(57)【要約】【課題】スルーホールに信号端子を挿入する際の挿入不良の発生を抑制しつつ、製造コスト及び組み付け工数の増加を抑制する。【解決手段】スルーホール１０を有する基板１であって、スルーホール１０に挿入される導体３をスルーホール１０に誘導するためのガイドとして、基板１の側面１ａとスルーホール１０とを連通するスリット１１を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する基板であって、
前記スルーホールに挿入される導体を前記スルーホールに誘導するためのガイドとして、前記基板の側面と前記スルーホールとを連通するスリットを備える、
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板であって、
前記スリットは、前記スルーホール側から前記基板の側面側に向かって幅が広がっていく末広がり状の拡幅部を備える、
ことを特徴とする基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板と、
前記導体を含み、前記スルーホールに挿入されたその導体を介して前記基板上に形成された回路と電気的に接続される電子部品と、
を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子回路装置であって、
前記導体は、前記電子部品の本体から延設されていて、その本体の一部又は全部が前記スルーホール側から前記スリット側に向かって傾斜している、
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路装置であって、
前記導体は、前記スルーホールの軸方向と平行な平行部と、前記平行部から延伸されて前記スルーホール側から前記スリット側に向かって傾斜する傾斜部と、を含み、
前記平行部が前記スルーホール内に挿入されている、
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路装置であって、
前記平行部の軸径は、前記傾斜部の軸径よりも大きい、
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項４から請求項６までのいずれか１つに記載の電子回路装置であって、
前記スルーホールに開口する前記スリットの開口部が、前記導体によって塞がれている、
ことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板及び電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体素子の信号端子（中継端子）を基板のスルーホールに挿入する従来の方法として、基板を２つに分割し、分割した２つの基板で信号端子を挟み込んで信号端子をスルーホール内に収めることで、挿入不良の発生を抑制するものがある。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この従来の方法では、少なくとも２つの基板が必要になると共に、一方の基板には信号端子を内包するための凹部を形成し、他方の基板には凹部に対応する凸部を形成する必要があった。そのため、部品点数や部品の加工工数が増加して製造コストが増加すると共に、分割した基板を嵌合させる必要もあるため組み付け工数が増加するという問題点があった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に着目してなされたものであり、スルーホールに信号端子を挿入する際の挿入不良の発生を抑制でき、製造コスト及び組み付け工数の増加を抑制できる基板及び電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様によれば、スルーホールに挿入される導体を当該スルーホールに誘導するためのガイドとして、側面とスルーホールとを連通するスリットを備える基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
この態様によれば、例えば信号端子やスルーホールの位置が想定位置からずれていたとしても、スリットによって信号端子をスルーホールへと誘導し、信号端子をスルーホール内に収めることができる。よって、スルーホールに信号端子を挿入する際の挿入不良の発生を抑制することができる。また、基板を分割する必要もないので、製造コスト及び組み付け工数の増加も抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態による基板を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態による基板に実装される電子部品の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態による基板のスルーホールに信号端子を挿入する方法について説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態の変形例による基板を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態の変形例による基板のスルーホールに信号端子を挿入する方法について説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態による基板を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態による基板に実装される電子部品の斜視図である。
【図８】図８は、基板に電子部品を実装した本発明の第２実施形態による電子回路装置の斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態による基板のスルーホールに信号端子を挿入する方法について説明する図である。
【図１０】図１０は、基板に電子部品を実装した本発明の第２実施形態の変形例による電子回路装置の斜視図である。
【図１１】図１１は、信号端子がスリットに飛び出した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態による信号端子の形状について説明する図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４実施形態による信号端子の形状について説明する図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４実施形態による信号端子がスルーホール内に収められた状態の電子回路装置の一部を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の第５実施形態による信号端子の形状について説明する図である。
【図１６】図１６は、本発明の第５実施形態による信号端子がスルーホール内に収められた状態の電子回路装置の一部を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の第５実施形態の変形例による信号端子の形状について説明する図である。
【図１８】図１８は、本発明の第５実施形態の変形例による信号端子がスルーホール内に収められた状態の電子回路装置の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による基板１を示す図である。図１（Ａ）は基板１の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。図２は、本発明の第１実施形態による基板１に実装される電子部品２の斜視図である。
【００１１】
図１に示す基板１は、例えばプリント配線板であって、絶縁体からなる一体の板の表面や内部に電気回路配線が形成されたものである。図２示す電子部品２は、例えば半導体素子や半導体素子等を備えた半導体モジュールであって、電子部品本体と基板上の電気回路配線とを電気的に接続するための導電性の信号端子（導体）３を複数備える。
【００１２】
図１（Ａ）に示すように、本実施形態による基板１は四角形状をしており、４辺のうちの１辺にのみ、その１辺に沿って複数のスルーホール１０が形成されている。各スルーホール１０には、電子部品２の各信号端子３が挿入され、スルーホール１０と信号端子３との隙間が半田等の導電性の充填剤で埋められる。これにより、電子部品本体と基板上の電気回路配線とが信号端子３を介して電気的に接続されて基板１に電子部品２が実装され、基板１と電子部品２とを備える電子回路装置が形成される。
【００１３】
このように、基板１に電子部品２を実装する際には、スルーホール１０に信号端子３を挿入する工程が生じる。スルーホール１０に信号端子３を挿入する方法としては、基板１を信号端子３に向かって垂直に下ろすことで、スルーホール１０に信号端子３を挿入する方法がある。
【００１４】
しかしながら、電子部品２の信号端子３は、電子部品２の製造時や搬送時に曲がってしまうことがあり、信号端子３の本数が多くなるほどその確率も大きくなる。したがってこの方法だと、信号端子３が曲がっていたとき、すなわち信号端子３の位置が想定していた位置からずれていたときに、挿入性が悪化して信号端子３がスルーホール１０に入らず、挿入不良を起こすことがある。また信号端子３がスルーホール１０に入らなかったときに、信号端子３が基板表面に押されて折れ曲がり、折れ曲がった信号端子３の形状を修正しなければならないことがある。
【００１５】
また、信号端子３が曲がっていなくても、基板１の反りによってスルーホール１０の位置が想定していた位置からずれてしまって信号端子３がスルーホール１０に入らず、挿入不良を起こすこともある。基板１の反りは、基板１サイズが大きくなるほど大きくなるので、基板１サイズが大きくなるほど挿入性が悪化して、スルーホール１０の位置ずれによる挿入不良が起こりやすい。
【００１６】
このような信号端子３やスルーホール１０の位置ずれによる挿入不良を解決する方法として、例えば従来例のように、基板１を２つに分割し、分割した２つの基板で信号端子３を挟み込むことで、信号端子３をスルーホール１０内に収める方法がある。
【００１７】
しかしながら、この方法では、少なくとも２つの基板が必要になると共に、信号端子３が曲がっていたとしても信号端子３をスルーホール１０内に収めることができるようにするために、一方の基板には信号端子３を内包するための末広がり状の凹部を形成し、他方の基板には凹部に対応する凸部を形成する必要がある。そのため、部品点数や部品の加工工数が増加して、製造コストが増加する。また、分割した基板同士を嵌合させる必要があるため組み付け工数も増加する。
【００１８】
また、スルーホール１０が基板１の複数の辺に形成されている場合には、スルーホール１０が形成された辺の数だけ基板１を分割する必要となり、部品点数や部品の加工工数、組み付け工数が一層増加する。
【００１９】
さらに、基板１を分割することで、分割された各基板を保持するための治具や、分割された基板同士を嵌合させる（組み付ける）ための設備が必要となるため、工程費（治具費や設備費）も増加する。また、単にスルーホール１０に信号端子３を挿入する場合と比べて、挿入工程が煩雑化するため、工程作業時間も増加してしまう。
【００２０】
そこで本実施形態では、信号端子３やスルーホール１０の位置ずれによる挿入不良の発生を抑制しつつ、製造コスト及び組み付け工数の増加を抑制することが可能な基板１を提供する。具体的には、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、スルーホール１０が形成された辺の基板側面１ａに、各スルーホール１０と基板側面１ａとを連通するスリット１１を形成する。
【００２１】
スリット１１は、信号端子３をスルーホール１０に挿入するときに、信号端子３をスルーホール１０に誘導するためのガイドとして機能する。本実施形態では、信号端子３をスルーホール１０に誘導しやすくするために、スルーホール１０側から基板側面１ａに向かって幅が広がっていく末広がり状の拡幅部１１ａを備えるようにスリット１１を形成している。
【００２２】
なお、スリット１１の形状については、拡幅部１１ａを備えるものに限られるわけではなく、拡幅部１１ａを備えない単に直線的な通路状としても良い。しかしながら、末広がり状の拡幅部１１ａを備えるようにスリット１１を形成すれば、基板側面１ａのスリット幅（すなわち拡幅部１１ａで最も幅が大きい部分の幅）を自由に調整でき、例えば基板側面１ａのスリット幅をスルーホール１０の径よりも大きくすることも可能となる。
【００２３】
図３は、スルーホール１０に信号端子３を挿入する方法について説明する図である。
【００２４】
前述したように、本実施形態による基板１は、各スルーホール１０と基板側面１ａとを連通するスリット１１を備える。そのため図３に示すように、信号端子３に向けて基板１を横又は斜め横から移動させれば、信号端子３やスルーホール１０の位置が想定位置からずれていたとしても、そのずれが基板側面１ａのスリット幅以内であれば、スリット１１によって信号端子３をスルーホール１０へと誘導し、信号端子３をスルーホール１０内に収めることができる。つまり、信号端子３やスルーホール１０の位置が想定位置からずれていたとしても、挿入不良を起こすことなく信号端子３をスルーホール１０内に収めることができる。
【００２５】
なお、本実施形態では四角形状の基板１の４辺のうちの１辺にのみ、その１辺に沿って複数のスルーホール１０を形成していたが、図４に示すように、電子部品２の信号端子３の取り付け位置に応じて、対向する２辺に各辺に沿って複数のスルーホール１０を形成しても良い。
【００２６】
この場合は、図５に示すように、まず信号端子３に向けて基板１を斜め横から移動させて、スリット１１によって信号端子３の位置を矯正しながら信号端子３を一辺側のスルーホール１０内に収める。その後、スルーホール１０内に収まった信号端子３を軸にして、対向する他辺側の信号端子３に向かって基板１を下げていくことで、他辺側のスリット１１によって信号端子３の位置を矯正しながら信号端子３を他辺側のスルーホール１０内に収めることができる。
【００２７】
したがって、対向する２辺にスルーホール１０が形成されていたとしても、信号端子３やスルーホール１０の位置ずれによる挿入不良の発生を抑制することができる。
【００２８】
以上説明した本実施形態による基板１は、スルーホール１０に挿入される信号端子（導体）２１をスルーホール１０に誘導するためのガイドとして、基板側面１ａとスルーホール１０とを連通するスリット１１を備える。そのため、信号端子３に向けて基板１を横又は斜め横から移動させれば、信号端子３やスルーホール１０の位置が想定位置からずれていたとしても、スリット１１によって信号端子３をスルーホール１０へと誘導し、信号端子３をスルーホール１０内に収めることができる。
【００２９】
よって、信号端子３やスルーホール１０の位置ずれによる挿入不良の発生を抑制することができる。また、基板１を分割する必要もないので、製造コスト及び組み付け工数の増加も抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態による基板１に形成されたスリット１１は、スルーホール１０側から基板側面１ａに向かって幅が広がっていく末広がり状の拡幅部１１ａを備える。そのため、スルーホール１０の径にかかわらず、基板側面１ａのスリット幅の調整ができる。基板側面１ａのスリット幅を大きくするほど、信号端子３やスルーホール１０の位置ずれが大きくてもスリット１１によって信号端子３をスルーホール１０へと誘導することができるので、挿入不良の発生を一層抑制することができる。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図６から図１０を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を用いて重複する説明を適宜省略する。
【００３２】
図６は、本発明の第２実施形態による基板１を示す図である。図７は、本発明の第２実施形態による基板１に実装される電子部品２の斜視図である。図８は、基板１に電子部品２を実装した本発明の第２実施形態による電子回路装置４の斜視図である。
【００３３】
図６に示すように、本実施形態による基板１は、全ての辺に沿って複数のスルーホール１０が形成されたものであり、各スルーホール１０には第１実施形態と同様のスリット１１が連通している。
【００３４】
図７に示すように、本実施形態による電子部品２は、全ての辺に沿って電子部品２の表面から図中上方に向かって複数の信号端子３が延設されている。このように、少なくとも３辺以上の辺（本実施形態では４辺全て）から信号端子３が延設されている場合、第１実施形態のように基板移動方向に対して直角に配列された信号端子３に向かって基板１を移動させようとすると、基板移動方向に対して平行に配列された信号端子３が邪魔となる。
【００３５】
そこで本実施形態では、図７に示すように、信号端子３を電子部品２の本体の外側に向かって傾斜させる。すなわち図８に示すように、電子部品２が基板１に実装されたときに信号端子３がスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜した状態となるように、信号端子３を電子部品２から延設させる。
【００３６】
図９は、本実施形態による基板１のスルーホール１０に信号端子３を挿入する方法について説明する図である。
【００３７】
本実施形態のように信号端子３を電子部品２の本体の外側に向かって傾斜させることで、電子部品２の少なくとも３辺以上の辺から信号端子３が延設されていた場合であっても、スルーホール１０が信号端子３の傾斜基端部３ａに向かうように電子部品２の上方から基板１を垂直に下ろすことで、信号端子３やスルーホール１０の位置が想定位置からずれていたとしても、スリット１１内に信号端子３の先端部を収めることができればスリット１１によって信号端子３をスルーホール１０へと誘導し、信号端子３をスルーホール１０内に収めることができる。
【００３８】
よって、電子部品２の少なくとも３辺以上の辺から信号端子３が延設されていた場合であっても、信号端子３やスルーホール１０の位置ずれによる挿入不良の発生を抑制することができる。また、基板１を分割することなく、電子部品２の上方から一体の基板１を垂直に下ろすだけで容易にスルーホール１０に信号端子３を挿入することができるので、製造コスト及び組み付け工数の増加も抑制することができる。
【００３９】
なお、本実施形態では電子部品２の表面から図中上方に向かって複数の信号端子３を延設していたが、図１０に示すように、電子部品２の側面から信号端子３を延設し、信号端子３の中途部分を傾斜基端部３ａとして信号端子３を電子部品２の本体の外側に向かって傾斜させてもよい。つまり、電子部品２が基板１に実装されたときに、信号端子本体の全部がスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜した状態となっているのではなく、信号端子本体の一部がスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜した状態となるようにしても良い。
【００４０】
以上説明した本実施形態による電子回路装置４の信号端子（導体）３は、電子部品２の本体から延設されていて、その一部又は全部がスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜している。そのため、電子部品２の少なくとも３辺以上の辺から信号端子３が延設されていた場合であっても、スルーホール１０が信号端子３の傾斜基端部３ａに向かうように電子部品２の上方から基板１を垂直に下ろしていけば、挿入不良を起こすことなく容易に一体の基板１に形成されたスルーホール１０に信号端子３を挿入することができる。その結果、電子回路装置４の製造コスト及び製造工数を抑制することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に本発明の第３実施形態について、図１１及び図１２を参照して説明する。本実施形態では、信号端子３の形状を第２実施形態の形状からさらに変更した。以下、その変更点を中心に説明する。
【００４２】
前述した第２実施形態では、電子部品２が基板１に実装されたときに、信号端子本体がスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜した状態となっていた。そのため、図１１に示すように、信号端子３の一部がスルーホール１０内からスリット１１に飛び出した状態となることがある。そうすると、スリット１１に飛び出した部分については、スルーホール１０内に充填される半田等の充填剤と接触しないことになる。その結果、信号端子３と充填剤との接触面積が減少してしまい、電子回路装置４の信頼性低下の原因となるおそれがある。
【００４３】
そこで本実施形態では、図１２に示すように、少なくとも電子部品２が基板１に実装されたときにスルーホール１０内に収まる部分については、スルーホール１０の軸方向と平行となるように信号端子３を形成する。
【００４４】
つまり、本実施形態による電子回路装置４の信号端子（導体）３は、スルーホール１０の軸方向と平行な平行部３１と、平行部３１から延伸されてスルーホール１０側からスリット１１側に向かって傾斜する傾斜部３２と、を含み、平行部３１がスルーホール１０内に挿入されている。そのため、信号端子３の一部がスルーホール１０内からスリット１１に飛び出した状態となるのを防止できるので、信号端子３と充填剤との接触面積を確保できる。よって、電子回路装置４の信頼性低下を防止できる。
【００４５】
（第４実施形態）
次に本発明の第４実施形態について、図１３及び図１４を参照して説明する。本実施形態では、信号端子３の形状を第３実施形態の信号端子３の形状からさらに変更した。以下、その変更点を中心に説明する。
【００４６】
図１３は、本発明の第４実施形態による信号端子３の形状について説明する図である。図１３（Ａ）は、本発明の第４実施形態による信号端子３を備えた電子部品２の一部を示す斜視図である。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）の破線で囲まれた部分の拡大図である。図１４は、本発明の第４実施形態による信号端子３がスルーホール１０内に収められた状態の電子回路装置４の一部を示す図である。
【００４７】
スルーホール１０内に収められた信号端子３と充填剤５との接触面積を増加させるには、信号端子３の軸径を大きくして（信号端子３を太くして）、信号端子３側面の表面積を増加させることが有効である。一方で、信号端子３の軸径を大きくすると、電子部品２の上方から基板１を垂直に下ろしてスルーホール１０に信号端子３を挿入するときに、信号端子３の先端部をスリット１１に収めることができずに挿入不良を起こす可能性がある。
【００４８】
そこで本実施形態では、図１３（Ｂ）に示すように、信号端子３の平行部３１と傾斜部３２との軸径をそれぞれ異なる軸径とする。すなわち、スルーホール１０内に収められる平行部３１については、軸径を大きくすることで信号端子側面の表面積を増加させ、充填剤５との接触面積を増加させる。そして、平行部３１と傾斜部３２との間に信号端子３の先端に向かって徐々に軸径が小さくなるテーパ部３３を設け、傾斜部３２の軸径を平行部３１よりも小さくする。これにより、平行部３１の軸径を大きくしても、信号端子３の挿入時に信号端子３の先端部をスリット１１に収めやすくなるので、挿入不良の発生を抑制することができる。傾斜部３２の軸径は、信号端子３の必要強度を確保できる範囲で最大限小さくすることが望ましい。
【００４９】
なお、テーパ部３３は必ずしも必要ではなく、少なくとも平行部３１の軸径が傾斜部３２の軸径よりも大きくなるように信号端子３が形成されていれば良い。
【００５０】
以上説明した本実施形態による電子回路装置４の信号端子（導体）３の平行部３１の軸径は、傾斜部３２の軸径よりも大きい。そのため、挿入性を確保しつつ、信号端子側面の表面積を増加させ、充填剤５との接触面積を増加させて電子回路装置４の信頼性を向上させることができる。
【００５１】
（第５実施形態）
次に本発明の第５実施形態について、図１５から図１８を参照して説明する。本実施形態では、信号端子３の形状を第４実施形態の信号端子３の形状からさらに変更した。以下、その変更点を中心に説明する。
【００５２】
図１５は、本発明の第５実施形態による信号端子３の形状について説明する図である。図１６は、本発明の第５実施形態による信号端子３がスルーホール１０内に収められた状態の電子回路装置４の一部を示す図である。
【００５３】
前述した各実施形態では、電子部品本体と基板上の電気回路配線とを信号端子３を介して電気的に接続するために、スルーホール１０と信号端子３との隙間が半田等の導電性の充填剤で埋めている。ここで、信号端子３を半田付けする場合は、スルーホール外周の基板表面に銅めっきからなるランド部１２を形成する必要がある。しかしながら、基板１にスリット１１を形成した場合は、スリット１１を形成した箇所のスルーホール外周にランド部１２を形成することができない。そのため、スリット１１を形成した箇所のスルーホール外周部は半田未着部分となる。
【００５４】
そこで本実施形態では、図１５に示すように、スルーホール１０に開口するスリット１１の開口部を信号端子３で塞ぐことができるように、信号端子３を形成する。
【００５５】
具体的には、図１５及び図１６に示すように、信号端子３の平行部３１の形状を三角形状とし、スリット１１の開口部と信号端子３の２辺の側面とが当接するように、信号端子３をスルーホール１０内に収める。これにより、スリット１１の開口部を信号端子３によって塞ぐことができるので、スリット１１を形成した箇所のスルーホール外周部に半田未着部分が生じるのを防止することができる。
【００５６】
なお、信号端子３の平行部３１の形状は、上記の形状に限らずスリット１１開口部を塞ぐことができる形状であればよい。例えば図１７及び図１８に示すように、信号端子３の平行部３１の形状を台形状とし、スリット１１の開口部を信号端子３の上底で塞ぐように、信号端子３をスルーホール１０内に収めてもよい。
【００５７】
以上説明した本実施形態による電子回路装置４は、スルーホール１０に開口するスリット１１の開口部が、信号端子（導体）３によって塞がれているので、スリット１１を形成した箇所のスルーホール外周部に半田未着部分が生じるのを防止することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【符号の説明】
【００５９】
１      基板
１０    スルーホール
１１    スリット
１１ａ  拡幅部
２      電子部品
３      信号端子（導体）
３１    平行部
３２    傾斜部
４      電子回路装置
【図１】
2016096253.tif 000003
【図２】
2016096253.tif 000004
【図３】
2016096253.tif 000005
【図４】
2016096253.tif 000006
【図５】
2016096253.tif 000007
【図６】
2016096253.tif 000008
【図７】
2016096253.tif 000009
【図８】
2016096253.tif 000010
【図９】
2016096253.tif 000011
【図１０】
2016096253.tif 000012
【図１１】
2016096253.tif 000013
【図１２】
2016096253.tif 000014
【図１３】
2016096253.tif 000015
【図１４】
2016096253.tif 000016
【図１５】
2016096253.tif 000017
【図１６】
2016096253.tif 000018
【図１７】
2016096253.tif 000019
【図１８】
2016096253.tif 000020