(57)【要約】【課題】バーコード又は２次元コードを確実に読み取る読取り方法を提供する。【解決手段】バーコード５又は２次元コードから情報を読み取る読取り部６と、読取り部６側からバーコード５又は２次元コードに光を照射する照明部７とを備えた読取り装置３０を用い、光沢がある面に形成されたバーコード５又は２次元コードを読み取る読取り方法において、読取り部６とバーコード５又は２次元コードとの間に、照明部７から照射されバーコード５又は２次元コードが形成される面で反射する反射光の強度を弱める半遮光プレート１１を配置し、半遮光プレート１１を通った反射光を読取り部６が受光してバーコード５又は２次元コードを読み取る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーコード又は２次元コードから情報を読み取る読取り部と、
該読取り部側からバーコード又は２次元コードに光を照射する照明部と、
を備えた読取り装置を用い、光沢がある面に形成されたバーコード又は２次元コードを読み取る情報コードの読取り方法であって、
該読取り部とバーコード又は２次元コードとの間に、該照明部から照射された光がバーコード又は２次元コードが形成された面で反射する反射光の強度を弱める半遮光プレートを配置し、該半遮光プレートを通った反射光を該読取り部が受光して該バーコード又は該２次元コードを読み取る情報コードの読取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーコード又は２次元コードを読み取る読取り方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハなどの被加工物を切削する工具として用いられる切削ブレードには、例えばその切削ブレードの厚みや径などの情報を含むバーコードや２次元コードなどの情報コードが付されている。バーコードや２次元コードに含まれる情報は、専用の読取り手段を用いて読み取ることができる。例えば、切削ブレードにバーコードが付されている場合は、バーコードリーダでバーコードを読み取ることによりその情報を取得している（例えば下記の特許文献１を参照）。
【０００３】
被加工物が円形状のウエーハである場合、そのウエーハは、テープを介して環状のリングフレームに支持されて切削加工が施される。リングフレームにウエーハの径などの情報を含むバーコードが付されている場合は、上記と同様に、バーコードリーダを用いてバーコードを読み取ってウエーハの情報を取得している（例えば下記の特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４４０３４号公報
【特許文献２】特開平０７−０６０５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したような切削ブレードやリングフレームに付されたバーコードや２次元コードを読み取る際に、読取り手段に備える照明がバーコード又は２次元コードに向けて光を照射すると、バーコード等が印刷されている面で光が正反射してしまい、バーコード等を読み取ることができないことがある。そのため、バーコード等において光が反射しないようにバーコード等が印刷されている面に凹凸を形成することにより、光の正反射を抑制することが可能と考えられるが、バーコード等が印刷されている面に凹凸を形成するのは困難である。また、凹凸が形成されている面にバーコード等を印刷するのも困難である。一方、バーコード等を印刷した後、バーコードが印刷された面に凹凸面を有する膜を被覆することも考えられるが、コストがかかるため実用的ではない。
【０００６】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、バーコード又は２次元コードを確実に読み取ることができるようにすることに発明の解決すべき課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、バーコード又は２次元コードから情報を読み取る読取り部と、該読取り部側からバーコード又は２次元コードに光を照射する照明部と、を備えた読取り装置を用い、光沢がある面に形成されたバーコード又は２次元コードを読み取る情報コードの読取り方法であって、該読取り部とバーコード又は２次元コードとの間に、該照明部から照射された光がバーコード又は２次元コードが形成された面で反射する反射光の強度を弱める半遮光プレートを配置し、該半遮光プレートを通った反射光を該読取り部が受光して該バーコード又は該２次元コードを読み取るように構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る情報コードの読取り方法では、読取り部とバーコード又は２次元コードとの間に、照明部から照射された光がバーコード又は２次元コードが形成された面で反射する反射光の強度を弱める半遮光プレートを配置し、半遮光プレートを通った反射光を読取り部が受光してバーコード又は２次元コードを読み取るため、バーコードが印字される面に凹凸を設けたり、照明部から照射する光の照度や照射角度などを調整したりしなくても、読取り部によってバーコード又は２次元コードを確実に読み取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】読取り装置とバーコードとの間に半遮光プレートが位置する状態を示す断面図である。
【図２】切削ブレードの変形例を示す断面図である。
【図３】切削ブレードのバーコードを読み取る動作を説明する断面図である。
【図４】ブレードラックの一例を示す斜視図である。
【図５】複数のブレードが収容された状態のブレードラックの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す切削ブレード１は、ウエーハなどの被加工物に切削を施す切削ブレードの一例であって、ハブ基台２と、ハブ基台２に固着された切削砥石４とを備えている。ハブ基台２の中央には、例えば切削装置のスピンドルに取り付けるための貫通孔３が形成されている。
【００１１】
切削ブレード１のハブ基台２の表面２ａには、バーコード５がダイレクトマーキング（直接印刷）されている。バーコード５には、例えば切削ブレード１の径や厚さなどの切削ブレードの形状に関する情報が含まれている。なお、バーコード５は、ペーパーラベルなどに印刷されて基台２の表面２ａに貼着される場合もある。いずれの場合も、バーコード５は光沢のある面に形成されている。
【００１２】
バーコード５は、図２に示す切削ブレード１ａのように、ハブ基台２の表面２ａと反対側の裏面２ｂに印刷してもよい。また、図示したバーコード５のほか、高密度に情報をコード化できる２次元コードを切削ブレード１，１ａのハブ基台２の表面２ａもしくは裏面２ｂに印刷してもよい。
【００１３】
このように構成される切削ブレード１，１ａを切削装置のスピンドルに装着する前にバーコード５を読み取り、バーコード５の読取りにより認識した切削ブレードの径、厚さなどの情報に基づき、切削装置の動作を制御する。以下では、切削ブレード１に付されたバーコード５を読み取る方法について説明する。
【００１４】
バーコード又は２次元コードを読み取るために、図１に示す読取り装置３０を用いる。この読取り装置３０は、バーコード又は２次元コードから情報を読み取る読取り部６と、バーコード又は２次元コードに向けて光を照射する照明部７とを備えている。
【００１５】
読取り部６は、例えば、光学系のＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサを備えている。照明部７は、読取り部６の近傍に配設されており、光源８に接続されている。図１の例における照明部７は、単灯式のランプ（例えば２つ）となっているが、リング状の照明で構成してもよい。読取り部６は、照明部７からハブ基台２の表面２ａに向けて照射された光のうちバーコード５において反射した反射光をイメージセンサで受光することにより、バーコード５に含まれる切削ブレード１の情報を取得することができる。
【００１６】
読取り部６とバーコード又は２次元コードとの間には、照明部７から照射された光のうちバーコード又は２次元コードが形成される面で反射する反射光の強度を弱める半遮光プレート１１が配設される。半遮光プレート１１は、例えば透明又は半透明のプレートであって、その一方の面１１ａに細かい凹凸部１２が形成されている。一方、遮光プレート１１の他方の面１１ｂには凹凸部１２が形成されていない。
【００１７】
半遮光プレート１１は、上記した構成に限定されるものではなく、一方の面１１ａ又は他方の面１１ｂもしくは一方の面１１ａ及び他方の面１１ｂの両面に一方向に筋状のキズが形成される磨りガラスを用いてもよい。半遮光プレート１１が磨りガラスで形成される場合、磨りガラスに形成されるキズは、例えば縦横に交差する筋状のキズでもよいし、小さな円を重ねるようにして形成されるキズでもよい。さらには、半遮光プレート１１は、所定の網目を内部に配設して構成してもよい。なお、半遮光プレート１１に形成されるキズは、例えば所定の紙やすり（例えば＃1500）でつけることができる。
【００１８】
ここで、図３に示すように、読取り部６でバーコード５を読み取るときには、凹凸部１２が形成された一方の面１１ａ側をハブ基台２の表面２ａに対面させ、読取り部６と切削ブレード１との間に半遮光プレート１１を配置する。
【００１９】
そして、照明部７は、光源８を発光させることにより、読取り部６側から切削ブレード１に向けて光を照射する。このとき、図３に示すように、ハブ基台２の表面２ａに向けて照射された光のうち、バーコード５に入射した入射光は、バーコード５で正反射する。
【００２０】
バーコード５で正反射した反射光は、半遮光プレート１１の凹凸部１２に到達すると、凹凸部１２において散乱して強度が弱まる。そしてその散乱光は、反射光プレート１１の内部を通り、バーコード５において乱反射した反射光と同等の光となって読取り部６に到達する。
【００２１】
読取り部６は、バーコード５を読取り可能な読取り領域１３の範囲内で半遮光プレート１１を通してバーコード５を読み取る。すなわち、読取り部６は、バーコード５において正反射した反射光が半遮光プレート１１の凹凸部１２において散乱した散乱光を読取り部６のＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサで受光し、バーコード５に含まれる切削ブレード１の情報を取得する。散乱光は、乱反射した光と同等の光であるため、読取り部６でバーコード５を確実に読み取ることができる。バーコード５が２次元コードである場合も同様である。
【００２２】
このように、バーコード又は２次元コードから読取り部６で切削ブレード１のバーコード５の読取りを行う際には、読取り部６とバーコード５との間に、一方の面１１ａに凹凸部１２を有する半遮光プレート１１を配置するだけで、バーコード５が付される面（図示の例においてはハブ基台２の表面２ａもしくは裏面２ｂ）の形状を変更したり、照明部７から照射する光の照度や光の照射角度などを調整したりする必要がなくなる。よって、容易かつ確実に読取り部６でバーコード５を読み取ることが可能となる。
【００２３】
図４に示すブレードラック２０は、上記したバーコード５を有する切削ブレード１を複数収容するとともに、バーコード５の読取りを実施することができる保持機構の一例である。ブレードラック２０は、鉛直方向にのびる支持柱２１と、複数の切削ブレード１を保持する円盤状のブレード保持プレート２２と、一端がブレード保持プレート２２に連結された回転軸２３とを備えている。支持柱２１の内部には、モータ２４が配設されており、回転軸２３の他端にモータ２４が接続されている。モータ２４が駆動されて回転軸２３が回転すると、ブレード保持プレート２２を所定の方向に回転させることができる。
【００２４】
ブレード保持プレート２２には、切削ブレード１を保持するためのブレード保持柱２５を複数（図示の例では４つ）備えている。また、ブレード保持プレート２２には、各ブレード保持柱２５によって各切削ブレード１が保持される各領域において上記した半遮光プレート１１と同様の構成を有する半遮光プレート１１ａを備えている。
【００２５】
支持柱２１の前方側に連結された支持部２６には、バーコード又は２次元コードから情報を読み取る読取り部６ａと、バーコード又は２次元コードに向けて光を照射するリング状の照明部７ａとが配設されている。読取り部６ａは、ブレード保持プレート２２の背面側に配置されており、この位置が切削ブレード１のバーコード５を読み取る読取り位置Ｐとなっている。
【００２６】
このように構成されるブレードラック２０は、例えば切削装置に搭載されて使用される。ブレードラック２０に切削ブレード１を収容する場合には、図１に示したハブ基台２の貫通孔３にブレード保持柱２５を挿入して保持させることにより、図５に示すように、ブレード保持プレート２２において最大で４つの切削ブレード１を保持することができる。
【００２７】
次に、ブレードラック２０に収容された切削ブレード１のバーコード５を読み取る場合には、モータ２４によって回転軸２３が例えば矢印Ａ方向に回転しブレード保持プレート２２をＡ方向に回転させ、所望の切削ブレード１を読取り位置Ｐに移動させる。続いて上記したバーコード５の読取り方法と同様の動作により、切削ブレード１の情報を取得する。すなわち、照明部７ａがバーコード５に向けて光を照射し、読取り部６ａのイメージセンサがバーコード５で反射した反射光を受光することでバーコード５を読み取る。このとき、図４に示した半遮光プレート１１ａによって、バーコード５において光が散乱するのを抑制するため、読取り部６ａで確実にバーコード５を読み取ることができる。
【００２８】
上記実施形態では、切削ブレード１のハブ基台２に付されたバーコード５を読み取る場合について説明したが、本発明は、この場合に適用が限定されるものではない。例えば、被加工物を支持するリングフレームに被加工物の情報を含むバーコードや２次元コードが付されている場合など、切削ブレード１以外に付されたバーコード等についても本発明を適用することができる。
【００２９】
また、図示していないが、切削ブレード１を保管するブレードケースを上記した半遮光プレート１１と同様に磨りガラスなどで形成し、該ブレードケースに切削ブレード１を保管した状態で、上記読取り方法を用いてブレードケース越しにバーコードや２次元コードを読み取ることも可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１：切削ブレード  ２：ハブ基台  ２ａ：表面  ２ｂ：裏面  ３：貫通孔  ４：切削砥石
５：バーコード  ６，６ａ：読み取り部  ７，７ａ：照明部  ８：光源
１１：半遮光プレート  １１ａ：一方の面  １１ｂ：他方の面  １２：凹凸部
１３：読取り領域
２０：ブレードラック  ２１：支持柱  ２２：回転軸  ２３：モータ
２４：ブレード保持プレート  ２５：ブレード保持柱  ２６：支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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