(57)【要約】【課題】筐体の内部空間に配置された温度センサを用いて外気温度を正確に測定することができるウェアラブル端末を提供する。【解決手段】ウェアラブル端末１は、内部空間を有する筐体１１と、筐体１１の内部空間に配置された温度センサ１３と、筐体１１に設けられ、筐体１１の内部空間と筐体１１の外部との間を連通する連通孔Ｈと、温度センサ１３に接触する第１の端部２１及び連通孔Ｈから筐体１１の外部に露出する第２の端部２２を有する熱伝導部材２０と、を備えている。【選択図】図５
2016206024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有する筐体と
前記筐体の内部空間に配置された温度センサと、
前記筐体に設けられ、前記筐体の内部空間と前記筐体の外部との間を連通する連通孔と、
前記温度センサに接触する第１の部分及び前記連通孔から前記筐体の外部に露出する第２の部分を有する熱伝導部材と、を備えるウェアラブル端末。
【請求項２】
前記筐体の内部空間に配置された発熱部品と、
前記筐体の内部空間に配置され、前記筐体の内部空間の前記温度センサが位置する部分を前記発熱部品が位置する部分から分離するように形成された分離壁と、をさらに備える請求項１に記載のウェアラブル端末。
【請求項３】
前記温度センサ及び前記発熱部品は、前記筐体の内部空間に配置された共通の基板に実装されている、請求項２に記載のウェアラブル端末。
【請求項４】
前記分離壁は、前記基板と交差する板状の形態を有している、請求項３に記載のウェアラブル端末。
【請求項５】
前記分離壁は、前記温度センサ及び前記熱伝導部材を取り囲む筒状の形態を有している、請求項３に記載のウェアラブル端末。
【請求項６】
前記分離壁は、前記筐体と一体的に形成されている、請求項２〜５のいずれか１項に記載のウェアラブル端末。
【請求項７】
前記分離壁は、前記筐体とは別個に形成されており、前記筐体に取り付けられている、請求項２〜５のいずれか１項に記載のウェアラブル端末。
【請求項８】
前記分離壁は、断熱材料から形成されている、請求項７に記載のウェアラブル端末。
【請求項９】
前記熱伝導部材は、アルミニウム又は銅から形成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のウェアラブル端末。
【請求項１０】
前記熱伝導部材の前記第２の部分は、前記筐体の外面と連続する平面を形成する端面を含んでいる、請求項１〜９のいずれか１項に記載のウェアラブル端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェアラブル端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェアラブル端末とは、人間の身体に装着可能な情報端末を意味している。ウェアラブル端末は、腕時計型、指輪型、眼鏡型、及び衣服型のような様々な形態を有しており、その用途も非常に多岐にわたっている。特に、着用者の健康状態及び身体活動量等を測定する機能を備えたウェアラブル端末に近年注目が集まっている。上記の種類のウェアラブル端末は、着用者の心拍、呼吸数、移動速度、歩数、及び気温等を測定するためのセンサを備えている。例えば、着用者の体表温度及び外気温度をそれぞれ測定する２つの温度センサを備えたウェアラブル端末が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、上記のウェアラブル端末は着用者の生体信号（心拍及び呼吸数等）を正確に測定できるように着用者の体表面に接触ないし近接して配置される。そのため、上記のウェアラブル端末は、着用者の汗や雨水等の浸入を防止するための防水構造を有する場合が多い。
【０００３】
ところで、ウェアラブル端末は温度センサを含む各種センサの他にも、各種センサが取得したデータの演算処理を実行するＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、及び各種センサが取得したデータを記憶するメモリ等の電子部品を備えている。ウェアラブル端末の小型化のためには、各種センサ及び他の電子部品が共通の基板に実装されることが好ましい（例えば、特許文献２を参照）。図１は、共通の基板に実装された複数の電子部品を有するウェアラブル端末の縦断面図である。図１のウェアラブル端末１００は、中空の箱型の筐体１１０と、筐体１１０に内蔵されたプリント基板１２０と、を有している。そして、プリント基板１２０の上面には、温度センサ１３０、ＭＰＵ１４０、及び電源１５０を含む複数の電子部品が実装されている。
【０００４】
図１のウェアラブル端末１００において、プリント基板１２０上の温度センサ１３０は、主に外気温度を測定するのに使用されている。ところが、上述した通りウェアラブル端末１００は防水構造を有する場合は、筐体１１０内に外気を取り込むための通気孔を筐体１１０の外壁に設けることはできない。つまり、図１のウェアラブル端末１００では、温度センサ１３０を用いて外気温度を直接測定することができないので、温度センサ１３０の測定値（すなわち、筐体１１０の内部温度）に基づく補正計算によって外気温度を推定している。このような補正計算はＭＰＵ１４０において実行される。しかし、プリント基板１２０には電源１５０のような発熱部品も実装されているので、筐体１１０の内部温度は高温に達する場合が多い。よって、図１のウェアラブル端末１００では、筐体１１０の内部温度と外気温度との間の温度差が大きくなるので、筐体１１０の内部温度から外気温度を正確に推定するのは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６３７６６号公報
【特許文献２】特開２０１４−４５０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は、筐体の内部空間に配置された温度センサを用いて外気温度を正確に測定することができるウェアラブル端末を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一観点によれば、内部空間を有する筐体と、筐体の内部空間に配置された温度センサと、筐体に設けられ、筐体の内部空間と筐体の外部との間を連通する連通孔と、温度センサに接触する第１の部分及び連通孔から筐体の外部に露出する第２の部分を有する熱伝導部材と、を備えるウェアラブル端末が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
開示のウェアラブル端末では、温度センサに接触する第１の部分及び筐体の外側に露出する第２の部分を有する熱伝導部材によって、温度センサと筐体の外部とを結ぶ熱伝導路が形成されている。従って、開示のウェアラブル端末によれば、筐体の内部の温度センサと筐体の外部との間の温度差が縮小するので、温度センサの測定値から外気温度を正確に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、共通の基板に実装された複数の電子部品を有するウェアラブル端末の縦断面図である。
【図２】図２は、第１実施例のウェアラブル端末の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２中の本体部の長手方向に沿ったウェアラブル端末の縦断面図である。
【図４】図４は、図２及び図３中のウェアラブル端末の本体部を示す上面図である。
【図５】図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】図８は、第１実施例のウェアラブル端末のシステム構成を示すブロック図である。
【図９】図９は、図５及び図６中の温度センサを示す上面図である。
【図１０】図１０は、図９に対応する側面図である。
【図１１】図１１は、分離壁の変形例が適用されたウェアラブル端末の本体部を示す、図５と同様の断面図である。
【図１２】図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１４】図１４は、図１１の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本出願に係るウェアラブル端末の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、ヘルスケア或いはエクササイズの目的に使用されるウェアラブル端末であって、着用者の生体信号を検出する機能及び端末周辺の外気温度を測定する機能を有するものを例示している。ただし、本出願に係るウェアラブル端末は、基板に実装可能な電子部品によって実現される任意の他の機能を有するものであってもよい。
【００１１】
図２は、本出願の第１実施例のウェアラブル端末１の外観を示す斜視図である。図２のように、ウェアラブル端末１は、直方体の外形を有する本体部１０と、本体部１０の内側に位置する第１の端面Ｅ１及び本体部１０の外側に露出する第２の端面Ｅ２を有する熱伝導部材２０と、を有している。本体部１０及び熱伝導部材２０の詳細な構造については図４〜図７を参照して後述する。
【００１２】
図３は、図２中の本体部１０の長手方向に沿ったウェアラブル端末１の縦断面図である。図２及び図３のように、ウェアラブル端末１は、本体部１０を人間の身体に装着するのに使用される装着部３０を有している。装着部３０は、人間の手首に装着可能なリストバンドの形態を有しており、本体部１０は装着部３０の内周面に設けられた陥凹部３１に嵌め込まれている。装着部３０の外周面には、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２を装着部３０の外側に露出させる露出孔３２が設けられている。装着部３０は、指輪、眼鏡、又は衣服のような他の形態を有していてもよい。或いは、本体部１０は装着部３０を介して身体に装着される代わりに、種々の粘着剤によって身体に直接取り付けられてもよい。
【００１３】
上記の本体部１０の詳細な構造について図４〜図７を参照して詳細に説明する。図４は、図２及び図３中のウェアラブル端末１の本体部１０を示す上面図である。また、図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。つまり、図５は、本体部１０の内部構造を側方から見た図である。図４及び図５のように、本体部１０は、内部空間を有する箱型の筐体１１と、筐体１１の内側に配置されたプリント基板１２と、を含んでいる。プリント基板１２は、複数の電子部品が実装された基板の一例である。プリント基板１２に実装された複数の電子部品については図５及び図６等を参照してさらに後述する。
【００１４】
図４及び図５のように、筐体１１は、直方体の外形を有している。具体的に言うと、筐体１１は、直方体の主面をそれぞれ含む上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と、直方体の長手方向の両端にそれぞれ位置する前壁Ｗ３及び後壁Ｗ４と、直方体の長手方向に沿って延びる一対の側壁Ｗ５，Ｗ６と、を有している。以下の説明では、筐体１１の上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２が並ぶ方向を上下方向と称することがある。なお、直方体の主面とは、直方体の平面のうちの面積が最大の平面を意味している。図５のように、筐体１１は、上壁Ｗ１を貫通して筐体１１の内側と外側とを連通する連通孔Ｈを有している。筐体１１の連通孔Ｈには、後述する熱伝導部材２０の第２の端部２２が挿通されている。また、筐体１１は、その内部空間を分割する隔壁Ｓを有している。隔壁Ｓの詳細な構造については図５〜図７を参照してさらに後述する。
【００１５】
図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。つまり、図６は、本体部１０の内部構造を上方から見た図である。図５及び図６のように、本体部１０は、上壁Ｗ１と底壁Ｗ２との間に配置された水平壁Ｗ７を有している。水平壁Ｗ７は、筐体１１内で上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と平行に、かつ上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２の双方から上下方向に離間して配置されている。水平壁Ｗ７は、例えば、一対の側壁Ｗ５，Ｗ６と一体的に形成されうる。水平壁Ｗ７にはプリント基板１２を筐体１１に対して固定するための固定孔Ｆが設けられており、固定孔Ｆの横断面はプリント基板１２の横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、プリント基板１２は水平壁Ｗ７の固定孔Ｆに嵌入されることによって筐体１１内で固定されている。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。図５及び図７のように、プリント基板１２は、筐体１１内で上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と平行に、かつ上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２の双方から上下方向に離間して配置されている。
【００１６】
図５及び図６のように、筐体１１内のプリント基板１２には、温度センサ１３、ＭＰＵ１４、及び電源１５を含む複数の電子部品が実装されている。ここで、本実施例のウェアラブル端末１のシステム構成について説明する。図８は、ウェアラブル端末１のシステム構成を示すブロック図である。図８のように、ウェアラブル端末１は、上記の温度センサ１３、ＭＰＵ１４、及び電源１５の他にも、図５及び図６では省略された加速度センサ１６、記憶部１７、及び通信部１８等を備えている。加速度センサ１６、記憶部１７、及び通信部１８は、プリント基板１２の任意の箇所に実装されている。図８中の複数の電子部品のそれぞれについて以下に順番に説明する。
【００１７】
温度センサ１３は、測温抵抗体、熱電対、又はサーミスタ等の温度測定素子を有する接触型の半導体温度センサである。図９は、図５及び図６中の温度センサ１３を示す上面図であり、図１０は、図９に対応する側面図である。図９及び図１０では、図５及び図６中の熱伝導部材２０が破線で示されている。図９及び図１０のように、温度センサ１３は直方体の外形を有するセンサ本体１３１を含んでいる。そして、温度センサ１３の温度測定素子（不図示）は、センサ本体１３１の上面１３２に設置されるか、又はセンサ本体１３１の上面１３２に埋め込まれている。つまり、センサ本体１３１の上面１３２は、温度センサ１３の温度測定部を形成している。また、温度センサ１３は、センサ本体１３１に内蔵された湿度センサ（不図示）を有している。この湿度センサは、特殊な高分子材料製の誘電体が採用されたコンデンサを有しており、空気中の湿度変化に伴う高分子材料の誘電率の変化（つまりコンデンサの静電容量の変化）に基づいて空気中の湿度を測定している。図９及び図１０のように、センサ本体１３１の上面１３２には、センサ本体１３１の内部に湿度測定用の空気を取り込むための取込み口１３３が設けられている。
【００１８】
再び図８を参照する。ウェアラブル端末１のＭＰＵ１４は、記憶部１７内のプログラムに従って各部の動作を制御する機能、及びプログラムに従って所定の演算処理を実行する機能を有している。ＭＰＵ１４が実行する演算処理には、各種センサが取得したアナログ信号をデジタル信号に変換する処理、及び所定の補正係数を用いて温度センサ１３の測定値から外気温度の推定値を算出する処理が含まれる。電源１５は、リチウム電池、アルカリマンガン電池、又は酸化銀電池のような電池である。電源１５は、ウェアラブル端末１の筐体１１内で熱を発生する発熱部品の一例である。そのため、以下では電源１５を「発熱部品１５」と称することがある。図８中の複数の電子部品は、発熱部品１５と温度センサ１３が互いに隣接することのないようにプリント基板１２に実装されている（図５及び図６を参照）。具体的に言うと、発熱部品１５と温度センサ１３はプリント基板１２の長手方向において互いに隣接しておらず、発熱部品１５と温度センサ１３との間には別の電子部品（ＭＰＵ１４）が配置されている。これにより発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に及ぼす影響を軽減することができる。
【００１９】
続いて、加速度センサ１６は、ウェアラブル端末１に作用する加速度を計測する機能を有している。加速度センサ１６は、静電容量検出方式、ピエゾ抵抗方式、又は熱検知方式のような検出方式を用いて加速度を検出している。加速度センサ１６の計測結果は、例えば、着用者の移動速度や歩数等を推定するのに使用される。記憶部１７は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及び不揮発性メモリ等を含む記憶領域である。記憶部１７の不揮発性メモリは、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）又はフラッシュメモリである。通信部１８は、Ｗｉ−Ｆｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のような無線通信技術を用いて外部の情報機器と無線通信を行うための通信インタフェースである。ここでいう外部の情報機器には、スマートフォン及びＰＣ等が含まれる。なお、通信部１８は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）のような有線通信規格に従って外部の情報機器と有線通信を行うものであってもよい。
【００２０】
次に、ウェアラブル端末１の熱伝導部材２０の詳細な構造について図５及び図６等を参照して詳細に説明する。熱伝導部材２０はアルミニウム又は銅のような熱伝導性の高い材料から形成されており、図５のように温度センサ１３の上方に配置されている。具体的に言うと、熱伝導部材２０は、センサ本体１３１の上面１３２に対向する第１の端部２１と、上壁Ｗ１の連通孔Ｈに挿通される第２の端部２２と、を有している。図５及び図６の例では、熱伝導部材２０は上下方向に延びる柱状の形態を有しており、熱伝導部材２０の横断面は上壁Ｗ１の連通孔Ｈの横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、熱伝導部材２０の第２の端部２２は上壁Ｗ１の連通孔Ｈに嵌入されているので、着用者の汗や雨水等の液体が連通孔Ｈを通って筐体１１の内側に浸入することはない。このように筐体１１は防水構造を有している。
【００２１】
図５及び図６の例では、上壁Ｗ１の連通孔Ｈが円形の横断面を有しているので、熱伝導部材２０も円形の横断面を有している。ただし、連通孔Ｈ及び熱伝導部材２０の横断面は他の形状であってもよく、例えば、多角形又は楕円等であってもよい。また、熱伝導部材２０の外周面と連通孔Ｈの内周面との間には、Ｏリングのような環状の密封部材が配置されていてもよい。これにより筐体１１の防水性能が向上しうる。環状の密封部材は、例えば、熱伝導部材２０の第２の端部２２の外周面又は連通孔Ｈの内周面に設けられた環状溝に配置されうる。
【００２２】
図５のように、熱伝導部材２０の第１の端部２１は、温度センサ１３の温度測定部（すなわち上面１３２）に接触する第１の端面Ｅ１を含んでいる。つまり、第１の端部２１は、温度センサ１３に接触する熱伝導部材２０の第１の部分の一例である。図９及び図１０のように、熱伝導部材２０は、第１の端面Ｅ１が上述した湿度測定用の取込み口１３３を塞ぐことのないように温度センサ１３に対して配置されている。熱伝導部材２０の第１の端面Ｅ１を含む部分は、シリコーンゴムのような熱伝導性の高い樹脂材料から形成されうる。これにより熱伝導部材２０の第１の端部２１と温度センサ１３との間の密着性を向上させることができる。
【００２３】
また、熱伝導部材２０の第２の端部２２は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈから筐体１１の外部に露出する第２の端面Ｅ２を含んでいる。つまり、第２の端部２２は、連通孔Ｈから筐体１１の外部に露出する熱伝導部材２０の第２の部分の一例である。図５の例では、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は、上壁Ｗ１の外面と連続する平面を形成している。ただし、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は、上述した装着部３０の外面と連続する平面を形成していてもよい。その場合には、熱伝導部材２０の第２の端部２２が筐体１１の上壁Ｗ１から外向きに突出することになる。
【００２４】
上記の構造を有する熱伝導部材２０は、筐体１１内の温度センサ１３の温度測定部（すなわち上面１３２）と筐体１１の外部との間を結ぶ熱伝導路の役割を果たしている。従って、本実施例のウェアラブル端末１によれば、筐体１１内の温度センサ１３の温度測定部と筐体１１の外部との間の温度差が縮小するので、温度センサ１３の測定値から外気温度を正確に算出することができる。特に、本実施例のウェアラブル端末１によれば、外気温度の補正計算に用いる補正係数を小さくすることができるので、温度センサ１３の測定値に基づく補正計算の誤差を低減することができる。
【００２５】
また、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は筐体１１の外側に露出しているので、ウェアラブル端末１の着用者は、外気以外の任意の対象物の温度を測定する目的で温度センサ１３を利用することもできる。例えば、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２に着用者又は他者の身体の一部が接触している場合には、温度センサ１３の測定値から着用者又は他者の体温が求められる。さらに、プリント基板１２上の発熱部品１５の熱が原因で筐体１１の内部温度が高温に達する場合には、筐体１１内の熱が熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２から筐体１１外に放出されることになる。このように熱伝導部材２０は筐体１１内の熱を放出する放熱器の役割を果たすこともできる。
【００２６】
次に、筐体１１内の分離壁Ｓの詳細な構造について図５〜図７を参照して説明する。図５及び図６のように、分離壁Ｓは、筐体１１の内部空間の温度センサ１３が位置する部分を、発熱部品１５が位置する部分から分離するように形成されている。具体的に言うと、分離壁Ｓは、プリント基板１２と交差する平板状の形態を有しており、水平壁Ｗ７の上方に位置する上方部分Ｓ１と、水平壁Ｗ７の下方に位置する下方部分Ｓ２と、を含んでいる（図７も参照）。分離壁Ｓは筐体１１とは別個に形成されていてもよいし、筐体１１と一体的に形成されていてもよい。後者の場合には、例えば、分離壁Ｓの上方部分Ｓ１が上壁Ｗ１と一体的に形成され、下方部分Ｓ２が下壁Ｗ２と一体的に形成される。
【００２７】
図５及び図６の例では、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において温度センサ１３と発熱部品１５との間の配置されている。具体的に言うと、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において、温度センサ１３と温度センサ１３に隣接するＭＰＵ１４との間に配置されている。このような分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の高熱にさらされた筐体１１内の空気が温度センサ１３に到達するのを防止することができる。従って、上記の分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に及ぼす影響を軽減することができるので、温度センサ１３の測定結果から外気温度をさらに正確に求めることができる。なお、筐体１１内の温度センサ１３の空間が発熱部品１５の空間から分離される限りは、分離壁Ｓの配置が図５及び図６の例に限定されることはない。例えば、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において発熱部品１５とＭＰＵ１４との間に配置されていてもよい。また、分離壁Ｓの形態も図５及び図６の例に限定されることはない。分離壁Ｓの変形例について図１１〜図１４等を参照して以下に詳細に説明する。
【００２８】
図１１は、分離壁Ｓの変形例が適用されたウェアラブル端末１の本体部１０を示す、図５と同様の断面図である。つまり、図１１は、本例の本体部１０の内部構造を側方から見た図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。つまり、図１１は、本例の本体部１０の内部構造を上方から見た図である。図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図１１〜図１３のように、本例の分離壁Ｓは、プリント基板１２の上面から上壁Ｗ１の内面まで延びる筒状の形態を有しており、上記の熱伝導部材２０及び温度センサ１３を収容する収容孔Ｓ３を含んでいる。図１４は、図１１の部分拡大図であり、筐体１１内の分離壁Ｓ及びその近傍を示している。便宜上、図１４では熱伝導部材２０及び温度センサ１３を省略している。図１４のように、分離壁Ｓの収容孔Ｓ３は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈの下方に隣接する第１部分Ｓ３１と、第１部分Ｓ３１の下方に隣接する第２部分Ｓ３２と、を含んでいる。
【００２９】
収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈの内周面と連続する内周面を形成しており（図１４を参照）、上壁Ｗ１の下方に突出する熱伝導部材２０の部分を収容している（図１１及び図１３を参照）。収納孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１の横断面は、熱伝導部材２０の横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、熱伝導部材２０の上記の部分は収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１に嵌入されている。収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２は、プリント基板１２の上面に隣接して配置されており（図１４を参照）、温度センサ１３の全体を収容している（図１１及び図１３を参照）。収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２の横断面は、温度センサ１３の横断面に対応する形状及び寸法を有している。つまり、温度センサ１３は収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２に嵌入されている。
【００３０】
図１４のように、分離壁Ｓの収容孔Ｓ３は、第１部分Ｓ３１の側方に隣接し、かつ第２部分Ｓ３２の上方に隣接する第３部分Ｓ３３をさらに含んでいる。図１１〜図１３のように、収納孔Ｓ３の第３部分Ｓ３３は、第２部分Ｓ３２に収容される温度センサ１３の湿度測定用の取込み口１３３と対向するように形成されている。そのため、熱伝導部材２０及び温度センサ１３が収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１及び第２部分Ｓ３２にそれぞれ収容された後も、温度センサ１３の取込み口１３３が分離壁Ｓによって塞がれることはない。
【００３１】
図１４のように、筒状の分離壁Ｓは筐体１１の上壁Ｗ１と一体的に形成されており、分離壁Ｓの底面はプリント基板１２の上面に密着している。つまり、本例の分離壁Ｓも、図５〜図７中の分離壁Ｓと同様に、筐体１１の内部空間の温度センサ１３が位置する部分を発熱部品１５が位置する部分から分離している。上記の構造を有する分離壁Ｓは、筐体１１とは別個に形成されていてもよい。その場合には、ウレタン樹脂又はフェノール樹脂のような断熱材料から形成された分離壁Ｓを採用することによって、発熱部品１５の熱が温度センサ１３に及ぼす影響をさらに軽減することができる。また、筐体１１と別個に形成された分離壁Ｓは、例えば、上壁Ｗ１の内面に接着されるか、又は上壁Ｗ１の内面に設けられた環状溝に装着されることによって筐体１１に取り付けられる。
【００３２】
図１１〜図１３中の本体部１０を有するウェアラブル端末１においても、上記の熱伝導部材２０が筐体１１内の温度センサ１３と筐体１１の外部との間を結ぶ熱伝導路の役割を果たしている。従って、図１１〜図１３中の本体部１０においても、熱伝導部材２０の作用によって、筐体１１内の温度センサ１３と筐体１１の外部との間の温度差が縮小することになる。以下では、本実施例のウェアラブル端末１によって達成される上記の温度差の縮小効果について具体的に説明する。
【００３３】
下記の表１は、図１１〜図１３中の本体部１０を有する本実施例のウェアラブル端末１及び図１のウェアラブル端末１００のそれぞれに電源を投入してから３０分後の外気温度及び内部温度を、基板上の温度センサの測定値と比較して示している。表１の上の行は、本実施例のウェアラブル端末１に対応するデータを示しており、下の行は、図１のウェアラブル端末１００に対応するデータを示している（後述する表２においても同様）。表１中の外気温度（℃）は各端末の周辺空気の温度を温度計で測定した値であり、表１中の内部温度（℃）は各端末の筐体１１，１１０内の所定箇所の温度を温度計で測定した値である。また、表１中の測定温度（℃）はプリント基板１２，１２０に実装された温度センサ１３，１３０の測定値である。表１の上の行と下の行の両方で測定温度（℃）が内部温度（℃）よりも高くなっている理由は、温度センサ１３，１３０がプリント基板１２，１２０を伝わる熱の影響を受けるからである。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
下記の表２は、表１中のデータから得られる、温度センサ１３，１３０の測定温度と外気温度の温度差（℃）、及び温度センサ１３，１３０の測定温度と内部温度の温度差（℃）を示している。表２の１列目は、図１のウェアラブル端末１００における測定温度と外気温度の温度差が３．２７℃であるのに対して、本実施例のウェアラブル端末１における温度差が２．８０℃であることを示している。つまり、表１及び表２の測定結果は、上記の熱伝導部材２０の作用によって、測定温度と外気温度の温度差が３．２７℃から２．８０℃に縮小することを示している。このときの温度差の縮小量（０．４７℃）は、熱伝導部材２０が存在しない場合の温度差（３．２７℃）の１４．４％に相当する。表１及び表２の測定結果が得られた条件下では内部温度と外気温度の温度差が比較的小さかったが、両者の温度差がより大きい条件下では温度差の縮小量がさらに増加することが期待される。
【００３６】
また、表２の２列目のデータは、図１のウェアラブル端末１００における測定温度と内部温度の温度差が１．６７℃であるのに対して、本実施例のウェアラブル端末１における温度差が１．１０℃であることを示している。つまり、表１及び表２の測定結果は、上記の分離壁Ｓの作用によって、測定温度と内部温度の温度差が１．６７℃から１．１０℃に縮小することを示している。このように、上記の分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に与える影響を軽減することができる。
【００３７】
【表２】
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【００３８】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００３９】
(付記１）  内部空間を有する筐体と
前記筐体の内部空間に配置された温度センサと、
前記筐体に設けられ、前記筐体の内部空間と前記筐体の外部との間を連通する連通孔と、
前記温度センサに接触する第１の部分及び前記連通孔から前記筐体の外部に露出する第２の部分を有する熱伝導部材と、を備えるウェアラブル端末。
（付記２）
前記筐体の内部空間に配置された発熱部品と、
前記筐体の内部空間に配置され、前記筐体の内部空間の前記温度センサが位置する部分を前記発熱部品が位置する部分から分離するように形成された分離壁と、をさらに備える付記１に記載のウェアラブル端末。
（付記３）
前記温度センサと前記発熱部品は、前記筐体の内部空間に配置された共通の基板に実装されている、付記２に記載のウェアラブル端末。
【００４０】
（付記４）
前記分離壁は、前記基板と交差する板状の形態を有している、付記３に記載のウェアラブル端末。
（付記５）
前記分離壁は、前記温度センサ及び前記熱伝導部材を取り囲む筒状の形態を有している、付記３に記載のウェアラブル端末。
（付記６）
前記分離壁は、前記筐体と一体的に形成されている、付記２〜５のいずれかに記載のウェアラブル端末。
【００４１】
（付記７）
前記分離壁は、前記筐体とは別個に形成されており、前記筐体に取り付けられている、付記２〜５のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記８）
前記分離壁は、断熱材料から形成されている、付記７に記載のウェアラブル端末。
（付記９）
前記熱伝導部材は、アルミニウム又は銅から形成されている、付記１〜８のいずれかに記載のウェアラブル端末。
【００４２】
（付記１０）
前記熱伝導部材の前記第２の部分は、前記筐体の外面と連続する平面を形成する端面を含んでいる、付記１〜９のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１１）
前記熱伝導部材の前記第１の部分は、熱伝導性を有する樹脂材料から形成されている、付記１〜１０のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１２）
前記熱伝導部材は、前記連通孔に嵌入されている、付記１〜１１のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１３）
前記連通孔の内周面と前記熱伝導部材の外周面との間に配置される環状の密封部材をさらに備える、付記１〜１１のいずれかに記載のウェアラブル端末。
【符号の説明】
【００４３】
１    ウェアラブル端末
１０    本体部
１１    筐体
１２    プリント基板
１３    温度センサ
１３１    センサ本体
１３２    上面
１３３    取込み口
１４    ＭＰＵ
１５    電源
１６    加速度センサ
１７    記憶部
１８    通信部
２０    熱伝導部材
２１    第１の端部
２２    第２の端部
３０    装着部
３１    陥凹部
３２    露出孔
Ｅ１    第１の端面
Ｅ２    第２の端面
Ｆ    固定孔
Ｈ    連通孔
Ｓ    分離壁
Ｓ１    上方部分
Ｓ２    下方部分
Ｓ３    収容孔
Ｓ３１    第１部分
Ｓ３２    第２部分
Ｓ３３    第３部分
Ｗ１    上壁
Ｗ２    底壁
Ｗ３    前壁
Ｗ４    後壁
Ｗ５    側壁
Ｗ６    側壁
Ｗ７    水平壁
１００    ウェアラブル端末
１１０    筐体
１２０    プリント基板
１３０    温度センサ
１４０    ＭＰＵ
１５０    電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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