(57)【要約】【課題】耐電圧の低下を抑制した固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の固体電解コンデンサ１００は、陽極リード１と、陽極リード１を導出した陽極体２と、陽極体２の表面に順次形成した、図示しない誘電体層、固体電解質層３と、固体電解質層３の表面に配した、主面を有する陰極箔４と、陽極端子６と、陰極端子７と、外装樹脂８を備え、陰極箔４の主面は固体電解質層３の表面と対向するよう配されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リードを導出する多孔質層を設けた弁作用金属からなる陽極体と、
前記陽極体の表面に順次形成した誘電体層、固体電解質層と、
前記固体電解質層の表面の少なくとも一部に配した主面を有する陰極箔を備え、
前記陰極箔の主面は前記固体電解質層の表面と対向しており、
前記陰極箔と前記固体電解質層が対向する面積は前記陽極体の表面積の４０％以上であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陰極箔は前記陽極体の形状に合わせて折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陰極箔は一方の主面に形成した導電層を有し、
前記陰極箔は前記導電層を介して前記固体電解質層の表面に配されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極端子と、陰極端子と、外装樹脂をさらに備え、
前記陽極端子は前記陽極リードと電気的に接続し、
前記陰極端子は前記陰極箔と電気的に接続し、
前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部を露出するよう前記外装樹脂で被覆していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極箔は延出部を有し、
前記陰極端子は前記延出部と電気的に接続していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極端子と、外装樹脂をさらに備え、
前記陰極箔は延出部を有し、
前記延出部の少なくとも一部の表面にめっき層が形成され、
前記陽極端子は前記陽極リードと電気的に接続し、
前記陽極端子の一部と、前記延出部の前記めっき層が形成された部分を露出するよう前記外装樹脂で被覆していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
陽極リードが導出する多孔質層を設けた弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面に固体電解質層を形成する工程と、
陰極箔の主面が前記固体電解質層の表面と対向するよう、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
さらに前記陰極箔の少なくとも一方の前記主面に導電層を形成する工程を有し、
前記導電層を形成した前記陰極箔の主面が前記導電層を介して前記固体電解質層の表面と対向するように、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程において、
前記陰極箔は折り曲げることにより前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする請求項７または８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
さらに前記陰極箔に折り部を施す工程を有し、
前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程において、施した前記折り部で前記陰極箔を折り曲げることにより、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。 
【背景技術】
【０００２】
弁作用金属からなる陽極体の表面に、酸化皮膜を介して固体電解質層、カーボン層および銀ペースト等の導電体層からなる陰極層を順次形成した固体電解コンデンサが従来技術として知られている。
【０００３】
この構成を有した固体電解コンデンサでは、グラファイトなどのカーボン層まで形成した陽極体を銀ペースト等の導電体ペーストに浸漬、またはカーボン層の表面に導電体ペーストを塗布する等により導電体層を形成している。そのため、導電体ペーストに含まれる微細な導電性粒子が、固体電解質層およびカーボン層の隙間に入り込み、陽極体の表面に形成された酸化皮膜と接触することで、耐電圧が低下する問題があった。
【０００４】
特許文献１では、固体電解質層と、微細な導電性粒子を含む導電性ペーストによって形成した導電体層の間に、樹脂カーボンペーストを用いて、従来のカーボン層よりも密なカーボン層を形成したことにより、カーボン層および固体電解質層の隙間への微細な導電性粒子の染み込みを防止した固体電解コンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０１０７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の構成は、固体電解質層と導電体層の間に密なカーボン層を形成することにより、導電性粒子がカーボン層および固体電解質層の隙間に染み込むのを抑制し、導電性粒子と酸化皮膜との接触を防止している。すなわち、導電体層の導電性粒子にのみ着目した構成となっている。
【０００７】
しかしながら、陽極体の酸化皮膜と接触することで、耐電圧が低下する要因となる導電性粒子は、カーボン層にも含まれている。
【０００８】
特許文献１では、固体電解質層まで形成した陽極体をカーボンペーストに浸漬してカーボン層を形成しているため、この構成においても耐電圧の低下を抑制するには不十分であった。
【０００９】
そこで本発明は、耐電圧の低下を抑制した固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、誘電体層、固体電解質層を順次形成した陽極体と、主面を有した陰極箔を備え、陰極箔を固体電解質層の表面の少なくとも一部に、陰極箔の主面が陽極体の表面に対向するよう配している。
【００１１】
すなわち、本発明の固体電解コンデンサは、固体電解質層まで形成した陽極体をカーボンペーストおよび導電体ペーストに浸漬、またはカーボンペーストおよび導電体ペーストを陽極体に塗布しないため、導電性粒子が固体電解質層への染み込みを防止できる。これにより、耐電圧の低下を抑制できる。
【００１２】
また、本発明は高価な銀フィラーを多く含む銀ペーストを用いず、安価な陰極箔を配することにより陰極層を形成できるため、製造コストを低減できる。
【００１３】
本発明の固体電解コンデンサは、陽極リードを導出する多孔質層を設けた弁作用金属からなる陽極体と、前記陽極体の表面に順次形成した誘電体層、固体電解質層と、前記固体電解質層の表面の少なくとも一部に配した主面を有する陰極箔を備え、前記陰極箔の主面は前記固体電解質層の表面と対向しており、前記陰極箔と前記固体電解質層が対向する面積は前記陽極体の表面積の４０％以上であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の固体電解コンデンサにおける陰極箔は、前記陽極体の形状に合わせて折り曲げられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の固体電解コンデンサにおける陰極箔は、一方の主面に形成した導電層を有し、前記陰極箔は前記導電層を介して前記固体電解質層の表面に配されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の固体電解コンデンサは、陽極端子と、陰極端子と、外装樹脂をさらに備え、前記陽極端子は前記陽極リードと電気的に接続し、前記陰極端子は前記陰極箔と電気的に接続し、前記陽極端子の一部と前記陰極端子の一部を露出するよう前記外装樹脂で被覆していることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の固体電解コンデンサにおける陰極箔は延出部を有し、前記陰極端子は前記延出部と電気的に接続していることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の固体電解コンデンサは、陽極端子と、外装樹脂をさらに備え、前記陰極箔は延出部を有し、前記延出部の少なくとも一部の表面にめっき層が形成され、前記陽極端子は前記陽極リードと電気的に接続し、前記陽極端子の一部と、前記延出部の前記めっき層が形成された部分を露出するよう前記外装樹脂で被覆していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リードが導出する多孔質層を設けた弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の表面に固体電解質層を形成する工程と、陰極箔の主面が前記固体電解質層の表面と対向するよう、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、さらに前記陰極箔の少なくとも一方の前記主面に導電層を形成する工程を有し、前記導電層を形成した前記陰極箔の主面が前記導電層を介して前記固体電解質層の表面と対向するように、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程において、前記陰極箔は折り曲げることにより前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、さらに前記陰極箔に折り部を施す工程を有し、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配する工程において、施した前記折り部で前記陰極箔を折り曲げることにより、前記陰極箔を前記固体電解質層の表面に配することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、誘電体層、固体電解質層を順次形成した陽極体の外周面、すなわち固体電解質層の表面に、主面を有する陰極箔を配することにより、導電性粒子が固体電解質層に浸透するのを防止でき、耐電圧の低下を抑制できる。また、製造コストも低減できる。
【００２４】
本発明によれば、耐電圧の低下を抑制した固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサの概略断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサにおける陰極箔を示す図であり、（ａ）は陰極箔の展開図であり、（ｂ）は折り部を折り曲げた後の陰極箔の斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による固体電解コンデンサの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。 
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサの概略断面図である。図２は本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサにおける陰極箔を示す図であり、（ａ）は陰極箔の展開図であり、（ｂ）は折り部を折り曲げた後の陰極箔の斜視図である。
【００２８】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１００は陽極リード１と、陽極リード１を導出した陽極体２と、陽極体２の表面に順次形成した、図示しない誘電体層、固体電解質層３と、固体電解質層３の表面に配した陰極箔４と、陽極端子６と、陰極端子７と、外装樹脂８とを備えている。
【００２９】
陽極体２は、弁作用を有する金属微粒子を成型して高温焼結した多孔質焼結体や、エッチングによって拡面処理され、多孔質層化した弁作用金属などによって形成する。弁作用金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、またはこれらの合金などから適宜選定すれば良い。
【００３０】
陽極リード１は、陽極体２を形成する弁作用金属粉末と同種の材料から形成でき、円柱または平板などの形状に形成できる。
【００３１】
陽極体２の表面には、図示しない酸化皮膜などからなる誘電体層を形成し、誘電体層の表面に導電性高分子層等の固体電解質層３を形成している。
【００３２】
陰極箔４は、主面を有した平板状の形態の電極箔であり、延出部５を有している。この主面が固体電解質層３の表面と対向するように、陰極箔４を固体電解質層３の少なくとも一部の表面に配している。本実施の形態の陰極箔４は、図２に示すように陽極体２の形状に合わせて切断した後、陽極体２の表面に対向するように折り曲げて、固体電解質層３の表面に配する。
【００３３】
ここで、延出部５とは、陽極体２の表面と対向して配置する主面以外の部分を示し、本実施の形態の延出部５は陰極端子７と接続される部分を示している。
【００３４】
陰極箔４としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、およびこれらの合金などが使用できる。
【００３５】
ここで、陽極体２の外形形状における、多孔質の細孔部分を含まない表面積に対する、固体電解質層３の表面に対向する陰極箔４の面積は４０％以上とする。すなわち、固体電解質層３と陰極箔４が対向する面積は陽極体２の多孔質の細孔部分を含まない表面積の４０％以上とすることにより、固体電解コンデンサとして機能する最低限の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が得られる。
【００３６】
さらに、固体電解質層３と陰極箔４が対向する面積が、陽極体２の多孔質の細孔部分を含まない表面積の８０％以上であると、カーボン層および銀ペースト層を用いた従来の固体電解コンデンサと同等のＥＳＲが得られる、またはより低いＥＳＲが得られるため好ましい。また、カーボンペーストや導電体ペーストに用いられるバインダーは酸素や水蒸気を透過しやすく、固体電解質層に導電性高分子を用いた場合、酸素による酸化や水蒸気によるドーパントの脱離で電気抵抗が高くなり、ＥＳＲが高くなる可能性がある。しかしながら、本発明では陽極体を陰極箔で覆う面積を増やすことにより、外部の酸素や水蒸気の透過を大幅に低減できるため、長期的な耐熱性および耐湿性が得られる。
【００３７】
陽極リード１と陽極端子６、および陰極箔４の延出部５と陰極端子７は、電気的に接続されており、この接続方法は、導電性接着剤や溶接などの公知の技術を用いて行えばよい。また、陽極端子６および陰極端子７に特に制限はないが、一般的には銅板等の母材にニッケルやスズをめっき形成して得られる。
【００３８】
陽極リード１、陽極体２、陰極箔４、陽極端子６の一部および陰極端子７の一部が一体となるように外装樹脂８で被覆し、固体電解コンデンサを得る。
【００３９】
本発明の固体電解コンデンサは、固体電解質層まで形成した陽極体をカーボンペーストおよび銀ペースト等の導電体ペーストに浸漬、またはカーボンペーストおよび導電体ペーストを陽極体に塗布しない。そのため、カーボンペーストや導電体ペーストに含まれる導電性粒子が固体電解質層に染み込み、酸化皮膜と接触するのを防止でき、耐電圧の低下を抑制できる。
【００４０】
また、効果な銀フィラーを多く含む銀ペーストの代わりに、安価な陰極箔を用いることにより、製造コストを低減できる。
【００４１】
次に、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサの製造方法について、詳細に説明する。
【００４２】
本実施の形態では、弁作用を有する金属粉に陽極リード１を部分的に埋設した後、直方体に加圧成型して成型体を得る。得られた成型体を高温焼結して、多孔質焼結体である陽極体２を得る。
【００４３】
このようにして得られた陽極体２を電解液中で電気化学的に酸化させて、陽極体２の表面に所定の厚みの誘電体層を形成する。
【００４４】
次に、形成した誘電体層の表面に、化学重合法、電解重合法、または導電性高分子溶液を塗布した後に乾燥させる方法などの公知の方法により、固体電解質層３を形成する。ここで、固体電解質層３は、少なくとも多孔質の細孔部分の一部を含めた誘電体層の表面に形成する。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、陰極箔４を陽極体２の形状に合わせて切断した後、陽極体２の外形形状に合わせて陰極箔４に折り目である折り部４ａをつける。折り部４ａを設けた陰極箔４を陽極体２に当接させながら、折り部４ａで曲げ、折り込み加工を行い、固体電解質層３と陰極箔４の主面が密着するよう配置する。すなわち、陰極箔４の主面が固体電解質層３の表面および陽極体２の表面と対向するように配置する。
【００４６】
陰極箔４と固体電解質層３の接着方法に制限はないが、例えば、固体電解質層３を形成した陽極体２を導電性高分子溶液に浸漬または塗布し、陰極箔４を配した後、硬化させるなどすれば良い。また、あらかじめ片面に導電性高分子溶液を塗布した陰極箔４を、固体電解質層３に密着させた後、導電性高分子溶液を硬化させて接着する方法も可能である。
【００４７】
ここで、本実施の形態では、陽極体の外形形状を直方体に成形したが、これに限らない。すなわち、直方体以外の多面体や円柱であっても良い。また、陽極体の表面の一部に凹凸、溝または穴などが形成されていても良いし、角が生じないよう角部に面取りがされていても良い。
【００４８】
また、陰極箔は本実施の形態に限らず、固体電解質層の表面に複数枚からなる陰極箔を配し、これらを溶接等により電気的に接続しても良い。しかしながら、複数枚からなる陰極箔を接続等により一体化した場合よりも、本実施の形態のように、一枚からなる陰極箔４を陽極体２の外形形状に合わせて折り部４ａをつけ、陽極体２にあてがいながら折り部４ａに沿って曲げや折り込み加工を行う方が、陰極箔間の隙間を防止し、陽極体と陰極箔との対向する面積の増加が可能となるため好ましい。
【００４９】
また、一枚からなる陰極箔を固体電解質層の表面に配する方法として、本実施の形態では陰極箔４にあらかじめ折り部４ａを施した後、陽極体２に当てながら折り部４ａで曲げ、折り込み加工を行ったが、これに限らない。すなわち、折り部を施さずに、陽極体の表面に合わせて曲げ、折り込み加工を行っても良いし、陰極箔を陽極体の外形形状に合わせて折り曲げた後、陽極体を嵌め込むようにして固体電解質層の表面に配しても良い。
【００５０】
さらに、図２（ａ）に示した陰極箔の展開図における形状は、一枚からなる陰極箔の一例であり、これに限らない。すなわち、陰極箔が陽極体の形状に合わせて固体電解質層の表面に配されれば良く、陽極体の形状に合わせて陰極箔を自由に切断、曲げ、折り込み加工等を行って、固体電解質層の表面に配すれば良い。また、陰極箔の表面は平滑でもよいし、多孔質でもよい。
【００５１】
次に、陽極リード１と陽極端子６、および陰極箔４の延出部５と陰極端子７を、導電性接着剤や溶接などの公知の技術を用いて電気的に接続する。その後、陽極リード１、陽極体２、陰極箔４、陽極端子６の一部および陰極端子７の一部を被覆するように、所定形状の型を用いた射出成型などを行い、樹脂を硬化させて外装樹脂８を形成する。
【００５２】
陽極端子６および陰極端子７は外装樹脂８の側面から突出した根元部分を基点として、回路基板などに搭載する際の実装面に向かって折り曲げた後、さらに実装面となる外装樹脂８の底面に沿って折り曲げて実装面を形成する。すなわち、本実施の形態における陽極端子６および陰極端子７は、陽極端子６および陰極端子７における外装樹脂８に被覆された部分と外装樹脂から露出した部分の境界から回路基板などに実装する面側に折り曲げ、回路基板と直接接続する実装面を形成して、本実施の形態の固体電解コンデンサが得られる。
【００５３】
ここで、外装樹脂８で被覆する際に、陽極端子６および陰極端子７は、すでに折り曲げ加工されているものを用いてもよい。この時、陽極端子６および陰極端子７における、回路基板と直接接続する実装面が露出するように外装樹脂８で密封する。
【００５４】
また、本実施の形態では、端子の形状をコの字状としているがこれに限らず、回路基板に固定する位置に合わせて、適宜実装面を形成すれば良い。
【００５５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサについて説明する。第１の実施の形態における固体電解コンデンサとは、固体電解質層と陰極箔の間に導電層としてカーボン層が形成される点が異なる。
【００５６】
第１の実施の形態と同様に陽極体に固体電解質層まで形成する。陰極箔４の少なくとも一方の主面に蒸着によりカーボン層を形成した。
【００５７】
次に、カーボン層を形成した陰極箔の主面が固体電解質層の表面と対向するように、陰極箔を固体電解質層の表面に配する。すなわち、固体電解質層と陰極箔はカーボン層を介して対向する。
【００５８】
この場合においても、固体電解質層と陰極箔の接着は、陰極箔に形成されたカーボン層と固体電解質層との間に導電性高分子溶液を塗布した後、硬化させれば良い。
【００５９】
固体電解質層と陰極箔の間にカーボン層を有する場合において、本発明の固体電解コンデンサでは、陰極箔の少なくとも一方の主面にカーボン層を形成した後、固体電解質層に接着させるため、カーボン層に含まれた導電性粒子が固体電解質層の隙間に染み込むのを防止できる。
【００６０】
ここで、本実施の形態では、蒸着によりカーボン層を形成したが、これに限らず、カーボンペーストを塗布して乾燥処理を行うなどして、カーボン層を形成しても良い。また、陰極箔の主面の表面に形成する導電層は、カーボン以外にチタンなどの金属、若しくは金属化合物から形成されていても良い。
【００６１】
陰極箔の少なくとも一方の主面にカーボン、チタンなどの金属、若しくは金属化合物からなる導電体層が形成されることにより、陰極箔の抵抗を低下でき、ＥＳＲを低減できる。
【００６２】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態による固体電解コンデンサ２００について説明する。図３は本発明の第３の実施の形態による固体電解コンデンサの概略断面図である。
【００６３】
本実施の形態による固体電解コンデンサ２００は、第１の実施の形態と同様に陽極リード１１を導出した陽極体１２の表面に、図示しない誘電体層、固体電解質層１３を順次形成し、固体電解質層１３の表面に陰極箔１４の主面が対向するよう配置して接着されている。
【００６４】
陽極リード１１と陽極端子１６は電気的に接続され、本実施の形態では陰極端子を用いず、陰極箔１４の延出部１５が陰極端子１７の役割を担っている。外装樹脂１８は陽極リード１１、陽極体１２、陰極箔１４の一部および陽極端子１６の一部が一体となるように被覆している。
【００６５】
本実施の形態では、陰極箔１４は延出部１５を有し、延出部１５は第１の実施の形態よりも陰極端子側に長く形成されている。すなわち、陰極箔１４の延出部１５の一部が外装樹脂１８から露出した構成となっている。延出部１５は、外装樹脂１８から突出した根元部分を基点として、回路基板などに搭載する際の実装面に向かって折り曲げた後、さらに実装面となる外装樹脂１８の底面に沿って折り曲げて、実装面を形成している。
【００６６】
延出部１５の外装樹脂１８から露出した部分には、陽極端子１６と同様に、表面にニッケル、スズなどのめっき処理を行っている。ここで、延出部１５の表面に行うめっき処理については、外装樹脂１８から露出した部分に限らず、外装樹脂１８で被覆された部分についても行われていても良い。すなわち、延出部１５の表面全てにめっき処理が行われていても良い。
【００６７】
本発明の固体電解コンデンサは、本実施の形態に限らない。例えば、陰極箔は、複数枚の陰極箔を導電性高分子層や導電体層を介して積層していても良い。これにより、複数枚の陰極箔が電気的に並列化され、陰極箔の抵抗を低減でき、低ＥＳＲの固体電解コンデンサが得られる。
【００６８】
また、一部に貫通孔を設けた陰極箔の両方の主面に導電性高分子層または導電体層を形成し、両主面に形成した導電性高分子層または導電体層を、貫通孔を介して電気的に接続した陰極箔を用いてもよい。これにより、陰極箔の抵抗を低減でき、低ＥＳＲの固体電解コンデンサが得られる。
【００６９】
また、陽極体は本実施の形態に限らず、主面を有した平板状の形態からなる電極箔からなる陽極箔を複数枚積層し、陽極箔間を導電性高分子により電気的に並列化させたものを用いても良い。
【実施例】
【００７０】
（実施例）
陽極体を構成する弁作用金属にはタンタル金属粉末を用いた。タンタルからなる陽極リードをタンタル金属粉末に埋設し、加圧成型した後、高温焼結して多孔質焼結体である陽極体を得た。
【００７１】
得られた陽極体をリン酸水溶液中に浸漬して電解酸化処理を行い、誘電体層を形成した。次に、誘電体層を形成した陽極体をエチレンジオキシチオフェンのモノマーとパラトルエンスルホン酸第二鉄に交互に浸漬し、これを１０回繰り返すことで陽極体の多孔質の細孔部分に固体電解質層を充填し、かつ、誘電体層の表面に厚さ約５μｍの固体電解質層を形成した。
【００７２】
陰極箔には厚さ３０μｍの平滑なアルミニウム箔を用いた。陰極箔の主面の一方に、厚さ５μｍまでカーボン層を蒸着させた後、陽極体の形状に合わせて、図２（ａ）に示す形状に切断した。
【００７３】
切断した陰極箔に陽極体の形状に合わせて、折り目である折り部を施した後、図２（ｂ）に示すように、カーボン層を形成した主面が陽極体と対向するように、折り部に沿って曲げ、折り込み加工を行った。この時、陰極箔には陰極端子と接続する延出部を設けた。
【００７４】
次に、固体電解質層の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の分散液を介して陰極箔を配し、１５０℃で硬化する。これにより、分散液の溶剤を除去し、カーボン層を介して、固体電解質層と陰極箔を接着した。この時、陰極箔と固体電解質層が対向する面積は、陽極体の外形形状における多孔質の細孔部分を含まない表面積の８０％以上であった。
【００７５】
陽極端子および陰極端子は、厚さ２０μｍの銅フレームを母材として、その表面に１μｍのニッケルめっき層を形成し、次に、２μｍのスズめっき層を形成して得た。
【００７６】
得られた陽極端子を、陽極リードに抵抗溶接で溶接して電気的に接続し、同様に得られた陰極端子を、陰極箔の延出部に抵抗溶接で溶接して電気的に接続した。
【００７７】
次に、陽極体と、陰極箔と、陽極端子および陰極端子の一部をエポキシ樹脂で覆うように、所定形状の型を用いて射出成形を行い、熱処理によってエポキシ樹脂を完全に硬化させて外装樹脂を形成した。
【００７８】
外装樹脂から露出した陽極端子および陰極端子を、外装樹脂から突出した根元部分を基点として回路基板などに搭載する際の実装面に向かって折り曲げ、さらに、実装面となる外装樹脂の底面に沿って折り曲げて、固体電解コンデンサを得た。
【００７９】
（比較例）
実施例と同様に、固体電解質層まで形成した陽極体をグラファイトペーストに浸漬し、乾燥処理を行って固体電解質層の表面に厚さ１０μｍのカーボン層を形成した。次に、銀ペーストへ浸漬し、乾燥処理を行って厚さ２０μｍの銀ペースト層を形成した。
【００８０】
実施例と同じ陽極端子および陰極端子を用い、陽極端子を陽極リードに抵抗溶接で溶接して電気的に接続し、陰極端子を銀ペースト層に導電性接着剤で接着して電気的に接続した。それ以外は、実施例と同様に作製した。
【００８１】
実施例および比較例の固体電解コンデンサを各々５０個作製し、得た固体電解コンデンサについて、１２０Ｈｚの静電容量、１００ｋＨｚのＥＳＲ、定格電圧印加時のショート発生率、耐熱試験として１２５℃の環境下で１０００時間放置した場合での、放置前に対する定格電圧印加時のＥＳＲの増加率、および耐湿試験として８５℃で相対湿度（ＲＨ）８５％の環境下で５００時間放置した場合での、放置前に対する定格電圧印加時のＥＳＲの増加率を測定し、その測定結果を表１に示した。
【００８２】
【表１】
2016225528.tif 000003
【００８３】
表１より明らかなように、本発明を適用した実施例の固体電解コンデンサは、比較例に比べてショートの発生率が低く、耐電圧が向上した。また、比較例に比べ、ＥＳＲ増加を抑制できており、耐熱性および耐湿性が良好となった。
【００８４】
以上より、耐電圧の低下を抑制した固体電解コンデンサおよびその製造方法が得られる。
【００８５】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、上記に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の変更や修正が可能である。すなわち、当業者であれば成し得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれることは勿論である。 
【符号の説明】
【００８６】
１、１１  陽極リード
２、１２  陽極体
３、１３  固体電解質層
４、１４  陰極箔
４ａ  折り部
５、１５  延出部
６、１６  陽極端子
７、１７  陰極端子
８、１８  外装樹脂
１００、２００  固体電解コンデンサ 
【図１】
2016225528.tif 000004
【図２】
2016225528.tif 000005
【図３】
2016225528.tif 000006