(57)【要約】【課題】ペースト中への分散性を高めるとともに基板との密着性が良好であり、導電膜を均一に形成することが可能で、形成された導電膜と基板との密着性も良好なものとなる銀コート銅粉及び銀コート銅粉の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る銀コート銅粉は、有機表面処理剤により処理され、メタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えることを特徴とする。また、本発明に係る銀コート銅粉の製造方法は、芯材としての銅粒子表面に銀を被覆する銀コート処理工程Ｓ１と、銀コート処理工程Ｓ１によって得られた銀コート銅粉スラリーを固液分離後、銀コート銅粒子を洗浄する際に洗浄液に有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に有機表面処理剤を吸着させる表面処理工程Ｓ２と、表面処理工程Ｓ２で有機表面処理剤を吸着させた乾燥後の銀コート銅粒子を解砕する解砕工程Ｓ３とを有する。【選択図】図１
2016108649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅粒子の表面に銀層が形成された銀コート銅粒子の表面が有機表面処理剤により処理され、
メタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えることを特徴とする銀コート銅粉。
【請求項２】
前記有機表面処理剤は、カルボン酸、アミン、ベンゾトリアゾール、界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の銀コート銅粉。
【請求項３】
炭素含有量が、０．０３〜０．１９質量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の銀コート銅粉。
【請求項４】
前記有機表面処理剤がカルボン酸であり、炭素含有量が、０．０３〜０．１８質量％であることを特徴とする請求項３に記載の銀コート銅粉。
【請求項５】
前記有機表面処理剤がアミンであり、炭素含有量が、０．０３〜０．１５質量％であることを特徴とする請求項３に記載の銀コート銅粉。
【請求項６】
前記銀コート銅粒子の芯材としての前記銅粒子は、球状、フレーク状、樹枝状、円盤状及び楕円体状からなるいずれかの形状であり、当該銀コート銅粉の平均粒子径が０．１μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の銀コート銅粉。
【請求項７】
銀被覆量が銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して０．５質量％〜５０質量％であることを特徴とする請求項６に記載の銀コート銅粉。
【請求項８】
芯材として銅粒子を用い、前記銅粒子表面に銀層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、
前記銅粒子の表面に銀層を形成する銀コート処理工程と、
前記銀コート処理工程で得られた銀コート銅粒子のスラリーを固液分離後、洗浄する際に当該銀コート銅粉のメタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるように有機表面処理剤を添加して前記銀コート銅粒子表面に吸着させ、乾燥する表面処理工程と、
前記表面処理工程で前記有機表面処理剤を吸着させた乾燥後の前記銀コート銅粒子を解砕する解砕工程と、
を有することを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
【請求項９】
前記有機表面処理剤は、カルボン酸、アミン、ベンゾトリアゾール、界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項８に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【請求項１０】
当該銀コート銅粉の炭素含有量が、０．０３〜０．１９質量％となるように表面処理を行うことを特徴とする請求項８又は９に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【請求項１１】
前記有機表面処理剤がカルボン酸であり、当該銀コート銅粉の炭素含有量が、０．０３〜０．１８質量％となるように表面処理を行うことを特徴とする請求項１０に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【請求項１２】
前記有機表面処理剤がアミンであり、当該銀コート銅粉の炭素含有量が、０．０３〜０．１５質量％となるように表面処理を行うことを特徴とする請求項１０に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【請求項１３】
前記解砕工程において、解砕後に分級処理を行うことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【請求項１４】
芯材としての前記銅粒子は、球状、フレーク状、樹枝状、円盤状及び楕円体状からなるいずれかの形状であり、当該銀コート銅粉の平均粒子径が０．１μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載の銀コート銅粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀コート銅粉及びその製造方法に関するものであり、更に詳しくは、電子機器の配線層や電極等の形成に利用される樹脂型銀コート銅ペーストや焼成型銀コート銅ペーストの主たる成分となる銀コート銅粉及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器における配線層や電極等の形成には、樹脂型銀ペーストや焼成型銀ペーストのような銀ペーストが用いられているが、近年コスト低減化を目的に銀よりも安価な銅粉の利用が試みられている。しかしながら、銅粉の場合、表面が酸化しやすいため耐酸化性処理が必要となる。耐酸化性処理としては、銅表面にニッケルや錫などの金属を被覆する方法が試みられているが、ニッケルや錫などの金属は導電性では銅や銀に劣るため、耐酸化性と導電特性が良好な銀を銅表面に被覆した銀コート銅粉の利用が進んでいる。
【０００３】
銀コート銅粉は、ペーストにして、塗布又は印刷した後、加熱硬化あるいは加熱焼成されることによって、配線層や電極等となる導電膜を形成する。例えば、樹脂型ペーストは、銀コート銅粉、樹脂、硬化剤、溶剤等からなり、基板の導電体回路パターン又は端子の上に印刷し、１００℃〜２００℃で加熱硬化させて導電膜とし、配線や電極を形成する。これらの銀コート銅ペーストで形成された配線や電極では、銀コート銅粉が連なることで電気的に接続した電流パスが形成されている。
【０００４】
銀コート銅ペーストに使用される銀コート銅粉は、形成する配線の太さや電極の厚さによって使用される銀コート銅粉の粒径が異なる。また、ペースト中に均一に銀コート銅粉を分散させることにより、均一な太さの配線、均一な厚さの電極を形成することができる。
【０００５】
また、銀コート銅粉は、粒径が均一で凝集が少なく、ペースト中への分散性が高いことも重要である。粒径が均一で、かつペースト中への分散性が高いと、硬化あるいは焼成が均一に進み、低抵抗で強度の大きい導電膜を形成できるからである。銀コート銅粉は、粒径が不均一で分散性が悪いと、印刷膜中に銀コート銅粒子が均一に存在しないため、配線や電極の太さや厚さが不均一となるばかりか、硬化あるいは焼成が不均一となるため、導電膜の抵抗が大きくなったり、導電膜が脆く弱いものになったりしやすい。
【０００６】
銀コート銅粉は、銀粉の代替品として利用されるため、銀ペーストと同様な方法で使用される。また銀コート銅粉の最表面は銀であるため、ペースト化して利用する場合に銀粉と同様な方法が必要である。例えば、ペースト中への分散性を高める方法として、特許文献１には、銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出後のスラリーに２種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する銀粉の製造方法が開示されている。銀コート銅粉を同様に利用する場合においても同じ分散剤の添加が必要と考えられる。
【０００７】
また、特許文献２には、銀粉の表面に有機被膜層を形成し、内部摩擦角を２０°以下とし、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角を１００°以上とした銀粉が開示されている。これらの銀粉は、ペースト中への分散性に着目し、分散性を高めることで導電性ペーストの膜厚が不均一になり、導電性ペーストにより形成される導体の導電性や接着強度を向上させることができるとされており、銀コート銅粉を同様に利用する場合においても同じ分散剤の添加が必要と考えられる。しかしながら、これらの銀粉では、ペースト中への分散性を向上させることのみを考慮したものであり、基板上に形成された導電膜と基板との接着強度が十分なものが得られているとは言い難く、同様に銀コート銅粉を代替品として利用する場合においても同様の問題が発生する。
【０００８】
また、ペースト中への分散性を高めるため、粒径が均一化された銀粉も提案されている。例えば、特許文献３には、核含有還元剤溶液と銀錯体を含む粒子成長用銀溶液とを連続的に混合して反応液とし、該反応液中で銀錯体を還元して銀粒子を成長させる銀粉の製造方法が開示されている。しかしながら、この方法では、粒径の均一性に優れた銀粉が得られるものの、銀ペーストの溶剤や樹脂との相溶性や銀粉自体と基板との密着性について十分に考慮されたものではなく、銀コート銅粉を代替品として利用する場合においても同様の問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−０８８４５３号公報
【特許文献２】国際公開第２０１２／１７３２４５号
【特許文献３】国際公開第２０１３／１３３１０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、このような従来の事情に鑑み、ペースト中への分散性を高めるとともに銀コート銅粉自体と基板との密着性が良好であり、導電膜を均一に形成することが可能で、形成された導電膜と基板との密着性も良好なものとなる銀コート銅粉を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、上記銀コート銅粉の製造方法であって、量産性に優れて、工業的価値が極めて大きな銀コート銅粉の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、銀コート銅粉の表面性状がペースト中への分散性と基板との密着性に大きく影響すること、銀コート銅粉の表面性状はメタノール５０容量％水溶液での接触角と表面ＳＰ値によって特定でき、これらを制御することで、ペースト中への分散性と基板との密着性を向上させることが可能であるとの知見を得て、本発明に至ったものである。
【００１３】
すなわち、本発明に係る銀コート銅粉は、銅粒子の表面に銀層が形成された銀コート銅粒子の表面が有機表面処理剤により処理され、メタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る銀コート銅粉の製造方法は、芯材として銅粒子を用い、銅粒子表面に銀層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粒子の表面に銀層を形成する銀コート処理工程と、銀コート処理工程で得られた銀コート銅粒子スラリーを固液分離後、洗浄する際に銀コート銅粉のメタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるように有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に吸着させ、乾燥する表面処理工程と、表面処理工程で有機表面処理剤を吸着させた乾燥後の銀コート銅粒子を解砕する解砕工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る銀コート銅粉は、ペースト中への分散性が高く、銀コート銅粉自体と基板との密着性が良好であり、ペースト化して用いると、形状が均一で基板との密着性も良好な導電膜が得られる。したがって、本発明の銀コート銅粉は、電子機器の配線層や電極等の形成に利用される樹脂型ペーストや焼成型ペースト用の銀コート銅粉として好適に用いることができる。
【００１６】
また、本発明による銀コート銅粉の製造方法は、基板との密着性が良好な銀コート銅粉を製造できるものであり、量産性に優れたものであって工業的価値が極めて大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る銀コート銅粉の製造方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る銀コート銅粉及びその製造方法の具体的な実施形態について以下の順序に沿って詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて適宜変更することができる。
１．銀コート銅粉
２．銀コート銅粉の製造方法
２−１．銀コート処理工程 
２−２．表面処理工程
２−３．解砕工程
【００１９】
［１．銀コート銅粉］
本実施の形態に係る銀コート銅粉は、銅粒子の表面に銀層が形成された銀コート銅粒子の表面が有機表面処理剤により処理され、メタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるものである。
【００２０】
本実施の形態に係る銀コート銅粉は、接触角と表面ＳＰ値が適切な範囲となるように表面性状を制御することで、ペースト中への分散性が高く、銀コート銅粉自体と基板との密着性が良好となり、ペースト化して用いると、形状が均一で基板との密着性も良好な導電膜が得られる。
【００２１】
基板上へ配線や電極を形成する銀コート銅ペースト用の銀コート銅粉に求められる特性として重要なことは、形成された導電膜と基板との接着強度が強いことである。基板としては、各種のものが用いられるが、基板の最表面層として、例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜のような金属酸化物が積層されたものも多く用いられている。一般的に、金属酸化物の表面は、水酸基が存在すると言われている。したがって、基板との馴染を良くし、接着強度を高くするためには、ペーストと基板との馴染をよくすることが必要であり、親水性があるペースト溶剤が多く用いられる。このような親水性溶剤を用いたペースト中で銀コート銅粉を均一に分散させることにより、銀コート銅ペーストは、均一な導電膜を形成することが可能となり、基板との接着強度を向上させることができる。親水性溶剤を用いたペースト中での分散性を良くするためには、溶剤と銀コート銅粒子との相溶性を高めることが重要であり、銀コート銅粒子表面が親水性であることが必要である。
【００２２】
また、銀コート銅ペーストは、銀コート銅粒子表面が親水性であるほど、ＩＴＯ膜等基板表面の水酸基との電気化学的な相互作用は強くなり、銀コート銅粒子自体と基板表面との密着性を高めることで、より高い接着強度が得られる。本実施の形態に係る銀コート銅粉は、銀コート銅粒子表面に有機表面処理剤を吸着させて表面性状を制御することにより、メタノール５０容量％水溶液での接触角（以降単に接触角とすることもある）が８０°以下であり、且つ粒子表面のＳＰ値（以降単に表面ＳＰ値とすることもある）が１８を超えるものとしたものである。これにより、銀コート銅粉は、銀コート銅粒子自体と基板表面との相互作用を高めてこれらの間における密着性を向上させることが可能であり、導電膜と基板との高い接着強度が得られる。
【００２３】
銀コート銅粉の接触角について説明する。銀コート銅粉は、メタノール５０容量％水溶液での接触角が８０°以下である。接触角は、銀コート銅粒子表面の溶剤に対する濡れやすさを表すパラメータであり、例えば、親水性のメタノール５０容量％水溶液に対する接触角が小さいほど親水的なペースト溶剤に濡れやすくなる。また、接触角が小さい場合には、基板表面に存在する水酸基との電気化学的な相互作用が強くなり、銀コート銅粉と基板との密着性が高くなる。一方、銀コート銅粉は、接触角が大きいほど疎水性であり、親水的なペースト溶剤に対する濡れは悪くなり、相互作用が弱く密着性も低下する。したがって、接触角を８０°以下とすることにより、親水性溶剤を用いたペースト中で銀コート銅粒子が均一に分散し、形成された導電膜も均一なものとなるとともに銀コート銅粒子自体と基板との密着性も高くなり、導電膜と基板との接着強度を大幅に向上させることができる。接触角が８０°を超えると、銀コート銅粒子表面が疎水的なものとなり、親水性溶剤に対する相溶性が悪く、ペースト中で均一に分散せず、銀コート銅粒子と基板との密着性も低い。
【００２４】
次に、銀コート銅粉の表面ＳＰ値について説明する。本実施の形態に係る銀コート銅粉は、１８を超える表面ＳＰ値を有する。接触角は、溶剤との濡れ易さを表すものであり、粒子の表面の電気化学的性状以外にも比表面積や粒径など粒子形状の影響を受ける。一方、表面ＳＰ値は、銀コート銅粉の表面の極性を表すパラメータであり、大きいほど親水的であり、小さいほど疎水的である。特に、表面ＳＰ値は、電気化学的な相互作用に対する影響が大きく、大きいほど基板表面との電気化学的な相互作用が強くなる。
【００２５】
この表面ＳＰ値は、市販されている粉体濡れ性試験機等で測定可能であるが、簡易的には「色材、６２（９）５２４−５２８」に記載されているようなアセトン滴定法でも測定が可能である。このアセトン滴定法では、粉体を水（Ａ［ｍｌ］）に加え、浮遊させる。次に、スターラーで緩やかに撹拌しながら、ビュレットでアセトンを滴下していき、粉体が濡れて沈降をするまでに要したアセトンの滴下量（Ｂ［ｍｌ］）を計測する。水のＳＰ値２３．４３、アセトンのＳＰ値９．７５、使用した水の体積及び使用したアセトンの体積から沈降したアセトン溶液のＳＰ値を下記の式１より計算し、この値を表面ＳＰ値とする。
【００２６】
【数１】
2016108649.tif 000003
【００２７】
銀コート銅粒子の表面ＳＰ値が１８を超える場合は、親水性となるとともに基板表面との相互作用が強くなり、導電膜と基板との接着強度を大幅に向上させることができる。一方、表面ＳＰ値が１８以下の場合は、銀コート銅粒子が疎水性となり、導電膜と基板との間において十分な接着強度が得られない。銀コート銅粒子と基板の相互作用を高めて導電膜と基板との接着強度をさらに高めるためには、表面ＳＰ値が１９以上であることが好ましい。
【００２８】
本実施の形態に係る銀コート銅粉は、銀コート銅粒子表面が有機表面処理剤により処理されたものであり、有機表面処理剤は、特に限定されることはないが、カルボン酸、アミン、ベンゾトリアゾール、界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。これらの有機表面処理剤は、銀コート銅粒子表面に均一に吸着させることが可能であり、銀コート銅粒子の凝集を抑制してペースト中での銀コート銅粒子の分散を高め、均一な導電膜を形成することができる。
【００２９】
具体的なカルボン酸としては、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、へプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミスチリン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトレイン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、イソステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステアリン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等の飽和・不飽和脂肪酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸、高分子系のポリカルボン酸から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。また、これらのカルボン酸を２種類以上組み合わせたものでもよい。これらのカルボン酸は、沸点が比較的低く、銀コート銅ペーストを用いて形成された配線層や電極への悪影響が少ないため特に好ましい。
【００３０】
具体的なアミンとしては、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、ノナデシルアミン、エイコシルアミン等の第１級アミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン等の第２級アミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン等の第３級アミン、脂肪族や高分子系のポリアミンから選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。また、これらのアミンを２種類以上組み合わせたものでもよい。
【００３１】
具体的なベンゾトリアゾール類としては、１Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−Ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールから選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。または、これらのベンゾトリアゾール類を２種類以上組み合わせたものでもよい。
【００３２】
さらに、有機表面処理剤は、粒子表面に均一に吸着させることが可能で、親水性の表面とするために親水基と疎水基を有する界面活性剤を広く用いることもできる。具体的な界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、から選択される少なくとも１種を用いることができ、特に好ましくは、カルボキシル基や、アミノ基などの窒素含有基を含む界面活性剤である。または、これらの界面活性剤を２種類以上組み合わせたものでもよい。
【００３３】
銀コート銅粉の炭素含有量は、有機表面処理剤の吸着量を示すものであり、上記接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超える銀コート銅粉であれば、炭素含有量を特に限定するものではない。一般的に、銀コート銅粒子は、炭素含有量が少ないほど、銀コート銅粒子の表面への有機表面処理剤の吸着が不均一になりやすく、凝集を十分に抑制できず、ペースト中での銀コート銅粒子の分散が不均一になることがある。一方、銀コート銅粒子は、炭素含有量が多くなると、銀コート銅粒子表面の有機表面処理剤の吸着量が多くなり、特に加熱硬化させるのみの樹脂型ペーストに用いた際には導電膜の導電性が低下することがある。炭素含有量が０．０３〜０．１９質量％であれば、これらの現象が発生することもなく、接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超える銀コート銅粉を得ることができる。これにより、銀コート銅粒子の凝集を十分に抑制するとともにペースト中での銀コート銅粒子の分散を高めることができる。なお、炭素含有量は、銀コート銅粉全体質量を１００％とした比率である。
【００３４】
有機表面処理剤は、接触角及び表面ＳＰ値が上記範囲内となるように吸着させればよいが、炭素含有量が０．０３質量％未満では銀コート銅粒子の凝集を十分に抑制できず、ペースト中での銀コート銅粒子の分散が不均一になることがある。一方、有機表面処理剤は、炭素含有量が０．１９質量％を超えると、銀コート銅粒子表面の有機表面処理剤の吸着量が多くなり、特に加熱硬化させるのみの樹脂型銀コート銅ペーストに用いた際には導電膜の導電性が低下することがある。
【００３５】
有機表面処理剤としてカルボン酸を用いた場合は、炭素含有量を０．０３〜０．１８質量％とすることが好ましい。また、有機表面処理剤としてアミンを用いた場合は、炭素含有量を０．０３〜０．１５質量％とすることが好ましい。これにより、高い導電膜と基板の接着強度と、導電膜の導電性が得られる。
【００３６】
本実施の形態に係る銀コート銅粉に用いられる芯材としての銅粒子は、球状、フレーク状、樹枝状、円盤状及び楕円体状からなるいずれかの形状の銅粒子を使用することが好ましい。また、被覆された銀コート銅粉の平均粒子径は、０．１μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。なお、ここでいう銀コート銅粉の平均粒子径とは、後述する解砕工程の後で最終的に得られた銀コート銅粉の粒径のことをいう。
【００３７】
本実施の形態に係る銀コート銅粉は、被覆された銀質量が銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して０．５質量％〜５０質量％被覆されていることが好ましい。銀の被覆量は、コストの観点からはできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅表面に均一な銀の被膜が確保できず、導電性の低下の原因になる。このため銀の被覆量は、銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％以上が好ましく、より好ましくは２質量％以上が好ましく、さらに好ましくは５質量％以上が良い。また、銀被覆量が多くなるとコストの観点から好ましくないことから、銀の被覆量は、銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して５０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以下が良く、さらに好ましくは１０質量％以下が良い。
【００３８】
［２．銀コート銅粉の製造方法］
次に、銀コート銅粉の製造方法について説明する。本実施の形態に係る銀コート銅粉の製造方法は、芯材として銅粒子を用い、その芯材表面に銀層を備え、さらに有機表面処理剤で処理した銀コート銅粉の製造方法であって、銅粒子の表面に銀層を形成する銀コート処理工程と、銀コート処理工程で得られた銀コート銅粒子スラリーを固液分離後、洗浄する際に銀コート銅粉の接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるように有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に吸着させ、乾燥する表面処理工程と、表面処理工程で有機表面処理剤を吸着させた乾燥後の銀コート銅粒子を解砕する解砕工程とを有することを特徴とする。
【００３９】
以下、本実施の形態に係る銀コート銅粉の製造方法について、より詳細に工程毎に説明する。本実施の形態に係る銀コート銅粉の製造方法は、図１の工程図に示すように、芯材としての銅粒子表面に銀を被覆する銀コート処理工程Ｓ１と、銀コート処理工程Ｓ１によって得られた銀コート銅粉スラリーを固液分離後、銀コート銅粒子を洗浄する際に洗浄液に有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に有機表面処理剤を吸着させる表面処理工程Ｓ２と、表面処理工程Ｓ２で有機表面処理剤を吸着させた乾燥後の銀コート銅粒子を解砕する解砕工程Ｓ３とを有する。
【００４０】
＜２−１．銀コート処理工程＞
銀コート処理工程Ｓ１は、銅粒子の表面に銀層を形成する工程である。銀コート処理工程Ｓ１では、還元型無電解めっき法や置換型無電解めっきを用いて銅粒子の表面に銀を被覆することにより銀コート銅粉を製造することができる。
【００４１】
銀コート銅粉に用いられる芯材としての銅粒子は、球状、フレーク状、樹枝状、円盤状及び楕円体状からなるいずれかの形状の銅粒子を使用することが好ましい。銀コート処理工程Ｓ１では、均一な厚みで銀を被覆するために、銀めっきの前に洗浄を行うことが好ましく、銅粉を洗浄液中に分散させ、撹拌しながら洗浄を行う。この洗浄は、酸性溶液で行うのが好ましく、より好ましくは後述する還元剤にも用いられる多価カルボン酸を用いる。洗浄後は、銅粉のろ過、分離と水洗を適宜繰り返して、水中に銅粉が分散した水スラリーとする。なお、ろ過、分離と水洗は、公知の方法を用いればよい。
【００４２】
還元型無電解めっき法で銀コートする場合は、得られた水スラリーに還元剤と銀イオン溶液を添加することで、銅粉の表面に銀が被覆される。ここで還元剤は、水スラリーに予め添加して分散させた後に、還元剤と銅粉を含む水スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することで銅粉の表面に銀が均一に被覆される。
【００４３】
銅粉を含む水スラリーに予め添加しておく還元剤は、種々の還元剤を用いることができるが、銅の錯イオンを還元させることができない弱い還元剤であることが好ましい。還元性有機化合物は、この弱い還元剤として用いることができ、例えば炭水化物類、多価カルボン酸及びその塩、アルデヒド類を用いることができる。具体的には、ぶどう糖（グルコース）、乳酸、シュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、マロン酸、グリコール酸、酒石酸ナトリウムカリウム、ホルマリン等が挙げられる。
【００４４】
銀コート処理工程Ｓ１では、銅粉を含む水スラリーに還元剤を添加後、十分に還元剤を分散させるために撹拌等を行う。また、銀コート処理工程Ｓ１では、水スラリーを所望のｐＨに調整するために酸またはアルカリを適宜添加することもできる。さらに、銀コート処理工程Ｓ１では、アルコール等の水溶性有機溶媒を添加することにより、還元性有機化合物の分散を促進してもよい。
【００４５】
銅粉と還元剤を含む水スラリーに連続的に添加する銀イオン溶液としては、銀めっき液として公知のものを用いることができるが、硝酸銀溶液が好ましい。また硝酸銀溶液は、錯形成が容易であることから、アンモニア性硝酸銀溶液として添加するのがより好ましい。アンモニア性硝酸銀溶液とするために用いるアンモニアは、硝酸銀溶液に添加したり、予め還元剤とともに水スラリーに添加して分散させておいたり、硝酸銀溶液とは別のアンモニア溶液として同時に水スラリーに添加したり、または、これらの組み合わせを含めていずれかの方法を用いればよい。
【００４６】
銅粉と還元剤を含む水スラリーに添加する銀イオン溶液は、比較的ゆっくりとした速度で徐々に添加することで、均一な厚みの銀の被膜を形成することができる。また被膜の厚みの均一性を高めるためには、添加の速度を一定とするのがより好ましい。さらに予め水スラリーに添加した還元剤等を別の溶液に調整して、銀イオン溶液とともに徐々に追加で添加してもよい。
【００４７】
銀コート処理工程Ｓ１では、銀イオン溶液等を添加した水スラリーをろ過、分離して水洗を行い、乾燥させることで銀コート銅粉が得られる。これらろ過以降の手段には特に限定はなく、公知の方法を用いればよい。
【００４８】
一方、置換型無電解めっき法で銀コートする方法は、銅と銀のイオン化傾向の違いを利用するもので、溶液中で銅が溶解したときに発生する電子によって溶液中の銀イオンが還元されて銅表面に銀が析出するものである。したがって、置換型の無電解めっき液は、銀塩、錯化剤、伝導塩が主要成分で構成されていれば銀コートが可能であるが、より均一に銀コートするためには必要に応じて界面活性剤、光沢剤、結晶調整剤、ｐＨ調整剤、沈殿防止剤、安定剤などを添加することが好ましい。
【００４９】
本実施の形態に係る銀コート銅粉においては、特にめっき液は限定されず、水中に銅粉が分散した水スラリーに銀塩として硝酸銀、ヨウ化銀、硫酸銀、ギ酸銀、酢酸銀、乳酸銀などが利用可能で、めっき液中の銀イオン濃度は、１〜１０ｇ／Ｌが好ましい。錯化剤は、銀イオンと錯体を形成させるもので、代表的なものとしてクエン酸、酒石酸、エチレンジアミン４酢酸、ニトリロ３酢酸などやエチレンジアミン、グリシン、ヒダントイン、ピロリドン、コハク酸イミドなどの窒素（Ｎ）含有化合物やヒドロキシエチリデン２ホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸などやメルカプトプロピオン酸、チオグリコール、チオセミカルバジドなどが利用でき、めっき液中の濃度は１０〜１００ｇ／Ｌが好ましい。伝導塩としては、硝酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸やクエン酸、マレイン酸、酒石酸、フタル酸などの有機酸またはそれらのナトリウム、カリウム、アンモニウム塩などが使用可能であり、めっき液中の濃度は、５〜５０ｇ／Ｌが好ましい。
【００５０】
銅粉に銀コートする量のコントロールは、還元型又は置換型の無電解めっき液の銀の投入量を変えることで制御することが可能である。銅粉に銀コートする量は、被覆された銀質量が銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して０．５質量％〜５０質量％被覆されていることが好ましい。また、被膜の厚みの均一性を高めるためには、添加の速度を一定とするのが好ましい。銀コート処理工程Ｓ１では、反応終了後スラリーをろ過、分離して水洗を行い、乾燥させることで銀コート銅粉が得られる。これらろ過以降の手段には、特に限定はなく、公知の方法を用いればよい。
【００５１】
＜２−２．表面処理工程＞
表面処理工程Ｓ２では、銀コート処理工程Ｓ１において生成した銀コート銅粒子スラリーを固液分離後、洗浄する際に有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に吸着させ、乾燥させる。
銀コート銅粒子スラリーを固液分離する方法は特に限定されることはなく、公知の方法が用いられる。例えば、吸引ろ過やフィルタープレス等を用いることができる。
【００５２】
洗浄方法としては、特に限定されるものではないが、例えば銀コート銅粒子を洗浄液と混合させ、撹拌機又は超音波洗浄器を使用して撹拌した後、吸引ろ過やフィルタープレス等でろ過して回収する方法が用いられる。表面処理工程Ｓ２では、この洗浄方法において、銀コート銅粒子と洗浄液の混合、撹拌洗浄及びろ過からなる操作を、数回繰り返して行うことが好ましい。また、洗浄には、銀コート銅粉に対して有害な不純物元素を含有していない水を使用するのが好ましく、特に純水を使用することが好ましい。洗浄液としては、水の他に、水酸化ナトリウム等の無機アルカリ物質水溶液、アルコール等の親水性溶剤を添加した水、及びそれらの溶液の組合せも用いることができる。
【００５３】
ここで、表面処理工程Ｓ２では、洗浄液に有機表面処理剤を添加して銀コート銅粒子表面に吸着させ、銀コート銅粉の接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるように調整する。添加する有機表面処理剤としては、カルボン酸、アミン、ベンゾトリアゾール、界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。接触角及び表面ＳＰ値が上記範囲となる炭素含有量は、有機表面処理剤により異なるが、有機表面処理剤の種類に応じて洗浄液中の濃度を調整する。銀コート銅粉の炭素含有量（吸着量）としては、０．０３〜０．１９質量％が好ましく、洗浄液中の有機表面処理剤の濃度が高く、吸着量が多い場合、すなわち炭素含有量が多くなると、接触角が増加し表面ＳＰ値が減少する。また、有機表面処理剤の洗浄液中での好ましい濃度は、有機表面処理剤中の親水基、疎水基の比率等により異なる。したがって、予備試験等で有機表面処理剤の洗浄液中での濃度を調整しながら、より好ましくは銀コート銅粉の炭素含有量として０．０３〜０．１９質量％を目安として、接触角及び表面ＳＰ値を確認し、表面処理条件を決めればよい。
【００５４】
また、有機表面処理剤としてカルボン酸を用いた場合は、前記炭素含有量を０．０３〜０．１８質量％とすることが好ましく、有機表面処理剤としてアミンを用いた場合は、前記炭素含有量を０．０３〜０．１５質量％とすることが好ましい。
【００５５】
次に、表面処理工程Ｓ２では、有機表面処理剤を吸着させた洗浄後の銀コート銅粉を乾燥させて、水分を蒸発させる。乾燥方法としては、特に限定されるものではないが、例えば洗浄後の銀コート銅粒子をステンレスバット上に置き、大気オーブン又は真空乾燥機等の市販の乾燥装置を用いて、４０℃〜８０℃程度の温度で加熱することにより行うことができる。
【００５６】
＜２−３．解砕工程＞
解砕工程Ｓ３では、乾燥後の銀コート銅粒子をペースト用として好ましい粒度まで十分に解砕する。解砕工程Ｓ３では、解砕後に微粒子や粗大粒子を除去するために分級処理してもよい。
【００５７】
ここで、解砕とは、乾燥後の銀コート銅粉を、表面処理前の一次粒子もしくは二次粒子の状態に解きほぐす操作であり、表面に吸着させた有機表面処理剤が剥離し、金属銀の新生面が生じない程度の十分弱いエネルギーで解砕することである。一次粒子とは、個々の銀コート銅粉のことをいい、融着、固着などによって一次粒子が複数連結した銀コート銅粉を二次粒子という。また、これらの一次粒子や二次粒子の銀コート銅粉が凝集したものを凝集体という。
【００５８】
解砕方法は、有機表面処理剤を剥離させない程度であれば、特に限定されるものではなく、ジェットミル、高速撹拌機等の解砕力が弱い装置を用いることが好ましい。解砕力が強い装置では、有機表面処理剤を剥離させるばかりでなく、銀コート銅粒子が変形することがあり、好ましくない。解砕のエネルギーを過度に強くしすぎた場合には、銀コート銅粒子表面に吸着させた有機表面処理剤が剥離するとともに、二次粒子における一次粒子同士の結合部が破壊されることにより、銀コート銅粒子の表面に新たに露出した金属銀の新生面が活性点となり、保管中に再凝集し、ペースト中での分散性が低下する場合がある。
【００５９】
したがって、解砕する際には、接触角及び表面ＳＰ値、好ましくは吸着量を確認しながら解砕条件を調整し、有機表面処理剤が剥がれて銀コート銅粒子が露出しないような解砕処理を加える必要がある。解砕条件は、解砕する装置の大きさや作製した銀コート銅粉の状態等によって、適宜、解砕装置の回転数、解砕時間、温度等を決めればよく、予備試験により容易に条件を決めることができる。銀コート銅粉の平均粒子径は、０．１μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。
【００６０】
例えば、高速撹拌機を用いる場合には、撹拌機の容量により条件は異なるが、銀コート銅粉の投入量に応じて、有機表面処理剤が剥離しないように撹拌機の周速と撹拌時間等を調整する。高速撹拌機を用いた場合の解砕条件としては、例えば、周速を１０〜４０ｍ／秒にし、解砕時間を１０〜６０分程度にすることが好ましい。
【００６１】
解砕後に分級処理を行う場合、分級装置は特に限定されるものではなく、気流式分級機、篩い等公知の方法を用いることができる。解砕後に分級処理することにより、粗大粒子や解砕しきれなかった連結粒子を除去できるので、銀コート銅粉をペースト化しこれを用いて形成した導電膜の表面粗さを小さくしたい場合などに好適である。
【００６２】
以上詳細に説明したが、上述した銀コート銅粉の製造方法によれば、表面性状が制御され、ペースト化して形成された導電膜と基板との接着強度が高い銀コート銅粉を製造することができる。具体的に、この製造方法により製造された銀コート銅粉は、接触角が８０°以下であり、且つ表面ＳＰ値が１８を超えるものとなる。
【００６３】
このような表面性状が制御された銀コート銅粉によれば、電子機器の配線層や電極等の形成に利用される親水性溶剤を用いた樹脂型ペーストや焼成型ペースト用の銀コート銅粉として好適に用いることができる。
【実施例】
【００６４】
以下に、本発明の実施例及び比較例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で得られた銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性の評価は、以下の方法により行った。
【００６５】
（密着性評価方法）
密着性評価は、各実施例及び比較例によって得られた銀コート銅ペーストをＩＴＯ膜上にベタ塗印刷し大気乾燥後、碁盤目テープ試験（旧ＪＩＳ−Ｋ５４００）によって、３日間保持後の銀コート銅の乾燥膜とＩＴＯ膜との密着性を評価した。碁盤目試験の具体的評価方法は、銀コート銅膜にカッターナイフを用いて、縦横に１ｍｍ間隔で素地に達する１１本の切り傷をつけ１００個の碁盤目を作った。碁盤目部分にセロテープ（登録商標）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を以下の判断基準で点数化して評価した。
【００６６】
（判断基準）
点数１０点：どの格子の目も剥がれない
点数８点：剥がれる格子目の数が５％未満
点数６点：剥がれる格子目の数が５％以上１５％未満
点数４点：剥がれる格子目の数が１５％以上３５％未満
点数２点：剥がれる格子目の数が３５％以上６５％未満
点数０点：剥がれる格子目の数が６５％以上
【００６７】
（実施例１）
実施例１では、平均粒子径７．９μｍの粒状アトマイズ銅粉（メイキンメタルパウダーズ社製）１００ｇを３％酒石酸水溶液中で約１時間撹拌後、ろ過、水洗して２Ｌのイオン交換水中に分散させた。ここに、酒石酸２ｇ、ぶどう糖２ｇ、エタノール２０ｍｌを加え、更に２８％アンモニア水２０ｍｌを加えて撹拌後、硝酸銀２３ｇをイオン交換水１．５Ｌに溶かした水溶液と、ぶどう糖１０ｇ、酒石酸１０ｇ、エタノール１００ｍｌをイオン交換水３００ｍｌに溶かした水溶液と、２８％アンモニア水１００ｍｌをそれぞれ６０分間にわたり徐々に添加した。この時の浴温は２５℃であった。
【００６８】
銀コート処理反応終了後、反応溶液を吸引ろ過して銀コート銅粒子を固液分離した。続いて、回収した銀コート銅粒子を０．０５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液１Ｌ中に投入し、そこへ、エタノール５０ｍＬに溶解させたラウリン酸（和光純薬工業（株）製）０．３ｇを添加し、１５分間撹拌した後、吸引ろ過して銀コート銅粒子を回収した。回収した銀コート銅粒子を純水１Ｌ中に投入し、１５分間の撹拌による洗浄と、吸引ろ過からなる操作を行った。その後、銀コート銅粒子をステンレスバットに移し、真空乾燥機にて６０℃で１０時間乾燥して銀コート銅粉を得た。
【００６９】
得られた銀コート銅粉は、銀被覆量が銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して９．５質量％であった。また、得られた銀コート銅粉のメタノール５０容量％水溶液での接触角は１０°未満であり、表面ＳＰ値は２１．３であった。銀コート銅粉の炭素含有量は、０．１２質量％であった。
【００７０】
次に、この銀コート銅粉を用いて、ＩＴＯ膜への密着性の評価を行った。得られた銀コート銅粉９０．６質量％、エポキシ樹脂（三菱化学（株）製８１９）９．４質量％となるように秤量し、粘度調整のために親水性溶剤であるジエチレングリコールエステルを適量加え、３本ロールミル（（株）小平製作所製、卓上型３本ロールミル  ＲIII−１ＣＲ−２型）を用いて混練した。得られた銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものであった。この銀コート銅ペーストをＩＴＯ膜上にベタ塗印刷し、大気乾燥機（ＡＤＶＡＮＴＥＣ製、ＦＳ−６２０）を用いて、１５０℃で３０分間乾燥させた。
【００７１】
次に、この乾燥膜を恒温恒湿槽（エスペック（株）製、ＰＲ−１ＫＰ）中において、９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持した。そして、上述した碁盤目テープ試験（旧ＪＩＳ−Ｋ５４００）により、３日間保持後の銀コート銅の乾燥膜とＩＴＯ膜との密着性を評価した。得られた結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は８点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が良好であることが確認できた。
【００７２】
（実施例２）
実施例２では、有機表面処理剤として、エタノール５０ｍｌに溶解させたオクチルアミン（和光純薬工業（株）製）０．３ｇを水酸化ナトリウム水溶液に添加した以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００７３】
得られた銀コート銅粉の接触角は１０°未満であり、表面ＳＰ値は２１．３であり、炭素含有量は、０．０６質量％であった。
【００７４】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは、銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は８点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が良好であることが確認できた。
【００７５】
（比較例１）
比較例１では、表面処理剤をステアリン酸に変更して実施例１及び２と比較した。実施例１と同様な方法で作製した銀コート銅粒子の反応終了後、吸引ろ過して銀コート銅粒子を固液分離した。続いて、回収した銀コート銅粒子を０．０５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液１Ｌ中に投入し、そこへステアリン酸エマルジョン（中京油脂（株）製、セロゾール９２０）５０ｇを添加し、１５分間撹拌した後、吸引ろ過して回収した。回収した銀コート銅粒子を純水１Ｌ中に投入し、１５分間の撹拌による洗浄と、フィルタープレスによるろ過からなる操作を行った。その後、銀コート銅粒子をステンレスバットに移し、真空乾燥機にて６０℃で１０時間乾燥して銀コート銅粉を得た。
【００７６】
得られた銀コート銅粉の接触角は１１２°であり、表面ＳＰ値は１６．８であり、炭素含有量は、０．２４質量％であった。
【００７７】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は０点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が低いことが確認できた。
【００７８】
（比較例２）
比較例２では、有機表面処理剤として、エタノール５０ｍＬに溶解させたオレイン酸（和光純薬工業（株）製）０．３ｇを水酸化ナトリウム水溶液に添加したこと以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００７９】
得られた銀コート銅粉の接触角は１１５°であり、表面ＳＰ値は１７．５であり、炭素含有量は、０．２０質量％であった。
【００８０】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は０点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が低いことが確認できた。
【００８１】
（比較例３）
比較例３では、有機表面処理剤として、エタノール５０ｍＬに溶解させたドデシルアミン（和光純薬工業（株）製）０．３ｇを水酸化ナトリウム水溶液に添加したこと以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００８２】
得られた銀コート銅粉の接触角は１１７°であり、表面ＳＰ値は１６．１であり、炭素含有量は、０．２０質量％であった。
【００８３】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は０点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が低いことが確認できた。
【００８４】
（実施例３）
実施例３では、有機表面処理剤として、ステアリン酸エマルジョン（中京油脂（株）製、セロゾール９２０）２５ｇを添加したこと以外は、比較例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００８５】
得られた銀コート銅粉の接触角は３６°であり、表面ＳＰ値は１９．４であり、炭素含有量は、０．１８質量％であった。
【００８６】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は６点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が実用上問題ないレベルであることが確認できた。
【００８７】
（実施例４）
実施例４では、有機表面処理剤として、エタノール５０ｍＬに溶解させたオレイン酸（和光純薬工業（株）製）０．１５ｇを水酸化ナトリウム水溶液に添加したこと以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００８８】
得られた銀コート銅粉の接触角は１０°未満であり、表面ＳＰ値は２１．０であり、炭素含有量は、０．１４質量％であった。
【００８９】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は８点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が良好であることが確認できた。
【００９０】
（実施例５）
有機表面処理剤として、エタノール５０ｍＬに溶解させたドデシルアミン（和光純薬工業（株）製）０．１ｇを水酸化ナトリウム水溶液に添加したこと以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００９１】
得られた銀コート銅粉の接触角は１０°未満であり、表面ＳＰ値は２１．３であり、炭素含有量は、０．１１質量％であった。
【００９２】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は８点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が良好であることが確認できた。
【００９３】
（実施例６）
銀コート銅粉の銀被覆量が、銀被覆した銀コート銅粉全体の質量１００％に対して４１．２質量％となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして銀コート銅粉を作製し評価した。
【００９４】
得られた銀コート銅粉の接触角は１０°未満であり、表面ＳＰ値は２１．８であり、炭素含有量は、０．１３質量％であった。
【００９５】
また、得られた銀コート銅粉を混練した銀コート銅ペーストは銀コート銅粉が分散した均一なものとなった。この銀コート銅ペーストを用いた碁盤目試験の結果を表１に示す。９０℃、湿度９０％ＲＨで３日間保持後は８点の評価結果であり、銀コート銅粉のＩＴＯ膜への密着性が良好であることが確認できた。
【００９６】
【表１】
2016108649.tif 000004
【図１】
2016108649.tif 000005