(57)【要約】【課題】白色顔料が使用されていることにより、光の反射率が高いレジスト硬化物層を形成することができ、更にレジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を高めることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、複数層のレジスト層を形成する第１の工程と、前記複数層のレジスト層に光を照射し、前記複数層のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する第２の工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、複数層のレジスト層を形成する第１の工程と、
前記複数層のレジスト層に光を照射し、前記複数層のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する第２の工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記非現像型光硬化性組成物中の前記白色顔料の含有量が１０重量％以上、８０重量％以下である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記非現像型光硬化性組成物が、チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物を含む、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記複数層のレジスト硬化物層の合計の厚みが２０μｍ以上、９０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みが５μｍ以上、４０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数層のレジスト層を、スクリーン印刷により形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数層のレジスト層として、３層以上のレジスト層を形成し、かつ、前記複数層のレジスト硬化物層として、３層以上のレジスト硬化物層を形成する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記複数層のレジスト層のうちの一部のレジスト層を形成した後、前記一部のレジスト層に光を照射し、前記一部のレジスト層を硬化させて、一部のレジスト硬化物層を形成し、次に、前記複数層のレジスト層のうちの他のレジスト層を形成した後、前記他のレジスト層に光を照射し、前記他のレジスト層を硬化させて、前記一部のレジスト硬化物層と他のレジスト硬化物層とを含む複数層のレジスト硬化物層を形成する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記複数層のレジスト層の全部のレジスト層を形成した後、前記全部のレジスト層に光を照射し、前記全部のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の工程が、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第１の組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第１のレジスト層を形成する工程と、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第２の組成物を用いて、前記第１のレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第２のレジスト層を形成する工程とを含み、
前記第２の工程が、前記第１のレジスト層に光を照射し、前記第１のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第１のレジスト硬化物層を形成する工程と、前記第２のレジスト層に光を照射し、前記第２のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第２のレジスト硬化物層を形成する工程とを含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の工程が、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第３の組成物を用いて、前記第２のレジスト層の前記第１のレジスト層側とは反対の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第３のレジスト層を形成する工程を含み、
前記第２の工程が、前記第３のレジスト層に光を照射し、前記第３のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第３のレジスト硬化物層を形成する工程を含む、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用いる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を高温のはんだから保護するための保護膜として、ソルダーレジスト膜が広く用いられている。
【０００３】
また、様々な電子部品において、プリント配線板の上面に発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略す）チップが搭載されている。ＬＥＤから発せられた光の内、上記プリント配線板の上面側に到達した光も利用するために、プリント配線板の上面に白色ソルダーレジスト膜が形成されていることがある。この場合には、ＬＥＤチップの表面からプリント配線板とは反対側に直接照射される光だけでなく、プリント配線板の上面側に到達し、白色ソルダーレジスト膜により反射された反射光も利用できる。従って、ＬＥＤから生じた光の利用効率を高めることができる。
【０００４】
下記の特許文献１には、電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、上記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程とを含むプリント配線板の製造方法が開示されている。このプリント配線板は、バックライトの反射板機能を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−６６２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、上記白色ソルダーレジストＡ，Ｂを形成するために、現像型の感光性組成物又は熱硬化性樹脂組成物を用いることが記載されているにすぎない。
【０００７】
現像型の感光性組成物では、レジスト膜を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要である。このため、工程数が多く、プリント配線板の製造効率が悪い。
【０００８】
さらに、現像型の感光性組成物では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト膜部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト膜部分は廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きい。
【０００９】
また、特許文献１に記載のような現像型の感光性組成物や熱硬化性樹脂組成物（エポキシ系熱硬化樹脂、シリコーン系熱硬化樹脂等）を用いた場合には、レジスト膜の解像度が低かったり、レジスト膜の外周面に凹部が形成されてアンダーカットが生じたり、マイグレーションが発生したりすることがある。
【００１０】
また、白色レジスト膜では、光の反射率が高いことが求められている。しかしながら、従来、白色顔料を含むレジスト膜においては特に、解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を全て高めることは困難であるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、白色顔料が使用されていることにより、光の反射率が高いレジスト硬化物層を形成することができ、更にレジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を高めることができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、複数層のレジスト層を形成する第１の工程と、前記複数層のレジスト層に光を照射し、前記複数層のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する第２の工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記非現像型光硬化性組成物中の前記白色顔料の含有量が１０重量％以上、８０重量％以下である。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記非現像型光硬化性組成物が、チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物を含む。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト硬化物層の合計の厚みが２０μｍ以上、９０μｍ以下である。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みが５μｍ以上、４０μｍ以下である。
【００１７】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト層を、スクリーン印刷により形成する。
【００１８】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト層として、３層以上のレジスト層を形成し、かつ、前記複数層のレジスト硬化物層として、３層以上のレジスト硬化物層を形成する。
【００１９】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト層のうちの一部のレジスト層を形成した後、前記一部のレジスト層に光を照射し、前記一部のレジスト層を硬化させて、一部のレジスト硬化物層を形成し、次に、前記複数層のレジスト層のうちの他のレジスト層を形成した後、前記他のレジスト層に光を照射し、前記他のレジスト層を硬化させて、前記一部のレジスト硬化物層と他のレジスト硬化物層とを含む複数層のレジスト硬化物層を形成する。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記複数層のレジスト層の全部のレジスト層を形成した後、前記全部のレジスト層に光を照射し、前記全部のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する。
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記第１の工程が、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第１の組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第１のレジスト層を形成する工程と、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第２の組成物を用いて、前記第１のレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第２のレジスト層を形成する工程とを含み、前記第２の工程が、前記第１のレジスト層に光を照射し、前記第１のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第１のレジスト硬化物層を形成する工程と、前記第２のレジスト層に光を照射し、前記第２のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第２のレジスト硬化物層を形成する工程とを含む。
【００２２】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記第１の工程が、前記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第３の組成物を用いて、前記第２のレジスト層の前記第１のレジスト層側とは反対の表面上に、現像を行わずにパターン状に、前記複数層のレジスト層の１層として、第３のレジスト層を形成する工程を含み、前記第２の工程が、前記第３のレジスト層に光を照射し、前記第３のレジスト層を硬化させて、前記複数層のレジスト硬化物層の１層として、第３のレジスト硬化物層を形成する工程を含む。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る電子部品の製造方法では、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用いるので、露光工程及び現像工程などの多くの工程を行う必要がない。
【００２４】
さらに、本発明に係る電子部品の製造方法では、白色顔料が使用されていることにより、光の反射率が高いレジスト硬化物層を形成することができる。
【００２５】
さらに、本発明に係る電子部品の製造方法は、上記非現像型光硬化性組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、複数層のレジスト層を形成する第１の工程と、上記複数層のレジスト層に光を照射し、上記複数層のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する第２の工程とを備えるので、白色顔料が用いられていても、レジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を全て高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品を製造する方法を説明するための断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施形態に係る電子部品を製造する方法を説明するための断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施形態に係る電子部品を製造する方法を説明するための断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｅ）は、従来の現像型レジスト組成物を用いて、電子部品を製造する方法の一例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２８】
（電子部品の製造方法）
本発明に係る電子部品の製造方法では、非現像型光硬化性組成物を用いる。上記非現像型光硬化性組成物は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含む。上記非現像型光硬化性組成物は、光硬化性化合物と光重合開始剤とを含むので、光の照射により硬化可能である。上記非現像型光硬化性組成物は、現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である。
【００２９】
本発明に係る電子部品の製造方法では、上記非現像型光硬化性組成物は、現像して用いられない。レジスト膜を形成するために現像が行われないので、上記非現像型光硬化性組成物は、レジスト硬化物層（レジスト膜）を形成するために現像を行う現像型組成物とは異なる。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記非現像型光硬化性組成物として、現像を行わなくても、レジスト硬化物層を得ることができる組成を採用することができる。
【００３０】
上記非現像型光硬化性組成物を用いることによって、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程を行わなくても、良好なレジスト硬化物層を形成することができる。本発明に係る電子部品の製造方法では、露光工程及び現像工程などの多くの工程を行う必要がない。このため、廃棄物の量を少なくすることができ、環境負荷を低減できる。さらに、電子部品の製造コストも低くすることができる。
【００３１】
本発明に係る電子部品の製造方法では、上記非現像型光硬化性組成物において、白色顔料が使用されていることにより、光の反射率が高いレジスト硬化物層を形成することができる。
【００３２】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記非現像型光硬化性組成物を用いて、電子部品本体の表面上に、現像を行わずにパターン状に、複数層のレジスト層を形成する第１の工程と、上記複数層のレジスト層に光を照射し、上記複数層のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成する第２の工程とを備える。上記第１の工程では、パターン状のレジスト層を形成するために、現像を行わない。上記第１の工程後に、上記第２の工程の全体が行われてもよい。上記第１の工程中に、上記第２の工程の一部が行われてもよい。
【００３３】
本発明に係る電子部品の製造方法では、現像型組成物を用いておらず、更に光硬化性組成物とは異なる熱硬化性組成物を用いていない。本発明に係る電子部品の製造方法では、現像を行わずに、多層のレジスト硬化物層を形成するので、白色顔料が用いられていても、レジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を全て高めることができる。
【００３４】
具体的には、パターン状のレジスト硬化物層を、所定の位置に高精度に形成することができる。例えば、パターン状のレジスト硬化物層を、電極がない領域に選択的に、精度よく形成することができる。このため、解像度が高くなり、電子部品の信頼性が高くなる。
【００３５】
さらに、レジスト硬化物層の下方の外周面において、内側に窪んだ凹部が形成され難くなる。このため、アンダーカット防止性が高くなり、電子部品の信頼性が高くなる。
【００３６】
さらに、耐マイグレーション性も高くなり、電子部品において、絶縁不良の発生が生じ難く、電子部品の信頼性が高くなる。
【００３７】
また、複数層のレジスト硬化物層を形成することによって、レジスト硬化物層の厚みを厚くすることができる。このため、レジスト性能がより一層高く発現する。
【００３８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な電子部品の製造方法を説明する。
【００３９】
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品を製造する方法を説明するための断面図である。
【００４０】
先ず、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である非現像型光硬化性組成物を用意する。本実施形態では、上記非現像型光硬化性組成物として、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第１の組成物と、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第２の組成物と、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含み、光の照射により硬化可能であり、かつ現像を行わずにレジスト硬化物層を形成可能である第３の組成物とを用いている。上記第１の組成物、上記第２の組成物及び上記第３の組成物は、同一であってもよく、異なっていてもよい。さらに、基板と上記第１のレジスト層との密着性を高めるために、基板と第１のレジスト層との間に、密着層として、酸化チタンの含有量が１０重量％未満であるレジスト層を形成してもよい。
【００４１】
さらに、図１（ａ）に示すように、電子部品本体１１を用意する。電子部品本体１１として、基板１１Ａが用いられており、基板１１Ａの表面上に複数の電極１１Ｂが配置されている。基板１１Ａの電極１１Ｂがない領域において、後に複数層のレジスト硬化物層２が形成される部分の表面は、絶縁層などであってもよい。
【００４２】
次に、図１（ｂ）に示すように、電子部品本体１１の表面上に、上記第１の組成物（非現像型光硬化性組成物）を塗布して、複数層のレジスト層１２（図１（ｄ）参照）の１層として、第１のレジスト層１２Ａを形成する。図１（ｂ）では、電子部品本体１１の表面上に、現像を行わずに、パターン状に第１のレジスト層１２Ａを形成している。
【００４３】
次に、図１（ｃ）に示すように、電子部品本体１１の表面上に、より具体的には第１のレジスト層１２Ａの電子部品本体１１側とは反対の表面上に、上記第２の組成物（非現像型光硬化性組成物）を塗布して、複数層のレジスト層１２（図１（ｄ）参照）の１層として、第２のレジスト層１２Ｂを形成する。図１（ｃ）では、電子部品本体１１の表面上に、現像を行わずに、パターン状に第２のレジスト層１２Ｂを形成している。第１のレジスト層１２Ａの表面上の全体に、第２のレジスト層１２Ｂを形成している。
【００４４】
次に、図１（ｄ）に示すように、電子部品本体１１の表面上に、より具体的には第２のレジスト層１２Ｂの第１のレジスト層１２Ａ側とは反対の表面上に、上記第３の組成物（非現像型光硬化性組成物）を塗布して、複数層のレジスト層１２の１層として、第３のレジスト層１２Ｃを形成する。図１（ｄ）では、電子部品本体１１の表面上に、現像を行わずに、パターン状に第３のレジスト層１２Ｃを形成している。第２のレジスト層１２Ｂの表面上の全体に、第３のレジスト層１２Ｃを形成している。
【００４５】
上記の結果、電子部品本体２１の表面上に、第１のレジスト層１２Ａ、第２のレジスト層１２Ｂ及び第３のレジスト層１２Ｃを含む複数層のレジスト層１２を形成している。本実施形態では、レジスト層１２は３層である。なお、第３のレジスト層１２Ｃを形成しなくてもよい。レジスト層は２層であってもよい。なお、第４のレジスト層、第５のレジスト層、・・・、第ｎのレジスト層（ｎは任意の整数）を更に形成してもよい。
【００４６】
複数層のレジスト層１２は、部分的にかつ複数の箇所に形成されている。具体的には、基板１１Ａの表面上の複数の電極１１Ｂの間に、複数層のレジスト層１２を形成している。複数層のレジスト層１２は、レジストパターンである。例えば、複数層のレジスト層１２は、従来の現像型組成物を用いることを想定したときに、現像後に残存させて形成されるレジスト層部分に対応する位置にのみに形成されている。レジスト層１２は、従来の現像型組成物を用い、現像により除去されるレジスト層部分に対応する位置に形成されていない。
【００４７】
非現像型光硬化性組成物の塗布方法としては、例えば、ディスペンサーによる塗布方法、スクリーン印刷による塗布方法、及びインクジェット装置による塗布方法等が挙げられる。製造効率に優れることから、スクリーン印刷が好ましい。非現像型光硬化性組成物をパターン印刷することが好ましい。複数層のレジスト層を、スクリーン印刷により形成することが好ましい。スクリーン印刷を複数回行うことで、複数層のレジスト層を形成することができる。
【００４８】
次に、複数層のレジスト層１２に光を照射する。例えば、複数層のレジスト層１２の電子部品本体１１側とは反対側から、レジスト層１２に光を照射する。この結果、図１（ｅ）に示すように、複数層のレジスト層１２が光硬化し、複数層のレジスト硬化物層２が形成される。具体的には、第１のレジスト層１２Ａの電子部品本体１１側とは反対側から、第１のレジスト層１２Ａに光を照射する。この結果、複数層のレジスト硬化物層２の１層として、第１のレジスト硬化物層２Ａが形成される。第２のレジスト層１２Ｂの電子部品本体１１側とは反対側から、また第２のレジスト層１２Ｂの第１のレジスト層１２Ａ側とは反対側から、第２のレジスト層１２Ｂに光を照射する。この結果、複数層のレジスト硬化物層２の１層として、第２のレジスト硬化物層２Ｂが形成される。第３のレジスト層１２Ｃの電子部品本体１１側とは反対側から、また第３のレジスト層１２Ｃの第２のレジスト層１２Ｂ側とは反対側から、第３のレジスト層１２Ｃに光を照射する。この結果、複数層のレジスト硬化物層２の１層として、第３のレジスト硬化物層２Ｃが形成される。この結果、電子部品本体１１（電子部品本体）の表面上に、複数層のレジスト硬化物層２が形成された電子部品１が得られる。
【００４９】
上記の光照射時には、第１のレジスト層１２Ａに光を照射し、第２のレジスト層１２Ｂに光を照射し、第３のレジスト層１２Ｃに光を照射する。第１のレジスト層１２Ａへの光の照射は、第２のレジスト層１２Ｂの形成前であってもよく、第２のレジスト層１２Ｂの形成後であってもよく、第３のレジスト層１２Ｃの形成前であってもよく、第３のレジスト層１２Ｃの形成後であってもよい。第２のレジスト層１２Ｂへの光の照射は、第３のレジスト層１２Ｃの形成前であってもよく、第３のレジスト層１２Ｃの形成後であってもよい。製造効率を高める観点からは、複数層のレジスト層１２に、光を照射することが好ましい。一方で、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）の各工程を経て、電子部品を得ることも好ましい。
【００５０】
上記複数層のレジスト層の全部のレジスト層を形成した後、上記全部のレジスト層に光を照射し、上記全部のレジスト層を硬化させて、複数層のレジスト硬化物層を形成してもよい（図１（ａ）〜（ｅ）参照）。この場合には、レジスト硬化物層の製造効率が高くなる。また、この形成方法では、レジスト層の形成とレジスト層の硬化とを含む１ステップが、１回行われる。
【００５１】
上記複数層のレジスト層のうちの一部のレジスト層を形成した後、上記一部のレジスト層に光を照射し、上記一部のレジスト層を硬化させて、一部のレジスト硬化物層を形成し、次に、上記複数層のレジスト層のうちの他のレジスト層を形成した後、上記他のレジスト層に光を照射し、上記他のレジスト層を硬化させて、上記一部のレジスト硬化物層と他のレジスト硬化物層とを含む複数層のレジスト硬化物層を形成してもよい（図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）参照）。この場合には、各レジスト硬化物層を十分に硬化させることができ、特に下層のレジスト硬化物層を十分に硬化させることができ、優れた解像度を得ることができる。また、この形成方法では、レジスト層の形成とレジスト層の硬化とを含む１ステップが、複数回で行われ、２回行われてもよく、３回以上行われてもよい。製造効率を上げるために、上記一部のレジスト層に光を照射する際の露光量を少なくしてもよい。この場合にも、複数回光を照射するので、各レジスト硬化物層を十分に硬化させることができる。
【００５２】
なお、図１（ａ）〜（ｅ）、及び図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明したレジスト硬化物層の製造方法は、本発明の範囲内おいて、適宜変更することができる。但し、電子部品の製造時に、レジスト層及びレジスト硬化物層を形成するために現像は行われない。
【００５３】
なお、従来、現像型組成物が用いられることが多かった。ネガ型の現像型組成物を用いる場合には、図４（ａ）に示すように、例えば、基板１１１Ａと、基板１１１Ａの表面上に配置された電極１１１Ｂとを有する電子部品本体１１１を用意する。次に、図４（ｂ）に示すように、電子部品本体１１１の表面上に、全体に、レジスト層１１２を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、マスク１１３を介して、電極１１１Ｂ上のレジスト層１１２のみに光を照射する。その後、図４（ｄ）に示すように、現像し、電極１１１Ｂ上に位置するレジスト層１１２を部分的に除去する。レジスト層１１２を部分的に除去した後、残存しているレジスト層１１２を熱硬化させる。この結果、図４（ｅ）に示すように、電子部品本体１１１（電子部品本体）の表面上に、レジスト硬化物層１０２が形成された電子部品１０１を得る。
【００５４】
このように、現像型組成物を用いる場合には、レジスト硬化物層の形成効率及び電子部品の製造効率が悪い。さらに、現像を行う必要がある。さらに、レジスト硬化物層の解像度が低かったり、アンダーカットが生じたり、マイグレーションが発生したりすることがある。
【００５５】
これに対して、本発明に係る電子部品の製造方法を採用することにより、レジスト硬化物層の形成効率及び電子部品の製造効率を高めることができる。また、現像を行う必要がない。さらに、白色顔料が用いられていても、レジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を全て高めることができる。
【００５６】
電子部品本体の熱劣化を防ぐ観点からは、上記レジスト硬化物層を形成するために、熱硬化剤の作用により上記レジスト層を熱硬化させないことが好ましい。
【００５７】
上記レジスト硬化物層を形成するために、粗化処理が行われないことが好ましい。
【００５８】
上記電子部品はプリント配線板であることが好ましい。
【００５９】
上記非現像型光硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物と、（Ｄ）白色顔料と、（Ｅ）光重合開始剤とを含む。上記非現像型光硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物と、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を１個以上有する反応性希釈剤と、（Ｃ）チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物と、（Ｄ）白色顔料と、（Ｅ）光重合開始剤とを含むことが好ましい。本発明に係る光硬化性組成物は、（Ｆ）熱硬化性化合物を含まないか、又は、（Ｆ）熱硬化性化合物を５重量％以下で含むことが好ましい。
【００６０】
上記の好ましい組成を有する非現像型光硬化性組成物では、現像を行わなくても、電子部品に対するレジスト硬化物層の密着性を高めることができる。例えば、基板などの電子部品本体とレジスト硬化物層との密着性を高めることができ、レジスト硬化物層の剥離を抑えることができる。さらに、上記非現像型光硬化性組成物は、（Ｄ）白色顔料を含むので、白色のレジスト硬化物層を形成することができ、光の反射率が高いレジスト膜を得ることができる。レジスト硬化物層が白色であることにより、レジスト硬化物層の光の反射率を高めることができる。さらに、上記の好ましい組成を有する非現像型光硬化性組成物では、高温下に晒されても、剥離及び変色が生じ難いレジスト硬化物層を得ることができる。このため、レジスト硬化物層を備える電子部品等の信頼性を高めることができる。
【００６１】
上記光硬化性組成物は、光の照射により硬化させるために、（Ｆ）熱硬化性化合物を含んでいなくてもよく、熱硬化剤を含んでいなくてもよい。上記光硬化性組成物は、熱硬化剤の作用により熱硬化させて用いられないことが好ましい。上記レジスト膜を形成するために、電子部品本体の表面上に配置されたレジスト層を熱硬化させなくてもよい。上記レジストを形成するために、電子部品本体の表面上に配置されたレジスト層を加熱しなくてもよい。但し、上記レジスト層に対して、低温での加熱が行われてもよい。上記レジスト膜を形成するために、上記レジスト層を、２８０℃以上に加熱しないことが好ましく、１８０℃以上に加熱しないことがより好ましく、６０℃以上に加熱しないことが更に好ましい。上記レジスト層を加熱する温度が低いほど、電子部品本体の熱劣化を抑えることができる。
【００６２】
レジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を効果的に高める観点からは、複数層のレジスト硬化物層の合計の厚みは好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。複数層のレジスト硬化物層の合計の厚みは、３層のレジスト硬化物層を形成する場合には、３層のレジスト硬化物層の厚みである。複数層のレジスト硬化物層の合計の厚みは、２層のレジスト硬化物層を形成する場合には、２層のレジスト硬化物層の厚みである。
【００６３】
レジスト硬化物層の解像度、アンダーカット防止性及び耐マイグレーション性を効果的に高める観点からは、複数層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みは好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。上記第１のレジスト硬化物層、上記第２のレジスト硬化物層及び上記第３のレジスト硬化物層のそれぞれの１層当たりの平均厚みは好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００６４】
以下、上記光硬化性組成物に含まれる各成分を説明する。
【００６５】
（（Ａ）光硬化性化合物）
上記非現像型光硬化性組成物は現像に用いられないので、（Ａ）光硬化性化合物は、カルボキシル基を有さないことが好ましい。光硬化性に優れるので、（Ａ）光硬化性組成物は、（Ａ１）エチレン性不飽和結合を２個以上有する光硬化性化合物であることが好ましい。（Ａ１）光硬化性化合物の使用により、電子部品本体に対するレジスト硬化物層の密着性が効果的に高くなる。特に（Ｄ）白色顔料の含有量が多い場合に、（Ａ１）光硬化性化合物を用いていないと、レジスト硬化物層の密着性が低くなりやすい傾向がある。（Ａ１）光硬化性化合物を用いることで、（Ｄ）白色顔料の含有量が多くても、レジスト硬化物層の密着性を高めることができる。また、（Ａ）光硬化性化合物がカルボキシル基を有さないことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物がカルボキシル基を有さないことにより、レジスト硬化物層におけるカルボキシル基による悪影響を防ぐことができ、例えばレジスト硬化物層の変色を抑えることができる。（Ａ）光硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
（Ａ１）光硬化性化合物におけるエチレン性不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。効果的に反応を進行させ、剥離及び変色をより一層抑制する観点からは、（メタ）アクリロイル基が好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。
【００６７】
電子部品本体に対するレジスト硬化物層の密着性を高める観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートであることが好ましい。レジスト硬化物層の硬度を高める観点からは、（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートは、２官能のエポキシ（メタ）アクリレートと、３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレートとを含むことが好ましい。２官能のエポキシ（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイル基を２個有することが好ましい。３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイル基を３個以上有することが好ましい。
【００６８】
（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られる。（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ基を（メタ）アクリロイル基に変換することにより得ることができる。上記光硬化性組成物は光の照射により硬化させるので、（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ基を有さないことが好ましい。
【００６９】
（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートとしては、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳ型エポキシ（メタ）アクリレート）、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、アミン変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ（メタ）アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００７０】
２官能のエポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−３８１（日本化薬社製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート）、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ３７０１及びＥＢＥＣＲＹＬ３７０８（変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート）等が挙げられる。また、３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、ＥＢＥＣＲＹＬ３６０３（ダイセル・オルネクス社製、ノボラックエポキシアクリレート）等が挙げられる。また、２官能のエポキシ（メタ）アクリレートの水酸基を変性させて、（メタ）アクリロイル基を導入することにより、３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレートを得てもよい。
【００７１】
「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。
【００７２】
（Ａ）光硬化性化合物の重量平均分子量は２０００以上であることが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物の重量平均分子量が２０００以上であると、レジスト硬化物層の密着性が高くなる。（Ａ）光硬化性化合物の重量平均分子量は好ましくは２００００以下である。
【００７３】
（Ａ）光硬化性化合物及び（Ｂ）反応性希釈剤における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量であり、下記の測定装置及び測定条件にて測定することができる。
【００７４】
測定装置：日本ウォーターズ社製「Ｗａｔｅｒｓ  ＧＰＣ  Ｓｙｓｔｅｍ（Ｗａｔｅｒｓ  ２６９０＋Ｗａｔｅｒｓ  ２４１４（ＲＩ））」
測定条件カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＬＦ−Ｇ×１本、Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＬＦ−８０４×２本
移動相：ＴＨＦ  １．０ｍＬ／分
サンプル濃度：５ｍｇ／ｍＬ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩＤ）
標準物質：ポリスチレン（ＴＯＳＯＨ社製、分子量：６２０〜５９００００）
【００７５】
剥離及び変色を効果的に抑える観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、脂環式骨格を有する化合物ではないことが好ましく、脂環式骨格を有するエポキシ（メタ）アクリレートではないことが好ましい。剥離及び変色をより一層抑える観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、芳香族骨格を有する化合物を含むことが好ましく、芳香族骨格を有するエポキシ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
【００７６】
剥離及び変色を効果的に抑える観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、芳香族骨格を有するエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート又はポリエステル（メタ）アクリレートであることが好ましく、芳香族骨格を有するエポキシ（メタ）アクリレート、又はウレタン（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【００７７】
（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートは、水酸基を有するエポキシ（メタ）アクリレートの水酸基を変性させたエポキシ（メタ）アクリレートであってもよい。この場合には、架橋度を高め、硬度を高めることができる。変性に用いることができる化合物としては、シランカップリング剤、及びイソシアネート基を有するモノマー等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、スチリル基、メルカプト基、エポキシ基、アミノ基、スルフィド基、ウレイド基、及びイソシアネート基などの官能基を有する化合物等が挙げられる。光反応性があるので、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、スチリル基、又はメルカプト基を有する化合物が好ましい。イソシアネート基を有するモノマーとしては、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、スチリル基、又はメルカプト基を有する化合物等が挙げられる。
【００７８】
上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物、（Ａ１）光硬化性化合物及び（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートの含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物、（Ａ１）光硬化性化合物及び（Ａ１１）エポキシ（メタ）アクリレートの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層の密着性が効果的に高くなる。また、レジスト硬化物層の密着性を効果的に高める観点から、上記光硬化性組成物１００重量％中、重量平均分子量が２０００以上である２官能のエポキシ（メタ）アクリレートと、重量平均分子量が２０００以上である３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレートとの合計の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。
【００７９】
（（Ｂ）エチレン性不飽和結合を１個以上有する反応性希釈剤）
（Ｂ）反応性希釈剤は、エチレン性不飽和結合を１個以上有する。（Ａ）光硬化性化合物とともに（Ｂ）反応性希釈剤を用いることにより、（Ｄ）白色顔料の含有量が多くても、レジスト硬化物層の密着性を効果的に高めることができ、更に光硬化性組成物の粘度を最適な範囲に制御することが容易である。（Ｂ）反応性希釈剤は、（Ａ）光硬化性化合物とは異なる化合物である。（Ｂ）反応性希釈剤は、カルボキシル基を有さないことが好ましい。（Ｂ）反応性希釈剤の重量平均分子量は２０００未満であることが好ましい。（Ｂ）反応性希釈剤の重量平均分子量は一般に２０００未満であり、好ましくは８００以下、より好ましくは６００以下である。（Ｂ）反応性希釈剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８０】
（Ｂ）反応性希釈剤におけるエチレン性不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。効果的に反応を進行させ、剥離及び変色をより一層抑制する観点からは、（メタ）アクリロイル基が好ましい。（Ｂ）反応性希釈剤は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。
【００８１】
（Ｂ）反応性希釈剤としては、特に限定されず、多価アルコールの（メタ）アクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物の（メタ）アクリル酸付加物、ウレタン（メタ）アクリレート類、及びポリエステル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物、及びペンタエリスリトール等が挙げられる。
【００８２】
（Ｂ）反応性希釈剤は、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１個有する化合物であってもよい。レジスト硬化物層の密着性をより一層高める観点からは、（Ｂ）反応性希釈剤は、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１個有する化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物を含むことが好ましい。
【００８３】
（Ｂ）反応性希釈剤は、エチレン性不飽和結合を２個有する化合物を含んでいてもよく、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物を含んでいてもよい。レジスト硬化物層の密着性を更に一層高める観点からは、（Ｂ）反応性希釈剤は、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する化合物を含むことが好ましい。
【００８４】
レジスト硬化物層の密着性をより一層高める観点からは、（Ｂ）反応性希釈剤は、脂環式化合物を含むか、又は、芳香環又は水酸基を含むことが好ましい。（Ｂ）反応性希釈剤は、単官能化合物であることが好ましいが、二官能化合物などの多官能化合物の複数成分が含まれていてもよい。
【００８５】
上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）反応性希釈剤及び（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。（Ｂ）反応性希釈剤及び（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層の密着性が効果的に高くなる。
【００８６】
（（Ｃ）チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物）
（Ｃ）チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物の使用により、高温下に晒されても、剥離が生じ難いレジスト硬化物層を得ることができ、かつ、耐熱性が高いレジスト硬化物層を得ることができることができる。（Ｃ）チオール基含有化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８７】
（Ｃ）チオール基含有化合物の具体例としては、ＳＣ有機化学社製のトリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（ＴＭＭＰ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）（ＰＥＭＰ）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート（ＴＥＭＰＩＣ）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）（ＥＧＭＰ−４）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）（ＤＰＭＰ）等の１級多官能チオール、昭和電工社製のペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（カレンズＭＴ  ＰＥ１）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（カレンズＭＴ  ＮＲ１）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン（カレンズＭＴ  ＢＤ１）等の２級多官能チオール、ＳＣ有機化学社製の（β−メルカプトプロピオン酸（ＢＭＰＡ）、メチル−３−メルカプトプロピオネート（ＭＰＭ）、２−エチルヘキシル−３−メルカプトプロピオネート（ＥＨＭＰ）、ｎ−オクチル−３−メルカプトプロピオネート（ＮＯＭＰ）、メトキシブチル−３−メルカプトプロピオネート（ＭＢＭＰ）、ステアリル−３−メルカプトプロピオネート（ＳＴＭＰ）等の単官能チオール等が挙げられる。
【００８８】
上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層における剥離及び変色がより一層抑制される。また、（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記上限以下であると、保存中にゲル化が進行しにくい。（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記下限以上であると、硬化性がより一層高くなる。
【００８９】
（Ａ）光硬化性化合物１００重量部に対して、（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量は好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、好ましくは２０重量部未満、より好ましくは１５重量部以下、更に好ましくは１０重量部未満、更に一層好ましくは８重量部以下、特に好ましくは６重量部未満、最も好ましくは５重量部以下である。（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）反応性希釈剤との合計１００重量部に対して、（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量は好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは１重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは６重量部以下である。（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層における剥離及び変色がより一層抑制される。また、（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記上限以下であると、保存中にゲル化が進行しにくい。（Ｃ）チオール基含有化合物の含有量が上記下限以上であると、硬化性がより一層高くなる。
【００９０】
（（Ｄ）白色顔料）
上記光硬化性組成物が（Ｄ）白色顔料を含むことにより、光の反射率が高いレジスト硬化物層を形成することができる。（Ｄ）白色顔料の使用によって、（Ｄ）白色顔料以外の充填材のみを用いた場合と比較して、光の反射率が高いレジスト硬化物層が得られる。（Ｄ）白色顔料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９１】
（Ｄ）白色顔料としては、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン及び酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００９２】
レジスト硬化物層の光の反射率をより一層高める観点からは、（Ｄ）白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛又は酸化ジルコニウムであることが好ましい。この好ましい白色顔料を用いる場合に、酸化チタン、酸化亜鉛及び酸化ジルコニウムの中で、１種又は２種以上の白色顔料を用いることができる。（Ｄ）白色顔料は、酸化チタン又は酸化亜鉛であることが好ましく、酸化チタンであることが好ましく、酸化亜鉛であることが好ましい。（Ｄ）白色顔料は、酸化ジルコニウムであってもよい。
【００９３】
上記酸化チタンは、ルチル型酸化チタンであることが好ましい。ルチル型酸化チタンの使用により、レジスト硬化物層の耐熱性がより一層高くなり、レジスト硬化物層の変色がより一層抑えられる。
【００９４】
上記酸化チタンは、アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましい。上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンの使用により、レジスト硬化物層の耐熱性がより一層高くなる。
【００９５】
上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンとしては、例えば、ルチル塩素法酸化チタンである石原産業社製「ＣＲ−９０−２」、ルチル塩素法酸化チタンである石原産業社製「ＣＲ−５８」、ルチル塩素法酸化チタンであるデュポン社製「Ｒ−９００」、並びにルチル硫酸法酸化チタンである石原産業社製「Ｒ−６３０」等が挙げられる。
【００９６】
上記酸化亜鉛は、表面処理された酸化亜鉛であることが好ましい。レジスト硬化物層の加工性及び光の反射率をより一層高める観点からは、上記酸化亜鉛は、珪素、アルミニウム又はジルコニアを含む材料により表面処理されていることが好ましく、珪素を含む材料により表面処理されていることがより好ましい。上記珪素を含む材料は、シリコーン化合物であることが好ましい。
【００９７】
上記酸化ジルコニウムは、表面処理された酸化ジルコニウムであることが好ましい。レジスト硬化物層の光の反射率をより一層高める観点からは、上記酸化ジルコニウムは、珪素、アルミニウム又はジルコニアを含む材料により表面処理されていることが好ましく、珪素を含む材料により表面処理されていることがより好ましい。上記珪素を含む材料は、シリコーン化合物であることが好ましい。
【００９８】
上記表面処理の方法は特に限定されない。表面処理の方法として、乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法、並びに他の公知慣用の表面処理方法を用いることができる。
【００９９】
（Ｄ）白色顔料の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下である。上記平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層の光の反射率をより一層高めることができる。
【０１００】
上記平均粒径は、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒径値である。該平均粒径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。該レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ  Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ  １３  ３２０」等が挙げられる。
【０１０１】
上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ｄ）白色顔料の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは３５重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ｄ）白色顔料の含有量は、１０重量％以上、８０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以上、７０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以上、６０重量％以下であることが更に好ましい。（Ｄ）白色顔料の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、レジスト硬化物層の光の反射率がより一層高くなり、上記レジスト硬化物層の密着性がより一層高くなる。上記光硬化性組成物１００重量％中、（Ｄ）白色顔料の含有量は、５０重量％以上であってもよい。
【０１０２】
（（Ｅ）光重合開始剤）
上記光硬化性組成物は、（Ｅ）光重合開始剤を含むので、光の照射により光硬化性組成物を硬化させることができる。（Ｅ）光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０３】
（Ｅ）光重合開始剤としては、アシルフォスフィンオキサイド、ハロメチル化トリアジン、ハロメチル化オキサジアゾール、イミダゾール、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、アントラキノン、ベンズアンスロン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、チオキサントン、安息香酸エステル、アクリジン、フェナジン、チタノセン、α−アミノアルキルフェノン、オキシム、及びこれらの誘導体が挙げられる。
【０１０４】
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル及びミヒラーズケトン等が挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤の市販品としては、ＥＡＢ（保土谷化学社製）等が挙げられる。
【０１０５】
アセトフェノン系光重合開始剤の市販品としては、ダロキュア１１７３、ダロキュア２９５９、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７、及びイルガキュア３６９（チバスペシャリティーケミカルズ社製）等が挙げられる。
【０１０６】
ベンゾイン系光重合開始剤の市販品としては、イルガキュア６５１（チバスペシャリティーケミカルズ社製）等が挙げられる。
【０１０７】
アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の市販品としては、Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）、及びイルガキュア８１９（チバスペシャリティーケミカルズ社製）等が挙げられる。
【０１０８】
チオキサントン系光重合開始剤の市販品としては、イソプロピルチオキサントン、及びジエチルチオキサントン等が挙げられる。
【０１０９】
剥離及び変色をより一層抑制する観点からは、（Ｅ）光重合開始剤は、アセトフェノン系光重合開始剤と、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤との双方を含むことが好ましく、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤との双方を含むことも好ましい。
【０１１０】
（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）反応性希釈剤との合計１００重量部に対して、（Ｅ）光重合開始剤の含有量は好ましくは１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下である。（Ｅ）光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性組成物を良好に光硬化させることができる。
【０１１１】
（（Ｆ）熱硬化性化合物）
上記光硬化性組成物は、（Ｆ）熱硬化性化合物を含まないか、又は、（Ｆ）熱硬化性化合物を５重量％以下で含むことが好ましい。本発明では、（Ｆ）熱硬化性化合物の使用する場合には、（Ｆ）熱硬化性化合物の使用量を少なくすることが好ましい。（Ｆ）熱硬化性化合物の含有量が５重量％以下である組成物と、（Ｆ）熱硬化性化合物の含有量が例えば１０重量％以上である組成物とでは、硬化物の基本物性が一般に異なる。（Ｆ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１２】
（Ｆ）熱硬化性化合物としては、エポキシ化合物等が挙げられる。
【０１１３】
上記光硬化性組成物は、エポキシ化合物を含まないか、又は、エポキシ化合物を５重量％以下で含むことが好ましい。
【０１１４】
剥離及び変色をより一層抑制する観点からは、光硬化性組成物１００重量％中、（Ｆ）熱硬化性化合物の含有量は少ないほどよい。光硬化性組成物１００重量％中、（Ｆ）熱硬化性化合物の含有量は好ましくは３重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下、特に好ましくは０重量％（未使用）である。
【０１１５】
（他の成分）
上記光硬化性組成物は、上述した成分以外に、安定化剤を含むことが好ましい。上記光硬化性組成物が安定化剤を含むことで、（Ｃ）チオール基含有化合物を用いていても、保管中のゲル化及び粘度変化がより一層抑えられる。具体的には、安定化剤として、例えば特開平５−１５５９８７号公報、特開２０１２−１７４４８号公報等に記載された化合物を用いることができる。
【０１１６】
上記光硬化性組成物は、上述した成分以外に、溶剤、白色顔料以外の無機フィラー、有機フィラー、着色剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、界面活性剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ワックス、マスキング剤、消臭剤、芳香剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤及び密着性付与剤等を含んでいてもよい。上記密着性付与剤としては、シランカップリング剤等が挙げられる。
【０１１７】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１１８】
（実施例１）
（１）非現像型光硬化性組成物の調製
以下に示す配合成分を以下に示す配合量で配合して、非現像型光硬化性組成物を調製した。
【０１１９】
（Ａ）光硬化性化合物２０重量部
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセル・オルネクス社製、Ｅｂｅｃｒｙｌ  ３７００）
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を１個以上有する反応性希釈剤３０重量部
ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）及びＤＰＧＤＡ（ジプロピレングリコールジアクリレート）の混合物
（Ｃ）チオール基を１個以上有するチオール基含有化合物１重量部
ＴＭＭＰ
（Ｄ）白色顔料３０重量部
酸化チタン（石原産業社製、ＣＲ−９０）
（Ｅ）光重合開始剤５重量部
ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）及びＩｒｇａｃｕｒｅ８１９（ＢＡＳＦ社製）の混合物
【０１２０】
（２）電子部品の作製
１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４に銅箔を積層した基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、マスクパターンで非現像型光硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、第１のレジスト層を形成した。印刷後、第１のレジスト層に波長３６５ｎｍの紫外線を照射するために、照射エネルギーが１５００ｍＪ／ｃｍ２となるようにベルトコンベアー式紫外線照射器で１回流すことにより、第１のレジスト硬化物層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、基板上に位置する第１のレジスト硬化物層上に、マスクパターンで非現像型光硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、第２のレジスト層を形成した。印刷後、第２のレジスト層に波長３６５ｎｍの紫外線を照射するために、照射エネルギーが１５００ｍＪ／ｃｍ２となるようにベルトコンベアー式紫外線照射器で１回流すことにより、第２のレジスト硬化物層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、基板上に位置する第２のレジスト硬化物層上に、マスクパターンで非現像型光硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、第３のレジスト層を形成した。印刷後、第３のレジスト層に波長３６５ｎｍの紫外線を照射するために、照射エネルギーが１５００ｍＪ／ｃｍ２となるようにベルトコンベアー式紫外線照射器で１回流すことにより、第３のレジスト硬化物層を形成した。このようにして、測定サンプルとしての３層のレジスト硬化物層を形成し、電子部品を得た。得られた３層のレジスト硬化物層の合計の厚みは６０μｍであった。得られた３層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みは２０μｍであった。なお、第１のレジスト硬化物層の厚みと第２のレジスト硬化物層の厚みと第３のレジスト硬化物層の厚みとは、ほぼ同じであった。
【０１２１】
（実施例２）
得られた３層のレジスト硬化物層の合計の厚みを９０μｍに変更したこと、並びに得られた３層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みを３０μｍに変更したこと以外は実施例1と同様にして、電子部品を得た。レジスト層の厚みは、スクリーン印刷時のメッシュサイズ、印刷条件により調整した。
【０１２２】
（実施例３）
得られた３層のレジスト硬化物層の合計の厚みを２１μｍに変更したこと、並びに得られた３層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みを７μｍに変更したこと以外は実施例1と同様にして、電子部品を得た。レジスト層の厚みは、スクリーン印刷時のメッシュサイズ、印刷条件により調整した。
【０１２３】
（実施例４）
２層のレジスト層及び２層のレジスト硬化物層を形成するためにスクリーン印刷の回数を２回に変更したこと、得られた２層のレジスト硬化物層の合計の厚みを４０μｍに変更したこと、並びに得られた２層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みを２０μｍに変更したこと以外は実施例1と同様にして、電子部品を得た。レジスト層の厚みは、スクリーン印刷時のメッシュサイズ、印刷条件により調整した。
【０１２４】
（比較例１）
（１）非現像型熱硬化性組成物の調製
以下に示す熱硬化性樹脂を用いて電子部品を作製した。
【０１２５】
ＲＧ−１２−６−２（古川ケミカルズ社製、シリコーン系熱硬化性樹脂組成物）
【０１２６】
（２）電子部品の作製
１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４に銅箔を積層した基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、マスクパターンで非現像型熱硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第１のレジスト層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、基板上に位置する第１のレジスト層上に、マスクパターンで非現像型熱硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第２のレジスト層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１８０メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、基板上に位置する第２のレジスト層上に、マスクパターンで非現像型熱硬化性組成物を１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第３のレジスト層を形成した。さらに、１５０℃１時間熱硬化させることにより、測定サンプルとしての３層のレジスト硬化物層を形成し、電子部品を得た。得られた３層のレジスト硬化物層の合計の厚みは４５μｍであった。得られた３層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みは１５μｍであった。
【０１２７】
（比較例２）
（１）現像型光・熱硬化性組成物の調製
以下に示す配合成分を以下に示す配合量で配合して、非現像型光硬化性組成物を調製した。
【０１２８】
（Ａ）光硬化性化合物５０重量部
酸基含有アクリレート（ダイセル・オルネクス社製、（ＡＣＡ）Ｚ２５０）
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を１個以上有する反応性希釈剤１０重量部
ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）
（Ｄ）白色顔料
酸化チタン（石原産業社製、ＣＲ−９０）４０重量部
（Ｅ）光重合開始剤２重量部
ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）及びＩｒｇａｃｕｒｅ８１９（ＢＡＳＦ社製）の混合物
（Ｆ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ＪＥＲ８２８）５重量部
（他の成分）
プロピレングリコールエチルエーテルアセテート
【０１２９】
（２）電子部品の作製
１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４に銅箔を積層した基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、現像型光・熱硬化性組成物を全面に１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第１のレジスト層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、第１のレジスト層上に、現像型光・熱硬化性組成物を全面に１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第２のレジスト層を形成した。次に、スクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、基板上に位置する第２のレジスト層上に、現像型光・熱硬化性組成物を全面に１回スクリーン印刷して、８０℃３０分間乾燥させ、第３のレジスト層を形成した。次に、マスクパターンを介して１０００ｍＪで露光し、アルカリ現像によりパターン形成後、１５０℃１時間熱硬化させることにより、測定サンプルとしての３層のレジスト硬化物層を形成し、電子部品を得た。得られた３層のレジスト硬化物層の合計の厚みは６０μｍであった。得られた３層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みは２０μｍであった。
【０１３０】
（比較例３）
２層のレジスト層及び２層のレジスト硬化物層を形成するためにスクリーン印刷の回数を２回に変更したこと、得られた２層のレジスト硬化物層の合計の厚みを３０μｍに変更したこと、並びに得られた２層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みを１５μｍに変更したこと以外は比較例１と同様にして、電子部品を得た。
【０１３１】
（比較例４）
２層のレジスト層及び２層のレジスト硬化物層を形成するためにスクリーン印刷の回数を２回に変更したこと、得られた２層のレジスト硬化物層の合計の厚みを４０μｍに変更したこと、並びに得られた２層のレジスト硬化物層の１層当たりの平均厚みを２０μｍに変更したこと以外は比較例２と同様にして、電子部品を得た。レジスト層の厚みは、スクリーン印刷時のメッシュサイズ、印刷条件により調整した。
【０１３２】
（比較例５）
熱硬化型と現像型からなる２層のレジスト硬化物層を形成するために、１層目は比較例１の１層目と同様に、２層目は比較例２の２層目と同様にして、電子部品を得た。得られた２層のレジスト硬化物層の合計の厚みは３５μｍであった。
【０１３３】
（比較例６）
熱硬化型と現像型からなる２層のレジスト硬化物層を形成するために、１層目は比較例２の１層目と同様に、２層目は比較例１の２層目と同様にして、電子部品を得た。得られた２層のレジスト硬化物層の合計の厚みは３５μｍであった。
【０１３４】
（評価）
（１）光の反射率
形成されたレジスト硬化物層において、色彩・色差計（コニカミノルタ社製、ＣＲ−４００）を用いてすることにより、光の反射率を評価した。
【０１３５】
［光の反射率の判定基準］
○○：９０％以上
○：８５％以上９０％未満
【０１３６】
（２）解像度
Ｌ／Ｓ＝２００／２００[μｍ]の配線パターンを光学顕微鏡で観察し、Ｌｉｎｅ幅、Ｓｐａｃｅ幅を測定することにより、解像度を評価した。解像度を以下の基準で判定した。
【０１３７】
［解像度の判定基準］
○：Ｌ／Ｓ:２００以上２５０未満／１５０以上２００未満
×：Ｌ／Ｓ:２５０以上３００未満／１００以上１５０未満
【０１３８】
（３）アンダーカット防止性
パターン形成部分を光学顕微鏡により断面観察することにより、レジスト硬化物層の基板に接するパターン幅と最表面のパターン幅とから、アンダーカット防止性を評価した。アンダーカット防止性を以下の基準で判定した。なお、レジスト硬化物層の基板に接するパターン幅が、最表面のパターン幅よりも狭い場合に、レジスト硬化物層の外周面に凹部が形成されていた。
【０１３９】
［アンダーカット防止性の判定基準］
○：基板に接するパターン幅≧最表面のパターン幅
×：基板に接するパターン幅＜最表面のパターン幅
【０１４０】
（４）耐マイグレーション性
くし型パターン基板にレジストを塗布したサンプルを、８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下で電圧値１００Ｖにて１０００時間の耐マイグレーション性試験することにより、耐マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性を以下の基準で判定した。
【０１４１】
［耐マイグレーション性の判定基準］
○：マイグレーション発生なし
×：マイグレーション発生
【０１４２】
組成及び結果を下記の表１に示す。
【０１４３】
【表１】
2016152410.tif 000003
【符号の説明】
【０１４４】
１…電子部品
２…複数層のレジスト硬化物層
２Ａ〜２Ｃ…レジスト硬化物層
１１…電子部品本体（塗布対象部材）
１１Ａ…基板
１１Ｂ…電極 
１２…複数層のレジスト層（硬化前）
１２Ａ〜１２Ｃ…レジスト層（硬化前）
【図１】
2016152410.tif 000004
【図２】
2016152410.tif 000005
【図３】
2016152410.tif 000006
【図４】
2016152410.tif 000007