(57)【要約】      （修正有）【課題】吐出口面の親水化を簡素化された工程によって実施し、液体吐出ヘッドの製造コストを抑制することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板１の第１面上に、吐出口５を備え、吐出口の形成面である吐出口面７がエポキシ樹脂を含む樹脂材料で形成された流路形成部材４を形成する工程と、吐出口の形成面である吐出口面に、アルカリ水溶液を、９０℃以下の温度で、３０分以上接触させる親水化処理工程と、を含み、アルカリ水溶液は、アルカリ化合物として、テトラメチルアンモニウムハイドライド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの少なくとも１つを含み、アルカリ水溶液はアルカリ化合物を５質量％以上、６０質量％以下含有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板の第１面上に、吐出口を備え、前記吐出口の形成面である吐出口面がエポキシ樹脂を含む樹脂材料で形成された流路形成部材を形成する工程と、
前記吐出口の形成面である吐出口面に、アルカリ水溶液を、９０℃以下の温度で、３０分以上接触させる親水化処理工程と、
を含み、前記アルカリ水溶液は、アルカリ化合物として、テトラメチルアンモニウムハイドライド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの少なくとも１つを含み、前記アルカリ水溶液は前記アルカリ化合物を５質量％以上、６０質量％以下含有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
液体供給路を形成するためのマスクを、前記流路形成部材を形成したシリコン基板の第１面に対向する第２面に形成した後に、前記親水化処理工程で前記アルカリ水溶液を前記マスクの開口部の前記第２面に接触させる請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記親水化処理工程によって、前記シリコン基板を貫通する液体供給路を形成する請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記親水化処理工程の前に、前記液体供給路の一部を形成する工程を含む請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記親水化処理工程は、液体供給路の一部を形成し、その後、前記液体供給路の残りを形成する工程を含む請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記親水化処理工程の後であって、前記液体供給路の残りを形成する工程の前に、親水化処理された前記吐出口の形成面である吐出口面を保護する保護膜を形成する工程を含む請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記親水化処理において前記アルカリ水溶液を１時間以上接触させる請求項１乃至６に記載に液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記親水化処理において前記アルカリ水溶液は３０℃以上、８０℃以下である請求項１乃至７に記載に液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記親水化処理において前記アルカリ水溶液は前記アルカリ化合物を１０質量％以上含有する請求項１乃至８に記載に液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式などに適用される液体吐出ヘッドは、一般に液流路、該液流路の一部に設けられる吐出エネルギー発生部、及び液体を吐出エネルギー発生部のエネルギーによって吐出するための微細な吐出口を備えている。このような液体吐出ヘッドを製造する方法として、特許文献１では、吐出エネルギー発生素子となる電気熱変換素子を形成した基板上に感光性樹脂材料にて液流路の型をパターニングし、次いでこの型を被覆するように前記基板上に液流路を形成するための被覆樹脂層を塗布形成し、該被覆樹脂層に液流路の型に連通する吐出口を形成した後、型に使用した感光性樹脂材料を除去してなる液体吐出ヘッドの製造方法を開示している。
【０００３】
吐出口を形成した面（吐出口面）は、撥水化、或いは親水化させることで、吐出させる液滴が吐出口から良好に吐出され、より高精細な印字が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１９７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
吐出口面の撥水化、或いは親水化のために、撥水材料、或いは親水材料を積層する場合には、それぞれの材料を塗布する工程、及び材料によるコストアップが発生する。
【０００６】
本発明の目的は、上記課題を解決するものである。すなわち、非常に簡略化された工程によって、吐出口面の親水化を行うことで、コストアップを抑制した液体吐出ヘッドの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、シリコン基板の第１面上に、吐出口を備え、前記吐出口の形成面である吐出口面がエポキシ樹脂を含む樹脂材料で形成された流路形成部材を形成する工程と、前記吐出口の形成面である吐出口面に、アルカリ水溶液を、９０℃以下の温度で、３０分以上接触させる親水化処理工程と、を含み、前記アルカリ水溶液は、アルカリ化合物として、テトラメチルアンモニウムハイドライド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの少なくとも１つを含み、前記アルカリ水溶液は前記アルカリ化合物を５質量％以上、６０質量％以下含有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
以上の構成によれば、簡単な工程で吐出口面が親水化され、低コストで良品質な液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施形態になるインクジェットヘッドの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態になるインクジェットヘッドの製造方法の製造工程を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態になるインクジェットヘッドの他の製造方法を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態になるインクジェットヘッドのさらに他の製造方法を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。図１は、本発明における液体吐出ヘッドの一実施形態になるインクジェットヘッドの構造を模式的に示す斜視図である。図１の各記号の説明は、図２等で行う。本実施形態においては、図１のインクジェットヘッドを、Ａ−Ｂ線で切断した場合の模式的断面図を用いて、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。本実施形態についての製造フローを図２（ａ）〜（ｈ）に示す。
【００１１】
１．基板の準備（図２（ａ））
まず、図２（ａ）に示されるような、基板１を準備する。このような基板１は、シリコン基板が一般的に用いられる。
【００１２】
基板１の第１面上には、電気熱変換素子あるいは圧電素子等の素子が形成された吐出エネルギー発生部２が配置される。このような吐出エネルギー発生部２によって、液滴を吐出させるための吐出エネルギーがインクに与えられ、記録が行われる。例えば、吐出エネルギー発生部２として電気熱変換素子が用いられる時には、この素子が近傍のインクを加熱することにより、インクに状態変化を生起させ吐出エネルギーを発生する。また、例えば、圧電素子が用いられる時は、この素子の機械的振動によって、吐出エネルギーが発生される。
【００１３】
なお、これらの吐出エネルギー発生部２には、素子を動作させるための制御信号入力用電極（不図示）が接続されている。また、これら吐出エネルギー発生部２の素子の耐用性の向上を目的とした保護層（不図示）や、後述する流路形成部材４の基板１との密着性の向上を目的とした密着向上層（不図示）等の各種機能層が必要に応じて設けられる。
【００１４】
２．インク流路（液流路）の型３の形成（図２（ｂ））
次いで、図２（ｂ）に示すように、吐出エネルギー発生部２を含む基板１の第１面上に、ポジ型レジスト層を形成し、これをパターニングして型３を形成する。ここで用いられるポジ型レジストには、後述する流路形成部材４となる感光性樹脂の塗布溶剤に対する耐性が要求される。そこで、ポジ型レジストとしては、耐溶剤性に優れたメタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型ポジ型レジストや、ポリメチルイソプロペニルケトンを主成分とする主鎖分解型ポジ型レジストを用いることが好ましい。
【００１５】
メタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型ポジ型レジストとしては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート等のホモポリマー、メタクリル酸メチルとメタクリル酸、アクリル酸、グリシジルメタクリレート、フェニルメタクリレート等との共重合体を挙げることができる。本発明においては、感度、解像性、耐溶剤性等の総合的な特性が優れるポリメチルイソプロペニルケトンを用いることが特に好ましい。
【００１６】
パターニングは、一般的なフォトリソグラフィーの手法により露光部を溶出して行うことができる。
【００１７】
３．吐出口の形成（図２（ｃ）、（ｄ）））
次いで液流路の型３を含む基板１上に、流路形成部材４を形成する感光性樹脂をスピンコート法、ロールコート法、スリットコート法等の方法で所定の厚みに形成する（図２（ｃ））。感光性樹脂は、後述する液流路１０および吐出口５を画定する流路形成部材４として機能させるものであることから、構造材料としての高い機械的強度、下地との密着性、耐インク性、と同時に吐出口５の微細なパターンをパターニングするための解像性等が要求される。これらの特性を満足する材料としては、エポキシ樹脂を含有する光カチオン重合型の感光性樹脂組成物を好適に用いることができる。特に、型３を構成しているポジ型レジストと異なる感光波長を有するネガ型感光性樹脂組成物であることが好ましい。
【００１８】
係る感光性樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物のうち分子量がおよそ９００以上のもの、含ブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物、フェノールノボラックあるいはｏ−クレゾールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応物、特開昭６０−１６１９７３号明細書、特開昭６３−２２１１２１号明細書、特開昭６４−９２１６号明細書、特開平２−１４０２１９号明細書に記載のオキシシクロヘキサン骨格を有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１９】
また、上述のエポキシ化合物においては、好ましくはエポキシ当量が２０００以下、さらに好ましくはエポキシ当量が１０００以下の化合物が好適に用いられる。これは、エポキシ当量が２０００を越えると、硬化反応の際に架橋密度が低下し、密着性、耐インク性に問題が生じる場合があるからである。
【００２０】
上記エポキシ樹脂を硬化させるための光カチオン重合開始剤としては、光照射により酸を発生する化合物を用いることができる。光照射により酸を発生する化合物としては、特に制限はないが、例えば、芳香族スルフォニウム塩としては、みどり化学（株）より市販されている「ＴＰＳ−１０２」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＴＰＳ−１０５」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０５」、「ＭＤＳ−２０５」、「ＭＤＳ−３０５」、「ＤＴＳ−１０２、「ＤＴＳ−１０３」、（株）アデカより市販されている「ＳＰ−１７０」、「ＳＰ−１７２」等（いずれも商品名）を、また芳香族ヨードニウム塩としては、みどり化学（株）より市販されている「ＤＰＩ−１０５」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０５」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＢＢＩ−１０５」等（いずれも商品名）を、好適に用いることができる。また、添加量は、目標とする感度となるよう任意の添加量とすることができるが、特に、エポキシ樹脂に対して、０．５〜５質量％の範囲で好適に用いることができる。また、必要に応じて波長増感剤として、例えば（株）アデカより市販されている「ＳＰ−１００」（商品名）等を添加して用いてもよい。
【００２１】
さらに上記感光性組成物に対して、必要に応じて添加剤などを適宜添加することが可能である。例えば、添加剤としては、エポキシ樹脂の弾性率を下げる目的で可撓性付与剤や、あるいは下地との更なる密着力を得るためにシランカップリング剤等が挙げられる。
【００２２】
次いで図２（ｄ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィーの手法により流路形成部材４となる感光性樹脂層をパターニングして、吐出口５を形成する。その後、必要に応じて加熱処理を行い、流路形成部材４の硬化反応を促進させてもよい。
なお、流路形成部材４は、上記のように感光性樹脂層の一層で形成する以外に、インク流路の壁面を規定する流路壁部材と吐出口を規定するオリフィスプレートの２部材で形成することもできる。この場合、吐出口の形成面である吐出口面となるオリフィスプレートがエポキシ樹脂を含む樹脂材料で構成されている。
【００２３】
このように、吐出口が形成された後に、吐出口面に対して親水化処理を行う。親水化処理は、吐出口の形成面である吐出口面に、アルカリ水溶液を、９０℃以下の温度で、３０分以上接触させて行う。アルカリ水溶液は、アルカリ化合物として、テトラメチルアンモニウムハイドライド（以下、ＴＭＡＨ）、水酸化ナトリウム（以下、ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（以下、ＫＯＨ）の少なくとも１つ含む。そして、アルカリ水溶液はアルカリ化合物を５質量％以上６０質量％以下含有する。
【００２４】
アルカリ化合物の濃度が５質量％未満、または処理時間が３０分未満では十分な親水性を付与できず、インク等の液体の吐出方向にヨレが生じることがある。また、該濃度が６０質量％を超える、または温度が９０℃を超えると、吐出口面を構成するエポキシ樹脂の溶出や基板との剥離などが生じることがある。
【００２５】
親水化の観点からは、アルカリ水溶液はアルカリ化合物を１０質量％以上含有することが好ましく、２０質量％以上含有することがより好ましい。また、処理時間は１時間以上とし、アルカリ水溶液を吐出口面に１時間以上接触させることが好ましい。さらに、処理温度は３０℃以上、８０℃以下であることが好ましい。これら濃度、温度、時間はそれぞれ適宜組み合わせて最適化することが好ましい。濃度や温度は高い方が親水化処理の時間を短縮でき、低濃度であれば温度を高めたり、時間を長くしたりすればよい。
【００２６】
エポキシ樹脂で形成された吐出口面には、未開環のエポキシ基や不活性化された水酸基が多数存在し、アルカリ水溶液と接触することで、エポキシ基の開環、あるいは水酸基の活性化により、親水性の水酸基が形成される。これにより吐出口面の親水性が向上するものと推察される。尚、ここでいう親水化とは、純水による動的接触角の測定値が、２５°未満の場合をいうこととする。
【００２７】
特に、本発明においては次に説明する液体供給路（インク供給路）の形成の一部または全部をこの親水化処理工程で使用するアルカリ水溶液で行うことができるため、工程の簡略化、コスト削減を図ることができる。
【００２８】
４．インク供給路の形成（図２（ｅ）、（ｆ））
次いで、基板１を貫通するインク供給路（液体供給路）９を形成する。図２（ｅ）に示すように、インク供給路９を形成するためのエッチングマスク６を基板１の第１面に対向する第２面（裏面）に形成する。このエッチングマスク６を用いてインク供給路９を形成することが好ましい。基板１がシリコンである場合には、インク供給路の形成は、アルカリ系のエッチング液を用いた異方性エッチングにより行うことができる。エッチング液としては親水化処理で使用するアルカリ水溶液を用いることができる。結晶方位として、＜１００＞、＜１１０＞の方位を持つシリコン基板は、アルカリ系の化学エッチングを行うことにより、エッチングの進行方向に関して、深さ方向と幅方向の選択性ができ、これによりエッチングの異方性を得ることができる。特に、＜１００＞の結晶方位を持つシリコン基板は、エッチングを行う幅によってエッチングされる深さが幾何学的に決定されるため、エッチング深さを制御することができる。例えば、エッチングの開始面から深さ方向に５４．７°の傾斜を持って狭くなる孔を精度良く形成することができる。
【００２９】
エッチング液の種類および濃度、処理温度および処理時間は、使用するシリコン基板の厚み、インク供給路９の開口幅等に応じて所望のエッチングレートとなるよう、任意に設定することができる。また、エッチングマスク６は、本工程以前の工程において予め形成しておいてもよい。また、インク供給路９の形成は、上記のようなアルカリ水溶液を用いたエッチングに限ったものではなく、ドライエッチング、サンドブラスト等による加工でも構わない。また、レーザーアブレーション（ＬＡ）法などにより基板１の第２面から先導孔を形成し、エッチング時間を短縮することもできる。図２（ｆ）では、吐出口面７にアルカリ水溶液８を用いて親水化すると同時に、基板１の裏面にもアルカリ水溶液８を作用させてインク供給路９を形成する態様を示している。
【００３０】
５．インク流路の形成（図２（ｇ）、（ｈ））
次いで、エッチングマスク６を除去し（図２（ｇ））、インク流路の型３を除去することで、インク流路１０を形成する（図２（ｈ））。エッチングマスク６は、適当な有機溶剤を用いた溶解、酸素ガスを用いたドライエッチング等で除去することができる。型３の除去は、型３に用いたポジ型レジストの感光波長の光を照射することで溶解性を高め、エッチングマスク６を除去する有機溶剤で溶解可能であれば、エッチングマスク６の除去と同時に、また、別の剥離液等で除去することができる。エッチングマスク６や型３の除去には基板１や流路形成部材４に影響のない範囲で適宜最適の条件を選択すればよい。特に親水化した吐出口面７の親水性に影響しない条件を選択することが好ましい。
【００３１】
更に切断分離工程を経た後（不図示）、必要に応じて加熱処理を施すことにより被覆樹脂を完全に硬化させる。更にインク供給のための部材（不図示）の接合、インク吐出圧力発生素子を駆動するための電気的接合（不図示）を行って、インクジェットヘッドを完成させる。
【００３２】
図２（ｆ）に示すように、吐出口面７を親水化させるために、アルカリ水溶液８を吐出口面７へ接触させる工程としては、吐出口５が形成された後（図２（ｄ））、或いは、エッチングマスク６を形成した後（図２（ｅ））、インク供給路９の形成（図２（ｆ））と同時に行うのが好ましい。図２（ｆ）のように親水化処理とインク供給路９の形成を同時に行う場合には、親水化処理に選定されたアルカリ水溶液濃度、温度の範囲内でインク供給路９が形成されるまでの時間行えばよい。
【００３３】
図２に示す実施形態では、親水化処理工程がインク供給路形成工程を兼ねる例を示したが、本発明はこれに限定されず、別に行ってもよい。特にエッチングマスク６を基板１の第２面に形成した後に親水化処理を行うと、エッチングマスク６のマスク開口部の第２面のエッチングが進行し、インク供給路の一部を少なくとも形成することができる。
【００３４】
図３（ａ）は、図２（ｅ）の工程の後、インク供給路の一部１１を親水化処理工程で形成した状態を示している。その後、残りのインク供給路を形成するため、親水化した吐出口面７を保護する保護膜１２を図３（ｂ）に示すように形成し、残りのインク供給路のエッチングを行ってインク供給路９を完成させる。残りのインク供給路のエッチングは、前記したインク供給路形成の別法、例えば、ドライエッチング、サンドブラスト、ＬＡ法などを適宜用いることができる。保護膜１２としては、親水化処理した吐出口面７の親水性に影響しない材料を用いることが好ましい。また、最終的に保護膜１２は除去する必要があるため、基板１や流路形成部材４に影響のない範囲で適宜最適の条件で除去できる材料を選択すればよい。特に親水化した吐出口面７の親水性に影響しない除去条件を選択できる材料が好ましい。このような材料として、環化ゴムを含むレジスト材料などが挙げられる。
また、親水化処理工程前にインク供給路の一部１１を図４（ａ）に示すように形成した後、図４（ｂ）に示すように、インク供給路９の完成と親水化処理を同時に行ってもよい。
【００３５】
以上により、高精度な吐出を可能にする親水化された吐出口面７を、簡単、安価な方法で製造可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。さらには、インクの吐出方向のヨレや、不吐出といった障害を生じることのないインクジェットヘッドを提供することができる。
【実施例】
【００３６】
以下に本発明の実施例を示す。また、全ての実施例及び比較例の結果を表１に記す。なお、実施例中の「％」は質量基準である。
【００３７】
（実施例１）
吐出エネルギー発生部２としての電気熱変換素子を形成した基板１（図２（ａ））上に、ポジ型レジストとして、ポリメチルイソプロペニルケトン（商品名：「ＯＤＵＲ−１０１０」、東京応化工業社製）をスピンコートにより塗布した。次いで、１２０℃にて６分間プリベークを行った。さらに、ＤｅｅｐＵＶ露光機（商品名：「ＵＸ−３０００」、ウシオ電機社製）にて、インク流路パターンのパターン露光（露光量：１４Ｊ／ｃｍ２）を行った。その後、メチルイソブチルケトンで現像し、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）でリンス処理を行った。これにより、液流路の型３を形成した（図２（ｂ））。なお、液流路の型３の膜厚は１５μｍであった。なお、本実施例においては、基板１として＜１００＞の結晶方位を持つ８インチのシリコン基板を用いた。
次いで、下記組成の感光性樹脂をスピンコートにて液流路の型３及び基板１上に塗布し、次いで、加熱処理を９０℃にて３分間行い、流路形成部材４となる感光性樹脂層を形成した（図２（ｃ））。なお、液流路の型３上における感光性樹脂層の膜厚は１０μｍであった。
・感光性樹脂組成
エポキシ樹脂：ダイセル製  ＥＨＰＥ−３１５０（商品名）        １００質量部
光重合開始剤：アデカ製  ＳＰ−１７２（商品名）                    ６質量部
密着向上剤：モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製  Ａ−１８７  ５質量部
膨潤防止剤：セントラル硝子製、１，４−ビス（ヘキサフルオロ−２−ヒドロキシ−２−プロピル）ベンゼン（１，４−ＨＦＡＢ）                          ２０質量部
溶媒：キシレン                                                  ７０質量部
次いで、ｉ線ステッパー露光機（キヤノン社製、ｉ５）を用いて、不図示のマスクを介して感光性樹脂層５に対して露光（露光量：０．３５Ｊ／ｍ２）し、露光後ベーク（ＰＥＢ）を９０℃にて４分間行った。さらに、メチルイソブチルケトンで現像および、ＩＰＡでリンス処理を行い、感光性樹脂層を硬化させて流路形成部材４とし、吐出口５を形成した（図２（ｄ））。このように形成した吐出口面７の純水による動的接触角を測定したところ、接触角が５５°であった。
【００３８】
・吐出口面の親水化処理
本実施例においては、親水化処理をインク供給路の形成と同時に行った。
吐出口５を形成した後、インク供給路を形成する基板裏面側にエッチングマスク６を形成する（図２（ｅ））。エッチングマスク６の材料としては、ポリエーテルアミドを用いた。吐出口面側には保護膜等が無い状態で、エッチング液であるアルカリ水溶液８が吐出口面７に直接触れる状態でインク供給路９のエッチングを行う。条件としては、８０℃の温度に制御された２０％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中へ浸漬し、１５時間保持する。これにより、基板１を貫通するインク供給路９を形成すると同時に、吐出口面７を親水化した（図２（ｆ））。その後、エッチングマスク６を除去し（図２（ｇ））、型３を除去して液流路１０を形成した（図２（ｈ））。
【００３９】
・評価
完成したインクジェットヘッドの吐出口面７の純水による動的接触角の測定をマイクロジェット社製のＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ−８００ＳＴＤ（商品名）を用いて測定した。また、流路形成部材の溶解、破損、剥離等の膜状態を目視にて観察した。さらに、完成したインクジェットヘッドを市販のインクジェット記録装置（キヤノン社製のＭＧ６２３０（商品名））に装着して印字し、印字のヨレ、液滴の不吐出の有無について確認した。評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
【００４０】
評価基準
親水性評価
Ａ：純水での動的接触角  １５°未満
Ｂ：純水での動的接触角  １５°以上２５°未満
Ｃ：純水での動的接触角  ２５°以上
膜状態評価
Ａ：溶解、破損、剥離無し
Ｂ：軽微の溶解、破損、剥離有り
Ｃ：軽微でない溶解、破損、剥離有り
印字評価
Ａ：ヨレ、不吐無し
Ｃ：ヨレ、または不吐有り
【００４１】
（実施例２）
本実施例において、親水化処理を吐出口形成（図２（ｄ））の後に行った。
実施例１と同様に、吐出口５を形成した後、基板裏面にはエッチングマスク６を形成する（図２（ｅ））。エッチングマスク６の材料としては、ポリエーテルアミドを用いた。その後、８０℃の温度に制御された４０％水酸化カリウム水溶液（アルカリ水溶液８）中へ浸漬し、１時間保持した。その後、水洗を行って親水化処理を終了した（図３（ａ））。基板１の裏面は、若干エッチングされて、インク供給路の一部１１が形成されている。次に、インク供給路９を形成するため、本実施例においては、粒子径１０μｍ程度の研磨材を高圧エアーにて吹きつけるサンドブラスト処理で行った（図３（ｂ））。また、吐出口面７を保護するための保護膜１２を用いた。保護膜１２には、環化ゴムを用いた。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例３）
・吐出口面の親水化処理
本実施例において、親水化処理を吐出口形成（図２（ｄ））の後に行った。
実施例１と同様に、吐出口５を形成した後、基板裏面にはエッチングマスク６を形成する（図２（ｅ））。エッチングマスク６の材料としては、ポリエーテルアミドを用いた。その後、８０℃の温度に制御された４０％水酸化ナトリウム水溶液（アルカリ水溶液８）中へ浸漬し、１時間保持した。その後、水洗を行って親水化処理を終了した（図３（ａ））。基板裏面が若干エッチングされて、インク供給路の一部１１が形成されている。次工程であるインク供給路形成工程について、本実施例においては、ＳＦ６ガス及び、Ｃ４Ｆ８ガスを交互に用いたボッシュプロセスによるドライエッチング処理での形成を行った。また、吐出口面を保護するための吐出口面の保護膜１２を用いた。保護膜１２には、環化ゴムを用いた。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
（実施例４）
吐出口面７の親水化処理時間を３０分に変更した以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例５）
吐出口面７の親水化処理を４０℃の温度に制御された６０％水酸化カリウム水溶液中へ浸漬し、２４時間保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例６）
吐出口面７の親水化処理を８０℃の温度に制御された６０％水酸化カリウム水溶液中へ浸漬し、３時間保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例７）
吐出口面７の親水化処理を９０℃の温度に制御された５％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中へ浸漬し、３時間保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例８）
吐出口面７の親水化処理を２５℃の温度に制御された６０％水酸化カリウム水溶液中へ浸漬し、４８時間保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。  
【００４８】
（実施例９）
実施例１と同様に図２（ｅ）のエッチングマスク６までの工程を実施した後、図４（ａ）に示すように、インク供給路を形成する領域をＵＶ−ＹＡＧレーザー１３を用いて基板の残りが５０から４００μｍの厚みになるまでインク供給路の一部１１の加工を行った。その後、図４（ｂ）に示すように、吐出口面側には保護膜等が無い状態で、アルカリ水溶液８が吐出口面７に直接触れる状態でインク供給路９の残りのエッチングを行った。条件としては、８０℃の温度に制御された２０％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中へ浸漬し、１時間保持した。これにより、基板１を貫通するインク供給路９を形成すると同時に、吐出口面７を親水化した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例１）
吐出口面７の親水化処理を８０℃の温度に制御された８５％水酸化カリウム水溶液中へ浸漬し、２４時間保持して行った以外は実施例１と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例２）
吐出口面７の親水化処理を６０℃の温度に制御された２０％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中へ浸漬し、１０分保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００５１】
（比較例３）
吐出口面７の親水化処理を６０℃の温度に制御された３％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中へ浸漬し、１０時間保持して行った以外は実施例２と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００５２】
（比較例４）
吐出口面７の親水化処理を１００℃の温度に制御された４０％水酸化カリウム水溶液中へ浸漬し、８時間保持して行った以外は実施例１と同様にしてインクジェットヘッドを形成した。
完成したインクジェットヘッドに対して、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2016215466.tif 000003
【００５４】
実施例１〜９に示す液体吐出ヘッドの製造方法によれば、良好な結果が得られた。一方、比較例１〜４に示すように、アルカリ水溶液の温度が高かったり、接触時間が短かったりした場合には、親水性、膜状態、印字等の結果が良好でなかった。
【符号の説明】
【００５５】
１．基板
２．吐出エネルギー発生部
３．液流路の型
４．流路形成部材
５．吐出口
６．エッチングマスク
７．吐出口面
８．アルカリ水溶液
９．液体供給路（インク供給路）
１０．液流路（インク流路）
１１．液体供給路の一部
１２．保護膜
１３．レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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