(57)【要約】【課題】インキ充填孔におけるインキの固化を抑制することができる印刷版を提供する。【解決手段】印刷版は、外面および内面を有し、内面から外面へ貫通するインキ充填孔が形成された孔版と、孔版の内面に接する排出面と、排出面の反対側にある供給面と、を有する中間層と、を備えている。供給面側から中間層に供給されたインキは、排出面側から排出されて孔版のインキ充填孔へ流入する。中間層は、インキが中間層を供給面側から排出面側へ通り抜ける間にインキを中間層の面方向において拡散させるよう、構成されている。【選択図】図１
2016087837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面および内面を有し、前記内面から前記外面へ貫通するインキ充填孔が形成された孔版と、
前記孔版の前記内面に接する排出面と、前記排出面の反対側にある供給面と、を有する中間層と、を備え、
前記供給面側から前記中間層に供給されたインキは、前記排出面側から排出されて前記孔版のインキ充填孔へ流入し、
前記中間層は、インキが前記中間層を前記供給面側から前記排出面側へ通り抜ける間に前記インキを前記中間層の面方向において拡散させるよう、構成されている、印刷版。
【請求項２】
前記中間層は、前記供給面と前記排出面との間で連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含む、請求項１に記載の印刷版。
【請求項３】
前記中間層を前記供給面側から支持するよう配置され、かつ複数の貫通孔が形成された孔プレートをさらに備え、
前記孔プレートの前記貫通孔を通過したインキが、前記供給面側から前記中間層に供給される、請求項１または２に記載の印刷版。
【請求項４】
インキを収容するインキ収容部であって、開口が形成されたインキ収容部と、
前記インキ収容部にインキを送り込むインキ送出部と、
前記インキ収容部の前記開口を塞ぐように配置された、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の印刷版と、を備え、
前記インキ送出部を利用して前記インキ収容部にインキを送り込むことにより、前記インキ収容部のインキが前記供給面側から前記中間層に供給される、印刷装置。
【請求項５】
インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、
インキが充填されるインキ充填孔を有する印刷版を準備する工程と、
前記印刷版の前記インキ充填孔にインキを充填する充填工程と、
前記インキ充填孔に充填されたインキを被転写物へ転写する転写工程と、を備え、
前記印刷版は、
外面および内面を有し、前記インキ充填孔が形成された孔版と、
前記孔版の前記内面に接する排出面と、前記排出面の反対側にある供給面と、を有する中間層と、を備え、
前記孔版の前記インキ充填孔は、前記孔版の前記内面から前記外面へ貫通しており、
前記充填工程においては、
前記供給面側から前記中間層に供給されたインキが、前記排出面側から排出されて前記孔版の前記インキ充填孔へ流入し、
前記中間層は、インキが前記中間層を前記供給面側から前記排出面側へ通り抜ける間に前記インキを前記中間層の面方向において拡散させるよう、構成されている、印刷物の製造方法。
【請求項６】
前記中間層は、前記供給面と前記排出面との間で連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含む、請求項５に記載の印刷物の製造方法。
【請求項７】
前記印刷版は、前記中間層を前記供給面側から支持するよう配置され、かつ複数の貫通孔が形成された孔プレートをさらに備え、
前記孔プレートの前記貫通孔を通過したインキが、前記供給面側から前記中間層に供給される、請求項５または６に記載の印刷物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インキが充填されるインキ充填孔を有する印刷版、および印刷版を備えた印刷装置に関する。また本発明は、印刷版を用いて、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷技術のひとつとして、印刷版のインキ充填孔にインキを充填し、このインキを紙や基板などの被転写物へ転写し、これによって、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法が知られている。印刷版のインキ充填孔に充填されたインキを被転写物へ転写する方法としては、被転写体を印刷版に接触させ、これによってインキを印刷版から被転写体へ転写する方法や、ブランケットを印刷版に接触させ、これによってインキをブランケットへ渡し、次に、ブランケット上のインキを被転写体に転写する方法がある。
【０００３】
また近年、印刷技術を利用して、導電性を有する配線を形成することが試みられている。すなわち、印刷物のパターンが、導電性を有する配線として形成される場合がある。例えば特許文献１においては、インキとして、導電性を有する材料を含む導電性ペーストを用い、この導電性ペーストを被転写物上へ転写することによって、回路基板、電子部品、電磁波シールドなどの電子機器や電子部品における、導電性を有する配線を作製する点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／００１６００号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
印刷版のインキ充填孔に充填されたインキは、一般に、全部が被転写物やブランケットへ渡されるのではなく、一部のインキは印刷版のインキ充填孔に残留する。インキ充填孔にインキが残留した印刷版を使用し続けると、被転写物へ転写されるインキに、固化したインキの欠片が混じってしまうことや、印刷版のインキ充填孔が詰まってしまうことなどが生じ得る。従って、印刷を高い品質で継続的に実施するためには、インキ充填孔に残留したインキを洗浄する洗浄工程を実施することが好ましい。一方、印刷の効率を考慮すると、転写工程を実施する度に洗浄工程を実施するのではなく、複数回の転写工程につき１回、洗浄工程を実施することが好ましい。この場合、印刷版のインキ充填孔に残留しているインキの上からインキを補充してインキ充填孔にインキを充填する補充工程と、インキ充填孔に充填されたインキを直接的にまたはブランケットを介して被転写物へ転写する転写工程とが、複数回繰り返されることになる。
【０００６】
印刷版のインキ充填孔の中のインキの表面においては、時間が経過するにつれてインキの固化が進行し、そして表面に膜が形成される。従って、転写工程の後に印刷版のインキ充填孔に残留しているインキの表面が固化して強固な膜が形成されてしまうことを防止するためには、転写工程の後に迅速にインキ充填孔にインキを補充し、これによって、インキの表面に膜が形成されるのを防ぐこと、若しくは、形成されてしまった初期の柔らかい膜を破壊することが好ましい。
一方、インキ充填孔にインキを補充した後、転写工程までの待ち時間が長い場合、補充工程の後のインキ充填孔の中のインキの表面に膜が強固に形成されてしまう。この点を考慮すると、補充工程の後、強固な膜が形成されるよりも前に迅速に転写工程を実施することが好ましい。
以下の説明において、インキ充填孔に充填されたインキがブランケットなどによって受理された後、インキ充填孔に再びインキが補充されるまでの時間を、第１の待ち時間と称することもある。また、インキ充填孔にインキが補充された後、インキ充填孔に充填されたインキがブランケットなどによって受理されるまでの時間を、第２の待ち時間と称することもある。
【０００７】
ところで従来の印刷工程においては、転写工程に要する時間が、補充工程に要する時間よりも長い場合、上述の第１の待ち時間または第２の待ち時間が発生してしまうことが不可避である。この場合、第１の待ち時間を短くすると、第２の待ち時間が長くなり、この結果、インキ充填孔に充填されたインキの表面においてインキの固化が進行しやすくなる。反対に、第２の待ち時間を短くすると、第１の待ち時間が長くなり、この結果、インキ充填孔に残留しているインキの表面においてインキの固化が進行しやすくなる。いずれの場合であっても、インキ充填孔におけるインキの固化を十分に抑制することは困難である。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、インキ充填孔におけるインキの固化を抑制することができる印刷版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、外面および内面を有し、前記内面から前記外面へ貫通するインキ充填孔が形成された孔版と、前記孔版の前記内面に接する排出面と、前記排出面の反対側にある供給面と、を有する中間層と、を備え、前記供給面側から前記中間層に供給されたインキは、前記排出面側から排出されて前記孔版のインキ充填孔へ流入し、前記中間層は、インキが前記中間層を前記供給面側から前記排出面側へ通り抜ける間に前記インキを前記中間層の面方向において拡散させるよう、構成されている、印刷版である。
【００１０】
本発明による印刷版において、前記中間層は、前記供給面と前記排出面との間で連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含んでいてもよい。
【００１１】
本発明による印刷版は、前記中間層を前記供給面側から支持するよう配置され、かつ複数の貫通孔が形成された孔プレートをさらに備えていてもよい。この場合、前記孔プレートの前記貫通孔を通過したインキが、前記供給面側から前記中間層に供給される。
【００１２】
本発明は、インキを収容するインキ収容部であって、開口が形成されたインキ収容部と、前記インキ収容部にインキを送り込むインキ送出部と、前記インキ収容部の前記開口を塞ぐように配置された、上記記載の印刷版と、を備え、前記インキ送出部を利用して前記インキ収容部にインキを送り込むことにより、前記インキ収容部のインキが前記供給面側から前記中間層に供給される、印刷装置である。
【００１３】
本発明は、インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、インキが充填されるインキ充填孔を有する印刷版を準備する工程と、前記印刷版の前記インキ充填孔にインキを充填する充填工程と、前記インキ充填孔に充填されたインキを被転写物へ転写する転写工程と、を備え、前記印刷版は、外面および内面を有し、前記インキ充填孔が形成された孔版と、前記孔版の前記内面に接する排出面と、前記排出面の反対側にある供給面と、を有する中間層と、を備え、前記孔版の前記インキ充填孔は、前記孔版の前記内面から前記外面へ貫通しており、前記充填工程においては、前記供給面側から前記中間層に供給されたインキが、前記排出面側から排出されて前記孔版の前記インキ充填孔へ流入し、前記中間層は、インキが前記中間層を前記供給面側から前記排出面側へ通り抜ける間に前記インキを前記中間層の面方向において拡散させるよう、構成されている、印刷物の製造方法である。
【００１４】
本発明による印刷物の製造方法において、前記中間層は、前記供給面と前記排出面との間で連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明による印刷物の製造方法において、前記印刷版は、前記中間層を前記供給面側から支持するよう配置され、かつ複数の貫通孔が形成された孔プレートをさらに備えていてもよい。この場合、前記孔プレートの前記貫通孔を通過したインキが、前記供給面側から前記中間層に供給される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、印刷版のインキ充填孔におけるインキの固化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における印刷版を示す断面図。
【図２】図２は、図１の印刷版の孔版を示す平面図。
【図３】図３は、図１の印刷版の孔プレートを示す平面図。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態において、印刷版を用いてインキを被転写物へ転写する方法を示す図。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、孔版のインキ充填孔にインキを補充する方法を示す図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態において得られた印刷物を示す平面図。
【図７】図７（ａ）〜（ｄ）は、第１の比較の形態における印刷工程を示す図。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、第２の比較の形態における印刷工程を示す図。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の一変形例における印刷版を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに、本実施の形態に係る印刷版１０について説明する。
【００１９】
（印刷版）
図１は、印刷版１０を示す縦断面図である。図１に示すように、印刷版１０は、外面１２ａおよび内面１２ｂを有する孔版１２と、孔版１２の内面１２ｂに接するように配置された中間層１４と、を備えている。孔版１２には、内面１２ｂから外面１２ａへ孔版１２を貫通する複数のインキ充填孔１３が形成されている。また中間層１４は、孔版１２の内面１２ｂに接する排出面１４ａと、排出面１４ａの反対側にある供給面１４ｂと、を有している。中間層１４は、供給面１４ｂ側から排出面１４ａ側へインキ４２を通過させることができるよう、構成されている。このため後述するように、供給面１４ｂ側から中間層１４に供給されたインキ４２は、排出面１４ａから排出されて孔版１２のインキ充填孔１３へ流入することができる。なお「外面」とは、孔版１２の面のうち、後述するブランケットなど孔版１２のインキ充填孔１３に充填されたインキ４２が受け渡される相手方に接触する面のことである。また「内面」とは、外面１２ａの反対側に位置する面のことである。図１に示すように下方から印刷版１０のインキ充填孔１３にインキ４２が供給される場合、孔版１２の外面１２ａおよび内面１２ｂはそれぞれ孔版１２の上面および下面になる。
【００２０】
インキ４２を適切な圧力で中間層１４の供給面１４ｂへ供給することができる限りにおいて、インキ４２を印刷版１０に供給するインキ供給部２０の具体的な構成が特に限られることはない。本実施の形態においては、図１に示すように、インキ供給部２０が、インキ４２を収容するインキ収容部２２と、図示しないインキタンクに収容されたインキ４２を適切な供給圧力でインキ収容部２２に送り込むインキ送出部２３と、を有している例について説明する。インキ収容部２２としては、インキ槽など、インキ４２を収容することができる様々な容器が用いられ得る。インキ送出部２３としては、ポンプなど、インキ４２を強制的に送り込むタイプのものが用いられ得る。その他にも、高低差などを利用してインキ４２を送り込むタイプのものが用いられてもよい。
【００２１】
図１に示すように、インキ収容部２２の上部には開口が形成されている。また印刷版１０は、インキ収容部２２の開口を塞ぐように配置されている。この場合、適切な供給圧力でインキ４２をインキ収容部２２へ送り込むことにより、インキ収容部２２のインキ４２が供給面１４ｂ側から中間層１４に供給されるようになる。
【００２２】
なお図１においては、孔版１２の側端部の位置と中間層１４の側端部の位置とが一致している例が示されている。しかしながら、中間層１４を介して孔版１２の各インキ充填孔１３へインキ４２を流入させることができる限りにおいて、孔版１２の側端部と中間層１４の側端部との間の位置関係が特に限られることはない。例えば、中間層１４の側端部が、孔版１２の側端部よりも内側に位置していてもよく、若しくは、中間層１４の側端部が、孔版１２の側端部よりも外側に位置していてもよい。
【００２３】
次に、孔版１２および中間層１４についてより詳細に説明する。
【００２４】
〔孔版〕
図２は、図１の印刷版１０から孔版１２を抜き出して示す平面図である。図２においては、孔版１２のインキ充填孔１３が、タッチパネルの電極となる配線に対応した形状を有する例が示されている。インキ充填孔１３は、孔版１２の外面１２ａの法線方向に沿って見た場合に、少なくとも部分的に線状に延びている。配線の微細化に関する要求を考慮すると、インキ充填孔１３のうち線状に延びる部分の幅Ｗの最小値が、２０μｍ以下になることが考えられる。
【００２５】
図１において、孔版１２の厚みが符号Ｔで表されている。孔版１２の厚みＴは、タッチパネルに形成される配線の厚みに対する要求などに応じて定められるが、例えば、２５μｍ〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００２６】
インキ充填孔１３の寸法を精度良く定めることができる限りにおいて、孔版１２を構成する材料が特に限られることはない。例えば、孔版１２を構成する材料として、ガラスや金属等を用いることができる。
【００２７】
〔中間層〕
中間層１４は、孔版１２の複数のインキ充填孔１３に流入する際のインキ４２の圧力を均一化し、これによって、各インキ充填孔１３におけるインキ４２の充填速度がばらついてしまうことを抑制するために設けられる層である。中間層１４は、後述するように、インキ４２が中間層１４を供給面１４ｂ側から排出面１４ａ側へ通り抜ける間にインキ４２を中間層１４の面方向において拡散させるよう、構成されている。すなわち中間層１４は、インキ４２が中間層１４を通過する際のインキ４２の速度が、中間層１４の厚み方向における速度成分だけでなく、中間層１４の面方向における速度成分をも少なくとも部分的に有するよう、構成されている。なお「面方向」とは、中間層１４の厚み方向に直交する方向のことである。図１において、中間層１４や孔版１２の厚み方向が符号Ｖで表され、中間層１４や孔版１２の面方向が符号Ｈで表されている。また「少なくとも部分的に」とは、中間層１４の全ての部分においてインキ４２が中間層１４の面方向における速度成分を有する必要はなく、少なくとも一部分においてインキ４２が中間層１４の面方向における速度成分を有していればよい、ということを意味している。
【００２８】
孔版１２の複数のインキ充填孔１３に流入する際のインキ４２の圧力を均一化することができる限りにおいて、中間層１４の具体的な構成として様々なものが考えられる。例えば中間層１４は、供給面１４ｂと排出面１４ａとの間で連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含んでいてもよい。
【００２９】
多孔質体としては、合成樹脂、金属等の材料によって製造したものを用いることができる。多孔質体を製造する方法の例としては、
（１）金属、あるいは合成樹脂の粉末の焼結による方法；
（２）液体に溶解する無機塩類を焼結した型内に合成樹脂を流し込んで成形した後、無機塩類を液体に溶解して多孔質体を製造する方法；または、
（３）有機溶剤に可溶な樹脂と熱可塑性樹脂からなる混合物を有機溶剤に可溶な樹脂の融点以上であって熱可塑性樹脂の融点以下の温度において加熱成形の後に、熱可塑性樹脂の融点以上において加熱処理した後に有機溶剤に可溶な樹脂を有機溶剤によって溶出除去する方法、等を挙げることができる。
【００３０】
中間層１４の厚みは、インキ４２が供給面１４ｂ側から排出面１４ａ側へ到達するまでに中間層１４の面方向において十分に拡散され得るよう、設定される。例えば中間層１４の厚みは、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内になっている。
【００３１】
好ましくは、孔版１２は、中間層１４の排出面１４ａから取り外し可能に構成されている。この場合、印刷版１０を洗浄する際、孔版１２を中間層１４から取り外した状態で孔版１２を洗浄することができる。このため、孔版１２のインキ充填孔１３の壁面などに付着しているインキ４２を容易かつ十分に取り除くことができる。
【００３２】
〔孔プレート〕
ところで、中間層１４の剛性が低い場合、例えば中間層１４が樹脂材料を含む場合、孔版１２の荷重に起因して中間層１４が撓んでしまい、結果として孔版１２も撓んでしまうことが考えられる。このような課題を考慮し、図１に示すように、印刷版１０は、中間層１４を供給面１４ｂ側から支持するよう配置された孔プレート１６をさらに備えていてもよい。
【００３３】
図３は、図１の印刷版１０から孔プレート１６を抜き出して示す平面図である。図１および図３に示すように、孔プレート１６には、インキ収容部２２に収容されているインキ４２が、孔プレート１６を通過して中間層１４の供給面１４ｂに到達することができるよう、複数の貫通孔１７が形成されている。隣接する２つの貫通孔１７の間の間隔Ｓや、貫通孔１７の寸法Ｄは、孔プレート１６に撓みが生じないように適宜設定されるが、例えば間隔Ｓが５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内になっており、寸法Ｄが１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内になっている。
【００３４】
孔プレート１６を構成する材料としては、十分に高い剛性を有する材料が用いられる。例えば、孔プレート１６を構成する材料として、ガラス、セラミックス、金属等を用いることができる。
【００３５】
なお図１においては、孔プレート１６の貫通孔１７が、孔版１２や中間層１４の厚み方向Ｖに沿って延びる例が示されている。しかしながら、インキ収容部２２内のインキ４２が孔プレート１６を通過して中間層１４の供給面１４ｂに到達することができる限りにおいて、貫通孔１７の具体的な形状が特に限られることはない。
【００３６】
（印刷物の製造方法）
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、上述の印刷版１０およびインキ供給部２０を含む印刷装置５０を用いて、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法について、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。なお本実施の形態において、「パターン」とは、視覚的な効果を呈するための絵柄や、電気的な効果を呈するための後述する配線など、所定の軌跡に沿って形成された、厚みを有する実在物を意味している。「所定の軌跡」は、規則的な軌跡だけでなく、無秩序に決定される軌跡をも含む概念である。
【００３７】
はじめに、インキ４２が充填されるインキ充填孔１３を有する上述の印刷版１０を準備する。次に図４（ａ）に示すように、印刷版１０を、インキ４２が収容されたインキ収容部２２の上部の開口を塞ぐように配置する。インキ収容部２２は、図４（ａ）に示すように、移動可能な第１定盤２４上に載置される。なお図４（ａ）においては、インキ送出部２３もインキ収容部２２と同様に第１定盤２４上に載置されているが、適切な供給圧力でインキ４２をインキ収容部２２に送り込むことができる限りにおいて、インキ送出部２３や図示しないインキタンクの配置が特に限られることはない。
【００３８】
次に、印刷版１０のインキ充填孔１３にインキ４２を充填する充填工程を実施する。例えば、図示しないインキタンクに収容されたインキ４２を、インキ送出部２３を用いて適切な供給圧力でインキ収容部２２に送り込む。これによって、インキ収容部２２に収容されたインキ４２の表面すなわち液面が上昇していき、この結果、孔プレート１６の貫通孔１７を通過したインキ４２が中間層１４の供給面１４ｂに到達し、インキ４２が中間層１４の内部に押し込まれる。中間層１４に供給されたインキ４２は、排出面１４ａ側から排出されて孔版１２のインキ充填孔１３へ流入する。インキ収容部２２へのインキ４２の送り込みは、例えば図４（ｂ）に示すように、インキ４２の表面４３の位置が孔版１２の外面１２ａの位置にほぼ一致するようになるまで続けられる。
【００３９】
次に、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２を被転写物２６へ転写する転写工程を実施する。ここでは、はじめに、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０に向けて、第１定盤２４を移動させ、ブランケット４０に印刷版１０の孔版１２の外面１２ａを接触させる。これによって、図４（ｃ）に示すように、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２がブランケット４０へ渡される。なお図４（ｃ）に示すように、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２は、全部がブランケット４０によって受理されるのではなく、一部のインキ４２はインキ充填孔１３に残留する。
【００４０】
次に、第１定盤２４および印刷版１０を退避させた後、図４（ｄ）に示すように、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させ、インキ４２を被転写物２６へ転写する。これによって、図６に示すように、インキ４２によって形成されたパターン３２を含む印刷物３０を得ることができる。被転写物２６は、例えば図４（ｄ）に示すように、移動可能な第２定盤２８上に載置されていてもよい。この場合、第２定盤２８および被転写物２６をブランケット４０に向けて移動させることにより、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させることができる。
【００４１】
ここで、インキ４２として、導電性を有する材料を含むインキを用いる場合、印刷物３０のパターン３２として、導電性を有する配線を含むものを作製することが可能である。例えば印刷物３０として、タッチパネルの電極となる配線が形成された回路基板を製造することができる。なお印刷物３０として得られるものが、タッチパネル用の回路基板に限られることはない。本実施の形態による印刷版１０を用いて、その他の電子デバイス用の回路基板や、導電性を有さない印刷物３０を製造することもできる。
【００４２】
その後、インキ４２が残留している孔版１２のインキ充填孔１３に新たなインキ４２を補充して、インキ充填孔１３にインキ４２を再度充填する充填工程と、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２を被転写物２６へ転写する転写工程と、を繰り返す。これによって、上述の印刷物３０を繰り返し製造することができる。以下、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、インキ充填孔１３にインキ４２を補充する充填工程について詳細に説明する。
【００４３】
なお以下の図５（ａ）〜（ｃ）においては、インキ４２が残留している孔版１２のインキ充填孔１３に対して、中間層１４を利用してインキ４２を充填する例を示す。しかしながら、以下の図５（ａ）〜（ｃ）において説明する現象は、上述の図４（ｂ）に示すような、インキ４２が残留していない状態のインキ充填孔１３に対して中間層１４を利用してインキ４２を充填する場合にも、生じ得るものである。従って本実施の形態において、「充填工程」とは、インキ４２が残留している孔版１２のインキ充填孔１３に対して、中間層１４を利用してインキ４２を充填する工程だけでなく、インキ４２が残留していない状態のインキ充填孔１３に対して、中間層１４を利用してインキ４２を充填する工程をも含む概念である。
【００４４】
〔充填工程〕
図５（ａ）は、上述の図４（ｃ）で示したようにインキ４２が残留している状態の孔版１２のインキ充填孔１３、および中間層１４を拡大して示す図である。充填工程においては、はじめに、インキ収容部２２に収容されているインキ４２の圧力を高める。例えば、インキ送出部２３を用いて適切な供給圧力でインキ４２をインキ収容部２２へ送り込む。これによって、インキ収容部２２のインキ４２が供給面１４ｂ側から中間層１４の内部に押し込まれる。
【００４５】
中間層１４は、上述のように多孔質体を含んでいる。このため、中間層１４に供給されたインキ４２は、図５（ｂ）において矢印Ｆで示すように、中間層１４を供給面１４ｂ側から排出面１４ａ側へ通り抜ける間に中間層１４の面方向において拡散する。これによって、中間層１４の排出面１４ａ側から排出される際のインキ４２の密度分布を均一化することができる。このことにより、孔版１２の複数のインキ充填孔１３に流入する際の、各インキ充填孔１３におけるインキ４２の圧力を均一化することができる。
【００４６】
図５（ｂ）および図５（ｃ）において、矢印Ｕは、中間層１４の排出面１４ａから孔版１２のインキ充填孔１３へ流入したインキ４２によって、インキ充填孔１３内のインキ４２の表面４３の位置が上昇する様子を示している。上述のように中間層１４によってインキ４２の圧力を均一化することにより、各インキ充填孔１３におけるインキ４２の表面４３の上昇速度がばらついてしまうことを、すなわち各インキ充填孔１３におけるインキ４２の充填速度がばらついてしまうことを抑制することができる。
【００４７】
また本実施の形態においては、上述のように、中間層１４を介してインキ４２を下方から孔版１２のインキ充填孔１３へ流入させることにより、インキ充填孔１３にインキ４２が補充される。この場合、充填工程の間はインキ充填孔１３の内部においてインキ４２が動くので、表面４３におけるインキ４２の固化が進行しにくくなっている。また仮に表面４３においてインキ４２の固化が進行し、これによって表面４３に膜が形成されたとしても、表面４３を動かすことによって膜を容易に壊すことができる。このため本実施の形態によれば、転写工程が実施されるまでの間にインキ充填孔１３の内部においてインキ４２の固化が進行してしまうことを抑制することができる。
【００４８】
（第１の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第１の比較の形態と比較して説明する。図７（ａ）〜（ｄ）は、第１の比較の形態における印刷工程を示す縦断面図である。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００４９】
第１の比較の形態においては、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、スキージ４４を用いて孔版１２の外面１２ａ上のインキ４２を掻くことによって、孔版１２のインキ充填孔１３にインキ４２を充填する。孔版１２は、平坦な支持基板１８の上に載置されている。次に図７（ｃ）に示すように、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２を、ブランケット４０によって受理し、そして図示しない被転写物２６へ転写する転写工程を実施する。その後、図７（ｄ）に示すように、孔版１２のインキ充填孔１３に残留しているインキ４２の上からインキ４２を補充してインキ充填孔１３にインキ４２を充填する補充工程を実施する。次に、補充工程によってインキ充填孔１３に充填されたインキ４２を被転写物２６へ転写する転写工程を再び実施する。
【００５０】
ここで上述のように、転写工程に要する時間が、補充工程に要する時間よりも長い場合、第１の比較の形態においては、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２がブランケット４０によって受理された後、補充工程が開始されるまでの上述の第１の待ち時間、または、補充工程が終了した後、転写工程が開始されるまでの上述の第２の待ち時間の少なくともいずれか一方が発生する。このため第１の比較の形態においては、インキ充填孔１３の内部におけるインキ４２の固化を十分に抑制することは困難である。
【００５１】
これに対して本実施の形態においては、上述のように、中間層１４を介してインキ４２を下方から孔版１２のインキ充填孔１３へ流入させることにより、インキ充填孔１３にインキ４２が補充される。この場合、充填工程の間はインキ充填孔１３の内部においてインキ４２が動くので、表面４３におけるインキ４２の固化が進行しにくくなっている。また仮に表面４３においてインキ４２の固化が進行し、これによって表面４３に膜が形成されたとしても、表面４３を動かすことによって膜を容易に壊すことができる。このため本実施の形態によれば、インキ充填孔１３の内部にインキ４２の固形分が充填工程に生成されてしまうことを抑制することができる。
【００５２】
また本実施の形態においては、インキ充填孔１３におけるインキ４２の表面４３の上昇速度を制御することにより、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２がブランケット４０によって受理された後、インキ充填孔１３内に充填されているインキ４２が再びブランケット４０によって受理されるまでの間、インキ充填孔１３内のインキ４２の表面４３を動かし続けることができる。すなわち、第１の比較の形態における上述の第２の待ち時間が発生してしまうことを抑制することができる。また本実施の形態においては、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２がブランケット４０によって受理された後、中間層１４を介してインキ４２を下方から孔版１２のインキ充填孔１３へ流入させる充填工程を開始することにより、第１の比較の形態における上述の第１の待ち時間が発生してしまうことを抑制することができる。このように本実施の形態によれば、インキ充填孔１３内のインキ４２の表面４３が動き続ける時間を任意に調整することができるので、第１の比較の形態における上述の第１の待ち時間および第２の待ち時間のような、インキ４２の固化が進行してしまう時間を、極めて短くすることができる。これによって、インキ充填孔１３の内部におけるインキ４２の固化を十分に抑制することができる。
【００５３】
（第２の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第２の比較の形態と比較して説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、第２の比較の形態における印刷工程を示す縦断面図である。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００５４】
第２の比較の形態においても、図７（ａ）〜（ｃ）に示す上述の第１の比較の形態の場合と同様にして、はじめに孔版１２のインキ充填孔１３にインキ４２を充填する充填工程を実施し、次にインキ充填孔１３に充填されたインキ４２を、ブランケット４０を介して被転写物２６へ転写する転写工程を実施する。図８（ａ）は、ブランケット４０によって受理されなかったインキ４２がインキ充填孔１３に残留している様子を示す図である。図８（ａ）において、インキ充填孔１３内に残留しているインキ４２の表面が符号４３ａで表されている。
【００５５】
第２の比較の形態の補充工程においては、インキ充填孔１３の内部のインキ４２が固化してしまうことを防ぐため、図８（ｂ）に示すように、インキ充填孔１３だけでなく孔版１２の外面１２ａをも覆うように新たなインキ４２を孔版１２上に供給する。その後、図８（ｃ）に示すように、スキージ４４を用いて孔版１２の外面１２ａ上のインキ４２を掻くことによって、孔版１２の外面１２ａ上の不要なインキ４２を除去する。図８（ｃ）において、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面が符号４３ｂで表されている。
【００５６】
第２の比較の形態においては、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２がブランケット４０によって受理された後、新たなインキ４２を迅速に補充することにより、表面４３ａにおいてインキ４２の固化が進行してしまうことを抑制することができる。また、孔版１２の外面１２ａを広域にわたってインキ４２で覆うことにより、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面４３ｂにおいてインキ４２の固化が進行してしまうことを抑制することができる。しかしながら第２の比較の形態においては、孔版１２の外面１２ａ上にもインキ４２を供給するため、除去される不要なインキ４２の量が多くなってしまう。またスキージ４４を用いてインキ４２を掻き取るので、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面４３ｂに、スキージ４４による掻き取りの跡が残り、これによって印刷物３０の品質が低下してしまうことも考えられる。
【００５７】
これに対して本実施の形態においては、インキ充填孔１３の内部へ下方からインキ４２を充填することにより、孔版１２の外面１２ａ上にインキ４２を供給することなく、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面においてインキ４２の固化が進行してしまうことを抑制することができる。これによって、除去されてしまうインキ４２の量を削減することができる。
【００５８】
また本実施の形態においては、中間層１４を介してインキ充填孔１３にインキ４２を供給することにより、インキ４２の表面４３の上昇速度を任意に調整するとともに、各インキ充填孔１３におけるインキ４２の表面４３の上昇速度がばらつくことを抑制することができる。このため、スキージ４４を用いたインキ４２の掻き取りを実施しない場合であっても、各インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面４３の位置を孔版１２の外面１２ａの位置に精度良く一致させることができる可能性がある。このため、インキ充填孔１３に充填されたインキ４２の表面に、スキージ４４による掻き取りの跡が残ってしまうことを抑制することができる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６０】
（孔プレートを用いない例）
上述の本実施の形態においては、印刷版１０が、中間層１４を供給面１４ｂ側から支持するよう配置された孔プレート１６をさらに備える例を示した。しかしながら、中間層１４が十分な剛性を有する場合、図９に示すように、孔プレート１６が設けられていなくてもよい。この場合、インキ収容部２２に収容されているインキ４２が直接的に中間層１４の供給面１４ｂに供給されることになる。
【００６１】
（洗浄工程を実施する例）
上述の本実施の形態においては、インキ４２が残留している孔版１２のインキ充填孔１３に新たなインキ４２を補充する例を示した。しかしながら、残留しているインキ４２を洗浄する洗浄工程を実施してもよい。洗浄工程は、例えば、複数回の転写工程につき１回、実施され得る。好ましくは、洗浄工程は、孔版１２を中間層１４から取り外した状態で実施される。
【００６２】
（ブランケットの変形例）
また上述の本実施の形態においては、ブランケット４０が、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられている例を示した。しかしながら、印刷版１０のインキ充填孔１３に充填されたインキ４２を受け取ることができる限りにおいて、ブランケット４０の形態が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、ブランケット４０が平板状の形態を有していてもよい。
【００６３】
（転写工程の変形例）
また上述の本実施の形態においては、印刷版１０のインキ充填孔１３に充填されたインキ４２が、ブランケット４０を介して被転写物２６へ転写される例を示したが、これに限られることはなく、印刷版１０のインキ充填孔１３に充填されたインキ４２を被転写物２６へ直接的に転写してもよい。
【００６４】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態においては、転写工程の際、印刷版１０が載置された第１定盤２４や、被転写物２６が載置された第２定盤２８が、ブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０に向けて移動する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ブランケット４０が、印刷版１０や被転写物２６に向かって移動することにより、インキ４２の受け渡しや転写が行われてもよい。
【００６５】
また上述の本実施の形態においては、下方から印刷版１０のインキ充填孔１３にインキ４２が供給される例を示した。すなわち、孔版１２の外面１２ａおよび内面１２ｂがそれぞれ孔版１２の上面および下面になるよう、印刷版１０が配置される例を示した。しかしながら、孔版１２のインキ充填孔１３に内面１２ｂ側からインキ４２を充填させることができる限りにおいて、印刷版１０の姿勢が特に限られることはない。
【００６６】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  印刷版
１２  孔版
１３  インキ充填孔
１４  中間層
１６  孔プレート
１７  貫通孔
２２  インキ収容部
２３  インキ送出部
２６  被転写物
３０  印刷物
３２  パターン
４０  ブランケット
４１  ブランケット胴
４２  インキ
５０  印刷装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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