(57)【要約】【課題】コストを低く抑えつつ各チップの裏面側に樹脂フィルムを貼着可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハ（１１）の表面（１１ａ）側に保護部材（２１）を貼着する保護部材貼着工程と、ウェーハの裏面（１１ｂ）を研削する裏面研削工程と、研削後のウェーハの裏面に樹脂フィルム（３１）を貼着する樹脂フィルム貼着工程と、樹脂フィルムを部分的に除去してウェーハの分割予定ライン（１３）に対応する領域を露出させる分割予定ライン露出工程と、樹脂フィルムを介してプラズマエッチングを施し、ウェーハを複数のチップ（１９）へと分割するエッチング工程と、分割されたウェーハの樹脂フィルム側に粘着テープ（４１）を貼着し、この粘着テープの外周部を環状のフレーム（４３）で支持するウェーハ支持工程と、フレームに支持されたウェーハの表面側から保護部材を剥離する保護部材剥離工程と、を含む構成とした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って各デバイスに対応する複数のチップへと分割するとともに、各チップの裏面に樹脂フィルムを貼着するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材が貼着されたウェーハの裏面を研削してウェーハを所定の厚さにする裏面研削工程と、
研削後のウェーハの裏面に樹脂フィルムを貼着する樹脂フィルム貼着工程と、
ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域を除去してウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させる分割予定ライン露出工程と、
該分割予定ラインに対応する領域が除去された該樹脂フィルムを介してウェーハにプラズマエッチングを施し、ウェーハを該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割するエッチング工程と、
分割されたウェーハの該樹脂フィルム側に粘着テープを貼着するとともに該粘着テープの外周部を環状のフレームで支持するウェーハ支持工程と、
環状の該フレームに支持されたウェーハの表面側から該保護部材を剥離する保護部材剥離工程と、を含むことを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
該分割予定ライン露出工程では、ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域に回転させた切削ブレードを切り込ませて該樹脂フィルムの厚さ以上の深さを有する切削溝を該分割予定ラインに沿って形成し、ウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該分割予定ライン露出工程では、ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域に該樹脂フィルム側からレーザー光線を照射して該樹脂フィルムの厚さ以上の深さを有するレーザー加工溝を該分割予定ラインに沿って形成し、ウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハを加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストリートと呼ばれる分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域に、それぞれＩＣ等のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、切削ブレードを備える切削装置で各デバイスに対応する複数の半導体チップへと分割され、電子機器等に組み込まれる。
【０００３】
この半導体チップを基板等に実装する方法の１つとして、フリップチップ実装が知られている。フリップチップ実装では、半田等でなる突起（バンプ）を表面の電極上に備えたフリップチップと呼ばれる半導体チップを形成し（例えば、特許文献１参照）、この突起を基板の電極等と接合する。
【０００４】
上述のフリップチップ実装では、金属ワイヤ等を用いることなく電気的な接続が実現されるので、ワイヤ・ボンディング等の方法と比べて半導体チップの実装に必要な面積を縮小できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−５３０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した半導体チップを保護するために、ダイバックサイドフィルム（ＤＢＦ）等と呼ばれる樹脂フィルムを半導体チップの裏面側に貼着することがある。この樹脂フィルムは、例えば、ウェーハを複数の半導体チップへと分割した後に、各半導体チップの裏面側に貼着される。
【０００７】
しかしながら、分割後のチップに樹脂フィルムを貼着する方法では、コストの大幅な増加が問題となる。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コストを低く抑えつつ各チップの裏面側に樹脂フィルムを貼着可能なウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って各デバイスに対応する複数のチップへと分割するとともに、各チップの裏面に樹脂フィルムを貼着するウェーハの加工方法であって、ウェーハの表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、該保護部材が貼着されたウェーハの裏面を研削してウェーハを所定の厚さにする裏面研削工程と、研削後のウェーハの裏面に樹脂フィルムを貼着する樹脂フィルム貼着工程と、ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域を除去してウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させる分割予定ライン露出工程と、該分割予定ラインに対応する領域が除去された該樹脂フィルムを介してウェーハにプラズマエッチングを施し、ウェーハを該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割するエッチング工程と、複数のチップへと分割されたウェーハの該樹脂フィルム側に粘着テープを貼着するとともに該粘着テープの外周部を環状のフレームで支持するウェーハ支持工程と、環状の該フレームに支持されたウェーハの表面側から該保護部材を剥離する保護部材剥離工程と、を含むことを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
【０００９】
本発明において、該分割予定ライン露出工程では、ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域に回転させた切削ブレードを切り込ませて該樹脂フィルムの厚さ以上の深さを有する切削溝を該分割予定ラインに沿って形成し、ウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させると良い。
【００１０】
また、本発明において、該分割予定ライン露出工程では、ウェーハに貼着された該樹脂フィルムの該分割予定ラインに対応する領域に該樹脂フィルム側からレーザー光線を照射して該樹脂フィルムの厚さ以上の深さを有するレーザー加工溝を該分割予定ラインに沿って形成し、ウェーハの該分割予定ラインに対応する領域を露出させても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るウェーハの加工方法では、ウェーハの裏面に貼着された樹脂フィルムの分割予定ラインに対応する領域を除去してから、この樹脂フィルムを介してウェーハにプラズマエッチングを施すので、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割して、裏面側に樹脂フィルムが貼着された複数のチップを得ることができる。
【００１２】
また、本発明に係るウェーハの加工方法では、樹脂フィルムをプラズマエッチングのマスクとして用いるので、プラズマエッチング用のマスクを別に形成する必要がない。このように、本発明によれば、コストを低く抑えつつ各チップの裏面側に樹脂フィルムを貼着可能なウェーハの加工方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は、保護部材貼着工程を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、保護部材貼着工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、裏面研削工程を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、裏面研削工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、樹脂フィルム貼着工程を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、樹脂フィルム貼着工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、分割予定ライン露出工程を模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、分割予定ライン露出工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、エッチング工程を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、エッチング工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、ウェーハ支持工程を模式的に示す斜視図であり、図６（Ｂ）は、ウェーハ支持工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、保護部材剥離工程を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）は、保護部材剥離工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【図８】変形例に係る分割予定ライン露出工程を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、保護部材貼着工程、裏面研削工程、樹脂フィルム貼着工程、分割予定ライン露出工程、エッチング工程、ウェーハ支持工程、及び保護部材剥離工程を含む。
【００１５】
保護部材貼着工程では、ウェーハの表面側に保護部材を貼着する。裏面研削工程では、保護部材が貼着されたウェーハの裏面を研削してウェーハを所定の厚さにする。樹脂フィルム貼着工程では、研削後のウェーハの裏面に樹脂フィルムを貼着する。分割予定ライン露出工程では、樹脂フィルムの一部を除去してウェーハの分割予定ラインに対応する領域を露出させる。
【００１６】
エッチング工程では、樹脂フィルムを介してウェーハにプラズマエッチングを施し、分割予定ラインに沿ってウェーハを複数のチップへと分割する。ウェーハ支持工程では、分割されたウェーハの樹脂フィルム側に粘着テープを貼着するとともに粘着テープの外周部を環状のフレームで支持する。保護部材剥離工程では、環状のフレームに支持されたウェーハの表面側から保護部材を剥離する。以下、本実施形態に係るウェーハの加工方法について詳述する。
【００１７】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、まず、ウェーハの表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着工程を実施する。図１（Ａ）は、保護部材貼着工程を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、保護部材貼着工程後のウェーハ等の状態を模式的に示す断面図である。
【００１８】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、加工対象のウェーハ１１は、例えば、シリコン等でなる略円形の板状物であり、その表面１１ａは、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
【００１９】
デバイス領域は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。各デバイス１５には、複数の突起（バンプ）１７が配置されている。各突起１７は、半田等の材料で略半球状に形成され、各デバイス１５の電極等に接続されている。
【００２０】
保護部材２１は、例えば、ウェーハ１１と略同径に形成された円形の板状物であり、平坦な表面２１ａ及び裏面２１ｂを有している。本実施形態の保護部材貼着工程では、この保護部材２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に貼着する。
【００２１】
具体的には、ウェーハ１１の表面１１ａと保護部材２１の表面２１ａとが対面するようにウェーハ１１と保護部材２１とを重ね合せる。この時、ウェーハ１１と保護部材２１との間には、接着剤２３を介在させておく。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護部材２１を貼着できる。接着剤２３としては、例えば、紫外線や熱等の刺激で硬化する硬化型の樹脂を用いると良い。
【００２２】
保護部材貼着工程の後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削してウェーハ１１を所定の厚さにする裏面研削工程を実施する。図２（Ａ）は、裏面研削工程を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、裏面研削工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００２３】
裏面研削工程は、例えば、図２（Ａ）に示す研削装置２で実施される。研削装置２は、ウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル４を備えている。このチャックテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、鉛直方向に平行な回転軸の周りに回転する。
【００２４】
チャックテーブル４の上面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面となっている。保持面には、チャックテーブル４の内部に形成された流路を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用する。
【００２５】
チャックテーブル４の上方には、鉛直方向に平行な回転軸を構成するスピンドル６が支持されている。このスピンドル６は、昇降機構（不図示）によって昇降される。スピンドル６の下端側には、円盤状のホイールマウント８が設けられている。ホイールマウント８の下面には、ホイールマウント８と略同径の研削ホイール１０が装着されている。
【００２６】
研削ホイール１０は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台１２を備えている。ホイール基台１２の円環状の下面には、全周にわたって複数の研削砥石１４が固定されている。スピンドル６の上端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール１０は、回転駆動源から伝達される回転力で回転する。
【００２７】
裏面研削工程では、まず、ウェーハ１１に貼着された保護部材２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブル４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、保護部材２１を介してチャックテーブル４に吸引保持され、裏面１１ｂ側が上方に露出する。
【００２８】
次に、チャックテーブル４とスピンドル６とをそれぞれ所定の方向に回転させつつ、研削ホイール１０を下降させ、純水等の研削液を供給しながらウェーハ１１の裏面１１ｂ側に研削砥石１４を接触させる。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削できる。図２（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１が所定の厚さまで薄くなると、裏面研削工程は終了する。
【００２９】
裏面研削工程の後には、研削後のウェーハ１１の裏面１１ｂに樹脂フィルムを貼着する樹脂フィルム貼着工程を実施する。図３（Ａ）は、樹脂フィルム貼着工程を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、樹脂フィルム貼着工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００３０】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、樹脂フィルム３１は、例えば、ウェーハ１１と略同径に形成された円形のフィルムであり、ダイバックサイドフィルム（ＤＢＦ）等とも呼ばれる。この樹脂フィルム３１は、後述するプラズマエッチングに対して耐性のある樹脂等の材料で形成されている。
【００３１】
また、樹脂フィルム３１の表面３１ａ側には、接着力のある糊層が設けられている。樹脂フィルム貼着工程では、この樹脂フィルム３１を、研削後のウェーハ１１の裏面１１ｂに貼着する。
【００３２】
具体的には、研削後のウェーハ１１の裏面１１ｂと樹脂フィルム３１の表面３１ａとが対面するようにウェーハ１１と樹脂フィルム３１とを重ね合せる。これにより、図３（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に樹脂フィルム３１を貼着できる。
【００３３】
樹脂フィルム貼着工程の後には、樹脂フィルム３１の一部を除去してウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域を露出させる分割予定ライン露出工程を実施する。図４（Ａ）は、分割予定ライン露出工程を模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、分割予定ライン露出工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００３４】
本実施形態の分割予定ライン露出工程は、例えば、図４（Ａ）に示す切削装置２２で実施される。切削装置２２は、ウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル（不図示）を備えている。チャックテーブルの上方にはスピンドルハウジング２４が配置されており、このスピンドルハウジング２４の内部には、水平方向に平行な回転軸を構成するスピンドル２６が支持されている。
【００３５】
スピンドル２６の一端側には、樹脂フィルム３１を切削できるように構成された環状の切削ブレード２８が装着されている。スピンドル２６の他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード２８は、回転駆動源から伝達される回転力で回転する。
【００３６】
分割予定ライン露出工程では、まず、ウェーハ１１に貼着された保護部材２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブルで吸引保持する。これにより、ウェーハ１１に貼着された樹脂フィルム３１の裏面３１ｂ側が上方に露出する。
【００３７】
次に、チャックテーブルと切削ブレード２８とを相対的に移動させて、切削ブレード２８を分割予定ライン１３に対応する領域に位置付ける。その後、回転させた切削ブレード２８を樹脂フィルム３１の裏面３１ｂ側に切り込ませるとともに、チャックテーブルを対象の分割予定ライン１３と平行な方向に移動させる。
【００３８】
ここで、切削ブレード２８の切り込み深さは、樹脂フィルム３１の厚さ以上とする。これにより、樹脂フィルム３１の厚さ以上の深さを有する切削溝を形成して、ウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域を露出させることができる。
【００３９】
対象の分割予定ライン１３に対応する切削溝を形成した後には、切削ブレード２８を上昇させて、対象の分割予定ライン１３に垂直な方向に切削ブレード２８を移動させる。具体的には、切削ブレード２８を、隣接する分割予定ライン１３に対応する領域に位置付ける。
【００４０】
切削ブレード２８を位置付けた後には、同様の切削溝を形成する。この動作を繰り返し、第１の方向に平行な全ての分割予定ライン１３に沿って切削溝を形成した後には、例えば、鉛直方向に平行な回転軸の周りにチャックテーブルを９０°回転させて、第１の方向と直交する第２の方向に平行な分割予定ライン１３に沿って切削溝を形成する。
【００４１】
図４（Ｂ）に示すように、全ての分割予定ライン１３に沿って切削溝が形成され、ウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域が露出すると分割予定ライン露出工程は終了する。なお、この分割予定ライン露出工程によって、樹脂フィルム３１は各デバイス１５に対応する複数のフィルム片３３に分割される。
【００４２】
分割予定ライン露出工程の後には、樹脂フィルム３１を介してウェーハ１１にプラズマエッチングを施すエッチング工程を実施する。図５（Ａ）は、エッチング工程を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、エッチング工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００４３】
エッチング工程では、まず、ウェーハ１１を真空チャンバ内に設けた一対の電極間に配置して、この真空チャンバを密閉、排気する。なお、ここでは、樹脂フィルム３１の貼着された裏面１１ｂ側が露出するようにウェーハ１１を配置する。
【００４４】
次に、真空チャンバ内にプラズマエッチング用の原料ガスを所定の流量で供給しながら、電極間に所定の高周波電力を供給する。これにより、電極間にラジカルやイオンを含むプラズマＰを発生させて、ウェーハ１１を加工できる。
【００４５】
上述のように、ウェーハ１１の裏面１１ｂのデバイス１５に対応する領域は、プラズマエッチングに耐性のある樹脂フィルム３１（フィルム片３３）で覆われている。一方、ウェーハ１１の裏面１１ｂの分割予定ライン１３に対応する領域は、樹脂フィルム３１で覆われずに露出している。よって、発生したプラズマＰは、ウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域にのみ作用する。
【００４６】
これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側の分割予定ライン１３に対応する領域に、プラズマエッチングによる溝を形成できる。図５（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａに達する溝が形成され、ウェーハ１１が分割予定ライン１３に沿って複数のチップ１９へと分割されると、エッチング工程は終了する。なお、プラズマエッチング用の原料ガスは、ウェーハ１１の材質等に応じて任意に選択される。
【００４７】
本実施形態のエッチング工程では、上述のように、樹脂フィルム３１（フィルム片３３）をマスクとして用いるので、プラズマエッチング用のマスクを別に形成する必要がない。これにより、ウェーハ１１の加工に係るコストを低く抑えることができる。
【００４８】
エッチング工程の後には、分割されたウェーハ１１の樹脂フィルム３１側に粘着テープを貼着するとともに粘着テープの外周部を環状のフレームで支持するウェーハ支持工程を実施する。図６（Ａ）は、ウェーハ支持工程を模式的に示す斜視図であり、図６（Ｂ）は、ウェーハ支持工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００４９】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、ウェーハ支持工程では、樹脂フィルム３１を介してウェーハ１１を粘着テープ４１に貼着する。また、粘着テープ４１の外周部に環状のフレーム４３を固定する。これにより、ウェーハ１１を環状のフレーム４３で支持できる。
【００５０】
ウェーハ支持工程の後には、環状のフレーム４３に支持されたウェーハ１１の表面１１ａ側から保護部材２１を剥離する保護部材剥離工程を実施する。図７（Ａ）は、保護部材剥離工程を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）は、保護部材剥離工程後のウェーハ１１等の状態を模式的に示す断面図である。
【００５１】
保護部材剥離工程では、図７（Ａ）に示すように、粘着テープ４１（ウェーハ１１）から保護部材２１を引き離すように力を加える。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａ側から保護部材２１を剥離できる。
【００５２】
なお、接着剤２３として、紫外線や熱等の刺激で硬化する硬化型の樹脂を用いている場合には、紫外線や熱等の刺激を加えて接着剤２３を硬化させると良い。この場合、接着剤２３の接着力を低下させて保護部材２１をより容易に剥離できる。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、ウェーハ１１の裏面１１ｂに貼着された樹脂フィルム３１の分割予定ライン１３に対応する領域を除去してから、この樹脂フィルム３１を介してウェーハ１１にプラズマエッチングを施すので、分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を分割して、裏面１１ｂ側に樹脂フィルム３１（フィルム片３３）が貼着された複数のチップ１９を得ることができる。
【００５４】
さらに、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、樹脂フィルム３１をプラズマエッチングのマスクとして用いるので、プラズマエッチング用のマスクを別に形成する必要がない。このように、本実施形態によれば、コストを低く抑えつつ各チップの裏面側に樹脂フィルムを貼着可能なウェーハの加工方法を提供できる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態の分割予定ライン露出工程では、樹脂フィルム３１に切削ブレード２８を切り込ませてウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域を露出させているが、本発明の分割予定ライン露出工程は、これに限定されない。
【００５６】
図８は、変形例に係る分割予定ライン露出工程を模式的に示す一部断面側面図である。変形例に係る分割予定ライン露出工程は、図８に示すレーザー加工装置３２で実施される。レーザー加工装置３２は、樹脂フィルム３１のアブレーション加工に適したレーザー光線Ｌを照射するレーザー加工ヘッド３４を備えている。
【００５７】
この分割予定ライン露出工程では、樹脂フィルム３１の分割予定ライン１３に対応する領域にレーザー光線Ｌを照射して、樹脂フィルム３１をアブレーション加工する。すなわち、樹脂フィルム３１の厚さ以上の深さを有するレーザー加工溝を分割予定ライン１３に沿って形成する。これにより、ウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する領域を露出させることができる。
【００５８】
なお、樹脂フィルム３１の裏面３１ｂには、保護膜５１を形成しておくと良い。この場合、樹脂フィルム３１のアブレーション加工で発生するデブリ等の付着を防止できる。その他、上記実施形態及び変形例に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  突起（バンプ）
１９  チップ
２１  保護部材
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
２３  接着剤
３１  樹脂フィルム
３１ａ  表面
３１ｂ  裏面
３３  フィルム片
４１  粘着テープ
４３  フレーム
Ｌ  レーザー光線
Ｐ  プラズマ
２  研削装置
４  チャックテーブル
６  スピンドル
８  ホイールマウント
１０  研削ホイール
１２  ホイール基台
１４  研削砥石
２２  切削装置
２４  スピンドルハウジング
２６  スピンドル
２８  切削ブレード
３２  レーザー加工装置
３４  レーザー加工ヘッド
【図１】
2016100346.tif 000003
【図２】
2016100346.tif 000004
【図３】
2016100346.tif 000005
【図４】
2016100346.tif 000006
【図５】
2016100346.tif 000007
【図６】
2016100346.tif 000008
【図７】
2016100346.tif 000009
【図８】
2016100346.tif 000010