(57)【要約】【課題】回路基板の損傷を抑制できる電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、自身の一面Ｓ１と一面の反対面Ｓ２に亘って貫通して形成されると共に導電部１４が設けられたスルーホール１３を有する基材１１を含む回路基板１０と、スルーホール１３に圧入されて回路基板１０と電気的に接続されている圧入端子２０とを備えている。この電子装置１００の製造方法は、圧入端子２０の先端に、圧入端子２０と蓋３２とを電気的に絶縁するための絶縁部材５０を形成する形成工程と、形成工程後に、圧入端子２０を一面Ｓ１側からスルーホール１３に圧入する圧入工程と、を備えている。【選択図】図１０
2016031980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自身の一面（Ｓ１）と前記一面の反対面（Ｓ２）に亘って貫通して形成されると共に導電部（１４）が設けられたスルーホール（１３）を有する基材（１１）と、前記一面に実装された電子部品（１２）と、を含む回路基板（１０）と、
前記スルーホールに圧入されて、前記回路基板と電気的に接続されている圧入端子（２０，２０ａ）と、
前記反対面に対向して配置され、前記回路基板と電気的に絶縁された状態で機械的に接続された金属からなる放熱部材（３２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記圧入端子の先端に、前記圧入端子と前記放熱部材とを電気的に絶縁するための絶縁部材を形成する形成工程と、
前記形成工程後に、前記圧入端子を前記一面側から前記スルーホールに圧入する圧入工程と、を備えていることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記回路基板に対して、前記放熱部材を接続する接続工程を備え、
前記圧入工程は、前記接続工程後に実施されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記回路基板に対して、前記放熱部材を接続する接続工程を備え、
前記圧入工程は、前記接続工程前に実施されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
自身の一面（Ｓ１）と前記一面の反対面（Ｓ２）に亘って貫通して形成されると共に導電部（１４）が設けられたスルーホール（１３）を有する基材（１１）と、前記一面に実装された電子部品（１２）と、を含む回路基板（１０）と、
前記反対面に対向して配置され、前記回路基板と電気的に絶縁された状態で機械的に接続された金属からなる放熱部材（３２）と、
前記スルーホールに圧入されて、前記回路基板と電気的に接続されている圧入端子（２０，２０ａ）と、
前記圧入端子の先端に設けられており、前記圧入端子と前記放熱部材とを電気的に絶縁するための絶縁部材（５０）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記圧入端子（２０ａ）は、前記放熱部材と対向する位置に平坦面（２３）を有することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記放熱部材は、絶縁性の接着剤（４０）を介して前記回路基板に接続されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に圧入端子が圧入されてなる電子装置の製造方法、及び電子装置。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示されているように、回路基板のスルーホールに圧入端子を圧入する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２８６２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、スルーホールに圧入端子を圧入する工程は、スルーホールと圧入端子とが位置ずれした状態で行われることもありうる。このように、位置ずれしていた場合、圧入端子は、スルーホールに圧入される際に、回路基板に形成された導電部などと接触して、導電部などを損傷させる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板の損傷を抑制できる電子装置の製造方法、及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
自身の一面（Ｓ１）と一面の反対面（Ｓ２）に亘って貫通して形成されると共に導電部（１４）が設けられたスルーホール（１３）を有する基材（１１）と、一面に実装された電子部品（１２）と、を含む回路基板（１０）と、
スルーホールに圧入されて、回路基板と電気的に接続されている圧入端子（２０，２０ａ）と、
反対面に対向して配置され、回路基板と電気的に絶縁された状態で機械的に接続された金属からなる放熱部材（３２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
圧入端子の先端に、圧入端子と放熱部材とを電気的に絶縁するための絶縁部材を形成する形成工程と、
形成工程後に、圧入端子を一面側からスルーホールに圧入する圧入工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明は、圧入端子を一面側からスルーホールに圧入する圧入工程の前に、圧入端子の先端に絶縁部材を形成する形成工程を実施する。つまり、本発明は、先端に絶縁部材が形成された状態の圧入端子をスルーホールに圧入することになる。よって、本発明は、圧入端子とスルーホールとが位置ずれした状態で、圧入工程が行われたとしても、圧入端子が回路基板に形成された導電部などと接触することを抑制できる。つまり、本発明は、圧入端子ではなく絶縁部材が回路基板に形成された導電部などと接触するようにできる。このため、本発明は、回路基板の損傷を抑制できる。更に、本発明は、圧入端子の先端に絶縁部材を形成するため、圧入端子と放熱部材とが絶縁された電子装置を製造できる。
【０００８】
また、本発明のさらなる特徴は、
自身の一面（Ｓ１）と一面の反対面（Ｓ２）に亘って貫通して形成されると共に導電部（１４）が設けられたスルーホール（１３）を有する基材（１１）と、一面に実装された電子部品（１２）と、を含む回路基板（１０）と、
反対面に対向して配置され、回路基板と電気的に絶縁された状態で機械的に接続された金属からなる放熱部材（３２）と、
スルーホールに圧入されて、回路基板と電気的に接続されている圧入端子（２０）と、
圧入端子の先端に設けられており、圧入端子と放熱部材とを電気的に絶縁するための絶縁部材（５０）と、を備えている点にある。
【０００９】
この特徴を有した電子装置は、上記製造方法によって製造されたものである。このため、この電子装置は、圧入端子と放熱部材とを絶縁しつつ、回路基板の損傷を抑制できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】実施形態における回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図３】実施形態における回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図４】実施形態における蓋と回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図５】実施形態におけるケースの概略構成を示す断面図である。
【図６】実施形態における絶縁部材の形成工程を示す浸漬前におけるケースと槽の断面図である。
【図７】実施形態における絶縁部材の形成工程を示す浸漬中におけるケースと槽の断面図である。
【図８】実施形態における絶縁部材の形成工程を示す浸漬後におけるケースと槽の断面図である。
【図９】実施形態における形成工程の変形例を示すケースとシリンジの断面図である。
【図１０】実施形態におけるケースと蓋と回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図１１】実施形態におけるスルーホールと圧入端子とが位置ずれしていない場合の部分断面図である。
【図１２】実施形態におけるスルーホールと圧入端子とが位置ずれしている場合の部分断面図である。
【図１３】変形例１におけるケースと回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図１４】変形例１におけるケースと蓋と回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図１５】変形例２における圧入端子の概略構成を示す断面図である。
【図１６】変形例２における圧入端子の概略構成を示す上面図である。
【図１７】変形例３における圧入端子の概略構成を示す断面図である。
【図１８】変形例４における圧入端子の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１３】
まず、図１，図２を用いて、電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、回路基板１０、圧入端子２０、ケース３１、蓋３２、絶縁部材５０などを備えて構成されている。また、電子装置１００は、回路基板１０と蓋３２とを機械的に接続するための接着剤４０を備えていてもよい。
【００１４】
ここで、回路基板１０に関して説明する。回路基板１０は、主に、配線が形成された基材１１と、回路素子１２とを備えて構成されている。
【００１５】
基材１１は、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料によって構成されている。基材１１は、例えば平板形状をなしており、一面Ｓ１と、一面Ｓ１の反対面Ｓ２とを有している。この基材１１には、回路素子１２や後程説明する圧入端子２０と電気的に接続された配線が形成されている。配線は、箔状の導電性部材によって構成されており、基材１１の内部や表面に形成されている。また、後程説明する導電部１４は、配線の一部とみなすことができる。更に、配線は、自身の一部として、回路素子１２が実装されるランドを含んでいてもよい。なお、回路基板１０は、上記絶縁性の材料を介して配線が積層された多層基板や、一層の配線が形成された単層基板を採用できる。
【００１６】
基材１１は、図１，図２に示すように、自身の一面Ｓ１側から反対面Ｓ２側に貫通したスルーホール１３が設けられている。言い換えると、基材１１は、自身の厚み方向に貫通したスルーホール１３が設けられている。スルーホール１３は、圧入端子２０が挿入される穴である。よって、基材１１は、図２に示すように、圧入端子２０の数に対応した数のスルーホール１３が設けられている。なお、図２は、基材１１を反対面Ｓ２側から見た平面図である。
【００１７】
スルーホール１３は、回路基板１０と圧入端子２０との電気的な接続がなされる部位であり、表面に配線と電気的に接続された導電部１４が設けられている。つまり、基材１１は、一面Ｓ１から反対面Ｓ２に達する貫通穴が設けられており、この貫通穴を塞ぐことなく、貫通穴の表面に導電部１４が設けられている。例えば、導電部１４は、穴の表面全体に設けられている。そして、スルーホール１３は、穴の表面に設けられた導電部１４で囲まれた貫通穴である、と言うことができる。回路基板１０は、圧入端子２０がスルーホール１３に挿入された状態で、圧入端子２０と導電部１４とが接触するように構成されている。よって、回路基板１０は、スルーホール１３に圧入端子２０が挿入されることで、圧入端子２０と電気的に接続されることになる。
【００１８】
回路素子１２は、特許請求の範囲における電子部品に相当する。回路素子１２は、基材１１の一面Ｓ１に実装されて配線と電気的に接続されている。詳述すると、回路素子１２は、自身の電極が、配線の一部としてのランドに電気的及び機械的に接続されて、基材１１に実装されている。基材１１には、複数の回路素子１２が実装されている。そして、複数の回路素子１２は、動作することで熱を発する発熱素子を含んでいる。
【００１９】
回路基板１０は、図１に示すように、基材１１における反対面Ｓ２の一部に接着剤４０を介して、蓋３２が実装されている。つまり、回路基板１０は、反対面Ｓ２の一部に、蓋３２が実装される実装領域が形成されている。本実施形態では、図２に示すように、基材１１における中央領域に蓋３２が取り付けられている例を採用している。なお、発熱素子は、この実装領域の反対側に実装されている。また、接着剤４０は、絶縁性の材料で形成されている。
【００２０】
圧入端子２０は、回路基板１０と、電子装置１００の外部に設けられた外部機器とを電気的に接続するためのコネクタの一部である。圧入端子２０は、突出部２１と変形部２２とを含んで構成されている。圧入端子２０は、突出部２１がケース３１か突出して設けられており、この突出部２１の先端側に変形部２２が形成されている。詳述すると、圧入端子２０は、ケース３１から突出して、後程説明する収容空間に配置されている。
【００２１】
変形部２２は、圧入端子２０がスルーホール１３に挿入された際に、スルーホール１３内に留まる部位である。例えば、図１に示すように、変形部２２は、輪っか形状を有している。圧入端子２０は、スルーホール１３に挿入されると、変形部２２が変形するように構成されている。つまり、変形部２２は、スルーホール１３に挿入されると、導電部１４から応力を受けることになる。よって、圧入端子２０は、スルーホール１３に圧入されている、と言うことができる。また、圧入端子２０は、変形部２２の反力によって導電部１４と接触している、と言うことができる。圧入端子２０は、スルーホール１３に圧入されて、回路基板１０と電気的に接続されている。このように、圧入端子２０は、所謂プレスフィット端子である。
【００２２】
また、圧入端子２０の先端には、絶縁部材５０が設けられている。つまり、圧入端子２０は、変形部２２よりも更に先端側に絶縁部材５０が設けられている。絶縁部材５０は、圧入端子２０と蓋３２とを絶縁するための部材である。よって、絶縁部材５０は、圧入端子２０の先端を覆っており、ケース３１に蓋３２が取り付けられた状態で、圧入端子２０と蓋３２との間に配置されることになる。絶縁部材５０は、圧入端子２０の先端が露出することなく設けられていると好ましい。
【００２３】
更に、絶縁部材５０は、圧入端子２０をスルーホール１３に挿入する際に、導電部１４を削らないようにするために設けられている。よって、絶縁部材５０は、例えば球状に設けられていると好ましい。更に、絶縁部材５０は、絶縁性の弾性部材であると好ましい。この点に関しては、後程説明する。
【００２４】
ケース３１は、樹脂によって構成されている。また、ケース３１は、樹脂に圧入端子２０を構成している金属部材がインサート成形されたものである。ケース３１は、一面が開口した箱部材である。つまり、ケース３１は、底部と、底部から突出した環状の側壁部とが設けられた箱部材である。ケース３１は、蓋３２と共に回路基板１０を収容するための収容空間を形成している。なお、ケース３１は、底部から収容空間に圧入端子２０が突出して設けられており、且つ、圧入端子２０と一体的に設けられている外部端子が底部から収容空間の外部に突出して設けられていてもよい。更に、ケース３１は、外部端子と、外部端子を囲う樹脂とによって、コネクタが形成されていてもよい。
【００２５】
蓋３２は、例えば、銅やアルミニウムなどの金属によって形成されている。蓋３２は、ケース３１の開口部を塞ぐように、ケース３１に取り付けられている。上記のように、蓋３２は、基材１１の反対面Ｓ２と対向して配置されており、接着剤４０を介して回路基板１０が機械的に接続されている。また、接着剤４０は、絶縁性の材料によって形成されている。このため、蓋３２は、回路基板１０と電気的に絶縁された状態で機械的に接続されている。
【００２６】
また、蓋３２は、回路基板１０に対向する対向面の面積が、基材１１における反対面Ｓ２の面積より広いものである。つまり、蓋３２は、回路基板１０に固定された状態で、基材１１の反対面Ｓ２を完全に覆い隠すことができる。この蓋３２は、銅やアルミニウムなどの金属によって形成されており、且つ、回路基板１０が機械的に接続されているため、回路基板１０から発せされた熱を放熱する放熱部材としても機能する。よって、蓋３２は、特許請求の範囲における放熱部材に相当する。なお、蓋３２は、接着剤やその他の固定部材によってケース３１に取り付けられている。
【００２７】
ここで、図３〜図１０を用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。ここでは、電子装置１００の製造方法の一例として、回路基板１０が取り付けられた状態の蓋３２とケース３１とを組み付ける方法を採用する。
【００２８】
まず、図３に示すように、第１工程では、回路基板１０を製造する。つまり、第１工程では、配線、スルーホール１３、導電部１４が形成された基材１１に回路素子１２を実装する。この第１工程では、周知の技術によって基材１１の一面Ｓ１に回路素子１２を実装する。
【００２９】
次に、図４に示すように、第２工程では、回路基板１０と蓋３２とを含む構造体を製造する。第２工程では、接着剤４０を介して、回路基板１０と蓋３２とを機械的に接続する。つまり、第２工程では、回路基板１０に蓋３２を取り付ける。第２工程では、例えば、回路基板１０に接着剤４０を塗布して、蓋３２を貼り付け、その後、接着剤４０を高温で硬化させる。このようにして、回路基板１０は、蓋３２に取り付けられる。この第２工程は、特許請求の範囲における接続工程に相当する。
【００３０】
第３工程では、図５に示すように、圧入端子２０の先端に絶縁部材５０を形成する。つまり、第３工程では、圧入端子２０の先端に、圧入端子２０と蓋３２とを電気的に絶縁するための絶縁部材５０を形成する。この第３工程は、特許請求の範囲における形成工程に相当する。
【００３１】
ここで、図６〜図８を用いて、絶縁部材５０の形成方法に関して説明する。まず、浸漬法を用いた形成方法に関して説明する。この浸漬法では、図６に示すように、液状の絶縁材料２００が入った槽２１０を用いる。なお、図６には、絶縁部材５０が形成される前の圧入端子２０を図示している。そして、図６に示すように、ケース３１の開口と槽２１０の開口とが対向するように配置する。その後、図７に示すように、圧入端子２０の先端が絶縁材料２００に浸されるように、ケース３１と槽２１０とを相対的に近づける。更に、図８に示すように、圧入端子２０の先端が絶縁材料２００に浸された状態から、ケース３１と槽２１０とを相対的に遠ざける。そして、圧入端子２０を槽２１０から引き上げた後、圧入端子２０の先端に付着している絶縁材料２００を乾燥させる。このようにすることで、絶縁部材５０は、圧入端子２０の先端に形成することができる。また、浸漬法は、複数の圧入端子２０に対して同時に絶縁部材５０を形成することができるので好ましい。この浸漬法は、ディップ法とも称することができる。
【００３２】
しかしながら、絶縁部材５０の形成方法は、これに限定されない。図９に示す塗布方でも形成できる。図９は、絶縁材料２００が内蔵されたシリンジ２２０を有するディスペンサを用いる。この塗布法では、各圧入端子２０の上方にシリンジ２２０を配置し、シリンジ２２０から圧入端子２０の先端に絶縁材料２００を塗布する。その後、圧入端子２０の先端に付着している絶縁材料２００を乾燥させる。このようにすることで、絶縁部材５０は、圧入端子２０の先端に形成することができる。この塗布法は、ディスペンス法とも称することができる。
【００３３】
このように、絶縁部材５０を形成したあと、図１０に示すように、第４工程を行う。第４工程は、ケース３１と、回路基板１０が取り付けられた蓋３２とを組み付ける。このとき、ケース３１は、圧入端子２０が形成されており、且つ、圧入端子２０に絶縁部材５０が形成されている。第４工程では、ケース３１の開口と蓋３２における回路基板１０が取り付けられた方とを対向させて配置する。その後、第４工程では、スルーホール１３に圧入端子２０が挿入されるように、ケース３１と蓋３２とを相対的に近づける。つまり、第４工程では、圧入端子２０をスルーホール１３に挿入させつつ、ケース３１と蓋３２とを組み付ける。このように、第４工程は、形成工程後に実施され、圧入端子２０を一面Ｓ１側からスルーホール１３に圧入する。この第４工程は、特許請求の範囲における圧入工程に相当する。また、本実施形態では、第２工程後に第４工程が実施される。なお、第４工程では、例えば、ケース３１における側壁部の先端面に接着剤を設けておき、その上に蓋３２を取り付けることで、ケース３１と蓋３２とを強固に固定することができる。
【００３４】
このように、第４工程では、スルーホール１３に対する圧入端子２０の挿入が行われる。圧入端子２０は、スルーホール１３との位置が合っていると、図１１に示すように、圧入端子２０の先端すなわち絶縁部材５０が導電部１４に接触することなくスルーホール１３に挿入される。
【００３５】
しかしながら、本実施形態では、スルーホール１３に対して圧入端子２０を挿入する際に、回路基板１０が蓋３２に取り付けられている。つまり、本実施形態の製造方法は、回路基板１０が蓋３２に取り付けられた状態で、スルーホール１３に対して圧入端子２０を挿入する、所謂ブラインドプレスフィット法を採用している。
【００３６】
よって、第４工程では、圧入端子２０とスルーホール１３との位置関係を目視で確認しづらい状態で行われることになる。このため、圧入端子２０は、スルーホール１３との位置がずれやすい。従って、第４工程では、図１２に示すように、圧入端子２０の先端すなわち絶縁部材５０が導電部１４や基材１１などに接触する可能性がある。
【００３７】
しかしながら、本実施形態の製造方法では、先端に絶縁部材５０が形成された状態の圧入端子２０をスルーホール１３に挿入する。よって、本実施形態の製造方法では、圧入端子２０とスルーホール１３とが位置ずれした状態で、第４工程が行われたとしても、圧入端子２０が回路基板１０に形成された導電部１４などと接触することを抑制できる。言い換えると、本実施形態の製造方法では、圧入端子２０ではなく絶縁部材５０が回路基板１０に形成された導電部１４などと接触するようにできる。このため、本実施形態の製造方法では、圧入端子２０とスルーホール１３との位置がずれていたとしても、回路基板１０の損傷を抑制できる。また、この製造方法で製造された電子装置１００は、圧入端子２０の先端に絶縁部材５０が形成されているため、圧入端子２０と蓋３２とを電気的に絶縁しつつ、回路基板１０の損傷を抑制できる。
【００３８】
また、本実施形態の製造方法では、スルーホール１３に対する圧入端子２０の圧入に先立って、回路基板１０が蓋３２に取り付けられている。よって、本実施形態の製造方法では、スルーホール１３に対して圧入端子２０を圧入する際に、基材１１が撓むことを抑制できる。つまり、基材１１は、蓋３２が実装されているため、蓋３２が実装されている実装領域での撓みが抑えられている。
【００３９】
更に、絶縁部材５０は、例えば球状に設けられているため、圧入端子２０をスルーホール１３に挿入する際に、回路基板１０の損傷をより一層抑制できる。また、絶縁部材５０は、絶縁性の弾性部材で設けることによっても、回路基板１０の損傷を抑制する効果を高めることができる。
【００４０】
（変形例１）
しかしながら、本発明は、上記製造方法に限定されない。電子装置１００は、図１３，図１４に示す変形例の製造方法であっても製造できる。なお、変形例１の製造方法は、上記第１工程と第３工程を行った後に、第２工程と第４工程の代わりに、第５工程と第６工程とを行う。
【００４１】
図１３に示すように、第５工程は、回路基板１０をケース３１に取り付ける。このとき、ケース３１は、圧入端子２０が形成されており、且つ、圧入端子２０に絶縁部材５０が形成されている。また、回路基板１０は、蓋３２に実装されていない。
【００４２】
第５工程では、ケース３１の開口と回路基板１０の一面Ｓ１とを対向させて配置する。その後、第５工程では、スルーホール１３に圧入端子２０が挿入されるように、ケース３１と回路基板１０とを相対的に近づける。つまり、第５工程では、圧入端子２０をスルーホール１３に挿入させつつ、ケース３１に回路基板１０を取り付ける。詳述すると、第５工程では、圧入端子２０を一面Ｓ１側からスルーホール１３に圧入する。この第５工程は、特許請求の範囲における圧入工程に相当する。このように、変形例の製造方法では、プレスフィット法を採用している。
【００４３】
その後、図１４に示すように、第６工程を行う。第６工程では、回路基板１０が取り付けられたケース３１に蓋３２を組み付ける。第６工程では、ケース３１の開口と蓋３２とを対向させて配置する。このとき、蓋３２と回路基板１０との間には、接着剤４０を配置しておく。例えば、図１４に示すように、蓋３２は、接着剤４０を形成しておく。
【００４４】
その後、第６工程では、ケース３１と蓋３２とを相対的に近づける。つまり、第６工程では、蓋３２と回路基板１０とを機械的に接続しつつ、ケース３１と蓋３２とを組み付ける。なお、第６工程では、例えば、ケース３１における側壁部の先端面に接着剤を設けておき、その上に蓋３２を取り付けることで、ケース３１と蓋３２とを強固に固定することができる。この第６工程は、特許請求の範囲における接続工程に相当する。また、このように、変形例では、第６工程前に第５工程が実施される。この変形例の製造方法であっても、上記と同様に、回路基板１０の損傷を抑制できる。なお、変形例１の製造方法は、第５工程の後に、第６工程を行うため、回路基板１０と蓋３２とを予め固定させておく必要がない。よって、変形例１では、接着剤４０のかわりに、放熱ゲルなどの熱伝導部材を用いることもできる。
【００４５】
（変形例２）
また、図１５，図１６に示すように、変形例２の圧入端子２０ａは、蓋３２と対向する位置に平坦面２３を有すると好ましい。圧入端子２０ａは、上記のように先端に絶縁部材５０が設けられるため、平坦面２３を有することによって、絶縁部材５０を形成しやすくできる。
【００４６】
（変形例３）
また、図１７に示すように、変形例３の電子装置１１０は、回路基板１０に実装された回路素子１２を封止する封止樹脂１５を備えていてもよい。封止樹脂１５は、回路素子１２に加えて、一面Ｓ１における回路素子１２の周辺を封止している。
【００４７】
（変形例４）
また、図１８に示すように、変形例４の電子装置１２０は、回路基板１０の反対面Ｓ２に回路素子１６が設けられていてもよい。つまり、電子装置１２０は、両面実装の回路基板１０を含むものであってもよい。ここでは、発熱性の回路素子１６が反対面Ｓ２に実装されている回路基板１０を採用している。回路素子１６は、動作することで熱を発する素子である。そして、電子装置１２０は、回路素子１６と蓋３２との間に接着剤４０が設けられている。
【００４８】
なお、電子装置１２０は、変形例３のように、回路素子１２を封止している封止樹脂１５を含むものであってもよい。また、電子装置１２０を変形例１の製造方法で製造する場合は、接着剤４０のかわりに熱伝導部材を採用することもできる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  回路基板、１１  基材、１２  回路素子、１３  スルーホール、１４  導電部、２０  圧入端子、２１  突出部、２２  変形部、３１  ケース、３２  蓋、４０  接着剤、５０  絶縁部材、１００  電子装置、２００  絶縁材料、２１０  槽、２２０  シリンジ、Ｓ１  一面、Ｓ２  反対面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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