(57)【要約】【課題】誘電率の高い誘電体フィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、簡便な構成でもって、所望の静電容量を確保することのできるフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体フィルム１ａ、１ｂは、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い高誘電層３ａ、３ｂと、高誘電フィラーの含有率が相対的に低い若しくは高誘電フィラーを含まない低誘電層４ａ、４ｂとを含み、その低誘電層４ａ、４ｂは、高誘電層３ａ、３ｂと金属電極２ａ、２ｂとの間および金属電極２ａ、２ｂとは反対側の最外面の少なくとも一方に設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの表面に金属電極が形成された金属化フィルムが厚さ方向で積層されて形成されたフィルムコンデンサであって、
前記誘電体フィルムは、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い高誘電層と、高誘電フィラーの含有率が相対的に低いまたは高誘電フィラーを含まない低誘電層とを含み、
前記低誘電層は、前記高誘電層と前記金属電極との間および前記金属電極とは反対側の最外面の少なくとも一方に設けられている、フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記高誘電層の表面に前記金属電極が設けられ、前記金属電極が設けられていない前記最外面に前記低誘電層が設けられている、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
一対の金属化フィルムを重畳することにより若しくは一対の金属化フィルムを捲回することにより前記金属化フィルムが厚さ方向で積層されている、請求項１または２に記載のフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムコンデンサに関し、特に優れた電気特性を有するフィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの表面にアルミニウム等の金属を蒸着した金属化フィルムコンデンサ（金属蒸着電極型コンデンサやメタライズドフィルムコンデンサ（metalized film capacitor）ともいう）は、高耐電圧で低損失の電気特性を有することから、家電産業や自動車産業等の様々な産業分野で使用されている。
【０００３】
また、近年では、コンデンサ自体の静電容量を大きく変化させるために、ＶｄＦ系ポリマーやチタン酸バリウム系粒子などを含む誘電率の高い誘電体フィルムからなるフィルムコンデンサが開発されており、この種の従来技術が特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示されているフィルムコンデンサは、フィルム体の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを捲回または積層してなるフィルムコンデンサであって、そのフィルム体は、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）よりも誘電率の高い材料からなり、金属化フィルム同士の間に形成される空気層の厚みが、所望の静電容量が得られる所定の厚みになるように調整されているものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７７８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、この種のフィルムコンデンサで用いられる誘電体フィルムは、一般に、ポリマー溶液を基材上に塗工して乾燥させて作製されるため、その基材側の面は略平滑となるものの、その表面（乾燥面）には、表面粗さに起因する凹凸が形成されることが知られている。そのため、当該フィルムコンデンサでは、金属化フィルムを捲回または積層してフィルムコンデンサを作製した際に、その誘電体フィルムの表面粗さに起因して、隣接する金属化フィルム同士（具体的には、ある金属化フィルムの誘電体フィルムの表面（乾燥面）に形成された金属膜（金属電極）の表面と、ある金属化フィルムに隣接する金属化フィルムの誘電体フィルムの裏面（基材側の面））の間に空隙が発生する可能性があった。特に、チタン酸バリウム系粒子などを含む誘電率の高い誘電体フィルムは、それらを含まない誘電体フィルムと比較して硬度が高くなると共にその表面粗さも大きくなるため、隣接する金属化フィルム同士の間に空隙が残存し易くなり、所望の静電容量を確保し得ないといった問題があった。
【０００７】
また、上記した問題に対処するため、誘電体フィルムの表面粗さを小さくする平滑化処理を施すと、当該フィルムコンデンサの耐久性が低下するといった問題が発生し得る。
【０００８】
本発明は上記する課題に鑑みてなされたものであり、チタン酸バリウム系粒子などを含む誘電率の高い誘電体フィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、簡便な構成でもって、所望の静電容量を確保することのできるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成すべく、本発明によるフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの表面に金属電極が形成された金属化フィルムが厚さ方向で積層されて形成されたフィルムコンデンサであって、前記誘電体フィルムは、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い高誘電層と、高誘電フィラーの含有率が相対的に低いまたは高誘電フィラーを含まない低誘電層とを含み、前記低誘電層は、前記高誘電層と前記金属電極との間および前記金属電極とは反対側の最外面の少なくとも一方に設けられているものである。
【００１０】
ここで、本発明のフィルムコンデンサを構成する誘電体フィルムの形成素材としては、たとえば、紙、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリイミドアミドなどを挙げることができる。また、前記誘電体フィルムの表面に形成される金属電極は、誘電体フィルムの表面に金属箔を配置したり、誘電体フィルムの表面に蒸着金属を蒸着させて形成することができ、その金属箔や蒸着金属の形成素材としては、たとえば、アルミニウム（Al）、亜鉛（Zn）、スズ（Sn）、銅（Cu）、鉄（Fe）、ニッケル（Ni）、クロム（Cr）などの金属、あるいはこれらの合金などを挙げることができる。また、蒸着金属は、たとえば真空蒸着法、スパッタ法、レーザーアブレーション法などの真空成膜法により形成することができる。
【００１１】
また、誘電体フィルムに含まれる高誘電フィラーとは、少なくとも誘電体フィルムの形成素材よりも誘電率が高いフィラーであり、その形成素材としては、たとえば、チタン酸バリウム系粒子やチタン酸ジルコン酸鉛系粒子等のセラミック系粒子などを挙げることができ、さらに、カップリング剤や界面活性剤などを含んでいてもよい。
【００１２】
また、本発明のフィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムを厚さ方向で複数重畳することにより形成してもよいし、一対の金属化フィルムを捲芯周りに捲回することにより形成してもよい。なお、金属化フィルムを捲芯周りに捲回する場合、その捲芯は、所定の断面形状を有する軸状の芯部材であってもよいし、空芯であってもよい。
【００１３】
上記するフィルムコンデンサによれば、比較的柔軟な低誘電層が、高誘電層と金属電極との間および金属電極とは反対側の最外面の少なくとも一方に設けられていることにより、高誘電フィラーを含む誘電体フィルムを用いた金属化フィルムを積層してフィルムコンデンサを作製した際に、前記低誘電層によって、ある金属化フィルムの誘電体フィルムの表面に形成された金属電極の表面と、ある金属化フィルムに隣接する金属化フィルムの誘電体フィルムの裏面との接触性（コンタクト性）を高めることができるため、隣接する金属化フィルム同士の間に発生する空隙を低減でき、所望の静電容量を確保することができる。
【００１４】
また、上記するフィルムコンデンサの好ましい形態は、前記高誘電層の表面に前記金属電極が設けられ、前記金属電極が設けられていない前記最外面に前記低誘電層が設けられているものである。
【００１５】
上記するフィルムコンデンサによれば、高誘電フィラーを含む誘電体フィルムを用いた金属化フィルムを積層してフィルムコンデンサを作製した際に、ある金属化フィルムに隣接する金属化フィルムの誘電体フィルムの裏面側（すなわち、高誘電層上の金属電極側とは反対側の最外面）に設けられた低誘電層（ある金属化フィルムの誘電体フィルムの表面に形成された金属電極の表面との接触部分）が、ある金属化フィルムの誘電体フィルムの表面に形成された金属電極の表面の凹凸（誘電体フィルムの表面粗さに起因する凹凸）に追従することとなり、ある金属化フィルムの誘電体フィルムの表面に形成された金属電極の表面と、ある金属化フィルムに隣接する金属化フィルムの誘電体フィルムの裏面との接触性（コンタクト性）をより高めることができるため、隣接する金属化フィルム同士の間に発生する空隙をより効果的に低減でき、所望の静電容量をより確実に確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から理解できるように、本発明のフィルムコンデンサによれば、誘電体フィルムが、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い高誘電層と、高誘電フィラーの含有率が相対的に低いまたは高誘電フィラーを含まない低誘電層とを含み、その低誘電層が、高誘電層と金属電極との間および金属電極とは反対側の最外面の少なくとも一方に設けられていることにより、簡便な構成でもって、所望の静電容量を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のフィルムコンデンサの実施形態１の基本構成を示す斜視図である。
【図２】図１で示すフィルムコンデンサの内部構成を示す縦断面図である。
【図３】本発明のフィルムコンデンサの実施形態２の内部構成を示す縦断面図である。
【図４】本発明のフィルムコンデンサの実施形態３の内部構成を示す縦断面図である。
【図５】検査用試験体によるフィルムコンデンサの低誘電層の厚みと静電容量発現率の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下では、主に、フィルムコンデンサ（の積層体）が、略矩形状の一対の金属化フィルムを厚さ方向で複数重畳する（重ね合わせる）ことにより形成される形態について説明するが、このフィルムコンデンサ（の積層体）は、長尺状の一対の金属化フィルムを捲芯周りに捲回することにより形成してもよい。なお、金属化フィルムを捲芯周りに捲回する場合、その捲芯は、所定の断面形状を有する軸状の芯部材であってもよいし、芯部材を使用しない空芯であってもよい。
【００１９】
［実施形態１］
図１は、本発明のフィルムコンデンサの実施形態１の基本構成を示す斜視図であり、図２は、図１で示すフィルムコンデンサの内部構成を示す縦断面図である。なお、図２では、理解を容易にするために、フィルムコンデンサを構成する誘電体フィルムの表面の凹凸（表面粗さに起因する凹凸）を誇張して示している。
【００２０】
図示するフィルムコンデンサ１０は、主に、略矩形状の誘電体フィルム１ａ、１ｂの表面に金属電極２ａ、２ｂが形成された金属化フィルム５ａ、５ｂが厚さ方向（図中、Ｚ方向）で積層されて形成された略矩形状の積層体５と、積層体５の対向する（図示例では、左右方向（図中、Ｘ方向）で対向する）両側部６ａ、６ｂに形成された外部電極９ａ、９ｂと、を備えている。
【００２１】
前記積層体５は、厚さが数μm〜数十μm程度の一対の誘電体フィルム１ａ、１ｂの表面に、内部電極を構成する金属電極２ａ、２ｂが膜状に形成された一対の金属化フィルム５ａ、５ｂを厚さ方向で複数重畳する（重ね合わせる）ことにより形成されている。この一対の金属化フィルム５ａ、５ｂは、一方が正極を構成し、他方が負極を構成しており、正極を構成する金属化フィルムと負極を構成する金属化フィルムとが交互に積層されて形成されている。
【００２２】
また、前記外部電極（メタリコン電極ともいう）９ａ、９ｂは、積層体５の両側部６ａ、６ｂに亜鉛等の溶融金属を溶射し、その溶融金属が当該両側部６ａ、６ｂの表面に固着されて形成されている。
【００２３】
なお、誘電体フィルム１ａ、１ｂの形成素材としては、たとえば、紙、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリイミドアミドなどを挙げることができる。また、誘電体フィルム１ａ、１ｂの表面に形成される金属電極２ａ、２ｂは、上記誘電体フィルム１ａ、１ｂの表面に金属箔を配置したり、誘電体フィルム１ａ、１ｂの表面に蒸着金属を蒸着させて形成することができ、その金属箔や蒸着金属の形成素材としては、たとえば、アルミニウム（Al）、亜鉛（Zn）、スズ（Sn）、銅（Cu）、鉄（Fe）、ニッケル（Ni）、クロム（Cr）などの金属、あるいはこれらの合金などを挙げることができる。また、蒸着金属は、たとえば真空蒸着法、スパッタ法、レーザーアブレーション法などの真空成膜法により形成することができる。
【００２４】
また、前記積層体５を構成する各誘電体フィルム１ａ、１ｂは、図２で示すように、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い（すなわち、誘電率の高い）高誘電層３ａ、３ｂと、高誘電フィラーの含有率が相対的に低い若しくは高誘電フィラーを含まない（すなわち、誘電率の低い）低誘電層４ａ、４ｂとを有しており、低誘電層４ａ、４ｂは、高誘電層３ａ、３ｂの金属電極２ａ、２ｂ側とは反対側の最外面（言い換えれば、誘電体フィルム１ａ、１ｂの裏面側）に設けられている。すなわち、この誘電体フィルム１ａ、１ｂは、裏面側（表面に形成された金属電極２ａ、２ｂ側とは反対側）から、低誘電層４ａ、４ｂと高誘電層３ａ、３ｂとからなる２層構造を有している。
【００２５】
なお、誘電体フィルム１ａ、１ｂに含まれる高誘電フィラーとは、少なくとも誘電体フィルムの形成素材よりも誘電率が高いフィラーであり、その形成素材としては、たとえば、チタン酸バリウム系粒子やチタン酸ジルコン酸鉛系粒子等のセラミック系粒子などを挙げることができ、さらに、カップリング剤や界面活性剤などを含んでいてもよい。
【００２６】
また、上記のように構成されたフィルムコンデンサ１０は、たとえば溶接等により各外部電極９ａ、９ｂにバスバーが取り付けられ、その状態でエポキシ樹脂等からなるモールド材でモールドされることとなる。
【００２７】
このように、本実施形態１のフィルムコンデンサ１０によれば、各誘電体フィルム１ａ、１ｂが、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い高誘電層３ａ、３ｂと、高誘電フィラーの含有率が相対的に低い若しくは高誘電フィラーを含まない低誘電層４ａ、４ｂとを含み、比較的柔軟な低誘電層４ａ、４ｂが、高誘電層３ａ、３ｂの金属電極２ａ、２ｂ側とは反対側の最外面に設けられている。これにより、高誘電フィラーを含む誘電体フィルム１ａ、１ｂを用いた金属化フィルム５ａ、５ｂを積層してフィルムコンデンサ１０を作製した際に、金属化フィルム５ｂ、５ａに隣接する金属化フィルム５ａ、５ｂの誘電体フィルム１ａ、１ｂの裏面側（すなわち、高誘電層３ａ、３ｂの金属電極２ａ、２ｂ側とは反対側であって、金属化フィルム５ｂ、５ａの誘電体フィルム１ｂ、１ａの表面に形成された金属電極２ｂ、２ａの表面との接触部分）に設けられた低誘電層４ａ、４ｂが、金属化フィルム５ｂ、５ａの誘電体フィルム１ｂ、１ａの表面に形成された金属電極２ｂ、２ａの表面の凹凸（誘電体フィルム１ｂ、１ａの表面粗さに起因する凹凸）に追従するように変形し、金属化フィルム５ｂ、５ａの誘電体フィルム１ｂ、１ａの表面に形成された金属電極２ｂ、２ａの表面と、金属化フィルム５ｂ、５ａに隣接する金属化フィルム５ａ、５ｂの誘電体フィルム１ａ、１ｂの裏面との接触性（コンタクト性）を高めることができるため、隣接する金属化フィルム同士の間に発生する空隙を低減でき、所望の静電容量を確保することができる。
【００２８】
［実施形態２］
図３は、本発明のフィルムコンデンサの実施形態２の内部構成を示す縦断面図である。図３で示す実施形態２のフィルムコンデンサ１０Ａは、図１および図２で示す実施形態１のフィルムコンデンサ１０に対し、誘電体フィルムの内部構造が相違しており、その他の構成は実施形態１のフィルムコンデンサ１０とほぼ同様である。したがって、実施形態１のフィルムコンデンサ１０と同様の構成についてはその詳細な説明は省略する。
【００２９】
本実施形態２では、フィルムコンデンサ１０Ａの積層体５Ａを構成する各誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡは、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い（すなわち、誘電率の高い）高誘電層３ａＡ、３ｂＡと、高誘電フィラーの含有率が相対的に低い若しくは高誘電フィラーを含まない（すなわち、誘電率の低い）低誘電層４ａＡ、４ｂＡとを有しており、低誘電層４ａＡ、４ｂＡは、高誘電層３ａＡ、３ｂＡと金属電極２ａＡ、２ｂＡとの間（言い換えれば、誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡの表面側）に設けられている。すなわち、この誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡは、裏面側（表面に形成された金属電極２ａＡ、２ｂＡ側とは反対側）から、高誘電層３ａＡ、３ｂＡと低誘電層４ａＡ、４ｂＡとからなる２層構造を有している。
【００３０】
このような実施形態２のフィルムコンデンサ１０Ａにおいても、上記した実施形態１のフィルムコンデンサ１０と同様、高誘電フィラーを含む誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡを用いた金属化フィルム５ａＡ、５ｂＡを積層してフィルムコンデンサ１０Ａを作製した際に、高誘電層３ａＡ、３ｂＡと金属電極２ａＡ、２ｂＡとの間に介在する比較的柔軟な低誘電層４ａＡ、４ｂＡが変形して、金属化フィルム５ａＡ、５ｂＡの誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡ（の低誘電層４ａＡ、４ｂＡ）の表面に形成された金属電極２ａＡ、２ｂＡ（誘電体フィルム１ｂ、１ａの表面粗さに起因する凹凸を有する金属電極２ａＡ、２ｂＡ）が、隣接する金属化フィルム５ｂＡ、５ａＡの誘電体フィルム１ｂＡ、１ａＡの裏面（すなわち、高誘電層３ｂＡ、３ａＡの金属電極２ｂＡ、２ａＡ側とは反対側の面）に沿うように変形し、金属化フィルム５ａＡ、５ｂＡの誘電体フィルム１ａＡ、１ｂＡの表面に形成された金属電極２ａＡ、２ｂＡの表面と、金属化フィルム５ａＡ、５ｂＡに隣接する金属化フィルム５ｂＡ、５ａＡの誘電体フィルム１ｂＡ、１ａＡの裏面との接触性（コンタクト性）を高めることができるため、隣接する金属化フィルム同士の間に発生する空隙を低減でき、所望の静電容量を確保することができる。
【００３１】
［実施形態３］
図４は、本発明のフィルムコンデンサの実施形態３の内部構成を示す縦断面図である。図４で示す実施形態３のフィルムコンデンサ１０Ｂは、図１〜図３で示す実施形態１、２のフィルムコンデンサ１０、１０Ａに対し、誘電体フィルムの内部構造が相違しており、その他の構成は実施形態１、２のフィルムコンデンサ１０、１０Ａとほぼ同様である。したがって、実施形態１、２のフィルムコンデンサ１０、１０Ａと同様の構成についてはその詳細な説明は省略する。
【００３２】
本実施形態３では、フィルムコンデンサ１０Ｂの積層体５Ｂを構成する各誘電体フィルム１ａＢ、１ｂＢは、高誘電フィラーの含有率が相対的に高い（すなわち、誘電率の高い）高誘電層３ａＢ、３ｂＢと、高誘電フィラーの含有率が相対的に低い若しくは高誘電フィラーを含まない（すなわち、誘電率の低い）二つの低誘電層４ａａＢ、４ｂａＢ、４ａｂＢ、４ｂｂＢとを有しており、一方の低誘電層４ａａＢ、４ｂａＢは、高誘電層３ａＢ、３ｂＢと金属電極２ａＢ、２ｂＢとの間（言い換えれば、誘電体フィルム１ａＢ、１ｂＢの表面側）に設けられ、他方の低誘電層４ａｂＢ、４ｂｂＢは、高誘電層３ａＢ、３ｂＢの金属電極２ａＢ、２ｂＢ側とは反対側の最外面（言い換えれば、誘電体フィルム１ａＢ、１ｂＢの裏面側）に設けられている。すなわち、この誘電体フィルム１ａＢ、１ｂＢは、裏面側（表面に形成された金属電極２ａＢ、２ｂＢ側とは反対側）から、低誘電層４ａｂＢ、４ｂｂＢと高誘電層３ａＢ、３ｂＢと低誘電層４ａａＢ、４ｂａＢとからなる３層構造を有している。
【００３３】
このような実施形態３のフィルムコンデンサ１０Ｂにおいては、誘電体フィルム１ａＢ、１ｂＢ自体の誘電率が低下する可能性があるものの、上記した実施形態１のフィルムコンデンサ１０と実施形態２のフィルムコンデンサ１０Ａの双方の作用効果を得ることができるため、隣接する金属化フィルム同士の間に発生する空隙をより効果的に低減でき、所望の静電容量をより確実に確保することができる。
【００３４】
［検査用試験体によるフィルムコンデンサの静電容量発現率を測定した実験とその結果］
本発明者等は、誘電体フィルムの内部構造が異なる複数の検査用試験体（実施例１〜５、比較例）を作製し、それぞれの検査用試験体に対して静電容量発現率測定を実施した。
【００３５】
＜検査用試験体のフィルムコンデンサの作製方法＞
実施例１〜５による検査用試験体のフィルムコンデンサの作製方法を概説すると、本発明者等は、まず、高誘電フィラーを含まないポリフッ化ビニリデン（PVDF:PolyVinylidene DiFluoride）溶液を基材上に塗工して乾燥させて低誘電層を形成した。次いで、乾燥後の低誘電層上に、PVDF溶液にチタン酸バリウムを分散させたスラリーを塗工して乾燥させて高誘電層を形成し、２層構造（裏面側が低誘電層、表面（乾燥面）側が高誘電層）の誘電体フィルムを作製した。次に、その誘電体フィルムの高誘電層の表面（乾燥面）にアルミニウムを蒸着して金属電極を形成して正極及び負極を構成する金属化フィルムを作製した。次いで、正極を構成する金属化フィルムと負極を構成する金属化フィルムの端部（電極引出し端部）が反対側に突設されるように、正極及び負極を構成する金属化フィルムを位置をずらした姿勢で積層して略矩形状の積層体を形成した（図２参照）。そして、その積層体の対向する両側部に亜鉛からなる溶融金属を溶射し、その溶融金属を電極引出し端部の表面に固着させて外部電極を形成してフィルムコンデンサを作製した（図１参照）。ここで、各実施例１〜５における低誘電層の厚さは、それぞれ、誘電体フィルム全体の厚さに対して、2.5%、5.0%、10.0%、15.0％、20.0%であった。
【００３６】
比較例による検査用試験体のフィルムコンデンサの作製方法を概説すると、本発明者等は、まず、PVDF溶液にチタン酸バリウムを分散させたスラリーを基材上に塗工して乾燥させて単層構造の誘電体フィルムを作製した。次に、その誘電体フィルムの表面にアルミニウムを蒸着して金属電極を形成して正極及び負極を構成する金属化フィルムを作製した。次いで、正極を構成する金属化フィルムと負極を構成する金属化フィルムの端部（電極引出し端部）が反対側に突設されるように、正極及び負極を構成する金属化フィルムを位置をずらした姿勢で積層して略矩形状の積層体を形成した。そして、その積層体の対向する両側部に亜鉛からなる溶融金属を溶射し、その溶融金属を電極引出し端部の表面に固着させて外部電極を形成してフィルムコンデンサを作製した。
【００３７】
＜検査用試験体によるフィルムコンデンサの静電容量発現率の測定結果＞
図５および以下の表１は、検査用試験体によるフィルムコンデンサの低誘電層の厚みと静電容量発現率の関係を示したものである。なお、静電容量発現率とは、測定された静電容量の理論静電容量に対する割合（測定静電容量/理論静電容量×100）であり、ここでは、500V印加後に測定された静電容量の理論静電容量に対する割合を示している。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
図５および表１で示すように、実施例１〜５では、比較例と比較して、静電容量発現率が大幅に改善されることが確認された。特に、低誘電層の厚さが誘電体フィルム全体の厚さに対して5.0%以上である実施例２〜５では、静電容量発現率が約90％程度まで改善されることが確認された。
【００４０】
この実験結果より、各誘電体フィルムが、高誘電フィラーの含有率が高い高誘電層と高誘電フィラーを含まない低誘電層とを含み、比較的柔軟な低誘電層が、高誘電層の金属電極側とは反対側の最外面（裏面側であって、隣接する誘電体フィルムの表面に形成された金属電極との接触部分）に設けられていることにより、簡単な構成でもって、所望の静電容量を確保し得ることが実証された。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４２】
１ａ、１ｂ…誘電体フィルム、２ａ、２ｂ…金属電極、３ａ、３ｂ…高誘電層、４ａ、４ｂ…低誘電層、５…積層体、５ａ、５ｂ…金属化フィルム、６ａ、６ｂ…側部、９ａ、９ｂ…外部電極、１０…フィルムコンデンサ
【図１】
2016086114.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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