(57)【要約】【課題】高周波電気信号の伝送に適した基板付き多心ケーブルを提供する。【解決手段】複数のケーブルが基板に固定された基板付き多心ケーブルは、中心導体と、中心導体を覆う内部絶縁層と、内部絶縁層を覆うシールドと、を備えるケーブルと、前後方向に沿った実装面と、実装面に平行であり、中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、ケーブルが前後方向に沿って固定された固定部と、を備える基板を備え、ケーブルは、端部から前記中心導体が所定長に亘って露出されており、接続面は、固定部における中心導体の位置から、上下方向にずれて配置されており、中心導体の端面が接続面に対向するように曲げられた状態で、中心導体は接続面に導電接続されている。【選択図】図１
2016192271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のケーブルが基板に固定された基板付き多心ケーブルであって、
前記ケーブルは、中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備え、
前記基板は、前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定された固定部と、を備え、
前記ケーブルは、端部から前記中心導体が所定長に亘って露出されており、
前記接続面は、前記固定部における前記中心導体の位置から、上下方向にずれて配置されており、
前記中心導体の端面が前記接続面に対向するように曲げられた状態で、前記中心導体は前記接続面に導電接続されている、基板付き多心ケーブル。
【請求項２】
前記中心導体は、１つの変曲点を有するように曲げられている、請求項１の基板付き多心ケーブル。
【請求項３】
前記中心導体の前記端面と前記接続面は間隔をあけて対向し、半田によって導電接続されている、請求項１または２の基板付き多心ケーブル。
【請求項４】
前記パッドは、前記接続面に連続して形成された信号トレースを備え、
前記接続面の幅は、前記信号トレースの幅より大きく、
前記中心導体の前記端面の外縁から前記接続面の後端までの距離は、前記端面の直径より小さい、請求項１〜３の基板付き多心ケーブル。
【請求項５】
前記パッドは、前記接続面に連続して形成された信号トレースを備え、
前記接続面の幅は、前記信号トレースの幅より大きく、
前記中心導体の前記端面の外縁から前記接続面の前端までの距離は、前記端面の直径より小さい、請求項１〜３の基板付き多心ケーブル。
【請求項６】
前記端面の直径は、０．２０〜０．３５ｍｍであり、前記接続面の前後方向における長さは１ｍｍ以下である、請求項４または５の基板付き多心ケーブル。
【請求項７】
前記基板は、前記中心導体の曲げを規定するフォーミング部材をさらに備える、請求項１〜６の基板付き多心ケーブル。
【請求項８】
前記フォーミング部材は、複数の前記ケーブルの前記内部絶縁層の端部に当接する当接面をさらに備える、請求項７の基板付き多心ケーブル。
【請求項９】
前記接続面の少なくとも一部と、露出された前記中心導体の少なくとも一部は、ポッティング樹脂に覆われており、
前記フォーミング部材と前記ポッティング樹脂は同じ樹脂で構成されている、請求項７または８の基板付き多心ケーブル。
【請求項１０】
前記中心導体は、高さ方向および幅方向に曲げられている、請求項１〜９の基板付き多心ケーブル。
【請求項１１】
前記実装面は、前記基板の表面と裏面の両方に形成され、
前記表面と前記裏面において、幅方向の同じ位置に形成された前記接続面は、前後方向にずれて配置されている、請求項１〜１０の基板付き多心ケーブル。
【請求項１２】
複数のケーブルを基板に固定した基板付き多心ケーブルを製造する方法であって、以下の工程を備える基板付き多心ケーブルの製造方法；
（ａ）中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備える前記ケーブルの端部から、前記中心導体を所定長に亘って露出させる。
（ｂ）前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定される固定部と、を備える前記基板の前記固定部に、前記中心導体が露出された前記ケーブルを固定する。
（ｃ）露出された前記中心導体の端面を前記接続面に対向するように曲げ、前記中心導体を前記接続面に導電接続する。
【請求項１３】
（ｄ）（ｂ）および（ｃ）に先立って、前記基板に前記中心導体の曲げを規定するフォーミング部材を配置し、
（ｃ）において、前記フォーミング部材を用いて前記中心導体を曲げる、請求項１２の基板付き多心ケーブルの製造方法。
【請求項１４】
（ｄ）において、前記フォーミング部材は、Ｖ溝および前記中心導体の曲げを規定する曲面を有する下部材と、上部材を備え、
（ｃ）において、前記中心導体を前記下部材の前記Ｖ溝に当接させ、前記中心導体の上方向から前記上部材を前記中心導体に当接させ、前記上部材押下することによって前記中心導体を曲げる、請求項１３の基板付き多心ケーブルの製造方法。
【請求項１５】
（ｄ）において、前記フォーミング部材は、前記中心導体の曲げを規定する曲面を有する下部材と、Ｖ溝を有する上部材を備え、
（ｃ）において、前記中心導体を前記下部材の前記曲面に当接させ、前記中心導体の上方向から前記上部材の前記Ｖ溝を前記中心導体に当接させ、前記上部材押下することによって前記中心導体を曲げる、請求項１３の基板付き多心ケーブルの製造方法。
【請求項１６】
（ｃ）において、前記中心導体を曲げた後に、前記フォーミング部材を抜き去る、請求項１５の基板付き多心ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電気信号の伝送に適した基板付き多心ケーブルおよび基板付き多心ケーブルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波電気信号の伝送に適したコネクタ付きケーブルを提供するために、基板付き多心ケーブルが用いられる。コネクタ付きケーブルでは、コネクタ部分に高周波信号伝送を行うための電子部品を実装した基板が内蔵され、当該基板に多心ケーブルが電気的に接続される。特許文献１〜３には、電気信号を伝送する中心導体と、中心導体を覆う内部絶縁層と、内部絶縁層を覆うシールドを有するケーブルが、基板の電極パッドに電気的に接続された基板付きケーブルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５３６５３８９号
【特許文献２】特開２０１３−２１４７３４号公報
【特許文献３】国際公開２０１１−１２５５０２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電極パッドは、基板上に形成された配線の端部に設けられるが、中心導体を確実に電極パッドと導電接続するために、配線部分よりも幅広に形成しておく必要がある。特許文献１〜３の基板付きケーブルでは、中心導体の側面が基板の電極パッドと接触した状態で電気的に接続されているので、電極パッドの前後方向における長さを長くとらなければならない。この場合、電極パッドの幅方向に信号の回り込みが発生し、高周波電気信号の品質が劣化する恐れがある。
【０００５】
本発明は、高周波電気信号の伝送に適した基板付き多心ケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の一側面は、複数のケーブルが基板に固定された基板付き多心ケーブルであって、前記ケーブルは、中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備え、前記基板は、前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定された固定部と、を備え、前記ケーブルは、端部から前記中心導体が所定長に亘って露出されており、前記接続面は、前記固定部における前記中心導体の位置から、上下方向にずれて配置されており、前記中心導体の端面が前記接続面に対向するように曲げられた状態で、前記中心導体は前記接続面に導電接続されている。
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の他の一側面は、複数のケーブルを基板に固定した基板付き多心ケーブルを製造する方法であって、以下の工程を備える基板付き多心ケーブルの製造方法である。
（ａ）中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備える前記ケーブルの端部から、前記中心導体を所定長に亘って露出させる。
（ｂ）前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定される固定部と、を備える前記基板の前記固定部に、前記中心導体が露出された前記ケーブルを固定する。
（ｃ）露出された前記中心導体の端面を前記接続面に対向するように曲げ、前記中心導体を前記接続面に導電接続する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高周波電気信号の伝送に適した基板付き多心ケーブルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る基板付き多心ケーブルの概略的な構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に適用されるケーブルの構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態に適用されるケーブルの構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、中心導体とパッドの接続部を、幅方向から見た図である。
【図５】図５（ａ）は、比較例の基板付き多心ケーブルの一部を幅方向から見た図であり、図５（ｂ）は比較例の基板付き多心ケーブルの一部を上方向から見た図である。
【図６】図６（ａ）は、本実施形態の基板付き多心ケーブルの一部を幅方向から見た図であり、図６（ｂ）は本実施形態の基板付き多心ケーブルの一部を上方向から見た図である。
【図７】図７は、本実施形態の変形例にかかる基板付き多心ケーブルを示す斜視図である。
【図８】図８は、本実施形態の変形例にかかる基板付き多心ケーブルを上から見た図である。
【図９】図９は、本実施形態における基板付き多心ケーブルの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は本実施形態における基板付き多心ケーブルの製造方法を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の変形例にかかる基板付き多心ケーブルの製造方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態による基板付き多心ケーブルおよび基板付き多心ケーブルの製造方法は、以下のような構成を備える。
（項目１）
複数のケーブルが基板に固定された基板付き多心ケーブルであって、
前記ケーブルは、中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備え、
前記基板は、前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定された固定部と、を備え、
前記ケーブルは、端部から前記中心導体が所定長に亘って露出されており、
前記接続面は、前記固定部における前記中心導体の位置から、上下方向にずれて配置されており、
前記中心導体の端面が前記接続面に対向するように曲げられた状態で、前記中心導体は前記接続面に導電接続されている、基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、基板の実装面と平行に設けられたパッドの接続面に対し、中心導体の端面が対向するように曲げた状態で、互いに導電接続される。これにより、パッドの接続面の面積を小さくしたとしても、確実に中心導体を接続することができ、幅広の接続面における電気信号の回り込みを防止できる。また、実装面と平行に設けられた接続面を用いることができ、基板の製造が容易である。
（項目２）
前記中心導体は、一つの変曲点を有するように曲げられている、項目１の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、中心導体の変曲点を１つだけにできるので、多心ケーブルにおけるそれぞれの中心導体の形状のばらつきを抑制できる。従って、基板付き多心ケーブルの製造が容易である。
（項目３）
前記中心導体の前記端面と前記接続面は間隔をあけて対向し、半田によって導電接続されている、項目１または２の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、中心導体の端面と接続面を当接させないので、中心導体の端面が接続面を傷つけることを防止できる。
（項目４）
前記パッドは、前記接続面に連続して形成された信号トレースを備え、
前記接続面の幅は、前記信号トレースの幅より大きく、
前記中心導体の前記端面の外縁から前記接続面の後端までの距離は、前記端面の直径より小さい、項目１〜３の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、接続面のうち中心導体の端面と対向していない部分の面積を小さくできる。従って、接続面における電気信号の回り込みを防止できる。
（項目５）
前記パッドは、前記接続面に連続して形成された信号トレースを備え、
前記接続面の幅は、前記信号トレースの幅より大きく、
前記中心導体の前記端面の外縁から前記接続面の前端までの距離は、前記端面の直径より小さい、項目１〜３の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、接続面のうち中心導体の端面と対向していない部分の面積を小さくできる。従って、接続面における電気信号の回り込みを防止できる。
（項目６）
前記端面の直径は、０．２０〜０．３５ｍｍであり、前記接続面の前後方向における長さは１ｍｍ以下である、項目４または５の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、接続面のうち中心導体の端面と対向していない部分の面積を十分に小さくできる。従って、接続面における電気信号の回り込みを防止できる。
（項目７）
前記基板は、前記中心導体の曲げを規定するフォーミング部材をさらに備える、項目１〜６の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、フォーミング部材を用いて容易に中心導体の端面を接続面に対向するように曲げることができる。
（項目８）
前記フォーミング部材は、複数の前記ケーブルの前記内部絶縁層の端部に当接する当接面をさらに備える、項目７の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、フォーミング部材の当接面を用いて、容易に複数のケーブルの前後方向における固定位置を揃えることができる。
（項目９）
前記接続面の少なくとも一部と、露出された前記中心導体の少なくとも一部は、ポッティング樹脂に覆われており、
前記フォーミング部材と前記ポッティング樹脂は同じ樹脂で構成されている、項目７または８の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、ポッティング樹脂で接続面と中心導体が導電接続された部分を覆い、保護することができる。また、フォーミング部材と前記ポッティング樹脂は同じ樹脂で構成することで、フォーミング部材が電気信号伝送路におけるインピーダンス不整合を引き起こすことを防止できる。
（項目１０）
前記中心導体は、上下方向および幅方向に曲げられている、項目１〜９の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、中心導体を幅方向にも曲げることで、電気信号伝送路におけるインピーダンスを整合させることができる。
（項目１１）
前記実装面は、前記基板の表面と裏面の両方に形成され、
前記表面と前記裏面において、幅方向の同じ位置に形成された前記接続面は、前後方向にずれて配置されている、項目１〜１０の基板付き多心ケーブル。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルは、表面と裏面の接続面を前後方向にずらすことで基板の静電容量を調整し、電気信号の伝送路におけるインピーダンスを整合させることができる。
（項目１２）
複数のケーブルを基板に固定した基板付き多心ケーブルを製造する方法であって、以下の工程を備える基板付き多心ケーブルの製造方法；
（ａ）中心導体と、前記中心導体を覆う内部絶縁層と、前記内部絶縁層を覆うシールドと、を備える前記ケーブルの端部から、前記中心導体を所定長に亘って露出させる。
（ｂ）前後方向に沿った実装面と、前記実装面に平行であり、前記中心導体が導電接続される接続面を含むパッドと、前記ケーブルが前記前後方向に沿って固定される固定部と、を備える前記基板の前記固定部に、前記中心導体が露出された前記ケーブルを固定する。
（ｃ）露出された前記中心導体の端面を前記接続面に対向するように曲げ、前記中心導体を前記接続面に導電接続する。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルの製造方法は、基板の実装面と平行に設けられたパッドの接続面に対し、中心導体の端面が対向するように曲げた状態で、互いに導電接続される。これにより、パッドの接続面の面積を小さくしたとしても、確実に中心導体を接続することができ、幅広の接続面における電気信号の回り込みを防止できる。また、実装面と平行に設けられた接続面を用いることができ、基板の製造が容易である。
（項目１３）
（ｄ）（ｂ）および（ｃ）に先立って、前記基板に前記中心導体の曲げを規定するフォーミング部材を配置し、
（ｃ）において、前記フォーミング部材を用いて前記中心導体を曲げる、項目１２の基板付き多心ケーブルの製造方法。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルの製造方法は、フォーミング部材を用いて容易に中心導体の端面を接続面に対向するように曲げることができる。
（項目１４）
（ｄ）において、前記フォーミング部材は、Ｖ溝および前記中心導体の曲げを規定する曲面を有する下部材と、上部材を備え、
（ｃ）において、前記中心導体を前記下部材の前記Ｖ溝に当接させ、前記中心導体の上方向から前記上部材を前記中心導体に当接させ、前記上部材押下することによって前記中心導体を曲げる、項目１３の基板付き多心ケーブルの製造方法。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルの製造方法は、Ｖ溝部分で中心導体の幅方向における位置を規制した状態で、中心導体を曲げることができる。従って、中心導体間で幅方向の曲げ量がばらつくことを防止できる。
（項目１５）
（ｄ）において、前記フォーミング部材は、前記中心導体の曲げを規定する曲面を有する下部材と、Ｖ溝を有する上部材を備え、
（ｃ）において、前記中心導体を前記下部材の前記曲面に当接させ、前記中心導体の上方向から前記上部材の前記Ｖ溝を前記中心導体に当接させ、前記上部材押下することによって前記中心導体を曲げる、項目１３の基板付き多心ケーブルの製造方法。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルの製造方法は、Ｖ溝部分で中心導体の幅方向における位置を規制した状態で、中心導体を曲げることができる。従って、中心導体間で幅方向の曲げ量がばらつくことを防止できる。
（項目１６）
（ｃ）において、前記中心導体を曲げた後に、前記フォーミング部材を抜き去る、項目１５の基板付き多心ケーブルの製造方法。
本項目の構成を備える基板付き多心ケーブルの製造方法は、基板付き多心ケーブルにフォーミング部材を基板上に残すことなく、中心導体を容易に曲げることができる。従って、フォーミング部材が電気信号伝送路におけるインピーダンス不整合を引き起こすことを防止できる。
【００１１】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る基板付き多心ケーブルおよび基板付き多心ケーブルの製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
（基板付き多心ケーブルの構造）
図１は、本発明の実施形態に係る基板付き多心ケーブルの概略的な構成を示す斜視図である。図２、３は、本実施形態に適用されるケーブルの構成を示す斜視図である。図４は、中心導体とパッドの接続部を、幅方向から見た図である。図中には前後方向、上下方向、左右方向（幅方向）に対応する直交座標系が示されている。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態の基板付き多心ケーブル１は、複数のケーブル１１と、複数のケーブル１１が接続される基板１２を備える。複数のケーブル１１は両端側においてそれぞれ基板１２に接続されている。基板１２の表面１２Ａおよび裏面１２Ｂにおいて、複数のケーブル１１が幅方向に並列して配置されている。図１では、表面１２Ａに実装された４本のケーブル１１が代表して図示されている。
【００１４】
図２は、本実施形態に適用されるケーブル１１の一例としての同軸ケーブル１１Ａを示す。同軸ケーブル１１Ａは、電気的な高周波信号を伝送する中心導体１３と、中心導体１３を覆う内部絶縁層１４と、内部絶縁層１４を覆うシールド１５と、シールド１５を覆う外被１６とを含んで構成されている。中心導体１３は、例えば複数の銅合金線が複数撚り合わされることによって構成されている。内部絶縁層１４は、絶縁樹脂等により構成されている。シールド１５は、外被１６と中心導体１３との間（本実施形態では内部絶縁層１４と外被１６との間）に介在して中心導体１３を覆っており、銅合金等によって構成される導体が横巻きされて成る横巻きシールドである。外被１６は、内部絶縁層１４同様、絶縁樹脂等により構成されている。このような同軸ケーブル１１が回路基板５１に実装される際には、図３に示されるように、先端から順に、中心導体１３、内部絶縁層１４、シールド１５がそれぞれ所定長さだけ露出するように、各層が除去される。
【００１５】
本実施形態に適用されるケーブル１１は、図３に示すツイナックスケーブル１１Ｂであってもよい。ツイナックスケーブル１１Ｂは、２本の中心導体１３と、２本の中心導体１３を一括して覆う内部絶縁層１４と、内部絶縁層１４を覆うシールド１５と、シールド１５を覆う外被１６とを含んで構成されている。シールド１５は、外被４６と中心導体１３との間（本実施形態では内部絶縁層１４と外被１６との間）に介在して中心導体１３を一括して覆っている。ツイナックスケーブル１１Ｂは、２本の同軸ケーブル１１Ａと均等であり、適宜選択して用いることができる。
【００１６】
基板１２は、実装面１７と、パッド１８と、固定部１９を備える。基板１２は絶縁性の多層基板であり、表面１２Ａおよび裏面１２Ｂに実装面１７を備える。実装面１７は前後方向に沿って延び、左右の幅方向に延びる略平面である。
【００１７】
パッド１８は、実装面１７に形成された金属製の配線部材であり、実装面に平行な接続面１８Ａと、接続面１８Ａに連続して形成された信号トレース１８Ｂを含む。接続面１８Ａには、中心導体１３が半田等によって導電接続されている。接続面１８Ａの幅は、信号トレース１８Ｂの幅より大きい。信号トレース１８Ｂは、図示を省略するが、基板１２の前端まで延び、外部機器と電気的に接続可能に構成される。この場合、信号トレース１８Ｂは、実装面１７に搭載された波形成形器等の信号処理回路といった電子部品を介して、基板１２の前端まで延びていても良い。
【００１８】
固定部１９は、複数のケーブル１１が基板１２に対して前後方向に沿って一括して固定された部分である。定部１９は、例えば金属製のグランドパッドであり、シールド１５が半田等によって導電接続されることによって、ケーブル１１が固定部１９において基板１２に固定される。グランドパッド１９はグランド（接地電位）に電気的に接続され、基板１２の前端まで延びており、外部機器の対応するグランド電極に対して電気的に接続される。
【００１９】
本実施形態では、複数のケーブル１１の両端に基板付き多心ケーブル１が設けられ、それぞれ外部機器と電気的に接続可能にされている。そして、パッド１８と中心導体１３が電気信号の伝送路として機能することにより、外部機器同士を電気的に接続することができる。特に、本実施形態の基板付き多心ケーブル１は差動信号といった高周波信号の伝送に適しており、この場合には２つの伝送路によって１チャンネルの信号を構成する差動信号（正相信号および逆相信号）を伝送することができる。
【００２０】
図４は、本実施形態における中心導体１３とパッド１８の導電接続の一態様を、幅方向から見た図である。ケーブル１１は端部から中心導体１３、内部絶縁層１４、シールド１５が前後方向に所定長に亘って露出された状態で、固定部１９に固定されている。接続面１８Ａは、固定部１９における中心導体１３の位置から、上下方向にずれて配置されている。このずれに対応するように、中心導体１３が曲げられた状態で接続面１８Ａに導電接続されている。具体的には、中心導体１３の端面１３Ａが接続面１８Ａに対向するように中心導体１３が曲げられている。また、中心導体１３は、一つの変曲点１３Ｂを有するように曲げられている。これにより、中心導体１３の形状を管理することが容易となり、複数のケーブル１１間で、中心導体１３の曲げ形状を揃えることができる。また、中心導体１３の端面１３Ａと接続面１８Ａは、間隔をあけて対向した状態で、半田２０によって導電接続されていることが好ましい。中心導体１３の端面１３Ａと接続面１８Ａを直接当接させないことで、中心導体１３の端面１３Ａが接続面１８Ａを傷つけることを防止できる。
【００２１】
正相信号および逆相信号が伝送される伝送路は長さが一致していることが好ましく、内部絶縁層１４から露出された中心導体１３の長さは、各ケーブル１１で同一とされていることが好ましい。ケーブル１１が曲率半径Ｌ２で曲げられているとき、接続面１８Ａの後端からシールド１５の前端までの距離も、Ｌ２とほぼ等しいことが好ましく、各ケーブル１１間で同一とされていることが好ましい。また、距離Ｌ２は固定部１９における中心導体１３と実装面１７（固定部１９）までの距離Ｌ１より大きく、２×Ｌ１より小さいことが好ましい。さらに、後述するインピーダンス調整の観点から、露出された中心導体１３の長さは、π×Ｌ２／２以上とすることが好ましい。
【００２２】
接続面１８Ａの少なくとも一部と、中心導体１３の少なくとも一部は、図示しないポッティング樹脂に覆われていることが好ましい。ポッティング樹脂で接続面と中心導体が導電接続された部分を覆い、保護することで、信頼性を高めることができる。
【００２３】
図５、６を参照して、本実施形態における基板付き多心ケーブル１の効果について説明する。図５（ａ）は、比較例の基板付き多心ケーブルの中心導体１３とパッド１８の導電接続の一態様を幅方向から見た図であり、図５（ｂ）は比較例の基板付き多心ケーブルの中心導体１３とパッド１８の導電接続の一態様を上方向から見た図である。図６（ａ）本実施形態の基板付き多心ケーブル１の中心導体１３とパッド１８の導電接続の一態様を幅方向から見た図であり、図６（ｂ）は、本実施形態の基板付き多心ケーブル１の中心導体１３とパッド１８の導電接続の一態様を上方向から見た図である。
【００２４】
図５（ａ），（ｂ）に示す比較例では、中心導体１３の側面が接続面１８Ａと対向するように中心導体１３が曲げられた状態で、中心導体１３と接続面１８Ａが導電接続されている。この場合、中心導体１３の側面を接続するのに十分な接続面１８Ａを確保するために、接続面１８Ａは前後方向に長くする必要がある。また、中心導体１３は接続面１８Ａより上方にある中心導体１３を下方に向けるための変曲点１３Ｂと、下方に向けた中心導体１３を再び前方に向けるための変曲点１３Ｃを有する。この形状は複数のケーブル１１間でばらつく恐れがあるため、中心導体１３と接続面１８Ａの当接部の後端から接続面１８Ａの後端までの前後方向の距離ｄ２に余裕を確保しておく必要がある。従って、距離ｄ２を中心導体１３の端面１３Ａの直径ｄ１より小さくすることが難しい。距離ｄ２が長くなると、伝送路を伝送する信号成分Ｓのうち、接続面１８Ａのうち距離ｄ２の範囲の領域に回り込むノイズ成分Ｎが発生する。ノイズ成分Ｎは信号成分Ｓに対して遅延した成分となるので、高周波電気信号の品質を劣化させる恐れがある。また、接続面１８Ａは信号トレース１８Ｂよりも幅が大きいので、接続面１８Ａが前後方向に長くなると、図５（ｂ）に示すように幅方向に回り込むノイズ成分Ｎも発生する恐れがある。
【００２５】
図６（ａ），（ｂ）に示す本実施形態の基板付き多心ケーブル１では、中心導体１３の端面１３Ａが接続面１８Ａに対向するように曲げられた状態で、中心導体１３は接続面１８Ａに導電接続されている。これにより、両者を対向させるための接続面１８Ａの面積を広く確保する必要がないので、幅方向および前後方向の長さを小さくしたとしても、確実に中心導体１３を接続することができる。また、接続面１８Ａのうち中心導体１３の端面１３Ａと対向していない部分の面積を小さくできる。従って、図６（ｂ）に示すように、接続面１８Ａにおける幅方向に電気信号が回り込むノイズ成分Ｎの発生を抑制できる。
【００２６】
また、中心導体１３が１つの変曲点１３Ｂを有するように曲げることで、中心導体１３の端面１３Ａの外縁（後端）から接続面１８Ａの後端までの距離ｄ２を小さくできる。比較例のように、余裕をもった距離ｄ２を確保しておく必要がないからである。従って、距離ｄ２は中心導体１３の端面１３Ａの直径ｄ１より小さくすることが好ましい。これにより、接続面１８Ａのうち距離ｄ２の範囲の領域に回り込むノイズ成分Ｎの発生を抑制できる。
【００２７】
また、中心導体１３の端面１３Ａの外縁（前端）から接続面１８Ａの前端までの距離ｄ３も、中心導体１３の端面１３Ａの直径ｄ１より小さいことが好ましい。これにより、接続面１８Ａのうち端面１３Ａと対向していない部分の面積をさらに小さくできる。従って、接続面１８Ａにおける電気信号の幅方向における回り込みを抑制でき、ノイズ成分Ｎの発生を抑制できる。
【００２８】
一例では、中心導体１３の端面１３Ａの直径は、０．２０〜０．３５ｍｍである場合、接続面１８Ａの前後方向における長さは１ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、接続面１８Ａのうち中心導体１３の端面１３Ａと対向していない部分の面積を十分に小さくできる。
【００２９】
（変形例）
図７，８を参照して、本実施形態の基板付き多心ケーブル１の変形例を説明する。図７は第１変形例に係る基板付き多心ケーブル１Ａにおける、中心導体１３と接続面１８の接続状態を示す斜視図である。図８は、第２変形例に係る多心ケーブル１Ｂにおける、中心導体１３と接続面１８の接続状態を上から見た図である。変形例にかかる基板付き多心ケーブル１Ａ，１Ｂでは、電気信号の伝送路にインピーダンス整合を行うための構成を有する点で、基板付き多心ケーブル１と相違する。
【００３０】
ケーブル１１の先端から中心導体１３が露出された部分、および、先端から中心導体１３が露出されていない部分の静電容量は、数１の左辺および右辺で表される。ここで、Ｌ１は固定部１９における中心導体１３から実装面までの距離、ｈは中心導体１３が露出した部分における中心導体１３からグランドパッド１９までの距離、εaは中心導体１３が露出した部分における中心導体１３とグランドパッド１９の間の誘電率、εcは固定部１９における中心導体１３とシールド１５の間の比誘電率、ａは比例定数である。
【００３１】
【数１】
2016192271.tif 000003
【００３２】
図７に示す基板付き多心ケーブル１Ａは、中心導体１３が上下方向および幅方向に曲げられた状態で、接続面１８Ａに導電接続されている。具体的には、ケーブル１１が接続面１８Ａに対して右方向に距離ｒだけずらされた状態で、固定部１９に接続されている。また、固定部として機能するグランドパッド１９が、接続面１８Ａの左右方向近傍まで延在して設けられている。接続面１８Ａの左右方向近傍まで延在するグランドパッドは、固定部１９とは別に、基板１２の実装面１７ではなく、多層基板１２の層間に挿入されたグランド層であっても良い。
【００３３】
この場合、中心導体１３は内部絶縁層１４から突出した後、まず左方向に曲げられ、幅方向における位置が接続面１８Ａと一致するようにされる。そして、下方向に曲げられることにより、端面１３Ａが接続面１８Ａと対向した状態とされ、中心導体１３が接続面１８Ａに導電接続される。内部絶縁層１４から突出し、左方向に曲げられる前の中心導体１３は、グランドパッド１９に対して近づけられるので、距離ｈおよびｒを調整することによって、数１におけるｈの値を調整することができる。従って、中心導体１３を幅方向にも曲げることで、電気信号の伝送路における静電容量に起因するインピーダンスを整合させることができる。また、ポッティング樹脂の比誘電率を調整することにより数１のεaを調整することができ、電気信号の伝送路における静電容量に起因するインピーダンスを整合させることができる。
【００３４】
図８に示す基板付き多心ケーブル１Ｂは、基板１２の表面１２Ａにおける実装面１７と、裏面１２Ｂにおける実装面１７で、ケーブル１１の配置を異ならせている。具体的には、表面１２Ａと裏面１２Ｂにおいて、幅方向の同じ位置に形成された接続面１８Ａ−１，１８Ａ−２を備える。そして、接続面１８Ａ−１，１８Ａ−２は前後方向にずれて配置されている。表面１２Ａと裏面１２Ｂに固定される各ケーブル１１は、中心導体１３が内部絶縁層１４の前端から露出された部分の長さと、接続面１８Ａの後端と内部絶縁層１４の前端との間の距離Ｌ２が互いにほぼ等しくなるように、前後方向にずらして配置されている。このように前後方向にケーブル１１の実装位置をずらすことで接続面１８Ａ−１，１８Ａ−２の静電容量を調整することができ、電気信号の伝送路におけるインピーダンスを整合させることができる。
【００３５】
なお、隣接するケーブル１１−１，１１−２，１１−３，１１−４は、それぞれ１チャンネルの差動信号を伝送する経路となるので、伝送路の長さを揃える必要がある。従って、隣接するケーブル１１−１，１１−２，１１−３，１１−４は、前後方向に同じ距離だけずらされていることが好ましい。
【００３６】
（基板付き多心ケーブルの製造方法）
図９〜１１を参照して、基板付き多心ケーブルの製造方法を説明する。図９は本実施形態における基板付き多心ケーブルの製造方法を示すフローチャートである。図１０は本実施形態における基板付き多心ケーブルの製造方法を示す斜視図である。図１１は変形例に係る基板付き多心ケーブルの製造方法を示す斜視図である。
【００３７】
図９に示すように、まず複数のケーブル１１のそれぞれの端部において、中心導体１３と、内部絶縁層１４と、シールド１５を所定長に亘って露出させる（Ｓ１）。次に、図１０（ａ）に示すように、下部材３１および上部材３２を備えるフォーミング部材３０を用意する。下部材３１は、中心導体１３の曲げを規定するための曲面３３と、実装面１７に搭載される搭載面３４と、中心導体１３を位置決めするためのＶ溝３５と、内部絶縁層１４の前端に当接する当接面３６を備える。上部材３２は、中心導体１３を押下して曲げるための押下面３７を備える。なお、図１１（ａ）に示すように、Ｖ溝３５は上部材３２の押下面３７に設けられていても良い。また、Ｖ溝３５は上部材３２の押下面３７から後端側に連続する側面に設けられていても良い。このような構成を備えるフォーミング部材３０のうち、下部材３１を基板１２の実装面１７に配置する（Ｓ２）。このとき、下部材３１が接続面１８Ａを覆わないようにすることが好ましい。
【００３８】
内部絶縁層１４の前端を当接面３６に当接させ、ケーブル１１の前後方向の位置を規定することが好ましい。また、図１０（ａ）に示すＶ溝３５を有する下部材３１が配置されている場合、中心導体１３がＶ溝１５に当接して収容されるように、ケーブル１１を配置する。これによりケーブル１１の幅方向における位置も規定される。次に、固定部１９にケーブル１１を固定する（Ｓ３）。固定部１９をグランドパッドとし、ケーブル１１のシールド１５を導電接続することによって、固定部１９にケーブル１１を固定することが好ましい。なお、外被１６を接着材等で実装面１７に仮固定しても良い。また、後述する中心導体１３を曲げる加工を行った後に、ケーブル１１を固定部１９に固定しても良い（Ｓ３）。
【００３９】
次に、露出された中心導体１３の端面１３Ａが接続面１８Ａに対向するように曲げる（Ｓ４）。図１０（ａ）に示すＶ溝３５を有する下部材３１を用いる場合、中心導体１３はＶ溝３５に収容されて位置決めされている。従って、図１０（ｂ）に示すように、中心導体１３の上方向から上部材３２の押下面３７を中心導体１３に当接させ、下方向に向けて押下することによって、中心導体１３は曲面３３に倣うようにして曲げられる。曲面３３が下方に向けて曲面状の傾斜を有し、変曲点を１つだけ有する構成としておくことにより、曲げられた中心導体１３の端面１３Ａは、接続面１８Ａに対向するように配置される。このように、Ｖ溝３５で中心導体１３の幅方向における位置を規制した状態で、中心導体を曲げることができる。従って、中心導体１３間で幅方向に曲げ量がばらつくことを防止できる。
【００４０】
図１０（ｃ）に示すように中心導体１３の曲げが完了した後、中心導体１３を接続面１８Ａに導電接続する（Ｓ５）。中心導体１３は曲面３３に倣って、端面１３Ａが接続面１８Ａに沿った状態で位置決めされているので、半田等によって容易に導電接続することができる。その後、中心導体１３と接続面１３Ａの接続部を、図示しないポッティング樹脂で被覆する（Ｓ６）。
【００４１】
なお、図１０（ａ）に示すＶ溝３５を有する下部材３１を用いる場合、中心導体１３の曲げが完了した後に下部材３１を抜き去ることができない。従って、実装面１７に下部材３１を配置したままで、導電接続およびポッティング樹脂による被覆を行う。この時、下部材３１の構成によっては、基板の静電容量に変動が生じて、電気信号の伝送路におけるインピーダンス不整合を引き起こすことがある。従って、下部材は絶縁性の樹脂から構成されていることが好ましく、ポッティング樹脂と同じ樹脂で構成されていることがさらに好ましい。
【００４２】
同様の工程を、図１１（ａ）に示すＶ溝３５を有する上部材３２を用いる場合、中心導体１３は下部材３１の曲面３３に位置決めされていない。従って、図１１（ｂ）に示すように、中心導体１３の上方向から上部材３２の押下面３７に設けられたＶ溝３５を中心導体１３に当接させ、下方向に向けて押下することが好ましい。Ｖ溝３５によって中心導体１３の幅方向における位置が規制された状態で、中心導体１３は曲面３３に倣うようにして曲げられる。従って、中心導体１３間で幅方向に曲げ量がばらつくことを防止できる。
【００４３】
図１１（ｃ）に示すように中心導体１３の曲げが完了した後、中心導体１３を接続面１８Ａに導電接続する（Ｓ５）。中心導体１３は曲面３３に倣って、端面１３Ａが接続面１８Ａに沿った状態で位置決めされているので、半田等によって容易に導電接続することができる。その後、中心導体１３と接続面１３Ａの接続部を、図示しないポッティング樹脂で被覆する（Ｓ６）。
【００４４】
なお、図１１（ａ）に示すＶ溝３５を有する上部材３２を用いる場合、中心導体１３の曲げが完了した後に下部材３１を抜き去ることができる。従って、図１１（ｄ）に示すように、下部材３１を抜き去った後に、導電接続およびポッティング樹脂による被覆を行っても良い。これにより、基板上にフォーミング部材３０を残すことなく、中心導体１３を容易に曲げることができる。従って、フォーミング部材３０が電気信号の伝送路におけるインピーダンス不整合を引き起こすことを防止できる。
【符号の説明】
【００４５】
１，１Ａ，１Ｂ…基板付き多心ケーブル、１１，１１Ａ，１１Ｂ…ケーブル、１２…基板、１３…中心導体、１４…内部絶縁層、１５…シールド、１６…外被、１７…実装面、１８…パッド、１８Ａ…接続面、１８Ｂ…信号トレース、１９…固定部、３０…フォーミング部材、３１…下部材、３２…上部材、３３…曲面、３４…搭載面、３５…Ｖ溝、３６…当接面、３７…押下面
【図１】
2016192271.tif 000004
【図２】
2016192271.tif 000005
【図３】
2016192271.tif 000006
【図４】
2016192271.tif 000007
【図５】
2016192271.tif 000008
【図６】
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【図７】
2016192271.tif 000010
【図８】
2016192271.tif 000011
【図９】
2016192271.tif 000012
【図１０】
2016192271.tif 000013
【図１１】
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