(57)【要約】【課題】放熱性を向上すると共に、錆の発生を抑えることができるようにする。【解決手段】基板本体２の片面に、配線パターン３を形成した電子基板１に関する。  上記基板本体２を銅製基材１２で構成すると共に、上記配線パターン３を銅製パターン１３とする。  この銅製パターン１３の表面にハンダ補助剤としてのハンダフラックス１４を塗布する。また、上記銅製基材１２の裏面に基材保護剤としてハンダフラックス１５を塗布する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の片面に、配線パターンを形成した電子基板において、
前記基板本体を銅製基材で構成すると共に、前記配線パターンを銅製パターンとし、
該銅製パターンの表面にハンダ補助剤としてのハンダフラックスを塗布すると共に、
前記銅製基材の裏面に基材保護剤として前記ハンダフラックスを塗布したことを特徴とする電子基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子基板における、ハンダフラックスが塗布された銅製基材の裏面に、熱伝導性の接着剤または伝熱材を介してヒートシンクを取付けたことを特徴とする電子基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子基板およびその放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの車両には、車体の各所に多数の電子装置が使用されている。このような電子装置は、電子部品を実装した電子基板をケーシング内に収容したものなどとされる。また、上記した電子基板には、基板本体の片面（表面）に配線パターンを形成した片面タイプのものが存在している（例えば、特許文献１参照）。そして、電子基板からの発熱が大きい場合には、基板本体の配線パターンが形成されていない面（裏面）に対して放熱用のヒートシンクを取付けることも行なわれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５５２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された電子基板には、以下のような問題があった。
即ち、自動車などで用いられる電子装置は、大電流を流すものが多くなっているため、電子基板を、発熱に対応できるように高い放熱性を持たせる必要がある。
【０００５】
そして、特許文献１の電子基板はセラミック製のものとされているが、電子基板の放熱性をより高めるために、電子基板を金属基板にすることも考えられる。しかし、このようにした場合、金属基板に錆が発生するという問題が生じることになる。
【０００６】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決することを、主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、
基板本体の片面に、配線パターンを形成した電子基板において、
前記基板本体を銅製基材で構成すると共に、前記配線パターンを銅製パターンとし、
該銅製パターンの表面にハンダ補助剤としてのハンダフラックスを塗布すると共に、
前記銅製基材の裏面（裏側露出面）に基材保護剤として前記ハンダフラックスを塗布したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、上記構成によって、放熱性を向上すると共に、錆の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態にかかる電子基板の平面図である。
【図２】図１の側断面図である。
【図３】図１の電子基板を備えた電子装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
図１〜図３は、この実施の形態を説明するためのものである。
【実施例１】
【００１１】
＜構成＞以下、この実施例の構成について説明する。
【００１２】
自動車などの車両には、車体の各所に多数の電子装置が使用されている。このような電子装置は、電子部品を実装した電子基板をケーシング内に収容したものである。
そして、図１の平面図に示すような電子基板１を、図２の側面図に示すように、基板本体２の片面に、配線パターン３を形成したものとする。即ち、電子基板１は、片面タイプのものとされる。
【００１３】
以上のような基本的な構成に対し、この実施例では、以下のような構成を備えるようにしている。
【００１４】
（１）上記基板本体２を銅製基材１２で構成する。また、上記配線パターン３を銅製パターン１３とする。
この銅製パターン１３の表面に、ハンダ補助剤としてのハンダフラックス１４（プリフラックス）を塗布する。
また、上記銅製基材１２の裏面（裏側露出面）に、基材保護剤としてハンダフラックス１５（プリフラックス）を塗布する。
【００１５】
ここで、銅製基材１２には、例えば、圧延によって形成された銅板を使用する。銅製パターン１３には、電解銅箔を使用する。銅製基材１２と銅製パターン１３との間には、絶縁層１７が介在される。この絶縁層１７は、エポキシ樹脂系のものなどとされる。絶縁層１７の表面における銅製パターン１３の間の部分などには、絶縁性保護皮膜１８（レジスト）が形成される。ハンダフラックス１４は、銅製パターン１３の上部で、絶縁性保護皮膜１８を形成していない部分に塗布される。
【００１６】
銅製基材１２の裏面（裏側露出面）に基材保護剤として塗布されるハンダフラックス１５は、水溶性のイミダゾールを主成分とする耐熱性のものとされる。なお、銅製パターン１３の表面にハンダ補助剤として塗布されるハンダフラックス１４は、裏面のハンダフラックス１５と同じものを使用するのが好ましい。
【００１７】
そして、電子基板１は、配線パターン３の上に、ハンダペースト（ペースト状のフラックスにハンダの粒子を混ぜたもの）を介して電子部品１９（図３参照）を載置し、電子部品１９ごと電子基板１をリフロー炉へ通すことによって、ハンダ付け（リフローハンダ）を行い電子部品１９を実装する。そして、電子部品１９を実装された電子基板１は、ストックヤードに保管され、注文に応じて取り出されて、以下のようにして電子装置２０に組み込まれることになる。
【００１８】
（２）まず、上記電子基板１における、ハンダフラックス１５が塗布された銅製基材１２の裏面に、図３に示すように、熱伝導性の接着剤２１または伝熱材を介してヒートシンク２２を取付ける。
【００１９】
ここで、熱伝導性の接着剤２１や伝熱材には、シリコーンゴム系のものが使用される。伝熱材は、シート状のものなどとされる。
【００２０】
ヒートシンク２２は、アルミ製のものなどとされる。ヒートシンク２２の裏面側には、放熱フィンなどが突設される。
【００２１】
そして、ヒートシンク２２を取付けられた電子基板１は、ヒートシンク２２ごと電子装置２０のケーシング２５の底面部分に対して、接着やネジ止めなどによって取付けられる。この場合、電子装置２０は、例えば、ラジエータファンのコントローラなどのようなＰＷＭ制御を行うためのＰＷＭモジュールとされる。
【００２２】
＜作用効果＞この実施例によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
【００２３】
（１）基板本体２を銅製基材１２とした。これにより、電子基板１の剛性を上げることができる。また、銅は熱伝導性が高いので、電子基板１の放熱性を向上することができる。そして、基板本体２と配線パターン３とが同じ銅製であるので、銅製パターン１３に電子部品１９を接合しているハンダと、銅製基材１２と間の線膨張係数の差の影響が、基板本体２を銅以外の材質とした場合と比べて小さくなるので、ハンダ付け部分の寿命低下を防止して、電子基板１の長寿命化を図ることができる。
【００２４】
また、銅製基材１２の裏面（全面）に対し、基材保護剤としてハンダフラックス１５を塗布した。このハンダフラックス１５は、耐熱性を有しており、ハンダと反応して蒸発すると共に、単にリフロー炉などで加熱しただけでは蒸発しないで残るという性質を有しているので、電子部品１９をリフローハンダによって銅製パターン１３に実装した後も、銅製基材１２の裏面にそのまま酸化防止用の有機皮膜として残ることになる。これにより、銅製基材１２の裏面を、防錆剤（油）などを用いずに、ハンダフラックス１５で保護することができ、銅製基材１２の裏面に対する錆の発生を抑えて、錆による電子基板１の放熱性の低下や商品性の低下を防止することができる。その結果、電子基板１を予め製造（電子部品１９を実装）してストックヤードに保管しておき、注文に応じて保管している電子基板１を取り出して電子装置２０に組み込むような製造方法を採用することができ、このようにしても、長期保存した銅製基材１２の裏面に錆が発生して電子基板１を廃棄せざるを得なくなるような事態が生じることがない。
【００２５】
しかも、このハンダフラックス１５は、銅製パターン１３の表面にハンダ補助剤としてハンダフラックス１４を塗布するのと同じ塗布工程で形成することができるので、特別な工程を行う必要がなく便宜が良い。
【００２６】
（２）銅製基材１２の裏面に塗布されたハンダフラックス１５は、放熱性接着剤などに対する接着性を有している。また、ハンダフラックス１５は、例えば、防錆のために塗布される防錆剤（油）などのように放熱性接着剤などの硬化阻害や接着不良を起こすことがないので、防錆剤を落とすために行なわれる洗浄工程と同様の洗浄工程を行なう必要がない。よって、ハンダフラックス１５が塗布された状態のまま、放熱性接着剤などで直接ヒートシンク２２を接着固定することができる。なお、電子基板１に伝熱材を介してヒートシンク２２を取付けるような場合についても、ハンダフラックス１５は、塗布したままにしておいても良い。よって、ヒートシンク２２の取付けを良好に行うことができる。
【００２７】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものである。よって、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例がこの発明のものとして開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
【符号の説明】
【００２８】
１    電子基板
２    基板本体
３    配線パターン
１２  銅製基材
１３  銅製パターン
１４  ハンダフラックス
１５  ハンダフラックス
２１  熱伝導性の接着剤
２２  ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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