(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔の最大径を小さくすることができ、スルーホール導体を高密度に有するプリント配線板を得る。【解決手段】コア基板４の第１の樹脂絶縁層２Ａ上に第１のフィルム５Ａが積層され、第２の樹脂絶縁層２Ｂ上に第２のフィルム５Ｂが積層される工程と；第１のフィルムにレーザ光が照射されてコア基板の第１面から第２面に向けて第１の開口部６Ａが形成され、第２のフィルムにレーザ光が照射されてコア基板の第２面から第１面に向けて第２の開口部６Ｂが形成されることで、コア基板に第１の開口部と第２の開口部とからなる貫通孔７が形成される工程と；第１の樹脂絶縁層から第１のフィルムが除去され、第２の樹脂絶縁層から第２のフィルムが除去される工程と；コア基板の第１面に第１の導体層８Ａが形成され、第２面に第２の導体層８Ｂが形成され、貫通孔内に第１の導体層と第２の導体層とを接続するスルーホール導体９が形成される工程と；を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板の両面の導体層を接続するスルーホール導体を備えるプリント配線板の製造方法であって：
絶縁基板と絶縁基板を挟む第１および第２の樹脂絶縁層とからなり、第１面とこの第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板が準備される工程と；
前記コア基板の第１の樹脂絶縁層上に第１のフィルムが積層されるとともに、前記コア基板の第２の樹脂絶縁層上に第２のフィルムが積層される工程と；
前記第１のフィルムにレーザ光が照射されて前記コア基板の第１面から第２面に向けて第１の開口部が形成されるとともに、前記第２のフィルムにレーザ光が照射されて前記コア基板の第２面から第１面に向けて第２の開口部が形成されることにより、前記コア基板に第１の開口部と第２の開口部とからなる貫通孔が形成される工程と；
前記第１の樹脂絶縁層から前記第１のフィルムが除去されるとともに、前記第２の樹脂絶縁層から前記第２のフィルムが除去される工程と；
前記コア基板の第１面に第１の導体層が形成されるとともに、前記コア基板の第２面に第２の導体層が形成され、前記貫通孔に前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接続するスルーホール導体が形成される工程と；
を備えている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１のフィルムおよび第２のフィルムが、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムなどのポリエステルフィルムから構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント配線板の製造方法を開示している。そして、特許文献１のプリント配線板の製造方法によれば、先ず、図３（ａ）に示されるように、絶縁基板５１と絶縁基板５１を挟む樹脂絶縁層５２Ａ、５２Ｂとからなるコア基板５３が準備される。次に、図３（ｂ）に示されるように、コア基板５３の両面に形成されている樹脂絶縁層５２Ａ、５２Ｂのうち樹脂絶縁層５２Ａにレーザ光Ｌが直接照射されて開口部５４Ａが形成され、次に、図３（ｃ）に示されるように、樹脂絶縁層５２Ａ、５２Ｂのうち樹脂絶縁層５２Ｂにレーザ光Ｌが直接照射されて開口部５４Ｂが形成され、これによりコア基板５３に、スルーホール導体を設けるための貫通孔５４が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０５０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で開示された製造方法では、樹脂絶縁層５２Ａ、５２Ｂにレーザ光Ｌが直接照射されているので、図３（ｃ）に示されるように、樹脂絶縁層５２Ａ、５２Ｂに形成される貫通孔５４の開口部５４Ａ、５４Ｂの形状がそれぞれ、表面に近いほど径が大きくなる円錐台形状であって側壁の傾斜角が比較的緩いものとなる。そのため、貫通孔５４の最大径ひいてはスルーホール導体の最大径が大きくなるので、スルーホール導体を高密度に有するプリント配線板を提供できなかった。
【０００５】
本発明の目的は、貫通孔の最大径を小さくすることができ、スルーホール導体を高密度に有するプリント配線板を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、コア基板の両面の導体層を接続するスルーホール導体を備えるプリント配線板の製造方法であって：絶縁基板と絶縁基板を挟む第１および第２の樹脂絶縁層とからなり、第１面とこの第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板が準備される工程と；前記コア基板の第１の樹脂絶縁層上に第１のフィルムが積層されるとともに、前記コア基板の第２の樹脂絶縁層上に第２のフィルムが積層される工程と；前記第１のフィルムにレーザ光が照射されて前記コア基板の第１面から第２面に向けて第１の開口部が形成されるとともに、前記第２のフィルムにレーザ光が照射されて前記コア基板の第２面から第１面に向けて第２の開口部が形成されることにより、前記コア基板に第１の開口部と第２の開口部とからなる貫通孔が形成される工程と；前記第１の樹脂絶縁層から前記第１のフィルムが除去されるとともに、前記第２の樹脂絶縁層から前記第２のフィルムが除去される工程と；前記コア基板の第１面に第１の導体層が形成されるとともに、前記コア基板の第２面に第２の導体層が形成され、前記貫通孔に前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接続するスルーホール導体が形成される工程と；を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の他の一実施形態を工程順に示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、従来のプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明のプリント配線板の製造方法の実施形態が図面に基づいて説明される。図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す図である。
【０００９】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、先ず、コア基板準備工程が行われ、このコア基板準備工程では、図１（ａ）に示されるように、絶縁基板１と、この絶縁基板１を挟む第１の樹脂絶縁層２Ａおよび第２の樹脂絶縁層２Ｂとからなり、第１の樹脂絶縁層２Ａ上の第１面３Ａとこの第１面３Ａとは反対側の、第２の樹脂絶縁層２Ｂ上の第２面３Ｂとを有するコア基板４が準備される。
【００１０】
絶縁基板１と第１の樹脂絶縁層２Ａおよび第２の樹脂絶縁層２Ｂとは、加熱プレスなどの方法で接合されることが好ましい。絶縁基板１は補強剤と樹脂とから構成されることが好ましく、その厚みは例えば０．２〜０．８ｍｍであることが好ましい。補強材としては、例えばガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などを用いることができる。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などを用いることができる。第１および第２の樹脂絶縁層２Ａ、２Ｂとしては、例えば商品名：ＢＦ−４５ＳＨ（味の素社製）のフィルムを用いることができる。
【００１１】
次に、フィルム積層工程が行われ、このフィルム積層工程では、図１（ｂ）に示されるように、コア基板１の第１の樹脂絶縁層２Ａ上に第１のフィルム５Ａが積層されるとともに、コア基板１の第２の樹脂絶縁層２Ｂの上に第２のフィルム５Ｂが積層される。第１のフィルム５Ａおよび第２のフィルム５Ｂは、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムなどのポリエステルフィルムから構成されていることが好ましい。
【００１２】
次に、貫通孔形成工程が行われ、この貫通孔形成工程では、先ず、図１（ｃ）に示されるように、第１のフィルム５Ａの所定の位置にレーザ光Ｌが照射されることにより、コア基板１の第１面３Ａから第２面３Ｂに向けて第１の開口部６Ａが形成される。次いで、図１（ｄ）に示されるように、第１のフィルム５Ａの第１の開口部６Ａが形成された位置に対応する第２のフィルム５Ｂの位置にレーザ光Ｌが照射されることにより、コア基板１の第２面３Ｂから第１面３Ａに向けて第２の開口部６Ｂが形成される。これによりコア基板１に、第１の開口部６Ａと第２の開口部６Ｂとからなる貫通孔７が形成される。レーザ光Ｌの光源としては、例えばＣＯ２ガスレーザを好適に使用することができる。
【００１３】
この貫通孔形成工程では、第１のフィルム５Ａまたは第２のフィルム５Ｂを介してレーザ光Ｌが照射されるため、コア基板１の第１の樹脂絶縁層２Ａおよび絶縁基板１を貫通する第１の開口部６Ａおよびコア基板１の第２の樹脂絶縁層２Ｂおよび絶縁基板１を貫通する第２の開口部６Ｂのそれぞれは、側壁が傾斜せずに実質的に垂直に立ち、略直線状の形状となる。そのため、貫通孔７の最小径を従来と同程度に確保しつつ貫通孔７の最大径を従来よりも小さくすることができる。
【００１４】
次に、フィルム除去工程が行われ、このフィルム除去工程では、図１（ｅ）に示されるように、第１の樹脂絶縁層２Ａから第１のフィルム５Ａが除去されるとともに、第２の樹脂絶縁層２Ｂから第２のフィルム５Ｂが除去される。第１のフィルム５Ａおよび第２のフィルム５Ｂの除去の方法としては、例えば手で剥がす他、エッチングなどの従来から公知のいかなる方法をも用いることができる。
【００１５】
最後に、導体層形成工程が行われ、この導体層形成工程では、図１（ｆ）に示されるように、コア基板１の第１面３Ａに配線パターンを含む第１の導体層８Ａが形成されるとともに、コア基板１の第２面３Ｂに配線パターンを含む第２の導体層８Ｂが形成され、貫通孔７内に、第１の導体層８Ａと第２の導体層８Ｂとを接続するスルーホール導体９が形成される。
【００１６】
第１の導体層８Ａ、第２の導体層８Ｂおよびスルーホール導体９の形成には、例えば無電解めっき膜上への電解めっきの他、無電解めっきや導電性樹脂の充填などの従来から公知のいかなる方法をも用いることができる。
【００１７】
この実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、貫通孔７の最大径を従来よりも小さくすることができるので、第１および第２の導体層８Ａ，８Ｂに接続するスルーホール導体９の最大径を小さくでき、スルーホール導体を高密度に有するプリント配線板を得ることができる。
【００１８】
図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の他の一実施形態を工程順に示す図である。
【００１９】
本実施形態のプリント配線板の製造方法でも、先ず、コア基板準備工程が行われ、このコア基板準備工程では、図２（ａ）に示されるように、絶縁基板１と、この絶縁基板１を挟む第１の樹脂絶縁層２Ａおよび第２の樹脂絶縁層２Ｂとからなり、第１の樹脂絶縁層２Ａ上の第１面３Ａとこの第１面３Ａとは反対側の、第２の樹脂絶縁層２Ｂ上の第２面３Ｂとを有するコア基板４が準備される。
【００２０】
絶縁基板１と第１の樹脂絶縁層２Ａおよび第２の樹脂絶縁層２Ｂとは、加熱プレスなどの方法で接合されることが好ましい。絶縁基板１は補強剤と樹脂とから構成されることが好ましく、その厚みは例えば０．２〜０．８ｍｍであることが好ましい。補強材としては、例えばガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などを用いることができる。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などを用いることができる。第１および第２の樹脂絶縁層２Ａ、２Ｂとしては、例えば商品名：ＢＦ−４５ＳＨ（味の素社製）のフィルムを用いることができる。
【００２１】
次に、フィルム積層工程が行われ、このフィルム積層工程では、図２（ｂ）に示されるように、コア基板１の第１の樹脂絶縁層２Ａ上に第１のフィルム５Ａが積層されるとともに、コア基板１の第２の樹脂絶縁層２Ｂの上に第２のフィルム５Ｂが積層される。第１のフィルム５Ａおよび第２のフィルム５Ｂは、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムなどのポリエステルフィルムから構成されていることが好ましい。
【００２２】
次に、貫通孔形成工程が行われ、この貫通孔形成工程では、先ず、図２（ｃ）に示されるように、第１のフィルム５Ａの所定の位置にレーザ光Ｌが照射されることにより、コア基板１の第１面３Ａから第２面３Ｂに向けて第１の開口部６Ａが形成される。次いで、図２（ｄ）に示されるように、第１のフィルム５Ａの第１の開口部６Ａが形成された位置に対応する第２のフィルム５Ｂの位置にレーザ光Ｌが照射されることにより、コア基板１の第２面３Ｂから第１面３Ａに向けて第２の開口部６Ｂが形成される。これによりコア基板１に、第１の開口部６Ａと第２の開口部６Ｂとからなる貫通孔７が形成される。レーザ光Ｌの光源としては、例えばＣＯ２ガスレーザを好適に使用することができる。
【００２３】
この貫通孔形成工程では、第１のフィルム５Ａまたは第２のフィルム５Ｂを介してレーザ光Ｌが照射されるため、コア基板１の第１の樹脂絶縁層２Ａおよび絶縁基板１を貫通する第１の開口部６Ａおよびコア基板１の第２の樹脂絶縁層２Ｂおよび絶縁基板１を貫通する第２の開口部６Ｂのそれぞれは、側壁の傾斜角が図３に示される開口部５４Ａ，５４Ｂより急になり、細い円錐状の形状となる。そのため、貫通孔７は図３に示される従来のものより細い鼓状となり、貫通孔７の最小径を従来と同程度に確保しつつ貫通孔７の最大径を従来よりも小さくすることができる。
【００２４】
次に、フィルム除去工程が行われ、このフィルム除去工程では、図２（ｅ）に示されるように、第１の樹脂絶縁層２Ａから第１のフィルム５Ａが除去されるとともに、第２の樹脂絶縁層２Ｂから第２のフィルム５Ｂが除去される。第１のフィルム５Ａおよび第２のフィルム５Ｂの除去の方法としては、例えば手で剥がす他、エッチングなどの従来から公知のいかなる方法をも用いることができる。
【００２５】
最後に、導体層形成工程が行われ、この導体層形成工程では、図２（ｆ）に示されるように、コア基板１の第１面３Ａに配線パターンを含む第１の導体層８Ａが形成されるとともに、コア基板１の第２面３Ｂに配線パターンを含む第２の導体層８Ｂが形成され、貫通孔７内に、第１の導体層８Ａと第２の導体層８Ｂとを接続するスルーホール導体９が形成される。
【００２６】
第１の導体層８Ａ、第２の導体層８Ｂおよびスルーホール導体９の形成には、例えば無電解めっき膜上への電解めっきの他、無電解めっきや導電性樹脂の充填などの従来から公知のいかなる方法をも用いることができる。
【００２７】
この実施形態のプリント配線板の製造方法によっても、貫通孔７の最大径を従来よりも小さくすることができるので、第１および第２の導体層８Ａ，８Ｂに接続するスルーホール導体９の最大径を小さくでき、スルーホール導体を高密度に有するプリント配線板を得ることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１  絶縁基板
２Ａ  第１の樹脂絶縁層
２Ｂ  第２の樹脂絶縁層
３Ａ  第１面
３Ｂ  第２面
４  コア基板
５Ａ  第１のフィルム
５Ｂ  第２のフィルム
６Ａ  第１の開口部
６Ｂ  第２の開口部
７  貫通孔
８Ａ  第１の導体層
８Ｂ  第２の導体層
９  スルーホール導体
Ｌ  レーザ光
【図１】
2016225558.tif 000003
【図２】
2016225558.tif 000004
【図３】
2016225558.tif 000005