(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタの嵌合を容易にし、且つ、新たな部材を追加することなくコネクタの嵌合が外れることを防止する構成を提供する。【解決手段】実装面と、実装面に設けられた矩形状の凹部を有する基板と、基板の凹部の内部に配置される電子部品と、電子部品に電気的に接続されるフレキシブル基板５８とを備え、フレキシブル基板は補強板を有し、補強板が凹部に対して圧入固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面（64）と、該実装面（64）に設けられた矩形状の凹部（63）を有する基板（56）と、該基板（56）の前記凹部（63）の内部に配置される電子部品（80）と、該電子部品（80）に電気的に接続されるフレキシブル基板（58）とを備え、該フレキシブル基板（58）は補強板（71）を有し、該補強板（71）が前記凹部（63）に対して圧入固定されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記凹部（63）の内部に配置される電子部品（80）はコネクタであることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板（58）の補強板（71）は、前記基板（56）の前記凹部（63）の側面部（63a）および（63c）と当接する突部（71a）および（71b）を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板（58）の前記補強板（71）は、前記突部（71a）および（71b）の近傍にスリット（71c）および（71d）を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板（58）は、前記補強板（71）の突部（71a）および（71b）が当接する前記凹部（63）の側面部（63a）および（63c）以外の方向に延設されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ、ビデオカメラなどの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の性能の向上に合わせて大規模な電子回路を有することが多くなる一方で、電子機器の使い勝手を向上させるために小型化が進んでいる。
【０００３】
このような電子機器では、電子回路を複数の基板に実装し、限られた空間内にレイアウトしている。また、小型化特に電子機器の厚み方向の寸法を小さくするために、複数の基板が略同一平面内にレイアウトされる場合も多くなってきている。これら複数の基板を接続する方法として、フレキシブル基板で接続する手法が知られている。これは、複数の基板の一方または両方にコネクタを搭載し、フレキシブル基板によって電気的に接続するものである。
【０００４】
コネクタによる接続箇所は、撮像装置の落下衝撃等によってコネクタの嵌合が外れることを防止する構成が必要である。例えば、垂直嵌合タイプのコネクタの場合、コネクタ接続部の有効嵌合長以上にコネクタ同士が離れないように、コネクタ背面のメカ部材に規制部材を設けて、コネクタ接続部を弾性的に押圧する方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、撮像装置の撮像素子に固定部材を設け、コネクタ接続部を固定部材に取り付けられた保護部材により覆う構成も知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３３９２０６号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３０８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、撮像装置内で撮像基板の位置が調整されるため、コネクタ背面のメカ部材との距離が一定にならない。従って、コネクタ背面のメカ部材に設けられた規制部材とコネクタ接続部との距離も一定にならず、コネクタの外れ防止としての効果が期待できない。
【０００８】
また、特許文献２に開示された従来技術では、コネクタ接続部に対して新たな押さえ部材を設けており、撮像装置内のスペースとコストの増大を招く懸念がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、新たな専用部材を追加することなく、撮像装置内で位置調整される基板に対しても、コネクタの外れを確実に防止できすることができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の撮像装置は、実装面と、該実装面に設けられた矩形状の凹部を有する基板と、該基板の前記凹部の内部に配置される電子部品と、該電子部品に電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、該フレキシブル基板は補強板を有し、該補強板が前記凹部に対して圧入固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、新たな専用部材を追加することなく、撮像装置内で位置調整される基板に対しても、コネクタの外れを確実に防止できすることができる撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施例における撮像基板にフレキシブル基板が装着された図
【図２】本発明を適用したデジタル一眼レフカメラの外観斜視図
【図３】本実施例におけるデジタル一眼レフカメラのブロック図
【図４】外装ユニットを外した状態のカメラ本体の構成図
【図５】外装ユニットを外した状態のカメラ本体をカメラ正面側から見た分解斜視図
【図６】本実施例における撮像基板の外観図と層構成図
【図７】本実施例における撮像基板の実装状態を示す図と断面図
【図８】本実施例におけるフレキシブル基板の外観図
【図９】別の態様において撮像基板にフレキシブル基板が装着された図
【図１０】別の態様において撮像基板にフレキシブル基板が装着された図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
図２は本発明を適用したデジタル一眼レフカメラの外観斜視図である。図３は本実施例におけるデジタル一眼レフカメラのブロック図である。
【００１５】
カメラ本体100の上面外装カバー101に設けられた主電源スイッチ107がON位置へ操作されると、カメラマイコン10は所定のシーケンスによりカメラを起動する。通常、電源がOFFの状態では閃光ユニット103は収納位置に保持されている。
【００１６】
カメラ本体100の上方にファインダ接眼窓112の他、カメラの撮影前情報や設定内容、また、撮影した画像などを表示可能なカラー液晶モニター110が設けられている。
【００１７】
カメラ本体100には、撮影画像を記録するＣｏｍｐａｃｔＦｌａｓｈ（ＣＦ）カードやＳＤカードなどの外部メモリーを格納する収納部113が備えられている。
【００１８】
カメラマイコン10は操作検出回路12により操作部材の操作を検出すると、対応する設定を行う。例えば、撮影モードダイヤル108が操作され撮影モードが選択されると、選択された撮影モードに対応したシャッタースピードと絞りとの組み合わせを決定するプログラム線図を設定する。また電子ダイヤル105が操作されると、露出補正などの設定を行う。ISO感度設定ボタン106が操作されると、ISO感度条件を設定する。
【００１９】
撮影モードダイヤル108で自動設定モードが選択された場合における、一連の撮影動作を述べる。操作検出回路12によりレリーズボタン104が第一の位置まで押し込まれたことが検知されると、カメラマイコン10は撮影条件制御回路13を駆動し、適切なシャッタースピードと絞り値を決定するために、ファインダ112の近辺に設けられた不図示の測光センサーにより被写体光を測光する。
【００２０】
得られた測光結果から被写体光が所定の輝度よりも低いと判断されると、カメラマイコン10はモーター制御回路14を駆動し、閃光ユニット103を発光位置まで移動させるべく不図示のモーターを駆動し、回転運動により所定の位置まで移動する（図２に示す状態）。
【００２１】
操作検出回路12によりレリーズボタン104が第二の位置まで押し込まれたことが検知されると、不図示の撮像素子に被写体光が到達するように、カメラマイコン10はモーター制御回路14を駆動し、ミラーユニットを所定の位置に退避させ、不図示のシャッターを開放し、閃光制御回路11を駆動し、所定のタイミングで発光させ被写体に適切な光を照射させる。
【００２２】
発光後、カメラマイコン10はモーター制御回路14を駆動し、所定の時間でシャッターを遮光状態とする。撮像素子に被写体光が到達した状態でカメラマイコン10は撮像素子駆動回路15を駆動し、光電変換により被写体光を電子データとして取得する。取得された電子データはデータ処理回路16により所定の増幅、変換、補正などのデータ処理を施され、撮影画像データとなる。
【００２３】
カメラマイコン10は記録処理回路17を駆動することで、得られた撮影画像データを不図示のメモリーに記録する。撮影者が不図示の画像再生ボタンを操作すると、カメラマイコン10は再生処理回路18を駆動し、カメラ背面側に設けられた表示装置110に、メモリーに保存されている撮影画像を表示させる。
【００２４】
図４は本発明を適用したデジタル一眼レフカメラの外装ユニットを外した状態のカメラ本体を、図４(a）はカメラ正面側から、図４(b）はカメラ背面側から見た斜視図であり、図５は図４(a）の分解斜視図である。
【００２５】
50はカメラ本体の骨格となるメインベースである。ペンタプリズム51および回動可能に固定されたミラー20により、撮影者に被写体像が提供される。
【００２６】
メインベース50には、カメラの使用者がストラップ（不図示）などのカメラ用アクセサリーを取り付けるための第一の金属環である耳環59a、および第二の金属環である耳環59bが固定される。耳環59aおよび59bの材質はステンレスなどの金属材料である。
【００２７】
メインベース50には、第一の基板（メイン基板）55と第二の基板（撮像基板）56が固定されており、メイン基板55と撮像基板56は、フレキシブル基板58を介して、互いに電気的に接続されている。
【００２８】
メイン基板55は略コの字形状であり、カメラマイコン10をはじめとする図２に示した各種電気回路の多くが実装されている。
【００２９】
撮像基板56にはA/D（アナログ/デジタル）変換素子が実装されており、撮像素子60からのアナログ信号をデジタル信号に変換する。
【００３０】
図６(a)は撮像基板56を、また図６(b)は撮像基板56の層構成を示すA−A断面図である。
【００３１】
本実施例における撮像基板56はプリント配線板（以下PWBと称する）であり、L1からL6までの6層の導体層と、各導体層間を絶縁するi1からi5までの絶縁層とを有する6層PWBである。詳しくは、導体層L3と導体層L4および絶縁層i3からなる2層PWBをコアとし、表裏にビルドアップ層としての導体層L2とL1および導体層L5とL6が積層されている、2-2-2構成の6層ビルドアップ配線板である。
【００３２】
また、撮像基板56は、基板の一部の領域に、部品実装面64よりも高さの低い凹部63を設け、その凹部63の領域に電子部品を実装することが可能な、いわゆるキャビティ基板である。凹部63の側面は、側面部63a，63b，63c，63dによって構成される。
【００３３】
図７(a)は撮像基板56に各種実装部品を実装した状態を示す図である。図７(b)は図７(a)におけるB−B断面図であり、本実施例においては、撮像基板56の凹部63にＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）コネクタ80を実装する。簡略化のため、図７(b)において、ＢｔｏＢコネクタ80以外の実装部品は省略している。
【００３４】
図８(a)は撮像基板56に電気的に接続されるフレキシブル基板58を裏側（部品の非実装面）から見た図である。
【００３５】
フレキシブル基板58は、不図示の導電パターン層と絶縁層からなる基材部70と、部品実装部の裏面を補強するための補強板71および72から構成される。
【００３６】
図８(b)は、図８(a)に示したフレキシブル基板58の裏面、つまり部品実装面を示す図である。
【００３７】
フレキシブル基板58には、撮像基板56と接続するためのＢｔｏＢコネクタ81と、メイン基板55と接続するためのＢｔｏＢコネクタ82が実装され、それぞれの裏面側には、補強板71および72が設けられる。また、補強板71には、突部71aとその近傍にスリット71cが設けられている。同様に突部71bとその近傍にスリット71dが設けられている。
【００３８】
図１(a)および図１(a)におけるC−C断面である図１(b)は、撮像基板56にフレキシブル基板58が、撮像基板側のＢｔｏＢコネクタ80とフレキシブル基板58側のＢｔｏＢコネクタ81を介して接続されている図を示している。
【００３９】
ＢｔｏＢコネクタ80と81の嵌合時、撮像基板56に設けた凹部63の側面部63aに対して、フレキシブル基板58の補強板71に設けた突部71aが当接する。このとき、突部71aには撮像基板56の側面部63aからの反力が生じるが、突部71aの近傍に設けたスリット71cにより補強板71側に変位が生じ、撮像基板56の側面部63aに対する反力を軽減することが可能となる。
【００４０】
また同様に、凹部63の側面部63cに対しては、フレキシブル基板58の補強板71に設けた突部71bが当接するが、突部71bの近傍に設けたスリット71dにより補強板71側に変位が生じ、撮像基板56の側面部63cに対する反力を軽減することが可能となる。
【００４１】
こうした、スリットによる反力を吸収する構成により、撮像基板56およびフレキシブル基板58の補強板71の両方に対して過度の応力が生じることが無く、基板やフレキシブル基板の破損を防止することができる。また、スリットによって補強板71の変位が吸収されるため、組立作業性も良好である。
【００４２】
また、フレキシブル基板58は、補強板71の突部71aおよび71bが当接する凹部63の側面部63aおよび63c以外の方向に延設されることにより、フレキシブル基板58内における配線の制約が生じることもない。
【００４３】
上記実施例においては、フレキシブル基板58の補強板71にスリットを設けたが、別の態様として、図９(a)に示すように、撮像基板56に対してスリット74aおよび74bを設けることもできる。これにより、ＢｔｏＢコネクタ80と81の嵌合時に、撮像基板56の側面部63aおよび63cに対してフレキシブル基板58の補強板71を圧入した際、撮像基板56側に設けたスリット74aおよび74bによって、過度な応力の発生を防止することができる。
【００４４】
また、図９(a)におけるD−D断面図である図９(b)に示すように、撮像基板56に設けるスリットは導体層L4より上を貫通させている。これにより、導体層L4以下の配線に対してスペース上の制約を与えることが無い。但し、基板内の配線によっては、導体層L4以下も貫通させても良い。
【００４５】
さらに別の態様として図１０に示すように、撮像基板56の基板端に凹部63を設けた場合においては、凹部63の隣り合う２辺に対して、フレキシブル基板58の補強板71に設けた突部71aと71bを当接させる。突部71aおよび71b近傍には、それぞれスリット71cおよび71dを設け、突部71aおよび71bを当接させた際の、撮像基板56の凹部63への過度な応力を防止することができる。
【００４６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
56  撮像基板、58  フレキシブル基板、64  撮像基板の部品実装面、
70  フレキシブル基板の基材部、71  フレキシブル基板の補強板、
72  フレキシブル基板の補強板、71a  フレキシブル基板の補強板に設けた突部、
71b  フレキシブル基板の補強板に設けた突部、
71c  フレキシブル基板の補強板に設けたスリット、
71d  フレキシブル基板の補強板に設けたスリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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