(57)【要約】【課題】デバイス動作の高耐圧化・大電流化・高効率化・安定動作化・高信頼化・低価格化が可能なものを提供する。【解決手段】基板上面に、ワイドギャップ半導体、もしくは、ワイドギャップ系混晶半導体を形成してなる動作層（ドリフト層）の上面に、ヘテロ接合障壁層として、前記動作層よりエネルギーギャップが小さい異種半導体のn型半導体障壁層、もしくは、p型半導体障壁層を形成し、ショットキ接合型アノード電極及びオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある縦型ヘテロ接合ダイオードを形成してなるVHBS構造を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上面に、ワイドギャップ半導体、もしくは、ワイドギャップ系混晶半導体を形成してなる動作層（ドリフト層）の上面に、ヘテロ接合障壁層として、前記動作層よりエネルギーギャップが小さい異種半導体のn型半導体障壁層、もしくは、p型半導体障壁層を形成し、ショットキ接合型アノード電極及びオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある縦型ヘテロ接合ダイオード動作をする半導体装置。
【請求項２】
前記動作層として、酸化ガリウム、もしくは、前記酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなる混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、SiC、GaN、AlN、InN、GaAs、InSb、 InAs、Ga2O3、 In2O3、 Al2O3、 ZnOの化合物半導体単結晶材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体単結晶材料、もしくは、Si、Geの単元素半導体単結晶材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体単結晶材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記動作層として、酸化ガリウム、もしくは、前記酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなる混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、SiC、GaN、AlN、InN、GaAs、InSb、 InAs、Ga2O3、 In2O3、 Al2O3、 ZnOの化合物半導体多結晶材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体多結晶材料、もしくは、Si、Geの単元素半導体多結晶材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体多結晶材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記動作層として、酸化ガリウム、もしくは、前記酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなる混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、SiC、GaN、AlN、InN、GaAs、InSb、 InAs、Ga2O3、 In2O3、 Al2O3、 ZnOの化合物半導体非晶質材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体非晶質材料、もしくは、Si、Geの単元素半導体非晶質材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体非晶質材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記動作層として、SiC、GaN、AlN、InNの化合物半導体、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、GaAs、InSb, InAsの化合物半導体単結晶材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体単結晶材料、  もしくは、 Si、Geの単元素半導体単結晶材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体単結晶材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記動作層として、SiC、GaN、AlN、InNの化合物半導体、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、GaAs、InSb、 InAsの化合物半導体多結晶材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体多結晶材料、もしくは、 Si、Geの単元素半導体多結晶材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体多結晶材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記動作層として、SiC、GaN、AlN、InNの化合物半導体、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、GaAs、InSb、 InAsの化合物半導体非晶質材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体非晶質材料、もしくは、 Si、Geの単元素半導体非晶質材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体非晶質材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードにあって、請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記動作層として、n型酸化ガリウム、もしくは、前記n型酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなるn型混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記動作層として、ホモエピタキシャル層のn型ドーピング濃度範囲及び膜厚範囲が、3.0x1015 /cm3−1.0x1018 /cm3及び0.15−30 μmに限定して使用する請求項１、２、３、または４記載の半導体装置。
【請求項９】
前記ヘテロ接合障壁層としての前記n型半導体障壁層の前記ショットキ接合型アノード電極領域にイオン注入によりp型縦構造接合障壁を形成するダイオードにあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、または、８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記ショットキ接合型アノード電極領域にイオン注入によりp型縦構造接合障壁を形成するダイオードにあって、前記縦構造接合平面パターンが櫛型、もしくは、格子型、もしくは、同心型を形成するダイオードにあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、または、９記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記ショットキ接合型アノード電極周辺の電界緩和領域として、前記n型半導体障壁層にイオン注入により、pガードリング、表面電界緩和領域、接合端拡張領域、もしくは、これらを組合せて形成するダイオードにあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、または、１０記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記ヘテロ接合障壁層としての前記p型半導体障壁層の前記ショットキ接合型アノード電極周辺の電界緩和領域として、前記ヘテロ接合障壁層をエッチングにより、pガードリング、表面電界緩和領域、接合端拡張領域、もしくは、これらを組合せて形成するダイオードにあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、または８記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記ダイオードにおける半導体装置にあって、ショットキ接合型アノード電極間の並列配線のための層間絶縁膜パターンを金属薄膜マスクを使用した等方性エッチング法で形成するダイオードにあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、または、１２記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記縦型ヘテロ接合ダイオードにおける半導体装置にあって、複数のアノード電極間、もしくは、複数のカソード電極間の並列配線をAl薄膜、もしくは、多結晶Si薄膜、もしくは、TiN/Al 薄膜、もしくは、前記薄膜を組合せて形成し、全体の薄膜厚さが0.5 μm以上を形成してなる前記半導体装置にあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、または、１３記載の半導体装置。
【請求項１５】
基板上面に酸化ガリウム半導体、もしくは、酸化ガリウム系混晶半導体を形成し、前記ショットキ接合型アノード電極及びオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある前記縦型ヘテロ接合ダイオードにおける半導体装置にあって、動作活性層と基板との間に結晶欠陥低減のための緩衝層(バッファ層)を形成してなる前記半導体装置にあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３または、１４記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記基板として、酸化ガリウム単結晶材料を使用する、もしくは、酸化ガリウム単結晶材料を、SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ZnO、Si半導体の単結晶材料、もしくは、前記半導体の多結晶材料、もしくは、前記半導体の非晶質材料の上に接合形成・一体化した材料を使用する前記半導体装置にあって、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、または、１５記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上面に、ショットキ接合型アノード電極を、基板背面にオーミック接合型カソード電極を夫々設けてあるダイオードにおける半導体装置の高耐圧化・大電流化・安定動作化技術、もしくは、半導体装置の高出力化・高信頼化・低価格化技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体装置は、基板上面に、ショットキ接合型アノード電極を、基板背面にオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある縦型ダイオードにおける半導体装置にあって、高耐圧・大電流回路制御を実施する構成となっている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】J. Suda, T. Okuda, H. Uchida, A. Minami, N. Hatta, T. Sakata, T. Kawahara, K. Yagi, K.Imaoka, Y. Kurashima, and H. Takagi: Proceeding of Int. Conf. on SiC and Related Materials, ICSCRM 2013, pp. 357-358, 2013.
【非特許文献２】S. Fujita, T. Oshima, K. Kaneko: OYO BUTURI, Vol.78, No.12, pp.11501154, 2009.
【非特許文献３】A. O. Konstantinov, Q. Wahab, N. Nordell, and U. Lindefelt: Appl. Phys. Lett. 71(1), pp. 90-92, July 1997.
【非特許文献４】T. Hashizume: OYO BUTURI, Vol.81, No.6, pp.479-484, 2012.
【非特許文献５】M. Higashiwaki, K. Sasaki, Man Hoi Wong, T. Kamimura, D. Krishnamurthy, A. Kumakura, T. Matsui, and S. Yamakoshi: Proceeding of Int. Electron Devices Meeting, IEDM2013, 28.7.1-28.7.2, 2013.
【非特許文献６】Y. Morishima, Y. Yamashita, S. Sato, K. Tisuka, A. Kuramata, and S. Yamakoshi: 5th International Symposium on Growth of III-Nitrides , ISGN5, 12:25 PM N4 , p. 52, 2014.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した半導体装置において電気信号の入力及び出力信号を制御して利用する場合において、デバイス動作の高耐圧化・大電流化・安定動作化・高信頼化・低価格化の向上を図るために、結晶欠陥や不純物の少ない高品質な結晶を実現することが必要である。この目的のためには、欠陥や不純物の少ない高品質な結晶を実現して、高耐圧。大電流動作において、不必要なリーク電流等の寄生効果等を減少させて安定動作を実現出来る半導体装置を構成することが必要である。
【０００５】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板上面に、ショットキ接合型アノード電極を、基板背面にオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある縦型ダイオードにおける半導体装置にあって、デバイス動作の高耐圧化・大電流化・高効率化・安定動作化・高信頼化・低価格化が可能なものを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するための本発明に係る半導体装置の第１の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項1に記載した如く、基板上面に、ワイドギャップ半導体、もしくは、ワイドギャップ系混晶半導体を形成してなる動作層（ドリフト層）の上面に、ヘテロ接合障壁層として、前記動作層よりエネルギーギャップが小さい異種半導体のn型半導体障壁層、もしくは、p型半導体障壁層を形成し、ショットキ接合型アノード電極及びオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある縦型ヘテロ接合ダイオードを形成してなるVHBS（Vertical Heterojunction Barrier Schottky）構造を有する点にある。
【０００７】
同第２の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項２に記載した如く、前記動作層として、酸化ガリウム、もしくは、前記酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなる混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、SiC、GaN、AlN、InN、GaAs、InSb、 InAsの化合物半導体、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体、もしくは、Si、Geの単元素半導体、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体の単結晶材料、もしくは、前記半導体の多結晶材料、もしくは、前記半導体の非晶質材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードを形成してなる構造を有する点にある。
【０００８】
同第３の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項３に記載した如く、前記動作層として、SiC、GaN、AlN、InNの化合物半導体、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体で動作する半導体装置にあって、前記ヘテロ接合障壁層として、GaAs、InSb、 InAsの化合物半導体単結晶材料、もしくは、前記化合物半導体の混晶半導体単結晶材料、もしくは、 Si、Ge単元素半導体単結晶材料、もしくは、前記単元素半導体の混晶半導体単結晶材料、もしくは、前記半導体の多結晶材料、もしくは、前記半導体の非晶質材料を形成する縦型ヘテロ接合ダイオードを形成してなる構造を有する点にある。
【０００９】
同第４の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項８に記載した如く、前記動作層として、n型酸化ガリウム、もしくは、前記n型酸化ガリウム系半導体の内、Ga2O3、In2O3、もしくは、Al2O3からなるn型混晶半導体にて動作する半導体装置にあって、前記動作層として、ホモエピタキシャル層のn型ドーピング濃度範囲及び膜厚範囲が、3.0x1015 /cm3−1.0x1018 /cm3及び0.15−30 μmに限定して使用する点にある。
【００１０】
同第５の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項９、１０、又は、１１ に記載した如く、前記ヘテロ接合障壁層としての前記n型半導体障壁層の前記ショットキ接合型アノード電極領域にイオン注入によりp型縦構造接合障壁を形成するダイオード、もしくは、前記ショットキ接合型アノード電極領域にイオン注入によりp型縦構造接合障壁を形成するダイオードにあって、前記縦構造接合平面パターンが櫛型、もしくは、格子型、もしくは、同心型を形成するダイオード、もしくは、前記ショットキ接合型アノード電極周辺の電界緩和領域として、前記n型半導体障壁層にイオン注入によりpガードリング、表面電界緩和領域、接合端拡張領域、もしくは、これらを組合せて形成するダイオードを形成してなる構造を有する点にある。
【００１１】
同第６の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項１２に記載した如く、前記ヘテロ接合障壁層としての前記p型半導体障壁層の前記ショットキ接合型アノード電極周辺の電界緩和領域として、前記ヘテロ接合障壁層をエッチングにより、pガードリング、表面電界緩和領域、接合端拡張領域、もしくは、これらを組合せて形成するダイオードを形成してなる構造を有する点にある。
【００１２】
同第７の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項１３に記載した如く、前記ダイオードにおける半導体装置にあって、ショットキ接合型アノード電極間の並列配線のための層間絶縁膜パターンを金属薄膜マスクを使用した等方性エッチング法で形成するダイオードを形成してなる構造を有する点にある。
【００１３】
同第８の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項１４に記載した如く、前記縦型ヘテロ接合ダイオードにおける半導体装置にあって、複数のアノード電極間、もしくは、複数のカソード電極間の並列配線をAl薄膜、もしくは、多結晶Si薄膜、もしくは、TiN/Al 薄膜、もしくは、前記薄膜を組合せて形成し、全体の薄膜厚さが0.5 μm以上を形成してなる構造を有する点にある。
【００１４】
同第９の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項１５、もしくは、１６に記載した如く、基板上面に酸化ガリウム半導体、もしくは、酸化ガリウム系混晶半導体を形成し、前記ショットキ接合型アノード電極及びオーミック接合型カソード電極を夫々設けてある前記縦型ヘテロ接合ダイオードにおける半導体装置にあって、動作活性層と基板との間に結晶欠陥低減のための緩衝層(バッファ層)を形成してなる、もしくは、前記基板として、酸化ガリウム半導体の単結晶材料を使用する、もしくは、酸化ガリウム半導体の単結晶材料を、SiC、GaN、AlN、ZnO、Si半導体の単結晶材料、もしくは、前記半導体の多結晶材料、もしくは、前記半導体の非晶質材料の上に接合形成・一体化した材料を使用する構造を有する点にある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の係る半導体装置のエピタキシャル結晶構造とデバイス構造(イオン注入技術適用)の構成を表すものである。
【図２】本発明の係る半導体装置のエピタキシャル結晶構造とデバイス構造(エッチング技術適用)の構成を表すものである。
【図３】本発明の係るデバイス構造の平面構成を表すものである。
【図４】本発明に係る絶縁破壊電圧と動作活性層であるドリフト層厚の不純物濃度の関係を表すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明の係る半導体装置のエピタキシャル結晶構造とデバイス構造(イオン注入技術適用)の構成を表すものである。
【００１７】
第１の実施の形態は、前記n型Ga2O3導電性基板上面に、前記動作活性層として、MBE法によりn型ホモエピタキシャル層（(010)面、Snドープ3x1016 /cm3、膜厚4 μm）を形成した。引続いて、前記ヘテロ接合障壁層として、n- Si障壁層（Asドープ、1x1018 /cm3、膜厚0.5 μm）を形成する。前記Ga2O3動作活性層とn- Si障壁層とのバンドオフセットは、伝導帯端では、ΔEc=1.1 eV、充満帯端では、ΔEv=2.8 eVであることが推定される。前記ショットキ接合型アノード電極領域にBイオン注入（700-25 keV、ドーズ4x1013−2x1012 /cm2）によりp型縦構造接合障壁、及び、前記アノード電極周辺の電界緩和領域に、p型ガードリング（GR）、p型表面電界緩和領域（RESURF）、接合端拡張領域（JTE）を形成した。又、前記ショットキ接合型アノード電極としてPt膜(膜厚30 nm)を形成する。
【００１８】
第２の実施の形態は、前記n型Ga2O3導電性基板上面に、前記動作活性層として、MBE法によりn型ホモエピタキシャル層（(-201)面、Snドープ3x1016 /cm3、膜厚4 μm）を形成する。引続いて、MOCVD法により前記ヘテロ接合障壁層として、p- GaN障壁層（Mgドープ、1x1018/cm3、膜厚0.5 μm）を形成する。前記Ga2O3動作活性層とp- GaN障壁層とのバンドオフセットは、伝導帯端では、ΔEc=0.5 eV、充満帯端では、ΔEv=1.1 eVであることが推定される。前記ヘテロ接合障壁層としての前記p型半導体障壁層の前記ショットキ接合型アノード電極周辺の電界緩和領域として、前記ヘテロ接合障壁層をエッチングにより、pガードリング、表面電界緩和領域、接合端拡張領域、もしくは、これらを組合せて形成するダイオードを形成する。図２は本発明の係る半導体装置のエピタキシャル結晶構造とデバイス構造(エッチング技術適用)の構成を表すものである。又、図３は本発明の係るデバイス構造の平面構成を表すものである。図４は本発明に係る絶縁破壊電圧と動作活性層であるドリフト層厚の不純物濃度の関係を表すものである。
【００１９】
第３の実施の形態は、アノード電極、もしくは、複数のアノード電極間をAl薄膜（膜厚0.5 μm）で並列配線形成し、最後に、基板背面に、Ti/TiN/Ti膜のカソード電極を形成する。
【００２０】
第４の実施の形態は、前記基板として、n型導電性の単斜晶系β−Ga2O3単結晶材料（(010)面、Snドープ1019 /cm3）を使用した。又、前記β−Ga2O3単結晶材料（膜厚0.5 μm）を多結晶SiC材料の上に貼り合せ技術（SAB: Surface Activated Bonding）により接合形成・一体化した材料を使用する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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