(57)【要約】 【課題】締結部材の腐食を抑制することができ、且つ車両への搭載作業性及び車両挙動の伝達性を向上させることができる車両用電子回路部材を提供する。  【解決手段】本発明は、基板部材１を被覆する樹脂封止部材２と、樹脂封止部材２の第一側面２ａから露出しているコネクタ４と、を備え、基板部材１の表面は、電子回路Ａが形成される第一領域１１と、締結部位１０から基板部材１の縁まで延びる第二領域１２と、を有し、基板部材１の裏面は、第二領域１２に対応して締結部位１０から基板部材１の縁まで延びる第四領域１４と、を有し、樹脂封止部材２の第一側面２ａを除いた少なくとも一側面２ｂ、２ｃには、第二領域１２を表面側に露出させ且つ第四領域１４を裏面側に露出させる凹部２１が形成され、基板部材１の側面の一部１２ａは、凹部２１の内側に配置され、樹脂封止部材２から露出している。  【選択図】図１
2016086071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面側に電子回路（Ａ）が形成される基板部材（１）と、
前記基板部材に接触し且つ前記基板部材を被覆する樹脂封止部材（２）と、
締結対象（９）と前記基板部材とを締結する締結部材（３）と、
前記基板部材に接続され前記樹脂封止部材の第一側面（２ａ）から露出しているコネクタ（４）と、
を備え、
前記基板部材の表面は、前記電子回路が形成される第一領域（１１）と、前記締結部材が配置される締結部位（１０）から前記基板部材の縁まで延びる第二領域（１２）と、を有し、
前記基板部材の裏面は、前記電子回路が形成され得る第三領域（１３）と、前記第二領域に対応して前記締結部位から前記基板部材の縁まで延びる第四領域（１４）と、を有し、
前記樹脂封止部材の前記第一側面を除いた少なくとも一側面（２ｂ、２ｃ）には、前記第二領域を表面側に露出させ且つ前記第四領域を裏面側に露出させる凹部（２１）が形成され、
前記基板部材の側面の一部（１２ａ）は、前記凹部の内側に配置され、前記樹脂封止部材から露出していることを特徴とする車両用電子回路部材。
【請求項２】
前記基板部材は矩形状であり、
前記凹部が形成された前記樹脂封止部材の側面に対応する前記基板部材の一辺（１ａ、１ｃ）において、前記第四領域の幅は前記第二領域の幅よりも大きい請求項１に記載の車両用電子回路部材。
【請求項３】
前記樹脂封止部材の表面には、前記凹部の周縁から突出する壁部（２２）が形成されている請求項１又は２に記載の車両用電子回路部材。
【請求項４】
前記樹脂封止部材の表面には、前記凹部の周縁に沿って凹んだ溝部（２３）が形成されている請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用電子回路部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電子回路部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に取り付けられる電子回路部材としては、電子回路が形成された基板を水滴等から守るために、樹脂により当該基板をモールドして形成されているものが例示できる。樹脂により基板を被覆することで電子回路の被水が抑制される。このような電子回路部材は、例えば特開２０１４−１０８６４５号公報に車両用電子制御ユニットとして記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０８６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記車両用電子制御ユニットでは、締結対象（車両側部材）と基板とを締結するために締結部材が用いられ、後に締結部材で締結可能となるように樹脂封止部材に貫通孔が形成されている。ここで、貫通孔に水滴が進入した場合、開口内に水滴が溜まり、締結部材が腐食し、締結力が低下するおそれがある。上記車両用電子制御ユニットの公報には、貫通孔を被覆する被覆部材が記載されており、締結部材の被水自体が抑制される構造が開示されている。この場合、被覆部材を形成する必要が生じる。
【０００５】
また、上記車両用電子制御ユニットの公報には、貫通孔が樹脂封止部材の側面方向にも開口している形態が開示されている。しかし、この形態については、電子回路の搭載面積や周りからの被水を考慮して、貫通孔が側面方向に開口していないほうが好ましいことが記載されている。つまり、上記車両用電子制御ユニットの公報では、被水自体を抑制することに着眼点が置かれており、水滴が貫通孔に進水した後の排水に関しては着目されておらず、排水に関する具体的な構造は開示されていない。このように、車両用電子回路部材において、締結部分の排水に着目した構造はなく、締結部材の腐食を抑制する構造には改良の余地がある。
【０００６】
また一方で、電子回路部材を車両に搭載する（取り付ける）際の搭載作業性や、センサ等が電子回路に搭載されることを考慮して、搭載後の車両挙動の伝達性の向上も求められている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、電子回路の被水を抑制しつつ締結部材の腐食も抑制することができ、且つ車両への搭載作業性及び車両挙動の伝達性を向上させることができる車両用電子回路部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の車両用電子回路部材は、少なくとも表面側に電子回路（Ａ）が形成される基板部材（１）と、前記基板部材に接触し且つ前記基板部材を被覆する樹脂封止部材（２）と、締結対象（９）と前記基板部材とを締結する締結部材（３）と、前記基板部材に接続され前記樹脂封止部材の第一側面（２ａ）から露出しているコネクタ（４）と、を備え、前記基板部材の表面は、前記電子回路が形成される第一領域（１１）と、前記締結部材が配置される締結部位（１０）から前記基板部材の縁まで延びる第二領域（１２）と、を有し、前記基板部材の裏面は、前記電子回路が形成され得る第三領域（１３）と、前記第二領域に対応して前記締結部位から前記基板部材の縁まで延びる第四領域（１４）と、を有し、前記樹脂封止部材の前記第一側面を除いた少なくとも一側面（２ｂ、２ｃ）には、前記第二領域を表面側に露出させ且つ前記第四領域を裏面側に露出させる凹部（２１）が形成され、前記基板部材の側面の一部（１２ａ）は、前記凹部の内側に配置され、前記樹脂封止部材から露出していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、樹脂封止部材の側面に形成された凹部により、締結部材上に進入した水滴の外部への排水経路（第二領域）が確保され、水滴が溜まることが抑制される。さらにこの排水経路は、コネクタ側に開口しておらず、排水によるコネクタの被水が抑制される。また、基板部材の側面の一部が凹部内で露出する構造により、当該露出した基板部材の側面では、例えば樹脂によって水が弾かれるなど樹脂封止部材による排水の妨害がなく、スムーズな排水が可能となる。また、この構造によれば、凹部外の基板部材の側面が樹脂封止部材に被覆されているため、樹脂封止部材と基板部材との剥離が抑制される。
【００１０】
また、基板部材の裏面側において、側面が凹んだ凹部が第四領域を露出させているため、第四領域が樹脂封止部材の側面方向にも開口している構造となる。これにより、締結対象に対して車両用電子回路部材を、凹部を介して樹脂封止部材の側面方向から配置することができる。つまり、搭載作業の自由度が増し、搭載作業性は向上する。また、締結対象と基板部材が直接的に締結されるため、車両の挙動の伝達性は向上する。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第一実施形態の車両用電子回路部材の構成を示す斜視構成図である。
【図２】第一実施形態の車両用電子回路部材の構成を示す平面構成図である。
【図３】第一実施形態の車両用電子回路部材の構成を示す背面構成図である。
【図４】第一実施形態の車両用電子回路部材の構成を示す側面構成図である。
【図５】第一実施形態の車両用電子回路部材の締結前の締結部位を説明するためのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】第一実施形態の車両用電子回路部材を説明するための分解斜視図である。
【図７】第一実施形態の車両用電子回路部材の締結後の締結部位を説明するためのＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】第二実施形態の車両用電子回路部材の構成（締結部材を除く）を説明するための斜視図である。
【図９】第二実施形態の車両用電子回路部材の締結前の締結部位を説明するためのＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】第三実施形態の車両用電子回路部材の構成（締結部材を除く）を説明するための斜視図である。
【図１１】第三実施形態の車両用電子回路部材の溝部を説明するためのＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】第三実施形態の車両用電子回路部材の溝部を説明するためのＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】第三実施形態の車両用電子回路部材の溝部を説明するためのＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。本実施形態において、「表面」は配置状態における上面を意味し、「裏面」は配置状態における下面を意味している。図面における電子回路Ａの表示について、図２では一部が表されており、その他の図面では省略されている。また図面における締結部材３の表示は、図６及び図７を除いて省略されている。
【００１３】
＜第一実施形態＞
第一実施形態の車両用電子回路部材は、図１〜図７に示すように、基板部材１と、樹脂封止部材２と、締結部材３と、コネクタ４と、を備えている。基板部材１は、少なくとも表面側に電子回路Ａが形成されている板状部材である。第一実施形態の基板部材１は、ＥＣＵ（電子制御ユニット）を構成するプリント配線基板であり、矩形状に形成されている。電子回路Ａは、配線と、１又は複数の電子部品ｂと、を備えている。電子部品ｂは、例えばコンデンサや挙動検出センサ（例えば加速度センサ）等である。電子回路Ａは、後述する第一領域１１内及び第三領域１３内に形成されている。電子回路Ａは、樹脂封止部材２に被覆されている。
【００１４】
基板部材１の表面は、図２に示すように、第一領域１１と、第二領域１２と、で構成されている。第一領域１１は、電子回路Ａが形成される部分を含む領域である。第二領域１２は、締結部材３が配置される締結部位１０から基板部材１の縁（基板部材１の辺１ａ又は辺１ｃ）まで延びる領域である。締結部位１０は、基板部材１において主に締結部材３が接触する部位であり、締結部材３に応じた構造を有している。第一実施形態では、締結部材３がボルトであるため、締結部位１０は、貫通孔１０ａを有している。
【００１５】
また、締結部位１０には、締結部材３を介して接地できるように、アース用の電極（ここでは銅箔）１０ｂが形成されている。電極１０ｂは、締結部位１０内において、基板部材１の表面側から、貫通孔１０ａの内周面を介して基板部材１の裏面側にまで配置されている。
【００１６】
第二領域１２の形状は、基板部材１表面の中央側が締結部材３に対応して凸弧状に湾曲した略矩形状（又はＤ字状）である。第一実施形態では、締結部材３の数に対応して２つの第二領域１２が形成されている。一方の第二領域１２は基板部材１の一辺１ａに接触し、他方の第二領域１２は基板部材１の一辺１ｃに接触している。第一領域１１は、基板部材１の表面のうち第二領域１２を除いた領域である。
【００１７】
基板部材１の裏面は、図３に示すように、第三領域１３と、第四領域１４と、で構成されている。第三領域１３は、第一領域１１同様、電子回路Ａが形成される部分を含む領域である。第一実施形態では第三領域１３に電子回路Ａが形成されているが、基板部材１の裏面には電子回路Ａが形成されていなくても良い。
【００１８】
第四領域１４は、第二領域１２に対応して締結部位１０から基板部材１の縁（辺１ａ又は辺１ｃ）まで延びる領域である。第四領域１４の形状は、基板部材１の中央側が締結部材３に対応して凸弧状に湾曲した略矩形状（又はＤ字状）である。第一実施形態では、締結部材３の数に対応して２つの第四領域１４が形成されている。一方の第四領域１４は基板部材１の一辺１ａに接触し、他方の第四領域１４は基板部材１の一辺１ｃに接触している。第三領域１３は、基板部材１の裏面のうち第四領域１４を除いた領域である。
【００１９】
また、樹脂封止部材２を表面側から見た平面図視（又は裏面側から見た背面図視）において、第二領域１２は第四領域１４に重なる位置（第四領域１４の内側）に位置している。第四領域１４の縁の幅は、第二領域１２の縁の幅よりも大きい。第四領域１４の面積は、第二領域１２の面積より大きい。
【００２０】
樹脂封止部材２は、基板部材１のうち主に第二領域１２及び第四領域１４を除く部分をシールするための樹脂部材である。樹脂封止部材２は、発泡樹脂をモールド成形して形成されている。このように、樹脂封止部材２は、電子回路Ａを内包するために、一部分を除いて、基板部材１に接触し且つ基板部材１を被覆している。樹脂封止部材２は、一部を除いて基板部材１の側面にも接触し当該側面を被覆している。この樹脂封止部材２が被覆しない部分について説明する。
【００２１】
樹脂封止部材２は、基板部材１に応じた略直方体形状の２つの側面に凹部２１を形成した形状（平面図視又は背面図視においてＨ字状）に形成されている。樹脂封止部材２の側面は、コネクタ４が配置される第一側面２ａと、第一側面２ａの一端に接触する第二側面２ｂと、第一側面２ａの他端に接触する第三側面２ｃと、第二側面２ｂと第三側面２ｃとをつなぐ第四側面２ｄと、で構成されている。凹部２１は、第一側面２ａを除いた少なくとも一側面に形成されている。
【００２２】
第一実施形態では、凹部２１は、第二側面２ｂ及び第三側面２ｃのそれぞれに形成されている。つまり、樹脂封止部材２は、２つの凹部２１を有している。各凹部２１は、互いに同様の構成であるため、一方（第二側面２ｂ）について説明する。
【００２３】
凹部２１は、第二側面２ｂから、樹脂封止部材２の中央側に凹んで形成されている。平面図視（又は背面図視）において、凹部２１は、樹脂封止部材２に凹み（凹形状）を形成している。つまり、図４及び図５に示すように、凹部２１は、樹脂封止部材２の表面側、裏面側、及び側面方向に開口している。平面図視（又は背面図視）において、凹部２１の樹脂封止部材２中央側の端部は、締結部材３の形状に対応した弧状に形成されている。
【００２４】
凹部２１は、基板部材１の第二領域１２及び第四領域１４を樹脂封止部材２から露出させている。具体的に、凹部２１により、第二領域１２が樹脂封止部材２の表面側に露出し、第四領域１４は樹脂封止部材２の裏面側に露出している。さらに、凹部２１は、基板部材１の一辺１ａに対応する基板部材１の側面の一部であり且つ第二領域１２の幅に対応した露出側面部１２ａも、樹脂封止部材２から露出させている。露出側面部１２ａは、凹部２１の内側に配置されている。このように、凹部２１は、基板部材１の第二領域１２、第四領域１４、及び露出側面部１２ａを樹脂封止部材２から露出させている。
【００２５】
図４及び図５に示すように、凹部２１の幅（辺１ｂから辺１ｄに向かう方向の長さ）は、基板部材１を境にして、表面側と裏面側で異なっている。凹部２１の裏面側の幅は、凹部２１の表面側の幅よりも大きい。このように、凹部２１が形成された第二側面２ｂ及び第三側面２ｃに対応する基板部材１の一辺１ａ、１ｃにおいて、第四領域１４の幅は第二領域１２の幅よりも大きい。また、第四領域１４の端部は、第二領域１２の端部よりも基板部材１の中央側に位置している。基板部材１の露出面積は、表面側より裏面側のほうが大きい。
【００２６】
締結部材３は、金属製の固定部材である。第一実施形態の締結部材３は、ボルトである。締結部材３は、図６及び図７に示すように、基板部材１の締結部位１０の貫通孔１０ａを介して基板部材１を締結対象に締結する。具体的に、締結部材３は、基板部材１をブラケット９に締結する。ブラケット９は、一部に突起部分９１を有する略平板部材である。ブラケット９の両端部には車両フロアに取り付けるための取付部９２が形成され、突起部分９１には締結部材３が通る貫通孔９１ａが形成されている。締結部材３は、基板部材１の貫通孔１０ａ及びブラケット９の貫通孔９１ａを通って、ブラケット９の裏面で第二締結部材（ここではナット）９３と螺合している。第一実施形態の突起部分９１は、凸弧状に湾曲して突起している。
【００２７】
コネクタ４は、電子回路Ａを外部と電気的に接続するためのものであり、基板部材１に接続されている。コネクタ４は、ケース部と、ケース部内に配置された端子部と、で構成されている。コネクタ４は、樹脂封止部材２の第一側面２ａから露出している。
【００２８】
第一実施形態の車両用電子回路部材によれば、樹脂封止部材２の側面に形成された凹部２１により、締結部材３上に進入した水滴の外部への排水経路（第二領域１２）が確保され、水滴が溜まることが抑制される。凹部２１は、樹脂封止部材２の表面側及び側面側に開口しており、締結部材３の配置のために設けられた凹部２１の表面側開口から水滴が進入した場合でも、基板部材１上の第二領域１２を介して側面から排水が可能となる。また、第二領域１２が第一側面２ａとは異なる側面から露出しているため、コネクタ４側に向けて排水されることがなく、排水によるコネクタ４の被水が抑制される。
【００２９】
また、基板部材１の側面の一部である露出側面部１２ａが凹部２１内で露出する構造により、当該露出側面部１２ａでは、発泡樹脂によって水が弾かれるなど樹脂封止部材２による排水の妨害がなく、スムーズな排水が可能となる。つまり、第一実施形態によれば、排水経路出口の端面（側面）を含む排水経路を同一の材質（基板部材１）で構成することができる。また、第二領域１２に対応した第四領域１４（裏面側）には締結対象（ブラケット９）が配置されており、第二領域１２から排水された水が締結対象（ブラケット９）側に流れやすい。これにより、排水された水が基板部材１や樹脂封止部材２に留まることが抑制される。これらにより、締結部材３が金属で形成されている場合、締結部材３が腐食することを防ぐことができる。
【００３０】
また、第一実施形態によれば、凹部２１外に位置する基板部材１の側面が樹脂封止部材２に被覆されている構造、すなわち一側面において露出側面部１２ａを除いた側面部分が樹脂封止部材２で被覆されている構造であるため、樹脂封止部材２と基板部材１との剥離が抑制される。また、基板部材１に対する樹脂封止部材２の側面方向からの被水・進水も抑制される。
【００３１】
さらに、第一実施形態によれば、基板部材１の裏面側において、側面方向に凹む凹部２１が第四領域１４を露出させる構造であるため、第四領域１４が樹脂封止部材２の側面方向にも開口している。これにより、車両用電子回路部材をブラケット９の突起部分９１に、凹部２１を介して樹脂封止部材２の側面方向からも配置することができる。つまり、搭載作業の自由度が増し、搭載作業性は向上する。また、ブラケット９と基板部材１が樹脂を介さず直接的に締結されるため、車両の挙動の伝達性は向上する。
【００３２】
また、第一実施形態では、第四領域１４の幅が第二領域１２の幅よりも大きく、すなわち第四領域１４の面積が第二領域１２の面積より大きく、締結対象（ブラケット９）への車両用電子回路部材の配置が容易となる。また、締結対象と基板部材１との接触面積を大きくすることができ、車両の挙動の伝達性をさらに向上させることができる。また、第一実施形態では、ブラケット９の突起部分９１が凸弧状に形成されているが、第四領域の幅が確保されていることで搭載作業が容易となる。また、締結対象の形状についての選択自由度も向上する。また、この構成により、電極１０ｂをより確実にブラケット９に接触させることができ、ボディアースを容易にとることができ、耐ノイズ性を向上させることができる。第一実施形態の構成は、車両の挙動（例えば加速度）の伝達性に優れており、例えばエアバッグＥＣＵに適している。
【００３３】
＜第二実施形態＞
第二実施形態の車両用電子回路部材は、樹脂封止部材２の表面に壁部２２が設けられている点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
【００３４】
図８及び図９に示すように、第二実施形態の樹脂封止部材２の表面には、凹部２１の周縁から表面側（上方）に突出する壁部２２が形成されている。壁部２２は、樹脂封止部材２の表面上における凹部２１の周縁に、全周に亘って形成されている。壁部２２の上面は、凹部２１の周縁に近づくほど上方に位置するように傾斜している。換言すると、壁部２２は、凹部２１の周縁に近づくほど突出している。第二実施形態の壁部２２は、図９に示すように、断面が三角形状になるように形成されている。
【００３５】
第二実施形態によれば、壁部２２が防水壁として機能し、水が樹脂封止部材２の表面から凹部２１内に流れ込むことが抑制される。また、壁部２２の上面が上記傾斜になっているため、水滴が凹部２１の周縁部位（壁部２２上）に滴下した場合でも、壁部２２の外周方向に排水され、水の凹部２１内への進入は抑制される。第二実施形態によれば、第一実施形態の効果が発揮される上、凹部２１への水の進入がより確実に抑制される。
【００３６】
＜第三実施形態＞
第三実施形態の車両用電子回路部材は、樹脂封止部材２の表面に溝部２３が形成されている点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
【００３７】
図１０に示すように、第三実施形態の樹脂封止部材２の表面には、凹部２１の周縁に沿って凹んだ溝部２３が形成されている。溝部２３は、溝形状（凹形状）に形成されている。溝部２３は、平面図視において、凹部２１の表面側開口に応じたＵ字形状に形成されている。具体的に、溝部２３は、内側側面部２３１と、外側側面部２３２と、底面部２３３と、で構成されている。
【００３８】
内側側面部２３１は、溝（凹形状）の内側（凹部２１側）の側壁であり、凹部２１の周縁の全周に沿って形成されている。内側側面部２３１は、図１１及び図１２に示すように、第二実施形態の壁部２２同様、凹部２１に近づくほど高くなる（上方に位置する）ように傾斜している。外側側面部２３２は、溝（凹形状）の外側（凹部２１から遠い側）の側壁であり、内側側面部２３１から離間して形成されている。
【００３９】
底面部２３３は、溝（凹形状）の底面であり、内側側面部２３１と外側側面部２３２とをつないでいる。底面部２３３は、図１３に示すように、樹脂封止部材２の端部（側面）に向かうほど裏面に接近する（下方となる）ように傾斜している。一方の溝部２３について説明すると、底面部２３３は、第二側面２ｂに向かうほど下方となるように傾斜している。内側側面部２３１及び外側側面部２３２の上下幅は、樹脂封止部材２の側面に向かうほど大きくなる。
【００４０】
第三実施形態によれば、樹脂封止部材２の表面の水が凹部２１に向かって流れた場合、当該水は溝部２３に進入するため、当該水の凹部２１内への進入は抑制される。また、底面部２３３が樹脂封止部材２の側面に向かって下方に傾斜しているため、溝部２３に進入した水は外部（側面方向）に排水されやすくなる。また、内側側面部２３１が傾斜しているため、凹部２１周縁（内側側面部２３１上）に滴下した水滴も、当該傾斜面により溝部２３内に案内される。これにより、水滴の凹部２１内への進入は抑制される。第三実施形態によれば、第一実施形態の効果が発揮される上、凹部２１への水の進入がより確実に抑制される。
【００４１】
＜その他＞
本発明は、上記実施形態に限られない。例えば、第二実施形態と第三実施形態は、適宜組み合わせても良い。例えば外側側面部２３２の外周側に壁部２２が設けられても良い。また、樹脂封止部材２の形状は、直方体形状に限らず、例えば平面図視におけるＤ字状のように一部湾曲した形状であっても良い。また、溝部２３の断面形状は、Ｕ字状でもＶ字状でも良い。
【符号の説明】
【００４２】
１：基板部材、  １１：第一領域、  １２：第二領域、  １３：第三領域、
１４：第四領域、  １２ａ：露出側面部（側面の一部）、  １０：締結部位、
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ：辺（一辺）、
２：樹脂封止部材、  ２ａ：第一側面、  ２ｂ：第二側面、  ２ｃ：第三側面、  
２ｄ：第四側面、  ２１：凹部、  ２２：壁部、  ２３：溝部、
３：締結部材、  ４：コネクタ、  ９：ブラケット（締結対象）、
Ａ：電子回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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