(57)【要約】【課題】  本発明は、複数のパターン領域が形成されたモールドであって、ショット領域間で樹脂の隙間を作らずに、パターンを形成することができるモールドを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のモールドは、基板上の複数のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に用いられるモールドであって、前記パターンを形成するための複数のパターン領域が互いに異なる第１方向と第２方向とに、互いに隣接しないように配置してあり、前記パターン領域の前記第１方向に関する両端部に、前記第１方向に沿った複数のショット領域にパターンを形成する際に前記パターン領域の第１周辺領域によりショット領域に形成されたインプリント材のパターン上に前記パターン領域の第２周辺領域により隣のショット領域に形成されたインプリント材のパターンが重なるように、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とが形成してあることを特徴とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の複数のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に用いられるモールドであって、
前記パターンを形成するための複数のパターン領域が互いに異なる第１方向と第２方向とに、互いに隣接しないように配置してあり、
前記パターン領域の前記第１方向に関する両端部に、
前記第１方向に沿った複数のショット領域にパターンを形成する際に前記パターン領域の第１周辺領域によりショット領域に形成されたインプリント材のパターン上に前記パターン領域の第２周辺領域により隣のショット領域に形成されたインプリント材のパターンが重なるように、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とが形成してあることを特徴とするモールド。
【請求項２】
前記基板上のインプリント材と前記モールドを接触させる際、前記第１周辺領域と前記基板の間隔は、前記第２周辺領域と前記基板の間隔よりも、狭くなるように、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域が互いに異なる構造を有していることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項３】
前記基板上のインプリント材と前記モールドを接触させて該インプリント材を硬化させる際、前記第２周辺領域と前記基板の間隔は、前記パターン領域の中央部に形成された凹凸パターンの凸部の表面と前記基板の表面の間隔よりも、広いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のモールド。
【請求項４】
前記基板上のインプリント材と前記モールドを接触させて該インプリント材を硬化させる際、前記第１周辺領域の表面と前記基板の間隔は、前記パターン領域の中央部に形成された凹凸パターンの凸部の表面と前記基板の表面の間隔よりも、狭いことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のモールド。
【請求項５】
前記複数のパターン領域は矩形形状であり、
前記第１方向は前記パターン領域の一辺に沿った方向であり、
前記複数のパターン領域は前記矩形形状の対角線方向に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のモールド。
【請求項６】
前記パターン領域の前記第２方向に関する両端部に、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のモールド。
【請求項７】
基板上の複数のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に用いられるモールドであって、
前記パターンを形成するための複数のパターン領域が互いに異なる第１方向と第２方向とに、互いに隣接しないように配置してあり、
前記パターン領域の端部には、第１周辺領域と第２周辺領域が、第１方向に関して前記パターン領域を挟むように形成され、
前記第１周辺領域の前記モールドの高さは、前記第２周辺領域の前記モールドの高さよりも高いことを特徴とするモールド。
【請求項８】
基板上のインプリント材にモールドを用い、インプリント処理を繰り返すことによって、第１方向に沿った複数のショット領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記インプリント処理は、前記第１方向と異なる第２方向に対して、互いに他のショット領域と隣接しないように配置された複数のショット領域にパターンを形成し、
前記第１方向に隣接するショット領域にパターンを形成する際、隣接する領域であって、前記基板上のショット領域に形成されたインプリント材のパターンの端部に、前記インプリント材が重なるように前記隣接するショット領域に供給されたインプリント材に前記パターンを形成することを特徴とするインプリント方法。
【請求項９】
請求項１乃至７の何れか一項に記載のモールドを用いて、前記基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板上のインプリント材と前記モールドを接触させる工程と、
前記基板上のインプリント材を硬化させる工程を有し、
前記インプリント材と前記モールドを接触させる工程であって、前記第１周辺領域で形成された前記基板上のインプリント材に対して、前記第２周辺領域で形成される前記基板上のインプリント材が重なるように、前記第１方向に沿った方向に隣接する前記ショット領域に前記パターンの形成を繰り返すことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１乃至７の何れか一項に記載のモールドを用いて、前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持する保持部と、
前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一方の方向に沿って力を加えることで前記モールドの形状を変える変形機構を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のインプリント装置を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリントで用いられるモールド、モールドを用いてパターンを形成するインプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどを製造する技術として、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、モールドを用いて基板上の樹脂にパターンを形成するインプリント技術が知られている。
【０００３】
インプリント技術によりパターンが形成される基板は、パターンが形成されるインプリント領域が変形している場合がある。例えば、インプリントによるパターン形成工程の前に、スパッタリングなどの成膜工程で加熱処理が行われると、基板が拡大または縮小する。そこで、インプリント装置は、基板に予め形成されているインプリント領域（下地パターン）の形状と、モールドに形成されているパターン領域の形状を合わせる必要がある。基板側のインプリント領域の形状とモールドのパターン領域の形状を合わせる技術として、モールドに対して力を加えてモールドを変形させ、形状を合わせる方法が知られている。
【０００４】
また、基板上の複数のインプリント領域に対応するパターンが形成されたモールドを用い、一回のインプリント工程で複数のインプリント領域にパターンを形成するインプリント方法が知られている（特許文献１）。基板上の複数のインプリント領域に対してモールドの複数のパターン領域を変形させつつ、一度のインプリント動作で複数のパターンを形成することが求められる。特許文献１は、基板上の非連続な（隣接しない）複数のインプリント領域にパターンを形成するモールドが記載されている。
【０００５】
また、複数のインプリント動作により、隣接する複数のインプリント領域にパターンを形成する場合、基板上のインプリント領域とインプリント領域の間に樹脂の隙間が出来ず、樹脂の厚さが均一になるようにインプリントしなければならない。さらに、複数のインプリント領域にまたがって樹脂の厚さが均一になるようにインプリントしなければならない。そこで、基板上に形成される樹脂のパターンの外周部（隣接するショットに接する箇所）に樹脂の厚さが薄い領域を作っておき、その領域に重なるように隣接するインプリント領域にパターンを形成する方法が知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２０４７２２号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７５６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のように非連続な複数のパターン領域が形成されたモールドを用いて複数のインプリント動作を行って隣接する複数のインプリント領域にパターンを形成する場合、樹脂の厚さが薄い領域に重なるようにインプリントできないことがある。そのため、基板上のインプリント領域とインプリント領域の間に樹脂の隙間ができる恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような状況を鑑みてなされたものであり、複数のパターン領域が形成されたモールドであって、このモールドを用いてパターンを形成するときにインプリント領域とインプリント領域の間に樹脂の隙間ができないモールドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のモールドは、基板上の複数のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に用いられるモールドであって、前記パターンを形成するための複数のパターン領域が互いに異なる第１方向と第２方向とに、互いに隣接しないように配置してあり、前記パターン領域の前記第１方向に関する両端部に、前記第１方向に沿った複数のショット領域にパターンを形成する際に前記パターン領域の第１周辺領域によりショット領域に形成されたインプリント材のパターン上に前記パターン領域の第２周辺領域により隣のショット領域に形成されたインプリント材のパターンが重なるように、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とが形成してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数のパターン領域が形成されたモールドにおいて、基板上のインプリント領域とインプリント領域の間に樹脂の隙間を作らずに、パターンを形成することができるモールドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】実施形態に係るインプリント装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】インプリント処理に際し、従来の課題を示す図である。
【図４】インプリント処理に際し、従来の課題を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るモールドを示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るモールドを示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係るモールドを示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係るモールドを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
（インプリント装置について）
まず、本発明の第１実施形態に係るインプリント用モールドと、インプリント用モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置について説明する。
【００１４】
図１はインプリント装置１の構成を示す図である。第１実施形態におけるインプリント装置１は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ（基板）上の未硬化の樹脂（インプリント材）をモールド（型）で成形し、インプリント材のパターンを形成する装置である。ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。また、以下の図において、基板１１上のインプリント材１４に対して光（例えば紫外線）を照射する方向にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。インプリント装置１は、光照射部２と、モールド保持機構３と、基板ステージ４と、塗布部５と、制御部６とを備える。
【００１５】
光照射部２は、基板１１上のインプリント材１４とモールド７が接触した状態で、モールド７を介してインプリント材１４に対して紫外線８を照射する。光照射部２は、光源９と、光源９から射出された紫外線８を調整するための光学素子１０とから構成される。第１実施形態では光硬化法を採用するために光照射部２を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、光照射部２に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置する。
【００１６】
モールド７は、外周の形状が矩形であり、基板１１に対する面に３次元状にパターン（例えば、回路パターンなどの基板上に転写される凹凸パターン）が形成されたパターン領域７ａ（パターン部）を含む。パターン領域７ａは矩形形状であり、周辺領域に囲まれている。また、モールド７は、石英など紫外線８が透過することができる材料から成る。
【００１７】
モールド保持機構３（型保持部）は、真空吸着力や静電力によりモールド７を保持するモールドチャック１５と、モールドチャック１５を保持して移動させるモールド駆動機構１６とを有する。モールドチャック１５およびモールド駆動機構１６は、光照射部２の光源９から射出された紫外線８が基板１１上のインプリント材１４に向けて照射されるように、中心部に開口領域１７を有する。さらに、モールド保持機構３は、モールド７の側面に力を与えて変位させることによりモールド７（複数のパターン領域からなるパターン領域７ａ）の形状を変える補正機構１８（変形機構）を有する。この補正機構１８は、モールド７の形状を変えることで、基板１１上に予め形成されているショット領域の形状に対して、モールド７に形成されているパターン領域７ａの形状を合わせることができる。例えば、ショット領域とパターン領域の倍率を合わせることができる。
【００１８】
モールド駆動機構１６は、モールド７と基板１１上のインプリント材１４との接触（押印）、または引き離し（離型）を選択的に行うようにモールド７をＺ軸方向に移動させる。このモールド駆動機構１６に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータまたはエアシリンダがある。また、モールド７の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、モールド駆動機構１６は、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、またはθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置調整機能や、モールド７の傾きを補正するためのチルト機能などが構成されていてもよい。なお、インプリント装置１における押印および離型の各動作は、上述のようにモールド７をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、基板ステージ４をＺ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を相対的に移動させてもよい。
【００１９】
基板１１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板、ガラス基板などであり、基板１１の被処理面には、モールド７のパターン領域７ａにより成形されるインプリント材１４が供給される。
【００２０】
基板ステージ４（基板保持部）は、モールド７と基板１１上のインプリント材１４とを接触させる際、モールド７と基板１１の位置合わせを実施する。基板ステージ４は、真空吸着や静電力により基板１１を保持する基板チャック１９と、基板チャック１９を機械的手段により保持し、ＸＹ平面内で基板１１を移動させる基板駆動機構２０とを有する。基板チャック１９は、モールド７を位置合わせする際に利用する基準マーク２１を有する。また、基板駆動機構２０に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータがある。基板駆動機構２０も、Ｘ軸およびＹ軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、基板１１のθ方向の位置調整機能、または基板１１の傾きを補正するためのチルト機能などが構成されていてもよい。
【００２１】
塗布部５（ディスペンサ）は、基板１１上に未硬化のインプリント材１４を塗布（供給）する。ここで、インプリント材１４は、紫外線８が照射されることにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂であり、半導体デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。塗布部５には基板１１に対向する面に複数の吐出口（吐出ノズル）が形成されている。吐出口から吐出されるインプリント材１４の塗布量は、基板１１上に形成されるインプリント材１４の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。
【００２２】
制御部６は、インプリント装置１の動作を制御するプログラムが格納されたメモリＭＲＹと、メモリＭＲＹに格納されたプログラムを実行するプロセッサＰＲＣなどを含む。実行されたプログラムに従ってインプリント装置ＩＭＰを構成する各ユニットを制御するための信号を出力する。さらに、制御部６は、インプリント装置ＩＭＰでパターンを形成する際に、補正機構１８によるモールド７のパターン領域７ａの変形量を制御する。制御部６は、例えば、コンピュータなどで構成され、インプリント装置１の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムにしたがって各構成要素の制御を実行し得る。本実施形態の制御部６は、少なくともモールド保持機構３（モールドチャック１５）の動作を制御する。なお、制御部６は、インプリント装置１と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、インプリント装置１とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。
【００２３】
また、インプリント装置１は、アライメントマークを検出するアライメント検出系２２を備える。さらに、モールド７と基板１１との間の距離を計測する距離計測系２３を備えていてもよい。
【００２４】
アライメント検出系２２は、基板１１に形成されたアライメントマークと、モールド７に形成されたアライメントマークを検出する。インプリント装置１は、アライメント検出系２２が検出したアライメントマークの検出結果を用いて、モールド７と基板１１の位置合わせを行う。具体的には、アライメント検出系２２が検出したアライメントマークの検出結果からモールド７に形成されたアライメントマークと基板１１に形成されたアライメントマークのＸ軸およびＹ軸の位置ずれを求める。
【００２５】
距離計測系２３は、例えば、計測用の光源から照射された光が、基板１１やモールド７で反射や透過して干渉し合い、その干渉光を撮像素子により観察することで距離を計測する。
【００２６】
また、インプリント装置１は、基板ステージ４を載置するベース定盤２４と、モールド保持機構３を固定するブリッジ定盤２５と、ベース定盤２４に設けられ、ブリッジ定盤２５を支持するための支柱２６とを備える。さらに、インプリント装置１は、モールド７をモールド保持機構３へ搬送するモールド搬送機構（不図示）と、基板１１を基板ステージ４へ搬送する基板搬送機構（不図示）とを備える。
【００２７】
（インプリント動作について）
図２を用いて、インプリント装置１の動作について説明する。図２はインプリント装置１を用いて、複数の基板１１上にインプリント材のパターンを形成する動作シーケンスを示すフローチャートである。基板１１には複数のショット領域が形成されており、インプリント処理をショット領域毎に繰り返すことで、基板１１上にパターンを形成することができる。第１実施形態では、複数の基板１１を含む１つのロットにおいては、同一のモールド７を用いてパターンを形成するものとする。
【００２８】
モールド保持機構３にモールド７を搭載する前に、予めモールド７の外周の形状を三次元測定機などで計測しておく（Ｓ１００）。
【００２９】
モールド搬送機構により、モールド７をモールドチャック１５に搬送することで、モールド保持機構３にモールド７を搭載する（Ｓ１０１）。
【００３０】
次に、制御部６は、アライメント検出系２２に、基準マーク２１とモールド７に形成されたアライメントマークを検出させてＸ軸、Ｙ軸、およびθ（Ｚ軸まわり）の各方向のずれを検出させる。ここで、制御部６は、モールドアライメントとして、この検出結果に基づいて基準マーク２１とモールド７に形成されたアライメントマークとの位置合わせを実施させる（Ｓ１０２）。
【００３１】
次に、制御部６は、基板搬送機構により、基板１１を基板チャック１９に搬送させ、搭載させる（Ｓ１０３）。
【００３２】
次に、制御部６は、基板駆動機構２０により、基板１１上のショット領域（インプリント領域）が塗布部５の塗布位置に位置するように、基板１１を移動させる（Ｓ１０４）。
【００３３】
次に、制御部６は、塗布部５により基板１１上のショット領域に対してインプリント材１４を塗布（供給）させる（Ｓ１０５：塗布工程）。この際に、インプリント材の厚さが所望の値になるように、インプリント材の塗布量や塗布位置の制御を行う。
【００３４】
次に、制御部６は、基板駆動機構２０により、基板１１上のショット領域がモールド７に形成されたパターン領域７ａの直下の押し付け位置（押印位置）に位置するように、基板１１を移動させる（Ｓ１０６）。基板１１の移動時または移動後に、アライメント検出系２２により、基板１１に形成されたアライメントマークとモールド７に形成されたアライメントマークとの相対位置を検出する。この検出結果をもとに、制御部６は、補正機構１８の必要な駆動量を求める（Ｓ１０７）。その後、ステップＳ１０７で求めた駆動量だけ補正機構１８を駆動させ、モールド７の形状を補正する（Ｓ１０８）。
【００３５】
そして、制御部６は、モールド７が変形した状態で、モールド駆動機構１６により、モールド７（パターン領域７ａ）と基板１１を近づけて、モールド７と基板１１上のインプリント材１４を接触させる（Ｓ１０８：押印工程）。
【００３６】
なお、図２に示す動作シーケンスでは、上記ステップＳ１０８のモールドの形状補正は、ステップＳ１０９の押印工程の前に実施するものとしているが、ステップＳ１０９の押印工程の後、またはステップＳ１０９の押印工程中に実施してもよい。
【００３７】
制御部６は、ステップＳ１０９の押印工程において生じる基板１１に形成されたアライメントマークとモールド７に形成されたアライメントマークとの相対位置のずれが最小となるように、基板駆動機構２０の位置を調整する（Ｓ１１０）。なお、このステップＳ１１０は、ステップＳ１０６からＳ１０８の各工程の間に、継続して実施してもよい。
【００３８】
次に、制御部６は、モールド７とインプリント材１４を接触させた状態で、光照射部２により、インプリント材１４に対して紫外線８を照射させ、インプリント材１４を硬化させる（Ｓ１１１：硬化工程）。
【００３９】
次に、制御部６は、モールド駆動機構１６により、モールド７と基板１１の間隔を広げて、モールド７（パターン領域７ａ）を基板１１上のインプリント材１４から引き離す（Ｓ１１２：離型工程）。
【００４０】
次に、制御部６は、基板１１上にパターンを形成するショット領域があるかどうかの判定する（Ｓ１１３）。新たなショット領域がある（Ｓ１１３でＹＥＳの場合）と判定した場合には、ステップＳ１０４に移行して、新たなショット領域に対してステップＳ１０５からステップＳ１１２のインプリント工程を行う。一方、新たなショット領域がない（Ｓ１１３でＮＯの場合）と判定した場合には、制御部６は、基板搬送機構により、基板１１を基板チャック１９から回収（搬出）させる（Ｓ１１４）。
【００４１】
次に、制御部６は、引き続き処理対象となる基板１１があるかどうかの判定する（Ｓ１１５）。新たな基板１１がある（Ｓ１１５でＹＥＳの場合）と判定した場合には、ステップＳ１０３に移行して、新たな基板１１に対してステップＳ１０４からＳ１１４のインプリント工程を行う。一方、新たな基板がない（Ｓ１１５でＮＯの場合）と判定した場合には、制御部６は、モールド搬送機構により、モールド７をモールドチャック１５から回収（搬出）させ（Ｓ１１６）、動作シーケンスを終了する。
【００４２】
（モールドの形状について）
次に、インプリント処理を繰り返して基板１１上の複数のショット領域にパターンを形成する際の、ショット領域位置の順番について説明する。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、モールド７に形成されたパターン領域７ａの外周部（周辺領域）は二種類の互いに異なるエッジ形状をしている。エッジ７ａＬ（第１周辺領域）はエッジ７ａＴ（第２周辺領域）よりも基板１１と対向する方向（−Ｚの方向）に凸部を有する形状となっている。モールド７の幅はエッジ７ａＬ（第１周辺領域）の方がエッジ７ａＴ（第２周辺領域）よりも広い。そのため、モールド７のパターン領域７ａと基板１１を対向させたとき、モールド７と基板１１の間隔はエッジ７ａＬ（第１周辺領域）の方がエッジ７ａＴ（第２周辺領域）よりも狭い。ここで、エッジ７ａＬ（第１周辺領域）をリーディングエッジ７ａＬ、エッジ７ａＴ（第２周辺領域）をトレーリングエッジ７ａＴと定義する。このように、モールド７は、パターン領域の両端部に第１周辺領域と第２周辺領域が形成されている。そして、第１周辺領域と第２周辺領域は互いに異なる構造である。
【００４４】
このようなモールド７を用いてインプリント材１４のパターンを形成すると、インプリント材１４はパターン領域の外周部（周辺領域）において、インプリント材１４の膜厚が薄い第１周辺領域１４Ｌと、膜厚が厚い第２周辺領域１４Ｔが形成される。モールド７のリーディングエッジ７ａＬでショット領域の第１周辺領域１４Ｌが形成され、トレーリングエッジ７ａＴでショット領域の第２周辺領域１４Ｔが形成される。
【００４５】
このように、インプリント材の厚さを薄くしたい領域は、インプリント時に基板とモールドの距離が小さくなるように凸形状になっている。この時のインプリント材の厚さを薄くする領域に対応するモールドのパターン領域のエッジをリーディングエッジ、この領域に重ね合わせてインプリントするパターン領域のエッジをトレーリングエッジと呼ぶ。
【００４６】
図３（ａ）に示す領域にパターンを形成した後、基板１１上の＋Ｘ方向に隣接するショット領域にパターンを形成する場合について説明する。図３（ｂ）に示すように、先に形成された第１周辺領域１４Ｌにモールド７のトレーリングエッジ７ａＴが重なるようにパターンを形成する。先に形成された第１周辺領域１４Ｌの上に、モールド７のトレーリングエッジ７ａＴで第２周辺領域１４Ｔが形成される。図３のモールド７は、基板１１上のインプリント材１４とモールド７を接触させる際、パターン領域７ａに形成された凹凸パターンの表面（凸部の表面）と基板１１の表面との間隔と、トレーリングエッジ７ａＴと基板１１との間隔は同じものを示している。しかし、トレーリングエッジ７ａＴと基板との間隔は、パターン領域７ａの表面と基板１１の表面との間隔よりも広くなるようにトレーリングエッジ７ａＴが形成されていてもよい。
【００４７】
図３（ｂ）に示すようなパターン形成を、＋Ｘ方向に隣接するショット領域に対して繰り返すことで、各ショット領域間に隙間を生じず、かつ均一な厚さのインプリント材の膜（残膜）を形成することができる。また、第１周辺領域１４Ｌにおいてインプリント材の塗布量に多少の誤差が生じてしまい、インプリント材が所望の領域の外にはみだしてしまっても、トレーリングエッジ７ａＴを重ね合わせてインプリントすることで隙間の発生を低減することができる。この方法によると、インプリント材の塗布量に多少のばらつきあり、所定の領域からインプリント材がはみ出てしまった場合も、次のショット領域を重ね合わせてインプリントすることで、誤差を吸収することができる。
【００４８】
このように、リーディングエッジやトレーリングエッジをもつモールドを用いてインプリントを行う際には、リーディングエッジで形成されたインプリント材にトレーリングエッジが重なるように、インプリントの順番が適切になるようにしなければならない。また、モールド７に形成されるエッジ（周辺領域）も適切に配置しなければならない。
【００４９】
次に、モールド７に対して複数のパターン領域７ａを有する場合について説明する。図４は４つのパターン領域７ａが隣接して配置されたモールド７を図１における−Ｚの方向から見た図である。このように、パターン領域７ａが隣接して配置されている場合、パターン領域７ａのうち隣接したパターン領域３１とパターン領域３２の間で共有されるエッジ３０（周辺領域）が存在する。このとき、パターン領域３１のみを理想的な形状に補正した際のエッジ３０の形状と、パターン領域３２のみを理想的な形状に補正した際のエッジ３０の形状は異なる。しかしながらエッジ３０はパターン領域３１とパターン領域３２の間で共有されているため、補正機構１８によるパターン領域７ａの形状補正は困難である。インプリント装置においては、モールド７を物理的に変形させて補正を行うために、高精度な補正を行うことが難しい。そこで、インプリント装置に用いるモールド７においては、複数のパターン領域７ａの間で非連続な形状の補正ができるように、複数のパターン領域７ａは互いに隣接しないように配置させる必要がある。
【００５０】
以上より、複数のパターンを形成（一括インプリント）する際には以下の二点の条件を満たすモールドを用いる必要がある。一つ目はモールド７上にパターン領域７ａが隣接しないように配置されていること。二つ目はリーディングエッジ７ａＬによって形成された第１周辺領域１４Ｌに、トレーリングエッジ７ａＴが重なるようにインプリントが可能な形状のモールドであることである。
【００５１】
このようなモールド７を用いて、基板上にパターンを形成する場合、パターンが形成されたあるショット領域に対して、リーディングエッジ側に１ショット領域、ステップ移動した位置のショット領域にパターンを形成してく必要がある。ステップ移動の方向は、パターン領域７ａの一辺に沿った方向であり、このステップ移動の方向を押印ステップ方向（第１方向）と定義する。押印ステップ方向に並んだ複数のショット領域へのパターン形成が完了すると、押印ステップ方向と直交し、リーディングエッジ側に１列（１ショット領域）移動した位置に移動し、再び押印ステップ方向にインプリントを行う。このように、モールド７に複数配置されたパターン領域７ａのそれぞれの周辺領域には、押印ステップ方向と直交する方向（第２方向）にリーディングエッジ７ａＬとトレーリングエッジ７ａＴが形成されていても良い。また、押印ステップ方向と、押印ステップ方向に直交して１ショット領域ステップ移動する方向の合成ベクトル方向を進行方向、進行方向と逆向きの方向を後退方向と定義する。
【００５２】
以下に、上記条件を満たすモールド７の実施形態を示す。図５に示すモールド７は、パターン領域７ａがパターン領域７ａの対角線方向に頂点が隣接するように配置されている。図５（ａ）を用いて、第１実施形態に係るモールド７について説明する。モールド７はインプリント装置１のモールド保持機構３に保持され、パターン形成に用いられる。図５（ａ）においては、対角線方向に４つのパターン領域７ａが配置されているが、パターン領域は複数であれば個数は限定されず、例えば２つだけでもよい。各パターン領域７ａのうち、図５（ａ）中の一点鎖線よりも進行方向側（図中のＡの方向）に位置する周辺領域（エッジ）は、リーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置する周辺領域はトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。各パターン領域７ａの周辺領域が共有されないことによって、形状補正時に各パターン領域７ａの形状が非連続であっても、高精度な補正を行うことができる。また、図５（ａ）において＋Ｘの方向に１ショット領域分ずつモールド７を移動しながらインプリントしていくことで、リーディングエッジ７ａＬによって形成された第１周辺領域１４Ｌに対して、トレーリングエッジ７ａＴが重なるようにインプリントされる。このように、ショット領域に形成されたインプリント材のパターンの端部に重なるように、隣接するショット領域にパターンを形成する。これにより、各ショット領域間に隙間を生じず、かつ均一な厚さのインプリント材の膜を形成することができる。このように、モールド７は、パターン領域７ａの両端に互いに形状が異なるリーディングエッジ７ａＬ（第１周辺領域）とトレーリングエッジ７ａＴ（第２周辺領域）が形成されている。
【００５３】
一方で、パターン領域７ａを対角線方向に配置することで、モールド７の大型化が懸念される。このような場合には、図５（ｂ）に示すように、パターン領域７ａをモールド７に対して傾けて配置することでモールド７の大型化を低減することができる。各パターン領域７ａのうち、図５（ｂ）中の一点鎖線よりも進行方向側（図中のＡの方向）に位置する周辺領域はリーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置するエッジはトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。図５（ｂ）に示すモールド７を用いて基板上にパターンを形成する場合は、モールド７のパターン領域７ａと基板１１のショット領域が重なるようにＺ軸に対する回転方向にモールド７と基板１１の少なくとも一方を回転させる。そして、モールド７に形成されたリーディングエッジ側に１ショット領域ずつステップ移動しながら、パターンを形成していけばよい。
【００５４】
（第２実施形態）
第１実施形態に示したモールド７は複数のパターン領域７ａがパターン領域７ａの対角線方向に一列に配置されている場合について説明した。第２実施形態のモールド７は、図６（ａ）に示すように、モールド７にパターン領域７ａが千鳥格子状に配置されている。各パターン領域７ａのうち、図６（ａ）中の一点鎖線よりも進行方向側（図中のＡの方向）に位置する周辺領域（エッジ）は、リーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置する周辺領域はトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。各パターン領域７ａの周辺領域が共有されないことによって、形状補正時に各パターン領域７ａの形状が非連続であっても、高精度な補正を行うことができる。また、図６（ａ）において＋Ｙの方向に１ショット領域分ずつモールド７を移動しながらインプリントしていくことで、リーディングエッジ７ａＬによって形成された第１周辺領域１４Ｌに対して、トレーリングエッジ７ａＴが重なるようにインプリントされる。このように、モールド７は、パターン領域７ａの両端に互いに形状が異なるリーディングエッジ７ａＬ（第１周辺領域）とトレーリングエッジ７ａＴ（第２周辺領域）が形成されている。
【００５５】
図６（ａ）に示すモールド７を用いて基板１１上にパターンを形成する場合のパターン形成順番について図６（ｂ）を用いて説明する。図６（ｂ）は基板上に形成されたショット領域に対して図６（ａ）に示したモールド７を用いてパターンを形成する順番を示している。まず、図６（ｂ）のＳ１１のショット領域にインプリント処理によりパターン形成を行う。次に、＋Ｙ方向（押印ステップ方向）に１ショット領域分移動したＳ１２の領域にインプリント処理によりパターン形成を行い、順次＋Ｙ方向に１ショット領域ずつ移動しながらパターン形成を行っていく。＋Ｙ方向に全てのインプリントが完了したら＋Ｘ方向に移動し、前のインプリントされた領域に隣接するようにＳ２１、Ｓ２２、・・・とインプリントを行っていく。第２実施形態に示したモールド７の場合、押印ステップ方向（＋Ｙ方向）に直交する方向（＋Ｘ方向）に４ショット領域分移動したＳ２１の領域にパターンを形成する。
【００５６】
各パターン領域７ａの周辺領域のうち、図６（ａ）中の一点鎖線よりも進行方向側（図中のＡの方向）に位置する周辺領域はリーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置する周辺領域はトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。
【００５７】
図６に示すモールド７は、複数のパターン領域７ａが押印ステップ方向（＋Ｙ方向）に重なって形成されていない（複数のパターン領域７ａが形成されていない）。そのため、上述の補正機構１８を適用することで、各パターン領域７ａのＹ方向の補正を行うことができる。更に、基板１１に光を照射して（熱を与えて）基板のショット領域の形状の補正を行う基板加熱機構（基板形状補正機構）を併用することで、非連続的なショット領域の形状の補正に対応することができる。
【００５８】
第２実施形態で説明したモールド７を用いて基板１１上にパターンを形成することにより、各ショット領域間に隙間を生じず、かつ均一な厚さのインプリント材の膜を形成することができる。
【００５９】
（第３実施形態）
図７を用いて第３実施形態のモールド７について説明する。第３実施形態に示すモールド７に形成されるパターン領域７ａの配置は、図５に示す対角線方向の配列と図６に示す千鳥格子状の配列を組み合わせた配列である。ただし、この場合においても、＋Ｘ方向、又はＹ方向の何れか一方にはパターン領域７ａが重複しないように配置しなければならない。そして、パターン領域７ａが重複していない方向（押印ステップ方向）に１ショット領域ずつずらしてパターンを形成することで、隙間なくパターンを形成することが可能となる。
【００６０】
例えば、図７においては、＋Ｙ方向にはパターン領域７ａが重複しないように配置されている。この場合、まず＋Ｙ方向に１ショット領域ずつ移動しながら基板１１のショット領域にパターンを形成し、＋Ｙ方向に全てのインプリントが完了したら＋Ｘ方向に移動した後に、再び＋Ｙ方向に１ショット領域ずつ移動しながらインプリント動作を繰り返せばよい。第３実施形態に示したモールド７の場合、押印ステップ方向（＋Ｙ方向）に直交する方向（＋Ｘ方向）に４ショット領域分移動した後に、再び押印ステップ方向に１ショット領域ずつ移動しながら基板１１のショット領域にパターンを形成していく。
【００６１】
各パターン領域７ａの周辺領域うち、図７中の一点鎖線よりも進行方向側（図中のＡの方向）に位置する周辺領域はリーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置する周辺領域はトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。このように、モールド７は、パターン領域７ａの両端に互いに形状が異なるリーディングエッジ７ａＬ（第１周辺領域）とトレーリングエッジ７ａＴ（第２周辺領域）が形成されている。
【００６２】
第３実施形態で説明したモールド７を用いて基板１１上にパターンを形成することにより、各ショット領域間に隙間を生じず、かつ均一な厚さのインプリント材の膜を形成することができる。さらに、図７に示すモールド７は、複数のパターン領域７ａが押印ステップ方向（＋Ｙ方向）に重なって形成されていない（複数のパターン領域７ａが形成されていない）。そのため、上述の補正機構１８を適用することで、各パターン領域７ａのＹ方向の補正を行うことができる。更に、基板１１に光を照射して（熱を与えて）基板のショット領域の形状の補正を行う基板加熱機構（基板形状補正機構）を併用することで、非連続的なショット領域の形状の補正に対応することができる。
【００６３】
（第４実施形態）
図８を用いて第４実施形態のモールド７について説明する。以上に述べたパターン領域７ａの配置は何れもパターン領域７ａの頂点（パターン領域の周辺領域）が隣接しているパターン領域７ａの頂点と共有されている配置である。頂点付近については隣接するパターンと連続であり、基板１１のショット領域との重ね合わせ精度の観点からはパターン領域７ａは離間している方が望ましい。
【００６４】
そこで、図８（ａ）に第４実施形態のモールド７に形成されるパターン領域７ａの配置を示す。図８（ａ）に示すように複数のパターン領域７ａは、パターン領域７ａと同じ大きさの領域（点線で示した領域）を空けて対角線方向に離間して配置されている。
【００６５】
図８（ａ）に示すモールド７を用いて基板１１のショット領域にパターンを形成する場合の、パターン形成順番について説明する。まず図８（ｂ）におけるＳ１１の領域にインプリント処理によりパターンを形成した後に、ショット領域の間に空いた領域を埋めるようにＳ１２の領域にパターンを形成する。次にＳ１１の領域に対して＋Ｘ方向（押印ステップ方向）に１ショット領域分移動したＳ２１の領域にインプリント処理によりパターンを形成する。また、Ｓ１２の領域に対しても＋Ｘ方向に１ショット領域分移動したＳ２２の領域にパターンを形成していけばよい。
【００６６】
この時、各パターン領域７ａに形成された周辺領域のうち、図８（ａ）の一点鎖線よりも進行方向側（図８のＡの方向）の周辺領域はリーディングエッジ７ａＬが形成され、後退方向側に位置する周辺領域にはトレーリングエッジ７ａＴが形成されている。パターン領域７ａを離間して配置する場合には、隙間なくインプリント出来るようにパターン領域７ａの間隔がパターン領域７ａの各辺の整数倍になっている必要がある。また、隙間なくインプリントするためには、全てのパターン領域７ａは等間隔である必要がある。このように、モールド７は、パターン領域７ａの両端部に互いに形状が異なるリーディングエッジ７ａＬ（第１周辺領域）とトレーリングエッジ７ａＴ（第２周辺領域）が形成されている。
【００６７】
第４実施形態で説明したモールド７を用いて基板１１上にパターンを形成することにより、各ショット領域間に隙間を生じず、かつ均一な厚さのインプリント材の膜を形成することができる。さらに、図８（ａ）に示すモールド７は、複数のパターン領域７ａが押印ステップ方向（＋Ｙ方向）及び直交する方向（＋Ｘ方向）に重なって形成されていない（複数のパターン領域７ａが形成されていない）。そのため、上述の補正機構１８を適用することで、各パターン領域７ａのＹ方向及びＸ方向の補正を行うことができる。更に、基板１１に光を照射して（熱を与えて）基板のショット領域の形状の補正を行う基板加熱機構（基板形状補正機構）を併用することで、非連続的なショット領域の形状の補正に対応することができる。
【００６８】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント用モールドを用いて基板（基板、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００６９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  インプリント装置
７  モールド
７ａＬ  リーディングエッジ
７ａＴ  トレーリングエッジ
１１  基板
１４  インプリント材
１８  補正機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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