(57)【要約】【課題】  銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制できる導電パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】  基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電性繊維を含有する導電膜とを含む感光層に、酸素非存在下で、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光層の未露光部を、アルカリ現像液を用いて除去することにより、導電パターンを形成する現像工程と、現像工程で形成された導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程と、を備える、導電パターンの形成方法。【選択図】  図１
2016031503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に設けられた導電性繊維を含有する導電膜とを含む感光層に、酸素非存在下で、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、
前記感光層の未露光部を、アルカリ現像液を用いて除去することにより、導電パターンを形成する現像工程と、
前記現像工程で形成された前記導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程と、
を備える、導電パターンの形成方法。
【請求項２】
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜と、該導電膜上に設けられた感光性樹脂層とを有する感光性導電フィルムを、該感光性樹脂層が前記基板に密着するようにラミネートすることにより前記感光層を設ける、請求項１に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項３】
前記露光工程後、前記現像工程前に、
酸素存在下で、前記感光層の前記露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程を更に備える、請求項１に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項４】
前記露光工程後、前記現像工程前に、
前記支持フィルムを剥離した後、酸素存在下で、前記感光層の前記露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程を更に備える、請求項２に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項５】
前記感光性樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、オキシムエステル化合物を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項６】
前記導電性繊維が銀繊維である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項７】
前記酸性水溶液のｐＨが０〜６である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項８】
前記アルカリ現像液がアルカリ性水溶液である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項９】
前記アルカリ現像液が、アルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤とからなるアルカリ性準水系現像液である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記感光性樹脂層が、カルボキシル基及びフェノール性ヒドロキシル基のうちの少なくとも１種を有する化合物を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項１１】
基板と、該基板上に請求項１〜１０のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関し、特に液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチパネル（タッチスクリーン）、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン及びテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話及び電子辞書等の小型電子機器、並びに、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子及びタッチパネルが普及している。
【０００３】
タッチパネルは、すでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、指先（導電体）がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出している。
【０００４】
特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備え、その操作性の良さから、携帯電話及び携帯型音楽プレーヤ等の小型の表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。
【０００５】
一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成している。
【０００６】
このようなタッチパネル、更に液晶表示素子、太陽電池及び照明等では、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。
【０００７】
従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００８】
透明導電膜のパターニング方法としては、基板上に透明導電膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ膜及び酸化インジュウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液がよく用いられている。
【０００９】
ＩＴＯ膜及び酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。この方法では、スパッタ方式の違い、スパッタパワー、ガス圧、基板温度及び雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まり低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【００１０】
近年では、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジュウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、導電性繊維を含有する導電膜を備えた感光性導電フィルムによる導電パターンの形成方法が開示されている。この技術を用いれば、種々の基板上にフォトリソグラフィー工程で直接導電パターンを簡便に形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】国際特許公開第２０１０／０２１２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、タッチパネルの額縁領域には、透明導電膜部分で発生した電気的変化を制御ＩＣまで伝達するための配線回路が形成されている。そのような配線回路としては、蒸着した金属薄膜を利用して形成された蒸着金属配線回路、及び、熱硬化型あるいは蒸発乾燥型の銀ペーストを用いてスクリーン印刷により非常に薄い配線回路パターンを印刷し、熱処理して形成した銀ペースト印刷配線回路が挙げられるが、コスト面から後者の銀ペースト印刷配線回路がより広く使用されている。すなわち、投影型静電容量方式のタッチパネルは、透明導電膜と制御ＩＣとが、銀ペースト印刷配線回路によって物理的且つ電気的に接続された構造を有しているのが一般的であり、銀ペースト印刷配線が断線又は短絡したり、銀ペーストと透明導電膜、あるいは銀ペーストと制御ＩＣとの接続部において断線又は短絡が発生したりすると、タッチパネルが正常に動作しなくなる問題が発生する。
【００１３】
上述したように、特許文献１に開示されている感光性導電フィルムを用いることで、種々の基板上にタッチパネルのセンサー電極（透明導電膜をパターニングした導電パターン）を、フォトリソグラフィー工程で簡便に形成することができる。しかしながら、銀ペースト印刷配線によってセンサー電極と制御ＩＣとを接続した場合に、高温高湿条件下で導電パターンと銀ペーストとの間の抵抗値が上昇し、断線しやすいという問題がある。この抵抗値の上昇は銀ペーストの組成に影響されるため、適切な銀ペーストを選択することで抵抗値の上昇を防ぐことが可能である。しかし、銀ペーストには微細配線を形成するための印刷性も要求されており、この印刷性と、抵抗値の上昇を抑えることとを両立する銀ペーストは数少なかった。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制できる導電パターンの形成方法、この方法を用いて得られる導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、上記感光性樹脂層の上記基板とは反対側の面に設けられた導電性繊維を含有する導電膜とを含む感光層に、酸素非存在下で、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、上記感光層の未露光部を、アルカリ現像液を用いて除去することにより、導電パターンを形成する現像工程と、上記現像工程で形成された上記導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程と、を備える、導電パターンの形成方法を提供する。なお、「酸素非存在下」とは、酸素が全く存在しないことを意味するものではなく、導電パターンが形成できる程度に酸素の存在が抑制されていればよい。酸素非存在下としては、真空条件下であってもよいし、感光層がフィルムで保護されている態様であってもよい。
【００１６】
本発明の導電パターンの形成方法によれば、上述した露光工程及び現像工程を経て形成した導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程を含むことにより、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制できる。これは、有機酸を含む酸性水溶液で現像後の導電パターンを洗浄することで、導電パターン中に残存した不安定な塩（現像液中に存在するＮａ等の金属イオンと酸性官能基との塩）を効果的に酸性官能基に戻すことができ、その結果として、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも銀ペーストとの間での断線不良の発生を抑制できるからであると推察する。なお、上記不安定な塩が残存すると、金属イオンが残存することとなる。金属イオンは、電子のキャリアになると同時に、電子の受け取り手にもなるため、導電パターン中に残存すると、銀のイオン化及びマイグレーションを促進することとなり、最終的には断線に至るおそれがある。そのため、上記洗浄工程によって不安定な塩を酸性官能基に戻し、金属イオンの残存量を低減することで、断線不良の発生を抑制することができる。また、有機酸は導電性繊維と反応することがないため、洗浄に有機酸を用いることにより、導電性繊維が酸により腐食することを防ぐことができる。
【００１７】
本発明の導電パターンの形成方法においては、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜と、該導電膜上に設けられた感光性樹脂層とを有する感光性導電フィルムを、該感光性樹脂層が上記基板に密着するようにラミネートすることにより上記感光層を設けることが好ましい。なお、本態様の場合は、支持フィルムの存在により、露光工程は「酸素非存在下」で行われることとなる。
【００１８】
この場合、より簡便に感光層を基板上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。また、支持フィルム上に設けられた導電膜及び感光性樹脂層を転写することで感光層の基板とは反対側の表面の平滑性を向上させることができ、形成される導電パターンの平滑性を向上させることができる。
【００１９】
本発明の導電パターンの形成方法は、上記露光工程後、上記現像工程前に、酸素存在下で、上記感光層の上記露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程を更に備えることが好ましい。また、上記感光性導電フィルムを用いて上記感光層を形成する場合、本発明の導電パターンの形成方法は、上記露光工程後、上記現像工程前に、上記支持フィルムを剥離した後、酸素存在下で、上記感光層の上記露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程を更に備えることが好ましい。
【００２０】
上記第二の露光工程を行うことにより、その前の露光工程（以下、「第一の露光工程」とも言う）における露光部を、導電膜を有する樹脂硬化層、すなわち導電パターンとし、第二の露光工程における露光部のうちの第一の露光工程の露光部以外の部分を、導電膜を有していない樹脂硬化層とすることができる。基板上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層が設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。かかる効果が奏される理由としては、第二の露光工程が酸素存在下で行われることにより感光層の基板とは反対側の硬化が阻害され、これにより第一の露光工程の未露光部が第二の露光工程で露光されても、導電膜が除去され得る程度にしか、感光層の表層部が硬化されないためであると本発明者らは推察している。また、第二の露光工程を経て得られる導電パターンは、樹脂硬化層によって基板との接着性が充分確保され得る。
【００２１】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記感光性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、上記（Ｃ）成分として、オキシムエステル化合物を含むことが好ましい。これにより、形成される導電パターンの透明性及び解像度を向上させることができる。
【００２２】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記導電性繊維は銀繊維であることが好ましい。これにより、形成される導電パターンの導電性を向上させることができる。また、導電パターンの導電性の調整も容易となる。
【００２３】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記酸性水溶液のｐＨは０〜６であることが好ましい。この場合、酸性度及び腐食性が強過ぎず、導電性繊維の腐食等を生じることなく、導電パターン中に残存した不安定な塩を効果的に酸性官能基に戻すことができる。
【００２４】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記アルカリ現像液はアルカリ性水溶液であることが好ましい。アルカリ性水溶液は安全かつ安定であり、操作性が良好であるため、現像工程を容易に行うことができる。
【００２５】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記アルカリ現像液は、アルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤とからなるアルカリ性準水系現像液であってもよい。アルカリ性準水系現像液は安全かつ安定であり、操作性が良好であるとともに、有機溶剤の存在により現像を促進させることができるため、現像工程をより容易に行うことができる。
【００２６】
本発明の導電パターンの形成方法において、上記感光性樹脂層は、カルボキシル基及びフェノール性ヒドロキシル基のうちの少なくとも１種を有する化合物を含むことが好ましい。これにより、感光層のアルカリ現像性をより良好にすることができる。なお、上記カルボキシル基及びフェノール性ヒドロキシル基のうちの少なくとも１種を有する化合物は、（Ａ）バインダーポリマーとして用いることができる。
【００２７】
本発明はまた、基板と、該基板上に上記本発明の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板を提供する。
【００２８】
本発明の導電パターン基板は、導電パターンが上記本発明の導電パターンの形成方法により形成されているため、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制することができる。
【００２９】
本発明は更に、上記本発明の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサを提供する。
【００３０】
本発明のタッチパネルセンサは、上記本発明の導電パターン基板を備えることにより、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制できる導電パターンの形成方法、この方法を用いて得られる導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【図６】図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。
【図８】図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル」及び「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」も同様である。
また、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又は「メタクリル」を意味する。
「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。さらに、以下に例示する材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、上記感光性樹脂層の上記基板とは反対側の面に設けられた導電性繊維を含有する導電膜とを含む感光層に、酸素非存在下で、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、上記感光層の未露光部を、アルカリ現像液を用いて除去することにより、導電パターンを形成する現像工程と、上記現像工程で形成された上記導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程と、を有する。ここで、感光層は、例えば、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜と、該導電膜上に設けられた感光性樹脂層とを有する感光性導電フィルムを、該感光性樹脂層が上記基板に密着するようにラミネートすることにより、上記基板上に設けることができる。
【００３５】
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本実施形態で用いられる感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光層４とを備え、感光層４は、導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。
【００３６】
本明細書において、導電膜２と感光性樹脂層３との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電膜２は感光層４の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜２に感光性樹脂層３が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電膜２中に感光性樹脂層３を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層３を構成する組成物が導電膜２の表面に存在していたりしてもよい。
【００３７】
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
【００３８】
支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、支持フィルム１を剥離する工程において感光層４から除去されるため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、除去が不可能となるような材質であったりしてはならない。
【００３９】
支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更に好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電膜２を形成するために導電性分散液を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は、支持フィルム１を剥離する工程において、支持フィルム１が破れることを防止することができる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に、導電パターンの解像度に優れる点から、支持フィルム１の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００４０】
上記の観点から、支持フィルム１の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましく、１５〜６０μｍであることが更に好ましい。
【００４１】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にする観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが更に好ましく、０．０１〜１．０％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、製品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００４２】
導電膜２は、少なくとも一種の導電性繊維を含有する。導電性繊維としては、例えば、金、銀、銅、白金等の金属繊維、及びカーボンナノチューブ等の炭素繊維が挙げられる。
導電性の観点からは、金繊維、銀繊維又は銅繊維を用いることが好ましい。更に、形成される導電膜２の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維を用いることがより好ましい。
【００４３】
上記の金属繊維は、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、ポリオール法等により製造することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を用いることができる。
【００４４】
導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることが更に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることが更に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００４５】
導電膜２は、導電性繊維とともに、有機導電体を含んでいてもよい。有機導電体としては、特に制限なく用いることができるが、チオフェン誘導体、アニリン誘導体等の導電性ポリマーを用いることが好ましい。導電性ポリマーとして具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリアニリン等を用いることができる。
【００４６】
図２は、感光性導電フィルム１０の一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電膜２は、図２に示すように、導電性繊維同士が接触して網目構造となっていることが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。
【００４７】
導電膜２は、例えば、上記導電性繊維のうちの一種以上と、必要に応じて上記有機導電体のうちの一種以上と、水又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤とを含む導電性分散液を、支持フィルム１上に塗布した後、乾燥することにより形成することができる。
【００４８】
導電性分散液に用いられる界面活性剤としては、特に限定されないが、ペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル、フッ素系界面活性剤（例えば、ＤｕＰｏｎｔ社のＺｏｎｙｌ（登録商標））、ｎ−ドデシル−β−Ｄ−マルトシド等が挙げられる。
【００４９】
導電性分散液の塗布は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜２において、導電性繊維及び有機導電体は界面活性剤及び分散安定剤と共存していてもかまわない。
【００５０】
導電膜２の厚みは、導電パターンの用途及び求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが更に好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４００〜７００ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡によって測定することができる。
【００５１】
導電膜２が、導電性繊維と合わせて有機導電体を含む場合、それらを混合して調製した導電性分散液を用いて導電膜２を形成してもよく、それらを各々単独で含む導電性分散液を用いて導電膜２を形成してもよい。例えば、支持フィルム１に対し、導電性繊維を含む導電性分散液を塗布した後、有機導電体を含む導電性分散液を塗布し、乾燥して導電膜２を形成することができる。
【００５２】
感光性樹脂層３は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。感光性樹脂層３が上記の３成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターニング性を向上させることができる。
【００５３】
（Ａ）バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００５４】
上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有することがより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来する構造単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００５５】
上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。
【００５６】
（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基及びフェノール性ヒドロキシル基のうち少なくとも１種を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、上述した（メタ）アクリル酸が挙げられる。フェノール性ヒドロキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、４−ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５７】
（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましく、１５〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。なお、酸価は、本願明細書の実施例を参考に測定することができる。
【００５９】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５０００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜１５００００であることがより好ましく、３００００〜１０００００であることが更に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３０００００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量は、本願明細書の実施例を参考に測定することができる。
【００６０】
次に、（Ｂ）光重合性化合物について説明する。この光重合性化合物はエチレン性不飽和結合を有することが好ましい。エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００６１】
上記の中でも、透明電極パターン形成後の電子部品の信頼性を向上する観点から、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物が好ましい。それらの中でも、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートがより好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが更に好ましい。
【００６２】
（Ｂ）光重合性化合物の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び形成された導電膜２への塗膜性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００６３】
（Ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、従来公知のものを特に制限なく用いることができる。これらの中でも、形成される導電パターンの透明性及び解像度に優れる観点から、芳香族ケトン化合物、オキシムエステル化合物、又はホスフィンオキサイド化合物が好ましく、オキシムエステル化合物、又はホスフィンオキサイド化合物がより好ましく、オキシムエステル化合物が更に好ましい。
【００６４】
芳香族ケトン化合物の中では、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１が好ましい。
ホスフィンオキサイド化合物の中では、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ（株）製、製品名「ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ」）が好ましい。
オキシムエステル化合物の中では、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（ＢＡＳＦ（株）製、製品名「ＯＸＥ−０１」）が好ましい。
【００６５】
（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、１〜８質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが更に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、解像度に優れる点では、１０質量部以下であることが好ましい。
【００６６】
感光性樹脂層３には、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００６７】
感光性樹脂層３は、導電膜２を形成した支持フィルム１上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層３中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
【００６８】
感光性樹脂層３は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で塗布することができる。塗布後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００６９】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜５０μｍであることが好ましく、１〜３０μｍであることがより好ましく、１〜１５μｍであることが更に好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上では塗布による層形成が容易となる傾向があり、５０μｍ以下では光透過性が良好となり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性が向上する傾向がある。感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００７０】
感光性導電フィルム１０において、感光層４（上記導電膜２及び上記感光性樹脂層３の積層体）は、膜厚を１〜１０μｍとしたときの４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネルの視認性がより向上する。
【００７１】
感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように、保護フィルムを更に有していてもよい。
【００７２】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルム１と同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００７３】
保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、感光層４と支持フィルム１との間の接着力よりも弱いことが好ましい。
【００７４】
また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【００７５】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。
【００７６】
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１上に、接着層、ガスバリア層等の層を更に有していてもよい。
【００７７】
感光性導電フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状等の巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。また、感光性導電フィルム１０が保護フィルムを有してない場合、かかる感光性導電フィルム１０は、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
【００７８】
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体）等が挙げられる。また、ロール状に巻き取られた感光性導電フィルム１０の端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルム１０を梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
【００７９】
＜導電パターンの形成方法＞
本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層３と、感光性樹脂層３の基板とは反対側の面に設けられた導電性繊維を含有する導電膜２とを含む感光層４に、酸素非存在下で、パターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光層４の未露光部を、アルカリ現像液を用いて除去することにより、導電パターンを形成する現像工程と、現像工程で形成された導電パターンを、有機酸を含む酸性水溶液を用いて洗浄する洗浄工程と、を備える。
【００８０】
感光層４の形成方法としては、特に限定されないが、基板上に設けられた感光性樹脂層３上に、塗布によって導電膜２を設けることによって感光層４を形成する方法、上述した感光性導電フィルム１０を、感光性樹脂層３が基板に密着するようにラミネートすることにより、感光層４を形成する方法等が挙げられる。感光層４は、感光性導電フィルム１０を用いて形成することが好ましい。以下、感光性導電フィルム１０を用いた本実施形態の導電パターンの形成方法を、図面を用いて説明する。
【００８１】
図３は、本実施形態に係る導電パターンの形成方法の好適な一実施形態を説明するための模式断面図である。図３に示すように、本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３を有する感光性導電フィルム１０を、感光性樹脂層３が基板２０に密着するようにラミネートするラミネート工程（図３の（ａ））と、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線Ｌを照射する露光工程（図３（ｂ））と、その後支持フィルム１を剥離し、露光工程後の感光層４を現像して導電パターン（導電膜２ａ）を形成した後、酸性水溶液を用いて導電パターン（導電膜２ａ）を洗浄する工程（図３の（ｃ））とを備える。こうして得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂ（感光性樹脂層３の硬化物）の厚みを有している。これらの厚みが段差Ｈｂとなる。この段差Ｈｂが小さいほど、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られやすい。また、段差Ｈｂが大きいと、導電パターンが視認されやすくなる。
【００８２】
基板２０としては、ガラス基板、又はポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等のプラスチック基板などが挙げられる。基板２０の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。また、基板はフィルム状であってもよい。基板２０は、４００〜７００ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。
【００８３】
感光層４は、別途作製した感光性導電フィルム１０を基板２０にラミネートすることにより設けることが好ましい。この方法により、簡便に感光層４を基板２０上に形成することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００８４】
ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層３側を基板２０に圧着することにより行なわれる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で行うことが好ましい。
感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３又は基板２０を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために基板２０の予熱処理を行うこともできる。
【００８５】
上記露光工程における露光方法としては、図３（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源が用いられる。具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等が用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ、写真用フラッド電球、太陽ランプ等を用いてもよい。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００８６】
上記露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像度の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００８７】
上記露光工程は、支持フィルム１を剥離せずに行うことが好ましい。支持フィルム１を剥離せずに感光層４が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。
【００８８】
また、本発明に係る導電パターンの形成方法は、露光工程後、現像工程前に、酸素存在下で、露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程を備えることが好ましい。
【００８９】
図４は、本実施形態に係る導電パターンの形成方法の他の好適な実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、上述した感光性導電フィルム１０を、感光性樹脂層３が基板２０に密着するようにラミネートするラミネート工程（図４の（ａ））と、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図４（ｂ））と、その後支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図４（ｃ））と、露光工程後の感光層４を現像して導電パターン（導電膜２ａ）を形成した後、酸性水溶液を用いて導電パターン（導電膜２ａ）を洗浄する工程（図４の（ｄ））と、を備える。第二の露光工程は、酸素存在下で行えばよく、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、第二の露光工程は、酸素濃度を増やした条件下で行ってもよい。
【００９０】
図４の方法によれば、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分が現像によって除去される。具体的には、ウェット現象により感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜２を含む表面層を除去する。これにより、基板２０上に、導電パターンとともに導電膜２を有していない樹脂硬化層が設けられ、基板２０上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンと基板２０との段差Ｈａを小さくすることができる。
【００９１】
図４の方法により形成される段差Ｈａは、１μｍ以下であることが好ましい。段差Ｈａを、上記範囲とすることにより、導電パターン２ａが視認されにくくなり且つ新たな感光性導電フィルム１０と貼り合せる場合の気泡の捲き込みが抑制されるため、視認性に優れた導電パターン基板４２の作製が可能となる。同様の観点から、段差Ｈａは、０．７μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることが更に好ましい。導電パターン２ａの段差Ｈａは、第二の露光工程における露光量を制御することにより、調整することができる。
【００９２】
導電パターン２ａの段差Ｈａは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。段差Ｈａに由来する気泡の捲き込みについては、光学顕微鏡により観察することができる。
【００９３】
第二の露光工程での露光方法としては、必要に応じて、マスク露光法と、マスクを用いず感光性樹脂層３の全体に活性光線を照射する方法とを選択することができる。マスク露光法を行う場合は、図４（ｃ）に示されるように、例えば、マスクパターン５を通して活性光線Ｌを画像状に照射することができる。
【００９４】
なお、第二の露光工程でマスク露光法を行った場合は、図４（ｄ）に示されるように、露光されていない部分が現像により除去された導電パターン基板４２が得られる。
【００９５】
本実施形態に係るより好ましい導電パターンの形成方法においては、２回の露光を行うことにより、先の露光工程で露光した部分を第二の露光工程で露光しない場合に比べ、先の露光工程で露光した部分と第二の露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、導電パターンと基板２０との段差が大きくなることを防止できる。なお、先の露光工程で露光部が充分硬化される場合は、当該部分は第二の露光工程で露光しなくてもよい。
【００９６】
第二の露光工程での活性光線の光源としては、第一の露光工程で挙げたものと同様である。第二の露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。第二の露光工程において、感光層４上に支持フィルム１が積層されている場合、支持フィルム１を除去して感光層４を露光する。
【００９７】
第二の露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、３０ｍＪ／ｃｍ２〜１５０ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、作業効率の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００９８】
第二の露光工程では、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）の露出面側において光重合開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電膜２側に硬化不充分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を充分硬化させるため、第二の露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。
【００９９】
第二の露光工程を行う場合、現像工程では、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜２を含む表面層を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電膜２が第一及び第二の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層上に残り、現像工程で除去された部分には導電膜２を有していない樹脂硬化層が形成される。こうして、図４（ｄ）に示されるように、樹脂硬化層３ａ上に形成される導電パターン２ａでは段差Ｈａが小さくなり、段差が小さい導電パターンを有する導電パターン基板４２が得られる。
【０１００】
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
【０１０１】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液に用いられる塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが挙げられる。
上記の中でも、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリム、ホウ酸ナトリウムが好ましく用いられる。現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液が好ましく用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層３の現像性に合わせて調節される。
また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。なお、本明細書において、有機溶剤を混入させたアルカリ性水溶液は、アルカリ性準水系現像液と言う。
【０１０２】
現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と、一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いてもよい。ここで、アルカリ性水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等が挙げられる。
【０１０３】
有機溶剤としては、ジアセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。
【０１０４】
水系現像液は、有機溶剤の濃度を２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。更に、水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
【０１０５】
有機溶剤系現像液としては、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【０１０６】
現像の方式としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度の観点から好ましい。
【０１０７】
本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、現像工程によって導電パターンを形成した後に、有機酸を含む酸性水溶液によって洗浄する洗浄工程を有する。有機酸を含む酸性水溶液で洗浄することで、導電パターン中に残存した不安定な塩を効果的に酸性官能基に戻すことができ、その結果として、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも銀ペーストとの間で断線不良が発生しない導電パターンを形成することができる。
【０１０８】
上記洗浄工程における洗浄方法は、特に制限されないが、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、スピン方式、ブラッシング、スラッピング等の方法が挙げられる。また必要に応じて、これらの方法を併用してもよい。
【０１０９】
有機酸としては、ギ酸、酢酸、マロン酸、コハク酸等のカルボン酸、乳酸、サリチル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸等のヒドロキシ酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のスルホン酸などが挙げられる。有機酸は導電性繊維と反応することがないため、有機酸を用いることにより、導電性繊維が酸によって腐食することを防ぐことができる。更に、有機酸が導電パターン中の不安定な塩を酸性官能基に戻し、金属イオンの残存量が減ることで、導電性繊維が腐食されることを防ぐことができる。これらの有機酸の中でも、導電膜中の導電性繊維と反応することなく、すなわち導電性繊維を腐食させることなく、効果的に導電パターン中の塩を酸性官能基にもどすことができる点から、カルボン酸及びヒドロキシ酸が好ましい。
【０１１０】
本実施形態において、酸性水溶液の酸として無機酸は好ましくない。無機酸は、導電性繊維と反応し、導電性繊維を腐食してしまうためである。無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、フッ化水素酸等が挙げられる。酸性水溶液は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、有機酸と組み合わせて無機酸を含んでいてもよいが、酸性水溶液中の無機酸の含有量は０．０１質量％以下であることが好ましく、無機酸を含まないことがより好ましい。
【０１１１】
酸性水溶液のｐＨは、０〜６であることが好ましく、１〜５であることがより好ましく、２〜４であることが更に好ましい。ｐＨが０以上であれば、酸性度及び腐食性が強過ぎることがなく、ｐＨが６以下であれば、導電パターン中に残存した不安定な塩を効果的に酸性官能基に戻すことができる。酸性水溶液の温度は、ｐＨに合わせて調整される。取扱い性、安全性の点から、酸性水溶液の温度は、１０℃〜４０℃であることが好ましく、２０℃〜３０℃であることがより好ましい。また、酸性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。
【０１１２】
上記洗浄工程後、必要に応じて、水、又は、別途調製した水と上記現像液に用いた有機溶剤とからなる洗浄液を用いて更に導電パターンを洗浄してもよい。有機溶剤の濃度は０〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、洗浄性にあわせて調整することができる。
【０１１３】
上記洗浄工程後、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱、又は、０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより導電パターンを更に硬化してもよい。
【０１１４】
上述した本実施形態の導電パターンの形成方法によれば、ＩＴＯ等の無機膜のようにエッチングレジストを形成することなく、基板上に容易に透明導電パターンを形成することができる。
【０１１５】
＜導電パターン基板＞
本実施形態に係る導電パターン基板は、上述した導電パターンの形成方法により基板上に導電パターンを形成することで得られる。導電パターン基板は、透明電極として有効に活用できる観点から、導電膜２又は導電パターンの表面抵抗率が２０００Ω／□以下であることが好ましく、１０００Ω／□以下であることがより好ましく、５００Ω／□以下であることが更に好ましく、１００Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維及び有機導電体の分散液の濃度又は塗布量によって調整することができる。
【０１１６】
本実施形態に係る導電パターン基板は、４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電パターン基板が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性をより向上させることができる。
【０１１７】
＜タッチパネルセンサ＞
次に、本実施形態に係る導電パターン基板を備えるタッチパネルセンサについて説明する。
【０１１８】
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３，１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３，１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。更に、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【０１１９】
図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。この製造方法においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３，１０４が形成される。
【０１２０】
まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が透明基板１０１に密着するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（露光工程）。その後、遮光マスクを除き、更に支持フィルム１を剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。その後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２を除去し、導電パターン２ａを形成する。導電パターン２ａは、現像工程後に酸性水溶液で洗浄する。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、銀ペーストを用いて形成される引き出し配線１０５と透明電極１０３との間で断線不良が発生することを抑制することができる。また、本発明に係る導電パターンの形成方法において、第二の露光工程を経て透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
【０１２１】
続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、更に、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４を形成する（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、銀ペーストを用いて形成される引き出し配線１０５と透明電極１０４との間で断線不良が発生することを抑制することができる。また、本発明に係る導電パターンの形成方法において、第二の露光工程を経て透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差及び気泡の捲き込みによる視認性の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
【０１２２】
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線１０５と透明電極１０３，１０４を接続する接続電極１０６を形成する（図示せず）。図６では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
【０１２３】
図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。図７及び図８に示されるように、本発明に係る導電パターンの形成方法において、第二の露光工程を経て透明電極が形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
【実施例】
【０１２４】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１２５】
＜導電性分散液（銀繊維分散液）の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意した、２ｍｇのＰｔＣｌ２を５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、５ｇのＡｇＮＯ３を３００ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下漏斗から１分間かけて滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
【０１２６】
上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加えて攪拌した後、上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。
【０１２７】
［銀繊維分散液の調製］
純水に、上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ペンタエチレングリコールモノドデシルエーテルを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。
【０１２８】
＜（Ａ）成分：バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製＞
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す材料（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す材料（２）を４時間かけて均一に滴下した。材料（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、バインダーポリマー溶液（Ａ１）（固形分５０質量％）を得た。
【０１２９】
【表１】
2016031503.tif 000003
【０１３０】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ２）の作製＞
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表２に示す材料（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表２に示す材料（２）を４時間かけて均一に滴下した。材料（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、バインダーポリマー溶液（Ａ２）（固形分５０質量％）を得た。
【０１３１】
【表２】
2016031503.tif 000004
【０１３２】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ３）の作製＞
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表３に示す材料（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表３に示す材料（２）を４時間かけて均一に滴下した。材料（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、バインダーポリマー溶液（Ａ３）（固形分５０質量％）を得た。
【０１３３】
【表３】
2016031503.tif 000005
【０１３４】
＜バインダーポリマー溶液の評価＞
作製したバインダーポリマー溶液（Ａ１）〜（Ａ３）について、重量平均分子量及び酸化を以下の方法で測定した。結果を表４に示す。
【０１３５】
（１）重量平均分子量
重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
［ＧＰＣ条件］
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）
【０１３６】
（２）酸価
酸価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマー溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形のポリマーを得た。そして、固形のポリマー１ｇを精秤した後、精秤したポリマーを三角フラスコに入れ、アセトンを３０ｇ添加し、均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
【０１３７】
【表４】
2016031503.tif 000006
【０１３８】
（実施例１）
＜感光性導電フィルムの作製＞
［導電膜の作製］
上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、製品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ２の塗布量で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥し、導電膜を形成した。なお、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。
【０１３９】
［感光性樹脂組成物溶液の調製］
表５に示す材料を表５に示す量（質量部）で配合し、攪拌機を用いて１５分間混合して、感光性樹脂組成物溶液を調製した。なお、表５中の（Ａ）成分の配合量は、溶媒を除いた固形分の質量部である。
【０１４０】
【表５】
2016031503.tif 000007
【０１４１】
表５中の記号は以下の意味を示す。
［（Ｂ）成分］
ＰＥＴ−３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
［（Ｃ）成分］
ＯＸＥ−０１：１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
［その他成分］
ＳＨ−３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング（株）製、シリコーンレベリング剤）
【０１４２】
［感光性導電フィルムの作製］
上記感光性樹脂組成物溶液を、上記ＰＥＴフィルム上に形成した上記導電膜上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ−１３」、厚み２８μｍ）で覆い、感光性導電フィルムを得た。なお、感光層（導電膜及び感光性樹脂層の積層体）の乾燥後の膜厚は５μｍであった。
【０１４３】
［光透過率の測定］
得られた感光性導電フィルムを、保護フィルムをはがしながら、厚さ１ｍｍのガラス基板上に、当該ガラス基板に感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成（株）製、製品名「ＨＬＭ−３０００型」）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのガラス基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ガラス基板上に、支持フィルム（ＰＥＴフィルム）を含む感光性導電フィルムが積層された基板を作製した。
【０１４４】
次いで、基板上の感光性導電フィルムに、平行光露光機（オーク製作所（株）製、製品名「ＥＸＭ１２０１」）を使用して、支持フィルム側より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２（波長３６５ｎｍにおける測定値）で紫外線を照射した後、支持フィルムを除去した。これにより、ガラス基板上に感光性樹脂層と導電膜とからなる感光層の光硬化物（膜厚５．０μｍ）が積層された光透過率測定用試料を得た。
【０１４５】
次いで、得られた上記試料を紫外可視分光光度計（日立計測器サービス（株）製、製品名「Ｕ−３３１０」）を使用して、測定波長域４００〜７００ｎｍで可視光線透過率を測定した。得られた試料の透過率は、波長７００ｎｍにおいて９２％、波長５５０ｎｍにおいて９１％、波長４００ｎｍにおいて８７％であり、良好な透過率を確保できていることが確認された。
【０１４６】
［抵抗値の測定］
上記光透過率測定用試料を用いて、感光層の光硬化物のシート抵抗値を、非接触抵抗測定器（ナプソン（株）製、製品名「ＮＣ−１０」）により測定したところ、１５０±２０Ω／□であった。抵抗測定プローブは、試料の導電膜側（ガラス基板の反対側）から接触させて、抵抗値を測定した。
【０１４７】
＜導電パターンの形成＞
得られた感光性導電フィルムを、保護フィルムをはがしながら、ＰＥＴフィルム基板（東洋紡（株）製、製品名「Ａ４３００」、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ、厚さ１２５μｍ）上に、当該ＰＥＴフィルム基板に感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成（株）製、製品名「ＨＬＭ−３０００型」）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａの条件でラミネートして、ＰＥＴフィルム基板上に、支持フィルム（ＰＥＴフィルム）を含む感光性導電フィルムが積層された基板を作製した。
【０１４８】
ラミネート後、ＰＥＴフィルム基板を冷却し基板の温度が室温（２３℃〜２５℃）になった時点で、支持フィルムであるＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１ｍｍ／１ｍｍで長さが１２０ｍｍの配線パターンを有するアートワークを密着させた。そして、ＰＥＴフィルム基板上の感光性導電フィルムに、平行光露光機（オーク製作所（株）製、製品名「ＥＸＭ１２０１」）を使用して、支持フィルム側より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２（ｉ線における測定値）で、紫外線を照射した。
【０１４９】
露光後、室温（２３℃〜２５℃）で１５分間放置した後、支持フィルムを除去し、続いて、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、ライン幅／スペース幅が約１ｍｍ／１ｍｍで長さが１２０ｍｍの導電パターンを、ＰＥＴフィルム基板上に形成した。
【０１５０】
次いで、導電パターンが形成された基板を、３０℃の１質量％リンゴ酸水溶液（ｐＨ＝２）に６０秒間浸漬して導電パターンを酸性水溶液で洗浄した後、更に純水で導電パターンを洗浄した。
【０１５１】
次いで、紫外線照射装置（オーク製作所（株）製）を使用して、導電パターン側から露光量１×１０４Ｊ／ｍ２（ｉ線における測定値）で、紫外線を照射した。これにより、基板上への導電パターンの形成を完了した。
【０１５２】
＜銀ペースト接続信頼性評価＞
以下の方法により、得られた導電パターンの銀ペースト接続信頼性評価を行った。以下、高温高湿条件下で導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生しにくいものを「銀ペースト接続信頼性が良い」と呼び、断線不良が発生し易いものを「銀ペースト接続信頼性が悪い」と呼ぶことにする。また、銀ペースト接続信頼性の良し悪しを調べる方法を、銀ペースト接続信頼性試験と呼ぶことにする。
【０１５３】
得られた導電パターン（ライン幅約１ｍｍ、長さ１２０ｍｍのラインパターン）の上に、１００ｍｍ間隔で銀ペースト電極を形成した。銀ペースト電極は、直径２ｍｍ、厚さ１ｍｍとなるように塗布した。銀ペーストとしては、ＴＢ３３５１Ｃ（（株）スリーボンド製、製品名）、ＡＦ４５００（太陽インキ製造（株）製、製品名）、ＡＦ６１００（太陽インキ製造（株）製、製品名）、ＤＷ−１１７Ｈ−４１（東洋紡（株）製、製品名）、ＦＡ−３０１ＣＡ（藤倉化成（株）製、製品名）を使用した。いずれの銀ペーストについても、導電パターン上に塗布した後に、箱型乾燥機（楠本化成（株）製、製品名「ＥＴＡＣ  ＨＩＳＰＥＣＨＧ２２０」）で１２０℃／３０分、加熱処理した。上記のように、導電パターン上に銀ペースト電極を形成して、導電パターンの銀ペースト接続信頼性評価用試料を得た。
【０１５４】
得られた銀ペースト接続信頼性評価用試料を用いて、まず、１００ｍｍ間隔で形成した銀ペースト電極間の抵抗値を、ポケットテスター（（株）カスタム製、製品名「ＣＤＭ−０３Ｄ」）を用いて測定した。抵抗値は１５×１０３Ωであり、この抵抗値を銀ペースト接続信頼性試験前の初期値（Ｒ０）とした。
【０１５５】
次いで、銀ペースト接続信頼性評価用試料を、６０℃、９０％ＲＨの高温高湿層に１００時間投入した後、大気中に室温で１時間静置してから、改めて銀ペースト電極間の抵抗値を測定した。この抵抗値を銀ペースト接続信頼性試験後の抵抗値（Ｒ１）とした。
【０１５６】
導電パターンの銀ペースト接続信頼性を、信頼性試験前後の抵抗値Ｒ０、Ｒ１をもとに、以下の評価基準に従って、Ａ〜Ｄの５段階（Ａが最も良好）で評価した。ここで、Ｒ０とＲ１の比（Ｒ１／Ｒ０）をＲｒとした。結果を表６に示す。
Ａ：Ｒｒ≦１．１
Ｂ：１．１＜Ｒｒ≦１．２
Ｃ：１．２＜Ｒｒ≦１．５
Ｄ：Ｒｒ＞１．５であり、且つ、Ｒ１≦１×１０６Ω
Ｅ：Ｒｒ＞１．５であり、且つ、Ｒ１＞１×１０６Ω
【０１５７】
（実施例２〜９）
表６に示す感光性樹脂組成物溶液を用いたこと、表６に示すアルカリ現像液で現像したこと、表６に示す酸性水溶液で洗浄したこと以外は、実施例１と同様にして感光性導電フィルム及び導電パターンを作製した。また、得られた導電パターンについて、実施例１と同様の方法で、銀ペースト接続信頼性試験を実施し、銀ペースト接続信頼性を評価した。結果を表６に示す。なお、現像工程の条件は、３０℃のアルカリ現像液を３０秒間スプレーすることにより現像した（実施例１と同条件）。また、酸性水溶液での洗浄工程の条件は、３０℃の酸性水溶液に導電パターンを６０秒間浸漬することで洗浄した（実施例１と同条件）。
【０１５８】
（比較例１〜４）
表７に示す感光性樹脂組成物溶液を用いたこと、表７に示すアルカリ現像液で現像したこと、酸性水溶液での洗浄を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして感光性導電フィルム及び導電パターンを作製した。また、得られた導電パターンについて、実施例１と同様の方法で、銀ペースト接続信頼性試験を実施し、銀ペースト接続信頼性を評価した。結果を表７に示す。
【０１５９】
（比較例５〜７）
表７に示す感光性樹脂組成物溶液を用いたこと、表７に示すアルカリ現像液で現像したこと、表７に示すように有機酸の代わりに無機酸を含む酸性水溶液で洗浄したこと以外は、実施例１と同様にして感光性導電フィルム及び導電パターンを作製した。また、得られた導電パターンについて、実施例１と同様の方法で、銀ペースト接続信頼性試験を実施し、銀ペースト接続信頼性を評価した。結果を表７に示す。
【０１６０】
表６及び７中の記号は以下の意味を示す。
［（Ｂ）成分］
ＰＥＴ−３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）
［（Ｃ）成分］
ＯＸＥ−０１：１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
［その他成分］
ＳＨ−３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング（株）製、シリコーンレベリング剤）
［アルカリ現像液］
Ｎａ２ＣＯ３：炭酸ナトリウム
ＴＭＡＨ：水酸化テトラメチルアンモニウム
【０１６１】
【表６】
2016031503.tif 000008
【０１６２】
【表７】
2016031503.tif 000009
【０１６３】
表６に示すように、現像工程の後に有機酸を含む酸性水溶液での洗浄を行った実施例１〜９においては、銀ペーストの種類によらず、銀ペースト接続信頼性はいずれも良好な結果であった。
【０１６４】
一方、表７に示すように、現像工程の後に酸性水溶液での洗浄を行わなかった比較例１〜４においては、銀ペースト接続信頼性が劣る結果であった。また、現像工程の後に、有機酸の代わりに無機酸を含む酸性水溶液での洗浄を行った比較例５〜７においても、同様に銀ペースト接続信頼性が劣る結果であった。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明の導電パターンの形成方法によれば、銀ペーストの組成に依存すること無く、高温高湿条件下でも導電パターンと銀ペーストとの間で断線不良が発生することを抑制できる導電パターンを提供することができる。また、本発明によれば、上記方法で形成された導電パターンを備える導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することができる。
【符号の説明】
【０１６６】
１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ，３ｂ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスクパターン、１０…感光性導電フィルム、２０…基板、４０，４２…導電パターン基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。
【図１】
2016031503.tif 000010
【図２】
2016031503.tif 000011
【図３】
2016031503.tif 000012
【図４】
2016031503.tif 000013
【図５】
2016031503.tif 000014
【図６】
2016031503.tif 000015
【図７】
2016031503.tif 000016
【図８】
2016031503.tif 000017