(57)【要約】【課題】シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供する。【解決手段】スクライビングツール３０、４０は、ホルダ３３、４３と、ホルダ３３、４３の下面から一部が突出するよう配置されたスクライビングホイール３１、４１と、スクライビングホイール３１、４１からスクライブ方向に所定距離だけ離間した位置にホルダ３３、４３の下面から突出するように設けられた樹脂性の突部３２ａ、４２ａと、を備える。スクライブ動作において、スクライビングツール３０のスクライビングホイール３１および突部３２ａが、それぞれ、スクライビングツール４０の突部４２ａおよびスクライビングホイール４１に対向する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールであって、
ホルダと、
前記ホルダの下面から一部が突出するよう配置されたスクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールからスクライブ方向に所定距離だけ離間した位置に前記ホルダの前記下面から突出するように設けられた樹脂性の突部と、を備える、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項２】
請求項１に記載のスクライビングツールにおいて、
前記突部には軸部が一体形成されており、
前記ホルダの前記下面に形成された穴に前記軸部を嵌め込むことにより前記ホルダの前記下面に前記突部が設けられる、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のスクライビングツールにおいて、
前記突部は前記ホルダの下面から離れるに従って幅が狭くなっている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項４】
請求項３に記載のスクライビングツールにおいて、
前記突部は曲面形状を有する、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールを通り前記スクライブ方向に平行な直線を挟む２つの位置にそれぞれ前記突部が設けられている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項６】
請求項１ないし４の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールに対して前記スクライブ方向に垂直な一方向に変位した位置のみに前記突部が設けられている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールは、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項８】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置において、
前記マザー基板の上面に配置された第１のスクライブヘッドと、
前記マザー基板の下面に配置された第２のスクライブヘッドと、を備え、
前記第１および第２のスクライブヘッドには、それぞれ、請求項１ないし７の何れか一項に記載のスクライビングツールが装着され、
前記第１のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記スクライビングホイールおよび突部を、それぞれ、前記第２のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記突部およびスクライビングホイールに対向させた状態で、前記第１のスクライブヘッドおよび前記第２のスクライブヘッドを移動させて、前記マザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する、ことを特徴とするスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールおよびスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
【０００３】
以下の特許文献１には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。
【０００４】
上記構成のマザー基板を分断する場合には、２つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る（たとえば、特許文献２参照）。この場合、２つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。２つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、２つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７６４１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように２つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。
【０００７】
しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。
【０００８】
ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、２つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する惧れがある。２つのガラス基板の何れか一方に深いクラックを形成できれば、ブレイク工程においてガラス基板を円滑に分断できる。しかしながら、上記特許文献２のように２つのスクライビングホイールを同じ位置に位置付けると、両方の基板に略同じ深さのクラックが形成され、何れか一方のガラス基板の深いクラックを形成することはできない。
【０００９】
かかる課題に鑑み、本発明は、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者らは、試行錯誤の上、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらすことにより、基板により深いクラックが入ることを発見した。
【００１１】
本発明の第１の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールに関する。本態様に係るスクライビングツールは、ホルダと、前記ホルダの下面から一部が突出するよう配置されたスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールからスクライブ方向に所定距離だけ離間した位置に前記ホルダの前記下面から突出するように設けられた樹脂性の突部と、を備える。
【００１２】
本態様に係るスクライビングツールを用いることにより、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面を突部で押さえることが可能となる。このようにスクライビングホイールと反対側の面を突部で押さえることにより、スクライビングホイールからの荷重によりマザー基板が撓むことが抑制される。このため、マザー基板の厚みが薄い場合でも、上下のスクライブホイールの位置をずらしつつ、適切な荷重で、各スクライビングホイールをマザー基板の上下の面に押し付けることができる。これにより、深いクラックをマザー基板の表面に安定的に形成することができる。
【００１３】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記突部には軸部が一体形成されており、前記ホルダの前記下面に形成された穴に前記軸部を嵌め込むことにより前記ホルダの前記下面に前記突部が設けられる構成とされ得る。こうすると、たとえば、ホルダが磁性体等の金属材料からなっている場合に、樹脂性の突部をホルダに簡便に設けることができる。
【００１４】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記突部は前記ホルダの下面から離れるに従って幅が狭くなっていることが望ましい。この場合、前記突部は曲面形状を有するよう構成され得る。こうすると、マザー基板表面に対する突部の接触面積を減少させることができるため、スクライビングツールの移動に突部の接触が影響しにくくなる。よって、スクライビングツールを円滑に移動させることができる。
【００１５】
本態様に係るスクライビングツールは、前記スクライビングホイールを通り前記スクライブ方向に平行な直線を挟む２つの位置にそれぞれ前記突部が設けられた構成とされ得る。こうすると、摩耗により一方の突部の高さが減少しても、他方の突部によりマザー基板の表面を押さえることができる。
【００１６】
なお、この構成に代えて、前記スクライビングホイールに対して前記スクライブ方向に垂直な一方向に変位した位置のみに前記突部が設けられた構成が用いられても良い。このように片方のみに突部を設けた場合も、マザー基板の表面に深いクラックでスクライブラインを形成できる。また、一方の突部を省略できるので、構成の簡素化が図られ得る。また、この構成では、スクライビングホイールに対して一定の位置が突部によって押さえられるため、当該スクライビングツールを用いた場合のクラックの形成状態を、予め想定した状態にコントロールし易くなる。
【００１７】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記スクライビングホイールは、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成され得る。以下に示す実施の形態では、この種のスクライビングホイールによって実験が行われ、クラックが深く入ることが確認されている。
【００１８】
本発明の第２の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置に関する。本態様に係るスクライブ装置は、前記マザー基板の上面に配置された第１のスクライブヘッドと、前記マザー基板の下面に配置された第２のスクライブヘッドと、を備える。前記第１および第２のスクライブヘッドには、それぞれ、上記第１の態様に係るスクライビングツールが装着される。スクライブ装置は、前記第１のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記スクライビングホイールおよび突部を、それぞれ、前記第２のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記突部およびスクライビングホイールに対向させた状態で、前記第１のスクライブヘッドおよび前記第２のスクライブヘッドを移動させて、前記マザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する。
【００１９】
本態様に係るスクライブ装置によれば、上記第１の態様に係るスクライビングツールについて述べたと同様の効果が奏され得る。
【発明の効果】
【００２０】
以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することができる。
【００２１】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す斜視図である。
【図４】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す分解斜視図である。
【図５】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す分解斜視図である。
【図６】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す斜視図である。
【図７】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。
【図８】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。
【図９】実施の形態に係るスクライビングツールの装着方法を模式的に示す図である。
【図１０】実施の形態に係るスクライビングツールによるスクライブ動作を模式的に示す図である。
【図１１】実施の形態に係るスクライビングツールによるスクライブ動作を模式的に示す図である。
【図１２】実施の形態に係るスクライブングツールを用いてスクライブ動作を行った場合の実験結果を示す図である。
【図１３】変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。
【図１４】他の変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。
【図１５】さらに他の変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
【００２４】
＜スクライブ装置＞
図１（ａ）、（ｂ）は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は、Ｙ軸正側からスクライブ装置１を見た図、図１（ｂ）は、Ｘ軸正側からスクライブ装置１を見た図である。
【００２５】
図１（ａ）を参照して、スクライブ装置１は、コンベア１１と、支柱１２ａ、１２ｂと、ガイド１３ａ、１３ｂと、ガイド１４ａ、１４ｂと、摺動ユニット１５、１６と、２つのスクライブヘッド２を備える。
【００２６】
図１（ｂ）に示すように、コンベア１１は、スクライブヘッド２が配置される箇所を除いて、Ｙ軸方向に延びるように設けられている。コンベア１１上には、マザー基板Ｇが載置される。マザー基板Ｇは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた構造を有する。マザー基板Ｇは、コンベア１１によりＹ軸方向に送られる。
【００２７】
支柱１２ａ、１２ｂは、スクライブ装置１のベースに垂直に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行となるように、支柱１２ａ、１２ｂの間に架設されている。摺動ユニット１５、１６は、それぞれ、ガイド１３ａ、１３ｂ、ガイド１４ａ、１４ｂに摺動自在に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂには、それぞれ、所定の駆動機構が設けられており、この駆動機構により、摺動ユニット１５、１６がＸ軸方向に移動される。
【００２８】
摺動ユニット１５、１６には、それぞれ、スクライブヘッド２が装着されている。上側のスクライブヘッド２と下側のスクライブヘッド２には、それぞれ、マザー基板Ｇに対向するようにスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。スクライビングツール３０、４０に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Ｇの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド２がＸ軸方向に移動する。これにより、マザー基板Ｇの表面にスクライブラインが形成される。
【００２９】
＜スクライブヘッド＞
図２は、スクライブヘッド２の構成を示す一部分解斜視図、図３は、スクライブヘッド２の構成を示す斜視図である。
【００３０】
図２を参照して、スクライブヘッド２は、昇降機構２１と、スクライブライン形成機構２２と、ベースプレート２３と、トッププレート２４と、ボトムプレート２５と、ゴム枠２６と、カバー２７と、サーボモータ２８とを備える。
【００３１】
昇降機構２１は、サーボモータ２８の駆動軸に連結された円筒カム２１ａと、昇降部２１ｂの上面に形成されたカムフォロア２１ｃとを備える。昇降部２１ｂは、スライダー（図示せず）を介してベースプレート２３に上下方向に移動可能に支持され、バネ２１ｄによってＺ軸正方向に付勢されている。バネ２１ｄの付勢により、カムフォロア２１ｃは円筒カム２１ａの下面に押し付けられている。昇降部２１ｂはスクライブライン形成機構２２に連結されている。サーボモータ２８により円筒カム２１ａが回動すると、円筒カム２１ａのカム作用によって昇降部２１ｂが昇降し、これに伴い、スクライブライン形成機構２２が昇降する。スクライブライン形成機構２２の下端に、スクライビングツール３０、４０が装着される。
【００３２】
ゴム枠２６は、空気を通さない弾性部材である。ゴム枠２６は、ベースプレート２３の溝２３ａ、トッププレート２４の溝２４ａおよびボトムプレート２５の溝２５ａに嵌まり込む形状を有している。ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに装着された状態で、ゴム枠２６の表面は、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の側面よりも僅かに外側に突出する。
【００３３】
カバー２７は、前面部２７ａ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの３つの板部が折り曲げられた形状を有する。前面部２７ａの上下の端縁には、２つの孔２７ｆが形成されている。
【００３４】
ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに嵌め込まれた状態で、カバー２７の右側面部２７ｂと左側面部２７ｃが外側に撓むように変形されて、カバー２７がベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５に取り付けられる。この状態で、前面部２７ａの上下の端縁に形成された２つの孔２７ｆを介して、ネジがトッププレート２４およびボトムプレート２５に螺着される。さらに、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の溝２３ａ、２４ａ、２５ａのやや外側に形成されたネジ穴に、ネジが螺着される。これにより、カバー２７が、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５とネジの頭部とによって挟み込まれ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの周縁部がゴム枠２６に押し付けられる。こうして、図３に示すようにスクライブヘッド２が組み立てられる。
【００３５】
図１（ａ）に示すように、２つのスクライブヘッド２がマザー基板Ｇの上下にそれぞれ配される。２つのスクライブヘッド２は同じ構成となっている。２つのスクライブヘッド２には、スクライビングツール３０、４０が着脱可能に装着される。
【００３６】
＜スクライビングツール＞
図４は、スクライビングツール３０の構成を示す分解斜視図である。
【００３７】
スクライビングツール３０は、スクライビングホイール３１と、押さえ部材３２と、ホルダ３３と、軸３４と、カバー３５とを備える。
【００３８】
スクライビングホイール３１は、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３１として、たとえば、三星ダイヤモンド工業株式会社製、マイクロぺネット（三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標）が用いられる。スクライビングホイール３１の中央には円形の孔３１ａが形成されている。孔３１ａの径は、軸３４の径よりもやや大きい。軸３４は、超硬合金や焼結ダイヤモンド等の剛性の高い材料からなっている。
【００３９】
押さえ部材３２は、球面状の突部３２ａに円柱状の軸部３２ｂが一体形成された構造を有する。押さえ部材３２は、摩耗しにくく円滑に摺接し得る材料により構成され、たとえば、ＭＣナイロンやピーク樹脂からなっている。軸部３２ｂは、たとえば、削り出し加工によって形成される。この加工方法では、軸部３２ｂの中心軸回りに押さえ部材３２を回転させながら、押さえ部材３２の原基にバイトを押し当てて、球面状の突部３２ａが形成される。このため、突部３２ａの頂上部分は平面形状になっている。押さえ部材３２の形成方法は、削り出し加工の他、射出成型等であっても良い。
【００４０】
ホルダ３３は、強磁性体からなっている。ホルダ３３は、円柱状の胴部３３ａと、胴部３３ａの下端に一体的に続く方形状の脚部３３ｂとを備える。胴部３３ａには、側面が切り欠かれることによって傾斜面３３ｃが形成されている。傾斜面３３ｃは、スクライブ方向と鉛直方向に平行な面内方向に、水平方向から所定の角度だけ傾いている。
【００４１】
脚部３３ｂの中央には、スクライブ方向に平行な溝３３１が形成されている。溝３３１は、脚部３３ｂの幅方向（スクライブ方向に垂直な方向）中央位置に形成されている。溝３３１の隙間は、スクライビングホイール３１の厚みよりも僅かに広い。溝３３１は、ワイヤー放電等によって形成される。また、脚部３３ｂのスクライブ方向の略中央位置に、溝３３１をスクライブ方向に挟むように、２つの穴３３２が形成されている。穴３３２の径は、押さえ部材３２の軸部３２ｂの径よりもやや小さい。
【００４２】
脚部３３ｂの一方の側面には円形の凹部３３３が形成されている。この凹部３３３に、溝３３１へと連通する挿入孔３３４が形成されている。挿入孔３３４の進行方向は、スクライブ方向に垂直である。また、挿入孔３３４の径は、軸３４の径と略同じである。溝３３１の内側面には、挿入孔３３４に対向する位置に受け穴３３５が形成されている。受け穴３３５の径は、軸３４の径と略同じである。受け穴３３５は、脚部３３ｂの反対側の側面の手前まで延びている。脚部３３ｂの反対側の側面には、凹部３３３と同様の構成は設けられておらず、一様な平面となっている。
【００４３】
スクライビングツール３０の組み立て時には、軸部３２ｂを穴３３２に圧入することにより、押さえ部材３２がホルダ３３の下面に取り付けられる。このとき、軸部３２ｂは、突部３２ａの裏面がホルダ３３の下面に当接するまで押し込まれる。こうして、２つの押さえ部材３２がホルダ３３の下面に取り付けられる。さらに、孔３１ａが挿入孔３３４に向き合うように、スクライビングホイール３１が溝３３１に挿入される。この状態で、軸３４が挿入孔３３４に通される。軸３４は、スクライビングホイール３１の孔３１ａに挿入され、さらに、受け穴３３５に挿入される。こうしてスクライビングホイール３１がホルダ３３に取り付けられた後、カバー３５が凹部３３３に装着される。これにより、スクライビングツール３０の組み立てが完了する。
【００４４】
図５は、スクライビングツール４０の構成を示す分解斜視図である。
【００４５】
スクライビングツール４０は、スクライビングホイール４１および押さえ部材４２の配置位置を除いて、スクライビングツール３０と同様の構成を備える。すなわち、ホルダ４３に対するスクライビングホイール４１の装着位置は、脚部４３ｂ下側のスクライブ方向の略中央位置となっている。これに伴い、挿入孔４３４および受け穴４３５は脚部４３ｂのスクライブ方向中央位置に設けられ、凹部４３３は、挿入孔４３４を囲むように設けられている。また、押さえ部材４２の装着位置は、脚部４３ｂ下側のスクライブ方向の後方位置となっている。これに伴い、２つの穴４３２は脚部４３ｂのスクライブ方向後方位置に形成されている。
【００４６】
スクライビングツール３０の場合と同様、スクライビングホイール４１は、溝４３１に挿入された後、軸４４を挿入孔４３４、孔４１ａおよび受け穴４３５に通すことによって、ホルダ４３に装着される。また、押さえ部材４２は、突部４２ａの裏側が脚部４３ｂの下面に当接するまで軸部４２ｂを穴４３２に圧入することにより、ホルダ４３に装着される。
【００４７】
その後、カバー４５が凹部４３３に装着される。この他、ホルダ４３には、スクライビングツール３０と同様、円柱状の胴部４３ａと傾斜面４３ｃが設けられている。スクライビングツール４０の各部を構成する材料や各部の寸法も、スクライビングツール３０と同様である。スクライビングホイール４１もスクライビングホイール３１と同様の形状を有する。
【００４８】
図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、組立後のスクライビングツール３０、４０の外観を示す斜視図である。図７（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール３０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。図８（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール４０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。
【００４９】
図７（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１と一対の突部３２ａとが重ならないように、スクライビングホイール３１と突部３２ａがホルダ３３に設けられている。また、図８（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１と一対の突部４２ａとが重ならないように、スクライビングホイール４１と突部４２ａがホルダ４３に設けられている。
【００５０】
図７（ａ）を参照して、軸３４に平行な方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１および突部３２ａは、それぞれ、ホルダ３３の下面からＤ１、Ｄ２だけ突出している。Ｄ１は、ホルダ３３の下面からスクライビングホイール３１の刃先の下端までの距離であり、Ｄ２は、ホルダ３３の下面から突部３２ａの頂点までの距離である。本実施の形態では、Ｄ１がＤ２よりも大きく設定される。また、スクライビングホイール３１の刃先の下端と突部３２ａの頂点との間の距離は、Ｄ３に設定されている。突部３２ａの頂点は、スクライブ方向において、脚部３３ｂの略中央位置にある。
【００５１】
図８（ａ）を参照して、軸４４に平行な方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１および突部４２ａは、それぞれ、ホルダ４３の下面からＤ１、Ｄ２だけ突出し、スクライビングホイール４１の刃先の下端と突部４２ａの頂点との間の距離は、Ｄ３に設定されている。すなわち、ホルダ４３の下面に対するスクライビングホイール４１および突部４２ａの突出量は、それぞれ、スクライビングツール３０におけるスクライビングホイール３１および突部３２ａの突出量に等しい。また、スクライビングホイール４１の刃先の下端と突部４２ａの頂点との間の距離は、スクライビングツール３０におけるスクライビングホイール３１の刃先の下端と突部３２ａの頂点との間の距離に等しい。スクライビングツール４０では、スクライビングホイール４１の刃先の下端が、スクライブ方向において、脚部４３ｂの略中央位置にある。
【００５２】
図９（ａ）、（ｂ）は、スクライブライン形成機構２２に対するスクライビングツール３０の取り付け方法を模式的に示す図である。図９（ａ）、（ｂ）では、スクライブライン形成機構２２の内部が透視された状態が示されている。
【００５３】
スクライブライン形成機構２２の下端には、スクライビングツール３０を保持する保持部２２１が設けられ、この保持部２２１に、スクライビングツール３０を挿入可能な穴２２２が形成されている。穴２２２の底には磁石２２４が設置され、穴２２２の中間位置にピン２２３が設けられている。上記のように、スクライビングツール３０のホルダ３３は強磁性体からなっている。
【００５４】
スクライブライン形成機構２２にスクライビングツール３０を取り付ける場合、スクライビングツール３０のホルダ３３が保持部２２１の穴２２２に挿入される。ホルダ３３の上端が磁石２２４に接近するとホルダ３３が磁石２２４に吸着される。このとき、ホルダ３３の傾斜面３３ｃがピン２２３に当接し、ホルダ３３が正規の位置に位置決めされる。こうして、図９（ｂ）に示すように、スクライビングツール３０がスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。スクライビングツール４０も同様にしてスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。
【００５５】
図１０（ａ）は、スクライビングツール３０、４０をそれぞれ対応するスクライブライン形成機構２２に装着した状態を模式的に示す要部側面図、図１０（ｂ）は、スクライビングホイール３１、４１付近をＸ軸負側から見た図である。
【００５６】
図１０（ａ）に示すように、上側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２は、下側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２に対して、Ｘ軸方向の同じ位置に位置付けられる。これにより、スクライビングツール３０のスクライビングホイール３１がスクライビングツール４０の突部４２ａに対向し、スクライビングツール４０のスクライビングホイール４１がスクライビングツール３０の突部３２ａに対向する。すなわち、スクライビングホイール３１および突部３２ａは、それぞれ、突部４２ａおよびスクライビングホイール４１とスクライブ方向において略同じ位置に位置づけられる。
【００５７】
図１０（ｂ）に示すように、スクライビングホイール３１の直下位置は突部４２ａによって押さえられず、直下位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が突部４２ａによって押さえられる。同様に、スクライビングホイール４１の直上位置は突部３２ａによって押さえられず、直上位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が突部３２ａによって押さえられる。
【００５８】
スクライブ動作時には、このようにスクライビングホイール３１、４１とローラ４２、３２との位置関係を保ったまま、上下のスクライブヘッド２がスクライブ方向（Ｘ軸正方向）に移動される。これにより、マザー基板Ｇの上下の面にスクライブラインが形成される。
【００５９】
図１１（ａ）はＹ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図１１（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図１１（ｃ）はＺ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。便宜上、図１１（ａ）〜（ｃ）には、スクライビングホイール３１、４１のみが図示されている。
【００６０】
図１１（ａ）に示すように、本実施の形態では、下側のスクライブヘッド２のスクライビングホイール４１が、上側のスクライブヘッド２のスクライビングホイール３１よりも、スクライブ方向に距離Ｄ３だけ先行するようにして、２つのスクライビングホイール３１、４１が移動される。
【００６１】
図１１（ｂ）を参照して、マザー基板Ｇは、シール材ＳＬを介して２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２を貼り合わせて構成されている。ガラス基板Ｇ１にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、ガラス基板Ｇ２には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。シール材ＳＬと２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２によって、液晶注入領域Ｒが形成され、この液晶注入領域Ｒに液晶が注入される。２つのスクライビングホイール３１、４１は、Ｙ軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール３１は、シール材ＳＬの直上の位置においてガラス基板Ｇ１の表面に押し付けられ、スクライビングホイール４１は、シール材ＳＬの直下の位置においてガラス基板Ｇ２の表面に押し付けられる。
【００６２】
図１１（ｃ）に示すように、シール材ＳＬは格子状に配置されている。２つのスクライビングホイール３１、４１は、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動される。これにより、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の表面に、それぞれ、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。上記のように、本実施の形態では、スクライブ動作時に、スクライビングホイール３１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面が突部４２ａによって押さえられ、また、スクライビングホイール４１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面が突部３２ａによって押さえられる。
【００６３】
＜実験＞
本願発明者らは、図６（ａ）、（ｂ）に示すスクライビングツール３０、４０を用いてマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
【００６４】
実験では、厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせた基板（マザー基板）を用いた。貼り合わせ基板（マザー基板）のサイズは１１５ｍｍ×５００ｍｍである。スクライビングホイール３１、４１は、上記と同様の構造のものを用いた。すなわち、本実験で用いたスクライビングホイール３１、４１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造である。押さえ部材３２、４２は、ピーク樹脂（ＰＫ４５０）により形成した。
【００６５】
また、実験では、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３（図７（ａ）、図８（ａ）参照）が２．２ｍｍに設定された。また、スクライビングホイール３１、４１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。下側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール４１の偏心量は、スクライブ方向と反対方向に１．０ｍｍであり、上側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール３１の偏心量は、スクライブ方向と反対方向に３．２ｍｍであった。
【００６６】
スクライビングホイール３１、４１の突出量、すなわち、図７（ａ）および図８（ａ）のＤ１は、０．６５ｍｍとした。また、突部３２ａ、４２ａの突出量、すなわち、図７（ａ）および図８（ａ）のＤ２は、０．６ｍｍとした。したがって、スクライビングホイール３１、４１の突出量と突部３２ａ、４２ａの突出量の差分、すなわち、図７（ａ）、図８（ａ）に示すＤ１、Ｄ２の差分は、０．０５ｍｍであった。
【００６７】
以上の条件のもと、図１０（ａ）〜図１１（ｃ）で説明したようにスクライビングツール３０、４０を移動させてスクライブ動作を行った。このとき、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を数段階に変化させ、各荷重について、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。
【００６８】
図１２（ａ）に、上記実験条件に基づく実験結果（実施例）を示す。図１２（ａ）には、クラックの浸透量およびリブマーク量がガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚みに対する割合で示されている。実験結果中の浸透量は、顕微鏡下での実測値である。
【００６９】
また、比較例として、スクライビングツール３０、４０にスクライビングホイール３１、４１のみを配置し、スクライビングホイール３１、４１をスクライブ方向に互いにシフトさせずにスクライブ動作を行う場合の実験を行った。すなわち、比較例では、図１１（ａ）に示す距離Ｄ３が０である。比較例におけるその他の実験条件は、実施例と同様である。図１２（ｂ）は、比較例２の実験結果である。
【００７０】
まず、図１２（ｂ）を参照すると、比較例では、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量が、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚みの５０％程度までに留まっている。比較例では、荷重を大きくするに伴いガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量が徐々に大きくなるものの、荷重が９Ｎ以上となると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２に水平方向のクラックが発生し、それ以上は荷重を高めることができない。
【００７１】
これに対し、実施例では、図１２（ａ）に示すように、下側のガラス基板Ｇ２に対してクラックの浸透量を大きくすることができる。実施例では、荷重が７Ｎである場合も、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量がガラス基板Ｇ２の厚みの７５％程度にまで高まる。さらに、実施例では、荷重が８Ｎ以上になると、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が急激に増加して、ガラス基板Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の９７％前後に達する。
【００７２】
このように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。
【００７３】
たとえば、比較例のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラック量が共にガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の半分程度であると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の切断面の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が低下する惧れがある。
【００７４】
これに対し、実施例では、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が顕著に大きい。このようにガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板Ｇ１をマザー基板Ｇの一方側のみからブレイクする動作が行われればよく、このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板Ｇ２も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Ｇの一方側のみからガラス基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の切断面の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が高く保たれる。
【００７５】
以上の理由から、マザー基板Ｇの分断においては、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。実施例では、ガラス基板Ｇ２に対するクラックの浸透量が顕著に大きくなっている。特に、荷重が８Ｎ以上になると、ガラス基板Ｇ２に対するクラックの浸透量が、ガラス基板Ｇ２の厚みの９７％前後に達する。したがって、本実験の条件下では、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を８Ｎ以上に設定することが望ましいと言える。
【００７６】
なお、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３を広げると、スクライブ方向に先行する下側のスクライビングホイール４１によってクラックが浸透し易くなるが、反面、スクライビングホイール３１、４１の間において、マザー基板Ｇが歪み易くなる。したがって、スクライビングホイール３１、４１の間隔は、クラックの浸透量とマザー基板Ｇの歪みを考慮して、適切な値に設定する必要がある。図１２（ａ）に示すように、実施例ではガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が顕著に高められたため、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３は、２．２ｍｍを中心に１〜４ｍｍ程度に設定することが望ましいと言える。
【００７７】
また、本願発明者らは、スクライブ動作によって突部３２ａ、４２ａがどの程度摩耗するかの実験を行った。この実験では、上記実験と同様のスクライビングツール３０からスクライビングホイール３１を取り外し、一方の穴３３２のみに押圧部材３２を装着した。そして、突部３２ａをガラス基板に押し付けてスクライビングツール３０を走行させた。ガラス基板は、厚み０．７ｍｍの単板の素ガラスを用いた。ガラス基板の材質は、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２と同等である。スクライビングツール３０に付与する荷重は、１０Ｎに設定した。走行前の突部３２ａの突出量Ｄ２は、実施例よりもやや大きい０．６５１ｍｍであった。
【００７８】
図１２（ｃ）に実験結果を示す。図１２（ｃ）に示すように、走行距離が２０００ｍ程度に到達しても、突部３２ａの摩耗量は僅か０．００４ｍｍ程度であった。したがって、ピーク樹脂によって押圧部材３２を構成することにより、スクライビングツール３０に要求されるスクライブ距離に十分に対応可能な性能を押圧部材３２に保持させることができる。
【００７９】
＜実施形態の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００８０】
図４〜図８に示すスクライビングツール３０、４０を用いることにより、マザー基板Ｇの上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイール３１、４１と反対側の面を突部４２ａ、３２ａで押さえることが可能となる。これにより、実験で示したとおり、シール材ＳＬの直下の位置に、深いクラックでスクライブラインＬ２を形成することができる。
【００８１】
スクライビングホイール３１、４１と反対側の面を突部４２ａ、３２ａで押さえることにより、スクライビングホイール３１、４１からの荷重によりマザー基板Ｇが撓むことが抑制される。このため、マザー基板Ｇの厚みが薄い場合でも、上下のスクライブホイール３１、４１の位置をずらしつつ、適切な荷重で、各スクライビングホイール３１、４１をマザー基板Ｇの上下の面に押し付けることができる。これにより、深いクラックをマザー基板の表面に安定的に形成することができる。
【００８２】
突部３２ａ、４２ａは樹脂材料からなっているため、突部３２ａ、４２ａがマザー基板Ｇの表面に摺接しても、マザー基板Ｇの表面に傷が付くことがない。また、突部３２ａ、４２ａは軸３２ｂ、４２ｂを穴３３２、４３２に圧入することによりホルダ３３、４３の下面に設けられるため、スクライビングホイール３１、４１の外径よりも内側に突部３２ａ、４２ａの位置を近づけることができる。よって、スクライビングホイール３１、４１と突部３２ａ、４２ａの間隔を小さくでき、突部３２ａ、４２ａを配置可能な範囲を広げることができる。
【００８３】
図４および図５に示すように、ホルダ３３、４３の下面に形成された穴３３２、４３２に軸部３２ｂ、４２ｂを嵌め込むことによりホルダ３３、４３の下面に突部３２ａ、４２ａが設けられるため、ホルダ３３、４３が磁性体からなっていても、樹脂性の突部３２ａ、４２ａをホルダ３３、４３に簡便に設けることができる。
【００８４】
図４および図５に示すように、突部３２ａ、４２ａは、曲面形状を有し、ホルダ３３、４３の下面から離れるに従って幅が狭くなっている。このため、マザー基板Ｇの表面に対する突部３２ａ、４２ａの接触面積を減少させることができ、スクライビングツール３０、４０の移動に突部３２ａ、４２ａの接触が影響しにくくなる。よって、スクライビングツール３０、４０を円滑に移動させることができる。
【００８５】
図６に示すように、溝３３１、４３１を挟む２つの位置にそれぞれ突部３２ａ、４２ａが設けられているため、摩耗により一方の突部３２ａ、４２ａの高さが減少しても、他方の突部３２ａ、４２ａによりマザー基板Ｇの表面を押さえることができる。
【００８６】
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。
【００８７】
たとえば、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール（刃先）の大きさや形状は、上記実験に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。
【００８８】
また、上記実施の形態では、スクライブ動作時に、マザー基板Ｇの下側のスクライビングホイール４１を上側のスクライビングホイール３１に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３１を下側のスクライビングホイール４１に対してスクライブ方向に先行させても良い。この場合は、マザー基板Ｇの上面に、深いクラックで、スクライブラインＬ１を形成することができる。
【００８９】
また、上記実施の形態では、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、スクライビングホイール３１、４１の突出量Ｄ１が突部３２ａ、４２ａの突出量Ｄ２よりも大きく設定されたが、突出量Ｄ１、Ｄ２を同じにすることも可能であり、また、突出量Ｄ２を突出量Ｄ１よりも大きくすることも可能である。また、距離Ｄ３も適宜変更可能である。
【００９０】
また、上記実施の形態では、溝３３１、４３１を挟むようにして２つの突部３２ａ、４２ａを設けたが、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、何れか一方の突部３２ａ、４２ａを省略し、片側のみに突部３２ａ、４２ａを設けても良い。図１３（ａ）、（ｂ）は、スクライビングホイール３１、４１付近をＸ軸負側から見た図である。このように片方のみに突部３２ａ、４２ａを設けた場合にも、上記実施の形態と同様、マザー基板Ｇの片面に深いクラックでスクライブラインを形成できる。また、一方の突部３２ａ、４２ａを省略できるので、構成の簡素化が図られ得る。さらに、この変更例では、スクライビングホイール３１、４１に対して一定の位置が突部３２ａ、４２ａによって押さえられるため、当該スクライビングツール３０、４０を用いた場合のクラックの形成状態を、予め想定した状態にコントロールし易くなる。
【００９１】
なお、突部３２ａ、４２ａの形状は、上記実施の形態の形状に限られるものではなく、スクライビングホイール３１、４１の当接位置を反対側の面から押さえることができれば、種々の変更可能である。たとえば、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸負側から見て突部３２ａが略四角形であっても良く、あるいは、図１４（ｃ）、（ｄ）に示すように、Ｘ軸負側から見て突部３２ａが略三角形または台形であっても良い。図１４（ａ）、（ｂ）では、突部３２ａが、角が丸められた四角柱であるが、円柱であっても良い。また、図１４（ｃ）、（ｄ）では、突部３２ａが、頂点が平坦な円錐であるが、角錐であっても良い。
【００９２】
また、突部３２ａ、４２ａを設ける方法も、上記に限られるものではなく、たとえば、脚部３３ｂ、４３ｂの下面に突部３２ａ、４２ａを貼り付ける方法や、脚部３３ｂ、４３ｂを胴部３３ａ、４３ａと別体として、脚部３３ｂ、４３ｂを突部３２ａ、４２ａとともに樹脂材料によって一体形成しても良い。
【００９３】
また、上記実施の形態では、スクライビングツール３０、４０について個別にホルダ３３、４３が準備されたが、図１５（ａ）に示すような共通のホルダがスクライビングツール３０、４０に用いられても良い。便宜上、図１５（ａ）では、スクライビングツール３０の一部を変更した構成が示されている。
【００９４】
図１５（ａ）に示すホルダ３３では、凹部３３３、挿入孔３３４および受け穴３３５に対してスクライブ方向に変位した位置に、さらに、凹部３３６、挿入孔３３７および受け穴３３８が設けられている。また、２つの穴３３２は、スクライブ方向において挿入孔３３４、３３７の中間位置に設けられている。
【００９５】
このホルダ３３を上側のスクライビングツール３０に用いる場合、挿入孔３３４および受け穴３３５に軸３４が通されてスクライビングホイール３１が装着される。上記実施の形態と同様、押さえ部材３２は、軸部３２ｂが穴３３２に圧入されることにより装着される。図１５（ｂ）は組立後のスクライビングツール３０の構成を示す側面図である。また、図１５（ａ）に示すホルダ３３を下側のスクライビングツール４０に用いる場合、挿入孔３３７および受け穴３３８に軸４４が通されてスクライビングホイール４１が装着される。押さえ部材４２は、軸部４２ｂが穴４３２に圧入されることにより装着される。図１５（ｃ）は組立後のスクライビングツール４０の構成を示す側面図である。
【００９６】
図１５（ｂ）、（ｃ）に示すように、スクライビングツール３０では、スクライビングホイール３１と突部３２ａとの距離がＤ４であり、スクライビングツール４０でも、スクライビングホイール４１と突部４２ａとの距離がＤ４である。したがって、スクライビングツール３０、４０を、それぞれ、上下のスクライブヘッド２に装着することにより、上記実施の形態と同様、スクライビングホイール３１、４１を、それぞれ、突部４２ａ、３２ａに対向させることができる。
【００９７】
この他、マザー基板Ｇの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Ｇの切断にも、スクライブツール３０、４０を用いることができる。ホルダ３３、４３の形状も上記に示されたものに限定されるものではない。
【００９８】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９９】
２  …  スクライブヘッド（第１のスクライブヘッド、第２のスクライブヘッド）
３０、４０  …  スクライビングツール
３１、４１  …  スクライビングホイール
３２ａ、４２ａ  …  突部
３２ｂ、４２ｂ  …  軸部
３３、４３  …  ホルダ
３３２、４３２  …  穴
【図１】
2016108168.tif 000003
【図２】
2016108168.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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