(57)【要約】【課題】被加工物に付着する切削屑を適切に除去できる加工方法を提供する。【解決手段】板状の被加工物（１１）を加工する加工方法であって、被加工物の一方の面（１１ｂ）に保護部材（１７）を設ける保護部材配設ステップと、保護部材を介してチャックテーブル（４）で保持した被加工物を切削ブレード（１２）で切削して複数のチップ（２１）に分割する分割ステップと、複数のチップに分割された被加工物の露出した他方の面（１１ａ）に粘着性を示す粘着材（４０ｂ）を貼り付けた後、粘着材を剥離して分割ステップで発生した切削屑（２３）を被加工物の他方の面から除去する切削屑除去ステップと、を備える。【選択図】図３
2016143778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を加工する加工方法であって、
被加工物の一方の面に保護部材を設ける保護部材配設ステップと、
該保護部材を介してチャックテーブルで保持した被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップに分割する分割ステップと、
複数のチップに分割された被加工物の露出した他方の面に粘着性を示す粘着材を貼り付けた後、該粘着材を剥離して該分割ステップで発生した切削屑を被加工物の該他方の面から除去する切削屑除去ステップと、を備えることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
該粘着材は、粘着ローラの外周面に露出する粘着層であることを特徴とする請求項１記載の加工方法。
【請求項３】
該粘着材は、粘着テープの一方の面側に設けられた粘着層であることを特徴とする請求項１記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
分割予定ラインで区画された各領域に電子デバイスが設けられた半導体ウェーハやセラミックス基板等は、例えば、切削用のブレード（切削ブレード）を備える切削装置で切削されて、各電子デバイスに対応する複数のチップへと分割される。
【０００３】
上述のような板状の被加工物を切削する工程では、切削によって発生する粉塵（切削屑）が被加工物に付着しないように、純水等の切削液を供給しながら被加工物に切削ブレードを切り込ませている。また、被加工物を切削した後には、洗浄用の流体を吹き付けて被加工物に付着した切削屑を除去している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３０６８７８号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、切削屑の中には、被加工物に強く付着してしまうものもある。そのため、上述のような洗浄用の流体を吹き付けるだけでは、必ずしも被加工物に付着した全ての切削屑を除去できないという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に付着する切削屑を適切に除去できる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、板状の被加工物を加工する加工方法であって、被加工物の一方の面に保護部材を設ける保護部材配設ステップと、該保護部材を介してチャックテーブルで保持した被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップに分割する分割ステップと、複数のチップに分割された被加工物の露出した他方の面に粘着性を示す粘着材を貼り付けた後、該粘着材を剥離して該分割ステップで発生した切削屑を被加工物の該他方の面から除去する切削屑除去ステップと、を備えることを特徴とする加工方法が提供される。
【０００８】
本発明において、該粘着材は、粘着ローラの外周面に露出する粘着層、又は、粘着テープの一方の面側に設けられた粘着層であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る加工方法では、被加工物を切削して複数のチップに分割し、被加工物の露出した面に粘着性を示す粘着材を貼り付けた後、この粘着材を剥離するので、被加工物の露出した面に付着する切削屑を適切に除去できる。
【００１０】
すなわち、本発明に係る加工方法では、粘着材の粘着力を利用するので、洗浄用の流体を吹き付けるだけでは除去できないほど被加工物に強く付着した切削屑でも適切に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】保護部材配設ステップを模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、洗浄ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）は、切削屑除去ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】図４（Ａ）、４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）は、変形例に係る切削屑除去ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る加工方法は、保護部材配設ステップ（図１参照）、分割ステップ（図２（Ａ）参照）、洗浄ステップ（図２（Ｂ）参照）、及び切削屑除去ステップ（図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）参照）を含む。
【００１３】
保護部材配設ステップでは、板状の被加工物の裏面（一方の面）に保護部材を設ける。分割ステップでは、被加工物をチャックテーブルで保持し、表面（他方の面）側から切削ブレードで切削して複数のチップに分割する。洗浄ステップでは、被加工物の表面に洗浄用の流体を吹き付けて切削屑の一部を除去する。
【００１４】
切削屑除去ステップでは、被加工物の表面に粘着性を示す粘着材を貼り付けた後、この粘着材を剥離して被加工物の表面に残留する切削屑を除去する。以下、本実施形態に係る加工方法について詳述する。
【００１５】
まず、被加工物に保護部材を設ける保護部材配設ステップを実施する。図１は、保護部材配設ステップを模式的に示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係る被加工物１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハやセラミックス基板、樹脂基板等であり、表面（他方の面）１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
【００１６】
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１５が形成されている。本実施形態に係る保護部材配設ステップでは、この被加工物１１の裏面（一方の面）１１ｂ側に保護部材１７を設ける。
【００１７】
保護部材１７は、例えば、樹脂等の材料でなるダイシングテープであり、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼着される。また、保護部材１７の外周部分には、環状のフレーム１９を固定しておく。これにより、被加工物１１は、保護部材１７を介してフレーム１９に支持される。
【００１８】
保護部材配設ステップを実施した後には、被加工物１１を複数のチップに分割する分割ステップを実施する。図２（Ａ）は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。図２（Ａ）に示すように、分割ステップは切削装置２で実施される。
【００１９】
切削装置２は、被加工物１１を吸引保持する円盤状のチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、鉛直軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００２０】
チャックテーブル４の上面は、保護部材１７を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を吸引保持する保持面４ａとなっている。保持面４ａには、チャックテーブル４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。チャックテーブル４の周囲には、環状のフレーム１９を挟持固定する複数のクランプ６が配置されている。
【００２１】
チャックテーブル４の上方には、切削ユニット８が配置されている、切削ユニット８は、回転軸となるスピンドル１０を含む。スピンドル１０は、昇降機構（不図示）によって支持されている。スピンドル１０は、この昇降機構で鉛直方向に移動する。
【００２２】
スピンドル１０の先端部には、円環状の切削ブレード１２が装着されている。スピンドル１０の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード１２は、スピンドル１０を介して伝達される回転駆動源の回転力で回転する。
【００２３】
分割ステップでは、まず、表面１１ａ側が上方に露出するように被加工物１１及び保護部材１７をチャックテーブル４に載置し、クランプ６でフレーム１９を挟持固定する。次に、保持面４ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１をチャックテーブル４で吸引保持する。
【００２４】
その後、チャックテーブル４と切削ユニット８とを相対的に移動、回転させて、切削ブレード１２の位置を対象の分割予定ライン１３の位置に合せる。また、切削ブレード１２を回転させて被加工物１１に切り込ませ、チャックテーブル４を対象の分割予定ライン１３と平行に移動（加工送り）させる。
【００２５】
この動作を繰り返すことで、被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削し、複数のチップ２１に分割できる。ここで、被加工物１１の切削は、純水等の切削液を供給しながら実施される。これにより、分割ステップで発生する切削屑は被加工物１１の表面１１ａに付着し難くなる。しかしながら、図２（Ａ）に示すように、僅かな切削屑２３は被加工物１１の表面１１ａに付着してしまう。
【００２６】
分割ステップを実施した後には、被加工物１１の表面１１ａに洗浄用の流体を吹き付けて切削屑２３の一部を除去する洗浄ステップを実施する。図２（Ｂ）は、洗浄ステップを模式的に示す一部断面側面図である。図２（Ｂ）に示すように、洗浄ステップは洗浄装置２２で実施される。
【００２７】
洗浄装置２２は、被加工物１１を吸引保持する円盤状のスピンナーテーブル２４を備えている。スピンナーテーブル２４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、鉛直軸の周りに回転する。
【００２８】
スピンナーテーブル２４の上面は、保護部材１７を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を吸引保持する保持面２４ａとなっている。保持面２４ａには、スピンナーテーブル２４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。スピンナーテーブル２４の周囲には、環状のフレーム１９を挟持固定する複数のクランプ２６が配置されている。
【００２９】
スピンナーテーブル２４の上方には、洗浄ノズル２８が配置されている。洗浄ノズル２８は、スピンナーテーブル２４の径方向において搖動可能に構成されており、例えば、純水とエアーとを混合した洗浄用の流体を下向きに噴射する。
【００３０】
洗浄ステップでは、まず、表面１１ａ側が上方に露出するように被加工物１１及び保護部材１７をスピンナーテーブル２４に載置し、クランプ２６でフレーム１９を挟持固定する。次に、保持面２４ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１をスピンナーテーブル２４で吸引保持する。
【００３１】
その後、スピンナーテーブル２４を回転させつつ洗浄ノズル２８を搖動させて、被加工物１１の表面１１ａに洗浄用の流体を吹き付ける。これにより、被加工物１１の表面１１ａを洗浄して切削屑２３の大部分を除去できる。
【００３２】
洗浄ステップを実施した後には、被加工物１１の表面１１ａに残留する切削屑２３を除去する切削屑除去ステップを実施する。図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）は、切削屑除去ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この切削屑除去ステップは、図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）に示す切削屑除去装置３２で実施される。
【００３３】
切削屑除去装置３２は、被加工物１１を吸引保持する円盤状のチャックテーブル３４を備えている。チャックテーブル３４の上面は、保護部材１７を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を吸引保持する保持面３４ａとなっている。
【００３４】
保持面３４ａには、チャックテーブル３４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。チャックテーブル３４の周囲には、環状のフレーム１９を挟持固定する複数のクランプ３６が配置されている。
【００３５】
チャックテーブル３４の上方には、切削屑除去ユニット３８が配置されている、切削屑除去ユニット３８は、被加工物１１の直径以上の長さに形成された第１の粘着ローラ４０と、第１の粘着ローラ４０の上方に配置された第２の粘着ローラ４２とを含む。
【００３６】
第１の粘着ローラ４０は、水平に支持されたローラ本体４０ａを備えている。ローラ本体４０ａの外周部には、粘着層（粘着材）４０ｂが設けられている。すなわち、第１の粘着ローラ４０の外周面には、粘着層４０ｂが露出している。
【００３７】
粘着層４０ｂは、粘着性及び弾性のある合成ゴム等で構成されている。この粘着層４０ｂを被加工物１１の表面１１ａに接触させると、切削屑２３は粘着層４０ｂに付着して被加工物１１の表面１１ａから除去される。なお、粘着層４０ｂの粘着力は、外周面に付着した切削屑２３を除去することで回復する。
【００３８】
第２の粘着ローラ４２は、水平に支持されたローラ本体４２ａを備えている。ローラ本体４２ａの外周部には、粘着層４２ｂが設けられている。粘着層４２ｂは、第１の粘着ローラ４０の粘着層４０ｂより粘着力の強い合成ゴム等で構成されている。
【００３９】
第２の粘着ローラ４２は、第１の粘着ローラ４０と接触する位置に位置付けられており、第１の粘着ローラ４０の回転に従い回転する。そのため、第１の粘着ローラ４０の粘着層４０ｂに付着した切削屑２３は、第２の粘着ローラ４２の粘着層４２ｂへと移動する。これにより、第１の粘着ローラ４０の粘着力が維持される。なお、粘着層４２ｂの粘着力は、外周面に付着した切削屑２３を除去することで回復する。
【００４０】
切削屑除去ステップでは、まず、表面１１ａ側が上方に露出するように被加工物１１及び保護部材１７をチャックテーブル３４に載置し、クランプ３６でフレーム１９を挟持固定する。次に、保持面３４ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１をチャックテーブル３４で吸引保持する。
【００４１】
その後、切削屑除去ユニット３８の粘着層４０ｂを被加工物１１の表面１１ａに接触させて、図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）に示すように、切削屑除去ユニット３８を水平方向に移動させる。これにより、被加工物１１の表面１１ａに第１の粘着ローラ４０の外周面が接触して、残留する切削屑２３を除去できる。
【００４２】
以上のように、本実施形態に係る加工方法では、被加工物１１を切削して複数のチップ２１に分割し、被加工物１１の露出した表面（他方の面）１１ａに粘着性を示す粘着層（粘着材）４０ｂを貼り付けた後、この粘着層４０ｂを剥離するので、被加工物１１の表面１１ａに付着した切削屑２３を適切に除去できる。
【００４３】
すなわち、本実施形態に係る加工方法では、粘着層４０ｂの粘着力を利用するので、洗浄用の流体を吹き付けるだけでは除去できないほど被加工物１１に強く付着した切削屑２３でも適切に除去できる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、洗浄ステップを実施した後に切削屑除去ステップを実施しているが、切削屑除去ステップだけで切削屑２３を十分に除去できるのであれば、洗浄ステップを実施せずに切削屑除去ステップを実施しても良い。すなわち、洗浄ステップは省略できる。
【００４５】
また、上記実施形態では、切削装置２、洗浄装置２２、及び切削屑除去装置３２を用いて、分割ステップ、洗浄ステップ、及び切削屑除去ステップを実施しているが、切削装置２、洗浄装置２２、及び切削屑除去装置３２の機能を備える一体型の加工装置を用いて各ステップを実施しても良い。
【００４６】
さらに、上記実施形態では、第１の粘着ローラ４０及び第２の粘着ローラ４２を含む切削屑除去ユニット３８を備える切削屑除去装置３２を用いて切削屑除去ステップを実施しているが、本発明はこれに限定されない。図４（Ａ）、４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）は、変形例に係る切削屑除去ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００４７】
変形例に係る切削屑除去ステップで使用される切削屑除去装置５２は、被加工物１１を吸引保持する円盤状のチャックテーブル５４を備えている。チャックテーブル５４の上面は、保護部材１７を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を吸引保持する保持面５４ａとなっている。
【００４８】
保持面５４ａには、チャックテーブル５４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。チャックテーブル５４の周囲には、環状のフレーム１９を挟持固定する複数のクランプ５６が配置されている。
【００４９】
チャックテーブル５４の上方には、例えば、平面視で長方形状に形成された粘着テープ５８が被加工物１１を覆うように配置される。粘着テープ５８は、フィルム状の基材５８ａと、基材５８ａの下面（一方の面）側に設けられた粘着層（粘着材）５８ｂとで構成されている。粘着層５８ｂには、例えば、熱や紫外線等の刺激で硬化する硬化型の樹脂等を用いると良い。
【００５０】
粘着テープ５８の対向する２つの端部には、それぞれ、直線状のフレーム６０ａ，６０ｂが固定されている。また、粘着テープ５８の上方には、粘着テープ５８を下向きに押圧する押圧用のローラ６２が配置されている。このローラ６２は、水平方向に移動できるように構成されている。
【００５１】
変形例に係る切削屑除去ステップでは、まず、表面１１ａ側が上方に露出するように被加工物１１及び保護部材１７をチャックテーブル５４に載置し、クランプ５６でフレーム１９を挟持固定する。次に、保持面５４ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１をチャックテーブル５４で吸引保持する。
【００５２】
そして、図４（Ａ）に示すように、被加工物１１の表面１１ａに粘着テープ５８を貼り付けて、ローラ６２をフレーム６０ａに近い被加工物１１の端部に位置付ける。この状態で、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）に示すように、フレーム６０ａをフレーム６０ｂ側に移動させると、粘着テープ５８は、ローラ６２で下向きに押圧された後に被加工物１１から剥離される。これにより、被加工物１１の表面１１ａに残留する切削屑２３を除去できる。
【００５３】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５４】
１１  被加工物
１１ａ  表面（他方の面）
１１ｂ  裏面（一方の面）
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  保護部材
１９  フレーム
２１  チップ
２３  切削屑
２  切削装置
４  チャックテーブル
４ａ  保持面
６  クランプ
８  切削ユニット
１０  スピンドル
１２  切削ブレード
２２  洗浄装置
２４  スピンナーテーブル
２４ａ  保持面
２６  クランプ
２８  洗浄ノズル
３２  切削屑除去装置
３４  チャックテーブル
３４ａ  保持面
３６  クランプ
３８  切削屑除去ユニット
４０  第１の粘着ローラ
４０ａ  ローラ本体
４０ｂ  粘着層（粘着材）
４２  第２の粘着ローラ
４２ａ  ローラ本体
４２ｂ  粘着層
５２  切削屑除去装置
５４  チャックテーブル
５４ａ  保持面
５６  クランプ
５８  粘着テープ
５８ａ  基材
５８ｂ  粘着層（粘着材）
６０ａ，６０ｂ  フレーム
６２  ローラ
【図１】
2016143778.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2016143778.tif 000006