(57)【要約】    【課題】  フレックス配線部を介して高速信号伝達ができるプリント配線板を提供する。    【解決手段】  凹部１２によって、第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆと、最外層の導体層５８Ｆ、第２面側の導体層５８Ａとから成るフレックス配線部１４Ｆが形成される。最外層の樹脂絶縁層５０Ｆの両面に導体層５８Ｆ、５８Ａが形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層し、上層の導体層と下層の導体層とを樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続して成り、第１面と該第１面の反対面の第２面とを備えるプリント配線板であって、
前記１面側の最外層の樹脂絶縁層の第２面側と前記１面側の最外層の樹脂絶縁層の第２面側の導体層との上に積層された樹脂絶縁層を底面とする前記第２面側から前記第１面側への凹部が形成されている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
積層方向で中央の前記樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の前記第１面側および前記第２面側の導体層とでなるコア基板を備え、
前記コア基板より前記第１面側の樹脂絶縁層に形成される前記ビア導体は、前記第１面側から前記コア基板に向けて径が小さくなり、
前記コア基板より前記第２面側の樹脂絶縁層に形成される前記ビア導体は、前記第２面側から前記コア基板に向けて径が小さくなる。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１面側の最外層の樹脂絶縁層上の前記第１面側の導体層と前記第２面側の導体層とによりマイクロストリップラインが形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記凹部の底面をなす前記第１面側の最外層の樹脂絶縁層は可撓性を備える。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
全ての前記樹脂絶縁層は、樹脂と補強材と無機粒子を含む。
【請求項６】
第１面と該第１面の反対面の第２面とを備えるプリント配線板の製造方法であって、
樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の前記第１面側の導体層と前記第２面側の導体層を備え、前記第１面側の導体層と前記第２面側の導体層がビア導体によって接続されるコア基板を形成することと、
前記コア基板の前記第１面側と前記第２面側に樹脂絶縁層と導体層とを交互に形成することと、
前記第１面側の樹脂絶縁層及び前記第１面側の樹脂絶縁層上の導体層上に剥離層を部分的に形成することと
前記剥離層が部分的に形成された前記第１面側の樹脂絶縁層上及び前記第１面側の樹脂絶縁層上の導体層上に前記最外層の１層下の樹脂絶縁層を形成し、前記第２面側の樹脂絶縁層上に前記最外層の１層下の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外層の１層下の樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、
前記最外層の１層下の樹脂絶縁層上の導体層上に最外層の樹脂絶縁層及び最外層の導体層を形成することと、
前記第２面側から前記剥離層に至るスリットを形成することと、
前記剥離層の前記第２面側にある前記樹脂絶縁層と前記導体層とを、前記剥離層と共に分離することとを備える。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、
分離される前記導体層を形成する際に、前記剥離層の直下位置であって、前記スリットと重ならない部位に、分離用のダミーパターンを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するフレックス配線部と、該フレックス配線部を介して接続される可撓性を備えないリジッド積層部とから成るプリント配線板、及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、最外層の樹脂絶縁層にストリップマスクを形成した状態で多層基板を形成し、最外層の樹脂絶縁層以外の部位をストリップマスクと共にミリング加工によって除去するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２００８−０９８２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、フレックス配線部が最外層の導体層の１層のみで構成されるため、配線の数を確保し難く、大量の信号を高速で伝送することが困難である。特に、マイクロストリップ構造が採用できず、信号を高速で伝送することが難しい。また、機械加工であるため、加工精度を上げられず、薄い層間材には向かず、プリント配線板を薄くし難い。更に、機械加工であるため、材料にダメージを与え易く、信頼性を上げることが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層し、上層の導体層と下層の導体層とを樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続して成り、第１面と該第１面の反対面の第２面とを備える。そして、前記１面側の最外層の樹脂絶縁層の前記第２面側の導体層上の樹脂絶縁層を露出させる前記第２面側から前記第１面側への凹部が形成されている。
【０００６】
実施形態のプリント配線板は、第１面側の最外層の樹脂絶縁層の第２面側の導体層上の樹脂絶縁層を露出させる第２面側から第１面側への凹部が形成されている。即ち、凹部によって、第１面側の最外層の樹脂絶縁層と、最外層の両面の導体層とから成るフレックス配線部が形成される。最外層の樹脂絶縁層の両面に導体層が形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。２層の導体層によりマイクロストリップ構造が採用でき、信号を高速で伝送することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）はフレックス配線部の平面図である。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図５】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１（Ａ）は実施形態のプリント配線板の断面を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと該第１面と反対側の第２面Ｓとを備える。プリント配線板１０は、多層の樹脂絶縁層が積層されている可撓性を備えないリジッド積層部１４Ｌ、１４Ｒと、可撓性を備える樹脂絶縁層（第１面側の最外層の樹脂絶縁層）５０Ｆを備えるフレックス配線部１４Ｆとから構成される。フレックス配線部１４Ｆは折り曲げ可能である。フレックス配線部１４Ｆは、該リジッド積層部１４Ｌとリジッド積層部１４Ｒとを接続している。フレックス配線部１４Ｆは、第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆと、該最外層の樹脂絶縁層５０Ｆの第１面側に形成された最外のベタ導体部５８ＦＳと、該最外層の樹脂絶縁層５０Ｆの第２面側に形成された第２面側の導体回路５８ＡＳと、最外の樹脂絶縁層５０Ｆ下の樹脂絶縁層５０Ａから成る。プリント配線板１０には、最外の樹脂絶縁層５０Ｆ下の樹脂絶縁層５０Ａを露出させる第２面Ｓ側から第１面側への凹部１２が形成されている。該凹部１２によりフレックス配線部１４Ｆが構成される。
【０００９】
図１（Ｂ）は、最外のベタ導体部５８ＦＳと第２面側の導体回路５８ＡＳとを、図１（Ａ）中の矢印Ｂ側から見たＢ矢視図である。最外のベタ導体部５８ＦＳは、アース層を構成するベタ層として構成され、第２面側の導体回路５８ＡＳは、複数の信号線として構成される。最外のベタ導体部５８ＦＳと第２面側の導体回路５８ＡＳとでマイクロストリップ構造を形成している。
【００１０】
図１（Ａ）中に示されるように、リジッド積層部１４Ｌ、１４Ｒは、第１面側の主面ＦＦと第２面側の副面ＳＳとを備えるコア基板３０の両面に導体層５８Ｃ、５８Ｄ、５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｆ、５８Ｓの形成された樹脂絶縁層５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｆ、５０Ｓを積層して成る。コア基板３０は樹脂絶縁層２０の主面ＦＦ側に形成された導体層３４Ｆと、副面ＳＳ側に形成された導体層３４Ｓと、導体層３４Ｆと導体層３４Ｓとを接続するスルーホール導体３６とから構成される。コア基板３０上に形成される各樹脂絶縁層５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｆ、５０Ｓは、各樹脂絶縁層の上層の導体層と下層の導体層とを接続するビア導体６０が、各樹脂絶縁層を貫通するように形成されている。コア基板の主面ＦＦ上のビア導体６０は、第１面Ｆ側からコア基板に向けて径が小さくなるように形成されている。コア基板の副面ＳＳ上のビア導体６０は、第２面Ｓ側からコア基板に向けて径が小さくなるように形成されている。ビア導体６０には、全樹脂絶縁層を貫通するスタックドビア導体６０Ａが含まれる。第１面側の最外層には第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆが積層されている。第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ及び最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ上の最外層の導体層５８Ｆ上には上面側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓ及び最外層の樹脂絶縁層５０Ｓ上の最外層の導体層５８Ｓ上には下面側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。
【００１１】
実施形態のプリント配線板１０では、凹部１２によって、第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆと、最外層のベタ導体部５８ＦＳと、第２面側の導体回路５８ＡＳと、最外の樹脂絶縁層５０Ｆ下の樹脂絶縁層５０Ａとから成るフレックス配線部１４Ｆが形成される。第１面側のベタ導体部５８ＦＳの代わりに、導体回路が形成され得る。最外層の樹脂絶縁層の両面に導体回路が形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。
【００１２】
フレックス配線部１４Ｆの最外のベタ導体部５８ＦＳは、第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆの第１面側の最外層の導体層５８Ｆに含まれる。フレックス配線部１４Ｆの導体回路５８ＡＳは、第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆの第２面側の導体層５８Ａに含まれる。第２面側の導体層５８Ａは、最外層の樹脂絶縁層５０Ｆに埋まっている。即ち、第２面側の導体層５８Ａの側面ＳＷ、上面ＵＦは樹脂絶縁層５０Ｓに埋まり、低面ＢＦのみが最外層の樹脂絶縁層５０Ｆから露出している。第２面側の導体層５８Ａは、最外層の樹脂絶縁層５０Ｆに埋まっているため、配線間の絶縁信頼性が高く、ファインピッチに配置されても、信頼性が低下し難い。このため、上述したマイクロストリップ構造と相乗して大量の信号を高速で伝送することができる。
【００１３】
樹脂絶縁層２０、樹脂絶縁層５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ａ、５０Ｂ、最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓは、補強材を有することが好ましい。補強材の例は、ガラスクロスやガラス繊維やアラミド繊維等である。樹脂絶縁層を構成する樹脂は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などである。フレックス配線部１４Ｆを構成する樹脂層は、最外層の樹脂絶縁層５０Ｆと樹脂絶縁層５０Ａの２層であるため、数回程度の折り曲げに耐え得る。ソルダーレジスト層７０Ｆと１層の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆと、銅めっきにより形成される最外のベタ導体部５８ＦＳ、第２面側の導体回路５８ＡＳと、１層の樹脂絶縁層５０Ａから成るフレックス配線部１４Ｆは、可撓性を備える。このため、実施形態のプリント配線板は、フレックス配線部１４Ｆを中心として折れ曲げられた状態で、図示しない筐体等に取り付けられる。
【００１４】
[実施形態のプリント配線板の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図２〜図４に示される。
主面ＦＦと主面と反対側の副面ＳＳとを有する樹脂絶縁層（コア材）２０が準備される。出発基板２０Ｚは、樹脂絶縁層２０と樹脂絶縁層２０の両面に積層されている銅箔４２、４２で形成されている（図２（Ａ））。樹脂絶縁層２０は補強材を有することが好ましい。補強材の例は、ガラスクロスやガラス繊維やアラミド繊維等である。樹脂は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などである。
【００１５】
主面ＦＦ上の銅箔４２にＣＯ２レーザが照射される。樹脂絶縁層２０の第１面Ｆ側にスルーホール導体用の貫通孔を形成するための開口２１が形成される。（図２（Ｂ））。銅箔４２、開口２１の側壁上に無電解めっき膜４４が形成される（図２（Ｃ））。無電解めっき膜４４上にめっきレジスト４８が形成される（図２（Ｄ））。めっきレジストから露出する無電解めっき膜４４上に電解めっき膜４６が形成される。電解めっき膜４６で開口２１が充填されスルーホール導体３６が形成される（図２（Ｅ））。めっきレジストが除去される。めっきレジストから露出する無電解めっき膜４４と銅箔４２が除去される。樹脂絶縁層２０の主面ＦＦに導体層３４Ｆが形成され、絶縁基板の副面ＳＳに導体層３４Ｓが形成される。コア基板３０が形成される（図２（Ｆ））。図１（Ａ）に示された凹部１２により除去される部位には、該凹部１２と接しないようにダミー導体層３４ＦＤが導体層３４Ｆの一部として、ダミー導体層３４ＳＤが導体層３４Ｓの一部として設けられる。ダミー導体層より、プリント配線板の表面に凹凸のできることが防がれる。
【００１６】
コア基板３０の主面ＦＦと導体層３４Ｆ上に樹脂絶縁層５０Ｃ、銅箔１４２が形成される。コア基板３０の副面ＳＳと導体層３４Ｓ上に樹脂絶縁層５０Ｄ、銅箔１４２が形成される（図３（Ａ））。図２に示されたと同様な工程を経て、樹脂絶縁層５０Ｃ上に導体層５８Ｃが形成されると共に樹脂絶縁層を貫通して導体層５８Ｃと導体層３４Ｆを接続するビア導体６０が形成され、樹脂絶縁層５０Ｄ上に導体層５８Ｄが形成されると共に樹脂絶縁層を貫通して導体層５８Ｄと導体層３４Ｓを接続するビア導体６０が形成される（図３（Ｂ）。図１（Ａ）に示された凹部１２により除去される部位には、該凹部１２と接しないようにダミー導体層５８ＣＤが導体層５８Ｃの一部として、ダミー導体層５８ＤＤが導体層５８Ｄの一部として設けられる。樹脂絶縁層５０Ｃ上のダミー導体層５８ＣＤ上に剥離樹脂２６、銅箔２８が形成される（図３（Ｃ））。
【００１７】
図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示される工程が繰り返され、樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂと、導体層５８Ａ、５８Ｂと、樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂに上下の導体層を接続するビア導体６０が形成される。更に、最外の樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓと、最外の導体層５８Ｆ、５８Ｓが形成される。樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓに上下の導体層を接続するビア導体６０が形成される（図４（Ａ））。
【００１８】
第１面側の最外の樹脂絶縁層５０Ｆ及び最外の導体層５８Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、第２面側の最外の樹脂絶縁層５０Ｓ及び最外の導体層５８Ｓ上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図４（Ｂ））。ソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓはパッドを構成する最外の導体層５８Ｆ、５８Ｓを露出される図示しない開口を備える。
【００１９】
レーザ又はミリング加工で銅箔２８に至る剥離樹脂上の樹脂絶縁層と導体層とを分離するスリット１１が形成される（図４（Ｃ））。銅箔２８上の樹脂絶縁層と導体層との積層体３０αが、剥離樹脂２６と共に分離される（図５（Ａ））。銅箔２８がエッチングで除去される（図５（Ｂ））。
【００２０】
ソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓの開口から露出するパッド上に保護膜（図示されず）が形成される。保護膜で酸化が防止される。保護膜の例は、Ｎｉ／Ａｕである。プリント配線板１０が完成する。
【００２１】
樹脂絶縁層２０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｓは、樹脂と補強材と無機粒子で形成されている。補強材の例はガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維である。樹脂の例は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂である。無機粒子の例はシリカやアルミナである。
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント配線板
１２  凹部
１４Ｆ  フレックス配線部
１４Ｌ、１４Ｒ  リジッド積層部
５０Ｓ  最外層の樹脂絶縁層
５８Ａ  第１面側の導体層
５８ＡＳ  第１面側のベタ導体部
５８Ｓ  最外層の導体層
５８ＦＳ  最外の導体回路
６０  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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