(57)【要約】【課題】被成膜基板に均一に密着させて成膜パターンのぼやけの発生を抑制する。【解決手段】磁性金属細線７により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シート３と、該磁性金属シート３の一面側に前記開口パターン６を横断して設けられたサポートライン５と、を備えたメタルマスクであって、前記磁性金属細線７は、その配置密度に高い領域と低い領域とを有しており、前記配置密度の低い領域の前記開口パターン６の内部に該開口パターン６の周縁部から離隔すると共に、前記サポートライン５に支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターン４を備えたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、を備えたメタルマスクであって、
前記磁性金属細線は、その配置密度に高い領域と低い領域とを有しており、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンを備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
前記孤立パターンは、細長状の形状を有した前記開口パターンの長軸方向に伸びて細長状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のメタルマスク。
【請求項３】
前記磁性金属細線の前記配置密度の低い領域は、複数の前記開口パターンが形成されたパターン領域内の一方側に偏っていることを特徴とする請求項１又は２記載のメタルマスク。
【請求項４】
配置密度に高い領域と低い領域とを有する磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンと、を備えたメタルマスクの前記磁性金属シートの前記一面とは反対面側を透明なガラス基板の一面に密着させた状態で透明導電膜を成膜して形成された複数の透明電極を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
配置密度に高い領域と低い領域とを有する磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンと、を備えたメタルマスクの前記磁性金属シートの前記一面とは反対面側を透明なガラス基板の成膜面に接触させるステップと、
前記ガラス基板の前記成膜面とは反対面側に配置された磁石により前記メタルマスクを吸引して前記ガラス基板に前記メタルマスクを密着させるステップと、
前記メタルマスク側から透明導電膜を成膜し、前記ガラス基板に複数の透明電極を形成するステップと、
を行うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記メタルマスクは、前記孤立パターンが細長状の形状を有した前記開口パターンの長軸方向に伸びて細長状に形成されていることを特徴とする請求項５記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記メタルマスクは、前記磁性金属細線の配置密度の低い領域が複数の前記開口パターンが形成されたパターン領域内の一方側に偏っていることを特徴とする請求項５又は６記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性金属シートを貫通させた複数の開口パターンを有するメタルマスクに関し、特に被成膜基板に均一に密着させて成膜パターンのぼやけの発生を抑制し得るメタルマスク、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のメタルマスクは、磁性金属シートに少なくとも１つ以上の開口部が存在するものであって、磁性金属シートの一方の面に上記開口部を横切るようにサポートラインが接続され、磁性金属シートの他方の面と上記サポートラインとの間に隙間が存在するものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３３０９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来のメタルマスクにおいては、開口部の開口率が大きく、該開口部の外形形状を規制する磁性金属細線の配置密度が低くなっているときには、基板の成膜面とは反対側に配置されたマグネットシートの磁場による上記磁性金属細線に作用する吸引力が低下して、メタルマスクが基板の成膜面に密着せず、メタルマスクと上記成膜面との間に隙間が生じることがあった。そのため、開口部に対応して基板の成膜面に成膜される薄膜パターンがぼやけて薄膜パターンを精度よく形成することができなかった。
【０００５】
特に、このような従来のメタルマスクを使用し、透明導電膜をスパッタリング成膜して製造されるタッチパネルにおいては、メタルマスクの隣接する開口部を仕切る磁性金属細線に対応した位置の基板の成膜面の部分にも透明導電膜が被着し、隣接する透明電極が短絡するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、被成膜基板に均一に密着させて成膜パターンのぼやけの発生を抑制し得るメタルマスク、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明によるメタルマスクは、磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、を備えたメタルマスクであって、前記磁性金属細線は、その配置密度に高い領域と低い領域とを有しており、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンを備えたものである。
【０００８】
本発明によるタッチパネルは、配置密度に高い領域と低い領域とを有する磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンと、を備えたメタルマスクの前記磁性金属シートの前記一面とは反対面側を透明なガラス基板の一面に密着させた状態で透明導電膜を成膜して形成された複数の透明電極を有するものである。
【０００９】
さらに、本発明によるタッチパネルの製造方法は、配置密度に高い領域と低い領域とを有する磁性金属細線により仕切られた複数の開口パターンを有する磁性金属シートと、該磁性金属シートの一面側に前記開口パターンを横断して設けられたサポートラインと、前記配置密度の低い領域の前記開口パターンの内部に該開口パターンの周縁部から離隔すると共に、前記サポートラインに支持されて設けられた磁性金属材料から成る孤立パターンと、を備えたメタルマスクの前記磁性金属シートの前記一面とは反対面側を透明なガラス基板の成膜面に接触させるステップと、前記ガラス基板の前記成膜面とは反対面側に配置された磁石により前記メタルマスクを吸引して前記ガラス基板に前記メタルマスクを密着させるステップと、前記メタルマスク側から透明導電膜を成膜し、前記ガラス基板に複数の透明電極を形成するステップと、を行うものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、パターン領域内に開口パターンの開口率の大きい領域と小さい領域が混在していても、即ち、開口パターンの外形形状を規制する磁性金属細線の配置密度が高い領域と低い領域が混在していても、開口パターンの開口率が大きく、磁性金属細線の配置密度の低い領域も開口パターン内に設けた磁性金属材料から成る孤立パターンにより、磁場による吸引力を増してメタルマスクを被成膜基板に均一に密着させることができる。したがって、成膜形成される薄膜パターンのぼやけの発生を抑制することができ、タッチパネルにおける隣接する透明電極が短絡するという問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるメタルマスクの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明によるメタルマスクの磁性金属シートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ領域の拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図３】本発明によるメタルマスクの製造方法におけるマスク層形成工程を示す説明図である。
【図４】本発明によるメタルマスクの製造方法におけるサポート層形成工程を示す説明図である。
【図５】本発明によるメタルマスクの製造方法におけるフレーム接続工程を示す説明図である。
【図６】従来のメタルマスクを使用して製造したタッチパネルの問題点を説明する平面図である。
【図７】本発明によるメタルマスクを使用して製造したタッチパネルについて説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるメタルマスクの一実施形態を示す斜視図である。このメタルマスクは、基板上に密着させて使用され、薄膜パターンを成膜するためのもので、マスクシート１と、フレーム２と、を備えて構成されている。ここでは、タッチパネルの透明電極を形成するためのメタルマスクについて説明する。
【００１３】
上記マスクシート１は、メタルマスクの本体部を成すものであり、図２（ａ），（ｂ）に示すように磁性金属シート３と、孤立パターン４と、サポートライン５と、を備えた構造を有している。
【００１４】
ここで、上記磁性金属シート３は、複数の開口パターンを有するもので、厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度のニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の磁性金属材料で形成されたシート状物である。上記開口パターン６は、透明ガラスから成る基板の成膜面に形成される薄膜パターン（透明電極）の形状を定めるもので、薄膜パターンと同じ形状寸法に形成されており、磁性金属シート３を貫通して複数個が設けられている。詳細には、複数の上記開口パターン６は、１０μｍ程度の幅を有する、上記磁性金属シート３と同じ磁性金属材料から成る磁性金属細線７で仕切られている。この磁性金属細線７は、その配置密度に高い領域と低い領域とを有して設けられている。即ち、磁性金属シート３には、開口率の大きいパターンが集まった領域と、開口率の小さいパターンが集まった領域が混在した状態で開口パターン６が設けられている。
【００１５】
より詳細には、複数の上記開口パターン６は、図２（ａ）に示すように、複数の開口パターン６が形成されるパターン領域Ｂの一方端から他方端に向かって延びた細長状の形状を有しており、上記パターン領域Ｂの図２（ａ）に矢印で示す一方側に偏った領域の開口パターン６の開口率が他方側の開口率に比べて大きくなるように形成されている。これにより、上記パターン領域Ｂの一方側の磁性金属細線７の配置密度が他方側に比べて低くなっている。なお、開口パターン６の開口率の小さい側がタッチパネルの透明電極の端子部側となる。
【００１６】
複数の上記開口パターン６の内、開口率の大きい開口パターン６、即ち、磁性金属細線７の配置密度の低い領域の開口パターン６の内部には、図２（ｂ）に示すように、該開口パターン６の周縁部から離隔して孤立パターン４が設けられている。この孤立パターン４は、磁場によるメタルマスクに対する吸引力を増加させるためのものであり、磁性金属シート３と同じ磁性金属材料で形成されており、後述のサポートライン５に支持されて設けられている。
【００１７】
詳細には、孤立パターン４は、透明電極の電気特性（抵抗値の増加及び断線）に影響を及ぼさないように、細長状の形状を有した上記開口パターン６の長軸方向に伸びて細長状に形成されている。この場合、孤立パターン４は、細長状のパターンを複数に分断したものであってもよい。
【００１８】
なお、孤立パターン４は、図２（ｂ）に示すように、少なくとも上記開口率の大きい領域の上記開口パターン６内に設けられていればよい。ただし、形成される透明電極の電気特性に影響を及ぼさないのであれば、開口率の小さい領域の開口パターン内にも設けてもよい。
そして、図２（ｃ）に示すように、上記磁性金属細線７と上記孤立パターン４とによりマスク層８を構成している。
【００１９】
上記磁性金属シート３の一面側には、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、開口パターン６を横断して複数のサポートライン５が設けられている。このサポートライン５は、開口パターン６の形状を維持するためのもので、サポート層９を構成するものであり、磁性金属シート３と同じ磁性金属材料で形成されている。なお、サポートライン５の幅は、隣接するサポートライン５の間隔（サポートライン５の形成ピッチ）、マスク層８の厚み、及びスパッタ粒子のマスク面への入射角度が相互に係り合って生じる成膜される透明導電膜上のサポートライン５の影によるシート抵抗値の増加を考慮して設定される。即ち、透明電極のシート抵抗値は、後述の孤立パターン４の存在によるシート抵抗値の増加も考慮して許容可能な最大値、例えば４０Ω／ｓｑ．以下となるように設定される。
【００２０】
詳細には、サポートライン５の配列ピッチは、基板上への成膜により薄膜パターン上に転写されるサポートライン５の影に起因するモアレ縞又は回折縞の発生を抑制し得る寸法であるのが望ましい。
【００２１】
より詳細には、サポートライン５は、上記基板とマスクシート１とが位置決めされた状態で、基板上に一列に並べて形成されている複数の矩形状パターン（画素）の配列方向と０度よりも大きく１８０度よりも小さい角度で交差するように設けられるのがより望ましい。
【００２２】
上記マスクシート１の一面（磁性金属シート３の一面）には、図１に示すようにフレーム２が設けられている。このフレーム２は、マスクシート１をその面に平行に張った状態で支持するものであり、パターン領域Ｂを内包する大きさの開口部１０を有する、厚みが数ｍｍ程度の枠状のインバー又はインバー合金等の磁性金属部材であり、その端面とマスクシート１の一面の周縁部とがスポット溶接して接続されている。
【００２３】
次に、このように構成されたメタルマスクの製造について説明する。
本発明のメタルマスクは、タッチパネル基板に成膜形成される透明電極に対応させて設けられる該透明電極と形状寸法の同じ複数の開口パターン６の外形を規制する磁性金属細線７と、上記複数の開口パターン６の内、開口率の大きい開口パターン６の内部に開口パターン６の周縁部から離隔して設けられる孤立パターン４とを有する磁性金属材料から成るマスク層８を金属母材１１上に電気めっきにより形成する第１ステップと、上記開口パターン６を横断させて設けられる上記磁性金属材料と同じ材料から成る複数のサポートライン５を有するサポート層９を、上記マスク層８の上面に電気めっきにより設けてマスクシート１を形成する第２ステップと、該マスクシート１の一面の周縁部を枠状のフレーム２に接続する第３ステップと、を行って製造される。以下、各ステップを詳細に説明する。
【００２４】
図３は上記第１ステップを説明する図で、マスク層形成工程を示す説明図である。
先ず、図３（ａ）に示すように、金属母材１１上の平坦面にフォトレジスト１２が塗布される。このとき、フォトレジスト１２は、形成しようとするマスク層８と略同じ４０μｍ程度の厚みに塗布される。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトマスクを使用して上記フォトレジスト１２を露光及び現像し、形成しようとする開口パターン６に対応させて該開口パターン６と形状寸法の同じ島パターン１３を溝１４によって仕切られた状態で形成する。同時に、島パターン１３の内側には、形成しようとする孤立パターン４に対応させて該孤立パターン４と形状寸法の同じ溝１５が金属母材１１の表面に達する深さで形成される。また、開口パターン６の形成領域外の予め定められた位置に、表示パネルと位置合わせするためのアライメントマーク用の島パターンを形成してもよい。
【００２６】
続いて、上記金属母材１１をニッケル等の磁性金属材料のめっき浴に浸漬し、図３（ｃ）に示すように、電気めっきにより上記島パターン１３の外側の溝１４内及び孤立パターン４に対応する溝１５内に剥き出しとなった金属母材１１の表面に磁性金属材料を４０μｍ程度の厚みに形成する。これにより、金属母材１１上に上記島パターン１３の外側の溝１４内に形成された磁性金属細線７と、島パターン１３の内部の溝１５に形成された孤立パターン４とを有するマスク層８が形成される。
【００２７】
図４は上記第２ステップを説明する図で、サポート層形成工程を示す説明図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、上記金属母材１１上に形成されたマスク層８上にフォトレジスト１２が塗布される。このとき、フォトレジスト１２は、形成しようとするサポート層９と略同じ１０μｍ程度の厚みに塗布される。
【００２８】
次に、図４（ｂ）に示すように、フォトマスクを使用して上記フォトレジスト１２を露光及び現像し、図２（ｂ）に示すように、開口パターン６及び孤立パターン４を横断して形成されるサポートライン５に対応して、該サポートライン５と形状寸法の同じ溝１６を上記マスク層８に達する深さで形成する。なお、図４（ｂ）は、サポートライン５に対応して左右に延びる溝１６の中央位置で切断した断面図である。
【００２９】
次いで、上記金属母材１１をニッケル等の磁性金属材料のめっき浴に浸漬し、図４（ｃ）に示すように、電気めっきにより上記溝１６内に剥き出しとなったマスク層８上にサポートライン５の磁性金属材料を１０μｍ程度の厚みに形成する。これにより、金属母材１１上にマスク層８とサポート層９とが２段階の電気めっきにより形成される。
【００３０】
この後、金属母材１１を溶剤中又はフォトレジスト１２の剥離液中で洗浄し、フォトレジスト１２を溶解させて除去する。さらに、金属母材１１からマスク層８とサポート層９とを一体的に剥離する。これにより、磁性金属細線７及び孤立パターン４を形成したマスク層８と、複数のサポートライン５を形成したサポート層９とを積層一体化させた図２（ａ）に示すマスクシート１が形成される。この場合、アライメントマーク用の島パターンが設けられているときには、マスクシート１には、上記島パターンに対応してアライメントマークの開口も形成される。
【００３１】
図５は上記第３ステップを説明する図で、フレーム接続工程を示す説明図である。
先ず、図５（ａ）に示すように、マスクシート１の一面１ａと枠状のフレーム２の端面２ａとを対面させた状態で、マスクシート１を同図に示す矢印方向に一定の張力を与えてフレーム２に架張する。
【００３２】
続いて、図５（ｂ）に示すように、マスクシート１の周縁領域にレーザ光Ｌを照射し、マスクシート１をフレーム２の端面２ａにスポット溶接する。これにより、本発明のメタルマスクが完成する。
【００３３】
なお、上記実施形態においては、磁性金属シート３と、孤立パターン４と、サポートライン５とが同じ金属材料で形成される場合について説明したが、本発明はこれに限られず、少なくともサポートライン５は、磁性金属シート３及び孤立パターン４とは異なる材料で形成されてもよい。この場合、サポートライン５は、磁性材料に限定されず、また金属材料であっても、非金属材料であってもよい。
【００３４】
次に、本発明によるメタルマスクを使用したタッチパネルの製造について説明する。
先ず、例えばスパッタリング成膜装置の真空チャンバー内の基板ホルダーに、表示パネルが表示面（成膜面）をＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）ターゲット側として設置され、固定される。この場合、基板ホルダーにはマグネットシート（磁石）が内蔵されている。
【００３５】
一方、上記スパッタリング成膜装置のマスクホルダーには、本発明のメタルマスクがマスク層８側を表示パネル側として設置され、固定される。
【００３６】
次に、表示パネルとメタルマスクとを対面させた状態で、例えば表示パネルに予め形成されたアライメントマークと、メタルマスクのアライメントマークとを撮像カメラにより観察して位置合わせし、表示パネルとメタルマスクとのアライメントが行われる。
【００３７】
続いて、基板ホルダーに内蔵されたマグネットシートの磁場をメタルマスクの磁性金属材料に作用させて、メタルマスクを吸引し、表示パネルの表示面にマスク層８を密着させる。この場合、図２（ａ）に示すように、メタルマスクのパターン領域Ｂに開口パターン６の開口率が大きい領域と開口率が小さい領域が存在するときには、開口率の小さい領域の磁性金属細線７の配置密度が高く、同領域に存在する磁性金属材料の量が多いため、マグネットシートの磁場による作用が大きくなって吸引力が増す。したがって、メタルマスクの同領域は、表示パネルに強く密着させることができ、薄膜パターンを精度よく形成することができる。
【００３８】
しかしながら、開口率の大きい領域は、磁性金属細線７の配置密度が低く、同領域に存在する磁性金属材料の量が少ないため、マグネットシートの磁場による作用が小さくなって吸引力が低下する。したがって、メタルマスクの同領域は、表示パネルに密着せず、メタルマスクと表示パネルの成膜面との間に僅かな隙間が生じることになる。それ故、このような従来のメタルマスクを使用して成膜するタッチパネルの製造においては、図６に楕円で囲って示すように、開口パターン６の開口率の大きい領域Ｃ（磁性金属細線７の配置密度の小さい領域）において形成される透明電極は、上記隙間への透明導電膜の回り込み付着により外形がぼやけて不鮮明なものとなる。最悪の場合には、隣接する薄膜パターンが繋がってしまって、タッチパネル１７の製造不良となるおそれがある。
【００３９】
一方、本発明によれば、メタルマスクの開口率が大きい領域の開口パターン６内部には、図２（ｂ）に示すように、磁性金属材料から成る孤立パターン４が設けられているため、同領域に存在する磁性金属材料の体積が増して、同領域に対する磁場の作用が孤立パターン４の存在しない場合に比べて強くなる。したがって、メタルマスクの上記開口パターン６の開口率が大きい領域（磁性金属細線７の配置密度の小さい領域）も表示パネルに密着させることができ、薄膜パターンを精度よく形成することができる。
【００４０】
基板ホルダーにマグネットシート及びメタルマスクに挟まれて一体化された表示パネルが設置されると、真空チャンバーの蓋を閉じて、真空チャンバー内の真空度が所定の真空度となるまでチャンバー内の空気を排気する。チャンバー内の真空度が所定の真空度に達すると、所定量の例えばアルゴン（Ａｒ）ガス等の希ガスが導入される。そして、基板ホルダーと、ＩＴＯターゲットを保持したターゲットホルダーとの間に高電圧が付与される。これにより、表示パネルとＩＴＯターゲットとの間にプラズマが生成され、透明導電膜のスパッタリングが開始される。
【００４１】
プラズマの生成によりイオン化されたアルゴンイオンは、ターゲット側に引き寄せられてターゲットに衝突し、ＩＴＯのターゲット粒子を弾き飛ばす。弾き飛ばされたターゲット粒子は、表示パネルに向かって飛翔し、メタルマスクの隣接するサポートライン５の隙間を通って表示パネルの表示面に堆積する。これにより、表示パネルの表示面上には、マスク層８の開口パターン６に対応して透明導電膜が成膜され、タッチパネルの透明電極が形成される。この場合、上記サポートライン５と表示パネルの表示面との間には、マスク層８の厚みと同じ約４０μｍの隙間が存在するため、上記ターゲット粒子は、サポートライン５の下側にも回り込んで、サポートライン５の下側の表示面にも堆積する。これにより、図７（ａ）に示す本発明のタッチパネル１７が完成する。
【００４２】
なお、図７（ｂ）に示すように、タッチパネル１７に形成される透明電極１８の孤立パターン４に対応した部分には、透明導電膜は被着しない。しかし、孤立パターン４が細長状の開口パターン６の長軸方向に細長い形状を有しているため、孤立パターン４に対応して透明電極に生じる透明導電膜の欠落部分１９は、図７（ｂ）に示すように細長状の透明電極の長軸方向、即ち電流が流れる方向（同図に示す矢印方向）に伸びており、電流の流れを妨げない。したがって、上記透明導電膜の欠落部分１９がタッチパネル１７の電気特性に悪影響を及ぼすことはない。
【００４３】
また、上記透明電極のサポートライン５の下側に対応した部分の膜厚は、他の部分の膜厚よりも薄い。したがって、透明電極には、上記膜厚の差に基づくサポートライン５の影が形成されることになる。それ故、このサポートライン５の影に起因して表示面には、モアレ縞又は回折縞が発生するおそれがある。しかし、本発明のメタルマスクは、少なくとも、上記サポートライン５の配列ピッチが、表示パネルの表示面上への成膜により透明電極上に転写されるサポートライン５の影に起因するモアレ縞又は回折縞の発生を抑制し得る寸法とされているため、上記モアレ縞又は回折縞の発生が抑制される。したがって、本発明のタッチパネルを使用した表示装置の表示品質を向上することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態において、スパッタリング装置は、基板とＩＴＯターゲットとを静止させた状態で成膜するものであるが、基板とＩＴＯターゲットとを相対的に移動しながら成膜するものであってもよい。また、透明導電膜の成膜は、スパッタリングに限られず、真空蒸着等、他の公知の成膜技術が適用されてもよい。さらに、透明導電膜は、ＩＴＯ薄膜に限られず、酸化亜鉛や、酸化スズ等の薄膜であってもよい。
【００４５】
また、上記実施形態においては、メタルマスクがフレーム２を備えたものである場合について説明したが、本発明はこれに限られず、フレーム２は無くてもよい。この場合、マスクシート１をその面に平行な側方に一定のテンションをかけた状態でマスクホルダーに保持するとよい。
【符号の説明】
【００４６】
３…磁性金属シート
４…孤立パターン
５…サポートライン
６…開口パターン
７…磁性金属細線
１７…タッチパネル
１８…透明電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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