(57)【要約】【課題】複数のプリント配線板をまとめて製造するパネルから多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが製品エリア内に延び、製品を不良にすることの防止。【解決手段】実施形態の多数個取りのプリント配線板１００は、複数の製品領域１ａ、１ｂからなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲に形成されるダミーエリア１０を有している。ダミーエリア１０の外周の端縁側に複数の独立したダミーパターン１１が形成され、複数のダミーパターン１１は、２列以上に配列して形成され、かつ、複数のダミーパターン１１の間隙部を通る直線が、２列以上に形成されたダミーパターン１１が形成されるダミーエリア１０を端縁１０ａ側から製品エリア２０側に通過しないようにダミーパターン１１が形成されている。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板であって、
第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有し、さらに、
前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、
前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成され、前記製品エリアを周回するように形成される連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含むダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有している。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンは、ドットパターンおよび／または線状パターンが相互に切れ目なく連結している。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンは、ベタパターンで連続して形成されている。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２面において、前記ダミーエリアの残銅率と前記製品エリアの残銅率との差が、１０％以下である。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの１本の太さが前記ダミーポストの１本の太さより大きい。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が、芯材を含まない樹脂により形成されている。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーポストの断面形状が円形、矩形、角型、楕円、または長方形である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第２面にさらに積層樹脂絶縁層が形成されており、該積層樹脂絶縁層の最外層樹脂絶縁層にダミーポストが露出している。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストが共に電気めっき膜により形成されている。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の第２面側で前記ダミーエリアの残銅率が、５〜３０％である。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの高さが１０〜１５０μｍであり、前記第１導体層の厚さが５〜３０μｍである。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０.０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料からなる。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、無機フィラーを７０〜９０重量％含む。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび／または前記ダミーポストの側面に表面粗さを粗くする粗化処理が施されている。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部に表面保護膜が形成されている。
【請求項１６】
請求項１５記載のプリント配線板であって、前記第１導体層の露出面に、前記導体ポストの前記端部に形成されている表面保護膜の材料と異なる材料からなる表面保護膜が形成されている。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部上にハンダが塗布されている。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーポストが少なくとも２列に形成されており、各ダミーポストが千鳥状に配置されている。
【請求項１９】
複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法であって、
金属膜を準備することと、
前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層の配線パターンおよびダミーパターンを形成することと、
前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの一部上に導体ポストおよびダミーポストをそれぞれ形成することと、
前記第１導体層の露出面、前記導体ポストの側面および前記ダミーポストの側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの端部を露出させることと、
前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することの、いずれかを先に行うことと、
を含み、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成される連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含むダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有している。
【請求項２０】
請求項１９記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストが同時に電気めっきにより形成される。
【請求項２１】
請求項１９または２０記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の形成前に、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの側面に粗化処理が施される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ領域（製品領域）の周囲のダミー領域に種々の形状の銅パターンを形成することが開示されている。すなわち、図７に示されるように、製品領域９０に平行な配線９１と、製品領域９０に垂直な配線９２で形成されるダミー配線が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、樹脂絶縁層の一面にダミー配線９１が形成されていても、樹脂絶縁層を切断する場合には、樹脂絶縁層の厚さの全体に衝撃が加わる。そのため、表面のみならず、樹脂絶縁層の厚さの中間部からクラックが入る可能性がある。樹脂絶縁層の中間部に係る衝撃により樹脂絶縁層にクラックが入ると、そのクラックが水平方向および上下方向に延びる可能性がある。そうすると、表面にダミー配線層が形成されていても、そのクラックの侵入を阻止することができないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の多数個取りプリント配線板は、複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板であって、第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有し、さらに、前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成され、前記製品エリアを周回するように形成される連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含むダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有している。
【０００６】
本発明の多数個取りプリント配線板の製造方法は、複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法である。そして、金属膜を準備することと、前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層の配線パターンおよびダミーパターンを形成することと、前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの一部上に導体ポストおよびダミーポストをそれぞれ形成することと、前記第１導体層の露出面、前記導体ポストの側面および前記ダミーポストの側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの端部を露出させることと、前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することの、いずれかを先に行うことと、を含み、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成される連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含むダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。
【図１Ｂ】図１Ａの多数個取りプリント配線板の製造工程における１Ｂ−１Ｂの断面説明図。
【図１Ｃ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図１Ｄ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図２Ａ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポスト端部の形状の一例の拡大説明図。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポスト端部の形状の他の例の拡大説明図。
【図２Ｃ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポスト端部の形状のさらに他の例の拡大説明図。
【図２Ｄ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポスト端部の形状のさらに他の例の拡大説明図。
【図２Ｅ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミーポスト端部の形状のさらに他の例の拡大説明図。
【図３Ａ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第２面のパターンの一例の説明図。
【図３Ｂ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第１面のパターンの一例の説明図。
【図４Ａ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｂ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｃ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｄ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｅ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｆ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｇ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図５Ａ】表面保護膜が形成されている第１導体層および導体ポストの断面図。
【図５Ｂ】導体ポストの端部にハンダが塗布されている部分の断面図。
【図６】本発明の他の実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの断面図。
【図７】従来のダミー領域にダミーパターンが形成された例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板が図面を参照しながら説明される。本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板は、図１Ａにパネルの平面説明図が示されており、その切断線Ｄ−Ｄで切断分離されることにより複数個の短冊状の多数個取りプリント配線板１００が得られる。なお、図１Ｂでは、製造工程の途中工程の図で、支持板８０の両面にプリント配線板１００を製造する工程図であり、同じパネルが両面に形成されている。本実施形態の多数個取りプリント配線板１００は、図１Ａ〜１Ｂに示されるように、複数のプリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃ・・・からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲にダミーエリア１０が形成されている。そして、第１面ＳＦ１とその第１面ＳＦ１の反対面である第２面ＳＦ２を有する樹脂絶縁層３０を有し、製品エリア２０は、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に一面のみが露出するように埋め込まれて第１導体層２１が形成され、その樹脂絶縁層３０を貫通してその端部が第２面ＳＦ２側に露出するように導体ポスト２５（図４Ｇ参照）が形成されている。そして、ダミーエリア１０は、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１にダミーパターン１１が、製品エリア２０を周回するように形成され、ダミーポスト１２が樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部が互いに独立して露出するようにダミーパターン１１と接続して形成されている。この第１面ＳＦ１に形成されるダミーパターン１１は、連結パターンで繋がれた個別パターンまたは連続して形成されたベタパターンを含んでおり、ダミーポスト１２は、その端部が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に、ドット状に独立して露出するように形成されている。
【０００９】
ここに製品エリアとは、製品となるプリント配線板が複数個纏まって形成されている領域を意味し、ダミーエリアとは、製品となるプリント配線板が形成されない、１または２以上の製品エリアの周囲の領域を意味している。
【００１０】
すなわち、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、１個当たりが１ｃｍ角程度であり、製造段階では複数個のプリント配線板がまとめて大判のパネルとして形成され、そのパネルから中判で短冊状の多数個取りプリント配線板にされて、半導体素子などが搭載された後に、個々のプリント配線板に個片化される。このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板に切断される場合、ルーターや金型などで切断されるが、その切断の際に、樹脂絶縁層にクラックが走り、複数個のプリント配線板がまとめて不良になることがある。
【００１１】
本発明の一実施形態の目的は、複数のプリント配線板をまとめて製造する大判のパネルから中判の短冊状の多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが入ってそのクラックが製品エリア内に延び、製品が不良になることが防止されると共に、熱膨張率差に基づくパネルの反りが防止されることである。
【００１２】
また、他の目的は、特に、プリント配線板の樹脂絶縁層が、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂で形成され、また、樹脂絶縁層の一面のみに配線パターンが形成され、他面側には配線パターンが形成されない場合でも、また、導体ポストおよびダミーポストが電気めっき膜により形成される場合でも、そのクラックに伴う不良が防止され得ると共に、各ポストの高さがほぼ均一にされることである。
【００１３】
ダミーパターン１１は、具体的には、たとえば図２Ａ〜２Ｄに示されるように、ドットパターンおよび／または線状パターンからなる個別パターン１１ｂが相互に切れ目なく、または個別パターン１１ｂの間隙部を直線が通ってダミーエリア１０を通過しないように連結している構造でもよいし、図２Ｅに示されるように、ベタパターン１１ｄで連続して形成されていてもよい。
【００１４】
パネル２００から短冊状の中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に入るクラックは、特に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に入ることが多い。そのため、このようなダミーパターン１１が設けられることにより、クラックの製品エリア２０側への侵入をそのダミーパターンで阻止しやすくなるので好ましい。しかし、樹脂絶縁層３０の厚さ方向の中間部または第２面ＳＦ２側に入るクラックに対しては、必ずしも完全には製品エリア２０へのクラックの侵入を阻止することができない可能性がある。そのため、本実施形態では、ダミーポスト１２が形成されている。このダミーポスト１２は、樹脂絶縁層３０を貫通して形成されているので、樹脂絶縁層の厚さ方向のどの部分にクラックが入っても、ダミーポスト１２によりクラックの侵入を阻止することができる可能性が高くなる。
【００１５】
ダミーポスト１２は、その形状、太さはダミーパターン１１の形状には左右されずに、独立して任意の形状に形成される。ここに「ポストの太さ」とは、断面積がドット状のポストの断面の差し渡しの一番大きい部分の幅を意味する。たとえば断面が円形であれば、その直径を意味し、菱形や多角形であれば、その対角線の一番長い部分の長さを意味し、楕円形であれば長径を意味する。一方、製品エリアでも、導体ポスト２５が形成され、これらが電気めっきで形成されることが考えられるので、製品エリア２０における導体ポスト２５の全面積の割合（以下、導体が銅とは限定されないが、ある領域の全面積に対する導体ポストの全面積の割合を、単に残銅率という）と、ダミーエリア１０の残銅率との間で、余り差があると、電流密度のバラツキにより、電気めっきの厚さが異なるようになる。最終的には、これらのポストの端部は、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する必要があるので、めっき厚のバラツキにより、ポストの高さが異なりすぎると、短いポストの高さに合せて高さの高いポストを研磨する必要がある。そのため、できるだけ、電気めっきの厚さ、すなわち、導体ポスト２５とダミーポスト１２との高さが一定になるようにすることが必要となる。そのため、製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率との差が１０％以下であることが好ましい。その観点からこのダミーポスト１２の数および太さが決定される。
【００１６】
このダミーパターン１１の形状について、図２Ａ〜２Ｅを参照してさらに詳細に説明される。図２Ａ〜２Ｅでは、（ａ）に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の平面説明図が、（ｂ）に樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側から見た底面説明図が示されている。図２Ａ〜２Ｅのそれぞれの（ｂ）から明らかなように、ダミーポスト１２の端部１２ｂの形状は、ダミーパターン１１の形状に拘わらず、円形、矩形、角型（多角形）楕円、長方形など、種々の形状に形成され得る。
【００１７】
図２Ａに示される例は、個別パターン１１ｂとして、平面形状が四角形状のドットパターン１１ｂが、隣接するドットパターン１１ｂとの間で連結パターン１１ｃによって連結されている。その結果、４個のドットパターン１１ｂと４個の連結パターン１１ｃとにより閉ループが形成されている。このように、常に閉じたパターンが形成されるように、連結パターン１１ｃが形成されることにより、クラックの延びる直線がパターン１１ｂ、１１ｃのいずれかにより遮断され、ダミーエリア１０を通過することができなくなるので、クラックの製品エリア２０側への侵入が阻止されやすい。このように、ドットパターン１１ｂが連結パターン１１ｃにより連結される構造は、図２Ｂ〜２Ｃに示される円形や多角形の形状のドットパターンでも同じである。すなわち、独立パターン１１ｂを接続する連結パターン１１ｃはどちらの方向に延びても構わない。いずれの場合も、同様に閉ループが形成される。なお、これらの連結パターン１１ｃが隣接する全てのドットパターン１１ｂと接続されて完全な閉ループになることが好ましいが、一部に連結されない部分があって完全な閉ループになっていなくてもよい。
【００１８】
図２Ｄのダミーパターン１１は、線状パターンが縦横に並列して形成されたもので、見方によって種々の解釈がされ得るが、たとえば縦方向の独立した線状パターン１１ｂが適宜な間隔で並列して形成され、横方向の連結パターン１１ｃによって連結されているとみることもできるし、縦方向の独立した線状パターン１１ｂが並列して形成され、横方向の独立パターン１１ｃが、縦方向の独立パターン１１ｂと交差するように形成されたメッシュ状パターンと見ることもできる。いずれにしても、前述の独立パターンを連結パターンで連結するのと同様のパターンになる。この交点部分にダミーポスト１２が形成されている。このような構造でも、同様にパターンにより閉ループが形成されているが、前述のように、一部が欠落して閉ループになっていなくてもよい。
【００１９】
図２Ｅに示される例は、ベタパターン１１ｄが製品エリア２０の周囲に連続して形成されている例である。このようなベタパターンでダミーパターン１１が形成されても、ダミーポストは、図２Ｅ（ｂ）に示されるように、独立したドット状に形成される。これは、このダミーエリア１０での前述の残銅率が、製品エリア２０の残銅率と余り異ならないようにするためである。このようなベタパターン１１ｄが連続して完全な閉ループとなることが好ましいが、途中で寸断されて完全な閉ループになっていなくてもよい。
【００２０】
一方、ダミーポスト１２は、前述のように、断面形状は任意の形状で独立したドット状に形成されている。そして、例えば製品エリア２０に形成される導体ポスト２５の太さよりもダミーポスト１２の太さを細くすることにより、その全てのダミーポスト１２の断面の面積のダミーエリア１０の全面積に対する割合である残銅率が、製品エリア２０における導体ポスト２５の残銅率と１０％以内になるように形成されている。この製品エリア２０とダミーエリア１０との第２面ＳＦ２側における残銅率を近づける方法としては、ダミーポスト１２の太さを細くする以外にも、ダミーパターン１１の一部だけにダミーポスト１２が形成されて、その本数が減らされることによっても達成され得る。この場合、ダミーポスト１２が、たとえば２列以上に形成され、２列間で半ピッチずらせた位置に設けられる、いわゆる千鳥状（千鳥足状）に配列されることにより、大判のパネル２００から、中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際にクラックが発生しても、そのクラックの製品エリア２０側への侵入を阻止しやすいと考えられる。
【００２１】
このように製品エリア２０とダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側での残銅率が１０％以下にされることにより、電気めっきによりこの導体ポスト２５およびダミーポスト１２の高さがほぼ一定の高さに形成され、これらの端部２５ａおよび１２ａが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出するように樹脂絶縁層３０が研磨される量が少なくなることがある。
【００２２】
プリント配線板の構造としては、種々の構造のものに適用できるが、たとえば図１Ｂに、製造工程途中のパネルの状態の図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面説明図が示されるように、ダミーパターン１１がダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に、製品エリア２０の各プリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃに形成される、図示しない半導体素子などが搭載される第２パターン２１ｂや、導体ポスト２５が形成される第１パターン２１ａなどを有する第１導体層２１と同時に形成され、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１と反対面である第２面ＳＦ２または第２面ＳＦ２上に積層される積層樹脂絶縁層（図示されていない）の最外層である最外層樹脂絶縁層の露出面には配線パターンが形成されないで、第１導体層２１側の導体層と接続される導体ポスト２５（図４Ｃ参照）の端部２５ａのみが露出している構造に形成することができる。そして、ダミーエリア１０のダミーパターン１１と接続して、ダミーポスト１２（図１Ｂ参照）が形成されている。このダミーパターン１１とダミーポスト１２との関係は、前述の通りで、ダミーパターン１１の形状に関わらず、独立したドット状で第２面ＳＦ２側に現れている。理想的には、このダミーポスト１２が、その間隙部を直線が通過して、製品エリアに抜けないように形成されていることが望ましいが、そうでなくても、発生する大部分のクラックを阻止することができれば、製品エリアの不良品化を避けることができるため、大きな効果がある。ダミーポスト１２の数を多くすれば、阻止する確率は高くすることができるが、前述の残銅率が、製品エリア２０の残銅率より大きくなりすぎると、ポストの高さがばらつくという問題が生じやすいので、両者の兼ね合いで決定される。
【００２３】
すなわち、前述のように、樹脂絶縁層３０の一面にのみ配線パターンが形成されて、他面側には導体ポスト２５のみが露出する構造のプリント配線板の方が、反りが生じやすいし、また、端縁１０ａで入ったクラックが製品エリア２０まで延びやすいので、その例が示されている。なお、このような樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側は、マザーボードなどと導体ポスト２５を介して接続される。しかし、前述のように、このような片面にのみ配線パターンが形成されるプリント配線板には限定されない。なお、このプリント配線板１００の製造方法は後で詳述されるが、このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断されるタイミングは、２通りの方法があるので、その説明がされる。
【００２４】
まず、図１Ｂにほぼ製造の終盤工程の状態で、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の説明図が示されている。すなわち、完全な断面図ではなく、一部省略された主要部のみの図であると共に、ダミーパターン１１およびダミーポスト１２の部分は一列のみで示されている。前述のように、支持板８０上に金属膜８１を介して第１導体層２１および樹脂絶縁層３０が積層され、最終的に支持板８０が除去されてプリント配線板が形成される。この支持板８０は、たとえばダミー基板８０ａ（図４Ａ参照）に、たとえばキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ｂ側がダミー基板８０ａに貼り付けられている。そして、その金属膜８１上に第２パターン２１ｂなどを含む第１導体層２１がダミーパターンと共に形成され、さらに図示されていない導体ポストと共に、ダミーポスト１２が形成されて、樹脂絶縁層３０により埋め込まれる構造になっている。
【００２５】
その後、支持板８０を剥離すると、支持板８０の両面に形成された大判のパネルが得られる。その大判のパネル２００にした状態で前述のＤ−Ｄ線で切断されるのが第１の方法である。図１Ｃは、このように支持板８０が剥離された後に、切断された状態が示されている。このようにすれば、切断は容易であるが、薄い大判のパネル２００を取り扱わなければならないので、注意しながら作業を進める必要がある。
【００２６】
一方、図１Ｂの状態から支持板８０の剥離前に切断されるのが第２の方法である。その様子を示したのが、図１Ｄに示されている。すなわち、図１Ｂの状態で切断分離された状態が図１Ｄに示されている。この後で、短冊状の多数個取りプリント配線板１００が支持板８０から剥がされ、それぞれの多数個取りプリント配線板１００になる。この後で、後述される金属膜８１のエッチング除去などが行われる。この方法であれば、切断作業時の取り扱いは容易であるが、多数個取りプリント配線板１００を支持板８０から剥がす作業および金属膜８１の除去をそれぞれの多数個取りプリント配線板１００の中判サイズで行う必要があるので、工数がかかる。
【００２７】
また、樹脂絶縁層３０も特に限定されないが、前述のように、ガラス繊維などの芯材が入っていない方が、クラックが延びやすい。これは芯材があればクラックは止まりやすいが、芯材が無いと止まるところがなく、クラックが進行するからと考えられる。従って、本実施形態では、芯材が入っていない樹脂が用いられる場合に特に有効である。芯材が入っていない樹脂としては、層間絶縁用の樹脂フィルム（無機フィラーと樹脂組成物のみで形成されたフィルム）とか、モールド用の樹脂（型内に流し込んで固める樹脂）などがあるが、そのいずれでも構わない。しかし、本実施形態がこの芯材の入っていない樹脂に限定されるものでは無く、芯材入りの樹脂でも、本実施形態の効果は及ぶ。なお、樹脂絶縁層３０に含浸される無機フィラーは、７０〜９０重量％含まれることが好ましい。また、モールド用の樹脂が用いられる場合は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料が用いられると、プリント配線板１００に実装される電子部品などの接合部などに大きな熱応力が生じ難くなるため好ましい。
【００２８】
以上のように、本実施形態では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０に、各パターンが連続するように形成されると共に、さらにダミーポスト１２が、形成されることにより、多数個取りのプリント配線板１００の反りを防止することができると共に、パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００に切断する際に、たとえば多数個取りのプリント配線板１００の端部１０ａにクラックが入った場合でも、そのクラックが製品エリア２０に侵入するのを抑制することができると考えられる。
【００２９】
この多数個取りプリント配線板１００を構成する個々のプリント配線板１のパターンの一例が図３Ａ〜３Ｂに示される。すなわち、図３Ａには、プリント配線板１の導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における配置例が、図３Ｂには樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の配置例が示されている。図３Ａに示されるように、複数の導体ポスト２５が一方向に並べて形成されてなる導体ポスト列２６が、プリント配線板１の各辺に沿って２列並置して形成されていてもよい。導体ポスト列２６は３列以上並置されてもよく、図３Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている導体ポスト列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に導体ポスト２５が配置されてもよい。また、たとえば、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２の全面に亘って格子状に形成されてもよい。この個々のプリント配線板１の周囲には前述のダミーパターンは形成されていないので、図３Ａには示されていないが、これらの導体ポスト２５と同時に、前述のダミーエリア１０でのダミーポスト１２も形成される。
【００３０】
図３Ａに示される個々のプリント配線板１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側の第１導体層２１には、たとえば、図３Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを接続する配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図３Ｂに示されている面（第１面ＳＦ１）の反対側の面（第２面ＳＦ２）上には、図３Ａに示される導体ポスト２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図３Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、たとえば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図３Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃが一定のピッチで配列されてなる４つの接続パッド列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、導体ポスト２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図３Ｂに示されている第１導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成されてよい。
【００３１】
次に、前述の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に第１導体層２１が形成され、第２面ＳＦ２側には、導体ポスト２５だけが露出するプリント配線板で、製品エリア２０の外周部に設けられるダミーエリア１０にダミーパターン１１とダミーポスト１２が形成される例で、図４Ａ〜４Ｇを参照して製造方法が説明される。なお、図４Ａ〜４Ｇの両サイドが主要部で、中心部は省略されると共に、第１導体層２１も簡略化して示されており、ダミーパターン１１およびダミーポスト１２も両サイドに１つずつ示されている。
【００３２】
まず、図４Ａに示されるように、金属膜８１が準備される。具体的には、出発材料として、ダミー基板８０ａとキャリア銅箔８０ｂとからなる支持板８０および金属膜８１が用意され、ダミー基板８０ａの両面にキャリア銅箔８０ｂが積層され、加圧および加熱されて接合されることにより、支持板８０とされ、この支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに金属膜８１が接着される。具体的には、キャリア銅箔８０ｂが予め金属膜８１に接着され、そのキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ｂ側が支持板８０のダミー基板８０ａに貼り付けられてもよい。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材に無機フィラーを含むエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、第１導体層２１が形成され得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍの厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００３３】
キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、あるいは、第１導体層２１の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。なお、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ｂとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００３４】
なお、図４Ａ〜４Ｅには、支持板８０の両面に金属膜８１が接合され、それぞれの面において、第１導体層２１、導体ポスト２５、ダミーポスト１２および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、第１導体層２１や導体ポスト２５、ダミーポスト１２などが２つのパネルで同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに第１導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例で説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明は省略され、各図面における他面側の符号も一部省略されている。
【００３５】
つぎに、この金属膜８１上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層２１の配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１が形成される。具体的には、第１導体層２１の各配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１の形成方法は特に限定されないが、たとえば、電気めっき法が用いられる。この場合、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１の露出面に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｂに示されるように、第１パターン２１ａ（導体ポスト２５が形成されるパターン）、および第２パターン２１ｂ（半導体素子などが搭載されるパッドなど）などが形成されている第１導体層２１、およびダミーパターン１１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。第１導体層２１は、好ましくは後述の導体ポスト２５やダミーポスト１２と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、第１導体層２１およびダミーパターン１１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００３６】
つぎに、図４Ｃに示されるように、第１導体層２１の一部のパターン２１ａおよびダミーパターン１１の一部上に導体ポスト２５およびダミーポスト１２がそれぞれ形成される。具体的には、第１導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が、また、ダミーパターン１１上にダミーポスト１２が形成される。すなわち、まず、第１導体層２１およびダミーパターン１１の金属膜８１と接している側の面と反対側の面（露出面）であって、導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成される部分を除く部分および第１導体層２１やダミーパターン１１に覆われずに露出している金属膜８１上に図示しないめっきレジスト膜が形成される。めっきレジスト膜は少なくとも５０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１上に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの露出面上に電気めっき層からなる導体ポスト２５が形成され、同様にダミーパターン１１の露出面上にダミーポスト１２が形成される。導体ポスト２５およびダミーポスト１２は、好ましくは第１導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５およびダミーポスト１２は、好ましくは５０〜１５０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００３７】
導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の側面および第１導体層２１の側面、並びに導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成されていない部分の露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００３８】
次に、図４Ｄに示されるように、第１導体層２１の露出面、導体ポスト２５の側面およびダミーポスト１２の側面を被覆するように樹脂絶縁層３０が形成される。具体的には、図示されていないが、導体ポスト２５およびダミーポスト１２上に、シート状またはフィルム状の絶縁材（プリプレグ）が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５やダミーポスト１２同士の間に流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより絶縁材が完全に硬化し、図４Ｄに示されるように、樹脂絶縁層３０が形成され、第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ、導体ポスト２５およびダミーポスト１２が樹脂絶縁層３０に埋め込まれる。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的なプリント配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００３９】
つぎに、図４Ｅに示されるように、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側を研磨することにより、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の端部が露出される。具体的には、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（露出面）側において、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の先端が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。
【００４０】
つぎに、金属膜８１を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行われ、支持板８０および金属膜８１が除去されると共に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断分離される。すなわち、パネル２００から多数個取りプリント配線板１００に切断する時期は、前述の図１Ｃおよび図１Ｄ２通りあるが、いずれかの方法により行われる。具体的には、たとえば図４Ｆに示されるように、まず、支持板８０と、金属膜８１とが分離される。すなわち、工程途上のプリント配線板の全体が加熱され、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、支持板８０および金属膜８１が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、図４Ｆに示される中心部の支持板８０の両側に形成された工程途上のプリント配線板のパネル２００が２個得られる。図４Ｆには、そのうちの一方のみが示されている。なお、図４Ｆには、図４Ｅにおいて支持板８０の下面側に示されているプリント配線板の工程途上品だけが示されている。
【００４１】
続いて、図４Ｇに示されるように、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。前述のように、金属膜８１、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーパターン１１、ダミーポスト１２に全て銅が用いられている場合には、それぞれの構成材料がいずれも同じエッチング液に溶解される。このため、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５およびダミーポスト１２の先端部分もエッチングされる。そして、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に露出する第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミーポスト１２の先端部分がエッチング液に晒されることにより、エッチングされる。この結果、図４Ｇに示されるように、第１導体層２１の露出面およびダミーパターン１１の露出面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端部２５ａおよびダミーポスト１２の端部１２ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端部２５ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２からの凹みの方が、第１導体層２１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１からの凹みよりも大きくなる。パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００への切断は、図４Ｆに示される金属膜８１の残っている状態で行ってもよいし、図４Ｇ後の金属膜８１が除去された後に行われてもよい。この方法が、前述の図１Ｃに示される方法である。
【００４２】
一方、図１Ｄに示される方法は、図４Ｅの工程の後に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断され、その後に、支持板８０の除去、金属膜８１のエッチング除去、が順次行われることにより、多数個取りのプリント配線板１００が得られる。
【００４３】
金属膜８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜２８（図５Ａ参照）が、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の先端部２５ａやダミーポスト１２の端部１２ｂに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜２８は、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、ダミーパターン１１の表面またはダミーポスト１２の端部１２ｂには表面保護膜２８は形成されなくてもよい。さらに、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００４４】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端部２５ａ上に、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７（図５Ｂ参照）が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４５】
以上の工程を経ることにより、図１ＡのＤ−Ｄ線により切断されたプリント配線板１００が完成する。その結果、ダミーエリア１０は、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に形成される連結パターン１１ｃで繋がれた個別パターン１１ｂまたは連続して形成されたベタパターン１１ｄを含むダミーパターン１１と、樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部１２ｂが互いに独立してドット状に露出するようにダミーパターン１１と接続してダミーポスト１２とが形成された中判の多数個取りプリント配線板が得られる。
【００４６】
第１導体層２１は、一面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に露出するように、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に全体が埋め込まれている。すなわち、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０とは、第１導体層２１の他面だけではなく、第１導体層２１の側面、具体的には、第１導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成され、第１導体層２１の一面の面積が小さくなっても、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、第１導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１自体が薄くされ得る。
【００４７】
第１導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。本実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側で、このプリント配線板１と接続される他のプリント配線板（図示せず）などと電気的に接続される配線パターンである。ここで、他のプリント配線板とは、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードであってよく、または、プリント配線板１と共に多層配線板を構成する、絶縁層と導体層との積層体であってもよい。また、第２パターン２１ｂは、たとえば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってよい。さらに、ダミーパターン１１は、前述のダミーエリア１０に形成されるもので、ダミーポスト１２が形成される場合の基部にもなる。また、第１導体層２１には、第１および第２のパターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。たとえば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように第１導体層２１に形成される配線パターン（図示せず）を介して、第１パターン２１ａおよび導体ポスト２５と電気的に接続される。
【００４８】
前述の図４Ａ〜４Ｇに示される例は、絶縁層が１層だけの片面に第１導体層２１が形成された例であるが、この樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側にさらに導体層と樹脂絶縁層とが積層され、最外層（最下層）の樹脂絶縁層の下端側に導体層が形成されない場合でも、同様にクラックが樹脂絶縁層内を走りやすい。そのため、樹脂絶縁層が多層に積層される場合でも、最下層の樹脂絶縁層のダミーエリアには、ダミーポストが形成されることが好ましい。この場合、最下層以外の樹脂絶縁層には、片面だけに導体層が形成されたものでも両面に導体層が形成されたものでもよく、要は、樹脂絶縁層の１つの面には、導体層が形成されないで、導体ポストのみが露出している樹脂絶縁層には、その外周のダミーエリアにダミーポストが形成されていることが好ましい。勿論、両面に導体層が設けられている場合の樹脂絶縁層でも、導体ポストや導体パターンが設けられていることが好ましい。
【００４９】
図６に、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に第２導体層２２が形成され、さらにその表面に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その第２樹脂絶縁層３１を貫通して第２導体層２２と接続するように、第２導体ポスト２９および第２ダミーポスト１２ａが形成された、導体層が２層で、最外層である第２樹脂絶縁層３１の露出面ＳＦ３側には導体層が形成されないで、第２ポスト２９だけが露出するプリント配線板が示されている。
【００５０】
このようなプリント配線板を製造するには、前述の図４Ｅの工程に続いて、たとえば樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２上に無電解めっき法により金属被膜が形成され、さらに、たとえばアディティブ法により電気めっき膜により第２導体層２２のパターンおよび第２導体ポスト２９と第２ダミーポスト１２ａが形成され、その上に図４Ｄおよび４Ｅに示される方法と同様に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その後は図４Ｆと同様に、支持板８０が除去され、さらに金属膜８１が除去されることにより形成される。
【００５１】
なお、製造方法に関しては、この方法に限定されるものでは無く、種々の方法が採用され得る。たとえば樹脂絶縁層３０の形成の際に、銅箔などの金属箔と樹脂フィルムとを圧接加熱して形成されてもよく、また、第２導体ポスト２９や第２ダミーポスト１２ａの形成が第２樹脂絶縁層３１が形成された後に、開口部が形成されて、その開口部内に第２導体ポスト２９や第２ダミーポスト１２ａが埋め込まれるように形成されてもよい。さらに、多層のプリント配線板が形成される場合には、これらの工程が繰り返されることにより、所望の多層プリント配線板が形成され得る。
【符号の説明】
【００５２】
１      プリント配線板
１０    ダミーエリア
１１    ダミーパターン
１２    ダミーポスト
１２ｂ  ダミーポストの端部
２０    製品エリア
２１    第１導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端部
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
８０    支持板
８０ａ  ダミー基板
８０ｂ  キャリア銅箔
８１    金属膜
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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