(57)【要約】【課題】溶融押出法における成形が可能であり、帯電防止性を有し、更に、引張強度、引裂強度等の力学特性、透明性等の光学特性、ビカット軟化温度等の耐熱性、経時湿熱性、及び光安定性の全てが向上された帯電防止シートを提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂と、一般式（１）：［（Ｒ１）３Ｒ２Ｐ］＋・（Ｒｆ１ＳＯ２）（Ｒｆ２ＳＯ２）Ｎ−で表されるホスホニウム塩化合物（但し、一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒｆ１及びＲｆ２は同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示す。）と、一般式（２）で表される高分子リン系化合物と、を含有するシート体を備え、厚みが２０〜５００μｍである帯電防止シート１００。2016108424.tif 000012【選択図】図１
2016108424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂と、
下記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物と、
下記一般式（２）で表される高分子リン系化合物と、を含有するシート体を備え、
厚みが２０〜５００μｍである帯電防止シート。
［（Ｒ１）３Ｒ２Ｐ］＋・（Ｒｆ１ＳＯ２）（Ｒｆ２ＳＯ２）Ｎ−        （１）
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒｆ１及びＲｆ２は同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示す。）
【化１】
2016108424.tif 000011
（但し、一般式（２）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
【請求項２】
前記シート体が、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．２〜２．０質量部の前記ホスホニウム塩化合物と、０．０１〜１．０質量部の前記高分子リン系化合物とを含有するものである請求項１に記載の帯電防止シート。
【請求項３】
前記シート体に含有される前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイを含む請求項１または２に記載の帯電防止シート。
【請求項４】
前記シート体が、酸化チタンまたはカーボンブラックを更に含有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の帯電防止シート。
【請求項５】
前記シート体が、スキン層とコア層からなる２種２層または２種３層のシートであり、
前記スキン層を構成する前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイの１種からなり、
前記コア層を構成する前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイの１種からなり、
厚みが、１００〜５００μｍである請求項１〜４のいずれか一項に記載の帯電防止シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止シートに関する。更に詳細には、本発明は、溶融押出法における成形が可能であり、帯電防止性を有し、更に、引張強度、引裂強度等の力学特性、透明性等の光学特性、ビカット軟化温度等の耐熱性、経時湿熱性、及び光安定性の全てが向上された帯電防止シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックカードや電子パスポートにおけるカバーシートとして樹脂製のシート（樹脂製シート）が使用されている。
【０００３】
この樹脂製シートは、その製造段階及び製造後の加工段階において、製造装置及び加工装置の部材、例えば、金属、ゴム、樹脂といった材料からなる部材と必然的に接触することとなり、その際に部材間で摩擦を伴うことがある。そして、この摩擦を伴う接触（動的接触）により、樹脂製シートは、帯電する（樹脂製シートの表面で静電気が発生する）。この帯電の度合いが大きいと、製造時及び製造後の様々な工程において、樹脂製シートの取扱いに不都合が生じることがある。
【０００４】
上記不都合としては以下の点が挙げられる。即ち、例えば、樹脂製シートの輸送や保管の目的で上記樹脂製シートを巻き取ってロール状にした場合、樹脂製シート同士が静電気により関与し合うために、樹脂製シートの端部を揃えて巻き取ることが困難となる。
【０００５】
また、所定寸法に断裁された枚葉シートについても同様に、梱包や保管を目的として多数の樹脂製シートを重ねた場合、これらの樹脂製シートの端部を揃えることが困難となる。
【０００６】
更に、発生した静電気によって埃などが樹脂製シートに引き寄せられ、樹脂製シートの表面に付着したり吸着したりする。このような場合、樹脂製シートの品質が著しく低下し、更には、このような樹脂製シートを用いた製品においても品質が著しく低下してしまう。
【０００７】
このような不具合に対して、樹脂製シートが帯電することを防止することを目的として樹脂製シートに帯電防止剤を添加することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１９２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂製シートは、溶剤キャスト（注型）法で製造されるものであり、射出成型法や溶融押出法のように原材料に熱が加わる製造方法を採用する場合には、十分に成形できない（成形性が悪い）などの問題があった。
【００１０】
そこで、溶融押出法などにおいても成形が可能であり、帯電防止性を有するシートが切望されている。
【００１１】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものである。本発明の課題とするところは、溶融押出法における成形が可能であり、帯電防止性を有し、更に、引張強度、引裂強度等の力学特性、透明性等の光学特性、ビカット軟化温度等の耐熱性、経時湿熱性、及び光安定性の全てが向上された帯電防止シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、以下に示す、帯電防止シートが提供される。
【００１３】
［１］  熱可塑性樹脂と、下記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物と、下記一般式（２）で表される高分子リン系化合物と、を含有するシート体を備え、厚みが２０〜５００μｍである帯電防止シート。
［（Ｒ１）３Ｒ２Ｐ］＋・（Ｒｆ１ＳＯ２）（Ｒｆ２ＳＯ２）Ｎ−        （１）
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒｆ１及びＲｆ２は同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示す。）
【００１４】
【化１】
2016108424.tif 000003
（但し、一般式（２）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
【００１５】
［２］  前記シート体が、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．２〜２．０質量部の前記ホスホニウム塩化合物と、０．０１〜１．０質量部の前記高分子リン系化合物とを含有するものである前記［１］記載の帯電防止シート。
【００１６】
［３］  前記シート体に含有される前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイを含む前記［１］または［２］に記載の帯電防止シート。
【００１７】
［４］  前記シート体が、酸化チタンまたはカーボンブラックを更に含有する前記［１］〜［３］のいずれかに記載の帯電防止シート。
【００１８】
［５］  前記シート体が、スキン層とコア層からなる２種２層または２種３層のシートであり、前記スキン層を構成する前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイの１種からなり、前記コア層を構成する前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、または、ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイの１種からなり、厚みが、１００〜５００μｍである前記［１］〜［４］のいずれかに記載の帯電防止シート。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の帯電防止シートは、所定のホスホニウム塩化合物と所定の高分子リン系化合物とを含有することにより、溶融押出法における成形が可能であり、帯電防止性を有し、更に、力学特性、光学特性、耐熱性、経時湿熱安定性、及び光安定性の全てが向上されたものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の帯電防止シートの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の帯電防止シートの他の実施形態を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。即ち、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に属することが理解されるべきである。
【００２２】
［１］帯電防止シート：
本発明の帯電防止シートの一実施形態は、熱可塑性樹脂と、下記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物と、下記一般式（２）で表される高分子リン系化合物と、を含有するシート体を備え、厚みが２０〜５００μｍのものである。
［（Ｒ１）３Ｒ２Ｐ］＋・（Ｒｆ１ＳＯ２）（Ｒｆ２ＳＯ２）Ｎ−        （１）
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒｆ１及びＲｆ２は同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示す。）
【００２３】
【化２】
2016108424.tif 000004
（但し、一般式（２）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
【００２４】
このような帯電防止シートは、上記所定のホスホニウム塩化合物と上記所定の高分子リン系化合物とを含有することにより、以下の特性を有するものである。即ち、本発明の帯電防止シートは、溶融押出法における成形が可能であり、帯電防止性を有し、更に、力学特性、光学特性、耐熱性、経時湿熱性、及び光安定性の全てが向上されたものである。
【００２５】
従来、帯電防止性能を有するシート（帯電防止シート）としては、特許文献１に記載のように溶剤キャスト（注型）法で製造されるものがある。一方で、特許文献１に記載の組成では、射出成型法や溶融押出法のように原材料に熱が加わる場合には、十分に成形できない（成形性が悪い）などの問題がある。
【００２６】
ここで、溶融押出成形法によるシート（フィルム）の形成には、溶融押出成形時の動的熱安定性を確保する必要がある。この場合、安定剤（酸化防止剤等）と滑剤の適切な選定に加えて、帯電防止剤（特許文献１では「ホスホニウム塩」）の帯電防止効果を阻害しないことが重要である。つまり、帯電防止効果を発揮するための「ホスホニウム塩」がシートの表面に存在することで初めて帯電防止効果が発現されるため、シート中における「ホスホニウム塩」の所在が重要である。具体的には、安定剤（酸化防止剤等）と滑剤がシートの表面に移行してしまうと、上記「ホスホニウム塩」の帯電防止効果が阻害され、表面固有抵抗値の低下やバラツキが生じることになる。このようなことから、非移行性で溶融押出成形時の動的熱安定性効果に優れた安定剤（酸化防止剤等）と滑剤の適切な選定が重要となる。特に、溶融押出成形時の動的熱安定性効果としては、ＰＣ樹脂などの熱可塑性樹脂の熱酸化劣化に対する着色抑制剤として使用されるリン系安定化剤が重要である。そして、非移行性を要求されることから高分子型のリン系安定化剤の選定が重要である。
【００２７】
優れた帯電防止効果が発揮されている場合というのは、表面固有抵抗が１０１１〜１０１４Ω程度の場合であり、表面固有抵抗が１０１６Ω程度であっても帯電防止効果が発揮されているということができる。
【００２８】
［１−１］シート体：
シート体は、熱可塑性樹脂と、所定量の上記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物と、上記一般式（２）で表される高分子リン系化合物と、を含有するものである。このシート体は、１層からなる単層シートであってもよいし、２層以上の層からなる複層シート（具体的には、２種２層または２種３層の複層シート）であってもよい。
【００２９】
［１−１ａ］熱可塑性樹脂：
熱可塑性樹脂としては、プラスチックカードや電子パスポートに使用される樹脂製シートに通常含有されるものを適宜採用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよいし、これらの樹脂のうち互いに異なる２種以上を使用してもよい。
【００３０】
これらの中でも、熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、「ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイ」を含むものが好ましい。これらの樹脂であることにより、シート体の透明性が優れるとともに、加熱癒着性が良好となる（つまり、溶融押出成形時に型から良好に剥離されることになる）。
【００３１】
［１−１ｂ］ホスホニウム塩化合物：
本発明の帯電防止シートで含有されるホスホニウム塩化合物は、上記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物であることが必要である。この一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物が一般式（２）で表される高分子リン系化合物と相俟って上述した本発明の効果が発揮されることになる。
【００３２】
上記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物の中でも、Ｒ１が炭素数４のアルキル基が好ましい。これらの化合物を用いることにより、シート体の表面への上記ホスホニウム塩化合物の移行性が更に向上するため、帯電防止性能の安定性が良好となる（より確実に帯電防止性能が発揮される）。
【００３３】
一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物の配合割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．２〜２．０質量部であることが好ましく、０．５〜１．０質量部であることが更に好ましい。一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物の配合割合を上記範囲とすることにより、帯電防止性能と熱安定性が両立するため、製品としての最適性が良好となる。一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物の配合割合が上記下限値未満であると、表面固有抵抗が低下するため、帯電防止性能が失活する（十分に発揮されない）不具合が生じるおそれがある。一方、一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物の配合割合が上記上限値超であると、耐熱性が低下するため、製品の耐久性が低下する不具合が生じるおそれがある。
【００３４】
［１−１ｃ］高分子リン系化合物：
本発明の帯電防止シートで含有される高分子リン系化合物は、上記一般式（２）で表される高分子リン系化合物であることが必要である。上記一般式（２）で表される高分子リン系化合物の中でも、Ｘ及びＹがそれぞれ独立に、置換もしくは無置換の炭素数６〜２０のアリール基であることが好ましい。非移行性が達成されるので、帯電防止性能が安定する（確実に帯電防止性能が発揮される）ためでる。高分子リン系化合物の「非移行性」とは、熱可塑性樹脂中における高分子リン系化合物の移動が生じない性質のことをいう。
【００３５】
上記一般式（２）で表される高分子リン系化合物は、重量平均分子量が４００〜５０００であることが好ましく、６００〜２０００であることが更に好ましい。上記高分子リン系化合物の重量平均分子量を上記範囲とすることにより、この化合物の非移行性が達成される。即ち、高分子リン系化合物が熱可塑性樹脂の分子の絡み合いの隙間を移動することが防止され、シート体表面に高分子リン系化合物が染み出てくることを回避することができる。そして、上記高分子リン系化合物の重量平均分子量が上記下限値未満であると、移行性が発生する（高分子リン系化合物がブリードアウトする）ため、帯電防止性能が不安定化（帯電防止性が得られたり得られなかったり）するという不具合が生じるおそれがある。一方、上記高分子リン系化合物の重量平均分子量が上記上限値超であると、酸化防止剤の効果が低下するため、シートの物性が劣化するという不具合が生じるおそれがある。
【００３６】
なお、一般式（２）で表される高分子リン系化合物の市販品としては、アデカスタブＰＥＰ−８、ＰＥＰ−８Ｗ、ＰＥＰ３６（ＡＤＥＫＡ社製）等を挙げることができる。
【００３７】
一般式（２）で表される高分子リン系化合物の配合割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１．０質量部であることが好ましく、０．０５〜０．５質量部であることが更に好ましい。一般式（２）で表される高分子リン系化合物の配合割合が上記下限値未満であると、帯電防止シートの光学特性が低下してしまうおそれがある。一方、一般式（２）で表される高分子リン系化合物の配合割合が上記上限値超であると、帯電防止機能を妨げるため、帯電防止シートの帯電防止性が劣るおそれがある。
【００３８】
一般式（２）で表される高分子リン系化合物の一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物に対する配合比（一般式（２）で表される高分子リン系化合物／一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物で算出される値）は、０．０５〜０．３０であることが好ましく、０．１０〜０．２０であることが更に好ましく、０．１３〜０．１６であることが特に好ましい。上記配合比が上記下限値未満であると、酸化防止効果が低下するため、シートの物性が低下する不具合が生じるおそれがある。一方、上記配合比が上記上限値超であると、非移行性が低化するため、帯電防止性能が不安定化（帯電防止性が得られたり得られなかったり）する不具合が生じるおそれがある。
【００３９】
［１−１ｄ］着色剤：
本発明の帯電防止シートは、透明であってもよいし、着色されていてもよい。着色された帯電防止シートを得るためには、着色剤を添加することができる。即ち、本発明の帯電防止シートは、上記シート体が、酸化チタン、カーボンブラックなどの着色剤を更に含有していてもよい。
【００４０】
着色剤としては、従来公知のものを用いることができるが、カーボンブラック、金属酸化物、金属硫化物、炭酸塩、金属ケイ酸塩等が挙げられる。
【００４１】
金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化鉄、鉄黒、酸化チタン、酸化珪素、三酸化アンチモン等を挙げることができる。
【００４２】
金属硫化物としては、硫化亜鉛、硫化カドミニウム等を挙げることができる。
【００４３】
炭酸塩としては、炭酸カルシウム等を挙げることができ、金属ケイ酸塩としては、ケイ酸アルミナ、鉄を含むケイ酸アルミナ（マイカ）、含水ケイ酸アルミナ（カオリン）、ケイ酸マグネシウム（タルク）、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム等を挙げることができる。
【００４４】
これらの中でも、着色剤としては、酸化チタンまたはカーボンブラックであることが好ましい。酸化チタンを用いることにより、隠蔽性が向上する。そして、隠蔽性の高い白色シートを提供することができる。カーボンブラックを用いることにより、隠蔽性が向上する。そして、隠蔽性の高い黒色シートを提供することができる。
【００４５】
酸化チタンを配合する場合、酸化チタンの配合割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１０〜３０質量部であることが好ましく、１５〜２５質量部であることが更に好ましい。このような範囲とすることにより、隠蔽性と力学的物性が両立し、製品が最適化される。上記酸化チタンの配合割合が上記下限値未満であると、隠蔽性が低下するため、光が透過する不具合が生じるおそれがある。一方、上記酸化チタンの配合割合が上記上限値超であると、力学的物性が低下するため、シートの耐久性が低下する不具合が生じるおそれがある。
【００４６】
カーボンブラックを配合する場合、カーボンブラックの配合割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０００１〜０．０１質量部であることが好ましく、０．０００５〜０．００３質量部であることが更に好ましい。このような範囲とすることにより、隠蔽性と力学的物性が両立し、製品として最適化できる。上記カーボンブラックの配合割合が上記下限値未満であると、隠蔽性が低下するため、光が透過してしまう不具合が生じるおそれがある。一方、上記カーボンブラックの配合割合が上記上限値超であると、カーボンブラックがブリードアウトするため、カーボンブラックが脱離する不具合が生じるおそれがある。
【００４７】
［１−１ｅ］その他の成分：
本発明の帯電防止シートには、上記各成分以外に、帯電防止シートの性質を損なわない範囲で、必要に応じ添加剤を加えることができる。添加剤としては、酸化防止剤、滑剤、補強剤、充填剤、可塑剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
【００４８】
［１−２］層構成：
本発明の帯電防止シートは、上述したシート体のみからなる単層のシートであってもよいし、シート体が２種２層または２種３層の複層シートであってもよい。図１は、本発明の帯電防止シートの一実施形態を模式的に示す斜視図であり、単層シートであるシート体１０を備える帯電防止シート１００を模式的に示す斜視図である。
【００４９】
本発明の帯電防止シートは、複層シートであるシート体が、スキン層とコア層からなる２種２層または２種３層のシートであることが好ましい。そして、このような本発明の帯電防止シートは、スキン層を構成する熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、アクリル樹脂、または、「ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイ」の１種からなり、コア層を構成する熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、または、「ポリカーボネート樹脂と、結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性コポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂の少なくとも１種の樹脂とのポリマーアロイ」の１種からなり、厚みを１００〜５００μｍとすることができる。
【００５０】
このような複層シートであると、工程が簡略化する。即ち、カードを作るときには一般的に６〜８層重ねる必要があるが、複層シートを使用することにより、カード生産工程における積層回数が減るので、工程が簡略化される。
【００５１】
図２は、本発明の帯電防止シートの他の実施形態を模式的に示す斜視図であり、複層シートであるシート体を備える本発明の帯電防止シートを模式的に示す斜視図である。
【００５２】
図２に示すように、帯電防止シート１００は、複層シートであるシート体１０が、コア層１１と、このコア層１１の両方の表面側に位置するスキン層１２とを備えている。
【００５３】
［１−３］シート厚み：
本発明の帯電防止シートは、厚みが２０〜５００μｍである。この厚みが上記下限値未満であると、プラスチックカードや電子パスポートに使用されるシートとして使用し難い。一方、厚みが上記上限値超であることは、プラスチックカードや電子パスポートに使用されるシートとしては通常考え難い。なお、この帯電防止シートの厚みは、帯電防止シートの用途に応じて適宜設定することができる。
【００５４】
本発明の帯電防止シートは、上述したシート体のみからなる単層のシートである場合、その厚みが２０〜５００μｍの範囲となる。
【００５５】
一方、本発明の帯電防止シートは、シート体が複層シートである場合、その厚みは上述したように１００〜５００μｍの範囲であることが好ましい。厚みが上記下限値未満であると、複層シートからなるプラスチックカードや電子パスポートとしては使用し難くなるおそれがある。一方、厚みが上記上限値超であることは、プラスチックカードや電子パスポートに使用されるシートとしては通常考え難い。
【００５６】
［２］帯電防止シートの製造方法：
本発明の帯電防止シートは、以下のように製造することができる。
【００５７】
まず、熱可塑性樹脂に、上記一般式（１）で表されるホスホニウム塩化合物及び上記一般式（２）で表される高分子リン系化合物を添加し、混合して、混合物を得る。次に、得られた混合物を、押出成形機に供給し、上記混合物を加熱しながらシート状に押し出して、シート体（帯電防止シート）を得る。
【００５８】
このとき、複層シートからなる帯電防止シートを溶融押出法にて製造する際には、コア層の少なくとも一方の表面にスキン層を共押出成形することができる。
【００５９】
上記混合物を押出す際の条件は、通常の溶融押出法において採用する条件を適宜採用することができる。例えば、上記混合物の温度は、通常、２５０〜２９０℃である。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例及び比較例に限定されるものではない。
【００６１】
（実施例１）
ポリカーボネート樹脂（タフロンＦＮ２２００、出光興産社製）１００質量部、酸化防止剤（スミライザＧＰ、住友化学社製）０．１質量部、滑剤（リケスターＥＷ４４０Ａ、理研ビタミン社製）０．１質量部、リン系安定化剤（ＰＥＰ３６、ＡＤＥＫＡ社製）０．１質量部、及び帯電防止剤（ＩＬ−ＡＰ３、広栄化学社製）０．５質量部を、２８０℃で４分間溶融混練し、ペレタイザーによりペレット化し、樹脂ペレットを得た。
【００６２】
その後、得られた樹脂ペレットを、１２０℃にて２時間乾燥させた後、ペレットダイ付２軸押出機（日本製鋼所社製）を用い、２８０℃にて押し出した。押し出されたシートを室温（２３℃）まで冷却し、厚み１００μｍのシートを得た。
【００６３】
（実施例２、３）
実施例１の帯電防止剤（ＩＬ−ＡＰ３）の添加量を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にしてシートを得た。
【００６４】
（実施例４）
実施例１のポリカーボネート樹脂を表１に示すように、非結晶性コポリエステル樹脂（イースターＧＮ０７１、イーストマンケミカル社製）に変え、溶融混練、乾燥、押出し工程の温度を当該樹脂に適したものに変えたこと以外は、実施例１と同様にしてシートを得た。
【００６５】
実施例４における溶融混練温度は、２５０℃であり、乾燥温度は７０℃であり、押出し工程での温度は、２５０℃であった。
【００６６】
（実施例５）
実施例１の樹脂を、表１に示すように、ポリカーボネート樹脂（タフロンＦＮ２２００、出光興産社製）と非結晶性コポリエステル樹脂（イースターＧＮ０７１、イーストマンケミカル社製）とを７０：３０で含むポリマーアロイ（ＰＣアロイ）に変え、溶融混練、乾燥、押出し工程の温度を当該樹脂に適したものに変えたこと以外は、実施例１と同様にしてシートを得た。
【００６７】
実施例５における溶融混練温度は２７０℃であり、乾燥温度は１００℃であり、押出し工程での温度は、２７０℃であった。
【００６８】
（実施例６）
実施例１の組成に、さらに着色剤（酸化チタン）１５質量部を添加したこと以外は、実施例１と同様にシートを製造した。
【００６９】
（実施例７、８）
実施例６のシート厚みを表１に示すように変えたこと以外は、実施例６と同様にシートを製造した。
【００７０】
（実施例９、１０）
実施例６のリン系安定化剤の添加量を表１に示すように変えたこと以外は、実施例６と同様にシートを製造した。
【００７１】
（実施例１１、１２、比較例１、２）
表２に示す成分及び添加量を使用した以外は、実施例１と同様にしてシートを得た。
【００７２】
上記実施例１〜１２及び比較例１、２で得られたシートについて、「成形性」、「全光線透過率（Ｔｔ）」、「引張破断強度（ＴＢ）」、「ビカット軟化温度（Ｖｉｃａｔ−ＳＦＴ）」、及び「表面固有抵抗」の各評価を行った。各種の評価及び測定は、下記方法により行った。
【００７３】
［成形性］
成形を行った際のシートの状態を、目視により５段階で評価した。良好なシート成形が達成できた時を「５」とする。若干の流動性を有するが、シート成形上大きな問題とならなかった時を「４」とする。流動性を有するが、なんとかシート成形できた時を「３」とする。流動性を有することに加えて、シート表面荒れも発生した時を「２」とする。添加剤の揮発と滴下によりシート上に斑点模様などの不良現象が発生した時を「１」とする。
【００７４】
［光学特性］
ＩＳＯ１３４６８−１に準じて、「全光線透過率（Ｔｔ）」（％）を測定し、光学特性の評価基準とした。
【００７５】
［引張破断強度］
ＩＳＯ５２７に準じて、「引張破断強度（ＴＢ）」（ＭＰａ）を測定した。
【００７６】
［耐熱性］
ＩＳＯ３０６に準じて、「ビカット軟化温度（Ｖｉｃａｔ−ＳＦＴ）」（℃）を測定し、耐熱性の評価基準とした。
【００７７】
［帯電防止性］
ＪＩＳＫ６９１１に準じて、表面固有抵抗（Ω）を測定した。１０１１〜１０１６Ωであれば「帯電防止性能」を有すると判断でき、１０１１〜１０１４Ωであれば「帯電防止性能」が良好と判断できる。
【００７８】
［ヘーズ］
ＩＳＯ１４７８２に準じて、「ヘーズ（曇値）」（％）を測定した。
【００７９】
［引張破断伸び］
ＩＳＯ５２７に準じて、「引張破断伸び（ＥＢ）」（％）を測定した。
【００８０】
［引裂強度］
ＩＳＯ６３８３−１に準じて、「引裂強度（ＴＲ）」（ＭＰａ）を測定した。結果を表１に示す。
【００８１】
実施例１〜１０の評価の結果を表１に示し、実施例１１、１２、比較例１、２の評価の結果を表２に示す。
【００８２】
【表１】
2016108424.tif 000005
【００８３】
【表２】
2016108424.tif 000006
【００８４】
表１及び表２中の成分の詳細は以下の通りである。
【００８５】
［ポリマー］
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂  タフロンＦＮ２２００（出光興産社製）
ＰＥＴＧ：非結晶性コポリエステル樹脂  イースターＧＮ０７１（イーストマンケミカル社製）
ＰＣアロイ：ＰＣ／ＰＥＴＧ＝７０／３０
【００８６】
［添加剤Ａ］
酸化防止剤：スミライザＧＰ（住友化学社製）
【００８７】
［添加剤Ｂ］
滑剤：ＥＷ４４０Ａ（特殊脂肪酸エステル）（理研ビタミン社製）
【００８８】
［リン系安定化剤］
ＰＥＰ３６：３，９−ビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ〔５，５〕ウンデカン（ＡＤＥＫＡ社製）
イルガホス１６８：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（ＢＡＳＦ社製）
【００８９】
［帯電防止剤］
ＩＬ−ＡＰ３：テトラアルキルホスホニウムービス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（広栄化学社製）
ＴＢＰ−ＤＢＳ：テトラブチルホスホニウム＝ドデシルベンゼンスルホナート
【００９０】
（実施例１３）
コア層、及びこのコア層の両方の表面側に位置するスキン層からなる２種３層の複層シートを製造した。
【００９１】
まず、非結晶性コポリエステル樹脂（イースターＧＮ０７１、イーストマンケミカル社製）１００質量部、酸化防止剤（スミライザーＧＰ、住友化学工業社製）０．１質量部、滑剤（リケスターＥＷ４４０Ａ、理研ビタミン社製）０．１質量部、着色剤（酸化チタン）１５質量部、リン系安定化剤（ＰＥＰ３６、ＡＤＥＫＡ社製）０．１質量部、及び帯電防止剤（ＩＬ−ＡＰ３、広栄化学社製）０．５質量部を２５０℃で４分間溶融混練し、ペレタイザーによりペレット化して、スキン層用樹脂ペレットを得た。その後、得られたスキン層用樹脂ペレットを、７０℃にて２時間乾燥した。
【００９２】
さらに、ポリカーボネート樹脂（タフロンＦＮ２２２００、出光興産社製）１００質量部、酸化防止剤（スミライザーＧＰ、住友化学工業社製）０．１質量部、滑剤（リケスターＥＷ−４４０Ａ、理研ビタミン社製）０．１質量部、及びリン系安定化剤（ＰＥＰ３６、ＡＤＥＫＡ社製）０．１質量部を、２８０℃、４分間溶融混練し、ペレタイザーによりペレット化して、コア層用樹脂ペレットを得た。その後、得られたコア層用樹脂ペレットを、１００℃にて２時間乾燥した。
【００９３】
得られたスキン層用樹脂ペレット及びコア層用樹脂ペレットを、Ｔダイを共有連結した３層共押出機の各ホッパーにそれぞれ投入し、スキン層用樹脂ペレットを２５０℃、コア層用樹脂ペレットを２８０℃に維持して３層共押出成形し、スキン層／コア層／スキン層の３層からなる複層シート（厚さ１００μｍ）を得た。スキン層の厚さは、それぞれ、２０μｍであり、コア層の厚さは６０μｍであった。
【００９４】
得られた複層シートについて、「成形性」、「全光線透過率」、「引張破断強度」、「ビカット軟化温度」、及び「表面固有抵抗」の各評価を行った。各評価は、実施例１〜１２及び比較例１、２で得られたシートの評価と同様にして行った。
【００９５】
実施例１３の評価の結果を表３に示す。
【００９６】
【表３】
2016108424.tif 000007
【００９７】
（実施例１４）
ポリカーボネート樹脂（タフロンＦＮ２２００、出光興産社製）１００質量部、酸化防止剤（ＡＯ−８０、ＡＤＥＫＡ社製）０．１２質量部、滑剤（リケスターＥＷ４４０Ａ、理研ビタミン社製）０．１２質量部、別の滑剤（リコワックスＥ、クラリアントジャパン社製）０．１２質量部、リン系安定化剤（ＰＥＰ３６、ＡＤＥＫＡ社製）０．１２質量部、及び帯電防止剤（ＩＬ−ＡＰ３、広栄化学社製）０．７質量部を、２８０℃、４分間溶融混練し、ペレタイザーによりペレット化し、樹脂ペレットを得た。
【００９８】
その後、得られた樹脂ペレットを、１１０℃にて２時間乾燥した後、Ｔダイ付き押出機（プラ技研社製）を用いて押し出し成型を行った。押し出されたシートを室温まで冷却し、厚み１００μｍの透明の帯電防止シートを得た。
【００９９】
（比較例３）
実施例１４の帯電防止剤（ＩＬ−ＡＰ３）を添加しなかったこと以外は、実施例１４と同様にして透明の帯電防止シートを得た。
【０１００】
実施例１４のシート及び比較例３のシートについて、「全光線透過率」、「ヘーズ」、「引張破断強度」、「引張破断伸び」、「引裂強度」、「ビカット軟化温度」及び「表面固有抵抗」の各評価を行った。各評価は、実施例１〜１３及び比較例１、２で得られたシートの評価と同様にして行った。評価の結果を表４に示す。
【０１０１】
【表４】
2016108424.tif 000008
【０１０２】
表４、６中の成分の詳細は、以下の通りである。
【０１０３】
ＡＯ−８０：３，９−ビス〔２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン（ＡＤＥＫＡ社製）
ＰＥＰ３６：３，９−ビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ〔５，５〕ウンデカン（ＡＤＥＫＡ社製）
ＥＷ４４０Ａ：特殊脂肪酸エステル（理研ビタミン社製）
リコワックスＥ：モンタン酸エステルワックス（クラリアントジャパン社製）
ＩＬ−ＡＰ３：  テトラアルキルホスホニウムービス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（広栄化学社製）
【０１０４】
実施例１４については、「経時湿熱安定性（経時安定性）」についても評価を行った。「経時安定性」は、製造直後の表面固有抵抗を測定し、更に、１６０℃、９０％ＲＨにて、１週間、２週間、３週間それぞれ保持したものの表面固有抵抗を測定することにより行った。結果を表５に示す。
【０１０５】
【表５】
2016108424.tif 000009
【０１０６】
（実施例１５、比較例４）
表６に示す処方としたこと以外は、実施例１と同様にして各シートを得た。得られた各シートについて「経時安定性」の評価を行った。具体的には、表面固有抵抗と白色度の値について経時的に測定を行った。「表面固有抵抗」については、製造直後（０週間）のものについて測定し、更に、６０℃、９０％ＲＨにて、１週間、２週間、３週間それぞれ保持したものについて測定した。「白色度」については、製造直後（０時間）について測定し、更に、１００Ｗ／ｍ２×９０℃×５０％ＲＨの条件にて、２００時間、４００時間、８００時間それぞれ保持したものについて測定した。結果を表６に示す。
【０１０７】
【表６】
2016108424.tif 000010
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の帯電防止シートは、ＩＤカード等のプラスチックカードや電子パスポート等を構成するシートとして使用することができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１０，１００：帯電防止シート、１１：コア層、１２：スキン層。
【図１】
2016108424.tif 000013
【図２】
2016108424.tif 000014