(57)【要約】【課題】本発明は磁気ギャップにおける磁束密度を向上することを目的とする。【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、第１ガイド孔５１Ａを第１基準ピン６１に挿入してボイスコイル２４を振動板２２を介してフレーム２３に結合し、下部プレート３２の第２ガイド孔５３Ａを第１基準ピン６１に対して所定の位置関係となるように設けられた第２基準ピン６２で位置決めした状態で磁気部３３を下部プレート３２へ搭載し、第１ガイド孔５１Ａを第２基準ピン６２で位置決した状態で、ボイスコイル２４の第１端部を磁気ギャップ３１Ａへ挿入する。これにより、各構成部品同士の組立精度を向上できるので、磁気ギャップ３１Ａの間隔を小さくできる。【選択図】図７
2016100611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ガイド孔を含む第１位置決め部と、前面と前面の反対の後面を有した樹脂製のフレームを組立てて、第１組立体を作製するステップと、
第１端部と第２端部を有したボイスコイルと、前記第１組立体とが結合された第２組立体を作製する際に、前記第１ガイド孔を第１基準ピンに挿入して位置決めした状態で、前記第１基準ピンに対して位置決めされたボイスコイルと前記フレームを振動板を介して結合するステップと、
第２ガイド孔が形成された第２位置決め部に連結され、上面と、上面の反対の下面とを有した下部プレートを位置決めする際に、前記第１基準ピンに対して所定の位置関係となるように位置決めされて設けられた第２基準ピンへ前記第２ガイド孔を挿入するステップと、
磁気ギャップと磁気部と前記下部プレートを有し、前記磁気部が前記下部プレートに結合された磁気回路を有した第３組立体を作製する際に、前記下部プレートを前記第２基準ピンで位置決めした状態で、前記第２基準ピンに対して位置決めされた前記磁気部を前記上面に搭載するステップと、
前記第２組立体と前記第３組立体を結合して第４組立体を作製する際に、前記第１ガイド孔を前記第１基準ピンから外して、前記第１ガイド孔を前記第２基準ピンへ挿入し、前記第２基準ピンで位置決めされた状態の前記第２組立体を前記第３組立体の上に装着して、前記ボイスコイルの前記第１端部を前記磁気ギャップに挿入するステップと、
前記第４組立体を作製した後で、前記第２位置決め部を切除して第１切断部を形成し、かつ前記第１位置決め部を切除して第２切断部を形成するステップと、を備えた、
小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項２】
前記第１組立体は、前記フレームに結合された端子を含む、
請求項１に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項３】
第２組立体を作製する際に、前記ボイスコイルと前記端子とを電気的に接続する、
請求項２に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項４】
前記第１位置決め部は、前記端子を介して前記フレームに連結されており、
前記第１位置決め部を切除する際に、前記端子と前記第１位置決め部とを分離する、
請求項２に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項５】
前記第１位置決め部を切除した後に、前記端子を折り曲げるステップを、さらに備えた、
請求項４に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項６】
前記端子は、前記フレームに結合された結合部と、前記第２切断部を有し、前記結合部から延びて形成された連結部と、前記連結部の先端に設けられた接触部とを有し、
前記第１組立体を作製する際に、前記端子を前記フレームにインサート成形し、前記結合部を前記フレームに埋設した、
請求項２に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項７】
前記振動板は、前記ボイスコイルの第２端部と結合され、かつ外周が前記フレームに連結され、
第２組立体を作製する際に、前記振動板の外周を前記フレームに結合し、前記ボイスコイルが振動板を介して前記フレームへ連結される、
請求項１に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項８】
第２組立体を作製する際に、前記振動板と前記ボイスコイルの前記第２端部とを結合する、
請求項７に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項９】
前記振動板の外周を前記フレームに結合する前に、前記振動板と前記ボイスコイルの前記第２端部とを結合する、
請求項８に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項１０】
前記小型ラウドスピーカを前記前面から見た場合に、前記第１切断部と前記第２切断部は、重ならない位置に配置された、
請求項１に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【請求項１１】
前記第２位置決め部と、前記第１位置決め部は、同時に切除される、
請求項１０に記載の小型ラウドスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器などの電子機器に搭載される小型ラウドスピーカの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の小型ラウドスピーカの製造方法について説明する。従来の小型ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、ボイスコイルと、磁気ギャップが形成された内磁型の磁気回路とを含んでいる。振動板の外周部は、フレームに連結されている。ボイスコイルの第１端は、磁気ギャップに挿入されている。一方、ボイスコイルの第２端は、振動板に結合されている。
【０００３】
磁気回路は、ヨークと、磁石と、プレートとを含んでいる。磁石は、ヨークの上に搭載されている。そしてプレートは、磁石の上に搭載されている。なお、ヨークは、対抗面を含んでいる。プレートの外周の側面は、ヨークの対向面と対向して配置されている。そして、対抗面とプレートの外周の側面との間に磁気ギャップが形成されている。
【０００４】
以上のような従来のラウドスピーカは、位置決め部を有した治具を用いて、組み立てられている。最初にヨークを治具に搭載する。この際、ヨークの位置決め孔が、位置決め部によって位置決されている。次に、磁石と上部プレートとを位置決め部の内側面で位置決めした状態で、ヨークの上に順に搭載して、磁気回路の組立体を作製している。
【０００５】
治具は、位置決め部の先端部に、ボイスコイル規制部を有している。なお、ボイスコイル位置規制部は位置決め部よりも細くなっている。そして、ボイスコイルの内周面をボイスコイル位置規制部の外側面によって位置決めした状態で、ボイスコイルを治具に搭載している。この構成により、ボイスコイルを磁気ギャップの所定の位置に配置できる。
【０００６】
そして、この状態で、フレームと振動板を被せて、ボイスコイルと振動板、ならびに振動板とフレームとを接着することにより、小型ラウドスピーカが完成する。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２５３７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら従来の小型ラウドスピーカの製造方法は、ボイスコイルを磁気ギャップの所定の位置に配置する際に、プレートの外周側面とボイスコイルの内周との間にボイスコイル位置規制部が挿入されている。したがって、プレートの外周側面とボイスコイルの内周との間の距離は、ボイスコイル位置規制部の厚みによって制限されてしまう。すなわち、ボイスコイル位置規制部の厚みを薄くすると、ボイスコイル位置規制部の変形や破損が生じる。したがって、プレートの外周側面とボイスコイルの内周との間の距離を小さくすることが困難であるという課題を有していた。
【００１０】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、磁気ギャップの間隔を小さくし、磁気ギャップでの磁束密度の大きな小型ラウドスピーカを提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するために、第１組立体を作製するステップと、ボイスコイルをフレームに結合するステップと、第２基準ピンへ第２ガイド孔を挿入するステップと、磁気部を下部プレートの上面に搭載するステップと、ボイスコイルの第１端部を磁気ギャップに挿入するステップと、第１切断部と第２切断部を形成するステップを含んでいる。
【００１２】
第１組立体を作製するステップは、含む第１位置決め部と、樹脂製のフレームとを組立てる。なお、第１位置決め部は、第１ガイド孔を含んでいる。
【００１３】
ボイスコイルを振動板を介してフレームに結合するステップは、第１ガイド孔を第１基準ピンに挿入して位置決めした状態で、第１基準ピンに対して位置決めされたボイスコイルを第１組立体に結合して第２組立体を作製する。
【００１４】
第２基準ピンへ第２ガイド孔を挿入するステップは、第２基準ピンへ第２ガイド孔を挿入して、下部プレートを位置決めする。そのために、下部プレートは、第２ガイド孔を含む第２位置決め部に連結されている。なお、第２基準ピンは、第１基準ピンに対して所定の位置関係となるように位置決めされて設けられている。
【００１５】
磁気部を下部プレートの上面に搭載するステップは、下部プレートを第２基準ピンで位置決めした状態で、第２基準ピンに対して位置決めされた磁気部を下部プレートの上面に搭載して磁気回路を有した第３組立体を作製している。なお、磁気回路の磁気部は、下部プレートに結合されている。
【００１６】
ボイスコイルの第１端部を磁気ギャップに挿入するステップは、第１ガイド孔を第１基準ピンから外して、第１ガイド孔を前記第２基準ピンへ挿入している。さらに、第２基準ピンで位置決めされた状態の第２組立体を第３組立体の上に装着して、第２組立体と第３組立体を結合して第４組立体を作製している。
【００１７】
第１切断部と第２切断部を形成するステップは、第４組立体を作製した後で、第１位置決め部と第２位置決め部を切除する。これにより所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、第１基準ピンは、第２基準ピンに対して所定の位置関係となるように位置決めされている。したがって、第２組立体を作製する際、下部プレートを位置決めする際と、第４組立体を作製する際に、構成部品や組立体は、第２基準ピンを基準として組立てることができる。したがって、構成部品同士の組立精度を向上できるので、下部プレートと磁気部との位置精度や、磁気部に対してのボイスコイルの位置精度が向上する。その結果、磁気ギャップにおけるボイスコイルの位置精度を向上できるので、磁気ギャップの間隔を狭くでき、磁気ギャップの磁束密度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態における小型ラウドスピーカの断面図。
【図２】本発明の実施の形態における小型ラウドスピーカの断面図。
【図３】本発明の実施の形態における第１組立体の斜視図。
【図４】本発明の実施の形態における第２組立体の前駆体の斜視図。
【図５】本発明の実施の形態における第２組立体の斜視図。
【図６】本発明の実施の形態における第３組立体の斜視図。
【図７】本発明の実施の形態におけるボイスコイルの第１端部を磁気ギャップに挿入するステップの概念図。
【図８】本発明の実施の形態における第４組立体の上面図。
【図９】本発明の実施の形態における切断部の説明図
【図１０】本発明の実施の形態における切断部の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
小型ラウドスピーカの製造方法の説明に先立ち、近年の小型ラウドスピーカに要求される事項について説明する。小型ラウドスピーカは、スマートホンやタブレット端末などの携帯機器に搭載されている。したがって、携帯機器の携帯性を損なわないために、小型ラウドスピーカは、薄く、かつ小さいことが要求されている。また、携帯機器の筐体内の空間を有効的に利用するために、小型ラウドスピーカを振動板側から見た場合の形状は長方形状であることが好ましい。その場合、長方形状の一般的な小型ラウドスピーカの長辺は、１２〜２２ｍｍ程度であり、短辺は５〜１５ｍｍであることが好ましい。なお、小型ラウドスピーカを振動板側から見た場合の形状は長方形状に限られず、丸型であってもよい。
【００２１】
一方で、携帯機器に搭載される液晶などの表示パネルは大きくなってきている。そのため、このような携帯機器は、より臨場感の高い音の再生できることが要求されている。したがって、小型ラウドスピーカに対しても、高い音圧特性を要求されている。そこで、小型ラウドスピーカに対しても、磁気ギャップでの磁束密度を向上することが必要となってきている。
【００２２】
以下本実施の形態における小型ラウドスピーカの製造方法について説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
本実施の形態における小型ラウドスピーカの製造方法を説明する前に、小型ラウドスピーカの構成について説明する。図１は、短辺と平行に切断された小型ラウドスピーカ２１の断面図である。図２は、長辺と平行に切断された小型ラウドスピーカ２１の断面図である。小型ラウドスピーカ２１は、振動板２２と、樹脂製のフレーム２３と、ボイスコイル２４と、磁気ギャップ３１Ａを有した磁気回路３１とを含んでいる。磁気回路３１は、下部プレート３２と、磁気部３３を含んでいる。振動板２２の外周端は、フレーム２３に連結されている。磁気回路３１は、フレーム２３と結合されている。かつ磁気回路３１は、フレーム２３内に収納されている。ボイスコイル２４は第１端部と第２端部を含んでいる。そして、ボイスコイル２４の第２端部は、振動板２２に結合されている。一方、ボイスコイル２４の第１端は、磁気ギャップ３１Ａに挿入されている。なお、小型ラウドスピーカ２１は、さらに端子２５を含むことが好ましい。この場合、端子２５とボイスコイル２４とは、電気的に接続されている。
【００２４】
以下、小型ラウドスピーカ２１の製造方法について図面を参照しながら説明する。小型ラウドスピーカ２１の製造方法は、図３に示す第１組立体を作製するステップと、ボイスコイルをフレームに振動板を介して結合するステップと、図６に示す第２基準ピン６２へ第２ガイド孔５３Ａを挿入するステップと、磁気部３３を下部プレート３２の上面に搭載するステップと、図１に示すボイスコイルの第１端部を磁気ギャップに挿入するステップと、図８に示す第１位置決め部と第２位置決め部を切除するステップを含んでいる。
【００２５】
図３は、第１組立体５１の斜視図である。第１組立体５１は、第１位置決め部５１Ｂとフレーム２３とを含んでいる。なお、第１位置決め部５１Ｂに、第１ガイド孔５１Ａが形成されている。そして、第１組立体５１を作製するステップは、第１位置決め部５１Ｂと、フレーム２３とを組立てている。
【００２６】
図４は、第２組立体５２の前駆体５２Ａの斜視図である。第２組立体５２の前駆体５２Ａは、振動板２２と、ボイスコイル２４を含んでいる。そして、ボイスコイル２４の第２端部と振動板２２とを結合することによって、第２組立体５２の前駆体５２Ａが作製されている。
【００２７】
図５は、第２組立体５２の斜視図である。第２組立体５２は、第１組立体５１と、前駆体５２Ａを含んでいる。ボイスコイル２４を図３に示すフレーム２３に振動板２２を介して結合するステップは、第１組立体５１の第１ガイド孔５１Ａを第１基準ピン６１に挿入して位置決めする。さらにこの状態で、第１基準ピン６１に対して位置決めされたボイスコイル２４を図３に示す第１組立体５１に結合して第２組立体５２を作製している。
【００２８】
図６は、第３組立体５３の斜視図である。第３組立体５３は、第２位置決め部５３Ｂと下部プレート３２と、磁気部３３を含んでいる。なお、下部プレート３２は、第２位置決め部５３Ｂと連結されている。また、第２位置決め部５３Ｂは、第２ガイド孔５３Ａを含んでいる。そして、下部プレート３２と、磁気部３３によって、磁気回路３１が形成されている。なお、磁気部３３は、下部プレート３２の上に搭載されて、下部プレート３２に結合されている。
【００２９】
第２基準ピン６２へ第２ガイド孔５３Ａを挿入するステップは、第２基準ピン６２へ第２ガイド孔５３Ａを挿入して、下部プレート３２を位置決めしている。なお、そのために、第２基準ピン６２は、図５に示す第１基準ピンに対して所定の位置関係となるように位置決めされて設けられている。
【００３０】
磁気部３３を下部プレート３２に搭載するステップは、下部プレート３２を第２基準ピン６２で位置決めした状態で、第２基準ピン６２に対して位置決めされた磁気部３３を下部プレート３２の上面に搭載し、磁気回路３１を作製している。
【００３１】
図７は、ボイスコイル２４の第１端部を磁気ギャップ３１Ａに挿入するステップの概念図である。図８は、第４組立体５４の上面図である。第２組立体５２と第３組立体５３とを組立てて、第４組立体５４が作製されている。この状態において、図４に示すボイスコイル２４は、磁気ギャップ３１Ａに挿入されている。ボイスコイル２４の第１端部を磁気ギャップ３１Ａに挿入するステップで、第２組立体５２と第３組立体５３を結合して第４組立体５４を作製している。すなわち、第１ガイド孔５１Ａを図５に示す第１基準ピン６１から外している。さらに、第１ガイド孔５１Ａを第２基準ピン６２へ挿入して、第２基準ピン６２で位置決めされた状態の第３組立体５３の上に第２組立体５２を装着している。この工程によって、図４に示すボイスコイル２４は、磁気ギャップ３１Ａに挿入される。この状態において、図４に示すボイスコイル２４は、磁気ギャップ３１Ａの規定の位置に配置される。
【００３２】
図９は、切断部２６の説明図である。第４組立体５４を作製した後で、図８に示す第１位置決め部５１Ｂと第２位置決め部５３Ｂを切除することによって、図１に示す小型ラウドスピーカ２１に切断部２６を形成している。なお、第１位置決め部５１Ｂを切除することで、第２切断部２６Ｂが形成され、第２位置決め部５３Ｂを切除することによって、第１切断部２６Ａが形成される。そしてこれらの工程によって、小型ラウドスピーカ２１は完成する。
【００３３】
以上の構成により、第２組立体５２を作製する際と、下部プレート３２を位置決めする際と、第４組立体５４を作製する際に、図１に示す小型ラウドスピーカ２１の構成部品は、第２基準ピン６２を基準として組立てられることとなる。したがって、図１に示す小型ラウドスピーカ２１の構成部品同士の組立て精度を向上できる。すなわち、図１に示す下部プレート３２と磁気部３３との位置精度や、磁気部３３に対するボイスコイルの位置精度が向上する。その結果、磁気ギャップ３１Ａにおけるボイスコイル２４の位置精度を向上できるので、磁気ギャップ３１Ａの間隔を狭くでき、磁気ギャップ３１Ａの磁束蜜も向上する。
【００３４】
以下、小型ラウドスピーカ２１と、その製造方法についてさらに詳しく説明する。図１に示すように小型ラウドスピーカ２１は、さらに金属製の端子２５を含んでも良い。端子２５は、結合部（図示せず）と、連結部２５Ａと、接触部２５Ｂを含んでいる。結合部は、フレーム２３に結合されている。連結部２５Ａは、結合部から延びて形成されている。接触部２５Ｂは、連結部２５Ａの先端に設けられている。なお、図３に示すように、端子２５や第１位置決め部５１Ｂは、第１組立体５１を作製する際に、フレーム２３にインサート成形されていることが好ましい。この場合、端子２５の結合部をフレーム２３に埋設する。この構成により、図３に示す第１ガイド孔５１Ａに対するフレーム２３の位置精度が向上する。また、第１位置決め部５１Ｂや第１ガイド孔５１Ａをプレス加工によって作製する際に、同時に端子２５を作製できる。したがって、第１組立体５１の生産性が向上する。
【００３５】
なお、第１位置決め部５１Ｂは、端子２５を介してフレーム２３に連結されていることが好ましい。すなわち、第１組立体５１は、端子２５を含んでいる。この場合、端子２５は、第１ガイド孔５１Ａや第１位置決め部５１Ｂを作製する際に、同時に作製できる。
【００３６】
図１に示すように、磁気部３３は、磁石３４と、上部プレート３５を含むことが好ましい。なお、磁石３４は下部プレート３２の上面に搭載されている。さらに、上部プレート３５は、磁石３４の上に搭載されている。
【００３７】
なお、磁石３４は、第１磁石３４Ａと、一対の第２磁石３４Ｂを含むことが好ましい。また、第１磁石３４Ａと、一対の第２磁石３４Ｂは、長方形であることが好ましい。この場合、１対の第２磁石３４Ｂの長辺同士が、互いに平行に配置されている。そして、第１磁石３４Ａは、１対の第２磁石３４Ｂの間に挟まれるように配置されている。なお、第１磁石３４Ａの長辺は、１対の第２磁石３４Ｂの長辺と平行に配置されている。また、第１磁石３４Ａと１対の第２磁石３４Ｂは、磁気的に直列に接続されるようにして、下部プレート３２上に搭載されている。たとえば、第１磁石３４ＡのＮ極を下部プレート３２に向いて配置した場合、１対の第２磁石３４ＢのＳ極が下部プレート３２と対向する向きで配置する。
【００３８】
第１磁石３４Ａの上に上部プレート３５Ａが搭載されている。さらに、一対の第２磁石３４Ｂのそれぞれの上に、上部プレート３５Ｂが搭載されている。なお、長方形の第１磁石３４Ａと一対の第２磁石３４Ｂを用いる場合、上部プレート３５Ａと上部プレート３５Ｂも長方形であることが好ましい。この場合、上部プレート３５Ａの側面と、上部プレート３５Ｂの側面とが対向して配置される。そして、対抗した上部プレート３５Ａの側面と、上部プレート３５Ｂの側面との間に磁気ギャップ３１Ａを形成できる。
【００３９】
上部プレート３５Ｂは、連結部３５Ｃを含むことが好ましい。連結部３５Ｃは、一対の上部プレート３５Ｂ同士の間を連結している。そして、連結部３５Ｃは、上部プレート３５Ａの短辺の側面と対向している。この構成により、連結部３５Ｃと上部プレート３５Ａの短辺の側面との間にも磁気ギャップ３１Ａを形成できる。したがって、さらに磁気ギャップ３１Ａでの磁束密度を大きくできる。
【００４０】
従来の小型ラウドスピーカの製造方法による磁気ギャップは、たとえば０．１７ｍｍ以上であった。一方、小型ラウドスピーカ２１の製造方法による磁気ギャップ３１Ａは、０．４５ｍｍまで小さくできる。すなわち、小型ラウドスピーカ２１の製造方法によれば、磁気ギャップ３１Ａを０．０２５ｍｍ小さくできる。以上のように、小型ラウドスピーカ２１を、上述の製造方法によって組み立てているので、磁気ギャップ３１Ａの距離を小さくできている。
【００４１】
さらに、従来の小型ラウドスピーカの製造方法においてヨークに位置決め用の孔を設けているので、従来の小型ラウドスピーカの背面へ空気が排出される。したがって、この空気の流れによる振動板の振動に歪みが発生するという課題も有していた。さらに、この従来の小型ラウドスピーカにおける背面への空気の排出を抑制するため、位置決め用の孔を塞ぐ樹脂製のシートなどを貼り付けていた。したがって、従来の小型ラウドスピーカはシートの分だけ厚いという課題も有していた。
【００４２】
一方、小型ラウドスピーカ２１の製造方法を用いた場合、下部プレート３２に位置決め用のピンを挿入する孔を設ける必要がない。従って、その分磁気ギャップ３１Ａにおける磁束密度の低下を抑制できる。また、振動板２２の歪みを低減できる。さらに、孔を塞ぐシートも不要とできるので、小型ラウドスピーカ２１の厚みも薄くできる。
【００４３】
なお、磁石３４は、第１磁石３４Ａと１対の第２磁石３４Ｂによって構成したが、この構成に限られず、さらに１対の第３磁石を含んでも良い。この場合、１対の第３磁石（図示せず）同士は、互いに平行に配置されている。さらに、１対の第３磁石は、１対の第２磁石３４Ｂに対して直交するように配置する。なお、１対の第３磁石は、長方形であることが好ましい。この場合、１対の第３磁石の長辺は、第１磁石３４Ａの短辺と平行に配置されている。そして、これらの１対の第３磁石のそれぞれの上にも、上部プレートが搭載されている。この構成により、１対の第３磁石の上に搭載した上部プレートの側面と、上部プレート３５Ａの側面とが対向する。したがって、１対の第３磁石の上に搭載した上部プレートの側面と、上部プレート３５Ａの側面との間にも磁気ギャップ３１Ａを形成できる。その結果、磁気ギャップ３１Ａにおける磁束密度を大きくできる。なお、１対の第３磁石のそれぞれに搭載された上部プレートと、上部プレートＢとを連結して、環状に形成しても良い。この構成により、さらに磁気ギャップ３１Ａにおける磁束密度を大きくできる。
【００４４】
あるいは、磁石３４は、第１磁石３４Ａのみで構成しても良い。この場合、下部プレート３２は、外周端部で折れ曲がったヨーク部を含む。そして、ヨーク部と上部プレート３５Ａの側面とが対抗しして配置される。その結果、ヨーク部と上部プレート３５Ａの側面との間に磁気ギャップ３１Ａを形成できる。
【００４５】
なお、磁気ギャップ３１Ａの間に、磁性流体（図示せず）が、充填されていることが好ましい。この場合、磁気部３３を下部プレート３２に搭載した後で、磁気ギャップ３１Ａに磁性流体を充填する。この構成により、磁気ギャップ３１Ａの磁束密度を大きくできる。ところが、このような小型ラウドスピーカ２１を搭載した携帯機器を落下させた場合、磁性流体が磁気ギャップ３１Ａから飛散する可能性を有している。また、小型ラウドスピーカ２１への大きな信号の入力に伴う温度上昇によって、磁性流体の油分の粘度の低下を発生し、さらに磁性流体が磁気ギャップ３１Ａから飛散しやすくなる。そこで、上記製造方法によって小型ラウドスピーカ２１を製造することにより、磁気ギャップ３１Ａの距離を小さくできるので、磁性流体の飛散量を抑制できる。
【００４６】
図５に示すように、第２組立体５２を作製する際に、振動板２２の外周をフレーム２３に結合している。すなわち、ボイスコイル２４は、振動板２２を介してフレーム２３へ連結されている。振動板２２の外周をフレーム２３に結合する前に、振動板２２とボイスコイル２４の第２端部とは、あらかじめを結合されていることがこのましい。なお、振動板２２とボイスコイル２４の前記第２端部とは、振動板２２の外周をフレーム２３に結合する前に結合する構成に限られず、たとえば第２組立体５２を作製する際に同時に結合しても良い。この構成によって、第２組立体５２の組立工数を削減できる。
【００４７】
また、第２組立体５２を作製する際に、ボイスコイル２４と端子２５とを電気的に接続することが好ましい。なお、ボイスコイル２４と端子２５とは、第２組立体５２を作製する際に接続する構成に限られず、第４組立体５４を作製する際、あるいは第２組立体５２を作製した後で接続しても良い。
【００４８】
図８に示す第１位置決め部５１Ｂと第２位置決め部５３Ｂを切除する工程で、さらに端子２５と第１位置決め部５１Ｂとを分離することが好ましい。この構成により、連結部２５Ａに、第３切断部（図示せず）が形成される。そして、端子２５は、第１位置決め部５１Ｂを切除した後に折り曲げることが好ましい。この構成により、小型ラウドスピーカ２１の各組立工程での端子２５の変形の発生を抑制できる。
【００４９】
小型ラウドスピーカ２１を前面から見た場合に、第１切断部２６Ａと第２切断部２６Ｂと第３切断部は、重ならない位置に配置することが好ましい。この構成により、第１位置決め部５１Ｂと第２位置決め部５３Ｂを切除する工程で、第１位置決め部５１Ｂと、第２位置決め部５３Ｂとを同時に切断できる。したがって、小型ラウドスピーカ２１の生産性が向上する。
【００５０】
なお、第２切断部２６Ｂは、フレーム２３の内側面２３Ｄから突出していることが好ましい。この構成により、第２切断部２６Ｂとフレーム２３の内側面２３Ｄとの間に孔が発生することを抑制できる。したがって、小型ラウドスピーカ２１の背面への空気の漏れを抑制できるので、小型ラウドスピーカ２１から出力される音の歪みを小さくできる。
【００５１】
また、第１切断部２６Ａおよび第２切断部２６Ｂの先端は、フレーム２３の外側面２３Ｂから突出していないことが好ましい。この構成により、図１に示す小型ラウドスピーカ２１を小さくできる。さらに、フレーム２３は、外側面２３Ｂに切り欠き２３Ａを有することが好ましい。そして、第１切断部２６Ａおよび第２切断部２６Ｂの先端は、切り欠き２３Ａから突出していることが好ましい。この構成により、第１切断部２６Ａおよび第２切断部２６Ｂの切断が容易である。
【００５２】
フレーム２３は、下面２３Ｆに切り欠き２３Ｃを含むことが好ましい。なお、切り欠き２３Ｃは、フレーム２３の内側面２３Ｄから外側面２３Ｂまでを貫通している。そして、第２切断部２６Ｂは、切り欠き２３Ｃに対向した位置に配置されていることが好ましい。さらに、第２切断部２６Ｂは、切り欠き２３Ｃ内に収納されていることが好ましい。この構成により、第２切断部２６Ｂは、フレーム２３の下面２３Ｆから突出することを抑制できる。したがって、小型ラウドスピーカ２１を小さくできる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明にかかる小型ラウドスピーカの製造方法は、磁束密度を大きくできるという効果を有し、各種電子機器等に用いると有用である。
【符号の説明】
【００５４】
２１  小型ラウドスピーカ
２２  振動板
２３  フレーム
２３Ａ  切り欠き
２３Ｂ  外側面
２３Ｃ  切り欠き
２３Ｄ  内側面
２３Ｆ  下面
２４  ボイスコイル
２５  端子
２５Ａ  連結部
２６  切断部
２６Ａ  第１切断部
２６Ｂ  第２切断部
３１  磁気回路
３１Ａ  磁気ギャップ
３２  下部プレート
３３  磁気部
３４  磁石
３４Ａ  第１磁石
３４Ｂ  第２磁石
３５  上部プレート
３５Ａ  上部プレート
３５Ｂ  上部プレート
３５Ｃ  連結部
５１  第１組立体
５１Ａ  第１ガイド孔
５１Ｂ  第１位置決め部
５２  第２組立体
５２Ａ  前駆体
５３  第３組立体
５３Ａ  第２ガイド孔
５３Ｂ  第２位置決め部
５４  第４組立体
６１  第１基準ピン
６２  第２基準ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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