(57)【要約】【課題】コンパクトでかつ視認性の高い表示部を実現可能な通信モジュール及び伝送装置を提供する。【解決手段】正面にフロントパネル１０を有するケース４と、フロントパネル１０に設けられ装置の稼働状態を表示する表示部３１と、を備え、表示部３１は、複数の発光ダイオード３２と、発光ダイオード３２と対応するようにフロントパネル１０に設けられた複数の貫通孔３３と、発光ダイオード３２に対応するようにフロントパネル１０の表面に配置された表示説明用の文字列３４と、を有し、発光ダイオード３２は、２列に整列配置されると共に、一方の列に配置され隣り合う発光ダイオード３２の中間の位置に、他方の列の発光ダイオード３２をそれぞれ配置して千鳥状に配置されており、発光ダイオード３２と対応する文字列３４とが、正面視で両列の発光ダイオード３２の整列方向に対して垂直方向に並ぶように配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面にフロントパネルを有するケースと、
前記フロントパネルに設けられ装置の稼働状態を表示する表示部と、を備え、
前記表示部は、複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードと対応するように前記フロントパネルに設けられた複数の貫通孔と、前記複数の発光ダイオードに対応するように前記フロントパネルの表面に配置された表示説明用の文字列と、を有し、
前記複数の発光ダイオードは、２列に整列配置されると共に、一方の列に配置され隣り合う発光ダイオードの中間の位置に、他方の列の発光ダイオードをそれぞれ配置して千鳥状に配置されており、
前記発光ダイオードと対応する前記文字列とが、正面視で前記両列の前記発光ダイオードの整列方向に対して垂直方向に並ぶように配置されている、
通信モジュール。
【請求項２】
基板を備え、
前記複数の発光ダイオードは、前記基板の表裏面に配置されることで２列に整列配置されると共に、前記基板の前記フロントパネル側の端部に、発光部が前記フロントパネルに臨むように配置されている、
請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
長距離伝送用光トランシーバが挿入される長距離伝送用ポートと、
近距離伝送用光トランシーバまたはケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入される近距離伝送用ポートと、
前記フロントパネル側の端部に前記長距離伝送用ポートが搭載された第１基板と、
前記フロントパネル側の端部に前記近距離伝送用ポートが搭載された第２基板と、を備え、
前記第１基板と前記第２基板とを正面視でＬ字型に配置し、前記第１基板と前記第２基板とを電気コネクタにより電気的に接続して構成され、
前記複数の発光ダイオードは、前記第２基板の表裏面に配置されることで２列に整列配置されると共に、前記第２基板の前記フロントパネル側の端部に、発光部が前記フロントパネルに臨むように配置されている、
請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記複数の発光ダイオードは、前記近距離伝送用ポートよりも前記第１基板側に配置されている、
請求項３に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記文字列は、前記文字列を印刷した透明シールを前記フロントパネルの表面に貼付することで、前記フロントパネルの表面に配置され、
前記透明シールは、前記貫通孔を覆うように前記フロントパネルに貼付され、
前記透明シールの少なくとも前記貫通孔を覆う部分には、つや消し加工が施されている、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の通信モジュール。
【請求項６】
複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置であって、
請求項１乃至５の何れか１項に記載の通信モジュールを備え、当該通信モジュールを前記スロットに搭載して構成される、
伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュール及び伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば１００ｋｍ以上の伝送距離に対応する長距離伝送用光トランシーバが挿入される長距離伝送用ポートを備えた光伝送モジュールが知られている。
【０００３】
この光伝送モジュールでは、近距離伝送用光トランシーバまたはケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入される近距離伝送用ポートをさらに備え、長距離伝送用ポートから入力された信号を信号処理（ＦＥＣ（誤り訂正）等の処理）した後に近距離伝送用ポートから出力し、近距離伝送用ポートから入力された信号を信号処理した後に長距離伝送用ポートから出力するように構成されている。
【０００４】
光伝送モジュール等の通信モジュールは、複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置に搭載される。
【０００５】
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−９７６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、光伝送モジュール等の通信モジュールでは、フロントパネルに、通信の有無など装置の稼働状態を表示する表示部が備えられるのが一般的である。表示部は、複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードと対応するようにフロントパネルに設けられた複数の貫通孔と、複数の発光ダイオードに対応するようにフロントパネルの表面に配置された表示説明用の文字列と、を有している。
【０００８】
近年、通信モジュールでは、１００Ｇｂ／ｓ（ギガビット毎秒）といった高速伝送に対応したものが開発されており、このような高速伝送に対応した通信モジュールでは、信号処理用のＬＳＩ等の電子部品として発熱量の大きなものを用いる必要がある。そのため、高速伝送に対応した通信モジュールでは、装置内部を冷却するために十分な量の外気を取り入れる必要があり、フロントパネルの略全面にわたって通気口を設けなければならなくなってきている。
【０００９】
そのため、高速伝送に対応した通信モジュールでは、フロントパネルに設けられる表示部をなるべくコンパクトにし、かつ、ユーザが表示を認識し易いように視認性の高い表示部を実現することが求められている。
【００１０】
そこで、本発明は、コンパクトでかつ視認性の高い表示部を実現可能な通信モジュール及び伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、正面にフロントパネルを有するケースと、前記フロントパネルに設けられ装置の稼働状態を表示する表示部と、を備え、前記表示部は、複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードと対応するように前記フロントパネルに設けられた複数の貫通孔と、前記複数の発光ダイオードに対応するように前記フロントパネルの表面に配置された表示説明用の文字列と、を有し、前記複数の発光ダイオードは、２列に整列配置されると共に、一方の列に配置され隣り合う発光ダイオードの中間の位置に、他方の列の発光ダイオードをそれぞれ配置して千鳥状に配置されており、前記発光ダイオードと対応する前記文字列とが、正面視で前記両列の前記発光ダイオードの整列方向に対して垂直方向に並ぶように配置されている、通信モジュールを提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数のスロットを有するシャーシ型の伝送装置であって、前記通信モジュールを備え、当該通信モジュールを前記スロットに搭載して構成される、伝送装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、コンパクトでかつ視認性の高い表示部を実現可能な通信モジュール及び伝送装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る通信モジュールの外観を示す斜視図であり、（ｂ）はその要部を拡大した正面図である。
【図２】（ａ）は、通信モジュールを搭載した伝送装置の斜視図、図２（ｂ）は伝送装置の断面図である。
【図３】フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【図４】フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【図５】第１基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図６】第２基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面図である。
【図７】（ａ）はフロントパネルを取り外した通信モジュールの要部を拡大した斜視図であり、（ｂ）は第２基板の発光ダイオードを搭載した部分を模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１６】
（通信モジュールの全体構成）
図１（ａ）は、本実施の形態に係る通信モジュールの外観を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその要部を拡大した正面図、図２（ａ）は、通信モジュールを搭載した伝送装置の斜視図、図２（ｂ）は伝送装置の断面図である。また、図３，４は、フロントパネルと側板と上板を取り外した通信モジュールの斜視図である。
【００１７】
図１〜４に示すように、本実施の形態では、一例として、通信モジュール１が、長距離伝送用光トランシーバ（不図示）が挿入される長距離伝送用ポート２と、近距離伝送用光トランシーバ（不図示）が挿入される近距離伝送用ポート３と、を備えた光伝送モジュールである場合を説明する。なお、これに限らず、通信モジュール１は、電気信号を送受信するものであっても構わない。
【００１８】
長距離伝送用光トランシーバは、例えば、ＭＳＡ規格のＣＰＦ２に準拠した光トランシーバであり、近距離伝送用光トランシーバは、例えば、ＭＳＡ規格のＣＰＦ４に準拠した光トランシーバである。ここでは、両光トランシーバとして、２５〜３２Ｇｂ／ｓ×４ｃｈ（合計１００〜１２８Ｇｂ／ｓ）の高速伝送に対応したものを用いた。また、長距離伝送用光トランシーバとして、光コヒーレント方式に対応したものを用いた。なお、光コヒーレント方式とは、光の波としての性質を利用して信号を伝送し、受信局では信号光とは別のローカル光との干渉により復調することで長距離大容量伝送を可能にする方式である。
【００１９】
長距離伝送用ポート２は、長距離伝送用光トランシーバを収容するケージ２ａを有しており、ケージ２ａ内には、ケージ２ａ内に収容された長距離用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し電気的に接続されるレセプタクル部（不図示）が設けられている。また、ケージ２ａには、長距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するための第１ポート側ヒートシンク２ｂが取り付けられている。
【００２０】
近距離伝送用ポート３は、近距離伝送用光トランシーバを収容するケージ３ａを有しており、ケージ３ａ内には、ケージ３ａ内に収容された近距離用光トランシーバのコネクタ部に嵌合し電気的に接続されるレセプタクル部（不図示）が設けられている。また、ケージ３ａには、近距離伝送用光トランシーバで発生した熱を放熱するための第２ポート側ヒートシンク３ｂが取り付けられている。
【００２１】
なお、本実施の形態では、近距離伝送用ポート３として近距離伝送用光トランシーバが挿入されるものを用いたが、これに限らず、近距離伝送用ポート３は、ケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入されるもの（電気コネクタ）で構成されてもよい。つまり、近距離伝送用ポート３から入出力する信号は、光信号であっても電気信号であっても構わない。
【００２２】
通信モジュール１は、長距離伝送用ポート２から入力された信号を信号処理した後に近距離伝送用ポート３から出力し、近距離伝送用ポート３から入力された信号を信号処理した後に長距離伝送用ポート２から出力するように構成される。信号処理については後述する。
【００２３】
近距離伝送用ポート３は、例えば光ファイバや電線を介して端末装置に接続され、長距離伝送用ポート２は、例えば光ファイバを介して１００ｋｍ以上の遠方に配置された別の通信モジュールに接続される。
【００２４】
（伝送装置の説明）
図２（ａ），（ｂ）に示すように、通信モジュール１は、複数のスロット２１を有するシャーシ型の伝送装置１００に搭載される。このとき、通信モジュール１は、他のラインカード２２（カード型の通信モジュール）と同様に、スロット２１に挿入され、伝送装置１００に搭載される。詳細は後述するが、本実施の形態に係る通信モジュール１では、その高さを小さくすることが可能であるため、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００に搭載可能である。
【００２５】
また、伝送装置１００は、スロット２１のそれぞれに対応するように装置側コネクタ２５が設けられたバックボード２６を有している。スロット２１に通信モジュール１を挿入すると、通信モジュール１に設けられたモジュール側コネクタ３０（図４参照）と装置側コネクタ２５とが嵌合され、通信モジュール１とバックボード２６とが接続される。これにより、通信モジュール１と他のラインカード２２と（通信モジュール１を複数搭載する場合には別の通信モジュール１と）がバックボード２６を介して通信可能となる。
【００２６】
バックボード２６とバックボード２６の上方の筐体２３の下面（内面）との間には、通風用の隙間２７が設けられており、この隙間２７を通して冷却用の外気を通すように構成されている。
【００２７】
また、伝送装置１００には、冷却用の外気を導入するためのファンモジュール２８が備えられている。本実施の形態では、電源回路を備え電源モジュールを兼ねたファンモジュール２８を用いた。
【００２８】
ファンモジュール２８は、冷却用の外気を、スロット２１の挿入口２１ａ側である前面側から吸気し、スロット２１の挿入口２１ａと反対側である背面側から排気するように構成される。
【００２９】
ファンモジュール２８は、バックボード２６よりも背面側に配置される。バックボード２６よりも前面側はスロット２１となり、通信モジュール１や他のラインカード２２が搭載されることになる。
【００３０】
（ケースの構成）
図１〜４に示すように、通信モジュール１は、背面が開放された直方体形状のケース４を備えている。以下、図１（ａ）における左右方向を幅方向、左手前から右奥の方向を長さ方向、上下方向を高さ方向という。
【００３１】
ケース４は、幅方向に対向配置された２枚の側板５，６と、高さ方向に対向配置された上板７と底板８とからなる角筒状の本体部９を備え、本体部９の前面側（正面側）の開口を塞ぐようにフロントパネル１０を設けて構成されている。
【００３２】
本実施の形態では、底板８と一方の側板５を基板１６、１７で構成しており、上板７と他方の側板６とフロントパネル１０とを金属板で構成している。基板１６，１７の詳細については後述する。
【００３３】
フロントパネル１０には、長距離伝送用ポート２のケージ２ａの先端部が挿入される第１貫通孔１１と、近距離伝送用ポート３のケージ３ａの先端部が挿入される第２貫通孔１２と、が形成されている。また、フロントパネル１０には、冷却用の外気を取り込むための多数の通気口１３が形成されている。通気口１３は、フロントパネル１０のほぼ全面（本体部９の前側の開口と対向する位置のほぼ全面）にわたって形成されており、ケース４内に配置される発熱部材の冷却に十分な量の外気を取り込めるように構成されている。
【００３４】
フロントパネル１０には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１から取り出す際に用いるレバー１４が取り付けられている。レバー１４は、レバー１４を手前側（前側）に倒したときに、その下端部で伝送装置１００の筐体を背面側に押し込むように構成されており、この反力により通信モジュール１を前方に移動させて、スロット２１から通信モジュール１を離脱させるように構成されている。レバー１４の上端部には、伝送装置１００の筐体２３の前面に設けられたねじ穴（不図示）に螺合される固定用ネジ１５が設けられており、この固定用ネジを伝送装置１００の筐体２３に設けられたねじ穴に螺合することで、レバー１４とフロントパネル１０とを含む通信モジュール１全体が伝送装置１００の筐体２３に固定されるように構成されている。
【００３５】
上板７の上面には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１内に挿入する際にガイドとなる上側ガイドレール７ａが設けられている。同様に、底板８（第１基板１６）の下面には、通信モジュール１を伝送装置１００のスロット２１内に挿入する際にガイドとなる下側ガイドレール８ａが設けられている。
【００３６】
また、図示左側の側板５（第２基板１７）は、その上端部が上板７よりも上方に突出し、その下端部が底板８（第１基板１６）よりも下方に突出して設けられており、側板５（第２基板１７）の上端部と下端部がガイドレールの役割を果たすように構成されている。上側ガイドレール７ａと下側ガイドレール８ａは、側板５と離間して設けられ、反対側の側板６の近傍に設けられる。
【００３７】
通信モジュール１をスロット２１に挿入する際には、側板５（第２基板１７）の上下端部および両ガイドレール７ａ，８ａを、伝送装置１００に設けられたガイドレール２４に沿わせてスライドさせつつ挿入する。このとき、通信モジュール１は複数個のスロット２１にわたって配置されることになる。つまり、通信モジュール１は、伝送装置１００に搭載される際に、複数のスロット２１を占有する。通信モジュール１の幅は特に限定するものではないが、本実施の形態では、４スロット分の幅となるように（４スロットを占有するように）通信モジュール１を形成した。
【００３８】
側板６のフロントパネル１０側の端部には、伝送装置１００に搭載された際に伝送装置１００の筐体２３または隣接するラインカード２２と接触し、不要な電磁放射を抑制するための遮蔽部材６ａが設けられている。
【００３９】
（基板１６，１７の配置の説明）
１００Ｇｂ／ｓ（ギガビット毎秒）の高速伝送に対応した長距離伝送用光トランシーバ、近距離伝送用光トランシーバを用いる場合、光トランシーバのサイズが大きく実装面積が大きくなるため、両者を１枚の基板に搭載してラインカードを構成した場合には、ラインカードの高さが非常に大きくなってしまう。
【００４０】
そこで、本発明者らは、検討を重ねた結果、両基板１６，１７をＬ字型に配置することで、１００Ｇｂ／ｓの高速伝送に対応し、かつ、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００に搭載可能な通信モジュール１を実現できることを見出した。
【００４１】
すなわち、本実施の形態に係る通信モジュール１は、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３とを別々の基板１６，１７に搭載し、両基板１６，１７を正面視で（フロントパネル１０側から見て）Ｌ字型に配置して構成されている。
【００４２】
本実施の形態では、長距離伝送用ポート２を第１基板１６の正面側（フロントパネル１０側）の端部に搭載すると共に、近距離伝送用ポート３を第２基板１７の正面側（フロントパネル１０側）の端部に搭載し、第１基板１６と第２基板１７とを正面視でＬ字型に配置して、第１基板１６と第２基板１７とを電気コネクタ１８により電気的に接続するように構成している。
【００４３】
両ポート２，３を搭載する基板１６，１７をＬ字型に配置することにより、１枚の基板に両ポート２，３を搭載する場合と比較して、通信モジュール１の高さを小さくすることが可能になる。その結果、高さ２Ｕ程度の小型の伝送装置１００にも搭載可能な通信モジュール１を実現することが可能になる。
【００４４】
また、本実施の形態では、ケース４の底板８を第１基板１６で構成し、ケース４の一方の側板５を第２基板１７で構成している。これは、ケース４内で発生した熱はケース４の上方に溜まるため、ケース４の上方に基板１６，１７を配置することは好ましくなく、さらに、長距離伝送用ポート２は近距離伝送用ポート３と比較して実装面積（ケージ２ａの幅）が大きくなるため、長距離伝送用ポート２を高さ方向に沿って配置した場合（つまり第１基板１６を側板５として用いた場合）には、通信モジュール１の高さが大きくなってしまう場合があるためである。つまり、ケース４の底板８を第１基板１６で構成し、ケース４の一方の側板５を第２基板１７で構成することで、通信モジュール１の高さをより小さくすることが可能になる。
【００４５】
なお、ここでは、正面視で左側の側板５を第２基板１７で構成しているが、正面視で右側の側板６を第２基板１７で構成しても構わない。また、ここでは、底板８と側板５とを基板１６，１７で構成すること、すなわちケース４の一部を基板１６，１７で構成することで、通信モジュール１全体のさらなる小型化を図っているが、ケース４と別体に基板１６，１７を設けても構わない。つまり、ケース４内に基板１６，１７を収容するように構成しても構わない。
【００４６】
長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３は、両基板１６，１７のケース４内側の面にそれぞれ搭載される。つまり、両基板１６，１７は、長距離伝送用ポート２、近距離伝送用ポート３を搭載した面がケース４の内面となるように、Ｌ字型に配置される。
【００４７】
（第１基板１６と第２基板１７とを固定する構造の説明）
図３〜６に示すように、第１基板１６の第２基板１７側の端部で、かつ、長さ方向の中央部よりも前側の位置には、側方に突出する係止突起１６ａが形成されており、第２基板１７には、係止突起１６ａを収容する係止穴１７ａが形成されている。
【００４８】
また、第１基板１６の長さ方向の中央部よりも背面側の位置には、電気コネクタ１８の一部であるプラグ部１８ａが搭載されており、第２基板１７には、電気コネクタ１８の一部でありプラグ部１８ａが嵌合されるレセプタクル部１８ｂが搭載されている。
【００４９】
第１基板１６と第２基板１７は、係止突起１６ａを係止穴１７ａに収容した状態で、プラグ部１８ａをレセプタクル部１８ｂに嵌合することで、互いに固定される。つまり、電気コネクタ１８は、両基板１６，１７を電気的に接続する役割と、両基板１６，１７を固定する役割とを兼ねている。
【００５０】
（信号処理についての説明）
第１基板１６には、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３間で伝送される電気信号の信号処理を行う第１ＬＳＩ１９が搭載されている。また、第２基板１７には、長距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３間で伝送される電気信号の信号処理を行う第２ＬＳＩ２０が搭載されている。
【００５１】
長距離伝送用ポート２と第１ＬＳＩ１９、および第１ＬＳＩ１９と電気コネクタ１８のプラグ部１８ａとは、第１基板１６に形成された配線パターンにより電気的に接続される。また、近距離伝送用ポート３と第２ＬＳＩ２０、および第２ＬＳＩ２０と電気コネクタ１８のレセプタクル部１８ｂとは、第２基板１７に形成された配線パターンにより電気的に接続される。
【００５２】
第１ＬＳＩ１９には、第１ＬＳＩ１９で発生した熱を放熱するための第１ヒートシンク１９ａが設けられている。また、第２ＬＳＩ２０には、第２ＬＳＩ２０で発生した熱を放熱するための第２ヒートシンク２０ａが設けられている。
【００５３】
本実施の形態では、第１ＬＳＩ１９は、デジタルコヒーレント信号処理ＬＳＩ（ＤＳＰ−ＬＳＩ）からなり、長距離伝送用の監視情報を埋め込む処理や、イーサ統計、ＦＥＣ（誤り訂正）処理等を行う。
【００５４】
また、本実施の形態では、第１ＬＳＩ１９は、長距離伝送用ポート２から入力された高速信号を低速信号に変換して電気コネクタ１８を介して第２基板１７に出力すると共に、電気コネクタ１８を介して第２基板１７から入力された低速信号を高速信号に変換して長距離伝送用ポート２に出力する第１伝送レート変換部（ギアボックス部）を有している。
【００５５】
ここでは、長距離伝送用ポート２から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号を１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換して電気コネクタ１８側に出力し、かつ、電気コネクタ１８側から入力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号を２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換して長距離伝送用ポート２に出力するように第１ＬＳＩ１９を構成した。実際の長距離伝送用ポート２のデータレートは、ＦＥＣ符号が付加されるため２５Ｇｂ／ｓより少し高い２８〜３２Ｇｂ／ｓ×４ｃｈのビットレートである。
【００５６】
長距離伝送用ポート２と第１ＬＳＩ１９間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送されることになるため、第１ＬＳＩ１９をなるべく長距離伝送用ポート２の近くに配置し、信号劣化を抑制することが望ましい。そのため、第１基板１６においては、正面側（フロントパネル１０側）から背面側にかけて、長距離伝送用ポート２、第１ＬＳＩ１９、電気コネクタ１８のプラグ部１８ａが順次配置されることになる。
【００５７】
第２ＬＳＩ２０は、近距離伝送用ポート３から入力された高速信号を低速信号に変換して電気コネクタ１８を介して第１基板１６に出力すると共に、電気コネクタ１８を介して第１基板１６から入力された低速信号を高速信号に変換して近距離伝送用ポート３に出力する第２伝送レート変換部を有している。
【００５８】
ここでは、近距離伝送用ポート３から入力された２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号を１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号に変換して電気コネクタ１８側に出力し、かつ、電気コネクタ１８側から入力された１０Ｇｂ／ｓ×１０ｃｈの低速信号を２５Ｇｂ／ｓ×４ｃｈの高速信号に変換して近距離伝送用ポート３に出力するように第２ＬＳＩ２０を構成した。
【００５９】
近距離伝送用ポート３と第２ＬＳＩ２０間では、２５Ｇｂ／ｓの高速信号が伝送されることになるため、第２ＬＳＩ２０をなるべく近距離伝送用ポート３の近くに配置し、信号劣化を抑制することが望ましい。そのため、第２基板１６においては、正面側（フロントパネル１０側）から背面側にかけて、近距離伝送用ポート３、第２ＬＳＩ２０、電気コネクタ１８のレセプタクル部１８ｂが順次配置されることになる。
【００６０】
両伝送レート変換部（ＬＳＩ１９，２０）を備えることにより、電気コネクタ１８を含む両ＬＳＩ１９，２０間の伝送路で低速信号を伝送することが可能になり、高速信号をそのまま伝送した場合と比較して、信号劣化を抑制することが可能になる。また、電気コネクタ１８として高速信号に対応したものを用いる必要がなくなるので、低コスト化が可能になる。
【００６１】
両ＬＳＩ１９，２０を含む通信モジュール１への電源供給は、伝送装置１００から行われる。本実施の形態では、第２基板１７の背面側の端部に、通信モジュール１を伝送装置１００に搭載した際に、伝送装置１００のバックボード２６に設けられた装置側コネクタ２５に嵌合されるモジュール側コネクタ３０を設け、このモジュール側コネクタ３０を介して電源供給がなされるように構成している。なお、モジュール側コネクタ３０を第１基板１６に設けても構わない。
【００６２】
（表示部の説明）
図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る通信モジュール１は、フロントパネル１０に設けられ装置の稼働状態を表示する表示部３１を備えている。
【００６３】
表示部３１は、複数（ここでは５個）の発光ダイオード３２と、複数の発光ダイオード３２と対応するようにフロントパネル１０に設けられた複数（ここでは５個）の貫通孔３３と、複数の発光ダイオード３２に対応するようにフロントパネル１０の表面に配置された表示説明用の文字列３４と、を有している。
【００６４】
ここでは、電源のオンオフ（ＰＷＲ）、リブート／エラー（ＲＢＴ／ＥＲＲ）、アラーム（ＡＲＭ）、送信側の通信の有無（ＴＸ）、および受信側の通信の有無（ＲＸ）を表示するように表示部３１を構成したが、表示部３１の表示内容はこれに限定されない。例えば、長距離伝送用ポート２や近距離伝送用ポート３がリンクアップされているか否かを表示するように表示部３１を構成しても構わない。
【００６５】
表示説明用の文字列３４は、文字列３４を印刷した透明シール（不図示）をフロントパネル１０の表面に貼付することで、フロントパネル１０の表面に配置されている。透明シールは、貫通孔３３を覆うようにフロントパネル１０に貼付され、これにより、発光ダイオード３２を保護するように構成されている。
【００６６】
本実施の形態では、透明シールとしてつや消し加工が施されたマット材を用いることで、発光ダイオード３２からの光を透明シールにより散乱させ、発光ダイオード３２の発光をユーザが視認しやすいように構成している。なお、透明シール全体につや消し加工が施されている必要はなく、透明シールの貫通孔３３を覆う部分につや消し加工が施されていればよい。
【００６７】
さて、本実施の形態に係る通信モジュール１では、複数の発光ダイオード３２は、２列に千鳥状に配置されている。つまり、複数の発光ダイオード３２は、２列に整列配置されると共に、一方の列に配置され隣り合う発光ダイオード３２の中間の位置に、他方の列の発光ダイオード３２をそれぞれ配置することで、整列方向に左右に交互に配置されている。
【００６８】
本実施の形態では、高さ方向に沿って２列に発光ダイオード３２を配置し、上から奇数番目の発光ダイオード３２を正面視で左側の列に、偶数番目の発光ダイオード３２を図１正面視で右側の列に配置するように表示部３１を構成した。両列の発光ダイオード３２は高さ方向に等間隔にそれぞれ配置されており、一方の列において高さ方向に隣り合う発光ダイオード３２の中間の高さ位置に、他方の列の発光ダイオード３２が位置するように構成されている。
【００６９】
貫通孔３３は、発光ダイオード３２と対応するように形成されているため、本実施の形態では、貫通孔３３も千鳥状に形成されることになる。
【００７０】
さらに、本実施の形態では、発光ダイオード３２と対応する文字列３４とが、正面視で両列の発光ダイオード３２の整列方向（高さ方向）に対して垂直方向（幅方向）に並ぶように配置されている。フロントパネル１０上では、貫通孔３３と文字列３４とが幅方向に並ぶように配置されることになる。
【００７１】
つまり、本実施の形態では、発光ダイオード３２を千鳥状に配置する際に左右にずらしてできたスペースに、表示説明用の文字列３４を配置することで、限られたスペースに効率的に文字列３４を配置している。
【００７２】
これにより、表示部３１のフロントパネル１０における専有面積を小さくし、表示部３１をコンパクトにすることが可能になり、かつ、発光ダイオード３２の真横に表示説明用の文字列３４を配置しているため、発光ダイオード３２が何を表示しているかをユーザが一目で認識することが可能になり、視認性を高めることが可能になる。
【００７３】
なお、例えば、発光ダイオード３２を配置した場所（貫通孔３３）から引き出し線を延出し、その引き出し線の先に表示説明用の文字列３４を配置することも考えられるが、この場合、発光ダイオード３２と文字列３４が離れて配置されることになるため、発光ダイオード３２が何を表示しているかを一目で認識することは困難であり、視認性が低下してしまう。
【００７４】
本実施の形態のように、発光ダイオード３２（貫通孔３３）を千鳥状に配置し、かつ、発光ダイオード３２（貫通孔３３）と並ぶように表示説明用の文字列３４を配置することで、少ないスペースに各発光ダイオード３２に対する説明を見易く記載することができ、表示部３１のコンパクト化と良好な視認性を両立することが可能になる。
【００７５】
また、図７（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態では、複数の発光ダイオード３２は、近距離伝送用ポート３が搭載された第２基板１７の表裏面に配置されることで、２列に整列配置されている。つまり、本実施の形態では、高さ方向の上方から下方にかけて、第２基板１７の表裏面に交互に発光ダイオード３２を配置している。
【００７６】
基板（第２基板１７）の表裏面に発光ダイオード３２を配置することで、発光ダイオード３２を基板の一方の面に並べて搭載する場合と比較して、発光ダイオード３２の高さ方向における配置間隔を短くし、表示部３１をよりコンパクトにすることが可能になる。
【００７７】
各発光ダイオード３２は、第２基板１７のフロントパネル１０側の端部に、発光部３２ａがフロントパネル１０に臨むように配置される。発光ダイオード３２としては、第２基板１７への実装面に対して垂直方向に発光部３２ａを有するものを用いるとよい。
【００７８】
なお、発光ダイオード３２を第１基板１６に搭載することも考えられるが、第１基板１６には近距離伝送用ポート３と比較して実装面積（ケージ２ａの幅）が大きい遠距離伝送用ポート２が搭載されるため、表示部３１のための十分なスペースを確保することは困難であり、文字列３４の文字が小さくなるなどして視認性を確保することが困難になる。つまり、第２基板１７に発光ダイオード３２を搭載することで、表示部３１のためのスペースを確保し、視認性を高めることが可能になる。
【００７９】
また、複数の発光ダイオード３２は、近距離伝送用ポート３よりも第１基板１６側に配置されている。これにより、遠距離伝送用ポート２と近距離伝送用ポート３とを十分に離間させて両者の第１ポート側ヒートシンク２ｂと第２ポート側ヒートシンク３ｂとが干渉しないようにし、かつ、表示部３１のためのスペースを確保することが可能になる。
【００８０】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明したように、本実施の形態に係る通信モジュール１では、複数の発光ダイオード３２が千鳥状に配置されており、複数の貫通孔３３が複数の発光ダイオード３２と対応するように千鳥状に形成されており、貫通孔３３と対応する文字列３４とが、正面視で両列の発光ダイオード３２の整列方向に対して垂直方向に並ぶように配置されている。
【００８１】
このように構成することで、少ないスペースに各発光ダイオード３２に対する説明を見易く記載することができ、コンパクトでかつ視認性の高い表示部３１を実現することが可能になる。表示部３１をコンパクトにすることで、フロントパネル１０における通気口１３を設ける領域を大きくすることができ、発熱量の大きい電子部品を用いた高速伝送用の通信モジュール１にも対応可能になる。
【００８２】
なお、発光ダイオード３２と文字列３４とが１列に並ぶ場合には、発光ダイオード３２と文字列３４との対応関係が視認しにくい。特に、表示部３１をコンパクトにしようとして、発光ダイオード３２のピッチ（配置間隔）を狭くしたり文字列３４の文字を小さくしたりすると、この問題が顕著になる。本実施の形態では、複数の発光ダイオード３２が千鳥状に配置され、文字列３４も発光ダイオード３２の配置に対応してずれて配置されることになるため、発光ダイオード３２と文字列３４との関係が視認しやすくなる。すなわち、本実施の形態によれば、発光ダイオード３４の配置間隔を短くし、文字列３４の文字を小さくして表示部３１をコンパクトにした場合であっても、発光ダイオード３２と文字列３４との対応関係の視認性を確保することができる。
【００８３】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００８４】
［１］正面にフロントパネル（１０）を有するケース（４）と、前記フロントパネル（１０）に設けられ装置の稼働状態を表示する表示部（３１）と、を備え、前記表示部（３１）は、複数の発光ダイオード（３２）と、前記複数の発光ダイオード（３２）と対応するように前記フロントパネル（１０）に設けられた複数の貫通孔（３３）と、前記複数の発光ダイオード（３２）に対応するように前記フロントパネル（１０）の表面に配置された表示説明用の文字列（３４）と、を有し、前記複数の発光ダイオード（３２）は、２列に整列配置されると共に、一方の列に配置され隣り合う発光ダイオード（３２）の中間の位置に、他方の列の発光ダイオード（３２）をそれぞれ配置して千鳥状に配置されており、前記発光ダイオード（３２）と対応する前記文字列（３４）とが、正面視で前記両列の前記発光ダイオード（３２）の整列方向に対して垂直方向に並ぶように配置されている、通信モジュール（１）。
【００８５】
［２］基板（１７）を備え、前記複数の発光ダイオード（３２）は、前記基板（１７）の表裏面に配置されることで２列に整列配置されると共に、前記基板（１７）の前記フロントパネル（１０）側の端部に、発光部（３２ａ）が前記フロントパネル（１０）に臨むように配置されている、［１］に記載の通信モジュール（１）。
【００８６】
［３］長距離伝送用光トランシーバが挿入される長距離伝送用ポート（２）と、近距離伝送用光トランシーバまたはケーブルの端部に設けられたコネクタが挿入される近距離伝送用ポート（３）と、前記フロントパネル（１０）側の端部に前記長距離伝送用ポート（２）が搭載された第１基板（１６）と、前記フロントパネル（１０）側の端部に前記近距離伝送用ポート（３）が搭載された第２基板（１７）と、を備え、前記第１基板（１６）と前記第２基板（１７）とを正面視でＬ字型に配置し、前記第１基板（１６）と前記第２基板（１７）とを電気コネクタ（１８）により電気的に接続して構成され、前記複数の発光ダイオード（３２）は、前記第２基板（１７）の表裏面に配置されることで２列に整列配置されると共に、前記第２基板（１７）の前記フロントパネル（１０）側の端部に、発光部（３２ａ）が前記フロントパネル（１０）に臨むように配置されている、［１］又は［２］に記載の通信モジュール（１）。
【００８７】
［４］前記複数の発光ダイオード（３２）は、前記近距離伝送用ポート（２）よりも前記第１基板（１６）側に配置されている、［３］に記載の通信モジュール（１）。
【００８８】
［５］前記文字列（２４）は、前記文字列（２４）を印刷した透明シールを前記フロントパネル（１０）の表面に貼付することで、前記フロントパネル（１０）の表面に配置され、前記透明シールは、前記貫通孔（３３）を覆うように前記フロントパネル（１０）に貼付され、前記透明シールの少なくとも前記貫通孔（３３）を覆う部分には、つや消し加工が施されている、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の通信モジュール（１）。
【００８９】
［６］複数のスロット（２１）を有するシャーシ型の伝送装置（１００）であって、［１］乃至［５］の何れか１項に記載の通信モジュール（１）を備え、当該通信モジュール（１）を前記スロット（２１）に搭載して構成される、伝送装置（１００）。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００９１】
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。
【００９２】
例えば、上記実施の形態では、通信モジュール１が光伝送モジュールである場合を説明したが、通信モジュール１は光伝送モジュールに限定されず、例えば、電気信号を送受信するものであっても構わない。
【００９３】
また、上記実施の形態では、通信モジュール１がシャーシ型の伝送装置１００における複数のスロット２１を占有するものである場合について説明したが、これに限らず、１つのスロット２１に搭載されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１…通信モジュール
２…長距離伝送用ポート
３…近距離伝送用ポート
４…ケース（筐体）
５，６…側板
７…上板
８…底板
１０…フロントパネル
１６…第１基板
１７…第２基板
３１…表示部
３２…発光ダイオード
３３…貫通孔
３４…文字列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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