(57)【要約】【課題】システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能な回転電機システムを提供する。【解決手段】ハウジングの第１収容室に収容される回転電機と、ハウジングの第２収容室に収容されるとともに回転電機と電気的に接続される半導体モジュールと、を一体的に備える回転電機システムであって、第２収容室の底部と半導体モジュールの間に配置され、内部を通過する冷媒により半導体モジュールを冷却する冷却器と、冷却器に設けられ、回転電機と半導体モジュールとを電気的に接続する連結部材と、を備えることを特徴とする。【選択図】図５
2016096663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの第１収容室に収容される回転電機と、前記ハウジングの第２収容室に収容されるとともに前記回転電機と電気的に接続される半導体モジュールと、を一体的に備える回転電機システムであって、
前記第２収容室の底部と前記半導体モジュールの間に配置され、内部を通過する冷媒により前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、
前記冷却器に設けられ、前記回転電機と前記半導体モジュールとを電気的に接続する連結部材と、
を備えることを特徴とする回転電機システム。
【請求項２】
前記回転電機は、前記第１収容室の内周面に固定されるステータと、前記ステータに対して回転自在に設けられるロータとから構成されており、
前記冷却器は、前記半導体モジュール及び前記ステータを冷却するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の回転電機システム。
【請求項３】
前記回転電機は、前記連結部材と接続する接続端子を備え、
前記連結部材は、前記半導体モジュールよりも前記接続端子寄りの位置に配置された状態で、前記接続端子と前記半導体モジュールとを連結するように構成される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回転電機システム。
【請求項４】
前記回転電機は、前記ロータに回転軸を有しており、
前記連結部材及び前記半導体モジュールは、前記回転軸の軸方向に沿って並んで設けられる、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の回転電機システム。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記回転軸の軸方向が車両の前後方向となるように、車両の車体フレームに固定される、
ことを特徴とする請求項４に記載の回転電機システム。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記回転軸の軸方向が車両の前後方向に対して直交するように、車両の車体フレームに固定される、
ことを特徴とする請求項４に記載の回転電機システム。
【請求項７】
前記連結部材は、
前記冷却器に設置される端子台と、
前記端子台に対して固定され、前記回転電機と前記半導体モジュールとを連結するバスバーと、を備える、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一つに記載の回転電機システム。
【請求項８】
前記冷却器は、冷媒が流れる流路を有する板状部材として構成されており、
前記端子台及び前記半導体モジュールは、前記冷却器の上面に配置される、
ことを特徴とする請求項７に記載の回転電機システム。
【請求項９】
前記バスバーは、前記端子台の側面及び上面に沿うように屈曲形成される、
ことを特徴とする請求項８に記載の回転電機システム。
【請求項１０】
前記半導体モジュールは、インバータの一部を構成するモジュールである、
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一つに記載の回転電機システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機と、当該回転電機に接続される半導体モジュールとを一体的に備える回転電機システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回転電機としてのモータと、直流電流を交流電流に変換して当該モータに供給するインバータ装置とを一体的に備える回転電機システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８２４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような回転電機システムでは、バスバー等から構成される連結部材を介して、モータとインバータ装置の半導体モジュールとが電気的に接続される。モータが駆動されると、モータのステータに巻き回されたコイル等が発熱するため、その熱が連結部材を通じてインバータ装置の半導体モジュールや電流センサに伝達することとなる。モータ側からインバータ装置側に伝達される熱量が大きくなると、半導体モジュール等の電気部品が熱劣化するおそれがある。
【０００５】
上述した熱劣化を回避するためには、連結部材等を冷却するための冷却装置を回転電機システムに追加することが考えられる。しかしながら、回転電機システムに連結部材等を冷却するための専用の冷却装置を追加すると、冷却装置を追加する分だけ当該回転電機システムが大形化したり、コストアップしたりするという問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能な回転電機システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様によれば、ハウジングの第１収容室に収容される回転電機と、ハウジングの第２収容室に収容されるとともに回転電機と電気的に接続される半導体モジュールと、を一体的に備える回転電機システムが提供される。回転電機システムは、第２収容室の底部と半導体モジュールの間に配置され、内部を通過する冷媒により前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、冷却器に設けられ、回転電機と半導体モジュールとを電気的に接続する連結部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体モジュール冷却用の冷却器を利用して、連結部材を冷却するため、回転電機で発生した熱が連結部材を通じて半導体モジュール側に伝達されることを抑制できる。半導体モジュール冷却用の冷却器を連結部材の冷却装置として併用するため、連結部材専用の冷却装置を追加する場合と比較して、システムの大形化を抑制できる。これにより、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態による回転電機システムの概略構成図である。
【図２】図２は、半導体モジュールを設置していない状態の回転電機システムの斜視図である。
【図３】図３は、半導体モジュールを設置した状態の回転電機システムの斜視図である。
【図４】図４は、回転電機システムの一部縦断面図である。
【図５】図５は、連結部材近傍における回転電機システムの一部縦断面図である。
【図６】図６は、第２実施形態による回転電機システムの一部縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態による回転電機システム１００について説明する。図１は、第１実施形態による回転電機システム１００の概略構成図である。
【００１２】
図１に示す回転電機システム１００は、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるシステムである。
【００１３】
回転電機システム１００は、電源としてのバッテリ２０と、車輪を駆動する駆動源としてのモータ３０と、バッテリ２０及びモータ３０に対して電気的に接続されるインバータ１０と、を備える。回転電機システム１００は、バッテリ２０から放電された電力を用いてモータ３０を駆動したり、モータ３０によって発電された電力を用いてバッテリ２０を充電したりする。
【００１４】
バッテリ２０は、充放電可能な２次電池であって、例えばリチウムイオン電池により構成されている。
【００１５】
モータ３０は、Ｕ相端子、Ｖ相端子、及びＷ相端子を備える三相交流モータ（回転電機）である。モータ３０は、通常時には駆動源として機能し、回生時には発電機として機能する。
【００１６】
インバータ１０は、バッテリ２０及びモータ３０に対して電気的に接続される電力変換装置である。インバータ１０は、通常時にはバッテリ２０の直流電力を交流電力に変換して交流電力をモータ３０に供給し、回生時にはモータ３０からの交流電力を直流電力に変換して直流電力をバッテリ２０に供給する。
【００１７】
インバータ１０は正極側電源線１１及び負極側電源線１２を備えており、正極側電源線１１はリレースイッチ１５を介してバッテリ２０の正極に接続される。負極側電源線１２は、バッテリ２０の負極に接続される。
【００１８】
正極側電源線１１と負極側電源線１２との間には、バッテリ２０とインバータ１０との間の電圧を平滑化するコンデンサ１４が接続されている。コンデンサ１４は、バッテリ２０に対して並列に接続されている。
【００１９】
インバータ１０は、６つのスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６を含む半導体モジュール１３をさらに備えている。半導体モジュール１３（パワーモジュール）の各スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）と、ＩＧＢＴとは逆方向への電流の流れを許容する整流ダイオードとから構成される。
【００２０】
正極側電源線１１と負極側電源線１２との間においては、Ｕ相用素子としてスイッチング素子Ｓ１，Ｓ２が直列接続され、Ｖ相用素子としてスイッチング素子Ｓ３，Ｓ４が直列接続され、Ｗ相用素子としてスイッチング素子Ｓ５，Ｓ６が直列接続される。
【００２１】
モータ３０のＵ相端子は、スイッチング素子Ｓ１とスイッチング素子Ｓ２とが接続される接続点に対して接続される。さらに、モータ３０のＶ相端子はスイッチング素子Ｓ３とスイッチング素子Ｓ４とが接続される接続点に対して接続され、モータ３０のＷ相端子はスイッチング素子Ｓ５とスイッチング素子Ｓ６とが接続される接続点に対して接続される。
【００２２】
上記した６つのスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６は、コントローラ５０からの制御信号に基づいてオン／オフ制御される。例えば、コントローラ５０は、中央演算装置（ＣＰＵ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、及び入出力インタフェース（Ｉ／Ｏインタフェース）を備えたマイクロコンピュータで構成される。
【００２３】
コントローラ５０には、Ｕ相電流を検出する電流センサ５１や、Ｖ相電流を検出する電流センサ５２、Ｗ相電流を検出する電流センサ５３の検出信号が入力する。また、コントローラ５０には、これら信号の他、バッテリ２０の電圧を検出する電圧センサやモータ３０の回転速度を検出する回転速度センサ等からの検出信号が入力する。
【００２４】
コントローラ５０は、上述の検出信号や車両コントローラ（図示省略）からのトルク指令値等に基づいてパルス幅変調信号（ＰＷＭ信号）を生成し、これらＰＷＭ信号により半導体モジュール１３のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６をスイッチング制御する。
【００２５】
図２及び図３に示すように、回転電機システム１００では、回転電機としてのモータ３０と、当該モータ３０に対して電気的に接続されるインバータ１０とが、ハウジング６０を介して一体的に設けられる。
【００２６】
図２に示すように、ハウジング６０は、アルミニウム合金等によって鋳造されたケース部材である。ハウジング６０は、モータ３０を収容する第１収容室としてのモータ収容室６１と、インバータ１０を収容する第２収容室としてのインバータ収容室６２と、を備える。
【００２７】
モータ収容室６１はモータ３０の外形に対応した円筒状空間として形成されており、インバータ収容室６２は底部６２Ａ及び側壁部６２Ｂからなる箱状空間として形成されている。モータ収容室６１とインバータ収容室６２とは、上下方向に並んで配設される。インバータ収容室６２にインバータ１０が取り付けられた後には、インバータ収容室６２の上部開口は図示しない蓋部材によって閉塞される。
【００２８】
モータ３０は、モータ収容室６１の内周面６１Ａに固定されるステータ３１と、ステータ３１の内側において当該ステータ３１に対して回転自在に設けられるロータ３２と、を備える。
【００２９】
ロータ３２は、回転軸３２Ａと、回転軸３２Ａの外周に取り付けられたロータコア３２Ｂとから構成される。ロータコア３２Ｂは複数の電磁鋼板を積層して構成された円筒状部材であって、ロータコア３２Ｂの内部には複数の永久磁石が設けられている。
【００３０】
ステータ３１は、ロータ３２の外周を取り囲むよう円環状に形成されている。ステータ３１は、焼嵌め等の手法を利用して、ステータ３１の外周面がモータ収容室６１の内周面６１Ａに密着するようにモータ収容室６１内に固定される。ステータ３１は複数のティース部を有しており、それらティース部にはＵ相コイル、Ｖ相コイル、及びＷ相コイルが順番に巻き回されている。
【００３１】
図３に示すように、ハウジング６０のインバータ収容室６２には、インバータ１０が収容される。つまり、インバータ収容室６２内には、インバータ１０を構成する半導体モジュール１３や、コンデンサ１４、コントローラ５０等が配置される。
【００３２】
スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６を含む半導体モジュール１３は、冷却器７０を介してインバータ収容室６２の底部６２Ａ上に設置される。回転電機システム１００の組み立ての容易化を図るため、冷却器７０は、半導体モジュール１３が取り付けられた状態で、ボルト等の固定機構を介してインバータ収容室６２の底部６２Ａに固定される。冷却器７０はスイッチング制御時に発熱する半導体モジュール１３及びステータ３１を冷却する冷却機構である。
【００３３】
このように、半導体モジュール１３は、冷却器７０上に載置された状態でインバータ収容室６２内に収容される。半導体モジュール１３とモータ３０とは、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３を介して電気的に接続される。これらＵ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３には、各相に対応した電流センサ５１，５２，５３が設けられる。
【００３４】
ハウジング６０の一端側においてインバータ収容室６２の側壁部６２Ｂは貫通孔６２Ｃを有しており、モータ収容室６１の両端は開口端として形成されている。Ｕ相、Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３は、側壁部６２Ｂの貫通孔６２Ｃ及びモータ収容室６１の開口端を通じて、モータ３０及び半導体モジュール１３に接続されている。
【００３５】
回転電機システム１００において、ハウジング６０は、モータ３０の回転軸３２Ａの軸方向が車両の前後方向に対して直交するように、車両の車体フレームに固定される。ハウジング６０は、当該ハウジング６０の下部のマウント位置Ｍ１，Ｍ２に設けられたマウント部材（図示省略）を介して車体フレームに取り付けられる。これらマウント位置（マウント部材の中心）を結ぶ直線は回転軸３２Ａと平行となるように設定されている。なお、回転電機システム１００では、マウント位置が回転軸方向（車両幅方向）に２カ所設定されているが、２カ所以上設定されてもよい。
【００３６】
図４を参照して、回転電機システム１００の冷却機構について説明する。図４は、回転電機システム１００の一部縦断面図である。
【００３７】
図４に示すように、回転電機システム１００は、冷却機構として冷却路６３及び冷却器７０を備えている。
【００３８】
冷却路６３は、モータ３０のステータ３１の周囲におけるハウジング６０に形成される。冷却路６３は、ステータ３１の外周に沿って回転軸方向に延設されている。冷却路６３は冷却水（冷媒）を流す通路であって、冷却水が冷却路６３内を流れることにより、冷却路６３近傍のステータ３１が冷却される。このように、冷却路６３は、モータ３０のステータ３１を冷却するための冷却機構として構成されている。
【００３９】
なお、冷却路６３は、ステータ３１の周囲に複数設けられてもよいし、ステータ３１の周囲に沿って延設される一本の通路として構成されてもよい。冷却路６３内を流れる冷媒は、冷却水に限られず、油等の液体や空気等の気体であってもよい。
【００４０】
一方、冷却器７０は、インバータ収容室６２の底部６２Ａと半導体モジュール１３の間に介在するように配置される。冷却器７０は、矩形板状部材であって、その内部に複数の流路７１を有している。流路７１は、モータ３０の回転軸方向に延設された通路として形成される。
【００４１】
複数の流路７１は、回転軸方向に直交する車両前後方向（モータ幅方向）に並んで設けられ、それぞれ平行に配置される。冷却器７０の流路７１は冷却水（冷媒）を流す通路であって、冷却水が流路７１内を流れることにより、インバータ１０の半導体モジュール１３及びモータ３０のステータ３１が冷却される。
【００４２】
このように、冷却器７０は、当該冷却器７０の上方に位置するインバータ１０の半導体モジュール１３だけでなく、当該冷却器７０の下方に位置するモータ３０のステータ３１も冷却可能な冷却機構として構成されている。冷却器７０は半導体モジュール１３及びステータ３１を冷却するものであるため、流路７１の容積や形状は半導体モジュール１３及びステータ３１の両部材を冷却することができるように設計されている。なお、流路７１は、半導体モジュール１３の下面に沿って蛇行しながら延設される一本の通路として構成されてもよい。
【００４３】
本実施形態では、冷却器７０及び冷却路６３は、冷却器７０の入口部から流路７１内に流入した冷却水が、流路７１を通過した後、冷却器７０の出口部を通じて冷却路６３に流入するように構成されている。そして、冷却路６３を通過した冷却水は、図示しない放熱機構により冷却され、再び冷却器７０に供給される。このように、冷却器７０の流路７１を通過する冷却水と、冷却路６３を通過する冷却水とは共用されている。半導体モジュール１３の許容上限温度はステータ３１の許容上限温度よりも低いため、冷却水を共用する場合、放熱機構により冷却された冷却水は、冷却路６３よりも先に冷却器７０に供給されることが望ましい。
【００４４】
なお、本実施形態では冷却水を共用としたが、異なる冷却水供給源を利用し、冷却器７０及び冷却路６３に対して冷却水を別々に供給してもよい。
【００４５】
上述の通り、回転電機システム１００の冷却機構は、冷却路６３及び冷却器７０により構成される。冷却器７０は半導体モジュール１３及びステータ３１の両部材を冷却するため、冷却路６３は、冷却器７０とステータ３１との間に位置する部分（冷却器７０の直下）を避けるように、ハウジング６０に設けられている。これにより、冷却路６３の冷却範囲と冷却器７０の冷却範囲との重複を避けることができる。
【００４６】
次に、図３及び図５を参照して、半導体モジュール１３とモータ３０とを連結するＵ相、Ｖ相、Ｗ相連結部材４１，４２，４３について説明する。各相の連結部材による半導体モジュール１３とモータ３０との連結構造自体は同じであるので、以下ではＵ相連結部材４１を中心に説明する。
【００４７】
図３及び図５に示すように、Ｕ相連結部材４１は、バスバー４１Ａと、端子台４１Ｂとを備えている。
【００４８】
バスバー４１Ａは、Ｌ字状に屈曲形成された導電板として構成されている。バスバー４１Ａの一端はモータ３０のＵ相コイルの端部に設けられた接続端子３３Ｕ（図５参照）に接続され、バスバー４１Ａの他端は半導体モジュール１３のＵ相用の接続部１３Ｕ（図３参照）に接続される。バスバー４１Ａには、Ｕ相電流を検出するための電流センサ５１が取り付けられている。
【００４９】
端子台４１Ｂは、四角形状のブロック部材であり、ハウジング６０よりも高い熱伝導性を有している。端子台４１Ｂは、絶縁シート８０を介して冷却器７０の上面に取り付けられている。
【００５０】
さらに、端子台４１Ｂは、ボルト９０のネジ部が螺合するネジ孔を備えている。ボルト９０を端子台４１Ｂのネジ孔に締結することで、バスバー４１Ａとモータ３０の接続端子３３Ｕとが接触した状態で端子台４１Ｂに対して固定される。バスバー４１Ａは、端子台４１Ｂの側面及び上面に沿うように、より具体的には端子台４１Ｂの側面及び上面と接触するように屈曲形成されている。
【００５１】
上記したＵ相連結部材４１と同様に、Ｖ相連結部材４２も、モータ３０の接続端子３３Ｖと半導体モジュール１３のＶ相用の接続部１３Ｖを接続するバスバー４２Ａと、当該バスバー４２Ａを固定するための端子台４２Ｂとを備えている。Ｗ相連結部材４３も、モータ３０の接続端子３３Ｗと半導体モジュール１３のＷ相用の接続部１３Ｗを接続するバスバー４３Ａと、当該バスバー４３Ａを固定するための端子台４３Ｂとを備えている。これら端子台４２Ｂ，４３Ｂも絶縁シート８０を介して冷却器７０上に設けられている。本実施形態では、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂとを別部材としたが、各相連結部材４１，４２，４３においてバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂとを一体構造としてもよい。
【００５２】
上記のように構成された回転電機システム１００において、モータ３０が駆動されると、モータ３０のステータ３１に巻き回されたコイル等が発熱するため、その熱がバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを通じて半導体モジュール１３や電流センサ５１，５２，５３に伝達する。しかしながら、回転電機システム１００では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相連結部材４１，４２，４３の端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂが冷却器７０上に設けられているため、半導体モジュール冷却用の冷却器７０により、端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ及びバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａが冷却されることとなる。その結果、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相連結部材４１，４２，４３を介してモータ側からインバータ側に伝達する熱量が低減される。
【００５３】
Ｕ相、Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３は、半導体モジュール１３よりもモータ３０の接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗ寄りの位置に配置されている。そして、これら連結部材４１，４２，４３は、接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗ寄りの位置に形成された半導体モジュール１３の接続部１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗに接続されている。このような配置とすることで、バスバー長さを短くでき、各相の連結部材４１，４２，４３をコンパクト化することができる。
【００５４】
図３に示すように、Ｕ相、Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３と半導体モジュール１３とは、モータ３０の回転軸３２Ａの軸方向（車両前後方向に対して直交する方向）に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ３０の回転軸３２Ａ周りにおけるインバータ１０の慣性モーメントを低減することができる。
【００５５】
上記した第１実施形態の回転電機システム１００によれば、以下の効果を得ることができる。
【００５６】
回転電機システム１００は、インバータ収容室６２の底部６２Ａと半導体モジュール１３の間に配置され、内部を通過する冷却水により半導体モジュール１３を冷却する冷却器７０と、冷却器７０に設けられ、モータ３０と半導体モジュール１３とを電気的に接続するＵ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３と、を備える。
【００５７】
回転電機システム１００では、半導体モジュール冷却用の冷却器７０を利用して、端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ及びバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを冷却するため、モータ３０のコイルで発生した熱がこれら連結部材４１，４２，４３を通じてインバータ側に伝達されることを抑制できる。半導体モジュール冷却用の冷却器７０をＵ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３の冷却装置として併用するため、連結部材専用の冷却装置を追加する場合と比較して、システムの大形化を抑制できる。これにより、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール１３等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能となる。
【００５８】
なお、冷却器７０は、インバータ１０の一部を構成する半導体モジュール１３を冷却するよう構成されているが、モータ３０に接続されるインバータ１０以外の電気部品（コンバータ等）の半導体モジュールを冷却するように構成されてもよい。
【００５９】
回転電機システム１００では、冷却器７０は、内部を通過する冷却水によりインバータ１０の半導体モジュール１３及びモータ３０のステータ３１を冷却するように構成されている。このように、冷却器７０は半導体モジュール１３の冷却機構とステータ３１の冷却機構を兼用するものであるため、回転電機システム１００の大形化をより確実に抑制することができる。
【００６０】
モータ３０はＵ相，Ｖ相，Ｗ相コイルの終端部に接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗを備えており、これら接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗには各相に対応してＵ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３が接続される。Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３は、半導体モジュール１３よりもモータ３０の接続端子寄りの位置に配置された状態で、接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗと半導体モジュール１３とを連結するように構成されている。このような構成とすることで、バスバー長さを短くでき、各相の連結部材４１，４２，４３をコンパクト化することができる。その結果、システムの大形化を抑制することができる。
【００６１】
回転電機システム１００では、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３と半導体モジュール１３は、モータ３０の回転軸３２Ａの軸方向に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ３０の回転軸３２Ａ周りにおけるインバータ１０の慣性モーメントを低減することができる。また、図３に示すように、マウント位置Ｍ１，Ｍ２に配置されたマウント部材により、回転軸３２Ａの軸方向が車両前後方向に対して直交するようにハウジング６０が車体フレームに固定される場合には、回転電機システム１００が車両前後方向に揺れ動くことを抑制できる。これにより、回転電機システム１００とシステム近傍に配置された機器との干渉を防止することができ、回転電機システム１００の配置スペースの確保も容易となる。さらに、車両の走行性を改善することも可能となる。
【００６２】
Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３は、モータ３０の接続端子３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗと半導体モジュール１３の接続部１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗを接続するバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを固定するための端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂとを備えている。各相連結部材４１，４２，４３の端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ及び半導体モジュール１３は板状部材として構成された冷却器７０の上面に配置される。このように端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ及び半導体モジュール１３の両部材を冷却器７０の同一平面上に配置することで、システムの大形化を抑制することができる。また、半導体モジュール１３とステータ３１との間に板状部材としての冷却器７０を介在させることで、インバータ収容室６２の底部６２Ａを補強でき、底部６２Ａをある程度薄く設定してもハウジング強度を確保できる。
【００６３】
Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３のバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａは、端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂの側面及び上面に沿うようにＬ字状に屈曲形成されている。これにより、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａの高さを抑えることができ、システムの大形化を抑制できる。また、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂの側面及び上面に接触させることで、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂとの接触面積を増大でき、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａの冷却効率を高めることができる。
【００６４】
（第２実施形態）
図６を参照して、第２実施形態による回転電機システム１００について説明する。
【００６５】
第２実施形態による回転電機システム１００は、ハウジング６０の車体フレームへの取り付け方において、第１実施形態のシステムとは相違する。なお、以下の実施形態では第１実施形態と同じ機能を果たす構成には同一の符号を用い、重複する記載を適宜省略して説明する。
【００６６】
第２実施形態による回転電機システム１００では、ハウジング６０は、モータ３０の回転軸３２Ａの軸方向が車両の前後方向となるように、車両の車体フレームに固定される。ハウジング６０は、当該ハウジング６０の下部のマウント位置Ｍ３，Ｍ４に設けられたマウント部材（図示省略）を介して車体フレームに取り付けられる。これらマウント位置（マウント部材の中心）を結ぶ直線は回転軸３２Ａに対して直交するように設定されている。なお、回転電機システム１００では、マウント位置がモータ幅方向（車両幅方向）に２カ所設定されているが、２カ所以上設定されてもよい。
【００６７】
第２実施形態による回転電機システム１００では、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相連結部材４１，４２，４３と半導体モジュール１３は、モータ３０の回転軸３２Ａの軸方向に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ３０の回転軸３２Ａ周りにおけるインバータ１０の慣性モーメントを低減することができる。
【００６８】
また、図６に示すように、マウント位置Ｍ３，Ｍ４に配置されたマウント部材により、回転軸３２Ａの軸方向が車両前後方向となるようにハウジング６０が車体フレームに固定される場合には、回転電機システム１００が車両前後方向に揺れ動くことを抑制できる。これにより、回転電機システム１００とシステム近傍に配置された機器との干渉を防止することができ、回転電機システム１００の配置スペースの確保も容易となる。さらに、車両の走行性を改善することも可能となる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００７０】
なお、第１及び第２実施形態では、各相連結部材４１，４２，４３においてバスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを、端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂの側面及び上面に接触させるように構成したが、このような構成に限定されない。各相連結部材４１，４２，４３において、バスバー４１Ａ，４２Ａ，４３Ａは、端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂの一部に接触した状態であればよい。
【００７１】
また、各相連結部材４１，４２，４３の端子台４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂは、冷却器７０の上面に配置されているが、冷却器７０の端部側面に配置されてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１００  回転電機システム
１０    インバータ
１３    半導体モジュール
３０    モータ
３１    ステータ
３２    ロータ
３２Ａ  回転軸
３３Ｕ  接続端子
３３Ｖ  接続端子
３３Ｗ  接続端子
４１    Ｕ相連結部材
４１Ａ  バスバー
４１Ｂ  端子台
４２    Ｖ相連結部材
４２Ａ  バスバー
４２Ｂ  端子台
４３    Ｗ相連結部材
４３Ａ  バスバー
４３Ｂ  端子台
５０    コントローラ
５１    電流センサ
５２    電流センサ
５３    電流センサ
６０    ハウジング
６１    モータ収容室
６２    インバータ収容室
７０    冷却器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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