(57)【要約】【課題】耐熱性及び成形性に優れ、かつ安定した耐熱性及び成形性を発揮するリフレクターを形成可能な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、該架橋剤が化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物である。2016222761.tif 000024  （式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、
該架橋剤が化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物である樹脂組成物。
【化１】
2016222761.tif 000020
（式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。）
【請求項２】
ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、
該架橋剤が化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物である樹脂組成物。
【化２】
2016222761.tif 000021
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又はアリル基を表す。）
【請求項３】
さらに、白色顔料又は黒色顔料を含む請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
電離放射線により硬化される請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
リフレクター用である請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物からなるリフレクター。
【請求項７】
請求項６に記載のリフレクターを有するリフレクター付きリードフレーム。
【請求項８】
請求項６に記載のリフレクター又は請求項７に記載のリフレクター付きリードフレームを有する半導体発光装置。
【請求項９】
化学式（１）で示される架橋剤用イソシアヌレート化合物。
【化３】
2016222761.tif 000022
（式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。）
【請求項１０】
化学式（２）で示される架橋剤用グリコールウリル化合物。
【化４】
2016222761.tif 000023
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又はアリル基を表す。）
【請求項１１】
リフレクター用である請求項９に記載の架橋剤用イソシアヌレート化合物。
【請求項１２】
リフレクター用である請求項１０に記載の架橋剤用グリコールウリル化合物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム、半導体発光装置、架橋剤用イソシアヌレート化合物、及び架橋剤用グリコールウリル化合物に関する。
【０００２】
半導体発光装置の一つであるＬＥＤ素子は、小型で長寿命であり、省電力性に優れることから、表示灯等の光源として広く利用されている。そして近年では、より輝度の高いＬＥＤ素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプ及び白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型ＬＥＤパッケージを形成する方式、即ち、アルミニウム等の金属製の基板（ＬＥＤ実装用基板）上に複数のＬＥＤ素子を配置し、各ＬＥＤ素子の周りに光を所定方向に反射させる反射体（以下、リフレクターという）を配設する方式が多用されている。
【０００３】
ＬＥＤ素子は発光時に発熱を伴うため、このような方式のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の発光時の温度上昇により、リフレクターの劣化が早まることがあった。リフレクターの劣化は、反射率の低下を招き、ＬＥＤ素子の短寿命化に繋がる。このため、リフレクターには、ＬＥＤ素子の発熱に対する耐熱性が求められている。また、リフレクターに生ずる反りや寸法変化もまた、リフレクターの反射率の低下を引き起こすため、リフレクターには、寸法安定性も要求されている。
【０００４】
こうした要求に対し、特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填剤、白色顔料、添加剤及び離型剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、樹脂組成物をトランスファー成形して成形金型から離型することで得られる成形品の離型面における表面自由エネルギーを特定し、樹脂組成物の硬化後の光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率を特定した光反射用樹脂組成物、及びその組成物を用いて製造した光半導体素子搭載用基板等が提案されている。この技術によれば、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工性に優れる熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供できるとされている。
【０００５】
また、特許文献２には、炭素−水素結合を有するフッ素樹脂と、所定量の酸化チタンとを含有する樹脂組成物からなる成形体に、電子線を特定量照射してなる白色樹脂成形体及びＬＥＤ用リフレクターが提案されている。この技術によれば、１５０℃以上の高温の環境や光に長時間曝露されても変色しにくい高い耐熱劣化性と耐光劣化性を有し、さらに加工しやすく生産性に優れる等、リフレクター部を構成する材料として好適な特性を有する白色樹脂成形体及びＬＥＤ用リフレクターを提供することができるとされている。
【０００６】
また、特許文献３には、熱可塑性樹脂と充填材と溶融粘度低下剤とを含み、その溶融粘度低下剤は、所定量含有する多官能アルキル化合物又は所定量含有するダイマー酸ベース熱可塑性樹脂である樹脂組成物及びそれからなる成形体が提案されている。この技術によれば、加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物及びそれからなる成形体を提供することができるとされている。
【０００７】
特に、最近は、ＬＥＤ素子の発光強度をより高めるために、ＬＥＤ素子により大きな電流が印加されて使用される。そのため、ＬＥＤ素子が発熱しやすく、リフレクターには、更に高いレベルの耐熱性及び寸法安定性が要求されている。
そこで、耐熱性の観点から、熱重量減少温度が特定の値よりも高い架橋剤を用いることが提案されている（特許文献４参照）。特許文献４では、１６９℃以上の架橋剤を用いれば高い耐熱性を付与できて、かつ成形性よく製造できることが開示されている。
通常、耐熱性を高めるためには、架橋剤の添加量を増量することがよいとされている。しかし、耐熱性向上に効果のある熱重量減少温度の高い化合物は、分子量が高いため、増量すると、相溶性がさらに低下する。また、熱重量減少温度の高い化合物は、芳香環構造を含むことが多い。
特許文献４に開示された架橋剤は、芳香環構造を含むことから、熱重量減少温度は高いものの、透明性に優れるポリオレフィン樹脂との相溶性が低下する。
このように、ポリオレフィン樹脂を用いた場合には、樹脂組成物内での架橋剤の分布が不均一となり、得られる樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形体の特性のばらつきが大きくなる。このため、高い透明性が要求される用途には適用することが難しいという課題があった。このため、熱重量減少温度が高く、相溶性の良好な架橋剤を選択することは困難性が高かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１４９８４５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９５７０９号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２０１０／０８４８４５号
【特許文献４】特開２０１５−２３１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記課題に鑑み、本発明は、耐熱性及び成形性に優れ、かつ安定した耐熱性及び成形性を発揮するリフレクターを形成可能な樹脂組成物、該樹脂組成物から成形されるリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、半導体発光装置の提供を目的とする。また、該リフレクターを形成可能な樹脂組成物に用いることができ、耐熱性に優れ、且つ、ポリオレフィン樹脂との相溶性が良好な架橋剤用イソシアヌレート化合物、及び架橋剤用グリコールウリル化合物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、ポリオレフィン樹脂と特定の構造を有するイソシアヌレート化合物、又はポリオレフィン樹脂と特定の構造を有するグリコールウリル化合物を架橋剤として用いることにより、前記課題を解決した。すなわち、本発明は、
［１］ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、該架橋剤が化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物である樹脂組成物。
【００１１】
【化１】
2016222761.tif 000002
式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。
【００１２】
［２］ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、該架橋剤が化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物である樹脂組成物。
【００１３】
【化２】
2016222761.tif 000003
式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又はアリル基を表す。
【００１４】
［３］さらに、白色顔料又は黒色顔料を含む［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］電離放射線により硬化される［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］リフレクター用である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］［５］に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物からなるリフレクター。
［７］［６］に記載のリフレクターを有するリフレクター付きリードフレーム。
［８］［６］に記載のリフレクター又は請求項７に記載のリフレクター付きリードフレームを有する半導体発光装置。
［９］化学式（１）で示される架橋剤用イソシアヌレート化合物。
【００１５】
【化３】
2016222761.tif 000004
式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。
【００１６】
［１０］化学式（２）で示される架橋剤用グリコールウリル化合物。
【００１７】
【化４】
2016222761.tif 000005
式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又はアリル基を表す。
【００１８】
［１１］リフレクター用である［９］に記載の架橋剤用イソシアヌレート化合物。
［１２］リフレクター用である［１０］に記載の架橋剤用グリコールウリル化合物。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、耐熱性及び成形性に優れ、かつ安定した耐熱性及び成形性を発揮するリフレクターを形成可能な樹脂組成物、該樹脂組成物から成形されるリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、半導体発光装置を提供できる。また、該リフレクターを形成可能な樹脂組成物に用いることができ、耐熱性に優れ、且つ、ポリオレフィン樹脂との相溶性が良好な架橋剤用イソシアヌレート化合物、及び架橋剤用グリコールウリル化合物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［樹脂組成物］
以下、本発明の実施形態に係る樹脂組成物について詳細に説明する。なお、本明細書において、好ましいとされる規定は任意に採用することができ、好ましいもの同士の組み合わせは、より好ましいといえる。
第１実施形態に係る樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、該架橋剤が化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物である。
【００２２】
【化５】
2016222761.tif 000006
式中、Ｒは、炭素数１〜１６のアルキレン基、又は炭素数１〜１６のアルキレン基であって、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、アミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カルバメート結合、チオカルバメート結合及びカーボネート結合のいずれかを単独、複数又はこれらを組み合せて含むものから選ばれる。
【００２３】
第２実施形態に係る樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂と、架橋剤と、補強性充填材とを含有し、該架橋剤が化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物である。
【００２４】
【化６】
2016222761.tif 000007
式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又はアリル基を表す。なお、ここで、低級アルキル基とは、炭素数１〜４のアルキル基をいう。
【００２５】
＜ポリオレフィン樹脂＞
次に、第１実施形態及び第２実施形態に係る樹脂組成物に適用可能なポリオレフィン樹脂について説明する。ポリオレフィン樹脂とは、主鎖が炭素−炭素結合からなる構成単位の重合体であり、炭素結合には環状の構造を含む場合もある。単独重合体でもよく、他のモノマーと共重合してなる共重合体でもよい。炭素−炭素結合は加水分解反応を起こさないので、耐水性に優れる。
オレフィン樹脂としては、例えば、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂あるいはその水素添加、エチレン、プロピレン等のオレフィンのそれぞれ単独重合体、あるいはエチレン−プロピレンのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいはエチレン及び／又はプロピレンと、ブテン、ペンテン、ヘキセン等の他のオレフィンとの共重合体、更には、エチレン及び／又はプロピレンと、酢酸ビニル等の他の単量体との共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンが好ましく、融点が２３０〜２４０℃と高く、成形温度が２８０℃程度でも分解せず、耐薬品性及び電気絶縁性に優れているという特性を有することからポリメチルペンテンがより好ましい。
【００２６】
ポリエチレンとは、エチレンの単独重合体であってもよいし、エチレンと、エチレンと共重合可能な他のコモノマー（例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン、酢酸ビニル、ビニルアルコール等）との共重合体であってもよい。ポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）等が挙げられる。これらのポリエチレンは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
ポリプロピレンとは、プロピレンの単独重合体であってもよいし、プロピレンと、プロピレンと共重合可能な他のコモノマー（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン、酢酸ビニル、ビニルアルコール等）との共重合体であってもよい。これらのポリプロピレンは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
ポリメチルペンテン樹脂としては４−メチルペンテン−１の単独重合体が好ましいが、４−メチルペンテン−１と他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体で、４−メチル−１−ペンテンを主体とした共重合体でもよい。該共重合体である場合は、耐熱性の観点から、炭素数１０〜１８のアルケンが共重合されたものが好ましく、炭素数１６以上のアルケンが共重合されたものがより好ましい。
【００２９】
ポリオレフィン樹脂の屈折率は、１．４０〜１．６０とすることが好ましい。これにより、特に、顔料として白色顔料を用いて樹脂組成物を成形して得られた成形体をリフレクターとした場合、光線反射率を向上させることができる。また、ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量が２２０，０００〜８００，０００であることが好ましい。重量平均分子量が２２０，０００以上であると、樹脂組成物を成形して得られた成形体にクラックが発生しにくくなるので好ましい。例えば、半導体発光装置中にクラックが発生していると、水分が浸入し半導体発光素子が故障するため極端に製品寿命が短くなる。また、重量平均分子量が８００，０００以下であると、樹脂組成物を成形することが困難とならないので好ましい。ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量の下限値は、好ましくは２３０，０００以上、より好ましくは２４０，０００以上である。また、重量平均分子量の上限値は、好ましくは７００，０００以下、より好ましくは６５０，０００以下である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が好ましいが、再現性良く重量平均分子量が測定できる手法であれば、これに限定されない。例えば、適切な溶媒で抽出した材料を例示した方法で重量平均分子量を測定することができる。
【００３０】
ＧＰＣによる重量平均分子量測定条件の例としては、以下の条件を例示することができる。
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン
温度：１４０〜１６０℃
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
試料濃度：１．０ｇ／Ｌ
注入量：３００μＬ
【００３１】
＜イソシアヌレート化合物＞
次に、第１実施形態における架橋剤について説明する。第１実施形態において使用される架橋剤は、上記化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物である。
化学式（１）中のＲの炭素数は、ポリオレフィン樹脂との混合性、高温下における良好な貯蔵弾性率、及び良好な寸法安定性を得る観点から、炭素数２〜８であることが好ましい。化学式（１）のＲは、さらに、炭素数１〜４の有機基を置換基として有していてもよい。
化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物のうち、Ｒがアルキレン基のものとしては、
エチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
トリメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
テトラメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
ペンタメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
ヘキサメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
ヘプタメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
オクタメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
ノナメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、
デカメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、及び
ドデカメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）を用いることができる。
また、化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物のうち、Ｒがエーテル結合を有するものとしては、オキシジエチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）、及び１，２−ビス（３，５−ジアリルイソシアヌルエトキシ）エタンが挙げられる。
【００３２】
さらに、化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物としては、下記化学式で示されるものを用いることができる。
【００３３】
【化７】
2016222761.tif 000008
【００３４】
すなわち、（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−酢酸  ２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３、５］トリアジナン−１−イル）−エチルエステル、
（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピオン酸  ２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３、５］トリアジナン−１−イル）−エチルエステル、
（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピオン酸  ３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３、５］トリアジナン−１−イル）−プロピルエステル、
ジメチレンビス（ジアリルイソシアヌル）スルフィド、
ジエチレンビス（ジアリルイソシアヌル）スルフィド、
１，２−ビス（３，５−ジアリルイソシアヌルエチルチオ）エタン、
２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−Ｎ−［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−アセトアミド、
３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−Ｎ−［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−プロピオンアミド、
３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−Ｎ−［３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピル］−プロピオンアミド、
［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−カルバミン酸  ２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチルエステル、
［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−カルバミン酸  ３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピルエステル、
［３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピル］−カルバミン酸  ２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチルエステル、
１，３−ビス−［２−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−エチル］−尿素、
１−［２−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−エチル］−３−［３−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−プロピル］−尿素、
１，３−ビス−［３−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−プロピル］−尿素、
［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−チオカルバミン酸  Ｏ−［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］エステル、
［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］−チオカルバミン酸  Ｏ−［３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピル］エステル、
［３−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−プロピル］−チオカルバミン酸  Ｏ−［２−（３，５−ジアリル−２，４，６−トリオキソ−［１，３，５］トリアジナン−１−イル）−エチル］エステル、
炭酸  ビス［２−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−エチル］エステル、
炭酸  ビス［３−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−プロピル］エステル、及び炭酸  ビス［４−（３，５−ジアリルイソシアヌル）−ブチル］エステルを用いることができる。
上述したイソシアヌレート化合物は、単独又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３５】
イソシアヌレート化合物の純度は、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。当該イソシアヌレート化合物の純度は、製造時の副生成物の含有量に大きく支配されるが、この副生成物の主成分は、イソシアヌル環中のイミド結合開裂による開環で生成したアミン化合物である。このアミン化合物は、当該イソシアヌレート化合物の架橋機能を阻害するとともに硬化物の着色原因となることが知られている。
当該イソシアヌレート化合物は、種々の合成方法により製造できるが、塩基として水酸化ナトリウムのような強塩基を使用する合成反応中においては、一般に、イソシアヌル環が開環しやすく、収率が低下するという問題がある。なお、このアミン化合物は、当該イソシアヌレート化合物と極性が似ているために、このようなアミン化合物を当該イソシアヌレート化合物から容易に分離（除去）できないという難点もある。
また、イソシアヌル環の開環により副生成物としてアミン化合物が生成し、このアミン化合物が当該イソシアヌレート化合物の不純物として含有（混入）した場合には、樹脂の架橋剤として使用すると、樹脂の硬化特性が低下するとともに硬化物の着色原因となる。
【００３６】
このような事情から、当該イソシアヌレート化合物は、副生成物としてアミン化合物の生成が抑えられた合成方法で製造されることが好ましい。
より具体的には、当該イソシアヌレート化合物の製造においては、１，３−ジアリルイソシアヌレートとジハロゲン化合物を反応させる際に、塩基として弱塩基である炭酸塩を使用する。
即ち、当該イソシアヌレート化合物は、炭酸塩を使用して、１，３−ジアリルイソシアヌレートとジハロゲン化合物を反応させて製造されるものであることが好ましい。
塩基として弱塩基の炭酸塩を使用するので、製造時におけるイソシアヌル環の開環が抑えられ、反応物である当該イソシアヌレート化合物の精製も容易である。そして、その純度が高められるので、当該イソシアヌレート化合物を樹脂に添加した場合には、当該イソシアヌレート化合物が本来有する架橋機能を発揮させることができる。
【００３７】
化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物は、樹脂組成物の他の構成として含まれるポリオレフィン樹脂との相溶性に優れる。また、当該樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に、高温下における良好な貯蔵弾性率を付与することができる。さらに、寸法安定性にも優れるため、半導体発光装置に搭載されるリフレクターを形成するための架橋剤として好適である。すなわち、化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物は、架橋剤用イソシアヌレート化合物ということができる。
【００３８】
＜グリコールウリル化合物＞
次に、第２実施形態における架橋剤について説明する。第２実施形態において使用される架橋剤は、上記化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物である。
化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物としては、１−アリルグリコールウリル、１，３−ジアリルグリコールウリル、１，４−ジアリルグリコールウリル、１，６−ジアリルグリコールウリル、１，３，４−トリアリルグリコールウリル、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル、１−アリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１，３−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１，４−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１，６−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１，３，４−トリアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１，３，４，６−テトラアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、１−アリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１，３−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１，４−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１，６−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１，３，４−トリアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、１−アリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、１，３−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、１，４−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、１，６−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、１，３，４−トリアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル等が挙げられる。上述したグリコールウリル化合物は、単独又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物は、ポリオレフィン樹脂との混合性、高温下における良好な貯蔵弾性率、及び良好な寸法安定性を得る観点から、上述したなかでは、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリルが、特に好ましい。
化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物は、当該樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に、高温下における良好な貯蔵弾性率を付与することができる。さらに、良好な寸法安定性を示すため、半導体発光装置に搭載されるリフレクターを形成するための架橋剤として好適である。すなわち、化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物は、架橋剤用グリコールウリル化合物ということができる。
【００３９】
＜補強性充填材＞
第１実施形態及び第２実施形態のいずれにおいても、樹脂組成物は、補強性充填材を含むことを要する。補強性充填材を含むことにより、該樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の強度を向上させることができる。
補強性充填材は、樹脂組成物やその硬化物に含まれている。また、樹脂組成物と白色材料とともにリフレクターに含まれている。すなわち、補強性充填材は、リフレクターを形成するための反射体形成用組成物に含まれ、その反射体形成用組成物で形成したリフレクターに、樹脂組成物の硬化物及び白色材料とともに含まれている。補強性充填材としては、ガラス繊維を好ましく挙げることができるが、それ以外の材質からなる繊維であってもよい。例えば、ウォラストナイト、針状酸化チタン、針状チタン酸カリウム、タルク、炭素繊維、ボロン繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、繊維状のザイロン等の繊維であってもよい。これらの補強性充填材は、単独又は２種以上混合して使用することができる。
【００４０】
補強性充填材は、その平均長さ（繊維長）が４０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。この範囲内の繊維長さにすることにより、補強性充填材が硬化物中に多く充填され、得られたリフレクターの強度を高めることができる。また、従来のような長いガラス繊維がリフレクター表面から飛び出して光の反射性を阻害することも少ない。
また、上記範囲内であれば、樹脂組成物の流動性を妨げることが無く、リフレクター形成時の射出成形性が可能である。
さらに、比較的長さの長いガラス繊維は、樹脂組成物の調製時の機械的混合手段で折れてメカノラジカルを発生させ、そのメカノラジカルが電子線硬化性材料を劣化させ易いが、そのため上記範囲の繊維状材料は、そのようなメカノラジカルの発生が起こりにくく、本実施形態に係る樹脂組成物やその硬化物の劣化を抑制できる。
【００４１】
補強性充填材の断面形態は特に限定されず、円形断面であってもよいし、異形断面であってもよい。断面の平均直径は、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。なお、補強性充填材の平均長さや直径は、当該樹脂組成物から得られた成形体の表面又は断面を光学顕微鏡やＸ線ＣＴ等で測定することができる。
【００４２】
補強性充填材を加えることにより、熱膨張係数（ＣＴＥ）を小さくすることができる。一般に、銅（ＣＴＥ＝１８ｐｐｍ／℃）からできているリードフレームと熱膨張係数（ＣＴＥ）の差を小さくできるため、インサート成型により、リフレクターとリードフレームを一体化させた際に反りを抑制できる。また、そのようにして、リフレクターの線膨張係数をリードフレームに近づけることにより、熱サイクル試験等の温度が急激に変化する環境下での寸法変化の差が小さくなり、結果的にリフレクターとリードフレームとの密着性が向上する。本発明の樹脂組成物および、その硬化物の線膨張係数は５〜４０ｐｐｍ／℃が好ましく、１０〜３０ｐｐｍ／℃がより好ましい。
【００４３】
本実施形態において、樹脂組成物に使用可能な補強性充填材は、繊維状フィラーであることが好ましい。繊維状フィラーの径方向の断面積は、１μｍ２以上１００μｍ２以下であることが好ましい。
繊維状フィラーの径方向の断面積が１μｍ２以上であれば、加工時に繊維長方向で破損しにくく、また折れにくく、十分な補強効果が得られ、成形体の耐熱性を高めることができる。
繊維状フィラーの径方向の断面積が１００μｍ２以下であれば、良好な流動性が得られ、リフレクターと基板の界面付近まで均一に充填することができ、界面付近の十分な強度が得られ、半導体発光装置等に用いた場合にリフレクターと基板との密着性を高めることができる。
上記観点から、繊維状フィラーの径方向の断面積の下限値は、好ましくは、３０μｍ２であり、より好ましくは、３５μｍ２である。また、繊維状フィラーの径方向の断面積の上限値は、好ましくは、８５μｍ２であり、より好ましくは、５０μｍ２である。
繊維状フィラーとしては、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、スラグ繊維、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ−アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化珪素繊維、ホウ素繊維、ガラス繊維等が挙げられる。
これらのなかでも、リフレクターの光反射面を形成し、光線反射率を向上させる観点から、繊維状フィラーが二酸化ケイ素を６０質量％以上含むガラス繊維を用いることが好ましい。繊維状フィラーにおける二酸化ケイ素の割合は、６５質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００４４】
繊維状フィラーの断面形状は、一般的な、略円形状であってもよいし、扁平形状等の異形断面であってもよい。さらに断面形状、断面積が一定の繊維でなくともよい。この場合の断面績は長さ方向に異なる断面積を平均して得られた断面積として規定される。
一例として、繊維状フィラーがガラス繊維の場合には、断面のサイズとしては、上述の断面積の規定を満足し、かつ断面の短径Ｄ１が０．５μｍ以上２５μｍ以下、長径Ｄ２が０．５μｍ以上３００μｍ以下、Ｄ１に対するＤ２の比Ｄ２／Ｄ１が１．０以上３０以下であることが好ましい。また、ガラス繊維の平均繊維長は、０．７５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。このようなガラス繊維は、ミルドファイバーとも呼ばれ、長繊維を粉砕して得ることができる。
【００４５】
板状又は粒子状の補強性充填材としては、シリカ粒子、層状珪酸塩、有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、クレイ、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、粉末珪酸、長石粉、シラスバルーン、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト及び白土フラーレンなどのカーボンナノ粒子等を用いることが好ましい。
【００４６】
＜顔料＞
第１実施形態及び第２実施形態のいずれにおいても、樹脂組成物は、白色顔料又は黒色顔料を含んでいてもよい。白色顔料又は黒色顔料を含むことにより、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の光線反射率を高める或いは低下させることができる。
白色顔料としては、酸化チタン、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、マイカ、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウム等を単独もしくは混合して用いることが可能である。
白色顔料は、本実施形態に係る樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に白色系の色調を付与することができ、特にその色調を高度の白色とする場合には、硬化物の光線反射率を向上させることができる。
本実施形態に係る樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の光線反射率を向上させたものは、リフレクターとして用いることができる。特に硬化物をリフレクターとして用いる場合、良好な光線反射率が要求されるため、白色顔料としては、入手が容易で、光線反射率にも優れる酸化チタンを用いることが好ましい。
白色顔料の平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０として求めることができる。白色顔料の平均粒径は、樹脂組成物の成形性を考慮し、かつ高い反射率を得る観点から、一次粒度分布において０．０５〜１００μｍであることが好ましく、０．１〜１０μｍであることがより好ましく、０．２〜１μｍであることがさらに好ましい。
また、黒色顔料とは、少なくとも可視光線領域（４００〜７００ｎｍ）において、光線反射率が１％未満を示す粉末であり、本実施形態に係る樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に黒色系の色調を付与することができ、硬化物の光線反射率を低下させることができる。
このような光線反射率を低下させた硬化物も特定用途のＬＥＤのリフレクターとして用いられている。黒色顔料としては、カーボンブラック又はグラファイトが好ましく用いられる。
【００４７】
＜流動性向上剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物が、上述した顔料及び補強性充填材を含む場合には、流動性向上剤を含むことが好ましい。これにより、樹脂組成物の成形性を向上させることができる。
流動性向上剤としては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、極性ワックス、流動パラフィン、シランカップリング剤として使用されているシラン化合物、及び金属せっけん等が挙げられる。上記流動性向上剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
本実施形態においては、樹脂に対する無機物質の分散性、相溶性が高く、リフレクターとした際の反射率、機械的特性、寸法安定性を向上させることができる観点から、シランカップリング剤として使用されているシラン化合物を用いることが好ましい。
これらのシラン化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン等のジシラザン；環状シラザン；トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、トリメトキシシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−オクタデシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及びビニルトリアセトキシシラン等のアルキルシラン化合物；γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物；等を挙げることができる。
【００４８】
＜その他の添加剤＞
第１実施形態及び第２実施形態のいずれの樹脂組成物も、本発明の効果を損なわない限り、上述した化合物以外の種々の添加剤を含有させることができる。
例えば、樹脂組成物の性質を改善する目的で、種々のシリコーンパウダー、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、脂肪酸エステル、グリセリン酸エステル、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の内部離型剤や、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、シアノアクリレート系、イソシアヌレート系、シュウ酸アニリド系、ベンゾエート系、ヒンダートアミン系、ベンゾトリアゾール系、フェノール系等の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系等の光安定剤といった添加剤を配合することができる。
【００４９】
＜各成分の配合割合＞
（架橋剤）
第１実施形態に係る樹脂組成物における架橋剤（化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物）の配合量と、第２実施形態に係る樹脂組成物における架橋剤（化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物）の配合量は、いずれも、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、０．１〜５０質量部とすることが好ましく、１０〜４０質量部とすることが好ましい。
化学式（１）で示されるイソシアヌレート化合物の配合量及び化学式（２）で示されるグリコールウリル化合物の配合量を上記範囲内とすることにより、樹脂組成物の成形性と、該樹脂組成物を硬化させた硬化物の耐熱性とを両立させることができる。
（補強性充填材）
第１実施形態に係る樹脂組成物及び第２実施形態に係る樹脂組成物のいずれも、補強性充填材の配合量は、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、６０〜２００質量部とすることが好ましく、８０〜１５０質量部とすることがより好ましい。補強性充填材の配合量を上記範囲内とすることにより、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に十分な強度を付与することができる。また、上記範囲内とすることにより、当該樹脂組成物を用いて、射出成形により成形体を得ることができる。
（顔料）
第１実施形態に係る樹脂組成物及び第２実施形態に係る樹脂組成物のいずれも、白色顔料又は黒色顔料の配合量は、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、１０〜１０００質量部とすることが好ましく、５０〜８００質量部とすることがより好ましく、１００〜６００質量部とすることがさらに好ましい。顔料の配合量を上記範囲内とすることにより、樹脂組成物から得られる硬化物において、顔料の効果を十分に発揮させることができ、かつ樹脂組成物を成形する際に成形性を確保することができる。
（流動性向上剤）
第１実施形態に係る樹脂組成物及び第２実施形態に係る樹脂組成物のいずれも、流動性向上剤を用いる場合には、その配合量は、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、０．１〜５０質量部とすることが好ましい。
【００５０】
［リフレクター用樹脂組成物］
上述した樹脂組成物は、半導体発光装置のリフレクターを形成するためのリフレクター用樹脂組成物として好適である。
【００５１】
［リフレクター］
上述した本実施形態に係る樹脂組成物から、半導体発光装置のリフレクターを形成することができる。リフレクターは、主として、半導体発光装置のＬＥＤ素子からの光をレンズ（出光部）の方へ反射させる作用を有する。リフレクターの詳細については、後述する半導体発光装置とともに説明する。リフレクターは、半導体発光装置に組み込まれていてもよいし、他の材料からなる半導体発光装置（ＬＥＤ実装用基板）と組み合わせて用いられてもよい。
本実施形態に係るリフレクターを製造するには、まず、上述の樹脂組成物を溶融混練することにより、ペレット等の造粒物を形成する。溶融混練方法としては、溶融混練押出機、２本ロールあるいは３本ロール、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、ポリラボシステムやラボプラストミル等の溶融混練機等の公知の溶融混練方法を用いることができる。
さらに、該樹脂組成物を、各種成形方法を用いて所定形状の成形体とする。成形方法としては、トランスファー成形、圧縮成形、射出成形等の成形方法を用いることができる。
例えば、射出成形方法を用いる場合、シリンダー温度２００〜４００℃、金型温度２０〜１５０℃で射出成形して成形体を得ることができる。
このようにして得られた成形体を、硬化処理することにより樹脂組成物の硬化物を得ることができる。硬化処理する方法としては、電離放射線を照射する方法を用いることができる。電離放射線としては、電子線、紫外線を用いることができる。比較的短時間で硬化物を得ることができる観点から、電子線を用いることが好ましい。
電離放射線として、電子線を用いる場合、電子線の加速電圧については、用いる樹脂組成物の大きさや成形体の厚みに応じて適宜選定し得る。例えば、厚みが１ｍｍ程度の成形体の場合は通常加速電圧２５０〜３０００ｋＶ程度で、使用した架橋処理剤を架橋し、硬化させることができる。なお、電子線の照射においては、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、基材として電子線により劣化する基材を使用する場合には、電子線の透過深さと成形体の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定することにより、成形体への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による成形体の劣化を最小限にとどめることができる。また、電子線を照射する際の吸収線量は樹脂組成物の組成により適宜設定されるが、成形体中の架橋密度が飽和する量が好ましく、照射線量は５０〜６００ｋＧｙであることが好ましく、特に１００〜２５０ｋＧｙであることが好ましい。
さらに、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。
上述のようにして該樹脂組成物を電離放射線により硬化してなる硬化物からリフレクターを形成することができる。
【００５２】
［リフレクター付きリードフレーム］
本発明の実施形態に係るリフレクター付きリードフレームの、リードフレームとは、リフレクターを載置するための基板を示す。本発明の実施形態に係るリフレクター付きリードフレームは、上述の樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを用いて形成することができる。
リードフレームは、半導体発光装置の分野で用いられるものあればいかなるものであっても使用可能である。リードフレームの材料としては、例えば、アルミナや、窒化アルミニウム、ムライト、ガラスなどの焼結体から構成されるセラミック等を挙げることができる。これ以外にも、ポリイミド樹脂等のフレキシブル性を有する樹脂材料等を挙げることができる。特に金属よりなるリードフレームとしては、アルミニウム、銅及び銅の合金が用いられることが多く、反射率の向上のため銀などの反射率が高い貴金属によりメッキされることも多い。特に金属で形成されたリフレクター用基板は、リードフレームと呼称されることも多い。リードフレームに形成された端子部等は、ハーフエッチングにより形成されていてもよい。具体的には、上記のリードフレームに、上述した樹脂組成物を射出成形することにより、所望のリフレクター形状に成形し、硬化させることで、本発明のリフレクター付きリードフレームが製造される。
本実施形態に係るリフレクター付きリードフレームの厚さ（リフレクターの厚み）は、０．０２〜３．０ｍｍであることが好ましく、０．０５〜１．０ｍｍであることがより好ましく、０．０５〜０．８ｍｍであることがさらに好ましい。
本実施形態に係るリフレクター付きリードフレームは、これにＬＥＤ素子を載せてさらに公知の封止剤により封止を行い、ダイボンディングを行なって所望の形状にすることで、半導体発光装置とすることができる。
なお、本実施形態に係るリフレクター付きリードフレームは、リフレクターとして作用するが、半導体発光装置を支える枠としても機能している。特に、補強性充填材を含むリフレクターを半導体発光装置の周囲を取り囲むように形成することで、半導体発光装置の強度を高めることができる。
【００５３】
［半導体発光装置］
本実施形態に係る半導体発光装置について、図面を用いて説明する。図１に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置は、光半導体素子１０と、この光半導体素子１０の周りに設けられ、光半導体素子１０からの光を所定方向に反射させる光反射面を有するリフレクター１２とを基板１４上に有してなる。光半導体素子１０は、ＬＥＤ素子又はＬＥＤパッケージであることが好ましい。半導体発光装置において、リフレクター１２は、光反射面の少なくとも一部（図１の場合は全部）が、上述した樹脂組成物からなる成形体で構成されている。
光半導体素子１０は、放射光（一般に、白色光ＬＥＤにおいてはＵＶ又は青色光）を放出する、例えば、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ又はＧａＮからなる活性層を、ｎ型及びｐ型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有する半導体チップ（発光体）であり、例えば、一辺の長さが０．５ｍｍ程度の六面体の形状をしている。そして、ワイヤーボンディング実装の形態の場合には、リード線１６を介して不図示の電極（接続端子）に接続されている。
リフレクター１２の形状は、レンズ１８の端部（接合部）の形状に準じており、通常、角形、円形、楕円形等の筒状又は輪状である。図１の概略断面図においては、リフレクター１２は、筒状体（輪状体）であり、リフレクター１２のすべての端面が基板１４の表面に接触、固定されている。
なお、リフレクター１２の内面は、光半導体素子１０からの光の指向性を高めるために、テーパー状に上方に広げられていてもよい（図１参照）。図１に示す半導体発光装置の場合には、リフレクター１２の上方側端面における厚みは、基板との固定側端面における厚みよりも薄くなるが、リフレクター１２が補強性充填材を含むことにより、リフレクター１２の上方側端面の強度を高めることができる。
また、リフレクター１２は、レンズ１８側の端部を、当該レンズ１８の形状に応じた形に加工された場合には、レンズホルダーとしても機能させることができる。
【００５４】
図２に示すように、リフレクター１２が光反射面側だけを、上述した樹脂組成物からなる光反射層１２ｂとして形成されていてもよい。この場合、光反射層１２ｂの厚さは、熱抵抗を低くする等の観点から、５００μｍ以下とすることが好ましく、３００μｍ以下とすることがより好ましい。光反射層１２ｂが形成される部材１２ａは、公知の耐熱性樹脂で構成することができる。
既述のようにリフレクター１２上にはレンズ１８が設けられている。レンズ１８は、樹脂製であり、目的、用途等により様々な構造が採用され、着色されることもある。
【００５５】
基板１４とリフレクター１２とレンズ１８とで形成される空間部は、透明封止部であってよいし、必要により空隙部であってもよい。この空間部は、通常、透光性及び絶縁性を与える材料等が充填された透明封止部であり、ワイヤーボンディング実装において、リード線１６に直接接触することにより加わる力、及び、間接的に加わる振動、衝撃等により、光半導体素子１０との接続部、及び／又は、電極との接続部からリード線１６が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。また、同時に、湿気、塵埃等から光半導体素子１０を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。
【００５６】
この透光性及び絶縁性を与える材料（透明封止剤組成物）としては、通常、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、耐熱性、耐候性、低収縮性及び耐変色性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。
【００５７】
以下に、図１に示す半導体発光装置の製造方法の一例について説明する。
まず、後述する樹脂組成物を、所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いたトランスファー成形、圧縮成形、射出成形等により、所定形状のリフレクター１２を成形する。その後、別途準備した光半導体素子１０及び電極を、接着剤又は接合部材により基板１４に固定し、リード線１６によりＬＥＤ素子と電極を接続する。次いで、基板１４及びリフレクター１２により形成された凹部に、シリコーン樹脂等を含む透明封止剤組成物を注入し、加熱、乾燥等により硬化させて透明封止部とする。その後、透明封止部上にレンズ１８を配設して、図１に示す半導体発光装置が得られる。
なお、透明封止剤組成物が未硬化の状態でレンズ１８を載置してから、組成物を硬化させてもよい。
【実施例】
【００５８】
本発明を、実施例を用いて詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されない。
［架橋剤の製造例］
＜製造例１＞
１，３−ジアリルイソシアヌレート４．１８ｇ（２０．０ミリモル）と１，４−ジクロロブタン１．２７ｇ（１０．０ミリモル）とヨウ化カリウム１６６ｍｇ（１．０ミリモル）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０ｍＬと共に常温下で攪拌しながら、これに炭酸カリウム４．１５ｇ（３０．０ミリモル）を加えて、１１０℃で６時間攪拌した。
その後、得られた反応混合物を濾過して固体を除去し、得られた濾液を減圧下で濃縮した。得られた濃縮物にトルエン３０ｍＬと水１０ｍＬを加え、常温下で１時間撹拌した後、水層を除去した。かくして得られた有機層を減圧下に濃縮した後、ヘキサン３０ｍＬを加え、析出した結晶を濾別し、乾燥して、テトラメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）４．６３ｇを得た。収率は９８％であった。
得られた反応生成物の結晶のＮＭＲスペクトルを測定し、標本のＮＭＲスペクトルと比較して、下記化学式で示されるテトラメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）であることを確認した。また、ＨＰＬＣ分析を行ったところ純度９７％であることを確認した。以下、テトラメチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）を架橋剤１と記す場合がある。
【００５９】
【化８】
2016222761.tif 000009
【００６０】
＜製造例２＞
１，３−ジアリルイソシアヌレート４．１８ｇ（２０．０ミリモル）と１，２−ビス（２−クロロエトキシ）エタン１．８７ｇ（１０．０ミリモル）とヨウ化カリウム１６６ｍｇ（１．０ミリモル）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０ｍＬと共に常温下で攪拌しながら、これに炭酸カリウム４．１５ｇ（３０．０ミリモル）を加えて、１１０℃で６時間攪拌した。
その後、得られた反応混合物を濾過して固体を除去し、得られた濾液を減圧下で濃縮した。得られた濃縮物にトルエン３０ｍＬと水１０ｍＬを加え、常温下で１時間撹拌した後、水層を除去した。得られた有機層を減圧下に濃縮して、１，２−ビス（３，５−ジアリルイソシアヌルエトキシ）エタン４．８０ｇを得た。収率は９０％であった。
得られた反応生成物の結晶のＮＭＲスペクトルを測定し、標本のＮＭＲスペクトルと比較して、下記化学式で示される１，２−ビス（３，５−ジアリルイソシアヌルエトキシ）エタンであることを確認した。また、ＨＰＬＣ分析を行ったところ純度９７％であることを確認した。以下、１，２−ビス（３，５−ジアリルイソシアヌルエトキシ）エタンを架橋剤２と記す場合がある。
【００６１】
【化９】
2016222761.tif 000010
【００６２】
＜製造例３＞
１，３−ジアリルイソシアヌレート４．１８ｇ（２０．０ミリモル）とビス（２−クロロエチル）エーテル１．４３ｇ（１０．０ミリモル）とヨウ化カリウム１６６ｍｇ（１．０ミリモル）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１０ｍＬと共に常温下で攪拌しながら、これに炭酸カリウム４．１５ｇ（３０．０ミリモル）を加えて、１１０℃で６時間攪拌した。
その後、得られた反応混合物を濾過して固体を除去し、得られた濾液を減圧下で濃縮した。得られた濃縮物にトルエン３０ｍＬと水１０ｍＬを加え、常温下で１時間撹拌した後、水層を除去した。得られた有機層を減圧下に濃縮して、オキシジエチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）４．７８ｇを得た。収率は９８％であった。
得られた反応生成物の結晶のＮＭＲスペクトルを測定し、標本のＮＭＲスペクトルと比較して、下記化学式で示されるオキシジエチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）であることを確認した。また、ＨＰＬＣ分析を行ったところ純度９５％であることを確認した。以下、オキシジエチレンビス（ジアリルイソシアヌレート）を架橋剤３と記す場合がある。
【００６３】
【化１０】
2016222761.tif 000011
【００６４】
＜製造例４＞
特開平１１−１７１８８７号公報に記載の方法に従って合成した。すなわち、グリコールウリル１４．２ｇ（１００ｍｍｏｌ）、水酸化ナトリウム１６．０ｇ（４００ｍｍｏｌ）及びジメチルスルホキシド１４０ｍＬを混合し、４０℃で１時間加熱撹拌した後、同じ温度で塩化アリル３４．４ｇ（４００ｍｍｏｌ）を２０分かけて滴下した。滴下終了後、更に、４０℃で２時間加熱撹拌して、反応を完結させた。
得られた反応混合物を減圧乾固した。得られた乾固物を酢酸エチル４００ｍＬ及び水４００ｍＬで分液抽出した。酢酸エチル層を水１００ｍＬ、次いで、飽和食塩水１００ｍＬで洗浄した後、無水硫酸ナトリウムで乾燥し、減圧下に酢酸エチルを留去して、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル２７．４ｇを無色の油状物として得た。収率９０％であった。
得られた反応生成物の液体のＮＭＲスペクトルを測定し、標本のＮＭＲスペクトルと比較して、下記化学式で示される１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリルであることを確認した。また、ＨＰＬＣ分析を行ったところ純度９５％であることを確認した。以下、１，２，４，６−テトラアリルグリコールウリルを架橋剤４と記す場合がある。
【００６５】
【化１１】
2016222761.tif 000012
【００６６】
＜比較架橋剤１＞
比較架橋剤として、下記化学式で示されるジアリルイソフタレート（ダイソー株式会社製、ダイソーダップ１００モノマー）を用いた。
【００６７】
【化１２】
2016222761.tif 000013
【００６８】
＜比較架橋剤２＞
比較架橋剤として、下記化学式で示されるトリアリルイソシアヌレート（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）を用いた。
【００６９】
【化１３】
2016222761.tif 000014
【００７０】
［２％重量減少温度の評価］
架橋剤１〜４及び比較架橋剤１および２の２％重量減少温度を、ＴＧ−ＤＴＡ（型名：ＴＧ８１２０、Ｒｉｇａｋｕ株式会社製）で測定した。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２０に準拠し、室温〜７５０℃まで昇温させて、全体の重量から２％減少したときの温度とした。
【００７１】
【表１】
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【００７２】
これらの結果から、本発明にかかる架橋材１〜４は、２％重量減少温度が２１２℃以上と高く、熱安定性が良好であることが確認された。
【００７３】
［ポリオレフィン混合性の評価］
ポリメチルペンテン樹脂（三井化学株式会社製、ＴＰＸ  ＲＴ１８）１００質量部に対して、架橋剤１を８質量部添加して混練し樹脂組成物１を得た。同様にして、架橋剤２〜４のそれぞれを用いて、樹脂組成物２〜４を得た。また同様にして、比較架橋剤１及び２から比較樹脂組成物１及び２を得た。さらに、得られた樹脂組成物１〜４および比較樹脂組成物１及び２を、油圧プレス機を用いて、２６０℃、３０ＭＰａでプレスし、混合性評価用の樹脂組成物のプレス板１〜４および比較プレス板１及び２を得た。当該供試体樹脂組成物からなるプレス板の外観を、下記の指標に基づいて評価した。
透明：Ａ
白濁（半透明）：Ｂ
ブリードアウトまたは部分的に不透明部が認められた：Ｃ
透明であるものは相溶性が高く、均一に混合されていると推測される。また、白濁しているものは相溶性が低く、ブリードアウトまたは部分的に不透明部があるものは、相溶性が非常に悪いものと推測される。
【００７４】
【表２】
2016222761.tif 000016
【００７５】
これらの結果から、本発明にかかる架橋材１〜４は、ポリメチルペンテンとの相溶性が良好であることが確認された。
【００７６】
[樹脂組成物の調整]
上述の製造例により得られた架橋剤１、ポリオレフィン樹脂及び各種材料を第３表に示すような配合で混練し、樹脂組成物５を得た。同様にして、架橋剤２〜４及び比較架橋剤１及び２のそれぞれを用いて、第３表に示す配合で混練し、樹脂組成物６〜８及び比較樹脂組成物３及び４を得た。
【００７７】
【表３】
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【００７８】
第３表において、
＊１  ポリメチルペンテン樹脂  ＴＰＸ  ＲＴ１８（三井化学株式会社製）
＊２  酸化チタン  ＰＦ−６９１（石原産業株式会社製  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ）
＊３  無機フィラー  ガラス繊維：ＰＦ７０Ｅ−００１（日東紡株式会社製、繊維長７０μｍ、平均断面積９５．０μｍ2、断面形状は丸形）
＊４  分散剤  ＫＢＭ−３０６３  （信越化学株式会社製）
＊５  酸化防止剤  ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０  （ＢＡＳＦジャパン株式会社製）
＊６  酸化防止剤  アデカスタブＰＥＰ３６  ［ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、株式会社ＡＤＥＫＡ製］
＊７  ステアリン酸亜鉛  ＳＺ−２０００（堺化学株式会社製）
【００７９】
［光反射率の評価］
上述の樹脂組成物５を用いて、以下の方法で成形体１を得た。同様にして樹脂組成物６〜８のそれぞれを用いて成形体２〜４を得た。また、同様にして比較樹脂組成物３及び４のそれぞれを用いて比較成形体１及び２を得た。
光反射率測定用の供試体は、下記の成形条件で作製した。すなわち、２５０℃、３０秒、２０ＭＰａの条件で、７５０ｍｍ×７５０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍにプレス成形した。これらの成形体に加速電圧を２５０ｋＶで３４０ｋＧｙの吸収線量にて電子線を照射し、試験用の硬化物を得た。得られた試験用の硬化物について、分光光度計（島津製作所株式会社製、ＵＶ−２５５０）により、波長２３０〜７８０ｎｍの範囲の反射率を測定した。波長４５０ｎｍの光反射率（％）を評価した。結果を第４表に示す。
【００８０】
【表４】
2016222761.tif 000018
【００８１】
［貯蔵弾性率の評価］
上述の樹脂組成物５〜８及び比較樹脂組成物３〜４のそれぞれを、射出成形機（ソディック株式会社  ＴＲ５５ＥＨ、プリプラ式）を用いて、銀めっきフレーム（厚さ２５０μｍ）上に厚さ７００μｍ、外形寸法３５ｍｍ×３５ｍｍ、開口部２．９ｍｍ×２．９ｍｍとなるように成形して成形体５〜８及び比較成形体３及び４を得た。
射出成型機の条件は、シリンダー温度：２６０℃、金型温度：７０℃、射出速度：２００ｍｍ／秒、保圧力：１００ＭＰａ、保圧時間：１秒、冷却時間：１５秒とした。
これらの成形体に、加速電圧を８００ｋＶで３４０Ｇｙの吸収線量にて電子線を照射し、硬化物を得た。得られた硬化物の貯蔵弾性率を、ＲＳＡＧ２（ＴＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ製）により、測定温度２５〜４００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｓｔｒａｉｎ  ０．１％の条件にて測定した。２７０℃での貯蔵弾性率を、下記第５表に示す。
【００８２】
【表５】
2016222761.tif 000019
【００８３】
第１表及び第２表の結果から明らかなとおり、架橋剤１〜４は、ポリオレフィン樹脂との混合性が良好であった。これは、構造中に、アルキル鎖およびアルキルエーテル鎖を有するため、ポリオレフィン樹脂のオレフィン鎖との相溶性が高いためと考えられる。また、架橋剤１〜４は、２％重量減少温度が高いことから、耐熱性に優れる。
また、第４表及び第５表から、比較架橋剤１及び２を用いた成形体は、２７０℃貯蔵弾性率が要求性能を満たすものの、ポリオレフィン樹脂との混合性が悪かった。比較架橋剤１は２％重量減少温度も低いことから、比較架橋剤１及び２を用いた成形体は、耐熱性が不足することが分かった。
以上から、架橋剤１〜４を用いることで、耐熱性、成形性だけでなく、均一性を兼ね備えた樹脂組成物、並びにリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、半導体発光装置を得ることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０…光半導体素子、  １２…リフレクター、  １２ａ…部材、  １２ｂ…光反射層、  １４…基板、  １６…リード線、  １８…レンズ
【図１】
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【図２】
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