(57)【要約】【課題】従来の電子機器では、２枚のユニットを相互にハンダ付けするので、例えば一方のユニットに故障が生じた場合に２枚のユニットを分離することができず、従って、故障していない方のユニットも含めて２枚のユニット全体を交換しなければならない。【解決手段】２個のユニットの一部を重ね、その重ねた状態でネジにより２個のユニットを共締めして固定するように構成し、このネジが挿通される貫通孔の周囲であって、上側に重なるユニットの下面と、下側に重なるユニットの上面とに各々導電パターンを配列し、共締めした状態で両ユニットのパターン同士が接触して両ユニットが電気的に接続されるようにした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが相互に電気的に接続された電子機器において、上記複数個のユニットの内、２個のユニットの一部を重ね、その重ねた状態でネジにより２個のユニットを共締めして固定するように構成し、このネジが挿通される貫通孔の周囲であって、上側に重なるユニットの下面と、下側に重なるユニットの上面とに各々導電パターンを配列し、共締めした状態で両ユニットのパターン同士が接触して両ユニットが電気的に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記上側に重なるユニットの下面と、下側に重なるユニットの上面との各々に配列された導電パターンのうちの少なくとも一方の表面にハンダを被着させ、上記両ユニットを共締めした際に、上記ネジによる締め付け力によってハンダが扁平に変形して接触面が増大するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板からなるユニットを複数備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記従来の電子機器では、１枚の回路基板上に複数のユニットを設ける場合がある。例えば、１枚の回路基板上に電源ユニットと制御ユニットとを設ける場合、電子機器が組み込まれる装置の機種に応じて制御ユニットを専用化する場合であっても、電源ユニットは共通化できる場合が多い。
【０００３】
このような場合には、制御ユニットが相違すれば新たな電子機器になるので、既に実績のある電源ユニットに対しても評価試験を再度行う必要が生じる。
【０００４】
また、制御ユニットにおいて両面実装するような場合には回路基板としてガラス系の高価なものを用いる必要があるが、電源ユニットでは両面実装を行わないので安価な紙系のものでよい場合がある。しかしながら、制御ユニットと電源ユニットとを１枚の回路基板に実装するためには、電源ユニットについても高価なガラス系のものを用いなければならない。
【０００５】
そのため、各ユニット毎に電子機器を分離して作成すると共に、各ユニットにコネクタを実装し、各コネクタをハーネスで相互に接続することも考えられるが、ハーネスやコネクタのコストが高いため、回路基板を各ユニット毎に分けても必ずしもコストダウンすることができない。
【０００６】
そこで、連結すべき２枚のユニットの一部同士を重ねた状態で、重ね合わせた部分を相互にハンダ付けすることによって、ハーネスやコネクタを使用することなく２枚のユニットを連結するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１４４４２４号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の電子機器では、２枚のユニットを相互にハンダ付けするので、例えば一方のユニットに故障が生じた場合に２枚のユニットを分離することができず、従って、故障していない方のユニットも含めて２枚のユニット全体を交換しなければならない。
【０００９】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、２枚のユニットをハーネスやコネクタを用いることなく連結することができ、さらに連結後に両者を容易に分離することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明による電子機器は、基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが相互に電気的に接続された電子機器において、上記複数個のユニットの内、２個のユニットの一部を重ね、その重ねた状態でネジにより２個のユニットを共締めして固定するように構成し、このネジが挿通される貫通孔の周囲であって、上側に重なるユニットの下面と、下側に重なるユニットの上面とに各々導電パターンを配列し、共締めした状態で両ユニットのパターン同士が接触して両ユニットが電気的に接続されることを特徴とする。
【００１１】
両ユニットの導電パターンを相互に接触させることにより両ユニットを接続する。接触している導電パターンが離れないように、導電パターンをネジが挿通される貫通孔の周囲に配列しているので、ネジを締め付けることにより両ユニットが共締めされ、導電パターンが互いに接触したままの状態で離れない。
【００１２】
なお、接触状態を安定させるために、上記上側に重なるユニットの下面と、下側に重なるユニットの上面との各々に配列された導電パターンのうちの少なくとも一方の表面にハンダを被着させ、上記両ユニットを共締めした際に、上記ネジによる締め付け力によってハンダが扁平に変形して接触面が増大するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明は、コネクタやハーネスを用いることなく、各ユニットを連結することができ、かつ、ネジを外すだけで両ユニットを分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】２つのユニットを連結した状態を示す平面図
【図２】連結用のネジが挿通されるねじ穴周辺を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１を参照して、１は本発明による電子機器の一例である。この電子機器１は樹脂製のケーシング１１内に２枚の回路基板からなる２つのユニット２，３が収納されており、これら２つのユニット２，３は四隅のネジ１２と中央のネジ４との合計６本のネジでケーシング１１に対して固定されている。
【００１６】
２つのユニット２，３は図示のようにケーシング１１の中央部分で互いの一部が重なり、その重なった部分に上記２本のネジ４が位置する。
【００１７】
図２を合わせて参照して、両ユニット２，３には各々下面に導電パターンが被着されており、上面には各種の電子部品が実装されている。重なり部分において上側に位置するユニット３では、ネジ４が挿通される貫通孔３１の周囲に、下面の導電パターンの内、他方のユニット２に接続する導電パターンを延設して、その延設された先端３２が貫通孔３１の周囲に配置されるようにした。なお、ユニット３はフローハンダされるので、少なくともこれら先端３２はハンダ付けされ、先端３２はハンダが被着している。
【００１８】
一方、ユニット２は同じく下面に導電パターンが被着され、上面に電子部品が実装されているが、下面の導電パターンの内、ユニット３に接続する導電パターンからスルーホールを介して上面に設けられた導電パターン２２に接続し、それら導電パターン２２を貫通孔２１の周囲に配設した。
【００１９】
このように構成されているので、２つのユニット２，３を重ねてネジ４でねじ止めすると、ユニット２の上面の導電パターン２２とユニット３の下面の導電パターンの先端３２とが各々接触することになる。そして、ネジ４をねじ穴部１３に螺合させると、ユニット３は下方に押されて先端３２が導電パターン２２に押し付けられる。その際、先端３２にはハンダが被着されているので、ハンダが押しつぶされて扁平になり、そのハンダと導電パターン２２との接触面積が増加して、確実に先端３２と導電パターン２２とが電気的に接続されることになる。
【００２０】
なお、図２では１個所について説明したが、図１に示したようにネジ４は２本有り、各ネジ４の位置に図２に示す接続構造を設けている。そして、接続すべき導電パターンの数がさらに多くなった場合には、図１の２本のネジ４の間に新たなネジを設ければよい。
【００２１】
そして、上記構成では、ユニット２，３の内のいずれかを交換する際にはネジ１２，４を外すだけで２つのユニット２，３を分離することができる。
【００２２】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２３】
１ 電子機器
２ ユニット
２ ユニット
３ ユニット
４ ネジ
２１ 貫通孔
２２ 導電パターン
３１ 貫通孔
３２ 先端
【図１】
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【図２】
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