(57)【要約】【課題】スチームブレイクを行うブレイクユニットにおいてスチームの側方への噴出を防止し、予期しないブレイクが生じないようにすること。【解決手段】ブレイクユニット２２，３２の側方にマザー基板１１に近接する位置までスチームの噴出を防止するためのスチームカバー６０，６１を設ける。スチームカバー６０，６１はマザー基板１１の搬送方向の上流側に設けておく。こうすればまだブレイクがなされていないマザー基板上にスチームが漏れることがなく、予期しないブレイクを防止することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインが形成された脆性材料基板に対して相対的に移動しながら前記脆性材料基板の表面にスチームを噴射することによりスクライブラインに沿ってブレイクするスチームブレイクユニットにおいて、
前記脆性材料基板の接近時に前記脆性材料基板と対向する側に配置され、その下端が前記脆性材料基板の表面に近接するスチームカバーを有するスチームブレイクユニット。
【請求項２】
前記スチームブレイクユニットは、前記スチームカバーを昇降させ、前記脆性材料基板までの間隔を変化させる昇降機構を有する請求項１記載のスチームブレイクユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は脆性材料基板をブレイクする際に用いられるスチームブレイクユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
脆性材料基板をブレイクする場合にはまずスクライビングホイール等を用いてスクライブを行いスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿ってブレイクバーを押し下げてブレイクするようにしている。
【０００３】
特許文献１ではブレイクバーによるブレイクに代えて、スチームブレイクが用いられている。スチームブレイクは給水管からブレイクユニットに水を供給し、供給された水を加熱してスチームを発生させ、発生したスチームを基板の表面に向けて噴射することで脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクするものである。
【０００４】
スチームブレイクでは噴射部からのスチームを約１００〜１２０℃の高温で基板に噴射し、ガラス材質の基板を熱と圧力により膨張させる。このとき基板のスクライブラインが形成された領域で脆性材料基板が集中的に膨張するため、基板はスクライブラインに沿って分離され、ブレイクを行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２００５／０２８１７２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで脆性材料基板が液晶パネルの場合には、近年切り出される単個基板のサイズが小さいものが増加している。サイズが小さければスクライブを終えたときにスクライブラインの間隔が短くなる。そのため既に形成されているスクライブラインに沿ってブレイクする際に、スチームブレイク用のヘッドによってスチームを噴射すると、隣接するスクライブラインまでスチームが広がり、ブレイクしようとしていたスクライブライン以外のスクライブラインについてもブレイクされてしまうことがあるという問題点があった。このように予期せぬタイミングでブレイクされた場合には、その後の搬送時に位置ずれ等によって他の基板との接触等の損傷を生じる可能性があるという問題点があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、ブレイクユニットから噴出するスチームをブレイクしようとしていないスクライブラインの領域に拡散させないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、本発明のスチームブレイクユニットは、スクライブラインが形成された脆性材料基板に対して相対的に移動しながら前記脆性材料基板の表面にスチームを噴射することによりスクライブラインに沿ってブレイクするスチームブレイクユニットにおいて、前記脆性材料基板の接近時に前記脆性材料基板と対向する側に配置され、その下端が前記脆性材料基板の表面に近接するスチームカバーを有するものである。
【０００９】
ここで前記スチームブレイクユニットは、前記スチームカバーを昇降させ、前記脆性材料基板までの間隔を変化させる昇降機構を有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
このような特徴を有する本発明によれば、ブレイクユニットから噴出するスチームはスチームカバーによってブレイクしようとしていないスクライブラインの領域に拡散するのを防止することができる。従ってスクライブラインの予期せぬブレイクを防止できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の実施の形態によるスチームブレイクユニットを有する分断装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図２はスチームブレイクユニットのｘ軸方向からの正面図である。
【図３】図３は本発明の第１の実施の形態によるブレイクユニットの一例を示すＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は本発明の第２の実施の形態によるブレイクユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は本発明の実施の形態によるスチームブレイクユニットを有する分断装置の全体構成を示す平面図である。架台１０上には脆性材料基板、例えば液晶パネルのマザー基板１１を搬送する搬送機構が設けられている。マザー基板１１は周囲がクランプ材１２によってクランプされ、搬送機構によって搬送方向、ここではｙ軸方向に搬送される。そして搬送方向に沿ってスクライブユニット１３とスチームブレイクユニット２０、３０が設けられている。スクライブユニット１３はマザー基板１１を格子状にスクライブするものである。スクライブユニット１３によって格子状にスクライブされたマザー基板１１は、搬送機構によってスチームブレイクユニット２０，３０に搬送される。
【００１３】
図２はこのスチームブレイクユニット２０の基板進行方向（ｙ軸方向）から見た正面図である。この実施の形態では、マザー基板１１は紙面に垂直な架台上に保持され、搬送機構により搬送される。搬送機構の上部及び下部には夫々スチームブレイクユニット２０，３０が設けられる。上部のスチームブレイクユニット２０では搬送方向と垂直なｘ軸方向にユニット取付バー２１が設けられ、ユニット取付バー２１に沿ってブレイクユニット２２〜２７が取付けられている。又架台の下側にも同様のスチームブレイクユニット３０が設けられ、ユニット取付バー３１に沿ってブレイクユニット３２〜３７が取付けられている。これらのスチームブレイクユニット２０，３０はマザー基板１１を上下からスクライブラインに沿って格子状にブレイクするものである。
【００１４】
図３はブレイクユニット２２，３２の一例を示すｘ軸方向から見たＡ−Ａ線断面図である。ブレイクユニット２２はユニット取付バー２１より突出して取付けられており、下端がユニット取付バー２１より低くマザー基板１１の上面に対向している。ブレイクユニット２２の下方には側方より水を供給するための水供給口４１が設けられる。又ブレイクユニット２２の上部には供給した水を加熱するヒータ４２が設けられる。ヒータ４２によって加熱された水は導入路４３を介して下方に導かれる。そして所定のタイミングで弁を開放することによりスチームとなって噴出口４４よりマザー基板１１に向けて噴出し、これによりスクライブラインに沿ったブレイクが行われる。その他のブレイクユニット２３〜２７についても同様である。
【００１５】
又下方のスチームブレイクユニット３０についてもユニット取付バー３１に同様のブレイクユニット３２が並列して配置され、上向きにスチームを噴出するように構成されている。ブレイクユニット３３〜３７はブレイクユニット３２と同様の構造であるので、詳細な説明を省略する。
【００１６】
さてこの実施の形態では、噴出したスチームがマザー基板１１のまだブレイクすべきではない領域に達しないように、ユニット取付バー２２に平行にマザー基板１１に近接する位置まで平板状のスチームカバー５０が配置されている。スチームカバー５０は上側のブレイクユニット２２〜２７に共通して設けられた板状の部材である。又スチームカバー５１も下側のブレイクユニット３２〜３７に共通して設けられ、マザー基板１１の下面に近接する位置まで達している。スチームカバー５０，５１ともに、ブレイクユニット２２〜２７，３２〜３７の、搬送されてくるマザー基板１１と対向する側に設けられている。これらのスチームカバー５０，５１の下端をマザー基板１１に近接させておくことで、ブレイクユニットからスチームを噴出する際に上流側（図３ではスチームカバー５０，５１の左側）にスチームが流入しないようにしている。このようなカバーを用いることによってスチームの広がりを防ぎ、予期しないスクライブラインのブレイクを未然に防止することができる。
【００１７】
尚この実施の形態では多数のブレイクユニットを近接させて並列に設け、各ブレイクユニットに共通のスチームカバーを設けているが、各ブレイクユニットに夫々スチームカバーを設けるようにしてもよい。又この実施の形態では上下にブレイクユニットを設け夫々共通してスチームカバーを設けているが、上方からのみブレイクする場合には上方にのみカバーを設けてもよい。
【００１８】
次に本発明の第２の実施の形態のスチームブレイクユニットについて説明する。この実施の形態では図４に示すように、ブレイクユニットにスチームカバー５０，５１を昇降できる昇降機構６０，６１を設けたものである。スクライブ及びブレイクの対象となるマザー基板は常に同じではなく、製品毎に厚さが異なっている。そしてスチームカバー５０，５１の下端はマザー基板に接触しない範囲でできるだけ近接していれば、スチームの上流方向への漏れを確実に防止することができる。そこで本実施の形態では，スチームカバー５０，５１を昇降させるための昇降機構６０，６１を設けておく。この昇降機構６０，６１は回転自在のねじとこれに噛合するユニットを有し、このユニットにスチームカバー５０，５１を取付けたものとする。こうすれば厚さが異なったマザー基板をスチームブレイクする際に基板の面に合わせてスチームカバーの高さを変化させることができる。即ちマザー基板をブレイクする場合には、基板の厚さに合わせて昇降機構によりスチームカバー５０，５１を上方動させ、できるだけマザー基板に近接させることにより、スチームの漏れを防止するようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明はスクライブされた脆性材料基板をスチームによってブレイクするブレイクユニット、特に小さい液晶パネルを多数分離するスチームブレイクユニットに好適である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  架台
１１  マザー基板
１２  クランプ材
１３  スクライブユニット
２０，３０  スチームブレイクユニット
２１，３１  ユニット取付バー
２２〜２７，３２〜３７  ブレイクユニット
４１  水供給口
４２  ヒータ
４３  導入路
４４  噴出口
５０，５１  スチームカバー
６０，６１  昇降機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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