(57)【要約】【課題】フレキシブル基板と電子部品との接続部分の応力に対する耐性を向上する。【解決手段】電子装置は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に形成された電極と、前記電極上に形成された導電体と、前記導電体に接続された端子を有する電子部品と、前記電極、前記導電体及び前記端子を覆うようにして、前記フレキシブル基板上に形成された弾性接着剤とを備える。【選択図】図１Ｃ
2016086139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成された電極と、
前記電極上に形成された導電体と、
前記導電体に接続された端子を有する電子部品と、
前記電極、前記導電体及び前記端子を覆うようにして、前記フレキシブル基板上に形成された弾性接着剤と
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
フレキシブル基板上に形成された電極上に導電体を形成する工程と、
前記導電体と電子部品が有する端子とを接続させて、前記電子部品を前記フレキシブル基板上に実装する工程と、
前記電極、前記導電体、前記端子を覆う弾性接着剤を前記フレキシブル基板上に形成する工程と
を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記弾性接着剤を前記フレキシブル基板上に形成する工程は、前記弾性接着剤を常温で乾燥させる工程を含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ウェアラブル機器等のフロント端末に無線センサーノードを取り付け、無線センサーノードによって測定されたデータをフロント端末から収集する研究開発が盛んに行われている。ウェアラブル機器における電子部品を搭載するための基板には、剛性のリジット（硬い）基板と可撓性のフレキシブル（軟らかい）基板とがある。ウェアラブル機器を人や歪曲した物体に取り付ける場合、ウェアラブル機器の基板はリジット基板ではなく、フレキシブル基板であることが好ましい。例えば、ウェアラブル機器のリジット基板における電子部品を搭載するための部分が大きいと、ウェアラブル機器を人に取り付けたときに人が感じる硬さの違和感が残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６１４３号公報
【特許文献２】特開２０１１−９３４０号公報
【特許文献３】特開２０００−９１７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が実装されたフレキシブル基板を曲げたとき、フレキシブル基板と電子部品との接続部分に応力が発生する。図８Ａ及び８Ｂは、電子部品（表面実装部品）１０１が実装されたフレキシブル基板１０２を曲げた場合の説明図である。図８Ａに示すように、フレキシブル基板１０２上に、ハンダや銀ペースト等の導電体１０３を介して電子部品１０１が実装されている。図８Ｂでは、フレキシブル基板１０２の端部に力を加え、フレキシブル基板１０２を曲げることにより、電子部品１０１とフレキシブル基板１０２との接続部分に応力が発生している。図８Ｂに示すように、電子部品１０１とフレキシブル基板１０２との接続部分の応力に対する耐性が低いと、導電体１０３にクラックが発生したり、フレキシブル基板１０２と導電体１０３との剥離が発生したりする。
【０００５】
本件は、フレキシブル基板と電子部品との接続部分の応力に対する耐性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件の一観点による電子装置は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に形成された電極と、前記電極上に形成された導電体と、前記導電体に接続された端子を有する電子部品と、前記電極、前記導電体及び前記端子を覆うようにして、前記フレキシブル基板上に形成された弾性接着剤とを備える。本件の一観点による電子装置の製造方法は、フレキシブル基板上に形成された電極上に導電体を形成する工程と、前記導電体と電子部品が有する端子とを接続させて、前記電子部品を前記フレキシブル基板上に実装する工程と、前記電極、前記導電体、前記端子を覆う弾性接着剤を前記フレキシブル基板上に形成する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本件によれば、フレキシブル基板と電子部品との接続部分の応力に対する耐性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、電子装置の部分上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、電子装置の部分上面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、電子装置の部分断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、電子装置の部分側面図である。
【図２】図２は、電子装置の部分断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、電子装置の製造方法の一例の説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、電子装置の製造方法の一例の説明図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、電子装置の製造方法の一例の説明図である。
【図４Ａ】図４Ａは、フレキシブル基板の引き離し強度の実験の説明図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、フレキシブル基板の引き離し強度の実験の説明図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、フレキシブル基板の引き離し強度の実験の説明図である。
【図５】図５は、無線センサーノードの斜視図である。
【図６】図６は、無線センサーノードの斜視図である。
【図７】図７は、無線センサーノードの斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、電子部品が実装されたフレキシブル基板を曲げた場合の説明図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、電子部品が実装されたフレキシブル基板を曲げた場合の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、実施形態に係る電子装置及び電子装置の製造方法について説明する。以下に示す構成は例示であり、実施形態に係る電子装置及び電子装置の製造方法は、以下に示す構成に限定されない。実施形態に係る電子装置及び電子装置の製造方法において、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。本件の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
【００１０】
図１Ａ及び図１Ｂは、電子装置１の部分上面図（部分平面図）である。図１Ｃは、電子装置１の部分断面図であって、図１Ａの一点鎖線Ａ−Ａ’に沿った断面を示している。図１Ｄは、電子装置１の部分側面図であって、図１Ａの矢印Ｂの方向から見た場合を示している。
【００１１】
電子装置１は、フレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１上に形成されたランド電極１２と、ランド電極１２上に形成された導電体１３と、フレキシブル基板１１上に設けられた電子部品１４と、電子部品１４を覆う弾性接着剤１５とを備える。ランド電極１２は、電極の一例である。図１Ｂは、フレキシブル基板１１、ランド電極１２、導電体１３、電子部品１４及び弾性接着剤１５の外形部分を実線で示している。
【００１２】
フレキシブル基板１１は、可撓性を有する基板であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等の基材に銀や銅箔等の配線が形成された基板である。ランド電極１２は、フレキシブル基板１１上に形成された配線又はフレキシブル基板１１の内部に形成された配線と電気的に接続されている。
【００１３】
ランド電極１２と導電体１３とは電気的に接続されている。導電体１３は、例えば、銀ペースト等の導電性ペースト又はハンダ等の導電性材料である。電子部品１４は、フレキシブル基板１１上に実装されており、表面実装部品とも呼ばれる。電子部品１４は、端子１６を有している。電子部品１４の端子１６は、導電体１３に接続されており、ランド電極１２及び導電体１３と電気的に接続されている。図１Ｃに示す例では、電子部品１４の
端子１６の下面（底面）及び側面に導電体１３が接触している。図１Ｃに示す例に限定されず、電子部品１４の端子１６の下面に導電体１３が接触してもよいし、電子部品１４の端子１６の下面、側面及び上面に導電体１３が接触してもよい。端子１６は、例えば、銅（Ｃｕ）である。
【００１４】
フレキシブル基板１１上に弾性接着剤１５が形成されている。弾性接着剤１５は、ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６を覆っている。弾性接着剤１５は、ランド電極１２の全部を覆ってもよいし、ランド電極１２の一部を覆ってもよい。弾性接着剤１５は、導電体１３の全部を覆ってもよいし、導電体１３の一部を覆ってもよい。弾性接着剤１５は、電子部品１４の全部を覆ってもよいし、電子部品１４の一部を覆ってもよい。弾性接着剤１５は、電子部品１４の端子１６の全部を覆ってもよいし、電子部品１４の端子１６の一部を覆ってもよい。
【００１５】
弾性接着剤１５は、低温から高温において、長期間、ゴム状の弾性を維持する。弾性接着剤１５は、ゴム状のため、軟らかい素材にも接着可能である。弾性接着剤１５の主成分として、特殊シリコーン変性ポリマー又は変成シリコーンポリマーを用いてもよい。
【００１６】
導電体１３の下面（底面）とランド電極１２の上面とが接触している。ランド電極１２と導電体１３との接触面積は、導電体１３の平面視における面積と一致している。弾性接着剤１５は、ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６を覆うようにして、フレキシブル基板１１上に形成されている。図１Ｂに示すように、弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積よりも大きい。フレキシブル基板１１上に形成された弾性接着剤１５は弾性を維持しているため、フレキシブル基板１１を曲げた場合に、弾性接着剤１５はフレキシブル基板１１の曲げに追従することができる。弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６を覆うことで、フレキシブル基板１１と電子部品１４との接続部分の応力に対する耐性（応力耐性）が向上する。これにより、ランド電極１２及び導電体１３のクラックの発生が抑制され、また、ランド電極１２と導電体１３との間における剥離の発生が抑制される。
【００１７】
導電体１３に替えて、図２に示すように、導電性テープである導電体１７をランド電極１２上に形成してもよい。図２は、電子装置１の部分断面図である。電子部品１４の端子１６は、導電体１７に接続されており、ランド電極１２及び導電体１７と電気的に接続されている。フレキシブル基板１１上に形成された弾性接着剤１５は、ランド電極１２、導電体１７及び電子部品１４の端子１６を覆っている。弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１７及び電子部品１４の端子１６を覆うことで、フレキシブル基板１１と電子部品１４との接続部分の応力耐性が向上する。これにより、ランド電極１２及び導電体１７のクラックの発生が抑制され、また、ランド電極１２と導電体１７との間における剥離の発生が抑制される。
【００１８】
〈電子装置１の製造方法〉
図３Ａから図３Ｃを参照して、電子装置１の製造方法（フレキシブル基板１１への電子部品１４の実装方法）の一例を説明する。図３Ａに示す工程について説明する。フレキシブル基板１１を用意した後、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷等を用いて、フレキシブル基板１１上にランド電極１２を形成する。また、ランド電極１２が形成されたフレキシブル基板１１を用意してもよい。
【００１９】
図３Ｂに示す工程について説明する。ランド電極１２上に導電体１３を形成する。導電体１３が、導電性ペーストやハンダである場合、ランド電極１２上に導電体１３を塗布する。導電体１３に替えて、導電性テープである導電体１７を用いる場合、ランド電極１２上に導電体１７を貼付する。次に、導電体１３と電子部品１４の端子１６とが接触するよ
うにして、フレキシブル基板１１上に電子部品１４を載置する。
【００２０】
次いで、導電体１３と電子部品１４の端子１６とを接続させて、電子部品１４をフレキシブル基板１１上に実装する。例えば、導電体１３が銀ペーストである場合、導電体１３と電子部品１４の端子１６とを接触させた後、導電体１３を常温で６時間程度乾燥することにより、導電体１３と電子部品１４の端子１６とが接続される。例えば、導電体１３がハンダである場合、導電体１３と電子部品１４の端子１６とを接触させた後、リフロー処理（加熱処理）することにより、導電体１３と電子部品１４の端子１６とが接続される。この場合、フレキシブル基板１１は、リフロー処理によって高温に晒されるため、耐熱温度が高い材料であるポリイミドをフレキシブル基板１１として用いることが好ましい。例えば、導電性テープである導電体１７を用いる場合、導電体１７上に電子部品１４の端子１６を載置して、導電体１７と電子部品１４の端子１６とを接着することにより、導電体１７と電子部品１４の端子１６とが接続される。
【００２１】
図３Ｃに示す工程について説明する。ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６を覆うようにして、弾性接着剤１５をフレキシブル基板１１上に形成する。図３Ｃにおいて、弾性接着剤１５は透過図で示している。例えば、弾性接着剤１５の平面視における面積が、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．２倍以上となるように、弾性接着剤１５をフレキシブル基板１１に形成する。弾性接着剤１５としては、例えば、セメダイン社製のスーパーXNo.8008、東亞合成社製のアロンアルファ（登録商標）911P2
を挙げることができる。これらの例に限定されず、弾性接着剤１５として他の接着剤を用いてもよい。弾性接着剤１５を常温で６時間程度乾燥することにより、弾性接着剤１５が、フレキシブル基板１１、ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６に接着する。したがって、高温のアニール処理等の加熱処理を用いずに、弾性接着剤１５をフレキシブル基板１１上に形成することができる。
【００２２】
図４Ａ〜図４Ｃを参照して、フレキシブル基板１１の引き離し強度の実験について説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、フレキシブル基板１１の引き離し強度の実験の説明図である。フレキシブル基板１１の引き離し強度の実験では、以下のようにして、フレキシブル基板１１に電子部品１４を実装した。フレキシブル基板１１としてＰＥＴを用い、銀ナノ粒子インクを用いたインクジェット印刷によりランド電極１２を形成した。ランド電極１２上に銀ペーストを塗布することにより、ランド電極１２上に、平面視で２×２ｍｍ２の面積の導電体１３を形成した。導電体１３と電子部品１４の端子１６とを接触させた後、導電体１３を常温で６時間程度乾燥することにより、導電体１３と電子部品１４の端子１６とを接続した。
【００２３】
ランド電極１２、導電体１３及び電子部品１４の端子１６が、弾性接着剤１５によって覆われるようにして、フレキシブル基板１１上に弾性接着剤１５を形成した。弾性接着剤１５の平面視における面積が、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．０倍（×１）、１．５倍（×１．５）、２倍（×２）となる場合、弾性接着剤１５を形成しない場合の計４通りの構造を作成した。弾性接着剤１５として、セメダイン社製のスーパーXNo.8008を用いた。
【００２４】
フレキシブル基板１１の引き離し強度の実験では、図４Ａに示すように、ランド電極１２と導電体１３との接触部分に応力が集中するように、フレキシブル基板１１の端部に力を加える。ランド電極１２及び導電体１３にクラックが発生しない、かつ、ランド電極１２と導電体１３とが剥離しない状態における、フレキシブル基板１１の端部に加えることができる力の最大値を計測した。
【００２５】
図４Ｂには、フレキシブル基板１１の引き離し強度の実験結果が示されている。弾性接
着剤１５を形成しない場合、ランド電極１２と導電体１３との接触部分の応力は０．０３Ｎ／ｍｍ２である。すなわち、弾性接着剤１５を形成しない場合、ランド電極１２と導電体１３との接触部分に０．０３Ｎ／ｍｍ２を超える応力が加わると、ランド電極１２及び導電体１３にクラックが発生したり、ランド電極１２と導電体１３とが剥離したりする。ランド電極１２と導電体１３との接触面積に対する弾性接着剤１５の平面視における面積が１．０倍、１．５倍、２倍となるにつれて、ランド電極１２と導電体１３との接触部分の応力が、０．２４Ｎ／ｍｍ２、２．１６Ｎ／ｍｍ２、３．６７Ｎ／ｍｍ２と増加している。すなわち、ランド電極１２と導電体１３との接触面積に対する弾性接着剤１５の平面視における面積の比が大きくなるほど、フレキシブル基板１１と電子部品１４との接続部分の応力耐性が向上する。したがって、ランド電極１２と導電体１３との接触面積に対する弾性接着剤１５の平面視における面積の比が大きくなるほど、ランド電極１２及び導電体１３のクラックの発生が抑制され、また、ランド電極１２と導電体１３との間における剥離の発生が抑制される。
【００２６】
フレキシブル配線板の引き離し強度として、１．０Ｎ／ｍｍ２以上の機械的性能が要求されている（社団法人日本電子回路工業会、Performance Guide for Single- and Double-sided Flexible Printed Wiring Boards JPCA-DG02-2006）。図４Ｃには、ランド電極１２と導電体１３との接触部分の応力（Ｎ／ｍｍ２）と、ランド電極１２と導電体１３との接触面積に対する弾性接着剤１５の平面視における面積の比との関係が示されている。図４Ｃに示すように、ランド電極１２と導電体１３との接触面積に対する弾性接着剤１５の平面視における面積の比が１．２倍以上となる場合、ランド電極１２と導電体１３との接触部分の応力が１．０Ｎ／ｍｍ２以上となる。このように、弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．２倍以上とすることが好ましい。例えば、弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．２倍以上２．０倍以下であってもよい。
【００２７】
実施形態によれば、硬い封止材や硬い補強樹脂を用いずに、フレキシブル基板１１と電子部品１４との接続部分の応力耐性を向上させることができる。したがって、電子装置１を人に取り付けたときに人が感じる硬さの違和感を低減することができる。また、実施形態によれば、高温のアニール処理等の規模の大きな実装装置を用いた加熱処理を行わずに、弾性接着剤１５をフレキシブル基板１１上に形成するため、製造コストを抑えることができる。
【００２８】
〈実施例１〉
図５は、電子装置１の一例である無線センサーノード２の斜視図である。無線センサーノード２は、フレキシブル基板１１、ランド電極１２、導電体１３、弾性接着剤１５、無線センサーモジュール２１及びコイン電池２２を備える。図５では、ランド電極１２及び導電体１３の図示を省略している。無線センサーノード２は、導電体１３に替えて、導電体１７を備えてもよい。無線センサーモジュール２１及びコイン電池２２は、電子部品１４の一例である。フレキシブル基板１１上に、導電性配線２３が形成されている。導電性配線２３を介して、無線センサーモジュール２１とコイン電池２２とが電気的に接続されている。
【００２９】
フレキシブル基板１１上には、無線センサーモジュール２１及びコイン電池２２を設置できるランド電極１２が形成されている。例えば、銀ナノ粒子インクを用いたインクジェット印刷によりランド電極１２を形成する。無線センサーモジュール２１及びコイン電池２２は、図３Ａ及び図３Ｂに示す工程により、フレキシブル基板１１に実装されている。弾性接着剤１５は、ランド電極１２、導電体１３、無線センサーモジュール２１の端子及びコイン電池２２の端子を覆っている。弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積よりも大きく、弾性接着剤１５の平面視における面積
は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．２倍以上とすることが好ましい。
【００３０】
無線センサーノード２では、コイン電池２２から無線センサーモジュール２１に電力（電源）が供給され、無線センサーモジュール２１が有するＩＣ内部のデータ等を、無線センサーモジュール２１が外部に無線送信する。弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１３及び無線センサーモジュール２１の端子及びコイン電池２２の端子を覆うことで、フレキシブル基板１１と無線センサーモジュール２１との接続部分の応力耐性が向上する。これにより、ランド電極１２及び導電体１３のクラックの発生が抑制され、また、ランド電極１２と導電体１３との間における剥離の発生が抑制される。無線センサーノード２はフレキシブル基板１１を備えるため、湾曲した場所や動的変化のある部位に、無線センサーノード２を貼り付けることが可能となる。したがって、無線センサーノード２の設置範囲及び適用範囲を広げることが可能となる。
【００３１】
〈実施例２〉
図６は、電子装置１の一例である無線センサーノード３の斜視図である。無線センサーノード３は、フレキシブル基板１１、４１、ランド電極１２、導電体１３、弾性接着剤１５、無線センサーモジュール３１、コンデンサ３２及び光発電薄膜フィルム４２を備える。図６では、ランド電極１２及び導電体１３の図示を省略している。無線センサーモジュール３１、コンデンサ３２及び光発電薄膜フィルム４２は、電子部品１４の一例である。
【００３２】
フレキシブル基板１１上に、グランド端子３３、電源端子３４及び導電性配線３５が形成されている。導電性配線３５を介して、無線センサーモジュール３１とコンデンサ３２とが電気的に接続されている。グランド端子３３及び電源端子３４は、導電性配線３５を介して、無線センサーモジュール３１及びコンデンサ３２に接続されている。フレキシブル基板４１上に、グランド端子４３、電源端子４４及び導電性配線４５が形成されている。グランド端子４３及び電源端子４４は、導電性配線４５を介して、光発電薄膜フィルム４２に接続されている。
【００３３】
フレキシブル基板１１上には、無線センサーモジュール３１及びコンデンサ３２を設置できるランド電極１２が形成されている。フレキシブル基板４１上には、光発電薄膜フィルム４２を設置できるランド電極１２が形成されている。例えば、銀ナノ粒子インクを用いたインクジェット印刷によりランド電極１２を形成する。無線センサーモジュール３１、コンデンサ３２及び光発電薄膜フィルム４２は、図３Ａ及び図３Ｂに示す工程により、フレキシブル基板１１、４１に実装されている。弾性接着剤１５は、ランド電極１２、導電体１３及び無線センサーモジュール３１の端子、コンデンサ３２の端子及び光発電薄膜フィルム４２の端子を覆っている。弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積よりも大きく、弾性接着剤１５の平面視における面積は、ランド電極１２と導電体１３との接触面積の１．２倍以上とすることが好ましい。
【００３４】
フレキシブル基板４１は、可撓性を有する基板であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等の基材に銅箔等の配線が形成された透明基板である。フレキシブル基板１１とフレキシブル基板４１とを重ね合わせて、フレキブル基板１１の回路とフレキブル基板４１の回路との導通を行うとともに、フレキブル基板１１とフレキシブル基板４１とを接着する。具体的には、導電性接着剤３６を介して、フレキブル基板１１のグランド端子３３とフレキブル基板４１のグランド端子４３とを電気的に接続する。また、導電性接着剤３６を介して、フレキブル基板１１の電源端子３４とフレキブル基板４１の電源端子４４とを電気的に接続する。あるいは、フレキブル基板１１のグランド端子３３とフレキシブル基板４１のグランド端子４３、及び、フレキブル基板１１の電源端子３４とフレキブル基板４１の電源端子４４を導電体１３で接続した後に、接続部分を囲うように弾性接着剤１５を塗布しても良い。
【００３５】
図７は、電子装置１の一例である無線センサーノード４の斜視図である。図７に示すように、フレキシブル基板１１の上面（表面）に無線センサーモジュール３１及びコンデンサ３２を実装し、フレキシブル基板１１の下面（裏面）に光発電薄膜フィルム４２を実装してもよい。フレキシブル基板１１を貫通する貫通ビア５１を介して、フレキシブル基板１１の上面に形成された導電性配線３５とフレキシブル基板１１の下面に形成された導電性配線４５とが電気的に接続されている。
【００３６】
光発電薄膜フィルム４２は、太陽光や室内光の光によって発電する。光発電薄膜フィルム４２から無線センサーモジュール３１に電力が供給され、無線センサーモジュール３１が有するＩＣ内部のデータ等を、無線センサーモジュール３１が外部に無線送信する。また、光発電薄膜フィルム４２によって発電された電力がコンデンサ３２に一時的に蓄えられ、コンデンサ３２から無線センサーモジュール３１に電力が供給される。これにより、照明光や非常灯の傍らにバッテリレスかつフレキシブルな無線センサーモジュール３１を設置することが可能になる。したがって、無線センサーノード４の設置範囲及び適用範囲を広げることが可能となる。
【００３７】
弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１３及び無線センサーモジュール３１の端子を覆うことで、フレキシブル基板１１と無線センサーモジュール３１との接続部分の応力耐性が向上する。弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１３及びコンデンサ３２の端子を覆うことで、フレキシブル基板１１とコンデンサ３２との接続部分の応力耐性が向上する。弾性接着剤１５が、ランド電極１２、導電体１３及び光発電薄膜フィルム４２の端子を覆うことで、フレキシブル基板１１又は４１と光発電薄膜フィルム４２との接続部分の応力耐性が向上する。これにより、ランド電極１２及び導電体１３のクラックの発生が抑制され、また、ランド電極１２と導電体１３との間における剥離の発生が抑制される。無線センサーノード４はフレキシブル基板１１、４１を備えるため、湾曲した場所や動的変化のある部位に、無線センサーノード４を貼り付けることが可能となる。したがって、無線センサーノード４の設置範囲及び適用範囲を広げることが可能となる。
【００３８】
以上の実施例１及び実施例２を含む実施形態に関し、更に以下の付記を示す。
（付記１）
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成された電極と、
前記電極上に形成された導電体と、
前記導電体に接続された端子を有する電子部品と、
前記電極、前記導電体及び前記端子を覆うようにして、前記フレキシブル基板上に形成された弾性接着剤と
を備えることを特徴とする電子装置。
（付記２）
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積よりも大きいことを特徴とする付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積の１．２倍以上であることを特徴とする付記１又は２に記載の電子装置。
（付記４）
前記電子部品は、無線センサーモジュール及び電池を含むことを特徴とする付記１から３の何れか一つに記載の電子装置。
（付記５）
前記電子部品は、無線センサーモジュール、コンデンサ及び光発電フィルムを含むことを特徴とする付記１から３の何れか一つに記載の電子装置。
（付記６）
フレキシブル基板上に形成された電極上に導電体を形成する工程と、
前記導電体と電子部品が有する端子とを接続させて、前記電子部品を前記フレキシブル基板上に実装する工程と、
前記電極、前記導電体、前記端子を覆う弾性接着剤を前記フレキシブル基板上に形成する工程と
を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記７）
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積よりも大きいことを特徴とする付記６に記載の電子装置の製造方法。
（付記８）
前記弾性接着剤の平面視における面積は、前記電極と前記導電体との接触面積の１．２倍以上であることを特徴とする付記６又は７に記載の電子装置の製造方法。
（付記９）
前記弾性接着剤を前記フレキシブル基板上に形成する工程は、前記弾性接着剤を常温で乾燥させる工程を含むことを特徴とする付記６から８の何れか一つに記載の電子装置の製造方法。
【符号の説明】
【００３９】
１    電子装置
２〜４  無線センサーノード
１１、４１  フレキシブル基板
１２  ランド電極
１３、１７  導電体
１４  電子部品
１５  弾性接着剤
１６  端子
２１、３１  無線センサーモジュール
２２  コイン電池
２３、３５、４５  導電性配線
３２  コンデンサ
３３、４３  グランド端子
３４、４４  電源端子
３６  導電性接着剤
４２  光発電薄膜フィルム
５１  貫通ビア
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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