(57)【要約】【課題】ジョブシーケンスの中断を防止し、生産性の点で有利なインプリント方法を提供する。【解決手段】型に形成されたパターンを基板上の樹脂に転写するインプリント方法であって型保持手段を用いて型を保持する保持工程と、型のパターン領域と基板上の樹脂とを接触させた状態で、基板上の樹脂を硬化させる硬化工程と、接触している型と樹脂とを離す離型工程と、所定の位置に対する型のずれを検出する検出工程と、型の保持を解除して、型搬送手段を用いて型を支持する支持工程と、型搬送手段に支持された型と型保持手段とを対向させた状態で、ずれが検出された型を所定の位置に近づける移動工程と、を備える。 【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型に形成されたパターンを基板上の樹脂に転写するインプリント方法であって、
型保持手段を用いて前記型を保持する保持工程と、
前記型のパターン領域と前記基板上の樹脂とを接触させた状態で、前記基板上の樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記接触している前記型と前記樹脂とを離す離型工程と、
所定の位置に対する前記型のずれを検出する検出工程と、
前記型の保持を解除して、型搬送手段を用いて型を支持する支持工程と、
前記型搬送手段に支持された前記型と前記型保持手段とを対向させた状態で、ずれが検出された前記型を前記所定の位置に近づける移動工程と、を備えることを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記移動工程において、前記型搬送手段を用いて前記型を移動させることを特徴とする請求項１記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記移動工程において、前記型に力を加え、前記型のパターン部を変形させる倍率補正手段によって前記型を移動させることを特徴とする請求項１記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記検出工程において前記ずれが所定のしきい値を超えたとき、前記移動工程において、前記型を前記所定の位置に近づけることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記移動工程において、前記倍率補正手段によって前記型を前記所定の位置に近づけるとき、前記倍率補正手段が前記型の異なる複数の側面に対して加える力を均等にすることによって前記型を前記規定位置に移動させることを特徴とする請求項３に記載のインプリント方法。
【請求項６】
型のパターン領域と基板上の樹脂とを接触させた状態で、前記樹脂を硬化させ、前記接触している前記型と前記樹脂とを離すことによって、前記型に形成されたパターンを前記基板上の樹脂に転写するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持手段と、
前記型を前記型保持手段に搬送する型搬送手段と、
前記型に力を加える複数のアクチュエータを有する倍率補正手段と、
所定の位置に対する前記型のずれを検出する検出手段と、
前記型搬送手段に支持された前記型と前記型保持手段とを対向させた状態で、ずれが検出された前記型を前記所定の位置に近づけるように、前記型搬送手段または前記倍率補正手段の動作を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項７】
請求項６に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント方法、インプリント装置、およびそれを用いた物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細なパターンの形成を可能にするインプリント技術は、様々なデバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイス、液晶デバイス、ＣＣＤなどの撮像デバイス、磁気ヘッドなど）を製造するための技術として注目されている。インプリント技術は、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板の上の樹脂に微細なパターンが形成された型（モールド）を押し付けた状態で、樹脂を硬化させて基板に微細なパターンを転写する。
【０００３】
インプリント技術には、幾つかの樹脂硬化法があり、かかる樹脂硬化法の１つとして光硬化法が知られている。光硬化法では、紫外線硬化型の樹脂に透明なモールドを押し付けた状態で紫外線を照射し、樹脂を感光及び硬化させてからモールドを剥離（離型）する。光硬化法によるインプリント技術は、比較的容易に温度を制御できることや透明な型越しに基板に形成されたアライメントマークなどを検出することができることなどから、デバイスの製造に適している。
【０００４】
上記技術を採用したインプリント装置では、インプリント処理に際し、型と基板とのアライメント処理を実施して、ショット上に予め形成されている基板側パターンと、型に形成されているパターン部との形状を合わせる。このインプリント装置では、型を機械的な固定や真空吸着などによる保持部（チャック）で保持しつつ、型の側面から外力を与えたりして型を物理的に変形させる倍率補正機構を採用している。特許文献１は、アクチュエータなどを用いて外力を与えることで型を変形させ、基板側パターンに対するパターン部の形状を変化させるインプリントシステムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００７−５３５１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、型を剥離（離型）する際に、型がチャックから瞬間的に浮いて上がってしまうことがある。浮き上がった型はチャックと型との間に働く吸着圧によって再びチャックに固定されるが、このとき、チャックと型の位置関係がずれてしまう。インプリントを繰り返すことで位置関係のずれが積み重なると、やがて計測系の視野から型のマークが外れてしまい、実行中のジョブシーケンスが中断されてしまう可能性がある。ジョブシーケンスがいったん中断されてしまうと、装置を止め、型を装置から例えばモールドハンドなどによって搬出し、型を所定の位置に保持し直した後、型を装置内に搬入しなければならない。この型の搬出、再調整、及び搬入に時間がかかり、生産性の点で不利であった。
【０００７】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、例えば、ジョブシーケンスの中断を防止し、生産性の点で有利なインプリント方法またはインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、型に形成されたパターンを基板上の樹脂に転写するインプリント方法であって、型保持手段を用いて前記型を保持する保持工程と、前記型のパターン領域と前記基板上の樹脂とを接触させた状態で、前記基板上の樹脂を硬化させる硬化工程と、前記接触している前記型と前記樹脂とを離す離型工程と、所定の位置に対する前記型のずれを検出する検出工程と、前記型の保持を解除して、前記型搬送手段を用いて型を支持する支持工程と、前記型搬送手段に支持された前記型と前記型保持手段とを対向させた状態で、ずれが検出された前記型を前記所定の位置に近づける移動工程と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の別の観点によれば、型のパターン領域と基板上の樹脂とを接触させた状態で、前記樹脂を硬化させ、前記接触している前記型と前記樹脂とを離すことによって、前記型に形成されたパターンを前記基板上の樹脂に転写するインプリント装置であって、前記型を保持する型保持手段と、所定の位置に対する前記型のずれを検出する検出手段と、前記型を前記型保持手段に搬送する型搬送手段と、前記型に力を加える複数のアクチュエータを有する倍率補正手段と、前記型搬送手段に支持された前記型と前記型保持手段とを対向させた状態で、ずれが検出された前記型を前記所定の位置に近づけるように、前記型搬送手段または前記倍率補正手段の動作を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、型の位置ずれによるジョブシーケンスの中断が防止され、生産性の点で有利なインプリント方法またはインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。
【図２Ａ】インプリント装置におけるモールドのずれを示す図である。
【図２Ｂ】第１実施形態のモールド位置補正を示す図である。
【図３】第２実施形態のモールド位置補正を示す図である。
【図４】第１実施形態の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１２】
（第１実施形態）
まず、本発明の一実施形態に係るインプリント装置及び方法について説明する。図１は、本実施形態に係るインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ上（基板上）の未硬化樹脂をモールド（型）で成形して、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とするが、熱硬化法を採用したインプリント装置においても適用可能である。
【００１３】
インプリント装置１は、光照射部（不図示）と、モールド（型）１０１と、モールド保持機構（型保持手段）２００と、倍率補正機構（倍率補正手段）４００とを備える。インプリント装置１はさらに、モールド駆動機構（不図示）と、ウエハステージ１０９と、制御部３００と、マーク検出部１０２とを備える。なお、図１（ａ）は、インプリント装置１の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ´断面を示す図である。図１（ｂ）はモールド保持機構２００と倍率補正機構４００とモールド１０１をウエハステージ１０９から見た図である。
【００１４】
光照射部（不図示）は、インプリント処理の際に、モールド１０１に対して紫外線を照射する。この光照射部は、光源と、この光源から照射された紫外線をインプリントに適切な光に調整する光学素子とから構成される。
【００１５】
モールド１０１は、外周形状が多角形（好適には、矩形または正方形）であり、ウエハ１０４に対する面の中心部には、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが３次元状に形成されたパターン部１０３を含む。また、モールド１０１の材質は、紫外線を透過させることが可能な材質であり、本実施形態では一例として石英とする。
【００１６】
モールド保持機構２００は、モールド１０１を保持するためのヘッド１００と、モールド１０１を吸着するためのバキュームチャック１０６と、バキュームチャック１０６に吸着圧を提供するためのバキュームコントローラ１０５とを有する。
【００１７】
バキュームチャック１０６は、モールド１０１における紫外線の照射面の外周領域を、例えば真空吸着力により引き付けることでモールド１０１を保持し得る。なお、この図１（ｂ）では、バキュームチャック１０６は、モールド１０１を保持していない状態にあり、モールド保持機構２００の隣に、参考としてバキュームチャック１０６が保持し得るモールド１０１を模式的に示す。
【００１８】
バキュームチャック１０６は、モールド１０１を吸着保持する断面凹状の平面視矩形状の溝である吸引部１１２と、モールド１０１における紫外線の照射面の外周領域に接触してこれを支持する平滑な面である平滑部１１１を有する。バキュームチャック１０６は吸引部１１２が発生する真空吸着力によりモールド１０１を平滑部１１１に押し付ける。
【００１９】
バキュームチャック１０６は、また、光照射部から照射された紫外線がモールド１０１をしてウエハ１０４に向かわせるように、中心領域（平面内側）に開口部１１０を有する。この開口部１１０の開口形状は、モールド１０１に形成されているパターン部１０３の平面形状に対応している。
【００２０】
バキュームコントローラ１０５は、真空ポンプなどの真空排気装置を含み、上記のとおり、吸引部１１２が有する複数の吸引口における吸着圧（吸着力）を個別、あるいは複数のグループ別に調整または切り替える。このバキュームコントローラ１０５は、制御部３００に回線を介して接続されており、複数の吸引口によるそれぞれの吸着圧は、制御部３００からの吸着指令に基づいて調整される。
【００２１】
倍率補正機構４００は、吸引部１１２によりモールド１０１を保持している際に、モールド１０１の側面に対して外力を与える。倍率補正機構４００は、バキュームチャック１０６におけるモールド１０１の保持側に設置され、モールド１０１の側面に外力（変位）を与えることによりパターン部１０３の形状（またはサイズ）を補正する。倍率補正機構４００は、モールド１０１の側面に加圧面を接触させて外力を与える複数のアクチュエータ１０８と、これらのアクチュエータ１０８による外力の負荷量を個別に調整するアクチュエータコントローラ１０７とを含む。
【００２２】
アクチュエータコントローラ１０７は、制御部３００に回線を介して接続されており、複数のアクチュエータ１０８によるそれぞれの負荷量は、制御部３００からの負荷指令に基づいて調整される。また、倍率補正機構は、吸着保持されたモールド１０１の四方側面に対してそれぞれ外力を与えるため、吸引部１１２の側にアクチュエータ１０８の加圧面が向くように４つ設置されている。
【００２３】
モールド駆動機構（不図示）は、モールド１０１とウエハ１０４上の樹脂１２０との押し付け、または引き離しを選択的に行うようにモールド１０１を移動させる。
【００２４】
ウエハ１０４は、例えば単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、この被処理面には、紫外線硬化樹脂であり、モールド１０１に形成されたパターン部１０３により成形される樹脂１２０が塗布される。
【００２５】
ウエハステージ１０９は、ウエハ１０４を保持し、モールド１０１とウエハ１０４上の樹脂１２０との押し付けを行う。このとき、ウエハ１０４上の被処理面に予め基板側パターンが形成されている領域の形状と、モールド１０１のパターン部１０３の形状との位置決めを実施する。ウエハステージ１０９は、ウエハ１０４を吸着力により保持して移動可能とするステージ駆動機構（不図示）を有する。
【００２６】
制御部３００（制御手段）は、インプリント装置１の各構成要素の動作および調整などを制御し得る。制御部３００は、例えばコンピュータなどで構成され、インプリント装置１の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行し得る。本実施形態の制御部３００は、少なくとも後述するモールド１０１の位置ずれを補正する動作を制御する。なお、制御部３００は、インプリント装置１の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、インプリント装置１の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。
【００２７】
マーク検出部１０２は、ウエハ１０４に形成されているマークやモールド１０１に形成されているマークを検出する。また、マーク検出部１０２は、ウエハステージ１０９に形成されている基準マークなども検出する。
【００２８】
さらに、インプリント装置１は、モールド１０１を装置外部（あるいは装置内のモールド保管棚）からモールド保持機構２００へ搬送するモールドハンド（型搬送手段）１２１を含む。インプリント装置１はさらに、ウエハ１０４を装置外部からウエハステージ１０９へ搬送する基板搬送機構などを含む。
【００２９】
次に、インプリント装置１によるインプリント処理について説明する。図２Ａは、インプリント装置におけるモールドの歪みを示す図である。図２Ｂは、本実施形態のインプリント装置におけるモールド位置補正シーケンスを示す図である。図４は、本発明の第１実施形態におけるインプリント装置１の動作シーケンスを示す図である。
【００３０】
制御部３００が図４に示すインプリント装置１のジョブシーケンスを開始すると、まず、処理前のウエハがウエハステージ１０９に搬入される（ステップＳ５１０）。処理対象のウエハがインプリント装置１内に移動した後、制御部３００はインプリントシーケンスＳ５１１を開始する。インプリントシーケンスＳ５１１の説明は後述する。インプリントシーケンスが完了すると（ステップＳ５１１）、制御部３００は次のショットがあるか否かを判断する（ステップＳ５１２）。次のショットがある場合は、制御部３００はインプリントシーケンスを繰り返し実行する。一方、次のショットがない場合は、制御部３００は処理後のウエハ１０４をウエハステージ１０９から搬出する（ステップＳ５１３）。制御部３００はジョブが完了したかどうかを判断し（ステップＳ５１４）、完了しているときにはジョブシーケンスを終了する。
【００３１】
インプリントシーケンスでは、制御部３００は、位置合わせ工程として、ウエハステージ１０９を駆動する。そして、制御部３００は、ウエハ１０４上のモールド１０１を押し付けるべき領域（対象領域）をモールド１０１のパターン部１０３に対応する位置に合わせる（ステップＳ５２１）。次に、制御部３００は、倍率補正工程として、アクチュエータ１０８を駆動して、ウエハ１０４上のマークとモールド１０１上のマークが一致するようにモールド１０１へ外力を印加する。これによって、制御部３００はモールド１０１の倍率と形状を補正する（ステップＳ５２２）。
【００３２】
次に、制御部３００は、押型工程として、モールド駆動機構（不図示）を動作させ、モールド１０１のパターン部１０３と基板側パターン領域上のレジスト１２０とを押し付ける。このとき、レジスト１２０はモールド１０１のパターン部１０３の形状に対応して変化する（ステップＳ５２３）。次に、制御部３００は、硬化工程として、光照射部（不図示）により紫外線を照射させることでレジスト１２０を硬化させる（ステップＳ５２４）。次に、制御部３００は、離型工程として、モールド駆動機構（不図示）を動作させ、モールド１０１のパターン部１０３とウエハ側パターン領域上の硬化したレジスト１２０とを引き離す（ステップＳ５２５）。このとき、離型によって生じる引張力により、モールド保持機構２００に対するモールド１０１の位置ずれが発生する。
【００３３】
図２Ａ（ａ）と図２Ａ（ｂ）は、図４の離型工程（ステップＳ４０８）におけるインプリント装置１の状態を示す。図２Ａ（ａ）でモールド駆動機構によってモールド１０１を下方向に駆動して、ウエハ１０４上に供給されたレジスト１２０にモールド１０１を押し付けている。レジスト１２０にモールド１０１を押し付けた状態において、光源によってレジスト１２０に紫外線を照射してレジスト１２０を硬化させる。
【００３４】
図２Ａ（ｂ）でモールド駆動機構によってモールド１０１を上方向に駆動して、ウエハ１０４上の硬化したレジスト１２０からモールド１０１を剥離する。その際に、モールド１０１は基板から引き離す離型力によって吸引部１１２から瞬間的に離れる、または反り、そのため歪みが生じる。吸引部１１２は吸着を継続するので、モールド１０１は離型が完了すると再びヘッド１００に吸着固定される。このとき、図２Ａ（ｂ）でモールド１０１が瞬間的に反り、図中左方向の矢印で示す方向にずれる。
【００３５】
図２Ｂ（ｃ）は、モールド１０１がヘッド１００に対してずれて固定されている状態を示す。モールド１０１が吸引部１１２から離れ、歪みを含んだまま再吸着されることを繰り返すと、歪みが蓄積されてモールド１０１はヘッド１００に対して正規の位置から徐々にずれた位置に固定される。図２Ｂ（ｃ）ではモールド１０１はヘッド１００に対してずれ量Δｄだけ位置がずれている。
【００３６】
制御部３００は、検出工程として、ヘッド１００に対するモールド１０１の正規の位置（所定の位置）からのずれ量Δｄを検出する（ステップＳ５３１）。ずれ量Δｄは、一例として、マーク検出部（検出手段）１０２（図１）がモールド１０１上のマークの移動量を計測することによって算出することができる。具体的にはモールド１０１をヘッド１００に装着した時点でのモールド１０１のマークの位置を検出し、離型工程を繰り返すごとに当該マークの位置を検出し、そのマークの移動量をずれ量Δｄとする。また、他の例として、位置合わせ工程（ステップＳ５２１）で、ウエハステージ１０９はまず規定位置へと移動される。その後マーク検出部１０２によってモールド１０１のパターン部１０３とウエハ１０４のインプリント対象領域の位置を合わせるためにウエハステージ１０９を移動させる。このときの、規定位置から実際のインプリント位置へのウエハステージ１０９の移動量から算出してもよい。
【００３７】
制御部３００は、モールド１０１のずれ量Δｄが所定のしきい値を超えたかどうかを判断し、ずれ量Δｄがしきい値を超えている場合にはモールド位置補正シーケンスを実行する。モールド位置補正シーケンスは図４（ｃ）に示すインプリントシーケンスの中で行うが、これに限られない。他の例として、ずれ量Δｄの蓄積的増加がウエハ１０４の全ショットのインプリントが完了するまで許容範囲内に収まる場合は、全ショットが完了してから行ってもよい。例えば、処理後のウエハ１０４をウエハステージ１０９から搬出する工程（ステップＳ５１２）の後に、ウエハステージが退避する時に実行してもよい。
【００３８】
以下、図２Ｂ（ｄ）から図２Ｂ（ｆ）を参照してモールド位置補正シーケンスの動作について説明する。
【００３９】
図２Ｂ（ｄ）で、制御部３００は、モールド位置補正シーケンス（移動工程）を行うために、ウエハステージ１０９を退避させる（ステップＳ５４０）。次に、制御部３００は、モールドハンド１２１にモールド１０１を支持させ（ステップＳ５４１）、吸引部１１２を非吸着状態とし、モールド１０１を移動可能とする（ステップＳ５４２）。すなわち、ステップＳ５４１、Ｓ５４２の工程（支持工程）により、モールドハンド１２１に搭載されたモールド１０１は保持が解除され移動可能な状態に維持されつつ、モールド１０１とヘッド１００を対向させた状態とする。本実施形態では、モールドハンド１２１によってモールド１０１を支持しているため、モールド１０１を支持するための追加の構成が不要であり、装置を簡略化できる。
【００４０】
図２Ｂ（ｅ）で、制御部３００は、モールドハンド１２１を駆動し、モールド１０１をヘッド１００の所定の位置へ近づけるように移動させる（ステップＳ５４３）。所定の位置への移動は、モールド１０１をずれ量Δｄだけ移動させることによって行われる。また、このときモールド１０１の移動を阻害しないようにアクチュエータ１０８を退避しておく。本実施形態では、モールドハンド１２１によってモールド１０１を移動するようにしているため、モールド１０１を移動させるための追加の構成が不要であり、装置を簡略化できる。
【００４１】
図２Ｂ（ｆ）で、制御部３００は、吸引部１１２を吸着状態にしてモールド１０１を吸着し、モールドハンド１２１を退避させる（ステップＳ５４４）。以上の動作により、ずれ量Δｄが補正され、モールド１０１は所定の位置に吸着固定される。
【００４２】
以上のように、本実施形態によれば、モールド１０１のずれが自動的に補正されるので、ジョブシーケンスが中断されることがなく、生産性の点で有利なインプリント方法を提供することができる。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るインプリント装置及び方法について説明する。第１実施形態では、モールド１０１の位置ずれを補正するためにモールドハンド１２１を使用した。本実施形態では、アクチュエータ１０８によって外力をモールド１０１に印加することによってモールド１０１の位置を補正する場合のインプリント装置及び方法について例示する。図３は、第２実施形態におけるモールド位置補正シーケンスを示す。なお、本実施形態に係るインプリント装置の各構成要素のうち、第１実施形態に係るインプリント装置の構成要素と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。
以下、図３（ａ）から図３（ｄ）を参照して第２実施形態におけるモールド位置補正シーケンスの動作について説明する。
【００４４】
図３（ａ）は、モールド１０１がヘッド１００に対してずれて固定されている状態を示す。モールド１０１が吸引部１１２から離れ、歪みを含んだまま再吸着されることを繰り返すと、歪みが蓄積されてモールド１０１はヘッド１００に対して所定の位置から徐々にずれた位置に固定される。モールド１０１はヘッド１００に対してずれ量Δｄだけ位置がずれている。
図３（ｂ）で、モールド位置補正シーケンスを行うために、制御部３００は、ウエハステージ１０９を退避させる。次に、制御部３００は、モールドハンド１２１にモールド１０１を支持させ、吸引部１１２を非吸着状態とし、モールド１０１を移動可能とする。
【００４５】
図３（ｃ）で、制御部３００は、アクチュエータ１０８によって外力をモールド１０１の側面に印加し、モールド１０１をヘッド１００の所定の位置へ近づけるように移動させる。モールド１０１の所定の位置への移動は、一例として、モールド１０１をずれ量Δｄだけ移動させることによって行われる。他の例として、モールド１０１の所定の位置への移動は、モールド１０１の四方側面に対してそれぞれ外力を与えられるが、各アクチュエータ１０８の外力負荷が均等になるように制御することによって行ってもよい。本実施形態では、アクチュエータ１０８によってモールド１０１を移動するようにしているため、モールド１０１を移動させるための追加の構成が不要であり、装置を簡略化できる。
【００４６】
図３（ｄ）で、制御部３００は、吸引部１１２を吸着状態にしてモールド１０１を吸着し、モールドハンド１２１を退避させる。以上の動作により、ずれ量Δｄが補正され、モールド１０１は所定の位置に吸着固定される。
【００４７】
以上のように、本実施形態によれば、モールド１０１のずれが自動的に補正されるので、ジョブシーケンスが中断されることがなく、生産性の点で有利なインプリント方法を提供することができる。
【００４８】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１  インプリント装置
１０１  モールド
１０４  ウエハ
１０８  アクチュエータ
１２１  モールドハンド
２００  モールド保持機構
３００  制御部
４００  倍率補正機構
【図１】
2016086051.tif 000003
【図２Ａ】
2016086051.tif 000004
【図２Ｂ】
2016086051.tif 000005
【図３】
2016086051.tif 000006
【図４】
2016086051.tif 000007