(57)【要約】      （修正有）【課題】光通信モジュールなどのフリップチップ接合部を保護する通信モジュール、および通信モジュールの製造方法を提供する【解決手段】光通信モジュールは、信号を送受信するＶＣＳＥＬ／ＰＤ部１１と、ＶＣＳＥＬ／ＰＤ部１１に設けられた信号の入出力部に合わせた位置にファイバ挿入孔が設けられており、ＶＣＳＥＬ／ＰＤ部１１に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板であるＳｉ−ＩＰ部１４と、フリップチップ接合部を保護するＵＶ硬化型樹脂３２とを備え、ＵＶ硬化型樹脂３２がファイバ挿入孔およびファイバ挿入孔の端からＶＣＳＥＬ／ＰＤ部１１までの空間を避けて硬化されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を送受信する送受信部と、
前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、
前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂が前記信号線挿入孔および前記信号線挿入孔の端から前記入出力部までの空間を避けて硬化されている
通信モジュール。
【請求項２】
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂である
請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記支持基板には、ダミー孔が設けられている
請求項２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記ダミー孔には、前記封止樹脂が流れ込んで硬化している
請求項３に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記送受信部は、光信号を送受信するVCSEL/PD部であり、
前記支持基板には、前記VCSEL/PD部に設けられた前記入出力部としてのMesa部に合わせた位置に前記信号線挿入孔としてのファイバ挿入孔が設けられている
請求項２に記載の通信モジュール。
【請求項６】
信号を送受信する送受信部と、
前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、
前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備える通信モジュールの製造方法において、
前記送受信部と前記支持基板とを前記フリップチップ接合部を介して接合し、
前記信号線挿入孔から前記入出力部の方向に所定の波長の光を照射しながら、前記所定の波長の光に応じて硬化する前記封止樹脂を前記フリップチップ接合部に流し込む
ステップを含む製造方法。
【請求項７】
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂であり、
前記所定の波長の光は、ＵＶ光である
請求項６に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、通信モジュール、および通信モジュールの製造方法に関し、特に、Flip Chip接合部を樹脂封止できるようにした通信モジュール、および通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータに代表される情報処理装置にて取り扱われる情報量の増加に伴い、情報伝達の回線に、メタルケーブルに比較してより多くの情報を伝達可能な光ファイバが多く用いられるようになった。この場合、情報処理装置には、送信すべき情報を表す電気信号を光信号に変換し、光ファイバを介して送信するとともに、光ファイバを介して送信された光信号を受信して電気信号に変換する光通信モジュールが搭載されることになる。
【０００３】
この光通信モジュールについては小型化のための様々な提案が行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１は、従来の光通信モジュールにおける、光信号を送受信するVCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser)/PD(Photo Detector)部付近の構成の一例を示す断面図である。
【０００５】
同図に示されるように、光信号を送受信するVCSEL/PD部１１は、発光部としてのMesa部１２を有し、フリップチップ(Flip Chip)接合部１３を介してSi-IP部１４にフリップチップ接合されている。
【０００６】
Si-IP部１４には、Mesa部１２に対して位置合わせされたファイバ挿入孔１５が設けられている。このファイバ挿入孔１５に光ファイバを通すことにより、該光ファイバはMesa部１２の正面に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−２２６３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、VCSEL/PD部１１はフリップチップ接合部１３を介してSi-IP部１４に接合されているので、仮にこの接合が何らかの要因によって外れるとSi-IP部１４が外れファイバ挿入孔１５に通された光ファイバとMesa部１２との光結合が得られなくなることになる。
【０００９】
そこで、このような事態を防ぐためにフリップチップ接合部１３の樹脂封止が考えられる。しかしながら、単純にフリップチップ接合部１３に対して保護用の樹脂を流し込むと、該樹脂が回り込んでMesa１２を覆いその信頼性を低下させてしまったり、ファイバ挿入孔１５に入り込んだりして光ファイバが挿入できなくなってしまったりすることがある。
【００１０】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、他に悪影響を及ぼすことなく、通信モジュールにおけるフリップチップ接合部を保護できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本開示の第１の側面である通信モジュールは、信号を送受信する送受信部と、前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備え、前記封止樹脂が前記信号線挿入孔および前記信号線挿入孔の端から前記入出力部までの空間を避けて硬化されている。
【００１２】
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂とすることができる。
【００１３】
前記Si-IP部には、ダミー孔を設けることができる。
【００１４】
前記ダミー孔には、前記封止樹脂が流れ込んで硬化しているようにすることができる。
【００１５】
前記送受信部は、光信号を送受信するVCSEL/PD部とすることができ、
前記支持基板には、前記VCSEL/PD部に設けられた前記入出力部としてのMesa部に合わせた位置に前記信号線挿入孔としてのファイバ挿入孔が設けられているようにすることができる。
【００１６】
本開示の第２の側面である製造方法は、信号を送受信する送受信部と、前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備える通信モジュールの製造方法において、前記送受信部と前記支持基板とを前記フリップチップ接合部を介して接合し、前記信号線挿入孔から前記入出力部の方向に所定の波長の光を照射しながら、前記所定の波長の光に応じて硬化する前記封止樹脂を前記フリップチップ接合部に流し込むステップを含む。
【００１７】
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂とすることができ、前記所定の波長の光は、ＵＶ光とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本開示の第１および第２の側面によれば、通信モジュールにおけるフリップチップ接合部を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の光通信モジュールにおけるVCSEL/PD部付近の構成の一例を示す断面図である。
【図２】本開示を適用した光通信モジュールの製造方法を説明するためのVCSEL/PD部付近の構成例を示す断面図である。
【図３】本開示を適用した光通信モジュールのVCSEL/PD部付近の構成例を示す断面図である。
【図４】最適なＵＶ硬化型樹脂を用いた場合にも発生し得る問題を示す図である。
【図５】ダミー孔を設けた構成例を示す図である。
【図６】ダミー孔を設けた他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本開示を実施するための最良の形態（以下、実施の形態と称する）について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
＜本開示の実施の形態である光通信モジュールの製造方法＞
図２は、本開示の実施の形態である光通信モジュールの製造過程におけるVCSEL/PD部付近の構成例を示す断面図であり、特に、フリップチップ接合部１３の樹脂封止について説明するためのものである。図３は、完成後の光通信モジュールのVCSEL/PD部付近の構成例を示す断面図である。
【００２２】
なお、図２以降の図面において、図１に示された従来の構成と共通する部位については同一の符号を付しているので、その説明は適宜省略する。
【００２３】
本実施の形態である光通信モジュールのフリップチップ接合部１３を保護するためは、VCSEL/PD部１１側の端から挿入したニードル３１によってＵＶ硬化型樹脂３２を流し込み、これと同時に、ＵＶ照射器３３から直進するＵＶ光をSi-IP部１４のファイバ挿入孔１５に照射するようにする。
【００２４】
ＵＶ硬化型樹脂３２は、ＵＶ光が照射される硬化するものであり、その流動性（粘度）とＵＶ照射時の硬化速度について最適なものを用いることとする。
【００２５】
このように、ＵＶ硬化型樹脂３２の流し込みと、ＵＶ光の照射を同時に行えば、図３に示されるように、ＵＶ光の光路となるファイバ挿入孔１５とそこからMesa部１２までの延長線上の空間にＵＶ硬化型樹脂３２が回り込むことなく、ＵＶ硬化型樹脂３２を硬化させることができる。よって、他に悪影響を及ぼすことなく、フリップチップ接合部１３を樹脂封止によって保護することができる。
【００２６】
ただし、最適なＵＶ硬化型樹脂３２を用いても、以下のような事態は発生し得る。
【００２７】
図４は、最適なＵＶ硬化型樹脂３２を用いた場合にも発生し得る事態を示しており、同図Ａは断面図、同図ＢはSi-IP部１４側から見た側面図である。すなわち、ＵＶ硬化型樹脂３２の流動速度はニードル３１から出た直後が最も速くなるので、ニードル３１に最も近いファイバ挿入孔１５とMesa部１２がＵＶ硬化型樹脂３２によって埋まってしまう事態が起こり得る。
【００２８】
そこで、このような事態を抑止するために、図５また図６に示す対策を講じることとする。ただし、図５Ａおよび図６Ａは断面図、図５Ｂおよび図６ＡはSi-IP部１４側から見た側面図である。
【００２９】
図５は、ニードル３１が設けられる付近にダミー孔５１を設けたものである。図６は、ダミー孔５１に追加して、流入されるＵＶ硬化型樹脂３２と各ファイバ挿入孔１５との間にダミー孔６１を設けたものである。
【００３０】
図５および図６に示されるように、ダミー孔５１，６１を設けることにより、硬化する前のＵＶ硬化型樹脂３２は、ファイバ挿入孔１５よりも先にダミー孔５１，６１に流入する。そして、この間にＵＶ硬化型樹脂３２の流動速度は低下するので、ファイバ挿入孔１５とMesa部１２がＵＶ硬化型樹脂３２によって埋まってしまう事態の発生を抑止することができる。
【００３１】
なお本実施の形態では、フリップチップ接合部１３を保護する部材としてＵＶ硬化型樹脂３２を採用したが、所定の波長の光の照射に応じて硬化する他の保護材を採用し、該所定の波長の光をファイバ挿入孔１５から照射するようにしてもよい。
【００３２】
また、本開示は、光通信モジュールに限らず、フリップチップ接合によって接合された電子パーツからなる電子装置に適用することが可能である。
【００３３】
なお、本開示の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００３４】
本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
信号を送受信する送受信部と、
前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、
前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂が前記信号線挿入孔および前記信号線挿入孔の端から前記入出力部までの空間を避けて硬化されている
通信モジュール。
（２）
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂である
前記（１）に記載の通信モジュール。
（３）
前記Si-IP部には、ダミー孔が設けられている
前記（１）または（２）に記載の通信モジュール。
（４）
前記ダミー孔には、前記封止樹脂が流れ込んで硬化している
前記（３）に記載の通信モジュール。
（５）
前記送受信部は、光信号を送受信するVCSEL/PD部であり、
前記支持基板には、前記VCSEL/PD部に設けられた前記入出力部としてのMesa部に合わせた位置に前記信号線挿入孔としてのファイバ挿入孔が設けられている
前記（１）から（４）のいずれかに記載の通信モジュール。
（６）
信号を送受信する送受信部と、
前記送受信部に設けられた前記信号の入出力部に合わせた位置に信号線挿入孔が設けられており、前記送受信部に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板と、
前記フリップチップ接合部を保護する封止樹脂とを備える通信モジュールの製造方法において、
前記送受信部と前記支持基板とを前記フリップチップ接合部を介して接合し、
前記信号線挿入孔から前記入出力部の方向に所定の波長の光を照射しながら、前記所定の波長の光に応じて硬化する前記封止樹脂を前記フリップチップ接合部に流し込む
ステップを含む製造方法。
（７）
前記封止樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂であり、
前記所定の波長の光は、ＵＶ光である
前記（６）に記載の製造方法。
【符号の説明】
【００３５】
１１  VCSEL/PD部，  １２  Mesa部，  １３  フリップチップ接合部，  １４  Si-IP部，  １５  ファイバ挿入孔，  ３１  ニードル，  ３２  ＵＶ硬化型樹脂，  ５１，６１  ダミー孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016042131.tif 000005
【図４】
2016042131.tif 000006
【図５】
2016042131.tif 000007
【図６】
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