(57)【要約】【課題】パッドが設けられている面の傾斜を低減できる圧電発振器を提供する。【解決手段】発振器１のパッケージ７は、第１絶縁層２９Ａと、第１絶縁層２９Ａ上に重ねられ、第１絶縁層の一部を露出させるＩＣ用開口３１を有した第２絶縁層２９Ｂと、第２絶縁層２９Ｂ上に位置するＩＣ用パッド４３とを有している。集積回路素子５は、ＩＣ用開口３１内にて第１絶縁層２９Ａ上に固定されており、上面に設けられたＩＣ端子１９とＩＣ用パッド４３とがボンディングワイヤ４５によって接続されている。パッケージ７は、第１絶縁層２９Ａよりも上、且つ、第２絶縁層２９Ｂの上面よりも下に層状の第１端子用パターン６１Ａを有している。第１端子用パターン６１Ａは、平面透視において、ＩＣ用パッド４３と重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。【選択図】図４
2016096404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層、前記第１絶縁層上に重ねられ、前記第１絶縁層の一部を露出させるＩＣ用開口を有した第２絶縁層、及び、前記第２絶縁層上に位置するＩＣ用パッドを有したパッケージと、
前記ＩＣ用開口内にて前記第１絶縁層上に固定されており、上面に設けられたＩＣ端子と前記ＩＣ用パッドとがボンディングワイヤによって接続された集積回路素子と、
前記パッケージに実装され、前記パッケージを介して前記集積回路素子と電気的に接続された圧電振動素子と、
を有し、
前記パッケージは、前記第１絶縁層よりも上、且つ、前記第２絶縁層の上面よりも下に層状の導体パターンを有し、
前記導体パターンは、平面透視において、前記ＩＣ用パッドと重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている
圧電発振器。
【請求項２】
前記ＩＣ用開口は矩形であり、
複数の前記ＩＣ用パッドが前記ＩＣ用開口の１辺に沿って配列されており、
前記導体パターンは、平面透視において、前記複数のＩＣ用パッド及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている
請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記第２絶縁層は、
前記第１絶縁層の上面に重ねられた第１分割層と、
前記第１分割層の上面に重ねられた第２分割層と、を有し、
前記導体パターンとして、
前記第１絶縁層と前記第１分割層との間に位置する第１導体パターンと、
前記第１分割層と前記第２分割層との間に位置する第２導体パターンと、が設けられ、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンのそれぞれは、平面透視において、前記ＩＣ用パッドと重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている
請求項１又は２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記パッケージは、前記集積回路素子と電気的に接続された複数の外部端子を有し、
前記導体パターンは、前記複数の外部端子のうち基準電位用の外部端子と接続されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電発振器
【請求項５】
前記パッケージは、
前記第２絶縁層上に重ねられ、前記ＩＣ用開口及び前記ＩＣ用パッドを露出させるワイヤ用開口を有した第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に位置し、前記圧電振動素子が実装された振動素子用パッドと、
前記第３絶縁層上に重ねられ、前記ワイヤ用開口及び前記振動素子用パッドを露出させる振動素子用開口を有した第４絶縁層と、
前記振動素子用開口を塞ぐ蓋部材と、を有している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶発振器等の圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動素子と、水晶振動素子に電圧を印加して発振信号を生成する発振回路（集積回路素子）とを有する水晶発振器として、パッケージに設けられたＩＣ用パッドと、集積回路素子に設けられたＩＣ端子とをボンディングワイヤによって接続したものが知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
より具体的には、例えば、パッケージを構成する絶縁基体には、水晶振動素子が収容される第１凹部と、当該第１凹部の底面に開口する第２凹部と、当該第２凹部の底面に開口する第３凹部とが設けられる。集積回路素子は、第３凹部に収容され、第３凹部の底面に固定される。また、集積回路素子は、上面にＩＣ端子を有している。パッケージのＩＣ用パッドは第２凹部の底面（第３凹部の開口の周囲）に設けられる。ＩＣ端子とＩＣ用パッドとを接続するボンディングワイヤは第２凹部内に位置する。集積回路素子は、ＩＣ端子、ボンディングワイヤ、ＩＣ用パッド及びパッケージ内の導体を介して、水晶振動素子及び外部端子と接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８３４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなパッケージを構成する絶縁基体において、ＩＣ用パッドが設けられている面が傾斜し、ひいては、ＩＣ用パッドの一部又は全部が傾斜することがあった。その結果、ボンディングワイヤとＩＣ用パッドとの接続の信頼性が低下するおそれがあった。
【０００６】
従って、パッドが設けられている面の傾斜を低減できる圧電発振器が提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る圧電発振器は、第１絶縁層、前記第１絶縁層上に重ねられ、前記第１絶縁層の一部を露出させるＩＣ用開口を有した第２絶縁層、及び、前記第２絶縁層上に位置するＩＣ用パッドを有したパッケージと、前記ＩＣ用開口内にて前記第１絶縁層上に固定されており、上面に設けられたＩＣ端子と前記ＩＣ用パッドとがボンディングワイヤによって接続された集積回路素子と、前記パッケージに実装され、前記パッケージを介して前記集積回路素子と電気的に接続された圧電振動素子と、を有し、前記パッケージは、前記第１絶縁層よりも上、且つ、前記第２絶縁層の上面よりも下に層状の導体パターンを有し、前記導体パターンは、平面透視において、前記ＩＣ用パッドと重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている。
【０００８】
好適には、前記ＩＣ用開口は矩形であり、複数の前記ＩＣ用パッドが前記ＩＣ用開口の１辺に沿って配列されており、前記導体パターンは、平面透視において、前記複数のＩＣ用パッド及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている。
【０００９】
好適には、前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の上面に重ねられた第１分割層と、前記第１分割層の上面に重ねられた第２分割層と、を有し、前記導体パターンとして、前記第１絶縁層と前記第１分割層との間に位置する第１導体パターンと、前記第１分割層と前記第２分割層との間に位置する第２導体パターンと、が設けられ、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンのそれぞれは、平面透視において、前記ＩＣ用パッドと重なるとともに、その重なる領域から前記ＩＣ用開口まで広がっている。
【００１０】
好適には、前記パッケージは、前記集積回路素子と電気的に接続された複数の外部端子を有し、前記導体パターンは、前記複数の外部端子のうち基準電位用の外部端子と接続されている。
【００１１】
好適には、前記パッケージは、前記第２絶縁層上に重ねられ、前記ＩＣ用開口及び前記ＩＣ用パッドを露出させるワイヤ用開口を有した第３絶縁層と、前記第３絶縁層上に位置し、前記圧電振動素子が実装された振動素子用パッドと、前記第３絶縁層上に重ねられ、前記ワイヤ用開口及び前記振動素子用パッドを露出させる振動素子用開口を有した第４絶縁層と、前記振動素子用開口を塞ぐ蓋部材と、を有している。
【発明の効果】
【００１２】
上記の構成によれば、好適にパッケージングされた圧電デバイスが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る水晶発振器の概略構成を示す分解斜視図。
【図２】図２（ａ）は図１の水晶発振器の内部を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線における水晶発振器の断面図。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｃ）は図１の水晶発振器のパッケージの容器を構成する絶縁層の平面図。
【図４】図４（ａ）は図２（ｂ）の領域IVの拡大図であり、図４（ｂ）は比較例に係る図４（ａ）に相当する図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る水晶発振器の概略構成を示す断面図。
【図６】図５の水晶発振器のパッケージの容器を構成する絶縁層の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
【００１５】
また、図面には、図面相互の関係を明確にする等の目的で、便宜的に直交座標系ｘｙｚを付すことがある。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、部材の形状等に基づいて便宜的に定義されており、圧電体（水晶）の電気軸、機械軸及び光軸を意味するものではない。
【００１６】
本実施形態の水晶発振器は、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいが、以下では、便宜的に、ｚ軸方向正側を上方として、上面又は下面等の語を用いることがある。
【００１７】
同一又は類似する構成について、「第１ＩＣ端子１９Ａ」、「第２ＩＣ端子１９Ｂ」のように番号及び付加符号で区別することがあり、また、単に、「ＩＣ端子１９」のように、番号及び付加符号を省略して、これらを区別しないことがある。
【００１８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の実施形態に係る水晶発振器１（以下、「水晶」は省略することがある。）の概略構成を示す分解斜視図である。図２（ａ）は、発振器１の内部を示す平面図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線における断面図である。
【００１９】
発振器１は、例えば、全体として、概略、薄型の直方体状とされる電子部品であり、その寸法は適宜に設定されてよい。例えば、比較的小さいものでは、長辺又は短辺の長さが１〜２ｍｍであり、厚さが０．２〜０．４ｍｍである。
【００２０】
発振器１は、例えば、図１において特に示されているように、水晶振動素子３（以下、「水晶」は省略することがある。）と、振動素子３に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子５と、これらを収容するパッケージ７を構成する容器９及び蓋部材１１とを有している。なお、図２（ａ）では、蓋部材１１を省略するとともに、振動素子３を想像線（２点鎖線）で示している。
【００２１】
振動素子３は、交流電圧が印加されると固有振動を生じる。集積回路素子５は、発振回路を含んで構成されており、振動素子３に電圧を印加して、振動素子３内の固有振動を利用して発振信号を生成する。パッケージ７は、振動素子３及び集積回路素子５の保護、及び、これらに対する電気信号の入出力等に寄与する。これらの具体的な構成は、例えば、以下のとおりである。
【００２２】
振動素子３は、例えば、図１及び図２（ｂ）に示すように、水晶片１３と、水晶片１３に電圧を印加するための１対の励振電極１５と、振動素子３を容器９に実装するための１対の引出電極１７とを有している。
【００２３】
水晶片１３は、例えば、概ね長方形の板状に形成されている。水晶片１３は、例えば、ＡＴカット水晶片からなる。１対の励振電極１５は、例えば、水晶片１３の両主面の中央側に層状に設けられている。１対の引出電極１７は、例えば、１対の励振電極１５から引き出されて水晶片１３の長手方向の一端側部分に設けられている。１対の励振電極１５及び１対の引出電極１７は、例えば、振動素子３の両主面のいずれが実装側とされてもよいように、水晶片１３の長手方向に延びる不図示の中心線に対して１８０°回転対称の形状に形成されている。
【００２４】
集積回路素子５は、例えば、概略薄型直方体状に形成されており、上面に複数（本実施形態では６つ）の第１ＩＣ端子１９Ａ〜第６ＩＣ端子１９Ｆを有している。複数のＩＣ端子１９は、例えば、平面視において、集積回路素子５の矩形の２つの長辺に沿って配列されている（合計２列設けられている）。
【００２５】
ＩＣ端子１９の数及び役割は、集積回路素子５（発振器１）に要求される機能等に応じて適宜に設定されてよい。例えば、６つのＩＣ端子１９のうち、１つは基準電位であるグランド電位ＧＮＤを集積回路素子５に供給するためのものであり、１つは電源電圧Ｖｃｃ（基準電位とは異なる電位）を集積回路素子５に供給するためのものであり、２つは集積回路素子５から振動素子３に電圧を印加するためのものであり、１つは生成した発振信号Ｖｏｕｔを出力するためのものであり、１つは、発振信号Ｖｏｕｔの周波数を調整するための制御信号Ｖｃｏｎを集積回路素子５に入力するためのものである。制御信号Ｖｃｏｎに代えて、例えば、集積回路素子５による発振信号Ｖｏｕｔの生成又は停止を指示するイネーブル・ディセーブル信号ＥＮが入力されてもよい。
【００２６】
既に述べたように、集積回路素子５は、発振回路を含んで構成されている。発振回路は、例えば、帰還型のものである。また、集積回路素子５は、温度センサ、及び、温度センサの検出した温度に基づいて発振信号の温度変化を補償する温度補償回路を含んでいてもよい。集積回路素子５は、パッケージングされたものであってもよいし、ベアチップであってもよい。
【００２７】
容器９は、絶縁性の基体２１と、基体２１に設けられた各種の導体（例えば金属）とを有している。
【００２８】
基体２１の外形は、例えば、概略直方体状である。また、基体２１は、例えば、振動素子３が収容される振動素子用凹部２３と、振動素子用凹部２３の底面に開口し、後述するボンディングワイヤが収容されるワイヤ用凹部２５と、ワイヤ用凹部２５の底面に開口し、集積回路素子５が収容されるＩＣ用凹部２７とを有している。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、基体２１は、例えば、複数（本実施形態では４つ）の第１絶縁層２９Ａ〜第４絶縁層２９Ｄによって構成されている。具体的には、例えば、容器９は、容器９の下面側から順に、第１絶縁層２９Ａと、ＩＣ用凹部２７を構成するＩＣ用開口３１を有する第２絶縁層２９Ｂと、ワイヤ用凹部２５を構成するワイヤ用開口３３を有する第３絶縁層２９Ｃと、振動素子用凹部２３を構成する振動素子用開口３５を有する第４絶縁層２９Ｄとを有している。
【００３０】
複数の絶縁層２９の外縁の形状は、例えば、基体２１の外形が直方体状であることに対応して矩形である。ＩＣ用開口３１、ワイヤ用開口３３及び振動素子用開口３５の平面形状は、例えば、絶縁層２９の外縁の矩形と平行な４辺を有する矩形である。各絶縁層２９の厚さは、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよく、振動素子３及び集積回路素子５の厚さ等に応じて適宜に設定されてよい。複数の絶縁層２９は、例えば、セラミックからなり、一体的に形成されている。
【００３１】
振動素子用開口３５は、例えば、平面視において、少なくとも振動素子用開口３５の長手方向（ｘ方向）において、ワイヤ用開口３３よりも大きく、ワイヤ用開口３３と、第３絶縁層２９Ｃのワイヤ用開口３３の周囲部分とを上方に露出させている。ワイヤ用開口３３は、例えば、平面視において、少なくとも矩形の１辺に直交する方向（本実施形態ではｘ方向）において、ＩＣ用開口３１よりも大きく、ＩＣ用開口３１と、第２絶縁層２９ＢのＩＣ用開口３１の周囲部分とを上方に露出させている。
【００３２】
上記のような構成の基体２１には、例えば、以下に説明するように、金属等からなる導体が配置されている。
【００３３】
図１及び図２（ｂ）に示すように、第１絶縁層２９Ａの下面には、複数（本実施形態では４つ）の第１外部端子３７Ａ〜第４外部端子３７Ｄが設けられている。外部端子３７は、発振器１に対する信号の入力又は出力のためのものである。すなわち、発振器１を不図示の回路基板等に実装する際には、当該回路基板のパッドと外部端子３７とが半田等により接合される。
【００３４】
外部端子３７は、例えば、適宜な平面形状（例えば矩形）の導体層であり、第１絶縁層２９Ａの下面の４隅に設けられている。複数の外部端子３７は、例えば、パッケージ７を介して集積回路素子５と電気的に接続されており、上述したグランド電位ＧＮＤ、電源電圧Ｖｃｃ、発振信号Ｖｏｕｔ及び制御信号Ｖｃｏｎに対応している。
【００３５】
図２（ｂ）に示すように、第１絶縁層２９Ａの上面のうちＩＣ用開口３１から露出する領域には、集積回路素子５を接着剤４１によって固定するためのダイパッド３９が設けられている。ダイパッド３９は、適宜な金属から構成されている。なお、ダイパッド３９は省略されてもよい。
【００３６】
第２絶縁層２９Ｂの上面のうちワイヤ用開口３３から露出する領域には、複数（本実施形態では６つ）の第１ＩＣ用パッド４３Ａ〜第６ＩＣ用パッド４３Ｆが設けられている。第１ＩＣ用パッド４３Ａ〜第６ＩＣ用パッド４３Ｆは、適宜な平面形状（例えば矩形）の導体層である。複数のＩＣ用パッド４３は、例えば、ＩＣ用開口３１の矩形の２辺に沿って、合計２列で配列されている。
【００３７】
集積回路素子５は、ＩＣ端子１９の列と、ＩＣ用パッド４３の列とが並列になるようにＩＣ用開口３１に収容されている。そして、複数のＩＣ端子１９と複数のＩＣ用パッド４３とは、例えば、ＩＣ用開口３１の矩形の２辺に直交する方向において１対１で対向している。
【００３８】
複数のＩＣ端子１９と複数のＩＣ用パッド４３とは、複数のボンディングワイヤ４５（図２（ａ）及び図２（ｂ））によって接続されている。これにより、集積回路素子５は、パッケージ７（容器９）と電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４５は、例えば、金等の金属により構成されている。
【００３９】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第３絶縁層２９Ｃの上面のうち振動素子用開口３５から露出する領域には、１対の振動素子用パッド４７が設けられている。１対の振動素子用パッド４７は、適宜な平面形状（例えば矩形）の導体層であり、例えば、振動素子用開口３５の１辺に沿って配列されている。
【００４０】
１対の振動素子用パッド４７と振動素子３の１対の引出電極１７とは、例えば、導電性接着剤４９（図２（ｂ））によって接合されている。これにより、振動素子３は、パッケージ７に対して固定されるとともに、電気的に接続されている。既に述べたように、１対の引出電極１７は、水晶片１３の一の短辺に沿って配置されており、振動素子３は、前記一の短辺側を固定端として片持ち梁のように支持されている。
【００４１】
第４絶縁層２９Ｄの上面には、例えば、容器９と蓋部材１１とを接合するための第１接合用金属層５１Ａが形成されている。第１接合用金属層５１Ａは、例えば、第４絶縁層２９Ｄの枠状の上面の全面に形成されている。
【００４２】
蓋部材１１は、例えば、概略、矩形の板状部材であり、金属により形成されている。蓋部材１１は、例えば、下面に、枠状に形成された第２接合用金属層５１Ｂを有している。第１接合用金属層５１Ａ及び第２接合用金属層５１Ｂがシーム溶接等によって接合されることにより、パッケージ７の内部は密閉される。パッケージ７内は、例えば、真空とされ、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。
【００４３】
１対の振動素子用パッド４７と、６つのＩＣ用パッド１９のうち２つとは、パッケージ７内の導体を介して互いに電気的に接続される。また、４つの外部端子３７と、６つのＩＣ用パッド１９のうち残りの４つとは、パッケージ７内の導体を介して互いに電気的に接続される。この接続例を図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照して説明する。
【００４４】
図３（ａ）は、第３絶縁層２９Ｃの上面を示す平面図であり、図３（ｂ）は、第２絶縁層２９Ｂの上面を示す平面図であり、図３（ｃ）は、第１絶縁層２９Ａの上面を示す平面図である。なお、図３（ｃ）において、ダイパッド３９の図示は省略されている。
【００４５】
１対の振動素子用パッド４７（図３（ａ））と、第２ＩＣ用パッド４３Ｂ及び第５ＩＣ用パッド４３Ｅ（図３（ｂ））とは、例えば、以下のように接続されている。まず、第３絶縁層２９Ｃ上にて、導体層により構成された１対の振動素子用パターン５３（図３（ａ））が１対の振動素子用パッド４７から延びている。次に、振動素子用パターン５３の先端に接続された１対の貫通導体５５（図３（ａ）。図３（ｂ）においても点線で示す。）が第３絶縁層２９Ｃを貫通している。そして、第２絶縁層２９Ｂ上にて、導体層により構成された第２ＩＣ用パターン５７Ｂ及び第５ＩＣ用パターン５７Ｅ（図３（ｂ））が１対の貫通導体５５から第２ＩＣ用パッド４３Ｂ及び第５ＩＣ用パッド４３Ｅへ延びている。
【００４６】
第２ＩＣ用パッド４３Ｂ及び第５ＩＣ用パッド４３Ｅは、複数のＩＣ用パッド４３の配列のいずれの位置にあってもよい。例えば、第２ＩＣ用パッド４３Ｂ及び第５ＩＣ用パッド４３Ｅは、それぞれ、ＩＣ用パッド４３の列の中央に位置している。
【００４７】
１対の振動素子用パターン５３、１対の貫通導体５５、並びに、第２ＩＣ用パターン５７Ｂ及び第５ＩＣ用パターン５７Ｅの形状及び位置は適宜に設定されてよい。図３の例では、１対の振動素子用パターン５３は、比較的短い距離で１対の振動素子用パッド４７から直線状に延びている。その先端に位置する１対の貫通導体５５は、ＩＣ用開口３１に対して振動素子用パッド４７側（ｘ方向負側）に位置している。また、第２ＩＣ用パターン５７Ｂは、ＩＣ用開口３１のｘ方向負側からｘ方向正側へＩＣ用開口３１を迂回するように延びている。第５ＩＣ用パターン５７Ｅは、ＩＣ用開口３１のｘ方向負側において比較的短い距離で直線状に延びている。なお、貫通導体５５を振動素子用パッド４７に重なる位置に配置して、振動素子用パターン５３を省略してもよい。
【００４８】
残りの４つのＩＣ用パッド４３（図３（ｂ））と、４つの外部端子３７（図３（ｃ）に点線で示す）とは、例えば、以下のように接続されている。まず、第２絶縁層２９Ｂ上にて、導体層により構成された４つのＩＣ用パターン５７（図３（ｂ）。第１ＩＣ用パターン５７Ａ、第３ＩＣ用パターン５７Ｃ、第４ＩＣ用パターン５７Ｄ及び第６ＩＣ用パターン５７Ｆ）が４つのＩＣ用パッド４３から延びている。次に、４つのＩＣ用パターン５７の先端に接続された４つの貫通導体５９（図３（ｂ）。図３（ｃ）においても点線で示す。）が第２絶縁層２９Ｂを貫通している。次に、第１絶縁層２９Ａ上にて、導体層により構成された４つの第１端子用パターン６１Ａ〜第４端子用パターン６１Ｄ（図３（ｃ））が、４つの貫通導体５９から、４つの外部端子３７に重なる位置まで延びている。そして、４つの端子用パターン６１の先端から４つの貫通導体６３（図３（ｃ））が第１絶縁層２９Ａを貫通し、４つの外部端子３７に接続されている。
【００４９】
４つの外部端子３７と、これに接続される４つのＩＣ用パッド４３との位置関係は適宜に設定されてよい。図３の例では、絶縁層２９の同一の角部側に配置されたもの同士が接続されている。すなわち、第１外部端子３７Ａと第１ＩＣ用パッド４３Ａとが接続され、第２外部端子３７Ｂと第３ＩＣ用パッド４３Ｃとが接続され、第３外部端子３７Ｃと第４ＩＣ用パッド４３Ｄとが接続され、第４外部端子３７Ｄと第６ＩＣ用パッド４３Ｆとが接続されている。
【００５０】
４つのＩＣ用パターン５７（５７Ａ、５７Ｃ、５７Ｄ及び５７Ｆ）、４つの貫通導体５９、及び、４つの端子用パターン６１の形状及び位置は適宜に設定されてよい。図３の例では、４つのＩＣ用パターン５７（５７Ａ、５７Ｃ、５７Ｄ及び５７Ｆ）は、概略、ＩＣ用パッド４３から外側に延びる直線状とされている。その先端に接続された４つの貫通導体５９は、ＩＣ用開口３１のｘ方向両側に２つずつ位置している。第１端子用パターン６１Ａを除く３つの端子用パターン６１（６１Ｂ、６１Ｃ及び６１Ｄ）は、概略、３つの貫通導体５９から外側に延びる直線状とされている。
【００５１】
なお、貫通導体５９を外部端子３７に重なる位置に配置して、端子用パターン６１を省略してもよい。また、ＩＣ用パッド４３の傾斜を低減するための構成（後述）に照らして、全ての貫通導体５９は、ＩＣ用パッド４３に重ならないことが好ましい。ただし、一部の貫通導体５９については、ＩＣ用パッド４３に重なり、ＩＣ用パターン５７が省略されてもよい。
【００５２】
第１外部端子３７Ａは、例えば、不図示の配線基板等に発振器１が実装されたときに、基準電位としてのグランド電位が付与される端子である。従って、第１端子用パターン６１Ａは、グランド層である。
【００５３】
第１端子用パターン６１Ａは、他の端子用パターン６１とは異なり、例えば、集積回路素子５の配置領域、及び、他の端子用パターン６１の配置領域を除いて、第１絶縁層２９Ａの上面の概ね全体を覆うように形成されている。換言すれば、第１端子用パターン６１Ａは、集積回路素子５の配置領域を囲む部分、他の端子用パターン６１を個別に又は共に囲む部分を有している。
【００５４】
図３（ｂ）と図３（ｃ）との比較から理解されるように、平面透視において、第１端子用パターン６１Ａは、全てのＩＣ用パッド４３に対して、各ＩＣ用パッド４３の全体と重なっている。また、第１端子用パターン６１Ａのパターン開口６１ｈは、例えば、ＩＣ用開口３１と同一の形状及び大きさを有しており、又は、ＩＣ用開口３１よりも若干小さい。すなわち、第１端子用パターン６１Ａは、平面透視において、ＩＣ用開口３１の１辺に沿う複数（３つ）のＩＣ用パッド（例えば１９Ａ〜１９Ｃ）及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。
【００５５】
なお、以上に説明した導体の他、特に図示しないが、例えば、第１外部端子３７Ａと第１接合用金属層５１Ａとを電気的に接続するための導体が設けられてもよい。より具体的には、例えば、第２絶縁層２９Ｂ〜第４絶縁層２９Ｄを貫通して、第１端子用パターン６１Ａと第１接合用金属層５１Ａとを接続する貫通導体が設けられてもよい。このような導体が設けられ、また、蓋部材１１が金属により構成されることにより、蓋部材１１をシールドとして機能させることができる。
【００５６】
以上の構成を有する容器９の製造方法を説明する。
【００５７】
例えば、絶縁層２９がセラミック材料からなる場合、まず、絶縁層２９となるセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得られる。次に、セラミックグリーンシートに対して打ち抜き等によって、各種の開口（３１、３３又は３５）、及び、各種の貫通導体（５５、５９又は６３）が充填される貫通孔を形成する。次に、各種の層状導体（３７、３９、４３、４７、５３、５７及び６１）となる導電ペーストを絶縁層２９の表面に塗布するとともに、各種の貫通導体となる導電ペーストを貫通孔に充填する。なお、絶縁層２９間に位置する層状導体となる導電ペーストは、その層状導体を挟む２枚の絶縁層２９のいずれに設けられてもよい。次に、複数のグリーンシートを積層し、高温で焼成する。その後、必要に応じて、層状導体の表面にめっき処理を施す。
【００５８】
なお、複数のセラミックグリーンシートは、焼成前に、適宜な枚数で積層された状態でプレスされてよい。例えば、第１絶縁層２９Ａ及び第２絶縁層２９Ｂとなる２枚のセラミックグリーンシートを積層してプレスしてよい。また、例えば、第１絶縁層２９Ａ〜第４絶縁層２９Ｄとなる４枚のセラミックグリーンシートを積層してプレスしてよい。
【００５９】
以上のとおり、本実施形態では、発振器１は、パッケージ７、集積回路素子５及び振動素子３を有している。パッケージ７は、第１絶縁層２９Ａと、第１絶縁層２９Ａ上に重ねられ、第１絶縁層の一部を露出させるＩＣ用開口３１を有した第２絶縁層２９Ｂと、第２絶縁層２９Ｂ上に位置するＩＣ用パッド４３とを有している。集積回路素子５は、ＩＣ用開口３１内にて第１絶縁層２９Ａ上に固定されており、上面に設けられたＩＣ端子１９とＩＣ用パッド４３とがボンディングワイヤ４５によって接続されている。振動素子３は、パッケージ７に実装され、パッケージ７を介して集積回路素子５と電気的に接続されている。パッケージ７は、第１絶縁層２９Ａよりも上、且つ、第２絶縁層２９Ｂの上面よりも下（本実施形態では第１絶縁層２９Ａと第２絶縁層２９Ｂとの間）に層状の第１端子用パターン６１Ａを有している。第１端子用パターン６１Ａは、平面透視において、ＩＣ用パッド４３と重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。
【００６０】
従って、第２絶縁層２９Ｂの上面のうちＩＣ用パッド４３が設けられている領域の傾斜を低減して、ボンディングワイヤ４５とＩＣ用パッド４３との接続の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、上記の作用効果を説明するための図である。具体的には、図４（ａ）は、図３の領域IVの拡大図であり、図４（ｂ）は、比較例を示す図４（ａ）に相当する図である。
【００６２】
図４（ｂ）に示すように、従来においては、第２絶縁層２９Ｂの上面の一部が、当該上面の他の部分又は第１絶縁層２９Ａの上面に対して傾斜し、ひいては、ＩＣ用パッド４３の一部又は全部（図では一部）が傾斜することがあった。その結果、ボンディングワイヤ４５とＩＣ用パッド４３との接続の信頼性が低下するおそれがあった。
【００６３】
本願発明者は、上記のような傾斜の原因の一つとして、第１絶縁層２９Ａよりも上、且つ、第２絶縁層２９Ｂの上面の下に導体パターン（図４の例では端子用パターン６１）が存在し、且つ、図４（ｂ）に示すように、その導体パターンの縁部がＩＣ用開口３１の近傍に位置することが挙げられることを発見した。すなわち、第２絶縁層２９Ｂの下においては、端子用パターン６１の上面と第１絶縁層２９Ａの上面とによって、ＩＣ用開口３１側が低くなる高低差が生じることから、第２絶縁層２９Ｂにおいては、端子用パターン６１上に位置する部分に対して、当該部分よりもＩＣ用開口３１側に位置する部分が低くなり、ひいては、焼成前に複数のセラミックグリーンシートを積層させた際に、第２絶縁層２９Ｂの上面に傾斜が生じる。
【００６４】
一方、本実施形態では、図４（ａ）等に示すように、第１端子用パターン６１Ａは、平面透視において、ＩＣ用パッド４３と重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。従って、ＩＣ用パッド４３の配置領域からＩＣ用開口３１にかけて、第２絶縁層２９Ｂの下に高低差はなく、ひいては、第２絶縁層２９Ｂの上面に傾斜が形成されるおそれが低減される。
【００６５】
第１端子用パターン６１Ａは、ＩＣ用開口３１まで広がっているので、その端面はＩＣ用開口３１内へ基本的に露出する。通常、端子用パターン６１は、意図しない短絡が生じることを抑制する等の目的で、図４（ｂ）の比較例のようにＩＣ用開口３１までは広がっておらず、その端面は第２絶縁層２９Ｂに覆われている。すなわち、本実施形態では、ＩＣ用パッド４３の傾斜を低減するために、通常はなされないような第１端子用パターン６１Ａの配置を行っている。
【００６６】
また、本実施形態では、ＩＣ用開口３１は矩形であり、複数のＩＣ用パッド４３がＩＣ用開口３１の１辺に沿って配列されている。第１端子用パターン６１Ａは、平面透視において、１辺に沿う方向の複数（３つ）のＩＣ用パッド４３（例えば４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃ）及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。
【００６７】
従って、複数のＩＣ用パッド４３に関してＩＣ用開口３１側への傾斜が生じるおそれが低減されるとともに、複数のＩＣ用パッド４３間の方向において傾斜が生じるおそれも低減される。その結果、ボンディングワイヤ４５のＩＣ用パッド４３に対する接続の信頼性がより向上する。
【００６８】
また、本実施形態では、パッケージ７は、集積回路素子５と電気的に接続された複数の外部端子３７を有し、第１端子用パターン６１Ａは、複数の外部端子３７のうち基準電位用の第１外部端子３７Ａと接続されている。
【００６９】
従って、第１端子用パターン６１Ａは、ＩＣ用パッド４３の傾斜を抑制するだけでなく、ＩＣ用パッド４３に対するシールドとしても機能する。このような第１端子用パターン６１ＡがＩＣ用開口３１まで広がっていることから、シールドの面積をＩＣ用開口３１側へ最大限に確保して、シールド性を向上させることができる。
【００７０】
また、本実施形態では、パッケージ７は、第２絶縁層２９Ｂ上に重ねられ、ＩＣ用開口３１及びＩＣ用パッド４３を露出させるワイヤ用開口３３を有した第３絶縁層２９Ｃと、第３絶縁層２９Ｃ上に位置し、振動素子３が実装された振動素子用パッド４７と、第３絶縁層２９Ｃ上に重ねられ、ワイヤ用開口３３及び振動素子用パッド４７を露出させる振動素子用開口３５を有した第４絶縁層２９Ｄと、振動素子用開口３５を塞ぐ蓋部材１１と、を有している。
【００７１】
すなわち、パッケージ７は、第２絶縁層２９Ｂの上面に、振動素子３を実装及び収容するための構成が積層される構成である。そして、第２絶縁層２９Ｂの上面の傾斜が低減されていることから、例えば、振動素子３の実装及び収容の精度も向上する。その結果、例えば、振動素子３の振動特性が安定化する。より具体的には、例えば、振動素子用パッド４７の傾斜が低減されるから、振動素子３の姿勢のばらつきが低減される。
【００７２】
＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態に係る発振器２０１を示す図２（ｂ）に対応する図である。なお、発振器２０１において、第１実施形態の発振器１の構成と同一又は類似する構成については、発振器１の構成に付した符号と同一の符号を付し、また、説明を省略することがある。なお、発振器２０１において、発振器１の構成に対応（類似）する構成に対して発振器１とは異なる符号を付した場合であっても、特に断りがない事項については、当該対応する構成は、発振器１の構成と同様である。
【００７３】
発振器２０１（そのパッケージ２０７、容器２０９及び基体２２１）は、第１実施形態の第２絶縁層２９Ｂに相当する第２絶縁層２２９Ｂが第１分割層３０Ａ及び第２分割層３０Ｂにより構成されている点が、第１実施形態の発振器１（そのパッケージ７、容器９及び基体２１）と相違する。
【００７４】
なお、第１実施形態と第２実施形態とを比較する便宜上、第２絶縁層２２９Ｂが２枚の分割層３０により構成されていると表現しているが、分割層３０は、絶縁層２９と同様のものである。すなわち、基体２２１は、５枚の絶縁層２９により構成されていると捉えられてもよい。
【００７５】
第２実施形態では、絶縁層２９の数が第１実施形態よりも多いことから、絶縁層２９間の導体層を第１実施形態よりも多くすることができる。従って、例えば、絶縁層２９を介して配線同士を立体交差させることができる。その結果、例えば、複数のＩＣ用パッド４３と複数の外部端子３７との位置関係の自由度も向上する。
【００７６】
例えば、第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、第１ＩＣ用パッド４３Ａと第３外部端子３７Ｃとが電気的に接続され、第３ＩＣ用パッド４３Ｃと第４外部端子３７Ｄとが電気的に接続され、第４ＩＣ用パッド４３Ｄと第１外部端子３７Ａとが電気的に接続され、第６ＩＣ用パッド４３Ｆと第２外部端子３７Ｂとが電気的に接続される。
【００７７】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、上記のような接続の一例を説明するための図である。具体的には、図６（ａ）は、第１分割層３０Ａの上面を示す平面図であり、図６（ｂ）は、第１絶縁層２９Ａの上面を示す平面図である。
【００７８】
ここで、第２実施形態の第３絶縁層２９Ｃの上面図は、例えば、第１実施形態の第３絶縁層２９Ｃの上面図と同様である。第２実施形態の第２分割層３０Ｂの上面図は、例えば、第１実施形態の第２絶縁層２９Ｂの上面図と同様である。
【００７９】
従って、振動素子３と集積回路素子５とは第１実施形態と同様に接続されている。また、集積回路素子５は、第１実施形態において図３（ｂ）を参照して説明したように、４つのボンディングワイヤ４５、４つのＩＣ用パッド４３及び４つのＩＣ用パターン５７を介して、第３絶縁層２９Ｃを貫通する４つの貫通導体５９（図６（ａ）においても点線で示す）に接続されている。
【００８０】
第１ＩＣ用パッド４３Ａに電気的に接続された貫通導体５９（図６（ａ）の右下の貫通導体５９）は、例えば、第１分割層３０Ａ上において当該貫通導体５９から延びる第３端子用パターン２６１Ｃ（図６（ａ））、第３端子用パターン２６１Ｃの先端に接続され、第１分割層３０Ａを貫通する貫通導体２６３（図６（ａ）。図６（ｂ）にも点線で示す。）、及び、貫通導体２６３に接続され、第１絶縁層２９Ａを貫通する貫通導体２６４（図６（ｂ））を介して、第３外部端子３７Ｃに接続されている。
【００８１】
上記と同様に、第６ＩＣ用パッド４３Ｆに電気的に接続された貫通導体５９（図６（ａ）の左上の貫通導体５９）は、例えば、第１分割層３０Ａ上の第２端子用パターン２６１Ｂ（図６（ａ））、その先端に位置する貫通導体２６３（図６（ａ））及び貫通導体２６４（図６（ｂ））を介して、第２外部端子３７Ｂに接続されている。
【００８２】
第３ＩＣ用パッド４３Ｃに電気的に接続された貫通導体５９（図６（ａ）の右上の貫通導体５９）は、例えば、当該貫通導体５９に重なり、第１分割層３０Ａを貫通する貫通導体２６３（図６（ａ））、第１絶縁層２９Ａ上において貫通導体２６３から延びる第４端子用パターン２６２Ｄ（図６（ｂ））、及び、その先端に接続され、第１絶縁層２９Ａを貫通する貫通導体２６４（図６（ｂ））を介して、第４外部端子３７Ｄに接続されている。
【００８３】
第４ＩＣ用パッド４３Ｄに電気的に接続された貫通導体５９（図６（ａ）の左下の貫通導体５９）は、例えば、当該貫通導体５９に重なり、第１分割層３０Ａを貫通する貫通導体２６３（図６（ａ））、この貫通導体２６３に接続され、第１絶縁層２９Ａ上において広がる第１端子用パターン２６２Ａ（図６（ｂ））、及び、第１端子用パターン２６２Ａに接続され、第１絶縁層２９Ａを貫通する貫通導体２６４（図６（ｂ）の右下の貫通導体２６４）を介して、第１外部端子３７Ａに接続されている。なお、第１外部端子３７Ａは、第１実施形態と同様に、グランド電位が付与される端子である。
【００８４】
第３端子用パターン２６１Ｃ、第２端子用パターン２６１Ｂ、第４端子用パターン２６２Ｄ及び第１端子用パターン２６２Ａが２層に分かれて配置されることにより、接続経路の自由度が高くなっている。
【００８５】
第１端子用パターン２６２Ａは、第１実施形態の第１端子用パターン６１Ａと同様に、第１絶縁層２９Ａ上に位置するグランド層である。また、第１分割層３０Ａ上には、貫通導体２６３を介して第１端子用パターン２６２Ａと電気的に接続された補助パターン２６１Ａが設けられている。
【００８６】
第１端子用パターン２６２Ａ及び補助パターン２６１Ａは、第１実施形態の第１端子用パターン６１Ａと同様に、ＩＣ用パッド４３の傾斜を低減可能な形状とされている。
【００８７】
例えば、第１端子用パターン２６２Ａは、図６（ａ）と図６（ｂ）との比較から理解されるように、平面視においてＩＣ用開口３１に一致する切り欠き２６２ｈが形成されるように設けられている。ひいては、第１端子用パターン２６２Ａは、平面透視において、ＩＣ用開口３１の１辺に沿う複数（３つ）のＩＣ用パッド４３（図３（ｂ））及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。なお、第１端子用パターン２６２Ａは、シールド機能向上のため、第１実施形態の第１端子用パターン６１Ａと同様に、信号が入出力される他の導体（２６２Ｄ、２６４）を囲むとともに、できるだけ面積が広くなるように設けられている。
【００８８】
また、例えば、補助パターン２６１Ａは、ＩＣ用開口３１のＩＣ用パッド４３（図３（ｂ））が配置される２辺に隣接して比較的広い領域を有している。ひいては、補助パターン２６１Ａは、平面透視において、ＩＣ用開口３１の１辺に沿う複数（３つ）のＩＣ用パッド４３及びその間の領域に重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。なお、補助パターン２６１Ａは、シールド機能向上のため、第１実施形態の第１端子用パターン６１Ａと同様に、信号が入出力される他の導体（２６１Ｂ、２６１Ｃ、２６３）を囲むとともに、できるだけ面積が広くなるように設けられている。
【００８９】
以上のとおり、第２実施形態では、パッケージ２０７は、第１絶縁層２９Ａよりも上、且つ、第２絶縁層２２９Ｂの上面よりも下に層状の第１端子用パターン２６２Ａ及び補助パターン２６１Ａを有している。また、第１端子用パターン２６２Ａ及び補助パターン２６１Ａは、ＩＣ用パッド４３に重なるとともに、その重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。従って、第１実施形態と同様に、第２絶縁層２２９Ｂの上面のうちＩＣ用開口３１周辺の領域が傾斜するおそれが低減され、ひいては、当該領域に配置されたＩＣ用パッド４３が傾斜するおそれが低減される。その結果、ボンディングワイヤ４５の接続の信頼性が向上する。
【００９０】
また、本実施形態では、第２絶縁層２２９Ｂは、第１絶縁層２９Ａの上面に重ねられた第１分割層３０Ａと、第１分割層３０Ａの上面に重ねられた第２分割層３０Ｂと、を有している。発振器１は、第１絶縁層２９Ａよりも上、且つ、第２絶縁層２２９Ｂの上面よりも下に位置する導体パターンとして、第１絶縁層２９Ａと第１分割層３０Ａとの間に位置する第１端子用パターン２６２Ａと、第１分割層３０Ａと第２分割層３０Ｂとの間に位置する補助パターン２６１Ａとを有している。第１端子用パターン２６２Ａ及び補助パターン２６１Ａのそれぞれは、平面透視において、ＩＣ用パッド４３と重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっている。
【００９１】
従って、第１実施形態に比較して、第１絶縁層２９Ａの上面から第２絶縁層２２９Ｂの上面までの間における導体層の数が多く、種々の配線パターンが可能となる。このような場合、第１絶縁層２９Ａの上面から第２絶縁層２２９Ｂの上面までの厚さに占める導体層の厚さの比率が大きくなり、導体層に起因する傾斜が第２絶縁層２２９Ｂの上面に生じやすい。しかし、本実施形態では、第１絶縁層２９Ａと第１分割層３０Ａとの間、及び、第１分割層３０Ａと第２分割層３０Ｂとの間の双方において、導体層が、ＩＣ用パッド４３と重なる領域からＩＣ用開口３１まで広がっているので、効果的に傾斜が低減される。
【００９２】
なお、以上の第１及び第２実施形態において、水晶発振器１は圧電発振器の一例であり、水晶振動素子３は圧電振動素子の一例であり、第１端子用パターン６１Ａ、第１端子用パターン２６２Ａ及び補助パターン２６１Ａは、それぞれ導体パターンの一例であり、第１端子用パターン２６２Ａは第１導体パターンの一例であり、補助パターン２６１Ａは第２導体パターンの一例である。
【００９３】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９４】
圧電発振器の用途乃至は機能は適宜に設定されてよい。例えば、圧電発振器は、クロック用発振器であってもよいし、電圧制御型発振器（例えばＶＣＸＯ）であってもよいし、温度補償型発振器（例えばＴＣＸＯ）であってもよいし、恒温槽付発振器(例えばＯＣＸＯ)の恒温槽内の発振器であってもよい。外部端子、ＩＣ用パッド及びＩＣ端子の数及びその配置は、圧電発振器に要求される機能に応じて適宜に設定されてよい。
【００９５】
圧電振動素子は、片持ち梁状に支持される矩形の板状のものに限定されない。例えば、圧電振動素子は、２本の振動腕を有する音叉型のものであってもよいし、矩形の平板状であって対角線上に１対の引出電極が形成されるものであってもよい。圧電振動素子を構成する圧電体は、水晶に限定されず、例えば、セラミックであってもよい。
【００９６】
パッケージの構造は、実施形態のように凹部が３重に形成されるものに限定されない。パッケージは、上面に集積回路素子が固定される第１絶縁層と、その上に重ねられ、集積回路素子（の高さ方向の少なくとも一部）を収容するＩＣ用開口を有する第２絶縁層と、第２絶縁層の上面に設けられ、ボンディングワイヤによって集積回路素子の上面のＩＣ端子と接続されるＩＣ用パッドとを有していればよい。従って、例えば、圧電振動素子と集積回路素子とは別々の凹部に収容されてもよく、また、この別々の凹部は、互いに並列に配置されてもよいし、互いに逆向きに配置されてもよい。
【００９７】
また、実施形態のように凹部が３重に形成されるパッケージにおいても、凹部の形状及び各種のパッドの配置は適宜に設定されてよい。例えば、実施形態では、３つの凹部は、一の方向（ｙ方向）の幅が互いに同一とされたが、３つの凹部は、深い位置の凹部ほど２方向（ｘ方向及びｙ方向）の幅が小さくなるように形成されてもよい。また、実施形態では、振動素子用パッド４７とＩＣ用開口３１との並び方向において、ＩＣ端子１９とＩＣ用パッド４３とが対向したが、これに代えて又は加えて、前記の並び方向に直交する方向において、ＩＣ端子１９とＩＣ用パッド４３とが対向してもよい。
【００９８】
また、パッケージおいて、導体パターンは、絶縁層を介して立体交差するのではなく、絶縁層間において、絶縁層の面積に対して部分的に、且つ、絶縁層よりも薄く設けられた絶縁体を介して立体交差されてもよい。ただし、この場合、第１絶縁層の上面よりも上、且つ、第２絶縁層の上面よりも下に位置する立体交差部は、ＩＣ用開口から離れていることが好ましい。
【００９９】
ＩＣ用パッドに重なる領域からＩＣ用開口まで広がる導体パターンは、グランド層に限定されないし、また、複数のＩＣ用パッドに亘る広さを有していなくてもよい。例えば、複数のＩＣ用パッドに接続され、第２絶縁層の上面よりも下に位置する複数の配線パターンそれぞれが、自己に接続されるＩＣ用パッドに重なる領域からＩＣ用開口へ広がっていてもよい。ただし、実施形態のように、グランド層を利用した方がノイズの影響を低減でき、好ましい。
【０１００】
また、第１絶縁層の上面よりも上、且つ、第２絶縁層の上面よりも下に位置する導体パターンは、１層（第１実施形態）又は２層（第２実施形態）に限定されず、３層以上であってもよい。また、当該導体パターンが２層以上である場合において、その全ての層がＩＣ用パッドに重なる領域からＩＣ用開口まで広がっていなくてもよい。少なくとも１層がＩＣ用開口まで広がっていれば、従来に比較して傾斜が低減される。
【符号の説明】
【０１０１】
１…水晶発振器（圧電発振器）、３…水晶振動素子（圧電振動素子）、５…集積回路素子、７…パッケージ、１９…ＩＣ端子、２９Ａ…第１絶縁層、２９Ｂ…第２絶縁層、３１…ＩＣ用開口、４３…ＩＣ用パッド、４５…ボンディングワイヤ、６１Ａ…第１端子用パターン（導体パターン）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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