(57)【要約】【課題】銅配線およびレジスト層が設けられた回路基板をポリアミド系樹脂製の固定部に固定してありながら、レジスト層の絶縁効果を長期に亘って維持できる回路基板固定構造を提供する。【解決手段】銅配線５および当該銅配線５を覆うレジスト層６が設けられた回路基板１と、回路基板１がレジスト層６の側を密接させる姿勢で固定されるポリアミド系樹脂製の固定部２ｃとを有し、銅配線５が、回路基板１の板面に沿う方向で、レジスト層６と固定部２ｃとの重なり領域９から離間している。【選択図】図２
2016096183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅配線および当該銅配線を覆うレジスト層が設けられた回路基板と、
前記回路基板が前記レジスト層の側を密接させる姿勢で固定されるポリアミド系樹脂製の固定部とを有し、
前記銅配線が、前記回路基板の板面に沿う方向で、前記レジスト層と前記固定部との重なり領域から離間している回路基板固定構造。
【請求項２】
前記ポリアミド系樹脂がナイロン系樹脂である請求項１記載の回路基板固定構造。
【請求項３】
前記銅配線が、前記重なり領域から０．５ｍｍ以上離間している請求項１又は２記載の回路基板固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅配線および当該銅配線を覆うレジスト層が設けられた回路基板の固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、プリント基板を樹脂製の固定部にねじ止めしてある回路基板固定構造が記載されている。
この従来の回路基板固定構造では、配線の材質と固定部を形成する樹脂材料との組み合わせに起因するレジスト層への悪影響が認識されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１７１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば回路基板を収容する筐体において、その封止部位の小型化を図るために、ビスなどの金具によらないレーザー溶着による封止構造を採用することが考えられる。
レーザー溶着は、レーザー光を透過する樹脂とレーザー光を吸収する樹脂とを重ね合わせ、レーザー光を透過する樹脂側から照射したレーザー光で樹脂どうしの界面を溶かして溶着する技術である。レーザー光を吸収する樹脂としては、ポリアミド系樹脂の一種である例えばカーボンを含有するナイロン６６が適している。
【０００５】
本発明の発明者は、銅配線および当該銅配線を覆うレジスト層が設けられた回路基板の固定部をこのようなレーザー溶着に適したポリアミド系樹脂で形成してあると、レジスト層の絶縁効果が早期に損なわれるという新規な知見を得た。
【０００６】
つまり、ポリアミド系樹脂の吸水率が他の樹脂に比べて高く、銅配線とレジスト層とが重なる部位をレジスト層が固定部に密接する姿勢で固定すると、銅箔腐食によるマイグレーション(エレクトロケミカルマイグレーション)により、レジスト層の絶縁効果が早期に損なわれる。
【０００７】
このため、従来の回路基板固定構造に倣って、銅配線および当該銅配線を覆うレジスト層が設けられた回路基板を、ポリアミド系樹脂で形成された固定部にビスなどで固定すると、レジスト層の絶縁効果が早期に損なわれるおそれがある。
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、銅配線およびレジスト層が設けられた回路基板をポリアミド系樹脂製の固定部に固定してありながら、レジスト層の絶縁効果を長期に亘って維持できる回路基板固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による回路基板固定構造の特徴構成は、銅配線および当該銅配線を覆うレジスト層が設けられた回路基板と、前記回路基板が前記レジスト層の側を密接させる姿勢で固定されるポリアミド系樹脂製の固定部とを有し、前記銅配線が、前記回路基板の板面に沿う方向で、前記レジスト層と前記固定部との重なり領域から離間している点にある。
【００１０】
本構成の回路基板固定構造は、銅配線が、回路基板の板面に沿う方向で、レジスト層と固定部との重なり領域から離間している。
このため、回路基板がレジスト層の側を密接させる姿勢でポリアミド系樹脂製の固定部に固定されていても銅マイグレーションが生じ難い。
したがって、本構成の回路基板固定構造であれば、銅配線およびレジスト層が設けられた回路基板をポリアミド系樹脂製の固定部に固定してありながら、レジスト層の絶縁効果を長期に亘って維持できる。
【００１１】
本発明の他の特徴構成は、前記ポリアミド系樹脂がナイロン系樹脂である点にある。
【００１２】
本構成であれば、入手し易いナイロン系樹脂で固定部を安価に製作できる。
【００１３】
本発明の他の特徴構成は、前記銅配線が、前記重なり領域から０．５ｍｍ以上離間している点にある。
【００１４】
本構成であれば、銅マイグレーションの発生を防止しながら、銅配線を重なり領域に近接配置して、回路基板の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】回路基板固定構造を示す断面図である。
【図２】回路基板固定構造を示す拡大断面図である。
【図３】回路基板の銅配線側を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は、例えば自動車のエンジンルーム内に設置されるハウジングＨの内部にエンジン制御用の回路基板１を固定してある回路基板固定構造を示す。
【００１７】
図１，図２に示すように、ハウジングＨは、上部開口２ａを備えた樹脂製のハウジング本体２と、上部開口２ａを塞ぐ樹脂製の蓋体３とを水密に接合して構成してある。
ハウジング本体２には、接合用の本体鍔部２ｂと回路基板１を固定する固定脚部（固定部）２ｃとを一体成形してある。蓋体３には接合用の蓋鍔部３ａを一体成形してある。
【００１８】
ハウジング本体２と蓋体３は、本体鍔部２ｂと蓋鍔部３ａとのレーザー溶着によって一体に接合してある。
このために、蓋体３は溶着用のレーザー光Ｂを透過する樹脂としての透明なナイロン系樹脂で射出成形してある。ハウジング本体２はレーザー光Ｂを吸収する樹脂の一例としてのカーボンを含有するナイロン系樹脂で射出成形してある。
具体的には、ナイロン系樹脂の一例としてのナイロン６６で成形してある。
【００１９】
ナイロン系樹脂はポリアミド系樹脂の一例であり、したがって、ハウジング本体２および蓋体３はポリアミド系樹脂で製作され、ハウジング本体２はポリアミド系樹脂製の固定脚部２ｃを一体に有する。
【００２０】
そして、抵抗、コンデンサなどの電子部品４を接続した回路基板１をハウジング本体２の内部に収容して蓋鍔部３ａと本体鍔部２ｂとを上下に重ね合わせ、蓋鍔部３ａの側から照射したレーザー光Ｂを本体鍔部２ｂを形成しているカーボン含有ナイロンに吸収させることにより生じた熱で本体鍔部２ｂと蓋鍔部３ａとの界面を溶融させて一体に接合してある。
【００２１】
回路基板１は、図３に示すように、ガラスエポキシ基板１ａの両面に電源用の銅配線５ａとアース用の銅配線５ｂとを有する銅配線５の配線パターンをプリントしてあるプリント基板であり、銅配線５を覆うレジスト層６がガラスエポキシ基板１ａの両面に略全面に亘って設けられている。
なお、図３では、銅配線５を明確に示すために、レジスト層６を除去した状態で示している。
回路基板１には、ビス止め用の貫通孔７ａおよび切欠７ｂと、位置決め用の孔７ｃとを形成してある。
【００２２】
固定脚部２ｃは、ビス止め用の貫通孔７ａおよび切欠７ｂの夫々に対応させて各別に設けてあり、回路基板１におけるレジスト層６の側を密着させる扁平な円形の支持面２ｄを有する。
回路基板１は、レジスト層６の側が支持面２ｄに全面に亘って密接する姿勢で貫通孔７ａおよび切欠７ｂに挿通した座付きビス８によるねじ止めで、固定脚部２ｃに固定してある。
【００２３】
銅配線５は、図２，図３に示すように、回路基板１の板面に沿う方向で、レジスト層６と支持面（固定部２ｃ）２ｄとの重なり領域９からの最短距離ｄで０．５ｍｍ以上離間している。
ハウジングＨの内部には、回路基板１の振動を抑制するためにポッティング材１０を充填してある。
【００２４】
〔その他の実施形態〕
１．本発明は、回路基板をハウジングの内部に固定するための回路基板固定構造に限定されない。
２．本発明は、電動モータや電動ポンプなどの制御用回路基板を固定する回路基板固定構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、各種機械や設備の制御用回路基板を固定するために利用することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１  回路基板
２ｃ  固定部（固定脚部）
５  銅配線
６  レジスト層
９  重なり領域
【図１】
2016096183.tif 000003
【図２】
2016096183.tif 000004
【図３】
2016096183.tif 000005