(57)【要約】【課題】本発明が解決ようとする課題は、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため、優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えることから引っ張った際に千切れ等を引き起こしにくい特徴を有する熱伝導性粘着テープを提供することである。【解決手段】本発明は、坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする熱伝導性粘着テープに関するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする熱伝導性粘着テープ。
【請求項２】
前記不織布基材（Ａ）の厚さが２５μｍ以下である請求項１に記載の熱伝導性粘着テープ。
【請求項３】
前記不織布基材（Ａ）の密度が０．２ｇ／ｃｍ３以上である請求項１または２に記載の熱伝導性粘着テープ。
【請求項４】
前記不織布基材（Ａ）の流れ方向（ＭＤ）の引張強さが１Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、その幅方向（ＣＤ）の引張強さが０．３Ｎ／１５ｍｍ〜２Ｎ／１５ｍｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性粘着テープ。
【請求項５】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の合計厚さが１０μｍ〜３００μｍの範囲である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性粘着テープ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱伝導テープが発熱部材に貼付された物品。
【請求項７】
前記発熱部材がＬＥＤ基板である請求項６に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発熱しうる電子部品等の固定に好適に使用可能な熱伝導性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や半導体の小型化、高密度化、高出力化に伴って、それを構成する部材の高集積化が進んでいる。高集積化された機器の内部は、限られたスペースに様々な部材が隙間なく配置されているため、前記部材の発熱は増大し、前記部材自体が比較的高温となる場合がある。前記熱が電子機器の内部に蓄積されると、その熱に起因して電子機器が誤作動を引き起こす場合があった。
【０００３】
前記電子機器の内部から熱を放散させる方法としては、放熱板やヒートシンク部材を使用する方法が挙げられる。その際、前記発熱部材で生じた熱を前記ヒートシンク等へ効率的に伝えるため、それらを熱伝導性粘着テープで接着する方法が知られている。
【０００４】
上記熱伝導性粘着テープとしては、例えば特定のリン酸エステル系分散剤及び熱伝導性粒子を含有するアクリル系粘着剤層を有する熱伝導性粘着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、前記特許文献１に具体的に開示された、いわゆる基材レスの熱伝導性粘着テープは、引っ張る等した際に千切れる場合がある等、強度の点であと一歩及ばない場合があった。
【０００６】
引張強度に優れた熱伝導性粘着テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレート基材の両面に熱伝導性粘着剤層を備えた粘着テープが知られている。
【０００７】
しかし、前記粘着テープは熱伝導性の著しい低下を引き起こしたり、被着体の表面の微細な凹凸形状に十分に追従できず、経時的な剥がれ等を引き起こす場合があった。
【０００８】
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、例えば金属基材の両面に熱伝導性粘着剤層を備えた粘着テープが知られている。
【０００９】
しかし、前記粘着テープもまた、金属基材の反発力等の影響により、被着体の表面形状に十分に追従できず、経時的な剥がれ等を引き起こす場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１４−１６７０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決ようとする課題は、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えた熱伝導性粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする熱伝導性粘着テープによって、前記課題を解決できることを見出した。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱伝導性粘着テープは、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備える。とりわけ、電子機器の薄型化等に伴い、前記熱伝導性粘着テープの薄型化が求められるなかで、本発明の熱伝導性粘着テープは、従来よりも薄型であっても、引張強度の著しい低下を引き起こしにくい。また、本発明の熱伝導性粘着テープは、不織布基材を用いた場合に生じうる熱伝導性の低下を抑制できることから、従来製品では困難であった優れた熱伝導性と、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいことによって奏される優れた接着強度とを両立することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の熱伝導性粘着テープは、坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とするものである。
【００１５】
前記熱伝導性粘着テープとしては、前記特定の不織布基材（Ａ）の片面または両面に、直接または他の層を介して前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有するものを使用することができ、前記不織布基材（Ａ）の両面に直接、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有するものを使用することが、厚み方向の熱伝導性をより一層向上できるため好ましい。
【００１６】
前記熱伝導性粘着テープとしては、その薄型化と、優れた熱伝導性と優れた引張強度とを両立するうえで、厚さ５０μｍ〜２５０μｍのものを使用することが好ましく、８０μｍ〜２００μｍのものを使用することがより好ましい。
【００１７】
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、２３℃及び５０％ＲＨ環境下、熱伝導性粘着テープを幅１５ｍｍの大きさに裁断して得た試験片を３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で延伸しそれが破断した際の強度（引張強度）が、流れ方向（ＭＤ）３Ｎ／１５ｍｍ〜８０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが好ましく、５Ｎ／１５ｍｍ〜６０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、７Ｎ／１５ｍｍ〜４５Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えることから粘着テープの貼り直し等の際にその千切れ等を引き起こしにくいため特に好ましい。
【００１８】
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、前記試験片を前記同様の方法で延伸しそれが破断した際の強度（引張強度）が、幅方向（ＣＤ）０．１Ｎ／１５ｍｍ〜７０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが好ましく、１Ｎ／１５ｍｍ〜４０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、１．５Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが、被着体の表面形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えることから粘着テープの貼り直し等の際にその千切れ等を引き起こしにくいため特に好ましい。
【００１９】
本発明の熱伝導性粘着テープを構成する不織布基材（Ａ）としては、坪量が９ｇ／ｍ２以下であるものを使用する。これにより、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えた熱伝導性粘着テープを得ることができる。
【００２０】
前記不織布基材（Ａ）としては、より一層優れた熱伝導性と、優れた接着強度及び優れた引張強度とを両立するうえで、９ｇ／ｍ２以下の坪量を有するものを使用し、２ｇ／ｍ２〜９ｇ／ｍ２の坪量を有するものを使用することが好ましく、４ｇ／ｍ２〜７．５ｇ／ｍ２の坪量を有するものを使用することがより好ましい。
【００２１】
また、前記不織布基材（Ａ）としては、０．２ｇ／ｃｍ３以上の密度を有するものを使用することが好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３〜０．７ｇ／ｃｍ３の範囲の密度を有するものであることがより好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３〜０．６ｇ／ｃｍ３の範囲の密度を有するものであることが、不織布基材（Ａ）への粘着剤の含浸性を向上させることができ、その結果、熱伝導性粘着テープを貼り直す際に不織布基材（Ａ）が切断されることを防止し、また、例えば湾曲または僅かにゆがんだＬＥＤ部品を直線状へ戻す際などにシワ等を発生させることなく、良好な熱伝導性を維持できるためさらに好ましい。
【００２２】
また、前記不織布基材（Ａ）としては、２５μｍ以下の厚さのものを使用することが好ましく、２５μｍ未満であることがより好ましく、５μｍ以上２５μｍ未満であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ未満であることが、熱伝導性粘着テープのシワの発生を抑制するとともに、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の基材への含浸を高めることができ、その結果、優れた熱伝導性と、熱伝導性粘着テープを貼り直す際のテープの伸びや切れ等を防止することができるためより好ましい。
【００２３】
前記不織布基材（Ａ）としては、具体的にはマニラ麻等の麻、レーヨン、再生セルロース、木材パルプ等のセルロース系繊維、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維等の化学繊維及びこれらの混合物等を用いて得られる不織布基材を使用することができる。
【００２４】
前記不織布基材（Ａ）としては、前記繊維を用いて得られた不織布基材に、必要に応じて、ビスコースや熱可塑性樹脂等のバインダーを含浸させた不織布基材を使用してもよい。
【００２５】
前記不織布基材（Ａ）としては、麻を含有する不織布基材を使用することが、薄い厚さであっても高い引張破断強度を得やすいため好ましい。
【００２６】
前記麻としては、高い引張破断強度を備えた不織布基材を得るうえで、マニラ麻を使用することが好ましい。前記マニラ麻は、前記不織布基材（Ａ）全体に対して３０質量％以上含まれることが好ましい。
【００２７】
前記不織布基材（Ａ）としては、マニラ麻単独、または、マニラ麻と、ビニロン、レーヨン繊維、ポリエステル繊維、パルプ、再生セルロース等の一種以上を混抄して製造したものを使用することができる。
【００２８】
前記不織布基材（Ａ）としては、前記したような繊維を、例えば円網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機等を用い抄紙して得られたものを使用することができる。
【００２９】
前記不織布基材（Ａ）としては、その流れ方向（ＭＤ）の引張強さが１Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、その幅方向（ＣＤ）の引張強さが０．３Ｎ／１５ｍｍ〜２Ｎ／１５ｍｍであるものを使用することが、引張強度が高く、千切れ等を引き起こしにくい熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００３０】
［熱伝導性粘着剤層（Ｂ）］
前記熱伝導性粘着テープを構成する熱伝導性粘着剤層（Ｂ）としては、例えば熱伝導性を備えた粘着剤層を使用することができる。
【００３１】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）としては、例えばアクリル重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層、スチレン−ブタジエン重合体等のゴム系重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層、シリコーン系化合物と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層等を使用することができるが、アクリル重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層を使用することが好ましい。
【００３２】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）に含まれていてもよい前記アクリル重合体としては、例えば下記一般式（１）で示される構造を有するものを使用することが、前記熱伝導性充填剤と組み合わせ使用した場合であっても優れた熱伝導性と接着力とを両立できるため好ましい。
【００３３】
【化１】
2016108438.tif 000002
【００３４】
（式（１）中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ２はアルキレン基であり、Ｒ３はカルボキシル基またはジカルボン酸残基であり、ｎは１または２である。）
【００３５】
前記式（１）中のＲ１は、水素原子またはメチル基のいずれでもよい。Ｒ２は、炭素原子数２〜１８のアルキレン基であることが好ましく、炭素原子数２〜５のアルキレン基であることがより好ましい。また、上記式（１）のＲ３はカルボキシル基であることが好ましい。
【００３６】
前記式（１）中のジカルボン酸残基は、ジカルボン酸の一方のカルボキシ基が反応した際に残存する１つのカルボキシル基を有する原子団を表し、例えば、ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨで表されるジカルボン酸を用いた場合に形成されるジカルボン酸残基は、−ＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨである。
【００３７】
前記アクリル重合体としては、例えば（メタ）アクリル単量体を含有する単量体成分を重合して得られるものを使用することができる。
【００３８】
前記（メタ）アクリル単量体としては、例えば前記一般式（１）で示される構造をアクリル重合体（Ａ）に導入することを目的として、下記一般式（２）で示される構造を有する（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましい。
【００３９】
【化２】
2016108438.tif 000003
【００４０】
（式（２）中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ２はアルキレン基であり、Ｒ３はカルボキシル基またはジカルボン酸残基であり、ｎは１または２である。）
【００４１】
前記式（２）中のジカルボン酸残基は、ジカルボン酸の一方のカルボキシ基が反応した際に残存する１つのカルボキシル基を有する原子団を表し、例えば、ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨで表されるジカルボン酸を用いた場合に形成されるジカルボン酸残基は、−ＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨである。
【００４２】
前記ジカルボン酸としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を使用することができる。
【００４３】
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、具体的にはＲ２が炭素原子数２〜１８のアルキレン基であるものを使用することが好ましく、炭素原子数２〜５のアルキレン基であるものを使用することがより好ましい。また、上記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、Ｒ３がカルボキシル基であるものを使用することが好ましい。
【００４４】
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、より具体的には、β−カルボキシアルキル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（ＥＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド（ＰＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート等を使用することが好ましく、β−カルボキシエチルアクリレートを使用することが、優れた熱伝導性と接着強度とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００４５】
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体は、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体の合計質量に対して、０．５質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、優れた熱伝導性と接着強度とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００４６】
前記アクリル重合体の製造に使用可能な単量体としては、前記一般式（２）で示される（メタ）アクリル単量体の他に、必要に応じてその他の単量体を使用することができる。
【００４７】
前記その他の（メタ）アクリル単量体としては、例えばアルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートを主成分として使用することができる。
【００４８】
アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素原子数が４個〜１２個である（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、アルキル基の炭素原子数が４個〜９個である直鎖または分岐構造を有する（メタ）アクリレートを使用することがより好ましく、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを単独または組み合わせ使用することが、例えば発熱部材に貼付した場合であっても熱の影響による剥がれを引き起こしにくく、優れた粘着強度を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００４９】
前記アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートは、前記アクリル重合体（Ａ）の製造に使用する単量体の合計質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％〜９９質量％の範囲で使用することがより好ましく、９０質量％〜９８．５質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。
【００５０】
前記その他の（メタ）アクリル単量体としては、熱の影響による剥がれを引き起こしにくく、優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで高極性（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましい。
【００５１】
前記高極性（メタ）アクリル単量体としては、前記式（２）で示される単量体以外のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、水酸基を有する（メタ）アクリル単量体、アミド基を有する（メタ）アクリル単量体等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。
【００５２】
前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体としては、前記一般式（２）で示されるもののほかに、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用することができる。
【００５３】
前記高極性（メタ）アクリル単量体に使用可能な前記水酸基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等を使用できる。
【００５４】
アミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。
【００５５】
前記その他の単量体としては、前記したもののほかに酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレート等を使用することができる。
【００５６】
前記アクリル重合体は、前記単量体成分を、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で重合させることによって製造することができる。なかでも溶液重合法を採用することが、アクリル重合体の生産効率を向上させるうえで好ましい。
【００５７】
前記溶液重合法としては、例えば前記単量体成分と重合開始剤と、有機溶剤とを、好ましくは４０℃〜９０℃の温度下で混合、攪拌し、ラジカル重合させる方法が挙げられる。
【００５８】
前記重合開始剤としては、例えば過酸化ベンゾイルや過酸化ラウリロイルなどの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾ系の熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系の光重合開始剤等を使用することができる。
【００５９】
前記方法で得たアクリル重合体は、例えば溶液重合法で製造した場合であれば、有機溶剤に溶解または分散した状態であってもよい。
【００６０】
前記方法で得たアクリル重合体の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィのポリスチレン換算による重量平均分子量は、３０万〜８０万であることが好ましく、４０万〜７０万であることが、高温下であっても優れた接着力を維持でき、後述する熱伝導性充填剤を粘着剤層中に良好に分散でき、粘着剤を塗工する際の塗工作業性等を向上できるため好ましい。
【００６１】
（架橋剤）
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）は、架橋剤を使用することによって架橋構造が形成されたものであることが、凝集力をより一層向上させ、優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。前記架橋構造の形成された熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を形成する際には、粘着剤として、前記アクリル重合体とともに、架橋剤を組み合わせ含有するものを使用することが好ましい。
【００６２】
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を、前記重合体が有する官能基に応じて適宜選択し使用することができ、エポキシ系架橋剤を使用することがより好ましい。
【００６３】
前記エポキシ系架橋剤としては、テトラッドＣ（三菱ガス化学株式会社製）、テトラッドＸ（三菱ガス化学株式会社製）等を使用することができる。
【００６４】
前記架橋剤は、離型ライナーまたは不織布基材（Ａ）の表面に塗工する前に、前記アクリル重合体またはその有機溶剤溶液と混合し、粘着剤として使用することが好ましい。
【００６５】
前記架橋剤は、前記重合体として例えば前記アクリル重合体を使用する場合であれば、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）のゲル分率が２５質量％〜６０質量％となる範囲で使用することが好ましく、３０質量％〜５０質量％となる範囲で使用することが、アクリル重合体と熱伝導性充填剤との界面剥離を引き起こしにくく、優れた接着力を発現することができるためより好ましい。
【００６６】
本発明の熱伝導性粘着テープを構成する熱伝導性充填剤としては、金属、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の無機充填剤（ｂ１）や、ケイ酸塩及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる１種以上の無機充填剤（ｂ２）を使用することができる。なかでも、前記熱伝導性充填剤としては、前記無機充填剤（ｂ１）と無機充填剤（ｂ２）とを組み合わせ使用することが、優れた熱伝導性と接着力とを両立した熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００６７】
前記無機充填剤（ｂ１）としては、金属、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。
【００６８】
前記金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、スズ、ニッケル、チタン、銅、銀、金等を使用することができる。
【００６９】
前記金属水酸化物としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等を使用することができる。
【００７０】
前記金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを使用することが、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを付与できるため好ましい。特に水酸化アルミニウムは、２５０℃程度から熱分解反応が起こり、熱伝導性粘着テープが著しく溶融する前に難燃効果を発揮できるため好ましい。
【００７１】
また、前記金属酸化物としては、例えば酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化鉄等を使用することができる。
【００７２】
前記無機充填剤（ｂ１）の形状は、規則的な形状又は不規則な形状のいずれであってもよいが、非板状または非鱗片状の形状を有するものを使用することが好ましい。なお、前記非板状または非鱗片状の形状とは、アスペクト比が１〜１０程度のものを指す。
【００７３】
前記無機充填剤（ｂ１）としては、アスペクト比１〜２であるものを使用することが好ましい。また、前記無機充填剤（ｂ１）としては、平均粒子径５μｍ〜４０μｍであるものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒子径は、マイクロトラック粒度分布測定装置９３２０ＨＲＡ（日機装株式会社製）を用いて測定した値を指す。
【００７４】
前記無機充填剤（ｂ１）としては、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを備え、かつ、非常に優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで、前記アクリル重合体（Ａ）の全体積に対して１０体積％〜７０体積％の範囲で使用することが好ましく、２０体積％〜６０体積％の範囲で使用することがより好ましく、３０体積％〜５０体積％の範囲で使用することがより好ましく、３５体積％〜４５体積％の範囲で使用することがさらに好ましい。
【００７５】
また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、ケイ酸塩及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる１種以上を使用する。前記無機充填剤（ｂ２）を前記無機充填剤（ｂ１）と組み合わせ使用することによって、より一層優れた熱伝性を付与することができる。
【００７６】
前記ケイ酸塩としては、例えばタルク、マイカを使用することができる。また、窒化ホウ素としては、化学式ＢＮで表されるものを使用することができる。
【００７７】
前記無機充填剤（ｂ２）としては、優れた難燃性を付与するうえで、タルク、マイカを使用することが好ましい。
【００７８】
前記無機充填剤（ｂ２）としては、規則的な形状または不規則な形状を有するものを使用できるが、板状または鱗片状の形状を有するものを使用することが好ましい。なお、前記板状または鱗片状の形状は、そのアスペクト比が１１以上であることを指す。
【００７９】
また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、アスペクト比２０〜５００のものを使用することが好ましい。また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、平均粒子径３μｍ〜２５μｍのものを使用することが好ましい。
【００８０】
前記無機充填剤（ｂ２）としては、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで、前記アクリル重合体の全体積に対して２．５体積％以上使用することが好ましく、４体積％〜３０体積％の範囲で使用することがより好ましく、５体積％〜１５体積％の範囲で使用することがさらに好ましい。
【００８１】
前記熱伝導性充填剤の全体に対する前記無機充填剤（ｂ２）の体積割合〔前記無機充填剤（ｂ２）／前記熱伝導性充填剤〕は、０．０５〜０．５の範囲であることが、より一層優れた熱伝導性を発現するうえで好ましい。
【００８２】
また、前記熱伝導性充填剤は、前記アクリル重合体の全体積に対して、合計５０体積％以上含まれることが好ましく、５０体積％〜１００体積％含まれることがより好ましく、５０体積％〜６５体積％含まれることがさらに好ましい。
【００８３】
（添加剤）
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用可能な粘着剤としては、例えば前記アクリル重合体、熱伝導性充填剤、及び、必要に応じて架橋剤等の他に、必要に応じて各種添加剤を含有するものを使用することができる。
【００８４】
前記添加剤としては、例えば、本発明の熱伝導性粘着テープの接着力をより一層向上させることを目的として、粘着付与樹脂を使用することができる。
【００８５】
前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）等の石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂等を使用することができる。
【００８６】
前記粘着付与樹脂を使用する場合には、引火点が高い粘着付与樹脂を使用することが好ましく、引火点が２００度以上の樹脂を使用することが特に好ましい。引火点が２００度以上の粘着付与樹脂を使用すると、難燃性フィラーが燃焼時に熱分解して生じる難燃効果を特に効率的に発揮しやすくなる。
【００８７】
粘着付与樹脂は、前記アクリル重合体１００質量部に対し２０質量部以下の範囲で使用することが好ましく、１０質量部以下の範囲で使用することが、良好な粘着付与効果や初期接着性を得られやすいためより好ましい。特に高い難燃性、例えばＵＬ９４Ｖ−０やＶＴＭ−０等の高い難燃性を要求される用途については、粘着付与樹脂を使用しないことが好ましい。
【００８８】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用する粘着剤としては、前記したもののほかに、必要に応じて、接着性低下防止剤、可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料等の添加剤を含有するものを使用することができる。
【００８９】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用可能な粘着剤は、前記アクリル重合体またはそれと溶媒との混合物、前記熱伝導性充填剤、必要に応じて粘着付与樹脂等の添加剤を混合することによって製造することができる。前記混合には、必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー、ヘンシェルミキサー等を使用することができ、ディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましい。なお、架橋剤は、粘着剤を基材等に塗布する前に、前記混合物と混合し使用することが好ましい。
【００９０】
前記粘着剤を製造する際に使用可能な溶媒としては、例えばトルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、酢酸ブチル、ヘキサン、アセトン、シクロヘキサノン、３−ペンタノン、アセトニトリル等の各種有機溶剤、水等を使用することができる。
【００９１】
前記方法で得た粘着剤の固形分は、１０質量％〜７０質量％の範囲であることが好ましく、３０質量％〜６５質量％の範囲であることがより好ましく、４０質量％〜５５質量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００９２】
前記粘着剤を用いて得られる熱伝導性粘着剤層（Ｂ）は、２０μｍ〜１５０μｍの範囲の厚さであることが好ましく、３０μｍ〜１３０μｍの範囲の厚さであることがより好ましく、５０μｍ〜１１０μｍの範囲の厚さであることが好ましい。
【００９３】
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の合計厚さは、１０μｍ〜３００μｍの範囲であることが好ましく、１００μｍ〜２２０μｍの範囲であることが、熱伝導性と接着性の両方を両立するうえで好ましい。なお、上記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さは、前記粘着剤を離型ライナーの表面に塗工及び乾燥し形成した熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さを指す。つまり、離型ライナーの表面に形成された前記粘着剤層（Ｂ）を不織布基材（Ａ）に転写等し、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の一部を不織布基材（Ａ）に含浸させることによって本発明の熱伝導性粘着テープを製造した場合、その熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さは、前記転写前の、離型ライナーの表面に形成された熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さを指す。
【００９４】
本発明の熱伝導性粘着テープは、例えば剥離ライナーの表面に前記粘着剤を、ロールコーターやダイコーター等を用いて塗布し、その塗布層を５０℃〜１２０℃程度の環境下で乾燥し溶媒を除去することによって熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を形成し、次に前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を、前記不織布基材（Ａ）の一方または両方の面に貼合、または、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の一部を不織布基材（Ａ）に含浸させた後、必要に応じて、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）が前記所定のゲル分率となるよう１５℃〜５０℃程度の温度で４８時間〜１６８時間程度養生することによって製造することができる。
【００９５】
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。
【００９６】
前記方法で得られた本発明の熱伝導性粘着テープは、その総厚が３００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜２５０μｍであることが、高い接着力と熱伝導性を発現するうえでさらに好ましい。
【００９７】
前記熱伝導性粘着テープは、各種部材の固定に使用することができる。なかでも、本発明の熱伝導性粘着テープは、熱伝導性に優れることから、例えば各種電子機器に設けられる発熱部材と、他の部材との貼り合せに使用することができる。
【００９８】
本発明の熱伝導性粘着テープは、液晶画像表示装置のバックライト等に使用されるＬＥＤ光源を備えたＬＥＤ基板の固定に好適に使用することができる。具体的な使用態様の例としては、以下の例が挙げられる。液晶画像表示装置のバックライトに使用されるＬＥＤ光源ユニットとして、３ｍｍ〜２０ｍｍ幅の細長いアルミ製などの板の上にＬＥＤチップが多数実装されたＬＥＤ基板を使用し、ＬＥＤ基板を画面の端の一辺または二辺に設置し、導光板と拡散板でＬＥＤの光を画面全体に導き発光させる。ＬＥＤ基板はバックライト背面筐体にＬ字アングルで固定される。前述のＬＥＤ基板とＬ字アングルの固定に本発明の粘着テープを使用することができる。ＬＥＤが発光することにより発生した熱は、粘着テープを介してＬ字アングル及び液晶バックライト背面筐体に放熱される。
【００９９】
従来はＬＥＤ光源ユニットの固定には主にビスが使用されていたが、ＬＥＤ光源ユニットを本発明の粘着テープで固定する場合、前述の貼り作業性に加え、ビス固定に比べ、放熱性、ＬＥＤ光源ユニットの設計面においても優れている。ビス固定の場合、一定間隔でＬＥＤ光源ユニット上にビス穴を開け、ビスでＬ字アングルに固定する。ビスでＬＥＤ光源ユニットを固定した場合はＬＥＤの熱は主にビスを通じバックライト筐体に放熱される。従ってビス固定の場合は熱の経路が部分的になる。本発明の熱伝導性粘着テープを用いてＬＥＤ光源ユニットを固定することで、ＬＥＤ光源ユニット全体から熱伝導性粘着テープを通じで放熱することができるため、従来よりも効率的に放熱することができる。また、ビス固定の場合、ＬＥＤ光源ユニット上にビス穴を開けるため、ＬＥＤチップを実質的に実装できない部分が生じ、等間隔にＬＥＤチップを実装できない場合がある。本発明の粘着テープでＬＥＤ基板を固定することで、ＬＥＤチップをＬＥＤ基板上に等間隔で実装することが可能となる。
【実施例】
【０１００】
以下に実施例及び比較例により本発明を具体的に説明をする。
【０１０１】
［実施例１］
アクリル重合体溶液（１）の調製
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、２−エチルヘキシルアクリレート９６．４質量部、β−カルボキシエチルアクリレート２．４質量部、アクリル酸１．２質量部、酢酸エチル９８質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した後、予め酢酸エチルに溶解したアゾビスイソブチロニトリル溶液２質量部（固形分５質量％）を添加した。
【０１０２】
次に、攪拌下、７５℃で８時間ホールドした後、前記反応容器の内容物を冷却し２００メッシュ金網で濾過することによって、不揮発分５０質量％、粘度８０００ｍＰａ・ｓのアクリル重合体溶液（１）を得た。前記アクリル重合体の重量平均分子量は５０万であった。
【０１０３】
熱伝導粘着剤組成物（１）の調製            
プラネタリーミキサーの容器に、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ３２、平均粒子径８μｍ）２５０質量部と、上記アクリル重合体溶液（１）２００質量部とを供給し、３０分攪拌した後、酢酸エチルを加えることによって、固形分６４質量％、粘度６７００ｍＰａ・ｓの熱伝導粘着剤組成物（１）を得た。
【０１０４】
熱伝導性粘着テープの作製
ポリエチレン繊維を含有するスラリーを湿式抄紙したものを、１２０℃で乾燥させた後、１００℃で熱圧処理することによって、坪量４ｇ／ｍ２、密度０．５７ｇ／ｃｍ３、厚さ７μｍ、引張破断強度が流れ方向（ＭＤ）で１．５Ｎ／１５ｍｍ、幅方向（ＣＤ）で０．７Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１）を得た。
【０１０５】
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、テトラッドＣ）と酢酸エチルとを混合して得た固形分２質量％の溶液０．４２質量部と、前記熱伝導粘着剤組成物（１）１５６．３質量部とを、ディゾルバー攪拌機を用いて３０分間攪拌することによって、熱伝導性粘着剤（１）を得た。
【０１０６】
前記粘着剤（１）を、乾燥後に形成される熱伝導性粘着剤層の厚さが７５μｍになるように、ロールコーターを用いて離型ライナーに塗布し、８０℃で３分間乾燥させることによって、粘着剤層（１）を２枚作製した。
【０１０７】
次に、前記不織布基材（１）の両面に、前記粘着剤層（１）をそれぞれ貼付し、それらを圧着させ前記不織布基材（１）に粘着剤層（１）を十分に含浸させた後、４０℃の環境下で４８時間養生させることによって、総厚さが１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１０８】
［実施例２］
不織布基材（１）の代わりに、坪量５．５ｇ／ｍ２、密度０．５５ｇ／ｃｍ３、厚さ１０μｍ、引張破断強度がＭＤで２．５Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．３Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１０９】
［実施例３］
不織布基材（１）の代わりに、坪量７．５ｇ／ｍ２、密度０．５６ｇ／ｃｍ３、厚さ１３μｍ、引張破断強度がＭＤで３．９Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．９Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１０】
［実施例４］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻８０質量％及び再生セルロース２０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３９ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで６．１Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．７Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１１】
［実施例５］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻８０質量％及び再生セルロース２０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、得られた不織布にディップコーター等の含浸機を用いビスコースを含浸させて得られた坪量６．３ｇ／ｍ２、密度０．３２ｇ／ｃｍ３、厚さ２０μｍ、引張破断強度がＭＤで９．３Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで０．４Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１２】
［実施例６］
不織布基材（１）の代わりに、ＷＳ７Ａ−０４（旭化成ケミカルズ株式会社製、シルキーファイン、坪量４ｇ／ｍ２、密度０．２５ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで０．２５Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで２．２Ｎ／１５ｍｍ）を不織布基材（６）として使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１３】
［実施例７］
不織布基材（１）の代わりに、ＷＳ７Ａ０５−６（旭化成ケミカルズ株式会社製、シルキーファイン、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３３ｇ／ｃｍ３、厚さ１４μｍ、引張破断強度がＭＤで２．６Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで０．５Ｎ／１５ｍｍを不織布基材（７）として使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１４】
［実施例８］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻１００質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布して得られた、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３９ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで７Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで２Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（８）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１５】
［比較例１］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、テトラッドＣ）と酢酸エチルとを混合して得た固形分２質量％の溶液０．４２質量部と、前記熱伝導粘着剤組成物（１）１５６．３質量部とを、ディゾルバー攪拌機を用いて３０分間攪拌することによって、熱伝導性粘着剤（１）を得た。
【０１１６】
前記粘着剤（１）を、乾燥後に形成される粘着剤層の厚さが７５μｍになるように、ロールコーターを用いて離型ライナーに塗布し、８０℃で３分間乾燥させることによって、粘着剤層（１）を２枚作製した。
【０１１７】
次に、前記２枚の粘着剤層（１）を積層し、それらを圧着した後、４０℃の環境下で４８時間養生させることによって、総厚さが１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１８】
［比較例２］
不織布基材（１）の代わりに、木材７０質量％、レーヨン２０質量％及びポリビニルアルコール繊維１０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１０．２ｇ／ｍ２、密度０．３５ｇ／ｃｍ３、厚さ２９μｍ、引張破断強度がＭＤで７．６Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（９）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１１９】
［比較例３］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量９．６ｇ／ｍ２、密度０．２６ｇ／ｃｍ３、厚さ３７μｍ、引張破断強度がＭＤで７．６Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで３．４Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１０）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２０】
［比較例４］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１１．２ｇ／ｍ２、密度０．２７ｇ／ｃｍ３、厚さ４２μｍ、引張破断強度がＭＤで１２．４Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで８．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１１）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２１】
［比較例５］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１０．７ｇ／ｍ２、密度０．２１ｇ／ｃｍ３、厚さ５０μｍ、引張破断強度がＭＤで９．４Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで４．２Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２２】
［比較例６］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１２．４ｇ／ｍ２、密度０．３２ｇ／ｃｍ３、厚さ３９μｍ、引張破断強度がＭＤで１１．８Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで５．５Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２３】
［比較例７］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１４．３ｇ／ｍ２、密度０．３ｇ／ｃｍ３、厚さ４７μｍ、引張破断強度がＭＤで１６．２Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１４．５Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２４】
［比較例８］
不織布基材（１）の代わりに、坪量１２．２ｇ／ｍ２、密度０．２１ｇ／ｃｍ３、厚さ５８μｍ、引張破断強度がＭＤで５．１Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで４．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
【０１２５】
［引張破断強度］
実施例及び比較例で得た粘着テープを、幅１５ｍｍ及び長さ１５０ｍｍの大きさに裁断したものを試験片とした。
【０１２６】
２３℃及び５０％ＲＨの環境で、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に規定の方法で、前記試験片を引っ張ることによって、前記試験片が破断した時の強度を測定した（引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、試験片の形状：ＪＩＳ  Ｋ７１２７の試験片タイプ２）。前記測定機器としては、エー・アンド・ディ社製のテンシロン万能試験機「ＲＴＡ−１００」を使用した。試験片の標線間距離は５０ｍｍ、つかみ間距離は１００ｍｍ、つかみ部分長さは５０ｍｍとした。
【０１２７】
［熱伝導率の評価方法（熱抵抗値の測定方法）］
実施例及び比較例で得た粘着テープを、幅６０ｍｍ及び長さ６０ｍｍの大きさに裁断したものを試験片とした。
【０１２８】
２３℃の水流により温度が保たれた銅製の下板（ヒートシンク部材）の上面に、前記試験片を貼付し、その上面に、加熱装置に接続され１００℃に調整された銅製の上板（加熱部材）を載置した。前記加熱部材とヒートシンク部材との初期の温度差は、１００℃−２３℃＝７７℃であった。
【０１２９】
前記載置した状態を１０分間保持した後、前記加熱部材とヒートシンク部材の温度を測定し、それらの温度差を算出した。
【０１３０】
前記温度差を、試験片の面積で除することによって算出された、単位面積あたりの温度差を、各試験片の熱抵抗値とした。
【０１３１】
［接着強度の測定方法］
実施例及び比較例で得られた粘着テープの一方の面に、厚さ５０μｍのアルミニウム箔を貼合し２０ｍｍ幅に切断した。２３℃及び５０％ＲＨ雰囲気下で、前記粘着テープの他方の面に、表面粗さ（中心線平均粗さ）が０．５μｍＲａのアルミニウム板を貼付し、その上面を２ｋｇローラーで１往復することでそれらを圧着させ、２０分間静置したものを試験片とした。
【０１３２】
前記試験片のアルミニウム箔側の面が上になるように固定し、アルミニウム箔とテープを前記水平面に対して９０°方向へ、３００ｍｍ／分の引張速度で引き剥がした際の、前記アルミニウム板に対する粘着テープの接着強度を測定した。前記測定には株式会社エー・アンド・デイ社製のテンシロン万能試験機ＲＴＧ−１２１０を使用した。前記測定の結果、接着強度が１４Ｎ／２０ｍｍ以上であった熱伝導性粘着テープは、被着体の段差部に対して良好な追従性及び接着力を有するものであると評価した。
【０１３３】
【表１】
2016108438.tif 000004
【０１３４】
【表２】
2016108438.tif 000005