(57)【要約】      （修正有）【課題】封止信頼性を兼備え、安価かつ簡便に発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、有機ＥＬ素子を形成した支持基板１と、有機ＥＬ素子を封止する封止基板１１とを、有機ＥＬ素子の周囲を取り囲む位置に形成されたシール剤２１を介して貼り合せている。支持基板１と封止基板１１とは、いずれも可撓性基材である。支持基板１と封止基板１１とシール剤２１とにより囲まれた空間は、吸湿性樹脂２２で充填されている。封止基板１１は、当該空間内に、支持基板１と封止基板１１との間隔を一定に維持するためのスペーサー１２を有する。スペーサー１２は、吸湿性樹脂２２と同じ部材からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子を形成した支持基板と、前記有機ＥＬ素子を封止する封止基板とを、前記有機ＥＬ素子の周囲を取り囲む位置に形成されたシール剤を介して貼り合せ、
前記支持基板と前記封止基板とは、いずれも可撓性基材であり、
前記支持基板と前記封止基板と前記前記シール剤とにより囲まれた空間は、吸湿性樹脂で充填され、
前記封止基板は、前記空間内に、前記支持基板と前記封止基板との間隔を一定に維持するためのスペーサーを有し、
前記スペーサーは、前記吸湿性樹脂と同じ部材からなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記支持基板と前記封止基板とは、水蒸気透過率が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下且つ酸素透過度が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍのバリア性を有し、少なくとも一方が無色透明であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記スペーサーは、前記吸湿性樹脂の塗布プロセスで形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記スペーサーは、前記吸湿性樹脂を少なくとも５０％以上吸湿させ固化状態にしたものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記スペーサーの高さは、前記シール剤の厚み以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記吸湿性樹脂は、可視透過率が７５％以上であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光源として有機ＥＬ素子を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光型の電子ディスプレイデバイスとして、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）がある。ＥＬＤの構成要素としては、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子が挙げられる。無機ＥＬ素子は平面型光源として使用されてきたが、発光素子を駆動させるためには交流の高電圧が必要である。
有機ＥＬ素子は、発光する化合物を含有する発光層を、陰極と陽極で挟んだ構成を有し、発光層に電子及び正孔を注入して、再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光、燐光）を利用して発光する素子であり、数Ｖ以上数十Ｖ以下程度の電圧で発光が可能であり、更に自己発光型であるために視野角に富み、視認性が高く、薄膜型の完全固体素子であるために省スペース、携帯性等の観点から注目されている。
【０００３】
上記の有機ＥＬ素子の最大の課題は耐久性の改善であり、その中でもダ−クスポットと呼ばれる有機層の非発光部の発生とその成長の防止が最も大きな課題となっている。ダ−クスポットの直径が数１０ｕｍに成長すると目視で非発光部が確認できるようになる。ダ−クスポットの主原因としては、水分及び酸素の影響が最も大きいとされ、特に水分は極めて微量でも大きな影響を及ぼすということが知られている。
そこで、有機ＥＬ素子に水分を浸入させない方法が考えられており、例えば特許文献１では支持基板と封止基板との間に吸湿性樹脂で充填する方法が知られている。しかし、支持基板及び封止基板が可撓性基材を用いたフレキシブルな有機ＥＬデバイス（発光装置）においては、湾曲させて保持した場合、湾曲した領域では支持基板と封止基板とのギャップ（間隔）が狭くなり、吸湿性樹脂の厚みが薄くなり、その結果、湾曲した領域では他の領域に比べダ−クスポットが早期に発生するという問題がある。そのため、例えば特許文献２のように、支持基板と封止基板との間にフィラー（充填剤）を充填する方法等の対策が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７６７５１号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した支持基板と封止基板との間にフィラーを充填する方法は、吸湿性樹脂にフィラーを分散させる工程で均一分散が困難であり、フィラー部材によってコストが増す等の問題がある。有機ＥＬデバイスは液晶デバイスやＬＥＤ照明に比べれば高価であり、有機ＥＬデバイスが普及するためには安価かつ簡単に製造しなければならない。それゆえ、フィラー部材を用いないで上記の問題を解決することが望まれる。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、封止信頼性を兼備え、安価かつ簡便にフレキシブルな発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、有機ＥＬ素子を形成した支持基板と、有機ＥＬ素子を封止する封止基板とを、有機ＥＬ素子の周囲を取り囲む位置に形成されたシール剤を介して貼り合せている。支持基板と封止基板とは、いずれも可撓性基材である。支持基板と封止基板とシール剤とにより囲まれた空間は、吸湿性樹脂で充填されている。封止基板は、当該空間内に、支持基板と封止基板との間の間隔を一定に維持するためのスペーサーを有する。スペーサーは、吸湿性樹脂と同じ部材からなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、封止信頼性を兼備え、安価かつ簡便にフレキシブルな発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る発光装置の変形例を示す断面図である。
【図３】従来技術に係る発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において参照する図面は、本発明の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さ、寸法等は、実際のものとは異なる。また、本発明はこれらに限定されるものではない。
以下に、本発明の一実施形態に係る発光装置について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る発光装置の断面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る発光装置の変形例の断面図である。図３は、本発明の一実施形態に係る発光装置と対比するための、従来技術に係る発光装置を示す断面図である。ここでは、本発明の一実施形態に係る発光装置として、有機ＥＬデバイスを想定している。
【００１０】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る発光装置は、支持基板１、第一電極２、有機発光媒体層３、第二電極４、封止基板１１、スペーサー１２、シール剤２１、吸湿性樹脂２２を含む。図１において、１つの発光部分（単色表示の場合の画素、多色表示の場合の副画素に相当する）のみを示しているが、複数の発光部分を有しても良い。
図２に示すように、本発明の一実施形態に係る発光装置の変形例は、図１に示す基材の他に、保護層５を含む。すなわち、本発明の一実施形態に係る発光装置の変形例は、支持基板１、第一電極２、有機発光媒体層３、第二電極４、保護層５、封止基板１１、スペーサー１２、シール剤２１、吸湿性樹脂２２を含む。
【００１１】
（１）支持基板１
支持基板１は、可撓性基材で、フレキシブルガラス、プラスチックフィルム、メタフォイル等が好適に利用される。支持基板１側から光を取り出す場合は無色透明が好ましく、この場合はメタフォイルを使用できない。
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレートフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、環状シクロオレフィンを含むシクロオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアクリルニトリルフィルム、ポリイミドフィルム等を用いることができる。
【００１２】
これらプラスチックフィルムは、一軸延伸、二軸延伸、又は未延伸フィルムのどちらでも良い。なお、機械的強度や寸法安定性を有するものが好ましい。
支持基板１の厚みに関しては特に限定されないが、３０ｕｍ以上７００ｕｍ以下の範囲内が好ましい。また、支持基板１は、ＪＩＳ   Ｋ   ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度が、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下が好ましく、０．００５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが特に好ましい。同様に、酸素透過度が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下が好ましく、０．００５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが特に好ましい。
【００１３】
通常、プラスチックフィルム単体ではガスバリア性が不足している。それ故、上記の水蒸気透過度、酸素透過度を満たすためにプラスチックフィルム表面にガスバリア層が形成される。ガスバリア層は、ガスバリア性を有する層であれば、特に制限はない。
通常、ガスバリア層は、無機物の層（無機層）である。無機層に含まれる無機物としては、典型的には、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、珪素、チタン、亜鉛、スズの酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、水素化物等が挙げられる。これらは純物質でも良いし、複数組成からなる混合物や傾斜材料層でも良い。
これらのうち、アルミニウムの酸化物、窒化物若しくは酸窒化物、又は珪素の酸化物、窒化物若しくは酸窒化物が好ましい。ガスバリア層としての無機層は単層でも、複数層の積層でも良い。ガスバリア層が積層構造を有する場合、無機層と有機層との積層でも良く、複数の無機層と複数の有機層の交互積層でも良い。
【００１４】
ガスバリア層としての無機層の厚みに関しては特に限定されないが、１層に付き、通常、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であり、好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内である。無機層は複数のサブレイヤーから成る積層構造であっても良い。この場合、各サブレイヤーは、同じ組成であっても、異なる組成であっても良い。
また、米国公開特許２００４−４６４９７号明細書に開示してあるように、無機層とそれに隣接する有機ポリマー層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であっても良い。ガスバリア層の透過率は、支持基板１側から光を取り出す場合には可視光領域で８０％以上であることが望ましい。
【００１５】
（２）第一電極２
第一電極２は、支持基板１上に形成される。第一電極２としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物を好適に用いることができる。第一電極２を陽極として用いる場合は、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましい。
具体例としては、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、更にこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、ヨウ化銅、硫化銅等の無機導電性物質、上記の半導性金属酸化物又は金属化合物の分散物、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ル等の有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。
【００１６】
第一電極２は、例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、化学気相成長（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から上記の材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って上記のフィルム上に形成することができる。
例えば、ＩＴＯを選択する場合には、該陽極の形成は、直流あるいは高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレ−ティング法等に従って行うことができる。また、有機導電性化合物を選択する場合には湿式製膜法に従って行うことができる。
【００１７】
なお、第一電極２を形成する際、必要に応じてパタ−ニングを行う。第一電極２のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチングによっても良いし、レーザー等による物理的エッチングによっても良い。また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等を使っても良いし、リフトオフ法や印刷法によっても良い。
第一電極２の厚みとしては、上記の材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、５０ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内が好ましい。
第一電極２の抵抗値としては、数百Ω／□以下が好ましい。必要に応じて、第一電極２の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウム等の金属材料を補助電極として併設しても良い。第一電極２は、支持基板１側から光を取り出す場合は透光性のある材料を選択する必要がある。
【００１８】
（３）有機発光媒体層３
有機発光媒体層３は、第一電極２上に形成される。有機発光媒体層３としては、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。
多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔輸送層、電子輸送性発光層又は正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる２層構成や、正孔輸送層、発光層、電子輸送層からなる３層構成、更には、必要に応じて正孔／電子注入機能と正孔／電子輸送機能を分けることや、正孔／電子の輸送をブロックする層等を挿入することにより、更に多層形成することがより好ましい。
【００１９】
正孔輸送材料の例としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００２０】
発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体等の低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロ等の高分子材料や、これら高分子材料に上記の低分子材料の分散又は共重合した材料や、その他既存の発光材料を用いることができる。
【００２１】
電子輸送材料の例としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
有機発光媒体層３の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内である。特に、高分子ＥＬ素子の正孔輸送材料は、支持基板１や第一電極２の表面突起を覆う効果が大きく、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の厚い膜を成膜することがより好ましい。
【００２２】
有機発光媒体層３の形成方法としては、材料に応じて、真空蒸着法や、スピンコート、スプレーコート、フレキソ、グラビア、マイクログラビア、凹版オフセット等のコーティング法、印刷法やインクジェット法等を用いることができる。高分子発光媒体層を溶液化する際には、形成方法に応じて、溶剤の蒸気圧、固形分比、粘度等を制御することが好ましい。
溶剤としては、水、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、メシチレン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、安息香酸メチル、安息香酸エチル、トルエン、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル等の単独溶媒でも、混合溶媒でも良い。また、塗工性向上のために、必要に応じて界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等の添加剤を適量混合することがより好ましい。塗布液の乾燥方法としては、ＥＬ特性に支障のない程度に溶剤を取り除ければ良く、加熱しても、減圧しても、加熱減圧しても良い。
【００２３】
（４）第二電極４
第二電極４は、有機発光媒体層３上に形成される。第二電極４の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いる。もしくは、有機発光層と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性や導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。
もしくは、電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数であるＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いる。具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。
第二電極４の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極４の厚さについては、特に制限はないが、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下程度が望ましい。また、第二電極４としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましい。
【００２４】
（５）保護層５
保護層５は、第二電極４上に必要に応じて形成される。保護層５は、通常、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等の金属酸化物、ＳｉＮｘ等の金属窒化物、ＳｉＮｘＯｙ等の金属窒化酸化物、ＭｇＦ２、ＬｉＦ、ＡｌＦ３、ＣａＦ２等の金属フッ化物、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリパラキシリレン等のポリマー等が挙げられる。これらのうち、金属の酸化物、窒化物、窒化酸化物が好ましく、珪素、アルミニウムの酸化物、窒化物、窒化酸化物が特に好ましい。
【００２５】
保護層５は、上記の材料のいずれかの単層であっても、上記の材料から選ばれる複数の異なる材料の多層構成であっても良い。保護層５の形成方法については、特に限定されない。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、真空紫外ＣＶＤ法を適用できる。
第二電極４側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション型有機ＥＬデバイスの場合には、保護層５は、可視光領域において、透過率が７５％以上であるように設定している事が望ましい。
【００２６】
（６）封止基板１１
封止基板１１は、可撓性基材であり、フレキシブルガラス、プラスチックフィルム、メタフォイル等が好適に利用される。第二電極４側から光を取り出す場合は無色透明が好ましく、この場合はメタフォイルを使用できない。
プラスチックフィルムとしては、支持基板１と同様に例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレートフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、環状シクロオレフィンを含むシクロオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアクリルニトリルフィルム、ポリイミドフィルム等を用いることができる。
【００２７】
これらプラスチックフィルムは、一軸延伸、二軸延伸、又は未延伸フィルムのどちらでも良い。なお、機械的強度や寸法安定性を有するものが好ましい。
封止基板１１の厚みに関しては特に限定されないが、支持基板１と同じく、３０ｕｍ以上７００ｕｍ以下の範囲内が好ましい。また、封止基板１１は支持基板１と同じく、ＪＩＳ   Ｋ   ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度が、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下が好ましく、０．００５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが特に好ましい。同様に、酸素透過度が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下が好ましく、０．００５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが特に好ましい。
プラスチックフィルムを使用する場合は、単体ではガスバリア性が不足しているため、先に記載したように封止基板１１上にガスバリア層が形成される。ガスバリア層の透過率は、第二電極４側から光を取り出す場合には可視光領域で８０％以上であることが望ましい。
【００２８】
（７）スペーサー１２
スペーサー１２は、後述する吸湿性樹脂２２を封止基板１１上に形成し、吸湿性樹脂２２を吸湿させ固化したものからなる。封止基板１１上への吸湿性樹脂２２の形成は、不活性雰囲気下で行い、ディスペンス法、スクリ−ン印刷法、転写法等の塗布プロセスが利用できる。スペーサー１２の部材となる吸湿性樹脂２２の塗布パタ−ンは、湾曲させてもスペーサー１２が支持基板１と封止基板１１との間のギャップを一定に維持していれば良く、特に限定されるものではない。例えば、スペーサー１２は、ドット状に形成してもライン状に形成しても構わない。
【００２９】
スペーサー１２の高さは、シール剤２１の厚みより厚いとシ−ル剥れが懸念されるため、シール剤２１の厚み以下であることが好ましい。故にシール剤２１は、吸湿性樹脂２２の粘度や吐出条件（ノズル径、吐出量）を適宜調整して使用する。
スペーサー１２は、吸湿性樹脂２２を吸湿させ固化して使用するが、吸湿性樹脂２２を吸湿させる方法は限定されるものではなく、例えば大気環境下に自然放置して吸湿させる。スペーサー１２の部材となる吸湿性樹脂２２は、少なくとも５０％以上吸湿していることが好ましい。５０％以下であると吸湿性樹脂２２の固体化が不十分で、湾曲したときにスペーサー１２が破壊され、支持基板１と封止基板１１とのギャップ（間隔）を一定に維持できなくなるおそれがある。
【００３０】
（８）シール剤２１
シール剤２１は、有機ＥＬ素子を形成した支持基板１と封止基板１１とを対向配置した際に、有機ＥＬ素子（発光領域）の周囲を取り囲む位置に形成され、支持基板１と封止基板１１のどちらに形成しても構わない。シール剤２１の形成方法は、ディスペンス法、スクリ−ン印刷法、又は予め別の基材上に形成させておいて転写させる転写法等を用いることができる。
シール剤２１の材料としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂等からなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン等の酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂等を単層もしくは積層して用いることができる。特に、耐湿性、耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系硬化型接着性樹脂を用いることが望ましい。
シール剤２１の厚みは、３ｕｍ以上２００ｕｍ以下が好ましく、より好ましくは１０ｕｍ以上１００ｕｍ以下である。また、シール剤２１の厚みをコントロールするために数％程度の無機フィラー（充填剤）を混入しておくことが好ましい。また、シール剤２１内部の含有水分を除去するために、酸化バリウムや酸化カルシウム等の乾燥剤を混入しても構わない。
【００３１】
（９）吸湿性樹脂２２
吸湿性樹脂２２は、液状物もしくは吸湿性物質が溶解した液状物で、吸湿すると不溶になり固体化するものである。吸湿性樹脂２２は、封止基板１１上に塗布プロセスで形成される。例えば、吸湿性樹脂２２は、支持基板１と封止基板１１とをシール剤２１を介して貼合せることで支持基板１と封止基板１１とシール剤２１とにより囲まれた空間内に充填する。吸湿性樹脂２２の形成は、不活性雰囲気下で行い、ディスペンス法、スクリ−ン印刷法、ノズル塗布法等好適に用いることができる。
【００３２】
吸湿性物質としては、例えばＡｌその他の３価金属を酸素分子により結合した有機金属錯体を用いることができる。３価金属を酸素分子により結合した有機金属錯体は、水分の化学的吸着による吸湿性が高い。また、溶媒に可溶であることから塗布プロセスが可能である。
３価金属を酸素分子により結合した有機金属錯体の例としては、三組のアルミニウム原子と酸素原子が六員環を構成し、アルミニウム原子に配位している置換基がアルキル基である構造が挙げられる。このような構造は、水分が存在すると、六員環が開環し、１個のアルミニウム原子に対し、水分子１個が吸湿し、高い吸湿性を発揮する。また、六員環が開環することで３個の水酸化アルミニウム分子ができ、水酸化アルミニウムは固体であり溶媒に不溶なので、吸湿性物質が溶解した液状物は固体に変化する。
【００３３】
（１０）貼合わせ
有機ＥＬ素子を形成した支持基板１と、上記のシール剤２１、吸湿性樹脂２２、スペーサー１２を設けた封止基板１１との貼合わせは、不活性ガス雰囲気下で行い、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性基板の平面性保持等を考慮し、１０Ｐａ以上１×１０−５Ｐａ以下の減圧条件、及び０．０１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の加圧条件で行うことが好ましい。そして最後に、シール剤２１の硬化推奨条件のもと硬化を行う。
【００３４】
（本実施形態の効果）
本実施形態によれば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態に係る発光装置は、有機ＥＬ素子を形成した支持基板と、有機ＥＬ素子を封止する封止基板とを、有機ＥＬ素子の周囲を取り囲む位置に形成されたシール剤を介して貼り合せている。支持基板と封止基板とは、いずれも可撓性基材である。支持基板と封止基板とシール剤とにより囲まれた空間は、吸湿性樹脂で充填されている。封止基板は、当該空間内に、支持基板と封止基板との間隔を一定に維持するためのスペーサーを有する。スペーサーは、吸湿性樹脂と同じ部材からなる。
このように、本実施形態に係る発光装置では、支持基板と封止基板に可撓性基材を用いるのでフレキシブル化が可能である。また、支持基板と封止基板との間が吸湿性樹脂であるので外部からの透湿分及び内部の残留水分を吸湿することができ、封止信頼性のある有機ＥＬデバイスを提供することができる。
また、スペーサーが、支持基板と封止基板との間の吸湿性樹脂と同じ部材からなるので、スペーサー部材費が新たに発生することがなく安価に有機ＥＬデバイスを提供することができる。
【００３５】
（２）支持基板と封止基板は、水蒸気透過率が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下且つ酸素透過度が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍのバリア性を有し、少なくとも一方が無色透明である。
このように、本実施形態に係る発光装置では、支持基板と封止基板は共に水蒸気透過率が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下且つ酸素透過度が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍのバリア性を有するので封止信頼性のある有機ＥＬデバイスを提供することができる。
（３）スペーサーは、吸湿性樹脂の塗布プロセスで形成される。
このように、本実施形態に係る発光装置では、スペーサーは吸湿性樹脂の塗布プロセスで形成するので、簡便にスペーサーを作製することができる。
【００３６】
（４）スペーサーは、吸湿性樹脂を少なくとも５０％以上吸湿させ固化状態にしたものである。
このように、本実施形態に係る発光装置では、スペーサー部材である吸湿性樹脂を少なくとも５０％以上吸湿させることで、吸湿性樹脂を固化する。これにより、固化した吸湿性樹脂がギャップとしての機能を果たし、安価かつ簡便にスペーサーを作製することができる。
（５）スペーサーの高さは、シール剤の厚み以下である。
このように、スペーサーの高さをシール剤の厚み以下とすることで、スペーサーによるシ−ル剥れの懸念を払拭することができる。
【００３７】
（６）吸湿性樹脂は、可視透過率が７５％以上である。
このように、本実施形態に係る発光装置では、吸湿性樹脂の可視透過率が７５％以上であることで、陰極が透明である場合にはトップエミッション型有機ＥＬデバイスの提供が可能となる。また、陰極及び陽極が透明の場合には透明有機ＥＬデバイスの提供が可能となる。
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
【実施例】
【００３８】
以下に、本発明の具体的な実施例及びその比較例について説明する。
（実施例１）
まず、支持基板１として、ＳｉＯｘ／アクリル層／ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）／アクリル層／ＳｉＯｘのバリアフィルム基材（１０ｃｍ角サイズ）を用いた。このバリアフィルム基材上に第一電極２（陽極）としてＩＴＯ膜をスパッタリング法で５０ｎｍパタ−ニング成膜した。
次に、ＩＴＯ膜が形成されたバリアフィルム基材を紫外線（ＵＶ）やオゾン装置で表面改質を行った後に、正孔輸送層にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）からなる６０ｎｍの正孔輸送層と、ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）−１、４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨＰＰＶ）からなる６０ｎｍ厚の有機発光媒体層３をそれぞれ印刷法により形成した。
【００３９】
次に、金属蒸着室、スパッタ室、ＣＶＤ室が連結された蒸着装置に基板を移動し、最初にバリアフィルム基材を蒸着室に移動させ、Ｂａ（５ｎｍ）、Ａｌ（１５０ｎｍ）をこの順に積層形成した。
封止基板１１は支持基板１と同じ部材で、ＳｉＯｘ／アクリル層／ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）／アクリル層／ＳｉＯｘのバリアフィルム基材（９ｃｍ角サイズ）を用いた。支持基板１をＮ２雰囲気下のグロ−ブＢＯＸに入れ、支持基板１上にアルミニウム金属錯体からなる吸湿性物質（双葉電子工業社製、品名：Ｏｌｅｄｒｙ−Ｆ）をディスペンス法でドット状に４９点、均等幅に吐出した。吸湿性物質を塗布形成した封止基板１１は、その後、グロ−ブＢＯＸから取出し、大気環境下に３０分間放置し固化させ、吸湿性物質からなるスペーサー１２を作製した。スペーサー１２の高さは３０ｕｍである。
【００４０】
次に、スペーサー１２を形成した封止基板１１を再びＮ２雰囲気下に戻し、封止基板１１の外周部に、エポキシ系ＵＶ硬化型接着剤からなるシール剤２１をディスペンス法で塗布形成した。エポキシ系ＵＶ硬化型接着剤には４０ｕｍのシリカ粒子が１ｗｔ％含有されているものを使用した。次に、封止基板１１上に、充填剤となる吸湿性樹脂２２をディスペンス法で塗布した。なお、充填剤に使用した吸湿性樹脂２２は、スペーサー１２の部材と同じ吸湿性物質である。
最後に、第二電極４まで形成した支持基板１と、スペーサー１２、シール剤２１、及び吸湿性樹脂２２を形成した封止基板１１とを大気暴露せずに真空貼合わせを行った。貼合わせは真空度１×１０−２Ｐａで行い、貼合わせた状態で封止基板１１側から紫外線（３６５ｎｍ波長測定）を６０００ｍＪ／ｃｍ２を照射し、エポキシ系ＵＶ硬化型接着剤の硬化を行った。
【００４１】
（実施例２）
有機発光媒体層３と第二電極４を被覆するように、保護層５となるＳｉＯＮｘ膜（１０００ｎｍ）を形成したことを除いて、実施例１の手順を繰り返して、フレキシブルな有機ＥＬデバイスを得た。
（比較例）
上記の実施例１及び実施例２と対比する比較例として、封止基板１１上にスペーサー１２を設けないことを除いて、実施例１の手順を繰り返して、フレキシブルな有機ＥＬデバイスを得た。
【００４２】
（評価結果）
実施例１、実施例２、及び比較例で得られたフレキシブルな有機ＥＬデバイスを曲率半径２５ｍｍで湾曲させ、湾曲させた状態で６０℃９０％ＲＨの恒温恒湿槽に２５０時間放置した。
その結果、実施例１及び実施例２で得られたフレキシブルな有機ＥＬデバイスには、５００ｕｍ以上のダークスポットは存在しなかった。
一方、比較例で得られたフレキシブルな有機ＥＬデバイスには、５００ｕｍ以上のダ−クスポットが凸部領域に約５０個存在した。
よって、充填剤である吸湿性物質を封止基板１１上にスペーサー１２として形成するだけで、封止信頼性を兼備え、安価かつ簡便にフレキシブルな有機ＥＬデバイスを提供できた。
【符号の説明】
【００４３】
１  支持基板
２  第一電極
３  有機発光媒体層
４  第二電極
５  保護層
１１  封止基板
１２  スペーサー
２１  シール剤
２２  吸湿性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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