(57)【要約】【課題】  被シール体である包装体の蓋材または底材のヒートシール樹脂が非晶性ポリエステル樹脂であっても、ヒートシール性に優れ、良好な易開封性と、手や指による加圧圧着のみで良好な再封性とを併有する、再封可能な包装体を提供する【解決する手段】  表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が順次に積層されてなる多層フィルムにおいて、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）とが層間剥離したときに、両層が再封可能な状態で露出する包装体であって、粘着樹脂層（Ｂ）が、動的粘弾性測定の損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上であるスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成され、剥離樹脂層（Ｃ）がポリエステル系樹脂を主成分として構成され、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が非晶性ポリエステル樹脂を主成分として構成される層からなることを特徴とするフィルムを用いた包装体。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が順次に積層されてなる多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、多層フィルムのヒートシール樹脂層（Ｄ）を被シール体である包装体の底材または蓋材にヒートシールしてなる包装体であり、包装体のヒートシール部において、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）とが層間剥離したときに、両層が再封可能な状態で露出する包装体であって、粘着樹脂層（Ｂ）が、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚで測定される損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上であるスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成され、剥離樹脂層（Ｃ）がポリエステル系樹脂を主成分として構成され、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が非晶性ポリエステル樹脂を主成分として構成される層からなることを特徴とする包装体。
【請求項２】
上記粘着樹脂層（Ｂ）に、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚで測定される損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃未満のスチレン系熱可塑性エラストマーを混合する請求項１記載の包装体。
【請求項３】
包装体のヒートシール部における粘着樹脂層（Ｂ）の露出が、剥離樹脂層（Ｃ）およびヒートシール樹脂層（Ｄ）の多層フィルムからの破断と、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との層間剥離と、剥離樹脂層（Ｃ）およびヒートシール樹脂層（Ｄ）の被シール体側への移行とにより行われる請求項１または２に記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フィルムを蓋材または底材とする包装体に関し、さらに詳細には、食品や医薬品などの包装に好適に用いられる、再封可能な包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
使用する度に開封と再封を繰り返す化粧品や生理用品、あるいは一度では消費しきれない量の食品や医薬品などの包装手段としては、従来、再封機能を有する各種の包装体が用いられていた。この包装体は、開封後に残存する内容物の酸化劣化、あるいは吸湿、乾燥などによる変敗を防ぐことができ、例えば、プラスチック製のジッパーをラミネートしたジッパータイプの包装体が知られている。しかし、この包装体は繰り返し開封可能であり、優れた耐久性を有するものの、ジッパーなどの付属物を包装体に取り付けるための専用装置が必要であり、またそれに伴う加工工程も必要であるため、製造コストが嵩み、生産効率も低下するなどの問題点がある。
【０００３】
一方、ジッパーなどの付属物を取り付けることなく包装体自体に再封機能を付与させることのできる多層フィルムも開発されている。例えば、特許文献１および２には、表面樹脂層と、スチレン−ジエン系ゴム質ブロック共重合体の水素添加物と粘着付与剤とを含有してなる粘着樹脂層と、ヒートシール樹脂層とからなる多層フィルムであって、包装体の底材から蓋材として用いられた前記多層フィルムを剥がす際に粘着樹脂層がヒートシール部分において再封可能な粘着状態で露出可能な多層フィルムが開示されている。
【０００４】
しかし、これらの多層フィルムは、粘着樹脂層に必須成分としてゴム質ブロック共重合体の水素添加物と、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、石油炭化水素樹脂などの粘着付与樹脂とを必須成分として多量に含有している。この多層フィルムを食品用包装体に用いた場合、前記粘着付与樹脂が油脂性食品の疑似溶媒であるｎ−ヘプタンを用いた溶出試験において抽出量が増加する傾向にあるため、食品衛生面からはできるだけ粘着樹脂層に粘着付与樹脂を混合しない方が好ましい。
【０００５】
また、特許文献３には、基材の少なくとも一面に粘着樹脂層（粘着剤層）とヒートシール剤層とがこの順に形成されたヒートシール用の包装材料であって、前記粘着樹脂層と前記ヒートシール剤層の間の接着強度がヒートシール剤層とヒートシールの対象となる層の間のヒートシール強度よりも小さい包装材料が開示されている。
【０００６】
具体的には、実施例として、ポリエステルと二軸延伸ポリプロピレンとからなるラミネートフィルム（厚さ５０μｍ）基材の二軸延伸ポリプロピレン面上に、スチレン１０質量％とジエン系炭化水素９０質量％からなるランダム共重合体の水素添加物をＴダイによる押出しラミネートにより２５μｍの厚さにした粘着樹脂層をラミネートし、さらにこの粘着樹脂層上に溶剤可溶型のアクリル系ヒートシールラッカーをコーティングしたヒートシール剤層を積層した包装材料が例示されている。この包装材料をタブ付の円形に切り抜き、蓋材としてポリスチレン容器にヒートシールした包装体の場合、タブをつまんで引っ張ると、粘着樹脂層とヒートシール剤層との界面で剥離が生じ、剥離した蓋を容器に被せて指等で圧着すると粘着樹脂層がフランジ部に再粘着し、再度封をすることが記載されている。
【０００７】
しかしながら、上記の構成を有する包装体は、ヒートシール剤をコーティングする前段階で、粘着樹脂が外部に露出する工程が発生し、大気中に浮遊している塵、埃などが粘着樹脂に付着し、再封性が低下してしまう場合があり、さらにコーティングのためのコーターや乾燥設備などの特別な設備も必要となり、製造コストがアップするなどの問題がある。
【０００８】
本発明者らは、特定の粘弾性特性を有するスチレン系熱可塑性エラストマーを粘着樹脂層の主成分として用い、粘着樹脂層とヒートシール樹脂層との層間に剥離樹脂層を配することにより上記課題を解決できることを見出し、商業化することに成功した（特許文献４〜８）。
特許文献４〜８において、ヒートシール樹脂層（Ｄ）は、オレフィン系樹脂（エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂など）、スチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性樹脂エラストマーをそれぞれ主成分とする樹脂が好適に用いられていると開示されている。
【０００９】
しかしながら、近年は、高透明、高光沢で外観が良く、強度と耐熱性にも優れるポリエステルを高級食品や衛生材料、医薬品の容器の主材に用いる市場要求が強く、それらの容器に対して上述の従来技術品ではシール強度が得られない問題がある。
【００１０】
一方、特許文献９には、ポリエステル系やポリカーボネート系樹脂の容器に対する易開封性包装材として、シール層にポリエステル系樹脂混合物を用い、隣接する基材にポリオレフィン系樹脂を用いる技術が開示されているが、再封することはできない。
また、特許文献４〜８に、特許文献９のシール層を組み合わせても、シール層と剥離樹脂層との間で層間剥離が起きてしまう、あるいは特許文献９の変性ポリオレフィン層とシール層を組み合わせても、変性ポリオレフィン層で凝集破壊が生じてしまうので、再封機能を発現させることは出来ないという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−１７５５６７号公報
【特許文献２】特開２００４−７５１８１号公報
【特許文献３】特開２００５−４１５３９号公報
【特許文献４】特許第４７４９１１９号公報
【特許文献５】特許第４９０２２３７号公報
【特許文献６】特許第５１０６７９５号公報
【特許文献７】特許第５１２１２４４号公報
【特許文献８】特許第５１１７２５５号公報
【特許文献９】特許第４６０１７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、従来の多層フィルムの課題を解決するためになされたものであり、その解決課題は、被シール体である包装体の蓋材または底材のヒートシール樹脂が非晶性ポリエステル樹脂であっても、ヒートシール性に優れ、良好な易開封性と、手や指による加圧圧着のみで良好な再封性とを併有する、再封可能な包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の粘弾性特性を有するスチレン系熱可塑性エラストマーを粘着樹脂層の主成分として用い、粘着樹脂層とヒートシール樹脂層との層間に剥離樹脂層を配し、ヒートシール樹脂層に非晶性ポリエステル樹脂を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が順次に積層されてなる多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層（Ｄ）を被シール体である包装体の底材または蓋材にヒートシールしてなる包装体であり、当該包装体のヒートシール部において、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）とが層間剥離したときに、両層が再封可能な状態で露出する包装体であって、粘着樹脂層（Ｂ）が、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚで測定される損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上であるスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成される層からなり、剥離樹脂層（Ｃ）がポリエステル系樹脂を主成分とし、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が非晶性ポリエステル樹脂を主成分として構成される層からなることを特徴とする包装体に存する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ポリエステル系樹脂をヒートシール層とする蓋材または底材に使用する容器であっても、良好な易開封性と、手や指による加圧圧着のみで良好な再封性とを併有する再封可能な包装体を提供することができ、本発明の工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明で規定する多層フィルムを蓋材に用いた本発明の包装体の部分断面図
【図２】図１で示す包装体において、蓋材の一部を容器から剥離した状態の包装体の部分断面図
【図３】図１で示す包装体において、蓋材と底材とを再封した状態を示す部分断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の包装体を構成する、再封機能付き多層フィルム、蓋材、および包装体について詳細に説明する。
なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用、効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の７０質量％以上１００質量％以下、好ましくは８５質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以上１００質量％以下を占めることを意味する。
【００１８】
本発明の包装体を構成するフィルムは、表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が順次に積層されている多層フィルムであって、前記粘着樹脂層（Ｂ）が動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚで測定される損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上のスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成される層からなり、剥離樹脂層（Ｃ）がポリエステル系樹脂を主成分とし、ヒートシール樹脂層（Ｄ）が、非晶性ポリエステルを主成分として構成される層からなる多層フィルムである。
【００１９】
そして、この多層フィルムは次の機能を有する。即ち、多層フィルムを包装体の蓋材または底材に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層（Ｄ）を被シール体である包装体のヒートシール部でヒートシールさせ、次いで該ヒートシール部から多層フィルムを剥離したときにヒートシール部において、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）とが層間剥離し、かつ粘着樹脂層（Ｂ）が剥離樹脂層（Ｃ）と再封可能な状態で露出する再封機能を有する。
【００２０】
＜表面樹脂層（Ａ）＞
まず、上記フィルムの表面樹脂層（Ａ）について説明する。表面樹脂層（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ａ）を主成分として構成される層であり、剥離時に表面樹脂層（Ａ）と粘着樹脂層（Ｂ）との間の層間剥離強度が、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との間の層間剥離強度よりも大きくなる層構成であれば特に制限されるものではなく、単層であっても多層であってもよい。
【００２１】
表面樹脂層（Ａ）の主成分として用いられる熱可塑性樹脂（ａ）は、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、およびヒートシール樹脂層（Ｄ）の主成分として用いられる樹脂の種類を考慮して適宜選択することが好ましい。熱可塑性樹脂（ａ）は、溶融押出温度が概ね１８０℃以上３００℃以下の範囲であることから、この範囲内で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。
【００２２】
具体的に熱可塑性樹脂（ａ）としては、オレフィン系樹脂（エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等）、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、エステル系樹脂、スチレン系樹脂、カーボネート系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独あるいは２種以上の混合樹脂組成物として用いることができ、単層構成または多層構成を形成できる。
本発明では、成型加工性、製造コスト、透明性などを考慮すると、熱可塑性樹脂（ａ）としては、オレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エステル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。
【００２３】
前記エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のエチレン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体（Ｅ−ＧＭＡ）、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体（Ｅ−ＶＡ−ＧＭＡ）、エチレン−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＭＡＨ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、等のエチレン系共重合体；さらにはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、または２種以上を混合して使用してもよい。
【００２４】
前記プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、ブテン等との共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、立体規則性については、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造、アタクチック構造、ステレオブロック構造などいずれであってもよい。これらは、一種のみを単独で、または２種以上を混合して使用してもよい。
【００２５】
前記アミド系樹脂としては、まず、脂肪族ポリアミド重合体として、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、６ナイロンと称されるε−カプロラクタムの単独重合体や６６ナイロンと称されるポリヘキサメチレンアジパミド、あるいは、これらの共重合体である６−６６ナイロン等が挙げられる。また、芳香族ポリアミド重合体として、キシリレンジアミンと炭素数が６以上１２以下のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上含有している樹脂等が使用できる。具体的には、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドなどの単独重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンセパカミド共重合体などの共重合体が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２６】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、エチレン含有率が２９％以上好ましくは３２％以上であり、かつ４７モル％以下、好ましくは４４モル％以下であり、またケン化度が９０％以上、好ましくは９５％以上のものが好適に用いられる。エチレン含有量とケン化度が上記範囲のグレードを選択することにより、フィルムのガスバリアー性や力学強度等を良好なものとすることができる。これらは、一種のみを単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２７】
前記エステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合樹脂、１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を全グリコール単量体単位中に１５モル％以上５０モル％以下含有する低結晶性あるいは非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン／ネオペンチルテレフタレート共重合樹脂、ポリ乳酸系樹脂に代表される脂肪族ポリエステル樹脂類などが挙げられる。
また、前記エステル系樹脂にハードセグメントとして、高融点高結晶性の芳香族ポリエステル、ソフトセグメントとして非晶性ポリエステルや非晶性ポリエーテルなどを有する熱可塑性ポリエステル系エラストマーも適宜混合してもかまわない。これらのエラストマーは、一種のみを単独で、または２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００２８】
前記スチレン系樹脂としては、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ハイインパクトポリスチレンン（ＨＩＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステルからなるスチレン系共重合体の連続相に分散粒子としてゴム状弾性体を１質量％以上２０質量％以下含有した樹脂などが挙げられる。これらは、一種のみを単独でまたは２種以上を混合して使用してもよい。
【００２９】
多層フィルムにガスバリアー性、耐ピンホール性などの機能を付与するためには、表面樹脂層（Ａ）を２層以上の層構成とし、かつエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を主成分とする層および／またはアミド系樹脂等を主成分とする層を少なくとも１層有することが好ましい。ただし、表面樹脂層（Ａ）を多層構成とした場合には、多層を構成する各樹脂層間の層間剥離強度は、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との間の層間剥離強度よりも大きくなるような接着性樹脂を適宜選択し使用することも重要である。
【００３０】
ここで、多層構成の表面樹脂層（Ａ）の各層間の前記接着性樹脂としては、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのエチレン系樹脂や、プロピレン単独重合体、およびプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体などのプロピレン系樹脂に、アクリル酸、あるいは、メタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、またはメチルアクリレート、メチルメタアクリレート、若しくはグリシジルメタアクリレートなどの一塩基性不飽和脂肪酸のエステル化合物、またはマレイン酸、フマル酸若しくはイタコン酸などの二塩基性脂肪酸の無水物などを化学的に結合させたオレフィン系接着性樹脂が好適に用いられる。このような接着性樹脂の具体例としては、三井化学（株）製の商品名「アドマー」や三菱化学（株）製の商品名「モディック」等を例示することができる。
【００３１】
また、表面樹脂層（Ａ）には、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の成分を適宜添加しても構わない。具体的には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤等の成分が挙げられる。表面樹脂層（Ａ）が多層構成である場合には、特定の層にのみ添加しても、あるいは、全ての層に添加しても構わない。
【００３２】
＜粘着樹脂層（Ｂ）＞
次に、粘着樹脂層（Ｂ）について説明する。粘着樹脂層（Ｂ）は、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚで測定される損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上であるスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）を主成分として構成される層であることが重要である。
また、損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃未満のスチレン系熱可塑性エラストマーを混合することによって、任意のシール強度に設計することが可能である。このことにより、例えば、数ｍｍから数１０ｍｍ幅の線状ヒートシールを施す線シールの場合と、スライスハムの個包装体の様な広い面積をシールする面シールの場合とで、それぞれに適した剥離強度と再封性を設計することができる。
【００３３】
ここで、主成分のスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）の損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度が−３５℃以上にあれば、剥離時に露出した粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）を手や指による加圧圧着のみで実用性のある再封性が発現するため好ましい。この再封性には、常温での粘弾性特性、特に、損失正接（ｔａｎδ）の値も影響しているものと推察され、常温での損失正接（ｔａｎδ）の値が０．１以上（上限値は、通常、０．６程度）であることがさらに好ましい。また、スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）の損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度の上限値は、エラストマーとしての特性から、通常、１０℃以下である。さらに、本発明の包装体は、冷蔵庫に代表される冷蔵設備などの低温での環境下でも使用されることがあるため、これらのことを考慮すると、損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度の好ましい範囲は、−３５℃以上、より好ましくは−２５℃以上であり、５℃以下、より好ましくは０℃以下の範囲である。
【００３４】
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン、あるいはα−メチルスチレンなどのスチレン同族体と共役ジエンとの共重合体またはその水素添加誘導体であることが好ましい。ここで、共役ジエン部分を構成する共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエンなどが挙げられ、これらは共重合体中に単独または２種以上が混合された状態で含まれていてもよい。ただし、この共役ジエン部分のビニル結合を主とした二重結合が残った場合の熱安定性や耐候性は極めて悪いので、これを改良するため、二重結合の８０％以上、好ましくは９５％以上に水素を添加したものを用いることが好ましい。
【００３５】
スチレン系熱可塑性エラストマーの損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度は、主に、スチレン含有量と共役ジエン部分のビニル結合量（例えば、ブタジエンの場合は１，２結合、イソプレンの場合は１，２結合と３，４結合の結合量）に依存する。本発明においては、スチレン含有量が１質量％以上、好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、２５質量％以下、好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下であり、共役ジエン部分のビニル結合量が４０モル％以上、好ましくは５０モル％以上であるスチレン系熱可塑性エラストマーが好適に用いられる。
このようなスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、（株）クラレ製「ハイブラー」、旭化成（株）製「タフテック」、ＪＳＲ（株）製「ダイナロン」等を例示することができる。
【００３６】
前記粘着樹脂層（Ｂ）には、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の樹脂や成分を適宜添加しても構わない。具体的には、低結晶性あるいは非晶性のオレフィン系樹脂、軟化剤、オイル（鉱物油）、安定剤（酸化防止剤等）、流動パラフィン等が挙げられる。
【００３７】
＜剥離樹脂層（Ｃ）＞
次に、剥離樹脂層（Ｃ）について説明する。剥離樹脂層（Ｃ）は、熱可塑性樹脂（ｃ）を主成分として構成される層であり、剥離時に粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との間の層間剥離強度が、表面樹脂層（Ａ）と粘着樹脂層（Ｂ）との間および剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）との間の層間剥離強度よりも小さくなるような層構成であれば特に制限されるものではなく、所望により単層であっても多層であってもよい。
【００３８】
剥離樹脂層（Ｃ）の主成分として含有される熱可塑性樹脂（ｃ）は、表面樹脂層（Ａ）の主成分を構成する熱可塑性樹脂（ａ）と同様、溶融押出温度が概ね１８０℃以上３００℃以下で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。具体的に熱可塑性樹脂（ｃ）としては、前記スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）を主成分とする粘着樹脂層（Ｂ）との易開封性と再封性とのバランス、成型加工性および透明性などを考慮すると、エステル系樹脂、アミド系樹脂、環状オレフィン系樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００３９】
本発明において、剥離樹脂層（Ｃ）で好適に用いられる熱可塑性樹脂（ｃ）としては、剛性に優れ、粘着樹脂層（Ｂ）との層間剥離の際に、外力によって粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）の層間剥離面の荒れや各層の凹凸などを少なく抑えられ、易開封性と開封−再封を繰り返した場合の再封性が良好であり、工業的に安定した樹脂であることが必要条件である。特に、成形加工性や透明性などに優れ、わずかな衝撃で層間剥離や開封してしまうことがなく、中でも、後述するヒートシール層（Ｄ）と強い層間密着強度が得られる点からポリエステル系樹脂を主成分として用いることが望ましい。
【００４０】
ここで、ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸とポリアルコールとの重合体の事を言う。剥離層にポリエステル系樹脂を使用することで、後述するヒートシール層と高い層間強度が得られるとともに、高い剛性であることから安定した再封強度が得られる。具体的には、共重合ポリエステル、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いることができる。
【００４１】
すなわち、粘着樹脂層（Ｂ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）との間に、ポリエステル系樹脂を主成分とする剥離樹脂層（Ｃ）を配することで、被シール体である包装体の底材または蓋材のヒートシール部を構成する樹脂がポリエステル樹脂であっても、粘着樹脂層（Ｂ）との良好な初期剥離強度と再封性の機能を付与することができる。
【００４２】
本発明では、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との層間強度よりも、剥離樹脂層（Ｃ）と後述のヒートシール樹脂層（Ｄ）の間により強い層間強度が発現される熱可塑性樹脂（ｃ）を選択して用いることが好ましい。
また、剥離樹脂層（Ｃ）には、粘着樹脂層（Ｂ）との層間で安定した再封性を発現させるために、剥離樹脂層（Ｃ）の表面にブリードしやすい添加剤などの混合はできるだけ行わない方が好ましい。
【００４３】
＜ヒートシール樹脂（Ｄ）＞
次に、ヒートシール樹脂層（Ｄ）について説明する。ヒートシール樹脂層（Ｄ）は、被シール体のヒートシール部でヒートシールさせ、次いでヒートシール部から多層フィルムを剥離するときに、剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）の間の層間剥離強度が、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）の間の層間剥離強度よりも大きくなるような層構成であることが好ましく、所望により単層構成の樹脂層であっても、多層構成の樹脂層であってもよい。
また、ヒートシール樹脂を構成するヒートシール性樹脂（ｄ）としては、被シール体のポリエステル系樹脂に対してヒートシール性の良好なポリエステル樹脂を使用することができ、中でも低温ヒートシール性が良好な非晶性ポリエステル樹脂が望ましい。
【００４４】
ここで、非晶性ポリエステル樹脂とは、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で融点ピークが見られないポリエステル樹脂を云い、ポリエチレンテレフタレートをベースとして、ジカルボン酸成分とジオール成分にポリエステル樹脂のガラス転移温度を高くする成分を用いて縮重合したポリエチレンテレフタレートコポリマーが挙げられる。
【００４５】
例えば、ヒートシール性樹脂（ｄ）として、ジオール成分の一部に１，４−シクロヘキサンジメタノールを用いて縮重合したポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）樹脂を主成分とすることが出来る。
ＰＥＴＧ樹脂は、１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が多価アルコール成分１００モル％中に５モル％以上含まれる組成が好ましく、非晶化度を高める観点から１０モル％以上、好ましくは１２モル％以上、さらに好ましくは１５モル％以上含むことが望ましい。
【００４６】
＜添加剤＞
本発明のフィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、各層に、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、その他の樹脂や成分を添加することが可能である。具体的には、非晶性ポリオレフィン樹脂、軟化剤、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を適宜添加できる。
【００４７】
＜各層厚み＞
次に、各層の厚みについて説明する。表面樹脂層（Ａ）は、単層あるいは多層構成の樹脂層であり、通常、その厚みは１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、かつ１０００μｍ以下、好ましくは６００μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下である。ここで、表面樹脂層（Ａ）の厚みが１μｍ以上であれば、ガスバリアー性や耐ピンホール性などの特性を付与する層や接着性樹脂層を配することが容易であり、またその厚みが１０００μｍ以下であれば、ヒートシール時に熱がヒートシール樹脂層（Ｄ）に伝わりやすく被シール体のシール部と容易にヒートシールができるため好ましい。
【００４８】
粘着樹脂層（Ｂ）は、通常、単層構成の樹脂層であり、その厚みは、特に制限されるものではないが、易開封性と再封性とのバランス、成形加工性、製造コストなどから、０．５μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であって１００μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下が好適に採用される。
【００４９】
剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）との合計厚みは特に制限されるものではないが、１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下であることが望ましい。ここで、合計厚みが１μｍ以上であれば、ヒートシール時にヒートシール熱板による加圧等により変形し、これらの各層の機能が低下してしまうなどの不具合が防止できるため好ましく、またその厚みが３０μｍ以下であれば、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）を剥離させる際に、剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）を容易に破断させることができ、粘着樹脂層（Ｂ）を再封可能な状態で露出することが可能になるため好ましい。
【００５０】
また、剥離樹脂層（Ｃ）の厚みは、０．５μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であって２９．５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。剥離樹脂層（Ｃ）の厚みが０．５μｍ以上であれば、ヒートシール時にヒートシール圧力によって剥離樹脂層（Ｃ）が変形し、剥離樹脂層としての機能が低下してしまうなどの不具合が少なくなるため好ましく、またその厚みが２９．５μｍ以下であれば、剥離樹脂層（Ｃ）にエステル系樹脂等の剛性の大きい樹脂が配している場合においても、開封時に容易に破断し、剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）が破断せずに多層フィルム側に層が残る等の不具合が発生しにくいため好ましい。
【００５１】
また、ヒートシール樹脂層（Ｄ）の厚みは、０．５μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であって２９．５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。ヒートシール樹脂層（Ｄ）の厚みが０．５μｍ以上であれば、剥離樹脂層（Ｃ）と良好な層間接着強度を維持することできる。また、ヒートシール時にヒートシール圧力によって剥離樹脂層（Ｄ）が変形し、ヒートシール樹脂層としての機能が低下してしまうなどの不具合が少なくなるため好ましく、またその厚みが２９．５μｍ以下であれば、開封時に容易に破断し、剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）が破断されずに多層フィルム側に層が残る等の不具合が発生しにくいため好ましい。
【００５２】
＜製造方法＞
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムの製造方法としては、特に制限されるものではないが、粘着樹脂層（Ｂ）の保護や生産性および衛生性等に優れている共押出法を好適に用いることができる。すなわち、上述した表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、およびヒートシール樹脂層（Ｄ）に用いる各樹脂組成物をそれぞれ別の押出機で加熱溶融させ、マルチマニホールド法やフィードブロック法等の公知の方法で溶融状態において（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の順で積層した後、Ｔダイ・チルロール法やインフレーション法等により多層フィルムに成形することができる。
ここで、印刷適性やラミネート適性を向上させるために、得られた多層フィルムの表面樹脂層（Ａ）の最外層の表面に表面処理を施すことが好ましい。表面処理の方法としては、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の方法が挙げられるが、本発明においては、表面処理の効果や生産性および製造コストの観点からコロナ処理が好適に用いられる。
【００５３】
本発明で規定する多層フィルムは、粘着樹脂層（Ｂ）が積層される面と反対側の表面樹脂層（Ａ）上に、ドライラミネーション法や押出ラミネーション法などの公知の方法により、必要に応じて、接着性樹脂や接着剤などを介してラミネート基材を積層させ、ラミネートフィルムやラミネートシートとすることができる。
ここで、ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、無延伸ポリプロピレンシート、無延伸ポリエチレンテレフタレートシート、アルミニウム箔、紙、不織布等が挙げられる。本発明においては、ドライラミネーション法が好適に用いられ、その際に用いられる接着剤としては、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤等が例示できる。
【００５４】
本発明において、フィルム自体、あるいはフィルムとラミネート基材とを積層したラミネートフィルムやラミネートシートは、それぞれ各種の包装体の蓋材や底材として用いることができる。例えば、ラミネートフィルムを包装体（容器）の蓋材として使用した場合、この蓋材のヒートシール樹脂層（Ｄ）と、食品等の内容物が充填された包装体（容器）（被シール体）のヒートシール樹脂層とを重ね合わせてヒートシールすることにより、気密性や実用的な初期剥離強度および再封機能を有する包装体（容器）とすることができる。
この包装体（容器）は、開封後の剥離面に粘着樹脂層（Ｂ）が再封可能な状態で露出し、手や指による加圧圧着のみで再封が可能となる。また、各種の包装体（容器）の底材としては、深絞り成形などを行うことにより同様に再封機能を有する包装体（容器）を得ることが可能である。
【００５５】
本発明の包装体は、各種容器の蓋材や底材等として用いることができ、その用途が特に限定されるものではないが、例えば、ウェットティッシュ、汗取り紙、芳香剤、使い捨ておしめ等のように数個単位で包装した容器として用いたり、その都度開封して使用する化粧品や生理用品、シップ薬、救急絆創膏、のど飴等の医薬品を包装した容器として用いたりすることができる。特に、開封後に残存する内容物が酸化劣化、吸湿や乾燥などの変敗の影響を受けやすいものを収納するための包装体として好適に使用することができる。
【００５６】
＜再封機能＞
次に、本発明で規定する多層フィルムを蓋材または底材として用いた深絞り包装体における再封機能について説明する。
蓋材として用いた例図として、図１〜３を示す。図１は、深絞り包装体の部分断面図であり、図２は、図１で示す蓋材の一部を底材から剥離した状態の包装体の部分断面図であり、図３は、図２の蓋材と底材とを再封した状態を示す部分断面図である。
【００５７】
ここで、図１〜３における符号１は蓋材、符号２は底材（被シール体）、符号３は蓋材の表面樹脂層、符号４は蓋材の粘着樹脂層、符号５は蓋材の剥離樹脂層、符号６は蓋材のヒートシール樹脂層、符号７は底材の表面樹脂層、符号８は底材のヒートシール樹脂層、符号９はヒートシール部、符号１０はタブ部、符号１１は剥離時における粘着樹脂層４の露出部、符号１２は剥離時における剥離樹脂層５の露出部である。
【００５８】
本発明の包装体は、図１に示すように、蓋材１は、表面樹脂層３、粘着樹脂層４、剥離樹脂層５、ヒートシール樹脂層６がこの順で構成される。蓋材１のヒートシール樹脂層６は、被シール体である底材２のヒートシール樹脂層８とヒートシールされている。つまり、蓋材１と底材２とは、ヒートシールによって形成されたヒートシール部９で接着されている。
【００５９】
蓋材１に設けられたタブ部１０を摘んで引っ張ると、図２に示すように、ヒートシール部９において、先ずタブ部１０側の剥離樹脂層５およびヒートシール樹脂層６が蓋材１から破断されるとともに、蓋材１における粘着樹脂層４と剥離樹脂層５との層間で剥離が開始される。粘着樹脂層４と剥離樹脂層５との剥離がタブ部１０側と反対側のヒートシール部９に到達すると、蓋材１の剥離樹脂層５およびヒートシール樹脂層６が破断される。破断された蓋材１の剥離樹脂層５およびヒートシール樹脂層６は、被シート体である底材２側に移行し、粘着樹脂層４の露出部１１と剥離樹脂層５の露出部１２が形成される。
【００６０】
再封する場合には、図３に示すように、剥離した蓋材１を底材２に被せて、表面樹脂層３を手や指で加圧圧着し、蓋材１の粘着樹脂層４の露出部１１と、底材２へ移行した蓋材１の剥離樹脂層５の露出部１２と重ね合わせることにより蓋材１と底材２とを再封することができる。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例では、本発明のフィルムを蓋材に用いた例を示し、本発明をさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
また、本明細書中に表示されるフィルム、包装体についての種々の測定値および評価は次のようにして行い、その結果を表１に示した。
ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向と呼ぶ。
【００６２】
（１）損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度
試料を縦４ｍｍ、横６０ｍｍに切り出し、粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ−２００（アイティ計測（株）製）を用い、振動周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、昇温速度３℃／分、チャック間２５ｍｍの条件で、横方向について−１００℃から測定し、得られたデータから損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度（℃）を求めた。
【００６３】
（２）初期剥離強度
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部を１５ｍｍ幅の短冊状に切り出し試験片とした。この試験片を万能試験機（インテスコ（株）製）を用い、温度２３℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、引張角度１８０度の条件で測定し、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との層間剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ幅）を初期剥離強度とした。また、下記の基準も併記した。
Ａ：初期剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅以上、１０Ｎ／１５ｍｍ未満の場合
Ｂ：初期剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅未満の場合または１０Ｎ／１５ｍｍ以上の場合
【００６４】
（３）層の残り方
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部から手で剥離する場合の状況を下記の基準で目視により評価した。
Ａ：剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）が、多層フィルムからきれいに破断し、毛羽立ち立ちがない場合
Ｂ：剥離樹脂層（Ｃ）とヒートシール樹脂層（Ｄ）が、多層フィルムから破断できない、または破断した場合でも毛羽立ちがある場合
【００６５】
（４）再封剥離強度
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部を１５ｍｍ幅の短冊状に切り出し試験片とした。そのヒートシール部を開封し、粘着樹脂層（Ｂ）と剥離樹脂層（Ｃ）との間で剥離した箇所を、指で加圧圧着して再封することを５回繰り返す。そして、万能試験機（インテスコ（株）製）を用い、温度２３℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、引張角度１８０度の条件で測定した剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ幅）を再封剥離強度とした。また、下記の基準も併記した。
Ａ：再封剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ幅以上の場合
Ｂ：再封剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満の場合
【００６６】
＜実施例１＞
［蓋材］
表面樹脂層（Ａ１）（Ａ２）（Ａ３）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）、ヒートシール樹脂層（Ｄ）に下記の材料を用い、口径５０ｍｍの各層単軸押出機にそれぞれ供給して、Ｔダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置を用い、押出設定温度１９０〜２３０℃ 、Ｔダイ設定温度２３５℃の条件で共押出し、（Ａ１）／（Ａ２）／（Ａ３）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の６層構成で、各層平均厚さが１０μｍ／２０μｍ／１０μｍ／２０μｍ／５μｍ／５μｍ、全層の厚さが７０μｍ の多層フィルムを得た。
【００６７】
（Ａ１）層：エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、エチレン共重合比率４４モル％
（Ａ２）層：６−６６ナイロン樹脂
（Ａ３）層：変性ポリエチレン系接着樹脂
（Ｂ）層  ：スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂、損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度−２５℃、２０℃でのｔａｎδ値０．１２、以下「ＴＰＳ１」と略称する。  
（Ｃ）層  ：ＰＥＴＧ、イーストマンケミカル製「Ｅａｓｔｅｒ  Ｃｏｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ＧＮ００１」
（Ｄ）層  ：（Ｃ）層と同じＰＥＴＧに、滑剤としてエルカ酸アミドを５００ｐｐｍ、アンチブロッキング剤として天然シリカを１０００ｐｐｍ添加混合した樹脂組成物
【００６８】
次いで、得られた多層フィルムの表面樹脂層（Ａ）の外側に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ１６μｍを、ウレタン系２液硬化型接着剤を用いドライラミネーション法により貼り合わせてラミネートフィルムを得、包装体の蓋材に使用した。
【００６９】
［底材］
総厚みが２５０μｍの無延伸ポリエチレンテレフタレートシートを使用した。
［深絞り包装体］
深絞り包装機（ムルチバック社製、型番：Ｒ−５３０）を使用して、上記の底材を深絞り成形することにより、縦１３０ｍｍ、横１７０ｍｍ、フランジ部幅６ｍｍの長方形の形状の容器に加工し、ヒートシール部において、深絞りされた底材に設けられたフランジ部分に上記の蓋材を、ヒートシール温度１５０℃、シール時間２秒、シール圧力４ｋｇ/ｃｍ２の条件でヒートシールすることにより深絞り包装体を作製した。
【００７０】
＜実施例２＞
実施例１において、（Ｂ）層に、損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度−２５℃、２０℃でのｔａｎδ値０．１２を示すスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂と、損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度−４４℃、２０℃でのｔａｎδ値０．２３を示すスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂とを、６０：４０の割合で混合した樹脂組成物（以下、「ＴＰＳ２」と略称する）を用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
ＴＰＳ２の損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を示す温度は−２８℃、２０℃でのｔａｎδ値は０．１６であった。
【００７１】
＜実施例３＞
実施例１において、（Ｃ）層にポリエステルテレフタレート樹脂を用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
【００７２】
＜実施例４＞
実施例１において、（Ｃ）層にポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
【００７３】
＜実施例５＞
実施例１において、（Ｃ）層にポリエチレンナフタレート樹脂を用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
【００７４】
＜比較例１＞
実施例１において、（Ｃ）層にイソフタル酸、テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミンからなる芳香族非晶性ナイロンを用い、（Ｄ）層に変性ポリエチレン系樹脂を用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
【００７５】
＜比較例２＞
実施例１の多層フィルムの代わりに、三井化学東セロ（株）製ＰＥＴ用イージーピール基材「ＡＢＦ−６４Ｃ」、厚さ３０μｍを用いた他は、同様にして多層フィルムを得、包装体を作製した。
【００７６】
【表１】
2016175328.tif 000003
【００７７】
表１より、実施例１〜５は、初期剥離強度、層の残り方および再封剥離強度のすべての特性に問題がなく実用性に優れていることを確認できた。実施例２は、（Ｂ）層に損失正接（ｔａｎδ）のピーク値が−３５℃未満のスチレン系熱可塑性エラストマーを混合したため、（Ｂ）／（Ｃ）層間の初期剥離強度が比較的低く、シール幅やシール面積の広い場合の設計に好適に使用できる。
【００７８】
これに対して、比較例１は、ヒートシール樹脂に変性ＰＥ樹脂を用いたため、ポリエステル系樹脂の底材とヒートシールができなかった。また、ＰＥＴ用イージーピール包材である比較例２では、良好な初期剥離強度を示したものの、再封性は無いことが確認された。
【符号の説明】
【００７９】
１  蓋材
２  底材
３  蓋材の表面樹脂層
４  蓋材の粘着樹脂層
５  蓋材の剥離樹脂層
６  蓋材のヒートシール樹脂層
７  底材の表面樹脂層
８  底材のヒートシール樹脂層
９  底材のヒートシール部
１０  蓋材のタブ部
１１  剥離時における粘着樹脂層の露出部
１２  剥離時におけるヒートシール樹脂層の露出部
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明のフィルムによって、高透明かつ高光沢で外観と視認性が良く、強度と耐熱性にも優れたポリエステル系樹脂を主材とする蓋材または底材に対して、手指のみで良好な易開封性と再封性の双方を得られる再封可能な包装体を提供することができ、高級食材や、衛生部材、医薬品などの包装に好適に用いることが出来る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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