(57)【要約】【課題】  実装部材の貼り付け工程内で、実装部材を保持しながら、接合部材に対し均一な紫外光照射することができる部品の実装装置を提供する。【解決手段】  実装部材１１を保持する実装部材保持部１０と、実装部材が実装される被実装部材１２を保持する被実装部材保持部２と、実装部材と被実装部材との間に配置される接合部材１３に紫外光を照射する紫外光照射部４と、実装部材保持部と被実装部材保持部とを相対的に接近離間させる駆動部３とを備え、実装部材保持部が、被実装部材保持部と紫外光照射部との間に配置された実装装置であって、実装部材保持部は、紫外光を透過する部材５で形成され、かつ、実装部材を保持する面の平面方向の中心部から外側に向けて電極密度が密から疎となる透明電極６を備えるとともに、実装部材保持部は、実装部材を保持する面に、紫外光を拡散する紫外光拡散部８を備える。【選択図】図１
2016152408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部材を保持する実装部材保持部と、
前記実装部材が実装される被実装部材を保持する被実装部材保持部と、
前記実装部材と前記被実装部材との間に配置される接合部材に紫外光を照射する紫外光照射部と、
前記実装部材保持部と前記被実装部材保持部とを相対的に接近離間させる駆動部とを備え、
前記実装部材保持部が、前記被実装部材保持部と前記紫外光照射部との間に配置された実装装置であって、
前記実装部材保持部は、前記紫外光を透過する部材で形成され、かつ、前記実装部材を保持する面の平面方向の中心部から外側に向けて電極密度が密から疎となる透明電極を備えるとともに、
前記実装部材保持部は、前記実装部材を保持する面に、前記紫外光を拡散する紫外光拡散部を備える部品の実装装置。
【請求項２】
前記透明電極の電極幅は５０μｍ〜３００μｍの範囲で、かつ、前記透明電極の隣り合う電極との電極間隔は３０μｍ〜２００μｍの範囲で、電極密度が変化する、請求項１に記載の部品の実装装置。
【請求項３】
前記紫外光拡散部は、内部に微細な細孔を有する多孔質ガラスである請求項１又は請求項２に記載の部品の実装装置。
【請求項４】
前記多孔質ガラスの細孔径が２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、気孔率が１５％〜４０％である請求項３に記載の部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学ガラス又はレンズなどの光学部品などの実装部材を、固体撮像素子などの半導体素子などの被実装部材に実装する、部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン又はタブレット端末に代表される電子機器の小型化及び高性能化の進展に伴い、これらの端末に使用されるデバイスの小型化及び高密度化の流れが加速している。このようなデバイスの中に、光学部品と半導体素子との距離、すなわち部材間ギャップがデバイスの特性に大きく影響を与えるものがある。
【０００３】
一例として、撮像装置がある。撮像装置のパッケージ方法は、光学部品と固体撮像素子とをセラミック等のパッケージによって気密封止する従来のパッケージ方法から、小型化が可能なチップサイズパッケージに移行しつつある。チップサイズパッケージ方式の撮像装置では、受光部の外周部に接合部材である接着樹脂を供給し、この接着樹脂の上に光学部品を接合することによって、受光部を封止する構造となっている。
【０００４】
撮像装置では、焦点距離を合わせるために、光学部品と固体撮像素子との部材間ギャップを一定にしなければならない。部材間ギャップを一定にする方法としては、半導体接合方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この半導体接合方法では、まず、光学部品と固体撮像素子との部材間ギャップを測長するために変位センサを設けている。そして、光学部品と固体撮像素子との部材間ギャップが正確に所望の値になるように、光学部品を保持したまま紫外光を照射し、光学部品と固体撮像素子とを実装している。
【０００５】
図５は、特許文献１で提案されている部品の実装装置の構成図である。図５のような部品の実装装置を用いた半導体装置製造方法について説明する。
【０００６】
光学部品１０１を被実装部材保持部１０４に保持し、半導体素子１０２をツール１０５に保持した後、光学部品１０１と半導体素子１０２とが所定の相対位置になるように被実装部材保持部１０４を水平方向に移動させる。
【０００７】
次に、半導体素子１０２を固定したツール１０５を降下させると、半導体素子１０２と光学部品１０１上に設けられた接着樹脂１０３とが接触する。
【０００８】
さらに、ツール１０５を所定の部材間ギャップになるように降下させた後、紫外光照射部１０６からの紫外光により接着樹脂１０３を硬化させ、光学部品１０１と半導体素子１０２を接合する。
【０００９】
しかし、特許文献１に提案される半導体接合方法では、紫外光照射部１０６からの紫外光照射は、一般的に図６に示すような強度分布を持ち、照射中心から外側にいくにつれて強度が弱くなっていくため、接着樹脂に硬化ムラが発生する。接着樹脂の硬化ムラとは、接着樹脂に照射される紫外光強度に分布があった場合などによって生じる、接着樹脂内で紫外光硬化度に差がある状態である。従来の受光部の外周部での接着樹脂で封止する構造において、接着樹脂は、光学部品と固体撮像素子とを支える構造体としての機能のみが必要であったため、構造を支えることができれば、ある程度の接着樹脂の硬化ムラは、許容されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２５２００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、さらなるデバイスの小型化の要請に伴い、固体撮像素子の受光部の外周部のスペースが小さくなっており、外周部のスペースに接着樹脂が供給できず、受光部上に接着樹脂を供給し、この接着樹脂の上に光学部品を接合することで受光部を封止する構造となっている。
【００１２】
受光部上の接着樹脂で封止する構造では、接着樹脂は、構造を支えるとともに、撮像素子の受光部で受光される光の光路上にあるため、光を透過する必要がある。そのため、接着樹脂を硬化ムラなく、均一に硬化しなければ、撮像素子に取り込まれる画像にムラが生じてしまう。
【００１３】
よって、新たな構造である受光部上の接着樹脂で封止する構造においては、光学部品を所定の部材間ギャップに保持した状態で、硬化ムラ無く接着樹脂を硬化させる必要がある。
【００１４】
本発明は、前記課題を鑑み、実装部材の貼り付け工程内で、実装部材を保持しながら、接合部材に対し均一な紫外光照射することができる部品の実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１６】
本発明の１つの態様によれば、実装部材を保持する実装部材保持部と、
前記実装部材が実装される被実装部材を保持する被実装部材保持部と、
前記実装部材と前記被実装部材との間に配置される接合部材に紫外光を照射する紫外光照射部と、
前記実装部材保持部と前記被実装部材保持部とを相対的に接近離間させる駆動部とを備え、
前記実装部材保持部が、前記被実装部材保持部と前記紫外光照射部との間に配置された実装装置であって、
前記実装部材保持部は、前記紫外光を透過する部材で形成され、かつ、前記実装部材を保持する面の平面方向の中心部から外側に向けて電極密度が密から疎となる透明電極を備えるとともに、
前記実装部材保持部は、前記実装部材を保持する面に、前記紫外光を拡散する紫外光拡散部を備える部品の実装装置を提供している。
【００１７】
本発明の別の態様によれば、前記態様において、前記透明電極の電極幅は５０μｍ〜３００μｍの範囲で、かつ、前記透明電極の隣り合う電極との電極間隔は３０μｍ〜２００μｍの範囲で、電極密度が変化するようにすることもできる。
【００１８】
本発明の別の態様によれば、前記態様において、前記紫外光拡散部は、内部に微細な細孔を有する多孔質ガラスであるようにすることもできる。
【００１９】
本発明の別の態様によれば、前記態様において、前記多孔質ガラスの細孔径が２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、気孔率が１５％〜４０％であるようにすることもできる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の前記態様によれば、実装部材の貼り付け工程内で、実装部材保持部で実装部材を保持しながら、紫外光照射部から接合部材に対して均一な紫外光照射ができる。これにより、実装部材と被実装部材間の部材間ギャップを所定のギャップの値に保持しながら、紫外光照射部からの均一な紫外光照射により接合部材を均一に硬化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態における部品の実装装置の構成を示す概略断面図。
【図２Ａ】本発明の実施形態の点光源におけるガラス静電チャックの透明電極パターンを示す概略平面図。
【図２Ｂ】本発明の実施形態の線光源におけるガラス静電チャックの透明電極パターンを示す概略平面図。
【図３】本発明の実施形態における多孔質ガラスを示す概略断面図。
【図４Ａ】本発明の実施形態における半導体装置の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図４Ｂ】本発明の実施形態における半導体装置の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図４Ｃ】本発明の実施形態における半導体装置の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図４Ｄ】本発明の実施形態における半導体装置の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図５】従来の半導体装置を示す概略側面図。
【図６】紫外光の強度分布を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態における部品の実装装置の構成を示す概略断面図である。
【００２４】
図１に示す本発明の実施形態における部品の実装装置は、実装ヘッド１と、実装ヘッド１の駆動部３と、被実装部材保持部の一例であるステージ２とを備えている。そして、実装ヘッド１は、実装部材保持部１０と、紫外光照射部４を備えている。
【００２５】
実装ヘッド１の実装ヘッド本体１ａは、内部に空間９が形成されている。接合部材１３に対向するように実装ヘッド本体１ａの空間９には、紫外光照射部４が配置されている。実装ヘッド本体１ａの下端には実装部材保持部１０が固定されている。よって、実装ヘッド１として、実装部材保持部１０と紫外光照射部４とは一体的に移動可能となっている。
【００２６】
紫外光照射部４は、紫外光照射装置であって、紫外光強度が点のピークとしてありかつ同心円状に変化する点光源、又は、紫外光強度が線状にピークがある線光源である。
【００２７】
実装部材保持部１０は、実装ヘッド本体１ａの下面に固定されたガラス静電チャック７と、ガラス静電チャック７の下面に固定された紫外光拡散部８とで構成されている。ガラス静電チャック７は、実装ヘッド本体１ａの下面に固定されたガラス５と、ガラス５内に固定された透明電極６とで構成される。ガラス５は、紫外光を透過する部材である。透明電極６は、ガラス５の下部内に、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）の平面方向の中心部から外側に向けて透明電極６の電極密度が徐々に密から疎になるように紫外光を透過する部材、すなわち、ガラス５内に埋め込まれている。すなわち、ガラス５の下面の平面方向の中心部付近は、透明電極６の電極密度が密に配置されているのに対して、ガラス５の下面の平面方向の外側付近は、透明電極６の電極密度が中心部付近よりも疎に配置されている。
【００２８】
実装部材１１は、一例して、部品、例えば光学部品又はガラス、より具体的には石英ガラスである。
【００２９】
接合部材１３は、実装部材１１と被実装部材１２との間に配置され、一例して、接着樹脂、より具体的には、アクリル又はエポキシ又はウレタンなどの紫外光硬化接着剤である。
【００３０】
被実装部材１２は、一例して、半導体素子又は光学素子、より具体的には固体撮像素子、特に、そのような素子の基板である。
【００３１】
ステージ２は、接合部材１３が形成された被実装部材１２を、上面である被実装部材載置面に固定する。
【００３２】
駆動部３は、実装部材１１と被実装部材１２との部材間ギャップＧを所定のギャップの値となるように制御しながら、実装ヘッド１をステージ２の平面である被実装部材載置面に対し垂直方向（例えば、Ｚ軸方向）及び垂直方向とそれぞれ直交するＸＹ軸方向に移動可能とする。逆に、実装ヘッド１に対してステージ２を被実装部材載置面に対し垂直方向及び垂直方向とそれぞれ直交するＸＹ軸方向にそれぞれ移動可能とするようにしてもよい。要するに、駆動部３は、少なくとも、実装部材保持部１０と被実装部材保持部２とを相対的に接近離間させるように構成すればよい。
【００３３】
次に、ガラス静電チャック７と紫外光拡散部８とについて詳細に説明する。
【００３４】
ガラス静電チャック７は、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）に部材を保持例えば吸着する機能と、紫外光照射部４から照射された紫外光の、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）における強度分布を一定にする機能とを有している。透明電極６が配置されていないときのガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）の中心部から外側に向かうにしたがって紫外光強度が弱くなる紫外光の強度分布に対し、透明電極６のパターンの一例として、図２Ａのようなパターンイメージがある。図２Ａでは、透明電極６として、ガラス５の下部内で、被実装部材１２の保持面、言い換えれば、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）と平行な１つの平面（透明電極配置面）において正極２１と負極２２とが同心円の円弧で互い違いに配置され、かつ、中心部から外側に向かうにしたがって電極密度が密から疎になるように配置されている。このように、ガラス静電チャック７の透明電極６は、ガラス５の下部の透明電極配置面において正極２１と負極２２とが互い違いに配置されて正極２１と負極２２とで形成される電界によって発生するグラディエント力を利用して、絶縁体である実装部材１１を保持する。紫外光照射部４として点光源の一般的な紫外光照射装置で構成すると、紫外光照射部４のガラス５の下部の透明電極配置面又はガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）において中心部から外側に向かうにしたがって紫外光強度は弱くなる。これに対し、透明電極６が、ガラス５に比べて光の透過率が低いことを利用し、紫外光の強度分布に応じて透明電極配置面の中心部から外側に向かうにしたがって透明電極６の密度を低くすることで、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）における紫外光強度分布を均一化することができる。
【００３５】
また、紫外光照射部４が、紫外光強度が点のピークがあり同心円状に変化する点光源ではなく、紫外光強度が線上にピークがある線光源の場合には、透明電極６のパターンイメージは、一例として、図２Ｂのようにする。すなわち、線光源の長手方向沿いに細長い楕円形状のような透明電極６のパターンイメージとする。
【００３６】
紫外光が、透明電極配置面の中心部から外側に向かうにしたがって電極密度が密から疎になる透明電極６を透過すれば、ガラス５の下面（ガラス静電チャック７のチャック面）における紫外光強度は一定となるが、透明電極６の電極幅寸法のオーダーで局所的な紫外光強度をみると、紫外光の透明電極６の透過の有無によって、紫外光強度は異なっている。この局所的な紫外光の強度差を、ガラス５の下面に固定した紫外光拡散部８によって、拡散させ、ガラス５の下面における紫外光強度を局所的にも均一化させることができる。
【００３７】
また、紫外光拡散部８は、紫外光の拡散性と剛性とを考慮すると、図３のような多孔質ガラスが望ましい。多孔質ガラスとは、ガラス部３１と、多孔質ガラスの微細な細孔としてガラス部３１の表面から内部まで連結した多数の貫通細孔３２とを有しているガラスである。貫通細孔３２の細孔径は、熱処理条件により容易に制御できる。
【００３８】
多孔質ガラスは、内部に多数の細孔を有するので、多孔質ガラスに入射した光は屈折を繰り返し、散乱光となり、多孔質ガラスから出射される。そのため、多孔質ガラスは、光の拡散性に優れている。
【００３９】
細孔径は、小さいほど紫外光を透過しやすくなり、大きいほど拡散しやすくなる。紫外光硬化樹脂を硬化させるために一般的に用いられている波長３６５ｎｍ〜３８０ｎｍの紫外光に対し、細孔径が２０ｎｍよりも小さくなると、紫外光の透過性が高くなり過ぎて拡散性が悪くなる。また、細孔径が５０ｎｍよりも大きくなると、紫外光の透過性が低くなり過ぎてしまう。そのため、紫外光の透過性と拡散性とを考慮すると、細孔径は２０ｎｍ〜５０ｎｍが望ましい。
【００４０】
また、多孔質ガラスの厚みが１００μｍより小さくなると、十分に紫外光が拡散できなくなるので、多孔質ガラスの厚みは１００μｍ以上が望ましい。なお、実用上、多孔質ガラスの厚みの上限値は２５０μｍ程度とする。
【００４１】
また、気孔率は、多孔質ガラスに占める細孔の体積を示す。紫外光の屈折は、ガラスと空気との界面で起こるため、気孔率が、ガラスと空気とが半分ずつ存在する５０％のとき最も紫外光の拡散性が高く、気孔率が５０％から遠くなるにつれて、紫外光の拡散性は低下していく。気孔率が１５％より小さくなると、紫外光の拡散性が不十分となるため、気孔率は１５％以上が望ましい。
【００４２】
また、気孔率が大きくなると、多孔質ガラスの強度が低下し、構造体として成り立たなくなるため、気孔率は４０％以下が望ましい。そのため、気孔率は１５％〜４０％が望ましい。
【００４３】
また、多孔質ガラスは、樹脂で形成された光拡散フィルムなどに比べ、剛性又は耐紫外光性にも優れているため、紫外光を透過する実装ヘッド１の紫外光拡散部８に適している。
【００４４】
実装部材１１の一例として、材質は石英ガラスで、密度３．０ｇ／ｃｍ３で厚み０．６ｍｍ、つまり単位面積当たりの重量が０．１８ｇ／ｃｍ２の実装部材を吸着する場合について、説明する。この重量の実装部材１１が吸着できると、一般的に半導体実装で使用する実装部材に対し、吸着が可能となる。この実装部材１１を吸着する場合には、吸着力が０．１８ｇｆ／ｃｍ２以上必要となる。
【００４５】
ガラス静電チャック７の透明電極６は、電極幅及び隣り合う電極との電極間隔が大きくなると、透明電極６の正極２１と負極２２との対によって形成される電界の密度が小さくなり、吸着力が低下する。そのため、一例として、電極幅が３００μｍより大きいときは、吸着力が低下し、実装部材１１の安定な吸着はできない。また、一例として、隣り合う電極との電極間隔が２００μｍより大きいときは、吸着力が低下し、実装部材１１の安定な吸着はできない。
【００４６】
透明電極６から吸着時の実装部材１１の上面までの距離が遠くなるほど、電界の強さが弱くなるので、吸着力が低下する。そのため、透明電極６から吸着時の実装部材１１の上面までの距離が３００μｍより大きいときは吸着力が低下し、実装部材１１の安定な吸着はできない。
【００４７】
また、ガラス静電チャック７の透明電極６は、電極幅及び隣り合う電極との電極間隔が小さくなりすぎても、吸着力は弱くなる。電極幅が５０μｍよりも小さくなると、電荷が電極に十分に貯められず、吸着力が低下し、実装部材１１の安定な吸着はできない。また、隣り合う電極との電極間隔が３０μｍよりも小さくなると、隣り合う電極間で電荷が対になってしまい、吸着力が低下し、実装部材１１の安定な吸着はできない。
【００４８】
よって、透明電極６の電極幅は５０μｍ〜３００μｍで、隣り合う電極との電極間隔は３０μｍ〜２００μｍの範囲で、電極密度を変化させ、透明電極６から吸着時の実装部材１１の上面までの距離は３００μｍ以下の場合には、電極幅と、隣り合う電極との電極間隔と、透明電極６から吸着時の実装部材１１の上面までの距離とのいずれの組み合わせでも、吸着力は０．１８ｇｆ／ｃｍ２以上となるので、前記実装部材１１を吸着が可能となる。そのため、透明電極６の電極幅は５０μｍ〜３００μｍで、隣り合う電極との電極間隔は３０μｍ〜２００μｍの範囲で、電極密度を変化させ、透明電極６から吸着時の実装部材１１の上面までの距離は３００μｍ以下が望ましい。なお、実用上、距離の下限値は１５０μｍ程度とする。
【００４９】
また、前記実装部材１１よりも軽い実装部材１１を吸着する場合には、前記電極幅及び前記電極間隔外でも、実装部材１１を吸着することができる。
【００５０】
次に、図４Ａ〜図４Ｄを用いて、実装部材１１と被実装部材１２を接合部材１３を介して実装する場合の製造方法について説明する。実装部材１１は、一例として、紫外光を透過する部材、例えば光学ガラスからなり、例えばその屈折率は１．６３、光透過率は９６％、密度２．２ｇ／ｃｍ３、寸法は一辺が４ｍｍの正方形、厚さ５００μｍである。また、被実装部材１２は、例えば固体撮像素子であり、寸法は一辺が５ｍｍの正方形、厚さ２００μｍである。さらに、接合部材１３は、例えばアクリル又はエポキシ又はウレタンなどの紫外光硬化接着剤である。また、例えば、透明電極６の電極幅は１００μｍで、隣り合う電極との電極間隔は中心部の最も小さいところで５０μｍで、中心部から外側に行くにしたがって電極間隔が徐々に広くなる。
【００５１】
紫外光拡散部８は、一例として、多孔質ガラスであり、細孔径が３０ｎｍで、気孔率が３０％で厚みが２５０μｍである。
【００５２】
まず、図４Ａに示すように、トレイ上などで供給された実装部材１１を、ガラス静電チャック７の透明電極６に電流を流すことによって実装ヘッド１に吸着する。そして、接合部材１３が、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷、又は転写により被実装部材１２に予め供給された状態の被実装部材１２を、ステージ２上に載置して固定する。そして、被実装部材１２に対し、実装部材１１を吸着保持した実装ヘッド１を位置合わせする。
【００５３】
次いで、図４Ｂに示すように、実装ヘッド１が駆動部３によってＺ軸方向の下向きに移動され、実装部材１１と被実装部材１２との部材間ギャップＧが所定のギャップの値になるように降下させる。例えば、所定のギャップの値とは２０μｍである。このとき、実装ヘッド１が被実装部材１２に接近するとともに、実装部材１１と被実装部材１２との間で全ての接合部材１３は押しつぶされ、外周方向に向かって実装部材１１の表面を伝ってぬれ広がる。
【００５４】
そして、図４Ｃに示すように、部材間ギャップＧが所定のギャップの値になった状態で、紫外光照射部４から紫外光２０を照射し、全ての接合部材１３を硬化させる。このとき、紫外光が、透明電極配置面の平面方向の中心部から外側に向けて電極の電極密度が密から疎になるようにガラス５に埋め込まれた透明電極６を備えるガラス静電チャック７を透過することで、紫外光２０の強度分布が、全域的に見ると一定になる。
【００５５】
紫外光拡散部８を透過して紫外光２０が拡散することで、透明電極６の透過の有無によって局所的に生じた紫外光２０の強度差を均一化する。これにより、全ての接合部材１３を硬化ムラ無く均一に硬化できる。
【００５６】
そして、図４Ｄに示すように、接合部材１３を硬化した後に、透明電極６の電流を切り、実装部材１１を実装ヘッド１から離した後、駆動部３によって実装ヘッド１をＺ軸方向の上向きに上昇させることにより、半導体装置が完成する。この半導体装置に対し、実際に画出し評価すると、ムラのない画像を得ることができた。また、部材間ギャップＧを所定のギャップの値で保持した状態で、接合部材１３を硬化させることで、例えば、部材間ギャップＧのバラツキを３σで３μｍという高精度に実装部材を実装することができる。
【００５７】
また、実装部材１１の上面又は下面にＩＲフィルタ（赤外線透過フィルタ）が形成されている場合についても、本発明は有効である。ＩＲフィルタは、紫外光の波長３８５ｎｍの場合、２０°以上の入射角にしなければ紫外光がＩＲフィルタを透過しない。本発明では、紫外光拡散部８として多孔質ガラスを用いて、複数回屈折させて紫外光を散乱させるため、様々な角度の紫外光を出射できる。よって、出射される紫外光には、ＩＲフィルタ面に対し、２０°以上の角度を持つ光も含まれており、ＩＲフィルタ越しに接合部材１３を硬化させることもできる。
【００５８】
以上のように、実施形態によれば、実装ヘッド１に実装部材１１を保持し、部材間ギャップＧを所定のギャップの値にした状態で、実装ヘッド１内の紫外光拡散部８から実装部材保持部１０を通して接合部材１３に均一な強度分布で紫外光を照射することができるので、接合部材１３を均一に硬化できる。
【００５９】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、実装部材保持部１０が、被実装部材保持部の一例であるステージ２と紫外光照射部４との間に配置されるとき、紫外光照射部４が実装部材保持部１０の下方に配置されるようにしてもよい。すなわち、例えば、図１において上下逆さまにして、紫外光照射部４が実装部材保持部１０の下方に配置され、実装部材保持部１０上に保持された実装部材１１に対して、ステージ２に固定した被実装部材１２を上方から接近させるようにしてもよい。この場合、実装部材１１と被実装部材１２との間の接合部材１３に対して、紫外光照射部４からの紫外光２０が、実装部材保持部１０及び実装部材１１を介して下から照射するようにする。このような変形例でも、先の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【００６０】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る部品の実装装置は、実装部材と被実装部材との部材間ギャップを高精度に確保するために、実装部材を保持しながら、紫外光を接合部材に対して均一に照射し、接合部材が均一に硬化可能であるため、実装部材、例えば光学ガラス、レンズ、又はプリズムなどを、被実装部材、例えば小型で高感度の固体撮像素子に実装する半導体実装分野において特に有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１：実装ヘッド
１ａ：実装ヘッド本体
２：ステージ
３：駆動部
４：紫外光照射部
５：ガラス
６：透明電極
７：ガラス静電チャック
８：紫外光拡散部
９：空間
１０：実装部材保持部
１１：実装部材
１２：被実装部材
１３：接合部材
２０：紫外光
２１：正極
２２：負極
３１：ガラス部
３２：貫通細孔
１０１：光学部品
１０２：半導体素子
１０３：接着樹脂
１０４：被実装部材保持部
１０５：ツール
１０６：紫外光照射部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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