(57)【要約】 【課題】剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができる電子モジュールを提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子モジュールは、第１領域と第２領域とを有した基板と、前記第１領域に設けられた撮像素子と、前記第１領域に設けられ、前記撮像素子の周端部を覆うモールド樹脂と、前記第２領域の表面に設けられた端子部とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、第２領域とを有した基板と、
前記第１領域に設けられた撮像素子と、
前記撮像素子と前記第１領域の表面との間に延びたボンディングワイヤと、
前記第１領域に設けられ、前記撮像素子の周端部を覆い、前記ボンディングワイヤを封止したモールド樹脂と、
前記撮像素子に面したレンズと、前記レンズを支持するとともに前記モールド樹脂の少なくとも一部を覆うケースとを有したレンズユニットと、
前記第２領域の表面に設けられた端子部と、
を備えたカメラモジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記撮像素子は、画素領域と、ロジック回路部とを有し、
前記モールド樹脂は、前記画素領域が露出する開口部が設けられるとともに、前記ロジック回路部を覆うカメラモジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記基板は、前記ケースの外部で該基板の表面に設けられた電極を有し、
前記レンズユニットは、前記ケースの外部を延びて前記レンズと前記電極とを電気的に接続する配線部を有したカメラモジュール。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記ケースは、該ケースの側面から内側に窪んだ凹部を有し、
前記電極の少なくとも一部は、前記ケースの凹部内に設けられたカメラモジュール。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかの記載において、
前記ケースの少なくとも一部は、前記基板に電気的に接続された導電性のシールド層を有したカメラモジュール。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかの記載において、
前記モールド樹脂は、前記基板に面した第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面と、前記第１面と前記第２面とに亘る側面とを有し、
前記ケースは、前記モールド樹脂の第２面に取り付けられ、
前記モールド樹脂の側面は、該カメラモジュールの外部に露出したカメラモジュール。
【請求項７】
請求項６の記載において、
少なくとも前記モールド樹脂の側面に設けられ、前記レンズユニットに電気的に接続された導電性パターンをさらに備えたカメラモジュール。
【請求項８】
請求項７の記載において、
前記導電性パターンは、前記モールド樹脂と前記基板との境界まで延びて前記基板に電気的に接続されたカメラモジュール。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかの記載において、
前記第１領域に設けられた電子部品をさらに備え、
前記モールド樹脂は、少なくとも前記レンズユニットを取り外した状態で前記電子部品が外部に露出するように、前記電子部品に対応した位置に非封止部が設けられたカメラモジュール。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれかの記載において、
前記第１領域に設けられたテストパッドをさらに備え、
前記モールド樹脂は、少なくとも前記レンズユニットを取り外した状態で前記テストパッドが外部に露出するように、前記テストパッドに対応した位置に非封止部が設けられたカメラモジュール。
【請求項１１】
第１領域と、第２領域とを有した基板と、
前記第１領域に設けられた撮像素子と、
前記第１領域に設けられ、前記撮像素子の周端部を覆うモールド樹脂と、
前記第２領域の表面に設けられた端子部と、
を備えた電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子モジュール及びカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッド基板上に撮像素子が設けられたカメラモジュールが提供されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８１３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子モジュールは、薄型化が期待されている。
【０００５】
本発明は、剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができる電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、電子モジュールは、第１領域と第２領域とを有した基板と、前記第１領域に設けられた撮像素子と、前記第１領域に設けられ、前記撮像素子の周端部を覆うモールド樹脂と、前記第２領域の表面に設けられた端子部とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る電子機器を例示した斜視図。
【図２】図１に示されたカメラモジュールを例示した斜視図。
【図３】図２に示されたカメラモジュールを例示した断面図。
【図４】図３に示されたカメラモジュールのＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【図５】図３に示されたカメラモジュールのＦ５−Ｆ５線に沿う断面図。
【図６】図２に示されたカメラモジュールの製造方法の一例を例示した図。
【図７】図２に示されたカメラモジュールの一つの変形例を示す断面図。
【図８】第２実施形態に係るカメラモジュールを例示した断面図。
【図９】第３実施形態に係るカメラモジュールを例示した断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付す。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
【００１０】
（第１実施形態）  
図１は、第１実施形態に係る電子機器１を示す。電子機器１は、例えば携帯電話（スマートフォン）であるが、これに限られるものではない。電子機器１は、例えば、ポータブルコンピュータや、スマートデバイス（例えばタブレット端末）、映像表示装置（例えばテレビジョン受像機）、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１１】
図１に示すように、電子機器１は、筐体２と、該筐体２に其々収容された表示装置３及びカメラモジュール４を有する。筐体２は、表示装置３の表示画面３ａが露出する開口部２ａを有する。開口部２ａは、例えば透明の保護パネル（例えばガラスパネルまたはプラスチックパネル）によって覆われる。
【００１２】
図２は、本実施形態に係るカメラモジュール４を示す。カメラモジュール４は、「電子モジュール」及び「半導体モジュール」の其々一例である。カメラモジュール４は、フレキシブルプリント基板１１（フレキシブル平面基板）、フレキシブルプリント配線板１２、及びカメラユニット１３（カメラ部品、電子部品、機能部品）を有する。
【００１３】
図３乃至図５は、カメラモジュール４の詳細を示す。図３乃至図５に示すように、フレキシブルプリント配線板１１（以下、フレキシブル基板１１と称する）は、「極薄平面基板」の一例である。フレキシブル基板１１の一例は、ポリイミドなどのフレキシブルベースフィルムと、このベースフィルム上に形成された配線パターンと、この配線パターンを覆うカバーレイフィルムとを有し、柔軟性を有する。なおカバーレイフィルムは、省略されてもよい。
【００１４】
フレキシブル基板１１は、例えばいわゆる２層板（両面板）であるが、これに限らず、１層板、３層板、４層板などでもよい。また、フレキシブル基板１１は、リジッドプリント配線板としてもよい。フレキシブル基板１１の厚さは、例えば後述する撮像素子２１の厚さよりも薄い。なお、フレキシブル基板１１の厚さは、上記に限らず、撮像素子２１の厚さと同等でもよく、撮像素子２１の厚さよりも厚くてもよい。
【００１５】
図３乃至図５に示すように、フレキシブル基板１１は、第１面１１ａと、該第１面１１ａとは反対側に位置した第２面１１ｂとを有する。またフレキシブル基板１１は、第１領域１５と、第２領域１６とを有する。第１領域１５（部品実装領域）は、後述の撮像素子２１、コントローラ２２、電子部品２３、モールド樹脂２４、レンズユニット２５などが設けられる領域（すなわち、カメラユニット１３が搭載される領域、カメラユニット１３に重なる領域）である。第２領域１６（非部品実装領域、延長領域、外部接続領域）は、第１領域１５から外側に延長された部分であり、撮像素子２１、コントローラ２２、電子部品２３、モールド樹脂２４、レンズユニット２５などは設けられない。第２領域１６の表面（例えば第１面１１ａ）は、フレキシブル基板１１の外部に露出する端子部２７を有する。
【００１６】
フレキシブルプリント配線板１２（以下、フレキシブル基板１２と称する）は、フレキシブル基板１１の第２領域１６に重ねられ、端子部２７に電気的に接続される。フレキシブル基板１２は、例えばＡＣＦ(Anisotropic Conductive film)によってフレキシブル基板１１の端子部２７に接続される。
【００１７】
フレキシブル基板１２の端部は、外部のコネクタなどに接続可能なインターフェース部２８を有する（図２参照）。フレキシブル基板１２は、ポリイミドなどのフレキシブルベースフィルムと、このベースフィルム上に形成された配線パターンと、この配線パターンを覆うカバーレイフィルムとを有し、柔軟性を有する。
【００１８】
次に、カメラユニット１３について説明する。  
図３乃至図５に示すように、カメラユニット１３は、撮像素子２１、コントローラ２２、複数の電子部品２３、モールド樹脂２４、及びレンズユニット２５を有する。撮像素子２１は、「受光素子」及び「光学素子」の其々一例であり、例えばＣＭＯＳ（Complementary MOS）センサである。撮像素子２１は、例えば矩形状の半導体チップである。撮像素子２１は、フレキシブル基板１１の第１領域１５に設けられる。撮像素子２１は、接着部（接着剤または接着シートなど）でフレキシブル基板１１の第１面１１ａに固定される。
【００１９】
図４に示すように、撮像素子２１は、第１面２１ａと、第２面２１ｂとを有する。第１面２１ａは、フレキシブル基板１１に面する。第２面２１ｂは、第１面２１ａとは反対側に位置し、第１面２１ａと略平行に広がる。撮像素子２１の第２面２１ｂの周端部には、ワイヤボンディング用の複数のパッド３１が設けられる。
【００２０】
フレキシブル基板１１の第１面１１ａには、複数のパッド３２が設けられる。カメラユニット１３は、撮像素子２１と第１領域１５の表面（第１面１１ａ）との間に延びた複数のボンディングワイヤ３３を有する。ボンディングワイヤ３３は、撮像素子２１のパッド３１とフレキシブル基板１１のパッド３２との間に延び、撮像素子２１とフレキシブル基板１１とを電気的に接続する。
【００２１】
図３に示すように、撮像素子２１の第２面２１ｂは、画素領域３５（撮像部、撮像領域、受光部、受光領域）と、ロジック回路部３６とを有する。画素領域３５は、画素が並べられた領域であり、撮像素子２１の第２面２１ｂにおいてロジック回路部３６とは反対側に偏って設けられる。一方で、ロジック回路部３６は、撮像素子２１の一つの端部に設けられる。ロジック回路部３６は、画素領域３５よりも発熱量が大きい。
【００２２】
図３に示すように、コントローラ２２及び複数の電子部品２３は、フレキシブル基板１１の第１領域１５の第１面１１ａに設けられる。コントローラ２２及び複数の電子部品２３は、撮像素子２１の周囲に分かれて配置される。コントローラ２２は、「ＩＣ部品」、「チップ部品」及び「電子部品」の其々一例である。
【００２３】
コントローラ２２は、フレキシブル基板１１の配線パターン及びボンディングワイヤ３３を介して撮像素子２１に電気的に接続され、撮像素子２１を制御する。電子部品２３は、例えば受動素子であり、例えばコンデンサや抵抗である。なお、電子部品２３は、上記例に限られるものではない。
【００２４】
次に、モールド樹脂２４について説明する。  
図４に示すように、モールド樹脂２４は、フレキシブル基板１１の第１領域１５の第１面１１ａに設けられる。モールド樹脂２４は、絶縁性を有する。モールド樹脂２４は、撮像素子２１の周端部を覆い、複数のボンディングワイヤ３３を一体に封止する。
【００２５】
モールド樹脂２４は、画素領域３５を避けて設けられる。換言すれば、モールド樹脂２４は、画素領域３５が露出する開口部４１が設けられる。開口部４１の大きさは、画素領域３５の大きさよりも大きい。開口部４１の内面４１ａは、例えば撮像素子２１から離れるに従い内径が大きくなる逆円錐状（すり鉢状）に形成される。
【００２６】
モールド樹脂２４は、例えば光が反射しにくい色の樹脂、例えば黒色の樹脂で形成される。なお、モールド樹脂２４は、他の色の樹脂で形成されるとともに、開口部４１の内面４１ａに光の反射を抑える処理（例えば黒色の塗装）が施されてもよい。
【００２７】
撮像素子２１への入光は、後述のレンズ５１によって調整されるため、基本的には開口部４１の内面４１ａで光が反射することはない。しかしながら上記構成によれば、意図せずに開口部４１の内面４１ａに向かう光が生じた場合でも、その光が開口部４１の内面４１ａで反射して撮像素子２１に入ることが抑制される。
【００２８】
一方で、図３に示すように、モールド樹脂２４は、撮像素子２１のロジック回路部３６を覆う。すなわち、モールド樹脂２４は、撮像素子２１の第２面２１ｂにおいてロジック回路部３６に接する。
【００２９】
本実施形態では、撮像素子２１は、開口部４１の中心に対してずらして配置される。すなわち、撮像素子２１は、開口部４１の中心に対して、ロジック回路部３６を開口部４１から遠ざける方向にずらして配置される。これにより、ロジック回路部３６の全域がモールド樹脂２４によって確実に覆われやすくなる。
【００３０】
モールド樹脂２４は、ロジック回路部３６に熱的に接続される。モールド樹脂２４は、さらにコントローラ２２及び複数の電子部品２３を一体に覆う。モールド樹脂２４は、コントローラ２２及び複数の電子部品２３にも熱的に接続される。これにより、モールド樹脂２４は、撮像素子２１、コントローラ２２、及び電子部品２３が発する熱の一部を受け取ることができる。
【００３１】
図３に示すように、モールド樹脂２４の外形は、例えばフレキシブル基板１１の外形に沿う矩形状に形成される。図４に示すように、モールド樹脂２４は、第１面２４ａ、第２面２４ｂ、及び側面２４ｃ（第３面）を有する。
【００３２】
第１面２４ａは、フレキシブル基板１１に面し、例えばフレキシブル基板１１の第１面１１ａに密着する。第２面２４ｂは、第１面２４ａとは反対側に位置し、第１面２４ａと略平行に広がる。すなわち、第２面２４ｂは、フレキシブル基板１１の第１面１１ａと略平行に広がる。側面２４ｃは、第１面２４ａの縁部と第２面２４ｂの縁部とに亘る。側面２４ｃは、例えばフレキシブル基板１１の第１面１１ａとは略垂直な方向（すなわち、フレキシブル基板１１の厚さ方向）に延びている。
【００３３】
次に、レンズユニット２５について説明する。  
図４に示すように、レンズユニット２５は、レンズ５１（レンズ部）と、ケース５２とを有する。なお、レンズ５１は、例えば互いに重ねられた複数のレンズ要素を含み、これらレンズ要素を駆動することでフォーカス機能を有する。レンズ５１は、フレキシブル基板１１の厚さ方向で、撮像素子２１に面する。
【００３４】
ケース５２は、第１部分５４と、第２部分５５とを有する。第１部分５４は、モールド樹脂２４の外形に沿う形状を有する。すなわち、第１部分５４は、モールド樹脂２４の側面２４ｃの沿う第１壁５４ａ（側壁）と、モールド樹脂２４の第２面２４ｂに沿う第２壁５４ｂ（平壁、天井壁）とを有する。第１部分５４は、モールド樹脂２４に被せられ、モールド樹脂２４を覆う。
【００３５】
ケース５２は、例えば第１部分５４がモールド樹脂２４に取り付けられることで、フレキシブル基板１１に対して固定されてもよい。なおこれに代えて、ケース５２は、第１部分５４がフレキシブル基板１１に直接に取り付けられることで、フレキシブル基板１１に固定されてもよい。この場合は、ケース５２の内面とモールド樹脂２４との間に隙間があってもよく、無くてもよい。
【００３６】
ケース５２の第２部分５５は、例えば第１部分５４に比べて一回り小さい。第２部分５５は、例えばレンズ５１の外形に沿う円筒状に形成される。ケース５２の第２部分５５は、第１部分５４の第２壁５４ｂに設けられ、撮像素子２１から所定距離だけ離した位置にレンズ５１を支持する。
【００３７】
図３及び図４に示すように、ケース５２の第１部分５４及び第２部分５５の例えば全表面には、導電性のシールド層５７が設けられる。シールド層５７は、例えばめっきやスパッタリング、または導電塗装などで形成される。シールド層５７は、ケース５２の外面に設けられてもよく、ケース５２の内面に設けられてもよい。シールド層５７は、フレキシブル基板１１のグランドに電気的に接続され、グランド電位となる。シールド層５７は、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策用の導電層である。なお、シールド層５７は、ケース５２の全表面に設ける必要はなく、種々の理由によってケース５２の一部にシールド層５７が存在しない領域が設けられてもよい。
【００３８】
図４に示すように、フレキシブル基板１１の第２面１１ｂは、グランド層５８を有する。グランド層５８は、例えばフレキシブル基板１１の第２面１１ｂの略全面に形成される。グランド層５８は、フレキシブル基板１１のグランドに電気的に接続され、グランド電位となる。これにより、撮像素子２１、コントローラ２２、及び複数の電子部品２３は、略全ての方向からシールド層５７またはグランド層５８によって囲まれる（覆われる）。
【００３９】
次に、レンズ５１とフレキシブル基板１１との電気接続構造について説明する。  
図３に示すように、ケース５２の第１部分５４は、第１壁５４ａ（側面）からケース５２の内側に向いて窪んだ複数（例えば一対）の凹部６１を有する。凹部６１は、撮像素子２１に向けて窪んでいる。凹部６１は、フレキシブル基板１１の厚さ方向で、例えば第１部分５４の略全高に亘って設けられる。
【００４０】
なお、モールド樹脂２４の表面は、ケース５２の凹部６１に対応した窪み６２を有する。すなわち、モールド樹脂２４の窪み６２は、モールド樹脂２４に向いて突出するケース５２の凹部６１を避けるように、モールド樹脂２４の内側に向いて窪んでいる。モールド樹脂２４の窪み６２は、ケース５２の凹部６１に沿って例えばモールド樹脂２４の略全高に亘って設けられる。ケース５２の凹部６１は、例えばモールド樹脂２４の窪み６２に取り付けられてもよい。
【００４１】
図３に示すように、フレキシブル基板１１の表面（第１面１１ａ）は、複数（例えば一対）の電極６４（パッド、端子）を有する。複数の電極６４は、例えばレンズ５１を制御する（例えばフォーカス機能を制御する）ための電極であり、プラス電極と、マイナス電極とを含む。複数の電極６４は、複数の凹部６１に分かれて位置する。各電極６４の少なくとも一部は、凹部６１の内側に設けられる。本実施形態では、各電極６４の半分以上（例えば全部）が、凹部６１の内側に位置する。なお、電極６４の一部は、凹部６１の外側に位置してもよい。
【００４２】
図５に示すように、レンズユニット２５は、配線部６５を有する。配線部６５は、例えばケース５２の外部に設けられる。配線部６５の一例は、レンズ５１に接続されたフレキシブルプリント基板である。すなわち、配線部６５の一例は、フレキシブルプリント配線板（フレキシブル配線板）である。配線部６５は、例えばレンズ５１（またはレンズ５１を制御する回路部）から引き出され、ケース５２の外面に沿って延びている。
【００４３】
配線部６５は、ケース５２の外部でレンズ５１とフレキシブル基板１１の電極６４との間に延び、電極６４に電気的に接続される。配線部６５は、例えば半田によって電極６４に接続される。これにより、レンズ５１がフレキシブル基板１１に電気的に接続される。
【００４４】
なおこれに代え、電極６４に接続されたコネクタ６６（ソケット）をフレキシブル基板１１の表面（第１面１１ａ）に設けるとともに、配線部６５の端部をコネクタ６６に差し込むことで、配線部６５と電極６４とを電気的に接続してもよい（図５中の２点鎖線を参照）。
【００４５】
次に、カメラモジュール４の製造方法の一例について説明する。  
図６は、カメラモジュール４の製造方法の一例を示す。この製造方法においては、まず、フレキシブル基板１１を準備し、コントローラ２２及び電子部品２３をフレキシブル基板１１の第１面１１ａに実装する。次に、フレキシブル基板１１の第１面１１ａに撮像素子２１を取り付け、ボンディングワイヤ３３によって撮像素子２１をフレキシブル基板１１に電気的に接続する（図６中の（ａ））。
【００４６】
次に、フレキシブル基板１１の第１面１１ａに、モールド金型７１を取り付ける（図６中の（ｂ））。モールド金型７１は、モールド樹脂２４の外形に対応した内部空間７１ａを有する。この内部空間７１ａにモールド樹脂２４の材料を注入し、硬化させることでモールド樹脂２４が形成される（図６中の（ｃ））。
【００４７】
次に、モールド樹脂２４にレンズユニット２５を被せ、レンズユニット２５の配線部６５を電極６４に電気的に接続する。また、フレキシブル基板１１にフレキシブル基板１２を接続する。これにより、カメラモジュール４が完成する。
【００４８】
このような構成によれば、剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができるカメラモジュール４を提供することができる。
【００４９】
ここで比較のため、いくつかのカメラモジュールについて考える。まず、カメラユニットを搭載したリジッド基板と、このリジッド基板の下面または上面に接続されたフレキシブル基板とを有したカメラモジュールについて考える。このような構成では、リジッド基板が所定の厚さを有するため、カメラモジュールの全体の厚さが厚くなりやすい。また、リジッド基板が厚いと、カメラユニットの放熱性が良好になりにくい。
【００５０】
次に、カメラユニットを搭載したリジッド基板と、このリジッド基板の下面または上面に接続されたフレキシブル基板とを有し、リジッド基板にカメラユニットの一部を収容する窪み部が設けられたカメラモジュールについて考える。このような構成では、カメラモジュールの薄型化が一部実現するものの、窪み部の存在によってカメラモジュールの剛性が低下したり、反りに対する耐性が低下したりする。
【００５１】
次に、リジッド基板の中にフレキシブル基板の一部が位置するリジッドフレキ基板と、このリジッドフレキ基板に搭載されたカメラユニットとを備えたカメラモジュールについて考える。このような構成では、リジッドフレキ基板が所定の厚さを有するため、カメラモジュールの全体の厚さが厚くなりやすい。また、リジッドフレキ基板が厚いと、カメラユニットの放熱性が良好になりにくい。
【００５２】
一方で、本実施形態に係るカメラモジュール４は、第１領域１５と第２領域１６とを有したフレキシブル基板１１と、第１領域１５に設けられた撮像素子２１と、第１領域１５に設けられて撮像素子２１の周端部を覆うモールド樹脂２４と、第２領域１６の表面に設けられた端子部２７とを備える。このような構成によれば、撮像素子２１の周端部に設けられたモールド樹脂２４によってフレキシブル基板１１が補強され、カメラモジュール４の剛性や、反りに対する耐性が向上する。このため、撮像素子２１が搭載される基板として、比較的薄い基板を採用することができる。このため、剛性を確保しつつ、カメラモジュール４全体としての薄型化を図ることができる。また、撮像素子２１が動作時に発する熱の一部は、撮像素子２１からモールド樹脂２４の内部に拡散し、比較的広いモールド樹脂２４の表面から放熱される。このため本実施形態の構成によれば、カメラモジュール４の放熱性を高めることができる。
【００５３】
さらに本実施形態では、撮像素子２１のロジック回路部３６がモールド樹脂２４によって覆われている。ロジック回路部３６は、撮像素子２１において最も発熱する部分の一つのである。このため、ロジック回路部３６がモールド樹脂２４によって覆われていると、ロジック回路部３６が発する熱の一部がモールド樹脂２４に効率的に伝わり、モールド樹脂２４を通して効果的に放熱される。このため、上記構成によれば、カメラモジュール４の放熱性をさらに高めることができる。
【００５４】
本実施形態では、カメラモジュール４は、撮像素子２１と第１領域１５の表面との間に延びたボンディングワイヤ３３を有する。モールド樹脂２４は、ボンディングワイヤ３３を封止する。このような構成によれば、ボンディングワイヤ３３の周囲が補強され、カメラモジュール４の反りに対する耐性をさらに高めることができる。
【００５５】
本実施形態では、カメラモジュール４は、レンズユニット２５を有する。レンズユニット２５は、撮像素子２１に面したレンズ５１と、レンズ５１を支持するとともにモールド樹脂２４の少なくとも一部を覆うケース５２とを有する。このような構成によれば、レンズユニット２５は、ケース５２をモールド樹脂２４に被せることで、モールド樹脂２４をガイドして取り付け可能である。このため上記構成によれば、カメラモジュール４の組立性を高めることができる。
【００５６】
本実施形態では、フレキシブル基板１１は、レンズユニット２５の外部で該フレキシブル基板１１の表面に設けられた電極６４を有する。レンズユニット２５は、ケース５２の外部に設けられてレンズ５１と電極６４とを電気的に接続する配線部６５を有する。このような構成によれば、モールド樹脂２４が存在しても配線部６５と電極６４との接続作業を容易に行うことができるようになる。また上記構成によれば、モールド樹脂２４の表面とケース５２の内面との間に、配線部６５を通すための隙間を設ける必要がなくなる。このため、レンズユニット２５の内面形状をモールド樹脂２４の外形に合わせやすくなる。レンズユニット２５の内面形状をモールド樹脂２４の外形に合わせることができると、モールド樹脂２４がガイドとしてより効果的に機能する。このため、レンズユニット２５の取り付け作業がより容易になるとともに、取り付け精度も高めることができる。
【００５７】
また、レンズユニット２５の配線部６５をケース５２の外部に配置することで、ケース５２とモールド樹脂２４とを物理的に接触（例えば密着）させることができる。ケース５２とモールド樹脂２４とを物理的に接触させることができると、撮像素子２１からモールド樹脂２４に伝わった熱の一部をモールド樹脂２４からケース５２に効率的に伝え、ケース５２を介して外部に放熱することができる。このため上記構成によれば、カメラモジュール４の放熱性をさらに高めることができる。
【００５８】
本実施形態では、ケース５２は、該ケース５２の側面から内側に窪んだ凹部６１を有する。電極６４の少なくとも一部は、ケース５２の凹部６１内に位置する。このような構成によれば、本来であればケース５２に占有される領域を利用して、ケース５２の外部に電極６４の一部を配置することができる。このため、フレキシブル基板１１の高密度実装が可能になり、カメラモジュール４の小型化を図ることができる。
【００５９】
本実施形態では、モールド樹脂２４は、ケース５２の凹部６１に沿う窪み６２を有する。ケース５２の凹部６１は、モールド樹脂２４の窪み６２に取り付けられる。このような構成によれば、ケース５２は、該ケース５２の凹部６１をモールド樹脂２４の窪み６２に沿わせることで、ケース５２の位置決めを容易に行うことができる。このため上記構成によれば、カメラモジュール４の組立性をさらに向上させることができる。
【００６０】
本実施形態では、ケース５２の少なくとも一部は、フレキシブル基板１１に電気的に接続された導電性のシールド層５７を有する。このような構成によれば、シールド層５７がＥＭＩ対策用のシールドとして機能し、外部からケース５２の内部に向かう電磁波や、ケース５２の内部から外部に向かう電磁波の影響を小さくすることができる。これにより、カメラモジュール４の動作の安定性や信頼性を向上させることができる。
【００６１】
（変形例）  
図７は、第１実施形態に係るカメラモジュール４の一つの変形例を示す。本変形例では、カメラモジュール４は、フレキシブル基板１２を有しない。本変形例では、フレキシブル基板１１が延長されることで、フレキシブル基板１１がフレキシブル基板１２の機能も有する。換言すれば、本変形例では、フレキシブル基板１１として、第１実施形態のフレキシブル基板１１とフレキシブル基板１２とが一体に形成されている。なお、端子部２７は、フレキシブル基板１１の第２面１１ｂに設けられてもよく、図７中に２点鎖線で示すようにフレキシブル基板１１の第１面１１ａに設けられてもよい。本実施形態に係る端子部２７は、例えば第１実施形態のインターフェース部２８と略同じ機能を有する。
【００６２】
このような構成においても、上記第１実施形態と同様に、剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができるカメラモジュール４を提供することができる。
【００６３】
次に、第２及び第３の実施形態ついて説明する。なお、上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００６４】
（第２実施形態）  
図８は、第２実施形態に係るカメラモジュール４を示す。本実施形態では、レンズユニット２５のケース５２の一例は、第１部分５４を有さず、第２部分５５によって形成される。レンズユニット２５は、モールド樹脂２４の上面（第２面２４ｂ）に取り付けられる。ケース５２は、モールド樹脂２４の側面２４ｃを覆わない。このため、モールド樹脂２４の側面２４ｃは、ケース５２に覆われず、カメラモジュール４の外部に露出する。
【００６５】
図８に示すように、モールド樹脂２４の第２面２４ｂは、複数の第１パッド８１（第１電極）を有する。複数の第１パッド８１は、例えばレンズ５１を制御する（例えばフォーカス機能を制御する）ための電極であり、プラス電極と、マイナス電極とを含む。レンズ５１の配線部６５は、第１パッド８１に電気的に接続される。なお、第１パッド８１の位置は、ケース５２の外部でもよく、図８中に２点鎖線で示すようにケース５２の内部でもよい。
【００６６】
なおこれに代え、パッド８１に接続されたコネクタ６６（ソケット）をモールド樹脂２４の第２面２４ｂに設けるとともに、配線部６５の端部をコネクタ６６に差し込むことで、配線部６５とパッド８１とを電気的に接続してもよい（図８中の２点鎖線を参照）。
【００６７】
一方で、フレキシブル基板１１は、複数の第２パッド８２（第２電極）を有する。複数の第２パッド８２は、第１パッド８１と同様に、例えばレンズ５１を制御する（例えばフォーカス機能を制御する）ための電極であり、プラス電極と、マイナス電極とを含む。第２パッド８２は、例えばモールド樹脂２４の側面２４ｃとフレキシブル基板１１の境界に設けられる。
【００６８】
モールド樹脂２４の側面２４ｃには、導電性パターン８３（配線パターン）が設けられる。導電性パターン８３は、フレキシブル基板１１の厚さ方向に延びている。導電性パターン８３の一方の端部は、モールド樹脂２４の側面２４ｃから第２面２４ｂに延び、第２面２４ｂで第１パッド８１に接続される。すなわち、導電性パターン８３は、モールド樹脂２４の第２面２４ｂでレンズユニット２５に電気的に接続される。なお、モールド樹脂２４の側面２４ｃと第２面２４ｂとの境界に第１パッド８１が設けられる場合などは、導電性パターン８３は、第２面２４ｂまで延びる必要はなく、側面２４ｃのみに設けられてもよい。
【００６９】
導電性パターン８３の他方の端部は、モールド樹脂２４の側面２４ｃとフレキシブル基板１１の境界まで延び、モールド樹脂２４の側面２４ｃとフレキシブル基板１１の境界で第２パッド８２に接続される。すなわち、導電性パターン８３は、モールド樹脂２４とフレキシブル基板１１との境界においてフレキシブル基板１１に電気的に接続される。
【００７０】
これにより、導電性パターン８３は、レンズユニット２５とフレキシブル基板１１とを電気的に接続する。導電性パターン８３は、少なくとも、第１パッド８１のプラス電極と第２パッド８２のプラス電極とを接続する第１ライン８３ａと、第１パッド８１のマイナス電極と第２パッド８２のマイナス電極とを接続する第２ライン８３ｂとを含む。導電性パターン８３は、モールド樹脂２４の表面にめっきまたはスパッタリングなどによって形成される。なお、導電性パターン８３の形成方法はこれらに限定されるものではない。またモールド樹脂２４の表面には、導電性パターン８３が設けられる領域を除いて、第１実施形態と同様のシールド層５７が設けられてもよい。
【００７１】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができるカメラモジュール４を提供することができる。
【００７２】
さらに本実施形態では、モールド樹脂２４は、フレキシブル基板１１に面した第１面２４ａと、該第１面２４ａとは反対側に位置した第２面２４ｂと、第１面２４ａと第２面２４ｂとに亘る側面２４ｃとを有する。ケース５２は、モールド樹脂２４の第２面２４ｂに取り付けられる。モールド樹脂２４の側面２４ｃは、カメラモジュール４の外部に露出する。
【００７３】
このような構成によれば、モールド樹脂２４の側面２４ｃがカメラモジュール４の外部に露出するため、撮像素子２１からモールド樹脂２４に伝わった熱がモールド樹脂２４の側面２４ｃから外部に効果的に放熱されやすい。このため上記構成によれば、カメラモジュール４の放熱性をさらに高めることができる。
【００７４】
本実施形態では、カメラモジュール４は、少なくともモールド樹脂２４の側面２４ｃに設けられ、レンズユニット２５に電気的に接続される導電性パターン８３をさらに備える。このような構成によれば、モールド樹脂２４の側面２４ｃを外部に露出させつつ、レンズユニット２５の電気接続構造を設けることができる。
【００７５】
本実施形態では、導電性パターン８３は、モールド樹脂２４とフレキシブル基板１１との境界まで延びてフレキシブル基板１１に電気的に接続される。このような構成によれば、レンズユニット２５の配線部６５を第１パッド８１に接続することで、レンズユニット２５とフレキシブル基板１１とを容易に電気的に接続することができる。
【００７６】
（第３実施形態）  
図９は、第３実施形態に係るカメラモジュール４を示す。本実施形態では、モールド樹脂２４は、コントローラ２２及び電子部品２３に対応した位置に、モールド樹脂２４が存在しない非封止部９１（開放部）を有する。非封止部９１は、例えばモールド樹脂２４に設けられた切欠き部または穴である。このため、コントローラ２２及び電子部品２３は、モールド樹脂２４に覆われておらず、少なくともレンズユニット２５を取り外した状態では、カメラモジュール４の外部に露出する（外部からアクセス可能である）。なお、穴の場合の非封止部９１は、図９中に２点鎖線で示す。
【００７７】
本実施形態では、フレキシブル基板１１の第１領域１５は、さらに例えば複数のテストパッド９２を有する。テストパッド９２は、例えばフレキシブル基板１１に搭載された撮像素子２１、コントローラ２２、及び電子部品２３の少なくともいずれ一つのテスト端子である。すなわち、テストパッド９２にテスト用の電流または信号を流すことで、撮像素子２１、コントローラ２２、または電子部品２３の動作確認を行うことができる。
【００７８】
本実施形態では、モールド樹脂２４は、テストパッド９２に対応した位置に、モールド樹脂２４が存在しない非封止部９３（開放部）を有する。非封止部９３は、例えばモールド樹脂２４に設けられた切欠き部または穴である。このため、テストパッド９２は、モールド樹脂２４に覆われておらず、少なくともレンズユニット２５を取り外した状態では、カメラモジュール４の外部に露出する（外部からアクセス可能である）。なお、穴の場合の非封止部９３は、図９中に２点鎖線で示す。
【００７９】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、剛性を確保しつつ、薄型化を図ることができるカメラモジュール４を提供することができる。
【００８０】
さらに本実施形態では、モールド樹脂２４は、少なくともレンズユニット２５を取り外した状態で電子部品２３が外部に露出するように、電子部品２３に対応した位置に非封止部９１を有する。このような構成によれば、コントローラ２２及び電子部品２３に不具合の可能性がある場合、コントローラ２２及び電子部品２３のリペア作業を容易に行うことができる。これにより、歩留まりを向上させることができるとともに、カメラモジュール４の信頼性をさらに向上させることができる。
【００８１】
本実施形態では、フレキシブル基板１１は、第１領域１５に設けられたテストパッド９２をさらに備える。モールド樹脂２４は、少なくともレンズユニット２５を取り外した状態でテストパッド９２が外部に露出するように、テストパッド９２に対応した位置に非封止部９３を有する。このような構成によれば、モールド樹脂２４が設けられた状態で、テストパッド９２を用いて撮像素子２１、コントローラ２２、及び電子部品２３の少なくとも一つの動作をチェックすることができる。これにより、カメラモジュール４の製品テストが容易になるとともに、カメラモジュール４の信頼性をさらに向上させることができる。
【００８２】
なお、テストパッド９２は、ケース５２の内部に設けられてよく、ケース５２の外部に設けられてもよい。テストパッド９２がケース５２の外部に設けられる場合は、ケース５２を取り外さなくても、テストパッド９２はカメラモジュール４の外部に露出する。
【００８３】
以上、第１乃至第３の実施形態について説明したが、実施形態は上記例に限られない。例えば上記各実施形態は、互いに組み合わせて実施可能である。
【００８４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１…電子機器、４…カメラモジュール、１１…フレキシブル基板、１２…フレキシブル基板、１３…カメラユニット、１５…第１領域、１６…第２領域、２１…撮像素子、２２…コントローラ、２３…電子部品、２４…モールド樹脂、２４ａ…第１面、２４ｂ…第２面、２４ｃ…側面、２５…レンズユニット、２７…端子部、３３…ボンディングワイヤ、３６…ロジック回路部、４１…開口部、５１…レンズ、５２…ケース、５７…シールド層、６１…凹部、６４…電極、６５…配線部、８３…導電性パターン、９１…非封止部、９２…テストパッド、９３…非封止部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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