(57)【要約】【課題】冷却性能に優れた電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、複数の電子通信機器（機器）３０と、熱交換器５０と、を備える。複数の電子通信機器３０は、少なくとも一方向に並ぶように配置されている。熱交換器５０は、複数の電子通信機器３０のうちの隣り合う２つの電子通信機器３０の間に少なくとも一部が配置され、２つの電子通信機器３０のうちの一方から流入した空気を熱交換により冷却して他方へ排出する。【選択図】図１
2016192508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源であり、少なくとも一方向に並ぶように配置された複数の機器と、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間に少なくとも一部が配置され、前記２つの機器のうちの一方の機器側から流入した空気を熱交換により冷却して他方の機器側へ排出する熱交換器と、
を備える、ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記隣り合う２つの機器の一方の機器から前記熱交換器を介して流入する空気の流れを、前記他方の機器に向かう方向とは異なる方向へと誘導する誘導板をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記熱交換器は、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間に配置され、前記一方の機器側から流入した空気との熱交換により前記空気から熱を吸収する吸熱器と、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間の領域から離間した位置に配置され、前記吸熱器から輸送された熱を、前記領域から離間した位置で外気との熱交換により外気へ熱を放出する放熱器と、
を備える、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記吸熱器は、吸熱フィンを有し、
前記放熱器は、放熱フィンを有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記熱交換器は、さらに、
前記吸熱器から前記放熱器へ熱を輸送するヒートパイプを備える、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数の機器および前記熱交換器を着脱自在に保持するキャビネットラックをさらに備える、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバルームやデータセンターなどに設置される電子通信機器は技術の進歩にともない、機器内部の高集積化、高密度化が進んでいる。それにともない、機器内部の温度も上昇傾向にあり、内部電子部品の許容温度に対して余裕がなくなりつつある。また、機器の負荷状況によっては許容温度を超えてしまうこともあるため、機器の動作保証が困難となっている。そのため、このような電子通信機器の冷却性能の向上は重要な課題である。
【０００３】
電子通信機器の冷却性能を上げるために、誘導板を用いることがよく知られている。例えば特許文献１には、複数の電子通信機器を収容するラックを、縦長の架内に縦方向に並べて収容する電子装置について、ラック間に、特定の形状に折り曲げたような誘導板を設けた放熱ユニットを介在させることで、放熱ユニットの複数の面から排気され、冷却性能の向上を可能とすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１１０２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ラック間に誘導板を設けると、それ自体が通気抵抗となってしまう。このため、電子通信機器が十分に冷却されない虞がある。
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、冷却性能に優れた電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、
発熱源であり、少なくとも一方向に並ぶように配置された複数の機器と、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間に少なくとも一部が配置され、前記２つの機器のうちの一方の機器側から流入した空気を熱交換により冷却して他方の機器側へ排出する熱交換器と、
を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、冷却性能に優れた電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子装置の側壁を取り除いた状態を示す図である。
【図２】電子通信機器がサブラックに収納されていることを説明するための図である。
【図３】吸熱器の構成を説明するための斜視図である。
【図４】放熱器の構成を説明するための斜視図である。
【図５】ヒートパイプの筒軸方向に直交する断面を示す図である。
【図６】熱交換器の熱輸送のメカニズムを説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る電子装置の性能を説明するための図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子装置を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電子装置の誘導部を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る電子装置の性能を説明するための図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る電子装置を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る電子装置を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る電子装置の誘導部を説明するための斜視図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態に係る電子装置の吸熱器を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係る電子装置を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
実施の形態１に係る電子装置を、図１〜図５を参照しながら説明する。
本実施の形態に係る電子装置は、図１に示すように、電子通信機器３０を収納したサブラック２１、２２、２３と、サブラック２１、２２、２３が内部に配置されるキャビネットラック１０と、熱交換器５０と、を備える。なお、図１の矢印線は、キャビネットラック１０内の空気の移動経路を示す。以下、図１における＋Ｘ方向を前側、−Ｘ方向を後側とし、＋Ｚ方向を上側、−Ｚ方向を下側として説明する。
【００１２】
電子通信機器３０は動作時に熱を発生する発熱源であり、回路基板と、回路基板上に実装された複数の電子部品と、を備える。サブラック２１、２２、２３は、図２に示すように、所謂ブックシェルフ型と呼ばれるものであり、電子通信機器３０をその厚さ方向に複数台重ねて収納することができる。複数の電子通信機器３０は、それぞれサブラック２１、２２、２３の前側から抜き差し可能となっている。サブラック２１、２２、２３は、鉛直方向に列状に配置される。これにより、サブラック２１、２２、２３に収納された電子通信機器３０も、鉛直方向に並ぶように配置される。
【００１３】
キャビネットラック１０は、前側が開放された矩形箱状であり、図１に示すように、サブラック２１、２２、２３を支持するキャビネットラックマウント１１を備える。 なお、キャビネットラック１０は、例えば、前側にドアを設置してもよい。あるいは、フレーム形状のラックであってもよい。サブラック２１、２２、２３は、各電子通信機器３０を、その厚さ方向における両面が鉛直方向に平行となるような姿勢で支持されている。
【００１４】
熱交換器５０は、図１に示すように、隣り合う２つの電子通信機器３０の間に配置された吸熱器６０と、隣り合う２つの電子通信機器３０の間の領域から離間した位置に配置された放熱器７０と、吸熱器６０から放熱器７０へ熱を輸送するヒートパイプ８０と、を備える。言い換えると、吸熱器６０は、キャビネットラック１０の内部におけるサブラック２１とサブラック２２との間、及び、サブラック２２とサブラック２３との間にそれぞれ配設され、放熱器７０は、キャビネットラック１０の後方に配設されている。吸熱器６０は、隣り合う２つの電子通信機器３０のうちの一方の電子通信機器３０側から流入した空気との熱交換によりその空気から熱を吸収する。放熱器７０は、吸熱器６０から輸送された熱を、隣り合う２つの電子通信機器３０の間の領域から離間した位置で、外気との熱交換により外気へ熱を放出する。このようにして、熱交換器５０は、２つの電子通信機器３０のうちの一方の電子通信機器３０側から流入した空気を熱交換により冷却して他方の電子通信機器３０側へ排出する。
【００１５】
吸熱器６０は、図３に示すように、平面視矩形状の扁平な箱状であり、Ｚ軸に直交する２つの面が両面とも開放されたハウジング６１と、ハウジング６１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って等間隔に配置された複数の矩形板状の吸熱フィン６２とを備える。熱交換器５０は、その吸熱フィン６２の両面がＺ軸方向に平行となるように、キャビネットラック１０内に配設されている。
【００１６】
放熱器７０は、図４に示すように、矩形板状の主片７１と、主片７１の厚さ方向における片面側に主片７１の長手方向に沿って立設された複数（図４では７つ）の放熱フィン７２とを備える。
【００１７】
ヒートパイプ８０は、吸熱器６０のハウジング６１の２つの側壁６５ａ、６５ｂおよび複数の吸熱フィン６２に接続され、放熱器７０の主片７１に接続されている。ヒートパイプ８０は、複数の吸熱フィン６２それぞれと、ハウジング６１の側壁６５ａとを貫き、その長手方向における一端部が側壁６５ｂに接続され、他端部が主片７１における放熱フィン７２側とは反対側に接続されている。ヒートパイプ８０の内部は密閉されており、不図示の冷媒（水、アルコールなど）が少量封入されている。また、ヒートパイプ８０の内面全体には、図５に示すように多孔質体などのウィック８１が形成されている。
【００１８】
次に、実施の形態１に係る電子装置の冷却のメカニズムについて、図６を参照しながら説明する。なお、図６中の破線矢印ａ、ｂは熱の流れを示し、実線矢印ｃ〜ｅはヒートパイプ８０中の冷媒の流れを示す。
【００１９】
サブラック２１内の電子通信機器３０が動作して発熱すると、電気通信機器３０近傍の空気が熱せられることで上昇気流が発生し、熱せられた空気はサブラック２１の上方へ移動する。サブラック２１の上方に移動した空気は、サブラック２１とサブラック２２との間に配設された吸熱器６０の吸熱フィン６２に接触し、その熱が吸熱フィン６２に伝達することにより（図６の破線矢印ａ参照）冷却された空気は、サブラック２２内へ移動していく。また、吸熱フィン６２に伝達した熱は、ヒートパイプ８０における吸熱フィン６２近傍に存在する液体状の冷媒に伝達する。そうすると、液体状の冷媒が蒸発して気体状になる。このとき、ヒートパイプ８０の内部では温度勾配が発生し、これに伴って、気体状の冷媒は、放熱フィン６２近傍から放熱器７０に向かって移動する（図６中の実線矢印ｃ参照）。このとき、ヒートパイプ８０における吸熱フィン６２側から放熱器７０側へ熱が輸送される。放熱器７０近傍に移動した気体状の冷媒の熱は、ヒートパイプ８０と接合している放熱器７０を介して外部の空気へ伝達する（図６中の破線矢印ｂ参照）。これにより、放熱器７０近傍の冷媒は、冷やされて液体状となる。液体状の冷媒はウィック８１に吸収されて（図６中の実線矢印ｄ参照）、ウィック８１が有する毛細管力により再びヒートパイプ８０における吸熱フィン６２側へ供給される（図６中の実線矢印ｅ参照）。
【００２０】
このように、サブラック２１の上方に移動した空気から吸熱フィン６２へ伝達する熱は、ヒートパイプ８０を介して放熱器７０へ輸送され、放熱器７０から外部の空気へ伝達される。
【００２１】
実施の形態１に係る電子装置の冷却性能について、図７を用いて比較例１と比較しながら説明する。
【００２２】
比較例１は、サブラック２１、２２、２３間に熱交換器５０を設けていない構造である。比較例１において、サブラック２１、２２、２３内に収納されている電子通信機器３０が動作し、発熱すると、まず、サブラック２１の上面側の温度はＴ２℃まで上昇する。このとき、比較例１の構造において熱交換器５０が設けられていないため、Ｔ２℃の空気はほぼ冷却されることなくサブラック２２に移動する。このように、＋Ｚ方向に向かうにつれ、サブラック２１、２２、２３を通過する空気の温度は、途中ほぼ冷却されることなく上昇を続けるため、最も上方のサブラック２３の上面付近の温度はＴ４℃に至る。
【００２３】
一方、実施の形態１の場合、Ｔ２℃に熱せられた空気がサブラック２１からサブラック２２へ移動する際、熱交換器５０によって冷却され、Ｔ１℃に冷却された空気がサブラック２２に流入することとなる。このように、実施の形態１では、サブラック２１、２２、２３を通過する毎にその空気は熱せられるものの、熱交換器５０によって都度冷却されるため、最も上方のサブラック２３の上面付近の温度をＴ３℃に抑えることができる。
【００２４】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子装置は熱交換器５０を備える。これにより、電子通信機器３０が動作時に発する熱で熱せられた空気は、熱交換器５０を通過する毎に、熱交換により冷却されるため、電子通信機器３０の温度上昇を低減することができる。
【００２５】
また、本実施の形態に係る電子装置では、吸熱器６０が、隣り合う２つの電子通信機器３０のうちの一方の電子通信機器３０側から流入した空気から熱を吸収し、放熱器７０が、吸熱器６０から輸送された熱を、隣り合う２つの電子通信機器３０の間の領域から離間した位置で外気との熱交換により外気へ熱を放出する。これにより、隣り合う２つの電子通信機器３０のうちの一方の電子通信機器３０側から流入した空気の熱を、電子通信機器３０から離間した位置へ放出することができるので、他方の電子通信機器３０への熱伝達を抑制できる。
【００２６】
さらに、本実施の形態は、吸熱フィン６２を有する吸熱器６０と、放熱フィン７２を有する放熱器７０を備える。これにより、吸熱器６０における、吸熱器６０を通過する空気に接する部分の面積と、放熱器７０における外気に接する部分の面積とが増大するので、吸熱器６０を通過する空気及び外気との熱交換の効率が向上する。
【００２７】
また、本実施の形態に係る電子装置において、熱交換器５０が、吸熱器６０から放熱器７０へ熱を輸送するヒートパイプ８０を備える。これにより、例えば、吸熱器６０と放熱器７０を直接接合するような構成と比較して、熱輸送効率を上げることができる。
【００２８】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る電子装置について説明する。実施の形態１との相違点は、図８に示すように、熱交換器５０の＋Ｚ方向の上部に誘導部９０を備える点である。なお、図８の矢印線Ａ１、Ａ２、Ａ３はキャビネットラック１０中の空気の移動経路を示す。また、図８において、実施の形態１と同様の構成については、図１と同一の符号を付している。
【００２９】
誘導部９０は、平行に配置された２つの側板９１と、２つの側板９１の間に配置され、吸熱器６０側から流入する空気を誘導する誘導板９２と、を備える。２つの側板９１は、それぞれ吸熱器６０のハウジング６１における吸熱フィン６２の並び方向に直交する方向で対向する２つの側壁６５ｃ、６５ｄに連続している。誘導板９２は、２つの側板９１の長手方向における一端側（図９における＋Ｘ方向側）から他端側（図９における−Ｘ方向側）に近づくほど吸熱器６０から離れるように傾斜している。誘導部９０は、２つの側板９１の上記一端側がキャビネットラック１０の前側、側壁の上記他端側がキャビネットラック１０の後側に位置するように配置される。
【００３０】
実施の形態２に係る電子装置では、サブラック２１内で電子通信機器３０から発せられた熱により熱せられた空気は、吸熱器６０を通過した後、誘導部９０に流入する。誘導部９０に流入した空気は、誘導板９２によりキャビネットラック１０の後側へと移動して、キャビネットラック１０の外部へ放出される（図８中の実線矢印Ａ１参照）。また、キャビネットラック１０の前側から誘導部９０へ流入した空気は、誘導板９２により、サブラック２２、２３内へ誘導される（図８中の実線矢印Ａ２、Ａ３参照）。
【００３１】
実施の形態２に係る電子装置の冷却性能について、図１０を用いて比較例２と比較しながら説明する。
【００３２】
比較例２は熱交換器５０を設けていない構造である。比較例２において、サブラック２１、２２、２３内に収納されている電子通信機器３０が動作すると、まず、サブラック２１の上面側の温度はＴ６℃まで上昇する。比較例２の構造において熱交換器５０が設けられていないため、Ｔ６℃の空気はほぼ冷却されることなくそのまま誘導部９０の後側へ移動する。
【００３３】
誘導部９０からＴ６℃の空気が排気されることにより、その周辺の温度は上昇する。また、排気される空気は誘導板９２に接触しているため、誘導板９２自身も若干温度が上昇する。これらの影響を受け、Ｔ８℃まで上昇した空気がサブラック２２に流入することとなる。
【００３４】
このように、＋Ｚ方向側の機器の温度は−Ｚ方向側の機器の影響を受けるため、最も上方のサブラック２３の上面付近の温度はＴ１０℃に至る。
【００３５】
一方、実施の形態２の場合、Ｔ６℃に熱せられた空気は、熱交換器５０を通過する際にＴ５℃まで冷却され、Ｔ５℃まで冷却された空気が誘導部９０から排気されるため、誘導部９０の周辺及び誘導板９２への影響を低減することができる。このため、サブラック２２に流入する空気の温度をＴ７℃に抑えることができる。このように、実施の形態２では、電子通信機器３０で発生する熱が熱交換器５０によって冷却されることで、最も上方のサブラック２３の上面付近の温度をＴ９℃に抑えることができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子装置によれば、誘導部９０により、隣り合う２つの電子通信機器３０の一方により熱せられた空気が他方側に流入することを抑制できる。また、誘導部９０から外部へ排出される空気は熱交換器５０を通過する際に熱交換により冷却されるため、他方側に流入する空気の、誘導板９２を介する熱交換による温度上昇を低減することができる。
そのため、隣り合う２つの電子通信機器３０の一方の発熱の他方への影響を抑えることができ、電子通信機器３０の温度上昇を低減することができる。
【００３７】
なお、この発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、電子回路基板１００をサブラック２１、２２、２３に収納せずにそのまま、さらにキャビネットラック１０内に配置してもよい。この場合、キャビネットラック１０内の鉛直方向における略同じ位置に、複数の電子通信機器３０が配置される構成であってもよいし、或いは、１つの電子通信機器３０だけが配置される構成であってもよい。
【００３８】
より具体的には、図１１に示すように、キャビネットラック１０の内部に電子回路基板１００を搭載することができる。なお、図中の矢印線はキャビネットラック１０内の空気の移動経路を示す。
【００３９】
電子回路基板１００はサブラック２１とサブラック２２の後側に、不図示の支持部材を介して搭載され、複数の電子通信機器３０とそれぞれ電気通信を行うための配線１０２が複数設けられている。また、電子回路基板１００は貫通孔１０１を有し、ヒートパイプ８０は貫通孔１０１を挿通するように配置される。なお、貫通孔１０１を複数とし、ヒートパイプ８０を貫通孔１０１の数に応じて複数配置することで冷却性能の向上を図ってもよい。あるいは、貫通孔１０１の径自体を大きくし、ヒートパイプ８０をより大型としてもよい。ヒートパイプ８０を大型にすることにより、ヒートパイプ８０の内面に形成されるウィック８１の表面積が大きくなるため、より多くの冷媒を吸収することができ、従って、より多くの冷媒を封入することで、ヒートパイプ８０の熱輸送効率が向上する。
【００４０】
また、図１１に示す電子装置に、さらに誘導部を備えてもよい。より具体的には、図１２に示すように、熱交換器５０の＋Ｚ方向側に誘導部９０をさらに備えてもよい。なお、図中の矢印線はキャビネットラック１０内の空気の移動経路を示す。
図１２に示す誘導部９０は、図１３に示すように、２つの側板９１がＸ軸と直交するように配置され、それぞれ吸熱器６０のハウジング６１における吸熱フィン６２の並び方向に平行する方向で対向する２つの側壁６５ａ、６５ｂに連続している。また、誘導板９２は、２つの側板９１の長手方向における一端側から他端側に近づくほど吸熱器６０から離れるように傾斜している。
このような構成とすることで、誘導部９０からの排気が電子回路基板１００に干渉しない。
【００４１】
また、上記の実施の形態１または２において、ヒートパイプ８０を省略し、吸熱器６０と放熱器７０とを直接接合するような構成としてもよい。あるいは、本実施の形態において、放熱器７０はキャビネットラック１０の後側に配設されるが、キャビネットラック１０内に配置するようにしてもよい。
【００４２】
これらの構成において、熱交換器５０を着脱自在とすることができる。このことにより、冷却能力がそれほど要求されない場合、熱交換器５０を省略することもでき、さらにその後、例えばサーバの能力増強に伴って、電子通信機器３０からの総発熱量が増加し、改めて冷却能力が要求されるようになったとしても、熱交換器５０を挿入することにより、容易に冷却能力を上げることができる。
【００４３】
また、吸熱器６０は図３に示すような構成に限られない。例えば、図１４に示すように、側面の片方に開口部を有し、他方にファン６４を備える複数の中空吸熱フィン６３などから構成してもよい。図１４に示す吸熱器６０において、中空吸熱フィン６３はサブラック２１、２２、２３から流入する空気を冷却する一方、ファン６４からの送風によってその内部が冷却されるため、中空吸熱フィン６３の温度上昇を抑えることができる。
【００４４】
また、本実施の形態において、放熱器７０は図１に示すように、キャビネットラック１０の後側の面の一部に配置されているが、さらにその面積を大きくしてもよく、例えばキャビネットラック１０の後側の面全体を覆う程度の面積としてもよい。
【００４５】
また、吸熱フィン６２、放熱フィン７２の代わりに、複数のペルチェ素子を吸熱器６０、放熱器７０の内壁に設け、冷却を促してもよい。あるいは、フィンとペルチェ素子を両方組み合わせてもよい。
【００４６】
実施の形態では、サブラック２１、２２、２３それぞれに電子通信機器３０が複数収納される例について説明したが、これに限らず、各サブラック２１、２２、２３に電子通信機器３０が１つだけ収納される構成であってもよい。
【００４７】
上記の実施の形態において、電子通信機器３０を収納したサブラック２１、２２、２３について説明したが、これに限られず、例えばサブラック２１の代わりに、電源ユニットを配置するような構成としてもよい。
【００４８】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００４９】
（付記１）
発熱源であり、少なくとも一方向に並ぶように配置された複数の機器と、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間に少なくとも一部が配置され、前記２つの機器のうちの一方の機器側から流入した空気を熱交換により冷却して他方の機器側へ排出する熱交換器と、
を備える、ことを特徴とする電子装置。
【００５０】
（付記２）
前記隣り合う２つの機器の一方の機器から前記熱交換器を介して流入する空気の流れを、前記他方の機器に向かう方向とは異なる方向へと誘導する誘導板をさらに備える、
ことを特徴とする付記１に記載の電子装置。
【００５１】
（付記３）
前記熱交換器は、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間に配置され、前記一方の機器側から流入した空気との熱交換により前記空気から熱を吸収する吸熱器と、
前記複数の機器のうちの隣り合う２つの機器の間の領域から離間した位置に配置され、前記吸熱器から輸送された熱を、前記領域から離間した位置で外気との熱交換により外気へ熱を放出する放熱器と、
を備える、ことを特徴とする付記１または２に記載の電子装置。
【００５２】
（付記４）
前記吸熱器は、吸熱フィンを有し、
前記放熱器は、放熱フィンを有する、
ことを特徴とする付記３に記載の電子装置。
【００５３】
（付記５）
前記熱交換器は、さらに、
前記吸熱器から前記放熱器へ熱を輸送するヒートパイプを備える、
ことを特徴とする付記３または４に記載の電子装置。
【００５４】
（付記６）
前記複数の機器および前記熱交換器を着脱自在に保持するキャビネットラックをさらに備える、
ことを特徴とする付記１乃至５のいずれか一つに記載の電子装置。
【符号の説明】
【００５５】
１０                キャビネットラック
１１                キャビネットラックマウント
２１、２２、２３    サブラック
３０                電子通信機器
５０                熱交換器
６０                吸熱器
６１                ハウジング
６２                吸熱フィン
６３                中空吸熱フィン
６４                ファン
６５ａ〜６５ｄ      側壁
７０                放熱器
７１                主片
７２                放熱フィン
８０                ヒートパイプ
８１                ウィック
９０                誘導部
９１                側板
９２                誘導板
１００              電子回路基板
１０１              貫通孔
１０２              配線
【図１】
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【図２】
2016192508.tif 000004
【図３】
2016192508.tif 000005
【図４】
2016192508.tif 000006
【図５】
2016192508.tif 000007
【図６】
2016192508.tif 000008
【図７】
2016192508.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016192508.tif 000011
【図１０】
2016192508.tif 000012
【図１１】
2016192508.tif 000013
【図１２】
2016192508.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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