(57)【要約】【課題】製品基板と捨て基板とを両者の重心の違いを利用して切断と同時に自重によって簡単に仕分けることができる多面付け基板における製品基板と捨て基板との仕分け方法を提供すること。【解決手段】形状と大きさが異なる複数の製品基板２と捨て基板３が一体に形成された多面付け基板１をカットラインＣ１〜Ｃ４に沿って切断して製品基板２と捨て基板３とに分割して両者を仕分ける方法として、切断によって分割されるべき前記製品基板２と前記捨て基板３の各重心Ｇ１，Ｇ３（Ｇ２）の中間点を通る前記カットラインＣ１〜Ｃ４に平行な支持ラインＬに沿って前記多面付け基板１を支持した状態で、該多面付け基板１をカットラインＣ１〜Ｃ４に沿って切断することによって、分割された前記製品基板２と前記捨て基板３とを前記支持ラインＬを境としてこれの両側に仕分けるようにする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状と大きさが異なる複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割して両者を仕分ける方法であって、
切断によって分割されるべき前記製品基板と前記捨て基板の各重心の中間点を通る前記カットラインに平行な支持ラインに沿って前記多面付け基板を支持した状態で、該多面付け基板をカットラインに沿って切断することによって、分割された前記製品基板と前記捨て基板とを前記支持ラインを境としてこれの両側に仕分けることを特徴とする多面付け基板における製品基板と捨て基板との仕分け方法。
【請求項２】
形状と大きさが異なる複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割して両者を仕分ける装置であって、
切断によって分割されるべき前記製品基板と前記捨て基板の各重心の中間点を通る前記カットラインに平行な支持ラインに沿って前記多面付け基板を支持する仕分け型を備えて構成されることを特徴とする多面付け基板における製品基板と捨て基板との仕分け装置。
【請求項３】
前記仕分け型を、平板を逆Ｖ字状に屈曲して構成し、その頂点を通る稜線を前記支持ラインとするとともに、切断によって分割された前記製品基板と捨て基板を該仕分け型の前記稜線の両側の斜面に沿って自重によってそれぞれ落下させるようにしたことを特徴とする請求項２記載の多面付け基板における製品基板と捨て基板との仕分け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割して両者を仕分ける方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マウンタによって実装された各種電子部品を電気的に接続する配線パターンが印刷されたプリント配線基板（以下、「製品基板」と称する）の製造に際しては、形状と大きさが異なる複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割することが行われている（例えば、特許文献１〜３参照）。ここで、多面付け基板から製品基板を切り出す方法の一例を図９及び図１０に基づいて説明する。
【０００３】
即ち、図９は多面付け基板のカット位置と切断装置を示す図、図１０は多面付け基板の切断によって分割された製品基板と捨て基板の回収状態を示す図であり、図９に示すように、多面付け基板１０１には、形状と大きさが異なる複数の製品基板１０２と捨て基板１０３が一体に形成されている。ここで、捨て基板１０３は、マウンタによる電子部品の実装の容易化と、材料の無駄を最小限に抑えて歩留まりを高める等のために製品基板１０２の周囲に設けられるものであって、多面付け基板１０１の両端縁に沿う細長い外周捨て基板１０３ａと、各製品基板１０２に対応して１つずつ設けられた矩形の内部捨て基板１０３ｂの２種類がある。
【０００４】
而して図９に示すように、多面付け基板１０１を図示矢印方向に回転する円板状の上下一対のカッター１０６に対して図示矢印方向に移動させ、該多面付け基板１０１をカットラインＣ１〜Ｃ４に沿ってカッター６で切断すれば、製品基板１０１と捨て基板１０３（外周捨て基板１０３ａと内部捨て基板１０３ｂ）とが分割され、これらは図１０に示すように混在した状態でトレイ１１０へと排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３０４０３８号公報
【特許文献２】特開２００８−１７１８４７号公報
【特許文献３】実用新案登録第３００９１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図９及び図１０に示す従来の方法では、多面付け基板１０１から切り出された製品基板１０２と捨て基板１０３（外周捨て基板１０３ａと内部捨て基板１０３ｂ）とが混在した状態でトレイ１１０へと排出されるため、製品基板１０２と捨て基板１０３１０３とを仕分ける必要があり、その作業が面倒で多くの工数を要するという問題があった。又、製品基板１０２と捨て基板１０３とがトレイ１１０内で混在すると、製品基板１０２にカット屑が付着し、この付着したカット屑をエアブローによって除去する必要があり、この作業にも多くの工数を要するという問題もあった。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、製品基板と捨て基板とを両者の重心の違いを利用して切断と同時に自重によって簡単に仕分けることができる多面付け基板における製品基板と捨て基板との仕分け方法及び仕分け装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、形状と大きさが異なる複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割して両者を仕分ける方法であって、
切断によって分割されるべき前記製品基板と前記捨て基板の各重心の中間点を通る前記カットラインに平行な支持ラインに沿って前記多面付け基板を支持した状態で、該多面付け基板をカットラインに沿って切断することによって、分割された前記製品基板と前記捨て基板とを前記支持ラインを境としてこれの両側に仕分けることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、形状と大きさが異なる複数の製品基板と捨て基板が一体に形成された多面付け基板をカットラインに沿って切断して製品基板と捨て基板とに分割して両者を仕分ける装置であって、
切断によって分割されるべき前記製品基板と前記捨て基板の各重心の中間点を通る前記カットラインに平行な支持ラインに沿って前記多面付け基板を支持する仕分け型を備えて構成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記仕分け型を、平板を逆Ｖ字状に屈曲して構成し、その頂点を通る稜線を前記支持ラインとするとともに、切断によって分割された前記製品基板と捨て基板を該仕分け型の前記稜線の両側の斜面に沿って自重によってそれぞれ落下させるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、切断によって多面付け基板から分割されるべき製品基板と捨て基板の各重心の中間点を通るカットラインに平行な支持ラインに沿って多面付け基板を支持した状態で、該多面付け基板をカットラインに沿って切断すれば、切断された製品基板と捨て基板は、自重によって支持ラインを境としてこれの両側に仕分けられて落下する。このように、製品基板と捨て基板とが両者の重心の違いを利用して切断と同時に自重によって簡単に仕分けられるため、製品基板と捨て基板が混在することがなく、従来必要であった仕分け作業や製品基板に付着したカット屑のエアブローによる除去作業が不要となり、製品基板の製造工数を削減してコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】多面付け基板の平面図である。
【図２】本発明に係る多面付け基板の仕分け方法及び装置を示す平面図である。
【図３】図２の矢視Ａ方向の図である。
【図４】は図３の矢視Ｂ方向の図である。
【図５】本発明に係る多面付け基板の仕分け方法及び装置を示す平面図である。
【図６】図５の矢視Ｃ方向の図である。
【図７】本発明に係る多面付け基板の仕分け方法及び装置を示す平面図である。
【図８】図７の矢視Ｄ方向の図である。
【図９】従来例に係る多面付け基板のカット位置と切断装置を示す図である。
【図１０】従来例に係る多面付け基板の切断によって分割され製品基板と捨て基板の回収状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は多面付け基板の平面図、図２、図５及び図７は本発明に係る多面付け基板の仕分け方法及び装置を示す平面図、図３は図２の矢視Ａ方向の図、図４は図２の矢視Ｂ方向の図、図６は図５の矢視Ｃ方向の図、図８は図７の矢視Ｄ方向の図である。
【００１５】
図１に示す多面付け基板１は、複数（図示例では、１５個）の製品基板２と、その周囲に配される複数（図示例では、１７個）の捨て基板３とが形成された矩形平板状の部材であって、これには製品基板２と捨て基板３とを分割するための複数の分割溝４が形成されている。ここで、各製品基板２は、不図示のマウンタによって実装された各種電子部品５（図６参照）を電気的に接続する配線パターンが印刷された平面視Ｌ字状の部品である。又、捨て基板３は、多面付け基板１の長辺側の両端縁に沿う２つの細長い外周捨て基板３ａと、各製品基板２に対応して１つずつ設けられる計１５個の矩形の内部基板３ｂの２種類がある。尚、多面付け基板１に設けられた製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）とは形状と大きさが互いに異なっており、従って、それらの重心Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３もそれぞれ異なっている。
【００１６】
而して、図３の矢印方向に回転する上下一対のカッター６によって多面付け基板１を図１に示すカットラインＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に沿って切断することによって、製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）とに分割され、１５個の製品基板２が取り出される。
【００１７】
ここで、本発明に係る仕分け装置は、図２〜図４に示す仕分け型７を備えており、この仕分け型７によって後述のように多面付け基板１のカットラインＣ１〜Ｃ４に沿う切断と同時に製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）とが簡単に仕分けられる。
【００１８】
上記仕分け型７は、例えば矩形の金属板を逆Ｖ字状に屈曲させて構成されるものであって、その頂点を通るカットラインＣ１〜Ｃ４に対して平行な直線状の稜線は、支持ラインＬを構成している。そして、この仕分け型７の支持ラインＬを境としてこれの両側には、斜め下方に延びる斜面７ａ，７ｂが形成されており、一方（図４の左側）の斜面７ａの端部には、直角に折り曲げられた受け部７Ａが形成されている。又、仕分け型７の他方（図４の右側）の斜面７ｂの一端付近には、上面が開口する有底円筒状ごみ箱８が設置されている。尚、仕分け型７は、ごみ箱８に向かって下がるように僅かに傾斜している。
【００１９】
ところで、製品基板２と内部捨て基板３ｂとは形状と大きさが互いに異なっているため、切断によって分割されるべき製品基板２と内部捨て基板３ｂの各重心Ｇ１，Ｇ３は図５に示すように異なる位置にある。本発明に係る仕分け方法は、製品基板２の重心Ｇ１と内部捨て基板３ｂの重心Ｇ３との違いを利用し、仕分け型７の支持ラインＬを所定の位置に設定することによって、分割された製品基板２と内部捨て基板３ｂとがそれぞれの自重によって支持ラインＬを境としてこれの両側に仕分けるようにしたものである。ここで、仕分け型７の支持ラインＬは、切断によって分割されるべき製品基板２の重心Ｇ１と内部捨て基板３ｂの重心Ｇ３の中間点を通るカットラインＣ１〜Ｃ４に平行な直線に一致する位置に設定されており、仕分け型７は、その支持ラインＬがカッター６からεだけオフセットする位置に固定されている。尚、後述のように、多面付け基板１をカットラインＣ１に沿って切断する場合には、切断によって分割される外周捨て基板３ａは、仕分け型７の支持ラインＬの片側に位置し（図図２及び図４参照）、カットラインＣ４に沿って切断する場合には、切断によって分割される製品基板２の重心Ｇ１と外周捨て基板３ａの重心Ｇ２及び内部捨て基板３ｂの重心Ｇ３とは、仕分け型７の支持ラインＬの両側に位置している（図７及び図８参照）。
【００２０】
次に、多面付け基板１のカットラインＣ１〜Ｃ４に沿う切断とこの切断によって分割される製品基板２と捨て基板３外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）との仕分け方法について説明する。尚、本実施の形態においては、カッター６と仕分け型７は固定されており、これらのカッター６と仕分け型７に対して多面付け基板７が図２のＸ，Ｙ方向に移動する。
【００２１】
１）カットラインＣ１に沿う切断と仕分け（図２〜図４参照）：
多面付け基板１のカットラインＣ１に沿う切断においては、図２及び図４に示すように、カットラインＣ１がカッター６の刃に一致するよう多面付け基板１のＹ方向位置が調整される。このとき、図２及び図４に示すように、分割されるべき外周捨て基板３ａは、仕分け型７の支持ラインＬの片側（図４の右側）に位置している。
【００２２】
上記状態から上下一対のカッター６を図３の矢印方向に回転駆動しながら、多面付け基板１をＸ方向へと移動させると、該多面付け基板１は、カッター６によってカットラインＣ１に沿って切断され、外周捨て基板３ａが多面付け基板１から分割される。このとき、外周捨て基板３ａは、前述のように仕分け型７の支持ラインＬの片側（図４の右側）に位置しているため、分割された外周捨て基板３ａは、自重によって仕分け型７の片側（図４の右側）の斜面７ｂ上に落下し、斜面７ｂに沿ってごみ箱８へと排出される。
【００２３】
２）カットラインＣ２，Ｃ３に沿う切断と仕分け’図５及び図６参照）：
多面付け基板１のカットラインＣ２に沿う切断においては、図５に示すように、カットラインＣ２がカッター６の刃に一致するよう多面付け基板１のＹ方向位置が調整される。このとき、多面付け基板１は、仕分け型７の支持ラインＬによって支持されており、図５に示すように、分割されるべき製品基板２の重心Ｇ１と内部捨て基板３ｂの重心Ｇ３は、仕分け型７の支持ラインＬを境としてこれの両側に位置している。
【００２４】
上記状態から、多面付け基板１をＸ方向へと移動させると、該多面付け基板１は、カッター６によってカットラインＣ２に沿って切断され、製品基板２と内部捨て基板３ｂが多面付け基板１から分割される。このとき、分割される製品基板２と内部捨て基板３ｂの各重臣Ｇ１，Ｇ３は、前述のように仕分け型７の支持ラインＬを境としてこれの両側（図６の左右）に位置しているため、分割された製品基板２と内部捨て基板３ｂは、自重によって仕分け型７の支持ラインＬの両側の斜面７ａ，７ｂに沿ってそれぞれ落下するため、分割された製品基板２と内部捨て基板３ｂとが自動的に仕分けられる。そして、このように仕分けられた製品基板２は、仕分け型７の一方の斜面７ａの端縁に形成された受け部７Ａによって受けられ、受け部７Ａの傾斜に沿って不図示のトレイへと排出される。又、仕分けられた内部捨て基板３ｂは、仕分け型７の他方の斜面７ｂに沿ってごみ箱８へと排出される。
【００２５】
尚、多面付け基板１の分割ラインＣ３に沿う切断と、この切断によって分割された製品基板２と内部捨て基板３ｂの仕分けは、上述と同様になされるため、これについての図示と説明は省略する。
【００２６】
３）カットラインＣ４に沿う切断と仕分け（図７及び図８参照）：
多面付け基板１のカットラインＣ４に沿う切断においては、図７に示すように、カットラインＣ４がカッター６の刃に一致するよう多面付け基板１のＹ方向位置が調整される。このとき、図６に示すように、多面付け基板１は、仕分け型７の支持ラインＬによって支持されており、分割されるべき製品基板２の重心Ｇ１と外周捨て基板３ａの重心Ｇ２及び内部捨て基板Ｇ３とは、仕分け型７の支持ラインＬを境としてこれの両側に位置している。
【００２７】
上記状態から、多面付け基板１をＸ方向へと移動させると、該多面付け基板１は、カッター６によってカットラインＣ４に沿って切断され、製品基板２と外周捨て基板３ａ及び内部捨て基板３ｂとに分割される。このとき、分割される製品基板２の重心Ｇ１と外周捨て基板３ａの重心Ｇ２及び内部捨て基板３ｂの重心Ｇ３とは前述のように仕分け型７の支持ラインＬを境としてこれの両側（図８の左右）に位置しているため、分割された製品基板２と外周捨て基板３ａ及び内部捨て基板３ｂは、自重によって仕分け型７の支持ラインＬの両側の斜面７ａ，７ｂに沿ってそれぞれ落下するため、分割された製品基板２と外周捨て基板３ａ及び内部捨て基板３ｂとが自動的に仕分けられる。そして、このようにして仕分けられた製品基板２は、仕分け型７の一方の斜面７ａの端縁に形成された受け部７Ａによって受けられ、該受け部７Ａの傾斜に沿って不図示のトレイへと排出される。又、仕分けられた外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂは、仕分け型７の他方の斜面７ｂに沿ってごみ箱８へと排出される。
【００２８】
以上のように、本発明に係る仕分け装置を用いて実施される製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）の仕分け方法においては、切断によって多面付け基板１から分割されるべき製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）の各重心Ｇ１とＧ２（Ｇ３）の中間点を通るカットラインＣ１〜Ｃ４に平行な支持ラインＬに沿って多面付け基板１を支持した状態で、該多面付け基板１をカットラインＣ１〜Ｃ４に沿って切断すれば、切断された製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）は、自重によって支持ラインＬを境としてこれの両側に仕分けられて落下する。このように。製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）とが両者の重心Ｇ１，Ｇ２（Ｇ３）の違いを利用して切断と同時に自重によって簡単に仕分けられるため、製品基板２と捨て基板３（外周捨て基板３ａと内部捨て基板３ｂ）が混在することがなく、従来必要であった仕分け作業や製品基板に付着したカット屑のエアブローによる除去作業が不要となり、製品基板２の製造工数を削減してコストダウンを図ることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１          多面付け基板
２          製品基板
３          捨て基板
３ａ        外周捨て基板
３ｂ        内部捨て基板
４          分離溝
５          電子部品
６          カッター
７          仕分け型
７Ａ        仕分け型の受け部
７ａ，７ｂ  仕分け型の斜面
８          ごみ箱
Ｃ１〜Ｃ４  カットライン
Ｇ１〜Ｇ３  重心
Ｌ          支持ライン
ε          支持ラインのカッターからのオフセット量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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