(57)【要約】【課題】半導体発光素子の封止樹脂を堰き止めるダムの位置精度及び再現性が良好で且つ生産性に優れると共にバラツキの少ない光学特性を実現することができる半導体発光素子実装基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】第１の配線パターン１０の半環状の一次ダム形成部１０ｃと第２の配線パターン１１の半環状の一次ダム形成部１１ｃでダイボンディングパッド１０ａを環状に囲み、ダイボンディングパッド１０ａ上に導電性接合部材３０を介して接合したＬＥＤ素子３１を、一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上の夫々に形成された導電性接合部材３０からなる半環状の一次ダム２１、２２で構成された環状の一次ダム２０内に蛍光体分散樹脂３３を充填して樹脂封止し、さらに一次ダム２０内の蛍光体分散樹脂３３上に透明樹脂３４を充填してレンズ効果を持たせた。【選択図】図７
2016086022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を、導電性接合部材を介してダイボンディングするダイボンディングパッドと、
前記半導体発光素子を、前記導電性接合部材を介してワイヤボンディングするワイヤボンディングパッドと、
前記ダイボンディングパッドの周囲に形成されたダム形成用パッドと、
前記ダム形成用パッド上に形成された前記導電性接合部材からなるダムと、
前記ダムの内側に堰き止められるとともに、前記半導体発光素子を封止してなる透明樹脂と、を備えたことを特徴とする半導体発光素子実装基板。
【請求項２】
前記ダム形成用パッドは、
前記ダイボンディングパッドと連通した第１の一次ダム形成部と、
前記ワイヤボンディングパッドと連通した第２の一次ダム形成部と、を含み、
第１の一次ダム形成部及び第２の一次ダム形成部上に、一次ダムが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光素子実装基板。
【請求項３】
前記第１の一次ダム形成部と前記第２の一次ダム形成部の互いの端部同士が対向する２箇所に間隙を有し、
前記ダム形成用パッドは、
前記２箇所の間隙の夫々を外側から覆うように、前記第１の一次ダム形成部あるいは前記第２の一次ダム形成部に沿って延びる、第１の二次ダム形成部と第２の二次ダム形成部を更に有し、
前記第１の二次ダム形成部及び前記第２の二次ダム形成部上に二次ダムが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光素子実装基板。
【請求項４】
前記第１の一次ダム形成部には該第１の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の一次ダム形成部には該第２の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の半導体発光素子実装基板。
【請求項５】
前記第１の一次ダム形成部には該第１の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の一次ダム形成部には該第２の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第１の二次ダム形成部には該第１の二次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の二次ダム形成部には該第２の二次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体発光素子実装基板。
【請求項６】
前記透明樹脂は、蛍光体が分散されてなる蛍光体分散樹脂層を含むことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の半導体発光素子実装基板。
【請求項７】
ダイボンディングパッド上、ワイヤボンディングパッド上、及びダム形成用パッド上に導電性接合部材を同一工程で一括して塗布する工程と、
前記ダイボンディングパッド上に前記導電性接合部材を介して半導体発光素子をダイボンディングする工程と、
前記ワイヤボンディングパッド上に前記導電性接合部材を介して前記半導体発光素子をワイヤボンディングする工程と、
前記塗布した全ての導電接合部材を同一工程で一括して硬化する工程と、
前記ダム形成用パッド上に形成された前記導電性接合部材からなるダムで構成された一次ダム内に、透明樹脂に蛍光体が分散されてなる蛍光体分散樹脂を充填して該一次ダムで堰き止められて前記半導体発光素子を封止する工程と、
前記一次ダム内の前記蛍光体分散樹脂上に透明樹脂を充填して該一次ダムで堰き止められる工程と、を有することを特徴とする半導体発光素子実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半導体発光素子が実装されてなる半導体発光素子実装基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体発光素子実装基板としては、例えば特許文献１に「発光装置」として開示されたものがある。それは、基板上に円環状に盛り上がったダムリングを設け、ダムリングで囲まれた内側にＬＥＤチップを実装すると共に封止樹脂を充填してＬＥＤチップを樹脂封止し、更に封止樹脂上にレンズを載設した構成からなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／００７２４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記構成からなる半導体発光素子実装基板は、その一連の製造工程において、ＬＥＤチップの基板実装時に基板のダイボンディングパッドにＬＥＤチップを接合する際に用いる導電性接合部材、ダムリングの形成に用いる絶縁性材料及びＬＥＤチップの封止に用いる封止樹脂の夫々について、塗布工程及びその後の硬化工程が必要である。そのため、製造工程における工数が多く、低い生産性が製造コストを高める要因となる。
【０００５】
また、基板には、ダムリングを形成する絶縁性材料を塗布する際の位置決め機構が付与されていない。そのため、基板上に形成されるダムリングの位置精度及び再現性は、絶縁性材料を塗布する塗布装置の位置決め性能や塗布装置に組み込まれる制御プログラムの完成度、あるいは塗布装置を取り扱う作業者の操作能力等に依存する。したがって、ダムリングを常時安定して高い位置精度で且つ良好な再現性によって形成することは難しく、そのため光学特性なバラツキを生じやすくなる。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、基板上に形成された環状のダムリング（ダム）内に実装された半導体発光素子をダム内に充填した封止樹脂で樹脂封止してなる半導体発光素子実装基板において、ダムの位置精度及び再現性が良好で且つ生産性に優れると共にバラツキの少ない光学特性を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、半導体発光素子と、  前記半導体発光素子を、導電性接合部材を介してダイボンディングするダイボンディングパッドと、前記半導体発光素子を、前記導電性接合部材を介してワイヤボンディングするワイヤボンディングパッドと、前記ダイボンディングパッドの周囲に形成されたダム形成用パッドと、  前記ダム形成用パッド上に形成された前記導電性接合部材からなるダムと、  前記ダムの内側に堰き止められるとともに、前記半導体発光素子を封止してなる透明樹脂と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記ダム形成用パッドは、前記ダイボンディングパッドと連通した第１の一次ダム形成部と、前記ワイヤボンディングパッドと連通した第２の一次ダム形成部と、を含み、第１の一次ダム形成部及び第２の一次ダム形成部上に、一次ダムが形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項２において、前記第１の一次ダム形成部と前記第２の一次ダム形成部の互いの端部同士が対向する２箇所に間隙を有し、前記ダム形成用パッドは、前記２箇所の間隙の夫々を外側から覆うように、前記第１の一次ダム形成部あるいは前記第２の一次ダム形成部に沿って延びる、第１の二次ダム形成部と第２の二次ダム形成部を更に有し、前記第１の二次ダム形成部及び前記第２の二次ダム形成部上に二次ダムが形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項２または請求項３において、前記第１の一次ダム形成部には該第１の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の一次ダム形成部には該第２の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項３において、前記第１の一次ダム形成部には該第１の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の一次ダム形成部には該第２の一次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第１の二次ダム形成部には該第１の二次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成され、前記第２の二次ダム形成部には該第２の二次ダム形成部に沿って延びる延長溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項１〜請求項５のいずれかにおいて、前記透明樹脂は、蛍光体が分散されてなる蛍光体分散樹脂層を含むことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項７に記載された発明は、ダイボンディングパッド上、ワイヤボンディングパッド上、及びダム形成用パッド上に導電性接合部材を同一工程で一括して塗布する工程と、前記ダイボンディングパッド上に前記導電性接合部材を介して半導体発光素子をダイボンディングする工程と、前記ワイヤボンディングパッド上に前記導電性接合部材を介して前記半導体発光素子をワイヤボンディングする工程と、前記塗布した全ての導電接合部材を同一工程で一括して硬化する工程と、前記ダム形成用パッド上に形成された前記導電性接合部材からなるダムで構成された一次ダム内に、透明樹脂に蛍光体が分散されてなる蛍光体分散樹脂を充填して該一次ダムで堰き止められて前記半導体発光素子を封止する工程と、前記一次ダム内の前記蛍光体分散樹脂上に透明樹脂を充填して該一次ダムで堰き止められる工程と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体発光素子実装基板は、配線パターンのダイボンディングパッド上に導電性接合部材を介してダイボンディングされた発光源の半導体発光素子を蛍光体分散樹脂で樹脂封止する際に蛍光体分散樹脂が周囲に流れ広がらないように、ＬＥＤ素子を取り囲むように環状に形成された配線パターン上に導電性接合部材からなるダムを環状に設けた。そして、ＬＥＤ素子ダイボンディング用の導電性接合部材とダム形成用の導電性接合部材に同一部材を用いた。
【００１５】
これにより、半導体発光素子実装基板の製造工程において、ＬＥＤ素子ダイボンディング用の導電性接合部材とダム形成用の導電性接合部材の塗布を同一工程で一括して行うことができ、加熱硬化も同様に同一工程で一括して行うことができる。そのため、製造工程における工数を大幅に削減することができ、高い生産性によって製造コストを大幅に低減することができる。
【００１６】
また、ダム形成のための導電性接合部材の塗布時に、配線パターンを位置決め手段として用いるため、ダムを常時安定して高い位置精度で且つ良好な再現性によって形成することが可能となり、バラツキの少ない光学特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の半導体発光素子実装基板の製造工程を示す説明図である。
【図２】製造工程に係る基板の上面図である。
【図３】同様に、製造工程に係る基板の上面図である。
【図４】同様に、製造工程に係る基板の上面図である。
【図５】同様に、製造工程に係る基板の上面図である。
【図６】本発明の半導体発光素子実装基板の上面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明の半導体発光素子実装基板の上面図である。
【図９】配線パターンの説明図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図１０を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００１９】
図１〜図５は本発明の半導体発光素子実装基板の製造工程に係る説明図である。
【００２０】
まず、図１（ａ）に示す配線パターン形成工程において、基板（例えば、表面に絶縁層が形成されてなるアルミニウムからなる金属基板）２の絶縁層（図示せず）上にＣｕの配線パターン（Ｃｕパターン）３を形成し、Ｃｕパターン３上に順次Ｎｉメッキ層及びＡｕメッキ層からなる積層メッキ層４を形成して多層構造の配線パターン５が形成される。あるいは、Ｃｕパターン３上に順次Ｐｄメッキ層、Ｎｉメッキ層及びＡｕメッキ層からなる積層メッキ層４を形成して多層構造の配線パターン５とすることも可能である。
【００２１】
配線パターン５は、互いに電気的に独立した第１の配線パターン１０及び第２の配線パターン１１からなり、第１の配線パターン１０には後述する半導体発光素子をボンディングするダイボンディングパッド１０ａ、一次ダムを形成する一次ダム形成部１０ｃ及び二次ダムを形成する二次ダム形成部１０ｄが設けられており、第２の配線パターン１１には後述するボンディングワイヤをボンディングするワイヤボンディングパッド１１ａ、一次ダムを形成する一次ダム形成部１１ｃ及び二次ダムを形成する二次ダム形成部１１ｄが設けられている。
【００２２】
第１の配線パターン１０及び第２の配線パターン１１の具体的な形状は図２（上面図）に示すように、第１の配線パターン１０のダイボンディングパッド１０ａと第２の配線パターン１１のワイヤボンディングパッド１１ａが対向配置されると共にダイボンディングパッド１０ａとワイヤボンディングパッド１１ａの夫々から互いに反対方向に延びる延長部１０ｂ、１１ｂが形成され、夫々の延長部１０ｂ、１１ｂからはダイボンディングパッド１０ａ及びワイヤボンディングパッド１１ａを該ダイボンディングパッド１０ａ及びワイヤボンディングパッド１１ａを挟んだ両側から囲むように、互いに他方の延長部１１ｂ、１０ｂの近傍に向かって延びる半環状の一次ダム形成部１０ｃ、１１ｃが形成されている。
【００２３】
また、半環状の一次ダム形成部１０ｃ、１１ｃの外側には、夫々の延長部１０ｂ、１１ｂから、第１の配線パターン１０の延長部１０ｂと第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃの先端部との間に形成された間隙１２、及び第２の配線パターン１１の延長部１１ｂと第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃの先端部との間に形成された間隙１３を外側から覆うように、一次ダム形成部１１ｃ、１０ｃに沿って延びる二次ダム形成部１０ｄ、１１ｄが形成されている。
【００２４】
なお、基板に、例えばセラミック基板やガラスエポキシ基板のような絶縁基板を用いた場合は、絶縁層を設けることなく基板上に直接Ｃｕパターンを形成することができる。また、図１（ａ）は図２のＡ−Ａ断面を示している。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示す導電性接合部材塗布工程において、第１の配線パターン１０のダイボンディングパッド１０ａ、一次ダム形成部１０ｃ及び二次ダム形成部１０ｄと、第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ及び二次ダム形成部１１ｄに、メタルマスクを用いたスクリーン印刷法あるいはディスペンサーを用いた定量滴下法により、はんだ又はＡｇペースト等の導電性接合部材３０を均一に塗布する。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示す半導体発光素子ダイボンディング工程において、半導体発光素子（本実施形態においては、青色発光のＬＥＤ素子）３１を導電性接合部材３０を介して第１の配線パターン１０のダイボンディングパッド１０ａ上に載置し、リフロー炉あるいはオーブンに投入して加熱することにより導電性接合部材３０を硬化させる。これにより、ＬＥＤ素子３１がダイボンディングパッド１０ａに接合されると共に該ＬＥＤ素子３１の下部電極（図示せず）とダイボンディングパッド１０ａが電気的に接続される。
【００２７】
同時に、図３（上面図）にあるように、第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃ及び二次ダム形成部１０ｄ、第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ及び二次ダム形成部１１ｄの夫々に沿って塗布された導電性接合部材３０が、加熱硬化時の溶融によって濡れ性が良好な一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上及び二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に凝集し、表面張力によって短手方向の断面形状が球状あるいは楕円状に盛り上がった状態に形成される。
【００２８】
これにより、夫々の一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上に導電性接合部材３０からなる一次ダム２１、２２が形成され、夫々の二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に導電性接合部材３０からなる二次ダム２５、２６が形成される。
【００２９】
また、一次ダム２１と一次ダム２２との間には、第１の配線パターン１０の延長部１０ｂと第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃの先端部との間に形成された間隙１２、及び第２の配線パターン１１の延長部１１ｂと第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃの先端部との間に形成された間隙１３の夫々の上方に該間隙１２、１３に沿うように間隙２７、２８が設けられている。これにより、導電性接合部材３０からなる一次ダム２１と一次ダム２２が互いに電気的に接触しないようにショート防止が図られている。
【００３０】
次に、図１（ｄ）に示すワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ３２の一端部をＬＥＤ素子３１の上部電極（図示せず）にボンディングすると共に他端部を第１の配線パターン１１のワイヤボンディングパッド１１ａにボンディングして、ＬＥＤ素子３１の上部電極とワイヤボンディングパッド１１ａとをボンディングワイヤ３２を介して電気的に接続する。
【００３１】
次に、図１（ｅ）に示す蛍光体分散樹脂の充填工程において、透明樹脂に蛍光体が分散されてなる蛍光体分散樹脂３３を、第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃ上に形成された一次ダム２１及び第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ上に形成された一次ダム２２で環状に囲まれた内側に充填する。
【００３２】
この場合、一次ダム（２１、２２）内に充填された蛍光体分散樹脂３３はそのほとんどが一次ダム２１、２２で堰き止められるが、一部が一次ダム２１と一次ダム２２との間に設けられた間隙２７、２８を通って外側に漏れ出す。その場合、間隙２７、２８から漏れ出した蛍光体分散樹脂３３は、一次ダム２１、２２の外側に間隙２７、２８の夫々を覆うように形成された二次ダム２５、２６によって堰き止められる。これにより、充填された蛍光体分散樹脂３３は一次ダム２１、２２及び二次ダム２５、２６により完全に堰き止められ、堰き止められた蛍光体分散樹脂３３によってＬＥＤ素子３１が樹脂封止される（図４（上面図）参照）。その後、蛍光体分散樹脂３３が加熱硬化される。
【００３３】
蛍光体分散樹脂３３内に分散された蛍光体は、ＬＥＤ素子（青色ＬＥＤ素子）３１から出射された青色光に励起されて青色の補色となる黄色光に波長変換する黄色蛍光体を用いることにより、ＬＥＤ素子３１から出射された青色光の一部が黄色蛍光体を励起することによって波長変換された黄色光と、ＬＥＤ素子３１から出射された青色光の一部との加法混色によって白色光に近い色相の光を得ることができる。
【００３４】
また、ＬＥＤ素子３１から出射された青色光に励起されて赤色光及び緑色光にそれぞれ波長変換する赤色蛍光体及び緑色蛍光体の２種類の蛍光体を混合したもの（混合蛍光体）を用いることにより、ＬＥＤ素子３１から出射された青色光の一部が混合蛍光体を励起することによって波長変換された赤色光及び緑色光と、ＬＥＤ素子３１から出射された青色光の一部との加法混色によって白色光を得ることができる。
【００３５】
更に、ＬＥＤ素子から出射される光の色相と蛍光体の種類を適宜に組み合わせることにより、上述の白色光或いは白色光に近い色相の光を含め、ＬＥＤ素子の発光光とは異なる種々の色相の光を得ることができる。
【００３６】
最後に、図１（ｆ）に示す透明樹脂の充填工程において、透明樹脂３４を一次ダム２１、２２で環状に囲まれた内側の蛍光体分散樹脂３３上に充填することにより、一次ダム２１、２２で堰き止められた透明樹脂３４で蛍光体分散樹脂３３を覆い、加熱硬化させる（図５（上面図）参照）。
【００３７】
この場合、蛍光体分散樹脂３３の上面３３ａは平面に近い曲面状を呈しており、該上面３３ａに接して界面を形成するように蛍光体分散樹脂３３上に透明樹脂３４を配置することにより、ＬＥＤ素子３１を封止した蛍光体分散樹脂３３の上面３３ａに到達した光（ＬＥＤ素子からの青色光及び蛍光体による波長変換光）が、該上面３３ａで内部反射（全反射）されて蛍光体分散樹脂３３側に戻るのを防いで透明樹脂３４内に入射させることができる。これにより、蛍光体分散樹脂３３からの光り取り出し効率が高められて光の利用効率が向上する。
【００３８】
また、透明樹脂３４の表面（光出射面）３４ａの形状を適宜設定することにより、透明樹脂３４からの照射光で形成される配光パターンの形状を適宜な形状に設定することができる。本実施形態においては、透明樹脂３４の表面３４ａ形状を非球面形状とすることにより集光あるいは拡散のレンズ効果を持たせている。
【００３９】
そこで、上記一連の製造工程を経て作製された半導体発光素子実装基板は、図６（半導体発光素子実装基板の上面図）及び図７（図６のＢ−Ｂ断面図）に示すように、基板２上に形成された第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０Ｃ上に該一次ダム形成部１０Ｃに沿って形成された導電性接合部材３０からなる半環状の一次ダム２１と、基板２上に形成された第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ上に該一次ダム形成部１１ｃに沿って形成された導電性接合部材３０からなる半環状の一次ダム２２によって、対向する２箇所にショート防止の間隙２７、２８を有する環状の一次ダム２０が形成されている。
【００４０】
環状の一次ダム２０の外側には、第１の配線パターン１０の二次ダム形成部１０ｄ上に該二次ダム形成部１０ｄに沿って形成された導電性接合部材３０からなる二次ダム２５が一次ダム２０の間隙２７を外側から覆うように形成され、同様に、第２の配線パターン１１の二次ダム形成部１１ｄ上に該二次ダム形成部１１ｄに沿って形成された導電性接合部材３０からなる二次ダム２６が一次ダム２０の間隙２８を外側から覆うように形成されている。
【００４１】
そして、一次ダム２０に堰き止められて該一次ダム２０内に充填された蛍光体分散樹脂３３によって一次ダム２０内の、第１の配線パターン１０のダイボンディングパッド１０ａ上に導電性接合部材３０を介して接合されたＬＥＤ素子３１が樹脂封止されている。
【００４２】
第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃ上に形成された半環状の一次ダム２１と第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ上に形成された半環状の一次ダム２２とで構成される環状の一次ダム２０を形成する導電性接合部材３０、第１の配線パターン１０の二次ダム形成部１０ｄ上に形成された二次ダム２５を形成する導電性接合部材３０、第２の配線パターン１１の二次ダム形成部１１ｄ上に形成された二次ダム２６を形成する導電性接合部材３０、及び第１の配線パターン１０のダイボンディングパッド１０ａ上にＬＥＤ素子３１を接合する導電性接合部材３０は、いずれも同一部材が用いられると共に製造工程中の塗布工程及び硬化工程の夫々において同一工程で一括処理が行われる。
【００４３】
蛍光体分散樹脂３３の上には、光出射面となる表面３４ａの形状を非球面形状としてレンズ効果を持たせた透明樹脂３４が配置されている。この透明樹脂３４も蛍光体分散樹脂３３と同様に、一次ダム２０に堰き止められて該一次ダム２０内の蛍光体分散樹脂３３上に充填されている。
【００４４】
また、一次ダム２２と二次ダム２５との間に形成された間隙４０及び一次ダム２１と二次ダム２６との間に形成された間隙４１の夫々には、一次ダム（２１、２２）内に充填された蛍光体分散樹脂３３の一部（漏出蛍光体分散樹脂４５、４６）が間隙２７、２８を通って外側に漏れ出して二次ダム２５、２６の夫々によって堰き止められている。
【００４５】
ところで、上記構成の半導体発光素子実装基板は、図８（半導体発光素子実装基板の説明図）にあるように、１枚の基板２上に所定の間隔で複数のＬＥＤ素子３１を実装して夫々のＬＥＤ素子３１を発光源とする複数の上記構成からなる発光部６を設けることも可能である。これにより、大型サイズの光源基板７を実現することができる。
【００４６】
なお、一次ダム２１を第１の配線パターン１０の一次ダム形成部１０ｃ上、一次ダム２２を第２の配線パターン１１の一次ダム形成部１１ｃ上、二次ダム２５を第１の配線パターン１０の二次ダム形成部１０ｄ上、二次ダム２６を第２の配線パターン１１の二次ダム形成部１１ｄ上の夫々に確実に形成し且つ強固に固定する手段として、一次ダム形成部１０ｃ、１１ｃ及び二次ダム形成部１０ｄ、１１ｄの夫々に、幅方向中央部を長手方向に沿って延びる延長溝１０ｅ、１１ｅ、１０ｆ、１１ｆを設けることも効果的である（図９（半導体発光素子実装基板の説明図）及び図１０（図９のＣ−Ｃ断面図）参照）。
【００４７】
これにより、導電性接合部材塗布工程において、一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上及び二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に塗布した導電性接合部材３０が加熱硬化時の溶融によって延長溝（１０ｅ、１１ｅ、１０ｆ、１１ｆ）内に流れ込み、そこから一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上及び二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に拡散される。そのため、一次ダム２１、２２及び二次ダム２５、２６の夫々が、延長溝１０ｅ、１１ｅ、１０ｆ、１１ｆを中心に一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上及び二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に確実に配置される。
【００４８】
更に、塗布された導電性接合部材３０の加熱硬化後の一次ダム２１、２２及び二次ダム２５、２６の夫々は、延長溝１０ｅ、１１ｅ、１０ｆ、１１ｆに流れ込んだ導電性接合部材３０のアンカー効果によって一次ダム形成部（１０ｃ、１１ｃ）上及び二次ダム形成部（１０ｄ、１１ｄ）上に強固に固定される。
【００４９】
以上説明したように、本発明の半導体発光素子実装基板は、配線パターンのダイボンディングパッド上に導電性接合部材を介してダイボンディングされた発光源の半導体発光素子（ＬＥＤ素子）を蛍光体分散樹脂で樹脂封止する際に、蛍光体分散樹脂が周囲に流れ広がらないようにＬＥＤ素子を取り囲むように配線パターン上に導電性接合部材からなる環状のダムを設けた。そして、ＬＥＤ素子ダイボンディング用の導電性接合部材とダム形成用の導電性接合部材に同一部材を用いた。
【００５０】
これにより、半導体発光素子実装基板の製造工程において、ダムの形成のための導電性接合部材の塗布と半導体発光素子の固定のための導電性接合部材の塗布を同一工程で一括して行うことができ、加熱硬化も同様に同一工程で一括して行うことができる。そのため、製造工程における工数を大幅に削減することができ、高い生産性によって製造コストを大幅に低減することができる。
【００５１】
また、ダムの形成のための導電性接合部材の塗布は、基板の配線パターンを位置決め機構として用いて該配線パターン上に塗布されるため、ダムの位置精度及び再現性は、導電性接合部材を塗布する塗布装置の位置決め性能や塗布装置に組み込まれる制御プログラムの完成度、あるいは塗布装置を取り扱う作業者の操作能力等に依存することがない。そのため、ダムを常時安定して高い位置精度で且つ良好な再現性によって形成することが可能となり、バラツキの少ない光学特性を得ることができる。
【００５２】
さらに、導電性接合部材は良好な熱伝導性を有するため、半導体発光素子の発光時（点灯時）の自己発熱が導電性接合部材を介して直下の配線パターンに伝導されると共に、半導体発光素子の出射光に励起された、蛍光体分散樹脂に分散された蛍光体の発熱が導電性接合部材からなるダムを介して該ダムの直下の配線パターンに伝導される。
【００５３】
そのため、半導体発光素子の発光時の半導体発光素子及び蛍光体分散樹脂に分散された蛍光体の夫々の自己発熱による温度上昇が抑制されて温度上昇に起因する半導体発光素子の発光寿命及び蛍光体の蛍光寿命の短縮及び発光効率の低下が抑制され、高い信頼性及び適切な照射光量を確保することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…  半導体発光素子実装基板
２…  基板
３…  Ｃｕパターン
４…  積層メッキ層
５…  配線パターン
６…  発光部
７…  光源基板
１０…  第１の配線パターン
１０ａ…  ダイボンディングパッド
１０ｂ…  延長部
１０ｃ…  一次ダム形成部
１０ｄ…  二次ダム形成部
１０ｅ…  延長溝
１０ｆ…  延長溝
１１…  第２の配線パターン
１１ａ…  ワイヤボンディングパッド
１１ｂ…  延長部
１１ｃ…  一次ダム形成部
１１ｄ…  二次ダム形成部
１１ｅ…  延長溝
１１ｆ…  延長溝
１２…  間隙
１３…  間隙
２０…  一次ダム
２１…  一次ダム
２２…  一次ダム
２５…  二次ダム
２６…  二次ダム
２７…  間隙
２８…  間隙
３０…  導電性接合部材
３１…  半導体発光素子（ＬＥＤ素子）
３２…  ボンディングワイヤ
３３…  蛍光体分散樹脂
３３ａ…  上面
３４…  透明樹脂
３４ａ…  表面(光出射面)
４０…  間隙
４１…  間隙
４５…  漏出蛍光体分散樹脂
４６…  漏出蛍光体分散樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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