(57)【要約】      （修正有）【課題】最小沿面距離確保のためにリード形成領域として使用できない無駄を削減した半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂封止され、平面視で角部、辺部を有する四角形のチップ搭載部１２と、チップ搭載部に一体に形成され、チップ搭載部の４つの角部のうちの少なくとも何れかに配置される複数の吊りリード１４ａ〜１４ｄと、チップ搭載部の辺部に対向するように配置された複数のリード２２Ｄ、２２Ｈ、２２Ｊ、２２Ｌ、２２Ｐを有する。チップ搭載部及び吊りリード１４ａ〜１４ｄは接地電圧に接続され、複数のリードから選択された第１リード群２２Ｌは低圧系信号に接続され、複数のリードから選択された第２リード群２２Ｈは低圧系信号よりも高電圧な電池に接続された高圧系信号に接続され、４つの角部のうち第２リード群に隣接する少なくとも１か所には吊りリードが配置されていない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止された半導体装置（１０）であって、
平面視で角部及び辺部を有する四角形を呈するチップ搭載部（１２）と、
前記チップ搭載部に一体に形成され、前記チップ搭載部が有する４つの角部のうちの少なくともいずれかの角部に配置される複数の吊りリード（１４）と、
前記チップ搭載部の辺部に対向するように配置された複数のリード（２２）と、を有し、
前記チップ搭載部及び前記吊りリードは接地電圧に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第１リード群（２２Ｌ）は低圧系信号に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第２リード群（２２Ｈ）は前記低圧系信号よりも高電圧な電池に接続された高圧系信号に接続され、
前記４つの角部のうち前記第２リード群に隣接する少なくとも１か所には、前記吊りリードが配置されていないことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記チップ搭載部が有する４つの角部のうち、３カ所に配置される複数の吊りリードを有し、
前記角部のうち、前記吊りリードが配置されていない角部は、前記第２リード群に隣接することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記チップ搭載部が有する４つの角部のうち、２カ所に配置される複数の吊りリードを有し、
前記角部のうち、前記吊りリードが配置されていない角部は、前記第２リード群に隣接することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記チップ搭載部が有する４つの角部のうち、１カ所に配置される吊りリードを有し、
前記角部のうち、前記吊りリードが配置されていない角部は、前記第２リード群に隣接することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記吊りリードは、前記４つの角部のうち、対角線上に位置する角部に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記吊りリードのうち、少なくとも一つの吊りリードは、接地された前記リードに一体的に接続されていることを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
第１樹脂（２６）により樹脂封止された半導体装置であって、
平面視で角部及び辺部を有する四角形を呈するチップ搭載部と、
前記チップ搭載部に一体に形成された複数の吊りリードと、
前記チップ搭載部の辺部に対向するように配置された複数のリードと、を有し、
前記チップ搭載部及び前記第１吊りリードは接地電圧に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第１リード群は低圧系信号に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第２リード群は前記低圧系信号よりも高電圧な電池に接続された高圧系信号に接続され、
前記吊りリードは、前記第１樹脂表面において切断面を有し、
前記第２リード群に隣接する角部に配置された前記吊りリードのうち少なくとも１の吊りリードの前記切断面は第２樹脂（３６）により覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
樹脂封止された半導体装置であって、
平面視で角部及び辺部を有する四角形を呈するチップ搭載部と、
前記チップ搭載部に一体に形成された複数の吊りリードと、
前記チップ搭載部の辺部に対向するように配置された複数のリードと、を有し、
前記チップ搭載部及び前記第１吊りリードは接地電圧に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第１リード群は低圧系信号に接続され、
前記複数のリードから選択された複数のリードを含む第２リード群は前記低圧系信号よりも高電圧な電池に接続された高圧系信号に接続され、
前記第２リード群に隣接する角部に配置された前記吊りリードのうち少なくとも１の吊りリードの端部は、前記樹脂内部に位置し、外部に露出していないことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止された半導体装置において、電池電圧のような高電圧を扱う半導体装置では、半導体チップを搭載するためのアイランドの吊りリード端が、半導体装置の樹脂封止の壁面において露出している場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２８０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、半導体チップを載置するアイランドは接地されているため、これに接続する吊りリードも接地されていることになる。吊りリード１４端部は樹脂封止の壁面に露出する。この状況で、近接するリードに高電圧が印加されている場合、吊りリード端と近接リード間の沿面距離が確保できず、この間の耐圧が確保できない場合がある。そこで、従来は、吊りリード端から所定距離内にはリードを設けないこことするか、あるいは、吊りリード端から所定距離内のリードは半導体装置の内部でワイヤボンディングしないようにするなどの対策が取られていた。しかし、このような対策では、使用されないリード領域の無駄が発生してしまうという問題があった。
【０００５】
図９は従来の半導体装置１０を平面図により示した図（透視図）である。平面視において、半導体装置１０のアイランド１２は略四角形を呈しており、４つの角部に吊りリード１４（１４ａ〜１４ｄ）が配置されている。以下、例えば吊りリードを総称して示す場合には符号１４のように符号を用い、これを特定して示す場合には符号にアルファベットの添え字を付した１４ａなどを用いる。他の要素についても同様である。
【０００６】
リード２２Ｌは低電圧チップ１８に接続されており、例えば５Ｖ電源（低圧系信号）に接続して低電圧チップ１８を駆動している。一方、リード２２Ｈは高電圧チップ１６に接続されている。これらは樹脂２６によって封止されており、リード２２の一端が外部に露出している。高電圧チップ１６は、図１０に示すように、例えば直列複数段に接続された電池２８の各セル段に接続されている。リード２２Ｈには、図９及び図１０に示す矢印に沿って、各セル段ごとに、順に高い電圧となり、右下端の吊リード１４ｄに近づくほど高い電圧が印加される。例えば電池１セルあたりＭＡＸ５（Ｖ）に構成されている場合、図１０においては最も高電圧の箇所は、例えば約９０Ｖ程度となる。
【０００７】
ここで、吊リード１４はアイランド１２に一体的に接続して構成されているが、通常アイランド１２はグランド（ＧＮＤ）電位に接地されている。従って、吊リード１４もＧＮＤ電位に接地されている。例えば、吊りリード１４ｂと、これに隣接するリード２２Ｄに着目すると、吊りリード１４ｂにはＧＮＤ電位が与えられている。従って、仮に、リード２２Ｄに電池電圧が印加されるとすると、ＧＮＤ電位の吊りリード１４ｂとの間で高い電位差が生じ、さらに沿面距離が短いため、この間で耐圧が確保できない。
【０００８】
そこで、従来例では、図９に示すように、リード２２Ｄは、内部においてボンディングワイヤ２４を接続しないようにして、使用されないリード２２とされている。従って、リード２２Ｄが形成される領域（最小沿面距離を確保するために、リード２２の形成領域として使用できない領域）は無駄領域となり、デバイス設計の自由度がなくなるなどの弊害が生じる。これは、吊りリード１４ｃ、吊りリード１４ｄにおいても同様であり、これら吊りリード１４に近接する領域ではボンディングされないリード２２Ｄが設けられている。なお、リード２２ｐはオプションピンであり、半導体装置の仕様に合わせ、適宜使用される端子である。
【０００９】
図１１は情報機器の絶縁耐圧に関する安全性基準であり、ＩＥＣ  ６０９５０（１９９９）に対応した基準端子間の最小沿面距離を示した表である。なお、この表が掲載されている文書は、下記に示すように経済産業省のホームページからも参照可能である（「J60950(H19)情報技術機器の安全性」；http://www.meti.go.jp/policy/consumer/seian/denan/hourei/gijutsukijun/kaisei_2koukijun/190817-j60950.pdf）。求められる絶縁性や耐圧の条件は、機器の種類や動作電圧、使用環境（汚損度）等によって異なる。図１１において、例えば、汚損度２の材料グループIIIａ又はIIIｂ欄を参照すれば、例えば動作電圧１００Ｖにおいては、最小沿面距離として１．４ｍｍを確保する必要がある。すなわち、上述のリード２２Ｄを設ける領域（すなわち、使用されるリード２２を設けない領域、リード２２の形成領域として使用できない領域）として、１．４ｍｍを確保する必要がある。各メーカにおいては、安全性に余裕を持たせるために、さらに大きく沿面距離を確保する場合もある。
【００１０】
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、その目的は、最小沿面距離を確保するためにリードの形成領域として使用できない無駄領域を削減することができる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載する発明に係る半導体装置は、樹脂封止されており、平面視で角部及び辺部を有する四角形を呈するチップ搭載部と、チップ搭載部に一体に形成され、チップ搭載部が有する４つの角部のうちの少なくともいずれかの角部に配置される複数の吊りリードと、チップ搭載部の辺部に対向するように配置された複数のリードとを有している。チップ搭載部及び吊りリードは接地電圧に接続され、複数のリードから選択された複数のリードを含む第１リード群は低圧系信号に接続され、複数のリードから選択された複数のリードを含む第２リード群は前記低圧系信号よりも高電圧な電池に接続された高圧系信号に接続され、４つの角部のうち第２リード群に隣接する少なくとも１か所には、吊りリードが配置されていない。
【００１２】
この構成によれば、吊りリードが配置されていない角部の樹脂封止の壁面には、吊りリードが露出することがない。従って、吊りリードと第２リード群の間で十分な耐圧を確保することができるため、沿面距離を気にせずにリードを配置することができる。このため、最小沿面距離を確保するためにリードの形成領域として使用できない無駄領域を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１から第６実施形態に係る半導体装置の基本構造を示すための縦断面図の一例を示す図
【図２】第１実施形態に係る半導体装置を上方から見た平面図（透視図）
【図３】第１実施形態に係る半導体装置のアイランド、吊りリード及びリードを切り出して示した平面図
【図４】第２実施形態に係る半導体装置のアイランド、吊りリード及びリードを切り出して示した平面図
【図５】第３実施形態に係る半導体装置のアイランド、吊りリード及びリードを切り出して示した平面図
【図６】第４実施形態に係る半導体装置のアイランド、吊りリード及びリードを切り出して示した平面図
【図７】第５実施形態に係る半導体装置のアイランド、吊りリード及びリードを切り出して示した平面図
【図８】第６実施形態に係る半導体装置を上方から見た平面図（透視図）
【図９】従来の半導体装置を上方から見た平面図（透視図）
【図１０】従来及び実施形態に係る半導体装置の電池との接続状態を示す図
【図１１】最小沿面距離を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した複数の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態で実質的に同一の要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
以下に、第１実施形態について説明する。図１に示すように、半導体装置１０として、ＱＦＰ（Quad Flat Package）を例示して説明する。図１に示すように、半導体装置１０は、アイランド１２上に高電圧チップ１６、低電圧チップ１８を備えている。高電圧チップ１６は例えば銀ペーストによりアイランド１２上に固定されている。高電圧チップ１６と低電圧チップ１８は例えばダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）により固定されている。低電圧チップ１８上にダミーチップ２０を備えていてもよい。アイランド１２と吊りリード１４は繋がっており、製造過程ではアイランド１２を固定するための支持部としての機能を有する。
【００１５】
リード２２はアイランド１２に図において左右から対向するように配置されており、アイランド１２上に載置される高電圧チップ１６及び低電圧チップ１８とボンディングワイヤ２４によって電気的に接続されている。後述する図２においては、リード２２はアイランド１２の四方の辺に対向している。高電圧チップ１６には、上述した図１０に示すように電池に接続されており、最も電圧が高いところでは、例えば１００Ｖ程度の電圧が印加される。これら、アイランド１２、吊りリード１４、高電圧チップ１６、低電圧チップ１８、ダミーチップ２０、リード２２、ボンディングワイヤ２４は樹脂２６（第１樹脂）により樹脂封止されている。吊りリード１４は、樹脂２６表面において切断面を有している。吊りリード１４の切断面は、樹脂２６表面に露出している。図１に示す構造は、以下に説明する第２実施形態〜第５実施形態にかかる半導体装置１０に共通した構成である。
【００１６】
図２に示すように、平面視において、半導体装置１０は、略四角形を呈しており、高電圧チップ１６及び定電圧チップ１８はアイランド（チップ搭載部）１２に搭載されている。アイランド１２は４つの角部、及び４つの辺部を有している。４つの角部に吊りリード１４（１４ａ〜１４ｄ）が配置されている。リード２２は、アイランド１２の４つの辺部に対向するように配置されている。複数のリード２２Ｌ（第１リード群）は低電圧チップ１８に接続されており、例えば５Ｖ電源（低圧系信号）に接続されて低電圧チップ１８を駆動している。なお、アイランド１２はＧＮＤ電位、すなわち接地電圧に接続されている。
【００１７】
一方、複数のリード２２Ｈ（第２リード群）は高電圧チップ１６に接続されており、例えば図１０に示す高電圧の電池（高圧系信号）に接続されている。高電圧系信号は、定電圧系信号よりも高電圧である。高電圧チップ１６は、図１０に示すように、例えば直列複数段に接続された電池の各セル段に接続されている。リード２２Ｈには、図２に示す矢印に沿って、順に高い電圧に接続され、右下端の吊リード１４ｄに近接するほど印可される電圧が高い。例えば電池１セルあたりＭＡＸ５Ｖに構成されている場合、最も高いところで例えば約９０Ｖとなる。
【００１８】
第１実施形態では、吊りリード１４は、一ヶ所の吊りリード１４ｂにおいて削除又は短くされている。従って、吊りリード１４ｂの端部は、樹脂２６の内部に位置し、外部に露出しておらず、樹脂２６によって覆われている。すなわち、吊りリード１４端が樹脂２６の壁面３０にむき出しになっていない。従って、この部分でリード２２との間で、最小沿面距離は適用されないため、自由にリード２２を設けることができる。これにより、第１実施形態では、吊りリード１４ｂに近接するリード２２Ｊにおいて、内部にボンディングワイヤ２４を設けて使用することができる。リード２２Ｊは、従来技術を示す図９において使用されないリード２２Ｄが設けられていた領域のリード２２である。なお、吊りリード１４ｃ及び１４ｄは削除又は短くされていないため、壁面３０に露出している。従って、吊りリード１４ｃ及び１４ｄに近接する領域では最小沿面距離を確保する必要があり、使用されないリード２２Ｄの形成領域（すなわち、使用されるリード２２の形成領域として使用できない領域）が必要となる。
【００１９】
このように、吊りリード１４を削除、又は短くし、樹脂２６で封止した際に吊りリード１４端部が壁面３０に露出しないようにすることで、リード２２Ｈに隣接した角部には、吊りリード１４が配置されていない状況、すなわち、リード２２Ｈに隣接した角部に吊りリード１４の切断面が露出していない状況を構成できる。これにより、吊りリード１４端部とリード２２との最小沿面距離を確保する必要がなくなる。従って、リード２２の形成領域として使用できない無駄領域を削減することができる。
【００２０】
なお、吊りリード１４ａにはショート部３２が設けられている。吊りリード１４ａは、ショート部３２において隣接するリード２２に一体的に接続されている。この吊りリード１４ａが接続されるリード２２には、接地電圧に接続される。
【００２１】
図３は、アイランド１２、吊りリード１４及びリード２２を切り出して示した図（リード２２が切断される前の状態の図）である。図３に示すように、吊りリード１４ｂが削除又は短くされている。以下、第２実施形態から第５実施形態においても、アイランド１２、吊りリード１４及びリード２２を切り出して示した図を用いて説明するが、これは理解のために便宜的に描いているだけであり、実態は図２に示すような完成された半導体装置１０を説明している。
【００２２】
なお、吊りリード１４の切断面は、樹脂２６表面に露出しているが、この露出している箇所を第２の樹脂で覆うようにしてもよい。この場合は、吊りリード１４の切断面は外部に露出していないため、隣接するリード２２間で十分な耐圧が得られる。従って、吊りリード１４の切断面を第２の樹脂で覆った箇所に隣接するリード２２は、内部にボンディングワイヤ２４を形成して使用することができる。
【００２３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。図４に示すように、対角線上の２カ所に配置される吊りリード１４ｂと１４ｄが削除又は短くされている。従って、樹脂２６で封止した場合に、吊りリード１４ｂ及び１４ｄの端部は、樹脂２６の壁面３０に露出しておらず、むき出しになっていない。すなわち、アイランド１２の４つの角部のうち、２カ所に配置される吊りリード１４ｂと１４ｄに隣接する角部には、吊りリード１４が配置されていない。従って、この部分でリード２２との間で十分な耐圧を得ることができるため、最小沿面距離は適用されず、リード２２を自由に配置することができる。これにより、第２実施形態では、吊りリード１４ｂ及び１４ｃに近接するリード２２Ｊも内部にボンディングワイヤ２４を形成して使用することができる。このように、対角線上に配置される吊りリード１４ｂ及び１４ｄを削除、又は短くすることで、樹脂２６で封止した場合に壁面３０に露出しないようにすることができ、これにより、最小沿面距離を確保するためにリード２２の形成領域として使用できない無駄領域をさらに削減することができる。
【００２４】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。図５に示すように、吊りリード１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄの３カ所が削除又は短くされている。従って、樹脂２６で封止した場合に、吊りリード１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄの端部は、樹脂２６の壁面３０に露出しておらず、むき出しになっていない。すなわち、アイランド１２の４つの角部のうち１カ所に吊りリード１４が配置され、吊りリード１４が配置されていない角部には、リード２２Ｈに隣接している。従って、この部分でリード２２との間で十分な耐圧が得られ、最小沿面距離は適用されないため、リード２２自由に配置することができる。これにより、第３実施形態では、吊りリード１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄに近接するリード２２Ｊも内部にボンディングワイヤ２４を形成して使用することができる。このように、吊りリード１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄを削除、又は短くすることで、樹脂２６で封止した場合に壁面３０に露出しない吊りリード１４がさらに増加し、これにより、最小沿面距離を確保するためにリード２２の形成領域として使用できない無駄領域をさらに削減することができる。
【００２５】
なお、吊りリード１４はワイヤボンディングの工程では、アイランド１２を支持する支持部としての役割を担う。しかし、吊りリード１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄを削除又は短くした場合、アイランド１２を支持する吊りリード１４がその分減ってしまい、アイランド１２の支持が十分でなくなる可能性がある。第３実施形態では、ショート部３２を設けた吊りリード１４ａが削除又は短くされていない。この部分ではショート部３２において、吊りリード１４ａは隣接するリード２２に接続されており、強度が強くなっている。従って、吊りリード１４ａ一ヶ所でもアイランド１２を支持することができる。
【００２６】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。図６に示すように、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄが削除又は短くされている。従って、樹脂２６で封止した場合に、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄの端部は、樹脂２６の壁面３０に露出していない。すなわち、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄの端部が樹脂２６の壁面３０にむき出しになっていない。従って、この部分でリード２２との間で十分な耐圧が得られ、最小沿面距離は適用されないため、リード２２自由に配置することができる。これにより、第３実施形態では、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄに近接するリード２２Ｊも内部にボンディングワイヤ２４を形成して使用することができる。このように、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄを削除、又は短くすることで、樹脂２６で封止した場合に壁面３０に露出しない吊りリード１４がさらに増加し、これにより、最小沿面距離を確保するためにリード２２の形成領域として使用できない無駄領域をさらに削減することができる。
【００２７】
なお、吊りリード１４ａ、１４ｃ及び１４ｄを削除又は短くした場合、ワイヤボンディングの際に、アイランド１２を支持する吊りリード１４が減ってしまい、アイランド１２の支持が十分でなくなる可能性がある。第４実施形態では、吊りリード１４ａにおいて、ショート部３２が残されている。ショート部３２において、吊りリード１４ａは隣接するリード２２に接続されており、これにより吊りリード１４ａの強度が強くなっている。また、第４実施形態では吊りリード１４ｂが削除又は短くされていない。これにより、第３実施形態よりもさらに強くアイランド１２を支持することができる。
【００２８】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明する。図７に示すように、リード保持領域３４が設けられている。リード保持領域３４はワイヤボンディング時に、リード２２及び吊りリード１４を保持治具で保持する個所である。リード保持領域３４は、例えば、吊りリード１４及びリード２２のインナーリード部以外の領域となるように設定する。インナーリードとは、半導体装置１０において、パッケージ内部（樹脂２６内部）に埋もれている部分の吊りリード１４及びリード２２を意味する。従って、吊りリード１４を短くした場合でも、この領域に吊りリード１４が存在すれば、吊りリード１４が保持され、これによりアイランド１２を支持することができる。そこで、第５実施形態では、吊りリード１４を削除、又は短くする場合に、吊りリード１４の一部分でもリード保持領域３４に残すようにする。これにより、ワイヤボンディング時に、吊りリード１４によって、より確実にアイランド１２を支持することができる。
【００２９】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。第６実施形態は、第１実施形態の変形例である。図８に示すように、吊りリード１４ｂは削除又は短くされていない。樹脂２６表面の位置に吊りリード１４ｂの切断面が存在する。この切断面を覆うように、樹脂３６（第２樹脂）が設けられている。樹脂３６は絶縁性を備えており、吊りリード１４ｂの切断面を覆う蓋部の機能を有している。この構成によれば、吊りリード１４ｂの切断面は樹脂３６によって覆われ、外部との絶縁性が保持される。従って、隣接するリード２２との最小沿面距離を考慮する必要がなく、隣接する領域である最小沿面距離内にリード２２Ｊを設けることができる。これにより、最小沿面距離を確保するためにリード２２の形成領域として使用できない無駄領域を削減することができる。なお、樹脂３６は、吊りリード１４ｃ、１４ｄの切断面に設けてもよい。
【００３０】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。例えば、上述の実施形態はＱＦＰを例として説明したが、これに限らず、例えばＱＦＪ(quad flat J-leaded package)などにも適用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
図面中、１０は半導体装置、１２はアイランド（チップ搭載部）、１４は吊りリード、２２はリード、２２Ｌはリード（第１リード群）、２２Ｈはリード（第２リード群）、２６は樹脂（第１樹脂）、３６は樹脂（第２樹脂）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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