(57)【要約】【課題】  硬い材質のプローブピンの上端部に効率良く突起部を形成する。【解決手段】  ロジウム等の硬い材質からなり、線径５０μｍでプローブピン二本分の長さに切断したプローブピン用線材30を用意する。このプローブピン用線材30を、中央が突起部側と見たときの突起部の下側から両端より少し内側までの所定の絶縁対象部分にパリレン等の絶縁被膜31を形成する。次に、プローブピン用線材30の内、中央から両側へ突起部の高さ１つ分ずつを合わせた長さの部分を軸方向に対し垂直にピンチ治具40を用いて挟圧し、線材の断面形状が細長い略長方形状になるように押し潰して変形させる。この際、変形個所３２の断面形状の長辺がプローブピン用線材30の線径より１７乃至２６μｍ程度長くなるようにする。次に、挟圧変形させた箇所32の中央を軸方向に対し垂直に刃50を用いて切断し、２本のプローブピン1Aに分離する。【選択図】      図３
2016080553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
長さがプローブピン２本分のプローブピン用線材の内、中央から両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央を軸方向に対し垂直に切断し、２本のプローブピンに分離すること、
を特徴とするプローブピンの製造方法。
【請求項２】
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
長さがプローブピン２本分以上のプローブピン用線材の先端から一本分の所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央を軸方向に対し垂直に切断するとともに、プローブ用線材の内、先端から２本分の長さの所を軸方向に対し垂直に切断し、２本のプローブピンに分離すること、
を特徴とするプローブピンの製造方法。
【請求項３】
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
長さがプローブピン４本分のプローブピン用線材の内、両端から１本分ずつ離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央と、４本分の長さのプローブピン用線材の中央とを軸方向に対し垂直に切断し、４本のプローブピンに分離すること、
を特徴とするプローブピンの製造方法。
【請求項４】
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
長さがプローブピン２Ｋ本分（但し、Ｋは３以上の整数）のプローブピン用線材の内、一端側から１本分離れた個所、（１＋２）本分離れた個所、・・、（１＋２Ｋ−２）本分離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央と、プローブピン用線材の内、一端側から２本分離れた個所、一端側から４本分離れた個所、・・、（２Ｋ−２）本分離れた個所を軸方向に対し垂直に切断し、２Ｋ本のプローブピンに分離すること、
を特徴とするプローブピンの製造方法。
【請求項５】
前記挟圧加工の前工程または後工程で、プローブピン用線材の内、絶縁対象部分に絶縁被膜を形成するようにしたこと、
を特徴とする請求項１乃至４の内のいずれか一項記載のプローブピンの製造方法。
【請求項６】
前記切断加工の後工程で、プローブピンの内、絶縁対象部分に絶縁被膜を形成するようにしたこと、
を特徴とする請求項１乃至４の内のいずれか一項記載のプローブピンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブピンの製造方法に係り、とくに垂直式プローブカードに用いるプローブピンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造ラインにおいて、ウェハー上に多数個形成されたＬＳＩチップの電気的諸特性の測定は多数のプローブピンを有するプローブカードをＬＳＩチップの電極パッドと測定装置の間に介装してなされる。プローブカードは、検査対象と接触する多数のプローブピンと、各プローブピンを電気的に外部と接続するための円盤状のプローブカード基板を有している。
垂直型プローブカードでは、図１に示す如くプローブピン１は垂直方向に配設されており、針元の位置決めを行う針元ガイド板２と、針先の位置決めを行う針先ガイド板３により位置決めされている。プローブピン１の先端部は検査対象と接触可能であり、針元側の上端部はプローブカード基板４の下面に形成された導電部５と接触可能である。プローブカード基板４に対し、針元ガイド板２は或る間隔を離して並行に配設されており、針先ガイド板３は或る間隔を離して針元ガイド板２と平行に配設されている。針元ガイド板２と針先ガイド板３はブラケット６によりプローブカード基板４に装着されている。一本のプローブピン１につき、針元ガイド板２と針先ガイド板３に一個ずつガイド孔７、８が穿設されており、これらのガイド孔７、８は同一の鉛直線上に位置している。プローブピン１はガイド孔７、８より少し細く形成されており、ガイド孔７、８の中を上下にスライド可能である。プローブピン１の針元側の上端部には円盤状の突起部９が形成されており、針元ガイド板２からプローブピン１が抜け落ちないようになっている。プローブカード基板４の下面と針元ガイド板２の上面の間隔は、突起部９の高さとプローブカード基板４の下面の導電部５の厚みの合計より少しだけ大きくなっている。プローブピン１が検査対象と接触していない解放状態にあるとき、プローブピン１の先端部は針先ガイド板３より下方に或る長さだけ突き出ている。プローブピン１は突起部９の下側から針先ガイド板３の近くまで（針元ガイド板２と針先ガイド板３の間隔をＮとして、針先ガイド板３からＮ／５程度離れた位置まで）絶縁被膜１０がコーティングされており、隣接するプローブピン間の絶縁が確保されている。
【０００３】
検査時、ウェハー２０を吸引固定したテーブル２１がプローブピン１に対し下方待機位置から上昇する（図２（Ａ））。ウェハー２０の上のＬＳＩチップの電極パッド２２にプローブピン１の先端が接触すると、針元ガイド板２と針先ガイド板３のガイド孔７、８の中でプローブピン１が上方へスライドし、プローブピン１の上端部の突起部９がプローブカード基板４の下面の導電部５に接触する（図２（Ｂ））。この接触開始位置から１００μｍほどオーバドライブした所でテーブル２１の上昇が停止し、プローブピン１の針元ガイド板２と針先ガイド板３の間が少し撓み、プローブピン１の先端が或る接触圧を以って電極パッド２２に接触した状態とされる（図２（Ｃ））。この状態で、電極パッド２２がプローブピン１とプローブカード基板４を介して図示しない測定装置と接続状態となり、各種の電気的特性の測定が実行される。
【０００４】
ところで、垂直プローブ１の材質には接触抵抗などの電気的特性に加えて耐酸化特性に優れたロジウム、ロジウム合金等のレアメタル系の材料を用いるのが好ましいが、硬度が非常に高く、垂直プローブの上端部に突起部を形成するのが難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９２７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記した従来技術の問題に鑑みなされたもので、硬い材質のプローブピンの上端部に効率良く突起部を形成できるプローブピンの製造方法を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明では、
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
２本分の長さを有するプローブピン用線材の内、中央から両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央を軸方向に対し垂直に切断し、２本のプローブピンに分離すること、
を特徴としている。
請求項２記載の発明では、
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
長さがプローブピン２本分以上のプローブピン用線材の先端から一本分の所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央を軸方向に対し垂直に切断するとともに、プローブ用線材の内、先端から２本分の長さの所を軸方向に対し垂直に切断し、２本のプローブピンに分離すること、
を特徴としている。
請求項３記載の発明では、
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
４本分の長さを有するプローブピン用線材の内、両端から１本分ずつ離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央と、４本分の長さのプローブピン用線材の中央とを軸方向に対し垂直に切断し、４本のプローブピンに分離すること、
を特徴としている。
請求項４記載の発明では、
上端部に突起部を備えたプローブピンの製造方法であって、
２Ｋ本分（但し、Ｋは３以上の整数）の長さを有するプローブピン用線材の内、一端側から１本分離れた個所、（１＋２）本分離れた個所、・・、（１＋２Ｋ−２）本分離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、
軸方向に見た変形箇所の中央と、プローブピン用線材の内、一端側から２本分離れた個所、一端側から４本分離れた個所、・・、（２Ｋ−２）本分離れた個所を軸方向に対し垂直に切断し、２Ｋ本のプローブピンに分離すること、
を特徴としている。
請求項５記載の発明では、
前記挟圧加工の前工程または後工程で、プローブピン用線材の内、絶縁対象部分に絶縁被膜を形成するようにしたこと、
を特徴としている。
請求項６記載の発明では、
前記切断加工の後工程で、プローブピンの内、絶縁対象部分に絶縁被膜を形成するようにしたこと、
を特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プローブピン用線材を軸方向に対し垂直に挟圧して変形させ、変形箇所の中央を切断するようにしたので、ロジウム等の硬度の高い材質であっても比較的容易にプローブピン上端の突起部を形成可能となる。しかも、プローブピン用線材の途中一箇所につき一度挟圧加工と切断加工するだけで、プローブピン２つ分の突起部を効率良く作成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の垂直型プローブカードの一例を示す一部省略した構成図である。
【図２】図１のプローブピンの動作説明図である。
【図３】本発明の第一実施例に係るプローブピンの製造方法の説明図である（実施例１）。
【図４】本発明の第二実施例に係るプローブピンの製造方法の説明図である（実施例２）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の最良の形態を実施例に基づき説明する。
【実施例１】
【００１１】
図３を参照して本発明の第一実施例に係るプローブピンの製造方法を説明する。
まず、例えばロジウム、ロジウム合金等の硬い材質からなり、線径５０μｍでプローブピンの二本分の長さ２Ｌ（例えば２Ｌ＝２３ｍｍ）に切断したプローブピン用線材３０を用意する（図３（Ａ）参照）。この二本分のプローブピン用線材３０を、中央が突起部（図１の符号９参照）側と見たときの突起部の下側から両端より少し内側までの所定の絶縁対象部分（図１の符号１０の部分参照）にパリレン等の絶縁材を１乃至２μｍの厚みだけコーティングし絶縁被膜３１を形成する（図３（Ｂ）参照）。
次に、プローブピン用線材３０の内、中央から両側へ突起部の高さ１つ分ずつを合わせた長さ２Ｈ（例えば２Ｈ＝１．０ｍｍ）の部分を軸方向に対し垂直にピンチ治具４０を用いて挟圧し、線材の断面形状が細長い略長方形状になるように押し潰して変形させる。この際、変形個所３２の断面形状の長辺がプローブピン用線材３０の線径より１７乃至２６μｍ程度長くなるようにする（図３（Ｃ）、（Ｄ）と、（Ｄ）を真横から見た（Ｄ’）参照）。
次に、挟圧変形させた箇所３２の中央を軸方向に対し垂直に刃５０を用いて切断し、２本のプローブピン１Ａに分離する（図３（Ｅ）、（Ｆ）参照）。このときの切断加工は、挟圧による変形個所３２の厚みが薄い方向にすると良い（図３（Ｆ）参照）。
【００１２】
この実施例によれば、プローブピン用線材３０を軸方向に対し垂直に挟圧して変形させ、変形箇所３２の中央を切断するようにしたので、ロジウム、ロジウム合金等の硬度の高い材質であっても比較的容易にプローブピン上端の突起部９Ａを形成可能となる。しかも、プローブピン用線材３０の途中一箇所につき一度の挟圧加工と一度の切断加工をするだけで、プローブピン２つ分の突起部９Ａを効率良く作成できる。
【００１３】
なお、図３の破線３０Ａに示す如く、プローブピン用線材が２Ｌより長いときは、先端（図３の下端）から２本分の長さの部分について、上記した実施例と同様にして絶縁被膜３１の形成後、先端から一本分の所を中心に、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させ、軸方向に見た変形箇所３２の中央を軸方向に対し垂直に切断するとともに、プローブピン用線材３０Ａの内、端から２本分の長さの所も刃５１により軸方向に対し垂直に切断し、二本に分離すれば良い。
【実施例２】
【００１４】
図４を参照して本発明の第二実施例に係るプローブピンの製造方法を説明する。第一実施例では、プローブピン二本分の長さのプローブ用線材を用いる例を示したが、第二実施例では四本分の長さの線材を用いる例を示す。
まず、例えばロジウム、ロジウム合金等の材質からなり、線径５０μｍでプローブピンの四本分の長さ４Ｌ（例えば４Ｌ＝４６ｍｍ）に切断したプローブピン用線材３００を用意する（図４（Ａ）参照）。この四本分のプローブピン用線材３００を、両端から１本分ずつ離れた個所にプローブピンの突起部を向かい合わせたと仮定したときの突起部の下側からプローブピン先端より少し内側までの所定の絶縁対象部分にパリレン等の絶縁材を１乃至２μｍの厚みだけコーティングして絶縁被膜３１を形成する（図４（Ｂ）参照）。
次に、プローブピン用線材３００の両端から１本分ずつ離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ２Ｈ（例えば２Ｈ＝１．０ｍｍ）の部分を軸方向に対し垂直にピンチ治具４０を用いて挟圧し、線材の断面形状が細長い略長方形状になるように押し潰して変形させる。この際、変形個所３２の断面形状の長辺がプローブピン用線材３００の線径より１７乃至２６μｍ程度長くなるようにする（図４（Ｃ）、（Ｄ参照）。
次に、挟圧変形させた箇所３２の中央と、プローブピン用線材３００の中央を軸方向に対し垂直に刃５０を用いて切断し、４本のプローブピン１Ａに分離する（図４（Ｅ）、（Ｆ）参照）。
【００１５】
この実施例によっても、プローブピン用線材３００を軸方向に対し垂直に挟圧して変形させ、変形箇所３２の中央を切断するようにしたので、ロジウム、ロジウム合金等の硬度の高い材質であっても比較的容易にプローブピン上端の突起部９Ａを形成可能となる。しかも、プローブピン用線材３００の途中二箇所につき挟圧加工し、この挟圧加工部分の中央とプローブピン用線材３００の中央を切断加工するだけで、突起部９Ａ付きの４本のプローブピン１Ａを効率良く作成できる。
【００１６】
なお、プローブピンが２Ｋ本分（但し、Ｋは３以上の整数）の長さを有するプローブピン用線材を用いて製造することもできる。この場合、このプローブピン用線材の一端側から１本分離れた個所、（１＋２）本分離れた個所、・・、（１＋２Ｋ−２）本分離れた個所にプローブピンの突起部を向かい合わせたと仮定したときの突起部の下側からプローブピン先端より少し内側までの所定の絶縁対象部分にパリレン等の絶縁材を１乃至２μｍの厚みだけコーティングして絶縁被膜を形成する。次に、プローブピン用線材の一端側から１本分離れた個所、（１＋２）本分離れた個所、・・、（１＋２Ｋ−２）本分離れた個所を中心にして、両側にプローブピンの突起部１つ分ずつ合わせた長さ部分を軸方向に垂直に挟圧して線材の断面形状が細長くなるように変形させる。最後に、軸方向に見た変形箇所の中央と、プローブピン用線材の内、一端側から２本分離れた個所、一端側から４本分離れた個所、・・、（２Ｋ−２）本分離れた個所を軸方向に対し垂直に切断することで、突起部付きの２Ｋ本のプローブピンに分離すれば良い。
また、上記した各実施例及び変形例では、ピンチ冶具による挟圧加工をする前に、絶縁被膜を形成するようにしたが、ピンチ治具により挟圧加工した後で刃により切断加工する前に絶縁被膜を形成したり、刃による切断加工後のプローブピンに絶縁被膜を形成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は、垂直プローブカードに用いるプローブピンに適用可能である。
【符号の説明】
【００１８】
１Ａ  プローブピン
９Ａ  突起部
３０、３０Ａ、３００  プローブピン用線材
３１  絶縁被膜
３２  変形個所
４０  ピンチ治具
５０、５１  刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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