(57)【要約】【課題】はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括ででき、多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実にできる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）２８および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む第一の熱可塑性樹脂層（β）２２および第二の熱可塑性樹脂層（β）２６とを有する接合用材料層２０を、基板１０と電子部品４０との間に介在させ、溶融させることにより、基板１０と電子部品４０との接合を行う電子部品の実装方法であって、熱硬化性樹脂（ａ１）が、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度となり、熱可塑性樹脂（ｂ１）が、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる、電子部品の実装方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む一層または二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有する接合用材料層を、基板と電子部品との間に介在させた状態で、前記接合用材料層を溶融させることにより、前記基板と前記電子部品との接合を行う電子部品の実装方法であって、
前記熱硬化性樹脂（ａ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、前記はんだ粉（ａ２）が前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の実装方法で作製された、電子部品付き基板。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の実装方法で形成された、はんだ粉（ａ２）が融着してなるはんだ接合部と、熱硬化性樹脂（ａ１）の硬化物および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む樹脂接合部とを有する、電子部品付き基板の接合層。
【請求項４】
基板と、該基板の電極側の表面に設けられた接合用材料層とを備え、
前記接合用材料層は、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む一層または二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有し、
前記熱可塑性樹脂層（β）の一層が、前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の表面を被覆し、
前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、接合用材料層付き基板。
【請求項５】
熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有し、
前記二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）が設けられ、
前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、シート状接合用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法、電子部品付き基板およびその接合層、ならびに接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の情報機器の多機能化または小型軽量化に伴い、基板に実装される電子部品の高密度化が進んでいる。このため、電子部品の電極は狭ピッチ化し、基板の電極と電子部品の電極とを接合するための高密度実装技術の向上が求められている。
【０００３】
電子部品の実装は、例えば、下記の工程を経て行われる（例えば特許文献１の段落［０００３］〜［０００４］参照）。
（１）はんだマスクを用いたスクリーン印刷によって基板の電極上にはんだペーストを塗布する工程。
（２）はんだペースト上に電子部品を配置する工程。
（３）電子部品が配置された基板をリフロー炉に通し、基板の電極と電子部品の電極との間をはんだ付けで電気的に接合する工程。
（４）はんだ付け部分の保護および補強を目的に、基板と電子部品との隙間にアンダーフィル樹脂を注入する工程。
（５）アンダーフィル樹脂を硬化することにより、樹脂による封止および接合を行う工程。
【０００４】
しかし、従来の電子部品の実装方法では、はんだ付け後の工程数が多いという問題がある。そこで、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができる電子部品の実装方法として、下記の工程を有する方法が提案されている（特許文献２の特許請求の範囲、段落［００２６］等）。
（ｉ）熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む熱可塑性樹脂層（β）とを有する接合用材料層を、基板の電極側の表面に設ける工程。
（ｉｉ）接合用材料層上に電子部品を配置する工程。
（ｉｉｉ）接合用材料層を溶融させることにより、基板の電極と電子部品の電極との間にはんだ粉（ａ２）を集合、融着させてはんだ接合部で電極間を電気的に接合すると同時に、はんだ接合部の周囲に流れた熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含むハイブリッド樹脂を硬化させて樹脂接合部による封止および接合を行う工程。
【０００５】
特許文献２の電子部品の実装方法は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グランド・アレイ）等の多電極電子部品に適用可能である（特許文献２の段落［００２７］）。多電極電子部品の実装においては、はんだによる接合をより確実に行えることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２３９３９５号公報
【特許文献２】特開２０１４−０２７２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができ、かつ多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実に行うことができる電子部品の実装方法；基板と電子部品とのはんだによる接合がより確実に行われている電子部品付き基板；基板と電子部品とのはんだによる接合をより確実に行うことができる接合層；本発明の電子部品の実装方法に好適な接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材を提供する。
【０００８】
多電極電子部品では、基板のランド面積が小さくなることにより、接合用材料の量も減少するため、セルフアライメントが生じにくくなる。さらに、通常のはんだペーストに含まれるフラックスよりも粘性の高い樹脂の場合には、さらにその傾向が顕著になる。本発明の目的は、そのようなより厳しい条件下においても、はんだ付け性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、下記の態様を有する。
［１］熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む一層または二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有する接合用材料層を、基板と電子部品との間に介在させた状態で、前記接合用材料層を溶融させることにより、前記基板と前記電子部品との接合を行う電子部品の実装方法であって、前記熱硬化性樹脂（ａ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、前記はんだ粉（ａ２）が前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であり、前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、電子部品の実装方法。
［２］前記［１］の電子部品の実装方法で作製された、電子部品付き基板。
［３］前記［１］の電子部品の実装方法で形成された、はんだ粉（ａ２）が融着してなるはんだ接合部と、熱硬化性樹脂（ａ１）の硬化物および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む樹脂接合部とを有する、電子部品付き基板の接合層。
［４］基板と、該基板の電極側の表面に設けられた接合用材料層とを備え、前記接合用材料層は、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む一層または二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有し、前記熱可塑性樹脂層（β）の一層が、前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の表面を被覆し、前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、接合用材料層付き基板。
［５］熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む二層の熱可塑性樹脂層（β）とを有し、前記二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）が設けられ、前記熱可塑性樹脂（ｂ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、シート状接合用部材。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品の実装方法によれば、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができ、かつ多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実に行うことができる。
本発明の電子部品付き基板においては、基板と電子部品とのはんだによる接合がより確実に行われている。
本発明の接合層によれば、基板と電子部品とのはんだによる接合をより確実に行うことができる。
本発明の接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材によれば、電子部品の実装に際し、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができ、かつ多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の電子部品の実装方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の電子部品の実装方法の他の例を示す概略断面図である。
【図３】工程（ＩＩ−６）におけるはんだ粉（ａ２）の移動の様子を示す概略断面図である。
【図４】実施例９の電子部品付き基板の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図５】実施例９の電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真である。
【図６】実施例１０の電子部品付き基板の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図７】実施例１０の電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真である。
【図８】実施例１１の電子部品付き基板の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図９】実施例１１の電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜電子部品の実装方法＞
本発明の電子部品の実装方法は、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）と熱可塑性樹脂層（β）とを有する接合用材料層を、基板の電極と電子部品の電極との間に介在させた状態で、接合用材料層を溶融させることにより、基板と電子部品との間にはんだ接合部および樹脂接合部を形成し、はんだ接合部で電極間を電気的に接合するとともに、樹脂接合部で基板と電子部品との間の封止および接合を行う方法である。
【００１３】
（はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α））
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）は、熱硬化性樹脂（ａ１）とはんだ粉（ａ２）と還元剤（ａ３）と必要に応じてその他の成分（ａ４）とを含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物から形成される層である。
はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（ａ１）とはんだ粉（ａ２）と還元剤（ａ３）と必要に応じてその他の成分（ａ４）とを混練することにより調製できる。
【００１４】
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の厚さは、１０〜１０００μｍが好ましく、２０〜３５０μｍがより好ましい。はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、はんだ量が充分になり、はんだ付け後の機械的強度がより高くなる。はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、はんだ量が多くなりすぎず、ブリッジ等の不具合が発生しにくい。
【００１５】
熱硬化性樹脂（ａ１）：
熱硬化性樹脂（ａ１）としては、例えば、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物等）、オキセタン樹脂、ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂等）、ウレタン樹脂、フェノール樹脂（レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）、イミド樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂（ａ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
熱硬化性樹脂（ａ１）は、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂である。
「はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる」とは、はんだ粉（ａ２）を溶融する温度に加熱することにより、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）を形成するはんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物中を、はんだ粉（ａ２）が移動可能となることを意味する。
「はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度」とは、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度における、熱硬化性樹脂（ａ１）と還元剤（ａ３）と必要に応じて配合されるその他成分（ａ４）との混合物の粘度を意味する。
熱硬化性樹脂（ａ１）と還元剤（ａ３）と必要に応じて配合されるその他成分（ａ４）との混合物の「粘度」は、ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＶＩＳＣＯＡＮＡＬＹＳＥＲ  ＶＡＲ１００によって測定した値である。
はんだ粉（ａ２）が溶融する温度は、通常、１００〜３８０℃である。
はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度は、０．０１〜１０Ｐａ・ｓであり、０．０１〜１Ｐａ・ｓが好ましい。該粘度が前記範囲内であれば、基板と電子部品との接合状態がより良好となる。加えて、はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を容易に移動できるようになり、はんだ粉（ａ２）同士が融着しやすくなる。また、はんだ接合部と、これに隣接するように熱硬化性樹脂（ａ１）を含む樹脂接合部とが形成されやすくなり、基板と電子部品との密着性、はんだ接合部の耐環境性が高まる。
【００１７】
はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物中、熱硬化性樹脂（ａ１）の含有量は、４０〜８３体積％が好ましい。熱硬化性樹脂（ａ１）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、はんだ接合部の保護効果が得られやすい。熱硬化性樹脂（ａ１）の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、はんだ量が少なくなりすぎず、基板と電子部品とが充分に接合される。
【００１８】
はんだ粉（ａ２）：
はんだ粉（ａ２）を構成する材料としては、例えば、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｇｅ等の金属、またはこれらの金属からなる合金が挙げられる。
はんだ粉（ａ２）の金属の種類や合金組成は、電子部品の実装に必要な仕様、または電子部品が実装された基板の使用環境等を考慮して適宜選択すればよい。合金であれば、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８２：２００６に記載のはんだ合金、具体的にはＳｎ−５Ｐｂ、Ｓｎ−３７Ｐｂ、Ｐｂ−５Ｓｎ、Ｐｂ−１０Ｓｎ、Ｐｂ−４０Ｓｎ、Ｓｎ−４０Ｐｂ−３Ｂｉ、Ｓｎ−３６Ｐｂ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−６Ｃｕ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ａｇ、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−２．５Ａｇ−１Ｂｉ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−４Ｉｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ、Ｓｎ−９Ｚｎ、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、Ｓｎ−５８Ｂｉ、Ｓｎ−５２Ｉｎ、Ｓｎ−３Ａｇ−０．７Ｃｕ−５Ｂｉ−７Ｉｎ（いずれも質量比）等が挙げられる。これら合金組成に、例えば、合金の電極に対するぬれ性の向上や、合金によって形成されるはんだ接合部の機械的強度の向上等を目的として、必要に応じて添加元素を加えてもよい。添加元素としては、Ｐ、Ｇｅ，ＧａＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ等が挙げられる。
はんだ粉（ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物中、はんだ粉（ａ２）の含有量は、実装対象の電子部品における電極のサイズ、電極の間隔等により適宜決定され、１５体積％以上が好ましく、１５〜５０体積％がより好ましい。はんだ粉（ａ２）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、基板と電子部品とが充分な強度で接合される。はんだ粉（ａ２）の含有量の上限値は、通常、球形はんだ粉の最大充填量で決定される。
【００２０】
還元剤（ａ３）：
還元剤（ａ３）としては、例えば、カルボン酸、窒素化合物、フェノール系の水酸基を持つ化合物等が挙げられ、カルボン酸が好ましい。
【００２１】
カルボン酸としては、例えば、飽和脂肪酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリン酸、ステアリン酸等）、不飽和脂肪酸（オレイン酸等）、ジカルボン酸（グルタル酸、アジピン酸等）等が挙げられ、ジカルボン酸、飽和脂肪酸が好ましく、酸化被膜除去力の観点からグルタル酸、酢酸がより好ましい。
【００２２】
窒素化合物としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
フェノール系の水酸基を持つ化合物としては、例えば、フェノール、メチルレンビスフェノール系化合物、アルキリデンビスフェノール系化合物等が挙げられる。
還元剤（ａ３）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物中、還元剤（ａ３）の含有量は、はんだ粉（ａ２）１００質量部に対して０．５〜５質量部が好ましく、１〜２．５質量部がより好ましい。還元剤（ａ３）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、はんだ粉（ａ２）の表面の酸化被膜を充分に除去でき、適切な融着状態を形成しやすい。還元剤（ａ３）の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、リフロー時に熱分解しにくく、硬化物中にボイドとして残りにくい。
【００２４】
その他成分（ａ４）：
はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）および還元剤（ａ３）以外のその他成分（ａ４）を含んでいてもよい。
【００２５】
その他成分（ａ４）としては、例えば、熱硬化性樹脂（ａ１）を硬化するための硬化剤、粘度調整用添加剤（チキソトロピック付与剤等）、キレート剤、防錆剤、分散剤、消泡剤、有機溶剤（エチレングリコール系有機溶剤、プロピレングリコール系有機溶剤、ターピネオール等）が挙げられる。
【００２６】
硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、カチオン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、はんだ粉（ａ２）がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内を流動できる粘度となるように、熱硬化性樹脂（ａ１）を硬化できるもの、特にカチオン系硬化剤が好ましい。
【００２７】
（熱可塑性樹脂層（β））
熱可塑性樹脂層（β）は、熱可塑性樹脂（ｂ１）と必要に応じてその他の成分（ｂ２）とを含む熱可塑性樹脂組成物から形成される層である。
熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（ｂ１）と必要に応じてその他の成分（ｂ２）とを混練することにより調製できる。
【００２８】
熱可塑性樹脂層（β）は、一層であってもよく、二層であってもよい。はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）を保護し、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の保存性、形状安定性を改善する点から、熱可塑性樹脂層（β）は、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）の表面を被覆していることが好ましく、二層の熱可塑性樹脂層（β）ではんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）を挟んでいることがより好ましい。
【００２９】
熱可塑性樹脂層（β）の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。熱可塑性樹脂層（β）の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電子部品の実装時に形成される樹脂接合部が薄くならず、はんだ接合部の保護効果が得られやすい。熱可塑性樹脂層（β）の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電子部品の実装の際、はんだ粉（ａ２）が基板の電極または電子部品の電極にぬれやすくなる。
【００３０】
熱可塑性樹脂（ｂ１）：
熱可塑性樹脂としては、電子部品の実装温度で溶融するものが挙げられ、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファイド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なかでも、電子部品の実装時にはんだ粉（ａ２）の融着性を阻害しない観点からフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂（ｂ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
熱可塑性樹脂（ｂ１）は、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、１０Ｐａ・ｓ未満の粘度となる熱可塑性樹脂である。
熱可塑性樹脂（ｂ１）の「粘度」は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３：２０１１における「落球粘度計による粘度測定方法」に基づいて測定した値である。
はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、熱硬化性樹脂（ａ１）が存在することによって、熱可塑性樹脂（ｂ１）の特性が変化し、特に粘性が低下する。そのため、接合用材料層が溶融して形成される、熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含むハイブリッド樹脂内をはんだ粉（ａ２）が容易に移動できるようになり、溶融したはんだ粉（ａ２）の電極へのぬれ性が向上する。そして、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度における熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘度が前記上限値以下であれば、このような作用効果が充分に発揮される。以上の結果、基板の電極と電子部品の電極とのはんだによる接合がより確実に行われる。
【００３２】
その他成分（ｂ２）：
熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂（ｂ１）以外のその他成分（ｂ２）を含んでいてもよい。
その他成分（ｂ２）としては、公知の熱可塑性樹脂用の添加剤、熱硬化性樹脂等が挙げられる。
【００３３】
（電子部品の実装方法の具体例）
電子部品の実装方法の具体例としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
（Ｉ）基板（プリント配線板等）の電極側の表面に接合用材料層を直接設け、接合用材料層上に電子部品を配置した後、基板と電子部品とを接合する方法。
（ＩＩ）はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）が二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に配置されたシート状接合用部材をあらかじめ作製し、シート状接合用部材を基板と電子部品との間に配置した後、基板と電子部品とを接合する方法。
【００３４】
（（Ｉ）の方法）
（Ｉ）の方法としては、例えば、下記の工程（Ｉ−１）〜（Ｉ−５）を有する方法が挙げられる。以下、（Ｉ）の方法を図１を参照しながら説明する。
（Ｉ−１）基板１０の電極１２側の表面に、第一の熱可塑性樹脂層（β）２２を形成する工程。
（Ｉ−２）第一の熱可塑性樹脂層（β）２２の表面の電極１２に対応する箇所に、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４を形成する工程。
（Ｉ−３）はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４上に、第二の熱可塑性樹脂層（β）２６を形成して、基板１０の電極１２側の表面に接合用材料層２０を備えた接合用材料層付き基板３０を得る工程。
（Ｉ−４）接合用材料層２０上に電子部品４０を配置する工程。
（Ｉ−５）基板１０と電子部品４０とを接合して、電子部品付き基板１を得る工程。
【００３５】
工程（Ｉ−１）：
基板１０の電極１２側の表面に、例えば、熱可塑性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布し、乾燥することによって、第一の熱可塑性樹脂層（β）２２を形成する。
有機溶媒は、熱可塑性樹脂組成物を溶解できるものであればよい。
【００３６】
樹脂溶液の乾燥は、タックが残らない程度に行うことが好ましい。乾燥温度は、６０〜１６０℃が好ましく、８０〜１５０℃がより好ましい。乾燥時間は、５〜６０分間が好ましく、１０〜３０分間がより好ましい。
【００３７】
第一の熱可塑性樹脂層（β）２２の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
第一の熱可塑性樹脂層（β）２２は、あらかじめ作製した熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む熱可塑性樹脂フィルムを、基板１０の電極１２側の表面に貼り合わせことによって設けてもよい。
【００３８】
工程（Ｉ−２）：
第一の熱可塑性樹脂層（β）２２の表面の電極１２に対応する箇所に、例えば、はんだマスク（図示略）を用いたスクリーン印刷によってはんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物を塗布し、はんだ粉（ａ２）２８を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４を形成する。
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４は、硬化させず、液状または半固形状とすることが好ましい。
【００３９】
工程（Ｉ−３）：
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４上に、例えば、あらかじめ作製した熱可塑性樹脂フィルムを被せ、第二の熱可塑性樹脂層（β）２６を形成する。
このようにして、基板１０の電極１２側の表面に接合用材料層２０を備えた接合用材料層付き基板３０を得る。
【００４０】
第二の熱可塑性樹脂層（β）２６の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
第二の熱可塑性樹脂層（β）２６は、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）２４および第一の熱可塑性樹脂層（β）２２の表面に、熱可塑性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布し、乾燥することによって形成してもよい。
【００４１】
工程（Ｉ−４）：
基板１０の電極１２と電子部品４０の電極４２とが接合用材料層２０を介して対向するように、接合用材料層付き基板３０の接合用材料層２０上に電子部品４０を配置する。
【００４２】
工程（Ｉ−５）：
電子部品４０が配置された接合用材料層付き基板３０を、例えば、リフロー炉に通し、接合用材料層２０をはんだ粉（ａ２）２８が溶融する温度以上に加熱することによって、接合用材料層２０を溶融させる。これにより、基板１０の電極１２と電子部品４０の電極４２との間にはんだ粉（ａ２）２８を集合させ、融着させてはんだ接合部５２で電極間を電気的に接合する。これと同時に、はんだ接合部５２の周囲に流れた熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含むハイブリッド樹脂を硬化させて樹脂接合部５４による封止および接合を行う。これにより、はんだ接合部５２と樹脂接合部５４とを有する接合層５０によって基板１０と電子部品４０とが接合された電子部品付き基板１を得る。
【００４３】
このように（Ｉ）の方法においては、接合用材料層付き基板３０に電子部品４０を実装する。（Ｉ）の方法を適用することにより、実装メーカは、接合用材料層付き基板３０に、電子部品４０を配置するだけでよく、従来担っていた基板１０にはんだペーストを印刷塗布する工程を実施する必要がない。また、基板１０と電子部品４０との隙間にアンダーフィル樹脂を注入し、硬化する工程を実施する必要がない。このように、実装メーカにおける工程数の大幅な低減を図れる。
【００４４】
（（ＩＩ）の方法）
（ＩＩ）の方法としては、例えば、下記の工程（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−６）を有する方法が挙げられる。以下、（ＩＩ）の方法を図２を参照しながら説明する。
（ＩＩ−１）支持体６０の表面に、第一の熱可塑性樹脂層（β）７２を形成する工程。
（ＩＩ−２）第一の熱可塑性樹脂層（β）７２の表面に、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４を形成する工程。
（ＩＩ−３）はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４の表面に、第二の熱可塑性樹脂層（β）７６を形成して、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４が第一の熱可塑性樹脂層（β）７２と第二の熱可塑性樹脂層（β）７６との間に設けられたシート状接合用部材７０を得る工程。
（ＩＩ−４）シート状接合用部材７０から支持体６０を剥離する工程。
（ＩＩ−５）シート状接合用部材７０を基板１０と電子部品４０との間に配置する工程。
（ＩＩ−６）基板１０と電子部品４０とを接合して、電子部品付き基板１を得る工程。
【００４５】
工程（ＩＩ−１）：
離型処理を施した支持体６０の表面に、例えば、熱可塑性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布し、乾燥することによって、第一の熱可塑性樹脂層（β）７２を形成する。
有機溶媒は、熱可塑性樹脂組成物を溶解できるものであればよい。
【００４６】
乾燥方法は、工程（Ｉ−１）における乾燥方法と同様である。
第一の熱可塑性樹脂層（β）７２の厚さは、工程（Ｉ−１）における第一の熱可塑性樹脂層（β）２２の厚さと同様である。
第一の熱可塑性樹脂層（β）７２は、あらかじめ作製した熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む熱可塑性樹脂フィルムを、支持体６０の表面に貼り合わせことによって設けてもよい。また、熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む熱可塑性樹脂フィルムを、支持体を兼ねた第一の熱可塑性樹脂層（β）７２とし、工程（ＩＩ−１）を省略してもよい。
【００４７】
工程（ＩＩ−２）：
第一の熱可塑性樹脂層（β）７２の表面に、例えば、はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物を塗布することによって、はんだ粉（ａ２）７８を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４を形成する。
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４は、硬化させず、液状または半固形状とすることが好ましい。
【００４８】
工程（ＩＩ−３）：
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４の表面に、例えば、熱可塑性樹脂組成物が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布し、乾燥することによって、第二の熱可塑性樹脂層（β）７６を形成する。
このようにして、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４が第一の熱可塑性樹脂層（β）７２と第二の熱可塑性樹脂層（β）７６との間に配置されたシート状接合用部材７０を得る。
有機溶媒は、熱可塑性樹脂組成物を溶解できるものであればよい。
【００４９】
乾燥方法は、工程（Ｉ−１）における乾燥方法と同様である。
第二の熱可塑性樹脂層（β）７６の厚さは、工程（Ｉ−３）における第二の熱可塑性樹脂層（β）２６の厚さと同様である。
第二の熱可塑性樹脂層（β）７６は、あらかじめ作製した熱可塑性樹脂（ｂ１）を含む熱可塑性樹脂フィルムを、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４の表面に貼り合わせことによって設けてもよい。
【００５０】
第二の熱可塑性樹脂層（β）７６を構成する熱可塑性樹脂（ｂ１）の種類は、第一の熱可塑性樹脂層（β）７２を構成する熱可塑性樹脂（ｂ１）の種類と同じであってもよく、異なっていてもよい。
シート状接合用部材７０は、所定の大きさで作製したシートをそのまま用いることもでき、シートを必要な大きさに適宜裁断して用いることもできる。
【００５１】
工程（ＩＩ−４）：
シート状接合用部材７０から支持体６０を剥離する。
【００５２】
工程（ＩＩ−５）：
基板１０の電極１２と電子部品４０の電極４２とがシート状接合用部材７０を介して対向するように、シート状接合用部材７０を基板１０と電子部品４０との間に配置する。
【００５３】
工程（ＩＩ−６）：
基板１０、電子部品４０およびシート状接合用部材７０を重ねたものを、例えば、リフロー炉に通し、はんだ粉（ａ２）７８が溶融する温度以上にシート状接合用部材７０を加熱することによって、シート状接合用部材７０を溶融させる。これにより、基板１０の電極１２と電子部品４０の電極４２との間にはんだ粉（ａ２）７８を集合させ、融着させてはんだ接合部５２で電極間を電気的に接合する。これと同時に、はんだ接合部５２の周囲に流れた熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含むハイブリッド樹脂を硬化させて樹脂接合部５４による封止および接合を行う。これにより、はんだ接合部５２と樹脂接合部５４とを有する接合層５０によって基板１０と電子部品４０とが接合された電子部品付き基板１を得る。
【００５４】
このように（ＩＩ）の方法においては、基板１０上に、接合用材料層としてシート状接合用部材７０を配置して電子部品４０を実装する。（ＩＩ）の方法を適用することにより、実装メーカは、基板１０に、シート状接合用部材７０および電子部品４０を配置するだけでよく、従来担っていた基板１０にはんだペーストを印刷塗布する工程を実施する必要がない。また、基板１０と電子部品４０との隙間にアンダーフィル樹脂を注入し、硬化する工程を実施する必要がない。このように、実装メーカにおける工程数の大幅な低減を図れる。
【００５５】
（作用機序）
以上説明した本発明の電子部品の実装方法にあっては、以下に説明するように、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができる。
図３に示すように、電子部品４０の実装の際、接合用材料層であるシート状接合用部材７０が、はんだ粉（ａ２）７８が溶融する温度以上に加熱されると、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４内は、はんだ粉（ａ２）７８が移動可能な粘度を有するような状態に変化し、はんだ粉（ａ２）７８同士が融着し合う。はんだ粉（ａ２）７８同士の融着が進むうち、溶融したはんだ粉（ａ２）７８’はぬれやすい基板１０の電極１２および電子部品４０の電極４２に集まるようになり、最終的には、電極１２と電極４２とを接合するはんだ接合部５２が形成される。また、電子部品４０の実装の際、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）７４内の熱硬化性樹脂（ａ１）と、第一の熱可塑性樹脂層（β）７２および第二の熱可塑性樹脂層（β）７６を構成する熱可塑性樹脂（ｂ１）は、溶融状態となり、はんだ接合部５２の周囲へと流れる。最終的には、熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂（ｂ１）を含むハイブリッド樹脂８０が硬化することにより、基板１０と電子部品４０とを接合する樹脂接合部５４が形成される。
【００５６】
また、以上説明した本発明の電子部品の実装方法にあっては、以下に説明するように、多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実に行うことができる。
はんだ粉（ａ２）７８が溶融する温度以上に加熱した際、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）内の熱硬化性樹脂（ａ１）および熱可塑性樹脂層（β）を構成する熱可塑性樹脂（ｂ１）は、溶融状態となる。その際、熱硬化性樹脂（ａ１）が存在することによって、熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘性が低下する。そのため、ハイブリッド樹脂内をはんだ粉（ａ２）が容易に移動できるようになり、溶融したはんだ粉（ａ２）の電極へのぬれ性が向上する。そして、はんだ粉（ａ２）７８が溶融する温度における熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満であれば、このような作用効果が充分に発揮される。以上の結果、基板の電極と電子部品の電極とのはんだによる接合がより確実に行われる。
【００５７】
さらに、以上説明した本発明の電子部品の実装方法にあっては、実装メーカにおける、基板にはんだペーストを印刷塗布する工程、基板と電子部品との隙間にアンダーフィル樹脂を注入し、硬化する工程を省略することができ、実装メーカにおける工程数の低減を図れる。
はんだペーストの印刷塗布を例えばスクリーン印刷により行う場合には、はんだマスクの選定、印刷プロセス条件の設定等によってコスト高となる。本発明の電子部品の実装方法を適用することにより、基板にはんだペーストを印刷塗布する工程を省略できるため、コスト低減となる。加えて、実装メーカにおいて、印刷プロセス条件の管理等が不要となる。
【００５８】
近年、情報機器の多機能化または小型軽量化に伴い、基板に実装される電子部品の高密度化が進み、ますます電子部品付き基板の高品質化、高信頼化が求められている。かかる要求に対して、本発明の接合用材料層付き基板、またはシート状接合用部材を適用することにより、電子部品付き基板の高品質化、高信頼化を図れる。加えて、本発明の電子部品の実装方法によれば、実装の低コスト化も図れる。
【００５９】
＜電子部品付き基板＞
本発明の電子部品付き基板は、本発明の電子部品の実装方法で作製されたものである。
本発明の電子部品付き基板は、基板と、電子部品と、基板と電子部品とを接合する接合層とを備える。
【００６０】
（基板）
基板は、電子部品が実装される電極を含む配線を有する。
基板としては、プリント配線板等が挙げられる。
基板は、電子部品が実装される電極を、片面のみに有するものであってもよく、両面に有するものであってもよい。
【００６１】
（電子部品）
電子部品としては、チップ抵抗、トランジスタ、チップコンデンサ、チップインダクタ等が挙げられる。本発明においては、多電極電子部品（ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＱＦＰ（クアッド・フラット・パッケージ）、ＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）アレイ等）が好適である。
【００６２】
（接合層）
接合層は、はんだ接合部と樹脂接合部とを有し、上述した接合用材料層が溶融することにより形成される。
はんだ接合部は、はんだ粉（ａ２）同士が融着し合うことにより形成される。
樹脂接合部は、熱硬化性樹脂（ａ１）の硬化物と熱可塑性樹脂（ｂ１）とを主成分とする。
【００６３】
（作用機序）
以上説明した本発明の電子部品付き基板にあっては、はんだ接合部に加えて、樹脂接合部によっても、基板と電子部品とが接合されるため、基板と電子部品との密着性が高い。また、はんだ接合部が樹脂接合部によって保護されているため、はんだ接合部の耐環境性も高い。さらに、本発明の電子部品の実装方法で作製されたものであるため、基板と電子部品とのはんだによる接合がより確実に行われている。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、これにより本発明は限定されない。
【００６５】
（熱硬化性樹脂（ａ１）と還元剤（ａ３）とその他成分（ａ４）との混合物の粘度）
熱硬化性樹脂（ａ１）と還元剤（ａ３）とその他成分（ａ４）との混合物の粘度は、ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＶＩＳＣＯＡＮＡＬＹＳＥＲ  ＶＡＲ１００によって測定した。測定温度は、後述するはんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）とした。
【００６６】
（熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘度）
熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３：２０１１における「落球粘度計による粘度測定方法」に基づいて測定した。測定サンプルは、ガラス製の円管（直径：２．４ｃｍ）にフレーク状の熱可塑性樹脂（ｂ１）を充填し、気泡を除去するために高温で保持して作製した。落下させる球としては、ＳＵＳ４４０ｃの鋼球（直径：０．４ｃｍｍ、密度：７．７８ｇ／ｃｍ３）を用いた。測定温度は、後述するはんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）とした。熱可塑性樹脂（ｂ１）中を落下する球が推奨測定範囲の５ｃｍを落下する時間を測定し、熱可塑性樹脂（ｂ１）の粘度を算出した。粘度は、ストークスの式を応用した下記式により求めた。
【００６７】
【数１】
2016143741.tif 000003
【００６８】
式中、ηは粘度（Ｐａ・ｓ／１０）であり、ρは球の密度であり、ρ０は熱可塑性樹脂（ｂ１）の密度（ポリエステル樹脂：１．２ｇ／ｃｍ３）であり、ｇは重力加速度（９８０ｃｍ／ｓ２）であり、ｔは落下時間であり、ｌは落下距離であり、Ｄは円管の直径であり、ｄは球の直径である。
【００６９】
（電極のぬれ性）
ホットプレートを用いて接合用材料層付き基板を昇温速度１℃／ｓで２４０℃まで加熱し、２４０℃で６０秒間保持した。温度は、基板の表面の温度である。
加熱後の基板を上面から観察したときに電極とはんだとの位置が一致し、かつ電極の表面がはんだにぬれている電極の数を数え、全電極数（１６９個）に対するぬれた電極の数の割合（ぬれ率：％）を求め、下記の基準で評価した。
○：ぬれ率が１００％である。
△：ぬれ率が８０％以上１００％未満である。
×：ぬれ率が８０％未満である。
【００７０】
（走査型電子顕微鏡写真）
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子社製、ＪＳＭ−６３６０ＬＶ）を用い、電子部品付き基板の断面を撮影した。
【００７１】
（Ｘ線透過写真）
マイクロフォーカスＸ線透視装置（島津製作所社製、ＳＭＸ−１６０Ｅ）を用い、電子部品付き基板の上面からその透過像を撮影した。
【００７２】
（はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物）
熱硬化性樹脂（ａ１）としてエポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）  ８３４）の３０質量部（１３．３体積％）およびオキセタン樹脂（宇部興産社製、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（登録商標）  ＯＸＢＰ）の７０質量部（３１．１体積％）と、はんだ粉（ａ２）としてＳｎ８４．３％−Ａｇ３％−Ｃｕ０．７％−Ｂｉ５％−Ｉｎ７％の５元系はんだ粉（粒径：２０μｍ）の６１４質量部（５０体積％）と、還元剤（ａ３）として２，４−ジエチルグルタル酸の１０．５質量部と、その他成分（ａ４）として粘度調整用添加剤（楠本化成社製、ディスパロン（登録商標）６７００）の７．０質量部と、を混練することにより、はんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物を調製した。
熱硬化性樹脂（ａ１）と還元剤（ａ３）とその他成分（ａ４）との混合物の粘度は、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）において０．１Ｐａ・ｓであった。
【００７３】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂Ａ：飽和共重合ポリエステル樹脂（ユニチカ社製、エリーテル（登録商標）ＵＥ−３３００、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度：３．７Ｐａ・ｓ、ガラス転移温度：４５℃、数平均分子量：８０００、軟化温度：８０℃）。
熱可塑性樹脂Ｂ：飽和共重合ポリエステル樹脂（ユニチカ社製、エリーテル（登録商標）ＵＥ−３２１０、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度：１６．４Ｐａ・ｓ、ガラス転移温度：４５℃、数平均分子量：２００００、軟化温度：８０℃）。
熱可塑性樹脂Ｃ：飽和共重合ポリエステル樹脂（日本合成化学工業社製、ポリエスター（登録商標）ＴＰ−２２０、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度：５．３Ｐａ・ｓ、ガラス転移温度：７０℃、数平均分子量：１６０００、軟化温度：１２２℃）。
熱可塑性樹脂Ｄ：飽和共重合ポリエステル樹脂（ユニチカ社製、エリーテル（登録商標）ＵＥ−９８００、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度：９．９Ｐａ・ｓ、ガラス転移温度：８５℃、数平均分子量：１３０００、軟化温度：１２２℃）。
【００７４】
（樹脂溶液）
熱可塑性樹脂を酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテルに溶解した樹脂溶液（固形分濃度：３６質量％）を調製した。
【００７５】
（熱可塑性樹脂フィルム）
熱可塑性樹脂の樹脂溶液を、アプリケータを用いてガラス板上に塗布し、１００℃で３０分間保持して有機溶媒を揮発させ、熱可塑性樹脂フィルム（厚さ：３０μｍまたは２０μｍ）を作製した。
【００７６】
（基板）
基板としては、１６９個（縦１３個×横１３個）の銅電極を有する基板を用意した。電極の直径および電極の間隔は、いずれも４００μｍである。
【００７７】
（電子部品）
電子部品としては、１６９個（縦１３個×横１３個）の銅電極を有する電子部品を用意した。電極の直径および電極の間隔は、いずれも４００μｍである。
【００７８】
（実施例１）
工程（Ｉ−１）：
基板を窒素雰囲気下、１７０℃で１時間保持し、プリベークした。
基板の電極側の表面に熱可塑性樹脂Ａ溶液を塗布し、基板を窒素雰囲気下、１２０℃で１時間保持することによって、第一の熱可塑性樹脂層（β）（厚さ：１０μｍ）を形成した。
【００７９】
工程（Ｉ−２）：
第一の熱可塑性樹脂層（β）の表面の電極に対応する箇所に、はんだマスクを用いたスクリーン印刷によってはんだ粉含有熱硬化性樹脂組成物を塗布し、はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）（厚さ：１５０μｍ）を形成した。
【００８０】
工程（Ｉ−３）：
はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）上に、熱可塑性樹脂Ａフィルムを被せ、第二の熱可塑性樹脂層（β）（厚さ：３０μｍ）を形成した。
このようにして、基板の電極側の表面に接合用材料層を備えた接合用材料層付き基板を得た。
接合用材料層付き基板の電極のぬれ性を評価した。結果を表１に示す。
【００８１】
（比較例１、実施例２、３）
熱可塑性樹脂Ａを熱可塑性樹脂Ｂ〜Ｄに変更した以外は、実施例１と同様にして接合用材料層付き基板を得た。
接合用材料層付き基板の電極のぬれ性を評価した。結果を表１に示す。
【００８２】
（実施例４〜６）
第一の熱可塑性樹脂層（β）の厚さを２０μｍ、３０μｍ、４０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして接合用材料層付き基板を得た。
接合用材料層付き基板の電極のぬれ性を評価した。結果を表１に示す。
【００８３】
（実施例７、８）
熱可塑性樹脂Ａを熱可塑性樹脂Ｃに変更し、第一の熱可塑性樹脂層（β）の厚さを２０μｍ、３０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして接合用材料層付き基板を得た。
接合用材料層付き基板の電極のぬれ性を評価した。結果を表１に示す。
【００８４】
【表１】
2016143741.tif 000004
【００８５】
はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度が１０Ｐａ・ｓ未満である熱可塑性樹脂（ｂ１）を用いた実施例１〜８は、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度以上に加熱した後の電極のぬれ率が１００％であった。
はんだ粉（ａ２）が溶融する温度（２００℃）における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である熱可塑性樹脂を用いた比較例１は、はんだ粉（ａ２）が溶融する温度以上に加熱した後の電極のぬれ率が９８．８％であった。
【００８６】
（実施例９）
工程（Ｉ−４）：
基板の電極と電子部品の電極とが接合用材料層を介して対向するように、実施例１の接合用材料層付き基板の接合用材料層上に電子部品を配置した。
【００８７】
工程（Ｉ−５）：
電子部品が配置された接合用材料層付き基板を、昇温速度１℃／秒で２３０℃まで加熱し、２３０℃で１８０秒間保持して、基板と電子部品とが接合された電子部品付き基板を得た。電子部品付き基板の断面のＳＥＭ写真を図４に示す。電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真を図５に示す。はんだ接合部５２および樹脂接合部５４からなる接合層（厚さ：６５μｍ）が形成されており、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができた。また、基板１０のすべての電極と電子部品４０のすべての電極とがはんだによって接合されていることが確認された。
【００８８】
（実施例１０）
第一の熱可塑性樹脂層（β）の厚さを２０μｍに変更し、第二の熱可塑性樹脂層（β）の厚さを２０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして接合用材料層付き基板を得た。
【００８９】
実施例１０の接合用材料層付き基板を用いた以外は、実施例９と同様にして電子部品付き基板を得た。電子部品付き基板の断面のＳＥＭ写真を図６に示す。電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真を図７に示す。はんだ接合部５２および樹脂接合部５４からなる接合層（厚さ：約５０μｍ）が形成されており、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができた。また、基板１０のすべての電極と電子部品４０のすべての電極とがはんだによって接合されていることが確認された。
【００９０】
（実施例１１）
接合層の厚さを一定にするために、第一の熱可塑性樹脂層（β）と第二の熱可塑性樹脂層（β）との間にスペーサ（粒径：５０μｍ）を配置した以外は、実施例９と同様にして電子部品付き基板を得た。電子部品付き基板の断面のＳＥＭ写真を図８に示す。電子部品付き基板の上面のＸ線透過写真を図９に示す。はんだ接合部５２および樹脂接合部５４からなる接合層（厚さ：５５μｍ）が形成されており、はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括で行うことができた。また、基板１０のすべての電極と電子部品４０のすべての電極とがはんだによって接合されていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の電子部品の実装方法は、ＢＧＡ、ＬＧＡ等の多電極電子部品の実装方法として有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１  電子部品付き基板、１０  基板、１２  電極、２０  接合用材料層、２２  第一の熱可塑性樹脂層（β）、２４  はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）、２６  第二の熱可塑性樹脂層（β）、２８  はんだ粉（ａ２）、３０  接合用材料層付き基板、４０  電子部品、４２  電極、５０  接合層、５２  はんだ接合部、５４  樹脂接合部、６０  支持体、７０  シート状接合用部材、７２  第一の熱可塑性樹脂層（β）、７４  はんだ粉含有熱硬化性樹脂層（α）、７６  第二の熱可塑性樹脂層（β）、７８  はんだ粉（ａ２）、７８’  溶融したはんだ粉（ａ２）、８０  ハイブリッド樹脂
【図１】
2016143741.tif 000005
【図２】
2016143741.tif 000006
【図３】
2016143741.tif 000007
【図４】
2016143741.tif 000008
【図５】
2016143741.tif 000009
【図６】
2016143741.tif 000010
【図７】
2016143741.tif 000011
【図８】
2016143741.tif 000012
【図９】
2016143741.tif 000013