(57)【要約】      （修正有）【課題】実装した複数の電子部品間の接続に微細ピッチの回路パターンを必要とするプリント回路基板、その製造方法及び電子部品モジュールに関する。【解決手段】通常ピッチの回路パターンを有する第一回路層を覆うように第一絶縁層２０を形成し、前記第一絶縁層２０上に微細ピッチの回路パターンを有する第二回路層２５を形成し、さらに第二絶縁層１２０を形成した上に通常ピッチの回路パターンを有する第三回路層１２５を形成し、前記複数の電子部品間の接続に必要な微細ピッチの回路パターンを持つプリント回路基板１００Ａを得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路層と、
前記第１回路層の一部又は全体を覆うように形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第２回路層と、
前記第１回路層及び前記第２回路層を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に形成された第３回路層と、を含み、
前記第２回路層は、前記第１回路層及び前記第３回路層に比べて微細ピッチの回路パターンを有する、プリント回路基板。
【請求項２】
前記第１回路層は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層、又は前記第１絶縁層の上面に埋め込まれて形成されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１回路層は、複数の電子部品を実装するためのパッドを含む、請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記パッド上に形成された金属ポストをさらに含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第２回路層は、複数の電子部品を連結するための連結パターンを有する、請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１回路層と前記第２回路層とを電気的に連結するマイクロビアをさらに含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第３回路層は、前記第２絶縁層の下面に埋め込まれて形成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、異種の樹脂絶縁層からなる、請求項１から７のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１絶縁層は、感光性樹脂層である、請求項１から８のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層の下面に形成されて、前記第２回路層を覆う保護層をさらに含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記第１絶縁層の下面に形成されて前記第２回路層を覆う第１保護層と、前記第１保護層の下面に形成された配線層と、をさらに含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記配線層は、前記第１回路層及び前記第３回路層に比べて微細ピッチの回路パターンを有する、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記第１絶縁層は、前記第２絶縁層との境界をなす両側面に形成されたテーパ部を有する、請求項１から１２のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
前記第３回路層上に形成されたビルドアップ絶縁層とビルドアップ回路層とを含むビルドアップ層をさらに含む、請求項１から１３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１５】
第１回路層と、前記第１回路層の一部又は全体を覆うように形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２回路層と、前記第１回路層及び前記第２回路層を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層に形成された第３回路層と、を含むプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に搭載された電子部品と、を含み、
前記第２回路層は、前記第１回路層及び前記第３回路層に比べて微細ピッチの回路パターンを有する、電子部品モジュール。
【請求項１６】
前記第１回路層は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層、又は前記第１絶縁層の上面に埋め込まれて形成されている、請求項１５に記載の電子部品モジュール。
【請求項１７】
前記第１回路層は、複数の電子部品を実装するためのパッドを含む、請求項１５または１６に記載の電子部品モジュール。
【請求項１８】
前記第２回路層は、複数の電子部品を連結するための連結パターンを有する、請求項１５から１７のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１９】
前記第１絶縁層は、感光性樹脂層である、請求項１５から１８のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項２０】
第１回路層を形成する段階と、
前記第１回路層の一部又は全体を覆うように第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層に第２回路層を形成する段階と、
前記第１回路層及び前記第２回路層を覆うように基板の全面に第２絶縁層を形成する段階と、
前記第２絶縁層に第３回路層を形成する段階と、を含み、
前記第２回路層は、前記第１回路層及び前記第３回路層に比べて微細ピッチの回路パターンを有する、プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板、その製造方法及び電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットに要求される機能が多くなり、バッテリーに対する期待動作時間も長くなっている。バッテリーの技術は依然として限界があり、容量を増加させるためにはバッテリーの容積が大きくなる必要がある。そのため、バッテリー以外の部品の大きさに対して、益々薄型化及び小型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／０２６８６１２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的の一つは、絶縁層に局所的に形成された微細回路を介して電子部品同士（ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ）を連結することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、電子部品同士の連結構造の信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明のさらに他の目的は、前記プリント回路基板を適用した電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施例によるプリント回路基板は、第１回路層と、前記第１回路層の一部又は全体を覆うように形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２回路層と、前記第１回路層及び前記第２回路層を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層に形成された第３回路層と、を含み、前記第２回路層は、前記第１回路層及び前記第３回路層に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図２】本発明の他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【図８】本発明の一実施例による電子部品モジュールを例示した断面図である。
【図９】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１１】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１２】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１３】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１４】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１５】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１６】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１７】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１８】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図１９】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図２０】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図２１】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【図２２】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が上記の用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
プリント回路基板
図１は本発明の一実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。図１を参照すると、プリント回路基板１００Ａは、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００１１】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００１２】
第１回路層１０１は、第１絶縁層２０及び第２絶縁層１２０の上面に埋め込まれて形成される。
【００１３】
第１回路層１０１はまた、複数の電子部品を実装するためのパッド１５ａ、１５ｂ、１０５を含む。
【００１４】
第２回路層２５は、複数の電子部品を接続する信号線の機能をする連結パターンを含む。
【００１５】
上記連結パターンは、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に形成された回路パターンに比べて微細ピッチに具現される。例えば、連結パターンは、１μｍ／１μｍ〜５μｍ／５μｍのピッチ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）を有するように形成されることができる。ここで、ライン（Ｌｉｎｅ）は、パターンの幅を意味し、スペース（Ｓｐａｃｅ）は、パターン間の間隔を意味する。
【００１６】
第２回路層２５は、以降、第２絶縁層１２０との密着力を向上させるためにプラズマ処理によって表面処理されることができる。
【００１７】
第１回路層１０１と第２回路層２５は、複数のマイクロビア２３ａ、２３ｂを介して電気的に連結される。
【００１８】
マイクロビア２３ａ、２３ｂは、微細ビア（ｆｉｎｅ  ｖｉａ）であり、例えば、５〜３５μｍの直径に形成されることができる。マイクロビア２３ａ、２３ｂを微細ビアに具現することで、第２回路層２５の配線処理の自由度を高めることができる。
【００１９】
第１絶縁層２０としては、微細回路の形成が容易になるように、通常の樹脂絶縁層資材より表面粗さが低い感光性樹脂層を適用することができる。第１絶縁層２０としては、例えば、ガラスシートを含有しない感光性樹脂層が使用されることができる。
【００２０】
ここで、第１絶縁層２０は、その上面が露出するように、第２絶縁層１２０に埋め込まれて形成される。
【００２１】
一方、第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成されることができる。
【００２２】
ここで、層間回路層は、通常の接続ビアによって電気的に連結される。
【００２３】
また、図示されていないが、貫通ビアが形成されることができることは言うまでもない。
【００２４】
一方、上記ビアを含む回路層は、プリント回路基板の分野において回路用伝導性物質として使用される材料であれば制限なく適用されることができる。例えば、上記回路層は、銅（Ｃｕ）で形成されることができる。
【００２５】
第２絶縁層１２０及びビルドアップ絶縁層１３０としては、第１絶縁層２０とは異種の材質の樹脂絶縁層を適用することができる。
【００２６】
第２絶縁層１２０及びビルドアップ絶縁層１３０は、通常、プリント回路基板において絶縁素材として使用される絶縁樹脂であれば特に限定されない。
【００２７】
本実施例によれば、絶縁層１２０、１３０には、通常のコアレス基板に適用される樹脂として、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂が使用されることができるが、特にこれに限定されるものではない。例えば、絶縁層１２０、１３０は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ‐４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などの樹脂で形成されることができる。
【００２８】
選択的に、最外層には、複数のパッドを露出させる保護層として、通常の液状又はフィルムタイプのソルダレジスト層１５０が形成されることができる。また、第１絶縁層２０上には、必要に応じて、ソルダレジスト層が省略されることができる。
【００２９】
上記ソルダレジスト層は、最外層の回路パターンを保護し、電気的絶縁のために形成されるものであり、外部製品と接続される最外層のパッドを露出させるために開口部が形成される。
【００３０】
また、上記ソルダレジスト層の開口部を介して露出したパッド上には、表面処理層が選択的に追加形成されることができる。
【００３１】
上記表面処理層は、当業界における公知のものであれば特に限定されるものではないが、例えば、電解金めっき（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（ｏｒｇａｎｉｃ  ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）又は無電解すずめっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｔｉｎ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＤＩＧめっき（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ  Ａｉｒ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ）などによって形成されることができる。
【００３２】
このような過程を経て形成されたパッドは、適用目的に応じて、ワイヤボンディング用パッド又はバンプ用パッドとして使用されたり、又ははんだボールのような外部接続端子を装着するためのはんだボール用パッドとして使用されることができる。
【００３３】
本実施例によれば、超微細回路と小さい直径のビア（ｓｍａｌｌ  ｖｉａ）を含む微細回路構造体を基板に局所的に具現することができる。
【００３４】
さらに、最外層の回路層を埋め込みパターンに具現することで、高密度の微細回路を具現することができる。
【００３５】
図２は本発明の他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００３６】
図２を参照すると、プリント回路基板１００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００３７】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００３８】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００３９】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を覆う第１保護層３０が形成される。
【００４０】
第１保護層３０は、微細回路に具現される第２回路層２５上に局所的に形成されて、微細回路の損傷を防止する保護層の機能をする。
【００４１】
第１絶縁層２０及び第１保護層３０としては、微細回路の形成及び局所的適用が容易になるように、通常の樹脂絶縁層資材より表面粗さが低い感光性樹脂層を適用することができる。第１絶縁層２０及び第１保護層３０としては、例えば、ガラスシートを含有しない感光性樹脂層が使用されることができる。
【００４２】
本実施例によれば、超微細回路と小さい直径のビアを含む微細回路構造体を基板に局所的に具現することができる。
【００４３】
また、最外層の回路層を埋め込みパターンに具現することで、高密度の微細回路を具現することができる。
【００４４】
さらに、局所的に第２回路層を覆う保護層を形成することで、微細回路を損傷することなく保護することができる。
【００４５】
図３は本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００４６】
図３を参照すると、プリント回路基板２００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００４７】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００４８】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００４９】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を覆う第１保護層３０、配線層３５及び第２保護層４０が順に形成される。
【００５０】
配線層３５は、ワイドＩ／Ｏ対応のための微細回路として、第１回路層１０１と第３回路層１２５との間に一つ以上の多層に具現することができる。
【００５１】
配線層３５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチを有するように形成される。
【００５２】
例えば、配線層３５は、１μｍ／１μｍ〜５μｍ／５μｍのピッチを有するように形成されることができる。
【００５３】
配線層３５は、以降、第２保護層４０との密着力を向上させるために、プラズマ処理によって表面処理されることができる。
【００５４】
第２保護層４０は、配線層３５を保護するための保護層として機能する。
【００５５】
保護層３０、４０は、微細回路上に局所的に形成されて、微細回路の損傷を防止する保護層の機能をする。
【００５６】
第１絶縁層２０及び保護層３０、４０としては、微細回路の形成及び局所的適用が容易になるように、通常の樹脂絶縁層資材より表面粗さが低い感光性樹脂層を適用することができる。第１絶縁層２０及び保護層３０、４０としては、例えば、ガラスシートを含有しない感光性樹脂層が使用されることができる。
【００５７】
本実施例によれば、超微細回路と小さい直径のビアを含む微細回路構造体を基板に局所的に具現することができる。
【００５８】
また、最外層の回路層を埋め込みパターンに具現することで、高密度の微細回路を具現することができる。
【００５９】
また、第１回路層と第３回路層との間に一つ以上の微細パターンを具現することで、ワイドＩ／Ｏ対応が可能である。
【００６０】
さらに、局所的に微細回路を覆う保護層を形成することで、微細回路を損傷することなく保護することができる。
【００６１】
図４は本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００６２】
図４を参照すると、プリント回路基板３００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００６３】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００６４】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００６５】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を局所的に覆う第１保護層３０が形成される。
【００６６】
本実施例によれば、第１絶縁層２０の下面の全体に第２絶縁層１２０が形成されることで作業性を向上することができ、ボイド及び残渣の発生可能性を減少させて、製品の信頼性を確保することができる。
【００６７】
図５は本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００６８】
図５を参照すると、プリント回路基板４００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００６９】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００７０】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００７１】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を局所的に覆う第１保護層３０が形成される。
【００７２】
第１回路層１０１は、第１絶縁層２０の上面に埋め込まれて形成される。
【００７３】
第１回路層１０１はまた、複数の電子部品を実装するためのパッド１５ａ、１５ｂ、１０５を含む。
【００７４】
パッド１５ａ、１５ｂ、１０５上には、金属ポスト１４２が形成される。
【００７５】
本実施例によれば、埋め込み型パッド上に突出型金属ポストを形成することで、微細バンプピッチ対応が可能である。
【００７６】
図６は本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図である。
【００７７】
図６を参照すると、プリント回路基板５００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００７８】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５とを含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００７９】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を覆う第１保護層３０が形成される。
【００８０】
ここで、第１絶縁層２０は、第２絶縁層１２０との境界をなす両側面に形成されたテーパ部３２を有する。
【００８１】
テーパ部３２は、異種の材質の絶縁層同士の間に形成されるものであり、第２絶縁層１２０と相違する材質の第１保護層３０が適用される場合、第１絶縁層２０の両側面だけでなく、第２絶縁層１２０との境界をなす第１保護層３０の両側面にもテーパ部３２が形成されることができる。
【００８２】
本実施例によれば、上記第１絶縁層の両側面に緩やかな傾斜形態を有するテーパ部を形成することで、接触角（ｗｅｔｔｉｎｇ  ａｎｇｌｅ）を有する。
【００８３】
上記のように具現された接触角は、異種材料で構成される第１絶縁層と第２絶縁層との界面で発生しうる異種材料間の不整合（ｍｉｓｍａｔｃｈ）による応力（ｓｔｒｅｓｓ）、吸湿による剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）と亀裂の伝達の際に遅延時間（ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）の関数として機能をすることで、異種材料の信頼性の向上に寄与する。
【００８４】
図７は本発明のさらに他の実施例によるプリント回路基板を例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００８５】
図７を参照すると、プリント回路基板６００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００８６】
第２絶縁層１２０の下面には、コア絶縁層１１０とビルドアップ絶縁層１３０が、順に位置することができる。
【００８７】
コア絶縁層１１０は、通常、プリント回路基板においてコア基板の絶縁素材として使用される絶縁樹脂であれば特に限定されず、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用可能である。
【００８８】
コア絶縁層１１０の両面上には回路層１１５、１２５がそれぞれ形成され、結果、第３回路層１２５は、第２絶縁層１２０の下面に埋め込まれる。
【００８９】
本実施例によれば、コアレスのような薄板構造以外にも通常のコア基板に超微細回路と小さい直径のビアを含む微細回路構造体を局所的に具現することができる。
【００９０】
電子部品モジュール
図８は本発明の一実施例による電子部品モジュールを例示した断面図であり、重複する構成に関する説明は省略する。
【００９１】
図８を参照すると、電子部品モジュール７００は、プリント回路基板１００に搭載された複数の電子部品２１０ａ、２１０ｂを含む。
【００９２】
プリント回路基板１００は、第１回路層１０１と、第１回路層１０１の一部を覆うように形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に形成された第２回路層２５と、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように基板の全面に形成された第２絶縁層１２０と、第２絶縁層１２０に形成された第３回路層１２５と、を含む。
【００９３】
第３回路層１２５上には、ビルドアップ絶縁層１３０とビルドアップ回路層１３５を含む複数のビルドアップ層が形成される。
【００９４】
第１絶縁層２０の下面には、第２回路層２５を覆う第１保護層３０が形成される。
【００９５】
ここで、第２回路層２５は、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に比べて微細ピッチの回路パターンを有する。
【００９６】
第１回路層１０１は、第１絶縁層２０及び第２絶縁層１２０の上面に埋め込まれて形成される。
【００９７】
第１回路層１０１はまた、複数の電子部品２１０ａ、２１０ｂを実装するためのパッド１５ａ、１５ｂ、１０５を含む。
【００９８】
第２回路層２５は、複数の電子部品２１０ａ、２１０ｂを接続する信号線の機能をする連結パターンを含む。
【００９９】
上記連結パターンは、第１回路層１０１及び第３回路層１２５に形成された回路パターンに比べて微細ピッチに具現される。例えば、連結パターンは、１μｍ／１μｍ〜５μｍ／５μｍのピッチを有するように形成されることができる。
【０１００】
また、第１回路層１０１と第２回路層２５は、複数のマイクロビア２３ａ、２３ｂを介して電気的に連結される。
【０１０１】
マイクロビア２３ａ、２３ｂは、微細ビア（ｆｉｎｅ  ｖｉａ）であり、例えば、５〜３５μｍの直径に形成されることができる。マイクロビア２３ａ、２３ｂを微細ビアに具現することで、第２回路層２５の配線処理の自由度を高めることができる。
【０１０２】
電子部品２１０ａ、２１０ｂは、パッド１５ａ、１５ｂ、１０５に接続されてプリント回路基板１００に搭載される。
【０１０３】
第１回路層１０１のパッド１５ａ、１５ｂ、１０５は、第２回路層２５の連結パターンとマイクロビア２３ａ、２３ｂを介して電気的に連結される。
【０１０４】
第２回路層２５の連結パターンは、複数の電子部品２１０ａ、２１０ｂを連結する信号線の機能をする。
【０１０５】
電子部品２１０ａ、２１０ｂは、受動素子と能動素子のような様々な電子素子を含み、通常、プリント回路基板上に実装されるか、内部に内蔵されることができる電子素子であれば特に制限なく適用することができる。図示されていないが、プリント回路基板には、半導体パッケージも実装することができる。
【０１０６】
本実施例によれば、超微細回路と小さい直径のビアを含む微細回路構造体を基板に局所的に具現して、基板内の電子部品同士の連結（ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）が可能となる。
【０１０７】
また、最外層の回路層を埋め込みパターンに具現することで、高密度の微細回路を具現することができる。
【０１０８】
さらに、局所的に第２回路層を覆う保護層を形成することで、微細回路を損傷することなく保護することができる。
【０１０９】
プリント回路基板の製造方法
【０１１０】
図９は本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１０〜図２２は本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を工程順に図示した工程断面図である。
【０１１１】
図９を参照すると、本実施例によるプリント回路基板の製造方法は、第１回路層を形成する段階（Ｓ１００）と、第１絶縁層を形成する段階（Ｓ２００）と、第２回路層を形成する段階（Ｓ３００）と、第２絶縁層を形成する段階（Ｓ４００）と、第３回路層を形成する段階（Ｓ５００）と、ビルドアップ層を形成する段階（Ｓ６００）と、を含む。
【０１１２】
以下、図１０〜図２２に示す工程断面図を参照して、それぞれの工程について説明する。
【０１１３】
まず、図１０を参照すると、キャリア部材１０００を準備する工程が示されている。
【０１１４】
キャリア部材１０００は、キャリアコア１００１と、その片面又は両面に順に形成された第１金属層１００２と、第２金属層１００３と、を含む。
【０１１５】
キャリアコア１００１は、絶縁層及び／又は回路層などを形成する際にこれを支持するためのものであり、絶縁材質又は金属材質で形成されることができる。
【０１１６】
第１金属層１００２は、銅で形成されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１１７】
第２金属層１００３は、シード層の機能をすることができ、銅で形成されることができる。
【０１１８】
ただし、上述のキャリア部材は、一例を例示したものであって、キャリア部材１０００は、回路基板の分野において支持基板として使用され、以降、デタッチ（ｄｅｔａｃｈ）又は除去されることができるものであれば、本発明において特に制限なく使用することができる。
【０１１９】
次に、図１１を参照すると、上記キャリア部材上に所定の開口部１０１１を有するレジストパターン１０１０を形成する工程が示されている。
【０１２０】
具体的に、液状のめっきレジストをキャリア部材上に塗布した後、通常の露光及び現像工程により回路パターン形成用の開口部１０１１を形成する。
【０１２１】
めっきレジストを液状の形態に塗布する場合、厚さの均一度（Ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ）が高くて、以降、微細回路構造体の形成が容易になる。
【０１２２】
次に、図１２を参照すると、めっき工程により開口部１０１１にめっき層を充填して、複数のパッド１５ａ、１５ｂ、１０５を含む第１回路層１０１を形成する工程が示されている。
【０１２３】
上記のめっき工程は、無電解、電解又はこれらの組み合わせにより行われることができ、銅めっきにより行われることができる。
【０１２４】
次に、図１３を参照すると、レジストパターン１０１０を除去する工程が示されている。
【０１２５】
次に、図１４を参照すると、第１回路層１０１を覆うように上記キャリア部材上に第１絶縁層２０を形成する工程が示されている。
【０１２６】
第１絶縁層２０としては、微細回路の形成を容易にするために、通常の樹脂絶縁層資材より表面粗さが低い感光性樹脂層を適用することができる。
【０１２７】
次に、図１５を参照すると、第１回路層１０１の一部、例えば、パッド１５ａ、１５ｂを覆うように第１絶縁層２０をパターニングし、マイクロビアホール２１を形成する工程が示されている。
【０１２８】
上記パターニング過程及びマイクロビアホール２１形成過程は、露光及び現像工程を含むフォトリソグラフィ工法によって行われることができる。
【０１２９】
マイクロビアホール２１はまた、レーザ加工による形成も可能である。
【０１３０】
マイクロビアホール２１は、例えば、約５〜３５μｍの直径に形成されることができる。
【０１３１】
次に、図１６を参照すると、第１絶縁層２０に、めっきにより複数のマイクロビア２３ａ、２３ｂ及び微細回路として第２回路層２５を含む微細回路構造体を形成する工程が示されている。
【０１３２】
上記めっき工程は、無電解、電解又はこれらの組み合わせにより行われることができ、銅めっきにより行われることができる。
【０１３３】
上記のような過程を経て、第１回路層１０１のパッド１５ａ、１５ｂと第２回路層２５がマイクロビア２３ａ、２３ｂを介して電気的に接続される。
【０１３４】
第２回路層２５は、複数の電子部品を連結するための連結パターンを含み、当該連結パターンは、複数の電子部品を接続する信号線の機能をする。
【０１３５】
追加的に、第２回路層には、以降、絶縁層との密着力を高めるためにプラズマ表面処理が行われることができる。
【０１３６】
次に、図１７を参照すると、第２回路層２５が覆われるように、第１絶縁層２０上に第２回路層２５の損傷を防止するための第１保護層３０を局所的に形成する工程が示されている。
【０１３７】
第１保護層３０としては、微細回路構造体の形成を容易にするために、通常の樹脂絶縁層資材より表面粗さが低い感光性樹脂層を適用することができる。
【０１３８】
次に、図１８を参照すると、第１回路層１０１及び第２回路層２５を覆うように、上記キャリア部材の全面に第２絶縁層１２０を形成する工程が示されている。
【０１３９】
ここで、第２絶縁層１２０は、第１絶縁層２０及び第１保護層３０とは異種の樹脂層で構成される。
【０１４０】
第２絶縁層１２０は、通常、プリント回路基板において絶縁素材として使用される絶縁樹脂であれば特に限定されない。
【０１４１】
本実施例によれば、第２絶縁層１２０には、通常のコアレス基板に適用される樹脂として、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂が使用されることができるが、特にこれに限定されるものではない。例えば、第２絶縁層１２０は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ‐４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などの樹脂で形成されることができる。
【０１４２】
次に、図１９を参照すると、第２絶縁層１２０にビアを含む第３回路層１２５を形成する工程が示されている。
【０１４３】
第３回路層１２５は、通常の回路パターン形成方法にしたがって、レーザ加工及びＳＡＰ（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成されることができる。
【０１４４】
次に、図２０を参照すると、ビルドアップ絶縁層１３０を積層し、レーザ加工及びＳＡＰのような通常のビルドアップ回路層１３５形成過程を繰り返して、所望の層数だけビルドアップ層を形成する工程が示されている。
【０１４５】
ビルドアップ絶縁層１３０は、第１絶縁層２０とは異種の材料で構成される。
【０１４６】
ビルドアップ絶縁層１３０は、通常、プリント回路基板において絶縁素材として使用される絶縁樹脂として、第２絶縁層１２０と同一材質で構成されることができる。
【０１４７】
次に、図２１を参照すると、キャリア部材を除去する工程が示されている。
【０１４８】
上記キャリア部材除去過程は、キャリアコア１００１と第１金属層１００２のデタッチ後、第２金属層１００３を除去する工程により行われることができる。
【０１４９】
上記キャリア部材除去過程は、特に限定されず、実際使用されたキャリア部材の構成に応じて、様々な方法により行われることができる。
【０１５０】
次に、図２２を参照すると、最外層に、複数のパッド１５ａ、１５ｂ、１０５を露出させる保護層として、通常の液状又はフィルムタイプのソルダレジスト層１５０を形成する工程が示されている。
【０１５１】
上記ソルダレジスト層は、最外層の回路パターンを保護し、電気的絶縁のために形成されるものであり、外部製品と接続する最外層のパッドを露出させるために開口部が形成される。
【０１５２】
また、上記ソルダレジスト層の開口部を介して露出したパッド上には、表面処理層が選択的に追加形成されることができる。
【０１５３】
本実施例によれば、電子部品が実装される面のパッドを含む第１回路層を埋め込みパターンとして具現し、且つ、最外層の絶縁層に微細回路構造体を導入して、微細パターンを介してプリント回路基板内の電子部品同士の連結（ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）の形成が可能となる。
【０１５４】
さらに、微細回路を保護するための保護層を局所的に形成することで、微細回路を損傷することなく保護することができる。
【０１５５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１５６】
本発明の単純な変形または変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【０１５７】
１００Ａ、１００、２００、３００、４００、５００、６００  プリント回路基板
７００  電子部品モジュール
１０１  第１回路層
１５ａ、１５ｂ、１０５  パッド
２０  第１絶縁層
２３ａ、２３ｂ  マイクロビア
２５  第２回路層
３２  テーパ部
１１０  コア絶縁層
１２０  第２絶縁層
１２５  第３回路層
１３０  ビルドアップ絶縁層
１３５  ビルドアップ回路層
１４２  金属ポスト
１５０  ソルダレジスト層
２１０ａ、２１０ｂ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2016100599.tif 000021
【図２０】
2016100599.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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