(57)【要約】【課題】中子に設けられたフェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉を防止することができる光コネクタフェルールの製造装置及び方法を提供する。【解決手段】製造装置２０は、光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部２９を有する下金型２１と、下金型２１の上に配置される上金型と、下金型２１と上金型との間に進退可能に配置され、ファイバ孔形成ピン２６を含むフェルール孔形成ピン２８を有する中子２３と、光コネクタフェルールを押し上げて凹部２９から取り出すためのエジェクタピン３６，３７とを備え、下金型２１には、凹部２９の底面に開口し、エジェクタピン３６，３７を昇降可能に収容するエジェクタピン穴３８，３９が設けられており、エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピン２８に対応する位置を避けるように配置されている。【選択図】図４
2016095345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造装置であって、
前記光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、
前記下金型の上に配置される上金型と、
前記下金型と前記上金型との間に進退可能に配置され、前記ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、
前記光コネクタフェルールを押し上げて前記凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、
前記下金型には、前記凹部の底面に開口し、前記エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、
前記エジェクタピン穴は、前記中子が前記下金型と前記上金型との間に進入された状態において前記フェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている光コネクタフェルールの製造装置。
【請求項２】
前記フェルール孔は、前記ファイバ孔を挟むように配置された１対のガイド孔を含み、
前記フェルール孔形成ピンは、前記ファイバ孔形成ピンを挟むように配置された１対のガイド孔形成ピンを含み、
前記エジェクタピン穴は、前記中子が前記下金型と前記上金型との間に進入された状態において前記ファイバ孔形成ピン及び前記ガイド孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている請求項１記載の光コネクタフェルールの製造装置。
【請求項３】
前記エジェクタピン穴は、前記中子が前記下金型と前記上金型との間に進入された状態において前記ガイド孔形成ピンの外側に配置されている請求項２記載の光コネクタフェルールの製造装置。
【請求項４】
光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造方法であって、
前記光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、前記下金型の上に配置される上金型と、前記下金型と前記上金型との間に進退可能に配置され、前記ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、前記光コネクタフェルールを押し上げて前記凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、前記下金型には、前記凹部の底面に開口し、前記エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、前記エジェクタピン穴は、前記中子が前記下金型と前記上金型との間に進入された状態において前記フェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている製造装置を用意する準備工程と、
前記中子を前記下金型と前記上金型との間に進入させた状態で、前記凹部に樹脂を供給して前記光コネクタフェルールを成形する成形工程と、
前記成形工程を実施した後、前記中子を前記下金型と前記上金型との間から退避させ、前記下金型から前記上金型を取り外した状態で、前記光コネクタフェルールにおける前記フェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるような箇所に前記エジェクタピンを突き当てることにより、前記光コネクタフェルールを押し上げて前記凹部から取り出す取出工程とを含む光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項５】
金型成形によって作製され、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールであって、
前記金型成形時にエジェクタピンが突き当てられて形成されたエジェクタピン跡を有する面を備え、
前記エジェクタピン跡は、前記フェルール孔に対応する位置を避けるように配置されている光コネクタフェルール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタフェルールの製造装置及び方法、光コネクタフェルールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来における光コネクタフェルールの製造装置としては、例えば特許文献１に記載されているような光フェルール成形金型が知られている。特許文献１に記載の光フェルール成形金型は、フェルール本体を成形するキャビティを有する下金型と、キャビティを覆う上金型と、下金型と上金型との間に配置される中子とを備えている。中子は、光フェルールの光ファイバ孔を成形する複数本の光ファイバ挿通路成形ピンを有している。下金型は、光フェルールに突き当てて光フェルールを取り出すためのイジェクトピンをキャビティに挿通させるイジェクトピン穴を有している。
【０００３】
このような光フェルール成形金型を用いて光フェルールを製造するときは、まず下金型と上金型との間に中子を配置した状態で、キャビティに樹脂液を注入し、樹脂液を硬化させる。そして、光フェルール成形金型を型開きして、上金型及び中子をフェルール本体から取り外した後、フェルール本体にイジェクトピンを突き当ててフェルール本体を上方に押し出すことにより、フェルール本体を取り出す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２１３９５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、以下の問題点が存在する。即ち、イジェクトピン（エジェクタピン）をフェルール本体に突き当ててフェルール本体を取り出した後に、イジェクトピンの摺動不具合等によりイジェクトピンが下金型の内部に戻らなくなることがある。上記従来技術の光フェルール成形金型では、下金型における光ファイバ挿通路成形ピンの配列方向に対応する方向の中央部にイジェクトピン穴が設けられている。従って、イジェクトピンが下金型の内部に戻らない状態になっていると、次の光フェルールの成形を行うために下金型と上金型との間に中子を進入させるときに、光ファイバ挿通路成形ピンがイジェクトピンに干渉し、光ファイバ挿通路成形ピンまたはイジェクトピンが破損してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、中子に設けられたフェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉を防止することができる光コネクタフェルールの製造装置及び方法、光コネクタフェルールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る光コネクタフェルールの製造装置は、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造装置であって、光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、下金型の上に配置される上金型と、下金型と上金型との間に進退可能に配置され、ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、下金型には、凹部の底面に開口し、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている。
【０００８】
本発明の他の側面に係る光コネクタフェルールの製造方法は、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造方法であって、光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、下金型の上に配置される上金型と、下金型と上金型との間に進退可能に配置され、ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、下金型には、凹部の底面に開口し、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている製造装置を用意する準備工程と、中子を下金型と上金型との間に進入させた状態で、凹部に樹脂を供給して光コネクタフェルールを成形する成形工程と、成形工程を実施した後、中子を下金型と上金型との間から退避させ、下金型から上金型を取り外した状態で、光コネクタフェルールにおけるフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるような箇所にエジェクタピンを突き当てることにより、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出す取出工程とを含む。
【０００９】
本発明の更に他の側面に係る光コネクタフェルールは、金型成形によって作製され、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールであって、金型成形時にエジェクタピンが突き当てられて形成されたエジェクタピン跡を有する面を備え、エジェクタピン跡は、フェルール孔に対応する位置を避けるように配置されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、中子に設けられたフェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態の光コネクタフェルールの外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示された光コネクタフェルールの平面図である。
【図３】図１に示された光コネクタフェルールの製造に使用される製造装置の斜視図である。
【図４】図３に示された下金型及び中子の平面図である。
【図５】図３及び図４に示されたエジェクタピンにより光コネクタフェルールを取り出す様子を示す断面図である。
【図６】比較例として、従来の製造装置の一つの下金型及び中子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[本発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態を列記して説明する。
【００１３】
本発明の一側面に係る光コネクタフェルールの製造装置は、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造装置であって、光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、下金型の上に配置される上金型と、下金型と上金型との間に進退可能に配置され、ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、下金型には、凹部の底面に開口し、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている。
【００１４】
このような光コネクタフェルールの製造装置においては、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている。このため、エジェクタピンの摺動不具合等によりエジェクタピンが下金型の内部に戻らなくなり、エジェクタピンが凹部の底面から突き出たままの状態となった場合でも、下金型と上金型との間に中子を進入させるときに、フェルール孔形成ピンがエジェクタピンに当たることは殆ど無い。これにより、フェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉が防止される。
【００１５】
フェルール孔は、ファイバ孔を挟むように配置された１対のガイド孔を含み、フェルール孔形成ピンは、ファイバ孔形成ピンを挟むように配置された１対のガイド孔形成ピンを含み、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されていてもよい。この場合には、エジェクタピンが凹部の底面から突き出たままの状態となった場合でも、下金型と上金型との間に中子を進入させるときに、ファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンがエジェクタピンに当たることは殆ど無い。これにより、ファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉が防止される。
【００１６】
エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてガイド孔形成ピンの外側に配置されていてもよい。この場合には、ファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉がより確実に防止される。
【００１７】
本発明の他の側面に係る光コネクタフェルールの製造方法は、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールの製造方法であって、光コネクタフェルールの少なくとも一部を形成する凹部を有する下金型と、下金型の上に配置される上金型と、下金型と上金型との間に進退可能に配置され、ファイバ孔を形成するファイバ孔形成ピンを含むフェルール孔形成ピンを有する中子と、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出すためのエジェクタピンとを備え、下金型には、凹部の底面に開口し、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴が設けられており、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている製造装置を用意する準備工程と、中子を下金型と上金型との間に進入させた状態で、キャビティ凹部に樹脂を供給して光コネクタフェルールを成形する成形工程と、成形工程を実施した後、中子を下金型と上金型との間から退避させ、下金型から上金型を取り外した状態で、光コネクタフェルールにおけるフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるような箇所にエジェクタピンを突き当てることにより、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出す取出工程とを含む。
【００１８】
このような光コネクタフェルールの製造方法は、上述した光コネクタフェルールの製造装置を用いて行われる。上述した光コネクタフェルールの製造装置では、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている。このため、エジェクタピンの摺動不具合等によりエジェクタピンが下金型の内部に戻らなくなり、エジェクタピンが凹部の底面から突き出たままの状態となった場合でも、下金型と上金型との間に中子を進入させるときに、フェルール孔形成ピンがエジェクタピンに当たることは殆ど無い。これにより、フェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉が防止される。
【００１９】
フェルール孔は、ファイバ孔を挟むように配置された１対のガイド孔を含み、フェルール孔形成ピンは、ファイバ孔形成ピンを挟むように配置された１対のガイド孔形成ピンを含み、エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されており、取出工程においては、光コネクタフェルールにおけるファイバ孔形成ピン及びガイド孔形成ピンに対応する位置を避けるような箇所にエジェクタピンを突き当てることにより、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出してもよい。
【００２０】
エジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてガイド孔形成ピンの外側に配置されており、取出工程においては、光コネクタフェルールにおけるガイド孔の外側の箇所にエジェクタピンを突き当てることにより、光コネクタフェルールを押し上げて凹部から取り出してもよい。
【００２１】
本発明の更に他の側面に係る光コネクタフェルールは、金型成形によって作製され、光ファイバが挿入されるファイバ孔を含むフェルール孔を有する光コネクタフェルールであって、金型成形時にエジェクタピンが突き当てられて形成されたエジェクタピン跡を有する面を備え、エジェクタピン跡は、フェルール孔に対応する位置を避けるように配置されている。
【００２２】
このような光コネクタフェルールにおいては、金型成形時にエジェクタピンが押し当てられて形成されたエジェクタピン跡は、フェルール孔に対応する位置を避けるように配置されている。上述した光コネクタフェルールの製造装置を用いて光コネクタフェルールを製造することにより、そのようなエジェクタピン跡を有する光コネクタフェルールが得られる。上述した光コネクタフェルールの製造装置では、エジェクタピンを昇降可能に収容するエジェクタピン穴は、中子が下金型と上金型との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピンに対応する位置を避けるように配置されている。このため、エジェクタピンの摺動不具合等によりエジェクタピンが下金型の内部に戻らなくなり、エジェクタピンが凹部の底面から突き出たままの状態となった場合でも、下金型と上金型との間に中子を進入させるときに、フェルール孔形成ピンがエジェクタピンに当たることは殆ど無い。これにより、フェルール孔形成ピンとエジェクタピンとの干渉が防止される。
【００２３】
フェルール孔は、ファイバ孔を挟むように配置された１対のガイド孔を含み、エジェクタピン跡は、ファイバ孔及びガイド孔に対応する位置を避けるように配置されていてもよい。
【００２４】
エジェクタピン跡は、ガイド孔の外側に配置されていてもよい。
[本発明の実施形態の詳細]
【００２５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、同一または同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２６】
図１は、一実施形態の光コネクタフェルールの外観を示す斜視図である。図２は、図１に示された光コネクタフェルールの平面図である。各図において、本実施形態の光コネクタフェルール１は、ＭＴコネクタフェルールである。光コネクタフェルール１は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されている。光コネクタフェルール１は、金型成形によって作製されている。光コネクタフェルール１は、多心光ファイバテープ心線２における複数本の光ファイバ３を保持する。
【００２７】
光コネクタフェルール１は、フェルール本体４と、このフェルール本体４の後側に配置された鍔部５とを有している。フェルール本体４は、直方体形状を呈している。フェルール本体４は、前端面４ａ、上面４ｂ、下面４ｃ（図５参照）及び２つの側面４ｄを有している。前端面４ａは、相手側の光コネクタフェルールと突き合わされる接続端面となっている。鍔部５は、フェルール本体４の上面４ｂ、下面４ｃ及び側面４ｄから突出している。鍔部５は、上面５ｂ、下面５ｃ（図５参照）及び２つの側面５ｄを有している。
【００２８】
光コネクタフェルール１の後端部には、複数本の光ファイバ３を光コネクタフェルール１の内部に導入するためのファイバ導入口（図示せず）が設けられている。フェルール本体４は、各光ファイバ３が挿入される複数の断面円形状のファイバ孔６と、各ファイバ孔６の後側に配置され、光ファイバ３をファイバ孔６に案内する複数のファイバ案内溝７とを有している。
【００２９】
フェルール本体４は、ファイバ孔６に挿入された光ファイバ３をフェルール本体４に固定するための接着剤が注入される窓部８を有している。窓部８は、フェルール本体４の上面４ｂに開口するように設けられている。窓部８は、断面矩形状を呈している。
【００３０】
光コネクタフェルール１には、ガイドピン（図示せず）が挿入される１対の断面円形状のガイドピン孔９が各ファイバ孔６を挟むように設けられている。ファイバ孔６及びガイドピン孔９は、光コネクタフェルール１に設けられたフェルール孔１０を構成している。つまり、複数のフェルール孔１０は、複数のファイバ孔６と１対のガイドピン孔９とを含んでいる。
【００３１】
フェルール本体４の上面４ｂには、後述する金型成形時にエジェクタピン３６，３７（図３及び図４参照）が突き当てられて形成された１対の矩形状のエジェクタピン跡１１が設けられている。エジェクタピン跡１１は、上面４ｂにおいてフェルール孔１０（ファイバ孔６及びガイドピン孔９）に対応する位置を避けるように配置されている。具体的には、エジェクタピン跡１１は、上面４ｂにおけるガイドピン孔９の外側に配置されている。ここでは、エジェクタピン跡１１は、上面４ｂの側端部に配置されている。上面４ｂの側端部は、上面４ｂにおけるフェルール孔１０の配列方向の端部である。エジェクタピン跡１１は、上面４ｂにおける窓部８よりも前端側（窓部８に対してファイバ導入口の反対側）の領域に配置されている。
【００３２】
鍔部５の上面５ｂには、後述する金型成形時にエジェクタピン３６，３７（図３及び図４参照）が突き当てられて形成された１対の矩形状のエジェクタピン跡１２が設けられている。エジェクタピン跡１２は、上面５ｂにおいてフェルール孔１０（ファイバ孔６及びガイドピン孔９）に対応する位置を避けるように配置されている。具体的には、エジェクタピン跡１２は、上面５ｂにおけるガイドピン孔９の外側に配置されている。ここでは、エジェクタピン跡１２は、上面５ｂの側端部に配置されている。上面５ｂの側端部は、上面５ｂにおけるフェルール孔１０の配列方向の端部である。
【００３３】
なお、フェルール本体４の上面４ｂ及び鍔部５の上面５ｂは、それぞれエジェクタピン跡１１，１２を有する突き当て面となっている。
【００３４】
図３は、上記の光コネクタフェルール１の製造に使用される製造装置を示す斜視図である。図４は、図３に示された製造装置の一部平面図である。各図において、製造装置２０は、下金型２１と、下金型２１の上に配置される上金型２２と、下金型２１と上金型２２との間に進退可能に配置される中子２３とを備えている。下金型２１、上金型２２及び中子２３は、金属（例えば鉄）で形成されている。
【００３５】
中子２３は、直方体状の中子ベース２４に取り付けられている。中子２３は、中子ベース２４の一側面に固定され、光コネクタフェルール１のファイバ導入口（図示せず）及びファイバ案内溝７を形成する段状突起部２５と、この段状突起部２５の先端部に固定され、光コネクタフェルール１のファイバ孔６を形成する複数本のファイバ孔形成ピン２６と、中子ベース２４の一側面に段状突起部２５を挟むように固定され、光コネクタフェルール１のガイドピン孔９を形成する１対のガイドピン孔形成ピン２７とを有している。
【００３６】
ファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７は、円柱状を有している。ファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７は、光コネクタフェルール１のフェルール孔１０を形成するフェルール孔形成ピン２８を構成している。つまり、複数本のフェルール孔形成ピン２８は、複数本のファイバ孔形成ピン２６と１対のガイドピン孔形成ピン２７とを含んでいる。
【００３７】
下金型２１の上面の中央部には、光コネクタフェルール１の一部を形成するキャビティ凹部２９が設けられている。キャビティ凹部２９は、フェルール本体４の一部を形成する本体領域２９ａと、この本体領域２９ａの後側に配置され、鍔部５の一部を形成する鍔部領域２９ｂとを有している。
【００３８】
下金型２１の上面におけるキャビティ凹部２９よりも後端側には、中子２３の段状突起部２５が収容される収容凹部３０がキャビティ凹部２９に隣接して設けられている。下金型２１の後端側は、中子２３の退避方向に相当する。
【００３９】
下金型２１の上面におけるキャビティ凹部２９よりも前端側（キャビティ凹部２９に対して収容凹部３０の反対側）には、フェルール孔形成ピン２８を支持するピン支持部３１がキャビティ凹部２９に隣接して配置されている。下金型２１の前端側は、中子２３の進入方向に相当する。ピン支持部３１は、ファイバ孔形成ピン２６を支持する複数のピン収容溝部３２と、ガイドピン孔形成ピン２７を支持する１対のピン収容溝部３３とを有している。１対のピン収容溝部３３は、複数のピン収容溝部３２を挟むように配置されている。
【００４０】
キャビティ凹部２９の底面には、光コネクタフェルール１の窓部８を形成する直方体状の突起部３４が設けられている。下金型２１の上面には、キャビティ凹部２９に樹脂を供給するための１対の樹脂流路溝部３５がキャビティ凹部２９を挟むように設けられている。
【００４１】
また、下金型２１の内部には、図５にも示されるように、成形品としての光コネクタフェルール１を押し上げてキャビティ凹部２９から取り出すための１対のエジェクタピン３６及び１対のエジェクタピン３７が組み込まれている。エジェクタピン３６は、フェルール本体４の上面４ｂの側端部を押し上げる。エジェクタピン３７は、鍔部５の上面５ｂの側端部を押し上げる。エジェクタピン３６，３７は、直方体形状を有している。エジェクタピン３６，３７は、金属（例えば鉄）で形成されている。
【００４２】
下金型２１におけるキャビティ凹部２９の本体領域２９ａに対応する部位には、エジェクタピン３６を昇降可能に収容する１対の断面矩形状のエジェクタピン穴３８が設けられている。エジェクタピン穴３８は、本体領域２９ａの底面における突起部３４よりも前側（ピン支持部３１側）に開口している。下金型２１におけるキャビティ凹部２９の鍔部領域２９ｂに対応する部位には、エジェクタピン３７を昇降可能に収容する１対の断面矩形状のエジェクタピン穴３９が設けられている。エジェクタピン穴３９は、鍔部領域２９ｂの底面に開口している。
【００４３】
エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピン２８（ファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７）に対応する位置を避けるように配置されている。中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態では、フェルール孔形成ピン２８がピン支持部３１に支持される。つまり、ファイバ孔形成ピン２６の先端部がピン収容溝部３２に載置されると共に、ガイドピン孔形成ピン２７の先端部がピン収容溝部３３に載置される。
【００４４】
具体的には、エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてガイドピン孔形成ピン２７の外側に配置されている。ここでは、エジェクタピン穴３８，３９は、下金型２１におけるキャビティ凹部２９の側端部に対応する部位に配置されている。なお、キャビティ凹部２９の側端部は、キャビティ凹部２９におけるフェルール孔形成ピン２８の配列方向に対応する方向の端部である。
【００４５】
上金型２２には、下金型２１のピン支持部３１に支持されたフェルール孔形成ピン２８を下金型２１に対して押さえ付ける押さえ凹部４０と、下金型２１のキャビティ凹部２９と協働して、成形品としての光コネクタフェルール１を形成するキャビティを構成するキャビティ凹部（図示せず）とが設けられている。
【００４６】
光コネクタフェルール１を製造するときは、まず上記の製造装置２０を用意する（準備工程）。
【００４７】
そして、下金型２１の上に上金型２２を配置した状態で、下金型２１と上金型２２との間に中子２３を進入させる。すると、中子２３の段状突起部２５及びフェルール孔形成ピン２８が下金型２１と上金型２２とに挟み込まれる。このとき、ファイバ孔形成ピン２６の先端部がピン収容溝部３２に収容されると共に、ガイドピン孔形成ピン２７の先端部がピン収容溝部３３に収容される。その状態で、樹脂流路溝部３５よりキャビティ凹部２９に樹脂を流し込む。そして、樹脂を冷却して硬化させる。これにより、光コネクタフェルール１が成形される（成形工程）。なお、この時点では、光コネクタフェルール１の突き当て面（上面４ｂ、５ｂ）には、エジェクタピン跡１１，１２が形成されていない。
【００４８】
続いて、下金型２１と上金型２２との間から中子２３を退避させる。そして、図５（ａ）に示されるように、上金型２２を下金型２１から取り外す。その状態で、図５（ｂ）に示されるように、エジェクタピン３６，３７（図５ではエジェクタピン３６のみ図示）を上昇させて、光コネクタフェルール１におけるフェルール孔１０に対応する位置を避けるような箇所に突き当てることにより、光コネクタフェルール１を押し上げてキャビティ凹部２９から取り出す（取出工程）。このとき、光コネクタフェルール１の突き当て面（上面４ｂ、５ｂ）には、エジェクタピン跡１１，１２が形成されることとなる。その後、エジェクタピン３６，３７を下降させて下金型２１の内部に引っ込める。
【００４９】
このような成形工程及び取出工程を繰り返し実施することにより、光コネクタフェルール１が連続的に製造される。
【００５０】
図６は、比較例として、従来の製造装置の一つを示す斜視図である。図６に示される製造装置５０は、エジェクタピン及びエジェクタピン穴の形状とエジェクタピン穴の形成箇所とが上記の製造装置２０と異なっている。なお、図６では、上金型２２を省略している。
【００５１】
製造装置５０は、下金型２１の内部に組み込まれた２本の円柱状のエジェクタピン５１を備えている。下金型２１には、エジェクタピン５１を昇降可能に収容する２つの断面円形状のエジェクタピン穴５２が設けられている。エジェクタピン穴５２は、キャビティ凹部２９の本体領域２９ａ及び鍔部領域２９ｂにおけるフェルール孔形成ピン２８の配列方向に対応する領域の中央部にそれぞれ配置されている。
【００５２】
ところで、下金型２１及びエジェクタピン５１は金属で形成されているため、下金型２１とエジェクタピン５１との摺動性が低下し、エジェクタピン５１が下金型２１に対して動きにくくなることがある。例えば、エジェクタピン５１がキャビティ凹部２９の底面から突き出たまま、下金型２１の内部に戻らなくなることがある。この場合、エジェクタピン穴５２はキャビティ凹部２９の中央部に配置されているため、エジェクタピン５１がキャビティ凹部２９の底面から突き出ていることを作業者が知らずに、下金型２１と上金型２２との間に中子２３を進入させると、フェルール孔形成ピン２８がエジェクタピン５１に干渉する。その結果、フェルール孔形成ピン２８またはエジェクタピン５１が破損する可能性がある。
【００５３】
これに対し本実施形態では、エジェクタピン３６，３７をそれぞれ昇降可能に収容するエジェクタピン穴３８，３９が下金型２１に設けられている。しかし、エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピン２８に対応する位置からずれて配置されている。言い換えると、各々のフェルール孔形成ピン２８と各々のエジェクタピン３６，３７とは、互いに平行でなく且つ交差していない、所謂ねじれの関係となるように配置されている。このため、エジェクタピン３６，３７の摺動不具合等によりエジェクタピン３６，３７が下金型２１の内部に戻らなくなり、エジェクタピン３６，３７がキャビティ凹部２９の底面から突き出たままの状態となった場合でも、下金型２１と上金型２２との間に中子２３を進入させたときに、フェルール孔形成ピン２８がエジェクタピン３６，３７に当たることは殆ど無い。これにより、フェルール孔形成ピン２８とエジェクタピン３６，３７との干渉を防止することができる。その結果、フェルール孔形成ピン２８またはエジェクタピン３６，３７の破損を防ぐことが可能となる。
【００５４】
また、エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７に対応する位置からずれて配置されている。従って、ファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７とエジェクタピン３６，３７との干渉を防止することができる。
【００５５】
さらに、エジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてガイドピン孔形成ピン２７の外側に配置されている。従って、ファイバ孔形成ピン２６及びガイドピン孔形成ピン２７とエジェクタピン３６，３７との干渉をより確実に防止することができる。
【００５６】
なお、本発明は、上記実施形態には限定されない。例えば、上記実施形態では、エジェクタピン３６，３７をそれぞれ昇降可能に収容するエジェクタピン穴３８，３９は、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてガイドピン孔形成ピン２７の外側に配置されている。しかし、エジェクタピン穴３８，３９の配置箇所としては、特にそれには限られず、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてファイバ孔形成ピン２６とガイドピン孔形成ピン２７との間であってもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、下金型２１に１対のエジェクタピン穴３８及び１対のエジェクタピン穴３９が設けられているが、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてフェルール孔形成ピン２８に対応する位置を避けるようにエジェクタピン穴が配置されるのであれば、エジェクタピン穴の数としては特に上記には限られない。
【００５８】
さらに、上記実施形態では、光コネクタフェルール１が１対のガイドピン孔９を有しているが、本発明は、ガイドピン孔を有していない光コネクタフェルールにも適用可能である。この場合には、中子２３が下金型２１と上金型２２との間に進入された状態においてファイバ孔形成ピン２６に対応する位置を避けるようにエジェクタピン穴を配置すればよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、下金型２１のピン支持部３１は、フェルール孔形成ピン２８が載置されるピン収容溝部３２，３３を有しているが、特にその構成には限られず、フェルール孔形成ピン２８が挿入されるピン収容穴部を有していてもよい。この場合には、上金型２２にキャビティ凹部を設けずに、下金型２１のキャビティ凹部２９と上金型２２の下端面とにより成形品としての光コネクタフェルール１を成形してもよい。
【００６０】
さらに、本実施形態の光コネクタフェルール１はＭＴコネクタフェルールであるが、本発明は、光ファイバが挿入されるファイバ孔を有する光コネクタフェルールであれば、単心用または多心用に関わらず適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１…光コネクタフェルール、３…光ファイバ、４ｂ…上面、５ｂ…上面、６…ファイバ孔、９…ガイドピン孔、１０…フェルール孔、１１，１２…エジェクタピン跡、２０…製造装置、２１…下金型、２２…上金型、２３…中子、２６…ファイバ孔形成ピン、２７…ガイドピン孔形成ピン、２８…フェルール孔形成ピン、２９…キャビティ凹部、３６，３７…エジェクタピン、３８，３９…エジェクタピン穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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