(57)【要約】【課題】複数の区画領域に対する露光動作のスループットが向上した露光方法を提供する。【解決手段】  ウエハＷに設けられた複数のショット領域を投影光学系１６ｂを介してエネルギビームにより走査露光する露光方法は、ウエハＷを少なくとも走査方向（Ｙ軸方向）に移動させつつ、複数のショット領域のうち第１区画領域Ｓ１を走査露光することと、第１区画領域Ｓ１に対する走査露光動作と並行して、第１区画領域Ｓ１とは異なる領域に設けられた複数の格子マークの少なくとも１つに対して計測ビームを走査方向に走査することにより該格子マークの位置計測を行うことと、を含む。【選択図】図７
2016143849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体に設けられた複数の区画領域を投影光学系を介してエネルギビームにより走査露光する露光方法であって、
前記物体を少なくとも所定の走査方向に移動させつつ、前記複数の区画領域のうち第１区画領域を走査露光することと、
前記第１区画領域に対する走査露光動作と並行して、前記第１区画領域とは異なる領域に設けられた複数の格子マークの少なくとも１つに対して計測ビームを前記走査方向に走査することにより該格子マークの位置計測を行うことと、を含む露光方法。
【請求項２】
前記第１区画領域に対する走査露光動作時の前記第１マーク計測系の出力に基づいて所定の２次元平面内の前記物体の位置決めを行いつつ、前記複数の区画領域のうち前記第１区画領域とは異なる第２区画領域を走査露光することと、を更に含む請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記物体に対する最初の走査露光動作の前に前記第１マーク計測系を用いて前駆複数の格子マークの少なくとも１つの位置計測を行うことと、
前記第１マーク計測系の出力に基づいて前記物体の前記２次元平面内の位置決めを行いつつ前記物体に対する走査露光動作を開始することと、を更に含む請求項１又は２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記物体に対する最初の走査露光動作の前に、前記投影光学系に対して前記第１マーク計測系よりも離間して配置された第２マーク計測系を用いて前駆複数の格子マークの少なくとも１つの位置計測を行うことと、
前記第２マーク計測系の出力に基づいて前記物体の前記２次元平面内の位置決めを行いつつ前記最初の露光動作を開始することと、を更に含む請求項１又は２に記載の露光方法。
【請求項５】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内の位置が互いに異なる複数の計測点を、前記投影光学系により前記物体上に生成される露光領域の周囲に有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項６】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内で前記走査方向に直交する方向に関して互いに位置が異なる計測点を有する請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
前記第１マーク計測系は、前記走査方向に直交する方向に関して、前記露光領域の一側及び他側に計測点を有する請求項６に記載の露光方法。
【請求項８】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内で前記走査方向に関して互いに位置が異なる計測点を有する請求項５〜７のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項９】
前記第１マーク計測系は、前記走査方向に関して、前記露光領域の一側及び他側に計測点を有する請求項８に記載の露光方法。
【請求項１０】
前記複数の計測点のうち、第１計測点で所定の格子マークの位置計測を行うことと、
前記複数の計測点のうち、前記第１計測点から離間した第２計測点で前記所定の格子マークの位置計測を再度行うことと、
前記第２計測点における出力に基づいて前記第１計測点における出力を較正することと、を更に含む請求項５〜９のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１１】
前記第１マーク計測系における前記複数の計測点を前記２次元平面内で前記走査方向に直交する方向に移動させること、を更に含む請求項５〜１０のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１に記載の露光方法を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１３】
物体に設けられた複数の区画領域を投影光学系を介してエネルギビームにより走査露光する露光装置であって、
前記物体に対する走査露光動作時に該物体を少なくとも所定の走査方向に駆動する駆動系と、
前記物体に設けられた複数の格子マークの少なくとも１つに対して計測ビームを前記走査方向に走査することにより該格子マークの位置計測を行う第１マーク計測系と、
前記複数の区画領域のうち第１区画領域に対する走査露光動作と並行して、前記第１マーク計測系を用いて、前記複数の格子マークのうち前記第１区画領域外の領域に設けられた格子マークの位置計測を行う制御系と、を備える露光装置。
【請求項１４】
前記制御系は、前記第１区画領域に対する走査露光動作時の前記第１マーク計測系の出力に基づいて、前記第１区画領域とは異なる第２区画領域に対する走査露光動作時に前記駆動系を介して前記物体の前記２次元平面内の位置決めを行う請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記第１マーク計測系は、前記物体に対する最初の走査露光動作の前に前駆複数の格子マークの少なくとも１つの位置計測を行い、
前記制御系は、前記第１マーク計測系の出力に基づいて前記物体の前記２次元平面内の位置決めを行いつつ前記物体に対する走査露光動作を開始する請求項１３又は１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記投影光学系に対して前記第１マーク計測系よりも離間して配置された第２マーク計測系を更に備え、
前記第２マーク計測系は、前記物体に対する最初の走査露光動作の前に前駆複数の格子マークの少なくとも１つの位置計測を行い、
前記制御系は、前記第２マーク計測系の出力に基づいて前記物体の前記２次元平面内の位置決めを行いつつ前記物体に対する走査露光動作を開始する請求項１３又は１４に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内の位置が互いに異なる複数の計測点を、前記投影光学系により前記物体上に生成される露光領域の周囲に有する請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内で前記走査方向に直交する方向に関して互いに位置が異なる計測点を有する請求項１７に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第１マーク計測系は、前記走査方向に直交する方向に関して、前記露光領域の一側及び他側に計測点を有する請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記第１マーク計測系は、前記２次元平面内で前記走査方向に関して互いに位置が異なる計測点を有する請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２１】
前記第１マーク計測系は、前記走査方向に関して、前記露光領域の一側及び他側に計測点を有する請求項２０に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記制御系は、前記第１マーク計測系の前記複数の計測点のうち、第１計測点で所定の格子マークの位置計測を行うとともに、前記第１計測点から離間した第２計測点で前記所定の格子マークの位置計測を再度行い、前記第２計測点における出力に基づいて前記第１計測点における出力を較正する請求項１７〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第１マーク計測系における前記複数の計測点は、前記２次元平面内で前記走査方向に直交する方向に移動可能である請求項１７〜２２のいずれか一項に記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光方法、デバイス製造方法、及び露光装置に係り、更に詳しくは、物体上の区画領域をエネルギビームにより走査露光する露光方法及び装置、並びに前記露光方法を含むデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置では、例えばウエハ又はガラスプレート（以下、「ウエハ」と総称する）上に複数層のパターンが重ね合せて形成されることから、ウエハ上に既に形成されたパターンと、マスク又はレチクル（以下「レチクル」と総称する）が有するパターンとを最適な相対位置関係にするための操作（いわゆるアライメント）が行われている。また、この種のアライメントで用いられるアライメント系（センサ）としては、ウエハに設けられた格子マークに対して計測光を走査することにより該格子マークの検出を迅速に行うことが可能なものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、レチクルとウエハとの位置合わせ精度を向上させるためには、上記アライメントにおいて、より多くの格子マークの検出（位置計測）を行うことが好ましいが、格子マークの検出対象数が増えるほどスループットが低下する問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第８，５９３，６４６号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体に設けられた複数の区画領域を投影光学系を介してエネルギビームにより走査露光する露光方法であって、前記物体を少なくとも所定の走査方向に移動させつつ、前記複数の区画領域のうち第１区画領域を走査露光することと、前記第１区画領域に対する走査露光動作と並行して、前記第１区画領域とは異なる領域に設けられた複数の格子マークの少なくとも１つに対して計測ビームを前記走査方向に走査することにより該格子マークの位置計測を行うことと、を含む露光方法である。
【０００７】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の露光方法を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【０００８】
本発明は、第３の観点からすると、物体に設けられた複数の区画領域を投影光学系を介してエネルギビームにより走査露光する露光装置であって、前記物体に対する走査露光動作時に該物体を少なくとも所定の走査方向に駆動する駆動系と、前記物体に設けられた複数の格子マークの少なくとも１つに対して計測ビームを前記走査方向に走査することにより該格子マークの位置計測を行う第１マーク計測系と、前記複数の区画領域のうち第１区画領域に対する走査露光動作と並行して、前記第１マーク計測系を用いて、前記複数の格子マークのうち前記第１区画領域外の領域に設けられた格子マークの位置計測を行う制御系と、を備える露光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】ウエハ上に形成された格子マークの一例を示す図である。
【図３】図１の露光装置が備えるアライメント系が有する複数のアライメントセンサの配置の一例を示す図である。
【図４】図３のアライメントセンサの構成を示す図である。
【図５】図４（ａ）は、アライメントセンサが備える読み出し用回折格子の平面図であり、図４（ｂ）は、アライメントセンサが有する受光系から得られる信号の一例である。
【図６】露光装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】図７（ａ）は、投影光学系とアライメント系の計測点との配置を説明するための図であり、図７（ｂ）は、走査露光とアライメント計測の並行動作を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係るアライメント系が有するアライメントセンサの配置を示す図である。
【図９】変形例に係るアライメント系が有するアライメントセンサの配置を示す図である。
【図１０】アライメント系の受光系の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図７（ｂ）を用いて説明する。
【００１１】
図１には、第１の実施形態に係る露光装置１０の構成が概略的に示されている。露光装置１０は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述するように本実施形態では、投影光学系１６ｂが設けられており、以下においては、この投影光学系１６ｂの光軸ＡＸと平行な方向をＺ軸方向、これに直交する面内でレチクルＲとウエハＷとが相対走査される方向をＹ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１２】
露光装置１０は、照明系１２、レチクルステージ１４、投影ユニット１６、ウエハステージ２２を含むウエハステージ装置２０、多点焦点位置検出系４０（図１では不図示。図６参照）、アライメント系５０、及びこれらの制御系等を備えている。図１において、ウエハステージ２２上には、ウエハＷが載置されている。
【００１３】
照明系１２は、例えば米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書などに開示されるように、光源と、オプティカルインテグレータを有する照度均一化光学系、及びレチクルブラインド（いずれも不図示）を有する照明光学系とを含む。照明系１２は、レチクルブラインド（マスキングシステム）で規定されたレチクルＲ上のスリット状の照明領域ＩＡＲを照明光（露光光）ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。照明光ＩＬとしては、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられる。
【００１４】
レチクルステージ１４上には、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたレチクルＲが、例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージ１４は、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系３２（図１では不図示、図６参照）によって、ＸＹ平面内で微少駆動可能であるとともに、走査方向（図１における紙面内左右方向であるＹ軸方向）に所定の走査速度で駆動可能となっている。レチクルステージ１４のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、例えばエンコーダシステム（あるいは干渉計システム）を含むレチクルステージ位置計測系３４によって、主制御装置３０（図１では不図示、図６参照）により常時求められる。また、図１では不図示であるが、露光装置１０は、レチクルＲ上に形成されたレチクルアライメントマークの検出を行うためのレチクルアライメント系１８（図６参照）を備えている。
【００１５】
投影ユニット１６は、レチクルステージ１４の図１における下方に配置されている。投影ユニット１６は、鏡筒１６ａと、鏡筒１６ａ内に格納された投影光学系１６ｂと、を含む。投影光学系１６ｂとしては、例えば、Ｚ軸方向と平行な光軸ＡＸに沿って配列される複数の光学素子（レンズエレメント）から成る屈折光学系が用いられている。投影光学系１６ｂは、例えば両側テレセントリックで、所定の投影倍率（例えば１／４、１／５又は１／８など）を有する。このため、照明系１２によってレチクルＲ上の照明領域ＩＡＲが照明されると、投影光学系１６ｂの第１面（物体面）とパターン面がほぼ一致して配置されるレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系１６ｂ（投影ユニット１６）を介してその照明領域ＩＡＲ内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（回路パターンの一部の縮小像）が、投影光学系１６ｂの第２面（像面）側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布されたウエハＷ上の前記照明領域ＩＡＲに共役な領域（以下、露光領域とも呼ぶ）ＩＡに形成される。そして、レチクルステージ１４とウエハステージ２２との同期駆動によって、照明領域ＩＡＲ（照明光ＩＬ）に対してレチクルＲを走査方向（Ｙ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域ＩＡ（照明光ＩＬ）に対してウエハＷを走査方向（Ｙ軸方向）に相対移動させることで、ウエハＷ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にレチクルＲのパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系１２、レチクルＲ及び投影光学系１６ｂによってウエハＷ上にパターンが生成され、照明光ＩＬによるウエハＷ上の感応層（レジスト層）の露光によってウエハＷ上にそのパターンが形成される。
【００１６】
ウエハステージ装置２０は、ベース盤２８の上方に配置されたウエハステージ２２を備えている。ウエハステージ２２は、ステージ本体２４と、該ステージ本体２４上に搭載されたウエハテーブル２６とを含む。ステージ本体２４は、その底面に固定された不図示の非接触軸受、例えばエアベアリングにより、数μｍ程度のクリアランス（隙間、ギャップ）を介して、ベース盤２８上に支持されている。ステージ本体２４は、例えばリニアモータ（あるいは平面モータ）を含むウエハステージ駆動系３６（図１では不図示、図６参照）によって、ベース盤２８に対して水平面内３自由度（Ｘ、Ｙ、θｚ）方向に駆動可能に構成されている。ウエハステージ駆動系３６は、ウエハテーブル２６をステージ本体２４に対して６自由度方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θｘ、θｙ、θｚ）に微小駆動する微小駆動系を含む。ウエハテーブル２６の６自由度方向の位置情報は、例えばエンコーダシステム（あるいは干渉計システム）を含むウエハステージ位置計測系３８によって主制御装置３０（図１では不図示、図６参照）により常時求められる。ウエハステージ位置計測系３８は、ステージ本体２４のＸＹ平面内の位置情報を求める計測系も含む。
【００１７】
多点焦点位置検出系４０（図１では不図示。図６参照）は、例えば米国特許第５，４４８，３３２号明細書等に開示されるものと同様の構成の斜入射方式の位置計測装置である。多点焦点位置検出系４０の出力は、後述するオートフォーカス制御に用いられることから、以下、多点焦点位置検出系４０をＡＦ系４０と称して説明する。ＡＦ系４０は、図１では不図示であるが、例えば投影ユニット１６の−Ｙ側に配置されている。
【００１８】
ＡＦ系４０は、複数の検出ビームをウエハＷ表面に対して照射する照射系と、該複数の検出ビームのウエハＷ表面からの反射光を受光する受光系（それぞれ不図示）を備えている。受光系の出力は、主制御装置３０（図６参照）に供給される。主制御装置３０は、受光系の出力に基づいて上記複数の検出ビームにより形成される検出領域の位置情報（面位置情報）を求める。本実施形態において、ＡＦ系４０による面位置情報の検出領域は、Ｘ軸方向に延びる帯状に設定されている。
【００１９】
主制御装置３０は、露光動作に先だって、ＡＦ系４０の検出領域に対してウエハＷをＹ軸及び／又はＸ軸方向に適宜移動させ、そのときのＡＦ系４０の出力に基づいてウエハＷの面位置情報を求める。主制御装置３０は、上記面位置情報の取得をウエハＷ上に設定された全てのショット領域に対して行い、その結果をウエハテーブル２６のＸＹ平面内の位置情報と関連付けて、フォーカスマッピング情報として記憶する。
【００２０】
次に、ウエハＷに形成されたアライメントマーク、及び該アライメントマークの検出に用いられるオフ・アクシス型のアライメント系５０について説明する。
【００２１】
ウエハＷ上の各ショット領域には、アライメント系５０による検出対象として、図２に示されるような格子マークＧＭが少なくとも１つ形成されている。なお、格子マークＧＭは、実際には、各ショット領域のスクライブライン内に形成されている。
【００２２】
格子マークＧＭは、第１格子マークＧＭａと第２格子マークＧＭｂとを含む。第１格子マークＧＭａは、ＸＹ平面内でＸ軸に対して４５°の角度を成す方向（以下、本実施形態における座標系において、α方向と称する）に延びる格子線が、ＸＹ平面内でα方向に直交する方向（同様に、β方向と称する）に所定間隔（例えばピッチＰ１（Ｐ１は任意の数値））で形成された、β方向を周期方向とする反射型の回折格子である。第２格子マークＧＭｂは、β方向に延びる格子線がα方向に所定間隔（例えばピッチＰ２（Ｐ２は任意の数値））で形成された、α方向を周期方向とする反射型の回折格子である。第１格子マークＧＭａと第２格子マークＧＭｂとは、Ｙ軸方向の位置が同じとなるように、Ｘ軸方向に連続して（隣接して）配置されている。なお、図２では、図示の便宜上から、格子のピッチは、実際のピッチに比べて格段に広く図示されている。その他の図における回折格子も同様である。なお、ピッチＰ１とピッチＰ２とは同じ値であってもよいし、互いに異なる値であってもよい。
【００２３】
アライメント系５０は、図１に示されるように、例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄ（図１では、アライメントセンサ５２ｂは、投影ユニット１６の紙面奥側に隠れている）を備えている。例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄは、図３に示されるように、投影光学系１６ｂの周囲に配置されている。具体的には、アライメントセンサ５２ａは、投影光学系１６ｂの＋Ｙ側に、アライメントセンサ５２ｂは、投影光学系１６ｂの−Ｘ側に、アライメントセンサ５２ｃは、投影光学系１６ｂの＋Ｘ側に、アライメントセンサ５２ｄは、投影光学系１６ｂの−Ｙ側にそれぞれ配置されている。なお、図３（及び図７（ａ）並びに図７（ｂ））では、投影光学系１６ｂを構成する、光軸ＡＸ（図１参照）に沿って配列された複数の光学素子（レンズエレメント）のうち、最もウエハ側（−Ｚ側）の光学素子のみが図示されている。
【００２４】
例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄそれぞれは、独立してＸ軸方向に微小ストロークで移動可能となっている（図３の白矢印参照）。アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄを微小駆動するための構成は、特に限定されないが、例えば欧州特許出願公開第１９７５９８１号明細書に開示されるアライメント系のように、投影ユニットを支持する部材（例えばメトロロジフレームなど）に取り付けられた定盤のガイド面に沿って、各アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄを、例えば干渉計システムなどを含む計測系で位置計測を行いつつ、リニアモータなどの駆動系を用いて駆動すると良い。各アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄの位置制御は、主制御装置３０により適宜行われる。
【００２５】
上記、例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄは、配置を除き実質的に同じ構成であるため、以下、アライメントセンサ５２ａの構成について説明する。アライメントセンサ５２ａは、図４に示されるように、対物レンズ６２を含む対物光学系６０、照射系７０、及び受光系８０を備えている。
【００２６】
照射系７０は、計測光Ｌ１、Ｌ２を出射する光源７２、計測光Ｌ１、Ｌ２の光路上に配置された可動ミラー７４、可動ミラー７４により反射された計測光Ｌ１、Ｌ２の一部の光路をウエハＷに向けて折り曲げるためのハーフミラー７６、ハーフミラー７６を通過した計測光Ｌ１、Ｌ２の光路上に配置されたビーム位置検出センサ７８などを備えている。
【００２７】
光源７２は、ウエハＷ（図１参照）に塗布されたレジストを感光させないブロードバンドな波長の一対の計測光Ｌ１、Ｌ２を−Ｚ方向に出射する。なお、図４において、計測光Ｌ２の光路は、計測光Ｌ１の光路に対して紙面奥側に重なっている。本第１の実施形態において、計測光Ｌ１、Ｌ２としては、例えば白色光が用いられている。
【００２８】
可動ミラー７４としては、本実施形態では、例えば公知のガルバノミラーが用いられている。可動ミラー７４は、計測光Ｌ１、Ｌ２を反射するための反射面がＸ軸に平行な軸線回りに回動（回転）可能となっている。可動ミラー７４の回動角度は、主制御装置３０（図４では不図示、図６参照）により制御される。可動ミラー７４の角度制御については、後に詳しく説明する。なお、計測光Ｌ１、Ｌ２の反射角を制御できれば、ガルバノミラー以外の光学部材（例えばプリズムなど）を用いても良い。
【００２９】
ハーフミラー７６は、上記可動ミラー７４とは異なり、位置（反射面の角度）が固定されている。可動ミラー７４の反射面から射出された計測光Ｌ１、Ｌ２の一部は、ハーフミラー７６により光路が−Ｚ方向に折り曲げられた後、対物レンズ６２を介してウエハＷ上に形成された格子マークＧＭ（ＧＭａ、ＧＭｂ）にほぼ垂直に入射する。これに対し、ハーフミラー７６を通過（透過）した計測光Ｌ１、Ｌ２は、レンズ７７を介してビーム位置検出センサ７８に入射する。ビーム位置検出センサ７８は、例えばＰＤ（Photo Detector）アレイ、あるいはＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの光電変換素子を有しており、その結像面は、ウエハＷ表面と共役な面上に配置されている。
【００３０】
ここで、光源７２から出射された計測光Ｌ１、Ｌ２のうち、計測光Ｌ１は、第１格子マークＧＭａ上に照射され、計測光Ｌ２は、第２格子マークＧＭｂ上に照射されるように、計測光Ｌ１、Ｌ２の間隔が設定されている（図２参照）。そして、アライメント系５０では、可動ミラー７４の反射面の角度が変更されると、可動ミラー７４の反射面の角度に応じて格子マークＧＭａ、ＧＭｂ（ウエハＷ）上における計測光Ｌ１、Ｌ２それぞれの入射（照射）位置が、スキャン方向（Ｙ軸方向）に変化する（図２の矢印参照）。また、計測光Ｌ１、Ｌ２の格子マークＧＭ上の位置変化と連動して、ビーム位置検出センサ７８上における計測光Ｌ１、Ｌ２の入射位置も変化する。ビーム位置検出センサ７８の出力は、主制御装置３０（図４では不図示、図６参照）に供給され、主制御装置３０は、ビーム位置検出センサ７８の出力に基づいて、ウエハＷ上における計測光Ｌ１、Ｌ２の照射位置情報を求めることができる。
【００３１】
対物光学系６０は、対物レンズ６２、検出器側レンズ６４、及び格子板６６を備えている。アライメント系５０では、対物光学系６０の直下に格子マークＧＭが位置した状態で、第１格子マークＧＭａに計測光Ｌ１が照射されると、第１格子マークＧＭａから発生した計測光Ｌ１に基づく（白色光に含まれる複数波長の光に応じた複数の）±１次回折光±Ｌ３が対物レンズ６２に入射する。同様に、第２格子マークＧＭｂに計測光Ｌ２が照射されると、第２格子マークＧＭｂから発生した計測光Ｌ２に基づく±１次回折光±Ｌ４が対物レンズ６２に入射する。±１次回折光±Ｌ３、±Ｌ４は、それぞれ対物レンズ６２を介して、対物レンズ６２の上方に配置された検出器側レンズ６４に入射する。検出器側レンズ６４は、±１次回折光±Ｌ３、±Ｌ４それぞれを、該検出器側レンズ６４の上方に配置された格子板６６上に集光させる。
【００３２】
格子板６６は、図５（ａ）に示されるように、Ｙ軸方向に延びる読み出し用回折格子Ｇａ、Ｇｂが形成されている。読み出し用回折格子Ｇａは、格子マークＧＭａ（図２参照）に対応する、β方向を周期方向とする透過型の回折格子である。読み出し用回折格子Ｇｂは、格子マークＧＭｂ（図２参照）に対応する、α方向を周期方向とする透過型の回折格子である。なお、本実施形態においては、読み出し用回折格子Ｇａのピッチは、格子マークＧＭａのピッチと実質的に同じとなるように設定され、また、読み出し用回折格子Ｇｂのピッチは、格子マークＧＭｂのピッチと実質的に同じとなるように設定されている。
【００３３】
図４に戻り、受光系８０は、検出器８４、格子板６６上に結像された回折光±Ｌ３、±Ｌ４に基づく像（干渉縞）を検出器８４に導く光学系８６などを備えている。
【００３４】
読み出し用回折格子Ｇａ、Ｇｂ（図５（ａ）参照）上に結像した像は、光学系８６が有するミラー８６ａを介して検出器８４に導かれる。上述したように、本実施形態のアライメント系５０では、計測光Ｌ１、Ｌ２として白色光が用いられることから、光学系８６は、分光プリズム８６ｂを有している。格子板６６からの光は、分光プリズム８６ｂを介して、例えば青、緑、及び赤の各色に分光される。検出器８４は、上記各色に対応して独立に設けられたＰＤ１〜ＰＤ３を有している。検出器８４が有する各ＰＤ１〜ＰＤ３の出力は、主制御装置３０（図４では不図示。図６参照）に供給される。
【００３５】
ＰＤ１〜ＰＤ３の出力からは、一例として、図５（ｂ）に示されるような波形（干渉信号）が得られる。主制御装置３０（図６参照）は、上記波形の位相から、格子マークＧＭａ、ＧＭｂそれぞれの位置を演算により求める。すなわち、本実施形態の露光装置１０（図１参照）では、アライメント系５０と主制御装置３０（それぞれ図６参照）とにより、ウエハＷに形成された格子マークＧＭの位置情報を求めるためのアライメント装置が構成されている。
【００３６】
図４に戻り、主制御装置３０（図６参照）は、アライメント系５０を用いて格子マークＧＭの位置計測を行う際、格子マークＧＭ（すなわちウエハＷ）をアライメント系５０に対してＹ軸方向に駆動しつつ、可動ミラー７４を制御することにより、計測光Ｌ１、Ｌ２を、格子マークＧＭに追従させてＹ軸方向に走査する（図２参照）。これにより、格子マークＧＭと格子板６６とがＹ軸方向に相対移動するので、計測光Ｌ１に基づく回折光同士の干渉、計測光Ｌ２に基づく回折光同士の干渉により、格子板６６が有する読み出し用回折格子Ｇａ、Ｇｂ上にそれぞれ干渉縞が結像する。格子板６６上に結像した干渉縞は、検出器８４により検出される。検出器８４の出力は、主制御装置３０に供給される。なお、図５（ｂ）に示される波形は、格子マークＧＭａ、ＧＭｂと読み出し用回折格子Ｇａ、Ｇｂ（図５（ａ）参照）との相対移動に基づいて生成されるものであり、格子マークＧＭａ、ＧＭｂ上に照射される計測光Ｌ１、Ｌ２の位置とは無関係に生成される。従って、格子マークＧＭａ、ＧＭｂ（すなわちウエハステージ２２）の移動速度と計測光Ｌ１、Ｌ２の走査速度とは、必ずしも完全に同期（速度が厳密に一致）していなくても良い。
【００３７】
図６には、露光装置１０における、制御系の主要な構成がブロック図にて示されている。この図６の制御系は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）等から成るいわゆるマイクロコンピュータ（又はワークステーション）を含み、装置全体を統括して制御する主制御装置３０を中心として構成されている。
【００３８】
上記のように構成された露光装置１０（図１参照）では、まず、レチクルＲ及びウエハＷが、それぞれレチクルステージ１４及びウエハステージ２２上にロードされ、レチクルアライメント系１８（図６参照）を用いたレチクルアライメント、及びアライメント系５０を用いたウエハアライメント、ＡＦ系４０を用いたフォーカスマッピングなどの所定の準備作業が行われ、次いで、ウエハ上の各ショット領域に対するステップ・アンド・スキャン方式の走査露光動作が行われる。
【００３９】
ここで、本実施形態では、上記ウエハアライメントのために行われる、ウエハＷ上の複数の格子マークＧＭ（図２参照）の位置計測の一部が、最初のショット領域への走査露光動作の開始前、すなわち、ウエハテーブル２６（図１参照）上へウエハＷを載置した後、該ウエハテーブル２６を最初のショット領域の走査露光開始位置に移動させるための移動経路上で行われる。また、本実施形態では、上記格子マークＧＭの位置計測の結果に基づいて行われる、ウエハＷ上の複数のショット領域それぞれに対する走査露光動作と並行して、更にアライメント計測（格子マークＧＭの位置計測）動作が行われる。以下、露光前及び露光中のアライメント計測動作について説明する。
【００４０】
所定のローディング位置に位置したウエハテーブル２６（図１参照）上にウエハＷが載置されると、主制御装置３０（図６参照）は、図７（ａ）に示されるように、ウエハＷを投影光学系１６ｂの下方に移動させる。主制御装置３０は、ウエハＷ（ウエハテーブル２６（図１参照））をウエハステージ位置計測系３８（図１参照）の出力に基づいてＸＹ平面内で適宜移動させつつ、例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄの少なくとも１つを用いて、ウエハＷ上に形成された格子マークＧＭ（図２参照）の位置計測を行う。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）では、アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄそれぞれのウエハＷ上における計測点が、便宜上アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄと同じ符号により示されている。本実施形態では、図３に示されるように、投影光学系１６ｂの周囲にアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄが配置されていることから、これに対応して、図７（ａ）に示されるように、投影光学系１６ｂによりウエハＷ上に生成される（実際には、露光動作開始前のアライメント計測時には生成されない）露光領域ＩＡの周囲に、各アライメントセンサの計測点５２ａ〜５２ｄが配置される。
【００４１】
露光動作開始前のアライメント計測において、計測対象とする格子マークＧＭ（図２参照）の数、及び位置は、特に限定されないが、本実施形態では一例として、主制御装置３０は、ウエハＷの−Ｙ側の半分の領域（いわゆる南半球）内に設けられたサンプルショット領域内の格子マークＧＭの位置情報のみを求める。主制御装置３０は、上記−Ｙ側のサンプルショット領域内の格子マークＧＭの位置計測結果と、該計測時におけるウエハステージ位置計測系３８（図１参照）の出力とを用いて、例えば米国特許第４,７８０,６１７号明細書などに開示されるＥＧＡ（エンハンスド・グローバル・アライメント）方式によって、上記ウエハステージ位置計測系３８により規定される座標系上における、各ショット領域の配列情報（各ショット領域の座標値、及び形状を含む）を算出する。この配列情報の算出は、算出対象ショット領域の近傍（周囲）に形成された格子マークＧＭの位置情報のみに基づいて行われる。
【００４２】
この後、主制御装置３０は、ＥＧＡ方式で算出した各ショット領域の配列座標に基づいてウエハＷのＸＹ平面内の位置決めを行いつつ、ウエハＷに設定された複数のショット領域に対して第１ショット領域（露光順が最初のショット領域。本実施形態では最も−Ｙ側の行の複数のショット領域のうち、最も−Ｘ側のショット領域）から順番にステップ・アンド・スキャン方式の走査露光動作を行う。
【００４３】
また、主制御装置３０は、上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と並行して（同時に）、アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄの少なくともひとつを適宜用いて、露光対象のショット領域以外のショット領域（露光対象のショット領域の外側の領域）に形成された格子マークＧＭの位置計測を行う。例えば図７（ｂ）には、ウエハＷを露光領域ＩＡに対して＋Ｙ方向移動させつつ（図中黒矢印参照）、ウエハＷ上の第１ショット領域Ｓ１に対する走査露光動作を行っている状態が示されている。この図７（ｂ）において、主制御装置３０は、第１ショット領域への走査露光動作と並行して、アライメントセンサ５２ａ、５２ｂを用いて第１ショット領域Ｓ１以外のショット領域内に形成された格子マーク（図７（ｂ）では不図示）の位置計測を行っている。
【００４４】
なお、上述したように本実施形態では、走査露光動作と格子マークＧＭの位置計測動作とを並行して行うため、露光領域ＩＡの中心と各アライメントセンサの計測点５２ａ〜５２ｄそれぞれとの距離は、少なくともウエハＷの直径以下（具体的には、例えばウエハＷの半径以下）であることが望ましい。また、本実施形態では、図７（ａ）に示されるように、露光領域ＩＡの周囲に計測点５２ａ〜５２ｄが配置されるように、投影光学系１６ｂに近接してアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄが配置されるが（図１、図３参照）、走査露光動作と格子マークＧＭの位置計測動作とを並行して行うことが可能なように計測点の位置が設定されていれば、各アライメントセンサ５２ａ〜５２ｄの配置は、特に限定されない。
【００４５】
このように、本実施形態では、複数のショット領域それぞれに対する走査露光動作が順次行われることにより、位置計測済みの格子マークＧＭの数（サンプルショット数）が増加する。そして、主制御装置３０は、位置計測済みの格子マーク数の増加に応じて、ショット領域の配列情報の算出（ＥＧＡ計算）を、一連のステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と並行して行うことにより、各ショット領域の配列情報を逐次更新する。
【００４６】
具体的に説明すると、本実施形態において、主制御装置３０は、第１ショット領域の配列座標を、一連の露光動作を開始する前に求めた複数の格子マークＧＭの位置情報のうち、第１ショット領域の近傍に配置された格子マークＧＭの位置情報に基づいて算出し、露光順序が２番目である第２ショット領域の配列座標を、上記露光動作を開始する前に求めた複数の格子マークＧＭ、及び第１ショット領域の露光中に求めた格子マークＧＭのうち、第２ショット領域の近傍に配置された格子マークＧＭの位置情報に基づいて算出する。以下同様に、主制御装置３０は、露光順序がＮ（Ｎは３以上の整数）番目である第Ｎショット領域の配列座標を、露光動作を開始する前に求めた複数の格子マークＧＭ、及び第１〜第（Ｎ−１）番目のショット領域の露光中に求めた格子マークＧＭのうち、第Ｎショット領域の近傍に配置された格子マークＧＭの位置情報に基づいて算出する。
【００４７】
また、主制御装置３０は、各ショット領域に対する走査露光動作と並行して、露光開始前に計測を行わなかった＋Ｙ側（いわゆる北半球）のサンプルショット内の格子マークＧＭの位置計測を行いつつ、−Ｙ側（いわゆる南半球）の格子マークＧＭの位置計測も併せて行う。
【００４８】
また、主制御装置３０は、露光開始前に一度計測を行った格子マークＧＭの位置計測を、別のアライメントセンサを用いて再度行う。具体的には、例えば露光前にアライメントセンサ５２ａを用いて所定の格子マークＧＭ（位置は限定されない）の位置計測を行った後、ウエハテーブル２６を移動させ、露光動作と並行して他のアライメントセンサ（例えばアライメントセンサ５２ｂ〜５２ｄのいずれか）を用いて上記所定の格子マークＧＭの位置計測を再度行う。そして、上記他のアライメントセンサによる上記所定の格子マークＧＭの位置計測結果を、その計測以前の計測結果にフィードバックする。すなわち、上記所定の格子マークのＧＭの位置情報に関しては、最初の位置計測を行ったアライメントセンサ（上記の例ではアライメントセンサ５２ａ）の出力値が、２回目の位置計測時のアライメントセンサ（上記の例ではアライメントセンサ５２ｂ〜５２ｄのいずれか）の出力値を用いて較正される。これにより、例えば露光動作中にウエハＷに変形、歪みなどが生じた場合であっても、ショット領域の配列座標を高精度に求めることができる。なお、各ショット領域に対する走査露光動作として並行して格子マークＧＭの位置計測を行う際、計測対象とする格子マークＧＭの数、位置などは、例えばウエハＷの移動経路に応じて適宜設定することが可能である。
【００４９】
以上説明した、本第１の実施形態に係る露光装置１０が備えるアライメント系５０によれば、露光開始前には、全てのサンプルショット内の格子マークＧＭの位置計測を行うことなく、一部のサンプルショット内の格子マークＧＭの位置計測のみを行い、残りのサンプルショット内の格子マークＧＭの位置計測を露光開始後に行うので、全体のスループットが向上する。
【００５０】
また、格子マークＧＭの位置計測動作は、ショット領域に対する走査露光動作、すなわちウエハＷの走査方向への移動を同時に（ウエハＷを停止させることなく）行うことができるので、スループットの低下を抑制できる。
【００５１】
また、本実施形態に係るアライメント系５０は、スキャン方向に移動するウエハＷ（格子マークＧＭ）に追従するように計測光を走査するので、長時間の計測が可能となる。このため、いわゆる出力の移動平均を取ることが可能なので、装置の振動の影響を低減できる。また、仮にアライメント系の受光系として画像センサ（例えばＣＣＤなど）を用いてラインアンドスペース状のマークを検出する場合、スキャン方向に移動するウエハＷに追従させて計測光を走査すると、スキャン方向に完全に平行なライン以外の像は、検出できない（像が潰れる）。これに対し、本実施形態では、格子マークＧＭからの回折光を干渉させることにより該格子マークＧＭの位置計測を行うので、確実にマーク検出を行うことができる。
【００５２】
また、本実施形態に係るアライメント系５０は、検出器８４として、白色光である計測光Ｌ１，Ｌ２に対応して、例えば３つのＰＤ１〜３（それぞれ青色光、緑、赤用）を有している。このため、例えばウエハアライメントに先立ってウエハＷ上に形成された重ね合わせマーク（不図示）を白色光を用いて検出し、干渉縞のコントラストが最も高くなる光の色を予め求めておくことにより、上記例えば３つのＰＤ１〜３のうちの何れの出力をウエハアライメントに用いるかを決定することができる。
【００５３】
《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態に係る露光装置について、図８を用いて説明する。第２の実施形態に係る露光装置は、アライメント系の構成が異なる点を除き、上記第１の実施形態と同じ構成であるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５４】
図８に示されるように、本第２の実施形態に係るアライメント系１５０は、上記第１の実施形態のアライメント系５０（図３など参照）と実質的に同様の構成のアライメント系５０（以下、本第２の実施形態において、第１アライメント系５０と称する）と、第２アライメント系５４とを備えている。
【００５５】
第２アライメント系５４は、例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅを備えている。なお、図８では、例えば５つアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅの計測点が便宜上アライメントセンサ５６ａ〜５６ｅと同じ符号で示されている（アライメントセンサ５６ａ〜５６ｅ自体は不図示）。上述したように、第１アライメント系５０が備える、例えば４つのアライメントセンサ５２ａ〜５２ｄが投影光学系１６ｂの周囲に配置されているのに対し、第２アライメント系５４が備える、例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅは、投影光学系１６ｂの−Ｙ側に、投影光学系１６ｂに対して離間して配置されている。例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅは、Ｘ軸方向に所定間隔で配置されている。
【００５６】
例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅそれぞれの構成は、アライメント系５０が備えるアライメントセンサ５２ａ（図４参照）と実質的と同じであり、主制御装置３０（図８では不図示。図６参照）は、ウエハＷをＹ軸方向に移動させつつ、該ウエハＷに形成された格子マークに対して計測光をＹ軸方向に走査することにより、該格子マークのＸＹ平面内の位置情報を求める。例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅの計測点それぞれは、ローディングポジションＬＤでウエハＷをウエハテーブル２６（図８では不図示。図１参照）上に載置した後、該ウエハテーブル２６（ウエハＷ）を露光開始位置（投影光学系１６ｂの直下）に移動させるまでの移動経路（図８の黒矢印参照）上に配置されている。なお、例えば５つのアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅそれぞれの計測点も、上記アライメント系５０と同様に、Ｘ軸方向に微小ストロークで移動可能としても良い。
【００５７】
本第２の実施形態において、主制御装置３０（図６参照）は、ウエハＷがローディングポジションＬＤから露光開始位置まで移動する最中に、第２アライメント系５４（アライメントセンサ５６ａ〜５６ｅの少なくとも１つ）を用いて、例えばウエハＷの−Ｙ側の半分（いわゆる南半球）の領域内に設定されたサンプルショット領域内の格子マークＧＭの位置情報を求める。
【００５８】
また、主制御装置３０は、上記第２アライメント系５４の出力に基づいて、第１ショット領域を含むウエハＷの−Ｙ側の半分の領域内の各ショット領域の配列情報を算出した後、該配列座標に基づいてウエハＷの位置決めを行いつつ、第１ショット領域に対する走査露光動作を開始する。以下、主制御装置３０は、上記第１の実施形態と同様に、ウエハＷに設定された複数のショット領域に対する一連の走査露光動作と並行して、第１アライメント系５０を用いて、露光対象のショット領域の外側の領域に形成された格子マークの位置計測を行い、その都度、新たに取得した格子マークの位置計測結果を用いて各ショット領域の配列情報を更新する。
【００５９】
本第２の実施形態では、第２アライメント系５４を用いることにより、ウエハＷをローディングポジションＬＤから露光開始位置に移動させる最中（すなわち露光開始前）に複数の格子マークＧＭの位置計測を行うことが可能であるので、効率が良い。また、第２アライメント系５４は、Ｘ軸方向に所定間隔で配置された複数のアライメントセンサ５６ａ〜５６ｅを有しているので、ウエハＷをＸ軸方向に移動させることなく複数の格子マークの位置情報を同時に求めることができ効率が良い。
【００６０】
なお、以上説明した第１及び第２の実施形態の構成については、適宜変更が可能である。例えば、上記第１及び第２の実施形態におけるアライメント系５０は、投影光学系１６ｂの周囲にアライメントセンサ（計測点）を有していたが、ウエハＷに対する走査露光動作と並行して（同時に）該ウエハ上における露光対象のショット領域外に設けられ格子マークの位置計測を行うことが可能であれば、これに限られず、例えば図９に示されるアライメント系２５０のように、投影光学系１６ｂの＋Ｙ側に配置された第１アライメント系２５２、及び投影光学系１６ｂの−Ｙ側に配置された第２アライメント系２５４を有していても良い。第１アライメント系２５２、及び第２アライメント系２５４それぞれは、Ｘ軸方向に所定間隔で配置された、例えば５つのアライメントセンサ２５６ａ〜２５６ｅ、２５８ａ〜２５８ｅを有している。図９に示される変形例に係るアライメント系２５０であっても、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
また、上記第１及び第２の実施形態において、主制御装置３０は、いわゆるサンプルショット内に形成された格子マークＧＭの位置計測のみを行って各ショット領域の配列情報を求めたが、これに限られず、例えばウエハＷ上に形成された全ての格子マークＧＭの位置計測（いわゆる全点アライメント計測）を行っても良い。また、上記第１及び第２の実施形態では、格子マークＧＭがショット領域内に形成された場合について説明したが、これに限られず、例えば隣接するショット領域間の領域（ショット領域外）に格子マークＧＭが形成されていても良く、該ショット領域外の領域の格子マークＧＭが本実施形態のアライメント系５０の計測対象であっても良い。
【００６２】
また、上記第１の実施形態のアライメント系５０の受光系８０は、分光プリズム８６ｂにより、白色光を分光したが、これに限られず、図１０に示される受光系３８０のように、複数の分光フィルタ３８６を用いて白色光を、各色（例えば、青、緑、黄、赤、赤外光）に対応して配置されたＰＤ１〜ＰＤ５に向けて分光しても良い。
【００６３】
また、照明光ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）に限らず、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。例えば米国特許第７,０２３,６１０号明細書に開示されているように、真空紫外光としてＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、照明光ＩＬの波長は、１００ｎｍ以上の光に限られず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良く、例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を用いるＥＵＶ露光装置にも上記実施形態を適用することができる。その他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、上記実施形態は適用できる。
【００６４】
また、上記各実施形態の露光装置における投影光学系は、縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。
【００６５】
また、上記各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスク（レチクル）を用いたが、このレチクルに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いても良い。
【００６６】
また、露光装置としては、例えば米国特許第８，００４，６５０号明細書に開示されるような、投影光学系と露光対象物体（例えばウエハ）との間に液体（例えば純水）を満たした状態で露光動作を行う、いわゆる液浸露光装置にも上記各実施形態は適用することができる。
【００６７】
また、例えば米国特許出願公開第２０１０／００６６９９２号明細書に開示されるような、ウエハステージを２つ備えた露光装置にも、上記実施形態は適用することができる。
【００６８】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているように、干渉縞をウエハＷ上に形成することによって、ウエハＷ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置（リソグラフィシステム）にも上記実施形態を適用することができる。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置にも上記実施形態は適用することができる。
【００６９】
また、例えば米国特許第６，６１１，３１６号明細書に開示されているように、２つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、１回のスキャン露光によってウエハ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも上記実施形態を適用することができる。
【００７０】
また、上記実施形態でパターンを形成すべき物体（エネルギビームが照射される露光対象の物体）はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。
【００７１】
また、露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも上記実施形態を適用できる。
【００７２】
半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態に係る露光装置（パターン形成装置）及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上説明したように、本発明の露光方法及び露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
【符号の説明】
【００７４】
１０…露光装置、１４…レチクルステージ、２０…ウエハステージ装置、３０…主制御装置、５０…アライメント系、ＧＭ…格子マーク、Ｗ…ウエハ。
【図１】
2016143849.tif 000003
【図２】
2016143849.tif 000004
【図３】
2016143849.tif 000005
【図４】
2016143849.tif 000006
【図５】
2016143849.tif 000007
【図６】
2016143849.tif 000008
【図７】
2016143849.tif 000009
【図８】
2016143849.tif 000010
【図９】
2016143849.tif 000011
【図１０】
2016143849.tif 000012