(57)【要約】      （修正有）【課題】被印刷体の表面に複数回の印刷を実施する場合において、電子デバイスのパターンの印刷性を向上することができる印刷装置又はその印刷方法を提供する。【解決手段】ワーク板Ｐｗを保持する搭載するテーブルＴｗと、表面に液膜が形成されたローラＢｋと、テーブルＴｗを相対的に移動させることによってワーク板Ｐｗに液膜を塗布するための移動機構と、ワーク板Ｐｗの形状を解析する解析手段２０と、解析手段２０が解析した解析結果に基づいて、ローラＢｋの位置及び駆動を制御する駆動制御手段３０とを有し、解析手段２０は、ワーク板Ｐｗの形状の検出結果に基づいてワーク板Ｐｗの歪み量としてワーク板Ｐｗの変形に係るシフト量、倍率、直交度又は回転量のいずれか一つを算出し、算出した歪み量に基づいてローラＢｋの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、駆動制御手段３０は、算出した補正値に基づいて、ローラＢｋを制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスパターンの印刷装置であって、
前記ワーク板を保持する保持部材と、
前記保持部材を搭載するテーブルと、
表面に液膜が形成されたローラと、
前記テーブルを相対的に移動させることによって前記ワーク板に前記液膜を塗布するための移動機構と、
前記ワーク板の形状を解析する解析手段と、
前記解析手段が解析した解析結果に基づいて、前記ローラの位置及び駆動を制御して印刷を行う駆動制御手段と
を有し、
前記解析手段は、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度又は回転量のいずれか一つを算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、
前記駆動制御手段は、算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する、
電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項２】
電子デバイスパターンの印刷装置であって、
前記ワーク板を保持する保持部材と、
前記保持部材を搭載するテーブルと、
表面に液膜が形成されたローラと、
前記テーブルを相対的に移動させることによって前記ワーク板に前記液膜を塗布するための移動機構と、
前記ワーク板の形状を解析する解析手段と、
前記解析手段が解析した解析結果に基づいて、前記ローラの位置及び駆動を制御して印刷を行う駆動制御手段と
を有し、
前記解析手段は、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度及び回転量を算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、
前記駆動制御手段は、算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する、
電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項３】
前記ワーク板の形状を検出する検出手段を更に有し、
前記解析手段は、前記検出手段が検出した検出結果に基づいて、前記ワーク板の形状を解析する、
ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項４】
前記ローラの形状を検出する第２の検出手段を更に有し、
前記駆動制御手段は、前記第２の検出手段が検出した検出結果を更に用いて、前記ローラの回転開始時期を制御する、
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項５】
前記ローラの交換時期を判断する判断手段を更に有し、
前記判断手段は、前記第２の検出手段が検出した検出結果及び／又は前記ローラが印刷した印刷回数に基づいて、前記ローラを交換するか否かを判断する、
ことを特徴とする、請求項４に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項６】
前記ローラの表面の液膜を凸版で部分的に除去して反転パターンを形成した後、前記反転パターンをワーク板に転写する反転印刷法を用いる、
ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項７】
ブランケットと、該ブランケットよりも弾性係数が１桁以上小さく、該ブランケットが貼り付けられた下地層とを有するブランケット体を有し、
前記ブランケット体は、前記ローラに巻き付けられ、固定される、
ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項８】
前記下地層は、金属層である。
ことを特徴とする、請求項６に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項９】
前記ブランケット体は、前記ブランケットと前記下地層との間にＰＥＴ層を有する、
ことを特徴とする、請求項７又は請求項８に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項１０】
前記ブランケット体は、前記ブランケットが貼り付けられていない前記下地層の両端にて前記ローラに固定される、
ことを特徴とする、請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の電子デバイスパターンの印刷装置。
【請求項１１】
ローラの表面の液膜を凸版で部分的に除去して反転パターンを形成し、その後、前記反転パターンをワーク板に転写する電子デバイスパターンの印刷方法であって、
前記ワーク板の形状を解析する解析ステップと、
前記凸版を第１のテーブルで保持する凸版保持ステップと、
前記ワーク板を第２のテーブルで保持するワーク板保持ステップと、
前記凸版を保持した前記第１のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記凸版の表面の凸部で前記液膜を部分的に除去する反転パターン形成ステップと、
前記ワーク板を保持した前記第２のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記ワーク板の表面に前記反転パターンを転写するパターン印刷ステップと
を含み、
前記解析ステップは、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度又は回転量のいずれか一つを算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、
前記パターン印刷ステップは、前記算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する駆動制御ステップを更に含む、
ことを特徴とする電子デバイスパターンの印刷方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子デバイスパターンの印刷方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスパターンの印刷装置及びその印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスのパターンを形成する方法として、印刷による方法が提案されている。近年、電子デバイスのパターンは、例えば液晶ディスプレイの画素の微細化に伴って、高い寸法精度を要求されるようになってきており、高い寸法精度を有するパターンが印刷できる印刷方法として、反転印刷法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献２，３には、反転印刷法として、先ずローラ転写胴（ローラ）の表面にインクを塗布し、次いで凸版（マスター板）上でローラ転写胴を回転させてインクの一部を除去し、その後ローラ転写胴の表面に残存したインクを被印刷体（ワーク板）に転写する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−２７９３４９号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特許第３６８９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１には、被印刷体の表面に印刷した後に他の工程（例えば加熱工程）を実施し、その後被印刷体の表面に更に印刷する方法が記載されていない。また、特許文献１に開示されている技術では、被印刷体の表面に印刷した後に例えば加熱工程を実施した場合で、加熱により被印刷体が変形したときに、その変形に対応したパターンを更に印刷することができない場合がある。すなわち、特許文献１に開示されている技術では、被印刷体の表面に複数回印刷を実施する場合に、電子デバイスのパターンの印刷で要求される高い寸法精度を実現できない場合がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑み、被印刷体の表面に複数回の印刷を実施する場合において、電子デバイスパターンの印刷装置又はその印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様によれば、電子デバイスパターンの印刷装置であって、前記ワーク板を保持する保持部材と、前記保持部材を搭載するテーブルと、表面に液膜が形成されたローラと、前記テーブルを相対的に移動させることによって前記ワーク板に前記液膜を塗布するための移動機構と、前記ワーク板の形状を解析する解析手段と、前記解析手段が解析した解析結果に基づいて、前記ローラの位置及び駆動を制御して印刷を行う駆動制御手段とを有し、前記解析手段は、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度又は回転量のいずれか一つを算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、前記駆動制御手段は、算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する、電子デバイスパターンの印刷装置が提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子デバイスパターンの印刷装置であって、前記ワーク板を保持する保持部材と、前記保持部材を搭載するテーブルと、表面に液膜が形成されたローラと、前記テーブルを相対的に移動させることによって前記ワーク板に前記液膜を塗布するための移動機構と、前記ワーク板の形状を解析する解析手段と、前記解析手段が解析した解析結果に基づいて、前記ローラの位置及び駆動を制御して印刷を行う駆動制御手段とを有し、前記解析手段は、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度及び回転量を算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、前記駆動制御手段は、算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する、電子デバイスパターンの印刷装置が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、ローラの表面の液膜を凸版で部分的に除去して反転パターンを形成し、その後、前記反転パターンをワーク板に転写する電子デバイスパターンの印刷方法であって、前記ワーク板の形状を解析する解析ステップと、前記凸版を第１のテーブルで保持する凸版保持ステップと、前記ワーク板を第２のテーブルで保持するワーク板保持ステップと、前記凸版を保持した前記第１のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記凸版の表面の凸部で前記液膜を部分的に除去する反転パターン形成ステップと、前記ワーク板を保持した前記第２のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記ワーク板の表面に前記反転パターンを転写するパターン印刷ステップとを含み、前記解析ステップは、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量として前記ワーク板の変形に係るシフト量、倍率、直交度又は回転量のいずれか一つを算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラの位置又は回転速度のいずれか一つを制御する補正値を算出し、前記パターン印刷ステップは、前記算出した前記補正値に基づいて、前記ローラを制御する駆動制御ステップを更に含む、ことを特徴とする電子デバイスパターンの印刷方法が提供される。
【００１０】
本発明は、上記の電子デバイスパターンの印刷方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。本発明は、そのプログラムを記録した記録媒体であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子デバイスパターンの印刷装置又はその印刷方法によれば、被印刷体の表面に複数回の印刷を実施する場合において、電子デバイスのパターンの印刷性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の一例を説明する概略外観図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の印刷方法を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の検出手段の一例を説明する概略外観図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置に用いる校正パターンの一例を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段が算出する歪み量の例を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段が算出する調整パラメータの例を説明する説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の解析結果（歪み量）の一例を説明する説明図である。
【図９】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の補正結果（シフト量）の一例を説明する説明図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の補正結果（シフト量及び回転量）の一例を説明する説明図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の補正結果（シフト量、回転量及び直交度）の一例を説明する説明図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の補正結果（シフト量、回転量、直交度及びＹ軸倍率）の一例を説明する説明図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置の解析手段の補正結果（シフト量、回転量、直交度、Ｙ軸倍率及びＸ軸倍率）の一例を説明する説明図である。
【図１４】本発明の実施例１に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図１５】本発明の実施例１の変形例１に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図１６】本発明の実施例１の変形例２に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図１７】本発明の実施例２に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明する説明図である。
【図１８】本発明の実施例２に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図１９】本発明の実施例３に係る電子デバイスパターンの印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置のブランケット構造の一例を説明する概略外観図である。
【図２１】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置のブランケット体引張取付機構の一例を説明する概略外観図である。
【図２２】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置のローラ外形形状を説明するための図である。
【図２３】本発明の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置におけるブランケット交換取付動作の一例を説明するフローチャート図である。
【図２４】引張り又は圧縮力で発生する応力を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付の図面を参照しながら、限定的でない例示の実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置（以下、「印刷装置１００」という）を用いて、本発明を説明する。本発明は、以下に説明する印刷装置１００以外でも、ローラ（例えばローラ転写胴）の表面に形成されたパターンを所定の表面（例えばワーク板）に転写するもの（装置、機器、ユニット、システムなど）であれば、いずれのものにも用いることができる。
【００１４】
なお、以後の説明において、添付の全図面の記載の同一又は対応する装置、部品又は部材には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、特に説明しない限り、装置、部品若しくは部材間の限定的な関係を示すことを目的としない。したがって、具体的な相関関係は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る印刷装置１００は、下記に示す順序で説明される。
【００１５】
１．印刷装置の構成（図１、図２）
２．検出手段（図３、図４）
３．解析手段
３−１  歪み量の算出（図５）
３−２  補正値の算出（図６）
４．印刷装置の動作の例（図７乃至図１３）
５．プログラム及び記録媒体
６．実施例１（印刷装置の例、図１４乃至図１６）
７．実施例２（位置ずれ調整を更に実施する印刷装置の例、図１７、図１８）
８．実施例３（交換時期を更に判断する印刷装置の例、図１９）
［１．印刷装置の構成］
図１及び図２を用いて、本実施形態に係る印刷装置１００を説明する。ここで、図１は、印刷装置１００の一例を説明する概略外観図である。図２は、印刷装置１００の印刷方法を説明する説明図である。なお、図１に示す印刷装置１００は一例であり、本発明に係る印刷装置は図１に示すものに限定されるものではない。
【００１６】
図１において、Ｘ方向は、テーブルを移動させる方向（後述するマスターテーブルＴｍ、ワークテーブルＴｗの搬送方向）である。Ｙ方向は、Ｘ方向に直交する方向で、マスターテーブルＴｍ等の幅方向である。Ｚ方向は、鉛直方向（Ｘ方向とＹ方向に直交する方向）である。θ方向は、Ｚ軸を中心とした回転方向である。
【００１７】
印刷装置１００は、ローラの表面の液膜を凸版で部分的に除去して反転パターンを形成し、その後反転パターンをワーク板に転写する方法（反転印刷法）を用いる装置である。すなわち、印刷装置１００は、ローラの回転動作と凸版（マスター版）の直進動作とを同期させてローラの表面に反転パターンを形成し、ローラの回転動作とワーク板（被印刷体）の直進動作とを同期させてローラの表面の反転パターンを被印刷体に印刷（転写）する。
【００１８】
印刷装置１００は、例えば電子デバイスのパターン（プリンテッドエレクトロニクスデバイスなど）を製造するときに、印刷機として用いることができる。また、印刷装置１００は、例えば半導体製造工程においてラインアンドスペース等のパターンを被印刷体（基板）上に形成するときに用いられる、半導体製造装置として用いることができる。ラインアンドスペースは、例えば、銀ナノインクを印刷することで形成することができる。
【００１９】
図１に示すように、印刷装置１００は、ローラ支持部Ｂｋｐに回転可能に支持されたローラ（ローラ転写胴、転写ローラなど）Ｂｋと、ローラＢｋの表面に液膜（例えばインク膜）を形成するインクコータＩｃｔと、を備える。また、印刷装置１００は、反転パターンを形成する凸版Ｐｒを保持するマスターテーブル（第１のテーブル）Ｔｍと、反転パターンが転写されるワーク板Ｐｗを保持するワークテーブル（第２のテーブル）Ｔｗと、を備える。
【００２０】
また、印刷装置１００は、ワークテーブルＴｗに保持されたワーク板Ｐｗの形状を検出する検出手段１０（１１、１２）と、検出手段１０が検出した検出結果に基づいてワーク板Ｐｗの形状を解析する解析手段２０と、を備える。なお、本発明に係る印刷装置１００は、検出手段１０を備える代わりに、印刷装置１００の外部にて行われた検出結果（ワーク板Ｐｗの形状）を入力する構成であってもよい。また、本発明に係る印刷装置１００は、検出手段１０として、第１の検出部１１又は第２の検出部１２のいずれか一つを備える構成であってもよい。
【００２１】
更に、印刷装置１００は、ローラＢｋの動作（回転など）を制御する駆動制御手段３０（後述する移動補正部３１Ｍ、回転補正部３１Ｒ、倍率補正部３１Ｅ）と、マスターテーブルＴｍ及びワークテーブルＴｗをローラＢｋの下方（図中のＸ方向）に夫々移動するガイド機構Ｇｄと、を備える。ここで、マスターテーブルＴｍ及びワークテーブルＴｗは、ガイド機構Ｇｄから脱着可能な構成であってもよい。
【００２２】
なお、印刷装置１００は、ローラＢｋの搬送方向に対して下流側に、凸版Ｐｃを洗浄する洗浄ユニット及び表面の有機洗浄、イオンナイズドエアーフロー、ＵＶ照射器などによる表面エネルギ調整機構、並びに、ワーク板に印刷されたパターンを定着させる定着器（加熱手段）などを備える構成であってもよい。
【００２３】
図２（ａ）に示すように、印刷装置１００は、本実施形態では、駆動制御手段３０を用いてローラＢｋを回転し、インクコータＩｃｔを用いてインクタンクＩｔｋの液体（インク）をローラＢｋの表面に供給する。具体的には、印刷装置１００は、インクコータＩｃｔの先端とローラＢｋの表面とを所定の間隔に設定し、ローラＢｋを図中のＲａ方向に回転させて、ローラＢｋの表面の所望の領域に所望の膜厚で液体（インク）を供給する。このとき、印刷装置１００は、ローラＢｋの表面に液膜ＰＴａを形成する。
【００２４】
次に、印刷装置１００は、図２（ｂ）に示すように、ガイド機構Ｇｄを用いて凸版ＰｒをＸ方向に移動させ（図中のＭｂ）、図中のＲｂ方向に回転するローラＢｋの表面に凸版Ｐｒの凸部Ｐｒａを順次接触させる。このとき、ローラＢｋの表面の液膜ＰＴａは部分的に除去される。すなわち、印刷装置１００は、ローラＢｋの表面に反転パターンＰＴｂを形成する。
【００２５】
次いで、印刷装置１００は、図２（ｃ）に示すように、ガイド機構Ｇｄを用いてワーク板ＰｗをＸ方向に移動させ（図中のＭｃ）、図中のＲｃ方向に回転するローラＢｋの表面の反転パターンＰＴｂとワーク板Ｐｗの表面とを接触させる。このとき、ワーク板Ｐｗの表面には、反転パターンＰＴｂが転写される。すなわち、印刷装置１００は、ワーク板Ｐｗ（被印刷体）の表面にパターンＰＴｃを形成する。
【００２６】
これにより、印刷装置１００は、所望のパターン（ＰＴｃ）を被印刷体（ワーク板Ｐｗの表面）に印刷（転写）することができる。
【００２７】
ローラＢｋは、反転パターンＰＴｂをワーク板Ｐｗに転写する回転体である。また、ローラＢｋは、回転軸３１ｒ（図１）に回転可能に支持されている。ローラＢｋは、凸版Ｐｒにより、ローラＢｋの表面に反転パターンＰＴｂが形成される。
【００２８】
ローラＢｋは、本実施形態では、ローラＢｋの外周にシリコーン製の撥水性ブランケットＢｋｓ（図２）が巻かれた円柱を用いる。ローラＢｋは、金属製の円柱体（例えばポリウレタンよりなる弾性体）に樹脂シート（例えばシリコーン樹脂シート）が巻かれた構成であってもよい。
【００２９】
更に、本発明に係るローラＢｋは、ピニオン、クラッチ又は減速機（不図示）などを用いて、凸版Ｐｒ及びワーク板Ｐｗの直進動作と非同期で制御される。具体的には、ローラＢｋは、ワーク板Ｐｗの形状から算出された歪み量を用いて決定される補正値に基づいて、駆動制御手段３０の制御によって、その駆動及び位置を制御される。ローラＢｋは、例えば回転補正部３１Ｒ（駆動制御手段３０）の駆動によって、凸版Ｐｒ及びワーク板Ｐｗの直進動作と同期若しくは非同期で、回転軸３１ｒを回転中心に回転される。また、ローラＢｋは、例えば移動補正部３１Ｍ及び／又は倍率補正部３１Ｅ（駆動制御手段３０）の駆動によって、凸版Ｐｒ及びワーク板Ｐｗの直進動作と同期若しくは非同期で、回転軸３１ｒの位置を図１のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動される。
【００３０】
なお、ローラＢｋの動作を制御するための歪み量及び補正値は、後述する［３．解析手段］で説明する。また、ローラＢｋが歪み量及び補正値に基づいて制御される動作の例は、後述する［４．印刷装置の動作の例］及び実施例で説明する。
【００３１】
凸版Ｐｒは、凹凸の表面形状を有する版（マスター板など）である。凸版Ｐｒは、本実施形態では、平板を用いる。また、凸版Ｐｒは、マスターテーブルＴｍに載置されている。更に、凸版Ｐｒは、ガイド機構Ｇｄによって、マスターテーブルＴｍに載置された状態で、Ｘ方向（図２）に移動される。
【００３２】
凸版Ｐｒは、ワーク板Ｐｗに印刷されるパターンの反転パターンに対応する凸部Ｐｒａをその表面に形成されている。また、凸版Ｐｒは、凸部ＰｒａをローラＢｋの表面に接触させることによって、ローラＢｋの表面の液膜（図２のＰＴａ）から部分的に液体（インク）を除去し、反転パターン（図２のＰＴｂ）を形成する。
【００３３】
ワーク板Ｐｗは、パターンが形成される被印刷体である。ワーク板Ｐｗは、例えば平板状、フィルム状又はシート状などの被印刷体を用いる。また、ワーク板Ｐｗは、ワークテーブルＴｗに載置されている。更に、ワーク板Ｐｗは、ガイド機構Ｇｄによって、ワークテーブルＴｗに載置された状態で、Ｘ方向（図２）に移動される。
【００３４】
ワーク板Ｐｗは、ローラＢｋの表面に形成された反転パターン（図２のＰＴｂ）が転写される。すなわち、ワーク板Ｐｗは、所望のパターン（図２のＰＴｃ）が印刷される。
【００３５】
マスターテーブルＴｍは、凸版Ｐｒを載置され、凸版Ｐｒを固定するものである。マスターテーブルＴｍは、例えばポーラスチャック又は真空チャックを用いて、凸版Ｐｒを固定する。また、マスターテーブルＴｍは、ガイド機構Ｇｄによって、凸版Ｐｒを固定した状態で搬送方向（図１のＸ方向）に移動される。
【００３６】
ワークテーブルＴｗは、ワーク板Ｐｗが載置され、ワーク板Ｐｗを固定するものである。ワークテーブルＴｗは、マスターテーブルＴｍと同様に、例えばポーラスチャック又は真空チャックを用いて、ワーク板Ｐｗを固定する。また、ワークテーブルＴｗは、ガイド機構Ｇｄによって、ワーク板Ｐｗを固定した状態で搬送方向（図１のＸ方向）に移動される。
【００３７】
なお、マスターテーブルＴｍ及びワークテーブルＴｗは、載置された凸版Ｐｒ又はワーク板ＰｗをＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向、並びに、Ｘ方向を軸とする回転方向、Ｙ方向を軸とする回転方向及びθ方向に微動可能な機構（不図示）が組み込まれた構成であってもよい。これにより、マスターテーブルＴｍ及びワークテーブルＴｗは、凸版Ｐｒ又はワーク板Ｐｗの位置ズレを調整することができる。
【００３８】
検出手段１０は、ワーク板の形状を検出する手段である。検出手段１０は、図１に示すように、本実施形態では、第１の検出部１１と、第２の検出部１２とを備える。第１の検出部１１及び第２の検出部１２は、ワーク板Ｐｗの形状を検出することができる公知の技術を用いることができる。なお、第１の検出部１１の構成等は、後述する［２．検出手段］で説明する。
【００３９】
解析手段２０は、ワーク板Ｐｗの形状を解析する手段である。解析手段２０は、検出手段１０がワーク板Ｐｗの形状を検出した検出結果（例えば変形量）に基づいてワーク板Ｐｗの歪み量を算出する歪み量算出部２１と、歪み量算出部２１が算出した歪み量に基づいてローラＢｋの動作を制御する制御値（補正値）を算出する補正値算出部２２と、を備える。解析手段２０は、印刷装置１００に予め搭載されているコントローラなどの資源（ＣＰＵ、メモリ等）を利用する構成であってもよい。なお、解析手段２０（歪み量算出部２１、補正値算出部２２）は、後述する［３．解析手段］で説明する。
【００４０】
駆動制御手段３０は、ローラＢｋの動作（回転する位置、回転速度、回転開始時期など）を制御する手段である。駆動制御手段３０は、回転軸３１ｒを回転中心にローラＢｋを回転する回転補正部３１Ｒと、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの位置を制御（移動）する移動補正部３１Ｍと、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの倍率を制御（縮小、拡大）する倍率補正部３１Ｅと、を備える。
【００４１】
回転補正部３１Ｒは、ローラＢｋの回転速度及び回転開始時期を補正（制御）する。これにより、回転補正部３１Ｒは、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの大きさ及び位置を変更する。なお、回転補正部３１ＲがローラＢｋの回転速度を変更する機構は、公知の技術を用いることができる。
【００４２】
移動補正部３１Ｍは、回転軸３１ｒの位置を移動することによって、ローラＢｋの位置を補正（制御）する。これにより、移動補正部３１Ｍは、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの位置を補正（移動）する。なお、移動補正部３１Ｍが回転軸３１ｒの位置を移動する機構は、公知の技術を用いることができる。
【００４３】
倍率補正部３１Ｅは、ローラＢｋの回転速度を補正（制御）する。また、倍率補正部３１Ｅは、ワーク板Ｐｗに対する回転軸３１ｒの位置を補正する。これにより、倍率補正部３１Ｅは、ローラＢｋの回転速度を変更することによって、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの搬送方向の倍率を補正（変更）する。また、倍率補正部３１Ｅは、回転軸３１ｒの位置を傾けることによって、ワーク板Ｐｗに印刷（転写）されるパターンの搬送方向に対して直交する方向の倍率を補正（変更）する。なお、倍率補正部３１ＥがローラＢｋの回転速度を変更する機構及び回転軸３１ｒの位置を移動する機構は、公知の技術を用いることができる。
【００４４】
ガイド機構Ｇｄは、マスターテーブルＴｍとワークテーブルＴｗとをローラＢｋの下方（図１のＸ方向）に夫々移動する機構である。ガイド機構Ｇｄは、本実施形態では、リニアガイドを用いる。なお、ガイド機構Ｇｄは、マスターテーブルＴｍ等を移動することができる公知の機構を用いてもよい。
【００４５】
［２．検出手段］
図３及び図４を用いて、本発明に係る検出手段１０の第１の検出部１１及び第２の検出部１２を説明する。なお、第２の検出部１２の構成は、ローラＢｋの表面を検出しないこと以外は第１の検出部１１の構成と基本的に同様のため、説明を省略する。ここで、図３は、本実施形態に係る検出手段の一例を説明する概略外観図である。図４は、印刷装置１００に用いる校正パターンの一例を説明する説明図である。
【００４６】
図３に示すように、第１の検出部１１は、ストロボ光源１１ａと、ハーフミラー１１ｃと撮像部（例えばＣＣＤ（ Charge Coupled Device ））１１ｅと、を備える。また、第１の検出部１１は、光学系として、レンズ１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ、１１ｇを備える。第１の検出部１１は、ハーフミラー１１ｃを介して、ストロボ光源１１ａから発する光をローラＢｋ及びワーク板Ｐｗに照射し、撮像部１１ｅを用いてローラＢｋ及びワーク板Ｐｗの表面の像を撮像（検出）する。このとき、第１の検出部１１は、レンズ１１ｂ等を用いて、光を集光する。第１の検出部１１は、ＴＤＩ（ Time Delay Integration ）センサを更に備え、ＳＮ比の高い画像を取得する構成であってもよい。
【００４７】
なお、検出手段１０（第１の検出部１１、第２の検出部１２）は、図３に示すものに限定されるものではない。また、本発明に係る印刷装置１００は、印刷装置１００の外部にて予め検出していた検出結果（例えばワーク板Ｐｗの変形に係る情報）を入力する構成であってもよい。
【００４８】
第１の検出部１１は、撮像部１１ｅを用いて、凸版Ｐｃの表面に予め形成された反転パターンＰＴｂを検出する。また、第１の検出部１１は、凸版板Ｐｃの表面形状（例えば破損、摩耗など）を検出する。更に、印刷装置１００は、ローラＢｋの回転動作と凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗの直進動作を同期（例えば位置合わせ）若しくは非同期させるために、第１の検出部１１の検出結果を用いてもよい。
【００４９】
また、本発明に係る第１の検出部１１は、ワーク板Ｐｗの表面に予め形成された校正パターンを検出することによって、ワーク板Ｐｗの表面形状の変形を検出する。すなわち、印刷装置１００は、ワーク板Ｐｗの変形前にワーク板Ｐｗの表面に予め形成された校正パターンを変形後に検出することによって、ワーク板Ｐｗの表面形状の変形を検出する。
【００５０】
具体的には、例えば図４に示すように、第１の検出部１１は、ワーク板Ｐｗが変形する前の校正パターンＰＴｓ１と、ワーク板Ｐｗが変形した後の校正パターンＰＴｓ２との差分ΔＸ、ΔＹを検出することによって、ワーク板Ｐｗの表面形状の変形量（ΔＸ、ΔＹ）を検出することができる。なお、本発明に用いることができる校正パターンは、図４に示すものに限定されるものではない。
【００５１】
［３．解析手段］
図５を用いて、本発明に係る解析手段２０の歪み量算出部２１を説明する。また、図６を用いて、本発明に係る解析手段２０の補正値算出部２２を説明する。ここで、図５は、本実施形態に係る印刷装置１００の解析手段２０が解析する歪み量の例を説明する説明図である。図６は、解析手段２０が算出した補正値に対応する調整パラメータの例を説明する説明図である。なお、本発明に係る解析手段２０（歪み量算出部２１、補正値算出部２２）が算出する歪み量及び補正値は、図５及び図６に示すものに限定されるものではない。
【００５２】
［３−１  歪み量の算出］
歪み量算出部２１は、ワーク板Ｐｗの歪み量を算出するものである。歪み量算出部２１は、検出手段１０が検出した検出結果（例えばワーク板Ｐｗの表面形状の変形量）に基づいて、ワーク板Ｐｗの歪み量を算出する。歪み量算出部２１は、歪み量として、例えばシフト量（shift）、倍率（scaling）、直交度（orthogonality）及び回転量（rotation）、並びに、その他の残留誤差を算出する。なお、歪み量算出部２１は、印刷装置１００の外部から入力された情報（予め検出していた検出結果）を用いるものであってもよい。
【００５３】
具体的には、歪み量算出部２１は、図５（ａ）乃至図５（ｄ）に示すように、検出手段１０が検出した変形量を分解して、歪み量として、シフト量（Tx,Ty）、倍率（Ex,Ey）、直交度（Co）及び回転量（Rw）を算出する。また、歪み量算出部２１は、図５（ｅ）に示すように、その他の歪み量として、面内残留誤差（εx,εy）を算出する。
【００５４】
ここで、変形量（Dx,Dy）は次式で表すことができる。
【００５５】
（数１）
Dx(X,Y)＝Tx−（Rw＋Co）×Y＋Ex×X＋εx
（数２）
Dy(X,Y)＝Ty＋Rw×X＋Ex×Y＋εy
歪み量算出部２１は、（数１）及び（数２）に基づいて、例えば最小二乗法を用いて、シフト量（Tx,Ty）、倍率（Ex,Ey）、直交度（Co）及び回転量（Rw）、並びに、面内残留誤差（εx,εy）を算出することができる。歪み量算出部21は、例えばラグランジュの未定乗数法を用いて、シフト量（Tx,Ty）等を算出してもよい。
【００５６】
［３−２  補正値の算出］
補正値算出部２２は、歪み量算出部２１が算出した歪み量に基づいて、ローラＢｋを制御する補正値を算出するものである。ここで、補正値とは、歪み量算出部２１が算出した歪み量（シフト量（Tx,Ty）、倍率（Ex,Ey）、直交度（Co）及び回転量（Rw））に対応する値である。すなわち、補正値とは、ワーク板Ｐｗの表面形状の変形量に対応する値である。印刷装置１００は、補正値に基づいて、駆動制御手段３０がローラＢｋを制御（移動、回転）するときに用いる調整パラメータを設定する。
【００５７】
具体的には、補正値算出部２２は、図６に示すように、下記の調整パラメータ（１）から（６）に対応する補正値を算出する。ここで、図６は、調整パラメータＭ１乃至Ｍ６について、ローラＢｋとワーク板Ｐｗとの関係をそれぞれ説明する説明図Ｉｍｇ１と、ワーク板Ｐｗに印刷されたパターンＰＴｃをそれぞれ説明する説明図Ｉｍｇ２と、を示す。
【００５８】
（１）変形なしの調整パラメータＭ１
（２）Ｘ方向の縮小（ローラの押し付け）の調整パラメータＭ２
（３）Ｙ方向の縮小（ローラのＺ方向の傾き）の調整パラメータＭ３
（４）Ｙ方向の縮小（ローラのＸＹ平面の傾き）の調整パラメータＭ４
（５）Ｘ方向の拡大（ローラの減速）の調整パラメータＭ５
（６）Ｘ方向の縮小（ローラの加速）の調整パラメータＭ６
なお、印刷装置１００は、移動補正部３１Ｍを用いて、調整パラメータＭ２に基づいて、ローラ（ローラＢｋ）が被印刷物（ワーク板Ｐｗ）に押し込まれる量及び倍率を変更することができる。印刷装置１００は、移動補正部３１Ｍ及び倍率補正部３１Ｅを用いて、調整パラメータＭ３に基づいて、被印刷物（ワーク板Ｐｗ）に印刷されるパターン（パターンＰＴｃ）のＹ方向の倍率を変更することができる。印刷装置１００は、移動補正部３１Ｍを用いて、調整パラメータＭ４に基づいて、被印刷物（ワーク板Ｐｗ）に印刷されるパターン（パターンＰＴｃ）の回転位置を変更することができる。印刷装置１００は、回転補正部３１Ｒを用いて、調整パラメータＭ５及びＭ６を用いて、被印刷物（ワーク板Ｐｗ）に印刷されるパターン（パターンＰＴｃ）のＸ方向（搬送方向）の倍率を変更することができる。
【００５９】
［４．印刷装置の動作の例］
図７及び図８乃至図１３を用いて、本実施形態に係る印刷装置１００の動作の例を説明する。ここで、図７は、印刷装置１００の動作の一例を説明するフローチャート図である。図８は、印刷装置１００の解析手段２０の解析結果（歪み量）の一例を説明する説明図である。図９は、印刷装置１００の解析手段２０の補正結果（シフト量の補正）の一例を説明する説明図である。図１０は、印刷装置１００の解析手段２０の補正結果（シフト量及び回転量の補正）の一例を説明する説明図である。図１１は、印刷装置１００の解析手段２０の補正結果（シフト量、回転量及び直交度の補正）の一例を説明する説明図である。図１２は、印刷装置１００の解析手段２０の補正結果（シフト量、回転量、直交度及びＹ軸倍率の補正）の一例を説明する説明図である。図１３は、印刷装置１００の解析手段２０の補正結果（シフト量、回転量、直交度、Ｙ軸倍率及びＸ軸倍率の補正）の一例を説明する説明図である。なお、図８乃至図１３では、ワーク板Ｐｗの表面（ＸＹ平面）の歪み量の等高線図を示し、矢印の向きは歪みの方向を示し、矢印の長さは歪みの量を示す。
【００６０】
図７に示すように、印刷装置１００は、ステップＳ７０１において、印刷装置１００に入力された情報に基づいて、印刷する動作を開始する。開始後、印刷装置１００は、ステップＳ７０２に進む。
【００６１】
ステップＳ７０２において、検出手段１０（印刷装置１００）は、検出ステップとして、ワーク板Ｐｗの表面形状（変形量）を検出する。その後、印刷装置１００は、ステップＳ７０３に進む。なお、印刷装置１００は、ステップＳ７０２において、予め測定又は計算された変形量を入力される方法を用いてもよい。
【００６２】
ステップＳ７０３において、解析手段２０（印刷装置１００）は、解析ステップとして、歪み量算出部２１を用いて、ステップＳ７０２で検出した検出結果（変形量）に基づいて、ワーク板Ｐｗの歪み量（シフト量（Tx,Ty）、倍率（Ex,Ey）、直交度（Co）及び回転量（Rw））を算出する。歪み量算出部２１は、例えば図８に示す歪み量を算出する。その後、印刷装置１００は、ステップＳ７０４に進む。
【００６３】
ステップＳ７０４において、解析手段２０は、解析ステップとして、補正値算出部２２を用いて、（ｉ）シフト量に係る補正値を算出する。補正値算出部２２は、算出したシフト量の補正値に基づいて調整パラメータを設定した場合に、例えば図８に示す歪み量（ワーク板Ｐｗの変形）を図９に示す歪み量としてパターンを印刷することができる。
【００６４】
また、解析手段２０は、（ｉｉ）回転量に係る補正値を更に算出する。補正値算出部２２は、算出した回転量の補正値に基づいて調整パラメータを更に設定した場合に、例えば図９に示す歪み量を図１０に示す歪み量としてパターンを印刷することができる。
【００６５】
また、解析手段２０は、（ｉｉｉ）直交度に係る補正値を更に算出する。補正値算出部２２は、算出した直交度の補正値に基づいて調整パラメータを更に設定した場合に、例えば図１０に示す歪み量を図１１に示す歪み量としてパターンを印刷することができる。
【００６６】
また、解析手段２０は、（ｉｖ）Ｙ軸倍率に係る補正値を更に算出する。補正値算出部２２は、算出したＹ軸倍率の補正値に基づいて調整パラメータを更に設定した場合に、例えば図１１に示す歪み量を図１２に示す歪み量としてパターンを印刷することができる。
【００６７】
また、解析手段２０は、（ｖ）Ｘ軸倍率に係る補正値を更に算出する。補正値算出部２２は、算出したＸ軸倍率の補正値に基づいて調整パラメータを更に設定した場合に、例えば図１２に示す歪み量を図１３に示す歪み量としてパターンを印刷することができる。
【００６８】
ここで、印刷装置１００は、少なくともシフト量、回転量、直交度、Ｙ軸倍率及びＸ軸倍率の補正値のいずれか１つを含む補正値（調整パラメータ）を用いて、ワーク板Ｐｗに印刷されるパターンを変形し、所望の印刷精度（寸法精度）で印刷するものであってもよい。すなわち、印刷装置１００は、所望の印刷精度（寸法精度）で印刷するために、所望の寸法精度となる調整パラメータ（補正値）の組み合わせを用いて、ワーク板Ｐｗにパターンを印刷する動作（後述するステップＳ７０５）を制御してもよい。
【００６９】
その後、印刷装置１００は、ステップＳ７０５に進む。
【００７０】
ステップＳ７０５において、印刷装置１００は、凸版保持ステップとして、凸版ＰｃをマスターテーブルＴｍで保持する。また、印刷装置１００は、ワーク板保持ステップとして、ワーク板ＰｗをワークテーブルＴｗで保持する。更に、印刷装置１００は、保持した凸版Ｐｃ及びワーク板ＰｗをローラＢｋの下方に搬送する。このとき、印刷装置１００は、反転パターン形成ステップとして、凸版Ｐｃの表面の凸部ＰｃａでローラＢｋの表面の液膜を部分的に除去し、反転パターンＰＴｂ（図２）を形成する。また、印刷装置１００は、パターン印刷ステップとして、ワーク板Ｐｗの表面に反転パターンＰＴｂを転写（印刷）する。
【００７１】
ここで、印刷装置１００は、反転パターンＰＴｂの転写時に、ステップＳ７０４で算出した補正値（調整パラメータ）を用いて、ローラＢｋの位置及び駆動（回転速度など）を制御する。これにより、印刷装置１００は、補正値に基づいて変形されたパターンをワーク板Ｐｗの表面に転写（印刷）することができる。
【００７２】
その後、印刷装置１００は、ステップＳ７０６に進む。
【００７３】
ステップＳ７０６において、解析手段２０（印刷装置１００）は、補正値算出部２２を用いて、面内残留誤差（εx,εy）を算出する。その後、印刷装置１００は、ステップＳ７０７に進む。なお、印刷装置１００は、ステップＳ７０６を実施しないで、ステップＳ７０７に進んでもよい。
【００７４】
ステップＳ７０７において、印刷装置１００は、印刷動作を終了するか否かを判断する。印刷装置１００は、例えば印刷装置１００に入力された情報に基づいて、印刷動作を終了するか否かを判断することができる。印刷動作を終了すると判断した場合には、印刷装置１００は、図中のＥＮＤに進み、印刷する動作を終了する。印刷動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置１００は、ステップＳ７０２に戻り、印刷する動作を繰り返す。
【００７５】
以上のとおり、本実施形態に係る電子デバイスパターンの印刷装置１００又はその印刷方法（印刷する動作）によれば、被印刷体（ワーク板Ｐｗ）の変形量（歪み量）を解析した解析結果に基づいて、印刷するパターンを変形することができる。すなわち、本実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法によれば、例えば被印刷体（ワーク板Ｐｗ）の表面に複数回の印刷を実施する場合であって、被印刷体が変形する前に印刷したパターンに、被印刷体が変形した後にパターンを重ねて（重畳して）印刷するときに、被印刷体の変形に伴う印刷されたパターンの変形に対応してパターンを重ねて印刷することができる。
【００７６】
これにより、本発明に係る印刷装置１００又はその印刷方法によれば、被印刷体が変形する場合であっても、印刷するパターンの印刷性（寸法精度）を向上することができ、パターンの印刷の生産性を向上することができる。また、本実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法によれば、印刷するパターンの寸法精度を向上することができるので、パターンの寸法精度の低下に起因する印刷パターンの欠陥の発生を防止することができる。印刷装置１００又はその印刷方法によれば、例えば被印刷体の表面にパターンを印刷した後に他の工程（例えば加熱工程）を実施し、その後被印刷体の表面に更に印刷する場合で、他の工程（加熱）により被印刷体が変形したときでも、その変形に対応したパターンを更に印刷することができる。
【００７７】
［５．プログラム及び記録媒体］
本実施形態に係るプログラムは、ローラの表面の液膜を凸版で部分的に除去して反転パターンを形成し、その後、前記反転パターンをワーク板に転写する電子デバイスパターンの印刷方法であって、前記ワーク板の形状を解析する解析ステップと、前記凸版を第１のテーブルで保持する凸版保持ステップと、前記ワーク板を第２のテーブルで保持するワーク板保持ステップと、前記凸版を保持した前記第１のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記凸版の表面の凸部で前記液膜を部分的に除去する反転パターン形成ステップと、前記ワーク板を保持した前記第２のテーブルを前記ローラの下方に移動し、前記ワーク板の表面に前記反転パターンを転写するパターン印刷ステップとを含み、前記解析ステップは、前記ワーク板の形状を検出した検出結果に基づいて該ワーク板の歪み量を算出し、算出した前記歪み量に基づいて前記ローラを制御する補正値を算出し、前記パターン印刷ステップは、前記解析ステップで算出した前記補正値に基づいて、前記ローラの位置及び駆動を制御する駆動制御ステップを更に含む、ことを特徴とする電子デバイスパターンの印刷方法を実行する。これによれば、本実施形態の実施形態に係る印刷装置１００又は印刷方法と同等の効果が得られる。
【００７８】
なお、本実施形態は、上記プログラムを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体としてもよい。上記プログラムを記録した記録媒体には、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ−ＲＯＭ）、ＣＤ−Ｒ（ＣＤ  Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）及びその他コンピュータ読み取り可能な媒体、並びに、フラッシュメモリ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ、メモリカード、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）及びその他コンピュータ読み取り可能なものを用いることができる。また、上記プログラムを記録した記録媒体には、ネットワークなどを介して既存の印刷装置にインストールされるプログラム（所謂差分ファイル）であってもよい。
【実施例】
【００７９】
実施例に係る印刷装置を用いて、本実施形態にかかる印刷装置を説明する。
【００８０】
［実施例１］
図１４を用いて、実施例１に係る印刷装置の動作（印刷方法）の例を説明する。ここで、図１４は、本実施例に係る印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【００８１】
図１４に示すように、本実施例に係る印刷装置は、ステップＳ１４０１において、印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷する動作を開始する。開始後、印刷装置は、ステップＳ１４０２に進む。
【００８２】
ステップＳ１４０２において、本実施例に係る印刷装置は、印刷装置の外部から補正値を入力される。その後、印刷装置は、ステップＳ１４０３に進む。
【００８３】
ステップＳ１４０３において、本実施例に係る印刷装置は、ステップＳ１４０２で入力された補正値を用いて、調整パラメータを設定する。その後、印刷装置は、ステップＳ１４０４に進む。
【００８４】
ステップＳ１４０４において、本実施例に係る印刷装置は、凸版ＰｗをマスターテーブルＴｍで保持し、ワーク板ＰｗをワークテーブルＴｗで保持し、保持した凸版Ｐｃ及びワーク板ＰｗをローラＢｋの下方に搬送する。搬送後、印刷装置は、ステップＳ１４０５に進む。
【００８５】
ステップＳ１４０５において、本実施例に係る印刷装置は、凸版Ｐｗを用いてローラＢｋの表面に反転パターンＰＴｂを形成する。その後、印刷装置は、ステップＳ１４０６に進む。
【００８６】
ステップＳ１４０６において、本実施例に係る印刷装置は、ワーク板Ｐｗの表面に反転パターンＰＴｂを転写（印刷）する。ここで、印刷装置は、反転パターンＰＴｂの転写時に、ステップＳ１４０３で設定した調整パラメータを用いて、ローラＢｋの位置及び駆動（回転速度など）を制御する。これにより、印刷装置は、補正値に基づいて変形されたパターンをワーク板Ｐｗの表面に転写（印刷）することができる。なお、印刷装置は、マスターテーブルＴｍ及びワークテーブルＴｗに組み込まれた微動機構を用いて、ワーク板Ｐｗの表面に転写されるパターンを変形してもよい。
【００８７】
その後、印刷装置は、ステップＳ１４０７に進む。
【００８８】
ステップＳ１４０７において、本実施例に係る印刷装置は、印刷動作を終了するか否かを判断する。印刷装置は、例えば印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷動作を終了するか否かを判断することができる。印刷動作を終了すると判断した場合には、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、印刷する動作を終了する。印刷動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１４０２に戻り、印刷する動作を繰り返す。
【００８９】
以上のとおり、実施例１に係る印刷装置は、実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
［実施例１の変形例１］
図１５を用いて、実施例１の変形例１に係る印刷装置の動作（印刷方法）の例を説明する。ここで、図１５は、実施例１の変形例１に係る印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【００９１】
図１５に示すように、本変形例に係る印刷装置は、ステップＳ１５０１において、印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷する動作を開始する。ここで、印刷装置は、本変形例では、歪み量（例えばシフト量（Tx,Ty）、倍率（Ex,Ey）、直交度（Co）若しくは回転量（Rw）、又は、面内残留誤差（εx,εy）など）を含む情報を入力される。その後、印刷装置は、ステップＳ１５０２に進む。
【００９２】
ステップＳ１５０２において、本変形例に係る印刷装置は、印刷装置の外部から入力された歪み量に基づいて補正値を算出する。その後、印刷装置は、ステップＳ１５０３に進む。
【００９３】
ステップＳ１５０３において、本変形例に係る印刷装置は、所定の許容値が更に入力される。ここで、所定の許容値とは、印刷時のパターンの寸法精度及びその他印刷装置の仕様に対応する値とする。また、所定の許容値は、実験又は計算で予め定められる値であってもよい。更に、所定の許容値は、例えばローラＢｋのニップ圧の分布による位置のバラツキ、検出手段１０の検出誤差などを考慮した値であってもよい。
【００９４】
その後、印刷装置は、ステップＳ１５０４に進む。
【００９５】
ステップＳ１５０４において、本変形例に係る印刷装置は、ステップＳ１５０２で算出し補正値を用いて、調整パラメータを設定する。具体的には、印刷装置は、ステップＳ１５０３で入力された所定の許容値を達成する調整パラメータ又は調整パラメータの組み合わせ（例えば図６のＭ１乃至Ｍ６）を選択する。
【００９６】
その後、印刷装置は、ステップＳ１５０５に進む。
【００９７】
ステップＳ１５０５乃至ステップＳ１５０８において、本変形例に係る印刷装置は、実施例１に係る印刷装置（図１４のステップＳ１４０４乃至ステップＳ１４０７）と同様に、反転パターンをワーク板Ｐｗの表面に転写（印刷）する。
【００９８】
以上のとおり、実施例１の変形例１に係る印刷装置は、実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法、及び実施例１に係る印刷装置と同様の効果を得ることができる。
【００９９】
［実施例１の変形例２］
図１６を用いて、実施例１の変形例２に係る印刷装置の動作（補正値の算出の動作）の例を説明する。ここで、図１６は、実施例１の変形例２に係る印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。なお、本変形例に係る印刷装置のその他の動作は、実施例１に係る印刷装置の動作と同様のため、説明を省略する。
【０１００】
図１６に示すように、本変形例に係る印刷装置は、ステップＳ１６０１において、印刷装置に入力された情報に基づいて、補正値の算出を開始する。開始後、印刷装置は、ステップＳ１６０２に進む。
【０１０１】
ステップＳ１６０２において、本変形例に係る印刷装置は、シフト量に係る補正値を算出する。その後、印刷装置は、ステップＳ１６０３に進む。
【０１０２】
ステップＳ１６０３において、本変形例に係る印刷装置は、補正値を算出する動作を終了するか否かを判断する。具体的には、印刷装置は、算出した補正値を用いて補正されたときの残留歪み量が所定の範囲内か否かを判断し、所定の範囲内のときは補正値を算出する動作を終了すると判断することができる。補正値を算出する動作を終了すると判断した場合には、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、補正値を算出する動作を終了する。補正値を算出する動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１６０４に進む。
【０１０３】
ステップＳ１６０４において、本変形例に係る印刷装置は、回転量に係る補正値を算出する。その後、印刷装置は、ステップＳ１６０５に進む。
【０１０４】
ステップＳ１６０５において、本変形例に係る印刷装置は、ステップＳ１６０３と同様に、補正値を算出する動作を終了するか否かを判断する。補正値を算出する動作を終了すると判断した場合には、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、補正値を算出する動作を終了する。補正値を算出する動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１６０６に進む。
【０１０５】
ステップＳ１６０６において、本変形例に係る印刷装置は、印刷されるパターンのＸ方向（図１）の倍率に係る補正値を算出する。ここで、印刷装置は、印刷されるパターンのＹ方向（図１）の倍率に係る補正値を更に算出してもよい。その後、印刷装置は、ステップＳ１６０７に進む。
【０１０６】
ステップＳ１６０７において、本変形例に係る印刷装置は、ステップＳ１６０３と同様に、補正値を算出する動作を終了するか否かを判断する。補正値を算出する動作を終了すると判断した場合には、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、補正値を算出する動作を終了する。補正値を算出する動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１６０８に進む。
【０１０７】
ステップＳ１６０８において、本変形例に係る印刷装置は、直交度に係る補正値を算出する。その後、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、補正値を算出する動作を終了する。
【０１０８】
以上のとおり、実施例１の変形例２に係る印刷装置は、実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法、及び実施例１に係る印刷装置と同様の効果を得ることができる。
【０１０９】
また、実施例１の変形例２に係る印刷装置は、所定の許容値に基づいて算出する補正値を選択することができるので、例えば印刷するパターンの精度、又は、補正する内容の容易さ若しくは印刷装置に搭載した機能に応じて、所望の補正値（又はその組み合わせ）を算出することを選択することができる。
【０１１０】
［実施例２］
図１７及び図１８を用いて、実施例２に係る印刷装置の動作（印刷方法）の例を説明する。ここで、図１７は、本実施例に係る印刷装置の動作の一例を説明する説明図である。図１８は、本実施例に係る印刷装置の動作の一例を説明するフローチャート図である。
【０１１１】
本実施例に係る印刷装置は、反転印刷法においてローラＢｋの表面を凸版Ｐｃなどに押し当てて印刷するときに発生するローラＢｋの摩耗を考慮した印刷方法を実施する。例えば図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）に示すように、算出した位置ずれ量Δｄｍを用いて、ローラＢｋと凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗとの離間距離（ギャップ）を補正し、ローラＢｋの回転動作と凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗの直進動作とを同期する。以下に具体的に説明する。
【０１１２】
図１８に示すように、本実施例に係る印刷装置は、ステップＳ１８０１において、印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷する動作を開始する。開始後、印刷装置は、ステップＳ１８０２に進む。
【０１１３】
ステップＳ１８０２において、本実施例に係る印刷装置は、印刷装置の外部から補正値を入力される。その後、印刷装置は、ステップＳ１８０３に進む。
【０１１４】
ステップＳ１８０３において、本実施例に係る印刷装置は、位置ずれ量Δｄｍ（図１７（ｂ））を解析する。印刷装置は、先ず、第１の検出部１１（図３）を用いて、ローラＢｋの表面の状態を検出する。ここで、印刷装置は、ローラＢｋの表面の摩耗箇所及び摩耗量などを検出する。次に、印刷装置は、第１の検出部１１が検出した検出結果に基づいて、位置ずれ量Δｄｍを算出する。
【０１１５】
ここで、印刷装置は、第１の検出部１１を用いないで、新たに検出部（検出手段）を用いる構成であってもよい。印刷装置は、予め記憶してある摩耗量と位置ずれ量との対応マップなどを用いて、位置ずれ量Δｄｍを選択する方法であってもよい。
【０１１６】
なお、本実施例に係る印刷装置において、第１の検出部１１は特許請求の範囲に記載の第２の検出手段に相当する。
【０１１７】
その後、印刷装置は、ステップＳ１８０４に進む。
【０１１８】
ステップＳ１８０４において、本実施例に係る印刷装置は、ステップＳ１８０２で入力された補正値及びステップＳ１８０３で算出した位置ずれ量Δｄｍを用いて、調整パラメータを設定する。その後、印刷装置は、ステップＳ１８０５に進む。
【０１１９】
ステップＳ１８０５乃至ステップＳ１８０８において、本実施例に係る印刷装置は、実施例１に係る印刷装置（ステップＳ１４０４乃至ステップＳ１４０７）と同様に、反転パターンをワーク板Ｐｗの表面に転写（印刷）する。ここで、印刷装置は、本実施例では、算出した位置ずれ量Δｄｍに基づいて、駆動制御手段３０（移動補正部３１Ｍ、回転補正部３１Ｒ）を用いて、ローラＢｋと凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗとの離間距離を補正し、ローラＢｋの回転動作と凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗの直進動作とを同期する（図１７（ｂ）、図１７（ｃ））。
【０１２０】
以上のとおり、実施例２に係る印刷装置は、実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法と同様の効果を得ることができる。
【０１２１】
また、実施例２に係る印刷装置は、ローラＢｋが摩耗した場合でも、算出した位置ずれ量Δｄｍを用いてローラＢｋの回転動作と凸版Ｐｃ及びワーク板Ｐｗの直進動作とを同期することができるので、印刷するパターンの寸法精度を向上することができる。
【０１２２】
［実施例３］
図１９を用いて、実施例３に係る印刷装置の動作（印刷方法）の例を説明する。ここで、図１９は、本実施例に係る印刷装置の動作の一例を説明する説明図である。
【０１２３】
本実施例に係る印刷装置は、反転印刷法においてローラＢｋの表面を凸版Ｐｃなどに押し当てて印刷するときに発生するローラＢｋの摩耗を考慮した印刷方法を実施する。すなわち、本実施例に係る印刷装置は、ローラＢｋの摩耗に基づいてローラＢｋを交換するか否かを判断する判断手段を更に備えるものである。以下に具体的に説明する。
【０１２４】
図１９に示すように、本実施例に係る印刷装置は、ステップＳ１９０１において、印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷する動作を開始する。開始後、印刷装置は、ステップＳ１９０２に進む。
【０１２５】
ステップＳ１９０２において、本実施例に係る印刷装置は、印刷装置の外部から補正値を入力される。その後、印刷装置は、ステップＳ１９０３に進む。
【０１２６】
ステップＳ１９０３において、本実施例に係る印刷装置は、調整パラメータを設定する。具体的には、印刷装置は、先ず、第１の検出部１１（図３）を用いて、ローラＢｋの表面の状態を検出する。ここで、印刷装置は、ローラＢｋの表面の摩耗量及び摩耗箇所などを検出する。また、印刷装置は、ローラＢｋの表面の反転パターンＰＴｂ（図３）の形状を検出することによって、ローラＢｋの表面の摩耗量などを検出してもよい。更に、印刷装置は、ローラＢｋの表面の反転パターンＰＴｂが形状された部分と反転パターンＰＴｂが形状されていない部分とを比較することによって、ローラＢｋの表面の摩耗量などを検出してもよい。
【０１２７】
次に、印刷装置は、第１の検出部１１が検出した検出結果に基づいて、補正値を算出する。印刷装置は、例えばローラＢｋの表面の摩耗量に基づいて、ローラＢｋの表面に形成される液膜（図２（ａ）のＰＴａ）の膜厚を調整する調整パラメータ（例えば図６のＭ２）を設定する。
【０１２８】
その後、印刷装置は、ステップＳ１９０４に進む。
【０１２９】
ステップＳ１９０４乃至ステップＳ１９０６において、本実施例に係る印刷装置は、実施例１に係る印刷装置（ステップＳ１４０４乃至ステップＳ１４０６）と同様に、反転パターンをワーク板Ｐｗの表面に転写（印刷）する。その後、印刷装置は、ステップＳ１９０７に進む。
【０１３０】
ステップＳ１９０７において、本実施例に係る印刷装置は、ローラＢｋを交換するか否かを判断する。具体的には、印刷装置は、判断手段を用いて、ステップＳ１９０３で検出したローラＢｋの表面の摩耗量などに基づいて、ローラＢｋを交換するか否かを判断することができる。印刷装置は、例えば摩耗量が所定の量を超えるときに、ローラＢｋを交換すると判断してもよい。印刷装置は、ローラＢｋを交換すると判断した場合には、図中のＥＮＤに進み、印刷する動作を終了する。ローラＢｋを交換しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１９０８に進む。
【０１３１】
ステップＳ１９０８において、本実施例に係る印刷装置は、印刷動作を終了するか否かを判断する。印刷装置は、例えば印刷装置に入力された情報に基づいて、印刷動作を終了するか否かを判断することができる。印刷動作を終了すると判断した場合には、印刷装置は、図中のＥＮＤに進み、印刷する動作を終了する。印刷動作を終了しないと判断した場合には、印刷装置は、ステップＳ１９０２に戻り、印刷する動作を繰り返す。
【０１３２】
以上のとおり、実施例３に係る印刷装置は、実施形態に係る印刷装置１００又はその印刷方法と同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
また、実施例３に係る印刷装置は、検出した摩耗量に基づいてローラＢｋの交換時期を判断することができる。更に、実施例３に係る印刷装置は、ローラＢｋの交換時期を判断することができるので、ローラＢｋの摩耗による印刷不良を防止することができる。
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態にかかる印刷装置１００を説明する。図１の電子デバイスパターンの印刷装置１００の主な構成及び図２の電子デバイスパターンの印刷装置１００の印刷方法については、以下に説明する点を除き第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【０１３４】
ローラＢｋ（ローラ転写胴）を用いた反転印刷法は、従前の印刷方法と比較すると、電子デバイスパターンの印刷に求められる寸法精度を容易に得ることができる。
【０１３５】
一方、ローラＢｋの表面に貼り付けられたシリコーン樹脂等のブランケットＢｋｓは凸版や被印刷基板と印刷時に接触するため、徐々に損傷し、印刷回数の増加と共にパターン欠陥を増大させる要因となる。そのため、許容範囲以上の損傷を受けたブランケットＢｋｓは交換する必要がある。しかしながら、ブランケットＢｋｓがローラＢｋに糊付されていると、ブランケットＢｋｓをローラＢｋから剥がして新しいブランケットＢｋｓに交換することは容易ではなく印刷装置１００のダウンタイムが長くなり、生産性が低下するという課題が生じる。また、新しいブランケットＢｋｓに交換するたびにブランケットＢｋｓの状態が変動するため、機差が生じやすく均一な高精度の処理を行うことが難しかった。
【０１３６】
ブランケットＢｋｓの交換を容易化するために、例えば、特開２００７−２０３５４７に開示されるようにブランケットの両端を掴んでブランケットを延ばしてローラ転写胴に巻き付け固定するテンション張りという手段も用いられている。しかしながら、ブランケットが引っ張られた状態で表面が損傷を受けると損傷部が拡大しやすく、わずかな損傷でブランケットが使用不能になる場合がある。
【０１３７】
そこで、第２実施形態にかかる印刷装置１００は、ブランケットＢｋｓの交換が容易で、ブランケットＢｋｓに引張力などを加えることもなく損傷に対して頑強なブランケットＢｋｓを提供する。さらにブランケットＢｋｓが損傷を受けパターン欠陥が増大し、ブランケットＢｋｓの損傷が許容値を越えた場合、ブランケットＢｋｓを容易に交換でき、装置のダウンタイムを大幅に少なくした印刷装置１００を提供する。
【０１３８】
なお、本実施形態にかかるブランケットＢｋｓのローラＢｋへの取り付け方法は、以下に説明する印刷装置１００以外でも、ローラＢｋ（例えばローラ転写胴）の表面に形成されたパターンを所定の表面（例えばワーク板）に転写するもの（装置、機器、ユニット、システムなど）であれば、いずれのものにも用いることができる。
【０１３９】
本発明の第２実施形態に係る印刷装置１００は、下記に示す順序で説明される。
【０１４０】
１．ブランケット体とブランケット取り付け具治具の構成
２．印刷装置の動作の例
［１．ブランケット体とブランケット取り付け具治具の構成］
図２０乃至図２３を用いて、本実施形態に係るブランケット体とローラ胴へ引張巻き付けを行うブランケット取り付け治具の構成を主に説明する。
【０１４１】
ここで、図２０（ａ）は、本実施形態に係る印刷装置１００のローラＢｋの外周に巻きつけられるシリコーンゴム製の撥水性ブランケットＢｋｓを含むブランケット体２００の構成を説明するための図である。
【０１４２】
図２０（ｂ）は、図２０（ａ）をＡ−Ａ線で切断した断面である。図２０（ａ）に示したように、撥水性ブランケットＢｋｓ（以下、「ブランケットＢｋｓ」ともいう。）は、下地板２０１よりも小さく、下地板２０１上に貼り付けられている。
【０１４３】
下地板２０１は、表面に液膜が形成されるブランケットＢｋｓの下地層であり、ブランケットＢｋｓよりも弾性係数が１桁以上小さい金属等から形成される。
【０１４４】
図２０（ｂ）に示したように、ブランケットＢｋｓは、例えば０．８ｍｍのポリウレタン層１０１、０．２５ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）層１０２、及び０．２ｍｍのＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）層１０３を有する。このブランケットＢｋｓが、下地板２０１に貼り付けられている。下地板２０１としては、例えば膜厚が０．１ｍｍ、膜厚ばらつき±５μm以下のステンレス・ニッケル合金薄板等の金属板が挙げられる。
【０１４５】
ブランケットＢｋと下地板２０１との間には、ＰＥＴ層１０２が介在することが好ましい。ただし、ＰＥＴ層１０２が介在せず、ブランケットＢｋが下地板２０１に直接固定されてもよい。
【０１４６】
ここで、ブランケット体２００の下地板２０１として好ましい形態を以下に述べる。ブランケットＢｋｓには引張力等の外力を極力加えたくないので、ブランケット体２００に使われる下地板の弾性係数をできるだけ大きくすることが望ましい。
【０１４７】
図２４に示すように、一般に、引張りまたは圧縮力で発生する応力は、部材に働く力（荷重）Ｆをその部材の断面積Ａで除したものになる。
σ＝Ｆ／Ａ  （σ：応力、Ｆ：荷重、Ａ：断面積）
この部材の荷重Ｆによる伸びをδとすると、伸びδは下式のようになる。
δ＝ＦＬ／ＥＡ  （δ：伸び、Ｆ：荷重、Ｌ：長さ、Ｅ：縦弾性係数、Ａ：断面積）
上式を力と伸びの関係でみるとＥＡ／Ｌは棒材のばね定数に相当し、引張りまたは圧縮に対する剛性を司るパラメータと見ることができる。
【０１４８】
ブランケット体２００の伸びδＢに対して下地板２０１のδＭを可能な限り大きくしておけば、ブランケット体２００の伸びは最大でも下地板２０１の伸び以下に抑えられることになる。下地板２０１として例えばステンレス・ニッケル合金を使用すれば、仮に両者の断面積が同じだとすれば弾性係数は２ケタ違う。この結果、本実施形態のブランケット体２００に引張力を加えても、従来のブランケット単体に引張を加える方式に比べて１００分の１以下の伸び量に抑えることができる。
【０１４９】
貼付けは例えばスプレーのりを使って行う。下地板２０１（本実施形態では、ステンレス・ニッケル合金薄板）の両端は、ローラＢｋへの取付に使う取付金具２０２と固着されている。下地板２０１と取付金具２０２との固着時に下地板２０１が変形しないように溶接であれば、レーザー溶接、電子ビーム溶接などが用いられてもよい。或いは取付金具を二分し、それらにより機械的な挟み込み固定をする場合もある。
【０１５０】
図２１（ａ）は、ローラＢｋへブランケット体２００が巻き付けられた状態を示す図である。図２１（ｂ）は、図２１（ａ）をＢ−Ｂ線で切断した断面である。
【０１５１】
一方の取付金具２０２が、ローラＢｋに外周に設けられた溝２０５に差し込まれ、押さえ金具２０６で押さえられネジ２０７によりローラＢｋと固定されている。この状態でブランケット体２００をローラＢｋに巻き付ける。
【０１５２】
ブランケット体２００のもう一方の取付金具２０２はローラＢｋに埋め込まれたブランケット体引張取付機構２１０のくわえ巻軸２１１に設けられた差し込み溝２１２に差し込まれている。くわえ巻軸２１１はその両端がローラＢｋに組み込まれた案内軸で回転自由に固定されている。差し込み溝２１２の内部には押さえバネ２１３が組み込まれており、これにより溝２１２内でガタツクことなく固定される。くわえ巻軸２１１の一端はローラＢｋの端面より突き出て、図２２に示すブレーキ付減速ギア駆動部２１４と連結されている。くわえ巻軸２１１はブランケット体２００を巻き付ける方向に回転し、このブレーキ付減速ギア駆動部２１４によりブランケット体２００に引張力が与えられガタツクことなくローラＢｋに巻き付けられる。
【０１５３】
このように構成されたローラＢｋが回転軸３１ｒを介して印刷機１００のローラ支持部Ｂｋｐに回転自由に取り付けられている。
【０１５４】
図２２は、ブランケット体２００を巻き付けるローラＢｋの外形状を説明するための図である。ローラＢｋの外形は図２２に示すように略樽形状である。ここで略樽形状とは、以下のように定義する。すなわち、少なくとも幅ｄｒｉの第一の円筒と、外側に向けて径が小さくなる幅ｄｔの第二のテーパ筒を前記第一の円筒の両側に設けた構造から成る。図２２に示したように第二のテーパ筒の外側に第三の円筒を取り付けた構造であってもよい。
【０１５５】
ブランケット体２００はローラＢｋに引き張り巻き付けられているが、印刷時にブランケット体２００をずらす様な力が働く。この力によるブランケット体２００のずれを防止するため、ローラＢｋの外形に段差を設ける。ブランケットＢｋｓの幅ｄＢ（図２０参照）よりも大きな幅ｄｒｉでローラＢｋの中央部を平らにする。その外側はメタル薄板等の下地板２０１の幅ｄＭ（図２０参照）よりも大きな幅ｄｒｏを取り、幅ｄｒｉの端より外側はなだらかなテーパ形状とする。段差としては１〜２ｍｍメタル薄板程度あればよい。極端な段差をつけるとメタル薄板等の下地板２０１に皺等ができ好ましくない。下地板２０１に皺などの変形が発生しない程度でブランケット体２００の両端部を曲げればよい。
【０１５６】
［２．印刷装置の動作の例］
次に、以上のように構成された印刷装置１００を使ってブランケットを交換するプロセスについて説明する。ここで、図２３は、本実施形態に係るブランケット交換工程の例を示すフローチャート図である。
【０１５７】
本実施形態に係る印刷装置１００は、前述の図２で説明したとおり、ローラＢｋの表面の液膜を凸版Ｐｃで部分的に除去して反転パターンＰＴｂを形成し、その後、反転パターンＰＴｂをワーク板Ｐｗに転写する反転印刷法を用いる。以下に具体的に説明する。
【０１５８】
図２３は、印刷装置１００（図１）は印刷開始以前に印刷工程で使用するブランケットＢｋｓをローラＢｋに取り付ける、或いはローラＢｋに取り付けられたブランケットＢｋｓを交換する工程に係るフローチャートである。
【０１５９】
本実施形態に係るブランケット交換工程によるブランケットＢｋｓの取付或いは交換を始めるに当たって、ローラＢｋの表面からブランケットＢｋｓは取り外されているとする。
【０１６０】
ステップＳ６０１において、ブランケット体２００の一端である取付金具２０２をローラＢｋに設けられた溝２０５に差し込み、押さえ金具２０６を使って押さえネジ２０７でローラＢｋに固定する。
ステップＳ６０２において、ローラＢｋをゆっくり回転させブランケット体２００のもう一方の取付金具２０２を、ローラＢｋに埋め込まれたブランケット体引張取付機構２１０のくわえ巻軸２１１に設けられた差し込み溝２１２に差し込む。差し込み溝２１２の内部には押さえバネ２１３が組み込まれており、これにより溝２１２内でガタツクことなく固定される。
ステップＳ６０３において、くわえ巻軸２１１の一端と連結したブレーキ付減速ギア駆動部２１４を駆動して、ゆっくりとブランケット体２００に引張力を与え、ブランケット体２００を皺の発生なしにローラＢｋに巻き付けていく。確実にブランケット体２００が巻き付いたことを確認してブレーキ付減速ギア駆動部２１４のブレーキを動作させ、くわえ巻軸２１１の動きを完全に止める。
【０１６１】
ステップＳ６０４において、巻き付け状態の確認を行い、皺等の不具合がなければ交換作業を終了する。ステップＳ６０４において、巻き付け状態の確認を行い、皺等の不具合の発生が見られればステップＳ６０２に戻り取り付け作業のやり直しを行う。
【０１６２】
上述したブランケット体２００とブランケット体引張取付機構２１０によれば、ブランケットＢｋｓの交換を容易かつ短時間に行うことができる。また、ブランケットＢｋｓの交換作業が容易なのでブランケットＢｋｓの交換の自動化に容易に対応できる。
【０１６３】
このようにして取り付けられたブランケット体２００は、ローラＢｋにしっかりと固定されている。一方、下地板２０１の弾性係数がブランケットＢｋｓの弾性係数に比べて２桁以上大きいため、ブランケット体２００に大きな引張力を加えてもブランケットＢｋｓ自体にはほとんど引張力等の外力が働かない。このため、固定のためにブランケットＢｋｓ自体に引張力を加えてローラＢｋに固定する従来の印刷装置に比べてブランケットＢｋｓの損傷が極めて少なくなる。これによりブランケット Ｂｋｓの使用回数（寿命）が大幅に増大する。
【０１６４】
ブランケット Ｂｋｓの交換に当たっては、ブランケットＢｋｓに直接触ることなく交換作業が可能となり、ブランケットＢｋｓに不要な汚れや損傷を与えることもない。また予めブランケット体２００を作製するのでブランケット体２００の平坦度等の機械精度を印刷装置１００に取り付ける前に把握することができる。これにより、従来のように印刷装置１００に取り付け後に初めてブランケットＢｋｓの貼り付け精度がわかるのに比べ、交換作業の効率と交換でのブランケット取り付け性能の再現性が格段に向上する。これにより、第１実施形態に示した補正印刷をより精度を高く行うことができる。
【０１６５】
ブランケット体２００を取り付けるローラＢｋを略樽状にしたことで、ブランケット体２００が印刷時に横ずれするようなこともなく、ブランケット体２００の姿勢を変化なく保てるため、印刷性能が変動することもない。
【０１６６】
このように、本実施形態に係るブランケット体２００とブランケット体引張治具２１０によれば、ブランケットＢｋｓの交換作業が極めて容易でかつ安定したブランケットＢｋｓの取付性能が実現できる。さらにこれらの機構を組み込んだ電子デバイスパターンの印刷装置１００によれば、ブランケットＢｋｓの交換が容易で、ブランケットＢｋｓに引張などを加えることもなく損傷に対しても頑強なブランケットを提供する。さらにブランケットが損傷を受けパターン欠陥が増大し許容値を越えた場合には容易に交換ができ、ブランケットＢｋｓの交換に伴う装置のダウンタイムが低減することができる。さらに、ブランケットＢｋｓの使用回数が増大するため、電子デバイスを従来の印刷プロセスで作製するのに比べて安価で作製することができる。
【０１６７】
以上、本発明の実施形態を参照しながら、本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変更又は変形することが可能である。
【０１６８】
例えば、ローラの内部に電磁石を組込み、ブランケット体の下地板をロールに全面で固着するようにしてもよい。このようにすれば、さらにブランケット体の微小なずれをも押さえることが可能になり、印刷性能をさらに向上することができる。
また、例えば、上記実施形態では、反転印刷法を用いた場合について説明したが、本発明に係る印刷装置１００はこれに限らない。例えば、本発明は、凸版印刷法、グラビア印刷法、シルクスクリーン印刷法にて印刷を行う場合においても適用可能である。この場合、上記実施例のローラＢｋは版胴と読み替える。また、ローラＢｋは、ローラ状でなく、平板状であってもよい。また、被印刷体としては、ＰＣやＰＥＴなどの可撓性のプラスチック基板に対して好適に用いられるが、ガラス基板や半導体基板などの可撓性でない基板に用いても良い。本発明に係る印刷装置１００は、電子デバイスパターンの印刷が可能である。
【符号の説明】
【０１６９】
１００  ：  電子デバイスパターンの印刷装置
１０  ：  検出手段
１１  ：  第１の検出部
１２  ：  第２の検出部
２０  ：  解析手段（歪み量算出部、補正値算出部）
３０  ：  駆動制御手段
３１Ｅ：  倍率補正部
３１Ｍ：  移動補正部
３１Ｒ：  回転補正部
３１ｒ：  回転軸
Ｂｋ  ：  ローラ（ローラ転写胴など）
Ｂｋｐ：  ローラ支持部
Ｂｋｓ：  撥水性ブランケット
Ｇｄ  ：  リニアガイド（ガイド機構）
Ｉｃｔ：  インクコータ
Ｉｔｋ：  インクタンク
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６：  調整パラメータ
Ｐｃ  ：  凸版（マスター版など）
Ｐｃａ：  凸版の凸部
Ｐｗ  ：  ワーク板（被印刷体など）
ＰＴａ：  液膜（インク膜など）
ＰＴｂ：  反転パターン
ＰＴｃ：  パターン（印刷パターンなど）
ＰＴｓ１，ＰＴｓ２：  校正パターン
Ｔｍ，Ｔｍａ，Ｔｍｂ  ：  マスターテーブル（第１のテーブル）
Ｔｗ，Ｔｗａ，Ｔｗｂ  ：  ワークテーブル（第２のテーブル）
Dx,Dy  ：  変形量
Tx,Ty  ：  シフト量
Ex,Ey  ：  倍率
Co  ：  直交度
Rw  ：  回転量
εx,εy：  面内残留誤差
２００：ブランケット体
２０１：下地板
２０２：取付金具
２０５：溝
２０６：押さえ金具
２０７：ネジ
２１０：ブランケット体引張取付機構
２１１：くわえ巻軸
２１２：差し込み溝
２１３：押さえバネ
２１４：ブレーキ付減速ギア駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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