(57)【要約】【課題】パッケージ本体の小型化および低背化に対応でき、且つ追って実装される水晶振動子がパッケージ本体に接触することなく、枕部に優先的に接触するセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミックからなり、平面視の外形が矩形状の表面３および裏面４と、かかる表面３と裏面４との間に位置する四つの側面５とを有し、且つかかる表面３と裏面４との間の厚みが０．０５〜０．１５ｍｍであるパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの裏面４において、対向する一対の側面５に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子６と、上記パッケージ本体２ａの表面３に形成され、水晶振動子１２を実装するための実装用端子７と、上記パッケージ本体２ａの表面３に形成された枕部１０ａと、を含み、該枕部１０ａは、平面視で裏面接続端子６の何れかと重複している、セラミックパッケージ１ａ。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有し、且つかかる表面と裏面との間の厚みが０．０５〜０．１５ｍｍであるパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の裏面において、対向する一対の上記側面に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、
上記パッケージ本体の表面に形成され、水晶振動子を実装するための実装用端子と、
上記パッケージ本体の表面に形成された枕部と、を含むセラミックパッケージであって、
上記枕部は、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複している、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記枕部の一部が、平面視で前記裏面接続端子の何れかと重複している、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記枕部および実装用端子は、前記パッケージ本体の表面の周辺に沿って形成された平面視が矩形枠状の金属枠、あるいは上記パッケージ本体の少なくとも最上層を形成する平面視が矩形枠状のセラミック層に囲まれたキャビティの底面に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ本体上のキャビティ内に水晶振動子を実装するためのセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平面サイズが異なる水晶振動片を同じキャビティ内に収納するため、該キャビティの底面における一端側に配置した一対の電極パッドと、該底面における他端側に配置した枕部とに、互いに対応する複数の段部を設け、かかる段部ごとを選択することにより、平面サイズが異なる水晶振動片を収納可能としたパッケージを備えた振動デバイスが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記振動デバイスのように、一対の電極パッドおよび枕部に対し、パッケージの厚み方向に沿って複数の段部を形成する場合、当該パッケージの厚みが大きくなるので、小型化のニーズに対応し難くなる、という問題点がある。
更に、キャビティ内に実装すべき水晶振動子が、該キャビティの底面に設けた枕部よりも先に、塔該キャビティの底面に形成された表面配線などに接触すると、上記水晶振動子の特性に異常を生じてしまう場合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９００８３号公報（第１〜１４頁、図１〜８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなるパッケージ本体の小型化および低背化に対応でき、且つ追って実装される水晶振動子がパッケージ本体に接触することなく、枕部に優先的に接触するセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、水晶振動子が実装されるパッケージ本体の表面に設ける枕部を、平面視で前記パッケージ本体の裏面に設ける複数の裏面接続端子の何れかと重複させる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状の表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四つの側面とを有し、且つかかる表面と裏面との間の厚みが０．０５〜０．１５ｍｍであるパッケージ本体と、該パッケージ本体の裏面において、対向する一対の上記側面に沿った位置に形成された複数の裏面接続端子と、上記パッケージ本体の表面に形成され、水晶振動子を実装するための実装用端子と、上記パッケージ本体の表面に形成された枕部と、を含むセラミックパッケージであって、前記枕部は、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複している、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、厚みが０．０５〜０．１５ｍｍと比較的薄い前記パッケージ本体の表面に形成された枕部は、平面視でパッケージ本体の裏面に形成された厚みが約１０μｍ程度である複数の前記裏面接続端子の何れかと重複しているので、以下の効果（１）〜（３）を奏することができる。
（１）前記裏面接続端子が形成されたパッケージ本体の裏面に平面視で重複する該パッケージ本体の表面側は、該表面の中央部側などよりも上記裏面接続端子の厚み相当分だけ上方に変位しており、かかる上方に変位した表面側に位置する枕部も同様に上方に変位しているので、追って実装される水晶振動子の先端側をパッケージ本体に接触させることなく、かかる枕部に優先的に接触させることができる。
（２）前記パッケージ本体の裏面における平面視の中央領域には、複数の前記裏面接続端子が形成されていないことから、かかる中央領域は、上方へ変位していない。これに応じて、平面視でかかる中央領域の裏面と重複するパッケージ本体の表面の中央領域側も上方へ変位していない。従って、少なくともパッケージ本体の中央領域には、凹みが存在することになるので、追って実装される水晶振動子がパッケージ本体の表面に接触することなく、該水晶振動子の振動動作を容易に保証することができる。
（３）上記効果（１），（２）が相まって、水晶振動子を実装するためのセラミックパッケージとして、全体の低背化および小型化が容易なパッケージ本体を有するセラミックパッケージとすることが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。前者の場合、前記裏面接続端子などの導体は、例えば、ＷまたはＭｏ、およびこれらの一方をベースとする合金などからなり、後者の場合、例えば、ＡｇまたはＣｕ、およびこれらの何れか一方をベースとする合金などからなる。
また、前記パッケージ本体は、板状のセラミック層のみからなる形態と、下層側の板状のセラミック層と上層側の枠状セラミック層とを積層した形態とが含まれる。但し、後者の形態の場合、前記パッケージ本体の厚みは、下層側の板状のセラミック層のみを指すものである。
更に、前記パッケージ本体の厚みを０．０５〜０．１５ｍｍとしたのは、０．１５ｍｍを超えると、後述する凹みを表面および裏面に形成し難くなるためであり、一方、０．０５ｍｍ未満では製造しにくく且つ強度不足になり易いためである。
また、前記複数の裏面接続端子は、前記パッケージ本体の裏面における各側面に沿った周辺側に形成され、少なくともかかる裏面の中央側には形成されない。
更に、前記枕部は、上記Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属、アルミナまたはガラス−セラミックなどのセラミック、ガラス、あるいは樹脂の何れかより構成される。
また、前記メタライズ層の厚みとパッケージ本体の厚みとの比は、おおよそ、１：５〜１：１５の範囲にある。
更に、前記枕部は、平面視で長方形状、長円形状、または楕円形状を呈する単一の形態、あるいは、平面視で正方形状、長方形状、または長円形状を呈する一対からなる形態が例示される。前者の場合には、その長辺方向に沿った中間が前記パッケージ本体の表面の凹み内に位置し、後者の場合、何れも該凹み内には位置しないことが望ましい。
加えて、前記実装用端子には、追って水晶振動子の一端側が導電性接着剤を介して接着され、例えば、ロウ付けによる接合が行われる。
【０００９】
また、本発明には、前記枕部の一部が、平面視で前記裏面接続端子の何れかと重複している、セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、上記何れかの裏面接続端子が形成されたパッケージ本体の裏面に平面視で重複する該パッケージ本体の表面側は、上記裏面接続端子の厚み相当分だけ上方に変位しているので、かかる表面側に位置する枕部も厚み方向で同じレベルになることにより、前記効果（１）を奏することができる。
尚、前記「裏面接続端子の何れか」とは、１つの裏面接続端子の全体、あるいはその一部のほか、複数の裏面接続端子において、互いに隣接する複数の裏面接続端子の全体、あるいは、それらの一部ずつである形態も含まれる。
【００１０】
更に、本発明には、前記枕部および実装用端子は、前記パッケージ本体の表面の周辺に沿って形成された平面視が矩形枠状の金属枠、あるいは上記パッケージ本体の少なくとも最上層を形成する平面視が矩形枠状のセラミック層に囲まれたキャビティの底面に形成されている、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、追って実装用端子の上に水晶振動子を実装した後、前記金属枠の上面に金属蓋を直にシーム溶接するか、または前記枠形状のセラミック層の上面にロウ材層を介して金属蓋を接合することで、上記水晶振動子を外部から確実に封止できるため、該水晶振動子の動作を保証することができる（効果（４））。
尚、前記キャビティの底面は、該キャビティが前記金属枠に囲まれている形態では、前記パッケージ本体の表面であり、上記キャビティが平面視が矩形枠状である上層側のセラミック層に囲まれている形態では、前記パッケージ本体を構成する下層側のセラミック層の表面である。
【００１１】
付言すれば、本発明には、前記パッケージ本体の表面における少なくとも中央領域に位置する凹みの一部が、該パッケージ本体の四つの前記側面において、側面視で隣接する前記裏面接続端子同士の間にも延在している、セラミックパッケージも含まれ得る。
これによる場合、例えば、前記パッケージ本体の裏面における４つの角部付近ごとに裏面接続端子を形成し、平面視でこれらの裏面接続端子と重複するパッケージ本体の表面における４つの角部付近に、一対の実装用端子および一対の枕部、あるいは、一対の実装用端子および隣接する２つの角部付近に跨る単一の枕部を形成することで、前記効果（１），（２）を奏することが可能となる。
尚、前記パッケージ本体の表面の凹みは、平面視において、少なくとも該パッケージ本体の裏面に形成される前記裏面接続端子が形成されていない位置にあり、平面視で中央領域が矩形状であり、且つその四辺ごとから上記パッケージ本体の各側面に向けて延びる延在部を有している。
【００１２】
また、付言すれば、本発明には、追って前記パッケージ本体となり、表面および裏面を有するグリーンシートを準備する工程と、該グリーンシートの裏面において対向する一対の辺に沿って導電性ペーストを複数の箇所（例えば、角部付近ごと）に形成して未焼成の複数の裏面接続端子を形成し、且つ上記グリーンシートの表面に導電性ペーストを形成して未焼成の実装用端子を形成する工程と、上記グリーンシートの表面において、平面視で上記裏面接続端子の何れかと重複するか、少なくとも一部が重複する枕部を形成する工程と、上記裏面接続端子を有する上記グリーンシートを表面および裏面の厚み方向に沿ってプレスする工程と、を含む、前記セラミックパッケージの製造方法も含まれ得る。
これによる場合、前記パッケージを確実に製造することが可能となる。
尚、前記枕部が金属からなる場合、前記未焼成の実装用端子を形成する工程と同時に、該枕部をスクリーン印刷によって形成しても良い。
【００１３】
更に、付言すれば、本発明には、前記グリーンシートをプレスする工程の後に、前記裏面接続端子、実装用端子、および枕部を有する上記グリーンシートを焼成する工程と、該焼成工程の後に上記裏面接続端子および金属製の枕部素子実装用端子の表面に金属（ＮｉおよびＡｕ）メッキ膜を被覆する電解金属メッキ工程と、更にを有する、前記セラミックパッケージの製造方法も含まれ得る。
これによる場合、前記パッケージを一層確実に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図２】上記セラミックパッケージの底面図。
【図３】上記セラミックパッケージに含まれるパッケージ本体の斜め上方からの視覚による斜視図。
【図４】上記セラミックパッケージの側面（正面）図。
【図５】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図６】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は上記セラミックパッケージの製造工程を示す概略図。
【図８】異なる形態のセラミックパッケージを示す側面（正面）図。
【図９】（Ａ）は上記パッケージの異なる形態の平面図、（Ｂ）はその底面図。
【図１０】（Ａ）は上記パッケージの更に異なる形態の平面図、（Ｂ）はその底面図。
【図１１】（Ａ）は上記パッケージの別異なる形態の平面図、（Ｂ）はその底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のセラミックパッケージ１ａを示す平面図、図２は、その底面図、図３は、該パッケージ１ａに用いるパッケージ本体２ａの斜め上方からの視覚による斜視図、図４は、上記パッケージ１ａの側面図、図５は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図６は、図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記セラミックパッケージ１ａは、図示のように、平面視の外形が長方形（矩形）状の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置する４つの側面５とを有するパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの裏面４において、対向する長辺および短辺に沿っており、且つ各辺の両端側のコーナ付近ごとの位置に形成された４個（複数）の裏面接続端子６と、上記パッケージ本体２ａの表面３における一方の短辺（図示で左側）側に形成され、追って水晶振動子を実装するための一対の実装用端子７と、上記パッケージ本体２ａの表面３における他方の短辺（図示で右側）側に形成された枕部１０ａとを含んでいる。
尚、前記パッケージ本体２ａの厚みは、０．０５〜０．１５ｍｍであり、前記裏面接続端子６の厚みは、約１０μｍである。
また、前記パッケージ本体２ａにおいて、隣接する側面５，５間には、平面視が円弧形状の曲面５ｒが位置しているが、かかる曲面５ｒは、省略しても良い。
【００１６】
前記パッケージ本体２ａは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、図３に示すように、各コーナ側に位置する表面３ごとの間には、緩い傾斜面３ｂを介して平面視で略十字形状の凹み３ａが形成されており、裏面４に各コーナ付近ごとには、緩い傾斜面４ｂを挟んで底面視が長方形状である上向きの浅い凹み４ａが個別に形成されている。かかる凹み３ａ，４ａは、後述するように、製造時において、追ってパッケージ本体２ａとなるグリーンシートの裏面における各コーナ付近ごとに未焼成の裏面接続端子６を形成した後、該グリーンシートを厚み方向に沿ってプレス（圧縮加工）した際に、４個の上記裏面接続端子６の厚み分に相当する上向きの変位が上記グリーンシートの表面および裏面のコーナ付近ごとに生じた結果によるものである。そのため、凹み３ａの深さは、その最深部において、裏面接続端子６の厚み相当となる。また、該凹み３ａは、パッケージ本体２ａの角部付近から中央領域に向かって、緩やかに窪んでいる。
【００１７】
図１に示すように、平面視が正方形（矩形）状である一対の実装用端子７は、凹み３ａよりも若干高い表面３ごとに個別に形成されている。換言すれば、かかる実装用端子７は、凹み３ａが形成された領域には形成されていない。
また、平面視が長方形（矩形）状である前記枕部１０ａは、前記同様のアルミナなどのセラミックからなり、長辺の中央付近のみが凹み３ａの領域内に形成され、該枕部１０ａの両端側は、コーナ側の表面３ごとに個別に形成されている。かかる枕部１０ａは、図１，図２に示すように、両端側が平面視で２つの裏面接続端子６と個別に重複している。かかる重複の割合は、平面視の面積率で約４０〜７０％である。但し、追って実装される水晶振動子の先端側の辺における両端付近にのみ接触可能であれば良い場合には、上記面積率は適用されない。
【００１８】
図１，図４，図５に示すように、パッケージ本体２ａの表面３には、その各辺に沿って平面視が矩形枠状のメタライズ層１１が形成され、該メタライズ層１１の上方には、Ａｇロウからなるロウ材層８を介して、平面視が矩形枠状の金属枠９が接合されている。かかる金属枠９は、例えば、コバールからなり、その内側には、前記凹み３ａを含む表面３を底面とするキャビティ３ｃが形成されている。
尚、図４に示すように、上記メタライズ層１１もパッケージ本体２ａの表面３に位置する前記凹み３ａに倣って、各辺ごとの中央付近が下向きに変位しているが、前記凹み３ａごとの上方には、厚みが約２０〜２５μｍの比較的厚いロウ材層８ａが配設される。
また、前記裏面接続端子６、実装用端子７、およびメタライズ層１１は、例えば、ＷまたはＭｏ、あるいはこれらの一方をベースとする合金からなる。
更に、前記メタライズ層１１の厚みとパッケージ本体２ａの厚みとの比は、おおよそ、１：５〜１：１５の範囲にある。
加えて、上記金属枠９は、４２アロイ、１９４合金、あるいはステンレス鋼からなるものとしても良い。
【００１９】
更に、図５，図６に示すように、前記キャビティ３ｃ内の表面３に形成された一対の実装用端子７に、追って基端側を接合することにより、実装される水晶振動子１２は、その先端側を僅かの隙間を挟んで枕部１０ａに接近している。しかも、かかる水晶振動子１２は、その長辺方向の中間部分が、実装用端子７が形成されている表面３の領域よりも僅かに低い凹み３ａの上方（真上）に位置している。そのため、パッケージ本体２ａの厚みが０．０５〜０．１５ｍｍと比較的薄くても、所要の動作を容易且つ確実に行うことができる。
尚、追って、上記キャビティ３ｃ内を外部から封止するため、前記金属枠９の上面には、後述する金属蓋がシーム溶接によって接合される。
以上のようなセラミックパッケージ１ａによれば、前記効果（１）〜（４）を奏することができる。
【００２０】
以下において、前記パッケージ１ａの製造方法を図７によって説明する。
予め、アルミナ粉末、所定のバインダ樹脂、可塑剤、および溶剤などを所要量ずつ配合してセラミックスラリを制作し、該スラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、図７（Ａ）に示すように、表面３、裏面４、および側面５を有する１枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）ｇを用意した。尚、この場合、２枚のグリーンシートｇを用意しても良い。
次いで、上記１枚または２枚のグリーンシートｇに対し、小径の貫通孔を複数箇所に設け、各貫通孔ごとにＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを吸引・充填して、複数の未焼成のビア導体（図示せず）を形成した。
【００２１】
次に、図７（Ｂ）に示すように、上記グリーンシートｇ１の表面３に対し、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である一対の実装用端子７と、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１とを形成した。引き続き、上記グリーンシートｇ１の裏面４における各コーナ付近に対し、上記同様のスクリーン印刷を施して、未焼成である４個の裏面接続端子６を形成した。かかる裏面接続端子６となる導電性ベーストの組成は、若干調整したものである。
尚、前記２枚のグリーンシートｇを用意した場合には、更に、何れか一方の表面３および裏面４の一方に未焼成の内部配線層（図示せず）を更に形成した後、これらを積層および圧着して、単一のグリーンシート積層体とした。
【００２２】
更に、図７（Ｂ）中の白抜き矢印で示すように、前記グリーンシートｇあるいはグリーンシート積層体を定盤上で拘束し、上方からゴムシートなどを介して表面３の全面に対し、垂直（厚み）方向に沿ってプレス（圧縮加工）を行った。
その結果、図７（Ｃ）に示すように、上記グリーンシートｇの表面３に平面視が略十字形状の凹み３ａが形成され、裏面４の角部付近ごとには、平面視で裏面接続端子６を囲むように、底面視が長方形状の凹み４ａが形成された。尚、表面３側の傾斜面３ｂは、平面視で裏面４側の傾斜面４ｂよりもグリーンシートｇの中央側に位置していた。
次に、図７（Ｄ）に示すように、上記グリーンシートｇの表面３において、実装用端子７とは離間した短辺側に、図示で前後方向の中央付近に位置する凹み３ａを跨いで、前記同様のセラミックスラリをスクリーン印刷して、未焼成の枕部１０ａを形成した。尚、かかる枕部１０ａは、アルミナ粉末を含むセラミックペーストをスキージを用いることによって形成しても良い。
【００２３】
次いで、前記裏面接続端子６、実装用端子７、メタライズ層１１、および枕部１０ａを有するグリーンシートｇまたはグリーンシート積層体を同時焼成した。
更に、焼成して得られた厚みが０．１５ｍｍのパッケージ本体２ａを、電解Ｎｉメッキ槽および電解Ａｕメッキ槽に順次浸漬して、外部に露出する焼成された裏面接続端子６、実装用端子７、およびメタライズ層１１の表面に、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜の２層からなる金属メッキ層（図示せず）を被覆した。
そして、図７（Ｅ）に示すように、上記パッケージ本体２ａの表面３におけるメタライズ層１１の上方に、ロウ材層８を介して金属枠９をロウ付け（接合）して、キャビティ３ｃを有する前記セラミックパッケージ１ａを得ることができた。
【００２４】
引き続いて、図７（Ｆ）に示すように、一対の実装用端子７に水晶振動子１２の基端側を接合した後、金属枠９の上面に平面視が長方形状の金属蓋１３を載置し、その四辺における対向する一対の辺ごと沿って、図示しない一対の電極ローラを個別に転動することによって、上記金属蓋１３をシーム溶接（接合）した。その結果、前記キャビティ３ｃ内に水晶振動子１２が封止された水晶振動子装置（電子部品装置）が得られた。
以上のような製造方法によれば、前記セラミックパッケージ１ａおよび水晶振動子装置を確実に製造することができた。
尚、前記枕部１０ａは、実装用端子７や前記メタライズ層１１と同様な金属製としても良く、この場合には、実装用端子７などと同時にスクリーン印刷によって、同じ工程で形成することができる。
また、前記枕部１０ａが、例えば、ガラスからなる場合には、前記焼成工程の後に、所要のガラスペーストが前記位置に配設される。
更に、前記各工程は、多数個取りの形態によって行うことも可能である。この場合、多数個取り用の大判のグリーンシートにおいて、追って前記パッケージ本体２ａとなる４つの製品領域が隣接し且つこれらを区画する縦横一対の切断予定線の交差部に貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁面に導電性ペーストを塗布することで、前記曲面５ｒおよびその内壁面に沿った曲面導体を形成しても良い。
【００２５】
図８は、異なる形態のセラミックパッケージ１ｂを示す前記同様の垂直断面図である。
かかるセラミックパッケージ１ｂは、図８に示すように、前記パッケージ本体２ａと同じ下層側のセラミック層ｃ１と、該セラミック層ｃ１の表面３の周辺に積層された平面視が矩形枠状である上層側のセラミック層ｃ２とからなるパッケージ本体２ｂと、該パッケージ本体２ｂの裏面４の凹み４ａごとに形成された４つの裏面接続端子６と、前記パッケージ本体２ｂの表面３に形成された前記同様の実装用端子７および枕部１０ａとを含んでいる。上層側のセラミック層ｃ２の上面（最上面）１４のほぼ全面には、平面視が矩形枠状のメタライズ層１５が形成されている。尚、本実施形態では、下層のセラミック層ｃ１の厚みが、０．０５〜０．１５ｍｍの範囲にある。
【００２６】
更に、図８に示すように、追って、実装用端子７に水晶振動子１２の基端側が接合された場合、上記メタライズ層１５の上面には、前記同様のロウ材層を介して、前記同様の金属蓋（１３）がロウ付け（接合）される。この場合、上層側のセラミック層ｃ２の上面１４における各辺の中央側に前記同様の凹みが位置しているが、これらの凹みの上方には、上記ロウ材層が若干厚くして配設される。
以上のようなセラミックパッケージ１ｂによっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
【００２７】
図９（Ａ）および（Ｂ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂに対し、異なる形態の枕部１０ｂを適用した状態を示す平面図と底面図である。尚、かかる枕部１０ｂは、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａに適用しても良い。
上記枕部１０ｂは、図９（Ａ）に示すように、パッケージ本体２ｂにおいて、凹み３ａを除くコーナ付近ごとの表面３に個別に形成された一対の形態からなり、平面視で、裏面４側の裏面接続端子６と個別に重複している。かかる重複の割合は、平面視の面積率で約９５〜１００％である。
上記枕部１０ｂを含むセラミックパッケージ１ｂ（１ａ）によっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
【００２８】
図１０（Ａ），（Ｂ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂに対し、異なる形態の凹み３ａおよび裏面接続端子６ａを示す平面図と底面図である。尚、該凹み３ａと裏面接続端子６ａも、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａに適用しても良い。
図１０（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２ｂの裏面４における右側の短辺に沿って、底面視が長方形状である単一の裏面接続端子６ａが形成され、且つ左側の短辺に沿って、前記同様である一対の裏面接続端子６が形成されている。そのため、図１０（Ａ）に示すように、パッケージ本体２ｂの表面３には、平面視でほぼＴ字形状の凹み３ａが形成されており、該凹み３ａを除いた３箇所の表面３に、一対の実装用端子７と、単一の枕部１０ａが個別に形成されている。しかも、かかる枕部１０ａは、その長辺方向の外側部分が、平面視で裏面接続端子６ａと重複している。尚、パッケージ本体２ｂの裏面４は、底面視で略Ｔ字形状を呈する。
上記略Ｔ字形状の凹み３ａと裏面接続端子６ａとを含むセラミックパッケージ１ｂ（１ａ）によっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
【００２９】
図１１（Ａ），（Ｂ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂに対し、更に異なる形態の凹み３ａおよび裏面接続端子６ｂを示す平面図と底面図である。尚、該凹み３ａと裏面接続端子６ｂも、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａに適用しても良い。
図１１（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２ｂの裏面４において、対向する長辺および短辺に沿って、複数（３個または４個）の裏面接続端子６，６ｂが形成されている。即ち、裏面４の各コーナ付近には、裏面接続端子６が配置され、これらの間には、１個または２個の裏面接続端子６ｂが配置されることで、該裏面４は中央側のみに位置し且つその周囲に底面視が矩形枠状の凹み４ａが囲んでいる。その結果、図１１（Ａ）に示すように、パッケージ本体２ｂの表面３には、その中央領域のみに平面視が長方形状の凹み３ａが位置している。そのため、一対の実装用端子７と、ＷあるいはＭｏからなり、平面視が長円形状の枕部１０ｃとは、何れも凹み３ａよりも若干高い位置にある単一の表面３に形成されている。しかも、上記枕部１０ｃは、平面視で３個（複数）の裏面接続端子６，６ｂと重複している。
上記形態の凹み３ａおよび裏面接続端子６，６ｂを含むセラミックパッケージ１ｂ（１ａ）によっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２ａ，２ｂは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックからなるものとしたり、あるいは、ガラス−セラミックのような低温焼成セラミックからなるものとしても良い。後者の場合、前記裏面接続端子６、実装用端子７、メタライズ層１１、および金属製の枕部は、例えば、ＡｇまたはＣｕ、あるいはこれらの一方をベースとする合金からなるものとされる。
また、前記基板本体２ａ，２ｂの表面３および裏面４の外形は、平面視でほぼ正方形（矩形）状を呈するものでも良い。
更に、前記基板本体２ａ，２ｂの表面３に、表面配線を形成する場合には、かかる表面配線の配線位置を前記凹み３ａ上に可及的に設定することが望ましい。
また、前記枕部１０ａ，１０ｂも金属製としても良い。
加えて、前記枕部は、３つ以上の単位部分からなる形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、セラミックからなるパッケージ本体の小型化および低配化に対応でき、且つ追って実装される水晶振動子が常に枕部に優先的に接触するセラミックパッケージを容易に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１ａ，１ｂ………セラミックパッケージ
２ａ，２ｂ………パッケージ本体
３…………………表面
３ｃ………………キャビティ
４…………………裏面
５…………………側面
６，６ａ，６ｂ…裏面接続端子
７…………………実装用端子
９…………………金属枠
１０ａ〜１０ｃ枕部
１２………………水晶振動子
ｃ２………………セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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