(57)【要約】【課題】部品圧着部の調整作業を容易に行うことができる部品実装装置及びその調整方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品３が搭載された基板２を保持する装着ステージ３５、装着ステージ３５を移動させて装着ステージ３５に保持された基板２を所定の部品圧着位置に位置決めする装着ステージ移動機構３５Ｍ、装着ステージ移動機構３５Ｍにより部品圧着位置に位置決めされた基板２に部品３を圧着する部品圧着部３３を備えた部品実装装置１において、部品圧着部３３の調整作業を行う場合に操作される調整作業モード設定操作部１０１が操作された場合、装着ステージ移動機構３５Ｍは、装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる。【選択図】図１３
2016189377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が搭載された基板を保持する基板保持ステージと、
前記基板保持ステージを移動させて前記基板保持ステージに保持された基板を所定の部品圧着位置に位置決めするステージ移動手段と、
前記ステージ移動手段により前記部品圧着位置に位置決めされた基板に前記部品を圧着する部品圧着部と、
前記部品圧着部の調整作業を行う場合に操作される操作手段とを備え、
前記ステージ移動手段は、前記操作手段が操作された場合に、前記基板保持ステージを前記部品圧着部から離れる方向に移動させる部品実装装置。
【請求項２】
前記基板保持ステージへ基板を移送し、前記基板保持ステージから基板を移送する基板移送手段を備え、前記基板移送手段は、前記操作手段が操作された場合に、前記部品圧着部から離れる方向に移動する請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記部品圧着部の調整作業は、前記部品圧着部の構成要素の交換作業、前記部品圧着部の構成要素のメンテナンス作業及び前記部品圧着部の構成要素の位置調整作業の少なくとも一つである請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
部品が搭載された基板を保持する基板保持ステージと、前記基板保持ステージを移動させて前記基板保持ステージに保持された基板を所定の部品圧着位置に位置決めするステージ移動手段と、前記ステージ移動手段により前記部品圧着位置に位置決めされた基板に前記部品を圧着する部品圧着部と、を備えた部品実装装置の調整方法であって、
前記部品圧着部の調整作業を行う場合、前記ステージ移動手段が前記基板保持ステージを前記部品圧着部から離れる方向に移動させる部品実装装置の調整方法。
【請求項５】
前記部品実装装置は、前記基板保持ステージへ基板を移送し、前記基板保持ステージから基板を移送する基板移送手段を備え、前記調整作業を行う場合、前記基板移送手段が前記部品圧着部から離れる方向に移動する請求項４に記載の部品実装装置の調整方法。
【請求項６】
前記調整作業は、前記部品圧着部の構成要素の交換作業、前記部品圧着部の構成要素のメンテナンス作業及び前記部品圧着部の構成要素の位置調整作業の少なくとも一つである請求項４又は５に記載の部品実装装置の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着部を備えた部品実装装置及びその調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル製造ラインによる液晶パネル製造工程において用いられる部品圧着装置は、所定の部品圧着位置において基板に部品（フィルム状部品や半導体デバイス）を圧着する部品圧着部のほか、部品が搭載された基板を保持する基板保持ステージと、基板保持ステージを移動させて基板保持ステージに保持された基板を部品圧着位置に位置させるステージ移動手段を備えている。部品圧着部は部品圧着位置において基板を下方から支持する支持台と、支持台に支持された基板の上方から下降して部品を基板に押し付けて圧着する圧着ヘッドとを備える。圧着ヘッドは基板に圧着する部品のサイズ等に応じて適宜交換がなされる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７５７８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記部品圧着装置において圧着ヘッドの交換等の部品圧着部の調整作業を行う場合、部品圧着部の近傍に基板保持ステージが位置したままとなっていると作業者は作業を行いにくく、部品圧着部の調整作業に多大な時間を要して部品実装装置による基板の生産性の向上が妨げられるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、部品圧着部の調整作業を容易に行うことができる部品実装装置及びその調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品実装装置は、部品が搭載された基板を保持する基板保持ステージと、前記基板保持ステージを移動させて前記基板保持ステージに保持された基板を所定の部品圧着位置に位置決めするステージ移動手段と、前記ステージ移動手段により前記部品圧着位置に位置決めされた基板に前記部品を圧着する部品圧着部と、前記部品圧着部の調整作業を行う場合に操作される操作手段とを備え、前記ステージ移動手段は、前記操作手段が操作された場合に、前記基板保持ステージを前記部品圧着部から離れる方向に移動させる。
【０００７】
本発明の部品実装装置の調整方法は、部品が搭載された基板を保持する基板保持ステージと、前記基板保持ステージを移動させて前記基板保持ステージに保持された基板を所定の部品圧着位置に位置決めするステージ移動手段と、前記ステージ移動手段により前記部品圧着位置に位置決めされた基板に前記部品を圧着する部品圧着部と、を備えた部品実装装置の調整方法であって、前記部品圧着部の調整作業を行う場合、前記ステージ移動手段が前記基板保持ステージを前記部品圧着部から離れる方向に移動させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品圧着部の調整作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態における部品実装装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図
【図３】本発明の実施の形態における部品実装装置が備える基板移送体の斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部の斜視図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載部の斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載部の斜視図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備える部品圧着部の斜視図
【図８】本発明の実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態におけるＡＣＦ貼着部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態における部品実装装置による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態における部品実装装置による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態における部品圧着部による部品圧着作業の実行手順を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備える部品圧着部の調整作業時の動作説明図
【図１４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態における部品実装装置が備える部品圧着部の調整作業時の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は、液晶パネル基板等の製造において、図２に示す基板２にフィルム状の部品３を装着するものである。詳細には、基板２の端部の上面に設けられた電極部２ｄに接着部材としてのＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープ２Ｔを貼着し、そのＡＣＦテープ２Ｔにフィルム状の部品３を搭載したうえで、圧着する。本実施の形態では、部品３の搭載と圧着を総称して「部品３の装着」と称する。また、「フィルム状の部品３」とは、例えばフレキシブル基板のようなフィルム状の部材に電極３ａ（図２）を有した部品のことを称する。
【００１１】
図１において、部品実装装置１の基台１１上には、搬入ステージ１２、基板移送部１３、部品実装部１４及び搬出ステージ１５が設けられている。本実施の形態では、作業者ＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向）をＸ軸方向とする。また、作業者ＯＰから見た前後方向（図１における紙面上下方向）をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１２】
図１において、搬入ステージ１２はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬入ステージ吸着口１２Ｋを有している。搬入ステージ１２は、図示しない基板搬入手段によって上流工程側の他の装置から搬入された１枚又は２枚の基板２を搬入ステージ吸着口１２Ｋにおいて吸着して保持する。
【００１３】
図１において、基板移送部１３は、基台１１の最前方領域をＸ軸方向に延びて設けられた移送体移動テーブル１３Ｔと、移送体移動テーブル１３Ｔ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた３つの基板移送体１３Ｍ（左方から左方移送体１３ａ、中央移送体１３ｂ及び右方移送体１３ｃ）から構成される。図３において、３つの基板移送体１３Ｍはそれぞれ後方に延びた複数の吸着アーム２１を有しており、各吸着アーム２１には吸着口を下方に向けた複数の吸着部２２が設けられている。
【００１４】
３つの基板移送体１３Ｍはそれぞれ、吸着部２２によって基板２を上方から吸着（ピックアップ）し、移送体移動テーブル１３Ｔにより駆動されてＸ軸方向に移動することにより基板２を移送する。各基板移送体１３Ｍは、ここでは２枚の基板２を同時に吸着する場合を示しているが、サイズの大きい１枚の基板２を吸着することもできる。
【００１５】
図１において、部品実装部１４は、ＡＣＦ貼着部３１、部品搭載部３２、２つの部品圧着部３３、貼着ステージ３４、貼着ステージ移動機構３４Ｍ、２つの装着ステージ３５及び装着ステージ移動機構３５Ｍを備えている。
【００１６】
ＡＣＦ貼着部３１は基台１１の左方領域に設けられている。図４（ａ），（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼着部３１はＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方に設けられた２つの貼着支持台４２を備えている。各貼着ヘッド４１はテープ供給部４１ａと貼着ツール４１ｂを有する。
【００１７】
図１において、部品搭載部３２はＡＣＦ貼着部３１の右方に設けられている。部品搭載部３２は、部品３を供給する部品供給部５１、搭載ヘッド移動機構５２、搭載ヘッド移動機構５２によって水平面内で移動される搭載ヘッド５３及び搭載ヘッド５３の下方に設けられた搭載支持台５４を備えている（図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）も参照）。図５（ａ）において、搭載支持台５４には、撮像視野を上方に向けた２つの認識カメラ５５がＸ軸方向に並んで設けられている。２つの認識カメラ５５は、搭載支持台５４の上部に設けられたガラス等の透明材料部５４Ｔを通して撮像を行う。
【００１８】
図１において、２つの部品圧着部３３は部品搭載部３２を左右両側方から挟む位置に設けられている。図７（ａ），（ｂ）において、各部品圧着部３３はＸ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド６１と、各圧着ヘッド６１の下方に設けられた２つの圧着支持台６２を備えている。
【００１９】
図４（ａ）において、貼着ステージ３４はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する貼着ステージ吸着口３４Ｋを有している。貼着ステージ３４は、左方移送体１３ａによって搬入ステージ１２から移送された基板２の下面を貼着ステージ吸着口３４Ｋにおいて吸着して保持する。貼着ステージ３４は貼着ステージ移動機構３４Ｍによって移動される。
【００２０】
図１及び図４（ａ），（ｂ）に示すように、貼着ステージ移動機構３４Ｍは、ＡＣＦ貼着部３１の前方領域（作業者ＯＰから見たＡＣＦ貼着部３１よりも手前側の領域）に設けられた貼着ステージ下段テーブル７１と、貼着ステージ下段テーブル７１上に設けられた貼着ステージ上段テーブル７２から構成される。貼着ステージ３４は貼着ステージ上段テーブル７２に連結されている。
【００２１】
貼着ステージ下段テーブル７１が貼着ステージ上段テーブル７２をＸ軸方向に移動させ、貼着ステージ上段テーブル７２が貼着ステージ３４をＹ軸方向に移動させることで貼着ステージ３４がＸＹ面内を移動する。貼着ステージ３４は、貼着ステージ上段テーブル７２上の最前方の待機位置（図４（ａ）中に一点鎖線で示す位置）から後方に移動した所定の位置（基板移送位置と称する。（図４（ａ）中に実線で示す位置）において基板２の受取りと受渡しを行う。そして、貼着ステージ３４は、ＡＣＦ貼着部３１の前方領域（作業者ＯＰ側の領域）から貼着ステージ上段テーブル７２上の最後方の作業位置（図４（ｂ））に移動することで、保持した基板２を「ＡＣＦ貼着位置」に位置させることができる。ここで「ＡＣＦ貼着位置」とは、基板２の電極部２ｄが貼着支持台４２の上方に位置してＡＣＦ貼着部３１が基板２に対してＡＣＦテープ２Ｔの貼着作業を行うことができる位置のことである。
【００２２】
図５（ａ）において、各装着ステージ３５はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する装着ステージ吸着口３５Ｋを有している。装着ステージ３５は、中央移送体１３ｂによって貼着ステージ３４から移送された基板２の下面を装着ステージ吸着口３５Ｋにおいて吸着して保持する。２つの装着ステージ３５はそれぞれ装着ステージ移動機構３５Ｍによって移動される。
【００２３】
図１及び図５（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ移動機構３５Ｍは、部品搭載部３２及び２つの部品圧着部３３の前方領域に設けられた装着ステージ下段テーブル８１と、装着ステージ下段テーブル８１上に設けられた２つの装着ステージ上段テーブル８２から構成される。２つの装着ステージ３５は２つの装着ステージ上段テーブル８２にそれぞれ連結されている。
【００２４】
装着ステージ下段テーブル８１が装着ステージ上段テーブル８２をＸ軸方向に移動させ、装着ステージ上段テーブル８２が装着ステージ３５をＹ軸方向に移動させることで装着ステージ３５がＸＹ面内を移動する。装着ステージ３５は、装着ステージ上段テーブル８２上の最前方の待機位置（図５（ａ））から後方に移動した所定の位置（基板移送位置と称する。（図５（ｂ））において基板２の受取りと受渡しを行う。そして、装着ステージ３５は、部品搭載部３２の前方領域（作業者ＯＰ側の領域）から装着ステージ上段テーブル８２上の最後方の作業位置（図６（ａ））に移動することで、保持した基板２を「部品搭載位置」に位置させることができる。ここで「部品搭載位置」とは、基板２の電極部２ｄが搭載支持台５４の上方に位置して部品搭載部３２が基板２に対して部品３の搭載作業を行うことができる位置のことである。
【００２５】
また、作業位置に位置した装着ステージ３５は、部品搭載部３２の前方領域から部品圧着部３３の前方領域にＸ軸方向に移動することで、基板２を「部品圧着位置」に位置させることができる。ここで「部品圧着位置」とは、基板２の電極部２ｄが搭載支持台５４の上方に位置して部品圧着部３３が基板２に対して部品３の圧着作業を行うことができる位置のことである。
【００２６】
このように本実施の形態において、装着ステージ３５は部品３が搭載された基板２を保持する基板保持ステージとなっている。また、装着ステージ移動機構３５Ｍは、装着ステージ３５を移動させて装着ステージ３５に保持された基板を所定の部品圧着位置に位置決めするステージ移動手段となっている。
【００２７】
図５（ａ），（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ３５には部品支持手段９０が設けられている。この部品支持手段９０は、装着ステージ３５から後方に延びた一対のアーム部９１と、一対のアーム部９１に両端が取り付けられて横方向（Ｘ軸方向）に延びた横架部９２から成り、横架部９２において、基板２に取り付けられた部品３のうち基板２の後部からはみ出したはみ出し部分３ｂを下方から支持する。
【００２８】
図１において、搬出ステージ１５はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬出ステージ吸着口１５Ｋを有している。搬出ステージ１５は、右方移送体１３ｃによって装着ステージ３５から移送された基板２の下面を搬出ステージ吸着口１５Ｋにおいて吸着して保持する。
【００２９】
搬入ステージ１２による基板２の吸着制御、基板移送部１３による基板２の移送制御、部品実装部１４による基板２への部品３の装着制御及び搬出ステージ１５による基板２の吸着制御の各動作は、基台１１の内部に設けられた制御装置１００によって制御される（図８）。
【００３０】
次に、部品実装装置１の動作を説明する。図１において、搬入ステージ１２に基板２が搬入されると、左方移送体１３ａは搬入ステージ１２から基板２を吸着して貼着ステージ３４に移送する。貼着ステージ３４は基板移送位置において、左方移送体１３ａが移送する基板２を受け取り、保持する（図４（ａ））。貼着ステージ３４が基板２を保持したら、貼着ステージ移動機構３４Ｍは貼着ステージ３４を作業位置に移動させ（図４（ｂ））、各基板２をＡＣＦ貼着位置に位置させる。
【００３１】
各基板２がＡＣＦ貼着位置に位置したら、貼着ヘッド４１はテープ供給部４１ａによりＡＣＦテープ２Ｔを供給してこれを所定長さに切断する。そして、その切断したＡＣＦテープ２Ｔを電極部２ｄの上方に位置させたうえで（図９（ａ））、貼着ツール４１ｂを下降させる（図９（ｂ））。これによりＡＣＦテープ２Ｔが基板２ごと貼着支持台４２に押し付けられて基板２に貼着される。ＡＣＦテープ２Ｔが基板２に貼着されたら貼着ヘッド４１は貼着ツール４１ｂを上昇させ（図９（ｃ））、貼着ステージ移動機構３４Ｍは貼着ステージ３４を基板移送位置に復帰させる（図４（ａ））。
【００３２】
上記のようにしてＡＣＦ貼着部３１における基板２へのＡＣＦテープ２Ｔの貼着作業が終了したら、中央移送体１３ｂは貼着ステージ３４から基板２を吸着して２つの装着ステージ３５の一方に移送する。装着ステージ３５は基板移送位置において、中央移送体１３ｂが移送する基板２を受け取り、保持する（図５（ｂ））。装着ステージ３５が基板２を保持したら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を作業位置に移動させ（図６（ａ））、一方の基板２を部品搭載位置に位置させる。また、これと並行して搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を移動させ、部品供給部５１が供給する部品３を搭載ヘッド５３に吸着（ピックアップ）させたうえで、搭載ヘッド５３を搭載支持台５４の上方に位置させる。
【００３３】
一方の基板２が部品搭載位置に位置したら、２つの認識カメラ５５が基板２に設けられた２つの位置認識マーク２ｍ（図２）を認識（撮像）する（図１０（ａ））。制御装置１００は２つの位置認識マーク２ｍの認識結果に基づいて基板２の位置を認識する。基板２の位置が認識されたら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を前方に移動させ、電極部２ｄを搭載支持台５４の上方位置から一旦退避させる（図１０（ｂ）。図中に示す矢印Ａ１）。
【００３４】
装着ステージ移動機構３５Ｍが装着ステージ３５を前方に退避させたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を下降させ、２つの認識カメラ５５が部品３に設けられた図示しない２つの位置認識マークを認識する（図１０（ｃ））。制御装置１００は２つの位置認識マークの認識結果に基づいて部品３の位置を算出する。部品３の位置が算出されたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる（図１１（ａ））。そして、装着ステージ移動機構３５Ｍは、装着ステージ３５を再び作業位置に移動させて基板２を部品搭載位置に位置させるとともに（図１１（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、既に算出されている基板２の位置と部品３の位置との関係に基づいて装着ステージ３５を移動させ、部品３に対する基板２の位置決めを行う（図１１（ｂ））。
【００３５】
部品３に対する基板２の位置決めがなされたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を下降させ、搭載ヘッド５３が吸着している部品３を基板２上のＡＣＦテープ２Ｔに押し付ける（図６（ｂ）及び図１１（ｃ））。このときの搭載ヘッド５３の押し付け力は搭載支持台５４によって支持される。これにより部品３が基板２に搭載される。部品３が基板２に搭載されたら、搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる。
【００３６】
一方の基板２に部品３が搭載されたら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５をＸ軸方向に移動（部品搭載位置に移動）させてもう一方の基板２を部品搭載位置に位置させ、搭載ヘッド５３はその基板２に部品３を搭載する。２枚の基板に部品３が搭載されたら搭載ヘッド移動機構５２は搭載ヘッド５３を上昇させる。
【００３７】
ここで、搭載ヘッド５３により基板２に部品３が搭載された状態では、部品３の後端部分は基板２の外縁から後方にはみ出た状態となるが（図２）、その基板２の外縁からはみ出たはみ出し部分３ｂは、装着ステージ３５に設けられた部品支持手段９０によって下方から支持される（図６（ａ），（ｂ）中に示す基板２を参照）。このため、基板２に搭載された部品３の基板２の外縁からのはみ出し部分３ｂが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される。
【００３８】
上記のようにして部品搭載部３２における基板２への部品３の搭載作業が終了したら、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５をＸ軸方向に移動させ、各基板２を部品圧着位置に位置させる（図７（ａ）及び図１２（ａ））。
【００３９】
基板２の電極部２ｄが圧着ヘッド６１の下方に位置したら、部品圧着部３３は圧着ヘッド６１を下降させ、基板２に搭載されている部品３を基板２ごと圧着支持台６２に押し付ける（図１２（ａ）→図１２（ｂ））。これにより部品３が基板２に圧着される。部品３が基板２に圧着されたら、部品圧着部３３は圧着ヘッド６１を上昇させ（図１２（ｂ）→図１２（ｃ））、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を基板移送位置に復帰させる（図７（ｂ））。
【００４０】
この部品３の圧着作業においても、基板２の外方にはみ出たはみ出し部分３ｂは装着ステージ３５に設けられた部品支持手段９０によって下方から支持されたままであるので、その部品３のはみ出し部分３ｂが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される。
【００４１】
上記のようにして部品圧着部３３における基板２への部品の圧着作業が終了したら、右方移送体１３ｃは装着ステージ３５から基板２を吸着して搬出ステージ１５に基板２を移送する。搬出ステージ１５は右方移送体１３ｃが移送する基板２を受け取り、保持する。搬出ステージ１５に移送された基板２は、図示しない基板搬出手段によって部品実装装置１の下流工程側の他の装置に搬出される。
【００４２】
このように本実施の形態において、中央移送体１３ｂは装着ステージ３５へ基板２を移送する基板移送手段となっており、右方移送体１３ｃは装着ステージ３５から基板２を移送する基板移送手段となっている。
【００４３】
ところで、上記構成の部品実装装置１による基板２の生産を実施しているときに、生産対象とする基板２の機種を変更する必要が生じた場合等には、作業者ＯＰは部品圧着部３３の調整作業を行う。ここで「部品圧着部３３の調整作業」とは、圧着ヘッド６１を部品３のサイズ等に対応したものに付け替える等の部品圧着部３３の構成要素の交換作業、部品圧着部３３の構成要素のメンテナンス作業及び部品圧着部３３の構成要素の位置調整作業の少なくとも一つをいう。以下、部品実装装置１の調査作業の手順（調整方法）について説明する。
【００４４】
作業者ＯＰは、部品圧着部３３の調整作業を行う場合には、制御装置１００に繋がる調整作業モード設定操作部１０１（図８）を操作する。これにより制御装置１００の部品実装装置１に対する制御モードはそれまでの通常モードから調整作業モードに切り替わり、制御装置１００は、部品圧着部３３を含む部品実装装置１の各部の動作を全て停止させる。そして、その時点における各部の位置を記憶部１００ａ（図８）に記憶したうえで、装着ステージ移動機構３５Ｍを作動させて、装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる（図１３（ａ）→図１３（ｂ）、図１４（ａ）→図１４（ｂ））。これにより各部品圧着部３３の前方に作業用のスペースＳＰが確保され、作業者ＯＰは部品圧着部３３の調整作業を行い易くなる。
【００４５】
図１３（ａ），（ｂ）は、装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる第１の例を示している。この第１の例は、２つの装着ステージ３５を、それぞれ前方側に移動させて待機位置に位置させるとともに（図１３（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、互いに遠ざかる方向に（左方の装着ステージ３５は左方に、右方の装着ステージ３５は右方に）移動させる（図１３（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）ものである。この第１の例では、部品搭載部３２の前方領域が大きく開けた状態となってスペースＳＰ１が形成されるので、作業者ＯＰはこのスペースＳＰ１を通じて各部品圧着部３３の前方領域のスペースＳＰにアクセスすることができる。
【００４６】
上記第１の例では、制御装置１００は、２つの装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる際、これと併せて、３つの基板移送体１３Ｍ（左方移送体１３ａ、中央移送体１３ｂ及び右方移送体１３ｃ）のうち、部品圧着部３３の前方に位置しているものを、そこから部品圧着部３３から離れる方向（最も近い方の部品圧着部３３から遠ざかる左右いずれかの方向）に移動させる（図１３（ａ）→図１３（ｂ）。図１３（ｂ）中に示す矢印Ｄ）。これにより、各部品圧着部３３の前方領域がより開けた状態になるので、作業者ＯＰは部品圧着部３３の調整作業をより行い易くなる。
【００４７】
図１４（ａ），（ｂ）は、装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる第２の例を示している。この第２の例は、２つの装着ステージ３５を、それぞれ前方側に移動させて待機位置に位置させるとともに（図１４（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、互いに近づく方向に（左方の装着ステージ３５は右方に、右方の装着ステージ３５は左方に）移動させる（図１４（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）ものである。この第２の例では、各部品搭載部３２の前方に比較的大きなスペースＳＰが形成されるので、作業者ＯＰはこれら部品搭載部３２の前方に形成された大きなスペースＳＰから直接、部品搭載部３２にアクセスすることができる。なお、この場合においても、制御装置１００は、２つの装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させる際、これと併せて、３つの基板移送体１３Ｍ（左方移送体１３ａ、中央移送体１３ｂ及び右方移送体１３ｃ）のうち、部品圧着部３３の前方に位置しているものを、そこから部品圧着部３３から離れる方向（最も近い方の部品圧着部３３から遠ざかる左右いずれかの方向）に移動させる（図１４（ａ）→図１４（ｂ）。図１４（ｂ）中に示す矢印Ｄ）。
【００４８】
このように本実施の形態において、調整作業モード設定操作部１０１は、部品圧着部の調整作業を行う場合に操作される操作手段であり、装着ステージ移動機構３５Ｍは、調整作業モード設定操作部１０１が操作された場合に、装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させるようになっている。また基板移送体１３Ｍは、調整作業モード設定操作部１０１が操作された場合に、部品圧着部３３から離れる方向に移動するようになっている。これにより２つの部品圧着部３３の前方領域が開けた状態となり、作業用のスペースＳＰが確保される。
【００４９】
上記のようにして装着ステージ３５が部品圧着部３３から離れる方向に移動し、基板移送体１３Ｍも部品圧着部３３から離れる方向に移動したら、作業者ＯＰは、部品実装装置１の前方に形成されたスペースＳＰから部品圧着部３３にアクセスして部品圧着部３３の調整作業を行う。
【００５０】
作業者ＯＰは、部品圧着部３３の調整作業が終了したら、制御装置１００に繋がる調整作業モード解除操作部１０２（図８）を操作する。これにより制御装置１００の部品実装装置１に対する制御モードはそれまでの調整作業モードから通常作業モードに切り替わる。そして制御装置１００は、記憶部１００ａに記憶した各部の位置の情報に基づいて、装着ステージ３５と３つの基板移送体１３Ｍのうち移動させたものを元の位置に戻したうえで、通常モードでの制御を実行可能な状態とする。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１では、調整作業モード設定操作部１０１（操作手段）が操作された場合に、装着ステージ移動機構３５Ｍは装着ステージ３５を部品圧着部３３から離れる方向に移動させるので、部品圧着部３３の近傍領域（詳細には前方領域）が開けた状態となる。これにより作業者ＯＰは圧着ヘッド６１の交換等の部品圧着部３３の調整作業を容易に行うことができ、作業性がよくなるので、部品実装装置１による基板２の生産性を向上させることができる。
【００５２】
なお、前述の実施の形態では、装着ステージ３５が部品圧着部３３から離れる方向へ移動する場合に、前方（待機位置）に移動するとともに左右方向（Ｘ軸方向）に移動するようになっていたが、これは例示に過ぎず、装着ステージ３５の移動の仕方には特に制限はない。従って、装着ステージ３５が前方への移動と左右方向への移動のいずれか一方によって部品圧着部３３の前方に作業用のスペースＳＰが形成されるのであれば、装着ステージ３５はその方向に移動するのみ（前方に移動するのみ或いは左右方向に移動するのみ）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
部品圧着部の調整作業を容易に行うことができる部品実装装置及びその調整方法を提供する。
【符号の説明】
【００５４】
１  部品実装装置
２  基板
３  部品
１３ｂ  中央移送体（基板移送手段）
１３ｃ  右方移送体（基板移送手段）
３３  部品圧着部
３５  装着ステージ（基板保持ステージ）
３５Ｍ  装着ステージ移動機構（ステージ移動手段）
１０１  調整作業モード設定操作部（操作手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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