(57)【要約】【課題】本発明は、直線方向に並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板に比べ、基板を直線方向に搬送するフロー方式で各パッドに各端子をはんだ付けする際、直線方向に隣り合うパッド間にはんだブリッジが形成され難い基板を提供することを目的とする。【解決手段】基板３０は、部品２０の端子ＰＮ１〜ＰＮ１２が重なる第１部位Ｆ及び端子ＰＮ１〜ＰＮ１２が重ならない第２部位Ｓ１〜Ｓ１２を有するパッドＰ１〜１２が直線方向Ｘに複数並べられ、第２部位Ｓ２〜Ｓ１２は、該直線方向一方側に隣接する他の第２部位よりも該直線方向と交差する方向における長さが長く、且つ、面積が大きい。【選択図】図２
2016086070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の端子が重なる第１部位及び該端子が重ならない第２部位を有するパッドが直線方向に複数並べられ、該第２部位は、該直線方向一方側に隣接する他の第２部位よりも該直線方向と交差する方向における長さが長く、且つ、面積が大きい基板。
【請求項２】
前記基板には、前記直線方向に配線が複数並ぶと共に各配線の一部が被覆層で被覆されている配線列が形成され、
前記パッドは、前記各配線における前記被覆層で被覆されていない部分として構成されている、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板と、
複数の端子を有する部品であって、複数の前記パッドの各第１部位に重ねられている各端子が前記各第１部位にはんだ付けされている部品と、
を備える基板装置。
【請求項４】
前記直線方向に並べられている複数の前記パッドは、パッド列を構成し、
前記パッド列に対する前記直線方向他方側であって、前記直線方向から見て前記パッド列における前記直線方向他方側の端部に位置する他端パッドの全範囲を含む範囲には、前記他端パッドよりも面積が大きく、且つ、前記端子が重なっていない大パッドが隣接して形成されている、
請求項３に記載の基板装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の基板の複数の前記パッドの各第１部位に複数の端子を有する部品の各端子が重なるように、前記基板に前記部品を配置する工程と、
前記工程の後、前記部品が配置された前記基板を、前記直線方向一方側の端部を先頭に前記直線方向に沿って搬送するフロー方式により、前記各第１部位に重なる前記各端子を前記各第１部位にはんだ付けする工程と、
を含む基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及び基板装置並びに基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第５図に示されるように、ミニフラットＩＣのリード１ａ、１ｂと対応する位置に導電性のランド３ａ、３ｂが形成されていることが記載されている。また、特許文献１には、第５図の図中左端に位置する終端ランド３ａ、３ｂの隣に、各ランドとほぼ等間隔で補助ランド４ａ、４ｂが形成されていることが記載されている。さらに、特許文献１には、終端ランド３ａ、３ｂと補助ランド４ａ、４ｂとは各々細長い回路パターン８で接続されていることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６４−２４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
直線方向に並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板の各パッドに複数の端子を有する部品の各端子を重ね、基板を直線方向に搬送するフロー方式で各パッドに各端子をはんだ付けすると、直線方向に隣り合うパッド間にはんだブリッジが形成される虞がある。
【０００５】
本発明は、直線方向に並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板に比べ、基板を直線方向に搬送するフロー方式で各パッドに各端子をはんだ付けする際、直線方向に隣り合うパッド間にはんだブリッジが形成され難い基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の基板は、部品の端子が重なる第１部位及び該端子が重ならない第２部位を有するパッドが直線方向に複数並べられ、該第２部位は、該直線方向一方側に隣接する他の第２部位よりも該直線方向と交差する方向における長さが長く、且つ、面積が大きい。
【０００７】
請求項２の基板は、請求項１に記載の基板であって、前記基板には、前記直線方向に配線が複数並ぶと共に各配線の一部が被覆層で被覆されている配線列が形成され、前記パッドは、前記各配線における前記被覆層で被覆されていない部分として構成されている。
【０００８】
請求項３の基板装置は、請求項１又は２に記載の基板と、複数の端子を有する部品であって、複数の前記パッドの各第１部位に重ねられている各端子が前記各第１部位にはんだ付けされている部品と、を備えている。
【０００９】
請求項４記載の基板装置は、請求項３に記載の基板装置であって、前記直線方向に並べられている複数の前記パッドは、パッド列を構成し、前記パッド列に対する前記直線方向他方側であって、前記直線方向から見て前記パッド列における前記直線方向他方側の端部に位置する他端パッドの全範囲を含む範囲には、前記他端パッドよりも面積が大きく、且つ、前記端子が重なっていない大パッドが隣接して形成されている。
【００１０】
請求項５記載の基板装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の基板の複数の前記パッドの各第１部位に複数の端子を有する部品の各端子が重なるように、前記基板に前記部品を配置する工程と、前記工程の後、前記部品が配置された前記基板を、前記直線方向一方側の端部を先頭に前記直線方向に沿って搬送するフロー方式により、前記各第１部位に重なる前記各端子を前記各第１部位にはんだ付けする工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の基板は、直線方向に並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板に比べ、基板を直線方向に搬送するフロー方式で各パッドに各端子をはんだ付けする際、直線方向に隣り合うパッド間にはんだブリッジが形成され難い。
【００１２】
請求項２の基板は、基板の被覆層のレイアウトにより部品の端子が重ならない第２部位を形成することができる。
【００１３】
請求項３の基板装置は、直線方向に並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板の各パッドに複数の端子を有する部品の各端子をはんだ付けした基板装置に比べ、はんだブリッジによる短絡が抑制される。
【００１４】
請求項４の基板装置は、パッド列に対する直線方向他方側であって、直線方向から見て他端パッドの全範囲を含む範囲に、前記他端パッドよりも面積が大きく、且つ、前記端子が重なっていない大パッドが隣接して形成されていない基板装置に比べ、他端パッドと他端パッドの直線方向一方側で隣り合うパッドとの間のはんだブリッジによる短絡が抑制される。
【００１５】
請求項５の基板装置の製造方法は、直線方向に沿って並ぶ同形状で同面積の複数のパッドを備える基板を用いた基板装置の製造方法に比べ、はんだブリッジが形成されることによる基板装置の製造不良が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の実装基板を示す概略図(上面図)である。
【図２】第１実施形態の実装基板を示す概略図であって、図１の一点鎖線で囲まれた部位の図である。
【図３】第１実施形態の電子部品を示す概略図であって、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】第１実施形態の基板の一部を示す概略図である。
【図５】第１実施形態の実装基板の製造方法におけるフロー工程（はんだ付け工程）を示す模式図であって、（Ａ）は基板が噴流はんだを通過する前、（Ｂ）は基板が噴流はんだ内を通過中、（Ｃ）は基板が噴流はんだを通過した後を示す。
【図６】第１実施形態の実装基板の一部を示す概略図であって、図２とは異なる態様ではんだが固化した状態を示す図である。
【図７】比較形態の基板の一部を示す概略図である。
【図８】比較形態の実装基板の一部を示す概略図である。
【図９】第１実施形態の変形例の基板の一部を示す概略図であって、（Ａ）は第１変形例、（Ｂ）は第２変形例である。
【図１０】第１実施形態の変形例（第３変形例）の基板の一部を示す概略図である。
【図１１】第２実施形態の基板の一部を示す概略図である。
【図１２】第２実施形態の実装基板の一部を示す概略図である。
【図１３】第１実施形態の他の変形例の実装基板の一部を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）の２つの実施形態（第１及び第２実施形態）について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
≪第１実施形態≫
以下、第１実施形態について説明する。先ず、本実施形態の実装基板１０の構成について説明する。次いで、本実施形態の実装基板１０の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用について説明する。次いで、本実施形態の変形例（第１〜第３変形例）について説明する。なお、下記の説明では、図面を参照しつつ行うこととする。
【００１９】
［実装基板の構成］
実装基板１０は、図１及び図２に示されるように、電子部品２０と、プリント基板３０（以下、基板３０という。）と、を含んで構成されている。ここで、実装基板１０は、基板装置の一例である。電子部品２０は、部品の一例である。
【００２０】
図１に示されるように、基板３０は、一例として矩形状の板とされている。また、電子部品２０は、基板３０の表面における中央（基板３０の長手方向及び短手方向の中央）に実装されている。以下、図中のＸ方向を基板３０（実装基板１０）の長手方向、Ｙ方向を基板３０（実装基板１０）の短手方向、Ｘ方向及びＹ方向と交差する方向（Ｚ方向）を基板３０の厚み方向として説明する。ここで、基板３０の長手方向は、直線方向の一例である。また、基板３０の短手方向は、直線方向に交差する方向の一例である。なお、実装とは、後述する電子部品２０の各端子が、後述する基板３０のパッド列Ｐを構成する各パッドに、はんだ付けされていることを意味する。
【００２１】
〔電子部品〕
電子部品２０は、図２及び図３に示されるように、パッケージ２２と、複数の端子２４と、集積回路（図示省略）と、を含んで構成されている。パッケージ２２は、図１〜図３に示されるように、基板３０の厚み方向から見ると、矩形状とされている。そして、パッケージ２２は、自己の長手方向が基板３０の長手方向に沿った状態で基板３０の表面に実装されている。
【００２２】
また、本実施形態では、複数の端子２４の本数は、一例として２４本とされている。複数の端子２４は、それぞれ半分（１２本）ずつに分けられ、パッケージ２２における長手方向に沿う２つの側面から同等の長さでそれぞれ基板３０の短手方向端部に向けてガルウィング状に延びている。そして、各側面の複数の端子２４は、基板３０の長手方向に沿って同等のピッチ（一例として０．６５ｍｍ）で並んでいる。ここで、図２に示されるように、基板３０の長手方向に並んでいる複数の端子２４を、基板３０の長手方向一端側から他端側に並ぶ順に、端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２とする。なお、各側面の端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２は、パッケージ２２を挟んで対称とされている。
【００２３】
集積回路は、パッケージ２２内に収容されている。集積回路には２４個の端子（図示省略）が設けられており、当該２４個の端子を構成する各端子は、複数の端子２４を構成する各端子とパッケージ２２内で電気的に繋がっている。
【００２４】
なお、本実施形態の電子部品２０のように、パッケージ２２と、ガルウィング状に延びている複数の端子２４とで構成される集積回路の収容体は、一般的に、ＳＯＰ (Small Outline Package)と呼ばれている。
【００２５】
〔基板〕
基板３０は、図１、図２及び図４に示されるように、基材３２と、配線列３４と、独立パッド３６と、ソルダーレジスト３８（以下、レジスト３８という。）と、を含んで構成されている。基材３２は、例えば、ガラスエポキシからなる矩形状の板とされており、基材３２の表面には、例えば、銅箔からなる配線列３４と、独立パッド３６とが形成されている。また、基材３２の表面の一部は、レジスト３８で被覆されている。ここで、レジスト３８は、被覆層の一例である。
【００２６】
〈配線列及びパッド列〉
配線列３４は、図１及び図２に示されるように、電子部品２０のパッケージ２２を挟んで、パッケージ２２の短手方向両側に配置されている。パッケージ２２の短手方向両側に配置されている各配線列３４の形状は、パッケージ２２を挟んで対称とされている。
【００２７】
また、各配線列３４は、図１、図２及び図４に示されるように、基板３０の長手方向に並ぶ複数の各配線（配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２）の一部で構成されている。配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２は、この記載順で、基板３０の長手方向一端側から他端側に並んでいる。各配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部は、それぞれ基板３０の短手方向に延びており、且つ、互いに沿った関係とされている。そして、本実施形態における配線列３４とは、基板３０の長手方向に並ぶ複数の各配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部であって、各配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部が互いに沿っており、且つ、基板３０の短手方向に延びている部位を示す。
【００２８】
なお、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部には、電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２の一部から出力される電気信号（電圧）が出力されるようになっている。また、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部には、電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２の一部に入力される電気信号（電圧）が入力されるようになっている。
【００２９】
配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２のパッケージ２２側の端は、基板３０の長手方向に沿っており、基板３０の短手方向における同等の位置に形成されている。そして、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２は、同等の幅で、基板３０の長手方向に同等のピッチ（一例として０．６５ｍｍ）で並んでいる。なお、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の幅は、電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２の幅よりも広い。
【００３０】
配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部は、図１、図２及び図４に示されるように、レジスト３８で被覆されている。別言すれば、基板３０には、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部がレジスト３８で被覆されている配線列３４が形成されている。具体的には、配線列３４における配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２のむき出しの部分が、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の並ぶ順に徐々に大きくなるように、パッケージ２２側と反対側の部位が、レジスト３８で被覆されている。ここで、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２のむき出しの部分（レジスト３８で被覆されていない部分）を、それぞれパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２とする。また、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２全体を、パッド列Ｐとする。つまり、パッド列Ｐは、配線列３４におけるレジスト３８で被覆されていない部分として構成されている。別の見方をすれば、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、各配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２におけるレジスト３８で被覆されていない部分として構成されている。なお、本実施形態において、パッドとは、基板３０の表面又は裏面に形成されたパターンであって、レジスト３８で被覆されていない部分を意味する。
【００３１】
本実施形態では、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、この記載順に従い徐々に長くなるように形成されている。別の見方をすると、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、この記載順に従い、パッケージ２２のある側と反対側の端部が徐々に大きく突出するように形成されている。さらに別の見方をすると、配線列３４におけるレジスト３８に被覆されている部分と被覆されていない部分との境界部分は、基板３０の長手方向に対して、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２がこの記載順に従い徐々に長くなるように、傾斜している。
【００３２】
パッド列Ｐを構成するパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２には、図２に示されるように、基板３０を表面側から見ると、それぞれ電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２が重なった状態ではんだ付けされている。ここで、パッドＰ１は、基板３０の短手方向において電子部品２０の端子ＰＮ１が重なる第１部位Ｆと、重ならない第２部位Ｓ１とを有している。パッドＰ２、Ｐ３、・・・Ｐ１２は、基板３０の短手方向において電子部品２０の端子ＰＮ２、ＰＮ３、・・・ＰＮ１２が重なる第１部位Ｆと、重ならない第２部位Ｓ２、Ｓ３、・・・Ｓ１２とを有している。つまり、パッド列Ｐは、電子部品２０の端子ＰＮｎ（ｎは１以上１２以下の自然数）が重なる第１部位Ｆと、当該端子ＰＮｎが重ならない第２部位Ｓｎを有するパッドが基板３０の長手方向に複数並べられて構成されている。なお、図中、ＳＬは、はんだの符号とされている。また、本実施形態で用いられるはんだの融点は、一例として約２２６℃とされている。
【００３３】
前述のとおり、電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２の長さは同等とされているため、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２における第１部位Ｆの基板３０の短手方向の長さは同等とされている。つまり、図２におけるパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２上の一点鎖線ＢＬは、第１部位Ｆと第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２との境界を示している。
【００３４】
また、前述のとおり、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２の幅は同等であることから、パッド列Ｐは、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）が、基板３０の長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎよりも、長さが長く、且つ、面積が大きくなるように構成されている。本実施形態では、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）における基板３０の長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎに対する長さ及び面積の変化量（変化率）は、一定であって等差数列の関係を有している。
【００３５】
〈独立パッド〉
独立パッド３６は、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２とは異なり、電気信号の入出力のためのものではなく、後述する本実施形態の実装基板１０の製造方法において、パッドＰ１１とパッドＰ１２との間にはんだブリッジＳＢが形成されることを抑制するためのものである。
【００３６】
独立パッド３６は、図１、図２及び図４に示されるように、矩形とされている。独立パッド３６は、各配線Ｌ１２に対して、基板３０の長手方向における配線Ｌ１１側と反対側に、自己の長手方向が基板３０の短手方向に沿った状態で、１個ずつ配置されている。独立パッド３６と配線Ｌ１２との離間距離は、配線列３４を構成する隣接する配線同士の離間距離と同等とされている。また、各独立パッド３６を構成する４辺のうち基板３０の短手方向における互いに対向する辺は、基板３０の長手方向に沿っており、基板３０に短手方向において、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２のパッケージ２２側の端と同等の位置に形成されている。
【００３７】
独立パッド３６の幅（基板３０の長手方向の長さ）は、パッド列Ｐを構成するパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２の幅よりも広くされている。また、独立パッド３６の長さ（基板３０の短手方向の長さ）は、隣接するパッドＰ１２の長さよりも長くされている。そして、独立パッド３６には、基板３０を表面から見ると、電子部品２０の複数の端子２４の何れの端子も重なっていない。換言すれば、独立パッド３６は、基板３０の長手方向から見てパッドＰ１２の全範囲を含む範囲に形成されており、隣接するパッドＰ１２よりも面積が大きく、且つ、電子部品２０の複数の端子２４のうち何れの端子も重なっていない。ここで、独立パッド３６は、大パッドの一例である。また、パッドＰ１２は、他端パッドの一例である。
【００３８】
なお、独立パッド３６のパッドＰ１２に対する長さ及び面積の変化量は、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）における基板３０の長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎに対する長さ及び面積の変化量よりも大きい。
【００３９】
以上が、本実施形態の実装基板１０の構成についての説明である。
【００４０】
［本実施形態の実装基板の製造方法］
次に、本実施形態の実装基板１０の製造方法（以下、本実施形態の製造方法）について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法は、後述する第１工程及び第２工程を含む。
【００４１】
〔第１工程〕
第１工程は、配置装置（図示省略）を用いて、基板３０の定められた位置に電子部品２０を配置する工程である。第１工程は、制御装置（図示省略）により制御される配置装置を用いて行われる。
【００４２】
第１工程では、制御装置が、配置装置を用いて、電子部品２０を基板３０の定められた位置に配置する。ここで、定められた位置とは、基板３０を表面から見て、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２に、電子部品２０の複数の端子２４の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・Ｐ１２が重なっている位置をいう。なお、電子部品２０は、パッケージ２２の裏面に接着剤（図示省略）が付着した状態で仮置きされており、電子部品２０が基板３０に配置されると、電子部品２０は、基板３０に接着されて、位置決めされる。以下、第１工程の後、電子部品２０が基板３０に接着された状態のものを、位置決め基板４０として説明する。
【００４３】
〔第２工程〕
第２工程は、フロー装置（図示省略）を用いて、位置決め基板４０を、基板３０の長手方向一端側の端部を先頭に当該長手方向に沿って搬送させ、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２に各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２をはんだ付けする工程（フロー工程）である。第２工程は、制御装置（図示省略）により制御されるフロー装置を用いて行われる。
【００４４】
フロー装置は、位置決め基板４０を搬送する搬送装置（図示省略）と、はんだＳＬを上側に向けて噴流させる噴流装置（図示省略）と、を含んで構成されている。
【００４５】
第２工程では、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、制御装置が、搬送装置を用いて、位置決め基板４０の表面（電子部品２０が接着されている面）が下側を向いた状態で、位置決め基板４０を仮置き棚（図示省略）に向けて搬送する。この際、制御装置は、位置決め基板４０を水平方向に対して基板３０の長手方向一端側が一例として５°上側に傾斜している状態で、基板３０の長手方向一端側の端部を先頭に、位置決め基板４０を水平方向に対して５°傾斜した方向に搬送する。なお、基板３０の長手方向一端側とは、基板３０の長手方向におけるパッドＰ１が形成されている側のことをいう。
【００４６】
次いで、第２工程では、制御装置が搬送装置を用いて位置決め基板４０を仮置き棚に向けて搬送することに伴い、位置決め基板４０は、噴流装置によりはんだＳＬが噴流している部位を通過する。位置決め基板４０が噴流装置によりはんだＳＬが噴流している部位を通過する際、位置決め基板４０の表面（パッド列Ｐ及び複数の端子２４を含む）は、噴流するはんだＳＬに接触する。なお、噴流している状態のはんだＳＬは、約２６０℃に加熱されている。
【００４７】
次いで、第２工程では、制御装置が、搬送装置を用いてはんだＳＬが噴流している部位を通過した位置決め基板４０を、仮置き棚まで搬送する。その間、はんだＳＬが噴流している部位を通過した位置決め基板４０に付着した溶融した状態はんだＳＬは、自然冷却されて固化される。そして、電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２、・・・ＰＮ１２が、基板３０のパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２にはんだ付けされ、電子部品２０が基板３０に実装されて、実装基板１０が製造される。
【００４８】
以上が、本実施形態の製造方法の説明である。なお、第２工程におけるはんだ付けのメカニズムについては、後述する。
【００４９】
［作用］
次に、本実施形態の作用について図面を参照しつつ説明する。ここでは、本実施形態と、以下に説明する比較形態とを比較して、本実施形態の作用を説明する。なお、比較形態の説明において、本実施形態の実装基板１０、基板３０、位置決め基板４０を構成する要素等を用いる場合、その要素等の符号をそのまま用いることにする。
【００５０】
〔比較形態の説明〕
比較形態の基板３０Ａの各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、図７に示されるように、その長さと幅とが同等に形成されている。すなわち、基板３０Ａの各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、同形状に構成されている。そのため、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２を構成する第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２も、同形状に構成されている。また、比較形態の基板３０Ａには、独立パッド３６が形成されていない。比較形態の基板３０Ａは、これらの点以外は、本実施形態の基板３０と同様の構成とされている。また、比較形態の実装基板１０Ａは、比較形態の基板３０Ａを備えている点で、本実施形態の実装基板１０と異なる。比較形態の実装基板１０Ａの製造方法（以下、比較形態の製造方法という。）は、基板３０Ａを用いて実装基板１０Ａを製造する点で、本実施形態の製造方法と異なる。
【００５１】
比較形態の基板３０Ａを用いて第２工程（フロー工程）により実装基板１０Ａを製造すると、隣り合うパッド同士の間にはんだブリッジＳＢが形成され易い。特に、隣り合うパッドの並ぶ間隔が０．６５ｍｍとされている比較形態の基板３０Ａの場合、隣り合うパッド同士の間にはんだブリッジＳＢが顕著に形成され易い。
【００５２】
〔本実施形態の作用１〕
これに対して、本実施形態の基板３０の各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、前述のとおり、この記載順に従い大きくなるように形成されている。具体的には、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）は、基板３０の長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎよりも、基板３０の短手方向の長さが長く、且つ、面積が大きくなるように構成されている。
【００５３】
ここで、本実施形態の製造方法における第２工程での溶融しているはんだＳＬの挙動について考える。本実施形態の基板３０を用いて第２工程を行うと、位置決め基板４０がはんだＳＬが噴流している部位を通過した直後、溶融しているはんだＳＬは、基板３０の長手方向に沿って隣り合うパッド（例えば、パッドＰ１１とパッドＰ１２）に跨った状態で付着する。そして、隣り合うパッド間（パッドＰ１１とパッドＰ１２との間）に跨って付着しているはんだＳＬは、隣り合うパッドのうちより高温のパッド（パッドＰ１２）、すなわち、位置決め基板４０の搬送方向上流側のパッドに移動して分離し易い。また、隣り合うパッド間（パッドＰ１１とパッドＰ１２との間）に跨って付着しているはんだＳＬは、隣り合うパッドのうちより面積の大きいパッド（パッドＰ１２）に移動して分離し易い。  
【００５４】
そのため、基板３０において隣り合うパッド間（パッドＰ１１とパッドＰ１２との間）に跨った状態で付着しているはんだＳＬは、パッドＰ１１よりも高温であり、且つ、パッドＰ１１よりも基板３０の短手方向の長さが長く、且つ、面積が大きいパッドＰ１２に移動して分離し易い。
【００５５】
したがって、本実施形態の基板３０によれば、比較形態の基板３０Ａに比べて、実装基板１０を製造する際、基板３０の長手方向に沿って隣り合うパッド間にはんだブリッジＳＢが形成され難い。特に、本実施形態の基板３０によれば、比較形態の基板３０Ａに比べて、隣り合うパッドに挟まれた部分がレジスト３８に被覆されておらず基材３２の表面がむき出しの状態であっても、基板３０の長手方向に沿って隣り合うパッド間にはんだブリッジＳＢが形成され難い。これに伴い、本実施形態の実装基板１０によれば、比較形態の実装基板１０Ａに比べて、はんだブリッジＳＢによる短絡が抑制される。また、本実施形態の製造方法によれば、比較形態の製造方法に比べて、はんだブリッジＳＢが形成されることによる実装基板１０Ａの製造不良が抑制される。特に、隣り合うパッドの並ぶ間隔が０．６５ｍｍとされている本実施形態の基板３０の場合であっても、隣り合うパッド同士の間にはんだブリッジＳＢが形成され難い。
【００５６】
〔本実施形態の作用２〕
なお、本実施形態の基板３０の各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、図４に示されるように、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の一部をレジスト３８で被覆することで、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２の記載順に従い大きくなるように形成されている。そのため、本実施形態の基板３０は、レジスト３８のレイアウトにより第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２を形成することができる。
【００５７】
〔本実施形態の作用３〕
また、比較形態の基板３０Ａには、図７に示されるように、独立パッド３６が形成されていない。比較形態の製造方法によれば、特に、パッドＰ１２には、位置決め基板４０Ａの搬送方向の最上流に形成されていることから、パッドＰ１２よりも搬送方向下流側に付着したはんだＳＬが自重等により移動し易い。そのため、パッドＰ１２と、パッドＰ１２に隣接するパッドＰ１１とには、図８に示されるように、はんだブリッジＳＢが形成され易い。
【００５８】
これに対して、本実施形態の基板３０には、図４に示されるように、独立パッド３６が形成されている。独立パッド３６は、前述のとおり、基板３０の長手方向から見て、パッドＰ１２の全範囲を含む範囲に、隣接するパッドＰ１２よりも面積が大きい構成とされている。そのため、本実施形態の製造方法によれば、パッドＰ１２よりも搬送方向下流側に付着したはんだＳＬが自重等によりパッドＰ１２に移動しても、はんだＳＬは、更に独立パッド３６に移動して分離し易い。
【００５９】
したがって、本実施形態の実装基板１０によれば、比較形態の実装基板１０Ａに比べて、実装基板１０を製造する際、パッドＰ１２とパッドＰ１２に隣り合うパッドＰ１１とに形成されるはんだブリッジＳＢによる短絡が抑制される。これに伴い、本実施形態の製造方法によれば、比較形態の製造方法に比べて、パッドＰ１２とパッドＰ１２に隣り合うパッドＰ１１とにはんだブリッジＳＢが形成されることによる実装基板１０Ａの製造不良が抑制される。
【００６０】
なお、図２の実装基板１０では、パッドＰ１２と独立パッド３６とにはんだブリッジＳＢが形成されていない。これに対して、図６の実装基板１０では、パッドＰ１２と独立パッド３６とにはんだブリッジＳＢが形成されている。独立パッド３６は、前述のとおり、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２とは異なり電気信号（電圧）の入力又は出力のためにものではないことから、図６のようにパッドＰ１２と独立パッド３６とにはんだブリッジＳＢが形成されている実装基板１０は、不良品ではない。
【００６１】
［第１実施形態の変形例］
次に、第１実施形態の変形例（第１〜第３変形例）について図９（Ａ）及び（Ｂ）並びに図１０を参照しつつ説明する。以下の説明において、本実施形態の実装基板１０、基板３０、位置決め基板４０を構成する要素等を用いる場合、その要素等の符号をそのまま用いることにする。
【００６２】
〔第１変形例〕
第１変形例の基板３０Ｂは、図９（Ａ）に示されるように、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２の長さがこの記載順に従い徐々に長くなるように、配線列３４上のレジスト３８の端部は、基板３０Ｂの長手方向に対して階段状に形成されている。第１変形例の基板３０Ｂは、この点以外は、第１実施形態の基板３０と同様の構成とされている。第１変形例の作用は、第１実施形態の作用と同様である。
【００６３】
〔第２変形例〕
第２変形例の基板３０Ｃは、図９（Ｂ）に示されるように、パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２の長さがこの記載順に従い徐々に長くなるように、配線列３４上のレジスト３８の端部は、基板３０Ｃの長手方向に対して曲線状に形成されている。そして、第２変形例では、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）における基板３０Ｃの長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎに対する長さ及び面積の変化量は、一定であって等比数列の関係を有している。そして、独立パッド３６のパッドＰ１２に対する長さ及び面積の変化量は、第２部位Ｓｎ＋１（ｎは１以上１１以下の自然数）における基板３０Ｃの長手方向一端側に隣接する第２部位Ｓｎに対する長さ及び面積の変化量よりも大きい。第２変形例の基板３０Ｃは、この点以外は、第１実施形態の基板３０と同様の構成とされている。第２変形例の作用は、第１実施形態及び第１実施形態の第１変形例の作用と同様である。
【００６４】
〔第３変形例〕
第２変形例の基板３０Ｄは、図１０に示されるように、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の長さがこの記載順に従い徐々に長くなるように形成されている。また、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２は、レジスト３８に被覆されておらず、配線Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌ１２の端部（第１部位Ｆ側と反対側）は、スルーホールで基板３０Ｄの裏側の部品（図示省略）に繋がっている。第３変形例の基板３０Ｄは、この点以外は、第１実施形態の基板３０と同様の構成とされている。第３変形例の作用は、第１実施形態の基板３０におけるレジスト３８のレイアウトを変更することで第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２を形成することができることの作用以外の第１実施形態並びに第１実施形態の第１変形例及び第２変形例の作用と同様である。
【００６５】
≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態について図１１及び図１２を参照しつつ説明する。以下の説明において、第１実施形態の実装基板１０、基板３０、位置決め基板４０を構成する要素等を用いる場合、その要素等の符号をそのまま用いることにする。
【００６６】
［基板の構成］
本実施形態の基板３０Ｅは、図１１に示されるように、第１実施形態の基板３０（図４参照）と比較すると、パッドＰ１２と独立パッド３６とに挟まれた部位にもパッドが形成されて、パッドＰ１２と独立パッド３６とが一体化している。本実施形態の基板３０Ｅは、上記の点以外は、第１実施形態の基板３０と同様の構成とされている。
【００６７】
［実装基板の構成］
また、本実施形態の実装基板１０Ｂは、図１２に示されるように、基板３０Ｅを備えている点で、第１実施形態の実装基板１０と異なる。本実施形態の実装基板１０Ｂは、上記の点以外は、第１実施形態の実装基板１０と同様の構成とされている。
【００６８】
［実装基板の製造方法］
本実施形態の実装基板１０Ｂの製造方法（以下、本実施形態の製造方法）は、基板３０Ｂを用いて実装基板１０Ｂを製造する点で、第１実施形態の実装基板１０の製造方法と異なる。
【００６９】
［作用］
本実施形態の作用は、第１実施形態及び第１実施形態の第１〜第３変形例の作用と同様である。
【００７０】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。
【００７１】
例えば、第１実施形態の実装基板１０を構成する電子部品２０を構成する収容体は、一例としてＳＯＰであるとして説明した。しかしながら、基板３０に形成されたパッドＰ１、Ｐ２等の第１部位Ｆに電子部品２０の各端子ＰＮ１、ＰＮ２等をはんだ付けする構成であれば、収容体はＳＯＰでなくてもよい。例えば、電子部品２０Ａの収容体は、図１３に示されるように、パッケージ２２Ａの各辺から４方向に複数の端子２４を延ばしたＱＦＰ (Quad Flat Package)であってもよい。この場合、基板３０は、図１３に示されるように、電子部品２０Ａが基板３０の長手方向に傾斜した状態で配置されるように構成され、基板３０の長手方向に対してパッド例Ｐが徐々に大きくなるように構成されている。
【００７２】
また、各実施形態では、配線列３４を構成するパッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２のパッケージ２２側の端は、基板３０の長手方向に沿う仮想直線上に揃っているとして説明した。しかしながら、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２が第１部位Ｆと第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２を有していれば、以下のとおり、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は第１部位Ｆ及び第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２と異なる部位を有していてもよい。具体的には、各パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ１２は、第１部位Ｆに対して第２部位Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓ１２が形成されている側と反対側に、第３部位を有していてもよい。この場合、第３部位における第１部位Ｆが形成されている側と反対側の端は、基板３０の長手方向に沿う仮想直線上に揃っていなくてもよい。
【００７３】
また、第１実施形態及びその変形例（第１〜第３変形例）では、独立パッド３６の形状は矩形であるとして説明した。しかしながら、独立パッド３６は、基板３０の長手方向から見て、パッドＰ１２の全範囲を含む範囲に、隣接するパッドＰ１２よりも面積が大きく、且つ、電子部品２０の複数の端子２４のうち何れの端子も重なっていない構成とされていれば、矩形でなくてもよい。例えば、三角形、円形その他の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０、１０Ｂ      実装基板（基板装置の一例）
２０  電子部品（部品の一例）
３０、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ      基板
３４  配線列
３６  独立パッド（大パッドの一例）
３８  レジスト（被覆層の一例）
Ｆ    第１部位
Ｌ１〜Ｌ１２      配線
Ｐ    パッド列
Ｐ１２      他端パッド
ＰＮ１〜ＰＮ１２  端子
Ｓ１〜Ｓ１２      第２部位
Ｘ    基板の長手方向（直線方向の一例）
Ｙ    基板の短手方向（直線方向に交差する方向の一例）
【図１】
2016086070.tif 000003
【図２】
2016086070.tif 000004
【図３】
2016086070.tif 000005
【図４】
2016086070.tif 000006
【図５】
2016086070.tif 000007
【図６】
2016086070.tif 000008
【図７】
2016086070.tif 000009
【図８】
2016086070.tif 000010
【図９】
2016086070.tif 000011
【図１０】
2016086070.tif 000012
【図１１】
2016086070.tif 000013
【図１２】
2016086070.tif 000014
【図１３】
2016086070.tif 000015