(57)【要約】【課題】温度及び湿度の変化により機能及び性能が劣化する部品において、定期考査時に温度及び湿度の変化により劣化する絶縁特性及びその他の基本特性を直接診断するのではなく、温度及び湿度のデータで部品の劣化診断を判定する。【解決手段】本発明に係る昇降機の診断方式は、温度あるいは湿度を自動計測する制御回路を有し、周囲の温度あるいは湿度が劣化に関係する部品を設定し、その対象部品が劣化する温度あるいは湿度を設定し、前記自動計測した温度あるいは湿度の計測結果により、前記対象部品における劣化診断に対する有無の判定及び劣化診断に対するスケジュールの計画をするようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度あるいは湿度を自動計測する制御回路を有し、周囲の温度あるいは湿度が劣化に関係する部品を設定し、その対象部品が劣化する温度あるいは湿度を設定し、前記自動計測した温度あるいは湿度の計測結果により、前記対象部品における劣化診断に対する有無の判定及び劣化診断に対するスケジュールの計画をすることを特徴とする昇降機の診断方式。
【請求項２】
温度あるいは湿度を自動計測する制御回路を有し、周囲の温度あるいは湿度が劣化に関係する部品を設定し、その対象部品が劣化する温度あるいは湿度に関して危険レベルを設定し、各危険レベルの部品劣化に対する危険度を数値化し、各危険レベルに入っていた時間を計測し、各危険レベルの存在時間による部品劣化の度合いを判定する関数を設定し、その関数による計算値により、前記対象部品における劣化診断に対する有無の判定及び劣化診断に対するスケジュールの計画をすることを特徴とする昇降機の診断方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は昇降機における保全の間接診断及び保全の改良を実現させる昇降機の診断方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常昇降機における保全に関しては各部位及び各部品の劣化に対する診断により、その部位及び部品の改良をするかあるいはそのまま継続をして使用させるかを判断し、改良が必要となった場合には顧客との契約により改良のための保全作業をするものとする。この時の劣化に対する診断はその部位及び部品の機能及び性能を直接測定する直接診断をしている。
【０００３】
これに対し機能及び性能に関連する情報を採取し、その情報を元にして部位及び部品の機能及び性能の劣化を推定する方式がある。以下この方式を間接診断と称するが、この間接診断の例としては、特許文献１で示されるように、周囲の環境条件を測定し、その結果により次の診断までのインターバルを設定する例があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009-60767号公開公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した特許文献１に開示された従来技術等においては、 定期考査の時にその環境条件を測定するだけで、定期考査の間の環境を検出して保全作業の実行及び計画の設定をするものは無かった。
【０００６】
本発明は、温度及び湿度の変化により機能及び性能が劣化する部品において、定期考査時に温度及び湿度の変化により劣化する絶縁特性及びその他の基本特性を直接診断するのではなく、温度及び湿度のデータで部品の劣化診断を判定する昇降機の診断方式を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る昇降機の診断方式は、温度あるいは湿度を自動計測する制御回路を有し、周囲の温度あるいは湿度が劣化に関係する部品を設定し、その対象部品が劣化する温度あるいは湿度を設定し、前記自動計測した温度あるいは湿度の計測結果により、前記対象部品における劣化診断に対する有無の判定及び劣化診断に対するスケジュールの計画をすることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明に係る昇降機の診断方式は、温度あるいは湿度を自動計測する制御回路を有し、周囲の温度あるいは湿度が劣化に関係する部品を設定し、その対象部品が劣化する温度あるいは湿度に関して危険レベルを設定し、各危険レベルの部品劣化に対する危険度を数値化し、各危険レベルに入っていた時間を計測し、各危険レベルの存在時間による部品劣化の度合いを判定する関数を設定し、その関数による計算値により、前記対象部品における劣化診断に対する有無の判定及び劣化診断に対するスケジュールの計画をすることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る昇降機の診断方式によれば、絶縁特性及び各種基本特性における間接診断の適用率を増加し、 定期考査において診断時に時間、作業量及び安全性の確保等を大きく要求される絶縁特性及び各種基本特性の診断を軽減することを可能とする。さらに一年を通しての各部品の周囲環境における温度及び湿度の変化を計測するため、温度及び湿度が危険域に入っていた時間の計測が可能となり、危険域の存在時間を絶縁特性及び基本特性の推算に活用できるものとなり、前記間接診断の精度が向上することになる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る昇降機の診断方式が適用されるエレベータの制御装置の概略図である。
【図２】図１に示したエレベータに備えられる駆動装置と、本発明の診断方式に備えられる診断装置の例を示す図である。
【図３】本発明の診断方式の実施例１で得られた期間内の湿度診断結果の例を示す図である。
【図４】本発明の診断方式の実施例１に備えられる診断装置内のブロック回路図である。
【図５】本発明の診断方式の実施例１における処理手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の診断方式の実施例１で得られた湿度に対する診断の例を示す図である。
【図７】本発明の診断方式の実施例２で得られた期間内の温度診断結果の例を示す図である。
【図８】本発明の診断方式の実施例２における処理手順を示すフローチャートである。
【図９】本発明の診断方式の実施例２で得られる温度に対する診断の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る昇降機の診断方式の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１２】
本発明の第１の実施例を図１から図６により説明する。本実施例は周囲環境が高湿度になった時に絶縁劣化するモータ等の回転機、制御回路のプリント板の保守方式を取り上げる。
【００１３】
図１は本発明に係る昇降機の診断方式が適用されるエレベータの制御装置７、及びその周辺構造を示したものである。本制御装置７は昇降路内の柱２０に固定されている。制御装置７内の制御回路８に本実施例の対象部品であるプリント板６が内蔵されている。
【００１４】
図１に示す如く制御装置７の近傍に本発明の特徴となる診断装置９を設置している。診断装置９内には本発明における診断方式の機能を果たすべき構成部品である診断装置用制御回路１０、湿度センサー１６、測定結果表示器１９及び、時計１８を設置しており、診断装置用制御回路１０に診断用マイコン１１を内蔵している。
【００１５】
また、図２にエレベータにおけるモータ等の駆動装置を設置する機械室を示した。モータ４内に本実施例の対象部品となる絶縁体５がある。図２における診断装置も図１における診断装置９と同様のものである。
【００１６】
図１及び図２に示す診断装置９の内部に設置している湿度センサー１６により、湿度の変化で劣化する危険性があるプリント板６及びモータ内絶縁体５の周囲空気湿度を自動計測し、その測定結果を測定結果表示器１９に常時表示するものとしている。その測定結果の表示例を図３に示した。
【００１７】
図３は前回の診断から自動計測した湿度のデータを次の診断時に見たものである。図３では計測した湿度のデータをグラフ化しているが、図３に示す如くプリント板６とモータ内絶縁体５では過去の実績より劣化に対する危険域となる境界が異なり、モータ絶縁体５は湿度７０％で危険域に入る特性に対し、プリント板６は湿度８０％で危険域に入るものとなっている。
【００１８】
ここで劣化に対して問題となるのは湿度の高さ及び危険域に入った回数だけでなく、危険域に入っている時間が劣化に対して重要となることから、時計１８を活用して危険域に入っている時間を計測し、その述べ時間をモータ絶縁体５、プリント板それぞれに積算して表示するものとしている。
【００１９】
またモータ絶縁体５とプリント板６は別の所に設置しているため、多少湿度の値は違っており、別の表示になっているが、湿度に関してはほとんどその差は無いため、図３ではその２つを一つのデータにまとめて示している。
【００２０】
次に本実施例における診断方式を図４のブロック回路図及び図５のフローチャート図で説明する。
【００２１】
本実施例ではまず本診断方式を導入する最初の定期考査の時に次の定期考査でのデータ採取として診断の制御をスタートし(S1)、湿度センサー１６により湿度の計測を開始する(S2)。
【００２２】
その湿度データを入力回路１４を介してＣＰＵ１２により出力回路１５を介して測定結果表示器１９に連続して表示するものとする(S3)。
【００２３】
それと平行して測定した湿度が各部品の危険域に入っているかどうかをＣＰＵ１２により判定し（Ｓ4）、そこで湿度が危険域に入っていなければそのまま湿度の計測を続けるが（S5、S9）、もし危険域に入っていれば時計１８により危険域存在時間の算出を開始する（S6）。
【００２４】
この場合危険域の境界は経験的に求めておき、メモリ１３記憶させておく。またこの判定の２回目からは危険域に入っていないと判定した時、前回の判定で危険域に入っていた場合には危険域存在時間の算出を終了するものとする(S6)。
【００２５】
尚危険域に連続して存在した場合はその時間を積算し(S7)、前回までの危険域積算時間の合計にその積算時間を加算し、述べの危険域トータル時間として測定結果表示器１９に表示する(S8)。この一連の算出はCPU１２で算出し、出力回路１５を介して測定結果表示器１９で表示するものとする。最後に次回の定期考査時に本診断を一時的に終了する(S9、S10)。
【００２６】
以上が本実施例における診断方式であり、これにより図３に示す湿度診断結果が得られるが、図３の結果の活用方法として、経験的に得られる評価データを図６に示す。図６はモータの絶縁体５とプリント板６において、湿度がそれぞれの危険ポイントを越えたトータルの時間により、その時点での診断の有無の判定と次回の診断までのインターバルの関係を示したものである。
【００２７】
図３の診断結果と図６の評価データにより、モータ絶縁体５はその時点で絶縁抵抗の診断をする必要があり、６ヶ月後に診断が必要になる。またプリント板６はその時点では基本特性に対する診断の必要は無く、次の診断は１２ヶ月後に診断すれば良いものとなる。以上が本実施例の診断方式の説明である。
【実施例２】
【００２８】
本発明の第２の実施例を図１、図４及び図７から図９により説明する。本実施例は周囲環境が高温になった時に信頼性が問題となる回生抵抗、ＥＰＲＯＭ等のマイコン内半導体部品の保守方式を取り上げる。
【００２９】
実施例１と同様にエレベータの制御装置７及びその周辺構造は図１となる。制御装置７内の制御回路８にエレベータ制御用マイコン１があり、その中に本実施例の対象部品であるマイコン内半導体３が内蔵されている。さらに制御回路８内にもう一つの対象部品である回生抵抗２が設置されている。また診断装置９の内部に本実施例で機能する温度センサー１７が設置されている。
【００３０】
温度センサー１７により、温度が上昇して劣化する危険性があるマイコン内半導体３及び回生抵抗２の周囲空気温度を自動計測し、その測定結果を測定結果表示器１９に常時表示するものとしている。その測定結果の表示例を図７に示した。
【００３１】
図７は前回の診断から自動計測した温度のデータを次の診断時に見たものである。図７は計測した温度のデータをグラフ化しているが、図７に示す如く、 温度の評価においては細かい温度条件により部品への影響力が異なるため、温度帯において危険レベルを設定し、各危険レベルにおける評価をするものとしている。
【００３２】
具体的には60℃以上が最も危険なＡレベル、続いて50℃以上60℃未満がＢレベル及び、40℃以上50℃未満がＣレベルとし、40℃未満は危険レベルとして設定しないものとしている。ここで温度に対する劣化に関してはマイコン内半導体３及び回生抵抗２とも同様の特性として評価している。
【００３３】
また図７に示す如く、温度に関しても劣化に対して問題となるのは温度の高さ及び危険域に入った回数だけでなく、危険域に入っている時間が劣化に対して重要となることから、時計１８を活用して危険域に入っている時間を計測し、その述べ時間を積算して表示するものとしている。
【００３４】
次に本実施例における診断方式は図８に示されるフローチャートによるが、図８に示されるフローチャートはレベルを振り分けて(S11)、各危険レベル毎の検知時間を積算する以外は図５に示すフローチャートと同様であるのでここでは省略する。
【００３５】
以上が本実施例における診断方式であり、これにより図７に示す温度診断結果が得られるが、温度の評価に関しても実施例１に示した湿度の評価と同様に図９に示す経験的に得られる評価データを活用する。
【００３６】
図９はマイコン内半導体３及び回生抵抗２において、温度がそれぞれの危険レベルに存在したトータルの時間により、その時点での診断の有無の判定と次回の診断までのインターバルの関係を示したものである。
【００３７】
図９により各部品に対してＡ〜Ｃレベルまでの３つの評価が出てくるが、その中で最も安全性が高くなる方法として診断を多くする方式を選択するものとする。つまり図７の診断結果によりマイコン内半導体３及び回生抵抗２はＣレベルの存在時間が６５時間であり、図９よりその時点での診断の必要性は無く、次回診断までのインターバルは９ヶ月となるが、Ｂレベルが１５時間あるため、Ｂレベルの評価ではその時点での診断の必要性は無いものの、次回診断までのインターバルは６ヶ月になるため、この場合のマイコン内半導体３及び回生抵抗２の次回の診断は６ヶ月後に必要となる。
【００３８】
以上が本実施例の診断方式の説明であり、各部品の周囲温度及び湿度を測定し、絶縁特性及び基本特性を間接的に診断する方式のものである。
【符号の説明】
【００３９】
１    昇降機制御用マイコン
２    回生抵抗
３    マイコン内半導体
４    モータ
５    モータ内絶縁体
６    プリント板
７    エレベータの制御装置
８    エレベータの制御回路
９    診断装置
１０    診断装置用制御回路
１１    診断装置用マイコン
１２    ＣＰＵ
１３    メモリ
１４    入力回路
１５    出力回路
１６    湿度センサー
１７    温度センサー
１８    時計
１９    測定結果表示器
２０    昇降路内の柱
【図１】
2016222387.tif 000003
【図２】
2016222387.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016222387.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016222387.tif 000011