(57)【要約】【課題】有機ＥＬデバイスを用いた照明パネルにおいて、照明パネルのコストを抑えつつ、水や酸素などの侵入を抑制して有機ＥＬデバイスの寿命を長くする。【解決手段】発光モジュール２０は、樹脂により形成された上部ブロック２１と、上部ブロック２１内に埋め込まれ、発光面２２１のみが上部ブロック２１の上面に露出した有機ＥＬデバイス２２と、上部ブロック２１の下面に露出し、上部ブロック内を介して有機ＥＬデバイス２２の電極に接続された一対の受電電極とを備える。電源モジュール３０は、樹脂により形成された下部ブロック３１と、下部ブロック３１内に埋め込まれ、給電装置から供給される電力を受電する受電回路と、下部ブロック３１の上面に露出し、上部ブロック２１を下部ブロック３１の上に載置したとき一対の受電電極に接触して電気接続することにより、受電回路が受電した電力を前記有機ＥＬデバイス２２に供給する一対の給電電極とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂により形成された上部ブロックと、
前記上部ブロック内に埋め込まれ、発光面のみが前記上部ブロックの上面に露出した有機ＥＬデバイスと、
前記上部ブロックの下面に露出し、前記上部ブロック内を介して前記有機ＥＬデバイスの電極に接続された一対の受電電極と、
樹脂により形成された下部ブロックと、
前記下部ブロック内に埋め込まれ、給電装置から供給される電力を受電する受電回路と、
前記下部ブロックの上面に露出し、前記上部ブロックを前記下部ブロックの上に載置したとき前記一対の受電電極に接触して電気接続することにより、前記受電回路が受電した電力を前記有機ＥＬデバイスに供給する一対の給電電極と、
を備える、照明パネル。
【請求項２】
前記受電回路は、前記給電装置から供給される交流電力を非接触で受電する非接触受電回路であり、
前記受電回路から出力される交流を半波整流する半波整流回路を備え、
前記半波整流回路によって半波整流された脈流電圧を前記有機ＥＬデバイスに印加する、請求項１記載の照明パネル。
【請求項３】
前記給電装置から供給される交流電力の周波数は、１０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下である、請求項２記載の照明パネル。
【請求項４】
前記受電回路は、前記給電装置に有線接続されるコネクタを有し、前記コネクタを介して供給される交流電力を受電し、
前記受電回路から出力される交流電圧をそのまま前記有機ＥＬデバイスに印加する、
請求項１記載の照明パネル。
【請求項５】
前記受電回路は、前記給電装置から供給される電力を非接触で受電する非接触受電回路であり、
前記受電回路が受電した電力を蓄える蓄電池を備え、
前記蓄電池に蓄えられた電力により、前記有機ＥＬデバイスを点灯する、請求項１記載の照明パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬデバイスを用いた照明パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（ＯＬＥＤ、有機発光ダイオード）デバイスは、薄く、軽量で、省電力であるため、次世代照明として期待されている。
特許文献１には、水や酸素などからデバイスを保護するため、キャップで封止されたＯＬＥＤデバイスが記載されている。
特許文献２には、気密性を更に高めるため、受電のための電極を外部に設けることなく、非接触給電により受電する有機発光素子が記載されている。
特許文献３には、有機ＥＬデバイスの劣化を抑制するため、有機ＥＬデバイスに交流電圧を印加して駆動する駆動方法が記載されている。
特許文献４には、非接触給電をする給電装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００３−５１７１８２号公報
【特許文献２】特許５１０８３８６号
【特許文献３】特許３０１９０６９号
【特許文献４】特開２０１２−１８６４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的な有機ＥＬデバイスは、キャップやガラスなどで封止した封止部の外に受電のための電極が設けられ、配線などにより封止部の内外を接続している。このため、水や酸素が封止部のなかに侵入する可能性がある。
特許文献２に記載されているように、封止部のなかに非接触給電部を設けて受電すれば、外部に電極を設ける必要がないので、気密性が高くなり、水や酸素の侵入を抑制できる。しかし、受電回路と発光部とを一体に形成するので、構造が複雑であり、デバイスの単価が高くなる。また、受電回路と発光部とが一体に形成されているので、発光部が寿命に達した場合、受電回路がまだ使えたとしても、全体を交換しなければならず、資源の無駄が生じ、経済的効率が損なわれる。
また、有機ＥＬデバイスは、広い範囲が面発光する面光源とすることができるが、場所によって輝度が異なる発光ムラが生じる場合がある。特に、特許文献３のように有機ＥＬデバイスに交流電圧を印加して駆動する場合、発光ムラが生じやすい。本発明者の実験によれば、印加する交流電圧の周波数が高くなるほど、発光ムラが生じやすくなる傾向がある。このため、非接触給電で使用される周波数（例えば数十ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ）の交流電圧をそのまま有機ＥＬデバイスに印加することはできず、整流して直流電圧とするか、周波数変換して低周波にする必要があり、受電回路のコストが高くなる。
本発明は、有機ＥＬデバイスを用いた照明パネルにおいて、照明パネルのコストを抑えつつ、水や酸素などの侵入を抑制して有機ＥＬデバイスの寿命を長くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る照明パネルは、樹脂により形成された上部ブロックと、前記上部ブロック内に埋め込まれ、発光面のみが前記上部ブロックの上面に露出した有機ＥＬデバイスと、前記上部ブロックの下面に露出し、前記上部ブロック内を介して前記有機ＥＬデバイスの電極に接続された一対の受電電極と、樹脂により形成された下部ブロックと、前記下部ブロック内に埋め込まれ、給電装置から供給される電力を受電する受電回路と、前記下部ブロックの上面に露出し、前記上部ブロックを前記下部ブロックの上に載置したとき前記一対の受電電極に接触して電気接続することにより、前記受電回路が受電した電力を前記有機ＥＬデバイスに供給する一対の給電電極と、を備える。
前記受電回路は、前記給電装置から供給される交流電力を非接触で受電する非接触受電回路であり、前記受電回路から出力される交流を半波整流する半波整流回路を備え、前記半波整流回路によって半波整流された脈流電圧を前記有機ＥＬデバイスに印加することが好ましい。
前記給電装置から供給される交流電力の周波数は、１０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下であることが好ましい。
前記受電回路は、前記給電装置に有線接続されるコネクタを有し、前記コネクタを介して供給される交流電力を受電し、前記受電回路から出力される交流電圧をそのまま前記有機ＥＬデバイスに印加してもよい。
前記受電回路は、前記給電装置から供給される電力を非接触で受電する非接触受電回路であり、前記受電回路が受電した電力を蓄える蓄電池を備え、前記蓄電池に蓄えられた電力により、前記有機ＥＬデバイスを点灯してもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る照明パネルによれば、有機ＥＬデバイスに水や酸素などの侵入経路となる受電のための電極を上部ブロックのなかに埋め込んでいるので、外部から水や酸素などが侵入するのを抑制することができ、有機ＥＬデバイスの寿命を長くすることができる。
上部ブロックの下面に露出した一対の受電電極が水や酸素などの侵入経路となる可能性があるが、有機ＥＬデバイスの電極が直接外部に露出している場合と比較すると、外部から侵入した水や酸素などが有機ＥＬデバイスに到達するまでの距離が長いので、その分、水や酸素などが有機ＥＬデバイスに到達するのを抑制することができる。
有機ＥＬデバイスが埋め込まれた上部ブロックとは別に、受電回路が埋め込まれた下部ブロックを設けているので、有機ＥＬデバイスが寿命に達した場合は、上部ブロックのみを交換すればよく、まだ寿命に達していない受電回路を有効に活用することができる。逆に、受電回路が寿命に達した場合は、下部ブロックのみを交換すればよく、まだ寿命に達していない有機ＥＬデバイスを有効に活用することができる。
また、発光モジュールである上部ブロックと、電源モジュールである下部ブロックとが分かれているので、例えば、接触給電タイプ、非接触給電タイプ、バッテリー搭載タイプ、バッテリー非搭載タイプなど、様々なタイプのバリエーションを設ける場合でも、下部ブロックのみを変更すればよく、上部ブロックは一種類でよいので、照明パネルの製造コストを抑えることができる。
本発明者は、半波整流された脈流電圧を有機ＥＬデバイスに印加すると、比較的高い周波数であっても、発光ムラを抑えられることを見出した。この効果は、特に１０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下の範囲で顕著である。整流用ダイオードが１つあれば半波整流回路を構成できるので、照明パネルの製造コストを抑えつつ、発光ムラを抑えることができる。
特に、非接触給電方式を採用する場合、給電装置から供給される交流電力の周波数が１０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下であれば、受電回路で受電した電力を、直流に変換したり周波数変換したりする必要がないので、変換回路を設ける必要がなく、照明パネルの製造コストを抑えることができるとともに、エネルギー効率を高めることができる。
なお、照明パネルは、非接触給電に限らず、コネクタを介して給電装置に有線接続されるものであってもよい。その場合、給電装置から供給される交流電力の周波数を、非接触給電の場合よりも低くすることができるので、受電回路から出力される交流電圧をそのまま有機ＥＬデバイスに印加する構成としても、発光ムラを抑えることができる。
また、照明パネルは、蓄電池を内蔵するものであってもよい。その場合、照明パネルを点灯させたまま、給電装置から離して持ち運ぶことができる。特に、非接触給電方式であれば、持ち運びの際にコネクタなどを外す手間がかからず、好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】照明パネルを示す斜視図。
【図２】発光モジュールを示す底面図。
【図３】発光モジュールを示す側面視断面図。
【図４】電源モジュールを示す平面図。
【図５】電源モジュールを示す側面視断面図。
【図６】照明パネルの構成を示す回路図。
【図７】第二の電源モジュールを示す平面図。
【図８】第二の電源モジュールを示す側面視断面図。
【図９】第二の照明パネルの構成を示す回路図。
【図１０】第三の電源モジュールを示す平面図。
【図１１】第三の電源モジュールを示す側面視断面図。
【図１２】第三の照明パネルの構成を示す回路図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜非接触給電型＞
図１に示す照明パネル１０は、有機ＥＬデバイス２２を含む発光モジュール２０と、受電回路３２（図４参照）を含む電源モジュール３０とが、着脱自在に接続されて構成されている。
発光モジュール２０は、プラスチックなどの樹脂により形成された上部ブロック２１と、上部ブロック２１内に埋め込まれた有機ＥＬデバイス２２と、有機ＥＬデバイス２２を点灯させるための電力を入力する一対の受電電極２３ａ，２３ｂ（図２参照）とを備える。上部ブロック２１は、例えば長方形板状である。有機ＥＬデバイス２２は、例えば長方形状の発光面２２１を有する。発光面２２１は、上部ブロック２１の上面（＋Ｚ側の面）に露出している。有機ＥＬデバイス２２の発光面２２１以外の部分（側面や裏面）は、上部ブロック２１のなかに封止されている。
電源モジュール３０は、プラスチックなどの樹脂により形成された下部ブロック３１と、下部ブロック３１内に埋め込まれた受電回路３２及び半波整流回路３５（図４参照）と、発光モジュール２０に給電するための一対の給電電極３３ａ，３３ｂ（図４参照）とを備える。下部ブロック３１は、例えば長方形板状である。
【０００９】
図２及び図３に示すように、受電電極２３ａ，２３ｂは、上部ブロック２１の下面（−Ｚ側の面）に露出した金属端子である。有機ＥＬデバイス２２は、受電のための一対の電極２２２ａ，２２２ｂを備える。電極２２２ａ，２２２ｂは、上部ブロック２１内に埋め込まれている。受電電極２３ａと電極２２２ａとは、配線２４ａで電気接続されている。受電電極２３ｂと電極２２２ｂとは、配線２４ｂで電気接続されている。配線２４ａ，２４ｂは、上部ブロック２１内に埋め込まれている。
発光モジュール２０は、例えば、配線２４ａ，２４ｂで電気接続された有機ＥＬデバイス２２及び受電電極２３ａ，２３ｂを金型のなかに配置し、エポキシなどの熱硬化性樹脂やその他の液体状の樹脂を金型のなかに流し込んで硬化させることにより上部ブロック２１を形成して、製造される。これにより、有機ＥＬデバイス２２が隙間なく上部ブロック２１のなかに埋め込まれる。
【００１０】
単体の有機ＥＬデバイス２２は、例えば、２枚のガラスの間に有機ＥＬを挟み、接着剤などの樹脂により形成された０．５ｍｍ〜１ｍｍ幅の封止領域で有機ＥＬの周囲を囲み、２枚のガラスの間の隙間を塞ぐことにより、水や酸素などの侵入を防いでいる。ガラスの分子は水分子より小さいので、水の侵入を防ぐことができるが、樹脂の分子は水分子より大きいので水が侵入する可能性がある。
発光モジュール２０は、有機ＥＬデバイス２２の発光面２２１が外部に露出しているが、発光面２２１はガラスで封止されているので、水が侵入するおそれはない。有機ＥＬデバイス２２の側面は上部ブロック２１で封止されているので、有機ＥＬデバイス２２単体における接着剤などの樹脂による封止に、上部ブロック２１による封止が加わり、封止機能が強化される。例えば、上部ブロック２１の樹脂の厚さが１ｍｍあれば、水が侵入する経路の長さが２倍〜３倍になる。侵入する水の量は、侵入経路の長さの２乗に反比例するから、侵入経路の長さが２倍〜３倍になれば、侵入する水の量は、４分の１〜９分の１になる。
また、配線２４ａ，２４ｂが上部ブロック２１内に埋め込まれているので、配線２４ａ，２４ｂが引っ張られるなど物理的な力が加わることにより断線や接触不良などの故障が発生するのを防ぐことができる。
【００１１】
図４及び図５に示すように、給電電極３３ａ，３３ｂは、下部ブロック３１の上面（＋Ｚ側の面）に露出した金属端子である。給電電極３３ａ，３３ｂの位置は、発光モジュール２０の受電電極２３ａ，２３ｂの位置に対応している。すなわち、給電電極３３ａは、発光モジュール２０を電源モジュール３０の上に重ね合わせたとき受電電極２３ａに接触する位置に配置され、給電電極３３ｂは、受電電極２３ｂに接触する位置に配置されている。
受電回路３２は、非接触式の給電装置４０（図６参照）から供給される電力を受電する。
半波整流回路３５は、配線３４ｃで受電回路３２に電気接続され、受電回路３２から出力される交流を半波整流する。給電電極３３ａと半波整流回路３５とは、配線３４ａで電気接続されている。給電電極３３ｂと半波整流回路３５とは、配線３４ｂで電気接続されている。配線３４ａ〜３４ｃは、下部ブロック３１内に埋め込まれている。
電源モジュール３０は、発光モジュール２０と同様、例えば、配線３４ａ〜３４ｃで電気接続された受電回路３２、半波整流回路３５及び給電電極３３ａ，３３ｂを金型のなかに配置し、液体状の樹脂を金型のなかに流し込んで硬化させることにより下部ブロック３１を形成して、製造される。これにより、受電回路３２及び半波整流回路３５が隙間なく下部ブロック３１のなかに埋め込まれる。
【００１２】
電源モジュール３０が発光モジュール２０とは別部品として構成されているので、有機ＥＬデバイス２２が寿命に達した（例えば輝度が初期の７０％まで低下した）場合、発光モジュール２０だけを容易に交換することができる。まだ利用可能な受電回路３２や半波整流回路３５を交換する必要がないので、資源を有効活用することができる。逆に、受電回路３２や半波整流回路３５が寿命に達した場合には、電源モジュール３０だけを容易に交換することができる。まだ利用可能な有機ＥＬデバイス２２を交換する必要がないので、資源を有効活用することができる。
【００１３】
なお、図示は省略しているが、発光モジュール２０と電源モジュール３０とは、受電電極２３ａ，２３ｂと給電電極３３ａ，３３ｂとが密着して電気接続し、接触抵抗が小さくなるよう、例えばねじなどの固定手段で四隅を固定することが好ましい。あるいは、互いに係合する係合部などを設けることにより、発光モジュール２０と電源モジュール３０とを固定する構成であってもよい。
また、発光モジュール２０または電源モジュール３０に、発光モジュール２０と電源モジュール３０とを重ね合わせたとき、発光モジュール２０と電源モジュール３０との間の隙間から水などが浸入するのを防ぐパッキンなどを設け、受電電極２３ａ，２３ｂ及び給電電極３３ａ，３３ｂが水に濡れないようにすることが好ましい。そうすれば、防水性能が更に向上し、例えば屋外など水に濡れやすい場所でも、照明パネル１０を使用することができる。
【００１４】
図６に示す給電装置４０は、照明パネル１０に対して非接触で電力を供給するものであり、所定の周波数（例えば２００ｋＨｚ）の交流（例えばピーク−ピーク電圧が最大９Ｖの矩形波）を出力する交流電源４１と、交流電源４１に直列接続された給電回路４２とを備える。給電回路４２は、例えば平面スパイラルコイルを備え、例えばテーブルなどに埋め込まれている。
電源モジュール３０の受電回路３２は、例えば平面スパイラルコイルを備え、給電回路４２が埋め込まれたテーブルなどの上に照明パネル１０を載置すると、給電回路４２と受電回路３２とが電磁誘導結合して、給電回路４２の両端電圧に比例する起電力が受電回路３２に発生する。
半波整流回路３５は、例えば整流用ダイオードを備える。発光モジュール２０の受電電極２３ａ，２３ｂと、電源モジュール３０の給電電極３３ａ，３３ｂとが接触して電気接続することにより、半波整流回路３５と有機ＥＬデバイス２２とは、同じ向きに直列接続される。受電回路３２に発生した起電力が正である期間は、半波整流回路３５がオンになり、有機ＥＬデバイス２２に順方向電圧が印加されて、有機ＥＬデバイス２２が発光する。受電回路３２に発生した起電力が負である期間は、半波整流回路３５がオフになり、有機ＥＬデバイス２２には電圧が印加されず、有機ＥＬデバイス２２は発光しない。
【００１５】
このように、照明パネル１０は、非接触給電で電力を受電するので、受電のための電極が外部に露出していない。このため、照明パネル１０は、使用場所を選ばず、例えば屋外など水に濡れやすい場所でも、使用することができる。
有機ＥＬデバイス２２に間歇的に順方向電圧を印加することにより、有機薄膜中に電荷が蓄積するのを防ぐことができるので、有機ＥＬデバイス２２の寿命を延ばすことができる。
また、有機ＥＬデバイス２２に順方向電圧を印加しない期間は、逆方向電圧を印加するのではなく、電圧を印加しないことにより、発光ムラの発生を抑えることができる。これは、実験により判明した事実である。以下、その理由について考察する。
【００１６】
有機ＥＬデバイスに順方向電圧を印加すると、アノードから正孔が注入され、カソードから電子が注入され、発光領域で正孔と電子とが結合することにより、発光する。
有機ＥＬデバイスに逆方向電圧を印加すると、アノードから正孔が排出され、カソードから電子が排出され、発光領域はキャリアが存在しない空乏層となる。
有機ＥＬデバイスに印加する電圧を逆方向から正方向に変化させると、発光領域にはキャリアが存在しないため、アノードから注入された正孔やカソードから注入された電子が発光領域に到達するまでは、発光しない。
この遅れ時間は、数マイクロ秒以下であると言われている。このため、有機ＥＬデバイスに印加する交流電圧の周波数が数百ｋＨｚ以下であれば、有機ＥＬデバイス２２を発光させることができる。
しかし、何らかの原因により、場所によって遅れ時間が異なる場合、遅れ時間が短い場所は、早く発光を始めるので、点灯期間が長い分、明るく見え、遅れ時間が長い場所は、遅く発光を始めるので、点灯期間が短い分、暗く見える。これが発光ムラの原因ではないかと考えられる。
【００１７】
有機ＥＬデバイス２２に順方向電圧を印加しない期間において、逆方向電圧を印加するのではなく、電圧を印加しないので、発光領域で再結合しなかったキャリアが発光領域の近くに残存する。
このため、有機ＥＬデバイス２２に順方向電圧を印加すると、すぐに発光領域が発光を始める。場所の違いによる遅れ時間の差がないので、発光ムラの発生を抑制することができると考えられる。
【００１８】
給電装置４０の交流電源４１から供給される交流電力の周波数は、１０ｋＨｚ以上であることが好ましい。１０ｋＨｚ未満の周波数では、非接触給電のためのコイルが大きくなる分、照明パネル１０が重くなり、また、電力の伝送効率が悪くなるからである。
給電装置４０の交流電源４１から供給される交流電力の周波数は、５００ｋＨｚ以下であることが好ましい。５００ｋＨｚ超の周波数の場合、半波整流するだけでは発光ムラを抑えることが難しく、発光ムラを抑えるための回路を追加する必要があるからである。
更に、この２つの要因のバランスを考えると、給電装置４０の交流電源４１から供給される交流電力の周波数は、１００ｋＨｚ以上２００ｋＨｚ以下の範囲内であることが最も好ましい。
【００１９】
照明パネル１０は、光源として有機ＥＬデバイス２２を使用しているので、軽量かつ薄型で容易に持ち運ぶことができる。複数の給電装置４０をあちこちに配置し、常に通電しておけば、照明パネル１０を持ち運んで給電装置４０に載せるだけで、照明パネル１０を点灯することができる。給電装置４０自体は、誘導性負荷なので、照明パネル１０に給電しなければ、通電していても電力を消費しない。これにより、必要なときに必要な場所で照明を点灯することができる。また、照明の消し忘れによるエネルギーの浪費を抑えることができる。
【００２０】
なお、半波整流回路３５は、電源モジュール３０ではなく、発光モジュール２０に設けてもよい。しかし、半波整流回路３５を電源モジュール３０に設けるほうが、後述する他の給電方式の照明パネルと発光モジュール２０を共通化できるので、好ましい。
【００２１】
＜有線接続型＞
図７及び図８に示す電源モジュール３０Ａは、図２に示した発光モジュール２０と組み合わせることにより、有線給電方式の照明パネル１０Ａ（図９参照）を構成するためのものである。
電源モジュール３０Ａは、前述した電源モジュール３０と比較すると、受電回路３２の代わりに受電回路３２Ａを備える点と、半波整流回路３５を備えない点とが異なる。
受電回路３２Ａは、例えばコネクタを備え、コネクタに接続された給電装置４０Ａ（図９参照）から供給される電力を受電する。
給電電極３３ａ，３３ｂは、配線３４ａ，３４ｂにより受電回路３２Ａに直接電気接続されている。
【００２２】
図９に示す給電装置４０Ａは、照明パネル１０Ａに対して有線接続を介して電力を供給するものであり、所定の周波数（例えば２００Ｈｚ）の交流を出力する交流電源４１と、交流電源４１に接続された給電回路４２Ａとを備える。給電回路４２Ａは、例えば受電回路３２Ａに接続可能なコネクタを備え、給電回路４２Ａと受電回路３２Ａとを接続することにより、給電回路４２Ａの接点４６１と受電回路３２Ａの接点３６１とが接触して電気接続し、給電回路４２Ａの接点４６２と受電回路３２Ａの接点３６２とが接触して電気接続する。
これにより、交流電源４１から出力される交流電圧が、電源モジュール３０Ａを介して、発光モジュール２０の有機ＥＬデバイス２２に直接印加され、有機ＥＬデバイス２２が発光する。
【００２３】
このように、照明パネル１０Ａは、有線接続を介して電力を受電するので、非接触給電のための回路が必要ない。これにより、照明パネル１０Ａ及び給電装置４０Ａの製造コストを抑えることができる。
照明パネル１０Ａは、照明パネル１０と共通の発光モジュール２０を使用するので、発光モジュールの設計、製造、在庫などにかかるコストを削減することができる。
【００２４】
給電装置４０Ａの交流電源４１から供給される交流電力の周波数は、１００Ｈｚ以上であることが好ましい。１００Ｈｚ未満の周波数の場合、そのままでは有機ＥＬデバイスがチラついて見えるので、チラつきを抑えるための回路を追加する必要があるからである。
給電装置４０Ａの交流電源４１から供給される交流電力の周波数は、１ｋＨｚ以下であることが好ましい。１ｋＨｚ超の周波数では、発光ムラが発生するからである。
なお、電源モジュール３０Ａは、前述した半波整流回路３５を備える構成であってもよい。そうすれば、給電装置４０Ａの交流電源４１から供給される交流電力の周波数が１ｋＨｚ超であっても、発光ムラの発生を抑えることができる。
非接触給電方式と比較すると、給電装置４０Ａの交流電源４１から供給される交流電力の周波数を低くできるので、例えばインバータ回路などで構成される交流電源４１の製造コストを抑えることができる。
【００２５】
＜蓄電池内蔵型＞
図１０及び図１１に示す電源モジュール３０Ｂは、図２に示した発光モジュール２０と組み合わせることにより、蓄電池内蔵型の照明パネル１０Ｂ（図１２参照）を構成するためのものである。
電源モジュール３０Ｂは、前述した電源モジュール３０と比較すると、半波整流回路３５の代わりに蓄電池３７及び充放電回路３８を備える点が異なる。
蓄電池３７は、例えばリチウムイオン電池などの二次電池（充電池）であり、電力を蓄えることができる。
充放電回路３８は、配線３４ｃで受電回路３２に電気接続され、配線３４ｄで蓄電池３７に電気接続され、配線３４ａ，３４ｂで給電電極３３ａ，３３ｂに電気接続されている。充放電回路３８は、受電回路３２が受電した電力を蓄電池３７に蓄え、蓄電池３７に蓄えられた電力を有機ＥＬデバイス２２に供給する。
【００２６】
図１２に示す給電装置４０は、照明パネル１０Ｂに対して非接触で電力を供給するものであり、図６で説明したものと同様である。
充放電回路３８は、例えば、受電回路３２から出力される交流を直流に変換して蓄電池３７を充電する。また、充放電回路３８は、蓄電池３７を放電して得た電力から、有機ＥＬデバイス２２に印加する電圧を生成する。
このように、受電回路３２が受電した電力を蓄電池３７に蓄え、蓄電池３７に蓄えられた電力で有機ＥＬデバイス２２を点灯するので、給電装置４０からの電力供給を受けていないときでも、有機ＥＬデバイス２２を点灯することができ、例えば有機ＥＬデバイス２２を点灯したまま照明パネル１０Ｂを持ち運ぶことができる。
照明パネル１０Ｂは、非接触で電力を受電するので、照明パネル１０Ｂを持ち運ぶ際、コネクタなどを外す手間がかからない。
【００２７】
なお、有機ＥＬデバイス２２に印加される電圧は、直流電圧であることが好ましい。充放電回路３８の回路構成を簡略化できるからである。しかし、直流電圧に限らず、脈流電圧や交流電圧であってもよい。有機ＥＬデバイス２２に印加される電圧が直流電圧である場合、充放電回路３８を介さず、蓄電池３７の両端電圧を有機ＥＬデバイス２２に直接印加する構成であってもよい。
また、充放電回路３８は、給電装置４０から電力供給を受けているとき、蓄電池３７を充電するのと並行して、有機ＥＬデバイス２２を点灯する構成であってもよいし、蓄電池３７を充電するだけで、有機ＥＬデバイス２２を点灯しない構成であってもよい。
給電方式は、非接触給電方式に限らず、有線接続を介したものであってもよい。
【００２８】
非接触給電の方式は、電磁誘導方式に限らず、共鳴方式や電波方式など、他の方式であってもよい。
【００２９】
以上説明した実施形態は、一例であり、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本質的でない部分の構成を、他の構成に置き換えてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  照明パネル、２０  発光モジュール、２１  上部ブロック、２２  有機ＥＬデバイス、２２１  発光面、２２２ａ，２２２ｂ  電極、２３ａ，２３ｂ  受電電極、２４ａ，２４ｂ，３４ａ〜３４ｄ  配線、３０，３０Ａ，３０Ｂ  電源モジュール、３１  下部ブロック、３２，３２Ａ  受電回路、３３ａ，３３ｂ  給電電極、３５  半波整流回路、３６１，３６２，４６１，４６２  接点、３７  蓄電池、３８  充放電回路、４０，４０Ａ  給電装置、４１  交流電源、４２，４２Ａ  給電回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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