(57)【要約】【課題】  吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造する。【解決手段】  積層構造をなすプリント基板の製造に際して、樹脂製の第１基材の主面に、その第１基材を貫通する第１開口を設け、該第１開口を設けることによって生じた界面に導体層を形成し、一方の主面に導体層が沿設された樹脂製の第２基材に、その第２基材を貫通する第２開口を設け、該第２開口を設けることによって生じた界面に導体層を形成し、前記第１開口と、前記第２開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第１及び第２基材を、前記第２基材に沿設された導体層を介して積層し、更に前記第１基材の両方の主面のうち、前記第２基材が積層されない側の主面が、一方の主面に導体層が沿設された樹脂製の第３基材を、その第３基材の導体層と面接触するように積層し、積層状態で加熱及び加圧する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の第１基材の長手方向に延びる界面に、その第１基材を貫通する第１開口を設け、該第１開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第２基材に、その第２基材を貫通する第２開口を設け、該第２開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
前記第１開口と、前記第２開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第１及び第２基材を、前記第２基材に沿設された導体層を介して積層すると共に、前記第１基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第２基材が積層されない側の界面が、前記長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第３基材を、その第３基材の導体層と面接触するように積層し、
前記第１乃至第３基材を積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板を製造する、
プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１開口は、前記第１基材において前記長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなし、
前記空間及びスリットの少なくとも何れかに対して、少なくとも２か所において連続するよう、前記第２基材に複数の前記第２開口を設ける、
請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記加熱及び加圧する以前に、更に、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された第４基材に、その第４基材を貫通する第４開口を設け、該第４開口を設けることによって新たに生じた界面に、前記第４基材の前記長手方向に延びる一方の界面にされた導体層と接触するように導体層を形成し、
樹脂製の第５基材の長手方向に延びる界面に、前記第４基材の前記長手方向に延びる一方の界面に沿設された導体層が接触するように前記第４基材を積層すると共に、前記第５基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第４基材が積層されていない側の界面に、前記第３基材を積層する、
請求項１または請求項２記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記第３基材として、前記長手方向に延びる両方の界面に導体層が沿設されている樹脂製の基材を用いる、
請求項１乃至請求項３の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１基材に設けた前記第１開口は、前記プリント基板に実装する発熱部品の領域に沿うように設ける
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
少なくとも前記第１乃至第３基材は、吸水性を有する樹脂製である
請求項１乃至請求項５の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２開口を設けることによって新たに生じた界面に形成した導体層は、メッキによって形成した薄膜である
請求項１乃至請求項６の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２基材の前記長手方向に延びる一方の界面に形成された導体層は、メッキによって形成された薄膜である
請求項１乃至請求項６の何れかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８の何れかに記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層構造を有するプリント基板の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品から発生する熱を外部へ放熱する方法として、ヒートシンク等の放熱部品を、その電子部品の上部に接触した状態で設ける技術が知られている。しかしながら、近年の電子部品は、大電力化や高密度に実装される等の理由により、効率的に冷却することが望まれている。
【０００３】
このような背景もあり、ガラスやセラミック等からなるプリント基板の内部に水等の冷却媒体（冷媒）の流路（冷却路）を設け、そのプリント基板に実装された発熱部品（電子部品）を冷却する技術が提案されている。しかしながら、ガラスクロスにエポキシ等の樹脂を含浸させた基材からなるプリント基板においては、そのプリント基材自体が基材の特性に起因して吸水性を有する。このため、吸水性を有する樹脂を含浸させた基材からなるプリント基板に、冷却路を設ける技術が求められる。
【０００４】
特開平２−１２１３５５号公報（特許文献１）は、積層構造のセラミック製の基板を生成する際に、その基盤の内部に冷媒を通す通路を形成する技術を開示する。
【０００５】
特開２００１−２３７５０３号公報（特許文献２）は、実装基板の内部に、スルーホールを設け、そのスルーホールに冷媒を通すこと、その実装基板に実装される発熱体の実装位置に蛇行状の流体路を設けること、そして、その流体路をメッキ（無電解メッキ）することを開示する。
【０００６】
特開２００６−２０２７８７号公報（特許文献３）は、ポリイミド製の層を含む積層構造の基板を生成する際に、ハーフエッチングによって形成した溝を蛇行状に配置することにより、冷媒の流路を構成する技術を開示する。
【０００７】
特開２００６−２６１２３９号公報（特許文献４）は、積層構造のプリント基板を生成する際に、ハーフエッチングによって冷媒の流路を形成する技術を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平２−１２１３５５号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７５０３号公報
【特許文献３】特開２００６−２０２７８７号公報
【特許文献４】特開２００６−２６１２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１は、複数のシート状のセラミックを積層する過程において、積層した際に所望の冷却路が形成されるよう、各シートの形状を適宜設計することが開示されるのにとどまる。そして特許文献１は、完成した基板の冷却路に水等の液体状の冷媒を流すのに伴い、その冷媒が基板に吸収（吸水）されてしまう問題と、その問題の解決方法とは言及していない。
【００１０】
特許文献２は、実装基板内部に設けたスルーホールを冷媒の流路とし、その流路に水等を流すこと、その流路をメッキすることを開示するに留まり、その実装基板の製造工程と、冷媒の流路をどのようにメッキするかについて、具体的な方法が言及されていない。
【００１１】
特許文献３は、吸水性を有する材料の１つであるポリイミドを使用するので、冷媒として水を利用する場合、基板構造の設計に制約が生じてしまい、ポリイミド製の層に路を設ける場合は、使用する冷媒の種類に制約が生じる。
【００１２】
特許文献４は、吸水性を有する樹脂によって、冷却路を含む積層構造の基板を形成することについて言及していない。
【００１３】
本発明は、上述した課題を解決するためになされた。本発明は、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成すべく、本発明の一形態は、
樹脂製の第１基材の長手方向に延びる界面に、その第１基材を貫通する第１開口を設け、該第１開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第２基材に、その第２基材を貫通する第２開口を設け、該第２開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
前記第１開口と、前記第２開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第１及び第２基材を、前記第２基材に沿設された導体層を介して積層すると共に、前記第１基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第２基材が積層されない側の界面が、前記長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第３基材を、その第３基材の導体層と面接触するように積層し、
前記第１乃至第３基材を積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板を製造する、
プリント基板の製造方法である。
【００１５】
また、本発明の他の見地は、上記製造方法によって製造されたプリント基板である。
【発明の効果】
【００１６】
上記の本発明によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の構成を例示する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図（その１）である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図（その２）である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明を実施する形態について図面を参照して詳細に説明する。以下に説明する各実施形態において、プリント基板及びそれを構成する基材等における長手方向とは、各図における左右方向であり、当該基材等の積層方向と直角または略直角な方向を表す。
【００１９】
＜第１の実施形態＞
図１及び図２に示すプリント基板は、積層構造をなすプリント基板である。以下、このプリント基板の構造と、製造方法（製造工程）とについて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の構成を例示する図である。より具体的に、図１（ａ）は、図１（ｂ）に示す上面図におけるＡ−Ａ断面を示す。
【００２１】
図１に示す例は、説明の便宜上、本実施形態に係るプリント基板８の完成後の利用状態を想定して、プリント基板８に、バンプ（はんだ）１２を介して発熱部品（電子部品）７が実装された状態を示している。
【００２２】
プリント基板８の内部に設けられた冷却路１０は、図１に示す例では蛇行状に、発熱部品７の領域に沿うように、冷却路１０が設けられている。冷却路１０と貫通孔（スルーホール）６とは、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、連続した空間をなしている。これにより、冷却路１０には、貫通孔６を介して、水等の冷媒を流すことができる。
【００２３】
次に、本実施形態に係るプリント基板８の内部構造について説明する。プリント基板８は、図１（ａ）に示すように、大別して、３枚の基材（紙面上から順に、第３基材３、第１基材１、第２基材２）が積層された構造をなす。これらの基材は、例えば、吸水性を有する樹脂材料によって構成されている。
【００２４】
より具体的な構造について説明を続ける。第３基材３と、第１基材１との間には、導体層の一例として、メッキ層３Ａが沿設されている。第１基材１と、第２基材２との間には、導体層の一例として、メッキ層２Ａが沿設されている。これにより、冷却路１０が存在する空間（領域）において、第３基材３と第１基材１とは、係るメッキ層３Ａ及びメッキ層２Ａの存在により、冷却路１０及びその冷却路を流れる冷媒に接触することはない。
【００２５】
図１（ａ）に示す例において、冷却路１０を含む第１基材１の界面には、導体層の一例として、メッキ層１Ｂが設けられている。これにより、冷却路１０が存在する空間（領域）において、第１基材１は、係るメッキ層１Ｂの存在により、冷却路１０及びその冷却路を流れる冷媒に接触することはない。そして、第２基材２には、導体層の一例として、メッキ層２Ｂが設けられている。メッキ層２Ｂによって囲われた空間は、貫通孔６をなしており、この貫通孔６が存在する空間（領域）において、第２基材２は、係るメッキ層２Ｂにより、貫通孔６及びその貫通孔を流れる冷媒に接触することはない。即ち、プリント基板８において、貫通孔６及び冷却路１０は、メッキ層１Ｂ、２Ｂ及び３Ａによって一体構造をなす空間を形成しており、貫通孔６及び冷却路１０に流れる水等の冷媒と、第１乃至第３基材（１,２,３）とが接触することを防止する。
【００２６】
次に、プリント基板８を製造する工程について説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図である。即ち、図２（ａ）乃至（ｇ）に示す各図は、図１（ａ）と同様に、図１（ｂ）に示す完成後のプリント基板８のＡ−Ａ断面と同じ方向から見た状態を、製造工程に沿って模式的に表した図である。
【００２７】
図２においても、理解を容易にすべく、基材に沿設または形成される導電層は、メッキによって形成した層である場合を例としている。
【００２８】
図２（ａ）：
樹脂製の第１基材１の長手方向に延びる界面（主面）に、その第１基材１を貫通する第１開口１Ｄを設ける。第１開口１Ｄは、図１（ｂ）に示す如く上面図としてみた場合、第１基材１において長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなせばよい。
【００２９】
図２（ｂ）：
第１基材１において、第１開口１Ｄを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層１Ｂを形成する。
【００３０】
図２（ｃ）：
長手方向に延びる一方の界面（主面）に、導体層の一例としてメッキ層２Ａが沿設された樹脂製の第２基材２に、その第２基材２を貫通する第２開口２Ｄを設ける。
【００３１】
図２（ｄ）：
第２基材２において、第２開口２Ｄを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層２Ｂを形成する。
【００３２】
図２（ｅ）及び（ｆ）：
第１開口１Ｄと、第２開口２Ｄとが少なくとも一部で連続するように、第１基材１と第２基材２とを、メッキ層２Ａを介して積層する。樹脂製の第３基材３には、長手方向に延びる一方の界面に、導体層の一例としてメッキ層３Ａが沿設されている。そこで、第１基材１の長手方向に延びる両方の界面（主面）のうち、第２基材２が積層されない側の界面が、第３基材３のメッキ層３Ａと面接触するように積層する。
【００３３】
ここで、第１基材１と第２基材２とのメッキ層２Ａを介した積層工程と、第３基材３と第１基材１とのメッキ層３Ａを介した積層工程との順番は限定されない。即ち、両方の工程の何れを先に行っても、同時または略同時に行ってもよい。
【００３４】
図２（ｇ）：
上記の如く積層した状態の第１乃至第３基材（１，２，３）を、加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板８を得る。
【００３５】
尚、上述した例では、第２開口２Ｄにメッキ層２Ｂを形成することによって得られる貫通孔６が、図１及び図２に例示した如く２つの場合について説明した。この場合、一方の貫通孔６は液体状の冷媒の流入口であり、他方の貫通孔６は当該冷媒の流出口である。即ち、第１基材１と第２基材２とをメッキ層２Ａを介して積層するに際して、メッキ層１Ｂが形成された第１開口１Ｄと、少なくとも２か所において連続するように積層することにより、冷媒の流路（冷却路１０）を形成することができる。
【００３６】
しかしながら、本実施形態を例に説明する本発明において、係る貫通孔６は２つには限定されない。即ち、貫通孔６は、冷却路１０に流れる、或いは、充填される液体状の冷媒によって発熱部品７を効率よく冷却できるのであれば、２つ以上設けても、或いは、１つであってもよい。
【００３７】
尚、上述した実施形態においては、第２基材２にはメッキ層２Ａが予め形成され、第２基材３にはメッキ層３Ａが予め形成されていることを前提条件として、プリント基板８の製造工程について説明した。しかしながら、本実施形態を例に説明する本発明は、係る前提条件には限定されない。即ち、これらの基材にメッキ層が形成されていない場合は、そのメッキ層を形成する工程も、上述したプリント基板８の製造工程に包含してもよい。
【００３８】
（具体例）
次に、上述した実施形態の具体例について、図２を参照して説明する。
【００３９】
まず、吸水性を有する樹脂製の第１基材１に、切削工具の一例として、ルーター９やドリル等を利用することにより、第１基材１の長手方向に第１開口１Ｄを形成する（図２（ａ））。本具体例において、第１基材１には、一般的なプリプレグを採用する。第１開口１Ｄは、ルーター９を用いて、生成した孔が重なるように複数回に亘って連続的に穴あけを行う。これにより、例えば図１（ｂ）に破線で示す冷却路１０の如く、長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなす形状を第１基材１に設けることができる。
【００４０】
但し、本具体例を一例として説明する本発明は、第１開口１Ｄの形成に際しては、ルーター９による連続加工による、図１（ｂ）に破線で示すような冷却路１０の形成には限定されない。例えば、適当な径を有するドリルを用いれば、プリント基板８内部の、発熱部品７の実装領域に沿うように、広い空間を形成することができ、その広い空間を、冷却路１０としてもよい。
【００４１】
その後、第１基材１に第１開口１Ｄを形成することによって新たに生じた界面（内壁）に、導体層の一例として、銅メッキを施す（図２（ｂ））。
【００４２】
次に、吸水性を有する樹脂製の第２基材２に、切削工具の一例として、ルーター９やドリル等を利用することにより、第２基材２の長手方向に第２開口２Ｄを２つ形成する（図２（ｃ））。本具体例において、第２基材２には、長手方向に延びる一方の界面（主面）に、メッキ層２Ａが予め沿設されていることとする。このメッキ層２Ａは、本具体例において、当該界面において銅薄膜（銅箔）をなす。
【００４３】
その後、第２基材２に第２開口２Ｄを形成することによって新たに生じた界面（内壁）に、導体層の一例として、銅メッキを施す。これにより生成されたメッキ層２Ｂは、メッキ層２Ａと導通状態をなすことになる（図２（ｄ））。メッキ層２Ｂが生成された２つの第２開口２Ｄは、貫通孔６と称することとする。この貫通孔６は、冷媒の流入口と流出口として機能する。
【００４４】
尚、第１基材１に第１開口１Ｄを形成する工程と、第２基材２に第２開口２Ｄを形成する工程との順番は任意である。
【００４５】
次に、冷却路１０をなすための蓋として機能する第３基材３を用意する（図２（ｅ））。本具体例において、第３基材３には、長手方向に延びる一方の界面（主面）に、メッキ層３Ａが予め沿設されていることとする。このメッキ層３Ａは、本具体例において、当該界面において銅薄膜（銅箔）をなす。
【００４６】
そして、上述した加工を施した第１基材１及び第２基材２と、第３基材３とを積層する（図２（ｅ）及び（ｆ））。これら３種類の基材は、積層された状態において、第１基材１と第２基材２とは、メッキ層２Ａを介して積層された状態をなす。この状態において、メッキ層１Ｂが生成された第１開口１Ｄと、メッキ層２Ｂが生成された第２開口２Ｄとは、一部（本具体例では２か所）で連続するよう配置で積層する。第３基材３と第１基材１とはメッキ層３Ａを介して積層された状態をなす。これにより、メッキ層１Ｂ、２Ａ及び２Ｂは、互いに導通状態をなすことになる。
【００４７】
最後に、このように積層された状態の構造体を、積層プレスによって加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板８を得る（図２（ｇ））。この状態において、メッキ層１Ｂ、２Ａ、２Ｂ及び３Ａは、互いに導通状態をなすことになる。即ち、プリント基板８が完成した状態において、メッキ層１Ｂ、２Ａ、２Ｂ及び３Ａは、一体構造となり、２つの貫通孔６と冷却路１０とが連続した空間を形成する。これにより、係る空間に冷媒が流されても、その冷媒が第１基材１乃至第３基材３に接触することはない。
【００４８】
プリント基板８が完成した状態において、冷媒は、例えば外部のポンプ（不図示）により、一方の貫通孔６から流入し、冷却路１０を通って他方の貫通孔６から排出される。冷媒には、例えば、水、油、フッ素系絶縁液体等を採用することができる。この冷媒は、当該空間を通過する過程において、動作中の発熱部品７が発する熱を吸収するので、発熱部品７の動作を良好な状態に維持することができる。
【００４９】
以上説明した本実施形態及びその具体例に係るプリント基板８の製造方法によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。その理由は、以下の通りである。
【００５０】
・樹脂製の基材（１，２，３）を採用しながらも、完成したプリント基板８内部に形成された貫通孔６及び冷却路１０を冷媒が流れる際に、その冷媒が当該基材に接触することが無い。よって、当該基材が水等の冷媒を吸収することによる不具合を防止することができるからである。
【００５１】
・本実施形態及びその具体例において、貫通孔６及び冷却路１０は、第１基材１及び第２基材２への導体層（メッキ層１Ｂ，２Ｂ）の生成と、第１乃至第３基材（１，２，３）を積層によって生成される。これらの工程は、樹脂製の基材を複数枚積層することによってプリント基板を製造する一般的な製造設備において容易に導入することができるからである。
【００５２】
これに対して、例えば、基材を複数枚積層する過程において、積層後に冷媒の流路をなすように一部の基材に開口等を設け、その後積層することによって冷媒の流路となる空間を形成し、その空間に対して一度にメッキ処理を施す製造方法も想定される。しかしながら、そのような製造方法では、当該空間にメッキ処理を施すための特殊な設備や工程を必要とする。本実施形態及びその具体例は、そのような特殊な設備や工程は不要であり、積層構造を有するプリント基板の一般的な製造設備によって実現可能である。
【００５３】
また、複数枚の基材の積層によって予め形成した空間に対して一度にメッキ処理を施す方法の場合、当該空間を形成するまでの間に、基材に形成した空間や孔が、基材の取り扱い中や積層に伴って崩れてしまたり、埋まってしまう虞がある。これに対して、本実施形態及びその具体例によれば、新たに空間を形成することによって生じた界面には導体層（メッキ層）が生成されるので、そのような不具合は生じない。よって歩留りも改善可能である。
【００５４】
＜第２の実施形態＞
次に、上述した第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法を基本とする第２の実施形態について説明する。
【００５５】
以下の説明においては、本実施形態に係る特徴的な部分を中心に説明する。その際、上述した第１の実施形態と同様な構成については、同一の参照番号を付すことにより、重複する説明は省略する。
【００５６】
第２の実施形態では、上述したプリント基板８の製造方法を基礎として、更に、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用の貫通孔を設ける場合の製造方法（製造工程）について、図３乃至図５を参照して説明する。
【００５７】
図３、図４及び図５は、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図である。
【００５８】
図３（ａ）：
長手方向に延びる一方の界面（主面）に、導体層の一例としてメッキ層４Ａが沿設された第４基材４に、ルーター９等を用いて、その第４基材４を貫通する第４開口４Ｄを設ける。第４基材４は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
【００５９】
図３（ｂ）：
第４開口４Ｄを設けることによって新たに生じた界面に、第４基材４の長手方向に延びる一方の界面にされたメッキ層４Ａと接触するように、導体層の一例としてメッキ層４Ｂを生成する。これにより、メッキ層４Ａとメッキ層４Ｂとは、導通状態をなす。即ち、メッキ層４Ｂが生成された第４開口４Ｄは、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用貫通孔１１をなす。
【００６０】
図３（ｃ）及び（ｄ）：
樹脂製の第５基材５の長手方向に延びる界面（主面）に、上記の通り第４開口４Ｄにメッキ層４Ｂが生成された第４基材４を、長手方向に延びる一方の界面に沿設された導体層（メッキ層４Ａ）が接触するように積層する。即ち、第４基材４と第５基材５とは、メッキ層４Ａを介して積層される。本実施形態において、第５基材５には、一般的なプリプレグを採用する。但し、第５基材５は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
【００６１】
更に、第５基材５の長手方向に延びる両方の界面（主面）のうち、第４基材４が積層されていない側の界面に、第３基材３を積層する。本実施形態において、第３基材３は、上述した第１の実施形態及びその具体例と同様に、冷却路１０をなすための蓋として機能する。但し、本実施形態に係る第３基材３には、その長手方向に延びる両方の界面に、導体層の一例として、メッキ層３Ａとメッキ層３Ｃとが予め沿設されていることとする。これらのメッキ層３Ａ及び３Ｃは、本実施形態において、当該両界面において銅薄膜をなす。従って、第３基材３と第５基材５とは、メッキ層３Ｃを介して積層される。
【００６２】
図４（ａ）乃至（ｄ）及び図４（ｆ）：
上述した図２（ａ）乃至（ｄ）及び図２（ｆ）と同様に、第１基材１と第２基材２とを、メッキ層２Ａを介して積層する。本実施形態では、一例として、貫通孔６が形成された位置と、第１開口１Ｄの大きさとの関係で、係る積層状態において、メッキ層１Ｂとメッキ層２Ｂとが連続した位置には配置されていない。しかしながら、係る積層状態において、メッキ層２Ａ、１Ｂ、及び２Ｂは、上述した第１の実施形態及びその具体例と同様に、互いに導通した状態をなす。
【００６３】
図５（ａ）及び（ｂ）：
上述した図３（ｄ）に示す第３乃至第５基材（３，４，５）と、上述した図４（ｆ）に示す第１及び第２基材（１，２）とを積層し、積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板８Ａを得る。このプリント基板８Ａの内部には、貫通孔６と冷却路１０とが連続する空間が設けられ、本実施形態においても、プリント基板８Ａが完成した状態において、メッキ層１Ｂ、２Ａ、２Ｂ及び３Ａは、一体構造となり、２つの貫通孔６と冷却路１０とが連続した空間を形成する。これにより、係る空間に冷媒が流されても、その冷媒が第１基材１乃至第３基材３に接触することはない。
【００６４】
図５（ｃ）：
完成したプリント基板８Ａには、図１（ｂ）と同様に、バンプ１２を介して、発熱部品７を実装することができる。そして、プリント基板８Ａが完成した状態において、冷媒は、例えば外部のポンプ（不図示）により、一方の貫通孔６から流入し、冷却路１０を通って他方の貫通孔６から排出される。冷媒には、例えば、水、油、フッ素系絶縁液体等を採用することができる。この冷媒は、当該空間を通過する過程において、動作中の発熱部品７が発する熱を吸収するので、発熱部品７の動作を良好な状態に維持することができる。但し、本実施形態において、当該空間を必要とする前提条件は、少なくとも第１乃至第３基材（１，２，３）が吸水性を有する樹脂製であることであり、係る空間による効果を享受するに際して、第４基材４及び第５基材５についての吸水性の有無は限定されない。
【００６５】
上述した本実施形態における第１基材１乃至第５基材５の積層工程は、図３乃至図５に例示した工程には限定されない。即ち、プリント基板８Ａは、図５（ｂ）及び（ｃ）に示す積層順序が担保されれば、何れの工程を先に行っても、同時または略同時に行ってもよい。
【００６６】
尚、上述した第２の実施形態では、第３基材３として、長手方向に延びる両方の界面にメッキ層３Ａ及び３Ｃが沿設された基材を採用したが、設計仕様に応じて、メッキ層３Ｃは有していなくてもよい。  以上説明した本実施形態及びその具体例に係るプリント基板８の製造方法によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。その理由は、上述した第１の実施形態及びその具体例同様である。更に本実施形態によれば、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用貫通孔（スルーホール）１１を設けることができるので、各種形状をなす電子部品の取り付けを可能にすることができる。
【００６７】
上述した各本実施形態及び具体例では、基材の界面に予め沿設されている導体層が、例えば銅メッキ等により生成されたメッキ層である構成を例に説明した。しかしながら、上記各本実施形態及び具体例を一例として説明した本発明は、係る構成には限定されない。係る導体層は、何れの方法によって設けられてもよく、例えば、樹脂部材に、銅箔等を張り付けることによって得られる基材でもよい。  以上、本発明を、上述した模範的な実施形態およびその実施例に適用した例として説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態及び実施例に記載した範囲には限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、リジットなプリント基板だけでなく、フレキシブル基板、或いは、両方の特性を利用したリジッドフレキシブル基板にも採用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１    第１基材（プリプレグ）
１Ｂ    メッキ層（導体層）
１Ｄ    第１開口
２    第２基材
２Ａ    メッキ層（導体層）
２Ｂ    メッキ層（導体層）
２Ｄ    第２開口
３    第３基材
３Ａ    メッキ層（導体層）
３Ｃ    メッキ層（導体層）
４    第４基材
４Ａ    メッキ層（導体層）
４Ｂ    メッキ層（導体層）
４Ｄ    第４開口
５    第５基材（プリプレグ）
６    貫通孔
７    発熱部品（電子部品）
８，８Ａ    プリント基板
９    ルーター（切削工具）
１０    冷却路（冷媒流路）
１１    導体用貫通孔
１２    バンプ（はんだ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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