(57)【要約】【課題】本発明は、低エネルギーのレーザーアブレーションで微細な配線回路が形成でき、かつ高エネルギーのレーザーアブレーションで断線が生じ難い導電性被膜を形成できるレーザー加工用導電性ペーストの提供を目的とする。【解決手段】Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂと、バインダ樹脂と、分散剤とを含む、レーザー加工用導電性ペースト。また、前記導電性粒子Ａと前記導電性粒子Ｂとの重量比は、Ａ／Ｂ＝９５／５〜３０／７０であることが好ましい。【選択図】図１
2016192392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂと、バインダ樹脂と、分散剤とを含む、レーザー加工用導電性ペースト。
【請求項２】
前記導電性粒子Ａと前記導電性粒子Ｂとの重量比がＡ／Ｂ＝９５／５〜３０／７０である、請求項１記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項３】
さらに硬化剤を含む、請求項１または２に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項４】
さらにレーザー増感剤を含む、請求項１〜３いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項５】
Ｅ型粘度計を使用して温度２５℃、ローター回転数５ｒｐｍで測定した粘度が１０Ｐａ・ｓ〜１５０Ｐａ・ｓ、かつチキソインデックスが１．２〜２．４である、請求項１〜４いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項６】
基材と、請求項１〜５いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペーストを含む導電性被膜とを備えた、レーザー加工用シート。
【請求項７】
請求項６のレーザー加工用シートの導電性被膜にレーザーアブレーションを行い、前記導電性被膜の一部を除去することで配線回路を形成する、配線回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーアブレーション等に適した導電性被膜を作製できる導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、電磁波シールド用の薄膜形成手段あるいは配線回路の形成手段として、エッチング法および印刷法が知られている。エッチング法は、金属被膜の一部をエッチング液で除去することで所望の形状の回路パターンを得る方法であるが、一般的に工程が煩雑、かつ別途、廃液処理が必要であるため、環境負荷がかかる問題がある。また、エッチング法によって形成された配線回路は、アルミニウムや銅など金属材料等で形成されたものであるため、折り曲げ等の物理的衝撃に対して弱いという問題がある。
【０００３】
そこで、この問題を解決しより安価に配線回路を形成するために、導電性ペーストが注目を集めている。導電性ペーストを印刷することにより、容易に配線回路を形成できる。さらに電子部品の小型軽量化、生産性の向上、低コスト化、さらに環境負荷低減の実現が期待できるので、導電性ペーストを印刷する方法（印刷法）が普及してきた。
【０００４】
また、スマートフォン、タブレット型端末等の情報端末は、その大きさを維持したまま多機能化、およびディスプレイの高精細化が進んでいるが、これら性能をさらに向上させるためには、電子部品をさらに高密度に実装する必要がある。電子部品の高密度実装には、電子部品自体の小型化と、配線回路の微細化が求められており、導電性ペーストで形成した印刷法の配線回路も高精細化が求められていた。例えば、静電容量方式のタッチパネルでは、１００μｍ以下の幅のライン／スペース（以下、「Ｌ／Ｓ」と略記する）１００μｍ以下／１００μｍ以下が普及しており、さらには、スマートフォン、およびタブレット型端末等の多機能化、ならびにディスプレイの高精細化により、Ｌ／Ｓが５０μｍ／５０μｍ以下が強く求められているが、印刷法では、更なる高精細化が難しかった。
【０００５】
そこでレーザー光照射により配線回路を形成するレーザー加工法（レーザーアブレーション法、またはレーザーエッチング法ともいう）の検討が行なわれている。レーザー加工法では、絶縁性基材上に導電性ペーストを使用して導電性被膜を形成し、その一部をレーザー光で除去することにより、印刷法では困難なＬ／Ｓが５０μｍ／５０μｍ程度の高精細配線回路を形成できるが、市場からは、さらにＬ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下の超高精細の配線回路が強く求められていた。
【０００６】
特許文献１には、レーザー照射でアブレーション加工（以下、レーザー加工ともいう）を形成するための導電性ペーストとして、平均粒子径５ｎｍ〜３０μｍの導電性微粒子、無機フィラー、および樹脂結着剤、ならびに界面活性剤、シランカップリング剤および有機金属化合物のいずれかを含む導電性ペーストが開示されている。
また、特許文献２には、数平均分子量が５，０００〜６０，０００かつガラス転移温度が６０〜１００℃のバインダ樹脂、Ｄ５０平均粒子径１μｍ〜２μｍの導電性粒子および有機溶剤を含む導電性ペーストが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２９９２号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１４／０１３８９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
レーザー照射で高精細の配線を形成する際、直線部は低エネルギーのレーザーアブレーションで形成できるのに対して、曲線部（非直線部）の形成は高エネルギーのレーザーアブレーションが必要になる場合が多い。そのため、従来の導電性ペーストは、平均粒子径が１μｍ以上の導電性微粒子を使用していたため低エネルギーでは、直線部の形成は容易だが、曲線部の形成はレーザーアブレーションが上手くできず、高精細な配線が形成し難い問題があった。一方、平均粒子径が小さな導電性微粒子を使用すると、高エネルギーのレーザーアブレーションで曲線部が容易に形成できるが、直線部のレーザー照射量が過剰になるため断線し易い問題があった。
【０００９】
本発明は、低エネルギーのレーザーアブレーションで微細な配線回路が形成でき、かつ高エネルギーのレーザーアブレーションで断線が生じ難い導電性被膜を形成できるレーザー加工用導電性ペーストの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のレーザー加工用導電性ペーストは、Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂと、バインダ樹脂と、分散剤とを含み、
前記導電性粒子Ａと前記導電性粒子Ｂとの重量比がＡ／Ｂ＝９５／５〜３０／７０である。
【発明の効果】
【００１１】
上記の本発明によれば、導電性ペーストは、Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂを含有することで、低エネルギーでレーザーアブレーションの際、導電性粒子Ｂの存在により微細な配線回路が形成できる一方、高エネルギーでレーザーアブレーションの際は、導電性粒子Ａの存在により配線へのダメージを最小限に抑制できたことに加え、配線回路の物性が向上する予想外の効果が得られた。さらに、導電性粒子を併用したことで良好な導電パスが形成できたことで導電性が向上した。
【００１２】
本発明により、低エネルギーのレーザーアブレーションで微細な配線回路が形成でき、かつ高エネルギーのレーザーアブレーションで断線が生じ難い導電性被膜を形成できるレーザー加工用導電性ペーストを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】レーザー加工性の評価で使用するスクリーン印刷版の平面図である。
【図２】レーザー加工後の回路パターンの一部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のレーザー加工用導電性ペースト（以下、導電性ペーストともいう）は、Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂと、バインダ樹脂と、分散剤とを含み、
前記導電性粒子Ａと前記導電性粒子Ｂとの重量比がＡ／Ｂ＝９５／５〜３０／７０である。
【００１５】
本発明のレーザー加工用導電性ペーストは、印刷することで導電性被膜を形成することが好ましい。また、その導電性被膜は、レーザー加工により配線回路を形成することが好ましい。また、他の用途としてレーザー加工用導電性ペーストを配線回路形状に直接印刷しても良い。なお本明細書では、レーザー加工をレーザーアブレーションともいう。
【００１６】
本発明において導電性粒子は、Ｄ５０平均粒子径０．７〜３μｍの導電性粒子Ａと、Ｄ５０平均粒子径０．１〜０．６μｍの導電性粒子Ｂとを含む。二つの導電性微粒子の役割について、平均粒子径が小さい導電性粒子Ｂは、低エネルギーレーザーを効率的に熱に変換できるため低エネルギーでの配線形成が容易になる。また平均粒子径が大きな導電性粒子Ａは、高エネルギーレーザーでも相対的にアブレーションされ難いため配線回路の断線が生じ難い。
【００１７】
導電性粒子ＡのＤ５０平均粒子径は、０．７〜３μｍが好ましく、０．８〜２μｍがより好ましい。Ｄ５０平均粒子径が０．７〜３μｍであることで低エネルギーでのレーザーアブレーションによる加工性への影響を最小限に抑制でき、高エネルギーでのレーザーアブレーションによる断線を抑制できるため、導電性や密着性が向上する。
【００１８】
導電性粒子ＢのＤ５０平均粒子径は、０．１〜０．６μｍが好ましく、０．２〜０．６μｍがより好ましい。Ｄ５０平均粒子径が０．１〜０．６μｍであることで高エネルギーレーザーアブレーションと低エネルギーレーザーアブレーションのデメリットを抑制し、レーザー加工性と導電性を両立できる。なお、Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」（島津製作所社製）を用いて、体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
【００１９】
導電性粒子Ａと導電性粒子Ｂとの混合比率は、重量比でＡ／Ｂ＝９５／５〜３０／７０が好ましく、８０／２０〜６０／４０がより好ましい。混合比率がこれらの数値範囲を満たすことで導電性とレーザー加工性をより高いレベルで両立できる。
上記の２種類の導電性粒子は、ペースト生産の際に導電性粒子Ａと導電性粒子Ｂを上記の比率で混合しても良いし、または１種類の導電性微粒子の粒子径分布が広く、結果的に前記混合比率を満たす微粒子を使用することもできる。
【００２０】
導電性粒子ＡおよびＢの素材は、例えば金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モリブテン、および白金等の金属微粒子、ならびにこれらの合金等が挙げられる。
また、核体と、その核体表面を核体とは異なる物質で表面を被覆した複合微粒子も好ましい。複合微粒子は、例えば、銅を核体とし、その表面を銀で被覆した銀コート銅微粒子等が挙げられる
また、例えば酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）、ＡＺＯ（アルミドープ酸化亜鉛）、およびＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）等の金属酸化物の微粒子、ならびにこれらの金属酸化物で表面被覆した微粒子等が挙げられる。
これらの中でもコストが低く、かつ導電性が高く、酸化がし難いため体積抵抗率の変化が少ない銀が好ましい。導電性粒子は、単独または２種類以上を併用できる。
【００２１】
導電性粒子の形状は、球状、フレーク状、樹枝状、棒状、および線状等の公知の形状が使用できる。
【００２２】
導電性粒子ＡおよびＢは合計で、バインダ樹脂および導電性粒子の合計１００重量％のうちに６０〜９５重量％を配合することが好ましく、８５〜９５重量％がより好ましい。６０重量％以上になることで導電性がより向上する。また、９５重量％以下になることで導電性被膜は、基材との密着性がより向上し、機械強度も向上する。
【００２３】
このレーザー加工用導電性ペーストは、印刷法で導電性被膜を形成することが好ましく、スクリーン印刷法で導電性被膜を形成することがより好ましい。導電性被膜は、レーザー光照射により所望の配線回路を形成することができる。
【００２４】
本発明においてバインダ樹脂は、数平均分子量１０，０００〜５０，０００が好ましく、２０，０００〜４０，０００がより好ましい。数平均分子量が１０，０００以上になることで形成する配線回路の環境信頼性が向上し、特に耐湿熱性がより向上する。また、数平均分子量が５０，０００以下になることで、導電性被膜に適度な凝集力が得られるため、レーザー加工時のアブレーションが容易になり高精細な配線回路が得易くなる。なお、数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）で測定したポリスチレン換算の数値である。
【００２５】
また、バインダ樹脂は、ガラス転移温度（以下、Ｔｇという）５〜１００℃が好ましく、１０〜９５℃がより好ましい。Ｔｇが５℃以上になると配線回路の耐湿熱性がより向上する。また、Ｔｇが１００℃以下になると配線回路と基材との密着性がより向上し、レーザー加工が容易になることで微細なＬ／Ｓが得易くなる。なお、Ｔｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量計）にて測定した数値である。
【００２６】
バインダ樹脂は、上記数平均分子量と上記Ｔｇを同時に満足すると配線回路の信頼性がより向上するとともに、レーザー加工性がより向上する。
【００２７】
バインダ樹脂は、例えばポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、スチレン−（メタ）アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ケトン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコン樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）樹脂、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）樹脂、ロジン、ロジンエステル、およびマレイン酸樹脂等が挙げられる。これらの中でもバインダ樹脂は、基材への密着性、例えばスクリーン印刷で使用される溶剤への溶解性、配線回路に必要な塗膜の機械強度の面より、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、およびエポキシ樹脂が好ましい。
バインダ樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。
【００２８】
ポリエステル樹脂は、水酸基およびカルボキシル基の少なくともいずれか有することが好ましい。ポリエステル樹脂は、多塩基酸とポリオール等との反応、または多塩基酸エステルとポリオール等とのエステル交換反応等の公知に反応等の公知の合成法で合成できる。また、ポリエステル樹脂にカルボキシル基を付与する方法は、公知の手法が使用できるが、例えばポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε−カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付加）してブロック化する方法、または無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を付加する方法等が挙げられる。また、ポリエスエル樹脂は飽和ポリエステルが好ましい。
【００２９】
多塩基酸は、例えば芳香族ジカルボン酸、直鎖脂肪族ジカルボン酸、環状脂肪族ジカルボン酸等、および３官能以上のカルボン酸等が好ましい。なお、多塩基酸は、酸無水物基含有化合物を含む。
芳香族ジカルボン酸は、例えばテレフタル酸、およびイソフタル酸等が挙げられるがこれらに限定されない。また、直鎖脂肪族ジカルボン酸は、例えばアジピン酸、セバシン酸、およびアゼライン酸等が挙げられるがこれらに限定されない。また、環状脂肪族ジカルボン酸は、例えば１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジカルボンキシ水素添加ビスフェノールＡ、ダイマー酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、および３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられるがこれらに限定されない。また、３官能以上のカルボン酸は、無水トリメリット酸、および無水ピロメリット酸等が挙げられるがこれらに限定されない。その他のカルボン酸は、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩等のスルホン酸金属塩含有ジカルボン酸等も挙げられるがこれらに限定されない。
多塩基酸は、単独または２種類以上を併用できる。
【００３０】
ポリオールは、ジオール、および３個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。
ジオールは、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、およびネオペンチルグリコール等が挙げられるがこれらに限定されない。
３個以上の水酸基を有する化合物は、トルメチロールプロパン、グリセリン、およびペンタエリスリトール等が挙げられるがこれらに限定されない。
ポリオールは、単独または２種類以上を併用できる。
【００３１】
ポリウレタン樹脂は、ポリオールとジイソシアネートと鎖延長剤のジオール化合物とを反応させた、末端に水酸基を有する化合物である。ポリウレタン樹脂は、鎖延長剤を使用して分子鎖を延ばすことができる。鎖延長剤は、一般的にはジオール等が好ましい。ポリウレタン樹脂は、公知の合成法で合成できる。
【００３２】
ポリウレタン樹脂の合成に使用するポリオールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、およびポリブタジエングリコール等が好ましい。ポリオールは単独または２種類以上併用できる。
ポリエーテルポリオールは、酸化エチレン、酸化プロピレン、およびテトラヒドロフラン等の重合体、ならびにこれらの共重合体である。
ポリエステルポリオールは、前記ポリエステル樹脂で説明したポリオールと多塩基酸のエステルである。
ポリカーボネートポリオールは、１）ジオールまたはビスフェノールと、炭酸エステルとを反応させた化合物、および２）ジオールまたはビスフェノールを、アルカリの存在下でホスゲンと反応させた化合物等が好ましい。
炭酸エステルは、例えばジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、およびプロピレンカーボネート等が挙げられるがこれらに限定されない。
【００３３】
ジイソシアネートは、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族イソシアネート等が好ましい。ジイソシアネートは単独または２種類以上を併用できる。
【００３４】
ポリウレタンウレア樹脂は、ポリオールとジイソシアネートとを反応させて末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを合成し、さらにポリアミンと反応させた化合物である。また、ポリウレタンウレア樹脂は、分子量を調整するため必要に応じて反応停止剤を反応させることができる。ポリオールおよびジイソシアネートは、前記ポリウレタン樹脂で説明した化合物を使用することが好ましい。ポリアミンはジアミンが好ましい。
反応停止剤は、ジアルキルアミン、モノアルコール等が好ましい。ポリウレタンウレア樹脂は、公知の合成法で合成できる。
【００３５】
ポリウレタン樹脂およびポリウレタンウレア樹脂は、水酸基に加えて、カルボキシル基を有することが好ましい。具体的には、合成の際、ジオールの一部をカルボキシル基を有するジオールに置き換えて合成する方法が挙げられる。前記ジオールは、ジメチロールプロピオン酸、およびジメチロールブタン酸等が好ましい。
【００３６】
導電性ペーストがポリウレタン樹脂またはポリウレタンウレア樹脂を含む場合、形成する導電性被膜の硬さがより向上する。
【００３７】
ポリウレタン樹脂またはポリウレタンウレア樹脂は、その合成の際、溶剤を使用できる。
具体的には、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、およびカーボネート系溶剤等が好ましい。
エステル系溶剤は、例えば酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、および炭酸ジメチル等が挙げられるがこれらに限定されない。
ケトン系溶剤は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、およびシクロヘキサノン等が挙げられるがこれらに限定されない。
グリコールエーテル系溶剤は、例えばエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、およびエチレングリコールモノブチルエーテル等のモノエーテル、ならびにこれらの酢酸エステル；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、およびプロピレングリコールモノエチルエーテル等、ならびにこれらの酢酸エステル；等が挙げられるがこれらに限定されない。
脂肪族系溶剤は、例えばｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等が挙げられるがこれらに限定されない。
溶剤は、単独または２種類以上併用できる。
【００３８】
エポキシ樹脂は、エポキシ基および水酸基を有する化合物であり、公知の化合物を使用できる。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦに代表される芳香族ジオールとエピクロルヒドリンとを反応させて得たポリグリシジルエーテルが好ましい。エポキシ樹脂は、高分子エポキシ樹脂である、いわゆるフェノキシ樹脂を使用することも好ましい。
バインダ樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。
【００３９】
バインダ樹脂は、バインダ樹脂および導電性微粒子の合計１００重量％のうち５〜４０重量％を配合することが好ましく、５〜１５重量％がより好ましい。５重量％以上になることで導電性被膜の基材との密着性がより向上し、機械強度も向上する。また、４０重量％以下になることで導電性がより向上する。
【００４０】
本発明の導電性ペーストは、さらに硬化剤を含むことができる。硬化剤は、バインダ樹脂の有する反応性官能基（例えば水酸基やカルボキシル基等）と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤がバインダ樹脂と硬化すると、レーザーアブレーションの際に生じた異物をエアブローで除去し易くなる（エア除去性）。また、導電性被膜の耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性、密着性等をより向上する。なお、導電性塗膜をレーザーアブレーションした際に、うまくダクトに吸引されなかった導電性被膜のごみが基材に付着してしまう現象に対して、ショート防止のためエアブローを用いて異物を除去することが一般的である。このエアブローによる異物の除去のし易さをエア除去性と呼ぶ。
【００４１】
硬化剤は、例えばイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、アミン化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、および酸無水物基含有化合物等が好ましい。
具体的には、バインダ樹脂が水酸基を有する場合、イソシアネート化合物等が好ましい。また、バインダ樹脂がカルボキシル基を有する場合、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、およびカルボジイミド化合物等が好ましい。さらに、バインダ樹脂がエポキシ基を有する場合、アミン化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、酸無水物基含有化合物等が好ましい。
【００４２】
硬化剤のうちイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、および脂環族ポリイソシアネート等が好ましい。
芳香族ポリイソシアネートは、例えばトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、および４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。
脂肪族ポリイシシアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのオリゴマー、ヘキサメチレンジイソシアネートのウレトジオン、およびトリレンジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートからなるコポリマーのイソシアヌレート体等が挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートは、例えばイソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。
また、これらの化合物をブロックしたブロック化イソシアネートも好ましい。ブロック剤は、例えば、ε−カプロラクタム、ブタノンオキシム、フェノール、および活性メチレン化合物等が好ましい。
【００４３】
硬化剤のうちエポキシ化合物としては、エポキシ基を有する化合物である。エポキシ化合物の性状は、液体と固体がある。エポキシ化合物は、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、および環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂が好ましい。
【００４４】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の、クレゾール構造とクレゾール構造の間にビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬社製：ＮＣ−３０００等）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の、クレゾール構造とクレゾール構造の間にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬社製：ＸＤ−１０００等）、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、およびテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。
【００４５】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、およびテトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
【００４６】
グリシジルエステル型エポキシ樹脂は、例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジル
ヘキサヒドロフタレート、およびジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
【００４７】
環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂は、例えばエポキシシクロヘキシルメチル−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、およびビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
【００４８】
硬化剤のうちアジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミド、４，４−ビス（エチレンイミノカルボキルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
【００４９】
硬化剤のうちオキサゾリン化合物としては、例えば２，２'−（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサゾリン）等が挙げられる。
【００５０】
硬化剤のうちカルボジイミド化合物としては、例えばジシクロヘキシルカルボジイミド、およびカルボジライト（日清紡社製、ポリカルボジイミド系樹脂）等が挙げられる。
【００５１】
硬化剤のうちアミン化合物としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等が挙げられる。
【００５２】
硬化剤のうちイミダゾール化合物としては、２ − メチルイミダゾール、２ − エチル− ４ − メチルイミダゾール、２ − フェニル− ４ − メチルイミダゾール、２ ， ４ − ジメチルイミダゾール、２ − フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化剤が挙げられる。
【００５３】
硬化剤のうちジシアンジアミド化合物としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
【００５４】
硬化剤のうち酸無水物基含有化合物としては、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、および無水ピロメリット酸等が挙げられる。
【００５５】
硬化剤は、単独または２種類以上を併用できる。
【００５６】
硬化剤は、バインダ樹脂１００重量部に対して、０．５〜２０重量部を配合することが好ましい。硬化剤を前記範囲内で使用すると導電性被膜の基材との密着性、および耐熱性がより向上する。
【００５７】
本発明の導電性ペーストは、硬化反応を促進するために硬化促進剤等の添加剤を配合できる。硬化促進剤は、ジシアンジアミド、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、カルボン酸ヒドラジド、脂肪族または芳香族ジメチルウレア等のジアルキルウレア、酸無水物等が使用できる。なお、硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化促進に効果的である。
【００５８】
３級アミン化合物は、例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、および１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等が挙げられる。
ホスフィン化合物は、例えばトリフェニルホスフィン、およびトリブチルホスフィン等が挙げられる。
カルボン酸ヒドラジドは、例えばコハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等を挙げることができる。酸無水物としては、テトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
添加剤は、単独または２種類以上を併用できる。
【００５９】
添加剤は、バインダ樹脂１００重量部に対して０．１〜３０重量部を配合することが好ましい。
【００６０】
本発明の導電性ペーストは、必要に応じて耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、可塑剤、難燃剤、および保湿剤等を含むことができる。
【００６１】
本発明のレーザー加工用導電性ペーストは、レーザー加工性を向上させるために、さらにレーザー増感剤を含むことができる。レーザー増感剤は、レーザー光の波長に吸収を有する染料、顔料、およびフィラー等が好ましく、顔料の炭素粉末がより好ましい。
炭素粉末は、例えばカーボンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラック、カーボンナノチューブ、およびグラファイト等が挙げられる。レーザー増感剤は、バインダ樹脂および導電性微粒子を合計した１００重量部に対して０．１〜１０重量部を配合することが好ましい。
【００６２】
本発明において分散剤は、分散し難い導電性微粒子を導電性ペースト中に分散するために使用する。また、導電性ペーストが分散剤を含むとバインダ樹脂と導電性微粒子が混和しやすく分散性が向上するため、そのＴＩ値が低くなり、粘性をニュートニアンに調整し易くなる。本発明の導電性ペーストは、粘度が低くニュートニアンに近い粘性を有しているため流動性が良好であるため、例えばスクリーン印刷で塗工し形成した被膜は、表面が平滑で膜厚がバラつき難いので、レーザー加工での加工性が良好である。そのため直線性が良好な配線回路が形成できる。
【００６３】
分散剤は、樹脂型分散剤、界面活性剤、シランカップリング剤および金属キレート等が好ましい。
【００６４】
樹脂型分散剤は、導電性微粒子に吸着する親和性部位（官能基部位）と、バインダ樹脂に親和性が高い樹脂部位を有するポリマー（樹脂）の分散剤である。前記親和性部位は、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基、水酸基、マレイン酸基、（一級、二級、三級）アミノ基、アミド基、アルキルアンモニウム塩、リン酸塩、およびポリアミドアマイド等が挙げられる。またバインダ樹脂に親和性が高い部位は、ポリエステルユニット、ポリエーテルユニット、ポリエーテルエステルユニット、ポリアクリルユニット、およびポリウレタンユニット等が挙げられる。
【００６５】
樹脂型分散剤は、例えばポリウレタン、およびポリアクリレート等のポリカルボン酸エステルポリアミド；ポリカルボン酸、ポリカルボン酸（部分）アミン塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸アルキルアミン塩、ポリシロキサン、長鎖ポリアミノアマイドリン酸塩、および水酸基含有ポリカルボン酸エステル；ポリ（低級アルキレンイミン）と遊離のカルボキシル基を有するポリエステルとの反応で合成したアミド、およびその塩等；、
ポリエステル、ポリエーテル、ポリエステルエーテル、ポリウレタン等のポリリン酸（塩）；ポリリン酸、ポリリン酸（部分）アミン塩、ポリリン酸アンモニウム塩、ポリリン酸アルキルアミン塩等；
（メタ）アクリル酸−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル系、変性ポリアクリレート系、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイド付加化合物、および繊維系誘導体樹脂等が挙げられる。
【００６６】
界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、および両性界面活性剤が好ましい。
アニオン性界面活性剤は、例えばラウリル硫酸ソーダ、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、およびスチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩；ステアリン酸ナトリウム、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、およびスチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミンポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エスエル等が挙げられるがこれらに限定されない。
ノニオン性界面活性剤は、例えばポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレート等が挙げられるがこれらに限定されない。
カチオン性界面活性剤は、アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物等が挙げられるがこれらに限定されない。
両性界面活性剤は、例えばアルキルジメチルアミノ酢酸ペタイン等のアルキルペタイン、およびアルキルイミダゾリン等が挙げられるがこれらに限定されない。
【００６７】
シランカップリング剤は、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２‐（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３‐グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ‐スチリルトリメトキシシラン‐３‐メタクリロキシプロピル、メチルジメトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３‐アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐２‐（アミノエチル）‐３‐アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ‐２‐（アミノエチル）‐３‐アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐２‐（アミノエチル）‐３‐アミノプロピルトリエトキシシラン、３‐アミノプロピルトリメトキシシラン、３‐アミノプロピルトリエトキシシラン、３‐トリエトキシシリル-Ｎ（１，３‐ジメチル-ブチリデン）、プロピルアミンＮ‐フェニル‐３‐アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐（ビニルベンジル）‐２‐アミノエチル‐３‐アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３‐クロロプロピルトリメトキシシラン、３‐メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３‐メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、および３‐イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるがこれらに限定されない。
【００６８】
金属キレートは、金属アルコシドと、β−ジケトンやケトエステル（例えば、アセト酢酸エチル等）等のキレート化剤とを反応させたキレート化合物（金属錯体）である。金属キレートは、アルミニウムキレート、ジルコニウムキレート、およびチタンキレート等が好ましい。
【００６９】
アルミニウムキレートは、アルミニウムとアセトネート基で構成される。アセトネート基は、例えばアセチルアセトネート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ、−ＣＯ（ＣＨ3）や、メチルアセトアセトネート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ3、およびエチルアセトアセトネート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ2Ｈ5等が挙げられる。これらの中でもアセチルアセトネート基、メチルアセトアセトネート基、およびエチルアセトアセテート基を使用すると導電性被膜の導電性がより向上するため好ましい。
アルミニウムキレートは、例えばエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピオネート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテテート）、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｓｅｃ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート等が挙げられるがこれらに限定されない。アルミニウムキレートは、式量が２００〜４２０の化合物が好ましい。
【００７０】
ジルコニウムキレートは、ジルコニウムとアセトネート基で構成される。アセトネート基は、アセチルアセトネート基、およびエチルアセトアセテート基が好ましい。
ジルコニウムキレートは、例えばジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート等が挙げられる。ジルコニウムキレートは、式量が３５０〜１,０００の化合物が好ましい。
【００７１】
チタンキレートは、（ＨＯＲ1Ｏ）2Ｔｉ（ＯＲ2）2あるいは（Ｈ2ＮＲ1Ｏ）2Ｔｉ（０Ｒ2）2で表すことができるチタンキレートおよびアルコキシチタンが好ましい。なお、Ｒ1およびＲ2はアルキル基である。
チタンキレートは、例えば、ジ−ｉ−プロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−プトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、チタニウムステアレート、チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、ポリチタンアセチルアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、チタンエチルアセトアセテート、チタンラクテート、およびチタントリエタノールアミネート等が挙げられる。チタンキレートは、式量が２５０〜１，５００の化合物が好ましい。
分散剤は、単独または２種類以上を併用できる。
【００７２】
分散剤は、バインダ樹脂および導電性微粒子を合計した１００重量部に対して０．１〜２０重量部を配合することが好ましく、０．１〜１５重量部がより好ましい。分散剤が０．１重量部以上になることで導電性微粒子の分散性がより向上する。また、分散剤が２０重量以下になることで導電性被膜の導電性がより向上する。
【００７３】
本発明のレーザー加工用導電性ペーストは、さらに溶剤を配合できる。溶剤を配合することで導電性微粒子の分散が容易になり、印刷に適した粘度に調整がし易くなる。
溶剤は、使用する樹脂の溶解性や印刷方法等の種類に応じて、選択することができる。    
具体的には、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、および水等が好ましい。
エステル系溶剤は、ポリウレタン樹脂またはポリウレタンウレア樹脂で既に説明した溶剤を使用できる。他にε−カプロラクトン、およびγ―ブチロラクトン等の環状エステル系溶剤も挙げられる。
ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤は、ポリウレタン樹脂またはポリウレタンウレア樹脂で既に説明した溶剤を使用できる。
芳香族系溶剤は、例えばトルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられるがこれらに限定されない。
溶剤は、単独または２種類以上を併用できる。
【００７４】
溶剤は、導電性ペーストの不揮発分および溶剤の合計１００重量％のうち５〜５０重量％程度である。
【００７５】
本発明の導電性ペーストの粘度は、Ｅ型（コーンプレート型）粘度計、ローター＃７（θ３°ｘＲ７．７ｍｍ）を使用し、温度２５度、回転数５ｒｐｍで測定した数値である。またチキソインデックス（以下、ＴＩ値という）は、Ｅ型粘度計でローター＃７を使用して温度２５℃で回転数２ｒｐｍでの粘度を回転数２０ｒｐｍでの粘度で除算した数値である。また、各粘度は測定開始から２分後の数値である。
【００７６】
従来のスクリーン印刷用の導電性ペーストは、高精細配線回路を印刷で形成するため粘性をチキソトロピック性に調整していたため流動性が悪く、形成した導電性被膜表面に、スクリーン印刷版に由来する凹凸形状が残っていたため、膜厚のばらつきが大きかった。このような導電性被膜に例えばＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍを目的としてレーザー加工を行うと、被膜が厚い部分はレーザーアブレーションし難いため被膜が残りやすく、他方、被膜が薄い部分ではレーザーアブレーションが容易で被膜を除去しやすいため、結果としてスペース幅（Ｓ幅）にばらつきが生じ、直線性が低い配線回路が形成されていた。これに対して本発明の導電性ペーストは、粘性がニュートニアンに近いため、流動性が良好なので、形成した導電性被膜は凹凸が少ない。そして導電性被膜は厚さのバラつきが少ないので、例えばＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍの配線回路を形成するためにレーザー加工をした場合、導電性被膜を均一に除去し易いので直線性が高い配線回路が形成できる。
【００７７】
本発明の導電性ペーストの製造は、上段で説明した原料を所定の割合で配合して攪拌機で混合することで作成できる。攪拌機は、プラネタリーミキサー、およびデスパー等の公知の装置を使用できる。また、攪拌機に加えて、分散を行うことで導電性微粒子をより微細に分散できる。分散機は、ボールミル、ビーズミル、および３本ロール等が挙げられる。
【００７８】
本発明のレーザー加工用シートは、基材と、レーザー加工用導電性ペーストを含む導電性被膜とを備えている。レーザー加工用シートの製造方法の１例を挙げると、例えば、導電性ペーストを基材上に印刷することで導電性被膜を備えたレーザー加工用シートを製造できる。
【００７９】
前記印刷は、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、およびグラビアオフセット印刷等が好ましく、スクリーン印刷がより好ましい。スクリーン印刷で使用するスクリーン版は、配線回路パターンの高精細化、導電性被膜の平滑性に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは４００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい
また、印刷後、乾燥工程を行なうことが好ましい。乾燥工程は、熱風オーブン、赤外線オーブン、およびマイクロウエーブオーブン、ならびにこれらを複合した複合オーブン等公知の乾燥装置が挙げられる。
【００８０】
基材は、例えば、ポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、およびポリアクリルフィルム等、公知のフィルムが挙げられる。またこれらのフィルム上にＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）層を形成したＩＴＯフィルム、およびガラス板上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯガラスも挙げられる。また、基材は、セラミック板上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯセラミックも挙げられる、なおＩＴＯ層は、フィルムないし板の全面に形成する必要は無く部分的で形成されていても良い。
【００８１】
基材の厚みは、通常３０〜３５０μｍ程度であり、５０〜２５０μｍ程度がより好ましい。前記範囲の厚みにより基材の機械特性、形状安定性、寸法安定性、およびハンドリング面等が適切になりやすい。
【００８２】
導電性被膜の厚みは、通常３〜３０μｍ程度が好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。厚みが３〜３０μｍになることでレーザー光非照射部がレーザー光の影響を受け難く、基材と密着性がより向上する。
【００８３】
レーザー加工用シートを使用した配線回路の製造方法を説明する。
まず、作製したレーザー加工用シートの導電性被膜に対して、レーザーアブレーションを行い、前記導電性被膜の一部を除去することで配線回路を形成できる。
上記製造方法は、導電性被膜にレーザー光を照射して所望のＬ／Ｓを有する配線回路を形成する。導電性被膜にレーザー光を照射された部分は、レーザーエネルギーを吸収して温度が急激に数千度に上昇することで、当該部分の溶融と蒸発、ないし瞬時にプラズマになり、導電性塗膜が除去されると考えられている。配線回路上に導電性被膜に由来する異物が残留する場合は、エアブローにより除去する。
【００８４】
レーザー光は、基本波の波長が１９３〜１０６００ｎｍの範囲が好ましい。具体的にはエキシマレーザー（基本波の波長：１９３〜３０８ｎｍ）、ＹＶＯ4レーザー（基本波の波長：１０６４ｎｍ）、ＹＡＧレーザー（基本波の波長：１０６４ｎｍ）、ファイバーレーザー（基本波の波長：１０６０ｎｍ），ＣＯ2レーザー（基本波の波長：１０６００ｎｍ）、および半導体レーザー等が挙げられる。
本発明では、特にＹＡＧレーザーが基材に対するダメージが少ないので好ましい。
【００８５】
レーザー光を使用する際の出力、走査速度および周波数は、導電性被膜が除去できる程度の条件であれば良く、限定されないが、一般的に出力は１〜５０Ｗ、走査速度は１，０００〜４，０００ｍｍ／ｓ、および周波数は１０〜４００ｋＨｚ程度である。
また、レーザー光の走査（照射）を複数回繰り返し行うこともできる。
【００８６】
上記製造方法で得た配線回路は、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下の超高精細パターンが得やすいため、視認性が重要なタッチパネルの構成部材に使用することが好ましい。また、フラットパネルディスプレイ、太陽電池等の用途に使用しても良い。
【００８７】
本発明の電子機器は、レーザー加工用導電性ペーストを使用して形成した配線回路を備えている。前記電子機器は、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノート型ＰＣ、電子書籍、カーナビゲーション等のタッチパネルディスプレイを備えた電子デバイスが挙げられる。また、ディスプレイが無くともレーザー加工により形成した配線回路を備えた電子機器等、例えばデジタルカメラ、ビデオカメラ、ＣＤ・ＤＶＤプレーヤー等に制限無く使用できる。
【実施例】
【００８８】
以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお、「部」は「重量部」、「％」は「重量％」を意味する。また、表中の配合量は、重量部である。
【００８９】
＜バインダ樹脂＞
[バインダ樹脂１]
ＪＥＲ１２５６（ビスフェニールＡ型エポキシ樹脂、数平均分子量（Ｍｎ）２５，０００、Ｔｇ９５℃、エポキシ当量７，５００、水酸基価１９０、三菱化学社製）４０部をイソホロン３０部、γ−ブチロラクトン３０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダ樹脂溶液（１）を得た。
【００９０】
[バインダ樹脂２]
バイロン６５０（ポリエステル樹脂、Ｍｎ２３，０００、Ｔｇ１０℃、水酸基価５，酸価１、東洋紡社製）４０部をイソホロン３０部、γ−ブチロラクトン３０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダ樹脂溶液（２）を得た。
【００９１】
[バインダ樹脂３]
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３−メチル−１，５ペンタンジオールで合成したポリエステルポリオール（クラレポリオールＰ−２０３０、Ｍｎ２０３３、クラレ社製）１２７．４部、ジメチロールブタン酸１．９部、イソホロンジイソシアネート１５．９部、ジブチルチンジラウレート０．０４部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４３部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で５時間反応させた。次いでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０２部を加えることで、Ｍｎ１９，０００、Ｔｇ１７℃、水酸基価３、酸価５のポリウレタン樹脂の溶液を得た。ポリウレタン樹脂の溶液１００部にイソホロン２５部を加え、不揮発分４０％のポリウレタン樹脂のバインダ樹脂溶液（３）を得た。
【００９２】
[バインダ樹脂４]
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、クラレポリオールＰ−２０３０  ９０．９部、ジメチロールブタン酸１．５部、イソホロンジイソシアネート１７．１部、ジブチルチンジラウレート０．０３部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２３部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させた。次いでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート７２部を加えることで、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。次にイソホロンジアミン３．１８部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．３６部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル１７．９部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート５６．７部の混合物に、得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液２０４．５部を添加し、５０℃で３時間反応させた後、９０℃で２時間反応させることで、Ｍｎ１７，０００、Ｔｇ１９℃、酸価５、不揮発分４０％のポリウレタンウレア樹脂のバインダ樹脂溶液（４）を得た。
【００９３】
なお、バインダ樹脂１〜４のＭｎ、Ｔｇ、エポキシ当量、酸価および水酸基価は以下の方法に従って求めた。
【００９４】
＜数平均分子量（Ｍｎ）の測定＞
装置：ＧＰＣ（ゲルパーミッションクロマトグラフィー）
機種：昭和電工社製  Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ−１０１
カラム：昭和電工社製  ＧＰＣ  ＫＦ−Ｇ＋ＫＦ８０５Ｌ＋ＫＦ８０３Ｌ＋ＫＦ８０２
検出器：示差屈折率検出器  昭和電工社製  Ｓｈｏｄｅｘ  ＲＩ−７１
溶離液：ＴＨＦ
流量  ：サンプル側：１ｍＬ／分、リファレンス側：０．５ｍＬ／分
温度  ：４０℃
サンプル：０．２％ＴＨＦ溶液（１００μＬインジェクション）
検量線：東ソー社製の下記の分子量の標準ポリスチレン１２点を用いて検量線を作成した。
Ｆ１２８（１．０９Ｘ１０6）、Ｆ８０（７．０６Ｘ１０5）、Ｆ４０（４．２７Ｘ１０5）、Ｆ２０（１．９０Ｘ１０5）、Ｆ１０（９．６４Ｘ１０4）、Ｆ４（３．７９Ｘ１０4）、Ｆ２（１．８１Ｘ１０4）、Ｆ１（１．０２Ｘ１０4）、Ａ５０００（５．９７Ｘ１０3）、Ａ２５００（２．６３Ｘ１０3）、Ａ１０００（１．０５Ｘ１０3）、Ａ５００（５．０Ｘ１０2）。
ベースライン：ＧＰＣ曲線の最初のピークの立ち上がり点を起点とし、リテンションタイム２５分（分子量３，１５０）でピークが検出されなかったので、これを終点とした。そして、両点を結んだ線をベースラインとして、分子量を計算した。
【００９５】
＜Ｔｇの測定＞
・装置：セイコーインスツル社製  示差走査熱量分析計ＤＳＣ−２２０Ｃ
・試料：約１０ｍｇ（０．１ｍｇまで量る）
・昇温速度：１０℃／分にて２００℃まで測定
・Ｔｇ温度：低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解ピークの低温側の    曲線に勾配が最大になる点で引いた折線の交点の温度とした。
【００９６】
＜エポキシ当量の測定＞
ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６  に準拠して測定した。
【００９７】
＜水酸基価、酸価の測定＞
ＪＩＳ  Ｋ  ００７０  に準拠して測定した。
【００９８】
＜導電性粒子＞
［銀粉Ａ］フレーク状銀粉（Ｄ５０平均粒子径０．７μｍ、タップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、比表面積２．３ｍ2／ｇ）
【００９９】
［銀粉Ｂ］フレーク状銀粉（Ｄ５０平均粒子径０．８μｍ、タップ密度３．６ｇ／ｃｍ3、比表面積１．７ｍ2／ｇ）
【０１００】
［銀粉Ｃ］フレーク状銀粉（Ｄ５０平均粒子径１．０μｍ、タップ密度３．８ｇ／ｃｍ3、比表面積１．３ｍ2／ｇ）
【０１０１】
［銀粉Ｄ］球状銀粉（Ｄ５０平均粒子径１．４μｍ、タップ密度４．１ｇ／ｃｍ3、比表面積０．９ｍ2／ｇ）
【０１０２】
［銀粉Ｅ］球状銀粉（Ｄ５０平均粒子径２．８μｍ、タップ密度４．８ｇ／ｃｍ3、比表面積０．４ｍ2／ｇ）
【０１０３】
［銀粉Ｆ］フレーク状銀粉（Ｄ５０平均粒子径４．０μｍ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3、比表面積０．５ｍ2／ｇ）
【０１０４】
［銀粉ａ］凝集状銀粉（Ｄ５０平均粒子径０．２μｍ、タップ密度２．４ｇ／ｃｍ3、比表面積１１．５ｍ2／ｇ）
【０１０５】
［銀粉ｂ］球状銀粉（Ｄ５０平均粒子径０．３μｍ、タップ密度２．５ｇ／ｃｍ3、比表面積４．０ｍ2／ｇ）
【０１０６】
［銀粉ｃ］フレーク状銀粉（Ｄ５０平均粒子径０．６μｍ、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積２．０ｍ2／ｇ）
【０１０７】
＜Ｄ５０平均粒子径測定＞
レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」（島津製作所社製）を用いて体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
【０１０８】
＜タップ密度＞
ＪＩＳ  Ｚ  ２５１２：２００６法に基づいて測定した。
【０１０９】
＜ＢＥＴ比表面積＞
流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」（島津製作所社製）を用いて測定した表面積より以下の計算式により算出した値を比表面積と定義し記載した。
比表面積（ｍ2／ｇ）＝表面積（ｍ2）／粉末質量（ｇ）
【０１１０】
［分散剤Ａ］アルミニウムキレートＡＬＣＨ−９０Ｆ（アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピオネート、不揮発分９０％、川研ファインケミカル社製）
【０１１１】
［分散剤Ｂ］ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４０（樹脂型分散剤：カルボキシル基、アミノ基およびポリアクリルユニットを有するアンモニウム塩、酸価７３ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミン価７６ＫＯＨｍｇ／ｇ、不揮発分５２％  ビックケミー・ジャパン社製）
【０１１２】
［分散剤Ｃ］ＨｙｐｅｒｍｅｒＫＤ−８（樹脂型分散剤：カルボキシル基含有脂肪酸エステル共重合体、酸価３３ＫＯＨｍｇ／ｇ、不揮発分１００％  クローダジャパン社製）  
【０１１３】
［カーボンブラックＡ］カーボンブラック＃３０３０Ｂ（Ｄ５０：５５ｎｍ、比表面積３２ｍ2/ｇ、吸油量１３０ｃｍ3/１００ｇ、三菱化学社製）
【０１１４】
［硬化剤Ａ］デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ（ブロック型ヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤、不揮発分６０％、旭化成ケミカルズ社製）
【０１１５】
［硬化剤Ｂ］アミキュアＰＮ−２３（潜在性イミダゾール硬化剤、不揮発分１００％、味の素ファインテクノ社製）
【０１１６】
［硬化剤Ｃ］アミキュアＰＮ−５０（潜在性イミダゾール硬化剤、不揮発分１００％、味の素ファインテクノ社製）
【０１１７】
＜実施例１＞
バインダ樹脂溶液（１）：１００部と、分散剤Ａ：２．５部、銀粉Ｃ：２９６部、銀粉ａ：７４部、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート：３２部とをプラネタリーミキサーにて混合後し、次いで３本ロールを使用して分散することで導電性ペーストを調製した。
得られた導電性ペーストは、不揮発分中、銀粉は約９０重量％、エポキシ樹脂は約１０重量％であった。
【０１１８】
＜実施例２〜２０、比較例１〜４＞
バインダ樹脂溶液、銀粉、分散剤、カーボンブラックおよび硬化剤を表１および表２に示す配合比率にした以外は、実施例１と同様に行なうことで、それぞれ実施例２〜２０、および比較例１〜４の導電性ペーストを調整した。なお、カーボンブラックは、バインダ樹脂溶液、銀粉、分散剤、溶剤と共に混合し、３本ロールを使用して分散した。
【０１１９】
＜粘度、ＴＩ値の測定＞
得られた導電性ペーストの粘度、ＴＩ値を下記条件で測定した。
・粘度計：Ｅ型粘度計ＴＶＥ−２５Ｈ（東機産業社製）
・ローター：コーンローター＃７（θ３°ｘＲ７．７ｍｍ）
・測定温度：２５℃
・試料：０．１ｍｌ
・粘度測定：回転数５ｒｐｍにて２分値を粘度とした。
・ＴＩ値測定：回転数２ｒｐｍの２分値と回転数２０ｒｐｍの２分値を測定
ＴＩ値＝（回転数２ｒｐｍの２分値）／（回転数２０ｒｐｍの２分値）
【０１２０】
［導電性シートの作成（導電性評価用）］
得られた導電性ペーストを厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）上に縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷し、１３５℃オーブンにて３０分乾燥させ、膜厚が約５μｍの導電性シートを得た。
【０１２１】
＜膜厚の測定＞
得られた導電性シートにおける導電性被膜の厚みはＭＨ−１５Ｍ型測定器（ニコン社製）を用いて測定した。
【０１２２】
＜表面抵抗率＞
得られた導電性シートの表面抵抗率は、２５℃、湿度５０％雰囲気下にてロレスタＧＰＭＣＰ−Ｔ６１０測定機（三菱化学アナリテック社製）の直列４探針プローブ（ＡＳＰ）を用いて測定した。
【０１２３】
＜体積抵抗率の算出＞
上記方法で測定された表面抵抗率、および膜厚を以下の式に代入して導電性シートの体積抵抗率を算出した。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
なお評価基準は下記の通りである。
○：１００μΩ・ｃｍ以下。良好。
△：１００μΩ・ｃｍを超え５００Ω・ｃｍ以下。実用上問題ない。
×：５００μΩ・ｃｍ超える。実用不可。
【０１２４】
［導電性シートの作成（レーザー加工性評価用）］
導電性ペーストは高精度スクリーン印刷装置（ＳＥＲＩＡ、東海精機社製）を用いて、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムに印刷し、１３５℃で３０分乾燥することで厚さ約６μｍの導電性被膜を有する導電性シートを得た。なおスクリーン印刷版は、図１に示す様に縦２０５ｍｍ・幅３４０ｍｍの領域に、幅６ｍｍ、縦１１５ｍｍ、横６５ｍｍの窓枠柄画像部を４個有する版を使用した。印刷条件は下記の通りである。なお、得られた導電性シートの厚みはＭＨ−１５Ｍ型測定器（ニコン社製）を用いて測定した。
【０１２５】
（スクリーン印刷条件）
・スクリーン  ：ステンレス版４００メッシュ、線径１８μｍ
・乳剤厚  ：１０μｍ
・スクリーン枠   ：６５０×５５０ｍｍ
・スキージ角度   ：７０°
・スキージ硬度   ：８０°
・スキージ速度   ：１５０ｍｍ／秒
・スキージ印圧   ：１５ｋｇｆ
・スキージ押込み：１．５ｍｍ
・クリアランス   ：２．５ｍｍ
・使用した溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
【０１２６】
＜レーザー加工性評価＞
得られた導電性シートの窓枠柄状の導電性被膜の角部に対して、図２の拡大図に示すように縦線（長さ７０ｍｍ）、横線（長さ３０ｍｍ）及びコーナー部からなる１６本のＬ／Ｓが２０μｍ／２０μｍの配線パターンの形成を目的としてレーザー加工を行なった。レーザー加工性の評価は、低エネルギー加工性、高エネルギー耐性、スペース直線性の３点の評価を行った。レーザー加工条件は下記の通りである。
（レーザー加工条件）
・レーザー加工機 ： Suzhou Delphi Laser Co., LTD社製 Ag Laser Etching System
・レーザー光：ＹＡＧレーザー（基本波の波長１０６４ｎｍ）
・装置最大出力：２０Ｗ
・ビーム径：２０μｍ
・加工出力：１０−６０％
・周波数：３００ｋＨｚ
・パルス幅：２５ｎｓ
・走査速度：２０００ｍｍ／s
・走査回数：２回
加工出力とは、実際に加工する際に使用した出力（％）のことである。ここでは装置最大出力２０Ｗに対して加工に使用した出力はその１０−６０％なので２−１２Ｗと概算できる。
【０１２７】
＜線幅の測定＞
レーザー加工後の導電性シートを使用して、スペース幅のばらつき度合いの評価するためにデジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−９００  キーエンス社製）を用いて撮影した。撮影した拡大写真を小型汎用画像解析装置「ＬＵＺＥＸ  ＡＰ」（ニレコ社製）を用いて導電性被膜が除去された部分のスペース幅を読み取った。
前記回路パターンの任意のスペース８本を選択し、１本につき４６０箇所、８本合計で３６８０箇所のスペース幅を測定し、平均値、標準偏差を求めた。この値を用いて下記レーザー加工性評価を行った
【０１２８】
１．レーザー加工性評価：低エネルギー加工性
低出力加工性は、スペース幅を２０μｍに加工するために必要な最低出力で評価を行った。
低エネルギー加工性を下記の基準で判定した。
○：スペース幅２０μｍ加工必要出力が２５％以下。良好。
△：スペース幅２０μｍ加工必要出力が２５％を超え、３５％以下。実用上問題ない。
×：スペース幅２０μｍ加工必要出力が３５％を超える。実用不可。
【０１２９】
２．レーザー加工性評価：高エネルギー耐性
高エネルギー耐性は断線が発生する最低出力で評価を行った。
高エネルギー耐性を下記の基準で判定した。
○：断線が発生した時の出力が５０％以上。良好。
△：断線が発生した時の出力が４０％以上、５０％未満。実用上問題ない。
×：断線が発生した時の出力が４０％未満。実用不可。
【０１３０】
３．レーザー加工性評価：スペース直線性
スペースの直線性（図２におけるライン部３とスペース部４部との境界のギザギザ・凹凸度合い）を、標準偏差にて評価した。
スペースの直線性を下記の基準で判定した。
○：標準偏差が０〜１．５μｍ。良好。
△：標準偏差が１．６〜２．４μｍ。実用上問題ない。
×：標準偏差が２．５μｍ以上。実用不可。
【０１３１】
＜密着性＞
１．基材にＩＴＯ積層フィルムおよびＩＴＯ積層エッチングフィルムを使用して密着性を評価した。密着性は、初期密着性および経時試験後の密着性を評価した。
ＩＴＯ積層フィルムのＩＴＯ層に得られた導電性ペーストを、乾燥後の膜厚が６μｍになるようにスクリーン印刷して縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３５℃オーブンにて３０分乾燥させることで導電性シートを得た。別途、ＩＴＯ積層エッチングフィルムのＩＴＯ層とＰＥＴフィルム基材が露出した面に対して上記同様に導電性ペーストを印刷することで導電性シートを得た。そしてこれらの導電性シートを使用して導電性被膜の密着性を評価した。
・ＩＴＯ積層フィルム：Ｖ１５０Ｌ−ＯＦＭＥ（厚さ：１７５μｍ、日東電工社製）
・ＩＴＯ積層エッチングフィルム：上記ＩＴＯ積層フィルムの一部を塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を除去して基材（ＰＥＴフィルム）を露出させたフィルム。
【０１３２】
・評価方法
テープ密着試験：ＪＩＳ  Ｋ５６００に準拠して、テープ密着試験を実施した。
ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電性ペーストに、幅１ｍ間隔に１０マス×１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、セロハンテープ（２５ｍｍ幅、ニチバン社製）を印刷面に貼り付けた後、セロハンテープを手で急速に剥離することで、残ったマス目の状態を評価した。
・評価基準
○：剥離無し（良好）
△：マスの端がわずかに欠ける（実用上問題ない）
×：１マス以上の剥離が観察される（実用不可）
【０１３３】
・経時試験後の密着性
上記の方法で別途作成したＩＴＯ積層フィルムの印刷物、およびＩＴＯ積層エッチングフィルムの印刷物を６０℃９０％雰囲気下に２４０時間放置した後、上記同様の方法で密着性を評価した。上記同様の評価基準で評価した。
【０１３４】
２．基材にポリイミドフィルムを使用して密着性を評価した。
ポリイミドフィルム（カプトン１００Ｈ、２５μｍ厚、東レ・デュポン社製）上に、導電性ペーストを、乾燥後の膜厚が約８μｍになるようにスクリーン印刷を行い縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１８０℃オーブンで３０分乾燥させることで印刷物を得た。当該印刷物を使用して導電性被膜の密着性を評価した。
セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷物の導電性被膜上に貼り付け、セロハンテープを手で急速に剥離することで密着性を評価した。
○：剥離が全く無い（良好）
△：わずかに剥離があった（実用上問題ない）
×：全面的に剥離した（実用不可）
【０１３５】
３．ＩＴＯ積層エッチングフィルムを使用してレーザー加工前後での密着性を評価した。
導電性ペーストは高精度スクリーン印刷装置（ＳＥＲＩＡ、東海精機社製）を用いて、ＩＴＯ積層エッチングフィルムのＩＴＯ層とＰＥＴフィルム基材が露出した面に対して上記同様に導電性ペーストを印刷し、１３５℃で３０分乾燥することで厚さ約６μｍの導電性被膜を有する導電性シートを得た。ここで用いたＩＴＯ積層エッチングフィルムはＶ１５０Ｌ−ＯＦＭＥ（厚さ：１７５μｍ、日東電工社製）の一部を塩酸にてエッチングしてＩＴＯ層を除去して基材（ＰＥＴフィルム）を露出させたフィルムである。なおスクリーン印刷版は、図１に示す様に縦２０５ｍｍ・幅３４０ｍｍの領域に、幅６ｍｍ、縦１１５ｍｍ、横６５ｍｍの窓枠柄画像部を４個有する版を使用した。作成した導電性シートの窓枠柄状の導電性被膜の角部に対して、図２の拡大図に示すように縦線（長さ７０ｍｍ）、横線（長さ３０ｍｍ）及びコーナー部からなる１６本のＬ／Ｓが２０μｍ／２０μｍの配線パターンの形成を目的としてレーザー加工を行なった。なお、印刷条件は上記同様であり、レーザー加工条件は下記の通りである。当該印刷物を使用してレーザー照射前後の導電性被膜の密着性を評価した。セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷物の導電性被膜上に貼り付け、セロハンテープを手で急速に剥離することで密着性を評価した。
○：剥離が全く無い（良好）
△：わずかに剥離があった（実用上問題ない）
×：全面的に剥離した（実用不可）
【０１３６】
（レーザー加工条件）
・レーザー加工機 ： Suzhou Delphi Laser Co., LTD社製 Ag Laser Etching System
・レーザー光：ＹＡＧレーザー（基本波の波長１０６４ｎｍ）
・装置最大出力：２０Ｗ
・ビーム径：２０μｍ
・加工出力：２５％
・周波数：３００ｋＨｚ
・パルス幅：２５ｎｓ
・走査速度：２０００ｍｍ／s
・走査回数：２回
【０１３７】
＜エア除去性＞
得られた導電性シートに対して、上記同様にレーザー加工を行い、エアブローによる洗浄を行った。エアブローでの洗浄条件は下記の通りである。エア除去性は、レーザー加工後の導電性シートをエアブローにて洗浄した後の単位面積当たりのごみの数によって評価した。
エア除去性を下記の基準で判定した。
○：10個／１ｃｍ2以下。良好。
△：10個／ｃｍ2を超え、20個／ｃｍ2以下。実用上問題ない。
×：20個／ｃｍ2を超える。実用不可。
【０１３８】
（エア洗浄条件）
・エア洗浄機：アズワン社製エアガン
・洗浄時間：１０秒
【０１３９】
【表１】
2016192392.tif 000003
【０１４０】
【表２】
2016192392.tif 000004
【０１４１】
【表３】
2016192392.tif 000005
【０１４２】
表１および表２の結果から実施例１〜２０の導電性ペーストは、良好な体積抵抗率、レーザー加工性、基材への密着性を示す。また、硬化剤を添加した実施例１８〜２０は、ポリイミドフィルムへの密着性とエア除去性がさらに向上した。一方、表３の結果から比較例１は、導電性粒子Ｂを含有しないため、低エネルギー加工性が悪く、加工後密着性も悪い。また、比較例２は、導電性粒子Ａを含有していないため、導電性粒子Ａを含有していないため、導電パスが形成されず、導電性が低下し、表面抵抗率が測定の上限を超えたため導電性が測定できなかった。また、比較例３は、Ｄ５０平均粒子径の異なる銀粉を用いているが導電性粒子ＡのＤ５０平均粒子径が大きいため、低エネルギー加工性が悪い。また、比較例４は、分散剤を使用していないため、ＴＩ値が高く、直線性が悪い。
【０１４３】
本発明のレーザー加工用導電性ペーストは、良好なレーザー加工性を持つと共に、基材密着性、耐熱耐湿度環境信頼を保持し、導電性の良好な導電性シートを提供することができる。さらに本発明のレーザー加工用導電性ペースト用いて、レーザー加工により形成した配線回路は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノート型ＰＣ等のタッチパネルディスプレイに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１４４】
１            スクリーン印刷版
２            窓枠柄画像部
３            ライン部（Ｌ）
４            スペース部（Ｓ）
【図１】
2016192392.tif 000006
【図２】
2016192392.tif 000007