(57)【要約】【課題】電子制御装置で使用しているカードエッジコネクタの構造では、雌コネクタ勘合時に回路基板上を雌コネクタ端子が接圧を持って移動するため、回路基板の削れ粉等が発生することと、端子メッキの剥がれが発生し、回路基板と雌コネクタ端子間の導通不良が発生していた。【解決手段】電子制御装置の回路基板を階段状としたことにより、雌コネクタ端子の接触移動量の低減と、端子ピッチ間隔を縮小し回路基板の小型化をした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部コネクタ端子と各々電気接触するための複数の接触部を表面に設けた回路基板を備え、前記複数の接触部が前記複数の外部コネクタ端子によって押圧されて接触するカードエッジ型車載制御装置において、
前記回路基板の端部は階段状に成型されており、階段状になった前記端部の異なる段に前記複数の接触部を各々設けたことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【請求項２】
請求項１記載のカードエッジ型車載制御装置において、前記端部の階段形状をサイズ違いの基材を積層して成型したことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【請求項３】
請求項１記載のカードエッジ型車載制御装置において、前記端部の階段形状を同サイズの基材を積層後、不要部を取り除くことにて成形したことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載のカードエッジ型車載制御装置において、前記複数の接触部にメッキ処理を実施したことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のカードエッジ型車載制御装置において、前記複数の接触部を千鳥配置としたことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のカードエッジ型車載制御装置において、前記端部にスリットを設定したことを特徴とするカードエッジ型車載制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される電子制御装置の構造を示す説明図であり、回路基板５には電子部品６と外部接続用コネクタ３が搭載されている。
【０００３】
前記回路基板５は、ベース２に回路基板固定用ネジ８にて固定され、熱伝導材７を介し放熱される。
【０００４】
筐体の気密性を保つためにベース２とカバー１及び外部接続用コネクタ３は接着剤４及びベース固定用ネジ９で固定され、カバー１に取付けられた呼吸フィルタ１０で筐体内と外気との気圧変動差を調整している。
【０００５】
図1のような従来の電子制御装置の構造において、近年の車両燃費改善要求等に伴う、低コスト、小型、軽量化への要求が増加している状態にある。
【０００６】
低コスト、小型、軽量化を進めるべく、コネクタの小型化技術としてカードエッジコネクタの開発が進んでいる。（例えば、特許文献１に記載）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−４４８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
カードエッジコネクタは、図２〜図４のように、回路基板１２の表面に雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１２ａを露出させ、雄コネクタとする必要がある。ここで、回路基板１２の幅拡大をしないでコネクタ端子数を多極化する必要が生じた場合、回路基板１２の奥側に雌コネクタ外側端子１１ｂの接触部１２ｂを設けることになる。
【０００９】
このような回路基板１２を雌コネクタに挿入する際、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１２ａ、１２ｂと、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂが接触するまでは回路基板１２と接圧を持って移動する。
【００１０】
よって、回路基板１２の奥側にある雌コネクタ外側端子１１ｂの接触部１２ｂと雌コネクタ外側端子１１ｂの移動距離Ｂは、雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１２ａと雌コネクタ内側端子１１ａの移動距離Ａと比べ、長くなる。
【００１１】
このような接圧移動距離の増加により、回路基板１２の削れ粉の発生とそれが雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１２ａ、１２ｂと雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂへの付着による導通不良、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂのメッキ削れによる導通不良が懸念される。
【００１２】
又、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１２ａ、１２ｂから回路パタン１２ｃ、１２ｄを配策する必要があり、雌コネクタ端子の接触部１２ａ、１２ｂの間隔Ｃを広くとり、その間に回路パタン１２ｃ、１２ｄを設定する必要がある。それにより回路基板の幅拡大が必要となる。
【００１３】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、回路基板と雌コネクタ端子が接圧を持って移動する距離が全端子とも最短とし、且つ略同一とすることより、回路基板の削れ粉発生の抑制と雌コネクタ端子のメッキ削れ抑制とを実現し、ひいてはカードエッジコネクタの導通不良を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は、特許請求の範囲に記載の発明により解決される。
【００１５】
例えば本発明の一態様では、カートエッジコネクタの端子を形成する回路基板において、雌コネクタ端子の接触部を階段状としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路基板と雌コネクタ端子が接圧を持って移動する距離が全端子とも最短とでき、且つ同一とできることより、回路基板の削れ粉発生の抑制と雌コネクタ端子のメッキ削れ抑制が可能となり、導通不良が防止できる。
【００１７】
また、雌コネクタ端子の接圧発生部(スプリング機構部)が長くでき、接圧設定範囲が大きくとれることより、回路基板の削れ粉発生の抑制、雌コネクタ端子のメッキ削れ抑制、端子未接触による導通不良が防止できる。
【００１８】
また、回路基板の内層部にて回路パタン配置ができる為、端子間隔縮小による回路基板と雌コネクタの縮小、小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の電子制御装置の詳細図および断面図。
【図２】カードエッジコネクタ対応回路基板の詳細図。
【図３】カードエッジコネクタ対応回路基板のＩ−Ｉ断面図。
【図４】カードエッジコネクタ対応回路基板のII−II断面図。
【図５】実施例１の詳細図。
【図６】実施例１のIII−III断面図。
【図７】実施例２の詳細図。
【図８】実施例３の詳細図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施例を図５から図８により説明する。
【実施例】
【００２１】
図５から図８は本発明の実施例を示すものである。
【００２２】
図５、図６の実施例では、回路基板１３の先端側表面が１段低くなっており、そこに雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１３ａを設定している。
【００２３】
雌コネクタ外側端子１１ｂの接触部１３ｂは最表面に設定される。
【００２４】
このように、回路基板１３の端部に設けられた接触部１３ａ、１３ｂの設定は、サイズ違いの基材を積層して成型出来る。また、同サイズの基材を積層後、不要部を取り除くことにて成形することも出来る。例えば、回路基板１３は多層基板であり、回路基板１３の印刷工程で先端側最表面の印刷有無を適宜設定して接触部１３ａ、１３ｂを設定することが出来る。
【００２５】
回路基板１３の先端が１段低くなっていることより、雌コネクタ外側端子１１ｂは、雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１３ａ上を通過できる。
【００２６】
よって、雌コネクタ外側端子１１ｂの接触部１３ｂと雌コネクタ外側端子１１ｂの移動距離Ｅと雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１３ａと雌コネクタ内側端子１１ａの移動距離Ｄを同一にできる。
【００２７】
接圧移動距離Ｄ、Ｅが最短とできることより、回路基板１３の削れ粉の発生とそれが雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１３ａ、１３ｂへの付着防止ができ、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂのメッキ削れも抑制できることより導通不良の防止ができる。
【００２８】
又、雌コネクタ内側端子１１ａの接触部１３ａが内層に設定できるため、回路パタン１３ｃも内層に設定できる。
【００２９】
よって雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１３ａ、１３ｂの間に回路パタン１３ｃ、１３ｄを設定しないですむため、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１３ａ、１３ｂの間隔Ｆを最短とできる。
【００３０】
それにより回路基板１３の幅を縮小可能となる。
【００３１】
図７の実施例は、雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１３ａ、１３ｂを千鳥配置したものである。
【００３２】
雌コネクタは円柱形のハ−ネスを挿入しており、ハ−ネス挿入穴を千鳥配置することにより、ハーネス間隔を縮小でき、雌コネクタが小型化できる。
【００３３】
図７は、その小型化コネクタにも使用できる実施例である。
【００３４】
図８の実施例は雌コネクタ端子１１ａ、１１ｂの接触部１３ａ、１３ｂの間にスリットを追加した例である。
【００３５】
雌コネクタは樹脂でできており、幅が広くなると熱等による変形が大きくなるため、変形防止目的で中間部分に補強用リブを設ける場合がある。
【００３６】
図８はその強度向上コネクタにも使用できる実施例である。
【００３７】
尚、本実施例は回路基板４層、雌コネクタ４段の実施例であり、回路基板６層、雌コネクタ６段等の多段や、表面と裏面の段数を変えたり、片面のみ実施しない仕様に対しても、同様の形態が可能で発明の範疇である。
【００３８】
なお、図示はしていないが、接触部１３ａ、１３ｂにメッキ処理を適宜実施することが出来る。  又、雌コネクタ端子は上、下面の同軸上で挟む形態としているが、片面のみ千鳥配策等を実施し、同軸上以外にした場合も発明の範疇である。
【００３９】
以上説明したように、従来のカードエッジコネクタにおいては、電子制御装置で使用しているカードエッジコネクタの構造では、雌コネクタ勘合時に回路基板上を雌コネクタ端子が接圧を持って移動するため、回路基板の削れ粉等が発生することと、端子メッキの剥がれが発生し、回路基板と雌コネクタ端子間の導通不良のおそれが有った。
【００４０】
又、多極の回路パタン配策のため、雌コネクタ端子のピッチ間隔を多く取る必要があり、基板のサイズアップによるコスト上昇の要因となっていた。
【００４１】
本発明では、電子制御装置の回路基板を階段状としたことにより、雌コネクタ端子の接触移動量の低減と、端子ピッチ間隔を縮小し回路基板の小型化を実現出来る。
【符号の説明】
【００４２】
１  カバー
２  ベース
３  従来  コネクタ
４  接着剤
５  従来  回路基板
６  電子部品
７  放熱剤
８  回路基板固定用ネジ
９  ベース固定用ネジ
１０  呼吸フィルタ
１１ａ  カードエッジコネクタ内側端子
１１ｂ  カードエッジコネクタ外側端子
１２  カードエッジコネクタ対応  回路基板
１２ａ  内側端子の接触部
１２ｂ  外側端子の接触部
１２ｃ  内側端子の接触部  回路パタン
１２ｄ  外側端子の接触部  回路パタン
１３  本案  カードエッジコネクタ対応  回路基板
１３ａ  内側端子の接触部
１３ｂ  外側端子の接触部
１３ｃ  内側端子の接触部  回路パタン
１３ｄ  外側端子の接触部  回路パタン
１３ｅ  スリット
Ａ  内側端子の接触移動量
Ｂ  外側端子の接触移動量
Ｃ  端子の接触部間隔
Ｄ  本案  内側端子の接触移動量
Ｅ  本案  外側端子の接触移動量
Ｆ  本案  端子の接触部間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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