(57)【要約】【課題】設備費を抑制しつつ、製造に要する時間を短縮し得る電子機器の防塵構造を提供することにある。【解決手段】支持壁１１および支持壁１１に取り付けられた回路基板３を備えている電子機器１の防塵構造であって、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域（一例として対向面３２の全域）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの全体に亘る状態で、対向面３２および支持壁１１の間に配設された防塵フィルタ４を備えている。【選択図】図２
2016042551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持壁および当該支持壁に取り付けられた回路基板を備えている電子機器の防塵構造であって、
前記回路基板の前記支持壁との対向面における特定領域と当該支持壁との間の特定空隙部の全体に亘る状態、または当該特定空隙部を囲む状態で、前記対向面および前記支持壁の間に配設された防塵フィルタを備えている電子機器の防塵構造。
【請求項２】
支持壁、当該支持壁に取り付けられた回路基板、および当該回路基板に向かう気流を発生させて当該回路基板を空冷するファンを備えている電子機器の防塵構造であって、
前記回路基板の前記支持壁との対向面における特定領域と当該支持壁との間の特定空隙部の外縁部のうちの少なくとも前記気流の上流側に位置する外縁部に配設された防塵フィルタを備えている電子機器の防塵構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のケースに配設された回路基板とケースの表面との間に形成される空隙部への塵埃の侵入を防止する電子機器の防塵構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子機器の防塵構造として、下記の特許文献１に開示された防塵構造が知られている。この防塵構造では、実装部品が表面に実装された回路基板（プリント基板）を電子機器（電源ユニット）のケース内に載置し、回路基板を埋め込むようにケース内に溶融している樹脂を注入し、この注入した樹脂を硬化させている。この防塵構造によれば、回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂が充填されるため、この隙間への塵埃の侵入を樹脂で防止することができる結果、隙間に侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を未然に防止することが可能になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１１５２７０号公報（第６−９頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の電子機器の防塵構造には以下のような解決すべき課題が存在している。すなわち、上記の電子機器の防塵構造では、樹脂を溶融させる装置、溶融している樹脂を注入する装置、および注入した樹脂を硬化させる装置が必要なため、電子機器のための製造ラインの設備費が高額になると共に、樹脂を硬化させる時間が必要となることから、電子機器の製造に要する時間が長くなるという解決すべき課題が存在している。また、この電子機器の防塵構造では、樹脂の熱膨張や熱収縮により、回路基板に実装されている電子部品にストレスが生じるという解決すべき課題も存在している。
【０００５】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、設備費を抑制しつつ、製造に要する時間を短縮でき、かつ回路基板に実装されている電子部品でのストレスの発生を回避し得る電子機器の防塵構造を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、本発明に係る電子機器の防塵構造は、支持壁および当該支持壁に取り付けられた回路基板を備えている電子機器の防塵構造であって、前記回路基板の前記支持壁との対向面における特定領域と当該支持壁との間の特定空隙部の全体に亘る状態、または当該特定空隙部を囲む状態で、前記対向面および前記支持壁の間に配設された防塵フィルタを備えている。
【０００７】
また、本発明に係る電子機器の防塵構造は、支持壁、当該支持壁に取り付けられた回路基板、および当該回路基板に向かう気流を発生させて当該回路基板を空冷するファンを備えている電子機器の防塵構造であって、前記回路基板の前記支持壁との対向面における特定領域と当該支持壁との間の特定空隙部の外縁部のうちの少なくとも前記気流の上流側に位置する外縁部に配設された防塵フィルタを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器の防塵構造によれば、防塵フィルタを回路基板の支持壁との対向面における特定領域と支持壁との間に配設するという簡易な構成により、特定空隙部への塵埃の侵入（つまり、回路基板の対向面における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタによって確実に防止することができる結果、特定空隙部に侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を未然に防止することができる。
【０００９】
また、この電子機器の防塵構造によれば、防塵フィルタを回路基板と支持壁との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、従来のような回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂を充填する防塵構造と比較して、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタは一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、接触している電子部品にストレスを発生させないようにすることができる。
【００１０】
本発明の電子機器の防塵構造によれば、防塵フィルタを回路基板の支持壁との対向面における特定領域と支持壁との間の特定空隙部の外縁部のうちの少なくとも気流の上流側に位置する外縁部に防塵フィルタを配設するという簡易な構成により、特定空隙部への塵埃の侵入（つまり、回路基板の対向面における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタによってほぼ防止することができる結果、特定空隙部に侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を大幅に低減することができる。
【００１１】
また、この電子機器の防塵構造によっても、防塵フィルタを回路基板と支持壁との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、従来のような回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂を充填する防塵構造と比較して、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタは一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、接触している電子部品にストレスを発生させないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】防塵構造を説明するための図であって、ケース２の壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部および壁部１１と対向する上壁部を省略した状態での電子機器１の分解斜視図である。
【図２】壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部および壁部１１と対向する上壁部を図示した状態での電子機器１の断面図（図１におけるＷ−Ｗ線断面図）である。
【図３】防塵構造を説明するための図であって、ケース２の壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部および壁部１１と対向する上壁部を省略した状態での電子機器１Ａの分解斜視図である。
【図４】防塵構造を説明するための電子機器１Ａの断面図（図３におけるＷ−Ｗ線断面図）である。
【図５】防塵構造を説明するための図であって、ケース２の壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部のうちの壁部１４を除く壁部および壁部１１と対向する上壁部を省略した状態での電子機器１Ｂの分解斜視図である。
【図６】防塵構造を説明するための電子機器１Ｂの断面図（図５におけるＷ−Ｗ線断面図）である。
【図７】防塵構造を説明するための図であって、ケース２の壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部および壁部１１と対向する上壁部を省略した状態での電子機器１Ｃの分解斜視図である。
【図８】壁部１１の四辺から立ち上がる各壁部および壁部１１と対向する上壁部を図示した状態での電子機器１Ｃの断面図（図７におけるＷ−Ｗ線断面図）である。
【図９】防塵構造を説明するための電子機器１Ｄの回路基板３と平行な平面に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、電子機器の防塵構造の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１，２に示す防塵構造を備えた電子機器としての電子機器１は、一例として電源装置であって、ケース２、回路基板３および防塵フィルタ４を備えている。
【００１５】
ケース２は、その一部の壁部１１（本例では一例として図１，２に示すように下壁部）が回路基板３を取り付けるための支持壁（以下、支持壁１１ともいう）として機能するように構成されている。一例として、この壁部１１は、図１に示すように、その内面に回路基板３を取り付けるためのスペーサ１２が立設される（回路基板３に形成された後述のねじ孔３ａに対応する位置に立設される）ことにより、支持壁として機能する。
【００１６】
回路基板３は、一例として図１，２に示すように平面視形状が方形（長方形または正方形）に形成されると共に、一方の面３１が電子部品３３の主たる実装面として構成されている。なお、回路基板３は、平面視形状が方形以外の形状（例えば、三角形、菱形、五角形以上の多角形、楕円形、円形、扇形など種々の形状）であってもよい。また、回路基板３は、図１，２に示すように、基本的には、他方の面３２（一方の面３１の背面であって、支持壁１１との対向面。以下、対向面３２ともいう）には電子部品３３は殆ど実装されず、仮に実装されたとしても背の低い小型の電子部品３３が実装されるのみである。また、回路基板３には、回路基板３をスペーサ１２にねじ止めするためのねじ孔３ａが形成されている。
【００１７】
防塵フィルタ４は、例えば、三次元網目構造（樹脂繊維が三次元的にランダムに入り組んだ構造）や非独立気泡構造などの通気性を有する構造を備え、難燃性、絶縁性およびクッション性（接触する相手側の凹凸を吸収するための性能）を有するシート状（全体に亘ってほぼ一定の厚みに形成されたシート状）に形成されたフィルタ素材で構成されている。
【００１８】
また、本例では一例として、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における全域を特定領域（塵埃の侵入を防止して、侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象などの不具合の発生を回避すべき領域）としている。したがって、防塵フィルタ４は、回路基板３における支持壁１１との対向面３２の全域に亘る大きさ、つまり、平面視形状が回路基板３の平面視形状とほぼ同一に形成されている。なお、図１に示すように、防塵フィルタ４にはスペーサ１２との干渉を防止するための逃げ１３が形成されているため、防塵フィルタ４の平面視形状はこの点において回路基板３の平面視形状と相違しているが、この程度の差異は同一の範囲内であるものとする。なお、本例では一例として、防塵フィルタ４の一部を切欠くことで逃げ１３が形成されているが、一部に形成した透孔で逃げ１３とすることもできる。
【００１９】
また、防塵フィルタ４は、その厚みがスペーサ１２の長さよりも若干大きくなるように形成されている。
【００２０】
この電子機器１では、回路基板３は、以下のようにして支持壁１１に取り付けられている。まず、支持壁１１におけるスペーサ１２が立設された面に、各逃げ１３内にスペーサ１２が位置する状態で防塵フィルタ４を載置する。次いで、回路基板３を防塵フィルタ４上に載置すると共に、防塵フィルタ４を若干押し縮めるようにして回路基板３の四隅をスペーサ１２の端面（図１，２中の上端面）に当接させる。最後に、回路基板３の各ねじ孔３ａに取付けねじ２１の先端を挿入して、取付けねじ２１をスペーサ１２の上記端面に形成されているねじ穴１２ａに螺合する。
【００２１】
これにより、回路基板３はスペーサ１２を介して支持壁１１に取り付けられると共に、防塵フィルタ４は、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域（本例では対向面３２の全域）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの全体に亘る状態で回路基板３と支持壁１１との間に、回路基板３と支持壁１１とで挟持された状態で配設される。この場合、特定空隙部ＳＡＳとは、回路基板３の対向面３２と支持壁１１との間に形成される空隙部ＡＳのうちの上記特定領域と支持壁１１との間に形成される空隙部であり、本例では上記したように、回路基板３の対向面３２全体が特定領域のため、回路基板３の対向面３２と支持壁１１との間に形成される上記の空隙部ＡＳ全体が特定空隙部ＳＡＳとなっている。
【００２２】
このように、この電子機器１では、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域（本例では、この対向面３２の全域）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの全体に亘る状態で、防塵フィルタ４が配設されるという防塵構造を採用している。
【００２３】
したがって、この電子機器１の防塵構造によれば、防塵フィルタ４を回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域と支持壁１１との間に配設するという簡易な構成により、特定空隙部ＳＡＳへの塵埃の侵入（つまり、回路基板３の対向面３２における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタ４によって確実に防止することができる結果、特定空隙部ＳＡＳに侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を未然に防止することができる。
【００２４】
また、この電子機器１の防塵構造によれば、防塵フィルタ４を回路基板３と支持壁１１との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、従来のような回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂を充填する防塵構造と比較して、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタ４は一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、接触している電子部品３３にストレスを発生させないようにすることができる。
【００２５】
また、この電子機器１の防塵構造によれば、防塵フィルタ４は通気性を有するフィルタ素材で構成されているため、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３から特定空隙部ＳＡＳ内に発せられる熱を防塵フィルタ４を介して特定空隙部ＳＡＳ外に適度に放出することができ、これにより防塵フィルタ４の存在によって特定領域の電子部品３３の温度が過度に上昇するといった事態の発生を防止することができる。
【００２６】
なお、上記の電子機器１では、回路基板３と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの全体に亘る状態で防塵フィルタ４を配設する防塵構造を採用しているが、図３，４に示す電子機器１Ａのように、特定空隙部ＳＡＳを囲む状態で防塵フィルタ４Ａを回路基板３と支持壁１１との間に配設する防塵構造を採用することもできる。ここで、特定空隙部ＳＡＳを囲む状態とは、回路基板３を平面視した状態において、回路基板３の対向面３２における特定領域の外縁に沿って防塵フィルタ４が枠状に配設されている状態をいうものとする。また、特定空隙部ＳＡＳを囲む状態とは、この特定領域の外縁全体に沿って防塵フィルタ４を枠状（閉じた枠状）に配設される状態を含むと共に、後述するように、この特定領域の外縁の一部にケース２を構成する壁部の一部やケース２内に配設された電子部品（回路基板３に実装されずにケース２に直付けされた電子部品）の一部が配設されている場合には、これらが配設されている外縁の一部を除く特定領域の外縁に枠状（開いた枠状）に配設される状態も含むものとする。
【００２７】
以下、電子機器１Ａの防塵構造について説明するが、電子機器１と同じ構成については同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００２８】
図３，４に示す防塵構造を備えた電子機器としての電子機器１Ａは、一例として電源装置であって、ケース２、回路基板３および防塵フィルタ４Ａを備え、防塵フィルタ４Ａを除く他の構成要素は電子機器１と同一に構成されている。なお、図３，４では、回路基板３に実装されている電子部品については図示を省略している。
【００２９】
防塵フィルタ４Ａは、例えば、防塵フィルタ４と同じ材質のフィルタ素材で構成されると共に図３に示すように方形状の回路基板３の外形に合わせて方形の枠体に構成されている。この構成により、防塵フィルタ４Ａは、図４に示すように、回路基板３の対向面３２における特定領域（本例では一例として対向面３２の全域）の外縁全体に沿う状態（閉じた枠状の状態）で、回路基板３の対向面３２と支持壁１１との間に、回路基板３と支持壁１１とによって挟持された状態で配設されている。
【００３０】
このように、この電子機器１Ａでは、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域（本例では、この対向面３２の全域）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの外縁全体に沿う状態で、防塵フィルタ４Ａが枠状に配設されるという防塵構造を採用している。
【００３１】
したがって、この電子機器１Ａの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ａを回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域と支持壁１１との間に配設するという簡易な構成により、特定空隙部ＳＡＳへの塵埃の侵入（つまり、回路基板３の対向面３２における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタ４Ａによって確実に防止することができる結果、特定空隙部ＳＡＳに侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を未然に防止することができる。
【００３２】
また、この電子機器１Ａの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ａを回路基板３と支持壁１１との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、従来のような回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂を充填する防塵構造と比較して、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタ４Ａは一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、接触している電子部品３３にストレスを発生させないようにすることができる。
【００３３】
また、この電子機器１Ａの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ａは通気性を有するフィルタ素材で構成されているため、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３から特定空隙部ＳＡＳ内に発せられる熱を防塵フィルタ４Ａを介して特定空隙部ＳＡＳ外に適度に放出することができ、これにより防塵フィルタ４Ａの存在によって特定領域の電子部品３３の温度が過度に上昇するといった事態の発生を防止することができる。また、この電子機器１Ａの防塵構造によれば、枠状の防塵フィルタ４Ａで囲まれた特定空隙部ＳＡＳの内側領域は、フィルタの存在しない空隙として構成されるため、防塵フィルタ４Ａを形成するためのフィルタ素材の量を少なくできることにより製品コストの低減を図ることができると共に、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３をより効率良く冷却することができる。
【００３４】
なお、上記の電子機器１Ａでは、特定空隙部ＳＡＳを囲む状態の一態様として、特定領域の外縁全体に沿って枠状（閉じた枠状）に防塵フィルタ４Ａを配設することで、防塵フィルタ４Ａで特定空隙部ＳＡＳを囲む状態とする構成を採用しているが、図５，６に示す電子機器１Ｂのように、回路基板３の対向面３２における特定領域の外縁の一部に部材（ケース２を構成する壁部（支持壁１１以外の壁部）の一部やケース２内に配設された電子部品（ケース２に直付けされた電子部品）の一部。本例では一例として、ケース２を構成する壁部１４）が配設されている場合には、この部材が配設されている外縁の一部を除く特定領域の外縁に枠状（開いた枠状）に防塵フィルタ４Ｂを配設することで、防塵フィルタ４Ｂで特定空隙部ＳＡＳを囲む状態とする構成を採用することもできる。
【００３５】
以下、電子機器１Ｂの防塵構造について説明するが、電子機器１Ａと同じ構成については同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００３６】
図５，６に示す防塵構造を備えた電子機器としての電子機器１Ｂは、一例として電源装置であって、ケース２、回路基板３および防塵フィルタ４Ｂを備え、防塵フィルタ４Ａを除く他の構成要素は電子機器１Ａと同一に構成されている。なお、図５，６では、回路基板３に実装されている電子部品については図示を省略している。
【００３７】
回路基板３は、図５，６に示すように、その一辺がケース２の一部の壁部１４（支持壁１１以外の壁部）に接触した状態で、支持壁１１に取り付けられる。このため、この電子機器１Ｂでは、回路基板３の対向面３２における特定領域（本例では対向面３２の全域）の外縁の一部に壁部１４が配設される構成となっている。
【００３８】
防塵フィルタ４Ｂは、例えば、防塵フィルタ４Ａと同じ材質のフィルタ素材で構成されると共に、図５に示すように、方形状の回路基板３の四辺のうちの壁部１４に接触する一辺を除く三辺に合わせた枠体（平面視コ字状の開いた枠体）に構成されている。この構成により、防塵フィルタ４Ｂは、図５，６に示すように、回路基板３の対向面３２における特定領域の外縁のうちの上記の三辺に沿った外縁に沿う状態（開いた枠状の状態）で、回路基板３の対向面３２と支持壁１１との間に、回路基板３と支持壁１１とで挟持された状態で配設されている。
【００３９】
このように、この電子機器１Ｂでは、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域（本例では、この対向面３２の全域）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの外縁のうちの壁部１４によって塵埃の侵入が抑制されている外縁を除く他のすべての外縁に沿う状態で、防塵フィルタ４Ｂが枠状（平面視コ字状の開いた枠状）に配設されるという防塵構造を採用している。
【００４０】
したがって、この電子機器１Ｂの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ｂを回路基板３の支持壁１１との対向面３２における特定領域と支持壁１１との間に配設するという簡易な構成により、特定空隙部ＳＡＳへの塵埃の侵入（つまり、回路基板３の対向面３２における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタ４Ｂによって確実に防止することができる結果、特定空隙部ＳＡＳに侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を未然に防止することができる。
【００４１】
また、この電子機器１Ｂの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ｂを回路基板３と支持壁１１との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、従来のような回路基板とケースの表面との間に形成される隙間に樹脂を充填する防塵構造と比較して、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタ４Ｂは一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、接触している電子部品３３にストレスを発生させないようにすることができる。
【００４２】
また、この電子機器１Ｂの防塵構造によれば、防塵フィルタ４Ｂは通気性を有するフィルタ素材で構成されているため、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３から特定空隙部ＳＡＳ内に発せられる熱を防塵フィルタ４Ｂを介して特定空隙部ＳＡＳ外に適度に放出することができ、これにより防塵フィルタ４Ｂの存在によって特定領域の電子部品３３の温度が過度に上昇するといった事態の発生を防止することができる。また、この電子機器１Ｂの防塵構造によれば、枠状の防塵フィルタ４Ｂとケース２の壁部１４とで囲まれた特定空隙部ＳＡＳの内側領域は、フィルタの存在しない空隙として構成されるため、防塵フィルタ４Ｂを形成するためのフィルタ素材の量を少なくできることにより製品コストの低減を図ることができると共に、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３をより効率良く冷却することができる。
【００４３】
また、上記の電子機器１，１Ａ，１Ｂでは、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における全域を特定領域としているが、これに限定されるものではなく、図７，８に示す電子機器１Ｃのように、回路基板３の支持壁１１との対向面３２における一部を特定領域ＳＡ（図７中の一点鎖線で示す領域であって、例えば、高電圧が供給される電子部品３３が実装されていて火花の発生がし易い領域）として、この対向面３２における特定領域ＳＡと支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳ（回路基板３の対向面３２の全域と支持壁１１との間の空隙部ＡＳの一部）にのみ防塵フィルタ４を配設する構成を採用することもできる。なお、電子機器１と同じ構成については同じ符号を付して重複する説明を省略する。そして、この電子機器１Ｃの防塵構造においても、上記した電子機器１の防塵構造と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
また、図示はしないが、電子機器１Ａ，１Ｂと同様に防塵フィルタ４を枠体に形成して、空隙部ＡＳの一部である特定空隙部ＳＡＳを囲む状態で、回路基板３と支持壁１１との間に防塵フィルタ４を配設する構成を採用することもでき、この電子機器の防塵構造においても、上記した電子機器１Ａ，１Ｂの防塵構造と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
また、図９に示す電子機器１Ｄのように、ケース２に設けられた吸気孔２ａにファン４１が配設された電子機器では、ファン４１が、外気を吸気孔２ａを介してケース２内に強制的に供給することにより、吸気孔２ａからケース２に設けられた排気孔２ｂに向かう気流（同図中の矢印で示す空気の流れ）をケース２内に発生させることで、ケース２内に配設されている回路基板３、および回路基板３に実装されている電子部品３３などの部材を強制的に空冷する。なお、図示はしないが、排気孔２ｂにファン４１を配置して、ケース２内の空気を強制的に排気孔２ｂを介してケース２外に排出する構成を採用しても、上記した構成と同様の気流をケース２内に発生させることもできる。なお、電子機器１と同じ構成については同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００４６】
この構成の電子機器１Ｄでは、回路基板３の対向面３２における特定領域（本例では一例として対向面３２の全域としているが、対向面３２の一部でもよい）と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳ内に流入する空気は、主として特定空隙部ＳＡＳの外縁部のうちの気流の上流側に位置する外縁部から流入する。
【００４７】
具体的には、この電子機器１Ｄでは、方形な回路基板３が、その対向する一対の辺（図９中の右辺および左辺）が気流に対して交差する状態（同図ではほぼ直交する状態）で、右辺をファン４１側に配置した状態でケース２の支持壁１１に取り付けられている。なお、電子部品３３、ねじ孔３ａ、取付けねじ２１およびスペーサ１２については図示は省略している。したがって、この電子機器１Ｄでは、特定空隙部ＳＡＳ内に流入する空気は、主として気流の上流側に位置する特定空隙部ＳＡＳの右側の外縁部ＥＤ１（回路基板３の右辺に沿った外縁部）から流入する。このため、空気によって運ばれる塵埃も主としてこの外縁部ＥＤ１から特定空隙部ＳＡＳ内に侵入する。
【００４８】
このため、この電子機器１Ｄでは、特定空隙部ＳＡＳの外縁部ＥＤ１に例えば柱状（端面側から見た形状が矩形状または円形状の四角柱状や円柱状）の防塵フィルタ４Ｃを配設して、この防塵フィルタ４Ｃが特定空隙部ＳＡＳ内への塵埃の侵入を防止する。また、特定空隙部ＳＡＳ内に流入する空気は、上記したように、主として気流の上流側に位置する外縁部ＥＤ１から流入するが、気流に沿った外縁部ＥＤ２，ＥＤ３からも特定空隙部ＳＡＳ内に侵入する。このため、この電子機器１Ｄでは、特定空隙部ＳＡＳの外縁部ＥＤ２，ＥＤ３にも防塵フィルタ４Ｃが配設されて、これらの防塵フィルタ４Ｃによっても特定空隙部ＳＡＳ内への塵埃の侵入を防止している。なお、このように、電子機器１Ｄでは、塵埃の侵入量の多い外縁部ＥＤ１にだけでなく、外縁部ＥＤ２，ＥＤ３にも防塵フィルタ４Ｃが配設されているが、外縁部ＥＤ２，ＥＤ３からの塵埃の侵入量があまり多くないときには、外縁部ＥＤ２，ＥＤ３の一方または双方への防塵フィルタ４Ｃの配置を省略することもできる。
【００４９】
このように、この電子機器１Ｄによれば、回路基板３の対向面３２における特定領域と支持壁１１との間の特定空隙部ＳＡＳの外縁部のうちの少なくとも気流の上流側に位置する外縁部ＥＤ１に防塵フィルタ４Ｃを配設するという簡易な構成により、特定空隙部ＳＡＳへの塵埃の侵入（つまり、回路基板の対向面における特定領域への塵埃の侵入および付着）をこの防塵フィルタ４Ｃによってほぼ防止することができる結果、特定空隙部ＳＡＳに侵入した塵埃を原因とする発火放電によるトラッキング現象の発生を大幅に低減することができる。
【００５０】
また、この電子機器１Ｄの防塵構造によっても、防塵フィルタ４Ｃを回路基板３と支持壁１１との間に配設するという簡単な作業で防塵構造を実現できるため、製造に要する時間を短縮することができると共に、設備費を大幅に抑制することができる。また、防塵フィルタ４Ｃは一般的にクッション性を有する素材で構成されているため、防塵フィルタ４Ｃに接触している電子部品があったとしても、この電子部品にストレスを発生させないようにすることができる。
【００５１】
また、上記の各電子機器の防塵構造では、防塵フィルタのフィルタ素材として、通気性を有するフィルタ素材を採用することで、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３から特定空隙部ＳＡＳ内に発せられる熱を防塵フィルタ４を介して特定空隙部ＳＡＳ外に適度に放出し得るようにしているが、回路基板３の特定領域に実装されている電子部品３３が発熱の少ない電子部品３３のときには、電子部品３３から特定空隙部ＳＡＳ内に発せられる熱も少なくなり、この熱が防塵フィルタ４に籠もったとしても、これに起因して特定領域に実装されている電子部品３３の温度が過度に上昇するといった事態は発生しない。このため、このような場合には、通気性を有しないフィルタ素材で防塵フィルタを構成することもできる。
【００５２】
また、電子機器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの一例として電源装置を例に挙げて説明したが、電源装置以外の電子機器に対しても、上記の防塵構造を適用できるのは勿論である。
【符号の説明】
【００５３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ  電子機器
３  回路基板
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ  防塵フィルタ
１１  支持壁
３２  対向面
ＳＡＳ  特定空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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