(57)【要約】【課題】複数のプリント配線板をまとめて製造するパネルから多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが製品エリア内に延び、製品を不良にすることの防止。【解決手段】複数のプリント配線板１ａ、１ｂからなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲に形成されるダミーエリア１０を有している、多数個取りのプリント配線板１００であって、ダミーエリア１０の外周の端縁側に複数の独立したダミーパターン１１が形成され、ダミーパターン１１と接続して、導体ポストの太さより小さいダミーポストが形成されている。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板であって、
第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有し、さらに
前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、
前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成されるダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有し、
前記ダミーポストの太さが、前記導体ポストの太さより小さい。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ダミーポストの１本の断面積が、前記導体ポストの１本の断面積の３０〜８５％である。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記第２面において、前記ダミーエリアの残銅率と前記製品エリアの残銅率との差が、１０％以下である。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンは、円形、楕円形、菱形、または、多角形であり、それぞれ独立して配列されている。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が、芯材を含まない樹脂により形成されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第２面にさらに積層樹脂絶縁層が形成されており、該積層樹脂絶縁層の最外層樹脂絶縁層にダミーポストが露出している。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストが共に電気めっき膜により形成されている。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の第２面側で前記ダミーエリアの残銅率が、５〜３０％である。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの高さが１０〜１５０μｍであり、前記第１導体層の厚さが５〜３０μｍである。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料からなる。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、無機フィラーを７０〜９０重量％含む。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび／または前記ダミーポストの側面に表面粗さを粗くする粗化処理が施されている。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部に表面保護膜が形成されている。
【請求項１４】
請求項１３記載のプリント配線板であって、前記第１導体層の露出面に、前記導体ポストの前記端部に形成されている表面保護膜の材料と異なる材料からなる表面保護膜が形成されている。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部にハンダが塗布されている。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ダミーポストが少なくとも２列に形成され、各ダミーポストが千鳥状に配置されている。
【請求項１７】
複数のプリント配線板を含む製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法であって、
金属膜を準備することと、
前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよび前記ダミーパターンを形成することと、
前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの上に導体ポストおよびダミーポストをそれぞれ形成することと、
前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミーポストの側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの端部を露出させることと、
前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、
を含み、
前記ダミーエリアは、前記導体ポストより細いダミーポストを有している。
【請求項１８】
請求項１７記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストおよび前記ダミーポストが同時に電気めっきにより形成される。
【請求項１９】
請求項１７または１８記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の形成前に、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの側面に粗化処理が施される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ領域（製品領域）の周囲のダミー領域に種々の形状の銅パターンを形成することが開示されている。すなわち、図７に示されるように、製品領域９０に平行な配線９１と、製品領域９０に垂直な配線９２で形成されるダミー配線が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、樹脂絶縁層の一面にダミー配線９１が形成されていても、樹脂絶縁層を切断する場合には、樹脂絶縁層の厚さの全体に衝撃が加わる。そのため、表面のみならず、樹脂絶縁層の厚さの中間部からクラックが入り、そのクラックが水平方向および上下方向に延びる可能性がある。そのため、表面にダミー配線層が形成されていても、クラックが製品エリアに達して、製品が不良になってしまうことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の多数個取りプリント配線板は、複数のプリント配線板からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有している。そして、本発明の多数個取りプリント配線板は、第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有している。さらに前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成されるダミーパターンと、前記樹脂絶縁層を貫通し、前記第２面側に端部が互いに独立して露出するように前記ダミーパターンと接続されるダミーポストとを有し、前記ダミーポストの太さが、前記導体ポストの太さより小さくなるように形成されている。
【０００６】
本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、複数のプリント配線板を含む製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法である。本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、金属膜を準備することと、前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよび前記ダミーパターンを形成することと、前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの上に導体ポストおよびダミーポストをそれぞれ形成することと、前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミーポストの側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミーポストの端部を露出させることと、前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、を含んでいる。そして、前記ダミーエリアは、前記導体ポストより細いダミーポストを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。
【図１Ｂ】図１Ａの多数個取りプリント配線板の製造工程における１Ｂ−１Ｂの断面説明図。
【図１Ｃ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図１Ｄ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図１Ｅ】図１Ａに示される多数個取りプリント配線板の導体ポストおよびダミーポストの一例の説明図。
【図２Ａ】図１Ａに示されるダミーパターンの一例の拡大説明図。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるダミーパターンに接続されるダミーポストの端面の一例の拡大説明図。
【図２Ｃ】一実施形態の多数個取りプリント配線板に形成されるダミーパターンの他の例の説明図。
【図２Ｄ】図２Ｃに示されるダミーパターンに接続されるダミーポストの一例の説明図。
【図２Ｅ】一実施形態の多数個取りプリント配線板に形成されるダミーパターンのさらに他の例の説明図。
【図２Ｆ】図２Ｅに示されるダミーパターンに接続されるダミーポストの一例の説明図。
【図３Ａ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第２面のパターンの一例の説明図。
【図３Ｂ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第１面のパターンの一例の説明図。
【図４Ａ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｂ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｃ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｄ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｅ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｆ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｇ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図５Ａ】表面保護膜が形成されている第１導体層および導体ポストの断面図。
【図５Ｂ】導体ポストの端部にハンダが塗布されている部分の断面図。
【図６】本発明の他の実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの断面図。
【図７】従来のダミー領域にダミーパターンが形成された例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１Ａに多数個取りプリント配線板を複数個有するパネルの平面説明図が示されており、その切断線Ｄ−Ｄで切断分離されることにより、短冊状の一実施形態の多数個取りプリント配線板１００が複数個得られる。また、図１Ｂは製造途中工程の断面説明図である。なお、図１Ｂでは多数個取りプリント配線板の支持板８０の両側の面に同じ回路パターンが形成されるプリント配線板の例が説明されているが、このような例に限定されるわけではなく、支持板８０の両側に異なる回路パターンを有する配線板が形成されることも、また、一方の面だけに配線板が形成されることも可能である。また、図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の製造工程途中の説明図であって、後述されるように支持板８０および金属膜８１が除去される工程を経る前の状態を示している。そのため、支持板８０の両面に金属膜８１を介して多数個取りプリント配線板１００が形成されている状態が示されており、多数個取りプリント配線板１００の第１面ＳＦ１側が、中心側、すなわち、支持板８０側に位置している。
【０００９】
本実施形態の多数個取りプリント配線板１００は、図１Ａに示されるように、複数のプリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃ・・・からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲にダミーエリア（ストリップエリア）１０が形成されている中判の複合配線板であり、図１Ｂに示されるように、第１面ＳＦ１と第１面の反対面である第２面ＳＦ２とを有する樹脂絶縁層３０を有している。製品エリア２０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に一面のみが露出するように埋め込まれて第１導体層２１が形成され、その第１導体層２１と接続されている導体ポスト２５が、樹脂絶縁層３０を貫通して第２面ＳＦ２側にその端部が露出するように形成されている（図４Ｇ参照）。そして、ダミーエリア１０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に、ダミーパターン１１が製品エリア２０を周回するように形成され、かつ、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポスト１２が、樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部が互いに独立して露出するように形成されている。そして、図１Ｅに示されるように、ダミーポスト１２が導体ポスト２５の太さよりも細く形成されている。図１Ｅは、ダミーポスト１２がドットパターン状に配置される例である。なお、図１Ａでは、わかりやすくするために、ダミーパターン１１は大きく描かれているが、実際のダミーパターン１１は、図１Ｅに例示されるダミーポスト１２と同程度の細かいパターンで形成されている。
【００１０】
ここに製品エリアとは、製品となるプリント配線板が複数個並べられているエリアを意味し、また、ダミーエリアとは、製品となるプリント配線板が形成されない、１または２以上の製品エリアの周囲の領域であって、ストリップエリアとも称される、ダミーパターンが形成される部分である。また、導体ポスト２５またはダミーポスト１２のポストの太さとは、ポストの外形の大きさを意味し、ポストの断面が円形の場合はその直径を、その断面が矩形や多角形の場合はその対角線の最大の寸法を、断面が楕円形の場合は、その長径の寸法を意味する。
【００１１】
すなわち、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、１個当たりが１ｃｍ角程度であり、製造段階では複数個のプリント配線板がまとめて大判のパネルとして形成され、そのパネルから中判で短冊状の多数個取りプリント配線板にされて、半導体素子などが搭載された後に、個々のプリント配線板に個片化される。このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板に切断するには、ルーターや金型などで切断されるが、その切断の際に、樹脂絶縁層にクラックが走り、複数個のプリント配線板がまとめて不良になることがある。
【００１２】
本発明の一実施形態の目的は、複数のプリント配線板をまとめて製造する大判のパネルから中判の短冊状の多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが入ってそのクラックが製品エリア内に延び、製品が不良になることが防止されることである。
【００１３】
また、他の目的は、特に、プリント配線板の樹脂絶縁層が、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂で形成され、また、樹脂絶縁層の一面のみに配線パターンが形成され、他面側には配線パターンが形成されない場合でも、切断時のクラックに伴う不良が防止されることである。さらに他の目的は、ダミーエリア内のクラックの進行を防ぐダミーポストが、製品エリアの導体ポストと共に電気めっき膜により数多く形成される場合に、各ポストの高さがほぼ均一に形成され、より製造が容易に為され得る構造の多数個取りプリント配線板およびその製造方法を提供することである。
【００１４】
ダミーパターン１１は、たとえば図２Ａに示されるように、樹脂絶縁層３０（図１Ｂ参照）のダミーエリア１０の第１面ＳＦ１上に、配線などにより連結されずに独立してドットパターン状に形成されている。しかしこれに限らず、後述のように、ダミーパターン１１は連結されていてもよい。図２Ａには、平面形状が六角形のダミーパターン１１が示されているが、ダミーパターンの形状はこれに限定されるものではなく、三角形でも、矩形もしくは菱形でも、それ以上の多角形でも、十字形でも、また、円形または楕円形でも構わない。また、図２Ａでは、全てのダミーパターン１１が入り組んだ形に配置される例が示されている。すなわち、図２Ａに示されるように、ダミーパターンが、隣接する２つのパターンの列でそれぞれ１／２ピッチずれたいわゆる千鳥状に配列されたり、また、パターン同士が相互に食い込むように配列されたりすることが好ましい。これは、このような配列により、ダミーパターン１１の間隙部を通る直線が、どのような方向に向かおうとも、いずれかのダミーパターン１１に突き当たり、ダミーエリア１０を通過して製品エリアに延びないからである。その結果、大判のパネルから中判の短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に、その切断部でクラックが発生しても、端縁１０ａ（図１Ａ参照）に入ったクラックが、第１面ＳＦ１上をこの直線方向に沿って延びてダミーエリア１０を通過して、製品エリア２０（図１Ａ参照）に入り込む可能性が阻止され得ると考えられる。しかし後述のようにダミーパターン１１はこのような構造には限定されない。たとえば、ダミーパターン１１は、不規則な配置でも、マトリックス状の規則的な配置でも構わない。
【００１５】
パネル２００から短冊状の中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に入るクラックは、特に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に入ることが多い。そのため、このようなダミーパターン１１が設けられることにより、クラックの製品エリア２０側への侵入をそのダミーパターンで阻止しやすくなるので好ましい。しかし、樹脂絶縁層３０の厚さ方向の中間部または第２面ＳＦ２側に入るクラックに対しては、必ずしも完全には製品エリア２０へのクラックの侵入を阻止することができない可能性がある。そのため、本実施形態では、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１上にダミーパターン１１が形成されるだけでなく、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポスト１２が、樹脂絶縁層３０を貫通するように形成される。ダミーポスト１２が樹脂絶縁層３０を貫通して形成されることにより、クラックが樹脂絶縁層の厚さ方向のどの部分に入っても、クラックの侵入を阻止しやすくなると考えられる。したがって、クラックの製品エリア２０側への侵入阻止効果がさらに向上され得る。
【００１６】
この観点からは、ダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０を貫通するダミーポスト１２は、ダミーパターンの径（幅）と同じ径（幅）で、できるだけ多く形成されることにより、多数個取りプリント配線板１００の機械的強度は向上すると共に、クラックの侵入を阻止できると考えられる。一方、製品エリアでも、導体ポスト２５が形成され、これらはともに同時に電気めっきで形成され得る。ダミーポスト１２の数が増加し、全ダミーポスト１２の合計の断面積が大きくなりすぎると、導体ポスト２５の部分に比べて電気めっき時の電流密度が低下する。電流密度が低くなるとめっき膜の形成速度が遅くなるため、ダミーポスト１２の高さと導体ポスト２５の高さにバラツキが生じると考えられる。従って、ダミーエリア１０の面積に対するダミーポスト１２の全断面積の割合（残銅率）と製品エリア２０の面積に対する全導体ポスト２５の全断面積の割合（残銅率）がほぼ等しいことが好ましい。すなわち「残銅率」とは、その部分の全体の面積に対する導体ポストまたはダミーポストの断面積の総計の割合を意味するものであり、導体ポストまたはダミーポストの材料が銅でない場合も含む。
【００１７】
ダミーポストおよび導体ポストの両端部は、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する必要があるので、めっき厚のバラツキにより、ポストの高さが異なりすぎると、短いポストの高さに合わせてポストの高さが高い導体ポストを研磨する必要が生じる。この場合、全ての導体ポスト２５およびダミーポスト１２の端面と樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２とを均一に揃えるための研磨工程は、両者の高さの違いが大きいほど長くなり、これにより、研磨工程のあいだの製品の損傷の可能性も高まる可能性がある。したがって、できるだけ、電気めっきの厚さ、すなわち、導体ポスト２５とダミーポスト１２との高さが一定になるようにすることが必要となる。そのため、製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率との差が１０％以下であることが好ましく、その観点からこのダミーポスト１２の太さが決定されるのが好ましいと考えられる。前述のように、クラックの直線的な進行を阻止するには、ダミーポスト１２も入り組んだ配置パターンで数多く形成されるのが好ましいことがある。一方、導体ポスト２５は、プリント配線板内の電気回路に応じて必要数しか設けられない。そこで、本実施形態では、ダミーポスト１２を数多く形成しながら、製品エリア２０とダミーエリア１０との残銅率の差を少なくするため、ダミーポスト１２が導体ポスト２５の太さより小さく形成される。なお、ダミーエリア１０自体の樹脂絶縁層の第２面側の残銅率は、５〜３０％であることが好ましい。
【００１８】
本実施形態のプリント配線板は、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に端部が互いに独立して露出するように、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミーポスト１２を有し、ダミーポスト１２の太さが、製品エリア２０のプリント配線板の導体ポスト２５の太さより小さくされている。図１Ｅには、図１Ａに示されている多数個取りプリント配線板１００の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における導体ポスト２５およびダミーポスト１２の配置の一例が部分的に示されている。図１Ｅに示される例では、ダミーポスト１２の略円形の端部が、ドットパターン状の配列で樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出している。導体ポスト２５の配置やダミーポスト１２の形状等は、もちろんこれらに限定されず、後述のように種々に形成され得るが、ダミーポスト１２の太さは、導体ポスト２５の太さより小さくされる。これにより、ダミーエリア１０の残銅率が製品エリア２０の残銅率に近いものとなり、多数個取りのプリント配線板のためのクラックの製品エリア２０への侵入阻止およびプリント配線板の強度強化の効果を有しながら、均一な高さの導体ポスト２５およびダミーポスト１２が電気めっきにより形成され得る。すなわち、ダミーポスト１２により、多数個取りプリント配線板１００に所望の機械強度およびクラック防止効果を提供し、かつ、製造工程での樹脂絶縁層の研磨工程を短時間で済ませることができることがある。なお、ダミーエリア１０の残銅率を高すぎないものとするという点から、好ましくは、ダミーポスト１２の１本の断面積が、導体ポスト２５の１本の断面積の３０〜８５％であることが望ましい。全てのダミーポスト１２の断面積がこの範囲内であることが好ましいが、これに限定されず、たとえば、一部に３０％未満または８５％を超えるものが含まれていてもよい。
【００１９】
図１Ａに示される例では、ダミーパターン１１は、前述のように独立したドット状に形成されている。このように、ダミーパターン１１が、配線のように連続したパターンではなく、個々に独立したパターンで形成されると、製造段階で加熱される際に樹脂などから発生するガスが、連続したパターンでダミーパターン１１が形成される場合に比べて抜けやすい。また、製造時におけるプリント配線板の反りや撓みの発生といった問題も回避されやすい。ダミーパターン１１の平面形状は、前述のとおり種々の形状が採用され得る。図２Ａでは、例としてダミーパターン１１は六角形状のドットパターンである。その場合、ダミーポスト１２の端部側は、図１Ｅ、ならびに図２Ｂに拡大して示されるように、円形状のドットパターンであってよい。このように、ダミーポスト１２の形状は、ダミーパターン１１の形状に拘わらず、円形、矩形、角型（多角形）、楕円、長方形など、種々の形状に形成され得るが、いずれの場合も、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に、それぞれ独立して露出するように形成され、たとえば、ドットパターン状に配置される。また、ダミーポスト１２は、大判のパネル２００から、中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際にクラックが発生しても、そのクラックの製品エリア２０側への侵入を阻止しやすいように、たとえば２列以上に形成され、２列間で半ピッチずらせた位置に設けられる、いわゆる千鳥状（千鳥足状）に配列され得る。そして、その全てのダミーポスト１２の断面の面積のダミーエリア１０の全面積に対する割合である残銅率が、製品エリア２０における導体ポスト２５の残銅率と、好ましくは１０％以内になるように形成される。この結果、電気めっきにより導体ポスト２５およびダミーポスト１２の両方が同時に形成されても、その両方の高さが略同じに形成され、これらの端部２５ａおよび１２ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出するように樹脂絶縁層を研磨する量が少なくなることがある。
【００２０】
ダミーパターン１１は、図２Ａに示される例と異なり、独立したパターンが連結されたパターンでも、或いは、一定の範囲に亘って連続するパターンであってもよい。図２Ｃおよび図２Ｅには、そのようなダミーパターン１１の他の例がそれぞれ示されており、図２Ｄおよび図２Ｆには、それぞれ、図２Ｃまたは図２Ｅに例示されるダミーパターン１１に接続されるダミーポスト１２の例が示されている。図２Ｃに示される例では、ダミーパターン１１は、独立した略正方形の形状の個別パターン１１ｂが縦横に整列してマトリックス状に形成され、各個別パターン１１ｂが連結パターン１１ｃで連結されて全体が構成されている。ダミーパターン１１が図２Ｃに示されるように形成されると、クラックがダミーエリア１０のいずれの部分で生じても、ダミーパターン１１によりクラックのいずれの方向への進行も発生個所の近傍で阻止され得る。さらに、ダミーパターン１１が形成されていない部分ダミーエリア１０の全域にわたって存在するため、多数個取りプリント配線板１００の反りも生じ難いと考えられる。このダミーパターン１１に接続して形成されるダミーポスト１２は、たとえば、図２Ｄに示されるように、個別パターン１１ｂに対応する位置に、すなわち個別パターン１１に接続して形成される。或いは、個別パターン１１ｂと接続するダミーポスト１２に代えて、または加えて、連結パターン１１ｃと接続するダミーポスト１２が形成されてもよい。
【００２１】
また、図２Ｅには、製品エリア２０を囲むように連続するダミーパターン１１ｄの例が示されている。たとえば、多数個取りプリント配線板１００に反りなどが生じるといった問題がない場合は、ダミーパターン１１ｄがこのように連続的に形成されると、クラックの進行する余地がさらに少なくなるため好ましいことがある。図２Ｅに例示されるダミーパターン１１に接続して形成されるダミーポスト１２の配置は、ダミーパターン１１上の位置であれば特に限定されないが、たとえば、図２Ｆに示されるように、ダミーパターン１１ｄに沿って列状に、１列または複数列形成されてよい。複数列で形成される場合、前述のように、千鳥状の配置とされてよい。図２Ｄおよび図２Ｆのいずれに示される例においても、ダミーポスト１２は、それぞれ独立して樹脂絶縁層３０の第２面上に露出するように形成され、製品エリア２０内の導体ポスト２５の太さより小さく形成される。なお、図２Ｄおよび図２Ｆは、端部が略円形のダミーポスト１２の例であるが、前述のように、ダミーポスト１２は他の任意の形状であってよい。
【００２２】
プリント配線板の構造としては、種々の構造のものに適用できる。たとえば、図１Ｂに製造工程途中のパネルの状態の図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面説明図が示される構造に適用できる。この構造では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に、製品エリア２０の各プリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃに形成される、図示しない半導体素子などが搭載される第２パターン２１ｂや、導体ポスト２５が形成される第１パターン２１ａなどを有する第１導体層２１と同時に形成される。また、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１と反対面である第２面ＳＦ２または第２面ＳＦ２上に積層される積層樹脂絶縁層３１（図６参照）の最外層である最外層樹脂絶縁層の露出面には配線パターンが形成されないで、第１導体層２１側の導体層と接続される導体ポスト２５（図４Ｇ参照）の端部２５ａのみが露出している。そして、ダミーエリア１０のダミーパターン１１と接続して、ダミーポスト１２が形成されている。このダミーパターン１１とダミーポスト１２との関係は、前述の通りで、ダミーパターン１１の形状に関わらず、ダミーポスト１２の端面それぞれが独立して第２面ＳＦ２側に露出している。理想的には、このダミーポスト１２が、その間隙部を直線が通過して製品エリアに抜けないように形成されていることが望ましいが、そうでなくても、発生する大部分のクラックを阻止することができれば、製品エリアのプリント配線板の不良品化を避けることができるため、大きな効果がある。ダミーポスト１２の数を多くすれば、阻止する確率は高くすることができるが、前述の残銅率が、製品エリア２０の残銅率より大きくなりすぎると、ポストの高さがばらつくという問題が生じやすいので、両者の兼ね合いで決定される。
【００２３】
すなわち、前述のように、樹脂絶縁層３０の一面にのみ配線パターンが形成されて、他面側には導体ポスト２５のみが露出する構造のプリント配線板の方が、端縁１０ａで入ったクラックが製品エリア２０まで延びやすいので、その例が示されている。なお、このような樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側は、マザーボードなどと導体ポスト２５を介して接続される。しかし、前述のように、本実施形態のダミーポスト１２を有する構造が適用されるプリント配線板は、このような片面にのみ配線パターンが形成されるプリント配線板には限定されない。なお、このプリント配線板１００の製造方法は後で詳述されるが、このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断されるタイミングは、２通りの方法があるので、その説明がされる。
【００２４】
まず、図１Ｂにほぼ製造の終盤工程の状態で、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の説明図が示されている。すなわち、完全な断面図ではなく、一部省略された主要部のみの図であると共に、ダミーパターン１１およびダミーポスト１２の部分は一列のみで示されている。前述のように、支持板８０上に金属膜８１を介して第１導体層２１および樹脂絶縁層３０が積層され、最終的に支持板８０が除去されてプリント配線板が形成される。この支持板８０は、たとえばダミー基板８０ａ（図４Ａ参照）に、たとえばキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ｂ側がダミー基板８０ａに貼り付けられている。そして、その金属膜８１上に第２パターン２１ｂなどを含む第１導体層２１がダミーパターンと共に形成され、さらに図示されていない導体ポストと共に、ダミーポスト１２が形成されて、樹脂絶縁層３０により埋め込まれる構造になっている。
【００２５】
その後、支持板８０を剥離すると、支持板８０の両面に形成された大判のパネルが得られる。その大判のパネル２００にした状態で前述のＤ−Ｄ線で切断されるのが第１の方法である。図１Ｃは、このように支持板８０が剥離され、さらに金属膜８１が除去された後に、切断された状態が示されている。このようにすれば、切断は容易であるが、薄い大判のパネル２００を取り扱わなければならないので、注意しながら作業を進める必要がある。
【００２６】
一方、図１Ｂの状態から支持板８０の剥離前に切断されるのが第２の方法である。その様子を示したのが、図１Ｄである。すなわち、図１Ｂの状態で切断分離された状態が図１Ｄに示されている。この後で、短冊状の多数個取りプリント配線板１００が支持板８０から剥がされ、それぞれの多数個取りプリント配線板１００になる。この後で、後述される金属膜８１のエッチング除去などが行われる。この方法であれば、切断作業時の取り扱いは容易であるが、多数個取りプリント配線板１００を支持板８０から剥がす作業および金属膜８１の除去をそれぞれの多数個取りプリント配線板１００の中判サイズで行う必要があるので、工数がかかる。
【００２７】
また、樹脂絶縁層３０も特に限定されないが、前述のように、ガラス繊維などの芯材が入っていない方が、クラックが延びやすい。これは芯材があればクラックは止まりやすいが、芯材が無いと止まるところがなく、クラックが進行するからと考えられる。従って、本実施形態では、芯材が入っていない樹脂が用いられる場合に特に有効である。芯材が入っていない樹脂としては、層間絶縁用の樹脂フィルム（無機フィラーと樹脂組成物のみで形成されたフィルム）とか、モールド用の樹脂（型内に流し込んで固める樹脂）などがあるが、そのいずれでも構わない。しかし、本実施形態がこの芯材の入っていない樹脂に限定されるものでは無く、芯材入りの樹脂でも、本実施形態の効果は及ぶ。なお、樹脂絶縁層３０に含浸される無機フィラーは、７０〜９０重量％含まれることが好ましい。また、モールド用の樹脂が用いられる場合は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料が用いられると、プリント配線板１００に実装される電子部品などの接合部などに大きな熱応力が生じ難くなるため好ましい。
【００２８】
以上のように、本実施形態では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０に形成されると共に、さらにダミーポスト１２が、製品エリア２０の導体ポスト２５と比較してその太さがより小さくなるように形成されることにより、パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００に切断する際に、たとえば多数個取りのプリント配線板１００の端縁１０ａにクラックが入った場合でも、そのクラックが製品エリア２０に侵入するのを抑制することができると共に、均一な高さの導体ポスト２５およびダミーポスト１２がより少ない工程時間で製造され得ると考えられる。
【００２９】
この多数個取りプリント配線板１００を構成する個々のプリント配線板１のパターンの一例が図３Ａ〜３Ｂに示される。すなわち、図３Ａには、プリント配線板１の導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における配置例が、図３Ｂには樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の配置例が示されている。図３Ａに示されるように、複数の導体ポスト２５が一方向に並べて形成されてなる導体ポスト列２６が、プリント配線板１の各辺に沿って２列並置して形成されていてもよい。導体ポスト列２６は３列以上並置されてもよく、図３Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている導体ポスト列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に導体ポスト２５が配置されてもよい。また、たとえば、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２の全面に亘って格子状に形成されてもよい。図３Ａには示されていないが、これらの導体ポスト２５と同時に、前述のダミーエリア１０のダミーポスト１２も形成される。
【００３０】
図３Ａに示される個々のプリント配線板１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側の第１導体層２１には、たとえば、図３Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを接続する配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図３Ｂに示されている面（第１面ＳＦ１）の反対側の面（第２面ＳＦ２）上には、図３Ａに示される導体ポスト２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図３Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、たとえば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図３Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃが一定のピッチで配列されてなる４つの接続パッド列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、導体ポスト２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図３Ｂに示されている第１導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成されてよい。
【００３１】
次に、前述の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に第１導体層２１が形成され、第２面ＳＦ２側には、導体ポスト２５だけが露出するプリント配線板で、製品エリア２０の外周部に設けられるダミーエリア１０にダミーパターン１１とダミーポスト１２が形成される例で、図４Ａ〜４Ｇを参照して製造方法が説明される。なお、図４Ａ〜４Ｇの両サイドが主要部で、中心部は省略されると共に、第１導体層２１も簡略化して示されており、ダミーパターン１１およびダミーポスト１２も両サイドに１つずつ示されている。
【００３２】
まず、図４Ａに示されるように、金属膜８１が準備される。具体的には、出発材料として、ダミー基板８０ａとキャリア銅箔８０ｂとからなる支持板８０および金属膜８１が用意され、ダミー基板８０ａの両面にキャリア銅箔８０ｂが積層され、加圧および加熱されて接合されることにより、支持板８０とされ、この支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに金属膜８１が接着される。キャリア銅箔８０ｂが予め金属膜８１に接着され、そのキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア金属箔８０ｂ側が支持板８０のダミー基板８０ａに貼り付けられてもよい。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材に無機フィラーを含むエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、第１導体層２１が形成され得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ程度、好ましくは１８μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００３３】
キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、あるいは、第１導体層２１の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。なお、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ｂとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００３４】
なお、図４Ａ〜４Ｅには、支持板８０の両面に金属膜８１が接合され、それぞれの面において、第１導体層２１、導体ポスト２５、ダミーポスト１２および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、第１導体層２１や導体ポスト２５、ダミーポスト１２などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに第１導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例で説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明は省略され、各図面における他面側の符号も一部省略されている。
【００３５】
つぎに、この金属膜８１上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層２１の配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１が形成される。第１導体層２１の各配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１の形成方法は特に限定されないが、たとえば、電気めっき法が用いられる。この場合、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１の露出面に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｂに示されるように、第１パターン２１ａ（導体ポスト２５が形成されるパターン）、および第２パターン２１ｂ（半導体素子などが搭載されるパッドなど）などが形成されている第１導体層２１、およびダミーパターン１１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。第１導体層２１は、好ましくは後述の導体ポスト２５やダミーポスト１２と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、第１導体層２１およびダミーパターン１１は、好ましくは５〜３０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００３６】
つぎに、図４Ｃに示されるように、第１導体層２１の一部のパターン２１ａおよびダミーパターン１１上に導体ポスト２５およびダミーポスト１２がそれぞれ形成される。具体的には、第１導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が、また、ダミーパターン１１上に導体ポスト２５と比較してその太さがより小さいダミーポスト１２が形成される。すなわち、まず、第１導体層２１およびダミーパターン１１の金属膜８１と接している側の面と反対側の面（露出面）であって、導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成される部分を除く部分および第１導体層２１やダミーパターン１１に覆われずに露出している金属膜８１上に図示しないめっきレジスト膜が形成される。導体ポスト２５と比較してその太さがより小さいダミーポスト１２を形成するために、ダミーポスト１２形成のためのダミーパターン１１上のめっきレジスト膜の開口部は、第１パターン２１ａ上の導体ポスト２５形成のための開口部よりも小さく形成される。めっきレジスト膜は少なくとも１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１上のめっきレジスト膜の開口部に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの露出面上に電気めっき層からなる導体ポスト２５が形成され、同様にダミーパターン１１の露出面上に導体ポスト２５と比較してより小さい太さのダミーポスト１２が形成される。導体ポスト２５およびダミーポスト１２は、好ましくは第１導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５およびダミーポスト１２は、好ましくは１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。本実施形態では、ダミーポスト１２の太さが導体ポスト２５の太さよりも小さく形成されているので、前述のように、製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率との差が小さく、好ましくは１０％以下となり、電気めっきによって同時に形成される導体ポスト２５およびダミーポスト１２の高さが略同じとなる。この結果、後述の、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の端部を露出させるための樹脂絶縁層３０の研磨工程の時間が短くなり得る。
【００３７】
導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成された後、図示されていないが、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の側面および第１導体層２１の側面、並びに導体ポスト２５およびダミーポスト１２が形成されていない部分の露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００３８】
次に、図４Ｄに示されるように、第１導体層２１の露出面、導体ポスト２５の側面およびダミーポスト１２の側面を被覆するように樹脂絶縁層３０が形成される。具体的には、図示されていないが、導体ポスト２５およびダミーポスト１２上に、シート状またはフィルム状の絶縁材（プリプレグ）が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５やダミーポスト１２同士の間に流れ込み、半硬化の状態となる。その後、さらに加熱されることにより絶縁材が完全に硬化し、図４Ｄに示されるように、樹脂絶縁層３０が形成され、第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ、導体ポスト２５およびダミーポスト１２が樹脂絶縁層３０に埋め込まれる。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的なプリント配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００３９】
つぎに、図４Ｅに示されるように、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側を研磨することにより、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の端部が露出される。具体的には、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側（露出面側）において、好ましくは全ての導体ポスト２５およびダミーポスト１２の先端が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。より好ましくは、さらに所定の高さまで研磨される。この際、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の高さが不揃いであると、一番短い導体ポスト２５の端部が露出し、かつ、所定の高さとなる迄の研磨量（研磨長）が増えるため、長い研磨時間が必要となると考えられる。一方、前述のように、本実施形態では、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率が製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率に近づいているので、高さの揃った導体ポスト２５およびダミーポスト１２が電気めっきにより形成されている。そのため研磨工程は短くてすみ、製造コストが低減されると共に、研磨のあいだの損傷の可能性が低減されることがある。
【００４０】
つぎに、支持板８０を剥離し、さらに、金属膜８１を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することが、いずれかが先に行われ、支持板８０および金属膜８１が除去されると共に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断分離される。すなわち、パネル２００から多数個取りプリント配線板１００に切断する時期は、前述の図１Ｃおよび図１Ｄを参照して説明されたように２通りあるが、いずれかの方法により行われる。支持板８０の分離が先に行われる場合は、たとえば図４Ｆに示されるように、まず、支持板８０と、金属膜８１とが分離される。具体的には、たとえば工程途上のプリント配線板の全体が加熱され、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、支持板８０および金属膜８１が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、中心部の支持板８０の両側に形成された工程途上のプリント配線板のパネル２００が２個得られる。図４Ｆには、その状態が示されており、図４Ｅにおいて支持板８０の下面側に示されているパネル２００の工程途上品だけが示されている。
【００４１】
続いて、図４Ｇに示されるように、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。前述のように、金属膜８１、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーパターン１１、ダミーポスト１２に全て銅が用いられている場合には、それぞれの構成材料がいずれも同じエッチング液に溶解される。このため、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５およびダミーポスト１２の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５およびダミーポスト１２の先端部分もエッチングされる。そして、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に露出する第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面、ならびに、導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミーポスト１２の先端部１２ｂがエッチング液に晒されることにより、エッチングされる。この結果、図４Ｇに示されるように、第１導体層２１の露出面およびダミーパターン１１の露出面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端部２５ａおよびダミーポスト１２の端部１２ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端部２５ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２からの凹みの方が、第１導体層２１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１からの凹みよりも大きくなる。パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００への切断は、図４Ｆに示される金属膜８１の残っている状態で行ってもよいし、図４Ｇ後の金属膜８１が除去された後に行われてもよい。この方法が、前述の図１Ｃに示される方法である。なお、図１Ｃでは、樹脂絶縁層３０の第１および第２面ＳＦ１、ＳＦ２からの第１導体層２１の表面や導体ポスト２５の端面２５ａなどの凹みは省略されている。
【００４２】
一方、図１Ｄに示される方法は、図４Ｅの工程の後に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断され、その後に、支持板８０の除去、金属膜８１のエッチング除去、が順次行われることにより、多数個取りのプリント配線板１００が得られる。
【００４３】
金属膜８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜２８（図５Ａ参照）が、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の端部２５ａやダミーポスト１２の端部１２ｂに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜２８は、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、ダミーパターン１１の表面またはダミーポスト１２の端部１２ｂには表面保護膜２８は形成されなくてもよい。さらに、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００４４】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端部２５ａ上に、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７（図５Ｂ参照）が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４５】
以上の工程を経ることにより、図１ＡのＤ−Ｄ線により切断された多数個取りのプリント配線板１００が完成する。すなわち、ダミーエリア１０に、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に形成されるダミーパターン１１と、樹脂絶縁層３０を貫通し、第２面ＳＦ２側に端部１２ｂが互いに独立して、たとえばドット状に露出するようにダミーパターン１１と接続された、導体ポスト２５の太さより小さい太さをもつダミーポスト１２とが形成された中判の多数個取りプリント配線板が得られる。
【００４６】
第１導体層２１は、一面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に露出するように、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に全体が埋め込まれている。すなわち、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０とは、第１導体層２１の他面だけではなく、第１導体層２１の側面、具体的には、第１導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成され、第１導体層２１の一面の面積が小さくなっても、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、第１導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１自体が薄くされ得る。
【００４７】
第１導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。本実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側で、このプリント配線板１と接続される他のプリント配線板（図示せず）などと電気的に接続される配線パターンである。ここで、他のプリント配線板とは、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードであってよく、または、プリント配線板１と共に多層配線板を構成する、絶縁層と導体層との積層体であってもよい。また、第２パターン２１ｂは、たとえば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってもよい。さらに、ダミーパターン１１は、前述のダミーエリア１０に形成されるもので、ダミーポスト１２が形成される場合の基部にもなる。また、第１導体層２１には、第１および第２のパターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。たとえば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように第１導体層２１に形成される配線パターン２１ｄ（図３Ｂ参照）を介して、第１パターン２１ａおよび導体ポスト２５と電気的に接続される。
【００４８】
前述の図４Ａ〜４Ｇに示される例は、絶縁層が１層だけの片面に第１導体層２１が形成された例であるが、この樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側にさらに導体層と樹脂絶縁層とが積層され、最外層（最下層）の樹脂絶縁層の下端側に導体層が形成されない場合でも、同様にクラックが樹脂絶縁層内を走りやすい。そのため、樹脂絶縁層が多層に積層される場合でも、最下層の樹脂絶縁層のダミーエリアには、ダミーポストが形成されることが好ましい。この場合、最下層以外の樹脂絶縁層には、片面だけに導体層が形成されたものでも両面に導体層が形成されたものでもよく、要は、樹脂絶縁層の１つの面には、導体層が形成されないで、導体ポストのみが露出している樹脂絶縁層には、その外周のダミーエリアにダミーポストが形成されていることが好ましい。勿論、両面に導体層が設けられている場合の樹脂絶縁層でも、導体ポストや導体パターンが設けられていることが好ましい。
【００４９】
図６に、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に第２導体層２２が形成され、さらにその表面に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その第２樹脂絶縁層３１を貫通して第２導体層２２と接続するように、第２導体ポスト２９および第２ダミーポスト１２ａが形成された、導体層が２層で、最外層である第２樹脂絶縁層３１の露出面ＳＦ３側には導体層が形成されないで、第２ポスト２９だけが露出するプリント配線板が示されている。
【００５０】
このようなプリント配線板を製造するには、前述の図４Ｅの工程に続いて、たとえば樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２上に無電解めっき法により金属被膜が形成され、さらに、たとえばアディティブ法により電気めっき膜により第２導体層２２のパターンおよび第２導体ポスト２９と第２ダミーポスト１２ａが形成され、その上に図４Ｄおよび４Ｅに示される方法と同様に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その後は図４Ｆと同様に、支持板８０が除去され、さらに金属膜８１が除去され、その支持板８０および金属膜８１の除去の前か後にパネル状態から中判の基板に切断されることにより形成される。
【００５１】
なお、製造方法に関しては、この方法に限定されるものでは無く、種々の方法が採用され得る。たとえば樹脂絶縁層３０の形成の際に、銅箔などの金属箔と樹脂フィルムとを圧接加熱して形成されてもよく、また、第２導体ポスト２９や第２ダミーポスト１２ａの形成が、第２樹脂絶縁層３１が形成された後に、開口部が形成されて、その開口部内に第２導体ポスト２９や第２ダミーポスト１２ａが埋め込まれるように形成されてもよい。さらに、多層のプリント配線板が形成される場合には、これらの工程が繰り返されることにより、所望の多層プリント配線板が形成され得る。
【符号の説明】
【００５２】
１      プリント配線板
１０    ダミーエリア
１１    ダミーパターン
１２    ダミーポスト
１２ｂ  ダミーポストの端部
２０    製品エリア
２１    第１導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端部
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
８０    支持板
８０ａ  ダミー基板
８０ｂ  キャリア銅箔
８１    金属膜
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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