(57)【要約】【課題】配線基板の配線を覆う充填材の収縮に起因した応力を抑制する。【解決手段】液体噴射ヘッド３０は、インクを噴射するための圧電素子３８が設置された振動板３６と、振動板３６の設置面３６２に設置されて圧電素子３８を覆う封止板４４と、圧電素子３８に駆動信号を供給する配線５４が形成された第１面５２１と第１面５２１の反対側の第２面５２２とを含み、第１端部５２Aの第１面５２１が振動板３６の設置面３６２に接合された配線基板５０と、封止板４４の壁面４４６と第１面５２１との間に少なくとも形成されて配線５４を覆う充填材６０とを具備し、設置面３６２に対する充填材６０の高さは、第２面５２２側と比較して第１面５２１側のほうが高い。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、
前記第１基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第２基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と前記第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の前記第１面が前記第１基板の表面に接合された配線基板と、
前記第２基板の壁面と前記第１面との間に少なくとも形成されて前記配線を覆う充填材とを具備し、
前記第１基板の表面に対する前記充填材の高さは、前記第２面側と比較して前記第１面側のほうが高い
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記充填材は、前記第１基板の表面と前記第２基板の壁面と前記配線基板のうち前記第１端部に対して曲折された部分の前記第１面とで包囲された空間内に充填される
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第１基板の表面に対する前記第２面側の前記充填材の高さは、前記配線基板の幅方向の端部と比較して当該幅方向の中央部のほうが低い
請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、
前記第１基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第２基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と前記第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の前記第１面が前記第１基板の表面に接合された配線基板と、
前記配線基板と前記第１基板とを接合するための接着剤により前記第２基板の壁面と前記第１面との間に少なくとも形成されて、前記配線基板の曲折部分を覆う充填材と
を具備する液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記配線基板の前記配線は、第１層と、前記第１層に対するメッキで形成された第２層とを含む
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記充填材は、エポキシ系の接着剤で形成される
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記配線基板は、複数の接続端子が第１ピッチで配列された前記第１端部と、前記第１ピッチよりも広い第２ピッチで複数の接続端子が配列された第２端部とを含み、
前記充填材は、前記第１端部を覆う
請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記充填材は、前記配線が延在する方向における前記配線基板の端面を覆う
請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記配線基板の前記第１端部は、接着剤により前記設置面に接合され、
前記充填材は、前記配線基板の前記配線のうち前記接着剤で覆われていない部分を覆う
請求項１から請求項８の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１から請求項９の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
【請求項１１】
加硫処理された部材を具備する
請求項１０の液体噴射装置。
【請求項１２】
液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、
前記第１基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第２基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と前記第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の前記第１面が前記第１基板の表面に接合された配線基板と
を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１基板の表面に充填材を配置し、
前記第１基板の表面と前記第２基板の壁面と前記配線基板の前記第１面とで包囲された空間内に前記充填材を移動させる
液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、
前記第１基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第２基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と前記第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の前記第１面が前記第１基板の表面に接合された配線基板と
を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記配線基板と前記第１基板とを接着剤により接合し、
前記接着剤により前記第２基板の壁面と前記第１面との間で、前記配線基板の曲折部分を覆う
液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液体をノズルから噴射する液体噴射ヘッドの各種の構造が従来から提案されている。例えば特許文献１には、振動板の面上の複数の圧電素子を覆う保護基板と、保護基板を貫通する開口部を介して振動板の表面に端部が接合された可撓性の配線基板とを具備する液体噴射ヘッドが開示されている。配線基板には、駆動信号を各圧電素子に供給するための配線が形成される。保護基板の開口部の内側の空間には、エポキシ系およびシリコーン系の接着剤が充填材として充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２０２８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
保護基板の開口部には、配線基板の一方側と他方側とで充填材の高さが同等となる程度に充分な分量の充填材が充填される。以上の構成では、例えば硬化時の充填材の収縮により液体噴射ヘッドの各要素に応力が発生し、結果的に各要素の変形や剥離等の原因となり得る。他方、充填材を省略すれば、充填材の収縮に起因した応力の問題は解消されるが、配線基板の配線が露出することで外気の接触に起因した配線の腐食等が発生するという問題がある。例えば、溶剤インクを噴射する液体噴射装置に、加硫処理された部材（例えばブチルゴム）を利用すると、高温多湿な環境において硫黄を含む気体（アウトガス）が発生して配線が腐食し得る。以上の事情を考慮して、本発明は、配線基板の配線を覆う充填材の収縮に起因した応力を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［態様１］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１）に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、第１基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第２基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の第１面が第１基板の表面に接合された配線基板と、第２基板の壁面と第１面との間に少なくとも形成されて配線を覆う充填材とを具備し、第１基板の表面に対する充填材の高さは、第２面側と比較して第１面側のほうが高い。態様１では、第１基板の表面に対する充填材の高さが配線基板の第１面側と比較して第２面側のほうが低い。したがって、配線基板の第２面側にも第１面側と同等の高さまで充填材を形成した構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。他方、第１基板の表面に対する充填材の高さは配線基板の第２面側と比較して第１面側のほうが高い。したがって、配線基板の第１面側における充填材の高さを第２面側と同等の高さに抑制した場合と比較して第１面の配線が広範囲にわたり充填材で覆われる。したがって、例えば外気や水分の付着に起因した配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。なお、配線基板のうち第１基板の表面とを接合した部分が、配線基板の曲折により、第１基板の表面に接合されていない部分と区別される場合に、曲折の境界を跨いで充填材が配線を覆っていれば、充填材は、第２基板の壁面と第１面との間で配線を覆っているといえる。
【０００６】
［態様２］
態様１の好適例（態様２）において、充填材は、第１基板の表面と第２基板の壁面と配線基板のうち第１端部に対して曲折された部分の第１面とで包囲された空間内に充填される。態様２では、第１基板の表面と第２基板の壁面と配線基板の第１面とで包囲された空間を充填材の形成に有効に利用できるという利点がある。
【０００７】
［態様３］
態様１または態様２の好適例（態様３）において、第１基板の表面に対する第２面側の充填材の高さは、配線基板の幅方向の端部と比較して当該幅方向の中央部のほうが低い。態様３では、配線基板の第２面側の充填材の高さが、配線基板の幅方向の端部と比較して中央部のほうが低いから、配線基板の幅方向の中央部にも各端部と同等の高さで充填材が形成された構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力が低減されるという前述の効果は格別に顕著である。
【０００８】
［態様４］
本発明の好適な態様（態様４）に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、第１基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第２基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の第１面が第１基板の表面に接合された配線基板と、配線基板と第１基板とを接合するための接着剤により第２基板の壁面と第１面との間に少なくとも形成されて、配線基板の曲折部分を覆う充填材とを具備する。態様４では、配線基板と第１基板とを接合するための接着剤により、第２基板の壁面と第１面との間で配線を覆う充填材が形成される（すなわち接着剤が充填材として流用される）から、配線基板と第１基板との接合用の接着剤とは別個に充填材を形成する構成と比較して第１基板の面上における充填材の形成量が削減される。したがって、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。
【０００９】
［態様５］
態様１から態様４の何れかの好適例（態様５）において、配線基板の配線は、第１層と、第１層に対するメッキで形成された第２層とを含む。態様４では、第１層に対するメッキで第２層が形成されるから、配線基板の第１面の配線が全範囲にわたり充填材で覆われなくても、第１層の腐食等の問題を抑制することが可能である。
【００１０】
［態様６］
態様１から態様５の何れかの好適例（態様６）において、充填材は、エポキシ系の接着剤で形成される。態様５では、充填材がエポキシ系の接着剤で形成されるから、例えば硫黄等の気体に対する透過性が高いシリコン系の接着剤で充填材を形成した構成と比較して、充填材を透過した気体の接触による配線の腐食等の問題を抑制できるという利点がある。
【００１１】
［態様７］
態様１から態様６の何れかの好適例（態様７）において、配線基板は、複数の接続端子が第１ピッチで配列された第１端部と、第１ピッチよりも広い第２ピッチで複数の接続端子が配列された第２端部とを含み、充填材は、第１端部を覆う。例えば外気の接触に起因した腐食等の影響は、多数の配線が狭いピッチで密集する構成のもとで特に問題（例えば配線間の短絡）となる。本発明では、前述の通り、配線基板の第１面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで配線の腐食が有効に防止されるから、第１端部において複数の配線が狭いピッチで配列する態様６でも各配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。
【００１２】
［態様８］
態様１から態様７の何れかの好適例（態様８）において、充填材は、配線が延在する方向における配線基板の端面を覆う。態様７では、配線が延在する方向の端面も充填材で覆われるから、配線の腐食等の問題を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００１３】
［態様９］
態様１から態様８の何れかの好適例（態様９）において、配線基板の第１端部は、接着剤により設置面に接合され、充填材は、配線基板の配線のうち接着剤で覆われていない部分を覆う。態様８では、配線基板の配線のうち配線基板の接合用の接着剤で覆われない部分を覆うように充填材が形成されるから、充填材の使用量を削減できるという利点がある。
【００１４】
［態様１０］
本発明の好適な態様（態様１０）に係る液体噴射装置は、以上の各態様に係る液体噴射ヘッドを具備する。液体噴射装置の好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
【００１５】
［態様１１］
態様１０の好適例（態様１１）に係る液体噴射装置は、加硫処理された部材を具備する。加硫処理により耐溶剤性が付加された部材は、溶剤インクが接触する箇所に好適に利用される。他方、加硫処理された部材からは硫黄を含む気体が発生し得るが、本発明によれば、配線基板の第１面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで当該気体の接触に起因した配線の腐食を防止できるという利点がある。
【００１６】
［態様１２］
本発明の好適な態様（態様１２）に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、第１基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第２基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の第１面が第１基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、第１基板の表面に充填材を配置し、第１基板の表面と第２基板の壁面と配線基板の第１面とで包囲された空間内に充填材を移動させる。以上の方法によれば、第１基板の表面に配置された充填材を移動させることで、第１基板の表面と第２基板の壁面と配線基板の第１面とで包囲された空間内に簡便に充填材を形成することが可能である。
【００１７】
［態様１３］
本発明の好適な態様（態様１３）に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第１基板と、第１基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第２基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第１面と第１面の反対側の第２面とを含み、第１端部の第１面が第１基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、配線基板と第１基板とを接着剤により接合し、接着剤により第２基板の壁面と第１面との間で配線を覆う。以上の方法によれば、配線基板と第１基板とを接合するための接着剤により、第２基板の壁面と第１面との間で、配線基板の曲折部分を覆う充填材を形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る印刷装置の構成図である。
【図２】印刷装置の保守機構の説明図である。
【図３】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図４】液体噴射ヘッドの断面図（図３のIV-IV線の断面図）である。
【図５】配線基板の設置に着目した説明図である。
【図６】配線基板の構成図である。
【図７】配線基板の配線の断面図である。
【図８】充填材の説明図である。
【図９】充填材の説明図である。
【図１０】配線の第２層の剥離に関する説明図である。
【図１１】充填材を形成する方法の工程図である。
【図１２】充填材を形成する方法（製造例Ａ1）の説明図である。
【図１３】充填材を形成する方法（製造例Ａ2）の説明図である。
【図１４】第２実施形態における充填材の説明図である。
【図１５】第３実施形態における液体噴射ヘッドの構成図である。
【図１６】第３実施形態において配線基板を実装する方法（製造例Ｂ1）の説明図である。
【図１７】第３実施形態において配線基板を実装する方法（製造例Ｂ2）の説明図である。
【図１８】第３実施形態において配線基板を実装する方法（製造例Ｂ3）の説明図である。
【図１９】第４実施形態における液体噴射ヘッドの構成図である。
【図２０】変形例に係る印刷装置の構成図である。
【図２１】変形例に係る液体噴射ヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るインクジェット方式の印刷装置１０の部分的な構成図である。第１実施形態の印刷装置１０は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体（噴射対象）１２に噴射する液体噴射装置であり、制御装置２２と搬送機構２４と液体噴射ユニット２６と保守機構２８とを具備する。図１に例示される通り、印刷装置１０には、複数色のインクを貯留する液体容器（カートリッジ）１４が装着される。第１実施形態の液体容器１４に貯留されるインクは、産業用途に好適な高耐候性の溶剤（ソルベント）インクである。
【００２０】
制御装置２２は、印刷装置１０の各要素を統括的に制御する。具体的には、制御装置２２は、搬送機構２４と液体噴射ユニット２６と保守機構２８との各々の動作を制御するための制御信号を生成して各要素に出力する。搬送機構２４は、制御装置２２による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。液体噴射ユニット２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御装置２２による制御のもとで媒体１２に噴射する。第１実施形態の液体噴射ユニット２６は、Ｙ方向に直交するＸ方向に複数の液体噴射ヘッド３０が配列されたラインヘッドである。各液体噴射ヘッド３０のうち媒体１２に対向すべき表面（以下「噴射面」という）には複数のノズルＮが形成される。搬送機構２４による媒体１２の搬送に並行して各液体噴射ヘッド３０が各ノズルから媒体１２にインクを噴射することで媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面（媒体１２の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド３０によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。
【００２１】
保守機構２８は、液体噴射ユニット２６の保守に利用される。図２に例示される通り、第１実施形態の保守機構２８は、ワイパー２８２と吸引部２８４と排出部２８６とを具備する。ワイパー２８２は、各液体噴射ヘッド３０の噴射面に付着したインクを払拭する。吸引部２８４は、各液体噴射ヘッド３０の内部のインクを各ノズルから吸引する機構であり、例えば、液体噴射ヘッド３０の噴射面を封止するキャップ２８４Aとキャップ２８４Aの内部を吸引するポンプ２８４Bとを包含する。排出部２８６は、ワイパー２８２が払拭したインクまたは吸引部２８４が吸引したインクを排出および貯留する管体２８６Aおよび容器２８６Bで構成される。溶剤インクの付着による損傷を防止するために、保守機構２８のうち溶剤インクに接触し得る各部材（例えばワイパー２８２，キャップ２８４A，管体２８６A，容器２８６B）は、加硫処理された耐溶剤性の材料（例えばブチルゴム）で形成される。以上の例示のように加硫処理された部材（以下「加硫部材」という）を印刷装置１０が含む構成では、特に高温多湿な環境において、硫黄を含む気体（アウトガス）が加硫部材から発生する可能性がある。
【００２２】
図３は、任意の１個の液体噴射ヘッド３０の分解斜視図であり、図４は、図３のIV-IV線の断面図（Ｙ-Ｚ平面に平行な断面）である。図３および図４に例示される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド３０は、流路基板３２のうちＺ方向の負側の面上に圧力室基板３４と振動板３６と封止板４４と筐体４２とを設置するとともに、流路基板３２のうちＺ方向の正側の面上にノズル板４６とコンプライアンス部４８とを設置した構造体（ヘッドチップ）である。液体噴射ヘッド３０の各要素は、概略的にはＸ方向に長尺な略平板状の部材であり、例えば接着剤を利用して相互に固定される。複数のノズルＮはノズル板４６に形成される。
【００２３】
流路基板３２は、インクの流路を形成するための平板材である。第１実施形態の流路基板３２には、開口部３２２と供給流路３２４と連通流路３２６とが形成される。図３に例示される通り、開口部３２２は、複数のノズルＮにわたり連続するＸ方向に長尺な貫通孔であり、供給流路３２４および連通流路３２６は、ノズルＮ毎に形成された貫通孔である。
【００２４】
筐体４２は、流路基板３２のうちＺ方向の負側の表面に固定される。図４に例示される通り、第１実施形態の筐体４２には収容部４２２と導入流路４２４とが形成される。収容部４２２は、流路基板３２の開口部３２２に対応する外形の凹部であり、導入流路４２４は、収容部４２２に連通する貫通孔である。図４に例示される通り、流路基板３２の開口部３２２と筐体４２の収容部４２２とを相互に連通させた空間は、液体容器１４から導入流路４２４を介して供給されるインクを貯留する液体貯留室（リザーバー）ＳRとして機能する。図４のコンプライアンス部４８は、液体貯留室ＳRの底面を構成するとともに液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を抑制する。
【００２５】
図３の圧力室基板３４は、開口部３４２がノズルＮ毎に形成された平板材である。圧力室基板３４のうち流路基板３２とは反対側の表面に振動板３６が設置される。振動板３６は、弾性的に振動可能な平板材である。例えば酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で振動板３６が構成される。図４に例示される通り、圧力室基板３４の各開口部３４２の内側で振動板３６と流路基板３２とに挟まれた空間は、液体貯留室ＳRから各供給流路３２４を介して供給されるインクが充填される圧力室（キャビティ）ＳCとして機能する。各圧力室ＳCは、流路基板３２の連通流路３２６を介してノズルＮに連通する。
【００２６】
振動板３６のうち圧力室基板３４とは反対側の表面（以下「設置面」という）３６２には圧電素子３８がノズルＮ毎に形成される。図３に例示される通り、複数の圧電素子３８はＸ方向に配列する。図５は、液体噴射ヘッド３０のうち１個の圧電素子３８の近傍を拡大した断面図および平面図である。図５の断面図に例示される通り、複数の圧電素子３８の各々は、振動板３６の表面に形成された第１電極３８２と、第１電極３８２の面上に形成された圧電体層３８４と、圧電体層３８４の面上に形成された第２電極３８６とを包含する。第１電極３８２はノズルＮ毎に個別に形成され、第２電極３８６は複数のノズルＮにわたり連続する。ただし、第１電極３８２を複数のノズルＮにわたり形成し、第２電極３８６をノズルＮ毎に個別に形成することも可能である。以上の説明から理解される通り、振動板３６は、駆動素子（圧電素子３８）が設置された第１基板の具体例に相当する。
【００２７】
図４の封止板４４は、各圧電素子３８を保護する（例えば圧電素子３８に対する水分や外気等の接触を防止する）とともに圧力室基板３４や振動板３６の機械的な強度を補強する平板状の構造体であり、振動板３６の表面に例えば接着剤で固定される。封止板４４のうち振動板３６との対向面に形成された凹部４４２に複数の圧電素子３８が収容される。以上の説明から理解される通り、封止板４４は、第１基板（振動板３６）の面上に設置されて駆動素子（圧電素子３８）を覆う第２基板の具体例に相当する。封止板４４の材料や製法は任意であるが、例えば樹脂材料の射出成形で封止板４４を形成することが可能である。また、シリコンの単結晶で構成された基板を半導体製造技術により選択的に除去することで所期の形状の封止板４４を高精度に形成することも可能である。
【００２８】
図３に例示される通り、第１実施形態の封止板４４には開口部４４４が形成される。開口部４４４は、複数の圧電素子３８の配列に沿うようにＸ方向に延在する貫通孔であり、図４から理解される通り、各圧電素子３８に対して平面視で（すなわちＺ方向からみて）Ｙ方向の正側に位置する。
【００２９】
図５に例示される通り、振動板３６の設置面３６２のうち平面視で封止板４４の開口部４４４の内側に位置する領域（以下「実装領域」という）には複数の接続端子３９が形成される。各接続端子３９は、圧電素子３８を駆動するための駆動信号を外部から圧電素子３８に供給するための電極であり、実装領域からＹ方向の負側に延在して各圧電素子３８の第１電極３８２に接続される。実装領域は、振動板３６の設置面３６２のうち平面視で封止板４４の開口部４４４の壁面４４６と壁面４４８とで挟まれた領域である。壁面４４６はＹ方向の負側にてＸ方向に延在する内周面であり、壁面４４８はＹ方向の正側にてＸ方向に延在する内周面である。図４および図５に例示される通り、振動板３６の設置面３６２の実装領域には可撓性の配線基板５０が実装される。
【００３０】
図６は、配線基板５０の構成図（正面図，側面図，背面図）である。図６に例示される通り、第１実施形態の配線基板５０は、基材５２と複数の配線５４とを具備するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。基材５２は、ポリイミド等の樹脂材料で形成された可撓性の平板材（フィルム）であり、相互に反対に位置する第１面５２１と第２面５２２とを包含する。複数の配線５４は第１面５２１に形成される。
【００３１】
図７は、配線基板５０の配線５４の断面図である。図７に例示される通り、第１実施形態の各配線５４は、第１層５４Aと第２層５４Bとの積層で構成される。第１層５４Aは、基材５２の第１面５２１に形成された導電層であり、第２層５４Bは、第１層５４Aに対するメッキで形成された導電層である。第１層５４Aは、例えば銅（Ｃu）等の低抵抗な導電材料で形成され、第２層５４Bは、例えば金（Ａu）や錫（Ｓn）等の高耐食性の導電材料で形成されて第１層５４Aを保護する。
【００３２】
図６に例示される通り、配線基板５０は、第１面５２１に垂直な方向からみて第１端部５２Aと第２端部５２Bと中間部５２Cとに区分される。第１端部５２Aは、配線基板５０のうち一方側の周縁を包含する部分であり、第２端部５２Bは他方側の周縁を包含する部分である。中間部５２Cは第１端部５２Aと第２端部５２Bとの間の部分である。図５に例示される通り、配線基板５０の第１端部５２Aが振動板３６の設置面３６２（実装領域）に接合される。
【００３３】
図６に例示される通り、配線基板５０の各配線５４のうち第１端部５２A内の部分は接続端子５４２として機能し、各配線５４のうち第２端部５２B内の部分は接続端子５４４として機能する。第１端部５２Aには複数の接続端子５４２が基材５２の縁辺に沿って直線状に配列し、第２端部５２Bには複数の接続端子５４４が基材５２の縁辺に沿って直線状に配列する。また、基材５２のうち中間部５２Cの第１面５２１には駆動回路５６のＩＣチップが実装される。基材５２の第１面５２１に形成された各配線５４は、各接続端子５４２および各接続端子５４４を駆動回路５６に電気的に接続する。第２端部５２Bは、制御装置２２や電源装置（図示略）が実装された回路基板に接合され、制御装置２２が生成する制御信号や電源装置が生成する電源電圧が回路基板から各接続端子５４４に供給される。駆動回路５６は、接続端子５４４に供給される制御信号や電源電圧を利用して、各圧電素子３８を駆動するための駆動信号を圧電素子３８毎に生成する。駆動回路５６が圧電素子３８毎に生成した駆動信号は各接続端子５４２に供給される。以上の説明から理解される通り、接続端子５４２は圧電素子３８毎に個別に形成されるから、接続端子５４２の総数は接続端子５４４の総数を充分に上回る。したがって、第２端部５２Bにおいて複数の接続端子５４４が配列するピッチ（周期）Ｐ2よりも狭いピッチＰ1で第１端部５２Aには複数の接続端子５４２が配列する（Ｐ1＜Ｐ2）。
【００３４】
図５に例示される通り、配線基板５０のうち第１端部５２Aの第１面５２１が振動板３６の設置面３６２に対向した状態で配線基板５０の第１端部５２Aが振動板３６の設置面３６２に接合される。第１端部５２Aが設置面３６２に接合された状態では、第１端部５２Aの第１面５２１の各接続端子５４２と設置面３６２の各接続端子３９とが相互に接触することで電気的に接続される。すなわち、各圧電素子３８が接続端子３９と配線５４とを介して駆動回路５６に電気的に接続される。振動板３６の設置面３６２に対する配線基板５０の接合には、例えば導電性粒子が分散された異方性導電接着剤（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）や非導電性接着剤（ＮＣＰ：Non-Conductive Paste）が利用される。
【００３５】
図５から理解される通り、配線基板５０は、第１端部５２Aと中間部５２Cとの境界Ｂが封止板４４の開口部４４４の壁面４４６側（Ｙ方向の負側）に位置するように設置面３６２に接合されて境界Ｂで曲折される。具体的には、配線基板５０の中間部５２Cは、第１端部５２A（あるいは設置面３６２）に対して鈍角をなして傾斜するように曲折されたうえで封止板４４の壁面４４６（上辺）に接触する。したがって、図５に例示される通り、振動板３６の設置面３６２と封止板４４の壁面４４６と配線基板５０（中間部５２C）の第１面５２１とで包囲された空間Ｑが形成される。空間Ｑは、振動板３６の設置面３６２と封止板４４の壁面４４６と配線基板５０の第１面５２１とで画定される三角形を底面として中心軸がＸ方向に平行な三角柱に近似する立体形状の空間である。
【００３６】
図５から理解される通り、封止板４４の開口部４４４の内側には充填材６０が形成される。充填材６０は、例えばエポキシ系の接着剤で形成される。図５に例示される通り、第１実施形態の充填材６０は部分６１と部分６２とを包含する。部分６１は、充填材６０のうち空間Ｑの内側に充填された部分である。配線基板５０の基材５２のうち空間Ｑの内壁面に相当する第１面５２１には複数の配線５４が形成されるから、充填材６０の部分６１は第１面５２１の配線５４（第１端部５２Aの近傍の部分）を覆う。具体的には、配線基板５０の基材５２の第１面５２１のうち第１端部５２Aと中間部５２Cとの境界Ｂにて曲折された曲面状の領域内（曲折部分）の配線５４を覆う。
【００３７】
他方、部分６２は、封止板４４の開口部４４４の内側でＹ方向の正側に位置する部分であり、配線基板５０の第１端部５２Aの周縁に沿ってＸ方向（配線基板５０の幅方向）に延在する。第１実施形態の部分６２は、配線基板５０の基材５２の側面や第２面５２２を部分的に覆う。また、図５から理解される通り、第１端部５２Aに形成された配線５４（接続端子５４２）のうち当該配線５４が延在する方向（Ｙ方向の正側）における端面Ｅも充填材６０の部分６２で覆われる。図７から把握される通り、配線５４の端面Ｅでは第１層５４Aが第２層５４Bから露出し得るから、充填材６０の部分６２は、配線５４の端面Ｅにて第２層５４Bから露出した第１層５４Aを覆うということも可能である。
【００３８】
図８は、充填材６０の部分６２の高さＨ2に着目した断面図である。図８の部分(A)は、図５のVIIIa-VIIIa線の断面図であり、配線基板５０の幅方向（Ｘ方向）の端部における部分６２の断面が図示されている。他方、図８の部分(B)は、図５のVIIIb-VIIIb線の断面図であり、配線基板５０の幅方向の中央部における部分６２の断面が図示されている。図８から理解される通り、振動板３６の設置面３６２に対する部分６２の高さＨ2は配線基板５０の幅方向の位置に応じて相違する。具体的には、図８から理解される通り、配線基板５０の幅方向の両端部における部分６２の高さＨ2aは、幅方向の中央部における部分６２の高さＨ2bを上回る（Ｈ2a＞Ｈ2b）。すなわち、配線基板５０の幅方向における端部に近付くほど充填材６０の部分６２の高さＨ2は増加する。
【００３９】
図９は、振動板３６の設置面３６２に対する充填材６０の部分６１および部分６２の高さに着目した配線基板５０および充填材６０の説明図である。図９に図示された高さＨ2は、部分６２の高さの最大値（すなわち配線基板５０の幅方向の端部における部分６２の高さＨ2a）である。図９から理解される通り、充填材６０のうち配線基板５０の第１面５２１側に位置する部分６１の設置面３６２に対する高さＨ1は、充填材６０のうち配線基板５０の第２面５２２側に位置する部分６２の設置面３６２に対する高さＨ2を上回る（Ｈ1＞Ｈ2）。図９に例示される通り、充填材６０の部分６２の高さＨ2は、配線基板５０の第１端部５２Aの第２面５２２を僅かに上回る程度の寸法である。他方、充填材６０の部分６１は、振動板３６の設置面３６２と封止板４４の壁面４４６と配線基板５０の第１面５２１とで包囲された空間Ｑに隙間なく充填されるから、部分６１の高さＨ1は封止板４４の壁面４４６の高さに近似する。
【００４０】
以上に例示した通り、第１実施形態では、充填材６０のうち配線基板５０の第２面５２２側に位置する部分６２の高さＨ2が、第１面５２１側に位置する部分６１の高さＨ1を下回る寸法に抑制される。したがって、配線基板５０の第２面５２２側にも第１面５２１側と同等の高さまで充填材６０を形成した構成と比較して、充填材６０の収縮に起因した応力の発生を抑制することが可能である。例えば、充填材６０の収縮に起因して振動板３６の設置面３６２の各接続端子３９の位置に誤差が発生する可能性（ひいては配線基板５０の各配線５４との間で接続不良が発生する可能性）や、液体噴射ヘッド３０を構成する各要素（例えば流路基板３２，圧力室基板３４，ノズル板４６）が充填材６０の収縮に起因した応力により変形ないし剥離する可能性を低減することが可能である。第１実施形態では、配線基板５０の幅方向の中央側ほど部分６２の高さＨ2が減少するように充填材６０が形成されるから、配線基板５０の幅方向の中央部にも各端部と同等の高さＨ2aで充填材６０の部分６２が形成された構成と比較して、充填材６０の収縮に起因した応力が低減されるという前述の効果は格別に顕著である。
【００４１】
他方、第１実施形態では、充填材６０のうち配線基板５０の第１面５２１側に位置する部分６１の高さＨ1が、第２面５２２側の部分６２の高さＨ2を上回る。したがって、充填材６０のうち第１面５２１側の部分６１の高さＨ1を部分６２の高さＨ2と同等の寸法に抑制した場合と比較して、第１面５２１の配線５４が広範囲にわたり充填材６０で覆われる。したがって、例えば外気の接触に起因した配線５４の腐食等の問題を抑制することが可能である。
【００４２】
前述の通り、第１実施形態の配線５４は、第１層５４Aと第２層５４Bとの積層で構成される。第１層５４Aは基材５２の第１面５２１に充分に密着するが、メッキで形成される第２層５４Bは基材５２との密着性が低い。したがって、基材５２が曲折されない状態では高耐食性の第２層５４Bにより第１層５４Aを保護し得るものの、配線基板５０の基材５２が第１端部５２Aと中間部５２Cとの境界Ｂで曲折されると、図１０に例示される通り、第２層５４Bが基材５２の変形に追従せずに第１面５２１から離間し、第２層５４Bと第１面５２１との間隙Ｄから第２層５４Bが露出して外気に接触する可能性がある。第１実施形態では、封止板４４の壁面４４６と配線基板５０の第１面５２１との間に充填された充填材６０により第１面５２１の配線５４が覆われるから、境界Ｂの近傍で基材５２の曲折に起因して配線５４の第２層５４Bが第１面５２１から離間した場合でも、第１層５４Aは充填材６０で覆われた状態に維持されて外気から保護される。以上の説明から理解される通り、境界Ｂを跨いで第１面５２１の配線５４を覆うように充填材６０（部分６１）を形成した第１実施形態の構成は、配線基板５０の配線５４を第１層５４Aと第２層５４Bとの積層で形成した構成にとって格別に好適である。
【００４３】
ところで、第１実施形態の印刷装置１０では、溶剤インクに対する耐溶剤性を確保する観点から、加硫処理で硫黄が混入された加硫部材（例えば図２のワイパー２８２，キャップ２８４A，管体２８６A，容器２８６B）が利用される。前述の通り、加硫部材からは硫黄を含む気体が発生する可能性がある。輸送時等に印刷装置１０が密封された状況では、加硫部材から発生した硫黄が特に高濃度となり得る。そして、図１０の例示のように第２層５４Bが基材５２の第１面５２１から離間して第１層５４Aが露出した状況では、第２層５４Bと基材５２との間隙Ｄを介して第１層５４Aに硫黄が付着する可能性がある。そして、第１実施形態の例示のように銅（Ｃu）で形成された第１層５４Aに硫黄が付着して反応すると、第１層５４Aの表面に硫化銅（ＣuＳ）が発生し得る。硫化銅は導電体であるから、硫黄の付着で発生した硫化銅により各接続端子５４２が連結されると、各接続端子５４２は電気的に短絡する。したがって、各圧電素子３８に対する駆動信号の適切な供給が阻害され、結果的にインクの誤噴射が発生する可能性がある。第１実施形態では特に、第２端部５２B側の接続端子５４４（ピッチＰ2）よりも狭いピッチＰ1で複数の接続端子５４２が配列する第１端部５２A側に境界Ｂが位置するから、各接続端子５４２には、各接続端子５４４と比較して硫化銅の発生に起因した電気的な短絡が発生し易い。
【００４４】
第１実施形態では、第１面５２１の配線５４が充填材６０により覆われるから、境界Ｂの近傍で基材５２の曲折に起因して配線５４の第２層５４Bが第１面５２１から離間した場合でも、第１層５４Aは充填材６０で覆われた状態に維持される。すなわち、加硫部材から硫黄が発生した場合でも、配線５４の第１層５４Aに対する硫黄の付着（ひいては硫化銅の発生）は抑制される。したがって、加硫部材から発生する硫黄に起因した各接続端子５４２の短絡等の問題を解消できるという利点がある。第１実施形態では特に、硫黄に対する透過性が低いエポキシ系の接着剤で充填材６０が形成される。したがって、例えば硫黄を含む気体が透過可能なシリコン系の接着剤で充填材６０を形成した場合と比較して、加硫部材から発生する硫黄に起因した不具合を防止できるという前述の効果は格別に顕著である。以上の説明から理解される通り、第１面５２１の配線５４を覆うように充填材６０（部分６１）を形成した第１実施形態の構成は、印刷装置１０が加硫部材を具備する構成（典型的には溶剤インクを利用する構成）にとって格別に好適である。
【００４５】
＜製造方法＞
印刷装置１０の製造工程のうち充填材６０を形成する工程の具体例を以下に説明する。図１１は、充填材６０を形成する工程の説明図である。振動板３６の設置面３６２に配線基板５０の第１端部５２Aが接合された状態で図１１の工程が実行される。図１１に例示される通り、第１実施形態の充填材６０の形成手順は、工程１と工程２とを包含する。工程１は、振動板３６の設置面３６２（封止板４４の開口部４４４の内側）に充填材６０を配置する工程である。工程２は、工程１で設置面３６２に配置された充填材６０を空間Ｑの内部に移動させる工程である。各工程の具体例を以下に列挙する。
【００４６】
＜製造例Ａ1＞
製造例Ａ1の工程１では、図１２に例示される通り、設置面３６２のうち空間Ｑの一方の端部（図１２の例示ではＸ方向の負側の端部）の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材６０Aが配置される。例えば空間Ｑの一方の端部を閉塞するように充填材６０Aが配置される。直後の工程２では、以上の状態を維持することで、空間Ｑの毛管力により充填材６０Aを空間Ｑ内に進入させる。空間Ｑの全体に到達した段階で充填材６０Aを硬化させることで充填材６０の部分６１が形成される。他方、工程１で設置面３６２に配置された充填材６０Aを、毛管力により配線基板５０の周縁に沿って進行させることで充填材６０の部分６２が形成される。
【００４７】
なお、充填材６０Aを空間Ｑ内に進入させるための方法は任意である。例えば、液体噴射ヘッド３０が設置された空間から空気を吸引する真空引きを工程２にて実行することで充填材６０Aを効率的に空間Ｑ内に進入させることが可能である。また、充填材６０Aの加熱により粘度を低下させることで空間Ｑ内に進入させる方法や、設置面３６２を傾斜させることで充填材６０Aを空間Ｑ内に進入させる方法も好適である。
【００４８】
＜製造例Ａ2＞
製造例Ａ2の工程１では、図１３に例示される通り、設置面３６２のうち空間Ｑの両側の端部の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材６０Aが配置される。空間Ｑの各端部にて充填材６０Aがメニスカスを形成しないように液滴の使用量が調整される。工程２では、例えば真空引きを実行することで充填材６０Aを両側から空間Ｑに進入させる。そして、空間Ｑの全体に到達した段階で充填材６０Aを硬化させる。他方、工程１で空間Ｑの両側に配置された充填材６０Aを、毛管力により配線基板５０の両側から中央寄に進行させることで充填材６０の部分６２が形成される。
【００４９】
＜その他＞
製造例Ａ1および製造例Ａ2では、配線基板５０の接合用の接着剤とは別個の充填材６０Aを例示したが、配線基板５０を設置面３６２に接合するための接着剤を充填材６０の形成に利用することも可能である。例えば、エポキシ系の接着剤のシートを配線基板５０のうち第１端部５２Aの第１面５２１に事前に貼着し、第１端部５２Aを振動板３６の設置面３６２に押圧することで、設置面３６２に対する配線基板５０の接合と空間Ｑ内の充填材６０の形成とを同時に実行することが可能である。
【００５０】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。以下に例示する各態様において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００５１】
図１４は、第２実施形態における封止板４４の開口部４４４の内側を拡大した平面図である。図１４に例示される通り、第２実施形態では、配線基板５０を振動板３６の設置面３６２に接合するための接着剤（例えばエポキシ系の接着剤）７０が配線基板５０の第１面５２１と設置面３６２との間から外側の領域にはみ出す。そして、接着剤７０のうち第１面５２１と設置面３６２との間からはみ出した部分は、配線基板５０の幅方向における範囲ＲAにわたり分布して各配線５４の端面Ｅや基材５２の第２面５２２を覆う。他方、配線基板５０の幅方向における範囲ＲAの外側の範囲ＲBでは接着剤７０のはみ出しが発生しない。したがって、範囲ＲB内では配線基板５０の各配線５４の端面Ｅや基材５２の第２面５２２は接着剤７０では覆われない。図１４に例示される通り、第２実施形態の充填材６０の部分６２は各範囲ＲB内に形成される。すなわち、部分６２は、配線基板５０の配線５４のうち接着剤７０で覆われていない部分を覆うように形成され、各配線５４が接着剤７０で覆う範囲ＲA内に部分６２は形成されない。
【００５２】
第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。また、第２実施形態では、配線基板５０の配線５４のうち接着剤７０で覆われない部分を覆うように充填材６０の部分６２が形成されるから、充填材６０の部分６２が配線基板５０の幅方向の全域にわたり連続する構成と比較して、部分６２の形成に必要な液状の充填材６０Aの使用量が削減される。したがって、液体噴射ヘッド３０の製造コストが低減されるという利点がある。
【００５３】
＜第３実施形態＞
図１５は、第３実施形態の液体噴射ヘッド３０のうち１個の圧電素子３８の近傍を拡大した断面図および平面図である。図１５に例示される通り、第３実施形態では、配線基板５０の第１端部５２Aが接着剤７０により振動板３６の設置面３６２に接合される。例えば異方性導電接着剤（ＡＣＰ）や非導電性接着剤（ＮＣＰ）が接着剤７０として好適に利用される。図１５に例示される通り、接着剤７０は、第１端部５２Aと設置面３６２との間からＹ方向の負側（封止板４４の壁面４４６側）にはみ出して空間Ｑに充填される。具体的には、接着剤７０のうち配線基板５０と振動板３６との間からＹ方向の負側にはみ出した部分は、配線基板５０における幅方向の略全範囲（例えば図１４の範囲ＲAおよび範囲ＲBの双方を含む範囲）にわたり分布して配線基板５０の第１面５２１を覆う。すなわち、第３実施形態では、配線基板５０と振動板３６とを接合するための接着剤７０により、封止板４４の壁面４４６と配線基板５０の第１面５２１との間で境界Ｂを跨いで配線５４を覆う（すなわち配線基板５０のうち境界Ｂでの曲折部分の配線５４を覆う）充填材が形成される。したがって、第３実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。他方、接着剤７０のうち配線基板５０と振動板３６との間からＹ方向の正側（封止板４４の壁面４４８側）にはみ出した部分は、配線基板５０の各配線５４の端面Ｅを覆う。
【００５４】
以上に説明した通り、第３実施形態では、配線基板５０と振動板３６とを接合するための接着剤７０が充填材として流用されるから、接着剤とは別個に充填材６０を形成する第１実施形態と比較して、封止板４４の開口部４４４の内側における樹脂材料の形成量が削減される。したがって、開口部４４の内側の充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。また、配線基板５０を振動板３６に接合する工程で充填材が形成されるから、配線基板５０と振動板３６との接合とは別個の工程で充填材６０を形成する第１実施形態と比較して製造工程が簡素化される（ひいては製造コストが低減される）という利点もある。
【００５５】
＜製造方法＞
第３実施形態の印刷装置１０の製造工程のうち配線基板５０と振動板３６とを接合する工程（同時に充填材を形成する工程）の具体例を以下に説明する。
【００５６】
＜製造例Ｂ1＞
製造例Ｂ1では、まず、図１６に例示される通り、振動板３６の設置面３６２のうち封止板４４の開口部４４４の内側の実装領域に流体状の接着剤７０Aが塗布される。具体的には、壁面４４６と壁面４４８との間の略中点の位置に接着剤７０Aが塗布される。他方、配線基板５０の第１端部５２Aは中間部５２Cに対して境界Ｂで曲折される。そして、配線基板５０の実装用の治具（実装ツール）８０の押圧面８２を第１端部５２Aの第２面５２２に接触させた状態で治具８０を設置面３６２側に移動させ、第１端部５２Aの第１面５２１で接着剤７０Aを押圧することで設置面３６２に平行な方向に接着剤７０Aを流動および拡散させる。最終的には、第１面５２１が設置面３６２に密着した状態で接着剤７０Aを硬化させることで図１５の接着剤７０が形成される。
【００５７】
＜製造例Ｂ2＞
製造例Ｂ2では、図１７に例示される通り、振動板３６の設置面３６２のうち製造例Ｂ1と比較して封止板４４の壁面４４６側の位置に接着剤７０Aが塗布される。具体的には、壁面４４６と壁面４４８との間の略中点に対して所定量だけ壁面４４６に近い位置に接着剤７０Aが塗布される。以上の状態で、製造例Ｂ1と同様に、配線基板５０の第１端部５２Aの第２面５２２に押圧面８２が接触した治具８０を設置面３６２側に移動させ、第１面５２１が設置面３６２に密着した状態で接着剤７０Aを硬化させることで接着剤７０を形成する。振動板３６に対する配線基板５０および治具８０の位置は製造例Ｂ1と同様である。以上に例示した通り、製造例Ｂ2では、製造例Ｂ1と比較して壁面４４８側に接着剤７０Aが塗布されるから、配線基板５０のうち境界Ｂで曲折された部分を接着剤７０で覆い易いという利点がある。
【００５８】
＜製造例Ｂ3＞
製造例Ｂ1および製造例Ｂ2では、配線基板５０の第１端部５２Aを中間部５２Cに対して略直角に曲折したが、製造例Ｂ3では、図１８に例示される通り、第１端部５２Aと中間部５２Cとが鈍角をなすように配線基板５０の第１端部５２Aが境界Ｂで曲折される。以上のように第１端部５２Aが振動板３６の設置面３６２に対して傾斜（すなわち非直角で交差）した状態で、第２面５２２に接触した治具８０を配線基板５０とともに設置面３６２に接近させる。したがって、設置面３６２に塗布された接着剤７０Aは、第１端部５２の第１面５２１により押圧されて封止板４４の壁面４４６側に掻き出される。他方、配線基板５０の第１端部５２Aは、設置面３６２への接触および接近により中間部５２Cに略直交した状態に近付く。以上の工程後に、第１面５２１が設置面３６２に密着した状態で接着剤７０Aを硬化させることで図１５の接着剤７０が形成される。製造例Ｂ3においても製造例Ｂ2と同様に、接着剤７０Aを壁面４４６側に効果的に集約することが可能である。
【００５９】
＜その他＞
製造例Ｂ1から製造例Ｂ3では、振動板３６の設置面３６２に接着剤７０Aを塗布したが、異方性導電接着剤（ＡＣＰ）または異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を接着剤７０Aとして配線基板５０のうち第１端部５２Aの第１面５２１に事前に設置し、第１端部５２Aを治具８０により設置面３６２に押圧することで接着剤７０を形成することも可能である。
【００６０】
＜第４実施形態＞
図１９は、第４実施形態の液体噴射ヘッド３０のうち１個の圧電素子３８の近傍を拡大した断面図および平面図である。図１９に例示される通り、第４実施形態では、第３実施形態と同様の接着剤７０に加えて被覆材７５が形成（例えばポッティング）される。被覆材７５は、例えば硫黄等の気体に対する透過性が低いエポキシ系の接着剤で形成され、配線基板５０の幅方向（Ｘ方向）に沿って延在する。図１９に例示された被覆材７５は、配線基板５０の第１端部５２Aの先端と封止板４４の壁面４４８との間で接着剤７０を覆うとともに、第１端部５２Aの第２面５２２（先端側の部分）を覆う。したがって、配線基板５０の各配線５４のうち接着剤７０から露出した端面Ｅが被覆材７５で覆われる。
【００６１】
第４実施形態においても第３実施形態と同様の効果が実現される。また、第４実施形態では、接着剤７０に加えて被覆材７５が形成されるから、例えば配線基板５０の各配線５４の端面Ｅが接着剤７０から露出する場合でも、被覆材７５で端面Ｅを確実に保護して腐食等を抑制できるという利点がある。
【００６２】
なお、第３実施形態や第４実施形態では接着剤７０が配線基板５０の第１端部５２Aの第２面５２２の面上には形成されない構成を例示したが、第１端部５２Aの第２面５２２を部分的に覆うように接着剤７０を形成することも可能である。接着剤７０が第２面５２２を覆う構成によれば、例えば第４実施形態で例示した被覆材７５の形成を必要とせずに、各配線５４の端面Ｅを確実に保護できるという利点がある。
【００６３】
他方、接着剤７０が第２面５２２を覆う構成では、配線基板５０を設置面３６２に接合する工程で第２面５２２上の接着剤７０（硬化前の接着剤７０A）が治具８０に付着する可能性がある。第３実施形態や第４実施形態のように接着剤７０を第２面５２２の面上に形成しない構成によれば、例えば接着剤７０Aが過剰に塗布されたような場合でも、治具８０に対する接着剤７０の付着を防止できるという利点がある。
【００６４】
なお、第３実施形態および第４実施形態において接着剤７０で形成される充填材は、第１実施形態で例示した条件（Ｈ2a＞Ｈ2b，Ｈ1＞Ｈ2）を充足し得るが、当該条件を充足しない構成を採用することも可能である。また、第３実施形態および第４実施形態では、振動板３６の設置面３６２と封止板４４の壁面４４６との間に形成されて各配線５４を覆う充填材が形成されれば足り、空間Ｑの形成は必須の要件ではない。
【００６５】
＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００６６】
（１）前述の各形態では、配線基板５０の第１面５２１側（空間Ｑの内側）の部分６１と第２面５２２側（空間Ｑの外側）の部分６２とを含む充填材６０を例示したが、部分６２を省略し、空間Ｑの内側に充填された部分６１のみで充填材６０を構成することも可能である。すなわち、充填材６０のうち第１面５２１側の部分６１の高さＨ1が第２面５２２側の部分６２の高さＨ2を上回るという前述の条件は、部分６２の高さＨ2が所定の正数である場合のほか、部分６２の高さＨ2がゼロである場合（部分６２を省略した構成）も包含する。
【００６７】
（２）前述の各形態では、媒体１２が搬送されるＹ方向に直交するＸ方向に複数の液体噴射ヘッド３０を配列したラインヘッドを例示したが、シリアルヘッドにも本発明を適用することが可能である。例えば図２０に例示される通り、前述の各形態に係る複数の液体噴射ヘッド３０を搭載したキャリッジ２７が制御装置２２による制御のもとでＸ方向に往復しながら、各液体噴射ヘッド３０が媒体１２にインクを噴射する。
【００６８】
（３）前述の各形態では、複数のノズルＮが１列に配列された液体噴射ヘッド３０を例示したが、図２１に例示される通り、前述の各形態と同様の構成を略線対称に配置することで２列のノズルＮからインクを噴射する液体噴射ヘッドを実現することも可能である。なお、図２１に例示した２列のノズルＮについて１個の配線基板５０や１個の開口部４４４を形成した構成（すなわち、２列のノズルＮで配線基板５０や開口部４４４を共通化した構成）も採用され得る。
【００６９】
（４）圧力室ＳCの内部に圧力を付与する要素（駆動素子）は、前述の各形態で例示した圧電素子３８に限定されない。例えば、静電アクチュエータ等の振動体を駆動素子として利用することも可能である。また、駆動素子は、圧力室ＳCに機械的な振動を付与する要素に限定されない。例えば、加熱により圧力室ＳCの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子（ヒーター）を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、液体を噴射するための要素（典型的には圧力室ＳCの内部に圧力を付与する要素）として包括的に表現され、動作方式（ピエゾ方式／サーマル方式）や具体的な構成の如何は不問である。
【００７０】
（５）以上の各形態で例示した印刷装置１０は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００７１】
１０……印刷装置（液体噴射装置）、１２……媒体、１４……液体容器、２２……制御装置、２４……搬送機構、２６……液体噴射ユニット、２７……キャリッジ、２８……保守機構、３０……液体噴射ヘッド、３２……流路基板、３４……圧力室基板、３６……振動板、３６２……設置面、３８……圧電素子、３８２……第１電極、３８４……圧電体層、３８６……第２電極、３９……接続端子、４２……筐体、４４……封止板、４４２……凹部、４４４……開口部、４４６，４４８……壁面、４６……ノズル板、４８……コンプライアンス部、５０……配線基板、５２……基材、５２１……第１面、５２２……第２面、５２A……第１端部、５２B……第２端部、５４……配線、５４２，５４４……接続端子、６０……充填材、６１，６２……充填材の部分、７０……接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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