(57)【要約】【課題】充填材の充填率を高く設定することができる樹脂組成物、かかる樹脂組成物からなり優れた熱伝導率および機械的強度を有する樹脂成形体、かかる樹脂成形体を備える半導体装置を提供すること。【解決手段】樹脂組成物は、主としてタルクで構成される基材と、該基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有する。前記充填材における、前記ポリマーの含有量は、前記基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
主としてタルクで構成される基材と、該基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、
前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有し、
前記充填材における、前記ポリマーの含有量は、前記基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
当該樹脂組成物中における、前記充填材の含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記モノマーは、前記樹脂成分を構成する構成モノマーと、同種のものである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記基材は、粒子状をなしている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記基材は、その平均粒径が０．００１μｍ以上２０μｍ以下である請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を用いて、成形されてなることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を備えることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
種々の樹脂成形体の製造には、樹脂材料を含む樹脂組成物が用いられている。
この樹脂組成物は、通常、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度を向上させること等を目的に、無機材料または有機材料を主材料として構成された充填材（フィラー）等を含んでいる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような樹脂組成物では、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度等の特性の均一化を図ることを目的に、樹脂成形体において充填材を均一に分散させることが求められる。
【０００４】
しかしながら、かかる特性を向上させることを目的に、充填材の充填率（添加率）を高くすると、樹脂成形体において充填材を均一に分散させることができず、その結果、樹脂成形体中における熱伝導率や、機械的強度等にバラツキが生じてしまう。そのため、充填材の充填率を高くすることができず、結果的に、樹脂成形体の熱伝導率や、機械的強度等を十分に向上させることができないと言う問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３２３６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、充填材の充填率を高く設定することができる樹脂組成物、かかる樹脂組成物からなり優れた熱伝導率および機械的強度を有する樹脂成形体、かかる樹脂成形体を備える半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）  主としてタルクで構成される基材と、該基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、
前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有し、
前記充填材における、前記ポリマーの含有量は、前記基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【０００８】
（２）  当該樹脂組成物中における、前記充填材の含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下である上記（１）に記載の樹脂組成物。
【０００９】
（３）  前記モノマーは、前記樹脂成分を構成する構成モノマーと、同種のものである上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
【００１０】
（４）  前記基材は、粒子状をなしている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
【００１１】
（５）  前記基材は、その平均粒径が０．００１μｍ以上２０μｍ以下である上記（４）に記載の樹脂組成物。
【００１２】
（６）  上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、成形されてなることを特徴とする樹脂成形体。
【００１３】
（７）  上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物を備えることを特徴とする半導体装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の樹脂組成物によれば、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができるため、たとえ、高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。したがって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（本発明の樹脂成形体）の熱伝導率および機械的強度を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の樹脂組成物から得られる樹脂成形体（本発明の樹脂成形体）を、例えば、半導体装置（本発明の半導体装置）が備える封止部に適用することで、封止部は、熱伝導率に優れたものとなるため、半導体装置を優れた放熱性を備えるものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】各実施例、各比較例の樹脂組成物を用いて得られた樹脂成形体における引張強度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置について、好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
＜樹脂組成物＞
まず、本発明の樹脂組成物について説明する。
【００１９】
本発明の樹脂組成物は、主としてタルクで構成される基材とこの基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備える充填材と、前記モノマーと相溶性を有する樹脂成分とを含有し、前記充填材における、前記ポリマーの含有量は、前記基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下であるものである。
【００２０】
この充填材は、モノマーがラジカル重合することにより形成されたポリマーが、主としてタルクで構成される基材に連結したものであり、樹脂成分が前記モノマーに対して相溶性（親和性）を有しているため、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができる。したがって、たとえ高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。よって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（固化物）の熱伝導率および機械的強度を優れたものとすることができる。また、樹脂組成物中に充填材を均一に分散することができることから、形成される樹脂成形体において、各部位での不本意な組成のばらつきの発生を効果的に防止することができ、その結果、樹脂成形体は、安定した特性を発揮するものとなる。
【００２１】
特に、本発明では、充填材におけるポリマーの含有量が、基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下となっており、基材に対してポリマーが適切な範囲で連結され、樹脂成分に対する充填材の分散性がより向上することとなり、形成される樹脂成形体を、特に、機械的強度に優れたものとすることができる。
【００２２】
また、充填材を樹脂組成物が含むことにより、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の熱膨張係数を小さいものとすることができるため、樹脂成形体の形状の安定性、樹脂成形体の寸法精度を優れたものとすることができる。
【００２３】
なお、本発明において、「相溶性を有する」とは、成分間の親和性が高いことであり、高い親和性を有することで、各成分同士が溶解もしくは接着しやすくなり、均一に分散している状態をいう。従って、本発明において、前記樹脂成分と充填材とが均一に分散した組成物を得るには、成分間で相溶性を有する必要がある。成分間の相溶性を表わす目安の一つとして、溶解度パラメータがあり、成分間の溶解度パラメータを近づけることで、相溶性を付与することができる。各成分の溶解度パラメータを計算により求める方法として、例えば、Ｆｅｄｏｒの方法（Ｆｅｄｏｒ法）等が知られている。この方法では成分の溶解度パラメータδは、δ＝（ΣＥ／ΣＶ）１／２によって求めることが出来る。Ｅ、Ｖは、各成分の繰り返し単位に関して、各成分の構成成分毎の決められた凝集エネルギー密度と、モル分子容であり、例えば、株式会社情報機構が発行している「ＳＰ値基礎・応用と計算方法」山本秀樹著の６７頁に記載されている値を前記式にあてはめることで溶解度パラメータを求めることができる。本発明においては、樹脂成分と充填材とを均一に分散させるためには、前記式で求めた成分間の溶解度パラメータの差の絶対値が５．０［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］以下であることが好ましく、３．５［Ｊ１／２／ｃｍ３／２］以下であることがより好ましい。
【００２４】
以下、樹脂組成物に含まれる各成分について、順次説明する。
＜＜充填材＞＞
充填材は、主としてタルクで構成される基材と、この基材にモノマーがラジカル重合することにより連結したポリマーとを備えるものであり、本発明では、充填材におけるポリマーの含有量が、基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下となっている。
【００２５】
この充填材は、樹脂組成物中に含まれることで、樹脂組成物が固化する際の吸湿量を増加させる機能、さらには、樹脂組成物の固化物である樹脂成形体において、その機械的強度および熱伝導率を向上させる機能を有する。
【００２６】
特に、本発明では、充填材におけるポリマーの含有量が、基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下となっており、基材に対してポリマーが適切な範囲で連結され、形成される樹脂成形体において、樹脂成分の固化物と充填材との界面における密着性を向上させることができ、樹脂成形体を、特に、機械的強度に優れたものとすることができる。また、樹脂成分に対する充填材の分散性が向上する観点からも、形成される樹脂成形体を機械的強度に優れたものとすることができる。
【００２７】
このような充填材は、樹脂組成物の製造方法で後述するように、主としてタルクで構成される基材に対して、モノマーをラジカル重合させることにより形成されたポリマーを連結させることにより製造される。
【００２８】
（基材）
基材は、充填材の主材として構成され、上述した充填材としての機能を発揮させるためのものである。
【００２９】
この基材は、本発明では、Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２で表わされるタルクを主材料として構成される。基材としてタルクを主材料のものを用いることにより、後述する樹脂組成物の製造方法において、充填材として、基材に対するポリマーの含有量が０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下となっているものを確実に得ることができる。さらに、充填材におけるポリマーの含有量が、基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下となっていることで、形成される樹脂成形体において、樹脂成分の固化物と充填材との界面における密着性を向上させることができ、樹脂成形体を、特に、機械的強度に優れたものとすることができる。
【００３０】
このような基材は、粒子状、鱗片状、針状、繊維状、シート状および不定形状等、いかなる形状を有するものであってもよい。
【００３１】
なお、この基材が粒子状をなすものである場合、その平均粒径は、特に限定されないが、０．００１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．００１μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。基材の平均粒径が、前記範囲内の値であると、この基材を備える充填材の樹脂組成物中における分散性をより向上させることができる。また、樹脂組成物中における充填材の分散安定性を特に優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物中における充填材の分散性をより向上させる必要がある場合には、充填材を抽出法等により粗粒子を除去し、微粒子を選択的に樹脂組成物中に残存させるようにしてもよい。
【００３２】
さらに、基材の比表面積は、特に限定されないが、２ｍ２／ｇ以上３０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、１５ｍ２／ｇ以上３０ｍ２／ｇ以下であることがより好ましく、２１ｍ２／ｇ以上２７ｍ２／ｇ以下であることがさらに好ましい。比表面積が前記範囲内であることで、基材に対してポリマーを、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下の範囲となるように、より確実に連結させることができる。なお、前記比表面積は、例えば市販の比表面積計を用いて測定することができる。
【００３３】
この粗粒子を除去することによる微粒子の抽出は、例えば、公知のソックスレー抽出法により濾液を採取した後、この濾液中の分散媒を蒸発させて残留物を得る方法により行うことができる。なお、本明細書中において、平均粒径とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径を表す。
【００３４】
（ポリマー）
ポリマーは、基材に連結し、このポリマーを構成するモノマー（モノマー成分）がラジカル重合することで生成されたものである。
【００３５】
本発明では、充填材を、ポリマーが基材に連結した構成のものとし、樹脂組成物を、このポリマーを構成するモノマーに対して相溶性を有する樹脂成分を含有するものとする。これにより、樹脂成分に対する充填材の分散性を向上させることができるため、たとえ、高充填率に充填材を樹脂組成物中に添加したとしても、樹脂組成物中に充填材を均一に分散させることができる。したがって、樹脂組成物への充填材の充填率を高く設定することが可能となるため、かかる樹脂組成物から得られる樹脂成形体（固化物）の熱伝導率および機械的強度を向上させることができる。
【００３６】
また、樹脂組成物中に充填材を均一に分散することができることから、形成される樹脂成形体において、各部位での不本意な組成のばらつきの発生を効果的に防止することができ、その結果、樹脂成形体は、安定した特性を発揮するものとなる。
【００３７】
モノマーとしては、特に限定されず、親水性モノマー、疎水性モノマーおよび両親媒性モノマーのいずれであってもよく、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。このように各種モノマーを用いることにより、ポリマーを樹脂成分に対してより優れた相溶性を有するものとすることができる。
【００３８】
親水性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリ（オキシエチレンメタクリレート）、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、２−（メタクリロイルオキシ）エチルホスホリルコリン、アクリル酸、アクリル酸ナトリウム等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、親水性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の親水性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。
【００３９】
また、疎水性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレートのようなアクリル系モノマー、エチレン、ブタジエン、スチレンのようなオレフィン系モノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、疎水性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の疎水性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。
【００４０】
さらに、両親媒性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、アクロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、両親媒性モノマーは、これらに限られるものではなく、その他の両親媒性を有するラジカル重合性モノマーを用いることもできる。
【００４１】
このようなモノマーと、樹脂成分を構成する構成モノマーとは、同種のものであるのが好ましい。
【００４２】
具体的には、例えば、後述する樹脂成分が構成モノマーとしてビニル基を有するものを含むものである場合、ポリマーを構成するモノマー成分（モノマー）は、ビニル基を有するものであるのが好ましい。これにより、充填材と、構成モノマーとしてビニル基を有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。
【００４３】
特に、樹脂成分がポリスチレンである場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、スチレンであるのが好ましい。これにより、充填材とポリスチレンとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリスチレン中により均一に分散させることができる。
【００４４】
また、樹脂成分がアクリル系樹脂である場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、アクリル系モノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とアクリル系樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。なお、アクリル系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、これら酸成分（アクリル酸、メタクリル酸）のエステルに加え、これら酸成分（アクリル酸、メタクリル酸）の塩が挙げられる。
【００４５】
特に、樹脂成分がポリメチルメタクリレートである場合、ポリマーを構成するモノマー成分は、メチルメタクリレートであるのが好ましい。これにより、充填材とポリメチルメタクリレートとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリメチルメタクリレート中により均一に分散させることができる。
【００４６】
さらに、ポリマーを構成するモノマー成分は、芳香族系モノマーであるのが好ましい。これにより、充填材と芳香環を含有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材が芳香環を含有する樹脂成分中により均一に分散させることができる。なお、本発明において、芳香族系モノマーとは、化学構造中に少なくとも１つの芳香環構造を有する重合可能な成分をいう。芳香族系モノマーの具体例としては、スチレン等が挙げられる。
【００４７】
ポリマーを構成するモノマー成分は、ラジカル重合が可能な官能基に加え、他の反応性のある官能基を含有したモノマーであるのが好ましい。これにより、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械的強度、形状の安定性等を特に優れたものとすることができる。
【００４８】
具体的には、ポリマーを構成するモノマー成分は、エポキシ基を有するモノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とエポキシ基を含有する樹脂成分との相溶性が向上し、充填材を、エポキシ基を含有する樹脂成分中に均一に分散させることができる。また、エポキシ基を含有することで熱硬化時のエポキシ基に由来する架橋の密度が高くなり、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械強度がさらに向上する。
【００４９】
また、ポリマーを構成するモノマー成分は、フェノール性水酸基を含有するモノマーであるのが好ましい。これにより、充填材とフェノール性水酸基を含有する樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材を、フェノール性水酸基を含有する樹脂成分中により均一に分散させることができる。また、フェノール性水酸基を含有することで熱硬化時のフェノール性水酸基に由来する架橋の密度が高くなり、樹脂組成物を用いて製造される樹脂成形体の機械強度がさらに向上する。
【００５０】
充填材における、ポリマーの含有量は、前記基材に対して、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下であればよいが１．０ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下であることが好ましい。これにより、形成される樹脂成形体の機械的強度を、より優れたものとすることができる。
【００５１】
また、このポリマーの重量平均分子量は、１０００以上１００００以下であるのが好ましく、１０００以上５０００以下であるのがより好ましい。これにより、ポリマーの樹脂成分に対する親和性がより向上することから、樹脂成分中における充填材の分散性をより確実に向上させることができる。
【００５２】
樹脂組成物中における充填材の含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。充填材の含有率が前記範囲内の値であると、樹脂組成物を用いた樹脂成形体の成形性を特に優れたものとしつつ、上述したような効果をより顕著に発揮させることができる。
【００５３】
＜＜樹脂成分＞＞
樹脂成分は、上述したポリマーを構成するモノマー（モノマー成分）と相溶性を示し、樹脂組成物の主材料として構成するものである。
【００５４】
この樹脂成分は、前記モノマーと相溶性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００５５】
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂およびビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。
【００５６】
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等のポリイミド系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂およびフェノキシ系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。
【００５７】
このような樹脂成分は、前述したポリマーを構成するモノマーと、同種のものであるのが好ましく、同種のモノマーが重合して形成されたポリマーであるのがより好ましい。これにより、充填材と樹脂成分との相溶性がさらに向上し、充填材を、樹脂成分中により均一に分散させることができ、その結果、樹脂組成物を用いて得られる樹脂成形体の熱伝導率および機械的強度をより向上させることができる。
【００５８】
なお、本明細書中において、「同種のモノマー」とは、互いに、同一の主骨格（主鎖）を有するモノマーのことを言う。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、および、これらのエステル、塩等は、同種のモノマーであると言える。
【００５９】
前述した充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがビニル基を有するものである場合、樹脂成分は、構成モノマーとしてビニル基を有するものであるのが好ましい。これにより、構成モノマーとしてビニル基を有する樹脂成分と充填材との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。
【００６０】
特に、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがスチレンである場合、樹脂成分は、ポリスチレンであるのが好ましい。これにより、充填材とポリスチレンとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリスチレン中により均一に分散させることができる。
【００６１】
また、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがアクリル系モノマーである場合、樹脂成分は、アクリル系樹脂であるのが好ましい。これにより、アクリル系樹脂と充填材との相溶性がさらに向上し、充填材が樹脂成分中により均一に分散することとなる。
【００６２】
特に、充填材が備えるポリマーを構成するモノマーがメチルメタクリレートである場合、樹脂成分は、ポリメチルメタクリレートであるのが好ましい。これにより、充填材とポリメチルメタクリレートとの相溶性がさらに向上し、充填材をポリメチルメタクリレート中により均一に分散させることができる。
【００６３】
＜＜その他の成分＞＞
さらに、上述したように、樹脂組成物は、充填材および樹脂成分を含むものであるが、必要に応じて、これら以外の成分（その他の成分）を含むものであってもよい。
【００６４】
例えば、樹脂成分として、熱硬化性樹脂を含有する場合、その他の成分として、例えば、硬化剤、硬化促進剤および重合開始剤等が挙げられる。
【００６５】
また、その他、重合禁止剤、溶媒、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤、着色剤、離型剤、低応力剤、シランカップリング剤等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を適宜含んでいてもよい。
【００６６】
＜樹脂組成物の製造方法＞
次に、上述した樹脂組成物の製造方法について説明する。
【００６７】
樹脂組成物は、主としてタルクで構成される基材と、この基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマー（モノマー成分）とを原料として用いて、このポリマーが基材に連結した充填材を製造する充填材製造工程と、得られた充填材を、ポリマーを構成するモノマーと相溶性を有する樹脂成分と混合する混合工程とを有する製造方法により製造される。
【００６８】
＜＜充填材製造工程＞＞
充填材製造工程は、主としてタルクで構成される基材と、この基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマー（モノマー成分）とを混合し、空気が１ｋＰａ以下の雰囲気中、好ましくは無酸素状態、すなわち、アルゴンや窒素等の不活性ガス中か、より好ましくは真空中（好ましくは１Ｐａ以下、より好ましくは０．６Ｐａ以下）であって、モノマーが気体、液体および固体の何れとして存在してもよいが、好ましくはモノマーが液体（液状）として存在できる温度範囲内、より好ましくは室温（１５〜３０℃程度）において、主としてタルクで構成される基材を機械的に破壊した後、前述のモノマーをラジカル重合させることにより行われる。
【００６９】
ここで、無酸素状態にする有効な手段としては、モノマー内の酸素を、例えば、凍結−排気−融解により除去する方法（Ｆｒｅｅｚｅ−ｐｕｍｐ−ｔｈａｗ法）が好適に用いられる。
【００７０】
なお、本工程において、基材を機械的に破壊するのに先立って、予めモノマーを混合するのは、基材が破壊されることにより形成される、ラジカルを備える破壊物（基材）を中間体として分離・採取することなく、ワンポットで、基材と、この基材に連結したポリマーとを備える充填材を連続的に製造することができるという利点が得られるためである。
【００７１】
次に、基材を機械的に破壊する破壊方法について説明する。
まず、基材とラジカル重合させるモノマーとを同じ容器に入れ、さらに、これらに粉砕子を加え、真空装置を用いて真空にしたり、不活性ガスと置換したりして、内部が無酸素状態となるようにする。次いで、この容器を密閉し、例えば、容器を液体窒素中に浸漬した状態で、振とう器等を用いて加振しながら容器内の基材に対して機械的エネルギーを付加することで、基材を破壊する。
【００７２】
なお、容器や粉砕子としては、モノマーが固体として存在できる温度以下で使用できるものであればよく、具体的には、容器としては、例えば、ガラス製、ステンレス製等の金属容器が挙げられ、粉砕子としては、例えば、ガラス製、陶製、ジルコニア系等のボールが挙げられる。
【００７３】
上記のような容器および粉砕子を用いることで、基材が機械的に破壊され、この破壊の際に、ラジカルを備える破壊物（基材）が生成される。そして、この破壊物が備えるラジカルが、ラジカル重合性を有するモノマーの重合開始剤となり、その結果、破壊物（基材）にモノマーがラジカル重合することから、モノマーがラジカル重合したポリマーが、破壊物（基材）に連結した状態で生成される。
以上のような工程を経ることで、基材とポリマーとを備える充填材が製造される。
【００７４】
なお、基材の破壊物におけるラジカルの生成確認は、電子スピン共鳴（以下、「ＥＳＲ」ともいう）によるＥＳＲスペクトルの解析により行うことができ、さらに、基材とポリマーとを備える充填材の生成確認は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いた公知の化学種同定方法により行うことができる。
【００７５】
上記のようにして得られた充填材を、そのまま次工程に供するようにしてもよいが、抽出法等により粗粒子を除去し、微粒子を選択的に用いるようにしてもよい。この微粒子の抽出は、例えば、上記のようにして得られた粉末を用い、公知のソックスレー抽出法により濾液を採取した後、この濾液中の分散媒を蒸発させて残留物を得る方法により行うことができる。これにより、例えば、粒径が２００ｎｍ以下の充填材（ナノ粒子）を選択的に得ることができる。
【００７６】
＜＜混合工程＞＞
次に、上記のようにして得られた充填材と、基材に連結するポリマーをラジカル重合により生成するためのモノマーと相溶性を有する樹脂成分とを混合する。
【００７７】
この混合は、例えば、加熱ロール、ニーダーおよび押出機等を用いて行うことができる。
【００７８】
これにより、充填材と樹脂成分とを含有する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）を得ることができる。
【００７９】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置（本発明の半導体装置）の製造方法について説明する。
【００８０】
この半導体装置の製造方法には、本発明の樹脂組成物の固化物を粉末にしたもの、および、この粉末をタブレットとしたものの何れをも用いることができる。
【００８１】
なお、樹脂組成物をタブレットとするには、例えば、粉末とした樹脂組成物を加圧して成形することにより行うことができる。このように樹脂組成物をタブレットとすることで、樹脂組成物の保管、輸送および成形作業を容易に行うことができる。
【００８２】
このような粉末またはタブレットとした樹脂組成物を用いて半導体装置を製造する場合、素子を搭載したリードフレームまたは回路基板等を金型キャビティ内に設置した後、樹脂組成物の粉末またはタブレットをトランスファーモールド、コンプレッションモールド等の成形方法で成形、固化（硬化）させて封止部を形成することにより半導体装置を製造することができる。
【００８３】
なお、封止される素子としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００８４】
得られる半導体装置の形態としては、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００８５】
また、製造された半導体装置は、そのまま、あるいは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけてこの樹脂組成物を完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。
【００８６】
以上のようにして、封止部が本発明の樹脂組成物の固化物（本発明の樹脂成形体）で構成された半導体装置が得られる。
【００８７】
このような半導体装置は、封止部が優れた熱伝導率を有するものとなるため、放熱特性に優れたものとなる。
【００８８】
なお、本発明の樹脂成形体は、上述したような半導体装置が備える封止部に適用できる他、例えば、樹脂材料で構成される自動車用部品、各種フィルム（特に、食品包装や医薬品包装用のフィルム等）および筐体等が挙げられる。また、本発明の樹脂組成物としては、例えば、塗料等に適用することができる。
【００８９】
以上、本発明の樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００９０】
例えば、本発明の樹脂組成物および樹脂成形体には、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。
【００９１】
また、本発明の半導体装置の各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することもできる。
【実施例】
【００９２】
以下、本発明を具体的な実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９３】
［１］充填材の製造
（製造例１ａ）
基材としてタルク粒子（日本タルク(株)社製、ＮＡＮＯＡＣＥ  Ｄ−６００）と、モノマーとして疎水性のスチレンとを遊星ボールミル（Ｐ−６、ＦＲＩＴＳＣＨ社製）（容器、粉砕子共にジルコニア製）に入れ、容器内雰囲気を窒素ガスに置換した後に、室温（２５℃）で３時間、基材の機械的破壊を行うことで、基材に表面処理を施した。
【００９４】
なお、タルク粒子とスチレンとを、重量比で、９９：１となるように、容器中に入れた。
【００９５】
その結果、ＦＴ−ＩＲを用いて、１４９０〜１５００ｃｍ−１付近におけるＣ＝Ｃ結合の伸縮振動のピークの有無、１４５０ｃｍ−１付近におけるＣＨ２のＣ−Ｈ結合の変角振動のピークの有無を確認したところ、これらのピークが認められたことから、タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂がグラフト化された充填材が生成されていることが判った。
【００９６】
（製造例１ｂ）
タルク粒子とスチレンとを、重量比で、９５：５となるように、容器中に入れたこと以外は、前記製造例１ａと同様にして、タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂がグラフト化された充填材を製造した。
【００９７】
（製造例１ｃ）
タルク粒子とスチレンとを、重量比で、９０：１０となるように、容器中に入れたこと以外は、前記製造例１ａと同様にして、タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂がグラフト化された充填材を製造した。
【００９８】
（製造例２ａ）
容器中への遊星ボールミルの添加を省略して、タルク粒子にスチレンを被覆させたこと以外は、前記製造例１ａと同様にして、タルク粒子の表面にスチレンが被覆された充填材を製造した。
【００９９】
（製造例２ｂ）
タルク粒子とスチレンとを、重量比で、９５：５となるように、容器中に入れたこと以外は、前記製造例２ａと同様にして、タルク粒子の表面にスチレンが被覆された充填材を製造した。
【０１００】
（製造例２ｃ）
タルク粒子とスチレンとを、重量比で、９０：１０となるように、容器中に入れたこと以外は、前記製造例２ａと同様にして、タルク粒子の表面にスチレンが被覆された充填材を製造した。
【０１０１】
［２］樹脂組成物の製造
（実施例１）
製造例１ａで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（１ｗｔ％）がグラフト化された充填材）と、樹脂成分としてのポリスチレンとを、二軸混練機（Ｘｐｌｏｒｅ社製、「Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ  １５」）を用いて混合することで樹脂組成物を得た。
【０１０２】
なお、充填材とポリスチレンとを、重量比で、９：１となるように、二軸混練機中に入れた。
【０１０３】
（比較例１Ａ）
充填材として、製造例１ａで製造したものに代えて、製造例１ｂで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（５ｗｔ％）がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１０４】
（比較例１Ｂ）
充填材として、製造例１ａで製造したものに代えて、製造例１ｃで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（１０ｗｔ％）がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１０５】
（実施例２）
製造例１ａで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（１ｗｔ％）がグラフト化された充填材）と、樹脂成分としてのポリスチレンとを、二軸混練機（Ｘｐｌｏｒｅ社製、「Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ  １５」）を用いて混合することで樹脂組成物を得た。
【０１０６】
なお、充填材とポリスチレンとを、重量比で、８：２となるように、二軸混練機中に入れた。
【０１０７】
（比較例２Ａ）
充填材として、製造例１ａで製造したものに代えて、製造例１ｂで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（５ｗｔ％）がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例２と同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１０８】
（比較例２Ｂ）
充填材として、製造例１ａで製造したものに代えて、製造例１ｃで製造した充填材（タルク粒子の表面にポリスチレン樹脂（１０ｗｔ％）がグラフト化された充填材）を用いたこと以外は、前記実施例２と同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１０９】
（比較例３Ｃ）
製造例２ａで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（１ｗｔ％）が被覆された充填材）と、樹脂成分としてのポリスチレンとを、二軸混練機（Ｘｐｌｏｒｅ社製、「Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ  １５」）を用いて混合することで樹脂組成物を得た。
【０１１０】
なお、充填材とポリスチレンとを、重量比で、９：１となるように、二軸混練機中に入れた。
【０１１１】
（比較例３Ａ）
充填材として、製造例２ａで製造したものに代えて、製造例２ｂで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（５ｗｔ％）が被覆された充填材）を用いたこと以外は、前記比較例３Ｃと同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１１２】
（比較例３Ｂ）
充填材として、製造例２ａで製造したものに代えて、製造例２ｃで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（１０ｗｔ％）が被覆された充填材）を用いたこと以外は、前記比較例３Ｃと同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１１３】
（比較例４Ｃ）
製造例２ａで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（１ｗｔ％）が被覆された充填材）と、樹脂成分としてのポリスチレンとを、二軸混練機（Ｘｐｌｏｒｅ社製、「Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ  １５」）を用いて混合することで樹脂組成物を得た。
【０１１４】
なお、充填材とポリスチレンとを、重量比で、８：２となるように、二軸混練機中に入れた。
【０１１５】
（比較例４Ａ）
充填材として、製造例２ａで製造したものに代えて、製造例２ｂで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（５ｗｔ％）が被覆された充填材）を用いたこと以外は、前記比較例４Ｃと同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１１６】
（比較例４Ｂ）
充填材として、製造例２ａで製造したものに代えて、製造例２ｃで製造した充填材（タルク粒子の表面にスチレン（１０ｗｔ％）が被覆された充填材）を用いたこと以外は、前記比較例４Ｃと同様にして樹脂組成物を製造した。
【０１１７】
（比較例５）
樹脂組成物として、ポリスチレンを用意した。
【０１１８】
［３］樹脂成形体の製造
各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて、樹脂成分の融点Ｔｍに対して、Ｔｍ＋３０℃で樹脂組成物を加熱して混練した後、射出成形により成形後、冷却することで長さ７５ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み２ｍｍのダンベル型の樹脂成形体を得た。
【０１１９】
［４］樹脂成形体の評価
上記［３］で得られた各実施例および各比較例の樹脂組成物から得られた樹脂成形体について、それぞれ、オートグラフ  ＡＧ−ＩＳ  ２００Ｎ（島津製作所社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠した測定により引張強度を求めた。
【０１２０】
その結果、図１に示すように、タルク粒子表面のポリスチレン樹脂によるグラフト化が、ポリスチレン樹脂の含有量が０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下の範囲内となっている実施例１、２では、かかる範囲外となっている比較例１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂと比較して引張強度が高くなる結果が得られた。
【０１２１】
また、このような引張強度が高くなる傾向は、実施例１、２の結果から明らかなように充填材とポリスチレンとの重量比が、９：１となっている場合に顕著に認められた。
【０１２２】
さらに、このような引張強度が高くなる傾向は、実施例１、２と比較例３Ｃ、４Ｃとの比較から明らかなように、タルク粒子表面をポリスチレン樹脂によりグラフト化することで顕著に認められる結果となった。
【図１】
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