(57)【要約】【課題】異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにする。【解決手段】部品実装用基板は、金属層（３）と、金属層（３）にレジストのパターンを設け、基板上に実装する部品の電極を接続するために金属層（３）が露出したランドを有する。ランドは、所定距離離れて互いに対向して配置された一対の第１ランド（１）及び第２ランド（１´）からなる。第１ランド（１）および第２ランド（１´）は、レジスト被覆領域（２）が部分的に形成された矩形領域（４）において、レジスト被覆領域（２）を除く金属層（３）が露出した領域により形成される。レジスト被覆領域（２）は、第１ランド（１）と第２ランド（１´）とが対向する方向に延設された２つの帯状領域（２１）を少なくとも含み、帯状領域（２１）は、第１ランド（１）と第２ランド（１´）とが対向する方向に直交する方向に所定間隔を有して配置される。【選択図】図２
2016225559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、該金属層にレジストのパターンを設け、基板上に実装する部品の電極を接続するために前記金属層が露出したランドを有する部品実装用基板であって、
前記ランドは、所定距離離れて互いに対向して配置された一対の第１ランド及び第２ランドからなり、
前記第１ランドおよび前記第２ランドのそれぞれは、
前記レジストで覆われたレジスト被覆領域が部分的に形成された矩形領域において、該レジスト被覆領域を除く前記金属層が露出した領域により形成され、
前記レジスト被覆領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが対向する方向に延設された２つの帯状領域を少なくとも含み、
前記２つの帯状領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが対向する方向に直交する方向に所定間隔を有して配置されている、ことを特徴とする部品実装用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装用基板において、
前記レジスト被覆領域は、
前記帯状領域の端部が前記対向する方向の直交方向に、互いに向かい合うように曲折した曲折領域を含み、前記帯状領域と前記曲折領域とにより鍵型領域を形成していることを特徴とする部品実装用基板。
【請求項３】
請求項２に記載の部品実装用基板において、
前記鍵型領域として形成されたレジスト被覆領域は、該曲折領域を含む１辺側が、前記矩形領域の外側に存在するレジストに連なるように形成され、前記第１ランドおよび前記第２ランドのそれぞれの外周には、前記レジスト被覆領域により、前記外周に沿って鍵型形状の段差が形成されていることを特徴とする部品実装用基板。
【請求項４】
請求項２または３に記載の部品実装用基板において、
前記曲折領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが互いに対向する側とは反対側で、前記対向する方向の直交方向に前記曲折していることを特徴とする部品実装用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１に記載の部品実装用基板の前記第１ランドと前記第２ランドに、前記第１ランドの全領域および前記第２ランドの全領域を含むメタルマスクを用いて半田を塗布する工程と、
前記半田を塗布した前記第１ランドおよび前記第２ランドに表面実装部品を載置する工程と、
前記表面実装部品を載置した前記部品実装用基板を加熱して、前記第１ランドおよび前記第２ランドの上に前記表面実装部品を実装する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１に記載の部品実装用基板を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装用基板、部品実装方法および電子機器に関し、より詳細には、表面実装部品を半田付けして実装するためのランドが形成された部品実装用基板、部品実装用基板に表面実装部品を実装する部品実装方法、および当該部品実装用基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばテレビジョン装置等の電子機器に備えられるプリント基板は、金属層と、その金属層にパターン化されたレジストとを有し、パターン化されたレジストにより、表面実装部品の電極を接続するための金属層を露出させたランドが設けられた部品実装用基板として構成される。そしてこのランドに対して半田を塗布し、その上に表面実装部品を載置（マウント）して半田付けを行うことで、部品実装用基板上に表面実装部品を実装している。
【０００３】
部品実装用基板においては、表面実装部品をマウント用の自動機器により部品実装用基板上に載置する。このため、表面実装部品同士が接触しないように、一定の間隔を保って部品実装用基板上に配置されるように設計されている。
実際の表面実装部品の実装工程においては、部品実装用基板上に載置する個々の表面実装部品の部品サイズに合わせてメタルマスクを作成し、メタルマスクを用いてクリーム半田を塗布することで、表面実装部品ごとの半田量が最適になるように調整して、表面実装部品を部品実装用基板に実装している。
【０００４】
このような表面実装部品を半田付けする部品実装用基板に関し、例えば特許文献１では、印刷配線基板に大小の電極に対応した半田付けランドを持たせ、パターン変更を要しない構成とした印刷配線基板が開示されている。この印刷配線基板は、アノード電極側ランドが二つの領域に分けられるか、もしくはそのパターンが完全に分断される。そして表面実装部品を半田付けする際に、大電極の場合には、アノード側の二つの領域の両方に電極が半田付けされ、小電極の場合には、アノード側の二つの領域の内側にのみ電極が半田付けされる。これにより基板のパターン変更を必要とすることなく、大小の電極のいずれにも半田付けが可能になるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３５０２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
表面実装部品として、例えば電界コンデンサやコイルは、部品実装用基板内で相対的に多くの面積を必要とする。特に音声回路周辺のコイルは、ノイズ対策のため、そのコイル間の距離を例えば１０ｍｍ以上離す必要があり、かつＩＣ（Integrated Circuit）の近傍に配置する必要があるなど、設計上の制約がある。
また、部品実装用基板の共通化により、一枚の部品実装用基板で出力が異なる複数種類のスピーカに対応させるため、サイズが異なるコイルを同時に複数配置する必要ある。この場合、コイル等の表示実装部品の数が増加するほど、部品実装用基板上に大きな面積が必要となり、例えばコイル間の距離を適正に保つことができなくなり、あるいは十分な配線幅で配線パターンを設置することができなくなる、という問題が生じる。
【０００７】
特許文献１に記載された発明のように、例えば２種類の異なる表面実装部品を選択的に実装できるランド形状とすることで、部品実装用基板を共通化した上で、異なる表面実装部品を適宜実装できるようにすることができる。しかしながら、特許文献１に記載された発明は、ランドの形状を設計することで異なる表面実装部品を実装できるようにすることを目的とするものである。例えば表面実装部品を実装するために使用しない不要なランド部が基板上に存在していると、その不要なランド部に半田が付着することで、表面実装部品にずれが生じたり、表面実装部品に浮きが生じるという問題があるが、引用文献１ではこのような問題を全く考慮していない。また表面実装部品の固定を行うためには、適正な半田量や適正なランドの大きさがあるが、引用文献１にはこのような課題については何ら触れられていない。
【０００８】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたものであり、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板、部品実装用基板に表面実装部品を実装する部品実装方法、および当該部品実装用基板を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、金属層と、該金属層にレジストのパターンを設け、基板上に実装する部品の電極を接続するために前記金属層が露出したランドを有する部品実装用基板であって、前記ランドは、所定距離離れて互いに対向して配置された一対の第１ランド及び第２ランドからなり、前記第１ランドおよび前記第２ランドのそれぞれは、前記レジストで覆われたレジスト被覆領域が部分的に形成された矩形領域において、該レジスト被覆領域を除く前記金属層が露出した領域により形成され、前記レジスト被覆領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが対向する方向に延設された２つの帯状領域を少なくとも含み、前記２つの帯状領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが対向する方向に直交する方向に所定間隔を有して配置されている、ことを特徴としたものである。
【００１０】
第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記レジスト被覆領域は、前記帯状領域の端部が前記対向する方向の直交方向に、互いに向かい合うように曲折した曲折領域を含み、前記帯状領域と前記曲折領域とにより鍵型領域を形成していることを特徴としたものである。
【００１１】
第３の技術手段は、第２の技術手段において、前記鍵型領域として形成されたレジスト被覆領域は、該曲折領域を含む１辺側が、前記矩形領域の外側に存在するレジストに連なるように形成され、前記第１ランドおよび前記第２ランドのそれぞれの外周には、前記レジスト被覆領域により、前記外周に沿って鍵型形状の段差が形成されていることを特徴としたものである。
【００１２】
第４の技術手段は、第２または第３の技術手段において、前記曲折領域は、前記第１ランドと前記第２ランドとが互いに対向する側とは反対側で、前記対向する方向の直交方向に前記曲折していることを特徴としたものである。
【００１３】
第５の技術手段は、第１〜第４のいずれか１の技術手段の部品実装用基板の前記第１ランドと前記第２ランドに、前記第１ランドの全領域および前記第２ランドの全領域を含むメタルマスクを用いて半田を塗布する工程と、前記半田を塗布した前記第１ランドおよび前記第２ランドに表面実装部品を載置する工程と、前記表面実装部品を載置した前記部品実装用基板を加熱して、前記第１ランドおよび前記第２ランドの上に前記表面実装部品を実装する工程とを有することを特徴した部品実装方法である。
【００１４】
第６の技術手段は、第１〜第４のいずれか１の技術手段の部品実装用基板を搭載した電子機器である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板、部品実装用基板に表面実装部品を実装する部品実装方法、および当該部品実装用基板を搭載した電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施形態の部品実装用基板に接続する部品の構成例を説明するための図である。
【図２】本発明に係る第１の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図である。
【図３】図２に示した形状のランドに対して、半田を塗布するためのメタルマスクの構成例を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。
【図５】本発明に係る第２の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。
【図７】本発明に係る第３の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態１）
図１は、本発明に係る実施形態の部品実装用基板に接続する部品の構成例を説明するための図である。本実施形態の部品実装用基板は、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにしたものである。
ここでは、図１（Ａ）に示す表面実装部品と、図１（Ｂ）に示す表面実装部品とを任意に実装できるランド形状を持った部品実装用基板が提供される。表面実装部品は例えばコイルであるが、その種別は限定されない。
【００１８】
図１（Ａ）は相対的に大きい方の表面実装部品１００における電極形状を示している。２つの電極部１０１は、一つの表面実装部品１００に設けられた一対の電極部１０１であり、この電極部１０１の領域に、部品実装用基板の図示しないランドに塗布された半田が付着して、電極部１０１がランドに実装される。
図１（Ｂ）は相対的に小さい方の表面実装部品２００における電極形状を示している。２つの電極部２０１は、一つの表面実装部品２００に設けられた一対の電極部２０１であり、この電極部２０１の領域に、部品実装用基板の図示しないランドに塗布された半田が付着して、電極部２０１がランドに実装される。
【００１９】
図１（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００と、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００を共通のランドに対して実装するときの位置関係を説明する図である。図１（Ｃ）に示すように、相対的に大きい表面実装部品１００の電極部１０１は、相対的に小さい表面実装部品２００の電極部２０１よりもその間隔が広く、また幅方向（電極部が対向する方向に直交する方向）の長さも長い。これら表面実装部品１００，２００のいずれかを任意に選択して実装できるようにするために、以下に示すようなランド形状とする。
【００２０】
図２は、本発明に係る第１の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図で、図２（Ａ）は本実施形態におけるランド形状の全体像を示す図、図２（Ｂ）はランドの周囲に形成する鍵型のレジスト被覆領域を説明するための図、図２（Ｃ）はその鍵型形状の一つを拡大して示す図である。
部品実装用基板は、金属層と、金属層上に設けられたレジストのパターンとを有し、部品実装用基板上に実装する表面実装部品の電極を接続するために、上記の金属層が露出したランドが設けられる。ここではランドとして、図１に示すような１対の電極部１０１，２０１を有する表面実装部品１００，２００を実装するために、所定距離離れて互いに対向して配置された第１ランド１と第２ランド１´が設けられる。金属層は例えば銅箔により形成される。
【００２１】
図２（Ｂ），図２（Ｃ）に示すように、第１ランド１および第２ランド１´のそれぞれは、レジストで覆われたレジスト被覆領域２が部分的に形成された矩形領域４において、レジスト被覆領域２を除く金属層３が露出した領域により形成される。
このレジスト被覆領域２は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに延設された２つの帯状領域２１を少なくとも含む。そして２つの帯状領域２１は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘに所定間隔を有して配置されている。
【００２２】
上記のレジスト被覆領域２は、帯状領域２１の端部が、上記方向Ｙの直交方向Ｘに、互いに向かい合うように曲折した曲折領域２２を含み、帯状領域２１と曲折領域２２とにより鍵型形状に折れ曲がった鍵型領域を形成している。
この鍵型領域として形成されたレジスト被覆領域２は、曲折領域２２を含む１辺側が、矩形領域４の外側に存在するレジストに連なるように形成される。つまり曲折領域２２の矩形外周側の外側の一辺には、その外側に金属層３が形成されることなく、レジスト被覆領域２に形成されたレジストが、そのまま、ランド１、１´の周囲に形成されているレジストに連結されるように構成される。
これにより、第１ランド１および第２ランド１´のそれぞれの外周には、レジスト被覆領域２により、その第１ランド１および第２ランド１´の外周に沿って、鍵型形状の段差２３が形成される。また、曲折領域２２は、第１ランド１と第２ランド１´とが互いに対向する側とは反対側で、方向Ｙの直交方向Ｘに互いに向き合うように曲折している。
【００２３】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、上記図２に示した形状のランド（第１ランド１、第２ランド１´）に対して、半田を塗布するためのメタルマスクの構成例を説明するための図である。図３（Ａ）は、比較のために、図２（Ａ）に示すランド（第１ランド１、第２ランド１´）の形状を示し、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のランドに半田を塗布するためのメタルマスク５の形状を示す。なおここでは、メタルマスク５は、メタルマスクに設けたクリーム半田を塗布するための開口の形状を示すものとする。
【００２４】
メタルマスク５は、第１ランド１と第２ランド１´に合わせて一対のマスク形状に形成される。それぞれのメタルマスク５と、第１ランド１および第２ランド１´は、ほぼ同一の形状を有しているが、唯一、図３（Ｂ）に示す拡張部６の部分で、メタルマスク５の方が第１ランド１、および第２ランド１´よりも拡張されている。基本的には、それぞれのメタルマスク５は、第１ランド１と第２ランド１´の全領域を覆っていて、さら部分的な拡張部６を備えている。これにより、第１ランド１と第２ランド１´の金属層３の露出面の全面に少なくとも半田が塗布される。
【００２５】
メタルマスク５を用いた半田の塗布は、例えば、以下のようにして行われる。 まず各表面実装部品を接続するランドを備えた部品実装用基板上に、溶融導電物質として、例えばクリーム半田を塗布する。ここではまず、クリーム半田の供給が必要な形状に開口を形成したメタルマスク５を部品実装用基板に密着させる。次に、メタルマスク５の上方からスキージなどを用いてクリーム半田をメタルマスク５の開口に充填する。その後、メタルマスク５を部品実装用基板ら引き離す。
これにより、メタルマスク５の開口に充填されていたクリーム半田が部品実装用基板の上に塗布される。クリーム半田が塗布された後、必要な表面実装部品を部品実装用基板上に載置し、リフロー炉などを用いてクリーム半田を加熱して溶融させ、その後冷却して半田を凝固させる。これにより部品実装用基板と、そのランド上に搭載された表面実装部品とが接合され、部品実装用基板上に表面実装部品が実装される。
【００２６】
図４は、本発明の第１の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。
図４（Ａ）は、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に大きい方の表面実装部品は、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００であり、その電極部１０１と第１ランド１との位置関係は、図４（Ａ）に示すようになっている。
また、図４（Ｂ）は、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に小さい方の表面実装部品は、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００であり、その電極部２０１と第１ランド１との位置関係は、図４（Ｂ）に示すようになっている。
なお第２ランド１´についても各電極部１０１，２０１との位置関係は、第１ランド１と同様であるため第１ランド１を例にして説明する。
【００２７】
まず、図４（Ａ）に示すように、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１に実装する場合、表面実装部品１００の電極部１０１に相当する領域のうち、その幅方向（第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘ）の全体が、レジスト被覆領域２の部分を除いてランド１の領域に含まれる。また、電極部１０１に相当する領域のうち、第１ランド１と第２ランド１´が対向する方向Ｙについては、レジスト被覆領域２の部分を除いて電極部１０１がランド１の領域に含まれる。
【００２８】
相対的に大きい方の表面実装部品については、このランド１の形状により、電極部１０１の底面のほぼ全体に半田が付くため、リフロー等の加熱時にも、電極部１０１の位置ずれが生じることなく、その実装性に問題は生じない。また、図４（Ａ）に示すように、メタルマスク５には、ランド１よりも若干大きい拡張部６が設けられていて、この拡張部６にも半田が付く。この部分の半田は、リフロー等の加熱時に金属製の電極部１０１側へ移動して所謂フィレット形状となり、側面から電極部１０１を支持するため、その固定接続はより効果的となる。
【００２９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１に実装すする場合、表面実装部品２００の電極部２０１のうち、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙにおける一端部（１対の電極部２０１が向き合う方向の内側の一端部）には、ランド１の金属層３が設けられてなく、レジスト層となっている。この領域を斜線にて示し、非ランド領域２０２として説明する。
【００３０】
非ランド領域２０２上には、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の一部が載置されることになるが、本実施形態では、あえてこの非ランド領域２０２の部分には、金属層３を露出させたランドを形成しない。小さい方の表面実装部品のみを対象とする場合には、その電極部２０１の下側にランドが形成されていることが好ましいが、相対的に大きい表面実装部品と併用するために、非ランド領域２０２を設ける。
非ランド領域２０２にも金属層３が露出したランドを形成した場合、相対的に大きい方の表面実装部品を載せた場合に、その表面実装部品の下部（電極部１０１の間の部品底面）に半田が付いてしまう。この場合、電極部１０１とは関係のない部分に半田が付いてしまうことになり、ショート等の要因となる可能性がある。
このため、相対的に大きい方の表面実装部品の安定した実装を考慮して、非ランド領域２０２を設け、この領域には半田を塗布しないようにする。
【００３１】
そして本実施形態のランド１の外周に形成されているレジスト被覆領域２は、帯状領域２１と曲折領域２２とからなる鍵型形状に形成されているが、この鍵型形状の内側（電極部２０１の配設領域側）は、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の外周形状に沿った形状となっている。すなわち、レジスト被覆領域２は、電極部２０１の載置位置に対して、その外周近傍に所定間隔をおいて電極部２０１の外周に沿った鍵型形状に形成されている。この鍵型形状のレジスト被覆領域２には、半田は塗布されない。
【００３２】
一般に、大きな面積のランド領域の中に、小さい面積の電極部の表面実装部品を載せた場合、ランド全体に半田が塗布されていると、リフロー時等の加熱時に溶融した半田により、小さい面積の電極部の位置がずれてしまい、所望の位置に表面実装部品を接合することができなくなる場合がある。
鍵型形状のレジスト被覆領域２が形成されることなく、金属層３が露出した矩形形状のランドが形成された場合、相対的に小さい表面実装部品をランド１上に載せた際に、図示するレジスト被覆領域２の位置でも金属層３が露出し、半田が塗布されるため、リフロー等の加熱時に半田が溶融し、表面実装部品の電極部２０１が、図示するＸ方向およびＹ方向にずれやすくなってしまう。これに対して電極部２０１の角部の外形形状に沿った鍵型のレジスト被覆領域２を形成することで、その部分で電極部２０１のＸ方向およびＹ方向のずれを抑止することができる。
【００３３】
また、相対的に小さい方の表面実装部品を半田付けする場合、非ランド領域２０２が存在するため、電極部２０１の底面の全体に半田が付与されない。この場合接着力が不足する恐れが生じるともいえる。しかしながら、非ランド領域２０２には、ランド１に塗布された半田がある程度流動し、非ランド領域２０２上の電極部２０１を固定する作用が得られる。また、本実施形態では、電極部２０１の周囲の半田を、加熱時に溶融させて電極部２０１の周囲に流動させて供給することで、電極部２０１のランド１に対する固定を強固にする。
【００３４】
すなわち、図示するように、相対的に小さい表面実装部品を実装する場合、その電極部２０１の両サイド（Ｘ方向の両外側）と、電極部２０１の後方（１対の電極部２０１が対向する側と反対側の方向）の領域には、半田が存在している。これらの半田がリフロー等の加熱時に溶融し、金属の電極部２０１に引き寄せられるように流動する。流動の方向は、主に図示する矢印ａ，ｂ，ｃの３方向となる。
そして流動した半田は、電極部２０１の側面でフィレットを形成し、電極部２０１をより強固に固定する。この３方向からの半田の供給により、非ランド領域２０２による半田不足を補って、ランド１に対して表面実装部品の電極部２０１を強固に固定することができるようになる。
上記のランドの構成、および半田塗布用のメタルマスクの構成により、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板が得られる。
【００３５】
（実施形態２）
本発明に係る第２の実施形態では、第１の実施形態とは異なるランド形状を有する部品実装用基板を提供する。本実施形態の部品実装用基板は、実施形態１と同様に、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにしたものである。
ここでは実施形態１と同様に、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００と、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００とを任意に実装できるランド形状を持った部品実装用基板が提供される。
【００３６】
図５は、本発明に係る第２の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図で、図５（Ａ）は本実施形態におけるランド形状の全体像を示す図、図５（Ｂ）はランドに形成する鍵型のレジスト被覆領域の一つを拡大して示す図である。
部品実装用基板は、金属層と、金属層上に設けられたレジストのパターンとを有し、部品実装用基板上に実装する表面実装部品の電極を接続するために、上記の金属層が露出したランドが設けられる。ここではランドとして、図１に示すような１対の電極部１０１，２０１を有する表面実装部品１００，２００を実装するために、所定距離離れて互いに対向して配置された第１ランド１と第２ランド１´が設けられる。
【００３７】
図５（Ａ），図５（Ｂ）に示すように、第１ランド１および第２ランド１´のそれぞれは、レジストで覆われたレジスト被覆領域２が部分的に形成された矩形領域４において、レジスト被覆領域２を除く金属層３が露出した領域により形成される。
このレジスト被覆領域２は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに延設された２つの帯状領域２１を少なくとも含む。そして２つの帯状領域２１は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘに所定間隔を有して配置されている。
【００３８】
上記のレジスト被覆領域２は、帯状領域２１の端部が、上記方向Ｙの直交方向Ｘに、互いに向かい合うように曲折した曲折領域２２を含み、帯状領域２１と曲折領域２２とにより鍵型形状に折れ曲がった鍵型領域を形成している。
実施形態１と異なり、本実施形態２では、鍵型領域として形成されたレジスト被覆領域２は、周囲が全て金属層３により囲まれた島状の領域として形成される。つまり実施形態１のように、曲折領域２２を含む１辺側が、矩形領域４の外側に存在するレジストに連なるように形成されることはない。曲折領域２２は、第１ランド１と第２ランド１´とが互いに対向する側とは反対側で、方向Ｙの直交方向Ｘに互いに向き合うように曲折している。
【００３９】
本実施形態のメタルマスクは、クリーム半田を塗布するための開口の形状が、第１ランド１および第２ランド１´と同一の形状を有している。すなわちメタルマスクは、第１ランド１と第２ランド１´に合わせて一対のマスク形状に形成され、それぞれのメタルマスクと、第１ランド１および第２ランド１´は、同一の形状を有している。従ってメタルマスクの開口は、第１ランド１と第２ランド１´の全領域を覆っている。これにより、第１ランド１と第２ランド１´の金属層３の露出面の全面に半田が塗布される。メタルマスクを用いたクリーム半田の塗布および表面実装部品の実装工程は、実施形態１で説明した手順で行われる。
【００４０】
図６は、本発明の第２の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。図６（Ａ）は、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に大きい方の表面実装部品は、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００であり、その電極部１０１と第１ランド１との位置関係は、図６（Ａ）に示すようになっている。
【００４１】
また、図６（Ｂ）は、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に小さい方の表面実装部品は、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００であり、その電極部２０１と第１ランド１との位置関係は、図６（Ｂ）に示すようになっている。なお第２ランド１´についても各電極部１０１，２０１との位置関係は、第１ランド１と同様であるため第１ランド１を例にして説明する。
【００４２】
まず、図６（Ａ）に示すように、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１に実装する場合、表面実装部品１００の電極部１０１に相当する領域のうち、その幅方向（第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘ）の全体が、レジスト被覆領域２の部分を除いてランド１の領域に含まれる。また、電極部１０１に相当する領域のうち、第１ランド１と第２ランド１´が対向する方向Ｙについては、レジスト被覆領域２の部分を除いて電極部１０１がランド１の領域に含まれる。
【００４３】
相対的に大きい方の表面実装部品については、このランド１の形状により、電極部１０１の底面のほぼ全体に半田が付くため、リフロー等の加熱時にも、電極部１０１の位置ずれが生じることなく、その実装性に問題は生じない。
【００４４】
次に、図６（Ｂ）に示すように、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１に実装すする場合、表面実装部品２００の電極部２０１のうち、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙにおける一端部（１対の電極部２０１が向き合う方向の内側の一端部）には、ランド１の金属層が設けられてなく、レジスト層となっている。この領域を斜線にて示し、非ランド領域２０２とする。
【００４５】
非ランド領域２０２上には、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の一部が載置されることになるが、本実施形態では、実施形態１と同様に、あえてこの非ランド領域２０２の部分には、金属層を露出させたランドを形成しない。小さい方の表面実装部品のみを対象とする場合には、その電極部２０１の下側にランドが形成されていることが好ましいが、相対的に大きい表面実装部品と併用するために、非ランド領域２０２を設ける。その理由は実施形態１と同様であり、非ランド領域２０２にも金属層が露出したランドを形成した場合、相対的に大きい方の表面実装部品を載せた場合に、その表面実装部品の下部（電極部１０１の間の部品底面）に半田が付いてしまう。この場合、電極部１０１とは関係のない部分に半田が付いてしまうことになり、ショート等の要因となる可能性がある。このため、相対的に大きい方の表面実装部品の安定した実装を考慮して、非ランド領域２０２を設け、この領域には半田を塗布しないようにする。
【００４６】
本実施形態のランド１に島状に形成されている２つのレジスト被覆領域２は、それぞれ帯状領域２１と曲折領域２２とからなる鍵型形状に形成されているが、この鍵型形状の内側（電極部２０１の配設領域側）は、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の外周形状に沿った形状となっている。すなわち、レジスト被覆領域２は、電極部２０１の載置位置に対して、その外周近傍に所定間隔をおいて電極部２０１の外周に沿った鍵型形状に形成されている。この鍵型形状のレジスト被覆領域２には、半田は塗布されない。
【００４７】
鍵型形状のレジスト被覆領域２が形成されることなく、金属層３が露出した矩形形状のランドが形成された場合、相対的に小さい表面実装部品をランド１上に載せた際に、図示するレジスト被覆領域２の位置でも金属層３が露出し、半田が塗布されるため、リフロー等の加熱時に半田が溶融し、表面実装部品の電極部２０１が、図示するＸ方向およびＹ方向にずれやすくなってしまう。これに対して電極部２０１の角部の外形形状に沿った鍵型のレジスト被覆領域２を形成することで、その部分で電極部２０１のＸ方向およびＹ方向のずれを抑止することができる。
【００４８】
また、相対的に小さい方の表面実装部品を半田付けする場合、非ランド領域２０２が存在するため、電極部２０１の底面の全体に半田が付与されない。この場合接着力が不足する恐れが生じるともいえる。しかしながら、非ランド領域２０２には、ランド１に塗布された半田がある程度流動し、非ランド領域２０２上の電極部２０１を固定する作用が得られる。また、本実施形態では、電極部２０１の周囲の半田を、加熱時に溶融させて電極部２０１の周囲に流動させて供給することで、電極部２０１のランド１に対する固定を強固にする。
【００４９】
すなわち、図示するように、相対的に小さい表面実装部品を実装する場合、その電極部２０１の両サイド（Ｘ方向の両外側）と、電極部２０１の後方（１対の電極部２０１が対向する側と反対側の方向）の領域には、半田が存在している。これらの半田がリフロー等の加熱時に溶融し、金属の電極部２０１に引き寄せられるように流動する。流動した半田は、電極部２０１の側面でフィレットを形成し、電極部２０１をより強固に固定する。このような周囲からの半田の供給により、非ランド領域２０２による半田不足を補って、ランド１に対して表面実装部品の電極部２０１を強固に固定することができるようになる。
上記のランドの構成、および半田塗布用のメタルマスクの構成により、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板が得られる。
【００５０】
（実施形態３）
本発明に係る第３の実施形態では、第１および第２の実施形態とは異なるランド形状を有する部品実装用基板を提供する。本実施形態の部品実装用基板は、実施形態１、２と同様に、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにしたものである。ここでは実施形態１、２と同様に、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００と、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００とを任意に実装できるランド形状を持った部品実装用基板が提供される。
【００５１】
図７は、本発明に係る第３の実施形態による部品実装用基板のランドの形状を示す図で、図７（Ａ）は本実施形態におけるランド形状の全体像を示す図、図７（Ｂ）はランドに形成するレジスト被覆領域の一つを拡大して示す図である。
部品実装用基板は、金属層と、金属層上に設けられたレジストのパターンとを有し、部品実装用基板上に実装する表面実装部品の電極を接続するために、上記の金属層が露出したランドが設けられる。ここではランドとして、図１に示すような１対の電極部１０１，２０１を有する表面実装部品１００，２００を実装するために、所定距離離れて互いに対向して配置された第１ランド１と第２ランド１´が設けられる。
【００５２】
図７（Ａ），図７（Ｂ）に示すように、第１ランド１および第２ランド１´のそれぞれは、レジストで覆われたレジスト被覆領域２が部分的に形成された矩形領域４において、レジスト被覆領域２を除く金属層３が露出した領域により形成される。
このレジスト被覆領域２は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに延設された２つの帯状領域２１からなっている。そして２つの帯状領域２１は、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘに所定間隔を有して配置されている。
【００５３】
本実施形態３では、レジスト被覆領域２は、周囲が全て金属層３により囲まれた島状の領域として形成される。つまり実施形態１のように、レジスト被覆領域２の曲折領域２２を含む１辺側が、矩形領域４の外側に存在するレジストに連なるように形成されることはない。
【００５４】
本実施形態のメタルマスクは、クリーム半田を塗布するための開口の形状が、第１ランド１および第２ランド１´と同一の形状を有している。すなわちメタルマスクは、第１ランド１と第２ランド１´に合わせて一対のマスク形状に形成され、それぞれのメタルマスクと、第１ランド１および第２ランド１´は、同一の形状を有している。従ってメタルマスクの開口は、第１ランド１と第２ランド１´の全領域を覆っている。これにより、第１ランド１と第２ランド１´の金属層３の露出面の全面に半田が塗布される。メタルマスクを用いたクリーム半田の塗布および表面実装部品の実装工程は、実施形態１で説明した手順で行われる。
【００５５】
図８は、本発明の第３の実施形態においてランドに表面実装部品を実装するときの作用について説明するための図である。図８（Ａ）は、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に大きい方の表面実装部品は、図１（Ａ）に示す表面実装部品１００であり、その電極部１０１と第１ランド１との位置関係は、図８（Ａ）に示すようになっている。
【００５６】
また、図８（Ｂ）は、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１上に実装したときの位置関係を示す図である。相対的に小さい方の表面実装部品は、図１（Ｂ）に示す表面実装部品２００であり、その電極部２０１と第１ランド１との位置関係は、図８（Ｂ）に示すようになっている。なお第２ランド１´についても各電極部１０１，２０１との位置関係は、第１ランド１と同様であるため第１ランド１を例にして説明する。
【００５７】
まず、図８（Ａ）に示すように、相対的に大きい方の表面実装部品をランド１に実装する場合、表面実装部品１００の電極部１０１に相当する領域のうち、その幅方向（第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙに直交する方向Ｘ）の全体が、レジスト被覆領域２の部分を除いてランド１の領域に含まれる。また、電極部１０１に相当する領域のうち、第１ランド１と第２ランド１´が対向する方向Ｙについては、レジスト被覆領域２の部分を除いて電極部１０１がランド１の領域に含まれる。
【００５８】
相対的に大きい方の表面実装部品については、このランド１の形状により、電極部１０１の底面のほぼ全体に半田が付くため、リフロー等の加熱時にも、電極部１０１の位置ずれが生じることなく、その実装性に問題は生じない。
【００５９】
次に、図８（Ｂ）に示すように、相対的に小さい方の表面実装部品をランド１に実装すする場合、表面実装部品の電極部２０１のうち、第１ランド１と第２ランド１´とが対向する方向Ｙにおける一端部（１対の電極部２０１が向き合う方向の内側の一端部）には、ランド１の金属層が設けられてなく、レジスト層となっている。この領域を斜線にて示し、非ランド領域２０２とする。
【００６０】
非ランド領域２０２上には、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の一部が載置されることになるが、本実施形態では、実施形態１、２と同様に、あえてこの非ランド領域２０２の部分には、金属層を露出させたランドを形成しない。小さい方の表面実装部品のみを対象とする場合には、その電極部２０１の下側にランドが形成されていることが好ましいが、相対的に大きい表面実装部品と併用するために、非ランド領域２０２を設ける。その理由は、実施形態１，２と同様である。
【００６１】
本実施形態のランド１に島状に形成されている２つのレジスト被覆領域２は、それぞれ、第１ランド１と第２ランド１´が対向する方向Ｙに延設された帯状形状の帯状領域２１として形成されているが、この帯状領域の内側（Ｘ方向について電極部２０１の配設領域側）は、相対的に小さい方の表面実装部品の電極部２０１の外周形状に部分的に沿った形状となっている。
すなわち、レジスト被覆領域２は、電極部２０１の載置位置に対して、そのＸ方向外周近傍に所定間隔をおいて電極部２０１の外周に沿った帯状形状に形成されている。この帯状形状のレジスト被覆領域２には、半田は塗布されない。
【００６２】
帯状形状のレジスト被覆領域２が形成されることなく、金属層３が露出した矩形形状のランドが形成された場合、相対的に小さい表面実装部品をランド１上に載せた場合、図示するレジスト被覆領域２の位置でも金属層が露出し、半田が塗布されるため、リフロー等の加熱時に半田が溶融し、表面実装部品の電極部２０１が、図示するＸ方向にずれやすくなってしまう。これに対して帯状のレジスト被覆領域２を形成することで、その部分で電極部２０１のＸ方向のずれを抑止することができる。
【００６３】
ここでＹ方向については、実施形態２のようにレジスト被覆領域２が鍵型形状に形成されていないため、Ｙ方向への電極部２０１のずれをレジスト被覆領域２によって抑制することはできない。しかしながら、この場合、第１ランド１と第２ランド１´とで作用する力が打消し合って釣り合うことで、Ｙ方向への電極部２０１は生じにくい。従って実施形態３のように、Ｘ方向の電極部２０１のずれを主に抑制するものであっても、電極部２０１のずれ防止に係る効果を得ることができる。
【００６４】
また、実施形態１、２と同様に、相対的に小さい方の表面実装部品を半田付けする場合、非ランド領域２０２が存在するため、電極部２０１の底面の全体に半田が付与されない。この場合接着力が不足する恐れが生じるともいえる。しかしながら、非ランド領域２０２には、ランド１に塗布された半田がある程度流動し、非ランド領域２０２上の電極部２０１を固定する作用が得られる。また、本実施形態では、電極部２０１の周囲の半田を、加熱時に溶融させて電極部２０１の周囲に流動させて供給することで、電極部２０１のランド１に対する固定を強固にする。
【００６５】
すなわち、図示するように、相対的に小さい表面実装部品を実装する場合、その電極部２０１の両サイド（Ｘ方向の両外側）と、電極部２０１の後方（１対の電極部２０１が対向する側と反対側の方向）の２つのレジスト被覆領域２間との領域には、半田が存在している。これらの半田がリフロー等の加熱時に溶融し、金属の電極部２０１に引き寄せられるように流動する。流動した半田は、電極部２０１の側面でフィレットを形成し、電極部２０１をより強固に固定する。このような周囲からの半田の供給により、非ランド領域２０２による半田不足を補って、ランド１に対して表面実装部品の電極部２０１を強固に固定することができるようになる。
上記のランドの構成、および半田塗布用のメタルマスクの構成により、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板が得られる。
【００６６】
本発明に係る実施形態は、上記の各実施形態に記載した部品実装用基板を搭載した電子機器として実施することができる。電子機器は、例えばテレビジョン装置であるが、これに限定されず各種の電子機器に、上記実施形態の部品実装用基板を搭載することができる。本発明は、異なるサイズの表面実装部品を任意に選択して安定して実装できるようにした部品実装用基板、部品実装用基板に表面実装部品を実装する部品実装方法、および当該部品実装用基板を搭載した電子機器として実施することができる。
【００６７】
上記の各実施形態で記載されている技術的特徴（構成要件）は、お互いに組み合わせ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１，１´…ランド、２…レジスト被覆領域、３…金属層、４…矩形領域、５…メタルマスク、６…拡張部、２１…帯状領域、２２…曲折領域、２３…段差、１００…表面実装部品、１０１…電極部、２００…表面実装部品、２０１…電極部、２０２…非ランド領域。
【図１】
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【図２】
2016225559.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2016225559.tif 000007
【図６】
2016225559.tif 000008
【図７】
2016225559.tif 000009
【図８】
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