(57)【要約】【課題】  真空中で貼り合せたカバー基板と表示基板とを、大気に開放して取り出すときにカバー基板と表示基板とが剥離するのを抑制できる貼合装置を提供する。【解決手段】  カバー基板と表示基板とを真空下で貼り合せる貼合装置において、貼り合わせ時に両方の基板全体を押し付ける押し付け部を備え、押し付け部とこの押し付け部に接する基板との間に形成される空間（隙間空間）に、大気開放時に空気を導入できる経路を備えるようにした。【選択図】  図３
2016099383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の基板を真空下で貼り合せる貼合装置において、貼り合わせ時に基板全体を押し付ける押し付け部を備え、
押し付け部と基板との間に形成される空間（隙間空間）に、大気開放時に空気を導入できる経路を備えることを特徴とする貼合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の貼合装置において、基板を保持する基板保持部を備え、
基板を保持して貼り合せた後、押し付け部に接する側の基板を基板保持部から開放し、他方の基板は基板保持部で保持したまま真空容器を大気開放することを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項３】
表示基板とカバー基板とを貼り合せる装置であって、
真空排気ポンプを備えた真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板を保持して上下方向に移動可能な表示基板保持部と、
前記表示基板保持部を上下方向に駆動する表示基板保持部上下駆動部と、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板保持部の上方で前記表示基板保持部で保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板を保持するカバー基板保持部と、
前記カバー基板保持部を上下方向に駆動するカバー基板保持部上下駆動部と、
前記表示基板保持部上下駆動部で駆動されて前記表示基板保持部が上昇して前記表示基板が前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂を塗布した面の側に押し当てられた状態で前記カバー基板保持部上下駆動部で前記カバー基板保持部を駆動して上昇させたときに前記表示基板保持部上下駆動部により駆動されて上昇する前記表示基板に前記紫外線硬化樹脂を塗布した面の側に押し当てられた前記カバー基板が当たって前記カバー基板保持部による前記カバー基板の保持を解除した状態で前記カバー基板の上昇を阻止して前記表示基板保持部との間で前記表示基板と前記カバー基板とを貼り合せる押し付け部と
を備えたことを特徴とする貼合装置。
【請求項４】
請求項３記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は、先端部に粘着剤を張り付けた棒状部材を複数備え、前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布された側と反対側１０の面を前記複数の棒状部材の先端部分の粘着剤に粘着させて保持することを特徴とする貼合装置。
【請求項５】
請求項３記載の貼合装置であって、前記真空チャンバの内部を前記真空ポンプで真空に排気するのを停止して、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに、外部から前記真空チャンバの内部へ空気を導入するコンダクタンスをC1[L/s]、真空チャンバ内部空間の体積をV1[L]、真空チャンバ内の空間から前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の隙間空間へ空気を導入するコンダクタンスをC2[L/s]、前記隙間空間の体積をV2[L]とすると、C2/V2 > C1/V1であることを特徴とする貼合装置。
【請求項６】
請求項５記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の隙間空間は、前記カバー基板を前記押し付け部に押し付けた後、真空容器を大気開放する前に、前記表示基板保持部上下駆動部で前記表示基板保持部を所定の量だけ下降させて押し付け部と貼り合せた基板との間にギャップを設けることにより形成することを特徴とする貼合装置。
【請求項７】
請求項６記載の貼合装置であって、前記カバー基板の短辺長さをL[mm]とすると、前記表示基板保持部を下降させる前記所定の量ｄは、d ≧ π×(L/2)2×C1×10-6 / V1の関係を満たすことを特徴とする貼合装置。
【請求項８】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面は、粗面で形成されており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに外部から前記真空チャンバの内部へ空気を導入するコンダクタンスをC1[L/s]、真空チャンバ内部空間の体積をV1[L]としたときに、前記粗面の面粗さ（最大高さ）Ry[μm]は、Ry ≧ π×(L/2)2×C1×10-3 / V1 の関係を満たすことを特徴とする貼合装置。
【請求項９】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面には溝が形成されており、前記溝と前記カバー基板で囲まれる空間（溝空間）の中央部に向かって前記真空容器内の空間から空気を導入するコンダクタンスをC3、溝空間の容積をV3とすると、C3/V3 > C1/V1であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１０】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部に、基板に接する面と真空容器内部とを連通する貫通穴を複数備えており、前記押し付け部の表面の隣接する貫通穴間の距離をa[mm]、押し付け部表面の面粗さ（最大高さ）をRy[μm]とすると、a ≦ 2×(V1×Ry×103 / (π×C1))1/2であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れかに記載の貼合装置において、押し付け部に、基板に接する面と真空容器内部とを連通する貫通穴を備えていることを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の貼合装置において、押し付け部表面の隣接する貫通穴間の距離をa[mm]、押し付け部表面の面粗さ（最大高さ）をRy[μm]とすると、a ≦ 2×(V1×Ry×103 / (π×C1))1/2であることを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の貼合装置において、各々の貫通穴の容積をV5、コンダクタンスをC5とすると、C4/V4 > C1/V1であることを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３の何れかに記載の貼合装置において、真空容器内の空間を押し付け部の基板に接する面で分割したとき、大気開放口の位置が基板を含まない側にあることを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の貼合装置において、押し付け部の外縁と真空容器の内壁との隙間を空気が通過するときのコンダクタンスをC5、真空容器内の空間を押し付け部の基板に接する面で分割したとき、基板を含む側の空間容積をV5、貫通穴のコンダクタンスの総和をC6、貫通穴の容積を総和をV6とすると、C6/V6 ≧ C5/V5であることを特徴とする貼合方法および貼合装置。
【請求項１６】
表示基板とカバー基板とを貼り合せる方法であって、
真空チャンバの内部に設置されて上下方向に移動可能な表示基板保持部で表示基板を保持し、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板保持部の上方で前記表示基板保持部で保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板をカバー基板保持部で保持し、
前記表示基板と前記カバー基板とが保持された前記真空チャンバの内部を真空に排気し、
前記真空チャンバの内部が所定の真空になった状態で前記表示基板保持部を上昇させて前記表示基板保持部で保持した表示基板を前記カバー基板保持部で保持されているカバー基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布されている面に当接させ、
前記表示基板を前記カバー基板に当接させた状態で前記カバー基板保持部を上昇させて前記カバー基板を押し付け部に当接させることにより前記カバー基板保持部による前記カバー基板の保持を解除し、
前記カバー基板を所定の時間前記押し付け部に当接させて前記カバー基板と前記表示基板とを貼り合せたのちに前記カバー基板と前記押し付け部との間に所定の空間を形成した状態で前記真空チャンバの内部を大気に開放して前記貼り合せたカバー基板と表示基板とを前記真空チャンバから取り出す
ことを特徴とする貼合方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記表示基板保持部で保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板をカバー基板保持部で保持することを、前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布された側と反対側の面を前記カバー基板保持部に備えた複数の棒状部材の先端部分に取り付けた粘着剤に粘着させて保持することを特徴とする貼合方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の貼合装置であって、前記カバー基板を前記所定の時間前記押し付け部に押し付けた後、真空容器を大気開放する前に、前記表示基板保持部上下駆動部で前記表示基板保持部を所定の量だけ下降させて押し付け部と貼り合せた基板との間にギャップを設けることに前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分に隙間空間を形成することにより前記所定の空間を形成することを特徴とする貼合装置。
【請求項１９】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面は粗面で形成されており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに前記粗面と前記カバー基板との間にも前記大気を導入することにより、前記表示基板と貼り合わされたカバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。
【請求項２０】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面には溝が形成されており、前記所定の空間として前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに前記溝と前記カバー基板で囲まれる空間（溝空間）に前記大気を導入することにより、前記表示基板と貼り合わされたカバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。
【請求項２１】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部に、基板に接する面と真空容器内部とを連通する貫通穴を複数備えており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに前記複数の貫通穴を介して前記押し付け部の凹凸面と前記カバー基板との間に前記所定の空間を形成して前記大気を導入することにより、前記表示基板と貼り合わされたカバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュール等の表示基板と、タッチセンサ基板や保護基板等のカバー基板とを貼り合わせる基板の貼合方法及び貼合装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料としては、紫外線硬化樹脂が広く用いられるようになっている。
【０００３】
表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。特許文献１には、真空容器内で表示デバイス（表示基板に相当）と透明面材による保護板（カバー基板に相当）とを貼り合わせる真空貼合装置が開示されている。この真空貼合装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を用いるものである。真空容器には、表示基板を支持する基体と、カバー基板を支持して表示基板に対して相対的に移動させる移動機構と、表示基板とカバー基板との間に封止用接着樹脂を介在させて基板全面を密着させるための加圧部材（押し付け部）が配設されている。
【０００４】
また、この真空貼合装置では、接着樹脂を塗布した表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合わせた後、真空容器内の真空を解除する。その後、紫外線照射などにより固定用接着樹脂を硬化させ、表示基板とカバー基板とを固定する。
【０００５】
この真空貼合装置によれば、両基板を真空中で貼り合わせるので、貼り合わせ時に封止用接着樹脂とカバー基板との間に隙間が形成された場合にも、真空を解除することによりこの隙間に封止用接着樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−７８５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載された真空貼合装置では、真空中で貼り合せた後、表示基板とカバー基板をそれぞれ保持した状態で真空容器を大気開放した場合、真空容器内外の圧力差によって真空容器が変形することがある。このとき真空容器を基準に保持された表示基板とカバー基板との間の相対位置にずれが生じ、貼り合せた基板が剥がれる（剥離）などの問題が起こる。
【０００８】
これに対し、大気開放の直前にカバー基板の保持を解除するという方法が考えられる。しかしながら、この場合でも、上記と同様に剥離が発生することがあった。この原因について調査した結果、カバー基板と押し付け部との間の隙間が大気開放の瞬間につぶされて、カバー基板が平坦な押し付け部の表面に吸盤のように貼り付いたために、カバー基板を保持した場合と同様の問題が発生していたことを見出した。
【０００９】
そこで本発明は、大気開放時におけるカバー基板と押し付け面との貼り付きを防止し、剥離を抑制できる貼合装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、本発明では、１対の基板を真空下で貼り合せる貼合装置において、貼り合わせ時に基板全体を押し付ける押し付け部を備え、押し付け部と基板との間に形成される空間（隙間空間）に、大気開放時に空気を導入できる経路を備えるように構成した。
【００１１】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、表示基板とカバー基板とを貼り合せる装置を、真空排気ポンプを備えた真空チャンバと、真空チャンバの内部に設置されて表示基板を保持して上下方向に移動可能な表示基板保持部と、表示基板保持部を上下方向に駆動する表示基板保持部上下駆動部と、真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板保持部の上方で前記表示基板保持部で保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板を保持するカバー基板保持部と、カバー基板保持部を上下方向に駆動するカバー基板保持部上下駆動部と、表示基板保持部上下駆動部で駆動されて表示基板保持部が上昇して表示基板がカバー基板の紫外線硬化樹脂を塗布した面の側に押し当てられた状態でカバー基板保持部上下駆動部でカバー基板保持部を駆動して上昇させたときに表示基板保持部上下駆動部により駆動されて上昇する表示基板に紫外線硬化樹脂を塗布した面の側に押し当てられたカバー基板が当たってカバー基板保持部によるカバー基板の保持を解除した状態でカバー基板の上昇を阻止して表示基板保持部との間で表示基板とカバー基板とを貼り合せる押し付け部とを備えて構成した。
【００１２】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、表示基板とカバー基板とを貼り合せる方法を、真空チャンバの内部に設置されて上下方向に移動可能な表示基板保持部で表示基板を保持し、真空チャンバの内部に設置されて表示基板保持部の上方で表示基板保持部で保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板をカバー基板保持部で保持し、表示基板とカバー基板とが保持された真空チャンバの内部を真空に排気し、真空チャンバの内部が所定の真空になった状態で表示基板保持部を上昇させて表示基板保持部で保持した表示基板をカバー基板保持部で保持されているカバー基板の紫外線硬化樹脂が塗布されている面に当接させ、表示基板をカバー基板に当接させた状態でカバー基板保持部を上昇させてカバー基板を押し付け部に当接させることによりカバー基板保持部によるカバー基板の保持を解除し、
カバー基板を所定の時間前記押し付け部に当接させてカバー基板と表示基板とを貼り合せたのちにカバー基板と押し付け部との間に所定の空間を形成した状態で真空チャンバの内部を大気に開放して貼り合せたカバー基板と表示基板とを真空チャンバから取り出すようにした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、真空チャンバ内で貼り合せた表示基板とカバー基板とを真空チャンバを大気開放して取り出す時に、表示基板が押し付け部に張り付いてしまうことにより生じるカバー基板と表示基板との剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本発明の実施例１に係る表示基板の概略構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施例１に係る表示基板の図１ＡのＡ−Ａ断面矢視図である。
【図２Ａ】本発明の実施例１に係るカバー基板の概略構成を示す平面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例１に係るカバー基板の図２ＡのＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】本発明の実施例１に係る基板の貼合装置の概略構成を示す正面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る表示基板保持部の概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施例１に係る貼り合せ時の動作例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施例１に係る貼り合せ時の動作例を示す説明図である。
【図７】本発明の実施例２に係る押し付け部の形状を示す平面図である。
【図８】本発明の実施例２に係る貼り合せ時の動作例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の実施例２に係る貼り合せ時の動作例を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施例３に係る押し付け部の形状を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施例４に係る押し付け部の形状を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施例５に係る押し付け部と、チャンバ内壁を押し付け部の表面に平行な面で切断した断面形状を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、真空貼合装置を用いて表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合せた後、空容器を大気開放した場合に、カバー基板が真空貼合装置の押し付け面に貼り付いてしまうのを防止して、貼り合せ後の表示基板とカバー基板との剥離を抑制できるようにした貼合装置に関するものである。
【００１６】
以下に、本発明の実施例を、図を用いて説明する。
【実施例１】
【００１７】
[表示基板]
まず、本実施例の貼合装置により貼り合わされる一方の基板である表示基板について説明する。  
図１Ａは、表示基板１の概略構成を示す平面図、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断面の矢視図である。表示基板１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）である。表示基板１は、液晶が用いられた基板本体２と、この基板本体２の一方の面を露出させて基板本体２を収容するフレーム３と、基板本体２の一方の面に取り付けられた偏光板４を備えている。
【００１８】
なお、表示基板１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１９】
[カバー基板]
次に、本発明の貼合装置により貼り合わされる他方の基板であるカバー基板の一具体例を示すタッチセンサ付き基板について説明する。
【００２０】
図２Ａは、タッチセンサ付き基板５の概略構成を示す平面図、図２Ｂは図２ＡのＡ−Ａ断面の矢視図である。タッチセンサ付き基板５は、基板本体６と、この基板本体６の一方の面に設けられた加飾印刷部７とを備えている。基板本体６には、タッチセンサが設けられている。加飾印刷部７は、枠状に形成されている。この加飾印刷部７の外周の輪郭は、基板本体６の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１における偏光板４の外周の輪郭より小さい。  
なお、本実施例に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板に限定されず、例えば、ガラス材により全体が形成された保護基板であってもよい。
【００２１】
[基板貼合装置]
次に、本実施例の基板の貼合装置の構成について、図３を参照し説明する。  
図３は、本発明による基板の貼合装置１００の概略構成を示す正面図である。基板の貼合装置１００は、チャンバ８、チャンバベース９、表示基板保持部１０、カバー基板保持部１１、押し付け部１２、大気開放口１３、真空排気ポンプ１４、全体制御部１５、真空シール１９を備えている。
【００２２】
表示基板保持部１０は、全体制御部１５によって制御される駆動部１６によってＺ方向に駆動され、表示基板１を保持する。
【００２３】
表示基板保持部１０の平面図を図４に示す。表示基板保持部１０は、固定ブロック２２、保持ブロック２３、保持駆動部２４、ベース２５を備えている。固定ブロック２２および保持ブロック２３の上面の高さは、貼り合せ時にカバー基板５と干渉しないように、保持する表示基板１の表面の高さよりも低くなるように形成されている。
【００２４】
表示基板保持部１０に載置された表示基板１は、固定ブロック２２と保持ブロック２３によって側面から挟み込まれることで固定され、貼り合せ時の位置ずれや浮きが抑制される。全体制御部１５によって制御される保持駆動部２４により保持ブロック２３をＸ方向又はＹ方向に前後に駆動して、表示基板１を固定ブロック２２に押し付けまたは押し付けを解除することにより、表示基板１の固定／解除、および固定力の調整を行う。
【００２５】
保持駆動部２４の構成として、図４には可動板２４２と保持ブロック２３との間にばね２４１を介在させて可動板２４２を図示していないモータで駆動して前後させることにより表示基板１の固定／解除を行う構成を示した。しかし、本実施例はこれに限定されるものではなく、例えば、トルクモータを用いて保持ブロック２３を直接前後に駆動させる構成にしてもよい。
【００２６】
なお、本実施例では表示基板１の保持方法として、表示基板１を側面から挟み込んで固定する構成を示したが、表示基板１の表示面側において偏光板４の外側を上から押え付けて固定する構成や、表示基板１の裏面を粘着や静電吸着等によって固定する構成にしてもよい。
【００２７】
カバー基板保持部１１は、全体制御部１５によって制御される駆動部１７によってＺ方向に駆動され、紫外線硬化樹脂１８が塗布されたカバー基板５を保持する。カバー基板保持部１１の４本の保持棒１１１の先端部分には、それぞれ粘着部材１１２が設けられており、この粘着部材１１２の粘着面にカバー基板５の紫外線硬化樹脂１８が塗布された側と反対の側の面を４か所で粘着させて保持する。保持棒１１１の数は４本に限られるものではなく、６本でも８本でもよく、カバー基板５の重量と粘着部材１１２の粘着力との関係で決めればよい。
【００２８】
押し付け部１２は、カバー基板５に接する側の表面が平坦なプレート状であり、貼り合わされたカバー基板５と表示基板１が表示基板保持部１０の上昇によって押し付けられる。また、カバー基板保持部１１の保持棒１１１の先端に設けた粘着部材１１２でカバー基板５を保持できるように、押し付け部１２には、保持棒１１１用の貫通穴が設けられている。
【００２９】
[貼り合せ時の動作例]
次に、貼り合せ時の動作例を図５および図６を参照して説明する。  
まず、初期状態として、図６(ａ)に示すように、チャンバ８とチャンバベース９とは離れていて、チャンバ８の内部は開放状態、大気開放バルブ２１は開状態、真空排気バルブ２０は閉状態、真空排気ポンプ１４は運転状態とする。
【００３０】
ステップＳ５０１において、チャンバ８の内部に図示していない搬送手段で表示基板１を搬入し、表示基板保持部１０で保持する。
【００３１】
次に、ステップＳ５０２において、紫外線硬化樹脂１８が塗布されたカバー基板５を、紫外線硬化樹脂１８が塗布された面を下側にしてチャンバの内部に図示していない搬送手段で搬入し、全体制御部１５によって制御される駆動部１７によってカバー基板保持部１１をＺ方向(図６(ａ)で下側)に駆動して下降させ、カバー基板保持部１１の保持棒１１１の先端に設けた粘着部材１１２をカバー基板５に押付けて、粘着部材１１２でカバー基板５を粘着して保持する（図６（a））。
【００３２】
ステップＳ５０３において、チャンバベース９を図示していない駆動手段でＺ方向に上昇させてチャンバ８に押し当て、真空シール（Ｏリング）１９を変形させてチャンバ８の内部を閉状態にし、大気開放バルブ２１を閉状態にした後、真空排気バルブ２０を開状態にし、真空排気ポンプ１４で排気してチャンバ８の内部を真空状態にする（図６（b））。なお、チャンバベース９を固定して、チャンバ８を図示していない駆動手段で下降させてチャンバベース９に押し当てることによりチャンバ８の内部を閉状態にするように構成してもよい。
【００３３】
真空排気ポンプ１４で所定時間真空排気を行ってチャンバ８の内部が所定の真空度に達したのち、ステップＳ５０４において、真空排気バルブ２０を閉状態にし、駆動部１６で駆動して表示基板保持部１０をＺ方向に上昇させ、表示基板保持部１０に保持された表示基板１と、カバー基板保持部１１に保持されたカバー基板５上に塗布された紫外線硬化樹脂１８を接触（当接）させる（図６(c)）。
【００３４】
ステップＳ５０５において、駆動部１７で駆動してカバー基板保持部１１をＺ方向に上昇させる。このとき、駆動部１６で駆動されて表示基板保持部１０は表示基板１をカバー基板保持部１１に保持されたカバー基板５に押付けた（当接させた）状態なので、カバー基板保持部１１の上昇に伴って、表示基板保持部１０も上昇する。カバー基板保持部１１が上昇して保持棒１１１の先端部分の粘着部材１１２で粘着保持されたカバー基板５が押し付け部１２に当たる（当接する）と、カバー基板５の上昇が阻止されて、カバー基板５は保持棒１１１の先端部分の粘着部材１１２から剥がれて、カバー基板保持部１１によるカバー基板５の保持を解除する（図６(d)）。
【００３５】
次に、ステップＳ５０６において、駆動部１６で駆動された表示基板保持部１０で、基板全面に均等な圧力が加わるように押し付け部１２に紫外線硬化樹脂１８を間に挟んだカバー基板５と表示基板１とを押し付ける。
【００３６】
上昇させた表示基板保持部１０により、紫外線硬化樹脂１８を間に挟んだカバー基板５と表示基板１とを所定の時間押し付け部１２に押し付けた後、ステップＳ５０７において、表示基板保持部１０を所定の量だけ下降させて、押し付け部１２とカバー基板５の間に隙間（隙間空間）ｄを形成する（図６(e)）。
【００３７】
ステップＳ５０８において、大気開放バルブ２１を開状態にしてチャンバ８に内部を大気開放し、表示基板１とカバー基板５との間の紫外線硬化樹脂１８中に残留した気泡を大気圧でつぶす。
【００３８】
このとき、大気開放口１３からチャンバ内に導入された空気が、ステップＳ５０７で形成された隙間ｄに導入され、押し付け部１２とカバー基板５との貼り付きを防止することができる。
【００３９】
ステップＳ５０９において、駆動部１６で駆動して表示基板保持部１０を下降させ、チャンバベース９を図示していない手段で下降させてチャンバ８を開状態にし、図示していない搬送手段で貼り合せられた状態の表示基板１とカバー基板５とをチャンバ８から搬出する。
【００４０】
ここで、ステップＳ５０７において形成される押し付け部１２とカバー基板５との間のギャップ：隙間空間の寸法ｄについて説明する。
【００４１】
押し付け部１２とカバー基板５との貼り付きを防止するためには、大気開放時にチャンバ８の内部全体に空気が導入されて圧力が上昇する速さに比べて、押し付け部１２とカバー基板５との間の寸法ｄの隙間空間に空気が導入されて圧力が上昇する早さが同程度以上であることが必要である。これは、大気開放口１３からチャンバ８の内に空気が導入されるときのコンダクタンスをC1、チャンバ８の内容積をV1、チャンバ８の内部で寸法ｄの隙間空間へ空気が導入されるコンダクタンスをC2、押し付け部１２とカバー基板５との間の寸法ｄの隙間空間の容積をV2とすると、下式で表される。  
C2/V2 ≧ C1/V1  （数１）
押し付け部１２とカバー基板５との間の寸法ｄの隙間空間(ギャップ)へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、カバー基板５の中央部である。ここへ空気が導入される主要な経路は、カバー基板５の長辺側中央部から中央部に向かって流れる経路であると考えることができる。
【００４２】
この経路の長辺方向の幅をx[mm]とし、そのコンダクタンスをC2とすると、矩形管のコンダクタンスの式を用いて、下式で表すことができる。  
C2[L/s] = K×x2×d2 / (π×(x+d)×L)  （数２）
K：矩形管の断面形状に依存する補正係数で、値は１程度
d：カバー基板５と押し付け部１２とのギャップ[mm]
L：カバー基板５の短辺長さの1/2[mm]
【００４３】
この経路の空間容積をV2[L] = x×d×L / 106 とすると、C2/V2は下式で表される。  
C2/V2 = K×x2×d×106 / (π×(x+d)×x×L2)  （数３）
【００４４】
ここで、K≒1、x >> dとすると、下式のように近似できる。  
C2/V2 ≒ d×106 /(π×L2)  （数４）
【００４５】
したがって、押し付け部１２とカバー基板５の貼り付きを防止する条件は、上記（式１）と（式４）から下式で求めることができる。  
d ≧ π×L2×C1×10-6 / V1  （数５）
【００４６】
カバー基板５と押し付け部１２とのギャップｄを上記の範囲内に設定すれば、大気開放時に隙間空間に十分な空気が導入され、カバー基板５と押し付け部１２との貼り付きが防止され、貼り合せれた表示基板１とカバー基板５との剥離を抑制することができる。
【００４７】
本実施例ではカバー基板５を粘着部材１１２で保持する例を示したが、粘着部材１１２で保持する代わりに、表示基板１と同様にメカチャックで保持するようにしてもよい。
【実施例２】
【００４８】
本実施例では、チャンバ８の内部を大気圧に開放したときにカバー基板５が押し付け部１２に貼り付いてしまうのを防止するための別の形態として、実施例１で説明した押し付け部１２のカバー基板５が押付けられる側の表面を粗面にした押し付け部２６を採用した例を説明する。  
なお、本実施例において、表示基板１、カバー基板５、表示基板保持部１０、カバー基板保持部１１の構造、貼合装置１００の構成は、実施例１で説明したものと同一であるので、説明を省略する。
【００４９】
図７は、本実施例の押し付け部２６をカバー基板５側から見た図である。押し付け部２６の表面には、粗面部２７が設けられている。粗面部２７には、（数１１）のＲｙで表される所定の面粗さ以上の微細な凹凸が形成されている。粗面部２７が設けられる領域は、カバー基板５が接する領域２７１より広い。また、カバー基板保持部１１がカバー基板５を保持できるように、実施例１の場合と同様に、保持棒１１１を通すためのカバー基板保持部貫通穴２８（図７に示した例では４か所）が設けられている。
【００５０】
押し付け部２６の表面に粗面部２７を設けることにより、カバー基板５が押し付け部２６に押し付けられたときにおいても、カバー基板５と押し付け部２６との間に隙間空間が形成されるので、実施例１の場合のようにチャンバ８の内部を大気に解放する前にカバー基板５を下降させてカバー基板５と押し付け部２６との間に間隙ｄを形成する必要がなく、大気開放時のカバー基板５と押し付け部２６との貼り付きを防止できる。
【００５１】
ここで、カバー基板５が押し付け部１２への貼り付きを防止できる粗面２７の条件について説明する。チャンバ８内からカバー基板５と押し付け部２６との間の隙間空間へ空気が導入されるコンダクタンスをC3、カバー基板５と押し付け部２６との間の隙間空間の容積をV3とすると、実施例１と同様に下式が必要条件となる。  
C3/V3 ≧ C1/V1  （数６）
【００５２】
カバー基板５と押し付け部２６との間の隙間空間へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、カバー基板５の中央部である。ここへ空気が導入される主要な経路は、カバー基板５の長辺側中央部から中央部に向かって流れる経路であると考えることができる。
【００５３】
この経路の流れに垂直な面の流路面積は、粗面２７における隣接する凸部間の空間の面積である。ここで、粗面２７の凹凸形状を三角形の山が隣接して並んだ形状と近似すると、下式で近似することができる。  
流路面積[mm2] = x×((Ry×10-3)/2)  （数７）
x：流路のカバー基板長辺方向の幅[mm]
Ry：JISで規定される面粗さ（最大高さ）[μm]  
すなわち、この経路のコンダクタンスは、断面が幅x、ギャップRyの矩形管のコンダクタンスの半分程度と近似することができる。  
したがって、実施例１と同様に、コンダクタンスC3は下式で表すことができる。  
C3[L/s] = (1/2)×K×x2×(Ry×10-3)2 / (π×(x+(Ry×10-3))×L)  （数８）
K：矩形管の断面形状に依存する補正係数で、値は１程度
L：カバー基板の短辺長さの1/2[mm]
【００５４】
この経路の空間容積をV3[L] = x×(Ry×10-3)×(1/2)×L / 106 とすると、C3/V3は下式で表される。  
C3/V3 = K×x2×(Ry×10-3)×106 / (π×(x+(Ry×10-3))×x×L2)  （数９）
【００５５】
ここで、K≒1、x >> Ryとすると、下式のように近似できる。  
C3/V3 ≒ (Ry×10-3)×106 /(π×L2)  （数１０）
したがって、押し付け部２６とカバー基板５の貼り付きを防止する条件は、上記（数６）と（数１０）から下式で求めることができる。  
Ry ≧ π×L2×C1×10-3 / V1  （数１１）
【００５６】
なお、粗面２７の形成方法としては、サンドブラスト法や、所定の粒度の砥粒を用いた研磨加工などによる表面処理、鋳造成型、表面に粗面が形成された樹脂材料を金属板に固定する方法、などがある。
【００５７】
[貼り合せ時の動作例]
次に、本実施例における貼り合せ時の動作例を図８および図９を参照して説明する。  
まず、初期状態として、チャンバ８は開放状態、大気開放バルブ２１は開状態、真空排気バルブ２０は閉状態、真空排気ポンプ１４は運転状態とする。
【００５８】
ステップＳ８０１において、チャンバ８の内部に図示していない搬送手段で表示基板１を搬入し、表示基板保持部１０で保持する。
【００５９】
次に、ステップＳ８０２において、紫外線硬化樹脂１８が塗布されたカバー基板５を、紫外線硬化樹脂１８が塗布された面を下側にしてチャンバの内部に搬入し、全体制御部１５によって制御される駆動部１７によってカバー基板保持部１１をＺ方向(図６(ａ)で下側)に駆動して下降させ、カバー基板保持部１１の保持棒１１１の先端に設けた粘着部材１１２をカバー基板５に押付けて、粘着部材１１２でカバー基板５を粘着して保持する（図９（a））。
【００６０】
ステップＳ８０３において、チャンバ８を閉状態、大気開放バルブ２１を閉状態にし、真空排気バルブ２０を開状態にしてチャンバの内部を真空状態にする（図９(b))。
【００６１】
所定時間真空排気を行ったのち、ステップＳ８０４において、真空排気バルブ２０を閉状態にし、表示基板保持部１０を上昇させ、表示基板保持部１０に保持された表示基板１と、カバー基板保持部１１に保持されたカバー基板５上に塗布された紫外線硬化樹脂１８を接触させる（図９(c)）。
【００６２】
ステップＳ８０５において、駆動部１７で駆動してカバー基板保持部１１をＺ方向に上昇させる。このとき、保持棒１１１の先端部分の粘着部材１１２で粘着保持されたカバー基板５は押し付け部１２に当たって上昇が阻止されて、カバー基板５は保持棒１１１の先端部分の粘着部材１１２から剥がれて、カバー基板保持部１１によるカバー基板５の保持を解除する（図９(d)）。
【００６３】
次に、ステップＳ８０６において、表示基板保持部１０を上昇させて、基板全面に均等な圧力が加わるように押し付け部２６にカバー基板５と表示基板１を押し付ける。ステップＳ８０６における表示基板保持部１０の上昇は、ステップＳ８０５におけるカバー基板保持部１１の上昇と同じタイミングで行われる。
【００６４】
ステップＳ８０７において、大気開放バルブ２１を開状態にしてチャンバ８の内部を大気開放し、表示基板１とカバー基板５との間に残留した気泡を大気圧でつぶす。
【００６５】
このとき、大気開放口１３からチャンバ８の内部に導入された空気が、押し付け部２６表面の粗面部２７とカバー基板５表面との間に形成された隙間に導入され、押し付け部２６とカバー基板５との貼り付きを防止することができる。
【００６６】
ステップＳ８０８において、表示基板保持部１０が下降し、チャンバ８の内部を開状態にして図示していない搬送手段で貼り合せ済みの基板をチャンバから搬出する。
【００６７】
上記の実施例によれば、チャンバ８の内部を大気開放時に、押し付け部２６表面の粗面部２７とカバー基板５表面との間に形成された隙間空間に十分な空気が導入され、カバー基板５と押し付け部２６との貼り付きが防止されるので、貼り合せれた表示基板１とカバー基板５との剥離を抑制することができる。
【００６８】
本実施例においては、実施例１のステップＳ５０７に相当する、表示基板保持部１０を所定の量だけ下降させて、押し付け部１２とカバー基板５の間に隙間（隙間空間）ｄを形成する工程が不要になる。
【実施例３】
【００６９】
本実施例では、チャンバ８の内部を大気圧に開放したときにカバー基板５が押し付け部１２に貼り付いてしまうのを防止するための別の形態として、押し付け部１２の表面に溝部を形成した例を説明する。  
なお、本実施例において、表示基板１、カバー基板５、表示基板保持部１０、カバー基板保持部１１の構造、貼合装置１００の構成は、および貼合時の動作は実施例２で説明したものと同一であるので、説明を省略する。
【００７０】
図１０は、本実施例の押し付け部２９をカバー基板５側から見た図である。押し付け部２９の表面には、溝部３０が設けられている。溝部３０が設けられる領域は、カバー基板５が接する領域３０１より広い。
【００７１】
押し付け部２９の表面に溝部３０を設けることにより、貼り合せ時にカバー基板５が押し付け部２９に押し付けられたときにおいても、チャンバ８の内部を大気に開放したときに、カバー基板５と押し付け部２９との間に十分な空気が導入されるので、大気開放時のカバー基板５と押し付け部２９との貼り付きを防止できる。  
ここで、貼り付きを防止できる溝部３０の条件について説明する。溝部３０で区切られる、押し付け部２９の表面のカバー基板５と接する領域に対して、チャンバ８の内部から空気が導入されるコンダクタンスをC4、上記領域におけるカバー基板５と溝部３０が形成された押し付け部２９との隙間空間の容積をV4とすると、下式が必要条件となる。  
C4/V4 ≧ C1/V1  （数１２）
【００７２】
カバー基板５と溝部３０が形成された押し付け部２９との隙間空間へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、上記領域の中央部である。ここへ空気が導入される主要な経路は、上記領域の周縁部のうち、上記領域の中央部との距離が最短である位置から中央部に向かって流れる経路であると考えることができる。
【００７３】
この流路のコンダクタンスC4は、溝部へ空気を導入するコンダクタンスが十分に大きいとすると、実施例２と同様に下式で近似できる。  
C4[L/s] = (1/2)×K×x2×(Ry×10-3)2 / (π×(x+(Ry×10-3))×p)  （数１３）
x：流路の幅[mm]
Ry：JISで規定される面粗さ（最大高さ）[μm]
K：矩形管の断面形状に依存する補正係数で、値は1程度
p：上記領域の周縁部から中央部までの最短距離[mm]
【００７４】
この経路の空間容積をV4[L] = x×(Ry×10-3)×(1/2)×p / 106 とすると、C4/V4は下式で表される。  
C4/V4 = K×x2×(Ry×10-3)×106 / (π×(x+(Ry×10-3))×x×p2)  （数１４）
【００７５】
ここで、K≒1、x >> Ryとすると、下式のように近似できる。  
C4/V4 ≒ (Ry×10-3)×106 /(π×p2)  （数１５）
【００７６】
したがって、押し付け部２９とカバー基板５の貼り付きを防止する条件は、上記（数１２）と（数１５）から下式で求めることができる。  
p ≦ (V1×Ry×103 / (π×C1))1/2  （数１６）
【００７７】
次に、チャンバ８の内部を大気開放時にカバー基板５が押付けられた状態の押し付け部２９の溝部３０へ十分な空気を導入できる条件について説明する。チャンバ８の内部からカバー基板５が押付けられた状態の押し付け部２９の溝部３０へ空気が導入されるコンダクタンスをC5、溝部３０とカバー基板５で囲まれた空間の容積をV5とすると、下式が必要条件となる。  
C5/V5 ≧ C1/V1  （数１７）
【００７８】
溝部３０へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、中央部である。ここへ空気が導入されるコンダクタンスC5は、溝部の断面形状が幅x、深さzの矩形であるとすると、下式で表される。  
C5 = K×x2×z2 /  (π×(x+z)×L)  （数１８）
K：矩形管の断面形状に依存する補正係数で、値は１程度
L：カバー基板の短辺長さの1/2[mm]
【００７９】
この流路の空間容積をV5[L] = x × z × L /106とし、K≒1とすると、C5/V5は下式で表される。  
C5/V5 = x×z×106 / (π×(x+z)×L2)  （数１９）
【００８０】
したがって、大気開放時に溝部３０へ十分な空気を導入できる条件は、上記（数１７）と（数１９）から下式で求めることができる。  
z ≧ π×C1×x /(x×V1×106 - π×C1×L2)  （数２０）
【００８１】
本実施例では、溝部３０はカバー基板５の短辺に平行な方向に形成した例を示したが、長辺に平行な方向や、短辺方向に対して所定の角度を持った方向に形成しても良く、更に、これらを組み合わせても良い。また、溝部３０はカバー基板５の周縁部から中央部付近まで繋がった経路が形成されていれば、直線状に限らず任意のパターンで形成して良い。
なお、溝部３０の形成方法としては、切削加工、サンドブラスト法、エッチング、鋳造、表面に溝部が形成された樹脂材料を金属板に固定する方法、あるいは、押し付け部表面に硬化性樹脂やそれに金属、非金属フィラーを含むペーストをパターン印刷し硬化させて突起を形成する方法などがある。
【００８２】
上記の実施例によれば、大気開放時に溝部３０を経由して隙間空間に十分な空気が導入され、カバー基板５と押し付け部２９との貼り付きが防止されるので、剥離を抑制することができる。
【００８３】
本実施例においても実施例２と同様に、実施例１のステップＳ５０７に相当する、表示基板保持部１０を所定の量だけ下降させて、押し付け部１２とカバー基板５の間に隙間（隙間空間）ｄを形成する工程が不要になる。
【実施例４】
【００８４】
本実施例では、チャンバ８の内部を大気圧に開放したときにカバー基板５が押し付け部１２に貼り付いてしまうのを防止するための別の形態として、押し付け部にカバー基板を接する面と真空容器内部とを連通する貫通穴を形成した例を説明する。  
なお、本実施例において、表示基板１、カバー基板５、表示基板保持部１０、カバー基板保持部１１の構造、貼合装置の構成は、および貼合時の動作は実施例２で説明したものと同一であるので、説明を省略する。
【００８５】
図１１は、本実施例の押し付け部３１をカバー基板５側から見た図である。押し付け部３１には、カバー基板５に接する面に垂直に複数の貫通穴３２が設けられている。  
ここで、貼り付きを防止できる貫通穴３２の条件について説明する。押し付け部３１の表面とカバー基板５との間の隙間空間において、隣接する貫通穴３２に挟まれる領域に対して、チャンバ内から空気が導入されるコンダクタンスをC6、上記領域における隙間空間の容積をV6とすると、下式が必要条件となる。  
C6/V6 ≧ C1/V1  （式２１）
【００８６】
上記領域へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、隣接する貫通穴３２の中間位置である。ここへ空気が導入される主要な経路は、貫通穴３２から上記中間位置に向かって流れる経路であると考えることができる。
この流路のコンダクタンスC6は、貫通穴３２へ空気を導入するコンダクタンスが十分に大きいとすると、実施例２と同様に下式で近似できる。  
C6[L/s] = (1/2)×K×x2×(Ry×10-3)2 / (π×(x+(Ry×10-3))×a)  （数２１）
x：流路の幅[mm]
Ry：JISで規定される面粗さ（最大高さ）[μm]
K：矩形管の断面形状に依存する補正係数で、値は1程度
a：貫通穴から中間位置までの距離[mm]
【００８７】
この経路の空間容積をV6[L] = x×(Ry×10-3)×(1/2)×a / 106 とすると、C6/V6は下式で表される。  
C6/V6 = K×x2×(Ry×10-3)×106 / (π×(x+(Ry×10-3))×x×a2)  （数２２）
【００８８】
ここで、K≒1、x >> Ryとすると、下式のように近似できる。  
C6/V6 ≒ (Ry×10-3)×106 /(π×a2)  （数２３）
【００８９】
したがって、押し付け部３１とカバー基板５の貼り付きを防止する条件は、上記（数２１）と（数２３）から下式で求めることができる。  
a ≦ (V1×Ry×103 / (π×C1))1/2  （数２４）
【００９０】
次に、大気開放時に貫通穴３２内部へ十分な空気を導入できる条件について説明する。チャンバ内から貫通穴３２内部へ空気が導入されるコンダクタンスをC7、貫通穴３２内部の容積をV7とすると、下式が必要条件となる。  
C7/V7 ≧ C1/V1  （数２５）
【００９１】
貫通穴３２へ空気が導入されるとき、圧力上昇が最も遅いのは、カバー基板５との接触面である。ここへ空気が導入されるコンダクタンスC7は、貫通穴３２の半径をr[mm]、長さをl[mm]とすると、円形直管のコンダクタンスの式を用いて下式で表される。  
C7 = r3 /  (l+8r/3)  （数２６）
【００９２】
この貫通穴３２の容積をV7[L] = π×r2×l /106とすると、C7/V7は下式で表される。    C7/V7 = r×106 /(π×l×(l+8r/3))  （数２７）
【００９３】
したがって、大気開放時に貫通穴３２内部へ十分な空気を導入できる条件は、上記（式２５）と（式２７）から下式で求めることができる。  
r ≧ π×C1×l2 /(V1×106 - (8π/3)×C1×l)  （数２８）
【００９４】
上記の実施例によれば、大気開放時に貫通穴３２を経由して隙間空間に十分な空気が導入され、カバー基板５と押し付け部３１との貼り付きが防止されるので、剥離を抑制することができる。
【実施例５】
【００９５】
本実施例では、チャンバ８の内部を大気圧に開放したときにカバー基板５が押し付け部１２に貼り付いてしまうのを防止するための別の形態として、押し付け部にカバー基板を接する面と真空容器内部とを連通する貫通穴を形成し、押し付け部の外縁とチャンバの内壁との間の隙間のコンダクタンスを制限した例を説明する。  
なお、本実施例において、表示基板１、カバー基板５、表示基板保持部１０、カバー基板保持部１１の構造、貼合装置の構成は、および貼合時の動作は実施例２で説明したものと同一であるので、説明を省略する。
【００９６】
図１２は、本実施例の押し付け部３３と、チャンバ８の内壁を押し付け部３３の表面に平行な面で切断した断面形状を示す図である。押し付け部３３には、カバー基板５に接する面に垂直に複数の貫通穴３２が設けられている。押し付け部３３の外縁は、チャンバ８の内壁より僅かに小さくしてある。
【００９７】
また、本実施例において大気開放口１３の位置は図３に示すように押し付け部３３より上側に設置される。このとき大気開放時に大気開放口１３から導入された空気は、押し付け部３３の外縁とチャンバ８の内壁との隙間３４か、押し付け部３３に設けられた貫通穴３２のどちらかを経由して、押し付け部３３の下方に導入される。
【００９８】
ここで、大気開放時にカバー基板５の押し付け部３３に接する側の圧力の上昇速さが、押し付け部３３の下方のチャンバ内圧力の上昇速さと同程度以上であれば、カバー基板５の押し付け部３３への貼り付きを抑制することができる。
【００９９】
これは、押し付け部３３の外縁とチャンバ８の内壁との隙間３４のコンダクタンスをC8、押し付け部３３の下方のチャンバ内容積をV8、貫通穴３２のコンダクタンスの総和をC9、貫通穴３２の容積を総和をV9とすると、下式で表される。  
C9/V9 ≧ C8/V8  （式２９）
【０１００】
上記条件を満足するように貫通穴３２と押し付け部３３の外縁とチャンバ８の内壁との隙間３４を設定することで、カバー基板５の押し付け部３３への貼り付きを防止し、剥離を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１・・・表示基板    ５・・・カバー基板    ８・・・チャンバ    １０・・・表示基板保持部    １１・・・カバー基板保持部    １２・・・押し付け部    １３・・・大気開放口    １４・・・真空排気ポンプ    １８・・・紫外線硬化樹脂    ２７・・・粗面部    ３０・・・溝部    ３２・・・貫通穴    ３４・・・隙間。
【図１Ａ】
2016099383.tif 000003
【図１Ｂ】
2016099383.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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