに形成される、図示しない半導体素子などが搭載される第２パターン２１ｂや、導体ポスト２５が形成される第１パターン２１ａなどを有する第１導体層２１と同時に形成される。また、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１と反対面である第２面ＳＦ２または第２面ＳＦ２上に積層される積層樹脂絶縁層３１（図６参照）の最外層である最外層樹脂絶縁層の露出面には配線パターンが形成されないで、第１導体層２１側の導体層と接続される導体ポスト２５（図４Ｇ参照）の端部２５ａのみが露出している。そして、ダミーエリア１０のダミーパターン１１と接続して、ダミーポストまたはダミー壁１２が形成されている。ダミーポストまたはダミー壁１２は、前述の通り、ダミーパターン１１の形状に関わらず、ドット状または線状の端部を第２面ＳＦ２側に露出している。理想的には、このダミーポストまたはダミー壁１２が、その間隙部を直線が通過して製品エリアに抜けないように形成されていることが望ましいが、そうでなくても、発生する大部分のクラックを阻止することができれば、製品エリアのプリント配線板の不良品化を避けることができるため、大きな効果がある。ダミーポストまたはダミー壁１２の数を多くすれば、阻止する確率は高くすることができるが、前述の残銅率が、製品エリア２０の残銅率より大きくなりすぎると、ポストの高さがばらつくという問題が生じやすい。したがって、ダミーポストまたはダミー壁１２はダミーパターン１１の一部のパターン１１ｇのみに形成され、その数は両者の兼ね合いで決定される。
【００３２】
すなわち、前述のように、樹脂絶縁層３０の一面にのみ配線パターンが形成されて、他面側には導体ポスト２５のみが露出する構造のプリント配線板の方が、端縁１０ａで入ったクラックが製品エリア２０まで延びやすいので、その例が示されている。なお、このような樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側は、マザーボードなどと導体ポスト２５を介して接続される。しかし、前述のように、本実施形態のダミーポストまたはダミー壁１２を有する構造が適用されるプリント配線板は、このような片面にのみ配線パターンが形成されるプリント配線板には限定されない。なお、このプリント配線板１００の製造方法は後で詳述されるが、このパネル２００から短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断されるタイミングは、２通りの方法があるので、その説明がされる。
【００３３】
まず、図１Ｂにほぼ製造の終盤工程の状態で、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の説明図が示されている。すなわち、完全な断面図ではなく、一部省略された主要部のみの図であると共に、ダミーパターン１１およびダミーポストまたはダミー壁１２の部分は一列のみで示されている。前述のように、支持板８０上に金属膜８１を介して第１導体層２１および樹脂絶縁層３０が積層され、最終的に支持板８０が除去されてプリント配線板が形成される。この支持板８０は、たとえばダミー基板８０ａ（図４Ａ参照）に、たとえばキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ｂ側がダミー基板８０ａに貼り付けられている。そして、その金属膜８１上に第２パターン２１ｂなどを含む第１導体層２１がダミーパターンと共に形成され、さらに図示されていない導体ポストと共に、ダミーポストまたはダミー壁１２が形成されて、樹脂絶縁層３０により埋め込まれる構造になっている。
【００３４】
その後、支持板８０を剥離すると、支持板８０の両面に形成された大判のパネル２００が得られる。その大判のパネル２００にした状態で前述のＤ−Ｄ線で切断されるのが第１の方法である。図１Ｃは、このように支持板８０が剥離され、さらに金属膜８１が除去された後に、切断された状態が示されている。このようにすれば、切断は容易であるが、薄い大判のパネル２００を取り扱わなければならないので、注意しながら作業を進める必要がある。
【００３５】
一方、図１Ｂの状態から支持板８０の剥離前に切断されるのが第２の方法である。その様子を示したのが、図１Ｄである。すなわち、図１Ｂの状態で切断分離された状態が図１Ｄに示されている。この後で、短冊状の多数個取りプリント配線板１００が支持板８０から剥がされ、それぞれの多数個取りプリント配線板１００になる。この後で、後述される金属膜８１のエッチング除去などが行われる。この方法であれば、切断作業時の取り扱いは容易であるが、多数個取りプリント配線板１００を支持板８０から剥がす作業および金属膜８１の除去をそれぞれの多数個取りプリント配線板１００の中判サイズで行う必要があるので、工数がかかる。
【００３６】
樹脂絶縁層３０は、特に限定されないが、前述のように、ガラス繊維などの芯材が入っていない方が、クラックが延びやすい。これは芯材があればクラックは止まりやすいが、芯材が無いと止まるところがなく、クラックが進行するからと考えられる。従って、本実施形態では、芯材が入っていない樹脂が用いられる場合に特に有効である。芯材が入っていない樹脂としては、層間絶縁用の樹脂フィルム（無機フィラーと樹脂組成物のみで形成されたフィルム）とか、モールド用の樹脂（型内に流し込んで固める樹脂）などがあるが、そのいずれでも構わない。しかし、本実施形態がこの芯材の入っていない樹脂に限定されるものでは無く、芯材入りの樹脂でも、本実施形態の効果は及ぶ。なお、樹脂絶縁層３０に含浸される無機フィラーは、７０〜９０重量％含まれることが好ましい。また、モールド用の樹脂が用いられる場合は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料が用いられると、プリント配線板１００に実装される電子部品などの接合部などに大きな熱応力が生じ難くなるため好ましい。
【００３７】
以上のように、本実施形態では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０に形成されると共に、さらにダミーポストまたはダミー壁１２が、ダミーパターン１１の一部のパターン上のみに形成されることにより、パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００に切断する際に、たとえば多数個取りのプリント配線板１００の端縁１０ａにクラックが入った場合でも、そのクラックが製品エリア２０に侵入するのを抑制することができると共に、均一な高さの導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２がより少ない工程時間で製造され得ると考えられる。
【００３８】
この多数個取りプリント配線板１００を構成する個々のプリント配線板１のパターンの一例が図３Ａ〜３Ｂに示される。すなわち、図３Ａには、プリント配線板１の導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における配置例が、図３Ｂには樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の配置例が示されている。図３Ａに示されるように、複数の導体ポスト２５が一方向に並べて形成されてなる導体ポスト列２６が、プリント配線板１の各辺に沿って２列並置して形成されている。導体ポスト列２６は３列以上並置されてもよく、図３Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている導体ポスト列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に導体ポスト２５が配置されてもよい。また、たとえば、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２の全面に亘って格子状に形成されてもよい。図３Ａには示されていないが、これらの導体ポスト２５と同時に、前述のダミーエリア１０のダミーポストまたはダミー壁１２も形成される。
【００３９】
図３Ａに示されるプリント配線板１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側の第１導体層２１には、たとえば、図３Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを接続する配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図３Ｂに示されている面（第１面ＳＦ１）の反対側の面（第２面ＳＦ２）上には、図３Ａに示される導体ポスト２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図３Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、たとえば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図３Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃが一定のピッチで配列されてなる４つの接続パッド列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、導体ポスト２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図３Ｂに示されている第１導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成されてよい。
【００４０】
次に、前述の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に第１導体層２１が形成され、第２面ＳＦ２側には、導体ポスト２５だけが露出するプリント配線板で、製品エリア２０の外周部に設けられるダミーエリア１０にダミーパターン１１とダミーポストまたはダミー壁１２が形成される例で、図４Ａ〜４Ｇを参照して製造方法が説明される。なお、図４Ａ〜４Ｇの両サイドが主要部で、中心部は省略されると共に、第１導体層２１も簡略化されており、また、ダミーパターン１１が両サイドに１つずつ示されている。ここで、ダミーパターン１１の一部のパターン上のみにダミーポストまたはダミー壁１２が形成されていることを簡潔に示すため、ダミーポストまたはダミー壁１２は片方のサイドのダミーパターン１１ｇ上にのみ形成されている。
【００４１】
まず、図４Ａに示されるように、金属膜８１が準備される。具体的には、出発材料として、ダミー基板８０ａとキャリア銅箔８０ｂとからなる支持板８０および金属膜８１が用意され、ダミー基板８０ａの両面にキャリア銅箔８０ｂが積層され、加圧および加熱されて接合されることにより、支持板８０とされ、この支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに金属膜８１が接着される。キャリア銅箔８０ｂが予め金属膜８１に接着され、そのキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア金属箔８０ｂ側が支持板８０のダミー基板８０ａに貼り付けられてもよい。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材に無機フィラーを含むエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、第１導体層２１が形成され得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ程度、好ましくは１８μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００４２】
キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、あるいは、第１導体層２１の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。なお、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ｂとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００４３】
なお、図４Ａ〜４Ｅには、支持板８０の両面に金属膜８１が接合され、それぞれの面において、第１導体層２１、導体ポスト２５、ダミーポストまたはダミー壁１２および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、第１導体層２１や導体ポスト２５、ダミーポストもしくはダミー壁１２などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに第１導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例で説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明は省略され、各図面における他面側の符号も一部省略されている。
【００４４】
つぎに、この金属膜８１上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層２１の配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１が形成される。第１導体層２１の各配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１の形成方法は特に限定されないが、たとえば、電気めっき法が用いられる。この場合、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１の露出面に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｂに示されるように、第１パターン２１ａ（導体ポスト２５が形成されるパターン）、および第２パターン２１ｂ（半導体素子などが搭載されるパッドなど）などが形成されている第１導体層２１、およびダミーパターン１１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。第１導体層２１は、好ましくは後述の導体ポスト２５やダミーポストもしくはダミー壁１２と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、第１導体層２１およびダミーパターン１１は、好ましくは５〜３０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００４５】
つぎに、図４Ｃに示されるように、第１導体層２１の一部のパターン（第１パターン２１ａ）および一部のダミーパターン１１ｇ上にそれぞれ、導体ポスト２５、およびダミーポストもしくはダミー壁１２が形成される。具体的には、まず、第１導体層２１およびダミーパターン１１の金属膜８１と接している側の面と反対側の面（露出面）であって、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２が形成される部分を除く部分ならびに第１導体層２１やダミーパターン１１に覆われずに露出している金属膜８１上に図示しないめっきレジスト膜が形成される。めっきレジスト膜は少なくとも１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１上のめっきレジスト膜の開口部に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの露出面上に電気めっき層からなる導体ポスト２５が形成され、同様に一部のダミーパターン１１ｇの露出面上にダミーポストまたはダミー壁１２が形成される。導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２は、好ましくは第１導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２は、好ましくは１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。本実施形態では、ダミーポストまたはダミー壁１２がダミーパターン１１の一部のパターン１１ｇ上のみに形成されているので、前述のように、製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率との差が小さく、好ましくは１０％以下となり、電気めっきによって同時に形成される導体ポスト２５およびダミーポスト１２の高さが略同じとなる。この結果、後述の、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の端部を露出させるための樹脂絶縁層３０の研磨工程の時間が短くなり得る。
【００４６】
導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２が形成された後、図示されていないが、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２の側面および第１導体層２１の側面、並びに導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２が形成されていない部分の露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００４７】
次に、図４Ｄに示されるように、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面、導体ポスト２５の側面およびダミーポストもしくはダミー壁１２の側面を被覆するように樹脂絶縁層３０が形成される。具体的には、図示されていないが、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２上に、シート状またはフィルム状の絶縁材（プリプレグ）が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材が軟化し、第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１と第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５やダミーポストもしくはダミー壁１２同士の間に流れ込み、半硬化の状態となる。その後、さらに加熱されることにより絶縁材が完全に硬化し、図４Ｄに示されるように、樹脂絶縁層３０が形成され、第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ、ダミーパターン１１、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２が樹脂絶縁層３０に埋め込まれる。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的なプリント配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００４８】
つぎに、図４Ｅに示されるように、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側を研磨することにより、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２の端部が露出される。具体的には、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側（露出面側）において、好ましくは全ての導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２の先端が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。好ましくは、さらに所定の高さまで研磨される。この際、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２の高さが不揃いであると、一番短い導体ポスト２５の端部が露出し、かつ、所定の高さとなる迄の研磨量（研磨長）が増えるため、長い研磨時間が必要となると考えられる。一方、前述のように、本実施形態では、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率が製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率に近づいているので、高さの揃った導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２が電気めっきにより形成されている。そのため研磨工程は短くてすみ、製造コストが低減されると共に、研磨のあいだの損傷の可能性が低減されることがある。
【００４９】
つぎに、支持板８０を剥離し、さらに、金属膜８１を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することが、いずれかが先に行われ、支持板８０および金属膜８１が除去されると共に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断分離される。すなわち、パネル２００から多数個取りプリント配線板１００に切断する時期は、前述の図１Ｃおよび図１Ｄを参照して説明されたように２通りあるが、いずれかの方法により行われる。支持板８０の分離が先に行われる場合は、たとえば図４Ｆに示されるように、まず、支持板８０と、金属膜８１とが分離される。具体的には、たとえば工程途上のプリント配線板の全体が加熱され、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、支持板８０および金属膜８１が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、中心部の支持板８０の両側に形成された工程途上のプリント配線板のパネル２００が２個得られる。図４Ｆには、その状態が示されており、図４Ｅにおいて支持板８０の下面側に示されているパネル２００の工程途上品だけが示されている。
【００５０】
続いて、図４Ｇに示されるように、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。前述のように、金属膜８１、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーパターン１１、ダミーポストもしくはダミー壁１２に全て銅が用いられている場合には、それぞれの構成材料がいずれも同じエッチング液に溶解される。このため、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５およびダミーポストもしくはダミー壁１２の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する面が、エッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共にエッチングされる。そして、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に露出する第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面、ならびに、導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミーポストもしくはダミー壁１２の先端部１２ｂがエッチング液に晒されることにより、エッチングされる。この結果、図４Ｇに示されるように、第１導体層２１の露出面およびダミーパターン１１の露出面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端部２５ａおよびダミーポストもしくはダミー壁１２の端部１２ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端部２５ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２からの凹みの方が、第１導体層２１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１からの凹みよりも大きくなる。パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００への切断は、図４Ｆに示される金属膜８１の残っている状態で行ってもよいし、図４Ｇ後の金属膜８１が除去された後に行われてもよい。この方法が、前述の図１Ｃに示される方法である。なお、図１Ｃでは、樹脂絶縁層３０の第１および第２面ＳＦ１、ＳＦ２からの第１導体層２１の表面や導体ポスト２５の端面２５ａなどの凹みは省略されている。
【００５１】
一方、図１Ｄに示される方法は、図４Ｅの工程の後に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断され、その後に、支持板８０の除去、金属膜８１のエッチング除去、が順次行われることにより、多数個取りのプリント配線板１００が得られる。
【００５２】
金属膜８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜２８（図５Ａ参照）が、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の端部２５ａやダミーポストもしくはダミー壁１２の端部１２ｂに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜２８は、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、ダミーパターン１１の表面またはダミーポストもしくはダミー壁１２の端部１２ｂには表面保護膜２８は形成されなくてもよい。さらに、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００５３】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端部２５ａ上に、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７（図５Ｂ参照）が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００５４】
以上の工程を経ることにより、図１ＡのＤ−Ｄ線により切断された多数個取りのプリント配線板１００が完成する。すなわち、ダミーエリア１０に、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に形成されるダミーパターン１１と、ダミーパターン１１の一部のパターン１１ｇ上のみに、樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部１２ｂがドット状または線状に露出するようにダミーパターン１１と接続されて形成されるダミーポストまたはダミー壁１２とを有する中判の多数個取りプリント配線板１００が得られる。
【００５５】
第１導体層２１は、一面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に露出するように、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に全体が埋め込まれている。すなわち、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０とは、第１導体層２１の他面だけではなく、第１導体層２１の側面、具体的には、第１導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成され、第１導体層２１の一面の面積が小さくなっても、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、第１導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１自体が薄くされ得る。
【００５６】
第１導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。本実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側で、このプリント配線板１と接続される他のプリント配線板（図示せず）などと電気的に接続される配線パターンである。ここで、他のプリント配線板とは、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードであってよく、または、プリント配線板１と共に多層配線板を構成する、絶縁層と導体層との積層体であってもよい。また、第２パターン２１ｂは、たとえば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってもよい。また、第１導体層２１には、第１および第２のパターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。たとえば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように第１導体層２１に形成される配線パターン２１ｄ（図３Ｂ参照）を介して、第１パターン２１ａおよび導体ポスト２５と電気的に接続される。
【００５７】
前述の図４Ａ〜４Ｇに示される例は、絶縁層が１層だけの片面に第１導体層２１が形成された例であるが、この樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側にさらに導体層と樹脂絶縁層とが積層され、最外層（最下層）の樹脂絶縁層の下端側に導体層が形成されない場合でも、同様にクラックが樹脂絶縁層内を走りやすい。そのため、樹脂絶縁層が多層に積層される場合でも、最下層の樹脂絶縁層のダミーエリアには、ダミーポストまたはダミー壁が形成されることが好ましい。この場合、最下層以外の樹脂絶縁層には、片面だけに導体層が形成されたものでも両面に導体層が形成されたものでもよく、要は、樹脂絶縁層の１つの面には、導体層が形成されないで、導体ポストのみが露出している樹脂絶縁層には、その外周のダミーエリアにダミーポストまたはダミー壁が形成されていることが好ましい。勿論、両面に導体層が設けられている場合の樹脂絶縁層でも、導体ポストや導体パターンが設けられていることが好ましい。
【００５８】
図６に、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に第２導体層２２が形成され、さらにその表面に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その第２樹脂絶縁層３１を貫通して第２導体層２２と接続するように、第２導体ポスト２９および第２ダミーポストもしくはダミー壁１２ａが形成された、導体層が２層で、最外層である第２樹脂絶縁層３１の露出面ＳＦ３側には導体層が形成されないで、第２導体ポスト２９だけが露出するプリント配線板が示されている。
【００５９】
このようなプリント配線板を製造するには、前述の図４Ｅの工程に続いて、たとえば樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２上に無電解めっき法により金属被膜が形成され、さらに、たとえばアディティブ法により電気めっき膜により第２導体層２２のパターンと第２ダミーパターン１３のパターンおよび第２導体ポスト２９と第２ダミーポストもしくはダミー壁１２ａが形成され、その上に図４Ｄおよび４Ｅに示される方法と同様に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その後は図４Ｆと同様に、支持板８０が除去され、さらに金属膜８１が除去され、その支持板８０および金属膜８１の除去の前か後にパネル状態から中判の基板に切断される。この実施形態においても、第２ダミーポストもしくはダミー壁１２ａは、ドット状に第２樹脂絶縁層３１のＳＦ３側に露出するパターンに限らず、連結されたドット状パターンまたは線状パターン、もしくはそれらの組み合わせで第２樹脂絶縁層３１のＳＦ３側に露出してもよい。また、第２ダミーポストまたはダミー壁１２ａの数が、第２ダミーパターン１３の数より少なくなるよう、第２ダミーポストまたはダミー壁１２ａは第２ダミーパターン１３に対して間引かれ、第２ダミーパターン１３の一部のパターン１３ａにのみ形成されて、ダミーエリアのＳＦ３側の残銅率が製品エリアのＳＦ３側の残銅率に近くなるように調整されるのが好ましい。
【００６０】
なお、製造方法に関しては、この方法に限定されるものでは無く、種々の方法が採用され得る。たとえば樹脂絶縁層３０の形成の際に、銅箔などの金属箔と樹脂フィルムとを圧接加熱して形成されてもよく、また、第２導体ポスト２９や第２ダミーポストもしくはダミー壁１２ａの形成が、第２樹脂絶縁層３１が形成された後に、開口部が形成されて、その開口部内に第２導体ポスト２９や第２ダミーポストもしくはダミー壁１２ａが埋め込まれるように形成されてもよい。さらに、多層のプリント配線板が形成される場合には、これらの工程が繰り返されることにより、所望の多層プリント配線板が形成され得る。
【符号の説明】
【００６１】
１      プリント配線板
１０    ダミーエリア
１１    ダミーパターン
１１ａ  ドット状パターン
１１ｂ、１１ｃ  線状パターン
１２    ダミーポストまたはダミー壁
１２１    ダミーポスト
１２２    ダミー壁
１２ｂ  ダミーポストまたはダミー壁の端部
２０    製品エリア
２１    第１導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端部
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
８０    支持板
８０ａ  ダミー基板
８０ｂ  キャリア銅箔
８１    金属膜
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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