(57)【要約】【課題】電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウム電池、コイルなど、面実装化端子を備える電子部品の耐振動性を高めることにある。【解決手段】リード端子（１４−１、１４−２）を外側に突出させた部品本体（コンデンサ本体４）と、外部端子（１８−１、１８−２）および台座部（２４）を備える。外部端子は、部品本体の外側でリード端子に接続され、この接続部を覆い、前記部品本体のリード端子引出部側（１６）の少なくとも一部に固着する台座部（２４）がモールド成形されている。【選択図】図１
2016063186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を外側に突出させた部品本体と、
前記リード端子に接続する外部端子と、
前記部品本体の外側で接続した前記リード端子と前記外部端子の接続部を覆い、前記部品本体のリード端子引出部側の少なくとも一部に固着するモールド成形された台座部と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記部品本体に樹脂ケース部または樹脂コーティングケース部を備え、これら樹脂ケース部または樹脂コーティングケース部に前記台座部をモールド成形した、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
さらに、前記部品本体と前記外部端子との間に絶縁シートを設置させた、
請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記接続部は、前記リード端子と前記外部端子を嵌合させたリード端子嵌合部を備える、
請求項１ないし３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記部品本体は、ケース側面に加締め凹部を備え、この加締め凹部の一部または全部に前記台座部を設置した、
請求項１ないし４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外部端子が直交方向、平行方向、Ｙ字方向またはＴ字方向に前記台座部の座面上に配置された、
請求項１ないし５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外部端子は、前記台座部に屈曲部を内在させて前記台座部の座面側に露出させた面実装接続端子部を備える、
請求項１ないし６に記載の電子部品。
【請求項８】
リード端子を外側に突出させた部品本体を形成する工程と、
外部端子を形成する工程と、
前記部品本体の外側で前記リード端子と前記外部端子を接続する工程と、
前記リード端子と前記外部端子との接続部を覆い、且つ前記部品本体のリード端子引出部側の少なくとも一部に固着する台座部をモールド成形する工程と、
を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術はたとえば、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウム電池、コイルなどの電子部品の面実装用端子技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両やロボットなどの可動機器には、コンデンサなどの多くの電子部品が用いられている。可動機器にはエンジンやモータなど、継続的に振動を生じる振動源が搭載されている。このような振動源の近傍に電子部品が設置され、あるいは振動源に電子部品が直付けされると、振動源から継続的な振動を受けることになる。
【０００３】
この振動対策として、面実装用コンデンサではコンデンサに備えられる絶縁板に突起を設け、この突起をコンデンサの封口体に当接させることが知られている（たとえば、特許文献１）。斯かる構造では絶縁板の突起をコンデンサの封口体に当接しても、封口体と絶縁板との間に空間が存在しており、耐振動性には限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０４１１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
面実装用コンデンサの一例であるチップ型コンデンサでは、コンデンサ本体とともに絶縁板を備え、コンデンサ本体から突出させたリード端子を絶縁板のリード端子挿通孔に挿通させ、絶縁板の座面側で折り曲げて面実装端子が形成されている。この場合、リード端子により、絶縁板がコンデンサ本体に固定されている。つまり、絶縁板の固定強度はリード端子の折曲げ強度に依存している。
【０００６】
斯かるコンデンサを実装した機器から想定範囲を超える過大な振動が継続的に作用する場合、その振動が絶縁板からリード端子に加わり、振動応力がリード端子に作用する。この振動応力はリード端子の折り曲げ部に集中し、曲げ部に金属疲労を生じさせ、リード端子を破断させるという課題がある。
【０００７】
この場合、コンデンサ本体に対して絶縁板は別体であり、リード端子で固定が維持されているに過ぎないから、コンデンサ本体と絶縁板とが別個に揺動しあるいは振動共振を生じさせる場合がある。コンデンサ本体と絶縁板の重量が異なれば、このような揺動や振動共振は顕著となる。このような揺動や振動共振にリード端子が晒されると、その折曲げ部に過大な振動応力が集中する。この結果、既述の金属疲労などによりリード端子を破断に至らしめるという課題がある。
【０００８】
コンデンサの製品サイズは用途や容量によって大きく異なり、コンデンサ本体側の重量が増加すれば、リード端子の折曲げ部に対する振動応力を増大させる。許容範囲を超える過大な振動応力がリード端子の折曲げ部に継続的に作用すれば、リード端子を破断に至らしめることになる。
【０００９】
斯かる課題は電解コンデンサに限定されるものではなく、リード端子を備える電子部品であれば同様である。
【００１０】
そこで、本開示の技術は上記課題に鑑み、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウム電池、コイルなど、面実装化端子を備える電子部品の耐振動性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本開示の電子部品の一側面によれば、リード端子を外側に突出させた部品本体と、外部端子および台座部を備えればよい。外部端子は、部品本体の外側でリード端子に接続され、この接続部を覆い、部品本体のリード端子引出部側の少なくとも一部に固着する台座部がモールド成形されている。
【００１２】
上記電子部品において、前記部品本体に樹脂ケース部または樹脂コーティングケース部を備え、これら樹脂ケース部または樹脂コーティングケース部に前記台座部をモールド成形してもよい。
【００１３】
上記電子部品において、さらに、前記部品本体と前記外部端子との間に絶縁シートを設置させてもよい。
【００１４】
上記電子部品において、前記接続部は、前記リード端子と前記外部端子を嵌合させたリード端子嵌合部を備えてもよい。
【００１５】
上記電子部品において、前記部品本体は、ケース側面に加締め凹部を備え、この加締め凹部の一部または全部に前記台座部を設置してもよい。
【００１６】
上記電子部品において、前記外部端子が直交方向、平行方向、Ｙ字方向またはＴ字方向に前記台座部の座面上に配置されてもよい。
【００１７】
上記電子部品において、前記外部端子は、前記台座部に屈曲部を内在させて前記台座部の座面側に露出させた面実装接続端子部を備えてもよい。
【００１８】
上記目的を達成するため、本開示の電子部品の製造方法の一側面によれば、リード端子を外側に突出させた部品本体を形成する工程と、外部端子を形成する工程と、前記部品本体の外側で前記リード端子と前記外部端子を接続する工程と、前記リード端子と前記外部端子との接続部を覆い、且つ前記部品本体のリード端子引出部側の少なくとも一部に固着する台座部をモールド成形する工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１９】
本開示の電子部品またはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００２０】
(1) 部品本体の外側でリード端子と外部端子とを接続したことにより、リード端子に折曲げ部がなく、折曲げ部によるリード端子の機械的な脆弱部がないので、振動を受けても折曲げ部がないので折曲げ部に対する振動応力の集中を回避でき、リード端子の耐振動性を向上させることができる。
【００２１】
(2) 台座部が樹脂によってモールド成形されて部品本体に固着されているので、部品本体との一体化により、電子部品の耐振動性を向上させることができる。
【００２２】
(3) リード端子と外部端子の接続部を樹脂でモールド成形された台座部に内在させるので、振動を受けても接続部への振動応力の集中を回避でき、接続部の耐振動性を向上させることができる。
【００２３】
(4) 台座部がモールド成形によって部品本体と一体化されるので、電子部品の堅牢化を図ることができるとともに、台座部を部品本体と別部材で組み立てていた従来品に比較し、台座部の固定作業を省略できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本開示の電子部品の実施例１に係るコンデンサの台座部の断面を示す図である。
【図２】図１に示すIIＡ部の拡大断面、台座部の座面を示す図である。
【図３】成形前の外部端子および台座部を示す図である。
【図４】コンデンサの組立ての一例を工程順に示す図である。
【図５】コンデンサの電気的特性を説明するための図である。
【図６】外部端子のリード端子挿入孔、外部端子とリード端子の接続部、および接続部のモールド状態の一例を示す図である。
【図７】本開示の電子部品の実施例２に係るリードフレームの平面、コンデンサの台座部の断面を示す図である。
【図８】リードフレームの平面および台座部の変形例の断面を示す図である。
【図９】リードフレームの平面、台座部およびコンデンサの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本開示の電子部品の一側面によれば、リード端子を備える部品本体と、リード端子に接続する外部端子と、リード端子と外部端子の接続部を覆いかつ部品本体に固着するモールド形成された台座部を備えればよい。
【００２６】
部品本体は電子部品のたとえば、電気的な機能部であり、電解コンデンサ本体、電池本体、コイル本体などである。電解コンデンサ本体では外装ケースにコンデンサ素子が封入されている。本明細書においては、電解コンデンサ本体に、外装ケースを封止する封口体を用いているが、封口体は不可欠な要素ではない。
【００２７】
この部品本体にはリード端子が備えられる。このリード端子に対し、外部端子は別部品である。この外部端子とリード端子は部品本体の外側で接続される。
【００２８】
リード端子と外部端子の接続部は、台座部を形成する樹脂で覆われる。そして、樹脂でモールド成形される台座部は部品本体のリード端子引出部側の少なくとも一部に固着させればよい。
【００２９】
この電子部品の製造方法の一側面によれば、リード端子を備える部品本体、リード端子に接続される外部端子が形成される。リード端子は柱状であってもよいし、板状であってもよい。外部端子にあっては、電子部品毎に加工された個別の端子部品であってもよいし、複数の電子部品の製造を想定したリードフレームなどの連鎖部品であってもよい。部品本体のリード端子引出部に引き出されたリード端子と、外部端子とを接続する。この接続は、嵌合などの機械的な結合でもよく、半田付けや溶接などでもよい。リード端子と外部端子との接続部を樹脂で覆い、この樹脂をモールド成形し、台座部が形成される。この台座部は部品本体の少なくともリード端子引出部側に固着させ、台座部と部品本体とが一体化される。
【００３０】
樹脂による台座部のモールド成形方法はトランスファー成形、インジェクション成形のいずれでもよい。樹脂には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（Polyphenylene Sulfide：ＰＰＳ）樹脂など、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよい。これら樹脂の成形方法や、温度などの成形条件は選択される樹脂により決定すればよい。
【実施例】
【００３１】
＜実施例１＞
【００３２】
図１のＡは、実施例１のコンデンサを示している。図１のＢは、図１のＡのＩＢ−ＩＢ線断面を示している。図１のＡおよびＢに示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。
【００３３】
コンデンサ２は回路基板などの配線部材に直付けされる電子部品として、面実装コンデンサの一例であり、たとえば、電気二重層コンデンサや電解コンデンサでよく、他のコンデンサや電池など、他の電子部品であってもよい。
【００３４】
コンデンサ本体４は電子部品の部品本体の一例である。このコンデンサ本体４は、コンデンサ２の本体部分であり、たとえば、コンデンサ機能を果たす部分である。このコンデンサ本体４にはたとえば、アルミニウムの成形体である外装ケース６が備えられ、この外装ケース６にはコンデンサ素子８を収納し、開口部を封口体１０で封口している。外装ケース６の外周部には加締めによって加締め凹部１２が形成されている。この加締め凹部１２により封口体１０が外装ケース６の開口部側に保持され、外装ケース６の封止が行われている。
【００３５】
このコンデンサ本体４には図１のＢに示すように、陽極側および陰極側のリード端子１４−１、１４−２が外側に突出している。この場合、コンデンサ本体４には封口体１０が備えられ、この封口体１０から各リード端子１４−１、１４−２が引き出されている。各リード端子１４−１、１４−２は導電性を有する金属材料たとえば、柱状の金属ワイヤである。リード端子１４−１はコンデンサ素子８の陽極側電極箔に接続され、リード端子１４−２はコンデンサ素子８の陰極側電極箔に接続されている。
【００３６】
このコンデンサ２において、リード端子１４−１、１４−２の引き出されたコンデンサ本体４の面部をリード端子引出部側１６と定義する。リード端子引出部側１６には封口体１０の外面およびその周縁面部が含まれる。
【００３７】
これらリード端子１４−１、１４−２に対し、陽極側の外部端子１８−１および陰極側の外部端子１８−２が備えられている。各外部端子１８−１、１８−２はリード端子１４−１、１４−２と同様に、導電性を有する金属で形成された長方形状の帯状材である。各外部端子１８−１、１８−２にはリード端子挿入孔２０が形成されている。外部端子１８−１のリード端子挿入孔２０にはリード端子１４−１が挿入されてたとえば、半田付けや溶接などで接続すればよい。同様に、外部端子１８−２のリード端子挿入孔２０にはリード端子１４−２が挿入されて同様に半田付けや溶接などで接続すればよい。これにより、リード端子１４−１および外部端子１８−１には接続部２２−１が形成され、リード端子１４−２および外部端子１８−２には接続部２２−２が形成されている。接続部２２−１は、リード端子１４−１と外部端子１８−１の電気的な接続と、機械的な固定の双方を果たし、この点は、陰極側の接続部２２−２も同様である。
【００３８】
このコンデンサ本体４のリード端子引出部側１６にはモールド成形により台座部２４が形成されている。この台座部２４は一例として、コンデンサ本体４のリード端子引出部側１６の面部全体を内包するたとえば、ほぼ正方形を成し、極性判別のために二つの角部を欠落させた板状体である（図１のＢ）。この台座部２４は、接続部２２−１、２２−２を覆い、コンデンサ本体４のリード端子引出部側１６に固着されている。これにより、コンデンサ本体４と台座部２４とが一体化されて封口体１０のゴム封止に、台座部２４による樹脂封止が加わり、外装ケース６の封止機能が強化される。
【００３９】
この実施例では、図２のＡに示すように、台座部２４が外装ケース６の加締め凹部１２まで延設されている。図２のＡは、図１のＡのIIＡ部の拡大断面を示している。加締め凹部１２には台座部２４をモールド成形する樹脂が挿入され、この実施例では台座部２４内に加締め凹部１２の全部が隠蔽されている。この台座部２４の形成は、コンデンサ本体４の少なくともリード端子引出部側１６を覆う程度の範囲であってもよく、また、加締め凹部１２の一部を隠蔽する範囲であってもよい。
【００４０】
台座部２４には、各外部端子１８−１、１８−２を収納する複数の端子収納凹部２６がモールド成形によって形成されている。各端子収納凹部２６は、台座部２４の側面側から座面２８側に形成されている。そして、台座部２４に露出する各外部端子１８−１、１８−２は、台座部２４の側面側から座面２８側に折り曲げられ、端子収納凹部２６内に配置されている。本明細書において、台座部２４の座面２８とは、台座部２４の導体パターンへの接続面を意味する。
【００４１】
台座部２４の座面２８には、図２のＢに示すように、外部端子１８−１、１８−２の配置箇所に対応する４か所に端子収納凹部２６が形成されている。各端子収納凹部２６には、外部端子１８−１の各端部側の面実装接続端子部３０−１、外部端子１８−２の各端部側の面実装接続端子部３０−２が配置されている。面実装接続端子部３０−１、３０−２と導体パターンとが半田を用いて接続される構造になっている。
【００４２】
＜外部端子１８−１、１８−２の長さおよび幅の設定＞
【００４３】
図３は、成形前の各外部端子１８−１、１８−２および台座部２４を示している。台座部２４の幅をＬ１、端子収納凹部２６間の幅をＬ２、各端子収納凹部２６の収納長さをＬ３とすれば、
Ｌ２＜Ｌ１                                ・・・(1) 
であり、各外部端子１８−１、１８−２の長さＬｍは、
Ｌｍ＝（Ｌ２＋Ｌ３×２）＜（Ｌ１＋Ｌ３×２）    ・・・(2) 
Ｌ１＋Ｌ３×２−Ｌ２＋Ｌ３×２＝ΔＬ            ・・・(3) 
である。
【００４４】
ΔＬは、各端子収納凹部２６の深さに対応させる外部端子１８−１、１８−２の余裕長である。また、各リード端子１４−１、１４−２が挿入されるリード端子挿入孔２０の直径をｄ、リード端子１４−１、１４−２の中心間距離をＤ１、外部端子１８−１、１８−２の幅をＷ、外部端子１８−１、１８−２間の絶縁間隔をＤ２、各リード端子挿入孔２０を外部端子１８−１、１８−２の中心に形成すれば、
Ｄ１＋Ｗ＝Ｄ２＋Ｗ×２                ・・・(4) 
の関係となる。リード端子挿入孔２０の直径ｄに対し、外部端子１８−１、１８−２の幅Ｗは、Ｗ＞ｄであることが不可欠であるから、絶縁間隔Ｄ２をたとえば、幅Ｗより大きく、幅Ｗの２倍より小さい範囲つまり、Ｗ≦Ｄ２≦Ｗ×２の範囲とすれば、外部端子１８−１、１８−２の各幅Ｗは、
Ｄ１÷３  ≦  Ｗ  ≦  Ｄ１÷２              ・・・(5) 
の範囲とすればよい。リード端子１４−１、１４−２の中心間距離Ｄ１を基準に、絶縁間隔Ｄ２を設定しつつ、リード端子１４−１、１４−２を挿入可能なリード端子挿入孔２０の直径ｄを持つ外部端子１８−１、１８−２の幅Ｗを式(5) から求めることができる。
【００４５】
＜コンデンサ２の組立て＞
【００４６】
図４は、コンデンサ２の組立工程の一例を示している。この組立工程は本開示の電子部品の製造方法の一例である。
【００４７】
この組立工程には、コンデンサ本体４の形成工程、外部端子の形成工程、リード端子挿入工程、接続工程、台座部２４のモールド成形工程、外部端子１８−１、１８−２の成形工程が含まれる。
【００４８】
Ａ) コンデンサ本体４の形成工程
【００４９】
コンデンサ本体４の形成には公知の形成方法を用いればよい。これにより、リード端子１４−１、１４−２を備えるコンデンサ本体４が形成される。コンデンサ本体４の構造は既述したので、その説明は割愛する。
【００５０】
Ｂ）外部端子１８−１、１８−２の形成工程
【００５１】
各外部端子１８−１、１８−２は既述のように、導電性のよい金属により形成すればよくたとえば、図３に示すように、帯状材または板状材を既述の長さＬｍにカットすればよい。そして、各外部端子１８−１、１８−２の中心部にはリード端子挿入孔２０を形成する。各リード端子挿入孔２０は外部端子１８−１、１８−２の成形と同時に形成してもよい。
【００５２】
Ｃ）リード端子挿入工程
【００５３】
図４のＡに示すように、外部端子１８−１、１８−２を位置決めし、各リード端子挿入孔２０にコンデンサ本体４のリード端子１４−１、１４−２を挿入し、外部端子１８−１、１８−２に貫通させる。
【００５４】
Ｄ）外部端子１８−１、１８−２の接続工程
【００５５】
図４のＢに示すように、各リード端子１４−１、１４−２は各外部端子１８−１、１８−２の裏側で加締め潰しにより変形させた後、カットする。これにより、各外部端子１８−１、１８−２と各リード端子１４−１、１４−２とが結合されるとともに電気的に接続される。既述の接続部２２−１、２２−２が形成される。この場合、半田付けや溶接を用いて接続してもよい。
【００５６】
この接続の際に、各外部端子１８−１、１８−２とコンデンサ本体４のリード端子引出部側１６との間に隙間３２を設定する。この隙間３２は台座部２４のモールド成形に用いられる樹脂を進入させるに必要な隙間幅Δｄとすればよい。この隙間３２は、台座部２４をモールド成形するための樹脂と親和性のよい樹脂シートや、天然繊維や合成繊維からなる絶縁シートを各外部端子１８−１、１８−２とコンデンサ本体４のリード端子引出部側１６との間に挿入して形成してもよい。
【００５７】
これら接続部２２−１、２２−２の形成には、既述のリード端子１４−１、１４−２の先端潰しに代え、半田付けや溶接のみを用いてもよいし、先端潰しと半田付けまたは溶接を併用してもよい。半田付けや溶接を用いれば、外部端子１８−１、１８−２からリード端子１４−１、１４−２の先端部の突出量を低減できる。この低減はコンデンサ２の低背化に寄与する。
【００５８】
Ｅ）台座部２４のモールド成形工程
【００５９】
外部端子１８−１、１８−２を接続したコンデンサ本体４はたとえば、成形型に設置し、そのキャビティに樹脂を充填すれば、図４のＣに示すように、台座部２４がモールド成形される。このモールド成形により、既述の接続部２２−１、２２−２が台座部２４で覆われる。既述の隙間３２には樹脂が進入し、接続部２２−１、２２−２の絶縁化が図られる。樹脂によって成形される台座部２４は、コンデンサ本体４のリード端子引出部側１６に固着される。
【００６０】
この台座部２４の成形では、台座部２４の側面および座面２８側の端子収納凹部２６が同時に成形される。
【００６１】
台座部２４をモールド成形するための樹脂は、図２のＡに示すように、コンデンサ本体４にある加締め凹部１２に延ばして、加締め凹部１２内に進入して密着する。加締め凹部１２内には硬化した樹脂の台座部２４が存在することとなり、台座部２４と外装ケース６の加締め凹部１２に突出する進入樹脂との嵌合によるアンカー効果が得られる。したがって、台座部２４とコンデンサ本体４とはリード端子引出部側１６との密着強度を超える強固な嵌合ないし結合強度が得られる。
【００６２】
この実施例では、台座部２４に一体化された各外部端子１８−１、１８−２が台座部２４の側面側に突出した状態となる。
【００６３】
Ｆ）外部端子１８−１、１８−２の成形工程
【００６４】
図４のＤに示すように、各外部端子１８−１、１８−２は、台座部２４の各端子収納凹部２６に沿って座面２８側に折り曲げて成形し、各端子収納凹部２６に収納する。各外部端子１８−１、１８−２の先端側は図２のＢに示すように、各面実装接続端子部３０−１、３０−２に成形される。各端子収納凹部２６の深さは各面実装接続端子部３０−１、３０−２より浅く（各面実装接続端子部３０−１、３０−２の厚さより浅く）形成されているので、各面実装接続端子部３０−１、３０−２が台座部２４の座面２８より突出する。これにより、図示しない回路基板より座面２８を浮かせて各面実装接続端子部３０−１、３０−２と導体パターンに半田などにより良好な接続状態が得られる。
【００６５】
＜共振点検出試験＞
【００６６】
作製した実施例１のコンデンサを試験用基板に取り付け、共振点検出試験を行った。試験条件は、最大加速度４０〔Ｇ〕、最大全振幅１．５〔ｍｍ〕、振動周波数１０〜２０００〔Ｈｚ〕、掃引回数１回とし、図２Ｂに記載のＸ方向およびＹ方向に振動させた。
【００６７】
また、従来例として、実施例１と同様に形成したコンデンサ本体のリード端子を、別体である絶縁板のリード端子挿入孔に挿通し、リード端子を絶縁基板に沿って折り曲げ、コンデンサを形成した。ここで、従来例で用いた絶縁板には補助端子が配置されているものを用い、従来製品のなかでも高い耐振性能を有する製品を用いた。このコンデンサを試験用基板に取り付け、実施例１と同様に試験を行った。従来例の振動方向は、Ｘ方向を「絶縁板に折り曲げたリード端子と垂直方向」とし、Ｙ方向を「絶縁板に沿って折り曲げたリード端子と平行方向」とした。
【００６８】
本試験において、最大加速度４０〔Ｇ〕に対し、ピーク加速度が１４０〔％〕（＝５６〔Ｇ〕）までの範囲は、許容範囲内であるため、共振点がないものと判断する。
【００６９】
＜共振点検出試験結果＞
【００７０】
実施例１および従来例の共振点検出試験を行い、ピーク加速度およびその周波数を示す。
【表１】
2016063186.tif 000003
【００７１】
表１より、実施例１は、最大加速度４０〔Ｇ〕の設定に対し、Ｘ方向は５３〔Ｇ〕、Ｙ方向は４９〔Ｇ〕の振動が確認された。このピーク加速度が検出された原因は、測定誤差やノイズによる影響だと考えられ、最大加速度４０〔Ｇ〕における共振点は存在しないことがわかった。
【００７２】
これに対し、従来例は、Ｘ方向は１４７〔Ｇ〕、Ｙ方向は１４８〔Ｇ〕のピーク加速度が検出され、振動による影響が大きいことがわかる。さらに、従来例はリード端子に折り曲げ部を形成しているため、折り曲げ部に振動応力が集中し、リード端子が破断するおそれがある。
【００７３】
＜第１の実施例の機能や効果＞
【００７４】
以上述べた第１の実施例について、機能や効果を列挙すれば以下の通りである。
【００７５】
（リード端子１４−１、１４−２などの耐振動性の向上）
【００７６】
(1) コンデンサ本体４側の各リード端子１４−１、１４−２は折曲げることなく、各リード端子１４−１、１４−２を外部端子１８−１、１８−２に接続している。つまり、各リード端子１４−１、１４−２に折曲げ部が存在しない。このため、折曲げ部による機械的な脆弱部がないので、コンデンサ本体４や台座部２４に外部から振動が加えられても、振動応力の集中を回避できるので、リード端子１４−１、１４−２の耐振動性を向上させることができる。リード端子１４−１、１４−２の振動による金属疲労を回避できる。
【００７７】
(2) リード端子１４−１、１４−２の折曲げ部が存在しないため、コンデンサ本体４の重量が増加した場合であっても、振動応力の集中を回避でき、リード端子１４−１、１４−２が破断することがない。
【００７８】
(3) 台座部２４は、樹脂によってモールド成形されてコンデンサ本体４に固着されているので、コンデンサ本体４と一体化されている。これにより、コンデンサ２の耐振動性を向上させることができる。
【００７９】
(4) リード端子１４−１、１４−２と外部端子１８−１、１８−２の接続部２２−１、２２−２は台座部２４をモールド成形する樹脂によって覆われ、台座部２４内に内在させるとともに、固着状態に維持される。このため、コンデンサ本体４や台座部２４に振動を受けても、接続部２２−１、２２−２に対する振動応力の集中を回避でき、接続部２２−１、２２−２の耐振動性の向上が図られる。
【００８０】
(5) コンデンサ本体４と外部端子１８−１、１８−２との間には隙間３２によって間隔が維持され、この隙間３２には台座部２４をモールド形成するための樹脂が十分に進入し、硬化させることができる。これにより、コンデンサ本体４と台座部２４との密着性、コンデンサ本体４と外部端子１８−１、１８−２および接続部２２−１、２２−２との密着性を高めることができる。
【００８１】
(6) この隙間３２にモールド成形時の加熱により溶解可能な樹脂シートを設置すれば、この樹脂シートが樹脂と一体化して隙間３２を埋め、台座部２４とコンデンサ本体４との密着性を補完することができる。
【００８２】
(7) コンデンサ本体４と外部端子１８−１、１８−２との間に絶縁シートを配置すれば、その隙間に樹脂が入り込み、確実に絶縁を確保することができる。絶縁シートとしては、天然繊維や合成繊維からなるシート等が挙げられる。
【００８３】
(8) 図２のＢに示すように、台座部２４の座面２８に複数の面実装接続端子部３０−１、３０−２を台座部２４の中心点を通る線から線対称に配置すれば、コンデンサ２の実装状態を安定状態に維持でき、耐振動性を高め、重心位置の変位によるモーメントや応力の影響を回避できる。
【００８４】
（コンデンサ２の堅牢化および組立工数の低減）
【００８５】
(9) モールド成形加工により、台座部２４がコンデンサ本体４と一体化されているので、コンデンサ本体４は台座部２４によって補強され、台座部２４がコンデンサ本体４の剛性により補強されるので、台座部２４とコンデンサ本体４の強度の相互補完により、コンデンサ２の堅牢化が図られている。
【００８６】
(10) 台座部２４はリード端子１４−１、１４−２の強度に依存することなく、コンデンサ本体４に密着固定し、コンデンサ本体４と一体化するので、リード端子１４−１、１４−２の形状や太さは電気的な接続を主体とした設計とすればよく、リード端子１４−１、１４−２の設計の自由度が図られる。
【００８７】
(11) このような台座部２４をコンデンサ本体４にモールド成形するので、台座部をコンデンサ本体と別部材とした従来品のように、リード端子で固定する固定作業を省略でき、部品点数の削減を図ることができる。
【００８８】
(12)  外装ケース６の加締め凹部１２に樹脂を入り込ませて台座部２４をモールド成形しているので、台座部２４の一部が加締め凹部１２に結合したアンカー効果が得られ、コンデンサ本体４から台座部２４の分離や剥離を防止できる。加締め凹部１２の一部に樹脂を入り込ませても同様の効果が得られるので、コンデンサ本体４を全面的にモールド成形加工する場合と比較し、製品重量を抑制できる。
【００８９】
（リード端子１４−１、１４−２の接続部２２−１、２２−２などの防護性）
【００９０】
(13)  リード端子１４−１、１４−２と外部端子１８−１、１８−２の接続部２２−１、２２−２は、モールド成形された台座部２４の内部に一体化されて防護される。コンデンサ本体４に固定された台座部２４による接続部２２−１、２２−２の補強効果が得られる。これにより、台座部２４に振動を受けても各接続部２２−１、２２−２を防護でき、コンデンサ本体４への振動を軽減できる。
【００９１】
（コンデンサ２の軽量化および低背化）
【００９２】
(14)  コンデンサ本体４に対してモールド成形によって台座部２４が形成されてコンデンサ本体４が補強されるので、台座部が別部品であった従来品に比較し、コンデンサ本体４の外装ケースの軽量化を図ることができ、また、樹脂の選択によっても、薄型化、軽量化または機械的強度を任意に選択できる。これにより、コンデンサ２の軽量化や低背化に寄与する。しかも、コンデンサ本体４を全面的にモールド成形する場合と比較し、コンデンサ２の製品重量の増加を抑制でき、コンデンサ２を軽量化できる。
【００９３】
(15)  台座部２４内に設置される接続部２２−１、２２−２は、電気的な接続を重視して最小限度の強度や大きさに設定できる。これにより、台座部２４を薄型化でき、台座部２４を形成する樹脂層によっても厚みを調整できる。
【００９４】
（放熱性）
【００９５】
(16) コンデンサ本体４に対し全面的にモールド成形していないため、外装ケース６が外気に直接触れることができ、コンデンサ本体４に対し全面的にモールド成形した場合と比較し、放熱性が向上する。
【００９６】
（電解液の抜け抑制効果）
【００９７】
(17)  台座部２４はコンデンサ本体４のリード端子引出部側１６を覆って密着固定されている。このため、リード端子引出部側１６の封口体１０は台座部２４を形成する樹脂によって覆われる。このため、封口体１０の材質たとえば、ゴムによる封止機能に、台座部２４の樹脂による封止機能が加わり、封口体１０の封止機能が台座部２４によって補強されている。この結果、コンデンサ２の封口体１０側からの電解液の抜けを抑制でき、コンデンサ２の延命化を図ることができる。台座部２４を設置する場合には封口体１０の厚みを低減できるので、コンデンサ２の低背化を図ることができる。
【００９８】
（コンデンサ２の低ＥＳＬ(Equivalent Series Inductance)化、低ＥＳＲ(Equivalent Series Resistance)化などの電気的特性の改善）
【００９９】
(18)  図５は、コンデンサ２に流れる電流ｉと磁束φの関係を示している。この場合、電流ｉはたとえば、陽極側の外部端子１８−１からリード端子１４−１に流れ、コンデンサ素子８からリード端子１４−２を経て外部端子１８−２に流れ、この時点を想定する。各電流ｉにより、各外部端子１８−１、１８−２には個別に磁束φを生じ、各磁束φの周回方向は電流ｉの向きに応じて反対方向となる。
【０１００】
これにより、電流ｉの経路を成す外部端子１８−１、１８−２は平行配置であるから、発生した磁束φが互いに相殺される。この結果、電流ｉと磁束φの鎖交数に比例するインダクタンスＬが低減でき、コンデンサ２の低ＥＳＬ化が図られる。
【０１０１】
(19)  コンデンサ２では、電流経路が外部端子１８−１、１８−２による二方向となるので、低抵抗化が得られる。したがって、コンデンサ２の低ＥＳＲ化も図られる。
【０１０２】
(20)  外部端子１８−１、１８−２とコンデンサ本体４との間に隙間３２が設定されるので、リード端子１４−１、１４−２間や、外部端子１８−１、１８−２とコンデンサ本体４との絶縁が図られ、さらに台座部２４のモールド成形時の樹脂の充填により絶縁性が強化される。
【０１０３】
(21)  接続部２２−１、２２−２の接続に嵌合や溶接を用いれば、コンデンサ２の実装半田付け時の過熱から接続部２２−１、２２−２の接続を防護することができ、コンデンサ２の信頼性が高められる。
【０１０４】
（従来品との対比）
【０１０５】
(22)  リード線を加工して外部電極とする従来品（たとえば、特開６０−２４５１０６号公報に開示）では、リード線に折曲げ部が形成されるため、耐振動性が低く、リード線が破断するおそれがあるのに対し、上記実施例では、リード端子１４−１、１４−２と外部端子１８−１、１８−２とに、接続部２２−１、２２−２が形成され、リード端子１４−１、１４−２に折曲げ部が形成されないので、折曲げ部の振動による金属疲労を防止できる。
【０１０６】
(23)  陽極リードや陰極リードを絶縁樹脂被覆の下面側にある陽極端子板や陰極端子板に接合する形態（たとえば、特開２００３−２７２９６２号公報に開示）では、コンデンサ素子の全体を樹脂モールドするので、製品重量が重くなり、振動による影響が大きいのに対し、上記実施例１では、このような不都合を回避できる。
【０１０７】
＜リード端子挿入孔２０の変形例による効果＞
【０１０８】
各外部端子１８−１、１８−２の各リード端子挿入孔２０は、既述の円孔に代え、挿入されるリード端子１４−１、１４−２と嵌合可能な形態としてもよい。たとえば、図６のＡに示すように、リード端子挿入孔２０の内径をリード端子径よりも狭幅とし、一定角度たとえば、９０度の角度間隔で複数の嵌合片３４、嵌合片３４を挟んでＸ字方向に複数の貫通部３６を備えてもよい。破線は挿入されるリード端子１４−１、１４−２を示している。
【０１０９】
また、図６のＢに示すように、平行に一対の貫通部３６を備え、これら貫通部３６の間に対向する一対の嵌合片３４を備えてもよい。各嵌合片３４の対向側の先端にはＶ字状の切欠き３８が備えられ、切欠き３８の対向間隔はリード端子径よりも狭幅に設定すればよい。
【０１１０】
また、図６のＣに示すように、Ｙ字方向に複数の貫通部３６を形成するとともに、複数の嵌合片３４を形成し、嵌合片３４の対向面側の間隔をリード端子径よりも狭幅としてもよい。
【０１１１】
このようなリード端子挿入孔２０を用い、リード端子１４−１、１４−２と外部端子１８−１、１８−２を嵌合させたリード端子嵌合部を備えることにより、次のような機能や効果が得られる。
【０１１２】
(1) たとえば、図６のＤに示すように、各嵌合片３４がリード端子１４−１、１４−２の挿入方向に従って折り曲げられ、各嵌合片３４の弾性によるスプリングバックによってリード端子１４−１、１４−２と外部端子１８−１、１８−２との嵌合により、各接続部２２−１、２２−２を強固な接続状態に維持することができる。しかも、樹脂４０を各嵌合片３４の変形部分に入り込ませることができ、各接続部２２−１、２２−２と樹脂４０との一体化による密着強度を高めることができる。
【０１１３】
(2) また、図６のＥに示すように、図６のＢに示すリード端子挿入孔２０を用いた場合には、各嵌合片３４の対向側の先端にはＶ字状の切欠き３８による結合と、貫通部３６への樹脂４０の進入が顕著となり、電気的接続の強化に加え、樹脂４０と貫通部３６との機械的な強度を高めることができる。
【０１１４】
(3) 接続部２２−１、２２−２にこのような嵌合構造を用いれば、半田を使用しないので、高温下で使用しても接続を維持することができる。また、接続工程の簡略化を図ることができる。
【０１１５】
(4) また、貫通部３６や嵌合によって生じた窪みに樹脂４０を進入させるので、進入した樹脂４０のアンカー効果による台座部２４と接続部２２−１、２２−２との固着性を向上させることができる。
【０１１６】
＜実施例２＞
【０１１７】
図７のＡは、実施例２のリードフレームを用いたコンデンサおよびその製造方法の一例を示している。
【０１１８】
この実施例２では外部端子１８−１、１８−２がリードフレーム４２によって形成されている。このリードフレーム４２には導電性を有する金属板が用いられ、長手方向に一対の平行フレーム部４４、各平行フレーム部４４間に複数の橋絡部４６を形成し、橋絡部４６で区画された複数の加工領域４８がプレス加工により形成されている。各加工領域４８は、台座部２４の成形単位である。
【０１１９】
各加工領域４８には各平行フレーム部４４から対向方向に突出させた外部端子１８−１、１８−２が備えられ、外部端子１８−１、１８−２と直交方向に各橋絡部４６から突出させた一対のダミー端子５０−１、５０−２が十字方向に備えられる。ダミー端子５０−１、５０−２は、他の外部端子の一例である。各外部端子１８−１、１８−２、各ダミー端子５０−１、５０−２の先端部間には絶縁間隔５２が設定され、同様に、外部端子１８−１、１８−２とダミー端子５０−１、５０−２との間にも同様に絶縁間隔５２が設定されている。
【０１２０】
外部端子１８−１、１８−２にはリード端子挿入孔２０、ダミー端子５０−１、５０−２にはダミー貫通孔５４が形成されている。
【０１２１】
外部端子１８−１、１８−２およびダミー端子５０−１、５０−２に対し、これらを十字方向に配置して台座部２４の樹脂のモールド成形により形成される。
【０１２２】
このような外部端子１８−１、１８−２およびダミー端子５０−１、５０−２を備えるコンデンサ２では、図７のＢおよびＣに示すように、台座部２４が形成される。図７のＣは、図７のＢのVIIC−VIIC線断面を示している。
【０１２３】
＜実施例２の機能および効果＞
【０１２４】
この実施例２によれば、実施例１の機能および効果に加え、以下の機能や効果が得られる。
【０１２５】
(1) リードフレーム４２を用いれば、リードフレーム４２上でコンデンサ本体４に対して複数の台座部２４を同時に成形することができ、生産性を向上させることができる。
【０１２６】
(2) リードフレーム４２の位置決めによって、各外部端子１８−１、１８−２やダミー端子５０−１、５０−２を個別に位置決めする必要がなく、高精度に台座部２４を成形でき、成形精度を高め、均一な台座部２４を成形できる。
【０１２７】
(3) 絶縁間隔５２には樹脂が入り込み、外部端子１８−１、１８−２との間、外部端子１８−１、１８−２と各ダミー端子５０−１、５０−２との間の絶縁が維持されるとともに、樹脂による端子間の絶縁性が高められる。
【０１２８】
(4) ダミー端子５０−１、５０−２には先端部側にダミー貫通孔５４を備えたので、図７のＣに示すように、ダミー貫通孔５４には樹脂が貫通し、各ダミー端子５０−１、５０−２と台座部２４との固着強度が高められる。
【０１２９】
(5) 台座部２４の座面２８には図７のＢおよびＣに示すように、外部端子１８−１、１８−２の各面実装接続端子部３０−１、３０−２、各ダミー端子５０−１、５０−２にも同様に各面実装接続端子部３０−１、３０−２が配置されている。これらは座面２８上に十字方向に配置されているので、配線基板などの実装面に対して台座部２４の設置を安定化させることができる。これにより、実装面に配置されるコンデンサ２の全方位の耐振動性が高められる。
【０１３０】
(6) この実施例２においても上記実施例１と同様に低ＥＳＬ化や低ＥＳＲ化を図ることができる。
【０１３１】
＜リードフレーム４２の変形例１、その機能および効果＞
【０１３２】
リードフレーム４２の各リード端子１４−１、１４−２およびダミー端子５０−１、５０−２には、図８のＡ、ＢおよびＣに示すように、面実装接続端子部３０−１、３０−２側から台座部２４の内側方向に立ち上がった屈曲部５６を備えてもよい。その他の構造は、実施例１と同様であるので、同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１３３】
この変形例１によれば、次の機能や効果が得られる。
【０１３４】
(1) このようなリードフレーム４２では、図８のＢに示すように、各外部端子１８−１、１８−２およびダミー端子５０−１、５０−２は、各面実装接続端子部３０−１、３０−２を台座部２４の座面２８に露出させて樹脂をモールド成形できる。
【０１３５】
(2) 図８のＡ、ＢおよびＣに示すように、座面２８に各面実装接続端子部３０−１、３０−２を露出させて台座部２４をモールド成形できるので、リードフレーム４２から外部端子１８−１、１８−２やダミー端子５０−１、５０−２を切り離せばよく、折り曲げるなどの成形加工が不要である。台座部２４のモールド成形後、外部端子１８−１、１８−２の成形加工が不要になるとともに、製品の形状精度を高めることができる。
【０１３６】
(3) 外部端子１８−１、１８−２やダミー端子５０−１、５０−２は、屈曲部５６を備えたことにより、台座部２４内に対する内在距離が実施例１より大きくなり、樹脂との密着面積を拡大させることができ、台座部２４との固着強度が高められる。
【０１３７】
(4) この変形例１においても、外部端子１８−１、１８−２の電流経路を短くできるので上記実施例１と同様に低ＥＳＬ化や低ＥＳＲ化を図ることができる。
【０１３８】
＜リードフレーム４２の変形例２、その機能および効果＞
【０１３９】
この変形例２では図９のＡに示すように、実施例１と同様の外部端子１８−１、１８−２がリードフレーム４２によって形成され、複数の橋絡部４６を備えて区画された複数の加工領域４８がプレス加工により形成されている。実施例１と同一部分には同一符号を付してある。この変形例２では平行フレーム部４４で外部端子１８−１、１８−２が形成されている。
【０１４０】
この変形例２によれば、実施例１の機能や効果に加え、次の機能や効果が得られる。
【０１４１】
(1) 実施例１の個別部品である外部端子１８−１、１８−２を用いた場合に比較し、リードフレーム４２で位置決めし、リードフレーム４２に複数の台座部２４を一挙に形成することができ、生産性を高めることができる。
【０１４２】
(2) この変形例２では平行フレーム部４４で外部端子１８−１、１８−２が形成されているので、リードフレーム４２の加工形状を簡略化でき、成形型を含む製造コストを低減できる。
【０１４３】
(3) この変形例２によれば、ダミー端子５０−１、５０−２を設けることなく、複数の面実装接続端子部３０−１、３０−２を台座部２４の座面２８に４箇所に平行配置することができ、コンデンサ２の安定した配置が得られ、振動を受けてもバランス良く振動を台座部２４で受け得るので、コンデンサ２の耐振動性が高められる。
【０１４４】
＜ダミー端子の変形例および効果＞
【０１４５】
この変形例では、図９のＢに示すように、外部端子１８−１、１８−２の絶縁間隔５２内に、外部端子１８−１、１８−２と直交方向にダミー端子５０を備えている。このダミー端子５０の端部は、実施例１（図２のＢ）と同様に、台座部２４の端子収納凹部２６内に折り曲げ、一対の面実装接続端子部３０−１、３０−２に形成される。
【０１４６】
この変形例によれば、次の機能や効果が得られる。
【０１４７】
(1) 台座部２４に外部端子１８−１、１８−２の絶縁間隔５２内に単一のダミー端子５０を外部端子１８−１、１８−２と直交方向に配置したので、コンデンサ２の中心部に重心を配置でき、座面２８の各辺部に面実装接続端子部３０−１、３０−２を配置できる。
【０１４８】
(2) リードフレーム４２の加工領域４８にこのようなダミー端子５０を長手方向に配置すれば、リードフレーム４２を補強できるとともに、変形を抑制でき、台座部２４に対する外部端子１８−１、１８−２やダミー端子５０のインサート成形の成形精度を高めることができる。
【０１４９】
(3) 図示しないが、ダミー端子５０に既述のダミー貫通孔５４を備えれば、ダミー端子５０と台座部２４を一体化でき、ダミー端子５０と台座部２４との密着性、固着性を高めることができる。
【０１５０】
＜外装ケース６の変形例および効果＞
【０１５１】
図９のＣに示すように、コンデンサ本体４は、外装ケース６の外面に樹脂コーティング部５８を形成してもよい。樹脂コーティング部５８により、外装ケース６が樹脂コーティングケース部として構成された一例である。この場合、台座部２４は樹脂コーティング部５８と一体化されている。
【０１５２】
この変形例によれば、次の機能や効果が得られる。
【０１５３】
(1) 外装ケース６に密着している樹脂コーティング部５８に台座部２４を一体化してコンデンサ本体４に固着できるので、コンデンサ本体４と台座部２４の固着強度を高めることができる。
【０１５４】
(2) 外装ケース６側の樹脂コーティング部５８を固着強度に利用できるので、台座部２４の薄型化とともに、台座部２４をモールド成形するための樹脂４０の使用量を低減できる。
【０１５５】
(3) 樹脂４０の使用量の低減により、台座部２４の軽量化を図ることができ、以てコンデンサ２の軽量化に寄与する。
【０１５６】
(4) この変形例では、外装ケース６に樹脂コーティング部５８を施しているが、外装ケース６の一部または全部を樹脂で形成し、コンデンサ本体４に樹脂ケース部を備える構成としてもよい。
【０１５７】
＜樹脂４０の選択およびその効果＞
【０１５８】
樹脂４０には、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアミド樹脂など、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。
【０１５９】
(1) エポキシ樹脂では、トランスファー成形を用いればよく、耐薬品性、耐熱性、強度、密着性に優れ、その成形品である台座部２４はこれらの特性を備える。
【０１６０】
(2) 熱硬化性ポリエステル樹脂では、トランスファー成形を用いればよく、密着性に優れ、安価であり、その成形品である台座部２４には他の樹脂に比較し、耐熱性、強度および密着性など、優れた特性が得られる。
【０１６１】
(3) 熱可塑性ポリエステル樹脂では、インジェクション成形を用いればよく、安価である。成形品である台座部２４を安価に提供できる。
【０１６２】
(4) ＰＰＳ樹脂では、インジェクション成形を用いればよく、耐熱性および強度に優れ、その成形品である台座部２４はこれらの特性を備える。
【０１６３】
(5) ポリアミド樹脂では、インジェクション成形を用いればよく、耐熱性および強度に優れ、その成形品である台座部２４はこれらの特性を備える。
【０１６４】
＜外部端子材料の選択およびその効果＞
【０１６５】
外部端子１８−１、１８−２およびダミー端子５０、５０−１、５０−２には銅、銅合金、タフピッチ銅、鉄、ニッケルなどの金属材料を用いればよい。
【０１６６】
(1) いずれの金属材料を用いても、既述の樹脂４０との親和性を得ることができ、優れた密着性、固着性が得られる。
【０１６７】
(2) 外部端子１８−１、１８−２に銅を用いた場合には、銅が非磁性金属であることから、低ＥＳＬ化を図ることができる。
【０１６８】
(3) 外部端子１８−１、１８−２、ダミー端子５０、５０−１、５０−２に鉄を用いた場合には、強度を高めることができる。
【０１６９】
(4) 外部端子１８−１、１８−２、ダミー端子５０、５０−１、５０−２にニッケルを用いた場合には、強度に優れ、耐腐食性に優れる。
【０１７０】
〔他の実施の形態〕
【０１７１】
(a) 電子部品の一例として上記実施例では、コンデンサを例示したが、本開示の技術は、コンデンサ以外の電子部品、抵抗、電池、コイルなどの部品に適用してもよい。
【０１７２】
(b) 上記実施例では、円柱体のコンデンサ本体４を例示したが、部品本体の外観形状は角柱体などでもよく、本開示の技術は円柱体に限定されない。
【０１７３】
(c) 上記実施例では外部端子が、直交方向または平行方向に台座部２４の座面２８上に設置することを例示しているが、Ｙ字方向またはＴ字方向に配置してもよい。このように外部端子を二次元配置とし、座面２８に対して広がりを持つ配置とすれば、コンデンサ２のみならず電子部品の実装の安定化を図ることができ、電子部品の耐振動性を高めることができる。
【０１７４】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施例について説明した。本開示の技術は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１７５】
本発明は、外部端子と、部品本体の外側に突出させたリード端子とを、部品本体の外側で接続したリード端子と外部端子の接続部を覆う台座部をモールド成形するので、コンデンサなどの電子部品に広く適用でき、耐振動性の高い電子部品を実現でき、有用である。
【符号の説明】
【０１７６】
２  コンデンサ
４  コンデンサ本体
６  外装ケース
８  コンデンサ素子
１０  封口体
１２  加締め凹部
１４−１、１４−２  リード端子
１６  リード端子引出部側
１８−１、１８−２  外部端子
２０  リード端子挿入孔
２２−１、２２−２  接続部
２４  台座部
２６  端子収納凹部
２８  座面
３０−１、３０−２  面実装接続端子部
３２  隙間
３４  嵌合片
３６  貫通部
３８  切欠き
４０  樹脂
４２  リードフレーム
４４  平行フレーム部
４６  橋絡部
４８  加工領域
５０、５０−１、５０−２  ダミー端子
５２  絶縁間隔
５４  ダミー貫通孔
５６  屈曲部
５８  樹脂コーティング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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