(57)【要約】【課題】リフロー方式を用いて検査パッドにはんだを供給する場合に、電気検査時の接触不良を改善することを目的とする。【解決手段】プリント配線板は、基板１１と、基板１１の上面に配置される検査パッド１３と、検査パッド１３の上面において中央部を含む所定の部分領域に配置されるソルダーレジスト１４ｂと、ソルダーレジスト１４ｂを含む検査パッド１３の上面に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置されるはんだ１５とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に配置される検査パッドと、
前記検査パッドの上面において中央部を含む所定の部分領域に配置されるソルダーレジストと、
前記ソルダーレジストを含む前記検査パッドの上面に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置されるはんだと、
を備える、プリント配線板。
【請求項２】
前記ソルダーレジストが配置される前記所定の部分領域は、平面視で円形状、一文字形状、十文字形状または多角形状である、請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
基板と、
前記基板の上面に配置され、かつ、中央部に穴部が設けられる検査パッドと、
前記検査パッドにおける前記穴部を除く領域の上側に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置され、かつ、前記検査パッドに接触させて検査を行うための検査プローブの側部が接触可能な内側面を有するはんだと、
を備える、プリント配線板。
【請求項４】
前記検査パッドにおける前記穴部を除く領域の上面に配置されるソルダーレジストをさらに備え、
前記はんだは、前記ソルダーレジストを含む前記検査パッドの上面に配置される、請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記基板において、前記穴部に対応する位置に貫通穴が設けられる、請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記ソルダーレジストは、前記検査パッドの上面において中央部を含む所定の部分領域に代えて、前記検査パッドの上面の外周部に配置され、
前記はんだの上部に、前記検査パッドに接触させて検査を行うための検査プローブの側部が接触可能な内側面を有する凹部が設けられる、請求項１記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製または導電性を有する検査プローブを用いて，パターン断線などの電気検査を行うプリント配線板に関し，特にはんだに含有するフラックスの残渣によって発生する導通不良を抑制可能な構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の導通確認を行う方法として検査プローブを使用した検査方法がある。このとき、プリント配線板の金属部と検査プローブの金属部を接触させることで導通を確保することができる。この導通の有無を確認することで検査が行われるが、プリント配線板の金属部と検査プローブの金属部との接触不良の要因の１つにフラックスの残渣がある。
【０００３】
従来，フラックスの残渣による接触不良を回避するため、金属製の検査プローブの先端を針状に変更し、フラックスで形成された絶縁被膜を破壊する方法があった。これにより、検査パッドに検査プローブを接触させることが可能であった。
【０００４】
しかし、フラックスは粘性を持っているため、フラックスの絶縁被膜を繰り返し破壊するような検査を行うと、検査プローブの先端に破壊されたフラックスの残渣の一部が付着し、プローブ先端がフラックスの残渣の一部によって覆われてしまうという問題があった。このような場合、プローブ先端の清掃作業が必要となり、検査工程において作業時間の増加原因となっていた。
【０００５】
同様に、フラックスの残渣が製品製造において不良の要因となっていた。この問題の解決方法として、部品をはんだ付けするパッド周囲にフラックスを収容する溝を設けることで、フラックスの拡散を抑えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、プリント配線板の表層から内層への導通確保のために、部品を実装するパッドの一部に穴を設け、はんだを充填することでフラックスによる導通不良を抑制している（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
さらに、半導体パッケージへのはんだバンプ搭載において、リフロー時のフラックスによるボール浮きまたは飛散防止のため、ソルダーレジスト開口にティアドロップ形状を設けて、フラックスの逃げ道を確保している（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第５１５３５７４号公報
【特許文献２】特許第３９５３１２２号公報
【特許文献３】特開２０１３−４９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１から３に記載の技術は、はんだ付け部品またははんだボールが実装されるパッドが前提である。はんだ付け部品またははんだボールの実装を行わない検査パッドについては、はんだ付け部品またははんだボールによるはんだの形状変形が発生しないため、フラックスを拡散させるための外的要因が存在せず、フラックスの残渣による電気検査の問題を抑制することはできない。
【００１０】
また、検査パッドには部品を実装しないため、接合に必要なはんだを塗布しなくても電気検査を行うことは可能である。しかし、検査パッドにはんだを塗布しない場合、絶縁被膜として存在していたフラックスの存在がなくなるため、電気検査の問題は解消されるが、経年変化によって検査パッドが腐食する可能性があり、製品の設置環境によってはパターン不良の懸念がある。
【００１１】
検査パッドにはんだを供給する方法として、フロー方法またはリフロー方法があり、いずれも部品実装の段階ではんだ付けを行う。リフロー方法では、プリント配線板に電子部品をはんだ付けする際に、プリント配線板の上に形成されたパッドに、はんだとフラックスが混合されたはんだペーストを印刷し、電子部品の電極をパッドに合わせて搭載する。リフロー装置における加熱によってはんだペーストが溶融し、電子部品の電極とパッドがはんだを介して金属接合することで電気的な接続が可能となる。
【００１２】
リフロー方式を用いて検査パッドにはんだを供給する場合、電子部品の電極およびプリント配線板のパッドのはんだ濡れ性を確保し、電子部品の電極とプリント配線板のパッドとの良好なはんだ付けを行うためにフラックスの存在が不可欠である。しかしながら、リフロー工程前に検査パッド上に塗布したはんだペーストの中に含まれるフラックスは、リフロー装置による加熱によって軟化して液状となり、はんだの周囲へ流れ出る。フラックスは粘性を持った材料のため、一部のフラックスが検査パッドに残り、絶縁被膜を形成することがある。検査プローブを検査パッドに接触させた際、この絶縁被膜によって接触不良が発生するという問題がある。
【００１３】
また、検査回数を重ねることで、接触させている検査プローブにフラックスが付着し、接触不良の原因となるという問題もある。これにより、検査治具の定期的な清掃作業が発生し、検査時間が増加するという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は、リフロー方式を用いて検査パッドにはんだを供給する場合に、電気検査時の接触不良を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るプリント配線板は、基板と、前記基板の上面に配置される検査パッドと、前記検査パッドの上面において中央部を含む所定の部分領域に配置されるソルダーレジストと、前記ソルダーレジストを含む前記検査パッドの上面に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置されるはんだとを備えるものである。
【００１６】
本発明に係る別のプリント配線板は、基板と、前記基板の上面に配置され、かつ、中央部に穴部が設けられる検査パッドと、前記検査パッドにおける前記穴部を除く領域の上側に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置され、かつ、前記検査パッドに接触させて検査を行うための検査プローブの側部が接触可能な内側面を有するはんだとを備えるものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るプリント配線板によれば、プリント配線板は、基板と、基板の上面に配置される検査パッドと、検査パッドの上面において中央部を含む所定の部分領域に配置されるソルダーレジストと、ソルダーレジストを含む検査パッドの上面に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置されるはんだとを備える。
【００１８】
したがって、検査パッド上のフラックスの残渣を、検査プローブの接触領域であるはんだの中央部から外縁部に流動させることができ、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。
【００１９】
本発明に係る別のプリント配線板によれば、プリント配線板は、基板と、基板の上面に配置され、かつ、中央部に穴部が設けられる検査パッドと、検査パッドにおける穴部を除く領域の上側に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置され、かつ、検査パッドに接触させて検査を行うための検査プローブの側部が接触可能な内側面を有するはんだとを備える。
【００２０】
したがって、検査プローブを回転させながら検査プローブの側部をはんだの内側面に接触させることで、はんだの表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。また、検査プローブの側部を検査パッドの穴部の内側面に接触させることで検査を行うことができるため、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１に係るプリント配線板の斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るプリント配線板の平面図である。
【図３】実施の形態１に係るプリント配線板の断面図である。
【図４】実施の形態１に係るプリント配線板のはんだ溶融後の斜視図である。
【図５】実施の形態１に係るプリント配線板のはんだ溶融後の平面図である。
【図６】実施の形態１に係るプリント配線板のはんだ溶融後の断面図である。
【図７】実施の形態１に係るプリント配線板の電気検査の概略図である。
【図８】実施の形態１に係るプリント配線板のはんだ溶融後のはんだ高さとパッド径との関係図である。
【図９】実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の斜視図である。
【図１０】実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の平面図である。
【図１１】実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の断面図である。
【図１２】実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の斜視図である。
【図１３】実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の平面図である。
【図１４】実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の断面図である。
【図１５】実施の形態２に係るプリント配線板の断面図である。
【図１６】実施の形態２に係るプリント配線板の電気検査の概略図である。
【図１７】実施の形態３に係るプリント配線板の断面図である。
【図１８】実施の形態４に係るプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係るプリント配線板の斜視図であり、図２は、プリント配線板の平面図であり、プリント配線板の断面図である。
【００２３】
図１から図３に示すように、プリンタ配線板は、基板１１と、検査パッド１３と、ソルダーレジスト１４ａ，１４ｂとを備えている。プリンタ配線板はさらに、はんだ１５（図４参照）を備えている。基板１１の上面の中央部には検査パッド１３が配置され、検査パッド１３から基板１１の端部へ延びるようにパターン１２が形成されている。
【００２４】
また、基板１１の上面において検査パッド１３およびパターン１２が配置されている領域を除く領域は、ソルダーレジスト１４ａで覆われている。検査パッド１３の上面において中央部を含む所定の部分領域には、ソルダーレジスト１４ｂが配置されている。このときソルダーレジスト１４ｂは，ソルダーレジスト１４ａと接触しない構造である。ここで、ソルダーレジスト１４ｂが配置される所定の部分領域は円形状である。
【００２５】
次に、プリント配線板へのはんだ付け方法について説明する。プリント配線板へはんだ付けする方法として、リード挿入部品に採用される「フロー方式」と、表面実装部品のはんだ付けに採用される「リフロー方式」に大別される。フロー方式とは、プリント配線板の穴に部品のリードを挿入し、溶融はんだ浴に基板下面を接触させてはんだ付けする工法である。リフロー方式とは、プリント配線板上に部品実装されるパッドにペースト状のクリームはんだ（はんだペースト）を印刷し、部品搭載後に高温のリフロー炉ではんだペーストを溶融させて、はんだ接合する方式である。リフロー方法ではんだ付けする場合、プリント配線板に塗布されるはんだ量はメタルマスクによって制御されるため、メタルマスクの開口サイズおよび厚みによって調整が可能である。
【００２６】
次に、フラックスの残渣が発生する要因について説明する。プリント配線板と電子部品をはんだ付けする際に、はんだの濡れが重要となる。この活性剤としてはんだにはフラックスが含有されている。例えば、リフロー方法で用いる一般的なクリームはんだは、１０％から２０％の成分がフラックスである。プリント配線板と電子部品の金属部分との接合は、はんだが溶融する際にフラックスが表面に析出し、はんだが活性化し接合する。フラックスの融点は、はんだの２３０℃よりも低く８０℃程度であるため、はんだの溶融が終わった後でもはんだの表面でフラックスが流動し、温度が下がるとともに固まる。このとき、はんだの表面に析出したフラックスが残渣として発生する。特に、平面に近い形状の溶融はんだには、表面張力によってフラックスの残渣ははんだの表面に残り、また均一に発生しやすい。例えば、１５０μｍ厚のメタルマスクではんだを供給した場合、１５μｍから３０μｍの厚さを持ったフラックスの残渣が残ることになる。
【００２７】
図４は、プリント配線板のはんだ溶融後の斜視図であり、図５は、プリント配線板のはんだ溶融後の平面図であり、図６は、プリント配線板のはんだ溶融後の断面図である。図４から図６に示す構成は、例えば、図１から図３においてソルダーレジスト１４ｂが配置された検査パッド１３に、メタルマスクを介してクリームはんだを印刷した後、リフロー工程ではんだが溶融することで形成可能である。このとき形成された溶融後のはんだ１５は上側に膨らむ半球状である。はんだ１５は、ソルダーレジスト１４ｂが配置されない場合と比較すると、特にソルダーレジスト１４ｂの上側に配置されるはんだの高さが高くなり、検査パッド１３の外周にかけて傾斜が大きくなっている。検査パッド１３の外周にかけてはんだ１５の傾斜が大きくなることで、はんだが溶融する際にクリームはんだから発生したフラックスは、検査パッド１３の上面においてはんだ１５の外縁部へ向かって流動し、はんだ１５の外縁部に溜まっている。
【００２８】
図７は、プリント配線板の電気検査の概略図である。図８（ａ）は、検査パッド１３のパッド径と溶融後のはんだ１５の傾斜角度との関係図であり、パッド径とはんだ供給量との関係を示すグラフである。図８（ｂ）は、リフロー工程後の傾斜角度と残フラックス量との関係図である。
【００２９】
図７と図８（ａ），（ｂ）に示すように、溶融後のはんだ１５の傾斜が大きくなることで、はんだが溶融する際にクリームはんだから発生するフラックスの流動性を高めることが可能となる。ここで、図８（ａ）においてＸ１＝±０．１ｍｍとしている理由は、はんだ１５の頂部にはフラックスが残る可能性があるため、傾斜角度を十分に稼ぐことが可能に０．１ｍｍずらしたポイントを検査プローブ２１で接触することを想定しているためである。なお、図８（ｂ）において、残フラックス量がマイナスになっている接線角度があるが、実際には残フラックス量がマイナスになることはない。
【００３０】
例えば、リフロー工程において８０℃以上かつ２００秒の条件で、溶融後のはんだ１５の傾斜角度を２．７度以上にすると、はんだ１５における検査プローブ２１の接触箇所のフラックスの残渣厚みを半分以下にすることができる。また、溶融後のはんだ１５の傾斜角度を５．３度以上にすると、はんだ１５における検査プローブ２１の接触箇所のフラックスの残渣を除去することができる。ここで、はんだ１５における検査プローブ２１の接触箇所とは、はんだ１５の中央部（頂部）である。このような構成にすることによって，はんだ１５における検査プローブ２１の接触箇所において、フラックスの残渣の影響を抑制することが可能となる。
【００３１】
検査パッド１３の中央部にソルダーレジスト１４ｂを設けない場合の傾斜角度は、１．７２度である。例えばφ０．８ｍｍの検査パッド１３の中央部にφ０．５ｍｍかつ厚さ２０μｍのソルダーレジスト１４ｂを追加し、１５０μｍ厚のメタルマスクを用いてはんだペーストを供給した場合、検査パッド１３の中央±０．１ｍｍの範囲において溶融後のはんだ１５の傾斜角度を１．７２度から３．０１度へ大きくすることが可能である。ここで、はんだ１５の傾斜角度は、「はんだ１５＋ソルダーレジスト１４ｂ」を体積とし、検査パッド１３上ではんだ１５のみ溶融した状態から算出される。
【００３２】
また、実施の形態１では、特許文献３記載の技術のように検査パッド１３の周辺にソルダーレジスト開口を設けることなく、フラックスの流動を発生させることでフラックスの残渣を低減することが可能である。
【００３３】
以上のように実施の形態１に係るプリント配線板は、基板１１と、基板１１の上面に配置される検査パッド１３と、検査パッド１３の上面において中央部を含む所定の部分領域に配置されるソルダーレジスト１４ｂと、ソルダーレジスト１４ｂを含む検査パッド１３の上面に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置されるはんだ１５とを備える。
【００３４】
したがって、検査パッド１３上のフラックスの残渣を、検査プローブ２１の接触領域であるはんだ１５の中央部から外縁部に流動させることができ、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。これにより、プリント配線板の長期使用が可能となる。
【００３５】
実施の形態１では、ソルダーレジスト１４ｂが配置される所定の部分領域は、平面視で円形状であると説明したが、これに限定されることはない。
【００３６】
例えば、図９から図１１に示すように、ソルダーレジストが配置される所定の部分領域は、平面視で一文字形状であってもよい。図９は、実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の斜視図であり、図１０は、実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の平面図であり、図１１は、実施の形態１の変形例１に係るプリント配線板の断面図である。図９から図１１に示すように、検査パッド１３の上面において中央部を含む所定の部分領域に一文字形状のソルダーレジスト１１４が配置されている。ソルダーレジスト１１４を含む検査パッド１３の上面にリフロー方式によってはんだが配置される。
【００３７】
また、例えば、図１２から図１４に示すように、ソルダーレジストが配置される所定の部分領域は、平面視で十文字形状であってもよい。図１２は、実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の斜視図であり、図１３は、実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の平面図であり、図１４は、実施の形態１の変形例２に係るプリント配線板の断面図である。図１２から図１４に示すように、検査パッド１３の上面において中央部を含む所定の部分領域に十文字形状のソルダーレジスト２１４が配置されている。ソルダーレジスト２１４を含む検査パッド１３の上面にリフロー方式によってはんだが配置される。
【００３８】
ここで、実施の形態１の変形例２においては、ソルダーレジスト２１４とソルダーレジスト１４ａとは接触しているが、ソルダーレジスト２１４とソルダーレジスト１４ａとが接触していない場合と比較して、フラックスの流動を発生させることでフラックスの残渣を低減する効果は変わらない。
【００３９】
さらに図示しないが、例えば、ソルダーレジストが配置される所定の部分領域は、平面視で多角形状であってもよい。
【００４０】
以上のように、ソルダーレジストが配置される所定の部分領域は、平面視で円形状、一文字形状、十文字形状または多角形状であるため、ソルダーレジストの形成方法について種々の方法を選択することができる。
【００４１】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るプリント配線板について説明する。図１５は、実施の形態２に係るプリント配線板の断面図であり、図１６は、実施の形態２に係るプリント配線板の電気検査の概略図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４２】
実施の形態１では、検査パッド１３にはんだ１５の高さを変化させる構成を設けることでフラックスの残渣を抑制したが、実施の形態２においては、電気検査に使用する検査プローブ２１と組み合わせることでフラックスの残渣を抑制する構成としている。
【００４３】
図１５と図１６に示すように、実施の形態２に係るプリント配線板は、基板１１と、検査パッド４０１と、はんだ４０３とを備えている。検査パッド４０１は、平面視で円環形状に形成され、検査パッド４０１の中央部には穴部４０２が設けられている。すなわち、検査パッド４０１の中央部には銅箔が存在しない。
【００４４】
検査パッド４０１における穴部４０２を除く領域の上側に、リフロー方式によってはんだ４０３が配置されている。はんだ４０３は、平面視で円環形状に形成され、検査プローブ２１の側部２１ａが接触可能な内側面４０３ａを備えている。
【００４５】
図１５に示す構成は、例えば、検査パッド４０１にメタルマスクを介してクリームはんだを印刷した後、リフロー工程ではんだが溶融することで形成可能である。このとき形成された溶融後のはんだ４０３の高さは、銅箔の存在する領域（検査パッド４０１の円環形状部分）が高くなり、銅箔が存在しない検査パッド４０１の中央部（穴部４０２）が銅箔の存在する領域の高さよりも低くなる。なお、図１５と図１６において穴部４０２にははんだ４０３が図示されていないが、実際にははんだ４０３が配置されている。
【００４６】
図１６に示すように、検査パッド４０１の中央部（穴部４０２）に検査プローブ２１を接触させて電気検査を行う場合、はんだ４０３の高さが低い箇所である穴部４０２に検査プローブ２１の先端が侵入し、検査プローブ２１の先端は穴部４０２に配置されたはんだ４０３には接触しない。また、はんだ４０３の高さが高い箇所の内側面４０３ａに検査プローブ２１の側部２１ａが接触する。このとき、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の内側面４０３ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。これにより、検査プローブ２１の側部２１ａとはんだ４０３の内側面４０３ａとの間で電気的な接続が可能となり、フラックスの残渣の影響を抑制することが可能となる。
【００４７】
以上のように、実施の形態２に係るプリント配線板は、基板１１と、基板１１の上面に配置され、かつ、中央部に穴部４０２が設けられる検査パッド４０１と、検査パッド４０１における穴部４０２を除く領域の上側に、はんだとフラックスを含むはんだペーストを用いたリフロー方式によって配置され、かつ、検査パッド４０１に接触させて検査を行うための検査プローブ２１の側部２１ａが接触可能な内側面４０３ａを有するはんだ４０３とを備える。
【００４８】
したがって、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の内側面４０３ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。また、検査プローブ２１の側部２１ａを検査パッド４０１の穴部４０２の内側面４０３ａに接触させることで検査を行うことができるため、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。
【００４９】
なお、プリント配線板は、検査パッド４０１における穴部４０２を除く領域の上面に配置されるソルダーレジストをさらに備え、はんだ４０３は、ソルダーレジストを含む検査パッド４０１の上面に配置されてもよい。これにより、検査パッド４０１において銅箔の存在する領域に配置されるはんだ４０３の高さをさらに高くすることが可能であり、銅箔の存在する領域に配置されるはんだ４０３を最適な高さに調整することができる。
【００５０】
＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３に係るプリント配線板について説明する。図１７は、実施の形態３に係るプリント配線板の断面図である。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００５１】
実施の形態２では、検査パッド４０１の中央部に穴部４０２を設けて銅箔を配置せず、また、銅箔が存在する領域である円環形状部分のはんだ４０３の高さを高くしたが、実施の形態３においては、図１７に示すように、基板１１において、穴部４０２に対応する位置に貫通穴４０５が設けられている。
【００５２】
実施の形態２の場合と同様に、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の内側面４０３ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。これにより、検査プローブ２１の側部２１ａとはんだ４０３の内側面４０３ａとの間で電気的な接続が可能となり、フラックスの残渣の影響を抑制することが可能となる。
【００５３】
以上のように、実施の形態３に係るプリント配線板では、基板１１において、穴部４０２に対応する位置に貫通穴４０５が設けられるため、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の内側面４０３ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。また、検査プローブ２１の側部２１ａを検査パッド４０１の穴部４０２の内側面４０３ａに接触させることで検査を行うことができるため、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。
【００５４】
＜実施の形態４＞
次に、実施の形態４に係るプリント配線板について説明する。図１８は、実施の形態４に係るプリント配線板の断面図である。なお、実施の形態４において、実施の形態１から３で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００５５】
実施の形態４においては、図１８に示すように、はんだ４０３の上部に凹部４０７が設けられている。
【００５６】
実施の形態４に係るプリント配線板は、基板１１と、検査パッド４０１と、ソルダーレジスト４０６と、はんだ４０３とを備えている。検査パッド４０１は、平面視で円形状に形成されている。ソルダーレジスト４０６は、平面視で円環形状に形成され、検査パッド４０１の上面の外周部に配置されている。はんだ４０３は、リフロー方式によってソルダーレジスト４０６を含む検査パッド４０１の上面に配置されている。はんだ４０３の上部には、凹部４０７が設けられ、凹部４０７は、検査プローブ２１の側部２１ａが接触可能な内側面４０７ａを有している。
【００５７】
実施の形態３の場合と同様に、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の凹部４０７の内側面４０７ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。これにより、検査プローブ２１の側部２１ａと凹部４０７の内側面４０７ａとの間で電気的な接続が可能となり、フラックスの残渣の影響を抑制することが可能となる。
【００５８】
なお、検査プローブ２１の回転によって除去されたフラックスははんだ４０３の凹部４０７に溜まるが、検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の凹部４０７の内側面４０７ａに接触させて電気検査を行うため、フラックスが検査プローブ２１の先端に付着することは問題とはならない。
【００５９】
以上のように、実施の形態４に係るプリント配線板では、ソルダーレジスト４０６は、検査パッド４０１の上面の外周部に配置され、はんだ４０３の上部に、検査パッド４０１に接触させて検査を行うための検査プローブ２１の側部２１ａが接触可能な内側面４０７ａを有する凹部４０７が設けられる。
【００６０】
したがって、検査プローブ２１を回転させながら検査プローブ２１の側部２１ａをはんだ４０３の凹部４０７の内側面４０７ａに接触させることで、はんだ４０３の表面に析出したフラックスをずり応力によって除去することができる。また、検査プローブ２１の側部２１ａを凹部４０７の内側面４０７ａに接触させることで検査を行うことができるため、フラックスの残渣による接触不良を低減することができる。
【００６１】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  基板、１３  検査パッド、１４ｂ  ソルダーレジスト、１５  はんだ、２１  検査プローブ、２１ａ  側部、１１４  ソルダーレジスト、２１４  ソルダーレジスト、４０１  検査パッド、４０２  穴部、４０３  はんだ、４０３ａ  内側面、４０５  貫通穴、４０６  ソルダーレジスト、４０７  凹部、４０７ａ  内側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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