(57)【要約】【課題】複数のプリント配線板をまとめて製造するパネルから多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが製品エリア内に延び、製品を不良にすることの防止。【解決手段】複数のプリント配線板１ａ、１ｂからなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲に形成されるダミーエリア１０を有している、多数個取りのプリント配線板１００であって、ダミーエリア１０に製品エリアを周回するようにダミーパターン１１が形成され、ダミーパターン１１と接続して、平面視でメッシュ状のパターンのダミー壁が形成されている。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント配線板からなる製品エリアと、１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアとを有する多数個取りのプリント配線板であって、
前記製品エリアの各プリント配線板は、第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有し、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、
前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成され、前記製品エリアを周回するように形成されるダミーパターンと、前記ダミーパターンと接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側にメッシュ状のパターンで端部を露出するダミー壁とを有している。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ダミーパターンは、前記製品エリアを周回するように形成される、連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含む。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線板であって、前記ダミー壁は、対向する前記製品エリアの最外周端と略平行に延びる面を最外周部に含まない。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、前記ダミー壁の端部のメッシュ状のパターンが、対向する前記製品エリアの最外周端に対して３０〜６０°傾いた方向に延びて並列する複数の線状パターンと、該線状パターンと直交して並列する複数の線状パターンとによって形成される。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が、芯材を含まない樹脂により形成されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第２面にさらに積層樹脂絶縁層が形成されており、該積層樹脂絶縁層の最外層樹脂絶縁層の表面にダミー壁の端部が露出している。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミー壁が共に電気めっき膜により形成されている。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび前記ダミー壁の高さが１０〜１５０μｍであり、前記第１導体層の厚さが５〜３０μｍである。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０.０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料からなる。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、無機フィラーを７０〜９０重量％含む。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストおよび／または前記ダミー壁の側面に表面粗さを粗くする粗化処理が施されている。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部に表面保護膜が形成されている。
【請求項１３】
請求項１２記載のプリント配線板であって、前記第１導体層の露出面に、前記導体ポストの前記端部に形成されている表面保護膜の材料と異なる材料からなる表面保護膜が形成されている。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記端部上にハンダが塗布されている。
【請求項１５】
複数のプリント配線板を含む製品エリアと、１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアとを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法であって、
金属膜を準備することと、
前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよび前記ダミーパターンを形成することと、
前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの上に導体ポストおよびダミー壁をそれぞれ形成することと、
前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミー壁の側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミー壁の端部を露出させることと、
前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、
を含み、
前記ダミーパターンは、前記ダミーエリアの前記樹脂絶縁層の第１面に前記製品エリアを周回するように形成され、前記ダミー壁は、前記ダミーパターンと接続され、前記ダミーエリアの前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部がメッシュ状のパターンで露出するように形成される。
【請求項１６】
請求項１５記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記ダミーパターンは、連結パターンで繋がれた個別パターンまたはベタパターンを含み、前記製品エリアを周回するように形成される。
【請求項１７】
請求項１５または１６記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記ダミー壁は、前記製品エリアの最外周端と略平行に延びる面を最外周部に含まないように形成される。
【請求項１８】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストおよび前記ダミー壁が同時に電気めっきにより形成される。
【請求項１９】
請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の多数個取りプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の形成前に、前記導体ポストおよび前記ダミー壁の側面に粗化処理が施される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ領域（製品領域）の周囲のダミー領域に種々の形状の銅パターンを形成することが開示されている。すなわち、図７に示されるように、製品領域９０に平行な配線９１と、製品領域９０に垂直な配線９２で形成されるダミー配線が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、樹脂絶縁層の一面にダミー配線９１が形成されていても、樹脂絶縁層を切断する場合には、樹脂絶縁層の厚さの全体に衝撃が加わる。そのため、表面のみならず、樹脂絶縁層の厚さの中間部からクラックが入り、そのクラックが水平方向および上下方向に延びる可能性がある。そのため、表面にダミー配線層が形成されていても、クラックが製品エリアに達して、製品が不良になってしまうことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の多数個取りプリント配線板は、複数のプリント配線板からなる製品エリアと、１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアとを有している。そして、本発明の製品エリアの各プリント配線板は、第１面と該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層を有している。さらに前記製品エリアの各プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の第１面側に一面のみが露出するように埋め込まれる第１導体層と、前記第１導体層と接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部が露出する導体ポストとを有し、前記ダミーエリアは、前記樹脂絶縁層の第１面に形成され、前記製品エリアを周回するように形成されるダミーパターンと、前記ダミーパターンと接続され、前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側にメッシュ状のパターンで端部を露出するダミー壁とを有している。
【０００６】
本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、複数のプリント配線板を含む製品エリアと、１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアとを有する多数個取りのプリント配線板の製造方法である。本発明の多数個取りのプリント配線板の製造方法は、金属膜を準備することと、前記金属膜上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の前記第１導体層の配線パターンおよび前記ダミーパターンを形成することと、前記第１導体層の一部のパターンおよび前記ダミーパターンの上に導体ポストおよびダミー壁をそれぞれ形成することと、前記第１導体層の露出面ならびに前記導体ポストおよび前記ダミー壁の側面を被覆するように樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層の第２面側を研磨することにより、前記導体ポストおよび前記ダミー壁の端部を露出させることと、前記支持板と前記金属膜を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することを、いずれかを先に行う順番で行うことと、を含み、前記ダミーパターンは、前記ダミーエリアの前記樹脂絶縁層の第１面に前記製品エリアを周回するように形成され、前記ダミー壁は、前記ダミーパターンと接続され、前記ダミーエリアの前記樹脂絶縁層を貫通して前記第２面側に端部がメッシュ状のパターンで露出するように形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。
【図１Ｂ】図１Ａの多数個取りプリント配線板の樹脂絶縁層の第２面側を示す平面説明図
【図１Ｃ】図１Ａの多数個取りプリント配線板の製造工程における１Ｃ−１Ｃの断面説明図。
【図１Ｄ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図１Ｅ】図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。
【図２Ａ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミー壁の端部の形状の一例の拡大説明図。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミー壁の端部の形状の他の例の拡大説明図。
【図２Ｃ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミー壁の端部の形状のさらに他の例の拡大説明図。
【図２Ｄ】図１Ａに示されるダミーパターンおよびダミー壁の端部の形状のさらに他の例の拡大説明図。
【図３Ａ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第２面のパターンの一例の説明図。
【図３Ｂ】図１Ａに示される個々のプリント配線板の第１面のパターンの一例の説明図。
【図４Ａ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｂ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｃ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｄ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｅ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｆ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図４Ｇ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。
【図５Ａ】表面保護膜が形成されている第１導体層および導体ポストの断面図。
【図５Ｂ】導体ポストの端部にハンダが塗布されている部分の断面図。
【図６】本発明の他の実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの断面図。
【図７】従来のダミー領域にダミーパターンが形成された例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１Ａに多数個取りプリント配線板を複数個有するパネル２００の平面説明図が示されており、その切断線Ｄ−Ｄで切断分離されることにより、図１Ｂに示されるように、短冊状の一実施形態の多数個取りプリント配線板１００が複数個得られる。なお、図１Ａには多数個取りプリント配線板１００の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１（図４Ｇ参照）側が、図１Ｂには第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２（図４Ｇ参照）側が、それぞれ示されている。また、図１Ｃは製造途中工程の断面説明図である。なお、図１Ｃでは多数個取りプリント配線板の支持板８０の両側の面に同じ回路パターンが形成されるプリント配線板の例が説明されているが、このような例に限定されるわけではなく、支持板８０の両側に異なる回路パターンを有する配線板が形成されることも、また、一方の面だけに配線板が形成されることも可能である。また、図１Ｃは、図１Ａの１Ｃ−１Ｃ断面の製造工程途中の説明図であって、後述されるように支持板８０および金属膜８１が除去される工程を経る前の状態を示している。そのため、支持板８０の両面に金属膜８１を介して多数個取りプリント配線板１００が形成されている状態が示されており、多数個取りプリント配線板１００の第１面ＳＦ１側が、中心側、すなわち、支持板８０側に位置している。
【０００９】
本実施形態の多数個取りプリント配線板１００は、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、複数のプリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃ・・・からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲にダミーエリア（ストリップエリア）１０が形成されている中判の複合配線板であり、図１Ｃに示されるように、第１面ＳＦ１と第１面ＳＦ１の反対面である第２面ＳＦ２とを有する樹脂絶縁層３０を有している。製品エリア２０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に一面のみが露出するように埋め込まれて第１導体層２１が形成され、その第１導体層２１と接続されている導体ポスト２５が、樹脂絶縁層３０を貫通して第２面ＳＦ２側にその端部が露出するように形成されている（図４Ｇ参照）。そして、ダミーエリア１０には、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に、ダミーパターン１１が製品エリア２０を周回するように形成されると共に、ダミーパターン１１と接続し、かつ、樹脂絶縁層３０を貫通して第２面ＳＦ２側に端部がメッシュ状のパターンで露出するようにダミー壁１２が形成されている。
【００１０】
ここに製品エリアとは、製品となるプリント配線板が複数個並べられているエリアを意味し、また、ダミーエリアとは、製品となるプリント配線板が形成されない、１または２以上の製品エリアの周囲の領域であって、ストリップエリアとも称される、ダミーパターンが形成される部分である。
【００１１】
すなわち、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、１個当たりが１ｃｍ角程度であり、製造段階では複数個のプリント配線板がまとめて大判のパネル２００として形成され、そのパネル２００から中判で短冊状の多数個取りプリント配線板にされて、半導体素子などが搭載された後に、個々のプリント配線板に個片化される。このパネル２００から短冊状の多数個取りプリント配線板に切断するには、ルーターや金型などで切断されるが、その切断の際に、樹脂絶縁層にクラックが走り、複数個のプリント配線板がまとめて不良になることがある。
【００１２】
本発明の一実施形態の目的は、複数のプリント配線板をまとめて製造する大判のパネル２００から中判の短冊状の多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが入ってそのクラックが製品エリア内に延び、製品が不良になることを防止することである。
【００１３】
また、他の目的は、特に、プリント配線板の樹脂絶縁層が、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂で形成され、また、樹脂絶縁層の一面のみに配線パターンが形成され、他面側には配線パターンが形成されない場合でも、切断時のクラックに伴う不良が防止されることである。さらに他の目的は、ダミーエリア内のクラックの進行を防ぐダミーパターン１１およびダミー壁１２が形成される場合に、製造時におけるプリント配線板１００の反りや撓みが防止され得る構造の多数個取りプリント配線板およびその製造方法を提供することである。
【００１４】
ダミーパターン１１は、たとえば図２Ａ（ａ）に示されるように、樹脂絶縁層３０（図１Ｃ参照）のダミーエリア１０の第１面ＳＦ１上にメッシュ状のパターンに形成されてよい。すなわち、ダミーパターン１１は、並列する複数の線状パターン１１ｂと、線状パターン１１ｂと交差するように並列する複数の線状パターン１１ｃとによって全体としてメッシュ状のパターンに形成され得る。しかしこれに限らず、ダミーパターン１１は、図２Ｂ（ａ）に示されるように、マトリックス状に形成される個別のドットパターン１１ａと、隣接する個別パターン同士の間を連結する線状パターン１１ｂ、１１ｃとによって形成されてもよい。このようにダミーパターン１１が形成されると、ダミーパターン１１による閉ループが形成されるので、クラックがダミーパターン１１の間隙部を通ってダミーエリア１０を通過し、製品エリア２０内に侵入することが阻止されやすい。しかし後述のようにダミーパターン１１はこのような形状には限定されない。たとえば、ダミーパターン１１は、図２Ｄ（ａ）に示されるように、ベタパターン１１ｄにより連続して形成されていてもよい。
【００１５】
パネル２００から短冊状の中判の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に入るクラックは、特に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に入ることが多い。そのため、このようなダミーパターン１１が設けられることにより、クラックの製品エリア２０側への侵入をそのダミーパターン１１で阻止しやすくなるので好ましい。しかし、樹脂絶縁層３０の厚さ方向の中間部または第２面ＳＦ２側に入るクラックに対しては、必ずしも完全には製品エリア２０への侵入を阻止することができない可能性がある。そのため、本実施形態では、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１上にダミーパターン１１が形成されるだけでなく、ダミーパターン１１と接続して形成されるダミー壁１２が、樹脂絶縁層３０を貫通するように形成される。本実施形態では、図１Ｂに示されるように、ダミー壁１２は、樹脂絶縁層３０の第２面側に端部がメッシュ状のパターンで露出するように形成される。換言すると、ダミー壁１２は、平面視でメッシュ状の形状を呈するように、複数の隔壁１２ｃで構成され、隔壁１２ｃに囲まれる空胴部１２ｄを有している。ダミー壁１２は、図１Ｃに示されるように、樹脂絶縁層３０を貫通するようにダミーパターン１１上に立設され、図４Ｇなどに示されるように、導体ポスト２５と略同じ高さに形成されてよい。ダミー壁１２が樹脂絶縁層３０を貫通して形成されることにより、クラックが樹脂絶縁層の厚さ方向のどの部分に入っても、クラックの侵入を阻止しやすくなると考えられる。したがって、クラックの製品エリア２０側への侵入阻止効果がさらに向上され得る。ダミー壁１２は、好ましくはダミーパターン１１と同じ材料で形成され、好ましくは、第１導体層２１や導体ポスト２５と同じ材料で形成される。ダミー壁１２およびダミーパターン１１の材料としては銅が例示される。なお、図１Ｂには、空胴部１２ｄの平面形状が略正方形の例が示されているが、これに限定されず、任意の多角形であってよい。
【００１６】
ダミー壁１２は、製品エリア２０内へのクラックの侵入を阻止すると共に、多数個取りプリント配線板１００の機械的強度を向上させ得る。この観点からは、ダミー壁１２が接続されるダミーパターン１１は、ダミーエリア１０の全面に形成されることが好ましい。ダミー壁１２は、ダミーパターン１１上でさえあればダミーパターン１１の形状に左右されずに平面視で任意のメッシュ状の形状に形成され得る。たとえば、ダミーパターン１１が製品エリア２０の周囲に連続的に形成されるベタパターンであるときは、ダミー壁１２は、任意の幅および間隔で形成された複数の隔壁１２ｃで構成され得る。従って、ダミーエリア１０内において、ダミー壁１２内の隔壁１２ｃの幅や間隔が場所によって異なっていてもよい。
【００１７】
また、たとえば、図２Ａ（ａ）に示されるように、ダミーパターン１１も全体としてメッシュ状のパターンで形成されるときは、ダミー壁１２内の隔壁１２ｃは、ダミーパターン１１を構成する線状パターン１１ｂ、１１ｃ上に形成される。そして、隔壁１２ｃの幅（太さ）は、線状パターン１１ｂ、１１ｃの幅より狭くされてもよく、略同じ幅にされてもよい。この場合、全体としてメッシュ状のパターンを形成する隔壁１２ｃ同士の間隔は、ダミーパターン１１の線状パターン１１ｂ、１１ｃ同士の間隔と同じでも、両者の幅の相違分に応じて線状パターン１１ｂ、１１ｃ同士の間隔より広くてもよい。また、隔壁１２ｃ同士の間隔は、線状パターン１１ｂ、１１ｃ同士の間隔の整数倍に（すなわち、線状パターン１１ｂ、１１ｃの１本または複数本おきに隔壁１２ｃが形成）されてもよく、任意の長さ（広さ）とされ得る。すなわち、ダミーエリア１０の全面にわたって、製品エリア２０を取り囲むように、ダミーパターン１１の形状に応じて、等しい間隔で隔壁１２ｃが形成されてもよいし、ダミーエリア１０内でその間隔が適宜変えられてもよい。
【００１８】
このように、本実施形態では、ダミーパターン１１が製品エリア２０を周回するように、好ましくは連続的に、たとえば切れ目なく形成され、そのダミーパターン１１に接続してダミー壁１２が形成される。すなわち、ダミー壁１２も製品エリア２０を周回するように形成され得る。そのため、プリント配線板１００の端縁１０ａ（図１Ａ参照）付近でクラックが生じても、そのクラックの進行が、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側、第２面ＳＦ２側、およびそれらの中間部分のいずれにおいても阻止され易い。加えて、プリント配線板１００の外周上のどの部分の端縁１０ａで生じたクラックの進行も阻止され易い。また、樹脂絶縁層３０の一方の表面だけではなく、プリント配線板１００の厚さ方向全体にわたって銅などからなるダミーパターン１１またはダミー壁１２が存在するため、機械的強度が向上することがある。また、プリント配線板の表面付近に存在する銅などの量が表裏でバランスされ易く、プリント配線板１００に反りや撓みが生じ難くなることがある。また、ダミー壁１２はメッシュ状の平面形状に形成されるため、銅などの部分と樹脂部分とがダミーエリア１０の全域にわたって分散して存在することとなる。そのため、両者の間の熱膨張率の違いなどによる応力が分散され易くなり、両者の剥離やプリント配線板１００のうねりが生じ難くなると考えられる。その観点からは、ダミーパターン１１もメッシュ状のパターンに形成されるのが好ましいことがある。
【００１９】
また、図１Ｂに示される例では、ダミー壁１２は、対向する製品エリア２０の最外周端２４と略平行に延びる面を最外周部に含んでいない。すなわち、ダミー壁１２は、製品エリア２０の最外周端２４と略平行に延びる隔壁を最外周部に含んでいない。ここで、ダミー壁１２の最外周部とは、ダミーエリア１０内に帯状に形成されるダミー壁１２の両側の端縁部、すなわち製品エリア２０側およびその反対側の両方の端縁部を意味する。このように、製品エリア２０の最外周端２４と平行に延びる面を最外周部に含まないようにダミー壁１２が形成されると、樹脂絶縁層３０とダミー壁１２との間の剥離に関連する不具合が防止されることがある。その理由が、図１Ａ〜１Ｃを参照しながら以下に説明される。
【００２０】
ダミー壁１２の最外周部の面には、樹脂絶縁層３０とダミー壁１２とを引き離すような外力が加わり得る。そのような外力としては、製品エリア２０側の最外周部であれば、製品エリア２０側の樹脂絶縁層３０、およびダミー壁１２自身の熱収縮などが考えられ、その反対側のプリント配線板１００の端縁１０ａ側の最外周部であれば、大判のパネル２００からの切断時などに端縁１０ａに加わる外力などが考えられる。一方、たとえば銅などで形成されるダミー壁１２と樹脂絶縁層３０とは、樹脂絶縁層３０を構成する樹脂材料の密着性により接着しているが、樹脂と金属などとの接合のため、両者を引き離す方向に外力が加わると剥離することがある。そして、製品エリア２０の最外周端２４と平行に延びる面は、比較的長く、たとえば、ダミーエリア１０の一辺の全長にわたって形成され得るため、樹脂の密着性だけで接着している金属材料と樹脂材料との接合面が，側方からの支持も得られることなく長く続くこととなり、このような剥離が発生し易くなると考えられる。また、接合面が長く直線状に続くため、一部で生じた剥離が、阻止されることなく界面に沿って拡大し易いと考えられる。そのため、前述のような外力により、ダミー壁１２と樹脂絶縁層３０との間で長区間にわたって剥離が起きることがある。製品エリア２０とダミー壁１２に剥離が生じると、製品エリア２０がダミーエリア１０によって十分に支持されなくなり、プリント配線板１００の製造の後工程や、プリント配線板１００への電子部品などの実装工程に支障をきたすことがある。また、端縁１０ａ側でダミー壁１２と樹脂絶縁層３０とが剥離すると、端縁１０ａ付近の樹脂絶縁層３０が剥がれ落ちてしまって、たとえば銅などの導電体からなるダミー壁１２の表面が露出してしまうと共に、端縁１０ａが平滑でなくなる可能性がある。
【００２１】
図１Ｂに示される例では、このようなダミー壁１２と樹脂絶縁層３０との間の剥離や亀裂の発生を阻止するため、ダミー壁１２が、対向する製品エリア２０の最外周端２４と平行に延びる面をその最外周部に含まないように形成されている。これにより、ダミー壁１２の最外周部の面は、長区間にわたって延びる平面とならずに製品エリア２０の最外周端２４に対して凹凸のある面となり得る。そのため、所謂アンカー効果の発現が期待でき、単に樹脂材料の密着性だけで接着している場合に比べて、ダミー壁１２と樹脂絶縁層３０とが強固に接合されると考えられる。その結果、プリント配線板１００の製造の後工程での温度変化や切断によるダミー壁１２の表面での剥離が防止され、製品の不良化が防止され得ると考えられる。しかしながら、ダミーエリア１０の一辺の全長が比較的短い場合など、樹脂絶縁層３０とダミー壁１２との剥離の懸念が少ない場合は、ダミー壁１２が、対向する製品エリア２０の最外周端２４と平行に延びる表面を有する隔壁を含んでいても問題とならないと考えられる。
【００２２】
ダミーパターン１１およびダミー壁１２の形状について、図２Ａ〜２Ｄを参照して、さらに詳細に説明される。なお、図２Ａ〜２Ｄにおいては、（ａ）に樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側が、そして、（ｂ）には、各図の（ａ）に示される第１面ＳＦ１側からの透過で樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側が示されている。図２Ａには、線状に延びる導体からなる線状パターン１１ｂが複数個並列されている縞状パターンと、線状パターン１１ｂと直交する線状パターン１１ｃが複数個並列されている縞状パターンとが交差する状態で接続されることにより全体としてメッシュ状に形成されるダミーパターン１１の例が示されている。そして、このダミーパターン１１に接続して、ダミー壁１２が、端部１２ｂがメッシュ状に露出するように形成されている。すなわち、図２Ａでは、ダミー壁１２が、線状パターン１１ｂ、１１ｃそれぞれの上に立設されている隔壁１２ｃと隔壁１２ｃにより構成され、隔壁１２ｃにより囲まれている空胴部１２ｄを含んでいる。なお、ダミーパターン１１の各線状パターン１１ｂ、１１ｃ同士の間隔は、メッシュ状のダミーパターン１１がマトリックス状の規則的なパターンとなるように等間隔であってよく、或いは、個々に異なっていてもよい。線状パターン１１ｂと線状パターン１１ｃとは、図２Ａに示されるように、互いに直交するようにされると、ダミーパターン１１や、その上のダミー壁１２をたとえばめっき法により形成する時に、交差部分の角度が全て同じになり、めっき膜の形成速度が各交差部分で略同等となり得るため好ましい。しかしながら、これに限定されず、線状パターン１１ｂと線状パターン１１ｃとは、直交していなくてもよく、任意の交差角度でそれぞれ形成されてよい。従って、隣接する各１対の線状パターン１１ｂ、１１ｃで囲まれる領域、ならびに、それら線状パターン１１ｂ、１１ｃ上に形成される４つの隔壁１２ｃにより囲まれる部分、すなわち、空胴部１２ｄの平面形状は、図２Ａに示される例と異なり菱形でも正方形以外の矩形でもよい。また、図２Ａ（ｂ）では、線状パターン１１ｂおよび１１ｃのそれぞれに対して、ダミー壁１２が形成されているが、その表面にダミー壁１２が接続される線状パターン１１ｂ、１１ｃは任意に選択することができ、前述のように、ダミー壁１２は一列置きなど規則的な間隔で形成されてもよく、あるいは、ダミー壁１２同士の間隔が均一でない任意の配置パターンで形成されてもよい。たとえば、ダミーエリア１０内で場所によってクラックの生じ易さに違いがあるような場合は、その状況に応じた密度でダミー壁１２が形成されてよい。
【００２３】
図２Ｂに示される例では、個別パターンとして略円形の平面形状をそれぞれ有するドットパターン１１ａが、隣接するドットパターン１１ａとの間を連結パターン１１ｂおよび１１ｃによって連結されることによりダミーパターン１１が構成されている。その結果、４個のドットパターン１１ａと４個の連結パターン１１ｂおよび１１ｃとにより閉ループが形成されている。このような例では、連結パターン１１ｂおよび１１ｃが隣接する全てのドットパターン１１ａと接続されることが好ましいが、一部に連結されない部分があって完全な閉ループになっていなくてもよい。また、図２Ｂでは例として、ドットパターン１１ａは円形状のドットパターンである。しかしながら、ドットパターン１１ａは円形、矩形、角型（多角形）、楕円、長方形など、種々の形状で形成され得る。また、ドットパターン１１ａの配置パターンも図２Ｂに示されるような規則的なパターンでなくてもよい。従って、ドットパターン１１ａと連結パターン１１ｂおよび１１ｃとにより形成される閉ループの形状が、図２Ｂに示されるような略正方形ではなく、長方形または菱形であってもよい。そして、線状パターン１１ｂおよび１１ｃそれぞれに沿ってその上に、ダミー壁１２が、端部１２ｂがメッシュ状に樹脂絶縁層３０のＳＦ２側に露出するように形成されている。この場合も、隔壁１２ｃは、ダミーパターン１１の全てではなく、その一部にのみ接続して形成されてよく、隔壁１２ｃ同士の間隔が均一である必要はない。
【００２４】
図２Ｃには、メッシュ状のダミーパターン１１およびダミー壁１２の例であって、ダミーパターン１１が、対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して所定の角度で傾いた方向に延びて並列する複数の線状パターン１１ｂと、線状パターン１１ｂと直交して並列する複数の線状パターン１１ｃとによって形成される例が示されている。ダミー壁１２は、メッシュ状のダミーパターン１１上にメッシュ状の平面形状で形成されている。ダミー壁１２は、図２Ｃ（ｂ）に示されるように、隔壁１２ｃ同士の間隔が線状パターン１１ｂ、１１ｃ同士の間隔の２倍となるように樹脂絶縁層３０を貫通して立設されている。すなわち、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出するダミー壁１２の端部１２ｂのメッシュ状のパターンは、ダミーパターン１１のメッシュに対して一つおきに間引かれた形のパターンとなっている。そしてこのメッシュ状のパターンは、対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して、線状パターン１１ｂまたは１１ｃと略同じ角度傾いた方向に延びて並列する複数の線状パターンと、この線状パターンと直交して並列する複数の線状パターンとによって形成されている。このように、本発明の一実施形態では、隔壁１２ｃは、ダミーパターン１１の全てではなく、その一部にのみ接続して形成されてもよい。また、端部１２ｂのメッシュ状のパターンを構成する線状パターンと製品エリア２０の最外周端２４との角度としては、３０〜６０°が例示され、好ましくは、４５°となるようにダミー壁１２が形成される。このように４５°に近い角度でダミー壁１２内の隔壁１２ｃが形成されると、前述のように、ダミー壁１２と樹脂絶縁層３０とを引き離す方向の外力が製品エリア側から作用する場合に、その外力は交差する隔壁１２ｃそれぞれに略均等な分力として作用することとなり、外力の作用の集中が回避されるため好ましい。しかしながら、ダミー壁１２の製品エリア２０の最外周端２４に対する角度は、３０〜６０°に限定されず、３０°よりも小さな角度、もしくは６０°より大きな角度で製品エリア２０の最外周端２４に対して傾けて隔壁１２ｃが形成されてもよい。なお、線状パターン１１ｂ、１１ｃおよび隔壁１２ｃが図２Ｃに示されるように対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して任意の角度をなすように形成される場合でも、隔壁１２ｃは全ての線状パターン１１ｂ、１１ｃ上に形成されてよい。また、図２Ｃ（ｂ）に例示されているような規則的な間引きのパターンでなく、個々に異なる間隔となるように隔壁１２ｃが形成されてもよい。
【００２５】
図２Ｄに示される例は、ベタパターン１１ｄが製品エリア２０の周囲に連続して形成されている例である。なお、ベタパターン１１ｄは、途切れることなく形成され、完全な閉ループとなって製品エリア２０を囲んでいると、クラックの進行阻止の面で好ましい。しかしながら、途中で寸断されていてもよく、寸断されている方が、樹脂絶縁層３０との熱膨張率の違いなどによる応力の分散という面で好ましい場合がある。そして、ダミー壁１２は、ここでも、図２Ｄ（ｂ）に示されるように、端部１２ｂがメッシュ状のパターンで樹脂絶縁層３０から露出するように形成される。また、前述のように、樹脂絶縁層３０とダミー壁１２との間の剥離の防止という観点から、ダミー壁１２は、対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して略平行に延びる表面を有する隔壁を両側の最外周部に含んでいない。しかしながら、たとえば樹脂絶縁層３０との剥離などの懸念が少ない場合は、ダミー壁１２は、対向する製品エリア２０の最外周端２４と略平行に延びる隔壁を最外周部に含んでいてもよい。
【００２６】
また、図２Ｄは、ダミー壁１２の隔壁１２ｃが、対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して正負いずれかの方向に４５°傾いた角度でそれぞれ形成される例である。すなわち、ダミー壁１２の端部１２ｂのメッシュ状のパターンが、対向する製品エリア２０の最外周端２４に対して正負各方向にそれぞれ４５°傾いた直交する線状パターンで形成されている。しかしながら、ベタパターン１１ｄ上に形成されるダミー壁１２の端部１２ｂのメッシュパターンは、これに限定されない。例えば、前述のように、任意の角度で製品エリア２０の最外周端２４に対して傾けて隔壁１２ｃが形成されてもよい。また、前述のように、隔壁１２ｃ同士の間隔および隔壁１２ｃの幅は適宜選択することができる。例えば、製品エリア２０における導体ポスト２５の全面積の割合（以下、材料が銅に限定されるわけではないが、ある領域の全面積に対する導体ポストまたはダミー壁の全面積の割合は、単に残銅率と称される）と、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率（ダミーエリア１０の面積に対するダミー壁１２の全断面積の割合）とが近くなるように、隔壁１２ｃ同士の間隔およびその幅が決定されることが好ましい場合がある。この２つの残銅率が同じような値であると、たとえば、導体ポスト２５とダミー壁１２とを同時にめっき法で形成する場合に、導体ポスト２５とダミー壁１２の高さに大きな差異が生じ難くなるため、後述されるプリント配線板１００の製造において、両者の高さを揃える研磨工程を短くできる可能性があるからである。第２面ＳＦ２側における製品エリア２０とダミーエリア１０との残銅率の差は１０％程度以下が好ましいことがある。
【００２７】
図２Ｄに示される例のように、ダミーパターンとして、ベタパターンが、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側のダミーエリア１０全体にわたって適用される場合、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側と第２面ＳＦ２側との熱膨張率差によりプリント配線板に反りや撓みが生じる可能性が高まることがある。本実施形態では、ダミー壁１２が、ベタパターン１１ｄに接続され、ダミーエリア１０のＳＦ２側の全体にわたって端部１２ｂがメッシュ状のパターンで露出するように形成される。そのため、プリント配線板１００の強度が高まると共に、樹脂絶縁層３０の両面間で、ダミーパターン１１やダミー壁１２を構成する銅などの金属材料の量の差が小さくなるため、プリント配線板１００もしくはパネル２００の反りが防止されることがある。
【００２８】
本実施形態の多数個取りプリント配線板は、種々の構造のものに適用できる。たとえば、図１Ｃに製造工程途中のパネル２００の状態の断面が示される構造に適用できる。この構造では、ダミーパターン１１がダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に、製品エリア２０の各プリント配線板１ａ、１ｂ、１ｃに形成される、図示しない半導体素子などが搭載される第２パターン２１ｂや、導体ポスト２５が形成される第１パターン２１ａなどを有する第１導体層２１と同時に形成される。また、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１と反対面である第２面ＳＦ２または第２面ＳＦ２上に積層される積層樹脂絶縁層３１（図６参照）の最外層である最外層樹脂絶縁層の露出面には配線パターンが形成されないで、第１導体層２１側の導体層と接続される導体ポスト２５（図４Ｇ参照）の端部２５ａのみが露出している。樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側は、マザーボードなどと導体ポスト２５を介して接続される。そして、ダミーエリア１０のダミーパターン１１と接続して、ダミー壁１２が形成されている。このように、樹脂絶縁層３０の一面にのみ配線パターンが形成されて、他面側には導体ポスト２５のみが露出する構造のプリント配線板の方が、端縁１０ａで入ったクラックが製品エリア２０まで延びやすいので、その例が示されている。しかし、前述のように、本実施形態のダミー壁１２を有する構造が適用されるプリント配線板は、このような片面にのみ配線パターンが形成されるプリント配線板には限定されない。なお、このプリント配線板１００の製造方法は後で詳述されるが、このパネル２００から短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断されるタイミングは、２通りの方法があるので、その説明がされる。
【００２９】
図１Ｃには、ほぼ製造の終盤工程の状態で、図１Ａの１Ｃ−１Ｃ断面の説明図が示されている。すなわち、完全な断面図ではなく、一部省略された主要部のみの図であると共に、ダミーパターン１１およびダミー壁１２の部分は一列のみで示されている。前述のように、支持板８０上に金属膜８１を介して第１導体層２１および樹脂絶縁層３０が積層され、最終的に支持板８０が除去されてプリント配線板が形成される。この支持板８０は、たとえばダミー基板８０ａ（図４Ａ参照）に、たとえばキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ｂ側がダミー基板８０ａに貼り付けられている。そして、その金属膜８１上に第２パターン２１ｂなどを含む第１導体層２１がダミーパターン１１と共に形成され、さらに図示されていない導体ポストと共にダミー壁１２が形成されて、樹脂絶縁層３０により埋め込まれる構造になっている。
【００３０】
その後、支持板８０を剥離すると、支持板８０の両面に形成された大判のパネル２００が得られる。その大判のパネル２００にした状態で前述のＤ−Ｄ線で切断されるのが第１の方法である。図１Ｄは、このように支持板８０が剥離され、さらに金属膜８１が除去された後に、切断された状態が示されている。このようにすれば、切断は容易であるが、薄い大判のパネル２００を取り扱わなければならないので、注意しながら作業を進める必要がある。
【００３１】
一方、図１Ｃの状態から支持板８０の剥離前に切断されるのが第２の方法である。その様子を示したのが、図１Ｅである。すなわち、図１Ｃの状態で切断分離された状態が図１Ｅに示されている。この後で、短冊状の多数個取りプリント配線板１００が支持板８０から剥がされ、それぞれの多数個取りプリント配線板１００になる。この後で、後述される金属膜８１のエッチング除去などが行われる。この方法であれば、切断作業時の取り扱いは容易であるが、多数個取りプリント配線板１００を支持板８０から剥がす作業および金属膜８１の除去をそれぞれの多数個取りプリント配線板１００の中判サイズで行う必要があるので、工数がかかる。
【００３２】
樹脂絶縁層３０は、特に限定されないが、前述のように、ガラス繊維などの芯材が入っていない方が、クラックが延びやすい。これは芯材があればクラックは止まりやすいが、芯材が無いと止まるところがなく、クラックが進行するからと考えられる。従って、本実施形態では、芯材が入っていない樹脂が用いられる場合に特に有効である。芯材が入っていない樹脂としては、層間絶縁用の樹脂フィルム（無機フィラーと樹脂組成物のみで形成されたフィルム）とか、モールド用の樹脂（型内に流し込んで固める樹脂）などがあるが、そのいずれでも構わない。しかし、本実施形態はこの芯材の入っていない樹脂に限定されるものでは無く、芯材入りの樹脂でも、本実施形態の効果は及ぶ。なお、樹脂絶縁層３０に含浸される無機フィラーは、７０〜９０重量％含まれることが好ましい。また、モールド用の樹脂が用いられる場合は、熱膨張率が３〜１２０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が０．０１〜３０ＧＰａのモールド成形用樹脂材料が用いられると、プリント配線板１００に実装される電子部品などの接合部などに大きな熱応力が生じ難くなるため好ましい。
【００３３】
この多数個取りプリント配線板１００を構成する個々のプリント配線板１のパターンの一例が図３Ａ〜３Ｂに示される。すなわち、図３Ａには、プリント配線板１の導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における配置例が、図３Ｂには樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の配置例が示されている。図３Ａに示されるように、複数の導体ポスト２５が一方向に並べて形成されてなる導体ポスト列２６が、プリント配線板１の各辺に沿って２列並置して形成されていてもよい。導体ポスト列２６は３列以上並置されてもよく、図３Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている導体ポスト列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に導体ポスト２５が配置されてもよい。また、たとえば、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２の全面に亘って格子状に形成されてもよい。図３Ａには示されていないが、これらの導体ポスト２５と同時に、前述のダミーエリア１０のダミー壁１２も形成される。
【００３４】
図３Ａに示される個々のプリント配線板１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側の第１導体層２１には、たとえば、図３Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを接続する配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図３Ｂに示されている面（第１面ＳＦ１）の反対側の面（第２面ＳＦ２）上には、図３Ａに示される導体ポスト２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図３Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、たとえば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図３Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃが一定のピッチで配列されてなる４つの接続パッド列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、導体ポスト２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図３Ｂに示されている第１導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成されてよい。
【００３５】
次に、前述の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に第１導体層２１が形成され、第２面ＳＦ２側には、導体ポスト２５だけが露出するプリント配線板で、製品エリア２０の外周部に設けられるダミーエリア１０にダミーパターン１１とダミー壁１２とが形成される例で、図４Ａ〜４Ｇを参照して製造方法が説明される。なお、図４Ａ〜４Ｇの両サイドが主要部であるため、中心部は省略されると共に、第１導体層２１も簡略化して示されている。また、ダミーパターン１１およびダミー壁１２は、平面視でメッシュ状に形成されている場合、１つの切断面にそれぞれ複数個の線状パターンまたは隔壁の断面が露出し得るが、図４Ａ〜４Ｇには、簡略化して、両サイドにそれぞれ１つずつ示されている。
【００３６】
まず、図４Ａに示されるように、金属膜８１が準備される。具体的には、出発材料として、ダミー基板８０ａとキャリア銅箔８０ｂとからなる支持板８０および金属膜８１が用意され、ダミー基板８０ａの両面にキャリア銅箔８０ｂが積層され、加圧および加熱されて接合されることにより、支持板８０とされ、この支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに金属膜８１が接着される。キャリア銅箔８０ｂが予め金属膜８１に接着され、そのキャリア銅箔８０ｂ付き金属膜８１のキャリア金属箔８０ｂ側が支持板８０のダミー基板８０ａに貼り付けられてもよい。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材に無機フィラーを含むエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、第１導体層２１が形成され得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ程度、好ましくは１８μｍ程度の厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００３７】
キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、あるいは、第１導体層２１の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。なお、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ｂとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００３８】
なお、図４Ａ〜４Ｅには、支持板８０の両面に金属膜８１が接合され、それぞれの面において、第１導体層２１、導体ポスト２５、ダミー壁１２および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、第１導体層２１や導体ポスト２５、ダミー壁１２などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに第１導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例で説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明は省略され、各図面における他面側の符号も一部省略されている。
【００３９】
つぎに、この金属膜８１上に、複数個の多数個取りプリント配線板用の第１導体層２１の配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１が形成される。第１導体層２１の各配線パターン２１ａ、２１ｂおよびダミーパターン１１の形成方法は特に限定されないが、たとえば、電気めっき法が用いられる。この場合、まず、金属膜８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。従って、図示しないめっきレジスト膜は、各配線パターン２１ａ、２１ｂ、およびダミーパターン１１が形成される部分に開口部を有するように形成される。ダミーパターン１１が形成される部分の開口部は、製品エリア２０（図１Ａ参照）を周回するように設けられる。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない金属膜８１の露出面に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｂに示されるように、第１パターン２１ａ（導体ポスト２５が形成されるパターン）、および第２パターン２１ｂ（半導体素子などが搭載されるパッドなど）などが形成されている第１導体層２１、および、製品エリア２０を周回するダミーパターン１１が所定の回路パターンで金属膜８１上に形成される。第１導体層２１は、好ましくは後述の導体ポスト２５やダミー壁１２と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、第１導体層２１およびダミーパターン１１は、好ましくは５〜３０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００４０】
つぎに、図４Ｃに示されるように、第１導体層２１の一部のパターン２１ａおよびダミーパターン１１上に導体ポスト２５およびダミー壁１２がそれぞれ形成される。具体的には、第１導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が、また、ダミーパターン１１上にダミー壁１２が形成される。すなわち、まず、第１導体層２１およびダミーパターン１１の金属膜８１と接している側の面と反対側の面（露出面）であって、導体ポスト２５およびダミー壁１２が形成される部分を除く部分および第１導体層２１やダミーパターン１１に覆われずに露出している金属膜８１上に図示しないめっきレジスト膜が形成される。めっきレジスト膜は、ダミー壁１２の形成領域にメッシュ枠状の開口部を有するように形成され、少なくとも１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。また、めっきレジスト膜は、好ましくは、ダミー壁１２の形成領域の最外周部の開口部に、対向する製品エリア２０の最外周端２４（図１Ｂ参照）と平行に延びる内壁面を含まないように設けられる。続いて、第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１上のめっきレジスト膜の開口部に、金属膜８１を電気めっきのシード層（給電層）として、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｃに示されるように、第１パターン２１ａの露出面上に電気めっき層からなる導体ポスト２５が形成され、同様にダミーパターン１１の露出面上にダミー壁１２が形成される。なお、ダミー壁１２は、前述のようにめっきレジスト膜が形成されるので、平面視でメッシュ状のパターンとなるように形成され、好ましくは、製品エリア２０の最外周端２４と平行に延びる面を最外周部に含まないように形成される。導体ポスト２５およびダミー壁１２は、好ましくは第１導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５およびダミー壁１２は、好ましくは１０〜１５０μｍ程度の厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００４１】
導体ポスト２５およびダミー壁１２が形成された後、図示されていないが、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５およびダミー壁１２の側面および第１導体層２１の側面、並びに導体ポスト２５およびダミー壁１２が形成されていない部分の露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００４２】
次に、図４Ｄに示されるように、第１導体層２１の露出面、導体ポスト２５の側面およびダミー壁１２の側面を被覆するように樹脂絶縁層３０が形成される。具体的には、図示されていないが、導体ポスト２５およびダミー壁１２上に、シート状またはフィルム状の絶縁材（プリプレグ）が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５やダミー壁１２同士の間に流れ込み、半硬化の状態となる。その後、さらに加熱されることにより絶縁材が完全に硬化し、図４Ｄに示されるように、樹脂絶縁層３０が形成され、第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ、導体ポスト２５およびダミー壁１２が樹脂絶縁層３０に埋め込まれる。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的なプリント配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００４３】
つぎに、図４Ｅに示されるように、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側を研磨することにより、導体ポスト２５およびダミー壁１２の端部が露出される。具体的には、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側（露出面側）において、好ましくは全ての導体ポスト２５およびダミー壁１２の先端が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。それにより、ダミー壁１２がダミーエリア１０の樹脂絶縁層３０を貫通する状態となり、ダミー壁１２の端部１２ｂが第２面ＳＦ２側にメッシュ状のパターンで露出する。より好ましくは、さらに所定の高さになるまでダミー壁１２および導体ポスト２５が研磨される。この際、形成されている導体ポスト２５およびダミー壁１２の高さが不揃いであると、一番短い導体ポスト２５の端部が露出し、かつ、所定の高さとなる迄の研磨量（研磨長）が増えるため、長い研磨時間が必要となると考えられる。前述のように、ダミーエリア１０の第２面ＳＦ２側の残銅率が製品エリア２０の第２面ＳＦ２側の残銅率に近い値であると、電気めっきにより導体ポスト２５およびダミー壁１２の高さが略同じ高さに形成され得る。そのため研磨工程は短くてすみ、製造コストが低減されると共に、研磨のあいだの損傷の可能性が低減されることがある。
【００４４】
つぎに、支持板８０を剥離し、さらに、金属膜８１を除去すること、および１または２以上の製品エリアを含む多数個取りプリント配線板に切断分離することが、いずれかが先に行われ、支持板８０および金属膜８１が除去されると共に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断分離される。すなわち、パネル２００から多数個取りプリント配線板１００に切断する時期は、前述の図１Ｄおよび図１Ｅを参照して説明されたように２通りあるが、いずれかの方法により行われる。支持板８０の分離が先に行われる場合は、たとえば図４Ｆに示されるように、まず、支持板８０と、金属膜８１とが分離される。具体的には、たとえば工程途上のプリント配線板の全体が加熱され、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、支持板８０および金属膜８１が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ｂと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、中心部の支持板８０の両側に形成された工程途上のプリント配線板のパネル２００が２個得られる。図４Ｆには、その状態が示されており、図４Ｅにおいて支持板８０の下面側に示されているパネル２００の工程途上品だけが示されている。
【００４５】
続いて、図４Ｇに示されるように、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。前述のように、金属膜８１、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーパターン１１、ダミー壁１２に全て銅が用いられている場合には、それぞれの構成材料がいずれも同じエッチング液に溶解される。このため、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５およびダミー壁１２の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５およびダミー壁１２の先端部分もエッチングされる。そして、金属膜８１が全て除去された後も、金属膜８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に露出する第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面、ならびに、導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミー壁１２の先端部１２ｂがエッチング液に晒されることにより、エッチングされる。この結果、図４Ｇに示されるように、第１導体層２１の露出面およびダミーパターン１１の露出面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の端部２５ａおよびダミー壁１２の端部１２ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端部２５ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２からの凹みの方が、第１導体層２１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１からの凹みよりも大きくなる。パネル２００から多数個取りのプリント配線板１００への切断は、図４Ｆに示される金属膜８１の残っている状態で行ってもよいし、図４Ｇに示されるように金属膜８１が除去された後に行われてもよい。この方法が、前述の図１Ｄに示される方法である。なお、図１Ｄでは、樹脂絶縁層３０の第１および第２面ＳＦ１、ＳＦ２からの第１導体層２１の表面や導体ポスト２５の端面２５ａなどの凹みは省略されている。
【００４６】
一方、図１Ｅに示される方法は、図４Ｅの工程の後に、図１ＡのＤ−Ｄ線で切断され、その後に、支持板８０の除去、金属膜８１のエッチング除去、が順次行われることにより、多数個取りのプリント配線板１００が得られる。
【００４７】
金属膜８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜２８（図５Ａ参照）が、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の端部２５ａやダミー壁１２の端部１２ｂに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜２８は、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、ダミーパターン１１の表面またはダミー壁１２の端部１２ｂには表面保護膜２８は形成されなくてもよい。さらに、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００４８】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端部２５ａ上に、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７（図５Ｂ参照）が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４９】
以上の工程を経ることにより、図１ＡのＤ−Ｄ線により切断された多数個取りのプリント配線板１００が完成する。すなわち、ダミーエリア１０に、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に形成されるダミーパターン１１と、ダミーパターン１１に接続され、樹脂絶縁層３０を貫通して第２面ＳＦ２側に端部１２ｂがメッシュ状のパターンで露出するダミー壁１２とが形成された中判の多数個取りプリント配線板が得られる。
【００５０】
第１導体層２１は、一面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に露出するように、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に全体が埋め込まれている。すなわち、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０とは、第１導体層２１の他面だけではなく、第１導体層２１の側面、具体的には、第１導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成され、第１導体層２１の一面の面積が小さくなっても、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、第１導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１自体が薄くされ得る。
【００５１】
第１導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。本実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側で、このプリント配線板１と接続される他のプリント配線板（図示せず）などと電気的に接続される配線パターンである。ここで、他のプリント配線板とは、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードであってよく、または、プリント配線板１と共に多層配線板を構成する、絶縁層と導体層との積層体であってもよい。また、第２パターン２１ｂは、たとえば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってもよい。さらに、ダミーパターン１１は、前述のダミーエリア１０に形成されるもので、ダミー壁１２が形成される場合の基部にもなる。また、第１導体層２１には、第１および第２のパターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。たとえば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように第１導体層２１に形成される配線パターン２１ｄ（図３Ｂ参照）を介して、第１パターン２１ａおよび導体ポスト２５と電気的に接続される。
【００５２】
前述の図４Ａ〜４Ｇに示される例は、絶縁層が１層だけの片面に第１導体層２１が形成された例であるが、この樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側にさらに導体層と樹脂絶縁層とが積層され、最外層（最下層）の樹脂絶縁層の下端側に導体層が形成されない場合でも、同様にクラックが樹脂絶縁層内を走りやすい。そのため、樹脂絶縁層が多層に積層される場合でも、最下層の樹脂絶縁層のダミーエリアには、ダミー壁が形成されることが好ましい。この場合、最下層以外の樹脂絶縁層には、片面だけに導体層が形成されたものでも両面に導体層が形成されたものでもよく、要は、樹脂絶縁層の１つの面には、導体層が形成されないで、導体ポストのみが露出している樹脂絶縁層には、その外周のダミーエリアにダミー壁が形成されていることが好ましい。勿論、両面に導体層が設けられている場合の樹脂絶縁層でも、導体ポストや導体パターンが設けられていることが好ましい。
【００５３】
図６に、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に第２導体層２２が形成され、さらにその表面に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その第２樹脂絶縁層３１を貫通して第２導体層２２と接続するように、第２導体ポスト２９および第２ダミー壁１２ａが形成された、導体層が２層で、最外層である第２樹脂絶縁層３１の露出面ＳＦ３側には導体層が形成されないで、第２ポスト２９だけが露出するプリント配線板が示されている。
【００５４】
このようなプリント配線板を製造するには、前述の図４Ｅの工程に続いて、たとえば樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２上に無電解めっき法により金属被膜が形成され、さらに、たとえばアディティブ法により電気めっき膜により第２導体層２２のパターンおよび第２導体ポスト２９と第２ダミー壁１２ａが形成され、その上に図４Ｄおよび４Ｅに示される方法と同様に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その後は図４Ｆと同様に、支持板８０が除去され、さらに金属膜８１が除去され、その支持板８０および金属膜８１の除去の前か後にパネル状態から中判の基板に切断されることにより形成される。
【００５５】
なお、製造方法に関しては、この方法に限定されるものでは無く、種々の方法が採用され得る。たとえば樹脂絶縁層３０の形成の際に、銅箔などの金属箔と樹脂フィルムとを圧接加熱して形成されてもよく、また、第２導体ポスト２９や第２ダミー壁１２ａの形成が、第２樹脂絶縁層３１が形成された後に、開口部が形成されて、その開口部内に第２導体ポスト２９や第２ダミー壁１２ａが埋め込まれるように形成されてもよい。さらに、多層のプリント配線板が形成される場合には、これらの工程が繰り返されることにより、所望の多層プリント配線板が形成され得る。
【符号の説明】
【００５６】
１      プリント配線板
１０    ダミーエリア
１１    ダミーパターン
１２    ダミー壁
１２ｂ  ダミー壁の端部
２０    製品エリア
２１    第１導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端部
２７    接合材層
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
８０    支持板
８０ａ  ダミー基板
８０ｂ  キャリア銅箔
８１    金属膜        
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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