(57)【要約】【課題】本発明は、非接触式ＩＣカードの表面平滑性を維持しつつ、絶縁基材の表裏の導体パターンを接続する表裏接続部のふくれを抑制し、接続信頼性を高めた非接触式ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材の一方の面側に配置され、アンテナ部及び接続端子部Ａを備える導体パターンＡと、前記絶縁基材の他方の面側に配置され、ジャンパー部及び接続端子部Ｂを備える導体パターンＢと、前記接続端子部Ａと前記接続端子部Ｂとを導通させる表裏接続部と、を備えるアンテナ基板と、このアンテナ基板の両面に、それぞれ接着剤Ａ、Ｂを介して配置される表皮材Ａ、Ｂと、を有し、前記接着剤Ａ及びＢが、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、前記表裏接続部が、前記導体パターンＡの接続端子部Ａと、前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカード及びその製造方法。【選択図】図１
2016057893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に配置され、アンテナ部及び接続端子部Ａを備える導体パターンＡと、前記絶縁基材の他方の面側に配置され、ジャンパー部及び接続端子部Ｂを備える導体パターンＢと、前記絶縁基材を貫通し前記導体パターンＡの接続端子部Ａと前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを導通させる表裏接続部と、を備えるアンテナ基板と、
前記表裏接続部を含むアンテナ基板の両面に、それぞれ接着剤Ａ、Ｂを介して配置される表皮材Ａ、Ｂと、
を有する非接触式ＩＣカードであって、
前記接着剤Ａ及びＢが、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、
前記表裏接続部が、前記導体パターンＡの接続端子部Ａと、前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１において、
前記表裏接続部が、絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡ側から、前記絶縁基材の他方の面側に配置される導体パターンＢ側に向かって、凸形状となるように形成される非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
請求項１又は２において、
絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡの厚みが、前記絶縁基材の他方の面側に配置される導体パターンＢの厚みよりも厚い非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、
絶縁基材の他方の面側に配置される接続端子部Ｂの大きさが、前記絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡの大きさよりも小さい非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に配置され、アンテナ部及び接続端子部Ａを備える導体パターンＡと、前記絶縁基材の他方の面側に配置され、ジャンパー部及び接続端子部Ｂを備える導体パターンＢと、前記導体パターンＡと前記導体パターンＢとを導通させる表裏接続部と、を備えるアンテナ基板を形成する工程と、
前記表裏接続部を含むアンテナ基板の両面に、それぞれ接着剤Ａ、Ｂを介して表皮材Ａ、Ｂとを配置する工程と、を有する非接触式ＩＣカードの製造方法であって、
前記接着剤Ａ及びＢが、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、
前記表裏接続部が、かしめにより、前記導体パターンＡの接続端子部Ａと、前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報読取り書込み装置により非接触で情報等を送受信する非接触式ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触式ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、社員証カード、鉄道・バス等の交通機関やアミューズメントのサービスに使用するプリペイドカード等、幅広い業界に導入され、身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。
【０００３】
従来技術の非接触式ＩＣカードとして、以下のものが知られている。これは、まず、アンテナ基板の絶縁基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムにアンテナ部となる導体パターンを形成した後、ＩＣチップを異方導電性ペーストによって接続し、ロール状のＩＣチップ付きアンテナ基板を作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤、ＰＵＲ：Ｐｏｌｙ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ）を塗布して表裏の表皮層を形成する。次に、これらの表裏の表皮層の間に湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を塗布し、ＩＣチップ付きアンテナ基板の表裏を挟み込んでラミネートを行い、ＩＣチップによる凹凸を接着剤に埋め込んで非接触式ＩＣカードを作製するものである。
【０００４】
また、表面の平滑性に配慮した非接触式ＩＣカードとして、表皮材とアンテナ基板との間に配置される接着剤として、ウレタン樹脂からなる湿気硬化型ホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いる非接触式ＩＣカードが開示されている（特許文献１）。
【０００５】
一方で、非接触式ＩＣカードにおいて、絶縁基材の両面に配置したアンテナ部等の導体パターンを、絶縁基材を貫通する穴に銀ペーストを充填し、安く、確実に電気的な接続を得る方法が知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２５０９９０号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、非接触式ＩＣカードには、ＩＣチップによる凹凸が表面に現れるのが外観上嫌われる傾向があり、これに対応するためには、表面平滑性を確保するため、特許文献１のように、表皮材とアンテナ基板との間に配置される接着剤として、ウレタン樹脂からなる湿気硬化型ホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いる方法が考えられる。また、安価でかつ確実に絶縁基材の表裏の導体パターン同士を確実に接続するため、特許文献２のように、絶縁基材に貫通穴を形成しておき、この貫通穴に銀ペーストを充填する方法が考えられる。
【０００８】
しかしながら、ウレタン樹脂からなる湿気硬化型ホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いる場合、接着剤の反応に伴ってガスが発生する。このため、発生したガスが、絶縁基材の表裏の導体パターン同士を接続する箇所にふくれを生じさせる可能性が考えられる。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、非接触式ＩＣカードの表面平滑性を維持しつつ、絶縁基材の表裏の導体パターンを接続する表裏接続部のふくれを抑制し、接続信頼性を高めた非接触式ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）  絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に配置され、アンテナ部及び接続端子部Ａを備える導体パターンＡと、前記絶縁基材の他方の面側に配置され、ジャンパー部及び接続端子部Ｂを備える導体パターンＢと、前記絶縁基材を貫通し前記導体パターンＡの接続端子部Ａと前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを導通させる表裏接続部と、を備えるアンテナ基板と、前記表裏接続部を含むアンテナ基板の両面に、それぞれ接着剤Ａ、Ｂを介して配置される表皮材Ａ、Ｂと、を有する非接触式ＩＣカードであって、前記接着剤Ａ及びＢが、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、前記表裏接続部が前記導体パターンＡの接続端子部Ａと、前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカード。
（２）  項１において、前記表裏接続部が、絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡ側から、前記絶縁基材の他方の面側に配置される導体パターンＢ側に向かって、凸形状となるように形成される非接触式ＩＣカード。
（３）  項１又は２において、絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡの厚みが、前記絶縁基材の他方の面側に配置される導体パターンＢの厚みよりも厚い非接触式ＩＣカード。
（４）  項１から３の何れかにおいて、絶縁基材の他方の面側に配置される導体パターンＢの大きさが、前記絶縁基材の一方の面側に配置される導体パターンＡの大きさよりも小さい非接触式ＩＣカード。
（５）  絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に配置され、アンテナ部及び接続端子部Ａを備える導体パターンＡと、前記絶縁基材の他方の面側に配置され、ジャンパー部を備える導体パターンＢと、前記導体パターンＡと前記導体パターンＢとを導通させる表裏接続部と、を備えるアンテナ基板を形成する工程と、前記表裏接続部を含むアンテナ基板の両面に、それぞれ接着剤Ａ、Ｂを介して表皮材Ａ、Ｂとを配置する工程、を有する非接触式ＩＣカードの製造方法であって、前記接着剤Ａ及びＢが、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、前記表裏接続部が、かしめにより、前記導体パターンＡの接続端子部Ａと、前記導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、非接触式ＩＣカードの表面平滑性を維持しつつ、絶縁基材の表裏の導体パターンを接続する表裏接続部のふくれを抑制し、接続信頼性を高めた非接触式ＩＣカード及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態（実施例）の（１）非接触式ＩＣカード、（２）アンテ        ナ基板の概略断面図（図２（１）のＡ−Ａ’断面図）を示す。
【図２】本発明の一実施形態（実施例）の非接触式ＩＣカードの全体を、（１）ＩＣ        チップ側から見た概略平面図及び（２）基板側から見た概略平面図である。
【図３】本発明の一実施形態（実施例）の非接触式ＩＣカードによる実装工程の概略        断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に用いるかしめ治具の概略断面図、及びかしめを行った        後の非接触式ＩＣカードを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（非接触式ＩＣカード）
本発明の一実施形態の非接触式ＩＣカードを、図１〜図４を用いて説明する。
【００１４】
図１（１）に示すように、本実施の形態の非接触式ＩＣカードは、絶縁基材６と、この絶縁基材６の一方の面側に配置され、アンテナ部７及び接続端子部Ａ１５を備える導体パターンＡ８と、前記絶縁基材６の他方の面側に配置され、ジャンパー部１１及び接続端子部Ｂ１６を備える導体パターンＢ９と、前記絶縁基材６を貫通し前記導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と前記導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを導通させる表裏接続部１０と、を備えるアンテナ基板１と、前記表裏接続部１０を含むアンテナ基板１の両面に、それぞれ接着剤Ａ２、Ｂ３を介して配置される表皮材Ａ４、Ｂ５と、を有する非接触式ＩＣカード１９であって、前記接着剤Ａ２及びＢ３が、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、前記表裏接続部１０が、前記導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と、前記導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを直接接合させて形成される非接触式ＩＣカード１９である。
【００１５】
つまり、図１（１）に示すように、本実施の形態の非接触式ＩＣカード１９は、アンテナ基板１を、接着剤Ａ２、Ｂ３を介して、表皮材Ａ４、Ｂ５と貼り合わせた構成となっている。アンテナ基板１は、絶縁基材６の一方の面側にアンテナ部７と導体パターンＡ８とを備えており、絶縁基材６の他方の面側には導体パターンＢ９を備えており、導体パターンＡ８と前記導体パターンＢ９とが、かしめ冶具を用いて直接接合されて形成される表裏接続部１０で導通されている。
【００１６】
本実施の形態におけるアンテナ基板とは、アンテナ部やＩＣチップを保持する支持体となるものであり、非接触式ＩＣカードの通信特性を発現するために必要なものである。図１（２）に示すように、絶縁基材６と、この絶縁基材６の一方の面側に配置され、アンテナ部７及び接続端子部Ａ１５を備える導体パターンＡ８と、絶縁基材６の他方の面側に配置され、ジャンパー部１１及び接続端子部Ｂ１６を備える導体パターンＢ９と、絶縁基材６を貫通し導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを導通させる表裏接続部１０と、を備えている。
【００１７】
本実施の形態における絶縁基材とは、絶縁性を有し、導体パターンを支持する支持基板となるものである。絶縁性の樹脂フィルムを用いて形成することができる。このような樹脂フィルムとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が一般的に用いられる。ＩＣチップを実装する際に加熱圧着を行う場合は、導体パターンのＩＣチップを搭載する実装部の温度が１００〜２００℃に到達するため、耐熱性の高いＰＥＴを使用するのが好ましい。
【００１８】
本実施の形態における導体パターンＡとは、導体を用いて形成される導電性のパターンであり、図１（１）、（２）及び図２（１）に示すように、絶縁基材６の一方の面側に配置され、アンテナ部７と接続端子部Ａ１５とを備えている。導体パターンＡ８は、アルミニウム箔や銅箔をエッチングして形成することができる。アンテナ部７とは、外部から電波を受信したり、送信したりするものである。アンテナ部７の形状は、コイル状等の磁束を取り込める形が一般的である。接続端子部Ａ１５は、絶縁基材６の他方の面側の接続端子部Ｂ１６と直接接合されて、表裏接続部１０を形成するために用いられるものである。
【００１９】
本実施の形態における導体パターンＢとは、導体を用いて形成される導電性のパターンであり、図１（１）、（２）及び図２（２）に示すように、絶縁基材６の他方の面側に配置され、ジャンパー部１１と接続端子部Ｂ１６とを備えている。導体パターンＢ９は、アルミニウム箔や銅箔をエッチングして形成することができる。ジャンパー部１１とは、図２（２）に示すように、絶縁基材６の一方の面側のアンテナ部７との絶縁性を維持しながら跨ぐように形成される導体パターンであり、絶縁基材６の他方の面側に配置される。接続端子部Ｂ１６は、絶縁基材６の一方の面側の接続端子部Ａ１５と直接接合されて、表裏接続部１０を形成するために用いられるものである。
【００２０】
図１（１）、（２）に示すように、本実施の形態における表裏接続部１０とは、導体パターンＡ８と導体パターンＢ９を電気的に導通させるものである。一般的に、かしめによる接続方法や銀ペーストを用いる接続方法が知られているが、本実施の形態においては、かしめよる接続方法が用いられる。また、図４に示すように、本実施の形態では、導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と、導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを、かしめ冶具１２を用いて、絶縁基材６を貫通し、かつお互いに食い込むような形状で、直接接合するように塑性変形させることにより、表裏接続部１０が形成される。
【００２１】
本実施の形態における接着剤Ａ、Ｂとは、アンテナ基板と表皮基材を貼り合わせるために用いられるものである。このような接着剤Ａ、Ｂとしては、一般に、熱硬化型、反応型があり、反応型としてはＵＶ硬化型や湿気反応型が挙げられるが、本実施の形態においては、表皮の平坦性や生産性が優れる点で、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤、ＰＵＲ：Ｐｏｌｙ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ）を用いる。
【００２２】
本実施の形態における表皮材Ａ、Ｂとは、カードの表皮にあたる部分であり、非接触式ＩＣカードのアンテナ基板を、外部からの物理的な力等から保護する働きを有しているもので、一般的な非接触式ＩＣカードと同様に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等を用いて形成することができる。
【００２３】
本実施の形態における湿気反応型のホットメルト材とは、空気中の水分と反応して硬化が進む接着剤であり、ポリウレタン系の接着剤（ＰＵＲ接着剤、ＰＵＲ：Ｐｏｌｙ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ）を用いている。
【００２４】
本実施の形態で用いるかしめとは、部品や電気端子の結合方法の一つであり、一方の部品をもう一方の部品で挟み込み、その外側からかしめ治具を用いて圧力をかけて変形させ結合する。本実施の形態においては、図４に示すように、導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と、導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを、かしめを用いて、絶縁基材６を貫通し、かつお互いに食い込むような形状で、直接接合するように塑性変形させることにより、表裏接続部１０が形成される。
【００２５】
本実施の形態の非接触式ＩＣカードによれば、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いることにより、表皮材Ａ、ＢのＴｇ（ガラス転移温度）未満でも粘度が低く、また流動性を有する。このため、ロールラミネータ等を用いて、アンテナ基板上に接着剤を介して表皮材を貼り合せる際に、貼り合せの温度を表皮材のＴｇよりも低く設定できるので、表皮材Ａ、Ｂの変形が抑制され、表面の平滑性を確保できる。しかも、表裏接続部が、導体パターンＡの接続端子部Ａと、導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成されるので、かしめ冶具等を用いて、接続端子部Ａ、Ｂを塑性変形させて、お互いに食い込むような形状で接合することができる。このため、従来の銀ペーストによる接合に比べて、機械的強度が強い接合を形成できる。したがって、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いることで、接着剤の反応に伴ってガスが発生しても、絶縁基材の表裏の導体パターン同士を接続する箇所にふくれが生じるのを抑制可能になる。
【００２６】
（変形例１）
本実施の形態の非接触式ＩＣカードにおいて、図４に示すように、表裏接続部１０が、絶縁基材６の一方の面側に配置される導体パターンＡ８側から、絶縁基材６の他方の面側に配置される導体パターンＢ９側に向かって、凸形状となるように形成されるのが好ましい。つまり、図４の水平方向の破線は、表裏接続部１０を形成する前の導体パターンＢ９と絶縁基材６との境界部を示しており、この境界部を基準として、導体パターンＡ８側から、絶縁基材６の他方の面側に配置される導体パターンＢ９側に向かって、凸形状となるように形成されている。アンテナの通信特性の観点から、アンテナ部７を有する一方の面側の導体パターンＡ８の厚みを、他方の面側の導体パターンＢ９よりも厚くするのが有利であるが、導体パターンＡ８側から、導体パターンＢ９側に向かって凸形状となるように、表裏接続部１０を形成することで、より厚みの厚い導体の塑性変形量を大きくすることができ、表裏接続部１０の形成を安定化することができる。
【００２７】
（変形例２）
本実施の形態の非接触式ＩＣカードにおいて、図４に示すように、絶縁基材６の一方の面側に配置される導体パターンＡ８の厚みが、絶縁基材６の他方の面側に配置される導体パターンＢ９の厚みよりも厚いのが好ましい。これにより、アンテナ部７の抵抗を小さくすることができるので、通信特性を向上させることができる。さらに、導体パターンＡ８側から、導体パターンＢ９側に向かって凸形状となるように、表裏接続部１０を形成することで、より厚みの厚い導体の塑性変形量を大きくすることができ、表裏接続部１０の形成を安定化することができる。
【００２８】
（変形例３）
本実施の形態の非接触式ＩＣカードにおいて、図２（１）、（２）に示すように、絶縁基材６の他方の面側に配置される接続端子部Ｂ１６の大きさが、絶縁基材６の一方の面側に配置される導体パターンＡ８の大きさよりも小さいのが好ましい。このように、他方の面側の接続端子Ｂ１６が一方の面側の接続端子Ａ１５よりも小さいことで、他方の面側から絶縁基材６を透かして見ることで、接続端子Ｂ１６と接続端子Ａ１５との位置が合っているかどうかの確認が容易である。また、他方の面側の接続端子Ｂ１６を狙ってかしめを行うことで、かしめ個所が、必ず一方の面側の接続端子Ａ１５の領域に入っていることになり、かしめ位置の設定も容易である。さらに、アンテナの通信特性の観点から、アンテナ部７を有する一方の面側の導体パターンＡ８の厚みを、他方の面側の導体パターンＢ９よりも厚くするのが有利であるが、この場合、導体厚がより厚い導体パターンＡ８の面積が大きくなるので、より厚みの厚い導体の塑性変形量を大きくすることができ、表裏接続部１０の形成を安定化することができる。
【００２９】
（非接触式ＩＣカードの製造方法）
本発明の一実施形態の非接触式ＩＣカードの製造方法を、図３及び図４を用いて説明する。
【００３０】
本実施の形態の非接触式ＩＣカードの製造方法は、図３の工程（１）〜（５）に示すように、絶縁基材６と、この絶縁基材６の一方の面側に配置され、アンテナ部７を備える導体パターンＡ８と、絶縁基材６の他方の面側に配置され、ジャンパー部１１及び接続端子部Ｂ１６を備える導体パターンＢ９と、導体パターンＡ８と導体パターンＢ９とを導通させる表裏接続部１０と、を備えるアンテナ基板１を形成する工程と、表裏接続部１０を含むアンテナ基板１の両面に、それぞれ接着剤Ａ２、Ｂ３を介して表皮材Ａ４、Ｂ５とを配置する工程と、を有する非接触式ＩＣカード１９の製造方法であって、接着剤Ａ２及びＢ３が、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ）であり、表裏接続部１０が、かしめにより、導体パターンＡ８の接続端子部Ａ１５と、導体パターンＢ９の接続端子部Ｂ１６とを直接接合させて接続される非接触式ＩＣカード１９の製造方法である。
【００３１】
本実施の形態の非接触式ＩＣカードの製造方法によれば、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いることにより、表皮材Ａ、ＢのＴｇ未満でも粘度が低く、また流動性を有する。このため、ロールラミネータ等を用いて、アンテナ基板上に接着剤を介して表皮材を貼り合せる際に、貼り合せの温度を表皮材のＴｇよりも低く設定できるので、表皮材Ａ、Ｂの変形が抑制され、表面の平滑性を確保できる。しかも、表裏接続部が、導体パターンＡの接続端子部Ａと、導体パターンＢの接続端子部Ｂとを直接接合させて形成されるので、かしめ等を用いて、接続端子部Ａ、Ｂを塑性変形させて、お互いに食い込むような形状で接合することができる。このため、従来の銀ペーストによる接合に比べて、機械的強度が強い接合を形成できる。したがって、湿気反応型のホットメルト剤（ＰＵＲ接着剤）を用いることで、接着剤の反応に伴ってガスが発生しても、絶縁基材の表裏の導体パターン同士を接続する箇所にふくれが生じるのを抑制可能になる。
【実施例】
【００３２】
（実施例）
以下に示す実施例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されない。
【００３３】
図３の工程（１）に示すように、絶縁基材６となるＰＥＴ（厚み３８μｍ、帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、両面に易接着処理を行い、接着剤（図示しない）としてポリウレタン系接着剤を層状に形成し、絶縁基材６の一方の面側に厚さ３０μｍのアルミニウム箔Ａ１７を、絶縁基材６の他方の面側に厚さ１０μｍのアルミニウム箔Ｂ１８をラミネートした基板を準備した。
【００３４】
次に、図３の工程（２）に示すように、アルミニウム箔Ａ１７、Ｂ１８に対してエッチングを行うことで導体パターンＡ８、Ｂ９を形成した。
【００３５】
次に、図３の工程（３）に示すように、かしめ冶具によって、接続端子部Ａ１５と接続端子部Ｂ１６との間に表裏接続部１０を形成した。具体的には、図４に示すように、かしめ冶具１２を用いて導電性パターンＡ８側から導体パターンＢ９に凸形状となるように、アルミニウム製の導体パターンＡ８及び導体パターンＢ９を塑性加工した。アルミニウムは延性が高いため、厚さ１０μｍの導体パターン９の１０μｍ側から塑性加工すると断線する可能性がある。そのため、かしめ冶具１２はアルミニウムの厚さが３０μｍである、導体パターンＡ８側から塑性加工を行った。
【００３６】
次に、図３の工程（４）に示すように、ＩＣチップ１３と導体パターンＡ８とを接続するための導電性接着剤１４として、エポキシ樹脂の中に導電性粒子を混練して得られた異方導電性接着剤（日立化成株式会社製、以下ＡＣＰと示す。）を塗布した。次に、ＩＣチップ１３（ＮＸＰ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｎｃｏｒｓ社製）をＡＣＰ１４を途布したアンテナ基板１上に搭載し、熱圧着することでＩＣチップ１３とアンテナ基板１の導体パターンＡ８とを接続した。
【００３７】
次に、図３の工程（５）に示すように、作製したアンテナ基板１の両面に、ＰＵＲ接着剤である接着剤Ａ２及び接着剤Ｂ３を介して、表皮基材Ａ４、Ｂ５を貼り合わせ、非接触式ＩＣカード１６を作製した。
【００３８】
（比較例１）
実施例と同様に、図３の工程（１）及び（２）を行い、絶縁基材６の両面に導体パターンＡ８，Ｂ９を有する基板を形成した。
【００３９】
次に、図３の工程（３）の代わりに、接続端子部Ａ１５、絶縁基材６、接続端子部Ｂ１６を貫通するように開口を形成した（図示しない）。次に、この開口に銀ペーストを塗布・乾燥し、接続端子部Ａ１５と接続端子部Ｂ１６を電気的に接続する表裏接続部１０を形成した。
【００４０】
次に、実施例と同様にして、図３の工程（４）及び（５）を行って、表裏接続部１０を銀ペーストで形成した非接触式ＩＣカードを作製した。
【００４１】
（信頼性試験）
実施例及び比較例で作製した非接触式ＩＣカードをそれぞれ４０枚ずつ準備し、室温（２５℃）で７日間放置した後で、非接触式ＩＣカードに対して、８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の条件の恒温恒湿試験を行い、表裏接続部において、ふくれの有無を断面観察により確認した。比較例の銀ペーストで表裏接続部を形成した非接触式ＩＣカードは、１００％ふくれが発生し、ふくれをなくすには１４日間以上の室温（２５℃）放置が必要であった。一方、かしめによる接続方法を用いて表裏接続部を形成した実施例の非接触式ＩＣカードでは、ふくれの発生がなく、ふくれ抑制の効果を確認できた。
【符号の説明】
【００４２】
１…アンテナ基板
２…接着剤Ａ
３…接着剤Ｂ
４…表皮材Ａ
５…表皮材Ｂ
６…絶縁基材
７…アンテナ部
８…導体パターンＡ
９…導体パターンＢ
１０…表裏接続部
１１…ジャンパー部
１２…かしめ冶具
１３…ＩＣチップ
１４…ＡＣＰ（導電性接着剤）
１５…接続端子部Ａ
１６…接続端子部Ｂ
１７…アルミニウム箔Ａ
１８…アルミニウム箔Ｂ
１９…非接触式ＩＣカード
【図１】
2016057893.tif 000003
【図２】
2016057893.tif 000004
【図３】
2016057893.tif 000005
【図４】
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