(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板のパターン化された金属層を各種の汚染から保護することができ、且つダメージを与えずに容易に剥離可能なフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を提供することを課題とする。【解決手段】絶縁性の支持基材であるベースフィルム１と接着剤層２と金属層４がこの順に積層された積層体の前記金属層をパターン化することにより形成したフレキシブル配線基板１０の前記金属層をパターン化した面が、プラスチックフィルムである保護フィルム３により被覆された構造体において、前記保護フィルムが前記接着剤層の露出部とのみ接着していることを特徴とするフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体１１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の支持基材であるベースフィルムと接着剤層と金属層がこの順に積層された積層体の前記金属層をパターン化することにより形成したフレキシブル配線基板の前記金属層をパターン化した面が、プラスチックフィルムである保護フィルムにより被覆された構造体において、前記保護フィルムが前記接着剤層の露出部とのみ接着していることを特徴とするフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項２】
前記ベースフィルムは、厚さ２５μｍ〜３００μｍのＰＥＴフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項３】
前記金属層は、厚さ１２μｍ〜５０μｍの銅箔であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項４】
前記金属層は、厚さ２５μｍ〜１００μｍのアルミ箔であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項５】
前記保護フィルムは、厚さ１２μｍ〜７５μｍのＰＥＴフィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項６】
前記接着剤層と前記保護フィルムの接着力は、前記フレキシブル配線基板に対して保護フィルムを１８０度の方向に引き剥がす時の引張張力が０．１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項７】
前記接着剤層と前記保護フィルムは、熱圧着により貼り合わされたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項８】
前記フレキシブル配線基板と前記保護フィルムの接着面積が、前記フレキシブル配線基板の面積の５％〜２０％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【請求項９】
前記フレキシブル配線基板の全周に亘り、外周端から内側に向かって５ｍｍ以上の範囲で前記接着剤層と前記保護フィルムが接着していることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル配線基板に関する。更に詳しくは、フレキシブル配線基板の製造に使用されるフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板の信頼性を確保するため、フレキシブル配線基板の金属配線の表面を各種の汚染や傷から保護する目的で、保護フィルムを貼り合わせることが行われている。例えば、フレキシブル配線基板の金属層をパターニングした後に、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌプロセスでの巻き取りされた状態やシートカットして積層された状態では、パターン化された金属層のエッジ部とフレキシブル配線基板の支持体であるベースフィルムが擦れ合うことにより、ベースフィルムに傷等のダメージが生じる可能性があるため、パターン化された金属層のパターンが形成された面に保護フィルムを貼り合わせることが行われている。
【０００３】
フレキシブル配線基板のパターン化された金属層を保護フィルムで被覆するために、粘着剤層が付いた保護フィルム（例えば、特許文献１）を貼り合わせることや、粘着剤層などが形成されていない保護フィルムを単に合紙としてフレキシブル配線基板とフレキシブル配線基板の間に挿入する事が行われている。
【０００４】
図２に粘着剤層がついた保護フィルムをフレキシブル配線基板に貼り合わせた構造体の一例を示す。この場合、保護フィルム３´の粘着剤層により、フレキシブル配線基板１０´の接着剤層２´とパターン化された金属層４´の表面のいずれにおいても接着部５´を形成しており、フレキシブル配線基板１０´と保護フィルム３´はそれらの全面において接着部５´を形成して接着している。
【０００５】
粘着剤層がついた保護フィルムをフレキシブル配線基板に貼り合わせた構造体の場合、保護フィルム３´を剥離する際に、粘着剤や粘着剤の成分が金属層４´の表面に残留するため、金属層４´と導電ペーストなどとの接続不良が発生する原因となる場合がある。またフレキシブル配線基板１０´が大型の場合、保護フィルム３´との接着面積が大きくなるため、剥離するために強い力が必要となり、フレキシブル配線基板１０´へのダメージが発生する危険性が大きくなる、などの問題がある。また、粘着剤層付き保護フィルムはプラスチックフィルム単体の保護フィルムより高価であるという問題もある。
【０００６】
粘着剤層などが形成されていない保護フィルムの場合、フレキシブル配線基板と保護フィルムが接着されておらず、ハンドリング性が悪いという問題がある。
【０００７】
近年では、低価格で、且つ長期に亘る高い信頼性が求められる太陽電池モジュール等の大型の製品にもフレキシブル配線基板が用いられるため、上記の問題点を解決できる技術がますます求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−５９２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の問題点を解決すべく、本発明は、フレキシブル配線基板のパターン化された金属
層を各種の汚染から保護することができ、且つフレキシブル配線基板にダメージを与えずに容易に剥離可能なフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する手段として、請求項１に記載の発明は、絶縁性の支持基材であるベースフィルムと接着剤層と金属層がこの順に積層された積層体の前記金属層をパターン化することにより形成したフレキシブル配線基板の前記金属層をパターン化した面が、プラスチックフィルムである保護フィルムにより被覆された構造体において、前記保護フィルムが前記接着剤層の露出部とのみ接着していることを特徴とするフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記ベースフィルムは、厚さ２５μｍ〜３００μｍのＰＥＴフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記金属層は、厚さ１２μｍ〜５０μｍの銅箔であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、前記金属層は、厚さ２５μｍ〜１００μｍのアルミ箔であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、前記保護フィルムは、厚さ１２μｍ〜７５μｍのＰＥＴフィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、前記接着剤層と前記保護フィルムの接着力は、前記フレキシブル配線基板に対して保護フィルムを１８０度の方向に引き剥がす時の引張張力が０．１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、前記接着剤層と前記保護フィルムは、熱圧着により貼り合わされたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１７】
また、請求項８に記載の発明は、前記フレキシブル配線基板と前記保護フィルムの接着面積が、前記フレキシブル配線基板の面積の５％〜２０％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００１８】
また、請求項９に記載の発明は、前記フレキシブル配線基板の全周に亘り、外周端から内側に向かって５ｍｍ以上の範囲で前記接着剤層と前記保護フィルムが接着していることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体によれば、フレキシブル配線基板の金属層が除去され、金属層の下地である接着剤層が露出した部位においてのみ保護フィルムとの接着がなされ、金属層の表面と保護フィルムとは接着されないことから
、金属層の表面汚染が回避されると同時に、フレキシブル配線基板から保護フィルムを容易に剥離することができ、保護フィルムの剥離時に発生するフレキシブル配線基板へのダメージ発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の一例を示す概略断面図
【図２】従来のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の一例を示す概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、フレキシブル配線基板の配線層が形成された面に保護フィルムを接着する際、配線層を構成する金属層と保護フィルムとは接着させずに、除去された金属層の下地にあった接着剤層と保護フィルムだけを接着することによって、配線層が各種の汚染から保護されるのと同時に、保護フィルムの剥離を容易にする、という効果をもたらすフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体である。
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体について説明する。
図１は、本発明のフレキシブル配線基板１０と保護フィルム３の構造体１１の一例を示す概略断面図である。この構成を製造するには、先ず、支持体のプラスチックフィルムであるベースフィルム１の少なくとも一方の面に、接着剤層２と金属層４がこの順に積層された構成を作製する。次にその金属層４をパターニングすることにより配線層を形成する。次に保護フィルム３を配線層の上から熱ラミネートすることにより、図１に示した構成のフレキシブル配線板１０と保護フィルム３からなる構造体を製造することができる。保護フィルム３は、プラスチックフィルム単体であり、粘着剤層や接着剤層などが形成されていないものを使用する。そのため、フレキシブル配線基板１０と保護フィルム３を熱ラミネートした時、フレキシブル配線基板１０の接着剤層２が露出している部分は、保護フィルム３と接着して接着部５を形成するが、配線層（パターン化された金属層４）においては金属層４と保護フィルム３が接しているだけであるため、接着することができず、非接着部６となる。
【００２３】
ベースフィルム１に使用できる材料は、特に限定する必要はない。例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、など要求される性能に合わせて選択することが可能である。とりわけポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムは、安価であり機械的強度にも優れており、且つ耐薬品性のも優れているため、好適に使用することが可能である。また、ベースフィルム１の厚みについては、２５μｍ〜３００μｍが望ましい。２５μｍより薄い場合は強度不足となり、３００μｍより厚い場合は価格と重量の面から好ましくない。
【００２４】
ベースフィルム１上に形成する接着剤層２に使用できる材料は、常温では粘着性やタック性が無く、熱ラミネートする時の温度に昇温した時に、粘着性と接着性のいずれか一方かその両方が発現するものであることが望ましい。常温で粘着性やタック性があると、周囲環境にある塵埃やゴミなどの異物が接着剤層２に付着してしまう。それを避けるために必要不可欠な条件となる。また、保護フィルム３をフレキシブル配線基板１０に熱ラミネートした後は、周囲環境からの汚染から配線層（パターン化された金属層４）を保護できるだけの十分に強い接着力を保持する必要がある。その一方で、フレキシブル配線基板１０に電子部品などを実装する直前には、容易に保護フィルム３を剥離できることが必要である。
【００２５】
金属層４に使用できる材料は、一般的な用途では、できるだけ導電率が高い材料が好ましい。また、できるだけ低価格な材料が好ましい。また、下地である接着剤層２との密着性が良好な材料が好ましい。このような条件を勘案すると、銅、アルミニウム、ニッケル、などの金属材料が好ましい。導電率と機械特性の点から、銅箔が望ましい。また、価格の面からアルミニウム箔が望ましい。銅箔を用いる場合は、厚みが１２μｍ〜５０μｍの範囲が特に望ましい。銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔があるが、そのいずれも使用可能であるが、電解銅箔の場合、一方の面が粗化されているため、接着剤層２との密着性が良い。アルミニウム箔を用いる場合は、厚みが２５μｍ〜１００μｍの範囲が特に望ましい。このような厚みの範囲になるのは導電率の違いによる。また、要求される導電率が高くなくても良い場合には、選択できる導電材料の範囲は広くなり、金属材料以外にも金属酸化物や導電性高分子材料など導電性材料を選択することも可能である。
【００２６】
保護フィルム３に使用できる材料は、特に限定されるものではないが、フレキシブル配線基板１０の製造工程で使用される薬品や工程温度に十分耐えることができ、且つできるだけ低価格な材料が好ましい。とりわけ、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムは、安価で機械的強度にも優れており、耐薬品性にも優れているため望ましい。ＰＥＴフィルムの厚みは、１２μｍ〜７５μｍが望ましい。２５μｍより薄いと強度不足となり、７５μｍより厚いと価格と重量の点から望ましくない。また、本発明においては、保護フィルム３として使用するのはプラスチックフィルム単体であって、粘着剤層や接着剤層を形成していない。そのため、低コストで作製することが可能となると同時に、金属層４がパターニングされて形成された配線パターンのような粘着性や接着性が無い部分とは、粘着や接着をしないという効果をもたらす。
【００２７】
また、接着剤層２と保護フィルム３の接着力は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度が０．１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍであることが望ましい。剥離強度が０．１Ｎ／ｃｍより小さい場合は、ベースフィルム１の折り曲げ等で保護フィルム３が容易に剥がれてしまう可能性が高い。また１．０Ｎ／ｃｍより大きい場合は、保護フィルム３の剥離が困難となる。
【００２８】
また、フレキシブル配線基板１０と保護フィルム３の接着面積は、フレキシブル配線基板１０の５％〜２０％であることが望ましい。５％より小さい面積の場合は、ベースフィルム１の折り曲げ等で、保護フィルム３が容易に剥がれてしまう可能性が高い。また２０％より大きい場合は、保護フィルム３の剥離が困難となる。
【００２９】
また、フレキシブル配線基板１０の外周端部における接着剤層２と保護フィルム３が接着している接着部５の形成領域の幅が、外周端から内側に向かって５ｍｍ以上形成されていることが望ましい。また外周端部の全てに亘って接着部５が形成されていることにより、周囲環境などからの異物やガスなどの浸入を防ぐことが可能となる。接着部５の形成領域の幅が、外周端から内側に向かって５ｍｍより小さい場合は、ベースフィルム１の折り曲げなどによって、保護フィルム３が容易に剥がれてしまう可能性が高い。
【００３０】
次に、本発明のフレキシブル配線板と保護フィルムの構造体１１の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、ベースフィルム１と、金属層４となる銅箔の粗面を向い合せにして、ドライラミネート法を使用して貼り合わせる。ここで、銅箔の粗面とは、電解銅箔においては光沢が無い面を指す。圧延銅箔では表裏面ともに光沢があり、表面粗さは電解銅箔より小さい。密着力を増強する目的で、改めて表面粗化処理を施した場合には、その面を指す。ドライラミネート法とは、ベースフィルム１の貼り合わせる面に接着剤層２を塗布し乾燥してから、銅箔と熱圧着してラミネートする方法である。ベースフィルム１と銅箔を接着する接
着剤層２としては、ベースフィルム１と銅箔の両方に強接着するものであれば良い。また、ラミネートする方法としてはドライラミネート法に限定する必要はない。例えば、エクストルーダーラミネート法を使用しても同様な構成を作製することが可能である。
【００３２】
次に、エッチング法またはハーフカット法等で金属層４である銅箔の不要部分を除去し、配線パターン（パターン化された金属層４）を形成する。ハーフカット法によるパターニングでは、配線パターンに沿って銅箔をカットした後、不要な部分を剥し取る必要があるため、ベースフィルム１と銅箔の貼り合わせの段階では接着力を弱くしておき、不要な部分を剥し取ってパターニングした後、加熱処理をするか、次の工程である保護フィルム３を熱ラミネートすることにより、強い接着強度まで上げる方法が望ましい。エッチング法を用いたパターニングでは、上記のような方法を実施する必要はない。
【００３３】
次に、熱ロールによる加熱と加圧が可能な熱ラミネート装置で、ベースフィルム１上に形成された配線パターンの上から、保護フィルム３を熱ラミネートする。
【００３４】
この接着剤層２に常温で粘着性があると、保護フィルム３の剥離後の接着剤層２が露出した部分に周囲環境などからの異物が付着するため、製品としての品質を著しく低下させる。そのため、接着剤層２としては、常温で粘着性がなく、保護フィルム３と貼り合わせる際の加熱によって溶融し、保護フィルム３と接着する性質であることが望ましい。保護フィルム３と接着剤層２の接着強度は、熱ラミネート装置のラインスピード、熱圧着の温度、ニップ圧などの処理条件にて調整することが可能である。以上、金属層４として銅箔の場合を挙げて説明したが、銅箔に限定することを意味するものではない。
【００３５】
以上、本発明のフレキシブル配線板と保護フィルムからなる構造体１１の製造方法について説明したが、ベースフィルム１と金属層４の貼り合わせ工程、金属層４のパターニング工程、フレキシブル配線基板１と保護フィルム３の熱ラミネート工程、の全ての工程をＲｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌプロセスで実施することにより、効率的な生産が可能である。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明の実施例について説明する。
以下にＲｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式の製造プロセスによって作製したフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の実施例および比較例を説明する。なお、形成する配線パターンは、共通であり、フレキシブル配線基板の全周に亘り、外周端から１０ｍｍの接着層が露出した領域を形成するものを使用した。
＜実施例１＞
ベースフィルムとして、厚さ７５μｍの低熱収ＰＥＴフィルム（ＳＬ、帝人デュポンフィルム（株）製）と厚さ１２μｍの銅箔（ＴＰ（３）Ｍ、三井金属（株）製）をエクストルーダーラミネート法により貼り合わせた。使用した接着剤層は２層構成とし、ＰＥＴフィルム側の接着剤層を厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン（ペントラセンＤＬＺ１９Ａ、東ソー（株）製）層とし、銅箔側の接着剤層を厚さ３５μｍのブレンド樹脂（接着性ポリオレフィン、アドマーＳＥ８１０（三井化学（株）製）とリニア低密度ポリエチレン、ＵＣ３８０（日本ポリエチレン（株）製）を重量比６：４でブレンド）層とした。
【００３７】
また、接着剤層と銅箔の接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度が１Ｎ／ｃｍとなるように、エクストルーダー装置の押出し温度を調整した。
【００３８】
次に、形成する配線パターンに沿って刃を形成したロータリーダイを用いてハーフカット法により銅箔のパターニングを行った。
【００３９】
次に、配線パターンが形成された面に、保護フィルムとして、厚さ３８μｍのＰＥＴフ
ィルム（Ｇ２、帝人デュポン（株）製）を、誘電加熱を用いた熱ラミネート装置を使用して熱ラミネートした。熱ラミネート装置の誘電ロール温度は２００℃、ラインスピードは１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００４０】
このようにして作製したフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の接着剤層と銅箔の接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度で２０Ｎ／ｃｍとなった。また、接着剤層と保護フィルムの接着強度は、同じ測定方法で０．１Ｎ／ｃｍとなった。以上により、フレキシブル配線基板の接着剤層が露出した部分にのみ、保護フィルムが貼り合わされたフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を作製した。
【００４１】
＜実施例２＞
ベースフィルムとして、厚さ７５μｍの低熱収ＰＥＴフィルム（ＳＬ、帝人デュポンフィルム（株）製）と厚さ１２μｍの銅箔（ＴＰ（３）Ｍ、三井金属（株）製）をエクストルーダーラミネート法により貼り合わせた。使用した接着剤層は２層構成とし、ＰＥＴフィルム側の接着剤層を厚さ１０μｍの低密度ポリエチレン（ペントラセンＤＬＺ１９Ａ、東ソー（株）製）層とし、銅箔側の接着剤層を厚さ１０μｍのリニア低密度ポリエチレン、モディックＭ５４５（三菱化学（株）製）とした。
【００４２】
また、接着剤層と銅箔の接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度で５０Ｎ／ｃｍとなるように、エクストルーダー装置の押出し温度を調整した。
【００４３】
次に、エッチング法によって銅箔のパターニングを実施した。
【００４４】
次に、配線パターンが形成された面に、保護フィルムとして、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（Ｇ２、帝人デュポン（株）製）を、誘電加熱を用いた熱ラミネート装置を使用して熱ラミネートした。熱ラミネート装置の誘電ロール温度は２００℃、ラインスピードは１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００４５】
このようにして作製したフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の接着剤層と保護フィルムの接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度で０．２Ｎ／ｃｍとなった。以上により、フレキシブル配線基板の接着剤層が露出した部分にのみ、保護フィルムが貼り合わされたフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を作製した。
【００４６】
＜比較例＞
次に、比較例について説明する。
実施例２と同じ材料と製造プロセスを用いて、エッチング工程まで実施し、銅箔のパターニングまで行ったフレキシブル配線基板を得た。
【００４７】
次に、厚さ３８μｍの粘着剤付き保護フィルムＧＮ（パナック（株）製）を非加熱のラミネート装置にて、上記のフレキシブル配線基板の配線が形成された面に貼り合わせた。
【００４８】
このようにして作製したフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体の接着剤層と保護フィルムの接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度で０．３Ｎ／ｃｍとなった。また、配線パターンの銅箔と保護フィルムの接着強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度で０．２Ｎ／ｃｍとなった。以上により、フレキシブル配線基板の接着剤層が露出した部分と配線パターンに保護フィルムが貼り合わされたフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を作製した。
【００４９】
実施例１、２および比較例で作製したフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体を、９９０ｍｍ×１６００ｍｍにシートカットし、保護フィルムを剥離する作業を比較した。比較方法としては、保護フィルム面を上向きで平置きした状態のフレキシブル配線基板から、作業員１名で保護フィルムを剥離するのに要した時間を３回繰り返して計測し、３回の作業時間の平均値を剥離の作業時間とした。また、剥離後のフレキシブル配線基板の外観不良（粘着剤の残留、フレキシブル配線基板の折れ曲がりなど）を剥離後の外観とした。また、接着強度として、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３（１９９９）による剥離強度を使用した。また、材料コストについても付記し、表１にまとめた。
【表１】
2016083884.tif 000003
【００５０】
表１から分るように、本発明のフレキシブル配線基板と保護フィルムからなる構造体は、従来の粘着剤付き保護フィルムを使用した場合と比べ、剥離の作業時間を大幅に短縮が可能であり、剥離後の外観不良についてもその発生を抑制できることが分った。
【符号の説明】
【００５１】
１、１´・・・ベースフィルム
２、２´・・・接着剤層
３、３´・・・保護フィルム
４、４´・・・金属層
５、５´・・・接着部
６・・・非接着部
１０、１０´・・・フレキシブル配線基板
１１、１１´・・・フレキシブル配線板と保護フィルムからなる構造体
【図１】
2016083884.tif 000004
【図２】
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