(57)【要約】【課題】光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いる場合でも光硬化性を向上させて防湿効果を高め得る電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】光硬化湿気硬化併用のコーティング材２０には、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する湿気硬化剤が含まれており、電子部品１３等を保護するコーティング膜１５は、コーティング材２０を電子部品１３等に塗布した状態で湿気硬化させた後に、光硬化用の光２３の照射により光硬化させることで形成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化湿気硬化併用のコーティング材（２０）を用いて形成されるコーティング膜（１５）により電子部品（１３）が保護される電子装置（１０）において、
前記コーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれており、
前記コーティング膜は、前記コーティング材を前記電子部品に塗布した状態で湿気硬化させた後に、光硬化用の光（２３）の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記コーティング膜は、前記電子部品に水分（２１）を塗布した後に前記コーティング材を塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させた後に、前記光硬化用の光の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記コーティング膜は、前記電子部品に前記コーティング材を塗布した後に水分（２１）を塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させた後に、前記光硬化用の光の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記コーティング膜は、前記コーティング材と水分（２１）とを混合した混合液（２４）を前記電子部品に塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させた後に、前記光硬化用の光の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記コーティング膜は、前記コーティング材と水分（２１）とを同時に前記電子部品に塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させ後に、前記光硬化用の光の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記コーティング材は、前記湿気硬化剤に加えて光硬化樹脂および光反応開始剤を有しており、前記湿気硬化剤のＮＣＯ基含有率をＡ（ｗｔ％）、前記湿気硬化剤の平均分子量をＢ（ｇ／ｍｏｌ）、当該コーティング材中の前記湿気硬化剤の重量比をＣ（ｗｔ％）とするとき、以下の式の関係が成立することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置。
Ａ×Ｃ／Ｂ≧０．２５
【請求項７】
５０℃以上の水分を塗布して前記コーティング材を湿気硬化させていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
光硬化湿気硬化併用のコーティング材（２０）を用いて形成されるコーティング膜（１５）により電子部品（１３）が保護される電子装置（１０）の製造方法において、
前記電子部品に塗布した前記コーティング材を湿気硬化させる湿気硬化工程と、
前記湿気硬化した前記コーティング材に対して光硬化用の光（２３）を照射する光硬化工程と、
を備え、
前記コーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれていることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記湿気硬化工程では、前記電子部品に水分（２１）を塗布した後に前記コーティング材を塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記湿気硬化工程では、前記電子部品に前記コーティング材を塗布した後に水分（２１）を塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記湿気硬化工程では、前記コーティング材と水分（２１）とを混合した混合液（２４）を前記電子部品に塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記湿気硬化工程では、前記コーティング材と水分（２１）とを同時に前記電子部品に塗布することで当該コーティング材を湿気硬化させることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記コーティング材は、前記湿気硬化剤に加えて光硬化樹脂および光反応開始剤を有しており、前記湿気硬化剤のＮＣＯ基含有率をＡ（ｗｔ％）、前記湿気硬化剤の平均分子量をＢ（ｇ／ｍｏｌ）、当該コーティング材中の前記湿気硬化剤の重量比をＣ（ｗｔ％）とするとき、以下の式の関係が成立することを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
Ａ×Ｃ／Ｂ≧０．２５
【請求項１４】
前記湿気硬化工程では、５０℃以上の水分を塗布して前記コーティング材を湿気硬化させることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いて電子部品を保護する電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品やこの電子部品が実装された回路基板等を湿気などから保護する防湿処理に関する技術として、例えば、下記特許文献１に開示される電気・電子部品の製造方法が知られている。この製造方法では、所定の比率の光硬化樹脂、光反応開始剤および湿気硬化剤からなる一液型光硬化湿気硬化併用コーティング材を用いて電子部品等をコーティングする。具体的には、一液型光硬化湿気硬化併用型コーティング材を電気・電子部品上に塗布して、１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して光硬化させた後、空気中の水分により湿気硬化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５９４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のように光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いる場合、紫外線で光硬化させた後に湿気硬化させるというプロセス上、光硬化させた段階でコーティング材の透湿度が低下してしまう。そのため、コーティング材中の湿気硬化成分が未反応のまま残留する場合があり、この場合にはコーティング材に保護された電子装置の端子部分等が高温高湿環境下等で腐食してしまうという問題がある。さらに、紫外線で光硬化させる際、大気中で硬化させると大気中の酸素によって光硬化反応が阻害されてしまう。そのため、光硬化そのものが不十分となり、防湿機能を果たすレベルまで硬化しない場合がある。
【０００５】
これを解決するために、窒素ガス等の不活性ガスを用いてコーティング対象の電子部品等が収容される容器をパージして、その容器内の酸素濃度を低下させた環境で光硬化させるという手法もある。しかしながら、酸素濃度を低下させるため酸欠など作業者の安全を確保することが難しく、また不活性ガスでパージするため設備コストが高額になるという問題も生じる。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いる場合でも光硬化性を向上させて防湿効果を高め得る電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、光硬化湿気硬化併用のコーティング材（２０）を用いて形成されるコーティング膜（１５）により電子部品（１３）が保護される電子装置（１０）において、前記コーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれており、前記コーティング膜は、前記コーティング材を前記電子部品に塗布した状態で湿気硬化させた後に、光硬化用の光（２３）の照射により光硬化させることで形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項８に記載の発明は、光硬化湿気硬化併用のコーティング材（２０）を用いて形成されるコーティング膜（１５）により電子部品（１３）が保護される電子装置（１０）の製造方法において、前記電子部品に塗布した前記コーティング材を湿気硬化させる湿気硬化工程と、前記湿気硬化した前記コーティング材に対して光硬化用の光（２３）を照射する光硬化工程と、を備え、前記コーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれていることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、光硬化湿気硬化併用のコーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれており、電子部品を保護するコーティング膜は、コーティング材を電子部品に塗布した状態で湿気硬化させた後に、光硬化用の光の照射により光硬化させることで形成される。
【００１０】
また、請求項８の発明では、湿気硬化工程により、電子部品に塗布したコーティング材が湿気硬化され、光硬化工程により、湿気硬化したコーティング材に対して光硬化用の光が照射される。そして、コーティング材には、イソシアネート基を有する湿気硬化剤が含まれている。
【００１１】
これにより、コーティング材と水分とが湿気硬化により反応する際にコーティング材中のイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分との反応により炭酸ガス（二酸化炭素）が発生して、この炭酸ガスによりコーティング材の表面が覆われる。このように発生した炭酸ガスによりコーティング材表面での酸素濃度が低下するため、この状態で光硬化用の光を照射することで、大気中の酸素に起因して光硬化反応が阻害されることを抑制することができる。したがって、光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いる場合でも光硬化性が向上し、防湿効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】コーティング材の構成成分を示す説明図である。
【図３】第１実施形態においてコーティング材を用いてコーティング膜を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
【図４】第１実施形態においてコーティング材を用いてコーティング膜を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
【図５】図４（Ｂ）に対して炭酸ガスの発生が不十分である状態を示す説明図である。
【図６】第２実施形態においてコーティング材を用いてコーティング膜を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
【図７】第３実施形態においてコーティング材を用いてコーティング膜を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
【図８】第４実施形態においてコーティング材を用いてコーティング膜を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置およびその製造方法を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明に係る電子装置１０は、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）など、様々な電子部品が多層の回路基板に実装される装置として構成されている。図１に示すように、電子装置１０は、外郭を構成する筐体１１と、この筐体１１により形成される密閉空間内に収容される回路基板１２等を備えている。
【００１４】
回路基板１２は、エポキシ樹脂等からなる絶縁層と銅箔等からなる導電層とが交互に積層される多層基板として構成されている。この回路基板１２の基板面には、ＩＣやコンデンサ等の様々な電子部品１３やコネクタ１４等が実装されている。各電子部品１３やコネクタ１４等は、少なくとも一部が後述するように光硬化湿気硬化併用のコーティング材を湿気硬化および光硬化させることで形成されるコーティング膜１５により保護されている。
【００１５】
次に、光硬化湿気硬化併用のコーティング材を用いてコーティング膜１５を形成する製造工程について、図２〜図４を参照して詳述する。図２は、コーティング材２０の構成成分を示す説明図である。図３および図４は、第１実施形態においてコーティング材２０を用いてコーティング膜１５を形成する製造工程を示す工程図である。なお、図３および図４では、便宜上、１つの電子部品１３が片面に実装される回路基板１２を例に説明する。
【００１６】
まず、光硬化湿気硬化併用のコーティング材として、光硬化樹脂、光反応開始剤および湿気硬化剤が所定の比率で混合されたコーティング材２０を用意する。ここで、本実施形態では、湿気硬化剤として、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有するもの化合物、具体的には、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート等を採用することができる。
【００１７】
また、光硬化樹脂としては、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が適しており、具体的には、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオール（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオール（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス（ヒドロキシエチル）−５，５−ジメチルヒダントインジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルフォスフェート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジアクリロキシエチルフォスフェート、ジペンタエリスリトールトリヒドロキシ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等を採用することができる。
【００１８】
また、光反応開始剤としては、光によりラジカルを発生させる光ラジカル開始剤が適しており、具体的には、例えば、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、エチルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、４′−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン／ジエタノールアミン、４，４′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、２−メチルチオキサントン、ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン等を採用することができる。
【００１９】
より詳細には、コーティング材２０は、図２に示すように、湿気硬化剤のＮＣＯ基含有率をＡ（ｗｔ％）、湿気硬化剤の平均分子量をＢ（ｇ／ｍｏｌ）、当該コーティング材２０中の湿気硬化剤の重量比をＣ（ｗｔ％）とするとき、以下の式（１）の関係が成立するようにその成分が構成されている。
Ａ×Ｃ／Ｂ≧０．２５                                      ・・・（１）
なお、図２では、光硬化樹脂の重量比をＸ１、光反応開始剤の重量比をＸ２、光硬化樹脂の平均分子量をＹ１、光反応開始剤の平均分子量をＹ２として図示している。
【００２０】
そして、図３（Ａ）に示すように、コーティング対象となる電子部品１３等が実装された回路基板１２を用意する。次に、図３（Ｂ）に示すように、電子部品１３等を含めた回路基板１２上のコーティング対象となる範囲に対して、塗布ロボット３１を用いて水分２１が塗布される。なお、湿気硬化反応を促進させるため、本実施形態では、塗布ロボット３１により塗布される水分２１の温度は、５０℃以上に設定されている。続いて、図３（Ｃ）に示すように、水分２１が塗布された範囲に対して、塗布ロボット３２を用いてコーティング材２０が塗布される。
【００２１】
これにより、図３（Ｄ）に示すように、コーティング対象となる範囲には、水分２１が混合したコーティング材２０ａが塗布されることとなる。これにより、コーティング材２０が水分２１により湿気硬化し、この湿気硬化の際にコーティング材２０中のイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分（Ｈ２Ｏ）とが反応することで、図４（Ａ）に示すように、炭酸ガス（二酸化炭素）２２がコーティング材２０ａの表面から徐々に発生する。なお、図３（Ｂ）〜図４（Ａ）に示す工程は、「湿気硬化工程」の一例に相当し得る。
【００２２】
そして、図４（Ｂ）に示すように、コーティング材２０ａの表面全体が炭酸ガス２２の気泡により覆われているタイミングで照明手段３３を用いてＵＶ光（紫外線）等の光硬化用の光２３が照射される。これにより、図４（Ｃ）に示すように、湿気硬化したコーティング材２０ａがさらに光硬化してコーティング膜１５が形成される。なお、光硬化用の光２３が照射されるタイミングは、コーティング材２０ａの表面での酸素濃度が十分に低下しているタイミングに設定されており、本実施形態では、例えば、炭酸ガス２２の厚さｔ（図４（Ｂ）参照）が１０μｍ以上となるタイミングに設定されている。なお、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）に示す工程は、「光硬化工程」の一例に相当し得る。
【００２３】
そして、上述のように電子部品１３等がコーティング膜１５によりコーティングされた回路基板１２を他の部品とともに筐体１１内に収容して所定の処理を行うことで、図１に示す電子装置１０が完成する。
【００２４】
ここで、上記式（１）の関係が成立するようにコーティング材２０の成分が構成される効果について、図４（Ｂ）および図５を用いて以下に詳述する。なお、図５は、図４（Ｂ）に対して炭酸ガス２２の発生が不十分である状態を示す説明図である。
例えば、図５に例示するように、コーティング材２０が水分２１により湿気硬化する際に炭酸ガス２２の発生量が少ないと、コーティング材２０ａの表面での酸素濃度を十分に低下させることができずに、大気中の酸素によって光硬化反応が阻害されてしまう。このため、図４（Ｂ）に例示するように、コーティング材２０ａの表面での酸素濃度を十分に低下させる程度まで炭酸ガス２２を発生させる必要がある。
【００２５】
発明者による種々の解析・調査等により、炭酸ガス２２の厚さｔが１０μｍ程度となると、湿気硬化しているコーティング材２０ａの表面での酸素濃度が光硬化反応の阻害要因とならない程度に低下することがわかった。そこで、本実施形態では、湿気硬化したコーティング材２０ａの表面にて生じる炭酸ガス２２の厚さｔが１０μｍ以上となるように、コーティング材２０の成分が構成されている。具体的には、上記式（１）の関係が成立するようにコーティング材２０の成分が構成されている。
【００２６】
すなわち、ＮＣＯ基含有率Ａ（ｗｔ％）が大きく平均分子量Ｂ（ｇ／ｍｏｌ）が小さい湿気硬化剤を採用することで、コーティング材２０中にイソシアネート基（ＮＣＯ基）が占める割合を増やすことができる。そして、コーティング材２０中の湿気硬化剤の重量比Ｃ（ｗｔ％）を大きくすることでも、コーティング材２０中にイソシアネート基（ＮＣＯ基）が占める割合を増やすことができる。このように、ＮＣＯ基含有率Ａ（ｗｔ％）および湿気硬化剤の重量比Ｃ（ｗｔ％）を大きくし平均分子量Ｂ（ｇ／ｍｏｌ）を小さくすることで、炭酸ガス２２の発生量を多くすることができる。
【００２７】
炭酸ガス２２の厚さｔが１０μｍ程度となるコーティング材２０の成分は、発明者による種々の解析・調査等により、Ａ×Ｃ／Ｂ≒０．２５となることがわかった。そこで、本実施形態では、上記式（１）の関係が成立するようにコーティング材２０の成分を構成することで、水分２１が混合したコーティング材２０ａの表面での酸素濃度を十分に低下させる程度まで炭酸ガス２２を発生させることができる。
【００２８】
また、水分２１の温度に関して、発明者による種々の解析・調査等により、周囲温度（例えば、室温）が２５℃付近である場合に水分２１の温度が５０℃以上、すなわち、周囲温度に対して２５℃以上になることで、湿気硬化反応が促進することがわかった。そこで、本実施形態では、水分２１の温度を５０℃以上に設定することで、短時間で防湿効果を高めたコーティング膜１５を形成することができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、光硬化湿気硬化併用のコーティング材２０には、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する湿気硬化剤が含まれており、電子部品１３等を保護するコーティング膜１５は、コーティング材２０を電子部品１３等に塗布した状態で湿気硬化させた後に、光硬化用の光２３の照射により光硬化させることで形成される。
【００３０】
そして、本実施形態に係る電子装置１０の製造方法では、上記湿気硬化工程（図３（Ｂ）〜図４（Ａ））により、電子部品１３等に塗布したコーティング材２０が湿気硬化され、上記光硬化工程（図４（Ｂ）および図４（Ｃ））により、湿気硬化したコーティング材２０ａに対して光硬化用の光２３が照射される。そして、コーティング材２０には、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する湿気硬化剤が含まれている。
【００３１】
これにより、コーティング材２０と水分２１とが湿気硬化により反応する際にコーティング材２０中のイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分２１との反応により炭酸ガス（二酸化炭素）２２が発生して、この炭酸ガス２２によりコーティング材２０ａの表面が覆われる。このように発生した炭酸ガス２２によりコーティング材表面での酸素濃度が低下するため、この状態で光硬化用の光２３を照射することで、大気中の酸素に起因して光硬化反応が阻害されることを抑制することができる。したがって、光硬化湿気硬化併用のコーティング材２０を用いる場合でも光硬化性が向上し、防湿効果を高めることができる。
【００３２】
特に、上記湿気硬化工程（図３（Ｂ）〜図４（Ａ））では、電子部品１３等に水分２１を塗布した後にコーティング材２０を塗布することで当該コーティング材２０を湿気硬化させている。これにより、コーティング材２０で覆われて湿気の通しにくい部分にも先に水分２１が塗布されるため、炭酸ガス２２の発生個所が偏ることなくコーティング材２０ａの表面から均一に発生する。このため、コーティング材表面での酸素濃度を短時間で確実に低下させることができ、光硬化性をさらに向上させることができる。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置およびその製造方法について、図６を用いて説明する。なお、図６は、第２実施形態においてコーティング材２０を用いてコーティング膜１５を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
本第２実施形態では、上記湿気硬化工程においてコーティング材２０を塗布した後に水分２１を塗布する点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００３４】
すなわち、図６（Ａ）に示すように、塗布ロボット３２を用いてコーティング材２０が塗布された後、図６（Ｂ）に示すように、コーティング材２０が塗布された範囲に対して、塗布ロボット３１を用いて水分２１が塗布される。これにより、コーティング対象となる範囲には、水分２１が混合したコーティング材２０ａが塗布されることとなる（図３（Ｄ）参照）。
【００３５】
このようにしても、湿気硬化時にイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分２１との反応により発生した炭酸ガス２２によりコーティング材２０ａの表面が覆われることで、コーティング材表面での酸素濃度を低下させることができる。特に、コーティング材２０が塗布された後に水分２１が塗布されるので、コーティング材表面に短時間で炭酸ガス２２を発生させることができるだけでなく、水分２１そのものが酸素を排除する効果を奏する。このため、コーティング材表面での酸素濃度を短時間で確実に低下させることができ、光硬化性をさらに向上させることができる。
【００３６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置およびその製造方法について、図７を用いて説明する。なお、図７は、第３実施形態においてコーティング材２０を用いてコーティング膜１５を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
本第３実施形態では、上記湿気硬化工程においてコーティング材２０と水分２１とを混合した混合液を塗布する点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００３７】
すなわち、図７に示すように、タンク３４ａに貯留されるコーティング材２０とタンク３４ｂに貯留される水（水分２１）とが供給配管３４ｃを介して所定の比率で混合された状態で塗布ロボット３５に供給される。このため、コーティング対象となる範囲に対して、塗布ロボット３５を用いてコーティング材２０と水分２１とを均一に混合した混合液２４が上記コーティング材２０ａとして塗布される。これにより、コーティング対象となる範囲には、水分２１が混合したコーティング材２０ａが塗布されることとなる（図３（Ｄ）参照）。
【００３８】
このようにしても、湿気硬化時にイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分２１との反応により発生した炭酸ガス２２によりコーティング材２０ａの表面が覆われることで、コーティング材表面での酸素濃度を低下させることができる。特に、コーティング材２０の湿気硬化に必要な水分２１が最初から塗布されるので、湿気の通しにくい部分であっても短時間で硬化させ、また均一に混合された水分２１により炭酸ガス２２を安定的にコーティング材表面に発生させることができる。これにより、コーティング材表面での酸素濃度を短時間で確実に低下させることができ、光硬化性をさらに向上させることができる。さらに、コーティング材２０を塗布する工程と水分２１を塗布する工程との２度の塗布工程を、混合液２４を塗布する１度の塗布工程に減らすことができるので、塗布工程に関する作業時間を短縮することができる。
【００３９】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る電子装置およびその製造方法について、図８を用いて説明する。なお、図８は、第４実施形態においてコーティング材２０を用いてコーティング膜１５を形成する製造工程の一部を示す工程図である。
本第４実施形態では、上記湿気硬化工程においてコーティング材２０と水分２１とを同時に塗布する点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００４０】
すなわち、図８に示すように、塗布ロボット３１および塗布ロボット３２の双方を同時に作動させることで、コーティング材２０および水分２１がコーティング対象となる範囲に対して同時であって均一となるように塗布される。これにより、コーティング対象となる範囲には、水分２１が混合したコーティング材２０ａが塗布されることとなる（図３（Ｄ）参照）。
【００４１】
このようにしても、湿気硬化時にイソシアネート基（ＮＣＯ基）と水分２１との反応により発生した炭酸ガス２２によりコーティング材２０ａの表面が覆われることで、コーティング材表面での酸素濃度を低下させることができる。特に、コーティング材２０の湿気硬化に必要な水分２１が塗布中に供給されることで、比表面積が大きく反応性の良好な状態で湿気硬化させることができる。また、均一に混合された水分２１が炭酸ガス２２を安定的にコーティング材表面に発生させることができる。これにより、コーティング材表面での酸素濃度を短時間で確実に低下させることができ、光硬化性をさらに向上させることができる。さらに、コーティング材２０を塗布する工程と水分２１を塗布する工程との２度の塗布工程を、コーティング材２０および水分２１を同時に塗布する１度の塗布工程に減らすことができるので、塗布工程に関する作業時間を短縮することができる。また、塗布前にコーティング材２０および水分２１が反応することもないため、塗布前の炭酸ガス２２の不要な発生を防止することができる。
【００４２】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）コーティング材２０中の湿気硬化剤としては、上述した化合物が採用されることに限らず、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する湿気硬化剤であれば採用することができる。その場合には、上記式（１）の関係が成立するようにコーティング材２０の各成分が構成されることで上記効果を奏する。
【００４３】
（２）上述した光硬化湿気硬化併用のコーティング材２０を用いたコーティング膜１５の形成は、電子部品１３等が実装された回路基板１２に対してなされることに限らず、例えば、電子部品単体に対してなされてもよいし、電子装置１０の少なくとも一部に対してなされてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…電子装置
１２…回路基板
１３…電子部品
１５…コーティング膜
２０…コーティング材
２１…水分
２２…炭酸ガス
２３…光硬化用の光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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