(57)【要約】【課題】バッテリーの端子など被接続体と電気的に接続する金属部材と導体層との配線構造を容易に形成できる印刷回路体を提供する。【解決手段】印刷回路体１は、被接続体と電気的に接続する金属部材としてのバスバー２と、絶縁性を有する絶縁体層３と、バスバー２と絶縁体層３とに跨って形成され、バスバー２と電気的に接続される導体層４と、を備える。これにより、印刷回路体１を製造すれば、バスバー２と導体層４との接続と回路形成とを併せて実施することが可能となり、バスバー２と導体層４との配線構造を容易に形成できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続体と電気的に接続する金属部材と、
絶縁性を有する絶縁体層と、
前記金属部材と前記絶縁体層とに跨って形成され、前記金属部材と電気的に接続される導体層と、
を備えることを特徴とする印刷回路体。
【請求項２】
前記導体層を被覆して保護する保護層を備える、
請求項１に記載の印刷回路体。
【請求項３】
前記金属部材と前記絶縁体層とは、一体的に形成され、
前記導体層は、前記金属部材と前記絶縁体層との接続部分を通って形成される、
請求項１または２に記載の印刷回路体。
【請求項４】
前記金属部材及び前記絶縁体層を離間して載置する第二絶縁体層を備え、
前記導体層は、前記金属部材と、前記第二絶縁体層と、前記絶縁体層とに跨って形成される、
請求項１または２に記載の印刷回路体。
【請求項５】
前記導体層は印刷により形成される、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の印刷回路体。
【請求項６】
前記導体層は、導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成され、
前記導電性ペーストは、それぞれが銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及び金（Ａｕ）を金属主成分とするＡｇペースト、Ｃｕペースト、及びＡｕペースト、または、これらを２種類以上混合したペーストのいずれかである、
請求項５に記載の印刷回路体。
【請求項７】
前記絶縁体層は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、または、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれかの材料で形成される、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数個の二次電池を直列接続して構成される電源装置に用いられ、各電池を直列接続するために用いるバスバーの集合体であるバスバーモジュール（電池集合体取付体）が知られている（例えば特許文献１）。バスバーモジュールには、各バスバーに電圧検出線としての電線が接続されている。この電圧検出線を介して周辺機器（例えば車両のＥＣＵ）に各バスバーが連結される電池の電圧情報を出力することで、電源装置の充電制御などに利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６５７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載される従来のバスバーモジュールでは、電源装置への組付け時などに、各バスバーに電圧検出線を逐次配線する必要があったため、組み立て時や製造時の作業容易性に改善の余地があった。このように、バスバーモジュールを一例とする構造、すなわち、被接続体（電池）と電気的に接続する金属部材（バスバー）と、この金属部材を介して被接続体と電気的に接続する導体層（電圧検出線）とを備える構造において、金属部材と導体層とを接続する配線構造を容易に形成できることが望まれている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被接続体と電気的に接続する金属部材と導体層との配線構造を容易に形成できる印刷回路体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明に係る印刷回路体は、被接続体と電気的に接続する金属部材と、絶縁性を有する絶縁体層と、前記金属部材と前記絶縁体層とに跨って形成され、前記金属部材と電気的に接続される導体層と、を備える。
【０００７】
また、上記の印刷回路体は、前記導体層を被覆して保護する保護層を備えることが好ましい。
【０００８】
また、上記の印刷回路体において、前記金属部材と前記絶縁体層とは、一体的に形成され、前記導体層は、前記金属部材と前記絶縁体層との接続部分を通って形成されることが好ましい。
【０００９】
また、上記の印刷回路体は、前記金属部材及び前記絶縁体層を離間して載置する第二絶縁体層を備え、前記導体層は、前記金属部材と、前記第二絶縁体層と、前記絶縁体層とに跨って形成されることが好ましい。
【００１０】
また、上記の印刷回路体において、前記導体層は印刷により形成されることが好ましい。
【００１１】
また、上記の印刷回路体において、前記導体層は、導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成され、前記導電性ペーストは、それぞれが銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及び金（Ａｕ）を金属主成分とするＡｇペースト、Ｃｕペースト、及びＡｕペースト、または、これらを２種類以上混合したペーストのいずれかであることが好ましい。
【００１２】
また、上記の印刷回路体において、前記絶縁体層は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、または、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれかの材料で形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る印刷回路体は、金属部材と導体層との接続と回路形成とを併せて実施することが可能となり、金属部材と導体層との配線構造を容易に形成できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図であり、かつ、図３のフローチャートのステップＳ１０４の工程を説明するための模式図である。
【図２】図２は、図１に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
【図３】図３は、第一実施形態に係る印刷回路体の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３のフローチャートのステップＳ１０１の工程を説明するための模式図である。
【図５】図５は、図３のフローチャートのステップＳ１０２の工程を説明するための模式図である。
【図６】図６は、本発明の第二実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図であり、かつ、図８のフローチャートのステップＳ２０４の工程を説明するための模式図である。
【図７】図７は、図６に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
【図８】図８は、第二実施形態に係る印刷回路体の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】図９は、図８のフローチャートのステップＳ２０１の工程を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は、図８のフローチャートのステップＳ２０２の工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る印刷回路体の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１６】
［第一実施形態］
図１〜５を参照して第一実施形態を説明する。まず図１，２を参照して第一実施形態に係る印刷回路体１の構成を説明する。図１は、本発明の第一実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
【００１７】
以下の説明では、図１に示すバスバー２が並列に配置される方向（図１の左右方向）を「バスバー配列方向」と表記し、絶縁体層３の短辺の延在方向（図１の上下方向）を「幅方向」と表記する。また、図２に示す各要素が積層される方向（図２の上下方向）を「積層方向」と表記し、レジスト層５が配置される側を「表面側」と表記し、バスバー２及び絶縁体層３が配置される側を「裏面側」と表記する。
【００１８】
図１，２に示す第一実施形態に係る印刷回路体１は、被接続体（本実施形態では図示しない電池）と電気的に接続する金属部材（本実施形態のバスバー２）と、この金属部材を介して被接続体と電気的に接続する導体層４とを備え、これらの金属部材と導体層４とを相互に電気的に接続された状態で一体的に形成した構造物と定義することができる。
【００１９】
本実施形態では、このような特徴をもつ印刷回路体１を、電源装置用バスバーモジュールとして適用した場合の構成について説明する。上述のように、電源装置用バスバーモジュールは、複数個の二次電池を直列接続して構成される電源装置に用いられる。このような電源装置は、例えば電気自動車やハイブリッド車両に搭載され、電動モータに電源を供給したり、電動モータから充電したりするために用いられる。電源装置は、複数の電池を直列接続することで車両の要求出力に対応した高い電池出力を得ることを可能とするものである。電源装置用バスバーモジュールは、複数のバスバー２を備える。複数のバスバー２のそれぞれは、電源装置のうちの隣接する２つの電池の正極端子と負極端子とを電気的に接続する。これにより、電源装置用バスバーモジュールは、電源装置の複数の二次電池を直列に接続することができるよう構成される。
【００２０】
さらに、電源装置用バスバーモジュールには、各バスバー２が連結される電池の電圧情報を出力するための電圧検出線としての複数の導体層４が設けられる。複数の導体層４は、バスバー２と同数であり、個々の導体層４が複数のバスバー２のいずれか１つと接続されている。電源装置用バスバーモジュールは、この複数の導体層４を介して周辺機器（例えば車両のＥＣＵ）に各バスバー２が連結される電池の電圧情報を出力する。周辺機器は、取得した電圧情報に基づき、電源装置の各電池の充電制御などに利用できる。
【００２１】
図１，２に示すように、印刷回路体１は、バスバー２（金属部材）と、絶縁体層３と、導体層４と、レジスト層５（保護層）とを備える。
【００２２】
バスバー２は、被接続体（例えばバッテリーの端子）と電気的に接続する金属部材である。バスバー２は、矩形板状に形成される。印刷回路体１は複数個のバスバー２を備えるのが好ましく、図１の例では単一の印刷回路体１に４個のバスバー２が設けられている。バスバー２が複数個の場合、所定の一方向に沿って、所定間隔をとって並列に配置される。図１の例では、４個のバスバー２がバスバー配列方向に沿って並列に配置されている。図１，２に示すように、バスバー２は幅方向の一端側から絶縁体層３にその一部が埋設されている。
【００２３】
絶縁体層３は、その表面上に導体層４を配置してバスバー２と連結させる基材である。絶縁体層３は、その主面がバスバー２の主面と並ぶように配置される。バスバー２と絶縁体層３とは、インサート成形により一体的に形成される。絶縁体層３は、バスバー配列方向に沿って延在する帯形状の部材であり、バスバー配列方向に沿った一方の端面にて、複数のバスバー２の一部を埋設している。
【００２４】
絶縁体層３は、絶縁性を有し、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を射出成形して形成したフィルムまたは成形品等を用いることができる。また、絶縁体層３の材料としては、この他にもポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いることができる。
【００２５】
導体層４は、バスバー２と電気的に接続され、これによりバスバー２に接続された被接続体とも電気的に接続される導電要素である。導体層４は、バスバー２と絶縁体層３とを跨って形成され、図２に示すように、バスバー２及び絶縁体層３の積層方向の表面側に形成される。印刷回路体１は、バスバー２と同数の導体層４を備え、図１の例では、４個の導体層４が設けられている。導体層４が複数の場合、個々の導体層４は、それぞれ複数のバスバー２のいずれか１つに個別に接続される。個々の導体層４は、線状に形成され、絶縁体層３上をバスバー配列方向に沿って延在する主線部４ａと、この主線部４ａからバスバー２の方向へ略直交してバスバー２に到達する位置まで幅方向に沿って延在する接続線部４ｂとを有する。導体層４の接続線部４ｂは、当該導体層４が接続されるバスバー２と絶縁体層３との接続部分を通って、当該バスバー２と絶縁体層３とを跨って形成される。また、導体層４は印刷により形成される。個々の導体層４は、その一方の端部がいずれか１つのバスバー２に接続され、他方の端部が絶縁体層３の一端部に露出している。
【００２６】
導体層４は、例えば導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成することができる。導電性ペーストとしては、金属粒子に有機溶剤、還元剤、添加剤等を加えたペーストを用いることができ、金属粒子としては、銀、銅、金、またはこれらの２種以上を組み合わせたハイブリッドタイプを用いるのが好ましい。つまり、導電性ペーストとしては、それぞれが銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及び金（Ａｕ）を金属主成分とするＡｇペースト、Ｃｕペースト、及びＡｕペースト、または、これらを２種類以上混合したペーストを用いるのが好ましい。
【００２７】
導体層４の印刷工法としては、スクリーン、ディスペンス、インクジェット、グラビア、フレキソ等の印刷技術が適する。回路幅を好適に保持できるため、スクリーンまたはディスペンスが好ましい。また、導体層４は、印刷を複数回繰り返して形成するのが好ましい。また、導体層４は、その一部を複数回繰り返して形成することもできる。
【００２８】
レジスト層５は、導体層４を被覆して保護する保護層である。レジスト層５は、図２に示すように、導体層４の積層方向の表面側に形成される。印刷回路体１は、バスバー２及び導体層４と同数のレジスト層５を備え、図１の例では、４個のレジスト層５が設けられている。個々のレジスト層５は、複数の導体層４のいずれか１つの全域を被覆するよう形成される。レジスト層５は、熱硬化性またはＵＶ硬化性レジストを用いる。特にエポキシ系、ウレタン系レジストを用いるのが好ましい。
【００２９】
次に、図３〜５を参照して、第一実施形態に係る印刷回路体１の製造工程を説明する。図３は、第一実施形態に係る印刷回路体の製造工程を示すフローチャートである。図４は、図３のフローチャートのステップＳ１０１の工程を説明するための模式図である。図５は、図３のフローチャートのステップＳ１０２の工程を説明するための模式図である。なお、上述の図１は、図３のフローチャートのステップＳ１０４の工程を説明するための模式図でもあるので、ここでも参照する。以下、図３のフローチャートに従って、図１，４，５を参照しつつ、印刷回路体１の製造工程について説明する。
【００３０】
ステップＳ１０１では、インサート成形によりバスバー２と絶縁体層３とが一体成形される。複数個（図４では４個）のバスバー２をバスバー配列方向に沿って並列に配置し、これらのバスバー２の幅方向の一方の端部を絶縁体層３の溶融材料で包んで固化させることで、バスバー２と絶縁体層３とを一体成形する。一体成形されたバスバー２と絶縁体層３は、図４に示すように、絶縁体層３がバスバー配列方向に延在する帯形状をとり、絶縁体層３のバスバー配列方向に沿って延在する一方の端面にて、複数のバスバー２の一部が埋設されたものとなる。ステップＳ１０１の処理が完了するとステップＳ１０２に進む。
【００３１】
ステップＳ１０２では、バスバー２と絶縁体層３とに跨って導体層４が印刷によって形成される。導体層４は、バスバー２と同数（図５では４個）が形成される。複数の導体層４のそれぞれは、複数のバスバー２のいずれか１つに個別に接続される。図５に示すように、個々の導体層４では、主線部４ａが、絶縁体層３上をバスバー配列方向に沿って延在するよう線状に形成され、また、接続線部４ｂが、主線部４ａからいずれか１つのバスバー２の方向へ略直交して当該バスバー２に到達する位置まで幅方向に沿って延在するよう線状に形成される。この工程では、例えばスクリーン印刷機（ニューロング精密工業株式会社製ＤＰ−３２０）を用いて導電性ペースト（大研化学社製ＡｇペーストＣＡ−６１７８）を印刷することで、バスバー２と絶縁体層３との積層方向の表面側に導体層４を重畳配置する。ステップＳ１０２の処理が完了するとステップＳ１０３に進む。
【００３２】
ステップＳ１０３では、導体層４が焼成される。この焼成処理により導体層４に導通を持たせることができる。この工程では、例えば１５０℃の熱布乾燥機を用いて３０分間乾燥させる。ステップＳ１０３の処理が完了するとステップＳ１０４に進む。
【００３３】
ステップＳ１０４では、導体層４を被覆するレジスト層５が形成される。レジスト層５は、バスバー２及び導体層４と同数（本実施形態では４個）が形成される。複数のレジスト層５のそれぞれは、複数の導体層４のいずれか１つの全域を被覆するよう、積層方向の表面側に形成される。すなわち、個々のレジスト層５は、図１に示すように、導体層４の主線部４ａを被覆するようにバスバー配列方向に沿って延在するよう線状に形成されると共に、導体層４の接続線部４ｂを被覆するように幅方向に沿って延在するよう線状に形成される。ステップＳ１０４の処理が完了するとステップＳ１０５に進む。
【００３４】
ステップＳ１０５では、導通評価を実施して、導体層４の導通が確認される。導通評価では、テスターを用いた導体層４の導通試験を実施して、導体層４の一方のバスバー２側の端部と、他方の絶縁体層３側の端部との間の導通を確認する。ステップＳ１０５の処理が完了すると印刷回路体１の製造工程を終了する。
【００３５】
次に、第一実施形態に係る印刷回路体１の効果を説明する。
【００３６】
第一実施形態の印刷回路体１は、バッテリーの端子などの被接続体と電気的に接続するバスバー２と、絶縁性を有する絶縁体層３と、バスバー２と絶縁体層３とに跨って形成され、バスバー２と電気的に接続される導体層４と、を備える。
【００３７】
この構成により、導体層４を、バスバー２と絶縁体層３とに跨る形状で一体的に形成できるので、従来のバスバーモジュールなどのようにバスバー２と導体層４とを電気的に接続するために配線作業を行うことが不要となる。これにより、印刷回路体１を製造すれば、バスバー２と導体層４との接続と回路形成とを併せて実施することが可能となり、この結果、バスバー２と導体層４との配線構造を容易に形成できる。
【００３８】
また、第一実施形態の印刷回路体１は、導体層４を被覆して保護するレジスト層５を備える。この構成により、導体層４が外部に露出せず、レジスト層５により保護できるので、導体層４の導通を好適に維持できる。
【００３９】
また、第一実施形態の印刷回路体１において、バスバー２と絶縁体層３とは、インサート成形により一体的に形成される。導体層４は、バスバー２と絶縁体層３との接続部分を通って形成される。この構成により、バスバー２と絶縁体層３とを一体成形できるので、印刷回路体１の製造時に部品数を低減できる。また、バスバー２と絶縁体層３との相対位置を固定できるので、導体層４をバスバー２及び絶縁体層３の上に形成しやすくできる。したがって、作業容易性を向上できる。
【００４０】
また、第一実施形態の印刷回路体１において、導体層４は印刷により形成される。この構成により、導体層４の形状や配置を所望の形態で容易に形成することができる。
【００４１】
また、第一実施形態の印刷回路体１において、導体層４は、導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成される。導電性ペーストは、それぞれが銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及び金（Ａｕ）を金属主成分とするＡｇペースト、Ｃｕペースト、及びＡｕペースト、または、これらを２種類以上混合したペーストのいずれかである。この構成により、導体層４の導電性をより一層向上できる。
【００４２】
また、第一実施形態の印刷回路体１において、絶縁体層３は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、または、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれかの材料で形成される。この構成により、絶縁体層３の絶縁性をより一層向上できる。
【００４３】
［第二実施形態］
次に、図６〜１０を参照して第二実施形態を説明する。まず図６，７を参照して第二実施形態に係る印刷回路体１ａの構成を説明する。図６は、本発明の第二実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図である。図７は、図６に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
【００４４】
図６，７に示すように、印刷回路体１ａは、バスバー２と、絶縁体層３と、導体層４と、レジスト層５と、架台１０（第二絶縁体層）とを備える。第二実施形態の印刷回路体１ａは、バスバー２と絶縁体層３とが一体成形されずに離間して配置される点、及び、導体層４が、バスバー２と絶縁体層３との間に介在する架台１０も跨って形成される点において、第一実施形態の印刷回路体１と異なる構成をとる。
【００４５】
架台１０は、その表面上にバスバー２、絶縁体層３、及び導体層４を配置して、導体層４をバスバー２と連結させる基材である。架台１０は、絶縁体層３と同様の絶縁材料を用いて形成される。架台１０の材料は、絶縁体層３の材料と同一でもよいし異なるものでもよい。図６，７に示すように、架台１０は、積層方向の表面側の主面上に、バスバー２と絶縁体層３とを離間して載置する。つまり、バスバー２と絶縁体層３との間には架台１０の主面が露出する。これにより、導体層４は、図７に示すように、バスバー２と、架台１０と、絶縁体層３とに跨って形成される。
【００４６】
次に、図８〜１０を参照して、第二実施形態に係る印刷回路体１ａの製造工程を説明する。図８は、第二実施形態に係る印刷回路体の製造工程を示すフローチャートである。図９は、図８のフローチャートのステップＳ２０１の工程を説明するための模式図である。図１０は、図８のフローチャートのステップＳ２０２の工程を説明するための模式図である。なお、上述の図６は、図８のフローチャートのステップＳ２０４の工程を説明するための模式図でもあるので、ここでも参照する。以下、図８のフローチャートに従って、図６，９，１０を参照しつつ、印刷回路体１ａの製造工程について説明する。
【００４７】
ステップＳ２０１では、バスバー２と絶縁体層３とが架台１０上に載置される。図９に示すように、複数個（図９では４個）のバスバー２が、架台１０の積層方向の表面側の主面上において、バスバー配列方向に沿って並列に載置される。また、同じく架台１０の積層方向の表面側の主面上において、これらのバスバー２から幅方向に所定距離を空けて、絶縁体層３がバスバー配列方向に沿って延在するよう載置される。なお、この工程では、バスバー２及び絶縁体層３を、架台１０上に接着してもよいし、ネジ等により架台１０に締結してもよい。ステップＳ２０１の処理が完了するとステップＳ２０２に進む。
【００４８】
ステップＳ２０２では、バスバー２と絶縁体層３とに跨って導体層４が印刷によって形成される。導体層４は、バスバー２と同数（図１０では４個）が形成される。複数の導体層４のそれぞれは、複数のバスバー２のいずれか１つに個別に接続される。図１０に示すように、個々の導体層４では、主線部４ａが、絶縁体層３上をバスバー配列方向に沿って延在するよう線状に形成され、また、接続線部４ｂが、主線部４ａからいずれか１つのバスバー２の方向へ略直交して、当該バスバー２に到達する位置まで幅方向に沿って延在するよう線状に形成される。導体層４の接続線部４ｂは、幅方向に沿って、絶縁体層３、架台１０、及びバスバー２に跨って形成される。この工程では、例えばディスペンス（武蔵エンジニアリング社製高性能スクリューディスペンサー  ＳＣＲＥＷ  ＭＡＳＴＥＲ２）を用いて導電性ペースト（ＴＯＹＯＣＨＥＭ社製Ａｇペースト  ＲＡ  ＦＳ  ０７４）を印刷することで、バスバー２、架台１０、及び絶縁体層３の積層方向の表面側に導体層４を重畳配置する。ステップＳ２０２の処理が完了するとステップＳ２０３に進む。
【００４９】
ステップＳ２０３では、導体層４が焼成される。この焼成処理により導体層４に導通を持たせることができる。この工程では、例えば１５０℃の熱布乾燥機を用いて３０分間乾燥させる。ステップＳ２０３の処理が完了するとステップＳ２０４に進む。
【００５０】
ステップＳ２０４では、導体層４を被覆するレジスト層５が形成される。レジスト層５は、バスバー２及び導体層４と同数（本実施形態では４個）が形成される。複数のレジスト層５のそれぞれは、複数の導体層４のいずれか１つの全域を被覆するよう、積層方向の表面側に形成される。すなわち、個々のレジスト層５は、図６に示すように、導体層４の主線部４ａを被覆するようにバスバー配列方向に沿って延在するよう線状に形成されると共に、導体層４の接続線部４ｂを被覆するように幅方向に沿って延在するよう線状に形成される。ステップＳ２０４の処理が完了するとステップＳ２０５に進む。
【００５１】
ステップＳ２０５では、導通評価を実施して、導体層４の導通が確認される。導通評価では、テスターを用いた導体層４の導通試験を実施して、導体層４の一方のバスバー２側の端部と、他方の絶縁体層３側の端部との間の導通を確認する。ステップＳ２０５の処理が完了すると印刷回路体１の製造工程を終了する。
【００５２】
次に、第二実施形態に係る印刷回路体１ａの効果を説明する。
【００５３】
第二実施形態の印刷回路体１ａは、第一実施形態の印刷回路体１と同様に、バッテリーの端子などの被接続体と電気的に接続するバスバー２と、絶縁性を有する絶縁体層３と、バスバー２と絶縁体層３とに跨って形成され、バスバー２と電気的に接続される導体層４と、を備える。また、導体層４を被覆して保護するレジスト層５を備える。また、導体層４は、導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成される。したがって、第二実施形態の印刷回路体１ａは、第一実施形態の印刷回路体１と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
また、第二実施形態の印刷回路体１ａは、バスバー２及び絶縁体層３を離間して載置する架台１０を備える。導体層４は、バスバー２と、架台１０と、絶縁体層３とに跨って形成される。この構成により、架台１０上にバスバー２及び絶縁体層３を配置することで、バスバー２と絶縁体層３との相対位置を容易に一定にできるので、導体層４をバスバー２と絶縁体層３の間に形成しやすくでき、作業容易性を向上できる。
【００５５】
なお、第二実施形態の印刷回路体１ａは、架台１０と絶縁体層３とを単一部材に纏めて形成する構成とすることもできる。言い換えると、第二実施形態の印刷回路体１ａから絶縁体層３を無くし、架台１０上に導体層４を直接形成する構成とすることもできる。この場合、架台１０は、導体層４の主線部４ａを配置する絶縁体層としても兼用される。導体層４の接続線部４ｂは、幅方向に沿って、架台１０とバスバー２とに跨って形成される。
【００５６】
以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態及びその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００５７】
上記実施形態では、実施形態に係る印刷回路体１，１ａが電源装置用バスバーモジュールとして適用される構成を例示したが、印刷回路体１，１ａはバスバーモジュール以外にも適用することができる。
【００５８】
また、バスバー２は、被接続体（例えばバッテリーの端子）と導体層４とを電気的に接続する金属部材であればよく、矩形板状以外の形状でもよいし、バスバー２（端子）以外の機能を有する要素と置き換えてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、導体層４を保護する要素としてレジスト層５を設ける構成を例示したが、実施形態に係る印刷回路体１，１ａの使用環境等に応じて、導体層４を保護するレジスト層５を設けない構成とすることもできる。
【００６０】
また、上記実施形態では、導体層４を保護する要素としてレジスト層５を設ける構成を例示したが、レジスト層５の代わりに、バスバー２及び絶縁体層３の全体を覆う絶縁カバーを適用してもよい。絶縁カバーは、絶縁体層３と接触する片面側に粘着材を有するＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＰ、ＰＢＴ、ＰＵ等を用いるのが好ましい。
【００６１】
また、上記実施形態では、導体層４を印刷により形成する構成を例示したが、導体層４がバスバー２と絶縁体層３との間に跨って形成され、主線部４ａと接続線部４ｂとを一体的に形成できれば、印刷以外の手法で導体層４を形成してもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、バスバー２と絶縁体層３とは、インサート成形により一体的に形成する構成を例示したが、ラミネート成形、押出し成形、プレス加工、接着加工等により形成してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１，１ａ  印刷回路体
２  バスバー（金属部材）
３  絶縁体層
４  導体層
５  レジスト層（保護層）
１０  架台（第二絶縁体層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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