(57)【要約】【課題】  タッチパネルの製造に際して、低コストに、引き回し配線を集約して配置する。【解決手段】  本発明はタッチパネルの製造方法に関する。この製造方法は、基板２０の電極３３を有する面上に設けられた感光層をパターン露光及び現像して、ＰＡＳ層６２と複数の隔壁３５とを形成するＰＡＳ層隔壁形成工程と、互いに隣接する隔壁３５どうしの間に区画される溝部３６に導電性インク７７を吐出させ、引き回し配線３８を形成する配線形成工程とを含む。【選択図】  図１４
2016192055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設けられた電極と、前記基板の前記電極を有する面上に設けられたＰＡＳ層と、前記電極に接続された引き回し配線と、を備えるタッチパネルを製造するための製造方法であって、
前記基板上に設けられた第一感光性樹脂層と導電層との積層体からなる第一感光層をパターン露光及び現像して、前記導電層からなる前記電極を形成する電極形成工程と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられた第二感光性樹脂層からなる第二感光層をパターン露光及び現像して、前記第二感光性樹脂層を主体としてなる前記ＰＡＳ層と、前記第二感光性樹脂層を主体としてなり少なくとも一部の前記引き回し配線の配設予定領域の両側に配置される複数の隔壁と、を形成するＰＡＳ層隔壁形成工程と、
互いに隣接する前記隔壁どうしの間に区画される溝部に導電性インクを吐出させ、前記導電性インクを主体としてなる前記引き回し配線を形成する配線形成工程と、
を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
互いに隣接する一対の前記配設予定領域に注目した場合に、一方の前記配設予定領域と、他方の前記配設予定領域に対応する前記隔壁のうちの１つとが、平面視で互いに重なる位置関係となるように設計され、
前記配線形成工程において、前記隔壁上にも前記導電性インクを吐出させ、前記隔壁上にも前記引き回し配線を形成する請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極形成工程は、
第一基材フィルム上に前記導電層が設けられるとともに前記導電層上に前記第一感光性樹脂層が設けられた第一感光フィルムを、前記第一感光性樹脂層側から前記基板に被着させる被着工程と、
前記第一基材フィルムよりも正面側に前記電極のパターンに対応する第一マスクを配置した状態で、前記基材フィルム側から露光する第一露光工程と、
前記第一基材フィルムを剥離した状態で、前記正面側又は前記背面側から露光する第二露光工程と、
前記第一感光性樹脂層を現像して、前記電極をパターニングする現像工程と、
を含む請求項１又は２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記ＰＡＳ層隔壁形成工程は、
第二基材フィルム上に前記第二感光性樹脂層が設けられた第二感光フィルムを、前記第二感光性樹脂層側から前記基板の前記電極を有する面に被着させる被着工程と、
前記第二基材フィルムよりも正面側に前記隔壁のパターンに対応する第二マスクを配置した状態で、前記第二基材フィルム側から露光する露光工程と、
前記第二感光性樹脂層を現像して、前記ＰＡＳ層を形成するとともに前記障壁をパターニングする現像工程と、
を含む請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
基板と、
前記基板上に、絶縁層を介して設けられた複数の電極と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられたＰＡＳ層と、
前記基板の周縁部に設けられ、複数の前記電極にそれぞれ接続された複数の引き回し配線と、
前記ＰＡＳ層と一体的に形成されているとともに、前記周縁部において前記引き回し配線の線幅に応じた間隔を隔てて配置された複数の隔壁と、を備え、
複数の前記引き回し配線が、前記絶縁層上かつ互いに隣接する前記隔壁どうしの間に配置されているタッチパネル。
【請求項６】
基板と、
前記基板上に、絶縁層を介して設けられた複数の電極と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられたＰＡＳ層と、
前記基板の周縁部に設けられ、複数の前記電極にそれぞれ接続された複数の引き回し配線と、
前記ＰＡＳ層と一体的に形成されているとともに、前記周縁部において前記引き回し配線の線幅に応じた間隔を隔てて配置された複数の隔壁と、をさらに備え、
複数の前記引き回し配線が、前記絶縁層上かつ互いに隣接する前記隔壁どうしの間と、前記隔壁上と、に交互に配置されているタッチパネル。
【請求項７】
互いに隣接する前記隔壁どうしの間に配置された前記引き回し配線が、対応する前記電極との接続部の近傍領域において、前記接続部に近づくに従って厚くなるように形成されている請求項５又は６に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と電極と引き回し配線とを備えるタッチパネル、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば多機能携帯電話（スマートフォン）や携帯ゲーム機等の電子機器に備えられるタッチ入力デバイスとして、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、例えば特開２０１３−１５６６５５号公報（特許文献１）に開示されているように、基板〔基板２０〕と、基板に設けられた電極〔導電パターン２ａ〕と、電極に接続された引き回し配線〔引き出し線１０５〕とを備える。タッチパネルは、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等の表示装置と重ねて用いられることが多く、この場合、電極は主に表示装置の表示領域と重なるように配置され、引き回し配線はその周縁部（非表示領域）に配置されることが多い。
【０００３】
例えば携帯用の電子機器においては、可搬性の観点から、機器全体を小型化することが一般的に求められる。一方、視認性や操作性の観点から、表示領域を極力大きく確保することも求められる。これらの要求を共に満足させるための方策の１つとして、非表示領域を極力小さく抑えるように設計することが考えられる。つまり、より小さい面積を占める非表示領域に引き回し配線を集約して配置するように設計することが考えられる。
【０００４】
この点に関して、特許文献１のタッチパネルでは、引き回し配線は、導電性粒子を含有する導電ペーストを用いたスクリーン印刷法を利用して形成されている（特許文献１の段落０１２６を参照）。しかし、スクリーン印刷は、印刷後に滲みが生じる場合も多く、微細配線形成能はあまり高くない。また、引き回し配線等の導電性配線を形成するためにインクジェット印刷法を利用する技術が、例えば特開２０１０−１０４９７７号公報（特許文献２）に開示されている。しかし、インクジェット印刷は、さらに低粘度のインクが用いられることからやはり印刷後に滲みが生じる場合も多く、微細配線形成能が低い。つまり、これらの印刷法では、引き回し配線の配置領域の小面積化には限界がある。
【０００５】
一方、微細配線形成能に優れた方法として、フォトリソグラフィ法を利用して所望のパターンの配線を形成する方法が知られている。このフォトリソグラフィ法を利用して、微細な引き回し配線を形成することも考えられる。しかし、フォトリソグラフィ法は、工程数が多くそれらに応じた設備が必要となるのみならず、歩留まりも低いため、製造コストが高くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１５６６５５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１０４９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、タッチパネルの製造に際して、低コストに、引き回し配線を集約して配置することが望まれる。また、引き回し配線の配置領域が小型化されたタッチパネルの実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る、基板と、前記基板に設けられた電極と、前記基板の前記電極を有する面上に設けられたパッシベーション（ＰＡＳ）層と、前記電極に接続された引き回し配線と、を備えるタッチパネルを製造するための製造方法の特徴構成は、
前記基板上に設けられた第一感光性樹脂層と導電層との積層体からなる第一感光層をパターン露光及び現像して、前記導電層からなる前記電極を形成する電極形成工程と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられた第二感光性樹脂層からなる第二感光層をパターン露光及び現像して、前記第二感光性樹脂層を主体としてなる前記ＰＡＳ層と、前記第二感光性樹脂層を主体としてなり少なくとも一部の前記引き回し配線の配設予定領域の両側に配置される複数の隔壁と、を形成するＰＡＳ層隔壁形成工程と、
互いに隣接する前記隔壁どうしの間に区画される溝部に導電性インクを吐出させ、前記導電性インクを主体としてなる前記引き回し配線を形成する配線形成工程と、
を含む点にある。
【０００９】
この特徴構成によれば、フォトリソグラフィ法と吐出印刷法とを組み合わせて、タッチパネルが製造される。ＰＡＳ層隔壁形成工程において、フォトリソグラフィ法を利用してＰＡＳ層を形成するとともに、少なくとも一部の引き回し配線の配設予定領域の両側に隔壁を形成することができる。フォトリソグラフィ法は微細配線形成能に優れるため、隔壁の幅や隔壁間の間隔を狭く形成することができる。隔壁は、その後の配線形成工程において、互いに隣接する隔壁どうしの間に区画される溝部に吐出される導電性インクをせき止めるための一種の“堰”として機能する。よって、吐出印刷法で引き回し配線を形成したとしても、導電性インクの滲みは、隔壁を越えては生じない。また、隔壁の存在によって引き回し配線間の沿面距離を大きく確保できるので、引き回し配線を構成する導電性粒子のマイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制しつつ、平面視での線間距離を小さく抑えることができる。従って、限られた大きさの領域に、引き回し配線を集約して配置することができる。
【００１０】
このとき、上記の特徴構成では、ＰＡＳ層を形成するための工程と隔壁を形成するための工程とが部分的に共通化される。つまり、ＰＡＳ層を形成するために必要な工程を利用して、それに合わせて隔壁が形成される。このため、別途、フォトリソグラフィ法によって引き回し配線を形成する場合と比較して、工程数を低減することができ、低コスト化を図ることができる。
【００１１】
以下、本発明に係るタッチパネルの製造方法の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。
【００１２】
１つの態様として、互いに隣接する一対の前記配設予定領域に注目した場合に、一方の前記配設予定領域と、他方の前記配設予定領域に対応する前記隔壁のうちの１つとが、平面視で互いに重なる位置関係となるように設計され、前記配線形成工程において、前記隔壁上にも前記導電性インクを吐出させ、前記隔壁上にも前記引き回し配線を形成すると好適である。
【００１３】
この構成によれば、互いに隣接する引き回し配線どうしの平面視での線間距離を実質的にゼロとすることができるので、引き回し配線の配置領域を大幅に小型化することができる。この場合であっても、複数の引き回し配線は互いに隣接する隔壁どうしの間と隔壁上とに交互に配置され、互いに隣接する引き回し配線どうしは、上下方向の異なる位置に配置される。よって、引き回し配線間の空間距離及び沿面距離を確保できるので、マイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制することができる。
【００１４】
１つの態様として、前記電極形成工程は、第一基材フィルム上に前記導電層が設けられるとともに前記導電層上に前記第一感光性樹脂層が設けられた第一感光フィルムを、前記第一感光性樹脂層側から前記基板に被着させる被着工程と、前記第一基材フィルムよりも正面側に前記電極のパターンに対応する第一マスクを配置した状態で、前記基材フィルム側から露光する第一露光工程と、前記第一基材フィルムを剥離した状態で、前記正面側又は前記背面側から露光する第二露光工程と、前記第一感光性樹脂層を現像して、前記電極と前記隔壁とをパターニングする現像工程と、を含むと好適である。
【００１５】
この構成によれば、第一基材フィルムによって酸素を遮断した状態で第一露光工程を行うことで、電極パターンに対応させて第一感光性樹脂層の全層を硬化させるとともに、電極パターン以外の部分を未硬化のまま維持させることができる。その後、第一基材フィルムを剥離して酸素存在下で第二露光工程を行うことで、第一露光工程後に未硬化の領域のうち非電極パターンに対応させて、第一感光性樹脂層の深層部分のみを硬化させることができる。よって、その後の現像工程により、電極パターンと非電極パターンとの段差を小さくすることができる。よって、電極のパターン見えが生じるのを抑制することができる。
【００１６】
本発明に係るタッチパネルの特徴構成は、
基板と、
前記基板上に、絶縁層を介して設けられた複数の電極と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられたＰＡＳ層と、
前記ＰＡＳ層と一体的に形成されているとともに、前記周縁部において前記引き回し配線の線幅に応じた間隔を隔てて配置された複数の隔壁と、を備え、
複数の前記引き回し配線が、前記絶縁層上かつ互いに隣接する前記隔壁どうしの間に配置されている点にある。
【００１７】
この特徴構成によれば、基板の周縁部において、基板上に絶縁層を介して複数の隔壁が設けられるとともに、互いに隣接する隔壁どうしの間に引き回し配線が配置されるので、隔壁の存在によって引き回し配線間の沿面距離を大きく確保することができる。よって、引き回し配線を構成する材料のマイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制することができる。また、隔壁は、引き回し配線の構成材料をせき止めるための一種の“堰”として機能するので、引き回し配線の構成材料の粘度によらずに、その滲みの発生を抑制することができる。よって、引き回し配線間の平面視での線間距離を小さく抑えることができる。従って、限られた大きさの領域に引き回し配線を集約して配置することができ、引き回し配線の配置領域を小型化することができる。
【００１８】
本発明に係るタッチパネルのもう１つの特徴構成は、
基板と、
前記基板上に、絶縁層を介して設けられた複数の電極と、
前記基板の前記電極を有する面上に設けられたＰＡＳ層と、
前記基板の周縁部に設けられ、複数の前記電極にそれぞれ接続された複数の引き回し配線と、
前記ＰＡＳ層と一体的に形成されているとともに、前記周縁部において前記引き回し配線の線幅に応じた間隔を隔てて配置された複数の隔壁と、をさらに備え、
複数の前記引き回し配線が、前記絶縁層上かつ互いに隣接する前記隔壁どうしの間と、前記隔壁上と、に交互に配置されている点にある。
【００１９】
この特徴構成によれば、基板の周縁部に配置される複数の引き回し配線どうしが、上下方向の異なる位置に配置されるので、上下方向の高さの差に応じて、引き回し配線間の空間距離及び沿面距離を確保することができる。よって、引き回し配線を構成する材料のマイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制することができる。また、上下方向の配置位置を異ならせることによって空間距離及び沿面距離を確保するため、引き回し配線間の平面視での線間距離を実質的にゼロとすることができる。従って、限られた大きさの領域に引き回し配線を集約して配置することができ、引き回し配線の配置領域を小型化することができる。また、隔壁は、引き回し配線の構成材料をせき止めるための一種の“堰”として機能する。よって、引き回し配線の構成材料の粘度によらずに、その滲みの発生を抑制することができる。よって、この点からも、引き回し配線の集約配置が可能となる。
【００２０】
以下、本発明に係るタッチパネルの好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第一の実施形態に係るタッチパネルの平面図
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図
【図３】準備工程の一局面を示す模式図
【図４】準備工程の一局面を示す模式図
【図５】第一被着工程を示す模式図
【図６】第一露光工程を示す模式図
【図７】第二露光工程を示す模式図
【図８】第二露光工程の完了時の状態を示す模式図
【図９】第一現像工程を示す模式図
【図１０】第二被着工程を示す模式図
【図１１】第三露光工程を示す模式図
【図１２】第三露光工程を示す模式図
【図１３】第二現像工程を示す模式図
【図１４】配線形成工程を示す模式図
【図１５】タッチパネルの分解斜視図
【図１６】図１のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図
【図１７】第二の実施形態に係るタッチパネルの断面図
【図１８】第二電極を形成する第一露光工程を示す模式図
【図１９】第二電極を形成する第二露光工程を示す模式図
【図２０】第二電極を形成する第一現像工程を示す模式図
【図２１】配線形成工程を示す模式図
【図２２】タッチパネルの仮想的な分解斜視図
【図２３】第三の実施形態に係るタッチパネルの断面図
【図２４】タッチパネルの別態様を示す断面図
【図２５】タッチパネルの別態様を示す断面図
【図２６】タッチパネルの別態様を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔第一の実施形態〕
本発明に係るタッチパネル及びその製造方法の第一の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係るタッチパネル１は、多機能携帯電話（スマートフォン）や携帯ゲーム機等の電子機器に備えられ、タッチ入力デバイスとして機能する。これらの電子機器において、タッチパネル１は、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等からなる表示装置と重ねて用いられる。携帯用の電子機器では、機器全体を小型化することや、表示装置の表示領域を大きく確保することが求められる。これらの要求を共に満足させるため、本実施形態に係るタッチパネル１は、非表示領域が極力小さくなるように設計される。このような狭額縁設計のタッチパネル１は、フォトリソグラフィ法と吐出印刷法とを組み合わせた製造方法によって実現される。以下、本実施形態に係るタッチパネルの製造方法、及び当該製造方法によって得られるタッチパネル１について、詳細に説明する。
【００２３】
なお、以下の説明で参照する図面においては、図示の容易化や理解の容易化等の観点から、便宜上、縮尺や上下左右の寸法比率等が実際の製品とは異なる場合がある。また、複数個存在することが予定される各部材に関して、以下の説明で言及されるとともに対応する図面に示される具体的な数は、単なる例示であって、それ以外の個数とすることも当然に可能である。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態に係るタッチパネル１は、基板２０，４０と、電極３３，５３と、引き回し配線３８，５８とを備える。また、図２に示すように、タッチパネル１は、第一基板２０と、第一電極３３を含む第一電極形成部材３０と、第一ＰＡＳ層６２と、第一引き回し配線３８と、第二基板４０と、第二電極５３を含む第二電極形成部材５０と、第二ＰＡＳ層８２と、第二引き回し配線５８と、を備える。第一基板２０上に第一電極形成部材３０、第一ＰＡＳ層６２及び第一引き回し配線３８が設けられ、第二基板４０上に第二電極形成部材５０、第二ＰＡＳ層８２及び第二引き回し配線５８が設けられ、第一基板２０を含む積層体上に、第二基板４０を含む積層体が配置されている。
【００２５】
第一基板２０は、第一電極３３を形成するためのベースとなる部材である。第一基板２０は、透明性、柔軟性、及び絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等が例示される。第一基板２０の厚みは、例えば、２５μｍ〜１００μｍとすることができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより第一基板２０が構成されている。なお、第一基板２０は、ガラス基板等を用いて構成されても良い。
【００２６】
第一基板２０に設けられた第一電極形成部材３０は、第一絶縁層３２と、第一電極３３とを有する。第一絶縁層３２は、第一基板２０上に配置されている。第一絶縁層３２は、電気的絶縁性に優れた樹脂材料を用いて構成されていることが好ましい。本実施形態では、第一絶縁層３２は、後述する感光性樹脂組成物を主体として構成されている。第一絶縁層３２上には、複数（本例では５つ）の第一電極３３が配置されている。すなわち、第一基板２０上に、第一絶縁層３２を介して複数の第一電極３３が設けられている。図１に示すように、複数の第一電極３３は、それぞれ、Ｘ軸方向に沿って並んで配置された複数（本例では５つ）の菱形電極をＸ軸方向に互いに接続して形成されている。第一電極３３のそれぞれは、全体として、Ｘ軸方向に沿って延在するように形成されている。なお、第一電極３３は、例えばストライプ状（一定幅を有する直線状）に形成されても良いし、波状やジグザグ状に形成されても良い。複数の第一電極３３は、Ｙ軸方向に並ぶように互いに平行に配置されている。
【００２７】
第一ＰＡＳ層６２は、第一電極形成部材３０を全面的に覆い、第一電極３３を保護する絶縁性の防錆層として機能している。第一ＰＡＳ層６２は、後述する感光性樹脂組成物を主体として構成されている。
【００２８】
第一電極３３は、被検知物（ユーザーの指等の導体）の近接／離間に応じて静電容量が変化する材料を用いて構成されている。なお、「静電容量」とは、自己容量（self capacitance）と相互容量（mutual capacitance）との双方を含む概念である。つまり、第一電極３３は、被検知物の近接／離間に応じて、自己容量又は第二電極５３との間の相互容量が変化する材料を用いて構成されている。また、第一電極３３は、透明性に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、及びＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の金属酸化物、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェン、金属メッシュ、導電性ポリマー等が例示される。第一電極３３は、これらの材料を用いて構成された透明導電膜である。本実施形態では、ＩＴＯ薄膜により第一電極３３が構成されている。
【００２９】
第一電極３３のそれぞれは、引き回し配線３８に接続されている。つまり、タッチパネル１は、第一電極３３に接続された複数（第一電極３３と同数であり、本例では５つ）の第一引き回し配線３８を有する。第一引き回し配線３８は、金、銀、銅、ニッケル、及びパラジウム等の金属又はカーボン等の導電性粒子を含むインクからなる導電性インクを主体として構成されている。なお、導電性インクを構成する導電性粒子の材料は、単一種類であっても良いし、複数種類の組み合わせであっても良い。本実施形態では、銀ナノ粒子を含む導電性インクを主体として、第一引き回し配線３８が構成されている。
【００３０】
第二基板４０、第二ＰＡＳ層８２、第二引き回し配線５８、並びに第二電極形成部材５０を構成する第二絶縁層５２及び第二電極５３は、第二電極５３の形状及び配置に関する具体的構成を除き、第一基板２０、第一ＰＡＳ層６２、第一引き回し配線３８及び第一電極形成部材３０と同様の構成を備えている。図１に示すように、本実施形態では、複数（本例では４つ）の第二電極５３は、それぞれ、Ｘ軸方向に交差（本例では直交）するＹ軸方向に沿って並んで配置された複数（本例では６つ）の菱形電極をＹ軸方向に互いに接続して形成されている。第二電極５３のそれぞれは、全体として、Ｙ軸方向に沿って延在するように形成されている。複数の第二電極５３は、Ｘ軸方向に並ぶように互いに平行に配置されている。
【００３１】
第一電極３３を構成する複数（本例では５行５列の計２５個）の菱形電極と、第二電極５３を構成する複数（本例では６行４列の計２４個）の菱形電極とは、平面視（タッチパネル１の延在面に直交する方向に見た状態）で相補的な位置関係で配置されている。つまり、第一電極３３を構成する菱形電極の非配置領域に第二電極５３を構成する菱形電極が配置され、第二電極５３を構成する菱形電極の非配置領域に第一電極３３を構成する菱形電極が配置されている。そして、複数の第一電極３３と複数の第二電極５３とは、これらの全体で、表示装置の表示領域を概ね全面的に覆うように配置されている。表示装置の表示領域に対応する第一電極３３及び第二電極５３の配置領域は、ユーザーによる入力操作が行われる領域であり、当該領域をここでは“操作領域Ｏ”と称する。
【００３２】
なお、本実施形態では、第一絶縁層３２に形成される窪み部分には、ＩＴＯ等の導電性材料は配置されない。このため、タッチパネル１が例えば相互容量方式である場合には、第一電極３３以外のＩＴＯ等の導電性材料によって、第一電極３３と第二電極５３との間の相互容量が影響を受けることがない。よって、本実施形態に係るタッチパネル１は、透明性に優れ、かつ、高精度である。
【００３３】
第一引き回し配線３８は、平面視で第一基板２０における周縁部に設けられている。第一引き回し配線３８は、複数の第一電極３３の配置領域（操作領域Ｏ）に対してＸ軸方向に隣接する領域において、概ね、Ｙ軸方向に沿って互いに平行に延びるように形成されている。本実施形態では、第二引き回し配線５８は、平面視で第二基板４０における周縁部に設けられている。第二引き回し配線５８は、複数の第二電極５３の配置領域（操作領域Ｏ）に対してＹ軸方向に隣接する領域において、概ね、Ｘ軸方向に沿って互いに平行に延びるように形成されている。操作領域Ｏの外側に位置することになる第一引き回し配線３８及び第二引き回し配線５８の配置領域は、表示装置の表示領域とは重ならない領域であり、当該領域をここでは“非操作領域Ｎ”と称する。非操作領域ＮにおけるＹ軸方向の端部には、各電極３３，５３を外部の演算処理装置に接続するための複数の外部接続端子６０が設けられている。
【００３４】
タッチパネル１の非操作領域Ｎを小型化するための製造方法は、準備工程（図３及び図４を参照）と、電極形成工程（図５〜図９を参照）と、ＰＡＳ層隔壁形成工程（図１０〜図１３を参照）と、配線形成工程（図１４を参照）とを含む。また、本実施形態では、電極形成工程はさらに、第一被着工程（図５を参照）と、第一露光工程（図６を参照）と、第二露光工程（図７及び図８を参照）と、第一現像工程（図９を参照）とを含む。また、本実施形態では、ＰＡＳ層隔壁形成工程はさらに、第二被着工程（図１０を参照）と、第三露光工程（図１１を参照）と、第二現像工程（図１３を参照）とを含む。また、本実施形態では、これらは、第一基板２０を含む積層体、並びに第二基板４０を含む積層体のそれぞれについて実行される。以下では、第一基板２０を含む積層体のみに関して説明し、同様に考えることができる第二基板４０を含む積層体に関しては、詳細な説明を省略する。
【００３５】
準備工程は、本実施形態に係る製造方法に適した中間材料を準備する工程である。本実施形態では、絶縁層３２，５２及び電極３３，５３の基となる第一感光フィルム１０と、基板２０，４０とが準備される。図３に示すように、第一感光フィルム１０は、第一基材フィルム１１と第一感光層１４とを有する。第一感光層１４は、導電層１２と第一感光性樹脂層１３との積層体である。すなわち、第一感光フィルム１０は、第一基材フィルム１１と、この第一基材フィルム１１上に設けられた導電層１２と第一感光性樹脂層１３との積層体と、を有する。第一基材フィルム１１上に導電層１２が設けられ、導電層１２上に第一感光性樹脂層１３が設けられている。
【００３６】
第一基材フィルム１１は、重合体フィルムを用いて構成することができる。第一基材フィルム１１としては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを好ましく用いることができる。このような重合体フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等を例示することができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより、第一基材フィルム１１が構成されている。第一基材フィルム１１の厚みは、例えば５μｍ〜３００μｍとすることができる。なお、第一基材フィルム１１は、後述する第二露光工程での第一感光層１４からの剥離を容易化するために、離型処理が施されていても良い。
【００３７】
第一感光層１４を構成する導電層１２は、第一電極３３及び第二電極５３の基となる層である。導電層１２は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、及びＩＴＯ等の金属酸化物、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等からなる透明導電層とすることができる。本実施形態では、導電層１２としてＩＴＯ薄膜層が用いられている。導電層１２は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、及びロールコーター法等により、基材フィルム１１上に全面的に形成することができる。導電層１２の厚みは、例えば５ｎｍ〜５０００ｎｍとすることができる。
【００３８】
第一感光層１４を構成する第一感光性樹脂層１３は、第一絶縁層３２及び第二絶縁層５２の基となる層である。第一感光性樹脂層１３としては、ネガ型及びポジ型のいずれのタイプを用いることもできる。本実施形態では、ネガ型の感光性樹脂層を用いる。第一感光性樹脂層１３は、例えばバインダー樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を用いて形成することができる。バインダー樹脂としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３９】
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４０】
光重合開始剤としては、例えば芳香族ケトン、ベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン化合物、オキシムエステル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等のラジカル重合開始剤が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４１】
第一感光性樹脂層１３は、必要に応じて、各種の添加剤をさらに含有しても良い。添加剤としては、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で含有されても良いし、２種以上が組み合わせて含有されても良い。
【００４２】
第一感光性樹脂層１３は、例えば溶剤に溶解した感光性樹脂組成物の溶液を第一基材フィルム１１上に形成された導電層１２上に塗布した後、乾燥することによって形成することができる。ここで、溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上の混合溶剤であっても良い。また、塗布は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば熱風対流式乾燥機等を用いて行うことができる。第一感光性樹脂層１３の厚みは、乾燥後において、例えば１μｍ〜２００μｍとすることができる。
【００４３】
本実施形態では、第一感光フィルム１０の取り扱いの容易化を図るため、第一感光性樹脂層１３上に第一セパレータ１６が設けられている。第一セパレータ１６は、上述した第一基材フィルム１１と同様の材料（例えばポリエチレンテレフタレート等）を用いて構成することができる。
【００４４】
図４に示すように、第一基板２０は、その両面に２枚のフィルム２２，２４が貼付された状態で提供される。第一基板２０は、下面にキャリアフィルム２２が貼付され、かつ、上面に保護フィルム２４が貼付された状態で提供される。キャリアフィルム２２及び保護フィルム２４は、上述した第一基材フィルム１１や第一セパレータ１６と同様の材料（例えばポリエチレンテレフタレート等）を用いて構成することができる。
【００４５】
電極形成工程における第一被着工程は、準備工程で準備された第一感光フィルム１０と第一基板２０とを被着させる工程である。図５に示すように、被着工程では、第一感光フィルム１０から第一セパレータ１６を剥離して、第一感光性樹脂層１３を露出させる。また、２枚のフィルム２２，２４付きの第一基板２０から保護フィルム２４を剥離して、第一基板２０を露出させる。そして、第一感光フィルム１０を、露出した第一感光性樹脂層１３側から第一基板２０の露出した上面に被着させる。例えば、加熱しながら圧着（熱ラミネート）することにより、第一感光フィルム１０を第一基板２０に被着させる。被着工程の完了後には、キャリアフィルム２２、第一基板２０、第一感光性樹脂層１３、導電層１２、及び第一基材フィルム１１は、記載の順に積層される。
【００４６】
電極形成工程における第一露光工程は、第一被着工程後の積層体に対して第一の露光を行う工程である。図６に示すように、第一露光工程では、第一基材フィルム１１よりも正面側に第一マスク（第一フォトマスク）７１を配置した状態で、第一基材フィルム１１側から露光する。具体的には、まず、第一感光性樹脂層１３上に第一マスク７１を位置決めして固定する。第一マスク７１は、第一電極３３の平面視での全体形状（図１を参照）に対応する第一電極形成パターンを有している。本実施形態のように第一感光性樹脂層１３がネガ型である場合には、第一電極形成パターンは、第一マスク７１に形成された窓部（透光部）である。なお、第一マスク７１には、第一電極形成パターン以外の窓部は形成されておらず、後述する第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓ（最終的に第一引き回し配線３８が配設されることが予定されている領域；図１４を参照）は第一マスク７１の遮光部によって完全に覆われる。
【００４７】
第一基材フィルム１１上に第一マスク７１を固定した後、第一感光性樹脂層１３の感光特性に応じた活性光線Ｌを、第一基材フィルム１１よりも正面側から照射する。活性光線Ｌは、紫外線や可視光等、第一感光性樹脂層１３に対して感光作用を及ぼすのに適した光線であれば良い。活性光線Ｌは、例えば紫外線照射ランプ、水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いて照射することができる。また、活性光線Ｌは、例えば写真用フラッド電球、太陽ランプ等を用いて照射することもできる。活性光線Ｌの露光強度及び露光時間は、感光性樹脂層１３の感光特性に応じて適宜設定することができる。また、第一露光工程は、空気中で行っても良いし、不活性ガスの存在下で行っても良い。また、真空中で行うことも可能である。
【００４８】
第一露光工程では、第一マスク７１を通して活性光線Ｌを画像状に照射することで、第一電極３３の平面視形状に応じたパターンで第一感光性樹脂層１３を露光する。これにより、第一感光性樹脂層１３のうち活性光線Ｌに露光した部分を、第一電極３３の平面視形状に対応させて硬化させるとともに、それ以外の部分を未硬化のまま維持させることができる（図７を参照）。なお、図７〜９等においては、第一感光性樹脂層１３のうちの硬化済みの部分（硬化部分１３Ｃ）と未だ硬化していない部分（未硬化部分１３Ｕ）とを、色分け表示している。本実施形態では、第一基材フィルム１１を剥離せずに導電層１２の表面に配置したままで第一感光性樹脂層１３を露光するので、仮に空気環境下であったとしても、酸素の影響を小さくすることができる。よって、第一感光性樹脂層１３の露光部分を硬化させやすいという利点がある。第一露光工程で形成される硬化部分１３Ｃは、最終的に、第一絶縁層３２のうち第一電極３３に接する部分となる（図９を参照）。
【００４９】
電極形成工程における第二露光工程は、第一露光工程後の積層体に対して第二の露光を行う工程である。図７に示すように、第二露光工程では、正面側又は背面側のいずれから露光する。また、本実施形態では、第二露光工程では、第一基材フィルム１１を剥離して導電層１２を露出させた状態で、背面側から活性光線Ｌを照射する。本実施形態では、第二露光工程は、空気中で（酸素の存在下で）行われる。
【００５０】
第二露光工程では、活性光線Ｌを照射することで、第一感光性樹脂層１３を露光する。これにより、第一感光性樹脂層１３のうち活性光線Ｌに露光した部分を硬化させることができる（図８を参照）。
【００５１】
本実施形態では、酸素の存在下、第一基材フィルム１１を剥離してから第二の露光を行うので、第一感光性樹脂層１３における露出側の表層部分において、光重合開始剤から生じる反応種をその近傍に存在する酸素によって失活させることができる。よって、第一感光性樹脂層１３における導電層１２側の表層部分に未硬化部分１３Ｕを設けることができる（図８を参照）。つまり、第一露光工程の完了時における未硬化部分１３Ｕのうち、第二露光工程において追加で硬化される硬化部分１３Ｃを、第一感光性樹脂層１３における第一基板２０側（導電層１２とは反対側）の深層部分のみとすることができる。なお、第二露光工程で形成される硬化部分１３Ｃは、最終的に、第一絶縁層３２のうち第一電極３３が形成されない部分となる（図９を参照）。これにより、操作領域Ｏにおいて、第一電極３３が形成された領域とそれ以外の領域との段差を小さくすることができる。よって、第一電極３３のパターン見えが生じるのを有効に抑制することができる。
【００５２】
電極形成工程における第一現像工程は、第二露光工程後の積層体に対して現像処理を行う工程である。図９に示すように、現像工程では、第一感光性樹脂層１３を現像して、第一電極３３をパターニングする。現像工程は、例えば現像液を用いたウェット現像により行うことができる。具体的には、まず、第一感光性樹脂層１３の化学的性質に応じた現像液を準備する。例えばアルカリ現像を行う場合には、現像液として炭酸ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、アルカリエチルアミノエタノール、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン等を用いることができる。また、例えば有機現像を行う場合には、現像液としてＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の極性溶媒を用いることができる。これらの極性溶媒は、単独で用いても良いし、水、メタノール、エタノール等のその他の溶媒と組み合わせて用いても良い。また、現像方法は、例えばスプレー法、ディップ法、パドル法等によって行うことができる。
【００５３】
第一現像工程では、第二露光工程の完了後もなお未硬化のまま残っている第一感光性樹脂層１３の未硬化部分１３Ｕが除去される。すなわち、操作領域Ｏにおける第一電極３３以外の部分の表層部分と、非操作領域Ｎにおける全ての表層部分とが除去される。これにより、所定のパターンを有する第一電極３３が、第一絶縁層３２介して第一基板２０上に形成される。上述したように、第一電極３３が形成された領域とそれ以外の領域との段差は、非常に小さい。
【００５４】
このように、本実施形態では、被着工程、第一露光工程、第二露光工程、及び第一現像工程を含む電極形成工程で、フォトリソグラフィ法によって第一電極３３を形成する。すなわち、第一基板２０上に設けられた第一感光性樹脂層１３と導電層１２との積層体からなる第一感光層１４が、第一マスク７１を介してと、及び第一マスク７１を介さずとの２回に分けて露光され、その後、現像される。
【００５５】
本実施形態では、ＰＡＳ層隔壁形成工程はさらに、第二被着工程（図１０を参照）と、第三露光工程（図１１を参照）と、第二現像工程（図１３を参照）とを含むが、これらは、第一被着工程、第一露光工程、第二露光工程及び第二現像工程を含む電極形成工程と共通する部分も多く、当該共通部分に関しては、以下では、詳細な説明を省略する。
【００５６】
ＰＡＳ層隔壁形成工程における第二被着工程は、第二基材フィルム８１上に第二感光性樹脂層８３が設けられた第二感光フィルム８０と、電極形成工程により第一電極３３の形成された第一基板２０とを被着させる工程である。本実施形態では、第二感光フィルム８０も、その取り扱いの容易化を図るため、当初、第二感光性樹脂層８３上に第二セパレータ８６が設けられている（図示せず）。図１０に示すように、第二被着工程では、第二感光フィルム８３から第二セパレータ８６を剥離して、第二感光性樹脂層８３を露出させる。そして、第二感光フィルム８０を、露出した第二感光性樹脂層８３側から第一基板２０の第一電極３３を有する面に被着させる。例えば、加熱しながら圧着（熱ラミネート）することにより、第二感光フィルム８０を第一電極３３の形成された第一基板２０に被着させる。
【００５７】
第二感光性樹脂層８３は、第一ＰＡＳ層６２及び第二ＰＡＳ層８２の基となる層である。第二感光性樹脂層８３も、ネガ型及びポジ型のいずれのタイプを用いることもできる。本実施形態では、ネガ型の感光性樹脂層を用いる。第二感光性樹脂層８３は、上述した第一感光性樹脂層１３と同様の材料を用いて構成することができる。
【００５８】
第二基材フィルム８１及び第二セパレータ８６は、上述した第一基材フィルム１１や第一セパレータ１６と同様の材料（例えばポリエチレンテレフタレート等）を用いて構成することができる。
【００５９】
ＰＡＳ層隔壁形成工程における第三露光工程は、第二被着工程後の積層体に対して第三の露光を行う工程である。図１１に示すように、第三露光工程では、第二基材フィルム８１よりも正面側に第二マスク（第二フォトマスク）７２を配置した状態で、第二基材フィルム８１側から露光する。具体的には、まず、第二感光性樹脂層８３上に第二マスク７２を位置決めして固定する。第二マスク７２は、第一引き回し配線３８の平面視での全体形状（図１を参照）に対して相補的な第一引き回し配線形成パターンを有している。言い換えれば、第二マスク７２は、第一引き回し配線３８の平面視での全体形状に対応する遮光部を有している。なお、第二マスク７２には、第一引き回し配線３８に対応する遮光部以外の遮光部は形成されておらず、第一電極３３の配置領域は、第二マスク７２によっては覆われていない。
【００６０】
第三露光工程では、第二マスク７２を通して活性光線Ｌを画像状に照射することで、第一引き回し配線３８の平面視形状に相補的なパターンで第二感光性樹脂層８３を露光する。これにより、第二感光性樹脂層８３のうち活性光線Ｌに露光した第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓ（図１４を参照）以外の部分を硬化させるとともに、配設予定領域Ｓに対応する部分を未硬化のまま維持させることができる（図１２を参照）。
【００６１】
なお、図７〜図１４等においては、第二感光性樹脂層８３のうちの硬化済みの部分（硬化部分８３Ｃ）と未だ硬化していない部分（未硬化部分８３Ｕ）とを、斜線の種類を変更して表示している。本実施形態では、第二基材フィルム８１を剥離せずに第二感光性樹脂層８３を露光するので、仮に空気環境下であったとしても、酸素の影響を小さくすることができる。よって、第二感光性樹脂層８３の露光部分を硬化させやすいという利点がある。
【００６２】
操作領域Ｏ（図１を参照）において、第三露光工程で形成される硬化部分８３Ｃは、最終的に、第一電極３３を保護する第一ＰＡＳ層６２となる（図１３を参照）。また、非操作領域Ｎ（図１を参照）において、第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓ以外の部分に形成される硬化部分８３Ｃは、最終的に、第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓの両側に配置される第一隔壁３５となる（図１３を参照）。この意味で、上述した第二マスク７２は、第一隔壁３５の平面視での全体形状に対応する第一隔壁形成パターンを有しているとも言える。
【００６３】
ＰＡＳ層隔壁形成工程における第二現像工程は、第三露光工程後の積層体に対して現像処理を行う工程である。図１３に示すように、第二現像工程では、第二感光性樹脂層８３を現像して、第一ＰＡＳ層６２を形成するとともに第一隔壁３５をパターニングする。第二現像工程は、上述した電極形成工程における第一現像工程と同様の現像液、現像方法を用いて構成することができる。
【００６４】
第二現像工程では、第三露光工程の完了後もなお未硬化のまま残っている第二感光性樹脂層８３の未硬化部分８３Ｕが除去される。すなわち、非操作領域Ｎにおける第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓの全層が除去される。これにより、第一ＰＡＳ層６２の形成に合わせて、所定のパターンを有する第一隔壁３５が上述の電極形成工程により第一電極３３の形成された第一基板２０上に形成される。このとき、第一ＰＡＳ層６２は操作領域Ｏ全体を覆い、第一隔壁３５は非操作領域Ｎにパターニングされる。なお、本実施形態では、第一隔壁３５は断面長方形状に形成される。
【００６５】
このように、本実施形態では、第二被着工程、第三露光工程、及び第二現像工程を含むＰＡＳ層隔壁形成工程で、フォトリソグラフィ法によって第一ＰＡＳ層６２を形成するのに合わせて、第一隔壁３５も形成される。その結果、第二感光性樹脂層８３を主体としてなる第一ＰＡＳ層６２と、第二感光性樹脂層８３を主体としてなり第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓの両側に配置される複数の第一隔壁３５とが、部分的に共通化された工程で形成される。本実施形態では、微細配線形成能に優れたフォトリソグラフィ法を利用するので、第一隔壁３５の幅や、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間隔を、非常に小さく形成することができる。例えば１０μｍ〜５０μｍ程度、好ましくは２０μｍ〜３０μｍ程度の幅及び間隔を実現することができる。もちろん、５０μｍ以上の幅及び間隔で第一隔壁３５が形成されても良いことは言うまでもない。
【００６６】
配線形成工程は、第一電極３３と第一ＰＡＳ層６２と第一隔壁３５とが形成された第一基板２０上に第一引き回し配線３８を形成する工程である。本実施形態では、吐出印刷法によって第一引き回し配線３８を形成する。具体的には、インクジェット印刷法によって第一引き回し配線３８を形成する。図１４に示すように、配線形成工程では、吐出装置（本例ではインクジェット装置）７５を用いて、吐出ノズル７６から導電性インク７７の液滴を吐出させる。
【００６７】
導電性インク７７は、導電性粒子と、この導電性粒子を分散させる分散媒とを含む分散液からなる。導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、及びパラジウム等の金属又はカーボン等の微粒子を例示することができる。導電性粒子の粒径は、例えば１ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。本例では、導電性インク７７は、導電性粒子として銀ナノ粒子を含む。なお、導電性粒子は、その表面が有機物等でコーティングされていても良い。分散媒としては、例えば水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物、極性化合物等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上の混合分散媒であっても良い。
【００６８】
導電性インク７７の粘度は、吐出ノズル７６での目詰まりを抑制する観点から、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。また、本実施形態では、例えば１ｍＰａ・ｓ〜１０ｍＰａ・ｓ程度の低粘度の導電性インク７７を用いることも可能である。導電性インク７７の液滴を吐出するインクジェットの方式としては、例えば加圧振動方式、帯電制御方式、電気機械変換方式、電気熱変換方式、静電吸引方式等を例示することができる。インクジェット法により吐出される導電性インク７７の量は、一滴当たり、例えば１ｐＬ〜３００ｐＬとすることができる。吐出印刷（本例ではインクジェット印刷）は、オンデマンド性が高く、しかも、必要最小限の材料を用いて、対象部材上に高い位置精度で所望量の材料を適切に配置することができるという利点を有する。
【００６９】
導電性インク７７の液滴は、第一基板２０における、第一引き回し配線３８の配設予定領域Ｓに吐出される。また、導電性インク７７の液滴は、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間に区画される溝部３６に吐出される。このとき、第一隔壁３５は、溝部３６に吐出される導電性インク７７をせき止めるための一種の“堰”として機能する。このため、導電性インク７７が吐出印刷法に適した低粘度インクであったとしても、導電性インク７７は第一隔壁３５によってせき止められ、導電性インク７７の滲みは第一隔壁３５を越えては生じない。つまり、吐出された導電性インク７７の幅は、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間隔に一致するように規制される。
【００７０】
その後、第一基板２０上に第一絶縁層３２を介して配置された導電性インク７７を乾燥させて、導電性インク７７に含まれる分散媒を蒸発させる。分散媒の蒸発は、例えばホットプレート、オーブン、光源、熱風等を利用した加熱法によって行うことができる。これにより、第一絶縁層３２上の配設予定領域Ｓに導電性インク７７を構成する導電性粒子が配置され、第一引き回し配線３８が形成される。
【００７１】
上記の説明から明らかなように、第一引き回し配線３８の線幅は、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間隔に一致する。また、互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしの間隔（線間距離）は、第一隔壁３５の幅に一致する。よって、吐出印刷法によって第一引き回し配線３８を形成するにもかかわらず、その線幅を例えば２０μｍ〜３０μｍ程度に抑えることができる。また、線間距離を例えば２０μｍ〜３０μｍ程度に抑えることができる。つまり、“Ｌ／Ｓ（線幅／線間距離）＝２０／２０〜３０／３０”程度の微細配線形成を達成することができる。もちろん、タッチパネル１に要求される仕様に応じて、Ｌ／Ｓ＝３０／３０以上であっても良いことは言うまでもない。
【００７２】
このとき、ＰＡＳ層隔壁形成工程において、常法に従って第一義的に形成される第一ＰＡＳ層６２と、本実施形態において追加的に形成される第一隔壁３５とが、部分的に共通化された工程で形成される。つまり、第一ＰＡＳ層６２を形成するための膜形成工程を利用して、それに合わせて、その後の配線形成工程において“堰”として機能することになる第一隔壁３５が形成される。このため、そのような機能を有する第一隔壁３５を形成するために必要な追加工程が最小限で済む。
【００７３】
第一基板２０上に第一絶縁層３２を介して第一隔壁３５が形成された後は、吐出印刷法を利用して、実質的に単一工程からなる配線形成工程で、第一引き回し配線３８を形成することができる。このとき、微細配線形成能に優れたフォトリソグラフィ法による第一隔壁３５の形成と、高い位置精度での印刷が可能なインクジェット印刷法による第一引き回し配線３８の形成との組み合わせにより、上述したように微細な配線形成が可能となっている。なお、第一ＰＡＳ層６２の形成とは別に、別途、フォトリソグラフィ法を利用して第一引き回し配線３８を形成しても、同様に微細な配線形成は可能である。しかし、そのような方法では、第一引き回し配線３８を形成するための工程数が増大してしまう。これに対して、本実施形態に係る製造方法は、微細な配線形成が可能でありながら、第一引き回し配線３８の形成のための工程数を低減することができ、非常に低コストである。
【００７４】
本実施形態に係るタッチパネル１は、上述のようにして第一電極３３等が形成された第一基板２０と、同様にして第二電極５３等が形成された第二基板４０とが、重ね合わされて製造される（図１５を参照）。なお、図１５は、外部接続端子６０を除く部分の分解斜視図である。本実施形態に係るタッチパネル１は、第一基板２０と、第一基板２０上に第一絶縁層３２を介して設けられた複数の第一電極３３と、第一絶縁層３２及び第一電極３３上に設けられた第一ＰＡＳ層６２と、第一基板２０の周縁部に第一絶縁層３２を介して設けられ、複数の第一電極３３にそれぞれ接続された複数の第一引き回し配線３８とを備える。また、タッチパネル１は、第二基板４０と、第二基板４０上に第二絶縁層５２を介して設けられた複数の第二電極５３と、第二絶縁層５２及び第二電極５３上に設けられた第二ＰＡＳ層８２と、第二基板４０の周縁部に第二絶縁層５２を介して設けられ、複数の第二電極５３にそれぞれ接続された複数の第二引き回し配線５８とを備える。なお、図１５の分解斜視図では、第一ＰＡＳ層６２及び第二ＰＡＳ層８２で覆われる第一電極３３及び第二電極５３の様子がわかるように、第一ＰＡＳ層６２及び第二ＰＡＳ層８２の一部を省略して描いている。
【００７５】
このような構成において、本実施形態に係るタッチパネル１は、以下の点によって特徴付けられる。第一に、ＰＡＳ層６２，８２と一体的に形成されているとともに、基板２０，４０の周縁部において引き回し配線３８，５８の線幅に応じた間隔を隔てて配置された複数の隔壁３５，５５をさらに備える。第二に、複数の第一引き回し配線３８が、第一絶縁層３２上かつ互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間の溝部３６に配置され、複数の第二引き回し配線５８が、第二絶縁層５２上かつ互いに隣接する第二隔壁５５どうしの間の溝部５６に配置されている。
【００７６】
このような構成を備えたタッチパネル１によれば、引き回し配線３８，５８の配置領域（非操作領域Ｎ）の小型化を図ることができる。上述したように、Ｌ／Ｓ＝２０／２０〜３０／３０程度を達成することも可能である。また、この場合であっても、隔壁３５，５５の存在によって、互いに隣接する引き回し配線３８，５８どうしの間の沿面距離（介在する部材の表面に沿った最小距離）を大きく確保することができる。よって、引き回し配線３８，５８を構成する導電性粒子のマイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制することができる。従って、そのような不具合の発生を抑制しつつ、限られた大きさの領域に引き回し配線３８，５８を集約して配置することができる。
【００７７】
また本実施形態では、両側に隔壁３５，５５が存在するため、引き回し配線３８，５８の厚み（上下方向の厚み）を大きくすることができる。よって、線幅が狭い場合であっても、引き回し配線３８，５８の断面積を所定以上の大きさに確保することができ、抵抗値を小さく抑えることができる。引き回し配線３８，５８の厚みは、例えば隔壁３５，５５の高さの５０％〜１１０％に設定することができる。抵抗値の低減と沿面距離の確保とをバランス良く達成する観点からは、例えば隔壁３５，５５の高さの７０％〜９０％が好ましい。また、第一引き回し配線３８が第一ＰＡＳ層６２表面よりも下側に設けられ、かつ、その厚みが第一隔壁３５の高さよりも小さければ、２つの基板２０，４０を重ねて接着する際に溝部３６に混入し得る気泡を、第一引き回し配線３８の位置に留まらせることができる。つまり、その後、気泡が操作領域Ｏまで移動することを抑制することができ、表示装置の視認性を良好に維持することができる。
【００７８】
図１６に示すように、本実施形態では、第一引き回し配線３８は、対応する第一電極３３との接続部３８ａとは低段差である第一絶縁層３２上に形成される。よって、第一引き回し配線３８は、接続部３８ａの近傍領域Ｖにおいて、他の領域と同様に一律の厚みを有するように形成されている。なお、第二引き回し配線５８に関しても同様である（図１５を参照）。
【００７９】
なお、本実施形態では、第一現像工程において、操作領域Ｏにおける第一電極３３以外の部分の感光性樹脂層１３の表層部分が除去され、最終的に第一絶縁層３２に形成される窪み部分には、ＩＴＯ等の導電性材料は配置されない。このため、例えばタッチパネル１が互容量方式である場合には、第一電極３３と第二電極５３との間の相互容量が影響を受けることがない。よって、透明性に優れ、かつ、高精度なタッチパネル１を実現することができる。
【００８０】
〔第二の実施形態〕
本発明に係るタッチパネル及びその製造方法の第二の実施形態について、図面を参照して説明する。図１７に示すように、本実施形態に係るタッチパネル１は、第二基板４０（図２を参照）を備えていない点で、上記第一の実施形態とは異なる。また、それに付随して、タッチパネル１の製造方法も上記第一の実施形態とは一部異なる。そこで以下では、主に上記第一の実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、上記第一の実施形態と同様とする。
【００８１】
本実施形態では、第二引き回し配線５８は、第一引き回し配線３８と共に第一基板２０に設けられている（図２２を参照）。第二引き回し配線５８は、複数の第一電極３３の配置領域（操作領域Ｏ）に対してＹ軸方向に隣接する領域において、概ね、Ｘ軸方向に沿って互いに平行に延びるように形成されている。このため、ＰＡＳ層隔壁形成工程で用いる第二マスク７２は、第一引き回し配線３８及び第二引き回し配線５８の両方を合わせた平面視形状（図１を参照）に対して相補的な引き回し配線形成パターンを有している。言い換えれば、第二マスク７２は、第一引き回し配線３８及び第二引き回し配線５８の両方を合わせた平面視形状に対応する遮光部を有している。さらに言い換えれば、第二マスク７２は、第一隔壁３５及び第二隔壁５５の両方を合わせた平面視形状に対応する隔壁形成パターンを有している。このため、１層目についてのＰＡＳ層隔壁形成工程（第１のＰＡＳ層隔壁形成工程）では、第一基板２０上に第一隔壁３５と共に第二隔壁５５が同時に形成される。
【００８２】
その後、本実施形態では、第１のＰＡＳ層隔壁形成工程による結果物に対して、２層目についての電極形成工程（第２の電極形成工程）が実行される。より具体的には、まず、第１のＰＡＳ層隔壁形成工程で形成された第一ＰＡＳ層６２上に、直接的に２層目の感光フィルム１０が被着される（図１８を参照）。感光フィルム１０は、露出した感光性樹脂層１３側から第一ＰＡＳ層６２の露出した上面に被着される。その後、図１８に示すように、感光性樹脂層１３上に第二電極５３の平面視形状に対応する第二電極形成パターンを有する第三マスク７３を位置決めした状態で、基材フィルム１１よりも正面側から活性光線Ｌを照射する。その後、図１９に示すように、基材フィルム１１を剥離して導電層１２を露出させた状態で、活性光線Ｌを照射する。活性光線Ｌの照射は、図１９のように正面側から行っても良いし、背面側から行っても良い。その後、２層目についての現像工程を行うことで、所定のパターンを有する第二電極５３が、第二絶縁層５２を介して第一電極３３上に形成される（図２０を参照）。
【００８３】
その後、図２１に示すように、第一基板２０上に第一絶縁層３２を介して形成された第一隔壁３５どうしの間の溝部３６、及び第二隔壁５５どうしの間の溝部５６（図２２を参照）に、吐出装置７５を用いて導電性インク７７の液滴を吐出させる。その後、導電性インク７７を乾燥させることで、第一引き回し配線３８及び第二引き回し配線５８が形成される。
【００８４】
本実施形態に係るタッチパネル１でも、上記第一の実施形態と同様に、引き回し配線３８，５８を構成する導電性粒子のマイグレーションによる絶縁不良の発生が抑制され、かつ、それらの配置領域（非操作領域Ｎ）が有効に小型化される。また、本実施形態では、上記第一の実施形態に比べて第二基板４０が省略されるので、タッチパネル１の全体の薄型化を図ることができるという利点もある。
【００８５】
本実施形態では、第二引き回し配線５８は、対応する第二電極５３との接続部５８ａの近傍領域Ｖにおいて、接続部５８ａに近づくに従って厚くなるように形成されている（図２２参照）。本実施形態では、所望量の導電性インク７７を高い位置精度で吐出可能なインクジェット法を利用して引き回し配線５８を形成するので、そのような厚み設定を容易に実現することができる。引き回し配線５８の厚みは、図２２のように一律の傾きで次第に変化しても良いし、階段状となるように段階的に変化しても良い。このようにすれば、引き回し配線５８と対応する電極５３との接続箇所における電気的接続の確実性を長期に亘って維持することができる。よって、タッチパネル１としての信頼性を高めることができる。
【００８６】
〔第三の実施形態〕
本発明に係るタッチパネル及びその製造方法の第三の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係るタッチパネル１は、引き回し配線３８，５８の３次元的な配設位置が、上記第一の実施形態とは異なる。また、それに付随して、タッチパネル１の製造方法も上記第一の実施形態とは一部異なる。そこで以下では、主に上記第一の実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、上記第一の実施形態と同様とする。
【００８７】
図２３に示すように、本実施形態では、互いに隣接する一対の配設予定領域Ｓに注目した場合に、一方の配設予定領域Ｓと他方の配設予定領域Ｓとが、隙間を隔てることなく互いに接するように設計されている。そして、一方の配設予定領域Ｓと、他方の配設予定領域Ｓに対応する一対の第一隔壁３５のうちの１つとが、平面視で互いに重なる位置関係となるように設計されている。つまり、互いに接しつつ並ぶ複数の配設予定領域Ｓに１つおきに第一隔壁３５が形成され、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間の領域だけでなく、それぞれの第一隔壁３５が占める領域も、配設予定領域Ｓとなっている。
【００８８】
本実施形態では、配線形成工程において、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間に区画される溝部３６だけでなく、第一隔壁３５上にも導電性インク７７を吐出させる。そして、互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間だけでなく、第一隔壁３５上にも第一引き回し配線３８を形成する。このようにすれば、第一基板２０の延在方向に沿って互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしの平面視での線間距離を実質的にゼロとすることができる。すなわち、“Ｌ／Ｓ＝２０／０〜３０／０”等の極微細配線形成を達成することが可能となる。よって、第一引き回し配線３８の配置領域（非操作領域Ｎ）を大幅に小型化することができる。なお、第二引き回し配線５８に関しても同様である。
【００８９】
本実施形態に係るタッチパネル１は、第一基板２０と、第一基板２０上に第一絶縁層３２を介して設けられた複数の第一電極３３と、第一基板２０の第一電極３３を有する面上に設けられた第一ＰＡＳ層６２と、第一基板２０の周縁部に設けられ、複数の第一電極３３にそれぞれ接続された複数の第一引き回し配線３８とを備える。また、第二基板４０と、第二基板４０上に第二絶縁層５２を介して設けられた複数の第二電極５３と、第二基板４０の第二電極５３を有する面上に設けられた第二ＰＡＳ層８２と、第二基板４０の周縁部に設けられ、複数の第二電極５３にそれぞれ接続された複数の第二引き回し配線５８とを備える。このような構成において、本実施形態に係るタッチパネル１は、互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしが上下方向の異なる位置に配置され、及び／又は、互いに隣接する第二引き回し配線５８どうしが上下方向の異なる位置に配置されている点によって特徴付けられる。
【００９０】
このような構成は、具体的には、第一ＰＡＳ層６２と一体的に形成された複数の第一隔壁３５と、第二ＰＡＳ層８２と一体的に形成された複数の第二隔壁５５とを利用して実現される。複数の第一隔壁３５は、第一基板２０の周縁部において第一引き回し配線３８の線幅に応じた間隔を隔てて配置され、複数の第二隔壁５５は、第二基板４０の周縁部において第二引き回し配線５８の線幅に応じた間隔を隔てて配置されている。そして、複数の第一引き回し配線３８が、第一絶縁層３２上かつ互いに隣接する第一隔壁３５どうしの間と、第一隔壁３５上と、に交互に配置されている。また、複数の第二引き回し配線５８が、第二基板４０の延在方向に沿って、第二絶縁層５２上かつ互いに隣接する第二隔壁５５どうしの間と、第二隔壁５５上と、に交互に配置されている。このような構成でも、第一引き回し配線３８間の空間距離及び沿面距離や、第二引き回し配線５８間の空間距離及び沿面距離を確保できるので、マイグレーションによる絶縁不良の発生を抑制することができる。
【００９１】
〔その他の実施形態〕
最後に、本発明に係るタッチパネル及びその製造方法の、その他の実施形態について説明する。なお、以下のそれぞれの実施形態で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。同様に、上記の各実施形態で開示された個々の構成どうしを、矛盾が生じない範囲内で適宜組み合わせることも可能である。
【００９２】
（１）上記の各実施形態では、第一隔壁３５及び第二隔壁５５が、断面長方形状に形成される構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば一隔壁３５及び第二隔壁５５の少なくとも一方が、断面台形状に形成されても良い。第一隔壁３５の断面形状は、例えば、第一絶縁層３２との接合面の幅に比べて上面の幅の方が大きい逆台形状とすることができる。このような断面逆台形状の第一隔壁３５とすることで、マイグレーションによる絶縁不良の発生をさらに有効に抑制することができる。また、上記第三の実施形態のように第一隔壁３５上にも第一引き回し配線３８を形成する場合には、互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしが、平面視で一部重なるように配置される。よって、第一引き回し配線３８の配置領域（非操作領域Ｎ）をさらに小型化することができる。さらに、エッジ効果により、吐出される導電性インク７７を第一隔壁３５上に多く貯留できる。よって、第一隔壁３５上に配置される第一引き回し配線３８の上下方向の厚みを大きくできるので、抵抗値を小さく抑えることができる。なお、第二隔壁５５に関しても同様である。このような断面逆台形状の隔壁３５，５５は、第三露光工程において、背面側から散乱性の活性光線Ｌを照射することによって形成することができる。もちろん、隔壁３５，５５の断面形状は、絶縁層３２，５２との接合面の幅に比べて上面の幅の方が小さい正台形状であっても良い。
【００９３】
（２）上記の各実施形態で説明した各タッチパネル１において、例えば、第一引き回し配線３８及び第一隔壁３５を覆う保護層がさらに設けられても良い。保護層を構成する材料としては、例えばカーボン、ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、ニトロセルロース樹脂等を例示することができる。これらの中では、保護層として、カーボン保護層を好ましく用いることができる。このような保護層を備えることで、マイグレーションによる絶縁不良の発生をさらに有効に抑制することができる。なお、保護層は、第二引き回し配線５８及び第二隔壁５５を覆うようにさらに設けられても良い。
【００９４】
（３）上記第三の実施形態では、第一基板２０の延在方向に沿って互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしが、上下方向の異なる２ヵ所の位置に配置された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、互いに隣接する第一引き回し配線３８どうしが、３段階以上に分かれて、上下方向の異なる位置に配置されても良い。第二引き回し配線５８に関しても同様である。
【００９５】
（４）上記の各実施形態では、第一電極３３等が形成された第一基板２０に対して、第一電極３３等が形成された側に第二電極５３等が配置されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、第一電極３３等が形成された第一基板２０と第二電極５３等が形成された第一基板４０とを、基板２０、４０どうしを背中合わせにして配置することもできる（図２５参照）。或いは、タッチパネルが、第二基板４０を備えることなく、第一基板２０の片面に第一電極３３等が形成され、第一電極３３等が形成された側とは反対側の面に第二電極５３等が形成された両面構成をとってもよい（図２６参照）。
【００９６】
ところで、図２５、図２６に示すような透明基板を中心として、その両面に電極及び引き回し配線を設ける構成では、フォトリソグラフィ法にて感光性樹脂層の硬化パターンをする際に、片面ずつ感光性樹脂層の形成、露光、現像などの工程を経るため、製造工程が煩雑となる。両面同時に露光、現像を行なえれば良いのであるが、透明基板の一方の面側から照射された光のうち、感光性樹脂層に吸収されなかった光が、透明基板の他方の面側の感光性樹脂層に光が到達するため、、基板の両面に異なるパターンの感光性樹脂層を同時に形成することはできない。
【００９７】
そこで、両面同時露光を行なう場合には、基板２０、４０を光を吸収する層とするとよい。基板２０、４０を光を吸収する層とすることにより、透明基板の一方の面側から照射された光のうち、感光性樹脂層に吸収されなかった光が、透明基板の他方の面側の感光性樹脂層に光が到達することを防止することができる。光を吸収するために用いられる光吸収材料としては、紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂などが挙げられ、透明基板に紫外線吸収剤を添加させたり、透明基板を構成する樹脂と紫外線吸収機能を有する樹脂とを共重合させたりすることができる。
【００９８】
紫外光を吸収するために用いられる光吸収材料としては、紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂などが挙げられ、透明基板層に紫外線吸収剤を添加させたり、透明基板層を構成する樹脂と紫外線吸収機能を有する樹脂とを共重合させたりすることができる。
【００９９】
透明基板２０、４０に含有される紫外線吸収剤は、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などが挙げられる。具体的には、例えばベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−（ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノールなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。また、例えばトリアジン系紫外線吸収剤としては、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−イソ−オクチルオキシフェニル）−ｓ−トリアジンなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また、複数を混合して使用してもよい。
【０１００】
また、紫外線吸収機能を有する樹脂は、上記で挙げたベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などの非反応性紫外線吸収剤に、ビニル基やアクリロイル基、メタアクリロイル基などの重合性二重結合を有する官能基や、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基などを導入したものである。これらの樹脂と、透明基板層２０、４０に含有される樹脂を共重合させて紫外線吸収機能を有する透明基板として用いることができる。
【０１０１】
上記で挙げた光吸収材料は、単独で用いるだけでなく複数組み合わせて用いてもよい。例えば、吸収できる光の波長が異なる複数の光吸収材料を用いることで、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。光吸収材料の含有量は、透明基板層２０、４０の一方の面の感光性樹脂層に吸収されなかった光が他方の面の感光性樹脂層に到達することを防止できれば特に限定されない。
【０１０２】
（５）上記の各実施形態で説明した各タッチパネル１において、例えば図２４に示すように、第一絶縁層３２における第一電極３３が形成されていない窪み部分に、ダミー電極３４がさらに設けられても良い。ダミー電極３４は、第一電極３３と同様の形状及び配列を有するけれども、外部の演算処理装置には接続されない（演算処理装置とは独立して設けられる）ダミーの電極である。ダミー電極３４は、第一電極３３と同じ材料を用いて構成されていることが好ましい。ダミー電極３４は、適当なパターンを有する第一マスク７１を用いて、電極形成工程の実行時に、第一電極３３と共にフォトリソグラフィ法によって形成することができる。或いは、ダミー電極３４は、電極形成工程（現像工程）の後に、例えば吐出法によって形成することができる。このようなダミー電極３４を設けることで、互いに同じ材料で構成される第一電極３３及びダミー電極３４によって操作領域Ｏの全体が覆われるので、第一電極３３のパターン見えが生じるのをさらに有効に抑制することができる。なお、同様に、第二絶縁層５２における第二電極５３が形成されていない窪み部分に、ダミー電極５４がさらに設けられても良い。このようにすれば、第二電極５３のパターン見えが生じるのをさらに有効に抑制することができる。
【０１０３】
（６）上記の各実施形態で説明した各タッチパネル１において、例えば、第一絶縁層３２及び第一電極３３がメッシュ状に設けられても良い。すなわち、第一基板２０の上に第一絶縁層３２がメッシュ状に設けられ、メッシュ状の第一絶縁層３２のそれぞれの凸部分に第一電極３３が設けられていても良い。このようにすれば、第一基板２０の上に、第一絶縁層３２及び第一電極３３が形成されていない部分が操作領域Ｏの全域に亘って略均等に存在することになるので、操作領域Ｏの透明性を向上させることができる。これにより、タッチパネル１の視認性を向上させることができる。なお、第二絶縁層５２及び第二電極５３についても、同様に、第二基板４０の上にメッシュ状に設けられていても良い。このようにすれば、操作領域Ｏの透明性をさらに向上させることができ、タッチパネル１の視認性をさらに向上させることができる。
【０１０４】
（７）上記の各実施形態では、導電層１２を有する第一感光フィルム１０を用いてタッチパネル１を製造する例について説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、導電層１２を有さずに基材フィルム１１と第一感光層１４（第一感光性樹脂層１３）とからなる第一感光フィルム１０を用いてタッチパネル１を製造しても良い。この場合、上記の各実施形態と同様にして凸状部と凹状部とを有する第一絶縁層３２を形成した後、例えば吐出法により、凸状部に第一電極３３を形成しても良い。第二電極５３の形成に関しても、同様である。
【０１０５】
（８）上記の各実施形態では、第一絶縁層３２及び第一電極３３、並びに第二絶縁層５２及び第二電極５３を、第一感光フィルム１０を用いてフォトリソグラフィ法によって形成する例について説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。第一絶縁層３２及び第一電極３３、及び／又は、第二絶縁層５２及び第二電極５３を、例えば吐出法によって形成しても良い。
【０１０６】
（９）上記の各実施形態では、ネガ型の感光性樹脂層１３，８３を含む感光フィルム１０，８０を用いる例について説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、ポジ型の感光性樹脂層１３，８３を含む感光フィルム１０，８０を用いても良い。この場合、第一マスク７１はポジ型の感光特性に応じた電極形成パターンを有するように形成され、第二マスク７２はポジ型の感光特性に応じた隔壁形成パターンを有するように形成される。
【０１０７】
（１０）上記の各実施形態では、第一露光工程及び第三露光工程において、第一マスク７１及び第二マスク７２を介してパターン露光を行う例（マスク露光法）について説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、レーザ露光法等を用いた直接描画法によってパターン露光を行っても良い。或いは、電極形成工程及びＰＡＳ層隔壁形成工程において、第一〜第三露光工程、及び現像工程に代えて、レーザ照射によって直接的に電極３３，５３や隔壁３５，５５等のパターニングを行っても良い。
【０１０８】
（１１）上記（５）の実施形態では、第一絶縁層３２における第一電極３３が形成されていない窪み部分に、ダミー電極３４がさらに設けられているが、ダミー電極の代わりに第二電極５３の菱形電極が設けられていても良い。上記の各実施形態と同様に、複数（本例では４つ）の第二電極５３は、それぞれ、Ｘ軸方向に交差（本例では直交）するＹ軸方向に沿って並んで配置された複数（本例では６つ）の菱形電極がＹ軸方向に互いに接続されている（片面ＸＹ構成）。この場合、適当なパターンを有する第一マスク７１を用いて、電極形成工程の実行時に、第一電極３３と共にフォトリソグラフィ法によって第二電極５３の菱形電極を形成し、その後、ブリッジにてＹ軸方向に互いに接続することができる。或いは、第二電極５３は、電極形成工程（現像工程）の後に、例えば吐出法によって形成することができる。この場合、第二基板４０及び第二基板４０に対して行なわれる各工程が不要となる。
【０１０９】
（１２）上記の各実施形態では、第三露光工程において、第二被着工程で被着した第二感光フィルム８０よりも正面側に第二マスク７２を配置した状態で正面側から露光する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、第一基板２０よりも背面側に第二マスク７２を配置した状態で、背面側から露光しても良い。
【０１１０】
（１３）上記の各実施形態では、各現像工程において、現像液を用いてウェット現像を行う例について説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、酸素プラズマ等の現像ガスとの接触によって現像処理するドライ現像を行っても良い。
【０１１１】
（１４）本発明に係るタッチパネル及びその製造方法の適用対象としては、上記の各実施形態で言及した多機能携帯電話や携帯ゲーム機に限定されない。これ以外にも、例えばタブレット、従来型携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯音楽プレイヤー、車載用ナビゲーション装置、ＰＮＤ（Portable Navigation Device）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等にも、本発明を適用可能である。
【０１１２】
（１５）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、例えば携帯用電子機器に備えられるタッチパネルに利用することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１        ：タッチパネル
１０      ：第一感光フィルム
１１      ：第一基材フィルム
１４      ：第一感光層
１２      ：導電層
１３      ：第一感光性樹脂層
２０      ：第一基板（基板）
３２      ：第一絶縁層（絶縁層）
３３      ：第一電極（電極）
３５      ：第一隔壁（隔壁）
３６      ：溝部
３８      ：第一引き回し配線（引き回し配線）
３８ａ    ：接続部
４０      ：第二基板（基板）
５２      ：第二絶縁層（絶縁層）
５３      ：第二電極（電極）
５５      ：第二隔壁（隔壁）
５６      ：溝部
５８      ：第二引き回し配線（引き回し配線）
５８ａ    ：接続部
６２      ：第一ＰＡＳ層
７１      ：第一マスク
７２      ：第二マスク
７７      ：導電性インク
８０      ：第二感光フィルム
８１      ：第二基材フィルム
８４      ：第二感光層
８３      ：第二感光性樹脂層
８２      ：第二ＰＡＳ層
Ｎ        ：非操作領域
Ｓ        ：配設予定領域
Ｖ        ：近傍領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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