(57)【要約】【課題】工数を減らすことができる電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本製造方法は、ベース基板１０と、各回路領域に実装された回路素子２０と、ベース基板１０における実装面と回路素子２０とを覆う一括封止樹脂３０とを含む構造体１１０を分割することで複数の電子装置に個片化する。準備工程では、ベース基板１０、回路素子２０、一括封止樹脂３０に加えて、各電子装置の外部接続用コネクタを含むコネクタ部材４０が実装面に実装されると共に一括封止樹脂３０にて覆われた構造体１１０を準備する。分割工程では、構造体１１０を分割予定線Ｌ１〜Ｌ３に沿って分割することで複数の電子装置に個片化する。また、分割工程では、分割予定線Ｌ１に沿ってコネクタケース４２を分割することで、金属端子４１における中空部に設けられた部位を個別封止樹脂から露出させて外部接続用コネクタとする。【選択図】図１
2016100523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１）となる回路領域が複数形成されたベース基板（１０）と、各回路領域に実装された回路素子（２０）と、前記ベース基板における前記回路素子の実装面と前記回路素子とを覆う一括封止樹脂（３０）とを含む構造体（１１０，１１０ａ）を分割することで、前記回路基板と前記回路素子と前記一括封止樹脂が分割された個別封止樹脂（３）とを備えた複数の電子装置（１００，１００ａ）に個片化する電子装置の製造方法であって、
前記構造体を準備する工程であり、前記ベース基板、前記回路素子、前記一括封止樹脂に加えて、各電子装置の外部接続用コネクタ（４）を含むコネクタ部材（４０，４０ａ〜４０ｆ）が前記実装面に実装されると共に前記一括封止樹脂にて覆われた前記構造体を準備する準備工程と、
前記構造体を複数の前記電子装置とするための分割予定線（Ｌ１〜Ｌ８）に沿って分割することで、前記構造体を複数の前記電子装置に個片化する分割工程と、を備えており、
前記コネクタ部材は、中空部（Ａ１）を囲うコネクタケース（４２，４２ａ〜４２ｆ）と、前記中空部と前記コネクタケースの外部とに亘って設けられた金属端子（４１，４１ａ〜４１ｆ）とを含むものであり、前記中空部が前記分割予定線を跨いで配置され、且つ、前記金属端子における前記コネクタケースの外部に設けられた部位が前記回路領域に電気的及び機械的に接続されており、
前記分割工程では、前記分割予定線に沿って前記コネクタケースを分割することで、前記金属端子における前記中空部に設けられた部位を前記個別封止樹脂から露出させて前記外部接続用コネクタとすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記準備工程では、前記コネクタケース（４２，４２ａ〜４２ｅ）における分割後に前記外部接続用コネクタとなる部位の夫々に前記金属端子（４１，４１ａ〜４１ｅ）が設けられた前記コネクタ部材（４０，４０ａ〜４０ｅ）を含む前記構造体を準備することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記準備工程では、隣り合う二つの前記回路領域の夫々に電気的及び機械的に接続された前記金属端子を有している前記コネクタ部材を含む前記構造体を準備することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記準備工程では、前記分割工程後に前記電子装置と成りえず切り捨てられる余剰部位を有した前記構造体（１１０ａ）を準備するものであり、前記余剰部位に隣り合う前記回路領域に電気的及び機械的に接続された前記金属端子と、前記余剰部位における前記ベース基板に機械的に接続された前記金属端子とを有している前記コネクタ部材を含む前記構造体を準備することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記準備工程では、前記分割工程後に前記電子装置と成りえず切り捨てられる余剰部位を有した前記構造体（１１０ａ）を準備するものであり、前記余剰部位に隣り合う前記回路領域に電気的及び機械的に接続された前記金属端子（４１ｆ）と、前記余剰部位上に配置され前記分割工程で切り捨てられる部位とを有している前記コネクタ部材（４０ｆ）を含む前記構造体を準備することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記外部接続用コネクタは、自身に接続される接続対象コネクタ（２００）と嵌合する嵌合部（４５）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基板の一面に回路素子を実装し、一面と回路素子を封止樹脂で封止した後、複数の電子装置に個片化する電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記の製造方法の一例として、特許文献１に開示された製造方法がある。この製造方法では、１個の電子装置の基板が複数個一体に連結された多連状態の基板（以下、ベース基板）を用い、これに回路素子を実装し、モールド樹脂の成型を行った後、モールド樹脂と共にベース基板をダイシングして複数の電子装置に個片化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、外部機器と電気的に接続するためのコネクタが設けられることもある。上記製造方法で製造された電子装置は、ダイシング後に、コネクタを設けることになる。このため、上記製造方法は、ベース基板に回路素子を実装する工程、モールド樹脂を形成する工程、モールド樹脂と共にベース基板をダイシングする工程に加えて、ダイシング後にコネクタを実装する工程が必要になり、工数が増えるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、工数を減らすことができる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
回路基板（１）となる回路領域が複数形成されたベース基板（１０）と、各回路領域に実装された回路素子（２０）と、ベース基板における回路素子の実装面と回路素子とを覆う一括封止樹脂（３０）とを含む構造体（１１０，１１０ａ）を分割することで、回路基板と回路素子と一括封止樹脂が分割された個別封止樹脂（３）とを備えた複数の電子装置（１００，１００ａ）に個片化する電子装置の製造方法であって、
構造体を準備する工程であり、ベース基板、回路素子、一括封止樹脂に加えて、各電子装置の外部接続用コネクタ（４）を含むコネクタ部材（４０，４０ａ〜４０ｆ）が実装面に実装されると共に一括封止樹脂にて覆われた構造体を準備する準備工程と、
構造体を複数の電子装置とするための分割予定線（Ｌ１〜Ｌ８）に沿って分割することで、構造体を複数の電子装置に個片化する分割工程と、を備えており、
コネクタ部材は、中空部（Ａ１）を囲うコネクタケース（４２，４２ａ〜４２ｆ）と、中空部とコネクタケースの外部とに亘って設けられた金属端子（４１，４１ａ〜４１ｆ）とを含むものであり、中空部が分割予定線を跨いで配置され、且つ、金属端子におけるコネクタケースの外部に設けられた部位が回路領域に電気的及び機械的に接続されており、
分割工程では、分割予定線に沿ってコネクタケースを分割することで、金属端子における中空部に設けられた部位を個別封止樹脂から露出させて外部接続用コネクタとすることを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明は、ベース基板と、ベース基板の各回路領域に実装された回路素子と、ベース基板における回路素子の実装面と回路素子とを覆う一括封止樹脂とを含む構造体を分割することで、複数の電子装置に個片化する製造方法である。そして、本発明は、構造体を準備する準備工程と、構造体を分割する分割工程とを備えている。
【０００８】
準備工程では、ベース基板、回路素子、一括封止樹脂に加えて、各電子装置の外部接続用コネクタを含むコネクタ部材が実装面に実装されると共に一括封止樹脂にて覆われた構造体を準備する。このコネクタ部材は、中空部を囲うコネクタケースを有しているため、一括封止樹脂で覆うことができる。このため、本発明は、一括封止樹脂を形成する前に、回路素子と共にコネクタ部材をベース基板に実装しておくことができる。つまり、準備工程では、ベース基板に回路素子とコネクタ部材とが実装された状態で、一括封止樹脂を形成できる。
【０００９】
一方、分割工程では、構造体を分割予定線に沿って分割することで、構造体を複数の電子装置に個片化する。上記のように、分割工程で分割される構造体は、コネクタ部材を含んでいる。そして、コネクタ部材は、中空部が分割予定線を跨いで配置され、且つ、金属端子におけるコネクタケースの外部に設けられた部位が回路領域に電気的及び機械的に接続されている。よって、分割工程では、分割予定線に沿って構造体を分割することで、コネクタケースを分割することになる。また、分割工程では、分割予定線に沿ってコネクタケースを分割するため、金属端子における中空部に設けられた部位を個別封止樹脂から露出させて外部接続用コネクタとすることができる。
【００１０】
従って、本発明は、分割工程後に外部接続用コネクタを実装する工程を行うことなく、外部接続用コネクタを有した電子装置を製造できるため、工数を減らすことができる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における構造体の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】実施形態におけるコネクタ部材の概略構成を示す分解断面図である。
【図５】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のVI-VI線に沿う断面図である。
【図７】実施形態における外部接続用コネクタと接続対象コネクタの概略構成を示す接続前の断面図である。
【図８】実施形態における外部接続用コネクタと接続対象コネクタの概略構成を示す接続後の断面図である。
【図９】変形例１におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【図１０】変形例２におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【図１１】変形例３におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【図１２】変形例４におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【図１３】変形例５におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【図１４】変形例６における構造体の概略構成を示す平面図である。
【図１５】変形例６における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図１６】図１５のXVI-XVI線に沿う断面図である。
【図１７】変形例７におけるコネクタ部材の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１４】
本実施形態は、図１に示す構造体１１０を分割予定線Ｌ１〜Ｌ３で分割することで、複数の電子装置１００に個片化する電子装置の製造方法である。各電子装置１００は、後程説明するが、回路基板１と、回路素子２０と、回路基板１における回路素子２０の実装面及び回路素子２０を封止している個別封止樹脂３とを備えている。更に、各電子装置１００は、回路基板１に実装された外部接続用コネクタ４を備えている。
【００１５】
本製造方法は、準備工程と分割工程とを備えている。準備工程は、図１に示す構造体１１０を準備する工程である。構造体１１０は、ベース基板１０、回路素子２０、一括封止樹脂３０に加えて、各電子装置１００の外部接続用コネクタ４を含むコネクタ部材４０を備えて構成されている。
【００１６】
ベース基板１０は、絶縁性の樹脂に配線やランドなどが形成されたものである。ベース基板１０は、回路基板１となる回路領域が複数形成されたものである。本実施形態では、一例として、六つの回路領域が形成されたベース基板１０を採用している。ベース基板１０は、分割後の各電子装置１００が同じ装置となるように、各回路領域における配線やランドが同じになるように形成されている。なお、ベース基板１０の製造方法は、特に限定されない。
【００１７】
回路領域は、分割工程後に、各電子装置１００における回路基板１となる領域である。回路領域は、図１における分割予定線Ｌ１〜Ｌ３における少なくとも二つの分割予定線とベース基板１０の端部とで囲まれた領域と言うことができる。よって、二つの回路領域は、分割予定線Ｌ１と分割予定線Ｌ２とベース基板１０の端部とで囲まれている。また、別の二つの回路領域は、分割予定線Ｌ１〜Ｌ３とベース基板１０の端部とで囲まれている。更に、別の二つの回路領域は、分割予定線Ｌ１と分割予定線Ｌ３とベース基板１０の端部とで囲まれている。
【００１８】
なお、分割予定線Ｌ１〜Ｌ３の夫々は、図１のように構造体１１０の平面視の場合、ベース基板１０が分割工程において分割される分割部分を示す仮想的な直線である。また、分割予定線Ｌ２と分割予定線Ｌ３は、互いに平行しており、且つ分割予定線Ｌ１と直交している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。
【００１９】
回路素子２０は、例えば、ベアチップ状態の半導体素子や、チップコンデンサなどの受動素子などを含むものである。ベース基板１０は、各回路領域の実装面に回路素子２０が実装されている。各回路領域は、他の回路領域と同じ回路素子２０が実装されている。つまり、ベース基板１０は、分割後の各電子装置１００が同じ装置となるように、各回路領域に同じ回路素子２０が実装されている。なお、ベース基板１０における実装面は、回路基板１における実装面と同じ面である。また、回路素子２０は、はんだは導電性接着剤などを介してベース基板１０に実装されている。
【００２０】
一括封止樹脂３０は、エポキシ樹脂などによって構成されている。一括封止樹脂３０は、分割工程後に、各電子装置１００における個別封止樹脂３となるものである。つまり、一括封止樹脂３０は、各電子装置１００における個別封止樹脂３が一体的に設けられたものである。
【００２１】
一括封止樹脂３０は、ベース基板１０における回路素子２０の実装面と、回路素子２０とを一体的に封止している。つまり、一括封止樹脂３０は、複数の回路領域の実装面と、各回路領域に実装された回路素子２０とを一括で覆っていると言うことができる。また、一括封止樹脂３０は、実装面と回路素子２０に加えて、実装面と回路素子２０との接続部を一体的に封止している。更に、一括封止樹脂３０は、これらの他に、後程説明するコネクタ部材４０、及びコネクタ部材４０とベース基板１０との接続部を一体的に封止している。このように、一括封止樹脂３０は、ベース基板１０の実装面、回路素子２０、コネクタ部材４０、及び各接続部を一括して覆っていると言うことができる。
【００２２】
一括封止樹脂３０は、例えば、コンプレッション成型やトランスファー成型によって形成することができる。また、一括封止樹脂３０は、ベース基板１０に回路素子２０及びコネクタ部材４０が実装された後に形成される。なお、一括封止樹脂３０は、一括モールド樹脂と言い換えることもできる。
【００２３】
更に、準備工程では、コネクタ部材４０が備えた構造体１１０を準備する。ここで、図２〜図４を用いて、コネクタ部材４０に関して説明する。コネクタ部材４０は、回路素子２０と共に、ベース基板１０の実装面に実装されている。よって、準備工程では、回路素子２０とコネクタ部材４０とを同じ実装工程でベース基板１０に実装できる。つまり、コネクタ部材４０は、一括封止樹脂３０が形成される前にベース基板１０に実装され、一括封止樹脂３０で封止されるものである。このため、コネクタ部材４０は、回路素子２０と同じタイミングでベース基板１０に実装できる。
【００２４】
このコネクタ部材４０は、図２，図３に示すように、中空部Ａ１を囲うコネクタケース４２と、中空部Ａ１とコネクタケース４２の外部とに亘って設けられた金属端子４１とを含むものである。また、コネクタ部材４０は、各電子装置１００の外部接続用コネクタ４を含むものであり、分割工程時に二つに分割されることで、二つの外部接続用コネクタ４となるものである。よって、コネクタ部材４０は、二つの外部接続用コネクタ４が一体化されたものである。なお、コネクタ部材４０は、複数の金属端子４１を備えている。
【００２５】
コネクタケース４２は、図４に示すように、箱部材４３と蓋部材４４とを備えて構成されている。本実施形態では、一例として、直方体形状のコネクタケース４２を採用している。箱部材４３と蓋部材４４は、例えば樹脂を主成分とした材料によって構成されている。箱部材４３と蓋部材４４は、回路素子２０などと共に一括封止樹脂３０で封止される。よって、箱部材４３は、一括封止樹脂３０を設ける際の成型圧や成型温度に耐えることができるものである。なお、図４は、図２に対応する分解断面図である。
【００２６】
箱部材４３は、四つの側壁が環状に形成されており、四つの側壁で囲まれた筒状部の一方の開口を塞ぐ底部が形成されている。そして、蓋部材４４は、箱部材４３における他方の開口を塞ぐ部材である。つまり、蓋部材４４は、箱部材４３の底部に対向配置されている。
【００２７】
金属端子４１は、コネクタケース４２における分割後に外部接続用コネクタ４となる部位の夫々に設けられている。つまり、コネクタケース４２は、ベース基板１０に実装された状態で、分割予定線Ｌ１を境とした両側に金属端子４１が設けられている。
【００２８】
本実施形態では、金属端子４１が箱部材４３の側壁から突出して設けられている例を採用している。よって、準備工程では、コネクタケース４２における対向する部位の夫々に金属端子４１が設けられたコネクタ部材４０を含む構造体１１０を準備する。詳述すると、金属端子４１は、図１や図２に示すように、四つの側壁のうち、対向している二つの側壁から突出して設けられている。金属端子４１は、一方の側壁に複数個設けられており、他方の側壁にも複数個設けられている。ここでは、図１，図３に示すように、一方の側壁に五つの金属端子４１が設けられており、他方の側壁に五つの金属端子４１が設けられている例を採用している。コネクタ部材４０は、分割後の各電子装置１００が同じ装置となるように、一方の側壁と、他方の側壁とで同数の金属端子４１が設けられている。
【００２９】
また、図２に示すように、一方の側壁に設けられた金属端子４１と、他方の側壁に設けられた金属端子４１とは、中空部Ａ１内において、互いに分離した状態で配置されている。言い換えると、一方の側壁に設けられた金属端子４１と、他方の側壁に設けられた金属端子４１とは、中空部Ａ１内において、互いに間隔を隔てて配置されている。なお、図２における符号Ｌ１は、図１における分割予定線Ｌ１を通る分割予定平面の一部であるが、便宜上、同じ符号を付与している。
【００３０】
更に、金属端子４１は、側壁を貫通して、側壁から中空部Ａ１側に突出しており、且つ、側壁から中空部Ａ１とは反対側に突出して設けられている。これによって、金属端子４１は、中空部Ａ１とコネクタケース４２の外部とに亘って設けられる。また、金属端子４１の中空部Ａ１に配置されている部位は、図２や図３に示すように、箱部材４３に蓋部材４４が接合された状態で、蓋部材４４に接している。これは、外部接続用コネクタ４をメスコネクタとするためである。なお、本実施形態では、一例としてＬ字形状の金属端子４１を採用している。また、金属端子４１は、側壁に埋設されている部分、側壁から中空部Ａ１側に突出している部分、及び側壁から中空部Ａ１とは反対側に突出している部分が一体的に設けられている。
【００３１】
コネクタ部材４０は、金属端子４１が設けられた箱部材４３の開口端部に、蓋部材４４を接合することで形成される。なお、箱部材４３の開口端部は、側壁の一方の先端部である。また、蓋部材４４は、接着材や溶接によって、箱部材４３と接合されている。
【００３２】
更に、コネクタ部材４０は、中空部Ａ１に一括封止樹脂３０が入り込まないようにするために、中空部Ａ１が密閉空間であることが好ましい。このため、コネクタ部材４０は、金属端子４１と箱部材４３との間、金属端子４１と蓋部材４４との間、箱部材４３と蓋部材４４との間が密着していることが好ましい。このため、金属端子４１と箱部材４３及び蓋部材４４との間には、Ｏリングなどのシール部材が設けられていてもよい。
【００３３】
コネクタ部材４０は、図１に示すように、中空部Ａ１が分割予定線Ｌ１を跨いで配置され、且つ、金属端子４１におけるコネクタケース４２の外部に設けられた部位が回路領域に電気的及び機械的に接続された状態でベース基板１０に実装されている。例えば、各金属端子４１は、自身の一部がベース基板１０に挿入された状態で、回路領域に電気的及び機械的に接続されている。また、コネクタ部材４０は、回路素子２０と同様に、はんだは導電性接着剤などを介して金属端子４１がベース基板１０に電気的及び機械的に接続されている。なお、コネクタ部材４０は、箱部材４３がベース基板１０と接した状態で、ベース基板１０に実装されている。
【００３４】
詳述すると、準備工程では、隣り合う二つの回路領域の夫々に電気的及び機械的に接続された金属端子４１を有しているコネクタ部材４０を含む構造体１１０を準備する。この二つの回路領域とは、分割予定線Ｌ１を境として隣り合う回路領域である。また、コネクタ部材４０は、中空部Ａ１内における、一方の側壁に設けられた金属端子４１と、他方の側壁に設けられた金属端子４１との間に分割予定線Ｌ１が位置するようにベース基板１０に実装されている。更に、コネクタ部材４０は、金属端子４１が設けられた二つの側壁に沿う中心線と、分割予定線Ｌ１とが重畳するようにベース基板１０に実装されていると言うことができる。よって、コネクタ部材４０は、ベース基板１０に実装された状態で、一方の側壁から突出して設けられた金属端子４１と、他方の側壁から突出して設けられた金属端子４１とが分割予定線Ｌ１の両側に位置することになる。
【００３５】
更に、蓋部材４４は、図２に示すように、接続対象コネクタ２００と嵌合する嵌合部４５が設けられている。よって、コネクタ部材４０を分割することで形成された外部接続用コネクタ４は、自身に接続される接続対象コネクタ２００と嵌合する嵌合部４５が設けられることになる。この嵌合部４５は、外部接続用コネクタ４に接続対象コネクタ２００が挿入された際に、外部接続用コネクタ４から接続対象コネクタ２００が抜けにくくするための部位である。よって、後程説明するが、接続対象コネクタ２００は、嵌合部４５に対応した被嵌合部２２０が設けられている。本実施形態では、凹状の嵌合部４５と、凸状の被嵌合部２２０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。つまり、本発明は、凸状の嵌合部４５と凹状の被嵌合部２２０であっても採用できる。また、嵌合部４５及び被嵌合部２２０は、互いに嵌合可能な形状であればよく、特に限定されない。更に、本発明は、嵌合部４５が設けられていないコネクタ部材４０であっても採用できる。
【００３６】
分割工程は、構造体１１０を分割して、複数の電子装置１００に個片化する工程である。つまり、分割工程は、準備工程後に行なわれる。分割工程では、構造体１１０を複数の電子装置１００とするための分割予定線Ｌ１〜Ｌ３に沿って分割することで、構造体１１０を複数の電子装置１００に個片化する。この分割工程では、ダイシング装置などを用いて構造体１１０を分割する。言い換えると、構造体１１０は、分割予定線Ｌ１〜Ｌ３に沿って切断される。
【００３７】
このように、構造体は、分割予定線Ｌ１〜Ｌ３に沿って切断されることで、ベース基板１０が回路基板１となり、一括封止樹脂３０が個別封止樹脂３となる。また、分割工程では、分割予定線Ｌ１に沿って構造体１１０を分割することで、コネクタケース４２を分割することになる。よって、構造体は、分割予定線Ｌ１に沿って切断されることで、コネクタ部材４０が外部接続用コネクタ４となる。つまり、分割工程では、コネクタケース４２を分割することで、金属端子４１における中空部Ａ１に設けられた部位を個別封止樹脂３から露出させて外部接続用コネクタ４とする。
【００３８】
ここで、図５，図６を用いて、構造体１１０から分割された各電子装置１００に関して説明する。電子装置１００は、図５に示すように、回路基板１と、回路基板１に実装された回路素子２０及び外部接続用コネクタ４と、回路素子２０及び外部接続用コネクタ４を封止している個別封止樹脂３とを備えて構成されている。個別封止樹脂３は、回路素子２０及び外部接続用コネクタ４に加えて、回路基板１と回路素子２０との接続部、及び回路基板１と外部接続用コネクタ４との接続部を一体的に封止している。この電子装置１００は、例えば、車両に搭載されてなる車載制御装置などに採用できる。
【００３９】
外部接続用コネクタ４は、図６に示すように、金属端子４１における中空部Ａ１とは反対側に突出していた部位や、コネクタケース４２の外部表面が個別封止樹脂３で覆われている。また、外部接続用コネクタ４は、コネクタ部材４０が分割されたものであるため、コネクタ部材４０における中空部Ａ１であった領域、及び金属端子４１における中空部Ａ１に配置されていた部位が個別封止樹脂３から露出している。
【００４０】
なお、構造体１１０から分割された複数の電子装置１００は、回路構成は同じであるが、回路基板１における個別封止樹脂３から露出している領域が異なるものが含まれる。つまり、図１における分割予定線Ｌ２，Ｌ３で挟まれた二つの電子装置１００と、その他の電子装置１００とは、個別封止樹脂３から露出している回路基板１の領域が異なる。この領域は、一括封止樹脂３０を形成する際に金型が接触する部位である。また、この領域は、分割工程後に、切断してもよいし、そのまま残してもよい。
【００４１】
次に、図７，図８を用いて、電子装置１００と接続対象コネクタ２００との接続構造に関して説明する。接続対象コネクタ２００は、電子装置１００の外部に設けられた外部機器におけるコネクタである。図７に示すように、接続対象コネクタ２００は、外部端子２３０と、外部端子２３０を覆っているハウジング２１０などを備えて構成されている。また、ハウジング２１０は、嵌合部４５に対応する被嵌合部２２０が設けられている。そして、接続対象コネクタ２００は、図７の白抜矢印の方向に移動させることで、外部接続用コネクタ４の空間部に挿入できる。
【００４２】
図８に示すように、電子装置１００は、外部接続用コネクタ４の空間部に、接続対象コネクタ２００が挿入される。このとき、接続対象コネクタ２００は、被嵌合部２２０が嵌合部４５と嵌合するまで挿入される。そして、電子装置１００は、接続対象コネクタ２００が挿入されて、被嵌合部２２０が嵌合部４５と嵌合すると、金属端子４１と外部端子２３０とが接触して電気的に接続される。このように、電子装置１００は、接続対象コネクタ２００が接続される。
【００４３】
以上のように、本製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の各回路領域に実装された回路素子２０と、ベース基板１０の実装面と回路素子２０とを覆う一括封止樹脂３０とを含む構造体１１０を分割することで、複数の電子装置１００に個片化する。そして、本製造方法は、構造体１１０を準備する準備工程と、構造体１１０を分割する分割工程とを備えている。
【００４４】
準備工程では、ベース基板１０、回路素子２０、一括封止樹脂３０に加えて、各電子装置１００の外部接続用コネクタ４を含むコネクタ部材４０が実装面に実装されると共に一括封止樹脂３０にて覆われた構造体１１０を準備する。このコネクタ部材４０は、中空部Ａ１を囲うコネクタケース４２を有しているため、一括封止樹脂３０で覆うことができる。このため、本製造方法は、一括封止樹脂３０を形成する前に、回路素子２０と共にコネクタ部材４０をベース基板１０に実装しておくことができる。つまり、準備工程では、ベース基板１０に回路素子２０とコネクタ部材４０とが実装された状態で、一括封止樹脂３０を形成できる。
【００４５】
一方、分割工程では、構造体１１０を分割予定線Ｌ１〜Ｌ３に沿って分割することで、構造体１１０を複数の電子装置１００に個片化する。上記のように、分割工程で分割される構造体１１０は、コネクタ部材４０を含んでいる。そして、コネクタ部材４０は、中空部Ａ１が分割予定線Ｌ１を跨いで配置され、且つ、金属端子４１におけるコネクタケース４２の外部に設けられた部位が回路領域に電気的及び機械的に接続されている。よって、分割工程では、分割予定線Ｌ１に沿って構造体１１０を分割することで、コネクタケース４２を分割することになる。また、分割工程では、分割予定線Ｌ１に沿ってコネクタケース４２を分割するため、金属端子４１における中空部Ａ１に設けられた部位を個別封止樹脂３から露出させて外部接続用コネクタ４とすることができる。
【００４６】
従って、本製造方法は、分割工程後に外部接続用コネクタ４を実装する工程を行うことなく、外部接続用コネクタ４を有した電子装置１００を製造できるため、工数を減らすことができる。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜７に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１〜７は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００４８】
（変形例１）
図９に示すように、変形例１は、コネクタ部材４０ａの構成が上記実施形態と異なる。また、コネクタ部材４０ａは、金属端子４１ａの位置がコネクタ部材４０と異なり、その他の点はコネクタ部材４０と同様である。
【００４９】
コネクタ部材４０ａは、金属端子４１ａ及びコネクタケース４２ａを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ａは、箱部材４３ａと蓋部材４４ａとを備えて構成されている。箱部材４３ａは、箱部材４３と同様に、四つの側壁が環状に形成されており、四つの側壁で囲まれた筒状部の一方の開口を塞ぐ底部が形成されている。なお、蓋部材４４ａは、蓋部材４４と同様である。また、コネクタ部材４０ａは、箱部材４３ａの底部を貫通して金属端子４１ａが設けられている。金属端子４１ａは、コネクタケース４２ａにおける分割後に外部接続用コネクタ４となる部位の夫々に設けられている。つまり、コネクタケース４２ａは、ベース基板１０に実装された状態で、分割予定線Ｌ１を境とした両側に金属端子４１ａが設けられている。本発明は、コネクタ部材４０ａを採用しても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
（変形例２）
図１０に示すように、変形例２は、コネクタ部材４０ｂの構成が上記実施形態と異なる。また、コネクタ部材４０ｂは、金属端子４１ｂの形状がコネクタ部材４０と異なり、その他の点はコネクタ部材４０と同様である。
【００５１】
コネクタ部材４０ｂは、金属端子４１ｂ及びコネクタケース４２ｂを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ｂは、箱部材４３ｂと蓋部材４４ｂとを備えて構成されている。なお、箱部材４３ｂは、箱部材４３と同様である。また、蓋部材４４ｂは、蓋部材４４と同様である。
【００５２】
金属端子４１ｂは、コネクタケース４２ｂの外部に設けられている部位が屈曲して箱部材４３ｂの側壁及び底部に接して設けられている。よって、金属端子４１ｂは、箱部材４３ｂにおける底部の外表面に達するように設けられている。このように、コネクタ部材４０ｂは、表面実装型の部材である。このため、コネクタ部材４０ｂを分割することで製造される外部接続用コネクタは、表面実装型のコネクタとなる。本発明は、コネクタ部材４０ｂを採用しても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５３】
（変形例３）
図１１に示すように、変形例３は、コネクタ部材４０ｃの構成が変形例１と異なる。また、コネクタ部材４０ｃは、金属端子４１ｃの形状がコネクタ部材４０ａと異なり、その他の点はコネクタ部材４０ａと同様である。
【００５４】
コネクタ部材４０ｃは、金属端子４１ｃ及びコネクタケース４２ｃを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ｃは、箱部材４３ｃと蓋部材４４ｃとを備えて構成されている。なお、箱部材４３ｃは、箱部材４３ａと同様である。また、蓋部材４４ｃは、蓋部材４４ａと同様である。
【００５５】
金属端子４１ｃは、コネクタケース４２ｃの外部に設けられている部位が屈曲して箱部材４３ｃの底部に接して設けられている。このように、コネクタ部材４０ｃは、表面実装型の部材である。このため、コネクタ部材４０ｃを分割することで製造される外部接続用コネクタは、表面実装型のコネクタとなる。本発明は、コネクタ部材４０ｃを採用しても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５６】
（変形例４）
図１２に示すように、変形例４は、コネクタ部材４０ｄの構成が変形例１と異なる。また、コネクタ部材４０ｄは、リブ４６が設けられている点がコネクタ部材４０ａと異なり、その他の点はコネクタ部材４０ａと同様である。
【００５７】
コネクタ部材４０ｄは、金属端子４１ｄ及びコネクタケース４２ｄを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ｄは、箱部材４３ｄと蓋部材４４ｄとを備えて構成されている。
【００５８】
蓋部材４４ｄは、蓋部材４４ａに加えてリブ４６が形成されている。つまり、蓋部材４４ｄは、中空部Ａ１側に突出したリブ４６が設けられている。リブ４６は、三角形状をなしており、蓋部材４４ｄが箱部材４３ｄに被せられた状態で、箱部材４３ｄの側壁に接する。また、リブ４６は、例えば、二つの金属端子４１ｄの間に位置している。なお、箱部材４３ｄは、箱部材４３ａと同様である。
【００５９】
本発明は、コネクタ部材４０ｄを採用しても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。更に、コネクタ部材４０ｄは、リブ４６が設けられているため、コネクタ部材４０ａよりも成型圧に対する耐性を向上できる。つまり、コネクタ部材４０ｄは、箱部材４３ｃの側壁や蓋部材４４ｄが成型圧によって変形することを抑制できる。よって、本発明は、コネクタ部材４０ｄを採用することで、接続対象コネクタ２００が挿入しやすい外部接続用コネクタ４を有した電子装置１００を製造できる。
【００６０】
なお、ここでは、便宜上、コネクタ部材４０ｄから製造された外部接続用コネクタに上記実施形態と同様の符号４を付与しており、コネクタ部材４０ｄから製造された外部接続用コネクタ４を備えた電子装置に上記実施形態と同様の符号１００を付与している。
【００６１】
（変形例５）
図１３に示すように、変形例５は、コネクタ部材４０ｅの構成が変形例４と異なる。また、コネクタ部材４０ｅは、リブ４７の形状がコネクタ部材４０ｄと異なり、その他の点はコネクタ部材４０ｄと同様である。
【００６２】
コネクタ部材４０ｅは、金属端子４１ｅ及びコネクタケース４２ｅを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ｅは、箱部材４３ｅと蓋部材４４ｅとを備えて構成されている。
【００６３】
蓋部材４４ｅは、中空部Ａ１側に突出したリブ４７が設けられている。リブ４７は、四角形状をなしており、蓋部材４４ｅが箱部材４３ｅに被せられた状態で、箱部材４３ｅの側壁及び底部に接する。本発明は、コネクタ部材４０ｅを採用しても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
（変形例６）
ここで、図１４〜図１６を用いて、変形例６における電子装置の製造方法に関して説明する。変形例６の製造方法は、準備工程が上記実施形態と異なる。変形例６における準備工程は、図１４に示す構造体１１０ａを準備する工程である。構造体１１０ａは、分割数とコネクタ部材４０の実装位置が構造体１１０と異なる。また、変形例６の製造方法で製造された電子装置１００ａは、二つの外部接続用コネクタ４を備えている点が電子装置１００と異なる。
【００６５】
構造体１１０ａは、一つの回路領域に二つのコネクタ部材４０が実装されている。また、構造体１１０ａは、分割予定線Ｌ４〜Ｌ８に沿って分割されるものである。分割予定線Ｌ５〜Ｌ８は、互いに平行しており、且つ分割予定線Ｌ４と直交している。
【００６６】
構造体１１０ａは、分割予定線Ｌ５〜Ｌ８の夫々を跨いでコネクタ部材４０が配置されている。また、構造体１１０ａは、分割予定線Ｌ５〜Ｌ８の夫々に対して、二つのコネクタ部材４０が配置されている。例えば、分割予定線Ｌ５は、分割予定線Ｌ４を境として両側にコネクタ部材４０が配置されている。分割予定線Ｌ６〜Ｌ８に関しても同様である。よって、本変形例では、八個のコネクタ部材４０が設けられた構造体１１０ａを採用している。
【００６７】
構造体１１０ａは、構造体１１０と同様に、隣り合う二つの回路領域の夫々に電気的及び機械的に接続された金属端子４１を有しているコネクタ部材４０を含むものである。また、構造体１１０ａは、分割工程後に、電子装置１００ａと成りえず切り捨てられる余剰部位を有している。構造体１１０ａは、分割予定線Ｌ５〜Ｌ８の間が電子装置１００ａとなる部分であり、それ以外が余剰部位である。更に、構造体１１０ａは、余剰部位に隣り合う回路領域に電気的及び機械的に接続された金属端子４１と、余剰部位におけるベース基板１０に機械的に接続された金属端子４１とを有しているコネクタ部材４０を含むものである。
【００６８】
つまり、準備工程では、隣り合う二つの回路領域の夫々に電気的及び機械的に接続された金属端子４１を有しているコネクタ部材４０を含む構造体１１０ａを準備する。また、準備工程では、余剰部位を有した構造体１１０ａを準備する。更に、準備工程では、余剰部位に隣り合う回路領域に電気的及び機械的に接続された金属端子４１と、余剰部位におけるベース基板１０に機械的に接続された金属端子４１とを有しているコネクタ部材４０を含む構造体１１０ａを準備する。
【００６９】
分割工程では、この構造体１１０ａを分割予定線Ｌ４〜Ｌ８に沿って分割する。この分割工程で個片化された電子装置１００ａは、図１５，図１６に示すように、外部接続用コネクタ４が二か所に設けられている。つまり、図１５に示すように、電子装置１００ａは、対向する二辺の夫々に沿って二つの外部接続用コネクタ４が設けられている。よって、図１６に示すように、電子装置１００ａは、互いに反対方向に開口した二つの外部接続用コネクタ４が設けられている。なお、構造体１１０ａは、分割工程によって、余剰部位、及びコネクタ部材４０における余剰部位上に配置されて部位が切り捨てられることになる。
【００７０】
変形例６は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。更に、変形例６は、二つの外部接続用コネクタ４が設けられた電子装置１００ａを製造できる。
【００７１】
（変形例７）
図１７に示すように、変形例７は、コネクタ部材４０ｆの構成が変形例６と異なる。また、コネクタ部材４０ｆは、金属端子４１ｆが形成されている位置がコネクタ部材４０と異なり、その他の点はコネクタ部材４０と同様である。このコネクタ部材４０ｆは、構造体１１０ａの一部に採用すると好適である。よって、以下では、構造体１１０ａの一部にコネクタ部材４０ｆを採用した例を採用する。
【００７２】
コネクタ部材４０ｆは、コネクタ部材４０と異なり、一つの電子装置１００の外部接続用コネクタ４を含むものである。コネクタ部材４０ｆは、金属端子４１ｆ及びコネクタケース４２ｆを備えて構成されている。また、コネクタケース４２ｆは、箱部材４３ｆと蓋部材４４ｆとを備えて構成されている。しかしながら、コネクタ部材４０ｆは、一つの電子装置１００の外部接続用コネクタ４だけを含むため、箱部材４３ｆの一つの側壁だけに金属端子４１ｆが設けられている。同様の理由によって、コネクタ部材４０ｆは、嵌合部４５が一か所のみに設けられている。
【００７３】
つまり、準備工程では、変形例６と同様に、分割工程後に電子装置１００ａと成りえず切り捨てられる余剰部位を有した構造体１１０ａを準備する。更に、準備工程では、余剰部位に隣り合う回路領域に電気的及び機械的に接続された金属端子４１ｆと、余剰部位上に配置され分割工程で切り捨てられる部位とを有しているコネクタ部材４０ｆを含む構造体１１０ａを準備する。例えば、図１７に示すように、コネクタ部材４０ｆは、中空部Ａ１が分割予定線Ｌ５を跨いで配置される。
【００７４】
構造体１１０ａは、変形例６と同様に、分割予定線Ｌ４〜Ｌ８の夫々で分割される。よって、コネクタ部材４０ｆは、分割予定線Ｌ５に沿って分割される。このため、コネクタ部材４０ｆにおける余剰部位上に配置された部分は、電子装置１００ａと成りえない。しかしながら、コネクタ部材４０ｆは、余剰部位上に配置された部分に金属端子４１ｆが形成されていない。よって、コネクタ部材４０ｆは、電子装置１００ａの一部にならずに切り捨てられる金属端子４１ｆを減らすことができる。
【００７５】
本発明は、コネクタ部材４０ｆを採用しても変形例６と同様の効果を奏することができる。更に、本発明は、コネクタ部材４０ｆを採用することで、切り捨てられる部位を減らすことができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  回路基板、３  個別封止樹脂、４  外部接続用コネクタ、１０  ベース基板、２０  回路素子、３０  一括封止樹脂、４０，４０ａ〜４０ｆ  コネクタ部材、４１，４１ａ〜４１ｆ  端子、４２，４２ａ〜４２ｆ  コネクタケース、４３，４３ａ〜４３ｆ  箱部材、４４，４４ａ〜４４ｆ  蓋部材、４５  嵌合部、４６，４７  リブ、１００，１００ａ  電子装置、１１０，１１０ａ  第１構造体、２００  接続対象コネクタ、２１０  ハウジング、２２０  被嵌合部、２３０  外部端子、Ａ１  内部空間、Ｌ１〜Ｌ８  分割予定線
【図１】
2016100523.tif 000003
【図２】
2016100523.tif 000004
【図３】
2016100523.tif 000005
【図４】
2016100523.tif 000006
【図５】
2016100523.tif 000007
【図６】
2016100523.tif 000008
【図７】
2016100523.tif 000009
【図８】
2016100523.tif 000010
【図９】
2016100523.tif 000011
【図１０】
2016100523.tif 000012
【図１１】
2016100523.tif 000013
【図１２】
2016100523.tif 000014
【図１３】
2016100523.tif 000015
【図１４】
2016100523.tif 000016
【図１５】
2016100523.tif 000017
【図１６】
2016100523.tif 000018
【図１７】
2016100523.tif 000019