(57)【要約】  【課題】優れた光学調整機能を有する積層体を提供する。  【解決手段】積層体は、第１の凹凸を有する第１の層と、第２の凹凸を有する第２の層とを含んでいる。第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、第１の層は、第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
上記第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
上記第１の層は、上記第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで上記第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している積層体。
【請求項２】
上記第１の層は、
上記複数の構造体を含む構造層と、
上記構造層と上記第２の層との間に設けられた中間層と
を含み、
上記構造層の厚さｄに対する上記中間層の厚さＤの割合Ｒ（＝（Ｄ／ｄ）×１００）は、５０％以上４０００％以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
上記第２の層の軟化点は、上記第１の層の軟化点よりも低い請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
第３の凹凸を有する第３の層をさらに備え、
上記第２の層は、上記第３の凹凸上に設けられている請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
上記第２の凹凸は、複数の曲面または平面を含み、
上記複数の構造体の配向方向は、上記曲面または上記平面に対してほぼ垂直である請求項１に記載の積層体。
【請求項６】
上記第２の凹凸は、拡散性を有している請求項１に記載の積層体。
【請求項７】
上記第２の凹凸は、指向性を有している請求項１に記載の積層体。
【請求項８】
上記第２の凹凸は、レンズパターンである請求項１に記載の積層体。
【請求項９】
上記第１の層および上記第２の層の少なくとも一方が、光吸収性を有している請求項１に記載の積層体。
【請求項１０】
撮像素子と、
透光部を有し、上記撮像素子を収容するパッケージと
を含み、
上記透光部は、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
上記第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
上記第１の層は、上記第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで上記第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している撮像素子パッケージ。
【請求項１１】
光学系と、
撮像素子パッケージと
を備え、
上記光学系および上記撮像素子パッケージのうちの少なくとも一方が、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
上記第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
上記第１の層は、上記第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで上記第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している撮像装置。
【請求項１２】
光学系と、
撮像素子パッケージと
を備え、
上記光学系および上記撮像素子パッケージのうちの少なくとも一方が、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
上記第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
上記第１の層は、上記第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで上記第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、積層体、ならびにそれを備える撮像素子パッケージ、撮像装置および電子機器に関する。詳しくは、反射防止機能を有する積層体、ならびにそれを備える撮像素子パッケージ、撮像装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光学素子の技術分野においては、光学調整機能を表面に付与するための技術が種々提案されている（例えば特許文献１参照）。それらの技術の１つとして、光学素子表面にサブ波長構造体を形成するものがある。ここで、光学調整機能とは、透過特性および／または反射特性の光学調整機能を示す。
【０００３】
近年では、上述の光学素子の光学調整機能を向上すべく、サブ波長構造体の形状について種々検討されている。例えば、特許文献２では、ラビングによりモスアイ構造に物理的に力を加えて、モスアイ構造を傾斜配向させる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０５３４９５号公報
【特許文献２】特許第５１０８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本技術の目的は、優れた光学調整機能を有する積層体、ならびにそれを備える撮像素子パッケージ、撮像装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
第１の層は、第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している積層体である。
【０００７】
第２の技術は、
撮像素子と、
透光部を有し、撮像素子を収容するパッケージと
を含み、
透光部は、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
第１の層は、第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している撮像素子パッケージである。
【０００８】
第３の技術は、
光学系と、
撮像素子パッケージと
を備え、
光学系および撮像素子パッケージのうちの少なくとも一方が、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
第１の層は、第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している撮像装置である。
【０００９】
第４の技術は、
光学系と、
撮像素子パッケージと
を備え、
光学系および撮像素子パッケージのうちの少なくとも一方が、
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
第１の層は、第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している電子機器である。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本技術によれば、優れた光学調整機能を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る光学積層体の構成の一例を示す断面図である。図１Ｂは、図１Ａに示した光学積層体の表面の一部を拡大して表す断面図である。
【図２】図２Ａは、第１の層の表面に対して凸状を有する構造体の配向方向を説明するための概略図である。図２Ｂは、第１の層の表面に対して凹状を有する構造体の配向方向を説明するための概略図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学積層体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学積層体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図５】図５は、本技術の第１の実施形態の変形例１に係る光学積層体の構成の一例を示す断面図である。
【図６】図６Ａは、本技術の第２の実施形態に係る光学積層体の第３の層の構成の一例を示す断面図である。図６Ｂは、本技術の第２の実施形態に係る光学積層体の第２の層の構成の一例を示す断面図である。図６Ｂは、本技術の第２の実施形態に係る光学積層体の第１の層の構成の一例を示す断面図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る光学積層体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図８】図８Ａは、本技術の第３の実施形態に係る光学積層体の構成の一例を示す断面図である。図８Ｂは、図８Ａに示した光学積層体の表面の一部を拡大して表す断面図である。
【図９】図９Ａは、本技術の第４の実施形態に係る撮像素子パッケージの構成の一例を示す断面図である。図９Ｂは、本技術の第４の実施形態の変形例に係る撮像素子パッケージの構成の一例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本技術の第５の実施形態に係るカメラモジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本技術の第６の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。
【図１２】図１２は、本技術の第７の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。
【図１３】図１３は、本技術の第８の実施形態に係る第１の電子機器の外観の一例を示す斜視図である。
【図１４】図１４Ａは、本技術の第８の実施形態に係る第２の電子機器の前面側の外観の一例を示す斜視図である。図１４Ｂは、本技術の第８の実施形態に係る第２の電子機器の背面側の外観の一例を示す斜視図である。
【図１５】図１５Ａは、本技術の第８の実施形態に係る第３の電子機器の前面側の外観の一例を示す斜視図である。図１５Ｂは、本技術の第８の実施形態に係る第３の電子機器の背面側の外観の一例を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、実施例１の光学積層体の第１の層と第２の層の損失弾性率および貯蔵弾性率の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本技術の実施形態について、以下の順序で説明する。
１  第１の実施形態（光学積層体の例）
１．１  光学積層体の構成
１．２  光学積層体の製造方法
１．３  効果
１．４  変形例
２  第２の実施形態（光学積層体の例）
２．１  光学積層体の構成
２．２  光学積層体の製造方法
２．３  効果
２．４  変形例
３  第３の実施形態（光学積層体の例）
３．１  光学積層体の構成
３．２  変形例
４  第４の実施形態（光学積層体を撮像素子パッケージに適用した例）
５  第５の実施形態（光学積層体を撮像装置に適用した例）
６  第６の実施形態（光学積層体を撮像装置に適用した例）
７  第７の実施形態（光学積層体をデジタルビデオカメラに適用した例）
８  第８の実施形態（光学積層体を電子機器に適用した例）
【００１３】
＜１．第１の実施形態＞
［１．１  光学積層体の構成］
以下、図１Ａ、図１Ｂを参照して、本技術の第１の実施形態に係る光学積層体１０の構成の一例について説明する。光学積層体１０は、第１の凹凸１１ｓを有する第１の層１１と、第２の凹凸１２ｓを有する第２の層１２とを含んでいる。第１の層１１は、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓ上に設けられている。なお、図１Ａ、図１Ｂにおいて、矢印ｎは、第２の凹凸１２ｓを構成する複数の曲面および／または平面の法線方向を示している。
【００１４】
第１の凹凸１１ｓは、光の反射を低減するためのものであり、第２の凹凸１２ｓは、第１の凹凸１１ｓに配向性を付与するためのものである。光学積層体１０は、透明性を有している。ここで、透明性は、例えば、紫外光、可視光および赤外光のうちの少なくとも１種の光に対する透明性である。なお、本技術において、紫外光とは１０ｎｍ以上３５０ｎｍ未満の波長帯域の光、可視光とは３５０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下の波長帯域の光、赤外光とは８５０ｎｍを超えて１ｍｍ以下の波長帯域の光をいう。
【００１５】
第１の層１１の第１の凹凸１１ｓ側の面、第１の層１１と第２の層１２との間、または第２の層１２の第２の凹凸１２ｓとは反対側の面に、屈折率調整層をさらに設けるようにしてもよい。また、第１の層１１と第２の層１２との間に密着性改善処理を施してもよい。
【００１６】
光学積層体１０の適用対象物としては、例えば、任意の光取り出し形状が付与された導光材、偏光制御光学素子、イメージセンサ用カバーガラスなどの窓材、カメラ用ＮＤフィルタなどのフィルタ、カメラ用レンズなどのレンズ、半透過型ミラー、調光素子、プリズム、ディスプレイ用前面板などの光学素子が挙げられるが、これに限定されるものではない。また、光学積層体１０を、例えば、マイクロレンズアレイ、低角度入射光に対しても低い反射率を維持できる低反射光透過層として用いてもよい。
【００１７】
以下、光学積層体１０に含まれる第１の層１１、および第２の層１２について順次説明する。
【００１８】
（第１の層）
第１の層１１は、光に対して透明性を有すると共に、第１の凹凸１１ｓを表面に有する。第１の凹凸１１ｓは、第２の凹凸１２ｓより微細な凹凸であり、例えば、ナノオーダーのピッチを有している。より具体的には、第１の凹凸１１ｓは、第２の凹凸１２ｓの表面に２次元配列された複数の第１の構造体１１ａにより構成されている。
【００１９】
第１の層１１は、反射防止機能を有する反射防止層である。第１の層１１は、複数の第１の構造体１１ａを含む構造層を含んでいる。第１の層１１は、複数の第１の構造体１１ａを含む構造層と、第２の層１２との間に設けられた中間層（光学層）１１ｂをさらに含んでいてもよい。複数の第１の構造体１１ａは、第２の凹凸１２ｓの表面の全体に設けられた構成に限定されるものではなく、第２の凹凸１２ｓのうち頂部などの部分に選択的に設けられていてもよい。
【００２０】
第１の構造体１１ａは、いわゆるサブ波長構造体である。第１の構造体１１ａは、第１の層１１の表面に対して凸状または凹状を有する。なお、図１Ｂでは、第１の構造体１１ａが凸状を有する例が示されている。複数の第１の構造体１１ａは、反射の低減を目的とする光の波長帯域以下のピッチＰで配置されているとともに、複数の配向性を有している。ここで、反射の低減を目的とする光の波長帯域は、例えば、紫外光の波長帯域、可視光の波長帯域または赤外光の波長帯域である。紫外光の波長帯域とは１０ｎｍ以上３５０ｎｍ未満の波長帯域、可視光の波長帯域とは３５０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下の波長帯域、赤外光の波長帯域とは８５０ｎｍを超えて１ｍｍ以下の波長帯域をいう。第１の構造体１１ａのアスペクト比（高さ／配置ピッチ）は、好ましくは０．８１以上１．４６以下、より好ましくは０．９４以上１．２８以下の範囲内である。０．８１未満であると反射特性および透過特性が低下する傾向にあり、１．４６を超えると第１の構造体１１ａの形成時において剥離特性が低下し、レプリカの複製が綺麗に取れなくなる傾向があるからである。
【００２１】
複数の第１の構造体１１ａの配向方向は、第２の凹凸１２ｓを構成する複数の曲面および／または平面に対して、ほぼ垂直であることが好ましい。但し、第２の凹凸１２ｓの頂部、および谷部に設けられた複数の第１の構造体１１ａの配向方向は除くものとする。上述のように配向方向をほぼ垂直とすることで、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓの形状の調整により、複数の構造体１１ａの配向方向を精度良く設定可能となる。ここで、ほぼ垂直とは、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１の構造体１１ａの配向方向ｍと、第２の凹凸１２ｓを構成する複数の曲面および／または平面の法線方向ｎとのなす角θが±１０°以内であることを意味する。図２Ａは、第１の構造体１１ａが第１の層１１の表面に対して凸状を有する例を示し、図２Ｂは、第１の構造体１１ａが第１の層１１の表面に対して凹状を有する例を示している。なお、反射防止特性の低下を招かない範囲で、配向方向ｍが±１０°を超える複数の第１の構造体１１ａを一部に含んでいてもよい。
【００２２】
第１の構造体１１ａが第１の層１１の表面に対して凸状を有する場合には、第１の構造体１１ａの配向方向は、図２Ａに示すように、第１の構造体１１ａの底面の中心Ｐｃから頂点Ｐｔに向かう方向である。一方、第１の構造体１１ａが第１の層１１の表面に対して凹状を有する場合には、図２Ｂに示すように、第１の構造体１１ａの頂点Ｐｔから底面の中心Ｐｃに向かう方向である。
【００２３】
複数の第１の構造体１１ａが、例えば、第２の層１２の表面において複数の列をなすように配列されている。その列は、直線状および曲線状のいずれを有していてもよい。第２の層１２の表面のうちの一部の領域の複数の列を直線状とし、他の領域の複数の列を曲線状としてもよい。曲線としては、周期的または非周期的に蛇行する曲線が挙げられる。このような曲線としては、例えば、サイン波、三角波などの波形を挙げることができるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
第２の層１２の表面における複数の第１の構造体１１ａの配置は、規則的配置および不規則的配置のいずれであってもよい。規則的配置としては、四方格子、準四方格子、六方格子、準六方格子などの格子状の配置が好ましい。ここで、四方格子とは、正四角形状の格子のことをいう。準四方格子とは、正四角形状の格子とは異なり、歪んだ正四角形状の格子のことをいう。六方格子とは、正六角形状の格子のことをいう。準六方格子とは、正六角形状の格子とは異なり、歪んだ正六角形状の格子のことをいう。
【００２５】
第１の構造体１１ａの具体的な形状としては、例えば、錐体状、柱状、針状、半球体状、半楕円体状、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。錐体状としては、例えば、頂部が尖った錐体形状、頂部が平坦な錐体形状、頂部に凸状または凹状の曲面を有する錐体形状が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。頂部に凸状の曲面を有する錐体形状としては、放物面状などの２次曲面状などが挙げられる。また、錐体状の錐面を凹状または凸状に湾曲させるようにしてもよい。
【００２６】
第２の層１２の表面に設けられた複数の第１の構造体１１ａはすべて、同一の大きさ、形状および高さを有していてもよいし、複数の第１の構造体１１ａが、異なる大きさ、形状または高さを有するものを含んでいてもよい。また、複数の第１の構造体１１ａが、下部同士を重ね合うようにして繋がっているものを含んでいてもよい。
【００２７】
構造層の厚さｄは、例えば、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。中間層１１ｂの厚さＤは、例えば、５０ｎｍ以上１６０００ｎｍ以下である。ここで、構造層の厚さｄとは、第１の構造体１１ａが凸状である場合には、第１の構造体１１ａの高さを意味し、第１の構造体１１ａが凹状である場合には、第１の構造体１１ａの深さを意味する。また、中間層１１ｂの厚さＤとは、第２の層１２の表面から、隣接する第１の構造体１１ａ間の谷部分の最も深い位置までの距離を意味する。
【００２８】
構造層の厚さｄに対する中間層１１ｂの厚さＤの割合Ｒ（＝（Ｄ／ｄ）×１００）は、好ましくは５０％以上４０００％以下、より好ましくは１５０％以上４０００％以下の範囲である。構造層の厚さｄが約１００ｎｍ以上約４００ｎｍ以下の範囲である場合、割合Ｒが５０％以上４０００％以下の範囲から外れると、配向処理が困難になる。より具体的には、上記割合Ｒが５０％未満であると、後述する第２の構造体１２ａの転写工程時（すなわち配向処理時）に、第１の構造体１１ａが根元から折れるなどして、第１の構造体１１ａを配向させることが困難になる。一方、上記割合Ｒが４０００％を超えると、後述する第２の構造体１２ａの転写工程時（すなわち配向処理時）に、中間層１１ｂの部分から割れてしまい、第１の構造体１１ａを配向させることが困難になる。
【００２９】
（第２の層）
第２の層１２は、光に対して透明性を有すると共に、第２の凹凸１２ｓを表面に有する。第２の凹凸１２ｓは、第１の凹凸よりも大きい凹凸であり、例えばマイクロオーダーのピッチを有している。第２の凹凸１２ｓは、指向性（例えば集光性）を有するレンズパターン（例えばマイクロレンズパターン）である。第２の凹凸１２ｓは、第２の層１２の表面に１次元配列または２次元配列された複数の第２の構造体１２ａにより構成されている。第２の構造体１２ａは、第２の層１２の表面に対して凸状または凹状を有している。なお、図１Ａでは、第２の構造体１２ａが凸状を有する例が示されている。第２の層１２の表面における複数の第２の構造体１２ａの配置は、規則的配置および不規則的配置のいずれであってもよい。第２の構造体１２ａの大きさや形状などに不規則性を付与してもよい。
【００３０】
第２の構造体１２ａは、曲面状および／または平面状の側面を有している。ここで、側面とは、第２の構造体１２ａの頂部、および隣接する第２の構造体１２ａの間の部分を除く面のことをいう。複数の第１の構造体１１ａの配向方向は、第２の構造体１２ａの側面に対して、ほぼ垂直であることが好ましい。
【００３１】
１次元配列される第２の構造体１２ａは、例えば、一方向に延在された柱状の構造体である。この柱状を有する複数の第２の構造体１２ａが、第２の層１２の表面において、一方向に向かって一次元配列されている。１次元配列される第２の構造体１２ａの形状としては、例えば、プリズム形状、プリズム形状の頂部に丸みを付与した形状、シリンドリカル形状などのレンチキュラー形状を挙げることができる。ここで、レンチキュラー形状とは、凸部の稜線に垂直な断面形状が円弧状もしくはほぼ円弧状、楕円弧状もしくはほぼ楕円弧状、または放物線状もしくはほぼ放物線状の一部となっているものをいう。したがって、シリンドリカル形状もレンチキュラー形状に含まれる。なお、稜線部分には曲率Ｒがあっても良い。また、１次元配列される第２の構造体１２ａの形状は、上述の形状に限定されるものではなく、トロイダル形状、双曲柱状、楕円柱状、多角柱状、自由曲面状としてもよい。また、プリズム形状、およびレンチキュラー形状の頂部を多角形状としてもよい。
【００３２】
２次元配列される第２の構造体１２ａの形状としては、例えば、コーナーキューブ状、半球状、半楕円球状、プリズム状、自由曲面状、多角形状、円錐形状、多角錐状、円錐台形状、放物面状などが挙げられる。第２の構造体１２ａの底面は、例えば、円形状、楕円形状、または三角形状、四角形状、六角形状もしくは八角形状などの多角形状を有している。
【００３３】
なお、第２の構造体１２ａの構成および配列は、上述の例に限定されるものではない。例えば、円形状に延在された複数の第２の構造体１２ａを同心円状に配列するようにしてもよい。このような形状の具体例としては、フレネルレンズが挙げられる。
【００３４】
第２の構造体１２ａの配列は、最稠密充填状態での配列であることが好ましい。例えば、第２の構造体１２ａを第２の層１２の表面に最稠密充填状態で２次元配列することにより正方稠密アレイ、デルタ稠密アレイ、六方稠密アレイなどの稠密アレイが形成されていてもよい。正方稠密アレイは、正方形状の底面を有する第２の構造体１２ａを正方稠密状に配列させたものである。デルタ稠密アレイは、三角形状の底面を有する第２の構造体１２ａを六方稠密状に配列させたものである。六方周密アレイは、六角形状の底面を有する第２の構造体１２ａを六方稠密状に配列させたものである。
【００３５】
第２の層１２は、透明性を有している。第２の層１２の材料としては、有機材料および無機材料のいずれを用いてもよい。無機材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラスなどが挙げられる。有機材料としては、例えば、一般的な高分子材料を用いることができる。一般的な高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。
【００３６】
第２の層１２の材料として有機材料を用いる場合、第２の層１２の表面の表面エネルギー、塗布性、すべり性および平面性などを改善するために、表面処理として下塗り層を設けるようにしてもよい。この下塗り層の材料としては、例えば、オルガノアルコキシメタル化合物、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタンなどが挙げられる。また、下塗り層を設けるのと同様の効果を得るために、第２の層１２の表面に対してコロナ放電、ＵＶ照射処理などの表面処理を施すようにしてもよい。
【００３７】
第２の層１２の形状としては、例えば、フィルム状、板状、ブロック状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。ここで、フィルム状にはシート状が含まれるものと定義する。第２の層１２の厚さは、例えば２５μｍ〜５００μｍ程度である。第２の層１２がプラスチックフィルムである場合には、第２の層１２は、例えば、上述の樹脂を延伸、または溶剤に希釈後、フィルム状に成膜して乾燥するなどの方法で得ることができる。第２の層１２が、光学積層体１０の適用対象である部材や機器などの構成要素であってもよい。
【００３８】
第２の凹凸の算術平均粗さＲａが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であることが好ましい。算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満であると、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓにより第１の構造体１１ａの配向方向を調整することが困難になり、射入射する光に対する反射防止効果が低下する傾向がある。一方、算術平均粗さＲａが４８μｍを超えると、第２の層１２が破断するなどして、反射防止効果が低下する傾向がある。
【００３９】
［１．２  光学積層体の製造方法］
次に、図３Ａ〜図４Ｃを参照しながら、本技術の第１の実施形態に係る光学積層体１０の製造方法の一例について説明する。
【００４０】
（第１の原盤準備工程）
まず、図３Ａに示すように、成形面２１ｓを一主面に有する第１の原盤２１を準備する。成形面２１ｓは、凹凸面であり、２次元配列された複数の構造体２１ａにより構成されている。構造体２１ａは、例えば、第１の原盤２１の一主面に対して凹状または凸状を有している。成形面２１ｓを構成している複数の構造体２１ａと、上述の第１の凹凸１１ｓを構成している複数の第１の構造体１１ａとは、ほぼ同一の形状を有し、反転した凹凸関係にある。
【００４１】
第１の原盤２１の材料としては、例えばシリコン、ガラス、金属などを用いることができるが、これらの材料に特に限定されるものではない。第１の原盤２１の作製方法としては、フォトリソグラフィ、陽極酸化、光ディスクの原盤作製プロセスとエッチングプロセスとを融合した方法（例えば特許文献１参照）などを用いることができる。また、第１の原盤２１から電鋳により複製原盤を作製して使用してもよい。
【００４２】
（第１の転写工程）
次に、図３Ｂに示すように、第２の層１２の表面に転写材料２４を塗布し、第１の原盤２１の成形面２１ｓの形状を転写材料２４に転写する。これにより、図３Ｃに示すように、第２の層１２の表面に第１の層１１が形成される。
【００４３】
転写の具体的な方法は、転写材料２４の種類により異なる。例えば、転写材料２４がエネルギー線硬化性樹脂組成物である場合には、第１の原盤２１と、第２の層１２上に塗布された転写材料２４とを密着させ、紫外線などのエネルギー線をエネルギー線源２５から転写材料２４に照射して転写材料２４を硬化させる。その後、硬化した転写材料２４と一体となった第２の層１２を剥離する。転写材料２４が熱硬化性樹脂である場合には、第１の原盤２１と、第２の層１２上に塗布された転写材料２４とを密着させ、ヒータなどの熱源により転写材料２４を加熱して転写材料２４を硬化させる。その後、硬化した転写材料２４と一体となった第２の層１２を剥離する。
【００４４】
エネルギー線源２５としては、電子線、紫外線、赤外線、レーザ光線、可視光線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、または高周波などエネルギー線を放出可能なものであればよく、特に限定されるものではない。
【００４５】
転写材料２４としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物または熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、これらを混合して用いてもよい。エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ（オキセタン）樹脂、シロキサン樹脂、チオール樹脂、超分岐構造を有するマクロマー、ポリシラン、シラザン、シルセスキオキサンなどを用いることができる。それら配合量は、第１の層１１の弾性率を考慮して、適宜選択することが好ましい。転写材料２４が、必要に応じてフィラーや機能性添加剤などを含んでいてもよい。
【００４６】
エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましく、例えば、アクリル系、エポキシ系などの紫外線硬化性樹脂組成物を用いることができる。紫外線硬化性樹脂組成物は、例えばアクリレートおよび開始剤を含んでいる。紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、単官能モノマー、二官能モノマー、多官能モノマーなどを含み、具体的には、以下に示す材料を単独または、複数混合したものである。
【００４７】
単官能モノマーとしては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸）、ヒドロキシ類（２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル、脂環類（イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレンクリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、２−（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−パーフルオロオクチルー２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル  アクリレート、２−（パーフルオロー３−メチルブチル）エチル  アクリレート）、２，４，６−トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６−トリブロモフェノールメタクリレート、２−（２，４，６−トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレートなどを挙げることができる。
【００４８】
二官能モノマーとしては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。
【００４９】
多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどを挙げることができる。
【００５０】
開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどを挙げることができる。
【００５１】
フィラーとしては、例えば、無機微粒子および有機微粒子のいずれも用いることができる。無機微粒子としては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3などの金属酸化物微粒子を挙げることができる。
【００５２】
機能性添加剤としては、例えば、レベリング剤、表面調整剤、消泡剤などを挙げることができる。
【００５３】
第２の層１２の成形方法は特に限定されず、射出成形体でも押し出し成形体でも、キャスト成形体でもよい。必要に応じて、コロナ処理などの表面処理を第２の層１２の表面に施すようにしてもよい。
【００５４】
第２の層１２の材料は、熱軟化性を有する樹脂材料であればよく、特に限定されるものではない。熱軟化性を有する樹脂材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが挙げられる。それらの樹脂材料に多孔質材料や微粒子などを混合したものを用いてもよい。
【００５５】
（第２の原盤準備工程）
次に、図４Ａに示すように、成形面２２ｓを一主面に有する第２の原盤２２を準備する。成形面２２ｓは、凹凸面であり、１次元または２次元配列された複数の構造体２２ａにより構成されている。構造体２２ａは、例えば、第２の原盤２２の一主面に対して凹状または凸状を有している。成形面２２ｓを構成している複数の構造体２２ａと、第２の凹凸１２ｓを構成している複数の第２の構造体１２ａとは、ほぼ同一の形状を有し、反転した凹凸関係にある。
【００５６】
第２の原盤２２の材料としては、例えばシリコン、ガラス、金属などを用いることができるが、これらの材料に特に限定されるものではない。第２の原盤２２の作製方法としては、フォトリソグラフィ、切削加工（例えばヘアライン加工）などを用いることができる。また、第２の原盤２２から電鋳により複製原盤を作製して使用してもよい。
【００５７】
（第２の転写工程）
次に、図４Ｂに示すように、第２の原盤２２を加熱しながら第１の層１１の第１の凹凸１１ｓ上に押し付け、その成形面２２ｓの形状を第２の層１２に転写する。これにより、図４Ｃに示すように、目的とする光学積層体１０が得られる。次に、必要に応じて、光学積層体１０を所望とする大きさに切り出すようにしてもよい。
【００５８】
第２の転写工程の転写温度において、第１の層１１の弾性率は、第２の層１２の弾性率よりも高いことが好ましい。第２の転写工程において、第１の凹凸１１ｓにスティッキングが発生するなどして、第１の凹凸１１ｓの形状（すなわち第１の構造体１１ａの形状）が崩れることを抑制できる。したがって、第２の転写工程後においても、第１の層１１の反射防止機能を維持できる。ここで、第２の転写工程の転写温度は、形状転写時における第２の原盤２２の成形面２２ｓの温度を意味する。
【００５９】
第２の層１２の軟化点は、第１の層１１の軟化点よりも低いことが好ましい。第１の構造体１１ａの形状がスティッキングなどにより変形し、第１の層１１の反射防止特性が低下することを抑制できるからである。
【００６０】
［１．３  効果］
第１の実施形態では、複数の第１の構造体１１ａの配向が第２の層１２の第２の凹凸１２ｓにより調整されているので、優れた光学調整機能を有する光学積層体１０を得ることができる。
【００６１】
第１の実施形態では、第１の原盤２１を転写材料２４に押し付けながら硬化することにより、第１の凹凸１１ｓを有する第１の層１１を第２の層１２の表面に形成する。そして、第２の原盤２２を加熱しながら第１の凹凸１１ｓに押し付けて、第２の凹凸１２ｓを第２の層１２の表面に付与する。したがって、第２の原盤２２の成形面２２ｓの形状を、第１の構造体１１ａに付与したい配向方向に応じて選択することで、第１の構造体１１ａの配向性を制御できる。
【００６２】
第１の実施形態では、ラビングなどにより第１の構造体１１ａに物理的に力を加えて、第１の構造体１１ａを配向させるのではなく、第２の原盤２２による形状転写により、第１の構造体１１ａを配向させる。したがって、第１の構造体１１ａの材料としてガラス転移点Ｔｇが高い樹脂材料を用いた場合にも、第１の構造体１１ａに形状の折れが生じることなく、マイクロオーダーの配向性をパターニングできる。
【００６３】
反射防止フィルムのモスアイ構造を配向させることにより、反射防止フィルムに拡散性を付与する場合や、光入射角度が大きい主面を有するレンズや導波路などにモスアイ構造を適用する場合には、より精密な配向制御が求められる。しかし、特許文献２などに記載の配向制御技術では、精密な配向制御が困難である。
これに対して、第１の実施形態では、第１の転写工程において第２の層１２の表面に複数の第１の構造体１１ａを形成した後、第２の転写工程において第２の層１２の表面に凹凸を付与することにより、複数の第１の構造体１１ａを配向させる。したがって、第２の転写工程にて付与する凹凸形状を選択することにより、第１の構造体１１ａに対する精密な配向制御を行うことが可能である。
【００６４】
また、特許文献２などに記載の配向制御技術では、ガラス転移点Ｔｇが高い樹脂材料を用いて、硬いモスアイ構造を形成した場合には、ラビングの際にモスアイ構造が折れてしまい、モスアイ構造を配向させることができない。そのため、ガラス転移点Ｔｇが比較的低い樹脂材料を用いてモスアイ構造を形成することになるが、そうすると、モスアイ構造にスティッキングなどが生じやすく、反射防止効果が低下する。
これに対して、第１の実施形態では、第２の転写工程の転写温度における第１の層１１の弾性率を第２の層１２の弾性率よりも高く設定した場合には、第１の構造体１１ａにスティッキングが発生するなどして、反射防止効果が低下することを抑制できる。
【００６５】
第１の実施形態では、第２の凹凸１２ｓを第２の層１２に付与する第２の転写工程を最後に行うことで、特許文献２などに記載されたラビング処理では実現できない凹形状部分に対して、配向処理を施すことができる。また、第１の構造体１１ａによる反射防止効果を、レンズ形状やマイクロ形状などの機能性形状にも付与できる。
【００６６】
［１．４  変形例］
（変形例１）
図５に示すように、光学積層体１０を基材３１の表面に設けるようにしてもよい。この場合、基材３１の表面に光学積層体１０を直接設けてもよいし、光学積層体１０と基材３１との間に接着層３２を設け、両者を貼り合わせるようにしてもよい。接着層３２を構成する接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。本技術において、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。基材３１は、例えば透明性を有している。基材３１の材料としては、上述の第２の層１２と同様の材料を例示することができる。
【００６７】
（変形例２）
上述の第１の実施形態では、光学積層体１０が光に対して透明性を有している構成を例として説明したが、光学積層体１０が光吸収性を有していてもよい。ここで、光吸収性は、例えば、紫外光、可視光および赤外光のうちの少なくとも１種の光に対する光吸収性である。この場合、第１の層１１および第２の層１２のうちの少なくとも一層が、例えば、光吸収性の材料を含み、光吸収性向上の観点からすると、第１の層１１および第２の層１２の両層が、光吸収性の材料を含んでいることが好ましい。光吸収性の材料としては、例えば、黒色系の着色剤、紫外線吸収剤および赤外線吸収剤のうちの少なくとも１種を用いることができる。この光学積層体１０は、例えば、低角度入射光に対しても低い反射率を維持できる低反射光吸収層である。
【００６８】
黒色系の着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、グラファイト、酸化鉄、酸化チタンなどが挙げられるが、特にこれらの材料に限定されるものではない。中でも、カーボンブラック、チタンブラック、グラファイトが好ましく、さらにカーボンブラックが好ましい。これらは、一種単独で用いる以外に二種以上を併用することもできる。
【００６９】
カーボンブラックとしては、例えば、市販のカーボンブラックを使用することができる。具体的には例えば、三菱化成社製の＃９８０Ｂ、＃８５０Ｂ、ＭＣＦ８８Ｂ、＃４４Ｂ、キャボット社製のＢＰ−８００、ＢＰ−Ｌ、ＲＥＧＡＬ−６６０、ＲＥＧＡＬ−３３０、コロンビヤンカーボン社製のＲＡＶＥＮ−１２５５、ＲＡＶＥＮ−１２５０、ＲＡＶＥＮ−１０２０、ＲＡＶＥＮ−７８０、ＲＡＶＥＮ−７６０、デグサ社製のＰｒｉｎｔｅｘ−５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−７５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−２５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−４５、ＳＢ−５５０などが挙げられる。これらを単独、あるいは混合して使用することができる。
【００７０】
（変形例３）
第２の転写工程後に、平面状などの成形面を有する第３の原盤を加熱しながら第１の層１３に押し付け、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓの形状を整える、もしくは第２の層１２の第２の凹凸１２ｓをほぼ平面状に戻す工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００７１】
＜２．第２の実施形態＞
［２．１  光学積層体の構成］
以下、図６Ａ〜図６Ｃを参照しながら、本技術の第２の実施形態に係る光学積層体３０の構成の一例について説明する。第２の実施形態に係る光学積層体３０は、第３の凹凸１３ｓを有する第３の層１３をさらに備え、この第３の凹凸１３ｓ上に第２の層１２が設けられている点において、第１の実施形態に係る光学積層体１０とは異なっている。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
具体的には、図６Ａに示すように、第２の層１２が、第３層１３の第３の凹凸１３上に設けられ、図６Ｂに示すように、第１の層１１が、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓ上に設けられている。そして、図６Ｃに示すように、第１の層１１が、光学積層体３０の最表面を構成している。なお、図６Ａでは、第３の凹凸１３ｓがプリズム形状の凹凸パターンであり、図６Ｂでは、第２の凹凸１２ｓがコーナーキューブ状の凹凸パターンであり、図６Ｃでは、第１の凹凸１１ｓが錐体状の凹凸パターンである例が示されている。
【００７３】
第３の層１３は、光に対して透明性を有すると共に、第３の凹凸１３ｓを表面に有する。第３の凹凸１３ｓは、第２の凹凸よりも大きい凹凸であり、例えばマイクロオーダーのピッチを有している。第３の凹凸１３ｓは、指向性（例えば集光性）を有するレンズパターン（例えばマイクロレンズパターン）である。第３の凹凸１３ｓは、第３の層１３の表面に１次元配列または２次元配列された複数の第３の構造体１３ａにより構成されている。第３の構造体１３ａは、第３の層１３の表面に対して凸状または凹状を有している。第３の構造体１３ａの形状としては、第２の構造体１２ａと同様のものを例示することができる。なお、図６Ａでは、第３の構造体１３ａが凸状を有する例が示されている。また、図６Ｂでは、第２の構造体１２ａが凹状を有し、図６Ｃでは、第１の構造体１１ａが凸上を有する例が示されている。
【００７４】
［２．２  光学積層体の製造方法］
本技術の第２の実施形態に係る光学積層体３０の製造方法は、第２の転写工程後に、第３の原盤準備工程および第３の転写工程をさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学積層体１０の製造方法とは異なっている。したがって、以下では、第３の原盤準備工程および第３の転写工程についてのみ説明する。
【００７５】
（第３の原盤準備工程）
まず、図７Ａに示すように、成形面２３ｓを一主面に有する第３の原盤２３を準備する。成形面２３ｓは、凹凸面であり、１次元または２次元配列された複数の構造体２３ａにより構成されている。構造体２３ａは、例えば、第３の原盤２３の一主面に対して凹状または凸状を有している。成形面２３ｓを構成する複数の構造体２３ａと、第３の凹凸１３ｓを構成する複数の第３の構造体１３ａとは、ほぼ同一の形状を有し、反転した凹凸関係にある。
【００７６】
第３の原盤２３の材料としては、例えばシリコン、ガラス、金属などを用いることができるが、これらの材料に特に限定されるものではない。第３の原盤２３の作製方法としては、フォトリソグラフィ、切削加工（例えばヘアライン加工）などを用いることができる。また、第３の原盤２３から電鋳により複製原盤を作製して使用してもよい。
【００７７】
（第３の転写工程）
次に、図７Ｂに示すように、第３の原盤２３を加熱しながら第３の層１３に押し付け、その成形面２３ｓの形状を第３の層１３に転写する。これにより、図７Ｃに示すように、目的とする光学積層体３０が得られる。
【００７８】
第３の転写工程の転写温度における第１の層１１および第２の層１２の弾性率は、第３の層１３の弾性率よりも高いことが好ましい。第３の転写工程において第１の層１１および第２の層１２を加熱および加圧しても、第１の凹凸１１ｓおよび第２の凹凸１２ｓの形状が崩れること抑制できるからである。したがって、第３の転写工程後においても、第１の層１１の反射防止機能を維持できると共に、第２の凹凸１２ｓの光学特性（例えば集光性など指向性）を維持できる。ここで、第３の転写工程の転写温度は、形状転写時における第３の原盤２３の成形面２３ｓの温度を意味する。
【００７９】
［２．３効果］
第２の実施形態では、第１の層１１に含まれる複数の第１の構造体１１ａの配向を、第２の層１２の第２の凹凸１２ｓおよび第３の層１３の第３の凹凸１３ｓにより設定することができるので、第１の実施形態によりも精密な配向制御が可能である。
【００８０】
［２．４  変形例］
（変形例１）
光学積層体３０を基材の表面に設けるようにしてもよい。この場合、基材の表面に光学積層体３０を直接設けてもよいし、光学積層体３０と基材との間に接着層を設け、両者を貼り合わせるようにしてもよい。
【００８１】
（変形例２）
上述の第１の実施形態では、光学積層体３０が光に対して透明性を有している構成を例として説明したが、光学積層体３０が光吸収性を有していてもよい。この場合、第１の層１１、第２の層１２および第３の層１３のうち少なくとも一層が、例えば、光吸収性の材料を含んでいる。
【００８２】
＜３．第３の実施形態＞
［３．１  光学積層体の構成］
以下、図８Ａ、図８Ｂを参照しながら、本技術の第３の実施形態に係る光学積層体４０の構成の一例について説明する。第３の実施形態に係る光学積層体４０は、指向性（例えば集光性）を有する第２の凹凸１２ｓ（図１Ａ参照）に代えて、拡散性を有する第２の凹凸４１ｓを有する第２の層４１を備える点において、第１の実施形態に係る光学積層体１０とは異なっている。なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同一の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８３】
光学積層体４０は、例えば、指向性光拡散フィルム、低反射機能を有する防眩性フィルムなどである。第２の凹凸４１ｓは、規則的および不規則的な凹凸パターンのいずれであってもよい。第２の層４１としては、例えば、防眩層（アンチグレア層）を用いることができる。
【００８４】
［３．２  変形例］
（変形例１）
光学積層体４０を基材の表面に設けるようにしてもよい。この場合、基材の表面に光学積層体４０を直接設けてもよいし、光学積層体４０と基材との間に接着層を設け、両者を貼り合わせるようにしてもよい。
【００８５】
（変形例２）
上述の第１の実施形態では、光学積層体４０が光に対して透明性を有している構成を例として説明したが、光学積層体４０が光吸収性を有していてもよい。この場合、第１の層１１および第２の層４１のうち少なくとも一層が、例えば、光吸収性の材料を含んでいる。
【００８６】
＜４．第４の実施形態＞
図９Ａに示すように、本技術の第４の実施形態に係る撮像素子パッケージ（以下「素子パッケージ」という。）１１４ａは、パッケージ１２１と、このパッケージ１２１に収容された撮像素子１２２と、パッケージ１２１の開口窓を覆うように固着された透光部１２３ａを備える。
【００８７】
透光部１２３ａは、基材であるカバーガラス（カバー体）１２４と、このカバーガラス１２４の表面に設けられた光学積層体１２５とを備える。光学積層体１２５は、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０である。カバーガラス１２４は、被写体からの光が入射する前面（第１の面）１２４ｓ1と、この前面から入射した光が出射される背面（第２の面）１２４ｓ2とを有している。光学積層体１２５は、前面１２４ｓ1および背面１２４ｓ2のうち一方に設けられ、反射防止特性および透過特性の向上の観点からすると、それらの両方に設けられることが好ましい。なお、図９Ａでは、光学積層体１２５が前面１２４ｓ1にのみ設けられた例が示されている。
【００８８】
撮像素子１２２としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ素子またはＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ素子などが用いられる。
【００８９】
第４の実施形態に係る素子パッケージ１１４ａでは、カバーガラス１２４の表面に光学積層体１２５が設けられているので、干渉縞の発生を招くことなく、カバーガラス１２４の表面に反射防止特性を付与できる。
【００９０】
（変形例）
図９Ｂに示すように、第４の実施形態の変形例に係る素子パッケージ１１４ｂは、カバーガラス１２４と光学積層体１２５との間に、光学的ローパスフィルタ１２６および赤外光カットフィルタ（以下「ＩＲカットフィルタ」という。）１２７がさらに設けられた透光部１２３ｂを備える点において、第４の実施形態に係る素子パッケージ１１４ａとは異なっている。図９Ｂでは、カバーガラス１２４の表面に光学的ローパスフィルタ１２６が設けられ、この光学的ローパスフィルタ１２６の表面に赤外フィルタ１２７が設けられた例が示されているが、積層の順序はこの例に限定されるものではない。
【００９１】
＜５．第５の実施形態＞
図１０に示すように、本技術の第５の実施形態に係るカメラモジュール（撮像モジュール）１３１は、レンズ１３２、ＩＲカットフィルタ１３３、撮像素子１３４、筐体１３５および回路基板１３６を備える。このカメラモジュール１３１は、パーソナルコンピュータ、タブレット型コンピュータ、携帯電話などの電子機器に適用して好適なものである。
【００９２】
回路基板１３６の表面の所定位置に、撮像素子１３４が実装されている。この撮像素子１３４を収容するようにして、回路基板１３６の表面に筐体１３５が固定されている。この筐体１３５内にレンズ１３２およびＩＲカットフィルタ１３３が収容されている。レンズ１３２、ＩＲカットフィルタ１３３は、被写体から撮像素子１３４の方向に向かってこの順序で所定間隔離して設けられている。被写体からの光は、レンズ１３２により集光されて、ＩＲカットフィルタ１３３を介して撮像素子１３４の撮像面に結像される。レンズ１３２およびＩＲカットフィルタ１３３の表面には、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０が設けられている。ここで、表面とは、被写体からの光が入射する前面、およびこの前面から入射した光が出射される背面のうちの少なくとも一方を意味する。また、筐体１３５の内周面に、第１の実施形態の変形例２に係る光学積層体１０、第２の実施形態の変形例２に係る光学積層体３０、または第３の実施形態の変形例２に係る光学積層体４０が設けられていてもよい。
【００９３】
＜６  第６の実施形態＞
第６の実施形態では、上述の第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０を撮像装置に適用した例について説明する。
【００９４】
以下、図１１を参照して、本技術の第６の実施形態に係る撮像装置１００の構成の一例について説明する。第６の実施形態に係る撮像装置１００は、いわゆるデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）であって、筐体１０１と、レンズ鏡筒１０２と、筐体１０１およびレンズ鏡筒１０２内に設けられた撮像光学系１０３と、素子パッケージ１１４と、オートフォーカスセンサ１１５とを備える。筐体１０１とレンズ鏡筒１０２とが着脱自在に構成されていてもよい。撮像光学系１０３および素子パッケージ１１４の少なくとも一方が、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、および第３の実施形態に係る光学積層体４０のうちの少なくとも１つを含んでいる。
【００９５】
撮像光学系１０３は、レンズ１１１と、光量調整装置１１２と、半透過型ミラー１１３とを備える。レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３は、レンズ鏡筒１０２の先端から素子パッケージ１１４に向かってこの順序で設けられている。レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３および素子パッケージ１１４からなる群より選ばれる少なくとも１種には、反射防止機能が付与されている。オートフォーカスセンサ１１５は、半透過型ミラー１１３により反射された光Ｌを受光可能な位置に設けられている。撮像装置１００が、必要に応じてフィルタ１１６をさらに備えるようにしてもよい。このようにフィルタ１１６を備える場合には、フィルタ１１６に反射防止機能が付与されていてもよい。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。
【００９６】
（レンズ）
レンズ１１１は、被写体からの光Ｌを素子パッケージ１１４に向けて集光する。
【００９７】
（光量調整装置）
光量調整装置１１２は、撮像光学系１０３の光軸を中心とする絞り用開口の大きさを調整する絞り装置である。光量調整装置１１２は、例えば、一対の絞り羽根と、光の透過光量を減少させるＮＤフィルタとを備えている。光量調整装置１１２の駆動方式としては、例えば、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとを１つのアクチュエータで駆動する方式、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとをそれぞれ独立した２つのアクチュエータで駆動する方式を用いることができるが、これらの方式に特に限定されるものではない。ＮＤフィルタとしては、透過率もしくは濃度が単一のフィルタ、または透過率もしくは濃度がグラデーション状に変化するフィルタを用いることができる。また、ＮＤフィルタの数は１枚に限定されるものではなく、複数枚のＮＤフィルタを積層して用いるようにしてもよい。
【００９８】
（半透過型ミラー）
半透過型ミラー１１３は、入射する光の一部を透過し、残りを反射するミラーである。具体的には、半透過型ミラー１１３は、レンズ１１１により集光された光Ｌの一部をオートフォーカスセンサ１１５に向けて反射するのに対して、光Ｌの残りを素子パッケージ１１４に向けて透過する。半透過型ミラー１１３の形状としては、例えば、シート状、プレート状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。ここで、シートにはフィルムが含まれるものと定義する。
【００９９】
（素子パッケージ）
素子パッケージ１１４は、半透過型ミラー１１３を透過した光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、信号処理回路（図示せず）に出力する。
【０１００】
（オートフォーカスセンサ）
オートフォーカスセンサ１１５は、半透過型ミラー１１３により反射された光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、制御回路（図示せず）に出力する。
【０１０１】
（フィルタ）
フィルタ１１６は、レンズ鏡筒１０２の先端、または撮像光学系１０３内に設けられる。なお、図１１では、フィルタ１１６をレンズ鏡筒１０２の先端に備える例が示されている。この構成を採用する場合、フィルタ１１６は、レンズ鏡筒１０２の先端に対して着脱自在の構成を有していてもよい。
【０１０２】
フィルタ１１６としては、レンズ鏡筒１０２の先端、または撮像光学系１０３内に一般的に設けられるものが用いられるが、特にこれに限定されるものではない。例示するならば、偏光（ＰＬ）フィルタ、シャープカット（ＳＣ）フィルタ、色彩強調および効果用フィルタ、減光（ＮＤ）フィルタ、色温度変換（ＬＢ）フィルタ、色補正（ＣＣ）フィルタ、ホワイトバランス取得用フィルタ、レンズ保護用フィルタなどが挙げられる。
【０１０３】
（反射防止機能）
撮像装置１００では、被写体からの光Ｌが、レンズ鏡筒１０２の先端から素子パッケージ１１４内の撮像素子に到達するまでの間に複数の光学素子（すなわち、レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３、素子パッケージ１１４のカバーガラス）を透過する。以下では、このように被写体からの光Ｌが撮像装置１００内に取り込まれてから撮像素子に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。撮像装置１００がフィルタ１１６をさらに備える場合には、フィルタ１１６も透過型光学素子の一種と見なされる。
【０１０４】
これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０が設けられている。ここで、透過型光学素子の表面とは、被写体からの光Ｌが入射する入射面、またはこの入射面から入射した光Ｌが出射される出射面を意味する。具体的には例えば、素子パッケージ１１４としては、上述の第４の実施形態に係る素子パッケージ１１４ａまたはその変形例に係る素子パッケージ１１４ｂを用いることができる。
【０１０５】
レンズ鏡筒１０２の内周面に、第１の実施形態の変形例２に係る光学積層体１０、第２の実施形態の変形例２に係る光学積層体３０、または第３の実施形態の変形例２に係る光学積層体４０が設けられていてもよい。これにより、迷光などの発生を抑制することができる。
【０１０６】
＜７  第７の実施形態＞
上述の第６の実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）に本技術を適用する場合を例として説明したが、本技術の適用例はこれに限定されるものではない。本技術の第７の実施形態では、デジタルビデオカメラに本技術を適用した例について説明する。
【０１０７】
以下、図１２を参照して、本技術の第７の実施形態に係る撮像装置の構成の一例について説明する。第７の実施形態に係る撮像装置２０１は、いわゆるデジタルビデオカメラであって、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、素子パッケージ２０２、ローパスフィルタ２０３、フィルタ２０４、モータ２０５、アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７を備える。この撮像装置２０１では、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、ローパスフィルタ２０３、フィルタ２０４、アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７により撮像光学系が構成される。アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７により光学調整装置が構成される。レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、電気調光素子２０７、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、フィルタ２０４、およびローパスフィルタ２０３付きカバーガラスなどからなる群より選ばれる少なくとも１種には、反射防止機能が付与されている。撮像光学系および素子パッケージ２０２の少なくとも一方が、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、および第３の実施形態に係る光学積層体４０のうちの少なくとも１つを含んでいる。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。
【０１０８】
（レンズ群）
レンズ第１群Ｌ１およびレンズ第３群Ｌ３は、固定レンズである。レンズ第２群Ｌ２は、ズーム用レンズである。レンズ第４群は、フォーカス用レンズである。
【０１０９】
（素子パッケージ）
素子パッケージ２０２は、入射された光を電気信号に変換し、図示を省略した信号処理部に供給する。
【０１１０】
（ローパスフィルタ）
ローパスフィルタ２０３は、例えば、素子パッケージ２０２の前面、すなわちカバーガラスの光入射面に設けられる。ローパスフィルタ２０３は、画素ピッチに近い縞模様の像などを撮影した場合に生じる偽信号（モワレ）を抑制するためのものであり、例えば、人工水晶から構成される。
【０１１１】
フィルタ２０４は、例えば、素子パッケージ２０２に入射する光の赤外域をカットするとともに、近赤外域（６３０ｎｍ〜７００ｎｍ）の分光の浮きを抑え、可視域帯（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の光強度を一様にするためのものである。このフィルタ２０４は、例えば、赤外光カットフィルタ（以下、ＩＲカットフィルタ）２０４ａと、このＩＲカットフィルタ２０４ａ上にＩＲカットコートを積層させて形成されたＩＲカットコート層２０４ｂとから構成される。ここで、ＩＲカットコート層２０４ｂは、例えば、ＩＲカットフィルタ２０４ａの被写体側の面およびＩＲカットフィルタ２０４ａの素子パッケージ２０２側の面の少なくとも一方に形成される。図１２では、ＩＲカットフィルタ２０４ａの被写体側の面にＩＲカットコート層２０４ｂが形成される例が示されている。
【０１１２】
モータ２０５は、図示を省略した制御部から供給された制御信号に基づき、レンズ第４群Ｌ４を移動する。アイリス羽根２０６は、素子パッケージ２０２に入射する光量を調整するためのものであり、図示を省略したモータにより駆動される。
【０１１３】
電気調光素子２０７は、素子パッケージ２０２に入射する光量を調整するためのものである。この電気調光素子２０７は、少なくとも染料系色素を含んだ液晶からなる電気調光素子であり、例えば、２色性ＧＨ液晶からなる電気調光素子である。
【０１１４】
（反射防止機能）
撮像装置２０１では、被写体からの光が素子パッケージ２０２内の撮像素子に到達するまでの間に、複数の光学素子（レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、電気調光素子２０７、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、フィルタ２０４、およびローパスフィルタ２０３付きカバーガラス）を透過する。以下では、このように被写体からの光Ｌが撮像素子に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０が設けられている。具体的には例えば、素子パッケージ２０２としては、上述の第４の実施形態に係る素子パッケージ１１４ａまたはその変形例に係る素子パッケージ１１４ｂを用いることができる。
【０１１５】
鏡筒２０８の内周面２０８ｓに、第１の実施形態の変形例２に係る光学積層体１０、第２の実施形態の変形例２に係る光学積層体３０、または第３の実施形態の変形例２に係る光学積層体４０が設けられていてもよい。これにより、迷光などの発生を抑制することができる。
【０１１６】
＜８  第８の実施形態＞
第８の実施形態に係る電子機器は、第５の実施形態に係るカメラモジュール１３１を備えている。以下に、本技術の第８の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
【０１１７】
図１３を参照して、電子機器がノート型パーソナルコンピュータ３０１である例について説明する。ノート型パーソナルコンピュータ３０１は、コンピュータ本体３０２と、ディスプレイ３０３とを備える。コンピュータ本体３０２は、筐体３１１と、この筐体３１１に収容されたキーボード３１２およびタッチパッド３１３を備える。
【０１１８】
ディスプレイ３０３は、筐体３２１と、この筐体３２１に収容された表示素子３２２およびカメラモジュール１３１とを備える。表示素子３２２の表示面に、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０を備えるようにしてもよい。
【０１１９】
ディスプレイ３０３の前面に前面板が設けられている場合には、その前面板の表面に、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０を備えるようにしてもよい。ここで、表面とは、外光が入射する前面、およびこの前面から入射した外光が出射される背面のうちの少なくとも一方を意味する。
【０１２０】
図１４Ａ、図１４Ｂを参照して、電子機器が携帯電話３３１である例について説明する。携帯電話３３１は、いわゆるスマートフォンであり、筐体３３２と、この筐体３３２に収容されたタッチパネル付き表示素子３３３およびカメラモジュール１３１とを備える。タッチパネル付き表示素子３３３は携帯電話３３１の前面側に設けられ、カメラモジュール１３１は携帯電話３３１の背面側に設けられる。ここで、タッチパネル付き表示素子３３３の入力操作面に、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０を備えるようにしてもよい。
【０１２１】
図１５Ａ、図１５Ｂを参照して、電子機器がタブレット型コンピュータ３４１である例について説明する。タブレット型コンピュータ３４１は、筐体３４２と、この筐体３４２に収容されたタッチパネル付き表示素子３４３およびカメラモジュール１３１とを備える。タッチパネル付き表示素子３４３はタブレット型コンピュータ３４１の前面側に設けられ、カメラモジュール１３１はタブレット型コンピュータ３４１の背面側に設けられる。ここで、タッチパネル付き表示素子３４３の入力操作面に、第１の実施形態に係る光学積層体１０、第２の実施形態に係る光学積層体３０、または第３の実施形態に係る光学積層体４０を備えるようにしてもよい。
【実施例】
【０１２２】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１２３】
本実施例における算術平均粗さＲａ、中間層の厚さＤ、割合Ｒ１、Ｒ２、軟化点、弾性率、およびモスアイ構造体の高さＨ、ピッチＰは、以下のようにして求めた。
【０１２４】
（算術平均粗さＲａ）
第２の凹凸の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠して測定した。具体的には、測定装置として微細形状測定装置（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製、Ｐ−１５）を用いて、第２の凹凸の粗度を測定し、算術平均粗さＲａを求めた。なお、スキャン条件はＲａの値に応じて変更しても良い。
【０１２５】
（中間層の厚さＤ）
まず、光学積層体をモスアイ構造体の頂部を含むように切断し、その断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて撮影した。次に、撮影したＴＥＭ写真から、中間層の厚さＤを求めた。
【０１２６】
（モスアイ構造体の高さ（構造層の厚さ）ｄに対する中間層の厚さＤの割合Ｒ１）
まず、光学積層体をモスアイ構造体の頂部を含むように切断し、その断面をＴＥＭにて撮影した。次に、撮影したＴＥＭ写真から、モスアイ構造体の高さｄおよび中間層の厚さＤを求めた。次に、上述のようにして求めたモスアイ構造体の高さｄおよび中間層の厚さＤを用いて、モスアイ構造体の高さ（構造層の厚さ）ｄに対する中間層の厚さＤの割合Ｒ１（＝（Ｄ／ｄ）×１００［％］）を求めた。
【０１２７】
（中間層の厚さＤに対する第２の凹凸のうち凸部の先端の曲率ｋの割合Ｒ２）
まず、光学積層体をモスアイ構造体の頂部を含むように切断し、その断面をＴＥＭにて撮影した。次に、撮影したＴＥＭ写真から、中間層の厚さＤおよび第２の凹凸のうち凸部の先端の曲率ｋを求めた。次に、上述のようにして求めた中間層の厚さＤおよび曲率ｋを用いて、中間層の厚さＤに対する第２の凹凸のうち凸部の先端の曲率ｋの割合Ｒ２（＝（ｋ／Ｄ）×１００［％］）を求めた。
【０１２８】
（軟化点）
軟化点は、動的粘弾性測定装置（アイティー計測株式会社製、ＤＶＡ−２２５）を用いて損失弾性率および貯蔵弾性率を測定し、損失弾性率／貯蔵弾性率＝誘電損失（ｔａｎδ）のピークの値を求め、その値を軟化点とした。図１６に、実施例１の光学積層体の第１の層と第２の層の損失弾性率および貯蔵弾性率の測定結果を示す。
【０１２９】
（弾性率）
動的粘弾性測定装置（アイティー計測株式会社製、ＤＶＡ−２２５）を用いて貯蔵弾性率を測定し、この貯蔵弾性率を弾性率（表１中の「弾性率」）とした。
【０１３０】
（モスアイ構造体の高さＨ、ピッチＰ）
まず、光学積層体をモスアイ構造体の頂部を含むように切断し、その断面をＴＥＭにて撮影した。次に、撮影したＴＥＭ写真から、モスアイ構造体の高さＨおよびピッチＰを求めた。
【０１３１】
（実施例１）
まず、第２の層としてＰＭＭＡ（Ｔｇ：９０℃）フィルムを準備した。次に、この第２の層の表面に光硬化性樹脂（東洋合成工業株式会社製、ＰＡＫ−０１）を塗布し、中間層の厚さが０．１２６μｍ、モスアイ構造体のピッチ、高さがそれぞれ２５０ｎｍ、２５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。これにより、モスアイ形状を有する第１の層が第２の層の表面に形成された。次に、ヘアライン加工を施したステンレス板を１１０℃、５ＭＰａの条件で第１の層に押し付けることにより、算術平均粗さＲａ：０．１μｍ、割合Ｒ２：５４％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成した。以上により、目的とする光学積層体が得られた。
【０１３２】
（実施例２）
中間層の厚さが１０μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、算術平均粗さＲａ：０．１μｍ、割合Ｒ２：２％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１３３】
（実施例３）
中間層の厚さが０．５μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、算術平均粗さＲａ：０．５μｍ、割合Ｒ２：１４％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１３４】
（実施例４）
算術平均粗さＲａ：１．２μｍのヘアライン形状を形成したこと以外は、実施例３と同様にして光学積層体を得た。
【０１３５】
（実施例５）
中間層の厚さが０．５μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、断面Ｖ字状のプリズム形状を有する原盤を１１０℃、５ＭＰａの条件で第１の層に押し付けることにより、算術平均粗さＲａ：１．８μｍ、割合Ｒ２：４％の断面Ｖ字状のプリズム形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１３６】
（実施例６）
算術平均粗さＲａ：２０μｍの断面Ｖ字状のプリズム形状を形成したこと以外は、実施例５と同様にして光学積層体を得た。
【０１３７】
（実施例７）
算術平均粗さＲａ：４８μｍの断面Ｖ字状のプリズム形状を形成したこと以外は、実施例５と同様にして光学積層体を得た。
【０１３８】
（実施例８）
中間層の厚さが０．５μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、再帰性反射プリズム形状（コーナーキューブパターン形状）を有する原盤を１１０℃、５ＭＰａの条件で第１の層に押し付けることにより、算術平均粗さＲａ：４８μｍ、割合Ｒ２：４％の再帰性反射プリズム形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１３９】
（実施例９）
中間層の厚さが０．５μｍ、モスアイ構造のピッチ、高さがそれぞれ１５０ｎｍ、１５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。また、算術平均粗さＲａ：０．１μｍ、割合Ｒ２：１４％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成した。これ以外のことは、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４０】
（実施例１０）
中間層の厚さが０．５２５μｍ、モスアイ構造のピッチ、高さがそれぞれ３５０ｎｍ、３５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。また、算術平均粗さＲａ：０．７μｍ、割合Ｒ２：１３％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成した。これ以外のことは、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４１】
（実施例１１）
まず、第２の層としてＰＭＭＡ（Ｔｇ：９０℃）フィルムを準備した。次に、この第２の層の表面に光硬化性樹脂（東洋合成工業株式会社製、ＰＡＫ−０１）を塗布し、中間層の厚さが１μｍ、モスアイ構造のピッチ、高さがそれぞれ２５０ｎｍ、２５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。これにより、モスアイ形状を有する第１の層が第２の層の表面に形成された。次に、ヘアライン加工を施したステンレス板を１１０℃、５ＭＰａの条件で第１の層に押し付けて、ヘアライン形状を第２の層の表面に形成した。これにより、プリズム加工フィルムを得た。次に、鏡面加工を施したステンレス板の間にプリズム加工フィルムを挟み、１００℃で３ＭＰａの条件で押し付け、ほぼ平らに戻した。これにより、目的とする光学積層体を得た。
【０１４２】
（実施例１２）
ガラス板上にＰＭＭＡ（Ｔｇ：９０℃）を塗布したものを第２の層として用いた。中間層の厚さが１μｍになるようにモスアイ形状を転写した。また、算術平均粗さＲａ：２０μｍ、割合Ｒ２：２％の断面Ｖ字状のプリズム形状を第２の層の表面に形成した。これ以外のことは、実施例５と同様にして光学積層体を得た。
【０１４３】
（参考例１）
光硬化性樹脂として、東洋合成工業株式会社製、ＰＡＫ−０１と、共栄社化学株式会社製、ライトアクリレート４ＥＧ−Ａを質量比で５０：５０の割合で混合したものを用いた。中間層の厚さが１μｍになるようにモスアイ形状を転写した。算術平均粗さＲａ：０．１μｍ、割合Ｒ２：７％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成した。これ以外のことは、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４４】
（参考例２）
中間層の厚さが０．１μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、割合Ｒ２：７０％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４５】
（参考例３）
中間層の厚さが１１μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、算術平均粗さＲａ：０．１μｍ、割合Ｒ２：２．２％のヘアライン形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例２と同様にして光学積層体を得た。
【０１４６】
（参考例４）
中間層の厚さが１μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、第２の層の表面に対する凹凸形状の形成を省略すること以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４７】
（参考例５）
中間層の厚さが１μｍになるようにモスアイ形状を転写したこと、算術平均粗さＲａ：５０μｍ、割合Ｒ２：２％のプリズム形状を第２の層の表面に形成したこと以外は、実施例５と同様にして光学積層体を得た。
【０１４８】
（参考例６）
中間層の厚さが１μｍ、モスアイ構造のピッチ、高さがそれぞれ１５０ｎｍ、１５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。また、第２の層の表面に対する凹凸形状の形成を省略した。これ以外のことは、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１４９】
（参考例７）
中間層の厚さが０．５μｍ、モスアイ構造のピッチ、高さがそれぞれ３５０ｎｍ、３５０ｎｍになるように、モスアイ形状を転写した。また、第２の層の表面に対する凹凸形状の形成を省略した。これ以外のことは、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【０１５０】
（比較例１−１〜１−１２）
第１の層の形成を省略する以外は、実施例１〜１２と同様にして、光学体を得た。
【０１５１】
（比較例２−１〜２−７）
第１の層の形成を省略する以外は、参考例１〜７と同様にして、光学体を得た。
【０１５２】
（比較例３−１〜３−１２）
第２の層の表面に対する凹凸形状の付与を省略する以外は、実施例１〜１２と同様にして、光学積層体を得た。
【０１５３】
（比較例４−１〜４−３、４−５）
第２の層の表面に対する凹凸形状の付与を省略する以外は、参考例１〜３、５と同様にして、光学積層体を得た。
【０１５４】
（反射率）
上述のようにして得られた実施例１〜１２、参考例１〜７の光学積層体の反射率を以下のようにして評価した。まず、光学積層体の裏面にブラックテープを貼り合わせた。次に、ブラックテープが貼り合わされた側とは反対側となる表面（モスアイ構造面）から光を入射して、光学積層体の反射スペクトルを、日本分光社製の評価装置（Ｖ−５５０）を用いて測定した。なお、入射光の角度は３０°とした。ここで、入射光の角度（θ＝３０°）は、光学積層体の表面（モスアイ構造面）を正面からみたときの角度を基準（θ＝０°）とした。次に、測定した反射スペクトルから、波長域３８０ｎｍから７８０ｎｍまでの平均反射率を求めた。その結果を表２に示した。
【０１５５】
（配向性）
上述のようにして得られた実施例１〜１２、参考例１〜７の光学積層体の配向特性を以下のようにして評価した。まず、光学積層体をモスアイ構造体の頂部を含むように切断し、その断面をＴＥＭにて撮影した。次に、撮影したＴＥＭ写真から、モスアイ構造体が以下の条件Ａ、Ｂを満たしているか否かを評価した。
条件Ａ：モスアイ構造体の配向が光学積層体の垂線（光学積層体の表面（モスアイ構造面）の正面）から±３０°以上であり、かつ、モスアイ構造体の配向が第２の構造体（ヘアライン形状、プリズム形状またはＣＣＰ形状）の斜面の法線から±１０°以下の範囲である
条件Ｂ：モスアイ構造体が第１の層表面に連続して形成されている
【０１５６】
次に、条件Ａ、Ｂの評価結果に基づき、以下の基準により配向性を評価した。
○：条件Ａおよび条件Ｂの両方の条件を満たす
×：条件Ａおよび条件Ｂの両方の条件を満たさないか、もしくはいずれか一方の条件を満たさない
【０１５７】
（反射防止特性）
上述のようにして得られた実施例１〜１２、参考例１〜７の光学積層体の入射角度０°、３０°の平均反射率（以下「第１の層有りの場合の入射角度０°、３０°の平均反射率」または「形状転写された第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率」と適宜称する。）を以下のようにして測定した。まず、光学積層体の裏面にブラックテープを貼り合わせた。次に、ブラックテープが貼り合わされた側とは反対側となる表面（モスアイ構造面）から光を入射して、光学積層体の反射スペクトルを、日本分光社製の評価装置（Ｖ−５５０）を用いて測定した。なお、入射光の角度θは０°または３０°とした。ここで、入射光の角度θは、光学積層体の表面（モスアイ構造面）を正面からみたときの角度を基準（θ＝０°）とした。次に、測定した反射スペクトルから、波長域３８０ｎｍから７８０ｎｍまでの入射角度０°、３０°の平均反射率をそれぞれ求めた。
【０１５８】
次に、上述のようにして得られた比較例１−１〜１−１２、比較例２−１〜２−７の光学体の入射角度０°、３０°の平均反射率（以下「第１の層無しの場合の入射光の角度０°、３０°の平均反射率」と適宜称する。）を、上述の実施例１〜１２、参考例１〜７と同様にして測定した。
【０１５９】
次に、上述のようにして得られた比較例３−１〜３−１２、比較例４−１〜４−３、４−５の光学積層体の入射角度３０°の平均反射率（以下「平坦な第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率」と適宜称する。）を、上述の実施例１〜１２、参考例１〜７と同様にして測定した。
【０１６０】
次に、上述のようにして求めた「第１の層有りの場合の入射角度０°、３０°の平均反射率」および「第１の層無しの場合の入射角度０°、３０°の平均反射率」を用いて、以下の比率Ｒａ0、Ｒａ30（第１の層の有無による平均反射率の変化率）を求めた。
比率Ｒａ0＝［（第１の層有りの場合の入射角度０°の平均反射率）／（第１の層無しの場合の入射角度０°の平均反射率）］
比率Ｒａ30＝［（第１の層有りの場合の入射角度３０°の平均反射率）／（第１の層無しの場合の入射角度３０°の平均反射率）］
【０１６１】
次に、上述のようにして求めた「形状転写された第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率」および「平坦な第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率」を用いて、以下の比率Ｒｂ30（第２の層の形状の有無による平均反射率の変化率）を求めた。
比率Ｒｂ30＝［（形状転写された第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率）／（平坦な第２の層を有する場合の入射角度３０°の平均反射率）］
【０１６２】
次に、上述のようにして求めた比率Ｒａ0、Ｒａ30および比率Ｒｂ30を用いて、以下の基準により反射特性を評価した。
○：比率Ｒａ0、Ｒａ30≦０．８、および、Ｒｂ30≦０．８の両方の関係を満たす
×：比率Ｒａ0、Ｒａ30≦０．８、および、Ｒｂ30≦０．８の両方の関係を満たさないか、もしくはいずれかの関係を満たさない
【０１６３】
表１は、実施例１〜１２、参考例１〜７の光学積層体の構成を示す。
【表１】
2016057335.tif 000003
ＨＬ：ヘアライン形状
Ｖ：断面Ｖ字のプリズム形状
ＣＣＰ：コーナーキューブパターン形状
Ｒａ：算術平均粗さ
Ｒ１：（Ｄ／ｄ）×１００［％］（Ｄ：中間層の厚さ、ｄ：モスアイ構造体の高さ（構造層の厚さ））
Ｒ２：（ｋ／Ｄ）×１００［％］（ｋ：第２の凹凸のうち凸部の先端の曲率、Ｄ：中間層の厚さ）
【０１６４】
表２は、実施例１〜１２、参考例１〜７の光学積層体の評価結果を示す。
【表２】
2016057335.tif 000004
なお、配向性の評価結果欄において、「第１の層形状潰れ」、「第１の層形状崩れ」および「第１の層割れ」は、具体的には以下の状態を意味している。
第１の層形状潰れ：第１の層のモスアイ形状に潰れが発生した状態
第１の層形状崩れ：第１の層のモスアイ形状に形状崩れが発生した状態
第１の層割れ：第１の層に割れが発生した状態
【０１６５】
表１、表２から以下のことがわかる。
参考例１では、第１の層の軟化点が第２の層の軟化点よりも低いため、モスアイ形状潰れが発生している。参考例２では、割合Ｒ１が５０％未満であるため、モスアイ形状に崩れが発生している。参考例３では、割合Ｒ１が４０００％を超えるため、第１の層に割れが発生している。参考例４では、算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満であるため、モスアイ構造体が、光学積層体の表面に対して斜め方向に殆ど配向しない。参考例５では、算術平均粗さＲａが４８μｍを超えているため、第１の層に割れが発生している。参考例６、７では、算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満であるため、光学積層体の表面に対して斜め方向に殆ど配向しない。したがって、参考例１〜６では、射入射に対する反射率が高く、かつ、反射防止特性の評価結果も悪い。
一方、実施例１〜１２では、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、かつ、割合Ｒ１が５０％以上４０００％以下であるため、良好な配向性（斜め方向の配向性）が得られている。したがって、実施例１〜１２では、射入射に対する反射率が低く、かつ、反射防止特性の評価結果も良好である。
【０１６６】
以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１６７】
例えば、上述の実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１６８】
また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１６９】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
第１の凹凸を有する第１の層と、
第２の凹凸を有する第２の層と
を含み、
上記第２の凹凸の算術平均粗さが、０．１μｍ以上４８μｍ以下であり、
上記第１の層は、上記第１の凹凸を構成する複数の構造体を含み、
上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで上記第２の凹凸上に設けられるとともに、複数の配向性を有している積層体。
（２）
上記第１の層は、
上記複数の構造体を含む構造層と、
上記構造層と上記第２の層との間に設けられた中間層と
を含み、
上記構造層の厚さｄに対する上記中間層の厚さＤの割合Ｒ（＝（Ｄ／ｄ）×１００）は、５０％以上４０００％以下である（１）に記載の積層体。
（３）
上記第２の層の軟化点は、上記第１の層の軟化点よりも低い（１）または（２）に記載の積層体。
（４）
第３の凹凸を有する第３の層をさらに備え、
上記第２の層は、上記第３の凹凸上に設けられている（１）から（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）
上記第２の凹凸は、複数の曲面または平面を含み、
上記複数の構造体の配向方向は、上記曲面または上記平面に対してほぼ垂直である（１）から（４）のいずれかに記載の積層体。
（６）
上記第２の凹凸は、拡散性を有している（１）から（５）のいずれかに記載の積層体。
（７）
上記第２の凹凸は、指向性を有している（１）から（５）のいずれかに記載の積層体。
（８）
上記第２の凹凸は、レンズパターンである（１）から（５）のいずれかに記載の積層体。
（９）
上記第１の層および上記第２の層の少なくとも一方が、光吸収性を有している（１）から（８）のいずれかに記載の積層体。
（１０）
（１）から（８）のいずれかに記載の積層体を含んでいる撮像素子パッケージ。
（１１）
（１）から（９）のいずれかに記載の積層体を含んでいる撮像装置。
（１２）
（１）から（９）のいずれかに記載の積層体を含んでいる電子機器。
【０１７０】
（１３）
反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチで設けられた複数の構造体により構成された第１の凹凸を有する第１の層を、第２の層の表面に形成し、
上記第２の層の表面に、算術平均粗さ０．１μｍ以上４８μｍ以下の第２の凹凸を付与する
ことを含んでいる積層体の製造方法。
（１４）
上記第１の凹凸に原盤を押し付けることにより、上記第２の層の表面に上記第２の凹凸を付与する（１３）に記載の積層体の製造方法。
（１５）
上記第２の層の表面に対する上記第１の層の形成前において、上記第２の層を第３の層の表面に形成し、
上記第２の凹凸の付与後において、上記第３の層の表面に第３の凹凸を付与する
ことをさらに含んでいる（１３）または（１４）に記載の積層体の製造方法。
（１６）
上記第１の凹凸に原盤を押し付けることにより、上記第３の層の表面に上記第３の凹凸を付与する（１５）に記載の積層体の製造方法。
（１７）
上記第２の凹凸の付与後において、平坦な成形面を有する原盤を上記第１の凹凸に押し付けることをさらに含んでいる（１３）から（１６）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（１８）
上記第２の凹凸の付与後において、上記第２の凹凸をほぼ平面状に戻すことをさらに含んでいる（１３）から（１７）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【符号の説明】
【０１７１】
１０    透明積層体
１１    第１の層
１１ａ    第１の構造体
１１ｂ    中間層
１１ｓ    第１の凹凸
１２    第２の層
１２ａ    第２の構造体
１２ｓ    第２の凹凸
１３    第３の層
１３ａ    第３の構造体
１３ｓ    第３の凹凸
１１４    撮像素子パッケージ
１３１    カメラモジュール
１００、２０１    撮像装置
３０１、３３１、３４１    電子機器
【図１】
2016057335.tif 000005
【図２】
2016057335.tif 000006
【図３】
2016057335.tif 000007
【図４】
2016057335.tif 000008
【図５】
2016057335.tif 000009
【図６】
2016057335.tif 000010
【図７】
2016057335.tif 000011
【図８】
2016057335.tif 000012
【図９】
2016057335.tif 000013
【図１０】
2016057335.tif 000014
【図１１】
2016057335.tif 000015
【図１２】
2016057335.tif 000016
【図１３】
2016057335.tif 000017
【図１４】
2016057335.tif 000018
【図１５】
2016057335.tif 000019
【図１６】
2016057335.tif 000020