(57)【要約】【課題】パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合において、印刷用版の凹部の撥インキ性を容易に再生可能とする印刷用版、その製造方法および印刷用版の再生方法を提供することを課題とする。【解決手段】反転オフセット印刷装置のブランケットから不要なインキを除去するための凸版である印刷用版において、その印刷用版の基材の不要部を削除することにより形成した凹部と、凹部以外の部位である凸部とを備えており、凹部の表面粗さは、凸部上面の表面粗さより大きく、凹部には金属膜が形成されており、その金属膜の表面には撥インキ層が形成されていることを特徴とする印刷用版。【選択図】図１
2016215490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反転オフセット印刷装置のブランケットから不要なインキを除去するための凸版である印刷用版において、
その印刷用版の基材の不要部を削除することにより形成した凹部と、
凹部以外の部位である凸部とを備えており、
凹部の表面粗さは、凸部上面の表面粗さより大きく、
凹部には金属膜が形成されており、その金属膜の表面には撥インキ層が形成されていることを特徴とする印刷用版。
【請求項２】
前記凸部上面の表面粗さは算術平均粗さＲａで１ｎｍより小さく、前記凹部の表面粗さはＲａで０．１〜２０．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版。
【請求項３】
前記基材がガラス基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用版。
【請求項４】
凹部の金属膜が多層構造であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の印刷用版。
【請求項５】
ガラス基板上にレジストパターンを形成する工程と、
レジストパターンをマスクとしてサンドブラスト加工により凹部を形成する工程と、
レジストパターンを剥離する工程と、
レジストパターンを剥離した側のガラス基板の面に金属膜を形成する工程と、
ガラス基板の凹部以外の部分である凸部の金属膜上に粘着テープを貼ってから引き剥がす事によって、凸部に形成された金属膜を選択的に剥離する工程と、
金属膜が形成されたガラス基板上を撥インキ処理溶液で処理することで金属膜の表面に撥インキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とする印刷用版の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の印刷用版の表面を、撥インキ処理溶液で処理することを特徴とする印刷用版の再生方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷用の印刷用版およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、印刷用版の凹部の撥インキ性の再生が容易な印刷用版の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フレキシブル化、軽量化、低コスト化などの観点から、印刷法により電子部品が備える配線や絶縁層などのパターンを形成することが試みられている。印刷法のなかでも、微細なパターンを形成可能な印刷法として、反転オフセット印刷法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
反転オフセット印刷法は、使用するインキに対して適度な剥離性表面を有するブランケット上にインキを塗工後、ブランケット上のインキを予備乾燥により半乾燥状態にした後、非画線部に対応する部分が凸部になった版（以下、除去版）をブランケット上のインキに押し当ててから引き離し、ブランケット上のインキが除去版（印刷用版とも称す。）に転移することでブランケットから除去され、ブランケット上に残された画線部に対応するインキのパターンを被印刷基板に転写することにより所望のパターンを得る印刷方法である。
【０００４】
その際に、ブランケット上からのインキの除去及び、被印刷基板へのインキの転写が半乾燥状態にてなされるため、インキの流動が制約されることにより高い解像性を得られることが特徴である。
【０００５】
この反転オフセット印刷法にて欠陥無く被印刷基板へインキを転写させるためには、ブランケット上から除去版の非画線部に相当する凸部へ完全にインキが転写され、且つ画線部に相当する除去版の凹部にはインキが転写されてはならない。
【０００６】
例えば、反転オフセット印刷法による配線形成であれば、ブランケット上から非画線部に相当する除去版の凸部へインキが転写されない箇所は配線間の短絡となり、画線部に相当する除去版の凹部へインキが転写された箇所は配線の断線となり、電気的な欠陥を引き起こす原因となる。
【０００７】
除去版によるブランケット上のインキ除去を正確に行なうために、除去版の凸部を親インキ部、凹部を撥インキ部とする方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。これにより、凸部が親インキ性であるため容易にインキが除去版に転写され、また凹部は撥インキ性であるため、インキは除去版に転写され難くなるという利点がある。
【０００８】
しかしながら、除去版の凹部に施された撥インキ性は、経時的な劣化や洗浄作業の繰り返しなどにより、その機能が損なわれることがある。除去版は、高精細度や大面積になるほど無欠陥で作製することが難しいため高価になるので、凹部の撥インキ性を再生して使用を継続できることが望ましい。
【０００９】
除去版の凹部の撥インキ性の再生において、凸部を撥インキ性にしないために凸部の上面をレジストパターンなどでマスキングして、凹部だけが露出した状態で撥インキ処理を行なうなど、凹部だけを選択的に撥インキ性にする処理を行なわなければならない。また特許文献３に開示されている技術の様に、凹部に金属膜を形成しておけば、金属膜と選択的に反応するチオール化合物を用いて、所望の撥インキ性を凹部に付与することが可能である。
【００１０】
しかしながら、特許文献３に開示されている技術では、樹脂版が使用されているため耐刷性が劣るという問題がある。また凹部に金属膜を作製する方法として、凸部にレジストパターンを形成した後、スパッタ法により金属膜を成膜し、レジストパターンを剥離している。この方法では、フォトリソグラフィの位置合わせ精度や加工精度が不十分なことによる、凸部とレジストパターンとの位置合わせズレやレジストパターン形状のバラツキが発生する。そのため、レジストパターンを凸部と完全な同一形状にはできないため、凹部を金属膜で被覆できない部分が発生したり、もしくは凸部の上面を金属膜が被覆してしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１０９５３号公報
【特許文献３】特許第４０４８８７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合において、印刷用版の凹部の撥インキ性を容易に再生可能とする印刷用版、その製造方法および印刷用版の再生方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決する手段として、請求項１に記載の発明は、反転オフセット印刷装置のブランケットから不要なインキを除去するための凸版である印刷用版において、
その印刷用版の基材の不要部を削除することにより形成した凹部と、
凹部以外の部位である凸部とを備えており、
凹部の表面粗さは、凸部上面の表面粗さより大きく、
凹部には金属膜が形成されており、その金属膜の表面には撥インキ層が形成されていることを特徴とする印刷用版。
【００１４】
また請求項２に記載の発明は、前記凸部上面の表面粗さは算術平均粗さＲａで１ｎｍより小さく、前記凹部の表面粗さはＲａで０．１〜２０．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用版である。
【００１５】
また請求項３に記載の発明は、前記基材がガラス基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用版である。
【００１６】
また請求項４に記載の発明は、凹部の金属膜が多層構造であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の印刷用版である。
【００１７】
また請求項５に記載の発明は、ガラス基板上にレジストパターンを形成する工程と、
レジストパターンをマスクとしてサンドブラスト加工により凹部を形成する工程と、
レジストパターンを剥離する工程と、
レジストパターンを剥離した側のガラス基板の面に金属膜を形成する工程と、
ガラス基板の凹部以外の部分である凸部の金属膜上に粘着テープを貼ってから引き剥がす事によって、凸部に形成された金属膜を選択的に剥離する工程と、
金属膜が形成されたガラス基板上を撥インキ処理溶液で処理することで金属膜の表面に撥インキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とする印刷用版の製造方法である。
また請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の印刷用版の表面を、撥インキ処理溶液で処理することを特徴とする印刷用版の再生方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば印刷用版の凹部の撥インキ性が劣化しても容易に再生が可能な反転オフセット印刷用の印刷用版、その製造方法および印刷用版の再生方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷用版の構造の一例を示す断面図。
【図２】本発明の実施例に係る印刷用版の構造の一例を示す断面図。
【図３】比較例に係る印刷用版の構造を示す断面図。
【図４】比較例に係る印刷用版の構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。以下、参照する図面は、説明を判り易くするために縮尺は正確には描かれていない。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付けている。
【００２１】
本発明の実施の形態に係る印刷用版は、反転オフセット印刷装置のブランケット上の不要なインキ層を除去するための除去版として用いられるものであり、版様式としては凸版である。その凸版の凸部をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケットからインキを除去するものである。
【００２２】
図１に示す様に、本発明の印刷用版１１は、凹部１４は凸部１５に対し粗面化されており、凹部１４には金属膜１２が形成されている。また、凹部１４の金属膜１２の表面は撥インキ性となっている。
【００２３】
本発明の実施形態において、印刷用版１１の基材１３にはガラス基板を用いることができる。
【００２４】
本発明の印刷用版１１において、凹部１４を形成するために、ガラス基板にサンドブラスト加工を用いることで、凸部１５に対し凹部１４を粗面化することができる。ガラス基板の表面は平滑で表面粗さが、算術平均粗さＲａで１ｎｍ以下であるのに対し、サンドブラスト加工による処理面は、加工条件によりＲａが０．０２〜２０．０μｍの範囲で粗面化させる事が可能である。更には、ガラス基板の表面粗さはＲａで０．１ｎｍより小さく、サンドブラスト加工による凹部１４の処理面はＲａで０．１〜２．０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２５】
本発明の印刷用版１１において、凹部１４の金属膜１２を形成するために、無電解めっきを用いることができる。金属膜１２はニッケルと銅の積層、もしくはニッケルと金の積層とすることができる。無電解ニッケルめっき層は、その上に形成する無電解銅めっきまたは金めっき層の密着増強層の役割を果たす。
また、印刷用版１１の凸部１５の上面に成膜された金属膜１２は、凸部１５の上面が平滑なガラス面であるため密着力が小さく、粘着テープにより容易に剥離することができる。
【００２６】
次に、印刷用版１１の凹部１４に形成されている金属膜１２の表面に撥インキ処理溶液を塗布することにより、金属膜１２の表面に撥インキ層２３を形成することができる。撥インキ層２３が形成されるのは、撥インキ処理溶液に含まれる化合物と銅などの金属が化
学反応を選択的に起こすためである。印刷用版１１の凸部１５はガラスであるため、撥インキ処理溶液に含まれる化合物と化学反応を起こさないため、凹部１４の金属膜１２とだけ選択的に化学反応を起こし、撥インキ層２３が形成される。そのため、撥インキ層２３の形成時も、撥インキ層２３が劣化した後に再生する場合にも、同じ処理によって、撥インキ層２３の撥インキ性が発現する。
【００２７】
撥インキ処理溶液に含まれる化合物には、チオール化合物、若しくはジスルフィド化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの化合物としては、エタンチオール、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、ヘキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、オクタデカンチオールなどのアルカンチオール類、ベンゼンチオール、フルオロベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオールなどの芳香族チオール類、ジフェニルジスルフィドなどのジスルフィド化合物などを使用できるが、これらに限定されるものではない。
【００２８】
以下、実施例を元に説明する。
【実施例】
【００２９】
本実施例では、図１に示す印刷用版１１の製造方法を、図２を使用して説明する。また、その印刷用版１１を用いた反転オフセット印刷の結果、印刷用版１１の凹部１４の撥インキ層２３の再生方法、についても説明する。
＜印刷用版の製造方法＞
ガラス基板１６上にドライフィルムレジスト２１をラミネータにて貼付後、露光及び現像により所望のパターンを得た（図２（ａ））。次いでサンドブラスト加工により凹部１４を形成した（図２（ｂ））。凹部１４の深さは、１〜１０μｍが好適であり、本実施例では５μｍとした。
【００３０】
次にドライフィルムレジスト２１を剥離した（図２（ｃ））。次いで印刷用版１１の表面に、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっきの順に形成し金属膜１２を形成した（図２（ｄ））。次に粘着テープ２２を印刷用版１１の表面に貼付け（図２（ｅ））、粘着テープ２２を引き剥がすことにより、印刷用版１１の凸部１５の金属膜１２を剥離した（図２（ｆ））。無電解ニッケルめっき膜は、平滑なガラス面に対する密着力が弱いため、粘着テープ２２により容易に剥離が可能である。印刷用版１１の凹部１４はサンドブラスト加工により粗面になっているため、凸部１５の上面より単位面積当たりの表面積が大きいため、金属膜１２の見かけ上の密着力が強く、粘着テープ２２では剥離されずに印刷用版１１上に残った。
【００３１】
次に印刷用版１１の表面に、撥インキ処理溶液を塗布した。撥インキ処理溶液は、チオール化合物またはジスルフィド化合物を含む。溶媒には高沸点のアルコール溶媒を好適に用いることができる。チオール化合物またはジスルフィド化合物の硫黄原子は、金属膜１２と速やかに化合するため、印刷用版凹部の金属膜１２の表面に、容易に撥インキ層２３を形成する。
【００３２】
＜印刷用版を用いた反転オフセット印刷の結果＞
このように形成した印刷用版１１を用いて、インキをその表面に塗布し、適度に乾燥したブランケット上のインキに押し当ててから引き剥がすことにより、印刷用版１１の凸部１５がインキを除去したとき、印刷用版１１の凹部１４は撥インキ性に表面処理されており、深さも１〜１０μｍ程度あるため、ブランケットよりインキを除去することが無かった。またブランケット上のインキは被印刷基板に欠陥無く転写された。
【００３３】
＜印刷用版の凹部の撥インキ層の再生方法＞
印刷用版１１の凹部１４の撥インキ層２３は、経時的な劣化や洗浄作業の繰り返しなどにより、その撥インキ性が損なわれる。このとき、撥インキ処理溶液を印刷用版１１の表面に塗工することにより、撥インキ処理溶液中のチオール化合物またはジスルフィド化合物が金属膜１２と選択的に化合するため、印刷用版１１の凹部１４の金属膜１２の表面に再度、容易に撥インキ層２３を形成することができる。
このように印刷用版１１の凹部１４のみに金属膜１２を容易に形成することができ、また凹部１４の撥インキ性が劣化したときに、容易に凹部１４のみに撥インキ性を再生することが容易にできる。
【００３４】
（比較例）
比較例として、図３に示す印刷用版の製造方法で作製した印刷用版３６を示す。この印刷用版３６は、その表面に紫外線照射したり、プラズマ処理をすることにより、親インキ性や撥インキ性に変えることができる撥インキ性材料３４を用いて凸版とした印刷用版である。
【００３５】
まず、仮支持基材３２上に金属薄膜３１を形成した後、レジスト３３を形成した。次に、撥インキ性材料３４を、レジスト３３を埋めるように塗工した。次に撥インキ性材料３４上に、支持基材３５を積層して加熱することにより、撥インキ性材料３４を硬化した。次に仮支持基材３２、金属薄膜３１を除去して、印刷用版３６の凸部３７の上面を露出した後、紫外線照射により凸部３７の上面を親インキ性に改質した。レジスト３３を除去することにより、印刷用版３６を得た。
【００３６】
このように形成した印刷用版３６にて、凹部３８の撥インキ性が劣化したため、図４に示した様に、印刷用版３６の凸部３７にレジスト４１を形成することで凹部３８を露出させ、凹部３８に撥インキ性を付与するために、ＣＦ４プラズマ処理を行なった後、レジスト４１を剥離した。
レジスト４１は印刷用版３６の凸部３７と完全に同一形状にすることは困難で、レジスト４１の位置合わせ精度や加工精度の範囲で、図４（ａ）のように印刷用版３６の凸部３７よりも大きくなる場合、図４（ｂ）のように小さくなる場合、もしくは図４（ｃ）のようにずれる場合がある。このため、印刷用版３６の凹部３８に、撥インキ性が劣化した部分が残る場合や、凸部に撥インキ性の部分が発生する場合があるため、ブランケット上のインキを所望の形状で除去することができなかった。
【符号の説明】
【００３７】
１１…印刷用版
１２…金属膜
１３…基材
１４…凹部
１５…凸部
２１…ドライフィルムレジスト
２２…粘着テープ
２３…撥インキ層
３１…金属薄膜
３２…仮支持基材
３３…レジスト
３４…撥インキ性材料
３５…支持基材
３６…印刷用版
３７…凸部
３８…凹部
４１…レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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