(57)【要約】【課題】シール部材との高い密着性を有し、シール部材から脱離し難いフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、幅方向外周面にシール部材が嵌合するフレキシブルプリント配線板であって、上記シール部材嵌合予定領域に厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備える。上記固定用孔が外縁に連通しない独立孔であるとよい。また、上記固定用孔の開口形状が円形又は楕円形であるとよい。また、上記シール部材嵌合予定領域が長手方向の湾曲する領域に形成されているとよい。また、複数の上記固定用孔が長手方向中央線を基準に略対称に位置するとよい。また、上記固定用孔の最小径としては、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下が好ましい。また、上記１又は複数の固定用孔の合計開口面積の上記シール部材嵌合予定領域の面積に対する比としては、１／１０以下が好ましい。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向外周面にシール部材が嵌合するフレキシブルプリント配線板であって、
上記シール部材嵌合予定領域に厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備えるフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記固定用孔が外縁に連通しない独立孔である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記固定用孔の開口形状が円形又は楕円形である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記シール部材嵌合予定領域が長手方向の湾曲する領域に形成されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
複数の上記固定用孔が長手方向中央線を基準に略対称に位置する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記固定用孔の最小径が０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記１又は複数の固定用孔の合計開口面積の上記シール部材嵌合予定領域の面積に対する比が１／１０以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板のシール部材嵌合予定領域に嵌合されるシール部材と
を備えるプリント配線板モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板モジュールと、
上記プリント配線板モジュールが挿通する挿通孔を有する筺体と
を備え、
上記シール部材が上記挿通孔に嵌合される電子機器。
【請求項１０】
フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に１又は複数の固定用孔を貫通する工程と、
上記１又は複数の固定用孔を含む幅方向外周面にシール部材を嵌合する工程と
を備えるプリント配線板モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、プリント配線板モジュール及びプリント配線板モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノート型パソコン等は、ヒンジで連結された２つの筐体間にフレキシブルプリント配線板を架け渡す構造が用いられている。近年、これら電子機器は防水性及び防塵性が求められる趨勢にあり、特に携帯電話は湿度の高い場所や埃の多い場所など様々な場所で使用されるため、高い防水性及び防塵性が要求されている。
【０００３】
シール部材との嵌合部における防水性及び防塵性を高めるために、シール部材との嵌合部においてフレキシブルプリント配線板の幅をシール部材の両端部近傍まで広げる張り出し部を設けたフレキシブルプリント配線板が提案されている（特許５３５４２８１号公報参照）。このフレキシブルプリント配線板は、張り出し部を設けることにより、シール部材が装着されるハウジングがシール部材から受ける面圧を幅方向において均一となるようにし、防水性及び防塵性を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許５３５４２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、シール部材との嵌合により防水性及び防塵性を高めたフレキシブルプリント配線板は、長手方向にフレキシブルプリント配線板を引き出すような負荷が加わった場合、シール部材から脱離し易いという不都合がある。上述のように張り出し部を設けたフレキシブルプリント配線板でも、フレキシブルプリント配線板とシール部材との密着性が不十分であり、このような負荷に対するフレキシブルプリント配線板の脱離を十分に抑制できない。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、シール部材との高い密着性を有し、シール部材から脱離し難いフレキシブルプリント配線板、このフレキシブルプリント配線板を備えるプリント配線板モジュール及びプリント配線板モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、幅方向外周面にシール部材が嵌合するフレキシブルプリント配線板であって、上記シール部材嵌合予定領域に厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備えるフレキシブルプリント配線板である。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の態様に係るプリント配線板モジュールは、上記フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板のシール部材嵌合予定領域に嵌合されるシール部材とを備えるプリント配線板モジュールである。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の態様に係る電子機器は、上記プリント配線板モジュールと、上記プリント配線板モジュールが挿通する挿通孔を有する筺体とを備え、上記シール部材が上記挿通孔に嵌合される電子機器である。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の態様に係るプリント配線板モジュールの製造方法は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に１又は複数の固定用孔を貫通する工程と、上記１又は複数の固定用孔を含む幅方向外周面にシール部材を嵌合する工程とを備えるプリント配線板モジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
当該フレキシブルプリント配線板は、シール部材との高い密着性を有し、シール部材から脱離し難い。また、当該プリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板とシール部材との密着性が高く、フレキシブルプリント配線板がシール部材から脱離し難い。また、当該プリント配線板モジュールの製造方法により、フレキシブルプリント配線板とシール部材との密着性が高く、フレキシブルプリント配線板がシール部材から脱離し難いプリント配線板モジュールを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａのフレキシブルプリント配線板のＡ−Ａ線における模式的断面図である。
【図２Ａ】図１Ａのフレキシブルプリント配線板を備えるプリント配線板モジュールの模式的平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａのプリント配線板モジュールのＡ−Ａ線における模式的断面図である。
【図３】図１Ａとは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図４】図１Ａ及び図３とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図５Ａ】図２Ａのプリント配線板モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図５Ｂ】図２Ａのプリント配線板モジュールの製造方法の図５Ａの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図５Ｃ】図２Ａのプリント配線板モジュールの製造方法の図５Ｂの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図６】図１Ａ、図３及び図４とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図７】図１Ａ、図３、図４及び図６とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、幅方向外周面にシール部材が嵌合するフレキシブルプリント配線板であって、上記シール部材嵌合予定領域に厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備えるフレキシブルプリント配線板である。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板は、シール部材嵌合予定領域に厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備えるので、シール部材を嵌合する際にシール部材が固定用孔に進入し、これにより厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑止され、シール部材から脱離し難い。また、両面のシール部材が固定用孔を介して接続されるのでシール部材との密着性が向上する。ここで、「幅方向」とは、厚さ方向と垂直な方向で、かつ当該フレキシブルプリント配線板がシール部材と嵌合する際にシール部材を貫通する貫通方向と垂直な方向を意味する。また、「孔」とは、外縁に連通するものも含む概念である。
【００１５】
上記固定用孔が外縁に連通しない独立孔であるとよい。このように、固定用孔を外縁に連通しない独立孔とすることで、この独立孔を介して両面のシール部材が接続するため、シール部材からの脱離をより確実に防止できる。
【００１６】
上記固定用孔の開口形状が円形又は楕円形であるとよい。このように、固定用孔の開口形状を円形又は楕円形とすることで、応力集中を抑制でき、シール部材からの脱離をより確実に防止できる。
【００１７】
上記シール部材嵌合予定領域が長手方向の湾曲する領域に形成されているとよい。湾曲する部分には導電パターンが通らない領域が形成され易いので、導電パターンが通らないスペースを固定用孔の形成領域として有効に利用できる。
【００１８】
複数の上記固定用孔が長手方向中央線を基準に略対称に位置するとよい。このように、複数の固定用孔を長手方向中央線を基準に略対称に位置させることで、フレキシブルプリント配線板にかかる荷重の偏りを抑制できる。これにより、シール部材との密着性をより向上できると共にシール部材からの脱離をより確実に防止できる。ここで、「長手方向」とは、厚さ方向と垂直な方向で、かつ当該フレキシブルプリント配線板がシール部材と嵌合する際にシール部材を貫通する貫通方向を意味する。「長手方向中央線を基準に略対称」とは、長手方向中央線を基準として複数の固定用孔が厳密に対称の位置に配設される場合に限らず、例えば中央線の両側に位置する２つの固定用孔の各重心と上記中央線との各距離の差が、それらの重心間の距離の１０％以下の場合を含むものである。
【００１９】
上記固定用孔の最小径としては、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下が好ましい。このように、固定用孔の最小径を上記範囲内とすることで、シール部材が確実に固定用孔に進入し、厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動をより確実に抑止できる。ここで「固定用孔の最小径」とは、固定用孔の重心を通る直線とその固定用孔の外周との２つの交点間の距離のうち最小のものを意味する。
【００２０】
上記１又は複数の固定用孔の合計開口面積の上記シール部材嵌合予定領域の面積に対する比としては、１／１０以下が好ましい。このように、１又は複数の固定用孔の合計開口面積の上記シール部材嵌合予定領域の面積に対する比を上記上限以下とすることで、長手方向への外力を受けた際の破損を防止できると共に、シール部材からの脱離をより確実に防止できる。ここで「シール部材嵌合予定領域の面積」は、固定用孔の開口を含む面積である。
【００２１】
本発明の他の一態様に係るプリント配線板モジュールは、上記フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板のシール部材嵌合予定領域に嵌合されるシール部材とを備えるプリント配線板モジュールである。
【００２２】
当該プリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に貫通する固定用孔に両面のシール部材が進入する。これによりフレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動を抑止するので、シール部材からフレキシブルプリント配線板が脱離し難い。また、フレキシブルプリント配線板の両面のシール部材が固定用孔を介して接続するので、シール部材とフレキシブルプリント配線板との高い密着性が得られる。
【００２３】
本発明の他の一態様に係る電子機器は、上記プリント配線板モジュールと、上記プリント配線板モジュールが挿通する挿通孔を有する筺体とを備え、上記シール部材が上記挿通孔に嵌合される電子機器である。
【００２４】
上述したように、上記プリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に貫通する固定用孔に両面のシール部材が進入することで、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑止され、シール部材からフレキシブルプリント配線板が脱離し難い。従って、シール部材が筺体の挿通孔に嵌合される当該電子機器は、フレキシブルプリント配線板が筺体から脱離し難い。
【００２５】
本発明の他の一態様に係るプリント配線板モジュールの製造方法は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に１又は複数の固定用孔を貫通する工程と、上記１又は複数の固定用孔を含む幅方向外周面にシール部材を嵌合する工程とを備えるプリント配線板モジュールの製造方法である。
【００２６】
当該プリント配線板モジュールの製造方法は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を含む幅方向外周面にシール部材を嵌合するので、シール部材がフレキシブルプリント配線板の両面から進入する。これにより、当該プリント配線板モジュールの製造方法により製造したプリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑止され、シール部材からフレキシブルプリント配線板が脱離し難い。また、当該プリント配線板モジュールの製造方法により製造したプリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板の両面のシール部材が固定用孔を介して接続するので、シール部材とフレキシブルプリント配線板との高い密着性が得られる。
【００２７】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、プリント配線板モジュール及びプリント配線板モジュールの製造方法について図面を参照しつつ詳説する。なお、フレキシブルプリント配線板及びプリント配線板モジュールの実施形態における「表裏」は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向のうち、一方の面側を「表」、他方の面側を「裏」とする方向を意味し、当該フレキシブルプリント配線板及びプリント配線板モジュールの使用状態における表裏を意味するものではない。
【００２８】
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１Ａ及び図１Ｂに示す当該フレキシブルプリント配線板１は、幅方向外周面のシール部材嵌合予定領域Ｐにシール部材が嵌合する。当該フレキシブルプリント配線板１は、シール部材嵌合予定領域Ｐに厚さ方向に貫通する固定用孔２を備える。
【００２９】
当該フレキシブルプリント配線板１は、帯状であり、例えば図１Ｂに示すように、ベースフィルム３と、ベースフィルム３の表面側に積層される導電パターン４と、ベースフィルム３及び導電パターン４の表面側に積層されるカバーレイ５とを備える。
【００３０】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性及び可撓性を有する。このベースフィルム３の主成分としては、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等のフッ素樹脂、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステルが挙げられ、可撓性及び強度の観点から、ポリイミド、アルキド樹脂、アクリル樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートが好ましく、ポリイミド、アルキド樹脂、アクリル樹脂又は液晶ポリマーがより好ましい。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等が含有されていてもよい。また、ベースフィルム３と導電パターン４とは、図示しない接着層により接着されていてもよい。ここで「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分を意味する。
【００３１】
ベースフィルム３の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、ベースフィルム３の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム３の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の厚さが大きくなりすぎるおそれがあると共に、ベースフィルム３の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００３２】
ここで「平均厚さ」とは、任意の十点において測定した厚さの平均値をいう。なお、以下において他の部材等に対して「平均厚さ」という場合にも同様に定義される。
【００３３】
＜導電パターン＞
導電パターン４は、当該フレキシブルプリント配線板１の回路を構成する。この導電パターン４の表面側にはカバーレイ５が積層される。
【００３４】
導電パターン４の主成分としては、例えば無酸素銅等の銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金、ステンレス鋼などが挙げられる。これらの中で銅及び銅合金が好ましく、銅がより好ましい。
【００３５】
導電パターン４の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、導電パターン４の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。導電パターン４の平均厚さが上記下限未満の場合、導電パターン４の強度が低下するおそれがある。逆に、導電パターン４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
【００３６】
導電パターン４は、さらに表面処理層を有してもよい。表面処理層は、導電パターン４の表面を被覆するものであり、導電パターン４からの導電成分の漏出、又は導電パターン４への導電成分に対する反応性成分（酸素、硫黄等）の拡散を防止するものである。すなわち、表面処理層は、耐油性を向上させる役割も果たす。この表面処理層は、導電パターン４の表面を被覆しており、導電パターン４の側面を一連に被覆していてもよい。
【００３７】
表面処理層の材質としては、導電パターン４からの導電成分の漏出又は導電パターン４への反応性成分の拡散を防止できるものであれば特に限定されないが、例えば金属、樹脂、セラミック、それらの混合物等が挙げられる。これらの中でも、表面処理層の材質としては、ニッケル、スズ、金及びアルミニウムが好ましい。表面処理層は、単層として形成しても、複数層として形成してもよい。
【００３８】
表面処理層の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、０．０１μｍが好ましく、０．０３μｍがより好ましく、０．０５μｍがさらに好ましい。一方、表面処理層の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、６．０μｍが好ましく、１．０μｍがより好ましく、０．５μｍがさらに好ましい。表面処理層の平均厚さが上記下限未満の場合、導電パターン４からの導電成分の漏出及び導電パターン４への反応性成分の拡散が十分に防止されないおそれがある。逆に、表面処理層の平均厚さが上記上限を超える場合、厚さの増加によるコスト上昇に比して、これに見合うだけの導電パターン４からの導電成分の漏出及び導電パターン４への反応性成分の拡散の防止効果の上積みを期待できないおそれがある。
【００３９】
なお、表面処理層を形成することに代えて導電パターン４の表面にカッパーブライトで防錆処理を施してもよい。ここで、カッパーブライトとは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等の水溶性高分子をイソプロピルアルコール及びヒドロキシ酪酸に溶解したものである。
【００４０】
＜カバーレイ＞
カバーレイ５は、当該フレキシブルプリント配線板１において主に導電パターン４を保護するものである。このカバーレイ５は、例えばカバーフィルム及びこのカバーフィルムの裏面に積層される接着層で構成される。なお、カバーレイ５には必要に応じて開口が形成されていてもよい。
【００４１】
カバーフィルムは、絶縁性及び可撓性を有し、接着層を介して導電パターン４の表面側に積層される。カバーフィルムの主成分としては、例えば上述のベースフィルム３と同様のもの等が挙げられる。
【００４２】
カバーフィルムの平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、カバーフィルムの平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。カバーフィルムの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、カバーフィルムの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の厚さが大きくなりすぎるおそれがあると共に、カバーフィルムの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００４３】
上記接着層は、導電パターン４とカバーフィルムとを接着するものである。接着層の主成分の接着剤としては、公知のものを用いることができる。
【００４４】
接着層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。接着層の平均厚さが上記下限未満の場合、カバーフィルムと導電パターン４との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の製造時におけるリフロー炉による半田付け等の際に接着層中の残留溶剤が気化しボイドが多数形成され、剥離強度の低下や外観不良を引き起こすおそれがある。
【００４５】
＜シール部材嵌合予定領域＞
シール部材嵌合予定領域Ｐは、当該フレキシブルプリント配線板１にシール部材が嵌合したときにシール部材の積層される領域である。従って、シール部材嵌合予定領域Ｐの長さ（長手方向の大きさ）は、シール部材の長さ（長手方向の大きさ）と同一であり、シール部材嵌合予定領域Ｐの幅（幅方向の大きさ）は、当該フレキシブルプリント配線板１の幅（幅方向の大きさ）と同一である。
【００４６】
＜固定用孔＞
固定用孔２は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、シール部材嵌合予定領域Ｐ内に厚さ方向に貫通するよう形成されている。固定用孔２は、当該フレキシブルプリント配線板１の外縁に連通しない独立孔であり、導電パターン４が配設されない領域に形成される。当該フレキシブルプリント配線板１にシール部材７が嵌合されたときに、シール部材７が固定用孔２内に進入し、当該フレキシブルプリント配線板１のシール部材７からの脱離を抑制する。固定用孔２とシール部材７との関係については、プリント配線板モジュール６の後に説明する。
【００４７】
固定用孔２と導電パターン４との最小距離の下限としては、０．１５ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、上記最小距離の上限としては、２ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。上記最小距離が上記下限未満の場合、当該フレキシブルプリント配線板１に外力が加わった際の固定用孔２の変形等に伴って導電パターン４が破損し易くなるおそれがある。逆に、上記最小距離が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が不要に大型化するおそれがある。ここで、「最小距離」とは、シール部材嵌合予定領域Ｐ内において、固定用孔２を形成するベースフィルム３又はカバーレイ５の壁面と導電パターン４との最小距離を意味する。
【００４８】
〔プリント配線板モジュール〕
次に当該プリント配線板モジュールについて説明する。図２Ａ及び図２Ｂの当該プリント配線板モジュール６は、当該フレキシブルプリント配線板１と、当該フレキシブルプリント配線板１のシール部材嵌合予定領域Ｐに嵌合されるシール部材７とを備える。
【００４９】
＜シール部材＞
シール部材７は、当該フレキシブルプリント配線板１の幅方向外周面に嵌合する。このシール部材７は、電子機器に当該フレキシブルプリント配線板１を挿通するときに電子機器内部への水等の浸入を防ぐため、電子機器の挿通孔と当該フレキシブルプリント配線板１との隙間を封止する役割を果たす。
【００５０】
シール部材７の主成分である樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル等が挙げられる。
【００５１】
なお、シール部材７は添加剤を含んでもよい。この添加剤としては、例えば顔料、耐熱剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、帯電防止剤、溶媒、滑剤、充填剤、強化繊維、補強剤、難燃剤、耐炎剤、発泡剤、防カビ剤等が挙げられる。
【００５２】
上記樹脂は、エラストマー樹脂であってもよい。エラストマー樹脂としては、公知の熱可塑性エラストマー及び非熱可塑性エラストマーの中から適宜選択して用いることができる。
【００５３】
上記熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリジエン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素樹脂系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００５４】
上記非熱可塑性エラストマーとしては、例えば天然ゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムなどが挙げられる。
【００５５】
上記エラストマー樹脂としては、これらの中で非熱可塑性エラストマーがより好ましく、シリコーンゴムがさらに好ましい。このシリコーンゴムとしては、自己接着性を有するポリマーにより形成されるものが好ましい。このように、シール部材７の主成分として自己接着性を有するポリマーを材料とするシリコーンゴムを用いることにより、シール部材７とベースフィルム３及びカバーレイ５との密着性をより向上できる。また、プライマー層を設けることなく離型性に優れるシリコーンゴムをベースフィルム３及びカバーレイ５に接着することができるため、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００５６】
シール部材７の形状は、電子機器の形状等に応じて適宜変更可能であるが、例えば略円筒状、略四角筒状等とすることができる。シール部材７を略円筒状とする場合、断面形状の平均外径の下限としては、例えば１ｃｍである。一方、上記断面形状の平均外径の上限としては、例えば１０ｃｍである。また、シール部材７を略四角筒状とする場合、断面形状の一片の平均長さの下限としては、例えば１ｃｍである。一方、上記断面形状の一片の平均長さの上限としては、例えば１０ｃｍである。
【００５７】
シール部材７の当該フレキシブルプリント配線板１との嵌合平均長さ（シール部材嵌合予定領域Ｐの長手方向長さの平均）の下限としては、２ｍｍが好ましく、４ｍｍがより好ましく、５ｍｍがさらに好ましい。一方、上記嵌合平均長さの上限としては、２０ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましく、８ｍｍがさらに好ましい。上記嵌合平均長さが上記下限未満の場合、当該フレキシブルプリント配線板１の電子機器への配設が困難となるおそれがある。逆に、上記嵌合平均長さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板モジュール６の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００５８】
シール部材７の平均厚さの下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましく、１．５ｍｍがさらに好ましい。一方、シール部材７の平均厚さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましく、３ｍｍがさらに好ましい。シール部材７の平均厚さが上記下限未満の場合、シール部材７の耐久性が低くなるおそれがある。逆に、シール部材７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板モジュール６の可撓性が不十分になるおそれや、電子機器に設ける挿通孔が不要に大きくなるおそれがある。
【００５９】
＜固定用孔とシール部材との関係＞
当該フレキシブルプリント配線板１の幅方向外周面のシール部材嵌合予定領域Ｐにシール部材７を嵌合する際、シール部材７が当該フレキシブルプリント配線板１の両面から固定用孔２内に進入し、図２Ｂに示すようにシール部材７によって固定用孔２内に柱状部が形成される。当該フレキシブルプリント配線板１はこの柱状部によってシール部材７に係止されるので、厚さ方向と垂直な方向へのシール部材７に対する移動が抑制され、当該フレキシブルプリント配線板１のシール部材７からの脱離が防止される。
【００６０】
当該フレキシブルプリント配線板は、図１Ａのように１つの固定用孔２を有してもよいし、図３の当該フレキシブルプリント配線板１１のように複数の固定用孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを有してもよい。
【００６１】
複数の固定用孔を備える場合、図３のように、当該フレキシブルプリント配線板１１の長手方向中央線Ｃを基準に略対称に位置するよう配設することが好ましい。当該フレキシブルプリント配線板１１は、中央線Ｃを基準にして幅方向の一方側に２つの固定用孔１２ａ，１２ｂを配設し、中央線Ｃを基準にしてこれらの固定用孔１２ａ，１２ｂと対称となる幅方向の他方側の位置に２つの固定用孔１２ｄ，１２ｃを配設している。複数の固定用孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄをこのように配設することで、電子機器の挿通孔に当該プリント配線板モジュールを嵌合させた際に当該フレキシブルプリント配線板１１への荷重が略均等になるため、シール部材との密着性を向上できる。また、幅方向に複数の固定用孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが配設され、これらの固定用孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ内に形成される複数の柱状のシール部材によって当該フレキシブルプリント配線板１１が係止される。そのため、平面視で中央線Ｃに対して傾斜した向きへ引っ張るような外力が作用した場合に対しても、当該フレキシブルプリント配線板１１がシール部材から脱離し難い。
【００６２】
また、図１Ａの当該フレキシブルプリント配線板１のように１つの固定用孔２を備える場合、重心が略長手方向中央線Ｃを通るように固定用孔２を配設することが好ましい。このように、１つの固定用孔を当該フレキシブルプリント配線板の幅方向の略中央に配設することで、幅方向の偏った位置に固定用孔を配設する場合に比べて、平面視で中央線Ｃに対して傾斜した向きへ引っ張るような外力に対しても、当該フレキシブルプリント配線板をシール部材から脱離し難くできる。ここで「重心が略長手方向中央線Ｃを通る」とは、固定用孔の重心が長手方向中央線Ｃ上にある場合に限らず、例えば固定用孔の重心と中央線Ｃとの距離が、シール部材嵌合予定領域Ｐにおける当該フレキシブルプリント配線板の幅方向の長さの１／１０以下の場合も含むものである。
【００６３】
また、上記固定用孔は、その重心が、シール部材嵌合予定領域Ｐの幅方向の中央線よりも、当該フレキシブルプリント配線板を用いる電子機器の外側寄りとなるよう配設されてもよい。当該フレキシブルプリント配線板は、電子機器の外側に向けて長手方向に引っ張られる場合が多いので、このように外力による負荷がかかり易い側にシール部材を進入させるための固定用孔を設けることで、シール部材からの脱離抑制作用がより効果的に得られる。
【００６４】
上記固定用孔の開口形状は、特に限定されず、例えば円形、楕円形、多角形等どのような形状であってもよいが、円形又は楕円形が好ましい。固定用孔の開口形状が円形又は楕円形であると、応力集中を抑制でき、シール部材からの脱離をより確実に防止できる。
【００６５】
上記固定用孔の最小径の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、上記固定用孔の最小径の上限としては、３ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。上記固定用孔の最小径が上記下限未満の場合、シール部材が固定用孔内に進入し難くなり、当該フレキシブルプリント配線板のシール部材からの脱離を十分に抑制できないおそれがある。逆に、上記固定用孔の最小径が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の強度が低下して破損し易くなるおそれがある。
【００６６】
当該フレキシブルプリント配線板のシール部材嵌合予定領域Ｐの面積に対する上記固定用孔の合計開口面積の比の下限としては、１／１００が好ましく、１／５０がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１／１０が好ましく、１／２０がより好ましい。上記比が上記下限未満の場合、シール部材が固定用孔内に進入し難く、当該フレキシブルプリント配線板のシール部材からの脱離を十分に抑制できないおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の強度が低下して破損し易くなるおそれがある。
【００６７】
シール部材嵌合予定領域Ｐにおける当該フレキシブルプリント配線板の幅方向の長さに対する固定用孔の合計幅方向長さの最大値の比の上限としては、１／３が好ましく、１／５がより好ましい。上記比が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の強度が低下して破損し易くなるおそれがある。ここで、「固定用孔の合計幅方向長さ」とは、長手方向に垂直な断面における固定用孔の開口長さの合計値であり、「固定用孔の合計幅方向長さの最大値」とは、シール部材嵌合予定領域Ｐにおける上記合計値のうち最大のものを意味する。
【００６８】
また、図４の当該フレキシブルプリント配線板２１のように、固定用孔２２が当該フレキシブルプリント配線板２１の外縁に連通して配設されてもよい。このように固定用孔２２が外縁に連通している場合でも、当該フレキシブルプリント配線板２１が長手方向に引っ張られるような外力に対して、両面から固定用孔２２内に進入するシール部材によって当該フレキシブルプリント配線板２１の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑制される。ただし、図１Ａの当該フレキシブルプリント配線板１や図３の当該フレキシブルプリント配線板１１のように、固定用孔を当該フレキシブルプリント配線板の外縁に連通しない独立孔とした方が、当該フレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動をより確実に抑制できる点で好ましい。
【００６９】
〔プリント配線板モジュールの製造方法〕
当該プリント配線板モジュール６の製造方法は、フレキシブルプリント配線板１の厚さ方向に固定用孔２を貫通する工程（固定用孔貫通工程）と、固定用孔２を含む幅方向外周面にシール部材７を嵌合する工程（シール部材嵌合工程）とを備える。
【００７０】
＜固定用孔貫通工程＞
固定用孔貫通工程において、図５Ａに示すような固定用孔２を貫通する前のフレキシブルプリント配線板１を準備する。このフレキシブルプリント配線板１を形成する方法としては特に限定されず、公知の方法により作製できる。例えばベースフィルム３の表面側に銅箔を積層する工程（銅箔積層工程）と、この銅箔をエッチング等することで導電パターン４を形成する工程（導電パターン形成工程）と、ベースフィルム３及び導電パターン４の表面にカバーレイ５を積層する工程（カバーレイ積層工程）とによりフレキシブルプリント配線板１を作製する。
【００７１】
（銅箔積層工程）
銅箔積層工程では、ベースフィルム３の表面側に銅箔を積層する。銅箔をベースフィルム３に積層する方法としては、例えば接着剤により銅箔とベースフィルム３とを接着する方法、銅箔とベースフィルム３とを重ね合わせた後プレスする方法等が挙げられる。
【００７２】
銅箔は、銅又は銅合金を主成分とするものであり、公知の方法で製造することができる。銅箔の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。上記平均厚さが上記下限未満の場合、導電パターン４の強度が低下するおそれがある。一方、上記平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
【００７３】
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程では、銅箔をエッチング等することにより導電パターン４を形成する。この導電パターン４の形成方法としては公知の方法を採用でき、このような方法としては例えばサブトラクティブ法等が挙げられる。このサブトラクティブ法では、銅箔の表面に所定形状のレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングした後、レジストパターンを剥離することで導電パターン４を形成する。
【００７４】
また、上記導電パターン４の形成方法として、ベースフィルム３の表面に導電パターン４を印刷する方法、導電パターン４を別途形成した後ベースフィルム３に積層する方法等も採用できる。なお、導電パターン４を形成する際、銅以外の金属を用いてもよい。
【００７５】
導電パターン４形成後、発光ダイオード等の電子素子を当該フレキシブルプリント配線板１に配設してもよい。このような電子素子としては、発光ダイオードの他、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、光センサ、ＩＣチップ、光電変換素子、アンテナ等が挙げられる。
【００７６】
（カバーレイ積層工程）
カバーレイ積層工程では、カバーレイ５をベースフィルム３及び導電パターン４の表面に積層する。具体的には、カバーフィルムと接着層との積層体（カバーレイ５）を接着層側の面を導電パターン４と対向するように積層し、加圧及び加熱することでカバーレイ５を導電パターン４に接着する。
【００７７】
上記加圧及び加熱条件としては、接着層に用いる接着剤の種類に応じ適宜変更可能であるが、加圧力の下限としては、例えば１ＭＰａとすることができる。一方、加圧力の上限としては、例えば５ＭＰａとすることができる。また、加熱温度の下限としては、例えば１５０℃とすることができる。一方、加熱温度の上限としては、例えば２００℃とすることができる。また、加熱時間の下限としては、例えば３０分とすることができる。一方、加熱温度の上限としては、１時間とすることができる。
【００７８】
次に、図２Ａで準備したフレキシブルプリント配線板１に対して、図２Ｂに示すように厚さ方向に固定用孔２を貫通する。固定用孔２の形成方法としては、パンチ加工、レーザー加工、ドリル加工等の公知の方法が適用できる。
【００７９】
＜シール部材嵌合工程＞
シール部材嵌合工程では、図５Ｃに示すように、フレキシブルプリント配線板１の固定用孔２を含む幅方向外周面にシール部材７を嵌合する。
【００８０】
シール部材７の嵌合方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。まず、図５Ｂのフレキシブルプリント配線板１のシール部材嵌合予定領域Ｐに、嵌合させるシール部材７と略同形状のキャビティを有する金型を配設した後、シール部材７を形成する樹脂組成物をキャビティ内に充填する。樹脂組成物をキャビティ内に充填した際、樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線板１の表裏面に接触すると共に固定用孔２内に充填される。その後、冷却等により樹脂を固化させることによりシール部材７を形成する。
【００８１】
シール部材７の主成分が熱可塑性樹脂の場合、樹脂組成物を充填する際の温度の下限としては、１５０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。一方、上記温度の上限としては、２００℃が好ましく、１９０℃がより好ましい。上記温度が上記下限未満の場合、シール部材７を形成する樹脂組成物が十分に軟化しないおそれがある。逆に、上記温度が上記上限を超える場合、ベースフィルム３、カバーレイ５等が破損するおそれがある。
【００８２】
シール部材７の主成分が非熱可塑性樹脂の場合、樹脂組成物を固化させる際の温度の下限としては、５０℃が好ましく、４０℃がより好ましい。一方、上記温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１３０℃がより好ましい。上記温度が上記下限未満の場合、シール部材７を形成する樹脂組成物の固化時間が長くなるおそれがある。逆に、上記温度が上記上限を超える場合、ベースフィルム３、カバーレイ５等が破損するおそれがある。
【００８３】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板は、シール部材嵌合予定領域Ｐに厚さ方向に貫通する１又は複数の固定用孔を備えるので、シール部材を嵌合する際に両面のシール部材が固定用孔に進入する。これにより厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑止されるので、シール部材から脱離し難い。また当該フレキシブルプリント配線板は、両面のシール部材が固定用孔を介して接続されるので、シール部材との高い密着性が得られる。
【００８４】
〔電子機器〕
当該電子機器は、例えば折り畳み型の携帯電話であり、上記プリント配線板モジュールと、プリント配線板モジュールが挿通する挿通孔を有する筺体とを備える。
【００８５】
＜筺体＞
折り畳み型の携帯電話は、ヒンジ等で連結される２つの筺体を有し、各筺体内に配設された回路は、上記プリント配線板モジュールを介して接続される。各筺体は、プリント配線板モジュールが挿通する挿通孔を有する。
【００８６】
当該電子機器は、シール部材の外周部が上記挿通孔に嵌合することにより、プリント配線板モジュールが筺体に固定される。これにより挿通孔とフレキシブルプリント配線板との隙間が封止され、外部から電子機器内部への水や埃の侵入が防止される。
【００８７】
［利点］
上述したように、上記プリント配線板モジュールは、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向に貫通する固定用孔に両面のシール部材が進入することで、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が抑止され、シール部材からフレキシブルプリント配線板が脱離し難い。従って、シール部材が筺体の挿通孔に嵌合される当該電子機器は、フレキシブルプリント配線板が筺体から脱離し難い。
【００８８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８９】
つまり、上記実施形態において、シール部材嵌合予定領域Ｐを含む部分が帯状の当該フレキシブルプリント配線板について説明したが、シール部材嵌合予定領域Ｐに湾曲部分を有するフレキシブルプリント配線板を用いてもよい。例えば図６のように、長手方向の湾曲する領域を有するフレキシブルプリント配線板３１を用い、この湾曲する領域に厚さ方向に貫通する固定用孔３２を形成してもよい。折り畳み型携帯電話の２つの筐体間を狭小空間で連結するような場合、図６のようなシール部材嵌合予定領域Ｐで湾曲する形状を有するフレキシブルプリント配線板を用いることが多い。湾曲する部分には導電パターンが通らない領域が形成され易いので、このような小型のフレキシブルプリント配線板において導電パターンが通らないスペースを固定用孔の形成領域として有効に利用できる。
【００９０】
また、図７のフレキシブルプリント配線板４１のように、シール部材嵌合予定領域Ｐの中で幅方向に突出部４３を設け、この突出部４３に厚さ方向に貫通する固定用孔４２を形成してもよい。このように突出部４３を設けることで、導電パターンを変更することなく固定用孔４２を形成できるので、フレキシブルプリント配線板の設計が容易となる。また、図６のような湾曲するフレキシブルプリント配線板の湾曲する領域の幅方向に突出部を設け、この突出部に固定用孔を形成してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態において、固定用孔の両面の開口から進入するシール部材が固定用孔内で接続する構成について説明したが、固定用孔内でこれらのシール部材が接続しなくてもよい。これらのシール部材が固定用孔内で接続しなくても、シール部材が固定用孔内に進入することでフレキシブルプリント配線板の厚さ方向と垂直な方向へのシール部材に対する移動が規制され、シール部材からフレキシブルプリント配線板が脱離し難くなる効果が得られる。
【００９２】
また、上記実施形態において、導電パターンが１層のフレキシブルプリント配線板を例として説明したが、シール部材と嵌合するフレキシブルプリント配線板であれば、複数の導電パターンを有する両面フレキシブルプリント配線板や多層フレキシブルプリント配線板としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、シール部材との高い密着性を有し、シール部材から脱離し難いので、携帯電話等の高い防水性及び防塵性を要求される電子機器に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９４】
１、１１、２１、３１、４１  フレキシブルプリント配線板
２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、２２、３２、４２  固定用孔
３  ベースフィルム
４  導電パターン
５  カバーレイ
６  プリント配線板モジュール
７  シール部材
４３  突出部
Ｃ  中央線
Ｐ  シール部材嵌合予定領域
【図１Ａ】
2016100492.tif 000003
【図１Ｂ】
2016100492.tif 000004
【図２Ａ】
2016100492.tif 000005
【図２Ｂ】
2016100492.tif 000006
【図３】
2016100492.tif 000007
【図４】
2016100492.tif 000008
【図５Ａ】
2016100492.tif 000009
【図５Ｂ】
2016100492.tif 000010
【図５Ｃ】
2016100492.tif 000011
【図６】
2016100492.tif 000012
【図７】
2016100492.tif 000013