(57)【要約】      （修正有）【課題】医薬品送達の効率を上げ、送達量を増大させることができる針状体を製造する方法を提供する。【解決手段】基板１００の一方の面に針状部１０１を備える針状体原版４００の製造方法であって、基板を微細化工することにより錐体状の針状部を形成する工程と、その針状部に、撥液性のエッチング保護材１０３を塗布・硬化する工程と、その針状部の先端部から、その先端部と針状部が基板と連接する底面との中間部までのエッチング保護材を除去する工程と、エッチング保護材が除去されることで露出した針状部の先端部に、段差形成材料１０９を滴下する工程と、その段差形成材料を硬化させる工程とを備えていることを特徴とする針状体原版の製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に針状部を備える針状体原版の製造方法であって、
基板を微細化工することにより錐体状または柱状または鉛筆型形状の針状部を形成する工程と、
その針状部に、撥液性のエッチング保護材を塗布・硬化する工程と、
その針状部の先端部から、針状部が基板と連接する底面との中間部までのエッチング保護材を除去する工程と、
エッチング保護材が除去されることで露出した針状部の先端部に、段差形成材料を滴下する工程と、
その段差形成材料を硬化させ、凸状の段差を形成する工程とを備えていることを特徴とする針状体原版の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の針状体原版の製造方法を使用して作製した針状体原版を使用した針状体の製造方法であって、
針状体原版から針状体原版とは凹凸関係が逆の複製版を作製する工程と、
複製版を使用して、針状体を作製する工程とを備えており、
複製版を作製する工程は、
前記針状体原版を固体中に包埋する工程と、
包埋された針状体原版をその固体から離型し取り出す工程とを備えており、
針状体を作製する工程は、
前記複製版に樹脂を充填する工程と、
充填した樹脂を硬化する工程と、
硬化した樹脂を複製版から離型し取り出す工程とを備えていることを特徴とする針状体の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂が生体適合性材料であることを特徴とする請求項２に記載の針状体の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な針状体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
皮膚上から薬剤を浸透させ体内に薬剤を投与する方法である経皮吸収法は、人体に痛みを与えることなく簡便に薬剤を投与することが出来る方法として用いられているが、薬剤の種類によっては経皮吸収法で投与が困難な薬剤が存在する。これらの薬剤を効率よく体内に吸収させる方法として、ミクロンオーダーの微細な針状体（マイクロニードル）を用いて皮膚を穿孔し、皮膚内に直接薬剤を投与する方法が注目されている。この方法によれば、従来の注射機器を用いることなく、簡便に薬剤を皮下投薬することが可能となる（特許文献１参照）。
【０００３】
この際に用いる微細な針状体の形状は、皮膚を穿孔するための十分な細さと先端角の鋭さ、および皮下に薬液を浸透させるための十分な長さを有していることが必要とされ、直径は数μｍから数百μｍ、長さは皮膚の最外層である角質層を貫通し、かつ神経層へ到達しない長さ、具体的には数十μｍから数百μｍ程度の錐形のものであることが望ましいとされている。
【０００４】
より具体的には、最外皮層である角質層を貫通することが求められる。角質層の厚さは部位によっても若干異なるが、平均して２０μｍ程度である。また、角質層の下にはおよそ２００μｍから３５０μｍ程度の厚さの表皮が存在し、さらにその下層には毛細血管が張りめぐる真皮層が存在する。このため、角質層を貫通させ薬液を浸透させるためには、少なくとも２０μｍ以上の針が必要となる。また、採血を目的とする針状体を製造する場合には、上記の皮膚の構成から少なくとも３５０μｍ以上の針高さを有した針状体が必要となる。
【０００５】
また、針状体を組成する材料としては、仮に破損した針状体が体内に残留した場合でも、人体に悪影響を及ぼさない材料であることが必要であり、この材料としては、医療用シリコーン樹脂や、マルトース、ポリ乳酸、デキストラン等の生体適合樹脂が有力視されている（特許文献２参照）。
【０００６】
また、体内に投与する機構としては、薬剤を針の表面に塗りこれを穿刺することで薬剤が投与される機構や、中空針や薬液通過用の細孔を有した形状の針状体を用いて基板面から薬剤を投与する機構が提案されている（特許文献３参照）。
【０００７】
さらに針状体の薬剤投与性能を向上させる方法として、針状部側面に沿った溝加工を施すことで、化合物の送達を補助する手法が提案されている（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第６１８３４３４号明細書
【特許文献２】特開２００５−２１６７７号公報
【特許文献３】特開２００１−３０９９７７号公報
【特許文献４】特開２００４−５１６８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、針状部に上記溝加工を施された針状体では、針先だけに選択的に化合物を担持させたい場合に、流路が底面から頂点に向かって直線状に形成されている為、化合物が流路を伝わり、底面まで塗布されてしまう。底面まで塗布された化合物は、体内への送達が困難である為、医薬品の送達補助には適さないという問題がある。
【００１０】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、医薬品送達の効率を上げ、送達量を増大させることができる針状体を製造する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する手段として請求項１に記載の発明は、基板の一方の面に針状部を備える針状体原版の製造方法であって、
基板を微細化工することにより錐体状または柱状または鉛筆型形状の針状部を形成する工程と、
その針状部に、撥液性のエッチング保護材を塗布・硬化する工程と、
その針状部の先端部から、針状部が基板と連接する底面との中間部までのエッチング保護材を除去する工程と、
エッチング保護材が除去されることで露出した針状部の先端部に、段差形成材料を滴下する工程と、
その段差形成材料を硬化させ、凸状の段差を形成する工程とを備えていることを特徴とする針状体原版の製造方法である。
【００１２】
また請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の針状体原版の製造方法を使用して作製した針状体原版を使用した針状体の製造方法であって、
針状体原版から針状体原版とは凹凸関係が逆の複製版を作製する工程と、
複製版を使用して、針状体を作製する工程とを備えており、
複製版を作製する工程は、
前記針状体原版を固体中に包埋する工程と、
包埋された針状体原版をその固体から離型し取り出す工程とを備えており、
針状体を作製する工程は、
前記複製版に樹脂を充填する工程と、
充填した樹脂を硬化する工程と、
硬化した樹脂を複製版から離型し取り出す工程とを備えていることを特徴とする針状体の製造方法である。
【００１３】
また請求項３に記載の発明は、前記樹脂が生体適合性材料であることを特徴とする請求項２に記載の針状体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の針状体原版の製造方法により、凸状の段差が形成された針状体を容易に作製することができる。また、本発明の針状体の製造方法により製造される凸状の段差を備えた針状体は、医薬品の送達効率が高く、送達量を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の針状体の製造方法を用いて製造された針状体の一例を示す斜視図であり、（ａ）は針状体全体、（ｂ）は針状体の針状部（拡大図）、をそれぞれ示している。
【図２】本発明の針状体の製造方法を用いて製造された針状体の一例を示す斜視図であり、（ａ）は針状体全体、（ｂ）は針状体の針状部（拡大図）、をそれぞれ示している。
【図３】本発明の針状体の製造方法の一例を説明する概略断面図であり、（ａ）はシリコン基板を研削加工することにより作製された針状体、（ｂ）は（ａ）の針状体の針状部にエッチング保護材を塗布、形成した状態、（ｃ）は（ｂ）の針状部の先端部を含む上部のエッチング保護材を除去した状態、（ｄ）は（ｃ）の露出した針状部の先端部を含む上部に向けてノズルから段差形成材料の液滴を吐出した状態、（ｅ）は（ｄ）で吐出された段差形成材料の液滴が、針状部の先端に着弾後、針状部が露出した部位を段差形成材料が被覆し、エッチング保護材との境界部に段差形成材料が盛り上がり、凸状の段差を形成した状態、（ｆ）は（ｅ）で作製した針状体原版を用いて作製した、原版とは凹凸が逆の複製版、（ｇ）は複製版に樹脂を充填した状態、（ｈ）は複製版から離型し取り出された樹脂製の針状体（複製された針状体）、をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜針状体＞
本発明の針状体について説明する。
図１に本発明の針状体の斜視図を示した。図１（ａ）は、本発明の針状体全体２００の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその針状体の針状部２０１を拡大した斜視図である。本発明の針状体２０２は基板５００の一方の面に針状部２０１を備える。基板５００上の針状部２０１は、単数本であってもよいし、図１（ａ）に示したように複数本あってもよい。図１に示した針状体は、針状部２０１の先端部と基板５００と連接する底面との中間部の周囲に凸状の段差２１０を備えた、凸状の段差が形成された針状体２１１である。凸状の段差２１０を備えることにより、医薬品送達量を増大させることができる。なお、針状部２０１の形状は特に限定されるものではなく、四角錐、三角錐等の角錐形状であってもよいし、円錐形状であってもよいし、四角柱、三角柱等の角柱形状であってもよいし、円柱形状であってもよい。また、基板５００側から順に、角錐形状、円錐形状といった錐体形状と、角柱形状、円柱形状といった柱状形状を組み合わせた鉛筆型形状であってもよい。図１に例示した針状体は四角錐形状である。また、図２には、針状部２０１が円錐形状の針状体斜視図を示した。図２（ａ）は、本発明の針状体全体２００の斜視図であり、図２（ｂ）は本発明の凸状の段差２１０が形成された針状体２１１の針状部２０１の斜視図（拡大図）である。
【００１７】
＜針状体の製造方法＞
次に、本発明の針状体の製造方法について図３を参照しながら説明を行う。基板１００の一方の面に針状部１０１を備える針状体１０２の製造方法であって、基板の一方の面に針状部１０１を備える針状体１０２を作製する工程と、その針状体１０２の針状部１０１に撥液性のエッチング保護材１０４を塗布・硬化する工程と、針状部１０１の先端から先端と基板１００と連接する底面の中間部までのエッチング保護材１０３を除去する工程と、針状部１０１の先端部に段差形成材料１０９を滴下する工程と、段差形成材料１０９を硬化させ、凸状の段差を形成する工程と、そのようにして形成された針状体原版から凹凸を反転した複製版を作製する工程と、その複製版と樹脂を使用して、針状体を複製する工程と、を備えている。以上のように、本発明の針状体の製造方法は、（１）針状体原版の作製工程と、（２）複製版の作製工程と、（３）針状体の作製工程、から構成されている。
【００１８】
（針状体原版の作製工程）
まず、基板１００上に針状部１０１を備える針状体１０２を作製する。その形成方法としては、適宜公知の微細加工技術を用いて実施することが可能である。例えば、（１）基板１００に対し、研削加工や切削加工など微細機械加工を用いた針状体１０２の製造方法、（２）リソグラフィ法やエッチング法など微細加工技術を用いた針状体１０２の製造方法などが挙げられる。
【００１９】
針状体原版４００を作製するための基板１００の材料は、加工方法に応じて適宜選択することが可能であるが、特にシリコンであることが望ましい。
【００２０】
（エッチング保護材を塗布・硬化する工程）
次に、針状体１０２の針状部１０１形成面にエッチング保護材１０３を形成する。
【００２１】
エッチング保護材１０３は、高粘度液体であることが好ましく、所望の形状で硬化することに加え、エッチング液によるエッチングに対して耐性のあるものが望ましい。例えば、具体的には、ネガ型のフォトレジストや熱硬化性樹脂などを好適に使用することができる。
【００２２】
また、エッチング保護材１０３を塗布する工程としては、その方法は特に限定されず、使用するエッチング保護材１０３に応じて適宜選択すれば良い。例えば、スピンコート法、スプレー法、ディップ法、ディスペンス法などを用いることができる。
【００２３】
エッチング保護材１０３は、表面張力により自己整合的に針状体１０２の底面とそれに連接する針状部１０１に曲面の形状を成して留まる（図３（ｂ）参照）。このため、特に、複数の針状体１０２が林立する場合、全ての針状体１０２に一様な曲面を形成することが可能となる。また、エッチング保護材１０３の粘度を制御することにより、曲面の曲率半径を変化させることができ、それに伴ってエッチング保護材１０３の膜厚を制御することが可能となる。
【００２４】
これにより、所望する針状体１０２底面の曲率半径および、その先端部に一定の膜厚を持った針状体１０２を設計し、製造することが可能となる。また、このとき、エッチング保護材１０３が、高粘度であればあるほど曲率半径および膜厚が大きくなる傾向がある。
【００２５】
エッチング保護材１０３を用いる場合には、エッチング保護材１０３を塗布した後に、エッチング保護材１０３を硬化させることが望ましい。
【００２６】
エッチング保護材１０３を硬化させる方法としては、使用するエッチング保護材１０３に適切なものを適宜用いればよい。また、エッチング保護材１０３の硬化条件を制御することにより、針状体１０２の底面における曲面の曲率半径および、針状体１０２の先端部の膜厚を制御することができる。これにより、所望する曲率半径および膜厚を持った突起部を設計し、製造することが可能である。
【００２７】
例えば、エッチング保護材１０３が熱硬化性樹脂である場合、硬化温度を高くすると室温に戻した体積収縮が大きくなり、結果として曲率半径および膜厚が小さくなる傾向がある。
【００２８】
また、エッチング保護材１０３は、次に説明するエッチング保護材１０３を除去する工程を経ても、段差形成材料１０９に対して撥液性を示す材料であることが好ましい。例えば、ポリエチレングリコール等の水溶性高分子、光硬化性のエポキシ樹脂、熱硬化性のフェノール樹脂などの材料を挙げることができる。
【００２９】
（エッチング保護材を除去する工程）
次に、エッチング保護材１０３を針状部１０１の先端から所望の位置（針状部１０１の先端から針状部１０１が基板１００に連接する底面との中間部）まで除去する。除去方法は、エッチング保護材１０３に応じて適宜選択すればよい（図３（ｃ）参照）。
【００３０】
エッチング保護材１０３として、レジストや熱硬化性樹脂を用いる場合には、不要となるレジストや熱硬化性樹脂などを除去する工程として、灰化処理法を用いることができる。灰化処理法は、液相によるウェットプロセスと、気相によるドライプロセスに大別されるが、特に本発明においては、露出面の表面エネルギー増加処理も必要となることから、活性ガスを用いたドライプロセスを用いることが望ましい。
【００３１】
灰化処理法に用いる装置としては、活性ガスを使用するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、具体的には、光励起灰化装置やプラズマアッシング装置などを用いることができる。
【００３２】
アッシング装置で使用する反応ガスとしては、主に酸素ガスが用いることができる。これを光・プラズマで励起し、有機高分子であるレジストや熱硬化性樹脂と化学反応を起こさせることによって、灰化処理を進行させる。
【００３３】
針状部１０１の先端部に形成されたエッチング保護材１０３による硬化膜の膜厚分布については、針状部１０１の先端部が最も薄く、針状部１０１の底面が最も厚くなる傾向がある。したがって、灰化処理における灰化条件を制御すれば、針状部１０１の先端から基板１００に連接する底面に向って、所望部分までのエッチング保護材１０３を選択的に除去することができる。
【００３４】
（針状部の先端部に段差形成材料液を滴下する工程）
次に、針状部１０１の先端部に段差形成材料１０９を滴下する（図３（ｄ）（ｅ）参照）。滴下の手段については特に限定されないが、特にディスペンサー１０８を用いて行うことが可能である。
【００３５】
ディスペンサー１０８の種類としては、機械変換方式または熱変換方式の加圧機構と、数１０μｍオーダーのノズル径による、数１０ピコリットルオーダーの吐出分解能を有したものを用いるのが望ましい。具体的には、圧縮空気等を用いたジェット式ディスペンサーや、圧電素子等を用いたインクジェット式ディスペンサー、高さ方向の可動機構を用いたニードル式ディスペンサーを用いることができる。
【００３６】
段差形成材料１０９の種類としては、ディスペンサー１０８によって滴下可能なもので且つ硬化後でも柔軟性を備えていれば、特に限定されない。例えば、多糖類、たんぱく質、核酸といった天然高分子材料や、ポリオレフィンやビニル系ポリマーといった合成高分子材料を使用可能である。
【００３７】
また、段差形成材料１０９の極性に応じて溶媒を適宜加えても良い。一般に、極性の材料は極性溶媒（水系など）に分散しやすく、非極性の材料は非極性溶媒（溶剤系）に分散しやすいことが知られている。
【００３８】
上記極性溶媒としては、アセトン、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ等のケトン類、メチルアルコール、エチルアルコール、２−プロパノール等のアルコール類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル等のエステル類の他、純水等を例示することができる。
【００３９】
上記非極性溶媒としては、イソオクタン、シクロヘキサン、イソホロン等の芳香族炭化水素類、トルエン、キシレン、メシチレン、１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン（テトラリン）、ｎ−ヘキサン、ｎ−デカン、の脂肪族炭化水素類を例示することができる。
【００４０】
また、段差形成材料１０９に、ゲル化作用によって滴下後に半固体化するような材料を加えても構わない。材料をゲル化させることで、凸状の段差の表面張力起因による成形不良が発生しないことから、樹脂版の転写成形工程を好適に行うことができる。段差形成材料１０９をゲル化させる場合は、各種溶媒に分散した塗布する材質をゲル化剤と混合させる。
【００４１】
段差形成材料１０９をゲル状とする為のゲル化剤としては特に限定されないが、例えば、ゼラチン、ペクチン寒天、カラギナン、カルボキシメチルセルロースナトリウム、キサンタンガム、グァーガム等を挙げることができる。
【００４２】
段差形成材料１０９の粘度は各種ディスペンサーにて使用可能な範囲であれば、特に限定されない。特にゲル化した材料については、塗布時には流動性を有した状態であることが望ましい。この為、塗布時に予め材料を加熱しておくことで、ゲル化した材料に流動性を与えることができ、凸状の段差１１０の形成を好適に行うことができる。材料を塗布した後は、材料を冷却することで、それをゲル化させることができる。
【００４３】
また、凸状の段差１１０を形成する際には、形成前に、針状体１０２の表面処理を行っても良い。撥水処理を実施すれば、段差形成材料１０９の液滴の接触面積を小さくすることができ、針状部１０１が基板１００に連接する針状部１０１の底面に形成される段差形成材料１０９による曲面部の大きさを制御することができる。撥水処理の例としては、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等のシランカップリング剤による処理や、フッ素系粒子含有の撥水メッキによる処理、微細加工技術によって微細な凹凸を形成することによる処理、金属メッキ法による処理等が挙げられる。
【００４４】
また、段差形成材料１０９のぬれ性を向上させたい場合に、所望する表面特性に応じて、適宜親水処理を行っても良い。このときの処理方法として、例えばオゾン照射、紫外線やＸ線等の電磁波照射、電子線照射、プラズマ照射、表面への特性改質物質付加、光触媒の付加等を好適に用いることができる。
【００４５】
（段差形成材料を硬化させる工程）
次に、段差形成材料１０９を硬化させる。硬化させる手法としては特に限定されず、材料の種類に応じ適宜選択することができる。例えば、段差形成材料１０９が紫外線硬化型の感光性樹脂である場合は紫外線照射を行う事で、また熱硬化性樹脂である場合は加熱する事で、硬化させることができる。その両者の性質を併せ持たせた樹脂である場合は、紫外線照射および加熱を行うことにより、硬化させることができる。
【００４６】
＜複製版の作製工程＞
上述の方法によって製造された針状体原版４００を用いて、針状体原版４００とは凹凸が逆転した複製版３００を作製する（図３（ｆ）参照）。一体成形された機械的強度の高い複製版３００を作製することにより、同一の複製版３００で多量の針状体を製造することができるため、生産コストを低くし、生産性を高めることが可能となる。複製版３００は、針状体原版４００を複製版３００の材料によって包埋し、複製版３００の材料が硬化した後、針状体原版４００を取り出すことによって作製することができる。針状体原版４００には凸状の段差１１０が形成されているが、それを柔軟性のある材料により形成していれば、離型し取り出すことが可能である。柔軟性が無い材料である場合は、複製版３００にダメージを与えずに、溶融、溶解または選択的にエッチング除去することができる材料を選択すれば良い。
【００４７】
複製版３００の材料は、特に制限されず、複製版３００として機能するだけの形状追従性、後述する転写加工成形における転写性、耐久性および離型性を考慮した材質を選択することができる。例えば、ニッケル、熱硬化性のシリコーン樹脂などを用いても良い。ニッケルを選択した場合、複製版３００の形成方法としては、メッキ法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などが挙げられる。
【００４８】
また、針状体原版４００と複製版３００の離型方法としては、物理的な剥離力による剥
離または選択性エッチング法などを用いることができる。
＜針状体の作製工程＞
【００４９】
転写成形に用いる樹脂は特に限定されないが、医療用シリコーン樹脂や、マルトース、ポリ乳酸、デキストラン、糖質等の生体適合性材料を用いることで、生体に適用可能な針状体１２を形成できる。生体適合性材料を用いれば、針状部１０１が折れて、体内に取り残された場合も、無害であるという効果を奏する。
【００５０】
転写成形方法は限定されないが、インプリント法、ホットエンボス法、射出成形法、押し出し成形法およびキャスティング法を好適に用いることができる。
【００５１】
次に、針状体を複製版３００から離型し、転写成形された複製された針状体３０２を得る（図３（ｇ）（ｈ）参照）。
【００５２】
このとき、複製版３００の剥離性を向上させるために、針状体となる材料の充填前に、複製版３００の表面上に離型効果を増すための離型層を形成してもよい。離型層としては、例えば広く知られているフッ素系の樹脂を用いることができる。また、離型層の形成方法としては、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、スピンコート法、ディップコート法等の薄膜形成手法を好適に用いることができる。
【００５３】
以上より、本発明の針状体原版４００の製造方法を含む針状体の製造方法を実施することができる。なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、各工程において類推することのできる他の方法またはそれらを組合せた製造方法をも含むものとする。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明の針状体原版の製造方法に関する実施例について、図３を用いて更に具体的な説明を行なう。
【００５５】
まず、一辺が５０ｍｍの正方形で、厚さ２ｍｍのシリコン基板を基板１００として準備し、研削刃を回転させながら、シリコン基板の表面に対し、深さ３００μｍ分の研削加工を実施し、長さ５０ｍｍの研削溝を形成した。研削溝の開口上部の幅は約４１８μｍ、深さは３００μｍとした。
【００５６】
研削溝の側壁面の傾きは、研削刃の先端に形成された傾斜面の傾きに対応し、本実施例では、シリコン基板の表面と研削溝の側壁面との成す角度は１１０°とした。また、研削溝は６本形成し、概ね三角形の断面形状を有する研削工程中のシリコン基板を得た。
【００５７】
次に、研削加工中のシリコン基板を９０°回転し、研削溝の形成工程と同じ条件で研削加工を追加した。この結果、シリコン基板上に、図３（ａ）に示す四角錐形状の針状部１０１が５列５行のアレイ状に形成された針状体１０２が得られた。針状部１０１の先端角は４０°、高さは３００μｍ、底面の一辺の幅は約２３１μｍとなった。
【００５８】
次に、この針状体１０２に対して、エッチング保護材１０３として東京応化製ネガ型レジストのＯＭＲ−８３を、スピンコート法（回転数１５００ｒｐｍ、１８０ｓｅｃ）を用いてコートした。
【００５９】
次に、紫外光によりこのエッチング保護材１０３を硬化させた。エッチング保護材１０３により被覆された針状体１０４を走査型電子顕微鏡により確認したところ、エッチング保護材１０３の膜厚は５μｍであった。また、図３（ｂ）に示すように、被覆された針状体１０４の底面は、機械的な負荷の集中が懸念されるような鋭角部は確認されず、エッチング保護材１０３により完全に被覆された状態で緩やかな曲線形状となっていることを確認した。
【００６０】
被覆された針状体１０４に対し、針状部１０１の先端部からシリコン基板と連接する底面との中間部までのシリコンのみを選択的に露出させる為、プラズマアッシング装置により、灰化処理１０５（条件：Ｏ２、１３３Ｐa、２００ｓｃｃｍ、８００Ｗ、２０ｓｅｃ）を行った。灰化処理後の針状部形状を走査型電子顕微鏡により確認したところ、図１（ｃ）に示すように、シリコンの露出部１０６は、針状部１０１の先端部から１５０μｍの範囲であることを確認した。以上により、シリコンが露出された針状体１０７が得られたことを確認した。
【００６１】
次に、図３（ｄ）に示す通り、シリコンが露出された針状体１０７に対し、ディスペンサー１０８を用いて、段差形成材料１０９を滴下した。ディスペンサー１０８は、Ｍｉｃｒｏｄｒｏｐ社製のＭＤ−Ｋ−１４０（ノズル径５０μｍ）を使用した。
【００６２】
段差形成材料１０９は、関東化学社製のポリエチレングリコール（重量平均分子量１０００）と、純水を重量比１対１で混合した溶液を用いた。また、ディスペンサー１０８のノズル温度設定を４０℃として、段差形成材料１０９を加熱した。その結果、ディスペンサー１０８から直径約５０μｍの段差形成材料１０９の液滴が吐出された。
【００６３】
さらに、図３（ｅ）に示す通り、段差形成材料１０９が針状部１０１の先端部に着弾し、通常の環境下にて、乾燥・固化した後の針状部１０１の形状を、走査型電子顕微鏡により確認したところ、厚み約３０μｍの凸状の段差１１０が、針状部１０１の側壁面で露出したシリコンと残留したエッチング保護材との境界に沿って、形成されたことを確認した。以上により、凸状の段差が形成された針状体１１１である針状体原版４００が得られたことを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の針状体の製造方法は、医療のみならず、微細な針状体を必要とする様々な分野に適用可能であり、例えばＭＥＭＳデバイス、光学部材、創薬、化粧品、美容用途などに用いる微細な針状体の製造方法としても有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１００、５００…基板
１０１、２０１…針状部
１０２、２０２…針状体
１０３…エッチング保護材
１０４…被覆された針状体
１０５…灰化処理
１０６…シリコンの露出部
１０７…シリコンが露出された針状体
１０８…ディスペンサー
１０９…段差形成材料
１１０、２１０…凸状の段差
１１１、２１１…凸状の段差が形成された針状体
２００…針状体全体
３００…複製版
３０２…複製された針状体
４００…針状体原版
【図１】
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【図２】
2016209389.tif 000004
【図３】
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