(57)【要約】【課題】同一の電気的特性を有する２つのチップインダクタを、実装効率の低下を回避して実装したプリント回路板を提供する。【解決手段】プリント配線板に、一対の伝送線路が形成されている。一対の伝送線路にそれぞれ、電気的特性が同一のチップインダクタが挿入されている。チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち第１の方向の寸法が、第２の方向及び第３の方向の寸法よりも長く、第２の方向に対して直交する一対の側面、及び第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有す。チップインダクタは、長手方向が相互に平行になる姿勢で並んでプリント配線板に実装されている。一方のチップインダクタのコイルの軸方向がプリント配線板に対して垂直であり、他方のチップインダクタのコイルの軸方向がプリント配線板に対して平行である。【選択図】図３
2016152392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の伝送線路が形成されたプリント配線板と、
一対の前記伝送線路にそれぞれ挿入され、電気的特性が同一のチップインダクタと
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、
前記チップインダクタは、長手方向が相互に平行になる姿勢で並んで前記プリント配線板に実装されており、
一方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して垂直であり、他方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して平行であるプリント回路板。
【請求項２】
一対の前記伝送線路は、差動伝送線路を構成している請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記チップインダクタの前記第２の方向の寸法と、前記第３の方向の寸法とが異なる請求項１または２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記チップインダクタの前記第２の方向の寸法と、前記第３の方向の寸法とが同一である請求項１または２に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記チップインダクタの４つの前記側面のうち、相互に平行な一対の前記側面に、前記第１のマークが設けられている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
一方の前記チップインダクタは、前記第１のマークが設けられている一対の前記側面が上下方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されており、
他方の前記チップインダクタは、前記第１のマークが設けられている一対の前記側面が横方向を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されている請求項５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記チップインダクタの、前記第１の方向に平行な４つの前記側面のうち１つに、前記第１のマークが設けられており、前記第１のマークが設けられている前記側面に対して隣り合う前記側面に、前記第１のマークと区別することが可能な第２のマークが設けられている請求項５に記載のプリント回路板。
【請求項８】
一方の前記チップインダクタは、前記第１のマークが設けられている前記側面が上方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されており、
他方の前記チップインダクタは、前記第２のマークが設けられている前記側面が上方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されている請求項７に記載のプリント回路板。
【請求項９】
プリント配線板に形成され、一対の伝送線路の一方に、チップインダクタを実装する工程と、
一対の前記伝送線路の他方に、前記チップインダクタと同一の電気的特性を有する他のチップインダクタを実装する工程と
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、
一対の前記チップインダクタを、長手方向が相互に平行になる姿勢で並んで前記プリント配線板に実装し、
一方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して平行であり、他方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して垂直になる姿勢で、前記チップインダクタを実装するプリント回路板の製造方法。
【請求項１０】
列を成す複数の収容部を含むキャリアテープと、
前記収容部にそれぞれ収容されたチップインダクタと
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、前記第１の方向が前記キャリアテープの厚さ方向に対して直交する姿勢で前記収容部に収容されており、
コイルの軸方向が前記キャリアテープの厚さ方向を向く前記チップインダクタと、コイルの軸が前記キャリアテープの厚さ方向に対して垂直な方向を向く前記チップインダクタとが、前記列の方向に交互に収容されているインダクタ製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップインダクタが実装されたプリント回路板、その製造方法、及びキャリアテープに収容された複数のチップインダクタを含むインダクタ製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
伝送線路に、電磁妨害を解消するためのインダクタが挿入される。相互に関連する高周波信号を伝送する２本の伝送線路、例えば差動伝送線路に挿入される一対のインダクタは、同一の電気的特性を有し、かつ両者の結合係数を小さくすることが望ましい。
【０００３】
２つのインダクタの間隔を広くすることにより、結合係数を小さくすることができる。ところが、２本の伝送線路が並走している場合、２つのインダクタの間隔を広くすることは困難である。
【０００４】
下記の非特許文献１に、２つのインダクタを、磁束の向きが基板面に対して平行になり、かつ相互に直交するように配置することにより結合係数を低減した実装方法が開示されている。２つのインダクタの各々は、磁束の向きに長い外形を有する。磁束の向きが相互に直交する姿勢でインダクタを基板に実装すると、２つのインダクタが、平面内においてＴ字状に配置される。
【０００５】
下記の特許文献１に、１チップ内に３個のインダクタを有するインダクタアレイが開示されている。インダクタアレイを構成する３個のインダクタの磁束の向きは、相互に直交している。
【０００６】
下記の特許文献２に、内部のコイルに発生する磁束の向きを識別するために、１つの識別マークが付された積層インダクタが開示されている。この積層インダクタは、直方体状の外形を有し、磁束と交差する１つの面（例えば、上面）に、識別マークが付されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０８−２５０３３３号公報
【特許文献２】特開平０６−２１５９４８号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】トランジスタ技術ＳＰＥＣＩＡＬ  ｆｏｒ  フレッシャーズ「ワイヤレスデータ通信の基礎と応用」、日本、ＣＱ出版社、２０１１年１月１日発行、ＳＰ  Ｎｏ．１１３、第３部第３章第６７頁、インターネット(URL: http://www.cqpub.co.jp/trs/sample113%20Folder/TRsp113_3S03.pdf)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
非特許文献１に開示された実装方法のように、２つのインダクタをＴ字状に配置するには、長手方向が平行になるように並べて配置する場合に比べて、より広い実装面積が必要とされる。このため、インダクタの実装効率が低下してしまう。
【００１０】
特許文献１に開示されたインダクタアレイでは、１チップ内に、高さ方向の磁束を発生するコイルと、横方向の磁束を発生するコイルとが形成される。グリーンシートを積層してコイルを形成する場合、高さ方向（グリーンシートの積層方向）の磁束を発生するコイルの周回パターンは、グリーンシートの面内に形成される。これに対し、横方向の磁束を発生するコイルの周回パターンのうち、高さ方向に電流を流す部分は、グリーンシートに形成されたスルーホール内の導電部材により実現される。
【００１１】
このように、高さ方向の磁束を発生するコイルと、横方向の磁束を発生するコイルとは、その構造が異なる。このため、２つのインダクタの電気的特性を揃えることが困難である。従って、このアレイインダクタは、２つのインダクタに同一の電気的特性が必要とされる用途、例えば差動伝送線路に挿入する電磁妨害解消用のインダクタには適さない。
【００１２】
本発明の目的は、同一の電気的特性を有する２つのチップインダクタを、実装効率の低下を回避して実装したプリント回路板を提供することである。本発明の他の目的は、このプリント回路板の製造方法を提供することである。本発明のさらに他の目的は、このプリント回路板の製造方法に適用可能なインダクタ製品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の観点によるプリント回路板は、
一対の伝送線路が形成されたプリント配線板と、
一対の前記伝送線路にそれぞれ挿入され、電気的特性が同一のチップインダクタと
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、
前記チップインダクタは、長手方向が相互に平行になる姿勢で並んで前記プリント配線板に実装されており、
一方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して垂直であり、他方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して平行である。
【００１４】
２つのチップインダクタのコイルの軸方向が相互に直交するため、両者の結合係数を小さくすることができる。さらに、２つのチップインダクタの電気的特性が同一であるため、２つの伝送線路を伝搬する高周波信号に対するチップインダクタの影響がほぼ同一である。チップインダクタが、長手方向を平行にした姿勢で、並んで配置されるため、２つのチップインダクタの実装領域がほぼ長方形または正方形になる。このため、デッドスペースの発生を回避し、実装効率を高めることができる。
【００１５】
本発明の第２の観点によるプリント回路板においては、第１の観点によるプリント回路板の構成に加えて、一対の前記伝送線路が、差動伝送線路を構成している。
【００１６】
一対のチップインダクタは、同一の電気的特性を有し、かつ近接配置しても結合係数を小さくすることが可能であるため、差動伝送線路への適用に適している。
【００１７】
本発明の第３の観点によるプリント回路板においては、第１または第２の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの各々が、前記第２の方向に平行な軸を持つコイルを含む。
【００１８】
第２の方向をプリント配線板に対して垂直にすると、コイルの軸方向がプリント配線板に対して垂直になる。第２の方向をプリント配線板に対して平行にすると、コイルの軸方向がプリント配線板に対して平行になる。
【００１９】
本発明の第４の観点によるプリント回路板においては、第１乃至第３の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの前記第２の方向の寸法と、前記第３の方向の寸法とが異なる。
【００２０】
第２の方向に対して垂直な側面と、第３の方向に対して垂直な側面との面積が異なる。上方を向く側面の面積の違いにより、チップインダクタの姿勢を検知することができる。
【００２１】
本発明の第５の観点によるプリント回路板においては、第１乃至第３の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの前記第２の方向の寸法と、前記第３の方向の寸法とが同一である。
【００２２】
コイルの軸方向がプリント配線板に対して直交する姿勢で実装されるチップインダクタ用のランドと、コイルの軸方向がプリント配線板に対して平行な姿勢で実装されるチップインダクタ用のランドとが、同一の形状になる。
【００２３】
本発明の第６の観点によるプリント回路板においては、第１乃至第５の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの４つの前記側面の少なくとも１つに、第１のマークが設けられている。
【００２４】
第１のマークを検知することにより、チップインダクタの姿勢を判別することが可能である。
【００２５】
本発明の第７の観点によるプリント回路板においては、第６の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの４つの前記側面のうち、相互に平行な一対の前記側面に、前記第１のマークが設けられている。
【００２６】
チップインダクタの姿勢が上下反転しても、上方から第１のマークを検知することが可能である。
【００２７】
本発明の第８の観点によるプリント回路板においては、第７の観点によるプリント回路板の構成に加えて、一方の前記チップインダクタが、前記第１のマークが設けられている一対の前記側面が上下方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されており、他方の前記チップインダクタは、前記第１のマークが設けられている一対の前記側面が横方向を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されている。
【００２８】
第１のマークを検知することにより、２つのチップインダクタを上述の姿勢でプリント配線板に容易に実装することができる。
【００２９】
本発明の第９の観点によるプリント回路板においては、第６の観点によるプリント回路板の構成に加えて、前記チップインダクタの、前記第１の方向に平行な４つの前記側面のうち１つに、前記第１のマークが設けられており、前記第１のマークが設けられている前記側面に対して隣り合う前記側面に、前記第１のマークと区別することが可能な第２のマークが設けられている。
【００３０】
第１のマークまたは第２のマークを検知することにより、チップインダクタの姿勢を判別することができる。
【００３１】
本発明の第１０の観点によるプリント回路板においては、第６の観点によるプリント回路板の構成に加えて、一方の前記チップインダクタが、前記第１のマークが設けられている前記側面が上方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されており、他方の前記チップインダクタは、前記第２のマークが設けられている前記側面が上方を向く姿勢で前記プリント配線板に実装されている。
【００３２】
第１のマークまたは第２のマークを検知することにより、２つのチップインダクタを上述の姿勢でプリント配線板に容易に実装することができる。
【００３３】
本発明の第１１の観点によるプリント回路板の製造方法は、
プリント配線板に形成され、一対の伝送線路の一方に、チップインダクタを実装する工程と、
一対の前記伝送線路の他方に、前記チップインダクタと同一の電気的特性を有する他のチップインダクタを実装する工程と
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、
一対の前記チップインダクタを、長手方向が相互に平行になる姿勢で並んで前記プリント配線板に実装し、
一方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して平行であり、他方の前記チップインダクタのコイルの軸方向が前記プリント配線板に対して垂直になる姿勢で、前記チップインダクタを実装する。
【００３４】
２つのチップインダクタのコイルの軸方向が相互に直交するため、両者の結合係数を小さくすることができる。さらに、２つのチップインダクタの電気的特性が同一であるため、２つの伝送線路を伝搬する高周波信号に対するチップインダクタの影響がほぼ同一である。チップインダクタが、長手方向を平行にした姿勢で、並んで配置されるため、２つのチップインダクタの実装領域がほぼ長方形または正方形になる。このため、デッドスペースの発生を回避し、実装効率を高めることができる。
【００３５】
本発明の第１２の観点によるインダクタ製品は、
列を成す複数の収容部を含むキャリアテープと、
前記収容部にそれぞれ収容されたチップインダクタと
を有し、
前記チップインダクタの各々は、相互に直交する第１の方向、第２の方向、及び第３の方向のうち前記第１の方向の寸法が、前記第２の方向及び前記第３の方向の寸法よりも長く、前記第２の方向に対して直交する一対の側面、及び前記第３の方向に対して直交する一対の他の側面を含む外形を有しており、前記第１の方向が前記キャリアテープの厚さ方向に対して直交する姿勢で前記収容部に収容されており、
コイルの軸方向が前記キャリアテープの厚さ方向を向く前記チップインダクタと、コイルの軸が前記キャリアテープの厚さ方向に対して垂直な方向を向く前記チップインダクタとが、前記列の方向に交互に収容されている。
【００３６】
キャリアテープの列方向に隣り合う２つのチップインダクタを取り出し、その姿勢を維持してプリント配線板に実装すると、一方のチップインダクタのコイルの軸方向と、他方のチップインダクタのコイルの軸方向とが直交する。
【発明の効果】
【００３７】
２つのチップインダクタのコイルの軸方向が相互に直交するため、両者の結合係数を小さくすることができる。さらに、２つのチップインダクタの電気的特性が同一であるため、２つの伝送線路を伝搬する高周波信号に対するチップインダクタの影響がほぼ同一である。チップインダクタが、長手方向を平行にした姿勢で、並んで配置されるため、２つのチップインダクタの実装領域がほぼ長方形または正方形になる。このため、デッドスペースの発生を回避し、実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１Ａは、実施例によるプリント回路板に実装されるチップインダクタの斜視図であり、図１Ｂは、チップインダクタの本体の透視図である。
【図２】図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれチップインダクタのｙｚ断面図及びｚｘ断面図である。
【図３】図３Ａは、実施例によるプリント回路板の一部分の概略平面図であり、図３Ｂは、一対のチップインダクタの長手方向に対して垂直な断面図である。
【図４】図４Ａは、実施例によるプリント回路板に実装されている２つのチップインダクタの平面図であり、図４ＡＢ、比較例によるプリント回路板に実装されている２つのチップインダクタの平面図である。
【図５】図５Ａは、実施例によるプリント回路板（図３Ａ、図３Ｂ）に実装されているチップインダクタの概略斜視図であり、図５Ｂ及び図５Ｃは、他の実施例によるプリント回路板に実装されているチップインダクタの概略斜視図である。
【図６】図６Ａは、図５Ｃに示した実施例によるチップインダクタの長手方向に直交する断面図であり、図６Ｂは、変形例によるチップインダクタの長手方向に直交する断面図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｃは、他の実施例によるプリント回路板に実装されているチップインダクタの概略斜視図である。
【図８】図８は、チップマウンタの概略図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、それぞれチップインダクタを収容したキャリアテープの概略断面図である。
【図１０】図１０は、他の実施例によるプリント回路板の製造方法で用いられるインダクタ製品の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１Ａに、実施例によるプリント回路板に実装されるチップインダクタ１０の斜視図を示す。チップインダクタ１０は、直方体状の外形を有する本体１１、及び一対の外部電極１２を含む。本体１１の縦、横、高さ方向を、それぞれｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。本体１１のｙ方向の寸法は、ｘ方向の寸法及びｚ方向の寸法より長い。本体１１のｘ方向の寸法とｚ方向の寸法とは同一である。
【００４０】
本体１１のｙ方向の両端に、それぞれ外部電極１２が形成されている。外部電極１２の各々は、本体１１のｙ方向に垂直な面を覆うとともに、ｘ方向に垂直な面及びｚ方向に垂直な面の端部近傍を覆う。
【００４１】
チップインダクタ１０は、本体１１の外形を反映して、ｙ方向の寸法が、ｘ方向及びｚ方向の寸法よりも長い外形を有する。チップインダクタ１０は、ｚ方向に対して直交する一対の側面１３、及びｘ方向に対して直交する一対の他の側面１４を含む。
【００４２】
一対の側面１３に、マーク１５が設けられている。マーク１５には、銀ペースト、色付きガラス材等により形成される。マーク１５を光学装置で検出することにより、ｙ方向を回転軸とする回転方向に関して、チップインダクタ１０の姿勢を判別することができる。図１Ａでは、マーク１５が側面１３のほぼ半分の領域を占める例を示したが、マーク１５は、側面１３のほぼ全域を占める大きさとしてもよいし、より小さくしてもよい。
【００４３】
図１Ｂに、チップインダクタ１０（図１Ａ）の本体１１の透視図を示す。本体１１内に、コイル１７が配置されている。コイル１７の軸方向、すなわちコイル１７と鎖交する磁束の方向は、ｚ方向と平行である。コイル１７の両端は、それぞれ本体１１のｙ方向と直交する一対の端面に露出している。一対の外部電極１２（図１Ａ）が、それぞれコイル１７の端部に電気的に接続される。
【００４４】
次に、チップインダクタ１０の製造方法について説明する。複数のグリーンシートに、コイル１７の導電性周回パターン及び層間接続用の導体柱を形成する。このグリーンシートを積み重ねて、最下層及び最上層に、マーク１５が形成されているグリーンシートを重ねる。
【００４５】
積み重ねられたグリーンシートを圧着した後、圧着されたグリーンシートをチップ形状に切り離す。各チップの脱バインダ処理を行った後、焼成を行なう。ここまでの工程で、チップインダクタ１０の本体１１が完成する。本体１１の両端に、銀を主成分とする外部電極１２（図１Ａ）を塗布し、焼付けを行なう。焼付けが行われた外部電極１２の表面に、ニッケルメッキまたは半田メッキを施す。
【００４６】
図２Ａ及び図２Ｂに、それぞれチップインダクタ１０のｙｚ断面図及びｚｘ断面図を示す。本体１１内に、コイル１７が配置されている。コイル１７の一端は一方の外部電極１２に接続されており、他端は他方の外部電極１２に接続されている。本体１１のｚ方向に対して垂直な一対の側面１３に、それぞれマーク１５が形成されている。ｘ方向に対して垂直な一対の側面１４には、マークが形成されていない。
【００４７】
図３Ａに、実施例によるプリント回路板２０の一部分の概略平面図を示す。プリント回路板２０に、一対の伝送線路２２、及びグランドパターン２４が形成されている。一方の伝送線路２２は、他方の伝送線路２２と線対称の平面形状を有する。さらに、プリント回路板２０に、送信回路２１、一対のチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂ、一対のキャパシタ２５、及びインピーダンス整合回路２３が実装されている。インピーダンス整合回路２３にアンテナ２６が接続されている。
【００４８】
送信回路２１とインピーダンス整合回路２３とが、一対の伝送線路２２で接続されている。伝送線路２２の相互に並走する部分に、それぞれチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂが直列に挿入されている。チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂには、図１Ａ〜図２Ｂに示したチップインダクタ１０が用いられる。
【００４９】
チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂは、長手方向（図１Ａにおいてｙ方向）が相互に平行になる姿勢で、並んで配置されている。一方のチップインダクタ１０Ａは、マーク１５が設けられている側面１３が上方を向く姿勢で実装されており、他方のチップインダクタ１０Ｂは、側面１３が横方向を向く姿勢、すなわちマーク１５が設けられていない側面１４が上方を向く姿勢で実装されている。
【００５０】
一対の伝送線路２２は、それぞれキャパシタ２５を介してグランドパターン２４に接続されている。送信回路２１から、相互に関連する高周波信号が、それぞれ一対の伝送線路２２を経由して、アンテナ２６まで伝送される。一例として、一方の伝送線路２２を伝送される高周波信号は、他方の伝送線路２２を伝送される高周波信号に対して、位相が１８０°ずれている。このように、一対の伝送線路２２は、差動伝送線路を構成している。インピーダンス整合回路２３は、送信回路２１の出力インピーダンスと、アンテナ２６の入力インピーダンスとを整合させる。
【００５１】
図３Ａに示した例では、伝送線路２２をアナログ信号が伝送されるが、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂは、デジタル信号が伝送される差動伝送線路に適用することも可能である。
【００５２】
チップインダクタ１０Ａ、１０Ｂ、及びキャパシタ２５は、電磁妨害（ＥＭＩ）に対する耐性を高める機能を有する。
【００５３】
図３Ｂに、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂの長手方向に対して垂直な断面図を示す。プリント配線板３０の実装面に、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂが実装されている。一方のチップインダクタ１０Ａは、マーク１５が形成されている側面１３が上下方向を向く姿勢で実装されており、他方のチップインダクタ１０Ｂは、側面１３が横方向を向く姿勢で実装されている。すなわち、一方のチップインダクタ１０Ａのコイル１７の軸方向１８Ａは、プリント配線板３０に対して垂直であり、他方のチップインダクタ１０Ｂのコイル１７の軸方向１８Ｂは、プリント配線板３０に対して平行である。
【００５４】
一方のチップインダクタ１０Ａのコイル１７の軸方向１８Ａと、他方のチップインダクタ１０Ｂのコイル１７の軸方向１８Ｂとが相互に直交する。このため、チップインダクタ１０Ａと１０Ｂとの結合係数を小さくすることができる。
【００５５】
次に、実際に、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂをプリント配線板３０に実装して結合係数を測定した結果について説明する。チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂの各々のｙ方向の寸法（長さ）は１６００μｍであり、ｘ方向の寸法及びｚ方向の寸法は、共に８００μｍである。２つのチップインダクタ１０Ａと１０Ｂとの間隔は２００μｍである。チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂのインダクタンスは、共に１５０ｎＨである。
【００５６】
２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂを、コイル１７の軸方向が共にプリント配線板３０に対して垂直になる姿勢で実装した場合、結合係数は０．０５であった。これに対し、図３Ｂに示したように、２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂを、コイル１７の軸方向１８Ａと１８Ｂとが相互に直交する姿勢で実装した場合、結合係数は０．０１以下であった。実施例によるプリント回路板２０のように、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂのコイル１７の軸方向１８Ａ及び１８Ｂを相互に直交させることにより、両者を実質的に無結合状態とすることができる。
【００５７】
２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂは、同一の製品規格のものであり、同一の構造を有する。このため、チップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂの電気的特性、例えばインダクタンスを同一にすることが容易である。ここで、「電気的特性が同一」とは、製造上のばらつきを考慮し、電気的特性が、当該製品規格で許容されている範囲内に収まっていることを意味する。
【００５８】
次に、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、実施例によるプリント回路板の構成を採用することの優れた効果について説明する。
【００５９】
図４Ａに、実施例によるプリント回路板に実装されている２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂの平面図を示す。２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂが、長手方向が相互に平行になる姿勢で、並んで配置されている。このため、２つのチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂで専有される実装領域３１は、ほぼ正方形または長方形である。
【００６０】
図４Ｂに、比較例による方法で実装したチップインダクタ１０Ｃ及び１０Ｄの平面図を示す。チップインダクタ１０Ｃ及び１０Ｄのコイルの軸方向１８Ｃ及び１８Ｄは、それぞれチップインダクタ１０Ｃ及び１０Ｄの長手方向と平行である。一方のチップインダクタ１０Ｄの長手方向が、他方のチップインダクタ１０Ｃの長手方向に対して直交する。このため、一方のコイルの軸方向１８Ｄが、他方のコイルの軸方向１８Ｃに対して直交する。
【００６１】
一対のチップインダクタ１０Ｃ及び１０Ｄは、Ｔ字状の実装領域３２内に配置される。実装領域３２を内包する最小の長方形と、実装領域３２との差分の領域３３がデッドスペースとなってしまい、部品の実装効率が低下してしまう。
【００６２】
実施例のように、一対のチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂを、長手方向が平行になる姿勢で、並んで配置することにより、デッドスペースを少なくし、部品の実装効率を高めることができる。
【００６３】
図５Ａに、実施例によるプリント回路板２０（図３Ａ、図３Ｂ）に実装されているチップインダクタ１０の概略斜視図を示す。ほぼ直方体状の外形を有するチップインダクタ１０の、コイルの軸方向と直交する２つの側面１３に、それぞれマーク１５が設けられている。他の２つの側面１４には、マークが設けられていない。
【００６４】
複数のチップインダクタ１０を水平なトレイに配置した状態で、上方からマーク１５を検知できる場合（図５Ａの左側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して垂直であると判別できる。逆に、上方からマーク１５を検知できない場合（図５Ａの右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して平行であると判別できる。このため、トレイに分散された複数のチップインダクタ１０から、コイルの軸が垂直方向を向くチップインダクタ１０、及びコイルの軸が水平方向を向くチップインダクタ１０を区別して、容易にピックアップすることができる。
【００６５】
図５Ｂ及び図５Ｃに、他の実施例によるプリント回路板２０（図３Ａ、図３Ｂ）に実装されているチップインダクタ１０の概略斜視図を示す。
【００６６】
図５Ｂに示した実施例では、チップインダクタ１０の、コイルの軸方向と直交する２つの側面１３のうち一方に、マーク１５が設けられている。マーク１５が設けられている側面１３と隣り合う１つの側面１４に、他のマーク１６が設けられている。他の２つの側面１３及び１４には、マークが設けられていない。マーク１５とマーク１６とは、形状、色彩、反射率等が異なり、両者を光学的検知装置により区別することが可能である。このため、種々の検知装置、例えば画像認識装置、反射光強度測定装置等により、いずれのマークが上方を向いているかを検知することができる。
【００６７】
チップインダクタ１０を水平なトレイに配置した状態で、上方からマーク１５を検知できる場合（図５Ｂの上段左側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して垂直であると判別できる。上方からマーク１６を検知できる場合（図５Ｂの上段右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して平行であると判別できる。上方からマーク１５及びマーク１６のいずれも検知できない場合（図５Ｂの下段の左側及び右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は判別不能である。
【００６８】
図５Ｂに示した実施例では、水平面上に分散した複数のチップインダクタ１０から、コイルの軸が垂直方向を向くチップインダクタ１０、及びコイルの軸が水平方向を向くチップインダクタ１０を区別して、容易にピックアップすることができる。コイルの軸方向が判別不能なチップインダクタ１０は、トレイに再分散される。再分散によって、いくつかのチップインダクタ１０は、コイルの軸方向が識別可能な姿勢に変化する。
【００６９】
図５Ｃに示した実施例では、チップインダクタ１０の、コイルの軸方向と直交する２つの側面１３に、マーク１５が設けられている。他の側面１４に、他のマーク１６が設けられている。
【００７０】
チップインダクタ１０を水平なトレイに配置した状態で、上方からマーク１５を検知できる場合（図５Ｃの上段の左側及び右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して垂直であると判別できる。上方からマーク１６を検知できる場合（図５Ｃの下段の左側及び右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向は、水平面に対して平行であると判別できる。
【００７１】
図５Ｃに示した実施例では、トレイに分散された複数のチップインダクタ１０から、コイルの軸が垂直方向を向くチップインダクタ１０、及びコイルの軸が水平方向を向くチップインダクタ１０を区別して、容易にピックアップすることができる。
【００７２】
図５Ａ〜図５Ｃに示したチップインダクタ１０は、２つの短軸方向に関する寸法が同一である。このため、コイルの軸方向がプリント配線板に対して直交する姿勢で実装されるチップインダクタ１０用のランドと、コイルの軸方向がプリント配線板に対して平行な姿勢で実装されるチップインダクタ１０用のランドとが、同一の形状になる。このため、２つの実装箇所の任意の一方に、コイルの軸方向がプリント配線板に対して直交する姿勢でチップインダクタ１０を実装し、他方に、コイルの軸方向がプリント配線板に対して平行な姿勢でチップインダクタ１０を実装すればよい。
【００７３】
図６Ａに、図５Ｃに示した実施例によるチップインダクタ１０の長手方向に直交する断面図を示す。コイル１７の軸方向に対して直交する側面１３に、マーク１５が設けられている。側面１３に隣り合う２つの側面１４に、他のマーク１６が設けられている。マーク１５は、積層されたグリーンシートをチップ形状に切り離す前の段階で、既に形成されている。
【００７４】
マーク１６は、グリーンシートをチップ形状に切り離した後、各チップの側面１４に、銀ペースト、色付きガラス材等を塗布することにより形成される。銀ペースト、色付きガラス材等を塗布した後、脱バインダ処理及び焼成が行われる。
【００７５】
図６Ｂに、図６Ａに示した実施例の変形例によるチップインダクタ１０の長手方向に直交する断面図を示す。図６Ｂに示した実施例では、グリーンシートに、コイル１７の導電パターンから孤立した孤立導電パターン１６ａが形成されている。孤立導電パターン１６ａは、積層されたグリーンシートの切断される箇所を跨ぐように配置されている。
【００７６】
積層されたグリーンシートをチップ形状に切り離した後、各チップに側面１４に孤立導電パターン１６ａの端面が露出する。側面１４には、孤立導電パターン１６ａからなる縞模様が現れる。この縞模様が、マーク１６に相当する。図６Ｂに示した実施例では、グリーンシートを切り離した後に、マーク１６を形成する工程を実行する必要がない。
【００７７】
図７Ａ〜図７Ｃを参照して、さらに他の実施例によるプリント回路板に実装されるチップインダクタについて説明する。図１Ａ〜図５Ｃに示した実施例では、チップインダクタ１０の２つの短軸方向（図１Ａのｘ方向及びｚ方向）の寸法が同一であった。図７Ａ〜図７Ｃに示した実施例では、チップインダクタ１０の２つの短軸方向の寸法が異なっている。図７Ａ〜図７Ｃでは、コイルの軸方向１８に平行な方向に関するチップインダクタ１０の寸法が、他の２方向に関する寸法より短い例が示されている。
【００７８】
図７Ａに示した実施例では、コイルの軸方向１８と直交する側面１３、及び側面１３に隣り合う側面１４のいずれにも、マークが形成されていない。側面１３の幅は、側面１４の幅より広い。このため、複数のチップインダクタ１０を水平なトレイに配置した状態で、側面１３が上方を向いているチップインダクタ１０と、側面１４が上方を向いているチップインダクタ１０とを判別することができる。
【００７９】
上方から側面１３を検知できる場合（図７Ａの左側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向１８は、水平面に対して垂直であると判定できる。逆に、上方から側面１４を検知できる場合（図７Ａの右側の図）、そのチップインダクタ１０のコイルの軸方向１８は、水平面に対して平行であると判定できる。
【００８０】
図７Ｂに示すように、側面１３にマーク１５を設けてもよい。さらに、図７Ｃに示すように、側面１３にマーク１５を設け、側面１４にマーク１６を設けてもよい。マーク１５及びマーク１６を設けることにより、チップインダクタ１０の姿勢の判別精度を高めることができる。
【００８１】
次に、図８、図９Ａ及び図９Ｂを参照して、実施例によるプリント回路板２０の製造方法について説明する。
【００８２】
図８に、チップマウンタの概略図を示す。チップマウンタに、チップ部品実装前のプリント配線板３０が準備されている。プリント配線板３０には、一対の伝送線路２２が形成されており、一対のチップインダクタ１０を実装すべき場所が確保されている。チップマウンタの部品供給部に、複数のチップインダクタ１０を収容するキャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂが装填されている。
【００８３】
図９Ａ及び図９Ｂに、それぞれチップインダクタ１０を収容したキャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂの概略断面図を示す。キャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂは、列を成す複数の収容部４１を有する。いずれのキャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂにおいても、チップインダクタ１０の長手方向が、キャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂの厚さ方向に対して直交する姿勢で、収容部４１に収容されている。
【００８４】
図９Ａに示すように、一方のキャリアテープ４０Ａには、チップインダクタ１０が、マーク１５が設けられた側面１３（図１Ａ、図１Ｂ）を上方に向けた姿勢で保持されている。すなわち、チップインダクタ１０のコイルの軸方向１８がキャリアテープ４０Ａの厚さ方向と平行である。図９Ｂに示すように、他方のキャリアテープ４０Ｂには、チップインダクタ１０が、マーク１５が設けられた側面１３（図１Ａ、図１Ｂ）を横に向けた姿勢で保持されている。すなわち、チップインダクタ１０のコイルの軸方向１８が、キャリアテープ４０Ｂの厚さ方向に対して直交する。
【００８５】
図８に示した吸着ノズル４３が、一方のキャリアテープ４０Ａからチップインダクタ１０を取り出し、チップインダクタ１０の一方の実装箇所に実装する。その後、吸着ノズル４３が、他方のキャリアテープ４０Ｂからチップインダクタ１０を取り出し、チップインダクタ１０の他方の実装箇所に実装する。一方のキャリアテープ４０Ａから取り出されたチップインダクタ１０は、マーク１５が設けられた側面１３が上方を向く姿勢でプリント配線板３０に実装される。他方のキャリアテープ４０Ｂから取り出されたチップインダクタ１０は、マーク１５が設けられた側面１３が横方向を向く姿勢でプリント配線板３０に実装される。
【００８６】
上述のように、チップインダクタ１０を、相互に異なる姿勢で収容する２つのキャリアテープ４０Ａ及び４０Ｂが準備される。これにより、同一規格の一対のチップインダクタ１０を、コイルの軸方向１８が相互に直交する姿勢で、プリント配線板３０に実装することができる。
【００８７】
図１０に、他の実施例によるプリント回路板２０の製造方法で用いられるインダクタ製品の概略断面図を示す。このインダクタ製品は、キャリアテープ４０、及びキャリアテープ４０に収容された複数のチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂを含む。以下、図８、図９Ａ、及び図９Ｂに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００８８】
図１０に示した実施例では、マーク１５が設けられた側面１３が上方を向くチップインダクタ１０Ａと、マーク１５が設けられた側面１３が横方向を向くチップインダクタ１０Ｂとが、キャリアテープ４０の長さ方向に交互に収容されている。すなわち、コイルの軸方向１８Ａがキャリアテープ４０の厚さ方向と平行な姿勢のチップインダクタ１０Ａと、コイルの軸方向１８Ｂがキャリアテープ４０の厚さ方向に対して垂直な姿勢のチップインダクタ１０Ｂとが交互に収容されている
【００８９】
奇数番目のチップインダクタ１０Ａが、チップインダクタ１０の一方の実装箇所に実装され、偶数番目のチップインダクタ１０Ｂが、チップインダクタ１０の他方の実装箇所に実装される。これにより、同一規格の一対のチップインダクタ１０Ａ及び１０Ｂを、コイルの軸方向１８Ａ及び１８Ｂが相互に直交する姿勢で、プリント配線板３０に実装することができる。
【００９０】
図１Ａ〜図１０に示した実施例では、チップインダクタ１０として積層インダクタを例示したが、他の構造のインダクタを用いることも可能である。例えば、チップインダクタ１０として、渦巻状のフィルムタイプのインダクタを用いることも可能である。
【００９１】
各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００９２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  チップインダクタ
１１  本体
１２  外部電極
１３、１４  側面
１５、１６  マーク
１６ａ  孤立導電パターン
１７  コイル
１８、１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄ  コイルの軸方向
２０  プリント回路板
２１  送信回路
２２  伝送線路
２３  インピーダンス整合回路
２４  グランドパターン
２５  キャパシタ
２６  アンテナ
３０  プリント配線板
３１  実装領域
３２  Ｔ字状の実装領域
３３  差分の領域
４０、４０Ａ、４０Ｂ  キャリアテープ
４１  収容部
４３  吸着ノズル
【図１】
2016152392.tif 000003
【図２】
2016152392.tif 000004
【図３】
2016152392.tif 000005
【図４】
2016152392.tif 000006
【図５】
2016152392.tif 000007
【図６】
2016152392.tif 000008
【図７】
2016152392.tif 000009
【図８】
2016152392.tif 000010
【図９】
2016152392.tif 000011
【図１０】
2016152392.tif 000012