(57)【要約】【課題】所定の作業を行う場合に、電子部品を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、動作を再開するまでの時間を短縮することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を配置可能で、少なくとも冷却あるいは加熱のいずれかが可能な冷却加熱部材と、前記冷却加熱部材の冷却を停止する第１の動作モードおよび前記冷却加熱部材の冷却を停止し、かつ前記冷却加熱部材を加熱する第２の動作モードを選択可能な操作部と、を備える。また、前記冷却加熱部材は、前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を配置する配置部との少なくとも一方を有することが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配置可能で、少なくとも冷却あるいは加熱のいずれかが可能な冷却加熱部材と、
前記冷却加熱部材の冷却を停止する第１の動作モードおよび前記冷却加熱部材の冷却を停止し、かつ前記冷却加熱部材を加熱する第２の動作モードを選択可能な操作部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記冷却加熱部材は、前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を配置する配置部との少なくとも一方を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１の動作モードは、前記電子部品が所定の位置に配置されなかった場合に選択される請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１の動作モードは、前記電子部品搬送装置の内部に配置された部材を調整する場合に選択される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第２の動作モードは、前記冷却加熱部材が結露または結氷した場合に選択される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２の動作モードにおいて、前記冷却加熱部材が結氷した場合に前記冷却加熱部材を加熱するエネルギーは、前記冷却加熱部材が結露した場合に前記冷却加熱部材を加熱するエネルギーよりも大きい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記操作部は、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための表示と、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための入力とが可能なタッチパネルを有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記操作部は、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための表示が可能な表示部と、
前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための入力が可能な入力部と、を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１の動作モードを選択するための表示位置は、前記第２の動作モードを選択するための表示位置よりも鉛直方向上方である請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品を配置可能で、少なくとも冷却あるいは加熱のいずれかが可能な冷却加熱部材と、
前記冷却加熱部材の冷却を停止する第１の動作モードおよび前記冷却加熱部材の冷却を停止し、かつ前記冷却加熱部材を加熱する第２の動作モードを選択可能な操作部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項１１】
前記冷却加熱部材は、前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を配置する配置部と、
前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に前記電子部品を当接させる当接部と、のうちの少なくとも１つを有する請求項１０に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスが配置される配置部材を冷却してＩＣデバイスを冷却するとともに、結露や結氷（着氷）が生じないように、前記配置部材の周囲の雰囲気の湿度（装置内の湿度）を低下させる。
【０００４】
また、電子部品搬送装置では、動作中に、例えば、ジャムが生じた場合、配置部材に結露や結氷が生じた場合等は、電子部品搬送装置の動作を一旦、停止させ、ジャムを解消したり、結露や結氷を除去する必要がある。作業者は、ジャム、結露、結氷等が生じた場合は、所定の操作ボタンを押し、電子部品搬送装置の動作を一旦、停止させ、所定の作業を行う。
【０００５】
従来の電子部品搬送装置では、前記操作ボタンが押されると、動作を停止し、以下に述べる処理が行われる。
【０００６】
まず、電子部品搬送装置は、配置部材の冷却を停止し、配置部材の加熱を開始し、常温になるまで待機する。これにより、配置部材に結露や結氷が生じている場合は、それが除去される。そして、電子部品搬送装置は、内部の酸素濃度が十分な濃度になるまで待機した後、扉の鍵について開錠する。作業者は、扉を開き、結露や結氷が生じていた場合は、前記結露や結氷が除去されたことを確認する。また、作業者は、ジャムが生じている場合は、ＩＣデバイスを適切な位置に移動させる。
【０００７】
作業者は、作業が終了すると、動作開始ボタンを押す。これにより、電子部品搬送装置は、配置部材の加熱を停止し、所定時間待機し、内部の湿度が十分に低下したら、配置部材の冷却を開始する。そして、電子部品搬送装置は、配置部材の温度が十分に低くなるまで待機した後、動作を開始（再開）する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１１１８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の電子部品搬送装置では、前記所定の操作ボタンが押されると、ジャムを解消する場合も、結露や結氷を除去する場合も、一律に配置部材の温度を常温に戻す。結露や結氷を除去する場合は、配置部材の温度を常温に戻す必要があるが、ジャムを解消する場合は、配置部材の温度を常温に戻す必要はない。このため、従来の電子部品搬送装置では、ジャムを解消する場合は、本来必要ではない、配置部材の温度を常温に戻すまでの時間を必要とし、また、作業終了後に、配置部材の温度を所定温度に冷却するまでに長い時間を必要とする。
【００１０】
なお、特許文献１には、基板処理装置が自動運転中に自動停止した場合の自動運転の再開に関する内容が記載されているが、この特許文献１では前記従来の問題点を解決することはできない。
【００１１】
本発明の目的は、所定の作業を行う場合に、電子部品を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、動作を再開するまでの時間を短縮することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１３】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置可能で、少なくとも冷却あるいは加熱のいずれかが可能な冷却加熱部材と、
前記冷却加熱部材の冷却を停止する第１の動作モードおよび前記冷却加熱部材の冷却を停止し、かつ前記冷却加熱部材を加熱する第２の動作モードを選択可能な操作部と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している電子部品搬送装置の動作を一旦、停止させて、例えば、ジャムを解消する作業、結露や結氷の除去等を行う場合、ジャムを解消する場合等の加熱が不要な場合は、第１の動作モードを選択することにより、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【００１５】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却加熱部材は、前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を配置する配置部との少なくとも一方を有することが好ましい。
【００１６】
これにより、搬送部、配置部において、例えば、ジャムを解消する作業、結露や結氷の除去等を行う場合、ジャムを解消する場合等の加熱が不要な場合は、第１の動作モードを選択することにより、搬送部、配置部を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【００１７】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の動作モードは、前記電子部品が所定の位置に配置されなかった場合に選択されることが好ましい。
【００１８】
これにより、電子部品が所定の位置に配置されなかった場合に、その電子部品を所定の位置に配置する作業を行う場合、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【００１９】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の動作モードは、前記電子部品搬送装置の内部に配置された部材を調整する場合に選択されることが好ましい。
【００２０】
これにより、電子部品搬送装置の内部に配置された部材を調整する場合、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【００２１】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２の動作モードは、前記冷却加熱部材が結露または結氷した場合に選択されることが好ましい。
【００２２】
これにより、第２の動作モードを選択することにより、結露、結氷を除去することができる。
【００２３】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２の動作モードにおいて、前記冷却加熱部材が結氷した場合に前記冷却加熱部材を加熱するエネルギーは、前記冷却加熱部材が結露した場合に前記冷却加熱部材を加熱するエネルギーよりも大きいことが好ましい。
これにより、結露と結氷とを効率良く除去することができる。
【００２４】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作部は、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための表示と、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための入力とが可能なタッチパネルを有することが好ましい。
【００２５】
これにより、容易に、第１の動作モードおよび第２の動作モードを選択することができる。
【００２６】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作部は、前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための表示が可能な表示部と、
前記第１の動作モードおよび前記第２の動作モードを選択するための入力が可能な入力部と、を有することが好ましい。
【００２７】
これにより、容易に、第１の動作モードおよび第２の動作モードを選択することができる。
【００２８】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の動作モードを選択するための表示位置は、前記第２の動作モードを選択するための表示位置よりも鉛直方向上方であることが好ましい。
【００２９】
これにより、使用頻度の高い第１の動作モードを容易かつ迅速に選択することができる。
【００３０】
［適用例１０］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置可能で、少なくとも冷却あるいは加熱のいずれかが可能な冷却加熱部材と、
前記冷却加熱部材の冷却を停止する第１の動作モードおよび前記冷却加熱部材の冷却を停止し、かつ前記冷却加熱部材を加熱する第２の動作モードを選択可能な操作部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００３１】
これにより、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している電子部品検査装置の動作を一旦、停止させて、例えば、ジャムを解消する作業、結露や結氷の除去等を行う場合、ジャムを解消する場合等の加熱が不要な場合は、第１の動作モードを選択することにより、冷却加熱部材を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【００３２】
［適用例１１］
本発明の電子部品検査装置では、前記冷却加熱部材は、前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を配置する配置部と、
前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に前記電子部品を当接させる当接部と、のうちの少なくとも１つを有することが好ましい。
【００３３】
これにより、搬送部、配置部、保持部、当接部において、例えば、ジャムを解消する作業、結露や結氷の除去等を行う場合、ジャムを解消する場合等の加熱が不要な場合は、第１の動作モードを選択することにより、搬送部、配置部、保持部、当接部を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図６】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
＜実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。図４〜図６は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【００３７】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３８】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３９】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００４０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００４２】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド（搬送部材）１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、そのＩＣデバイス９０の冷却と加熱との少なくとも一方が可能な冷却加熱部材である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）してきたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４４】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００４５】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４６】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４７】
デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、そのＩＣデバイス９０の冷却と加熱との少なくとも一方が可能な冷却加熱部材である。
【００４８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、そのＩＣデバイス９０の冷却と加熱との少なくとも一方が可能な冷却加熱部材である。
【００４９】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、デバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、そのＩＣデバイス９０の冷却と加熱との少なくとも一方が可能な冷却加熱部材である。
【００５０】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５１】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド（搬送部材）２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５２】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５３】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５４】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５５】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５６】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５７】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５８】
また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５９】
また、検査装置１は、所定の各部に、湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を流すことができる（供給できる）ように構成されている。ＩＣデバイス９０を所定温度に冷却して検査する場合は、それに応じて必要な各部を冷却するが、必要な各部にドライエアーを流すことにより、結露、結氷（着氷）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアーは、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８に流れるようになっている。
【００６０】
また、前述したように、本実施形態では、ＩＣデバイス９０が接触し、そのＩＣデバイス９０の冷却と加熱との少なくとも一方が可能な冷却加熱部材として、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７が設けられているが、以下の説明では、温度調整部１２が冷却加熱部材である場合を代表して説明し、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７が冷却加熱部材である場合は、それぞれ、温度調整部１２の場合と同様であるので、その説明は省略する。
【００６１】
また、図２に示すように、検査装置１は、温度を検出する温度センサー４１と、湿度を検出する湿度センサー４２と、酸素濃度を検出する酸素濃度センサー４３と、温度調整部１２を加熱する加熱機構５１と、温度調整部１２を冷却する冷却機構５２と、検査装置１の内部の所定の部位にドライエアーを供給するドライエアー供給機構５３と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。温度センサー４１、湿度センサー４２および酸素濃度センサー４３は、それぞれ、検査装置１の内部の所定の位置に配置されており、その温度センサー４１、湿度センサー４２および酸素濃度センサー４３により、それぞれ、検査装置１の内部の温度、湿度および酸素濃度を検出することができる。
【００６２】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。また、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。また、操作部６としては、これに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００６３】
また、加熱機構５１としては、特に限定されず、例えば、ヒーター等が挙げられる。また、冷却機構５２としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。なお、本実施形態では、冷却機構５２は、前記冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒を流して冷却する装置を用い、冷媒として液体窒素を気化させてなる窒素ガスを用いるものとする。
【００６４】
また、ドライエアー供給機構５３で使用するドライエアーは、本実施形態では、冷却機構５２により冷却している場合は、冷却機構５２で使用した後の窒素ガスと、湿度の低い空気との混合ガスであり、前記冷却を停止した場合は、前記湿度の低い空気のみである。このため、検査装置１の内部の酸素濃度は、冷却機構５２により冷却している場合は、低く、前記冷却を停止すると、増大してゆく。
【００６５】
この検査装置１は、動作モード（メンテナンスモード）として、第１の動作モード（ＬＮ２停止モード）と、第２の動作モード（霜取りモード）とを有しており、その第１の動作モードと第２の動作モードとを選択的に設定可能に構成されている。
【００６６】
第１の動作モードおよび第２の動作モードは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を冷却してＩＣデバイス９０の検査を行う場合、すなわち、検査装置１の温度調整部（冷却加熱部材）１２を冷却し、検査装置１の内部を除湿しつつ動作させる場合において、検査装置１の動作を一旦、停止させて、例えば、メンテナンス等の所定の作業を行う場合に設定される動作モードである。この第１の動作モードと第２の動作モードとは、作業者（操作者）が、操作部６の入力部６１を操作して選択することが可能になっている。
【００６７】
第１の動作モードは、例えば、ジャムが生じ、そのジャムを解消する作業を行う場合、検査装置１の内部に配置された所定の部材の調整を行う場合等、温度調整部１２の温度を一旦、常温に戻す必要がない場合に選択される。
【００６８】
前記ジャムとは、例えば、ＩＣデバイス９０が所定の位置（適正な位置）に配置されないこと等である。
【００６９】
また、前記所定の部材の調整としては、例えば、発光部および受光部を有し、温度調整部１２にＩＣデバイス９０が配置されているか否かを検出する光センサーの位置、姿勢、受光感度等の調整、デバイス搬送ヘッド１３の把持部の把持力（吸着力）の調整等が挙げられる。
【００７０】
この第１の動作モードにおいては、検査装置１の温度調整部１２の冷却を一旦、停止するが、温度調整部１２の温度を常温に戻す処理は行わない。
【００７１】
また、第２の動作モードは、例えば、検査装置１の内部、例えば、温度調整部１２に結露や結氷（着氷）が生じ、その結露や結氷を除去する場合等に選択される。この第２の動作モードにおいては、検査装置１の温度調整部１２の冷却を一旦、停止するとともに、検査装置１の温度調整部１２を加熱し、その温度調整部１２の温度を一旦、常温に戻す処理を行う。これにより、前記結露や結氷が除去される。
【００７２】
次に、検査装置１の制御動作について説明する。
なお、本実施形態では、作業者の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。また、前述したように、温度調整部１２が冷却加熱部材である場合を代表して説明し、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７が冷却加熱部材である場合は、それぞれ、温度調整部１２の場合と同様であるので、その説明は省略する。
【００７３】
図４〜図６に示すように、検査装置１は、制御部８０の制御によって、冷却機構５２により温度調整部１２を冷却し、ドライエアー供給機構５３によりドライエアーを供給しつつ、動作している。なお、冷却機構５２により冷却される温度ｔは、温度ｔ１とする。また、検査装置１の扉は、施錠されている。まず、制御部８０は、この動作中において、動作を停止するか否かを判断する（ステップＳ１０１）。
【００７４】
作業者は、前述したように、例えば、ジャムが生じ、そのジャムを解消する作業を行う場合、検査装置１の内部に配置された所定の部材の調整を行う場合、温度調整部１２に結露や結氷が生じ、その結露や結氷を除去する場合等に、動作停止ボタンが押し、検査装置１の動作を一旦、停止させる。
【００７５】
ステップＳ１０１では、前記動作停止ボタンが押された場合は、動作を停止すると判断する。
【００７６】
また、前述したように、温度調整部１２には、ＩＣデバイス９０を検出する図示しない光センサーが設けられている。この光センサーにより、デバイス搬送ヘッド１３によってトレイ２００から温度調整部１２に搬送されたＩＣデバイス９０が温度調整部１２に配置されたか否かを検出する。そして、前記ＩＣデバイス９０が検出されない場合は、ジャムが生じていると判別し、ステップＳ１０１では、動作を停止すると判断する。このように、作業者が動作停止ボタンを押さない場合でも、動作を停止すると判断する場合がある。
【００７７】
ステップＳ１０１において、動作を停止すると判断した場合には、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、１５、２１、２２Ａ、２２Ｂ等の動作を停止する（ステップＳ１０２）。但し、冷却機構５２による温度調整部１２の冷却、ドライエアー供給機構５３によるドライエアーの供給は、停止せずに続行する。
【００７８】
次いで、表示部６２に、図３に示す画像を表示する（ステップＳ１０３）。
この図３に示す画像は、第１の動作モードおよび第２の動作モードを選択するための表示を有している。具体的には、まず、表示部６２の画面６２１の図３中左上に、「停止中」と表示されている。また、画面６２１の中央部の長方形の枠６２２内に、「ＬＮ２停止モード」と記載された第１の動作モード選択ボタン６２３と、「霜取りモード」と記載された第２の動作モード選択ボタン６２４と、「キャンセル」と記載された取り消しボタン６２５とが表示されている。
【００７９】
入力部６１を操作して入力を行い、第１の動作モード選択ボタン６２３を押すと、第１の動作モードが選択され、動作モードが第１の動作モードに設定される。
【００８０】
また、入力部６１を操作して入力を行い、第２の動作モード選択ボタン６２４を押すと、第２の動作モードが選択され、動作モードが第２の動作モードに設定される。
【００８１】
また、入力部６１を操作して入力を行い、取り消しボタン６２５を押すと、取り消しが選択され、動作モードが第１の動作モードと第２の動作モードのいずれにも設定されずに、表示部６２の画像が、第１の動作モード選択ボタン６２３、第２の動作モード選択ボタン６２４および取り消しボタン６２５のいずれも表示されていない他の画像に変更される。
【００８２】
ここで、第１の動作モード選択ボタン６２３と、第２の動作モード選択ボタン６２４とは、鉛直方向（図３中の上下方向）に並んで配置されている。また、第１の動作モード選択ボタン６２３は、第２の動作モード選択ボタン６２４よりも鉛直方向上方に配置されている。すなわち、第１の動作モードを選択するための表示位置は、第２の動作モードを選択するための表示位置よりも鉛直方向上方である。操作ボタンの位置は、鉛直方向下方よりも上方の方が操作し易く、また、第１の動作モードは、第２の動作モードよりも使用頻度が高いので、第１の動作モード選択ボタン６２３を第２の動作モード選択ボタン６２４よりも鉛直方向上方に配置することにより、その使用頻度の高い第１の動作モードを選択する第１の動作モード選択ボタン６２３を容易かつ迅速に操作することができる。
【００８３】
また、第１の動作モード選択ボタン６２３を第２の動作モード選択ボタン６２４よりも強調して表示してもよい。これにより、第１の動作モード選択ボタン６２３の位置を容易かつ迅速に把握することができる。強調表示としては、例えば、寸法（大きさ）を大きくすること、輝度を高くすること等が挙げられる。すなわち、第１の動作モード選択ボタン６２３の寸法を第２の動作モード選択ボタン６２４の寸法よりも大きくしたり、また、第１の動作モード選択ボタン６２３の輝度を第２の動作モード選択ボタン６２４の輝度よりも高くすること等が挙げられる。
【００８４】
次いで、第１の動作モードが選択されたか否かを判断し（ステップＳ１０４）、第１の動作モードが選択されたと判断した場合は、動作モードを第１の動作モードに設定し、ステップＳ１０７に移行する。
【００８５】
また、ステップＳ１０４において、第１の動作モードが選択されないと判断した場合は、第２の動作モードが選択されたか否かを判断し（ステップＳ１０５）、第２の動作モードが選択されたと判断した場合は、動作モードを第２の動作モードに設定し、ステップＳ１２０に移行する。
【００８６】
また、ステップＳ１０５において、第２の動作モードが選択されないと判断した場合は、取り消しが選択されたか否かを判断し（ステップＳ１０６）、取り消しが選択されたと判断した場合は、動作モードを第１の動作モードと第２の動作モードのいずれにも設定せずに、表示部６２の画像を所定の画像に変更し、次のステップに移行する。なお、以降の動作については、その説明を省略する。
【００８７】
また、ステップＳ１０６において、取り消しが選択されないと判断した場合は、ステップＳ１０４に戻り、再度、ステップＳ１０４以降を実行する。
【００８８】
動作モードが第１の動作モードに設定された場合は、まず、冷却機構５２の駆動を停止し、温度調整部１２の冷却を停止する（ステップＳ１０７）。これにより、ドライエアー供給機構５３により供給されるドライエアーは、湿度の低い空気のみになり、検査装置１の内部の酸素濃度は、増大してゆく。
【００８９】
次いで、酸素濃度センサー４３により検査装置１の内部の酸素濃度ａを検出し（ステップＳ１０８）、酸素濃度ａが閾値α以上であるか否かを判断し（ステップＳ１０９）、酸素濃度ａが閾値α以上ではないと判断した場合は、ステップＳ１０８に戻り、再度、ステップＳ１０８以降を実行する。
【００９０】
また、ステップＳ１０９において、酸素濃度ａが閾値α以上であると判断した場合は、検査装置１の扉を開錠する（ステップＳ１１０）。これにより、検査装置１の内部の酸欠状態が解消され、その内部での作業が可能となる。作業者は、扉を開けて、所定の作業を行う。また、作業者は、作業が終了した後、動作開始ボタンを押す。
【００９１】
なお、閾値αは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１６％以上、２０％以下の範囲内に設定されることが好ましく、１７％以上、１９％以下の範囲内に設定されることがより好ましい。次いで、動作開始ボタンが押されたか否かを判断し（ステップＳ１１１）、動作開始ボタンが押されたと判断した場合は、温度センサー４１により現在の温度を検出し（ステップＳ１１２）、湿度センサー４２により現在の湿度ＲＨを検出する（ステップＳ１１３）。
【００９２】
次いで、相対湿度ＲＨＳを求める（ステップＳ１１４）。
ステップＳ１１４における相対湿度ＲＨＳの算出方法は、特に限定されず、例えば、下記の方法が挙げられる。
【００９３】
まず、下記（式１）を用いて、ステップＳ１１２で検出された温度と、ステップＳ１１３で検出された湿度ＲＨとに基づき、検査装置１の内部の現在のガスに含まれている水蒸気量Ｍを演算する。
【００９４】
水蒸気量Ｍ＝（現在の温度の飽和水蒸気量ＭＮ）×（湿度ＲＨ／１００）・・・（式１）
【００９５】
なお、飽和水蒸気量ＭＮおよび後述する所定温度ｔ１での飽和水蒸気量ＭＬは、それぞれ、例えば、制御部８０の記憶部に予め記憶されているテーブルや演算式等の検量線から求められる。
【００９６】
次に、下記（式２）を用いて、所定温度ｔ１に冷却した場合の相対湿度ＲＨＳを演算する。
【００９７】
相対湿度ＲＨＳ＝（水蒸気量Ｍ／所定温度ｔ１での飽和水蒸気量ＭＬ）×１００・・・（式２）
【００９８】
なお、理論上は、前記所定温度ｔ１まで冷却した場合、相対湿度ＲＨＳが１００％であれば、結露や結氷が生じ、相対湿度ＲＨＳが１００％未満であれば、結露や結氷は生じない。
【００９９】
次いで、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下であるか否かを判断し（ステップＳ１１５）、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下ではないと判断した場合は、ステップＳ１１２に戻り、再度、ステップＳ１１２以降を実行する。
【０１００】
また、ステップＳ１１５において、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下であると判断した場合は、冷却機構５２を駆動し、温度調整部１２の冷却を開始する（ステップＳ１１６）。これにより、所定温度ｔ１まで冷却した場合に結露や結氷が生じることを防止することができる。
【０１０１】
なお、閾値βは、温度ｔ１まで冷却した場合に結露や結氷が生じない値であれば特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、５０％以上、１００％未満の範囲内に設定されることが好ましく、８０％以上、１００％未満の範囲内に設定されることがより好ましく、８０％以上、９０％以下の範囲内に設定されることがさらに好ましい。
【０１０２】
次いで、温度センサー４１により検査装置１の内部の温度ｔを検出し（ステップＳ１１７）、温度ｔが温度（閾値）ｔ１以下であるか否かを判断し（ステップＳ１１８）、温度ｔが温度ｔ１以下ではないと判断した場合は、ステップＳ１１７に戻り、再度、ステップＳ１１７以降を実行する。なお、この第１の動作モードにおいては、後述する第２の動作モードのような温度調整部１２の加熱を行わないので、温度ｔを温度ｔ１以下にする時間を第２の動作モードに比べて短くすることができる。
【０１０３】
また、ステップＳ１１８において、温度ｔが温度ｔ１以下であると判断した場合は、扉を施錠し、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、１５、２１、２２Ａ、２２Ｂ等の動作を開始（再開）し（ステップＳ１１９）、次のステップに移行する。なお、以降の動作については、その説明を省略する。
【０１０４】
次に、動作モードが第２の動作モードに設定された場合について説明するが、前記第１の動作モードと同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０５】
動作モードが第２の動作モードに設定された場合は、まず、冷却機構５２の駆動を停止し、温度調整部１２の冷却を停止する（ステップＳ１２０）。これにより、ドライエアー供給機構５３により供給されるドライエアーは、湿度の低い空気のみになり、検査装置１の内部の酸素濃度は、増大してゆく。
【０１０６】
次いで、加熱機構５１を駆動し、温度調整部１２の加熱を開始する（ステップＳ１２１）。これにより、温度調整部１２の温度とともに、検査装置１の内部の温度も上昇する。これによって、温度調整部１２に結露や結氷が生じている場合、その結露や結氷が除去される。
【０１０７】
ここで、温度調整部１２が結露した場合と、温度調整部１２が結氷した場合とで、温度調整部１２を加熱するエネルギーを変えることが好ましい。すなわち、温度調整部１２が結氷した場合に温度調整部１２を加熱するエネルギーは、温度調整部１２が結露した場合に温度調整部１２を加熱するエネルギーよりも大きいことが好ましい。これにより、結露と結氷とを効率良く除去することができる。
【０１０８】
次いで、酸素濃度センサー４３により検査装置１の内部の酸素濃度ａを検出し（ステップＳ１２２）、酸素濃度ａが閾値α以上であるか否かを判断し（ステップＳ１２３）、酸素濃度ａが閾値α以上ではないと判断した場合は、ステップＳ１２２に戻り、再度、ステップＳ１２２以降を実行する。
【０１０９】
また、ステップＳ１２３において、酸素濃度ａが閾値α以上であると判断した場合は、温度センサー４１により検査装置１の内部の温度ｔを検出する（ステップＳ１２４）。これにより、検査装置１の内部の酸欠状態が解消され、その内部での作業が可能となる。
【０１１０】
次いで、温度ｔが温度（閾値）ｔ２以上であるか否かを判断し（ステップＳ１２５）、温度ｔが温度ｔ２以上ではないと判断した場合は、ステップＳ１２４に戻り、再度、ステップＳ１２４以降を実行する。
【０１１１】
また、ステップＳ１２５において、温度ｔが温度ｔ２以上であると判断した場合は、検査装置１の扉を開錠する（ステップＳ１２６）。作業者は、扉を開けて、所定の作業を行う。なお、作業者は、温度調整部１２に結露や結氷が生じていた場合、その結露や結氷が除去されていることを確認する。作業者は、作業が終了した後、動作開始ボタンを押す。
【０１１２】
なお、温度ｔ２は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、２５℃以上、３５℃以下の範囲内に設定されることが好ましく、２７℃％以上、３３℃下の範囲内に設定されることがより好ましい。
【０１１３】
次いで、動作開始ボタンが押されたか否かを判断し（ステップＳ１２７）、動作開始ボタンが押されたと判断した場合は、加熱機構５１の駆動を停止し、温度調整部１２の加熱を停止する（ステップＳ１２８）。
【０１１４】
次いで、温度センサー４１により現在の温度を検出し（ステップＳ１２９）、湿度センサー４２により現在の湿度ＲＨを検出し（ステップＳ１３０）、相対湿度ＲＨＳを求める（ステップＳ１３１）。なお、ステップＳ１３１における相対湿度ＲＨＳの算出方法は、特に限定されず、例えば、前記ステップＳ１１４と同様である。
【０１１５】
次いで、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下であるか否かを判断し（ステップＳ１３２）、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下ではないと判断した場合は、ステップＳ１２９に戻り、再度、ステップＳ１２９以降を実行する。
【０１１６】
また、ステップＳ１３２において、相対湿度ＲＨＳが閾値β以下であると判断した場合は、冷却機構５２を駆動し、温度調整部１２の冷却を開始する（ステップＳ１３３）。これにより、所定温度ｔ１まで冷却した場合に結露や結氷が生じることを防止することができる。
【０１１７】
次いで、温度センサー４１により検査装置１の内部の温度ｔを検出し（ステップＳ１３４）、温度ｔが温度（閾値）ｔ１以下であるか否かを判断し（ステップＳ１３５）、温度ｔが温度ｔ１以下ではないと判断した場合は、ステップＳ１３４に戻り、再度、ステップＳ１３４以降を実行する。
【０１１８】
また、ステップＳ１３５において、温度ｔが温度ｔ１以下であると判断した場合は、扉を施錠し、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、１５、２１、２２Ａ、２２Ｂ等の動作を開始（再開）し（ステップＳ１３６）、次のステップに移行する。なお、以降の動作については、その説明を省略する。
【０１１９】
以上説明したように、この検査装置１によれば、温度調整部１２を冷却しつつ動作している検査装置１の動作を一旦、停止させて、例えば、ジャムを解消する作業、検査装置１の内部に配置された所定の部材の調整、結露や結氷の除去等を行う場合において、ジャムを解消する作業や所定の部材の調整を行う場合等の加熱が不要な場合は、第１の動作モードを選択することにより、温度調整部１２を冷却しつつ動作している状態から、動作を停止し、作業を行い、動作を再開するまでの時間を短縮することができる。
【０１２０】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２１】
また、前記実施形態では、電子部品検査装置における冷却加熱部材は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７であるが、本発明では、これに限らず、例えば、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７のうちのいずれか１つ、または２つ、または３つでもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
４１……温度センサー
４２……湿度センサー
４３……酸素濃度センサー
５１……加熱機構
５２……冷却機構
５３……ドライエアー供給機構
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
６２１……画面
６２２……枠
６２３……第１の動作モード選択ボタン
６２４……第２の動作モード選択ボタン
６２５……取り消しボタン
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｓ１０１〜Ｓ１３６……ステップ
【図１】
2016024511.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2016024511.tif 000008