(57)【要約】【課題】大型化を抑えつつ、高い接続信頼性で電子機器ユニットへ接続することが可能なコネクタを提供すること。【解決手段】ケース２１に設けられた開口部３１を塞ぐようにケース２１に組み付けられるエスカッション６２と、エスカッション６２のケース２１への装着側に組み付けられるコネクタアッシー６１と、を備え、コネクタアッシー６１は、相手方コネクタに導通接続される端子７１を備え、端子７１は、ケース２１内に設けられる基板２４に接続される弾性接続部１０２，１１２を有し、弾性接続部１０２，１１２には、弾性変形する屈曲部１０２ａ，１１２ａが形成されたバネ部１０３，１１３を有する。【選択図】図３
2016024863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器ユニットのケースに対して取付可能なコネクタであって、
前記ケースに設けられた開口を塞ぐように前記ケースに組み付けられるエスカッションと、
前記エスカッションの前記ケースへの装着側に組み付けられるコネクタアッシーと、
を備え、
前記コネクタアッシーは、相手方コネクタに導通接続される端子と、貫通孔が形成されたリードガイドとを有し、
前記端子は、前記ケース内に設けられる基板に接続される弾性接続部を有し、
前記弾性接続部には、弾性変形する屈曲部が形成され、該弾性接続部の基板接続側の端部が、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記屈曲部は、一つの前記弾性接続部に少なくとも２つ設けられており、それらの２つが互いに反対方向へ屈曲する形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ
【請求項３】
前記リードガイドは、間隔をあけて二つの前記貫通孔が形成され、
前記端子として、前記弾性接続部がそれぞれ設けられた内導体と外導体とを有し、
前記内導体及び前記外導体のそれぞれの前記弾性接続部の基板接続側の端部は、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している
ことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記電子機器ユニットは、レンズを有するカメラモジュールであり、
前記基板には、前記レンズの光軸上に配置される撮像素子が実装されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、カメラモジュールなどの電子機器ユニットのケースに取り付けられるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュール機器とコネクタとの接続構造として、モジュール機器の基板を装着する基板取付部と外部接続するコネクタ嵌合部とを有し、モジュール機器と嵌合させて取り付ける際に、モジュール機器の基板から突出させた弾性接触片を基板取付部に設けられた基板接続部に弾性接触させて電気接続するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１７０８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構造では、モジュール機器とコネクタとの嵌合方向に直交する方向への位置ずれに追従させることが可能であるが、モジュール機器の弾性接触片をコネクタの基板接続部に弾性接触させるためのスペースが必要であり、装置の大型化を招いてしまう。他方、弾性接触片をコネクタに設けることも考えられるが、この場合には、モジュール機器の基板に対してコネクタ側に設けられた弾性接触片の位置を合わせする必要が出てくる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、弾性接触片をコネクタに設けた場合であっても、モジュール機器の基板に対して弾性接触片の位置を合わせることが可能なコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）  電子機器ユニットのケースに対して取付可能なコネクタであって、
前記ケースに設けられた開口を塞ぐように前記ケースに組み付けられるエスカッションと、
前記エスカッションの前記ケースへの装着側に組み付けられるコネクタアッシーと、
を備え、
前記コネクタアッシーは、相手方コネクタに導通接続される端子と、貫通孔が形成されたリードガイドとを有し、
前記端子は、前記ケース内に設けられる基板に接続される弾性接続部を有し、
前記弾性接続部には、弾性変形する屈曲部が形成され、該弾性接続部の基板接続側の端部が、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している、
ことを特徴とするコネクタ。
（２）  前記屈曲部は、一つの前記弾性接続部に少なくとも２つ設けられており、それらの２つが互いに反対方向へ屈曲する形状である、
ことを特徴とする上記（１）に記載のコネクタ
（３）  前記リードガイドは、間隔をあけて二つの前記貫通孔が形成され、
前記端子として、前記弾性接続部がそれぞれ設けられた内導体と外導体とを有し、
前記内導体及び前記外導体のそれぞれの前記弾性接続部の基板接続側の端部は、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している
ことを特徴とする上記（２）に記載のコネクタ。
（４）  前記電子機器ユニットは、レンズを有するカメラモジュールであり、
前記基板には、前記レンズの光軸上に配置される撮像素子が実装されている
ことを特徴とする上記（１）から（３）のいずれか１項に記載のコネクタ。
【０００７】
上記（１）の構成のコネクタでは、弾性接続部の基板接続側の端部がリードガイドの貫通孔によって案内される。このため、弾性接続部の基板接続側の端部をケース内に設けられる基板の所望の位置に接続することができる。このように弾性接続部をコネクタに設けた場合であっても、リードガイドによって、電子機器ユニットの基板に対して弾性接続部の位置を合わせることができる。
また、基板に接続される端子の弾性接続部が、屈曲部が形成されている。これにより、端子に対して基板の位置が基板の面方向へ変位したとしても、屈曲部が撓むことで、その変位に追従させ、端子と基板との良好な接続状態を維持することができる。
また、モジュール機器の弾性接触片をコネクタの基板接続部に押し付けて弾性接触させる構造のように、弾性接触片と基板接続部とを接触させるためのスペースを要するものと比較して、大型化を抑えつつ、接触不良による導通不良の発生を抑制できる。
また、上記（１）の構成のコネクタでは、リードガイドは、貫通孔が設けられるだけの構成であるため、リードガイド自体の形状を小型化することができる。また、リードガイドが、ケース側（すなわち基板）に設けられるのではなく、コネクタに設けられる構成であるため、基板にリードガイドを設けるスペースを確保する用意する必要がない。このため、基板の設計自由度を高めることができる。
上記（２）の構成のコネクタでは、基板に接続される端子の弾性接続部が、互いに反対方向へ屈曲する屈曲部が形成されている。これにより、端子に対して基板の位置が基板の面方向へ変位したとしても、簡易な構造の屈曲部がバネ部として機能し撓むことで、その変位に追従させ、端子と基板との良好な接続状態を維持することができる。
上記（３）の構成のコネクタでは、内導体及び外導体のそれぞれの弾性接続部の端部がリードガイドの貫通孔内に位置しているので、リードガイドによって内導体及び外導体のそれぞれの弾性接続部の間隔が維持される。これにより、弾性接続部のバネ部が撓んでも互いに接触するような不具合をなくすことができる。また、基板への接続前に弾性接続部が外力などによって変形するような不具合も抑えることができ、よって、基板へ円滑に接続させることができる。
上記（４）の構成のコネクタでは、端子と基板との良好な接続状態を維持しつつ端子と基板との位置ずれを許容することができるので、レンズの光軸上に撮像素子を良好に位置決めし、カメラモジュールの性能を良好なものに維持することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、大型化を抑えつつ、高い接続信頼性で電子機器ユニットへ接続することが可能なコネクタを提供できる。
【０００９】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの正面側から視た斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールを断面視した斜視図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。
【図６】図６は、コネクタを構成するコネクタアッシーが組み付けられたエスカッションの裏面側から視た斜視図である。
【図７】図７は、コネクタを構成するコネクタアッシー及びエスカッションの背面側から視た斜視図である。
【図８】図８は、コネクタアッシーの斜視図である。
【図９】図９は、コネクタアッシーの分解斜視図である。
【図１０】図１０は、コネクタアッシーを構成する端子の斜視図である。
【図１１】図１１は、コネクタアッシーを構成する端子の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、コネクタアッシーを構成する端子の先端側から視た分解斜視図である。
【図１３】図１３は、端子を構成する内導体の斜視図である。
【図１４】図１４は、端子を構成する内導体を示す図であり、図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）は側面図、図１４（ｃ）は平面図である。
【図１５】図１５は、端子を構成する外導体の斜視図である。
【図１６】図１６は、端子を構成する外導体を示す図であり、図１６（ａ）は正面図、図１６（ｂ）は側面図、図１６（ｃ）は平面図である。
【図１７】図１７は、端子を構成する絶縁体の斜視図である。
【図１８】図１８は、端子を構成する絶縁体の断面図である。
【図１９】図１９は、端子を構成する絶縁体を示す図であり、図１９（ａ）は正面図、図１９（ｂ）は側面図、図１９（ｃ）は平面図である。
【図２０】図２０は、端子を構成するリードガイドを示す図であり、図２０（ａ）は背面側から視た斜視図、図２０（ｂ）は正面側から視た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの斜視図である。図２は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの正面側から視た斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るコネクタ１１は、カメラモジュール（電子機器ユニット）１２に取り付けることができる。具体的には、カメラモジュール１２は、カメラレンズ４３とは反対側の面が開口しており、コネクタ１１はこの開口に取り付けられる。コネクタ１１は、一方の側がカメラモジュール１２に取り付けられ、他方の側が相手方コネクタと嵌合可能な形状である。図示しないが、相手方コネクタは、制御機器（図示略）等から延びる電線を有している。コネクタ１１は、接続部１１ａを有しており、接続部１１ａが相手方コネクタと嵌合することによって後述するコネクタアッシー６１が電線と電気的に接続される。こうして、電線を介して制御機器とカメラモジュール１２との信号の送受信が行われる。
【００１４】
図３は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールの断面図である。図４は、本実施形態に係るコネクタを備えたカメラモジュールを断面視した斜視図である。図５は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図６は、コネクタを構成するコネクタアッシーが組み付けられたエスカッションの裏面側から視た斜視図である。図７は、コネクタを構成するコネクタアッシー及びエスカッションの裏面側から視た斜視図である。
【００１５】
図３及び図４に示すように、カメラモジュール１２は、ケース２１と、レンズユニット２２と、固定筒体２３と、基板２４とを有している。
【００１６】
ケース２１は、合成樹脂から成形されたもので、一端側が開口された箱型に形成されている。
【００１７】
ケース２１には、開口部３１と反対側の底部３２に、孔部３３が形成されている。レンズユニット２２及び固定筒体２３は、ケース２１の開口部３１側からケース２１内に組み込まれている。
【００１８】
レンズユニット２２は、平板部４１と、この平板部４１の一方の面の中央部分に突出する光学機構部４２とを有している。光学機構部４２の先端部には、正面視円形のカメラレンズ（レンズ）４３が設けられている。
【００１９】
固定筒体２３は、ケース２１内に嵌合される略角筒状に形成された筒部本体５１を有している。筒部本体５１は、例えば導体で形成され、ケース２１内へ伝搬する電磁波を遮蔽する役割を果たす。この筒部本体５１は、内側へ突出する位置決め突起５２を有している。
【００２０】
基板２４は、第１基板５５と第２基板５６とから構成されている。第１基板５５と第２基板５６とは、剛性を有する連結部材５７によって連結されて互いに間隔をあけて配置されている。第１基板５５には、スルーホール５５ａが形成されている。第２基板５６には、第１基板５５と反対側における中央部分に、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサなどの撮像素子５８が実装されている。連結部材５７には、信号線用の導体とアース線用の導体とが備わっており、第１基板５５及び第２基板５６は、連結部材５７に備わる信号線用の導体及びアース線用の導体を介して電気的に接続される。
【００２１】
レンズユニット２２、固定筒体２３及び基板２４をケース２１に装着する手順は次のとおりである。まず、固定筒体２３が、レンズユニット２２に対して平板部４１側から嵌め込まれてレンズユニット２２に装着される。そして、このレンズユニット２２に装着された固定筒体２３をケース２１の後方から嵌め込むことで、レンズユニット２２及び固定筒体２３がケース２１内に装着される。このようにレンズユニット２２をケース２１に組み込んだとき、カメラレンズ４３はケース２１の孔部３３で露出する位置にある。この状態で、レンズユニット２２は、その平板部４１の後方側が固定筒体２３の位置決め突起５２によって係止される。ケース２１の内形と固定筒体２３の外形を同程度の設計としケース２１に対して固定筒体２３を固定することにより、レンズユニット２２は、位置決め突起５２及び孔部３３によって所望の位置に配置することができる。
【００２２】
次に、ケース２１の開口部３１側に、基板２４を嵌め合わせる。このようにすると、基板２４がケース２１内に収容され、第２基板５６が嵌合方向に位置決め突起５２に当接して位置決めされる。これにより、第２基板５６の撮像素子５８がレンズユニット２２の平板部４１の対向位置に配置される。
【００２３】
図３から図７に示すように、コネクタ１１は、コネクタアッシー６１と、エスカッション６２とを有している。
【００２４】
エスカッション６２は、合成樹脂から成形されたもので、平面視矩形状に形成されている。エスカッション６２は、ケース２１の開口部３１を覆うようにケース２１に装着される部材である。エスカッション６２には、ケース２１への装着側からコネクタアッシー６１が組み付けられる。
【００２５】
エスカッション６２は、板状部９１と、この板状部９１のケース２１と反対側の面における中央部分に形成された接続筒部９２と、板状部９１の外縁からケース２１側へ延びる周壁９０とを有している。板状部９１は、中央部分に挿通孔９３を有しており、この挿通孔９３は、接続筒部９２に連通されている。接続筒部９２には、その一側面に、相手方コネクタに設けられた係止孔（図示略）に係止可能な係止部９２ａが形成されている。板状部９１には、装着側の面における挿通孔９３を挟んだ位置に、一対の位置決め係止爪９４が形成されている。
【００２６】
また、エスカッション６２は、ケース２１への装着側とは反対側におけるそれぞれの角部に、窪み部６２ａを有している。エスカッション６２の各角部には、ネジ挿通孔９９が形成されており、これらのネジ挿通孔９９が窪み部６２ａで開口されている。これらのネジ挿通孔９９には、コネクタ１１をカメラモジュール１２のケース２１に固定するためのネジ１００（図１参照）が挿入される。このネジ挿通孔９９に挿通させたネジ１００は、ケース２１の開口部３１側の縁部における各角部に形成されたネジ孔３４（図５参照）へねじ込まれ、これにより、ケース２１にエスカッション６２が固定される。
【００２７】
エスカッション６２は、ケース２１の開口部３１側から装着される。これにより、ケース２１は、開口部３１がエスカッション６２の板状部９１によって塞がれる。また、このエスカッション６２をケース２１へ装着することで、ケース２１の縁部に設けられたシール部材６３（図３参照）がエスカッション６２の周壁９０に密着する。これにより、ケース２１とエスカッション６２との間がシール部材６３によってシールされる。
【００２８】
図８は、コネクタアッシーの斜視図である。図９は、コネクタアッシーの分解斜視図である。
図８及び図９に示すように、コネクタアッシー６１は、端子７１と、ハウジング７２とを有している。
【００２９】
ハウジング７２は、合成樹脂から形成されたもので、円筒状に形成されている。このハウジング７２は、その外周側に、Ｏリング７０が取り付けられる。このハウジング７２には、その内部に端子７１が挿し込まれて収容される。端子７１を収容したハウジング７２は、エスカッション６２の板状部９１の挿通孔９３へ挿し込まれる。これにより、ハウジング７２に挿し込まれた端子７１が、エスカッション６２の接続筒部９２内に収容される。そして、コネクタ１１は、相手方コネクタが接続される接続部１１ａが、接続筒部９２と端子７１とで構成される。また、ハウジング７２には、エスカッション６２の係止爪９４が係止する係止部７２ａが形成されている。この係止部７２ａには、端子７１の後述する絶縁体７６に形成された係止片１２２ｂが嵌合する係止凹部７２ｂが形成されている。
【００３０】
図１０は、コネクタアッシーを構成する端子の斜視図である。図１１は、コネクタアッシーを構成する端子の分解斜視図である。図１２は、コネクタアッシーを構成する端子の先端側から視た分解斜視図である。
【００３１】
図１０から図１２に示すように、端子７１は、内導体７４と、外導体７５と、絶縁体７６と、リードガイド８０とを有している。内導体７４及び外導体７５は、導電性を有する金属材料から形成され、絶縁体７６及びリードガイド８０は絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。絶縁体７６は、内導体７４の周囲に設けられており、この絶縁体７６の周囲に、円筒状の外導体７５が設けられている。これにより、内導体７４と外導体７５とが絶縁体７６によって絶縁された状態で一体化されている。
【００３２】
図１３は、端子を構成する内導体の斜視図である。図１４は、端子を構成する内導体を示す図であり、図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）は側面図、図１４（ｃ）は平面図である。
【００３３】
図１３及び図１４に示すように、内導体７４は、棒状に形成された内導体本体１０１と、この内導体本体１０１の後端部に形成された弾性接続部１０２とを有している。弾性接続部１０２は、バネ部１０３と、接続ピン部１０４とを有している。接続ピン部１０４は、バネ部１０３を介して内導体本体１０１に連結されている。接続ピン部１０４は、基板２４の第１基板５５に形成されたスルーホール５５ａに挿し込まれて半田付けされる。バネ部１０３は、接続ピン部１０４のスルーホール５５ａへの挿し込み方向と直交する方向に配置された直交部１０３ａと、直交部１０３ａの一端と内導体本体１０１及び直交部１０３ａの他端と接続ピン部１０４の間に設けられた傾斜部１０３ｂとを有したＺ字形状に形成されている。これにより、弾性接続部１０２のバネ部１０３には、互いに反対方向へ屈曲する複数の屈曲部１０２ａが形成されている。また、接続ピン部１０４には、バネ部１０３側に、側方へ突出するストッパ１０４ａが形成されている。尚、本実施形態では、バネ部１０３に２つの屈曲部１０２ａが形成された構造について説明するが、屈曲部の数は１つ、または３つ以上でも構わない。また、バネ部１０３が全体としてＺ字形状である構造について説明するが、この形状に限られるものではなく、屈曲部１０２ａの数や曲がり具合に応じた適宜の形状が適用される。例えばバネ部１０３がＵ字形状であってもよい。
【００３４】
図１５は、端子を構成する外導体の斜視図である。図１６は、端子を構成する外導体を示す図であり、図１６（ａ）は正面図、図１６（ｂ）は側面図、図１６（ｃ）は平面図である。
【００３５】
図１５及び図１６に示すように、外導体７５は、円筒状に形成された外導体本体１１１と、この外導体本体１１１の後端部に形成された弾性接続部１１２とを有している。弾性接続部１１２は、バネ部１１３と、接続ピン部１１４とを有している。接続ピン部１１４は、バネ部１１３を介して外導体本体１１１に連結されている。接続ピン部１１４は、基板２４の第１基板５５に形成されたスルーホール５５ａに挿し込まれて半田付けされる。バネ部１１３は、接続ピン部１１４のスルーホール５５ａへの挿し込み方向と直交する方向に配置された直交部１１３ａと、直交部１１３ａの一端と外導体本体１１１及び直交部１１３ａの他端と接続ピン部１１４の間に設けられた傾斜部１１３ｂとを有したＺ字形状に形成されている。これにより、弾性接続部１１２のバネ部１１３には、互いに反対方向へ屈曲する複数の屈曲部１１２ａが形成されている。また、接続ピン部１１４には、バネ部１１３側に、側方へ突出するストッパ１１４ａが形成されている。尚、本実施形態では、バネ部１１３に２つの屈曲部１１２ａが形成された構造について説明するが、屈曲部の数は１つ、または３つ以上でも構わない。また、バネ部１１３が全体としてＺ字形状である構造について説明するが、この形状に限られるものではなく、屈曲部１１２ａの数や曲がり具合に応じた適宜の形状が適用される。例えばバネ部１１３がＵ字形状であってもよい。
【００３６】
図１７は、端子を構成する絶縁体の斜視図である。図１８は、端子を構成する絶縁体の断面図である。図１９は、端子を構成する絶縁体を示す図であり、図１９（ａ）は正面図、図１９（ｂ）は側面図、図１９（ｃ）は平面図である。
【００３７】
図１７から図１９に示すように、絶縁体７６は、絶縁体本体１２１と、絶縁体本体１２１の後端部に設けられた収容部１２２とを有している。絶縁体本体１２１は、その中心に内導体挿通孔１２１ａを有しており、この内導体挿通孔１２１ａに、後端側から内導体７４の内導体本体１０１が挿し込まれる。この絶縁体本体１２１は、外導体７５の外導体本体１１１内に、その後端側から挿し込まれる。収容部１２２には、内導体７４の弾性接続部１０２のバネ部１０３及び外導体７５の弾性接続部１１２のバネ部１１３を収容する収容空間１２２ａが形成されている。これにより、弾性接続部１０２，１１２のそれぞれのバネ部１０３，１１３同士が、互いに接触しないように区画されている。また、収容部１２２には、側面に、係止片１２２ｂが形成されており、この係止片１２２ｂは、ハウジング７２に形成された係止部７２ａの係止凹部７２ｂに嵌合して係止される（図９参照）。また、絶縁体７６の後端部には、後方へ突出する一対のガイドピン７６ａが形成されている。
【００３８】
図２０は、端子を構成するリードガイドを示す図であり、図２０（ａ）は背面側から視た斜視図、図２０（ｂ）は正面側から視た斜視図である。
【００３９】
図２０に示すように、リードガイド８０は、平面視矩形状に形成されたブロックからなるもので、このリードガイド８０には、表裏に貫通する二つの貫通孔１３１が間隔をあけて形成されている。また、リードガイド８０には、端子７１側に、二つの凹部１３２が間隔をあけて形成されており、これらの凹部１３２の底部に、それぞれ貫通孔１３１が開口されている。このリードガイド８０の貫通孔１３１には、内導体７４の弾性接続部１０２の接続ピン部１０４及び外導体７５の弾性接続部１１２の接続ピン部１１４が、凹部１３２側から挿し込まれる。これにより、リードガイド８０には、端子７１側と反対側である背面側から、接続ピン部１０４，１１４が突出される。また、この接続ピン部１０４，１１４は、そのストッパ１０４ａ，１１４ａが凹部１３２内に収容され、凹部１３２の底部に当接する。これにより、貫通孔１３１への接続ピン部１０４，１１４の挿し込み方向への移動が規制される。また、リードガイド８０には、表裏に貫通する一対のガイド穴１３３が形成されている。これらのガイド穴１３３は、絶縁体７６に形成されたガイドピン７６ａの外径よりも大きい内径を有している。これらのガイド穴１３３には、絶縁体７６のガイドピン７６ａが挿入され、これにより、リードガイド８０が絶縁体７６の後方の所定位置に配置される。
【００４０】
リードガイド８０から突出された接続ピン部１０４，１１４は、基板２４の第１基板５５に形成されたスルーホール５５ａに挿し込まれて半田付けされる。これにより、端子７１の内導体７４及び外導体７５が、基板２４の第１基板５５の回路パターンに導通される。
【００４１】
コネクタアッシー６１をエスカッション６２に装着するには、エスカッション６２のケース２１への装着側からコネクタアッシー６１のハウジング７２を挿通孔９３へ挿し込み、ハウジング７２を接続筒部９２内に収容させる。これにより、接続筒部９２と、ハウジング７２に収容された端子７１とからなる接続部１１ａが構成される。
【００４２】
次に、コネクタ１１をカメラモジュール１２へ組み付ける場合について説明する。
【００４３】
カメラモジュール１２に対してコネクタ１１を組み付けるには、まず、コネクタ１１の端子７１を基板２４に接続する。具体的には、リードガイド８０の背面側から突出している端子７１の内導体７４及び外導体７５の接続ピン部１０４，１１４を、基板２４の第１基板５５のスルーホール５５ａに挿し込んで半田付けする。このようにすると、コネクタ１１に基板２４が装着される。
【００４４】
コネクタ１１に基板２４を装着したら、カメラモジュール１２のケース２１の開口部３１側に、コネクタ１１を基板２４側から嵌め合わせる。このようにすると、ケース２１の開口部３１がエスカッション６２によって塞がれるとともに、基板２４がケース２１内に収容され、第２基板５６が位置決め突起５２に当接して位置決めされる。これにより、第２基板５６の撮像素子５８がレンズユニット２２の平板部４１の対向位置に配置される。
【００４５】
このとき、レンズユニット２２の撮像方向から視たときにケース２１に対して基板２４の位置を上下左右に調整する。こうして、撮像素子５８とレンズユニット２２のカメラレンズ４３とが正確な位置で対向するように光軸調整を行う。
【００４６】
その後、エスカッション６２のネジ挿通孔９９へネジ１００を挿入し、ケース２１のネジ孔３４へねじ込み、コネクタ１１をカメラモジュール１２のケース２１に固定する。この状態で、ケース２１の開口部３１がエスカッション６２の板状部９１によって塞がれ、ケース２１とエスカッション６２との間がシール部材６３によってシールされる。これにより、カメラモジュール１２内が防水される。
【００４７】
以上、説明したように、本実施形態に係るコネクタによれば、弾性接続部１０２、１１２の基板接続側の端部がリードガイド８０の貫通孔１３１によって案内される。このため、弾性接続部１０２、１１２の基板接続側の端部をケース２１内に設けられる基板２４の所望の位置に接続することができる。このように弾性接続部１０２、１１２をコネクタ１１に設けた場合であっても、リードガイド８０によって、電子機器ユニット１２の基板２４に対して弾性接続部１０２、１１２の位置を合わせることができる。
【００４８】
また、本実施形態に係るコネクタによれば、基板２４に接続される端子７１の内導体７４及び外導体７５の弾性接続部１０２、１１２が、互いに反対方向へ屈曲する複数の屈曲部１０２ａ，１１２ａが形成されたバネ部１０３，１１３を有している。これにより、端子７１に対して基板２４の位置が基板２４の面方向へ変位したとしても、バネ部１０３，１１３が撓むことで、その変位に追従させ、端子７１と基板２４との良好な接続状態を維持することができる。
【００４９】
また、モジュール機器の弾性接触片をコネクタの基板接続部に押し付けて弾性接触させる構造のように、弾性接触片と基板接続部とを接触させるためのスペースを要するものと比較して、大型化を抑えつつ、接触不良による導通不良の発生を抑制できる。
【００５０】
これにより、カメラレンズ４３の光軸上に撮像素子５８を良好に位置決めし、カメラモジュール１２の性能を良好なものに維持することができる。
【００５１】
また、リードガイド８０は、貫通孔１３１が設けられるだけの構成であるため、リードガイド８０自体の形状を小型化することができる。また、リードガイド８０が、ケース２１側（すなわち基板２４）に設けられるのではなく、コネクタ１１に設けられる構成であるため、基板２４にリードガイド８０を設けるスペースを確保する用意する必要がない。このため、基板２４の設計自由度を高めることができる。
【００５２】
ところで、内導体７４及び外導体７５にバネ部１０３，１１３を有する弾性接続部１０２，１１２を設けると、これらの弾性接続部１０２，１１２が容易に弾性変形して整列されにくいため基板２４への接続作業が難しく、また、外力などにより半田付け前に変形してしまうおそれがあった。
【００５３】
しかし、本実施形態では、弾性接続部１０２、１１２の端部の接続ピン部１０４，１１４がリードガイド８０の貫通孔１３１に挿通されているので、弾性接続部１０２、１１２同士が所定間隔をあけた状態で保持される。これにより、弾性接続部１０２、１１２のバネ部１０３．１１３が撓んでも互いに接触するような不具合をなくすことができる。また、基板２４への接続前に弾性接続部１０２、１１２が外力などによって変形するような不具合も抑えることができ、よって、基板２４へ円滑に接続させることができる。
【００５４】
なお、コネクタ１１の形状は、組み付けられるカメラモジュール１２や接続される相手方コネクタの形状に応じて変わる必要があるが、本実施形態に係るコネクタ１１では、形状が異なる複数種類のコネクタアッシー６１及びエスカッション６２を用意しておけば、これらの部品を組み合わせることにより、様々な形状のカメラモジュール１２及び相手方コネクタに対応可能なコネクタ１１を実現することができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、コネクタ１１をカメラモジュール１２に組み付ける場合を例にとって説明したが、コネクタ１１を組み付ける電子機器ユニットは、カメラモジュールに限らない。
【００５６】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５７】
ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）  電子機器ユニット（カメラモジュール１２）のケース（２１）に対して取付可能なコネクタ（１１）であって、
前記ケースに設けられた開口（開口部３１）を塞ぐように前記ケースに組み付けられるエスカッション（６２）と、
前記エスカッションの前記ケースへの装着側に組み付けられるコネクタアッシー（６１）と、
を備え、
前記コネクタアッシーは、相手方コネクタに導通接続される端子（７１）と、貫通孔（１３１）が形成されたリードガイド（８０）とを有し、
前記端子は、前記ケース内に設けられる基板（２４）に接続される弾性接続部（１０２，１１２）を有し、
前記弾性接続部には、弾性変形する屈曲部（１０２ａ，１１２ａ）が形成され、該弾性接続部の基板接続側の端部が、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している、
ことを特徴とするコネクタ。
（２）  前記屈曲部は、一つの前記弾性接続部に少なくとも２つ設けられており、それらの２つが互いに反対方向へ屈曲する形状である、
ことを特徴とする上記（１）に記載のコネクタ
（３）  前記リードガイドは、間隔をあけて二つの前記貫通孔が形成され、
前記端子としては、前記弾性接続部がそれぞれ設けられた内導体（７４）と外導体（７５）とを有し、
前記内導体及び前記外導体のそれぞれの前記弾性接続部の基板接続側の端部は、前記リードガイドの前記貫通孔内に位置している
ことを特徴とする上記（２）に記載のコネクタ。
（４）  前記電子機器ユニットは、レンズ（カメラレンズ４３）を有するカメラモジュール（１２）であり、
前記基板（２４）には、前記レンズ（カメラレンズ４３）の光軸上に配置される撮像素子（５８）が実装されている
ことを特徴とする上記（１）から（３）のいずれか１項に記載のコネクタ。
【符号の説明】
【００５８】
１１  コネクタ
１２  カメラモジュール（電子機器ユニット）
２１  ケース
２４  基板
３１  開口部（開口）
４３  カメラレンズ（レンズ）
５８  撮像素子
６１  コネクタアッシー
６２  エスカッション
７１  端子
７４  内導体
７５  外導体
８０  リードガイド
１０２，１１２  弾性接続部
１０２ａ，１１２ａ  屈曲部
１０３，１１３  バネ部
１３１  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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