(57)【要約】      （修正有）【課題】研削装置に変更を加えることなく被加工物の平坦な研削を実現できる保護部材、及び該保護部材を用いる被加工物の研削方法を提供する。【解決手段】表面にデバイスが形成された板状の被加工物の表面を保護する保護部材１は、フィルム状の基材層３と、基材層の一方の面３ａに設けられ被加工物の表面に対する接着力を持つ糊層５と、基材層の他方の面３ｂに設けられ異物を吸着するゲル状吸着層７と、を含む。被加工物の裏面を研削する研削方法においては、貼着ステップで被加工物の表面へ貼着される保護部材１のゲル状吸着層７が、研削ステップでは被加工物を保持するチャックテーブルの保持面に付着した研削屑を吸着して凹凸を緩和し、かつ被加工物のチャックテーブルからの離脱ステップでは研削屑を除去する。【選択図】図１
2016143691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にデバイスが形成された板状の被加工物の表面を保護する保護部材であって、
フィルム状の基材層と、
該基材層の一方の面に設けられ被加工物の表面に対する接着力を持つ糊層と、
該基材層の他方の面に設けられ異物を吸着するゲル状吸着層と、を含むことを特徴とする保護部材。
【請求項２】
請求項１に記載の保護部材を用いて、表面にデバイスが形成された板状の被加工物の裏面を研削する被加工物の研削方法であって、
被加工物の表面に該保護部材の該糊層を対面させて該保護部材を被加工物の表面に貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、チャックテーブルの保持面に該保護部材の該ゲル状吸着層を対面させて被加工物を該チャックテーブルで保持し、被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該チャックテーブルから該被加工物を該保護部材とともに離脱させる離脱ステップと、を含み、
該研削ステップでは、該保持面に付着した被加工物の研削屑を該ゲル状吸着層によって吸着することで該研削屑による凹凸を緩和し、該離脱ステップでは、該研削屑を吸着した該ゲル状吸着層を該チャックテーブルから離脱させることで該保持面から該研削屑を除去することを特徴とする被加工物の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を保護する保護部材、及びこの保護部材を用いる被加工物の研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型軽量なデバイスを実現するために、シリコン等の材料でなるウェーハを薄く加工することが求められている。ウェーハは、例えば、表面の分割予定ライン（ストリート）で区画される各領域にＩＣ等のデバイスを形成した後、裏面を研削することで薄化される。
【０００３】
研削時に発生する研削屑等の異物は、通常、ウェーハに供給される研削液とともに研削装置外へと排出される。しかしながら、一部の異物は雰囲気中に飛散し、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルの表面に付着してしまうことがある。
【０００４】
チャックテーブルの表面に異物が付着すると、ウェーハの裏面の高さにばらつきが生じてウェーハを平坦に研削できない。この問題を解消するために、チャックテーブルの表面を洗浄する洗浄機構を備えた研削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２００７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような洗浄機構を搭載すると、研削装置が大型化・高コスト化してしまう。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削装置に変更を加えることなく被加工物の平坦な研削を実現できる保護部材、及びこの保護部材を用いる被加工物の研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、表面にデバイスが形成された板状の被加工物の表面を保護する保護部材であって、フィルム状の基材層と、該基材層の一方の面に設けられ被加工物の表面に対する接着力を持つ糊層と、該基材層の他方の面に設けられ異物を吸着するゲル状吸着層と、を含むことを特徴とする保護部材が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、上記の保護部材を用いて、表面にデバイスが形成された板状の被加工物の裏面を研削する被加工物の研削方法であって、被加工物の表面に該保護部材の該糊層を対面させて該保護部材を被加工物の表面に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、チャックテーブルの保持面に該保護部材の該ゲル状吸着層を対面させて被加工物を該チャックテーブルで保持し、被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該チャックテーブルから該被加工物を該保護部材とともに離脱させる離脱ステップと、を含み、該研削ステップでは、該保持面に付着した被加工物の研削屑を該ゲル状吸着層によって吸着することで該研削屑による凹凸を緩和し、該離脱ステップでは、該研削屑を吸着した該ゲル状吸着層を該チャックテーブルから離脱させることで該保持面から該研削屑を除去することを特徴とする被加工物の研削方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る保護部材は、フィルム状の基材層の一方の面に設けられ被加工物の表面に対する接着力を持つ糊層と、基材層の他方の面に設けられ切削屑等の異物を吸着するゲル状吸着層と、を含むので、被加工物の表面に保護部材の糊層側を貼着し、ゲル状吸着層をチャックテーブルの保持面に接触させることで、保持面に付着した異物をゲル状吸着層で吸着して凹凸を緩和できる。
【００１０】
また、本発明に係る保護部材を用いると、チャックテーブルの保持面に付着した異物がゲル状吸着層で吸着されるので、研削後に保護部材をチャックテーブルから離脱させることで、保持面から異物を除去できる。
【００１１】
このように、本発明に係る保護部材を用いれば、研削時における異物の影響を緩和して被加工物を平坦に研削できる。すなわち、本発明に係る保護部材、及び被加工物の研削方法によれば、研削装置に変更を加えることなく被加工物の平坦な研削を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）は、保護部材を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、保護部材を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、貼着ステップを模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、研削装置が備えるチャックテーブルの状態を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、チャックテーブルに被加工物が載置される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】研削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、離脱ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係る保護部材を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、保護部材を模式的に示す断面図である。
【００１４】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、保護部材１は、樹脂等の材料でなるフィルム状の基材層３を含む。基材層３の第１面（一方の面）３ａには、後述する板状の被加工物１１（図２（Ａ）等参照）の表面１１ａに対して接着力を持つ糊層５が設けられている。糊層５としては、例えば、熱や紫外線等の刺激で硬化する硬化型の樹脂等を用いることができる。
【００１５】
また、基材層３の第２面（他方の面）３ｂには、ゲル状の吸着層（ゲル状吸着層）７が設けられている。吸着層７は、例えば、ウレタンエラストマー（ポリウレタン）等のゲルでなり、研削屑等の異物を吸着できるように形成される。吸着層７の硬度は任意だが、後述するチャックテーブル４（図３（Ａ）等参照）で吸引保持する際に破損しない程度とする。
【００１６】
なお、本実施形態では、被加工物１１に対応して円形（円盤状）に形成された保護部材１を示しているが、本発明に係る保護部材の形状は特に限定されない。同様に、保護部材の厚みも任意である。
【００１７】
ただし、吸着層の厚みは、保護部材の厚みの半分以下とすることが好ましい。例えば、保護部材１を２００μｍ程度の厚みにする場合は、吸着層７を１００μｍ以下の厚みにする。
【００１８】
さらに、吸着層７の厚みは、対象となる異物のサイズ（粒径）に応じて設定されることが好ましい。具体的には、対象となる異物のサイズより吸着層７の厚みを大きくする。これにより、被加工物１１を保護しつつ、吸着層７で異物を適切に吸着できる。
【００１９】
次に、この保護部材１を用いる被加工物１１の研削方法について説明する。本実施形態に係る被加工物１１の研削方法では、まず、被加工物１１に保護部材１を貼着する貼着ステップを実施する。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、貼着ステップを模式的に示す斜視図である。
【００２０】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハやサファイア基板、樹脂基板等であり、表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
【００２１】
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１５が形成されている。貼着ステップでは、この被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材１を貼着する。
【００２２】
具体的には、図２（Ａ）に示すように、被加工物１１の表面１１ａと保護部材１の糊層５側の面１ａとを対面させた状態で、被加工物１１に保護部材１を密着させる。その結果、図２（Ｂ）に示すように、保護部材１は糊層５の接着力によって被加工物１１に貼着される。
【００２３】
貼着ステップを実施した後には、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する研削ステップを実施する。図３（Ａ）は、研削装置が備えるチャックテーブルの状態を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、チャックテーブルに被加工物が載置される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図４は、研削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００２４】
研削ステップは、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、及び図４に示す研削装置２で実施される。研削装置２は、保護部材１を介して被加工物１１を吸引保持するチャックテーブル４を備えている。
【００２５】
チャックテーブル４は、円盤状の枠体６を含む。枠体６の上面中央部には、円形の開口６ａが設けられており、この開口６ａには、開口６ａの形状に合致する吸引板８が嵌合している。
【００２６】
吸引板８は、例えば、多孔質材料によって形成されており、その上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面８ａとなっている。開口６ａは、枠体６の内部に形成された流路６ｂ等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を吸引板８に作用させることで、保持面８ａには、被加工物１１を吸引するための吸引力が発生する。
【００２７】
枠体６の下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源によって鉛直方向に平行な回転軸の周りに回転する。また、枠体６の下方には、移動ユニット（不図示）が設けられており、チャックテーブル４は、この移動ユニットで水平方向に移動する。
【００２８】
チャックテーブル４と隣接する位置には、被加工物１１を吸引保持して搬送する搬送ユニット１０（図３（Ｂ））が設けられている。被加工物１１は、この搬送ユニット１０でチャックテーブル４に搬入され、また、搬送ユニット１０でチャックテーブル４から搬出される。
【００２９】
チャックテーブル４の上方には、被加工物１１を研削する研削ユニット（研削手段）１２（図４）が配置されている。研削ユニット１２は、回転軸を構成するスピンドル１４を備えている。スピンドル１４の下端部（先端部）には、円盤状のホイールマウント１６が設けられている。
【００３０】
ホイールマウント１６の下面には、ホイールマウント１６と略同径の研削ホイール１８が装着されている。研削ホイール１８は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台１８ａを備えている。ホイール基台１８ａの下面には、複数の研削砥石１８ｂが環状に固定されている。
【００３１】
スピンドル１４の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。研削ホイール１８は、この回転駆動源から伝達される回転力によって、鉛直方向と平行な回転軸の周りに回転する。
【００３２】
研削ステップでは、まず、被加工物１１をチャックテーブル４に吸引保持させる。具体的には、図３（Ｂ）に示すように、被加工物１１の裏面１１ｂ側を搬送ユニット１０で吸引保持し、チャックテーブル４の保持面８ａと保護部材１の吸着層７側の面１ｂとを対面させる。
【００３３】
次に、搬送ユニット１０を下降させて、吸引板８に保護部材１の吸着層７を密着させる。その後、吸引源の負圧を吸引板８に作用させれば、被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル４に吸引保持される。
【００３４】
被加工物１１をチャックテーブル４に吸引保持させた後には、図４に示すように、チャックテーブル４及びスピンドル１４を回転させつつ研削ホイール１８を下降させ、純水等の研削液を供給しながら被加工物１１の裏面１１ｂに研削砥石１８ｂの下部を接触させる。これにより、裏面１１ｂ側を研削して被加工物１１を薄化できる。
【００３５】
ところで、研削時に発生する研削屑等の異物は、通常、研削液とともに研削装置２の外部へと排出される。しかしながら、図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル４の保持面８ａに異物（研削屑）９が付着してしまうこともある。保持面８ａに異物９が付着すると凹凸が形成されるので、従来の研削方法では、被加工物１１を適切に保持して平坦に研削できなかった。
【００３６】
これに対して、本実施形態の保護部材１は、異物９を吸着するゲル状の吸着層７を備えているので、保持面８ａに付着した異物９を吸着層７で吸着して、異物９による凹凸を緩和できる。これにより、保持面８ａに異物９が付着している場合でも、被加工物１１を適切に保持して平坦に研削できる。
【００３７】
研削ステップを実施した後には、被加工物１１をチャックテーブル４から離脱させる離脱ステップを実施する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、離脱ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００３８】
離脱ステップでは、図５（Ａ）に示すように、搬送ユニット１０を被加工物１１の上方に位置付けてから下降させ、研削後の被加工物１１の裏面１１ｃに接触させる。これにより、被加工物１１を搬送ユニット１０で吸引保持できる。
【００３９】
次に、チャックテーブル４による被加工物１１の吸引保持を解除して、図５（Ｂ）に示すように、搬送ユニット１０を上昇させる。これにより、被加工物１１は、保護部材１とともにチャックテーブル４から離脱する。
【００４０】
ここで、ゲル状の吸着層７は、チャックテーブル４の保持面８ａに付着した異物９を吸着しているので、離脱ステップにおいて吸着層７をチャックテーブル４から離脱させると、異物９は保持面８ａから除去される。これにより、チャックテーブル４の保持面８ａを清浄な状態に保つことができる。
【００４１】
以上のように、本実施形態に係る保護部材１は、フィルム状の基材層３の第１面（一方の面）３ａに設けられ被加工物１１の表面１１ａに対する接着力を持つ糊層５と、基材層３の第２面（他方の面）３ｂに設けられ切削屑等の異物９を吸着するゲル状の吸着層（ゲル状吸着層）７と、を含むので、被加工物１１の表面１１ａに保護部材１の糊層５側を貼着し、吸着層７をチャックテーブル４の保持面８ａに接触させることで、保持面８ａに付着した異物９を吸着層７で吸着して凹凸を緩和できる。
【００４２】
また、本実施形態に係る保護部材１を用いると、チャックテーブル４の保持面８ａに付着した異物９が吸着層７で吸着されるので、研削後に保護部材１をチャックテーブル４から離脱させることで、保持面８ａから異物９を除去できる。
【００４３】
このように、本実施形態に係る保護部材１を用いれば、研削時における異物９の影響を緩和して被加工物１１を平坦に研削できる。すなわち、本実施形態に係る保護部材１、及び被加工物１１の研削方法によれば、研削装置２に変更を加えることなく被加工物１１の平坦な研削を実現できる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、円盤状（平面視で円形）の被加工物１１を用いているが、被加工物１１は平面視で矩形状に形成されていても良い。
【００４５】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００４６】
１  保護部材
１ａ，１ｂ  面
３  基材層
３ａ  第１面（一方の面）
３ｂ  第２面（他方の面）
５  糊層
７  吸着層（ゲル状吸着層）
９  異物（研削屑）
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ，１１ｃ  裏面
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
２  研削装置
４  チャックテーブル
６  枠体
６ａ  開口
６ｂ  流路
８  吸引板
８ａ  保持面
１０  搬送ユニット
１２  研削ユニット（研削手段）
１４  スピンドル
１６  ホイールマウント
１８  研削ホイール
１８ａ  ホイール基台
１８ｂ  研削砥石
【図１】
2016143691.tif 000003
【図２】
2016143691.tif 000004
【図３】
2016143691.tif 000005
【図４】
2016143691.tif 000006
【図５】
2016143691.tif 000007