(57)【要約】      （修正有）【課題】加速度センサー素子が真空空間で収容されていても高精度に加速度を検出できる物理量センサー、かかる物理量センサーを備える、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】物理量センサー１は、ベース基板（基板）２上に、加速度センサー２００とジャイロセンサーとを備えている。また、加速度センサー２００およびジャイロセンサーを、それぞれ収納する内部空間（加速度センサー素子収納部）Ｓ２および内部空間（ジャイロセンサー素子収納部）とを備えており、内部空間Ｓ２は、その内壁に、加速度センサー素子２０４と対向する位置に突起２１５、３２５を備える。【選択図】図３
2016031358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加速度センサー素子と、
前記加速度センサー素子を収納する加速度センサー素子収納部と、を有し、
前記加速度センサー素子収納部は、その内壁に、前記加速度センサー素子と対向する位置に凹凸を備えることを特徴とする物理量センサー。
【請求項２】
基板上に配置されている加速度センサー素子と、
前記基板上に配置されているジャイロセンサー素子と、
前記加速度センサー素子を収納する加速度センサー素子収納部と、
前記ジャイロセンサー素子を収納するジャイロセンサー素子収納部と、を有し、
前記加速度センサー素子収納部は、その内壁に、前記加速度センサー素子と対向する位置に凹凸を備えることを特徴とする物理量センサー。
【請求項３】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、それぞれ、前記基板と、前記基板上に重なるように接合され、前記ジャイロセンサー素子および前記加速度センサー素子に対応する位置にそれぞれ第１凹部および第２凹部を備える基板とで画成されたものである請求項２に記載の物理量センサー。
【請求項４】
複数の前記凹凸は、それぞれ、前記基板の平面視で、前記加速度センサー素子が備える可動電極と固定電極との間の領域と重なる位置に配置されている凸部を有する請求項２または３に記載の物理量センサー。
【請求項５】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、ともに同一の空間内に配置されている請求項２ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項６】
前記凹凸は、ガラス材料を主材料に含んでいる請求項２ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項７】
前記凹凸は、その表面に複数の凸部を備える請求項２ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項８】
前記凹凸の前記可動電極と対向する面と、前記可動電極の前記凹凸と対向する面とは、それぞれ、同一の面上に位置していない請求項２ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項９】
前記ジャイロセンサー素子収納部の真空度と、前記加速度センサー素子収納部の真空度とは、揃っている請求項２ないし８のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項１０】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部のそれぞれの天井部は、同一エッチング工程で形成されたものである請求項２ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項１１】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部の真空度は、５００Ｐａ以下である請求項２ないし１０のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項１２】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、その内部が不活性雰囲気である請求項２ないし１１のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項１３】
前記凹凸の前記加速度センサー素子が備える可動電極と対向する面は、凸面で構成される請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の物理量センサー。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶を用いた振動素子を備える物理量センサーとして、ひとつの構造体で複数軸の加速度、角速度を検出するものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような物理量センサー（コンボセンサー）では、ひとつの構造体で複数軸の加速度、角速度を検出するため、多軸感度の影響による特性悪化が懸念される。そのため、同一基板上に、加速度センサーおよびジャイロセンサーの双方を形成することが望まれる。
【０００４】
この場合、各センサーの形成を、それぞれ、違う雰囲気下で行うと工程数の増加を招く。そのため、同一の雰囲気下で、同一の工程により各センサーの作り込みを実施すると、以下のような問題が生じる。
【０００５】
すなわち、加速度センサーでは粘性効果が大きく、ジャイロセンサーでは粘性効果が小さくなっていることが好ましいため、それぞれにおける真空度は、加速度センサーにおいて低く、ジャイロセンサーにおいて高くなっていることが求められる。しかしながら、同一雰囲気下で加速度センサーとジャイロセンサーとを、それぞれの収納部に収納されるように、同一基板上に形成すると、各収納部の圧力が同一のものとなる。そのため、前記関係を満足することができず、各センサー特性を共に高くすることが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３９３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、加速度センサー素子が真空空間で収容されていても高精度に加速度を検出できる物理量センサー、かかる物理量センサーを備える、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の物理量センサーは、加速度センサー素子と、
前記加速度センサー素子を収納する加速度センサー素子収納部と、を有し、
前記加速度センサー素子収納部は、その内壁に、前記加速度センサー素子と対向する位置に凹凸を備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、加速度センサーを収納する加速度センサー素子収納部が真空雰囲気であっても、仮想的に真空度が低い状態として粘性効果を大きくすることができることから、加速度センサーにより加速度を優れた精度で検出することができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の物理量センサーは、基板上に配置されている加速度センサー素子と、
前記基板上に配置されているジャイロセンサー素子と、
前記加速度センサー素子を収納する加速度センサー素子収納部と、
前記ジャイロセンサー素子を収納するジャイロセンサー素子収納部と、を有し、
前記加速度センサー素子収納部は、その内壁に、前記加速度センサー素子と対向する位置に凹凸を備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、加速度センサーを収納する加速度センサー素子収納部を真空度が高いものとしたとしても、仮想的に真空度が低い状態として粘性効果を大きくすることができることから、加速度センサーにより加速度を優れた精度で検出することができる。
【００１３】
したがって、加速度センサー素子収納部における真空度を、ジャイロセンサー素子収納部における真空度とほぼ同一に設定したとしても、物理量センサーが備える加速度センサーとジャイロセンサーとの双方を、高精度なものとすることができる。
【００１４】
［適用例３］
本発明の物理量センサーでは、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、それぞれ、前記基板と、前記基板上に重なるように接合され、前記ジャイロセンサー素子および前記加速度センサー素子に対応する位置にそれぞれ第１凹部および第２凹部を備える基板とで画成されたものであることが好ましい。
【００１５】
これにより、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部を容易に形成することができる。
【００１６】
［適用例４］
本発明の物理量センサーでは、複数の前記凹凸は、それぞれ、前記基板の平面視で、前記加速度センサー素子が備える可動電極と固定電極との間の領域と重なる位置に配置されている凸部を有することが好ましい。
【００１７】
これにより、可動部が変位する際に、可動電極と固定電極との間から、気体が押し出されるのをより低減させることができる。
【００１８】
［適用例５］
本発明の物理量センサーでは、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、ともに同一の空間内に配置されていることが好ましい。
【００１９】
このように、同一の空間内に前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部が配置されている物理量センサーであっても、本発明によれば、加速度センサーとジャイロセンサーとの双方を、高精度なものとすることができる。
【００２０】
［適用例６］
本発明の物理量センサーでは、前記凹凸は、ガラス材料を主材料に含んでいることが好ましい。
【００２１】
これにより、凹凸を備える加速度センサー素子収納部を、エッチング技法を用いて形成した際に、その表面に複数の凸部を備えるものとすることができる。
【００２２】
［適用例７］
本発明の物理量センサーでは、前記凹凸は、その表面に複数の凸部を備えることが好ましい。
【００２３】
これにより、凹凸の表面が荒れたものとなり、その表面積が増大する。そのため、可動部が変位する際に、可動電極と固定電極との間から、気体が押し出されるのをより低減させることができる。さらに、可動部が変位する際に、可動電極が凹凸に貼り付いてしまうのを抑制または防止することができる。
【００２４】
［適用例８］
本発明の物理量センサーでは、前記凹凸の前記可動電極と対向する面と、前記可動電極の前記凹凸と対向する面とは、それぞれ、同一の面上に位置していないことが好ましい。
【００２５】
これにより、可動部が変位する際に、可動電極と固定電極との間から、気体が押し出されるのを低減させつつ、可動電極が凹凸に貼り付いてしまうのを抑制または防止することができる。
【００２６】
［適用例９］
本発明の物理量センサーでは、前記ジャイロセンサー素子収納部の真空度と、前記加速度センサー素子収納部の真空度とは、揃っていることが好ましい。
【００２７】
これらの真空度が揃っていたとしても、前記凹凸を設ける構成とすることで、加速度センサーとジャイロセンサーとの双方を、高精度なものとすることができる。
【００２８】
［適用例１０］
本発明の物理量センサーでは、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部のそれぞれの天井部は、同一エッチング工程で形成されたものであることが好ましい。
【００２９】
これにより、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部を均一な天井部の高さを有するものとして形成することができる。このように、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部をバラツキなく形成することができることから、得られる物理量センサーの品質の向上が図られる。
【００３０】
［適用例１１］
本発明の物理量センサーでは、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部の真空度は、５００Ｐａ以下であることが好ましい。
【００３１】
前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部の真空度をかかる範囲内のものとしても、加速度センサーとジャイロセンサーとの双方を、高精度なものとすることができる。
【００３２】
［適用例１２］
本発明の物理量センサーでは、前記加速度センサー素子収納部および前記ジャイロセンサー素子収納部は、その内部が不活性雰囲気であることが好ましい。
【００３３】
これにより、加速度センサーおよびジャイロセンサーの経年変化を低減することができ、センサーの信頼性を高めることができる。
【００３４】
［適用例１３］
本発明の物理量センサーでは、前記凹凸の前記加速度センサー素子が備える可動電極と対向する面は、凸面で構成されることが好ましい。
【００３５】
これにより、可動部が変位する際に、可動電極と固定電極との間から、気体が押し出されるのをより低減させることができる。
【００３６】
［適用例１４］
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００３７】
［適用例１５］
本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の物理量センサーの第１実施形態を模式的に示す平面図である。
【図２】図１に示す物理量センサーのジャイロセンサーの断面図（図１中のＡ−Ａ線断面図）である。
【図３】図１に示す物理量センサーの加速度センサーの断面図（図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。
【図４】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図５】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図６】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図７】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図８】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図９】図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。
【図１０】図７に示す機能素子の領域Ｃにおける部分拡大図である。
【図１１】図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の物理量センサーの第２実施形態を模式的に示す平面図である。
【図１６】図１５に示す物理量センサーのジャイロセンサーの断面図（図１５中のＤ−Ｄ線断面図）である。
【図１７】図１５に示す物理量センサーのジャイロセンサーおよび加速度センサーの断面図（図１５中のＥ−Ｅ線断面図）である。
【図１８】本発明の物理量センサーを備える電子モジュールの一例を示す断面図である。
【図１９】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図２０】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。
【図２１】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図２２】本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４０】
１．物理量センサー
まず、本発明の物理量センサーについて説明する。
【００４１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の物理量センサーの第１実施形態を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す物理量センサーのジャイロセンサーの断面図（図１中のＡ−Ａ線断面図）である。図３は、図１に示す物理量センサーの加速度センサーの断面図（図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。図４〜図９は、それぞれ、図１に示す物理量センサーが有する機能素子の平面図（上面図）である。図１０は、図７に示す機能素子の領域Ｃにおける部分拡大図（図１０（ａ）はＺ軸方向から見た平面図、図１０（ｂ）はＹ軸方向から見た断面図）である。
【００４２】
なお、説明の便宜上、図１〜図３では、第１機能素子１０１、第２機能素子１０２、第３機能素子１０３、第４機能素子２０４、第５機能素子２０５、および第６機能素子２０６を簡略化して図示している。また、図１〜図９では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。さらに、Ｘ軸（第１軸）に平行な方向をＸ軸方向、Ｙ軸（第２軸）に平行な方向をＹ軸方向、Ｚ軸（第３軸）に平行な方向をＺ軸方向という。また、Ｘ軸とＹ軸とを含む面を「ＸＹ面」とも言う。
【００４３】
物理量センサー１は、図１〜図３に示すように、ベース基板２と蓋体３とを備えるパッケージ１０と、ジャイロセンサー１００と、加速度センサー２００と、を有している。
【００４４】
ジャイロセンサー１００は、第１機能素子１０１と、第２機能素子１０２と、第３機能素子１０３とを備え、Ｘ軸まわり、Ｙ軸まわりおよびＺ軸まわりのそれぞれの角速度を測定（検出）することのできる３軸ジャイロセンサーであり、これら機能素子１０１、１０２、１０３は、パッケージ１０が備える内部空間Ｓ１内に配置されている。
【００４５】
また、加速度センサー２００は、第４機能素子２０４と、第５機能素子２０５と、第６機能素子２０６とを備え、Ｘ軸方向（面内方向）、Ｙ軸方向（面内方向）およびＺ軸方向（鉛直方向）のそれぞれの加速度を測定することのできる３軸加速度センサーであり、これら機能素子２０４、２０５、２０６は、パッケージ１０が備える内部空間Ｓ２内に配置されている。したがって、物理量センサー１は、同一パッケージ１０内に３軸ジャイロセンサーと３軸加速度センサーとの双方を備える６軸コンボセンサーである。
【００４６】
以下、この物理量センサー１が備える各部材について、詳細に説明する。
−ベース基板２−
ベース基板（基板）２は、その上面に、ジャイロセンサー１００が備える機能素子（ジャイロセンサー素子）１０１、１０２、１０３、および、加速度センサー２００が備える機能素子（加速度センサー素子）２０４、２０５、２０６がそれぞれ配置され、これらを支持するものである。
【００４７】
このベース基板（形成基板）２には上面に開口する凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３が形成されている。これらのうち、凹部１３は、その上方に配置されている第１機能素子１０１とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。同様に、凹部１４は、その上方に配置されている第２機能素子１０２とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、凹部１５は、その上方に配置されている第３機能素子１０３とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。さらに、凹部２１は、その上方に配置されている第４機能素子２０４とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。同様に、凹部２２は、その上方に配置されている第５機能素子２０５とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。
また、凹部２３は、その上方に配置されている第６機能素子２０６とベース基板２との接触を防止するための逃げ部として機能する。
【００４８】
また、これらのうち、凹部１３の底面には第１機能素子１０１が備える第１固定検出電極部１４６が配置され、凹部１４の底面には第２機能素子１０２が備える第１固定検出電極部１４６が配置されている。さらに、凹部２３の底面には第６機能素子２０６が備える第１検出電極７４１および第２検出電極７４２が配置されている。
【００４９】
さらに、これらのうち、凹部２１および凹部２２の底面は、Ｚ軸方向に延出する複数の突起２１５を備えている。すなわち、凹部２１および凹部２２の底面（内壁）は、凹凸を有している。
【００５０】
これら凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３の配置や形状としては、特に限定されないが、本実施形態では、凹部１３、１４、１５がほぼ矩形状（ほぼ正方形）をなし、それぞれ、Ｙ軸方向に並んで配置されている。また、凹部２１、２２、２３は、凹部１３、１４、１５の−Ｘ軸方向側で、凹部２１と凹部２３とがＸ軸方向に並んで配置され、共にＹ軸方向に延在する長手形状（略長方形）をなし、凹部２２は、これら凹部２１、２３の＋Ｙ軸側に配置され、Ｘ軸方向に延在する長手形状（略長方形）をなしている。このような配置および形状とすることで、凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３を省スペースで配置することができ、物理量センサー１の小型化を図ることができる。
【００５１】
また、ベース基板２は、凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３を取り囲むように、引き回された複数の溝部２１１を有しており、これら各溝部２１１の底面に配線７２１が配置されている。これら複数の配線７２１は、それぞれ、その一方の端部が導電性バンプＢ１１を介して、対応する機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６に電気的に接続されており、他方の端部がベース基板２の縁部で露出するように設けられた対応する端子７２１ａに電気的に接続されている。これにより、端子７２１ａを用いて、機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６の外部（例えば後述するＩＣチップ１０２Ａ）との電気的な接続が可能となっている。
【００５２】
このようなベース基板２は、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を主材料として形成されている。これにより、シリコン基板から形成されている機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６を、ベース基板２に対して陽極接合により強固に接合することができる。また、突起２１５を備える凹部２１、２２を、後述する物理量センサー１の製造方法において、エッチング技法を用いて形成することで、その表面に複数の凸部（微細な凹凸）を備えるものとすることができる。
【００５３】
ただし、ベース基板２の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗なシリコン材料を用いることができる。この場合、高抵抗シリコンの表面に絶縁膜を形成し機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６と接合を行う。絶縁膜としてはＳｉＯ２、ＳｉＮ等を用いることができる。
【００５４】
また、配線７２１および端子７２１ａの構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｓｎ等の金属単体またはこれらを含む合金、導電性酸化物等が好適に用いられる。
【００５５】
−蓋体３−
蓋体（収納基板）３は、ベース基板（形成基板）２に重ね合わせることで、ベース基板２上に配置された、機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６すなわちジャイロセンサー１００および加速度センサー２００を蓋（封止）するためのものである。
【００５６】
この蓋体（基板）３は、図２、３に示すように、下面に開口する凹部３１および凹部３２を有しており、これらのうち、凹部３１が機能素子１０１、１０２、１０３に対応するように設けられ、凹部３２が機能素子２０４、２０５、２０６に対応するように設けられている。そして、蓋体３がベース基板２に重ね合わせるように接合されることで、凹部（第１凹部）３１と、ベース基板２が備える凹部１３、１４、１５とにより画成される内部空間（ジャイロセンサー素子収納部）Ｓ１内に、機能素子１０１、１０２、１０３（ジャイロセンサー１００）が収納され、凹部（第２凹部）３２と、ベース基板２が備える凹部２１、２２、２３とにより画成される内部空間（加速度センサー素子収納部）Ｓ２内に、機能素子２０４、２０５、２０６（加速度センサー２００）が収納されている。
【００５７】
また、凹部３１および凹部３２のうち、凹部３２の底面は、−Ｚ軸方向に延出する複数の突起３２５を備えている。すなわち、凹部３２の底面（内壁）は、凹凸を有している。
【００５８】
さらに、機能素子１０１、１０２、１０３を収納する内部空間Ｓ１と、機能素子２０４、２０５、２０６を収納する内部空間Ｓ２とでは、それぞれの真空度が揃っていることが好ましい。このように内部空間Ｓ１、Ｓ２の真空度が揃っていたとしても、内部空間Ｓ２に突起（凸部）２１５、３２５を設ける構成とすることで、加速度センサー２００とジャイロセンサー１００との双方を、高精度なものとすることができる。なお、その理由については、後に詳述することとする。
【００５９】
また、内部空間Ｓ１、Ｓ２の真空度は、具体的には、好ましくは１０００Ｐａ以下、より好ましくは１００Ｐａ以上５００Ｐａ以下に設定される。内部空間Ｓ１、Ｓ２の真空度をかかる範囲内のものとしても、加速度センサー２００とジャイロセンサー１００との双方を、高精度なものとすることができる。
【００６０】
さらに、内部空間Ｓ１、Ｓ２の雰囲気は、特に限定されないが、窒素、アルゴンのような不活性雰囲気であることが好ましい。これにより、加速度センサー２００およびジャイロセンサー１００の経年変化を低減することができ、センサーの信頼性を高めることができる。
【００６１】
また、蓋体３は、厚さ方向に貫通して、凹部３１および凹部３２に、それぞれ、連通する貫通孔３１１および貫通孔３２１を有しており、これら貫通孔３１１および貫通孔３２１は、ともに、例えば、Ａｕ−Ｇｅ系合金等の金属からなる封止材３１２および封止材３２２で封止されている。これにより、内部空間Ｓ１および内部空間Ｓ２が気密封止されている。なお、図示しないが、貫通孔３１１、３２１の内周面には、封止材３１２、３２２との密着性を高めるための金属層が成膜されていてもよい。
【００６２】
また、凹部３１、３２の貫通孔３１１、３２１はなくても良く、この場合、内部空間Ｓ１、Ｓ２は後述の封止膜８の成膜時の雰囲気で気密封止される。
【００６３】
このような蓋体３は、本実施形態では、シリコン基板で形成されている。これにより、蓋体３とベース基板２とを陽極接合によって強固に接合することができる。
【００６４】
なお、蓋体３をベース基板２に接合した状態では、貫通孔３１１、３２１の他にも、ベース基板２に形成されている溝部２１１を介して内部空間Ｓ１、Ｓ２の内外が連通されている。そのため、前述したように貫通孔３１１、３２１を封止材３１２、３２２で封止すると共に、図３に示すように、封止膜８によって溝部２１１を塞いでいる。これにより、内部空間Ｓ１および内部空間Ｓ２の気密性が確保される。封止膜８の材料としては好適にはＳｉＯ２、ＳｉＮ、等の絶縁膜が用いられる。これらの膜はＣＶＤ法等によって成膜される。また、絶縁膜上には金属膜を形成しても良い。絶縁膜上に金属膜を形成することでより封止性能を高めることができる。
【００６５】
−ジャイロセンサー１００−
ジャイロセンサー１００において、第１機能素子（ジャイロセンサー素子）１０１は、Ｘ軸まわりの角速度を検出し、第２機能素子１０２は、Ｙ軸まわりの角速度を検出し、第３機能素子１０３は、Ｚ軸まわりの角速度を検出する。
【００６６】
第１機能素子１０１、第２機能素子１０２、および第３機能素子１０３は、ベース基板２上に、それぞれ、凹部１３、凹部１４、および凹部１５に対応するように設けられて（配置されて）いる。また、ジャイロセンサー１００では、図１、２に示すように、第１機能素子１０１、第２機能素子１０２、および第３機能素子１０３は、直線状に並んでおり、第２機能素子１０２と第３機能素子１０３との間に、第１機能素子１０１が設けられている。すなわち、ジャイロセンサー１００では、第２機能素子１０２、第１機能素子１０１、および第３機能素子１０３の順で、直線状に並んでいる。
【００６７】
図１に示す例では、機能素子１０１、１０２、１０３は、平面視において（Ｚ軸方向から見て）、Ｙ軸方向に（Ｙ軸に沿って）並んでいるが、機能素子１０１、１０２、１０３の並ぶ方向は特に限定されず、例えば、Ｚ軸方向に並んでいてもよい。
【００６８】
以下、第１機能素子１０１、第２機能素子１０２、および第３機能素子１０３について、説明する。
【００６９】
（１）第１機能素子１０１
まず、第１機能素子１０１の構成について説明する。
【００７０】
第１機能素子１０１は、図４に示すように、構造体１１１を含む。構造体１１１は、振動体１３４と、可動体１４０と、第１可動検出電極部（第１可動電極部）１４４と、第１固定検出電極部（第１固定電極部）１４６と、を有している。構造体１１１は、図４では、さらに、固定部１３０と、駆動バネ部１３２と、可動駆動電極部１３６と、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂと、梁部１４２と、を有している。
【００７１】
固定部１３０、駆動バネ部１３２、振動体１３４、可動駆動電極部１３６、可動体１４０、梁部１４２、および可動検出電極部１４４は、例えば、シリコン基板をパターニングすることによって一体に設けられる。
【００７２】
固定部１３０、駆動バネ部１３２、振動体１３４、可動駆動電極部１３６、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂ、可動体１４０、梁部１４２、および可動検出電極部１４４の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。
【００７３】
振動体１３４は、凹部１３上に設けられている。図４に示す例では、振動体１３４は、平面視において、矩形の枠体であり、Ｙ軸方向に延出している第１延出部１３５ａと、Ｘ軸方向に延出している第２延出部１３５ｂと、によって構成されている。振動体１３４のＹ軸方向の側面（Ｙ軸に平行な垂線を持つ側面）は、駆動バネ部１３２に接続されている。振動体１３４は、可動駆動電極部１３６および固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂによって、Ｙ軸方向に（Ｙ軸に沿って）振動することができる。
【００７４】
固定部１３０は、ベース基板２に固定されている。固定部１３０は、例えば陽極接合によってベース基板２の上面に接合されている。図示の例では、固定部１３０は、４つ設けられている。
【００７５】
駆動バネ部１３２は、固定部１３０（１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ）と振動体１３４とを連結している。図示の例では、駆動バネ部１３２は、４つのバネ１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを有している。バネ１３２ａは、固定部１３０ａと振動体１３４とを連結している。バネ１３２ｂは、固定部１３０ｂと振動体１３４とを連結している。バネ１３２ｃは、固定部１３０ｃと振動体１３４とを連結している。バネ１３２ｄは、固定部１３０ｄと振動体１３４とを連結している。
【００７６】
バネ１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄは、Ｘ軸方向に往復しながらＹ軸方向に延出している。バネ１３２ａとバネ１３２ｂとは、平面視において、振動体１３４の中心Ｏを通り、Ｘ軸に平行な軸αに関して、対称に設けられている。同様に、バネ１３２ｃとバネ１３２ｄとは、軸αに関して、対称に設けられている。また、バネ１３２ａとバネ１３２ｃとは、平面視において、振動体１３４の中心Ｏを通り、Ｙ軸に平行な軸βに関して、対称に設けられている。同様に、バネ１３２ｂとバネ１３２ｄとは、軸βに関して、対称に設けられている。これにより、駆動バネ部１３２は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向への変形が抑制され、振動体１３４の振動方向であるＹ軸方向に円滑に伸縮することができる。
【００７７】
可動駆動電極部１３６は、振動体１３４に設けられている。より具体的には、可動駆動電極部１３６は、振動体１３４の第１延出部１３５ａに接続されている。図示の例では、可動駆動電極部１３６は、４つ設けられている。可動駆動電極部１３６は、図４に示すように、振動体１３４からＸ軸方向に延出している幹部と、該幹部からＹ軸方向に延出している複数の枝部と、を有する櫛歯状の電極となっている。
【００７８】
固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂは、ベース基板２に固定されている。固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂは、例えば、陽極接合によってベース基板２の上面に接合されている。固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂは、可動駆動電極部１３６と対向して設けられ、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂ間に可動駆動電極部１３６が配置されている。図示の例では、可動駆動電極部１３６の−Ｙ軸方向側に固定駆動電極部１３８ａが設けられ、可動駆動電極部１３６の＋Ｙ軸方向側に固定駆動電極部１３８ｂが設けられている。図４に示すように、可動駆動電極部１３６が櫛歯状の形状を有しており、これに対して、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂの形状は、可動駆動電極部１３６の形状に対応した櫛歯状をなしている。
【００７９】
可動体１４０は、凹部１３上に設けられている。可動体１４０は、梁部１４２を介して、振動体１３４に支持されている。可動体１４０は、平面視において、枠状の振動体１３４の内側に設けられている。可動体１４０は、板状の形状を有している。可動体１４０は、回転軸となる梁部１４２によって振動体１３４の（第２延出部１３５ｂの）Ｙ軸方向の側面（Ｙ軸に平行な垂線を持つ側面）に連結されている。
【００８０】
梁部１４２は、可動体１４０の重心からずれた位置に設けられている。梁部１４２は、Ｙ軸に沿って設けられている。梁部１４２は、ねじり変形することができ、このねじり変形により、可動体１４０をＺ軸方向に変位させることができる。図示の例では、可動体１４０は、梁部１４２から−Ｘ軸方向に延出しているが、可動体１４０の延出方向は特に限定されない。
【００８１】
なお、図示はしないが、梁部１４２は２つ設けられ、一方の梁部１４２から−Ｘ軸方向に延出している可動体１４０と、他方の梁部１４２から＋Ｘ軸方向に延出している可動体１４０とが、設けられていてもよい。
【００８２】
可動検出電極部１４４は、可動体１４０に設けられている。図示の例では、可動検出電極部１４４は、可動体１４０のうち、平面視において固定検出電極部１４６と重なる部分である。可動検出電極部１４４は、可動体１４０のうち、固定検出電極部１４６との間に静電容量を形成する部分である。第１機能素子１０１では、可動体１４０が導電性材料で構成されることによって可動検出電極部１４４が設けられてもよく、また、可動体１４０の表面に金属等の導体層からなる可動検出電極部１４４を設けてもよい。図示の例では、可動体１４０が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって、可動検出電極部１４４が設けられている。
【００８３】
固定検出電極部１４６は、ベース基板２に固定され、可動検出電極部１４４と対向して設けられている。固定検出電極部１４６は、例えば、凹部１３の底面（凹部１３を規定するベース基板２の上面）に設けられている。図４に示す例では、固定検出電極部１４６の平面形状は、長方形である。
【００８４】
固定検出電極部１４６の材質は、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｓｎ、等の金属単体またはこれらを含む合金、導電性酸化物が好適に用いられる。固定検出電極部１４６として、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極材料を用いることにより、ベース基板２が透明基板（ガラス基板）である場合、固定検出電極部１４６上に存在する異物等を、ベース基板２の下側から、容易に視認することができる。
【００８５】
次に、第１機能素子１０１の動作について説明する。
可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間に、電圧を印加すると、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間に静電力を発生させることができる。これにより、駆動バネ部１３２をＹ軸方向に伸縮させつつ、振動体１３４をＹ軸方向に振動させることができる。なお、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間の距離（ギャップ）を小さくすることにより、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間に作用する静電力を、大きくすることができる。
【００８６】
より具体的には、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａとの間に第１交番電圧を印加し、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ｂとの間に第１交番電圧と位相が１８０度ずれた第２交番電圧を印加する。
【００８７】
なお、可動体１４０は、上述のとおり、梁部１４２を介して振動体１３４に支持されているため、可動体１４０も振動体１３４の振動に伴い、Ｙ軸方向に振動する。
【００８８】
振動体１３４がＹ軸方向に振動を行っている状態で、第１機能素子１０１にＸ軸まわりの角速度（Ｘ軸を軸とする角速度）ωｘが加わると、コリオリ力が働き、可動体１４０は、Ｚ軸方向に変位する。可動体１４０がＺ軸方向に変位することにより、可動検出電極部１４４は、固定検出電極部１４６に接近または離間する。そのため、可動検出電極部１４４と固定検出電極部１４６との間の静電容量は、変化する。この可動検出電極部１４４と固定検出電極部１４６との間の静電容量の変化量を検出することにより、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを求めることができる。
【００８９】
なお、上記では、静電力によって、振動体１３４を駆動させる形態（静電駆動方式）について説明したが、振動体１３４を駆動させる方法は、特に限定されず、圧電駆動方式や、磁場のローレンツ力を利用した電磁駆動方式等を適用することができる。
【００９０】
（２）第２機能素子
次に、第２機能素子１０２について説明する。
【００９１】
第２機能素子１０２は、図５に示すように、構造体１１２を含む。構造体１１２は、振動体１３４と、可動体１４０と、第２可動検出電極部（第２可動電極部）１４４と、第２固定検出電極部（第２固定電極部）１４６と、を有している。第２機能素子１０２は、図５では、さらに、固定部１３０と、駆動バネ部１３２と、可動駆動電極部１３６と、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂと、梁部１４２と、を有している。
【００９２】
第２機能素子１０２の振動体１３４および可動体１４０は、凹部１４上に設けられている。第２機能素子の固定検出電極部１４６は、例えば、凹部１４の底面（凹部１４を規定するベース基板２の上面）に設けられている。
【００９３】
第２機能素子１０２は、図５に示すように、図４に示した第１機能素子１０１を、Ｚ軸を回転軸として９０度回転させた形態である。したがって、第２機能素子１０２については、その詳細な説明を省略する。
【００９４】
第２機能素子１０２では、振動体１３４は、Ｘ軸方向に振動し、振動体１３４がＸ軸方向に振動を行っている状態で、Ｙ軸まわりの角速度（Ｙ軸を軸とする角速度）ωｙが加わると、コリオリ力が働き、可動体１４０は、Ｚ軸方向に変位する。これにより、可動検出電極部１４４と固定検出電極部１４６との間の静電容量が変化し、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを求めることができる。
【００９５】
（３）第３機能素子
次に、第３機能素子１０３の構成について説明する。
【００９６】
以下、図６に示す第３機能素子１０３において、図４に示す第１機能素子１０１の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９７】
第３機能素子１０３は、図６に示すように、構造体１１３を含む。構造体１１３は、振動体１３４と、可動体１５０と、第３可動検出電極部（第３可動電極部）１５４と、第３固定検出電極部（第３固定電極部）１５６と、を有している。構造体１１３は、図６では、さらに、固定部１３０と、駆動バネ部１３２と、可動駆動電極部１３６と、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂと、検出バネ部１５２と、を有している。
【００９８】
可動体１５０は、凹部１５上に設けられている。可動体１５０は、検出バネ部１５２を介して、振動体１３４に支持されている。可動体１５０は、平面視において、枠状の振動体１３４の内側に設けられている。図６に示す例では、可動体１５０は、平面視において、矩形の枠体であり、Ｙ軸方向に延出している第３延出部１５１ａと、Ｘ軸方向に延出している第４延出部１５１ｂと、によって構成されている。可動体１５０のＸ軸方向の側面（Ｘ軸に平行な垂線を持つ側面）は、検出バネ部１５２に接続されている。
【００９９】
検出バネ部１５２は、振動体１３４と可動体１５０とを連結している。図示の例では、検出バネ部１５２は、４つのバネ１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄを有している。バネ１５２ａ、１５２ｂは、可動体１５０の＋Ｘ軸方向側に配置された第１延出部１３５ａと、可動体１５０と、を連結している。バネ１５２ｃ、１５２ｄは、可動体１５０の−Ｘ軸方向側に配置された第１延出部１３５ａと、可動体１５０と、を連結している。
【０１００】
バネ１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄは、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に延出している。バネ１５２ａとバネ１５２ｂとは、平面視において、振動体１３４の中心Ｏを通り、Ｘ軸に平行な軸αに関して、対称に設けられている。同様に、バネ１５２ｃとバネ１５２ｄとは、軸αに関して、対称に設けられている。また、バネ１５２ａとバネ１５２ｃとは、平面視において、振動体１３４の中心Ｏを通り、Ｙ軸に平行な軸βに関して、対称に設けられている。同様に、バネ１５２ｂとバネ１５２ｄとは、軸βに関して、対称に設けられている。これにより、検出バネ部１５２は、Ｙ軸方向およびＺ軸方向への変形が抑制され、可動体１５０の変位方向であるＸ軸方向に円滑に伸縮することができる。
【０１０１】
可動検出電極部１５４は、可動体１５０に設けられている。可動検出電極部１５４は、例えば、可動体１５０の一方の第４延出部１５１ｂから他方の第４延出部１５１ｂまで、Ｙ軸方向に延出している。図示の例では、可動検出電極部１５４は、２つ設けられている。
【０１０２】
固定検出電極部１５６は、ベース基板２に固定され、可動検出電極部１５４と対向して設けられている。固定検出電極部１５６は、凹部１５の底面（凹部１５を規定するベース基板２の上面）に、例えば陽極接合によって接合されている。固定検出電極部１５６は、枠状の可動体１５０の内側に設けられている。図示の例では、固定検出電極部１５６は、可動検出電極部１５４を挟んで設けられている。
【０１０３】
固定部１３０、駆動バネ部１３２、振動体１３４、可動駆動電極部１３６、可動体１５０、検出バネ部１５２、および可動検出電極部１５４は、例えばシリコン基板をパターニングすることによって一体に設けられる。固定部１３０、駆動バネ部１３２、振動体１３４、可動駆動電極部１３６、固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂ、可動体１５０、検出バネ部１５２、可動検出電極部１５４、および固定検出電極部１５６は、の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。
【０１０４】
次に、第３機能素子１０３の動作について説明する。
可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間に、電圧を印加すると、可動駆動電極部１３６と固定駆動電極部１３８ａ、１３８ｂとの間に静電力を発生させることができる。これにより、駆動バネ部１３２をＹ軸方向に伸縮させつつ、振動体１３４をＹ軸方向に振動させることができる。
【０１０５】
なお、可動体１５０は、上述のとおり、検出バネ部１５２を介して振動体１３４に支持されているため、可動体１５０も振動体１３４の振動に伴い、Ｙ軸方向に振動する。
【０１０６】
振動体１３４がＹ軸方向に振動を行っている状態で、第３機能素子１０３にＺ軸まわりの角速度（Ｚ軸を軸とする角速度）ωｚが加わると、コリオリ力が働き、可動体１５０は、Ｘ軸方向に変位する。可動体１５０がＸ軸方向に変位することにより、可動検出電極部１５４と固定検出電極部１５６との間の距離は、変化する。そのため、可動検出電極部１５４と固定検出電極部１５６との間の静電容量は、変化する。この可動検出電極部１５４と固定検出電極部１５６との間の静電容量の変化量を検出することにより、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを求めることができる。
【０１０７】
以上のように、ジャイロセンサー１００では、互いに直交する３軸（Ｙ軸、Ｘ軸、およびＺ軸）まわりの角速度が検出される。
【０１０８】
ここで、ジャイロセンサー１００では、機能素子１０１、１０２、１０３は、直線状に並んでおり、第２機能素子１０２と第３機能素子１０３との間に、第１機能素子１０１が設けられている。そのため、ジャイロセンサー１００では、機能素子１０１、１０２、１０３のうちの隣り合う機能素子において、一方の機能素子の振動体１３４の振動方向と、他方の可動体１４０（または可動体１５０）の変位方向（コリオリ力によって変位する方向）とは、異なり、一方の機能素子の可動体１４０（または可動体１５０）の変位方向と、他方の機能素子の振動体１３４の振動方向とは、異なる。すなわち、隣り合う機能素子１０１、１０２において、第１機能素子１０１の振動体１３４の振動方向（Ｙ軸方向）と、第２機能素子１０２の可動体１４０の変位方向（Ｚ軸方向）とは、異なり、第１機能素子１０１の可動体１４０の変位方向（Ｚ軸方向）と、第２機能素子１０２の振動体１３４の振動方向（Ｘ軸方向）とは、異なる。また、隣り合う機能素子１０１、１０３において、第１機能素子１０１の振動体１３４の振動方向（Ｙ軸方向）と、第３機能素子１０３の可動体１５０の変位方向（Ｘ軸方向）とは、異なり、第１機能素子１０１の可動体１４０の変位方向（Ｚ軸方向）と、第３機能素子１０３の振動体１３４の振動方向（Ｙ軸方向）とは、異なる。
【０１０９】
すなわち、ジャイロセンサー１００では、振動体１３４がＸ軸方向に振動する第２機能素子１０２と、コリオリ力によって可動体１５０がＸ軸方向に変位する第３機能素子１０３と、の間に、第１機能素子１０１が設けられている。そのため、第２機能素子１０２と第３機能素子１０３との間の距離を大きくすることができ、かつ小型化を図ることができる。これにより、ジャイロセンサー１００では、第２機能素子１０２の振動体１３４の振動が、ベース基板２を介して、第３機能素子１０３の可動体１５０のコリオリ力による変位に影響を及ぼすことを抑制できる。より具体的には、ジャイロセンサー１００では、第２機能素子１０２の振動体１３４の振動が、第３機能素子１０３の可動体１５０に作用して（クロスカップリングして）、第３機能素子１０３の可動体１５０に、第２機能素子１０２の振動体１３４の振動によって不要な振動モードが励起されることを抑制できる。その結果、ジャイロセンサー１００では、ノイズ特性が悪化することを抑制でき、小型化を図りつつ、高い検出精度を有することができる。
【０１１０】
−加速度センサー２００−
加速度センサー２００において、第４機能素子２０４は、Ｘ軸方向の加速度を検出し、第５機能素子２０５は、Ｙ軸方向の加速度を検出し、第６機能素子２０６は、Ｚ軸方向の加速度を検出する。
【０１１１】
第４機能素子２０４、第５機能素子２０５、および第６機能素子２０６は、ベース基板２上に、それぞれ、凹部２１、凹部２２、および凹部２３に対応するように設けられて（配置されて）いる。また、加速度センサー２００では、図１、３に示すように、第４機能素子２０４および第６機能素子２０６は、これらの長手方向をＹ軸方向に向けて、Ｘ軸方向に並んでおり、また、第５機能素子２０５は、これら第４機能素子２０４および第６機能素子２０６よりも＋Ｙ軸方向側に、その長手方向をＸ軸方向に向けて設けられている。
【０１１２】
以下、第４機能素子２０４、第５機能素子２０５、および第６機能素子２０６について、説明する。
【０１１３】
（４）第４機能素子２０４
まず、第４機能素子２０４の構成について説明する。
【０１１４】
第４機能素子２０４は、Ｘ軸方向の加速度を検出するための加速度センサー素子である。このような第４機能素子２０４は、図７に示すように、支持部４１、４２と、可動部４３と、連結部４４、４５と、複数の第１固定電極指４８と、複数の第２固定電極指４９と、を有している。また、可動部４３は、基部４３１と、基部４３１からＹ軸方向両側に突出している複数の可動電極指４３２と、を有している。このような第４機能素子２０４は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。
【０１１５】
支持部４１、４２は、それぞれ、ベース基板２の上面に接合されており、支持部４１が配線（図示せず）と電気的に接続されている。そして、これら支持部４１、４２の間に可動部４３が設けられている。可動部４３は、−Ｘ軸側において連結部４４を介して支持部４１に連結されると共に、＋Ｘ軸側において連結部４５を介して支持部４２に連結されている。これにより、可動部４３が支持部４１、４２に対して矢印ａで示すようにＸ軸方向に変位可能となる。
【０１１６】
複数の第１固定電極指４８は、可動電極指４３２のＸ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指４３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。このような複数の第１固定電極指４８は、その基端部にてベース基板２の上面に接合されている。
【０１１７】
これに対して、複数の第２固定電極指４９は、可動電極指４３２のＸ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指４３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。このような複数の第２固定電極指４９は、その基端部にて、ベース基板２の上面に接合されている。
【０１１８】
このような第４機能素子２０４は、次のようにしてＸ軸方向の加速度を検出する。すなわち、Ｘ軸方向の加速度が物理量センサー１に加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部４３が、連結部４４、４５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間の静電容量Ｃ１および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間の静電容量Ｃ２の大きさがそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量Ｃ１、Ｃ２の変化（差動信号）に基づいて加速度を検出することができる。
【０１１９】
さて、かかる構成の第４機能素子２０４は、内部空間（加速度センサー素子収納部）Ｓ２内に収納されるが、この内部空間Ｓ２を画成するベース基板２および蓋体３において、第４機能素子２０４が対向する位置である、凹部２１および凹部３２には、それぞれ、複数の突起２１５および突起３２５が形成されている。
【０１２０】
そのため、可動部４３のＸ軸方向に対する変位に起因する、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間の静電容量Ｃ１および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間の静電容量Ｃ２の大きさの変化（差動信号）に基づいて加速度を検出する際に、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間からの気体の押出しを低減させることができる。
【０１２１】
よって、第４機能素子２０４を収納する内部空間Ｓ２を真空度が高いものとしたとしても、仮想的に真空度が低い状態として粘性効果を大きくすることができることから、第４機能素子２０４によりＸ軸方向の加速度を優れた精度で検出することができる。
【０１２２】
したがって、後述する物理量センサー１の製造方法で説明するように、加速度センサー２００を収納する内部空間（加速度センサー素子収納部）Ｓ２における真空度を、ジャイロセンサー１００を収納する内部空間（ジャイロセンサー素子収納部）Ｓ１における真空度とほぼ同一に高いものに設定したとしても、物理量センサー１が備えるベース基板（同一基板）２上に形成された加速度センサー２００とジャイロセンサー１００との双方を、高精度なものとすることができる。
【０１２３】
また、突起２１５および突起３２５は、本実施形態では、図１０に示すように、それぞれ、可動電極指（可動電極）４３２と対向する面が凸面で構成され、Ｚ軸方向から見たとき（ベース基板２の平面視で）、可動電極指（可動電極）４３２と第１固定電極指（固定電極）４８との間の領域および可動電極指４３２と第２固定電極指（固定電極）４９との間の領域を覆う位置に対応して配置されている。これにより、可動部４３がＸ軸方向に対する変位する際に、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間から、気体が押し出されるのをより低減させることができる。
【０１２４】
さらに、突起２１５および突起３２５は、その表面に複数の凸部（微細な凹凸）を備えるものであることが好ましい。突起２１５および突起３２５は、このような凸部を備えることで、表面が荒れたものとなり、その表面積が増大する。そのため、可動部４３がＸ軸方向に対する変位する際に、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間から、気体が押し出されるのをより低減させることができる。さらに、可動部４３がＸ軸方向に対する変位する際に、可動電極指４３２が突起２１５および突起３２５に貼り付いてしまうのを抑制または防止することができる。
【０１２５】
なお、この場合、突起２１５および突起３２５の表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）は、好ましくは０．０１μｍ以上、1μｍ以下に設定される。これにより、前記効果を顕著に発揮させることができる。
【０１２６】
また、図１０（ｂ）に示すように、突起３２５の先端面と、可動電極指４３２の上面とは、同一の面上に位置しておらず、互いに離間しており、さらに、突起２１５先端面と、可動電極指４３２の上面とは、同一の面上に位置しておらず、互いに離間しており、具体的には、これらの離間距離は、好ましくは０．１μｍ以上、１０μｍ以下に設定される。これにより、可動部４３がＸ軸方向に対する変位する際に、可動電極指４３２と第１固定電極指４８との間および可動電極指４３２と第２固定電極指４９との間から、気体が押し出されるのを低減させつつ、可動電極指４３２が突起２１５および突起３２５に貼り付いてしまうのを抑制または防止することができる。
【０１２７】
（５）第５機能素子２０５
次に、第５機能素子２０５の構成について説明する。
【０１２８】
第５機能素子２０５は、Ｙ軸方向の加速度を検出するための加速度センサー素子である。このような第５機能素子２０５は、図８に示すように、平面視で９０°回転した状態で配置されている以外は、第４機能素子２０４と同様の構成となっている。すなわち、第５機能素子２０５は、支持部５１、５２と、可動部５３と、連結部５４、５５と、複数の第１固定電極指５８と、複数の第２固定電極指５９と、を有している。また、可動部５３は、基部５３１と、基部５３１からＸ軸方向両側に突出している複数の可動電極指５３２と、を有している。
【０１２９】
支持部５１、５２は、それぞれ、ベース基板２の上面に接合されている。そして、これら支持部５１、５２の間に可動部５３が設けられている。可動部５３は、−Ｙ軸側において連結部５４を介して支持部５１に連結されると共に、＋Ｙ軸側において連結部５５を介して支持部５２に連結されている。これにより、可動部５３が支持部５１、５２に対して矢印ｂで示すようにＹ軸方向に変位可能となる。
【０１３０】
複数の第１固定電極指５８は、可動電極指５３２のＹ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指５３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。このような複数の第１固定電極指５８は、その基端部にてベース基板２の上面に接合されている。
【０１３１】
これに対して、複数の第２固定電極指５９は、可動電極指５３２のＹ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指５３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。このような複数の第２固定電極指５９は、その基端部にて、ベース基板２の上面に接合されている。
【０１３２】
このような第５機能素子２０５は、次のようにしてＹ軸方向の加速度を検出する。すなわち、Ｙ軸方向の加速度が物理量センサー１に加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部５３が、連結部５４、５５を弾性変形させながら、Ｙ軸方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極指５３２と第１固定電極指５８との間の静電容量Ｃ３および可動電極指５３２と第２固定電極指５９との間の静電容量Ｃ４の大きさがそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量Ｃ３、Ｃ４の変化（差動信号）に基づいて加速度を検出することができる。
【０１３３】
（６）第６機能素子２０６
次に、第６機能素子２０６の構成について説明する。
【０１３４】
第６機能素子２０６は、Ｚ軸方向（鉛直方向）の加速度を検出するための加速度センサー素子である。このような第６機能素子２０６は、図９に示すように、一対の支持部６１、６２と、可動部６３と、可動部６３を支持部６１、６２に対して揺動可能とするように可動部６３と支持部６１、６２とを連結する一対の連結部６４、６５と、を有し、連結部６４、６５を軸Ｊとして、可動部６３が支持部６１、６２に対してシーソー揺動するように構成されている。
【０１３５】
支持部６１、６２は、それぞれ、ベース基板２の上面に接合されている。そして、これら支持部６１、６２の間に可動部６３が設けられている。可動部６３は、軸Ｊよりも−Ｘ軸方向側に位置する第１可動部６３１と、軸Ｊよりも＋Ｘ軸方向側に位置する第２可動部６３２とを有している。また、第１可動部６３１は、第１検出電極７４１と対向配置されており、第１検出電極７４１との間に静電容量Ｃａを形成し、第２可動部６３２は、第２検出電極７４２と対向配置されており、第２検出電極７４２との間に静電容量Ｃｂを形成している。このような第６機能素子２０６は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。
【０１３６】
第１、第２可動部６３１、６３２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わったときの回転モーメントが互いに異なっており、加速度に応じて可動部６３に所定の傾きが生じるように設計されている。これにより、鉛直方向の加速度が生じると、可動部６３が軸Ｊまわりにシーソー揺動する。具体的には、本実施形態では、平面視で、第１可動部６３１の面積（長さ）よりも第２可動部６３２の面積（長さ）を大きくすることで、第１可動部６３１の回転モーメントよりも第２可動部６３２の回転モーメントが大きくなるように設計されている。
【０１３７】
このような第６機能素子２０６は、次のようにしてＺ軸方向の加速度を検出する。すなわち、物理量センサー１に鉛直方向の加速度が加わると、可動部６３は、軸Ｊまわりにシーソー揺動する。このような可動部６３のシーソー揺動によって、第１可動部６３１と第１検出電極７４１の離間距離および第２可動部６３２と第２検出電極７４２の離間距離が変化し、これに応じて静電容量Ｃａ、Ｃｂが変化する。そのため、これら静電容量Ｃａ、Ｃｂの変化量（静電容量Ｃａ、Ｃｂの差動信号）に基づいて加速度の値を検出することができ、静電容量Ｃａ、Ｃｂの変化の方向から加速度の方向を特定することができる。
【０１３８】
以上のように、加速度センサー２００では、互いに直交する３軸（Ｙ軸、Ｘ軸、およびＺ軸）方向の加速度が検出される。
【０１３９】
（物理量センサー１の製造方法）
次に、物理量センサー１の製造方法を、図１１〜図１４に基づいて説明する。なお、図１１〜図１４では、その上側に図１中のＡ−Ａ線断面に対応する断面図を示し、下側に図１中のＢ−Ｂ線断面に対応する断面図を示す。そのため、図１１〜図１４では、物理量センサー１の構成の一部が図示されていない。
【０１４０】
物理量センサー１の製造方法は、ベース基板２に、機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６を配置する第１工程と、蓋体３とベース基板２との間に機能素子１０１、１０２、１０３、および機能素子２０４、２０５、２０６を、それぞれ収容する内部空間Ｓ１および内部空間Ｓ２が画成されるように、蓋体３をベース基板２に接合する第２工程と、貫通孔３１１、３２１をそれぞれ封止材３１２、３２２で封止する第３工程と、を含んでいる。
【０１４１】
以下、これらの工程について、順次、説明する。
［第１工程］
［１−１］まず、図１１（ａ）に示すように、複数のベース基板２が一体形成されているガラス基板２０を用意する。
【０１４２】
このガラス基板２０は、例えば、板状のガラス基板にフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３および溝部２１１を形成することで得られる。
【０１４３】
また、この際、凹部２１、２２には、同一のエッチング工程で、突起２１５が、凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３および溝部２１１の形成とともに形成される。これにより、凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３および溝部２１１を均一な深さを有するものとして形成することができる。このように、各凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３をバラツキなく形成することができることから、得られる物理量センサー１の品質の向上が図られる。
【０１４４】
また、各ベース基板２に配置されている配線７２１、端子７２１ａ、第１、第２検出電極７４１、７４２および第１固定検出電極部１４６は、例えば、スパッタ、蒸着等によってガラス基板２０の上面に金属膜を成膜し、この金属膜をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングすることで得られる。
【０１４５】
［１−２］次に、図１１（ｂ）に示すように、ガラス基板２０の上面にシリコン基板４０を陽極接合する。ただし、接合方法としては陽極接合に限定されない。
【０１４６】
［１−３］次に、図１２（ａ）に示すように、シリコン基板４０をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いてパターニングする。
【０１４７】
これにより、各ベース基板２の凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３に、それぞれ、対応させて機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６を形成する。その結果、各ベース基板２上に凹部１３、１４、１５、２１、２２、２３と重なるようにして機能素子１０１、１０２、１０３、２０４、２０５、２０６が接合（配置）される。
【０１４８】
［第２工程］
［２−１］次に、複数の蓋体３が一体形成されているシリコン基板３０を用意し、図１２（ｂ）に示すように、このシリコン基板３０の下面をガラス基板２０の上面に陽極接合する。
【０１４９】
これにより、シリコン基板３０とガラス基板２０との間に機能素子１０１、１０２、１０３および機能素子２０４、２０５、２０６をそれぞれ収容する内部空間Ｓ１および内部空間Ｓ２が形成される。
【０１５０】
なお、この際、内部空間Ｓ１および内部空間Ｓ２は、それぞれ、貫通孔３１１および貫通孔３２１を介して外部空間に対して連通した状態となっている。
【０１５１】
ただし、ガラス基板２０とシリコン基板３０の接合方法としては陽極接合に限定されない。
【０１５２】
ここで、シリコン基板３０は、例えば、シリコン基板をその上面側からフォトリソグラフィー技法およびウエットエッチング技法を用いてパターニングすることで各蓋体３の外形形状および貫通孔３１１、３２１を形成し、反対に、その下面側からフォトリソグラフィー技法およびドライエッチング技法を用いてパターニングすることで、凹部３１、３２を形成することで得られる。このように、凹部３１、３２の形成にドライエッチング技法（異方性のエッチング技法）を用いることで、図１２に示すような、ストレート状の側面を備える凹部３１、３２を簡単に形成することができる。
【０１５３】
また、この凹部３１、３２の形成の際、凹部３２には、同一のエッチング工程で、突起３２５が、凹部３１、３２の形成とともに形成される。これにより、凹部３１、３２を均一な天井部の高さを有するものとして形成することができる。このように、各凹部３１、３２をバラツキなく形成することができることから、得られる物理量センサー１の品質の向上が図られる。
【０１５４】
［第３工程］
［３−１］次に、図１３（ａ）に示すように、ＣＶＤ法によって、シリコン基板３０とガラス基板２０とに跨る封止膜８を成膜し、封止膜８によって、溝部２１１を塞ぐ。
【０１５５】
封止膜８は好適にはＳｉＯ２が用いられ、このＳｉＯ２膜はＴＥＯＳ（Tetraethyl orthosilicate）を用いたＣＶＤ法によって成膜される。そして、貫通孔３１１、３２１を介して内部空間Ｓ１、Ｓ２を所定雰囲気（減圧雰囲気）とした後、貫通孔３１１、３２１内を、それぞれ、封止材３１２、３２２で封止する。
【０１５６】
これにより、図１３（ａ）に示すように、貫通孔３１１、３２１が封止材３１２、３２２で封止された状態となる。
【０１５７】
ここで、上記の通り、内部空間Ｓ１、Ｓ２を所定雰囲気（減圧雰囲気）とした後、貫通孔３１１、３２１内を、同時に封止する構成とすると、内部空間Ｓ１と内部空間Ｓ２とでは、それぞれの真空度が揃った状態となる。この場合、本発明では、それぞれの真空度を、ジャイロセンサー１００が優れた精度で角速度を検出し得るように、高く設定する。通常、このように真空度を高くすると、加速度センサーの加速度の検出感度は低下する傾向を示すが、前述の通り、内部空間Ｓ２には、突起２１５、３２５が形成されている。そのため、たとえ内部空間Ｓ２の真空度が高くなったとしても、仮想的に真空度が低い状態として粘性効果を大きくすることができることから、加速度センサー２００により加速度を優れた精度で検出することができる。
【０１５８】
また、貫通孔３１１、３２１を設けない場合は、上記の封止膜８の成膜時の雰囲気で封止される。封止膜８をＣＶＤ法で成膜すれば減圧状態で封止される。
【０１５９】
［３−２］次に、ダイシングブレード等を用いたハーフダイシングによって、図１３（ｂ）に示すように、シリコン基板３０の一部（端子７２１ａと重なっている領域）を除去して、端子７２１ａを外部に露出させる。
【０１６０】
［３−３］次に、例えば、ダイシングソーを用いて、図１４に示すように、ガラス基板２０をベース基板２毎に個片化する。これにより、複数の物理量センサー１が得られる。
以上のような工程を経て、物理量センサー１が製造される。
【０１６１】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第２実施形態について説明する。
【０１６２】
図１５は、本発明の物理量センサーの第２実施形態を模式的に示す平面図である。図１６は、図１５に示す物理量センサーのジャイロセンサーの断面図（図１５中のＤ−Ｄ線断面図）である。図１７は、図１５に示す物理量センサーのジャイロセンサーおよび加速度センサーの断面図（図１５中のＥ−Ｅ線断面図）である。
【０１６３】
以下、第２実施形態の物理量センサー１について、前記第１実施形態の物理量センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１６４】
図１５に示す物理量センサー１は、機能素子１０１、１０２、１０３（ジャイロセンサー１００）を収納する内部空間（ジャイロセンサー素子収納部）と、機能素子２０４、２０５、２０６（加速度センサー２００）を収納する内部空間（加速度センサー素子収納部）とが同一の内部空間（閉空間）Ｓ３で構成されていること以外は、図１に示す物理量センサー１と同様である。
【０１６５】
すなわち、第２実施形態の物理量センサー１では、第１実施形態の物理量センサー１における内部空間Ｓ１と内部空間Ｓ２とがベース基板２と蓋体３とで別個に画成されることなく、互いに連通して、１つの閉空間（空間）である内部空間Ｓ３が画成され、この内部空間Ｓ３内に、機能素子１０１、１０２、１０３および機能素子２０４、２０５、２０６が収納されている。
【０１６６】
このように、機能素子１０１、１０２、１０３（ジャイロセンサー１００）および機能素子２０４、２０５、２０６（加速度センサー２００）が同一の内部空間Ｓ３に収納されるため、当然、ジャイロセンサー１００を収納するジャイロセンサー素子収納部と加速度センサー２００を収納する加速度センサー素子収納部とは、その真空度が揃っていると言うことができる。
【０１６７】
このように真空度が揃っていると言える内部空間Ｓ３に、機能素子１０１、１０２、１０３（ジャイロセンサー１００）および機能素子２０４、２０５、２０６（加速度センサー２００）の双方を収納したとしても、ジャイロセンサー１００と加速度センサー２００との双方を、高精度なものとすることができる。
【０１６８】
このような第２実施形態の物理量センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１６９】
２．電子モジュール
次に、本発明の物理量センサーを備える電子モジュールを説明する。
【０１７０】
図１８は、本発明の物理量センサーを備える電子モジュールの一例を示す断面図である。
【０１７１】
図１８に示す電子モジュール１００Ａは、基板１０１Ａと、接着層１０３Ａを介して基板１０１Ａの上面に固定されている物理量センサー１と、接着層１０４Ａを介して物理量センサー１の上面に固定されているＩＣチップ（電子部品）１０２Ａと、を有している。そして、物理量センサー１およびＩＣチップ１０２Ａが基板１０１Ａの下面を露出させた状態で、モールド材Ｍによってモールドされている。なお、接着層１０３Ａ、１０４Ａとしては、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。また、モールド材Ｍとしては、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
【０１７２】
また、基板１０１Ａの上面には複数の端子１０１ａが配置されており、下面には図示しない内部配線やキャスタレーションを介して端子１０１ａに接続されている複数の実装端子１０１ｂが配置されている。このような基板１０１Ａとしては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。
【０１７３】
また、ＩＣチップ１０２Ａには、例えば、物理量センサー１を駆動する駆動回路や、物理量センサー１からの信号に基づいてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸方向の加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなＩＣチップ１０２Ａは、ボンディングワイヤー１０５Ａを介して物理量センサー１の端子７２１ａと電気的に接続されており、ボンディングワイヤー１０６Ａを介して基板１０１Ａの端子１０１ａに電気的に接続されている。
【０１７４】
このような電子モジュール１００Ａは、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１７５】
３．電子機器
次に、本発明の電子機器を説明する。
【０１７６】
図１９は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【０１７７】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、ジャイロセンサー１００および加速度センサー２００を備える物理量センサー１が内蔵されている。
【０１７８】
図２０は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。
【０１７９】
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部が配置されている。このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１が内蔵されている。
【０１８０】
図２１は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【０１８１】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１８２】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、例えば、ジャイロセンサーおよび加速度センサーとして手振れ補正に用いられる物理量センサー１が内蔵されている。
【０１８３】
このような電子機器は、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１８４】
なお、本発明の電子機器は、図１９のパーソナルコンピューター、図２０の携帯電話機、図２１のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
【０１８５】
４．移動体
次に、本発明の移動体を説明する。
【０１８６】
図２２は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図２２に示すように、自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢や加速度を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、物理量センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１８７】
以上、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１８８】
また、前述した実施形態では、物理量センサーが角速度を検出する３つの機能素子と、加速度を検出する３つの機能素子とを有している構成について説明したが、機能素子の数としては、これに限定されず、角速度を検出するものおよび加速度を検出するものが、それぞれ、１つ以上であればよい。
【符号の説明】
【０１８９】
１……物理量センサー
２……ベース基板
３……蓋体
８……封止膜
１０……パッケージ
１３、１４、１５、２１、２２、２３、３１、３２……凹部
２０……ガラス基板
３０、４０……シリコン基板
４１、４２、５１、５２、６１、６２……支持部
４３、５３、６３……可動部
４４、４５、５４、５５、６４、６５……連結部
４８、５８……第１固定電極指
４９、５９……第２固定電極指
１００……ジャイロセンサー
１００Ａ……電子モジュール
１０１……第１機能素子
１０１Ａ……基板
１０１ａ……端子
１０１ｂ……実装端子
１０２……第２機能素子
１０２Ａ……ＩＣチップ
１０３……第３機能素子
１０３Ａ、１０４Ａ……接着層
１０５Ａ……ボンディングワイヤー
１０６Ａ……ボンディングワイヤー
１１１、１１２、１１３……構造体
１３０、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ……固定部
１３２……駆動バネ部
１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄ……バネ
１３４……振動体
１３５ａ……第１延出部
１３５ｂ……第２延出部
１３６……可動駆動電極部
１３８ａ、１３８ｂ……固定駆動電極部
１４０……第１可動体
１４２……梁部
１４４……可動検出電極部
１４６……固定検出電極部
１５０……可動体
１５１ａ……第３延出部
１５１ｂ……第４延出部
１５２……検出バネ部
１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄ……バネ
１５４……可動検出電極部
１５６……固定検出電極部
２００……加速度センサー
２０４……第４機能素子
２０５……第５機能素子
２０６……第６機能素子
２１１……溝部
２１５……突起
３１１、３２１……貫通孔
３１２、３２２……封止材
３２５……突起
４３１……基部
４３２……可動電極指
５３１……基部
５３２……可動電極指
６３１……第１可動部
６３２……第２可動部
７２１……配線
７２１ａ……端子
７４１……第１検出電極
７４２……第２検出電極
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッタボタン
１３０８……メモリ
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニタ
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ｂ１１……導電性バンプ
Ｍ……モールド材
Ｓ１……内部空間
Ｓ２……内部空間
Ｓ３……内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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