(57)【要約】【課題】絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂の耐熱性を改良して、耐熱性が向上したポリ塩化ビニル樹脂の絶縁層を有する絶縁電線を提供する。【解決手段】導体２の周囲がポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層３で被覆されている絶縁電線１において、絶縁層３のポリ塩化ビニル樹脂に活性フッ素含有化合物を接触させることにより、ポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されているものである。【選択図】図１
2016143506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の周囲がポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、
前記絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されていることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記絶縁層のフッ素原子に置換された領域が、該絶縁層の表面から厚み方向に、絶縁層の全厚みに対して２０％〜８０％の範囲内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
ポリ塩化ビニル樹脂に活性フッ素含有化合物を接触させることにより、ポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記活性フッ素含有化合物が、フッ素ガス、フッ化水素ガスの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記絶縁層が、塩化ビニル樹脂用安定剤を含有しないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁電線に係り、特に自動車、電機・電子機器等に好適に使用される絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に使用される絶縁電線の絶縁材料には、機械特性、難燃性、耐熱性、耐寒性等の種々の特性が要求される。従来、この種の絶縁材料として、塩化ビニル樹脂が、その加工性の良さ、低コスト等を生かして、絶縁電線に用いられている。
【０００３】
例えばポリ塩化ビニル樹脂を用いた絶縁電線（以下、塩ビ電線ということもある）として、特許文献１に見られるように、ポリ塩化ビニル樹脂に、可塑剤、無機フィラー、酸化防止剤等を混合した組成物を用いて絶縁層を形成した塩ビ電線が公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の塩ビ電線は、可塑剤、フィラー、酸化防止剤等を配合してなるので、低コストでハンドリング性にも優れているという利点を有する。しかしながら、塩素原子を含んでいるので、比較的低温でも塩素―炭素の結合が解離し、塩素ガスを発生する可能性がある。塩素ガスが発生するとポリマー構造が変化して、絶縁層の弾性率、伸び、強度等の機械的特性の変化が起こり易くなり、絶縁電線の耐熱性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は、絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂の耐熱性を改良して、耐熱性が向上したポリ塩化ビニル樹脂の絶縁層を有する絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る絶縁電線は、
導体の周囲がポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、
前記絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されていることを要旨とするものである。
【０００８】
上記絶縁電線において、前記絶縁層のフッ素原子に置換された領域が、該絶縁層の表面から厚み方向に、絶縁層の全厚みに対して２０％〜８０％の範囲内に形成されていることが好ましい。
【０００９】
上記絶縁電線において、ポリ塩化ビニル樹脂に活性フッ素含有化合物を接触させることにより、ポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されていることが好ましい。
【００１０】
上記絶縁電線において、前記活性フッ素含有化合物が、フッ素ガス、フッ化水素ガスの少なくとも１種であることが好ましい。
【００１１】
上記絶縁電線において、前記絶縁層が、塩化ビニル樹脂用安定剤を含有しないことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る絶縁電線は、絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂の塩素原子がフッ素原子に置換されていることにより、結合解離エネルギーの低い炭素‐塩素結合を炭素‐フッ素結合に変換することにより、塩素ガスの発生を極力抑え、また炭素‐フッ素結合の結合解離エネルギーを利用した耐熱性の向上を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の絶縁電線の一例を示す一部切欠き斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本発明の絶縁電線の一例を示す一部切欠き斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る絶縁電線１は、少なくとも導体２と、この導体２の周囲を被覆する絶縁層３とを有している。絶縁層３は、ポリ塩化ビニル樹脂を含有している。絶縁層３のポリ塩化ビニル樹脂は、炭素（Ｃ）‐塩素（Ｃｌ）結合が、炭素（Ｃ）‐フッ素（Ｆ）結合に置換されている。
【００１５】
通常、塩化ビニル樹脂は、炭素‐塩素結合を有しているので、比較的低温から解離が始まる。そのことにより塩素ガスが発生し易い。塩素ガスが発生するとポリマーの構造が変化するので、機械物性の変化が起こり易くなる。そこで、炭素−炭素結合を炭素−フッ素結合に変換するという考えに至った。
【００１６】
塩素ガスの発生を抑えて耐熱性を向上させるには、フッ素樹脂を用いるという方法も考えられる。しかしフッ素樹脂は高価であり、またフッ素樹脂を押出する押し出し機も耐腐食性に優れる材質の特殊な押し出し機を用いる必要があり、コストが上昇してしまう。また、フッ素樹脂の押出条件が、高温になるため、下層となるポリ塩化ビニル樹脂が熱的ダメージ（熱履歴）を受けやすい。更に押出成形では、フッ素樹脂層を２０μｍ以下の薄層に形成することは困難である等の問題がある。これに対し、塩素原子をフッ素原子に置きかえることで上記の問題を解決できることを見出した。ポリ塩化ビニル樹脂を押出して絶縁層を形成してから、塩素原子をフッ素原子に置換することで、塩素ガスの発生を防止することが可能であり、耐食性の押し出し機を準備する必要もない。
【００１７】
本発明では、通常のポリ塩化ビニル樹脂に含有されるＣ‐Ｃｌ結合をＣ−Ｆ結合に置き換えて、ポリ塩化ビニル樹脂のＣ‐Ｃｌ結合の数を少なくするか、あるいは、Ｃ‐Ｃｌ結合を無くすことにより、ポリ塩化ビニル樹脂の結合解離エネルギー大きくさせて、絶縁層３の耐熱性を向上させるものである。
【００１８】
ポリ塩化ビニル樹脂のＣ‐Ｃｌ結合をＣ‐Ｆ結合に置き換えて、ポリ塩化ビニル樹脂にＣ‐Ｆ結合を導入する（以下、単にフッ素化するという場合もある）方法は、特に限定されるものではない。ポリ塩化ビニル樹脂をフッ素化する簡便な方法として、活性フッ素（反応性フッ素）を含有する活性フッ素含有化合物をポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００１９】
活性フッ素含有化合物は、Ｃ‐Ｃｌ結合をＣ‐Ｆ結合に置き換えることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｆ２ガス（フッ素ガス）、ＨＦガス（フッ化水素ガス）、ＳＦ４ガス等が挙げられる。
【００２０】
活性フッ素含有化合物は、ポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層３と接触可能な状態であれば、気体（ガス）、液体、固体等いずれの状態であってもよい。これらのうちでは、より簡便で効率よく処理しやすい等の観点から、フッ素ガス、フッ化水素ガスが好ましい。
【００２１】
フッ素ガスによるフッ素化処理は、常温・常圧でも行うことができる。従って、ポリ塩化ビニル樹脂が熱的ダメージ（熱履歴）を受けにくい。またフッ素化処理は、ポリ塩化ビニル樹脂に悪影響を絶えない範囲として、最高６０℃程度までなら加熱して行ってもよい、
【００２２】
また、フッ素ガスの処理条件（時間、温度、圧力、ガス濃度等）を調整することにより、絶縁層３においてフッ素化する部分の厚みを調整することができる。
【００２３】
フッ素ガス等の活性フッ素含有化合物によりフッ素化する場合、絶縁層３のポリ塩化ビニル樹脂をフッ素原子により置換した領域（フッ素化した領域）の厚みは、表面から数μｍ〜１ｍｍ程度の範囲に形成することが可能である。絶縁層のフッ素化する領域の厚みについては、少なくとも、絶縁層３の外表面から１μｍ程度の深さまであればよく、絶縁層３の皮膜厚みに応じて、適宜、決定することができる。
【００２４】
活性フッ素含有化合物を接触させてフッ素化を行う場合、絶縁層３においてフッ素化した領域は、絶縁層３の外表面から深さ方向に漸次増えていく。フッ素化した領域が厚み方向に厚くなるほど耐熱性が向上する。一方、フッ素化した領域が、厚み方向に厚くなる程、処理コストが高くなるとともに、生産性も低下する。上記の観点から、フッ素化した領域は、絶縁層３の表面から厚み方向に、絶縁層３の全厚みに対し、２０％〜８０％の範囲内であるのが好ましいく、更に好ましくは５０〜８０％の範囲内である。
【００２５】
上記フッ素化した領域の厚みは、例えば絶縁層３の周方向断面を厚み方向に元素分析することにより求めることができる。分析方法としては、赤外分光法（ＩＲ（ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ））、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ（ＦＩＢ−ＥＤＸ））等が挙げられる。上記分析によりＦ原子の存在を確認すればよい。また、ＮＭＲ（固体ＮＭＲ）で分析することにより、Ｃ−Ｆ結合を有することを確認できる。
【００２６】
活性フッ素含有化合物をポリ塩化ビニル樹脂に接触させた場合、処理条件によっては、Ｃ‐Ｈ結合の水素原子がフッ素原子に置換されることもあり得るが、塩素ガスの発生は抑えることができ、フッ素の置換率が向上するので、耐熱性を向上させることが可能である。
【００２７】
活性フッ素含有化合物を絶縁層３に接触させる処理は、ポリ塩化ビニル樹脂の絶縁層を形成して、一度絶縁電線を巻き取った後、後からオフラインで行ってもよいが、絶縁電線を巻き取りする前にオンラインで行うと効率的に製造することが可能である。
【００２８】
絶縁層３に用いられるポリ塩化ビニル樹脂は、特に限定されるものではなく、押出し成形可能な樹脂であればよい。ポリ塩化ビニル樹脂は例えば市販品として、信越化学社の製品名、ＴＫ−５００、ＴＫ−６００、ＴＫ−７００、ＴＫ−８００、ＴＫ−１０００、ＴＫ−１７００、ＴＫ−１７００Ｅ、ＴＫ−２０００Ｅ、ＴＫ−２５００ＬＳ、ＧＲ−８００Ｔ、ＧＲ−１３００Ｔ、ＧＲ１３００Ｓ、大洋塩ビ社の製品名、ＴＥ−６５０、ＴＥ−８００、ＴＥ−１０５０、ＴＥ−１３００、ＴＧ−１００、ＴＨ−５００、ＴＨ−６４０、ＴＨ−７００、ＴＨ−８００、ＴＨ−１０００、ＴＨ−１３００、ＴＨ−１７００、ＴＨ−２５００、ＴＨ−３８００等が挙げられる。
【００２９】
絶縁層３のポリ塩化ビニル樹脂は可塑剤を含んでいても良く、例えば、低分子量の可塑剤を用いることができる。低分子量の可塑剤は、ジメチルフタレート（ＤＭＰ）、ジエチルフタレート（ＤＥＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ジ‐２‐エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）等が挙げられる。絶縁層３の可塑剤の配合量は、ポリ塩化ビニル樹脂が１００質量部に対し、３０〜１５０質量部の範囲内が好ましい。可塑剤の配合量が、３０質量部未満では、耐寒性が悪くなる恐れがあり、１５０質量部を超えると電線表面にブリードして外観不良となる恐れがある。
【００３０】
絶縁層３は、必要に応じて酸化防止剤等の安定剤を含んでいてもよいが、フッ素原子の導入により、耐熱性の向上が図れるので、安定剤を含まなくてもよい。
【００３１】
また絶縁層３には、フィラー等の充填剤を添加してもよい。フィラーは、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、クレー、タルク、水酸化マグネシウ、酸化マグネシウムム等が挙げられる。上記フィラーは表面処理されたもの、表面処理されていない未処理のもの、いずれでもよい。
【００３２】
上記フィラーの平均粒径は、１μｍ以下であるのが、分散性等の点から好ましい。
【００３３】
上記炭酸カルシウムとしては、例えば白石カルシウム社の商品名で、下記の材料を挙げることができる。白艶華ＣＣ（０．０５μｍ）（ＢＥＴ＝２７）、白艶華ＣＣＲ（０．０８μｍ）（ＢＥＴ＝１８）、白艶華ＤＤ（０．０５μｍ）（ＢＥＴ＝２３）、Ｖｉｇｏｔ１０（０．１μｍ）（ＢＥＴ＝１２）、Ｖｉｇｏｔ１５（０．１５μｍ）（ＢＥＴ＝９．３）、白艶華Ｕ（０．０４μｍ）（ＢＥＴ＝２６）。上記括弧内は平均粒径とＢＥＴ比表面積（ｍ２／ｇ）の値である（以下同じ）。
【００３４】
上記酸化マグネシウムとしては、例えば宇部マテリアルズ社の商品名で下記の材料を挙げることができる。ＵＣ９５Ｓ（３．１μｍ）（ＢＥＴ＝２１）、ＵＣ９５Ｍ（３．０μｍ）（ＢＥＴ＝８．５）、ＵＣ９５Ｈ（３．３μｍ）（ＢＥＴ＝６．０）
【００３５】
上記水酸化マグネシウムとしては、例えば宇部マテリアルズ社の商品名で下記の材料を挙げることができる。ＵＤ−６５１−１（３．５μｍ）（ＢＥＴ＝２９）、ＵＤ−６５３（３．５μｍ）（ＢＥＴ＝２２）
【００３６】
上記フィラーの表面処理剤としては、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等のα−オレフィンの単独もしくは相互共重合体、あるいはこれらの混合物等を用いることができる。
【００３７】
上記表面処理剤は、変性されていてもよい。変性剤としては、不飽和カルボン酸やその誘導体を用いることができる。具体的には、不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸等が挙げられ、その誘導体としては無水マレイン酸（ＭＡＨ）、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル等が挙げられる。このうち好ましいのはマレイン酸、無水マレイン酸である。なお、これらは１種単独で使用しても、２種以上併用してもいずれでもよい。
【００３８】
表面処理剤に酸を導入する方法としては、グラフト法や直接法等が挙げられる。また酸変性量としては、上記重合体に対して０．１〜２０質量％、好ましくは０．２〜１０質量％、更に好ましくは０．２〜５質量％である。
【００３９】
また上記フィラーの表面処理剤として、各種シランカップリング剤を用いてもよい。
【００４０】
フィラーの平均粒径は、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．０２〜１０μｍ、更に好ましくは０．０３〜８μｍである。フィラーの平均粒径が０．０１μｍ未満では二次凝集が起こりやすく、機械的特性が低下し、２０μｍを超えると電線形状で外観不良になる傾向がある。
【００４１】
絶縁層３のフィラーの配合量は、ポリ塩化ビニル樹脂が１００質量部に対し、０．１〜１００質量部の範囲内であることが好ましい。フィラーの配合量が、０．１質量部未満では耐摩耗性が不十分となる虞があり、１００質量部を超えると、電線外観が不良となる虞がある。
【００４２】
絶縁層３には、上記のフィラー以外に、電線特性を損なわない範囲で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡ、ＥＥＡ等のポリオレフィン樹脂を含有していてもよい。
【００４３】
また絶縁層３には、絶縁電線の特性を損なわない範囲で、上記以外の塩ビ電線に一般的に用いられる他の添加剤を配合してもよい。このような添加剤として例えば、難燃剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、顔料等が挙げられる。また、添加剤として、塩ビ安定剤等を添加してもよいが、本発明は、ポリ塩化ビニル樹脂がフッ素化されていることで、耐熱性を向上させているので、塩ビ安定剤を添加しなくてもよい。
【００４４】
本発明に係る絶縁電線１は、例えば次のようにして製造することができる。まず、絶縁層３を形成するための絶縁層用の樹脂組成物を調製する。次いで、調製した樹脂組成物を導体２の周囲に押出して、導体２の周囲に絶縁層３を成形する。次いで、絶縁層３のフッ素化処理を行う。これにより、導体２の周囲がフッ素化されたポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層３により被覆された絶縁電線１が得られる。
【００４５】
絶縁層３の形成に用いられる樹脂組成物の調製は、ポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤、フィラー等の各成分を混練することにより行われる。樹脂組成物の成分を混練する際には、例えば、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、混練押出機、二軸混練押出機、ロール等の通常の混練機を用いて均一に分散可能である。
【００４６】
樹脂組成物の押出成形には、通常の絶縁電線の製造に用いられる電線押出成形機等を用いることができる。
【００４７】
絶縁電線１の導体２は、通常の絶縁電線に使用されるものを利用できる。導体２は、例えば、銅系材料やアルミニウム系材料よりなる単線や撚線等が挙げられきる。また、導体２の径や絶縁層３の厚み等は特に限定されず、絶縁電線１の用途等に応じて適宜決めることができる。
【００４８】
本発明の絶縁電線は、上記の形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記態様の絶縁電線は、絶縁層を単一層から構成したが、絶縁層を２層以上の複数層から構成してもよい。
【００４９】
本発明に係る絶縁電線は、自動車、電子・電気機器に使用される耐熱性が要求される用途の絶縁電線として好適である。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例、比較例を示す。
[実施例１〜７]
表１に示す絶縁層の配合組成で、ポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、フィラー等を含む樹脂組成物をバンバリーミキサーを用いて１８０℃にて混合した。その後、押出成形機を用いて、軟銅線を７本撚り合わせた軟銅より線の導体（断面積０．５ｍｍ２）の外周に樹脂組成物を０．２ｍｍ厚に押出し被覆して、絶縁層を形成して絶縁電線を得た。絶縁電線として巻き取る直前に電線にフッ素ガス処理を実施して、絶縁層をフッ素化した絶縁電線を得た。
【００５１】
実施例１〜７の絶縁電線は、絶縁電線の絶縁層を取り出し、絶縁層の周方向断面を厚み方向に元素分析することにより、絶縁層の表面から厚み方向にどのくらいの深さまでフッ素化されて、Ｃ−Ｃｌ結合がＣ−Ｆ化されているかを確認した。この結果を表１にフッ素処理厚み（μｍ）として記載した。分析方法としては、赤外分光法（ＩＲ（ＦＴ‐ＩＲ‐ＡＴＲ））、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ（ＦＩＢ‐ＥＤＸ）を用いた。
【００５２】
実施例１〜７の上記フッ素処理厚みは、フッ素ガスで絶縁電線を処理する際の処理時間、処理温度、処理濃度、圧力等を適宜変化させることにより、所定の厚みに調節した。
【００５３】
[比較例１〜７]
表２に示す絶縁層の配合組成でポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、フィラー、安定剤等を含む樹脂組成物をバンバリーミキサーを用いて実施例と同様に、混合し、押出成形機を用いて軟銅より線の導体に被覆して絶縁層を形成して比較例１〜７の絶縁電線を得た。比較例１〜７の絶縁電線は、フッ素ガス処理は施されていない。
【００５４】
実施例１〜７、比較例１〜７の絶縁電線について、耐熱性、耐摩耗性、耐寒性を行い評価した。その結果を表１、表２に合わせて示す。尚、表１、表２の各成分の詳細、各試験方法及び評価は、下記の通りである。
【００５５】
〔ポリ塩化ビニル樹脂〕
・塩ビ樹脂１：信越化学社製、商品名「ＴＫ−１０００」
・塩ビ樹脂２：信越化学社製、商品名「ＴＫ−１７００Ｅ」
・塩ビ樹脂３：大洋塩ビ社製、商品名「ＴＥ−１０５０」
・塩ビ樹脂４：大洋塩ビ社製、商品名「ＴＨ−１７００」
【００５６】
〔可塑剤〕
・可塑剤１：ジ‐２‐エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）
・可塑剤２：ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）
〔充填剤〕
・フィラー：白石カルシウム社製、商品名「白艶華ＣＣＲ」
【００５７】
〔安定剤〕
・Ｃａ／Ｚｎ系塩ビ用安定剤：ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＲＵＰ−１０３」
【００５８】
〔耐熱性試験方法〕
耐熱性試験は、実施例、比較例の絶縁電線から導体を除去して、絶縁体のみの円筒状試験体を作成した。この試験体を１３０℃で２０日間加熱処理して熱劣化させた。熱劣化前の試験体と熱劣化後の試験体を引張試験機で引張試験を行い、破断伸びを測定した。引張試験は、標線間距離を２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分で行った。試験の結果、熱劣化前の破断伸びを初期値とした場合、初期値に対する熱劣化後の破断伸びの割合を残率（％）として評価した。残率が８０％以上の場合を優良（◎）とし、５０％以上の場合を良好（○）とし、５０％未満の場合を不良（×）とした。
【００５９】
〔耐摩耗性試験方法〕
耐摩耗性試験は、社団法人自動車技術規格「ＪＡＳＯ  Ｄ６１８」に準拠して、ブレード往復法により試験を行った。すなわち、実施例、比較例の各絶縁電線を７５０ｍｍの長さに切り出して試験片とした。そして、２３±５℃の室温下で試験片の被覆材（絶縁層）に対し軸方向に１０ｍｍ以上の長さでブレードを毎分５０回の速さで往復させ、ブレードが導体に接するまでの往復回数を測定した。この際、ブレードにかかる荷重は、７Ｎとした。評価は、往復回数が２００回以上のものを良好（○）とし、３００回以上のものを優良（◎）とし、２００回未満のものを不良（×）とした。
【００６０】
〔耐寒性試験方法〕
耐寒性試験は、ＪＩＳ  Ｃ３０５５に準拠して行った。すなわち作製した絶縁電線を３８ｍｍの長さに切断し試験片とした。この試験片を耐寒性試験機に装着し、所定の温度まで冷却し、打撃具で打撃して、試験片の打撃後の状態を観察した。５本の試験片を用いて、５本の試験片が全て割れた温度を耐寒温度とした。
【００６１】
【表１】
2016143506.tif 000003
【００６２】
【表２】
2016143506.tif 000004
【００６３】
表１に示すように実施例１〜７の絶縁電線は、絶縁層のポリ塩化ビニル樹脂にフッ素処理が施されて、Ｃ−Ｃｌ結合がＣ−Ｆ結合に置換していることにより、表２に示す比較例１〜７の絶縁電線と比較して、耐熱性が良好であった。更に実施例１〜７の絶縁電線は、耐摩耗性、耐寒性についても比較例１〜７とほぼ同等の特性が得られた。実施例１〜７は、耐摩耗性、耐寒性等を低下させることなく、耐熱性を改良することができた。
【００６４】
ポリ塩化ビニル樹脂の場合、耐熱性を向上させるためには、比較例１〜７に示すように、塩ビ安定剤をポリ塩化ビニル１００質量部に対し、５〜１０質量部程度添加するのが一般的である。しかし、上記耐熱性の評価条件では、それでも耐熱性は不十分である。これに対し本発明では、ポリ塩化ビニル樹脂のフッ素化により、安定剤を添加することなく、耐熱性を向上させることができた。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１  絶縁電線
２  導体
３  ポリ塩化ビニル樹脂を含む絶縁層
【図１】
2016143506.tif 000005