(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤの放熱性を良好に保ち、かつ、ＬＥＤと同一基板に実装された照度センサＩＣなどの電気部品の特性を損ねない照明装置を提供する。【解決手段】照明として使用される２つのＬＥＤ１０１Ａ、１０１Ｂと、外光の明暗を検出する照度センサＩＣ１０２Ａと、その周辺部品であるチップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、ＬＥＤ駆動基板と電気的に接続するためのコネクタ１０２Ｄと、各部品を実装した実装基板１０３と、実装基板１０３と直接接触し、４か所の開口部１０４Ａ〜１０４Ｄを有する放熱部材１０６と、実装基板１０３を放熱部材１０６に取り付けるための２つのビス１０５Ａ、１０５Ｂ、により構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する少なくとも１つの光部品と、
前記光部品以外の少なくとも１つの電気部品と、
前記光部品と前記電気部品を実装する実装基板と、
前記実装基板と直接ないしは熱伝導部材を介して間接的に接触し、前記光部品から生ずる熱を放熱するための放熱手段と、
を有した照明装置であって、
前記放熱手段は、１つ以上の開口部を有し、
前記開口部の少なくとも１つは、その開口部内に前記電気部品が少なくとも１つ以上存在することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記光部品は、ＬＥＤを光源とし、前記実装基板に表面実装されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記実装基板は、前記光部品と前記電気部品を同一面に実装した片面実装基板であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特にＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ素子を用いた照明装置が増加している。監視カメラにおいても、暗視用途として、赤外波長の光を照射するＬＥＤを搭載した照明装置（赤外照明装置）が普及しつつある。ＬＥＤは蛍光灯と比較して発光効率が高い特性を備えているものの、照明装置においては、なお発熱対策が必要となる。照度を高くするために、ＬＥＤに多くの電力を与えたり、また、装置内に複数個のＬＥＤを備えた場合は尚更である。
【０００３】
発熱対策として、従来より、ＬＥＤの熱を金属体（ヒートシンク）に放熱する構成が多く知られている。特許文献１ではＬＥＤを実装した基板と金属体（ヒートシンク）の接触部にセラミックスを密着させる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−９６４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、監視カメラの赤外照明装置においては、基板数を減らしコストダウンを図るため、ＬＥＤのみならず、他の電気部品も同一基板に実装することが多い。その代表的な電気部品の一つが、照度センサＩＣである。照度センサＩＣは、赤外照明装置を駆動するか否かを判断するために、外光の明暗を検出する目的で備えられる。
【０００６】
照度センサＩＣは、微小な外光を検出することが求められる一方で、温度の変化によって検出値が変化するという特性を持つ。したがって、照度センサの温度は可能な限り一定に保つことが望ましい。
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献に開示された、ＬＥＤを実装した基板に金属体（ヒートシンク）を取り付ける構成では、ＬＥＤの熱が金属体を伝導し、その熱が照度センサＩＣの温度を上昇させ、その結果、検出値が変化してしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、ＬＥＤの放熱性を良好に保ち、かつ、ＬＥＤと同一基板に実装された照度センサＩＣなどの電気部品の特性を損ねない照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、
光を出射する少なくとも１つの光部品と、
前記光部品以外の少なくとも１つの電気部品と、
前記光部品と前記電気部品を実装する実装基板と、
前記実装基板と直接ないしは熱伝導部材を介して間接的に接触し、前記光部品から生ずる熱を放熱するための放熱手段と、
を有した照明装置であって、
前記放熱手段は、１つ以上の開口部を有し、
前記開口部の少なくとも１つは、その開口部内に前記電気部品が少なくとも１つ以上存在することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＬＥＤの放熱性を良好に保ち、かつ、ＬＥＤと同一基板に実装された照度センサＩＣなどの電気部品の特性を損ねない照明装置の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態にかかわる代表的な構成を示す図である。
【図２】実装基板１０３を放熱部材１０６に取り付けたときの、実装基板１０３側から見た図である。
【図３】従来の構成を示す図である
【図４】図３の構成において、一点鎖線Ｚ部の断面を示した図である。
【図５】ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂを駆動したときの、各部品の表面温度（飽和後の温度）を示す図である。
【図６】図１の構成において、一点鎖線Ｚ部の断面を示した図である。
【図７】ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂを駆動したときの、各部品の表面温度（飽和後の温度）を示す図である。
【図８】照明装置を備えた監視カメラの代表的な構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図８に、照明装置を備えた監視カメラの代表的な構成を示す。
【００１３】
照明装置を備えた監視カメラは、照明装置２０１と、イメージセンサを備えたレンズユニット２０２と、照明装置２０１およびレンズユニット２０２を制御するための駆動基板２０３と、これらを収納する外装カバー２０４と、不図示の周辺機器（記録装置等）と接続するための通信ケーブル２０５、で構成される。照明装置２０１からの照明光は、図８に示すように、レンズユニット２０２の光軸方向に出射される。
【００１４】
続いて、照明装置２０２に関して、本発明の実施形態に沿って説明する。図１は本発明の実施形態にかかわる代表的な構成を示す図である。
【００１５】
本発明の実施形態は、
照明として使用される２つのＬＥＤ１０１Ａ、１０１Ｂと、
外光の明暗を検出する照度センサＩＣ１０２Ａと、
その周辺部品であるチップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、
不図示のＬＥＤ駆動基板と電気的に接続するためのコネクタ１０２Ｄと、
上述した各部品を実装した実装基板１０３と、
前記実装基板１０３と直接接触し、４か所の開口部１０４Ａ〜１０４Ｄを有する放熱部材１０６と、
実装基板１０３を放熱部材１０６に取り付けるための２つのビス１０５Ａ、１０５Ｂ、
により構成される。
【００１６】
ここで、実装基板１０３は、リジッド基板あるいは、フレキシブル基板のいずれも適用可能であるが、フレキシブル基板を使用した場合の方が、放熱に対してより効果的である。また、ＬＥＤ１０１Ａ、１０１Ｂは可視光を発するもの、非可視光（赤外光）を発するもののいずれも適用可能である。
【００１７】
放熱部材１０６における４か所の開口部１０４Ａ〜１０４Ｄに関して図２を用いて説明する。図２は実装基板１０３を放熱部材１０６に取り付けたときの、実装基板１０３側から見た図である。放熱部材１０６の開口部は点線で示してある。
【００１８】
開口部１０４Ａは、ビス１０５Ａが取り付けられる位置に設けられている。また、開口部１０４Ｄは、ビス１０５Ｂが取り付けられる位置に設けられている。また、開口部１０４Ｂは、コネクタ１０２Ｄの直下に設けられており、コネクタ１０２Ｄの外形よりも大きい開口径を有している。また、開口部１０４Ｃは、照度センサＩＣ１０２Ａと、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、の直下に設けられており、これらの部品が全て開口部に収まるような開口径を有している。
【００１９】
ここで、図３に、従来の構成を示す。開口部１０４Ｂ、開口部１０４Ｃが存在しない点が、本発明の実施形態にかかわる代表的な構成を示す図１との差分である。
【００２０】
図４は図３の従来の構成において一点鎖線Ｚ部の断面を示した図である。この図４を用いて、ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂを駆動したときの、熱の主たる伝導経路を矢印で示す。
【００２１】
照度センサＩＣ１０２Ａと、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、コネクタ１０２Ｄと、の４つの部品は、発熱量が僅かであるため、発熱体とはみなさないこととする。したがって、発熱体は、ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂの２つのみと考えると、ＬＥＤ１０１Ａで発生した熱は、コネクタ１０２Ｄ、および、照度センサＩＣ１０２Ａと、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、に伝導される。
【００２２】
また、ＬＥＤ１０１Ｂで発生した熱は、照度センサＩＣ１０２Ａと、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃと、に伝導される。
【００２３】
図５に、２５℃環境において、ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂを駆動したときの、各部品の表面温度（飽和後の温度）を示す。ＬＥＤ１０１Ａ、１０１Ｂは９０℃であり、照度センサＩＣ１０２Ａは６０℃であり、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃはいずれも７０℃であり、コネクタ１０２Ｄは、７５℃である。発熱体とはみなされない１０２Ａ〜１０２Ｄの温度が上昇していることから、ＬＥＤ１０１Ａ、１０１Ｂで発生した熱が、放熱部材１０６を伝導することによって、１０２Ａ〜１０２Ｄの温度を上昇させていることがわかる。
【００２４】
前述したように、照度センサＩＣ１０２Ａは、微小な外光を検出する目的で備えられる一方で、温度の変化によって検出値が変化するという特性を持つため、照度センサの温度は一定に保つことが望ましい。また、チップ抵抗１０２Ｂと、チップコンデンサ１０２Ｃも同様に、温度によって抵抗値、容量値が変化する。また、コネクタ１０２Ｄに対しては、温度が上昇すると、接触抵抗値が大きくなるなどの影響が出る。したがって、これらの電気部品１０２Ａ〜１０２Ｄの温度を可能な限り一定に保つような構成をとることが望ましい。
【００２５】
図６に、本発明の実施形態にかかわる図１の構成における、一点鎖線Ｚ部の断面を示す。この図６によれば、図４で示した伝導経路が、放熱部材１０６に設けられた開口部１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄによって遮断されていることが分かる。遮断された経路を破線で示す。
【００２６】
さらに、図７に、２５℃環境において、ＬＥＤ１０１Ａ、ＬＥＤ１０１Ｂを駆動したときの、各部品の表面温度（飽和後の温度）を示す。図５と比較すると、１０２Ａ〜１０２Ｄのいずれも、２０℃の温度低減効果があることが分かる。
【００２７】
以上で説明した本発明の実施形態から分かるように、発熱体であるＬＥＤから他電気部品への熱伝導経路を遮断するように、放熱部材１０６に開口部を設けることで、発熱体以外の電気部品の温度上昇に係る影響を抑制することが可能となる。
【００２８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１０１Ａ，１０１Ｂ  ＬＥＤ、１０２Ａ  照度センサＩＣ、１０２Ｂ  チップ抵抗、
１０２Ｃ  チップコンデンサ、１０２Ｄ  コネクタ、１０３  実装基板、
１０４Ａ〜１０４Ｄ  開口部、１０６  放熱部材、１０５Ａ，１０５Ｂ  ビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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