(57)【要約】【課題】パワーアンプ用の表面実装領域を備えかつパワーアンプの低消費電力化を実現できる電子モジュールを提供すること。【解決手段】電源供給端子を含む端子を備えた面と、パワーアンプを含む部品を表面実装するためのランドが設けられた反対面とを有する配線板と、板厚内部に設けられた、ＲＦ信号を検波して包絡線検波信号を出力する第１ＩＣと、板厚内部にさらに設けられた、包絡線検波信号に基づいて電源供給端子に供給された電源電圧を変換して包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する第２ＩＣと、この電圧をパワーアンプに電源供給できるように導く、配線板に設けられた導電路と、ＲＦ信号から包絡線検波信号までの遅延および包絡線検波信号から第２ＩＣの出力電圧までの遅延に応じるようにＲＦ信号を遅延させて、パワーアンプにその入力信号として導く、配線板に設けられた遅延要素とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源供給がされる端子である電源供給端子を含む複数の端子を備えた第１の面と、パワーアンプを少なくとも含む部品を表面実装するためのランドが設けられた、該第１の面とは反対の側の面である第２の面とを有する配線板と、
前記配線板の板厚内部に設けられた、ＲＦ信号を包絡線検波して包絡線検波信号を出力する機能を備えた第１のＩＣと、
前記配線板の板厚内部にさらに設けられた、前記包絡線検波信号の大きさに基づいて前記電源供給端子に供給された電源電圧を変換して該包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する、変圧電源としての機能を備えた第２のＩＣと、
前記第２のＩＣが出力する前記電圧を前記部品の前記パワーアンプに電源供給できるように導く、前記配線板に設けられた導電路と、
前記第１のＩＣにおける前記ＲＦ信号から前記包絡線検波信号までの遅延である第１の遅延および前記第２のＩＣにおける前記包絡線検波信号から該第２のＩＣの出力である前記電圧までの遅延である第２の遅延に応じるように前記ＲＦ信号を遅延させて、前記部品の前記パワーアンプに該パワーアンプの入力信号として導く、前記配線板に設けられた遅延要素と
を具備する電子モジュール。
【請求項２】
前記配線板の前記第２の面上に、ベースバンド信号を処理しさらに変調してＲＦ信号を出力する部品である第２の部品を表面実装するための第２のランドがさらに設けられ、
前記第２の部品が出力する前記ＲＦ信号を前記遅延要素に導くように前記配線板に設けられた第２の導電路と、
前記第２の導電路とカップリングするように前記配線板に設けられたカプラーと、
前記カプラーが出力するＲＦ信号を前記第１のＩＣが包絡線検波できるように該ＲＦ信号を前記カプラーから前記第１のＩＣに導く、前記配線板に設けられた第３の導電路と、をさらに具備する
請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記カプラーが、静電容量結合または相互インダクタンス結合を利用したカプラーである請求項２記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の板厚内に電子部品を内蔵する電子モジュールに係り、特に、低消費電力化を実現する電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子モジュールとして、配線板の板厚内に電子部品を内蔵する構造のものが多用されるようになってきている。かかる構造を備えることで、小型で高機能の電子モジュールが多数実現している。電子モジュールは、従来はマザーボード上に構成されていた一定の回路ブロックをマザーボードから切り離し、マザーボード上の他の回路ブロックの設計とは互いに独立化することを意図して開発される場合も多い。このように独立化できれば、他の回路ブロックに影響する考慮事項が減少し、マザーボードを含めた全体の開発、設計は非常に効率化する。
【０００３】
現状で電子モジュール化が求められる一例として、無線通信機能を実現するための回路ブロックが挙げられる。無線通信機能を実現するための回路ブロックには、最低限、アンテナを駆動するためのパワーアンプが必要である。このパワーアンプは、他の部品より相対的に消費電力が大きく、その低消費電力化は、モバイル電子機器のような限られた電源容量しか持たない機器では大きな課題になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９３２９８号公報
【特許文献２】特開２００８−２８８９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、配線板の板厚内に電子部品を内蔵する電子モジュールにおいて、パワーアンプ用の表面実装領域を備えかつパワーアンプの低消費電力化を実現できる電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である電子モジュールは、電源供給がされる端子である電源供給端子を含む複数の端子を備えた第１の面と、パワーアンプを少なくとも含む部品を表面実装するためのランドが設けられた、該第１の面とは反対の側の面である第２の面とを有する配線板と、前記配線板の板厚内部に設けられた、ＲＦ信号を包絡線検波して包絡線検波信号を出力する機能を備えた第１のＩＣと、前記配線板の板厚内部にさらに設けられた、前記包絡線検波信号の大きさに基づいて前記電源供給端子に供給された電源電圧を変換して該包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する、変圧電源としての機能を備えた第２のＩＣと、前記第２のＩＣが出力する前記電圧を前記部品の前記パワーアンプに電源供給できるように導く、前記配線板に設けられた導電路と、前記第１のＩＣにおける前記ＲＦ信号から前記包絡線検波信号までの遅延である第１の遅延および前記第２のＩＣにおける前記包絡線検波信号から該第２のＩＣの出力である前記電圧までの遅延である第２の遅延に応じるように前記ＲＦ信号を遅延させて、前記部品の前記パワーアンプに該パワーアンプの入力信号として導く、前記配線板に設けられた遅延要素とを具備する。
【０００７】
すなわち、この電子モジュールでは、パワーアンプを備えている部品を表面実装できるように、配線板の一方の面（第２の面）に表面実装のためのランドが設けられている。配線板の他方の面（第１の面）には電源供給端子がある。
【０００８】
配線板の板厚内部には、ＲＦ信号を包絡線検波して包絡線検波信号を出力する機能を備えた第１のＩＣがあり、さらに、包絡線検波信号の大きさに基づいて電源供給端子に供給された電源電圧を変換して包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する、変圧電源としての機能を備えた第２のＩＣがある。そして、配線板には、この第２のＩＣが出力する電圧をパワーアンプに電源供給できるように導く導電路が設けられている。よって、パワーアンプの電源電圧は、ＲＦ信号の包絡線の大きさに対応するように過不足なく供給され、その低消費電力化が実現する。
【０００９】
加えて、配線板には、第１のＩＣにおけるＲＦ信号から包絡線検波信号までの遅延および第２のＩＣにおける包絡線検波信号からその出力電圧までの遅延に応じるようにＲＦ信号を遅延させて、上記部品のパワーアンプに該パワーアンプの入力信号として導く遅延要素が設けられている。
【００１０】
すなわち、配線板の板厚内部に設けられた第１、第２のＩＣで生じる、トラッキング電圧発生までの不可避の遅延に応じるように、ＲＦ信号を遅延させる遅延要素があらかじめ設けられているので、遅延された、パワーアンプにおけるＲＦ信号の包絡線と供給電源電圧とのタイミングが精度よく揃えられ、低消費電力化を効果的に高められている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、配線板の板厚内に電子部品を内蔵する電子モジュールにおいて、パワーアンプ用の表面実装領域を備えかつパワーアンプの低消費電力化を実現できる電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した電子モジュールにおける電気的な接続関係を簡略的に示すダイヤグラム。
【図３】図１、図２に示した電子モジュールにおける包絡線トラッキングの動作を説明する波形図。
【図４】図１に示した電子モジュールを構成するにあたり考慮した点から得失をまとめた表。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施態様としては、前記配線板の前記第２の面上に、ベースバンド信号を処理しさらに変調してＲＦ信号を出力する部品である第２の部品を表面実装するための第２のランドがさらに設けられ、前記第２の部品が出力する前記ＲＦ信号を前記遅延要素に導くように前記配線板に設けられた第２の導電路と、前記第２の導電路とカップリングするように前記配線板に設けられたカプラーと、前記カプラーが出力するＲＦ信号を前記第１のＩＣが包絡線検波できるように該ＲＦ信号を前記カプラーから前記第１のＩＣに導く、前記配線板に設けられた第３の導電路と、をさらに具備する、とすることができる。
【００１４】
この態様は、ベースバンド処理を行いさらに変調してＲＦ信号を出力する上記のような第２の部品をも表面実装できるようにしており、これによりさらに高機能化が実現する。第２の部品から第２の導電路を介するようにカプラーを設け、その出力を第１のＩＣ（包絡線検波するＩＣ）に導く第３の導電路を設けたことも高機能化の一環である。
【００１５】
また、実施態様として、前記カプラーが、静電容量結合または相互インダクタンス結合を利用したカプラーである、とすることができる。かかる結合を利用したカプラーは、配線板を利用して実現することが非常に容易である。
【００１６】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に断面で示している。同図に示すように、この電子モジュールは、その概略として、配線板１にＩＣ５１（包絡線検波ＩＣ）およびＩＣ５２（ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ）を埋設するようにして設け、配線板１の一方の面（図示下面）上に入出力端子群４１を設け、配線板１の他方の面（図示上面）上にパワーアンプＩＣ１０１、および変調器を含むベースバンド処理ＩＣ１０２（以下、単にベースバンド処理ＩＣという場合がある）を実装できるように構成したものである。
【００１７】
配線板１には、絶縁層１０を基材として５層の配線層２１〜２５が設けられており、そのうち配線層２１、２５は最外の配線層であり、残る配線層２２〜２４は、内層配線層である。隣り合う配線層を電気的に接続する構造物として、この配線板１では、絶縁層１０の厚み方向一部を貫通するように設けられた、導電性組成物でできた層間接続体３１〜３４を有している。これらの層間接続体３１〜３４は、その製造過程に依拠して、図示するように、その有する軸の方向に径が変化する形状になっている。
【００１８】
配線板１としては、ＩＣ５１、５２のように部品内蔵可能であることを要するが、その内蔵に際して必要な構造的な面では、各種の公知の構造のものを利用することができる。この埋設構造では、ＩＣ５１、５２が、それぞれ例えばＬＧＡの端子を有することを前提に、これらの端子が接続部材５１Ａ、５２Ａ（例えばはんだ）により、内層の配線層２４が有する接続ランドに対して電気的、機械的に接続されている。ＩＣ５１、５２を埋設するための領域を確保するため、この配線板１では、それらの領域を退避するように内層の配線層２３、２２がパターン形成されている。
【００１９】
配線板１の図示下面上の配線層２１は、この電子モジュールとしての入出力端子群４１（例えばＢＧＡ端子）を設けるようにパターン形成されている。端子群４１は、電源を供給するための端子である電源供給端子を少なくとも含んでいる。端子群４１を構成する各端子が設けられた領域を除く配線板１の図示下面上には、はんだレジスト６１が設けられて保護膜として機能する。
【００２０】
配線板１の図示上面上には、少なくとも、配線層２５によるパターンが、ＩＣ１０１、ＩＣ１０２を表面実装に供し得るように形成されている。具体的には、ＩＣ１０１、ＩＣ１０２を実装できるように配線層２５でランドが設けられている。このランドとＩＣ１０１、ＩＣ１０２とは、接続部材１０１Ａ、１０２Ａ（例えばはんだ）により電気的、機械的に接続されている。接続部材１０１Ａ、１０２Ａが設けられた領域を除く配線板１の図示上面上には、はんだレジスト６２が設けられて保護膜として機能する。
【００２１】
以上説明した各構成要素のほか、この電子モジュールでは、特に、遅延要素７１、およびカプラー８１が配線板１に設けられている。これらの要素は、受動部品や、能動部品（ＩＣなど）、配線パターンなどにより構成され得る。これに必要な部品は、ＩＣ５１、５２と同様に配線板１内に埋設するように設けることができ、または、ＩＣ１０１、１０２と同様に配線板１の図示上面上に実装して設けることができる。カプラー８１の場合、簡単には、静電容量結合または相互インダクタンス結合を利用して構成することができる。
【００２２】
図２は、図１に示した電子モジュールにおける電気的な接続関係を簡略的に示している。図２において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００２３】
図２を参照してこの電子モジュールを電気的な面から説明する。入出力端子群４１には電源供給端子が含まれ、この電源供給端子から包絡線検波ＩＣ５１、ベースバンド処理ＩＣ１０２、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２に向けてそれぞれ、導電路ａ、ｂ、ｃが形成され、電源供給されている。導電路ａ、ｂ、ｃは、すでに説明した、配線板１が有する各要素（配線層２１〜２５、層間接続体３１〜３４）により構成されている。以下で説明する各導電路についても同様である。
【００２４】
一方、パワーアンプＩＣ１０１への電源供給は、入出力端子群４１から直接ではなく、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２により生成された時々刻々と変化する変圧電源として導電路ｄを介して行われる。後述するが、このように変圧電源をパワーアンプＩＣ１０１へ供給することで、パワー増幅に要する電力を効果的に大きく減ずることができる。
【００２５】
入出力端子群４１からベースバンド処理ＩＣ１０２に対しては、導電路ｂにより、電源供給のほかさらにベースバンド信号および各種の制御信号が供給される。ベースバンド処理ＩＣ１０２は、無線通信で送出すべき情報をこの電子モジュールが実装されたマザーボードの側からベースバンドの信号で受け取り、この信号に必要な処理を施し最後に変調器で変調して無線周波数帯のＲＦ信号を出力するＩＣである。制御信号は、信号処理を行うために必要な各種の信号である。
【００２６】
ベースバンド処理ＩＣ１０２が出力するＲＦ信号は、遅延要素７１を含む導電路ｅによりパワーアンプＩＣ１０１に供給され、パワーアンプＩＣ１０１は、供給されたＲＦ信号をパワー増幅する。パワーアンプＩＣ１０１によりパワー増幅されたＲＦ信号は導電路ｈにより入出力端子群４１に導かれる。入出力端子群４１を介して電気的につながるようにマザーボードの側にはアンテナが設けられ、このアンテナに導かれたＲＦ信号により、無線通信で送出すべき情報が電波として放射される。
【００２７】
ベースバンド処理ＩＣ１０２が出力したＲＦ信号は、遅延要素７１を含む導電路ｅに出力されると同時に、カプラー８１を介して導電路ｆにより包絡線検波ＩＣ５１にも導かれる。包絡線検波ＩＣ５１は入力されたＲＦ信号を包絡線検波して包絡線検波信号を出力するＩＣである。包絡線検波とは、ＲＦ信号の振幅が、ＲＦ信号自体の周波数より相当に低い周波数で変化するときに、その低い周波数に応じて変化する信号を抽出する処理である。
【００２８】
包絡線検波ＩＣ５１が出力する包絡線検波信号は、導電路ｇによりＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２に導かれる。ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２は、この包絡線検波信号の大きさに基づいて、導電路ｃを介して供給された電源電圧を変換して包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する。この出力電圧は、すでに述べたように、導電路ｄを介して変圧電源としてパワーアンプＩＣ１０１に供給される。
【００２９】
図３は、図１、図２に示した電子モジュールにおける包絡線トラッキングの動作を説明するための波形を示している。図２に加えて図３をも参照してさらに説明を続ける。図３（ａ）に示す波形は、変調器を含むベースバンド処理ＩＣ１０２が出力するＲＦ信号である。この図に示すように、ＲＦ信号は一般に、その振幅がＲＦ信号自体の周波数より相当に低い周波数で変化している。ＲＦ信号の極大点または極小点を結んで得られる線が包絡線である。
【００３０】
図３（ａ）に示した、ベースバンド処理ＩＣ１０２が出力したＲＦ信号がカプラー８１および導電路ｆを介して包絡線検波ＩＣ５１に供給されると、包絡線検波ＩＣ５１は包絡線検波を行いその結果として包絡線検波信号を導電路ｇに出力する。包絡線検波信号は図３（ｂ）に示すようになる。ここで、包絡線検波信号は、図示するように、包絡線のタイミングより多少遅れて生成される。これは、包絡線検波の処理に伴う遅れである。
【００３１】
導電路ｇに出力された包絡線検波信号は、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２に入力され、これによりＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２は、包絡線検波信号の大きさに基づいて、導電路ｃを介して供給された電源電圧を変換して包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する。この電圧である変圧電源として導電路ｄにより、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２からパワーアンプＩＣ１０１に電源の供給がなされる。変圧電源電圧は、図３（ｃ）中に示すようになる。ここで変圧電源電圧は、図示するように、包絡線検波信号のタイミングより多少遅れて生成される。これは、包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する処理に伴う遅れである。
【００３２】
パワーアンプＩＣ１０１では、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２から導電路ｄを介して供給された時々刻々と変化する変圧電源が電源電圧として用いられて、パワー増幅が行われる。したがって、図３（ｃ）に示すように、もとの電源電圧（つまり入出力端子群４１に供給されている電源電圧）より低い電圧が電源電圧となるので、パワー増幅に伴う損失（いわゆるコレクタ損失やドレイン損失と呼ばれる能動素子におけるパワー損失）を大きく減少させることができる。
【００３３】
ここで、上記説明したように変圧電源電圧は、包絡線検波ＩＣ５１に導いたＲＦ信号より一定の遅れをもって生成されているが、パワーアンプＩＣ１０１に入力されているＲＦ信号は遅延要素７１によって遅延されているので、これらのタイミングは、ベースバンド処理ＩＣ１０２やパワーアンプＩＣ１０１の特性とは関係なく、精度よく合わせ込むことができる。すなわち、図３（ｃ）中に示すように、遅延され増幅されたＲＦ信号にタイミングが合うように変圧電源電圧が供給される。よって、パワーアンプＩＣ１０１の電源電圧は、ＲＦ信号の包絡線の大きさに対応するように過不足なく供給され、その低消費電力化が実現する。
【００３４】
まとめると、配線板１の板厚内部に設けられたＩＣ５１、５２で生じる、トラッキング電圧発生までの不可避の遅延に応じるように、ＲＦ信号を遅延させる遅延要素７１があらかじめ設けられているので、遅延された、パワーアンプＩＣ１０１におけるＲＦ信号の包絡線と供給変圧電源電圧とのタイミングが精度よく揃えられ、低消費電力化が効果的に高められている。
【００３５】
次に、図４は、図１に示した電子モジュールを構成するにあたり考慮した点から得失をまとめたものである。具体的には、ベースバンド処理ＩＣ１０２、パワーアンプＩＣ１０１、包絡線検波ＩＣ５１、ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２の４種のＩＣを配線板１の表面に実装するか板厚内に埋設するかで生じる得失を示している。
【００３６】
まず、ベースバンド処理ＩＣ１０２については、配線板１の表面に実装できるようにすれば、無線信号方式、変調方式、ＲＦ周波数などをユーザがそれら用のＩＣの選定により決定することができる。すなわち、これと逆にベースバンド処理ＩＣ１０２を板厚内に埋設する構成のモジュールでは、無線信号方式、変調方式、ＲＦ周波数などの決定にユーザが機動的にかかわることはできず、モジュールとして汎用性のあるものはできない。
【００３７】
また、パワーアンプＩＣ１０１については、配線板１の表面に実装できるようにすれば、変調後のＲＦ信号周波数に応じた増幅帯域幅をもつＩＣをユーザが選定可能になる。すなわち、これと逆にパワーアンプＩＣ１０１を板厚内に埋設する構成のモジュールでは、変調後のＲＦ信号の周波数がパワーアンプの特性により一定の範囲に限定されてしまい、モジュールとして汎用性が小さくなる。
【００３８】
一方、包絡線検波ＩＣ５１およびＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２については、配線板１の板厚内に埋設しても上記のようなユーザの不利益は生じず、逆に、モジュールとして面積の小型化を図る利点が得られる。つまり、これらのＩＣ５１、５２では、ベースバンド処理ＩＣ１０２やパワーアンプＩＣ１０１で述べた、埋設せず表面に実装すべきという事情は、包絡線検波ＩＣ５１およびＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２の機能から見て存在しない。ただし、これらのＩＣにおける処理で生じる遅延に対処する必要はある。
【００３９】
そこで、モジュールとして面積の小型化を図り、加えて、モジュールとして包絡線検波ＩＣ５１およびＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２で生じる遅延に事前対応するように遅延要素７１を設けた構成を採用することで、非常に優れた構成になる。すなわち、面積小型化のため包絡線検波ＩＣ５１およびＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２を板内に埋設し、それらのＩＣの特性のひとつである遅延時間に合わせて遅延要素７１をモジュールの一構成としてあらかじめ設けているので、モジュールとして自己完結している。
【００４０】
そして、モジュールとして自己完結した上に、ベースバンド処理ＩＣ１０２およびパワーアンプＩＣ１０１については無線信号方式、変調方式、ＲＦ周波数などを基づいてユーザが選定することができ、汎用性のあるモジュールになっている。ユーザから見ると、このモジュールの配線板１は、設けるだけで省電力化を図ることができる有用なインターポーザー（中間基板）になっている。
【００４１】
以上をまとめると以下である。すなわち、この電子モジュールでは、パワーアンプを備えているパワーアンプＩＣ１０１を表面実装できるように、配線板１の一方の面に表面実装のためのランドが設けられている。配線板１の他方の面には電源供給端子を含む入出力端子群４１がある。
【００４２】
配線板１の板厚内部には、ＲＦ信号を包絡線検波して包絡線検波信号を出力する機能を備えた包絡線検波ＩＣ５１があり、さらに、包絡線検波信号の大きさに基づいて電源供給端子に供給された電源電圧を変換して包絡線検波信号にトラッキングする電圧を出力する、変圧電源としての機能を備えたＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２がある。そして、配線板１には、このＩＣ５２が出力する電圧をパワーアンプに電源供給できるように導く導電路ｄが設けられている。よって、パワーアンプＩＣ１０１の電源電圧は、ＲＦ信号の包絡線の大きさに対応するように過不足なく供給され、その低消費電力化が実現する。
【００４３】
加えて、配線板１には、包絡線検波ＩＣ５１におけるＲＦ信号から包絡線検波信号までの遅延およびＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２における包絡線検波信号からその出力電圧までの遅延に応じるようにＲＦ信号を遅延させて、パワーアンプＩＣ１０１にパワーアンプの入力信号として導く遅延要素７１が設けられている。
【００４４】
すなわち、配線板１の板厚内部に設けられたＩＣ５１、５２で生じる、トラッキング電圧発生までの不可避の遅延に応じるように、ＲＦ信号を遅延させる遅延要素７１があらかじめ設けられているので、遅延された、パワーアンプＩＣ１０１におけるＲＦ信号の包絡線と変圧電源電圧とのタイミングが精度よく揃えられ、低消費電力化を効果的に高められている。
【００４５】
以上、実施形態をひととおり説明したが、補足としてこの電子モジュールについて変形例を説明する。ひとつの変形例として、ベースバンド処理ＩＣ１０２については、その実装領域を配線板１上に用意しない構成が考えられる。この場合、ベースバンド処理ＩＣ１０２は、マザーボードの側に設けられ、その出力であるＲＦ信号が、入出力端子群４１を介して遅延要素７１およびカプラー８１に導かれるように構成する。このような構成の場合も、説明したような、モジュールとしての自己完結性は維持されている。
【００４６】
また、パワーアンプＩＣ１０１については、ＩＣ部品である必要は必ずしもなく、ディスクリート部品で構成されていてもよい。
【００４７】
また別の変形例として、ベースバンド処理ＩＣ１０２とパワーアンプＩＣ１０１とが一体となったＩＣを用いるようにすることも、このＩＣにおいて一定の端子配置の条件が満たされていれば可能である。つまりこのＩＣに、ベースバンド処理の出力である変調後のＲＦ信号が出力される出力端子が設けられており、かつ、ベースバンド処理とは別電源で動作するようにパワーアンプが構成され、パワーアンプに入力するためのＲＦ信号の入力端子が設けられていれば、利用できる。この場合、遅延要素７１を設けることもカプラー８１を設けることも上記で説明した実施形態と同様に可能なためである。
【００４８】
また別の変形例として、包絡線検波ＩＣ５１を、包絡線検波の機能だけでなくＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２をさらに複雑に制御できる機能を持たせるようにしてもよい。例えば、無線通信が不要な場合に、パワーアンプＩＣに対する変圧電源がシャットダウンされるようにＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ５２を制御する機能を持たせてもよい。これによれば省電力化の効果が大きくなる。この場合、必要ならば、入出力端子群４１から包絡線検波ＩＣ５１に向けて導電路ｅの一部として制御線を設けるようにする。導電路ｇの一部として制御線が加えられてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…配線板，１０…絶縁層，２１…配線層（配線パターン），２２…配線層（配線パターン），２３…配線層（配線パターン），２４…配線層（配線パターン），２５…配線層（配線パターン），３１…層間接続体，３２…層間接続体，３３…層間接続体，３４…層間接続体，４１…入出力端子群，５１…包絡線検波ＩＣ（第１のＩＣ），５１Ａ…接続部材，５２…ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣ（第２のＩＣ），５２Ａ…接続部材，６１…はんだレジスト，６２…はんだレジスト，７１…遅延要素，８１…カプラー，１０１…パワーアンプＩＣ，１０１Ａ…接続部材，１０２…変調器含むベースバンド処理ＩＣ，１０２Ａ…接続部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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