(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねたチップ部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能な積層チップ部品及び積層チップ部品積重体を提供する。【解決手段】積層チップ部品積重体１は、お互いの凸部４１、４２と凹部５１，５２とが嵌合するように、２個の積層チップ部品２同志が積み重ねられて連結されている。積層チップ部品２は、略直方体状に形成された積層体２０と、積層体２０の上面に形成された２つの凸部４１、４２と、底面に形成された２つの凹部５１、５２と、少なくとも一部が凸部４１、４２及び凹部５１、５２の表面を覆うように形成された一対の外部電極６１、６２とを備えている。凸部及び凹部は、上面及び底面に対して垂直な方向から見た場合に、凸部の外縁と凹部の内縁とが略一致するように形成されている。【選択図】図１
2016192466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を含み、略直方体状に形成された積層体と、
前記積層体の一つの面に形成された一つ以上の凸部と、
前記一つの面と対向する対向面に形成された一つ以上の凹部と、
少なくとも一部が前記一つの面及び／又は前記対向面にかかるように形成された一対の外部電極と、を備え、
前記凸部及び凹部は、前記一つの面及び前記対向面に対して垂直な方向から見た場合に、前記凸部の外縁と前記凹部の内縁とが略一致するように形成されていることを特徴とする積層チップ部品。
【請求項２】
一対の前記外部電極それぞれは、前記凸部、及び／又は、前記凹部の表面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層チップ部品。
【請求項３】
一対の前記外部電極それぞれは、前記積層体の外縁に積層されて形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層チップ部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層チップ部品を複数個備え、
互いの前記凸部と前記凹部とが嵌合するように、複数の前記積層チップ部品が積み重ねられていることを特徴とする積層チップ部品積重体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層チップ部品、及び、該積層チップ部品を用いた積層チップ部品積重体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板上に端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサを垂直方向に積み重ねて所望の静電容量を得るコンデンサの実装構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のコンデンサの実装構造では、複数のチップコンデンサをプリント基板上に実装する際に、まず、１個のチップコンデンサをプリント基板上に導電性接合材料を使用して接合しておき、その後、予め互いに接合された適数個のチップコンデンサを、プリント基板に接合されたチップコンデンサ上に積層して接合することが行われる。
【０００４】
ここで、上記導電性接合材料としては、ハンダ、又は、所定の温度で溶融／軟化し、その後固化する導電性接着剤を使用することができ、特許文献１に記載の実施例では、プリント基板とチップコンデンサとの接合にハンダを使用し、チップコンデンサの端子同士の接合に導電性接着剤を使用した例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７―１０６７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、特許文献１に記載のコンデンサの実装構造では、複数のチップコンデンサ同士を導電性接着剤やハンダを用いて接合する必要があるため、チップコンデンサ同士を接合するための工数（例えば導電性接着剤を加熱溶融して接着し、その後冷却固化する工数）やコストが増大するという問題があった。
【０００７】
また、複数のチップコンデンサ同士が導電性接着剤やハンダで接合されるため、接合したチップコンデンサ同士を分離することが難しく、例えば、部品の接合後に静電容量を変更したくなった場合には、改めて所望の静電容量となるように複数のチップコンデンサ同士を接合し直す必要があった。すなわち、接合されたチップコンデンサの交換や数の変更を容易に行うことができないという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、チップ部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねたチップ部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能な積層チップ部品、及び、該積層チップ部品を用いた積層チップ部品積重体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層チップ部品は、複数の誘電体層を含み、略直方体状に形成された積層体と、積層体の一つの面に形成された一つ以上の凸部と、一つの面と対向する対向面に形成された一つ以上の凹部と、少なくとも一部が一つの面及び／又は対向面にかかるように形成された一対の外部電極とを備え、一つの面及び対向面に対して垂直な方向から見た場合に、凸部の外縁と凹部の内縁とが略一致するように、凸部及び凹部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層チップ部品によれば、一つの面及び対向面に対して垂直な方向から見た場合に、凸部の外縁と凹部の内縁とが略一致するように、凸部及び凹部が形成されているため、お互いの凸部と凹部とが嵌合するように、複数の積層チップ部品を積み重ねることにより積層チップ部品同士を連結（結合）することができる。また、その際に、互いの外部電極同士が接触するため、各積層チップ部品同士を電気的にも接続することができる。すなわち、例えば、導電性接着剤やハンダなどを用いて積層チップ部品同士を接合する必要がない。その結果、チップ部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねたチップ部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能となる。
【００１１】
本発明に係る積層チップ部品では、一対の外部電極それぞれが、凸部及び／又は凹部の表面を覆うように形成されていることが好ましい。
【００１２】
この場合、凸部及び／又は凹部の表面が外部電極によって覆われているため、凸部と凹部とが嵌合されたときに、積層チップ部品間の導電性をより高めることができる。また、嵌合時に外部電極の表面が若干変形することにより嵌合しやすくなるとともに、積層チップ部品間の結合度を高めることができる。
【００１３】
本発明に係る積層チップ部品では、一対の外部電極それぞれが、積層体の外縁に積層されて形成されていることが好ましい。
【００１４】
このようにすれば、外部電極の厚みによる不要な段差をなくすことができる。そのため、積層チップ部品を積み重ねる際に、積層チップ部品同士をより密着させることができ、凸部と凹部との嵌合の深さを大きくとることができる。よって、積層チップ部品間の結合力と導電性をより高めることができる。
【００１５】
本発明に係る積層チップ部品積重体は、上記いずれかの積層チップ部品を複数個備え、互いの上記凸部と凹部とが嵌合するように、複数の積層チップ部品が積み重ねられていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る積層チップ部品積重体によれば、上記いずれかの積層チップ部品を複数個備えており、互いの凸部と凹部とが嵌合するように、複数の積層チップ部品が連結（結合）されて積み重ねられている。その結果、上述したように、部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねた部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、チップ部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねたチップ部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態にかかる積層チップ部品、及び該積層チップ部品を用いた積層チップ部品積重体の構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】実施形態に係る積層チップ部品の分解平面図である。
【図４】実施形態に係る積層チップ部品の製造工程の一部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。図１は、本発明の実施形態にかかる積層チップ部品２、及び該積層チップ部品２を用いた積層チップ部品積重体１の構成を示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、積層チップ部品２の分解平面図である。なお、ここでは、積層チップ部品が積層コンデンサである場合を例にして説明する。そのため、以下「積層チップ部品」を「積層コンデンサ」ともいう。
【００２０】
積層コンデンサ積重体１は、上下に積み重ねて連結された複数（本実施形態では２個）の積層コンデンサ２，２を備えている。より具体的には、積層コンデンサ積重体１は、下段の積層コンデンサ２の上面に形成された凸部４１，４２（詳細は後述する）と、上段の積層コンデンサ２の底面に形成された凹部５１，５２（詳細は後述する）とが圧入により嵌合され、２個の積層コンデンサ２，２が上下に積み重ねて連結されて構成されている。
【００２１】
ここで、積層コンデンサ積重体１を構成する２つの積層コンデンサ２，２それぞれの構成は同一であるので、以下、一方の積層コンデンサ２を主にして説明する。
【００２２】
積層コンデンサ２は、図２に示されるように、直方体形状に形成された積層体２０と、該積層体２０の上面（特許請求の範囲に記載の一つの面に相当）に形成された２つの凸部４１，４２と、積層体２０の底面（特許請求の範囲に記載の一つの面と対向する対向面に相当）に形成された２つの凹部５１，５２と、積層体２０の両側面１２，１３に形成された一対の外部電極６１，６２を備えている。
【００２３】
積層体２０は、図２、図３に示されるように、矩形に形成された複数の誘電体層２１と、複数の内部電極（層）２２，２３とが交互に積層されることにより構成されている。誘電体層２１は、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックから形成される。なお、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されていてもよい。
【００２４】
内部電極（層）２２，２３は、図３に示されるように、矩形の薄膜状に形成されている。内部電極（層）２２と、内部電極（層）２３とは、誘電体層２１を介して互いに対向するように、交互に積層されている。内部電極２２，２３それぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどから形成される。内部電極２２は、積層体２０の一方の側面２２に引き出され、内部電極２３は、積層体２０の他方の側面２３に引き出されている。
【００２５】
積層体２０の上面には、２つの凸部４１，４２が形成されている。一方、積層体２０の底面には、２つの凹部５１，５２が形成されている。凸部４１及び凹部５１は、積層体２０の上面及び底面に対して垂直な方向から見た場合に、凸部４１の外縁と凹部５１の内縁とが略一致するように形成されている。同様に、凸部４２及び凹部５２は、積層体２０の上面及び底面に対して垂直な方向から見た場合に、凸部４２の外縁と凹部５２の内縁とが略一致するように形成されている。
【００２６】
凸部４１，４２それぞれは、例えば、立方体状に形成されている。一方、凹部５１，５２それぞれは、例えば、凸部４１，４２が密着して嵌合するように、その内部が立方体状に形成されている。なお、凸部４１，４２、及び凹部５１，５２それぞれの形状は、立方体状に限られることなく、例えば、直方体状、円柱状、角錐状、円錐上、角錐台状、円錐台状などであってもよい。また、凸部４１，４２、及び凹部５１，５２それぞれの配置や、大きさ、数などは任意に設定することができる。ただし、その際に凸部の数≦凹部の数とされる。
【００２７】
上述したように、積層体２０の両側面には、該両側面の全面を覆うように一対の外部電極６１，６２が形成されている。すなわち、一対の外部電極６１と外部電極６２とは、積層体２０を挟んで対向するように、該積層体２０の側面に形成されている。外部電極６１，６２は、例えば、銀を主成分とする導電性材料から形成されている。外部電極６１は、上述した内部電極２２の引き出し部２１ａと接続されている。一方、外部電極６２は、内部電極２３の引き出し部２３ａと接続されている。
【００２８】
外部電極６１，６２それぞれは、側面から、該側面と直交する側面及び上面並びに底面に回り込むように形成されている。また、外部電極６１は凸部４１及び凹部５１の表面を覆うように形成されており、外部電極６２は凸部４２及び凹部５２の表面を覆うように形成されている。なお、上述したように、外部電極６１（６２）は、凸部４１（４２）及び凹部５１（５２）の表面を覆うように形成されることが好ましいが、必ずしも凸部４１（４２）及び凹部５１（５２）を覆っていなくてもよい。また、凸部４１（４２）及び凹部５１（５２）のいずれか一方のみを覆うように形成されていてもよい。
【００２９】
より詳細には、一対の外部電極６１，６２それぞれは、積層体２０（誘電体層２１、内部電極（層）２２，２３）の外縁（両端部）に積層されて形成されている。すなわち、外部電極６１，６２は、図３に示すように、層状に形成された外部電極（層）６１ａ，６２ａが積層されることにより形成されている。
【００３０】
上述したように構成されることにより、内部電極２１と、該内部電極２１と対向する内部電極２３とによってコンデンサが形成される。
【００３１】
次に、図３及び図４を併せて参照しつつ、積層コンデンサ２の製造方法について説明する。ここで、図４は、積層コンデンサ２の製造工程の一部を示した図である。
【００３２】
まず、例えば、フォトリソグラフィ工法により、積層コンデンサ２の底面となる層が形成される。より詳細には、図４に示されるように、まず、凸部が形成された台の上に、例えば銀を主成分とする感光性導電ペーストがスクリーン印刷により塗布され、導電ペースト層が形成される。次に、この導電ペースト層にフォトマスク１００の開口部を通して例えば紫外線が照射され、電極部分だけが硬化された後、アルカリ溶液で現像される。
【００３３】
続いて、チタン酸バリウム系の誘電体材料などを主成分とする感光性絶縁ペーストがスクリーン印刷により塗布され、絶縁ペースト層が形成される。そして、この絶縁ペースト層にフォトマスク１００の開口部を通して例えば紫外線が照射され、下に電極部分（導電ペースト層）の無い領域だけが硬化された後、アルカリ溶液で現像される。この工程により積層コンデンサ２の底面となる層が形成される。
【００３４】
その後、同様にして、図３に示される各層が順次積層されて形成される。そして、全ての層が形成された後、例えば、ダイシング等により、個々の積層コンデンサ毎にカットされる。そして、所定の条件で焼成された後、外部電極６１，６２に例えばＳｎめっき又はＮｉめっきが施される。
【００３５】
以上のようにして、個別の積層コンデンサ２が製造される。そして、一の積層コンデンサ２の凹部５１，５２と他の積層コンデンサ２の凸部４１，４２とが嵌合されることにより、積層コンデンサ２，２同士が連結されて、積層コンデンサ積重体１が形成される。
【００３６】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によれば、お互いの凸部４１，４２と凹部５１，５２とが嵌合するように、複数の積層コンデンサ２，２を積み重ねることにより、積層コンデンサ２，２同士を連結（結合）することができる。また、その際に、互いの外部電極６１，６２同士が接触するため、各積層コンデンサ２，２同士を電気的にも接続することができる。その結果、積層コンデンサ２を積み重ねて積層コンデンサ積重体１にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねた積層コンデンサ２の交換や数の変更を容易に行うことが可能となる。
【００３７】
特に、本実施形態によれば、凸部４１，４２と凹部５１，５２の表面が外部電極６１，６２によって覆われているため、凸部４１，４２と凹部５１，５２とが嵌合されたときに、積層コンデンサ２，２間の導電性をより高めることができる。また、嵌合時に外部電極６１，６２の表面が若干変形することにより嵌合しやすくなるとともに、積層コンデンサ２，２間の結合度を高めることができる。
【００３８】
また、本実施形態によれば一対の外部電極６１，６２それぞれが、積層体２０の外縁に積層されて形成されている。そのため、外部電極６１，６２の厚みによる不要な段差をなくすことができる。よって、積層コンデンサ２を積み重ねる際に、積層コンデンサ２，２同士をより密着させることができ、凸部と凹部との嵌合の深さを大きくとることができる。よって、積層コンデンサ２，２間の結合力と導電性をより高めることができる。
【００３９】
本実施形態に係る積層コンデンサ積重体１によれば、上記積層コンデンサ２を複数個（２個）備えており、お互いの凸部４１，４２と凹部５１，５２とが嵌合するように、２個の積層コンデンサ２，２が連結（結合）されて積み重ねられている。その結果、上述したように、部品を積み重ねて積重体にする際の工数及びコストを低減することができ、かつ、積み重ねた部品の交換や数の変更を容易に行うことが可能となる。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、２つの積層コンデンサ２，２の形状や構造を同一としたが、凸部４１，４２と、凹部５１，５２とが対応していれば、２つの積層コンデンサ２，２の形状や構造は同一でなくてもよい。
【００４１】
また、積層コンデンサ２の凸部４１，４２及び凹部５１，５２それぞれの数、形状、配置、大きさ等は、上記実施形態には限られない。
【００４２】
上記実施形態では、積層コンデンサ２を２段に積み重ねたが、３段以上に積み重ねてもよい。
【００４３】
上記実施形態では、積層チップ部品２が積層コンデンサである場合を例にして説明したが、積層チップ部品は、チップインダクタやチップ抵抗などであってもよい。また、積層コンデンサ２の製造方法は上記実施形態に限られない。
【符号の説明】
【００４４】
１  積層コンデンサ積重体（積層チップ部品積重体）
２  積層コンデンサ（積層チップ部品）
２０  積層体
２１  誘電体層
２２，２３  内部電極（層）
４１，４２  凸部
５１，５２  凹部
６１，６２  外部電極
６１ａ，６２ａ  外部電極層
【図１】
2016192466.tif 000003
【図２】
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【図３】
2016192466.tif 000005
【図４】
2016192466.tif 000006