(57)【要約】【課題】バンド型の通信端末について、安定した通信を効率的に確保する。【解決手段】コンデンサ（２３１）に対応する位置に穴（２２１）の設けられた両面テープ（２２）により貼り合わされたアンテナ基板（２３）とＩＣカード（２１）とが格納された格納部（１０）の開口は、該コンデンサに対応する位置に凹部（３０１）が設けられている蓋体（３０）により封口される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンド型の通信端末であって、
ベルトに設けられ、開口を有する格納部と、
上記格納部に格納される電子基板体と、
上記電子基板体よりも上記開口側に上記電子基板体に重ねて配置された状態で上記開口を閉じる略板状の蓋体とを備え、
上記電子基板体は、
コンデンサおよび抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板と、
ＩＣチップを含むＩＣカードと、
上記アンテナ基板と上記ＩＣカードとを貼り合わせる両面テープとを含み、
上記両面テープは、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴を有し、
上記蓋体は、上記アンテナ基板を上記開口側にした状態の上記電子基板体に対向する面の、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に凹部を有する
ことを特徴とする通信端末。
【請求項２】
上記ＩＣカードの厚みは０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の通信端末。
【請求項３】
上記ＩＣチップは、上記コンデンサおよび上記抵抗器に重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の通信端末。
【請求項４】
上記コンデンサは、２つのサブコンデンサが電気的に並列に接続されて成り、
上記アンテナ基板に形成されたアンテナ回路の共振周波数は、通信可能距離が所定の距離以上となるように設定されており、
上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の通信端末。
【請求項５】
バンド型の通信端末であって、
電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサを含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路が形成されたアンテナ基板を備え、
上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有する
ことを特徴とする通信端末。
【請求項６】
バンド型の通信端末の製造方法であって、
コンデンサおよび抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板と、ＩＣチップを含むＩＣカードとを、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴が設けられた両面テープにて貼り合わせて、電子基板体を形成する形成ステップと、
上記形成ステップにて形成した上記電子基板体を、上記バンドのベルトに設けられ、開口を有する格納部に、上記アンテナ基板を該開口側にした状態で格納する格納ステップと、
上記格納ステップにて上記格納部に格納した上記電子基板体に重ねて、上記電子基板体に対向する面に凹部を有する略板状の蓋体を、該凹部が上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応するように配置して、上記開口を閉じる閉塞ステップとを含む
ことを特徴とする通信端末の製造方法。
【請求項７】
バンド型の通信端末の製造方法であって、
電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサを含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路が設けられたアンテナ基板を形成するアンテナ基板形成ステップを含み、
上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有する
ことを特徴とする通信端末の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板を搭載したバンド型の通信端末等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、人の腕等に装着するバンド型の通信端末が知られている。例えば、特許文献１には、ＰＥＴフィルム上にアンテナおよびＩＣチップを搭載したインレットの両面をＰＥＮフィルムで封止してなるインレット封止体の封入されたリストバンドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９３３９４号公報（２００８年１２月４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来技術は、以下に示す２つの問題がある。第１に、バンドのベルト部分に格納されたＩＣチップ等を含む電子基板が、該ベルト部分の曲げ伸ばし等により破損する可能性があり、安定した通信を効率的に確保することが困難であるという問題がある。第２に、上記通信端末の通信可能距離を確保するために必要なアンテナ等はベルト部分に格納されるため該アンテナ等のための面積は限られており、また、該アンテナ等の通信機能を確認するのが困難であるため、上記通信端末は、安定した通信を効率的に確保することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の２つの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、バンド型の通信端末について、安定した通信を効率的に確保することのできる通信端末、および通信端末の製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る通信端末は、バンド型の通信端末であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部と、上記格納部に格納される電子基板体と、上記電子基板体よりも上記開口側に上記電子基板体に重ねて配置された状態で上記開口を閉じる略板状の蓋体とを備え、上記電子基板体は、コンデンサおよび抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板と、ＩＣチップを含むＩＣカードと、上記アンテナ基板と上記ＩＣカードとを貼り合わせる両面テープとを含み、上記両面テープは、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴を有し、上記蓋体は、上記アンテナ基板を上記開口側にした状態の上記電子基板体に対向する面の、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に凹部を有している。
【０００７】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る通信端末は、バンド型の通信端末であって、電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサを含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路が形成されたアンテナ基板を備え、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【０００８】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る通信端末の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、コンデンサおよび抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板と、ＩＣチップを含むＩＣカードとを、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴が設けられた両面テープにて貼り合わせて、電子基板体を形成する形成ステップと、上記形成ステップにて形成した上記電子基板体を、上記バンドのベルトに設けられ、開口を有する格納部に、上記アンテナ基板を該開口側にした状態で格納する格納ステップと、上記格納ステップにて上記格納部に格納した上記電子基板体に重ねて、上記電子基板体に対向する面に凹部を有する略板状の蓋体を、該凹部が上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応するように配置して、上記開口を閉じる閉塞ステップとを含んでいる。
【０００９】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る通信端末の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサを含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路が設けられたアンテナ基板を形成するアンテナ基板形成ステップを含み、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、バンド型の通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１に係るバンドの格納部の構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１の格納部を含むバンド全体の構造を示す斜視図である。
【図３】図１のバンドの格納部の構造を示す分解上面図および分解断面図である。
【図４】図１のバンドの格納部およびＩＣカードの構造を示す断面図である。
【図５】図１のバンドの格納部における各部材のサイズを説明する断面図である。
【図６】図１のバンドの格納部の詳細構造を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態２に係るバンドの格納部の構造を示す分解上面図および分解断面図である。
【図８】図７のバンドの格納部の構造を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態３に係るバンドのアンテナ基板の概要を示す図および回路図である。
【図１０】図９のアンテナ基板の詳細を示す図である。
【図１１】図９のアンテナ基板に形成されているアンテナ回路について、該アンテナ回路の共振周波数と通信可能距離との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１から図６に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明の一態様に係るバンド型の通信端末を、リストバンド型の通信端末１００（以下、バンド１００と略記する）として実現した例について説明する。なお、以下の説明においてバンド１００は、特にリストバンド型の通信端末である例を用いて説明を行う。しかし、本発明に係るバンド１００は、リストバンド型に限らず、腕や足等の人体の他の部位、さらには、人体以外の棒状の部位に装着するバンド型の通信端末であってもよい。
【００１３】
（端末の概要）
図１は、バンド１００の格納部１０の構造を示す分解斜視図である。バンド１００の理解を容易にするため、先ずバンド１００の概要を説明しておけば以下の通りである。すなわち、バンド１００は、図１に示すように、バンド型の通信端末であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部１０と、格納部１０に格納される電子基板体２０と、電子基板体２０よりも上記開口側に電子基板体２０に重ねて配置された状態で上記開口を閉じる略板状の蓋体３０とを備え、電子基板体２０は、コンデンサ２３１および抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板２３と、ＩＣチップ２１１を含むＩＣカード２１と、アンテナ基板２３とＩＣカード２１とを貼り合わせる両面テープ２２とを含み、両面テープ２２は、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応する位置に穴２２１を有し、蓋体３０は、アンテナ基板２３を上記開口側にした状態の電子基板体２０に対向する面の、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応する位置に凹部３０１を有している。
【００１４】
上記の構成によれば、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つの周囲には、穴２２１および凹部３０１の少なくとも一方が設けられており、つまり、空隙が設けられている。上記空隙によって、バンド１００のベルトに設けられている格納部１０に格納されたコンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１には、該ベルトが曲げ伸ばし等された場合であっても、物理的負荷が直接加わることがない。したがって、コンデンサ２３１および上記抵抗器の少なくとも一方と、ＩＣチップ２１１とを含む電子基板体２０は、上記ベルトの曲げ伸ばし等によっても破損する可能性がなく、バンド１００について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【００１５】
バンド１００のＩＣカード２１の厚みは０．５ｍｍである。
【００１６】
上記の構成によれば、ＩＣカード２１の厚みを、従来の通常のＩＣカードの厚み（例えば、０．８ｍｍ）に比べて薄くしているため、ＩＣカード２１を曲げた場合にＩＣチップ２１１に加わる力（応力）を抑制することができる。したがって、ＩＣカード２１を曲げた場合に、ＩＣチップ２１１がＩＣカード２１から剥離等して破損する可能性を抑え、バンド１００について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【００１７】
バンド１００において、ＩＣチップ２１１は、コンデンサ２３１および上記抵抗器に重ならないように配置されていてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、ＩＣチップ２１１は、コンデンサ２３１および上記抵抗器に重ならないように配置されているため、上記ベルトが曲げ伸ばし等された場合であっても、ＩＣチップ２１１は、コンデンサ２３１および上記抵抗器に接触することがない。したがって、コンデンサ２３１および上記抵抗器の少なくとも一方と、ＩＣチップ２１１とは、上記ベルトの曲げ伸ばし等によっても、相互にぶつかり合って破損し合うことがなく、バンド１００について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【００１９】
なお、図１において、銘板貼付領域３７は、蓋体３０の最上面（蓋体３０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面）に設けられた領域であり、銘板５０が貼り付けられる。銘板５０は、例えば、「ＦｅｌｉＣａ（登録商標）」のロゴ、およびバンド１００の使用等に係る注記等が記載されたシールである。以上に概要を説明したバンド１００について、次に、図２を用いて全体の概要を説明する。
【００２０】
（バンド全体の概要）
図２は、格納部１０を含むバンド１００の全体の構造を示す斜視図である。図２に示すように、バンド１００の環状形状のベルトは、格納部１０が設けられている部分と、格納部１０が設けられていない部分である装着部６０とを含む。格納部１０は、上記ベルトに形成された凹部である。上記ベルトは、格納部１０を、装着部６０と同じ材料で成形することにより、格納部１０と装着部６０との一体感があるデザインを実現できる。
【００２１】
蓋体３０は、電子基板体２０を格納した格納部１０の開口を塞ぐ、略板状の断熱板である。蓋体３０は、後に図３を用いて説明するように、格納部１０の開口の側の面の周縁部に、該開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部３１が設けられている。
【００２２】
固定部材４０は、格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する。より正確には、溶融された固定部材４０は、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に流し込まれ（充填され）、格納部１０が設けられているベルトと一体となり、その後、硬化される。
【００２３】
次に、格納部１０、格納部１０に格納される電子基板体２０および蓋体３０等について、図３および図４を用いて詳細に説明していく。
【００２４】
（電子基板体および蓋体の詳細）
図３は、バンド１００の格納部１０の構造を示す分解上面図および分解断面図である。図３の（ａ）は、バンド１００の格納部１０の構造を示す分解上面図である。図３の（ｂ）は、バンド１００の格納部１０の構造を示す、格納部１０の短手方向の分解断面図である。図３の（ｃ）は、バンド１００の格納部１０の構造を示す、格納部１０の長手方向の分解断面図である。
【００２５】
図４は、バンド１００の格納部１０およびＩＣカード２１の構造を示す断面図である。図４の（ａ）は、バンド１００の格納部１０の構造について、バンド１００の厚み方向における各部材の配置位置を説明するための仮想的な断面図であり、格納部１０の短手方向の仮想的な断面図である。図４の（ａ）において、ＩＣチップ２１１とコンデンサ２３１とが上下に並んで示されているが、実際には、格納部１０において、ＩＣチップ２１１とコンデンサ２３１とはバンド１００の厚み方向に並んで配置されている訳ではない。図４の（ｂ）は、バンド１００の格納部１０の構造を示す、格納部１０の長手方向の断面図である。図４の（ｃ）は、ＩＣカード２１の構造を示す、ＩＣカード２１の長手方向の断面図である。
【００２６】
図３および図４に示すように、バンド１００の格納部１０には、両面テープ２２で貼り合わされたＩＣカード２１とアンテナ基板２３（共振コイル）とを含む略板状の電子基板体２０が格納されている。電子基板体２０を格納した格納部１０の開口は蓋体３０によって閉じられる。
【００２７】
格納部１０は、環状形状のバンド１００のベルトに設けられている。具体的には、格納部１０の開口はバンド１００の裏面（人に接触する面、具体的には手首に触れる面）に設けられており、また、格納部１０は、格納部１０の深さ方向が、バンド１００の裏面から表面までの厚み方向に一致するように形成されている。すなわち、格納部１０は、バンド１００のベルトの裏面に凹部形状に設けられている。
【００２８】
電子基板体２０は、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とが両面テープ２２で貼り合わされた略板状の積層体であり、格納部１０に格納される。電子基板体２０と格納部１０の底面との間を、図示しない両面テープ等によって貼り合わせて、電子基板体２０を格納部１０の底に固定してもよい。すなわち、ＩＣカード２１と格納部１０の底との間を図示しない両面テープによって貼り合わせてもよい。
【００２９】
なお、バンド１００は、バンド１００のベルトが環状形状であり、電子基板体２０が、上記ベルトの形状に合わせて湾曲された状態で格納部１０に格納されていてもよい。すなわち、電子基板体２０は、以下の方法によって、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて湾曲された状態で、格納部１０に格納されていてもよい。すなわち、バンド１００のベルトの形状に合わせて湾曲された状態の電子基板体２０が、ＩＣカード２１の、格納部１０の底面に対向する面に貼られた不図示の両面テープによって、格納部１０の底面に固定されていてもよい。電子基板体２０が、上記ベルトの形状に合わせて湾曲された状態で格納部１０に格納されていることにより、湾曲したデザインのバンド１００のベルトの中に、電子基板体２０の機能（例えば、ＦｅｌｉＣａチップの機能）を、搭載することができる。
【００３０】
ＩＣカード２１は、例えば、銅巻線を含むプラスチックカードであり、ＩＣチップ２１１を備えている。ＩＣチップ２１１は、例えば、ＦｅｌｉＣａチップなどの非接触ＩＣチップである。ＩＣカード２１は、従来の一般的なＩＣカードの厚み（通常、０．８ｍｍ）よりも薄い、厚さ：０．５ｍｍのプラスチックカードであり、短辺：１７ｍｍ、長辺：４９ｍｍの略矩形状である。
【００３１】
両面テープ２２は、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３との間に配置されて両者を貼り合わせることができればよく、一般的な両面テープを用いることができる。両面テープ２２の厚みは、後述するコンデンサ２３１の厚みと同じ、０．３ｍｍである。両面テープ２２の、アンテナ基板２３の備えるコンデンサ２３１に対応する位置には、穴２２１が設けられている。ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とは、コンデンサ２３１に対応する位置に穴２２１が設けられた両面テープ２２によって、張り合わされる。
【００３２】
アンテナ基板２３は、銅パターンでコイル（ブースターコイル）が形成されたフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、以下、「ＦＰＣ」と略記する）であり、小型のチップコンデンサであるコンデンサ２３１を備えている。アンテナ基板２３においては、ＦＰＣのパターンがコイルを形成し、これにコンデンサ２３１が接続されて共振回路が構成されている。すなわち、アンテナ基板２３は、ＦＰＣのパターンによって形成されたコイル（インダクタンスＬ）にコンデンサ２３１を実装することによって、アンテナ基板２３の共振周波数を所望の値にしている。なお、図１等は、コンデンサ２３１を１つの単体のコンデンサとして示しているが、コンデンサ２３１は、例えば、２つのサブコンデンサを電気的に並列に接続させて成る合成コンデンサであってもよく、詳細は図９を用いて後述する。
【００３３】
蓋体３０は略板状の断熱板であり、格納部１０の開口の側の面の周縁部に、該開口の外側（図３の（ｂ）において紙面の上側）に向かって立設する立設面を有する切欠け部３１が設けられている。すなわち、蓋体３０の、格納部１０の開口の側の面の周縁部には、該開口の外側に向かって立設する立設面と、該立設面に交差（直交）する横設面とを有する切欠け部３１が設けられている。蓋体３０の最下面は、電子基板体２０（具体的には、アンテナ基板２３）に接する（対向する）面であり、アンテナ基板２３のコンデンサ２３１に対応する位置に凹部３０１が設けられている。
【００３４】
図３の（ｂ）および（ｃ）に示す通り、バンド１００の格納部１０には、バンド１００のベルトの短手方向及び長手方向に該ベルトの裏側（バンド１００を装着したユーザの手首に接する側）から表側に切断した断面図において、凸形状（逆Ｔ字型）の断面を有する蓋体３０を備えている。すなわち、蓋体３０は、格納部１０の開口側の面の周縁部に、上記開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部３１が設けられている。そして、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて固定部材４０を形成している。
【００３５】
固定部材４０は、格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する。より正確には、溶融された固定部材４０は、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に流し込まれ（充填され）、格納部１０が設けられているベルトと一体となり、その後、硬化される。切欠け部３１に流し込まれ、格納部１０が設けられているベルトと一体となった後に硬化された固定部材４０は、電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定することができる。すなわち、溶融された固定部材４０が、電子基板体２０に重ねて格納部１０に格納された蓋体３０の切欠け部３１に流し込まれた（充填された）後、硬化されることによって、電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する固定部材４０が形成されている。溶融された固定部材４０は、切欠け部３１に流し込まれた（充填された）後、硬化されることによって、格納部１０が設けられているベルト（つまり、格納部１０の内壁）と一体成型となる。
【００３６】
（各部材の材料およびサイズ）
図５は、バンド１００の格納部１０における各部材のサイズを説明する断面図である。以下、図５を用いて、バンド１００を構成する各部材について、望ましい材料およびサイズ等を説明する。先ず、各部材の望ましい材料を説明する。
【００３７】
上述の通り、バンド１００のベルトには格納部１０が設けられており、該ベルトは装着部６０を含む。上記ベルトに用いる材料としては、熱可塑性ポリウレタン（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、以下「ＴＰＵ」と略記する）、またはシリコンゴムが望ましい。なお、高硬度のＴＰＵ、高硬度のシリコンゴム、またはポリカーボネート（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ、以下「ＰＣ」と略記する）などの硬質の素材を用いて格納部１０を形成することにより、格納部１０に格納されたＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１等の破損を防ぐことができる。
【００３８】
固定部材４０に用いる材料としては、ＴＰＵまたはシリコンゴムが望ましい。なお、固定部材４０および格納部１０に用いる材料を、装着部６０に用いる材料と同じにすることによって、以下の効果を得る。すなわち、固定部材４０と格納部１０とのつなぎ目、および格納部１０と装着部６０とのつなぎ目を無くすことができるため、装着部６０と格納部１０との一体感を形成することができるという効果を得る。また、格納部１０の材料をＰＣとし、固定部材４０の材料をＴＰＵとすることによっても、格納部１０と固定部材４０との接合部分の一体感に優れた製品を製造することができる。
【００３９】
蓋体３０に用いる材料としては、ＴＰＵ、シリコンゴム、またはポリカーボネートを利用することができる。ＴＰＵまたはシリコンゴムはゴム状の弾力性を有するため、蓋体３０にＴＰＵまたはシリコンゴムを用いることにより、格納部１０に加えられる物理的負荷が分散されるため、電子基板体２０の破損を防ぐことが可能となる。
【００４０】
図２に示したように、バンド１００は、バンド１００の裏面（バンド１００を装着したユーザの手首に接する面）に蓋体３０を露出させている。そして、蓋体３０に、バンド１００のベルト部分および固定部材４０に用いるＴＰＵ（または、シリコンゴム）に比べて硬度が高い材料（例えば、ＰＣ）を用いることによって、蓋体３０について以下の処理をより容易に行うことが可能となる。すなわち、蓋体３０がバンド１００の裏面に露出していることによって、つまり、蓋体３０の最上面がバンド１００の裏面に露出していることによって、該最上面に、刻印、印刷、および銘板５０（シール）等の貼り付けなどをより容易に行うことが可能となる。
【００４１】
また、十分な厚みと力学的強度を有する蓋体３０を電子基板体２０に重ねて格納部１０に格納することによって、格納部１０に加えられた力が電子基板体２０に伝わるのを防ぐことができ、つまり、力に対する耐性を向上させることができる。
【００４２】
また、バンド１００は、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて電子基板体２０を湾曲させた状態で、電子基板体２０が格納部１０に格納され、格納部１０に湾曲させた状態で格納された電子基板体２０に重ねて蓋体３０が配置されている。その後、蓋体３０の切欠け部３１に、溶融させた樹脂（溶融させた固定部材４０）を流し込み（充填し）、溶融させた固定部材４０を硬化させて、バンド１００のベルトの形状に合わせて湾曲された状態で格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を、固定部材４０によって、格納部１０の内側に固定する。
【００４３】
したがって、湾曲したデザインのバンド１００のベルトの中に、電子基板体２０の機能、つまり、例えばＦｅｌｉＣａカードの機能を、搭載することができる。
【００４４】
以上に説明した材料により形成されたバンド１００を構成する各部材について、次に、望ましいサイズを説明する。図５に示すように、ＩＣカード２１の厚みＴ２１は０．５ｍｍであり、従来の一般的なＩＣカード（例、ＦｅｌｉＣａカード）の厚み（通常、０．８ｍｍ）よりも薄い。また、両面テープ２２の厚みＴ２２は０．３ｍｍであり、アンテナ基板２３の備えるコンデンサ２３１の厚みＴ２３１も０．３ｍｍである。したがって、図５に示すように、コンデンサ２３１が、両面テープ２２に設けられている穴２２１を通って、両面テープ２２のＩＣカード２１に接触している側に突き出てしまうことはない。さらに、アンテナ基板２３の厚みＴ２３は０．２ｍｍであり、蓋体３０の最下面（電子基板体２０に、特にアンテナ基板２３に、接する（対向する）面）に設けられた凹部３０１の深さＤ３０１は０．９ｍｍである。
【００４５】
（従来の製造ラインの利用について）
いわゆるＦｅｌｉＣａカード等の、従来の一般的なＩＣカードのサイズは標準化されており、例えば、短辺：５３．８９ｍｍ、長辺：８５．６ｍｍの略矩形状である。ここで、上記従来の一般的なＩＣカードにおいて、該ＩＣカードの備えるアンテナ（該ＩＣカードが通信を行うためのアンテナ）は、該ＩＣカードの全面に広がっており、該アンテナが必要とする面積が確保されている。また、上記従来の一般的なＩＣカードのサイズに最適化されて、ＩＣカードの製造方法が確立されており、上記従来の一般的なＩＣカードのサイズとは異なるサイズのＩＣカードを製造しようとした場合、製造コストが増加する。さらに、ＦｅｌｉＣａカード等のＩＣカードは、電子マネー、社員証など複数のサービスを搭載可能であるためセキュリティ管理が必要であり、上記従来の一般的なＩＣカードとは異なるサイズのＩＣカードの発券装置を簡単に増設等することはできない。
【００４６】
バンド型の通信端末であるバンド１００は、湾曲したベルトに設けられた、幅（短手方向）が２０ｍｍである格納部１０に、バンド１００の通信機能等のための電子基板体（特に、ＩＣカード）を格納する必要がある。しかしながら、上記従来の一般的なＩＣカードを、そのままのサイズで格納部１０に格納することはできない。そこで、本願発明の発明者（以下、「本願発明者」とする）は以下の工夫を行なうことにより、上記従来の一般的なＩＣカードの製造ラインにより製造されたＩＣカードを用いつつ、バンド１００の通信機能を確保することに成功した。
【００４７】
第１に、本願発明者は、上記従来の一般的なＩＣカードの製造ラインにより製造されたＩＣカードの発券処理後に、該ＩＣカードを、格納部１０に格納可能なサイズ（例、短辺：１７ｍｍ、長辺：４９ｍｍ）に切り出して、ＩＣカード２１を形成した。ＩＣカード２１を、上記従来の一般的なＩＣカードの（短辺：５３．８９ｍｍ、長辺：８５．６ｍｍ）のカードとして製造した後に、格納部１０に格納可能なサイズに切り出すことにより、以下のメリットを享受し得る。すなわち、既存のＩＣカード発券装置（例えば、既存のＦｅｌｉＣａカードの製造ライン）をそのまま利用して、ＩＣカード２１を製造することができる。
【００４８】
第２に、上記サイズではＩＣカード２１は十分なアンテナ面積を確保できないため、本願発明者は、ＩＣカード２１に組み合わせて、共振コイルを格納部１０に格納することにより、バンド１００の通信機能（特に、通信可能距離）を確保した。具体的には、ＦＰＣにコンデンサ２３１（チップコンデンサ）を組み合わせた共振用の外付けコイルであるアンテナ基板２３を、ＩＣカード２１と組み合わせて格納部１０に格納した。アンテナ基板２３においては、ＦＰＣのパターンによって形成されたコイル（インダクタンスＬ）にコンデンサ２３１が接続された共振回路が構成されており、コンデンサ２３１の静電容量を選択することで、アンテナ基板２３の共振周波数を所望の値にしている。すなわち、コンデンサ２３１の静電容量を所望の値にすることにより、アンテナ基板２３の共振周波数を調整して、十分な共振を得ることが可能となった。
【００４９】
本願発明者は、共振周波数を相対的に高めに設定したＩＣカード２１と、共振周波数を相対的に低めに設定したアンテナ基板２３の共振回路（ブースターコイル）とを組み合わせることで、バンド１００について所望の共振周波数を実現し、バンド１００の通信可能距離を確保した。すなわち、ＩＣカード２１およびアンテナ基板２３（共振コイル）の各々の共振周波数は、通信規格の変調周波数より高く、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とを組み合わせることで、バンド１００の通信可能距離を長くしている。アンテナ基板２３の共振周波数は、バンド１００について、所望の通信可能距離を確保することのできる通信周波数に近い共振周波数となるように設定されている。
【００５０】
これら周波数には次の関係が成立する。すなわち、ＩＣカード２１の共振周波数はアンテナ基板２３の共振周波数よりも大きく、アンテナ基板２３の共振周波数はＩＣカード２１とアンテナ基板２３とを組み合わせた共振周波数よりも大きく、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とを組み合わせた共振周波数は通信規格の変調周波数にほぼ一致する。つまり、「（ＩＣカード２１の共振周波数）＞（アンテナ基板２３の共振周波数）＞（ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とを組み合わせた共振周波数）≒（通信規格の変調周波数）」という関係が成立する。
【００５１】
ここで、ＩＣカード２１にコンデンサ２３１を形成しようとした場合、ＩＣカード２１をトリミングしたり、コンデンサ２３１を備えるＩＣカード２１を試作したりして、各種の調整を行うことが必要となる。
【００５２】
これに対して、バンド１００は、ＩＣカード２１とは別に、バンド１００の通信可能距離を確保するためのアンテナ基板２３を備えており、ＩＣカード２１にコンデンサ２３１を搭載する必要がない。また、バンド１００は、バンド１００の通信可能距離を確保するためのアンテナ基板２３を、ＩＣカード２１とは別に、備えているため、バンド１００は、バンド１００のデザインの自由度を向上させることが可能となっている。さらに、バンド１００は、コンデンサ２３１の静電容量のみを選択することによって、アンテナ基板２３の共振周波数を調整することができる。また、ＦＰＣとチップコンデンサとの組み合わせは、いわゆる電子機器において広く一般的に用いられている部品の組み合わせであり、安価に安定的に生産することができる。
【００５３】
本願発明者は、さらに、アンテナ基板２３の幅（バンド１００の幅方向、つまりバンド１００の短手方向における長さ）を１５ｍｍ程度にした。これにより、幅２０ｍｍの格納部１０にアンテナ基板２３を収納することができ、さらに以下の効果を得ている。すなわち、バンド１００（特に、アンテナ基板２３）の中心とリーダライターとが、通信距離に係る検定において指定される範囲で、バンド１００の幅方向にずれた場合においても、バンド１００について、所望の通信性能を確保し、該検定に合格することができる。なお、図１等からも明らかなように、アンテナ基板２３は、バンド１００の長手方向に十分な長さを有している。したがって、バンド１００の中心とリーダライターとが、通信距離に係る検定において指定される範囲で、バンド１００の長手方向にずれた場合においても、バンド１００は、所望の通信性能を確保できる。
【００５４】
なお、上記検定は、電子マネーなどのインフラの一部として利用されるＩＣカードが所定の通信性能を満たしていることを確認するために認証機関によって実施される試験のことである。
【００５５】
本願発明者は、上記第１および第２の工夫により、標準サイズ（例、短辺：５３．８９ｍｍ、長辺：８５．６ｍｍ）の従来の一般的なＩＣカードの製造技術と、一般的なＦＰＣの製造技術とを利用して、小型で十分な通信性能を備えるバンド１００を実現した。
【００５６】
（ＩＣカードの厚みについて）
以上の説明において、ＩＣカード２１は、上記従来の一般的なＩＣカードのサイズ（短辺：５３．８９ｍｍ、長辺：８５．６ｍｍ）のＩＣカードの製造ラインで製造されたＩＣカードを形成することにより製造されるとした。ただし、上記従来の一般的なＩＣカードは、カードの厚みが厚い（通常、０．８ｍｍ）ため、曲げに対する反力が強く、また曲げた時に内部のＩＣチップ２１１が破損等を起しやすい。特に、電子マネーに利用されるＩＣチップ２１１は、高セキュリティを実現するためにチップサイズが大きくなる傾向があり、曲げによる破損が発生しやすい。
【００５７】
そこで、本願発明者は、ＩＣカード２１の厚みを、上記従来の一般的なＩＣカードより薄くし、ＩＣカード２１を曲げたときにＩＣチップ２１１に掛かる力を抑制した。具体的には、ＩＣカード２１の厚みを０．５ｍｍにすることで、ＩＣカード２１を曲げたときにＩＣチップ２１１にかかる力（応力）を抑制し、ＩＣチップ２１１がＩＣカード２１から剥離等するのを防いでいる。また、ＩＣカード２１の厚みの変更は、ＩＣカードの製造ラインに与える影響が小さいため、製造上の問題とはなりにくい。
【００５８】
すなわち、本願発明者は、上記従来の一般的なＩＣカードのサイズのＩＣカードの製造ラインで製造された、厚さ０．５ｍｍのＩＣカードを、格納部１０に格納可能なサイズに切り出して、ＩＣカード２１を形成した。
【００５９】
以上に説明した工夫を行なうことにより、本願発明者は、上記従来の一般的なＩＣカードの製造ラインを利用して、ＩＣカード２１を曲げたときのＩＣチップ２１１の破損等を回避しつつ、十分な通信機能（特に、通信可能距離）を備えるバンド１００を製造することに成功した。本願発明者は、さらに、以下に示す工夫を行なうことにより、バンド１００について、安定した通信を効率的に確保している。
【００６０】
（電子部品保護のための空隙について）
本願発明者は、バンド１００について、バンド１００の電子部品に、具体的には、ＩＣカード２１のＩＣチップ２１１およびアンテナ基板２３のコンデンサ２３１の少なくとも一方に、外部からの物理的負荷が直接加わらないよう、以下の工夫を行なった。すなわち、ＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１の少なくとも一方の周囲に空隙を設け、外部からの物理的負荷がＩＣカード２１のＩＣチップ２１１およびアンテナ基板２３のコンデンサ２３１の少なくとも一方に直接加わらないようにした。
【００６１】
具体的には、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とを貼り付けるための両面テープ２２のコンデンサ２３１に対応する位置に穴２２１を設け、さらに、電子基板体２０を格納した格納部１０を封口する蓋体３０の最下面のコンデンサ２３１に対応する位置に凹部３０１を設けた。両面テープ２２の穴２２１と蓋体３０の凹部３０１とを設けることにより、外部からの物理的負荷がコンデンサ２３１に直接加わることを防いでいる。すなわち、コンデンサ２３１の周囲に設けられた空隙（穴２２１および凹部３０１）により、外部からの物理的負荷がコンデンサ２３１に直接加わることがなく、コンデンサ２３１の破損を防ぐことができる。
【００６２】
なお、バンド１００において、コンデンサ２３１に対応する位置に穴２２１および凹部３０１が設けられているが、バンド１００においてはさらに、両面テープ２２の、ＩＣチップ２１１に対応する位置に穴を設けてもよい。また、蓋体３０の最下面の、ＩＣチップ２１１に対応する位置に凹部を設けてもよい。詳細は、図７および図８を用いて、実施形態２において説明する。以上に構造の概要を説明したバンド１００について、次に、バンド１００の製造方法を説明する。
【００６３】
（製造工程）
バンド１００の製造方法について最初に概要を説明しておけば、以下の通りである。すなわち、バンド１００の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、コンデンサ２３１および抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板２３と、ＩＣチップ２１１を含むＩＣカード２１とを、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応する位置に穴２２１が設けられた両面テープ２２にて貼り合わせて、電子基板体２０を形成する形成ステップと、上記形成ステップにて形成した電子基板体２０を、上記バンドのベルトに設けられ、開口を有する格納部１０に、アンテナ基板２３を該開口側にした状態で格納する格納ステップと、上記格納ステップにて格納部１０に格納した電子基板体２０に重ねて、電子基板体２０に対向する面に凹部３０１を有する略板状の蓋体３０を、凹部３０１がコンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応するように配置して、上記開口を閉じる閉塞ステップと、を含む。以下、バンド１００の製造方法の詳細についてさらに説明する。
【００６４】
第１に、環状形状のベルトであって、格納部１０が予め設けられたベルト（成形済みのベルト）を準備する。上記環状形状のベルトは、格納部１０が予め設けられた部分と、装着部６０とを含む。
【００６５】
第２に、アンテナ基板２３と、ＩＣカード２１とを、コンデンサ２３１に対応する位置に穴２２１が設けられた両面テープ２２にて貼り合わせて、電子基板体２０を形成する（形成ステップ）。図２等を用いて説明したように、電子基板体２０は、ＩＣカード２１とアンテナ基板２３とが両面テープ２２で貼り合わされた略板状の積層体である。両面テープ２２の、アンテナ基板２３の備えるコンデンサ２３１に対応する位置には、穴２２１が設けられている。
【００６６】
第３に、上記成形済みのベルトの格納部１０に、上記形成ステップにて形成した電子基板体２０を、アンテナ基板２３を格納部１０の開口側にした状態で格納する（格納ステップ）。ここで、電子基板体２０は、上記成形済みのベルトの湾曲に合わせて歪曲された状態で、格納部１０に設置してもよい。すなわち、電子基板体２０は、以下のように、バンド１００の形状（略環状）に合わせて歪曲された状態で、格納部１０に格納されてもよい。例えば、バンド１００の形状に合わせて歪曲された状態の電子基板体２０の、格納部１０の底面に対向する面（具体的には、ＩＣカード２１の、格納部１０の底面に対向する面）と、格納部１０の底面との間を、不図示の両面テープによって固定してもよい。上記の方法によれば、電子基板体２０を、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて歪曲させた状態で、格納部１０の底面に固定することができる。
【００６７】
第４に、上記格納ステップにおいて湾曲させた状態で格納部１０の底に固定した電子基板体２０に重ねて、より正確には、電子基板体２０の、格納部１０の開口側の面に重ねて、蓋体３０を配置する（閉塞ステップ）。ここで、蓋体３０の最下面（アンテナ基板２３に対向する面）には凹部３０１が設けられおり、凹部３０１がコンデンサ２３１に対応する位置に配置されるように、蓋体３０を電子基板体２０に重ねて、格納部１０の開口を閉じる。
【００６８】
第５に、溶融された樹脂材料（具体的には、溶融された固定部材４０）を、蓋体３０の切欠け部３１に流し込み（充填し）、該樹脂材料を硬化させて、蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する固定部材４０を形成する（固定部形成ステップ）。つまり、固定部材４０を形成して、電子基板体２０および蓋体３０を格納した格納部１０を封止（シール）する。なお、溶融された固定部材４０は、固定部材４０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面が、格納部１０の開口面に一致するように、切欠け部３１に充填される。ただし、溶融された固定部材４０は、固定部材４０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面が、格納部１０の開口面よりも、格納部１０の開口の内側（図１の（ｂ）において紙面の下側）になるよう、切欠け部３１に充填されてもよい。
【００６９】
上記閉塞ステップにおいて、蓋体３０が電子基板体２０に重ねて配置され、上記固定部形成ステップにおいて、上記溶融された樹脂材料（溶融された固定部材４０）が、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填される。上記閉塞ステップの後に上記固定部形成ステップを実行することにより、電子基板体２０を埋設組付けした射出成形品であるバンド１００を安定的に得ることができる。上記に説明した製造方法によれば、バンド１００のベルトについて、格納部１０と、装着部６０とを同じ材料で成形することができる。つまり、電子基板体２０を格納する格納部１０は、バンド１００のベルトに設けられており、具体的には、格納部１０は、バンド１００のベルトの裏面に凹部形状に設けられている。以上に説明した製造方法により、図６に示すような格納部１０を備えるバンド１００を製造することができる。
【００７０】
図６は、バンド１００の格納部１０の詳細構造を示す断面図である。図６の（ａ）は、バンド１００の格納部１０の詳細構造を示す断面図である。図６の（ｂ）は、図６の（ａ）におけるＬ１部分の拡大断面図である。図６の（ｃ）は、図６の（ａ）におけるＬ２部分の拡大断面図である。図６の（ａ）〜（ｃ）に示すように、バンド１００においては、コンデンサ２３１の周囲に設けられた空隙（両面テープ２２の穴２２１および蓋体３０の凹部３０１）により、外部からの物理的負荷がコンデンサ２３１に直接加わることがない。したがって、バンド１００は、外部からの物理的負荷がコンデンサ２３１に直接加わって、コンデンサ２３１が破損するのを防ぐことができる。
【００７１】
なお、図６の（ｃ）に示すように、格納部１０は、格納部１０の底面（電子基板体２０と、つまり、ＩＣカード２１と、接触（対向）する面）に、凹部１１を備えていてもよい。凹部１１の深さＤ１１は、例えば、０．２ｍｍである。格納部１０の底面に凹部１１を設けることにより、バンド１００を曲げたときにＩＣチップ２１１に加えられる物理的負荷を抑制でき、ＩＣチップ２１１の破損等の危険性をより低下させることができる。
【００７２】
また、これまで、格納部１０と装着部６０とが一体であるバンド１００について、説明を行ってきた。すなわち、バンド１００のベルトの全体が一体的に形成され、一体的に形成されたベルトの一部に、格納部１０が設けられるバンド１００について、これまで説明を行ってきた。しかしながら、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とが一体であることは必須ではない。例えば、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とを異なる材料によって形成してもよい。より具体的には、例えば、バンド１００のベルトについて、格納部１０についてはポリカーボネート（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ、以下「ＰＣ」と略記する）を用い、装着部６０には、例えば、ＴＰＵまたはシリコンゴムを用いてもよい。バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とを異なる材料によって形成することにより、例えば、両者の質感を相違させることができ、バンド１００について、デザインの可能性を拡大することができる。また、格納部１０については、装着部６０に用いる材料よりも硬度の高い材料を用いることによって、格納部１０の力学的強度を、装着部６０に比べて、向上させることができる。
【００７３】
なお、固定部材４０を蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填する方法としては、熱溶融させた固定部材４０を、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に流し込む方法以外の方法であってもよい。例えば、固定部材４０としてエポキシ系の接着剤を利用し、粘性のある状態で固定部材４０を蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に流し込んだ後、化学変化によって硬化させる方法を採用することもできる。
【００７４】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図７および図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７５】
図７は、本発明の実施形態２に係るバンド２００の格納部１１０の構造を示す分解上面図および分解断面図である。また、図８は、バンド２００の格納部１１０の構造を示す断面図である。図７および図８に示すように、バンド２００において、蓋体１３０の最下面（アンテナ基板２３に、接する（対向する）面）には、コンデンサ２３１に対応する位置に設けられた凹部３０１に加えてさらに、ＩＣチップ２１１に対応する位置に凹部３０２が設けられている。また、両面テープ１２２には、コンデンサ２３１に対応する位置に設けられた穴２２１に加えてさらに、ＩＣチップ２１１に対応する位置に穴２２２が設けられている。さらに、格納部１１０の底面（ＩＣカード２１と、接触（対向）する面）には、ＩＣチップ２１１に対応する位置に凹部１１が設けられている。
【００７６】
バンド２００においては、ＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１に外部からの物理的負荷が直接加わらないよう、ＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１の周囲に空隙が設けられている。具体的には、両面テープ１２２には、コンデンサ２３１に対応する位置に穴２２１が設けられ、ＩＣチップ２１１に対応する位置に穴２２２が設けられている。また、蓋体１３０の最下面には、コンデンサ２３１に対応する位置に凹部３０１が設けられ、ＩＣチップ２１１に対応する位置に凹部３０２が設けられている。さらに、格納部１１０の底面には、ＩＣチップ２１１に対応する位置に凹部１１が設けられている。空隙（穴２２１、穴２２２、凹部３０１、凹部３０２、および凹部１１）が設けられていることにより、バンド２００は、ＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１に外部からの物理的負荷が直接加わることがなく、ＩＣチップ２１１およびコンデンサ２３１の破損を防ぐことができる。
【００７７】
これまでに説明してきたバンド２００について整理しておけば、以下の通りである。すなわち、バンド２００は、バンド型の通信端末であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部１１０と、格納部１１０に格納される電子基板体２０と、電子基板体２０よりも上記開口側に電子基板体２０に重ねて配置された状態で上記開口を閉じる略板状の蓋体１３０とを備え、電子基板体２０は、コンデンサ２３１および抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板２３と、ＩＣチップ２１１を含むＩＣカード２１と、アンテナ基板２３とＩＣカード２１とを貼り合わせる両面テープ１２２とを含み、両面テープ１２２は、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応する位置に穴２２１および穴２２２を有し、蓋体１３０は、アンテナ基板２３を上記開口側にした状態の電子基板体２０に対向する面の、コンデンサ２３１、上記抵抗器、およびＩＣチップ２１１の少なくとも１つに対応する位置に凹部３０１および凹部３０２を有している。
【００７８】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図９から図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７９】
図９は、本発明の実施形態３に係るバンド３００のアンテナ基板３２３の概要を示す図および回路図である。すなわち、図９の（ａ）は、バンド３００のアンテナ基板３２３の概要を示す図であり、図９の（ｂ）は、アンテナ基板３２３の回路図である。バンド３００は、バンド１００のアンテナ基板２３に代えて、アンテナ基板３２３を備えており、その他の点においてはバンド１００と同様の構成である。図９（ａ）において波線で囲んだコンデンサ実装部分Ｃには、コンデンサ２３１が実装されている。後述するように、バンド３００のアンテナ基板３２３において、コンデンサ２３１は、第１サブコンデンサ２３２と第２サブコンデンサ２３３を電気的に並列に接続して成る合成コンデンサである。
【００８０】
図１０は、図９のアンテナ基板の詳細を示す図である。アンテナ基板３２３はポリイミドの両面に銅箔が貼り付けられた両面ＦＰＣ基板であり、図１０（ａ）は図９（ａ）の波線で囲んだコンデンサ実装部分Ｃの拡大図であり、図１０（ｂ）はコンデンサ実装部分Ｃへのコンデンサの実装状態を示す図である。また、図１０（ｃ）は図９（ａ）のＦＰＣの表面の銅パターンを示す図であり、図１０（ｄ）は図９（ａ）のＦＰＣの裏面の銅パターンを示す図である。ＦＰＣの表面の銅パターンと裏面の銅パターンとが接続されることにより、ループ上の導電アンテナが形成される。
【００８１】
図９および図１０に示すように、アンテナ基板３２３においては、バンド１００のアンテナ基板２３と同様に、ＦＰＣのパターンがコイルを形成しており、これにコンデンサ２３１が直列に接続して共振回路（アンテナパターン３４０）を構成している。ここで、アンテナ基板３２３におけるコンデンサ２３１は、第１サブコンデンサ２３２と第２サブコンデンサ２３３を電気的に並列に接続して成る合成コンデンサである。すなわち、「コンデンサ２３１の静電容量＝第１サブコンデンサ２３２の静電容量＋第２サブコンデンサ２３３の静電容量」である。
【００８２】
加えて、両面ＦＰＣにおいては銅箔で形成されたパターンが不導体であるポリイミドを挟んで向かい合っているため、図示されない分布静電容量が存在する。よって、アンテナ基板３２３の共振周波数は、コイルのインダクタンス、第１サブコンデンサ２３２の静電容量、第２サブコンデンサ２３３の静電容量、および分布静電容量によって決定される。このうち、分布静電容量は、ＦＰＣの銅箔パターン、ＦＰＣ基材であるポリイミドの種類、厚み、および、ＦＰＣの製造方法等により様々に変化する。よって、ＦＰＣのパターン設計をした後に、実験的にコンデンサ２３１の容量を調整することによって、目的の共振周波数を達成することとした。
【００８３】
以上に構造上の概要を説明したバンド３００について、次に、バンド３００のコンデンサ２３１（より正確には、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）の静電容量について、図１０を用いて、詳細に説明していく。
【００８４】
図１０は、アンテナ基板３２３について、バンド３００の通信可能距離と、第１サブコンデンサ２３２または第２サブコンデンサ２３３のみによるアンテナパターン３４０の共振周波数、および第１サブコンデンサ２３２と第２サブコンデンサ２３３を電気的に並列に接続して成る合成コンデンサであるコンデンサ２３１によるアンテナパターン３４０の共振周波数を示す図である。
【００８５】
コンデンサ２３１、第１サブコンデンサ２３２、および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量についての理解を容易にするために、最初に概要を説明しておけば以下の通りである。すなわち、バンド３００において、コンデンサ２３１は、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３（２つのサブコンデンサ）が電気的に並列に接続されて成り、アンテナ基板３２３に形成されたアンテナパターン３４０（アンテナ回路）の共振周波数は、通信可能距離が所定の距離以上となるように設定されており、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３は、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナパターン３４０の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【００８６】
言い換えれば、バンド３００は、バンド型の通信端末であって、電気的に並列に接続された第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３を含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナパターン３４０が形成されたアンテナ基板３２３を備え、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３は、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナパターン３４０の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【００８７】
上記の構成によれば、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３は、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナパターン３４０の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。つまり、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の少なくとも一方に不良（実装不良）が生じた場合、アンテナパターン３４０の共振周波数が必ず所定の範囲外となるように、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の静電容量が設定されている。したがって、バンド３００に対する通信距離検査において、バンド３００の不良を容易に検出できるようになり、バンド３００について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【００８８】
つまり、例えばバンド３００の出荷時の通信距離検査において、バンド３００の製造上の不良を容易に検出できるようになり、したがって、バンド３００について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【００８９】
なお、通信距離を最大にするアンテナ３２３の共振周波数を実現するのに必要なコンデンサ２３１の静電容量が標準的に生産されているコンデンサの静電容量に一致することは稀である。したがって、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の組み合わせのように、標準的に生産されている２つのコンデンサを組み合わせて、コンデンサ２３１について、所望の静電容量を実現することは電子回路設計において広く行われている手法である。
【００９０】
（本実施形態に係るバンドの実現に際して考慮した２つの事項）
バンド３００において、コンデンサ２３１（より正確には、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）の静電容量は、以下に示す２点を考慮した上で、アンテナ基板３２３の共振周波数が所望の値（範囲）となるように決定されている。
【００９１】
第１に、コンデンサ製造工程等において生じるコンデンサ２３１の特性ばらつきと、アンテナ基板製造工程等において生じるアンテナ基板３２３の特性ばらつきとによって、アンテナ基板３２３の共振周波数が変動する点を考慮しつつ、コンデンサ２３１の、つまり、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の、静電容量の目標値は決定されている。
【００９２】
第２に、アンテナ基板３２３が乾燥または吸湿することによって、アンテナ基板３２３の共振周波数が変動する点を考慮しつつ、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の静電容量の目標値は決定されている。すなわち、本願発明者は、アンテナ基板３２３のＦＰＣが乾燥していると、アンテナ基板３２３の共振周波数は高くなり、ＦＰＣが吸湿すると、アンテナ基板３２３の共振周波数は下がる傾向があることを発見した。これは、ＦＰＣが吸湿することにより分布静電容量が増加することが、原因であると推測される。そこで、本願発明者は、アンテナ基板３２３のＦＰＣが乾燥しているときの、アンテナ基板３２３の共振周波数について、目標共振周波数（図１０における「ｆｔ」）を設定した。その上で、アンテナ基板３２３の共振周波数が上記目標共振周波数となるよう、コンデンサ２３１の、つまり、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の、静電容量は決定されている。
【００９３】
上記２点を考慮することにより、コンデンサ２３１（具体的には、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）の静電容量に係る許容範囲を最大化することが可能となる。以下、上記２点について詳細を説明するが、その前に、上記２点についての理解を容易にするため、バンド３００の通信距離（通信可能距離）とアンテナ基板３２３の共振周波数との関係について、先ず説明しておく。
【００９４】
（通信可能距離と共振周波数との関係）
バンド３００の通信距離検定は、バンド３００が所定の通信距離を備えているかを検査するものであるが、バンド３００の開発中に、バンド３００の通信距離を毎回確認するのは、手間がかかる。ここで、通信端末について、該通信端末が通信に用いる周波数と該通信端末の通信距離との間には相関があることが知られている。そのため、上記通信端末の周波数を確認することにより、上記通信端末の通信距離を予測することができる。
【００９５】
バンド３００が所定の通信距離を備えていることを確認し、バンド３００が通信距離検定に合格するには、バンド３００の通信距離が所定の通信距離（規定の通信距離）を満たさなければならない。そして、上記の通り、バンド３００の通信距離が上記規定を満たすか否かの確認には、バンド３００が備えるアンテナ基板３２３の共振周波数の確認を代用することができる。そこで、本願発明者は、バンド３００が上記通信距離検定に合格するための、アンテナ基板３２３の周波数範囲（目標周波数範囲）を定め、アンテナ基板３２３の（共振）周波数が該目標周波数範囲に収まるように、アンテナ基板３２３が備えるコンデンサ２３１の静電容量を決定した。具体的には、本願発明者は、以下の検討を行うことにより、コンデンサ２３１の静電容量を決定した。
【００９６】
本願発明者は、先ず、バンド３００の通信距離（通信可能距離）と、アンテナ基板３２３の共振周波数との関係を試験し、バンド３００の通信距離と、アンテナ基板３２３の共振周波数との間に、図１０のグラフに示す関係があることを確認した。すなわち、本願発明者は、バンド３００が上記通信距離検定に合格するためには、アンテナ基板３２３の周波数が、「１３．５７０ＭＨｚ〜１３．９２０ＭＨｚ」の範囲（以下、「許容共振周波数範囲」と略記する）に収まっていなくてはならないことを確認した。
【００９７】
本願発明者は、次に、上記許容共振周波数範囲を考慮して、バンド３００が上記通信距離検定に合格するための、つまり、規定の通信距離を確保するための、アンテナ基板３２３の共振周波数の目標範囲を、「１３．４８０ＭＨｚ〜１３．９５０ＭＨｚ」（以下、「目標周波数範囲」と略記する）に決定した。そして、コンデンサ２３１の静電容量を３２ｐＦ（２７ｐＦ＋５ｐＦ）とすることにより、アンテナ基板３２３の共振周波数が上記目標周波数範囲に収まり、バンド３００の通信距離が、上記規定の通信距離を満たすことを確認した。
【００９８】
（ＦＦＰの吸湿による共振周波数の変動を考慮した、コンデンサの静電容量の決定）
しかしながら、本願発明者はさらに実験を重ねる中で、アンテナ基板３２３の吸湿の程度（以下、「アンテナ基板３２３の湿度」とも呼ぶ）が変動することにより、アンテナ基板３２３の共振周波数も変動することを発見した。すなわち、アンテナ基板３２３の湿度を低くして実験を行うと、アンテナ基板３２３の共振周波数が、上記目標周波数範囲の上限である１３．９５０ＭＨｚを５０ＫＨｚ超えてしまい、バンド３００の通信距離が、上記規定の通信距離を満たさなくなることがあることを発見した。つまり、コンデンサ２３１の特性ばらつき（例えば、コンデンサ２３１の製造工程等において生じる、コンデンサ２３１の静電容量のばらつき）だけでなく、アンテナ基板３２３（ＦＰＣ）の吸湿によっても、アンテナ基板３２３の共振周波数が変動することを、本願発明者は発見した。
【００９９】
そこで、本願発明者は、コンデンサ２３１の特性ばらつきによりアンテナ基板３２３の共振周波数が変動する点だけでなく、アンテナ基板３２３（ＦＰＣ）の吸湿によってもアンテナ基板３２３の共振周波数が変動する点も考慮して、コンデンサ２３１の静電容量に係る各種の実験を行なった。そして、本願発明者は、コンデンサ２３１の静電容量を３４ｐＦにすることにより、コンデンサ２３１の静電容量が３２ｐＦであるときよりも、乾燥時のアンテナ基板３２３の共振周波数の上限を１２０ＫＨｚ下げて、１３．８８０ＭＨｚにすることができることを確認した。つまり、コンデンサ２３１の静電容量を３４ｐＦにすることにより、アンテナ基板３２３の乾燥時においても、アンテナ基板３２３の共振周波数は上記許容共振周波数範囲に収まることを、本願発明者は確認した。また、コンデンサ２３１の静電容量を３４ｐＦにすることにより、アンテナ基板３２３の吸湿の程度が変動しても、アンテナ基板３２３の共振周波数は、上記目標周波数範囲内に収まり、バンド３００の通信距離が、上記規定の通信距離を満たすことを確認した。
【０１００】
なお、図１０における「ｆｔ」（目標共振周波数）は、アンテナ基板３２３の乾燥時におけるアンテナ基板３２３の共振周波数の目標値を示している。アンテナ基板３２３の共振周波数が上記目標共振周波数となるように、コンデンサ２３１の、つまり、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の、静電容量を決めている。
【０１０１】
（２つのコンデンサの合成静電容量により、所望の共振周波数を実現）
本願発明者は、バンド３００において、コンデンサ２３１の静電容量（例、３４ｐＦ）を、第１サブコンデンサ２３２の静電容量と第２サブコンデンサ２３３の静電容量との合成静電容量によって実現している。具体的には、コンデンサ２３１を、第１サブコンデンサ２３２と第２サブコンデンサ２３３を電気的に並列に接続して成る合成コンデンサとして構成している。
【０１０２】
ここで、本願発明者は、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量について、両者の合成静電容量がコンデンサ２３１の静電容量（例、３４ｐＦ）となるとの条件に加えて、さらに、以下の条件を満たすように、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量を定めている。すなわち、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の少なくとも一方の不良（実装不良）によって、アンテナ基板３２３の共振周波数が、上記許容共振周波数範囲を外れるように、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量を定めている。つまり、第１サブコンデンサ２３２のみを実装したときのアンテナ基板３２３の共振周波数、および第２サブコンデンサ２３３のみを実装したときのアンテナ基板３２３の共振周波数のいずれもが、上記許容共振周波数範囲を確実に外れるように、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量を決定している。
【０１０３】
具体的には、図１０において、「ｆ１」は、第１サブコンデンサ２３２の実装不良以外の要因（例、第２サブコンデンサ２３３の静電容量の製造ばらつき、乾燥時におけるアンテナ基板３２３のインダクタンスＬの製造ばらつき、アンテナ基板３２３の吸湿の程度など）がアンテナ基板３２３の共振周波数を下げる方向にばらついた場合の、アンテナ基板３２３の共振周波数を示している。つまり、「ｆ１」は、第１サブコンデンサ２３２が実装不良を起こしており、第２サブコンデンサ２３３の静電容量が、第２サブコンデンサ２３３について想定し得る特性ばらつきの中で最大であって、かつ、アンテナ基板３２３のインダクタンスＬが、アンテナ基板３２３について想定し得る特性ばらつきの中で最大である場合の、十分に吸湿しているアンテナ基板３２３の共振周波数である。
【０１０４】
同様に、「ｆ２」は、第２サブコンデンサ２３３の実装不良以外の要因（例、第１サブコンデンサ２３２の静電容量の製造ばらつき、乾燥時におけるアンテナ基板３２３のインダクタンスＬの製造ばらつき、アンテナ基板３２３の吸湿の程度など）がアンテナ基板３２３の共振周波数を下げる方向にばらついた場合の、アンテナ基板３２３の共振周波数を示している。つまり、「ｆ２」は、第２サブコンデンサ２３３が実装不良を起こしており、第１サブコンデンサ２３２の静電容量が、第１サブコンデンサ２３２について想定し得る特性ばらつきの中で最大であって、かつ、アンテナ基板３２３のインダクタンスＬが、アンテナ基板３２３について想定し得る特性ばらつきの中で最大である場合の、十分に吸湿しているアンテナ基板３２３の共振周波数である。
【０１０５】
ｆ１およびｆ２がともに上記許容共振周波数範囲を外れるように設定することで、アンテナ基板３２３への第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の少なくとも一方の実装不良が発生すると、バンド３００の通信距離は、上記規定の通信距離を満たさなくなる。したがって、バンド３００の製造不良を容易に判定することができる。
【０１０６】
（本実施形態に係るバンドについての整理）
これまでに説明してきた内容を整理すれば以下の通りである。すなわち、本願発明者は、バンド３００の通信距離（通信可能距離）とアンテナ基板３２３の共振周波数との間には、図１０に示す関係があることを発見した。その上で、本願発明者は、製造工程等において生じる、コンデンサ２３１（具体的には、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）およびアンテナ基板３２３の特性ばらつき（部品ばらつき）と、アンテナ基板３２３の吸湿状態によるアンテナ基板３２３の共振周波数の変動とを考慮して、アンテナ基板３２３の共振周波数について、目標共振周波数（ｆｔ）を設定した。そして、アンテナ基板３２３の共振周波数が上記目標共振周波数となるように、コンデンサ２３１の、つまり、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の、静電容量を決めた。
【０１０７】
つまり、バンド３００においては、第１サブコンデンサ２３２の静電容量と第２サブコンデンサ２３３の静電容量との合計の静電容量（合成静電容量）が、コンデンサ２３１の静電容量となっている。そして、コンデンサ２３１の静電容量によって、理論上、アンテナ基板３２３の共振周波数は、目標共振周波数（ｆｔ）となる。また、コンデンサ２３１およびアンテナ基板３２３の特性ばらつき（部品ばらつき）と、アンテナ基板３２３の吸湿状態とによって、アンテナ基板３２３の共振周波数が変動した場合であっても、アンテナ基板３２３の共振周波数は、上記許容共振周波数範囲に収まる。
【０１０８】
さらに、バンド３００においては、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の少なくとも一方に不良が発生した場合、アンテナ基板３２３の共振周波数が上記許容共振周波数範囲の範囲外になるように、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３の各々の静電容量が決定されている。したがって、バンド３００は、バンド３００の製造不良を容易に判定することができる。
【０１０９】
〔実施形態４〕
（本実施形態に係るバンドの製造方法）
これまで説明してきたバンド３００について、その製造方法は、以下のように整理することができる。すなわち、バンド３００の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、電気的に並列に接続された第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３を含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナパターン３４０が設けられたアンテナ基板３２３を形成するアンテナ基板形成ステップを含み、第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３は、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナパターン３４０の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【０１１０】
〔実施形態５〕
以上の例では、バンド１００、２００および３００のベルトについて、格納部１０および格納部１１０が設けられた部分と装着部６０（格納部１０および格納部１１０が設けられていない部分）とが一体である例について、説明を行ってきた。すなわち、バンド１００、２００および３００のベルトの全体が一体的に形成され、一体的に形成されたベルトの一部に、格納部１０および格納部１１０が設けられるバンド１００、２００および３００について、説明を行ってきた。
【０１１１】
しかしながら、バンド１００、２００および３００のベルトについて、格納部１０および格納部１１０と装着部６０とが一体的に形成されていることは必須ではない。例えば、装着部６０について、格納部１０および格納部１１０と対向する面に、格納部１０および格納部１１０と対向する方向とは逆方向に向かって窪んだ凹部を設けてもよい。また、格納部１０および格納部１１０について、装着部６０と対向する面に、装着部６０に向かって凸となる凸部を設けてもよい。そして、バンド１００、２００および３００のベルトについて、格納部１０および格納部１１０の上記凸部と、装着部６０の上記凹部とを嵌合させてもよい。上記の構成によって、バンド１００、２００および３００のベルトについて、格納部１０および格納部１１０と、装着部６０とを、例えば相違する材料によって形成することができ、バンド１００、２００および３００のベルトについて実現することのできるデザインの範囲を拡げることができる。
【０１１２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る通信端末（バンド１００、２００および３００）は、バンド型の通信端末であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部（１０、１１０）と、上記格納部に格納される電子基板体（２０）と、上記電子基板体よりも上記開口側に上記電子基板体に重ねて配置された状態で上記開口を閉じる略板状の蓋体（３０、１３０）とを備え、上記電子基板体は、コンデンサ（２３１）および抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板（２３）と、ＩＣチップ（２１１）を含むＩＣカード（２１）と、上記アンテナ基板と上記ＩＣカードとを貼り合わせる両面テープ（２２、１２２）とを含み、上記両面テープは、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴（２２１、２２２）を有し、上記蓋体は、上記アンテナ基板を上記開口側にした状態の上記電子基板体に対向する面の、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に凹部（３０１、３０２）を有している。
【０１１３】
上記の構成によれば、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つの周囲には、上記穴および上記凹部の少なくとも一方が設けられており、つまり、空隙が設けられている。上記空隙によって、上記通信端末のベルトに設けられている上記格納部に格納された上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップには、該ベルトが曲げ伸ばし等された場合であっても、物理的負荷が直接加わることがない。したがって、上記コンデンサおよび上記抵抗器の少なくとも一方と、上記ＩＣチップとを含む上記電子基板体は、上記ベルトの曲げ伸ばし等によっても破損する可能性がなく、上記通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【０１１４】
本発明の態様２に係る通信端末は、上記態様１において、上記ＩＣカードの厚みは０．５ｍｍであってもよい。
【０１１５】
上記の構成によれば、上記ＩＣカードの厚みを、従来の通常のＩＣカードの厚み（例えば、０．８ｍｍ）に比べて薄くしているため、上記ＩＣカードを曲げた場合に上記ＩＣチップに加わる力（応力）を抑制することができる。したがって、上記ＩＣカードを曲げた場合に、上記ＩＣチップが上記ＩＣカードから剥離等して破損する可能性を抑え、上記通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【０１１６】
本発明の態様３に係る通信端末は、上記態様１または２において、上記ＩＣチップは、上記コンデンサおよび上記抵抗器に重ならないように配置されていてもよい。
【０１１７】
上記の構成によれば、上記ＩＣチップは、上記コンデンサおよび上記抵抗器に重ならないように配置されているため、上記ベルトが曲げ伸ばし等された場合であっても、上記ＩＣチップは、上記コンデンサおよび上記抵抗器の少なくとも一方に接触することがない。したがって、上記コンデンサおよび上記抵抗器の少なくとも一方と、上記ＩＣチップとは、上記ベルトの曲げ伸ばし等によっても、相互にぶつかり合って破損し合うことがなく、上記通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【０１１８】
本発明の態様４に係る通信端末は、上記態様１から３のいずれかにおいて、上記コンデンサ（２３１）は、２つのサブコンデンサ（第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）が電気的に並列に接続されて成り、上記アンテナ基板（３２３）に形成されたアンテナ回路（アンテナパターン３４０）の共振周波数は、通信可能距離が所定の距離以上となるように設定されており、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有してもよい。
【０１１９】
上記の構成によれば、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。つまり、上記２つのサブコンデンサの少なくとも一方に不良（実装不良）が生じた場合、上記アンテナ回路の共振周波数が必ず所定の範囲外となるように、上記２つのサブコンデンサの静電容量が設定されている。したがって、上記通信端末に対する通信距離検査において、上記通信端末の不良を容易に検出できるようになり、上記通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【０１２０】
本発明の態様５に係る通信端末（バンド３００）は、バンド型の通信端末であって、電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサ（第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）を含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路（アンテナパターン３４０）が形成されたアンテナ基板（３２３）を備え、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【０１２１】
上記の構成によれば、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。つまり、上記２つのサブコンデンサの少なくとも一方に不良（実装不良）が生じた場合、上記アンテナ回路の共振周波数が必ず所定の範囲外となるように、上記２つのサブコンデンサの静電容量が設定されている。したがって、上記通信端末に対する通信距離検査において、上記通信端末の不良を容易に検出できるようになり、上記通信端末について、安定した通信を効率的に確保することができる。
【０１２２】
本発明の態様６に係る通信端末（バンド１００、２００および３００）の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、コンデンサ（２３１）および抵抗器の少なくとも一方を含むアンテナ基板（２３）と、ＩＣチップ（２１１）を含むＩＣカード（２１）とを、上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応する位置に穴（２２１、２２２）が設けられた両面テープ（２２、１２２）にて貼り合わせて、電子基板体（２０）を形成する形成ステップと、上記形成ステップにて形成した上記電子基板体を、上記バンドのベルトに設けられ、開口を有する格納部（１０、１１０）に、上記アンテナ基板を該開口側にした状態で格納する格納ステップと、上記格納ステップにて上記格納部に格納した上記電子基板体に重ねて、上記電子基板体に対向する面に凹部（３０１、３０２）を有する略板状の蓋体を、該凹部が上記コンデンサ、上記抵抗器、および上記ＩＣチップの少なくとも１つに対応するように配置して、上記開口を閉じる閉塞ステップと、を含む。
【０１２３】
上記の方法によれば、態様１と同様の効果を奏する。
【０１２４】
本発明の態様７に係る通信端末（バンド３００）の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、電気的に並列に接続された２つのサブコンデンサ（第１サブコンデンサ２３２および第２サブコンデンサ２３３）を含み、通信可能距離が所定の距離以上となるように共振周波数が設定されたアンテナ回路（アンテナパターン３４０）が設けられたアンテナ基板（３２３）を形成するアンテナ基板形成ステップを含み、上記２つのサブコンデンサは、それぞれ、一方のみを備えた場合のアンテナ回路の共振周波数が上記所定の距離未満となるように設定された静電容量を有している。
【０１２５】
上記の方法によれば、態様５と同様の効果を奏する。
【０１２６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明は、ＩＣチップを搭載したバンド型の通信端末に広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１２８】
１０  格納部
１１  凹部
２０  電子基板体
２１  ＩＣカード
２２  両面テープ
２３  アンテナ基板
３０  蓋体
１００  バンド（通信端末）
１１０  格納部
１２２  両面テープ
１３０  蓋体
２００  バンド（通信端末）
２１１  ＩＣチップ
２２１  穴
２２２  穴
２３１  コンデンサ
２３２  第１サブコンデンサ
２３３  第２サブコンデンサ
３００  バンド（通信端末）
３０１  凹部
３０２  凹部
３２３  アンテナ基板
３４０  アンテナパターン（アンテナ回路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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