(57)【要約】【課題】筐体部材の形状を複雑にすることなく、短絡の発生を抑えるとともに放熱性能を向上させることができる電子装置を提供する。【解決手段】モータ制御装置１は、熱伝導部材１３を備えている。熱伝導部材１３は、本体部１００の表面より反配線基板側に位置する筐体部材１２の所定領域に、配線パターン等を熱的に接続する。そのため、従来のように、筐体部材１２に、配線パターン１１１、〜１１３等の極近くまで突出する突出部を設ける必要がない。従って、筐体部材１２の形状を複雑にすることなく放熱させることができる。短絡の発生を抑えることができる。また、モータ制御装置１は、熱伝導パターン１１４、１１５を有する配線基板１１を備えている。熱伝導パターン１１４、１１５は、本体部１００の端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面に面する表面に形成されている。そのため、熱伝導経路の面積が増え、放熱性能を向上させることができる。【選択図】図１３
2016100393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の本体部と、前記本体部の４つの側面のうち２つの側面から突出する端子部とを有する半導体モジュール（１０、２０）と、
接続部を除いて表面がソルダーレジストで覆われた配線パターンを有し、前記半導体モジュールの前記端子部が前記配線パターンの前記接続部に電気的に接続される配線基板（１１、２１）と、
前記半導体モジュールが電気的に接続された前記配線基板と対向し、距離を隔てて設けられる筐体部材（１２、２２）と、
を備えた電子装置において、
前記配線基板は、電気的に接続された前記半導体モジュールの前記本体部の４つの側面のうち、前記端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面の少なくともいずれかに面する表面に、表面がソルダーレジストで覆われた熱伝導パターン（１１４、１１５、２１４、２１５）を有し、
前記筐体部材の配線基板側の表面であって、前記本体部の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、前記配線パターンの所定部分と前記熱伝導パターンを熱的に接続する熱伝導部材（１３、２３）を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記熱伝導パターンは、前記本体部の側面に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記半導体モジュールは、前記端子部を形成する部材であって、前記端子部を除いた所定部分が前記本体部の配線基板側の表面に露出し、前記配線パターンの前記接続部に電気的に接続される第１端子部材（１０５、２０５）を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記筐体部材の前記所定領域に、前記本体部と前記端子部を熱的に接続することを特徴する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記半導体モジュールは、前記端子部を形成する部材であって、前記端子部を除いた所定部分が前記本体部の筐体部材側の表面に露出する第２端子部材（２０６）を有することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記熱伝導パターンは、前記配線パターンと一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記半導体モジュールは、ＦＥＴモジュールであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールと、配線基板と、筐体部材とを備え、半導体モジュールで発生した熱を、筐体部材を介して放熱する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体モジュールと、配線基板と、筐体部材とを備え、半導体モジュールで発生した熱を、筐体部材を介して放熱する電子装置として、例えば以下に示す特許文献１に開示されている電子制御ユニットがある。
【０００３】
この電子制御ユニットは、半導体モジュールと、基板と、フレームエンドと、第１熱伝導部材とを備えている。ここで、基板及びフレームエンドが、配線基板及び筐体部材に相当する。
【０００４】
半導体モジュールは、直方体状の本体部と、本体部の側面から突出する端子部とを備えている。さらに、本体部の基板側の表面に露出する、端子部に相当する第１金属板を備えている。基板は、第１金属板が電気的に接続される第１配線パターンと、端子部が電気的に接続される第２配線パターンとを備えている。フレームエンドは、金属からなり、半導体モジュールが電気的に接続された基板と対向して配置される本体部と、本体部から基板側に突出し、第１配線パターンとの間にわずかな第１隙間を形成する第１特定形状部とを備えている。第１特定形状部は、第１配線パターンとの間にわずかな第１隙間を形成するため、半導体モジュールの本体部のフレームエンド側の表面よりもさらに基板側、第１配線パターンの極近くまで突出している。第１熱伝導部材は、絶縁性を有しており、第１隙間に設けられている。
【０００５】
半導体モジュールで発生した熱は、第１金属板、第１配線パターン及び第１熱伝導部材を介してフレームエンドの第１特定形状部に伝わる。そして、フレームエンドの本体部を介して外部に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１５４７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した電子制御ユニットでは、フレームエンドの本体部に、半導体モジュールの本体部のフレームエンド側の表面よりもさらに基板側、第１配線パターンの極近くまで突出する第１特定形状部を設けなければならない。そのため、フレームエンドの形状が複雑になってしまう。
【０００８】
また、第１特定形状部を半導体モジュールの近くに配置すると、半導体モジュールから第１特定形状部までの距離が短くなり、熱伝導経路の熱抵抗が低下する。その結果、放熱性能が向上する。しかし、半導体モジュールと第１特定形状部の短絡の可能性が高くなってしまう。
【０００９】
逆に、第１特定形状部を半導体モジュールから離して配置すると、半導体モジュールから第１特定形状部までの距離が長くなり、半導体モジュールと第１特定形状部の短絡の可能性が低くなる。しかし、熱伝導経路の熱抵抗が増加し、放熱性能が低下してしまう。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、筐体部材の形状を複雑にすることなく、短絡の発生を抑えるとともに放熱性能を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するためになされた本発明は、直方体状の本体部と、本体部の４つの側面のうち２つの側面から突出する端子部とを有する半導体モジュールと、接続部を除いて表面がソルダーレジストで覆われた配線パターンを有し、半導体モジュールの端子部が配線パターンの接続部に電気的に接続される配線基板と、半導体モジュールが電気的に接続された配線基板と対向し、距離を隔てて設けられる筐体部材と、を備えた電子装置において、配線基板は、電気的に接続された半導体モジュールの本体部の４つの側面のうち、端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面の少なくともいずれかに面する表面に、表面がソルダーレジストで覆われた熱伝導パターンを有し、筐体部材の配線基板側の表面であって、本体部の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、配線パターンの所定部分と熱伝導パターンを熱的に接続する熱伝導部材を有することを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、電子装置は、熱伝導部材を備えている。熱伝導部材は、筐体部材の配線基板側の表面であって、本体部の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、配線基板の配線パターン等を熱的に接続する。そのため、従来のように、筐体部材に、本体部の筐体部材側の表面よりもさらに配線基板側、配線パターン等の極近くまで突出する部位を設ける必要がない。従って、筐体部材の形状を複雑にすることなく放熱させることができる。筐体部材の突出部位が半導体モジュールの極近くに配置されることがなくなり、短絡の発生を抑えることができる。また、電子装置は、熱伝導パターンを有する配線基板を備えている。熱伝導パターンは、電気的に接続された半導体モジュールの本体部の４つの側面のうち、端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面の少なくともいずれかに面する表面に形成され、表面がソルダーレジストで覆われている。端子部が突出する２つの側面に面する配線基板の表面には、端子部に電気的に接続される配線パターンを設ける必要がある。しかし、端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つ側面に面する配線基板の表面には、配線パターンを設ける必要がない。そのため、それらの部分の少なくともいずれかに、熱伝導パターンを設けることができる。その結果、従来のように、配線パターンだけを介して筐体部材に熱を伝える場合に比べ、熱伝導経路の面積を増やすことができる。従って、熱抵抗が抑えられ、放熱性能を向上させることができる。これにより、筐体部材の形状を複雑にすることなく、短絡の発生を抑えるとともに放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態におけるモータ制御装置の断面図である。
【図２】図１におけるＦＥＴモジュールの平面図である。
【図３】図２におけるＦＥＴモジュールのＩＩＩ−ＩＩＩ矢視断面図である。
【図４】図２におけるＦＥＴモジュールのＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
【図５】図２におけるＦＥＴモジュールのＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図１における配線基板の平面図である。
【図７】図６における配線基板のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断面図である。
【図８】図６における配線基板のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視断面図である。
【図９】図６における配線基板のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。
【図１０】第１実施形態におけるモータ制御装置の平面図である。
【図１１】図１０におけるモータ制御装置のＸＩ−ＸＩ矢視断面図である。
【図１２】図１０におけるモータ制御装置のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視断面図である。
【図１３】図１０におけるモータ制御装置のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ矢視断面図である。
【図１４】第２実施形態におけるＦＥＴモジュールの図３に相当する断面図である。
【図１５】第２実施形態におけるＦＥＴモジュールの図４に相当する断面図である。
【図１６】第２実施形態におけるＦＥＴモジュールの図５に相当する断面図である。
【図１７】第２実施形態におけるモータ制御装置の図１１に相当する断面図である。
【図１８】第２実施形態におけるモータ制御装置の図１２に相当する断面図である。
【図１９】第２実施形態におけるモータ制御装置の図１３に相当する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る電子装置を、車両に搭載され、モータを制御するモータ制御装置に適用した例を示す。
【００１５】
（第１実施形態）
まず、図１〜図１３を参照して第１実施形態のモータ制御装置の構成について説明する。なお、文中における上下方向及び左右方向は、参照する図中における方向を示す。
【００１６】
図１に示すモータ制御装置１（電子装置）は、車両に搭載され、ステアリングホイールの操舵を補助するためのモータを制御する装置である。モータ制御装置１は、ＦＥＴモジュール１０（半導体モジュール）と、配線基板１１と、筐体部材１２と、熱伝導部材１３とを備えている。
【００１７】
ＦＥＴモジュール１０は、インバータ回路を構成するための表面実装タイプの素子である。
【００１８】
図２に示すように、ＦＥＴモジュール１０は、外観上、本体部１００と、ドレイン端子部１０１と、ソース端子部１０２と、ゲート端子部１０３とを備えている。
【００１９】
本体部１００は、樹脂からなる直方体状の部位である。
【００２０】
ドレイン端子部１０１は、ＦＥＴモジュール１０のドレイン端子を形成する部位である。ドレイン端子部１０１は、本体部１００の上下左右の４つの側面のうち、右側面から４つ突出している。
【００２１】
ソース端子部１０２は、ＦＥＴモジュール１０のソース端子を形成する部位である。ソース端子部１０２は、本体部１００の４つの側面のうち、左側面から３つ突出している。
【００２２】
ゲート端子部１０３は、ＦＥＴモジュール１０のゲート端子を形成する部位である。ゲート端子部１０３は、本体部１００の４つの側面のうち、ソース端子部１０２より下側の左側面から１つ突出している。
【００２３】
図３〜図５に示すように、ＦＥＴモジュール１０は、構造的には、半導体チップ１０４と、ドレイン端子部材１０５（第１端子部材）と、ソース端子部材１０６と、ゲート端子部材１０７とを備えている。なお、図３〜図５では、ドレイン端子部材１０５、ソース端子部材１０６及びゲート端子部材１０７をわかりやすくするため、上下方向の寸法を実際よりも誇張して記載している。
【００２４】
ドレイン端子部材１０５は、ドレイン端子部１０１を形成するための金属からなる薄い板状の部材である。ドレイン端子部材１０５は、ドレイン端子部１０１が本体部１００の側面の下端部から突出するように成形されている。ドレイン端子部材１０５は、ドレイン端子部１０１を除いた所定部分が半導体チップ１０４の下面に形成されたドレインに電気的に接続されている。ドレイン端子部材１０５は、ドレイン端子部１０１を除いた部分の下面が本体部１００の配線基板側の表面、つまり本体部１００の下面に露出している。
【００２５】
図３及び図５に示すように、ソース端子部材１０６は、ソース端子部１０２を形成するための金属からなる薄い板状の部材である。ソース端子部材１０６は、ソース端子部１０２が本体部１００の側面の下端部から突出するように成形されている。ソース端子部材１０６は、ソース端子部１０２を除いた所定部分が半導体チップ１０４の上面に形成されたソースに電気的に接続されている。ソース端子部材１０６は、ソース端子部１０２を除いて本体部１００内に埋設されている。
【００２６】
図４に示すように、ゲート端子部材１０７は、ゲート端子部１０３を形成するための金属からなる薄い板状の部材である。ゲート端子部材１０７は、ゲート端子部１０３が本体部１００の側面の下端部から突出するように成形されている。ゲート端子部材１０７は、ゲート端子部１０３を除いた所定部分が半導体チップ１０４の上面に形成されたゲートにワイヤー（図略）を介して電気的に接続されている。ゲート端子部材１０７は、ゲート端子部１０３を除いて本体部１００内に埋設されている。
【００２７】
図１に示す配線基板１１は、ＦＥＴモジュール１０を配線するための部材である。図６〜図９に示すように、配線基板１１は、基板１１０と、配線パターン１１１〜１１３と、熱伝導パターン１１４、１１５と、ソルダーレジスト１１６とを備えている。
【００２８】
基板１１０は、絶縁性を有する樹脂からなる板状の部材である。
【００２９】
配線パターン１１１は、ドレイン端子部１０１を配線するための金属からなる薄い板状の部材である。また、本体部１００で発生した熱を伝導するための部材でもある。本体部１００は、ドレイン端子部１０１が突出する側面を右側に、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３が突出する側面を左側にした状態で、図６に示す配線基板１１の中央部に配置される。配線パターン１１１は、本体部１００が配置される配線基板１１の中央部から右方向に延在し、その後、上下方向に延在するように形成されている。配線パターン１１１には、配線基板１１の中央部の右側に、ドレイン端子部１０１と電気的に接続される接続部１１１ａが上下方向に４つ形成されている。また、配線基板１１の中央部に、ドレイン端子部１０１を除いたドレイン端子部材１０５と電気的に接続される接続部１１１ｂが、接続部１１１ａと連続して形成されている。
【００３０】
図６及び図７に示す配線パターン１１２は、ソース端子部１０２を配線するための金属からなる薄い板状の部材である。また、本体部１００で発生した熱を伝導するための部材でもある。図６に示すように、配線パターン１１２は、配線基板１１の中央部の左側を上方向に延在し、その後、左方向に延在するように形成されている。配線パターン１１２には、配線基板１１の中央部の左側に、ソース端子部１０２と電気的に接続される接続部１１２ａが上下方向に３つ形成されている。
【００３１】
図６及び図８に示す配線パターン１１３は、ゲート端子部１０３を配線するための金属からなる薄い板状の部材である。また、本体部１００で発生した熱を伝導するための部材でもある。図６に示すように、配線パターン１１３は、配線基板１１の中央部の左側であって、配線パターン１１２の下側を下方向に延在し、その後、左方向に延在するように形成されている。配線パターン１１３には、配線基板１１の中央部の左側であって、配線パターン１１２の下側に、ゲート端子部１０３と電気的に接続される接続部１１３ａが１つ形成されている。
【００３２】
図６及び図９に示す熱伝導パターン１１４、１１５は、本体部１００で発生した熱を伝導するための金属からなる薄い板状の部材である。図６に示すように、熱伝導パターン１１４、１１５は、配線基板１１の中央部の上側及び下側に左右方向に延在するように形成されている。つまり、本体部１００の上下左右の４つの側面のうち、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子１０３が突出する左右２つの側面を除いた、上下２つの側面に面する面に形成されている。しかも、本体部１００の側面に沿って、本体部１００の近くに、配線パターン１１１と一体的に形成されている。
【００３３】
図６〜図９に示すソルダーレジスト１１６は、配線基板１１の表面を保護するための絶縁性を有する部材である。また、ＦＥＴモジュール１０を配線パターン１１１〜１１３に電気的に接続する際に用いられる半田の流れを規制するための部材でもある。ソルダーレジスト１１６は、接続部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１３ａを除いて配線基板１１の表面全体を覆うように形成されている。その結果、配線パターン１１１〜１１３は、接続部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１３ａを除いて、表面がソルダーレジスト１１６で覆われることになる。また、熱伝導パターン１１４、１１５は、表面がソルダーレジスト１１６で覆われることになる。
【００３４】
図１０に示すように、本体部１００は、ドレイン端子部１０１が突出する側面を右側に、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３が突出する側面を左側にした状態で、配線基板１１の中央部に配置されている。そして、図１１〜図１３に示すように、ドレイン端子部１０１が接続部１１１ａに、ドレイン端子部１０１を除いたドレイン端子部材１０５が接続部１１１ｂにそれぞれ半田１４を介して電気的に接続されている。また、図１１に示すように、ソース端子部１０２が接続部１１２ａに半田１４を介して電気的に接続されている。さらに、図１２に示すように、ゲート端子部１０３が接続部１１３ａに半田１４を介して電気的に接続されている。
【００３５】
図１に示す筐体部材１２は、ＦＥＴモジュール１０が電気的に接続された配線基板１１を覆い保護するための金属からなる板状の部材である。図１１〜図１３に示すように、筐体部材１２は、ＦＥＴモジュール１０が電気的に接続された配線基板１１と対向し、距離を隔てて設けられている。筐体部材１２の配線基板側の表面は、本体部１００の筐体部材１２側の表面より高くなるように設定されている。つまり、本体部１００の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置するように設定されている。
【００３６】
図１に示す熱伝導部材１３は、筐体部材１２に、配線パターン等を熱的に接続する絶縁性を有するゲル状の部材である。図１０〜図１３に示すように、熱伝導部材１３は、筐体部材１２の配線基板側の表面に、配線パターン１１１〜１１３の接続部１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ近くの所定部分と熱伝導パターン１１４、１１５を熱的に接続する。また、筐体部材１２の配線基板側の表面に、本体部１００、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３を熱的に接続する。つまり、熱伝導部材１３は、筐体部材１２の配線基板側の表面であって、本体部１００の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、配線パターン１１１〜１１３の接続部１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ近くの所定部分、熱伝導パターン１１４、１１５、本体部１００、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３を熱的に接続する。
【００３７】
次に、図１０〜図１３を参照して第１実施形態のモータ制御装置の放熱について説明する。
【００３８】
図１１〜図１３に示すモータ制御装置１において、ＦＥＴモジュール１０に電流が流れると、半導体チップ１０４が発熱する。半導体チップ１０４で発生した熱は、図１０〜図１２に示すドレイン端子部材１０５、半田１４、配線パターン１１１、ソルダーレジスト１１６及び熱伝導部材１３を介して、筐体部材１２に伝わる。また、図１０及び図１３に示すドレイン端子部材１０５、半田１４、配線パターン１１１、熱伝導パターン１１４、１１５、ソルダーレジスト１１６及び熱伝導部材１３を介して筐体部材１２に伝わる。さらに、図１０〜図１３に示す本体部１００、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２、ゲート端子部１０３からそれぞれ熱伝導部材１３を介して筐体部材１２に伝わる。そして、筐体部材１２から外部に放熱される。
【００３９】
次に、第１実施形態の電子装置の効果について説明する。
【００４０】
第１実施形態によれば、モータ制御装置１は、熱伝導部材１３を備えている。熱伝導部材１３は、筐体部材１２の配線基板側の表面であって、本体部１００の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、配線基板１１の配線パターン１１１〜１１３等を熱的に接続する。そのため、従来のように、筐体部材１２に、本体部１００の筐体部材側の表面よりもさらに配線基板側、配線パターン１１１〜１１３等の極近くまで突出する部位を設ける必要がない。従って、筐体部材１２の形状を複雑にすることなく、半導体チップ１０４で発生した熱を放熱させることができる。筐体部材の突出部位がＦＥＴモジュール１０の極近くに配置されることもなくなり、短絡の発生を抑えることができる。また、モータ制御装置１は、熱伝導パターン１１４、１１５を有する配線基板１１を備えている。熱伝導パターン１１４、１１５は、配線基板１１に電気的に接続されたＦＥＴモジュール１０の本体部１００の４つの側面のうち、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３が突出する２つの側面を除いた、他の２つの側面に面する配線基板１１の表面に形成され、表面がソルダーレジスト１１６で覆われている。ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３が突出する２つの側面に面する配線基板１１の表面には、これらの端子部に電気的に接続される配線パターンを設ける必要がある。しかし、これらの端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つ側面に面する配線基板１１の表面には、配線パターンを設ける必要がない。そのため、それらの部分に熱伝導パターン１１４、１１５を設けることができる。その結果、従来のように、配線パターンだけを介して筐体部材に熱を伝える場合に比べ、熱伝導経路の面積を増やすことができる。従って、熱抵抗が抑えられ、放熱性能を向上させることができる。これにより、筐体部材１２の形状を複雑にすることなく、短絡の発生を抑えるとともに放熱性能を向上させることができる。
【００４１】
第１実施形態によれば、熱伝導パターン１１４、１１５は、本体部１００の側面に沿って形成されている。そのため、本体部１００から熱伝導パターン１１４、１１５までの距離が短くなり、熱伝導経路の熱抵抗が低下する。従って、放熱性能をより向上させることができる。
【００４２】
第１実施形態によれば、ＦＥＴモジュール１０は、ドレイン端子部材１０５を備えている。ドレイン端子部材１０５は、ドレイン端子部１０１を形成するための部材であって、ドレイン端子部１０１を除いた部分の下面が本体部１００の下面に露出し、接続部１１１ｂに電気的に接続されている。そのため、ドレイン端子部１０１だけが接続部１１１ａに電気的に接続されている場合に比べ、半導体チップ１０４から配線パターン１１１に至る熱伝導経路の面積を増やすことができる。従って、熱抵抗が抑えられ、放熱性能をより向上させることができる。
【００４３】
第１実施形態によれば、熱伝導部材１３は、筐体部材１２の配線基板側の表面であって、本体部１００の筐体部材側の表面より反配線基板側に位置する所定領域に、本体部１００、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３を熱的に接続する。そのため、半導体チップ１０４で発生した熱を、本体部１００、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２、ゲート端子部１０３及び熱伝導部材１３を介して筐体部材１２に伝えることができる。従って、半導体チップ１０４で発生した熱を、配線パターン１１１、１１２、１１３、熱伝導パターン１１４、１１５及び熱伝導部材１３だけを介して筐体部材１２に伝える場合に比べ、熱伝導経路の面積を増やすことができる。従って、熱抵抗が抑えられ、放熱性能をより向上させることができる。
【００４４】
第１実施形態によれば、熱伝導パターン１１４、１１５は、配線パターン１１１と一体的に形成されている。そのため、配線基板１１の構成を簡素化することができる。
【００４５】
第１実施形態によれば、モータ制御装置１を構成する半導体モジュールは、ＦＥＴモジュール１０である。そのため、ＦＥＴモジュール１０を備えたモータ制御装置１において、筐体部材１２の形状を複雑にすることなく、短絡の発生を抑えるとともに放熱性能を向上させることができる。
【００４６】
なお、第１実施形態では、熱伝導パターン１１４、１１５が、本体部１００の４つの側面のうち、ドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子１０３が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面に面する配線基板１１の表面に形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。熱伝導パターンは、端子部が突出する２つの側面を除いた他の２つの側面の少なくともいずれかに面する配線基板の表面に形成されていればよい。
【００４７】
第１実施形態では、熱伝導パターン１１４、１１５が、配線パターン１１１と一体的に形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。熱伝導性が少し低下するが、熱伝導パターンは、配線パターンと分離して形成されていてもよい。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態のモータ制御装置について説明する。第２実施形態のモータ制御装置は、第１実施形態のモータ制御装置に対して、ＦＥＴモジュールの構造を変更したものである。
【００４９】
ＦＥＴモジュール以外の構成は、第１実施形態と同一であるため、必要がある場合を除いて説明を省略する。まず、図１４〜図１９を参照して第２実施形態のＦＥＴモジュール及びモータ制御装置の構成について説明する。
【００５０】
図１４〜図１６に示すように、ＦＥＴモジュール２０は、構造的には、半導体チップ２０４と、ドレイン端子部材２０５と、ソース端子部材２０６（第２端子部材）と、ゲート端子部材２０７とを備えている。
【００５１】
図１４〜図１６に示す半導体チップ２０４及びドレイン端子部材２０５は、第１実施形態の半導体チップ１０４及びドレイン端子部材１０５と同一のチップ及び部材である。
【００５２】
図１４及び図１６に示すソース端子部材２０６は、第１実施形態のソース端子部材１０６と同一の部材である。しかし、第１実施形態のソース端子部材１０６とは異なり、ソース端子部２０２を除いた半導体チップ２０４の上側に配置される部分が、本体部２００の筐体部材側の表面、つまり本体部２００の上面に露出している。
【００５３】
図１５に示すゲート端子部材２０７は、第１実施形態のゲート端子部材１０７と同一の部材である。
【００５４】
図１７〜図１９に示すように、ドレイン端子部２０１、ソース端子部２０２及びゲート端子部２０３は、第１実施形態のドレイン端子部１０１、ソース端子部１０２及びゲート端子部１０３と同様に、半田２４を介して配線基板２１に形成された配線パターン２１１、２１２、２１３の接続部２１１ａ、２１１ｂ、２１２ａ、２１３ａにそれぞれ電気的に接続されている。
【００５５】
熱伝導部材２３は、第１実施形態の熱伝導部材１３と同様に、筐体部材２２の配線基板側の表面に、配線パターン２１１〜２１３の接続部２１１ａ、２１２ａ、２１３ａ近くの所定部分、熱伝導パターン２１４、２１５、本体部２００、ドレイン端子部２０１、ソース端子部２０２及びゲート端子部２０３を熱的に接続する。
【００５６】
次に、図１７〜図１９を参照して第２実施形態のモータ制御装置の放熱について説明する。
【００５７】
図１７〜図１９に示すモータ制御装置２において、ＦＥＴモジュール２０に電流が流れると、半導体チップ２０４が発熱する。半導体チップ２０４で発生した熱は、第１実施形態のモータ制御装置１と同様の熱伝導経路を経て外部に放熱される。また、ソース端子部材２０６の所定部分が本体部２００の上面に露出していることから、ソース端子部材２０６及び熱伝導部２３を介して筐体部材２２に伝わり、筐体部材２２から外部に放熱される。
【００５８】
次に、第２実施形態の電子装置の効果について説明する。
【００５９】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同一構成を有することにより、その同一構成に対応した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
第２実施形態によれば、ＦＥＴモジュール２０は、ソース端子部材２０６を備えている。ソース端子部材２０６は、ソース端子部２０２を形成する部分であって、ソース端子部２０２を除いた半導体チップ２０４の上側に配置される部分が、本体部２００の上面に露出している。そのため、半導体チップ２０４で発生した熱が、ソース端子部材２０６及び熱伝導部２３を介して筐体部材２２に伝わる。従って、第１実施形態のモータ制御装置１に比べ、熱伝導経路の面積を増やすことができる。これにより、熱抵抗が抑えられ、第１実施形態のモータ制御装置１に比べ、放熱性能をより向上させることができる。
【００６１】
なお、第２実施形態では、ソース端子部材２０６の所定部分が本体部２００の上面に露出している例を挙げているが、これに限られるものではない。ソース端子部の所定部分が、本体部の端子部が突出してない側面に露出していてもよい。また、ゲート端子部材が露出していてもよい。
【００６２】
第２実施形態では、第１実施形態と同様に、熱伝導パターン２１４、２１５が、配線パターン２１１と一体的に形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。熱伝導性が少し低下するが、熱伝導パターンは、配線パターンと分離して形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・モータ制御装置（電子装置）、１０・・・ＦＥＴモジュール（半導体モジュール）、１００・・・本体部、１０１・・・ドレイン端子部、１０２・・・ソース端子部、１０３・・・ゲート端子部、１０４・・・半導体チップ、１０５・・・ドレイン端子部材（第１端子部材）、１０６・・・ソース端子部材、１０７・・・ゲート端子部材、１１・・・配線基板、１１０・・・基板、１１１〜１１３・・・配線パターン、１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１３ａ・・・接続部、１１４、１１５・・・熱伝導パターン、１１６・・・ソルダーレジスト、１２・・・筐体部材、１３・・・熱伝導部材、１４・・・半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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