(57)【要約】 【課題】製造性の向上を図ることができるソルダーレジスト形成方法を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法は、パッドが設けられた基板の表面に、前記パッドの少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料をインクジェット方式で塗布し、前記ソルダーレジスト材料を硬化させることを含む。【選択図】図４
2016096246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドが設けられた基板の表面に、前記パッドの少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料をインクジェット方式で塗布し、
前記ソルダーレジスト材料を硬化させる
ことを含むフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、プリント配線板のソルダーレジストに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソルダーレジストは、一般的に、スクリーン印刷などで基板の表面全体に液状の絶縁材料を塗布し、乾燥、露光、現像、剥離などの工程を経て形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１１５１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
製造性の向上を図ることができるソルダーレジスト形成方法が期待されている。
【０００５】
本発明は、製造性の向上を図ることができるソルダーレジスト形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法は、パッドが設けられた基板の表面に、前記パッドの少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料をインクジェット方式で塗布し、前記ソルダーレジスト材料を硬化させることを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る電子機器を例示した斜視図。
【図２】図１に示されたモジュールを例示した斜視図。
【図３】図２に示されたプリント配線板を例示した断面図。
【図４】図２に示されたプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図５】図２に示されたソルダーレジストの細部を拡大して例示した断面図。
【図６】第２実施形態に係るプリント配線板を例示した断面図。
【図７】図６に示されたプリント配線板のクリーム半田の塗布工程を例示した断面図。
【図８】図６に示されたプリント配線板の電子部品の実装構造を例示した断面図。
【図９】第３実施形態に係るプリント配線板を例示した断面図。
【図１０】第４実施形態に係るプリント配線板を例示した断面図。
【図１１】第５実施形態に係るモジュールを例示した断面図。
【図１２】第６実施形態に係るモジュールを例示した断面図。
【図１３】第６実施形態の一つの変形例に係るモジュールを例示した断面図。
【図１４】第７実施形態に係る半導体装置を例示した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付す。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
【００１０】
（第１実施形態）  
図１は、第１実施形態に係る電子機器１を示す。電子機器１は、例えば携帯電話（スマートフォン）であるが、これに限られるものではない。電子機器１は、例えば、ポータブルコンピュータや、スマートデバイス（例えばタブレット端末）、映像表示装置（例えばテレビジョン受像機）、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。なお、本実施形態及び以下に説明する全ての実施形態は、電子機器１に限らず、図１４に示すような半導体装置（半導体部品、半導体モジュール）にも適用可能である。
【００１１】
図１に示すように、電子機器１は、筐体２（ケース）と、筐体２に其々収容された表示装置３及びモジュール４を有する。筐体２は、表示装置３の表示画面３ａが露出する開口部２ａを有する。開口部２ａは、例えば透明の保護パネル（例えばガラスパネルまたはプラスチックパネル）によって覆われる。
【００１２】
図２は、本実施形態に係るモジュール４を示す。モジュール４は、フレキシブルプリント配線板１１（以下、単にプリント配線板１１と称する）と、電子部品１２（機能部品）とを有する。電子部品１２は、プリント配線板１１に実装され、プリント配線板１１に電気的に接続される。
【００１３】
本実施形態に係るモジュール４は、例えばカメラモジュールである。このため、電子部品１２の一例は、カメラである。なおモジュール４は、上記例に限らず、種々のモジュールが適宜該当する。すなわち、プリント配線板１１に取り付けられる電子部品１２は、カメラに限らず、種々の部品が広く該当する。
【００１４】
次に、プリント配線板１１について詳しく説明する。  
図２に示すように、プリント配線板１１の一例は、端子部２１（接続部）、第１及び第２の配線部２２，２３、並びに第１及び第２の部品実装部２４，２５を有する。端子部２１は、例えば複数の端子を有し、プリント配線板１１の端部に位置する。端子部２１は、他の基板や部品に設けられたコネクタに差し込まれてそのコネクタに電気的に接続される。なお、プリント配線板１１は、端子部２１の代わりに、他の部品実装部を有してもよい。
【００１５】
第１配線部２２は、端子部２１と第１部品実装部２４との間に延び、端子部２１と第１部品実装部２４とを電気的に接続する。第２配線部２３は、第１部品実装部２４と第２部品実装部２５との間に延び、第１部品実装部２４と第２部品実装部２５とを電気的に接続する。これら配線部２２，２３の各々は、ポリイミドなどのフレキシブルベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線パターンと、この配線パターンを覆うカバーレイフィルムとを有し、柔軟性を有する。
【００１６】
第１及び第２部品実装部２４，２５の各々は、プリント配線板１１の表面に露出したパッド３２（実装パッド）を有し、電子部品１２が搭載可能である。なお、第１及び第２部品実装部２４，２５は、例えば大きさや実装される部品の種類は異なるが、互いに同様の構成及び機能を有する。そのため、以下では第１部品実装部２４を代表して詳しく説明する。
【００１７】
図３は、第１部品実装部２４（以下、単に部品実装部２４と称する）の断面を示す。部品実装部２４は、基板３１（基材）、パッド３２、表層パターン３３、及びソルダーレジスト３４を含む。基板３１は、例えば複数の絶縁層３５（内部絶縁層）と、これら絶縁層３５に設けられた配線パターン３６（内層パターン）とを含んでもよい。本実施形態では、部品実装部２４，２５も柔軟性を有する。
【００１８】
パッド３２は、基板３１の表面に露出している。すなわち、パッド３２は、プリント配線板１１の外部に露出し、電子部品１２の接続部３９（例えば半田ボール）が接続される。これにより、電子部品１２は、パッド３２に実装され、プリント配線板１１に電気的に接続される。表層パターン３３（導体パターン、配線パターン）は、複数の配線３３ａ，３３ｂを含み、基板３１の表面に設けられる。複数の配線３３ａ，３３ｂは、例えば信号ラインまたは電源ラインである。
【００１９】
図２及び図３に示すように、ソルダーレジスト３４は、パッド３２を避けるように（パッド３２の少なくとも中央部を避けるように）基板３１の表面に部分的に形成される。なお「パッドを避けるように」または「パッドの少なくとも中央部を避けるように」とは、「パッドの少なくとも中央部を外部に露出させるように」の意味であり、図３に示すようにパッド３２の周縁部３２ａがソルダーレジスト３４に覆われる場合も含む。
【００２０】
これにより、ソルダーレジスト３４は、パッド３２に対応した開口部４１（パッド３２を外部に露出させる開口部４１）を有する。一方で、ソルダーレジスト３４は、表層パターン３３（配線３３ａ，３３ｂ）を覆う。
【００２１】
ソルダーレジスト３４は、部品実装部２４において、例えばパッド３２を除く全ての領域を覆うように設けられる。ソルダーレジスト３４は、絶縁材料で形成され、複数のパッド３２の間を電気的に絶縁するとともに、複数の配線３３ａ，３３ｂの間を電気的に絶縁する。ソルダーレジスト３４は、電子部品１２を実装する際に、電気的接続をとる接点以外に半田が付着してショートを起こすことを防止する。さらにソルダーレジスト３４は、ほこりや熱、湿気などの周囲環境からプリント配線板１１を保護し、プリント配線板１１の長期信頼性を高める。
【００２２】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１１の製造方法ついて説明する。  
図４は、プリント配線板１１の製造方法の一例を示す。なお、パッド３２及び表層パターン３３を有した基板３１を準備するところまでは、一般的なプリント配線板の製造方法と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２３】
図４に示すように、プリント配線板１１の製造方法の一例では、パッド３２及び表層パターン３３を有した基板３１を準備する（図４中の（ａ））。次に、基板３１の表面に、パッド３２の少なくとも中央部を避けるようにソルダーレジスト３４を部分的に形成する。本実施形態では、ソルダーレジスト３４は、インクジェット方式（インクジェット印刷方式）で形成される。
【００２４】
具体的には、まず、基板３１の表面に対して、洗浄などの前処理を行う。次に、例えば個々の基板３１毎に与えられる検出マーク（アライメントマーク）を装置で読み取り、周囲環境による基板３１の伸縮状態（熱膨張状態）を検出し、その伸縮状態に合わせてソルダーレジスト材料の塗布位置を個々に調整する。  
次に、パッド３２の少なくとも中央部を避けるように、流動性を有する状態（例えば液状）のソルダーレジスト材料４３をインクジェット方式で基板３１の表面に部分的に塗布する。すなわち、インクジェット装置Ｍを用いてそのインクジェットヘッドＨからソルダーレジスト３４の形成予定位置にソルダーレジスト材料４３を吐出して供給する（図４中の（ｂ））。続いて、塗布したソルダーレジスト材料４３にＵＶ光（紫外線光）を照射して一次硬化を行う。これにより、フレキシブルプリント配線板の中間体４５が得られる。
【００２５】
次に、一次硬化させたソルダーレジスト材料４３に熱を加え、ソルダーレジスト材料４３を熱硬化させる（図４中の（ｃ））。これにより、ソルダーレジスト３４が形成され、プリント配線板１１が製造される。
【００２６】
図５は、上記方法で形成されたソルダーレジスト３４の一例を示す。インクジェット方式によってソルダーレジスト３４を形成すると、図５に示すように、ソルダーレジスト３４の縁部３４ａや開口部４１の内周縁４１ａに、吹き付けたインクの粒形状に対応した凸凹形状が残る場合がある。なお、凸凹形状は必ず残るものではない。また図５は、説明の便宜上、凸凹形状を実際よりも拡大して模式的に示している。なお、この凸凹形状は、フレキシブルプリント配線板の中間体４５に残る場合がある。
【００２７】
以上のようなソルダーレジスト３４の形成方法によれば、以下に示すような種々の長所がある。まず、比較のため、パッドに対応したソルダーレジストの開口部を、金型の打ち抜き加工で形成する方法について考える。この場合、近年の小型で狭ピッチの電子部品を搭載する場合、微細部分について金型による開口では対応が難しい。
【００２８】
また、さらに別の比較のため、感光性の材料を用いてソルダーレジストを形成する方法について考える。この場合、ソルダーレジストを形成するためには、前処理、ソルダーレジスト材料の印刷、乾燥、露光、現像、剥離、熱硬化などの工程が必要になり、製造プロセスが長い。またこの方法では、基板の表面に部分的にソルダーレジストを設ける場合であっても、まずソルダーレジスト材料をスクリーン印刷などで基材の全面に塗布し、不要部分を削除することで必要なソルダーレジストが形成される。このため、不要部分を取り除く過程で無駄になるソルダーレジスト材料が少なくない。
【００２９】
さらに、感光性の材料を用いてソルダーレジストを形成する方法では、パッド上にスカム（剥離工程で取り切れなかったソルダーレジスト材料の残留物）が残留し、後工程の無電解Ｎｉ−Ａｕめっきの形成や半田付けに影響を与える可能性がある。このため、上記剥離工程の後に、プラズマ処理などでパッド上を洗浄することが必要になる場合もある。
【００３０】
また、フレキシブル配線板は、リジッド配線板に比べて、周囲温度などによる伸び縮みが大きい。このため、例えば露光フィルムを使った場合、露光フィルムの大きさがフレキシブル配線板の大きさに対して一致しなくなることもある。このため、パッドに対するソルダーレジストの精度は、フレキシブルプリント配線板の伸び縮みの影響を受ける場合がある。
【００３１】
一方で、本実施形態では、ソルダーレジスト３４は、パッド３２が設けられた基板３１の表面に、パッド３２の少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料４３をインクジェット方式で塗布し、ソルダーレジスト材料４３を硬化させることで形成される。
【００３２】
このような方法によれば、まず、ソルダーレジスト３４を形成するプロセスを大幅に短縮することができる。すなわち、インクジェット方式によれば、前処理、インクジェット方式による塗布、ＵＶ硬化、熱硬化の工程でソルダーレジスト３４を形成することができ、露光や現像、剥離の工程が必要なソルダーレジスト形成方法に比べてプロセスが短い。これにより、部材費や人件費を削減することができる。
【００３３】
さらに、インクジェット方式を用いたソルダーレジスト形成方法によれば、ソルダーレジスト材料４３の塗布は、基板３１の表面において、必要なところにだけ部分的に行われる。このため、基板３１の全面にソルダーレジスト材料を塗布する方法に比べて、ソルダーレジスト材料４３の無駄が少ない。これにより、材料の利用効率を高めることができる。
【００３４】
また、インクジェット方式を用いたソルダーレジスト方法によれば、ソルダーレジスト材料４３の塗布は、必要なところにだけ部分的に行われるので、パッド３２上にスカムなどが残留しない。このため、特別な後工程が無くても、無電解Ｎｉ−Ａｕめっきの形成や半田付けなどを良好に行うことができる。これにより、製造プロセスを短縮しながらプリント配線板１１の信頼性を高めることができる。
【００３５】
また、パッド３２に対するソルダーレジスト３４の精度は、インクジェット方式によれば、一枚、一枚のプリント配線板１１のパッド３２の位置に合わせてソルダーレジスト材料４３を塗布する位置を調整することができる。すなわち、例えば検出マークなどでプリント配線板１１の個々の伸び縮みの量を検出し、その伸び縮みの量に応じてソルダーレジスト材料４３の塗布位置を個々に調整することができる。このため、パッド３２に対するソルダーレジスト３４の精度は、露光フィルムを用いた場合に比べて良好になりやすい。換言すれば、インクジェット方式を用いたソルダーレジスト形成方法によれば、周囲温度によるフレキシブルプリント配線板の伸び縮みの影響を受けにくくなる。
【００３６】
また、インクジェット方式を用いたソルダーレジスト方法によれば、露光マスクや印刷板が不要になる。これにより、部材費を削減することができる。また、多品種少量生産に対応しやすくなる。
【００３７】
次に、第２乃至第７の実施形態ついて説明する。第２乃至第７の実施形態は、インクジェット方式でソルダーレジスト３４を形成することの利点を利用して、ソルダーレジスト３４の形状や構成に応用的な追加を加えたものである。なお、上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００３８】
（第２実施形態）  
図６は、第２実施形態に係るプリント配線板１１を示す。本実施形態では、インクジェット方式の利点を生かし、ソルダーレジスト３４の厚さを部分的に変えている。
【００３９】
詳しく述べると、ソルダーレジスト３４は、第１部分５１と、第２部分５２とを有する。第１部分５１は、基板３１の厚さ方向で表層パターン３３に重ならない領域に設けられ、表層パターン３３を外れた基板３１の表面に接する。第２部分５２は、基板３１の厚さ方向で表層パターン３３に重なる領域に設けられ、パッド３２の周縁部３２ａまたは配線３３ａ，３３ｂなどに重なる。
【００４０】
図６に示すように、本実施形態では、第１部分５１の表面５１ａと、第２部分５２の表面５２ａとが略同一平面上に位置するように、ソルダーレジスト３４の第１部分５１と第２部分５２の厚さを変えている。すなわち、第１部分５１の厚さＴ１を、パッド３２の厚さや配線３３ａ，３３ｂの厚さ分だけ、第２部分５２の厚さＴ２よりも厚く形成する。
【００４１】
インクジェット方式によれば、ソルダーレジスト材料４３の塗布量を位置によって変えることができる。このため、表層パターン３３の有無を認識し、表層パターン３３が存在しない部分（第１部分５１）で塗布量を多くし、表層パターン３３が存在する部分（第２部分５２）で塗布量を少なくすることで、ソルダーレジスト３４の全体の表面を平滑にすることができる。
【００４２】
なお、例えば絶縁性のフィルム素材を基板の表面に貼り付けることで、表面が平滑なソルダーレジストを得ることも考えられる。しかしながら、このようなフィルム素材は一般的に高価であり、プリント配線板の製造コストを上昇させることが多い。一方で、本実施形態のようにインクジェット方式でソルダーレジスト３４を形成すると、高価なフィルム素材を使わずに、表面が平滑なソルダーレジスト３４を形成することができる。
【００４３】
図７は、図６に示されたプリント配線板１１のクリーム半田６２の塗布工程を示す。図７に示すように、例えばクリーム半田６２をスクリーン印刷で供給する場合、パッド３２に対応して開口部６１ａが設けられたマスク６１がソルダーレジスト３４の上に置かれる。ここで、ソルダーレジスト３４の表面が本実施形態にように平滑であれば、ソルダーレジスト３４の表面とマスク６１との間に隙間が生じにくい。これにより、個々のパッド３２に供給されるクリーム半田６２の量にばらつきが生じにくいなど、クリーム半田６２を精度良く塗布することができる。これにより、実装歩留りを向上させることができる。
【００４４】
図８は、電子部品１２が搭載された状態のプリント配線板１１を示す。電子部品１２は、プリント配線板１１に面した下面６３と、この下面６３に設けられた接続部６４（電気接続部）とを有する。電子部品１２の一例は、ランドとしての接続部６４が設けられたＬＧＡ(Land Grid Array)部品である。なお、電子部品１２は、接続部６４として半田ボールが設けられたＢＧＡ(Ball Grid Array)部品でもよい。
【００４５】
（第３実施形態）  
図９は、第３実施形態に係るプリント配線板１１を示す。本実施形態では、インクジェット方式の利点を生かし、ソルダーレジスト３４の厚さを部分的に変えている。
【００４６】
詳しく述べると、プリント配線板１１の表層パターン３３は、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃと、第２配線７２ａ，７２ｂとを含む。第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、例えば一般的な信号ラインまたは電源ラインである。第２配線７２ａ，７２ｂは、例えば第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃよりも高速な信号（周波数が高い信号）が流れる信号ラインである。第２配線７２ａ，７２ｂの一例は、高速伝送線路であるマイクロストリップラインである。なお、第２配線７２ａ，７２ｂは、例えばPCI Expressの規格に則した高速信号が流れる信号ラインや、その他の信号ラインでもよい。
【００４７】
図９に示すように、本実施形態に係るソルダーレジスト３４は、第１部分７３（第１領域）と、第２部分７４（第２領域）とを有する。第１部分７３は、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃとその周囲を覆う。第２部分７４は、第２配線７２ａ，７２ｂとその周囲を覆う。ここで、第２部分７４の厚さＴ４は、第１部分７３の厚さＴ３よりも薄い。これにより、第２配線７２ａ，７２ｂは、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃと比べて、周囲環境（例えば空気層）に近い。
【００４８】
このような構成によれば、第１実施形態と同様の種々の長所を有するとともに、プリント配線板１１の伝送速度の向上、及び転送ロスの低減を図ることができる。ここで、本発明者らの研究によれば、高速信号が流れる信号ラインは、実効誘電率が低いほうが電気特性が良くなり、伝送速度の向上や転送ロスの低減の面で有利であることが分かっている。また本発明者らの研究によれば、信号ラインの上にソルダーレジストを設けると、信号ラインの実効誘電率が高くなることが分かっている。
【００４９】
そこで本実施形態では、ソルダーレジスト３４の第１部分７３と第２部分７４の厚さを変えている。すなわち、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃを覆うソルダーレジスト３４の第１部分７３を例えば通常の厚さで形成し、第２配線７２ａ，７２ｂを覆うソルダーレジスト３４の第２部分７４を第１部分７１よりも薄く形成する。これにより、第２配線７２ａ，７２ｂに対する周囲環境（空気層）の影響が大きくなり、第２配線７２ａ，７２ｂの実効誘電率を低くすることができる。これにより、第２配線７２ａ，７２ｂの電気特性が向上し、プリント配線板１１の伝送速度の向上、及び転送ロスの低減を図ることができる。
【００５０】
（第４実施形態）  
図１０は、第４実施形態に係るプリント配線板１１を示す。本実施形態では、インクジェット方式の利点を生かし、部分的に異なる材料によってソルダーレジスト３４を形成している。
【００５１】
詳しく述べると、プリント配線板１１の表層パターン３３は、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃ、及び第２配線７２ａ，７２ｂを含む。第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃ及び第２配線７２ａ，７２ｂの詳細は、第３実施形態と略同じである。
【００５２】
図１０に示すように、本実施形態に係るソルダーレジスト３４は、第１部分７３（第１領域）と、第２部分７４（第２領域）とを有する。第１部分７３は、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃとその周囲を覆う。第２部分７４は、第２配線７２ａ，７２ｂとその周囲を覆う。そして、第２部分７４は、第１部分７３よりも誘電率が低い材料で形成される。なお、第２部分７４の厚さＴ４は、第１部分７３の厚さＴ３と略同じでもよく、異なってもよい。
【００５３】
このような構成によれば、第１及び第２実施形態と同様の種々の長所を有するとともに、第３実施形態と同様に、プリント配線板１１の伝送速度の向上、及び転送ロスの低減を図ることができる。すなわち本実施形態では、ソルダーレジスト３４の第１部分７３と第２部分７４とを異なる材料（異種材料）で形成する。すなわち、第１配線７１ａ，７１ｂ，７１ｃを覆うソルダーレジスト３４の第１部分７３を例えば第１材料で形成し、第２配線７２ａ，７２ｂを覆うソルダーレジスト３４の第２部分７４を、塗布するソルダーレジスト材料を変えることで、第１材料よりも誘電率が小さい第２材料で形成する。これにより、第２配線７２ａ，７２ｂの実効誘電率を低くすることができる。これにより、第２配線７２ａ，７２ｂの電気特性が向上し、プリント配線板１１の伝送速度の向上、及び転送ロスの低減を図ることができる。
【００５４】
なお、誘電率が小さい材料は、一般的に高価である。すなわち本実施形態によれば、伝送速度などの観点で効果的な場所にのみ高価な材料を用いることで、全体として高価な材料の使用を少なく抑えながら、プリント配線板１１の伝送速度の向上、及び転送ロスの低減を図ることができる。
【００５５】
（第５実施形態）  
図１１は、第５実施形態に係るモジュール４を示す。本実施形態では、インクジェット方式の利点を生かし、部分的に異なる材料によってソルダーレジスト３４を形成している。
【００５６】
詳しく述べると、本実施形態に係る電子部品１２は、例えば発光部品であり、発光素子８１（半導体素子）、透光部８２、電極８３ａ，８３ｂ、及びモールド樹脂８４を有する。発光素子８１は、複数のクラッド層と、これらクラッド層に挟まれた活性層とを有する。発光素子８１は、例えば青色光を発光するＩｎＧａＮ層を含む。
【００５７】
透光部８２は、発光素子８１を覆う。透光部８２の一例は、蛍光体層であり、青色光を長波長光に変換する蛍光体の粒子が混合された樹脂で形成される。なお、透光部８２は、無色の透光層などでもよい。
【００５８】
電極８３ａ，８３ｂは、例えば金属製（例えば銅製）のポストであり、発光素子８１から突出している。電極８３ａ，８３ｂは、例えば半田（クリーム半田）のような接合材８５を介してプリント配線板１１のパッド３２に接続される。電極８３ａ，８３ｂは、発光素子８１に電力を供給する。モールド樹脂８４は、電極８３ａ，８３ｂの周面を覆う。
【００５９】
図１１に示すように、本実施形態に係るソルダーレジスト３４は、第１部分８６（第１領域）と、第２部分８７（第２領域）とを有する。第１部分８６は、発光素子８１が搭載されるパッド３２の周囲に形成される。第１部分８６は、例えば電子部品１２からの光を受ける位置に形成される。第１部分８６は、例えば白色のような、光の反射率が高い色の材料で形成される。
【００６０】
第２部分８７は、第１部分８６の外側に形成され、発光素子８１から第１部分８６よりも離れている。第２部分８７は、第１部分８６と比べて、光の反射率は低いが安価な材料で形成される。
【００６１】
このような構成によれば、第１及び第２実施形態と同様の種々の長所を有するとともに、電子部品１２の照射効率を高めたモジュール４を提供することができる。すなわち本実施形態では、ソルダーレジスト３４の第１部分８６と第２部分８７とを異なる材料（異種材料）で形成する。すなわち、電子部品１２の周囲に位置したソルダーレジスト３４の第１部分８６を、光の反射率が相対的に高い第１材料で形成し、第１部分８６に比べて電子部品１２から光を受ける量が少ない第２部分８７を、第１部分８６よりも光の反射率が低い材料で形成する。これにより、電子部品１２の照射効率を高めたモジュール４を提供することができる。
【００６２】
なお、例えば白色のような光の反射率が高い材料は、一般的に高価である。すなわち本実施形態によれば、照射効率などの観点で効果的な場所にのみ高価な材料を用いることで、全体として高価な材料の使用を少なく抑えながら、照射効率を高めたモジュール４を提供することができる。
【００６３】
（第６実施形態）  
図１２は、第６実施形態に係るモジュール４を示す。本実施形態では、インクジェット方式の利点を生かし、ソルダーレジスト３４に凸部９１（突起、堰部、支持部、規制部）を設けている。
【００６４】
詳しく述べると、本実施形態に係るモジュール４は、電子部品１２を備える。電子部品１２は、例えばソルダーレジスト３４の表面に接着部９２で固定される。接着部９２は、例えば接着シートまたは接着剤である。電子部品１２とパッド３２との間には、ボンディングワイヤ９３が設けられる。電子部品１２は、ボンディングワイヤ９３を介してパッド３２に電気的に接続される。なお、電子部品１２は、プリント配線板１１のパッド３２に半田で接続されるものでもよい。
【００６５】
図１２に示すように、モジュール４は、電子部品１２を覆う絶縁性の樹脂部９４を有する。樹脂部９４は、例えばポッティング樹脂であり、電子部品１２及び複数のボンディングワイヤ９３を一体に封止する。樹脂部９４は、樹脂材料を流動性がある状態でプリント配線板１１の表面に供給され、その樹脂材料を硬化することで形成される。
【００６６】
図１２に示すように、本実施形態に係るソルダーレジスト３４は、凸部９１を有する。凸部９１は、ソルダーレジスト材料４３の塗布量を部分的に多くすることで、ソルダーレジスト３４の厚さを部分的に厚くすることで形成される。凸部９１は、例えば電子部品１２及びパッド３２の周囲を囲むように枠状に設けられる。凸部９１は、流動性がある樹脂材料の流れを規制する堰として機能する。すなわち、樹脂部９４は、凸部９１の内側に供給され、凸部９１に支持されることで、所定以上の面積に広がることが防止される。
【００６７】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様の種々の長所を有するとともに、信頼性の向上を図りつつ、プリント配線板１１の実装密度の向上を図ることができる。すなわち、ソルダーレジスト３４の一部を厚く形成し、樹脂部９４となる樹脂材料を堰き止める凸部９１を設けることで、電子部品１２及びボンディングワイヤ９３を確実に覆うように十分な量の樹脂材料を供給しても、その樹脂材料を凸部９１に囲まれた領域内に留めることができる。これにより、プリント配線板１１の表面で樹脂部９４に占有される面積を減らすことができる。これにより、信頼性の向上を図りつつ、プリント配線板１１の実装密度の向上を図ることができる。
【００６８】
図１３は、本実施形態の一つの変形例に係るモジュール４を示す。本変形例では、電子部品１２は、プリント配線板１１に面する下面６３と、該下面６３に設けられた複数の接続部６４（半田接続部、例えば半田ボール）を有する。モジュール４は、電子部品１２の下面６３とプリント配線板１１との間に樹脂部９４を有する。樹脂部９４は、例えばアンダーフィルであり、複数の接続部６４を囲むとともに、これら複数の接続部６４の間に入り、複数の接続部６４を互いに絶縁する。この変形例のように、ソルダーレジスト３４の凸部９１は、ポッティング樹脂を形成する樹脂材料を堰き止めるものに限らず、アンダーフィルを形成する樹脂材料や他の樹脂材料を堰き止めるものでもよい。
【００６９】
（第７実施形態）  
図１４は、第７実施形態に係る半導体装置１０１を示す。半導体装置１０１は、「半導体モジュール」及び「半導体記憶装置」の其々一例である。半導体装置１０１は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）であるが、これに限られるものではない。
【００７０】
半導体装置１０１は、例えばサーバーのようなホスト装置１０２に装着されて使用可能である。ホスト装置１０２は、複数のコネクタ１０３（例えばスロット）を有する。複数の半導体装置１０１の各々は、ホスト装置１０２のコネクタ１０３に装着される。半導体装置１０１は、プリント配線板１１と、このプリント配線板１１に其々実装された半導体パッケージ１０４及び複数の電子部品１０５を備える。半導体パッケージ１０４は、例えば複数の半導体素子と、これら半導体素子を一体に覆うモールド樹脂とを有する。
【００７１】
プリント配線板１１は、半導体パッケージ１０４及び電子部品１０５が実装される複数のパッド３２と、これらパッド３２の各々の少なくとも中央部を避けるようにして設けられたソルダーレジスト３４とを有する。ソルダーレジスト３４は、インクジェット方式で形成され、例えば上記第１乃至第６の実施形態のいずれかと同じ構成を有する。このような構成の半導体装置１０１によっても、上記第１乃至第６の実施形態の同様の種々の長所を得ることができる。
【００７２】
以上、第１乃至第７の実施形態について説明したが、実施形態は上記例に限られない。例えば上記各実施形態は、リジッドプリント配線板のソルダーレジストの形成方法にも適用可能である。
【００７３】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１…電子機器、２…筐体、４…モジュール、１１…フレキシブルプリント配線板、１２…電子部品、３１…基板、３２…パッド、３３…表層パターン、３４…ソルダーレジスト、４３…ソルダーレジスト材料、１０１…半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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