(57)【要約】【課題】  さらに特性が向上したフィルタ一体型カプラおよび通信モジュールを提供する。【解決手段】  フィルタ一体型カプラ１００は、ローパスフィルタ部とカプラ部とを含んでいる。カプラ部は、カプラ出力端子Ｐ３と、終端抵抗素子Ｒ１と接続する抵抗接続端子Ｐ４と、インダクタパターンに電磁結合する結合パターン１８と、第１引き出しパターン１９と、第２引き出しパターン２０とを有している。第１引き出しパターン１９は、結合パターン１８とカプラ出力端子Ｐ３との間に配設され、第２引き出しパターン２０は、結合パターン１８と抵抗接続端子Ｐ４との間に配設される。第２引き出しパターン２０の配線長は、第１引き出しパターン１９の配線長よりも長く設定される。【選択図】      図１
2016100797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタンス成分を有するインダクタパターンと、接地容量成分を有するキャパシタ電極とによって構成されるローパスフィルタ部と、
出力端子と、終端抵抗素子と接続する抵抗接続端子と、前記インダクタパターンに電磁結合する結合パターンと、前記結合パターンと前記出力端子との間に配設される第１引き出しパターンと、前記結合パターンと前記抵抗接続端子との間に配設される第２引き出しパターンであって、前記第１引き出しパターンよりも配線長が長い第２引き出しパターンとを有するカプラ部と、を含むことを特徴とするフィルタ一体型カプラ。
【請求項２】
前記第１引き出しパターンの配線長Ｘ１に対する前記第２引き出しパターンの配線長Ｘ２の比であるＸ２／Ｘ１が、１．１〜２であることを特徴とする請求項１記載のフィルタ一体型カプラ。
【請求項３】
複数の誘電体が積層されてなり、同一層上に前記第１引き出しパターンおよび前記第２引き出しパターンが設けられ、前記第１引き出しパターンおよび前記第２引き出しパターンと異なる層上に設けられるとともに、前記第１引き出しパターンおよび前記第２引き出しパターンとの間に電気的に接続される前記結合パターンを有する誘電体層と、
前記誘電体層内に設けられた、前記第１引き出しパターンおよび前記第２引き出しパターンと、前記結合パターンとの間に挟まれた接地導体電極と、を含むことを特徴とする請求項１または２記載のフィルタ一体型カプラ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のフィルタ一体型カプラと、
複数の外部出力端子を有し、前記フィルタ一体型カプラの前記ローパスフィルタ部から出力された電気信号を、前記複数の外部出力端子のうちのいずれか１つから外部に出力させるスイッチング素子と、を含むことを特徴とする通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線を伝送する電気信号をモニタリングするためのカプラであって、フィルタを内蔵するフィルタ一体型カプラおよび通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話装置や移動体通信に用いられる電子装置等の小型化・高密度化・低価格化に対する要求が高まる中、１つの部品に複数の機能を内蔵することで部品点数を減少させ、小型化・高密度化を実現している。
【０００３】
通信装置で用いられる電子部品には、アンテナで受信した電気信号から特定の周波数帯域の信号を取り出すためのフィルタ、電気信号を増幅するためのアンプ、配線を伝送する電気信号をモニタリングするためのカプラなどがある。
【０００４】
特許文献１には、複数の機能を内蔵する電子部品として、ローパスフィルタ一体型の方向性結合器（カプラ）が記載されている。このカプラは、ローパスフィルタを構成するインダクタンスパターンである主線路に結合する副線路を設け、副線路の出力に基づいて主線路の電気信号を検出するフィルタ一体型カプラである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２９０１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１記載のカプラは、ローパスフィルタを内蔵することで、小型化・高密度化を実現することができるが、配線設計が容易ではなく、実装基板や他の部品との電磁的干渉が生じるなど、さらなる特性の向上が求められている。
【０００７】
本発明の目的は、さらに特性が向上したフィルタ一体型カプラおよび通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様によるフィルタ一体型カプラは、
インダクタンス成分を有するインダクタパターンと、接地容量成分を有するキャパシタ電極とによって構成されるローパスフィルタ部と、
出力端子と、終端抵抗素子と接続する抵抗接続端子と、前記インダクタパターンに電磁結合する結合パターンと、前記結合パターンと前記出力端子との間に配設される第１引き出しパターンと、前記結合パターンと前記抵抗接続端子との間に配設される第２引き出しパターンであって、前記第１引き出しパターンよりも配線長が長い第２引き出しパターンとを有するカプラ部と、を含むことを特徴としている。
【０００９】
本発明の一つの態様による通信モジュールは、上記のフィルタ一体型カプラと、
複数の外部出力端子を有し、前記フィルタ一体型カプラの前記出力端子から出力された電気信号を、前記複数の外部出力端子のうちのいずれか１つから外部に出力させるスイッチング素子と、を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フィルタ一体型カプラは、ローパスフィルタ部とカプラ部とを含んでいる。ローパスフィルタ部は、インダクタンス成分を有するインダクタパターンと、接地容量成分を有するキャパシタ電極とによって構成される。カプラ部は、出力端子と、終端抵抗素子と接続する抵抗接続端子と、インダクタパターンに電磁結合する結合パターンと、第１引き出しパターンと、第２引き出しパターンとを有している。第１引き出しパターンは、結合パターンと出力端子との間に配設され、第２引き出しパターンは、結合パターンと抵抗接続端子との間に配設される。第２引き出しパターンの配線長は、第１引き出しパターンの配線長よりも長い。
【００１１】
これにより、漏れ信号が低減され、アイソレーション特性を向上させることができる。
【００１２】
また本発明によれば、通信モジュールは、上記のフィルタ一体型カプラと、スイッチング素子と、を含むので、さらなる特性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のフィルタ一体型カプラの実施形態の一例を示す分解斜視図である。
【図２】フィルタ一体型カプラの等価回路図である。
【図３】本発明の通信モジュールの実施形態の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のフィルタ一体型カプラについて図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明のフィルタ一体型カプラの実施形態の一例を示す分解斜視図である。図２は、フィルタ一体型カプラの等価回路図である。
【００１５】
フィルタ一体型カプラ１００は、第１誘電体層１、第２誘電体層２、第３誘電体層３、第４誘電体層４、第５誘電体層５、第６誘電体層６、第７誘電体層７、第８誘電体層８、第９誘電体層９、第１０誘電体層１０、第１接地導体電極Ｇ１、第２接地導体電極Ｇ２、第３接地導体電極Ｇ３、容量電極１１、第１接地容量電極１２、第２接地容量電極１３、第１インダクタパターン１４、第２インダクタパターン１５、第３インダクタパターン１６、第４インダクタパターン１７、結合パターン１８、第１引き出しパターン１９、第２引き出しパターン２０、アンテナ接続端子Ｐ１、アンプ接続端子Ｐ２、カプラ出力端子Ｐ３および抵抗接続端子Ｐ４を含んで構成される。
【００１６】
第１誘電体層１〜第１０誘電体層１０は、上からこの順に積層されており、各誘電体層の間には、必要に応じて電極、導体層および配線パターンなどが配置され、各誘電体層を貫通し、異なる層に配置された電極、導体層および配線パターン同士を電気的に接続する貫通導体が設けられる。
【００１７】
たとえば、第１誘電体層１の層厚みは２５μｍであり、第２誘電体層２の層厚みは２５μｍであり、第３誘電体層３の層厚みは７５μｍであり、第４誘電体層４の層厚みは２５μｍであり、第５誘電体層５の層厚みは２５μｍであり、第６誘電体層６の層厚みは２５μｍであり、第７誘電体層７の層厚みは７５μｍであり、第８誘電体層８の層厚みは２５μｍであり、第９誘電体層９の層厚みは２５μｍであり、第１０誘電体層１０の層厚みは２５μｍである。第３誘電体層３の層厚みおよび第７誘電体層７の層厚みは、他の誘電体層の層厚みよりも厚く設定される。
【００１８】
図２の等価回路に示すように、フィルタ一体型カプラ１００は、フィルタ部ＦＬとカプラ部ＣＰとを含む。フィルタ部ＦＬは、アンテナ接続端子Ｐ１とアンプ接続端子Ｐ２との間に設けられるインダクタＬ１、キャパシタＣ１、キャパシタＣ２およびキャパシタＣ３からなるπ型のローパスフィルタである。また、カプラ部ＣＰは、カプラ出力端子Ｐ３と
抵抗接続端子Ｐ４との間に直列的に設けられる結合パターン１８、第１引き出しパターン１９、第２引き出しパターン２０からなる。
【００１９】
図１の分解斜視図で示した各構成と、図２の等価回路で示した各回路素子との対応関係について説明する。
【００２０】
アンテナ接続端子Ｐ１は、アンテナ素子ＡＮＴと電気的に接続し、アンテナ素子ＡＮＴから放射する電気信号をアンテナ素子ＡＮＴへと出力する。アンテナ接続端子Ｐ１は、第１０誘電体層１０に設けられる。第１０誘電体層１０の上面には、ベタパターンからなり、接地電位となる第３接地導体電極Ｇ３が設けられる。第３接地導体電極Ｇ３は、第１０誘電体層１０と第９誘電体層９との層間に設けられる。
【００２１】
アンテナ接続端子Ｐ１は、第９誘電体層９を貫通する貫通導体を介して第９誘電体層９の上面に設けられた第２接地容量電極１３と接続し、第８誘電体層８を貫通する貫通導体を介して第８誘電体層８に設けられた容量電極１１と接続する。
【００２２】
ここで、第２接地容量電極１３は、第３接地導体電極Ｇ３との間でキャパシタＣ１を構成し、容量電極１１は、後述の第１接地容量電極１２との間でキャパシタＣ３を構成する。
【００２３】
さらに、第７誘電体層７を貫通する貫通導体、第６誘電体層６を貫通する貫通導体、第５誘電体層５を貫通する貫通導体および第４誘電体層４を貫通する貫通導体を介して、第４誘電体層４の上面に設けられた第１インダクタパターン１４の一方端部と接続する。
【００２４】
第１インダクタパターン１４は、所定の長さで第４誘電体層４の上面に設けられ、第１インダクタパターン１４の他方端部は、第４誘電体層４を貫通する貫通導体を介して第５誘電体層５の上面に設けられた第２インダクタパターン１５の一方端部に接続する。
【００２５】
第２インダクタパターン１５は、所定の長さで第５誘電体層５の上面に設けられ、第２インダクタパターン１５の他方端部は、第５誘電体層５を貫通する貫通導体を介して第６誘電体層６の上面に設けられた第３インダクタパターン１６の一方端部に接続する。
【００２６】
第３インダクタパターン１６は、所定の長さで第６誘電体層６の上面に設けられ、第３インダクタパターン１６の他方端部は、第６誘電体層６を貫通する貫通導体を介して第７誘電体層７の上面に設けられた第４インダクタパターン１７の一方端部に接続する。
【００２７】
第４インダクタパターン１７は、所定の長さで第７誘電体層７の上面に設けられ、第４インダクタパターン１７の他方端部は、第６誘電体層６を貫通する貫通導体、第５誘電体層５を貫通する貫通導体、第４誘電体層４を貫通する貫通導体、第３誘電体層３を貫通する貫通導体、第２誘電体層２を貫通する貫通導体、第１誘電体層１を貫通する貫通導体を介して、第１誘電体層１の上面に設けられたアンプ接続端子Ｐ２に接続される。
【００２８】
アンプ接続端子Ｐ２は、パワーアンプＰＡの出力端子と接続し、パワーアンプＰＡから出力される増幅後の電気信号が入力される。
【００２９】
ここで、第１インダクタパターン１４、第２インダクタパターン１５、第３インダクタパターン１６および第４インダクタパターン１７は直列的に接続され、全体でインダクタＬ１を構成する。
【００３０】
また、第４インダクタパターン１７は、パターンの途中でさらに第７誘電体層７を貫通
する貫通導体および第８誘電体層８を貫通する貫通導体を介して第９誘電体層の上面に設けられた第１接地容量電極１２に接続する。ここで、第１接地容量電極１２は、第３接地導体電極Ｇ３との間でキャパシタＣ２を構成する。さらに、キャパシタＣ３は、インダクタＬ１と並列に設けられる。
【００３１】
以上のようにして、フィルタ部ＦＬでは、アンテナ接続端子Ｐ１とアンプ接続端子Ｐ２との間にインダクタＬ１、キャパシタＣ１、キャパシタＣ２およびキャパシタＣ３が設けられ、π型のローパスフィルタが実現される。
【００３２】
なお、インダクタＬ１のインダクタンス成分ならびにキャパシタＣ１、キャパシタＣ２およびキャパシタＣ３の各容量成分は、所望するフィルタ特性に応じて適宜設定すればよい。
【００３３】
インダクタＬ１は、第１インダクタパターン１４、第２インダクタパターン１５、第３インダクタパターン１６および第４インダクタパターン１７の長さの和が長いほどインダクタンス成分が大きく、長さの和が短いほどインダクタンス成分が小さくなるので、第１インダクタパターン１４、第２インダクタパターン１５、第３インダクタパターン１６および第４インダクタパターン１７の各パターンの配線長を所望の長さとすることで所望のインダクタンス成分を実現できる。
【００３４】
キャパシタＣ１の容量成分は、第２接地容量電極１３と、第３接地導体電極Ｇ３との間に生じる容量成分である。第３接地導体電極Ｇ３は、上記のようにベタパターンであるので、キャパシタＣ１の容量成分は、たとえば、第２接地容量電極１３の面積を広くすれば大きくなり、狭くすれば小さくなる。また、第２接地容量電極１３と第３接地導体電極Ｇ３との距離、すなわち第９誘電体層９の厚みを薄くすればキャパシタＣ１の容量成分は、大きくなり、第９誘電体層９の厚みを厚くすれば小さくなる。さらに、第２接地容量電極１３と第３接地導体電極Ｇ３との間の誘電体の比誘電率、すなわち第９誘電体層９を構成する誘電体材料の比誘電率を大きくすればキャパシタＣ１の容量成分は、大きくなり、第９誘電体層９を構成する誘電体材料の比誘電率を小さくすれば小さくなる。
【００３５】
キャパシタＣ２の容量成分は、第１接地容量電極１２と、第３接地導体電極Ｇ３との間に生じる容量成分である。第３接地導体電極Ｇ３は、上記のようにベタパターンであるので、キャパシタＣ２の容量成分は、たとえば、第１接地容量電極１２の面積を広くすれば大きくなり、狭くすれば小さくなる。また、第１接地容量電極１２と第３接地導体電極Ｇ３との距離、すなわち第９誘電体層９の厚みを薄くすればキャパシタＣ２の容量成分は、大きくなり、第９誘電体層９の厚みを厚くすれば小さくなる。さらに、第１接地容量電極１２と第３接地導体電極Ｇ３との間の誘電体の比誘電率、すなわち第９誘電体層９を構成する誘電体材料の比誘電率を大きくすればキャパシタＣ１の容量成分は、大きくなり、第９誘電体層９を構成する誘電体材料の比誘電率を小さくすれば小さくなる。
【００３６】
キャパシタＣ３の容量成分は、容量電極１１と、第１接地容量電極１２との間に生じる容量成分である。容量電極１１は、第８誘電体層８の上面に部分的に設けられ、第１接地容量電極１２とは第９誘電体層の上面に部分的に設けられる。
【００３７】
キャパシタＣ３の容量成分は、たとえば、容量電極１１と第１接地容量電極１２の面積を広げ、平面視で容量電極１１と第１接地容量電極１２とが重なる領域の面積を広くすれば大きくなり、狭くすれば小さくなる。また、容量電極１１と第１接地容量電極１２との距離、すなわち第８誘電体層８の厚みを薄くすればキャパシタＣ３の容量成分は、大きくなり、第９誘電体層９の厚みを厚くすれば小さくなる。さらに、容量電極１１と第１接地容量電極１２との間の誘電体の比誘電率、すなわち第８誘電体層８を構成する誘電体材料
の比誘電率を大きくすればキャパシタＣ３の容量成分は、大きくなり、第８誘電体層８を構成する誘電体材料の比誘電率を小さくすれば小さくなる。
【００３８】
本実施形態のフィルタ一体型カプラ１００は、アンプ接続端子Ｐ２に入力される電気信号の周波数帯として、１５ＧＨｚ程度まで対応可能であり、たとえば、アンプ接続端子Ｐ２に入力される電気信号の通過周波数帯が６９８ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚであり、ローパスフィルタのカットオフ周波数が１１００ＭＨｚであるとき、インダクタＬ１のインダクタンス成分を４．８ｎＨとし、キャパシタＣ１の容量成分を２．５ｐＦ、キャパシタＣ２の容量成分を２．５ｐＦ、キャパシタＣ３の容量成分を１．６ｐＦとする。
【００３９】
次にカプラ部ＣＰについて説明する。カプラ部ＣＰは、カプラ出力端子Ｐ３と抵抗接続端子Ｐ４との間に、結合パターン１８、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０が直列的に設けられる。
【００４０】
カプラ出力端子Ｐ３は、第１誘電体層１の上面に設けられ、第１誘電体層１を貫通する貫通導体を介して、第２誘電体層２の上面に設けられる第１引き出しパターン１９の一方端部に接続される。
【００４１】
第１引き出しパターン１９は、所定の長さで第２誘電体層２の上面に設けられ、第１引き出しパターン１９の他方端部は、第２誘電体層２を貫通する貫通導体、第３誘電体層３を貫通する貫通導体を介して第４誘電体層４の上面に設けられた結合パターン１８の一方端部に接続する。
【００４２】
結合パターン１８は、所定の長さで第４誘電体層４の上面に設けられ、結合パターン１８の他方端部は、第３誘電体層３を貫通する貫通導体および第２誘電体層２を貫通する貫通導体を介して第２誘電体層２の上面に設けられた第２引き出しパターン２０の一方端部に接続する。
【００４３】
第２引き出しパターン２０は、第１引き出しパターン１９の配線長よりも長い所定の長さで第２誘電体層２の上面に設けられ、第２引き出しパターン２０の他方端部は、第１誘電体層１を貫通する貫通導体を介して第１誘電体層１の上面に設けられた抵抗接続端子Ｐ４に接続される。抵抗接続端子Ｐ４は、図２に示すように終端抵抗素子Ｒ１に接続される。
【００４４】
第１接地導体電極Ｇ１は、アンプ接続端子Ｐ２、カプラ出力端子Ｐ３および抵抗接続端子Ｐ４の各端子とのクリアランスを確保して、第１誘電体層１の上面にベタパターンとして設けられる。第２接地導体電極Ｇ２は、第３誘電体層３を貫通する各貫通導体とのクリアランスを確保して、第３誘電体層３の上面にベタパターンとして設けられる。
【００４５】
換言すれば、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０は、第１誘電体層１と第２誘電体層２とからなる誘電体層の内部に設けられており、第１接地導体電極Ｇ１および第２接地導体電極Ｇ２とからなる一対の接地導体層が、誘電体層の一方主面および他方主面に設けられている。
【００４６】
このような構成において、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０は、第１接地導体電極Ｇ１および第２接地導体電極Ｇ２と容量結合する。
【００４７】
結合パターン１８は、同じ第４誘電体層４の上面に設けられた第１インダクタパターン１４と電磁的に結合する。第１インダクタパターン１４がカプラにおける一次側線路となり、結合パターン１８が二次側線路となる。
【００４８】
第３誘電体層３の厚みを他の誘電体層よりも厚くすることで、第２接地導体電極Ｇ２と、第１インダクタパターン１４および結合パターン１８との距離を比較的大きくして、第２接地導体電極Ｇ２と、第１インダクタパターン１４および結合パターン１８との結合を弱め、第１インダクタパターン１４と結合パターン１８のパターン同士の結合を強めている。なお、第１インダクタパターン１４は、第２接地導体電極Ｇ２からの距離を離すとＱ値が向上し、フィルタ特性が良好になる。
【００４９】
パワーアンプＰＡから出力された電気信号は、アンプ接続端子Ｐ２に入力され、フィルタ部ＦＬにおいて、インダクタＬ１、キャパシタＣ１、キャパシタＣ２およびキャパシタＣ３からなるπ型のローパスフィルタを通過することで、予め定めるカットオフ周波数よりも高い周波数帯域がカットされ、カットオフ周波数以下の周波数帯域の信号が、アンテナ接続端子Ｐ１から出力される。
【００５０】
このとき、カプラ部ＣＰにおいては、結合パターン１８と第１インダクタパターン１４との結合により結合パターン１８に生じた電気信号が、カプラ出力端子Ｐ３から出力される。カプラ出力端子Ｐ３から出力された信号は、フィルタ部ＦＬを通過する信号の状態をモニタリングするために使用される。たとえば、カプラ出力端子Ｐ３から出力された電気信号を、パワーアンプ制御用のＩＣに入力し、アンプ接続端子Ｐ２に接続されたパワーアンプＰＡの動作制御を行う。
【００５１】
本実施形態のフィルタ一体型カプラ１００は、結合パターン１８と抵抗接続端子Ｐ４との間に配設される第２引き出しパターン２０の配線長を、結合パターン１８とカプラ出力端子Ｐ３との間に配設される第１引き出しパターン１９の配線長よりも長くしている。
【００５２】
第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０は、第１接地導体電極Ｇ１および第２接地導体電極Ｇ２と容量結合しており、アンテナ接続端子Ｐ１から入力され結合パターン１８を介してカプラ部ＣＰに流れ込んだ電気信号は、さらに第１接地導体電極Ｇ１および第２接地導体電極Ｇ２へと流れる。これにより、アンテナ接続端子Ｐ１から入力され、カプラ出力端子Ｐ３から出力される信号、いわゆる漏れ信号が低減され、アイソレーション特性を向上させることができる。
【００５３】
なお、本発明のように、カプラ部ＣＰの配線パターンの両端の接続端子のうち、カプラ出力端子Ｐ３とは反対側の端子に終端抵抗素子を接続している場合、アイソレーション特性は、上記のようにアンテナ接続端子Ｐ１から入力され、カプラ出力端子Ｐ３から出力される信号の大きさによって評価される。
【００５４】
上記のように、第２引き出しパターン２０の配線長が、第１引き出しパターン１９の配線長よりも長ければ、本発明の効果を奏するが、より好ましくは、第１引き出しパターン１９の配線長をＸ１とし、第２引き出しパターン２０の配線長をＸ２としたとき、第１引き出しパターン１９の配線長に対する第２引き出しパターン２０の配線長の比であるＸ２／Ｘ１が、１．１〜２である。
【００５５】
また、結合パターン１８は、インダクタＬ１を構成する、第１インダクタパターン１４、第２インダクタパターン１５、第３インダクタパターン１６および第４インダクタパターン１７のうち、いずれのインダクタパターンと結合するように配設してもよいが、本実施形態では、第４誘電体層４の上面において第１インダクタパターン１４と結合するように配設されている。
【００５６】
結合パターン１８と結合する第１インダクタパターン１４は、インダクタＬ１を構成す
る第１インダクタパターン１４〜第４インダクタパターン１７の中でアンテナ接続端子Ｐ１に最も近いインダクタパターンである。
【００５７】
本実施形態のように、結合パターン１８を、アンテナ接続端子Ｐ１に最も近いインダクタパターンである第１インダクタパターン１４と結合させることで、漏れ信号がさらに低減され、アイソレーション特性をより向上させることができる。
【００５８】
また、本実施形態のフィルタ一体型カプラ１００は、複数の誘電体１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０が積層されてなり、同一層上に第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０が設けられ、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０と異なる層上に設けられるとともに、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０との間に電気的に接続される結合パターン１８が形成されている。そして、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０と、結合パターン１８との間に挟まれた第２接地導体層Ｇ２とを含む。第２接地導体層Ｇ２が、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０と、結合パターン１８との間に介在していることで、第１引き出しパターン１９および第２引き出しパターン２０が、フィルタ部ＦＬや他のパターンと電磁干渉しにくくすることができる。
【００５９】
図３は、本発明の通信モジュールの実施形態の一例を示すブロック図である。通信モジュール２００は、フィルタ一体型カプラ１００と、制御素子１０１と、スイッチング素子ＳＷとを含む。通信モジュール２００は、たとえば、携帯電話装置などに搭載され、アンテナ素子で受信した電気信号から、特定の周波数帯域の電気信号を取り出し、電話通信部、画像処理部、デジタル放送処理部などの予め定める出力先に出力する。
【００６０】
本実施形態では、一例としてダイバーシティアンテナを構成する２つのアンテナ素子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２でそれぞれ受信した電気信号を、アンテナ素子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２ごとに設けられたフィルタ一体型カプラ１００のフィルタ部ＦＬに通過させ、予め設定されたカットオフ周波数以下の周波数帯域の信号が、それぞれのフィルタ部ＦＬから出力される。
【００６１】
スイッチング素子ＳＷは、複数の入力端子ＩＮ１，ＩＮ２および複数の外部出力端子ＯＵＴ１〜ＯＵＴ８を有し、フィルタ一体型カプラ１００のフィルタ部ＦＬから出力され、入力端子ＩＮ１，ＩＮ２に入力された電気信号を、複数の外部出力端子ＯＵＴ１〜ＯＵＴ８のうちのいずれか１つから出力する。
【００６２】
制御素子１０１は、スイッチング素子ＳＷの外部出力端子ＯＵＴ１〜ＯＵＴ８の中から１つの外部出力端子を選択し、選択結果をスイッチング素子ＳＷに指示する。スイッチング素子ＳＷは、制御素子１０１からの指示に基づいて、選択された外部出力端子と入力端子を接続する。選択された外部出力端子からの電気信号はスイッチング素子ＳＷとフィルタ一体型カプラ１００を介してアンテナ端子に出力させるとともに、フィルタ一体型カプラ１００のカプラ部ＣＰで出力量をモニタリングしてカプラ信号が出力させる。カプラ信号は制御素子１０１を介してパワーアンプ制御用ＩＣ(図３には未記入)に送られ、電気信号の出力量が最適化させる。
【００６３】
本実施形態の通信モジュール２００では、２つのフィルタ一体型カプラ１００からそれぞれ入力された電気信号が、スイッチング素子ＳＷの２つの外部出力端子からそれぞれ出力される。これら２つの電気信号は、たとえば、出力先の信号処理部において、合成されたり、比較されてさらに後段の信号処理が施される。
【符号の説明】
【００６４】
１      第１誘電体層
２      第２誘電体層
３      第３誘電体層
４      第４誘電体層
５      第５誘電体層
６      第６誘電体層
７      第７誘電体層
８      第８誘電体層
９      第９誘電体層
１０    第１０誘電体層
１１    容量電極
１２    第１接地容量電極
１３    第２接地容量電極
１４    第１インダクタパターン
１５    第２インダクタパターン
１６    第３インダクタパターン
１７    第４インダクタパターン
１８    結合パターン
１９    第１引き出しパターン
２０    第２引き出しパターン
１００  フィルタ一体型カプラ
１０１  制御素子
２００  通信モジュール
ＡＮＴ  アンテナ素子
Ｃ１    キャパシタ
Ｃ２    キャパシタ
Ｃ３    キャパシタ
ＣＰ    カプラ部
ＦＬ    フィルタ部
Ｇ１    第１接地導体電極
Ｇ２    第２接地導体電極
Ｇ３    第３接地導体電極
Ｌ１    インダクタ
Ｐ１    アンテナ接続端子
Ｐ２    アンプ接続端子
Ｐ３    カプラ出力端子
Ｐ４    抵抗接続端子
ＰＡ    パワーアンプ
Ｒ１    終端抵抗素子
ＳＷ    スイッチング素子
【図１】
2016100797.tif 000003
【図２】
2016100797.tif 000004
【図３】
2016100797.tif 000005