(57)【要約】【課題】圧力センサ素子の一部をモールド樹脂から露出させるうえで、モールド成形時の離型性への影響を抑えつつ、モールド樹脂の形状の自由度を高められる圧力センサモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】圧力センサ素子１２の少なくとも感圧部２２を覆うように、可溶性を有する保護カバー５６を取り付ける工程と、圧力センサ素子１２が搭載される回路基板１４とともに保護カバー５６を被覆するモールド樹脂１６をモールド成形する工程と、保護カバー５６を溶解させることにより、圧力センサ素子１２の保護カバー５６により覆われる部位を露出させる工程と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサ素子の少なくとも感圧部を覆うように、可溶性を有する保護カバーを取り付ける工程と、
前記圧力センサ素子が搭載される基体とともに前記保護カバーを被覆するモールド樹脂をモールド成形する工程と、
前記保護カバーを溶解させることにより、前記圧力センサ素子の該保護カバーにより覆われる部位を露出させる工程と、を含むことを特徴とする圧力センサモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記保護カバーは、前記圧力センサ素子の感圧部と側部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記保護カバーは、前記圧力センサ素子の感圧部に対向して設けられ、該感圧部に接触しない非接触部を有し、前記感圧部と前記非接触部の間に閉空間が形成されるように構成されることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記保護カバーは、前記基体と対向する側とは逆側の部位に、該基体側に凹む肉抜き部を有することを請求項１から３のいずれかに記載の圧力センサモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記保護カバーの外周面は、前記圧力センサ素子の感圧部の厚さ方向の少なくとも一部の範囲で該厚さ方向に沿って延びることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の圧力センサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の圧力を検出するための圧力センサモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、流体の圧力を検出するための圧力センサモジュール（以下、センサモジュールという）が広く知られている（特許文献１参照）。図１０（ａ）は従来技術に係るセンサモジュール２１０を示す側面断面図である。センサモジュール２１０は、通常、圧力センサ素子２１２（以下、センサ素子という）が回路基板２１４に搭載された状態で用いられる。回路基板２１４の表面には、その表面の配線パターンや電子部品等を保護するため、モールド樹脂２１６が被覆される。モールド樹脂２１６には、流体の圧力を圧力センサ素子２１２の感圧部２２２により検出できるように、感圧部２２２を露出させる凹部２４０が設けられる。
【０００３】
図１０（ｂ）は従来技術に係るセンサモジュール２１０の製造方法を示す図である。本図ではモールド樹脂２１６をモールド成形する途中状態を示す。
モールド成形では一対の金型２７８が用いられ、各金型２７８間にはセンサ素子２１２を搭載した回路基板２１４が配置される。金型２７８には、モールド樹脂２１６に凹部２４０を設けるため、その凹部２４０に対応した形状の凸部２４２が設けられる。金型２７８内には溶融樹脂が充填され、溶融樹脂の硬化によりモールド樹脂２１６が成形され、金型２７８の凸部２４２周りにモールド樹脂２１６の凹部２４０が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５４９４４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の製造方法では、溶融樹脂の硬化後、金型２７８の凸部２４２をモールド樹脂２１６の凹部２４０から引き抜く必要がある。このとき、金型２７８とモールド樹脂２１６の間で過度の引き抜き抵抗が作用してしまうと、製造時間の増大等の悪影響が生じかねない。よって、金型２７８の凸部２４２には、通常、金型２７８とモールド樹脂２１６の間での引き抜き抵抗を抑えて離型性の改善を図るため、いわゆる抜き勾配が設けられる。
【０００６】
ここで、金型２７８の凸部２４２に抜き勾配を設けてしまうと、モールド樹脂２１６の凹部２４０にテーパーが設けられてしまう。つまり、従来の製造方法では、モールド成形時の離型性の改善を図るため、モールド樹脂２１６の凹部２４０の形状にテーパーを設けざるを得なかった。
【０００７】
モールド樹脂２１６の凹部２４０は、外部部品との間で接続し易くする等の目的で、その深さ寸法を大きく設計する場合がある。この場合、モールド樹脂２１６の凹部２４０にテーパーが設けられると、その深さ寸法が増大するほど凹部２４０の幅寸法が増大し、モールド樹脂２１６全体の幅寸法が大型化してしまう。そこで、モールド成形時の離型性への影響を抑えつつ、モールド樹脂２１６の凹部２４０にテーパーを設けずにすむような製造方法の提案が望まれる。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的の１つは、圧力センサ素子の一部をモールド樹脂から露出させるうえで、モールド成形時の離型性への影響を抑えつつ、モールド樹脂の形状の自由度を高められる圧力センサモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明のある態様は、圧力センサ素子の少なくとも感圧部を覆うように、可溶性を有する保護カバーを取り付ける工程と、圧力センサ素子が搭載される基体とともに保護カバーを被覆するモールド樹脂をモールド成形する工程と、保護カバーを溶解させることにより、圧力センサ素子の該保護カバーにより覆われる部位を露出させる工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧力センサ素子をモールド樹脂から露出させるうえで、モールド成形時の離型性への影響を抑えつつ、モールド樹脂の形状の自由度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るセンサモジュールの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３（ａ）はセンサ素子や回路基板に各保護カバーを取り付けた状態を示す側面断面図であり、図３（ｂ）は平面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】第１実施形態に係る製造方法において各モールド樹脂をモールド成形する途中状態を示す側面断面図である。
【図５】第２実施形態に係る圧力センサモジュールの平面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【図７】図７（ａ）はセンサ素子や回路基板に各保護カバーを取り付けた状態を示す側面断面図であり、図７（ｂ）は平面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図８】第２実施形態に係る製造方法において各モールド樹脂をモールド成形する途中状態を示す側面断面図である。
【図９】第３実施形態に係る製造方法において上側モールド樹脂のモールド成形後の状態を示す側面断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は従来技術に係るセンサモジュールを示す側面断面図であり、図１０（ｂ）は従来技術に係るセンサモジュールの製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の各実施形態の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の説明では、便宜上、図示の状態を基準に各構成要素の位置関係を説明する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
まず、本実施形態に係る製造方法で製造されるセンサモジュール１０を説明する。図１はセンサモジュール１０の平面図を示し、図２は図１のＡ−Ａ線断面図を示す。
センサモジュール１０は、車両用空調装置の流体流路の二箇所を流れる流体の圧力差を検出する差圧センサとして用いられる。センサモジュール１０は、センサ素子１２と、回路基板１４と、上側モールド樹脂１６（第１モールド樹脂）と、下側モールド樹脂１８（第２モールド樹脂）とを備える。
【００１４】
センサ素子１２は、ピエゾ抵抗型センサとして構成され、図２に示すように、回路基板１４の片面であるセンサ搭載面２０に接着等により搭載される。センサ素子１２は、図１に示すように、センサ搭載面２０の法線方向Ｚから見たときに矩形状に形成される。以下、方向Ｚと直交する二方向を前後方向Ｘ、左右方向Ｙという。なお、方向Ｚは後述する感圧部２２の厚さ方向に対応し、方向Ｘ、Ｙは互いに直交する。
【００１５】
図２に戻り、センサ素子１２は、膜状のダイアフラムとして構成される感圧部２２と、感圧部２２の外周部に設けられる支持部２４と、支持部２４に接合される台座２６とを備える。図１では感圧部２２の設けられる範囲Ｓ１を一点鎖線で示す。感圧部２２と支持部２４は単結晶シリコン等の半導体により一体成形され、台座２６はガラス等により構成される。支持部２４は感圧部２２より厚肉に設けられる。センサ素子１２の内部には、図２に示すように、中空部２８が設けられる。センサ素子１２の裏側には、中空部２８内に流体を導入するための導入孔３０が回路基板１４に形成される。
【００１６】
センサ素子１２の感圧部２２には半導体歪みゲージ等の複数の抵抗素子（図示せず）が設けられ、その抵抗素子によりセンサ回路としてブリッジ回路が構成される。センサ素子１２は、センサ回路に電気的に接続される複数のセンサ電極（図示せず）を備える。複数のセンサ電極は、金線等のボンディングワイヤ３２を介して、回路基板１４の配線パターン（図示せず）に接続される。センサ素子１２にボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続部３４は、センサ素子１２の後側部１２ａ寄りの位置にて左右方向Ｙに並べて設けられる（図１参照）。
【００１７】
回路基板１４には、センサ素子１２の他に、複数の電子部品３５が搭載される。電子部品３５には、センサ素子１２からの出力信号を処理するＩＣチップ３５Ａや、図示しないコンデンサ、抵抗器、ダイオード等が含まれる。回路基板１４には、外部電子機器と電気的に接続するための外部接続用電極３６が複数設けられる。外部接続用電極３６はスルーホール電極であり、外部接続用端子（図示せず）と電気的に接続される。これらセンサ素子１２、ＩＣチップ３５Ａを含む電子部品３５、外部接続用電極３６は、回路基板１４のセンサ搭載面２０に形成される配線パターン（図示せず）により電気的に接続される。
【００１８】
上側モールド樹脂１６は回路基板１４のセンサ搭載面２０を部分的に被覆する。上側モールド樹脂１６は、回路基板１４の各電子部品３５、配線パターン、ボンディングワイヤ３２を封止するようにセンサ搭載面２０を被覆する。
【００１９】
また、上側モールド樹脂１６はセンサ素子１２を部分的に被覆する。詳細には、上側モールド樹脂１６は、図１、図２に示すように、複数のワイヤ接続部３４の全てを封止するように、センサ素子１２の方向Ｚの一方の端面である先端面３８のうち、後側部１２ａ寄りの面領域を被覆する。また、上側モールド樹脂１６は、左右両横側の横側部１２ｂの後側部１２ａ寄りの面領域と、後側部１２ａとを被覆する。
【００２０】
上側モールド樹脂１６には、センサ素子１２の一部とともに、センサ素子１２の搭載位置の周りにあるセンサ搭載面２０の一部を露出させるように上側凹部４０（第１凹部）が設けられる。センサ素子１２は、感圧部２２の表面である上側感圧面４２（第１感圧面）全体と、上側感圧面４２周囲の一部の面領域とが上側モールド樹脂１６から露出する。また、センサ素子１２は、左右両横側の横側部１２ｂの前側部１２ｃ寄りの面領域と、前側部１２ｃとが上側モールド樹脂１６から露出し、その上側モールド樹脂１６との間に隙間４４が設けられる。
【００２１】
下側モールド樹脂１８は、回路基板１４のセンサ搭載面２０と反対側にある回路基板１４の裏面４６を部分的に被覆する。下側モールド樹脂１８には、回路基板１４の導入孔３０とともに、導入孔３０周りにある回路基板１４の裏面４６の一部を露出させるように下側凹部４８（第２凹部）が設けられる。
【００２２】
各モールド樹脂１６、１８の凹部４０、４８の断面形状は、矩形状に形成される。各凹部４０、４８の内周面は方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けられない。
【００２３】
センサ素子１２の感圧部２２の表側には上側圧力室５０（第１圧力室）が上側モールド樹脂１６の上側凹部４０内に設けられ、その裏側には下側圧力室５２（第２圧力室）がセンサ素子１２の中空部２８内に設けられる。上側圧力室５０には第１流体が導入され、下側圧力室５２には下側凹部４８から導入孔３０を通して第２流体が導入される。たとえば、第１流体は冷媒流路の絞り部の上流側を流れる高圧流体であり、第２流体は絞り部の下流側を流れる低圧流体である。センサ素子１２の感圧部２２は、上側感圧面４２により第１流体の圧力を受け、その裏面である下側感圧面５４（第２感圧面）により第２流体の圧力を受け、各流体の圧力差に応じて厚さ方向Ｚに変位する。センサ素子１２のセンサ回路は、感圧部２２の変位量に応じた検出信号を生成し、センサ電極から回路基板１４の配線パターンに検出信号を出力する。
【００２４】
次に、上述のセンサモジュール１０の製造方法を説明する。
まず、センサ素子１２や電子部品３５が予め搭載される回路基板１４を準備する（Ｓ１０）。このとき、センサ素子１２と回路基板１４はボンディングワイヤ３２により予め接続される。この後、後述の可溶性を有する上側保護カバー５６（第１保護カバー）をセンサ素子１２に取り付けるとともに、下側保護カバー５８（第２保護カバー）を回路基板１４に取り付ける（Ｓ１２）。この後、後述の成形用金型７８を用いて、上側モールド樹脂１６、下側モールド樹脂１８をモールド成形する（Ｓ１４）。そして、溶剤を用いて上側保護カバー５６、下側保護カバー５８を溶解させる（Ｓ１６）。
【００２５】
図３はセンサ素子１２や回路基板１４に上側保護カバー５６、下側保護カバー５８を取り付けた状態を示し、（ａ）は側面断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
各保護カバー５６、５８は、所定の溶剤に対して可溶性を有する素材により構成される。各保護カバー５６、５８は、本実施形態において、溶剤としての水に対する可溶性、つまり、水溶性を有する素材により構成される。水溶性を有する素材は、たとえば、ポリビニルアルコール系樹脂（ＰＶＯＨ）や、ブタンジオールビニルアルコール共重合樹脂（ＢＶＯＨ）等であるが、これらに限られない。
【００２６】
上側保護カバー５６は、センサ素子１２の先端面３８の向かい側に設けられる第１覆い部６０（図３（ａ）参照）と、センサ素子１２の前側部１２ｃ、左右両横側の横側部１２ｂの向かい側に設けられる第２覆い部６２（図３（ｃ）参照）とを有する。上側保護カバー５６は、センサ素子１２の上側モールド樹脂１６から露出させるべき部位を覆う。詳細には、第１覆い部６０は、感圧部２２の上側感圧面４２全体を含む範囲で、センサ素子１２の先端面３８を、上側感圧面４２の向かい側から覆う。第２覆い部６２は、センサ素子１２の前側、左右両横側の各側部１２ｂ、１２ｃに対応して設けられ、その対応する側部１２ｂ、１２ｃを向かい側から覆う。
【００２７】
第１覆い部６０は、センサ素子１２の上側感圧面４２周りにて、センサ素子１２の先端面３８に重ね合わせられる第１合わせ面６４と、第１合わせ面６４より窪んで形成される非接触部６６とを有する。非接触部６６は、センサ素子１２の感圧部２２に対向して設けられ、感圧部２２に接触しない。感圧部２２と非接触部６６の間には、センサ素子１２の先端面３８と非接触部６６の内壁面とにより画定される閉空間６８が形成される。センサ素子１２と第１合わせ面６４の重ね合わせにより、上側モールド樹脂１６をモールド成形するとき、外部空間からこれらの間や閉空間６８内への溶融樹脂の流入が遮られ、第１覆い部６０によりセンサ素子１２の感圧部２２が気密に覆われる。
【００２８】
第２覆い部６２は、センサ素子１２の各側部１２ｂ、１２ｃに重ね合わせられる第２合わせ面７０（図３（ｃ）参照）と、回路基板１４のセンサ搭載面２０に重ね合わせられる第３合わせ面７２（図３（ａ）参照）とを有する。センサ素子１２や回路基板１４と各合わせ面７０、７２との重ね合わせにより、上側モールド樹脂１６をモールド成形するとき、外部空間からこれらの間への溶融樹脂の流入が遮られ、第２覆い部６２によりセンサ素子１２の各側部１２ｂ、１２ｃが気密に覆われる。
【００２９】
上側保護カバー５６には、第１覆い部６０と各第２覆い部６２とにより囲まれた収容空間７４が形成され、収容空間７４にはセンサ素子１２が収容される。上側保護カバー５６は、センサ素子１２を収容空間７４内に配置するとき、左右両横側の第２覆い部６２の内面との係合によりセンサ素子１２に対する左右方向Ｙでの位置が決まり、前側の第２覆い部６２の内面との係合により前後方向Ｘでの位置が決められる。これにより、上側保護カバー５６を取り付けるときの作業性が良好になる。
【００３０】
下側保護カバー５８は、回路基板１４の下側モールド樹脂１８から露出させるべき部位を覆う。詳細には、下側保護カバー５８は、回路基板１４の導入孔３０を塞ぐように裏側から覆う。下側保護カバー５８は、導入孔３０周りの回路基板１４の裏面に重ね合わせられる第４合わせ面７６を有する。下側保護カバー５８と回路基板１４の裏面４６との重ね合わせにより、下側モールド樹脂１８をモールド成形するときに、外部空間からこれらの間への溶融樹脂の流入が遮られ、回路基板１４の導入孔３０や裏面４６の一部が気密に覆われる。
【００３１】
以上の上側保護カバー５６は、接着によりセンサ素子１２に取り付けられる。下側保護カバー５８も、接着により回路基板１４の裏面４６に取り付けられる。上側保護カバー５６の接着箇所は、上側保護カバー５６の各合わせ面６４、７０、７２となる。下側保護カバー５８の接着箇所は、下側保護カバー５８の第４合わせ面７６となる。各合わせ面６４、７０、７２、７６は、接着層を間に挟んで他の面に重ね合わせられ、他の面との間での気密性が良好になる。
【００３２】
図４は各モールド樹脂１６、１８をモールド成形する途中状態を示す側面断面図である。本図では、説明を簡単にするため、図１のＣ−Ｃ線断面を示す。
成形用金型７８は、図４（ａ）に示すように、一対の金型である上金型７８Ａと下金型７８Ｂにより構成される。上金型７８Ａは、上側モールド樹脂１６を成形するために用いられる上側キャビティ８０（第１キャビティ）を有する。上側キャビティ８０は、回路基板１４のセンサ搭載面２０にて、上側モールド樹脂１６により被覆されるべき領域の向かい側に設けられる。下金型７８Ｂは、下側モールド樹脂１８を成形するために用いられる下側キャビティ８２（第２キャビティ）を有する。下側キャビティ８２は、回路基板１４の裏面４６にて、下側モールド樹脂１８により被覆されるべき領域の向かい側に設けられる。
【００３３】
各モールド樹脂１６、１８をモールド成形するうえでは、まず、各金型７８Ａ、７８Ｂの間にセンサ素子１２を搭載した回路基板１４を配置し、各金型７８Ａ、７８Ｂを型閉めする。このとき、上側保護カバー５６の先端面５６ａは上側キャビティ８０の内面に突き当てられ、下側保護カバー５８の先端面５８ａは下側キャビティ８２の内面に突き当てられる。これにより、各保護カバー５６、５８の固定度が強くなり、溶融樹脂の流入による各保護カバー５６、５８の位置ずれを抑えられる。
【００３４】
この状態で、各キャビティ８０、８２内に溶融樹脂を充填する。このとき、各保護カバー５６、５８により覆われる部位への溶融樹脂の流入は各保護カバー５６、５８により遮られる。また、各保護カバー５６、５８の各キャビティ８０、８２の内面に突き当てられた部位への溶融樹脂の流入も遮られる。各キャビティ８０、８２内に充填した溶融樹脂を硬化させることにより、図４（ｂ）に示すように、各モールド樹脂１６，１８がモールド成形される。これにより、各保護カバー５６、５８の先端面５６ａ、５８ａを露出させた状態で、回路基板１４とともに各保護カバー５６、５８を被覆するモールド樹脂１６，１８がモールド成形される。
【００３５】
このとき、各保護カバー５６、５８の周りにはモールド樹脂１６、１８の凹部４０、４８が形成される。各モールド樹脂１６，１８の凹部４０、４８の外形は、各保護カバー５６、５８の外形により画定され、各保護カバー５６、５８の外形に応じた形状を有する。本実施形態では、各保護カバー５６、５８の外周面は方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けられない。これに応じて、各モールド樹脂１６、１８の凹部４０、４８の内周面も方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けられない。
【００３６】
各モールド樹脂１６，１８のモールド成形後は、溶剤を用いて各保護カバー５６、５８を溶解させる。溶剤は水である。各保護カバー５６、５８を溶解させることにより、センサ素子１２の各保護カバー５６、５８により覆われる部位を露出させる。詳細には、上側保護カバー５６の溶解により、センサ素子１２の上側感圧面４２全体と、上側感圧面４２周囲の一部の面領域と、左右両横側の横側部１２ｂの一部と、前側部１２ｃとが露出する。このとき、第２覆い部６２の溶解により、上側モールド樹脂１６とセンサ素子１２の側部１２ｂ、１２ｃとの間に隙間４４が設けられる（図１参照）。また、下側保護カバー５８の溶解により、回路基板１４の導入孔３０と、導入孔３０周りの回路基板１４の裏面４６の一部とが露出する。
【００３７】
以上の製造方法の作用効果を説明する。
本実施形態に係る製造方法によれば、上側保護カバー５６を溶解させることにより、センサ素子１２の一部を露出させる上側凹部４０が上側モールド樹脂１６に設けられる。よって、従来のように、上側モールド樹脂１６の上側凹部４０を設けるための凸部２４２を金型２７８に設ける必要がなくなり、離型性の改善を図るため、上側凹部４０にテーパーを設けずにすむ。従って、モールド成形時の離型性への影響を抑えつつ、上側モールド樹脂１６の上側凹部４０に関わる形状の自由度を高められる。なお、下側モールド樹脂１８に関しても同様のことがいえる。
【００３８】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、特許文献１の製造方法と比較して、以下の利点がある。センサモジュール１０の使用時に環境温度に変化が生じると、上側モールド樹脂１６の線膨張の影響によりセンサ素子１２に応力が作用し、センサ素子１２による検出精度の低下を招く恐れがある。この対策として、特許文献１では、センサ素子の感圧部を囲むように隙間を空けて枠体を配置し、センサ素子と枠体の間の隙間を金型により密閉した状態でモールド樹脂をモールド成形している。これにより、センサ素子の感圧部と側部を含む広い部分をモールド樹脂から露出させて、モールド樹脂の線膨張による影響を受け難くしている。
【００３９】
しかしながら、このような枠体を用いると、その枠体の大きさ分、センサモジュール全体が大型化するうえ、回路基板上に搭載される各電子部品のレイアウトが枠体による制約を受けてしまう。
【００４０】
この点、本実施形態によれば、このような枠体を用いなくとも、センサ素子１２の感圧部２２や各側部１２ｂ、１２ｃを含む広い部分を上側モールド樹脂１６から露出させられる。よって、上側モールド樹脂１６の線膨張による影響を受け難くして、センサ素子１２による検出精度を確保しつつも、センサモジュール１０全体を小型化できる。
【００４１】
また、上側保護カバー５６は感圧部２２に接触しない非接触部６６を有するため、上側保護カバー５６によりセンサ素子１２を覆う場合でも、上側保護カバー５６と感圧部２２との接触を抑えられる。よって、モールド成形工程において、感圧部２２に余計な荷重が加わるのを抑え、センサ素子１２の検出精度を確保し易くなる。
【００４２】
［第２の実施の形態］
図５は本実施形態に係る製造方法で製造されるセンサモジュール１０の平面図を示し、図６は図５のＤ−Ｄ線断面図である。
センサモジュール１０は、第１実施形態と比較して、上側モールド樹脂１６、下側モールド樹脂１８の構成が相違する。各モールド樹脂１６，１８は、図６に示すように、回路基板１４を被覆する平板状の被覆部８４と、被覆部８４から方向Ｚに膨らみ出る膨出部８６とを備える。膨出部８６は、後述の流体導入部材８８を各凹部４０、４８に接続し易くするうえで、各凹部４０、４８の深さ寸法を確保するために設けられる。上側凹部４０、下側凹部４８は、各モールド樹脂１６，１８の膨出部８６の内側と被覆部８４を貫通するように設けられる。
【００４３】
各凹部４０、４８は、その底側の小径内周部９０と、その入側の大径内周部９２とにより構成される。大径内周部９２は、後述の流体導入部材８８を接続し易くするため、小径内周部９０より大径に形成される。
【００４４】
上側モールド樹脂１６の小径内周部９０内にはセンサ素子１２が配置される。大径内周部９２内には流体を内側に導入するための流体導入部材８８が差し込まれる。大径内周部９２と流体導入部材８８の間にはＯリング等の弾性を有するシール部材９４が挟み込まれ、これらの間がシールされる。また、流体導入部材８８と各凹部４０、４８は、シール部材９４の弾性反発力により相対位置が保持された状態で接続される。
【００４５】
小径内周部９０と大径内周部９２の内周面は、方向Ｚの底側端部から入側の途中位置までの範囲で方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けられない。なお、大径内周部９２の入側の内周縁部には上側凹部４０の底側に向かうにつれて縮径するテーパー状の案内部９６が設けられる。これは、流体導入部材８８を大径内周部９２内に差し込み易くするために設けられる。
【００４６】
図７はセンサ素子１２や回路基板１４に上側保護カバー５６、下側保護カバー５８を取り付けた状態を示し、（ａ）は側面断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
本実施形態に係る製造方法は、第１実施形態と比較して、上側保護カバー５６、下側保護カバー５８の形状が相違する。各保護カバー５６、５８は、各モールド樹脂１６、１８の小径内周部９０を画定する小径外周部９８と、各モールド樹脂１６、１８の大径内周部９２を画定する大径外周部１００とを有する。
【００４７】
上側保護カバー５６の小径外周部９８の断面形状は矩形状に形成され、大径外周部１００の断面形状は円形状に形成される。下側保護カバー５８の小径外周部９８、大径外周部１００の断面形状は円形状に形成される。小径外周部９８の外周面９８ａは方向Ｚに沿って延びており、大径外周部１００の外周面１００ａは、先端側部分を除いて方向Ｚに沿って延びている。このように、各保護カバー５６、５８の外周面は、方向Ｚの少なくとも一部の範囲で方向Ｚに沿って延びる。
【００４８】
各保護カバー５６、５８は、回路基板１４と対向する側とは逆側の部位に、回路基板１４側に凹む肉抜き部１０２を有する。肉抜き部１０２は、段付きの有底孔として形成され、小径外周部９８の内側に形成される小径孔部１０４と、大径外周部１００の内側に形成される大径孔部１０６とを有する。上側保護カバー５６では、小径孔部１０４の断面形状は半円状に形成され、大径孔部１０６の断面形状は円形状に形成される（図７（ｂ）参照）。下側保護カバー５８では、小径孔部１０４、大径孔部１０６の断面形状は円形状に形成される。
【００４９】
上側保護カバー５６の小径外周部９８は、センサ素子１２の先端面３８の向かい側に設けられる第１覆い部６０（図７（ａ）参照）と、センサ素子１２の各側部１２ｂ、１２ｃの向かい側に設けられる第２覆い部６２（図７（ｃ）参照）とを有する。上側保護カバー５６の大径外周部１００とセンサ素子１２のワイヤ接続部３４の間には間隙１０８が設けられる。間隙１０８はセンサ素子１２の後側、左右両横側に開口し、その内側にはボンディングワイヤ３２が配置される。
【００５０】
図８は各モールド樹脂１６，１８をモールド成形する途中状態を示す側面断面図である。
各モールド樹脂１６，１８をモールド成形するとき、図８（ａ）に示すように、各保護カバー５６、５８の先端面５６ａ、５８ａは対向する各キャビティ８０、８２の内面に突き当てられ、肉抜き部１０２内が密閉される。この状態で、各キャビティ８０、８２内に溶融樹脂を充填し、溶融樹脂を硬化させることにより、図８（ｂ）に示すように、各モールド樹脂１６、１８がモールド成形される。以降の工程は第１実施形態と同様である。
【００５１】
以上の実施形態に係る製造方法によっても、第１実施形態に係る製造方法と同様の作用効果を得られる。
【００５２】
また、第１実施形態、第２実施形態の何れにおいても、各保護カバー５６、５８の外周面は方向Ｚに沿って延びており、各モールド樹脂１６，１８の凹部４０、４８も方向Ｚに沿って延びる。よって、本実施形態に係るセンサモジュール１０のように、第１実施形態に係るセンサモジュール１０と比較して、各凹部４０、４８の深さ寸法を増大させた場合でも、各凹部４０、４８の幅寸法の増大を抑えられ、モールド樹脂１６、１８全体の幅寸法の大型化を抑えられる。なお、ここでいう深さ寸法は方向Ｚの寸法であり、幅寸法は方向Ｘ、Ｙの寸法をいう。
【００５３】
また、各保護カバー５６、５８が肉抜き部１０２を有するため、各保護カバー５６、５８の体積を減らせ、材料の使用量を抑えて材料コストを抑えられる。また、各保護カバー５６、５８を溶かし易くなり、各保護カバー５６、５８の溶解工程での作業時間を短縮できる。
【００５４】
［第３の実施の形態］
図９は第３実施形態に係る製造方法において上側モールド樹脂１６をモールド成形する途中状態を示す側面断面図である。
本方法では、第１実施形態と比較して、下側モールド樹脂１８をモールド成形せずに上側モールド樹脂１６のみをモールド成形する点で相違する。また、本実施形態に係る上金型７８Ａの上側キャビティ８０の内面はエポキシ樹脂等を素材とする樹脂シート１１０により覆われる。モールド成形工程では、上側キャビティ８０の内面は樹脂シート１１０を挟んで上側保護カバー５６に当接される。樹脂シート１１０を挟むことで、上側キャビティ８０の内面や上側保護カバー５６の先端面５６ａとの間の距離にばらつきがあるときでも、そのばらつきを樹脂シート１１０の変形により吸収でき、両者の密着性を高められる。
【００５５】
図１０に示す従来の製造方法で樹脂シート１１０を用いる場合、モールド樹脂２１６のモールド成形後、モールド樹脂２１６の凹部２４０と金型２７８の凸部２４２の間に樹脂シートが挟まれた状態で存在する。キャビティの内面を覆う樹脂シートは、通常、平たい膜状の樹脂シートを変形させてキャビティの内面に密着させる。よって、この樹脂シートは、キャビティの内面に密着させるときに、凸部２４２を覆う部分が絞られて、他の部分より大きく変形して破れ易くなる。また、樹脂シートは凸部２４２を覆う部分が大きく変形するため、金型２７８の凸部２４２をモールド樹脂２１６の凹部２４０から引き抜くときにも破れ易くなる。この点、本実施形態によれば、金型に凸部を設ける必要がなくなるため、樹脂シート１１０を用いた場合でも、樹脂シート１１０の破れを防止でき、成形品質を安定させられる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、その特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能であることはいうまでもない。
【００５７】
回路基板１４は、センサ素子１２が搭載される基体の一例として説明した。基体は、回路基板１４の他に、リードフレーム等でもよい。各モールド樹脂１６，１８の凹部４０、４８の内周面は、方向Ｚの少なくとも一部の範囲で方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けれなかったが、方向Ｚに対して傾斜してテーパーが設けられてもよい。これと同様に、各保護カバー５６、５８の外周面も方向Ｚに沿って延びるように形成され、テーパーが設けられなかったが、方向Ｚに対して傾斜してテーパーが設けられてもよい。
【００５８】
各保護カバー５６、５８の素材は、水溶性を有するものを説明したが、それ以外のアルコール等の有機溶剤に対して可溶性を有してもよい。ただし、センサ素子１２や回路基板１４を保護するうえでは、水溶性を有する素材とするのが好ましい。
【００５９】
上側保護カバー５６は、上側モールド樹脂１６をモールド成形するときに、センサ素子１２の覆われる部位との間への溶融樹脂の流入を遮るように取り付けられていればよく、センサ素子１２を覆う部位に各合わせ面６４を重ね合わせて気密に覆われていなくともよい。たとえば、粘度の高い溶融樹脂を用いる場合、上側保護カバー５６とセンサ素子１２との間に、溶融樹脂が流入できない程度に十分に小さい隙間があってもよい。
【００６０】
各保護カバー５６、５８は、各モールド樹脂１６，１８をモールド成形するときに、センサ素子１２に対する位置が保持されるように取り付けられていればよく、その取り付け対象はセンサ素子１２、基体の何れか一方であってもよい。また、各保護カバー５６、５８は接着により取り付ける例を説明したが、これに限られない。
【００６１】
上述の例では、センサ素子１２を回路基板１４に予め搭載してから、上側保護カバー５６によりセンサ素子１２を覆ったが、その順序は特に限られない。つまり、上側保護カバー５６によりセンサ素子１２を覆ってから、センサ素子１２を回路基板１４に搭載してもよい。また、上述の例では、センサ素子１２と回路基板１４をボンディングワイヤ３２により予め接続してから、上側保護カバー５６によりセンサ素子１２を覆ったが、その順序は特に限られない。つまり、上側保護カバー５６によりセンサ素子１２を覆ってから、センサ素子１２と回路基板１４をボンディングワイヤ３２により接続してもよい。また、上述の例では、上側モールド樹脂１６と下側モールド樹脂１８のモールド成形を同時に行ったが、これらは個別に行ってもよい。
【００６２】
上述の例では、センサ素子１２の感圧部２２と複数の側部１２ａ〜１２ｃのうちの一部の側部１２ｂ、１２ｃを露出させる上側凹部４０を上側モールド樹脂１６に設けたが、センサ素子１２全体を露出させてもよいし、感圧部２２のみを露出させてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０  センサモジュール、  １２  圧力センサ素子、  １２ａ  後側部、  １２ｂ  横側部、  １２ｃ  前側部、  １６  モールド樹脂、  ２２  感圧部、  ５６  保護カバー、  ６６  非接触部、  ６８  閉空間、  １０２  肉抜き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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