(57)【要約】【課題】スリット形成により設けられた連結部の周辺にチップ部品を実装した状態で分割する際にチップ部品に対しクラックが発生するのをより確実に防ぐことができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板は、分割するための複数のスリット２を設けることにより形成された連結部３と、チップ部品５が表面実装される実装ランド４とを有し、さらに、連結部３の近傍にスルーホール６を有し、該スルーホール６が半田７により充填されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割するための複数のスリットを設けることにより形成された連結部と、部品が表面実装される部品ランドとを有するプリント基板であって、
前記連結部の近傍にスルーホールを有し、該スルーホールが半田により充填されていることを特徴としたプリント基板。
【請求項２】
前記スルーホールは、前記部品ランドに設けられていることを特徴とした請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記スルーホールは、前記連結部と前記部品ランドとの間に設けられていることを特徴とした請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント基板を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割するための複数のスリットを有するプリント基板及び該プリント基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置等の電気機器に搭載する所定の大きさのプリント基板を複数製造するために分割可能なプリント基板を用いていた。この分割可能なプリント基板は、大型の矩形基板に同じ回路パターンを複数印刷したものであり、回路パターン毎に分割して上記所定の大きさのプリント基板を作製することができる。
【０００３】
分割可能なプリント基板には、分割のための複数のスリットが設けられており、また、該スリットを設けることにより連結部が形成されており、言い換えると、この連結部により各小型プリント基板が連結されている。このプリント基板に作業者が荷重を加え上記連結部に応力を加えることにより該連結部からプリント基板を破断できる（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００４】
特許文献１のプリント基板は、連結部が分割後に突起として残ることを防止するために連結部の近傍に基板取付用孔を設けたものである。
特許文献２のプリント基板は、分割時に連結部以外の部分が割れることを防止するために、連結部の近傍にスリットに沿ってジャンパー線を挿入し、ジャンパー線に沿ってソルダーレジストを形成し、該ソルダーレジストに半田盛りしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３３１１２１号公報
【特許文献２】特開平１１−２１４８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の分割可能なプリント基板では、チップ部品を実装した後の該基板に荷重を加え上記連結部を破断する際に、連結部の近くに配置したチップ部品の周辺の基板が撓み、チップ部品が基板から剥離することがあり、すなわち、チップ部品に対しクラックが発生することがある。
特許文献１の構造では、破断時にチップ部品周辺の基板に発生する応力を抑えられるが、上記クラック発生を防ぐためには十分とは言えない。また、特許文献２の構造では、上記クラック発生を防ぐために十分な基板の強度を得ることができない。
【０００７】
本発明は、上述のような実状に鑑みてなされたものであり、連結部の周辺にチップ部品を実装した状態で分割する際にチップ部品に対しクラックが発生するのをより確実に防ぐことができるプリント基板及び該プリント基板を搭載した電子機器を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、分割するための複数のスリットを設けることにより形成された連結部と、部品が表面実装される部品ランドとを有するプリント基板であって、前記連結部の近傍にスルーホールを有し、該スルーホールが半田により充填されていることを特徴としたものである。
【０００９】
本発明の第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記スルーホールは、前記部品ランドに設けられていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明の第３の技術手段は、第１または第２の技術手段において、前記スルーホールは、前記連結部と前記部品ランドとの間に設けられていることを特徴としたものである。
【００１１】
本発明の第４の技術手段は、第１〜第３のいずれか１の技術手段のプリント基板を搭載した電子機器である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント基板の連結部の周辺にチップ部品を実装した状態で該プリント基板を分割する際にチップ部品に対しクラックが発生するのをより確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るプリント基板に共通の構成について説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るプリント基板及び電子機器の好適な実施形態について説明する。なお、以下の発明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する。
【００１５】
図１は、本発明に係るプリント基板の一例を示す図であって、以下の第１〜第３の実施形態において共通の構造について説明するための図である。
図１のプリント基板１は、ガラスエポキシ基板等から成るものであり、各小型プリント基板１ａ〜１ｄに分割できるようにスリット２が形成されている。スリット２には楕円形状のものや円形状のものが含まれる。また、プリント基板１は、スリット２を設けることにより形成された連結部３を有し、該連結部３によって各小型プリント基板１ａ〜１ｄが連結されている。
また、プリント基板１は、後述のスルーホール及び実装ランドが形成されているが、図１では図示を省略している。
【００１６】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は図１の連結部３の周辺を拡大して示している。図２（Ｃ）は連結部３の近傍に設けられた実装ランド４及びスルーホール６についてスルーホールが半田７で充填されていない状態のものを断面で示している。
【００１７】
本実施形態のプリント基板は、図２（Ａ）に示すように連結部３の近傍に銅等の金属パターンから成る実装ランド（部品ランドともいう）４が２つ設けられている。この実装ランド４には図２（Ｂ）に示すように、チップ部品５が表面実装される。
本実施形態のプリント基板は実装ランド４内にスルーホール６を有する。スルーホール６は、図２（Ｃ）に示すように、銅メッキなどの金属メッキが孔の内壁に施されたものであり、スルーホール６の内壁の金属膜形成のための銅メッキと実装ランド４の金属パターン形成のための銅メッキは同時に行うことができる。
そして、スルーホール６の孔は半田７により充填されている。
【００１８】
このようにスルーホール６を設け半田７で充填することによってチップ部品５の近傍のプリント基板の剛性が高くなる。したがって、チップ部品５を実装した状態でのプリント基板の分割時においてチップ部品５の周辺の基板に大きな応力が発生した際にチップ部品５に対しクラックが発生するのを防ぐことができる。
また、半田７を充填する孔を切り孔ではなくスルーホール６とすることにより孔の内壁と半田７との接合性が良いため半田７がスルーホール６すなわちプリント基板から外れることがない。
【００１９】
なお、チップ部品５が１６０８サイズ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）の場合、スルーホール６の孔の直径Ｄ１は、例えば、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍにすることができ、実装パターン４間の距離Ｌは例えば０．４ｍｍである。
チップ部品５が２０１２サイズの場合は、例えば、Ｄ１＝０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍにすることができ、実装パターン４間の距離Ｌは例えば０．４ｍｍである。
【００２０】
チップ部品５も不図示の半田を用いて実装されるが、その半田の融点より高いものをスルーホール６を充填するための半田７として用いることが好ましい。チップ部品５の実装時に、半田７が抜け落ちるのを防止するためである。また、充填用の半田７とチップ部品５を実装するための半田に同じ材料を用いる場合は、該スルーホール６をチップ部品５とは反対側から覆い、半田７が抜け落ちることを防ぐカバーを設けてもよい。
【００２１】
図３及び図４は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
図２の例では、実装ランド４の略中心にスルーホール６が位置していたが、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、実装ランド４の中心とスルーホール６の中心との位置が異なる形態すなわちスルーホールが実装ランド４からオフセットしている形態であってもよい。図３（Ａ）ではスルーホール６それぞれがもう一方のスルーホール６の方向に実装ランド４からオフセットしている。また、図３（Ｂ）のスルーホール６は、実装ランド４から連結部３の方向にオフセットしている。
なお、図示は省略するが、スルーホール６はもう一方のスルーホール６から離れる方向にオフセットしていてもよいし、連結部３から離れる方向にオフセットしていてもよい。
【００２２】
スルーホール６の数は上述の例の２つに限られず、図４の例のように各実装ランドに対して２つの合計４つであってもよいし、より多くてもよい。
【００２３】
なお、図４の例において、チップ部品５（図２（Ｂ）参照）が１６０８サイズ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）の場合、スルーホール６の孔の直径Ｄ１とスルーホール６の周囲のランドすなわちスルーホールランドの直径Ｄ２は、例えば、（Ｄ１，Ｄ２）＝（０．４ｍｍ、０．７ｍｍ）、（０．５ｍｍ，０．８ｍｍ）、（０．６ｍｍ、０．９ｍｍ）であり、スルーホール６の周囲のランド間の距離Ｌは０．４ｍｍである。
チップ部品５が２０１２サイズ（２．０ｍｍ×１．２ｍｍ）の場合は、例えば、（Ｄ１，Ｄ２）＝（０．５ｍｍ、０．８ｍｍ）、（０．６ｍｍ，０．９ｍｍ）、（０．７ｍｍ、１．０ｍｍ）であり、スルーホール６の周囲のランド間の距離Ｌは０．４ｍｍである。
【００２４】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。
本実施形態のプリント基板は、第１の実施形態のものと異なり、図示するように、半田７が充填されるスルーホール６が、連結部３と実装ランド４との間の位置に２つ設けられている。
このような位置にスルーホール６を設け半田７で充填することにより、連結部３の周辺のプリント基板の剛性が高くなる。そのため、チップ部品５（図２（Ｂ）参照）の近傍のプリント基板の撓みが抑えられるため、チップ部品５を実装した状態でのプリント基板の分割時においてチップ部品５に対しクラックが発生するのを防ぐことができる。
【００２５】
なお、本実施形態においてスルーホール６の縁にはいわゆるスルーホールランドが形成されている。また、本実施形態においては、スルーホール６の上にはチップ部品５を実装しないため、スルーホール６のサイズは問わない。さらに、２つのスルーホール６の電位を異電位としないのであれば、スルーホール６間の距離は第１の実施形態より狭い０．３ｍｍとすることができる。２つのスルーホール６の電位をグラウンド電位と電源電位のような異電位にする場合には、スルーホール６間の距離は０．４ｍｍ以上の方が好ましい。
【００２６】
図６及び図７は、第２の実施形態に係るプリント基板の他の例を説明するための図である。
図５の例では、連結部３と実装ランド４との間に設けたスルーホール６の数は２つであったが、図６の例のように４つのスルーホール６をスリット２に沿って設けるようにしてもよい。
また、図７の例のように、連結部３の幅以上の幅を有する断面楕円形状のスルーホール６´を１つ設けるようにしてもよい。
【００２７】
（第３の実施形態）
図８は、本発明の第３の実施形態に係るプリント基板の一例を説明するための図である。
本実施形態のプリント基板は、第１及び第２の実施形態のものと異なり、図示するように、半田７が充填されるスルーホール６が、２つの実装ランド４それぞれに設けられていると共に、連結部３と実装ランド４との間の位置にも２つ設けられている。この形態では、チップ部品５及び連結部３の近傍のプリント基板の剛性が高くなる。したがって、チップ部品５（図２（Ｂ）参照）を実装した状態でのプリント基板の分割時においてチップ部品５に対しクラックが発生するのをより確実に防ぐことができる。
【００２８】
本実施形態におけるスルーホールの数及び形状は第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に図５より数を多くしたり少なくしたりしてもよいし楕円形状としてもよい。
【００２９】
なお、第２及び第３の実施形態において連結部３と実装ランド４との間の位置に設けられたスルーホール６，６’の電位は、グラウンド電位としてもよく、また、電源電位としてもよい。
【００３０】
また、本発明は上述の第１〜第３のいずれか１の実施形態に係るプリント基板を搭載した電子機器とすることができる。電子機器は、用途に限定されず、例えば、液晶表示装置等の各種表示装置、プロジェクタ、空気清浄機などである。
【符号の説明】
【００３１】
１…プリント基板、１ａ〜１ｄ…各小型プリント基板、２…スリット、３…連結部、４…実装ランド、５…チップ部品、６，６´…スルーホール、７…半田。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2016225395.tif 000008
【図７】
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【図８】
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