(57)【要約】【課題】未使用の装置側コネクタへの埃の付着を抑制可能な通信モジュール及び伝送装置を提供する。【解決手段】複数のスロット２１とスロット２１のそれぞれに対応するように装置側コネクタ２５が設けられたバックボード２６とを有するシャーシ型の伝送装置１００に、複数のスロット２１を占有するように搭載される通信モジュールであって、占有するスロット２１に対応する装置側コネクタ２５のうち、未使用の装置側コネクタ２５を覆うように設けられる埃防止部材３１を備えた。【選択図】図１
2016225467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスロットと前記スロットのそれぞれに対応するように装置側コネクタが設けられたバックボードとを有するシャーシ型の伝送装置に、複数の前記スロットを占有するように搭載される通信モジュールであって、
占有する前記スロットに対応する前記装置側コネクタのうち、未使用の前記装置側コネクタを覆うように設けられる埃防止部材を備えた、
通信モジュール。
【請求項２】
前記伝送装置は、冷却用の外気を、前記スロットの挿入口側である前面側から吸気し、前記スロットの挿入口と反対側である背面側から排気するように構成され、
前記埃防止部材は、少なくとも、未使用の前記装置側コネクタの前面側を覆うように設けられる、
請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記埃防止部材は、前記スロットの挿入口側である前面側から見たとき、前記バックボードと重なる位置に設けられる、
請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記埃防止部材は、前記伝送装置に搭載した際に前記装置側コネクタに接触しないように設けられている、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記埃防止部材は、その前記スロットの挿入口側である前面側の面が、上方ほど前記バックボードに近接するよう傾斜して形成されている、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の通信モジュール。
【請求項６】
前記埃防止部材は、筐体の一部を折り曲げ加工して形成される、
請求項１乃至５の何れか１項に記載の通信モジュール。
【請求項７】
複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置であって、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の通信モジュールを備え、当該通信モジュールを前記スロットに搭載して構成される、
伝送装置。
【請求項８】
前記バックボードと、前記バックボードの上方の筐体の下面との間に、通風用の隙間が設けられている、
請求項７記載の伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュール及び伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置が知られている。シャーシ型の伝送装置では、スロットのそれぞれに対応するように装置側コネクタが設けられたバックボードが備えられており、各スロットに通信モジュール（ラインカード）を搭載した際に、通信モジュールに設けられたモジュール側コネクタと装置側コネクタとが嵌合され、通信モジュールとバックボードとが接続されるように構成されている。
【０００３】
また、伝送装置では、ファンモジュールが備えられており、ファンモジュールにより導入される外気により通信モジュールを冷却するように構成されている。伝送装置では、冷却用の外気を前面側（スロットの挿入口側）から吸気し、背面側（前記スロットの挿入口と反対側）から排気するように構成されるのが一般的である。
【０００４】
このような伝送装置では、前面側から外気と共に巻き込まれた埃が未使用の装置側コネクタに付着してしまうおそれがある。装置側コネクタに埃が付着した状態で通信モジュールを接続すると、埃の影響により接続不良やショート等の不具合が発生するおそれがあり、対策が望まれる。
【０００５】
特許文献１では、未使用のスロットに、装置側コネクタと嵌合するコネクタキャップを有するダミーモジュールを搭載することで、装置側コネクタに埃が付着することを抑制することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１４５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、伝送装置に搭載される通信モジュールとして、複数のスロットにわたって搭載されるもの、すなわち、複数のスロットを占有するように搭載されるものがある。
【０００８】
このような通信モジュールを用いる場合、占有するスロットに対応する装置側コネクタの一部が未使用状態となり、その未使用の装置側コネクタに埃が付着してしまうおそれが生じる。
【０００９】
特許文献１では、ダミーモジュールを搭載する方式であるため、複数のスロットを占有する通信モジュールを用いた場合の未使用の装置側コネクタには対応することができない。
【００１０】
また、未使用となる装置側コネクタに予め手作業によりキャップ等の埃防止部材を取り付けておくことも考えられるが、装置側コネクタは伝送装置の筐体の奥側に配置されるため、手作業で埃防止部材を取り付けることは手間がかかってしまう。
【００１１】
そこで、本発明は、未使用の装置側コネクタへの埃の付着を抑制可能な通信モジュール及び伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数のスロットと前記スロットのそれぞれに対応するように装置側コネクタが設けられたバックボードとを有するシャーシ型の伝送装置に、複数の前記スロットを占有するように搭載される通信モジュールであって、占有する前記スロットに対応する前記装置側コネクタのうち、未使用の前記装置側コネクタを覆うように設けられる埃防止部材を備えた、通信モジュールを提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置であって、前記通信モジュールを備え、当該通信モジュールを前記スロットに搭載して構成される、伝送装置を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、未使用の装置側コネクタへの埃の付着を抑制可能な通信モジュール及び伝送装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る通信モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、通信モジュールを搭載した伝送装置の斜視図、図２（ｂ）は伝送装置の断面図である。
【図３】フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【図４】フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【図５】第１基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図６】第２基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面図である。
【図７】通信モジュールを搭載した伝送装置の断面図である。
【図８】本発明の一変形例に係る通信モジュールの斜視図である。
【図９】本発明の一変形例に係る通信モジュールを搭載した伝送装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１７】
（通信モジュールの全体構成）
図１（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る通信モジュールの外観を示す斜視図であり、図２（ａ）は、通信モジュールを搭載した伝送装置の斜視図、図２（ｂ）は伝送装置の断面図である。また、図３，４は、フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【００１８】
図１〜４に示すように、本実施の形態では、一例として、通信モジュール１が、長距離伝送用光トランシーバ（不図示）が挿入される長距離伝送用ポート２と、近距離伝送用光トランシーバ（不図示）が挿入される近距離伝送用ポート３と、を備えた光伝送モジュールである場合を説明する。なお、これに限らず、通信モジュール１は、電気信号を送受信するものであっても構わない。
【００１９】
長距離伝送用光トランシーバは、例えば、ＭＳＡ規格のＣＰＦ２に準拠した光トランシーバであり、近距離伝送用光トランシーバは、例えば、ＭＳＡ規格のＣＰＦ４に準拠した光トランシーバである。ここでは、両光トランシーバとして、２５〜３２Ｇｂ／ｓ×４ｃｈ（合計１００〜１２８Ｇｂ／ｓ）の高速伝送に対応したものを用いた。また、長距離伝送用光トランシーバとして、光コヒーレント方式に対応したものを用いた。なお、光コヒーレント方式とは、光の波としての性質を利用して信号を伝送し、受信局では信号光とは別のローカル光との干渉により復調することで長距離大容量伝送を可能にする方式である。
【００２０】
長距離伝送用ポート２は、長距離伝送用光トランシーバを収容するケージ２ａを有しており、ケージ２ａ内には、ケージ２ａ内に収容された長距離用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し電気的に接続されるレセプタクル部（不図示）が設けられている。また、ケージ２ａには、長距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するための第１ポート側ヒートシンク２ｂが取り付けられている。
【００２１】
近距離伝送用ポート３は、近距離伝送用光トランシーバを収容するケージ３ａを有しており、ケージ３ａ内には、ケージ３ａ内に収容された近距離用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し電気的に接続されるレセプタクル部（不図示）が設けられている。また、ケージ３ａには、近距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するための第２ポート側ヒートシンク３ｂが取り付けられている。
【００２２】
なお、本実施の形態では、近距離伝送用ポート３として近距離伝送用光トランシーバが挿入されるものを用いたが、これに限らず、近距離伝送用ポート３は、ケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入されるもの（電気コネクタ）で構成されてもよい。つまり、近距離伝送用ポート３から入出力する信号は、光信号であっても電気信号であっても構わない。
【００２３】
通信モジュール１は、長距離伝送用ポート２から入力された信号を信号処理した後に近距離伝送用ポート３から出力し、近距離伝送用ポート３から入力された信号を信号処理した後に長距離伝送用ポート２から出力するように構成される。信号処理については後述する。
【００２４】
近距離伝送用ポート３は、例えば光ファイバや電線を介して端末装置に接続され、長距離伝送用ポート２は、例えば光ファイバを介して１００ｋｍ以上の遠方に配置された別の通信モジュールに接続される。
【００２５】
（伝送装置の説明）
図２（ａ），（ｂ）に示すように、通信モジュール１は、複数のスロット２１を有するシャーシ型の伝送装置１００に搭載される。このとき、通信モジュール１は、他のラインカード２２（カード型の通信モジュール）と同様に、スロット２１に挿入され、伝送装置１００に搭載される。詳細は後述するが、本実施の形態に係る通信モジュール１では、その高さを小さくすることが可能であるため、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００に搭載可能である。
【００２６】
また、伝送装置１００は、スロット２１のそれぞれに対応するように装置側コネクタ２５が設けられたバックボード２６を有している。スロット２１に通信モジュール１を挿入すると、通信モジュール１に設けられたモジュール側コネクタ３０（図１（ｂ）および図４参照）と装置側コネクタ２５とが嵌合され、通信モジュール１とバックボード２６とが接続される。これにより、通信モジュール１と他のラインカード２２と（通信モジュール１を複数搭載する場合には別の通信モジュール１と）がバックボード２６を介して通信可能となる。
【００２７】
バックボード２６とバックボード２６の上方の筐体２３の下面（内面）との間には、通風用の隙間２７が設けられており、この隙間２７を通して冷却用の外気を通すように構成されている。
【００２８】
また、伝送装置１００には、冷却用の外気を導入するためのファンモジュール２８が備えられている。本実施の形態では、電源回路を備え電源モジュールを兼ねたファンモジュール２８を用いた。
【００２９】
ファンモジュール２８は、冷却用の外気を、スロット２１の挿入口２１ａ側である前面側から吸気し、スロット２１の挿入口２１ａと反対側である背面側から排気するように構成される。
【００３０】
ファンモジュール２８は、バックボード２６よりも背面側に配置される。バックボード２６よりも前面側はスロット２１となり、通信モジュール１や他のラインカード２２が搭載されることになる。
【００３１】
（ケースの構成）
図１〜４に示すように、通信モジュール１は、背面が開放された直方体形状のケース４を備えている。以下、図１（ａ）における左右方向を幅方向、左手前から右奥の方向を長さ方向、上下方向を高さ方向という。
【００３２】
ケース４は、幅方向に対向配置された２枚の側板５，６と、高さ方向に対向配置された上板７と底板８とからなる角筒状の本体部９を備え、本体部９の前面側（正面側）の開口を塞ぐようにフロントパネル１０を設けて構成されている。
【００３３】
本実施の形態では、底板８と一方の側板５を基板１６、１７で構成しており、上板７と他方の側板６とフロントパネル１０とを金属板で構成している。基板１６，１７の詳細については後述する。
【００３４】
フロントパネル１０には、長距離伝送用ポート２のケージ２ａの先端部が挿入される第１貫通孔１１と、近距離伝送用ポート３のケージ３ａの先端部が挿入される第２貫通孔１２と、が形成されている。また、フロントパネル１０には、冷却用の外気を取り込むための多数の通気口１３が形成されている。通気口１３は、フロントパネル１０のほぼ全面（本体部９の前側の開口と対向する位置のほぼ全面）にわたって形成されており、ケース４内に配置される発熱部材の冷却に十分な量の外気を取り込めるように構成されている。
【００３５】
フロントパネル１０には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１から取り出す際に用いるレバー１４が取り付けられている。レバー１４は、レバー１４を手前側（前側）に倒したときに、その下端部で伝送装置１００の筐体を背面側に押し込むように構成されており、この反力により通信モジュール１を前方に移動させて、スロット２１から通信モジュール１を離脱させるように構成されている。レバー１４の上端部には、伝送装置１００の筐体２３の前面に設けられたねじ穴（不図示）に螺合される固定用ネジ１５が設けられており、この固定用ネジを伝送装置１００の筐体２３に設けられたねじ穴に螺合することで、レバー１４とフロントパネル１０とを含む通信モジュール１全体が伝送装置１００の筐体２３に固定されるように構成されている。
【００３６】
上板７の上面には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１内に挿入する際にガイドとなる上側ガイドレール７ａが設けられている。同様に、底板８（第１基板１６）の下面には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１内に挿入する際にガイドとなる下側ガイドレール８ａが設けられている。
【００３７】
また、図示左側の側板５（第２基板１７）は、その上端部が上板７よりも上方に突出し、その下端部が底板８（第１基板１６）よりも下方に突出して設けられており、側板５（第２基板１７）の上端部と下端部がガイドレールの役割を果たすように構成されている。上側ガイドレール７ａと下側ガイドレール８ａは、側板５と離間して設けられ、反対側の側板６の近傍に設けられる。
【００３８】
通信モジュール１をスロット２１に挿入する際には、側板５（第２基板１７）の上下端部および両ガイドレール７ａ，８ａを、伝送装置１００に設けられたガイドレール２４に沿わせてスライドさせつつ挿入する。このとき、通信モジュール１は複数個のスロット２１にわたって配置されることになる。つまり、通信モジュール１は、伝送装置１００に搭載される際に、複数のスロット２１を占有する。通信モジュール１の幅は特に限定するものではないが、本実施の形態では、４スロット分の幅となるように（４スロットを占有するように）通信モジュール１を形成した。
【００３９】
側板６のフロントパネル１０側の端部には、伝送装置１００に搭載された際に伝送装置１００の筐体２３または隣接するラインカード２２と接触し、不要な電磁放射を抑制するための遮蔽部材６ａが設けられている。
【００４０】
（基板１６，１７の配置の説明）
１００Ｇｂ／ｓ（ギガビット毎秒）の高速伝送に対応した長距離伝送用光トランシーバ、近距離伝送用光トランシーバを用いる場合、光トランシーバのサイズが大きく実装面積が大きくなるため、両者を１枚の基板に搭載してラインカードを構成した場合には、ラインカードの高さが非常に大きくなってしまう。
【００４１】
そこで、本発明者らは、検討を重ねた結果、両基板１６，１７をＬ字型に配置することで、１００Ｇｂ／ｓの高速伝送に対応し、かつ、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００に搭載可能な通信モジュール１を実現できることを見出した。
【００４２】
すなわち、本実施の形態に係る通信モジュール１は、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３とを別々の基板１６，１７に搭載し、両基板１６，１７を正面視で（フロントパネル１０側から見て）Ｌ字型に配置して構成されている。
【００４３】
本実施の形態では、長距離伝送用ポート２を第１基板１６の正面側（フロントパネル１０側）の端部に搭載すると共に、近距離伝送用ポート３を第２基板１７の正面側（フロントパネル１０側）の端部に搭載し、第１基板１６と第２基板１７とを正面視でＬ字型に配置して、第１基板１６と第２基板１７とを電気コネクタ１８により電気的に接続するように構成している。
【００４４】
両ポート２，３を搭載する基板１６，１７をＬ字型に配置することにより、１枚の基板に両ポート２，３を搭載する場合と比較して、通信モジュール１の高さを小さくすることが可能になる。その結果、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００にも搭載可能な通信モジュール１を実現することが可能になる。
【００４５】
また、本実施の形態では、ケース４の底板８を第１基板１６で構成し、ケース４の一方の側板５を第２基板１７で構成している。これは、ケース４内で発生した熱はケース４の上方に溜まるため、ケース４の上方に基板１６，１７を配置することは好ましくなく、さらに、長距離伝送用ポート２は近距離伝送用ポート３と比較して実装面積（ケージ２ａの幅）が大きくなるため、長距離伝送用ポート２を高さ方向に沿って配置した場合（つまり第１基板１６を側板５として用いた場合）には、通信モジュール１の高さが大きくなってしまう場合があるためである。つまり、ケース４の底板８を第１基板１６で構成し、ケース４の一方の側板５を第２基板１７で構成することで、通信モジュール１の高さをより小さくすることが可能になる。
【００４６】
なお、ここでは、正面視で左側の側板５を第２基板１７で構成しているが、正面視で右側の側板６を第２基板１７で構成しても構わない。また、ここでは、底板８と側板５とを基板１６，１７で構成すること、すなわちケース４の一部を基板１６，１７で構成することで、通信モジュール１全体のさらなる小型化を図っているが、ケース４と別体に基板１６，１７を設けても構わない。つまり、ケース４内に基板１６，１７を収容するように構成しても構わない。
【００４７】
長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３は、両基板１６，１７のケース４内側の面にそれぞれ搭載される。つまり、両基板１６，１７は、長距離伝送用ポート２、近距離伝送用ポート３を搭載した面がケース４の内面となるように、Ｌ字型に配置される。
【００４８】
（第１基板１６と第２基板１７とを固定する構造の説明）
図３〜６に示すように、第１基板１６の第２基板１７側の端部で、かつ、長さ方向の中央部よりも前側の位置には、側方に突出する係止突起１６ａが形成されており、第２基板１７には、係止突起１６ａを収容する係止穴１７ａが形成されている。
【００４９】
また、第１基板１６の長さ方向の中央部よりも背面側の位置には、電気コネクタ１８の一部であるプラグ部１８ａが搭載されており、第２基板１７には、電気コネクタ１８の一部でありプラグ部１８ａが嵌合されるレセプタクル部１８ｂが搭載されている。
【００５０】
第１基板１６と第２基板１７は、係止突起１６ａを係止穴１７ａに収容した状態で、プラグ部１８ａをレセプタクル部１８ｂに嵌合することで、互いに固定される。つまり、電気コネクタ１８は、両基板１６，１７を電気的に接続する役割と、両基板１６，１７を固定する役割とを兼ねている。
【００５１】
（信号処理についての説明）
第１基板１６には、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３間で伝送される電気信号の信号処理を行う第１ＬＳＩ１９が搭載されている。また、第２基板１７には、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３間で伝送される電気信号の信号処理を行う第２ＬＳＩ２０が搭載されている。
【００５２】
長距離伝送用ポート２と第１ＬＳＩ１９、および第１ＬＳＩ１９と電気コネクタ１８のプラグ部１８ａとは、第１基板１６に形成された配線パターンにより電気的に接続される。また、近距離伝送用ポート３と第２ＬＳＩ２０、および第２ＬＳＩ２０と電気コネクタ１８のレセプタクル部１８ｂとは、第２基板１７に形成された配線パターンにより電気的に接続される。
【００５３】
第１ＬＳＩ１９には、第１ＬＳＩ１９で発生した熱を放熱するための第１ヒートシンク１９ａが設けられている。また、第２ＬＳＩ２０には、第２ＬＳＩ２０で発生した熱を放熱するための第２ヒートシンク２０ａが設けられている。
【００５４】
本実施の形態では、第１ＬＳＩ１９は、デジタルコヒーレント信号処理ＬＳＩ（ＤＳＰ−ＬＳＩ）からなり、長距離伝送用の監視情報を埋め込む処理や、イーサ統計、ＦＥＣ（誤り訂正）処理等を行う。
【００５５】
また、本実施の形態では、第１ＬＳＩ１９は、長距離伝送用ポート２から入力された高速信号を低速信号に変換して電気コネクタ１８を介して第２基板１７に出力すると共に、電気コネクタ１８を介して第２基板１７から入力された低速信号を高速信号に変換して長距離伝送用ポート２に出力する第１伝送レート変換部（ギアボックス部）を有している。
【００５６】
ここでは、長距離伝送用ポート２から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号を１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換して電気コネクタ１８側に出力し、かつ、電気コネクタ１８側から入力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号を２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換して長距離伝送用ポート２に出力するように第１ＬＳＩ１９を構成した。実際の長距離伝送用ポート２のデータレートは、ＦＥＣ符号が付加されるため２５Ｇｂ／ｓより少し高い２８〜３２Ｇｂ／ｓ×４ｃｈのビットレートである。
【００５７】
長距離伝送用ポート２と第１ＬＳＩ１９間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送されることになるため、第１ＬＳＩ１９をなるべく長距離伝送用ポート２の近くに配置し、信号劣化を抑制することが望ましい。そのため、第１基板１６においては、正面側（フロントパネル１０側）から背面側にかけて、長距離伝送用ポート２、第１ＬＳＩ１９、電気コネクタ１８のプラグ部１８ａが順次配置されることになる。
【００５８】
第２ＬＳＩ２０は、近距離伝送用ポート３から入力された高速信号を低速信号に変換して電気コネクタ１８を介して第１基板１６に出力すると共に、電気コネクタ１８を介して第１基板１６から入力された低速信号を高速信号に変換して近距離伝送用ポート３に出力する第２伝送レート変換部を有している。
【００５９】
ここでは、近距離伝送用ポート３から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号を１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換して電気コネクタ１８側に出力し、かつ、電気コネクタ１８側から入力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号を２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換して近距離伝送用ポート３に出力するように第２ＬＳＩ２０を構成した。
【００６０】
近距離伝送用ポート３と第２ＬＳＩ２０間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送されることになるため、第２ＬＳＩ２０をなるべく近距離伝送用ポート３の近くに配置し、信号劣化を抑制することが望ましい。そのため、第２基板１６においては、正面側（フロントパネル１０側）から背面側にかけて、近距離伝送用ポート３、第２ＬＳＩ２０、電気コネクタ１８のレセプタクル部１８ｂが順次配置されることになる。
【００６１】
両伝送レート変換部（ＬＳＩ１９，２０）を備えることにより、電気コネクタ１８を含む両ＬＳＩ１９，２０間の伝送路で低速信号を伝送することが可能になり、高速信号をそのまま伝送した場合と比較して、信号劣化を抑制することが可能になる。また、電気コネクタ１８として高速信号に対応したものを用いる必要がなくなるので、低コスト化が可能になる。
【００６２】
両ＬＳＩ１９，２０を含む通信モジュール１への電源供給は、伝送装置１００から行われる。本実施の形態では、第２基板１７の背面側の端部に、通信モジュール１を伝送装置１００に搭載した際に、伝送装置１００のバックボード２６に設けられた装置側コネクタ２５に嵌合されるモジュール側コネクタ３０を設け、このモジュール側コネクタ３０を介して電源供給がなされるように構成している。なお、モジュール側コネクタ３０を第１基板１６に設けても構わない。
【００６３】
（埃防止部材についての説明）
図１（ｂ）および図７に示すように、本実施の形態に係る通信モジュール１は、占有するスロット２１に対応する装置側コネクタ２５のうち、未使用の装置側コネクタ２５を覆うように設けられる埃防止部材３１を備えている。
【００６４】
埃防止部材３１は、通信モジュール１を伝送装置１００に搭載した際に未使用の装置側コネクタ２５を覆い、外気と共に巻き込まれた埃が装置側コネクタ２５に付着することを抑制するためのものである。
【００６５】
本実施の形態では、伝送装置１００が、冷却用の外気を前面側から吸気し、背面側から排気するように構成されているため、埃防止部材３１は、少なくとも、導入された外気に晒される未使用の装置側コネクタ２５の前面側を覆うように設けられることが望ましい。図７では、冷却用の外気の流れを破線矢印で示している。
【００６６】
また、埃防止部材３１は、前面側から見たとき、バックボード２６と重なる位置に設けられることが望ましい。すなわち、埃防止部材３１は、バックボード２６よりも上方に突出しないように設けられることが望ましい。これは、埃防止部材３１がバックボード２６よりも上方に突出すると、バックボード２６の上方の通風用の隙間２７が狭くなり、通風抵抗が増加して通信モジュール１を十分に冷却することができなくなるおそれがあるためである。なお、通風抵抗が増加せず冷却に影響が出ない範囲であれば、埃防止部材３１がバックボード２６よりも若干上方に突出していてもよい。
【００６７】
本実施の形態では、筐体であるケース４の一部を折り曲げ加工して埃防止部材３１を形成している。ここでは、金属板からなる側板６の背面側の端部を折り曲げ加工することで、埃防止部材３１を形成している。これにより、部品点数を増やすことなく、低コストに埃防止部材３１を実現することが可能になる。
【００６８】
より具体的には、埃防止部材３１は、側板６の背面側の端部を他方の側板５（第２基板１７）側に直角に折り曲げて形成された前面部３１ａと、前面部３１ａの上端部を背面側に直角に折り曲げて形成された上面部３１ｂと、前面部３１ａの下端部を背面側に直角に折り曲げて形成された下面部３１ｃと、を一体に備え、全体として側面視でコの字状に形成されている。
【００６９】
通信モジュール１を伝送装置１００に搭載すると、埃防止部材３１が、通信モジュール１が占有するスロット２１に対応する装置側コネクタ２５のうち、未使用の３つの装置側コネクタ２５を一括して覆うように配置されることになる。このとき、前面部３１ａが未使用の３つの装置側コネクタ２５の前面側を一括して覆い、上面部３１ｂが未使用の３つの装置側コネクタ２５の上側を一括して覆い、下面部３１ｃが未使用の３つの装置側コネクタ２５の下側を一括して覆うことになる。
【００７０】
本実施の形態では、埃防止部材３１が金属から構成されるため、埃防止部材３１が装置側コネクタ２５の端子に接触すると、ショート等の不具合が発生するおそれがある。そのため、埃防止部材３１は、通信モジュール１を伝送装置１００に搭載した際に装置側コネクタ２５に接触しない位置に設けられることが望ましい。
【００７１】
（変形例）
本実施の形態では、筐体であるケース４の一部を折り曲げ加工して埃防止部材３１を形成したが、これに限らず、ケース４と別体に埃防止部材３１を形成し、埃防止部材３１をケース４に固定するように構成してもよい。
【００７２】
例えば、図８に示すように、埃防止部材３１をケース４と別体に形成し、その埃防止部材３１をケース４にねじ止め等により固定しても構わない。図８では、背面側が開口した直方体形状の埃防止部材３１を用いる場合を示しているが、埃防止部材３１は、少なくとも装置側コネクタ５の前面側を覆っていればよいので、側面視でコの字状に形成してもよく、また上面部３１ｂや下面部３１ｃを省略してもよい。
【００７３】
埃防止部材３１をケース４と別体に形成する場合、埃防止部材３１を構成する材料として、金属以外の材料、例えば樹脂等を用いることも可能である。
【００７４】
なお、図８では、埃防止部材３１を直接側板６にねじ止め固定する場合を示しているが、埃防止部材３１を支柱等の支持部材を介して固定するように構成してもよく、また、埃防止部材３１をケース４の側板６以外の部分、すなわち、反対側の側板５上板７や底板８に固定するようにしてもよい。
【００７５】
ただし、本実施の形態では、反対側の側板５が第２基板１７で構成され、底板８が第１基板１６で構成されているため、基板１６，１７の実装スペースを損なわないようにするためには、金属板から構成される側板６または上板７に埃防止部材３１を設けることが望ましいといえる。また、上板７に埃防止部材３１を固定する場合、埃防止部材３１を固定する支柱等の支持部材が冷却用の外気の流れを妨げてしまうおそれがあるため、埃防止部材３１は側板６に固定することが最も望ましいといえる。
【００７６】
また、図９に示すように、埃防止部材３１の前面側の面３１ｄ、すなわち前面部３１ａの前面側の面３１ｄを、上方ほどバックボード２６に近接するよう傾斜して形成してもよい。これにより、ケース４の下方から導入された冷却用の外気が埃防止部材３１の前面側の面３１ｄに沿って上方に導かれ、バックボード２６の上方の隙間２７に向かうようになり、冷却用の外気の流れをスムーズにすることができる。つまり、埃防止部材３１の前面側の面３１ｄを傾斜して形成することで、埃防止部材３１に導風板の役割も兼ねさせることが可能になる。
【００７７】
この場合、埃防止部材３１よりも下方に冷却用の外気が入り込み吹き溜まりとなってしまうことを抑制するために、埃防止部材３１の前面部３１ｄをなるべく底板８の近くまで延出することが望ましい。また、この場合、下面部３１ｃを省略することで、底板８である第１基板１６から上方に突出する部材が埃防止部材３１に干渉してしまうことを抑制できる。
【００７８】
また、本実施の形態では、埃防止部材３１を未使用の３つの装置側コネクタ２５を一括して覆うように形成したが、これに限らず、未使用の各装置側コネクタ２５を個別に覆うように、埃防止部材３１を構成してもよい。
【００７９】
さらに、埃防止部材３１を、未使用の装置側コネクタ２５に嵌合するダミーコネクタで構成してもよい。この場合、ダミーコネクタとしてはモジュール側コネクタ３０と全く同じ構成のものを用いてもよいし、例えば端子等を省略したものを用いてもよい。埃防止部材３１をダミーコネクタで構成することで、未使用の装置側コネクタ２５におけるモジュール側コネクタ３０との接続の安定性を保つことが可能になる。
【００８０】
ただし、埃防止部材３１をダミーコネクタで構成した場合、コストが高くなるおそれがある。コストを抑えるという観点からは、ケース４の一部を折り曲げ加工して埃防止部材３１を形成することが最も望ましいといえる。
【００８１】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明したように、本実施の形態に係る通信モジュール１では、占有するスロット２１に対応する装置側コネクタ２５のうち、未使用の装置側コネクタ２５を覆うように設けられる埃防止部材３１を備えている。
【００８２】
このように構成することで、通信モジュール１が複数のスロット２１を占有する場合であっても、未使用の装置側コネクタ２５への埃の付着を抑制することが可能となり、後に未使用の装置側コネクタ２５を使用する際に埃の影響により接続不良やショート等の不具合が発生することを抑制することが可能になる。
【００８３】
また、通信モジュール１に埃防止部材３１を備えておくことで、未使用となる装置側コネクタ２５に予めキャップ等を取り付ける作業を行う必要がなくなり、利便性が向上する。
【００８４】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００８５】
［１］複数のスロット（２１）と前記スロット（２１）のそれぞれに対応するように装置側コネクタ（２５）が設けられたバックボード（２６）とを有するシャーシ型の伝送装置（１００）に、複数の前記スロット（２１）を占有するように搭載される通信モジュール（１）であって、占有する前記スロット（２１）に対応する前記装置側コネクタ（２５）のうち、未使用の前記装置側コネクタ（２５）を覆うように設けられる埃防止部材（３１）を備えた、通信モジュール（１）。
【００８６】
［２］前記伝送装置（１００）は、冷却用の外気を、前記スロット（２１）の挿入口（２１ａ）側である前面側から吸気し、前記スロット（２１）の挿入口（２１ａ）と反対側である背面側から排気するように構成され、前記埃防止部材（３１）は、少なくとも、未使用の前記装置側コネクタ（２５）の前面側を覆うように設けられる、［１］に記載の通信モジュール（１）。
【００８７】
［３］前記埃防止部材（３１）は、前記スロット（２１）の挿入口（２１ａ）側である前面側から見たとき、前記バックボード（２６）と重なる位置に設けられる、［１］又は［２］に記載の通信モジュール（１）。
【００８８】
［４］前記埃防止部材（３１）は、前記伝送装置（１００）に搭載した際に前記装置側コネクタ（２５）に接触しないように設けられている、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の通信モジュール（１）。
【００８９】
［５］前記埃防止部材（３１）は、その前記スロット（２１）の挿入口（２１ａ）側である前面側の面が、上方ほど前記バックボード（２６）に近接するよう傾斜して形成されている、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の通信モジュール（１）。
【００９０】
［６］前記埃防止部材（３１）は、筐体（４）の一部を折り曲げ加工して形成される、［１］乃至［５］の何れか１項に記載の通信モジュール（１）。
【００９１】
［７］複数のスロット（２１）を有するシャーシ型の伝送装置（１００）であって、［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の通信モジュール（１）を備え、当該通信モジュール（１）を前記スロット（２１）に搭載して構成される、伝送装置（１００）。
【００９２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００９３】
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。
【００９４】
例えば、上記実施の形態では、通信モジュール１が光伝送モジュールである場合を説明したが、本発明は、シャーシ型の伝送装置１００に複数スロットにわたって搭載されるものであれば適用可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１…通信モジュール
２…長距離伝送用ポート
３…近距離伝送用ポート
４…ケース（筐体）
５，６…側板
７…上板
８…底板
１６…第１基板
１７…第２基板
１８…電気コネクタ
２１…スロット
２５…装置側コネクタ
２６…バックボード
３１…埃防止部材
１００…伝送装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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