(57)【要約】【課題】端子のハウジングへの収容までの間に接触部を保護し、接触荷重を保持することができるカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】ハウジング３と、ハウジング３に設けられ基板ユニット７の端部が挿入される挿入部９と、挿入部９に配置されて回路基板５の導体部に弾性的に接触される接触部１１が設けられた複数の端子１３とを備えたカードエッジコネクタ１において、ハウジング３内に、係止ランス１５を設け、端子１３が、接触部１１を収容しハウジング３内に収容された状態で係止ランス１５に係合される箱部１７を有し、接触部１１を、箱部１７が係止ランス１５に係合された状態で、係止ランス１５と当接させ、箱部１７から露出して挿入部９内に配置した。【選択図】図１
2016024880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、このハウジングの一側面側に設けられ端部に回路基板の導体部が複数設けられた基板ユニットの端部が挿入される挿入部と、前記ハウジング内に収容され前記挿入部に配置されて前記回路基板の導体部に弾性的に接触される接触部が設けられた複数の端子とを備えたカードエッジコネクタであって、
前記ハウジング内には、撓み可能で前記端子に係合する係止ランスが設けられ、前記端子は、前記接触部を収容し前記ハウジング内に収容された状態で前記係止ランスに係合される箱部を有し、
前記接触部は、前記箱部が前記係止ランスに係合された状態で、前記係止ランスと当接し、前記箱部から露出して前記挿入部内に配置されることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のカードエッジコネクタであって、
前記ハウジングの他側面側には、前記端子を収容した状態で前記端子が端末部に設けられた電線を外部に引き出す引出部が設けられ、
前記引出部には、前記電線の外周面に密着する挿通孔を有し、前記引出部の内周面に密着するシール部材が配置され、
前記端子は、前記ハウジングの引出部側から前記シール部材の挿通孔を介して前記ハウジング内に収容されることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カードエッジコネクタとしては、ハウジングとしての第１ハウジング及び第２ハウジングと、この第１ハウジング及び第２ハウジングの一側面側に設けられ端部に回路基板の導体部が挿入される挿入部としての第１ハウジングと第２ハウジングとの間と、第１ハウジング及び第２ハウジング内に収容され第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されて回路基板の導体部に弾性的に接触される接触部が設けられた複数の端子とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このカードエッジコネクタでは、第１ハウジング及び第２ハウジングの両側面側に第１ハウジングと第２ハウジングとの拡開に対して抗するように作用する一対のバネ部が設けられている。
【０００４】
このように構成されたカードエッジコネクタでは、一対のバネ部によって回路基板の導体部と端子の接触部との接触荷重が安定され、接触不良を防止でき、接続信頼性を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２８８７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のようなカードエッジコネクタでは、端子の接触部が常に外部に露出された状態であるので、端子の搬送時や端子のハウジングへの収容時などに接触部が周辺部材と干渉し、接触部に変形が発生するなどして、所望の接触荷重を得ることができない恐れがあった。
【０００７】
そこで、この発明は、端子のハウジングへの収容までの間に接触部を保護し、接触荷重を保持することができるカードエッジコネクタの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、ハウジングと、このハウジングの一側面側に設けられ端部に回路基板の導体部が複数設けられた基板ユニットの端部が挿入される挿入部と、前記ハウジング内に収容され前記挿入部に配置されて前記回路基板の導体部に弾性的に接触される接触部が設けられた複数の端子とを備えたカードエッジコネクタであって、前記ハウジング内には、撓み可能で前記端子に係合する係止ランスが設けられ、前記端子は、前記接触部を収容し前記ハウジング内に収容された状態で前記係止ランスに係合される箱部を有し、前記接触部は、前記箱部が前記係止ランスに係合された状態で、前記係止ランスと当接し、前記箱部から露出して前記挿入部内に配置されることを特徴とする。
【０００９】
このカードエッジコネクタでは、接触部が、箱部が係止ランスに係合された状態で、係止ランスと当接し、箱部から露出して挿入部内に配置されるので、端子の搬送時や端子のハウジングへの収容時などに、接触部が箱部から外部に露出することがない。
【００１０】
このため、端子の接触部は、端子のハウジングへの収容までの間に、周辺部材と干渉することがなく、接触部の変形などを防止することができ、所望の接触荷重を得ることができる。
【００１１】
従って、このようなカードエッジコネクタでは、端子のハウジングへの収容までの間に接触部を保護し、接触荷重を保持することができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のカードエッジコネクタであって、前記ハウジングの他側面側には、前記端子を収容した状態で前記端子が端末部に設けられた電線を外部に引き出す引出部が設けられ、前記引出部には、前記電線の外周面に密着する挿通孔を有し、前記引出部の内周面に密着するシール部材が配置され、前記端子は、前記ハウジングの引出部側から前記シール部材の挿通孔を介して前記ハウジング内に収容されることを特徴とする。
【００１３】
このカードエッジコネクタでは、端子が、ハウジングの引出部側からシール部材の挿通孔を介してハウジング内に収容されるので、接触部が箱部から露出された状態でシール部材の挿通孔に挿入されることがなく、接触部とシール部材との干渉を防止でき、接触荷重を保持しつつ、シール部材のシール性を保持することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子のハウジングへの収容までの間に接触部を保護し、接触荷重を保持することができるカードエッジコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタのハウジングに端子を収容するときの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタのハウジングに端子を収容したときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１〜図４を用いて本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタについて説明する。
【００１７】
本実施の形態に係るカードエッジコネクタ１は、ハウジング３と、このハウジング３の一側面側に設けられ端部に回路基板５の導体部が複数設けられた基板ユニット７の端部が挿入される挿入部９と、ハウジング３内に収容され挿入部９に配置されて回路基板５の導体部に弾性的に接触される接触部１１が設けられた複数の端子１３とを備えている。
【００１８】
また、ハウジング３内には、撓み可能で端子１３に係合する係止ランス１５が設けられ、端子１３は、接触部１１を収容しハウジング３内に収容された状態で係止ランス１５に係合される箱部１７を有する。
【００１９】
そして、接触部１１は、箱部１７が係止ランス１５に係合された状態で、係止ランス１５と当接し、箱部１７から露出して挿入部９内に配置される。
【００２０】
また、ハウジング３の他側面側には、端子１３を収容した状態で端子１３が端末部に設けられた電線１９を外部に引き出す引出部２１が設けられ、引出部２１には、電線１９の外周面に密着する挿通孔２３を有し、引出部２１の内周面に密着するシール部材２５が配置されている。
【００２１】
そして、端子１３は、ハウジング３の引出部２１側からシール部材２５の挿通孔２３を介してハウジング３内に収容される。
【００２２】
図１〜図４に示すように、ハウジング３は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、一側面側に基板ユニット７の端部が挿入される挿入部９が設けられ、他側面側に電線１９を外部に引き出す引出部２１が設けられ、中央側の内部に複数の端子１３を収容する複数の端子収容室２７が設けられている。
【００２３】
ハウジング３の挿入部９には、基板ユニット７の端部が挿入される。基板ユニット７は、合成樹脂などの絶縁性材料からなるユニットハウジング２９内に回路基板５がインサート成形されている。このユニットハウジング２９から露出する回路基板５の端部には、回路パターンを構成する複数の導体部（不図示）が幅方向に複数列設けられている。
【００２４】
このような基板ユニット７は、複数の導体部側の端部がユニットハウジング２９の外周に設けられた溝部やリブ（不図示）とハウジング３に設けられた溝部３１やリブ３３とを介してハウジング３の挿入部９内に挿入され、ユニットハウジング２９とハウジング３とに設けられた係止部３５を介して係止される。
【００２５】
なお、基板ユニット７とハウジング３との間には、基板ユニット７とハウジング３とに密着して基板ユニット７とハウジング３との間を防水するゴムパッキンなどのシール部材３７が配置される。
【００２６】
このようなハウジング３の挿入部９には、内部に複数の端子１３の接触部１１が配置され、基板ユニット７の端部が挿入されることにより、回路基板５の導体部と端子１３の接触部１１とが接触され、基板ユニット７と複数の端子１３とが電気的に接続される。この挿入部９の反対側には、引出部２１が設けられている。
【００２７】
ハウジング３の引出部２１には、複数の端子１３を挿入可能な複数の挿通孔２３が設けられ、挿通孔２３に挿通された電線１９の外周面と引出部２１の内周面とに密着してハウジング３の内部を防水するマットシールからなるシール部材２５が配置される。
【００２８】
このシール部材２５は、ハウジング３の引出部２１に配置された後、複数の端子１３を挿入可能な複数の孔が設けられ、ハウジング３の引出部２１の開口に組付けられるシールカバー３９によってハウジング３からの抜け止めがなされる。
【００２９】
このようなシール部材２５やシールカバー３９によって引出部２１側が防水されたハウジング３には、引出部２１側の開口からシールカバー３９の複数の孔やシール部材２５の複数の挿通孔２３を介して複数の端子１３が挿入され、内部に設けられた端子収容室２７内に複数の端子１３が収容配置される。
【００３０】
ハウジング３の端子収容室２７は、ハウジング３の幅方向に複数が並列に配置されると共に、ハウジング３の高さ方向に２段設けられている。この端子収容室２７内には、それぞれ撓み可能で端子１３に係合して端子１３のハウジング３からの抜け止めを行う係止ランス１５が設けられている。
【００３１】
複数の端子１３は、導電性材料からなり、直方体状に形成された箱部１７を有する雌型端子となっている。また、複数の端子１３は、それぞれ電源や機器などに接続された電線１９の端末部に圧着などによって電気的に接続されている。
【００３２】
この複数の端子１３は、箱部１７側がハウジング３の引出部２１側から挿入され、箱部１７が挿入部９側に位置するようにハウジング３内の端子収容室２７に収容される。このとき、端子１３の箱部１７には、端子収容室２７内に設けられた係止ランス１５の自由端側が箱部１７内に挿入されて係合され、ハウジング３からの抜け止めがなされる。
【００３３】
このような複数の端子１３は、ハウジング３の高さ方向に上段と下段とに上下対称に端子収容室２７内に収容されると共に、ハウジング３の幅方向に並列に複数配列されて端子収容室２７内に収容される。このようにハウジング３の端子収容室２７に収容される複数の端子１３の箱部１７には、それぞれ接触部１１が設けられている。
【００３４】
接触部１１は、基端側が箱部１７の上壁から底壁側に向けて延設された後、ハウジング３の挿入部９側に向けて屈曲されるように連続する一部材で形成され、自由端側が箱部１７の上壁に向けて折り曲げ形成され、箱部１７内に撓み可能に設けられた弾性片４１の自由端側に設けられている。
【００３５】
この接触部１１は、弾性片４１の箱部１７の上壁側に向けた撓みによって、箱部１７の上壁に形成された孔から箱部１７の外部に露出可能に設けられており、弾性片４１が撓まない端子１３の搬送時や端子１３のハウジング３への収容時などでは、接触部１１が箱部１７から露出しないように箱部１７内に収容された状態となっている。
【００３６】
このため、接触部１１は、端子１３のハウジング３への収容までの間に箱部１７から外部に露出しないので、端子１３の搬送時において、周辺部材などと干渉することがなく、接触部１１の変形を防止することができ、所望の接触部１１と回路基板５の導体部との接触荷重を得ることができる。
【００３７】
一方、接触部１１は、端子１３のハウジング３への収容までの間に箱部１７から外部に露出しないので、端子１３のハウジング３への収容時において、箱部１７がシールカバー３９の複数の孔やシール部材２５の複数の挿通孔２３を挿通する際に、接触部１１がシールカバー３９やシール部材２５に干渉することがなく、シールカバー３９やシール部材２５の損傷を防止することができる。
【００３８】
このような接触部１１は、箱部１７が係止ランス１５に係合された状態で、係止ランス１５と当接し、箱部１７から露出して挿入部９内に配置される。詳細には、箱部１７内に係止ランス１５の自由端側が挿入されると、弾性片４１の底壁側が係止ランス１５の自由端側によって押圧され、接触部１１が箱部１７の上壁側の孔から露出し、上下対称に配置された端子１３，１３の接触部１１，１１が挿入部９内で対向する一対の接触部１１，１１となるように配置される。
【００３９】
このようにハウジング３の係止ランス１５に端子１３の抜け止めを行う係止機能と接触部１１を挿入部９に配置させる配置機能とを集約させることにより、部品点数を増加させずに、端子１３のハウジング３への収容までの間に接触部１１を箱部１７によって保護することができる。
【００４０】
このようなカードエッジコネクタ１では、接触部１１が、箱部１７が係止ランス１５に係合された状態で、係止ランス１５と当接し、箱部１７から露出して挿入部９内に配置されるので、端子１３の搬送時や端子１３のハウジング３への収容時などに、接触部１１が箱部１７から外部に露出することがない。
【００４１】
このため、端子１３の接触部１１は、端子１３のハウジング３への収容までの間に、周辺部材と干渉することがなく、接触部１１の変形などを防止することができ、所望の接触荷重を得ることができる。
【００４２】
従って、このようなカードエッジコネクタ１では、端子１３のハウジング３への収容までの間に接触部１１を保護し、接触荷重を保持することができる。
【００４３】
また、端子１３は、ハウジング３の引出部２１側からシール部材２５の挿通孔２３を介してハウジング３内に収容されるので、接触部１１が箱部１７から露出された状態でシール部材２５の挿通孔２３に挿入されることがなく、接触部１１とシール部材２５との干渉を防止でき、接触荷重を保持しつつ、シール部材２５のシール性を保持することができる。
【００４４】
なお、本発明の実施の形態に係るカードエッジコネクタでは、ハウジングの幅方向に複数列配置された複数の端子が２段配置されているが、これに限らず、４段以上配置させるなど、基板ユニットの端部が挿入される挿入部を複数設けてもよい。
【００４５】
また、端子の接触部は、端子を上下対称に配置させることによって一対の接触部となっているが、これに限らず、１つの端子に一対の接触部を設けてもよい。この場合には、例えば、端子収容室内に箱部に係合される係止ランスを一対設け、それぞれの係止ランスによって一対の接触部を箱部から露出させるようにすればよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…カードエッジコネクタ
３…ハウジング
５…回路基板
７…基板ユニット
９…挿入部
１１…接触部
１３…端子
１５…係止ランス
１７…箱部
１９…電線
２１…引出部
２３…挿通孔
２５…シール部材
【図１】
2016024880.tif 000003
【図２】
2016024880.tif 000004
【図３】
2016024880.tif 000005
【図４】
2016024880.tif 000006