(57)【要約】【課題】放熱性の向上を図ることができるコンデンサモジュールを提供する。【解決手段】コンデンサモジュール１は、互いに対向する第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する基板１０と、基板１０の第１面１０ａに配置され、コンデンサ３が配置される複数のランド電極２０と、基板１０板の第２面１０ｂに配置され、第１面１０ａと第２面２０ｂとの対向方向においてランド電極２０と少なくとも一部が重なる位置に設けられた放熱部３０と、を備え、放熱部３０は、金属を含んでいると共に、コンデンサ３は配置されておらず、放熱部３０の対向方向における厚み寸法Ｔ２は、ランド電極２０の対向方向における厚み寸法Ｔ１よりも大きい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、
互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記基板の前記第１面に配置され、前記コンデンサが配置される複数のランド電極と、
前記基板の前記第２面に配置され、複数の前記ランド電極のうちの少なくとも一部の前記ランド電極と、前記第１面と前記第２面との対向方向において少なくとも一部が重なる位置に設けられた放熱部と、を備え、
前記放熱部は、金属を含んでいると共に、前記コンデンサは配置されておらず、
前記放熱部の前記対向方向における厚み寸法は、前記ランド電極の前記対向方向における厚み寸法よりも大きい、コンデンサモジュール。
【請求項２】
前記基板を２枚備え、
２枚の前記基板の前記第１面のそれぞれに、複数の前記ランド電極が配置されており、
前記放熱部は、一方の前記基板の前記第２面と他方の前記基板の前記第２面との間に配置されており、前記対向方向から見て、少なくとも一部が前記基板の端面と面一又は前記基板から突出している、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
熱伝導性を有すると共に前記基板を貫通して前記ランド電極と前記放熱部とを接続するスルーホール導体を備える、請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記放熱部は、金属板を含んでおり、
前記金属板は、前記対向方向から見て、少なくとも一部が前記基板よりも外側に突出している、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
前記放熱部は、前記金属板を含む第１の放熱部と、前記第１の放熱部と電気的に絶縁された第２の放熱部と、を有している、請求項４に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
複数の前記コンデンサが前記ランド電極により直列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、
複数の前記コンデンサ群は、並列に接続されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
複数の前記コンデンサが前記ランド電極により並列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、
複数の前記コンデンサ群は、直列に接続されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コンデンサモジュールが開示されている。特許文献１に記載のコンデンサモジュールは、複数のコンデンサが基板上に配置されており、コンデンサ同士が電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２２５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記コンデンサモジュールに搭載された各コンデンサは、電流が流れると、抵抗成分により熱が発生する。コンデンサにおける自己発熱は、コンデンサの信頼性に影響を与えることがある。コンデンサが複数実装されるコンデンサモジュールでは、コンデンサの実装密度が高くなると放熱性が低下するため、信頼性への影響が特に大きくなるおそれがある。そのため、コンデンサモジュールでは、放熱性の向上が求められている。
【０００５】
本発明は、放熱性の向上を図ることができるコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るコンデンサモジュールは、複数のコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、基板の第１面に配置され、コンデンサが配置される複数のランド電極と、基板の第２面に配置され、複数のランド電極のうちの少なくとも一部のランド電極と、第１面と第２面との対向方向において少なくとも一部が重なる位置に設けられた放熱部と、を備え、放熱部は、金属を含んでいると共に、コンデンサは配置されておらず、放熱部の対向方向における厚み寸法は、ランド電極の対向方向における厚み寸法よりも大きい。
【０００７】
このコンデンサモジュールでは、放熱部の少なくとも一部は、対向方向においてランド電極と重なる位置に配置されている。そのため、コンデンサにおいて発生した熱は、ランド電極及び基板を介して放熱部に伝えられ、放熱部から外部に放出される。放熱部は、コンデンサが配置されていない。つまり、放熱部には、発熱体が直接接続されていない。更に、放熱部は、金属を含んでいると共に、ランド電極よりも厚みが大きい。そのため、放熱部は、ランド電極に比べて、放熱性が高い。このように、コンデンサモジュールでは、熱を放出させる機能を有する放熱部を設けているため、コンデンサの熱が放熱部を介して効果的に放出される。したがって、コンデンサモジュールでは、放熱性の向上を図ることができる。その結果、コンデンサモジュールでは、信頼性の低下を抑制できる。
【０００８】
一実施形態においては、コンデンサモジュールは、基板を２枚備え、２枚の基板の第１面のそれぞれに、複数のランド電極が配置されており、放熱部は、一方の基板の２面と他方の基板の第２面との間に配置されており、対向方向から見て、少なくとも一部が基板の端面と面一又は基板から突出していてもよい。この構成によれば、コンデンサの実装数を多くすることができ、高密度実装が可能となる。また、２枚の基板の間に配置された放熱部は、対向方向から見て、少なくとも一部が基板の端面と面一又は基板から突出している。したがって、２枚の基板の間に熱がこもることを抑制でき、熱を効果的に外部に放出できる。
【０００９】
一実施形態においては、コンデンサモジュールは、熱伝導性を有すると共に基板を貫通してランド電極と放熱部とを接続するスルーホール導体を備えていてもよい。この構成では、ランド電極の熱は、スルーホール導体を介して放熱部に伝えられる。したがって、ランド電極から放熱部に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。
【００１０】
一実施形態においては、放熱部は、金属板を含んでおり、金属板は、対向方向から見て、少なくとも一部が基板よりも外側に突出していてもよい。放熱部の少なくとも一部を金属板とすると、放熱部の表面積を確保できるため、放熱性を高めることができる。また、金属板の一部を基板よりも外側に突出させることにより、金属板を外部の機器等に接続することが可能となり、当該機器等との接続により発生した熱を放出することができる。
【００１１】
一実施形態においては、放熱部は、金属板を含む第１の放熱部と、第１の放熱部と電気的に絶縁された第２の放熱部と、を有していてもよい。このように、第１の放熱部に加えて、第２の放熱部を備えることにより、放熱性を更に高めることができる。
【００１２】
一実施形態においては、コンデンサモジュールは、複数のコンデンサがランド電極により直列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、複数のコンデンサ群は、並列に接続されていてもよい。この構成では、例えば、あるコンデンサ群において１つのコンデンサがショートした場合であっても、他のコンデンサ群が機能しているため、ショートしたコンデンサに電流が集中しない。したがって、ショートしたコンデンサが過度に発熱することを抑制できる。
【００１３】
一実施形態においては、コンデンサモジュールは、複数のコンデンサがランド電極により並列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、複数のコンデンサ群は、直列に接続されていてもよい。この構成では、例えば、あるコンデンサ群において１つのコンデンサが機能しなくなった場合であっても、他のコンデンサが機能する。そのため、コンデンサが機能しなくなった場合であっても、コンデンサモジュールにおいて容量が著しく低下することを抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、放熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図である。
【図３】図３は、図１に示すコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【図４】図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面構成を示す平面図である。
【図５】第２実施形態に係るコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【図７】図６に示すコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。
【図８】図８（ａ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【図９】図９（ａ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す斜視図である。図２は、図１に示すコンデンサモジュール第１面側から見た平面図である。図３は、図１に示すコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面構成を示す図である。
【００１８】
図１〜図４に示されるように、コンデンサモジュール１は、複数のコンデンサ３を備えるモジュールである。本実施形態に係るコンデンサモジュール１は、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、を備えている。
【００１９】
コンデンサ３は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ３は、素体４と、外部電極５と、を有している。
【００２０】
素体４は、略直方体形状を呈している。素体４は、図４に示されるように、外表面として、互いに対向する一対の端面４ａ，４ｂと、一対の端面４ａ，４ｂを連結する４つの側面４ｃと、を備えている。素体４の長手方向は、一対の端面４ａ，４ｂの対向方向である。
【００２１】
素体４は、一対の側面４ｃの対向方向に複数の誘電体層６が積層されて構成されている。各誘電体層６は、例えば、誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体４では、各誘電体層６は、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２２】
外部電極５は、素体４の端面４ａ，４ｂ側のそれぞれに配置されている。外部電極５は、端面４ａ，４ｂと、側面４ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。
【００２３】
外部電極５は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体４の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５の上にめっき層が形成されてもよい。外部電極５同士は、素体４の外表面においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２４】
素体４は、複数の内部電極７と、複数の内部電極８と、を備えている。素体４は、複数の誘電体層６と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。各内部電極７，８は、例えば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２５】
内部電極７と内部電極８とは、一対の側面４ｃの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極８とは、一対の側面４ｃの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７，８は、一端が一方の端面４ａに露出している。各内部電極７，８は、一方の端面４ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極７，８は、一端が他方の端面４ｂに露出している。各内部電極７，８は、他方の端面４ｂに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と各内部電極８とは、互いに極性が異なる。
【００２６】
基板１０は、長方形状を呈している。基板１０は、電気絶縁性を有している。基板１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂと、を有している。第１面１０ａ及び第２面１０ｂは、平面である。第１面１０ａと第２面１０ｂとは、互いに対向している。
【００２７】
ランド電極２０は、コンデンサ３が配置される導電体である。ランド電極２０は、複数設けられており、第１ランド電極２２と、第２ランド電極２４と、複数の第３ランド電極２６と、を有している。第１ランド電極２２、第２ランド電極２４、及び第３ランド電極２６のそれぞれは、導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）により形成されている。第１ランド電極２２、第２ランド電極２４、及び、第３ランド電極２６それぞれの厚み寸法Ｔ１（第１面１０ａ及び第２面１０ｂの対向方向Ｄ（以下、対向方向Ｄ）における厚み）は、同等とされている。
【００２８】
第１ランド電極２２は、コンデンサモジュール１が接続される外部機器（装置）等と電気的に接続される端子である。第１ランド電極２２は、長方形状を呈している。第１ランド電極２２は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第１ランド電極２２は、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１ランド電極２２は、当該第１ランド電極２２の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。
【００２９】
第２ランド電極２４は、コンデンサモジュール１が接続される外部機器（装置）等と電気的に接続される端子である。第２ランド電極２４は、第１ランド電極２２と同様の形状であり、長方形状を呈している。第２ランド電極２４は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第２ランド電極２４は、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。すなわち、第２ランド電極２４は、基板１０の第１面１０ａにおいて、第１ランド電極２２と所定の間隔をあけて、電気的に絶縁されて配置されている。第２ランド電極２４は、当該第２ランド電極２４の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。
【００３０】
第３ランド電極２６のそれぞれは、矩形状を呈している。第３ランド電極２６は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第３ランド電極２６は、第１ランド電極２２と第２ランド電極２４との間に配置されている。第３ランド電極２６は、基板１０の長手方向において互いに所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されていると共に、基板１０の短手方向において互いに所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは３個）配置されている。第１ランド電極２２と第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。第２ランド電極２４と第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、第３ランド電極２６は、合計１５個配置されている。
【００３１】
コンデンサ３は、ランド電極２０に電気的に接続されている。コンデンサ３とランド電極２０とは、例えば、はんだフィレットの形成により、互いに電気的に接続されている。基板１０の長手方向において一方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第１ランド電極２２に接続されると共に、他方の外部電極５が第１ランド電極２２に隣接する第３ランド電極２６に接続される。基板１０の長手方向において他方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第２ランド電極２４に接続されると共に、他方の外部電極５が第２ランド電極２４に隣接する第３ランド電極２６に接続される。その他のコンデンサ３は、一方の外部電極５が第３ランド電極２６に接続されると共に、他方の外部電極５が当該第３ランド電極２６に基板１０の長手方向において隣接する第３ランド電極２６に接続される。本実施形態では、コンデンサ３は、１８個実装されている。
【００３２】
上記のコンデンサ３の配置により、基板１０上には、３つのコンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成されている。各コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、各コンデンサ３が直列に接続されて構成されている。コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、第１ランド電極２２及び第２ランド電極２４により、並列に接続されている。
【００３３】
放熱部３０は、コンデンサ３の熱をコンデンサモジュール１の外部に放出する。放熱部３０は、第１放熱部３２と、第２放熱部３４と、を有している。放熱部３０は、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、放熱部３０は、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。
【００３４】
第１放熱部３２は、長方形状を呈している。第１放熱部３２は、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第１放熱部３２は、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１放熱部３２は、当該第１放熱部３２の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第１放熱部３２の短手方向の一方の端面は、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。第１放熱部３２は、対向方向Ｄにおいて、第１ランド電極２２の少なくとも一部と重なっている。
【００３５】
第２放熱部３４は、長方形状を呈している。第２放熱部３４は、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第２放熱部３４は、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。第２放熱部３４は、当該第２放熱部３４の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第２放熱部３４の端面は、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。第２放熱部３４は、対向方向Ｄにおいて、第２ランド電極２４の少なくとも一部と重なっている。
【００３６】
第１放熱部３２及び第２放熱部３４それぞれの厚み寸法Ｔ２は、同等とされている。第１放熱部３２及び第２放熱部３４それぞれの厚み寸法Ｔ２は、各ランド電極２０の厚み寸法Ｔ１よりも大きい。放熱部３０（第１放熱部３２、第２放熱部３４）には、コンデンサ３が配置されない。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１では、放熱部３０の少なくとも一部は、対向方向Ｄにおいてランド電極２０と重なる位置に配置されている。具体的には、第１放熱部３２は、第１ランド電極２２と重なっており、第２放熱部３４は、第２ランド電極２４と重なっている。そのため、コンデンサ３において発生した熱は、ランド電極２０及び基板１０を介して放熱部３０に伝えられ、放熱部３０から外部に放出される。放熱部３０は、コンデンサ３が配置されていない。つまり、放熱部３０には、発熱体が直接接続されていない。更に、放熱部３０は、金属を含んでいると共に、ランド電極２０よりも厚みが大きい。そのため、放熱部３０は、ランド電極２０に比べて、放熱性が高い。このように、コンデンサモジュール１では、熱を放出させる機能を有する放熱部３０を設けているため、コンデンサ３の熱が放熱部３０を介して効果的に放出される。したがって、コンデンサモジュール１では、放熱性の向上を図ることができる。その結果、コンデンサモジュール１では、信頼性の低下を抑制できる。
【００３８】
本実施形態では、基板１０上に配置された複数のコンデンサ３によりコンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃが構成されている。コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、複数のコンデンサ３が直列に接続されている。これにより、例えば、コンデンサ群３Ａにおいて１つのコンデンサ３がショートした場合であっても、他のコンデンサ群３Ｂ，３Ｃが機能しているため、ショートしたコンデンサ３に電流が集中しない。したがって、ショートしたコンデンサ３が過度に発熱することを抑制できる。
【００３９】
［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。図５に示されるように、コンデンサモジュール１Ａは、２枚の基板１０，１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、を備えている。基板１０は、第１実施形態と同様の構成を有している。すなわち、各基板１０の第１面１０ａのそれぞれには、ランド電極２０が配置されている。
【００４０】
放熱部３０は、基板１０と基板１０との間に配置されている。具体的には、放熱部３０は、一方の基板１０の第２面１０ｂと他方の基板１０の第２面１０ｂとの間に配置されており、基板１０と基板１０とに挟持されている。第１放熱部３２の端面は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。第２放熱部３４の端面は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、放熱部３０を挟んで、コンデンサ３が実装される基板１０が２枚設けられている。これにより、コンデンサモジュール１Ａでは、コンデンサ３の実装数を多くすることができ、高密度実装が可能となる。２枚の基板１０，１０のそれぞれに実装されたコンデンサ３の熱は、それぞれの基板１０，１０を介して放熱部３０から放出される。
【００４２】
第１放熱部３２は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。また、第２放熱部３４は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。これにより、２枚の基板１０，１０の間に熱がこもることを抑制でき、熱を効果的に外部に放出できる。
【００４３】
［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図６は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図６（ａ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た図である。図６（ｂ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た図である。図７は、図６に示すコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。
【００４４】
図６及び図７に示されるように、コンデンサモジュール１Ｂは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、スルーホール導体２８ａ，２８ｂと、を備えている。第３実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃは、スルーホール導体２８ａ，２８ｂを備える点で、第１実施形態のコンデンサモジュール１と構成が異なる。
【００４５】
スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２と第１放熱部３２とを、熱的に接続する。スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２、基板１０、及び、第１放熱部３２を貫通して形成されている。スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２の長手方向において所定の間隔をあけて複数（ここでは７個）配置されている。スルーホール導体２８ａは、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体２８ａは、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。
【００４６】
スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４と第２放熱部３４とを、熱的に接続する。スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４、基板１０、及び、第２放熱部３４を貫通して形成されている。スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４の長手方向において所定の間隔をあけて複数（ここでは７個）配置されている。スルーホール導体２８ｂは、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体２８ｂは、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃでは、第１ランド電極２２と第１放熱部３２とがスルーホール導体２８ａにより接続されていると共に、第２ランド電極２４と第２放熱部３４とがスルーホール導体２８ｂにより接続されている。これにより、第１ランド電極２２の熱は、スルーホール導体２８ａ，２８ｂを介して放熱部３０に伝えられる。したがって、ランド電極２０から放熱部３０に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。
【００４８】
第３実施形態では、スルーホール導体２８ａ，２８ｂのそれぞれが複数設けられている形態を一例に説明したが、スルーホール導体２８ａ，２８ｂの数及び径の大きさ等は、設計に応じて適宜設定されればよい。熱を効果的に伝える観点からは、スルーホール導体２８ａ，２８ｂの数は多いことが好ましい。
【００４９】
第３実施形態においても、第２実施形態のコンデンサモジュール１Ａと同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。
【００５０】
［第４実施形態］
続いて、第４実施形態について説明する。図８は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図８（ａ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【００５１】
図８に示されるように、コンデンサモジュール１Ｃは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０Ａと、を備えている。第４実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃは、放熱部３０Ａの構成が第３実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂと異なっている。放熱部３０Ａは、第１放熱部３２Ａと、第２放熱部３４Ａと、を有している。
【００５２】
第１放熱部３２Ａは、矩形状を呈する金属板である。第１放熱部３２Ａは、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第１放熱部３２Ａは、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１放熱部３２Ａは、対向方向Ｄから見て、基板１０よりも突出している。詳細には、第１放熱部３２Ａは、基板１０の長手方向の端部が、基板１０の一方の端部よりも突出している。第１放熱部３２Ａは、対向方向Ｄにおいて、第１ランド電極２２の少なくとも一部と重なっている。
【００５３】
第２放熱部３４Ａは、矩形状を呈する金属板である。第２放熱部３４Ａは、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第２放熱部３４Ａは、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。第２放熱部３４Ａは、対向方向Ｄから見て、基板１０よりも突出している。詳細には、第２放熱部３４Ａは、基板１０の長手方向の端部が、基板１０の他方の端部よりも突出している。第２放熱部３４Ａは、対向方向Ｄにおいて、第２ランド電極２４の少なくとも一部と重なっている。
【００５４】
第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａそれぞれの厚み寸法は、同等とされている。第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａそれぞれの厚み寸法は、各ランド電極２０の厚み寸法よりも大きい。放熱部３０Ａ（第１放熱部３２Ａ、第２放熱部３４Ａ）には、コンデンサ３が配置されない。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃでは、放熱部３０Ａは、基板１０の対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の端部からそれぞれ突出している。この構成により、放熱部３０Ａが外気と触れる表面積を確保できるため、放熱性を高めることができる。また、放熱部３０Ａを突出させる構成では、放熱部３０Ａを外部機器等に接続することが可能となる。この場合、外部機器との接続により発生した熱も、放熱部３０Ａから放出することができる。
【００５６】
第４実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。
【００５７】
［第５実施形態］
続いて、第５実施形態について説明する。図９は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図９（ａ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【００５８】
図９に示されるように、コンデンサモジュール１Ｄは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０Ｂと、を備えている。第５実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｄは、放熱部３０Ｂの構成が第４実施形態のコンデンサモジュール１Ｃと異なる。
【００５９】
放熱部３０Ｂは、第１放熱部（第１の放熱部）３２Ａと、第２放熱部（第１の放熱部）３４Ａと、第３放熱部（第２の放熱部）３６と、を有している。第１放熱部３２Ａ、第２放熱部３４Ａ、及び、第３放熱部３６のそれぞれは、電気的に絶縁されている。
【００６０】
第３放熱部３６は、矩形状を呈しており、第３ランド電極２６と同形状である。第３放熱部３６は、基板１０の第２面１０ｂに複数配置されている。第３放熱部３６は、対向方向Ｄにおいて第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている。具体的には、第３放熱部３６は、第１放熱部３２Ａと第２放熱部３４Ａとの間に配置されている。第３放熱部３６は、基板１０の長手方向において所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されていると共に、基板１０の短手方向において所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは３個）配置されている。第１放熱部３２Ａと第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。第２放熱部３４Ａと第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、第３放熱部３６は、合計１５個配置されている。
【００６１】
第３放熱部３６と第３ランド電極２６とは、スルーホール導体３８により熱的に接続されている。スルーホール導体３８は、第３ランド電極２６、基板１０、及び、第３放熱部３６を貫通して形成されている。スルーホール導体３８は、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体３８は、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｄでは、放熱部３０Ｂは、第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａに加えて、複数の第３放熱部３６を更に有している。第３放熱部３６は、対向方向Ｄにおいて、第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている。これにより、第３ランド電極２６の熱を第３放熱部３６に伝え、第３放熱部３６から熱を放出することができる。したがって、放熱性の向上を更に図ることができる。
【００６３】
本実施形態では、第３放熱部３６と第３ランド電極２６とは、スルーホール導体３８により熱的に接続されている。これにより、第３ランド電極２６の熱は、スルーホール導体３８を介して第３放熱部３６に伝えられる。したがって、第３ランド電極２６から第３放熱部３６に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。
【００６４】
第５実施形態では、第３放熱部３６と第３ランド電極２６とがスルーホール導体３８により熱的に接続されている形態を一例に説明したが、スルーホール導体３８は設けられなくてもよい。スルーホール導体３８が設けられない場合であっても、基板１０を介して熱が第３放熱部３６に伝えられ、第３放熱部３６から外部に熱が放出される。
【００６５】
第５実施形態では、複数の第３放熱部３６が対向方向Ｄにおいて第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている形態を一例に説明したが、第３放熱部３６の構成はこれに限定されない。第３放熱部３６は、その少なくとも一部が第３ランド電極２６と対向方向Ｄにおいて重なる位置に配置されていればよい。
【００６６】
第５実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。
【００６７】
［第６実施形態］
続いて、第６実施形態について説明する。図１０は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図１０（ａ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。
【００６８】
図１０に示されるように、コンデンサモジュール１Ｅは、基板１０と、ランド電極２０Ａと、放熱部３０と、を備えている。第６実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｅは、ランド電極２０Ａの構成が第１実施形態のコンデンサモジュール１と異なる。
【００６９】
ランド電極２０Ａは、第１ランド電極２２と、第２ランド電極２４と、第３ランド電極２６Ａと、を有している。
【００７０】
第３ランド電極２６Ａは、コンデンサ３とコンデンサ３とを電気的に接続する。第３ランド電極２６のそれぞれは、長方形状を呈している。第３ランド電極２６は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第３ランド電極２６は、第１ランド電極２２と第２ランド電極２４との間に配置されている。第３ランド電極２６Ａは、当該第３ランド電極２６Ａの長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第３ランド電極２６Ａは、基板１０の長手方向において互いに所定の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されている。第１ランド電極２２と第３ランド電極２６Ａとは、所定の間隔をあけて配置されている。第２ランド電極２４と第３ランド電極２６Ａとは、所定の間隔をあけて配置されている。
【００７１】
コンデンサ３は、ランド電極２０Ａに電気的に接続されている。コンデンサ３とランド電極２０Ａとは、例えば、はんだフィレットの形成により、互いに電気的に接続されている。基板１０の長手方向において一方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第１ランド電極２２に接続されると共に、他方の外部電極５が第１ランド電極２２に隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。基板１０の長手方向において他方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第２ランド電極２４に接続されると共に、他方の外部電極５が第２ランド電極２４に隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。その他のコンデンサ３は、一方の外部電極５が第３ランド電極２６Ａに接続されると共に、他方の外部電極５が当該第３ランド電極２６Ａに基板１０の長手方向において隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。本実施形態では、コンデンサ３は、１８個実装されている。
【００７２】
上記のコンデンサ３の配置により、基板１０上には、６つのコンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉが形成されている。各コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、各コンデンサ３が並列に接続されて構成されている。コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、直列に接続されている。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｅでは、基板１０上に配置された複数のコンデンサ３によりコンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉが構成されている。コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、複数のコンデンサ３が並列に接続されている。これにより、例えば、コンデンサ群３Ｄにおいて１つのコンデンサ３が機能しなくなった場合であっても、他の２つのコンデンサ３が機能する。そのため、コンデンサ３が機能しなくなった場合であっても、コンデンサモジュール１Ｅにおいて容量が著しく低下することを抑制できる。
【００７４】
第６実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。
【００７５】
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、コンデンサ３は、略直方体状の素体４の両端部に外部電極５が設けられた構成である形態を一例に説明した。しかし、コンデンサの構成はこれに限定されない。
【００７６】
上記実施形態において、ランド電極２０と放熱部３０との対向方向Ｄにおける距離、すなわち基板１０の厚み寸法は、隣接するランド電極の間の距離（第１ランド電極２２と第３ランド電極２６との間の距離、第２ランド電極２４と第３ランド電極２６との間の距離、第３ランド電極２６同士の間の距離）よりも小さいことが好ましい。この構成では、ランド電極２０の熱が、基板１０を介して放熱部３０により効果的に伝達される。したがって、放熱性の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１，１Ａ〜１Ｅ…コンデンサモジュール、３…コンデンサ、２０，２０Ａ…ランド電極、３０，３０Ａ，３０Ｂ…放熱部、３２Ａ…第１放熱部（第１の放熱部）、３４Ａ…第２放熱部（第１の放熱部）、３６…第３放熱部（第２の放熱部）、Ｔ１…厚み寸法、Ｔ２…厚み寸法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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