(57)【要約】      （修正有）【課題】金属層の一面に保護フィルムを付着する必要がないようにして、コストと作業工数を削減するメタル銅箔積層板の製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）ベースメタルの金属層１０をシート状に切断する段階と（ｂ）ＲＣＣラインにおいて銅箔層３０に絶縁接着層２０を形成した後、前記金属層１０と同じ大きさに切断する段階と（ｃ）銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０が、前記金属層１０を向くように密着させた後、銅箔層３０と金属層１０を圧着する段階と、（ｄ）銅箔層３０と金属層１０が圧着されたメタル銅箔積層板を必要な大きさに切断する段階とからなるメタル銅箔積層板の製造方法において、前記（ａ）段階で、前記金属層１０をシート状に切断する前に、コイル状態のメタル一面に塗装層５０を形成し、前記（ｃ）段階で、銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０を塗装層５０が形成されない金属層１０の一面と圧着することを特徴とする。【選択図】図３
2016100507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）切断ラインでベースメタルである金属層１０をシート状に切断する段階戸、
（ｂ）ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）ラインで銅箔層３０に絶縁接着層２０を形成した後、前記金属層１０と同じ大きさに切断する段階と、
（ｃ）銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０が、前記金属層１０を向くように密着させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ  Ｐｒｅｓｓ）に銅箔層３０と金属層１０を圧着する段階と、
（ｄ）銅箔層３０と金属層１０が圧着されたメタル銅箔積層板を必要な大きさに切断してピシビ（ＰＣＢ）メーカーに供給する段階とを含みからなるメタル銅箔積層板の製造方法において、
前記（ａ）段階において、
前記金属層１０をシート状に切断する前に、表面処理ラインでコイル状態のメタル一面に塗料を塗装して塗装層５０を形成し、
前記（ｃ）段階において、
銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０を塗装層５０が形成されない金属層１０の一面と密着させた後、圧着することを特徴とするメタル銅箔積層板の製造方法。
【請求項２】
前記塗装層５０を形成する塗料は、
シリコン変性樹脂が全体塗料組成物に対して４０〜６５重量％、溶剤が２５〜５５重量％、伝導性フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）が３〜１５重量％、メラミン樹脂が３〜１５重量％、触媒が０．１〜５．０重量％、表面調整剤０．１〜５．０重量％で組成されることを特徴とする、請求項１に記載のメタル銅箔積層板の製造方法。
【請求項３】
前記シリコン変性樹脂にシリコンが樹脂固形分基準で２０〜５０重量％含むことを特徴とする、請求項２に記載のメタル銅箔積層板の製造方法。
【請求項４】
前記伝導性フィラーは、針状酸化チタンの表面に酸化スズ系導電層の処理をして製造されることを特徴とする、請求項２に記載のメタル銅箔積層板の製造方法。
【請求項５】
前記表面調整剤は、非シリコン系であることを特徴とする、請求項２に記載のメタル銅箔積層板の製造方法。
【請求項６】
第１項乃至第５項の内、いずれか一項に記載の方法によって製造されることを特徴とするメタル銅箔積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタル（Ｍｅｔａｌ）印刷回路基盤などを製造するために使用されるメタル銅箔積層板の製造方法及びこれにより製造されたメタル銅箔積層板に関し、更に詳細には、銅箔層が積層されるベース金属層の反対面に保護フィルムを付着する代わりに塗装層を形成することにより、保護フィルムを使用する必要がないようにして製造コストを低減し、保護フィルム除去工程が削除され、作業工数を削減することができるメタル銅箔積層板の製造方法及びこれにより製造されたメタル銅箔積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近来、各種電子装備の制御のために使用される印刷回路基板として、メタル印刷回路基板（Ｍｅｔａｌ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）が広く使用されている。
【０００３】
前記メタル印刷回路基板は、ベース基材として熱伝導率の高い金属を使用するため、大電力を供給しても熱を容易に放熱させることができ、耐衝撃性があり、外部の衝撃に強いという利点がある。
【０００４】
前記メタル印刷回路基板には、メタルベースの一面に銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）を圧着させたメタル銅箔積層板が主に使用されている。
【０００５】
つまりメタルベースに銅箔を積層して圧着し、圧着された銅箔層に回路パターンを形成した後、回路パターン以外の部分をエッチングによって腐食させて除去すると、特定の回路基板を製造することができる。
【０００６】
ここで、前記メタルには、アルミニウムメッキ鋼板、電解亜鉛メッキ鋼板（ＥＧ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ  Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ  Ｉｒｏｎ）、溶融亜鉛メッキ鋼板（ＧＩ：Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ  Ｓｈｅｅｔ  Ｉｒｏｎ）、冷間圧延鋼板（ＣＲ：Ｃｏｌｄ  Ｒｏｌｌｅｄ  Ｉｒｏｎ）などが使用される。
【０００７】
このようなメタル銅箔積層板では、回路が形成される銅箔層の電流が伝導性のあるベース金属層に伝達されないようにしなければならない。
【０００８】
このため、前記銅箔層とベース金属層を圧着する際に、絶縁接着剤を使用している。
【０００９】
前記絶縁接着層は、銅箔層の電流がベース金属層に伝達されないように、十分な絶縁性を持たなければならない。もし、絶縁接着層に絶縁不良が発生すると、メタルピシビ（ＰＣＢ）の製造後、回路とベース金属層の間でショート（Ｓｈｏｒｔ）が発生することがあるからである。
【００１０】
図１及び図２は、前記した従来のメタル銅箔積層板を示したものである。
【００１１】
従来のメタル銅箔積層板の製造方法を図１及び図２を参照して説明すると、まず、切断ラインでベースメタルである金属層１０をシート状に切断する。
【００１２】
また、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）ラインで銅箔層３０に絶縁接着層２０をコーティングした後、前記金属層１０と同じ大きさに切断する。
【００１３】
続いて銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０が、前記金属層１０を向くようにした後、ホットプレス（Ｈｏｔ  Ｐｒｅｓｓ）に銅箔層３０と金属層１０を圧着させる。
【００１４】
最後に、銅箔層３０が付着されていない金属層１０の一面に保護フィルム４０を取り付け、必要な大きさに切断してピシビメーカーに供給する。
【００１５】
前記保護フィルム４０には、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムが主に使用されている。
【００１６】
前記保護フィルム４０は、銅箔積層板メーカーでピシビメーカーに銅箔積層板が移送される間に金属層１０の損傷を防止し、特にピシビメーカーで印刷回基板のエッチング作業時の金属層４０が損傷されるのを防止する役割をする。
【００１７】
ピシビメーカーからの印刷回路基板の製造が完了したら、保護フィルム４０を取り除いた後、これを電子部品メーカーに供給する。
【００１８】
ところが、前記した従来のメタル銅箔積層板の製造方法によれば、銅箔積層板メーカーで金属層１０の一面に、高価なＰＥＴ保護フィルム４０を取り付けなければならない問題点がある。これは、製造コストの上昇につながることになる。
【００１９】
また、従来のメタル銅箔積層板の製造方法によれば、ピシビメーカーで印刷基板の製造を完了した後、金属層１０の一面に付着された前記保護フィルム４０をいちいち取り外さなければならないという問題点がある。
【００２０】
したがって、前記保護フィルム４０を除去する工程が追加され、作業工数が増え、小さな部品に付着した保護フィルム４０をいちいち剥がす作業が容易でないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００７−３９００６号
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２００７−００４０９１８号
【特許文献３】韓国登録特許公報第１０−１２１４２６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、前記した従来技術の問題点を解決するためのものであって、メタル銅箔積層板の製造時に金属層の一面に保護フィルムを付着する必要がないようにして、メタル銅箔積層板の製造コストを低減することを目的とする。
【００２３】
本発明の他の目的は、金属層の一面に保護フィルムを付着しなくても銅箔積層板の運搬時及び印刷回路基板エッチング作業時に金属層が損傷されることを防止することにある。
【００２４】
本発明のまた他の目的は、ピシビメーカーで印刷基板の製造を完了した後、保護フィルムを除去する工程を削除して作業工数を大幅に削減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
前記目的を達成するために、本発明は、（ａ）切断ラインでベースメタルである金属層をシート状に切断する段階と（ｂ）ＲＣＣラインで銅箔層に絶縁接着層を形成した後、前記金属層と同じ大きさに切断する段階と（ｃ）銅箔層に形成された絶縁接着層が、前記金属層を向くように密着させた後、ホットプレスで銅箔層と金属層を圧着する段階と（ｄ）銅箔層と金属層が圧着されたメタル銅箔積層板を必要な大きさに切断してピシビメーカーに供給する段階とを含みからなるメタル銅箔積層板の製造方法において、前記（ａ）段階で、前記金属層をシート状に切断する前に、表面処理ラインでコイル状態のメタル一面に塗料を塗装して塗装層を形成し、前記（ｃ）段階で、銅箔層に形成された絶縁接着層を塗装層が形成されない金属層の一面と密着させた後、圧着することを特徴とする。
【００２６】
また、前記塗装層を形成する塗料は、シリコン変性樹脂が全体塗料組成物に対して４０〜６５重量％、溶剤が２５〜５５重量％、伝導性フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）が３〜１５重量％、メラミン樹脂が３〜１５重量％、触媒が０．１〜５．０重量％、表面調整剤が０．１〜５．０重量％で組成されることを特徴とする。
【００２７】
また、前記シリコン変性樹脂にシリコンが樹脂固形分基準で２０〜５０重量％含むことを特徴とする。
【００２８】
また、前記伝導性フィラーは、針状酸化チタンの表面に酸化スズ系導電層の処理をして製造されることを特徴とする。
【００２９】
また、前記表面調整剤は、非シリコン系であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係れば、メタル銅箔積層板の製造時に金属層の一面に、高価の保護フィルムを付着する必要がないため、メタル銅箔積層板の製造コストを大幅に削減することができる効果がある。
【００３１】
また、金属層の一面に保護フィルムを付着しなくても銅箔積層板の運搬時及び、印刷回路基板エッチング作業時に金属層が損傷されることを効率的に防止することができる効果がある。
【００３２】
また、ピシビメーカーで印刷回路基板の製造を完了した後、保護フィルムを除する必要がないため、作業工数を大幅に削減することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来のメタル銅箔積層板の分解斜視図である。
【図２】本発明に係るメタル銅箔積層板の分解斜視図である。
【図３】本発明に係るメタル銅箔積層板の製造工程のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、図２及び図３参照しながら、本発明に係るメタル銅箔積層板の好ましい実施の形態を説明する。
【００３５】
本発明に係るメタル銅箔積層板の製造方法は、（ａ）切断ラインでベースメタルである金属層１０をシート状に切断する段階と  （ｂ）ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）ラインで銅箔層３０に絶縁接着層２０を形成した後、前記金属層１０と同じ大きさに切断する段階と、（ｃ）銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０が、前記金属層１０を向くように密着させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ  Ｐｒｅｓｓ）で銅箔層３０と金属層１０を圧着する段階と、（ｄ）銅箔層３０と金属層１０が圧着されたメタル銅箔積層板を必要な大きさに切断してピシビメーカーに供給する段階とを含みからなるメタル銅箔積層板の製造方法において、前記（ａ）段階で、前記金属層１０をシート状に切断する前に、表面処理ラインでコイル状態のメタル一面に塗料を塗装して塗装層５０を形成し、前記（ｃ）段階で、銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０を塗装層５０が形成されない金属層１０の一面と密着させた後、圧着することを特徴とする。
【００３６】
従来のメタル銅箔積層板は、金属ベースである金属層１０と銅箔層３０を絶縁接着層２０を介して圧着した後、銅箔層３０が付着されない金属層１０の他の面にＰＥＴフィルム等の保護フィルム４０を取り付けて、製造している。
【００３７】
これにより、高価な保護フィルム４０を使用するため、製造コストが上昇され、印刷回路基板の製造が完了した後は、再度、前記保護フィルム４０をいちいち剥がしなければならため、作業工数が増加するという問題点があった。
【００３８】
しかし、本発明に係るメタル銅箔積層板の製造方法に係れば、コイルの状態の金属層１０の一面に所定の塗料を塗装して塗装層５０を形成した後、銅箔を圧着するになるので、金属層１０の背面を保護するための別途の保護フィルムが不要となり、印刷回路基板の製造後に保護フィルムを剥がす工程を省略することができる。
【００３９】
以下、図３を参考にして、本発明に係るメタル銅箔積層板の製造方法を詳細に説明する。
【００４０】
まず、コイルの状態で巻かれているアルミメッキ鋼板、電解亜鉛メッキ鋼板（ＥＧ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ  Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ  Ｉｒｏｎ）溶融亜鉛メッキ鋼板（ＧＩ：Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ  Ｓｈｅｅｔ  Ｉｒｏｎ）、冷間圧延鋼板（ＣＲ：Ｃｏｌｄ  Ｒｏｌｌｅｄ  Ｉｒｏｎ）などのメタル一面に塗料をコーティングして塗装層５０を形成する（前記塗装層を形成する塗料の特性に関しては後述する）。
【００４１】
つまり、表面処理ラインにおいてコイル状態のメタルベースの一面にコーティングを実施する。
【００４２】
続いて切断ラインにおいて、前記メタルベースをシート状に切断する。
【００４３】
一方、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）ラインで銅箔層３０に絶縁接着層２０を形成した後、切断ラインでシート状に切断されたメタルと同じ大きさに切断する。
【００４４】
続いて、前記銅箔層３０に形成された絶縁接着層２０が金属層１０を向くように密着させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ  Ｐｒｅｓｓ）に銅箔層３０と金属層１０を圧着する。  
【００４５】
これにより、金属層１０に銅箔層３０が圧着されたメタル銅箔積層板が製造が完了する。
【００４６】
このように製造されたメタル銅箔積層板は、必要な大きさに再度切断されピシビメーカーに供給される。
【００４７】
ピシビメーカーでは、銅箔層に印刷パターンを形成して印刷回路基板を製作した後、電子部品メーカーに供給をすることになる。
【００４８】
本発明に係れば、従来のように金属層１０を保護するための保護フィルム４０を使用しなく、特殊な塗料で形成された塗装層５０が、従来の保護フィルム４０の役割を代わりにすることになる。
【００４９】
これにより、高価な保護フィルム４０を取り付ける必要がなく、印刷回路基板の製造が完了した後、保護フィルム４０をいちいち剥がす作業が不要となる。
【００５０】
以下、本発明の塗装層５０に使用される塗料の特性について説明する。
【００５１】
本発明に係る塗装層５０は、保護フィルム４０を使用しなくコーティングするだけで金属層１０を保護する役割を実行するため、特殊な塗料を使用しなければならない。
【００５２】
すなわち、本発明の塗装層５０を形成するための塗料は、まず高温に対する耐久性を持たなければならず、金属層１０の接着力が優れていなければならない。
【００５３】
また、エッチング作業時の金属層１０を保護するためには、耐薬品性、特に耐酸性が優れていなければならず、電気伝導度及び耐熱性にも優れていなければならないことが要求される。
【００５４】
本発明者らは数多くの実験と試行錯誤の末、前記のような要件を満たする塗料を開発することになった。
【００５５】
本発明に係る塗装層５０を形成する塗料は、シリコン変性樹脂が全体塗料組成物に対して４０〜６５重量％、溶剤が２５〜５５重量％、伝導性フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）が３〜１５重量％、メラミン樹脂が３〜１５重量％、触媒が０．１〜５．０重量％、表面調整剤が０．１〜５．０重量％で組成されることを特徴とする。
【００５６】
前記シリコン変性樹脂は、メイン樹脂として全塗料組成物に対して４０〜６５重量％添加することが好ましい。
【００５７】
前記シリコン変性樹脂が４０重量％以下になると、金属層への接着力及び耐熱性が低下し、６５重量％を超えると、塗料のゲル（Ｇｅｌ）化が進み、好ましくない。
【００５８】
また、シリコン変性樹脂においてシリコンは、樹脂固形分を基準として２０〜５０重量％含むことが好ましい。
【００５９】
前記溶剤は、全塗料組成物に対して２５〜５５重量％添加することが好ましい。溶剤が２５重量％未満であると金属層との付着力が低下し、５５重量％を超えるとゲル化を促進させることになる。
【００６０】
前記溶剤としてはアルコール系、ケトン系、エーテル系を使用することが好ましい。  
【００６１】
また、本発明に係る伝導性フィラーは、針状酸化チタンの表面に酸化スズ系導電層の処理をして製造される。
【００６２】
前記伝導性フィラーは、電気伝導性が優れて、一般的な塗膜の実現出来ない耐薬品性、電気伝度性及び耐熱性を実現することができる。
【００６３】
前記メラミン樹脂は、架橋剤として添加されるものであり、３〜１５重量％含有されることが好ましい。メトキシメラミンまたはブトキシメラミンが単独または混合して使用することができる。
【００６４】
前記触媒は、全塗料組成物に対して０．１〜５．０重量％含有されることが好ましく、ｐ−トルエンスルホン酸（ｐ−ＴＳＡ）、ジナフタレンスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、ディーノニールナフタレンスルホン酸（ＤＮＮＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＤＢＳＡ）などが単独または混合して使用することができる。
【００６５】
前記表面調整剤は、全塗料組成物に対して０．１〜５．０重量％含むことが好ましい。シリコン系表面調整剤は、金属層との付着力が低下するため、非シリコン系を使用することが好ましい。
【００６６】
前記した方法によって製造されるメタル銅箔積層板によれば、特殊な塗料によって形成される塗装層５０が、従来の保護フィルム４０の機能を実行することになるので、銅箔積層板メーカーでは、金属層１０の一面に高価な保護フィルム４０を取り付けてピシビメーカーに供給しなくてもよい。
【００６７】
これにより、メタル箔積層板の製造コストを大幅に削減することができるようになる。
【００６８】
また、ピシビメーカーでは、印刷回路基板の製造を完了した後、保護フィルム４０をはがす作業が不要となり、作業工数の削減で生産性を向上させることができる。
【００６９】
以上では、本発明の好適な実施の形態を例示的に説明したものであり、本発明の範囲は前記した特定の実施の形態に限定されない。当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想の範囲を逸脱することなく様々な変更及び修正が可能であることが分かる。
【符号の説明】
【００７０】
１０：金属層
２０：絶縁接着層
３０：銅箔層
４０：保護フィルム
５０：塗装層
【図１】
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【図２】
2016100507.tif 000004
【図３】
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