(57)【要約】【課題】非接触方式の通信の利点を活かすことができる携帯可能電子装置、ＩＣモジュールおよび端末を提供することである。【解決手段】実施形態の携帯可能電子装置は、ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールが埋め込まれコンタクト部およびアンテナが設けられた本体と、を持つ。前記ＩＣモジュールは、接触通信部と、非接触通信部と、制御部とを持つ。前記接触通信部は、前記コンタクト部を用いて端末と接触方式で通信する。前記非接触通信部は、前記アンテナを用いて前記端末と前記端末から発生させられる磁界により非接触方式で通信する。前記制御部は、前記接触通信部により前記端末と接触方式で通信するときに、前記非接触通信部が前記磁界を受けた場合に、前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部により前記端末に送信する。【選択図】図１
2016057804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールが埋め込まれコンタクト部およびアンテナが設けられた本体と、を有し、
前記ＩＣモジュールは、
前記コンタクト部を用いて端末と接触方式で通信する接触通信部と、
前記アンテナを用いて前記端末と前記端末から発生させられる磁界により非接触方式で通信する非接触通信部と、
前記接触通信部により前記端末と接触方式で通信するときに、前記非接触通信部が前記磁界を受けた場合に、前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部により前記端末に送信する制御部と、を備える
携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報は、通信方式を特定する情報を含む、
請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報を、前記端末に対する初期応答で送信する、
請求項１または請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
端末と接触方式で通信する接触通信部と、
前記端末と前記端末から発生させられる磁界により非接触方式で通信する非接触通信部と、
前記接触通信部により前記端末と接触方式で通信するときに、前記非接触通信部が前記磁界を受けた場合に、前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部により前記端末に送信する制御部と、を備える
ＩＣモジュール。
【請求項５】
携帯可能電子装置と接触方式で通信する接触通信部と、
磁界を発生させ、前記携帯可能電子装置と前記磁界により非接触方式で通信する非接触通信部と、
前記接触通信部により前記携帯可能電子装置と接触方式で通信するときに、前記携帯可能電子装置から非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部により受信した場合に、前記携帯可能電子端末との通信について、前記接触通信部による接触方式の通信を停止させ、前記非接触通信部による非接触方式の通信を開始させる制御部と、
を備える端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、携帯可能電子装置、ＩＣモジュールおよび端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードと外部の端末とが通信する方式として、接触方式と、非接触方式がある。また、接触方式のインターフェースと非接触方式のインターフェースの両方を備えるＩＣカードは、コンビカードと呼ばれている。従来の接触方式から次第に非接触方式へ移行している面もあり、接触方式と非接触方式とが混在している場合もある。
接触方式のインターフェースと非接触方式のインターフェースの両方を備える端末の接触通信用の挿入口にコンビカードが挿入されると、当該端末は当該コンビカードに対して接触方式の活性化処理を優先的に実行する。また、コンビカードは、端末に対して接触方式と非接触方式の切り替えを指示する機能を有しない。このため、当該端末と当該コンビカードとが接触方式で通信するよりも非接触方式で通信する方がより高速通信が可能であっても、その利点を活かすことができない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５０３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、非接触方式の通信の利点を活かすことができる携帯可能電子装置、ＩＣモジュールおよび端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の携帯可能電子装置は、ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールが埋め込まれコンタクト部およびアンテナが設けられた本体と、を持つ。前記ＩＣモジュールは、接触通信部と、非接触通信部と、制御部とを持つ。前記接触通信部は、前記コンタクト部を用いて端末と接触方式で通信する。前記非接触通信部は、前記アンテナを用いて前記端末と前記端末から発生させられる磁界により非接触方式で通信する。前記制御部は、前記接触通信部により前記端末と接触方式で通信するときに、前記非接触通信部が前記磁界を受けた場合に、前記非接触通信部による非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部により前記端末に送信する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態の通信システムを示す図。
【図２】実施形態のＩＣカードの一例を示す外観図。
【図３】実施形態のＩＣカードのハードウェアの構成の一例を示す図。
【図４】実施形態のＡＴＲのデータフォーマットの一例を示す図。
【図５】実施形態の通信システムにおいて行われる処理の手順の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の携帯可能電子装置、ＩＣモジュールおよび端末を、図面を参照して説明する。
図１は、実施形態の通信システム１を示す図である。
通信システム１は、ＩＣカード１１と、端末１２を備える。ＩＣカード１１と端末１２は、有線の通信路１３または無線の通信路１４を介して、通信する。
ＩＣカード１１は、接触通信部２１と、非接触通信部２２と、切替部２３と、記憶部２４と、制御部２５を備える。
端末１２は、接触通信部３１と、非接触通信部３２と、切替部３３と、記憶部３４と、制御部３５を備える。
本実施形態では、ＩＣカード１１は、端末１２から送信されるコマンドに対する応答（レスポンス）のみを行う構成となっている。なお、他の構成例として、ＩＣカード１１が、端末１２から送信されるコマンドに対する応答以外の動作を行う構成が用いられてもよい。
【０００８】
ＩＣカード１１について説明する。
ＩＣカード１１は、外部の端末１２からの指示（コマンド）を解釈して当該指示に応じた処理を実行し、その結果を端末１２へ応答する。
ＩＣカード１１は、当該ＩＣカード１１の内部に埋設された１個のＩＣチップを備える。このＩＣチップに、通信部（接触通信部２１、非接触通信部２２）、切替部２３、記憶部２４、制御部２５が形成されている。
接触通信部２１は、端末１２の接触通信部３１との間で、有線の通信路１３を介して接触方式で通信する。
非接触通信部２２は、端末１２の非接触通信部３２との間で、無線の通信路１４を介して非接触方式で通信する。
切替部２３は、制御部２５により制御されて、接触通信部２１と非接触通信部２２とで、通信に使用される通信部を切り替える。
【０００９】
記憶部２４は、その領域に、プログラムおよび各種のデータを記憶する。記憶部２４は、例えば、記憶内容が書き換え可能な不揮発性のＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ＲＯＭ）、制御部２５が処理を行う際の処理データを一時的に保持するＲＡＭ（Random Access Memory）、および制御部２５により実行されるプログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）などを備える。なお、それぞれの情報を記憶するメモリとしては、様々なメモリが用いられてもよい。
制御部２５は、ＩＣカード１１における各種の処理および制御を行う。制御部２５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有し、記憶部２４の領域に記憶されたプログラムを実行して、各種の処理および制御を行う。本実施形態では、制御部２５は、切替部２３を制御して、接触通信部２１と非接触通信部２２とで、通信に使用する通信部を切り替える。
【００１０】
端末１２について説明する。
端末１２は、ＩＣカード１１と通信するリーダライタ（Ｒ／Ｗ）の端末であり、ＩＣカード１１にとって外部の端末となる。
接触通信部３１は、ＩＣカード１１の接触通信部２１との間で、有線の通信路１３を介して接触方式で通信する。
非接触通信部３２は、ＩＣカード１１の非接触通信部２２との間で、無線の通信路１４を介して非接触方式で通信する。
切替部３３は、制御部３５により制御されて、接触通信部３１と非接触通信部３２とで、通信に使用される通信部を切り替える。
【００１１】
記憶部３４は、その領域に、プログラムおよび各種のデータを記憶する。記憶部３４は、例えば、記憶内容が書き換え可能な不揮発性のＥＥＰＲＯＭ、制御部３５が処理を行う際の処理データを一時的に保持するＲＡＭ、および制御部３５により実行されるプログラムを記憶するＲＯＭなどを備える。なお、それぞれの情報を記憶するメモリとしては、様々なメモリが用いられてもよい。
制御部３５は、端末１２における各種の処理および制御を行う。制御部３５は、ＣＰＵを有し、記憶部３４の領域に記憶されたプログラムを実行して、各種の処理および制御を行う。本実施形態では、制御部３５は、切替部３３を制御して、接触通信部３１と非接触通信部３２とで、通信に使用する通信部を切り替える。
【００１２】
ここで、ＩＣカード１１と端末１２は、それぞれ、接触方式のインターフェース（接触通信部２１、３１のインターフェース）と非接触方式のインターフェース（非接触通信部２２、３２のインターフェース）の両方を備える。本実施形態では、ＩＣカード１１はコンビカードである。
【００１３】
接触方式では、ＩＣカード１１と端末１２のそれぞれに金属の接触点が設けられて、端末１２の接触点とＩＣカード１１の接触点とが接触させられた状態で、端末１２とＩＣカード１１とが通信する。この場合、これらの接触点により接続される端末１２とＩＣカード１１とをつなぐ導電性の経路（有線の経路）が、有線の通信路１３となる。端末１２は、ＩＣカード１１が挿入されたときにそれぞれの金属の接触点が接触させられる構造を有する接触通信用の挿入口を備える。
非接触方式では、ＩＣカード１１と端末１２とのそれぞれにループアンテナなどのアンテナが設けられて、端末１２のアンテナとＩＣカード１１のアンテナとの間での電磁誘導により、端末１２とＩＣカード１１とが通信する。この場合、電磁誘導が行われる空中の経路（無線の経路）が、無線の通信路１４となる。
【００１４】
端末１２は、ＩＣカード１１の内部に記憶された情報を読み出すことおよび書き換えることなどを行うために、特定のプロトコルにしたがって、ＵＡＲＴ（Universal Asynchronous Receiver Transmitter）コマンドをＩＣカード１１に送信する。ＩＣカード１１は、例えばＵＡＲＴを介して端末１２から受信したコマンドを受信用バッファに保持し、その後、受信用バッファに保持したコマンドを解釈し、コマンドに応じた処理を実行する。
また、本実施形態では、ＩＣカード１１が電源を備えておらず、端末１２からＩＣカード１１へ接触方式または非接触方式で電力を供給する構成が用いられる。他の構成例として、ＩＣカード１１が電源を備える構成が用いられてもよい。
【００１５】
図２は、実施形態のＩＣカード１１の一例を示す外観図である。
図２に示されるように、ＩＣカード１１は、ＩＣモジュール５１を備える。ＩＣモジュール５１は、コンタクト部６１を備え、内部にＩＣチップ６２を備える。ＩＣカード１１は、例えば、プラスチックのカード基材５２（カード本体の一例）に、ＩＣモジュール５１を実装して形成されている。このように、ＩＣカード１１は、ＩＣモジュール５１と、ＩＣモジュール５１が埋め込まれたカード基材５２を備える。また、ＩＣカード１１は、コンタクト部６１を介して外部装置である端末１２と通信することが可能である。
【００１６】
ＩＣカード１１は、例えば、端末１２が送信したコマンド（処理要求）を、コンタクト部６１を介して受信し、受信したコマンドに応じた処理（コマンド処理）を実行する。そして、ＩＣカード１１は、コマンド処理の実行結果であるレスポンス（処理応答）をコンタクト部６１を介して端末１２に送信する。
ここで、端末１２は、ＩＣカード１１と通信する上位装置であり、例えば、リーダライタであり、また、他の装置であってもよい。
【００１７】
ＩＣモジュール５１は、コンタクト部６１と、ＩＣチップ６２を備え、例えば、テープ上にＩＣモジュール５１が複数配置されたＣＯＴ（Chip On Tape）などの形態で取引されるモジュールである。
コンタクト部６１は、ＩＣカード１１が動作するために必要な各種信号の端子を有する。ここで、各種信号の端子は、例えば、電源電圧、クロック信号、リセット信号などの供給を端末１２から受ける端子、および、端末１２と通信するためのシリアルデータ入出力端子（ＳＩＯ端子）を有する。端末１２から供給を受ける端子には、電源端子（ＶＤＤ端子、ＧＮＤ端子）、クロック信号端子（ＣＬＫ端子）、およびリセット信号端子（ＲＳＴ端子）が含まれる。
ＩＣチップ６２は、例えば、１チップのマイクロプロセッサなどのＬＳＩ（Large Scale Integration）である。
【００１８】
また、図２に示されるように、ＩＣカード１１は、アンテナ７１を備える。アンテナ７１は、一例として、ループアンテナである。
以上のように、ＩＣカード１１では、コンタクト部６１を用いて接触方式で端末１２と通信することが可能であり、また、アンテナ７１を用いて非接触方式で端末１２と通信することが可能である。
なお、図２は、ＩＣカード１１の概略的な外観の一例を示すものであり、必要に応じて、他の回路などが備えられてもよい。
【００１９】
このように、本実施形態のＩＣカード１１は、ＩＣモジュール５１と、ＩＣモジュール５１が埋め込まれコンタクト部６１およびアンテナ７１が設けられたカード基材５２と、を有する。
本実施形態では、ＩＣモジュール５１が、接触通信部２１、非接触通信部２２、切替部２３、記憶部２４および制御部２５を備える。
本実施形態では、接触通信部２１はコンタクト部６１を用いて接触方式の通信を行い、非接触通信部２２はアンテナ７１を用いて非接触方式の通信を行う。
【００２０】
図３は、実施形態のＩＣカード１１のハードウェアの構成の一例を示す図である。
ＩＣカード１１は、ＲＯＭ１０１と、ＲＡＭ１０２と、ＥＥＰＲＯＭ１０３と、接触回路１０４と、非接触回路１０５と、切替回路１０６と、ＣＰＵ１０７と、コプロセッサ（Ｃｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）１０８と、これらを接続するシステムバス１０９を備える。
本実施形態では、ＲＡＭ１０２に、端末１２から送信されたコマンドの情報を保持しておく受信用バッファ（図示せず）が備えられる。なお、ＲＡＭ１０２に、端末１２に対して送信するコマンドの情報を保持しておく送信用バッファ、および各種の作業を行うときに情報を保持しておく作業用バッファが備えられてもよい。
ここで、図３の例では、ＩＣカード１１に、ＣＰＵ１０７を補助するために特定の処理（本実施形態では、データを暗号化する処理、および暗号化データを復号化する処理）を実行するコプロセッサ１０８を設ける。他の構成例として、ＩＣカード１１にコプロセッサ１０８を設けずに、全ての処理をＣＰＵ１０７により実行してもよい。
なお、図１および図３の例では、接触回路１０４の機能により接触通信部２１が実現され、非接触回路１０５の機能により非接触通信部２２が実現され、切替回路１０６の機能により切替部２３が構成され、ＲＯＭ１０１とＲＡＭ１０２とＥＥＰＲＯＭ１０３の機能により記憶部２４が実現され、ＣＰＵ１０７とコプロセッサ１０８の機能により制御部２５が実現される。
【００２１】
ＩＣカード１１における接触方式の通信と非接触方式の通信との切り替えについて説明する。一例として、端末１２からＩＣカード１１に送信するコマンドおよび通信のシーケンスは、ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１６−３に規定されている形式である。
ＩＣカード１１は、端末１２が備える接触方式のインターフェースによって規定の立ち上げシーケンスで活性化させられたときに、初期応答であるＡＴＲ（Answer to Reset）を端末１２に送信する。
【００２２】
図４は、実施形態のＡＴＲのデータフォーマットの一例を示す図である。
図４の例では、ＡＴＲは、イニシャルバイト（Initial Byte）であるＴＳと、フォーマットバイト（Format Byte）であるＴ０と、ｉ＝１，２、３、・・・として、インターフェースバイツ（Interface Bytes）であるＴＡ（ｉ）、ＴＢ（ｉ）、ＴＣ（ｉ）、ＴＤ（ｉ）と、ｍａｘｋ＝１５として、情報管理に関するヒストリカルバイツ（Historical Bytes）であるＴ１〜Ｔｋと、チェックパラメータであるＴＣＫを並べて配置して含む。Ｔ０からＴＣＫまでのデータバイトは、最大で３２バイトである。
【００２３】
本実施形態では、接触方式のインターフェース（接触通信部３１のインターフェース）と非接触方式のインターフェース（非接触通信部３２のインターフェース）の両方を備える端末１２の接触通信用の挿入口に、例えば利用者の手作業により、ＩＣカード１１が挿入される。すると、端末１２は、接触通信部３１により、挿入されたＩＣカード１１を接触方式のインターフェースにより活性化させる。また、端末１２は、非接触通信部３２により、ＩＣカード１１と非接触方式で通信するための磁界を発生させている。
【００２４】
このとき、ＩＣカード１１は、制御部２５により、端末１２により発生させられた磁界が非接触通信部２２に印加されているか否か（非接触通信部２２が当該磁界を受けたか否か）を判定（確認）する。
具体例として、ＩＣカード１１は、非接触通信部２２に、整流回路を内部に有するＬＳＩ（Large Scale Integration）を含む。この整流回路は、端末１２により発生させられた磁界が印加されると、当該磁界に応じて、直流（ＤＣ：Direct Current）に変換された電圧を発生させる。そして、ＩＣカード１１は、制御部２５により、この整流回路により発生させられた電圧の値が所定の閾値以上である（または、所定の閾値を超えた）と判定した場合に、端末１２により発生させられた磁界が非接触通信部２２に印加されていると判定する。一方、他の場合には、ＩＣカード１１は、制御部２５により、接触方式の通信の相手である端末からの磁界が非接触通信部２２に印加されていない（例えば、接触方式の通信の相手である端末が、非接触方式のインターフェースを有しないことなどにより、磁界を発生させていない）と判定する。
【００２５】
上記の判定の結果、ＩＣカード１１は、制御部２５により、端末（例えば、接触方式のインターフェースを備えるが非接触方式のインターフェースを備えない端末）により接触方式で活性化させられたときに、当該端末からの磁界が非接触通信部２２に印加されていないと判定した場合には、接触通信部２１により、当該端末との間で、接触方式の通信を継続して実行する。
【００２６】
一方、上記の判定の結果、ＩＣカード１１は、制御部２５により、端末（例えば、接触方式のインターフェースと非接触方式のインターフェースとの両方を備える端末１２）により接触方式で活性化させられたときに、当該端末１２からの磁界が非接触通信部２２に印加されていると判定した場合には、接触方式で当該端末１２に送信するＡＴＲに非接触方式の通信に関する情報（非接触通信情報）を付加する。この非接触通信情報は、ＩＣカード１１から端末１２に対して送られる、非接触方式の通信への切り替えを指示する情報となる。非接触通信情報としては、様々な情報が用いられてもよく、例えば、非接触方式の通信への切り替えを指示する内容の情報を含み、当該情報としてまたは別の情報として、自装置（ＩＣカード１１）がサポートする非接触方式の規格を通知する内容の情報、あるいは、自装置（ＩＣカード１１）が使用する非接触方式の規格を指定する内容の情報などを含んでもよい。ＩＣカード１１は、非接触通信情報を、例えば、ＡＴＲのヒストリカルデータのところに付加して含める。
【００２７】
端末１２は、制御部３５により、接触方式で活性化させたＩＣカード１１から接触方式で受信したＡＴＲに非接触通信情報が含まれることを検出すると、接触方式で活性化させたＩＣカード１１を接触方式で非活性化させ、その後、接触方式のインターフェースから非接触方式のインターフェースへ切り替えて、当該ＩＣカード１１を非接触方式で活性化させて、当該ＩＣカード１１と非接触方式で通信を開始する。
ここで、端末１２は、制御部３５により、ＩＣカード１１から受信された非接触通信情報に非接触方式の規格などの情報が含まれることを検出した場合には、例えば、その規格などに合致する非接触方式でＩＣカード１１と通信する。
【００２８】
なお、接触方式のインターフェースと非接触方式のインターフェースとの両方を備えていても、接触方式の通信によりＩＣカード１１から非接触通信情報を受信したことに応じて接触方式から非接触方式へ切り替えを行う機能を有しない端末が存在し得る。このような端末が接触方式の通信の相手である場合には、ＩＣカード１１が当該端末に非接触通信情報を送信しても、当該端末は非接触方式への切り替えを行わない。この場合、ＩＣカード１１は、接触通信部２１により、当該端末との間で、接触方式の通信を継続して実行する。
例えば、非接触方式の規格は、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３  ＴｙｐｅＡ／ＴｙｐｅＢ、あるいは、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）である。
【００２９】
ここで、本実施形態における端末１２およびＩＣカード１１による接触方式と非接触方式との切り替えの例を示す。
端末１２では、接触通信部３１（例えば、そこから電気信号を介して供給される電源）によりＩＣカード１１を活性化させる機能と、非接触通信部３２（例えば、そこから磁界を介して供給される電源）によりＩＣカード１１を活性化させる機能との両方がオンになっている。そして、制御部３５の制御により、ＩＣカード１１からの応答があった方の通信部（接触通信部３１、または、非接触通信部３２）を通信に使用するように、切替部３３により切り替える。また、端末１２では、ＩＣカード１１と接触方式の通信を行う際に、ＩＣカード１１から所定の指示（接触方式から非接触方式への切り替えの指示）を受信した場合に、制御部３５の制御により、非接触通信部３２を通信に使用するように、切替部３３により切り替える。
ＩＣカード１１では、初期状態では、切替部２３は、接触通信部２１を通信に使用するように切り替えられている。そして、ＩＣカード１１では、端末１２と接触方式で通信する場合には、そのまま、接触通信部２１を通信に使用する。また、ＩＣカード１１では、端末１２と接触方式で通信することなく初期から非接触方式で通信する場合、あるいは端末１２と接触方式で通信したが非接触方式で通信するように切り替える場合には、制御部２５の制御により、非接触通信部２２を通信に使用するように、切替部２３により切り替える。
【００３０】
図５は、実施形態の通信システム１において行われる処理の手順の一例を示すフローチャートである。
【００３１】
（ステップＳ１）
ＩＣカード１１の利用者が当該ＩＣカード１１を端末１２の接触通信用の挿入口に挿入すると、当該ＩＣカード１１と当該端末１２とが接触方式で通信可能な状態になる。そして、端末１２は、ＩＣカード１１を接触方式のインターフェースで活性化させる。
【００３２】
（ステップＳ２）
ＩＣカード１１は、接触方式のインターフェースにより接触通信部２１による接触通信が活性化されると、外部からの磁界（ここでは、端末１２からの非接触方式の磁界）を非接触通信部２２が受けたか否かを、制御部２５により判定する。
この判定の結果、ＩＣカード１１は、外部からの磁界を受けたことを判定した場合には（ＹＥＳ）、ステップＳ３の処理へ移行し、また、外部からの磁界を受けていないことを判定した場合（つまり、外部からの磁界を受けたことを判定していない場合）には（ＮＯ）、ステップＳ７の処理へ移行する。
【００３３】
（ステップＳ３）
ＩＣカード１１は、外部からの磁界を受けたことを判定した場合には、制御部２５により、端末１２との接触方式の通信の初期応答であるＡＴＲに非接触通信情報（非接触方式のインターフェースへの切り替えの指示を含む情報）を含めて、接触通信部２１により、当該ＡＴＲを端末１２に接触方式の通信で送信する。
【００３４】
（ステップＳ４）
次に、端末１２は、ＩＣカード１１から接触方式の通信で送信されたＡＴＲを、接触通信部３１により受信する。そして、このＡＴＲにＩＣカード１１からの非接触通信情報が含まれる場合には、端末１２は、制御部３５により、当該非接触通信情報を検出する。これに応じて、端末１２は、制御部３５の制御により、接触方式のインターフェースについてＩＣカード１１を非活性化させ、その後、非接触方式のインターフェースでＩＣカード１１を活性化させるように、切替部３３により切り替える。この場合、ＩＣカード１１は、接触方式のインターフェースについて非活性化させられた後、非接触方式のインターフェースについて活性化させられる。このとき、ＩＣカード１１は、制御部２５の制御により、接触通信部２１による通信を行う状態から非接触通信部２２による通信を行う状態へ切替部２３により切り替える。そして、ＩＣカード１１は、ステップＳ５の処理へ移行する。
一方、端末（例えば、接触方式から非接触方式への切り替え機能を有しない端末）が接触方式のインターフェースについてＩＣカード１１を非活性化させて非接触方式のインターフェースでＩＣカード１１を活性化させることを実行しない場合には、ステップＳ８の処理へ移行する。なお、このようなことは、例えば、端末１２において接触方式から非接触方式への切り替え処理にエラーが発生した場合にも生じ得る。
【００３５】
（ステップＳ５）
ＩＣカード１１は、端末１２により接触方式のインターフェースについて非活性化させられた後に非接触方式のインターフェースで活性化させられると、非接触方式のインターフェースにより、端末１２から送信されるコマンドの受信を待機する。
【００３６】
（ステップＳ６）
そして、ＩＣカード１１は、非接触通信部２２により、端末１２と非接触方式で通信する。その後、本フローの処理が終了する。
【００３７】
（ステップＳ７）
ステップＳ２の処理において、ＩＣカード１１は、外部からの磁界を受けていないことを判定した場合には、接触通信部２１により、通常のＡＴＲを端末１２に接触方式の通信で送信する。そして、ＩＣカード１１は、ステップＳ８の処理へ移行する。ここで、通常のＡＴＲとは、非接触通信情報が含められていないＡＴＲのことである。
【００３８】
（ステップＳ８）
ＩＣカード１１は、接触方式の通信が確立された端末１２からのコマンドの受信を、そのまま接触方式のインターフェースにより、待機する。
【００３９】
（ステップＳ９）
そして、ＩＣカード１１は、接触通信部２１により、端末１２と接触方式で通信する。その後、本フローの処理が終了する。
【００４０】
上記実施形態では、携帯可能電子装置の一例として、ＩＣカードが使用されるものとした。これに関し、他の構成例として、ＩＣカードの代わりに、ＩＣタグ、ＩＣを内蔵したパスポート、ＩＣを内蔵した免許証など、携帯することが可能な電子装置である様々なものを携帯可能電子装置として使用するものであってもよい。
また、携帯可能電子装置（本実施形態では、ＩＣカード１１）の機能を実現するためのプログラム（コンピュータのプログラム）が提供等されてもよい。
【００４１】
上記実施形態では、ＩＣカード１１は、端末１２への初期応答であるＡＴＲに非接触方式の通信に関する情報（非接触通信情報）を付加した。これに関し、他の構成例として、ＩＣカード１１は、ＡＴＲ以外の信号に非接触通信情報を付加して端末１２に送信してもよい。一例として、端末１２がＩＣカード１１に対して非接触方式による通信が可能であるか否かを質問するコマンドを、所定のタイミング（例えば、定期的なタイミングなど）で、送信し、ＩＣカード１１が当該コマンドに対する応答の信号に非接触通信情報を付加して端末１２に送信してもよい。他の例として、ＩＣカード１１が、端末１２と接触方式で通信しているときに、自発的に、非接触通信情報を含む信号を端末１２に送信してもよい。
なお、他の構成例として、ＩＣカード１１と端末１２のそれぞれに、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを用いた他の通信機能（本実施形態における接触方式および非接触方式以外の通信機能）を備えて、その通信機能により、非接触通信情報を含む信号をＩＣカード１１から端末１２に送信してもよい。
【００４２】
上記実施形態によれば、ＩＣカード１１において、ＩＣモジュール５１と、ＩＣモジュール５１が埋め込まれコンタクト部６１およびアンテナ７１が設けられた本体（本実施形態では、カード基材５２）と、を有し、ＩＣモジュール５１は、コンタクト部６１を用いて端末１２と接触方式で通信する接触通信部２１と、アンテナ７１を用いて端末１２と端末１２から発生させられる磁界により非接触方式で通信する非接触通信部２２と、接触通信部２１により端末１２と接触方式で通信するときに、非接触通信部２２が磁界を受けた場合に、非接触通信部２２による非接触方式の通信に関する情報を接触通信部２１により端末１２に送信する制御部２５と、を備える。
これにより、ＩＣカード１１では、接触方式の通信から非接触方式の通信への切り替えの指示を端末１２に対して行うことで、接触方式よりも高速通信可能な非接触方式への切り替えを実現することができる。本実施形態では、例えば、ＩＣカード１１と端末１２との間で大容量のデータを通信する場合に、通信時間の短縮化を図ることができる。また、本実施形態では、例えば、ＩＣカード１１と端末１２との非接触方式の通信において、接触不良により通信エラーが発生しやすい環境下である場合に、接触方式の通信から非接触方式の通信に切り替えることで、通信の安定性を確保することができる。具体例として、本実施形態に係る通信システム１は、大容量のデータを扱うものとして、電子料金収受システム（ＥＴＣ：Electronic Toll Collection system）の車載器（ＥＴＣ車載器）、または、顔データあるいは指紋データなどの生体データを扱うシステムなど、に適用することができる。
このように、本実施形態のＩＣカード１１では、非接触方式の通信の利点を活かすことができる。
【００４３】
上記実施形態によれば、ＩＣカード１１において、前記した非接触通信部２２による非接触方式の通信に関する情報は、通信方式を特定する情報（本実施形態では、通信方式の規格を特定する情報）を含む。
これにより、ＩＣカード１１は、端末１２に対して、自装置が希望する（または、対応可能である）通信方式（本実施形態では、通信方式の規格）を指示することができる。
【００４４】
上記実施形態によれば、ＩＣカード１１において、制御部２５は、前記した非接触通信部２２による非接触方式の通信に関する情報を、端末１２に対する初期応答で送信する。
これにより、ＩＣカード１１では、接触方式の通信における初期応答の段階で、非接触方式への切り替えの指示を端末１２に対して行うことで、初期の段階で、非接触方式の通信への切り替えを実現することができる。
【００４５】
上記実施形態によれば、ＩＣモジュール５１において、（コンタクト部６１を用いて）端末１２と接触方式で通信する接触通信部２１と、（アンテナ７１を用いて）端末１２と端末１２から発生させられる磁界により非接触方式で通信する非接触通信部２２と、接触通信部２１により端末１２と接触方式で通信するときに、非接触通信部２２が磁界を受けた場合に、非接触通信部２２による非接触方式の通信に関する情報を接触通信部２１により端末１２に送信する制御部２５と、を備える。
これにより、本実施形態のＩＣモジュール５１では、非接触方式の通信の利点を活かすことができる。
【００４６】
上記実施形態によれば、端末１２において、ＩＣカード１１と接触方式で通信する接触通信部３１と、磁界を発生させ、ＩＣカード１１と磁界により非接触方式で通信する非接触通信部３２と、接触通信部３１によりＩＣカード１１と接触方式で通信するときに、ＩＣカード１１から非接触方式の通信に関する情報を接触通信部３１により受信した場合に、ＩＣカード１１との通信について、接触通信部３１による接触方式の通信を停止させ、非接触通信部３２による非接触方式の通信を開始させる制御部３５と、を備える。
これにより、本実施形態の端末１２では、非接触方式の通信の利点を活かすことができる。
【００４７】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、ＩＣモジュール５１と、前記ＩＣモジュール５１が埋め込まれコンタクト部６１およびアンテナ７１が設けられた本体（本実施形態では、カード基材５２）と、を持ち、前記ＩＣモジュール５１は、前記コンタクト部６１を用いて端末１２と接触方式で通信する接触通信部２１と、前記アンテナ７１を用いて前記端末１２と前記端末１２から発生させられる磁界により非接触方式で通信する非接触通信部２２と、前記接触通信部２１により前記端末１２と接触方式で通信するときに、前記非接触通信部２２が前記磁界を受けた場合に、前記非接触通信部２２による非接触方式の通信に関する情報を前記接触通信部２１により前記端末１２に送信する制御部２５と、を持つことにより、非接触方式の通信の利点を活かすことができる。
【００４８】
以上に示した実施形態に係る各装置（例えば、ＩＣカード１１、端末１２）の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、処理を行うことができる。
なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、オペレーティングシステム（ＯＳ：Operating system）あるいは周辺機器等のハードウェアを含むものであってもよい。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の書き込み可能な不揮発性メモリ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。
【００４９】
さらに、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークあるいは電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバあるいはクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory））のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
また、上記のプログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）あるいは電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上記のプログラムは、前述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。
このように、各機能部は、ソフトウェア機能部であってもよく、または、ＬＳＩ等のハードウェア機能部であってもよい。
【００５０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５１】
１…通信システム、１１…ＩＣカード、１２…端末、１３、１４…通信路、２１、３１…接触通信部、２２、３２…非接触通信部、２３、３３…切替部、２４、３４…記憶部、２５、３５…制御部、５１…ＩＣモジュール、５２…カード基材、６１…コンタクト部、６２…ＩＣチップ、７１…アンテナ、１０１…ＲＯＭ、１０２…ＲＡＭ、１０３…ＥＥＰＲＯＭ、１０４…接触回路、１０５…非接触回路、１０６…切替回路、１０７…ＣＰＵ、１０８…コプロセッサ、１０９…システムバス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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