(57)【要約】【課題】振動センサを使って打撃位置を正確に特定できる電子パッドを提供すること【解決手段】ベルフレーム２１とボウフレーム２３との間で伝達される振動は、第１区画フレーム２２によって減衰されて伝達されるので、ベルセンサ４の出力（ベルセンサ４で検出されるベルフレーム２１の振動）と、ボウセンサ５の出力（ボウセンサ５で検出されるボウフレーム２３の振動）の出力差を大きくできる。また、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、第２区画フレーム２４によって減衰されて伝達されるので、ボウセンサ５の出力（ボウセンサ５で検出されるボウフレーム２３の振動）と、エッジセンサ６の出力（エッジセンサ６で検出されるエッジフレーム２５の振動）との出力差を大きくできる。従って、ベルセンサ４、ボウセンサ５、エッジセンサ６を使って正確に打撃位置を特定できる。【選択図】図１
2016024238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１被打撃部と、前記第１被打撃部と隣合う第２被打撃部とを有する被打撃体と、前記第１被打撃部の振動を検出する第１振動センサと、前記第２被打撃部の振動を検出する第２振動センサとを備えた電子パッドにおいて、
前記第１被打撃部と前記第２被打撃部との間に介在して前記第１被打撃部と前記第２被打撃部とを区画する区画部を備え、
前記区画部は、
前記第１被打撃部の上面と、その上面とは反対の下面との少なくとも一方よりも突出する部分である第１立部と、
前記第１立部との間に所定間隔を空けて、前記第２被打撃部の上面と、その上面とは反対の下面との少なくとも一方よりも突出する部分である第２立部と、
前記第１立部と前記第２立部との間を繋ぐ連結部とを備えていることを特徴とする電子パッド。
【請求項２】
前記第１立部と前記第２立部とは、前記下面よりも突出する部分であり、
前記連結部は、前記第１立部のうち前記下面よりも突出する部分の端部と、前記第２立部のうち前記下面よりも突出する部分の端部との間を繋いで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子パッド。
【請求項３】
前記第１被打撃部と前記第２被打撃部とは、所定の肉厚で形成され、
前記第１立部と前記第２立部との少なくとも一方は、前記下面から前記連結部の内面まで延びる長さが、前記所定の肉厚以上の長さで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子パッド。
【請求項４】
前記連結部は、前記上面とは反対に膨らむ円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子パッド。
【請求項５】
前記第１被打撃部と前記第２被打撃部とは、所定の肉厚で形成され、
前記第１立部と前記第２立部と前記連結部とのうち少なくとも一以上は、前記所定の肉厚より薄肉に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子パッド。
【請求項６】
前記連結部は、前記第１立部と前記第２立部との少なくとも一方より薄肉に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子パッド。
【請求項７】
前記区画部は、前記被打撃体と同一材料で一体に形成されていることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子パッド。
【請求項８】
前記被打撃体は、平面視円形状に形成され、
前記区画部は、前記被打撃体と同心円状に形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子パッド。
【請求項９】
前記第１被打撃部および前記第２被打撃部よりも高い弾性を有し、前記第１被打撃部の上面と、前記第２被打撃部の上面とを覆うカバーを備えることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電子パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子パッドに関し、特に、振動センサを使って正確に打撃位置を特定できる電子パッドである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、シンバルパッド、ドラムパッド等の電子パッドが知られている。例えば、次の特許文献１には、被打撃体の全面にシートセンサを配置することで、正確に打撃位置を特定できる電子ドラム用打撃パッドが記載されている。しかし、シートセンサは、高価である上、接触センサであるため打撃の有無を検出できるにすぎず、演奏者の自然な演奏表現を検出するのに限界があった。
【０００３】
一方、被打撃体に複数の振動センサを配置し、隣合う振動センサの出力差（出力比であっても良い、以下同様）によって打撃位置を特定する電子パッドも知られている。振動センサは、シートセンサよりも安価である上、打撃強度も検出できるので、演奏者の自然な演奏表現をより忠実に検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４１６１９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、振動センサの出力差によって打撃位置を特定する場合、比較する振動センサの出力差が小さいと、正確に打撃位置を特定できないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、特に、振動センサを使って正確に打撃位置を特定できる電子パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
請求項１記載の電子パッドによれば、次の効果を奏する。第１被打撃部と第２被打撃部との間で伝達される振動は、第１被打撃部と第２被打撃部との間に介在する区画部を介して伝達される。区画部は、第１立部と、第２立部と、連結部とによって構成されている。第１立部は、第１被打撃部の上面と、その上面とは反対の下面との少なくとも一方よりも突出する部分である。第２立部は、第１立部との間に所定間隔を空けて、第２被打撃部の上面と、その上面とは反対の下面との少なくとも一方よりも突出する部分である。連結部は、第１立部と第２立部との間を繋ぐ部分である。そのため、第１被打撃部が打撃されると、振動は、第１被打撃部から第１立部、連結部、第２立部を介して第２被打撃部に伝達される。即ち、かかる振動は、第１被打撃部から直接に第２被打撃部に伝達されるよりも、第１立部、連結部、第２立部を経由して第２被打撃部に伝達される分、第２被打撃部に振動が伝達されるまでの距離が長くなる。従って、第２被打撃部に振動を減衰して伝達できる。或いは、第１被打撃部からは第１立部が突出し、第２被打撃部からは第２立部が突出しているので、第１被打撃部と第２被打撃部とは、特に、第１立部と第２立部とが突出する部分における剛性が、第１立部と第２立部とを繋ぐ連結部よりも高くなっている。即ち、第１立部を含む第１被打撃部と第２立部を含む第２被打撃部とは、連結部によって弾性支持されている状態に近くなっているので、連結部で振動が減衰される。従って、第２被打撃部に第１被打撃部の振動を減衰して伝達できる。このように、第１被打撃部が打撃されると、振動は区画部によって減衰されて第２被打撃部に伝達される。尚、第２被打撃部が打撃された場合でも、第１被打撃部が打撃された場合と同様に、振動は区画部によって減衰されて第１被打撃部に伝達される。よって、第１振動センサの出力（第１振動センサで検出される第１被打撃部の振動）と、第２振動センサの出力（第２振動センサで検出される第２被打撃部の振動）との出力差を大きくできる。従って、振動センサを使って正確に打撃位置を特定できるという効果がある。
【０００８】
尚、第１立部と第２立部とは、次の態様を含む。第１立部が第１被打撃部の上面から突出し、第２立部が第２被打撃部の上面から突出している態様。第１立部が第１被打撃部の下面から突出し、第２立部が第２被打撃部の下面から突出している態様。第１立部が第１被打撃部の上面から突出し、第２立部が第２被打撃部の下面から突出している態様。第１立部が第１被打撃部の下面から突出し、第２立部が第２被打撃部の上面から突出している態様。第１立部が第１被打撃部の上面と下面との両方から突出し、第２立部が第２被打撃部の上面と下面との何れか一方、または、両方から突出している態様。第２立部が第２被打撃部の上面と下面との両方から突出し、第１立部が第１被打撃部の上面と下面との何れか一方から突出している態様。
【０００９】
請求項２記載の電子パッドによれば、請求項１に記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。第１立部と第２立部とは、下面よりも突出する部分であり、連結部は、第１立部のうち下面よりも突出する部分の端部と、第２立部のうち下面よりも突出する部分の端部との間を繋いで形成されている。よって、第１被打撃部と第２被打撃部との間で伝達される振動は、区画部によって方向を変えながら伝達されるので、かかる振動を区画部で減衰して伝達できる。また、連結部は、第１立部の端部と、第２立部の端部との間を繋いで形成されているので、第１立部の途中と、第２立部の途中との間を繋ぐ場合よりも、第１被打撃部と第２被打撃部との間で振動が伝達される距離を長くできると共に、連結部の剛性を一層低くできる。従って、より確実に連結部で振動を減衰できる。更に、第１被打撃部の上面側および第２被打撃部の上面側に打面が形成される場合には、第１立部と第２立部と連結部とは、打面と反対に位置していることになるので、第１立部と第２立部と連結部とが、演奏の邪魔になるのを防止できるという効果がある。
【００１０】
請求項３記載の電子パッドによれば、請求項２記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。第１被打撃部と第２被打撃部とは所定の肉厚で形成されている。第１立部と第２立部との少なくとも一方は、打面の反対面から連結部の内面まで延びる長さが所定の肉厚以上の長さで形成されている。よって、振動が迂回する距離を伸ばせるとともに、第１被打撃部および第２被打撃部の剛性と連結部を含む区画部の剛性との差を一層大きくできる。従って、第１振動センサと第２振動センサとの出力差を一層大きくでき、さらに正確に打撃位置を特定できるという効果がある。
【００１１】
請求項４記載の電子パッドによれば、請求項１から３のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。連結部は、上面とは反対に膨らむ円弧状に形成されている。よって、例えば、区画部を断面視Ｖ字状にするよりも、第１被打撃部と第２被打撃部との間で振動が通過する経路を長くでき、振動を減衰し易くできる。また、区画部を断面視Ｖ字状にした場合には、第１被打撃部または第２被打撃部を打撃した場合の応力がＶ字状の屈曲部に集中する。これに対し、連結部は上面とは反対に膨らむ円弧状に形成されているので、かかる応力が分散される。即ち、連結部の剛性を一層低くできるので、より確実に連結部で振動を減衰できる上、第１被打撃部または第２被打撃部が打撃された場合の応力によって第１被打撃部または第２被打撃部が変形したり破損するのを回避できるという効果がある。
【００１２】
請求項５記載の電子パッドによれば、請求項１から４のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。第１立部と第２立部と連結部とのうち少なくとも一以上は、第１被打撃部と第２被打撃部よりも薄肉に形成されている。よって、かかる少なくとも一以上の部分が、第１被打撃部、第２被打撃部よりも撓み易くなり、振動を減衰し易くできる。従って、第１振動センサと第２振動センサとの出力差を一層大きくでき、さらに正確に打撃位置を特定できるという効果がある。
【００１３】
請求項６記載の電子パッドによれば、請求項１から５のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。連結部は、第１立部と第２立部との少なくとも一方よりも薄肉に形成されている。よって、連結部が第１立部と第２立部との少なくとも一方の部分よりも撓み易くなり、振動を減衰し易くできる。従って、第１振動センサと第２振動センサとの出力差を一層大きくでき、さらに正確に打撃位置を特定できるという効果がある。
【００１４】
請求項７記載の電子パッドによれば、請求項１から６のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。区画部は、被打撃体と同一材料で一体に構成されている。区画部を、被打撃体と別々に構成し、それらを後でつなぎ合わせることも可能だが、かかる場合よりも部品点数、組み立て工程を少なくできる上、剛性を高めることができるという効果がある。
【００１５】
請求項８記載の電子パッドによれば、請求項１から７のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。区画部は、平面視において被打撃体と同心円状に形成されている。よって、径方向に伝達される振動を全周に渡って均一に減衰できるという効果がある。
【００１６】
請求項９記載の電子パッドによれば、請求項１から８のいずれかに記載の電子パッドが奏する効果に加え、次の効果を奏する。第１被打撃部の上面と、第２被打撃部の上面とは、第１被打撃部および第２被打撃部よりも高い弾性を有するカバーで覆われているので、カバーの上面が打撃された場合に発生する打撃音を小さくできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は、第１実施形態のシンバルパッドの底面図である。（ｂ）は、（ａ）に示すＩｂ−Ｉｂ断面線におけるシンバルパッドの断面図である。
【図２】（ａ）は、第２区画フレームの拡大断面図である。（ｂ）は、第２区画フレームの第１変形例を示す拡大断面図である。（ｃ）は、第２区画フレームの第２変形例を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、第２区画フレームの第３変形例を示す拡大断面図である。（ｂ）は、第２区画フレームの第４変形例を示すシンバルパッドの底面図である。
【図４】（ａ）は、シンバルパッドの第１変形例を示す部分断面図である。（ｂ）は、シンバルパッドの第２変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、第２実施形態のドラムパッドの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示すＶｂ−Ｖｂ断面線におけるドラムパッドの断面図である。（ｃ）は、（ａ）に示すＶｃ−Ｖｃ断面線におけるドラムパッドの断面図である。
【図６】（ａ）は、ドラムパッドの第１変形例を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示すＶＩｂ−ＶＩｂ断面線におけるドラムパッドの断面図である。（ｃ）は、（ａ）に示すＶＩｃ−ＶＩｃ断面線におけるドラムパッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、第１実施形態のシンバルパッド１について説明する。図１（ａ）は、シンバルパッド１の底面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＩｂ−Ｉｂ断面線におけるシンバルパッド１の断面図である。
【００１９】
シンバルパッド１は、３部分１１，１２，１３に区画されている各部分１１，１２，１３の振動をピエゾセンサ４，５，６で検出するものであり、特に、隣合うピエゾセンサ４，５，６の出力差を大きくして、正確に打撃位置を特定できるものである。尚、ピエゾセンサ４，５，６は、図示しないコントローラと接続されている。コントローラは、隣合うピエゾセンサ４，５，６の出力差に応じて打撃位置を特定し、特定された打撃位置に応じた楽音を出力する。
【００２０】
シンバルパッド１は、扁平なドーム形に形成され、上面が円形の打面として構成されている。シンバルパッド１は、図１（ｂ）に示す通り、中央部分のベル部１１と、ベル部１１を囲むボウ部１２と、ボウ部１２を囲むエッジ部１３との３部分に区画されている。ベル部１１とボウ部１２とは、第１区画フレーム２２によって区画され、ボウ部１２とエッジ部１３とは、第２区画フレーム２４によって区画されている。各部分１１，１２，１３が打撃されると、打撃された部分１１，１２，１３に応じた楽音が出力される。
【００２１】
シンバルパッド１は、フレーム２と、フレーム２の上面を覆うカバー３と、フレーム２の底面に貼り付けられているピエゾセンサとしてのベルセンサ４，ボウセンサ５，エッジセンサ６とによって構成されている。
【００２２】
フレーム２は、シンバルパッド１の骨格を形成し、扁平なドーム形で、平面視円形に形成されている。フレーム２は、中心から径方向に向かってベルフレーム２１と、第１区画フレーム２２と、ボウフレーム２３と、第２区画フレーム２４と、エッジフレーム２５との各部分によって構成されている。
【００２３】
フレーム２の各部分は、硬質の樹脂材料で一体成型されている。フレーム２は、各部分を別々に成型し、それらを後工程でつなぎ合わせることもできる。これに対して、フレーム２の各部分は、一体成型されているので、部品点数、組立工程を少なくできる上、剛性を向上できる。フレーム２を形成する樹脂材料は、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＡ（ポリアミド）、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）などが例示される。尚、フレーム２は、樹脂製に限らず、青銅、鉄、ステンレスなどの金属製であっても良い。
【００２４】
ベルフレーム２１は、フレーム２の中央部分であって、ベル部１１の骨格を形成する。ベルフレーム２１の中央には、貫通穴２０が貫通している。貫通穴２０には、図示しないシャフト支持部材が取り付けられる。シンバルパッド１は、シャフト支持部材に支持されるシャフトに対して揺動可能に取り付けられる。
【００２５】
第１区画フレーム２２は、ベルフレーム２１を囲む部分であり、フレーム２と同心円状に形成され、断面視Ｕ字状に形成されている。ボウフレーム２３は、第１区画フレーム２２を囲む部分であり、ボウ部１２の骨格を形成する。第２区画フレーム２４は、ボウフレーム２３を囲む部分であり、フレーム２と同心円状に形成され、断面視Ｕ字状に形成されている。エッジフレーム２５は、第２区画フレーム２４を囲む部分であり、エッジ部１３の骨格を形成する。
【００２６】
このように、ベルフレーム２１とボウフレーム２３とは、断面視Ｕ字状に形成されている第１区画フレーム２２によって区画されている。そのため、ベルフレーム２１とボウフレーム２３との間で伝達される振動は、第１区画フレーム２２によって断面形状のＵ字状に迂回して伝達される。即ち、ベルフレーム２１とボウフレーム２３との間で伝達される振動は、両者の間で直接に伝達される場合に比べ、方向を変えながら伝達されると共に、一方から他方に伝達される距離が長くなる。従って、かかる振動を第１区画フレーム２２によって減衰できる。また、第１区画フレーム２２は、フレーム２と同心円状に形成されているので、ベルフレーム２１とボウフレーム２３との間で径方向に伝達される振動を全周に渡って均一に減衰できる。
【００２７】
更に、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５とは、断面視Ｕ字状に形成されている第２区画フレーム２４によって区画されている。そのため、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、第２区画フレーム２４によって断面形状のＵ字状に迂回して伝達される。即ち、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、両者の間で直接に伝達される場合に比べ、方向を変えながら伝達されると共に、一方から他方に伝達される距離が長くなる。従って、かかる振動を第２区画フレーム２４によって減衰できる。また、第２区画フレーム２４は、フレーム２と同心円状に形成されているので、ボウフレーム２３とエッジフレーム２４との間で径方向に伝達される振動を全周に渡って均一に減衰できる。
【００２８】
図２（ａ）は、第２区画フレーム２４の拡大断面図である。ここで、図２（ａ）を参照して、第２区画フレーム２４について詳細に説明する。尚、第１区画フレーム２２は、第２区画フレーム２４と同様に構成されているので、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
第２区画フレーム２４は、第１立部２４ａと、第２立部２４ｂと、第１立部２４ａと第２立部２４ｂとを繋ぐ連結部２４ｃとによって断面視Ｕ字状に形成されている。換言すれば、第２区画フレーム２４は、第１立部２４ａと、第２立部２４ｂと、連結部２４ｃとによって囲まれた溝２４ｄを形成している。
【００３０】
第１立部２４ａは、ボウフレーム２３の裏面から垂下する部分である。第２立部２４ｂは、第１立部２４ａとの間に間隔を空けてエッジフレーム２５の底面から垂下する部分である。連結部２４ｃは、第１立部２４ａの端部と第２立部２４ｂの端部との間を繋ぎ、カバー３とは反対側に膨らむ円弧状に形成されている部分である。
【００３１】
このように、ボウフレーム２３からは第１立部２４ａが突出し、エッジフレーム２５からは第２立部２４ｂが突出しているので、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５とは、特に、第１立部２４ａと第２立部２４ｂとが突出する部分における剛性が、連結部２４ｃよりも高くなる。即ち、第１立部２４ａを含むボウフレーム２３と第２立部２４ｂを含むエッジフレーム２４とは、連結部２４ｃによって弾性支持されている状態に近くなっている。よって、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、連結部２４ｃで減衰される。
【００３２】
また、連結部２４ｃは、第１立部２４ａの端部と第２立部２４ｂの端部との間を繋いでいるので、第１立部２４ａの途中と、第２立部２４ｂの途中との間を繋ぐ場合よりも、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で振動が伝達される距離を長くできると共に、連結部２４ｃの剛性を、ボウフレーム２３およびエッジフレーム２５の剛性よりも一層低くできる。よって、より確実に連結部２４ｃで振動を減衰できる。
【００３３】
また、第２区画フレーム２４を断面視Ｖ字状に形成することもできるが、かかる場合には、打面を打撃した場合の応力がＶ字状の屈曲部に集中する。これに対し、第２区画フレーム２４の連結部２４ｃは、打面とは反対に膨らむ円弧状に形成されているので、かかる応力が分散される。即ち、連結部２４ｃの剛性を一層低くできるので、より確実に連結部２４ｃで振動を減衰できる上、打面を打撃したことによる応力によってボウフレーム２３やエッジフレーム２５が変形したり破損するのを回避できる。
【００３４】
更に、第１立部２４ａと第２立部２４ｂと連結部２４ｃとから構成される第２区画フレーム２４は、打面とは反対に位置しているので、第２区画フレーム２４が、演奏の邪魔になるのを防止できる。
【００３５】
また、第１立部２４ａと第２立部２４ｂと連結部２４ｃとは、ほぼ同じ肉厚ｄ（以下、「第２区画フレーム２４の肉厚ｄ」と称す）で形成されている。フレーム２のうちボウフレーム２３とエッジフレーム２５とは、ほぼ同じ肉厚Ｄ（以下、「フレーム２の肉厚Ｄ」と称す）で形成されている。両者の肉厚は、第２区画フレーム２４の肉厚ｄがフレーム２の肉厚Ｄよりも薄肉に形成されている。
【００３６】
そのため、第２区画フレーム２４は、ボウフレーム２３、エッジフレーム２５よりも撓み易く、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、第２区画フレーム２４によって緩衝され易くなる。よって、第２区画フレーム２４によって振動を減衰し易くできる。
【００３７】
第１立部２４ａは、ボウフレーム２３の裏面から連結部２４ｃの内面（連結部２４ｃの内面のうち最も凹んだ面）までが長さｔ（以下、「第１立部２４ａの高さｔ」と称す）で形成されている。この第１立部２４ａの高さｔは、フレーム２の肉厚Ｄよりも若干長く形成されている。尚、第２立部２４ｂは、エッジフレーム２５の裏面から連結部２４ｃの内面（連結部２４ｃの内面のうち最も凹んだ面）までの長さが、第１立部２４ａの長さｔよりも若干短く形成されている。
【００３８】
溝２４ｄは、第１立部２４ａの内面と第２立部２４ｂの内面との間隔が幅ｗ（以下、「溝２４ｄの幅ｗ」と称す）で形成されている。この溝２４ｄの幅ｗは、フレーム２の肉厚Ｄと、ほぼ同じ長さに形成されている。溝２４ｄは、フレーム２のカバー３側の開口端から連結部２４ｃの内面（連結部２４ｃの内面のうち最も凹んだ面）までが深さｈ（以下、「溝２４ｄの深さｈ」と称す）で形成されている。この溝２４ｄの深さｈは、ほぼフレーム２の肉厚Ｄの２倍の長さに形成されている。
【００３９】
即ち、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、第２区画フレーム２４によって、フレーム２の肉厚Ｄの大凡３倍程度の距離を屈曲しながら伝達される。よって、かかる振動を第２区画フレーム２４によって減衰して伝達できる。尚、第１立部２４ａ、第２立部２４ｂ、連結部２４ｃ、溝２４ｄのサイズ（長さ、肉厚）は、かかるサイズに限定されない。
【００４０】
図１に戻り説明を続ける。カバー３は、中心から径方向に向かって、ドーム部３１と、ドーム部３１を囲む平坦部３２と、平坦部３２を囲むフック部３３とによって構成されている。カバー３は、フレーム２よりも弾性が高い樹脂材料で構成されている。そのため、カバー３を打撃した場合に生ずる打撃音を小さくできる。カバー３を構成する材料としては、樹脂材料に限定されず、合成ゴム、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、発泡材などが例示される。
【００４１】
ドーム部３１は、ベルフレーム２１を覆う部分であり、中央上側に向かって膨らむドーム状に形成されている。ドーム部３１の中心には、ベルフレーム２１の貫通穴２０に通じる貫通穴３０が貫通している。貫通穴３０には、シャフト支持部材が挿入される。平坦部３２は、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５とを覆う部分であり、ほぼ均一な厚さ（肉厚）で平坦に形成されている。フック部３３は、平坦部３２の端部からフレーム２側に屈曲した部分である。カバー３は、フック部３３をフレーム２のエッジに引っ掛けることでフレーム２に圧着されている。
【００４２】
ベルセンサ４と，ボウセンサ５と，エッジセンサ６とは、何れもピエゾ素子によって振動を電気的に検出するピエゾセンサによって構成されている。ピエゾセンサは、シートセンサと比べて、打撃強度も検出できるので演奏者の演奏表現に対応する自然な楽音を出力させ易い上、安価であるため部品コストを抑制できる。
【００４３】
ベルセンサ４は、ベルフレーム２１の裏面に貼り付けられベルフレーム２１の振動を検出する。ボウセンサ５は、ボウフレーム２３の裏面に貼り付けられボウフレーム２３の振動を検出する。エッジセンサ６は、エッジフレーム２５の裏面に貼り付けられエッジフレーム２５の振動を検出する。尚、ベルセンサ４、ボウセンサ５、エッジセンサ６は、図示しないコントローラと接続される。コントローラは、隣合うピエゾセンサの出力差に応じて打撃位置を特定し、その特定した打撃位置に応じた楽音を出力する。
【００４４】
上述したシンバルパッド１によれば、正確に打撃位置を特定できる。例えば、エッジ部１３（エッジ部１３に含まれるカバー３の上面）が打撃されると、振動はエッジフレーム２５から第２区画フレーム２４を介してボウフレーム２３に伝達される。エッジフレーム２５からボウフレーム２３に伝達される振動は、第２区画フレーム２４によって減衰されて伝達される。そのため、エッジセンサ６の出力（エッジセンサ６で検出されるエッジフレーム２５の振動）と、ボウセンサ５の出力（ボウセンサ５で検出されるボウフレーム２３の振動）との出力差を大きくできる。従って、エッジセンサ６、ボウセンサ５を使って正確に打撃位置を特定できる。
【００４５】
同様に、ベル部１１が打撃されると、振動は、ベルフレーム２１から第１区画フレーム２２を介してボウフレーム２３に伝達される。ベルフレーム２１からボウフレーム２３に伝達される振動は、第１区画フレーム２２によって減衰されて伝達される。そのため、ベルセンサ４の出力（ベルセンサ４で検出されるベルフレーム２１の振動）と、ボウセンサ５の出力（ボウセンサ５で検出されるボウフレーム２３の振動）との出力差を大きくできる。従って、ベルセンサ４、ボウセンサ５を使って正確に打撃位置を特定できる。
【００４６】
尚、ボウ部１２が打撃された場合には、ボウセンサ５の出力（ボウセンサ５で検出されるボウフレーム２３の振動）に対して、ベルセンサ４の出力（ベルセンサ４で検出されるベルフレーム２１の振動）、または、エッジセンサ６の出力（エッジセンサ６で検出されるエッジフレーム２５の振動）を比較すれば良い。
【００４７】
次に、図２（ｂ）と、図２（ｃ）と、図３とを参照して、第２区画フレーム２４の変形例について説明する。尚、以下に説明する第２区画フレーム２４の変形例は、第１区画フレーム２５についても適用できる。
【００４８】
図２（ｂ）は、第２区画フレーム２４の第１変形例を示す拡大断面図である。第１変形例の第２区画フレーム２６は、特に、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４の連結部２４ｃを変形したものである。
【００４９】
第１変形例の第２区画フレーム２６は、連結部２６ｃが第１立部２６ａのカバー３側の端部と、第２立部２６ｂのカバー３側の端部との間を連結している。連結部２６ｃの内面は、カバー３側に湾曲して円弧状に形成され、連結部２６ｃの肉厚は、フレーム２の肉厚よりも薄く形成されている。
【００５０】
即ち、ボウフレーム２３からは第１立部２６ａが突出し、エッジフレーム２５からは第２立部２６ｂが突出しているので、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５とは、特に、第１立部２６ａと第２立部２６ｂとが突出する部分における剛性が、第１立部２６ａと第２立部２６ｂとを繋ぐ連結部２６ｃよりも高くなる。即ち、第１立部２６ａを含むボウフレーム２３と第２立部２６ｂを含むエッジフレーム２５とは、連結部２６ｃによって弾性支持されている状態に近くなっている。そのため、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動は、第２区画フレーム２６の連結部２６ｃによって減衰して伝達される。
【００５１】
しかも、連結部２６ｃの肉厚は、フレーム２の肉厚よりも薄いので、連結部２６ｃはフレーム２よりも撓み易くなっている。そのため、振動は連結部２６ｃによって緩衝され、減衰して伝達される。よって、エッジセンサ６の出力と、ボウセンサ５の出力との出力差を大きくできる。従って、エッジセンサ６、ボウセンサ５を使って正確に打撃位置を特定できる。
【００５２】
また、連結部２６ｃのカバー３側の面は、ボウフレーム２３のカバー３側の面と、エッジフレーム２５のカバー３側の面との間で連続的に平坦に形成されている。そのため、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４のように、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間に空間が形成され、かかる空間部分がカバー３を介して打撃された場合の違和感を軽減できる。
【００５３】
図２（ｃ）は、第２変形例の第２区画フレーム２７の拡大断面図である。第２変形例の第２区画フレーム２７は、特に、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４の連結部２４ｃの肉厚を薄くしたものである。即ち、第２変形例の第２区画フレーム２７は、連結部２７ｃの肉厚ｄ２が、第１立部２７ａと、第２立部２７ｂとの肉厚ｄ１よりも薄肉に形成されている。そのため、第２区画フレーム２７の連結部２７ｃは、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４の連結部２４ｃよりも撓み易くなり、振動の減衰効果を向上させることができる。
【００５４】
また、連結部２７ｃは、断面視において直線状に形成されている。この場合でも、第１立部２７ａの端部と、第２立部２７ｂの端部とを直接繋いで第２区画フレーム２７を断面視Ｖ字状に形成するよりも連結部２７ｃの剛性を低くできる。第２区画フレーム２７を断面視Ｖ字状にした場合には、打面を打撃した場合の応力がＶ字状の１カ所の屈曲部に集中する。これに対し、第２区画フレーム２７は、第１立部２７ａの端部と連結部２７ｃの端部との連結部分である屈曲部と、第２立部２７ｂの端部と連結部２７ｃの端部との連結部分である屈曲部との２つの屈曲部が形成される。そのため、打面を打撃した場合の応力は、かかる２つの屈曲部に分散されるからである。よって、より確実に連結部２７ｃで振動を減衰できる上、打面の打撃による応力によってボウフレーム２３やエッジフレーム２５が変形したり破損するのを回避できる。
【００５５】
図３（ａ）は、第３変形例の第２区画フレーム２８の拡大断面図である。第３変形例の第２区画フレーム２８は、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４とは反対に、断面視逆Ｕ字状に形成されている。第２区画フレーム２８は、第１立部２８ａと、第２立部２８ｂとが、フレーム２の上面（フレーム２のカバー３側の面）よりも上方に延びている。連結部２８ｃは、フレーム２の上面
よりも上方にある第１立部２８ａの端部と、第２立部２８ｂの端部とを繋いでいる。
【００５６】
第２区画フレーム２８は、エッジフレーム２５とボウフレーム２３との間で伝達される振動の経路（方向）が、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４と異なるにすぎない。よって、第２区画フレーム２８であっても、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４と同様に、エッジフレーム２５とボウフレーム２３との間で伝達される振動を減衰できる。
【００５７】
尚、第２区画フレーム２８は、フレーム２の上面（フレーム２のカバー３側の面）よりも上方に突出しているので、それを覆うカバー３の厚みが、図２（ａ）に示すカバー３の厚みよりも厚くなる。また、第２区画フレーム２８は、カバー３で覆われているので、カバー３によって第２区画フレーム２８の振動が規制されて、第２区画フレーム２８による振動の減衰効果が軽減される可能性がある。この場合には、第２区画フレーム２８と、カバー３との間に若干の隙間を設けても良い。
【００５８】
図３（ｂ）は、第４変形例の第２区画フレーム２９が設けられているシンバルパッド１の底面図である。第４変形例の第２区画フレーム２９は、図１（ａ）に示す第２区画フレーム２４よりも大径で、その途中にエッジセンサ６を避ける回避部２９ａが設けられている。
【００５９】
図３（ｂ）に示すシンバルパッド１は、図１（ａ）に示すシンバルパッド１よりも、ボウフレーム２３が広く、エッジフレーム２５が狭く形成されている。そのため、図１（ａ）に示すエッジセンサ６と同じ大きさのエッジセンサ６を使用すると、第２区画フレーム２９がエッジセンサ６に衝突する。そこで、第２区画フレーム２９には、その途中にエッジセンサ６を避ける回避部２９ａが設けられている。
【００６０】
第２区画フレーム２９は、フレーム２と同心円状に形成されていないが、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５とを区画している。そのため、第２区画フレーム２９でも、ボウフレーム２３とエッジフレーム２５との間で伝達される振動を、図１（ａ）に示す第２区画フレーム２４と同様に減衰して伝達させることができる。即ち、図１（ａ）に示す第２区画フレーム２４は、フレーム２と同心円状に形成する必要はない。第２区画フレーム２４は、少なくとも２つの打撃部分を区画していれば良い。
【００６１】
次に、図４を参照して、シンバルパッド１の変形例について説明する。図４（ａ）は、第１変形例のシンバルパッド５０の部分断面図である。第１変形例のシンバルパッド５０は、特に、図１（ａ）に示すシンバルパッド１から、第１区画フレーム２２を取り除き、ベルセンサ４の取り付け位置を変形したものである。
【００６２】
第１変形例のシンバルパッド５０は、カバー３のドーム部３１の内部に空間４０が形成されている。ドーム部３１の内面には、鋼板４１が貼り付けられている。ベルセンサ４は鋼板４１に貼り付けられ、鋼板４１の振動を検出する。これにより、第１変形例のシンバルパッド５０は、ベルセンサ４が振動を検出する鋼板４１と、ボウセンサ５が振動を検出するボウフレーム２３とを分離できる。よって、ベルセンサ４の出力と、ボウセンサ５の出力との出力差を大きくできる。従って、第１区画フレーム２２に相当する構成がなくても、ベルセンサ４と、ボウセンサ５とを使って正確に打撃位置を特定できる。
【００６３】
図４（ｂ）は、第２変形例のシンバルパッド６０の断面図である。第２変形例のシンバルパッド６０は、金属製でフレーム２を覆うカバーが無いタイプであり、フレーム２の上面が打面として構成されている。第２変形例のシンバルパッド６０は、フレーム２と、フレーム２の底面に貼り付けられているボウセンサ５と、エッジセンサ６とによって構成されている。
【００６４】
フレーム２は、扁平なドーム形であって、平面視において円形に形成されている。フレーム２は、中心を貫通するシャフト挿入穴６１と、シャフト挿入穴６１を囲むボウフレーム６２と、ボウフレーム６２を囲む第２区画フレーム６３と、第２区画フレーム６３を囲むエッジフレーム６４とによって構成されている。即ち、シンバルパッド６０は、第２区画フレーム６３によって２つの部分に区画されている。第２区画フレーム６３が、上記シンバルパッド１の第２区画フレーム２４に相当する。そのため、シンバルパッド６０は、第２区画フレーム６３によって、ボウフレーム６２とエッジフレーム６４との間で伝達される振動を減衰できる。従って、エッジセンサ６、ボウセンサ５を使って正確に打撃位置を特定できる。即ち、シンバルパッドは、カバーの有無に限定されず、区画する部分も２以上であれば良い。
【００６５】
次に、図５を参照して、本発明の第２実施形態であるドラムパッドについて説明する。図５（ａ）は、ドラムパッド７０の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ断面線におけるドラムパッド７０の断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）のＶｃ−Ｖｃ断面線におけるドラムパッド７０の断面図である。
【００６６】
ドラムパッド７０は、４部分７１，７２，７３，７４に区画されている各部分７１，７２，７３，７４の振動をピエゾセンサ１１０，１２０，１３０，１４０で検出するものであり、特に、隣合うピエゾセンサ１１０，１２０，１３０，１４０の出力差を大きくして、正確に打撃位置を特定できるものである。尚、ピエゾセンサ１１０，１２０，１３０，１４０は、図示しないコントローラと接続されている。コントローラは、隣合うピエゾセンサの出力差に応じて打撃位置を特定し、特定された打撃位置に応じた楽音を出力する。
【００６７】
ドラムパッド７０は、扁平な箱形に形成され、上面が矩形状の打面として構成されている。ドラムパッド７０は、打面の骨格を形成する矩形状のフレーム９０が、長辺方向（図５（ａ）の左右方向）を２等分する縦フレーム９１と、短辺方向（図５（ｂ）の上下方向）を２等分する横フレーム９２とによって４部分に区画されている。
【００６８】
ドラムパッド７０は、縦フレーム９１と、横フレーム９２とを境に、第１パッド部７１と、第２パッド部７２と、第３パッド部７３と、第４パッド部７４との４部分に区画されている。各パッド部７１，７２，７３，７４が打撃されると、打撃された各パッド部７１，７２，７３，７４に応じた楽音が出力される。
【００６９】
ドラムパッド７０では、縦フレーム９１と、横フレーム９２とが、第１実施形態のシンバルパッド１（図１参照）の第１区画フレーム２２と、第２区画フレーム２４とに相当する。即ち、ドラムパッド７０は、縦フレーム９１と、横フレーム９２とによって、隣合う各パッド部の間で伝達される振動を減衰させることができる。
【００７０】
ドラムパッド７０は、上面が開口された筐体８０と、筐体８０の開口面を覆うフレーム９０と、フレーム９０を覆うカバー１００と、フレーム９０の裏面に貼り付けられているピエゾセンサとしての第１センサ１１０，第２センサ１２０，第３センサ１３０、第４センサ１４０とによって構成されている。
【００７１】
筐体８０は、カバー１００に覆われているフレーム９０を支持するものであり、中空箱形に形成されている。筐体８０は、底壁８１と、底壁８１の外縁から延びる側壁８２と、側壁８２の上端から外方に屈曲したフランジ８３とによって構成されている。フランジ８３の上面には、突起８４が突設されている。突起８４には、カバー１００の凹溝１０２ｂが嵌め込まれる。
【００７２】
フレーム９０は、平面視において矩形状に形成され、十字状に交差する縦フレーム９１と、横フレーム９２とによって、４フレーム（第１フレーム９３、第２フレーム９４、第３フレーム９４、第４フレーム９５）に区画されている。
【００７３】
縦フレーム９１は、断面視Ｕ字状に形成されている。縦フレーム９１は、横フレーム９２と交差する部分を境に、第１縦フレーム９１ａ（図５（ａ）の上側）と、第２縦フレーム９１ｂ（図５（ｂ）の下側）とによって構成されている。第１縦フレーム９１ａは、第１フレーム９３と、第４フレーム９６との間に介在して、両者の間で伝達される振動を減衰する。第２縦フレーム９１ｂは、第２フレーム９４と、第３フレーム９５との間に介在して、両者の間で伝達される振動を減衰する。
【００７４】
横フレーム９２は、断面視Ｕ字状に形成されている。横フレーム９２は、縦フレーム９１と交差する部分を境に、第１横フレーム９２ａ（図５（ａ）の左側）と、第２横フレーム９３ｂ（図５（ａ）の右側）とによって構成されている。第１横フレーム９２ａは、第１フレーム９３と、第２フレーム９４との間に介在して、両者の間で伝達される振動を減衰する。第２横フレーム９２ｂは、第３フレーム９５と、第４フレーム９６との間に介在して、両者の間で伝達される振動を減衰する。
【００７５】
尚、縦フレーム９１と、横フレーム９２とは、第１実施形態のシンバルパッド１（図１参照）の第１区画フレーム２２と、第２区画フレーム２４とに相当する構成であり、第１区画フレーム２２、第２区画フレーム２４と同様に構成されているので、詳細な説明は省略する。
【００７６】
カバー１００は、本体部１０１と、本体部１０１の外縁に連設するフック部１０２とによって構成されている。カバー１００は、フレーム２よりも弾性が高い樹脂材料で構成されているので、打面を打撃した際の打撃音を小さくできる。
【００７７】
本体部１０１は、フレーム９０の上面を覆う部分であり、板状であって平面視において矩形状に形成されている。本体部１０１には、縦フレーム９１と重畳する位置に縦溝１０１ａが形成され、横フレーム９２と重畳する位置に横溝１０１ｂが形成されている。演奏者は、縦溝１０１ａと、横溝１０１ｂとによって、第１パッド部７１と、第２パッド部７２と、第３パッド部７３と、第４パッド部７４との位置を認識できる。
【００７８】
フック部１０２は、本体部１０１の外縁から垂下して内側に屈曲する部分である。フレーム２は、本体部１０１とフック部１０２との間に挟まれてカバー３に圧着されている。フック部１０２には、筐体８０のフランジ８３と対向する面に凹溝１０２ｂが凹設されている。凹溝１０２ｂには、フランジ８３から突出する突起８４が嵌め込まれる。これにより、フレーム２はカバー１００を介して筐体８０に固定されている。
【００７９】
第１センサ１１０，第２センサ１２０，第３センサ１３０、第４センサ１４０は、何れもピエゾセンサである。第１センサ１１０は、第１フレーム９３の裏面中央に貼り付けられ第１フレーム９３の振動を検出する。第２センサ１２０は、第２フレーム９４の裏面中央に貼り付けられ第２フレーム９４の振動を検出する。第３センサ１３０は、第３フレーム９５の裏面中央に貼り付けられ第３フレーム９５の振動を検出する。第４センサ１４０は、第４フレーム９６の裏面中央に貼り付けられ第４フレーム９６の振動を検出する。
【００８０】
上述したドラムパッド７０によれば、正確に打撃位置を特定できる。例えば、第１パッド部７１（第１パッド部７１に含まれるカバー１００の上面）が打撃されると、第１フレーム９３から第２フレーム９４に伝達される振動は、第１横フレーム９２ａによって減衰されて伝達される。そのため、第１センサ１１０の出力（第１センサ１１０で検出される第１フレーム９３の振動）と、第２センサ１２０の出力（第２センサ１２０で検出される第２フレーム９４の振動）との出力差を大きくできる。従って、第１センサ１１０、第２センサ１２０を使って正確に打撃位置を特定できる。
【００８１】
尚、上述した例では、第１センサ１１０の出力と、第２センサ１２０の出力とを比較する場合について説明したが、比較対象とするセンサは、隣合うパッドに取り付けられているセンサであれば良い。即ち、上述した例では、第１センサ１１０の出力と、第４センサ１４０の出力とを比較しても良い。
【００８２】
次に、図６を参照して、上記ドラムパッド７０の変形例であるドラムパッド１５０について説明する。図６（ａ）は、ドラムパッド１５０の平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ断面線におけるドラムパッド１５０の断面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ断面線におけるドラムパッド１５０の断面図である。尚、ドラムパッド７０と共通する構成については、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００８３】
ドラムパッド１５０は、上記ドラムパッド７０に対し、外縁フレーム９７を設けたものである。外縁フレーム９７は、フレーム９０の外縁に伝達される振動を減衰させるものである。外縁フレーム９７は、フレーム９０の一部であって、フレーム９０の外縁よりも若干内側に、フレーム９０の外縁に沿ってフレーム９０の全周に設けられている。外縁フレーム９７は、縦フレーム９１、横フレーム９２と同様に、断面視においてＵ字状に形成されている。
【００８４】
そのため、打面が打撃された場合にフレーム９０の外縁に向かって伝達される振動は、外縁フレーム９７によって減衰されて伝達される。従って、フレーム９０の外縁が振動することでフレーム９０の外縁を挟持するカバー１００のフック部１０２がへたり、カバー１００からフレーム９０が外れるのを抑制できる。また、カバー１００のフック部１０２がへたることで、突起８４が凹溝１０２ａが外れるのを抑制できる。逆に、フレーム９０の外縁から伝達される振動、例えば、筐体８０が打撃されたことによって伝達される振動や、筐体８０を保持する図示しないスタンドを介して伝達される振動を第１乃至第４センサ１１０〜１４０が誤って検出することを抑制できる。
【００８５】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。
【００８６】
第１実施形態のシンバルパッド１は、ベルフレーム２１、第１区画フレーム２２、ボウフレーム２３、第２区画フレーム２４、エッジフレーム２５を一体成型する場合について説明した。第２実施形態のドラムパッド７０は、縦フレーム９１、横フレーム９２、第１フレーム〜第４フレーム９３〜９６を一体成型する場合について説明したが、これに限定されない。
【００８７】
例えば、第１実施形態のシンバルパッド１について、第１区画フレーム２２と、第２区画フレーム２４とを、ベルフレーム２１、ボウフレーム２３、エッジフレーム２５よりも弾性を有する材料で成型し、各部分を後でつなぎ合わせても良い。かかる場合には、第１区画フレーム２２と、第２区画フレーム２４との弾性によって、より効率的に振動を減衰させることができる。第２実施形態のドラムパッド７０についても同様である。
【００８８】
また、第１実施形態のシンバルパッド１では、第２区画フレーム２４について複数種類の変形例を説明したが、これに限定されない。例えば、第２区画フレーム２４を、断面視Ｗ字状、Ｎ字状、Ｓ字状、波状に形成しても良い。かかる場合でも、隣合う打撃領域間で伝達される振動の方向を変えるとともに、その経路を長くでき、振動を減衰させることができる。
【００８９】
また、図２（ａ）に示す第２区画フレーム２４において、第１立部２４ａと、第２立部２４ｂとの少なくとも一方を、フレーム２のカバー３側の面よりカバー３側に突出させても良い。逆に、図３（ａ）示す第２区画フレーム２８において、第１立部２４ａと、第２立部２４ｂとの少なくとも一方を、フレーム２の裏面よりもカバー３側とは反対側に突出させても良い。かかる場合には、より効率的に振動を減衰させることができる。
【００９０】
また、上記実施形態で説明した第２区画フレーム２４の変形は、第１区画フレーム２２に適用できることは勿論、第２実施形態のドラムパッド７０に含まれる縦フレーム９０、横フレーム９１にも適用できる。更に、第２実施形態のドラムパッド７０では、フレーム９０をカバー１００覆う場合について説明したが、図４（ｂ）に示す第２変形例のシンバルパッド６０のように、カバー１００は無くても良い。
【００９１】
また、第１実施形態のシンバルパッド１は、ベル部１１、ボウ部１２、エッジ部１３の３部分に区画した各部分に１つずつピエゾセンサを設ける場合について説明した。第２実施形態のドラムパッド７０は、第１〜第４パッド部７１，７２，７３，７４の４部分に区画した各部分に１つずつピエゾセンサを設ける場合について説明したが、これに限定されない。各部分に２つ以上のピエゾセンサを設けても良い。かかる場合には、各部分においける打撃位置をより正確に特定できる。
【００９２】
また、第１実施形態のシンバルパッド１は、第１区画フレーム２２と、第２区画フレーム２４とによってフレーム２を３部分に区画する場合について説明した。第２実施形態のドラムパッド７０は、縦フレーム９１と、横フレーム９２とによってフレーム１００を第１〜第４フレーム９３〜９６の４部分に区画する場合について説明したが、これに限定されない。即ち、フレーム２は、第１区画フレーム２２、第２区画フレーム２４に相当する構成によって２以上の部分に区画されていれば良い。また、フレーム１００は、縦フレーム９０、横フレーム９２に相当する構成によって２以上の部分に区画されていれば良い。かかる場合でも、隣り合う部分間で伝達される振動を減衰できる。
【００９３】
また、第１、第２区画フレーム２２、２４、または、縦横フレーム９１、９２は、隣合うピエゾセンサの出力差が大きくなれば、必ずしも連続的に形成されている必要はない。例えば、第１、第２区画フレーム２２、２４の途中、または、縦横フレーム９１、９２の途中に途切れた部分があっても良い。
【００９４】
また、上記第１、第２実施形態では、隣合う２つの部分に設けられているピエゾセンサの出力の差を比較する場合について説明したが、これに限定されず、少なくとも２つ以上のピエゾセンサの出力の差を比較するようにしても良い。即ち、第１実施形態では、ベルセンサ４と、ボウセンサ５と、エッジセンサ６との３つのセンサの出力の差を比較しても良い。また、第２実施形態では、第１〜第４センサ１１０〜１４０のうちの３つ、または、４つ全部のセンサの出力の差を比較しても良い。かかる場合には、より正確に打撃位置を特定できる。
【００９５】
更に、上記第１、第２実施形態では、ピエゾセンサ（ベルセンサ４、ボウセンサ５、エッジセンサ６、第１〜第４センサ１１０〜１４０）を使ってシンバルパッド、ドラムパッドの振動を検出する場合について説明した。即ち、接触センサで振動を検出する場合について説明したが、これに限定されない。かかる振動を検出するセンサは、誘導形近接センサ、静電容量形近接センサなどの近接センサ（非接触センサ）であっても良い。かかる近接センサ（非接触センサ）を使用する場合には、特に、応答速度をより高速にできる。
【符号の説明】
【００９６】
１，５０，６０  シンバルパッド（電子パッドの一例）
２              フレーム（被打撃体の一例）
２１            ベルフレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
２２            第１区画フレーム（区画部の一例）
２３            ボウフレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
２４，２６，２７，２８  第２区画フレーム（区画部の一例）
２４ａ          第１立部
２４ｂ          第２立部
２４ｃ          連結部
２５            エッジフレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
３              カバー
４              ベルセンサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
５              ボウセンサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
６              エッジセンサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
７０，１５０    ドラムパッド（電子パッドの一例）
９０            フレーム（被打撃体の一例）
９１            縦フレーム（区画部の一例）
９２            横フレーム（区画部の一例）
９３            第１フレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
９４            第２フレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
９５            第３フレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
９６            第４フレーム（第１被打撃部の一例、第２被打撃部の一例）
１００          カバー
１１０          第１センサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
１２０          第２センサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
１３０          第３センサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
１４０          第４センサ（第１振動センサの一例、第２振動センサの一例））
【図１】
2016024238.tif 000003
【図２】
2016024238.tif 000004
【図３】
2016024238.tif 000005
【図４】
2016024238.tif 000006
【図５】
2016024238.tif 000007
【図６】
2016024238.tif 000008