(57)【要約】      （修正有）【課題】液晶パネルの表示品位を低下させることなく、薄型化することが可能なシールドカバーを提供する。【解決手段】プリント基板２０の上に設置された半導体素子１０を覆う、金属材料により形成されたシールドカバー３０であって、上面の中央部分におけるシールドカバー上面部３１と、上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部３２と、を有する。シールドカバー上面部３１とシールドカバー外枠部３２は、導電性弾性部材３３により接続されており、半導体素子１０とシールドカバー上面部３１との間には、半導体素子１０からシールドカバー上面部３１に熱を伝導させる第１の熱接合部材５１が設置され、シールドカバー上面部３１と表示パネル６１の裏面に設けられた金属板６０との間には、シールドカバー上面部３１から金属板６０に熱を伝導させる第２の熱接合部材５２が設置される。【選択図】図２
2016096249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に設置された半導体素子を覆う、金属材料により形成されたシールドカバーであって、
上面の中央部分におけるシールドカバー上面部と、
前記上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部と、
を有し、前記シールドカバー上面部と前記シールドカバー外枠部は、導電性弾性部材により接続されており、
前記半導体素子と前記シールドカバー上面部との間には、前記半導体素子から前記シールドカバー上面部に熱を伝導させる第１の熱接合部材が設置され、
前記シールドカバー上面部と表示パネルの裏面に設けられた金属板との間には、前記シールドカバー上面部から前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材が設置されることを特徴とするシールドカバー。
【請求項２】
前記導電性弾性部材は、導電性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項３】
基板の上に設置された半導体素子を覆う、金属材料により形成されたシールドカバーであって、
上面の中央部分における上面部中央領域と、
前記上面部中央領域を囲む上面部周辺領域と、
前記上面部中央領域と前記上面部周辺領域との間に形成されたエキスパンドメタル領域と、
を有し、
前記エキスパンドメタル領域は、前記シールドカバーに複数の切り込みを設けることにより形成されており、
前記半導体素子と前記シールドカバーの前記上面部中央領域との間には、前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材が設置され、
前記シールドカバーの前記上面部中央領域と表示パネルの裏面に設けられた金属板との間には、前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材が設置されることを特徴とするシールドカバー。
【請求項４】
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記シールドカバーは、上面の中央部分におけるシールドカバー上面部と、前記上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部と、を有し、前記シールドカバー上面部と前記シールドカバー外枠部は、導電性弾性部材により接続されており、
前記第１の熱接合部材は、前記半導体素子と前記シールドカバー上面部との間に設置されており、
前記第２の熱接合部材は、前記シールドカバー上面部と前記金属板との間に設置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記導電性弾性部材は、導電性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記シールドカバーは、上面の中央部分における上面部中央領域と、前記上面部中央領域を囲む上面部周辺領域と、前記上面部中央領域と前記上面部周辺領域との間に形成されたエキスパンドメタル領域とを有し、
前記エキスパンドメタル領域は、前記シールドカバーに複数の切り込みを設けることにより形成されており、
前記第１の熱接合部材は、前記半導体素子と前記シールドカバーの前記上面部中央領域との間に設置されており、
前記第２の熱接合部材は、前記シールドカバーの前記上面部中央領域と前記金属板との間に設置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記基板には、導電性弾性部材により形成された導電性弾性支柱部が設けられており、
前記導電性弾性支柱部は、接地電位に接続されており、
前記シールドカバーは、前記導電性弾性支柱部と接触して、前記導電性弾性支柱部の一部又は全部を覆い設置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
前記第１の熱接合部材は、前記第２の熱接合部材よりも、硬度が低いことを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドカバー及び電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレット等の表示画面を有する携帯端末となる電子装置が普及しており、これらのスマートフォンやタブレット等は、携帯性の観点から、軽量化の他、薄型化が求められている。ところで、スマートフォンやタブレット等においては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、パワーマネージメントチップ、無線通信チップ等の半導体素子が搭載されているが、これらの半導体素子は、動作させると熱が発生する。このように半導体素子において熱が発生し高温になると、半導体素子における機能が低下するため、半導体素子を冷却することが必須となる。
【０００３】
半導体素子を冷却する方法としては、冷却ファン等の可動部品により放熱するアクティブ機構の他、可動部品を用いることなく放熱板等により放熱を行うパッシブ機構がある。スマートフォンやタブレット等においては、携帯性の観点より軽量化や薄型化が求められていることから、パッシブ機構が好ましいとされている。パッシブ機構では、半導体素子において発生した熱が、半導体素子と放熱板等との間に形成された熱伝導部材を介して、放熱板等に熱伝導され、放熱板等において放熱されることにより、半導体素子が冷却される。
【０００４】
このような熱伝導部材は、一般的には、熱接合材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）により形成されている。熱接合材料は、表面粘着性を有しており、熱導電性が高く、柔軟性を有する材料であり、半導体素子と放熱板との隙間を埋めることにより、熱抵抗を低減させることができるため、半導体素子において発生した熱を速やかに熱伝導させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１４−５１４７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１に基づきスマートフォンやタブレット等の電子装置の構造を説明する。スマートフォンやタブレット等の電子装置においては、ＣＰＵ等の半導体素子９１０は、プリント基板９２０にハンダ付けされており、半導体素子９１０の周囲には、半導体素子９１０から発生する電磁波をシールドするため導電性を有する金属材料により形成されたシールドカバー９３０及びシールド支柱部９４０が設けられている。シールド支柱部９４０は、導電性を有する材料により、半導体素子９１０を囲むように形成され、プリント基板９２０にハンダ付けされており、接地電位に接続されている。シールドカバー９３０はシールド支柱部９４０にはめ込むことができるように形成されており、シールドカバー９３０をシールド支柱部９４０にはめ込むことにより、シールドカバー９３０により、プリント基板９２０に設置されている半導体素子９１０を覆うことができる。具体的には、シールドカバー９３０は、上面９３０ａと側面９３０ｂとにより形成されており、側面９３０ｂは、シールド支柱部９４０の外形よりも若干大きな形状で形成されている。よって、シールド支柱部９４０が内側となるように、シールドカバー９３０の側面９３０ｂをはめ込むことにより、シールドカバー９３０により、プリント基板９２０の上に設置されている半導体素子９１０を覆うことができる。
【０００７】
半導体素子９１０とシールドカバー９３０との間には、半導体素子９１０及びシールドカバー９３０の内側の面と接触するように、第１の熱接合部材９５１が設けられている。また、シールドカバー９３０と液晶パネル９６１の裏面における金属板９６０との間には、シールドカバー９３０の外側の面及び金属板９６０と接触するように、第２の熱接合部材９５２が設けられている。尚、一般的には、第１の熱接合部材９５１及び第２の熱接合部材９５２は、５〜２０％圧縮して用いられるため、設置される部分の間隔よりも若干厚く形成されている。
【０００８】
また、シールド支柱部９４０は、接地電位に接続されているため、シールド支柱部９４０と側面９３０ｂにおいて接触しているシールドカバー９３０も接地電位となっている。このように、シールドカバー９３０を接地電位にすることにより、シールドカバー９３０において、半導体素子９１０を動作させた際に半導体素子９１０より発生した電磁波を遮蔽する効果を高めることができる。これにより、半導体素子９１０より発生した電磁波により、液晶パネル９６１の表示等に及ぼす悪影響を抑制することができる。
【０００９】
このような電子装置においては、半導体素子９１０とシールドカバー９３０との間隔Ｗ１やシールドカバー９３０と金属板９６０との間隔Ｗ２を狭くすることにより、電子装置を薄型化することができる。しかしながら、薄型化のため部品の寸法を短くした分、部品における公差を狭くすることは困難であるため、不具合が生じる場合がある。
【００１０】
具体的には、実際に電子装置を構成する部品を製造する際には、長さや厚さ等にバラツキが生じる。このため、例えば、第２の熱接合部材９５２における厚さが設計値よりも厚く形成された場合や、間隔Ｗ２が設計値よりも狭く形成された場合には、液晶パネル９６１が金属板９６０側から受ける力により撓み表示画面ににじみが発生し、表示品位が低下する場合がある。また、電子装置の筐体などの外観等が変形してしまう場合がある。この傾向は、電子装置を薄型化すればするほど顕著になる。即ち、電子装置の薄型化のため、部品の寸法を短くし、熱接合部材の厚さを薄くしても、それに対応して公差を狭めることは困難であるため、薄型化した場合には、上述した不具合が生じることが顕著になる。
【００１１】
このため、液晶パネルの表示品位を低下させたり、電子装置の外観を変形させる等の不具合が生じることなく、薄型化することが可能な電子装置に用いられるシールドカバーが求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本実施の形態の一観点によれば、基板の上に設置された半導体素子を覆う、金属材料により形成されたシールドカバーであって、上面の中央部分におけるシールドカバー上面部と、前記上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部と、を有し、前記シールドカバー上面部と前記シールドカバー外枠部は、導電性弾性部材により接続されており、前記半導体素子と前記シールドカバー上面部との間には、前記半導体素子から前記シールドカバー上面部に熱を伝導させる第１の熱接合部材が設置され、前記シールドカバー上面部と表示パネルの裏面に設けられた金属板との間には、前記シールドカバー上面部から前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材が設置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
開示のシールドカバーによれば、液晶パネルの表示品位を低下させたり、電子装置の外観を変形させる等の不具合が生じることなく、電子装置を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子装置の構造図
【図２】第１の実施の形態における電子装置の構造図
【図３】第１の実施の形態における電子装置の説明図
【図４】第２の実施の形態における電子装置の構造図
【図５】第２の実施の形態における電子装置の説明図
【図６】第３の実施の形態における電子装置の構造図
【図７】第３の実施の形態における電子装置の説明図
【図８】第４の実施の形態における電子装置の構造図
【図９】第４の実施の形態における電子装置の説明図
【図１０】第５の実施の形態における電子装置の構造図
【図１１】第５の実施の形態における電子装置の説明図（１）
【図１２】第５の実施の形態における電子装置の説明図（２）
【図１３】第５の実施の形態における電子装置の説明図（３）
【図１４】第５の実施の形態における電子装置の説明図（４）
【図１５】第５の実施の形態における電子装置の説明図（５）
【図１６】第６の実施の形態における電子装置の構造図
【図１７】第６の実施の形態における電子装置の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態における電子装置について説明する。本実施の形態における電子装置は、スマートフォンやタブレット等の電子装置である。具体的には、図２に示されるように、ＣＰＵ等の半導体素子１０が、プリント基板２０にハンダ付けされており、半導体素子１０の周囲には、シールドカバー３０及びシールド支柱部４０が設けられている。シールドカバー３０は、半導体素子１０から発生する電磁波をシールドするため金属材料により形成されている。シールドカバー３０が取り付けられるシールド支柱部４０は、導電性を有する金属材料等により、半導体素子１０を囲むように形成され、プリント基板２０にハンダ付けされており、接地電位に接続されている。
【００１７】
シールドカバー３０は、上面の中央部分に設置されるシールドカバー上面部３１と、上面の中央部分に開口が形成されているシールドカバー外枠部３２とを有している。シールドカバー上面部３１は、シールドカバー外枠部３２における開口よりも若干大きな形状で形成されている。シールドカバー外枠部３２は、中央に開口を有する上面３２ａと側面３２ｂとにより形成されている。シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１とは、シールドカバー外枠部３２の上面３２ａにおける外側の面とシールドカバー上面部３１における外側の面とが、導電性弾性部材３３により接続されている。導電性弾性部材３３は、導電性ゴム等の導電性を有する樹脂材料により形成されており、導電性と弾性の双方の機能を備えている。
【００１８】
本実施の形態においては、シールドカバー外枠部３２をシールド支柱部４０にはめ込むことにより、プリント基板２０の上の半導体素子１０をシールドカバー３０により覆うことができる。即ち、シールドカバー外枠部３２における側面３２ｂは、シールド支柱部４０の外形よりも若干大きな形状で形成されており、シールド支柱部４０が内側となるように、シールドカバー外枠部３２の側面３２ｂをはめ込むことができるように形成されている。
【００１９】
半導体素子１０とシールドカバー上面部３１との間には、半導体素子１０及びシールドカバー上面部３１の内側の面と接触するように、第１の熱接合部材５１が設けられている。また、シールドカバー上面部３１と表示パネル６１の裏面における金属板６０との間には、シールドカバー上面部３１の外側の面及び金属板６０と接触するように、第２の熱接合部材５２が設けられている。
【００２０】
尚、シールド支柱部４０は接地電位となっているため、シールド支柱部４０と側面３２ｂにおいて接触しているシールドカバー外枠部３２及びシールドカバー外枠部３２と導電性弾性部材３３により接続されているシールドカバー上面部３１も接地電位となっている。このように、シールドカバー外枠部３２及びシールドカバー上面部３１を接地電位にすることにより、シールドカバー３０において、半導体素子１０を動作させた際に半導体素子１０より発生する電磁波を遮蔽する効果を高めることができる。これにより、半導体素子１０より発生した電磁波により、表示パネル６１の表示等に及ぼす悪影響を抑制することができる。
【００２１】
本実施の形態においては、半導体素子１０は、ＣＰＵ、パワーマネージメントチップ、無線通信チップ、メモリ等であり、動作させた場合に発熱する。表示パネル６１は、液晶パネル、ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）パネル等の画像を表示することのできるパネルである。
【００２２】
熱接合材料としては、一般的には、液状の放熱グリース、使用される温度範囲内において相転移温度を有し固体と液体の間で相転移する熱伝導性フェイズチェンジマテリアル、固体で柔軟性のある放熱シート等がある。このうち、液状の放熱グリースや、熱伝導性フェイズチェンジマテリアルは、弾性を有しておらず、また、液体等になるため、電子装置における振動等により流動する可能性がある。従って、第１の熱接合部材５１及び第２の熱接合部材５２として用いる場合には、固体で柔軟性のある放熱シートが好ましい。
【００２３】
尚、第１の熱接合部材５１及び第２の熱接合部材５２を放熱シートにより形成した場合には、発明者による経験に基づく知見より、放熱シートの熱伝導率の範囲は、１Ｗ／ｍＫ以上、１０Ｗ／ｍＫ以下が好ましい。放熱シートの熱伝導率が、１Ｗ／ｍＫ未満の場合には、充分な放熱をすることができず、また、１０Ｗ／ｍＫを超えるものは、柔軟性も低下し、価格も高くなるため、電子装置を製造することが困難となり、低価格で製造することに適さないからである。また、放熱シートのアスカーＣ硬度は、３０以下であることが好ましい。放熱シートは柔軟性が求められるため、適度な軟らかさを有するものが好ましいからである。
【００２４】
また、第１の熱接合部材５１と第２の熱接合部材５２とは、アスカーＣ硬度が異なるものであることが好ましく、更には、第１の熱接合部材５１は第２の熱接合部材５２よりも軟らかいものであることが好ましい。第１の熱接合部材５１は第２の熱接合部材５２よりも軟らかいと、力を受けた場合に第１の熱接合部材５１が変形するため、受けた力を第１の熱接合部材５１側にリリースすることができるため、力のリリース方向を一方向にすることができるからである。
【００２５】
シールドカバー３０は、電磁波を吸収し遮蔽する機能を有しており、接地電位に接続されている。シールドカバー３０は、導電性を有するとともに、所望の剛性が求められるため、金属材料により形成されていることが好ましい。具体的には、シールドカバー３０は、ステンレスや、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｇを含む金属材料（合金を含む）により形成されていることが好ましい。
【００２６】
表示パネル６１の裏面に設けられた金属板６０は、表示パネル６１の保護等の機能の他、熱拡散板または放熱板としての機能が求められるため、金属材料により形成されている。具体的には、ステンレスや、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｇを含む金属材料（合金を含む）により形成されていることが好ましい。また、金属板６０には、熱伝導を補助するため、グラファイトシート等の熱伝導シートが張り付けられていてもよい。
【００２７】
次に、本実施の形態の電子装置について、より詳細に説明する。具体的には、半導体素子１０とシールドカバー３０のシールドカバー上面部３１との間隔Ｗ１が０．４ｍｍ±０．１ｍｍ、シールドカバー３０のシールドカバー上面部３１と金属板６０との間隔Ｗ２が０．４ｍｍ±０．１ｍｍとなる設計値の場合について説明する。
【００２８】
シールドカバー３０におけるシールドカバー外枠部３２及びシールドカバー上面部３１は、厚さが約０．１ｍｍ厚のアルミニウム合金により形成されている。シールドカバー外枠部３２及びシールドカバー上面部３１は、各々プレス加工により作製されている。導電性弾性部材３３として、ＥＭ導電７ＫＢＧ（富士高分子工業株式会社製）が用いられている。本実施の形態においては、シールドカバー外枠部３２の上面３２ａの外側の面とシールドカバー上面部３１の外側の面とを導電性弾性部材３３により接続することにより、シールドカバー３０が作製されている。
【００２９】
シールドカバー外枠部３２と導電性弾性部材３３との接続、及び、シールドカバー上面部３１と導電性弾性部材３３との接続は、熱圧着によりなされており、例えば、アマルファ（メック株式会社）により行ってもよい。アマルファは、金属の表面を化学処理し、樹脂材料との接合に最適な表面を形成することにより、接着剤を用いることなく、金属と樹脂材料とを一体化する技術である。
【００３０】
第１の熱接合部材５１は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＳＰ−１．７（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２）により形成されている。また、第２の熱接合部材５２は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＣＡＴ−２０（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２０）により形成されている。従って、アスカーＣ硬度は、第２の熱接合部材５２よりも第１の熱接合部材５１が低くなっている。即ち、第１の熱接合部材５１は、第２の熱接合部材５２よりも軟らかい材料により形成される。尚、熱接合部材は、通常、５％〜２０％圧縮して用いられるため、２０％圧縮した際の厚さが設計値の中央値となるように形成されている。
【００３１】
本実施の形態においては、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合には、図３に示されるように、第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押される。このように、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押されて動き、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。これにより、表示パネル６１に加わる力を抑制することができるため、表示パネル６１における表示画面がにじむことを防ぐことができ、また、電子装置の外観等の変形を防ぐことができる。この際、シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１とを接続している伸縮性を有する導電性弾性部材３３が伸び、シールドカバー上面部３１は接地電位が保たれるため、電磁シールドとしての機能が損なわれることはない。
【００３２】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図４に示されるように、シールドカバー外枠部３２の上面３２ａの内側の面とシールドカバー上面部３１の内側の面とを導電性弾性部材３３により接続することにより、シールドカバー３０が作製されている電子装置である。導電性弾性部材３３による接続部分を変更しても、シールドカバー３０が、シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１が導電性弾性部材３３により接続されていれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
図５は、本実施の形態において、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合の状態を示す。これらの場合には、第１の実施の形態と同様に、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押され、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。
【００３４】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００３５】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図６に示されるように、シールドカバー外枠部３２の上面３２ａの内側の面とシールドカバー上面部３１の外側の面とを導電性弾性部材３３により接続することにより、シールドカバー３０が作製されている電子装置である。導電性弾性部材３３による接続部分を変更しても、シールドカバー３０が、シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１が導電性弾性部材３３により接続されていれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
図７は、本実施の形態において、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合の状態を示す。これらの場合には、第１の実施の形態と同様に、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押され、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。
【００３７】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００３８】
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態における電子装置について説明する。本実施の形態における電子装置は、図８に示されるように、ＣＰＵ等の半導体素子１０が、プリント基板２０にハンダ付けされており、半導体素子１０の周囲には、シールドカバー１３０及び導電性弾性支柱部１４０が設けられている。シールドカバー１３０は、半導体素子１０から発生する電磁波をシールドするため金属材料により形成されている。シールドカバー１３０が取り付けられる導電性弾性支柱部１４０は、半導体素子１０を囲むように形成されて、プリント基板２０に設置されており、接地電位に接続されている。本実施の形態においては、導電性弾性支柱部１４０は、導電性ゴム等により形成されており、導電性と弾性の双方の機能を備えている。
【００３９】
シールドカバー１３０は、上面１３０ａと側面１３０ｂとを有しており、シールドカバー１３０の側面１３０ｂを導電性弾性支柱部１４０にはめ込むことにより、プリント基板２０に設置されている半導体素子１０をシールドカバー１３０により覆うことができる。具体的には、シールドカバー１３０の側面１３０ｂは、導電性弾性支柱部１４０の外形よりも若干大きな形状で形成されており、導電性弾性支柱部１４０が内側となるように、シールドカバー１３０の側面１３０ｂをはめ込むことができるように形成されている。これにより、プリント基板２０に取り付けられている半導体素子１０をシールドカバー１３０により覆うことができる。
【００４０】
半導体素子１０とシールドカバー１３０の上面１３０ａとの間には、半導体素子１０及びシールドカバー１３０の上面１３０ａの内側の面と接触するように、第１の熱接合部材５１が設けられている。また、シールドカバー１３０の上面１３０ａと表示パネル６１の裏面における金属板６０との間には、シールドカバー１３０の上面１３０ａの外側の面及び金属板６０と接触するように、第２の熱接合部材５２が設けられている。
【００４１】
尚、導電性弾性支柱部１４０は、接地電位に接続されているため、導電性弾性支柱部１４０と側面１３０ｂにおいて接触しているシールドカバー１３０も接地電位となっている。このように、シールドカバー１３０を接地電位にすることにより、シールドカバー１３０において、半導体素子１０を動作させた際に半導体素子１０より発生する電磁波を遮蔽する効果を高めることができる。これにより、半導体素子１０より発生した電磁波により、表示パネル６１の表示等に及ぼす悪影響を抑制することができる。
【００４２】
より詳細に本実施の形態の電子装置について説明する。具体的には、半導体素子１０とシールドカバー１３０の上面１３０ａとの間隔Ｗ１が０．４ｍｍ±０．１ｍｍ、シールドカバー１３０の上面１３０ａと金属板６０との間隔Ｗ２が０．４ｍｍ±０．１ｍｍとなる設計値の場合について説明する。
【００４３】
シールドカバー１３０は、厚さが約０．１ｍｍ厚のアルミニウム合金をプレス加工により、シールドカバー１３０の上面１３０ａと側面１３０ｂとを形成することにより形成されている。導電性弾性支柱部１４０は、導電性のシリコンゴムにより形成されており、銀ペースト等の導電性接着剤により、プリント基板２０に接続されている。
【００４４】
第１の熱接合部材５１は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＳＰ−１．７（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２）により形成されている。また、第２の熱接合部材５２は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＣＡＴ−２０（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２０）により形成されている。従って、アスカーＣ硬度は、第２の熱接合部材５２よりも第１の熱接合部材５１が低くなっている。即ち、第１の熱接合部材５１は、第２の熱接合部材５２よりも軟らかい材料により形成される。尚、熱接合部材は、通常、５％〜２０％圧縮して用いられるため、２０％圧縮した際の厚さが設計値の中央値となる厚さとなるように形成されている。
【００４５】
本実施の形態においては、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合には、図９に示されるように、第２の熱接合部材５２により、シールドカバー１３０の上面１３０ａが押される。このように、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー１３０の上面１３０ａが押されて動き、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。これにより、表示パネル６１に加わる力を抑制することができるため、表示パネル６１における表示画面がにじむことを防ぐことができ、また、電子装置の外観等の変形を防ぐことができる。この際、導電性弾性支柱部１４０は伸縮性を有しており縮むが、シールドカバー１３０は、導電性弾性支柱部１４０と接触しており、シールドカバー１３０は接地電位の状態が保たれるため、電磁シールドとしての機能が損なわれることはない。
【００４６】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
〔第５の実施の形態〕
次に、第５の実施の形態における電子装置について説明する。本実施の形態における電子装置は、図１０に示されるように、ＣＰＵ等の半導体素子１０は、プリント基板２０にハンダ付けされており、半導体素子１０の周囲には、シールドカバー２３０及びシールド支柱部４０が設けられている。シールドカバー２３０が取り付けられるシールド支柱部４０は、導電性を有する金属材料等により、半導体素子１０を囲むように形成され、プリント基板２０にハンダ付けされており、接地電位に接続されている。
【００４８】
図１１〜図１４に基づきシールドカバー２３０について説明する。シールドカバー２３０は、上面の中央部分に上面部中央領域２３１、上面部中央領域２３１の周囲に上面部周辺領域２３２が形成されており、上面部中央領域２３１と上面部周辺領域２３２との間には、エキスパンドメタル領域２３３が形成されている。尚、図１１は、シールドカバー２３０の上面図であり、図１２は断面図であり、図１２（ａ）は、エキスパンドメタル領域２３３が広がっていない状態、図１２（ｂ）は、エキスパンドメタル領域２３３が広がっている状態を示す。
【００４９】
シールドカバー２３０は、上面部周辺領域２３２の周囲が折り曲げられており側面部２３４が形成されている。エキスパンドメタル領域２３３は、図１３（ａ）に示されるように、シールドカバー２３０の上面において複数の切り込み２３３ａを設けることにより形成されている。本実施の形態においては、エキスパンドメタル領域２３３は、上面部中央領域２３１と上面部周辺領域２３２との間に６重の切り込み２３３ａを設けることにより形成されている。尚、図１０〜図１５においては、便宜上、形成されている切り込み２３３ａが４重の場合を示している。
【００５０】
これにより、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１に、上から力が加わることにより、エキスパンドメタル領域２３３において、切り込み２３３ａの開口が広がり伸びる。尚、図１４（ａ）は、図１２（ａ）における状態のエキスパンドメタル領域２３３の断面の拡大図であり、図１４（ｂ）は、図１２（ｂ）における状態のエキスパンドメタル領域２３３の断面の拡大図である。
【００５１】
本実施の形態においては、シールドカバー２３０における側面部２３４をシールド支柱部４０にはめ込むことにより、プリント基板２０の上の半導体素子１０をシールドカバー２３０により覆うことができるように形成されている。具体的には、シールドカバー２３０における側面部２３４は、シールド支柱部４０の外形よりも若干大きな形状で形成されている。よって、シールド支柱部４０が内側となるように、シールドカバー２３０における側面部２３４をはめ込むことができ、シールドカバー２３０における側面部２３４をはめ込むことにより、半導体素子１０をシールドカバー２３０により覆うことができる。
【００５２】
半導体素子１０とシールドカバー２３０における上面部中央領域２３１との間には、半導体素子１０及びシールドカバー２３０における上面部中央領域２３１の内側の面と接触するように、第１の熱接合部材５１が設けられている。また、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１と表示パネル６１の裏面における金属板６０との間には、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１の外側の面及び金属板６０と接触するように、第２の熱接合部材５２が設けられている。
【００５３】
尚、シールド支柱部４０は、接地電位となっているため、シールド支柱部４０と側面部２３４において接触しているシールドカバー２３０の全体も接地電位となっている。即ち、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１、上面部周辺領域２３２、エキスパンドメタル領域２３３、側面部２３４も接地電位となっている。このように、シールドカバー２３０の全体を接地電位にすることにより、シールドカバー２３０において、半導体素子１０を動作させた際に半導体素子１０より発生する電子波を遮蔽する効果を高めることができる。これにより、半導体素子１０より発生した電磁波により、表示パネル６１の表示等に及ぼす悪影響を抑制することができる。
【００５４】
尚、シールドカバー２３０において、電磁シールドしようとするノイズとなる電磁波は、一般的には、周波数がＭＨｚ帯からＧＨｚ帯の電磁波である。このため、エキスパンドメタル領域２３３における切り込み２３３ａにより形成される開口は、電磁波における波長の１／１０以下であることが好ましい。例えば、周波数が１００ＭＨｚの電磁波がノイズとなる場合、１００ＭＨｚの電磁波の波長は３ｍｍであるため、エキスパンドメタル領域２３３の切り込み２３３ａの広がった開口が最大で０．３ｍｍとなるように形成されていれば、十分なシールド効果が得られる。上記の場合、１００ＭＨｚよりも低い周波数の電磁波では、波長はこれよりも長くなるため、１００ＭＨｚ以下の周波数の電磁波をすべて遮蔽することができる。従って、ノイズとなる電磁波のうち、最も周波数の高い電磁波に対応して切り込み２３３ａを形成することにより、すべてのノイズとなる電磁波を遮蔽することができる。
【００５５】
より詳細に本実施の形態の電子装置について説明する。具体的には、半導体素子１０とシールドカバー２３０の上面部中央領域２３１との間隔Ｗ１が０．４ｍｍ±０．１ｍｍ、シールドカバー３０の上面部中央領域２３１と金属板６０との間隔Ｗ２が０．４ｍｍ±０．１ｍｍとなる設計値の場合について説明する。
【００５６】
シールドカバー２３０は、厚さが約０．１ｍｍ厚のアルミニウム合金により形成されており、プレス加工により作製されている。
【００５７】
第１の熱接合部材５１は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＳＰ−１．７（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２）により形成されている。第２の熱接合部材５２は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＣＡＴ−２０（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２０）により形成されている。従って、アスカーＣ硬度は、第２の熱接合部材５２よりも第１の熱接合部材５１が低くなっている。即ち、第１の熱接合部材５１は、第２の熱接合部材５２よりも軟らかい材料により形成される。尚、熱接合部材は、通常、５％〜２０％圧縮して用いられるため、２０％圧縮した際の厚さが設計値の中央値となるように形成されている。
【００５８】
本実施の形態においては、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合には、図１５に示されるように、第２の熱接合部材５２により、上面部中央領域２３１が押される。このように、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１が押されて動き、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。これにより、表示パネル６１に加わる力を抑制することができるため、表示パネル６１における表示画面がにじむことを防ぐことができ、また、電子装置の外観等の変形を防ぐことができる。この際、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１と上面部周辺領域２３２との間におけるエキスパンドメタル領域２３３が伸縮性を有しており伸びる。これにより、シールドカバー２３０における上面部中央領域２３１は接地電位の状態が保たれるため、電磁シールドとしての機能が損なわれることはない。
【００５９】
〔第６の実施の形態〕
次に、第６の実施の形態における電子装置について説明する。本実施の形態における電子装置は、図１６に示されるように、ＣＰＵ等の半導体素子１０が、プリント基板２０にハンダ付けされており、半導体素子１０の周囲には、シールドカバー３０が設けられている。シールドカバー３０は、半導体素子１０から発生する電磁波をシールドするため金属材料により形成されている。シールドカバー３０は、半導体素子１０を囲むように形成され、プリント基板２０に直接ハンダ付け等により取り付けられており、接地電位に接続されている。
【００６０】
シールドカバー３０は、上面の中央部分に設置されるシールドカバー上面部３１と、上面の中央部分に開口が形成されているシールドカバー外枠部３２とを有している。シールドカバー上面部３１は、シールドカバー外枠部３２における開口よりも若干大きな形状で形成されている。シールドカバー外枠部３２は、中央に開口を有する上面３２ａと側面３２ｂとにより形成されている。シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１とは、シールドカバー外枠部３２の上面３２ａにおける外側の面とシールドカバー上面部３１における外側の面とが、導電性弾性部材３３により接続されている。導電性弾性部材３３は、導電性ゴム等の導電性を有する樹脂材料により形成されており、導電性と弾性の双方の機能を備えている。本実施の形態においては、シールドカバー３０におけるシールドカバー外枠部３２が、プリント基板２０に直接ハンダ付け等により取り付けられている。
【００６１】
半導体素子１０とシールドカバー上面部３１との間には、半導体素子１０及びシールドカバー上面部３１の内側の面と接触するように、第１の熱接合部材５１が設けられている。また、シールドカバー上面部３１と表示パネル６１の裏面における金属板６０との間には、シールドカバー上面部３１の外側の面及び金属板６０と接触するように、第２の熱接合部材５２が設けられている。
【００６２】
尚、シールドカバー外枠部３２は、接地電位に接続されているため、シールドカバー外枠部３２と導電性弾性部材３３により接続されているシールドカバー上面部３１も接地電位となっている。このように、シールドカバー外枠部３２及びシールドカバー上面部３１を接地電位にすることにより、半導体素子１０を動作させた際に半導体素子１０より発生する電磁波をシールドカバー３０において遮蔽する効果を高めることができる。これにより、半導体素子１０より発生した電磁波により、表示パネル６１の表示等に及ぼす悪影響を抑制することができる。
【００６３】
より詳細に本実施の形態の電子装置について説明する。具体的には、半導体素子１０とシールドカバー３０のシールドカバー上面部３１との間隔Ｗ１が０．４ｍｍ±０．１ｍｍ、シールドカバー３０のシールドカバー上面部３１と金属板６０との間隔Ｗ２が０．４ｍｍ±０．１ｍｍとなる設計値の場合について説明する。
【００６４】
シールドカバー３０におけるシールドカバー外枠部３２及びシールドカバー上面部３１は、厚さが約０．１ｍｍ厚のアルミニウム合金により形成されている。
【００６５】
シールドカバー外枠部３２と導電性弾性部材３３との接続、及び、シールドカバー上面部３１と導電性弾性部材３３との接続は、熱圧着によりなされており、例えば、アマルファ（メック株式会社）により行ってもよい。
【００６６】
第１の熱接合部材５１は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＳＰ−１．７（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２）により形成されている。第２の熱接合部材５２は、設計厚み０．５ｍｍのＴＣ−５０ＣＡＴ−２０（信越化学工業株式会社製：アスカーＣ硬度２０）により形成されている。
【００６７】
本実施の形態においては、第２の熱接合部材５２の厚さが設計厚みよりも厚く形成されていたり、間隔Ｗ２が設計値の中央値よりも狭く形成されている場合には、図１７に示されるように、第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押される。このように、硬い第２の熱接合部材５２により、シールドカバー上面部３１が押されて動き、軟らかい第１の熱接合部材５１が変形することにより、力が吸収される。これにより、表示パネル６１に加わる力を抑制することができるため、表示パネル６１における表示画面がにじむことを防ぐことができ、また、電子装置の外観等の変形を防ぐことができる。この際、シールドカバー外枠部３２とシールドカバー上面部３１とを接続している伸縮性を有する導電性弾性部材３３が伸びるため、シールドカバー上面部３１は接地電位が保たれ、電磁シールドとしての機能が損なわれることはない。
【００６８】
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００６９】
上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板の上に設置された半導体素子を覆う、金属材料により形成されたシールドカバーであって、
上面の中央部分におけるシールドカバー上面部と、
前記上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部と、
を有し、前記シールドカバー上面部と前記シールドカバー外枠部は、導電性弾性部材により接続されており、
前記半導体素子と前記シールドカバー上面部との間には、前記半導体素子から前記シールドカバー上面部に熱を伝導させる第１の熱接合部材が設置され、
前記シールドカバー上面部と表示パネルの裏面に設けられた金属板との間には、前記シールドカバー上面部から前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材が設置されることを特徴とするシールドカバー。
（付記２）
前記導電性弾性部材は、導電性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする付記１に記載のシールドカバー。
（付記３）
基板の上に設置された半導体素子を覆う、金属材料により形成されたシールドカバーであって、
上面の中央部分における上面部中央領域と、
前記上面部中央領域を囲む上面部周辺領域と、
前記上面部中央領域と前記上面部周辺領域との間に形成されたエキスパンドメタル領域と、
を有し、
前記エキスパンドメタル領域は、前記シールドカバーに複数の切り込みを設けることにより形成されており、
前記半導体素子と前記シールドカバーの前記上面部中央領域との間には、前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材が設置され、
前記シールドカバーの前記上面部中央領域と表示パネルの裏面に設けられた金属板との間には、前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材が設置されることを特徴とするシールドカバー。
（付記４）
前記シールドカバーは、前記半導体素子からの電磁波をシールドするものであることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載のシールドカバー。
（付記５）
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記シールドカバーは、上面の中央部分におけるシールドカバー上面部と、前記上面の中央部分に開口を有するシールドカバー外枠部と、を有し、前記シールドカバー上面部と前記シールドカバー外枠部は、導電性弾性部材により接続されており、
前記第１の熱接合部材は、前記半導体素子と前記シールドカバー上面部との間に設置されており、
前記第２の熱接合部材は、前記シールドカバー上面部と前記金属板との間に設置されていることを特徴とする電子装置。
（付記６）
前記導電性弾性部材は、導電性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする付記５に記載の電子装置。
（付記７）
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記シールドカバーは、上面の中央部分における上面部中央領域と、前記上面部中央領域を囲む上面部周辺領域と、前記上面部中央領域と前記上面部周辺領域との間に形成されたエキスパンドメタル領域とを有し、
前記エキスパンドメタル領域は、前記シールドカバーに複数の切り込みを設けることにより形成されており、
前記第１の熱接合部材は、前記半導体素子と前記シールドカバーの前記上面部中央領域との間に設置されており、
前記第２の熱接合部材は、前記シールドカバーの前記上面部中央領域と前記金属板との間に設置されていることを特徴とする電子装置。
（付記８）
前記基板には、導電性材料により形成されたシールド支柱部が設けられており、
前記シールド支柱部は、接地電位に接続されており、
前記シールドカバーは、前記シールド支柱部と接触して、前記シールド支柱部の一部又は全部を覆い設置されていることを特徴とする付記５から７のいずれかに記載の電子装置。
（付記９）
前記シールドカバーにおける側面が前記基板に接続され、接地電位に接続されていることを特徴とする付記５から７のいずれかに記載の電子装置。
（付記１０）
基板の上に設置された半導体素子と、
金属材料により形成された前記半導体素子を覆うシールドカバーと、
表示パネルの裏面に設けられた金属板と、
前記半導体素子と前記シールドカバーとの間に設置された前記半導体素子から前記シールドカバーに熱を伝導させる第１の熱接合部材と、
前記シールドカバーと前記金属板との間に設置された前記シールドカバーから前記金属板に熱を伝導させる第２の熱接合部材と、
を有し、
前記基板には、導電性弾性部材により形成された導電性弾性支柱部が設けられており、
前記導電性弾性支柱部は、接地電位に接続されており、
前記シールドカバーは、前記導電性弾性支柱部と接触して、前記導電性弾性支柱部の一部又は全部を覆い設置されていることを特徴とする電子装置。
（付記１１）
前記導電性弾性支柱部は、導電性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする付記１０に記載の電子装置。
（付記１２）
前記第１の熱接合部材は、前記第２の熱接合部材よりも、硬度が低いことを特徴とする付記５から１１のいずれかに記載の電子装置。
（付記１３）
前記第１の熱接合部材及び前記第２の熱接合部材は、放熱シートであることを特徴とする付記５から１２のいずれかに記載の電子装置。
（付記１４）
前記表示パネルは、液晶パネルまたはエレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする付記５から１３のいずれかに記載の電子装置。
【符号の説明】
【００７０】
１０        半導体素子
２０        プリント基板
３０        シールドカバー
３１        シールドカバー上面部
３２        シールドカバー外枠部
３２ａ      シールドカバー外枠部の上面
３２ｂ      シールドカバー外枠部の側面
３３        導電性弾性部材
４０        シールド支柱部
５１        第１の熱接合部材
５２        第２の熱接合部材
６０        金属板
６１        表示パネル
【図１】
2016096249.tif 000003
【図２】
2016096249.tif 000004
【図３】
2016096249.tif 000005
【図４】
2016096249.tif 000006
【図５】
2016096249.tif 000007
【図６】
2016096249.tif 000008
【図７】
2016096249.tif 000009
【図８】
2016096249.tif 000010
【図９】
2016096249.tif 000011
【図１０】
2016096249.tif 000012
【図１１】
2016096249.tif 000013
【図１２】
2016096249.tif 000014
【図１３】
2016096249.tif 000015
【図１４】
2016096249.tif 000016
【図１５】
2016096249.tif 000017
【図１６】
2016096249.tif 000018
【図１７】
2016096249.tif 000019