(57)【要約】【課題】フォトリソグラフィーの工程を経ずに透過性と低抵抗化を図る。【解決手段】予め定められた形状の透明電極パターン３を有する透明電極層１と、前記透明電極パターン３に電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線５を、該導体細線５に対応させて互いに分断された複数のスリットを有するメタルマスクを使用して設けた補助電極層２と、を積層したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、
前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、
を積層したことを特徴とする透明電極構造。
【請求項２】
基材上に透明電極を形成する透明電極の製造方法であって、
予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層を形成する工程と、
前記透明電極層の一面に、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けて補助電極層を形成する工程と、
を行うことを特徴とする透明電極の製造方法。
【請求項３】
前記透明電極層は、前記基材上に導電性材料の分散液を塗布して形成されることを特徴とする請求項２記載の透明電極の製造方法。
【請求項４】
前記透明電極層は、前記基材上に金属酸化物を成膜して形成されることを特徴とする請求項２記載の透明電極の製造方法。
【請求項５】
前記透明電極層は、メタルシートに前記透明電極パターンと形状寸法の同じ貫通開口を設けたメタルマスクを使用して形成されることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の透明電極の製造方法。
【請求項６】
前記成膜マスクは、メタルシートに複数の前記導体細線と形状寸法の同じ複数の前記スリットを備えたものであることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の透明電極の製造方法。
【請求項７】
前記成膜マスクは、複数の前記導体細線と形状寸法の同じ複数の前記スリットを形成した樹脂製フィルムと、少なくとも一つの前記スリットを内包する大きさの貫通孔を形成したメタルシートと、を積層したものであることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の透明電極の製造方法。
【請求項８】
前記メタルシートは、磁性金属材料で形成されたもので、前記基材の裏面に配置された磁石により吸引されて前記基材上に密着固定されることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の透明電極の製造方法。
【請求項９】
透明基材上に複数の透明電極を備えるタッチパネルであって、
前記透明電極は、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、を積層した構造を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
前記透明電極層は、同一平面内に、連結部によって電気的に接続されて第１方向に並んだ複数の第１透明電極パターンを有する複数列の第１透明電極パターン列、及び前記第１方向と交差する第２方向に前記連結部で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極パターンを有する複数列の第２透明電極パターン列を有することを特徴とする請求項９記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記透明電極層は、複数列の前記第１透明電極パターン列に対応した複数の第１の貫通開口、及び複数列の前記第２透明電極パターン列に対応した複数の第２の貫通開口を備えたメタルマスクを使用して形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載のタッチパネル。
【請求項１２】
有機ＥＬ基材上に形成された透明電極を備える有機ＥＬ装置であって、
前記透明電極は、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、前記透明電極層の一面に、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、を積層した構造を有することを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１３】
前記有機ＥＬ基材は、赤、緑、青の光３原色に対応した複数の有機ＥＬ層を有する表示装置用の基材であることを特徴とする請求項１２記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１４】
前記有機ＥＬ基材は、単色の光を発する有機ＥＬ層を有する照明装置用の基材であることを特徴とする請求項１２記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極に関し、特にフォトリソグラフィーの工程を経ずに透過性と低抵抗化を図り得るようにした透明電極構造、透明電極の製造方法、タッチパネル及び有機ＥＬ装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の透明電極構造は、透明基材上に金属酸化物を例えばスパッタリングして成膜した後、フォトリソグラフィーの工程を経て所定の形状にパターンニングして形成した単層構造のものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の透明電極構造としては、透明電極パターンに対応して複数の導体細線を交差させて網目状に設けた網目状導体（メッシュ状導体）の構造を成したものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
さらに他の透明電極構造としては、金属酸化物等から成る透明電極材料を例えばスパッタリングにより成膜した後、フォトリソグラフィーの工程を経て所定の形状にパターンニングして形成した透明電極パターンと、該透明電極パターンの外周部を取り囲むように設けた細線パターンを有するフォトマスクを使用して、必要部分に塗布された感光性導電材料を露光、現像するフォトリソグラフィーの工程を経て形成された補助細線パターンと、を積層した構造を成したものもある（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１９７７５４号公報
【特許文献２】特開２０１４−０５６４６１号公報
【特許文献３】特開２０１４−１７４６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、このような従来の透明電極構造において、特許文献１に記載の透明電極構造は、透明導電膜が金属酸化物であるため透過性に優れているものの、配線抵抗が大きくなるという問題がある。したがって、静電容量式タッチパネルの透明電極として適用した場合には、検出感度が悪くなるという問題がある。また、有機ＥＬ装置用の透明電極に適用した場合には、発光ムラが発生するという問題がある。
【０００７】
特許文献２に記載の透明電極構造は、複数の導体細線のみで形成されているので、透過性をよくするために網目の開口率を上げると導体細線が細くなり、配線抵抗が大きくなるという問題がある。一方、配線抵抗を下げるために導体細線を太くすると透過性が悪くなるという問題がある。このように、特許文献２に記載の透明電極構造では、電極の低抵抗化と透過性との両立を図るのが困難である。
【０００８】
また、透明電極は、導体細線が網目状に配線された網目状導体構造を成しているため、導体細線に対応させてメタルシートや樹脂フィルムのようなマスク用基材に網目状に交差したスリットを形成することができず、上記網目状導体に対応した成膜マスクを作製することができない。したがって、成膜マスクを使用して、例えばスパッタリング等の成膜により透明電極を形成することができない。それ故、特許文献２に記載の透明電極の製造には、前述したようにフォトリソグラフィーの工程を必要とし、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００９】
特許文献３に記載の透明電極構造は、金属酸化物から成る透明電極パターンと、該透明電極パターンの外周部を取り囲むように設けた補助細線パターンと、を積層したものであるため、透過性と低抵抗化の両立を図ることができる。しかしながら、上記補助細線パターンは、透明電極パターンの外周部を取り囲む閉ループを成したものであるため、特許文献２の網目状導体の場合と同様に、マスク用基材に上記補助細線パターンに対応させて閉ループのスリットを形成することができず、上記補助細線パターンに対応した成膜マスクを作製することができない。したがって、成膜マスクを使用した成膜により補助細線パターンを形成することができない。それ故、特許文献３に記載の透明電極の製造においても、補助細線パターンの形成は、フォトリソグラフィーの工程を必要とし、透明電極の製造工程が複雑になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、フォトリソグラフィーの工程を経ずに透過性と低抵抗化を図り得るようにした透明電極構造、透明電極の製造方法、タッチパネル及び有機ＥＬ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明による透明電極構造は、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、を積層したものである。
【００１２】
また、本発明による透明電極の製造方法は、基材上に透明電極を形成する透明電極の製造方法であって、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層を形成する工程と、前記透明電極層の一面に、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けて補助電極層を形成する工程と、を行うものである。
【００１３】
さらに、本発明によるタッチパネルは、透明基材上に複数の透明電極を備えるタッチパネルであって、前記透明電極は、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、を積層した構造を有するものである。
【００１４】
そして、本発明による有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ基材上に形成された透明電極を備える有機ＥＬ装置であって、前記透明電極は、予め定められた形状の透明電極パターンを有する透明電極層と、前記透明電極層の一面に、前記透明電極パターンに電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線を、該導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを使用して設けた補助電極層と、を積層した構造を有するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、透明電極パターンに電気的に接触する複数の導体細線は、互いに分断されており、閉ループを形成しないため、上記導体細線に対応させて互いに分断された複数のスリットを有する成膜マスクを形成することができる。したがって、上記導体細線は、成膜マスクを使用して成膜形成することができ、従来技術と違って、フォトリソグラフィー工程を経ずに透明電極の透過性と低抵抗化を図ることができる。それ故、透明電極の製造工程が簡単になり、タッチパネルや有機ＥＬ装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による透明電極構造の一実施形態を示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図２】本発明による透明電極の製造に使用する成膜マスクの一構成例を示す要部拡大平面図である。
【図３】本発明によるタッチパネルの一構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。
【図４】上記タッチパネルの透明電極の透明電極層を示す要部拡大平面図である。
【図５】上記透明電極層を形成するための第１のメタルマスクを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。
【図６】上記タッチパネルの透明電極の補助電極層を形成するための第２のメタルマスクを示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の領域Ａの拡大平面図である。
【図７】本発明による有機ＥＬ装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は表示用装置の要部拡大断面図、（ｂ）は照明用装置の断面図である。
【図８】本発明による透明電極の製造方法を説明する図であり、タッチパネルの製造工程を断面で示す説明図である。
【図９】上記タッチパネルの製造工程における絶縁層形成工程で使用する第３のメタルマスクを示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の中心線断面図である。
【図１０】上記タッチパネルの製造工程における導電体形成工程で使用する第４のメタルマスクを示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の中心線断面図である。
【図１１】上記第１のメタルマスクの変形例を示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に対応するタッチパネルの要部を示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による透明電極構造の一実施形態を示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。この透明電極構造は、透明電極の透過性と低抵抗化を図ろうとするもので、透明電極層１と、補助電極層２と、を積層した構造を成している。
【００１８】
上記透明電極層１は、予め定められた形状の透明電極パターン３を有するものであり、基材４上に導電性材料の分散液を塗布して形成されたものでも、基材４上に金属酸化物を成膜して形成されたものであってもよい。
【００１９】
ここで、「予め定められた形状」とは、後述するタッチパネルの第１及び第２透明電極パターン３Ａ，３Ｂ（図３参照）のように、予め設計により決められた幾何学模様の形状の他に、有機ＥＬ装置の透明電極パターン３のように、有機ＥＬ基材４の表面の全面を覆った形状も含む概念である。
【００２０】
上記導電性材料としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリｐ−フェニレン、グラフェン、ＰＥＤＯＴ（poly(3,4-ethylenedioxythiophene)）、カーボンナノチューブ等が挙げられる。
【００２１】
この場合、透明電極層１は、透明電極が形成される基材４の用途に応じて、導電性材料を基材４の全面に一定の厚みで例えばスプレー塗布して形成してもよく、又は予め定められた形状の貫通開口を有するマスクを基材４に密着させた状態で、導電性材料を塗布して形成してもよい。
【００２２】
また、上記金属酸化物としては、例えば、酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等が挙げられる。
【００２３】
この場合も、透明電極層１は、透明電極が形成される基材４の用途に応じて、スパッタリング、蒸着又はＣＶＤ法（化学気相成長法）等により、金属酸化物を基材４の全面に一定の厚みで成膜して形成してもよく、又は予め定められた形状の貫通開口を有するマスクを基材４に密着させた状態で金属酸化物を成膜して形成してもよい。
【００２４】
上記透明電極層１の一面には、補助電極層２が設けられている。この補助電極層２は、透明電極層１の透明電極パターン３の低抵抗化を図るためのもので、透明電極パターン３に電気的に接触すると共に幅が１μｍ〜５０μｍ程度の分断された複数の導体細線５を備えたものである。なお、補助電極層２は、図１（ｂ）においては、透明電極層１の基材４側の面に形成した場合を示しているが、透明電極層１の基材４と反対側の面に形成してもよい。
【００２５】
そして、上記補助電極層２は、図２に示すように、磁性金属材料から成るメタルシート６に複数の上記導体細線５と形状寸法の同じ複数のスリット７を備えたメタルマスク（成膜マスク）８を使用して、透明電極層１よりも抵抗の小さい導電材料を成膜して形成される。
【００２６】
この場合、補助電極層２は、基材４の裏面に配置されたマグネットシート（磁石）により吸引して基材４の表面に上記メタルマスク８を密着固定した状態で、例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ)、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末を有機バインダーに分散させた導電ペーストを塗布して形成してもよく、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ)、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属材料をスパッタリング、蒸着等により成膜して形成してもよい。
【００２７】
なお、図１は、分断された複数の導体細線５の一配置例を示すものであり、導体細線５は、これに限定されず、閉ループを形成しなければ如何なる形状及び配置であってもよい。
【００２８】
本発明による透明電極構造は、タッチパネルの透明電極として適用することができる。
図３は本発明による透明電極構造を有するタッチパネルの一構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。なお、図３においては、図が煩雑になるため補助電極層２の導体細線５は図示省略されている。
【００２９】
上記タッチパネルは、透明な基材（以下「透明基材」という）４上に複数の透明電極を備えるものであって、透明電極は、予め定められた形状の透明電極パターン３を有する透明電極層１と、透明電極パターン３に電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線５を、該導体細線５に対応させて互いに分断された複数のスリット７を有するメタルマスク８を使用して設けた補助電極層２と、を積層した構造を有している。
【００３０】
詳細には、上記透明電極パターン３は、図４に示すように、同一平面内に、連結部９によって電気的に接続されてＸ方向（第１方向）に並んだ複数の第１透明電極パターン３Ａを有する複数列の第１透明電極パターン列１０、及びＸ方向と交差するＹ方向（第２方向）に上記連結部９で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極パターン３Ｂを有する複数列の第２透明電極パターン列１１を含んでいる。
【００３１】
上記透明電極層１は、図５（ａ）に示すような、複数列の第１透明電極パターン列１０に対応した複数の第１の貫通開口１２、及び複数列の第２透明電極パターン列１１に対応した複数の第２の貫通開口１３を備えた第１のメタルマスク１４を使用して成膜形成される。
【００３２】
詳細には、上記第１のメタルマスク１４は、図５（ｂ）に要部を拡大して示すように、金属細線１５により仕切られて、上記連結部９及び複数の第１透明電極パターン３Ａに対応した複数の第１の貫通開口１２、並びに複数の第２透明電極パターン３Ｂに対応した複数の第２の貫通開口１３を備えたもので、ニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の磁性金属材料から成るメタルシート６で形成されている。
【００３３】
なお、第１の貫通開口１２は、図５（ｂ）に示すように、上記連結部９に対応した狭小部１６と、第１透明電極パターン３Ａに対応した拡大部１７とを有している。この場合、拡大部１７をＹ方向に横断するように金属細線１５と同じ金属材料から成るサポートライン３６（図１１参照）を設けると、第１の貫通開口１２の形状を安定的に維持することができる。
【００３４】
このような第１のメタルマスク１４は、次のようにして形成することができる。
先ず、金属母材上の平坦面にフォトレジストをメタルシート６の厚みと略同じ１０μｍ〜２０μｍ程度の厚みに塗布する。
【００３５】
次に、フォトマスクを使用して上記フォトレジストを露光及び現像し、形成しようとする第１の貫通開口１２及び第２の貫通開口１３に対応させて該第１の貫通開口１２及び第２の貫通開口１３と形状寸法の同じ島パターンを金属細線１５に対応する溝によって仕切られた状態で形成する。
【００３６】
次いで、上記金属母材をニッケル等の磁性金属材料のめっき浴に浸漬し、電気めっきにより上記島パターンの形成領域外に露出した金属母材の表面に磁性金属材料を１０μｍ〜２０μｍ程度の厚みに形成する。
【００３７】
その後、金属母材を溶剤中又はフォトレジストの剥離液中で洗浄し、フォトレジストを溶解させて除去した後、金属母材からめっき形成された磁性金属材料のメタルシート６を剥離する。これにより、金属細線１５で仕切られた第１の貫通開口１２及び第２の貫通開口１３を備えた図５に示す第１のメタルマスク１４が完成する。
【００３８】
また、上記補助電極層２は、第１透明電極パターン列１０及び第２透明電極パターン列１１に対応して、第１透明電極パターン列１０の連結部９及び第１透明電極パターン３Ａ、並びに第２透明電極パターン列１１の第２透明電極パターン３Ｂに電気的に接触する、図１（ａ）に示すような複数の導体細線５を有している。
【００３９】
上記補助電極層２は、図２に示すように、メタルシート６に分断された複数の導体細線５と形状寸法の同じ複数のスリット７を形成したメタルマスク８を使用して成膜形成されたものである。
【００４０】
好ましくは、上記メタルマスク８は、図６（ｂ）に示すように、分断された複数の導体細線５に対応して該導体細線５と形状寸法の同じ複数の第１スリット１８を形成した樹脂フィルム１９と、図６（ａ）に示すように複数の上記第１スリット１８を内包する大きさの貫通孔２０を設けた磁性金属材料から成るメタルシート６とを積層した構造を有するものが望ましい。以下、このような積層構造のメタルマスク８を第２のメタルマスク２１という。
【００４１】
上記第２のメタルマスク２１は、次のようにして形成することができる。
先ず、５μｍ程度の厚みのポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂フィルム１９上に金属薄膜を成膜してシード層を形成する。次に、シード層上にフォトレジストを５０μｍ程度の厚みに塗布した後、フォトマスクを使用して露光及び現像し、上記貫通孔２０に対応した位置に該貫通孔２０と形状寸法の同じ島パターンを形成する。次いで、電気めっきにより、島パターンの外側に露出した上記シード層上にニッケル等の磁性金属材料を析出させてメタルシート６を形成する。そして、溶剤又はフォトレジストの剥離液により、上記島パターンを除去すると共に、島パターンに対応した位置のシード層をエッチングして除去する。これにより、樹脂フィルム１９とメタルシート６とを積層した積層体が形成される。
【００４２】
次に、上記メタルシート６の貫通孔２０内の樹脂フィルム１９に紫外線のレーザ光を照射してフィルムをアブレーションし、上記第１スリット１８を形成する。このようにして、図６に示す第２のメタルマスク２１が完成する。この場合、透明基材４の表面に密着するのは、第２のメタルマスク２１の樹脂フィルム１９である。
【００４３】
なお、図３において、符号２２は、第１透明電極パターン列１０の連結部９をＹ方向に跨ぐ絶縁層を示し、符号２３は、絶縁層２２をＹ方向に跨いで第２透明電極パターン列１１の第２透明電極パターン３Ｂを電気的に接続する導電体を示す。また、図３において、第１透明電極パターン列１０のＸ方向の端部及び第２透明電極パターン列１１のＹ方向端部に電気的に接続させて設けられ、指がタッチされた位置のＸＹ座標の情報を外部に取り出すための引出配線は図示省略されている。
【００４４】
本発明による透明電極構造は、タッチパネルのみならず有機ＥＬ装置の透明電極として適用することもできる。
図７は本発明による透明電極構造を有する有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。
【００４５】
上記有機ＥＬ装置は、有機ＥＬの基材４上に形成された透明電極を備えるものであって、透明電極は、図７に示すように予め定められた形状の透明電極パターン３を有する透明電極層１と、透明電極層１の一面に、透明電極パターン３に電気的に接触すると共に分断された複数の導体細線５を、該導体細線５に対応させて互いに分断された複数のスリット７を有するメタルマスク８を使用して設けた補助電極層２と、を積層した構造を有している。
【００４６】
この場合、上記有機ＥＬの基材４は、図７（ａ）に示すように、赤、緑、青の光３原色に対応した複数の有機ＥＬ層２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを備えて構成される表示装置用の基材であっても、図７（ｂ）に示すように単色の光を発する有機ＥＬ層２４を備えて構成される照明装置用の基材であってもよい。
【００４７】
なお、図７において有機ＥＬ層２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とを積層した構造を有するものである。また、図７においては、透明電極を有機ＥＬ層２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂの有機ＥＬの基材４側に配置した例を示しているが、有機ＥＬ層２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂの有機ＥＬの基材４とは反対側に透明電極を配置してもよい。又は、有機ＥＬ層２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂの両側に透明電極を配置してもよい。図７において、符号２５は、カソード電極（陰極）を示す。
【００４８】
次に、このように構成された透明電極の製造方法について、図８を参照して説明する。なお、ここでは、タッチパネルの製造説明を通して透明電極の製造方法を説明する。
このタッチパネルは、透明基材４上に形成しようとする第１及び第２透明電極パターン列１０，１１に対応して補助電極層２を形成する第１ステップ（図８（ａ））と、補助電極層２上に複数列の第１及び第２透明電極パターン列１０，１１を有する透明電極層１を形成する第２ステップ（図８（ｂ））と、第１透明電極パターン列１０の連結部９をＹ方向に跨ぐ絶縁層２２を形成する第３ステップ（図８（ｃ））と、絶縁層２２をＹ方向に跨いで上記第２透明電極パターン列１１の第２透明電極パターン３Ｂを電気的に接続する導電体２３を形成する第４ステップ（図８（ｄ））と、を行って製造される。以下、各ステップについて詳細に説明する。
【００４９】
先ず、補助電極層２を形成する第１ステップが実施される。
詳細には、透明ガラスや透明フィルムのような透明基材４の裏面に図示省略のマグネットシートを配置し、透明基材４の表面に、図６に示すような、分断された複数の導体細線５に対応して該導体細線５と形状寸法の同じ複数の第１スリット１８を形成した樹脂フィルム１９、及び複数の第１スリット１８を内包する大きさの貫通孔２０を設けたメタルシート６を積層した構造を有する第２のメタルマスク２１を、上記樹脂フィルム１９が透明基材４側となるようにして透明基材４に対して位置決め配置する。
【００５０】
上記第２のメタルマスク２１は、磁性金属材料のメタルシート６により形成されたものであるので、第２のメタルマスク２１は、透明基材４の裏面に配置されたマグネットシートにより吸引されて透明基材４の表面に密着して固定される。
【００５１】
このように透明基材４をマグネットシートと第２のメタルマスク２１で挟持した一体物は、例えばスパッタリング装置のチャンバー内の基板ホルダーに第２のメタルマスク２１側が、例えば銅（Ｃｕ）ターゲット側となるようにして設置される。
【００５２】
次いで、チャンバーが閉じられた後、チャンバー内の空気が排気される。そして、チャンバー内の真空度が所定値に達すると、アルゴン（Ａｒ）ガス等の希ガスが一定量だけチャンバー内に導入される。
【００５３】
続いて、基板ホルダーとターゲットホルダーとの間に例えば直流の高電圧が印加される。これにより、アルゴン（Ａｒ）ガスのプラズマが生成されスパッタリングが開始される。アルゴン（Ａｒ）イオンによって弾かれてターゲット表面から飛び出した銅（Ｃｕ）のスパッタ粒子は、第２のメタルマスク２１の第１スリット１８を通過して透明基材４の表面に堆積する。
【００５４】
スパッタリングが開始されてから一定時間が経過し、透明基材４上に成膜された銅（Ｃｕ）の膜厚が所定値になるとスパッタリングが停止される。これにより、透明基材４上には、図８（ａ）に示すように、形成しようとする透明電極パターン３（連結部９及び第１透明電極パターン３Ａ並びに第２透明電極パターン３Ｂ）に対応して分断された複数の導体細線５を有する補助電極層２が形成される。
【００５５】
次に、透明電極層１を形成する第２ステップが実施される。
詳細には、補助電極層２が形成された透明基材４の裏面に図示省略のマグネットシートを配置し、透明基材４の表面に、図３に示すような、複数列の第１透明電極パターン列１０に対応した複数の第１の貫通開口１２、及び複数列の第２透明電極パターン列１１に対応した複数の第２の貫通開口１３を備えた第１のメタルマスク１４を透明基材４に対して位置決めして配置する。
【００５６】
上記第１のメタルマスク１４は、磁性金属材料のメタルシート６により形成されたものであるので、第１のメタルマスク１４は、透明基材４の裏面に配置されたマグネットシートにより吸引されて透明基材４の表面に密着して固定される。
【００５７】
このように透明基材４をマグネットシートと第１のメタルマスク１４で挟持した一体物は、前述と同様に、例えばスパッタリング装置のチャンバー内の基板ホルダーに第１のメタルマスク１４側が、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）ターゲット側となるようにして設置される。
【００５８】
次いで、チャンバーが閉じられた後、チャンバー内の空気が排気される。そして、チャンバー内の真空度が所定値に達すると、アルゴン（Ａｒ）ガス等の希ガスが一定量だけチャンバー内に導入される。
【００５９】
続いて、基板ホルダーとターゲットホルダーとの間に、例えば高周波の高電圧が印加される。これにより、アルゴン（Ａｒ）ガスのプラズマが生成されスパッタリングが開始される。アルゴン（Ａｒ）イオンによって弾かれてターゲット表面から飛び出したＩＴＯのスパッタ粒子は、第１のメタルマスク１４の第１の貫通開口１２及び第２の貫通開口１３を通過して透明基材４の補助電極層２上に堆積する。
【００６０】
スパッタリングが開始されてから一定時間が経過し、透明基材４上に成膜されたＩＴＯの膜厚が所定値になるとスパッタリングが停止される。これにより、透明基材４上には、図８（ｂ）に示すように、補助電極層２を覆って複数列の第１透明電極パターン列１０の連結部９及び第１透明電極パターン３Ａ、並びに第２透明電極パターン列１１の第２透明電極パターン３Ｂを有する透明電極層１が形成される。このようにして、補助電極層２と透明電極層１とを積層した構造の本発明による透明電極が形成される。
【００６１】
次いで、絶縁層２２を形成する第３ステップが実施される。
詳細には、透明電極を形成した透明基材４の裏面に図示省略のマグネットシートを配置し、透明基材４の表面に、複数列の第１透明電極パターン列１０の連結部９に対応して該連結部９をＹ方向に跨ぐ第３の貫通開口２６を備えた第３のメタルマスク２７を透明基材４に対して位置決めして配置する。
【００６２】
より詳細には、上記第３のメタルマスク２７は、図９に示すように、第３の貫通開口２６を形成した樹脂フィルム２８と第３の貫通開口２６を内包する大きさの第１貫通孔２９を設けた磁性金属材料から成るメタルシート３０とを積層したものである。また、上記第３の貫通開口２６は、Ｘ方向の幅が例えば４８μｍ程度、Ｙ方向の長さが例えば１６０μｍ程度の大きさを有している。この場合、上記第３のメタルマスク２７は、上記樹脂フィルム２８が透明基材４側となるようにして透明基材４上に配置される。
【００６３】
上記第３のメタルマスク２７は、磁性金属材料のメタルシート３０により形成されたものであるので、第３のメタルマスク２７は、透明基材４の裏面に配置された図示省略のマグネットシートにより吸引されて透明基材４の表面に密着して固定される。
【００６４】
このように透明基材４をマグネットシートと第３のメタルマスク２７で挟持した一体物は、前述と同様に、例えばスパッタリング装置のチャンバー内の基板ホルダーに第３のメタルマスク２７側が、例えばＳｉＯ２（二酸化ケイ素）ターゲット側となるようにして設置される。
【００６５】
次いで、チャンバーが閉じられた後、チャンバー内の空気が排気される。そして、チャンバー内の真空度が所定値に達すると、アルゴン（Ａｒ）ガス等の希ガスが一定量だけチャンバー内に導入される。
【００６６】
続いて、基板ホルダーとターゲットホルダーとの間に、例えば高周波の高電圧が印加される。これにより、アルゴン（Ａｒ）ガスのプラズマが生成されスパッタリングが開始される。アルゴン（Ａｒ）イオンによって弾かれてターゲット表面から飛び出したＳｉＯ２のスパッタ粒子は、第３のメタルマスク２７の第３の貫通開口２６を通過して透明基材４の第１透明電極パターン列１０の連結部９上に堆積する。
【００６７】
スパッタリングが開始されてから一定時間が経過し、透明基材４上に成膜されたＳｉＯ２の膜厚が所定値になるとスパッタリングが停止される。これにより、図８（ｃ）に示すように、透明基材４の第１透明電極パターン列１０の連結部９上には、ＳｉＯ２の絶縁層２２が形成される。
【００６８】
次に、導電体２３を形成する第４ステップが実施される。
詳細には、絶縁層２２を形成した透明基材４の裏面に図示省略のマグネットシートを配置し、透明基材４の表面に、上記絶縁層２２に対応して該絶縁層２２のＸ方向の幅よりも狭く、Ｙ方向の長さよりも長く伸びる第２スリット３１を備えた第４のメタルマスク３２を透明基材４に対して位置決めして配置する。
【００６９】
より詳細には、上記第４のメタルマスク３２は、図１０に示すように、第２スリット３１を形成した樹脂フィルム３３と第２スリット３１を内包する大きさの第２貫通孔３４を設けた磁性金属材料から成るメタルシート３５とを積層したものである。また、上記第２スリット３１は、Ｘ方向の幅が例えば約８μｍ（絶縁層２２の同方向の幅は約４８μｍ）、Ｙ方向の長さが例えば約２３０μｍ（絶縁層２２の同方向の長さは約１６０μｍ）の大きさを有している。この場合、上記第４のメタルマスク３２は、上記樹脂フィルム３３が透明基材４側となるようにして透明基材４上に配置される。
【００７０】
上記第４のメタルマスク３２は、磁性金属材料のメタルシート３５により形成されたものであるので、第４のメタルマスク３２は、透明基材４の裏面に配置されたマグネットシートにより吸引されて透明基材４の表面に密着して固定される。
【００７１】
このように透明基材４をマグネットシートと第４のメタルマスク３２で挟持した一体物は、前述と同様に、例えばスパッタリング装置のチャンバー内の基板ホルダーに第４のメタルマスク３２側が、例えば銅（Ｃｕ）ターゲット側となるようにして設置される。
【００７２】
次いで、チャンバーが閉じられた後、チャンバー内の空気が排気される。そして、チャンバー内の真空度が所定値に達すると、アルゴン（Ａｒ）ガス等の希ガスが一定量だけチャンバー内に導入される。
【００７３】
続いて、基板ホルダーとターゲットホルダーとの間に、例えば直流の高電圧が印加される。これにより、アルゴン（Ａｒ）ガスのプラズマが生成されスパッタリングが開始される。アルゴン（Ａｒ）イオンによって弾かれてターゲット表面から飛び出した銅（Ｃｕ）のスパッタ粒子は、第４のメタルマスク３２の第２スリット３１を通過して透明基材４の絶縁層２２上に堆積する。
【００７４】
スパッタリングが開始されてから一定時間が経過し、透明基材４上に成膜された銅（Ｃｕ）の膜厚が所定値になるとスパッタリングが停止される。これにより、図８（ｄ）に示すように、透明基材４の絶縁層２２上をＹ方向に跨いで導電体２３が形成され、第２透明電極パターン列１１の複数の第２透明電極パターン３ＢがＹ方向に互いに電気的に接続される。
【００７５】
その後、第１透明電極パターン列１０のＸ方向の端部及び第２透明電極パターン列１１のＹ方向端部に電気的に接続させて導電体の引出配線を例えばマスクを使用したスパッタリングや、スクリーン印刷等により設け、さらに透明基材４の表面を覆って絶縁膜から成る保護膜を成膜することにより、図３に示すタッチパネルが完成する。
【００７６】
第１のメタルマスク１４は、図１１（ａ）に示すように、複数列の第１透明電極パターン列１０に対応した複数の第１の貫通開口１２の拡大部１７をＹ方向に横断する金属細線１５と同じ磁性金属材料から成るサポートライン３６を設けてもよい。これにより、第１の貫通開口１２の形状を安定的に維持することができる。
【００７７】
なお、図１１（ａ）に示すような第１のメタルマスク１４を使用して透明電極層１を形成した場合には、図１１（ｂ）に示すように、上記サポートライン３６に対応して第１透明電極パターン３ＡをＹ方向に横断する高抵抗部３７が生じる。したがって、この場合には、導電体２３を形成するための図１０に示す上記第４のメタルマスク３２に、上記第２スリット３１の他に上記高抵抗部３７に対応させて該高抵抗部３７をＸ方向に横断する第３スリットを設けるとよい。これにより、第４のメタルマスク３２を使用した導電体２３の形成と同時に、図１１（ｂ）に示すように上記高抵抗部３７をＸ方向に跨いで補助導電体３８を形成することができ、上記高抵抗部３７で二つに分割された第１透明電極パターン３Ａを電気的に接続することができる。
【００７８】
又は、上記高抵抗部３７で分割された第１透明電極パターン３Ａを上記補助導電体３８で電気的に接続する代わりに、分割された上記第１透明電極パターン３Ａを補助電極層２の導体細線５で電気的に接続してもよい。
【００７９】
以上の説明においては、本発明による透明電極構造をタッチパネルや有機ＥＬ装置の透明電極に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限られず、太陽電池や液晶表示装置等の透明電極にも適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１…透明電極層
２…補助電極層
３…透明電極パターン
３Ａ…第１透明電極パターン
３Ｂ…第２透明電極パターン
４…基材
５…導体細線
６…メタルシート
７，１８…スリット
８…メタルマスク（成膜マスク）
９…連結部
１０…第１透明電極パターン列
１１…第２透明電極パターン列
１２…第１の貫通開口
１３…第２の貫通開口
１４…第１のメタルマスク（メタルマスク）
１９…樹脂フィルム
２０…貫通孔
２１…第２のメタルマスク（成膜マスク）
２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ…有機ＥＬ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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