(57)【要約】      （修正有）【課題】密封されたコネクタ装置を、単純な構成とし、および適切な費用で製造可能とすること。【解決手段】少なくとも１つのコネクタ素子１を備えたコネクタ装置が提案される。コネクタ素子１は、複数のコネクタピン３を有するコネクタ基体２を備え、コネクタ基体２の、コネクタピン３と反対側は密閉空間５へと向き、およびコネクタピン３は周辺域７へと向いている。本発明に従い、コネクタ基体２の、密閉空間５へと向いた側が媒体を通さないよう封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのコネクタ素子（１）を備えたコネクタ装置であって、前記コネクタ素子（１）は、複数のコネクタピン（３）を有するコネクタ基体（２）を備え、該コネクタ基体（２）の、前記コネクタピン（３）と反対側は密閉空間（５）へと向き、および前記コネクタピン（３）は周辺域（７）へと向いているコネクタ装置において、前記コネクタ基体（２）の、前記密閉空間（５）へと向いた側が、媒体を通さないよう封止されていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記コネクタ素子（１）は、前記コネクタピン（３）と共に前記密閉空間（５）の壁面開口（６）内に配置されており、および前記コネクタ基体（２）の、前記密閉空間（５）へと向いた側は回路基板（４）と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
少なくとも、前記回路基板（４）と前記コネクタ基体（２）の間の接続領域は、媒体を通さないよう封止されていることを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記コネクタ基体（２）は熱可塑性物質から製造されていることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記コネクタ基体（２）の封止剤（８）として、デュロプラスト（熱硬化性樹脂）を備えていることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記コネクタ素子（１）は、変速機制御装置の一部として、密閉空間（５）である変速機ハウジング内に配置されていることを特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部により詳細に定義された種類の、少なくとも１つのコネクタ素子を備えたコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタ装置は、構成部品等を電気的に接続するために使用される。コネクタ装置のコネクタ素子は、媒体により付勢される密閉空間内でも使用される。従って、対応して密閉され、および確実に、媒体が密閉空間から周囲へ、または反対に周囲から密閉空間へ至ることがないコネクタ素子が必要とされる。コネクタの密閉性を確保するために、コネクタ素子は、コネクタ素子を完全に封止し、かつコネクタの基体をポッティング剤により密閉する、いわゆる基体ポッティング剤と共に使用される。コネクタピンに特殊な外形を備え、熱可塑性物質内へ圧入することも考えられる。コネクタピンの外形と圧入を組み合わせることにより、密閉性が確保される。しかしながら、上述の解決手段によっては、製造が複雑となり、費用が嵩むことが示されている。さらに、コネクタ素子の構成も複雑となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、上述の密閉されたコネクタ装置を、単純な構成とし、および適切な費用で製造可能として提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、本発明に従い、請求項１に記載の特徴により解決される。利点および更なる形状は、従属請求項および明細書、ならびに図面から明らかとなる。
【０００５】
従って、少なくとも１つのコネクタ素子を備えたコネクタ装置が提案される。コネクタ素子は、複数のコネクタピンを有するコネクタ基体を備え、コネクタ基体の、コネクタピンと反対側は密閉空間へと向き、およびコネクタピンは周辺域へと向いている。本発明に従い、コネクタ基体の、密閉空間へと向いた側のみが媒体を通さないよう封止されている。これにより、製造費用が低減されるのみでなく、コネクタ装置の構成も著しく単純化される。
【０００６】
有利には、分離面は密閉空間または媒体、密閉剤と周辺域の間に位置することとし、コネクタ素子が高価な基体ポッティング剤を必要とすることなく、媒体不浸透型の装置を実現する。さらに、圧入ピン等が不要であるため、本発明によるコネクタ装置は一般的に広く使用可能である。
【０００７】
好適には、提案されたコネクタ装置は変速機ハウジング内で使用可能である。コネクタ装置は、例えば変速機を制御する電子信号を伝達するための変速機制御装置の一部として、変速機ハウジング内に装備される。さらにこの解決策により、ピンが汚染から自動的に保護されることになり、これにより、ピンの間で発生する可能性のある短絡が防止される。適用に関しては、他の可能性も考えられる。
【０００８】
以下に、図面を参考に、本発明を更に詳述する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のコネクタ装置の第１実施形態の概略図である。
【図２】コネクタ装置の第２実施形態の概略図である。
【図３】コネクタ装置の第３実施形態の概略図である。
【図４】コネクタ装置の第４実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１乃至図４には、本発明のコネクタ装置の４つの異なる実施形態が、単純化して示された変速機ハウジング12を参照して、例示されている。図３および４は、実現可能な全てのコネクタ用の、純粋な汚染防止機能のみを示したものである。
【００１１】
実施形態にかかわらず、コネクタ装置は少なくとも１つのコネクタ素子１を備える。コネクタ素子１は、複数のコネクタピン３を有するコネクタ基体２を備える。コネクタ基体２は、適切な価格である熱可塑性物質から製造される。コネクタピン３は、コネクタ基体２に固定されている。コネクタ基体２は、コネクタ素子のコネクタピンと反対側で、例えば半田または圧入により、回路基板４と電気的に接続されている。コネクタ基体２の、回路基板４と接続された側は、例えば変速機ハウジング等の密閉空間５へと向いており、一方、コネクタ基体２の、コネクタピン３を備える側は、密閉空間５の密閉空間壁面開口６へと向いているため、コネクタピン３は、壁面開口６を介して外側の周辺域７へと導かれている。このようにして、コネクタピン３が、例えば変速機制御装置等の電子構成部品と接続可能である。
【００１２】
本発明に従い、回路基板４が固定されたコネクタ基体２の、密閉空間５へと向いた側が、媒体を通さないよう封止されている。従って、回路基板４とコネクタ基体２の間の接続領域は、いずれにせよ媒体を通さないよう封止されている。このようにコネクタ基体２の、密閉空間５へと向いた部分は、例えばデュロプラスト（熱硬化性樹脂）による封止剤８により、気密封止されている。これにより、媒体が密閉空間５からコネクタ基体を介して、周囲または周辺域７に至ることが防止される。媒体または異物が周辺から密閉空間５に至る反対方向も、同様に防止される。コネクタ基体２と封止剤８の間の分離面は、軸封材９により密閉されている。軸封材９は常に存在し、図１に示すように、密閉空間壁面開口６の領域の軸方向の間隙を、媒体を通さないよう密閉している。
【００１３】
図２は、半田である下部の圧プロテクタ10が省略された実施形態を示している。
【００１４】
図３および４は更なる実施形態を示している。これらの実施形態においては、コネクタが基体ポッティング剤11と一体化されており、および封止剤８が、回路基板またはスタンピンググリッド上で、汚染防止部または機械的な固定部として機能する。
【符号の説明】
【００１５】
１  コネクタ素子
２  コネクタ基体
３  コネクタピン
４  回路基板
５  密閉空間
６  密閉空間壁面開口
７  周辺域
８  封止剤
９  軸封材
10  圧プロテクタ
11  基体ポッティング剤
12  変速機ハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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