(57)【要約】【課題】加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有する導電性接着剤組成物を提供することを目的とする。【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１０〜２００質量部、前記（Ｄ）成分を５〜５０質量部含有することを特徴とする導電性接着剤組成物。（Ａ）成分：１分子内に脂環構造を有するエポキシ樹脂（Ｂ）成分：２５℃で液状の芳香族エポキシ樹脂（Ｃ）成分：酸無水化合物（Ｄ）成分：ジアザビシクロウンデセンまたはその塩（Ｄ−１）、ジアザビシクロノネンまたはその塩（Ｄ−２）、ホスホニウム化合物及びその塩（Ｄ−３）からなる群から１以上選択される化合物（Ｅ）成分：導電性フィラー【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１０〜２００質量部、前記（Ｄ）成分を５〜５０質量部含有することを特徴とする導電性接着剤組成物。
（Ａ）成分：分子内に脂環構造を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分：２５℃で液状の芳香族エポキシ樹脂
（Ｃ）成分：酸無水化合物              
（Ｄ）成分：ジアザビシクロウンデセン誘導体またはその塩（Ｄ−１）、ジアザビシクロノネン誘導体またはその塩（Ｄ−２）、ホスホニウム化合物及びその塩（Ｄ−３）からなる群から１以上選択される化合物
（Ｅ）成分：導電性フィラー
【請求項２】
前記（C）成分が、脂環式酸無水化合物であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から１以上選択されることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｂ）成分は、１０〜７０質量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｅ）成分は、１〜１００質量部含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物が、一方の液に（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含め、他方の液に（Ｄ）成分および／または（Ｃ）成分を含めた二液型組成物である特徴とする導電性接着剤組成物。
【請求項７】
発光素子を配線板に接続するために使用する異方導電性接着剤組成物である請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱により短時間で硬化し、耐熱黄変性を有する導電性接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子は、高効率で長寿命のため発光するための光源として幅広く利用されており、特に白色ＬＥＤは特に寿命が長いことから照明装置としても期待されている。こうした発光装置には、接着剤が多用されていることが知られている。例えば、特許文献１には、発光装置を製造する際のＬＥＤ素子などの発光素子を配線板にフリップチップ実装する用途において異方性導電性接着剤が用いられる旨、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０５７９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の異方性導電性接着剤の硬化物は、ＬＥＤ作動時の発熱により硬化物が黄変する場合があり、この黄変によりＬＥＤの光を変色してしまう恐れがある。さらに、生産性の観点から加熱による短時間硬化性が求められるが特許文献１の異方性導電性接着剤は、不十分であった。
【０００５】
本発明の目的は、以上の従来の技術の問題点を解決することであり、加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有する導電性接着剤組成物である。
【０００６】
本発明の要旨を次に説明する。本発明の実施態様は、上述した従来の問題点を克服するものである。すなわち、本発明は以下の要旨を有するものである。
下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１０〜２００質量部、前記（Ｄ）成分を５〜５０質量部含有することを特徴とする導電性接着剤組成物。
（Ａ）成分：分子内に脂環構造を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分：２５℃で液状の芳香族エポキシ樹脂
（Ｃ）成分：酸無水化合物
（Ｄ）成分：ジアザビシクロウンデセン誘導体またはその塩（Ｄ−１）、ジアザビシクロノネン誘導体またはその塩（Ｄ−２）、ホスホニウム化合物及びその塩（Ｄ−３）からなる群から１以上選択される化合物
（Ｅ）成分：導電性フィラー
【発明の効果】
【０００７】
加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有する導電性接着剤組成物を提供するものである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に発明の詳細を説明する。
＜（Ａ）成分＞
本発明の（Ａ）成分は、分子内に脂環構造を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されないが、具体的には、水添エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【０００９】
前記水添エポキシ樹脂の具体例としては、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水添フェノールノボラックエポキシ樹脂、水添クレゾールノボラックエポキシ樹脂等があげられるが、加熱硬化性および低粘度であり作業性が優れていることから、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂が好ましい。これらは、単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００１０】
前記水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては例えばＹＸ−８０００、ＹＸ−８０３４（三菱化学株式会社製）、ＥＸＡ−７０１５（ＤＩＣ社製）、ＳＴ−３０００（新日鉄住金化学株式会社製）、リカレジンＨＢＥ−１００（新日本理化株式会社）、ＥＸ−２５２（ナガセケムテックス株式会社）等が挙げられる。また、（Ａ）成分の水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えばＹＬ−６７５３（三菱化学株式会社製）等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００１１】
前記脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３’，４’−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、エポキシエチルジビニルシクロヘキサン、ジエポキシビニルシクロヘキサン、１，２，４−トリエポキシエチルシクロヘキサン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００１２】
前記脂環式エポキシ樹脂の市販品としては、セロキサイド２０２１、２０２１Ｐ、２０８１、２０８３、２０８５、３０００（以上、いずれもダイセル化学工業社製）、サイラキュア６１０５、６１１０、６１２８（以上、いずれもユニオンカーバイド社製）、ＴＴＡ２１（Ｊｉａｎｇｓｕ  Ｔｅｔｒａ  Ｃｈｅｍ社）などが挙げられる。
【００１３】
＜（Ｂ）成分＞
本発明の（Ｂ）成分としては、２５℃で液状の芳香族エポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種類あるいは２種類以上を併用しても良い。これらうち、作業性および加熱硬化性が優れるという観点でビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１４】
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えばエピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４（三菱化学社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８４０、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテルとしては、ＢＰＯ−２０Ｅ、ＢＰＯ−６０Ｅ（新日本理化株式会社製）などが挙げられる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エピコート８０６、エピコート８０７（三菱化学社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０−Ｓ、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−８３ＣＲＰ、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−８３５ＬＶ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００１６】
（Ｂ）成分の配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｂ）成分は、１０〜７０質量部であることが好ましく、より好ましくは、２０〜５０であり、特に好ましくは、１０〜４０質量部である。（Ｂ）成分が１０質量部以上であると低温硬化性が優れ、７０質量部以下であると、耐熱黄変性が優れる。
【００１７】
＜（Ｃ）成分＞
本発明の（Ｃ）成分は、酸無水化合物であれば、特に限定されるものではない。（Ｃ）成分は、本発明の（Ａ）成分や（Ｂ）成分と反応する硬化剤である。（Ｂ）成分としては、低温硬化性および耐熱黄変性が優れるという観点から脂環式酸無水化合物が好ましい。
【００１８】
（Ｃ）成分の脂環式酸無水化合物としては、例えば、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸，無水メチルナジック酸，水素化メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、４-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-3,6  エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸等があげられ、
なかでも、加熱により短時間で硬化し、耐熱黄変性を有することから、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物が好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００１９】
（Ｃ）成分の脂環式酸無水化合物の市販品としては、例えば、ＨＴ−１Ａ、ＭＨ−７００、ＭＨ−７００Ｇ、ＭＨ、ＨＮＡ−１００、ＨＮ−５５００、ＴＨ（新日本理化株式会社製）、ＨＮ−２２００、ＨＮ−２０００，ＨＮ−５５００、ＮＨＡＣ−Ｐ（日立化成株式会社製）、Ｂ−５７０Ｈ（ＤＩＣ株式会社製）などがあげられる。
【００２０】
（C）成分の配合量は、硬化剤として本発明の目的を達成し得る量であれば特に限定されない。例えば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）成分を１０〜２００質量部であることが好ましく、より好ましくは、３０〜１５０質量部である。（Ｃ）成分が、１０質量部以上であると低温硬化性に優れ、（Ｃ）成分が、２００質量以下であると、硬化物の強度が低下しない。
【００２１】
＜（Ｄ）成分＞
本発明の（Ｄ）成分としては、ジアザビシクロウンデセン（以下、ＤＢＵという）誘導体またはその塩（Ｄ−１）、ジアザビシクロノネン（以下、ＤＢＮという）誘導体またはその塩（Ｄ−２）、ホスホニウム化合物及びその塩（Ｄ−３）であれば特に限定されるものではない。単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００２２】
前記（Ｄ−１）成分のＤＢＵの塩としては、例えばＤＢＵ−オクチル酸塩、ＤＢＵ−フェノール塩、ＤＢＵ−ｐ−トルエンスルホン酸塩、ＤＢＵ−ギ酸塩、ＤＢＵ−ｏ−フタル酸塩、ＤＢＵ−オルソフタル塩）、ＤＢＵ誘導体のテトラフェニルボレート塩、ＤＢＵ−トリメリット酸塩、ＤＢＵ−テレフタル酸塩、ＤＢＵ−シアヌル酸塩などが挙げられる。単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００２３】
前記（Ｄ−２）成分のＤＢＮの塩としては、例えば、ＤＢＮ−オクチル酸塩、ＤＢＮ−フェノール塩、ＤＢＮ−ｐ−トルエンスルホン酸塩、ＤＢＮ−ギ酸塩、ＤＢＮ−ｏ−フタル酸塩、ＤＢＮ−オルソフタル塩などが挙げられる。単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００２４】
前記（Ｄ−３）成分としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリルボレート、トリターシャリーブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、テトラブチルホスホニウムデカン塩、テトラブチルホスホニウムクロライド、トリブチル（メトキシプロピル）ホスホニウムクロライド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、トリフェニルベンジルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、テトラブチルホスホニウムラウリン酸塩などが挙げられる。単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。
【００２５】
前記（Ｄ−１）成分の市販品としては、例えば、ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３（サンアプロ株式会社製）などが挙げられる。また、（Ｄ−２）成分の市販品としては、例えば、ＤＢＮ（サンアプロ株式会社製）また、（Ｄ−３）成分の市販品としては、例えば、ＴＰＰ−ＰＢ、ＴＰＰ−ＭＢ、ＴＰＰ−ＥＢ、ＴＰＰ−ＢＢ、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ、ＴＴＢｕＰ−Ｋ、ＴＰＰ−Ｓ（北興化学工業株式会社製）、ＴＢＰＤＡ（北興化学工業株式会社製）、Ｕ−ＣＡＴ  ５００３（サンアプロ株式会社製）などが挙げられる。
【００２６】
（Ｄ）成分の配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分を５〜５０質量部であることが好ましく、より好ましくは、７〜４０質量部であり、特に好ましくは、１０〜３０質量部である。５質量部以上であると低温硬化性が優れ、５０質量部以下であると耐熱黄変性が優れる傾向にある。
【００２７】
＜（Ｅ）成分＞
本発明で使用することができる（Ｅ）成分としては、導電性フィラーであれば、特に限定されるものではない。（Ｅ）成分の具体例としては、金、銀、白金、ニッケル、パラジウム及び有機ポリマー粒子に金属薄膜を被覆したメッキ粒子が挙げられる。（Ｅ）成分の形状としては球状、フレーク状、針状等の形態を有する。（Ｅ）成分の平均粒径は特に限定されないが、０．１〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００２８】
（Ｅ）成分の添加量は、特に限定されないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分１００質量部に対して、（Ｅ）成分を１〜１００質量部添加することが好ましい。１００質量部以下であると、異方導通性が得られ、１質量部以上であると、十分な導通性を得られる傾向にある。
【００２９】
さらに本発明の組成物には、本発明の特性を損なわない範囲において、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウム等の光反射性粒子、顔料、染料などの着色剤、、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ等の無機充填剤、難燃剤、無機酸、有機酸などの保存性向上剤、アクリルゴムやシリコーンゴム等の有機充填剤、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂やビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェノキシ樹脂類、ポリメタクリレート樹脂類、ポリアクリレート樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリウレタン樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリビニルブチラール樹脂、ＳＢＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂や熱可塑性エラストマー、可塑剤、酸化防止剤、光安定剤、重金属不活性剤、イオントラップ剤、乳化剤、水分散安定剤、消泡剤、離型剤、カップリング剤、レベリング剤、ワックス、レオロジーコントロール剤等の添加剤を適量配合しても良い。これらの添加により、より樹脂強度・接着強さ・難燃性・熱伝導性、保存安定性、作業性等に優れた組成物およびその硬化物が得られる。
【００３０】
本発明の導電性接着剤組成物は、一液型組成物として使用することもできるが、好ましくは、二液型組成物として使用される。この際、一方の液(本剤組成物)に（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含め、他方の液(硬化剤組成物)に（Ｄ）成分および／または（Ｃ）成分を含めることが好ましい。このように成分を別々の液に分けることにより貯蔵中に無駄な反応を抑えることができ、貯蔵安定性を高めることができる。このような二液型組成物においても、それぞれの液は上記方法により混合して製造することができる。そして、使用の際に二つの液を混合し使用される。本剤組成物１００質量部に対して、硬化剤組成物は、３０〜５００質量部であることが好ましい。
【００３１】
本発明による導電性接着剤組成物は、加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有することから、電気・電子部品向けの導電性接着剤として有用であり、特に、ＬＥＤ素子などの発光素子を配線板に接続するために使用する異方導電性接着剤組成物に好適に用いられる。
【実施例】
【００３２】
以下に実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により制限されるものではない。また、下記の表中の配合割合は特に断りのない限り質量基準である。
【００３３】
本発明の実施例および比較例に使用した材料を以下に示す。
＜（Ａ）成分＞
ａ１：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＸ８０００、三菱化学株式会社製）
ａ２：脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製）
＜（Ｂ）成分＞
ｂ１：常温で液状であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（８３０ＣＲＰ、三菱化学株式会社製）
＜（Ｂ）成分の比較成分＞
ｂ’１：常温で固体であるエポキシ樹脂（１００３、三菱化学株式会社製）
＜（Ｃ）成分＞
ｃ１：メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物／ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物（ＨＮＡ−１００、新日本理化株式会社製）
ｃ２：４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＮ−５５００、新日本理化株式会社製）
＜（Ｄ）成分＞
ｄ１−１：ＤＢＵ（サンアプロ株式会社製）
ｄ１−２：ＤＢＵ−オクチル酸塩（Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２、サンアプロ株式会社製）
ｄ１−３：ＤＢＵ−フェノール塩（Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １、サンアプロ株式会社製）
ｄ１−４：ＤＢＵ−ギ酸塩（Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３、サンアプロ株式会社製）
ｄ２−１：ジアザビシクロノネン（ＤＢＮ、サンアプロ株式会社製）
ｄ３−１：テトラブチルホスホニウムデカン塩（ＴＢＰＤＡ、北興化学工業株式会社製）
ｄ３−２：テトラフェニルホスホニウムブロマイド（ＴＰＰ−Ｋ、北興化学工業株式会社製）
＜（Ｄ）成分の比較成分＞
ｄ’１：１，３−ジフェニルグアニジン（サンセラーＤ、三新化学工業株式会社製）
ｄ’２：１，３−ジ−トリルグアニジン（サンセラーＤＴ、三新化学工業株式会社製）
＜（Ｅ）成分＞
ｅ１：平均粒径１２μｍの金メッキのコア材がニッケルである粒子（GNP-10、福田金属箔粉工業社製）
＜その他成分＞
・平均粒径０．２６μｍである酸化チタン（R820、石原産業株式会社）
【００３４】
＜導電性接着剤組成物（本剤組成物と硬化剤組成物）の調製＞
導電性接着剤組成物各（本剤組成物と各硬化剤組成物）は、各成分を表１に示す質量部で採取し、それぞれ常温にて６０分混合し、調製した。なお、数値は全て質量部で表記する。
【００３５】
得られた各導電性接着剤組成物を下記項目について評価試験を行い、その結果を併せて表１に示した、各評価試験の方法は以下のとおりである。
【００３６】
＜短時間硬化性＞
各導電性接着剤組成物の本剤組成物と硬化剤組成物１００ｇずつの同量を混合した。そして、先の混合物１ｇを２００℃に設定したホットプレートに滴下し、混合物が硬くなり表面のタックがなくなるまでの時間を硬化時間とし、下記評価基準に基づき評価した。その結果を表１に示す。
［評価基準］
◎：１０秒以内
○１０〜３０秒
×：３０秒以上
【００３７】
＜耐熱黄変性＞
前述の短時間硬化性試験により得られた硬化物を１００℃の空気雰囲気下で１０００時間静置した。そして、耐熱性試験前後の硬化物の黄変を目視で観察し、下記の評価基準に基づき評価した。その結果を表１に示す。
［評価基準］
◎：無黄変
○：やや黄変
×：黄変
【００３８】
【表１】
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【００３９】
表１の実施例１の結果より、本発明は、加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有することが確認された。実施例２〜６の結果より、各種（Ｄ）成分でも本発明の効果が確認された。
また、実施例７，８の結果より、（Ａ）成分と（Ｂ）成分１００質量部に対して（Ｄ）成分を１０質量部、２０質量部に変えても、本発明の効果が確認された。また、実施例９の結果より、ａ１をａ２（脂環式エポキシ樹脂）に変えても、本発明の効果が確認された。また、実施例１０の結果より、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と配合比率を変更しても、本発明の効果が確認された。
【００４０】
比較例１の結果より、（Ｄ）成分が５質量部未満であると、短時間硬化性が劣ることが確認された。比較例２、３の結果より、（Ｄ）成分の代わりに、ｄ’１、ｄ’２を用いた場合、短時間硬化性が劣ることが確認された。また、比較例４の結果より、（Ａ）成分が非含有である場合、耐熱黄変性が劣ることが確認された。また、比較例５の結果より、（Ｂ）成分の代わりに、常温で固体であるエポキシ樹脂を用いた場合は、短時間硬化性が劣ることが確認された。
【００４１】
さらに、実施例１の導電性接着剤組成物に対して、導電性と線間絶縁抵抗を後述する通り、確認した。
【００４２】
＜導電性試験＞
下記ＦＰＣと下記ＩＴＯガラスとを実施例１の導電性接着剤組成物のＡ剤とＢ剤１００ｇずつの同量を混合した混合物を用いて貼り合わせ、加熱圧着（加熱条件：２００℃、加圧条件：２０ｋＰａ、加熱圧着時間：１０秒）し、接続した試験片を得た。
そして、得られた接続した試験片について、テスターを用いて、隣接する電極間の「導通性（Ω）」を測定した。その結果は、０．４６Ωであり、好ましい導通性を確認することができた。
ＦＰＣ：厚みが２５μｍのポリイミド基材上に、厚み３５μｍの銅箔に金メッキ仕様で４００μｍピッチ（導体幅２００μｍ、感覚２００μｍ））の電極を形成したものを用いた。
ＩＴＯ付きガラス板：厚み１００μｍのガラス板の片面にＩＴＯ電極が形成されたものを用いた。
【００４３】
＜線間絶縁抵抗＞  
２００μｍピッチのくし型銅電極パターンを上面に有するガラスエポキシ基板の上面に、実施例１の導電性接着剤組成物のＡ剤とＢ剤１００ｇづつの同量を混合した混合物を塗布し、ガラス板で覆い、熱風乾燥炉により２００℃で１０秒間加熱を行い、硬化させ、接続構造体を得た。そして、得られた接続構造体の抵抗値を測定した。結果は、１．４×１０９Ωであり、好ましい線間絶縁抵抗が確認された。
【００４４】
導電性と線間絶縁抵抗の試験結果より、実施例１の導電性接着剤組成物は、等方導電性ではなく異方導電性があることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明による導電性接着剤組成物は、加熱により短時間で硬化し、且つ耐熱黄変性を有することから、電気・電子部品向けの導電性接着剤として有用であり、特に、ＬＥＤ素子などの発光素子を配線板に接続するために使用する異方導電性接着剤組成物として、極めて有用である。