(57)【要約】      （修正有）【課題】高透明であり、接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える接着剤の提供。【解決手段】接着剤１であって、（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０〜０．１体積％未満の範囲であり、前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下である接着剤。【選択図】図１
2016108461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤であって
（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、
（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子と
を含有するものであり、
前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、
前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下であることを特徴とする接着剤。
【請求項２】
前記硬化性樹脂組成物（Ａ）が、
（Ａ−１）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ａ−２）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−３）一分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
（Ａ−４）白金族金属系触媒
からなる熱硬化性シリコーン組成物であることを特徴とする請求項１に記載の接着剤。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の接着剤からなるものであることを特徴とするダイボンド材。
【請求項４】
前記ダイボンド材を硬化して得られる硬化物はＢＬＴ（Ｂｏｎｄ  ｌｉｎｅ  ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）が５μｍ以下の場合において使用されるものであることを特徴とする請求項３に記載のダイボンド材。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載の接着剤を用いて、ＢＬＴを５μｍ以下として光半導体素子と基板とを導電接続することを特徴とする導電接続方法。
【請求項６】
請求項５に記載の導電接続方法によって光半導体素子と基板とが導電接続されたものであることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤、該接着剤からなるダイボンド材、該接着剤を用いた導電接続方法、及び該方法によって得られた光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光半導体素子は電力消費量が少ないという優れた特性を有するため、屋外照明用途や自動車用途の光半導体デバイスへの適用が増えてきている。このような光半導体デバイスは、一般に青色光、近紫外光あるいは紫外光を発光する光半導体発光素子から発する光を、波長変換材料である蛍光体によって波長変換して疑似白色が得られるようにした発光装置である。
【０００３】
近年、光半導体素子の更なる発光効率の向上を目的として、垂直型光半導体素子の開発がなされている。垂直型（Ｖｅｒｔｉｃａｌ）光半導体素子は電極を垂直構造で配置したものであり、単に垂直型ＬＥＤチップとも呼ばれる。垂直型ＬＥＤチップは、発光層に均一に電流が流れることにより、電極を水平配置した構造である同サイズの水平型（ｌａｔｅｒａｌ）ＬＥＤチップに比べ、数十倍の電流を流すことが可能であり、発光層の温度上昇を抑え、発光効率を高めることができる。更に、水平型ＬＥＤチップに見られた局所的な電流密度の増加が抑制され、ＬＥＤの大電流化が可能となるなど、優れた特長を持つため、その実用が進んでいる。
【０００４】
一方で、垂直型ＬＥＤチップは、前述のとおり電極を垂直構造で配置していることから理解されるように、垂直型ＬＥＤチップを配線板に搭載する場合、一方の電極は従来と同様ワイヤーボンドなどの方法を用いて電気的に接続し、もう一方の電極は共晶半田や導電性接着剤などを用いて電気的に接続する必要がある。
【０００５】
従来、垂直型ＬＥＤチップを配線板に搭載するための接着剤として、共晶半田やエポキシ樹脂組成物に導電性粒子を配合した導電性接着剤が広く用いられている。しかしながら、共晶半田を用いる方法では、ダイボンド時に必要な半田を溶融するための熱により、光半導体の発光層にダメージを与えるため好ましくない。また、近年では、前述の共晶半田やエポキシ樹脂組成物に導電性粒子を配合した導電性接着剤では、光の反射が十分ではなく、光の取り出し効率に劣ることが問題となっている。更に、光半導体デバイスとしたときの設計の自由度の面からも、ダイボンド材には高透明性が求められている。
【０００６】
一方、導電性接着剤を用いた例として、例えば、特許文献１では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂を併用し、さらに紫外線吸収剤としてベンゾトリアゾール誘導体を添加することで４５０〜５００ｎｍ付近の光に対する耐光性を改善した導電性接着剤が提案されている。しかしながら、この発明における組成物は、白色の酸化チタンや、有色の導電性粒子を多く含有するため、高透明な接着剤とはならない。
【０００７】
特許文献２には、特定の導電性粉末、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を有するオルガノポリシロキサン及びグリシジル基と反応する硬化触媒（アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤）を含有する、光半導体素子用のダイボンド材が提案されている。しかしながら、イソシアヌリル基に代表される有機基が、短波長の光により劣化を受け、経時で変色、分解するという問題が生じている。更に、該発明では樹脂成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部の導電性粒子を添加するため、高透明な接着剤とはならない。
【０００８】
特許文献３には、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｈ）導電性粒子とを含有し、（ｈ）導電性粒子の含有量が、接着剤組成物の固形分全体積を基準として０．１〜３０体積％である、接着剤組成物、及び該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤が提案されている。しかしながら、上記と同様に、（ｂ）ラジカル重合性化合物にはグリシジル基に代表される有機基が含まれており、短波長の光により劣化を受け、経時で変色、分解するという問題が生じている。また、導電性粒子は接着剤組成物の固形分全体積を基準として０．１〜３０体積％含有されるとあるが、硬化物の光透過率、透明性に関する記述は見られず、かつ、本発明者らが検証した結果、この範囲の添加量では高透明な材料とはならない。更に、該発明では、導電性粒子の平均粒径は、良好な分散性及び導電性を得る観点から、１〜１８μｍであることが好ましい、との記載があるが、この範囲の平均粒径を有する導電性樹脂材料では、光半導体素子を配線板にダイボンド（導電接続）した際のＢＬＴ（Ｂｏｎｄ  ｌｉｎｅ  ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）が厚くなり、放熱性にも劣る結果となり、有用な高透明ダイボンド材とはならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許３７６９１５２号公報
【特許文献２】特開２０１２−５２０２９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１４９２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える接着剤を提供することを目的とする。また、該接着剤からなるダイボンド材、該接着剤を用いた導電接続方法、該導電接続方法によって得られた光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明では、接着剤であって
（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、
（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子と
を含有するものであり、
前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、
前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下であることを特徴とする接着剤を提供する。
【００１２】
このような接着剤であれば、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与えることができる。
【００１３】
また、前記硬化性樹脂組成物（Ａ）が、
（Ａ−１）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ａ−２）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−３）一分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
（Ａ−４）白金族金属系触媒
からなる熱硬化性シリコーン組成物であることが好ましい。
【００１４】
このような熱硬化性シリコーン組成物であれば、本発明の接着剤を構成する（Ａ）成分として好適に用いることができる。
【００１５】
更に本発明では、上記の接着剤からなるダイボンド材を提供する。
【００１６】
このようなダイボンド材であれば、ＬＥＤチップを配線板に搭載するためのダイボンド材として好適に用いることができる。
【００１７】
この場合、前記ダイボンド材を硬化して得られる硬化物はＢＬＴ（Ｂｏｎｄ  ｌｉｎｅ  ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）が５μｍ以下の場合において使用されるものであることが好ましい。
【００１８】
このようなダイボンド材であれば、光半導体素子と基板との導電接続を確実に達成することができる。
【００１９】
更に本発明では、上記本発明の接着剤を用いて、ＢＬＴを５μｍ以下として光半導体素子と基板とを導電接続することを特徴とする導電接続方法を提供する。
【００２０】
このような導電接続方法であれば、光半導体素子と基板との導電接続を確実に達成することができる。
【００２１】
更に本発明では、上記本発明の導電接続方法によって光半導体素子と基板とが導電接続されたものであることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【００２２】
本発明の接着剤は、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与えることができる。また、本発明の導電接続方法であれば、光半導体素子と基板との導電接続を確実に達成することができる。そのため、本発明の導電接続方法によって得られた光半導体装置は、光取り出し効率が高く、耐熱性及び耐光性を有するものとなり、導電接続が確実に達成されたものとなる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の接着剤は、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与えることができる。そのため、本発明の接着剤は、ダイボンド材として好適に用いることができる。このような接着剤及びダイボンド材は、ＬＥＤチップ、特に垂直型ＬＥＤチップを配線板に搭載するための接着剤として好適に用いることができる。また、本発明の導電接続方法であれば、光半導体素子と基板との導電接続を確実に達成することができる。従って、本発明の導電接続方法によって得られた光半導体装置は、光取り出し効率が高く、耐熱性及び耐光性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のダイボンド材を用いて光半導体素子と基板とが導電接続された光半導体装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明をより詳細に説明する。
上記のように、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える接着剤が求められている。
【００２６】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、
（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、
（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子と
を含有する接着剤であって、
前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、
前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下である接着剤が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００２７】
以下、本発明についてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
上述のように、本発明の接着剤は、（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下である接着剤である。
【００２９】
本発明の接着剤を２ｍｍ厚の硬化物とした時の全光線透過率は、７０％以上であり、好ましくは８０％以上である。全光線透過率が７０％以上であると、硬化後の接着剤は高透明な状態を維持できる。全光線透過率が７０％未満となると、硬化後の接着剤は着色、あるいは濁りが生じていることを意味し、高透明とはならない。全光線透過率の上限は特に制限はなく、より大きければ硬化物は透明になり、光半導体素子からの光の取り出しの妨げになることもないため好ましい。
【００３０】
また、（ヘイズ値（％））＝（拡散光透過率）／（全光線透過率）×１００で定義されることから理解されるように、拡散光成分の増大及び全光線透過率の減少に伴いヘイズ値は増大し、硬化物は半透明から微濁、さらには白濁に至る。
【００３１】
本発明の接着剤は、該接着剤を２ｍｍ厚の硬化物とした時のヘイズ値が６０％以下であり、このことは硬化物が透明から半透明の曇りを有する状態であることを意味する。上記ヘイズ値は好ましくは４０％以下である。ヘイズ値が６０％を超えると、硬化物は曇り、光を散乱させる微粒子が多く存在し、高透明ではない。ヘイズ値が６０％以下であれば、光半導体素子からの光の取り出しの妨げになることもないため好ましい。ヘイズ値の下限は特に制限はなく、より小さければ硬化物の曇りが少なくなり、すなわち、透明になり、ＬＥＤデバイスからの光の取り出しの妨げになることもないため好ましい。
【００３２】
［（Ａ）硬化性樹脂組成物］
（Ａ）成分の硬化性樹脂組成物は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含むものである。
【００３３】
上記硬化性樹脂組成物としては、目的の物性、透明性を有する樹脂又は組成物（すなわち、上記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下であるもの）を選択すればよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分は、透明性、耐熱性、耐光性の観点から、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂であることが好ましい。（Ａ）成分として、本発明の範囲を満たす市販品を用いてもよい。
【００３４】
また、（Ａ）成分は、室温（２５℃）における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、５０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であれば、後述の（Ｂ）成分を、硬化性樹脂組成物中に比重に影響を受けることなく良好に分散させることができる。上記粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であれば、組成物の粘度が高くなりすぎず、ＢＬＴが大きくなりすぎたり、塗布工程における不具合、具体的には高粘度液体を塗布する際の速度低下による作業性の低下、組成物の糸引きによる塗布量のバラツキ、及びデバイスの汚れ等が発生する恐れがないため好ましい。
【００３５】
また、（Ａ）成分として、熱硬化性の樹脂組成物を用いるのが好ましい。（Ａ）成分として、シリコーン組成物を選択した場合であれば次に例示するような熱硬化型シリコーン組成物が好ましいが、これに限定されるわけではない。
【００３６】
［熱硬化性シリコーン組成物］
上記熱硬化性シリコーン組成物として、例えば、
（Ａ−１）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ａ−２）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−３）一分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
（Ａ−４）白金族金属系触媒
からなる熱硬化性シリコーン組成物を例示することができる。
以下、各成分について具体的に説明する。
【００３７】
〈（Ａ−１）脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン〉
ベース成分である（Ａ−１）成分は、一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサンである。該オルガノポリシロキサンは、作業性、硬化性などの点から、室温における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
【００３８】
上記オルガノポリシロキサンの分子構造は、本質的に直鎖状であり、好ましくは直鎖状である。ここで、「本質的に直鎖状である」とは、本成分中の両末端を封鎖するトリオルガノシロキシ基以外の全てのシロキサン単位が、主に２官能単位（Ｄ単位）（具体的には、式：Ｒ１２ＳｉＯで表される単位）で構成されるが、分岐を形成する３官能単位（Ｔ単位）（具体的には、式：Ｒ１ＳｉＯ３／２で表される単位）及び４官能単位（Ｑ単位）（具体的には、式：ＳｉＯ４／２単位で表される単位）のうち少なくとも１種のシロキサン単位を、全シロキサン単位の３モル％以下、好ましくは２モル％以下の量で含有してもよいことを意味する。中でも、好ましくは両末端のみが１官能性単位（Ｍ単位）（具体的には、式：Ｒ１３ＳｉＯ１／２で表される単位）で構成され、その他のシロキサン単位がすべてＤ単位からなる直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。ここで、Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。
【００３９】
Ｒ１の一価炭化水素基としては、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基；シクロヘキセニル基；及びこれらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
【００４０】
（Ａ−１）成分のオルガノポリシロキサンは、一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有する。脂肪族不飽和結合としては、炭素原子数２〜８、特に２〜６のアルケニル基及びシクロアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基を例示することができる。中でも、好ましくはビニル基及びアリル基である。
【００４１】
（Ａ−１）成分のオルガノポリシロキサンの好ましい具体例としては、下記一般式（１）で表される、分子鎖両末端のケイ素原子のおのおのに少なくとも１個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを例示することができる。このオルガノポリシロキサンの室温における粘度は、上記でも述べた通り、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【化１】
2016108461.tif 000003
（式中、Ｒ１は上述の通り、独立に、非置換又は置換の一価炭化水素基である。Ｒ２は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の一価炭化水素基である。ｋ及びｍは独立に０又は正の整数であり、ｋ＋ｍはこのオルガノポリシロキサンの室温における粘度が好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下となる数である。）
【００４２】
Ｒ２の脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ１の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基及びシクロヘアルケニル基は含まない。
【００４３】
ｋ及びｍは、好ましくは０≦ｋ≦２，０００、１≦ｍ≦１０，０００で、かつ１≦ｋ＋ｍ≦１０，０００を満たす０又は正の整数であり、より好ましくは５≦ｋ＋ｍ≦２，０００で、かつ０≦ｋ／（ｋ＋ｍ）≦０．２を満たす整数である。
【００４４】
一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンとして、より具体的には、下記のものを例示することができる。
【化２】
2016108461.tif 000004
【００４５】
【化３】
2016108461.tif 000005
（上記式において、ｋ及びｍは上述した通りである。）
【００４６】
（Ａ−１）成分のオルガノポリシロキサンのさらに具体的な例は以下の通りである。
【化４】
2016108461.tif 000006
【００４７】
〈（Ａ−２）樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン〉
上記熱硬化性シリコーン組成物では、脂肪族不飽和結合を有するオルガノポリシロキサンとして、（Ａ−１）成分の本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサンとともに、樹脂構造を有するオルガノポリシロキサンが（Ａ−２）成分として使用される。
【００４８】
（Ａ−２）成分の脂肪族不飽和基を有する樹脂構造のオルガノポリシロキサンは、予め三次元架橋され、三次元網状構造を有する。該オルガノポリシロキサン、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位と、ＳｉＯ４／２単位とからなるが、さらに場合によりＲ１ＳｉＯ３／２単位およびＲ１２ＳｉＯ単位の少なくとも一種を含んでもよい。すなわち、基本的に、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなるが、任意的にＲ１ＳｉＯ３／２単位および／またはＲ１２ＳｉＯ単位を適宜含有してよいものである。好ましくは、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ２単位とからなる。ここで、Ｒ１は同じもしくは異なり、独立に、置換又は非置換の、好ましくは炭素原子数１〜１０の、一価炭化水素基であり、（Ａ−１）成分に関して説明したとおりである。
【００４９】
また、このオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が５００〜１０，０００の範囲であるものが好適である。
【００５０】
（Ａ−２）成分のオルガノポリシロキサンは「樹脂構造を有する」点で（Ａ−１）成分の本質的に直鎖状であるオルガノポリシロキサンと相違する。本明細書において、（Ａ−２）成分のオルガノポリシロキサンが「樹脂構造を有する」とは、該オルガノポリシロキサン中の全シロキサン単位のうち、５モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは１５〜７５モル％、更に好ましくは２５〜５０モル％が、ＳｉＯ４／２単位からなることを意味する。この単位は分子のシロキサン骨格を三次元網状構造にする作用を有する。
【００５１】
（Ａ−２）成分の樹脂構造を有するオルガノポリシロキサンとして好ましいものは、ＳｉＯ４／２単位（ＱＢ単位）、Ｒ３ｎＲ４ｐＳｉＯ１／２単位（ＭＢ１単位）、及びＲ３ｑＲ４ｒＳｉＯ１／２単位（ＭＢ２単位）から基本的になり、任意に二官能性シロキサン単位及び三官能性シロキサン単位（すなわち、オルガノシルセスキオキサン単位）のいずれか又は両方を適宜含んでよいオルガノポリシロキサンである。ここで、Ｒ３はビニル基又はアリル基であり、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基である。ｎは２又は３、ｐは０又は１であり、かつｎ＋ｐ＝３となる数である。ｑは０又は１、ｒは２又は３であり、かつｑ＋ｒ＝３となる数である。
【００５２】
なお、Ｒ４の脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素基としては、上記Ｒ２と同様の炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが挙げられる。
【００５３】
ここで、ＱＢ単位のモル数をｓ、ＭＢ１単位のモル数をｍ１、ＭＢ２単位のモル数をｍ２としたときに、次の関係式（イ）及び（ロ）：
（ｍ１＋ｍ２）／ｓ＝０．３〜３、特に０．７〜１      （イ）
ｍ２／ｓ＝０．０１〜１、特に０．０７〜０．１５      （ロ）
を満たすことが好ましい。
【００５４】
このような樹脂構造のオルガノポリシロキサンの合成は、それぞれの単位源となる化合物を、生成単位が所要の割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を行うことによって容易に行うことができる。
【００５５】
ここで、上記ＱＢ単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。
【００５６】
また、ＭＢ１単位源としては、下記の化合物を例示することができる。
【化５】
2016108461.tif 000007
【００５７】
更に、ＭＢ２単位源としては、下記の化合物を例示することができる。
【化６】
2016108461.tif 000008
【００５８】
この（Ａ−２）成分の樹脂構造を有するオルガノポリシロキサンは、得られる硬化物の硬度を調整するために配合されるものであり、上記（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の合計量当り、好ましくは０．１〜５０質量％、より好ましくは１〜３０質量％の量で配合される。該（Ａ−２）成分の割合を調整することにより、硬化物の硬さを調整することができる。
【００５９】
〈（Ａ−３）オルガノハイドロジェンポリシロキサン〉
（Ａ−３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、該成分中のＳｉＨ基と（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分中のアルケニル基等の脂肪族不飽和基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。（Ａ−３）成分は、一分子中に平均２個以上、好ましくは平均３個以上のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有するものであり、通常、３〜１，０００個、好ましくは３〜５００個、より好ましくは３〜２００個、更に好ましくは４〜１００個程度のケイ素原子結合水素原子を有することが望ましい。
【００６０】
（Ａ−３）成分の分子構造には特に制限はなく、従来付加反応硬化型シリコーン組成物に架橋剤として使用されているいずれも使用することができ、例えば線状、環状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが使用可能である。
【００６１】
一分子中に２個以上、好ましくは３個以上含有されるケイ素原子結合水素原子は、分子鎖末端及び分子鎖非末端のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。かかる水素原子以外の、ケイ素原子に結合した一価の原子又は置換基は、すべて脂肪族不飽和結合を含まない、好ましくは炭素原子数１〜１０の、非置換又は置換の一価炭化水素基である。
【００６２】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの一分子中のケイ素原子の数（すなわち、重合度）は、通常２〜１，０００個、好ましくは３〜３００個、より好ましくは４〜１５０個程度のものが望ましく、室温における粘度が、通常０．１〜１００，０００ｍＰａ．ｓ、好ましくは、０．５〜５，０００ｍＰａ．ｓ程度の、室温で液状のものを使用することができる。
【００６３】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式（２）で示されるものが用いられる。
Ｒ５ＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２                                  （２）
（式中、Ｒ５は、脂肪族不飽和結合を含まない、好ましくは炭素原子数１〜１０の、ケイ素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは０．７〜２．１の数、ｃは０．００１〜１．０数であって、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０の範囲である。）
【００６４】
上記Ｒ５で表される脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等が挙げられる。これらの非置換又は置換の一価炭化水素基の中でも、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
【００６５】
また、好ましくは、ｂは１．０〜２．０の数、ｃは０．０１〜１．０の数であって、ｂ＋ｃが１．５〜２．５の範囲である。
【００６６】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、Ｒ５ＳｉＨＣｌ２、（Ｒ５）３ＳｉＣｌ、（Ｒ５）２ＳｉＣｌ２、（Ｒ５）２ＳｉＨＣｌ（Ｒ５は、上記の通りである）のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
【００６７】
平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とからなる共重合体などが挙げられる。
【００６８】
さらに具体的には、下記式で表される構造のハイドロジェンオルガノシロキサンが例示できる。
【化７】
2016108461.tif 000009
【化８】
2016108461.tif 000010
（上記式中、Ｌは０〜２００の整数、Ｍは１〜２００の整数、Ｒ６はエポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる官能基を含有する官能基置換アルキル基である。）
【００６９】
なお、（Ａ−３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の硬化有効量であり、特にこれに含まれるケイ素原子結合水素原子が、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分中のアルケニル基等の脂肪族不飽和基の合計１モル当たり０．８〜４．０モルであることが好ましく、１．０〜３．０モルであることがより好ましく、１．０〜２．０モルであることがさらに好ましい。（Ａ−３）成分が４．０モル以下であれば、未反応のケイ素原子結合水素原子が硬化物中に多量に残存した結果、ゴム物性が経時的に変化する原因となる恐れがないため好ましい。
【００７０】
〈（Ａ−４）白金族金属系触媒〉
（Ａ−４）成分の白金族金属系触媒は本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせる作用を有する。該触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｍＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｍＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４，Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｍＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｍＨ２Ｏ（ｍは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等が挙げられる。これらは一種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００７１】
（Ａ−４）成分の配合量はヒドロシリル化触媒としての有効量でよく、好ましくは（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは１〜５００ｐｐｍの範囲である。
【００７２】
［（Ｂ）導電性粒子］
本発明の接着剤を構成する（Ｂ）成分は、平均粒径１μｍ以下の導電性粒子である。上記導電性粒子は、一次粒径で１００ｎｍ以下の導電性ナノ粒子であることが好ましい。平均粒径が１μｍを超えると、粗大粒子の影響で、後に述べるＢＬＴが５μｍ以下とはならず、安定した導電性を得ることが難しい。平均粒径の下限に特に制限はない。このような導電性粒子としては、金属粒子、導電性無機酸化物等を用いることができ、単独又は２種以上を混合して使用することができる。粒子の好ましい形状として、球状、フレーク状、針状、無定型等が挙げられるが、この限りではない。
【００７３】
本発明における平均粒径は、体積基準粒度分布におけるメジアン径（Ｄ５０）であり、Ｄ５０値は、レーザー回折・散乱法により得られた粒度分布から求められるほか、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等を用いて観測された粒子像から算出することができる。
【００７４】
金属粒子としては、例えば、金、ニッケル、銅、銀、半田、パラジウム、アルミニウム、それらの合金、それらの多層化物（例えば、ニッケルメッキ／金フラッシュメッキ物）等を挙げることができる。中でも、導電性粒子による着色の影響が小さい、銀が好ましい。
【００７５】
また、導電性無機酸化物として、無機酸化物（無機粒子）に導電性を付与したものを使用することができる。このような導電性を付与した無機粒子としては、ＩＴＯ（インジウム−スズ系酸化物）、ＡＴＯ（スズ−アンチモン系酸化物）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、無機ガラスなどが挙げられる。中でも、樹脂組成物中に分散した時に、透明となりやすいＩＴＯ、ＡＴＯ、酸化ケイ素が好ましい。導電性無機酸化物の被覆層は、導電性を付与されておれば良く、無機粒子を銀などの金属材料で被覆したものであっても良いし、酸化錫にアンチモンをドープ、酸化インジウムに錫をドープするなど、導電性の被覆層を設けても良い。無機粒子の形状としては無定型、球状、鱗片状、針状等を挙げることができる。
【００７６】
本発明の接着剤において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満であり、好ましくは０．００１〜０．０８体積％、より好ましくは０．０１〜０．０５体積％の範囲である。（Ｂ）成分の含有量が０．１体積％以上となると、本発明の接着剤の高透明性が損なわれ、全光線透過率の低下及びヘイズ値の上昇を招くため、高透明な硬化物とすることができない。更に、光半導体素子からの光取り出し効率を低下させる原因となる。
【００７７】
［（Ｃ）その他の成分］
組成物の透明性を更に維持し、硬化物の着色、酸化劣化等の発生を抑えるために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の従来公知の酸化防止剤を本発明の接着剤に配合することができる。また、光劣化に対する抵抗性を付与するために、ヒンダードアミン系安定剤等の光安定剤を本発明の接着剤に配合することもできる。
【００７８】
本発明の接着剤の強度を向上させ、チクソ性を付与するために、更に、ヒュームドシリカ、ナノアルミナ等の無機質充填剤を配合してもよい。必要に応じて、本発明の接着剤に、染料、顔料、難燃剤等を配合してもよい。
【００７９】
また、作業性を改善する目的で溶剤等を添加して使用することも可能である。溶剤の種類は特に制限されるものでなく、硬化前の樹脂組成物を溶解し、導電性粒子を良好に分散させ、均一なダイボンド材あるいは接着剤等を提供できる溶剤を使用することができる。該溶剤の配合割合はダイボンド材等を使用する作業条件、環境、使用時間等に応じて適宜調整すればよい。溶剤は２種以上を併用してもよい。このような溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、メチルエチルケトン、α−テルピネオール、及びセロソルブアセテート等が挙げられる。
【００８０】
また、本発明の接着剤は、その接着性を向上させるための接着付与剤を含有してもよい。この接着付与剤としては、シランカップリング剤やその加水分解縮合物等が例示される。シランカップリング剤としては、エポキシ基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤、イソシアヌレート基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤等公知のものが例示され、（Ａ）成分の合計１００質量部に対して好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．３〜１０質量部用いることができる。
【００８１】
本発明の接着剤は、上記各成分を、公知の混合方法、例えば、ミキサー、ロール等を用いて混合することによって製造することができる。また、本発明の接着剤は、回転粘度計、例えば、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が好ましくは１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１００〜４０，０００ｍＰａ・ｓである。
【００８２】
本発明の接着剤は、熱による硬化、活性エネルギー線による硬化など、公知の硬化方法により硬化させることができる。具体的には、（Ａ）成分に熱硬化性樹脂を用いた場合、通常８０〜２００℃、好ましくは１００〜１６０℃で加熱することにより、該接着剤を硬化させることができる。加熱時間は、０．５分〜５時間程度、特に１分〜３時間程度でよい。上記硬化方法は、作業条件、生産性、発光素子及び筐体耐熱性とのバランスから適宜選定することができる。
【００８３】
本発明の接着剤は、垂直型ＬＥＤチップをパッケージに固定するために好適に用いることができる。また、その他発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機電界発光素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、及びＬＥＤアレイ等の光半導体素子にも好適に用いることができる。
【００８４】
更に本発明では、上記接着剤からなり、半導体素子を配線板に導電接続するために使用することができるダイボンド材を提供する。
【００８５】
本発明の接着剤は、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与えることができる。従って、上記接着剤からなるダイボンド材であれば、ＬＥＤチップを配線板に搭載するための接着剤として光の取り出し効率を損なうことなく好適に用いることができる。
【００８６】
更に、本発明のダイボンド材を硬化して得られる硬化物はＢＬＴが５μｍ以下の場合において使用されるものであることが好ましい。ＢＬＴは導電接続を行う部材間の距離を意味し、導電性硬化物層の厚さと理解できる。ＢＬＴが５μｍ以下であると、（Ｂ）成分の導電性粒子が極微量しか添加されていない場合であっても、部材間を有効に電気的に接続することができる。上記導電性粒子の含有量が少なければ、より高透明な硬化物を得ることができ、また、経済的にも有用である。ＢＬＴは小さい値をとる方が、電極間距離が狭くなるため好ましい。更に、ＢＬＴは小さい値をとる方が、熱抵抗が低減されることから、光半導体素子の発光によって発せられた熱の放熱にも有利である。
【００８７】
ダイボンド材を塗布する方法は特に制限されず、例えば、スピンコーティング、印刷、及び圧縮成形等が挙げられる。ダイボンド材の厚みは適宜選択すればよく、通常５〜５０μｍ、特には１０〜３０μｍである。例えば、ディスペンス装置を用いて２３℃の温度、０．５〜５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で吐出することで容易に塗布ができる。また、スタンピング装置を用いることで、所定の量のダイボンド材を基板に転写することでも容易にできる。
【００８８】
光半導体素子の搭載方法は特に制限されず、例えば、ダイボンダーが挙げられる。ダイボンド材の厚みを決定する要素は、前述のダイボンド材の粘度に加え、光半導体素子の圧着荷重、圧着時間、圧着温度が挙げられる。これら条件は、光半導体素子の外形形状、目的とするダイボンド材厚みに応じて適宜選択すればよく、圧着荷重は一般的に１ｇｆ以上１ｋｇｆ以下である。好ましくは１０ｇｆ以上１００ｇｆ以下である。１ｇｆ以上の圧着荷重であれば、ダイボンド材を十分に圧着することができる。また１ｋｇｆ以下の圧着荷重を用いれば、光半導体素子表面の発光層にダメージを与えることがない。圧着時間は工程の生産性との兼ね合いで適宜選択すればよく、一般的に０ｍｓｅｃを超え１ｓｅｃ以下である。好ましくは１ｍｓｅｃ以上３０ｍｓｅｃである。１ｓｅｃ以下であれば生産性の点で好ましい。圧着温度は特に制限はなく、ダイボンド材の使用温度範囲に従えばよいが、一般的に１５℃以上１００℃以下であると好ましい。ダイボンダーの圧着ステージに加温設備が無い場合は室温付近での温度帯で使用すればよい。１５℃以上であれば、ダイボンド材の粘度が高くなりすぎないため十分に圧着することができる。１００℃以下であれば、ダイボンド材の硬化が始まることがないため、目的とするダイボンド材の厚さに到達することができる。
【００８９】
更に本発明では、上記本発明の接着剤を用いて、ＢＬＴを５μｍ以下として光半導体素子と基板とを導電接続することを特徴とする導電接続方法を提供する。このような導電接続方法であれば、光半導体素子と基板との導電接続を確実に達成することができる。
【００９０】
更に本発明では、上記本発明の導電接続方法によって光半導体素子と基板とが導電接続されたものであることを特徴とする光半導体装置を提供する。本発明の光半導体装置は、本発明の導電接続方法によって得られたものであるため、光取り出し効率が高く、耐熱性及び耐光性を有するものとなり、導電接続が確実に達成されたものとなる。
【００９１】
以下、本発明の光半導体装置の一態様について図面を参照して説明する。図１は、本発明の接着剤からなるダイボンド材を用いて光半導体素子と基板とが導電接続された光半導体装置の一例を示す断面図である。この光半導体装置は、光半導体素子４の下部電極と第１のリード２をダイボンド材１により、電気的に接続し、光半導体素子４の上部電極と第２のリード３をワイヤー５により電気的に接続し、光半導体素子４を封止材６で封止したものである。
【００９２】
図１の光半導体装置の製造方法（本発明の導電接続方法）としては、以下の方法を例示できる。
パッケージ基板上の第１のリード２に、ダイボンド材１を定量転写し、その上に光半導体素子４を搭載する。次にダイボンド材１を加熱硬化させ、光半導体素子４の下部電極と第１のリード２を電気的に接続する。この際、本発明の導電接続方法では、ＢＬＴを５μｍ以下とする。ＢＬＴを５μｍ以下とする方法としては、例えば、組成物の粘度を調整する方法、組成物の基板への塗布量を調節する方法、光半導体素子を基板にダイボンドする際の圧力を制御する方法等を挙げることができる。次いで、光半導体素子４が搭載されたパッケージ基板を、光半導体素子４の上部電極と第２のリード３に対してワイヤー５を用いて電気的に接続し、光半導体素子４が搭載されたパッケージ基板を得る。次いで、封止材６を定量塗布し、封止材６の加熱硬化を行う。
【００９３】
本発明の接着剤を硬化して得られる硬化物のＢＬＴが５μｍを超えると、（Ｂ）成分の導電性粒子による電気的な接続効果が失われ、導電性の硬化物として用いることができず、半導体素子と基板とを導電接続することができない。この場合、（Ｂ）成分の含有量を（Ａ）成分の固形分を基準として０．１体積％以上とすれば導電性は回復するが、全光線透過率の低下、及びヘイズ値の上昇を招くため、高透明な硬化物とすることができない。更に、熱抵抗の増大の原因となるため、好ましくない。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。なお、下記の例において、各成分の平均組成を示す記号は以下の通りの単位を示す。
ＭＨ：（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２
Ｍ：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ：（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
ＤＨ：（ＣＨ３）ＨＳｉＯ２／２
Ｄφ：（Ｃ６Ｈ６）２ＳｉＯ２／２
Ｄ：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２
Ｔφ：（Ｃ６Ｈ６）２ＳｉＯ３／２
Ｑ：ＳｉＯ４／２
【００９５】
［（Ａ）成分］
［調製例１］
（（Ａ−１）成分）平均組成式：ＭＶｉＤ４０ＭＶｉのシリコーンオイル３５質量部、
（（Ａ−２）成分）Ｍ単位とＭＶｉ単位とＱ単位とから構成され、ＭＶｉ単位に対するＭ単位のモル比が６．２５であり、Ｑ単位に対するＭ単位とＭＶｉ単位との合計のモル比が０．８であるシリコーンレジン６５質量部、
（（Ａ−３）成分）平均構造式：ＭＤＨ８０Ｍで表されるメチルハイドロジェンシロキサン８質量部、
（（Ａ−４）成分）塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するトルエン溶液０．０６質量部、
エチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、及び
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３質量部
を撹拌、混合してシリコーン組成物（Ｉ）を調製した。
【００９６】
［調製例２］
（（Ａ−１）成分）平均組成式：ＭＶｉ２Ｄφ２．８のシリコーンオイル：３１質量部、
（（Ａ−２’）成分）平均組成式：Ｔφ０．７５ＭＶｉ０．２５で表される分岐鎖状オルガノポリシロキサン［性状＝固体（２５℃）、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量＝１６００］５９質量部、
（（Ａ−３）成分）平均組成式：ＭＨＤＨ２Ｄφ２ＭＨで表されるメチルハイドロジェンシロキサン：６．４質量部、
（（Ａ−４）成分）塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するトルエン溶液０．０６質量部、
エチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、及び
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３質量部
を撹拌、混合してシリコーン組成物（ＩＩ）を調製した。
【００９７】
［調製例３］
（（Ａ−１）成分）平均組成式：ＭＶｉＤ３００ＭＶｉのシリコーンオイル３５質量部、
（（Ａ−２）成分）Ｍ単位とＭＶｉ単位とＱ単位とから構成され、ＭＶｉ単位に対するＭ単位のモル比が６．２５であり、Ｑ単位に対するＭ単位とＭＶｉ単位との合計のモル比が０．８であるシリコーンレジン６５質量部、
（（Ａ−３）成分）平均構造式：ＭＤＨ８０Ｍで表されるメチルハイドロジェンシロキサン８質量部、
（（Ａ−４）成分）塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するトルエン溶液０．０６質量部、
エチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、及び
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３質量部
を撹拌、混合してシリコーン組成物（ＩＩＩ）を調製した。
【００９８】
［その他（Ａ）成分］
シリコーン組成物（ＩＶ）：市販のシリコーンダイボンド材、製品名ＫＥＲ−３０００−Ｍ２（信越化学工業社製）
エポキシ樹脂組成物（Ｖ）：市販のエポキシダイボンド材、製品名ＤＸ−２０Ｃ（ヘンケル社製）
シリコーン組成物（ＶＩ）：市販の変性シリコーンダイボンド材、製品名ＳＣＲ−３４００−Ｓ５（信越化学工業社製）
【００９９】
［実施例１〜７］
（実施例１）
（Ａ）成分として調製例１で得られたシリコーン組成物（Ｉ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）０．１質量部（シリコーン組成物（Ｉ）の固形分を基準として０．０１５体積％）、添加材として煙霧状シリカ（製品名レオシロールＤＭ−３０Ｓ、トクヤマ社製）５質量部を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１００】
（実施例２）
（Ａ）成分として調製例２で得られたシリコーン組成物（ＩＩ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）０．１質量部（シリコーン組成物（ＩＩ）の固形分を基準として０．０１５体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０１】
（実施例３）
（Ａ）成分として上記シリコーン組成物（ＩＶ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）０．１質量部（シリコーン組成物（ＩＶ）の固形分を基準として０．０１５体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡し、希釈剤としてキシレンを５質量部加え良く混合してペースト状の組成物を調製した。
【０１０２】
（実施例４）
（Ａ）成分として上記エポキシ樹脂組成物（Ｖ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０５μｍの銀粉（製品名シルベストＣ−３４、比重１０．５、徳力科学研究所社製）０．０１質量部（エポキシ樹脂組成物（Ｖ）の固形分を基準として０．００１体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０３】
（実施例５）
（Ａ）成分として調製例１で得られたシリコーン組成物（Ｉ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．３５μｍのＳｂド―プＳｎＯ２被覆シリカ粉（製品名ＥＳ−６５０Ｅ、比重４．１、チタン工業社製）０．１質量部（シリコーン組成物（Ｉ）の固形分を基準として０．０２４体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０４】
（実施例６）
（Ａ）成分として調製例１で得られたシリコーン組成物（Ｉ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）０．０１質量部（シリコーン組成物（Ｉ）の固形分を基準として０．００１５体積％）、添加材として、煙霧状シリカ（製品名レオシロールＤＭ−３０Ｓ、トクヤマ社製）５質量部を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０５】
（実施例７）
（Ａ）成分として上記シリコーン組成物（ＶＩ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０５μｍの銀粉（製品名シルベストＣ−３４、比重１０．５、徳力科学研究所社製）０．０１質量部（シリコーン組成物（ＶＩ）の固形分を基準として０．００１体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０６】
［比較例１〜４］
（比較例１）
（Ａ）成分として調製例１で得られたシリコーン組成物（Ｉ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）１．０質量部（シリコーン組成物（Ｉ）の固形分を基準として０．１５体積％）、添加材として、煙霧状シリカ（製品名レオシロールＤＭ−３０Ｓ、トクヤマ社製）５質量部を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０７】
（比較例２）
（Ａ）成分として調製例３で得られたシリコーン組成物（ＩＩＩ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径０．０２μｍのＳｂド―プＳｎＯ２粉（ＡＴＯ、製品名ＳＮ−１００Ｐ、石原産業社製）１質量部（シリコーン組成物（ＩＩＩ）の固形分を基準として０．１５体積％）、添加材として、煙霧状シリカ（製品名レオシロールＤＭ−３０Ｓ）５質量部を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０８】
（比較例３）
（Ａ）成分として調製例１で得られたシリコーン組成物（Ｉ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径６．９μｍの銀粉（製品名シルベストＴＣＧ−７、徳力科学研究所社製）０．１質量部（シリコーン組成物（Ｉ）の固形分を基準として０．００１体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１０９】
（比較例４）
（Ａ）成分として上記エポキシ組成物（Ｖ）１００質量部、（Ｂ）成分の導電性粒子として平均粒径６．９μｍの銀粉（製品名シルベストＴＣＧ−７、比重１０．５、徳力科学研究所社製）３１０質量部（エポキシ組成物（Ｖ）の固形分を基準として２９．５体積％）を混合し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡してペースト状の組成物を調製した。
【０１１０】
実施例１〜７、比較例１〜４の組成物について、以下の諸特性を測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１１１】
［ヘイズ測定、及び全光線透過率の測定］
日本電色工業社製  ヘイズメーターＮＤＨ−５０００ＳＰを用いてヘイズ測定、及び全光線透過率の測定を行った。
上記の条件で混合した試料を、２ｍｍ厚のセルに流し込み、所定の条件（実施例１〜３、５〜７、比較例１〜３は１５０℃  １時間、実施例４及び比較例４は１７０℃  １時間）で加熱硬化を行い、表面が清浄な２ｍｍ厚の硬化物を得、これを測定部にセットし測定した。３度の測定におけるヘイズ値、全光線透過率の平均値を求めた。
【０１１２】
［粘度の測定］
実施例及び比較例に示す組成物からなる各ダイボンド材の粘度をＥ型粘度計（東機産業株式会社製  ＲＥ８０Ｕ）を用いて２５℃、５０ｒｐｍで測定した。
【０１１３】
［光半導体パッケージの作製］
ＬＥＤ用パッケージ基板として、光半導体素子を載置する凹部を有し、その底部に銀メッキされた第１のリードと第２のリードが設けられたＬＥＤ用パッケージ基板［ＳＭＤ５０５０（Ｉ−ＣＨＩＵＮ  ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  ＣＯ．，社製、樹脂部ＰＰＡ（ポリフタルアミド））］、光半導体素子として、主発光ピークが４５０ｎｍの垂直型ＬＥＤ（ＳｅｍｉＬＥＤｓ社製  ＥＶ−Ｂ３５Ａ）を、それぞれ用意した。
【０１１４】
ダイボンダー（ＡＳＭ社製  ＡＤ−８３０）を用いて、パッケージ基板の銀メッキされた第１のリードに、実施例及び比較例に示す接着剤からなる各ダイボンド材をスタンピングにより定量転写し、その上に光半導体素子を搭載した。このときの光半導体素子の搭載条件は、圧着時間１３ｍｓｅｃ、圧着荷重６０ｇｆであり、加温装置を用いず室温２５℃の環境で行った。次にパッケージ基板をオーブンに投入し各ダイボンド材を加熱硬化させ（実施例１〜３、５〜７、比較例１〜３は１５０℃  １時間、実施例４及び比較例４は１７０℃  １時間）、光半導体素子の下部電極と第１のリードを電気的に接続した。次いでワイヤーボンダーを用いて、該光半導体素子が搭載された該ＬＥＤ用パッケージ基板を、光半導体素子の上部電極と第２のリードに対して金ワイヤー（田中電子工業社製  ＦＡ  ２５μｍ）を用いて電気的に接続し、光半導体素子が搭載されたＬＥＤ用パッケージ基板各１枚（パッケージ数にして１２０個）を得た。
【０１１５】
次いで、上記で得られた光半導体素子が搭載されたＬＥＤ用パッケージ基板に対し、ディスペンス装置（武蔵エンジニアリング製、ＳｕｐｅｒΣ  ＣＭ  ＩＩ）を用いて、シリコーン封止材（製品名ＫＥＲ２５００、信越化学工業株式会社製）を定量塗布し、１５０℃、４時間で封止材の加熱硬化を行った。
【０１１６】
上記のようにして、ダイボンド材の異なる光半導体パッケージを作製し、以下の試験に用いた。
【０１１７】
［点灯数の確認］
上記の方法で得られた封止材が充填された光半導体パッケージ全数（１２０個）の点灯検査を行い（印加電流ＩＦ＝２０ｍＡ）、点灯した光半導体装置の数を数えた。
【０１１８】
［ＢＬＴの測定］
上記の方法で得られた封止材が充填された光半導体パッケージを、市販の室温硬化型エポキシ樹脂で埋包し、光半導体素子の直下が観察できるように切断、研磨し、ＢＬＴが観察可能な試料を作製した。得られた試料をレーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製  ＶＫ−８７００）で観察し、光半導体素子−基板間の距離を３点測定し、平均値を求めた。
【０１１９】
［全光束の測定］
上記の方法で得られた封止材が充填された光半導体パッケージ１０個を、全光束測定システム  ＨＭ−９１００（大塚電子（株）製）を用い、全光束値（Ｌｍ）を測定し（印加電流ＩＦ＝３５０ｍＡ）、平均値を求めた。
【０１２０】
［高温点灯試験］
上記の方法で得られた封止材が充填された光半導体パッケージのうち１０個を、高温下（８５℃）で、３５０ｍＡ通電、１０００時間点灯した後、試験後のサンプルの通電試験を行い、点灯した試験片数／総試験片数を数えた。
【０１２１】
得られた結果を表１、表２に示す。
【０１２２】
【表１】
2016108461.tif 000011
【０１２３】
【表２】
2016108461.tif 000012
【０１２４】
表１に示すように、本発明の範囲を満たす接着剤からなるダイボンド材を用いた実施例１〜実施例７では、いずれも、（Ｂ）成分として平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子を含有し、上記（Ｂ）導電性粒子の含有量が、（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく０．１体積％未満の範囲であって、高透明であるため２ｍｍ厚の硬化物とした時の全光線透過率が７０％以上、かつヘイズ値が６０％以下であり、更にＢＬＴが５μｍ以下であるため、すべてのパッケージで点灯可能であり全光束値も高い値を示した。すなわち、明るいパッケージであった。また、高温通電試験（高温点灯試験）でもダイボンド材に外観の変化はなく、すべてのパッケージで点灯可能であった。これらの結果から、本発明の導電接続方法であれば、光の取り出し効率が高く、信頼性の高い光半導体デバイスを製造できることがわかった。
【０１２５】
一方、表２に示すように、（Ｂ）成分が（Ａ）成分の固形分を基準として０．１体積％以上であり、本発明の範囲を満たさない接着剤を用いた比較例１、２では、透明性が不十分であり、全光束値の高いパッケージは得られなかった。
【０１２６】
（Ｂ）成分の平均粒径が１μｍ以上であり、本発明の範囲を満たさない組成物である比較例３では、透明性は得られたが、ＢＬＴが５μｍを超えるため導電性に劣り、１２０個のパッケージ中、不点灯のパッケージが発生した。また、高温点灯試験における耐久性にも劣るものであった。
【０１２７】
一般的な、透明性を有していない導電性樹脂組成物を用いた比較例４は、（Ｂ）成分の平均粒径及び添加量が本発明の範囲から外れており、全光束値の高いパッケージは得られなかった。
【０１２８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１２９】
１…ダイボンド材、  ２…第１のリード、  ３…第２のリード、  ４…光半導体素子、  ５…ワイヤー、  ６…封止材。
【図１】
2016108461.tif 000013