(57)【要約】【課題】基板の膨張、収縮にともなうねじの緩みを抑制しつつ、はんだ付け部の接続信頼性の低下を抑制することのできる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１０は、貫通孔２３を有し、電子部品がはんだ付けされた基板２０と、ねじ穴３７を有し、基板を収容する筐体と、貫通孔を貫通するとともにねじ穴に挿入され、基板と筐体とを締結するねじ１３と、を備え、ねじ、基板、及び筐体による締結部１４を複数有する。各締結部において、筐体を構成する上ケース３０に、基板と筐体が２か所で接触するように２つの凸部３８ａ，３８ｂが設けられている。同じ締結部に設けられた対応する２つの凸部は、ねじ穴の中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たしている。【選択図】図５
2016063076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔（２３）を有し、電子部品（２１）がはんだ付けされた基板（２０）と、
ねじ穴（３７）を有し、前記基板を収容する筐体（１２）と、
前記貫通孔を貫通するとともに前記ねじ穴に挿入され、前記基板と前記筐体とを締結するねじ（１３）と、を備え、
前記ねじ、前記基板、及び前記筐体による締結部（１４）を複数有する電子装置であって、
各締結部において前記基板、前記筐体、及び前記ねじのいずれかに、前記基板と前記ねじ、又は、前記基板と前記筐体、が２か所で接触するように２つの凸部（２４ａ，２４ｂ，３８ａ，３８ｂ，４２ａ，４２ｂ）が設けられ、
同じ前記締結部に設けられた対応する２つの前記凸部は、前記ねじ穴の中心（３７ｃ）に対して点対称の位置関係を満たしていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
対応する２つの前記凸部は、互いの並び方向と異なる方向に延設され、それぞれ面接触することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
対応する２つの前記凸部は、前記基板の中心（２０ｃ）に対して等距離の位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
貫通孔（２３）を有し、電子部品（２１）がはんだ付けされた基板（２０）と、
ねじ穴（３７）を有し、前記基板を収容する筐体（１２）と、
前記貫通孔を貫通するとともに前記ねじ穴に挿入され、前記基板と前記筐体とを締結するねじ（１３）と、を備え、
前記ねじ、前記基板、及び前記筐体による締結部（１４）を複数有する電子装置であって、
各締結部において前記基板、前記筐体、及び前記ねじのいずれかに、前記基板と前記ねじ、又は、前記基板と前記筐体、が２か所で接触するように２つの凸部（２４ａ，２４ｂ，３８ａ，３８ｂ，４２ａ，４２ｂ）が設けられ、
同じ前記締結部に設けられた対応する２つの前記凸部は、前記基板の中心（２０ｃ）に対して等距離の位置に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
貫通孔（２３）を有し、電子部品（２１）がはんだ付けされた基板（２０）と、
ねじ穴（３７）を有し、前記基板を収容する筐体（１２）と、
前記貫通孔を貫通するとともに前記ねじ穴に挿入され、前記基板と前記筐体とを締結するねじ（１３）と、を備え、
前記ねじ、前記基板、及び前記筐体による締結部（１４）を複数有する電子装置であって、
各締結部において前記基板、前記筐体、及び前記ねじのいずれかに、前記基板と前記ねじ、又は、前記基板と前記筐体、が３か所で接触するように３つの凸部（３８ａ，３８ｂ，３８ｃ）が設けられ、
同じ前記締結部に設けられた対応する３つの前記凸部のうち、２つの凸部は、前記基板の中心（２０ｃ）に対して等距離の位置に設けられ、残りの１つの凸部は、前記基板の中心と前記ねじ穴の中心（３７ｃ）とを通る仮想線上に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記ねじは、座金（４３，４４）を有し、
前記凸部は、前記座金における前記基板との対向面（４３ａ，４４ａ）に設けられていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記基板が前記凸部を有し、
前記凸部は、前記基板の配線と同じ材料からなる金属層（２５）及びソルダレジスト（２６）の少なくとも１つにより形成されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に収容される基板を、筐体にねじ締結してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の小型化、高機能化にともなって、筐体内部の温度変化が大きくなり、それにともなう基板の膨張、収縮が問題となっている。基板の膨張、収縮により生じる応力が、基板に実装された電子部品のはんだ付け部に作用し、はんだによる接続信頼性が低下する虞がある。
【０００３】
たとえば車載用の電子装置の多くでは、ねじによって基板を筐体に固定している。そこで、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより、基板の平面方向への移動を可能とし、はんだ付け部に作用する応力を低減することが考えられる。しかしながら、締結力が弱いと、基板の膨張、収縮により生じる応力によって、ねじが緩む虞がある。この場合、筐体内で基板が動くことによる異音の発生や、筐体と基板との相対位置の変化にともなう放熱性の低下などが生じる虞がある。
【０００４】
特許文献１には、はんだ付け部に作用する応力を低減するために、取付孔を有する基板と、取付孔に挿通し、先端にねじ穴が形成された円柱部、及び、基板の下面縁部を支持する基板支持部を有する筐体と、基板を筐体に固定するねじと、を備える電子装置が記載されている。基板は、基板支持部とねじの頭部下面とで挟持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１４５０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１によれば、ねじの締め付けによって基板をその板厚方向に撓ませ、基板の反力（ばねの復元力）により、基板を筐体に固定している。したがって、膨張、収縮にともなって、基板が平面方向へ移動することができる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、そもそもねじの締め付けによって基板をその板厚方向に撓ませるため、この撓みによる応力がはんだ付け部に作用し、はんだによる接続信頼性が低下する。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、基板の膨張、収縮にともなうねじの緩みを抑制しつつ、はんだ付け部の接続信頼性の低下を抑制することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、貫通孔（２３）を有し、電子部品（２１）がはんだ付けされた基板（２０）と、
ねじ穴（３７）を有し、基板を収容する筐体（１２）と、
貫通孔を貫通するとともにねじ穴に挿入され、基板と筐体とを締結するねじ（１３）と、を備え、
ねじ、基板、及び筐体による締結部（１４）を複数有する電子装置であって、
各締結部において基板、筐体、及びねじのいずれかに、基板とねじ、又は、基板と筐体、が２か所で接触するように２つの凸部（２４ａ，２４ｂ，３８ａ，３８ｂ，４２ａ，４２ｂ）が設けられ、
同じ締結部に設けられた対応する２つの凸部は、ねじ穴の中心（３７ｃ）に対して点対称の位置関係を満たしていることを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、基板の膨張、収縮にともなって、同じ締結部に設けられた２つの凸部にそれぞれ作用する、ねじを回転させようとする力（以下、回転力と示す）が、同一方向で等しい力となる。すなわち、２つの凸部において回転力が相殺される。したがって、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板の平面方向への移動を可能とし、はんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじが緩むのを抑制することができる。詳細については、後述する。
【００１２】
開示された他の発明のひとつは、対応する２つの凸部が、互いの並び方向と異なる方向に延設され、それぞれ面接触することを特徴とする。
【００１３】
これによれば、２つの凸部が点対称の位置関係を満たしつつも、ねじを締め付ける際に、ねじが倒れ込むのを抑制することができる。
【００１４】
開示された他の発明のひとつは、対応する２つの凸部は、基板の中心（２０ｃ）に対して等距離の位置に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
これによれば、ねじの倒れ込みにより、２つの凸部以外に、ねじと基板との接点が生じても、この接点においてねじの回転力が生じない。したがって、ねじが緩むのを抑制することができる。詳細については、後述する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】電子回路基板を上ケースに固定した状態を示す平面図である。
【図４】図３に示す領域IVを拡大した図である。
【図５】締結部周辺を示す断面図である。
【図６】２つの凸部の効果を示す図である。
【図７】第２実施形態に係る電子装置において、締結部周辺を示す断面図であり、図５に対応している。
【図８】ねじを柱部側から見た平面図である。
【図９】第１変形例を示す断面図であり、図７に対応している。
【図１０】第２変形例を示す平面図である。
【図１１】第３実施形態に係る電子装置において、締結部周辺を示す断面図であり、図５に対応している。
【図１２】基板の貫通孔周辺を示す平面図である。
【図１３】第３変形例を示す断面図であり、図１１に対応している。
【図１４】第４実施形態に係る電子装置において、上ケースのねじ穴周辺を示す平面図である。
【図１５】第４変形例を示す平面図である。
【図１６】第５変形例を示す平面図である。
【図１７】ねじの倒れ込みを示す断面図である。
【図１８】第５実施形態に係る電子装置において、２つの凸部の効果を示す図である。
【図１９】第６実施形態に係る電子装置において、上ケースのねじ穴周辺を示す平面図である。
【図２０】２つの凸部の効果を示す図である。
【図２１】第７実施形態に係る電子装置において、上ケースのねじ穴周辺を示す平面図である。
【図２２】３つの凸部の効果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。
【００１８】
（第１実施形態）
先ず、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
【００１９】
図１、図２、及び図３に示す電子装置１０は、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。この電子装置１０は、防水構造を有している。
【００２０】
電子装置１０は、電子回路基板１１と、該電子回路基板１１を収容する筐体１２と、電子回路基板１１を筐体１２に固定するためのねじ１３と、を備えている。ねじ１３が、特許請求の範囲に記載のねじに相当する。
【００２１】
電子回路基板１１は、基板２０と、電子部品２１と、を備えている。基板２０が、特許請求の範囲に記載の基板に相当する。基板２０は所謂プリント基板であり、樹脂やセラミックなどの電気絶縁性基材に対し、配線が配置されてなる。この基板２０に電子部品２１が実装されており、上記した配線と電子部品２１によって回路が形成されている。
【００２２】
基板２０には、マイコン、ＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子、抵抗、コンデンサなど、複数の電子部品２１が実装されている。電子部品２１は、基板２０における一面２０ａ及び該一面２０ａと反対の裏面２０ｂの少なくとも一方に配置されている。本実施形態では、一面２０ａ及び裏面２０ｂの両方に、電子部品２１がそれぞれに実装されている。また、複数の電子部品２１のうちの少なくとも一部は、その電極（外部接続用端子）が、配線の一部として形成されたランド（電極）にはんだ付けされている。
【００２３】
基板２０には、基板２０に形成された回路と外部機器とを電気的に中継するためのコネクタ２２も実装されている。コネクタ２２のうち、基板２０との電気的な接続部分は筐体１２に収容され、外部機器との接続部分は筐体１２に形成された図示しない開口部を通じて、外部に露出されている。
【００２４】
筐体１２は、Ｚ方向において二分割構造をなしており、一面が開口する箱状をなす上ケース３０と、上ケース３０の開口を蓋する下ケース３１と、を有している。上ケース３０及び下ケース３１を組み付けることで、電子回路基板１１を収容する内部空間を有した筐体１２が形成される。本実施形態では、ねじ３２により、上ケース３０及び下ケース３１が締結されている。上ケース３０及び下ケース３１は、図１に示すように、ねじ３２により、４か所で締結されている。
【００２５】
筐体１２は、アルミニウム等の金属や、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）などの樹脂を用いて形成されている。電子部品２１からの放熱を考えると金属製のほうが有利である。複数の電子部品２１の一部は、例えば酸化亜鉛とシリコーンとを混ぜた電気絶縁性を有する放熱ゲルを介して、金属製の筐体１２に熱的に接続されている。
【００２６】
上ケース３０は基板２０の一面２０ａと対向し、下ケース３１は基板２０の裏面２０ｂに対向している。上ケース３０は、放熱フィン３３及び呼吸フィルタ３４を有している。下ケース３１も放熱フィン３３を有している。放熱フィン３３は、筐体１２の表面積を増やして放熱性を向上させるものであり、外面側に突出して形成されている。呼吸フィルタ３４は、筐体１２の内部と外部とを通気させるためのものであり、水等の液体の通過を阻止し、気体のみを通過させることができる。
【００２７】
上ケース３０は、図３に示すように、ＸＹ面内において、電子回路基板１１が配置される内部と、シール材が配置される溝部３５を有している。図示しないが、溝部３５は、コネクタ２２のハウジングにも形成されている。溝部３５は、電子回路基板１１、すなわち筐体１２の内部空間を取り囲むように、上ケース３０のフランジ及びコネクタ２２において、内面に陥没して設けられている。図示しないが、下ケース３１には、突起部が設けられている。シール材が配置された状態で、溝部３５内に突起部が配置されることで、上ケース３０と下ケース３１、筐体１２とコネクタ２２のハウジングとが、それぞれ水密とされる。
【００２８】
上ケース３０は、フランジにおける溝部３５の外側に、ねじ３２が挿入されるねじ穴３６を有している。一方、溝部３５の内側には、図３に示すように、電子回路基板１１が配置されている。電子回路基板１１は、基板２０の一面２０ａが対向するように、上ケース３０に配置されている。そして、この配置状態で、ねじ１３により、基板２０（電子回路基板１１）と上ケース３０（筐体１２）とが締結されている。このように、ねじ１３、基板２０、及び筐体１２（上ケース３０）によって、締結部１４が構成されている。図３に示すように、本実施形態では、４つの締結部１４を有している。４つの締結部１４は、基板２０の縁部近傍に設けられている。そのうち、２つの締結部１４は、平面略矩形状をなす基板２０において、コネクタ２２が実装されている側の２つの角部を除く残りの２つの角部近傍に設けられている。残りの２つの締結部１４は、Ｙ方向において、コネクタ２２から若干離れた位置に設けられている。
【００２９】
次に、図４及び図５に基づき、締結部１４の構造の詳細について説明する。図４では、図３に一点鎖線で示す領域IVのうち、上ケース３０のみを図示している。図５では、図４のV-V線に対応する締結部１４周辺の断面構造を示している。また、図５では、便宜上、溝部３５を省略している。以下においては、図４及び図５で示す１つの締結部１４について説明するが、残りの締結部１４についても同様の構造となっている。
【００３０】
図４に示すように、上ケース３０は、ねじ１３が挿入されるねじ穴３７を有している。このねじ穴３７が、特許請求の範囲に記載のねじ穴に相当する。ねじ穴３７には雌ねじが切られており、ねじ１３が螺合する。本実施形態において、ねじ穴３７は、所定深さを有する未貫通の穴となっている。それ以外にも、ねじ１３としてボルトを採用し、ねじ穴３７にナットが埋め込まれた構成を採用することもできる。ねじ穴３７の開口形状は、平面略円形をなしている。図４に示す符号３７ｃは、ねじ穴３７の中心（以下、穴中心３７ｃと示す）を示している。図４において、二点鎖線の交点が穴中心３７ｃとなっている。
【００３１】
上ケース３０は、締結部１４において基板２０と２か所で接触するように、第１凸部３８ａ及び第２凸部３８ｂを有している。以下においては、第１凸部３８ａ及び第２凸部３８ｂを、凸部３８ａ，３８ｂとも称する。また、同じ締結部１４に設けられた対応する２つの凸部３８ａ，３８ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たしている。本実施形態では、凸部３８ａ，３８ｂがともに略半球状をなしており、互いに同じ形状となっている。そして、第１凸部３８ａを穴中心３７ｃ周りに１８０度回転させると、第２凸部３８ｂに一致するようになっている。２つの凸部３８ａ，３８ｂは、基板２０の一面２０ａに点接触している。また、凸部３８ａ，３８ｂは、上ケース３０を成形（たとえばアルミダイカスト）する際に、上ケース３０の一部として形成されている。
【００３２】
図５に示すように、ねじ１３は、頭部４０と、頭部４０からＺ方向に延設された柱部４１と、を有している。頭部４０及び柱部４１はともに平面略円形をなしており、頭部４０の直径のほうが柱部４１の直径よりも大きくなっている。柱部４１の側面には、図示しないねじ山が切られている。本実施形態では、頭部４０における基板２０との対向面４０ａが、基板２０の裏面２０ｂに接触するようになっている。平面略円形をなす頭部４０及び柱部４１の中心は互いに一致しており、この中心がねじ１３の中心となっている。ねじ１３がねじ穴３７に挿入され、螺合した状態で、ねじ１３の中心は、穴中心３７ｃとほぼ一致する。
【００３３】
基板２０は、ねじ１３が挿通される貫通孔２３を有している。貫通孔２３は、平面略円形をなしており、その直径は、柱部４１の直径よりも大きくなっている。
【００３４】
次に、ねじ１３による締結方法について簡単に説明する。
【００３５】
平面略円形をなす貫通孔２３の中心が、対応する穴中心３７ｃにほぼ一致するように、上ケース３０上に基板２０を配置する。このとき、各凸部３８ａ，３８ｂが基板２０の一面２０ａに接触する。そして、柱部４１が貫通孔２３を貫通するとともにねじ穴３７に挿入されるように、ねじ１３を配置する。このとき、ねじ１３を締め付ける。この締結により、ねじ１３の頭部４０と上ケース３０の凸部３８ａ，３８ｂとの間で、基板２０が挟持される。このようにして、電子回路基板１１を筐体１２に固定する。
【００３６】
次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。
【００３７】
基板２０は、温度変化にともなって、基板２０の平面方向、すなわちＸＹ面に沿う方向に膨張、収縮する。このような基板２０の変位量は、図６に示す基板２０の中心（以下、基板中心２０ｃと示す）からの距離が長いほど大きくなる。すなわち、基板２０の変位量は、基板中心２０ｃからの距離に比例する。また、基板２０を弾性体とみなすと、基板２０の変位量は基板２０の変形による力に比例する。したがって、基板中心２０ｃからの距離は、基板２０の変形による力に比例する。
【００３８】
本実施形態では、１つの締結部１４に２つの凸部３８ａ，３８ｂが設けられ、これにより２つの接点を有する。２つの凸部３８ａ，３８ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称となっており、穴中心３７ｃを通る仮想直線Ｌ１上にともに位置する。図６では、仮想直線ｌ１を二点鎖線で示している。
【００３９】
図６に示すように、基板中心２０ｃから第１凸部３８ａまでの距離をＤａ、第２凸部３８ｂまでの距離をＤｂとする。また、基板２０の膨張時に、第１凸部３８ａがなす第１接点に作用する、基板２０の変形による力をＦａ、第２凸部３８ｂがなす第２接点に作用する、基板２０の変形による力をＦｂとする。図６では、変形による力Ｆａ，Ｆｂを実線矢印（太線）で示している。基板中心２０ｃから各接点までの距離は、基板２０の変形による力に比例するから、Ｄａ：Ｆａ＝Ｄｂ：Ｆｂと示すことができる。図６に二点鎖線で示す仮想直線Ｌ２は、上記した仮想直線Ｌ１に平行となっており、第１凸部３８ａ（第１接点）から、基板中心２０ｃと第１凸部３８ａとを結ぶ直線と仮想直線Ｌ２との交点までが、変形による力Ｆａに相当する。同じく、第２凸部３８ｂ（第２接点）から、基板中心２０ｃと第２凸部３８ｂとを結ぶ直線と仮想直線Ｌ２との交点までが、変形による力Ｆｂに相当する。
【００４０】
変形による力Ｆａが作用することで、第１接点に生じる摩擦力によりねじ１３を回転させようとする力Ｆｒａ（以下、回転力Ｆｒａと示す）は、変形による力Ｆａの接線方向の成分に等しい。同じく、変形による力Ｆｂが作用することで、第２接点に生じる摩擦力によりねじ１３を回転させようとする力Ｆｒｂ（以下、回転力Ｆｒｂと示す）は、変形による力Ｆｂの接線方向の成分に等しい。図６では、各回転力Ｆｒａ，Ｆｒｂを破線矢印（太線）で示している。上記したように、２つの凸部３８ａ，３８ｂは穴中心３７ｃに対して点対称であり、Ｄａ：Ｆａ＝Ｄｂ：Ｆｂである。したがって、回転力Ｆｒａと回転力Ｆｒｂは、穴中心３７ａ周りに反対方向で、互いに等しい力となる。このため、基板２０に膨張が生じても、第１凸部３８ａがなす第１接点の回転力Ｆｒａと、第２凸部３８ｂがなす第２接点の回転力Ｆｒｂが、互いに相殺される。これにより、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。なお、基板２０の収縮時には、力Ｆａ，Ｆｂ，Ｆｒａ，Ｆｒｂの向きが膨張時とは逆になるだけであり、上記構成により膨張時と同様の効果を奏することができる。
【００４１】
本実施形態では、凸部３８ａ，３８ｂの形状を半球状とする例を示したが、その形状は特に限定されない。たとえば角錐状、円錐状を採用することもできる。また、円柱状、円筒状などを採用することもできる。
【００４２】
なお、同一の締結部１４において接点が３つの場合、第７実施形態に示す例を除いて、基板２０に膨張、収縮が生じたときに、３つの接点での回転力が相殺されずに、ねじ１３を緩めようとする力が働いてしまう。また、接点が４つ以上の場合、ねじ１３、基板２０、及び上ケース３０の形状ばらつきや変形などにより、接点のうちの少なくとも１つにおいて接触しなくなることが考えられる。この場合、回転力を相殺することができなくなり、ねじ１３を緩めようとする力が働いてしまう。したがって、凸部３８ａ，３８ｂを２つ設けるのが好ましい。
【００４３】
上ケース３０が、他の部分と同じ材料を用いて一体的に形成された凸部３８ａ，３８ｂを有する例を示した。しかしながら、別部材を上ケース３０に固定し、凸部３８ａ，３８ｂとすることも可能である。
【００４４】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４５】
本実施形態では、同じ締結部１４において基板２０と２か所で接触するように、ねじ１３に２つの凸部が設けられている点を特徴とする。図７及び図８に示すように、ねじ１３は、頭部４０における対向面４０ａから基板２０側に向けて突出する第１凸部４２ａ及び第２凸部４２ｂを有している。以下においては、第１凸部４２ａ及び第２凸部４２ｂを、凸部４２ａ，４２ｂとも称する。同じ締結部１４に設けられた対応する２つの凸部４２ａ，４２ｂは、ねじ１３の中心に対して点対称の位置関係を満たしている。上記したように、ねじ１３がねじ穴３７に挿入され、螺合した状態で、ねじ１３の中心は穴中心３７ｃとほぼ一致するため、凸部４２ａ，４２ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称になっているとも言える。
【００４６】
本実施形態でも、凸部４２ａ，４２ｂはともに半球状をなしており、互いに同じ形状となっている。そして、第１凸部４２ａを穴中心３７ｃ周りに１８０度回転させると、第２凸部４２ｂに一致するようになっている。２つの凸部４２ａ，４２ｂは、基板２０の裏面２０ｂに点接触している。また、凸部４２ａ，４２ｂは、ねじ１３の他の部分と同じ材料を用いて、ねじ１３の一部として形成されている。
【００４７】
筐体１２の上ケース３０は、上記した凸部３８ａ，３８ｂを有していない。その代りに、基板２０を支持するように、ねじ穴３７の周囲に設けられた支持部３９を有している。支持部３９は、上ケース３０の内面において、ねじ穴３７の周囲から突出しており、ねじ穴３７を取り囲むように設けられている。支持部３９の突出先端は、円環状の平坦面となっている。
【００４８】
このように、ねじ１３に凸部４２ａ，４２ｂを設けた構成においても、第１実施形態に記載の効果を奏することができる。すなわち、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。
【００４９】
ねじ１３としては、座金（ワッシャ）を有する構成を採用することもできる。この場合、座金に凸部４２ａ，４２ｂを設けてもよい。図９に示す第１変形例では、ねじ１３が平座金４３を有している。平座金４３は、頭部４０及び柱部４１に一体化されている。そして、平座金４３における基板２０との対向面４３ａに、凸部４２ａ，４２ｂが設けられている。なお、平座金４３を、頭部４０などと別体とすることもできる。
【００５０】
図１０に示す第２変形例では、ねじ１３が、ばね座金４４を有している。ばね座金４４は、ねじ１３の頭部４０及び柱部４１とは別体とされている。そして、ばね座金４４における基板２０との対向面４４ａに、凸部４２ａ，４２ｂが設けられている。凸部４２ａ，４２ｂは、同一平面に設けられている。図１０では、ねじ１３のみを示している。
【００５１】
なお、ねじ１３が、他の部分と同じ材料を用いて一体的に形成された凸部４２ａ，４２ｂを有する例を示したが、別部材をねじ１３に固定し、凸部４２ａ，４２ｂとしてもよい。
【００５２】
（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５３】
本実施形態では、基板２０に２つの凸部が設けられている点を特徴とする。図１１及び図１２に示す例では、同じ締結部１４においてねじ１３の頭部４０と２か所で接触するように、基板２０が、裏面２０ｂ側に第１凸部２４ａ及び第２凸部２４ｂを有している。以下においては、第１凸部２４ａ及び第２凸部２４ｂを、凸部２４ａ，２４ｂとも称する。同じ締結部１４に設けられた対応する２つの凸部２４ａ，２４ｂは、貫通孔２３の中心に対して点対称の位置関係を満たしている。上記したように、貫通孔２３の中心が、対応する穴中心３７ｃにほぼ一致するように、上ケース３０上に基板２０を配置して、ねじ１３により締結するので、凸部２４ａ，２４ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称になっているとも言える。
【００５４】
本実施形態でも、凸部２４ａ，２４ｂはともに略半球状をなしており、互いに同じ形状となっている。そして、第１凸部２４ａを穴中心３７ｃ周りに１８０度回転させると、第２凸部２４ｂに一致するようになっている。２つの凸部２４ａ，２４ｂは、頭部４０の対向面４０ａに点接触している。
【００５５】
凸部２４ａ，２４ｂは、基板２０の配線を構成する金属層２５及びソルダレジスト２６の少なくとも１つにより形成されている。本実施形態では、凸部２４ａ，２４ｂが、金属層２５と、金属層２５上に配置されたソルダレジスト２６と、により構成されている。また、金属層２５として、銅箔を用いている。凸部２４ａ，２４ｂにおけるソルダレジスト２６がねじ１３に接触している。
【００５６】
また、基板２０において、締結部１４の周辺領域と、頭部４０と対向する領域のうち、凸部２４ａ，２４ｂの形成領域を除く部分とが、金属層２５及びソルダレジスト２６の配置されない非配置領域２７となっている。したがって、基板２０において、凸部２４ａ，２４ｂはその周辺に対してねじ１３の頭部４０側に突出している。なお、非配置領域２７の外側の領域には、金属層２５やソルダレジスト２６が配置されている。図１１及び図１２では、外側領域にソルダレジスト２６のみを示している。
【００５７】
ねじ１３は、第１実施形態同様の構造をなしている。すなわち、凸部４２ａ，４２ｂを有していない。また、筐体１２の上ケース３０も、凸部３８ａ，３８ｂを有していない。上ケース３０は、第２実施形態同様、支持部３９を有している。
【００５８】
このように、基板２０に凸部２４ａ，２４ｂを設けた構成においても、第１実施形態に記載の効果を奏することができる。すなわち、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。
【００５９】
特に本実施形態では、金属層２５及びソルダレジスト２６により凸部２４ａ，２４ｂを構成している。金属層２５やソルダレジスト２６は、基板２０を構成する材料である。したがって、別部材を基板２０に配置することで凸部２４ａ，２４ｂとする構成に較べて、製造コストを低減することができる。しかしながら、基板２０を構成する材料とは別部材を接着などにより固定し、凸部２４ａ，２４ｂとしてもよい。
【００６０】
凸部２４ａ，２４ｂが金属層２５とソルダレジスト２６からなる場合には、非配置領域２７に代えて、該当する領域にソルダレジスト２６が配置された構成としてもよい。この場合、締結部１４の周辺領域及び外側領域のソルダレジスト２６が、凸部２４ａ，２４ｂのソルダレジスト２６と一体となる。しかしながら、周辺領域には金属層２５が存在せず、凸部２４ａ，２４ｂには金属層２５が存在するため、凸部２４ａ，２４ｂをねじ１３に対して選択的に接触させることができる。しかしながら、非配置領域２７を設けたほうが、高さに差がつくので、より確実に基板２０を２か所でねじ１３に接触させることができる。
【００６１】
金属層２５のみによって、凸部２４ａ，２４ｂを構成してもよい。また、ソルダレジスト２６のみによって、凸部２４ａ，２４ｂを構成してもよい。凸部２４ａ，２４ｂがその周辺に対して突出していればよい。
【００６２】
図１１及び図１２では、凸部２４ａ，２４ｂを基板２０の裏面２０ｂ側に設ける例を示したが、図１３の第３変形例に示すように、基板２０の一面２０ａ側に凸部２４ａ，２４ｂを設けてもよい。この場合、１つの締結部１４につき、基板２０を２か所で上ケース３０（筐体１２）に接触させることができる。
【００６３】
（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６４】
本実施形態では、同じ締結部１４に設けられた２つの凸部が、互いの並び方向と異なる方向に延設されており、それぞれ面接触するようになっている。図１４に示す例では、第１実施形態同様、筐体１２の上ケース３０に凸部３８ａ，３８ｂが設けられており、凸部３８ａ，３８ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称となっている。さらに、凸部３８ａ，３８ｂが、ねじ穴３７の外周に沿って延設されている。詳しくは、凸部３８ａ，３８ｂの突出先端面が、所定幅を有する平面円弧状をなしており、穴中心３７ｃを中心とする２つの円弧と、これら円弧の端部をそれぞれ連結する２つの連結辺とを、有している。したがって、凸部３８ａ，３８ｂは、基板２０に面接触する。
【００６５】
凸部３８ａ，３８ｂが点接触する構成では、ねじ１３の締結時に、基板２０及びねじ１３が、２つの凸部３８ａ，３８ｂの並び方向（図１４ではＹ方向）に直交するＸ方向に傾く虞がある。すなわち、ねじ１３が倒れ込む虞がある。これに対し、本実施形態では、凸部３８ａ，３８ｂが、ねじ穴３７に沿って延設されている。したがって、締結時にねじ１３が倒れ込むのを抑制することができる。
【００６６】
なお、凸部３８ａ，３８ｂの延設方向は、図１４に示す例に限定されない。２つの凸部３８ａ，３８ｂの並び方向に対して異なる方向であればよい。たとえば、Ｙ方向を並び方向とする場合、Ｘ方向に延設された平面略長方形の凸部３８ａ，３８ｂを採用することもできる。
【００６７】
図１５の第４変形例に示すように、ねじ１３の凸部４２ａ，４２ｂに、上記関係を適用することもできる。また、図１６の第５変形例に示すように、基板２０の凸部２４ａ，２４ｂに、上記関係を適用することもできる。図１５及び図１６に示す例では、図１４に示した凸部３８ａ，３８ｂ同様、凸部４２ａ，４２ｂ及び凸部２４ａ，２４ｂが平面円弧状をなしている。
【００６８】
（第５実施形態）
本実施形態において、第３実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６９】
本実施形態では、第３実施形態同様、基板２０が１つの締結部１４につき、２つの凸部２４ａ，２４ｂを有している。各凸部２４ａ，２４ｂは、基板２０の裏面２０ｂに設けられて半球状をなしており、ねじ１３の頭部４０に点接触する。
【００７０】
このように凸部２４ａ，２４ｂが点接触する構成では、穴中心３７ｃに対して点対称となっているため、ねじ１３の締結時に、図１７に示すように、ねじ１３が倒れ込む虞がある。詳しくは、凸部２４ａ，２４ｂの並び方向（Ｙ方向）に対して直交する方向（Ｘ方向）に倒れ込む虞がある。図１７では、便宜上、凸部２４ａ，２４ｂ以外の金属層２５及びソルダレジスト２６を省略して図示している。図１７に示す符号２８は、ねじ１３の倒れ込みにより、ねじ１３が接触する基板２０の部分である追加接点を示している。
【００７１】
そこで、本実施形態では、２つの凸部２４ａ，２４ｂを、基板中心２０ｃに対して、等距離の位置に設けている。このため、図１８に示すように、距離をＤａと距離Ｄｂが等しくなる。また、基板２０の追加接点２８は、基板中心２０ｃと穴中心３７ｃとを通る仮想直線Ｌ３上に位置することとなる。本実施形態では、第１凸部２４ａが第１接点をなし、第２凸部２４ｂが第２接点をなしている。図１８では、基板２０の膨張時を示している。
【００７２】
本実施形態においても、第１実施形態（図６参照）に示したように、Ｄａ：Ｆａ＝Ｄｂ：Ｆｂの関係が成り立つ。したがって、第１接点に生じる回転力Ｆｒａと、第２接点に生じる回転力Ｆｒｂが、穴中心３７ａ周りに反対方向で、互いに等しい力となる。したがって、基板２０に膨張が生じても、第１凸部２４ａがなす第１接点の回転力Ｆｒａと、第２凸部２４ｂがなす第２接点の回転力Ｆｒｂが、互いに相殺される。
【００７３】
また、追加接点２８が仮想直線Ｌ３上に位置するため、基板２０の変形により追加接点２８に作用する力Ｆｃは、図１８に示すように基板２０の膨張時には、仮想直線Ｌ３に沿い、且つ、基板中心２０ｃから遠ざかる方向の力となる。変形による力Ｆｃは、追加接点２８におけるねじ１３の回転方向に対して直交している。したがって、追加接点２８には、ねじ１３を緩めようとする力、すなわち回転力が生じない。
【００７４】
以上により、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。また、基板２０の収縮時にも、上記構成により、同様の効果を奏することができる。
【００７５】
なお、上記例では、追加接点２８を、基板中心２０ｃに対して穴中心３７ｃよりも遠い位置としたが、仮想直線Ｌ３上であって、穴中心３７ｃよりも近い位置が追加接点２８となることもあり得る。この場合も、同様の効果を奏することができる。
【００７６】
上記例では、基板２０に凸部２４ａ，２４ｂが設けられる場合について説明した。しかしながら、筐体１２（上ケース３０）に凸部３８ａ，３８ｂが設けられる場合においても、基板中心２０ｃと凸部３８ａ，３８ｂとの距離を互いに等しくすれば、同様の効果を奏することができる。また、ねじ１３に凸部４２ａ，４２ｂが設けられる場合においても、基板中心２０ｃと凸部４２ａ，４２ｂとの距離を互いに等しくすれば、同様の効果を奏することができる。ただし、ねじ１３に凸部４２ａ，４２ｂを設けた場合、基板中心２０ｃと凸部４２ａ，４２ｂとの距離が互いに等しくなるように、締結しなければならない。したがって、基板２０の凸部２４ａ，２４ｂが設けられる構成、又は、筐体１２に凸部３８ａ，３８ｂが設けられる構成において、基板中心２０ｃとの距離を等しくするのが好ましい。
【００７７】
（第６実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００７８】
本実施形態の電子装置１０は、基板２０を含む電子回路基板１１、筐体１２、及びねじ１３を有しており、ねじ１３、基板２０、及び筐体１２による締結部１４を複数有している。また、各締結部１４において基板２０、筐体１２、及びねじ１３のいずれかに、基板２０とねじ１３、又は、基板２０と筐体１２、が２か所で接触するように２つの凸部が設けられている。このように、基本構成は、第１実施形態と同じである。第１実施形態と異なる点は、同じ締結部に設けられた２つの凸部が、基板中心２０ｃに対して等距離の位置に設けられている点にある。２つの凸部は、穴中心３７ｃに対して点対称の関係になくともよい。
【００７９】
図１９に示す例では、筐体１２を構成する上ケース３０に、２つの凸部３８ａ，３８ｂが設けられている。２つの凸部３８ａ，３８ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たしていない。また、図２０に示すように、基板２０が膨張するときを例にとると、第１凸部３８ａがなす第１接点と基板中心２０ｃとの距離Ｄａと、第２凸部３８ｂがなす第２接点と基板中心２０ｃとの距離Ｄｂとが、互いに等しくなっている。したがって、第１接点に作用する基板２０の変形による力Ｆａと、第２接点に作用する基板２０の変形による力Ｆｂとは、その大きさが互いに等しくなる。図２０において、２つの凸部３８ａ，３８ｂを結ぶ仮想直線Ｌ１と、仮想直線Ｌ２は互いに平行となっており、第１凸部３８ａ（第１接点）から、基板中心２０ｃと第１凸部３８ａとを結ぶ直線と仮想直線Ｌ２との交点までが、変形による力Ｆａに相当する。同じく、第２凸部３８ｂ（第２接点）から、基板中心２０ｃと第２凸部３８ｂとを結ぶ直線と仮想直線Ｌ２との交点までが、変形による力Ｆｂに相当する。
【００８０】
変形による力Ｆａが作用することで第１接点に生じる回転力Ｆｒａは、変形による力Ｆａの接線方向の成分に等しい。同じく、変形による力Ｆｂが作用することで第２接点に生じる回転力Ｆｒｂは、変形による力Ｆｂの接線方向の成分に等しい。上記したように、Ｆａ＝Ｆｂであるから、Ｆｒａ＝Ｆｒｂとなる。また、Ｄａ＝Ｄｂであるから、第１凸部３８ａと第２凸部３８ｂとが、基板中心２０ｃと穴中心３７ｃを通る仮想直線Ｌ３に対して線対称となっている。したがって、基板２０に膨張が生じても、第１接点の回転力Ｆｒａと第２接点の回転力Ｆｒｂとが、互いに相殺される。これにより、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。また、基板２０の収縮時にも、上記構成により、同様の効果を奏することができる。
【００８１】
なお、２つの凸部３８ａ，３８ｂの位置は、基板中心２０ｃとの距離が互いに等しくなる関係を満たす限り、特に限定されない。たとえば、凸部３８ａ，３８ｂが、穴中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たす場合、第５実施形態（図１８参照）と同じとなる。また、Ｘ方向において、基板中心２０ｃに対し、穴中心３７ｃよりも遠い位置に凸部３８ａ，３８ｂを設けてもよい。
【００８２】
図１９及び図２０に示すように、凸部３８ａ，３８ｂが点対称の位置関係を満たしていない場合、ねじ１３の締結時に、凸部３８ａ，３８ｂの並び方向（たとえばＹ方向）に対して直交する方向（Ｘ方向）に、ねじ１３が倒れ込む虞がある。しかしながら、ねじ１３が倒れ込み、ねじ１３が基板２０の追加接点２８に接触したとしても、追加接点２８は、第５実施形態同様、仮想直線Ｌ３上に位置することとなる。したがって、基板２０の変形により追加接点２８に作用する力Ｆｃは、仮想直線Ｌ３に沿う方向の力となり、追加接点２８には、回転力が生じない。このため、ねじ１３の倒れ込みによって追加接点２８が生じても、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。
【００８３】
上記例では、追加接点２８を、基板中心２０ｃに対して穴中心３７ｃよりも遠い位置としたが、仮想直線Ｌ３上であって、穴中心３７ｃよりも近い位置が追加接点２８となることもあり得る。この場合も、上記同様の効果を奏することができる。
【００８４】
基板２０に設けられた凸部２４ａ，２４ｂにおいて、基板中心２０ｃと凸部２４ａ，２４ｂの距離を互いに等しくすれば、同様の効果を奏することができる。ねじ１３に設けた凸部４２ａ，４２ｂにおいて、基板中心２０ｃと凸部４２ａ，４２ｂとの距離を互いに等しくすれば、同様の効果を奏することができる。ただし、ねじ１３に凸部４２ａ，４２ｂを設けた場合、基板中心２０ｃと凸部４２ａ，４２ｂとの距離が互いに等しくなるように、締結しなければならない。したがって、基板２０の凸部２４ａ，２４ｂが設けられる構成、又は、筐体１２に凸部３８ａ，３８ｂが設けられる構成において、基板中心２０ｃとの距離を等しくするのが好ましい。
【００８５】
（第７実施形態）
本実施形態において、第６実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００８６】
本実施形態の電子装置１０も、複数の締結部１４を有している。また、各締結部１４において基板２０、筐体１２、及びねじ１３のいずれかに、基板２０とねじ１３、又は、基板２０と筐体１２、が３か所で接触するように３つの凸部が設けられている。そして、３つの凸部のうちの２つは、基板中心２０ｃに対して等距離の位置に設けられ、残りの１つは、基板中心２０ｃと穴中心３７ｃを通る仮想直線Ｌ３上に設けられている。すなわち、この電子装置１０は、第６実施形態に記載の電子装置１０に対し、仮想直線Ｌ３上に位置する凸部を１つ追加した構成となっている。換言すれば、第６実施形態に示した追加接点２８の位置に、凸部を追加した構成となっている。
【００８７】
図２１に示す例では、筐体１２を構成する上ケース３０に、第１凸部３８ａ、第２凸部３８ｂ、及び第３凸部３８ｃが設けられている。以下、第３凸部３８ｃを凸部３８ｃとも称す。第３凸部３８ｃも、基板２０の一面２０ａに接触する。２つの凸部３８ａ，３８ｂは、穴中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たしていない。図２２に示すように、Ｘ方向において、基板中心２０ｃに対し、穴中心３７ｃよりも近い位置に凸部３８ａ，３８ｂが設けられている。残りの凸部３８ｃは、図２２に示すように、仮想直線Ｌ３上であって、基板中心２０ｃに対し、穴中心３７ｃよりも遠い位置に設けられている。
【００８８】
第６実施形態同様、基板２０が膨張するときを例にとると、距離Ｄａ，Ｄｂが互いに等しいため、第１接点に作用する基板２０の変形による力Ｆａと、第２接点に作用する基板２０の変形による力Ｆｂとは、その大きさが互いに等しくなる。このようにＦａ＝Ｆｂであるから、第１接点に生じる回転力Ｆｒａと、第２接点に生じる回転力Ｆｒｂも等しくなる。また、Ｄａ＝Ｄｂであるから、第１凸部３８ａと第２凸部３８ｂは、仮想直線Ｌ３に対して線対称となっている。したがって、基板２０に膨張が生じても、第１凸部３８ａがなす第１接点の回転力Ｆｒａと、第２凸部３８ｂがなす第２接点の回転力Ｆｒｂが、互いに相殺される。
【００８９】
第３凸部３８ｃは、上記したように、仮想直線Ｌ３上に位置している。したがって、基板２０の変形により第３凸部３８ｃがなす第３接点に作用する力Ｆｄは、仮想直線Ｌ３に沿い、且つ、基板中心２０ｃから遠ざかる方向の力となり、第３接点には、回転力が生じない。
【００９０】
以上により、ねじ締めのトルクを小さくして締結力を弱めることにより基板２０の平面方向への移動を可能とし、電子部品２１のはんだ付け部に作用する応力を低減しつつ、ねじ１３が緩むのを抑制することができる。また、基板２０の収縮時にも、上記構成により、同様の効果を奏することができる。
【００９１】
なお、３つの凸部３８ａ，３８ｂ，３８ｃの位置は、上記例に限定されない。凸部３８ａ，３８ｂについては、基板中心２０ｃとの距離が互いに等しい関係を満たし、凸部３８ｃについては、仮想直線Ｌ３上にあればよい。たとえば、凸部３８ａ，３８ｂが、穴中心３７ｃに対して点対称の位置関係を満たしてもよい。
【００９２】
本実施形態では、基板中心２０ｃとの距離が互いに等しい２つの凸部３８ａ，３８ｂが、穴中心３７ｃよりも基板中心２０ｃに近い側とされ、残りの凸部３８ｃが穴中心３７ｃよりも基板中心２０ｃに対して遠い側と分散配置されている。したがって、ねじ１３の締結時に、ねじ１３が倒れ込むのを抑制することができる。２つの凸部３８ａ，３８ｂを基板中心２０ｃに対して遠い側、残りの凸部３８ｃを基板中心２０ｃに対して近い側としても、同様の効果を奏することができる。しかしながら、穴中心３７ｃを基準として、近い側のみ、又は、遠い側のみに、３つの凸部３８ａ，３８ｂ，３８ｃを設けることもできる。
【００９３】
上記した凸部３８ａ，３８ｂ，３８ｃと同じ位置関係を満たすように、基板２０において、同一に締結部１４に３つの凸部を設けてもよい。また、凸部３８ａ，３８ｂ，３８ｃと同じ位置関係を満たすように、ねじ１３において、同一の締結部１４に３つの凸部を設けてもよい。これらによっても、同様の効果を奏することができる。ただし、ねじ１３に３つの凸部を設けた場合、基板中心２０ｃと２つの凸部との距離が互いに等しくなり、且つ、残りの凸部が仮想直線Ｌ３上に位置するように、締結しなければならない。したがって、基板２０、又は、筐体１２に、３つの凸部を設けるとよい。
【００９４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００９５】
上記実施形態では、電子装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。さらに、電子制御装置に限定されるものではない。電子部品２１がはんだ付けされた基板２０（電子回路基板１１）、筐体１２、及びねじ１３を備えるものであれば適用が可能である。
【００９６】
電子装置１０としては、防水構造を有するものに限定されない。非防水構造の場合、ねじ穴３７を貫通孔とし、たとえば筐体１２の外部においてナットにより締結することもできる。
【符号の説明】
【００９７】
１０…電子装置、１１…電子回路基板、１２…筐体、１３…ねじ、１３ｃ…ねじ中心、１４…締結部、２０…基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、２０ｃ…基板中心、２１…電子部品、２２…コネクタ、２３…貫通孔、２３ｃ…孔中心、２４ａ…第１凸部、２４ｂ…第２凸部、２５…金属層、２６…ソルダレジスト、２７…非配置領域、２８…追加接点、３０…上ケース、３１…下ケース、３２…ねじ、３３…放熱フィン、３４…呼吸フィルタ、３５…溝部、３６…ねじ穴、３７…ねじ穴、３７ｃ…穴中心、３８ａ…第１凸部、３８ｂ…第２凸部、３９…支持部、４０…頭部、４０ａ…対向面、４１…柱部、４２ａ…第１凸部、４２ｂ…第２凸部、４３…平座金、４３ａ…対向面、４４…ばね座金、４４ａ…対向面
【図１】
2016063076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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