(57)【要約】【課題】  表示パネルの水分バリア構造を提供する。【解決手段】  表示パネルが提供される。当該表示パネルは、表示領域と非表示領域とを有する第１の基板を含む。シール材は、第１の基板と非表示領域に配置される。平坦化層は前記第１の基板に配置される。平坦化層は、非表示領域の第１のトレンチ平坦化層に形成される第１のトレンチを有する。第１のトレンチは、底面と、底面に隣接した側面とを有する。底面は、側面の粗度より大きい粗度を有する。【選択図】  図１Ｂ
2016095496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と非表示領域とを含む第１の基板と、
前記第１の基板と前記非表示領域とに配置されたシール材と、
前記第１の基板に配置され、前記非表示領域の第１のトレンチを有する平坦化層と、
を含み、
前記第１のトレンチは、底面と、前記底面に隣接した側面とを有し、前記底面は、前記側面の粗度より大きい粗度を有する、
表示パネル。
【請求項２】
前記第１のトレンチは、前記平坦化層を通過するように配置される、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたスペーサーバーと、
を更に含み、
前記スペーサーバーの位置は、前記第１のトレンチの位置に対応する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記スペーサーバーは、前記平坦化層に配置され、前記第１のトレンチをカバーする、請求項３に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記第１の基板は、薄膜トランジスタ基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルター基板である、請求項３に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記第１のトレンチの全長は、前記シール材の周長より短い、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記第１のトレンチの全長は、前記表示領域の周長より長い、請求項６に記載の表示パネル。
【請求項８】
前記第１の基板の上に配置された配向層を更に含み、前記配向層は、前記平坦化層の上に形成され、前記第１のトレンチの前記底面と前記側面とをカバーし、前記第１のトレンチの前記底面にある前記配向層の１つの部分は、前記第１のトレンチの前記側面にある前記配向層のもう１つの部分の厚さより大きい厚さを有する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項９】
前記第１のトレンチの位置は、前記表示領域と前記シール材との間にある、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１０】
前記平坦化層に配置された第２のトレンチを更に含み、前記第２のトレンチの位置は、前記第１のトレンチと前記シール材との間にある、請求項９に記載の表示パネル。
【請求項１１】
前記第１のトレンチは、前記表示領域を囲む連続的なトレンチである、請求項９に記載の表示パネル。
【請求項１２】
前記第１のトレンチは、前記表示領域を囲む複数の断続的な部分を含む、請求項９に記載の表示パネル。
【請求項１３】
前記平坦化層に配置された第２のトレンチを更に含み、前記第２のトレンチの位置は、前記第１のトレンチと前記シール材との間にあり、前記第２のトレンチの断続的な部分と前記第１のトレンチの断続的な部分は、交互に配置されている、請求項１２に記載の表示パネル。
【請求項１４】
前記平坦化層に配置された第２のトレンチを更に含み、前記第２のトレンチは、前記シール材の下方に配置され、前記シール材は前記第２のトレンチを充填する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１５】
前記第１のトレンチは、前記シール材の下方に配置され、前記シール材は、前記第１のトレンチを充填する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１６】
前記第１の基板に配置された金属層を更に含み、前記金属層は、前記第１のトレンチを介して露光された表面を有し、前記金属層の前記の露光された表面は、前記平坦化層の下方の前記金属層の表面の粗度より大きい粗度を有する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１７】
前記第１の基板に配置された透明導電層を更に含み、前記透明導電層は、前記第１のトレンチを介して露光された前記金属層の前記表面上に形成される、請求項１６に記載の表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１４年１１月１２日に出願された台湾特許出願番号第１０３１３９１６７号の利益を主張するものであり、これらの全ては引用によって本願に援用される。
【０００２】
本発明は、表示パネル技術に関し、特に、表示パネルの水分バリア構造に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
現在、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルは、平面ディスプレイの主要な構成要素である。ＬＣＤパネルは、通常、２つのガラス基板、２つのガラス基板の間に挟設された液晶層、およびシール材を含む。２つのガラス基板は、一定の距離で互いに離間している。２つの基板の間の間隔は、液晶層で充填される。また、シール材はＬＣＤパネルの外周に形成され、液晶層を密封する。
【０００４】
ＬＣＤパネルの２つのガラス基板は、それぞれカラーフィルター（ＣＦ）基板および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板である。ＣＦ基板は、その上に形成されたカラーフィルター層を有する。ＴＦＴ基板は、複数のＴＦＴおよびその上に形成された複数の走査線およびデータ線を有する。走査線とデータ線は、ＴＦＴに電気的に接続される。ＴＦＴ基板上の走査線とデータ線は、金属層、誘電体層、および半導体層の多層構造から形成される。ＴＦＴ、走査線、およびデータ線は、ＴＦＴ基板の上方に形成された不均一な表面を有する。そのため、平坦化層がＴＦＴ基板の上方に形成され、ＴＦＴ、走査線、およびデータ線を完全にカバーする。
【０００５】
ＴＦＴ基板の上方の平坦化層は、通常、有機材料でできている。有機材料は、耐湿性が弱いため、ＬＣＤパネルの周囲の水分は、平坦化層を透過して、ＬＣＤパネル内に入る可能性がある。水分は、ＬＣＤパネルに不利な影響を及ぼす。
【発明の概要】
【０００６】
本開示のいくつかの実施形態に基づいて、水分バリア構造を有する表示パネルが提供される。表示パネルの表示領域の外側の領域では、トレンチ（或いは溝）が平坦化層に形成される。トレンチは水分バリア構造として用いられ、表示パネルの周囲の水分が表示パネルの表示領域に入るのを防ぐ。
【０００７】
本開示のいくつかの実施形態では、表示パネルが提供される。表示パネルは、表示領域と非表示領域とを有する第１の基板を含む。表示パネルは、第１の基板と非表示領域とに配置されたシール材も含む。表示パネルは、第１の基板に配置された平坦化層を更に含む。平坦化層は、その中に形成された第１のトレンチを有し、第１のトレンチは非表示領域に配置される。第１のトレンチは、底面と、底面に隣接した側面とを有する。第１のトレンチの底面は、第１のトレンチの側面の粗度より大きい粗度を有する。
【０００８】
詳細な説明は、添付の図面と併せて以下の実施形態に説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
添付の図面を参照して以下の詳細な説明および実施例を検討することで、本発明はより完全に理解できる。
【図１Ａ】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【図１Ｂ】いくつかの実施形態に係る、図１Ａに示されたラインＢ−Ｂ’に沿った、表示パネルの部分断面を示している。
【図１Ｃ】いくつかの実施形態に係る、図１Ｂに示された領域Ｃの表示パネルの部分拡大断面を示している。
【図２Ａ】ＴＦＴをカバーし、水分を吸収する平坦化層を有するＴＦＴの電気的特性の電流対電圧曲線を示している。
【図２Ｂ】いくつかの実施形態に係る、平坦化層を有し、トレンチは非表示領域の平坦化層に形成された表示パネルに配置されたＴＦＴの電気的特性の電流対電圧曲線を示している。
【図３Ａ】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【図３Ｂ】いくつかの実施形態に係る、図３Ａに示されたライン３−３’に沿った、表示パネルの部分断面を示している。
【図４Ａ】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【図４Ｂ】いくつかの実施形態に係る、図４Ａに示されたライン４−４’に沿った、表示パネルの部分断面を示している。
【図５】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【図６】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【図７】いくつかの実施形態に係る、表示パネルの平面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の説明は、表示パネルの水分バリア構造のいくつかの実施形態を実施するモードである。この説明は、本開示のいくつかの実施形態の一般原理を例示する目的のためのものであって、限定的な意味で解釈されるべきではない。
【００１１】
工業における標準実施に従って、添付図面における種々の特徴が縮尺に描かれないことを主張する。実際、添付図面に種々の特徴の寸法は、議論の簡易化および明確化のために、任意に増加または減少されてよい。
【００１２】
図１Ａでは、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図が示されている。表示パネル１００は、表示領域１００Ａと非表示領域１００Ｂとを含む。非表示領域１００Ｂは、表示領域１００Ａの外側に配置される。実施形態では、非表示領域１００Ｂは、表示領域１００Ａを囲む。シール材１０２は、非表示領域１００Ｂに配置され、表示領域１００Ａを囲む。図１Ｂは、いくつかの実施形態に係る、図１Ａに示されたラインＢ−Ｂ’に沿った、表示パネル１００の部分断面を示している。図１Ｂに示されるように、表示パネル１００は、第１の基板１０１と、第１の基板１０１に対向して配置された第２の基板１０３とを含む。表示媒体層１０５は、第１の基板１０１と第２の基板１０３との間に挟設される。非表示領域１００Ｂのシール材１０２は、第１の基板１０１と第２の基板１０３との間の空間にある表示媒体層１０５を密封する。
【００１３】
いくつかの実施形態では、表示パネル１００は、ＬＣＤパネルである。第１の基板１０１は、ＴＦＴ基板であり、第２の基板１０３は、ＣＦ基板である。表示媒体層１０５は、液晶層である。いくつかの実施形態では、シール材１０２は、分散プロセスによって第１の基板１０１の非表示領域１００Ｂに形成される。いくつかの他の実施形態では、シール材１０２は、分散プロセスによって第２の基板１０３の非表示領域１００Ｂに形成される。
【００１４】
図１Ｂに示されるように、第１の基板１０１は、表示領域１００Ａと非表示領域１００Ｂとを含む。いくつかの実施形態では、第１の基板１０１は、表示領域１００Ａに形成された複数のＴＦＴを有するＴＦＴ基板である。ＴＦＴは、アレイ状に配置される（図１Ａと図１Ｂに示されていない）。また、複数の走査線とデータ線は、第１の基板１０１の表示領域１００Ａに形成される。走査線の延伸方向は、データ線の延伸方向に実質的に垂直する。ＴＦＴは、走査線とデータ線との交差部近傍に配置される。走査線とデータ線は、ＴＦＴに電気的に接続される。また、平坦化層１０４は、第１の基板１０１の上方に形成される。平坦化層１０４は、ＴＦＴ、走査線、およびデータ線を完全にカバーする。いくつかの実施形態では、平坦化層１０４は、有機高分子材料、例えば、アクリル系材料でできている。
【００１５】
いくつかの実施形態では、平坦化層１０４は、平坦化層１０４の中に形成された第１のトレンチ１０６を有し、第１のトレンチ１０６は、非表示領域１００Ｂに配置される。図１Ａに示されるように、いくつかの実施形態では、第１のトレンチ１０６は、表示領域１００Ａを連続的に囲むトレンチである。また、第１のトレンチ１０６の位置は、表示領域１００Ａとシール材１０２との間である。また、図１Ｂに示されるように、第１のトレンチ１０６は、平坦化層１０４を通過するように形成される。表示パネル１００の周囲の水分が、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４に浸透するとき、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４に形成された第１のトレンチ１０６は、水分が平坦化層１０４を透過して、表示領域１００Ａに入るのを効果的に防ぐ。
【００１６】
平坦化層１０４は、表示領域１００ＡのＴＦＴもカバーする。非表示領域にトレンチのない平坦化層が形成される場合、表示パネル１００の周囲の水分は、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４を透過し、表示領域に更に浸透する。次いで、表示領域の水分は、ＴＦＴの上方の平坦化層を透過し、ＴＦＴのいくつかの素子層に浸透する。その結果、電圧がＴＦＴに印加されていない状態でも、多くの電子がＴＦＴの素子層に蓄積されている。そのため、電流の漏洩がＴＦＴに生じ、ＴＦＴが機能しなくなる。これは表示パネルにとって不利である。図２Ａは、ＴＦＴの電気的特性の電流対電圧曲線を示している。ＴＦＴは、ＴＦＴをカバーする平坦化層を有し、平坦化層は水分を吸収する。図２Ａに示されるように、非表示領域の平坦化層に形成されるトレンチのない表示パネルの例である。高温高湿で２４時間の試験後、ＴＦＴの上方の平坦化層は、水分を吸収する。ＴＦＴの電気的特性の試験結果は、電圧（０Ｖ）がＴＦＴに印加されないとき、電流がＴＦＴで生成されていることを示している。この試験結果は、ＴＦＴで電流漏れが生じていることを示している。また、図２Ａに示されるように、非表示領域の平坦化層に形成されるトレンチのない表示パネルの例では、高温高湿で２４時間の処理後、ＴＦＴの上方の平坦化層は、水分を吸収する。このＴＦＴに負バイアス試験が行われる。ＴＦＴの電気的特性の試験結果は、負バイアス電圧（−１０Ｖ〜−２Ｖ）がＴＦＴに印加されるとき、電流がＴＦＴで生成されていることを示している。この試験の結果は、ＴＦＴを正常にオフにできないということを意味している。
【００１７】
本開示のいくつかの実施形態に基づいて、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４に形成された第１のトレンチ１０６は、水分が非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４を透過して、表示領域１００Ａに浸透するのを効果的に防ぐことができる。従って、本開示のいくつかの実施形態の表示パネルは、水分がＴＦＴに浸透するのを防ぐことができる。従って、ＴＦＴが機能しなくなることがない。従って、表示パネルの信頼性は、向上される。図２Ｂは、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００に配置されたＴＦＴの電気的特性の電流対電圧曲線を示している。表示パネル１００は、非表示領域１００Ｂにおける平坦化層１０４に形成された第１のトレンチ１０６を有する平坦化層１０４を含む。図２Ｂに示された表示パネル１００の実施形態は、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４に形成された第１のトレンチ１０６を有する平坦化層１０４を含む。高温高湿で２４時間の試験後、第１のトレンチ１０６は、水分が非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４を透過して、表示領域１００Ａに浸透するのを効果的に防ぐことができる。従って、ＴＦＴの上方の平坦化層１０４は、水分の吸収率を明らかに低下させる。ＴＦＴの電気的特性の試験結果は、電圧（０Ｖ）がＴＦＴに印加されないとき、微小の電流がＴＦＴで生成されていることを示している。この試験結果は、本開示の実施形態の表示パネルのＴＦＴで微小の電流漏れが生じていることを示している。図２Ｂの実施形態で生成された電流漏れは、図２Ａの実施形態で生成された電流漏れよりも大幅に小さい。従って、図２Ｂの実施形態の電流漏れは、省略されることができる。また、図２Ｂに示されるように、高温高湿で２４時間の処理後、このＴＦＴに負バイアス試験が行われる。ＴＦＴの電気的特性の試験結果は、負バイアス電圧（−１０Ｖ〜−２Ｖ）がＴＦＴに印加されるとき、微小の電流がＴＦＴで生成されていることを示している。この試験の結果は、本開示の実施形態に係る、表示パネルのＴＦＴを正常にオフにできるということを意味している。
【００１８】
いくつかの実施形態では、平坦化層１０４の材料は、感光性高分子材料などの有機材料である。平坦化層１０４の第１のトレンチ１０６は、露光および現像プロセスによって形成される。図１Ｃでは、いくつかの実施形態に係る、図１Ｂに示された領域Ｃの表示パネル１００の部分拡大断面が示されている。図１Ｃに示されるように、第１のトレンチ１０６が露光および現像プロセスによって平坦化層１０４に形成された後、第１の基板１０１の金属層１０７の一部表面は、第１のトレンチ１０６を介して露光される。いくつかの実施形態に基づいて、第１のトレンチ１０６を形成する現像プロセスは、金属層１０７の露光された表面を更にエッチングすることができる。従って、金属層１０７の露光された表面は、粗面構造１０７Ｒを有する。第１のトレンチ１０６を介して露光された金属層１０７の一部表面は、平坦化層１０４の下方に配置された金属層１０７の他の一部表面の粗度より大きい粗度を有する。
【００１９】
いくつかの実施形態では、第１のトレンチ１０６が平坦化層１０４に形成された後、透明導電層１０８が第１の基板１０１の上方に形成される。透明導電層１０８は、表示パネル１００の蓄積容量の上電極または下電極として用いられることができる。透明導電層１０８の材料は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）である。透明導電層１０８は、ＩＴＯ層の１つの層または２つの層を含む。透明導電層１０８は、堆積プロセスによって形成される。また、透明導電層１０８は、平坦化層１０４上に形成され、且つ、底面１０６Ｂと、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂに隣接した側面１０６Ｓとの上に形成される。第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂ上に形成された透明導電層１０８は、金属層１０７の粗面構造１０７Ｒに堆積される。従って、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂをカバーする透明導電層１０８も粗面を有する。また、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂ上に形成された透明導電層１０８も透明導電層１０８の下方に配置された金属層１０７の保護層として用いられる。金属層１０７は、非表示領域１００Ｂの導電線となるように形成される。金属層１０７は、信号を伝送するために、表示パネルの走査線、データ線、画素電極、または共通電極に電気的接続されることができる。
【００２０】
いくつかの実施形態では、配向層１１０は、第１の基板１０１の上方に形成される。配向層１１０の材料は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）であり、分散プロセスによって平坦化層１０４にコーティングされる。配向層１１０も第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂと側面１０６Ｓとをカバーする。第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂを覆う配向層１１０は、厚さ１１０ＢＴを有する。第１のトレンチ１０６の側面１０６Ｓにおける配向層１１０は、厚さ１１０ＳＴを有する。底面１０６Ｂにある配向層１１０の厚さ１１０ＢＴは、側面１０６Ｓにある配向層１１０の厚さ１１０ＳＴより大きい。また、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂの透明導電層１０８は、粗面を有する。従って、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂをカバーする配向層１１０も粗面を有する。このため、非表示領域１００Ｂの平坦化層１０４に形成された第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂは、第１のトレンチ１０６の側面１０６Ｓの粗度より大きい粗度を有する。
【００２１】
第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂの粗度は、側面１０６Ｓの粗度より大きい。このため、シール材１０２と表示媒体層１０５からの不純物粒子は、第１のトレンチ１０６の側面１０６Ｓの平滑面を介して第１のトレンチ１０６に入り、且つ、第１のトレンチ１０６の底面１０６Ｂの粗面に付着することができる。表示パネル１００の不純物粒子は、第１のトレンチ１０６にトラップされ、フリッカ（ｆｌｉｃｋｅｒ）と焼き付き（ｉｍａｇｅ−ｓｔｉｃｋｉｎｇ）の問題が表示パネル１００で生じるのを防ぐ。これにより、表示パネル１００の画像表示の品質が向上される。
【００２２】
いくつかの実施形態では、図１Ａに示されるように、第１のトレンチ１０６の全長は、シール材１０２の周長より短い。また、第１のトレンチ１０６の全長は、表示領域１００Ａの周長より長い。表示領域１００Ａの周長は、表示パネル１００の画像を表示する全画素によって配置されたアレイの最外周長である。また、図１Ａに示されるように、いくつかの実施形態では、表示パネル１００の非表示領域１００Ｂは、約１ｍｍ〜約３ｍｍの範囲にある幅ＷＢを有する。第１のトレンチ１０６は、約３μｍ〜約２０μｍの範囲にある幅ＷＴを有する。
【００２３】
図３Ａは、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図を示している。図３Ｂは、いくつかの実施形態に係る、図３Ａに示されたライン３−３’に沿った、表示パネル１００の部分断面である。図３Ａと図３Ｂに示されるように、表示パネル１００は、第１の基板１０１と第２の基板１０３との間に配置されたスペーサーバー１１２を更に含む。スペーサーバー１１２の位置は、第１のトレンチ１０６の位置に対応する。また、スペーサーバー１１２は、平坦化層１０４の上面と接触している。従って、スペーサーバー１１２は、第１のトレンチ１０６に対応し、第１のトレンチ１０６の上方に配置される。いくつかの実施形態では、スペーサーバー１１２は、第２の基板１０３の上方に配置され、第１のトレンチ１０６は、第１の基板１０１の上方に配置される。スペーサーバー１１２は、第１のトレンチ１０６に対応し、第１のトレンチ１０６の上方に配置される。また、スペーサーバー１１２は、第１の基板１０１の表面上に突出する間、第１のトレンチ１０６の開口に重なる。いくつかの実施形態では、図３Ａに示されるように、スペーサーバー１１２は、表示パネル１００の周囲を取り囲み、且つ、表示領域１００Ａとシール材１０２との間に配置されるように形成される。また、スペーサーバー１１２は、第１のトレンチ１０６に対応し、且つ、第１のトレンチ１０６上に配置される。表示パネル１００が押圧されるとき、スペーサーバー１１２は、表示媒体層１０５の材料、例えば、液晶材料がシール材１０２に衝撃を与え、表示パネル１００の信頼性を損なうことを防ぐことができる。特に、表示パネル１００がタッチパネルと組み合わせられて、タッチディスプレイ装置を形成するとき、スペーサーバー１１２は、表示パネル１００が押圧動作により損傷するのを更に防ぐことができる。いくつかの実施形態では、スペーサーバー１１２の材料は、フォトスペーサの材料と同じ材料か、または、表示パネル１００のブラックマトリクスを形成する材料などの誘電材料でできている。
【００２４】
図４Ａは、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図を示している。図４Ｂは、いくつかの実施形態に係る、図４Ａに示されたライン４−４’に沿った、表示パネル１００の部分断面を示している。図４Ａと図４Ｂの実施形態に示されるように、平坦化層１０４の第１のトレンチ１０６Ｆは、シール材１０２の下方に配置される。第１のトレンチ１０６Ｆは、平坦化層１０４を通過するように形成される。また、シール材１０２を形成するための材料の一部は、第１のトレンチ１０６Ｆを充填する。第１のトレンチ１０６Ｆと、第１のトレンチ１０６Ｆに充填するシール材１０２の一部とは、表示パネル１００の周囲の水分が平坦化層１０４を透過し、表示領域１００Ａに入るのを防ぐことができる。また、第１のトレンチ１０６Ｆは、シール材１０２と第１の基板１０１との間の密着性を向上させることができる。
【００２５】
いくつかの実施形態では、図１Ａに示されたシール材１０２と表示領域１００Ａとの間にある第１のトレンチ１０６以外に、図４Ａと図４Ｂに示されたシール材１０２の下方にあるもう１つのトレンチ１０６Ｆも平坦化層１０４に形成される。また、図４Ａに示されるように、いくつかの実施形態では、シール材１０２の下方に配置されたトレンチ１０６Ｆは、シール材１０２の形状に一致した平面リング状構造を有する。いくつかの他の実施形態では、シール材１０２の下方に配置されたトレンチ１０６Ｆは、シール材１０２の領域に分散された複数の開口（図４Ａ〜図４Ｂに示されていない）からなる。各開口は、第１の基板１０１の表面に突出する間、円形、方形、帯状、または他の適切な形の形状を有する。
【００２６】
図５は、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図を示している。図５の実施形態に示されるように、トレンチ１０６Ｄは、シール材１０２と表示領域１００Ａとの間に配置される。トレンチ１０６Ｄは、平坦化層１０４を通過するように形成された複数の開口からなる。これらの開口の配置は、トレンチ１０６Ｄに表示領域１００Ａを囲む、複数の断続的な部分を持たせる。トレンチ１０６Ｄの断続的な部分の開口は、平坦化層１０４を通過するように形成される。また、トレンチ１０６Ｄの断続的な部分は、表示領域１００Ａを囲むように配置される。そのため、トレンチ１０６Ｄは、表示パネル１００の周囲の水分が平坦化層１０４を透過し、表示領域１００Ａに浸透するのを防ぐことができる。
【００２７】
図６は、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図を示している。図６の実施形態に示されるように、第１のトレンチ１０６Ｄ−１と第２のトレンチ１０６Ｄ−２は、シール材１０２と表示領域１００Ａとの間に配置される。第１のトレンチ１０６Ｄ−１と第２のトレンチ１０６Ｄ−２は、平坦化層１０４を通過するように形成された複数の開口をそれぞれ有する。これらの開口の配置は、第１のトレンチ１０６Ｄ−１と第２のトレンチ１０６Ｄ−２に表示領域１００Ａを囲む、複数の断続的な部分をそれぞれ持たせる。第１のトレンチ１０６Ｄ−１は、第２のトレンチ１０６Ｄ−２よりも表示領域１００Ａに近い。また、第２のトレンチ１０６Ｄ−２の断続的な部分の位置と第１のトレンチ１０６Ｄ−１の断続的な部分の位置とは、交互に（スタッガード（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ））配置されており、整合して配置されていない。そのため、表示パネル１００の周囲の水分は、第１のトレンチ１０６Ｄ−１の断続的な部分の間の間隙と、第２のトレンチ１０６Ｄ−２の断続的な部分の間の間隙とを同時に透過することができず、第１のトレンチ１０６Ｄ−１と第２のトレンチ１０６Ｄ−２は、表示パネル１００の周囲の水分が表示領域１００Ａに浸透するのを効果的に防ぐことができる。
【００２８】
図７は、いくつかの実施形態に係る、表示パネル１００の平面図を示している。図７の実施形態に示されるように、第１のトレンチ１０６−１と第２のトレンチ１０６−２は、シール材１０２と表示領域１００Ａとの間に配置される。第１のトレンチ１０６−１と第２のトレンチ１０６−２との両方とも、平坦化層１０４を通過するように形成される。また、第１のトレンチ１０６−１と第２のトレンチ１０６−２との両方とも、表示領域１００Ａを連続的に囲むリング状構造を有する。２つのリング状トレンチである、第１のトレンチ１０６−１と第２のトレンチ１０６−２との配置は、周囲の水分が表示領域１００Ａに浸透するのをより効果的に防ぐことができる。
【００２９】
本開示のいくつかの実施形態に基づいて、トレンチは、表示パネルの表示領域の周囲にある非表示領域に形成される。また、トレンチは、表示パネルの第１の基板上の平坦化層を通過するように形成される。トレンチは、表示パネルの水分バリア構造として用いられ、周囲の水分が非表示領域の平坦化層を透過し、表示領域に浸透するのを防ぐ。従って、トレンチは、第１の基板上のＴＦＴが水分の影響を受けることでＴＦＴが機能しなくなることを防ぐことができる。従って、表示パネルの信頼性は、向上される。
【００３０】
また、本開示のいくつかの実施形態は、表示パネルの第２の基板に用いられることもできる。トレンチは、表示パネルの第２の基板上の別の平坦化層を通過するように形成される。トレンチは、表示パネルの表示領域の周囲にある非表示領域に形成される。トレンチは、表示パネルの水分バリア構造として用いられる。トレンチは、周囲の水分が第２基板および非表示領域における平坦化層を透過するのを防ぐことができる。従って、水分は、表示パネルの表示領域に浸透することができない。
【００３１】
本開示は、実施例を用いて、且つ、実施形態の観点から説明されてきたが、本開示は開示された実施形態に限定されるものではないということを理解されたい。逆に、（当業者には明らかであるように）種々の変更および同様の配置を含むように意図される。よって、添付の特許請求の範囲は、全てのこのような変更および同様の配置を包含するように、最も広義な解釈が与えられるべきである。
【符号の説明】
【００３２】
１００  表示パネル
１００Ａ  表示領域
１００Ｂ  非表示領域
１０１  第１の基板
１０２  シール材
１０３  第２の基板
１０４  平坦化層
１０５  表示媒体層
１０６、１０６Ｆ、１０６Ｄ、１０６Ｄ−１、１０６−１  第１のトレンチ
１０６Ｄ−２、１０６−２  第２のトレンチ
１０６Ｂ  底面
１０６Ｓ  側面
１０７  金属層
１０７Ｒ  粗面構造
１０８  透明導電層
１１０  配向層
１１０ＢＴ、１１０ＳＴ  厚さ
１１２  スペーサーバー
ＷＢ、ＷＴ  幅
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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