(57)【要約】【課題】被照射物に形成された電子線架橋樹脂に電子線を効率良く照射できる電子線照射用ラックを提供する。【解決手段】電子線照射用ラック１００は、電子線架橋樹脂を備えた被照射物Ｒを積層して、複数保持可能な電子線照射用ラックであって、被照射物Ｒと係合可能な係合部が被照射物Ｒの積層方向に複数設けられていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線架橋樹脂を備えた被照射物を積層して、複数保持可能な電子線照射用ラックであって、
前記被照射物と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラック。
【請求項２】
請求項１に記載の電子線照射用ラックにおいて、
前記電子線照射用ラックは、金属材料により形成されること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子線照射用ラックにおいて、
前記被照射物の一方の側縁と係合可能な第１係合部が積層方向に複数設けられた第１枠板と、
前記第１枠板と対向して配置され、前記被照射物の他方の側縁と係合可能な第２係合部が積層方向に複数設けられた第２枠板と、
対向して配置された前記第１枠板と前記第２枠板との間隔を規定する間隔規定部と、を備え、複数の前記第１係合部及び複数の前記第２係合部に、複数の前記被照射物の前記一方の側縁及び前記他方の側縁をそれぞれ係合させた場合に、前記第１枠板と前記第２枠板との間に保持された複数の前記被照射物同士が接触することなく層状に固定されること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項４】
請求項３に記載の電子線照射用ラックにおいて、
前記第１係合部は、前記第１枠板の長手方向に沿って設けられた直線状の溝であり、
前記第２係合部は、前記第２枠板の長手方向に沿って設けられた直線状の溝であり、
同一の前記被照射物と係合する前記第１係合部及び前記第２係合部は、各枠板の積層方向において同一の高さ位置に設けられること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の電子線照射用ラックと、
ガスバリア性の材料により形成され、前記電子線照射用ラックを収納した状態で密閉可能に構成された包装容器と、
を備えることを特徴とする電子線照射用包装体。
【請求項６】
請求項５に記載の電子線照射用包装体において、
前記包装容器は、酸素濃度が１％以下の状態で密閉されること、
を特徴とする電子線照射用包装体。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の電子線照射用包装体において、
前記ガスバリア性の材料は、アルミニウム箔層又はアルミニウム蒸着層であること、
を特徴とする電子線照射用包装体。
【請求項８】
請求項５又は請求項６に記載の電子線照射用包装体において、
前記ガスバリア性の材料は、透明蒸着層であること、
を特徴とする電子線照射用包装体。
【請求項９】
請求項５から請求項８までのいずれか１項に記載の電子線照射用包装体に対して電子線を照射する電子線照射方法であって、
前記電子線照射用包装体に対して規定線量の電子線を間欠的に複数回に分けて照射すること、
を特徴とする電子線照射方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子線照射方法において、
前記電子線照射用包装体に所定線量の電子線を照射した後、当該電子線照射用包装体における電子線の照射面を反転させること、
を特徴とする電子線照射方法。
【請求項１１】
電子線架橋樹脂を備えた被照射物に電子線を照射し、前記被照射物の前記電子線架橋樹脂を硬化させることにより前記電子線架橋樹脂を備えた複合体を得る工程を有し、
前記工程において、前記被照射物は積層され、前記被照射物と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラックに保持されること、
を特徴とする複合体の製造方法。
【請求項１２】
多面付けされたリードフレームに電子線架橋樹脂が形成されたリードフレームの多面付け体に電子線を照射し、前記リードフレームの多面付け体の前記電子線架橋樹脂を硬化させることにより樹脂付きリードフレームの多面付け体を得る工程を有し、
前記工程において、前記リードフレームの多面付け体は積層され、前記リードフレームの多面付け体と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラックに保持されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線照射用ラック、電子線照射用包装物、電子線照射方法、複合体の製造方法、及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、端子部と樹脂層とを備えたリードフレームに固定され、更にその周囲が透明樹脂層により覆われ、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（特許文献１参照）。
上記光半導体装置の中には、端子部を覆う樹脂層が、光半導体素子を囲むように、光半導体素子の搭載面から突出するようにリフレクタとして形成され、光半導体素子から発光された光の方向を制御するように構成されたものがある。このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（以下、「被照射物」ともいう）を作製した後、ＬＥＤ素子を電気的に配線し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断されることにより製造される。
光半導体装置の中には、リードフレームの樹脂層を電子線架橋樹脂により形成したものがある。このような光半導体装置において、樹脂層として形成された電子線架橋樹脂は、電子線が照射されることにより架橋反応して硬化し、リフレクタとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、被照射物に形成された電子線架橋樹脂に電子線を効率良く照射できる電子線照射用ラック、電子線照射用包装物、電子線照射方法、複合体の製造方法、及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、電子線架橋樹脂（２０）を備えた被照射物（Ｒ）を積層して、複数保持可能な電子線照射用ラック（１００）であって、前記被照射物と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラックである。
第２の発明は、第１の発明の電子線照射用ラック（１００）において、電子線照射用ラック（１００）は、金属材料により形成されること、を特徴とする電子線照射用ラックである。
第３の発明は、第１又は第２の発明の電子線照射用ラックにおいて、前記被照射物（Ｒ）の一方の側縁と係合可能な第１係合部（１１１）が積層方向に複数設けられた第１枠板（１１０）と、前記第１枠板と対向して配置され、前記被照射物の他方の側縁と係合可能な第２係合部（１２１）が積層方向に複数設けられた第２枠板（１２０）と、対向して配置された前記第１枠板と前記第２枠板との間隔を規定する間隔規定部（１７０）と、を備え、複数の前記第１係合部及び複数の前記第２係合部に、複数の前記被照射物の前記一方の側縁及び前記他方の側縁をそれぞれ係合させた場合に、前記第１枠板と前記第２枠板との間に保持された複数の前記被照射物同士が接触することなく層状に固定されること、を特徴とする電子線照射用ラックである。
第４の発明は、第３の発明の電子線照射用ラック（１００）において、前記第１係合部（１１１）は、前記第１枠板（１１０）の長手方向に沿って設けられた直線状の溝であり、前記第２係合部（１２１）は、前記第２枠板（１２０）の長手方向に沿って設けられた直線状の溝であり、同一の前記被照射物（１０）と係合する前記第１係合部及び前記第２係合部は、各枠板の積層方向において同一の高さ位置に設けられること、を特徴とする電子線照射用ラックである。
第５の発明は、第１から第４の発明のいずれかの電子線照射用ラック（１００）と、ガスバリア性の材料により形成され、前記電子線照射用ラックを収納した状態で密閉可能に構成された包装容器（１９０）と、を備えることを特徴とする電子線照射用包装体（２００）である。
第６の発明は、第５の発明の電子線照射用包装体（２００）において、前記包装容器（１９０）は、酸素濃度が１％以下の状態で密閉されること、を特徴とする電子線照射用包装体である。
第７の発明は、第５又は第６の発明の電子線照射用包装体（２００）において、前記ガスバリア性の材料は、アルミニウム箔層又はアルミニウム蒸着層であること、を特徴とする電子線照射用包装体である。
第８の発明は、第５又は第６の発明の電子線照射用包装体（２００）において、前記ガスバリア性の材料は、透明蒸着層であること、を特徴とする電子線照射用包装体である。
第９の発明は、第５から第８までのいずれかの発明の前記電子線照射用包装体（２００）に対して電子線を照射する電子線照射方法であって、前記電子線照射用包装体に対して規定線量の電子線を間欠的に複数回に分けて照射すること、を特徴とする電子線照射方法である。
第１０の発明は、第９の発明の電子線照射方法において、前記電子線照射用包装体（２００）に所定線量の電子線を照射した後、当該電子線照射用包装体における電子線の照射面を反転させること、を特徴とする電子線照射方法である。
第１１の発明は、電子線架橋樹脂（２０）を備えた被照射物（Ｒ）に電子線を照射し、前記被照射物の前記電子線架橋樹脂を硬化させることにより前記電子線架橋樹脂を備えた複合体を得る工程を有し、前記工程において、前記被照射物は積層され、前記被照射物と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラック（１００）に保持されること、を特徴とする複合体の製造方法である。
第１２の発明は、多面付けされたリードフレームに電子線架橋樹脂（２０）が形成されたリードフレームの多面付け体に電子線を照射し、前記リードフレームの多面付け体の前記電子線架橋樹脂を硬化させることにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を得る工程を有し、前記工程において、前記リードフレームの多面付け体は積層され、前記リードフレームの多面付け体と係合可能な係合部が積層方向に複数設けられた電子線照射用ラック（１００）に保持されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、被照射物に形成された電子線架橋樹脂に電子線を効率良く照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。
【図２】リードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。
【図３】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
【図４】電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。
【図５】電子線照射用ラック１００の平面図である。
【図６】電子線照射用ラック１００の各断面図である。
【図７】電子線を照射したときの線量の分布を説明するための模式図である。
【図８】間隔規定部１７０の構成を示す平面図である。
【図９】電子線ＥＢとラック１００ａ〜１００ｃとの位置関係を示す説明図である。
【図１０】電子線ＥＢ、ラック１００ａ及び間隔規定部１７０の位置関係を示す説明図である。
【図１１】電子線照射用包装体２００の説明図である。
【図１２】包装容器１９０の層構成を説明するための模式図である。
【図１３】電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。
【図１４】電子線の照射エリアと包装体２００との関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、リードフレームの多面付け体ＭＳの構成について説明する。
図１は、実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図である。図１（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。図２は、実施形態におけるリードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。図３は、実施形態における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図である。
各図では、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２の配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【０００９】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、及び透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に、光反射樹脂層２０を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製した後、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することにより製造される。
【００１０】
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）素子である。ＬＥＤ素子２として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、即ち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２と、を備える。
【００１１】
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
端子部１１、１２は、図１に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
【００１２】
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層（不図示）が形成されている。表面側のめっき層は、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有する。裏面側のめっき層は、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１３】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものをいう。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレーム１０と共に形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００１４】
光反射樹脂層２０は、図３に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂと、を備える。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）に形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
【００１５】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率良く照射させる。
【００１６】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレームの多面付け体Ｒ（後述）の状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００１７】
光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位である。本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
光反射樹脂層２０を形成するための樹脂としては、電子線の照射により架橋反応して硬化する電子線架橋樹脂が用いられる。光反射樹脂層２０への電子線の照射については後述する。
リードフレームの多面付け体ＭＳに多面付けされるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（被照射物）が形成される。なお、以下の説明においては、電子線を照射して電子線架橋樹脂を硬化させた樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを「複合体」ともいう。また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを「リードフレーム多面付け体Ｒ」ともいう。
【００１８】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００１９】
次に、リードフレーム多面付け体Ｒを保持する電子線照射用ラック１００の構成について説明する。
図４は、本実施形態における電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。図５は、電子線照射用ラック１００の平面図である。図６は、電子線照射用ラック１００の各断面図である。図６（ａ）は、図５のＢ−Ｂ断面図である。図６（ｂ）は、図５のＣ−Ｃ断面図である。図６（ｃ）は、図５のＤ−Ｄ断面図である。
電子線照射用ラック（以下、「ラック」ともいう）１００は、図２及び図３に示すリードフレーム多面付け体Ｒを複数保持可能な構造体である。図４及び図５に示すように、本実施形態のラック１００は、側面枠板１１０、１６０と、中間枠板１２０、１３０、１４０、１５０と、間隔規定部１７０と、を備える。なお、以下の説明において、側面枠板及び中間枠板を総称して「枠板」ともいう。
【００２０】
枠板１１０〜１６０は、リードフレーム多面付け体Ｒの側縁を保持するための部材である。側面枠板１１０、１６０は、ラック１００の側面部に配置される枠板である。中間枠板１２０、１３０、１４０、１５０は、ラック１００の中間部に配置される枠板である。
ラック１００において、対向して配置された一対の枠板間には、１列分（本実施形態では６枚）のリードフレーム多面付け体Ｒが保持される。本実施形態のラック１００では、対向して配置された一対の枠板が５組構成される。そのため、ラック１００は、５列分のリードフレーム多面付け体Ｒを保持することができる。以下、側面枠板１１０と、これに対向して配置された中間枠板１２０との組み合わせからなる１列分を例として構成を説明する。
側面枠板１１０（第１枠板）は、後述の金属材料により形成された平板状の部材である。本実施形態の側面枠板１１０は、Ｘ方向に横長の長四角形に形成されている。図６（ａ）に示すように、側面枠板１１０の一方の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１１１（第１係合部）が設けられている。
【００２１】
溝部１１１は、リードフレーム多面付け体Ｒの一方の側縁が係合される部分であり、図６（ｃ）に示すように、断面が略凹形状に形成された溝である。溝部１１１は、ラック１００の高さ方向に沿って複数（本実施形態では６か所）設けられている。溝部１１１の幅及び深さは、リードフレーム多面付け体Ｒの厚み、幅等により適宜に設定される。
図６（ａ）に示す溝部１１１の間隔ｄは、ラック１００に保持された上下のリードフレーム多面付け体Ｒ同士が接触しない範囲に設定される。また、ラック１００の高さ方向における各溝部１１１の位置は、電子線の照射方向に近い位置に設けることが望ましい。例えば、図６の上から下に向けて電子線が照射される場合には、各溝部１１１を、ラック１００の高さ方向の上側に設けることが望ましい。このように、各溝部１１１を電子線の照射方向に近い位置に設けるのは、後述するコンベア等の搬送機から再放出された反射電子による線量の不均一を低減するためである。なお、ラック１００の７段目に相当する位置に、後述するダミーフレームを配置することにより、反射電子による線量の不均一をより低減することができる。
【００２２】
また、溝部１１１の両端部には、それぞれ拡張部１１２が設けられている。拡張部１１２は、漏斗状に形成された部分である。溝部１１１の両端部に拡張部１１２を設けることにより、溝部１１１のいずれの方向からもリードフレーム多面付け体Ｒを挿入しやすくなる。更に、溝部１１１にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入する際に、溝部１１１の入口部分にリードフレーム多面付け体Ｒの端部が衝突して、リードフレーム多面付け体Ｒが変形するのを抑制することができる。なお、溝部１１１に対して、リードフレーム多面付け体Ｒの挿入方向が決まっている場合は、挿入しない側の拡張部１１２を省略してもよい。
【００２３】
また、側面枠板１１０には、四隅の近傍にネジ止め孔部１１３が設けられている。ネジ止め孔部１１３は、後述する間隔規定部１７０のネジ１７３を取付けるための孔である。ネジ止め孔部１１３には、ネジ１７３の円錐状の頭部と係合するテーパー部（不図示）が設けられている。図６（ａ）、（ｂ）では、固定棒１７１の図示を省略している。
側面枠板１６０は、上述の側面枠板１１０と同一の構成であるため、説明を省略する。側面枠板１６０は、側面枠板１１０と同一の部品であり、ラック１００において、配置される向きが異なる。即ち、側面枠板１６０は、一方の側面に設けられた溝部（符号省略）が、中間枠板１２０〜１５０を間に挟んで、側面枠板１１０の溝部１１１と対向するように配置される。
【００２４】
中間枠板１２０（第２枠板）は、側面枠板１１０と同じく、上述の金属材料により形成された平板状の部材である。本実施形態の中間枠板１２０は、側面枠板１６０と同じくＸ方向に横長の長四角形に形成されている。図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、中間枠板１２０の一方の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１２１（第２係合部）が設けられている。溝部１２１は、リードフレーム多面付け体Ｒの他方の側縁が係合される部分であり、側面枠板１１０の溝部１１１と同様に、断面が略凹形状に形成されている。溝部１２１は、ラック１００の高さ方向に沿って６か所に設けられている。溝部１２１の両端部には、それぞれ拡張部１２２が設けられている。拡張部１２２の構成、機能は、前述した側面枠板１１０の拡張部１１２と同じである。また、中間枠板１２０の四隅には、孔部１２３が設けられている。孔部１２３は、固定棒１７１を貫通させるための丸孔である。
【００２５】
図６（ｃ）に示すように、側面枠板１１０及び中間枠板１２０において、同一のリードフレーム多面付け体Ｒと係合する溝部１１１及び溝部１２１は、各枠板の高さ方向において同一の高さ位置に設けられている。従って、側面枠板１１０と中間枠板１２０との間では、６枚のリードフレーム多面付け体Ｒが、それぞれが同一の間隔で且つ平行に保持される。他の一対の枠板間（例えば、中間枠板１２０と１３０との間）についても同じである。
【００２６】
また、中間枠板１２０の他方の側面には、図６（ｃ）に示すように、一方の側面に設けられた溝部１２１と同じく、複数の溝部１２４（不図示）が設けられている。溝部１２４は、溝部１２１と同様に、中間枠板１２０の長手方向に沿って直線状の形成されている。溝部１２４は、ラック１００の高さ方向に沿って６か所に設けられている。溝部１２４の両端部には、それぞれ拡張部（不図示）が設けられている。この拡張部の構成、機能は、前述した拡張部１２２（１１２）と同じである。従って、中間枠板１２０は、一方の側面に複数の溝部１２１が設けられ、他方の側面に同一の構成の複数の溝部１２４が設けられている。
【００２７】
その他の中間枠板１３０〜１５０についても、中間枠板１２０と同一の構成であるため、説明を省略する。即ち、中間枠板１２０〜１５０は、同一の部品であり、ラック１００において、配置される位置のみが異なる。
なお、図示していないが、枠板１１０〜１６０は、ラック１００を包装容器１９０（後述）に収納する際、又は包装容器１９０から取り出す際において、包装容器１９０の表面にダメージを与えないようにするため、外部と接する角部を面取りしておくことが望ましい。
【００２８】
上述した各枠板１１０〜１６０は、密度（ｇ／ｃｍ３）の低い金属材料、例えば、アルミニウム、チタン等により形成される。リードフレーム１０の金属部分である端子部１１、１２（図１参照）は、電子線が照射されることにより発熱する。そのため、枠板を金属材料で形成することにより、放熱性を向上させることができる。
また、枠板を密度の低い金属材料で形成することにより、電子線が枠板を通過した際に、枠板を形成する金属の自由電子との間で相互作用を生じにくくなる。そのため、照射された電子線のエネルギーが減衰するのを抑制することができる。枠板の厚みは、電子線への影響を少なくするため、強度が維持できる範囲で、出来るだけ薄くすることが望ましい。
なお、枠板を樹脂で形成した場合、電子線の照射により樹脂が劣化するため、繰り返しの使用には適さない。しかし、枠板を金属材料で形成した場合は、電子線の照射による劣化を生じにくいため、繰り返しの使用に適した構造体とすることができる。
【００２９】
ここで、ラック１００に積層することができるリードフレーム多面付け体Ｒの段数について説明する。
図７は、電子線を照射したときの線量の分布を説明するための模式図であり、図６（ｃ）の部分拡大図に相当する。図７では、６段重ねにして配置したリードフレーム多面付け体Ｒに対して、表面線量２０ｋＧｙの電子線を１回照射した場合における各段の線量を示している。
図７に示すように、電子線の線量は、１段目よりも２段目以降で数値が高くなる傾向にある。図７の例において、電子線の線量は、４段目でピークとなり、５段目以降では数値が徐々に低くなっている。このように、リードフレーム多面付け体Ｒを積層した場合、照射した電子線の線量は、積層の中間域が高くなり、下段に行くほど低くなる。
【００３０】
図７において、６段目の線量は１段目の線量よりも大きくなっており、各段のリードフレーム多面付け体Ｒに少なくとも１段目と同等以上の線量（本例では２４．７ｋＧｙ）を与えることができている。このように、電子線の照射方向から見て最上段の線量と同じかそれ以上の線量となる（最下段の）範囲において、積層するリードフレーム多面付け体Ｒの段数を設定することにより、各段のリードフレーム多面付け体Ｒに対して、必要な線量の電子線をより確実に照射することができる。
【００３１】
また、リードフレーム多面付け体Ｒに電子線が照射された際に、製品内部で電子線が散乱する。特に、金属部分（端子部１１、１２）では電子線が大きく散乱され、一部の電子は入射面より再放出される、いわゆる後方散乱（バックスキャッタリング）と呼ばれる現象によって反射電子が発生する。リードフレーム多面付け体Ｒで発生した反射電子は、その上段に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面に降り注ぐ。そのため、図７において、最下段の６段目に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒでは、バックスキャッタリングにより生じた反射電子が裏面に降り注ぐことがないので、３〜５段目に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに比べて線量が低くなる。そこで、７段目の位置にダミーフレーム（不図示）を配置して、６段目のリードフレーム多面付け体Ｒにもバックスキャッタリングによる反射電子を裏面に降り注がせることにより、線量を多くすることができる。このように、最下段にダミーフレームを配置することにより、各段のリードフレーム多面付け体Ｒにおける電子線の線量をより均一化させることができる。
なお、最下段に配置するダミーフレームは、例えば、リードフレーム多面付け体Ｒでもよいし、光反射樹脂層２０が形成されていないリードフレームの多面付け体ＭＳであってもよい。或いは、リードフレーム多面付け体Ｒと同じ外形寸法の金属平板であってもよい。いずれの場合も、ダミーフレームの外形寸法をリードフレーム多面付け体Ｒと同じ外形寸法とすることにより、ダミーフレームをラック１００の溝部間に容易にセットすることができる。
【００３２】
次に、間隔規定部１７０の構成について説明する。
図８は、間隔規定部１７０の構成を示す平面図である。図９は、電子線ＥＢとラック１００ａ〜１００ｃとの位置関係を示す説明図である。図１０は、電子線ＥＢ、ラック１００ａ及び間隔規定部１７０の位置関係を示す説明図である。
間隔規定部１７０は、対向して配置された枠板の間隔を規定する部分である。間隔規定部１７０は、図４に示すように、ラック１００の四隅（４か所）に設けられている。それぞれの間隔規定部１７０の構成は同じであるため、４か所のうちの１つの間隔規定部１７０を例にして構成を説明する。
【００３３】
間隔規定部１７０は、図８に示すように、固定棒１７１と、スペーサ１７２と、ネジ１７３と、を備える。固定棒１７１、ネジ１７３は、例えば、鉄鋼材、ＳＵＳ等により形成される。スペーサ１７２は、例えば、アルミニウム、チタン、銅、真鍮、ＳＵＳ等により形成される。
固定棒１７１は、枠板１１０〜１６０を貫通する棒状の部材であり、両端部にネジ１７３が嵌合可能な雌ネジ（符号省略）が設けられている。スペーサ１７２は、対向して配置された枠板間の間隔を規定するパイプ状の部材である。スペーサ１７２は、固定棒１７１が挿入可能な内径を有する。
【００３４】
間隔規定部１７０を組み付ける場合、まず、枠板１２０〜１５０に設けられた各孔部１２３とスペーサ１７２とを交互に貫通するように固定棒１７１を差し込む。次に、枠板１１０及び１６０を取り付けると共に、固定棒１７１の両端部にネジ１７３を嵌合させ、締結することにより間隔規定部１７０を組み付けることができる。間隔規定部１７０を、枠板１１０〜１６０の４か所に組み付けることにより、図４に示すような箱枠形のラック１００となる。
本実施形態の間隔規定部１７０によれば、リードフレーム多面付け体Ｒの幅方向の長さに応じて、スペーサ１７２の長さを設定することにより、対向して配置された枠板間の間隔を適宜に調節することができる。なお、間隔規定部１７０は、ラック１００の四隅以外の場所に設けることもできる。ラック１００において、間隔規定部１７０を配置する位置については、後述する。
【００３５】
また、ラック１００には、図４及び図５に示すように、ストッパ１８０が取り付けられる。ストッパ１８０は、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの位置を固定するための部品である。ストッパ１８０は、図６（ｃ）に示すように、略Ｕ字形の部品である。ストッパ１８０は、例えば、アルミニウム、ＳＵＳ等により形成される。
ストッパ１８０は、中間枠板１２０〜１５０を挟み込むように取り付けられる。ストッパ１８０は、各中間枠板において、リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向の両端部とそれぞれ係合する位置に取り付けられる。各中間枠板にストッパ１８０を取り付けることにより、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの位置を固定することができる。従って、各中間枠板にストッパ１８０を取り付けることにより、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの飛び出し、位置ずれ等を抑制することができる。
また、ストッパ１８０は、枠板のどの位置にも取り付けることができる。そのため、長手方向の長さが異なるリードフレーム多面付け体Ｒについても、適切な位置に固定することができる。
なお、本実施形態では、ストッパ１８０を中間枠板１２０〜１５０に取り付けた例について説明したが、側面枠板１１０及び１６０に取り付けてもよい。
【００３６】
上述のように構成されたラック１００では、図４に示すように、各枠板に設けられた溝部（１１１、１２１等）に、リードフレーム多面付け体Ｒの両側縁をそれぞれ挿入して、溝部とリードフレーム多面付け体Ｒの両側縁部とを係合させることにより、対向して配置された一対の枠板間に、６枚のリードフレーム多面付け体Ｒを保持させることができる。本実施形態では、対向して配置された枠板の組み合わせが合計で５対となるため、１つのラック１００に、合計で３０枚のリードフレーム多面付け体Ｒを保持させることができる。この状態で、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒの表面は、同一方向に開口する。即ち、後述する電子線の照射工程において、各リードフレーム多面付け体Ｒの表面に、ほぼ均一に電子線を照射することができる。特に、リードフレーム多面付け体Ｒのリフレクタ樹脂部２０ｂが内側（電子線の照射方向と対峙する向き）となるように配置すると、より均一で効率良く電子線を照射することができる。
【００３７】
次に、ラック１００において、間隔規定部１７０を配置する位置について説明する。
ここでは、図９に示すように、３列に配置されたラック１００ａ〜１００ｃに対して、１つの電子線照射部３２０（後述）から電子線ＥＢを照射した場合について説明する。なお、図９では、ラック１００の形状を簡略化すると共に、包装容器１９０（後述）の図示を省略している。実際には、電子線ＥＢは、包装容器１９０の内部にラック１００を収納した電子線照射用包装体２００に対して照射される。
【００３８】
図９に示すように、ラック１００を３列に配置して電子線ＥＢを照射した場合、ラック１００ａ及び１００ｃでは、電子線ＥＢがラックの外側から内側に向けて斜めに照射される領域がある（図中、一点鎖線の領域）。このように、電子線ＥＢがラック外側から内側に向けて斜めに照射されると、その電子線ＥＢは間隔規定部１７０で遮られ、リードフレーム多面付け体Ｒの表面に影（暗部）が生じる場合がある。リードフレーム多面付け体Ｒの表面において、影が生じた部分は、電子線の線量が低くなるため、他の部分に比べて架橋反応が起こりにくくなる。従って、リードフレーム多面付け体Ｒの表面に電子線ＥＢの影が生じないように、間隔規定部１７０を適切な位置に配置する必要がある。
【００３９】
リードフレーム多面付け体Ｒの表面に電子線ＥＢの影を生じないようにするには、電子線ＥＢのスキャン角度に応じて、間隔規定部１７０をリードフレーム多面付け体Ｒの端部から外側に離して配置すればよい。図１０において、リードフレーム多面付け体Ｒの積層高さをｈ、電子線ＥＢのスキャン角度をθとすると、リードフレーム多面付け体Ｒの端部と間隔規定部１７０との間に必要な最小限の距離Ｌは、下記の式（１）で求められる。
Ｌ＝ｈ×ｔａｎθ／２・・・（１）
例えば、電子線ＥＢのスキャン角度θが４５°であれば、電子線ＥＢがラック１００ａの上部右端に照射されるときの角度（θ／２）は、垂線Ｖに対して２２．５°となる。この場合、６枚のリードフレーム多面付け体Ｒの積層高さが２０ｍｍであれば、２０×ｔａｎ２２．５°＝８．２８となる。従って、リードフレーム多面付け体Ｒの端部と間隔規定部１７０との間の距離Ｌを、８．３ｍｍ以上とすることにより、リードフレーム多面付け体Ｒの表面に電子線ＥＢの影が生じないようにすることができる。
【００４０】
リードフレーム多面付け体Ｒの端部と間隔規定部１７０との間の距離Ｌは、ストッパ１８０を取り付ける位置により調節することができる。その際、リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向の中央部と、枠板（１１０〜１６０）の長手方向の中央部とが略一致するようにストッパ１８０の位置を調節することが好ましい。
また、ストッパ１８０の幅を距離Ｌと等しくするように構成してもよい。その場合、ラック１００にリードフレーム多面付け体Ｒを保持させた状態でストッパ１８０を取り付けることにより、リードフレーム多面付け体Ｒを、その長手方向の中央部と枠板（１１０〜１６０）の長手方向の中央部とが略一致する位置に固定することができる。
【００４１】
上述した位置に間隔規定部１７０を配置した場合、リードフレーム多面付け体Ｒの表面に電子線ＥＢの影を生じないため、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線ＥＢをより均一に照射することができる。
なお、図９の例に限らず、例えば、３列に配置されたラック１００ａ〜１００ｃに対して、それぞれの真上に位置する電子線照射部３２０から電子線ＥＢを照射する場合においても、電子線ＥＢがラック外側から内側に向けて斜めに照射されることが起こりうる（図示を省略）。この場合も、上述した実施形態のように、リードフレーム多面付け体Ｒの端部と間隔規定部１７０との間に適切な距離Ｌを確保することにより、リードフレーム多面付け体Ｒの表面に電子線ＥＢの影が生じないようにすることができる。
【００４２】
次に、ラック１００及び包装容器１９０を備えた電子線照射用包装体２００について説明する。
図１１は、本実施形態における電子線照射用包装体２００の説明図である。図１１（ａ）は、ラック１００と包装容器１９０とを示す説明図である。図１１（ｂ）は、電子線照射用包装体２００の外観図である。図１２は、包装容器１９０の層構成を説明するための模式図（断面図）である。
電子線照射用包装体（以下、「包装体」ともいう）２００は、図１１（ａ）に示すように、上述のラック１００と、包装容器１９０と、を備える。
包装容器１９０は、内部から酸素が除去された状態を維持可能なガスバリア性の材料により形成された包装物である。包装容器１９０は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性の材料であるアルミニウム箔層を形成し、更に透明なコーティング層等を積層することにより作製することができる。
包装容器１９０は、例えば、図１２に示すように、複数の部材により構成される。本実施形態の包装容器１９０は、最も外側の層から順に、帯電防止ＰＥＴフィルム２０１、接着剤層２０２、アルミニウム箔層２０３、接着剤層２０４、ナイロンフィルム２０５、ポリエチレンフィルム２０６を備えている。
帯電防止ＰＥＴフィルム２０１は、アルミニウム箔層２０３の表層側において、ガスバリア性をより高めるために積層される部材である。ナイロンフィルム２０５は、尖った破片等の突き刺しに対する強度を高めるために積層される部材である。ポリエチレンフィルム２０６は、包装容器の開口辺１９４（後述）をヒートシール可能とするために積層される部材である。
【００４３】
本実施形態の包装容器１９０は、四角形の袋状に形成されている。包装容器１９０において、三方の封止辺１９１〜１９３は、予めヒートシール（熱溶着）されている。包装容器１９０の他の一辺は、閉じられていない開口辺１９４である。上述のラック１００は、作業者により、開口辺１９４から包装容器１９０の内部に収納される。なお、包装容器１９０へのラック１００の収納は、自動機により実施されてもよい。
ラック１００を包装容器１９０の内部に収納した後、図１１（ｂ）に示すように、開口辺１９４をヒートシールして閉じることにより、包装容器１９０を密閉することができる。これにより、ラック１００と、このラック１００を収納した包装容器１９０とから構成される包装体２００が完成する。
【００４４】
なお、包装容器１９０の内部に酸素が存在していると、電子線を照射した際に、光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の架橋反応が進行しにくくなる。また、照射された電子線に酸素が反応し、白色の光反射樹脂層２０の反射率が低下してしまうことがある。そのため、包装容器１９０の内部は、酸素が除去された状態に保つ必要がある。具体的には、包装容器１９０の酸素濃度を０．５〜１．０％、より好ましくは０．３％以下の状態に保つ必要がある。本実施形態において「酸素が除去された状態」とは、包装容器１９０の酸素濃度が１．０％以下の状態を含むものとする。
【００４５】
包装容器１９０の内部から酸素を除去するために、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部を脱気して空気を吸引し、図１１（ｂ）に示すように、内部に脱酸素剤１９５を入れた状態で開口辺１９４を閉じる手法がある。この手法によれば、包装容器１９０を密閉した後、内部に残存する酸素を除去することができる。なお、包装容器１９０に脱酸素剤を入れる場合、必ずしも包装容器１９０の内部を脱気する必要はない。しかし、脱酸素剤が酸素を吸収する容量に限りがあるため、脱酸素の効率化及び脱酸素剤を節約する観点から、包装容器１９０の内部を脱気することが好ましい。なお、図１１（ｂ）では、脱酸素剤１９５を包装容器１９０の一隅に配置した例を示しているが、脱酸素剤１９５は、電子線の照射時にリードフレーム多面付け体Ｒの表面に影（暗部）が生じない位置であれば、どの位置に配置されていてもよい。また、脱酸素剤１９５は、１つに限らず、複数個を配置してもよい。
【００４６】
また、包装容器１９０の内部から酸素を除去する他の手法として、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部に窒素を充填した状態で開口辺１９４を閉じてもよい。この手法によれば、包装容器１９０の内部から酸素が除去された状態で包装容器１９０を密閉することができる。窒素は、安価であるだけでなく、原子番号が小さいため、スパッタリング現象で製品にダメージを与えにくいという特徴を有する。窒素以外の気体としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスを用いることができる。
なお、上述した包装容器１９０の内部に脱酸素剤を入れる手法と、包装容器１９０の内部に窒素を充填する手法とを組み合わせてもよい。
また、図示していないが、包装容器１９０の内部に、酸素と反応して変色する樹脂片（酸素検知片）を配置してもよい。樹脂片は、電子線が照射されたときに、周囲の酸素と反応して変色する材料により形成されている。樹脂片としては、例えば、光反射樹脂層２０と同じ樹脂材料を用いることができる。樹脂片は、例えば、図１１（ｂ）に示す脱酸素剤１９５と同様に、包装容器１９０の内部において、ラック１００（リードフレームの多面付け体Ｒ）の近傍に配置される。
【００４７】
リードフレームの多面付け体Ｒを収納した包装容器１９０に孔が開いていた場合又は許容値以上の酸素が残存していた場合、包装容器１９０の内部で樹脂片が酸素と反応して変色する。そのため、電子線を照射した後の包装容器１９０から樹脂片を回収し、変色の有無を検査することにより、その包装容器１９０に収納されたリードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。したがって、電子線を照射した後に包装容器１９０から回収した樹脂片が変色していれば、その包装容器１９０に収納されたすべてのリードフレームの多面付け体Ｒが不良品であると判定することができる。なお、包装容器１９０の孔が微細な場合、樹脂片の変色はごく僅かであり、目視では判別することは難しい。その場合は、樹脂片の反射率を測定することにより、リードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。
【００４８】
また、図示していないが、包装容器１９０の内部に、酸素濃度に応じて変色する酸素インジケータ（酸素検知剤）を配置してもよい。酸素インジケータとしては、例えば、エージレスアイ（三菱ガス化学株式会社製）等を用いることができる。酸素インジケータは、例えば、図１１（ｂ）に示す脱酸素剤１９５と同様に、包装容器１９０の内部において、ラック１００（リードフレームの多面付け体Ｒ）の近傍に配置される。
リードフレームの多面付け体Ｒを収納した包装容器１９０に孔が開いていた場合又は許容値以上の酸素が残存していた場合、包装容器１９０の内部で酸素インジケータが酸素濃度に応じて変色する。そのため、電子線を照射した後の包装容器１９０から酸素インジケータを回収し、変色の度合いを検査することにより、その包装容器１９０に収納されたリードフレームの多面付け体Ｒの品質を判定することができる。上述したエージレスアイは、酸素濃度０．１％であればピンク色、酸素濃度０．５％以上であればブルーに変色する。また、酸素濃度０．１〜０．５％の間は、酸素濃度に応じて無段階に変色する。
なお、上述した樹脂片と酸素インジケータとを併用してもよい。その場合、例えば、酸素インジケータがブルーに変色していれば、その包装容器１９０に収納されたリードフレーム多面付け体Ｒに不良品が発生している可能性があるため、樹脂片の色又は反射率を参照することによって、より正確な判定を行うことができる。
【００４９】
また、包装容器１９０から酸素が除去された状態に保つには、密閉性の高い包装容器１９０を選択する必要がある。包装容器１９０の密閉性は、例えば、エアリーク検査器により検査することができる。エアリーク検査器による密閉性検査では、測定結果がデジタル値で表示されるため、人的な要因による判定結果のばらつきが少なく、微細な孔を検出することができる。本実施形態の包装体２００に用いる包装容器１９０としては、エアリーク検査器による密閉性検査において、最小孔径が２０μｍ以下となる製品を選択することが望ましい。
エアリーク検査器による密閉性検査は、包装体２００に電子線を照射する前に実施される。この段階でエアリークが検出された場合、包装容器１９０を交換して（又は交換することなく）、包装容器１９０から酸素を除去する作業をやり直し、再度、エアリーク検査器による包装体２００（包装容器１９０）の密閉性検査を実施する。このような検査を実施することにより、酸素濃度が規定値を超える包装体２００に電子線を照射する無駄をなくすことができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、包装容器１９０を形成するガスバリア性の材料として、アルミニウム箔層を用いた例について示したが、ガスバリア性の材料は、透明蒸着層であってもよい。透明蒸着層としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）等の材料を用いることができる。これらの材料を真空で気化させて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムの表面に付着させることにより、透明蒸着層を形成することができる。この透明蒸着層は、包装容器１９０の最表層に配置されてもよいし、図１２に示したアルミニウム箔層２０３のように、表層に帯電防止ＰＥＴフィルム２０１が形成されてもよい。
包装容器１９０を形成するガスバリア性の材料として、透明蒸着層を用いた場合は、包装容器１９０を開封することなしに包装体２００の内部を視認することができる。そのため、透明蒸着層が形成された包装容器１９０の内部に酸素インジケータの状態を配置した場合、電子線を照射する前に酸素インジケータの色を確認することにより、酸素濃度が規定値を超える包装体２００に電子線を照射する無駄をなくすことができる。
【００５１】
次に、電子線照射用包装体２００に対する電子線の照射工程について説明する。
図１３は、電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。図１４は、電子線の照射エリアと包装体２００との関係を示す説明図である。なお、図１４では、包装容器１９０を省略した包装体２００（ラック１００）を示す。
電子線照射装置３００は、図１３に示すように、搬送部３１０と、電子線照射部３２０と、を備える。搬送部３１０は、コンベア３１１の上に載置された包装体２００を、環状の経路に沿って一方向に循環させる装置である。電子線照射部３２０は、後述する照射エリアＥにおいて、包装体２００に対して電子線ＥＢを連続的に照射する電子線の照射源である。
【００５２】
環状の経路を循環する包装体２００は、電子線照射部３２０の位置を通過する毎に、一定線量の電子線が照射される。包装体２００は、予め設定された規定線量に達するまで、環状の経路を時計回りに循環する。これにより、電子線照射装置３００では、包装体２００に対して規定線量の電子線が間欠的に複数回に分けて照射される。例えば、電子線照射部３２０を１回通過したときに照射される線量が２０ｋＧｙ、包装体２００の規定線量が２００ｋＧｙの場合、包装体２００は、環状の経路をおよそ６〜１０周回循環する。なお、包装体２００の規定線量は、リードフレーム１０に形成された光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の特性により異なる。
【００５３】
電子線照射部３２０は、図１４に示すように、電子線ＥＢを、包装体２００の移動方向Ａ１と直交する方向（以下、「スキャン方向Ａ２」という）に往復移動させながら照射する。図１４に示す電子線ＥＢの照射エリアＥの範囲は、電子線ＥＢのスキャン角度とコンベア３１１の表面からの高さとにより規定される。電子線ＥＢは、スキャン方向Ａ２において、１本のビームとして照射される。しかし、実際に電子線ＥＢが照射される範囲は、図１４に示す照射エリアＥのように、包装体２００の移動方向Ａ１に拡散した範囲となる。
包装体２００は、コンベア３１１上において、内部のラック１００を構成する枠板（１１０〜１６０）の長手方向と電子線ＥＢのスキャン方向Ａ２とが一致するように配置される。
【００５４】
電子線照射装置３００では、図１４に示すように、ラック１００を構成する枠板（１１０〜１６０）の長手方向（スキャン方向Ａ２）に沿って往復するように、電子線照射部３２０から包装体２００に対して電子線が照射される。また同時に、電子線照射装置３００では、搬送部３１０によって、枠板（１１０〜１６０）の長手方向と直交する移動方向Ａ１に包装体２００を移動させる。この動作により、包装体２００の内部において、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒに電子線が照射される。従って、搬送部３１０のコンベア３１１上に包装体２００を隙間なく載置することにより、包装体２００に収納された各リードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線を連続的に照射することができる。
規定量の電子線が照射された包装体２００は、作業者により搬送部３１０から順次抜き取られる。作業者は、包装容器１９０のいずれかの辺を開封することにより、内部のラック１００を取り出すことができる。なお、搬送部３１０からの包装体２００の抜き取り、及び包装容器１９０からのラック１００の取り出しは、自動機により実施されてもよい。
【００５５】
本実施形態では、包装体２００の片面に電子線ＥＢを照射する例について説明したが、包装体２００の両面に電子線ＥＢを照射してもよい。この場合、包装体２００の表面に所定線量の電子線を照射した後、包装体２００における電子線の照射面を反転させ、包装体２００の裏面に所定線量の電子線を照射する。このように、包装体２００に所定線量の電子線を照射した後、包装体２００における電子線の照射面を反転させることにより、各リードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量を均一化させることができる。
包装体２００の両面に電子線ＥＢを照射する場合において、包装体２００のそれぞれの面に照射する電子線の線量は、表裏面の合計で規定線量になればよい。なお、規定線量とは、光反射樹脂層２０の硬化に必要な電子線の総線量をいう。包装体２００の表裏面を反転させる作業は、１回でもよいし、複数回（例えば、電子線を１回照射する毎に）実施してもよい。また、包装体２００の表裏面を反転させるために、例えば、図１３に示すコンベア３１１の途中に、包装体２００の表裏面を反転させる機構を設けてもよいし、作業者が人為的に反転させてもよい。
【００５６】
包装体２００の表裏面を反転させる場合、図７に示すように、リードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向の真ん中を中心として上下対称となるように配置することが望ましい。
なお、リードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向の真ん中を中心として上下対称に配置する場合、図７に示すように、リードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向の中間域に集約させなくてもよい。例えば、図７に示すラック１００において、１〜３段目のリードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向の上層側に配置し、１〜３段目のリードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向の下層側に配置してもよい。
【００５７】
また、図７に示すように、リードフレーム多面付け体Ｒを積層して配置した場合、１〜３段目のリードフレーム多面付け体Ｒについては、リフレクタ樹脂部２０ｂ（図３参照）が下向きとなるように配置し、４〜６段目のリードフレーム多面付け体Ｒについては、リフレクタ樹脂部２０ｂが上向きとなるように配置する。このように、包装体２００の表裏面を反転させる場合には、電子線が高線量且つ均一となる中間域にリフレクタ樹脂部２０ｂが向くようにすることによって、リフレクタ樹脂部２０ｂにおける電子線の線量をより均一化させることができる。
ちなみに、包装体２００の表裏面を反転させない場合、１〜３段目のリードフレーム多面付け体Ｒでは、リフレクタ樹脂部２０ｂが上向きとなるように配置し、４〜６段目のリードフレーム多面付け体Ｒでは、リフレクタ樹脂部２０ｂが下向きとなるように配置する。このように、電子線の線量のピークとなる中間域にリフレクタ樹脂部２０ｂが向くのを避けることによって、リフレクタ樹脂部２０ｂにおける電子線の線量をより均一化させることができる。
【００５８】
また、先に説明したように、積層したリードフレーム多面付け体Ｒに電子線を照射した場合、照射した電子線の線量は、中間域が高くなり、下段に行くほど低くなる。そのため、包装体２００の表裏面を反転させて表裏両面から照射した場合、第一の照射での線量低下域と第二の照射での線量低下域を中間域で重ね合わせることにより、電子線の加速エネルギーが同じであれば、積層できるリードフレーム多面付け体Ｒの枚数を２倍以上に増やすことができる。包装体２００の表裏面を反転させた場合、ラック１００の高さ方向において、電子線の線量が高くなる範囲が上下方向に広がるためである。また、電子線を表裏面から照射するため、積層するリードフレーム多面付け体Ｒの枚数が同じであれば、照射する電子線の加速エネルギーをより低くすることができる。
【００５９】
また、包装体２００の表裏面を反転させる場合、最上段と最下段に、前述したダミーフレームを配置してもよい。先に説明したように、電子線の照射方向から見て１段目のリードフレーム多面付け体Ｒでは、電子線の線量が２段目以降よりも低くなる。そのため、最上段と最下段にダミーフレームを配置すれば、包装体２００の表裏面を反転させたときに、中間域に位置するリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより高く且つ均一にすることができる。従って、積層されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化することができる。
【００６０】
上述した実施形態のラック１００、包装体２００及び電子線照射方法によれば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態のラック１００によれば、複数のリードフレーム多面付け体Ｒを積層することができるため、複数のリードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線を効率良く照射することができる。
【００６１】
また、リードフレーム多面付け体Ｒ同士が接触するように単純に積層させた場合、電子線の照射によりリードフレーム多面付け体Ｒに生じた熱を適切に放熱させることが難しくなる。そのため、電子線の照射により光反射樹脂層２０が温度上昇して、アウトガスが発生したり、リードフレーム多面付け体Ｒ同士が溶着したり、更には、擦れキズが発生したりするおそれがある。
これに対して、本実施形態のラック１００では、各枠板において、リードフレーム多面付け体Ｒの側縁と係合する各溝部の間隔を適宜に設定することにより、電子線の照射によりリードフレーム多面付け体Ｒに生じた熱を効率良く放熱させることができる。そのため、光反射樹脂層２０の温度上昇によるアウトガスの発生、リードフレーム多面付け体Ｒ同士の溶着、及び擦れキズの発生を抑制することができる。
従って、本実施形態のラック１００を用いることにより、光半導体装置の生産性を向上させることができる。
【００６２】
（２）本実施形態のラック１００は、金属材料により形成されるため、電子線の照射により発熱したリードフレーム多面付け体Ｒを、より効率良く放熱させることができる。また、金属材料は、電子線の照射により劣化しにくいため、同じラック１００を繰り返し使用することができる。
【００６３】
（３）本実施形態のラック１００において、リードフレーム多面付け体Ｒの側縁と係合する各溝部は、各枠板の長手方向に沿って設けられた直線状の溝である。また、ラック１００において、同一のリードフレーム多面付け体Ｒと係合する一対の溝部は、高さ方向において同一の高さ位置に設けられている。そのため、ラック１００の各溝部に対して、リードフレーム多面付け体Ｒを容易に挿入することができる。また、ラック１００に保持された複数のリードフレーム多面付け体Ｒの表層面を、電子線の照射方向に対して同一方向に開口させることができるため、複数のリードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線を均一に照射することができる。
【００６４】
（４）本実施形態のラック１００において、間隔規定部１７０は、リードフレーム多面付け体Ｒの幅方向の長さに応じて、適切な長さのスペーサ１７２を選択することにより、対向して配置された枠板間の間隔を適宜に調節することができる。これによれば、リードフレーム多面付け体Ｒの幅方向の長さに合わせて専用のラックを用意する必要がなく、幅方向の長さが異なる各種のリードフレーム多面付け体Ｒを、１つのラック１００に保持させることができる。
【００６５】
（５）本実施形態のラック１００において、間隔規定部１７０は、電子線により生じる影がリードフレーム多面付け体Ｒの表面に投影されない位置に配置されるため、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線をより均一に照射することができる。
【００６６】
（６）本実施形態の包装体２００は、上述のラック１００と、内部から酸素が除去された状態を維持可能なガスバリア性の材料により形成され、ラック１００を収納した状態で密閉可能に構成された包装容器１９０と、を備える。そのため、包装体２００は、電子線が照射された際に、光反射樹脂層２０の架橋反応をよりスムーズに進行させることができる。また、照射された電子線に酸素が反応することがないため、光反射樹脂層２０の反射率の低下を抑制することができる。
【００６７】
（７）本実施形態の包装体２００において、包装容器１９０は、内部から酸素が除去された状態で密閉することができる。これによれば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部に窒素を充填した状態で包装容器１９０を密閉することができるため、窒素置換により酸素を除去する手法に適応させることができる。
【００６８】
（８）本実施形態の包装体２００において、包装容器１９０は、密閉された状態で内部から酸素を除去することができる。これによれば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部を減圧して空気を吸引し、内部に脱酸素剤を入れた状態で開口辺１９４を閉じることができるため、脱酸素剤により酸素を除去する手法に適用させることができる。
【００６９】
（９）本実施形態の電子線照射方法では、ラック１００を構成する枠板（１１０〜１６９）の長手方向に沿って往復するように包装体２００に電子線を照射すると共に、リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向と直交する方向に包装体２００を移動させる。そのため、包装体２００に収納された各リードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線を連続的に照射することができる。
【００７０】
（１０）本実施形態の電子線照射方法では、包装体２００に対して規定線量の電子線を間欠的に複数回に分けて照射する。そのため、電子線を照射した包装体２００に対して次に照射線が照射されるまでの間、ラック１００に生じた熱をより多く放熱させることができる。また、ラック１００の放熱性が良くなるため、１回に照射される電子線の線量を多くした場合でも、ラック１００からより多くの熱を放熱させることができる。
【００７１】
また、本実施形態の電子線照射方法において、１回に照射される電子線の線量を少なくしてもよい。その場合、電子線を照射した包装体２００が一巡するまでの間に、ラック１００を十分に冷却することができる。また、１回に照射される電子線の線量を少なくした場合は、電子線の照射量に時間的なばらつきが生じたとしても、照射量全体において、その影響を小さくすることができる。
【００７２】
（１１）本実施形態の電子線照射方法において、包装体２００に所定線量の電子線を照射した後、包装体２００における電子線の照射面を反転させることにより、各リードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量を均一化させることができる。特に、リードフレーム多面付け体Ｒを、ラック１００の高さ方向において、上下対称となるように配置することにより、各リードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化させることができる。
【００７３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００７４】
（変形形態）
（１）実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを４組（Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成した例について説明したが、リードフレーム１０の集合体Ｐの組数等は、適宜に設定することができる。また、実施形態では、図６（ｃ）に示すように、リードフレーム多面付け体Ｒを６段重ねにして配置した例について説明したが、リードフレーム多面付け体Ｒを配置する際の段数は、適宜に設定することができる。更に、実施形態では、図４及び図５に示すように、５列分のリードフレーム多面付け体Ｒを保持する構成について説明したが、リードフレーム多面付け体Ｒを保持する列数は、適宜に設定することができる。
【００７５】
（２）実施形態では、ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０の形状を、Ｘ方向に横長の長四角形とした例について説明したが、ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０の形状は、適宜に選択することができる。
例えば、枠板１１０〜１６０の形状を台形にしてもよい。この場合、互いに平行な対辺において、下辺（下底）の長さを上辺（上底）より短くすることにより、リードフレーム多面付け体Ｒの端部と間隔規定部１７０との間の距離Ｌ（図１０参照）を大きくした場合でも、枠板１１０〜１６０の面積を小さくすることができる。この場合、ラック１００の重量を軽くすることができる。また、ラック１００の各溝にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入しやすくなると共に、ラック１００の各溝からリードフレーム多面付け体Ｒを引き出しやすくなる。
【００７６】
（３）実施形態では、ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０を平板状とした例について説明したが、各枠板の側面に開口部、凹凸部等を設けることにより、ラック１００の軽量化、放熱性能の向上を図ることができる。
【００７７】
（４）実施形態では、包装容器１９０におけるガスバリア性の材料として、アルミニウム箔層を形成した例について説明した。これに限らず、アルミニウム蒸着層でもよい。また、ガスバリア性の材料は、ガラス蒸着層でもよいし、同等の機能を有する材料で形成してもよい。また、実施形態では、包装容器１９０を四角形の袋状に形成した例について説明したが、包装容器１９０の形状は、これに限定されることなく、例えば、箱枠状であってもよい。
【００７８】
（５）本実施形態では、ラック１００を包装容器１９０に収納した状態で電子線を照射する例について説明したが、ラック１００を包装容器１９０に収納することなく電子線を照射してもよい。例えば、ラック１００を、窒素置換により酸素を除去したチャンバ内に配置し、外部の電子線照射装置から電子線を照射してもよい。
【００７９】
（６）実施形態では、リードフレームの多面付け体Ｒを備えたラック１００を包装容器１９０に収納した状態で電子線を照射する例について説明したが、これに限定されない。リードフレームの多面付け体Ｒをラック１００に配置することなしに、包装容器１９０に直に収納した状態で電子線を照射してもよい。その場合、リードフレームの多面付け体Ｒは単体であってもよいし、積層されていてもよい。
【００８０】
（７）実施形態では、光反射樹脂層２０を備えた複合体として、板状に製造されたリードフレームの多面付け体を例にして説明したが、これに限定されない。複合体は、例えば、長尺状のリードフレームをロール状の巻取体とし、この巻取体からリードフレームを引き出しながら各部品を実装し、再びロール状に巻き取る、いわゆるロールツーロール方式の加工に用いられる巻き取り可能なリードフレームの多面付け体であってもよい。
【００８１】
（８）本実施形態では、図１３に示すように、包装体２００を環状の経路に沿って一方向に循環させることにより、包装体２００が照射エリアを一方向に通過するように構成された電子線照射装置３００について説明した。これに限らず、照射エリアを間に挟んで往復移動するステージ上に載置された包装体２００を、所定回数分だけ往復移動させることにより、規定線量の電子線を照射するように構成された装置であってもよい。また、ステージ上に上述したチャンバを載置すると共に、そのチャンバ内にラック１００を収納し、チャンバを所定回数分だけ往復移動させることにより、規定線量の電子線を照射するように構成された装置であってもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０  リードフレーム
１１、１２  端子部
２０  光反射樹脂層
２０ａ  フレーム樹脂部
２０ｂ  リフレクタ樹脂部
３０  透明樹脂層
１００  電子線照射用ラック
１１０、１６０  側面枠板
１１１、１２１、１２４  溝部
１１２  拡張部
１２０、１３０、１４０、１５０  中間枠板
１７０  間隔規定部
１８０  ストッパ
１９０  包装容器
１９５  脱酸素剤
２００  電子線照射用包装体
３００  電子線照射装置
Ｆ  枠体
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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