(57)【要約】【課題】発光装置の光取出面に光学機能層を設けるときのコストを低くする。【解決手段】発光部１４０は基板１００に形成されており、有機層を有している。第１樹脂層２００は発光装置１０の光取出面に形成されている。図１に示す例では発光装置１０はボトムエミッション型の発光装置である。このため、第１樹脂層２００は、基板１００のうち発光部１４０が形成されている第１面１０２とは逆側の面（第２面１０４）に形成されている。なお、発光装置１０がトップエミッション型の場合、第１樹脂層２００は、基板１００の第１面１０２側に形成される。【選択図】図１
2016143529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置であって、
基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光部と、
前記発光装置の光取出面に形成された第１樹脂層と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記発光部は、前記基板の第１面に形成されており、
前記第１樹脂層は、前記基板の前記第１面とは逆側の面である第２面に形成されている発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第１樹脂層は塗布材料を用いて形成されている発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１樹脂層は溝部を有している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記基板は矩形であり、
前記溝部は前記基板の中央部から４つの角のそれぞれに向けて延在している発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光部は前記基板の第１面に形成されており、
前記基板の前記第１面側に形成され、前記発光部を覆う第２樹脂層を備え、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層よりも厚い発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層と同じ材料を用いて形成されている発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１樹脂層の縁は、前記基板の縁よりも前記基板の内側に位置している発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は可撓性を有している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。このような発光装置の光取出面には、光学フィルム又は光学機能板が設けられる場合が多い。光学フィルムは、一般的に、基材の上に機能層を積層した構成を有している。
【０００３】
例えば特許文献１には、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の光取出面に偏光板を設けることが記載されている。この偏光板は偏光子と位相差フィルムを有している。
【０００４】
また特許文献２には、タッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、カラーフィルタ層をタッチスクリーン内に配置することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７０２２１号公報
【特許文献２】特開２０１４−４９４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光装置の光取出面に光学フィルムや光学機能板を設ける場合、これら光学フィルムや光学機能板を別部材として準備する必要がある。このため、発光装置のコストが増大してしまう。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の光取出面に光学機能層を設けるときのコストを低くすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、発光装置であって、
基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光部と、
前記発光装置の光取出面に形成された第１樹脂層と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図４】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図５】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図６】変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図７】実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図８】図７から第２電極及び封止層を取り除いた図である。
【図９】図８から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１０】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】実施例２に係る発光装置の平面図である。
【図１２】図１１から隔壁、第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１３】図１１のＣ−Ｃ断面図である。
【図１４】図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１５】図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、及び第１樹脂層２００を有している。発光部１４０は基板１００に形成されており、有機層を有している。第１樹脂層２００は発光装置１０の光取出面に形成されている。
【００１２】
本図に示す例では発光装置１０はボトムエミッション型の発光装置である。このため、第１樹脂層２００は、基板１００のうち発光部１４０が形成されている第１面１０２とは逆側の面（第２面１０４）に形成されている。なお、発光装置１０がトップエミッション型の場合、第１樹脂層２００は、基板１００の第１面１０２側に形成される。例えば第１面１０２に封止部材が設けられている場合、封止部材が発光装置１０の光取出面になるため、第１樹脂層２００は封止部材に形成されている。以下、詳細に説明する。
【００１３】
発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、基板１００は透光性を有していなくてもよい。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００が湾曲した状態で発光装置１０を使用することができる。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。なお、この無機バリア膜と基板１００の間に、平坦化層（例えば有機層）が設けられていてもよい。
【００１４】
基板１００の第１面１０２には、発光部１４０が設けられている。発光部１４０は、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。
【００１５】
第１電極は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１６】
有機層は発光層を有している。有機層は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１７】
第２電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極は遮光性を有している。第２電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極は、第１電極の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１８】
なお、上記した第１電極及び第２電極の材料は、発光装置１０がボトムエミッション型の場合である。発光装置１０がトップエミッション型の場合、第１電極の材料と第２電極の材料は逆になる。すなわち第１電極の材料には上記した第２電極の材料が用いられ、第２電極の材料には上記した第１電極の材料が用いられる。
【００１９】
第１樹脂層２００は、印刷法や塗布法など、塗布材料を用いて形成されている。このため、基板１００と第１樹脂層２００の間には、接着層はない。また第１樹脂層２００は光学機能層、例えば光フィルタとして形成されている。このため、第１樹脂層２００の膜厚は、第１樹脂層２００に求められる機能によって定められている。第１樹脂層２００を紫外線カットフィルタとして用いる場合、第１樹脂層２００の厚さは、例えば１００μｍ以下である。また、第１樹脂層２００に発光装置１０を保護する機能を持たせるためには、第１樹脂層２００の厚さは、例えば１０μｍ以上であることが好ましい。なお、第１樹脂層２００は、例えばアクリル系の樹脂材料を用いて形成されている。ただし第１樹脂層２００は、他の樹脂材料を用いて形成されていてもよい。また、第１樹脂層２００は、例えば基板１００に発光部１４０が形成された後に、基板１００に形成される。ただし第１樹脂層２００は、発光装置１０が形成される前に基板１００に形成されてもよい。
【００２０】
また本図に示す例において、第１樹脂層２００の縁は全周にわたって基板１００の縁よりも基板１００の内側に位置している。発光装置１０の製造工程において、複数の基板１００が互いに繋がった基板に第１樹脂層２００を形成した後に、この基板を複数の基板１００に分割することがある。この場合において、第１樹脂層２００の縁が分割後の基板１００の縁に重なるようにしておくと、基板を複数の基板１００に分割する際に、分割用の治具（例えばブレードやカッター）に第１樹脂層２００の一部が付着する可能性が出てくる。この場合、治具の切れ味が悪くなってしまう。これに対して本図に示す例では、第１樹脂層２００の縁は全周にわたって基板１００の縁よりも基板１００の内側に位置している。このため、基板を複数の基板１００に分割する際に、分割用の治具に第１樹脂層２００の一部が付着することを抑制できる。ただし、第１樹脂層２００は発光部１４０よりも広くなっている。言い換えると、第１樹脂層２００は発光部１４０の全体を覆うように形成されている。
【００２１】
以上、本実施形態によれば、発光装置１０の光取出面には第１樹脂層２００が形成されている。第１樹脂層２００は発光装置１０の光取出面に直接形成されている。従って、光学フィルムを光取り出し面に張り付ける場合と比較して、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。
【００２２】
また、第１樹脂層２００は光取り出し面に直接形成されるため、一般的な光学フィルムとは異なり、基材を有していない。このため、基板１００が可撓性を有している場合において、第１樹脂層２００によって光取出面を保護するために第１樹脂層２００をある程度厚くしても、基板１００の可撓性を維持することができる。
【００２３】
（変形例１）
図３は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。本図に示す発光装置１０は、第１樹脂層２００に溝２０２が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００２４】
溝２０２は、第１樹脂層２００となる材料を塗布または印刷するときの条件を調整することにより形成される。本図に示す例において、溝２０２は基板１００の中央部から４つの角のそれぞれに向けて延在している。なお、図４及び図５に示すように、溝２０２は基板１００のいずれかの辺に平行に延在していてもよい。
【００２５】
本変形例によっても、光学フィルムを光取り出し面に張り付ける場合と比較して、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。また、基板１００が可撓性を有している場合において、第１樹脂層２００を形成しても基板１００の可撓性を維持することができる。さらに、第１樹脂層２００は溝２０２を有しているため、溝２０２を起点とし曲がりやすくなる。このため、基板１００が可撓性を有している場合、発光装置１０を湾曲させやすくなる。
【００２６】
（変形例２）
図６は、変形例２に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態に係る図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、基板１００の第１面１０２に第２樹脂層２１０を備えている点を除いて、実施形態又は変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００２７】
第２樹脂層２１０は発光部１４０を保護するために設けられており、発光部１４０を覆っている。第２樹脂層２１０は発光部１４０を保護する必要があるため、第１樹脂層２００よりも厚い。また、第２樹脂層２１０は第１樹脂層２００と同じ材料で形成されているのが好ましい。このようにすると、第２樹脂層２１０を第１樹脂層２００と同一の装置で形成することができるため、第２樹脂層２１０の製造コストを低くすることができる。
【００２８】
本変形例によっても、光学フィルムを光取り出し面に張り付ける場合と比較して、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。また、基板１００が可撓性を有している場合において、第１樹脂層２００を形成しても基板１００の可撓性を維持することができる。さらに、発光部１４０を第２樹脂層２１０で保護することができる。
【実施例】
【００２９】
（実施例１）
図７は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。説明のため、図７において封止層１６０は点線で示されており、また、第２樹脂層２１０は省略されている。図８は、図７から第２電極１３０及び封止層１６０を取り除いた図である。図９は図８から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１０は図７のＢ−Ｂ断面図である。
【００３０】
本実施例において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００、発光部１４０、及び第１樹脂層２００を備えている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０の構成は、実施形態の通りである。なお、本実施例において、発光装置１０は、図６に示した第２樹脂層２１０を有している。ただし、発光装置１０は第２樹脂層２１０を有していなくてもよい。
【００３１】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。
【００３２】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
【００３３】
また、発光装置１０は封止層１６０を有している。封止層１６０は発光部１４０を封止するために設けられている。封止層１６０は、基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。ただし、第１端子１１２及び第２端子１３２の少なくとも一部は封止層１６０から露出している。封止層１６０は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。ＡＬＤ法を用いることにより、封止層１６０の段差被覆性は高くなる。ただし封止層１６０は、他の成膜法を用いて形成されていてもよい。
【００３４】
次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、絶縁層１５０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。
【００３５】
次いで、例えばＡＬＤ法を用いて、封止層１６０を形成する。その後、必要に応じて、封止層１６０のうち第１端子１１２上に位置する部分及び第２端子１３２上に位置する部分を除去する。
【００３６】
その後、基板１００の第２面１０４に、第１樹脂層２００を形成する。発光装置１０が第２樹脂層２１０を有している場合、この工程において第２樹脂層２１０も形成される。
【００３７】
また、上記した工程は、複数の基板１００が一つの大きな基板になっている状態で行われる場合もある。この場合、第１樹脂層２００及び第２樹脂層２１０を形成した後、基板を複数の基板１００に分割する必要がある。そして、第１樹脂層２００及び第２樹脂層２１０は、この分割線の上には形成されない。さらに、封止層１６０のうちこの分割線上に位置する部分は、基板が複数の基板１００に分割される前に、第１端子１１２上に位置する部分及び第２端子１３２上に位置する部分とともに除去される。
【００３８】
本実施例によっても、光学フィルムを光取り出し面に張り付ける場合と比較して、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。また、基板１００が可撓性を有している場合において、第１樹脂層２００を形成しても基板１００の可撓性を維持することができる。
【００３９】
（実施例２）
【００４０】
図１１は、実施例２に係る発光装置１０の平面図である。図１２は、図１１から隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１３は図１１のＣ−Ｃ断面図であり、図１４は図１１のＤ−Ｄ断面図であり、図１５は図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【００４１】
本実施形態に係る発光装置１０はディスプレイであり、基板１００、第１電極１１０、発光部１４０、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００４２】
第１電極１１０は、第１方向（図１２におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１１４に接続している。
【００４３】
引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。本図に示す例において、第１電極１１０及び引出配線１１４は一体になっている。そして引出配線１１４の上には、導体層１８０が形成されている。導体層１８０は、例えば金属層である。なお、引出配線１１４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００４４】
絶縁層１５０は、図１１、及び図１３〜図１５に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１１におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１１におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１１におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００４５】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１１におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００４６】
引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。そして引出配線１３４の上には、導体層１８０が形成されている。なお、引出配線１３４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００４７】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００４８】
なお、図１３及び図１４に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図１１に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図１５に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００４９】
第２電極１３０は、図１１、図１３〜図１５に示すように、第１方向と交わる第２方向（図１１におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００５０】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００５１】
そして本実施例においても、発光装置１０は第１樹脂層２００および第２樹脂層２１０を有している。
【００５２】
次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０、引出配線１１４，１３４を形成する。これらの形成方法は、実施例１と同様である。
【００５３】
次いで、引出配線１１４上及び引出配線１３４上に、導体層１８０を形成する。次いで、絶縁層１５０を形成し、さらに隔壁１７０を形成する。次いで有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。これらの形成方法は、実施例１と同様である。
【００５４】
そして、第１樹脂層２００及び第２樹脂層２１０を形成する。これらの形成方法も、実施例１と同様である。
【００５５】
本実施例によれば、発光部１４０を用いたディスプレイにおいて、実施例１と同様に、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。また、基板１００が可撓性を有している場合において、第１樹脂層２００を形成しても基板１００の可撓性を維持することができる。
【００５６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
２００ 第１樹脂層
２０２ 溝
２１０ 第２樹脂層
【図１】
2016143529.tif 000003
【図２】
2016143529.tif 000004
【図３】
2016143529.tif 000005
【図４】
2016143529.tif 000006
【図５】
2016143529.tif 000007
【図６】
2016143529.tif 000008
【図７】
2016143529.tif 000009
【図８】
2016143529.tif 000010
【図９】
2016143529.tif 000011
【図１０】
2016143529.tif 000012
【図１１】
2016143529.tif 000013
【図１２】
2016143529.tif 000014
【図１３】
2016143529.tif 000015
【図１４】
2016143529.tif 000016
【図１５】
2016143529.tif 000017