(57)【要約】【課題】耐環境性が高く且つ放熱性が高い照明装置を実現する。【解決手段】照明装置１０は、ガラス管２０、ＬＥＤモジュール３０、ヒートパイプ４０を備える。ＬＥＤモジュール３０は、発光体であり発熱源である複数のＬＥＤ素子３１と回路基板３２を備える。複数のＬＥＤ素子３１は、回路基板３２に実装されている。ＬＥＤモジュール３０は、ガラス管２０の中空部２１０に配置されている。中空部２１０は、ガラス管２０によって密閉されている。ヒートパイプ４０は、平板部４１と円筒部４２が一体形成されてなる。平板部４１は、ガラス管２０の中空部２１０に配置され、ＬＥＤモジュール３０に当接している。円筒部４２の一部は、ガラス管２０から外部に露出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が中空部に封入され、前記発光素子の光を外部に放射する保護部材と、
前記保護部材の前記中空部に配置される第１部分と前記保護部材の外部に露出する第２部分とを有する熱拡散部材と、
を備える照明装置。
【請求項２】
前記熱拡散部材の前記第１部分は、前記発光素子に当接している、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１部分は平板面を有し、
前記平板面が前記発光素子に当接している、
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記中空部は真空または不活性ガスが充填されている、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光素子は面光源であり、
前記熱拡散部材の前記第１部分は、前記発光素子の発光面と反対側の面に配置されている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記熱拡散部材の第２部分には、熱拡散補助部材が配置されている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記保護部材は、
筒状の主管と、
前記主管の開口を封止する封止部材と、を備え、
前記熱拡散部材は、前記封止部材を介して外部に露出している、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記保護部材を所定の態様に保持する保持部材を備え、
前記熱拡散部材の前記第２部分は、前記保持部材に当接している、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光源の耐環境性を向上しながら光源を効率的に放熱する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた照明装置が各種実用化されている。例えば、特許文献１に記載の照明装置（照明器具）は、複数のＬＥＤが実装された基板を備える。基板の裏面には、放熱部が備えられている。特許文献１に記載の照明装置は、放熱部側から基板を保持する器具本体を備える。
【０００３】
特許文献１に記載の照明装置では、ＬＥＤの表面にカバーが装着されている。特許文献１に記載の照明装置では、ＬＥＤは、このカバーのみによって保護されている。
【０００４】
一般的な従来の照明装置では、この特許文献１に記載の照明装置と同様に、ＬＥＤの表面にカバーを覆うだけの構造によって、ＬＥＤを保護することが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６４９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術に示すように単にＬＥＤの表面をカバーで覆うだけの構造ではＬＥＤの耐環境性が十分でない場合がある。特に、ＬＥＤのように有機材料を用いる光源では、排気ガス、腐食性ガス等の影響を受けやすく、耐環境性は低くなってしまう。
【０００７】
また、ＬＥＤは、発光とともに発熱をする。このため、この熱によってＬＥＤが劣化してしまうことがある。したがって、高い耐環境性を必要としながら、高い放熱性も兼ね備えなければならない。
【０００８】
この発明の目的は、耐環境性が高く且つ放熱性が高い照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の照明装置は、発光素子、保護部材、および、熱拡散部材を備える。保護部材は、発光素子が中空部に封入され、発光素子の光を外部に放射する。熱拡散部材は、保護部材の中空部に配置される第１部分と保護部材の外部に露出する第２部分とを有する。
【００１０】
この構成では、発光素子は保護部材によって覆われる中空部内に封入されているので、外部環境からの熱、ガス等が発光素子に与える影響が抑制される。また、熱拡散部材の第１部分に伝わった保護部材の中空部内の熱は外部に露出する第２部分に伝導する。したがって、中空部内の熱は外部に拡散される。
【００１１】
また、この発明の照明装置では、熱拡散部材の第１部分は発光素子に当接している。
【００１２】
この構成では、発光素子の発熱が熱拡散部材に直接伝導されるので、放熱効率が向上する。
【００１３】
また、この発明の照明装置では、熱拡散部材の第１部分は平板面を有し、この平板面が発光素子に当接している。
【００１４】
この構成では、発光素子と熱拡散部材との当接面積が大きくなるので、放熱効率がさらに向上する。
【００１５】
また、この発明の照明装置では、保護部材の中空部は真空または不活性ガスが充填されている。
【００１６】
この構成では、発光素子の耐環境性がさらに向上する。さらに、真空、または、不活性ガスを適宜選択することによって、効果的な放熱が可能になる。
【００１７】
また、この発明の照明装置では、発光素子は面光源であり、熱拡散部材の第１部分は、発光素子の発光面と反対側の面に配置されている。
【００１８】
この構成では、発光素子からの光が熱拡散部材によって遮蔽されないので、発光効率が向上する。
【００１９】
また、この発明の照明装置では、熱拡散部材の第２部分に熱拡散補助部材が配置されている。
【００２０】
この構成では、熱拡散部材の第２部分に伝導された熱が熱拡散補助部材を介して拡散されるので、放熱効率がさらに向上する。
【００２１】
また、この発明の照明装置では、保護部材は、筒状の主管と、主管の開口を封止する封止部材と、を備える。熱拡散部材は、封止部材を介して外部に露出している。
【００２２】
この構成では、主管に孔を空けて熱拡散部材を外部に露出する構造よりも、熱拡散部材を外部に露出させる構造が容易且つ確実に実現される。また、封止部材は、照明としての機能に殆ど影響を与えないので、当該封止部材から熱拡散部材を外部に露出させることによって、照明の効率低下が抑制される。
【００２３】
また、この発明の照明装置では、保護部材を所定の態様に保持する保持部材を備え、熱拡散部材の第２部分は保持部材の当接している。
【００２４】
この構成では、熱拡散部材の第２部分（外部に露出する部分）が保持部材に当接していることにより、熱は保持部材にも拡散し、放熱効率がさらに向上する。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、耐環境性が高く且つ放熱性が高い照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の部分拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るヒートパイプの平面図および側面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態に係る照明装置を側面視した部分拡大の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、この発明の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る照明装置の外観斜視図である。図２は本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図である。図３（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面断面図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示す側面断面図の部分拡大図である。
【００２９】
図１、図２、図３に示すように、照明装置１０は、ガラス管２０、ＬＥＤモジュール３０、ヒートパイプ４０を備える。ガラス管２０は本発明の「保護部材」に相当し、ヒートパイプ４０は本発明の「熱拡散部材」に相当する。
【００３０】
ガラス管２０は、主管部２００、封止部２０１，２０２を備える。主管部２００は、透光性を有する円筒形状である。封止部２０１は、主管部２００における円筒の延びる方向（円形面に直交する方向）の一方端に配置されている。この円筒の延びる方向がガラス管２０の長尺方向となる。封止部２０１は、主管部２００の一方端の開口を塞ぐように配置されている。封止部２０２は、主管部２００における円筒の延びる方向の他方端に配置されている。封止部２０２は、主管部２００の他方端の開口を塞ぐように配置されている。封止部２０１，２０２は、主管部２００に対して溶着している。この構成により、ガラス管２０は、主管部２００、封止部２０１，２０２によって密封された中空部２１０を備える。中空部２１０は真空または所定の不活性ガス（例えば、アルゴンＡｒ、ネオンＮｅ）で充填されている。
【００３１】
ＬＥＤモジュール３０は、複数のＬＥＤ素子３１、および、回路基板３２を備える。ＬＥＤ素子３１は、本発明の「発光素子」に相当する。回路基板３２は、長尺状である。複数のＬＥＤ素子３１は回路基板３２の表面に、長尺方向に沿って配列して実装されている。
【００３２】
ＬＥＤモジュール３０は、回路基板３２の長尺方向がガラス管２０における円筒の延びる方向（長尺方向）と平行になるように、ガラス管２０の中空部２１０に配置されている。この際、ガラス管２０の円形面から見て、ＬＥＤモジュール３０は、中空部２１０の略中央に配置されている。また、ＬＥＤモジュール３０は、ガラス管２０の主管部２００の長尺方向の中心と、回路基板３２の長尺方向の中心が略一致する位置に配置されている。
【００３３】
このように、ＬＥＤモジュール３０をガラス管２０の中空部２１０に封入することによって、ＬＥＤモジュール３０が外部環境に直接曝されることを防止できる。これにより、ＬＥＤモジュール３０の耐環境性を向上することができる。例えば、排気ガスの多い屋外、腐食性ガスの存在する環境、紫外線が照射するような環境であっても、ＬＥＤモジュール３０の劣化を抑制することができる。なお、中空部２１０を真空とするか、不活性ガスを封入するかは、使用用途に応じて適宜選択すればよい。また、封入する不活性ガスの種類も適宜選択すればよい。
【００３４】
回路基板３２には、配線導体６１，６２が接続されている。配線導体６１は、封止部２０１の先端の所定領域を覆う外部接続導体５１に接続されている。配線導体６２は、封止部２０２の先端の所定領域を覆う外部接続導体５２に接続されている。配線導体６１，６２は、封止部２０１，２０２を貫通して配線されている。この貫通部では、配線導体６１，６２と封止部２０１，２０２が気密接合されており、ガラス管２０の中空部２１０の雰囲気は保たれている。この箇所の気密接合とは、配線導体６１，６２と封止部２０１，２０２との界面において空気が漏れないように配線導体６１，６２と封止部２０１，２０２とが接合される状態を示す。
【００３５】
図４は、本発明の第１の実施形態に係るヒートパイプの平面図および側面図である。ヒートパイプ４０は、熱伝導性の高い材料、例えば銅（Ｃｕ）を主材料としている。ヒートパイプ４０は、平板部４１と円筒部４２とを備える。平板部４１と円筒部４２とは、一体形成されている。平板部４１と円筒部４２は、中空構造であり、平板部４１の中空と円筒部４２の中空は挿通している。この中空部には、熱伝導を補助する流体が充填されている。なお、ヒートパイプ４０は中空構造を備えていなくてもよいが、中空構造で流体を充填し、当該流体を熱による循環させる構造を用いることによって放熱効率を向上することができる。
【００３６】
平板部４１と円筒部４２は、ともに長尺状である。円筒部４２は、平板部４１の長尺方向の一方端に接続されている。円筒部４２の長尺方向と平板部４１の長尺方向は一致する。
【００３７】
図１から図３に示すように、ヒートパイプ４０における平板部４１側の一部は、ガラス管２０の中空部２１０内に配置されている。このヒートパイプ４０における平板部４１側の一部が、本発明の「熱拡散部材の第１部分」に相当する。
【００３８】
ヒートパイプ４０における円筒部４２側の一部は、ガラス管２０の封止部２０２から外部に露出している。このヒートパイプ４０における円筒部４２側の一部が、本発明の「熱拡散部材の第２部分」に相当する。
【００３９】
なお、円筒部４２と封止部２０２は、気密接合されている。この箇所の気密接合とは、円筒部４２と封止部２０２との界面において空気が漏れないように円筒部４２と封止部２０２とが接合される状態を示す。この構成により、ガラス管２０の中空部２１０の密封状態は保たれている。
【００４０】
このように、ヒートパイプ４０の一部をガラス管２０の中空部２１０に配置し、他部をガラス管２０の外部に露出することによって、ガラス管２０内の熱を、ヒートパイプ４０を介して外部に伝えることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３０に対する放熱性能を向上することができる。
【００４１】
さらに、平板部４１は、ＬＥＤモジュール３０の回路基板３２の裏面に当接している。この構成により、ＬＥＤモジュール３０が発した熱は、ヒートパイプ４０に直接伝わる。したがって、ＬＥＤモジュール３０に対する放熱性能をさらに向上することができる。
【００４２】
また、ヒートパイプ４０の平板部４１がＬＥＤモジュール３０におけるＬＥＤ素子３１の実装面と逆側の面に配置されるので、ＬＥＤ素子３１が発した光が平板部４１によって遮られることはない。したがって、ヒートパイプ４０を配置することによる発光効率の低下を抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態の構成では、ヒートパイプ４０の円筒部４２が外部に露出する位置は、ガラス管２０の長尺方向の端の封止部２０２である。これにより、ＬＥＤ素子３１が発した光が円筒部４２によって遮られることを抑制できる。したがって、ヒートパイプ４０を配置することによる発光効率の低下をさらに抑制することができる。
【００４４】
以上のように、本実施形態の構成を用いることによって、耐環境性および放熱性の高い照明装置１０を実現することができる。
【００４５】
また、照明装置１０の耐環境性が向上することによって、この照明装置１０を備える電気機器、構造物に、複雑なまたは大掛かりな耐環境用の構造を採用しなくてもよく、この電気機器、構造物の設計を簡略化することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、ヒートパイプ４０がＬＥＤモジュール３０に当接する態様を示したが、当接していなくても放熱効果を得ることができる。しかしながら、ヒートパイプ４０がＬＥＤモジュール３０に当接する態様とすることによって、放熱効果をさらに向上することができる。また、本実施形態では、ヒートパイプ４０に平板部４１を設ける態様を示したが、全体が円筒形であってもよい。しかしながら、平板部４１を設け、ＬＥＤモジュール３０に当接させることによって、ヒートパイプ４０とＬＥＤモジュール３０との接触面積を大きくすることができる。これにより、放熱効率をさらに向上することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、保護部材としてガラスを用いる態様を示したが、他の材料を用いることも可能である。この際、保護部材は、無機材料からなることが好ましい。また、本実施形態では、保護部材をガラス単体で形成する態様を示したが、複数の材料からなる部材を接合して、保護部材としてもよい。また、主管部と封止部とを異なる材料で形成してもよい。すなわち、密閉された中空部を有し、中空部内に配置された光源（例えばＬＥＤ素子）からの光を外部に放射できる構造であればよい。
【００４８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【００４９】
本実施形態に係る照明装置１０Ａは、第１の実施形態に係る照明装置１０に対して、ヒートシンク４３が追加されたものである。他の構成は、第１の実施形態に係る照明装置１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００５０】
図５に示すように、ヒートシンク４３は、ヒートパイプ４０と同様に、熱伝導性の高い材料からなる。ヒートシンク４３は、複数の矩形の平板によって構成される。ヒートシンク４３が、本発明の「熱拡散補助部材」に相当する。
【００５１】
ヒートシンク４３を構成する複数の平板は、ヒートパイプ４０の円筒部４２に接続されている。これら複数の平板は、それぞれの平板面が略平行になるように配置されている。さらに、これら複数の平板は、円筒部４２が貫通するように配置されている。
【００５２】
このような構成とすることによって、ヒートパイプ４０の円筒部４２に伝わった熱は、ヒートシンク４３からも外部に拡散される。これにより、放熱効率をさらに向上することができる。
【００５３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【００５４】
本実施形態に係る照明装置１０Ｂは、ＬＥＤモジュール３０を外部回路に接続する点で、第２の実施形態に係る照明装置１０Ａと異なる。他の構成は、第２の実施形態に係る照明装置１０Ａと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００５５】
図６に示すように、ガラス管２０Ｂは、主管部２００、封止部２０１Ｂ，２０２Ｂを備える。封止部２０２Ｂには外部接続導体が形成されていない。封止部２０１Ｂの外面には、その先端の所定領域を覆う形状の外部接続導体５１Ｂが形成されている。外部接続導体５１Ｂには、端子５１１Ｂ，５１２Ｂが形成されている。
【００５６】
配線導体６１Ｂは、回路基板３２と端子５１１Ｂとを接続している。配線導体６２Ｂは、回路基板３２と端子５１２Ｂとを接続している。
【００５７】
このような構成とすることによって、ガラス管２０の長尺方向の一方端側のみからＬＥＤモジュール３０を外部回路に接続する構成を実現することができる。そして、このような構成であっても、上述の各実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール３０に対する耐環境性および放熱性を高くすることができる。
【００５８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【００５９】
本実施形態に係る照明装置１０Ｃは、ＬＥＤモジュール３０１，３０２を２個備える点で、第３の実施形態に係る照明装置１０Ｂと異なる。また、ヒートパイプ４０Ｃの形状も、第３の実施形態に係る照明装置１０Ｂと異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る照明装置１０Ｂと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００６０】
図７に示すように、ヒートパイプ４０Ｃは、平板部４１Ｃの中心軸と円筒部４２の中心軸が一致する形状である。
【００６１】
ＬＥＤモジュール３０１は、複数のＬＥＤ素子３１１と、複数のＬＥＤ素子３１１が実装された回路基板３２１からなる。ＬＥＤモジュール３０１は、ヒートパイプ４０Ｃの平板部４１Ｃの表面に当接して配置されている。この際、ＬＥＤモジュール３０１は、回路基板３２１におけるＬＥＤ素子３１１の実装面と反対側の面が平板部４１Ｃの表面に当接している。
【００６２】
ＬＥＤモジュール３０２は、複数のＬＥＤ素子３１２と、複数のＬＥＤ素子３１２が実装された回路基板３２２からなる。ＬＥＤモジュール３０２は、ヒートパイプ４０Ｃの平板部４１Ｃの裏面に当接して配置されている。この際、ＬＥＤモジュール３０２は、回路基板３２２におけるＬＥＤ素子３１２の実装面と反対側の面が平板部４１Ｃに当接している。
【００６３】
すなわち、ＬＥＤモジュール３０１，３０２は、ヒートパイプ４０Ｃの平板部４１Ｃを挟み込む位置に配置されている。
【００６４】
ＬＥＤモジュール３０１は、配線導体６１Ｃによって端子５１１Ｃに接続されている。ＬＥＤモジュール３０２は、配線導体６２Ｃによって端子５１２Ｃに接続されている。ＬＥＤモジュール３０１とＬＥＤモジュール３０２は、図示しない配線導体によって接続されている。
【００６５】
このような構成であっても、上述の各実施形態と同様に、耐環境性および放熱性が高い照明装置１０Ｃを実現することができる。
【００６６】
また、このような構成とすることによって、ＬＥＤ素子の個数を増やすことができ、照明装置１０Ｃの輝度を向上することができる。そして、ヒートパイプ４０ＣがＬＥＤモジュール３０に挟まれる構造であるため、ＬＥＤモジュール３０１，３０２が発する光はヒートパイプ４０Ｃによって遮断されず、発光効率の低下を抑制することができる。
【００６７】
なお、本実施形態では、２個のＬＥＤモジュールを用いる態様を示したが、３個以上のＬＥＤモジュールを用いてもよい。この際、３個以上のＬＥＤモジュールは、ヒートパイプを囲むように配置すればよい。さらに、ヒートパイプは、３個以上のＬＥＤモジュールによって囲まれる形状に応じた外形形状にし、各ＬＥＤモジュールに当接するようにすればよい。
【００６８】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【００６９】
本実施形態に係る照明装置１０Ｄは、第１の実施形態に係る照明装置１０に対して、さらに、傘部７０、および、固定治具７１，７２，７３を追加したものである。なお、本実施形態では、第１の実施形態に係る照明装置１０に相当する部分は光源本体１０’である。
【００７０】
図８に示すように、傘部７０は、椀形状である。光源本体１０’は、椀形状で囲まれる領域内に配置されている。光源本体１０’は、固定治具７１，７２によって傘部７０に固定されている。この際、光源本体１０’は、傘部７０の表面から離間するように配置されている。
【００７１】
より具体的には、固定治具７１は、光源本体１０’の外部接続導体５１を保持する。固定治具７１には、導体が配線されており（図示せず）、外部接続導体５１は、この導体を介して外部回路（例えば、ＬＥＤモジュール３０に駆動電圧を印加する回路）に接続されている。固定治具７２は、光源本体１０’の外部接続導体５２を保持する。固定治具７２には、導体が配線されており（図示せず）、外部接続導体５２は、この導体を介して外部回路（例えば、ＬＥＤモジュール３０に駆動電圧を印加する回路）に接続されている。
【００７２】
ヒートパイプ４０の円筒部４２は、屈曲しており、光源本体１０’が固定治具７１，７２によって固定された状態で、その一部が傘部７０に当接している。この傘部７０が本発明の「保持部材」に相当する。
【００７３】
固定治具７３は、円筒部４２における傘部７０に当接する部分に配置されており、円筒部４２が傘部７０に当接した状態が維持されるように、円筒部４２を固定する。
【００７４】
このような構成により、ヒートパイプ４０に伝導した熱は、円筒部４２を介して傘部７０に伝導される。傘部７０は、円筒部４２と比較して表面積が大きく、熱拡散し易い。したがって、より効果的な放熱が可能になり、放熱性の高い照明装置１０Ｄを実現することができる。
【００７５】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【００７６】
本実施形態に係る照明装置１０Ｅは、第２の実施形態に係る照明装置１０Ａに対して、さらに、傘部７０、および、固定治具７１，７２を追加したものである。なお、本実施形態では、第２の実施形態に係る照明装置１０Ａに相当する部分は光源本体１０Ａ’である。また、光源本体１０Ａ’を保持する基本的な構成は、第５の実施形態と同じである。
【００７７】
図９に示すように、光源本体１０Ａ’は、固定治具７１，７２によって傘部７０に固定される。この際、光源本体１０Ａ’は、傘部７０から離間するように配置されている。
【００７８】
このように、本実施形態の構成を用いることにより、ヒートシンク４３を備えていても、光源本体１０Ａ’を傘部７０に対して固定することができる。
【００７９】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る照明装置について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置を側面視した部分拡大の断面図である。
【００８０】
本実施形態に係る照明装置１０Ｆは、第６の実施形態に係る照明装置１０Ｅに対して、光源本体１０Ａ’の固定態様において異なる。他の構成は、第６の実施形態に係る照明装置１０Ｅと同じであり、同じ箇所は説明を省略する。
【００８１】
固定治具７１１は、筒状であり、筒の一方の開口が塞がった形状である。固定治具７１１の開口部には、パッキン７１２が配置されている。固定治具７１１の内部空間には、板バネ７１３、駆動電源８０が配置されている。板バネ７１３は導電性を有し、配線導体７１４によって、駆動電源８０に接続されている。駆動電源８０は、ＡＣＤＣコンバータ、すなわち、直流交流変換器を備え、商用電源に接続されている。駆動電源８０は、配線導体７３０を介して、固定治具７１１外部の凸型のソケット７４に接続されている。固定治具７１１には、取り付け用のネジ穴を備える取り付け板７１６が設置されている。
【００８２】
固定治具７２１は、筒状であり、筒の一方の開口が塞がった形状である。固定治具７２１の開口部には、パッキン７２２が配置されている。固定治具７２１の内部空間には、板バネ７２３が配置されている。板バネ７２３は導電性を有し、配線導体７２４によって、凹型のソケット７２５に接続されている。凹型のソケット７２５は、固定治具７２１の表面に形成されている。凹型のソケット７２５は、凸型のソケット７４と嵌合する。この嵌合によって板バネ７２３は、駆動電源８０に接続される。固定治具７２１には、取り付け用のネジ穴を備える取り付け板７２６が設置されている。
【００８３】
光源本体１０Ａ’の外部接続導体５１は、板バネ７１３に挿嵌される。板バネ７１３は、外部接続導体５１が挿嵌されたことにより広がるが、この広がりに対して内側に付勢力を発生する。この付勢力によって、外部接続導体５１が板バネ７１３に固定される。
【００８４】
同様に、光源本体１０Ａ’の外部接続導体５２は、板バネ７２３に挿嵌される。板バネ７２３は、外部接続導体５２が挿嵌されたことにより広がるが、この広がりに対して内側に付勢力を発生する。この付勢力によって、外部接続導体５２が板バネ７２３に固定される。
【００８５】
このような構成を用いることによって、光源本体１０Ａ’を固定治具７１１，７２１に容易に固定することができる。
【００８６】
また、本実施形態では、図１０に示すように、光源本体１０Ａ’が固定治具７１１，７２１に固定される際、パッキン７１２，７２２が固定治具７１１，７２１とガラス管２０に挟まれて、これらに密着することによって、固定治具７１１，７２１内を密閉空間とすることができる。したがって、固定治具７１１，７２１内に配置された板バネ７１３，７２３、駆動電源８０を外部環境から保護することができ、これらの耐環境性を向上することができる。
【００８７】
このように、本実施形態の構成を用いることによって、ＬＥＤモジュール３０のみでなく、当該ＬＥＤモジュール３０を駆動する周辺回路を構成する部材の耐環境性も向上することができる。
【００８８】
なお、上述の各実施形態では、光源としてＬＥＤ（発光ダイオード）素子を用いる態様を示しているが、有機材料を用いた他の光源についても、本発明の構成を適用することができる。特に、ＬＥＤ素子を用いた場合、単体で長寿命の照明装置を構成できるが、本願の構成を用いることによって、耐環境性および放熱性が向上し、さらに長寿命化が可能になり、有効である。
【００８９】
また、ヒートシンクの形状は、上述の説明の形状に限るものではなく、照明装置を設置する環境、対流に応じて、適宜形状を設定すればよい。
【００９０】
また、上述の各実施形態では、回路基板にＬＥＤ素子を実装する態様を示したが、回路基板を省略することもできる。この場合、例えば、ヒートパイプの表面に絶縁性フィルムを配置し、絶縁性フィルム上に導体パターンを形成してＬＥＤ素子を実装すればよい。
【符号の説明】
【００９１】
１０’，１０Ａ’：光源本体
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ：照明装置
２０，２０Ｂ：ガラス管
３０，３０１，３０２：ＬＥＤモジュール
３１，３１１，３１２：ＬＥＤ素子
３２，３２１，３２２：回路基板
４０，４０Ｃ：ヒートパイプ
４１，４１Ｃ：平板部
４２：円筒部
４３：ヒートシンク
５１，５１Ｂ，５２，５２Ｂ：外部接続導体
６１，６２，６１Ｂ，６１Ｃ，６２Ｂ，６２Ｃ：配線導体
７０：傘部
７１，７２，７３…固定治具
７４：ソケット
８０：駆動電源
２００：主管部
２０１，２０２，２０１Ｂ，２０２Ｂ：封止部
２１０：中空部
５１１Ｂ，５１２Ｂ，５１１Ｃ，５１２Ｃ：端子
７１１，７２１：固定治具
７１２，７２２：パッキン
７１３，７２３：板バネ
７１４：配線導体
７１６：取り付け板
７３０：配線導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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