(57)【要約】【課題】  曲面状の部分に添付された有機ＥＬパネルの輝度ムラを抑制できる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】    本発明の有機ＥＬ装置１０は、第１端子２１ａを有する第１電極２１、発光層及び第２端子２２ａを有する第２電極２２を有する可撓性の有機ＥＬパネル１と、前記有機ＥＬパネル１を１つ又は２つ以上並べて添付可能な添付領域を有するベース部材５と、前記第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを通じて発光層に給電する第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を有する配線部材３と、を有し、前記ベース部材５の添付領域が、曲面状に形成された曲面部５３を有し、前記有機ＥＬパネル１が、前記曲面部５３を含む添付領域に添付され、前記第１弾性導電体４１が、前記第１端子２１ａの表面に密着され、且つ、第２弾性導電体４２が、前記第２端子２２ａの表面に密着されており、前記第１及び第２弾性導電体４１，４２が、前記曲面部５３よりも柔軟である。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子を有する第１電極、発光層及び第２端子を有する第２電極を有する可撓性の有機エレクトロルミネッセンスパネルと、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを１つ又は２つ以上並べて添付可能な添付領域を有するベース部材と、
前記第１端子及び第２端子を通じて発光層に給電する第１弾性導電体及び第２弾性導電体を有する配線部材と、を有し、
前記ベース部材の添付領域が、曲面状に形成された曲面部を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、前記曲面部を含む添付領域に添付され、
前記第１弾性導電体が、前記第１端子の表面に密着され、且つ、第２弾性導電体が、前記第２端子の表面に密着されており、
前記第１及び第２弾性導電体が、前記曲面部よりも柔軟である、有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記第１端子及び第２端子が、前記曲面部の表面に沿って湾曲され、
前記第１弾性導電体が、前記湾曲した第１端子の表面に沿って湾曲され、且つ、前記第２弾性導電体が、前記湾曲した第２端子の表面に沿って湾曲されている、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記配線部材が、前記第１弾性導電体及び第２弾性導電体にて前記第１端子の表面及び第２端子の表面を押圧した状態で、前記ベース部材に取り付けられている、請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記第１及び第２弾性導電体が、その弾性領域で変形された状態で前記第１端子の表面及び第２端子の表面にそれぞれ密着されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記第１及び第２弾性導電体が、それぞれ導電ゴムから形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記ベース部材の少なくとも曲面部が、金属又は合成樹脂から形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記配線部材が、着脱可能な状態でベース部材に取り付けられている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記添付領域に、２つ以上の有機エレクトロルミネッセンスパネルが添付されており、
前記配線部材が、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの数に対応してそれぞれ２つ以上の第１及び第２弾性導電体を有し、
前記各有機エレクトロルミネッセンスパネルの第１端子及び第２端子が、前記第１及び第２弾性導電体を介して直列又は並列に繋がれている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を有する照明装置。
【請求項１０】
第１端子を有する第１電極、発光層及び第２端子を有する第２電極を有する可撓性の有機エレクトロルミネッセンスパネルを、ベース部材の曲面部の表面に添付する工程と、
前記曲面部よりも柔軟な第１弾性導電体及び第２弾性導電体を有する配線部材の、前記第１弾性導電体及び第２弾性導電体を、前記第１端子及び第２端子の表面に圧力を加えながら密着させて取り付ける工程と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置などに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、有機エレクトロルミネッセンスパネルは、支持基板と、前記支持基板上に設けられた第１電極と、前記第１電極上に設けられた発光層と、前記発光層上に設けられた第２電極と、を有する。以下、「有機エレクトロルミネッセンス」を「有機ＥＬ」と記す。前記第１電極の一部及び第２電極の一部は、給電のため、それぞれ端子とされている。以下、第１電極の端子及び第２電極の端子を、それぞれ第１端子及び第２端子といい、両電極の端子を総称して単に端子という。第１端子及び第２端子は、外部電源に繋がる給電用の導電体を接続するため、通常、外部に露出されている。
【０００３】
前記有機ＥＬパネルにおいては、第１端子及び第２端子にそれぞれ給電用の導電体を接続し、導電体を通じて外部電源から第１端子及び第２端子に電圧を印加することにより、発光層が発光する。しかしながら、前記第１端子及び第２端子を有する第１電極及び第２電極の厚みは、一般に、数ｎｍ〜数百ｎｍのように非常に薄いので、これらの電極の電気抵抗は比較的大きい。そのため、発光面積の大きい有機ＥＬパネルにおいては、給電位置（つまり、導電体が接続された箇所）から離れるに従い、第１電極と第２電極の間の電圧降下が大きくなるので、輝度ムラが生じやすい。つまり、発光層のうち給電位置から離れた部分が、給電位置に近い部分に比して暗くなるという問題がある。
このような問題に鑑みて、特許文献１には、第１端子及び第２端子の表面に、導電性の接着部材を介して補助電極層（給電用の導電体）が接着された有機ＥＬパネルが開示されている。
【０００４】
ところで、可撓性を有する支持基板を用いた有機ＥＬパネルは、一般に、湾曲させることができる。かかる有機ＥＬパネルを曲面状に形成された部分に沿わせて添付することもできる。
しかしながら、有機ＥＬパネルを湾曲させると、端子も湾曲するため、給電用の導電体と端子の密着性が不均一となり、輝度ムラや輝度変動を生じ易い。
特許文献１のような、補助電極層が接着部材で端子に接着された有機ＥＬパネルについても、これを湾曲させると、補助電極層が端子から僅かに剥離し、補助電極層と端子の密着性が不均一となる。なお、特許文献１には、曲面状の部分に添付した有機ＥＬパネルの端子に給電用の導電体を密着させることについて、一切開示又は示唆されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１２５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、曲面状の部分に添付された有機ＥＬパネルの輝度ムラや輝度変動を抑制できる有機ＥＬ装置などを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の有機ＥＬ装置は、第１端子を有する第１電極、発光層及び第２端子を有する第２電極を有する可撓性の有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルを１つ又は２つ以上並べて添付可能な添付領域を有するベース部材と、前記第１端子及び第２端子を通じて発光層に給電する第１弾性導電体及び第２弾性導電体を有する配線部材と、を有し、前記ベース部材の添付領域が、曲面状に形成された曲面部を有し、前記有機ＥＬパネルが、前記曲面部を含む添付領域に添付され、前記第１弾性導電体が、前記第１端子の表面に密着され、且つ、第２弾性導電体が、前記第２端子の表面に密着されており、前記第１及び第２弾性導電体が、前記曲面部よりも柔軟である。
【０００８】
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記第１端子及び第２端子が、前記曲面部の表面に沿って湾曲され、前記第１弾性導電体が、前記湾曲した第１端子の表面に沿って湾曲され、且つ、前記第２弾性導電体が、前記湾曲した第２端子の表面に沿って湾曲されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記配線部材が、前記第１弾性導電体及び第２弾性導電体にて前記第１端子の表面及び第２端子の表面を押圧した状態で、前記ベース部材に取り付けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記第１及び第２弾性導電体が、その弾性領域で変形された状態で前記第１端子の表面及び第２端子の表面にそれぞれ密着されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記第１及び第２弾性導電体が、それぞれ導電ゴムから形成されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記ベース部材の少なくとも曲面部が、金属又は合成樹脂から形成されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記配線部材が、着脱可能な状態でベース部材に取り付けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記添付領域に、２つ以上の有機ＥＬパネルが添付されており、前記配線部材が、前記有機ＥＬパネルの数に対応してそれぞれ２つ以上の第１及び第２弾性導電体を有し、前記各有機ＥＬパネルの第１端子及び第２端子が、第１及び第２弾性導電体を介して直列又は並列に繋がれている。
【０００９】
本発明の別の局面によれば、照明装置を提供する。
本発明の照明装置は、前記いずれかの有機ＥＬ装置を有する。
【００１０】
本発明の別の局面によれば、有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、第１端子を有する第１電極、発光層及び第２端子を有する第２電極を有する可撓性の有機ＥＬパネルを、ベース部材の曲面部の表面に添付する工程と、前記曲面部よりも柔軟な第１弾性導電体及び第２弾性導電体を有する配線部材の、前記第１弾性導電体及び第２弾性導電体を、前記第１端子及び第２端子の表面に圧力を加えながら密着させて取り付ける工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の有機ＥＬ装置は、ベース部材の曲面部を含んで取り付けられた有機ＥＬパネルの輝度ムラや輝度変動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明で用いられる有機ＥＬパネルの第１実施形態を示す平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断し且つ中央部を省略した拡大断面図。
【図４】本発明で用いられる配線部材を裏面側から見た平面図。
【図５】同配線部材の側面図。
【図６】本発明で用いられるベース部材の正面図。
【図７】同ベース部材の側面図。
【図８】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の正面図。
【図９】同有機ＥＬ装置の側面図。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線で切断した断面図。
【図１１】図８のＸＩ−ＸＩ線で切断した断面図。
【図１２】本発明の有機ＥＬ装置の１つの製造手順を示す斜視図。
【図１３】本発明の有機ＥＬ装置の他の製造手順を示す斜視図。
【図１４】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の側面図。
【図１５】第３実施形態に係る配線部材を裏面側から見た平面図。
【図１６】同配線部材の側面図。
【図１７】図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線で切断した拡大断面図。
【図１８】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の正面図。
【図１９】第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の正面図。
【図２０】第５実施形態に係る有機ＥＬ装置であって、各有機ＥＬパネルが配線部材によって直列繋ぎされた有機ＥＬ装置の正面図。
【図２１】各有機ＥＬパネルを直列回路で繋ぐ配線部材を裏面側から見た平面図。
【図２２】第５実施形態に係る有機ＥＬ装置であって、各有機ＥＬパネルが配線部材によって並列繋ぎされた有機ＥＬ装置の正面図。
【図２３】各有機ＥＬパネルを並列回路で繋ぐ配線部材を裏面側から見た平面図。
【図２４】第６実施形態に係る有機ＥＬ装置の正面図。
【図２５】第７実施形態に係る有機ＥＬ装置の正面図。
【図２６】挟持具の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図に表された厚み及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
本明細書において、有機ＥＬパネルの表面は、板状の有機ＥＬパネル又は各層の一方の面を指し、有機ＥＬパネルの裏面は、表面とは反対側の面を指す。配線部材の裏面は、有機ＥＬパネルの表面に向かい合う側の面を指し、配線部材の表面は、その反対側の面を指す。ベース部材の表面は、有機ＥＬパネルの裏面に向かい合う側の面を指し、ベース部材の裏面は、その反対側の面を指す。本明細書において、用語の頭に、「第１」、「第２」を付す場合があるが、この第１などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。本明細書において、「ＰＰＰ〜ＱＱＱ」という表記は、「ＰＰＰ以上ＱＱＱ以下」を意味する。
【００１４】
本発明の有機ＥＬ装置は、ベース部材と、前記ベース部材に添付された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルに給電する弾性導電体と、を有する。
本明細書では、有機ＥＬ装置を構成する、有機ＥＬパネル、弾性導電体及びベース部材を先に説明し、その後、本発明の有機ＥＬ装置の様々な実施形態を説明する。
【００１５】
［有機ＥＬパネル］
図１は、有機ＥＬパネル１を表面側から見た平面図である。有機ＥＬパネル１がトップエミッション型である場合には、その表面は、光が出射する面を指し、有機ＥＬパネル１がボトムエミッション型である場合には、その表面は、光が出射する面とは反対側の面を指す。なお、本発明の有機ＥＬパネル１は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、又は、両面発光型の何れでもよい。
図２は、図１の有機ＥＬパネル１を、第１及び第２端子２１ａ，２２ａを有する箇所にて第１方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。図３は、図１の有機ＥＬパネル１を、端子を有さない箇所にて第２方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。なお、図３において、断面構造に変化がない中間部を省略している。前記第１方向は、有機ＥＬパネル１の任意の１つの方向であり、前記第２方向は、有機ＥＬパネル１の面内において前記第１方向と直交する方向である。
【００１６】
＜有機ＥＬパネルの構成＞
図１乃至図３において、有機ＥＬパネル１は、支持基板２３と、第１端子２１ａを有する第１電極２１と、発光層を有する有機層２４と、第２端子２２ａを有する第２電極２２と、封止層２５と、を有し、これらがこの順で積層されている。前記支持基板２３などの各層は、それぞれ直接的に密着した状態で積層されていてもよく、或いは、各層間又は前記各層から任意に選ばれる２層間に任意の機能層が介在した状態で積層されていてもよい。前記有機ＥＬパネル１は、可撓性を有する。本明細書において、可撓性は、素手による人力で容易に湾曲させることができることをいう。
【００１７】
前記支持基板２３の平面視形状は、特に限定されず、例えば、四角形状などが挙げられる。前記四角形状は、正方形状や長方形状のような矩形状、平行四辺形状などが挙げられる。図示例では、支持基板２３は、平面視長方形状に形成されている。
前記有機層２４は、発光層を含み、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などから選ばれる１つの層を含む。有機層２４の層構成は、後述する。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａから第１電極２１及び第２電極２２に電圧を印加することにより、発光領域が発光する。前記発光領域は、有機層２４のうち第１電極２１と第２電極２２で挟まれた領域である。発光層を含む有機層２４の平面視形状は、特に限定されず、矩形状や平行四辺形状のような四角形状などが挙げられる。図示例では、支持基板２３は、第１方向を短辺とし且つ第２方向を長辺とする平面視長方形状に形成されている。
【００１８】
第１電極２１は、支持基板２３と有機層２４の間に設けられ、第１電極２１の一部は、外部に露出されている。この部分が第１端子２１ａである。第２電極２２は、有機層２４と封止層２５の間に設けられ、第２電極２２の一部は、外部に露出されている。この部分が第２端子２２ａである。なお、図示例では、第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれ１つの電極層から構成されているが、第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれ複数の電極層を組み合わせて構成されていてもよい。前記第１端子２１ａは、陽極又は陰極の端子であり、第２端子２２ａは、その反対極の端子である。例えば、第１端子２１ａは、陽極（＋）であり、第２端子２２ａは、陰極（−）である。
【００１９】
前記第１端子２１ａは、例えば、有機ＥＬパネル１の第１方向一方側に配設され、且つ、第２電極２２の第２端子２２ａは、第１方向反対側に配設されている。図示例では、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａは、それぞれ有機ＥＬパネル１の第２方向に延在されている。好ましくは、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａは、図１のように、それぞれ平面視直線帯状に形成されている。
また、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さＬ１（第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの第２方向長さ）は、発光層を含む有機層２４の第２方向長さとほぼ同じとされている。このように有機層２４と同じ長さの第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを有する有機ＥＬパネル１において、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向全体に且つ略均一に給電することにより、発光層の発光時に輝度ムラを抑制できる。
第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの幅Ｗ１は、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍであり、好ましくは、１．５ｍｍ〜５ｍｍである。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さは、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、５ｃｍ〜５０ｃｍであり、好ましくは、８ｃｍ〜３０ｃｍである。
なお、支持基板２３が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、支持基板２３の表面上に絶縁層（図示せず）が設けられる。
封止層２５は、第２端子２２ａを除く第２電極２２の表面に積層されている。好ましくは、図示のように、封止層２５は、第１電極２１、有機層２４及び第２電極２２の各端面にも密着されている。
【００２０】
＜支持基板＞
前記支持基板２３は、可撓性を有するシート状物である。前記支持基板２３は、透明又は不透明の何れでもよい。ただし、ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１を構成する場合には、透明な支持基板２３が用いられる。トップエミッション型の有機ＥＬパネル１を構成する場合には、透明な支持基板２３又は不透明の支持基板２３の何れを用いてもよい。なお、本明細書において透明は、無色透明又は有色透明を意味する。前記透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、前記全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される。
【００２１】
本発明において、支持基板２３は、水蒸気や酸素などの侵入を防止できるガスバリア性に優れている基板を用いることが好ましい。例えば、支持基板２３は、例えば、金属シート、樹脂シート、ガラスシート、セラミックシートなどから適宜選択して用いることができる。なお、本明細書において、シートとは、一般にフィルムと呼ばれるものを含む。前記金属シートは、特に限定されないが、例えば、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板が挙げられる。前記金属シートの厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。前記樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などからなるフレキシブルな合成樹脂シートが挙げられる。前記樹脂シートの厚みは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ〜２００μｍである。良好なガスバリア性を付与できることから、前記樹脂シートの少なくとも一方面に公知のガスバリア層が積層されていてもよい。
また、駆動時に有機ＥＬパネル１の温度上昇を防止するため、前記支持基板２３は、放熱性に優れているものが好ましい。なお、支持基板２３として、導電性基板（金属シートなど）を用いる場合には、対面する電極に対して絶縁するため、前記支持基板２３の表面に絶縁層が設けられる。
【００２２】
＜第１電極、有機層及び第２電極＞
前記第１電極２１は、陽極又は陰極のいずれでもよい。例えば、第１電極２１は陽極である。
前記第１電極２１（陽極）の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１を構成する場合には、透明な第１電極２１が用いられる。
第１電極２１の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００２３】
有機層２４は、発光層を含む少なくとも２つの層からなる積層構造である。有機層２４の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の３つの層を含む構造、（Ｂ）正孔輸送層、発光層及び電子注入層の３つの層を含む構造、（Ｃ）正孔輸送層及び発光層の２つの層を含む構造、（Ｄ）発光層及び電子輸送層の２つの層を含む構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）及び（Ｃ）の有機層２４は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｄ）の有機層２４は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層２４は、前記（Ａ）〜（Ｄ）の何れの構造であってもよい。
以下、第１電極２１が陽極である場合の、前記（Ａ）の構造を有する有機層２４について説明する。
【００２４】
正孔輸送層は、第１電極２１の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬパネル１の発光効率を低下させないことを条件として、第１電極２１と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第１電極２１の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
【００２５】
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン(略称：α-ＮＰＤ)、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００２６】
発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
【００２７】
低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
【００２８】
また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
【００２９】
前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００３０】
電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬパネル１の発光効率を低下させないことを条件として、第２電極２２と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第２電極２２が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第２電極２２から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
【００３１】
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００３２】
第２電極２２は、陰極又は陽極の何れでもよい。例えば、第２電極２２は陰極である。
前記第２電極２２の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機ＥＬパネル１を構成する場合には、透明な第２電極２２が用いられる。透明及び導電性を有する第２電極２２の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第２電極２２の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００３３】
＜封止層＞
封止層２５は、防湿性を有する層である。トップエミッション型の有機ＥＬパネル１を構成する場合には、透明な封止層２５が用いられる。
封止層２５の形成材料は、防湿性を有するものであれば特に限定されない。封止層２５の形成材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂；窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣ）、窒化炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣＮ）などのＳｉを含む窒化物などを好適に用いることができる。
封止層２５の厚みは、特に限定されない。前記合成樹脂からなる封止層２５の場合には、その厚みは、例えば、０．２μｍ〜５０μｍであり、好ましくは、０．２μｍ〜１０μｍである。前記窒化物からなる封止層２５の場合には、その厚みは、例えば、例えば、５０ｎｍ〜２０００ｎｍであり、好ましくは、１００ｎｍ〜１０００ｎｍである。
封止層２５は、単層構造であってもよく、他層を含んだ多層構造であってもよい。封止層２５の形成方法は特に限定されないが、単層の封止層２５は、例えば、蒸着法によって形成され、より好ましくは、プラズマアシスト蒸着法によって形成される。
封止層２５が多層構造である場合、封止層２５は、第２電極２２上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する（２層構造を有する）ことが好ましい。封止板の形成材料は特に限定されず、上述した封止層２５の形成材料である合成樹脂を用いたフィルムや、ガラス板などが挙げられる。良好なガスバリア性を付与できることから、前記封止板の少なくとも一方面に公知のガスバリア層が積層されていてもよい。接着層の形成材料は、特に限定されない。例えば、接着層として、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤などの従来公知の接着剤を用いることができる。
また、封止層２５が多層構造である場合、封止層２５は、第２電極２２上に積層された保護膜と、前記保護膜上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する構造でもよい。保護膜は、有機層２４が傷つくことを防止すると共に、水分や酸素などの侵入を防止する機能を有する膜である。
【００３４】
［配線部材］
図４は、配線部材３を裏面側から見た平面図である。図５は、図４の配線部材３を左横から見た側面図である。図４に示す配線部材３の第１方向及び第２方向は、有機ＥＬパネル１の第１方向及び第２方向に相当する。
【００３５】
＜配線部材の構成＞
図４乃至図５において、配線部材３は、配線基板３１と、前記配線基板３１の裏面にそれぞれ独立して設けられた第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２と、を有する。
配線部材３は、可撓性を有していてもよく、或いは、可撓性を有していなくてもよい。なお、前記可撓性を有さないとは、素手による人力で湾曲させることが極めて困難なほどの強度を有することをいう。可撓性を有さない配線部材には、素手による人力では湾曲させることができないが、機械的な動力で湾曲させることができるもの、及び、工具を用いた人力で湾曲させることができるものも含まれる。
配線基板３１の平面視形状は、特に限定されず、例えば、四角形状などが挙げられる。前記四角形状は、正方形状や長方形状のような矩形状、平行四辺形状などが挙げられる。図示例では、配線基板３１は、平面視長方形状に形成されている。
配線基板３１は、図５に示すように、ベース部材の曲面部と同様に曲面状に形成されている。好ましくは、ベース部材の曲面部の曲率半径と略同じ曲率半径を有する曲面状に湾曲されている。もっとも、配線部材は、平坦状に形成されていてもよい。平坦状に形成されている配線部材３は、ベース部材に取り付ける前に、又は、ベース部材に取り付けると同時に曲面部に沿って湾曲される。
配線基板３１は、少なくとも有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを被覆できる大きさに形成されている。この配線基板３１の裏面内に第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が配設される。
【００３６】
第１弾性導電体４１は、外部電源から第１端子２１ａに正孔（又は電子）を供給する給電用の導電体であり、第２弾性導電体４２は、外部電源から第２端子２２ａに電子（又は正孔）を供給する給電用の導電体である。これらの導電体は、いずれも弾性を有し且つ導電性を有する弾性体から形成されている。なお、弾性は、応力を加えると変形し、応力を解除すると元の形状に復元する性質をいう。第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、いずれも後述するベース部材の曲面部よりも柔軟である。
第１弾性導電体４１は、第１端子２１ａに密着される密着部４１１（以下、第１密着部４１１という場合がある）を有する。この第１弾性導電体４１は、配線基板３１の裏面に設けられている。なお、第１弾性導電体４１は、図示したように、配線基板３１の裏面に直接設けられていてもよく、配線基板３１との間に任意の適切な層を介在させた状態で設けられていてもよい（図示せず）。前記適切な層としては、銅箔などの金属箔などが挙げられる。前記配線基板３１との間に任意の適切な層を介在させた状態で第１弾性導電体４１を設ける方法としては、例えば、第１弾性導電体４１の一方面に金属箔を積層し、その金属箔の一方面を配線基板３１の裏面に接着することが挙げられる。
前記配線基板３１の裏面には、外部電源と接続するための接続端部４１２（以下、第１接続端部４１２という場合がある）と、前記第１密着部４１１と第１接続端部４１２を繋ぐ配線部４１３（以下、第１配線部４１３という場合がある）と、が配設されている。
第２弾性導電体４２は、第２端子２２ａに密着される密着部４２１（以下、第２密着部４２１という場合がある）を有する。この第２弾性導電体４２は、配線基板３１の裏面に設けられている。なお、第２弾性導電体４２は、図示したように、配線基板３１の裏面に直接設けられていてもよく、配線基板３１との間に任意の適切な層を介在させた状態で設けられていてもよい（図示せず）。前記適切な層としては、銅箔などの金属箔などが挙げられる。前記配線基板３１との間に任意の適切な層を介在させた状態で第２弾性導電体４２を設ける方法としては、例えば、第２弾性導電体４２の一方面に金属箔を積層し、その金属箔の一方面を配線基板３１の裏面に接着することが挙げられる。前記配線基板３１の裏面には、外部電源と接続するための接続端部４２２（以下、第２接続端部４２２という場合がある）と、前記第２密着部４２１と第２接続端部４２２を繋ぐ配線部４２３（以下、第２配線部４２３という場合がある）と、が配設されている。
図示例では、第１弾性導電体４１、第１接続端部４１２及び第１配線部４１３は、一体的に形成されている。つまり、第１弾性導電体４１の形成材料を用いて、第１接続端部４１２及び第１配線部４１３も形成されている。もっとも、第１弾性導電体４１、第１接続端部４１２及び第１配線部４１３は、一体的に形成されている場合に限定されず、３つを別々の材料にて形成してもよく、或いは、第１接続端部４１２及び第１配線部４１３を第１弾性導電体４１とは異なる材料にて形成してもよい。例えば、前記第１接続端部４１２及び第１配線部４１３は、それぞれ独立して、導電性を有し且つ弾性を有さない材料で形成してもよく、或いは、第１弾性導電体４１の形成材料とは異なる材料であって、導電性及び弾性を有する材料で形成してもよい。
同様に、図示例では、第２弾性導電体４２、第１接続端部４２２及び第１配線部４２３は、一体的に形成されている。つまり、第２弾性導電体４２の形成材料を用いて、第２接続端部４２２及び第２配線部４２３も形成されている。もっとも、第２弾性導電体４２、第２接続端部４２２及び第２配線部４２３は、一体的に形成されている場合に限定されず、３つを別々の材料にて形成してもよく、或いは、第２接続端部４２２及び第２配線部４２３を第２弾性導電体４２とは異なる材料にて形成してもよい。例えば、前記第２接続端部４２２及び第１配線部４２３は、それぞれ独立して、導電性を有し且つ弾性を有さない材料で形成してもよく、或いは、第２弾性導電体４２の形成材料とは異なる材料であって、導電性及び弾性を有する材料で形成してもよい。
第１接続端部４１２及び第２接続端部４２２は、第１密着部４１１及び第２密着部４２１よりも幅広に形成されている。もっとも、第１接続端部４１２及び第２接続端部４２２の幅は、第１密着部４１１及び第２密着部４２１の幅と同じ又は小さくてもよい。
【００３７】
第１密着部４１１及び第２密着部４２１の平面視形状は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに対応して、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａと同様な形状に形成されている。図示例では、第１密着部４１１及び第２密着部４２１は、それぞれ第２方向に延在されている。好ましくは、第１密着部４１１及び第２密着部４２１は、図４のように、それぞれ平面視直線帯状に形成されている。
第１密着部４１１の幅Ｗ２は、第１端子２１ａの幅Ｗ１と略同じ、又は、第１端子２１ａの幅Ｗ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。図示例では、第１密着部４１１の幅Ｗ２は、第１端子２１ａの幅Ｗ１よりも少し小さく設定されている。第１密着部４１１の長さＬ２（第１密着部４１１の第２方向長さ）は、第１端子２１ａの長さＬ１と略同じ、又は、第１端子２１ａの長さＬ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。第１端子２１ａの長さ方向全体に給電するために、第１密着部４１１の長さＬ２は、第１端子２１ａの長さＬ１と略同じ、又は、第１端子２１ａの長さＬ１よりも大きいことが好ましい。図示例では、第１密着部４１１の長さＬ２は、第１端子２１ａの長さＬ１と略同じに設定されている。
第２密着部４２１の幅Ｗ２は、第２端子２２ａの幅Ｗ１と略同じ、又は、第２端子２２ａの幅Ｗ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。図示例では、第２密着部４２１の幅Ｗ２は、第２端子２２ａの幅Ｗ１よりも少し小さく設定されている。第２密着部４２１の長さＬ２（第２密着部４２１の第２方向長さ）は、第２端子２２ａの長さＬ１と略同じ、又は、第２端子２２ａの長さＬ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。第２端子２２ａの長さ方向全体に給電するために、第２密着部４２１の長さＬ２は、第２端子２２ａの長さＬ１と略同じ、又は、第２端子２２ａの長さＬ１よりも大きいことが好ましい。図示例では、第２密着部４２１の長さＬ２は、第２端子２２ａの長さＬ１と略同じに設定されている。
【００３８】
なお、配線基板３１の側部には、後述するネジ付き止め具を入れ込むための孔３２が貫通されている。この孔３２は、配線基板３１のうち、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が設けられていない箇所に穿設される。例えば、各孔３２は、第１方向両端の側部（第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２の長さ方向長線上の側部）に設けられる。もっとも、前記孔３２は形成されていなくてもよい。例えば、前記ネジ付き止め具としてスクリューネジを用いた場合には、孔が形成されていない配線基板３１に直接ねじ込むことが可能であるので、前記孔３２は形成されていなくてもよく、或いは、その孔３２が形成されていてもよい。また、例えば、締結部材として挟持具を用いた場合には、前記孔３２は形成されていなくてもよい。
【００３９】
＜配線基板＞
前記配線基板３１は、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を設けるための部材である。前記配線基板３１は、可撓性を有していてもよく、或いは、可撓性を有していなくてもよい。前記配線基板３１は、透明又は不透明の何れでもよい。トップエミッション型の有機ＥＬパネル１に配線部材３を取り付ける場合には、透明な配線基板３１が用いられる。ただし、後述するように、配線基板３１に発光領域を露出させる窓部を形成する場合には、不透明な配線基板３１を用いることもできる。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１に配線部材３を取り付ける場合には、透明な配線基板３１又は不透明の配線基板３１の何れを用いてもよい。
【００４０】
配線基板３１の形成材料は、特に限定されず、例えば、金属、合成樹脂、セラミック、木材などが挙げられる。第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を弾性変形させつつ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に良好に密着させるために、配線基板３１は、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２よりも硬い材料を用いて形成されていることが好ましい。また、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２よりも硬く且つ加工が容易なことから、配線基板３１は、金属又は合成樹脂を用いて形成されていることが好ましい。前記金属としては、例えば、アルマイト処理されたアルミニウムなどのアルミニウム、ステンレス、鉄、銅、チタン、合金などが挙げられる。前記合成樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；フェノール樹脂；エポキシ樹脂；メラミン樹脂；尿素樹脂などが挙げられる。なお、図４及び図５においては、可撓性を有さない材料（例えば、金属など）で配線基板が形成された例を図示している。
配線基板３１の厚みは、特に限定されず、例えば、０．５ｍｍ〜２０ｍｍである。配線基板３１が金属製の基板から形成される場合には、その厚みは、例えば、０．５ｍｍ〜５ｍｍであり、好ましくは２ｍｍ〜４ｍｍである。配線基板３１が合成樹脂製の基板から形成される場合には、その厚みは、例えば、２ｍｍ〜２０ｍｍであり、好ましくは３ｍｍ〜１０ｍｍである。
なお、配線基板３１として金属製の基板のような導電性の基板を用いる場合には、第１弾性導電体４１と第２弾性導電体４２との導通を防止するため、配線基板３１の裏面に絶縁層（図示せず）が設けられる。つまり、配線基板３１として金属製の基板のような導電性の基板を用いる場合には、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、絶縁層を介在させてその配線基板３１の裏面に設けられる。
【００４１】
＜第１弾性導電体及び第２弾性導電体＞
第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、導電性を有する弾性体から形成される。このような弾性体としては、導電ゴム（導電ゴムには導電性エラストマーも含まれる）、導電性樹脂などが挙げられる。
導電ゴムとしては、ゴム材料（エラストマーを含む）に導電成分を配合したものが挙げられる。前記ゴム材料としては、シリコーンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、ＣＲゴムなどが挙げられる。前記導電成分としては、カーボンブラック、金属粒子などの導電性フィラー、リチウムイオンなどのイオン導電剤などが挙げられる。
第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２の厚みは、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、０．１μｍ〜２ｍｍであり、好ましくは０．５μｍ〜１ｍｍである。
【００４２】
［ベース部材］
図６は、ベース部材５を表面側から見た正面であり、図７は、その右側面図である。
ベース部材５は、有機ＥＬパネル１を１つ又は２つ以上並べて添付可能な添付領域を有する起立部５１と、起立部５１を起立状態で支持するための設置部５２と、を有する。起立部５１と設置部５２は、一体的に形成されている。もっとも、起立部５１と設置部５２を別体で形成し、両者を連結して一体化してもよい。
前記添付領域は、１つ又は２つ以上の有機ＥＬパネル１を添付する領域であり、起立部５１の表面全体の領域又はその表面の一部の領域からなる。図示例では、１つの有機ＥＬパネル１を添付できるベース部材５を示している。
前記起立部５１は、図７に示すように、曲面状に形成された曲面部５３を有する。なお、曲面状に形成された曲面部５３は、その表面が曲面状に形成されているという意味である。曲面部５３は、表面が曲面状に形成されていることを条件として、その裏面は、図示のように曲面状に形成されていてもよく、或いは、特に図示しないが平坦状などに形成されていてもよい。なお、曲面部５３は、図６に示すように、外方へ膨らむ凸型曲面でもよく、或いは、特に図示しないが、その反対側へ凹む凹型曲面でもよい。
また、図示例のように、起立部５１の全体が曲面状に形成された曲面部５３とされていてもよく、或いは、起立部５１の一部が曲面状に形成されていてもよい。なお、前記曲面状は、図７に示すように、側面視弧状に湾曲している形状のみならず、例えば、側面視略＜字状に屈曲している形状も含まれる。従って、曲面部５３は、概念上、湾曲面の部分及び屈曲面の部分を含む意味である。
有機ＥＬパネル１は、その曲面状に形成された曲面部５３を含む添付領域に添付される。
設置部５２は、ベース部材５を水平面などに安定的に自立させることができるように、平坦状に形成されている。もっとも、設置部５２は、図示したような平坦状に限られず、様々な形状に変形できる。また、本発明の有機ＥＬ装置は、必ずしも自立させて使用する場合に限られないので、ベース部材５の設置部５２は、省略することもできる。設置部を有さないベース部材５を用いた有機ＥＬ装置は、例えば、構造物の壁などに立て掛ける、或いは、構造物の壁や天井などに固着して使用できる。
曲面部５３が側面視弧状に湾曲している場合、その曲率半径は、特に限定されず、例えば、３ｃｍ〜２０００ｃｍであり、好ましくは、５ｃｍ〜１０００ｃｍであり、より好ましくは１０ｃｍ〜５００ｃｍである。なお、曲面部５３は、全体的に同じ曲率半径で湾曲していてもよく、或いは、連続的に曲率半径が変化して湾曲していてもよい。
【００４３】
なお、ベース部材５には、ネジ付き止め具を入れ込むための穴５４が穿設されている。この穴５４を形成することにより、ネジ付き止め具をねじ込み易くなる。もっとも、前記穴５４は形成されていなくてもよい。例えば、ネジ付き止め具としてスクリューネジを用いた場合には、穴が形成されていないベース部材５に直接ねじ込むことが可能であるので、前記穴５４は形成されていなくてもよく、或いは、その穴５４が形成されていてもよい。また、例えば、締結部材として挟持具を用いた場合には、前記穴５４は形成されていなくてもよい。
【００４４】
前記ベース部材５は、有機ＥＬパネル１及び配線部材３を取り付ける部材である。前記ベース部材５は、透明又は不透明の何れでもよい。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１を取り付ける場合には、少なくとも添付領域が透明なベース部材５が用いられる。ただし、後述するように、ベース部材５に発光領域を露出させる窓部を形成する場合には、不透明なベース部材５を用いることもできる。トップエミッション型の有機ＥＬパネル１取り付ける場合には、透明又は不透明の何れを用いてもよい。
【００４５】
ベース部材５は、板体から形成されていてもよく、塊体から形成されていてもよい。図示例では、板体から形成されている。
少なくとも添付領域が第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２よりも硬い材料で形成されていることを条件として、ベース部材５の形成材料は、特に限定されない。ベース部材５の形成材料としては、例えば、金属、合成樹脂、ガラス、セラミック、木材、コンクリートモルタルなどが挙げられる。加工が容易であることから、ベース部材５は、金属又は合成樹脂を用いて形成されていることが好ましい。前記金属及び合成樹脂としては、上記＜配線基板＞の欄に例示したようなものが挙げられる。
駆動時に有機ＥＬパネル１の温度上昇を防止するため、前記ベース部材５は、放熱性に優れているものが好ましい。
なお、ベース部材５として金属製の基板のような導電性の基板を用いる場合には、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２から漏電するおそれがあるため、少なくとも添付領域の表面に絶縁層を設けることが好ましい。
【００４６】
［有機ＥＬ装置の第１実施形態］
図８は、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１０を表面側から見た正面図であり、図９は、同有機ＥＬ装置１０の右側面図である。図１０及び図１１は、図８のＸ−Ｘ線及びＸＩ−ＸＩ線でそれぞれ切断した断面図である。
なお、ベース部材５、有機ＥＬパネル１及び配線部材３は上記で説明したので、有機ＥＬ装置１０の各実施形態の欄において、ベース部材５、有機ＥＬパネル１及び配線部材３の説明を省略し、それらの用語及び符号をそのままを援用する場合がある。
【００４７】
図８乃至図１１において、有機ＥＬ装置１０は、上述したベース部材５と、有機ＥＬパネル１と、配線部材３と、を有する。
具体的には、ベース部材５の曲面部５３を含む添付領域に、１つの有機ＥＬパネル１が添付されている。有機ＥＬパネル１は、添付領域のうち曲面部５３の表面の全体に渡って添付されている。有機ＥＬパネル１の第２方向において有機ＥＬパネル１が曲面を描くように、有機ＥＬパネル１は曲面部５３を含む添付領域に添付されている。図示のように、曲面部５３が側面視弧状に形成されている場合、有機ＥＬパネル１は、曲面部５３の曲率半径と同じ曲率半径にて湾曲されている。従って、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａも、前記曲面部５３の表面に沿って湾曲されている。
なお、有機ＥＬパネル１は、その裏面（支持基板２３の裏面）を曲面部の表面に向かい合わせて曲面部５３に添付されている。
【００４８】
有機ＥＬパネル１は、添付領域に着脱不能に取り付けられていてもよく、或いは、添付領域に着脱可能に取り付けられていてもよい。好ましくは、有機ＥＬパネル１は、添付領域に着脱可能に取り付けられている。
なお、本明細書において、「ＡがＢに着脱不能に取り付けられている」とは、「ＡをＢから分離できないように取り付けられていること、又は、Ａ及びＢの少なくとも一方の一部又は全部を破損させなければ、ＡをＢから分離できないように取り付けられていること」を意味する。一方、「ＡがＢに着脱可能に取り付けられている」とは、「Ａを破損させないで、ＡをＢから分離できるように取り付けられていること」を意味する。
有機ＥＬパネル１を添付領域に着脱不能に取り付ける方法としては、代表的には、接着剤を用いて有機ＥＬパネル１を添付領域に取り付けることが挙げられる。有機ＥＬパネル１を添付領域に着脱可能に取り付ける方法としては、代表的には、（１）人力で容易に剥離できる剥離可能型の感圧粘着剤を用いて有機ＥＬパネル１を添付領域に取り付けること、或いは、（２）締結部材を用いて有機ＥＬパネル１を添付領域に取り付けること、或いは、（３）有機ＥＬパネル１を粘着剤や締結部材などで添付領域に取り付けず、配線部材３を添付領域に取り付けることによって、有機ＥＬパネル３を配線部材３と添付領域の間に挟んで保持すること、などが挙げられる。なお、前記感圧粘着剤は、有機ＥＬパネル１とベース部材５の間に介在する層状の粘着剤を用いてもよく、薄い基材の両面にそれぞれ層状の粘着剤が塗布された粘着テープを用いてもよい。
【００４９】
配線部材３は、前記曲面部５３を含む添付領域に添付された有機ＥＬパネル１の少なくとも第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを覆うように取り付けられている。
配線部材３の第１弾性導電体４１は、前記有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａの表面に密着され、配線部材３の第２弾性導電体４２は、前記有機ＥＬパネル１の第２端子２２ａの表面に密着されている。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａが前記曲面部５３の表面に沿って湾曲されている場合、前記第１弾性導電体４１は、前記湾曲した第１端子２１ａの表面に沿って湾曲されており、前記第２弾性導電体４２が、前記湾曲した第２端子２２ａの表面に沿って湾曲されている。好ましくは、第１弾性導電体４１は、その弾性領域で変形された状態で前記第１端子２１ａの表面に密着され、第２弾性導電体４２は、その弾性領域で変形された状態で前記第２端子２２ａの表面に密着されている。
詳しくは、第１弾性導電体４１の第１密着部４１１の裏面は、前記有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａの長さ方向略全体に密着され、第２弾性導電体４２の第２密着部４２１の裏面は、前記有機ＥＬパネル１の第２端子２２ａの長さ方向略全体に密着されている。第１密着部４１１及び第２密着部４２１は、湾曲して第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに密着されている。なお、第１配線部４１３、第２配線部４２３、第１接続端部４１２及び第２接続端部４２２の各裏面は、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に接触しておらず、支持基板２３又は封止層２５の表面及びベース部材５の表面に接触している。
【００５０】
第１及び第２弾性導電体４１，４２の第１及び第２密着部４１１，４２１が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに密着された状態を維持するため、配線部材３は、ベース部材５に取り付けられている。好ましくは、前記第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２にて前記第１端子２１ａの表面及び第２端子２２ａの表面を押圧した状態で、配線部材３がベース部材５に取り付けられている。例えば、配線基板３１に設けられた第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面方向に押し付けるようにしながら配線部材３をベース部材５に取り付けることにより、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面が第１及び第２弾性導電体４１，４２の第１及び第２密着部４１１，４２１によって押圧される。このような第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、それらの弾性領域で変形しつつ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に密着する。それ故、第１及び第２密着部４１１，４２１が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに略均一に密着するようになる。前記第１端子２１ａの表面及び第２端子２２ａの表面を押圧した状態で前記第１及び第２密着部４１１，４２１を第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに密着させる方法としては、配線基板３１の全体にて第１及び第２弾性導電体４１，４２をベース部材側に押圧するように配線基板３１をベース部材５に取り付けることが挙げられる。
【００５１】
配線部材３は、ベース部材５に着脱不能に取り付けられていてもよく、或いは、ベース部材５に着脱可能に取り付けられていてもよい。好ましくは、配線部材３は、ベース部材５に着脱可能に取り付けられている。
配線部材３をベース部材５に着脱可能に取り付ける方法としては、例えば、締結部材６を用いて配線部材３の配線基板３１をベース部材５に取り付けることなどが挙げられる。前記締結部材としては、スクリューネジやボルトナットなどのネジ付き止め具；クリップなどの挟持具；などが挙げられる。図示例の締結部材６は、スクリューネジである。
配線部材３をベース部材５に着脱不能に取り付ける方法としては、瞬間接着剤などの接着剤を用いて配線部材３の配線基板３１をベース部材５に取り付けることが挙げられる。
【００５２】
［有機ＥＬ装置の製造方法］
本発明の有機ＥＬ装置１０は、例えば、次のようにして製造することができる。
＜第１の製造方法＞
上述の有機ＥＬパネル１、配線部材３及びベース部材５を準備する。
有機ＥＬパネル１は、上述のように、第１端子２１ａを有する第１電極２１、発光層及び第２端子２２ａを有する第２電極２２を有し、全体として可撓性を有する。このような有機ＥＬパネル１は、従来公知の方法で得ることができる。
また、配線部材３及びベース部材５についても、本明細書の説明から容易に得ることができる。
図１２に示すように、前記有機ＥＬパネル１を、湾曲させつつベース部材５の曲面部５３を含む添付領域の表面に添付する（添付工程）。有機ＥＬパネル１のベース部材５への取付けは、上述のように、例えば、両面テープなどを用いて着脱可能に取り付けてもよく、接着剤などで着脱不能に取り付けてもよい。
次に、配線部材３をベース部材５に取り付ける（配線部材取付け工程）。
前記配線部材３の第１及び第２弾性導電体４１，４２の第１及び第２密着部４１１，４２１を、前記第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に位置合わせして、この第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２に圧力を加えながら前記各表面に密着させる。例えば、締結部材６を用いて、配線基板３１の長さ方向一方側をベース部材５に取り付ける。次に、前記一方側がベース部材５に固定された配線基板３１をベース部材５の表面側へと押圧しながら、締結部材６を用いてその配線基板３１の反対側をベース部材５に取り付ける。このようにして配線基板３１を押圧しながらベース部材５に取り付けることにより、配線基板３１の裏面に設けられた第１及び第２弾性導電体４１，４２の第１及び第２密着部４１１，４２１を第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に押圧された状態で密着させることができる。締結部材６としては、ネジ軸部６１とネジ軸部６１よりも大径の頭部６２とを有するもの（スクリューネジやボルトなど）を用いることが好ましい。このような締結部材６を用いることにより、ネジ軸部６１をベース部材５に螺合していく過程で、大径な頭部６２によって配線基板３１が押さえつけられ、配線基板３１に引張り力が加えられるようになる。このため、配線基板３１によって第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が前記第１端子２１ａの表面及び第２端子２２ａの表面に押圧され、第１及び第２弾性導電体４１，４２がその弾性領域で変形された状態で前記第１端子２１ａの表面及び第２端子２２ａの表面に密着された有機ＥＬ装置１０を容易に製造できる。
【００５３】
＜第２の製造方法＞
上記第１の製造方法は、予め曲面状に形成された配線部材３を用いて有機ＥＬ装置１０を製造する場合を例示したが、第２の製造方法は、平坦状に形成された配線部材３を用いてそれを製造する場合に関する。
図１３に示すように、平坦状に形成された配線部材３を、有機ＥＬパネル１が取り付けられたベース部材５に取り付ける。この平坦状の配線部材３を、ベース部材５に取り付ける直前に、ベース部材５の曲面部５３と同様な曲率半径を有する曲面状に曲げ、その曲面状の配線部材３を上記第１の製造方法と同様にしてベース部材５に取り付ける。このようにして本発明の有機ＥＬ装置を得ることができる。
なお、平坦状の配線部材３をベース部材５に取り付ける前に曲面状に形成する方法に代えて、平坦状の配線部材３をベース部材５の表面に押し当てつつ、その配線部材３を湾曲させてもよい。この方法は、配線部材３をベース部材５に取り付けると同時に曲面部に沿って湾曲させるものである。
【００５４】
＜第３の製造方法＞
上記第１の製造方法は、予め曲面状に形成された配線部材３及びベース部材５を用いて有機ＥＬ装置１０を製造する場合を例示したが、第３の製造方法は、平坦状に形成された配線部材３及びベース部材５を用いてそれを製造する場合に関する。
第３の製造方法では、平坦状（又は僅かに湾曲した曲面状）のベース部材に、有機ＥＬパネルを添付し、その有機ＥＬパネルに、平坦状の配線部材を取り付ける。この段階で、ベース部材と有機ＥＬパネルと配線部材とが積層された平坦状の積層体が得られる。この平坦状の積層体の全体を、機械的な動力で湾曲させることにより、本発明の有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００５５】
［有機ＥＬ装置の用途及び効果］
本発明の有機ＥＬ装置１０は、照明装置やディスプレイ装置などとして利用できる。例えば、本発明の有機ＥＬ装置１０をそのまま照明装置として利用することができ、或いは、有機ＥＬ装置１０に任意の装飾部材又は機能部材を組み合わせて照明装置として利用することができる。
上記有機ＥＬ装置１０は、配線部材３の第１接続端部４１２に外部電源の陽極（又は陰極）を接続し、第２接続端部４２２に外部電源の陰極（又は陽極）を接続して使用される。外部電源の電気が第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２から第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを通じて発光層に給電されることにより、発光層の発光領域が発光する。
本発明の有機ＥＬ装置１０は、有機ＥＬパネル１が曲面部５３に添付されているが、曲面部５３よりも柔軟な第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に略均一に密着されているので、輝度ムラや輝度変動を抑制できる。具体的には、曲面部５３よりも柔軟な第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、変形しつつ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに密着し、一方、比較的硬い曲面部５３の表面上にある第１端子２１ａ及び第２端子２２ａは、変形し難い。このため、本発明の有機ＥＬ装置１０は、第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に長期間略均一に密着されるので、輝度ムラ及び輝度変動を抑制できる。
特に、第１及び第２弾性導電体４１，４２の第１及び第２密着部４１１，４２１がその弾性領域で変形された状態で第１端子２１ａの表面及び第２端子２２ａの表面にそれぞれ密着されているので、有機ＥＬ装置１０を長期間使用している間に、第１及び第２密着部４１１，４２１の一部が第１及び第２端子２２ａ２１ａ，２２ａの表面から離れることを防止できる。このため、本発明の有機ＥＬ装置１０は、その発光領域が長期間安定的に発光する。
また、本発明の有機ＥＬ装置１０は、有機ＥＬパネル１が曲面部５３を含んで添付されているので、発光領域が曲面状に曲がっている。かかる有機ＥＬ装置１０は、光が広角に拡がるので好ましい。
【００５６】
さらに、配線部材３がベース部材５に着脱可能に取り付けられている場合、有機ＥＬパネル１の交換も容易に行える。有機ＥＬ装置１０を使用しているうちに、有機ＥＬパネル１の寿命が到来し、その有機ＥＬパネル１を交換しなければならない場合がある。この点、配線部材３がベース部材５に着脱可能に取り付けられていることにより、配線部材３を取り外して有機ＥＬパネルを交換した後、再び、その配線部材３をベース部材５に取り付けることにより、有機ＥＬ装置１０を再使用できる。この場合、有機ＥＬパネル１もベース部材５に着脱可能に取り付けられている場合には、その取り外しも容易に行えるので好ましい。
【００５７】
なお、本発明の有機ＥＬ装置は、上記第１実施形態に限られず、本発明の意図する範囲で適宜設計変更できる。以下、本発明の他の実施形態を説明するが、その説明に於いて、主として上記第１実施形態と異なる構成及び効果について説明し、上記第１実施形態と同様の構成などについては、（それを説明したものとして）用語又は符号をそのまま援用し、その構成の説明を省略する場合がある。
【００５８】
［有機ＥＬ装置の第２実施形態］
上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０は、有機ＥＬパネル１が曲面部５３の全体渡って添付されているが、これに限定されず、有機ＥＬパネル１が曲面部５３と平面部を有する添付領域に添付されていてもよい。
図１４は、第２実施形態の有機ＥＬ装置１０の側面図を示す。図１４において、ベース部材５の添付領域は、表面が曲面状に形成された曲面部５３と表面が平坦状に形成された平面部５５とを有する。有機ＥＬパネル１は、前記曲面部５３と平面部５５に跨がって添付されている。
【００５９】
［有機ＥＬ装置の第３実施形態］
また、有機ＥＬ装置１０において、図１５乃至図１７に示すように、配線基板３１の面内に窓部３３が開口されている配線部材３を用いてもよい。前記窓部３３は、配線基板３１の面内の所要範囲を打ち抜く又は切り取るなどすることによって形成できる。この窓部３３は、有機ＥＬパネル１の発光領域に対応して開口される。
図１８は、前記窓部３３を有する配線部材３を有する有機ＥＬ装置１０の正面図である。トップエミッション型の有機ＥＬパネル１に前記窓部３３を有する配線部材３を取付けた場合には、有機ＥＬパネル１の発光領域が窓部３３から露出するようになる。このため、トップエミッション型の有機ＥＬパネル１に対して、不透明な配線基板３１を有する配線部材３を用いることができる。
また、ベース部材５のうち、有機ＥＬパネル１の発光領域に対応する範囲に、同様に窓部を形成してもよい（図示せず）。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１を前記窓部を有するベース部材５に添付した場合には、有機ＥＬパネル１の発光領域がベース部材５の窓部から露出するようになる。このため、ボトムエミッション型の有機ＥＬパネル１に対して、不透明なベース部材５を用いることができる。
【００６０】
［有機ＥＬ装置の第４実施形態］
上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０は、ベース部材５の添付領域に１つの有機ＥＬパネル１が添付されているが、これに限定されず、２つ以上の有機ＥＬパネル１が添付領域に添付されていてもよい。この場合、各有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに配線部材３の第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が圧接される。
図１９は、２つの有機ＥＬパネル１がベース部材５の添付領域に並んで添付された有機ＥＬ装置１０を示す。第４実施形態の２つ以上の有機ＥＬパネル１は、その短辺方向に並んで添付領域に添付されている。また、図示例では、各有機ＥＬパネル１にそれぞれ独立した配線部材３が取り付けられているが、第５実施形態で示すように、１つに纏めた配線部材３を用いてもよい。また、図示例では、窓部を有する配線部材３を用いているが、第１実施形態のように窓部を有さない配線部材３を用いてもよい。
【００６１】
［有機ＥＬ装置の第５実施形態］
ベース部材５の添付領域に２つ以上（即ち、複数）の有機ＥＬパネル１を添付する場合、配線部材３を用いて、各有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを電気的に直列又は並列に繋ぐこともできる。この場合、有機ＥＬパネル１の数に対応した複数の配線部材３を用いてもよく、有機ＥＬパネル１の数に対応した複数の第１及び第２弾性導電体４１，４２が設けられた１つの配線部材３を用いてよい。各有機ＥＬパネル１の給電用配線が容易であることから、後者（複数の第１及び第２弾性導電体４１，４２が設けられた１つの配線部材３）を用いることが好ましい。
図２０は、複数の有機ＥＬパネル１が配線部材３によって直列回路で繋がれた有機ＥＬ装置１０を示し、図２１は、直列回路で繋ぐために用いられる配線部材３を示す。
図２０において、ベース部材５の添付領域に、例えば、３つの有機ＥＬパネル１が並んで貼付されている。配線部材３は、この有機ＥＬパネル１の数（３つ）に対応して、３つの第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を有し、各第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２は、各第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に密着されている。
図２１において、１つの配線基板３１にそれぞれ３つの第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が設けられている。隣接する第１弾性導電体４１と第２弾性導電体４２は、配線部４３３を介して接続されている。配線基板３１の側部に配置された第１弾性導電体４１と第２弾性導電体４２には、それぞれ接続端部４３２が設けられている。
【００６２】
図２２は、複数の有機ＥＬパネル１が配線部材３によって並列回路で繋がれた有機ＥＬ装置１０を示し、図２３は、並列回路で繋ぐために用いられる配線部材３を示す。
図２２において、ベース部材５の添付領域に、例えば、３つの有機ＥＬパネル１が並んで貼付されている。配線部材３は、この有機ＥＬパネル１の数（３つ）に対応して、３つの第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２を有し、各第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２の密着部は、各第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に密着されている。
図２３において、１つの配線基板３１にそれぞれ３つの第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が設けられている。全ての第１弾性導電体４１は、配線部４４３を介して接続され、その配線部４４３には１つの接続端部４４２が設けられている。全ての第２弾性導電体４２は、配線部４４３を介して接続され、その配線部４４３には１つの接続端部４４２が設けられている。
【００６３】
［有機ＥＬ装置の第６実施形態］
第６実施形態の有機ＥＬ装置１０は、２つ以上の有機ＥＬパネル１が、その長辺方向に並んでベース部材５の添付領域に添付されている。
図２４は、短辺方向に３つの有機ＥＬパネル１及び長辺方向に２つの有機ＥＬパネル１がベース部材５の添付領域に並んで添付された有機ＥＬ装置１０を示す。この場合、有機ＥＬパネル１の数に対応した複数の配線部材３を用いてもよく、複数の第１及び第２弾性導電体４１，４２が設けられた１つ又は２つ以上の配線部材３を用いてよい。図示例では、３つの有機ＥＬパネル１に対応して３組の第１及び第２弾性導電体４１，４２が設けられた配線部材３が２つ用いられている。１つの配線部材３の第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が、上方の３つの有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａにそれぞれ圧接され、もう１つの配線部材３の第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２が、下方の３つの有機ＥＬパネル１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａにそれぞれ圧接されている。
その他、図示しないが、長辺方向に３つ以上の有機ＥＬパネル１を並べてベース部材５に取り付けてもよい。
【００６４】
［有機ＥＬ装置の第７実施形態］
上記実施形態の有機ＥＬ装置１０においては、例えば、図８などに示すように、締結部材６（ネジ付き止め具）が、配線基板３１の第１方向両端の側部に取り付けられているが、締結部材の取付け位置はこれに限定されない。例えば、図２５に示すように、締結部材６が、第２方向両端の側部３１１，３２１（第１弾性導電体４１及び第２弾性導電体４２の左右側方）に配置されていてもよい。なお、締結部材６を、第１及び第２弾性導電体４１，４２や有機ＥＬパネル１には接触しないように取り付けることが好ましいことから、図２５に示すように、配線基板３１の第２方向両端の側部３１１，３２１は、幅広に形成される。
【００６５】
［有機ＥＬ装置の第８実施形態］
上記実施形態の有機ＥＬ装置１０においては、配線部材３をベース部材５に固定するための締結部材としてネジ付き止め具が用いられているが、ネジ付き止め具に代えて又はこれと併用して他の締結部材を用いてもよい。図２６は、他の締結部材である、挟持具の斜視図である。この挟持具８は、向かい合った第１片８１及び第２片８２と、第１片８１の端部と第２片８２の端部に連結された連結片８３と、を有する。挟持具８は、第１片８１及び第２片８２の各一方面が接する又は近接した状態で、両片８１，８２が連結片８３を介して一体化されている。連結片８３は、第１片８１と第２片８２が互いに離れないように両片を付勢する機能を有する板バネから構成されている。かかる挟持具８は、外力を加えることによって第１片８１と第２片８２間を大きく開くことができ、外力を除くと連結片８３のバネ付勢によって第１片８１と第２片８２の間で対象物を挟持できる。前記挟持具８の第１片８１と第２片８２を開き、第１片８１の一方面を配線部材の側部表面に当て且つ第２片８２の一方面を挟持具８とベース部材の裏面に当てることによって、挟持具にて配線部材がベース部材に取り付けられた有機ＥＬ装置を得ることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに説明する。ただし、本発明は、下記実施例のみに限定されない。
【００６７】
［実施例１］
（有機ＥＬパネルの作製）
幅４０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み５０μｍの平面視長方形状の可撓性を有するステンレス製基板の一方の面に、アクリル樹脂（ＪＳＲ(株)製、商品名「ＪＥＭ−４７７」）を塗工して、厚み３μｍの絶縁層を形成した。
前記基板の絶縁層の表面に、アルミニウムを厚み１００ｎｍで真空蒸着することにより、陽極を形成した。次に、前記陽極の表面（ただし、端子を除く）に、ＨＡＴ−ＣＮ（１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル）を厚み１０ｎｍで真空蒸着することにより、正孔注入層を形成した。この正孔注入層の表面に、ＮＰＢを厚み５０ｎｍで真空蒸着することにより、正孔輸送層を形成した。この正孔輸送層の表面に、Ａｌｑ３（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）を厚み４５ｎｍで真空蒸着することにより、電子輸送層兼用の発光層を形成した。この発光層の表面に、フッ化リチウムを厚み０．５ｎｍで真空蒸着することにより、電子注入層を形成した。この電子注入層の表面に、Ｍｇ／Ａｇを厚み５／１５ｎｍで共蒸着し、さらに、この上にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を厚み５０ｎｍでスパッタリングすることにより、陰極を形成した。前記陰極の表面（ただし、端子を除く）に、ＳｉＯＣＮ（酸化窒化炭化ケイ素）を厚み４００ｎｍでプラズマアシスト蒸着することにより、封止層を形成した。
このようにして、トップエミッション型の有機ＥＬパネルを作製した。この有機ＥＬパネルの発光領域は、幅２５ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視長方形状であった。また、陽極の端子は、幅２ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視直線帯状で、陰極の端子は、幅２ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視直線帯状であった。
【００６８】
（有機ＥＬパネルの構成）
封止層：厚み４００ｎｍのＳｉＯＣＮ
陰極：厚み５／１５ｎｍのＭｇ／Ａｇ、厚み５０ｎｍのＩＴＯ
電子注入層：厚み０．５ｎｍのＬｉＦ
発光層：厚み４５ｎｍのＡｌｑ３
正孔輸送層：厚み５０ｎｍＮＰＢ
正孔注入層：厚み１０ｎｍのＨＡＴ−ＣＮ
陽極：厚み１００ｎｍのＡｌ
基板：ＳＵＳ基板
【００６９】
（ベース部材の作製）
幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み５ｍｍのアルマイト処理されたアルミニウム板を、全体的に曲率半径１００ｍｍとなるように弧状に湾曲させることにより、ベース部材を作製した。なお、前記ベース部材を形成するアルミニウム板は、有機ＥＬパネルの支持基板よりも十分に大きい平面視長方形状である。
【００７０】
（配線部材の作製）
幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み５ｍｍのアルマイト処理された、曲率半径１００ｍｍの弧状のアルミニウム板（ベース部材と同じもの）の面内に窓部を形成した。
前記窓部は、前記アルミニウム板から、有機ＥＬパネルの発光領域と同形同大の長方形の部分を打ち抜くことによって形成した。この窓部を形成した後のアルミニウム板を曲率半径１００ｍｍとなるように弧状に湾曲させた。このアルミニウム板の裏面に、第１導電体と第２導電体を積層することにより、図１５乃至図１７に示すような配線部材を作製した。前記第１導電体及び第２導電体は、いずれも導電ゴム（信越化学工業（株）製、商品名「ＥＣ−Ａ」）を用いて形成した。また、前記第１導電体及び第２導電体は、いずれも幅１．５ｍｍ、長さ１３５ｍｍ、厚み０．５ｍｍに設定した。
【００７１】
（有機ＥＬ装置の作製）
両面粘着テープを用いて、前記曲面状のベース部材の表面に沿わせて有機ＥＬパネルを貼り付けた。次に、その有機ＥＬパネルの第１端子に第１導電体、第２端子に第２導体がそれぞれ重なり且つ有機ＥＬパネルの発光領域に窓部が重なるように位置合わせして、前記配線部材を有機ＥＬパネルの上からベース部材に押し当てた。その状態で、配線部材からベース部材にスクリューネジをねじ込むことにより、図１８（側面側から見た図は、図９などを参照）に示すような有機ＥＬ装置を作製した。
【００７２】
［実施例２］
幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み５ｍｍのステンレス板を、全体的に曲率半径１００ｍｍとなるように弧状に湾曲させることにより、ベース部材を作製した。
このステンレス製のベース部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製した。
【００７３】
［実施例３］
全体的に曲率半径１００ｍｍの弧状に形成された、幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み１０ｍｍのアクリル樹脂板をベース部材として用いた。
このアクリル樹脂製のベース部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製した。
【００７４】
［実施例４］
全体的に曲率半径１００ｍｍの弧状に形成された、幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み１０ｍｍのポリカーボネート樹脂板をベース部材として用いた。
このアクリル樹脂製のベース部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製した。
【００７５】
［比較例１］
全体的に曲率半径１００ｍｍの弧状に形成された、幅５０ｍｍ×長さ１６０ｍｍ、厚み１０ｍｍのポリカーボネート樹脂板の表面に、厚み１ｍｍのシリコーンゴムシートを貼り付けることにより、ベース部材を作製した。
このベース部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬパネルを作製した。
【００７６】
［比較例２］
第１導電体及び第２導電体として厚み１０５μｍの銅箔を用いたこと以外は、比較例１と同様にして有機ＥＬ装置を作製した。
【００７７】
［比較例３］
第１導電体及び第２導電体として厚み１０５μｍの銅箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ装置を作製した。
【００７８】
［有機ＥＬ装置の評価］
（輝度ムラ）
各実施例及び比較例の有機ＥＬ装置の第１導電体及び第２導電体に、外部電源を接続し、有機ＥＬパネルを発光させた。その際、有機ＥＬパネルの発光領域の中央部の輝度が、約１０００ｃｄ／ｍ２になるように電流値を設定した。前記電流値で有機ＥＬパネルを５００時間駆動させた後の発光領域の輝度を測定し、下式により輝度ムラを求めた。前記輝度の測定は、分光放射輝度計（コニカミノルタ（株）製、商品名「ＣＡ―２０００」）を用いた。得られた輝度ムラを、下記の基準に従いランク付けした。その結果を、表１に示す。
式：輝度ムラ（％）＝（最少輝度／最大輝度）×１００
○：輝度ムラ≧８０％
△：８０％輝度均一性≧６０％
×：６０％＞輝度均一性
（輝度変動）
前記輝度ムラの測定において、有機ＥＬパネルを５００時間駆動させている間、電圧値の変動をモニタリングした。得られた電圧値を下記の基準に従いランク付けした。その結果を、表１に示す。
○：電圧上昇が１Ｖ未満
×：電圧上昇が１Ｖ以上
【００７９】
【表１】
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【００８０】
実施例１乃至４の有機ＥＬ装置は、輝度ムラ及び輝度変動が小さかった。このことから実施例の有機ＥＬ装置は、長期間に亘って給電安定性に優れていることが判る。これは、導電体と有機ＥＬパネルの端子が電気的に略均一に且つ良好に密着されているためと考えられる。他方、比較例１乃至３の有機ＥＬ装置は、輝度ムラ及び輝度変動が大きかった。ベース部材の表面がシリコーンゴムから形成されている比較例１及び２は、そのベース部材の表面が柔軟であるため、有機ＥＬパネルの端子が変形し、導電体と端子の密着が不均一になっていると考えられる。また、比較例３は、導電体が比較的硬いため、曲面状の導電体と曲面状の端子の密着が不均一になっていると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の有機ＥＬ装置は、照明装置やディスプレイ装置などとして利用できる。
【符号の説明】
【００８２】
１  有機ＥＬパネル
２１  第１電極
２１ａ  第１端子
２２  第２電極
２２ａ  第２端子
３  配線部材
４１  第１弾性導電体
４２  第２弾性導電体
５  ベース部材
５３  曲面部
１０  有機ＥＬ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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