(57)【要約】【課題】プローブを検査用電極パッドに正確に当てることができるウェハーを提供する。【解決手段】本発明に係るウェハー１００は、複数の個片１０が各々折り取り部２０を介して接続されている支持フレーム３０と、第１励振電極４０ａおよび第２励振電極４０ｂと、第１励振電極４０ａから折り取り部２０を介して支持フレーム３０に延出している第１引出電極５０ａと接続され、支持フレーム３０に設けられている第１電極６０ａと、第２励振電極４０ｂから折り取り部２０を介して支持フレーム３０に延出している第２引出電極５０ｂと接続され、支持フレーム３０に設けられている第２電極６０ｂと、を含み、互いに隣り合う２つの個片１０の一方の個片１０に設けられている第１引出電極５０ａと接続されている第１電極６０ａと、他方の個片１０に設けられている第２引出電極５０ｂと接続されている第２電極６０ｂとは、互いに接続されて一体化されている。【選択図】図８
2016152476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個片が各々折り取り部を介して接続されている支持フレームと、
前記個片に設けられている第１励振電極および第２励振電極と、
前記第１励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第１引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第１電極と、
前記第２励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第２引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第２電極と、
を含み、
互いに隣り合う２つの前記個片の一方の前記個片に設けられている前記第１引出電極と接続されている前記第１電極と、他方の前記個片に設けられている前記第２引出電極と接続されている前記第２電極とは、互いに接続されて一体化されている、ウェハー。
【請求項２】
請求項１において、
前記個片は、ＡＴカット振動片を構成し、
前記第１励振電極および前記第２励振電極は、前記個片部の表面および裏面に各々設けられている、ウェハー。
【請求項３】
請求項１において、
前記個片は、振動腕を有する音叉振動片を構成し、
前記第１励振電極は、前記振動腕の表面および裏面に設けられ、
前記第２励振電極は、前記振動腕の前記表面および前記裏面と接続している側面に設けられている、ウェハー。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記折り取り部は、第１折り取り部と第２折り取り部とから構成され、
前記第１折り取り部には、前記第１引出電極が設けられ、
前記第２折り取り部には、前記第２引出電極が設けられている、ウェハー。
【請求項５】
複数の個片が各々折り取り部を介して接続されている支持フレームを含むウェハーの検査方法であって、
前記ウェハーは、
前記個片に設けられている第１励振電極および第２励振電極と、
前記第１励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第１引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第１電極と、
前記第２励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第２引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第２電極と、
を含み、
互いに隣り合う２つの前記個片の一方の前記個片に設けられている前記第１引出電極と接続されている前記第１電極と、他方の前記個片に設けられている前記第２引出電極と接続されている前記第２電極とは、互いに接続されて一体化され、
前記第１電極および前記第２電極に２つのプローブを各々接触させて電気的特性を検査する、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハーおよび検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。このような振動片は、小型化が要求されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、水晶等からなる音叉型の振動片がフレームに連結されているウェハーにおいて、フレームに設けられた延出電極（検査用電極パッド）にプローブを当てて、振動片の周波数を測定することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１９４６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようなウェハーにおいて、振動片の小型化に伴い、検査用電極パッドの面積も小さくなるため、プローブを検査用電極パッドに正確に当てることが困難になってきた。
【０００６】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、プローブを検査用電極パッドに正確に当てることができるウェハーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、プローブを検査用電極パッドに正確に当てることができる検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係るウェハーは、
複数の個片が各々折り取り部を介して接続されている支持フレームと、
前記個片に設けられている第１励振電極および第２励振電極と、
前記第１励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第１引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第１電極と、
前記第２励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第２引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第２電極と、
を含み、
互いに隣り合う２つの前記個片の一方の前記個片に設けられている前記第１引出電極と接続されている前記第１電極と、他方の前記個片に設けられている前記第２引出電極と接続されている前記第２電極とは、互いに接続されて一体化されている。
【０００９】
このようなウェハーでは、検査用電極パッドの面積を大きくすることができ、プローブを検査用電極に正確に当てることができる。
【００１０】
［適用例２］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記個片は、ＡＴカット振動片を構成し、
前記第１励振電極および前記第２励振電極は、前記個片部の表面および裏面に各々設けられていてもよい。
【００１１】
このようなウェハーでは、プローブを検査用電極に正確に当てることができる。
【００１２】
［適用例３］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記個片は、振動腕を有する音叉振動片を構成し、
前記第１励振電極は、前記振動腕の表面および裏面に設けられ、
前記第２励振電極は、前記振動腕の前記表面および前記裏面と接続している側面に設けられていてもよい。
【００１３】
このようなウェハーでは、プローブを検査用電極に正確に当てることができる。
【００１４】
［適用例４］
本適用例に係るウェハーにおいて、
前記折り取り部は、第１折り取り部と第２折り取り部とから構成され、
前記第１折り取り部には、前記第１引出電極が設けられ、
前記第２折り取り部には、前記第２引出電極が設けられていてもよい。
【００１５】
このようなウェハーでは、１つの個片に設けられている異なる極性の引出電極が短絡することを抑制することができる。
【００１６】
［適用例５］
本適用例に係る検査方法は、
複数の個片が各々折り取り部を介して接続されている支持フレームを含むウェハーの検査方法であって、
前記ウェハーは、
前記個片に設けられている第１励振電極および第２励振電極と、
前記第１励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第１引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第１電極と、
前記第２励振電極から前記折り取り部を介して前記支持フレームに延出している第２引出電極と接続され、前記支持フレームに設けられている第２電極と、
を含み、
互いに隣り合う２つの前記個片の一方の前記個片に設けられている前記第１引出電極と接続されている前記第１電極と、他方の前記個片に設けられている前記第２引出電極と接続されている前記第２電極とは、互いに接続されて一体化され、
前記第１電極および前記第２電極に２つのプローブを各々接触させて電気的特性を検査する。
【００１７】
このような検査方法では、プローブを検査用電極に正確に当てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係るウェハーを模式的に示す平面図。
【図２】本実施形態に係るウェハーを模式的に示す平面図。
【図３】本実施形態に係るウェハーを模式的に示す平面図。
【図４】本実施形態に係るウェハーを模式的に示す断面図。
【図５】本実施形態に係るウェハーを模式的に示す断面図。
【図６】ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。
【図７】本実施形態に係る検査方法を説明するためのフローチャート。
【図８】本実施形態に係る検査方法を説明するための図。
【図９】本実施形態に係る検査方法を説明するための図。
【図１０】本実施形態の変形例に係るウェハーを模式的に示す平面図。
【図１１】本実施形態の変形例に係るウェハーを模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２０】
１．  ウェハー
まず、本実施形態に係るウェハーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図であって、図１の拡大図である。図３は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図であって、図２の拡大図である。図４は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【００２１】
ウェハー１００は、図１〜図５に示すように、個片１０と、折り取り部２０と、支持フレーム３０と、励振電極４０ａ，４０ｂと、引出電極５０ａ，５０ｂと、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂと、を含む。
【００２２】
なお、便宜上、図１では、個片１０および支持フレーム３０以外の部材の図示を省略し、個片１０を簡略化して図示している。また、図２および後述する図８，９では、第１励振電極４０ａ，引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを斜線で図示している。
【００２３】
個片１０、折り取り部２０、支持フレーム３０は、水晶基板１０１を構成している。水晶基板１０１は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図６は、ＡＴカット水晶基板１０２を模式的に示す斜視図である。
【００２４】
水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図６に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０２は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０２は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０２はＡＴカット水晶基板となる。
【００２５】
したがって、ＡＴカット水晶基板１０２は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０２を加工して、水晶基板１０１を得ることができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に平行で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。
【００２６】
個片１０は、図１および図２に示すように、複数設けられている。図１に示す例では、複数の個片１０は、マトリックス状に設けられている。複数の個片１０は、各々折り取り部２０を介して、支持フレーム３０に接続されている。個片１０は、ＡＴカット振動片を構成する。
【００２７】
個片１０は、図３〜図５に示すように、周辺部１２と、平面視で（個片１０の厚さ方向からみて）周辺部１２に囲まれている振動部１４と、を有している。周辺部１２は、平面視で、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している。振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。
【００２８】
個片１０は、上記のように厚さの異なる２種類の部分１２，１４を有しており、個片１０は、２段型のメサ構造を有しているといえる。個片１０では、振動部１４に生じる振動変位エネルギーを、効率よく振動部１４に閉じ込めることができる。
【００２９】
折り取り部２０は、図２に示すように、個片１０と支持フレーム３０とを接続している。折り取り部２０は、個片１０に対応して複数設けられている。平面視で、折り取り部２０の幅は、個片１０の幅よりも小さい。折り取り部２０を切断することによって、個片１０は、支持フレーム３０と分離し個片化される（個片１０は折り取られる）。折り取り部２０は、図２に示すように、第１折り取り部２２と第２折り取り部２４とから構成されている。１つの個片１０は、第１折り取り部２２および第２折り取り部２４を介して、支持フレーム３０に接続されている。
【００３０】
支持フレーム３０は、図１に示すように平面視で、個片１０の周囲に設けられている。支持フレーム３０は、個片１０と離間している。図示の例では、支持フレーム３０は、平面視で枠状の枠部３２と、枠部３２に接続されている第１梁部３４と、枠部３２に接続され第１梁部３４の延出方向と直交する方向に延出している第２梁部３６と、を有している。図示の例では、梁部３４，３６は、平面視で、長方形の形状を有している。第２梁部３６は、複数設けられている。個片１０は、折り取り部２０を介して第２梁部３６に接続されている。
【００３１】
第１励振電極４０ａおよび第２励振電極４０ｂは、図４および図５に示すように、個片１０の表面１１ａおよび裏面１１ｂに各々設けられている。表面１１ａおよび裏面１１ｂは、互いに表裏の関係にある面である。表面１１ａおよび裏面１１ｂは、振動部１４の面を含んで構成されている。図示の例では、第１励振電極４０ａは表面１１ａに設けられ、第２励振電極４０ｂは裏面１１ｂに設けられている。励振電極４０ａ，４０ｂは、図３に示すように平面視で、矩形の形状を有している。振動部１４は、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの外縁の内側に設けられている。すなわち、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きい。励振電極４０ａ，４０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。
【００３２】
第１引出電極５０ａおよび第２引出電極５０ｂは、図２に示すように、個片１０および折り取り部２０に設けられている。第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａから、第１折り取り部２２を介して支持フレーム３０に延出している。第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａと第１検査用電極パッド６０ａとを接続している。第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂから、第２折り取り部２４を介して支持フレーム３０に延出している。第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂと第２検査用電極パッド６０ｂとを接続している。
【００３３】
第１引出電極５０ａは、第１固定用電極パッド部５２ａと、第１配線部５４ａと、を有している。第２引出電極５０ｂは、第２固定用電極パッド部５２ｂと、第２配線部５４ｂ
と、を有している。固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂは、個片１０の表面１１ａ、裏面１１ｂ、および側面に設けられている。固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂは、個片１０が折り取られた後に振動片の端子となり、振動片をパッケージ（図示せず）に収容する（固定する）際には、導電性接合部材（図示せず）を介してパッケージと固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとを接合する。第１配線部５４ａは、個片１０の表面１１ａに設けられ、第１励振電極４０ａと第１固定用電極パッド部５２ａとを接続している。第２配線部５４ｂは、個片１０の裏面１１ｂに設けられ、第２励振電極４０ｂと第２固定用電極パッド部５２ｂとを接続している。
【００３４】
なお、図示はしないが、個片１０の、固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂが設けられている部分には、複数の凹部が設けられていてもよい。これにより、個片１０と固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとの接触面積を増やすことができ、個片１０と固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとの密着性を向上させることができる。
【００３５】
第１検査用電極パッド（第１電極）６０ａおよび第２検査用電極パッド（第２電極）６０ｂは、支持フレーム３０に設けられている。図示の例では、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂは、支持フレーム３０の、表面１１ａと同じ側の面に設けられている。第１検査用電極パッド６０ａは、第１引出電極５０ａと接続されている。第２検査用電極パッド６０ｂは、第２引出電極５０ｂと接続されている。
【００３６】
第１検査用電極パッド６０ａおよび第２検査用電極パッド６０ｂは、図２に示すように、互いに一体化されて共通検査用電極パッド６２をなしている。具体的には、ウェハー１００は、支持フレーム３０の第２梁部３６の延出方向において、互いに隣り合う２つの個片１０ａ，１０ｂを有している。そして、一方の個片１０ａに設けられている第１引出電極５０ａと接続されている第１検査用電極パッド６０ａと、他方の個片１０ｂに設けられている第２引出電極５０ｂと接続されている第２検査用電極パッド６０ｂとは、互いに接続されて一体化されている。
【００３７】
第１検査用電極パッド６０ａおよび第２検査用電極パッド６０ｂは、ウェハー１００において、個片１０の（ウェハー１００の）電気的特性を検査する際に用いられる端子である。なお、個片１０の電気的特性値としては、例えば、共振周波数、等価直列抵抗（いわゆるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値）、容量などが挙げられる。
【００３８】
励振電極４０ａ，４０ｂ、引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂとしては、例えば、水晶基板１０１側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。
【００３９】
ウェハー１００の製造方法では、例えば、ＡＴカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、個片１０、折り取り部２０、および支持フレーム３０を有する水晶基板１０１を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、水晶基板１０１に、励振電極４０ａ，４０ｂ、引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂ（以下、「励振電極４０ａ，４０ｂ等」ともいう）を形成する。励振電極４０ａ，４０ｂ等は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。その後、折り取り部２０を切断して、個片１０を（振動片を）個片化する。例えば、棒状部材（図示せず）で個片１０を押すことによって、個片１０を個片化する。なお、個片１０を個片化する前に、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを用いて、個片１０の電気特性を検査する（詳細は後述）。
【００４０】
ウェハー１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００４１】
ウェハー１００では、個片１０ａに設けられている第１引出電極５０ａと接続されている第１検査用電極パッド６０ａと、個片１０ｂに設けられている第２引出電極５０ｂと接続されている第２検査用電極パッド６０ｂとは、互いに接続されて一体化されて、共通検査用電極パッド６２をなしている。そのため、ウェハー１００では、第１検査用電極パッドおよび第２検査用電極パッドが離間して設けられている場合（以下、「比較例に係るウェハー」ともいう）に比べて、検査用電極パッドの数を少なくすることができ、その分、１つの検査用電極パッド（共通検査用電極パッド６２）の面積（平面視での面積）を大きくすることができる。例えば、図２に示す２つの個片１０ａ，１０ｂの電気的特性を検査する場合、ウェハー１００では、３つの共通検査用電極パッド６２を設ければよいが、第１検査用電極パッドおよび第２検査用電極パッドが離間して設けられているウェハーでは、検査用電極パッドを４つ設ける必要がある。このように、ウェハー１００では、検査用電極パッド６２（６０ａ，６０ｂ）の面積を大きくすることができ、プローブを検査用電極パッド６２（６０ａ，６０ｂ）に正確に当てることができる。
【００４２】
ウェハー１００では、第１折り取り部２２には、第１引出電極５０ａが設けられ、第２折り取り部２４には、第２引出電極５０ｂが設けられている。そのため、ウェハー１００では、１つの個片１０に設けられている引出電極５０ａ，５０ｂが短絡することを抑制することができる。例えば１つの折り取り部に異なる極性の引出電極が設けられていると、折り取り部の幅は小さいので、２つの引出電極が接触して短絡する場合がある。
【００４３】
なお、上記では、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの面積が、振動部１４の面積よりも大きい例について説明したが、本発明に係る振動片では、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さくてもよい。この場合、励振電極４０ａ，４０ｂは、平面視で、振動部１４の外縁の内側に設けられている。
【００４４】
また、上記では、個片１０が厚さの異なる２種類の部分１２，１４を有する（振動部１４が異なる厚さの部分を有さない）１段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る個片のメサ構造の段数は、特に限定されない。例えば本発明に係る個片は、振動部が厚さの異なる２種類の部分を有する２段型のメサ構造であってもよい。また、本発明に係る個片は、厚さの異なる部分を有さなくてもよい（メサ構造を有さなくてもよい）。
【００４５】
また、上記では、水晶基板１０１がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。
【００４６】
２．  検査方法
次に、本実施形態に係る検査方法について、図面を参照しがら説明する。図７は、本実施形態に係る検査方法を説明するためのフローチャートである。図８および図９は、本実施形態に係る検査方法を説明するための模式図である。本実施形態に係る検査方法では、本発明に係るウェハーを用いる。以下では、本発明に係るウェハーとして、ウェハー１００を用いた検査方法について説明する。
【００４７】
まず、台座（図示せず）にウェハー１００を載置する（Ｓ１）。ウェハー１００は、個片１０の裏面１１ｂが台座側を向くように載置される。
【００４８】
次に、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂに２つのプローブ７０，７２を各々接触させて（当てて）個片１０の（ウェハー１００の）電気的特性を検査する（Ｓ２）。例えば、図
８に示すように、個片１０ａに設けられている第１引出電極５０ａと接続している第１検査用電極パッド６０ａに第１プローブ７０を当て、個片１０ａに設けられている第２引出電極５０ｂと接続している第２検査用電極パッド６０ｂに第２プローブ７２を当てて、個片１０ａの電気的特性を検査する。次に、図９に示すように、個片１０ｂに設けられている第１引出電極５０ａと接続している第１検査用電極パッド６０ａに第１プローブ７０を当て、個片１０ｂに設けられている第２引出電極５０ｂと接続している第２検査用電極パッド６０ｂに第２プローブ７２を当てて、個片１０ｂの電気的特性を検査する。プローブ７０，７２は、例えば、ネットワークアナライザー７４と電気的に接続されている。
【００４９】
ウェハー１００の検査方法では、上記のように、支持フレーム３０の第２梁部３６の延出方向において互いに隣り合う２つの共通検査用電極パッド６２のうち、一方の共通検査用電極パッド６２に第１プローブ７０を当て、他方の共通検査用電極パッド６２に第２プローブ７２を当てることにより、個片１０の電気的特性を検査する。
【００５０】
なお、図示はしないが、個片１０ａを検査した後、個片１０ｂを検査する際に、共通検査用電極パッド６２に対する第２プローブ７２の位置を変更させずに、第１プローブ７０の位置のみを変更させて、個片１０ｂを検査してもよい。これにより、２つのプローブのうち１つのプローブのみを移動させることにより、２つの個片１０を検査することができる。
【００５１】
また、ウェハー１００に対するプローブ７０，７２の相対的な移動は、ウェハー１００を固定させた状態でプローブ７０，７２を移動させてもよいし、プローブ７０，７２を固定させた状態でウェハー１００を移動させてもよい。ウェハー１００に対するプローブ７０，７２の相対的な移動は、自動で行われてもよいし、手動で行われてもよい。
【００５２】
また、個片１０の電気的特性を検査した結果、電気的特性が所定の規格を満たしていない個片１０は、折り取られてもよい。例えば、電気的特性が所定の規格を満たしていない個片１０を、棒状部材で押すことにより、該個片１０を折り取ることができる。これにより、電気的特性が所定の規格を満たしている個片１０と、電気的特性が所定の規格を満たしていない個片１０と、を区別することができる。電気的特性が所定の規格を満たしていない個片１０の折り取りは、自動で行われてもよいし、手動で行われてもよい。
【００５３】
ウェハー１００の検査方法は、例えば、以下の特徴を有する。
【００５４】
ウェハー１００の検査方法では、検査用電極パッド６２（６０ａ，６０ｂ）の面積を大きくすることができるウェハー１００を用いるので、プローブ７０，７２を検査用電極パッド６２（６０ａ，６０ｂ）に正確に当てることができる。そのため、正確に個片１０の電気的特性を検査することができる。
【００５５】
ウェハー１００の検査方法では、支持フレーム３０に設けられている検査用電極パッド６２にプローブ７０，７２を当てるので、検査の際に、折り取り部２０が切断されて個片１０が折り取られることを抑制することができる。例えば個片に設けられた固定用電極パッド部にプローブを当てて検査をする場合には、プローブを当てることによって個片が押されて、個片が折り取られてしまう場合がある。
【００５６】
３．  ウェハーの変形例
次に、本実施形態の変形例に係るウェハー２００について、図面を参照しながら説明する。図１０は、本実施形態の変形例に係るウェハー２００を模式的に示す平面図である。図１１は、本実施形態の変形例に係るウェハー２００を模式的に示す図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。なお、便宜上、図１０では、励振電極４０ａ，４０ｂ，引出電極５０ａ
，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを斜線で図示している。
【００５７】
以下、本実施形態の変形例に係るウェハー２００において、本実施形態に係るウェハー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５８】
上述したウェハー１００では、図２に示すように、個片１０、励振電極４０ａ，４０ｂ、および引出電極５０ａ，５０ｂは、ＡＴカット振動片を構成する。これに対し、ウェハー２００では、図１０に示すように、個片１０、励振電極４０ａ，４０ｂ、および引出電極５０ａ，５０ｂは、音叉振動片（音叉型振動片）を構成する。ウェハー２００では、個片１０は、基部１１０と、振動腕１２０，１２２と、を有している。
【００５９】
基部１１０は、例えば、第１基部１１２と、第２基部１１４と、括れ部１１６と、を有している。第１基部１１２には、振動腕１２０，１２２が接続されている。第２基部１１４には、折り取り部２０が接続されている。括れ部１１６は、第１基部１１２と第２基部１１４との間に設けられ、第１基部１１２と第２基部１１４とを接続している。括れ部１１６の幅（振動腕１２０，１２２の延出方向と直交する方向の幅）は、基部１１２，１１４の幅よりも小さい。
【００６０】
第１振動腕１２０および第２振動腕１２２は、基部１１０から延出している。図示の例では、振動腕１２０，１２２は、互いに並んで、基部１１０から同じ方向に延出している。図１１に示すように、振動腕１２０，１２２の、互いに表裏の関係にある２つの主面には、溝部１２４が設けられている。振動腕１２０，１２２は、溝部１２４の内面を含む表面１１ａおよび裏面１１ｂと、表面１１ａおよび裏面１１ｂと接続している側面１１ｃ，１１ｄ（内側面１１ｃ，外側面１１ｄ）と、を有している。溝部１２４は、図１０に示すように平面視で、振動腕１２０，１２２の延出方向に延出している。
【００６１】
なお、図１１に示す例では、溝部１２４は、振動腕１２０，１２２の２つの主面に１つずつ設けられているが、２つの主面の各々に複数の溝部１２４が設けられていてもよい。また、図１１に示す例では、側面１１ｃ，１１ｄは、振動腕１２０，１２２の主面に垂直であるが、傾斜していてもよい。
【００６２】
第１励振電極４０ａは、第１振動腕１２０の表面１１ａおよび裏面１１ｂと、第２振動腕１２２の側面１１ｃ，１１ｄと、に設けられている。第２励振電極４０ｂは、第１振動腕１２０の側面１１ｃ，１１ｄと、第２振動腕１２２の表面１１ａおよび裏面１１ｂと、に設けられている。第１振動腕１２０に設けられている第１励振電極４０ａと、第２振動腕１２２に設けられている第１励振電極４０ａとは、第１引出電極５０ａを介して、互いに電気的に接続されている。第１振動腕１２０に設けられている第２励振電極４０ｂと、第２振動腕１２２に設けられている第２励振電極４０ｂとは、第２引出電極５０ｂを介して、互いに電気的に接続されている。
【００６３】
第１励振電極４０ａおよび第２励振電極４０ｂによって振動腕１２０，１２２に電圧が印加されると、振動腕１２０，１２２は、振動腕１２０，１２２の根元部を支点として図１０に示す矢印Ａ方向（振動腕１２０，１２２が互いに離れる方向）と矢印Ｂ方向（振動腕１２０，１２２が互いに近づく方向）とに交互に撓むように屈曲振動する。すなわち、振動腕１２０，１２２は、逆相の屈曲振動モードで振動する。
【００６４】
第１引出電極５０ａの第１固定用電極パッド部５２ａ、および第２引出電極５０ｂの第２固定用電極パッド部５２ｂは、第２基部１１４に設けられている。第１引出電極５０ａの第１配線部５４ａ、および第２引出電極５０ｂの第２配線部５４ｂは、第１基部１１２
および括れ部１１６に設けられている。図１０に示す例では、１つの折り取り部２０に、第１引出電極５０ａおよび第２引出電極５０ｂが設けられている。
【００６５】
なお、ウェハー２００では、水晶基板１０１は、例えば、水晶のＺ軸（光軸）を厚さ方向とするＺカット基板である。
【００６６】
ウェハー２００では、ウェハー１００と同様に、検査用電極パッド６２の面積を大きくすることができ、プローブを検査用電極パッド６２に正確に当てることができる。さらに、ウェハー２００の検査方法では、ウェハー１００の検査方法と同様に、検査用電極パッド６２の面積を大きくすることができるウェハー２００を用いるので、プローブ７０，７２を検査用電極パッド６２に正確に当てることができる。
【００６７】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【００６８】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００６９】
１０，１０ａ，１０ｂ  個片、１１ａ  表面、１１ｂ  裏面、１１ｃ，１１ｄ  側面、１２  周辺部、１４  振動部、２０  折り取り部、２０ａ  第１折り取り部、２０ｂ  第２折り取り部、３０  支持フレーム、３２  枠部、３４  第１梁部、３６  第２梁部、４０ａ  第１励振電極、４０ｂ  第２励振電極、５０ａ  第１引出電極、５０ｂ  第２引出電極、５２ａ  第１固定用電極パッド部、５２ｂ  第２固定用電極パッド部、５４ａ  第１配線部、５４ｂ  第２配線部、６０ａ  第１検査用電極パッド、６０ｂ  第２検査用電極パッド、６２  共通検査用電極パッド、７０  第１プローブ、７２  第２プローブ、７４
ネットワークアナライザー、１００  ウェハー、１０１  水晶基板、１０２  ＡＴカット水晶基板、１１０  基部、１１２  第１基部、１１４  第２基部、１１６  括れ部、１２０  第１振動腕、１２２  第２振動腕、１２４  溝部、２００  ウェハー
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１】
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【図２】
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【図８】
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【図９】
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