(57)【要約】      （修正有）【課題】エッチング処理の効率性を増すことができる、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】複数の貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置する工程と、接続領域Ｃの封止膜をエッチングにより除去する工程と、を有し、複数の貼り合せ基板をトレイ上に配置する工程において、トレイを平面視したときに、トレイ上において隣接する２つの貼り合せ基板のうちの一方１１ｂが、他方の貼り合せ基板１１ａの対向基板５０の少なくとも一部と重なり、且つ他方の貼り合せ基板の接続領域に重ならないように配置される、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。【選択図】図６
2016143594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機層、端子、及び前記有機層と前記端子とを覆う封止膜が一方の面に形成されているＴＦＴアレイ基板と、前記ＴＦＴアレイ基板の一部と重なり且つ前記端子が形成された領域である接続領域を露出するように配置された対向基板とを有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、
前記ＴＦＴアレイ基板と前記対向基板とが貼り合された貼り合せ基板を複数準備する工程と、
一方の前記貼り合せ基板の前記接続領域に重ならないように、他方の前記貼り合せ基板を前記一方の貼り合せ基板上に重ねて配置する工程と、
前記貼り合せ基板の前記接続領域における前記封止膜をエッチングにより除去する工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法において、
前記他方の貼り合せ基板を前記一方の貼り合せ基板上に重ねて配置する工程が、
複数の前記一方の貼り合せ基板を、凹部と凸部のうち少なくとも一方を有するトレイ上に配置する工程を有し、
複数の前記一方の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、複数の前記一方の貼り合せ基板のそれぞれは、前記トレイの前記凹部と凸部のうちの少なくとも一方に合わせて配置される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、
前記トレイは、互いに間隔を空けて配置され、且つ前記貼り合せ基板のサイズに対応している凹部を有し、
前記複数の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記トレイの前記凹部の内側に配置される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法において、
前記トレイは前記少なくとも一方として凸部を有し、
前記複数の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記一方の貼り合せ基板は前記凸部上に配置される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法において、
複数の前記貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記一方の貼り合せ基板は前記凸部上に配置され、前記他方の貼り合せ基板の対向基板との間にクリアランスを有する、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法において、
前記複数の貼り合せ基板をトレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記トレイである第１のトレイ上に配置され、前記第１のトレイを覆うように第２のトレイが配置され、前記第２のトレイ上に前記一方の貼り合せ基板が配置される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法において、
前記複数の貼り合せ基板をトレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記一方の貼り合せ基板の対向基板上に配置される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス表示パネルは、一般的に、発光層を含む有機層とＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とを備えたＴＦＴアレイ基板と、ＴＦＴアレイ基板と対向して配置された対向基板と、を有している。ＴＦＴアレイ基板には、有機層への水分の浸入を防ぐための封止膜が形成されている。
【０００３】
ＴＦＴアレイ基板は、対向基板によって覆われる、画素が形成された領域（表示領域と称する）と、対向基板によって覆われない領域とを有している（以下においてこの領域を接続領域と称する）。接続領域には端子が形成されており、この端子には、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルと外部装置とを繋ぐためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉ）が接続される。
【０００４】
有機エレクトロルミネッセンス表示パネルは、例えば、次のような工程で製造される（下記特許文献１参照）。すなわち、個々の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルに個片化される前の基板（以下において母基板と称する）に端子や有機層を形成したのちに、母基板の全域に封止膜を形成する。
【０００５】
そして、母基板に複数の対向基板を貼り付け、その次に、個々の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルのサイズに母基板を裁断する。その後、接続領域の封止膜をエッチングにより除去する。このエッチングにより、接続領域において端子が露出する。エッチング工程においては、対向基板がマスクとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−０９２０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エッチング工程においては、エッチング装置内に配置するためのトレイ上に、ＴＦＴアレイ基板と対向基板とが貼りあわされた、貼り合せ基板が複数並べられる。エッチングを効率的に行うためには、１度のエッチングで処理できる貼り合せ基板の数を増すことが望ましい。
【０００８】
本発明の目的は、エッチング処理の効率性を増すことができる、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、有機層、端子、及び前記有機層と前記端子とを覆う封止膜が一方の面に形成されているＴＦＴアレイ基板と、前記ＴＦＴアレイ基板の一部と重なり且つ前記端子が形成された領域である接続領域を露出するように配置された対向基板とを有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、前記ＴＦＴアレイ基板と前記対向基板とが貼り合された貼り合せ基板を複数準備する工程と、一方の前記貼り合せ基板の前記接続領域に重ならないように、他方の前記貼り合せ基板を前記一方の貼り合せ基板上に重ねて配置する工程と、前記貼り合せ基板の前記接続領域における前記封止膜をエッチングにより除去する工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
（２）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（１）において、前記他方の貼り合せ基板を前記一方の貼り合せ基板上に重ねて配置する工程が、複数の前記一方の貼り合せ基板を、凹部と凸部のうち少なくとも一方を有するトレイ上に配置する工程を有し、複数の前記一方の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、複数の前記一方の貼り合せ基板のそれぞれは、前記トレイの前記凹部と凸部のうちの少なくとも一方に合わせて配置されてもよい。
【００１１】
（３）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（２）において、前記トレイは、互いに間隔を空けて配置され、且つ前記貼り合せ基板のサイズに対応している凹部を有し、前記複数の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記トレイの前記凹部の内側に配置されてもよい。
【００１２】
（４）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（２）または（３）において、前記トレイは前記少なくとも一方として凸部を有し、前記複数の貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記一方の貼り合せ基板は前記凸部上に配置されてもよい。
【００１３】
（５）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（４）において、複数の前記貼り合せ基板を前記トレイ上に配置する工程において、前記一方の貼り合せ基板は前記凸部上に配置され、前記他方の貼り合せ基板の対向基板との間にクリアランスを有してもよい。
【００１４】
（６）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（１）において、前記複数の貼り合せ基板をトレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記トレイである第１のトレイ上に配置され、前記第１のトレイを覆うように第２のトレイが配置され、前記第２のトレイ上に前記一方の貼り合せ基板が配置されてもよい。
【００１５】
（７）本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、（１）において、前記複数の貼り合せ基板をトレイ上に配置する工程において、前記他方の貼り合せ基板は前記一方の貼り合せ基板の対向基板上に配置されてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、本構成を有さない有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法と比べ、エッチング処理の効率性を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法により製造される有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの概略平面図である。
【図２】図２は図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示パネルのＩＩ−ＩＩ切断線における概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を示す、フロー図である。
【図４】図４は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を示す、母基板の概略平面図である。
【図５】図５は図４に示す母基板のＶ−Ｖ切断線における概略断面図である。
【図６】図６は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を示す、概略平面図および側面図である。
【図７】図７は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法を示す、エッチング装置の模式図である。
【図８】図８は貼り合せ基板の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【図９】図９は貼り合せ基板の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【図１０】図１０は貼り合せ基板の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【図１１】図１１は貼り合せ基板の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【図１２】図１２は貼り合せ基板の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法について図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料等は一例であって、各構成要素はそれらと異なっていてもよく、その要旨を変更しない範囲で変更して実施することが可能である。なお、本実施形態においては説明の便宜上、各構成の位置関係をＸ軸（Ｘ１方向、Ｘ２方向）、Ｙ軸（Ｙ１方向、Ｙ２方向）、Ｚ軸（Ｚ１方向、Ｚ２方向）の座標を用いて説明する。
【００１９】
はじめに、本実施形態において製造する有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の構成について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法により製造される有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の概略平面図であり、図２は図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示パネルのＩＩ−ＩＩ切断線における概略断面図である。
【００２０】
本実施形態により製造される有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１は、図１に示すようにＴＦＴが形成されたＴＦＴアレイ基板（以下、ＴＦＴ基板という）１０と対向基板５０を有している。ＴＦＴ基板１０は、画像が表示される表示領域Ｄと、表示領域Ｄの外側の非表示領域Ｅと、端子部２０が形成される接続領域Ｃとを有している。
【００２１】
ＴＦＴ基板１０を、ＴＦＴ基板１０の上面（Ｚ１側の面）に垂直な方向から見た平面視形状は、対向基板５０の平面視形状よりも大きい。このため、ＴＦＴ基板１０の上面の一部（接続領域Ｃに対応する、Ｘ２方向側の部分）は、対向基板５０に覆われずに露出している。接続領域Ｃの上面には端子部２０が設けられており、図示しないフレキシブル配線基板が接続される。以下、各領域Ｄ，Ｅ，Ｃの構成について説明する。
【００２２】
図２に示すように、表示領域ＤにおけるＴＦＴ基板１０は、絶縁性の基板８と、回路層１２と、平坦化膜１３と、有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０と、封止膜４０と、を有している。表示領域ＤにおけるＴＦＴ基板１０は、充填剤４５を介して対向基板５０によって覆われている。
【００２３】
絶縁基板８は回路層１２が形成される絶縁性の基板である。回路層１２は、絶縁基板８上に形成された、有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０を駆動するための層である。回路層１２には、図示しない薄膜トランジスタが画素毎に形成されている。また、回路層１２内には配線Ｌが形成されている。図２においては、説明の便宜上、配線Ｌを図示する。
【００２４】
回路層１２上は、絶縁材料からなる平坦化膜１３によって覆われている。平坦化膜１３が形成されていることにより、薄膜トランジスタと有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０との間が、電気的に絶縁される。
【００２５】
平坦化膜１３上には、複数の有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０が形成されている。有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０は例えばＩＴＯ等の透光性及び導電性を有する材料からなる下部電極３２と、少なくとも発光層を含む有機層３３と、例えばＩＴＯ等の透光性及び導電性を有する材料からなる上部電極３４とを有する。なお、下部電極３２の下層には反射層が配置されていてもよい。反射層は、光を対向基板５０側に向けて反射する、例えば金属からなる層である。なお、説明の便宜上、図２においては有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０の詳細な図示を省略する。
【００２６】
上部電極３４の上面は、複数の画素にわたって、例えば、窒化珪素（ＳｉＮ）からなる封止膜４０により覆われている。封止膜４０は、有機層３３や平坦化膜１３への外部からの水分の侵入を防ぐために形成されている。
【００２７】
封止膜４０上は、例えば充填剤４５を介して対向基板５０によって覆われている。対向基板５０としては、例えばカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板が用いられる。
【００２８】
図２に示すように、非表示領域Ｅの外側には、薄膜トランジスタと平坦化膜１３と有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０が形成されていない領域がある。この領域の配線Ｌ上は封止膜４０によって覆われている。なお、本実施形態により製造される有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１は、封止膜４０の端部４０ａ（Ｘ２方向側）が、表示領域Ｄ側（Ｘ１方向側）に向けて凹んだ形状となっているが、説明の便宜上、この構成の詳細については後述する。
【００２９】
また、対向基板５０の端部（図中Ｘ２方向側）とＴＦＴ基板１０との間には、充填剤４５を封止するシール材Ｓが配置されている。
【００３０】
次いで、接続領域Ｃの構成を説明する。接続領域Ｃにおいては、配線Ｌが封止膜４０から露出している。この露出した配線Ｌの端部は、接続領域Ｃにおいて端子部２０として機能する。
【００３１】
以下、この有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法について説明する。
【００３２】
図３は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法を示す、フロー図である。本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、複数の貼り合せ基板１１を準備する工程と、貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置する工程と、貼り合せ基板１１の接続領域Ｃの封止膜４０をエッチングにより除去する工程と、を有する。
【００３３】
なお、複数の貼り合せ基板１１を準備する工程は、図３に示すように、母基板１０８を準備する工程と、母基板１０８上に回路層１２を形成する工程と、回路層１２上に平坦化膜１３と有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０を形成する工程と、封止膜４０を形成する工程と、ＴＦＴ母基板１１０上に対向基板５０を配置する工程と、対向基板５０を貼り付けたＴＦＴ母基板１１０を個片化する工程と、を有する。
【００３４】
まず初めに、複数の貼り合せ基板１１を準備する。図４は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法を示す、母基板１０８の概略平面図であり、図５は図４に示す対向基板５０を貼り付けたＴＦＴ母基板１１０のＶ−Ｖ切断線における概略断面図である。
【００３５】
まず、母基板１０８を準備する。母基板１０８は後に基板８となる絶縁性の基板である。母基板１０８は、マトリクス状に配列した、複数の表示パネル形成領域Ａを有している。
【００３６】
表示パネル形成領域Ａは表示パネルが形成される領域である。表示パネル形成領域Ａは、画素が形成される表示領域Ｄと、表示領域Ｄの外側の非表示領域Ｅと、端子部が形成される接続領域Ｃと、を有している。
【００３７】
次いで、母基板１０８の各表示領域ＤのＺ１方向側の面に、薄膜トランジスタと配線Ｌとを有する回路層１２を形成する。この際、接続領域Ｃにも配線Ｌを形成する。なお、説明の便宜上、図５においては回路層１２の詳細な図示を省略する。
【００３８】
なお、配線Ｌのうち接続領域Ｃに形成される部分は、互いに間隔を空けて一方の方向Ｘ１に延在するように形成される。この接続領域Ｃに形成される配線Ｌは、後述する端子部２０となる。
【００３９】
次いで、回路層１２上を覆うように、絶縁材料からなる平坦化膜１３を形成する。
【００４０】
次いで、平坦化膜１３上の各画素に対応する領域に有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０を形成する。有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０を形成する工程は、下部電極３２を形成する工程と、有機層３３を形成する工程と、上部電極３４を形成する工程と、を有する。
【００４１】
次いで、表示パネル形成領域Ａ上の全体を覆うように封止膜４０を形成する。これにより、表示領域Ｄにおける有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０と、接続領域Ｃにおける配線Ｌは封止膜４０により覆われる。
【００４２】
以上により、母基板１０８と回路層１２と有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０と封止膜４０とを有する、ＴＦＴ母基板１１０が形成される。ＴＦＴ母基板１１０は、表示パネル形成領域Ａに応じて個片化されることにより、各有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１のＴＦＴ基板１０となる。
【００４３】
次いで、表示領域Ｄを囲むように、封止膜４０上にシール材Ｓを配置し、その内側に充填材４５を充填する。次いで、充填材４５を介して各表示領域Ｄ上を覆うように、表示領域Ｄに応じて個片化された対向基板５０を配置する。
【００４４】
対向基板５０は、平面視で接続領域Ｃを露出するように配置される。また、対向基板５０は、ＴＦＴ母基板１１０の一方の面（Ｚ１方向側の面）と向き合うように配置される。なお、本実施例では、個片化された対向基板５０をＴＦＴ母基板１１０に貼りつけているが、対向基板５０は個片化されたものに限らず、対向基板５０を複数備えた母対向基板をＴＦＴ母基板１１０上に配置してもよい。
【００４５】
次いで、ＴＦＴ母基板１１０を切断線Ｂに沿って切断する。切断線Ｂは、各表示パネル形成領域Ａを区画する線である。これによりＴＦＴ母基板１１０は各表示パネル形成領域Ａに応じて個片化されて、有機層３３と、有機層３３を覆う封止膜４０とが、一方の面（図中のＺ１方向）に形成されたＴＦＴ基板１０を備えた貼り合せ基板１１となる。なお、母対向基板をＴＦＴ母基板１１０に貼りあわせた場合は、接続領域Ｃが露出するように母対向基板を切断することで、個片化された貼り合せ基板１１を得ることができる。
【００４６】
このようにして形成された貼り合せ基板１１の接続領域Ｃは、対向基板５０によって覆われておらず且つ封止膜４０によって覆われている。この接続領域Ｃには、封止膜４０によって覆われた端子Ｌが形成されている。
【００４７】
次いで、上述した、複数の個片化された貼り合せ基板１１を、エッチング装置内に配置するためのトレイ３００上に配置する。図６は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法を示す、概略平面図および側面図である。
【００４８】
なお、以下、貼り合せ基板１１を平面視で見た場合の、接続領域Ｃと非表示領域Ｅとの境界（対向基板５０のＸ２側の辺とＴＦＴ基板１０との境界）の辺を辺１０ａとする。また、貼り合せ基板１１のＹ１方向側の辺を辺１０ｂ、Ｘ１方向側の辺を辺１０ｃ、Ｙ２方向側の辺を辺１０ｄとする。
【００４９】
具体的には、まず初めに、トレイ３００の上面（Ｚ１方向側の面）３００ａに、第１の貼り合せ基板１１（１１ａ）を、ＴＦＴ基板１０の下面（Ｚ２方向側の面）が接するように配置する。
【００５０】
次いで、第１の貼り合せ基板１１ａの辺１０ｃ上（Ｚ１方向側）を覆い、かつ、接続領域Ｃを露出するように、第２の貼り合せ基板１１（１１ｂ）を配置する。
【００５１】
この際、第２の貼り合せ基板１１ｂは、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃ上（Ｚ１側）に重ならないように配置される。
【００５２】
同様にして、第２の貼り合せ基板１１ｂの対向基板５０上に、第３の貼り合せ基板１１（１１ｃ）を配置する。
【００５３】
複数の貼り合せ基板１１をこのように配置することにより、図６に示すように、トレイ３００を平面視したときに、トレイ３００上において隣接する２つの貼り合せ基板１１のうちの一方（第２の貼り合せ基板１１ｂ）が、他方の第１の貼り合せ基板１１ａの対向基板５０の少なくとも一部と上下方向（Ｚ１方向）で重なる。
【００５４】
また、図６に示すように、トレイ３００を側面（Ｙ２方向）から見た場合に、第２の貼り合せ基板１１ｂと第３の貼り合せ基板１１ｃは、Ｚ方向に傾いて配置された状態となる。
【００５５】
なお、このように貼り合せ基板１１を重ねる場合、一方の貼り合せ基板１１と他方の貼り合せ基板１１同士が接触することのないよう、貼り合せ基板１１同士の間には、図示しない緩衝材を配置することが好ましい。
【００５６】
緩衝材としては、シート状の部材を用いることができる。このようなシート状の緩衝材が配置されることにより、緩衝材の下方向に配置された貼り合せ基板１１に対しての、エッチングにおけるプラズマダメージを防止できる。
【００５７】
また、緩衝材はシート状の部材に限られず、貼り合せ基板１１の外周に沿って塗布された樹脂であってもよい。このような緩衝材は、洗浄により除去できる材料からなることが好ましい。
【００５８】
次いで、貼り合せ基板１１の接続領域Ｃの封止膜４０をエッチングにより除去する。図７は本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法を示す、エッチング装置２００の模式図である。
【００５９】
エッチング装置２００は例えば、チャンバ２０２と、アノード電極２０４と、カソード電極２０６と、ガスの導入管２０８と、ガス排気口２１０と、電源２１２と、を有している。チャンバ２０２には、図示しないガス供給系より、エッチングガスが導入される。
【００６０】
まず、図７に示すように、チャンバ２０２内のカソード電極２０６上に、貼り合せ基板１１が配置されたトレイ３００を配置する。その後、貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置した状態でエッチングすることにより、接続領域Ｃにおける封止膜４０は除去される。これにより、接続領域Ｃにおける配線が露出して、端子部２０となる。
【００６１】
なお、このエッチングにおいては、貼り合せ基板１１の辺１０ａのうち、封止膜４０の露出する端部４０ａも、表示領域Ｄ側（Ｘ１方向側）に向けてエッチングされる。
【００６２】
本実施形態においては、一方の貼り合せ基板１１が、他方の貼り合せ基板１１の上に配置されることにより、他方の貼り合せ基板１１の辺１０ｂ、１０ｃ、１０ｄのうち、一方の貼り合せ基板１１１の下側（Ｚ２方向側）に位置する辺は、辺１０ａよりもエッチング量が小さくなる。
【００６３】
具体的には、第１の貼り合せ基板１１ａの辺１０ｃ上に、第２の貼り合せ基板１１ｂが重なった状態でエッチングが行われるため、第１の貼り合せ基板１１ａの辺１０ｃの封止膜４０のエッチングが防がれる。これにより、辺１０ａにおける封止膜４０の端部４０ａは、辺１０ｃにおける封止膜４０の端部よりも、表示領域Ｄ側に向けて大きくエッチングされた形状となる。
【００６４】
以上により、本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１が製造される。
【００６５】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法によれば、接続領域Ｃの封止膜４０をエッチングする工程において、他方の貼り合せ基板１１のＴＦＴ基板１０を、一方の貼り合せ基板１１の対向基板５０上に重なるように配置することにより、本構成を有さない有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法と比べて、多数の貼り合せ基板１１をトレイ３００に搭載することができる。
【００６６】
このため、一度のエッチング工程で処理できる貼り合せ基板１１の数を増すことができる。
【００６７】
これにより、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法における、エッチング処理の効率性を増すことができる。
【００６８】
次いで、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法の第１の変形例について説明する。第一の変形例に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、トレイ３００への第１の貼り合せ基板１１の配置が、図６に示す配置と異なっている。
【００６９】
このため、本実施形態においてはトレイ３００への第１の貼り合せ基板１１の配置について説明し、図６と同様の構成についてはその説明を省略する。
【００７０】
図８は貼り合せ基板１１の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。本実施形態においては、トレイ３００の上面３００ａに、複数の第１の貼り合せ基板１１ａを、ＴＦＴ基板１０の下面が接するように配置する。
【００７１】
この際、図８に示すように、隣接する第１の貼り合せ基板１１ａ同士は、Ｘ方向に間隔を保って配置される。この間隔は、接続領域ＣのＸ方向の幅以上の大きさとする。
【００７２】
次いで、第１の貼り合せ基板１１ａの対向基板５０上（Ｚ１方向側）に重なるように、図示しない緩衝材を配置する。次いで、緩衝材上に第２の貼り合せ基板１１ｂを配置する。
【００７３】
この際、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃ上（Ｚ１側）に第２の貼り合せ基板１１ｂが重ならないように配置する。
【００７４】
このように貼り合せ基板１１を配置することにより、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃの端部Ｃ１（接続領域ＣのＸ２側の端部）上に、第２の貼り合せ基板１１ｂの辺１０ｃが重なることが防がれる。
【００７５】
その後、このようにトレイ３００に搭載された貼り合せ基板１１をエッチングすることにより、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１が製造される。
【００７６】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、このように第１の貼り合せ基板１１ａ上に第２の貼り合せ基板１１ｂを配置することにより、本構成を有さない有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法と比べ、一度のエッチング工程で処理できる貼り合せ基板１１の数を増すことができる。
【００７７】
なお、隣接する第１の貼り合せ基板１１ａ同士の間隔は、接続領域ＣのＸ方向の幅以上の大きさとするが、接続領域ＣのＸ方向の幅に近ければ近いほど好ましい。第１の貼り合せ基板１１ａ同士の間隔が接続領域ＣのＸ方向の幅に近いほど、トレイ３００上に多くの貼り合せ基板１１を搭載できる。
【００７８】
なお、図８においては、第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂの接続領域ＣがともにＸ２方向側に向けて配置された例を挙げたが、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃが平面視で露出していれば、その他の配置であってもよい。
【００７９】
たとえば、第１の貼り合せ基板１１ａの辺１０ｂ、１０ｄと、第２の貼り合せ基板１１ｂの辺１０ｂ、１０ｄが平面視で直交するように配置されていてもよい。
【００８０】
このように、第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂの配置を変えることで、第２の貼り合せ基板１１ｂの任意の辺のエッチングを防ぐことができる。
【００８１】
また、貼り合せ基板１１の重ね合わせ数は２段に限られず、それ以上であってもよい。例えば、第２の貼り合せ基板１１ｂ上に、第２の貼り合せ基板１１ｂの接続領域Ｃを露出するように、図示しない第３の貼り合せ基板を配置してもよい。
【００８２】
このように、複数の貼り合せ基板１１を重ねあわせる場合、各貼り合せ基板１１の接続領域Ｃの、トレイ３００の上面３００ａからのＺ１方向の高さの差は小さい方が好ましい。このため、貼り合せ基板１１の重ね合わせ数は３段重ね以下が好ましく、２段重ねであることが特に好ましい。
【００８３】
このように、貼り合せ基板１１を三段以下の重ね合わせ数で配置することにより、各貼り合せ基板１１の接続領域Ｃのエッチングに差が生じることを抑えることができる。
【００８４】
次いで、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法の第２の変形例について説明する。なお、図８に示す貼り合せ基板１１の配置と同様の構成についてはその説明を省略する。
【００８５】
図９は貼り合せ基板１１の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【００８６】
本実施形態においては、複数の貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置する工程において、他方の貼り合せ基板１１（第１の貼り合せ基板１１ａ）はトレイ３００の一部である第１のトレイ３０２上に配置され、第２のトレイ３０４が第１のトレイ３０２を覆うように配置され、第２のトレイ３０４上に一方の貼り合せ基板１１（第２の貼り合せ基板１１ｂ）が配置される点が、第１の変形例に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法と異なっている。
【００８７】
具体的には、まず第１のトレイ３０２と第２のトレイ３０４を有するトレイ３００を用意する。第１のトレイ３０２は、第１の貼り合せ基板１１ａが搭載されるトレイである。
【００８８】
第２のトレイ３０４は、第２の貼り合せ基板１１ｂが搭載されるトレイである。第２のトレイ３０４は、第１のトレイ３０２からＺ１方向に、第１の貼り合せ基板１１ａのＺ方向の厚さ以上の間隔を保って配置される。
【００８９】
第２のトレイ３０４には、第１のトレイ３０２に搭載される第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃに対応する箇所（接続領域Ｃの上方）に、開口３０４ａが設けられている。
【００９０】
次いで、第１のトレイ３０２上に、複数の第１の貼り合せ基板１１ａを、互いに離間するように配置する。
【００９１】
次いで、第１のトレイ３０２上を覆い、かつ、開口３０４ａが第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃ上（Ｚ１方向）に位置するように、第２のトレイ３０４を配置する。
【００９２】
次いで、第２のトレイ３０４上に、第２の貼り合せ基板１１ｂを、開口３０４ａを避けるように配置する。具体的には、第２の貼り合せ基板１１ｂの接続領域Ｃの端部Ｃ１が、平面視で開口３０４ａの内側に重ならないように配置する。
【００９３】
第２の貼り合せ基板１１ｂをこのように配置することにより、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃは、平面視で開口３０４ａから露出する。
【００９４】
第２のトレイ３０４は、このように第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂとの間に配置されることにより、緩衝材として作用する。
【００９５】
その後、トレイ３００に搭載された貼り合せ基板１１をエッチングすることにより、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１が製造される。
【００９６】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃ以外の部分が第２のトレイ３０４に覆われることにより、接続領域Ｃ以外の領域における、エッチングによるダメージを防ぐことができる。
【００９７】
また、第１の貼り合せ基板１１ａの辺１０ｂ、１０ｃ、１０ｄは第２のトレイ３０４に覆われるため、辺１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの封止膜４０がエッチングされることを防ぐことができる。
【００９８】
また、本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、第１の貼り合せ基板１１ａが、第２のトレイ３０４を介して第２の貼り合せ基板１１ｂ上に配置されることにより、第２のトレイ３０４が緩衝材として作用する。このため、第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂとが接触することによるダメージが防がれる。
【００９９】
なお、図９においては、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域ＣはＸ２方向側に配置され、第２の貼り合せ基板１１ｂの接続領域ＣはＸ１方向側に配置されるが、第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃが平面視で開口３０４ａの内側に位置し、第２の貼り合せ基板１１ｂの接続領域Ｃが平面視で開口３０４ａの外側に位置するのであれば、図９に示す以外の配置であってもよい。
【０１００】
次いで、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法の第３の変形例について説明する。なお、図８に示す貼り合せ基板１１の配置と同様の構成についてはその説明を省略する。
【０１０１】
図１０は貼り合せ基板１１の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。
【０１０２】
本実施形態においては、トレイ３００が凹部と凸部のうち少なくとも一方を有し、複数の貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置する工程において、複数の貼り合せ基板１１のそれぞれはトレイの凹部と凸部のうちの少なくとも一方に合わせて配置される点が、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法と異なっている。
【０１０３】
具体的に、トレイ３００が凸部３０６を有する例について、図１０を用いて説明する。まず、凸部３０６を有するトレイ３００を用意する。凸部３０６は、例えば洗浄により除去可能な材料からなり、Ｚ１方向に向けて突出している。また、凸部３０６は、トレイ３００に搭載される貼り合せ基板１１の辺１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに沿うように配置されている。
【０１０４】
凸部３０６のうち、第１の貼り合せ基板１１ａ及び第２の貼り合せ基板１１ｂの辺１０ｂ、１０ｄに沿うように形成されたものを第１の凸部３０６ａとし、第１の貼り合せ基板１１ａの１０ｃに沿って形成されたものを第２の凸部３０６ｂとする。
【０１０５】
第２の凸部３０６ｂは、第１の凸部３０６ａよりもＺ方向の高さが低く、かつ、第１の貼り合せ基板１１ａのＺ方向の厚さよりも高い。
【０１０６】
次いで、トレイ３００上に、第１の貼り合せ基板１１ａを、第１の凸部３０６ａ及び第２の凸部３０６ｂで囲まれた領域に位置するように配置する。具体的には、辺１０ｂ、１０ｄが第１の凸部３０６ａに沿って位置し、辺１０ｃが第二の凸部３０６ｂに沿って位置するように配置する。
【０１０７】
次いで、第２の貼り合せ基板１１ｂを、第１の凸部３０６ａで囲まれた領域に位置するように配置する。これにより、第２の貼り合せ基板１１ｂは、第２の凸部３０６ｂ上に配置される。この際、第２の貼り合せ基板１１ｂを、平面視で第１の貼り合せ基板１１ａの接続領域Ｃと重ならないように配置する。
【０１０８】
第２の貼り合せ基板１１ｂがこのように第２の凸部３０６ｂ上に配置されることにより、第２の貼り合せ基板１１ｂは、第１の貼り合せ基板１１ａの対向基板５０との間に間隔（クリアランス）を空けて配置される。
【０１０９】
次いで、搭載された貼り合せ基板１１をトレイ３００に搭載された状態でエッチングする。その後、例えば洗浄により凸部３０６を除去することにより、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１が製造される。
【０１１０】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、トレイ３００が凹部と凸部のうち少なくとも一方（凸部３０６）を有していることにより、凸部３０６が、貼り合せ基板１１をトレイ３００に搭載する際にガイドとして機能する。このため、本構成を有さない製造方法と比べ、トレイ３００上に貼り合せ基板１１を搭載しやすい。
【０１１１】
また、本実施形態は、第２の凸部３０６ｂのＺ方向の高さが、第１の貼り合せ基板１１ａのＺ方向の厚さよりも高い。このため、第２の凸部３０６ｂ上に第２の貼り合せ基板１１ｂを搭載することにより、第１の貼り合せ基板１１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂとの間に間隔が保たれる。
【０１１２】
このため、緩衝材を配置することなく、第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂの接触を防ぐことができる。
【０１１３】
なお、凸部３０６の配置は、図１０に示す例に限られない。図１１は貼り合せ基板１１の配置の変形例（第４の変形例）を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。図１１に示すように、凸部３０６（第３の凸部３０６ｃ）は、第１の貼り合せ基板１１ａの対向基板５０と、第２の貼り合せ基板１１ｂのＴＦＴ基板１０の間に配置されていてもよい。
【０１１４】
このように、凸部３０６が第１の貼り合せ基板１１ａと第２の貼り合せ基板１１ｂの間に配置されることにより、上述の効果に加えて、トレイ３００に配置される貼り合せ基板１１同士のＹ方向の間隔を小さくすることができる。
【０１１５】
このため、トレイ３００上に多くの貼り合せ基板１１を搭載でき、一度のエッチング工程で処理できる貼り合せ基板１１の数を増すことができる。
【０１１６】
次いで、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法の第５の変形例について説明する。なお、図１０に示す貼り合せ基板１１の配置と同様の構成についてはその説明を省略する。
【０１１７】
図１２は貼り合せ基板１１の配置の変形例を図６と同様の視野において示す、概略平面図および側面図である。本実施形態においては、トレイ３００が凹部３０８を有し、複数の貼り合せ基板１１をトレイ３００上に配置する工程において、他方の貼り合せ基板１１（第２の貼り合せ基板１１ｂ）がトレイ３００の凹部３０８の内側に配置される点が、第３の変形例に係る有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法と異なっている。
【０１１８】
本実施形態において用いられるトレイ３００について、その詳細な構成を説明する。トレイ３００は、Ｚ２方向に向けて凹む、複数の凹部３０８を有している。隣接する凹部３０８同士は互いに間隔を空けて配置されている。
【０１１９】
また、凹部３０８は、平面視で、貼り合せ基板１１のサイズに対応している。すなわち、凹部３０８の底面（凹部３０８の内面のうち、最もＺ２方向側にある面）３０８ａの平面視の大きさは、貼り合せ基板１１の平面視の大きさ以上となっている。
【０１２０】
また、隣接する凹部３０８同士の間の部分は、凹部３０８の底面３０８ａから上方（Ｚ１方向）側に峰状に突出した凸部３０６（第４の凸部３０６ｄ）を構成している。底面３０８ａから第４の凸部３０６ｄの上面３０６ｄ１までのＺ方向の高さは、貼り合せ基板１１のＺ方向の厚さよりも大きいものとなっている。
【０１２１】
本実施形態においては、まず、凹部３０８の内側に第１の貼り合せ基板１１ａを配置する。これにより、第１の貼り合せ基板１１ａは底面３０８ａ上に配置される。
【０１２２】
次いで、第２の貼り合せ基板１１ｂを、第４の凸部３０６ｄの上面３０６ｄ１上に配置する。底面３０８ａから上面３０６ｄ１までのＺ方向の高さは、第１の貼り合せ基板１１ａの厚さよりも大きいため、第１の貼り合せ基板１１ａは、第２の貼り合せ基板１１ｂから間隔（クリアランス）を空けて配置される。
【０１２３】
次いで、このようにトレイ３００に搭載された貼り合せ基板１１をエッチングすることにより、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１が製造される。
【０１２４】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造方法は、トレイ３００が凹部３０８を有していることにより、第１の貼り合せ基板１１ａを所定の位置（凹部３０８内）に容易に配置できる。また、貼り合せ基板１１ａの配置場所の精度を保つことができる。
【０１２５】
また、トレイ３００が峰状の第４の凸部３０６ｄを有していることにより、第２の貼り合せ基板１１ｂが安定して配置される。
【０１２６】
また、このように凹凸を有するトレイ３００に貼り合せ基板１１を搭載することにより、トレイ３００上に緩衝材を配置したり、凸部３０６を除去したりする工程が不要となる。このため、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の製造工程を簡略化することができる。
【０１２７】
以上、本発明の実施形態を説明してきたが、本発明は、上述した実施形態には限られない。例えば、上述した実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成、又は同一の目的を達成することができる構成により置き換えてもよい。
【０１２８】
例えば、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１の配置は、接続領域Ｃが露出し、かつ、第１の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１ａと第２の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル１ｂが接触しないように重ねられたものであれば、ここに挙げた例に限られない。
【符号の説明】
【０１２９】
１  有機エレクトロルミネッセンス表示パネル、１０  ＴＦＴ基板、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  辺、１１  貼り合せ基板、１１ａ  第１の貼り合せ基板、１１ｂ  第２の貼り合せ基板、１１ｃ  第３の貼り合せ基板、１２  回路層、２０  端子部、３０  有機エレクトロルミネッセンス発光素子、３２  下部電極、３３  有機層、３４  上部電極、４０  封止膜、４０ａ  端部、４５  充填剤、５０  対向基板、１０８  母基板、２００  エッチング装置、３００  トレイ、３０２  第１のトレイ、３０４  第２のトレイ、３０４ａ  開口、３０６  凸部、３０８  凹部、Ａ  表示パネル形成領域、Ｂ  切断線、Ｃ  接続領域、Ｃ１  端部、Ｄ  表示領域、Ｅ  非表示領域、Ｌ  配線。
【図１】
2016143594.tif 000003
【図２】
2016143594.tif 000004
【図３】
2016143594.tif 000005
【図４】
2016143594.tif 000006
【図５】
2016143594.tif 000007
【図６】
2016143594.tif 000008
【図７】
2016143594.tif 000009
【図８】
2016143594.tif 000010
【図９】
2016143594.tif 000011
【図１０】
2016143594.tif 000012
【図１１】
2016143594.tif 000013
【図１２】
2016143594.tif 000014