(57)【要約】【課題】フッ素系白色ソルダーレジストを用いる場合でも、はんだ耐熱を確保できることにより、反射シートを張る手間を省くことができ、しかも、経時での反射率を満足可能な白色ソルダーレジストを備えた発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板上に配置され、発光素子を搭載する搭載端子及び前記発光素子と電気的に接続する接続端子を有する配線パターンと、前記絶縁基板及び配線パターン上に配置される複数層のソルダーレジストと、を備え、前記複数層のソルダーレジストが、下層となる下地には非フッソ系白色ソルダーレジストを配置し、上層にはフッ素系白色ソルダーレジストを配置して形成される発光素子搭載用配線板。【選択図】図２
2016063132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に配置され、発光素子を搭載する搭載端子及び前記発光素子と電気的に接続する接続端子を有する配線パターンと、前記絶縁基板及び配線パターン上に配置される複数層のソルダーレジストと、を備え、
前記複数層のソルダーレジストが、下層には非フッ素系白色ソルダーレジストを配置し、上層にはフッ素系白色ソルダーレジストを配置して形成される発光素子搭載用配線板。
【請求項２】
請求項１において、配線パターン上の複数層のソルダーレジストが開口を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストにより被覆される発光素子搭載用配線板。
【請求項３】
請求項１において、配線パターン上の複数層のソルダーレジストが開口を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部又は開口端面が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストから露出される発光素子搭載用配線板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジストが、紫外線硬化型又は熱硬化型又は現像型の白色ソルダーレジストである発光素子搭載用配線板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかにおいて、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストに含まれるフッ素系の樹脂が、４フッ化型フッ素樹脂である発光素子搭載用配線板。
【請求項６】
請求項１から５の何れかにおいて、複数層のソルダーレジストが、発光素子を搭載する搭載端子上に配置される発光素子搭載用配線板。
【請求項７】
請求項１から６の何れかの発光素子搭載用配線板を用いる発光素子パッケージであって、発光素子が搭載端子上に搭載され、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト上に、前記発光素子を覆うカバーを備える発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子搭載用配線板に関し、特には、耐熱性と耐候性に優れた光素子搭載用配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）を代表例とする発光素子は、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の電子機器はもとより、一般照明用途にも広く使われている。このような一般照明用途では、高輝度であることが要求されることから、発光素子を搭載する配線板に対しては、発光素子を搭載する表面の反射率の向上が要求されている。また、長時間の使用でも、発光素子からの光による劣化が少なく、高反射率を維持できることが要求されている。
【０００３】
発光素子を搭載する表面の反射率の向上を図った発光素子搭載用配線板として、配線基板の表面に、白色のソルダーレジストを形成したものが知られている（特許文献１〜３）。
【０００４】
発光素子からの光による劣化が少ない耐候性を備えた発光素子搭載用配線板として、光重合開始剤を含有しない熱硬化樹脂組成物を用いるもの（特許文献４）、シリコーン樹脂を含むソルダーレジストを用いるもの（特許文献５）、表面にフッ素樹脂を含む白色反射材層を形成するもの（特許文献６）が開示されている。
【０００５】
また、一般照明用途では、発光素子上にカバーを配置することが多く、この場合は、カバーから配線板上に反射してくる光に対しても、反射率を稼ぐことが要求されている。このような場合、配線板の表面の発光素子や接続端子を除いたほぼ全面に、反射シートを張り合わせる方法が知られている（特許文献７、８）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開Ｈ０８−２０４３１６号公報
【特許文献２】特開２００９−１９４２２２号公報
【特許文献３】特開２０１１−０４９４７６号公報
【特許文献４】特開２０１１−０６６２６７号公報
【特許文献５】特開２０１２−２２７２９３号公報
【特許文献６】特開２０１２−０８４６２８号公報
【特許文献７】特開２００６−３２４６０８号公報
【特許文献８】特開２００８−２８８２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１〜３は、初期の反射率はある程度高いものの、発光素子からの光による劣化については配慮されておらず、白色ソルダーレジスト（エポキシ樹脂系）の耐候性が不十分であった。このため、経時による反射率の低下が問題となる。
【０００８】
特許文献４は、発光素子からの光による劣化について考慮されているものの、一般照明用途のような高輝度な状態で、長時間の使用に耐える必要のある用途では、やはり、経時での反射率の劣化が問題となる。
【０００９】
一般照明用途における、経時での反射率の低下を抑制する効果が大きいものとして、特許文献５、６のような、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂を用いることが考えられ、特には、耐熱性の点から、フッ素樹脂を用いるものがよいと考えられる。
【００１０】
しかし、特許文献６は、フッ素樹脂をシート状に成形したシートを用いるものであり、材料コストや、配線板表面に貼り合せる工程が必要になり、工数増加が問題になる。フッ素樹脂を含んだインク状のソルダーレジストとし、印刷等で途布することも考えられるが、フッ素樹脂ははじき易い性質を有するため、印刷作業性が問題となる。また、はじき易い性質のため、特にはんだ耐熱での密着が低下する問題がある。
【００１１】
特許文献７、８は、一般照明用途で、発光素子上にカバーを配置する場合に、カバーから配線板表面に反射してくる光を再度反射させることができる点で有効であるが、配線板の表面に反射シートを貼り合せることが必要なため、実装工程での工数が増えること、また、位置合せが面倒なことが問題となる。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、フッ素系白色ソルダーレジストを用いる場合でも、はんだ耐熱を確保できることにより、反射シートを張る手間を省くことができ、しかも、経時での反射率を満足可能な白色ソルダーレジストを備えた発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）  絶縁基板と、この絶縁基板上に配置され、発光素子を搭載する搭載端子及び前記発光素子と電気的に接続する接続端子を有する配線パターンと、前記絶縁基板及び配線パターン上に配置される複数層のソルダーレジストと、を備え、前記複数層のソルダーレジストが、下層となる下地には非フッソ系白色ソルダーレジストを配置し、上層にはフッ素系白色ソルダーレジストを配置して形成される発光素子搭載用配線板。
（２）  項１において、配線パターン上の複数層のソルダーレジストが開口を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストにより被覆される発光素子搭載用配線板。
（３）  項１において、配線パターン上の複数層のソルダーレジストが開口を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部又は開口端面が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストから露出される発光素子搭載用配線板。
（４）  項１から３の何れかにおいて、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジストが、紫外線硬化型又は熱硬化型又は現像型の白色ソルダーレジストである発光素子搭載用配線板。
（５）  項１から４の何れかにおいて、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストに含まれるフッ素系の樹脂が、４フッ化型フッ素樹脂である発光素子搭載用配線板。
（６）  項１から５の何れかにおいて、複数層のソルダーレジストが、発光素子を搭載する搭載端子上に配置される発光素子搭載用配線板。
（７）  項１から６の何れかの発光素子搭載用配線板を用いる発光素子パッケージであって、発光素子が搭載端子上に搭載され、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト上に、前記発光素子を覆うカバーを備える発光素子パッケージ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フッ素系白色ソルダーレジストを用いる場合でも、はんだ耐熱を確保できることにより、反射シートを張る手間を省くことができ、しかも、経時での反射率を満足可能な白色ソルダーレジストを備えた発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態（実施例１）の発光素子搭載用配線板の概略断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態（実施例２）の発光素子搭載用配線板の概略断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態（実施例２）の発光素子搭載用配線板の概略断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態（実施例３）の発光素子搭載用配線板の概略断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態（実施例１）の発光素子パッケージの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の発光素子搭載用配線板の第１の実施形態を、図１を用いて説明する。図１に示すように、本実施の形態の発光素子搭載用配線板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２上に配置され、発光素子７を搭載する搭載端子３及び前記発光素子７と電気的に接続する接続端子４を有する配線パターン５と、前記絶縁基板２及び配線パターン５上に配置される複数層のソルダーレジスト１２、１３と、を備え、前記複数層のソルダーレジスト１２、１３が、下層となる下地には非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を配置し、上層にはフッ素系白色ソルダーレジスト１２を配置して形成される。
【００１７】
本実施の形態において、絶縁基板は、電気的な絶縁性を有し、配線パターン等の発光素子搭載用配線基板の構成要素を支持可能なものである。一般の配線板で用いられる、ＦＲ−４材やＣＥＭ−３材等の絶縁基材を用いて形成することができるが、発光素子からの光に対する反射率を向上させることが可能な点で、酸化チタン等の白色顔料を有するものが好ましい。
【００１８】
配線パターンは、絶縁基板上に配置されて電気回路を形成するための導体であり、発光素子を搭載する搭載端子、発光素子をと電気的に接続する接続端子及び接続端子から引き出されるライン等を有している。一般的な配線板と同様に、銅箔等の金属箔又はめっきを用いて、サブトラクト法又はセミアディティブ等の回路加工方法により形成することができる。
【００１９】
搭載端子は、発光素子を搭載する配線パターンである。また、接続端子とは、発光素子とボンディングワイヤで接続される配線パターンである。
【００２０】
ソルダーレジストは、配線パターンを保護するものである。例えば、熱硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、加熱硬化することにより形成する方法、紫外線硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、紫外線を照射することにより硬化し形成する方法、現像型のソルダーレジストインクを塗布し、乾燥、パターン露光、現像、硬化の各工程を行なって形成する方法を用いることができる。高密度な微細パターンに対応し易い点で、現像型のソルダーレジストが好ましい。現像型のソルダーレジストインクの塗布方法としては、スプレーコート、ロールコート、ディップコート、スクリーン印刷等を用いることができる。また、これ以外に、ドライフィルムタイプの現像型ソルダーレジストを用いることもでき、この場合には、ラミネート、パターン露光、現像、硬化の各工程を行って、ソルダーレジストを形成することができる。
【００２１】
ソルダーレジストとしては、配線パターンを保護する機能に加えて、発光素子からの光を反射する機能を有するのが好ましい。このようなソルダーレジストとしては、反射材として、酸化チタン等の白色顔料を含む白色のものが挙げられる。
【００２２】
図１に示すように、本実施の形態においては、ソルダーレジスト１２、１３が複数層に配置される。ソルダーレジスト１２、１３を複数層に配置する方法としては、熱硬化型のソルダーレジストインク及び紫外線硬化型のソルダーレジストインクを用いて複数層に配置する場合は、印刷と硬化までを複数回繰り返して配置する方法を用いることができる。また、現像型のソルダーレジストインクを用いて複数層に配置する場合は、塗布、乾燥、パターン露光、現像、硬化までの工程を複数回繰り返して配置すること、又は、塗布、乾燥、パターン露光、現像までの工程を複数回繰り返し、最後に硬化を行って配置する方法を用いることができる。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態においては、複数層のソルダーレジスト１２、１３が、下層となる下地には非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を配置し、上層にはフッ素系白色ソルダーレジスト１２配置して形成される。また、３層以上のソルダーレジストを形成する場合は、下層となる下地の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を形成した後、さらに、この上に、所望の層数の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を形成し、最後に上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２を形成するのが好ましい。つまり、最下層及び中間層が非フッ素系白色ソルダーレジスト１３で形成され、最上層のみが、フッ素系白色ソルダーレジスト１２で形成される。
【００２４】
本実施の形態において、非フッ素系白色ソルダーレジストは、フッ素系樹脂を含有しないものである。熱硬化型であれば、エポキシ系、ウレタン系、ポリイミド系ソルダーレジストが挙げられ、紫外線硬化型であれば、アクリル系ソルダーレジスト等が挙げられ、現像型であれば、ノボラック型エポキシアクリレート系ソルダーレジスト等が挙げられる。
【００２５】
本実施の形態において、フッ素系白色ソルダーレジストは、上記の非フッ素系のソルダーレジストに、フッ素系樹脂を含有したものである。フッ素系樹脂としては、四フッ化エチレン、三フッ化塩化エチレン、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン及びそれらの共重合等が挙げられる。これらの中でも、塩素を含まない点で、四フッ化エチレン等の４フッ化型フッ素樹脂であるのが好ましい。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態においては、配線パターン５上の複数層のソルダーレジスト１２、１３は、開口１０を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２により被覆される。これは、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口１０が、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口１０より小さくなるようにすることで形成できる。
【００２７】
（作用・効果）
非フッ素系白色ソルダーレジストは、フッ素系白色ソルダーレジストに比べて、絶縁基板又は配線パターンとの密着力が高く、はんだ耐熱性を有している。このため、下層となる下地のソルダーレジストとして、非フッ素系白色ソルダーレジストを用いることで、絶縁基板又は配線パターンとの密着が確保される。また、絶縁基板に対する濡れ性がよいので、印刷によるパターンの精度が向上する。さらに、非フッ素系白色ソルダーレジスト表面に対するフッ素系白色ソルダーレジストの密着力は高く、はんだ耐熱性を有しているので、これらのソルダーレジスト間の密着も確保される。このため、複数層のソルダーレジスト全体の密着が確保される。
【００２８】
フッ素系ソルダーレジストは、耐候性を有しており、発光素子からの光による劣化を生じ難い。このため、初期の反射率を維持でき、劣化による信頼性低下も抑制できる。また、非フッ素系ソルダーレジスト表面に対するフッ素系ソルダーレジストは、良好な濡れ性を有しているおり、良好な印刷精度を有している。さらに、フッ素系ソルダーレジストは、白色であるため、発光素子からの光に対する反射率も高い。なお、下層のフッ素系ソルダーレジストも白色であると、さらに反射率を向上させることができる。このため、非フッ素系白色ソルダーレジストの上層にフッ素系白色ソルダーレジストを配置することで、フッ素系白色ソルダーレジストが従来の反射シートの役割を果たすことができ、反射シートを貼り付ける手間を省くことができる。
【００２９】
本実施の形態によれば、非フッ素系白色ソルダーレジストの上層にフッ素系白色ソルダーレジストを配置することで、密着性及び濡れ性を改善でき、フッ素系白色ソルダーレジストの問題点であった、はんだ耐熱時のはがれ及び印刷時のはじきを抑制することができる。したがって、フッ素系白色ソルダーレジストを用いる場合でも、はんだ耐熱を確保できることにより、反射シートを張る手間を省くことができ、しかも、経時での反射率を満足可能な白色ソルダーレジストを備えた発光素子搭載用配線板を提供することができる。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態においては、配線パターン５上の複数層のソルダーレジスト１２、１３は、開口１０を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２により被覆される。この場合、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２により被覆されることで、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジスト１３は、開口端部を含めて、至近距離から、搭載端子上に搭載された発光素子からの光に晒されることがないので、光によって劣化したり、変色するのを抑制できる。
【００３１】
（変形例１）
本実施の形態において、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジストが、紫外線硬化型又は熱硬化型又は現像型の白色ソルダーレジストであるのが好ましい。紫外線硬化型であれば、ソルダーレジストを形成する工程を短縮することができ、熱硬化型であれば、酸化チタン等の反射材を多く含有できるので反射率を向上させることができ、現像型であれば、微細パターンの形成が可能なので、高密度化に対応することができる。
【００３２】
（変形例２）
本実施の形態において、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストに含まれるフッ素系の樹脂が、４フッ化型フッ素樹脂であるのが好ましい。フッ素系の樹脂が、４フッ化型フッ素樹脂であれば、塩素を含まないので、塩素を含むフッ素系樹脂に比べて、紫外線に強く、より耐候性を向上させることができる。
【００３３】
（変形例３）
図５に示すように、本実施の形態の発光素子搭載用配線板１を用い、発光素子７が搭載端子３上に搭載され、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２上に、前記発光素子７を覆うカバー１１を備える発光素子パッケージ６を形成することもできる。この場合、一般照明用途で、カバー１１からフッ素系の白色ソルダーレジスト１２の表面に反射してくる光を、再度反射させることができる点で有効である。
【００３４】
（第２の実施形態）
本発明の発光素子搭載用配線板の第２の実施形態を、図２、図３を用いて説明する。図２、図３に示すように、本実施の形態の発光素子搭載用配線板１は、配線パターン５上の複数層のソルダーレジスト１２、１３が開口１０を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部又は開口端面が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２から露出される。つまり、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口１０の大きさと、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口１０の大きさとの関係が、第１の実施形態に対して逆になっているか（図２）、又は下層となる非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口１０の大きさと、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口１０の大きさがほぼ同等である（図３）。これら以外は、第１の実施形態と同様である。
【００３５】
本実施の形態によれば、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストから露出される。つまり、このことによって、発光素子が搭載される配線パターン上に設けられるソルダーレジストの開口が、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジストによって形成されるようになるので、絶縁基板上及び配線パターン上での印刷精度に優れており、パターン精度を向上させることが可能になる。
【００３６】
（第３の実施形態）
本発明の発光素子搭載用配線板の第３の実施形態を、図４を用いて説明する。図４に示すように、本実施の形態の発光素子搭載用配線板１は、配線パターン５上の複数層のソルダーレジスト１２、１３が開口１０を有し、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部又は開口端面が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２から露出される。また、搭載端子３上には、他の部分と同様に、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の上に上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２が配置され、このフッ素系白色ソルダーレジスト１２上に発光素子７が搭載されている。つまり、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口１０の大きさと、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口１０の大きさとの関係が、第１の実施形態に対して逆になっており、さらに、搭載端子３上には非フッ素系白色ソルダーレジスト１３とフッ素系白色ソルダーレジスト１２が配置されている（図４）。これら以外は、第１の実施形態と同様である。
【００３７】
本実施の形態によれば、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジストの開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジストから露出される。つまり、このことによって、発光素子が搭載される配線パターン上に設けられるソルダーレジストの開口が、下層となる非フッ素系白色ソルダーレジストによって形成されるようになるので、絶縁基板上及び配線パターン上での印刷精度に優れており、パターン精度を向上させることが可能になる。さらに、搭載端子上にも非フッ素系白色ソルダーレジストとフッ素系白色ソルダーレジストが配置されているので、その上に配置される発光素子からの光を、発光素子の下部に配置されたフッ素系白色ソルダーレジストが反射するので、さらに反射率を向上させることができる。
【実施例】
【００３８】
以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。
【００３９】
（実施例１）
図２に示した実施例１の発光素子搭載用配線板、及び図５に示した発光素子パッケージについて説明する。
【００４０】
まず、板厚１．６ｍｍ、縦５０８ｍｍ、横３３８ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＭＣＬ−Ｅ６７（日立化成株式会社製、商品名）を準備した。次に、直径０．５ｍｍのドリルを用いて穴明けを行い、スルーホールめっきを行った。スルーホールめっきは、まず、給電層となる薄付けの無電解銅めっきを約１．０μｍ形成した後、硫酸銅めっき浴を用いて電気めっきにより約２５μｍの銅めっきを形成した。次に、両面の銅めっき上に写真法でエッチングレジストを形成後、エッチングを行うことにより、絶縁基板上に搭載端子及び接続端子を含む配線パターンを形成した。
【００４１】
次に、絶縁基板上及び配線パターン上に、下層となる下地の非フッ素系白色ソルダーレジストを形成した。下層の非フッ素系白色ソルダーレジストは、白色のアクリル系の紫外線硬化型ソルダーレジストインクＰＳＲ３１０（互応化学工業株式会社製、商品名）を、２５０メッシュ、乳剤厚８μｍのスクリーンを用いたスクリーン印刷法によって、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した後、１，５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射を行って硬化させて形成した。このときの下層の非フッ素系白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び配線パターン上で１０〜２０μｍ程度である。
【００４２】
次に、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト上に、上層のフッ素系白色ソルダーレジストを形成した。上層のフッ素系白色ソルダーレジストは、白色のフッ素系の熱硬化型ソルダーレジストインクＨＤＥ−０２０（日本ペイント株式会社製、商品名）を、１５０メッシュ、乳剤厚３０μｍのスクリーンを用いたスクリーン印刷法によって、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した。その後、熱風乾燥炉を用いて、１６０℃、３０分の熱処理を２回行い、硬化させて形成した。このときの上層のフッ素系白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び配線パターン上で２０〜３０μｍ程度である。
【００４３】
図１に示すように、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口は、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口１０よりも小さくなるように形成し、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２によって被覆されるようにした。このとき、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口端部は、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口端部よりも、０．０１〜０．１ｍｍ程度、開口１０の内側にはみ出すように形成した。
【００４４】
次に、ソルダーレジストから露出した部分の配線パターンに対して、有機防錆膜である、タフエースＦ２（四国化成工業株式会社製、商品名。「タフエース」は登録商標。）を形成し、発光素子搭載用配線板を作製した。
【００４５】
次に、図５に示すように、発光素子７が搭載端子３上に搭載され、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２上に、発光素子７を覆うカバー１１を備える発光素子パッケージ６を形成した。
【００４６】
（実施例２）
図２、図３に示した実施例２の発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージについて説明する。
【００４７】
まず、実施例１と同様にして、絶縁基板上に搭載端子及び接続端子を含む配線パターンの形成までを行った。
【００４８】
次に、図２、図３に示すように、実施例１と同様にして、絶縁基板２上及び配線パターン５上に、下層となる下地の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を形成した。
【００４９】
次に、図２、図３に示すように、実施例１と同様にして、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３上に、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２を形成した。但し、配線パターン５上のソルダーレジスト１２、１３は、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２から露出するか（図２）、又は下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端面が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２から露出するように（図３）、形成した。
【００５０】
この後は、実施例１と同様にして、発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを作製した。
【００５１】
（実施例３）
図４に示した実施例３の発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージについて説明する。
【００５２】
まず、実施例１と同様にして、絶縁基板上に搭載端子及び接続端子を含む配線パターンの形成までを行った。
【００５３】
次に、実施例１と同様にして、絶縁基板上及び配線パターン上に、下層となる下地の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３を形成した。
【００５４】
次に、図４に示すように、実施例１と同様にして、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３上に、上層のフッ素系ソルダーレジスト１２を形成した。また、この際に、搭載端子３上にも、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３上に、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２を形成した。搭載端子３上のソルダーレジスト１２、１３は、下層となる非フッソ系白色ソルダーレジスト１３の開口端部が、上層となるフッ素系白色ソルダーレジスト１２から露出するように形成した。このとき、上層のフッ素系白色ソルダーレジスト１２の開口端部は、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト１３の開口端部よりも、０〜０．２ｍｍ程度、開口１０の外側に後退するように形成した。
【００５５】
この後は、実施例１と同様にして、発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを作製した。
【００５６】
（比較例１）
比較例１の発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージについて説明する。
【００５７】
まず、実施例１と同様にして、絶縁基板上に搭載端子及び接続端子を含む配線パターンの形成までを行った。
【００５８】
次に、実施例１と同様にして、絶縁基板上及び配線パターン上に、下層となる下地のソルダーレジストを形成した。但し、下層のソルダーレジストとして、白色のフッ素系の熱硬化型ソルダーレジストインクＨＤＥ−０２０（日本ペイント株式会社製、商品名）を用いた。このときの下層のフッ素系白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び配線パターン上で１０〜２０μｍ程度である。
【００５９】
次に、実施例１と同様にして、下層のフッ素系白色ソルダーレジスト上に、上層のフッ素系白色ソルダーレジストを形成した。つまり、上層のソルダーレジストは、下層のソルダーレジストと同じ、白色のフッ素系の熱硬化型ソルダーレジストインクＨＤＥ−０２０（日本ペイント株式会社製、商品名）であり、下層ソルダーレジスト及び上層ソルダーレジストの何れも、フッ素系の白色ソルダーレジストで形成したことになる。このときの上層のフッ素系白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び配線パターン上で２０〜３０μｍ程度である。
【００６０】
この後は、実施例１と同様にして、発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを作製した。
【００６１】
（比較例２）
比較例２の発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージについて説明する。
【００６２】
まず、実施例１と同様にして、絶縁基板上に搭載端子及び接続端子を含む配線パターンの形成までを行った。
【００６３】
次に、実施例１と同様にして、絶縁基板上及び配線パターン上に、下層となる下地の非フッ素系白色ソルダーレジストを形成した。つまり、下層のソルダーレジストは、白色のアクリル系の紫外線硬化型ソルダーレジストインクＰＳＲ３１０（互応化学工業株式会社製、商品名）を用いた。
【００６４】
次に、実施例１と同様にして、下層の非フッ素系白色ソルダーレジスト上に、上層のソルダーレジストを形成した。但し、上層のソルダーレジストは、非フッ素系白色ソルダーレジストである、白色のアクリル系の紫外線硬化型ソルダーレジストインクＳＳＲ１６００ＷＳ（三栄化学株式会社製、商品名）を用いた。このときの上層の非フッ素系白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び配線パターン上で２０〜３０μｍ程度である。
【００６５】
この後は、実施例１と同様にして、発光素子搭載用配線板及び発光素子パッケージを作製した。
【００６６】
（印刷性）
下層のソルダーレジストの塗布条件、即ち、２５０メッシュ、乳剤厚８μｍのスクリーンを用いたスクリーン印刷法で絶縁基板上に印刷した時点の基板を用い、はじきが発生するか否かを目視で評価した。
【００６７】
（はんだ耐熱性）
下層と上層の両方のソルダーレジストを形成した時点の基板を用い、はんだ浴への浸漬（２６０℃、５秒間）を３回繰り返した後、テープ試験及び碁盤目試験（ＪＩＳＣ５０１２、１９９３年）を行い、ソルダーレジストの剥がれの有無で評価した。
【００６８】
（反射率）
下層と上層の両方のソルダーレジストを形成した時点の基板を用い、はんだリフロー（２６０℃）を２回繰り返した後、反射率を測定した。反射率の測定は、分光測色計ＣＭ−７００ｄ（コニカミノルタ株式会社製、商品名）を用いて行った。
【００６９】
（耐候性）
下層と上層の両方のソルダーレジストを形成した時点の基板を用い、はんだリフロー（２６０℃）を２回繰り返した後、さらに熱風乾燥炉（１５０℃）での熱処理を５００時間行った後の反射率を測定した。また、はんだリフロー（２６０℃）を２回繰り返した後、さらに紫外線照射（２，５００ｍＪ／ｃｍ２）を２回行った後の反射率を測定した。
【００７０】
（評価結果）
実施例１、２、３及び比較例１、２について、印刷性、はんだ耐熱性、反射率、耐候性を評価した結果を、表１に示す。実施例１、２、３では、何れも良好であった。一方、比較例１では、印刷性及びはんだ耐熱性を満足しなかった。また、比較例２では、耐候性を満足しなかった。
【００７１】
【表１】
2016063132.tif 000003
【符号の説明】
【００７２】
１．発光素子搭載用配線板
２．絶縁基板
３．搭載端子
４．接続端子
５．配線パターン
６．発光素子パッケージ
７．発光素子
８．ワイヤー
９．銀めっき
１０．開口
１１．カバー
１２．フッ素系白色ソルダーレジスト又はソルダーレジスト
１３．非フッ素系白色ソルダーレジスト又はソルダーレジスト
１４．ライン
【図１】
2016063132.tif 000004
【図２】
2016063132.tif 000005
【図３】
2016063132.tif 000006
【図４】
2016063132.tif 000007
【図５】
2016063132.tif 000008