(57)【要約】【課題】切断装置において、回転刃が切断用治具の切断溝からずれることなく封止済基板を切断線に沿って切断する。【解決手段】第１のマーク１７が形成された切断用治具９を切断用テーブル８に取り付ける。第１のマーク１７は、封止済基板１に形成された第２のマーク４に対応する。第１のマーク１７の位置（第１の座標位置）を予め測定して記憶する。切断用治具９の上に封止済基板１を置いて、第２のマークの位置（第２の座標位置）を測定する。第１の座標位置と第２の座標位置とを比較して封止済基板１のずれ量を算出する。封止済基板１を、切断用治具９から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具９の上に置く。これにより、切断用治具９の切断溝の位置に封止済基板１の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板１を切断できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１のマークと複数の切断溝とを有する切断用治具と、前記切断用治具の上に載置され複数の第２のマークを有する被切断物を複数の切断線に沿って切断する切断機構と、前記被切断物を搬送する搬送機構と、前記切断用治具と前記切断機構とを相対的に移動させる移動機構とを備え、前記被切断物を前記複数の切断線に沿って切断することによって複数の製品を製造する際に使用される切断装置であって、
前記複数の第１のマーク及び前記複数の第２のマークを撮像する撮像手段と、
前記搬送機構によって前記切断用治具の上に載置された前記被切断物と前記切断用治具とを位置合わせする制御手段とを備え、
前記撮像手段によって取得された画像データに基づいて測定され予め記憶された特定の第１のマークの位置情報からなる第１の位置情報と、前記撮像手段によって測定された特定の第２のマークの位置情報からなる第２の位置情報とを前記制御手段が比較することによって、前記切断用治具と前記被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出し、
前記搬送機構が前記切断用治具から前記被切断物を持ち上げ、前記ずれ量に基づいて前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって前記被切断物を前記ずれ量に対応する目標位置に移動させた後に、前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置し、
前記被切断物が前記目標位置に移動したことによって前記複数の切断溝の位置と前記複数の切断線の位置とが位置合わせされ、
再び載置された前記被切断物を前記切断機構が前記複数の切断線に沿って切断することを特徴とする切断装置。
【請求項２】
請求項１に記載された切断装置において、
前記切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、又は、前記切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、前記複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する前記切断溝を通ることを特徴とする切断装置。
【請求項３】
請求項２に記載された切断装置において、
前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って前記目標位置に前記被切断物を移動させた後に、前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置することを特徴とする切断装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された切断装置において、
前記特定の第１のマークは、平面視して第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向に沿ってそれぞれ少なくとも２個設定され、
前記特定の第２のマークは、平面視して第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向に沿ってそれぞれ少なくとも２個設定されることを特徴とする切断装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載された切断装置において、
前記被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする切断装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載された切断装置において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断装置。
【請求項７】
複数の切断溝と複数の第１のマークとを有する切断用治具を準備する工程と、複数の切断線と複数の第２のマークとを有する被切断物を準備する工程と、搬送機構によって前記切断用治具の上に前記被切断物を載置する工程と、前記切断用治具と切断機構とを相対的に移動させることによって前記切断機構を使用して前記複数の切断線に沿って前記被切断物を切断する工程とを備えた切断方法であって、
撮像手段によって前記複数の第１のマークのうち特定の第１のマークを撮像して第１の画像データを取得する工程と、
前記第１の画像データに基づいて画像処理することによって、前記特定の第１のマークの位置情報からなる第１の位置情報を取得する工程と、
前記撮像手段によって前記複数の第２のマークのうち特定の第２のマークを撮像して第２の画像データを取得する工程と、
前記第２の画像データに基づいて画像処理することによって、前記特定の第２のマークの位置情報からなる第２の位置情報を取得する工程と、
前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較することによって、前記切断用治具と前記被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出する工程と、
前記搬送機構が前記切断用治具から前記被切断物を持ち上げる工程と、
前記ずれ量に基づいて前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって前記ずれ量に対応する目標位置に前記被切断物を移動させる工程と、
前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置する工程とを備え、
前記移動させる工程においては、前記被切断物を前記目標位置に移動させることによって前記複数の切断溝の位置と前記複数の切断線の位置とを位置合わせし、
前記切断する工程においては再び載置された前記被切断物を切断することを特徴とする切断方法。
【請求項８】
請求項７に記載された切断方法において、
前記切断する工程においては、前記切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、又は、前記切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、前記複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する前記切断溝に通すことを特徴とする切断方法。
【請求項９】
請求項８に記載された切断方法において、
前記被切断物を移動させる工程においては、前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って前記目標位置に前記被切断物を移動させることを特徴とする切断方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれかに記載された切断方法において、
平面視して第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って、前記複数の第１のマークのうちそれぞれ少なくとも２個からなる前記特定の第１のマークを設定する工程と、
平面視して第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って、前記複数の第２のマークのうちそれぞれ少なくとも２個からなる前記特定の第２のマークを設定する工程とを備えることを特徴とする切断方法。
【請求項１１】
請求項７〜９のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする切断方法。
【請求項１２】
請求項７〜９のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する切断装置及び切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域に１個又は複数個のチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品となる。
【０００３】
従来から、切断装置を使用して封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package ）製品は、次のようにして切断される。まず、封止済基板を切断用テーブルの上に載置する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を載置した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。
【０００４】
切断用テーブルには、製品に対応した切断用治具が取り付けられる。切断用治具の上に封止済基板が載置されて吸着される。切断用治具は、金属プレートと金属プレートの上に固定された樹脂シートとを備える。樹脂シートには、封止済基板の複数の領域をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起部が設けられる。複数の突起部には、突起部の表面から樹脂シートと金属テーブルとを貫通する吸着孔がそれぞれ設けられる。突起部同士の間には、封止済基板の各領域を区切る複数の切断線の位置に対応する複数の切断溝が設けられる。切断用テーブルと切断機構とが相対的に移動することによって、複数の切断線に沿って封止済基板が切断され個片化される。
【０００５】
封止済基板を切断する場合には、切断用テーブルの上に取り付けられた切断用治具の切断溝の位置に封止済基板の切断線を合わせて切断する。回転刃を切断線に沿って移動させることによって、封止済基板を切断する。切断用治具の切断溝の位置と封止済基板の切断線の位置とがずれた状態で封止済基板を切断すると、回転刃が切断溝の位置からずれて樹脂シートの一部を削ることがある。樹脂シートが削られることによって大量のゴミが発生する。突起部の周辺が削られることによって吸着孔にリークが発生すると封止済基板又は個片化された製品を吸着することが難しくなる。更には、切断用治具の寿命が短くなり、切断用治具の交換を頻繁に行うと切断装置の運用コストが高くなる。したがって、切断用治具の切断溝の位置に封止済基板の切断線の位置を正確に合わせて切断することが重要となる。
【０００６】
高精度に位置検出を行うことのできる切断装置として、「（略）、電子回路基板を供給部より持ち上げて切断用テーブル上に転置する搬送機構と、切断用テーブル上に載置された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断部とを有する切断装置であって、搬送機構が、電子回路基板の位置決めを行う位置決め手段を有する」切断装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００９〕、図１、図２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３５３７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された切断装置１では、次のような課題が発生する。特許文献１の図１、図２に示されるように、搬送機構２４は、先端に把持部２５を有してロボットアームやＸＹＺ移動ステージにより構成される。把持部２５にワーク６を把持して供給テーブル１５から切断用テーブル２８に移し替える。把持部２５は、把持板２５ａ、吸着板２５ｃ、位置決めピン（位置決め手段の一部）２５ｄ、スプリング２５ｅなどを有して構成されている。位置決めピン２５ｄは、ワーク６を位置決めしつつ把持部２５に把持するためのものである。ワーク６には位置決めピン２５ｄと対応する位置に位置決め孔（位置決め手段の一部）６ｃが形成されている。位置決め孔６ｃは、直径が位置決めピン２５ｄと略一致するように形成された丸孔である。
【０００９】
このような搬送機構２４においては、把持板２５ａに設けられた位置決めピン２５ｄがワーク６の位置決め孔６ｃに挿入されて位置決めされつつ、エア吸着によってワーク６は把持板２５ａに吸着される。したがって、ワーク６に位置決め孔６ｃを４箇所形成しなければならない。切断するすべてのワーク６に位置決め孔６ｃを４箇所形成するので、位置決め孔６ｃを形成する手間と費用とが膨大になる。位置決めピン２５ｄと位置決め孔６ｃとが精度よく形成されないとワーク６の位置決めをすることができなくなるという弊害も発生する。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するもので、切断装置において、切断用治具の切断溝の位置に封止済基板の切断線の位置を正確に合わせることができる切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の第１のマークと複数の切断溝とを有する切断用治具と、切断用治具の上に載置され複数の第２のマークを有する被切断物を複数の切断線に沿って切断する切断機構と、被切断物を搬送する搬送機構と、切断用治具と切断機構とを相対的に移動させる移動機構とを備え、被切断物を複数の切断線に沿って切断することによって複数の製品を製造する際に使用される切断装置であって、複数の第１のマーク及び複数の第２のマークを撮像する撮像手段と、搬送機構によって切断用治具の上に載置された被切断物と切断用治具とを位置合わせする制御手段とを備え、撮像手段によって取得された画像データに基づいて測定され予め記憶された特定の第１のマークの位置情報からなる第１の位置情報と、撮像手段によって測定された特定の第２のマークの位置情報からなる第２の位置情報とを制御手段が比較することによって、切断用治具と被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出し、搬送機構が切断用治具から被切断物を持ち上げ、ずれ量に基づいて搬送機構と切断用治具とを相対的に移動させることによって被切断物をずれ量に対応する目標位置に移動させた後に、搬送機構が切断用治具に被切断物を再び載置し、被切断物が目標位置に移動したことによって複数の切断溝の位置と複数の切断線の位置とが位置合わせされ、再び載置された被切断物を切断機構が複数の切断線に沿って切断することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、又は、切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する切断溝を通ることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、搬送機構と切断用治具とを相対的に移動させることによって、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って目標位置に被切断物を移動させた後に、搬送機構が切断用治具に被切断物を再び載置することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、特定の第１のマークは、平面視して第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向に沿ってそれぞれ少なくとも２個設定され、特定の第２のマークは、平面視して第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向に沿ってそれぞれ少なくとも２個設定されることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は、複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、複数の切断溝と複数の第１のマークとを有する切断用治具を準備する工程と、複数の切断線と複数の第２のマークとを有する被切断物を準備する工程と、搬送機構によって切断用治具の上に被切断物を載置する工程と、切断用治具と切断機構とを相対的に移動させることによって切断機構を使用して複数の切断線に沿って被切断物を切断する工程とを備えた切断方法であって、撮像手段によって複数の第１のマークのうち特定の第１のマークを撮像して第１の画像データを取得する工程と、第１の画像データに基づいて画像処理することによって、特定の第１のマークの位置情報からなる第１の位置情報を取得する工程と、撮像手段によって複数の第２のマークのうち特定の第２のマークを撮像して第２の画像データを取得する工程と、第２の画像データに基づいて画像処理することによって、特定の第２のマークの位置情報からなる第２の位置情報を取得する工程と、第１の位置情報と第２の位置情報とを比較することによって、切断用治具と被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出する工程と、搬送機構が切断用治具から被切断物を持ち上げる工程と、ずれ量に基づいて搬送機構と切断用治具とを相対的に移動させることによってずれ量に対応する目標位置に被切断物を移動させる工程と、搬送機構が切断用治具に被切断物を再び載置する工程とを備え、移動させる工程においては、被切断物を目標位置に移動させることによって複数の切断溝の位置と複数の切断線の位置とを位置合わせし、切断する工程においては再び載置された被切断物を切断することを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、切断する工程においては、切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、又は、切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する切断溝に通すことを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物を移動させる工程においては、搬送機構と切断用治具とを相対的に移動させることによって、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って目標位置に被切断物を移動させることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、平面視して第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向に沿って、複数の第１のマークのうちそれぞれ少なくとも２個からなる特定の第１のマークを設定する工程と、平面視して第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向に沿って、複数の第２のマークのうちそれぞれ少なくとも２個からなる特定の第２のマークを設定する工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は、複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、切断装置において、複数の第１のマークと複数の切断溝とを有する切断用治具と、切断用治具の上に載置され複数の第２のマークを有する被切断物を複数の切断線に沿って切断する切断機構と、被切断物を搬送する搬送機構と、切断用治具と切断機構とを相対的に移動させる移動機構と、複数の第１のマーク及び複数の第２のマークを撮像する撮像手段と、被切断物と切断用治具とを位置合わせする制御手段とを備える。撮像手段によって測定され予め記憶された第１の位置情報と撮像手段によって測定された第２の位置情報とを比較することによって、切断用治具と被切断物との間のずれ量を算出する。ずれ量に基づいて搬送機構と切断用治具とを相対的に移動させることによって被切断物を目標位置に移動させる。このことによって、切断機構に設けられた回転刃が切断用治具の切断溝の位置からずれることなく、被切断物を切断線に沿って正確に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る切断装置の実施例１において使用される封止済基板を示す概観図であり、図１（ａ）は基板側から見た平面図、図１（ｂ）は正面図である。
【図２】図１に示された封止済基板に対応する切断用治具を示す概観図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、Ａ−Ａ線から見た概略断面図である。
【図３】本発明に係る切断装置の実施例２において、切断用治具を示す概観図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線から見た概略断面図である。
【図４】本発明に係る切断装置の実施例３において、切断装置の概要を示す平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、切断用治具に設けられた第１のマークを使用して封止済基板を切断用テーブルに載置する過程を示す概略断面図である。
【図６】切断用テーブルにずれた状態で載置された封止済基板を、ずれ量を補正して正常な位置に載置した状態を示す概観図であり、図６（ａ）は、封止済基板がずれた状態、図６（ｂ）は、正常な位置に載置された状態を示す平面図である。
【図７】本発明に係る切断装置の実施例４において使用される大型の封止済基板を示す概観図であり、図７（ａ）は基板側から見た平面図、図７（ｂ）は大型の封止済基板を４分割した状態を示す平面図である。
【図８】分割された封止済基板を切断用テーブルに載置した分割済基板の状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図２に示されるように、切断装置において、切断用テーブル８に製品に対応した切断用治具９を取り付ける。切断用治具９の樹脂シート１１に、複数の位置合わせマークからなる第１のマーク１７Ａ、１７Ｂ、・・・（以下適宜第１のマーク１７と総称する。他の構成要素についても同じ。）を設ける。第１のマーク１７Ａ、１７Ｂ、・・・は、封止済基板１に形成された複数の位置合わせマークからなる第２のマーク４Ａ、４Ｂ、・・・に対応して設けられる。切断用テーブル８において、樹脂シート１１に形成された第１のマーク１７の座標位置を測定して基準の座標位置として予め記憶しておく。この基準の座標位置と切断用テーブル８に載置され測定された封止済基板１の第２のマーク４の座標位置とを比較することによって、封止済基板１のずれ量を算出する。このずれ量を補正することによって、切断用治具９の第１のマーク１７の位置に封止済基板１の第２のマーク４の位置を正確に合わせることができる。したがって、切断用治具９に設けられた複数の切断溝の位置に、封止済基板１に設定された複数の切断線の位置を正確に合わせることができる。このことによって、切断機構に設けられた回転刃が切断用治具９の切断溝の位置からずれることなく、封止済基板１を切断線に沿って正確に切断することができる。
【実施例１】
【００２６】
本発明に係る切断装置の実施例１について、図１、図２を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００２７】
図１に示されるように、封止済基板１は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板２と、基板２が有する複数の領域（後述）に装着された複数のチップ状部品（図示なし）と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂３とを有する。封止済基板１は、最終的に切断されて個片化される被切断物である。
【００２８】
図１（ａ）に示されるように、封止済基板１には、基板２の長手方向及び短手方向に沿って多数の第２のマーク４Ａ、４Ｂ、・・・（図において＋で示されるマーク）が形成される。第２のマーク４は、製品のサイズや数によって任意に設定される。アライメント用のカメラ（図示なし）によって第２のマーク４が撮像され、画像認識によって座標位置が測定される。座標位置を測定することによって、封止済基板１の位置合わせが行われる。位置合わせには、封止済基板１の４隅に形成された第２のマーク４が通常使用される。図１（ａ）においては、封止済基板１の４隅に形成された８個の第２のマーク４を、封止済基板１の左上を基点として反時計回りにそれぞれ４Ａ、４Ｂ、・・・、４Ｇ、４Ｈとする。
【００２９】
封止済基板１の長手方向及び短手方向にそれぞれ対向して形成された第２のマーク４を結ぶようにして、短手方向に沿う複数の第１の切断線５と長手方向に沿う複数の第２の切断線６とがそれぞれ仮想的に設定される。複数の第１の切断線５と複数の第２の切断線６とによって囲まれた複数の領域７が、個片化されることによってそれぞれ製造される製品に対応する。図１（ａ）においては、例えば、短手方向に７本の第１の切断線５が設定され、長手方向に４本の第２の切断線５が設定される。したがって、短手方向には３個及び長手方向には６個の領域７が形成され、合計で１８個の領域７が格子状に形成される。封止済基板１に形成される領域７は、個片化される製品のサイズや数によって任意に設定される。
【００３０】
図２に示されるように、切断用テーブル８は、切断装置において封止済基板１を切断して個片化するためのテーブルである。切断用テーブル８には、製品に対応した切断用治具９が取り付けられる。切断用治具９は、金属プレート１０と金属プレートの上に固定された樹脂シート１１とを備える。樹脂シート１１には、機械的な衝撃を緩和するために適度な柔軟性が必要である。樹脂シート１１は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。切断用テーブル８は、複数の製品に対して共通化され、切断用治具９のみが製品に対応して取り替えられる。
【００３１】
切断用治具９の樹脂シート１１には、封止済基板１における複数の領域７をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起部１２が設けられる。切断用治具９には、複数の突起部１２の表面から樹脂シート１１と金属プレート１０とを貫通する複数の吸着孔１３がそれぞれ設けられる。複数の吸着孔１３は、切断用テーブル８に設けられた空間１４にそれぞれつながる。空間１４は外部に設けられる吸引機構（図示なし）に接続される。
【００３２】
図１に示した封止済基板１の複数の領域７を区切る複数の第１の切断線５及び複数の第２の切断線６に対応するように、突起部１２同士の間には複数の第１の切断溝１５及び複数の第２の切断溝１６がそれぞれ設けられる。複数の第１の切断溝１５は樹脂シート１１（切断用治具９）の短手方向に沿って、複数の第２の切断溝１６は樹脂シート１１（切断用治具９）の長手方向に沿って、それぞれ形成される。封止済基板１の最も端に設定された第１の切断線５及び第２の切断線６に対しては、樹脂シート１１の最外周に形成された突起部１２の外側の空間が切断溝と同じ役割を有する。複数の第１の切断溝１５及び複数の第２の切断溝１６の深さ（突起部１２の上面から溝の内底面までの距離）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に設定される。
【００３３】
なお、実施例１においては、封止済基板１の最も端に設定された第１の切断線５及び第２の切断線６に対応する切断溝を、切断用治具９に形成していない。これに限らず、最も端に設定された第１の切断線５及び第２の切断線６に対応する切断溝を切断用治具９に形成することもできる。この場合には、突起部１２の外周を囲むようにして、更にダミーの突起部が設けられる。
【００３４】
図２（ａ）に示されるように、封止済基板１に形成された第２のマーク４（図１（ａ）参照）の位置に対応して、長手方向及び短手方向に沿って複数の第１のマーク１７Ａ、１７Ｂ、・・・（図において＋で示されるマーク）が、樹脂シート１１に形成される。例えば、封止済基板１の４隅に設けられた第２のマーク４Ａ、４Ｂ、・・・、４Ｇ、４Ｈの座標位置に対応して、樹脂シート１１の４隅に第１のマーク１７Ａ、１７Ｂ、・・・、１７Ｇ、１７Ｈが形成される。更に、封止済基板１に形成された第２のマーク４に対応して、必要な数の第１のマーク１７が長手方向及び短手方向に沿って形成される。例えば、図２（ａ）においては、更に長手方向に沿って２個の第１のマーク１７が形成される。長手方向に沿って形成された第１のマーク１７Ａと１７Ｈとの間に２個、第１のマーク１７Ｄと１７Ｅとの間に２個の第１のマーク１７がそれぞれ形成される。
【００３５】
図１、図２を参照して、封止済基板１を切断用治具９の上に載置して位置合わせする動作について説明する。切断用テーブル８において、切断用治具９は切断用テーブル８に取り付けられ、封止済基板１は切断用治具９の上に載置される。したがって、切断用治具９の樹脂シート１１に形成された第１のマーク１７の位置情報、及び、封止済基板１に形成された第２のマーク４の位置情報を、切断用テーブル８における位置情報（座標位置）として測定することができる。
【００３６】
まず、封止済基板１を切断用治具９に載置しない状態で、樹脂シート１１に形成された第１のマーク１７をアライメント用のカメラ（図示なし）によって撮像して画像データを取得する。画像データに基づいて画像認識することによって、第１のマーク１７の座標位置を測定する。測定された第１のマーク１７の座標位置を切断用テーブル８における基準の座標位置として予め記憶しておく。例えば、樹脂シート１１の４隅に形成された８個の第１のマーク１７Ａ、１７Ｂ、・・・、１７Ｇ、１７Ｈの座標位置を予め記憶しておく。
【００３７】
次に、搬送機構（図示なし）を使用して、切断用治具９に封止済基板１を載置する。切断用治具９に封止済基板１が載置された状態で、封止済基板１に形成された第２のマーク４を撮像して画像データを取得する。画像データに基づいて画像認識することによって、第２のマーク４の座標位置を測定する。例えば、４隅に形成された８個の第２のマーク４Ａ、４Ｂ、・・・、４Ｇ、４Ｈの座標位置を測定する。これらの測定された第２のマーク４の座標位置と予め記憶しておいた第１のマーク１７の座標位置とを比較する。このことによって、封止済基板１のＸ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のずれ量を算出することができる。
【００３８】
次に、算出されたずれ量に基づいてこれらのずれ量を補正する。具体的には、まず、搬送機構（図示なし）を使用して切断用治具９から封止済基板１を取り上げて、搬送機構に封止済基板１を保持する。次に、切断用治具９に封止済基板１が載置されておらず搬送機構に封止済基板１が保持されている状態で、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って、ずれ量に基づく適正な量だけ搬送機構を移動させる。移動させることによって、ずれ量に対応する目標位置に被切断物を移動させる。目標位置は、ずれ量が零である位置又は移動する前の位置に比べてずれ量が減少して零に近い値になった位置である。次に、搬送機構を使用して切断用治具９に封止済基板１を再び載置する。
【００３９】
ここまでの工程によって、切断用治具９の第１のマーク１７の位置に封止済基板１の第２のマーク４の位置を正確に合わせることができる。詳細にいえば、第１のマーク１７と第２のマーク４との間の位置関係を所定の位置関係に定めることができる。したがって、切断用治具９に設けられた複数の第１の切断溝１５及び複数の第２の切断溝１６の位置に、封止済基板１に設定された複数の第１の切断線５及び複数の第２の切断線６の位置を正確に合わせることができる。このことによって、切断機構に設けられた回転刃が切断用治具９の切断溝の位置からずれることなく、封止済基板１を切断線に沿って正確に切断することができる。
【００４０】
搬送機構（図示なし）と切断用治具９との構成に応じて、搬送機構が切断用治具９から封止済基板１を取り上げて搬送機構に封止済基板１を保持した状態で、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って、ずれ量に基づく適正な量だけ切断用治具９を移動させてもよい。その後に、搬送機構を使用して切断用治具９に封止済基板１を再び載置する。
【００４１】
本質的には、搬送機構が切断用治具９から封止済基板１を取り上げて搬送機構に封止済基板１を保持した状態で、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って、ずれ量に基づく適正な量だけ、搬送機構と切断用治具９とを相対的に移動させればよい。必要に応じて、切断用治具９の第１のマーク１７又は封止済基板１の第２のマーク４を使用して、切断用治具９に設けられた第１の切断溝１５（又は第２の切断溝１６）の位置と回転刃（図示なし）の位置とを合わせる。封止済基板１に設定された第１の切断線５（又は第２の切断線６）の位置と回転刃（図示なし）の位置とを合わせてもよい。ここまで説明したずれ量の補正は他の実施例においても同様に実行される。
【００４２】
搬送機構は、図４において「搬送機構２２」として示されている。搬送機構と切断用治具９とが相対的に移動することに伴う搬送機構と切断用治具９との間における位置の精度（本来あるべき位置と実際の位置との間のずれ量）は、封止済基板１のずれ量に比較した場合に無視できる程度に十分に小さい。例えば、搬送機構と切断用治具９とが同じ位置関係になるように移動することを繰り返した場合における位置の精度は、封止済基板１のずれ量に比較した場合に無視できる程度に十分に小さい。
【００４３】
本実施例によれば、切断用テーブル８に製品に対応した切断用治具９を取り付ける。切断用治具９の樹脂シート１１に、封止済基板１に形成された複数の第２のマーク４に対応する複数の第１のマーク１７を設ける。切断用テーブル８において、樹脂シート１１に形成された第１のマーク１７の座標位置を測定して基準の座標位置として予め記憶しておく。次に、切断用テーブル８に載置された封止済基板１の第２のマーク４の座標位置を測定する。第１のマーク１７の座標位置と第２のマーク４の座標位置とを比較することによって、封止済基板１のずれ量を算出することができる。このずれ量を補正することによって、切断用治具９の第１のマーク１７の位置に封止済基板１の第２のマーク４の位置を正確に合わせることができる。したがって、切断用治具９に設けられた複数の切断溝の位置に、封止済基板１に設定された複数の切断線の位置を正確に合わせることができる。このことによって、切断機構に設けられた回転刃が切断用治具９の切断溝の位置からずれることなく、封止済基板１を切断線に沿って正確に切断することができる。
【００４４】
本実施例によれば、切断用治具９に形成された第１のマーク１７の座標位置と封止済基板１に形成された第２のマーク４の座標位置とを比較することによって、封止済基板１のずれ量を算出する。したがって、封止済基板１自体の寸法ばらつき、封止済基板１の反り、冷却水などの影響を受けて封止済基板１が伸縮した場合なども含めて、切断用治具９に載置された状態の封止済基板１のずれ量を算出することができる。したがって、封止済基板１がどのような状態にあっても、切断用治具９に設けられた切断溝の位置に封止済基板１に設定された切断線の位置を合わせる精度を向上させることができる。
【００４５】
本実施例によれば、切断用治具９に設けられた切断溝の位置に、封止済基板１に設定された切断線の位置を正確に合わせることができる。したがって、切断機構に設けられた回転刃が切断溝の位置からずれることなく、封止済基板１を切断線に沿って切断することができる。このことにより、回転刃によって樹脂シート１１が削られることを防止できる。したがって、切断用治具９からゴミを発生させることや切断用治具９の吸着孔１３にリークを発生させることがなくなる。回転刃が樹脂シート１１を削ることがなくなるので、切断用治具９の寿命が長くなり、切断装置の運用コストを低減することができる。
【実施例２】
【００４６】
本発明に係る切断装置の実施例２について、図３を参照して説明する。実施例１との違いは、切断用治具９の位置合わせマーク（第１のマーク）を樹脂シート１１ではなく金属テーブル１０に形成したことである。それ以外の構成や動作については実施例１と同じであるので、説明を省略する。
【００４７】
図３（ａ）に示されるように、封止済基板１に設けられた第２のマーク４の位置に対応することができるように、樹脂シート１１の周囲を囲むようにして、長手方向及び短手方向に沿って複数の第１のマーク１８（図において＋で示されるマーク）が金属プレート１０に形成される。例えば、封止済基板１の４隅に設けられた第２のマーク４Ａ、４Ｂ、・・・、４Ｇ、４Ｈ（図１（ａ）参照）の位置に対応することができるように、金属プレート１０の４隅に第１のマーク１８Ａ、１８Ｂ、・・・、１８Ｇ、１８Ｈが形成される。更に、封止済基板１に形成された第２のマーク４に対応することができるように、必要な数の第１のマーク１８を長手方向及び短手方向に沿って形成することができる。図３（ａ）においては、封止済基板１に形成されたすべての第２のマーク４（図１（ａ）参照）に対応することができるように第１のマーク１８を形成した場合を示す。
【００４８】
図２で示した場合と同様に、切断用治具９の金属プレート１０に形成された第１のマーク１８の位置情報、及び、封止済基板１に形成された第２のマーク４の位置情報を、切断用テーブル８における位置情報として測定することができる。金属プレート１０に形成された第１のマーク１８の座標位置を測定して切断用テーブル８における基準の座標位置として予め記憶しておく。この基準の座標位置と切断用テーブル８に載置され測定された封止済基板１の第２のマーク４の座標位置とを比較することによって、封止済基板１のずれ量を算出する。これらのずれ量を補正することによって、切断用治具９のＸ方向及びＹ方向に沿って形成された第１のマーク１８の位置に対応するようにして封止済基板１の第２のマーク４の位置を合わせることができる。したがって、切断用治具９に設けられた複数の切断溝の位置に、封止済基板１に設定された複数の切断線の位置を正確に合わせることができる。このことによって、切断機構に設けられた回転刃が切断用治具９の切断溝の位置からずれることなく、封止済基板１を切断線に沿って正確に切断することができる。
【００４９】
実施例２においては、切断用治具９の金属プレート１０に第１のマーク１８を形成した。樹脂シート１１に比べて、金属プレート１０は第１のマークの加工がしやすく、加工面の形状がシャープになる。したがって、金属プレート１０に形成された第１のマーク１８は、樹脂シート１１に形成された第１のマーク１７よりもその輪郭が明確になる。このことによって、画像認識による第１のマーク１８のコントラストが明確になる。したがって、切断用治具９の第１のマーク１８の座標位置の測定精度が向上し、位置合わせ精度も向上する。それ以外については、実施例１と同様の効果を奏するので、説明を省略する。
【実施例３】
【００５０】
本発明に係る切断装置の実施例３について、図４〜図６を参照して説明する。図４に示されるように、切断装置１９は、被切断物を複数の製品に個片化する装置である。切断装置１９は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【００５１】
基板供給モジュールＡには、被切断物に相当する封止済基板１を供給する基板供給機構２０と、封止済基板１を受け渡しする基板載置部２１と、封止済基板１を搬送する搬送機構２２とが設けられる。搬送機構２２は、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。封止済基板１は、基板載置部２１において位置決めされた後、搬送機構２２によって基板切断モジュールＢに搬送される。
【００５２】
図４に示される切断装置１９は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断モジュールＢには、１個の切断用テーブル８が設けられる。切断用テーブル８は、移動機構２３によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構２４によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル８には切断用治具９（図２、図３参照）が取り付けられ、切断用治具９の上に封止済基板１が載置されて吸着される。
【００５３】
基板切断モジュールＢには、アライメント用のカメラ２５が設けられる。カメラ２５は、独立してＸ方向に移動可能である。カメラ２５がＸ方向に移動し、かつ、切断用テーブル８がＹ方向に移動することによって、封止済基板１に形成された第２のマーク４（図１（ａ）参照）の座標位置が測定される。このことによって、封止済基板１の短手方向に沿う複数の第１の切断線５と長手方向に沿う複数の第２の切断線６とがそれぞれ仮想的に設定される（図１（ａ）参照）。
【００５４】
基板切断モジュールＢには、切断機構としてスピンドル２６が設けられる。切断装置１９は、１個のスピンドル２６が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル２６は、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。スピンドル２６には回転刃２７が装着される。スピンドル２６には、高速回転する回転刃２７によって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル（図示なし）が設けられる。切断用テーブル８とスピンドル２６とを相対的に移動させることによって封止済基板１が切断される。回転刃２７は、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１を切断する。
【００５５】
検査モジュールＣには検査用テーブル２８が設けられる。検査用テーブル２８には、封止済基板１を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体、すなわち、切断済基板２９が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示なし）によって検査されて、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ３０に収容される。
【００５６】
なお、本実施例においては、切断装置１９の動作、封止済基板１の搬送、封止済基板１の位置合わせ、封止済基板１の切断、切断済基板２９の検査などの動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給ユニットＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のユニット内に設けてもよい。
【００５７】
本実施例においては、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置１９を説明した。これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置や、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などにおいても、本発明の切断用テーブル８を適用できる。
【００５８】
図４〜図６を参照して、切断用テーブル８に取り付けられた切断用治具９に封止済基板１を載置して位置合わせする動作について説明する。実施例３では、切断用テーブル８において、切断用治具９の金属プレート１０に第１のマーク１８を形成した場合について説明する。
【００５９】
図５（ａ）に示されるように、切断用テーブル８は、長手方向がＸ方向に沿うように配置されている。したがって、短手方向はＹ方向に沿うように（図５（ａ）においては紙面の奥から手前に向かって）配置される。以下、切断用テーブル８の長手方向がＸ方向に沿うように配置された場合について説明する。
【００６０】
切断用テーブル８には切断用治具９が取り付けられる。切断用治具９の金属プレート１０の４隅には、第１のマーク１８Ａ、１８Ｂ、・・・、１８Ｇ、１８Ｈ（図３（ａ）参照）が形成されている。図５（ａ）においては、それらのうち第１のマーク１８Ｄと１８Ｅとが示される。
【００６１】
次に、例えば、切断用テーブル８を移動機構２３（図４参照）によってＹ方向の所定位置まで移動させ、かつ、アライメント用のカメラ２５をＸ方向に移動させることにより、カメラ２５を切断用治具９における特定の第１のマーク１８Ｄの上に停止させる。カメラ２５によって第１のマーク１８Ｄを撮像して、画像データ（第１の画像データ）を取得する。画像データに基づいて画像認識することによって、第１のマーク１８Ｄの座標位置（第１の位置情報）を測定して記憶する。更に、カメラ２５を＋Ｘ方向に移動させ、同様にして第１のマーク１８Ｅの座標位置を測定して記憶する。このようにして、切断用テーブル８をＹ方向に移動させ、かつ、カメラ２５をＸ方向に移動させることによって、切断用治具９の金属プレート１０に形成された第１のマーク１８の座標位置を測定して記憶することができる。必要に応じて、必要な数だけ第１のマーク１８の座標位置を測定して記憶しておく。これらの座標位置（第１の位置情報）を、切断用テーブル８における位置合わせの基準の座標位置とする。この場合には、例えば、Ｘ方向に沿う２個の第１のマーク１８Ｄ、１８Ｅの座標位置と、Ｙ方向に沿う２個の第１のマーク１８Ｂ、１８Ｃ（図３（ａ）参照）の座標位置とを測定する。測定された第１のマーク１８Ｄ、１８Ｅ、１８Ｂ、１８Ｃの座標位置のデータを切断装置１９の制御部ＣＴＬ（図４参照）に送り、予め記憶しておく。
【００６２】
次に、図５（ｂ）に示されるように、搬送機構２２（図４参照）を使用して、封止済基板１を切断用治具９の上に載置する。この時に、封止済基板１が切断用治具９の所定位置からずれて載置されることがある。
【００６３】
次に、図５（ｃ）に示されるように、切断用テーブル８をＹ方向に移動させ、かつ、カメラ２５をＸ方向に移動させることによって、例えば、封止済基板１に形成された特定の第２のマーク４Ｄの上にカメラ２５を停止させる。カメラ２５によって第２のマーク４Ｄを撮像して、画像データ（第２の画像データ）を取得する。画像データに基づいて画像認識することによって、第２のマーク４Ｄの座標位置（第２の位置情報）を測定する。同様にして、第２のマーク４Ｅの座標位置を測定する。この場合には、Ｘ方向に沿う２個の第２のマーク４Ｄ、４Ｅの座標位置と、Ｙ方向に沿う２個の第２のマーク４Ｂ、４Ｃ（図１（ａ）参照）の座標位置とを測定する。測定された第２のマーク４Ｄ、４Ｅ、４Ｂ、４Ｃの座標位置（第２の位置情報）のデータは制御部ＣＴＬに送られる。
【００６４】
制御部ＣＴＬにおいて、予め記憶しておいた切断用治具９の第１のマーク１８Ｄ、１８Ｅ、１８Ｂ、１８Ｃの座標位置と、測定された封止済基板１の第２のマーク４Ｄ、４Ｅ、４Ｂ、４Ｃの座標位置とを比較する。これらの座標位置のデータをデータ処理することによって、Ｘ方向のずれ、Ｙ方向のずれ、及び、θ方向のずれをそれぞれ算出することができる。
【００６５】
予め記憶しておいた切断用治具９の第１のマークの座標位置と、測定された封止済基板１の第２のマークの座標位置とをデータ処理した結果、制御部ＣＴＬが封止済基板１のずれがないと判断した場合には、封止済基板１が載置された状態のまま切断用テーブル８を＋Ｙ方向に移動させる。スピンドル２６（図４参照）を使用して封止済基板１を切断線に沿って切断する。
【００６６】
データ処理をした結果、制御部ＣＴＬが封止済基板１にずれが発生していると判断した場合には、図５（ｄ）に示されるように、封止済基板１が切断用治具９に載置された時の状態を維持したまま、搬送機構２２（図４参照）が切断用治具９から封止済基板１を持ち上げる。制御部ＣＴＬによって算出されたずれ量に基づいて、搬送機構２２が封止済基板１のＸ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のずれ量を補正して、封止済基板１を切断用治具９の所定位置の上方に移動させる。具体的には、搬送機構２２が、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のうち少なくとも１つの方向に沿って、ずれ量に基づく適正な量だけ移動する。
【００６７】
次に、図５（ｅ）に示されるように、封止済基板１のＸ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のずれ量が補正された位置において、搬送機構２２が封止済基板１を切断用治具９の上に再度載置する。このことによって、切断容治具９の所定位置に封止済基板１が正確に位置合わせされた状態で載置される。したがって、切断用治具９に設けられた切断溝の位置に封止済基板１の切断線位置を正確に合わせることができる。切断用治具９の切断溝に封止済基板１の切断線が正確に位置合わせされた状態で、封止済基板１を切断することができる。
【００６８】
図６は、図５で示した封止済基板１を切断用治具９の所定位置に位置合わせした動作を平面的に示している。図６（ａ）に示されるように、切断用テーブル８に封止済基板１を載置した状態においては、封止済基板１の位置はＸ方向、Ｙ方向、及び、θ方向にそれぞれずれている。図６（ａ）において、点線で囲まれた領域ＳＵＢが、切断用テーブル８において封止済基板１が載置される領域である。例えば、封止済基板１の第２のマーク４Ｄ及び４Ｅの座標位置からまずθ方向のずれ量を算出する。θ方向のずれ量を補正することによって、封止済基板１の長手方向と短手方向とを、切断用テーブル８の長手方向と短手方向とに平行に配置することができる。この状態から、Ｘ方向とＹ方向とのずれ量をそれぞれ補正することによって、図６（ｂ）に示されるように、切断用テーブル８の所定領域ＳＵＢに封止済基板１を配置することができる。
【００６９】
本実施例によれば、切断装置１９において、搬送機構２２を、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向に移動可能にし、かつ、θ方向に回動可能にした。このことにより、封止済基板１が切断用治具９の所定位置からずれた場合であっても、封止済基板１のずれ量を搬送機構２２によって補正することを可能にした。封止済基板１が切断用治具９の所定位置からずれた状態のまま、搬送機構２２によって封止済基板１を再度持ち上げる。この状態から、封止済基板１のずれ量だけ搬送機構２２を移動させて、切断用治具９の所定位置の上方において停止させる。その後に、切断用治具９の上に封止済基板１を載置する。切断用治具９の所定位置に封止済基板１を載置することができるので、切断用治具９の切断溝の位置に封止済基板１の切断線の位置を正確に合わせることができる。既存の切断装置１９に新たな構成要素や新たな機能を追加することなく、封止済基板１の位置合わせを精度よく行うことができる。切断装置１９を改良することなく、かつ、費用を生ずることなく、封止済基板１の位置合わせを精度よく行うことができる。したがって、切断装置１９の費用を抑制しながら、切断の精度や歩留まりを向上させることができる。
【００７０】
本実施例によれば、切断用治具９の切断溝の位置に封止済基板１の切断線の位置が正確に位置合わせされた状態で、封止済基板１を切断することができる。したがって、回転刃によって樹脂シート１１を削ることを防止できる。切断用治具９からゴミを発生させることや切断用治具９の吸着孔１３にリークを発生させることを防止することができる。回転刃が樹脂シート１１を削ることがなくなるので、切断用治具９の寿命が長くなり、切断装置１９の運用コストを低減することができる。更に、製品の歩留まりを向上させ、製品の品質を向上させることができる。
【００７１】
なお、本実施例においては、搬送機構２２が封止済基板１のＸ方向、Ｙ方向、及び、θ方向のずれ量を補正して、封止済基板１を切断用治具９の所定位置の上方に移動させて載置した。これに限らず、搬送機構２２が封止済基板１のＸ方向のずれ量を補正し、切断用テーブル８がＹ方向及びθ方向のずれ量を補正して、封止済基板１を切断用治具９の所定位置に載置することができる。この場合であれば、搬送機構２２をＸ方向にのみ移動可能な構成にしてもよい。
【実施例４】
【００７２】
本発明に係る切断装置の実施例４について、図７、図８を参照して説明する。実施例４においては、ここまで説明してきた既存の切断装置１９の切断用テーブル８に搭載することができない大型の封止済基板を切断して個片化する方法について説明する。
【００７３】
図７（ａ）に示されるように、例えば、大型の封止済基板３１は６００×５００ｍｍの大きさを有している。封止済基板３１には、基板の長手方向及び短手方向に沿って多数の第２のマーク３２（図において＋で示されるマーク）が形成される。図７（ａ）においては、封止済基板３１の４隅に形成された８個の第２のマーク３２を、封止済基板３１の左上を基点として反時計回りにそれぞれ３２Ａ、３２Ｂ、・・・、３２Ｇ、３２Ｈとする。封止済基板３１の４隅以外にも、長手方向及び短手方向に多数の第２のマーク３２が形成されている。図示されていないが、封止済基板３１において４分割された部分（破線と二点鎖線とによって４分割された部分）のそれぞれに形成される複数の領域は図１で示した複数の領域７と同じ寸法を有している。
【００７４】
例えば、図４で示した切断装置１９の切断用テーブル８に搭載できる封止済基板の大きさは最大で３２０×３２０ｍｍであるので、封止済基板３１を切断用テーブル８に載置することができない。したがって、そのままの状態では切断装置１９を使用して封止済基板３１を切断することができない。そこで、封止済基板３１を切断用テーブル８に搭載できる大きさに分割する。例えば、封止済基板３１を４分割するために、短手方向に沿う分割線３３及び長手方向に沿う分割線３４を設定する。
【００７５】
次に、図７（ｂ）に示されるように、大型の封止済基板３１を分割可能な手段を使用して、封止済基板３１を分割線３３及び分割線３４に沿って切断する。このことによって、封止済基板３１は４分割され、３００×２５０ｍｍの大きさを有する封止済基板３５に分割される。分割された封止済基板３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄは、切断装置１９の切断用テーブル８に搭載可能な大きさを有する。封止済基板３１を分割することによって、封止済基板３１がもともと持っていた反りや内部応力などが低減する。したがって、分割された封止済基板３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄは、反りや寸法などに変化が生じる。
【００７６】
次に、図８に示されるように、例えば、４分割されたうちの１個の封止済基板３５Ａを搬送機構２２によって切断用テーブル８に載置する。切断用テーブル８には、図３で示した切断用治具９が取り付けられている。したがって、切断用治具９の金属テーブル１０には多数の第１のマーク１８が形成されている。切断用テーブル８の所定領域ＳＵＢの範囲内において、封止済基板３５Ａを載置することができる。
【００７７】
封止済基板３５Ａにおいて、長手方向に沿って形成された第２のマーク３２のうちどれか１個の第２のマークを３２Ｉ、短手方向に沿って形成された第２のマーク３２のうちどれか１個の第２のマークを３２Ｊとする。
【００７８】
アライメント用のカメラ２５（図４参照）によって、封止済基板３５Ａの長手方向に沿って形成された第２のマーク３２Ａ、３２Ｉ、及び、短手方向に沿って形成された第２のマーク３２Ｂ、３２Ｊの座標位置を測定する。これらの測定された第２のマークの座標位置３２Ａ、３２Ｉ及び３２Ｂ、３２Ｊと、予め記憶しておいた第１のマーク１８Ａ、１８Ｈ及び１８Ｂ、１８Ｃとの座標位置とを比較する。このことによって、封止済基板３５Ａのずれ量を算出することができる。このずれ量を補正することによって、切断用テーブル８の第１のマーク１８の位置に対応するようにして封止済基板３５Ａの第２のマーク３２の位置を合わせることができる。したがって、切断用治具９に設けられた切断溝の位置に、封止済基板３５Ａに設定された切断線の位置を正確に合わせることができる。このことによって、回転刃が切断用治具９の切断溝の位置からずれることなく、分割された封止済基板３５Ａを切断線に沿って正確に切断することができる。同様にして、分割された封止済基板３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄをそれぞれ切断用テーブル８に載置して切断する。
【００７９】
本実施例によれば、既存の切断装置１９の切断用テーブル８に搭載できない大型の封止済基板３１を分割することによって、既存の切断装置１９を使用して分割された封止済基板３５を切断することができる。このことは、従来のような位置決めピンを使用した位置合わせ方法でなく、アライメント用のカメラ２５を使用して座標位置を測定する位置合わせ方法を採用することによって可能となった。分割された封止済基板３５の第２のマーク３２の座標位置と、予め記憶された切断用テーブル８の第１のマーク１８の座標位置とを比較することによって正確に位置合わせをすることができる。したがって、切断用テーブル８に搭載できない大型の封止済基板を分割することによって、既存の切断装置１９を使用して切断することが可能となる。
【００８０】
本実施例によれば、大型の封止済基板３１を分割して、分割された封止済基板３５を切断することができる。封止済基板３１を分割することによって、封止済基板３１の反りや内部応力が低減するので、分割された封止済基板３５は反りや寸法などに変化が生じる。分割された封止済基板３５の寸法に変化が生じた場合でも、封止済基板３５の第２のマーク３２の座標位置を測定するので、寸法の変化に対しても補正をすることができる。したがって、分割された封止済基板３５と切断用テーブル８との位置合わせを正確に行うことができる。
【００８１】
本実施例によれば、通常の封止済基板１及び分割された封止済基板３５を、同じ切断装置１９と同じ切断用テーブル８とを使用して切断することができる。したがって、既存の切断装置１９に新たな構成要素や新たな機能を追加することなく、封止済基板１及び分割された封止済基板３５の位置合わせを精度よく行うことができる。切断装置１９を改良することなく、かつ、費用を生ずることなく、封止済基板の位置合わせを精度よく行うことができる。したがって、切断装置１９の費用を抑制しながら、様々な大きさを有する封止済基板を切断することが可能になる。
【００８２】
各実施例においては、被切断物としてチップ状の素子（半導体チップなど）を含む封止済基板を切断する場合を示した。これに限らず、封止済基板以外の被切断物として次の被切断物を切断して個片化する場合に本発明を適用できる。第１に、シリコン、化合物半導体からなり回路素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）などの機能素子が作り込まれた半導体ウェーハ（semiconductor wafer ）を個片化する場合である。第２に、抵抗体、コンデンサ、センサ、表面弾性波デバイスなどの機能素子が作り込まれたセラミックス基板、ガラス基板などを個片化してチップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサ、表面弾性波デバイスなどの製品を製造する場合である。これらの２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板などが、複数の領域にそれぞれ対応する機能素子が作りこまれた基板に該当する。第３に、樹脂成形品を個片化して、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を製造する場合である。第４に、樹脂成形品を個片化して、一般的な成形製品を製造する場合である。第５に、様々な電子機器のカバーなどとして使用されるガラス板を製造する場合である。上述した５つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。
【００８３】
各実施例においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の形状を有する被切断物を切断する場合を示した。これに限らず、正方形の形状を有する被切断物を切断する場合や、半導体ウェーハのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。
【００８４】
各実施例においては、封止済基板に形成された第２のマークの座標位置を切断用治具９に形成された第１のマークと比較することによって、ずれ量を算出した。これに限らず、複数の位置合わせマークとして第２のマーク以外のパターンを使用することができる。半導体ウェーハに形成された実際の回路パターン、封止済基板における外部接続用の端子のパターン、突起状電極（バンプ、ＢＧＡにおけるボール）などを使用して位置合わせをすることができる。
【００８５】
各実施例においては、金属プレート１０と金属プレートの上に固定された樹脂シート１１とを有する切断用治具９を、切断用テーブル８に取り付けた。これに限らず、１種類又は複数種類の金属によって構成される切断用治具９、言い換えれば、金属製の切断用治具９を使用できる。１種類又は複数種類の樹脂によって構成される切断用治具９、言い換えれば樹脂製の切断用治具９を使用できる。切断用テーブル８を使用せずに、移動機構２３と回転機構２４とによって切断用治具９本体を直接移動させてもよい。
【００８６】
各実施例においては、切断機構として回転刃を使用した。これに限らず、ワイヤソー、バンドソー、レーザ光、ウォータージェット、ブラストなどを使用してもよい。ワイヤソー及びバンドソーを使用する場合には、切断に寄与する手段である刃（ワイヤソー、バンドソー）が通過する空間としての貫通穴が切断用治具に設けられる。レーザ光、ウォータージェット、ブラストを使用する場合には、切断に寄与するそれらの手段が通過する空間としての貫通穴が切断用治具に設けられる。これらのことから、本発明における「切断溝」には「切断用治具」を貫通するスリット状の貫通穴が含まれる。切断機構に含まれる切断に寄与する手段（回転刃、ワイヤソー、バンドソーなど）の少なくとも一部分が、「切断溝」を通過する。切断機構から供給される切断に寄与する手段（レーザ光、高圧の噴射水、砥粒など）の少なくとも一部分が、「切断溝」を通過する。
【００８７】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８８】
１    封止済基板（被切断物）
２    基板
３    封止樹脂
４、４Ａ、４Ｂ、・・・、４Ｇ、４Ｈ  第２のマーク
５    第１の切断線（切断線）
５    第２の切断線（切断線）
７    領域（製品）
８    切断用テーブル
９    切断用治具
１０  金属テーブル
１１  樹脂シート
１２  突起部
１３  吸着孔
１４  空間
１５  第１の切断溝（切断溝）
１６  第２の切断溝（切断溝）
１７、１７Ａ、１７Ｂ、・・・、１７Ｇ、１７Ｈ  第１のマーク
１８、１８Ａ、１８Ｂ、・・・、１８Ｇ、１８Ｈ  第１のマーク
１９  切断装置
２０  基板供給機構
２１  基板載置部
２２  搬送機構
２３  移動機構
２４  回転機構
２５  アライメント用のカメラ（撮像手段）
２６  スピンドル（切断機構）
２７  回転刃
２８  検査用テーブル
２９  切断済基板
３０  トレイ
３１  大型の封止済基板
３２、３２Ａ、３２Ｂ、・・・、３２Ｇ、３２Ｈ、３２Ｉ、３２Ｊ  第２のマーク
３３  分割線
３４  分割線
３５、３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄ  分割された封止済基板（被切断物）
Ａ    基板供給モジュール
Ｂ    基板切断モジュール
Ｃ    検査モジュール
Ｐ    製品
ＣＴＬ  制御部（制御手段）
ＳＵＢ  封止済基板が載置される領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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