(57)【要約】【課題】第１電極に給電される領域を複数設けた場合において、第１電極に接続する端子の数を少なくしつつ、第１電極と第２電極とが短絡しないようにする。【解決手段】発光部１４０は基板１００の第１面に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。第２電極１３０は第１電極１１０の上に位置している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。導電膜１７０は基板１００の第１面に形成されており、第１電極１１０の互いに異なる部分に電気的に接続されている。防湿膜１０１は基板１００の第１面に形成されており、導電膜１７０を覆っている。第１端子１１２は基板１００の第１面に形成されており、導電膜１７０に接続している。第２端子１３２は基板１００の第１面に形成されており、第２電極１３０に接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面に形成され、第１電極、前記第１電極の上に位置する第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記第１電極の複数の部分に電気的に接続されている導電膜と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記導電膜を覆う第１絶縁膜と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記導電膜に接続する第１端子と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記第２電極に接続する第２端子と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板は多角形であり、
前記導電膜は前記多角形の一辺に沿って形成されており、
前記第１端子及び前記第２端子は、前記一辺に沿う位置に配置されており、かつ前記第１絶縁膜の上に位置している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記一辺に沿う方向において、前記第２端子は、前記導電膜と前記第１電極が電気的に接続している複数の接続点の間に位置している発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は樹脂基板であり、
前記第１絶縁膜は、前記基板の前記第１面に形成された防湿膜であり、
前記第１端子は、前記防湿膜の上に形成されており、かつ前記防湿膜に形成された開口を介して前記第１電極に電気的に接続している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記防湿膜は無機膜を有している発光装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１絶縁膜は樹脂膜である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、透明電極である第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。透明導電材料は、Ａｌなどの金属材料と比較して抵抗が高い。このため、第１電極には給電される領域が複数設けられる場合が多い。例えば特許文献１には、第１電極の上に複数の導電性の柱状部材を設け、この柱状部材を介して第１電極に給電することが記載されている。
【０００３】
なお、特許文献２には、第１電極と同一層に、第１電極に接続する端子と第２電極に接続する端子とを形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６６１８１号公報
【特許文献２】国際公開第２０１２／１３３７１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１電極及び第２電極には、上記した端子を介してリード端子などの配線が接続される。この接続工程を簡略化するためには、第１電極の端子を少なくするのが好ましい。一方、上記したように、透明導電材料からなる第１電極には給電される領域が複数設けられる場合が多い。この場合、第１電極の端子を少なくするためには、この端子と第１電極の間に導電層を引き回す必要が出てくる。しかし、第１電極は第２電極と電位が異なるため、上記した導電層が第２電極と短絡しないようにする必要が出てくる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、第１電極に給電される領域を複数設けた場合において、第１電極に接続する端子の数を少なくしつつ、第１電極と第２電極とが短絡しないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板の第１面に形成され、第１電極、前記第１電極の上に位置する第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記第１電極の複数の部分に電気的に接続されている導電膜と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記導電膜を覆う第１絶縁膜と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記導電膜に接続する第１端子と、
前記基板の前記第１面に形成され、前記第２電極に接続する第２端子と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１から第２電極、第２端子、及び引出配線を取り除いた図である。
【図３】図２から有機層を取り除いた図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】変形例２に係る発光装置の平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０、第２端子１３２、及び引出配線１３４を取り除いた図である。図３は、図２から有機層１２０を取り除いた図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、導電膜１７０、防湿膜１０１（第１絶縁膜の一例）、第１端子１１２、及び第２端子１３２を備えている。発光部１４０は基板１００の第１面に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。第２電極１３０は第１電極１１０の上に位置している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。導電膜１７０は基板１００の第１面に形成されており、第１電極１１０の互いに異なる部分すなわち複数の部分に電気的に接続されている。防湿膜１０１は基板１００の第１面に形成されており、導電膜１７０を覆っている。第１端子１１２は基板１００の第１面に形成されており、導電膜１７０に接続している。第２端子１３２は基板１００の第１面に形成されており、第２電極１３０に接続している。以下、詳細に説明する。
【００１１】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。
【００１２】
本図に示す例において、基板１００は樹脂基板である。このため、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００のうち少なくとも発光部１４０が形成されている面（好ましくは両面）には、防湿膜１０１が形成されている。防湿膜１０１は、例えばＳｉＮｘ膜やＳｉＯＮ膜などの無機膜を有している。防湿膜１０１は、この無機膜と有機膜とを積層した膜であってもよい。ここで有機膜としては、例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂で、紫外線や熱で硬化し、ガスバリア性を有する物を用いることができる。防湿膜１０１の厚さは、例えば０.１μｍ以上１０μｍ以下である。
【００１３】
なお、基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形である。そして上述した第１端子１１２及び第２端子１３２は基板１００の一辺に沿って配置されている。そして導電膜１７０は、この一辺に沿って延在している。
【００１４】
基板１００の第１面には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１１０は例えば陽極であり、第２電極１３０は例えば陰極である。
【００１５】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよく、この場合印刷法で形成されてもよい。
【００１６】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１７】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよいし、上述した金属、又は金属合金を極薄膜化したものでも良い。この場合、第２電極１３０は透明もしくは半透明状態になっている。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法、蒸着法もしくは印刷法を用いて形成される。なお、有機層１２０は第２電極１３０よりも広く形成されている。このため、第１電極１１０と第２電極１３０は短絡しない。
【００１８】
発光装置１０は、第１端子１１２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続している。本図に示す例において、第１端子１１２は引出配線１１４の一端である。
【００１９】
詳細には、防湿膜１０１と第１電極１１０の間には、引出配線１１４が形成されている。引出配線１１４は例えば金属膜、又は金属膜を積層した積層膜である。引出配線１１４は、例えばＭｏ又はＭｏ合金からなる膜、Ａｌ又はＡｌ合金からなる膜、及びＭｏ又はＭｏ合金からなる膜をこの順に積層した構成を有している。引出配線１１４の一端は第１電極１１０の外部に延在しており、第１端子１１２となっている。本図に示す例では、基板１００は矩形であり、第１電極１１０も矩形である。そして引出配線１１４は、第１電極１１０の４辺のうち導電膜１７０と交わる方向に延在している２辺のそれぞれに沿って形成されている。なお、第１端子１１２は一方の引出配線１１４にのみ形成されている。第１端子１１２を有さない引出配線１１４は、導電膜１７０を介して第１端子１１２に接続している。
【００２０】
なお、導電膜１７０に沿う方向において、引出配線１３４及び第２端子１３２は、第１の引出配線１１４と導電膜１７０の接続点（平面視における交点）と、第２の引出配線１１４と導電膜１７０の接続点（平面視における交点）の間に位置している。
【００２１】
また、発光装置１０は第２端子１３２を有している。第２端子１３２は防湿膜１０１の上に位置しており、また、第２電極１３０に接続している。本図に示す例において、第２電極１３０の一部は基板１００の縁に向かって第２電極１３０の本体から飛びだしており、引出配線１３４となっている。そして、引出配線１３４の一端が第２端子１３２となっている。なお、引出配線１３４は、導電膜１７０と重なる方向に延在している。このようにして、第１端子１１２と第２端子１３２は基板１００の同一の辺に沿って配置される。
【００２２】
図４は図１のＡ−Ａ断面図であり、図５は図１のＢ−Ｂ断面図である。図５に示すように、基板１００と防湿膜１０１の間には導電膜１７０が形成されている。導電膜１７０は、例えば銀などからなる金属膜と、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電材料からなる膜との積層構造を有していても良いし、金属膜のみで形成されていてもよい。
【００２３】
また、図４及び図５に示すように、引出配線１１４は防湿膜１０１の上に形成されている。そして防湿膜１０１のうち引出配線１１４と導電膜１７０の双方と重なる部分には、開口１０３が形成されている。引出配線１１４の一部は、開口１０３の内部に入り込み、導電膜１７０に接続している。このようにして、引出配線１１４は導電膜１７０に接続している。
【００２４】
なお、発光装置１０は、さらに封止部材を有していてもよい。封止部材は、例えばガラス、樹脂又は金属箔を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形である。また封止部材の中央に凹部を設けた形状を有してもよい。そして封止部材の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材はＡＬＤ法で形成された膜又はＣＶＤ法で形成された膜であってもよい。
【００２５】
また、発光装置１０は、さらに乾燥剤を有していてもよい。乾燥剤は、例えば封止部材によって封止された空間内、例えば封止部材のうち基板１００に対向する面に配置されている。
【００２６】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、防湿膜１０１を形成する前の基板１００を準備する。次いで、基板１００の第１面上に、導電膜１７０となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンを用いて導電膜をエッチングする。これにより、導電膜１７０が形成される。なお、導電膜１７０は、マスクを用いたスパッタリング法や、インクジェット法などの塗布法を用いて形成されてもよい。
【００２７】
次いで、基板１００に防湿膜１０１を形成する。防湿膜１０１は、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成される。次いで、防湿膜１０１上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして防湿膜１０１を除去する。これにより、防湿膜１０１には開口１０３が形成される。なお、開口１０３の形成には、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）などのドライエッチング、またはウェットエッチングが用いられる。もしくは、防湿膜１０１は開口部を設けたマスクを用いた真空成膜法や、塗布型材料を用いた印刷法によってパターニングされてもよい。
【００２８】
次いで、防湿膜１０１上に、引出配線１１４となる導電膜を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜を、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。これにより、引出配線１１４及び第１端子１１２が形成される。この工程において、引出配線１１４の一部は開口１０３の中に位置するため、引出配線１１４は導電膜１７０に接続する。
【００２９】
次いで、防湿膜１０１上及び引出配線１１４上に、第１電極１１０となる導電膜を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜を、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。これにより、第１電極１１０が形成される。また第１電極１１０は、スパッタリング法で成膜する際に、開口部を設けたマスクを用いることで所定のパターンに形成してもよいし、塗布型材料を用いた印刷法によって形成してもよい。
【００３０】
次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。
【００３１】
なお、上述した例において、引出配線１１４は第１電極１１０が形成される前に形成されているが、第１電極１１０が形成された後に形成されてもよい。この場合、引出配線１１４のうち第１電極１１０と重なる部分は、第１電極１１０の上に位置する。
【００３２】
また、引出配線１１４を設けずに、導電膜１７０を、本実施形態における導電膜１７０と引出配線１１４を合わせたパターンにしてもよい。この場合、導電膜１７０は基板１００の３辺に沿ったパターンになる。そして、導電膜１７０のうち引出配線１１４に相当するラインの上には防湿膜１０１は形成されず、直接第１電極１１０に接続する。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、導電膜１７０は第１電極１１０のうち互いに異なる部分に電気的に接続している。このため、導電膜１７０を第１端子１１２に接続することにより、第１端子１１２から第１電極１１０のうち互いに異なる部分に給電することができる。従って、第１端子１１２の数を増やすことなく、第１電極１１０のうち給電される領域を増やすことができる。また、導電膜１７０は絶縁性の防湿膜１０１によって覆われている。このため、導電膜１７０を設けても、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡する可能性はない。
【００３４】
また本実施形態では、防湿膜１０１と基板１００の間に導電膜１７０を設けている。従って、導電膜１７０を覆う絶縁膜を新たに設ける必要がない。従って、発光装置１０の製造コストが増加することを抑制できる。
【００３５】
また、第２端子１３２と第１端子１１２は、基板１００の同一の辺に沿って配置されている。このため、第１端子１１２及び第２端子１３２にリード端子などの導電部材を接続するときの労力は少なくなる。特に本実施形態では、第２端子１３２は２つの引出配線１１４の間に位置している。従って、第１端子１１２と第２端子１３２を近づけることができるため、上記した労力はさらに少なくなる。また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と接続する必要がある場合にも、小面積のＦＰＣを使用することが可能となり、発光装置１０の製造コスト増加を抑制できる。
【００３６】
（変形例１）
図６は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図３に対応している。図７は図６のＡ−Ａ断面図を示している。ただし説明のため、図７には有機層１２０、及び第２電極１３０も示している。
【００３７】
本変形例に係る発光装置１０は、複数の補助配線１６０を備えている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。補助配線１６０は第１電極１１０の下に形成されている。詳細には、複数の補助配線１６０は、２つの引出配線１１４の間を互いに平行に延在している。そして、補助配線１６０は、引出配線１１４と同一工程で形成されており、また、引出配線１１４と一体になっている。このため、補助配線１６０の層構造は、引出配線１１４の層構造と同一である。
【００３８】
なお、本変形例によっても、引出配線１１４及び補助配線１６０は、第１電極１１０が形成された後に形成されてもよい。この場合、引出配線１１４のうち第１電極１１０と重なる部分、及び補助配線１６０は、第１電極１１０の上に位置する。
【００３９】
本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２の数を増やすことなく、第１電極１１０のうち給電される領域を増やすことができる。また、導電膜１７０を設けても、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡する可能性は増加しない。また、第１端子１１２及び第２端子１３２にリード端子などの導電部材を接続するときの労力は少なくなる。さらに、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と接続する際にも、小面積のＦＰＣを使用することが可能となり、発光装置１０の製造コスト増加を抑制できる。
【００４０】
また、第１電極１１０上に補助配線１６０を設けているため、第１電極１１０の見かけ上の抵抗を少なくすることができる。従って、発光装置１０の輝度の面内分布を小さくすることができる。
【００４１】
（変形例２）
図８は、変形例２に係る発光装置１０の平面図である。図９は図８のＡ−Ａ断面図であり、図１０は図８のＢ−Ｂ断面図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態又は変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４２】
まず、基板１００はガラス基板である。このため、第１電極１１０及び引出配線１１４と基板１００の間には、防湿膜１０１は形成されていない。
【００４３】
また、第１電極１１０の縁は、第２絶縁膜１５０によって覆われている。第２絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。第２絶縁膜１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００４４】
また、導電膜１７０は第１絶縁膜１５２によって覆われている。第１絶縁膜１５２は、例えば感光性の樹脂材料によって形成されている。また、第１絶縁膜１５２は導電膜１７０と重なる領域にのみ形成されている。第１絶縁膜１５２は、導電膜１７０が形成された後、引出配線１１４が形成される前に形成される。
【００４５】
本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２の数を増やすことなく、第１電極１１０のうち給電される領域を増やすことができる。また、導電膜１７０を設けても、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡する可能性は増加しない。また、第１端子１１２及び第２端子１３２にリード端子などの導電部材を接続するときの労力は少なくなる。さらに、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と接続する際にも、小面積のＦＰＣを使用することが可能となり、発光装置１０の製造コスト増加を抑制できる。
【００４６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４７】
１０ 発光装置
１００ 基板
１０１ 防湿膜
１０３ 開口
１１０ 第１電極
１１２ 第１端子
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２端子
１４０ 発光部
１５０ 第２絶縁膜
１５２ 第１絶縁膜
１６０ 補助配線
１７０ 導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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