(57)【要約】【課題】実装ランドから適正な配線の引き出しを行える仕組みを提供する。【解決手段】グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランド４４０を接合するための複数の実装ランド１４０と、複数の実装ランド１４０のうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される信号配線１３０とを有し、複数の実装ランド１４０のうちの隣接する実装ランドの間に信号配線１３０が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランド１４０−２は、その形状が真円以外の形状で形成され、その面重心の位置が対応する接合ランド４４０の面重心の位置に対してずれて形成されている。【選択図】図１
2016195220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、
前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線と
を有し、
前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドは、その形状が真円以外の形状で形成され、その面重心の位置が対応する前記接合ランドの面重心の位置に対してずれて形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記少なくとも一方の実装ランドは、
その面積が前記接合ランドの面積に対して±１０％の範囲であり、
その面重心の位置と対応する前記接合ランドの面重心の位置との長さが、隣接する前記接合ランドの間の長さの２０％以内であり、
その面重心の位置を対応する前記接合ランドの面重心の位置に対してずらす方向が、前記配線が形成される方向と反対方向であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記少なくとも一方の実装ランドは、その面積が、前記接合ランドの面積以下であって前記接合ランドの面積に対して−１０％の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記少なくとも一方の実装ランドは、前記配線との距離が所定の距離以上となるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記少なくとも一方の実装ランドと、これに対応する前記接合ランドとの間に形成される半田ボールの容積が、前記複数の実装ランドのうちの前記隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランドと、これに対応する前記接合ランドとの間に形成される半田ボールの容積に対して、±１０％の範囲であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、
前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線と
を有し、
前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドは、その面積が、前記複数の実装ランドのうちの前記隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランドの面積に対して５０％以下となるように形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
前記少なくとも一方の実装ランドは、直径が０．２ｍｍ以下で形成された銅箔の部分のうち、レジストで覆われていない直径が０．１ｍｍ以下の銅箔の部分に相当することを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
当該配線基板は、前記グリッドアレイパッケージ部品としてｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するものであり、
前記ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品におけるボールグリッドの位置であるＡ行２列を示すＡ２、Ａ行８列を示すＡ８、Ａ行９列を示すＡ９、Ｂ行１列を示すＢ１、Ｂ行７列を示すＢ７、Ｂ行８列を示すＢ８、Ｃ行１列を示すＣ１、Ｃ行３列を示すＣ３、Ｃ行５列を示すＣ５、Ｃ行７列を示すＣ７、Ｄ行１列を示すＤ１、Ｄ行２列を示すＤ２およびＥ行１列を示すＥ１に設けられている前記接合ランドを接合するための前記実装ランドが、前記少なくとも一方の実装ランドとして形成され、前記ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号ＤＡＴ３、ＤＡＴ４、ＤＡＴ５、ＤＡＴ６およびＤＡＴ７が前記隣接する実装ランドの間に形成されている前記配線を介して読み出されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項９】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、
前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線と
を有し、
前記グリッドアレイパッケージ部品における信号を読み出し不要の位置には、前記接合ランドを接合するための前記実装ランドが形成されておらず、レジストで覆われた前記配線が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
当該配線基板は、前記グリッドアレイパッケージ部品としてｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するものであり、
前記ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品におけるボールグリッドの位置であるＡ行２列を示すＡ２、Ａ行８列を示すＡ８、Ｂ行１列を示すＢ１、Ｂ行７列を示すＢ７、Ｃ行１列を示すＣ１、Ｃ行３列を示すＣ３、Ｃ行５列を示すＣ５、Ｄ行１列を示すＤ１およびＤ行２列を示すＤ２に設けられている前記接合ランドを接合するための前記実装ランドが形成されておらず、前記レジストで覆われた前記配線が形成されており、前記ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号ＤＡＴ３、ＤＡＴ４、ＤＡＴ５、ＤＡＴ６およびＤＡＴ７が前記レジストで覆われた前記配線を介して読み出されることを特徴とする請求項９に記載の配線基板。
【請求項１１】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有する配線基板の製造方法であって、
前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドを、その形状が真円以外の形状で形成し、その面重心の位置を対応する前記接合ランドの面重心の位置に対してずらして形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有する配線基板の製造方法であって、
前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドを、その面積が、前記複数の実装ランドのうちの前記隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランドの面積に対して、５０％以下となるように形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】
グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有する配線基板の製造方法であって、
前記グリッドアレイパッケージ部品における信号を読み出し不要の位置には、前記接合ランドを接合するための前記実装ランドを形成せずに、レジストで覆われた前記配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面上に、グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、当該複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有する配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの集積化が進み、１チップ当たりの電極ピン数が増大するのに伴って、グリッドアレイパッケージ部品の狭ピッチ化が進み、プリント配線基板の実装ランド形状も微細化が進んでいる。実装ランドは、プリント配線基板の基材（絶縁材）との接合面積が微小になると、接着力を十分に確保できなくなる。実装ランドとプリント配線基板の基材（絶縁材）との接着力を十分に確保するために、実装ランド形状をソルダーレジストの開口形状よりも若干大きくして、実装ランド上にソルダーレジストが覆い被さるオーバーレジスト構造を採る手法が一般的に使われている。このオーバーレジスト構造では、半田接続面以上に実装ランド形状を大きくして、ソルダーレジストの開口で半田接続面を形成するため、実装ランド間をパターン配線する距離が更に確保し難くなる。
【０００３】
通常、グリッドアレイパッケージ部品は、各グリッド上に均等間隔で、半田ボールが付着された真円形の電極ピン（接合ランド）を並べた構造になっている。この接合ランドは、例えば０．８ｍｍピッチや０．５ｍｍピッチの一定の間隔で並んでいる。また、一般的に、ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するプリント配線基板の場合、その実装ランドの形状は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランドの形状と同じく真円形である。
【０００４】
プリント配線基板の信号パターンにおいて、各グリッドから信号を読み出す際に、グリッドアレイパッケージ部品の実装面の表層で読み出す場合には、ビアホールは必要ない。一方、グリッドの間から、信号を読み出すための信号配線を引き出すギャップ幅が不足する場合には、ビアホールが必要となる。
【０００５】
このビアホールを用いて基板の内層で配線を行う場合には、ビルドアップ基板では、パットオンビアという手法等が用いられる。一方、比較的低コストで一般的に使用される貫通基板では、ビアホールを設けるスペースが確保できず、内層で配線を引き出すことができない。また、ビアホールを用いて内層で接続する場合には、ビアホールのクリアランスで内層の電源／グランドも分断してしまうことになり、電源／グランドの安定性を損なう恐れもあって、誤動作やＥＭＩの増加の原因となってしまうことも考えられる。
【０００６】
図１３は、従来のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１３００の一例を示す部分平面図である。この図１３に示す従来のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１３００には、信号配線１３１０、及び、実装ランド１３２０が示されている。また、図１３には、ボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）の端１３３０が示されている。さらに、図１３には、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド間ピッチ１３４０が示されている。さらに、図１３には、実装ランド１３２０と信号配線１３１０との間の距離を表す実装ランド・信号配線間距離１３５０が示されている。
【０００７】
図１３において、実装ランド１３２０の開口部分の形状は真円であり、また、各実装ランド１３２０は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の各接合ランドと対応する位置に配置されている。
【０００８】
基板製造の歩留まりを考えると、信号配線１３１０の幅は、０．１ｍｍ以上であることが必要であり、また、実装ランド・信号配線間距離１３５０が０．１ｍｍ以上であることが必要である。接合ランド間ピッチ１３４０が０．８ｍｍ程度以上であれば、実装ランド・信号配線間距離１３５０が０．１ｍｍ以上を確保できるので、図１３に示すように信号配線１３１０を引き出すことができる。
【０００９】
また、接合ランド間ピッチ１３４０が０．５ｍｍ以下の場合には、信号配線１３１０の幅を０．１ｍｍ以上確保したり、実装ランド・信号配線間距離１３５０を０．１ｍｍ以上確保したりすることができず、図１３に示すように信号配線１３１０を引き出せない。基板製造の歩留まりを考えると、信号配線１３１０の幅や、実装ランド・信号配線間距離１３５０を、０．１ｍｍ未満にすることは難しい。したがって、この場合、隣接する実装ランド１３２０間に信号配線１３１０を形成することが困難となる。なお、実装ランド１３２０は、表層銅箔で形成されたり、または、表層銅箔を少し大きめに設けてレジストで開口部を絞って半田が接続する範囲を確定するように形成されたりする。
【００１０】
図１４は、一般的なボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）１４００を示す平面図である。図１４に示すように、ＢＧＡパッケージ部品１４００には、ボールグリッド１４１０が複数設けられている。半田の接合性を保つために、図１３に示すように、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１３００の実装ランド１３２０は、一般的に、ボールグリッドアレイパッケージ部品のベース基板上の接合ランド（ボールグリッド１４１０における接合ランド）と同じ形状及び面積にする。
【００１１】
図１５は、一般的なグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の層構成の一例を示す断面図である。図１５に示すように、１０００ｕｍ程度の厚みの絶縁層（コア）１５６０の上面の上方には、３５ｕｍ程度の厚みのＬ２内層銅箔１５２０、２００ｕｍ程度の厚みの第１の（絶縁）プリプレグ１５５０、１８ｕｍ程度の厚みのＬ１表層銅箔１５１２、２０ｕｍ程度のＬ１表層レジスト１５１１が順次形成される構造となっている。ここで、Ｌ１表層レジスト１５１１及びＬ１表層銅箔１５１２は、Ｌ１表層１５１０を構成する。一方、絶縁層（コア）１５６０の下面の下方には、３５ｕｍ程度の厚みのＬ３内層銅箔１５３０、２００ｕｍ程度の厚みの第２の（絶縁）プリプレグ１５７０、１８ｕｍ程度の厚みのＬ４表層銅箔１５４１、２０ｕｍ程度のＬ４表層レジスト１５４２が順次形成される構造となっている。ここで、Ｌ４表層銅箔１５４１及びＬ４表層レジスト１５４２は、Ｌ４表層１５４０を構成する。例えば図１３に示す信号配線１３１０や実装ランド１３２０は、Ｌ１表層銅箔１５１２やＬ４表層銅箔１５４１で構成され、Ｌ１表層銅箔１５１２やＬ４表層銅箔１５４１の形状、及び、プリプレグの開口部の形状により形成される。
【００１２】
また、下記の特許文献１には、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板において、当該配線基板上で実装ランドからの配線の引き出しを容易にするために、実装ランドを真円以外の形状である、楕円形状や多角形状で構成する技術が記載されている。図１６は、特許文献１に記載の技術の一例を示す図である。この図１６に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板には、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランドに対応して、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載エリア１に、平面形状が真円（ｗ１＝ｗ２）でなく楕円形状である実装ランド２が形成されている。
【００１３】
そして、下記の特許文献１では、実装ランド２の形状を真円以外の形状で構成することにより、実装ランド２からの配線の引き出しを容易にして、高密度配線パターンを実現可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−２３０５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記の特許文献１の技術は、実装ランドから適正な配線の引き出しを行うという観点では不十分であった。
【００１６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、実装ランドから適正な配線の引き出しを行える仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の配線基板は、グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有し、前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドは、その形状が真円以外の形状で形成され、その面重心の位置が対応する前記接合ランドの面重心の位置に対してずれて形成されている。
本発明の配線基板における他の態様は、グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有し、前記複数の実装ランドのうちの隣接する実装ランドの間に前記配線が形成される場合に、当該隣接する実装ランドのうちの少なくとも一方の実装ランドは、その面積が、前記複数の実装ランドのうちの前記隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランドの面積に対して５０％以下となるように形成されている。
また、本発明の配線基板におけるその他の態様は、グリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランドを接合するための複数の実装ランドと、前記複数の実装ランドのうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線とを有し、前記グリッドアレイパッケージ部品における信号を読み出し不要の位置には、前記接合ランドを接合するための前記実装ランドが形成されておらず、レジストで覆われた前記配線が形成されている。
また、本発明は、上述した配線基板の製造方法を含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、実装ランドから適正な配線の引き出しを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一例を示す部分平面図である。
【図２】図１に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一部分を詳細に示す平面図である。
【図３−１】図１及び図２に示す真円の形状ではない異形の実装ランドの面積の算出例を示す図である。
【図３−２】図５に示す半田ボールの容積（容量）を求める際に用いる各形状の体積の算出例を示す図である。
【図４】面積が十分に確保されていない実装ランドと接合ランドとの間に形成される半田ボールの経年劣化を再現するための加速試験である温度サイクル試験の結果を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示し、実装ランドとこれに対応する接合ランドとの間に形成される半田ボールの形状を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態を示し、実装ランドの間に対角上にビアを設ける場合の実装ランドの形状の一例を示す図である。
【図７−１】本発明の第１の実施形態を示し、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品のボールグリッドの配置及び信号アサイン、並びに、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の実装ランドの配置の一例を示す図である。
【図７−２】本発明の第３の実施形態を示し、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の実装ランドの配置の一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一例を示す部分平面図である。
【図９】図８に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一部分を詳細に示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態を示し、実装ランドとこれに対応する接合ランドとの間に形成される半田ボールの形状を示す図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一例を示す部分平面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態を示し、実装ランドを形成しない位置とこの位置に対応する接合ランドとの間に形成される半田ボールの形状を示す図である。
【図１３】従来のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の一例を示す部分平面図である。
【図１４】一般的なボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）を示す平面図である。
【図１５】一般的なグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図１６】特許文献１に記載の技術の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。
【００２１】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の一例を示す部分平面図である。即ち、図１は、ボールグリッドアレイパッケージ部品が搭載されるプリント配線基板の表面の一部のエリアを示したものである。
【００２３】
図１に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００には、信号配線１３０、及び、実装ランド１４０が示されている。また、図１には、実装ランド１４０の行番号１１０と、実装ランド１４０の列番号１２０が示されている。また、図１には、ボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）の端１５０が示されている。さらに、図１には、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド間ピッチ１６０が示されている。ここで、接合ランド間ピッチ１６０は、隣接する接合ランド４４０の間の距離を示すものであり、ここでは例えば０．５ｍｍ程度を想定している。
【００２４】
信号配線１３０は、実装ランド１４０に接続される配線である。図１に示す信号配線１３０は、１つの実装ランド１４０に接続される配線を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の実装ランド１４０に接続される配線も、本発明に適用可能である。即ち、信号配線１３０は、複数の実装ランド１４０のうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線である。この信号配線１３０は、レジスト（例えばソルダーレジスト等）で覆われている。
【００２５】
実装ランド１４０は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランド４４０を接合するためのランドであって、各接合ランドに対応して、行列状に複数設けられている。図１に示す複数の実装ランド１４０のうち、実装ランド１４０−１は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド４４０と同様に真円の形状からなり、また、その面積も接合ランド４４０と略同様である。一方、実装ランド１４０−２は、隣接する実装ランド１４０との間に信号配線１３０が形成されるものであって、その形状が真円以外の形状で形成され、その面重心の位置が対応する接合ランド４４０の面重心の位置に対してずれて形成されている。なお、図１に示す例では、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの両方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−２として形成する例について示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの一方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−２として形成する態様も、本発明に適用可能である。即ち、本発明においては、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの少なくとも一方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−２として形成する態様も含む。
【００２６】
また、図１には、各実装ランド１４０に対応する信号アサイン（ＤＡＴ１，ＤＡＴ２，ＲＦＵ，ＮＣ，ＤＡＴ５，ＤＡＴ６，ＤＡＴ７，ＶＳＳＱ，ＶＣＣＱ）が示されている。具体的に、図１に示す例では、Ａ行４列（Ａ４）の実装ランド１４０が信号ＤＡＴ１の端子、Ｂ行４列（Ｂ４）の実装ランド１４０が信号ＤＡＴ５の端子、Ｃ行４列（Ｃ４）の実装ランド１４０が信号ＶＳＳＱの端子であることを示している。また、図１に示す例では、Ａ行５列（Ａ５）の実装ランド１４０が信号ＤＡＴ２の端子、Ｂ行５列（Ｂ５）の実装ランド１４０が信号ＤＡＴ６の端子、Ｃ行５列（Ｃ５）の実装ランド１４０が信号ＲＦＵの端子であることを示している。また、図１に示す例では、Ａ行６列（Ａ６）の実装ランド１４０が信号ＲＦＵの端子、Ｂ行６列（Ｂ６）の実装ランド１４０が信号ＤＡＴ７の端子、Ｃ行６列（Ｃ６）の実装ランド１４０が信号ＶＣＣＱの端子であることを示している。また、図１に示す例では、Ａ行７列（Ａ７）の実装ランド１４０が信号ＲＦＵの端子、Ｂ行７列（Ｂ７）及びＣ行７列（Ｂ７）の実装ランド１４０が信号無し（ＮＣ）の端子であることを示している。また、図１に示す例では、Ａ行８列（Ａ８）、Ｂ行８列（Ｂ８）及びＣ行８列（Ｃ８）の実装ランド１４０が信号無し（ＮＣ）の端子であることを示している。また、図１に示す例では、Ａ行９列（Ａ９）、Ｂ行９列（Ｂ９）及びＣ行９列（Ｃ９）の実装ランド１４０が信号無し（ＮＣ）の端子であることを示している。
【００２７】
図１に示す例では、複数の実装ランド１４０のうち、例えばＡ行４列（Ａ４）の信号ＤＡＴ１の端子である実装ランド１４０は、通常の実装ランド１４０−１である。Ａ行４列（Ａ４）の信号ＤＡＴ１の端子である実装ランド１４０とＡ行５列（Ａ５）の信号ＤＡＴ２の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要が無い場合には、実装ランド形状を異形にする必要が無いため、真円の形状の通常の実装ランド１４０−１としている。同様に、Ａ行５列（Ａ５）の信号ＤＡＴ２の端子である実装ランド１４０、Ａ行６列（Ａ６）の信号ＲＦＵの端子である実装ランド１４０、及び、Ａ行７列（Ａ７）の信号ＲＦＵの端子である実装ランド１４０も、同様の理由により、通常の実装ランド１４０−１としている。
【００２８】
Ｃ行５列（Ｃ５）の信号ＲＦＵの端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、右側面を直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ｃ行６列（Ｃ６）の信号ＶＣＣＱの端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。同じ理由で、Ｃ行６列（Ｃ６）の信号ＶＣＣＱの端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、左側面を直線で切断した台形に近い形状としている。
【００２９】
Ａ行８列（Ａ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、右下側面を斜めの直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ｂ行８列（Ｂ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０とＡ行９列（Ａ９）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。
【００３０】
Ａ行９列（Ａ９）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、左側面を直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ａ行８列（Ａ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。
【００３１】
Ｂ行７列（Ｂ７）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、右側面及び下面を直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ｂ行８列（Ｂ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０とＣ行７列（Ｃ７）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。
【００３２】
Ｃ行７列（Ｃ７）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、上面を直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ｂ行７列（Ｂ７）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。
【００３３】
Ｂ行８列（Ｂ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０は、真円以外の形状の異形の実装ランド１４０−２として形成されており、図１に示す例では、左上側面を斜めの直線で切断した台形に近い形状としている。これは、Ａ行８列（Ａ８）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０とＢ行７列（Ｂ７）の信号無し（ＮＣ）の端子である実装ランド１４０との間に信号配線１３０を通す必要があるためである。
【００３４】
次に、図２を用いて、実装ランド１４０−２の詳細について説明する。
図２は、図１に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の一部分を詳細に示す平面図である。具体的に、図２には、図１に示す実装ランド１４０−１及び実装ランド１４０−２と、信号配線１３０の詳細が示されている。また、図２のＡ７は、図１に示すＡ行７列の実装ランド１４０（１４０−１）を示し、図２のＡ８は、図１に示すＡ行８列の実装ランド１４０（１４０−２）を示し、図２のＡ９は、Ａ行９列の実装ランド１４０（１４０−２）を示している。また、また、図２のＢ７は、図１に示すＢ行７列の実装ランド１４０（１４０−２）を示し、図２のＢ８は、図１に示すＢ行８列の実装ランド１４０（１４０−２）を示し、図２のＢ９は、Ｂ行９列の実装ランド１４０（１４０−１）を示している。また、図２のＣ７は、図１に示すＣ行７列の実装ランド１４０（１４０−２）を示し、図２のＣ８は、図１に示すＣ行８列の実装ランド１４０（１４０−１）を示し、図２のＣ９は、Ｃ行９列の実装ランド１４０（１４０−１）を示している。
【００３５】
実装ランド１４０の形状と面積と面重心の位置、及び、隣接する実装ランド１４０や信号配線１３０との距離について、その決定規準を下記ように定義する。
【００３６】
まず、通常の実装ランド１４０−１は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド４４０の形状と同じにする。例えば、接合ランド間ピッチ１６０が０．５ｍｍ程度でφ０．３５ｍｍ程度の接合ランド４４０のボールグリッドアレイパッケージ部品を実装する場合には、φ０．３５ｍｍ程度の実装ランド１４０−１とする。この場合、真円の形状からなる実装ランド１４０−１の面積は、円の面積Ａ＝π＊ｒ2＝０．９６１６３ｍｍ2となる。通常の実装ランド１４０−１ではなく異形の実装ランド１４０−２は、図１に示す例では、Ａ行８列（Ａ８）、Ａ行９列（Ａ９）、Ｂ行７列（Ｂ７）、Ｂ行７列（Ｂ８）、Ｃ行５列（Ｃ５）、Ｃ行６列（Ｃ６）、及び、Ｃ行７列（Ｃ７）の実装ランド１４０である。これらの実装ランド１４０−２を規定する条件は、以下の条件１〜条件３の３つの条件である。
【００３７】
（条件１）：実装ランド１４０−２の面積が、真円の形状からなる実装ランド１４０−１の開口部の面積（ここでは０．９６１６３ｍｍ2）に対して、±１０％の範囲となるように実装ランド１４０−２を形成する。図３−１は、図１及び図２に示す真円の形状ではない異形の実装ランド１４０−２の面積の算出例を示す図である。実装ランド１４０−２の形状が楕円であれば、図３−１（ａ）に示すように、その面積がＡ＝π＊ａ＊ｂで算出できる。また、実装ランド１４０−２の形状が台形であれば、図３−１（ｂ）に示すように、その面積がＡ＝１／２＊（ａ＋ｂ）＊ｈで算出できる。また、実装ランド１４０−２の形状が四角形であれば、図３−１（ｃ）に示すように、その面積がＡ＝１／２＊［（Ｈ＋ｈ）＊ａ＋ｂ＊ｈ＋ｃ＊Ｈ］で算出できる。さらに、実装ランド１４０−２の形状が五角形であれば、面積分することにより算出できる。さらに、実装ランド１４０−２の形状が多角形の角を丸めた異形状の場合には、近似したり面積分したりすることにより算出できる。
【００３８】
この条件１の場合、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド４４０の面積と実装ランド１４０（具体的には１４０−２）の面積との差異が少ないため、接合信頼性を十分に確保することができる。なお、実装ランド１４０の面積が十分に確保されない場合には、接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの経年劣化により、断線が発生する可能性がある。図４は、面積が十分に確保されていない実装ランド１４０と接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの経年劣化を再現するための加速試験である温度サイクル試験の結果を示す図である。図４において、白く示された部分が半田ボールである。図４では、半田ボールの上面側に接合ランド４４０が存在しており、半田ボールの下面側に実装ランド１４０が存在している。端子Ａ−１，Ａ−３及びＡ−６には、半田ボールの断線が観測される。また、隣接する実装ランド１４０間の距離が短いため、実装時の半田量が多過ぎた場合には、端子Ａ−８と端子Ａ−９との間及び端子Ａ−１０と端子Ａ−１１との間で短絡している状態も観測される。
【００３９】
なお、本実施形態では、（条件１）として、実装ランド１４０−２の面積が、真円の形状からなる実装ランド１４０−１の開口部の面積に対して±１０％の範囲としているが、他の態様を採用することも可能である。例えば、実装ランド１４０からより適正な信号配線１３０の引き出しを行う等の観点から、（条件１）として、実装ランド１４０−２の面積が、実装ランド１４０−１の面積以下であって実装ランド１４０−１の面積に対して−１０％の範囲としてもよい。
【００４０】
（条件２）：図２に示すように、実装ランド１４０−２の面重心の位置２０１が対応する接合ランド４４０の面重心の位置２０２に対してずれるように実装ランド１４０−２を形成する。具体的に、本実施形態では、実装ランド１４０−２の面重心の位置２０１を対応する接合ランド４４０の面重心の位置２０２に対してずらす方向が、信号配線１３０が形成される方向と反対方向とする。これにより、実装後の半田ボールの形状をコントロールして、隣接する半田ボールが表面張力によりショートすることを防止する。
【００４１】
また、本実施形態では、実装ランド１４０−２の面重心の位置２０１と対応する接合ランド４４０の面重心の位置２０２との長さ（すらす距離）を、接合ランド間ピッチ１６０の２０％以内とする。また、実装ランド１４０−２と信号配線１３０との距離２０３を所定の距離以上確保できる距離とするとともに、かつ、隣接する実装ランド１４０の間の距離２０４を所定の距離以上確保できる距離とする。これにより、プリント配線基板製造時に、実装ランド１４０と信号配線１３０との間や隣接する実装ランド１４０の間が、エッチング不良等により短絡してしまうことを防止することができ、基板製造の歩留まりを確保することができる。また、ボールグリッドアレイパッケージ部品の搭載後の半田ボールの形状は、ボールグリッドアレイパッケージ部品側は円形とし、また、プリント配線基板側は底辺の角が取れた異形の多角形状の、円柱形状と多角柱形状と球とを合わせたような形状になるようにする。
【００４２】
（条件３）：実装ランド１４０−２と、これに対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの容積（容量）が、実装ランド１４０−１と、これに対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの容積（容量）に対して、±１０％の範囲となるように実装ランド１４０−２を形成する。
【００４３】
図５は、本発明の第１の実施形態を示し、実装ランド１４０とこれに対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの形状を示す図である。
【００４４】
図５（ａ）は、実装ランド１４０として通常の実装ランド１４０−１を適用した場合の、半田ボール５１０の形状を示している。図５（ｂ）は、半田ボールの容積（容量）を計算式によって算出する方法を説明する概略図である。図５（ｂ）では、接合ランド４４０と実装ランド１４０とを繋いだ円柱形状５１１と、接合ランド４４０と実装ランド１４０との距離に＋αをした長さを直径とする球５１２とを重ね合わせたような形状で近似できることを表している。なお、半田ボールの容積（容量）は、近似式によって求める他に、実験により実測して求めることもできる。
【００４５】
図５（ｃ）は、実装ランド１４０として形状が四角形に近い実装ランド１４０−２を適用した場合の、半田ボール５２０の形状を示している。この半田ボール５２０は、接合ランド４４０と実装ランド１４０とを繋いだ四角柱と球状の中間のような形状になる。図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は、それぞれ、実装ランド１４０として形状が四角形、五角形及び六角形に近い実装ランド１４０−２を適用した場合であって面重心がずれた状態の半田ボール５３０、５４０及び５５０の形状を示している。それぞれの半田ボール５３０、５４０及び５５０は、接合ランド４４０と実装ランド１４０とを繋いだ多角柱と球状の中間のような形状が傾いた形状になる。
【００４６】
図３−２は、図５に示す半田ボールの容積（容量）を求める際に用いる各形状の体積の算出例を示す図である。ここで、球の体積は、図３−２（ａ）に示すように、Ｖ＝４／３＊π＊ｒ3で求められる。また、楕円体の体積は、図３−２（ｂ）に示すように、Ｖ＝＝４＊π＊ａ＊ｂ＊ｃ／３で求められる。また、円柱の体積は、図３−２（ｃ）に示すように、Ｖ＝π＊ｒ2＊ｈで求められる。また、角錐台の体積は、図３−２（ｄ）に示すように、Ｓ１を角錐底面積とし、Ｓ２を角錐上面積とすると、Ｖ＝１／３＊ｈ＊［Ｓ１＋Ｓ２＋√（Ｓ１＊Ｓ２）］で求められる。
【００４７】
上述した数式を組み合わせて、実際の半田ボールの容積を近似して算出することができる。そして、算出した半田ボールの容積から実装ランド１４０の面積及び形状を調整して最終的に確定する。
【００４８】
また、図４に示すように、半田ボールの形状は、実験的にも求めることができる。この場合、例えば、各種の実装ランド１４０の形状の基板を作製して、実際に実装して半田ボールの形状を計測する。この際、各端子間で半田ボールによる短絡が発生しないように、実装ランド１４０の形状、面積、位置、及び、実装時の半田量を考慮して、実装ランド１４０の面積及び形状を調整して最終的に確定することも可能である。
【００４９】
図６は、本発明の第１の実施形態を示し、実装ランド１４０の間に対角上にビア３０１を設ける場合の実装ランド１４０の形状の一例を示す図である。ビア３０１の断線防止のために、ビア径よりも一回り大きいビア用の銅箔ランド３０２を設ける。実装ランド１４０とビア用の銅箔ランド３０２との距離３０３を確保するために、実装ランド１４０は、四角形を４５度回した形状にする。これにより、配線基板製造時に、実装ランド１４０と信号配線１３０との間や各実装ランド１４０間がエッチング不良により短絡してしまうことを防止することができ、製造の歩留まりが確保することができる。
【００５０】
次に、本発明の第１の実施形態の適用例について説明する。
図７−１は、本発明の第１の実施形態を示し、ｅＭＭＣ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）の１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品のボールグリッドの配置及び信号アサイン、並びに、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の実装ランド１４０−２の配置の一例を示す図である。
【００５１】
図７−１（ａ）は、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品のボールグリッドの配置を示す図である。また、図７−１（ｂ）は、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品の信号アサインを示す図である。
【００５２】
図７−１（ｃ）は、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の実装ランド１４０−２の配置の一例を示す図である。本適用例では、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００は、図７−１（ａ）及び図７−１（ｂ）に示すｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するものである。そして、本適用例では、図７−１（ｃ）において、○で示された位置に対応する実装ランド１４０を、実装ランド１４０−２として形成する。具体的に、本適用例では、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品におけるボールグリッドの位置であるＡ行２列を示すＡ２、Ａ行８列を示すＡ８、Ａ行９列を示すＡ９、Ｂ行１列を示すＢ１、Ｂ行７列を示すＢ７、Ｂ行８列を示すＢ８、Ｃ行１列を示すＣ１、Ｃ行３列を示すＣ３、Ｃ行５列を示すＣ５、Ｃ行７列を示すＣ７、Ｄ行１列を示すＤ１、Ｄ行２列を示すＤ２、及び、Ｅ行１列を示すＥ１に設けられている接合ランド４４０を接合するための実装ランド１４０を、実装ランド１４０−２として形成する。これによって、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号ＤＡＴ３、ＤＡＴ４、ＤＡＴ５、ＤＡＴ６及びＤＡＴ７を、隣接する実装ランド１４０の間に形成されている信号配線１３０を介して読み出すことができる。即ち、これらの信号を、隣接する実装ランド１４０（図１及び図２では実装ランド１４０−２）の間に形成されている、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の表層の信号配線１３０を介して、読み出すことができる。
【００５３】
本実施形態のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００（及びその製造方法）では、隣接する実装ランド１４０の間に信号配線１３０が形成される場合に、当該隣接する実装ランド１４０のうちの少なくとも一方の実装ランド１４０−２を、その形状が真円以外の形状で形成し、また、その面重心の位置が対応する接合ランド４４０の面重心の位置に対してずらして形成するようにしている。具体的に、本実施形態では、実装ランド１４０−２を、信号配線１３０との距離及び隣接する実装ランド１４０との距離が所定の距離以上となるように形成している。また、本実施形態では、実装ランド１４０−２を、その面積が対応する接合ランド４４０の面積に対して±１０％の範囲となるように形成している。さらに、実装ランド１４０−２を、対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの容積が、通常の実装ランド１４０−１と、これに対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボールの容積に対して、±１０％の範囲となるように形成している。また、本実施形態では、実装ランド１４０−２を、その面重心の位置と対応する接合ランド４４０の面重心の位置との長さが、隣接する接合ランド４４０の間の長さの２０％以内となるように形成している。さらに、実装ランド１４０−２を、その面重心の位置を対応する接合ランド４４０の面重心の位置に対してずらす方向が、信号配線１３０が形成される方向と反対方向となるように形成している。
かかる構成によれば、実装ランド１４０から適正な信号配線１３０の引き出しを行うことができる。これにより、ボールグリッドアレイパッケージ部品が搭載された配線基板の単一層のみで信号配線１３０を配線することができるとともに、高密度な信号配線パターンが可能となる。さらに、実装ランド１４０−２と接合ランド４４０との接合強度の低下を抑制しつつ、配線基板製造時の歩留まりを低下させず、また、ボールグリッドアレイパッケージ部品の搭載時に半田ボール間のブリッジも防止することができる。また、ボールグリッドアレイ周辺の配線基板にビアホールを設けずとも、他の層の電源／グランドの接続性を充分確保することができる。この電源／グランド接続性の良好さは、デジタル信号の伝送波形の安定性を確保するばかりではなく、放射ノイズの抑制にも有効となる。
【００５４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５５】
第２の実施形態では、実装ランドを半田ボール径と比べて極端に微小化することにより、空いたスペースに信号配線を引き出す形態である。特に、信号を読み出し不要の位置に存在する実装ランドについては、半田ボール径よりも実装ランドを微小化することができる。信号を読み出し不要の位置に存在する実装ランドは、実装強度を確保する目的で半田付けされる。極端に微小化した実装ランドによっても表面張力によって半田ボールを正しい位置に誘導することが可能である。ボールグリッドアレイパッケージ部品の実装後における半田ボールの形状は、経年温度サイクルによる半田ボールの接続断を想定しても、隣接する半田ボールとショートが発生しない形状にする。本実施形態は、信号を読み出し不要の位置に存在する実装ランドの接続の不確実性が許容される場合に採ることができる形態である。
【００５６】
図８は、本発明の第２の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板２００の一例を示す部分平面図である。即ち、図８は、ボールグリッドアレイパッケージ部品が搭載されるプリント配線基板の表面の一部のエリアを示したものである。なお、図８において、図１に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、必要に応じてその説明は省略する。
【００５７】
図８に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板２００には、信号配線１３０、及び、実装ランド１４０が示されている。また、図８には、実装ランド１４０の行番号１１０と、実装ランド１４０の列番号１２０が示されている。また、図８には、ボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）の端１５０が示されている。さらに、図８には、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド間ピッチ１６０が示されている。ここで、接合ランド間ピッチ１６０は、隣接する接合ランド４４０の間の距離を示すものであり、ここでは例えば０．５ｍｍ程度を想定している。
【００５８】
信号配線１３０は、実装ランド１４０に接続される配線である。図８に示す信号配線１３０は、１つの実装ランド１４０に接続される配線を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の実装ランド１４０に接続される配線も、本発明に適用可能である。即ち、信号配線１３０は、複数の実装ランド１４０のうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線である。
【００５９】
実装ランド１４０は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランド４４０を接合するためのランドであって、各接合ランドに対応して、行列状に複数設けられている。図８に示す複数の実装ランド１４０のうち、実装ランド１４０−１は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド４４０と同様に真円の形状からなり、また、その面積も接合ランド４４０と略同様である。一方、実装ランド１４０−３は、隣接する実装ランド１４０との間に信号配線１３０が形成されるものであって、その面積が、当該隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランド１４０−１の面積に対して５０％以下となるように形成されている。なお、図８に示す例では、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの両方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−３として形成する例について示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの一方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−３として形成する態様も、本発明に適用可能である。即ち、本発明においては、信号配線１３０を間に挟む隣接する実装ランド１４０のうちの少なくとも一方の実装ランド１４０を、上述した実装ランド１４０−３として形成する態様も含む。
【００６０】
また、図８には、各実装ランド１４０に対応する信号アサイン（ＤＡＴ１，ＤＡＴ２，ＲＦＵ，ＮＣ，ＤＡＴ５，ＤＡＴ６，ＤＡＴ７，ＶＳＳＱ，ＶＣＣＱ）が示されている。この各実装ランド１４０に対応する信号アサインは、図１に示すものと同様である。即ち、図８に示す例では、実装ランド１４０−３は、Ａ行８列（Ａ８）、Ａ行９列（Ａ９）、Ｂ行７列（Ｂ７）、Ｂ行８列（Ｂ８）及びＣ行７列（Ｃ７）の信号無し（ＮＣ）の端子、並びに、Ｃ行５列（Ｃ５）の信号ＲＦＵの端子に設けられている。
【００６１】
例えば、実装ランド１４０のうち、Ａ行４列（Ａ４）の信号ＤＡＴ１の端子は、通常の実装ランド１４０−１が形成されている。Ａ行４列（Ａ４）の信号ＤＡＴ１の端子と、Ａ行５列（Ａ５）の信号ＤＡＴ２の端子との間に信号配線１３０を通す必要が無い場合には、実装ランド１４０の形状を接合ランド４４０の形状に対して異形にする必要が無いので、通常の大きさの真円形状としている。
【００６２】
また、Ｂ行６列（Ｂ６）の信号ＤＡＴ７の端子から信号配線１３０を引き出すために、Ｂ行７列（Ｂ７）、Ｃ行７列（Ｃ７）、Ｂ行８列（Ｂ８）、Ａ行８列（Ａ８）及びＡ行９列（Ａ９）の信号無し（ＮＣ）の端子に、実装ランド１４０−３を形成している。この際、本実施形態では、実装ランド１４０−３の開口部を、φ０．１ｍｍ以下（直径が０．１ｍｍ以下）として極端に微小化している。
【００６３】
次に、図９を用いて、実装ランド１４０の詳細について説明する。
図９は、図８に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板２００の一部分を詳細に示す平面図である。具体的に、図９には、図８に示す実装ランド１４０−１及び実装ランド１４０−３と、信号配線１３０の詳細が示されている。
【００６４】
図９において、銅箔の部分５０２のうち、レジストで覆われていない銅箔の部分５０１に相当する開口部が、実装ランド１４０−１に該当する。また、銅箔の部分５０１に相当する実装ランド１４０−１は、接合ランド４４０と同様に真円の形状からなり、また、その面積も接合ランド４４０と略同様である。例えば、接合ランド間ピッチ１６０が０．５ｍｍであるボールグリッドアレイパッケージ部品を実装する場合には、φ０．３５ｍｍの銅箔の部分５０１からなる実装ランド１４０−１を形成する。銅箔の部分５０２は、銅箔の部分５０１よりも一回り大きくする。
【００６５】
図９において、例えば、直径が０．２ｍｍ以下で形成された銅箔の部分５０４のうち、レジストで覆われていない直径が０．１ｍｍ以下の銅箔の部分５０３に相当する開口部が、実装ランド１４０−３に該当する。具体的に、図９に示す例では、Ｂ行７列（Ｂ７）、Ｂ行８列（Ｂ８）、Ａ行８列（Ａ８）及びＡ行９列（Ａ９）の実装ランド１４０−３の銅箔の部分５０３は、φ０．２ｍｍ以下で形成された銅箔の部分５０４のうち、φ０．１ｍｍ以下に微小化されている。これにより、図８に示すＢ行６列（Ｂ６）の信号ＤＡＴ７の端子から信号配線１３０を引き出すことが可能となる。さらに、図９に示す、実装ランド１４０−３と信号配線１３０との距離５０５を、所定の距離以上に確保することができる。これにより、プリント配線基板製造時に、実装ランド１４０と信号配線１３０との間や隣接する実装ランド１４０の間が、エッチング不良等により短絡してしまうことを防止することができ、基板製造の歩留まりを確保することができる。
【００６６】
図１０は、本発明の第２の実施形態を示し、実装ランド１４０−３とこれに対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボール１０１０の形状を示す図である。
この半田ボール１０１０の形状は、実装ランド１４０−３を微小化しても半田ボール１０１０の表面張力により、正しい位置に固定化され、図１０に示すような球状の形状が確保される。なお、この場合、接合ランド４４０の面積と同じ面積の実装ランド１４０−１を形成した場合と比べて、接合信頼性が多少劣ることになる。しかしながら、本実施形態においては、信号を読み出し不要の位置に存在する実装ランド１４０を微小化した実装ランド１４０−３としているため、隣接する端子間の短絡さえ防止できれば問題はない。
【００６７】
次に、本発明の第２の実施形態の適用例について説明する。
本実施形態においても、第１の実施形態で説明した図７−１（ｃ）を適用可能である。本実施形態の場合、図７−１（ｃ）は、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の実装ランド１４０−３の配置の一例を示す図である。本適用例では、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板２００は、図７−１（ａ）及び図７−１（ｂ）に示すｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するものである。そして、本適用例では、図７−１（ｃ）において、○で示された位置に対応する実装ランド１４０を、実装ランド１４０−３として形成する。具体的に、本適用例では、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品におけるボールグリッドの位置であるＡ行２列を示すＡ２、Ａ行８列を示すＡ８、Ａ行９列を示すＡ９、Ｂ行１列を示すＢ１、Ｂ行７列を示すＢ７、Ｂ行８列を示すＢ８、Ｃ行１列を示すＣ１、Ｃ行３列を示すＣ３、Ｃ行５列を示すＣ５、Ｃ行７列を示すＣ７、Ｄ行１列を示すＤ１、Ｄ行２列を示すＤ２、及び、Ｅ行１列を示すＥ１に設けられている接合ランド４４０を接合するための実装ランド１４０を、実装ランド１４０−３として形成する。この際、実装ランド１４０−３は、図９に示す、直径が０．２ｍｍ以下で形成された銅箔の部分５０４のうち、レジストで覆われていない直径が０．１ｍｍ以下の銅箔の部分５０３とする。これによって、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号ＤＡＴ３、ＤＡＴ４、ＤＡＴ５、ＤＡＴ６及びＤＡＴ７を、隣接する実装ランド１４０の間に形成されている信号配線１３０を介して読み出すことができる。即ち、これらの信号を、隣接する実装ランド１４０（図８及び図９では実装ランド１４０−３）の間に形成されている、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板２００の表層の信号配線１３０を介して、読み出すことができる。
【００６８】
本実施形態のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００（及びその製造方法）では、隣接する実装ランド１４０の間に信号配線１３０が形成される場合に、当該隣接する実装ランド１４０のうちの少なくとも一方の実装ランド１４０−３を、その面積が、当該隣接する実装ランドに該当しない他の実装ランド１４０−１の面積に対して、５０％以下となるように形成するようにしている。
かかる構成によれば、信号配線１３０が間に形成される隣接する実装ランド１４０のうちの少なくとも一方の実装ランド１４０−３を微小化することにより、空いたスペースに信号配線１３０を形成することができる。これにより、実装ランド１４０から適正な信号配線１３０の引き出しを行うことができる。
【００６９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００７０】
第３の実施形態では、信号を読み出し不要の位置には、接合ランドを接合するための実装ランドを形成せずにレジスト（例えばソルダーレジスト等）で覆うことにより、空いたスペースに信号配線を引き出す形態である。この際、半田ボールは、接合ランドの表面張力により実装時の位置が誘導される。なお、本実施形態では、実装ランドを形成しない、信号を読み出し不要の位置には、隣接する端子との短絡を発生させないために、実装時に半田ペーストは塗布しない。本実施形態は、信号を読み出し不要の位置に存在する実装ランドの接続の不確実性が許容される場合に採ることができる形態である。信号を読み出し不要の位置における端子は、実装強度を確保する目的で設けられているため、他の端子の接続で十分な強度が確保できる場合に採ることができる形態である。
【００７１】
図１１は、本発明の第３の実施形態に係るボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板３００の一例を示す部分平面図である。即ち、図１１は、ボールグリッドアレイパッケージ部品が搭載されるプリント配線基板の表面の一部のエリアを示したものである。なお、図１１において、図１に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、必要に応じてその説明は省略する。
【００７２】
図１１に示すボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板３００には、信号配線１３０、及び、実装ランド１４０が示されている。また、図１１には、実装ランド１４０の行番号１１０と、実装ランド１４０の列番号１２０が示されている。また、図１１には、ボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）の端１５０が示されている。さらに、図１１には、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド間ピッチ１６０が示されている。
【００７３】
信号配線１３０は、実装ランド１４０に接続される配線である。図１１に示す信号配線１３０は、１つの実装ランド１４０に接続される配線を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の実装ランド１４０に接続される配線も、本発明に適用可能である。即ち、信号配線１３０は、複数の実装ランド１４０のうちの少なくとも１つの実装ランドに接続される配線である。
【００７４】
実装ランド１４０は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の複数の接合ランド４４０を接合するためのランドであって、各接合ランドに対応して、行列状に複数設けられている。図１１に示す複数の実装ランド１４０は、ボールグリッドアレイパッケージ部品の接合ランド４４０と同様に真円の形状からなり、また、その面積も接合ランド４４０と略同様である。また、本実施形態では、ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号を読み出し不要の位置１１０１には、接合ランド４４０を接合するための実装ランド１４０が形成されておらず、レジストで覆われた信号配線１３０が形成されている。
【００７５】
また、図１１には、各実装ランド１４０に対応する信号アサイン（ＤＡＴ１，ＤＡＴ２，ＲＦＵ，ＮＣ，ＤＡＴ５，ＤＡＴ６，ＤＡＴ７，ＶＳＳＱ，ＶＣＣＱ）が示されている。この各実装ランド１４０に対応する信号アサインは、図１に示すものと同様である。即ち、図１１に示す例では、Ａ行８列（Ａ８）及びＢ行７列（Ｂ７）の信号無し（ＮＣ）の端子、並びに、Ｃ行５列（Ｃ５）の信号ＲＦＵの端子には、実装ランド１４０が設けられていない。これにより、本実施形態では、Ｂ行６列（Ｂ６）の信号ＤＡＴ７の端子から信号配線１３０を引き出すようにしている。
【００７６】
また、本実施形態では、実装ランド１４０と信号配線１３０との距離を所定の距離以上に確保することができる。このため、プリント配線基板製造時に、実装ランド１４０と信号配線１３０との間や隣接する実装ランド１４０の間が、エッチング不良等により短絡してしまうことを防止することができ、基板製造の歩留まりを確保することができる。
【００７７】
図１２は、本発明の第３の実施形態を示し、実装ランド１４０を形成しない位置１１０１とこの位置に対応する接合ランド４４０との間に形成される半田ボール１２１０の形状を示す図である。
この半田ボール１２１０の形状は、実装ランド１４０が無い状態でも、接合ランド４４０の表面張力により、正しい位置に固定化され、図１２に示すような球状の形状が確保される。なお、この場合、接合ランド４４０の面積と同じ面積の実装ランド１４０−１を形成した場合と比べて、ボールグリッドアレイパッケージ部品と配線基板との接合強度は低下することになるが、問題無い範囲で有ることは実験により検証されることになる。本実施形態においては、実装ランド１４０を形成しない端子は、信号を読み出し不要の位置の端子であるため、隣接する端子間の短絡さえ防止できれば問題はない。
【００７８】
次に、本発明の第３の実施形態の適用例について説明する。
図７−２は、本発明の第３の実施形態を示し、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００の実装ランド１４０の配置の一例を示す図である。本適用例では、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板３００は、図７−１（ａ）及び図７−１（ｂ）に示すｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品を搭載するものである。そして、本適用例では、図７−２において、○で示された位置は、接合ランド４４０を接合するための実装ランド１４０が形成されずに、レジストで覆われた信号配線１３０が形成される。具体的に、本適用例では、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品におけるボールグリッドの位置であるＡ行２列を示すＡ２、Ａ行８列を示すＡ８、Ｂ行１列を示すＢ１、Ｂ行７列を示すＢ７、Ｃ行１列を示すＣ１、Ｃ行３列を示すＣ３、Ｃ行５列を示すＣ５、Ｄ行１列を示すＤ１、及び、Ｄ行２列を示すＤ２には、実装ランド１４０を形成せずに、レジストで覆われた信号配線１３０を形成する。これによって、ｅＭＭＣの１５３ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号ＤＡＴ３、ＤＡＴ４、ＤＡＴ５、ＤＡＴ６及びＤＡＴ７を、レジストで覆われた信号配線１３０を介して読み出すことができる。即ち、これらの信号を、ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板３００の表層の信号配線１３０を介して、読み出すことができる。
【００７９】
本実施形態のボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板１００（及びその製造方法）では、ボールグリッドアレイパッケージ部品における信号を読み出し不要の位置には、接合ランド４４０を接合するための実装ランド１４０を形成せずにレジストで覆われた信号配線を形成するようにしている。
かかる構成によれば、実装ランド１４０を形成せずに空いたスペースに信号配線１３０を形成することができるため、実装ランド１４０から適正な信号配線１３０の引き出しを行うことができる。
【００８０】
なお、上述した本発明の各実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、または、その主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１００  ボールグリッドアレイパッケージ部品搭載用配線基板、１１０  実装ランドの行番号、１２０  実装ランドの列番号、１３０  信号配線、１４０，１４０−１，１４０−２  実装ランド、１５０  、ボールグリッドアレイパッケージ部品（ＢＧＡパッケージ部品）の端、１６０  接合ランド間ピッチ、４４０  接合ランド
【図３−１】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１】
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【図２】
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【図３−２】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１３】
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