(57)【要約】【課題】本発明の目的は、塊状物中の異物を効率よく判別し、歩留まり良く、目的とする塊状物を製造する方法を提供すること。【解決手段】塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、選別した単位塊状物を複数個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする塊状物の製造方法。目的とする塊状物が、半導体封止用絶縁樹脂材料で構成される円筒状タブレットであることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、選別した単位塊状物を複数個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする塊状物の製造方法。
【請求項２】
塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物の高さをｈ１（ｍｍ）としたときに、
１ｍｍ≦ｈ１／ｎ≦５ｍｍとなるような整数ｎを選び、
ｈ２＝ｈ１／ｎの高さで、目的物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、
選別した単位塊状物を、ｎ個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする請求項１記載の塊状物の製造方法。
【請求項３】
前記、目的とする塊状物の形状が、円筒状であることを特徴とする請求項１または２記載の塊状物の製造方法。
【請求項４】
前記、目的とする塊状物が、樹脂材料で構成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【請求項５】
前記、目的とする塊状物が、半導体封止用絶縁樹脂材料で構成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【請求項６】
前記、目的とする塊状物が、半導体封止用絶縁樹脂材料で構成される円筒状タブレットであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【請求項７】
前記、検査の方法が、Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、Ｘ線源と電子撮像素子との間に、前記成形物を挿入し、この成形物をＸ線により撮像し、成形物中に異物として存在する金属異物を検出するものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塊状物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電化製品や携帯電話等の高性能化が進んできており、半導体装置においても、小型化、薄型化、高性能化が要請されている。このため、半導体装置における回路、端子、ボンディングワイヤー等が高密度化する傾向にある。
【０００３】
また、半導体装置における回路、端子、ボンディングワイヤー等の高密度化に伴い、半導体装置の封止に用いられる樹脂には、高い絶縁性が要求されるようになっている。
【０００４】
このため、半導体装置の封止に用いられる樹脂中の異物、特に金属異物の量を少なくすることが必要である。
【０００５】
ところで、従来の半導体装置の封止に用いられる樹脂の製造は、エポキシ樹脂粉末、充填材粉末及びその他の添加物の粉末又は液体を、金属製の混合装置を用いて混合し、次に、この混合物を、金属製の二軸加熱ロール機又は二軸加熱混練装置を用いて混練して、シートに加工し、次にこの混練シートを冷却し、粉砕機で粉砕することにより行われる。
【０００６】
この製造方法であると、金属製の混合装置や金属製の二軸加熱ロール機又は二軸加熱混練装置の金属摩耗等により、樹脂中に金属異物が混入する恐れがある。
【０００７】
しかし、金属異物が混入した樹脂を用いると、半導体装置において短絡が生じる恐れがあり、絶縁性が不十分となって、前述した半導体装置の高密度化にとって不利となる。
【０００８】
従来の異物の検査方法としては、Ｘ線を用いて絶縁性樹脂中の金属粉異物を検知する方法が行われている。特に、検出器にＣＣＤセンサーカメラを用いるＸ線装置が開発されている。（特許文献１）
しかし、上記文献には、絶縁性樹脂の形状、大きさなどについての記載はない。
【０００９】
また、金属粉異物が存在した絶縁性樹脂は廃棄されるが、絶縁性樹脂の大きさによっては、廃棄量が多くなり、歩留まりが悪化する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−１２５９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物よりも小さい物体を成形して成形物を得て、前記成形物の検査を行い、前記検査に合格した成形物を選別し、選別した成形物を複数個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることにより、塊状物中の異物を効率よく判別し、歩留まり良く、目的とする塊状物を製造する方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の目的は下記（１）〜（７）の本発明によって達成される。
【００１３】
（１）塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、選別した単位塊状物を複数個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする塊状物の製造方法。
【００１４】
（２）塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物の高さをｈ１（ｍｍ）としたときに、１ｍｍ≦ｈ１／ｎ≦５ｍｍとなるような整数ｎを選び、ｈ２＝ｈ１／ｎの高さで、目的物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、選別した単位塊状物を、ｎ個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする（１）記載の塊状物の製造方法。
【００１５】
（３）前記、目的とする塊状物の形状が、円筒状であることを特徴とする（１）または（２）記載の塊状物の製造方法。
【００１６】
（４）前記、目的とする塊状物が、樹脂材料で構成されることを特徴とする（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【００１７】
（５）前記、目的とする塊状物が、半導体封止用絶縁樹脂材料で構成されることを特徴とする（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【００１８】
（６）前記、目的とする塊状物が、半導体封止用絶縁樹脂材料で構成される円筒状タブレットであることを特徴とする（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【００１９】
（７）前記、検査の方法が、Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、Ｘ線源と電子撮像素子との間に、前記成形物を挿入し、この成形物をＸ線により撮像し、単位塊状物中に異物として存在する金属異物を検出するものであることを特徴とする（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の塊状物の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の製造方法によれば、塊状物中の異物を精度よく検知するこができ、また、異物のないものとして合格し選別できる塊状物の個数を多くすることができ、目的とする塊状物を歩留まり良く製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の検査方法の実施形態を示す断面側面図である。
【図２】本発明における目的物タブレットを示す斜視図である。
【図３】本発明における単位タブレットを示す斜視図である。
【図４】本発明における撮像素子の画素配列を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明について、好適な実施形態を挙げて、詳細に説明する。
【００２３】
まず、本発明の塊状物について説明する。
【００２４】
本発明における塊状物の構成材料は、特に限定されない。
【００２５】
例えば、樹脂組成物、紙、ゴム、セラミックなどの絶縁性材料が挙げられる。また、これらのうちの２以上を含むものでもよい。
【００２６】
樹脂材料、特に半導体封止用樹脂材料で構成される塊状物が好ましい。
【００２７】
以下、塊状物として、半導体封止用樹脂材料で構成される塊状物を例にした製造方法について説明する。
【００２８】
前記半導体封止用樹脂材料は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含むものである。その形態も特に限定されないが、本実施例では、タブレット状をなしたものである。タブレット状の樹脂材料は、粉末状、ペレット状または小塊状のものを打錠して得られたものが挙げられる。
【００２９】
前記エポキシ樹脂は、特に限定されず、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
前記フェノール樹脂は、上記エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであり、特に限定されるものではなく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは、０．８〜１．２当量である。前記範囲であると、半導体封止用樹脂材料の絶縁性が向上し好ましい。
【００３２】
前記硬化促進剤は、特に限定されるものではなく、例えば、アミン型やリン型等のものが挙げられる。そのうちアミン型の例としては、２−イミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノールアミンや１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の三級アミン類等が挙げられる。また、リン型の例としては、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
前記硬化促進剤の配合割合は、半導体封止用樹脂材料全体の０．０５〜２．０質量部の割合に設定することが好ましい。さらに、半導体封止用樹脂材料の流動性を考慮すると、より好ましくは、０．１０〜０．３５質量部である。
【００３４】
前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、非金属であればよい。非金属であれば、Ｘ線源よりＸ線を照射したとき、電子撮像素子に映像として映らないため、金属異物として認識されることがない。非金属の無機充填剤としては、例えば、石英ガラス粉末、シリカ粉末、アルミナ、タルク等があげられる。特に好ましくは、球状溶融シリカ粉末、破砕シリカ粉末があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
前記無機充填剤の配合割合は、半導体封止用樹脂材料全体の７０〜９０質量部が好ましく、より好ましくは、７５〜９０質量部である。前記範囲であると、半導体封止用樹脂材料の耐熱性が向上し好ましい。
【００３６】
さらに、上記無機充填剤の平均粒径は、１〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは、５〜７５μｍである。前記範囲内であると、半導体封止用樹脂材料の流動性が向上し好ましい。
【００３７】
また、必要に応じて、ブロム化エポキシ樹脂等のハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、β−（３，４−エポキシシンクロヘキシル）エチルトリメトキシシランやγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、カルナバワックス等の離型剤等の他の添加剤を適宜用いても差し支えない。
【００３８】
次に、目的とする塊状物の形状について説明する。
【００３９】
目的とする塊状物は、形状は特に限定されず、例えば、立方体状、直方体状等の角柱状、円柱状、楕円柱状、半円柱状、円筒状、円錐状、円錐台状、球状、半球状等が挙げられる。
【００４０】
前記塊状物は、半導体封止用樹脂材料で構成される円筒状タブレットであることが好ましい。
【００４１】
以下、半導体封止用樹脂材料で構成される円筒状タブレットを目的物タブレットと称する。
【００４２】
次に、目的物タブレットについて説明する。
【００４３】
ＩＣパッケージの開発が進むにつれて成形方法や金型が多様化している。成形方法や、金型に適した形態により、目的物タブレットの形状が決定され、目的物タブレットの高さも決定される。
【００４４】
目的物タブレットの大きさは特に限定されないが、厚み（高さ）ｈ１（ｍｍ）は２ｍｍ以上４０ｍｍ以下が好ましい。前記範囲内であると、目的物タブレットの取り扱い性の向上ができ、好ましい。
【００４５】
目的物タブレットの半径は、特に限定されないが、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下が好ましい。この範囲であると取り扱い性が向上し好ましい。
【００４６】
本発明においては、半導体封止用樹脂材料を、成形し、目的物タブレット（目的とする塊状物）より小さい、一定の大きさの円筒状タブレット（単位塊状物）を得る。
【００４７】
前記、目的物タブレットよりも小さい、一定の大きさの円筒状タブレットを単位タブレットと称する。
【００４８】
前記単位タブレットの検査を行い、前記検査に合格した単位タブレットを選別し、選別した単位タブレットを複数個重ねて圧着し、目的物タブレットを得ることを特徴とする。
【００４９】
これにより、検査を行う対象が、単位タブレットとなり、単位タブレットは、目的物タブレットよりも小さいため、例えば異物の検査を行ったとき、精度よく検査することが可能となる。
【００５０】
また、検査工程により不合格となる部分が減少するため、歩留まりを改善することが可能となる。
【００５１】
前記単位タブレットの大きさは特に限定されないが、目的物タブレットと半径が同一で、単位タブレットの高さｈ２（ｍｍ）が、目的物タブレットの高さｈ１（ｍｍ）より小さいことが好ましい。
【００５２】
前記目的物タブレットの高さをｈ１（ｍｍ）としたときに、１ｍｍ≦ｈ１／ｎ≦５ｍｍとなるような整数ｎを選び、単位タブレットの高さをｈ２（ｍｍ）としたときに、ｈ２＝ｈ１／ｎであることが好ましい。これにより、後述する目的物タブレットを成形する際に、同じ高さｈ２（ｍｍ）の単位タブレットをｎ個重ねて再成形すればよく、生産性の向上を両立することができ、また、１ｍｍ≦ｈ２≦５ｍｍであり、後述する検査工程で、検査効率と検査感度が上昇し、好ましい。
【００５３】
次に、単位タブレットの製造方法について説明する。
【００５４】
単位タブレットは、例えば、次のようにして製造することができる。まず、前記各成分を加熱溶融混合する。混合したものをミキシングロールや押し出し式の混練機等を用いて加熱状態で溶融混練した後、これを室温下で冷却固化させる。その後、任意の手段によって粉砕するという一連の工程により混合粉末を作製する。次に前記混合粉末を打錠することにより、円筒状タブレットを製造する。
【００５５】
次に、検査工程について、説明する。検査工程は特に限定されるものではなく、外観検査、重量検査、異物検査などがあげられる。
【００５６】
塊状物が、半導体封止用絶縁材料である場合には、金属などの異物が混入しているかを検査する工程であることが好ましい。
【００５７】
検査工程が、金属異物が存在するかどうかを検査する工程である場合を例に図１を参照しつつ説明する。
【００５８】
被検物が単位タブレットであり、Ｘ線を用いて金属異物が存在するかどうかを検査する場合を例に説明する。
【００５９】
Ｘ線源２１と電子撮像素子４１とを有する装置を用い、Ｘ線源２１と電子撮像素子４１との間に、非金属（特に樹脂材料）で構成される被検物３１を挿入し、この単位タブレット３１をＸ線により撮像し、被検物３１中に異物として存在する金属異物３５を検出する。
【００６０】
Ｘ線源２１としては特に限定されないが、例えば、Ｘ線管が挙げられる。Ｘ線管としては管電圧が３０〜１００KV、管電流が０．１〜１．０ｍA、焦点寸法が０．１ｍｍのＸ線管が好ましい。
【００６１】
電子撮像素子４１は、Ｘ線検出器として用いられる。電子撮像素子４１としては、例えば、電荷結合素子（ＣＣＤ）やＣＭＯＳイメージセンサ、ラインセンサ（被検物３１との相対的な移動が可能）が挙げられる。
【００６２】
また、この電子撮像素子４１は、図３に示すように、複数の画像素子（画素）４２が行列状（格子状）に、すなわち縦および横方向に配列されている。
【００６３】
各画像素子４２は、Ｘ線が照射されると、光電変換され、信号が出力される。これにより、当該画像素子の部分にＸ線が到達したことが認知される。これに対し、Ｘ線が金属異物３５等に遮られてＸ線が照射されなかった（または十分な量照射されなかった）画像素子４２では、信号が出力されず、無信号となる。ここで、無信号とは、全く信号が出力されない場合のみならず、予め設定された閾値以下の微弱な信号等が出力された場合をも含む。
【００６４】
各画像素子４２の平面形状は、通常、正方形、または、長方形、あるいはこれに近似した形状をなしている。このような画像素子４２の１画素の対角線の長さをＺ（ｍｍ）とする。
【００６５】
被検物３１を載置する検査台５１は、Ｘ線が透過し得る構成のものである。この検査台５１は、固定されているものでも、可動式のものでもよい。
【００６６】
Ｘ線源２１より照射されたＸ線は、検査台５１上の被検物３１を透過し、電子撮像素子４１に到達する。その際に、前記Ｘ線は塊状物中の金属異物３５は透過しない。そのため、金属異物３５が存在した場合、電子撮像素子４１の対応する画像素子４２の全面または一部分に前記Ｘ線が到達せず、当該画像素子４２からの出力信号は無く（またはＸ線が照射された画像素子に比べて微弱な信号しか出力されず）、無信号として認識される。このため電子撮像素子４１にて、被検物３１中の金属異物３５を検知することが可能となる。
【００６７】
このような単位タブレットを検査した場合に、例えば、単位タブレット１個あたり、電子撮像素子４１の画像素子部分（受光面）にＸ線が到達せず、無信号部分と認識（無信号が出力）された画像素子４２が、縦、横、または、斜めのいずれかの方向に、Ｎ（Ｎは２以上の整数。例えばＮ＝３）個以上連続して存在する部分が１つ以上ある場合に、塊状物３１中に金属異物３５が存在するものと判定することができる。これ以外の場合には、被検物３１中に金属異物３５は存在しないもの（合格品）と判定する。
【００６８】
このような判定方法には、次のような利点がある。すなわち、１つの画像素子４２が単独で無信号である場合には、その原因が他の理由、例えば当該画像素子に画素欠陥が生じたことにより無信号となったりすることがあるが、これに比べ、所定方向に連続してN個以上の画像素子４２が無信号である場合は、このような可能性が少なく、金属異物３５の存在を検出する精度が高まる。
【００６９】
無信号の画像素子４２が単独で１つ存在している場合、それが金属異物３５が存在していることが原因であったとしても、その金属異物３５のサイズは十分に小さいので、その被検物３１を合格品と判定しても差し支えない。
【００７０】
次に、選別工程について説明する。
【００７１】
選別工程は特に限定されず、前記検査工程において、一定の規格値によって合格品として選別すればよい。
【００７２】
被検物が単位タブレットであり、Ｘ線を用いて金属異物が存在するかどうかを検査する場合を例に、選別工程を説明する。
【００７３】
前記検査工程において、単位タブレットを検査した場合に、単位タブレット１個あたり、電子撮像素子４１の画像素子部分（受光面）にＸ線が到達せず無信号部分として認識された画像素子が縦、横、または斜めのいずれかの方向にＮ個以上連続して存在する部分が存在しないものを、「金属異物３５が存在しないもの」、すなわち合格品と判定し、合格した単位タブレットのみを使用する。これにより、電子撮像素子４１の電気ノイズ等の、金属異物３５の存在以外の理由による誤検知を防ぐことができる。
【００７４】
次に、圧着工程について説明する。
【００７５】
圧着工程が、目的物タブレットを製造する工程である場合を例に説明する。
【００７６】
前記、選別された単位タブレットを複数個重ねて圧着し、目的物タブレットを成形する。目的物タブレットの高さｈ１（ｍｍ）より小さい高さｈ２（ｍｍ）で単位タブレットを成形し、前記、検査、選別後、単位タブレットを複数個重ねて圧着して、求められる高さｈ２（ｍｍ）の目的物タブレットを成形することで、例えば、異物のない、目的物タブレットを効率よく生産することが可能となり、前記検査工程により不合格となる部分を減らすことができるため、歩留まりを改善することが可能となる。
【００７７】
また、ｈ２≦ｈ１であるから、例えば、前記検査工程が、Ｘ線を用いた異物検査である場合に、感度良く検査することが可能となり好ましい。
【００７８】
前記、選別された単位タブレットを複数個重ねて圧着する方法は特に限定されないが、金型中で加熱し、タブレットを溶融したのちに加圧し、タブレットを成形する方法、粉砕した後に再度粉末を打錠する方法などがあげられる。
【実施例】
【００７９】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
球状溶融シリカ（アドマテックス製、ＳＯ−３２Ｒ、平均粒径５μｍ）８７．３質量部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、Ｎ−６７０）７．２質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ製、ＴＤ−２０９０）５．０質量部、トリフェニルホスフィン０．１質量部、カーボンブラック０．３質量部、カルナバワックス０．２質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．１質量部を、１３０℃の加熱ロールで混合した。その後冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作成した。
【００８０】
このうち３００ｇの前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物から、被検物として、円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）４８個を打錠成形し、金属粉異物のない単位タブレットを成形した。
【００８１】
次に、粒径２０μｍ〜５０μｍの異物となる金属摩耗粉（ＳＵＳ３０４）１００個を、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物７５ｇに混合し、この材料から被検物として円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）１２個を打錠成形し、１個のタブレット中、平均５個の金属粉異物が存在するようにした単位タブレットを成形した。
【００８２】
前記タブレットを、図１に示す構成のＸ線透視装置を用い、金属粉異物の検知試験を行った。
【００８３】
Ｘ線源は、浜松ホトニクス社製Ｘ線源を用いた。
【００８４】
電子撮像素子は、浜松ホトニクス社製ＣＣＤカメラを用いた。
【００８５】
このとき、Ｘ線源と電子撮像素子との間の距離Xを４００ｍｍ、
Ｘ線源と被検物との間の距離Yを４５ｍｍ
被検物のＸ線照射方向の最大厚み（高さ）Hを５ｍｍ
電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さZを０．０６４ｍｍとした。
【００８６】
前記検査で、金属粉異物が検知されなかったタブレットを、選別した。
【００８７】
次に、金属異物が検知されなかったタブレットを３個ずつ重ねて、金型中で加熱し、タブレットを溶融したのちに加圧して、再成形し、円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）の目的物タブレットを得た。
【００８８】
試験結果を表１に示す。
【００８９】
なお、表１中の検出結果の数字は、（Ｘ線で検知された金属粉異物の数）／（金属粉異物の総数）を示し、ＣＣＤカメラの連続した縦、横または斜めのいずれかの方向に連続して３画素が無信号であった部分を、Ｘ線で検知された金属異物とし、連続して縦、横または斜めいずれかの方向に連続して３画素が無信号であった部分の数を、Ｘ線で検知された金属粉異物の数（合計数）とした。
【００９０】
また、金属異物が存在し、選別工程で廃棄した、単位タブレットの総重量を、廃棄総重量とした。
【００９１】
（比較例１）
球状溶融シリカ（アドマテックス製、ＳＯ−３２Ｒ、平均粒径５μｍ）８７．３質量部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、Ｎ−６７０）７．２質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ製、ＴＤ−２０９０）５．０質量部、トリフェニルホスフィン０．１質量部、カーボンブラック０．３質量部、カルナバワックス０．２質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．１質量部を、１３０℃の加熱ロールで混合した。その後冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作成した。
【００９２】
粒径２０μｍ〜５０μｍの異物となる金属摩耗粉（ＳＵＳ３０４）１００個を、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物３７５ｇに混合し、この材料から被検物として円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）２０個を打錠成形した。
【００９３】
前記タブレットを、実施例１ｔｐ同様にし、図１に示す構成のＸ線透視装置を用い、金属粉異物の検知試験を行った。
【００９４】
前記検査で、金属粉異物が検知されなかったタブレットを、選別した。
【００９５】
また、金属異物が存在し、選別工程で廃棄した、単位タブレットの総重量を、廃棄総重量とした。
【００９６】
【表１】
2016080614.tif 000003
表１よりわかるように、塊状物の製造方法であって、目的とする塊状物よりも小さい物体を成形して単位塊状物を得て、前記単位塊状物の検査を行い、前記検査に合格した単位塊状物を選別し、選別した単位塊状物を複数個重ねて圧着し、目的物とする塊状物を得ることを特徴とする塊状物の製造方法である実施例１は、廃棄する樹脂材料が少なく、歩留まりが高いものとなった。これに対し、目的物を直接成形した比較例１は、歩留まりが悪化した。また、実施例１は、被検物の大きさが小さいため、効率よく金属異物を検知することができた。
【符号の説明】
【００９７】
２１  Ｘ線源
３１  被検物
３２  目的物タブレット
３３  単位タブレット
３５  金属異物
４１  電子撮像素子
４２  画像素子（画素）
５１  検査台
【図１】
2016080614.tif 000004
【図２】
2016080614.tif 000005
【図３】
2016080614.tif 000006
【図４】
2016080614.tif 000007