(57)【要約】【課題】放熱性を確保することができる伝送モジュールおよび伝送装置を提供する。【解決手段】挿入の方向に空気が流れる流通空間９０と隣接する基板１０，２０と、基板１０，２０における流通空間９０側の面に配置され、伝送用トランシーバが挿入される伝送用ポート１２，２２と、基板１０，２０における流通空間９０側の面の伝送用ポート１２，２２よりも下流側の位置に配置され、伝送用ポート１２，２２に入出力される信号に対して演算処理を行う演算部１６，２６と、伝送用ポート１２，２２から流通空間９０に向かって延びるとともに、挿入方向に延びる板状部１５，２５を有する上流側ヒートシンク１４，２４と、演算部１６，２６から流通空間９０に向かって延びる柱状部１８，２８を有する下流側ヒートシンク１７，２７と、が設けられている伝送モジュール１を提供する。【選択図】  図４
2016225510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置における前記スロットに挿入および抜き取り可能に配置される伝送モジュールであって、
挿入の方向に空気が流れる流通空間と隣接する基板と、
前記基板における前記流通空間側の面に配置され、伝送用トランシーバが挿入される伝送用ポートと、
前記基板における前記流通空間側の面の前記伝送用ポートよりも下流側の位置に配置され、前記伝送用ポートに入出力される信号に対して演算処理を行う演算部と、
前記伝送用ポートから前記流通空間に向かって延びるとともに、前記挿入方向に延びる板状部を有する上流側ヒートシンクと、
前記演算部から前記流通空間に向かって延びる柱状部を有する下流側ヒートシンクと、
が設けられている伝送モジュール。
【請求項２】
前記挿入の側から見て、前記下流側ヒートシンクの前記柱状部は、前記上流側ヒートシンクの前記板状部における前記流通空間側の端部から、さらに前記流通空間側に突出して延びている請求項１記載の伝送モジュール。
【請求項３】
前記基板における前記空気の流れの上流側端部には、外部から前記流通空間に空気が流入する開口を有する吸気部を備えた前板が設けられ、
前記空気の流れの上流側から見て、前記吸気部を介して前記上流側ヒートシンクの前記板状部における前記流通空間側の端部、および、前記下流側ヒートシンクの前記柱状部が見える請求項１または２に記載の伝送モジュール。
【請求項４】
前記基板は、
前記伝送用ポートとして長距離伝送用トランシーバが挿入される長距離伝送用ポートと、前記演算部として前記長距離伝送用ポートに入出力される信号に対して演算処理を行う第１演算部とが配置された第１基板と、
前記伝送用ポートとして近距離伝送用トランシーバまたはケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入される近距離伝送用ポートと、前記演算部として前記近距離伝送用ポートに入出力される信号に対して演算処理を行う第２演算部とが配置され、前記第１基板の一辺に隣接するとともに前記第１基板と交差して配置された第２基板と、
を少なくとも有し、
前記長距離伝送用ポートおよび前記近距離伝送用ポートには、前記上流側ヒートシンクとして、それぞれ第１上流側ヒートシンクおよび第２上流側ヒートシンクが設けられ、
前記第１演算部および前記第２演算部には、前記下流側ヒートシンクとして、それぞれ第１下流側ヒートシンクおよび第２下流側ヒートシンクが設けられている請求項１から３のいずれか１項に記載の伝送モジュール。
【請求項５】
前記柱状部における前記流通空間に向かって延びる方向の寸法は、前記第１下流側ヒートシンクと前記第２下流側ヒートシンクとを比較すると、前記第１下流側ヒートシンクの前記柱状部が長い請求項４記載の伝送モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の光伝送モジュールと、
前記光伝送モジュールが配置される複数のスロットを有する筺体と、
が設けられている伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送モジュールおよび伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置に搭載される伝送モジュールとしては、長距離伝送用トランシーバが挿入される長距離伝送用ポートを備えたものや、近距離伝送用トランシーバまたはケーブルの端に設けられたコネクタが挿入される近距離伝送用ポートを備えたものが知られている。ここで、長距離伝送用トランシーバとしては、例えば、１００ｋｍ以上の伝送距離に対応するものを挙げることができ、近距離伝送用光トランシーバとしては１０ｋｍ程度までの伝送距離に対応するものを挙げることができる。
【０００３】
近年はシャーシ型の光伝送装置の小型化、これに伴う光伝送モジュールの小型化や薄型化が求められている。この求めに応じて小型化するとともに放熱性を考慮した構成を有する光伝送モジュールの構成が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１０２３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように長距離伝送用および近距離伝送用ポートを備えた光伝送モジュールは、長距離伝送用ポートから入力された信号に対して前方誤り訂正（Ｆｏｒｗａｒｄ  Ｅｒｒｏｒ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ、以降「ＦＥＣ」とも表記する。）などの信号処理をした後に近距離伝送用ポートから出力するとともに、近距離伝送用ポートから入力された信号を対してＦＥＣなどの信号処理をした後に長距離伝送用ポートから出力する構成を有している。
【０００６】
このような長距離伝送用ポートと近距離伝送用ポートの両者を１枚の基板に配置し、伝送情報量の増大に対応した光伝送モジュールは、搭載するＬＳＩ（大規模集積回路）や光トランシーバの数が増えるとともにサイズが大きくなり、発熱量も増大する。この増大した発熱量に対応可能な放熱性を確保できる光伝送モジュールを実現することは難しいという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、放熱性を確保することができる伝送モジュールおよび伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の第１の態様は、複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置における前記スロットに挿入および抜き取り可能に配置される伝送モジュールであって、挿入の方向に空気が流れる流通空間と隣接する基板と、前記基板における前記流通空間側の面に配置され、伝送用トランシーバが挿入される伝送用ポートと、前記基板における前記流通空間側の面の前記伝送用ポートよりも下流側の位置に配置され、前記伝送用ポートに入出力される信号に対して演算処理を行う演算部と、前記伝送用ポートから前記流通空間に向かって延びるとともに、前記挿入方向に延びる板状部を有する上流側ヒートシンクと、前記演算部から前記流通空間に向かって延びる柱状部を有する下流側ヒートシンクと、が設けられている伝送モジュールを提供する。
【０００９】
本発明の第２の態様は、上記本発明の第１の態様の光伝送モジュールと、前記光伝送モジュールが配置される複数のスロットを有する筺体と、が設けられている伝送装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の伝送モジュールおよび伝送装置によれば、上流側ヒートシンクに板状部を設け、下流側ヒートシンクに柱状部を設けたことにより、放熱性を確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る光伝送装置の構成を説明する概略図である。
【図２】図１の光伝送装置の内部構成を説明するＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図３】図３（a）は図１の光伝送モジュールの外形を説明する斜視図であり、図３（ｂ）は光伝送モジュールの外形を説明する底面視図である。
【図４】図４（a）は光伝送モジュールの構成を説明する斜視図であり、図４（ｂ）は光伝送モジュールの構成を説明する上面視図である。
【図５】図５（a）は第１基板の構成を説明する斜視図であり、図５（ｂ）は第１基板の構成を説明する側面視図である。
【図６】図６（a）は第２基板の構成を説明する斜視図であり、図６（ｂ）は第２基板の構成を説明する底面視図である。
【図７】図７（a）は対向板の構成を説明する斜視図であり、図７（ｂ）は対向板の構成を説明する上面視図である。
【図８】図８（a）は第１基板および第２基板の組み合わせ状態を説明する斜視図であり、図８（ｂ）は第１基板および第２基板の組み合わせ状態を説明する正面視図である。
【図９】フロントパネルの吸気部と板状部および柱状部との相対位置関係を説明する正面視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
この発明の一実施形態に係る光伝送装置（伝送装置）１００および光伝送モジュール１について、図１から図９を参照しながら説明する。まず、光伝送モジュール１を搭載する光伝送装置１００の構成について説明し、その後、光伝送モジュール１の構成について説明する。
【００１３】
本実施形態の光伝送装置１００は、図１および図２に示すように、光伝送モジュール（伝送モジュール）１が搭載されるシャーシ型の光伝送装置１００である。光伝送装置１００には、光伝送モジュール１が搭載されるだけでなく、カード型の通信である他のラインカード２や、管理モジュール３などが搭載可能とされたものである。本実施形態では、光伝送装置１００の高さが２Ｕである例に適用して説明するが、高さは２Ｕに限定されるものではなく、２Ｕ以外の高さを有するものであってもよい。
【００１４】
なお、上述の高さの単位「Ｕ」は、ＴＩＡ／ＥＩＡ−３１０−Ｄ，ＩＥＣ６０９１７，ＪＩＳＣ６０１０等の規格で定められているものであり、１Ｕは４４．４５ｍｍである。
以下の説明では、光伝送装置１００をラック２００に収容した状態（図１に示す状態）において、光伝送装置１００に向かって右側を右方向、左側を左方向とし、上側を上方向、下側を下方向とし、奥行き方向、言い換えると光伝送モジュール１の挿入および抜き取り方向のうちの手前側を前方向または上流側とし、先端側を後方向または下流側として説明する。
【００１５】
光伝送装置１００には、筐体１１０と、スロット１２０と、筺体ガイドレール１２１と、バックボード１３０と、ファン部１４０と、が主に設けられている。
筐体１１０は、光伝送装置１００の外形を構成するものであり、シャーシまたはエンクロージャとも呼ばれるものである。筐体１１０は、前方向の端部（以降「前端」とも表記する。）および後方向の端部（以降「後端」とも表記する。）が開口した四角筒状に形成されたものであり、その内部には、光伝送モジュール１や他のラインカード２などが搭載可能とされている。
【００１６】
スロット１２０は、筐体１１０の左右方向に複数並んで形成されるものであり、光伝送モジュール１や他のラインカード２などが挿入および抜き取り可能とされる領域である。なお、本実施形態では、筐体１１０にスロット１２０の列が上下方向に１段設けられている例に適用して説明しているが、複数段設けられていてもよく、特に限定するものではない。
【００１７】
筺体ガイドレール１２１は光伝送モジュール１やラインカード２の挿入および抜き取りの際に用いられる誘導部材である。筺体ガイドレール１２１は、筐体１１０内部の上方向の端面（以降「筺体上面１１１」とも表記する。）および下方向の端面（以降「筺体下面１１２」とも表記する。）に、筐体１１０の前端から後端に向かって延びて設けられた部材である。
【００１８】
バックボード１３０は、スロット１２０に搭載された光伝送モジュール１や他のラインカード２などと電気信号の伝達が可能に接続される回路基板であり、電力供給が可能に接続されるものでもある。バックボード１３０は、接続された複数の光伝送モジュール１やラインカード２などとの間で相互に電気信号の伝達を可能とするものでもある。なお、バックボード１３０は、バックプレーンとも呼ばれるものでもある。
【００１９】
さらにバックボード１３０は、スロット１２０に搭載された光伝送モジュール１の後方向の端部の近傍領域に、筺体下面１１２から筺体上面１１１に向かって延びて配置されている。バックボード１３０の上方向の端部と筐体１１０の筺体上面１１１との間には、冷却用空気が流通する隙間が設けられている。
【００２０】
ファン部１４０は、スロット１２０に搭載された光伝送モジュール１やラインカード２などの冷却に用いられる冷却用空気を供給するものである。ファン部１４０は、筐体１１０の後方向の端部に着脱可能に配置されるものであり、空気の流れを発生させるファンおよびファンを回転させるモータ等の駆動部を有するものである。
【００２１】
次に、光伝送装置１００に搭載される光伝送モジュール１の構成について図３から図９を参照しながら説明する。
光伝送モジュール１は、長距離伝送用光トランシーバ（図示せず）から入力された信号を信号処理した後に近距離伝送用光トランシーバ（図示せず）へ出力し、近距離伝送用光トランシーバから入力された信号を信号処理した後に長距離伝送用光トランシーバへ出力するものである。なお、本実施形態では、光伝送モジュール１の左右方向の寸法が４つのスロット１２０分の長さである例に適用して説明するが、４つのスロット１２０分の長さよりも長くても短くてもよく、特に限定するものではない。
【００２２】
本実施形態では、上述の長距離伝送用光トランシーバがＭＳＡ（Ｍｕｌｔｉ  Ｓｏｕｒｃｅ  Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）規格のＣＰＦ２に準拠した光トランシーバであり、上述の近距離伝送用光トランシーバがＭＳＡ規格のＣＰＦ４に準拠した光トランシーバである例に適用して説明する。より具体的には、例えば、長距離伝送用光トランシーバおよび近距離伝送用光トランシーバとして、２５Ｇｂ／ｓ〜３２Ｇｂ／ｓ（ギガビット毎秒）×４ｃｈ（合計１００Ｇｂ／ｓ〜１２８Ｇｂ／ｓ）の高速伝送に対応したものを用いた場合に適用して説明する。
【００２３】
さらに、上述の長距離伝送用光トランシーバとしては、光コヒーレント方式に対応したものを用いた例に適用して説明する。なお、光コヒーレント方式とは、光の波としての性質を利用して信号を伝送し、受信局では信号光とは別のローカル光との干渉により復調することとで長距離大容量伝送を可能にする方式である。
【００２４】
光伝送モジュール１の外形は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１基板（基板）１０と、第２基板（基板）２０と、対向板４０と、フロントパネル（前板）５０と、から主に構成されている。具体的には、第１基板１０、第２基板２０および対向板４０から構成される断面がコの字型（あるいはＵ字型）に形成された構造物における前方向の端部がフロントパネル５０により塞がれた外形とされている。ここで、第１基板１０、第２基板２０および対向板４０から構成される構造物の内部は、ファン部１４０により誘引された冷却用の空気が流れる流通空間９０とされている。
【００２５】
第１基板１０は、上述のコの字型断面における中央の面、言い換えると、光伝送モジュール１における底板となる回路基板である。第１基板１０は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１における挿入および抜き取り方向である前後方向に長い矩形状に形成された基板である。第１基板１０における第２基板２０側（言い換えると左方向の側）の辺で、かつ、前後方向の中央部よりも前方向側の位置には、第１基板１０から左方向へ突出する嵌合突起１１が形成されている。嵌合突起１１は、後述する第２基板２０の嵌合孔２１に嵌め合わされるものである。
【００２６】
第１基板１０における流通空間９０側の面、言い換えると上方向に向いた面（以降「上方向の面」とも表記する。）には、長距離伝送用ポート（伝送用ポート）１２と、第１ポートヒートシンク（上流側ヒートシンク、第１上流側ヒートシンク）１４と、第１大規模集積回路（演算部、第１演算部）１６（以降「第１ＬＳＩ部１６」と表記する。）と、第１ＬＳＩヒートシンク（下流側ヒートシンク、第１下流側ヒートシンク）１７と、第１コネクタ部１９と、が主に設けられている。
【００２７】
長距離伝送用ポート１２は、例えば光ファイバを介して１００ｋｍ以上の遠方に配置された別の光伝送モジュールに接続されるものである。また、長距離伝送用光トランシーバ（長距離伝送用トランシーバ、図示せず）が前方向から挿入されるものであり、第１基板１０における前方向の端部に配置されるものである。長距離伝送用ポート１２には、長距離伝送用光トランシーバを収容する長距離伝送用ケージ１３が設けられ、長距離伝送用ケージ１３の内部には、長距離伝送用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し信号の伝達が可能に接続されるレセプタクル部（図示せず）が設けられている。
【００２８】
第１ポートヒートシンク１４は、長距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するものであり、長距離伝送用ケージ１３の流通空間９０側の面、言い換えると上方向の面に配置されるものである。第１ポートヒートシンク１４には、長距離伝送用ケージ１３から上方向に向かって延びる（以降「上方向に延びる」とも表記する。）とともに、前後方向に延びる複数の板状の第１フィン部（板状部）１５が設けられている。複数の第１フィン部１５は、左右方向に並んで配置されている。
【００２９】
第１ＬＳＩ部１６は、第１基板１０における長距離伝送用ポート１２の下流側（後方向）に隣接して配置されるものであり、長距離伝送用ポート１２と近距離伝送用ポート２２間で伝送される信号の信号処理を行うものである。第１ＬＳＩ部１６は、第１基板１０に設けられた配線パターンにより長距離伝送用ポート１２と第１コネクタ部１９との間で信号の伝達が可能に接続されている。
【００３０】
上述の信号処理としては、長距離伝送用の監視情報を埋め込む処理や、イーサ統計、ＦＥＣ（前方誤り訂正）処理等を例示することができる。なお、本実施形態では、第１ＬＳＩ部１６がデジタルコヒーレント信号処理ＬＳＩ（ＤＳＰ−ＬＳＩ）からなる例に適用して説明する。
【００３１】
第１ＬＳＩ部１６には、長距離伝送用ポート１２から入力された高速信号を低速信号に変換して第２基板２０に出力するとともに、第２基板２０から出力された低速信号を高速信号に変換して長距離伝送用ポート１２に出力する第１伝送レート変換部が設けられている。
【００３２】
第１ＬＳＩヒートシンク１７は、第１ＬＳＩ部１６で発生した熱を放熱するものであり、第１ＬＳＩ部１６の流通空間９０側の面、言い換えると上方向の面に配置されるものである。第１ＬＳＩヒートシンク１７には、第１ＬＳＩ部１６から上方向に延びる複数の柱状の第１柱状部（柱状部）１８が設けられている。複数の第１柱状部１８は、前後方向および左右方向に並ぶ格子状に配置されている。また、第１柱状部１８における流通空間９０側の端部、言い換えると上方向側の先端部は、第１フィン部１５の先端部よりも流通空間９０側に突出している。
【００３３】
第１コネクタ部１９は、第１基板１０における第１ＬＳＩ部１６よりも下流側であって、第２基板２０に隣接する位置（本実施形態では、左方向の辺の近傍位置）に配置されるものであり、プラグ部とも呼ばれるものである。第１コネクタ部１９は、後述する第２コネクタ部２９とともにＬ字状に隣接して配置された第１基板１０および第２基板２０との間で信号の伝達を可能とするものである。さらに、第１コネクタ部１９は、第２コネクタ部２９と嵌め合わされることにより、第１基板１０および第２基板２０が当接した状態を保持するものでもある。
【００３４】
第２基板２０は、上述のコの字型断面における対向する側面の一方、言い換えると、光伝送モジュール１における一対の側面の一方となる回路基板である。第１基板１０との関係で説明すると、第１基板１０における前後方向に延びる一辺に当接して隣接するとともに第１基板１０と交差して、具体的には直交して配置された基板である。
【００３５】
また、第２基板２０は、第２基板２０は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１における挿入および抜き取り方向である前後方向に長い矩形状に形成された基板である。第２基板２０の第１基板１０側（言い換えると、下方向の側）の辺の近傍で、前後方向の中央部よりも前方向の側の位置には、貫通孔である嵌合孔２１が形成されている。嵌合孔２１は、上述のように、第１基板１０の嵌合突起１１と嵌め合わされるものである。
【００３６】
なお、本実施形態において第２基板２０は、前方向から見て、第１基板１０の左側の辺に当接して配置されて第１基板１０とともにＬ字状の形状を形成する例に適用して説明するが、第１基板１０の右側の辺に当接して配置されてもよく、特に限定するものではない。
【００３７】
第２基板２０における流通空間９０側の面、言い換えると右方向に向いた面には、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、近距離伝送用ポート（伝送用ポート）２２と、第２ポートヒートシンク（上流側ヒートシンク、第２上流側ヒートシンク）２４と、第２大規模集積回路（演算部、第２演算部）２６（以降「第２ＬＳＩ部２６」と表記する。）と、第２ＬＳＩヒートシンク（下流側ヒートシンク、第２下流側ヒートシンク）２７と、第２コネクタ部２９と、外部コネクタ３１と、が主に設けられている。
【００３８】
近距離伝送用ポート２２は、例えば光ファイバや電線を介して端末装置に接続されるものである。また、近距離伝送用ポート２２は、近距離伝送用光トランシーバ（図示せず）が前方向から挿入されるものであり、第２基板２０における前方向の端部に配置されるものである。近距離伝送用ポート２２には、近距離伝送用光トランシーバを収容する近距離伝送用ケージ２３が設けられ、近距離伝送用ケージ２３の内部には、近距離伝送用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し信号の伝達が可能に接続されるレセプタクル部（図示せず）が設けられている。
【００３９】
なお、本実施形態では、近距離伝送用ポート２２を近距離伝送用光トランシーバが挿入されるものの例に適用して説明したが、挿入されるものとしては、近距離伝送用光トランシーバに限定されるものではなく、ケーブルの端部に設けられたコネクタであってもよい。言い換えると、近距離伝送用ポート２２から入出力する信号は、光信号であっても電気信号であってもよい。
【００４０】
第２ポートヒートシンク２４は、近距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するものであり、近距離伝送用ケージ２３の流通空間９０側の面、言い換えると右方向に向いた面に配置されるものである。第２ポートヒートシンク２４には、近距離伝送用ケージ２３から右方向に向かって延びるとともに、前後方向に延びる複数の板状の第２フィン部（板状部）２５が設けられている。複数の第２フィン部２５は、上下方向に並んで配置されている。
【００４１】
第２ＬＳＩ部２６は、第２基板２０における近距離伝送用ポート２２の下流側に隣接して配置されるものであり、長距離伝送用ポート１２と近距離伝送用ポート２２間で伝送される信号の信号処理を行うものである。第２ＬＳＩ部２６は、第２基板２０に設けられた配線パターンにより近距離伝送用ポート２２と第２コネクタ部２９との間で信号の伝達が可能に接続されている。
【００４２】
第２ＬＳＩ部２６には、近距離伝送用ポート２２から入力された高速信号を低速信号に変換第１基板１０に出力するとともに、第１基板１０から出力された低速信号を高速信号に変換して近距離伝送用ポート２２に出力する第２伝送レート変換部が設けられている。
【００４３】
第２ＬＳＩヒートシンク２７は、第２ＬＳＩ部２６で発生した熱を放熱するものであり、第２ＬＳＩ部２６の流通空間９０側の面、言い換えると右方向に向いた面に配置されるものである。第２ＬＳＩヒートシンク２７には、第２ＬＳＩ部２６から右方向に向かって延びる複数の柱状の第２柱状部（柱状部）２８が設けられている。複数の第２柱状部２８は、前後方向および上下方向に並ぶ格子状に配置されている。
【００４４】
また、第２柱状部２８における流通空間９０側の端部、言い換えると右方向側の先端部は、第２フィン部２５の先端部よりも流通空間９０側に突出している。さらに、第２ＬＳＩヒートシンク２７における第２ＬＳＩ部２６から第２柱状部２８における流通空間９０側の端部までの長さは、第１ＬＳＩヒートシンク１７における第１ＬＳＩ部１６から第１柱状部１８における流通空間９０側の端部までの長さよりも短く形成されている。
【００４５】
外部コネクタ３１は、光伝送装置１００のバックボード１３０と接続されるものであり、バックボード１３０との間の電気信号の伝送、他のラインカード２等との間の電気信号の伝送に用いられるとともに、光伝送モジュール１への電力供給に用いられるものである。外部コネクタ３１は、第２基板２０の後方向の端部に配置されている。なお、本実施形態では、外部コネクタ３１が第２基板２０に設けられている例に適用して説明するが、第１基板１０に設けられていてもよく、特に限定するものではない。
【００４６】
電力コネクタ３１は、光伝送モジュール１への電力供給に用いられるものであり、光伝送装置１００のバックボード１３０と接続されるものである。電力コネクタ３１は、第２基板２０の後方向の端部に配置されている。なお、本実施形態では、電力コネクタ３１が第２基板２０に設けられている例に適用して説明するが、第１基板１０に設けられていてもよく、特に限定するものではない。
【００４７】
対向板４０は、上述のコの字型断面における対向する側面の他方（第２基板２０ではない側）、言い換えると、光伝送モジュール１における一対の側面の他方となるものである。第１基板１０および第２基板２０との関係で説明すると、第１基板１０の第２基板２０と当接する一辺と対向する他の辺に当接して隣接するとともに第２基板２０と対向して配置され、第１基板１０および第２基板２０とともに冷却用の空気が流れる流通空間９０を形成するように配置されるものである。
【００４８】
対向板４０には、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、対向基板４１と、側板４５と、絶縁部４６と、遮蔽部４７と、が主に設けられている。
対向基板４１は、対向板４０のうち最も流通空間９０側に位置するものであり、光増幅部である光アンプ４２が設けられたものである。光アンプ４２は、入力された光信号を光の状態のままで増幅し、増幅した光信号を出力するものである。光アンプ４２は、対向基板４１における後方向の端部に配置され、前方向の端部に配置された光コネクタ部４３とは、光ファイバ等の光信号を伝達する光伝送路４４を介して接続されている。
【００４９】
側板４５は、対向板４０のうち最も外側に位置するものであり、光伝送モジュール１の強度を担保する金属材料から構成された板状の構造部材である。本実施形態では、前方向の端部を折り曲げ、前方向の折り曲げ部分で光コネクタ部４３を保持し、上方向の端部を折り曲げ、上方向の折り曲げ部分に天板６０が固定される例に適用して説明する。
【００５０】
絶縁部４６は、対向基板４１と側板４５との間に配置され、両者の間の絶縁を確保する薄膜状の部材である。絶縁部４６における光アンプ４２に対応する部分には、光アンプ４２の上方向を覆う突出部が設けられている。
【００５１】
遮蔽部４７は、光伝送モジュール１が光伝送装置１００に搭載された際に、光伝送装置１００の筐体１１０、または隣接するラインカード２と接触するものであり、光伝送装置１００の外へ不要な電磁放射がされることを抑制するものである。遮蔽部４７は、対向板４０における前方向の端部に配置されている。
【００５２】
フロントパネル５０は、光伝送モジュール１の前面を構成するものであり、第１基板１０、第２基板２０、および対向板４０における上流側（前方向）の端部に隣接して配置される部材である。フロントパネル５０は、金属材料で形成された板状の部材であり、第１基板１０、第２基板２０、および対向板４０を保持するものである。
【００５３】
フロントパネル５０には、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１貫通孔５１と、第２貫通孔５２と、通気口（吸気部）５３と、が主に設けられている。
第１貫通孔５１は、長距離伝送用ポート１２の長距離伝送用ケージ１３における前方向の端部が挿入される貫通孔であり、第２貫通孔５２は、近距離伝送用ポート２２の近距離伝送用ケージ２３における前方向の端部が挿入される貫通孔である。
【００５４】
通気口５３は、冷却用の外気を取り込むための多数の貫通孔である。通気口５３は、フロントパネル５０の流通空間９０と対向する領域にわたって形成されており、ファン部１４０によって吸引される冷却の空気が流通空間９０に取込み可能に構成されている。
【００５５】
通気口５３の配置される範囲としては、図９に示すように、通気口５３を介して第１ポートヒートシンク１４の第１フィン部１５や、第２ポートヒートシンク２４の第２フィン部２５、および、第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８や、第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８が見える範囲を少なくとも含むことが好ましい。更には、光伝送モジュール１における冷却が必要な電子部品に対して冷却用の空気を導くことができる範囲を含むことが好ましい。例えば、近距離伝送用ポート２２の近距離伝送用ケージ２３が挿入される第１貫通孔５１よりも下方向の領域にも通気口５３が設けられることが好ましい。この領域にも通気口５３を設けることで、第１基板１０の下方向に向いた面に配置された電子部品に冷却用の空気を導くことができる。
【００５６】
フロントパネル５０には、レバー５４が更に設けられている。レバー５４は、光伝送モジュール１を光伝送装置１００のスロット１２０から取り出す際に用いられるものである。具体的には、レバー５４の上方向端部を前方向に倒した際に、その下方向端部が光伝送装置１００の筐体１１０を後方向側に押し込むような構成を有している。光伝送モジュール１は、この押し込む力の反力により前方向に移動してスロット１２０から離脱する。
【００５７】
レバー５４の上方向の端部には、光伝送装置１００の筐体１１０の前面に設けられたねじ孔（図示せず）に螺合される固定用ネジ５５が設けられている。固定用ネジ５５は、光伝送装置１００の筐体１１０に設けられたねじ孔に螺合され、レバー５４とフロントパネル５０とを含む光伝送モジュール１が筐体１１０に固定される。
【００５８】
天板６０は、図３（a）に示すように、第１基板１０、第２基板２０、対向板４０、およびフロントパネル５０とともに光伝送モジュール１の外形を構成する板状部材である。天板６０を形成する材料としては、熱伝導性の高い材料が好ましく、具体的には、アルミニウム、銅、鉄、および、これらを少なくとも含む合金などのような金属材料を例示することができる。
【００５９】
天板６０の上方向の面には、図３（a）に示すように、光伝送モジュール１を光伝送装置１００のスロット１２０内に挿入する際にガイドとなる天板ガイドレール６１が設けられている。また、第１基板１０の下方向の面には、図３（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１を光伝送装置１００のスロット１２０内に挿入する際にガイドとなる第１基板ガイドレール６２が設けられている。
【００６０】
第２基板２０は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、その上方向の端部が天板６０よりも上方向に突出し、その下方向の端部が第１基板１０よりも下方に突出して設けられている。また、第２基板２０の上方向の端部と下方向の端部が上側ガイドレール６３と下側ガイドレール６４となり、ガイドレールの役割を果たすように構成されている。天板ガイドレール６１と第１基板ガイドレール６２は、第２基板２０と離間して設けられ、反対側の対向板４０の近傍に設けられる。
【００６１】
光伝送モジュール１をスロット１２０に挿入する際には、天板ガイドレール６１および上側ガイドレール６３を筺体上面１１１に設けられた筺体ガイドレール１２１に沿わせて、第１基板ガイドレール６２および下側ガイドレール６４を筺体下面１１２に設けられた筺体ガイドレール１２１に沿わせてスライドさせつつ挿入する。このようにすることで、光伝送モジュール１は４つのスロット１２０にわたって配置されることになる。
【００６２】
なお、本実施形態では、天板６０に天板ガイドレール６１が設けられ、第１基板１０に第１基板ガイドレール６２が設けられている例に適用して説明したが、これらの代わりに、対向板４０の対向基板４１または側板４５の上方向の端部と下方向の端部に、天板ガイドレール６１および第１基板ガイドレール６２に相当するガイドレールが設けられてもよい。この場合、対向板４０に設けられたガイドレール、および、上側ガイドレール６３と下側ガイドレール６４が、光伝送モジュール１に設けられる。また、天板ガイドレール６１と第１基板ガイドレール６２は、光伝送モジュール１に設けられない。
【００６３】
また、第２基板２０の上方向の端部と下方向の端部に上側ガイドレール６３と下側ガイドレール６４を設ける代わりに、対向板４０の対向基板４１または側板４５の上方向の端部と下方向の端部にガイドレールを設け、かつ、天板ガイドレール６１と第１基板ガイドレール６２が、対向板４０と離間して設けられ、反対側の第２基板２０の近傍に設けられてもよい。この場合、対向板４０に設けられたガイドレール、および、天板ガイドレール６１と第１基板ガイドレール６２が、光伝送モジュール１に設けられる。また、第２基板２０に上側ガイドレール６３と下側ガイドレール６４は設けられない。さらに、第２基板２０において、ガイドレールに相当する部分の突出が設けられなくてもよい。
【００６４】
次に、上記構成の光伝送モジュール１における信号処理について説明する。
まず、長距離伝送用ポート１２から信号が入力された場合の信号処理について説明する。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、長距離伝送用ポート１２から入力された高速信号は、第１ＬＳＩ部１６の第１伝送レート変換部において低速信号に変換される。例えば、長距離伝送用ポート１２から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号は１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換される。低速信号は第１ＬＳＩ部１６から第１コネクタ部１９および第２コネクタ部２９を介して第２基板２０へ出力される。第２基板２０へ出力された低速信号は、第２ＬＳＩ部２６の第２伝送レート変換部において高速信号に変換される。例えば、第２基板２０へ出力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号は２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換される。変換後の高速信号は、近距離伝送用ポート２２に出力される。
【００６５】
次に、近距離伝送用ポート２２から信号が入力された場合の信号処理について説明する。近距離伝送用ポート２２から入力された高速信号は、第２ＬＳＩ部２６の第２伝送レート変換部において低速信号に変換される。例えば、近距離伝送用ポート２２から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号は１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換される。低速信号は第２ＬＳＩ部２６から第２コネクタ部２９および第１コネクタ部１９を介して第１基板１０へ出力される。第１基板１０へ出力された低速信号は、第１ＬＳＩ部１６の第１伝送レート変換部において高速信号に変換される。例えば、第１基板１０へ出力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号は２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換される。変換後の高速信号は、長距離伝送用ポート１２に出力される。
【００６６】
本実施形態において、長距離伝送用ポート１２と第１ＬＳＩ部１６との間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送され、近距離伝送用ポート２２と第２ＬＳＩ部２６との間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送される。そのため、信号劣化を抑制するために、第１ＬＳＩ部１６を長距離伝送用ポート１２の近傍に配置し、第２ＬＳＩ部２６を近距離伝送用ポート２２の近傍に配置することが好ましい。
【００６７】
また、第１ＬＳＩ部１６に第１伝送レート変換部を設け、第２ＬＳＩ部２６に第２伝送レート変換部を設けることにより、第１ＬＳＩ部１６と第２ＬＳＩ部２６との間で低速信号が伝送されることになる。例えば、高速信号を第１ＬＳＩ部１６と第２ＬＳＩ部２６との間で伝送する場合と比較して、信号劣化を抑制しやすくなる。さらに、第１コネクタ部１９および第２コネクタ部２９は、低速信号に対応したものを用いることができるため、高速信号に対応したものを用いる場合と比較してコストを抑制することができる。
【００６８】
次に、上記構成の光伝送装置１００および光伝送モジュール１における冷却について説明する。
図２に示すように、光伝送装置１００に設けられているファン部１４０のファンが回転駆動されると、光伝送装置１００および光伝送モジュール１において上流側（前方向）から下流側（後方向）に向かう空気の流れが発生する。
【００６９】
上記の空気の流れにより、フロントパネル５０の外側の空気は、図４および図８に示すように、冷却用の空気として通気口５３から光伝送モジュール１内の流通空間９０に流入する。流通空間９０に流入した冷却用の空気の一部は、上流側に配置された第１ポートヒートシンク１４の第１フィン部１５および第２ポートヒートシンク２４の第２フィン部２５の間を流れる。長距離伝送用ポート１２および近距離伝送用ポート２２で発生した熱は、第１フィン部１５および第２フィン部２５から冷却用の空気へ放熱される。
【００７０】
第１フィン部１５および第２フィン部２５から熱を吸収した空気、および、流通空間９０に流入した冷却用の空気の残りは下流に向かい、第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８および第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８の間を流れる。第１ＬＳＩ部１６および第２ＬＳＩ部２６で発生した熱は、第１柱状部１８および第２柱状部２８から冷却用の空気へ放熱される。
【００７１】
第１柱状部１８および第２柱状部２８から熱を吸収した空気はさらに下流に向かい、光伝送モジュール１の下流側の開口端から流れ出る。流れ出た空気は、バックボード１３０と筺体上面１１１との間の隙間を流れ、ファン部１４０により筐体１１０の外へ吹出される。
【００７２】
上記の構成の光伝送装置１００および光伝送モジュール１によれば、第１ポートヒートシンク１４に第１フィン部１５、および第２ポートヒートシンク２４に第２フィン部２５を設けたことにより、下流に向かう空気の流れに指向性を持たせることができる。そのため、第１ポートヒートシンク１４および第２ポートヒートシンク２４と、第１ＬＳＩヒートシンク１７および第２ＬＳＩヒートシンク２７と、の間隔を広く設定しなくとも、下流側に配置された第１ＬＳＩヒートシンク１７および第２ＬＳＩヒートシンク２７に空気の流れを導きやすくなる。これにより、光伝送モジュール１の小型化を図るとともに、第１ＬＳＩヒートシンク１７および第２ＬＳＩヒートシンク２７における放熱性を確保しやくなる。
【００７３】
流通空間９０における下流側の空気は上流側の空気よりも温度が高く、かつ、空気の流れが乱れやすく放熱性を確保しにくい。この領域に、指向性の低い第１柱状部１８を有する第１ＬＳＩヒートシンク１７、第２柱状部２８を有する第２ＬＳＩヒートシンク２７を用いることで、フィン部を有する場合と比較して放熱性の向上を図ることができる。
【００７４】
第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８や、第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８を、第１ポートヒートシンク１４の第１フィン部１５や、第２ポートヒートシンク２４の第２フィン部２５よりも流通空間９０側に突出させることにより、第１ポートヒートシンク１４および第２ポートヒートシンク２４だけでなく、流通空間９０を流れる空気と第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８や、第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８とが衝突しやすくなる。そのため、第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８や、第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８が流通空間９０側に突出していない場合と比較して、第１ＬＳＩヒートシンク１７や、第２ＬＳＩヒートシンク２７における放熱性を確保しやすくなる。
【００７５】
より具体的には、図９に示すように、フロントパネル５０の通気口５３を介して第１ポートヒートシンク１４の第１フィン部１５や、第２ポートヒートシンク２４の第２フィン部２５、および、第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８や、第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８が見えるようにすることにより、第１ポートヒートシンク１４や、第２ポートヒートシンク２４、および、第１ＬＳＩヒートシンク１７や第２ＬＳＩヒートシンク２７における放熱性の確保が容易となる。
【００７６】
つまり、通気口５３を介して外部から流通空間９０に流入した一部の空気は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、流通空間９０流れる際に第１フィン部１５や第２フィン部２５における通気口５３を介して見える部分と衝突して第１ポートヒートシンク１４や第２ポートヒートシンク２４から熱を奪う。また、残りの空気は第１柱状部１８や第２柱状部２８における通気口５３を介して見える部分と衝突して第１ＬＳＩヒートシンク１７や第２ＬＳＩヒートシンク２７から熱を奪う。そのため、第１ポートヒートシンク１４や、第２ポートヒートシンク２４、および、第１ＬＳＩヒートシンク１７や第２ＬＳＩヒートシンク２７における放熱性の確保が容易となる。
【００７７】
第１基板１０および第２基板２０をＬ字状に交差するように配置し、流通空間９０側の面に第１ポートヒートシンク１４、第２ポートヒートシンク２４、第１ＬＳＩヒートシンク１７および第２ＬＳＩヒートシンク２７を配置することにより、例えば第１基板１０および第２基板２０を平行に配置する場合等と比較して、放熱性を確保しつつ光伝送モジュール１の小型化を図ることができる。
【００７８】
図８（ｂ）に示すように、第１ＬＳＩヒートシンク１７の第１柱状部１８を第２ＬＳＩヒートシンク２７の第２柱状部２８よりも長くすることにより、近距離伝送用ポート２２と比較してより多くの熱を発生する長距離伝送用ポート１２の熱を放出する第１ＬＳＩヒートシンク１７における放熱性を高めることができる。
【００７９】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施の形態においては、伝送用トランシーバが光トランシーバである例に適用して説明したが、伝送用トランシーバは光信号に対応した光トランシーバに限定されるものではなく、電気信号に対応したトランシーバであってもよく、特に限定するものではない。
【符号の説明】
【００８０】
１…光伝送モジュール（伝送モジュール）
１０…第１基板（基板）
１２…長距離伝送用ポート（伝送用ポート）
１４…第１ポートヒートシンク（上流側ヒートシンク、第１上流側ヒートシンク）
１５…第１フィン部（板状部）
１６…第１ＬＳＩ部（演算部、第１演算部）
１７…第１ＬＳＩヒートシンク（下流側ヒートシンク、第１下流側ヒートシンク）
１８…第１柱状部（柱状部）
２０…第２基板（基板）
２２…近距離伝送用ポート（伝送用ポート）
２４…第２ポートヒートシンク（上流側ヒートシンク、第２上流側ヒートシンク）
２５…第２フィン部（板状部）
２６…第２ＬＳＩ部（演算部、第２演算部）
２７…第２ＬＳＩヒートシンク（下流側ヒートシンク、第２下流側ヒートシンク）
２８…第２柱状部（柱状部）
５０…フロントパネル（前板）
５３…通気口（吸気部）
９０…流通空間
１００…光伝送装置（伝送装置）
１１０…筐体
１２０…スロット
【図１】
2016225510.tif 000003
【図２】
2016225510.tif 000004
【図３】
2016225510.tif 000005
【図４】
2016225510.tif 000006
【図５】
2016225510.tif 000007
【図６】
2016225510.tif 000008
【図７】
2016225510.tif 000009
【図８】
2016225510.tif 000010
【図９】
2016225510.tif 000011