(57)【要約】【課題】パッケージ本体の薄肉化、該本体の表面を兼ねるキャビティの底面に形成する実装用端子の相対的な丈高化、および、追ってキャビティに実装される水晶振動子などの素子の動作スペースが容易に確保できるセラミックパッケージ、およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックからなり、平面視における外形が矩形状の表面３および裏面４と、かかる表面３と裏面４との間に位置する四つの側面５とを有するパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの裏面４において、少なくとも対向する一対の辺に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子６と、パッケージ本体２ａの表面３に形成された実装用端子７と、を含み、パッケージ本体２ａの表面３において、平面視で裏面接続端子６と重複しない領域に窪み部３ａが位置すると共に、実装用端子７は、平面視で裏面接続端子６の何れかと重複して配置されている、セラミックパッケージ１ａ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視における外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の裏面において、少なくとも対向する一対の辺に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、
上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を含むセラミックパッケージであって、
上記パッケージ本体の表面において、平面視で上記裏面接続端子と重複しない領域に窪み部が位置すると共に、
上記実装用端子は、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複して配置されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記実装用端子の一部が、平面視で前記裏面接続端子の何れかと重複して配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記実装用端子は、前記裏面接続端子の何れかと、平面視で少なくとも３分の１以上の面積率で重複している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
セラミックからなり、平面視における外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の裏面において、少なくとも対向する一対の辺に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、
上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、
追って上記パッケージ本体となり、表面および裏面を有するグリーンシートを準備する工程と、
上記グリーンシートの裏面において、少なくと対向する一対の辺に沿った位置に導電性ペーストを形成して未焼成の複数の裏面接続端子を形成し、且つ上記グリーンシートの表面において、平面視で上記裏面接続端子と少なくとも一部が重複する位置に未焼成の実装用端子を形成する工程と、
上記裏面接続端子および実装用端子を有する上記グリーンシートを表面および裏面の厚み方向に沿ってプレスする工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、水晶振動子やＳＡＷフイルタなどの素子を追って実装するキャビティの底面を含むパッケージ本体の厚みが比較的薄いセラミックパッケージ、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の小型化および薄肉化の要請によって、追って水晶振動子などの素子が実装されるキャビティを有するセラミックパッケージについても、全体の厚みの薄肉化、上記水晶振動子などを実装するための実装用端子の丈高（厚肉）化、および、上記水晶振動子の動作時における垂直方向のスペースを確保するための上記キャビティの深底化が求められている。
上記要請に応えるため、セラミックからなるパッケージ本体の表面に、下向きに凸形の曲面を有する凹部を、金型の押し込み加工により形成したセラミックパッケージおよびその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１のセラミックパッケージおよびその製造方法では、追ってパッケージ本体となるグリーンシートに一定以上の厚みが必要になると共に、該グリーンシートの表面に対し、専用の凸形曲面を突設させた金型を押し込み加工する工程も必要となる。そのため、前記薄肉化の要請に対し、十分に対応できない場合があると共に、製造コストの上昇が避けにくい、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−７８８１８号公報(第１〜１３頁、図１〜１４)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、パッケージ本体の薄肉化、該パッケージ本体の表面を兼ねるキャビティの底面に形成する実装用端子の相対的な丈高（厚肉）化、および、追って前記キャビティに実装される水晶振動子などの素子の動作スペースが容易に確保できるセラミックパッケージ、およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、セラミックからなるパッケージ本体の表面に形成する実装用端子と、該パッケージ本体の裏面に形成する複数の裏面接続端子の何れかと、を平面視で重複させる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、平面視における外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の裏面において、少なくとも対向する一対の辺に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を含むセラミックパッケージであって、上記パッケージ本体の表面において、平面視で上記裏面接続端子と重複しない領域に窪み部が位置すると共に、上記実装用端子は、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複して配置されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記実装用端子は、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複して配置されており、且つ前記パッケージ本体の表面において、平面視で上記裏面接続端子と重複しない領域に窪み部が位置しているので、以下の効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
（１）前記実装用端子は、上記窪み内よりも若干高いレベルのパッケージ本体の表面に位置していると共に、上記窪みは、少なくとも前記表面の平面視における中央側に位置しているので、追って上記実装用端子に一端側を接続される水晶振動子などの実装素子の動作に必要なスペースを容易に確保することが可能となる。
（２）パッケージ本体の厚みを過剰に薄くしたり、あるいは、実装用端子の丈（厚み）を必要以上に高くすることなく、上記効果（１）が得られる。
（３）上記効果（１），（２）が相まって、上記パッケージ本体の小型化も容易に図ることが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。前者の場合、前記裏面接続端子などの導体は、例えば、ＷまたはＭｏなどからなり、後者の場合、例えば、ＡｇまたはＣｕなどからなる。
また、前記「裏面において対向する一対の辺に沿った位置」とは、前記パッケージ本体の側面ごとに隣接するパッケージ本体の裏面において対向する辺ごとの一辺が接するか、あるいは、該辺ごとに接近している位置を意味している。
更に、前記キャビティの底面は、該キャビティが前記金属枠に囲まれている形態では、前記パッケージ本体の表面であり、上記キャビティが前記枠状セラミック層に囲まれている形態では、前記パッケージ本体を構成する中層側または下層側のセラミック層の表面である。
また、前記パッケージ本体の表面に形成される窪みは、平面視において、少なくとも該パッケージ本体の裏面に形成される前記面接続端子のない位置に形成され、平面視で矩形状であるか、あるいは、中央側が矩形状で且つその四辺ごとの中央側から上記パッケージ本体の各辺に向けて延びる延在部を有している。
更に、前記パッケージ本体の厚みは、０．０５〜０．１５ｍｍであり、かかる本体の厚みと、該本体の裏面に設けられる裏面接続端子の厚みとの比は、５：１〜１５：１の範囲内にある。
加えて、前記実装用端子には、追って水晶振動子、ＳＡＷフイルタ、半導体素子、あるいは圧電素子などの素子の一端側がロウ付けなどにより接続される。
【０００９】
また、本発明には、前記実装用端子の一部が、平面視で前記裏面接続端子の何れかと重複して配置されている、セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによっても、前記効果（１），（２）を奏することが可能となる。
更に、本発明には、前記実装用端子は、前記裏面接続端子の何れかと、平面視で少なくとも３分の１以上の面積率で重複している、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによっても、前記効果（１），（２）を奏することが可能となる。
【００１０】
付言すれば、本発明には、 前記実装用端子は、前記パッケージ本体の表面の周辺に沿って形成された平面視が矩形枠状の金属枠、あるいは上記パッケージ本体の少なくとも最上層を形成する平面視が矩形枠状の枠状セラミック層に囲まれたキャビティの底面に形成されている、セラミックパッケージも含まれ得る。
これによる場合、上記キャビティを囲む金属枠の上面、あるいは上記枠状セラミック層の上面に形成されるメタライズ層の上面に、金属蓋を接合（溶接またはロウ付け）することで、追って上記実装用端子の上方に接合され且つ実装された水晶振動子などの素子を、外部から容易に封止することが可能となる。
【００１１】
一方、本発明によるセラミックパッケージの製造方法（請求項４）は、セラミックからなり、平面視における外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の裏面において、少なくとも対向する一対の辺に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、追って上記パッケージ本体となり、表面および裏面を有するグリーンシートを準備する工程と、該グリーンシートの裏面において、少なくと対向する一対の辺に沿った位置に導電性ペーストを形成して未焼成の複数の裏面接続端子を形成し、且つ上記グリーンシートの表面において、平面視で上記裏面接続端子と少なくとも一部が重複する位置に未焼成の実装用端子を形成する工程と、上記裏面接続端子および実装用端子を有する上記グリーンシートを表面および裏面の厚み方向に沿ってプレスする工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、前記グリーンシートを焼成して得られるパッケージ本体の表面において、平面視で複数の前記裏面接続端子と重複しない領域に前記窪み部が形成されるので、以下の効果（４）〜（６）が得られる。
（４）前記セラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。
（５）前記裏面接続端子の厚みや形成すべき位置を選択することにより、追って得られるパッケージ本体の前記窪みを含む変形の位置やその変形量を容易に制御することが可能となるので、比較的薄肉で且つ所望の変形形態を有するパッケージ本体を有するセラミックパッケージを製造することが可能となる。
（６）前記キャビティを囲む金属枠の上面、あるいは、前記枠状セラミック層の上面に形成されるメタライズ層の上面に、金属蓋を接合することで、追って前記実装用端子の上方に実装された水晶振動子などの素子を、外部から封止するべく接合（溶接またはロウ付け）する際に、パッケージ本体の裏面を構成するセラミックと裏面接続端子の底面とのレベル差をなくすか、最小限とすることにより、上方から衝撃を受けても、パッケージ本体の割れを抑制することが可能となる。
【００１３】
尚、前記グリーンシートをプレス（圧縮加工）する工程の後に、前記裏面接続端子および実装用端子を有する上記グリーンシートを焼成する工程と、該焼成工程の後における上裏面接続端子および実装用端子の表面に金属メッキ膜を被覆する電解金属メッキ工程と、が行われる。
また、前記裏面接続端子および実装用端子を形成する工程では、前記グリーンシートの表面における周辺に沿って平面視が矩形枠状のメタライズ層を同時に、あるいは連続的に形成するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図２】上記セラミックパッケージの底面図。
【図３】上記セラミックパッケージに含まれるパッケージ本体の斜視図。
【図４】上記セラミックパッケージの側面（正面）図。
【図５】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図６】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は上記セラミックパッケージの製造工程を示す概略図。
【図８】異なる形態のセラミックパッケージを示す側面（正面）図。
【図９】上記セラミックパッケージの側面（正面）図。
【図１０】（Ａ）は上記パッケージの更に異なる形態の平面図、（Ｂ）はその底面図。
【図１１】（Ａ）は上記パッケージの別異なる形態の平面図、（Ｂ）はその底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のセラミックパッケージ１ａを示す平面図、図２は、その底面図、図３は、該パッケージ１ａに用いるパッケージ本体２ａの斜視図、図４は、上記パッケージ１ａの側面図、図５は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図６は、図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記セラミックパッケージ１ａは、図示のように、平面視の外形が長方形（矩形）状の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置する４つの側面５とを有するパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの裏面４において、対向する一対ずつの長辺および短辺に沿っており、且つ各辺の両端側のコーナ付近ごとの位置に形成された４個（複数）の裏面接続端子６と、上記パッケージ本体２ａの表面３における一方の短辺（図示で左側）側に形成され、追って水晶振動子を実装するための一対の実装用端子７と、上記パッケージ本体２ａの表面３における他方の短辺（図示で右側）側に形成された枕部１０ａとを含んでいる。
尚、前記パッケージ本体２ａにおいて、隣接する側面５，５間には、平面視が円弧形状の曲面５ｒが位置し、該曲面５ｒの曲面壁に沿って形成される壁面導体（図示せず）が何れかの前記裏面接続端子６と接続されているが、かかる曲面５ｒなどは、省略しても良い。
【００１６】
前記パッケージ本体２ａは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、図３に示すように、各コーナ側に位置する表面３ごとの間の領域には、緩い傾斜面３ｂを介して平面視でほぼ十字形状の浅い窪み部３ａが形成されており、裏面４に各コーナ付近には、緩い傾斜面４ｂを挟んで底面視が長方形状である上向きの浅い窪み部４ａが個別に形成されている。かかる窪み部３ａ，４ａは、後述するように、製造時において、追ってパッケージ本体２ａとなるグリーンシートの裏面における各コーナ付近に未焼成の裏面接続端子６を形成した後、該グリーンシートを厚み方向に沿ってプレス（圧縮加工）した際に、４個の上記裏面接続端子６の厚み分に相当する上向きの変位が上記グリーンシートの表面および裏面のコーナ付近ごとに生じた結果によるものである。
【００１７】
図１に示すように、平面視が正方形（矩形）状である一対（複数）の実装用端子７は、窪み部３ａよりも若干高い表面３ごとに個別に形成されている。かかる実装用端子７は、図１，図２に示すように、何れも、平面視で裏面４に位置する真下の裏面接続端子６と重複している。
尚、平面視が長方形（矩形）状である前記枕部１０ａは、前記同様のアルミナなどのセラミックからなり、長辺の中央付近のみが窪み部３ａに形成され、該枕部１０ａの両端側は、コーナ側の表面３ごとに個別に形成されている。尚、かかる枕部１０ａは、図１，図２に示すように、その両端側が平面視で真下に位置する裏面接続端子６と個別に重複している。
【００１８】
図１，図４に示すように、パッケージ本体２ａの表面３には、その各辺に沿って平面視が矩形枠状のメタライズ層１１が形成され、該メタライズ層１１の上方には、Ａｇロウからなるロウ材層８を介して、平面視が矩形枠状の金属枠９が接合されている。かかる金属枠９は、例えば、コバールからなり、その内側には、前記凹み３ａを含む表面３を底面とするキャビティ３ｃが形成されている。
尚、図４に示すように、上記メタライズ層１１もパッケージ本体２ａの表面３に位置する前記窪み部３ａに倣って、各辺ごとの中央付近が下向きに変位しているが、前記窪み部３ａごとの上方には、比較的厚いロウ材層８ａが配設される。
また、前記裏面接続端子６、実装用端子７、およびメタライズ層１１は、例えば、ＷあるいはＭｏ（これら何れかをベースとする合金を含む）からなる。
更に、上記金属枠９は、４２アロイ、１９４合金、あるいはステンレス鋼などからなるものであっても良い。
【００１９】
更に、図５，図６に示すように、前記キャビティ３ｃ内の表面３に形成された一対の実装用端子７の上に、追って基端側を接合することにより、実装される水晶振動子１２は、その先端側を僅かの隙間を挟んで枕部１０ａに接近している。しかも、かかる水晶振動子１２は、その長手方向の中間部分が表面３よりも僅かに低い窪み部３ａの上方（真上）に位置している。そのため、パッケージ本体２ａの厚みが、例えば０．１５ｍｍ以下と比較的薄いものであっても、所要の動作を確実に行うことができる。
尚、追って、上記キャビティ３ｃ内を外部から封止するため、前記金属枠９の上面には、後述する金属蓋がシーム溶接によって接合される。
以上のようなセラミックパッケージ１ａによれば、前記効果（１）〜（３）を奏することができる。
【００２０】
以下において、前記パッケージ１ａの製造方法を図７によって説明する。
予め、アルミナ粉末、所定のバインダ樹脂、および溶剤などを所要量ずつ配合してセラミックスラリを制作し、該セラミックスラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、図７（Ａ）に示すように、表面３、裏面４、および側面５を有する１枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）ｇを用意した。尚、この場合、２枚のグリーンシートｇを用意しても良い。
次いで、上記１枚または２枚のグリーンシートｇに対し、小径の貫通孔を複数箇所に設け、各貫通孔ごとにＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを吸引させつつ充填して、複数の未焼成のビア導体（図示せず）を形成した。
【００２１】
次に、図７（Ｂ）に示すように、上記グリーンシートｇ１の表面３に対し、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である一対の実装用端子７と、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１とを形成した。引き続き、上記グリーンシートｇ１の裏面４における各コーナ付近に対し、上記同様のスクリーン印刷を施して、未焼成である４個の裏面接続端子６を形成した。かかる裏面接続端子６となる導電性ベーストの組成は、若干調整したものである。
尚、上記２枚のグリーンシートｇを用意した場合には、更に、何れか一方の表面３および裏面４の一方に未焼成の内部配線層（図示せず）を更に形成した後、これらを積層して、単一のグリーンシート積層体とした。
【００２２】
更に、図７（Ｂ）中の白抜き矢印で示すように、前記グリーンシートｇあるいはグリーンシート積層体を定盤上で拘束し、その表面３の全面に対し、垂直（厚み）方向に沿ってプレス（圧縮加工）を行った。
その結果、図７（Ｃ）に示すように、上記グリーンシートｇの表面３に平面視が十字形状の窪み部３ａが形成され、裏面４の各コーナ付近には、底面視が長方形状の窪み部４ａが裏面接続端子６を囲むように形成された。尚、表面３側の傾斜面３ｂは、裏面４側の傾斜面４ｂよりも平面視で若干内側に位置していた。
次に、図７（Ｄ）に示すように、上記グリーンシートｇの表面３において、実装用端子６とは離間した短辺側に、図示で前後方向の中央付近に位置する窪み部３ａを跨いで、前記同様のセラミックスラリをスクリーン印刷して、未焼成の枕部１０ａを形成した。尚、かかる枕部１０ａは、アルミナ粉末を含むセラミックペーストをスキージを用いることによって形成しても良い。
【００２３】
次いで、前記裏面接続端子６、実装用端子７、メタライズ層１１、および枕部１０ａを有するグリーンシートｇまたはグリーンシート積層体を同時焼成した。
更に、焼成して得られたパッケージ本体２ａを、電解Ｎｉメッキ槽および電解Ａｕメッキ槽に順次浸漬して、外部に露出する焼成された裏面接続端子６、実装用端子７、およびメタライズ層１１の表面に、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜からなる金属メッキ層（図示せず）を被覆した。
そして、図７（Ｅ）に示すように、上記パッケージ本体２ａの表面３におけるメタライズ層１１の上方に、ロウ材層８を介して金属枠９をロウ付け（接合）して、キャビティ３ｃを有する前記セラミックパッケージ１ａを得ることができた。
【００２４】
引き続いて、図７（Ｆ）に示すように、一対の実装用端子７の上に水晶振動子１２の基端側を接合した後、金属枠９の上面に平面視が長方形状の金属蓋１３を載置し、その四辺のうち、対向する一対の辺ごとに沿って、図示しない一対の電極ローラを個別に転動することにより、上記金属蓋１３をシーム溶接（接合）した。その結果、前記キャビティ３ｃ内に水晶振動子１２が封止された水晶振動子装置（電子部品装置）が得られた。
以上のような製造方法によれば、前記セラミックパッケージ１ａを確実に製造でき（効果（４））、更に、前記効果（５），（６）を奏することも可能である。
尚、前記枕部１０ａは、実装用端子７や前記メタライズ層１１と同様な金属製としても良く、この場合には、実装用端子７などと同時にスクリーン印刷によって、同じ工程で形成することができる。
また、前記枕部１０ａが、各種の樹脂からなるものである場合には、前記焼成工程の後に、所要の樹脂ペーストが前記位置に形成される。
更に、前記各工程は、多数個取りの形態によって製造することも可能である。
【００２５】
図８は、異なる形態のセラミックパッケージ１ｂを示す前記同様の垂直断面図、図９は、その側面（正面）図である。
かかるセラミックパッケージ１ｂは、図８に示すように、前記パッケージ本体２ａと同じ下層側のセラミック層ｃ１と、該セラミック層ｃ１の表面３の周辺に積層された平面視が矩形枠状である上層側のセラミック層ｃ２とからなるパッケージ本体２ｂと、該パッケージ本体２ｂの裏面４における前記同様の窪み部４ａごとに形成された４つの裏面接続端子６と、前記パッケージ本体２ｂの表面３に形成された前記同様の実装用端子７および枕部１０ａとを含んでいる。上層側のセラミック層ｃ２の上面（最上面）１４のほぼ全面には、平面視が矩形枠状のメタライズ層１５が形成されている。
【００２６】
更に、図８に示すように、追って、実装用端子７の上に水晶振動子１２の基端側が接合された後、上記メタライズ層１５の上面には、前記同様のロウ材層を介して、前記同様の金属蓋（１３）がロウ付け（接合）される。この場合、図９に示すように、上層側に位置する矩形枠状のセラミック層ｃ２の上面１４における各辺の中央側に前記同様の窪み部１４ａなどが位置しているが、これらの窪み部１４ａごとの上方には、若干厚いロウ材層１６ａが配設される。
以上のようなセラミックパッケージ１ｂによっても、前記効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
【００２７】
図１０（Ａ），（Ｂ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂに対し、異なる形態の窪み部３ａおよび裏面接続端子６ａを示す平面図と底面図である。尚、かかる窪み部３ａと裏面接続端子６ａは、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａに対して適用しても良い。
図１０（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２ｂの裏面４における右側の短辺に沿って、底面視が長方形状である単一の裏面接続端子６ａが形成され、且つ左側の短辺に沿って、前記同様である一対の裏面接続端子６が形成されている。
そのため、図１０（Ａ）に示すように、パッケージ本体２ｂの表面３には、平面視でほぼＴ字形状の窪み部３ａが形成されており、該窪み部３ａを除いた３つの表面３に、一対の実装用端子７と、一対の枕部１０ｂとが個別に形成されている。しかも、何れの実装用端子７も、平面視で真下の裏面接続端子６に対して４５〜８５％の面積率で重複している。尚、上記パッケージ本体２ｂの裏面４は、底面視でほぼＴ字形状を呈している。
上記Ｔ字形状の窪み部３ａと裏面接続端子６ａとを含むセラミックパッケージ１ｂ（１ａ）によっても、前記効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
【００２８】
図１１（Ａ），（Ｂ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂに対し、更に異なる形態の窪み部３ａおよび裏面接続端子６ｂを示す平面図と底面図である。尚、該凹み３ａと裏面接続端子６ｂも、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａに対して適用しても良い。
図１１（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２ｂの裏面４において、対向する一対ずつの長辺および短辺に沿って、複数（３個または４個）の裏面接続端子６，６ｂが形成されている。即ち、裏面４の各コーナ付近には、前記同様の裏面接続端子６が配置され、これらの間ごとには、１個または２個の裏面接続端子６ｂが配置されることで、該裏面４は中央側のみに位置し且つその周囲に底面視が矩形枠状の凹み４ａが囲んでいる。
その結果、図１１（Ａ）に示すように、パッケージ本体２ｂの表面３には、その中央側のみに平面視が長方形（矩形）状の窪み部３ａが位置している。そのため、一対の実装用端子７と平面視が長円形の枕部１０ｃとは、何れも該窪み部３ａよりも若干高い位置にある単一の表面３に形成されていると共に、平面視で真下の裏面接続端子６と個別に重複している。
上記形態の窪み部３ａおよび裏面接続端子６，６ｂを含むセラミックパッケージ１ｂ（１ａ）によっても、前記効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
【００２９】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２ａ，２ｂは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックからなるものとしたり、あるいは、ガラス−セラミックのような低温焼成セラミックからなるものとしても良い。後者の場合、前記裏面接続端子６、実装用端子７、メタライズ層１１、および金属製の枕部には、例えば、ＡｇまたはＣｕなどからなるものとされる。
また、前記基板本体２ａ，２ｂの表面３および裏面４は、平面視でほぼ正方形（矩形）状を呈するものでも良い。
【００３０】
更に、前記実装用端子は、平面視で長方形状、円形状、長円形状、楕円形状、あるいは、五角形以上の正多角形状または変形多角形状を呈する形態でも良い。
また、前記枕部１０ａ〜１０ｃは、前記実装用端子に実装する素子がＳＡＷフイルタ、圧電素子、半導体素子、発光素子などである場合には、省略される。
加えて、前記基板本体２ａ，２ｂの表面３に、表面配線を形成する場合には、かかる表面配線の配線位置を前記窪み部３ａ上に設定することが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、パッケージ本体の薄肉化、該パッケージ本体の表面を兼ねるキャビティの底面に形成する実装用端子の相対的な丈高（厚肉）化、および、追って前記キャビティに実装される水晶振動子などの素子の動作スペースが容易に得られるセラミックパッケージを提供することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ，１ｂ………セラミックパッケージ
２ａ，２ｂ………パッケージ本体
３…………………表面
３ａ………………窪み部
３ｃ………………キャビティ
４…………………裏面
５…………………側面
６，６ａ，６ｂ…裏面接続端子
７…………………実装用端子
９…………………金属枠
１２………………水晶振動子
ｃ２………………セラミック層
ｇ…………………グリーンシート
【図１】
2016225580.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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