(57)【要約】【課題】被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができるメッキ方法及びメッキ装置を提供すること。【解決手段】  本発明のメッキ方法及びメッキ装置は、被メッキ材３に給電してメッキを施す際に、メッキ浴１内の電解質液２中において、被メッキ材３に、該被メッキ材３に給電するための導電部を備えた給電部材４を接触させることを特徴とし、好ましくは、給電に際して、給電部材４の導電部を電解質液２に露出させないことを特徴とする。【選択図】図１
2016108576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被メッキ材に給電してメッキを施す際に、メッキ浴内の電解質液中において、前記被メッキ材に、該被メッキ材に給電するための導電部を備えた給電部材を接触させることを特徴とするメッキ方法。
【請求項２】
前記給電に際して、前記給電部材の前記導電部を前記電解質液に露出させないことを特徴とする請求項１記載のメッキ方法。
【請求項３】
前記給電部材から前記被メッキ材への給電を停止した後に、前記給電部材を前記被メッキ材から脱離させることを特徴とする請求項１又は２記載のメッキ方法。
【請求項４】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面の少なくとも一部に前記導電部を有し、該接触面以外の面のうち少なくとも電解質液中に浸漬される面は絶縁部であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項５】
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施すことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項６】
回転体の表面に複数の前記給電部材を備えた装置を用い、
前記回転体を回転させながら、複数の前記給電部材を前記被メッキ材に順次接触させてメッキを施すことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項７】
前記電解質液中において前記被メッキ材を搬送し、
搬送される前記被メッキ材に複数の前記給電部材を搬送方向に沿って接触させてメッキを施すことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項８】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、導電部と絶縁部を有することを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項９】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、メッシュ状の導電部を有することを特徴とする請求項８記載のメッキ方法。
【請求項１０】
前記メッキ浴中の前記電解質液に液流を生じる複数の液流生成装置を用い、
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施す際に、前記給電部材間に液流を生じるように、複数の前記液流生成装置を配置することを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項１１】
前記被メッキ材は、長尺状シートであり、
前記給電部材の前記導電部を、前記被メッキ材の幅方向の全長に渡って接触させないことを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項１２】
前記被メッキ材に電気抵抗の異なる部位が存在し、
前記給電部材を、前記被メッキ材の低抵抗部に接触させて給電し、少なくとも被メッキ材の高抵抗部にメッキを施すことを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項１３】
前記被メッキ材に複数回給電する際に、給電量を変えて給電することを特徴とする請求項１〜１２の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項１４】
前記被メッキ材は、導電部を基材上に部分的に備えることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載のメッキ方法。
【請求項１５】
前記被メッキ材の導電部として、線幅１０μｍ以下の導電性細線を少なくとも有することを特徴とする請求項１４記載のメッキ方法。
【請求項１６】
被メッキ材に給電してメッキを施す際に、メッキ浴内の電解質液中において、前記被メッキ材に、該被メッキ材に給電するための導電部を備えた給電部材を接触させるように構成されたことを特徴とするメッキ装置。
【請求項１７】
前記給電に際して、前記給電部材の前記導電部を前記電解質液に露出させないように構成されたことを特徴とする請求項１６記載のメッキ装置。
【請求項１８】
前記給電部材から前記被メッキ材への給電を停止した後に、前記給電部材を前記被メッキ材から脱離させるように構成されたことを特徴とする請求項１６又は１７記載のメッキ装置。
【請求項１９】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面の少なくとも一部に前記導電部を有し、該接触面以外の面のうち少なくとも電解質液中に浸漬される面は絶縁部であることを特徴とする請求項１６〜１８の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２０】
複数の前記給電部材を備えることを特徴とする請求項１６〜１９の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２１】
表面に複数の前記給電部材を備えた回転体を備え、
前記回転体を回転させながら、複数の前記給電部材を前記被メッキ材に順次接触させてメッキを施すように構成されたことを特徴とする請求項１６〜２０の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２２】
前記電解質液中において前記被メッキ材を搬送する搬送装置と備え、
搬送される前記被メッキ材に複数の前記給電部材を搬送方向に沿って接触させてメッキを施すように構成されたことを特徴とする請求項１６〜２１の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２３】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、導電部と絶縁部を有することを特徴とする請求項１６〜２２の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２４】
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、メッシュ状の導電部を有することを特徴とする請求項２３記載のメッキ装置。
【請求項２５】
前記メッキ浴中の前記電解質液に液流を生じる複数の液流生成装置を備え、
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施す際に、前記給電部材間に液流を生じるように、複数の前記液流生成装置を配置することを特徴とする請求項１６〜２４の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２６】
前記被メッキ材は、長尺状シートであり、
前記給電部材の前記導電部を、前記被メッキ材の幅方向の全長に渡って接触させないように構成されたことを特徴とする請求項１６〜２５の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２７】
前記被メッキ材に電気抵抗の異なる部位が存在し、
前記給電部材を、前記被メッキ材の低抵抗部に接触させて給電し、少なくとも被メッキ材の高抵抗部にメッキを施すように構成されたことを特徴とする請求項１６〜２６の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２８】
前記被メッキ材に複数回給電する際に、給電量を変えて給電するように構成されたことを特徴とする請求項１６〜２７の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項２９】
前記被メッキ材は、導電部を基材上に部分的に備えることを特徴とする請求項１６〜２８の何れかに記載のメッキ装置。
【請求項３０】
前記被メッキ材の導電部として、線幅１０μｍ以下の導電性細線を少なくとも有することを特徴とする請求項２９記載のメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができるメッキ方法及びメッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１、２には、被メッキ材に給電ロールを接触させて給電して、該被メッキ材にメッキを施すことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５３−８７９４１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１８３１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１、２の技術では、給電ロールを、大気中に配置しているため、大気中の給電ロールと、電解質液中の被メッキ材との間の距離を短くするのに限界がある。そのため、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合には、電解質液中の被メッキ材への給電にバラつきが生じ、メッキが不安定化し易い問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができるメッキ方法及びメッキ装置を提供することにある。
【０００６】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【０００８】
１．
被メッキ材に給電してメッキを施す際に、メッキ浴内の電解質液中において、前記被メッキ材に、該被メッキ材に給電するための導電部を備えた給電部材を接触させることを特徴とするメッキ方法。
【０００９】
２．
前記給電に際して、前記給電部材の前記導電部を前記電解質液に露出させないことを特徴とする前記１記載のメッキ方法。
【００１０】
３．
前記給電部材から前記被メッキ材への給電を停止した後に、前記給電部材を前記被メッキ材から脱離させることを特徴とする前記１又は２記載のメッキ方法。
【００１１】
４．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面の少なくとも一部に前記導電部を有し、該接触面以外の面のうち少なくとも電解質液中に浸漬される面は絶縁部であることを特徴とする前記１〜３の何れかに記載のメッキ方法。
【００１２】
５．
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施すことを特徴とする前記１〜４の何れかに記載のメッキ方法。
【００１３】
６．
回転体の表面に複数の前記給電部材を備えた装置を用い、
前記回転体を回転させながら、複数の前記給電部材を前記被メッキ材に順次接触させてメッキを施すことを特徴とする前記１〜５の何れかに記載のメッキ方法。
【００１４】
７．
前記電解質液中において前記被メッキ材を搬送し、
搬送される前記被メッキ材に複数の前記給電部材を搬送方向に沿って接触させてメッキを施すことを特徴とする前記１〜６の何れかに記載のメッキ方法。
【００１５】
８．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、導電部と絶縁部を有することを特徴とする前記１〜７の何れかに記載のメッキ方法。
【００１６】
９．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、メッシュ状の導電部を有することを特徴とする前記８記載のメッキ方法。
【００１７】
１０．
前記メッキ浴中の前記電解質液に液流を生じる複数の液流生成装置を用い、
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施す際に、前記給電部材間に液流を生じるように、複数の前記液流生成装置を配置することを特徴とする前記１〜９の何れかに記載のメッキ方法。
【００１８】
１１．
前記被メッキ材は、長尺状シートであり、
前記給電部材の前記導電部を、前記被メッキ材の幅方向の全長に渡って接触させないことを特徴とする前記１〜１０の何れかに記載のメッキ方法。
【００１９】
１２．
前記被メッキ材に電気抵抗の異なる部位が存在し、
前記給電部材を、前記被メッキ材の低抵抗部に接触させて給電し、少なくとも被メッキ材の高抵抗部にメッキを施すことを特徴とする前記１〜１１の何れかに記載のメッキ方法。
【００２０】
１３．
前記被メッキ材に複数回給電する際に、給電量を変えて給電することを特徴とする前記１〜１２の何れかに記載のメッキ方法。
【００２１】
１４．
前記被メッキ材は、導電部を基材上に部分的に備えることを特徴とする前記１〜１３の何れかに記載のメッキ方法。
【００２２】
１５．
前記被メッキ材の導電部として、線幅１０μｍ以下の導電性細線を少なくとも有することを特徴とする前記１４記載のメッキ方法。
【００２３】
１６．
被メッキ材に給電してメッキを施す際に、メッキ浴内の電解質液中において、前記被メッキ材に、該被メッキ材に給電するための導電部を備えた給電部材を接触させるように構成されたことを特徴とするメッキ装置。
【００２４】
１７．
前記給電に際して、前記給電部材の前記導電部を前記電解質液に露出させないように構成されたことを特徴とする前記１６記載のメッキ装置。
【００２５】
１８．
前記給電部材から前記被メッキ材への給電を停止した後に、前記給電部材を前記被メッキ材から脱離させるように構成されたことを特徴とする前記１６又は１７記載のメッキ装置。
【００２６】
１９．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面の少なくとも一部に前記導電部を有し、該接触面以外の面のうち少なくとも電解質液中に浸漬される面は絶縁部であることを特徴とする前記１６〜１８の何れかに記載のメッキ装置。
【００２７】
２０．
複数の前記給電部材を備えることを特徴とする前記１６〜１９の何れかに記載のメッキ装置。
【００２８】
２１．
表面に複数の前記給電部材を備えた回転体を備え、
前記回転体を回転させながら、複数の前記給電部材を前記被メッキ材に順次接触させてメッキを施すように構成されたことを特徴とする前記１６〜２０の何れかに記載のメッキ装置。
【００２９】
２２．
前記電解質液中において前記被メッキ材を搬送する搬送装置と備え、
搬送される前記被メッキ材に複数の前記給電部材を搬送方向に沿って接触させてメッキを施すように構成されたことを特徴とする前記１６〜２１の何れかに記載のメッキ装置。
【００３０】
２３．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、導電部と絶縁部を有することを特徴とする前記１６〜２２の何れかに記載のメッキ装置。
【００３１】
２４．
前記給電部材は、前記被メッキ材との接触面に、メッシュ状の導電部を有することを特徴とする前記２３記載のメッキ装置。
【００３２】
２５．
前記メッキ浴中の前記電解質液に液流を生じる複数の液流生成装置を備え、
複数の前記給電部材を前記被メッキ材に接触させてメッキを施す際に、前記給電部材間に液流を生じるように、複数の前記液流生成装置を配置することを特徴とする前記１６〜２４の何れかに記載のメッキ装置。
【００３３】
２６．
前記被メッキ材は、長尺状シートであり、
前記給電部材の前記導電部を、前記被メッキ材の幅方向の全長に渡って接触させないように構成されたことを特徴とする前記１６〜２５の何れかに記載のメッキ装置。
【００３４】
２７．
前記被メッキ材に電気抵抗の異なる部位が存在し、
前記給電部材を、前記被メッキ材の低抵抗部に接触させて給電し、少なくとも被メッキ材の高抵抗部にメッキを施すように構成されたことを特徴とする前記１６〜２６の何れかに記載のメッキ装置。
【００３５】
２８．
前記被メッキ材に複数回給電する際に、給電量を変えて給電するように構成されたことを特徴とする前記１６〜２７の何れかに記載のメッキ装置。
【００３６】
２９．
前記被メッキ材は、導電部を基材上に部分的に備えることを特徴とする前記１６〜２８の何れかに記載のメッキ装置。
【００３７】
３０．
前記被メッキ材の導電部として、線幅１０μｍ以下の導電性細線を少なくとも有することを特徴とする前記２９記載のメッキ装置。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができるメッキ方法及びメッキ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のメッキ装置の一例を概念的に説明する図
【図２】図１における被メッキ材の表面の拡大図
【図３】図１における給電部材の被メッキ材に対する接触面の拡大図
【図４】本発明のメッキ方法の一例を概念的に説明する図
【図５】複数の給電部材を用いたメッキ方法の一例を概念的に説明する図
【図６】搬送装置を備えたメッキ装置の一例を概念的に説明する図
【図７】給電部材を回転体に支持させたメッキ装置の一例を概念的に説明する図
【図８】液流生成装置を備えたメッキ装置の一例を概念的に説明する図
【図９】実施例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明においては、被メッキ材に給電してメッキを施す際に、メッキ浴内の電解質液中において、前記被メッキ材に、該被メッキ材に給電するための導電部を備えた給電部材を接触させる。
【００４１】
これにより、電解質液中の被メッキ材に対して、直接的に給電を行うことができる。そのため、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができる。例えば、被メッキ材のシート抵抗が、５００Ω／□〜５００万Ω／□のような高抵抗の場合においても、安定にメッキを施すことができる。
【００４２】
更に、給電部材の導電部から被メッキ材に給電する際には、該導電部を前記電解質液に露出させないことが好ましい。ここで、該導電部を「電解質液に露出させない」とは、電解質液中において給電部材の表面に存在する該導電部の全面を、被メッキ材に当接させることである。
【００４３】
これにより、給電部材の導電部と被メッキ材との間に電解質液が拡散することが防止され、該導電部がメッキされることが防止される。該導電部と被メッキ材との間に多少の電解質液が浸透することがあっても、該導電部へのメッキは好適に防止される。
【００４４】
その結果、給電部材の導電部の寸法がメッキにより変化することが防止され、該給電部材と被メッキ材との接触を良好に確保できる。これにより、被メッキ材へのメッキを、更に相乗的に安定化することができる。
【００４５】
また、メッキを施した後は、給電部材から被メッキ材への給電を停止した後に、給電部材を被メッキ材から脱離させることが好ましい。これにより、メッキを施した後においても、給電部材の導電部にメッキが施されることを防止することができる。
【００４６】
即ち、被メッキ材に給電するための電位が印加されている給電部材の導電部は、電解質液に露出させないことが好ましいが、その一方で、該電位が印加されていない給電部材の導電部は、電解質液に露出させなくてもよいし、露出させてもよい。
【００４７】
例えば、被メッキ材に接触させる前の給電部材の導電部、及び又は、被メッキ材から脱離させた後の給電部材の導電部が、電解質液に露出している場合は、該導電部に被メッキ材に給電するための電位を印加しないことが好ましい。あるいは、給電部材の導電部が、電解質液に露出していない場合のみに、該導電部に被メッキ材に給電するための電位を印加することが好ましい。
【００４８】
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態について更に詳しく説明する。
【００４９】
図１は、本発明のメッキ装置の一例を概念的に説明する図である。
【００５０】
図１において、１はメッキ浴であり、メッキ浴１内には、電解質液２が入っている。
【００５１】
３は被メッキ材であり、メッキ浴１内の電解質液２に浸漬されている。図示の例では、被メッキ材３として、シート状のものを適用している。
【００５２】
４は給電部材であり、メッキ時に、電解質液２中において被メッキ材３に接触させて、被メッキ材３に給電するように構成されている。４１は、給電部材４の被メッキ材３に対する接触面である。図示の状態では、給電部材４は、未だ被メッキ材３に接触していない。
【００５３】
また、メッキ浴１内の電解質液２中には、アノード５が設けられる。アノード５は配線（不図示）と接続され、該配線を介して電位印加されるように構成されている。
【００５４】
図２は、図１における被メッキ材３の表面３１の拡大図である。
【００５５】
被メッキ材３の表面３１には、導電部３２が設けられている。導電部３２は、メッキ対象となる部位である。即ち、給電部材４を被メッキ材３に接触させて、給電部材４から被メッキ材３に給電することにより、導電部３２はカソードとしてメッキを受けることになる。本明細書では、被メッキ材３の表面３１の導電部３２にメッキを施すことを、単に、被メッキ材３の表面３１にメッキを施すという場合がある。
【００５６】
図示するように、被メッキ材３の表面３１において、導電部３２は、被メッキ材３の表面３１に部分的に設けられていることが好ましい。導電部３２以外の残部は、絶縁部３３により構成されている。
【００５７】
被メッキ材３の表面３１は、導電部３２として、線幅１０μｍ以下の導電性細線を少なくとも有することが好ましい。図示するように、導電部３２として、線幅１０μｍ以下の導電性細線からなる格子状パターンを備えることも好ましいことである。かかる格子状パターンにおいて、各導電性細線は、線幅の５倍以上１００倍以下の間隔で並設されることが好ましい。
【００５８】
図３は、図１における給電部材４の被メッキ材３に対する接触面４１の拡大図である。
【００５９】
図示するように、給電部材４の接触面４１には、被メッキ材３に給電するための電位が印加される導電部４２が設けられている。給電部材４の接触面４１の導電部４２が、被メッキ材３の表面３１の導電部３２と接続されるように、これらを電解質液２中で接触させることにより、被メッキ材３への給電を可能にしている。導電部４２は、給電部材４の内部に設けられた配線（不図示）と接続され、該配線を介して電位印加されるように構成されている。
【００６０】
図示するように、給電部材４の接触面４１において、導電部４２は、給電部材４の接触面４１に部分的に設けられていることが好ましい。導電部４２以外の残部は、絶縁部４３により構成されている。
【００６１】
このように、給電部材４の接触面４１が、導電部４２と絶縁部４３により構成されることにより、該給電部材４を、複数回のメッキ処理のために繰り返し用いても、被メッキ材３との接触が良好であり、メッキむらの改善効果が大きくなる。このような効果は、被メッキ材３の表面３１に、導電部３２が部分的に設けられている場合において、特に顕著になる。
【００６２】
給電部材４の接触面４１において、導電部４２と絶縁部４３の面積比率は格別限定されないが、絶縁部４３の面積に対して、導電部４２の面積が、５０％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましい。ここでいう面積は、接触面４１を、該接触面と直交する方向から見たときの投影面積である。
【００６３】
図示するように、給電部材４の接触面４１において、導電部４２は、メッシュ状に設けられていることが好ましい。メッシュは、直線、曲線、円などの自在な組み合わせとして形成することができる。メッシュを構成する線の線幅は、１μｍ〜１０ｍｍの範囲から選択されることが好ましい。特に、線幅１ｍｍ以下の細線を、該線幅の５倍以上１００倍以下のスペースを開けて並設したメッシュが好ましい。メッシュを構成する細線の間隔は、等間隔であることが好ましい。メッシュの好ましい例として、図示のような格子状のメッシュを挙げることができる。
【００６４】
更に、図示するように、給電部材４の接触面４１における導電部４２のパターンを、被メッキ材３の表面３１における導電部３２のパターンと同様に構成することも好ましいことである。
【００６５】
給電部材４のうち電解質液２に浸漬される部分においては、被メッキ材３に給電するための電位が印加される導電部４２は、被メッキ材３に対する接触面４１のみに露出している。これにより、メッキ時において、給電部材４の給電可能な導電部４２を電解質液２に露出させない状態で被メッキ材３にメッキできるようにしている。
【００６６】
図４は、本発明のメッキ方法の一例を概念的に説明する図である。
【００６７】
ここでは、一例として、図１に示したメッキ装置を用いて被メッキ材３にメッキを施す場合について説明する。
【００６８】
まず、図４（ａ）に示すように、メッキ浴１内の電解質液２中に、被メッキ材３を浸漬させる。このとき、給電部材４は、未だ被メッキ材３と接触しておらず、未だ被メッキ材３に給電するための電位も印加されていない。
【００６９】
次いで、図１（ｂ）に示すように、電解質液２中において被メッキ材３に給電部材４を接触させる。具体的には、給電部材４の接触面４１の導電部を、被メッキ材３の表面３１の導電部と接触させる。
【００７０】
この接触の後、給電部材４の接触面４１の導電部に、被メッキ材３に給電するための電位を印加する。これにより、被メッキ材３の表面３１の導電部がカソードになり、電解質液２中のアノード５との間に電流が流れる。その結果、被メッキ材３にメッキが施される。具体的には、アノード５を形成している金属原子を酸化し、電解質液２に溶け出させ、これをカソードである被メッキ材３の表面３１の導電部３２上で還元させて、導電部３２へのメッキが進行する。
【００７１】
メッキが施されている間、給電部材４の給電可能な導電部４２は、電解質液２に露出させないようにする。
【００７２】
以上のメッキ方法によれば、被メッキ材３の電気抵抗が小さい場合も、大きい場合も、汎用性高く、好適なメッキを施すことができる効果が得られる。更に、給電部材４の導電部４２にメッキが施されることを防止でき、該給電部材４と被メッキ材３との接触を良好に確保できる効果が得られる。
【００７３】
メッキが施されたら、図１（ｃ）に示すように、給電部材４を被メッキ材３から脱離させる。このとき、給電部材４から被メッキ材３への給電を停止した後に、給電部材４を被メッキ材３から脱離させることが好ましい。これにより、メッキを施した後においても、給電部材４の導電部４２にメッキが施されることを防止することができる。
【００７４】
以上の説明では、メッキ装置が１つの給電部材を備える場合について説明したが、これに限定されるものではなく、複数の給電部材を備えることも好ましいことである。複数の給電部材を用いてメッキを行うことで、特に比較的高抵抗の被メッキ材３にメッキを施す場合においても、メッキ速度を向上させ、給電部位、即ち給電部材４を接触させる部位から遠方まで、メッキを速やかに進行させることができ、処理時間を短縮できる。また、給電部位が分散されることにより、被メッキ材３に対して均一にメッキが施され易くなり、メッキ後の抵抗値にバラつきが生じることを防止できる効果が得られる。
【００７５】
以下に、複数の給電部材を備えるメッキ装置を用いたメッキ方法の態様を例示し、これにより本発明について更に詳しく説明する。
【００７６】
図５は、複数の給電部材を用いたメッキ方法の一例を概念的に説明する図である。
【００７７】
図５（ａ）に示すように、電解質液２中において被メッキ材３に複数の給電部材４を接触させて、各々の給電部材４の給電可能な導電部を電解質液２に露出させない状態で被メッキ材３にメッキを施す。
【００７８】
給電部位４間の距離Ｌは、格別限定されないが、例えば、１０ｍｍ〜５００ｍｍの範囲から選択されることが好ましい。これにより、短時間でメッキを進行させることができ、且つ、給電部材４が適度に分散されていることにより、当該給電部材４が電解質液２の液流を妨げることも防止できる。給電部位４間の距離Ｌが、３０ｍｍ〜３００ｍｍの範囲から選択されるとき、かかる効果は更に顕著になる。ここで、給電部位４間の距離Ｌとは、図示されるように、給電部位４の接触面４１間の距離である。また、給電部位４は、等間隔に配置されることが好ましい。
【００７９】
図５（ｂ）は、上記のようにしてメッキが施された後の被メッキ材３を示している。かかるメッキの結果、被メッキ材３の表面３１には、電気抵抗の異なる部位が形成される。すなわち、メッキが比較的厚く施された低抵抗部３１ａ（図中、太線部分）と、メッキがほとんど施されない高抵抗部３１ｂとが形成される。高抵抗部３１ｂは、メッキ時において、給電部材４が接触していた部位（該部位を、給電部位という場合がある。）に形成される。
【００８０】
被メッキ材３に対して、より均一にメッキを施す観点では、低抵抗部３１ａと高抵抗部３１ｂの電気抵抗の差を減じることが好ましい。
【００８１】
そこで、図５（ｃ）に示すように、被メッキ材３に対して、更なるメッキを施す。このとき、給電部材４を、被メッキ材３の低抵抗部３１ａに接触させて給電し、少なくとも高抵抗部３１ｂにメッキが施されるようにする。このようにして、低抵抗部３１ａと高抵抗部３１ｂの電気抵抗の差を減じることができ、被メッキ材３に対して、より均一にメッキを施すことが可能になる。
【００８２】
図示の例では、前段のメッキ工程と後段のメッキ工程とで、給電部材の位置を変化させて、被メッキ材に対する給電部材の接触位置を変更しているが、これに限定されず、例えば、前段のメッキ工程と後段のメッキ工程とで、被メッキ材の位置を変化させて、被メッキ材に対する給電部材４の接触位置を変更してもよい。
【００８３】
前段のメッキ工程において、被メッキ材３に複数の給電部材４を接触させて、複数の給電部位を設けた場合、後段のメッキ工程では、互いに隣接する前記給電部位の中間位置に、新たな給電部位を設定することが好ましい。
【００８４】
また、後段のメッキ工程において、被メッキ材３における抵抗分布に基づいて、該抵抗分布の比較的低抵抗の部位に、新たな給電部位を設定するようにしてもよい。
【００８５】
抵抗分布は、計測もしくは算出などにより取得することができる。例えば、メッキの進行に伴う色味の変化を測定する等の光学的な方法や、抵抗値を測定する電気的な方法などにより、抵抗分布を取得することができる。
【００８６】
また、給電部材を複数用いる場合に限らず、給電部材を１つ用いる場合においても、給電部材を、被メッキ材の低抵抗部に接触させて給電し、少なくとも高抵抗部にメッキが施されるようにすることが好ましい。
【００８７】
以上の説明において、被メッキ材の表面の電気抵抗の異なる部位、即ち低抵抗部と高抵抗部は、前段のメッキ工程に由来して形成されたものに限らず、他の原因により形成されたものであってもよい。
【００８８】
被メッキ材の表面の抵抗値にバラつきがある場合、複数回のメッキで給電部位を変えながら給電し、このバラつきを所望の範囲に収束させるように、メッキを繰り返すことが好ましい。
【００８９】
また、複数回の給電で、給電量を変えることが好ましい。例えば、複数回のメッキのうち初期のメッキにおいて、印加電圧を上げて、給電量を大きくし、メッキされる領域を広域に確保し、抵抗を減じた後、その後のメッキにおいて、定電流値で、比較的小さい給電量で、所望の抵抗になるまで均一にメッキを施すことは好ましいことである。給電量は、例えば電流値及び又は通電時間などを設定することにより、適宜設定できる。
【００９０】
メッキ装置は、メッキ浴内の電解質液中に浸漬された被メッキ材を搬送する搬送装置を備えることも好ましいことである。
【００９１】
図６は、搬送装置を備えたメッキ装置の一例を概念的に説明する図であり、図６（ａ）は、側面から見た様子を示し、図６（ｂ）は平面視した様子を示している。
【００９２】
図示の例において、被メッキ材３は、長尺状のシートとして構成されている。かかる被メッキ材３は、例えば、不図示のロール状体から繰り出されたものであってもよい。
【００９３】
被メッキ材３は、メッキ浴１内の電解質液２中において、搬送装置６によって、該電解質液２中を、被メッキ材３の長さ方向に沿って搬送される。具体的には、被メッキ材３は、メッキ浴１内の電解質液２中に設けられた２本のローラ６１、６２間に掛け渡され、不図示の巻き取り装置により巻き取られることで、所定の方向（図中、左から右に向かう方向）に搬送されるように構成されている。なお、これらローラ６１、６２は、被メッキ材３に給電を行うためのものではなく、あくまでも搬送のために用いられるものである。
【００９４】
図示の例では、被メッキ材３のうち２本のローラ６１、６２間に掛け渡された部分に対して、複数の給電部材４を接触させて、メッキを施すようにしている。被メッキ材３のうち２本のローラ６１、６２間に掛け渡された部分の下方には、被メッキ材３を支持するための支持台が設けられてもよい。
【００９５】
給電部材４を接触させている間は、被メッキ材３の搬送を停止することが好ましい。メッキを施した後、これらの給電部材４を上方に移動し、被メッキ材３から脱離させる。次いで、被メッキ材３を所定の距離だけ搬送し、該搬送を停止した後、複数の給電部材４を下方に異動して被メッキ材３に接触させて、メッキを施す。このような処理を複数回繰り返すことで、長尺状の被メッキ材３に対しても、好適にメッキを施すことができる。
【００９６】
以上のように、搬送される被メッキ材３に、複数の給電部材４を搬送方向に沿って接触させてメッキを施すことにより、被メッキ材３に対して、連続的にメッキを施すことができる。
【００９７】
図示の例では、給電部材４の接触面４１を、被メッキ材３の搬送方向に伸びる帯状に形成する場合を示したが、これに限定されず、種々の形状とすることができ、例えば、被メッキ材３の搬送方向と交差する方向に伸びる帯状に形成することも好ましいことである。
【００９８】
以上の説明では、搬送装置として、ロール搬送式の搬送装置を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、被メッキ材３が載置されたステージを移動する装置、具体的にはベルト搬送式の搬送装置なども好ましく用いることができる。
【００９９】
図７は、給電部材を回転体に支持させたメッキ装置の一例を概念的に説明する図である。
【０１００】
図７において、４４は回転体であり、被メッキ材３の搬送方向と交差する方向に設けられた回転軸４５を中心に回転可能に構成されている。かかる回転体４４の表面には、複数の給電部材４が設けられている。回転体の材質は、格別限定されず、例えば樹脂などにより構成される。
【０１０１】
メッキに際しては、回転体４４を回転させながら、複数の給電部材４を被メッキ材３に順次接触させることで、連続的に、均一にメッキを施すことができる。
【０１０２】
回転体４４に設けられた複数の給電部材４は、図示のように、一部ずつ電解質液２中に浸漬されるように構成してもよいし、あるいは、全部が電解質液２中に浸漬されるように構成してもよい。
【０１０３】
また、各々の給電部材４への給電を、独立に制御できるように構成することが好ましい。例えば、各々の給電部材４の給電量を変えたり、あるいは、被メッキ材３と接触していない給電部材４の給電を停止したりする制御を行うことも好ましいことである。
【０１０４】
メッキ装置は、メッキ浴内の電解質液に液流を生じる装置（以下、単に液流生成装置という場合がある。）を有することが好ましい。特に、複数の液流生成装置を備えることが好ましい。
【０１０５】
図８は、液流生成装置を備えたメッキ装置の一例を概念的に説明する図である。
【０１０６】
図示の例において、メッキ装置は、複数の給電部材４を備えており、メッキ時には、これら給電部材４を被メッキ材３に接触させてメッキを施すように構成されている。
【０１０７】
メッキ浴１内の電解質液２中には、複数の液流生成装置７が設けられている。これら液流生成装置７は、それぞれ、電解質液２に液流を生成するように構成されている。
【０１０８】
これら液流生成装置７は、複数の給電部材７を被メッキ材３に接触させてメッキを施す際に、給電部材７間に液流を生じるように配置されることが好ましい。これにより、メッキ速度を向上し、メッキむらの発生を好適に防止する効果が得られる。
【０１０９】
液流生成装置７としては、所定方向の液流を形成可能なものを好ましく用いることができ、例えば、プロペラ撹拌装置、あるいはポンプ動力によりノズルから電解質液を吐出する電解質液吐出装置などが好適に用いられる。
【０１１０】
図示のように、給電部材４の被メッキ材３に対する接触面４１を、所定方向に伸びる帯状に設定する場合、該所定方向に沿うように液流を発生させることは、特に好ましいことである。
【０１１１】
被メッキ材３が、液流から受ける圧力影響を軽減するように、液流を制御することが好ましい。これにより、メッキを更に安定化できる。例えば、液流の方向を、被メッキ材３の表面に沿う方向に形成することによって、圧力影響を好適に軽減できる。
【０１１２】
給電部材４間に液流を生じる液流生成装置７の他に、メッキ浴１内の電解質液２の全体を撹拌する撹拌装置（不図示）を備えることも好ましいことである。このような撹拌装置としては、空気撹拌装置等を好ましく例示できる。
【０１１３】
また、図８に示したように、給電部材４を被メッキ材３に接触させる際に、給電部材４の接触面４１における導電部の外周は、被メッキ材３の外周よりも内側に配置されることが好ましい。
【０１１４】
即ち、メッキ時において、給電部材４の接触面４１における導電部が、被メッキ材３から、はみ出さないように配置することが好ましい。また、給電部材４の接触面４１における導電部の端部を、被メッキ材３の外周に一致させてもよいが、該導電部がメッキされることを、より確実に防止する観点では、該導電部の端部を、被メッキ材３の外周よりも内側に配置させることが好ましい。このようにして、給電部材４の接触面４１における導電部がメッキされることを、より確実に防止できる。
【０１１５】
例えば、被メッキ材３として長尺状のシートなどを適用する場合、給電部材４の接触面４１における導電部を、被メッキ材３の幅方向の全長に渡って接触させないことが好ましい。例えば、該導電部の端部を、被メッキ材３の外周よりも所定間隔Ｍだけ内側に配置させることが好ましい。かかる所定間隔Ｍは、格別限定されないが、５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であることが好ましい。
【０１１６】
以上の説明では、被メッキ材の表面において、導電部が格子状パターンを形成している例について主に示したが、これに限定されるものではない。例えば、被メッキ材の表面の全体が、導電部により構成されてもよい。被メッキ材の表面の全体が導電部である場合においても、該導電部の抵抗の大小によらず、特に該導電部が高抵抗であっても、好適にメッキを施すことができる。
【０１１７】
また、以上の説明では、給電部材の被メッキ材に対する接触面において、導電部が格子状パターンからなるメッシュ状に形成されている例について主に示したが、これに限定されるものではない。例えば、給電部材の被メッキ材に対する接触面の全体が、導電部により構成されてもよい。
【０１１８】
以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。
【実施例】
【０１１９】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。
【０１２０】
（実施例１）
メッキ装置として、図９に示したメッキ装置を用いて、以下の条件でメッキを行った。
【０１２１】
１．給電部材
幅１０ｍｍ、長さ１９０ｍｍのゴム辺の底面（被メッキ材に対する接触面４１）から側面にかけて、厚さ１００μｍの銅箔を接着し、側面の銅箔を覆うように、絶縁テープを貼り付けて、給電部材４とした。ここで、側面の銅箔は、絶縁テープを貼り付けた部位よりも上部まで延びて露出しており、外部から電位印加が可能とされている。ゴム辺の高さは、１９０ｍｍであり、該ゴム辺の上部における銅箔の露出部分は、メッキ時におけるメッキ液の液面よりも上方に配置される。
【０１２２】
２．電解質液（メッキ液）
硫酸銅１００ｇ、１Ｎ塩酸５ｇ、添加剤を含み、残部をイオン交換水で１Ｌに仕上げ、電解質液２とした。
【０１２３】
３．被メッキ材
厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる基材上に、導電性細線の格子状パターンからなる導電部を備えたものを、被メッキ材３とした。該被メッキ材の寸法は、幅２００ｍｍ、長さ１ｍである。
【０１２４】
ここで、格子状パターンは、銀ナノ粒子からなる線幅３μｍ、厚さ７０ｎｍの導電性細線により構成され、該細線のピッチは２００μｍである。
【０１２５】
かかる格子状パターンを備えた被メッキ材のシート抵抗は、５００Ω／□であった。
【０１２６】
４．メッキ工程
塩化ビニル製のメッキ浴１内に、被メッキ材３を配置し、電解質液２で浸した。被メッキ材３の両側にアノード５として銅板を複数枚配置した。更に、給電部材４を、該給電部材４の長さ方向が、被メッキ材３の幅方向に沿うように、被メッキ材３上に２０ｃｍ間隔で３箇所配置した。
【０１２７】
給電部材４を下方に移動し、被メッキ材３に接触させた後、給電部材４上部の銅箔から低電圧１．２Ｖを１分間印加し、メッキを施した。
【０１２８】
給電を停止した後、給電部材４を上方に移動して、被メッキ材３から脱離させた。
【０１２９】
次いで、被メッキ材３を、長さ方向（図９中、矢印の方向）に１０ｃｍ移動した後、上記と同様の操作で、電圧を１分間印加してメッキを施した。これを繰り返すことで、被メッキ材３の表面全体をメッキした。
【０１３０】
＜評価＞
メッキが施された後の被メッキ材３の格子状パターンについて、長さ方向に沿って５ｃｍずつ抵抗測定したところ、抵抗むらはなく、均一にメッキが施されたことが確認された。
【０１３１】
更に、１０個の被メッキ材３に対して、同じ給電部材４を用いて、上記と同様のメッキ処理を行い、抵抗測定を行った。その結果、１０回とも、抵抗むらはなく、均一にメッキが施されたことが確認された。
【０１３２】
これらのことから、被メッキ材３の電気抵抗が大きい場合においても、好適なメッキを施すことができ、汎用性に優れる効果が得られることがわかる。更に、給電部材４の導電部にメッキが施されることを防止でき、給電部材４を繰り返し使用しても、該給電部材４と被メッキ材３との接触を良好に確保できることがわかる。
【０１３３】
（実施例２）
実施例１において、銅箔に代えて、導電部がメッシュ状に形成されたシートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、メッキを施した。
【０１３４】
かかるシートは、実施例１においてメッキが施された被メッキ材の一部を切り出したものである。即ち、実施例２で用いた給電部材４は、該シートの一面、即ち導電部がメッシュ状（格子状パターン）に形成された面によって、被メッキ材３に対する接触面４１を構成している。
【０１３５】
＜評価＞
実施例２においても、実施例１と同様の効果が確認された。特に、給電部材４を、複数回のメッキ処理のために繰り返し用いても、被メッキ材３との接触が特に良好に保持され、メッキむらの改善効果が更に大きくなった。
【符号の説明】
【０１３６】
１：メッキ浴
２：電解質液
３：被メッキ材
３１：表面
３２：導電部
３３：絶縁部
４：給電部材
４１：（被メッキ材に対する）接触面
４２：導電部
４３：絶縁部
５：アノード
６：搬送装置
６１、６２：ローラ
７：液流生成装置
【図１】
2016108576.tif 000003
【図２】
2016108576.tif 000004
【図３】
2016108576.tif 000005
【図４】
2016108576.tif 000006
【図５】
2016108576.tif 000007
【図６】
2016108576.tif 000008
【図７】
2016108576.tif 000009
【図８】
2016108576.tif 000010
【図９】
2016108576.tif 000011