(57)【要約】【課題】本明細書は、複数の冷却器が積層されており、隣接する冷却器の間にパワーモジュールが挿入されている積層冷却装置に関し、延べ面積の大きいフィルタを備える積層冷却装置を提供する。【解決手段】積層冷却装置２は、内部を冷媒が通る複数の冷却器３ａ〜３ｅが積層されており、隣接する冷却器の間にパワーモジュール５ａ〜５ｄが挿入されている。積層冷却装置２は、複数の冷却器をそれらの積層方向に貫通している冷媒供給流路Ｐａと冷媒排出流路Ｐｂを備える。冷媒供給流路Ｐａは、各冷却器に冷媒を分配する。冷媒排出流路Ｐｂは、各冷却器を通過した冷媒を集めて排出する。積層冷却装置２は、さらに、冷媒供給流路Ｐａに設けられており、複数の冷却器３ａ〜３ｅのうち、少なくとも冷媒流れの上流側の２個の冷却器３ａ、３ｂを通過する長尺袋状のフィルタ６を備える。【選択図】図４
2016152409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を冷媒が通る複数の冷却器が積層されており、隣接する前記冷却器の間にパワーモジュールが挿入されている積層冷却装置であり、
積層されている前記複数の冷却器を貫通しているとともに、各冷却器に冷媒を分配する冷媒供給流路と、
積層されている前記複数の冷却器を貫通しているとともに、各冷却器を通過した冷媒を排出する冷媒排出流路と、
前記冷媒供給流路に設けられており、前記複数の冷却器のうち、少なくとも冷媒流れの上流側の２個の前記冷却器を通過している長尺袋状のフィルタと、
を備えていることを特徴とする積層冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部を冷媒が通る複数の冷却器が積層されており、隣接する冷却器の間にパワーモジュールが挿入されている積層冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱量が大きい半導体素子を収容した複数のカード型パワーモジュールを効率良く冷却する冷却装置が例えば特許文献１に開示されている。その冷却装置は、内部を冷媒が通る複数の冷却器を積層したものであり、隣接する冷却器の間にパワーモジュールが挿入されている。冷却装置は、積層されている複数の冷却器を貫通している冷媒供給流路と冷媒排出流路を備えている。冷媒供給流路は、各冷却器に冷媒を供給する。冷媒排出流路は、冷却器を通り、隣接するパワーモジュールから熱を吸収した冷媒を集めて排出する。各パワーモジュールはその両側から冷媒により冷却されることになり、効率良く冷却される。そのような冷却装置を本明細書では積層冷却装置と称する。なお、冷媒は、水、又は、不凍液であることが多い。
【０００３】
特許文献１の積層冷却装置は、冷媒供給流路において冷媒流れの最上流側の一つの冷却器に異物を除去するためのフィルタを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−９８４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の積層冷却装置では、フィルタは最上流側の一つの冷却器の中に備えられている。フィルタの面積は小さく、フィルタを通過する際の冷媒流の圧力損失が大きい。本明細書は、積層冷却装置の構造的特徴を利用して面積の大きいフィルタを備える積層冷却装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書の技術が対象とする積層冷却装置は、上記したように、内部を冷媒が通る複数の冷却器が積層されており、隣接する冷却器の間にパワーモジュールが挿入されている冷却装置である。積層冷却装置は、積層されている複数の冷却器を貫通している冷媒供給流路と冷媒排出流路を有する。冷媒供給流路は、各冷却器に冷媒を分配する。冷媒排出流路は、各冷却器を通過した冷媒を排出する。そして、本明細書が開示する積層冷却装置は、冷媒供給流路に設けられており、複数の冷却器のうち、少なくとも冷媒流れの上流側の２個の冷却器を通過している長尺袋状のフィルタを備える。本明細書が開示する積層冷却装置は、複数の冷却器を貫通している冷媒供給流路を活用し、そこに長尺袋状のフィルタを備える。そのようなフィルタは冷媒流れ方向に長く、特許文献１に開示された積層冷却装置のフィルタよりも大きな面積を確保できる。本明細書が開示する技術の詳細と、さらなる改良は実施形態にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例の積層冷却装置の斜視図である。
【図２】パワーモジュールの斜視図である。
【図３】一つの冷却器の分解斜視図である。
【図４】積層冷却装置をＸＹ平面でカットした断面図である。
【図５】積層冷却装置の前端カバーに取り付けられたフィルタの斜視図である。
【図６】変形例のフィルタの斜視図である。
【図７】枠に取り付けられた別の変形例のフィルタの斜視図である。
【図８】別の変形例のフィルタのみの斜視図である。
【図９】別の変形例のフィルタの展開図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面を参照して実施例の積層冷却装置を説明する。図１に、積層冷却装置２の斜視図を示す。積層冷却装置２は、４個のパワーモジュール５ａ〜５ｄを冷却する装置である。パワーモジュール５ａ〜５ｄの夫々は、内部に電力変換用の半導体素子を収容している。電力変換用の半導体素子は発熱量が大きい。積層冷却装置２は、発熱量の大きい半導体素子を収容するパワーモジュール５ａ〜５ｄを効率良く冷却する装置である。積層冷却装置２は、複数のパワーモジュール５と複数の冷却器３ａ〜３ｅを積層したものである。図中のＸ軸方向が積層方向に相当する。以下では、複数のパワーモジュール５ａ〜５ｄのいずれか一つを区別なく示す場合には「パワーモジュール５」と称する。また、複数の冷却器３ａ〜３ｅのいずれか一つを区別なく示す場合には「冷却器３」と称する。
【０００９】
複数のパワーモジュール５と複数の冷却器３は、一つずつ交互に積層されている。各パワーモジュール５の両側に冷却器３が接している。別言すれば、積層冷却装置２は、複数の冷却器３が積層されており、隣接する冷却器３の間にパワーモジュール５が一枚ずつ挿入されている。積層方向の両端の冷却器３ａ、３ｅは、一方の面だけにパワーモジュール５が接している。冷却器３ａのパワーモジュール５が接していない面には、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を有する前端カバー４ａが取り付けられている。冷却器３ｅのパワーモジュールが接していない面には、後端カバー４ｂが取り付けられている。
【００１０】
パワーモジュール５の半導体素子は、例えば、電力変換回路の部品として利用される。その場合、積層冷却装置２は、電力変換装置のケースに収容される。前端カバー４ａと後端カバー４ｂを含め、複数の冷却器３と複数のパワーモジュール５は、不図示の板バネにより、電力変換装置のケース内で積層方向に加圧されつつ支持される。
【００１１】
図２を参照してパワーモジュール５を説明する。図２にパワーモジュール５の斜視図を示す。パワーモジュール５は、半導体素子５２ａ、５２ｂを樹脂のパッケージ５１で封止した平板型（カードタイプ）のデバイスである。半導体素子５２ａ、５２ｂはトランジスタ（ＩＧＢＴ）であり、パッケージ５１の内部で直列に接続されている。半導体素子５２ａ、５２ｂの直列接続を以下では直列回路と称する。パッケージ５１の上側から３本のパワー端子５６ａ〜５６ｃが延びている。パワー端子５６ａは、パッケージ５１の内部で、直列回路の一端に接続しており、パワー端子５６ｂは直列回路の他端に接続している。パワー端子５６ｃはパッケージ５１の内部で直列回路の中点に接続している。パッケージ５１の下側からは複数の制御端子５７が延びている。制御端子５７は、半導体素子５２ａ、５２ｂのゲート電極に接続する端子や、センスエミッタに接続する端子、及び、半導体素子５２ａ、５２ｂのチップに内蔵された温度センサに接続する端子などである。
【００１２】
パッケージ５１の前面（Ｘ軸の正方向を向く面）に放熱板５３ａ、５３ｂが配置されている。なお、後述するように放熱板５３ａ、５３ｂは絶縁板５４ａで覆われているので、図４において放熱板５３ａ、５３ｂは隠れ線（破線）で描かれている。放熱板５３ａは、パワー端子５６ａの一部である。即ち、図２において符号５６ａが示す部分と、符号５３ａが示す部分は、パッケージ５１の内部で繋がっている。同様に、放熱板５３ｂはパワー端子５６ｂの一部である。別の放熱板がパッケージ５１の後面（Ｘ軸負方向を向く面）にも配置されている。その別の放熱板は、パワー端子５６ｃの一部である。以下、半導体素子５２ａ、５２ｂを区別なく示す場合には半導体素子５２と称し、放熱板５３ａ、５３ｂ、及び、反対側の別の放熱板を区別なく示す場合には放熱板５３と称する。
【００１３】
図中のＸ軸方向でパワーモジュール５の両側に冷却器３が当接する。後述するように冷却器３はパワーモジュール５と対向する面に金属板１３を備えている。放熱板５３を金属板１３から絶縁すべく、放熱板５３を覆うようにパッケージ５１の一方の面に絶縁板５４ａが取り付けられている。パッケージ５１の他方の面にも絶縁板５４ｂが取り付けられている。絶縁板５４ｂは、パッケージ５１の後面に配置された別の放熱板（不図示）を、これに対向する冷却器３の金属板１３から絶縁する。以下では、絶縁板５４ａ、５４ｂのいずれか一方を区別なく示すときには絶縁板５４と称する。パッケージ５１に内蔵された半導体素子５２の熱は、放熱板５３と絶縁板５４を通じてパワーモジュール５に隣接する冷却器３に吸収される。絶縁板５４は、パッケージ５１に接着されている場合もあれば、積層冷却装置２のなかでパッケージ５１と冷却器３に挟まれて保持されているだけの場合もある。パッケージ５１と絶縁板５４の間にグリスが塗布されている場合もある。絶縁板５４がパッケージ５１から分離可能であっても、本明細書では、絶縁板５４はパワーモジュール５の部品とみなす。即ち、絶縁板５４を含むパワーモジュール５はその両面が冷却器３と接する。
【００１４】
次に、冷却器３の構造を説明する。冷却器３ａ〜３ｅは同じ構造を有している。ここでは複数の冷却器３を代表して冷却器３ｂを説明する。図３に冷却器３ｂの分解斜視図を示す。なお、図３には、冷却器３ｂの積層方向の両側に位置するパワーモジュール５ａ、５ｂを仮想線で描いてある。冷却器３ｂは、樹脂製の本体３０と、一対の金属板１３ａ、１３ｂと、一対のガスケット１２ａ、１２ｂで構成されている。本体３０の内部には冷媒が流れる流路（冷却器流路Ｐｓ）が形成されている。本体３０には、両側のパワーモジュール５の夫々と対向する位置に開口３２ａ、３２ｂが設けられている。開口３２ａ、３２ｂは冷却器流路Ｐｓに通じている。
【００１５】
本体３０の一方の開口３２ａはガスケット１２ａを挟んで金属板１３ａで塞がれる。他方の開口３２ｂはガスケット１２ｂを挟んで金属板１３ｂで塞がれる。金属板１３ａの流路側を向く面１３ａ１には複数のフィン１４ａが設けられており、反対側の面１３ａ２はパワーモジュール５ａに対向する。金属板１３ｂの流路側を向く面１３ｂ１には複数のフィン１４ｂが設けられており、反対側の面１３ｂ２はパワーモジュール５ｂに対向する。複数のパワーモジュール５と複数の冷却器３が積層された積層冷却装置２では、金属板１３ａはパワーモジュール５ａと接触し、金属板１３ｂはパワーモジュール５ｂと接触する。
【００１６】
一対の金属板１３ａ、１３ｂのいずれか一方を区別なく示すときには金属板１３と称し、一対のガスケット１２ａ、１２ｂのいずれか一方を区別なく示すときにはガスケット１２と称する場合がある。同様に、開口３２ａ、３２ｂのいずれか一方を区別なく示すときには開口３２と称する場合がある。フィン１４ａ、１４ｂのいずれか一方を区別なく示すときにはフィン１４と称する場合がある。
【００１７】
複数のパワーモジュール５と複数の冷却器３が積層されている積層冷却装置２は、不図示のケースに収容され、板バネによって積層方向に加圧されつつ固定される。その圧力により、開口３２と金属板１３の封止が確保される。積層冷却装置２は、ケースに収容され、板バネで加圧されて初めて開口３２と金属板１３の封止が確保されるが、ここでは、開口３２と金属板１３は完全に封止されているものとして説明を続ける。
【００１８】
本体３０の内部を液体の冷媒が流れる。冷媒は、例えば、水、あるいは、不凍液である。金属板１３ａのフィン１４ａと金属板１３ｂのフィン１４ｂは、冷媒の流れの中に配置されることになる。各冷却器３の内部を冷媒は図中のＹ軸方向に流れる。フィン１４ａ、１４ｂは、冷媒の流れに沿って延びている。パワーモジュール５ａの熱は、金属板１３ａとそれに設けられたフィン１４ａを介して冷媒に吸収される。パワーモジュール５ｂの熱は、金属板１３ｂとそれに設けられたフィン１４ｂを介して冷媒に吸収される。パワーモジュール５ａの反対側の面にも別の冷却器が接し、パワーモジュール５ａを冷却する。パワーモジュール５ｂの反対側の面にもさらに別の冷却器が接し、パワーモジュール５ｂを冷却する。即ち、各パワーモジュールは両面で冷却される。それゆえ、複数のパワーモジュール５と複数の冷却器３を一つずつ交互に積層した積層冷却装置２は冷却効率が高い。冷却器３は、本体３０が熱伝導率の高くない樹脂で作られるが、一方の面がパワーモジュール５に接し他方の面が冷媒に接する金属板１３を備えることで高い冷却性能を確保している。
【００１９】
本体３０はＹ軸方向に横長であり、Ｙ軸方向でパワーモジュール５の両側の位置に筒部３５ａ、３５ｂが設けられている。筒部３５ａ、３５ｂのいずれか一方を区別なく表現するときには筒部３５と称する。筒部３５は、積層方向に延びている。別言すれば、筒部３５は、隣接する冷却器３に向かって延びている。筒部３５の内側には、積層方向に延びる貫通孔３４（３４ａ、３４ｂ）が形成されている。積層冷却装置２では、隣接する冷却器３の筒部同士が連結し、それらの貫通孔同士が連通し、積層方向に延びる流路が形成される。積層方向から見て冷媒供給管９１（図１参照）と重なる一連の貫通孔３４ａが冷媒供給流路Ｐａ（後述）を構成する。また、積層方向から見て冷媒排出管９２（図１参照）と重なる一連の貫通孔３４ｂが冷媒排出流路Ｐｂ（後述）を構成する。隣接する冷却器の筒部３５の間にはガスケット（不図示）が配置され、連通する貫通孔の間の封止が確保される。
【００２０】
図４を参照して、積層冷却装置２の流路について説明する。図４は、積層冷却装置２を図中のＸＹ平面でカットした断面図である。なお、フィルタ６（詳しくは後述）は、平面図で描いてある。また、図を見やすくするため、パワーモジュール５ａ〜５ｄは内部を簡略化して一様なハッチングで示してある。
【００２１】
積層冷却装置２の積層方向の一端に位置する冷却器３ａは一方の面がパワーモジュール５ａに接するが、他方の面には前端カバー４ａが接する。積層冷却装置２の他端に位置する冷却器３ｅは、一方の面がパワーモジュール５ｄに接するが、他方の面には後端カバー４ｂが接する。前端カバー４ａと後端カバー４ｂについて説明を補足する。前端カバー４ａは、冷却器３ａの本体３０に設けられた前側の開口（開口３２ａ、図３参照）を塞いでいる。また、前端カバー４ａは、本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図３参照）の前側の開口も塞いでいる。但し、前端カバー４ａは、積層方向からみて貫通孔３４ａと重なる位置に冷媒供給管９１を備えており、貫通孔３４ｂと重なる位置に冷媒排出管９２を備えている。後端カバー４ｂは、冷却器３ｅの本体３０に設けられた後側の開口（開口３２ｂ、図３参照）を塞いでいる。また、後端カバー４ｂは、本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図３参照）の後側の開口も塞いでいる。
【００２２】
図４によく表されているように、積層冷却装置２は、複数の冷却器３を貫通する冷媒供給流路Ｐａと冷媒排出流路Ｐｂを備えている。冷媒排出流路Ｐｂは、パワーモジュール５を挟んで冷媒供給流路Ｐａとは反対側に位置している。冷媒供給流路Ｐａと冷媒排出流路Ｐｂは、各冷却器３の内部の流路（冷却器流路Ｐｓ）と連通している。なお、図４では、左端の冷却器３ａだけに冷却器流路を示す符号「Ｐｓ」を付しており、他の冷却器３ｂ〜３ｅでは、冷却器流路を示す符号を省略している。フィンを示す符号「１４」と金属板を示す符号「１３」も、一部の冷却器のみに付し、他の冷却器では符号を省略していることに留意されたい。
【００２３】
冷媒供給流路Ｐａには、複数の冷却器３を貫通する長尺袋状のフィルタ６が備えられている。フィルタ６の上流端は、冷媒流れの最上流側の冷却器３よりも、さらに上流に位置している。フィルタ６は、冷媒流れの下流に向かって先細りとなる袋状である。フィルタ６は、冷媒に含まれる細かい塵埃を除去するために設けられている。塵埃は、例えば、冷媒が通るアルミニウム製の冷媒管の腐食により生成される酸化アルミニウムなどである。塵埃がフィルタ６に捕獲され、各冷却器３に塵埃が入り込むことが防止される。図５に、前端カバー４ａに取り付けられたフィルタ６の斜視図を示すので参照されたい。
【００２４】
フィルタ６は、複数の冷却器３を貫通する細長の冷媒供給流路Ｐａの中を伸びており、大きなフィルタ面積を有している。このことは、フィルタの延べ断面積（冷媒が通過する面積）が大きいことを意味する。フィルタの延べ断面積が大きいので、フィルタを通過する際の冷媒流の圧力損失が抑制される。
【００２５】
フィルタ６は、目の粗さが３段階に分かれている。最上流側には最も目の細かいフィルタ部分６ａが備えられている。最下流側には最も目の粗いフィルタ部分６ｃが備えられている。フィルタ部分６ａとフィルタ部分６ｃの間には、それらの中間の目の粗さのフィルタ部分６ｂが備えられている。フィルタの目が細かいほど、冷媒がフィルタを通過するときの抵抗（流路抵抗）が大きい。積層冷却装置２では、冷媒供給管９１から供給された冷媒が各冷却器に分配される。それゆえ、冷媒供給流路Ｐａの下流に位置する冷却器ほど流量が低下する。上流側が下流側よりも目の細かいフィルタ６、即ち、フィルタを通過するときの抵抗が下流側よりも上流側で高いフィルタ６は、上流側の冷却器（例えば冷却器３ａ）と、下流側の冷却器（例えば冷却器３ｅ）において冷媒流量の不均一さを是正することに寄与する。
【００２６】
図４を参照しつつ、冷媒の流れを説明する。図４における矢印Ａ０、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ、Ｃが冷媒の流れを表している。冷媒は、冷媒供給管９１を通じて積層冷却装置２に供給される（矢印Ａ０を参照のこと）。冷媒は、冷媒供給流路Ｐａを下流に流れつつ、冷媒の一部は最も目の細かいフィルタ部分６ａを通って上流側の冷却器３ａ、３ｂに流れ込む（矢印Ａ１を参照のこと）。冷媒の別の一部は細かさが中間のフィルタ部分６ｂを通って次の冷却器３ｃに流れ込む（矢印Ａ２を参照のこと）。残りの冷媒は、最も目の粗いフィルタ部分６ｃを通って下流側の冷却器３ｄ、３ｅに流れ込む（矢印Ａ３を参照のこと）。冷媒供給流路Ｐａの上流ほど冷媒の圧力が高く、上流側に位置する冷却器に流れ込む冷媒流量が下流側に位置する冷却器に流れ込む冷媒流量よりも多くなりがちである。一方、フィルタ６は上流側ほど通過する際の抵抗が大きい。冷媒供給流路Ｐａの上流側ではフィルタ部分６ａの通過抵抗が大きいので、冷却器３ａ、３ｂに流入する冷媒流量が抑制され、逆に、下流側の冷却器３ｄ、３ｅに流入する冷媒流量が増える。その結果、フィルタ６を備えない場合と比較して、上流側の冷却器３ａ、３ｂと下流側の冷却器３ｄ、３ｅで冷媒流量の差が小さくなる。
【００２７】
各冷却器３ａ〜３ｅを通過する間に冷媒は隣接するパワーモジュール５から熱を吸収する。各冷却器３ａ〜３ｅを通過した冷媒は、冷媒排出流路Ｐｂに集められ（矢印Ｂを参照のこと）、最後に冷媒排出管９２を通じて積層冷却装置２から排出される（矢印Ｃを参照のこと）。
【００２８】
図６に、変形例のフィルタ１０６の斜視図を示す。変形例のフィルタ１０６も長尺袋状であり、先に述べたフィルタ６と同じ大きさを有している。即ち、フィルタ１０６も積層冷却装置２の冷媒供給流路に配置されたとき、上流側の４個の冷却器３ａ〜４３ｄを通過する長さを有している。先に説明したフィルタ６は、全体が細長の袋状のネットで作られていた。図６のフィルタ１０６は、先細りのフィルタの形状を保持するために、上と下に先細りの板１０７ａ、１０７ｂを備える。フィルタの本体であるネットは、一対の板１０７ａ、１０７ｂの夫々に接着され、袋を形成する。フィルタ１０６は、２種類の網目の粗さを有しており、冷媒流れの上流側フィルタ部分１０８ａが、下流側フィルタ部分１０８ｂよりも網目が細かい。目の粗さが２段階ではあるが、上流側に配置された冷却器と下流側に配置された冷却器の冷媒流量の不均一を是正する効果が期待できる。
【００２９】
図７−図９を参照してさらに別の変形例のフィルタ２０６を説明する。図７は、枠２１０に取り付けられたフィルタ２０６の斜視図である。フィルタ２０６も長尺袋状であり、先に述べたフィルタ６と同じ大きさを有している。即ち、フィルタ２０６も積層冷却装置２の冷媒供給流路に配置されたとき、上流側の４個の冷却器３ａ〜４３ｄを通過する長さを有している。
【００３０】
図７に示す枠２１０は、フィルタ２０６を前端カバー４ａに取り付けるための金具である。図８に、フィルタ２０６のみを示す。図９にフィルタ２０６の展開図を示す。図８に示すように、フィルタ２０６は、多数の襞が織り込まれた円錐形状を成している。このフィルタ２０６は、図９に示す円形のフィルタ材料２０８を放射状に延びる線で山折と谷折を交互に繰り返すことにより形成できる。図９における放射状の実線に沿ってフィルタ材料を山に折、放射状の破線に沿って谷に折ることで、図８のフィルタ形状が得られる。多数の襞を有するフィルタ２０６は、フィルタ６やフィルタ１０６と比較して、冷媒が通過する面積を大きくすることができる。それゆえ、フィルタ２０６は、フィルタ６やフィルタ１０６と比較して、フィルタを通過する際の冷媒流の圧力損失が小さい。
【００３１】
実施例で説明した技術に関する留意点を延べる。実施例のフィルタ６は、３段階の目の粗さを有している。変形例のフィルタ１０６は、２段階の目の粗さを有している。上流側の冷却器と下流側の冷却器における冷媒流量の不均一さの是正には、フィルタは、少なくとも２種類の網目の粗さを有しており、冷媒流れの下流側の網目の粗さが上流側の網目の粗さよりも粗ければよい。
【００３２】
実施例のフィルタ６は、５個の冷却器３ａ〜３ｅのうち、上流側の４個の冷却器３ａ〜３ｄを通過し、その下流端は、最下流の冷却器３ｅの途中に達している。冷媒供給流路に備えられる長尺袋状のフィルタは、上流側の少なくとも２個の冷却器を通っていれば、平面上のフィルタよりも圧力損失を低減することができる。
【００３３】
冷媒供給経路に備えられるフィルタは、一対の板１０７ａ、１０７ｂと、それらの間に取り付けられたネットで構成されるフィルタ１０６のほか、先細り状のフレーム構造にネットを取り付けた構造のものであってもよい。
【００３４】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３５】
２：積層冷却装置
３、３ａ−３ｅ：冷却器
４ａ：前端カバー
４ｂ：後端カバー
５、５ａ−５ｄ：パワーモジュール
６、１０６、２０６：フィルタ
６ａ、６ｂ、６ｃ：フィルタ部分
１２、１２ａ、１２ｂ：ガスケット
１３、１３ａ、１３ｂ：金属板
１４：フィン
３０：本体
３２、３２ａ、３２ｂ：開口
３４、３４ａ、３４ｂ：貫通孔
３５、３５ａ、３５ｂ：筒部
５１：パッケージ
５２、５２ａ、５２ｂ：半導体素子
５３、５３ａ、５３ｂ：放熱板
５４、５４ａ、５４ｂ：絶縁板
９１：冷媒供給管
９２：冷媒排出管
２１０：枠
Ｐａ：冷媒供給流路
Ｐｂ：冷媒排出流路
Ｐｓ：冷却器流路
【図１】
2016152409.tif 000003
【図２】
2016152409.tif 000004
【図３】
2016152409.tif 000005
【図４】
2016152409.tif 000006
【図５】
2016152409.tif 000007
【図６】
2016152409.tif 000008
【図７】
2016152409.tif 000009
【図８】
2016152409.tif 000010
【図９】
2016152409.tif 000011