(57)【要約】【課題】簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供する。【解決手段】光線の投受光により被検面の位置を計測する条件を決定する方法であって、光線を複数の入射角度で被検面に投光し、入射角度ごとの被検面からの反射光を受光して計測値を取得する第１の工程Ｓ１０１と、第１の工程Ｓ１０１で取得された計測値を用いて被検面の粗さに関する情報を求める第２の工程Ｓ１０２と、第２の工程Ｓ１０２で求められた粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する第３の工程Ｓ１０３とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光線の投受光により被検面の位置を計測する条件を決定する方法であって、
前記光線を複数の入射角度で前記被検面に投光し、前記入射角度ごとの前記被検面からの反射光を受光して計測値を取得する第１の工程と、
前記第１の工程で取得された前記計測値を用いて前記被検面の粗さに関する情報を求める第２の工程と、
前記第２の工程で求められた前記粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する第３の工程と、
を含むことを特徴とする計測条件の決定方法。
【請求項２】
前記第２の工程で求められる前記粗さに関する情報は、前記被検面のＰＳＤ（Ｐｏｗｅｒ  Ｓｐｅｃｔｒａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙ）であることを特徴とする請求項１に記載の計測条件の決定方法。
【請求項３】
前記第２の工程で求められる前記粗さに関する情報は、前記被検面の算術平均粗さであることを特徴とする請求項１に記載の計測条件の決定方法。
【請求項４】
前記第２の工程で求められる前記粗さに関する情報は、前記被検面の複素振幅であることを特徴とする請求項１に記載の計測条件の決定方法。
【請求項５】
前記第１の工程で取得される前記計測値は、前記反射光と参照面で反射した参照光との干渉光を検出して得られるＡＣ強度であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の計測条件の決定方法。
【請求項６】
前記第２の工程では、予め取得されている前記干渉光のＡＣ強度の入射角度特性と、前記粗さに関する情報との相関データベースに基づいて、前記第１の工程で得られた前記ＡＣ強度の入射角度特性を前記相関データベースと照合することで、前記粗さに関する情報を求めることを特徴とする請求項５に記載の計測条件の決定方法。
【請求項７】
前記相関データベースは、実際の被検物の前記被検面を計測して取得される実測値、または、該被検面の粗さに基づく演算により作成されることを特徴とする請求項６に記載の計測条件の決定方法。
【請求項８】
前記粗さに基づく演算は、マクスウェル方程式を用いて実行されることを特徴とする請求項７に記載の計測条件の決定方法。
【請求項９】
前記第３の工程で決定される前記計測条件は、前記被検面に対する前記光線の最大入射角度、計測結果を平均化する領域の大きさ、および、計測結果を平均化する時間のうち少なくとも１つであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の計測条件の決定方法。
【請求項１０】
光線の投受光により被検面の位置を計測する計測装置であって、
前記光線の投受光を行う計測プローブと、
前記光線を走査し、前記被検面に対する前記光線の入射角度を可変とする可変機構と、
計測条件に基づいて、前記計測プローブまたは前記可変機構の動作を制御する制御部と、
を有し、
前記計測プローブおよび前記可変機構により、前記光線を複数の入射角度で前記被検面に投光し、前記入射角度ごとの前記被検面からの反射光を受光して計測値を取得し、
前記制御部は、前記計測値を用いて前記被検面の粗さに関する情報を求め、求められた前記粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する、
ことを特徴とする計測装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、計測条件の決定方法および計測装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンターやカメラなどの精密機器用部品またはそれらを製造する際に用いられる金型などをワーク（被検物）として、ワークの表面（被検面）の位置（３次元座標）を計測することで、ワークの３次元形状を取得する３次元形状計測装置が知られている。このような計測装置は、３次元座標を取得するための計測ヘッドを有し、計測ヘッドは、接触式または光線（レーザー）などを用いた非接触式の計測プローブを有する。このうち、非接触プローブを用いる場合、被検面の粗さが計測精度に影響を及ぼし得る。そこで、目標精度を満たす１つの方法として、被検面上の異なる領域について計測結果を平均化する方法がある。特許文献１は、被検面上の複数の計測点における取得光量を積算した信号を用いることで計測精度を向上させる方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２１６６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている技術では、積算領域の決め方について考慮されておらず、目標精度を達成するための積算領域の最適化がなされていない。積算領域を最適化するためには、目標精度を満たすような被検面上の平均化領域の大きさ等を決定する必要があるが、そのためには被検面の粗さ情報を要する。しかしながら、被検面の粗さ情報を得るために実際に被検面の粗さを計測しようとした場合、上記のような形状計測のために用いられる計測プローブは、一般的に粗さ計測には不向きである。これは、粗さ計測のためにはサブμｍ〜数μｍのスポット径を要するが、計測プローブの最小スポット径には制約があり、そのような値の小さいスポット径にすることが難しいためである。これに対して、計測プローブのスポット径を可変としたり、粗さ計測用のプローブを別に構成して粗さを計測できるようにしたりするなども考えられるが、装置構成が複雑化し、高価となる。
【０００５】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、例えば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、光線の投受光により被検面の位置を計測する条件を決定する方法であって、光線を複数の入射角度で被検面に投光し、入射角度ごとの被検面からの反射光を受光して計測値を取得する第１の工程と、第１の工程で取得された計測値を用いて被検面の粗さに関する情報を求める第２の工程と、第２の工程で求められた粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する第３の工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る計測装置の構成を示す図である。
【図２】一実施形態に係る計測条件の決定工程の流れを示すフローチャートである。
【図３】実測によるＡＣ強度の入射角度特性の一例を示すグラフである。
【図４】反射光強度の入射角度特性およびＰＳＤ特性の一例を示すグラフである。
【図５】相関データベースの作成工程の流れを示すフローチャートである。
【図６】ワークの表面粗さと計測精度との関係を説明する図である。
【図７】ステップＳ１０３の計測条件導出工程の流れを示すフローチャートである。
【図８】ステップＳ３０３にて決定され得る計測条件の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して、本発明の一実施形態に係る計測条件の決定方法について説明する。
【００１０】
本実施形態に係る計測条件の決定方法は、例えば、光（レーザー光線）を用いた計測装置に採用され得る。以下、本実施形態に係る計測条件の決定方法が適用され得る計測装置は、３次元形状計測装置であるものとする。３次元形状計測装置とは、例えば、部品、または部品を製造するための金型などをワーク（被検物）とし、ワークの表面である被検面の位置の計測を、非接触でかつ複数の計測点に対して繰り返すことにより、ワークの３次元形状を取得する装置である。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る計測装置１００の構成を示す概略図である。計測装置１００は、計測ヘッド３４とワークＷとを相対的に移動させながら、計測ヘッド３４がワークＷに対して光の投受光をすることで３次元計測を行い得る。なお、以下の各図において、ワークＷが載置された状態での平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取り、ＸＹ平面に垂直にＺ軸を取っている。
【００１２】
計測装置１００は、定盤３１と、定盤３１上に支持されるＸＹＺステージ３２と、ＸＹＺステージ３２に回転機構３３を介して保持される計測ヘッド３４と、制御部５とを備える。ＸＹＺステージ３２は、計測ヘッド３４をＸＹＺの各軸に移動可能とする。回転機構３３は、計測ヘッド３４を回転させることで姿勢を可変とする可変機構であり、不図示であるが、Ｙ軸に対応する第１回転軸と、Ｚ軸に対応する第２回転軸との２つの回転軸を有する。計測ヘッド３４は、非接触プローブ６と、ガルバノミラー７と、ＡＣ検出器８とを含む。非接触プローブ６としては、点状の光（スポット光）１０を被検面に入射させ、被検面上を走査して計測する点走査方式や、ライン状の光を被検面に入射させ、被検面上を走査して計測する光切断方式などのプローブが採用可能である。以下、本実施形態では、非接触プローブ６は、干渉測長方式かつ点走査方式を採用するものとして説明する。ガルバノミラー７は、非接触プローブ６から投光された光、または被検面で反射した光（反射光）の進行方向の角度を可変とする可変機構である。ＡＣ検出器８は、反射光と不図示の参照面で反射した参照光との干渉光を検出し、干渉光のＡＣ成分を取得する。後述する制御部５は、ここで得られたＡＣ成分から干渉光のＡＣ強度を算出する。なお、ＡＣ検出器８は、非接触プローブ６と別体とせずに、非接触プローブ６内の不図示の干渉光検出器で代用してもよく、または、干渉光のＡＣ強度を直接的に検出するものであってもよい。なお、本実施形態では、ＸＹＺステージ３２は、図１に示すように、いわゆる門型としているが、多関節型またはアーム型と呼ばれる他の構成のステージであってもよい。
【００１３】
制御部５は、例えば情報処理装置（コンピューター）で構成され、計測装置１００内の各駆動系の駆動量の演算とそれに基づく駆動制御や、計測ヘッド３４の計測動作制御および計測データの格納などを実行する。特に、制御部５は、本実施形態に係る計測条件の決定方法を、例えばプログラムとして実行し得る。なお、計測条件の決定工程のうち演算に係る工程については、例えば、計測装置１００とは別装置である情報処理装置で実行し、その結果得られた演算結果を制御部５に適用するものとしてもよい。
【００１４】
次に、本実施形態に係る、計測装置１００に適用し得る計測条件を決定するための方法について説明する。特に本実施形態では、計測条件を決定するに際しては、被検面の粗さを考慮するものとし、粗さを決定するに際しては、計測装置１００内の計測ヘッド３４を用いるものとする。なお、以下単に「粗さ」と表現するときは、被検面の粗さ（表面粗さ）を指すものとする。
【００１５】
図２は、本実施形態における計測装置１００の計測条件を決定する工程の流れを示すフローチャートである。制御部５は、計測条件決定工程を開始すると、まず、第１の工程として、ＡＣ強度を計測させる（ステップＳ１０１）。具体的には、制御部５は、計測ヘッド３４に、被検面における粗さ情報を取得したい位置に入射角度を変化させつつ計測光を入射させ、反射光を取得させる。そして、制御部５は、反射光に基づいて生成された干渉光から、ＡＣ検出器８等を用いて干渉光のＡＣ強度を特定する。計測光の入射角度を変化させる方法としては、例えば、回転機構３３が計測ヘッド３４の角度を直接的に変化させる方法、または、計測ヘッド３４の角度を維持したまま、計測ヘッド３４内のガルバノミラー７が変化させる方法などがある。図３は、ステップＳ１０１での計測で得られた計測値である、計測光の入射角度に対する干渉光のＡＣ強度（以下「実測によるＡＣ強度の入射角度特性」という。）の一例を示すグラフである。
【００１６】
次に、制御部５は、第２の工程として、ステップＳ１０１にて得られた実測によるＡＣ強度の入射角度特性を用いて、粗さに関する情報としての被検面における単位周波数ごとのパワー分布（ＰＳＤ）を決定する（ステップＳ１０２）。なお、ＰＳＤは、Ｐｏｗｅｒ  Ｓｐｅｃｔｒａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙの略称である。図４は、ＰＳＤの決定の際に参照される相関データベースに含まれる特性情報を示すグラフである。このうち、図４（ａ）は、実測の前に取得される、計測光の入射角度に対する干渉光のＡＣ強度（以下「反射光強度の入射角度特性」という。）の一例を示すグラフである。図４（ｂ）は、実測の前に取得される、周波数に対する被検面のＰＳＤ（以下「ＰＳＤ特性」という。）の一例を示すグラフである。なお、図４（ａ）に示される凡例１および凡例２と、図４（ｂ）に示される凡例１および凡例２とは、それぞれ対応している。制御部５は、図４に示す反射光強度の入射角度特性とＰＳＤ特性とを予め相関データベースとして取得しておき、実測によるＡＣ強度の入射角度特性を相関データベースと照合することにより、被検面のＰＳＤを決定する。
【００１７】
ここで、ステップＳ１０２にて参照される相関データベース（反射光強度の入射角度特性およびＰＳＤ特性）の作成方法について説明する。図５は、相関データベース作成の流れを示すフローチャートである。制御部５は、まず、相関データベース作成工程を開始すると、想定される複数の被検面形状を設定する（ステップＳ２０１）。次に、反射光強度の入射角度特性を作成する工程として、制御部５は、ステップＳ２０１にて設定した複数の被検面形状と、非接触プローブ６のスポット径内の光量分布とのコンボリューションを算出する。そして、制御部５は、さらに当該算出結果にフーリエ変換を行うことで、反射光の複素振幅を算出する（ステップＳ２０２）。次に、制御部５は、ステップＳ２０２にて得られた反射光の複素振幅と、別途算出された参照光の複素振幅とから、干渉光の複素振幅を算出する（ステップＳ２０３）。これにより、制御部５は、図４（ａ）に示すような反射光強度の入射角度特性を求めることができる。一方、制御部５は、ＰＳＤ特性を作成する工程として、ステップＳ２０１の後、被検面形状をフーリエ変換する（ステップＳ２０４）。これにより、制御部５は、図４（ｂ）に示すようなＰＳＤ特性を求めることができる。結果的に、制御部５は、反射光強度の入射角度特性とＰＳＤ特性とがそれぞれ関連付けられた相関データベースを作成することができる。
【００１８】
なお、反射光の複素振幅または参照光の複素振幅を算出するときには、コンボリューションとフーリエ変換とだけでなく、マクスウェル方程式を利用したフレネル回折などの他のスカラー理論や、ベクトル回折理論などの種々の手法を用いることができる。また、特に反射光の複素振幅を算出するときには、ワークＷの材質を考慮し、屈折率と吸収係数とを併用して計算してもよい。
【００１９】
また、相関データベースの作成においては、上記の方法以外にも、実測値を用いる方法もある。この場合、まず、種々の材質や粗さのワークサンプルを準備し、制御部５は、ワークサンプルの表面を実測して得られるＡＣ強度の入射角度特性を取得する。次に、制御部５は、予め得られたワークサンプルの粗さ情報を参照し、ＰＳＤ特性を取得する。そして、制御部５は、取得したＡＣ強度の入射角度特性とＰＳＤ特性とを相関データベースとして保持する。さらに、相関データベースを予め準備しない方法もあり得る。この場合、例えば、ステップＳ１０１にて得られた実測によるＡＣ強度の入射角度特性から種々の計算手法により直接ＰＳＤを演算してもよい。
【００２０】
さらに、ステップＳ１０２では、粗さに関する情報としてＰＳＤを用いたが、本発明はこれに限られず、他の粗さに関する情報として、例えば、被検面の算術平均粗さや複素振幅などを算出して用いることもできる。
【００２１】
図２に戻り、次に、制御部５は、第３の工程として、ステップＳ１０２にて決定したＰＳＤに基づいて、目標精度を満足するような計測条件を導出する（ステップＳ１０３）。具体的には、制御部５は、被検面の粗さに関する代表的な計測条件である、最大入射角度および計測結果を平均化する領域（平均化領域）の大きさおよび平均化する時間（平均化時間）の少なくとも１つを決定する。まず、被検面の粗さと計測条件との関係について説明する。図６は、非接触プローブ６（計測ヘッド３４）の計測による被検面の粗さと計測精度との関係を説明する図である。
【００２２】
図６（ａ）は、被検面における計測時の各種寸法を示す概略平面図である。非接触プローブ６は、被検面上の第１計測点２２から第２計測点２３までスポット２１を走査する。このとき、被検面上の積算領域２４（図６（ａ）中に斜線で表示するスポット２１が走査される、平均化の対象となる領域）について平均した計測結果を得るものとし、平均化領域の長さ２５を「平均化長」という。
【００２３】
図６（ｂ）は、あるスポット径および入射角度における平均化長に対するスペックル起因誤差の一例を示すグラフである。ここで、スペックル起因誤差とは、粗面（ここでは被検面に相当）に照射した光が位相の異なる反射光となり、互いに干渉し合うことで生じるスペックルに起因して発生する測長誤差をいう。スペックル起因誤差は、図６（ｂ）に示すように、被検面の粗さが粗いほど大きくなる。したがって、目標精度を得るには、その目標精度に応じた平均化長が必要となる。なお、ここでの説明では、スペックル起因誤差の低減の程度は、簡単のために長さ（平均化長２５）で表現しているが、厳密には平均化領域の大きさに依存する。
【００２４】
図６（ｃ）は、あるスポット径および入射角度における平均化時間に対する位相検出誤差の一例を示すグラフである。ここで、平均化時間とは、平均化長２５を計測している時間をいう。位相検出誤差は、図６（ｃ）に示すように、被検面の粗さが粗いほど大きくなる。したがって、目標精度を得るには、その目標精度に応じた平均化時間が必要となる。
【００２５】
なお、被検面に対する最大入射角度については、被検面の粗さが粗いほど、同一入射角度における誤差が大きくなるため、同一の精度を満たす最大入射角度は小さくなる。
【００２６】
図７は、ステップＳ１０３の計測条件導出工程の詳細な流れを示すフローチャートである。制御部５は、計測条件導出工程を開始すると、まず、以降の工程で用いる各種情報を取得する（ステップＳ３０１）。取得対象となる情報としては、ユーザー入力情報、装置情報およびワーク情報がある。ユーザー入力情報は、ワークＷの材質や目標精度の情報であり、例えば、予めユーザーにより指定され、計測装置１００内に保存されている。装置情報は、平均化長２５の制約範囲の情報であり、例えば、予め装置固有の情報として保存されている。ここで、「平均化長の制約」とは、非接触プローブ６が被検面の空間周波数を再現するのに必要な分解能や、高周波成分に対するエイリアシング許容誤差などから決まる平均化長の許容範囲をいう。ワーク情報は、ステップＳ１０１で得られた実測によるＡＣ強度の入射角度特性や、ステップＳ１０２で決定されたＰＳＤなどの情報である。
【００２７】
次に、制御部５は、ステップＳ３０１で得られた目標精度の情報に基づいて、目標精度のうちスペックル起因誤差と位相検出誤差とへの精度の振り分け値（割り振り）を決定する（ステップＳ３０２）。振り分け値の決定方法としては、例えば、以下の２通りの方法がある。第１の方法は、制御部５が、予め例えば目標精度１μｍに対する基準となる振り分け値を決定しておき、ユーザーが指定した目標精度に対して比例倍となるように決定する方法である。第２の方法は、予め粗さと振り分け値との関係を取得しておき、ステップＳ１０２で決定されたＰＳＤと当該関係とに基づいて振り分け値を決定する方法である。
【００２８】
次に、制御部５は、ステップＳ３０１およびＳ３０２にて得られた情報に基づいて演算を実行し、具体的に計測条件を決定する（ステップＳ３０３）。図８は、ステップＳ３０３にて決定され得る計測条件の一例を示すグラフである。
【００２９】
図８（ａ）は、ステップＳ３０１で得られたＰＳＤ特性から求めた粗さ情報と、ステップＳ３０２で決定されたスペックル起因誤差への振り分け値の情報とを用いて求められた入射角度に対する平均化長の一例を示すグラフである。制御部５は、まず、ＰＳＤ特性から求めた粗さ情報とスペックル起因誤差への振り分け値の情報とを用いて、図６（ｂ）を参照して、ある入射角度および粗さにおいてスペックル起因誤差への振り分け値以下となる平均化長を演算する。制御部５は、このような演算を入射角度ごとに実行し、平均化長の範囲を求める。ここで求められた平均化長の範囲は、図８（ａ）中、線５１以上の範囲（領域）である。なお、図８（ａ）において、線５１が最大入射角度θＬｍａｘで途切れているが、これは、θＬｍａｘ以上の入射角度では、スペックル起因誤差への振り分け値以下となる平均化長の解が得られないからである。一方、ステップＳ３０１では、制御部５は、すでに平均化長の制約範囲の情報を取得しており、この制約範囲は、図８（ａ）中の線５２と線５３とで挟まれる範囲（領域）である。したがって、スペックル起因誤差への振り分け値を満たす入射角度と平均化長との取り得る範囲は、図８（ａ）に示す塗りつぶし部５４となる。
【００３０】
図８（ｂ）は、ステップＳ３０１で得られたＰＳＤ特性から求めた粗さ情報と、ステップＳ３０２で決定された位相検出誤差への振り分け値の情報とを用いて求められた入射角度に対する平均化時間の一例を示すグラフである。制御部５は、まず、ＰＳＤ特性から求めた粗さ情報と位相検出誤差への振り分け値の情報とを用いて、図６（ｃ）を参照して、ある入射角度および粗さにおいて位相検出誤差への振り分け値以下となる平均化時間を演算する。制御部５は、このような演算を入射角度ごとに実行し、平均化時間の範囲を求める。ここで求められた平均化時間の範囲は、図８（ｂ）中、線５５以上の範囲（領域）である。なお、図８（ｂ）において、線５５が最大入射角度θＴｍａｘで途切れているが、これは、θＴｍａｘ以上の入射角度では、位相検出誤差への振り分け値以下となる平均化時間の解が得られないからである。したがって、位相検出誤差への振り分け値を満たす入射角度と平均化時間との取り得る範囲は、図８（ｂ）に示す塗りつぶし部５６となる。なお、図８（ａ）および図８（ｂ）において２つの最大入射角度θＬｍａｘ、θＴｍａｘが登場しているが、最終的に選択される最大入射角度は、θＬｍａｘまたはθＴｍａｘのうちの小さい方である。
【００３１】
これにより、ステップＳ１０３の計測条件導出工程において、目標精度を満たす入射角度と、平均化長または平均化時間との取り得る範囲が決定される。ここで、決定した入射角度と、平均化長または平均化時間との範囲の中から好適な値を１つ選択するには、種々の最適化手法を用い得る。例えば、最大入射角度を大きくしたい場合には、θＬｍａｘとθＴｍａｘとが最大で、かつ、等しくなるように、ステップＳ３０２にてスペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更すればよい。また、ワークＷの総計測時間を短くしたい場合には、スペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更した計測条件について、ワークＷの設計形状データなどに基づいてワークＷの計測時間を見積もり、計測時間が短くなる計測条件を決定してもよい。なお、スペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更する場合には、それらの二乗和根が目標精度における二乗和根を超えないようにすることが望ましい。
【００３２】
このように、本実施形態における決定方法で決定された計測条件には、目標精度を達成するための積算領域を最適化すべく、被検面の粗さが考慮されている。したがって、この計測条件を特に光を用いて被検面の位置を計測する計測装置１００に適用させることで、計測装置１００における各種誤差の発生を抑え、すなわち計測精度を高精度に維持させることが可能となる。さらに、本実施形態では、計測条件を決定するに際して、参照する被検面の粗さ情報を、実際に適用される計測装置１００の計測プローブ（非接触プローブ６）を用いて計測することで導出する。したがって、特に被検面の粗さを直接計測するために、計測プローブをスポット径を小さくするように改造したり、別途粗さ計測用のプローブを設置したりする必要がない。
【００３３】
以上のように、本実施形態によれば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することができる。また、本実施形態に係る決定方法により決定された計測条件を適用することで、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測装置を提供することができる。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
５      制御部
６      非接触プローブ
７      ガルバノミラー
３３    回転機構
１００  計測装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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