(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱室内の汚れを抑制し、清掃性が良好な誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】本体と、本体上面に設置されるトッププレートと、トッププレートの下方に設置される加熱コイルと、本体の前面に開口を有する加熱室と、加熱室にマイクロ波エネルギーを供給するマイクロ波発振源と、加熱室の底面に設けられるプレート板と、プレート板下方にマイクロ波発振源に連通して設けられる伝送手段と、加熱室の開口を塞ぐドアと、加熱室内においてプレート板上に配置される着脱可能な調理容器４６と、を備えた誘導加熱調理器において、調理容器底面の外面に電磁波吸収体４６ａを具備したものである。【選択図】図５
2016207400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
該本体上面に設置されるトッププレートと、
該トッププレートの下方に設置される加熱コイルと、
前記本体の前面に開口を有する加熱室と、
該加熱室にマイクロ波エネルギーを供給するマイクロ波発振源と、
前記加熱室の底面に設けられるプレート板と、
該プレート板下方に前記マイクロ波発振源に連通して設けられる伝送手段と、
前記加熱室の前記開口を塞ぐドアと、
前記加熱室内において前記プレート板上に配置される着脱可能な調理容器と、を備え、
前記調理容器底面の外面に電磁波吸収体を具備したことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記加熱室内の上部には上ヒータが設けられており、
前記調理容器は、底板と当該底板から前記上ヒータに向けて立ち上がる側板とによって凹状に形成され、
前記側板の上端は前記上ヒータの近傍の高さ位置まで延びていることを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記調理容器の側板は上ヒータの近傍まで伸びており、前記加熱室側面の汚れを抑制することを特徴とする請求項２記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項１から請求項３何れか一項に記載の誘導加熱調理器において、
前記マイクロ波発振源は、前記加熱室の後方または側方に配置されていることを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調理庫を備える誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
渦電流を利用して金属鍋そのものを発熱させる誘導加熱調理器として、魚などを調理するための調理庫を本体内に備えたものが知られている。この誘導加熱調理器では、図１５に例示するように、加熱室５０内に設けられた受け皿４９に焼き網４８を載せ、焼き網４９の上に被加熱物Ｆ１を載せ、加熱室５０の上下に設けたシーズヒータ４７、４７ａで被加熱物Ｆ１の両面をグリル加熱する構成が一般的である（特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献２には、調理庫底面の底板上に被加熱物を載せる調理用加熱プレートを配置し、底板下方に設けた加熱コイルで調理用加熱プレートを誘導加熱する加熱調理器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１２５９３号公報
【特許文献２】特開２０１３−２２８２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、魚や脂の多い肉を加熱すると水分や油分の跳ねが多く、加熱室内側壁面が汚れ易くなるという問題があった。また、焼き網や被加熱物から落ちた油分がシーズヒータに接触し油煙が発生し易く、発煙量の増加により庫外に油煙の漏れが生じる問題があった。
【０００６】
一方、特許文献２の加熱調理器では、焼き網を用いず、調理用加熱プレートに直に被加熱物を載せ、調理用加熱プレートを誘導加熱する構成であるため、調理時に飛散した油分により庫内壁が汚れるという問題があった。また、誘導加熱により調理用加熱プレートに与えた熱量が庫内に放熱して逃げ易く、被加熱物への加熱量が低下するなど加熱効率の低下を招き易いという問題があった。さらに、調理用加熱プレートとグリル加熱コイルは、透過面積を一致して構成することは困難であり、均一に調理用加熱プレートを加熱することは容易ではないという問題があった。
【０００７】
また、調理用加熱プレートの底面を波型にした場合、載置した被加熱物の接触部（調理用加熱プレートの波型の頂部）と、グリル加熱コイルの間隙が広くなるため、接触部の金属の誘導加熱効率は著しく低下するという問題があった。
【０００８】
また、調理用加熱プレートの底面に誘導加熱し易い材料を設けた場合、重量が重くなり使い難くなる。更に、調理庫の底板（プレート板）を傷つけ易くなり、割れやキズの発生が懸念されるという問題があった。
【０００９】
また、調理用加熱プレートとグリル加熱コイルの位置関係に関する記載が十分されておらず、被加熱物の調理再現性も懸念されるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記の問題を解決するものであり、調理庫内の汚れを抑制し清掃性が良好な誘導加熱調理器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体と、該本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設置される加熱コイルと、前記本体の前面に開口を有する加熱室と、該加熱室にマイクロ波エネルギーを供給するマイクロ波発振源と、前記加熱室の底面に設けられるプレート板と、該プレート板下方に前記マイクロ波発振源に連通して設けられる伝送手段と、前記加熱室の前記開口を塞ぐドアと、前記加熱室内において前記プレート板上に配置される着脱可能な調理容器と、を備えた誘導加熱調理器において、前記調理容器底面の外面に電磁波吸収体を具備したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、加熱室内の汚れを抑制し清掃性が良好な加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器のトッププレートを外した斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図である。
【図３】図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側面断面図である。
【図４】図１の誘導加熱調理器における調理庫の斜視図である。
【図５】調理容器の変形例を示す斜視図である。
【図６】図１に示すＣ−Ｃ線で切断した側面断面図である。
【図７】図１の誘導加熱調理器における加熱室の模式図である。
【図８】調理容器の他の変形例を示す斜視図である。
【図９】実施例２の誘導加熱調理器において、図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側面断面図である。
【図１０】実施例３の誘導加熱調理器において、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図である。
【図１１】実施例４の誘導加熱調理器において、図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側面断面図である。
【図１２】図１１の誘導加熱調理器における加熱室の模式図である。
【図１３】図１１の変形例を示す加熱室の模式図である。
【図１４】実施例５の誘導加熱調理器における加熱室の模式図である。
【図１５】従来の誘導加熱調理器における加熱室の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱器Ｃ（図１参照）に相対したユーザの視線を基準として、図１等に示すように前後・上下・左右を定義する。
【００１５】
以下では、一例として、誘導加熱調理器Ｃ（図１参照）が調理庫５を備えたビルトイン型のＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータである場合について説明するが、据置型のＩＨクッキングヒータに適用する構成としても良い。
【実施例１】
【００１６】
＜誘導加熱調理器の構成＞
図１は、実施例１の誘導加熱調理器Ｃの分解斜視図である。
【００１７】
誘導加熱調理器Ｃは、金属製である被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。前記した渦電流は、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。
【００１８】
誘導加熱調理器Ｃは、主に、本体１と、トッププレート２と、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと、基板ケース６と、調理庫５を備えている。
【００１９】
本体１は、誘導加熱調理器Ｃが設置される空間（所定の左右幅・前後幅・高さ）に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状（凹状）を呈している。この本体１に、左側の調理庫５、右側の基板ケース６、及びこれらの上方に位置する加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃや表示部Ｐ１等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート２が設置される。
【００２０】
加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、トッププレート２の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。また、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、後述するファン装置９（後述の図６参照）の下流側に配置されており、ファン装置９から吹き出された空気が基板ケース６上の通風ダクトＤを介して加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの下側に当たるようになっている。
【００２１】
本体１の正面左側には、加熱室５０に前後にスライドして被調理物（図示せず）を設置するための調理庫５のドア部４が設けられている。また、本体１の正面右側には、主に調理庫５の加熱具合を調整するための操作パネルＰ２が設けられている。
【００２２】
トッププレート２は、被調理鍋が載置される板状ガラスであり、本体１の上から設置される。トッププレート２は、三つの加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの設置位置に対応した三口の鍋載置部２１と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部２２と、排気開口部Ｈ２と、を有している。
【００２３】
なお、排気開口部Ｈ２は、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための複数の孔であり、トッププレート２の後方（右側・左側）に設けられている。
【００２４】
図２は、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図である。本体１内の配置は、正面から見て上側のトッププレート２近傍に加熱コイル３ａ、３ｂ、左下に調理庫５、右下に基板ケース６である。基板ケース６は、電子部品７１やヒートシンク８が実装される基板７ａ、７ｂ、７ｃと、基板ケース６内の風路を介して空気を通流させるファン装置９と、を収容する筐体であり、本体１内において調理庫５の右側に設置されている。基板ケース６には、３つの加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと、マイクロ波発振器（後述の図３参照）に高周波電流を供給するインバータが設けられる。
【００２５】
また、図２に示すように、基板ケース６は、収納容器６ａと収納蓋６ｂを上下に組み合わせて構成される。収納容器６ａと収納蓋６ｂの合わせ部６１は、外周の一部或いは全部を、図のように一方をオーバーラップさせてもよいし、或いはフランジ形状にして接触面を広くさせて固定してもよい。これらは、収納容器６ａと収納蓋６ｂの合わせ部６１から空気漏れを抑えるための構造である。なお、基板ケース６内の部品配置の詳細については後記する。
＜加熱室内の構成＞
図３等に示すように、調理庫５は、前面に被加熱物Ｆ１を出し入れするための開口部を設けた箱型の加熱室５０を備えている。加熱室５０は、例えばアルミニウム合金製の板をプレス加工によりそれぞれ所定の形状に成形した複数の部材を溶接やビスねじ等により組み立てて構成される。
【００２６】
加熱室５０での加熱調理は、被加熱物Ｆ１を載置した調理容器４６により行われる。調理容器４６は、例えばアルミニウムなどの材料により上面視矩形状に形成され、表面にフッ素コート剤などがコーティングされている。また、調理容器４６は、略四角形状を有する底板と、底板の外周縁部から上方に向けて起立する側板と、を有し凹状に構成されており、調理容器４６の底部の外面に例えばシリコン材にフェライト粉体を混入して成型した電磁波吸収体４６ａを貼り付けている。
【００２７】
このような電磁波吸収体４６ａは、調理容器４６底部の外面に密着して配置できるので、調理容器４６に効率よく伝熱し、被加熱物Ｆ１を加熱調理することができる。また、シリコンなど弾性の高い材料で構成される電磁波吸収体４６ａであれば、例えば調理容器４６の出し入れ時に加熱室５０の内壁と接触した場合に、傷などが付き難い。
【００２８】
また、本構成では、調理容器４６の材質を自由に選択できるとともに、例えばアルミなど熱伝導性の良好なものを適用して、容易に伝熱効率を高めることもできるし、軽量化を図ることも可能である。
【００２９】
よって、軽量化された調理容器４６は、取り扱いを容易に行えるし、誤って落下しても自重による変形や破損が生じ難い。また、不意に加熱室５０のプレート板５１に調理容器４６を衝突させた場合であっても、衝撃力が小さく、プレート板５１を損傷したりすることも少ない。
【００３０】
ここで、電磁波吸収体４６ａは、フェライト粉体を調理容器４６の底部の外面に焼き付けてもよい。また、発熱分布を均一にするために、面上の厚さを任意に調整しても差し支えない。
【００３１】
加熱室５０内の上部には、被加熱物Ｆ１を加熱する加熱手段であるシーズヒータなどの発熱体からなる上ヒータ４７が設置されている。したがって、被加熱物Ｆ１は上下両面から加熱される。
【００３２】
なお、図２に示すように、調理容器４６は底板の外周縁部から上方に向けて起立した側板が、上ヒータ４７近傍まで延びており、加熱室５０内に被加熱物Ｆ１を収納した小空間Ｓ１が設けられる。この小空間Ｓ１では、被加熱物Ｆ１に対し、電磁波吸収体４６ａの発熱による熱量が調理容器４６の底板を介して伝わる一方、上ヒータ４７からの輻射熱が直接放射される。
【００３３】
ここで、調理容器４６における被加熱物Ｆ１の加熱調理では、上ヒータ４７の輻射熱量が、電磁波吸収体４６ａからの伝導熱量よりも大きい方が、小空間Ｓ１全体の温度をすばやく上昇させられる。このため、加熱調理の開始から終了までに消費される電力量は、マイクロ波発振源５６の消費電力量より上ヒータ４７の消費電力量を大きくする方が効率よく加熱調理できる。
【００３４】
また、調理容器４６による加熱調理では、調理中に発生した油煙や水蒸気が、調理容器の外面と加熱室５０の間に漏れ難いため、加熱室５０に汚れが付着し難く、掃除の手間も少なくなる。さらに、ドア部４などの隙間から漏れ易い煙の心配も必要無くなる。また、調理時に被加熱物Ｆ１の表面から飛散した水分や油分も調理容器４６の内側に付着するため、調理容器４６のみを洗浄するのみで後片付けが楽になる。
【００３５】
ここで、加熱室５０の上面側（上ヒータ４７近傍の壁面）に付着した油分は、上ヒータ４７の表面温度が高いため、焼き切ることができ、清潔性を保つことができる。なお、上ヒータ４７は、露出したシーズヒータで無くとも構わないが、表面温度が高く、輻射熱量が大きな熱源が最良である。
【００３６】
加熱室５０の底面には、マイクロ波を透過する例えばセラミック製やガラス製のプレート板５１が設けられており、プレート板５１下方からマイクロ波エネルギーが加熱室５０に供給できる。なお、マイクロ波の伝送手段の詳細については後記する。
【００３７】
加熱室５０底面のプレート板５１の外周は例えばシリコンゴム等のシール剤、或いはパッキンなどの封止部５１ａが設けられ、調理使用時に食品の水分や油分、残骸などがプレート板５１下方のアンテナ収納室５２に入らない構造になっている。なお、アンテナ５３上に配置するプレート板５１は、マイクロ波の透過性が良好なほど、導波管５５を介して入るマイクロ波エネルギーの損失が抑えられる。
【００３８】
電磁波吸収体４６ａは、マイクロ波を吸収して発熱することにより、調理容器４６に伝熱し、被加熱物Ｆ１の下面を加熱調理する。
【００３９】
図３は、図１に示すＢ−Ｂ線で切断した側面断面図である。ここに示すように、調理庫５は、左側の加熱コイル３ａの下方に配置される。本実施例では、マイクロ波エネルギーを供給する、例えばマグネトロンなどのマイクロ波発振源５６を加熱室５０の後方に配置している。
＜マイクロ波の伝送手段の構成＞
プレート板５１下方にはマイクロ波発振源５６に連通して設けられる伝送手段として、導波管５５やアンテナ５３などが設けられる。アンテナ５３は、プレート板５１に設けた空間５２に配置され、導波管５５を貫通して配したモータ５４の回転軸５４ａに連結されている。モータ５４によりアンテナ５３が回転することにより、導波管５５を介してマイクロ波発振源５６から伝送されるマイクロ波を、プレート板５１上方の加熱室５０に拡散放射させる。
【００４０】
つまり、調理容器４６に設けた電磁波吸収体４６ａは、マイクロ波の放射面となるプレート板５１に最も近い位置に配置される。したがって、マイクロ波発振源５６から伝送されるマイクロ波エネルギーが効率よく吸収され、加熱されることにより、調理容器４６をすばやく昇温させることができる。
【００４１】
なお、マイクロ波発振源５６から供給されるマイクロ波は、伝送路のインピーダンスをもとに決定される。つまり、調理容器４６の配置や被加熱物Ｆ１の大きさ等によりインピーダンスが変化するため、条件によっては、マイクロ波がマイクロ波発振源５６に反射してくる場合がある。このような場合にマイクロ波発振源５６の故障を防ぐ対応策として、導波管内にアイソレータや反射センサなどを設ける構成としても良い。
＜ドア部の構成＞
本実施例のドア部４は、前方向に引き出して開閉するように本体１に取り付けられており、その詳細な構造は以下に示す。
【００４２】
図３に示すように、ドア部４は、主にドアベース４１と、ドアベース４１を前後に挟むように配置されたガラス４２、４４から構成される。ドアベース４１は金属性であり、加熱室５０内が見えるように、例えば直径１ｍｍ程度の電波漏れ防止用のパンチング孔４１ｂが設けられた板で加熱室５０の前面開口部を覆っている。また、パンチング孔４１ｂを設けた板の外周に略櫛歯状の導体片によって形成されるチョーク４１ａを備えとともに、加熱室５０の前面開口部に設けたフランジ状の周縁部５０ａと接触する面４１ｃを備えた構造となっている。ここで、チョーク４１ａは、周縁部５０ａと接触面４１ｃとのメタル接触させた場合でも、成形時に生じる表面のうねりや粗さによる微小隙間に対し、マイクロ波の漏れが防ぐ役割をもつ。
【００４３】
また、マイクロ波は無線LAN(Local Area Network)などの通信電波と波長域が重なっているため、ドア部４の遮蔽が不十分な場合、漏洩した電波によって通信障害や、あるいは本体周囲にある物体の異常加熱が発生する可能性がある。そのため、加熱室５０の周縁部５０ａには、開閉を判断するドアスイッチ（図示せず）を設け、ドア開放時にはマイクロ波の供給を停止する。
【００４４】
チョーク４１ａは、幅Ｌ１、高さＬ２で構成される空洞の周長が遮蔽性能に影響する。本実施例では、システムキッチンに組み込むＩＨクッキングヒータの調理庫５の高さ制限下で、前面開口部をより広く取るため、Ｌ１＞Ｌ２とした例を示すが、Ｌ１≒Ｌ２としても良い。
【００４５】
ドア部４の内側、すなわち、加熱室５０の前面開口部側にはパンチング板４１ｂを覆うようにガラス４４が配置されている。また、ドア部４の前面にもガラス４２が配置され、ガラス４２とドアベース４１の周囲はドア枠（図示せず）によって保持される。
【００４６】
ドア部４と加熱室５０は、調理庫５下側に設けたレール４５によって接続されており、レール４５上をドア部４が前後方向にスライド移動できる。
【００４７】
調理容器４６はドア部４のドアベース４１に固定されたアーム４５上に載置されており、アーム４５からの着脱することにより、調理容器４６を介して加熱室５０への被加熱物Ｆ１の収納、調理後の取り出しを容易に行うことができる。
【００４８】
なお、ドア部からアーム４５を着脱可能に設けることにより、他の調理物を直にプレート板５１上に載置し、電子レンジと同様に「調理物の温め」ができるようになることは言うまでもない。
＜調理庫の構成＞
図４は調理庫５および調理容器４６の斜視図である。調理容器４６は、加熱室５０前面のドア部４に設けられたアーム４５に載せられて位置決めと着脱自在な保持が成され（図示せず）、ドア部４と連動して加熱室５０に出し入れされる。
【００４９】
図３にも示すように、調理容器４６の側板は上ヒータの近傍まで伸びており、その上端には、外側方に曲げ形成されたフランジが形成されている。このようにフランジを設けることにより、調理容器４６に手を掛け易くなり、調理容器４６の持ち運びが容易になる。また、加熱室側面の汚れを抑制することができる。
【００５０】
また、加熱室５０の後方上部には、排気ダクト５７が設けられ、この排気ダクト５７が本体１の後部上面に開口した排気口Ｈ２に連通している。なお、排気ダクト５７には、加熱室５０内で発生する煙や臭いを浄化する空気浄化用の触媒や触媒を加熱するためのヒータを設けてもよい。あるいは、排気ダクト５７内の排気経路中に排気ファンを設け、排気量を制御させる構成であっても構わない。なお、排気ダクト５７や加熱室５０には、温度センサ（図示せず）が設けられ、加熱調理時の調理時間や加熱制御に利用されている。
【００５１】
つまり、図２で説明したように、調理容器４６内の小空間Ｓ１で調理された際の油煙や水蒸気の排気は排気ダクト５７を介して行われるため、加熱室５０の内壁に流れる油煙や水蒸気は少なくなる。
【００５２】
調理庫５は、前記したように、平面視において本体１内の左領域に配置され、被加熱物Ｆ１を出し入れするドア部４は本体１に対して前後方向でスライド可能に摺動する。つまり、調理庫５は、本体１内の空間のうち加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃ及び基板ケース６を除いた余剰空間に設置されている。
（調理容器の変形例）
図５は調理容器４６の変形例であり、その底板に幅方向（左右方向）に延在する凹凸部４６ｂが前後方向に間隔を空けて複数本形成されている。また、凸部の並び方向の一端（後端）に位置する凸部は、他の凸部より左右方向の長さが短く形成されている。つまり、図示した調理容器４６には、底板の上面側に凹凸部４６ｂより溝が形成される。ここで、凹凸部４６ｂは、絞り加工により底板の上下面が同一形状であっても、例えばダイカストにより上面のみに凹凸があっても差し支えない。これは、底板の下面に設ける電磁波吸収体４６ａが下面形状によらず、密着した貼付けが容易であるためである。
【００５３】
ここで、調理容器４６の底板に凹凸部４６ｂ以外に水溜め部を設ければ、水を溜めた状態で加熱されることにより発生する過熱水蒸気を用いた被加熱物野の調理を行うことができ、或いは、脱煙を図ることができるようになる。
【００５４】
また、図に示すように、凹凸部４６ｂの表面（上面）は、左右方向（幅方向）の中央部分が最も高い位置にあり、中央部分から左右方向に向けて下降する傾斜面を有するとともに、溝部の左右両側に、前後方向に延在する溝の合流部が形成されている。これにより、被加熱物ｆ１（図２参照）から流れ出た水分や油分は、傾斜面を通って底板外周の合流部に流れ込み、被加熱物Ｆ１との接触を低減できる。
【００５５】
なお、上記の凹凸部４６ｂの形状は、調理容器４６の大きさや形状、電磁波吸収体４６ａによる発熱密度分布、上ヒータ４７と組み合わせた加熱制御方法などによって任意に設計されるものである。
＜冷却部品の構成＞
図６は、図１に示すＣ−Ｃ線で切断した側面断面図である。ここに示すように、本体１の背面側にはそれぞれ、ファン装置９の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。ファン装置９から本体１内に吹き出される空気はトッププレート２の後方に設けた排気開口部Ｈ２から排出される。なお、本体１の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気が本体１内に取り込み易くなる。
【００５６】
ファン装置９は、吸気口を介して基板ケース６内に空気を取り込み、取り込んだ空気を加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに向けて吹き出すことで電子部品７１や加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを冷却する多翼ファンである。
【００５７】
加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、インバータ回路（電子部品７２など）の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース３１に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを設けるようにした。
【００５８】
コイルベース３１は、３つの支持部材３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部材３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはプレート２の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃとの距離が一定に保たれる。
【００５９】
加熱コイル３ａは磁性体である棒状のフェライト３３が放射状に内蔵されたコイルベース３１上に載置され、例えば弾力性のあるバネ３２aなどを用い、コイルベース３１外周の支持孔３１ａを介し、３箇所の支持部３２で保持されている。フェライト３３はインバータ基板７ａから加熱コイル３ａに供給される高周波電流によって生じる、加熱コイル３ａ周りの磁束が、被調理鍋に向かうように配置されるものである。
【００６０】
支持部３２は、基板ケース６の収納蓋６ａや、調理庫５と加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの空間を仕切る壁面（図示せず）に設置され、下方からコイルベース３１を支持する。
【００６１】
支持部３２は、バネ３２ａに貫通した軸３２ｂを配して構成されており、バネ３２ａを設けた軸３２ｂがコイルベース３１の支持孔３１ａに貫通して設置されることで、加熱コイル３ａの位置合わせを行いつつ、コイルベース３１をトッププレート２側に押し付け、加熱コイル３ａとトッププレート２を近接させている。
【００６２】
コイルベース３１の中央付近にはセンサ台３４ａを介して、トッププレート２との接触温度から間接的に被調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ３４が配置される。
【００６３】
加熱コイル３ａとトッププレート２の間隙は小さいほど、被調理鍋との電気的な結合が良好になるので、間隙は小さいほど効率の良い加熱ができる。
【００６４】
また、加熱コイル３ａは半径方向に二重に分割した構成となっている。このような構成は、被調理鍋を均一に加熱するために有効な配置である。また、そのコイル間隙に別途、温度センサを配置すれば、被調理鍋底面の最高温度部位に近い位置にセンサを配置でき、被調理鍋温度を適切に制御できる火力設定が可能となる。
【００６５】
ここで、温度センサは、サーミスタで無く、赤外線センサのような非接触センサを用いてもよい。
【００６６】
図２に示したように、ファン装置９から吹き出された空気は、基板ケース６の収納蓋６ｂの上側に設けられた通風ダクトＤに導かれる。この通風ダクトＤは加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの下面に臨んでいる。つまり、ファン装置９から吹き出された空気が三つの加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに向けて分流するように、通風ダクトＤ１が基板ケース６に接続されている。これによって、左右と中央奥に設けられた加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに対し、ファン装置９からの空気を下側から直接的に吹き付けることができる。
【００６７】
前記したように、基板ケース６は基板７ａ、７ｂ、７ｃ及びファン装置９を収納しており、吸気開口部Ｈ１以外の箇所は略密閉されている。これによって、基板ケース６内を通流する空気の漏れを抑制し、電子部品７１が実装された基板７ａ、７ｂ、７ｃ、及び加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの冷却効率を高めることができる。
【００６８】
図６に示す基板台７３は、各基板７ａ、７ｂ、７ｃを固定するための絶縁部材（樹脂部材）である。基板台７３は、例えば、基板ケース６の内壁面から内側に向けて突出する複数のリブ（図示せず）に載置された状態でネジ止めされ、基板ケース６に固定されている。
【００６９】
基板７ｂを固定する基板台７３には、基板７ａと基板７ｂを連通する開口（図示せず）が前側に形成され、その開口を介して基板７ａと基板７ｂに供給された空気が混合する。つまり、基板７ｂを固定する基板台７３は、ファン装置９から供給される二つの風路（基板７ａと基板７ｂへの流れ）を仕切る壁として機能する。
【００７０】
また、基板７ｃを固定する基板台７３ｃには、基板７ａと基板７ｂを冷却した空気を上方に導く開口（図示せず）が前側に形成され、その開口を介して、基板７ａと基板７ｂに供給された空気は混合し、基板ケース６上方に運ばれる（図２参照）。
【００７１】
ヒートシンク８は、発熱性の高い電子部品である高発熱素子７２から吸熱し、ファン装置９を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク８はそれぞれ、所定の表面積を有するフィン８ｂを有しており、基板７ａに設置されている。
【００７２】
図２に示すように、ヒートシンク８は、基部８ａと、この基部８ａから水平に延びる複数のフィン８ｂを有しており、フィン８ｂの間を空気が流通するように配置されている。フィンの根元を固定する基部８ａは、左右方向に垂直な平面に沿って（つまり、吸気口から流入する空気の流れに沿う方向に）延びている。
【００７３】
ヒートシンク８は、ファン装置９に近い上流側に設置されている。つまり、吐出口を介して流入した空気によって、発熱量が最も大きい高発熱素子７２が最初に冷却されるようにヒートシンク８が配置されている。このように、吐出口の近傍にヒートシンク８を配置することで、高発熱素子７２を効果的に冷却できる。
【００７４】
各基板７ａ、７ｂ、７ｃ上の電子部品７１は、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃやマイクロ波発振器５６に高周波電流を供給したり、ファン装置９を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。
【００７５】
加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃやマイクロ波発振器５６に高周波電流を供給するインバータ回路は、スイッチング素子（例えば、ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）を複数個備えている。高発熱素子７２として、例えば、ハーフブリッジ回路に用いられる２個のスイッチング素子や、整流回路のダイオードブリッジが挙げられる。
（本体内の空気の流れ）
基板ケース内のファン装置９は、トッププレート２の鍋載置部２１（左側の加熱コイル３ａに対応）に、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作部２２（図１参照）が操作されることで加熱処理が開始されることで駆動する。
【００７６】
なお、調理庫５に被加熱物Ｆ１を載置した調理容器４６を設置して加熱処理をする場合も同様である。
【００７７】
加熱コイル３ａやマイクロ波発振器５６には、制御装置（図示せず）からの指令に応じてインバータ回路（図示せず）から高周波電流が供給される。
【００７８】
加熱処理が開始されると、前記したインバータ回路を構成する高発熱素子７２や電子部品７１も発熱するので、制御装置（図示せず）からの指令に応じてファン装置９が駆動する。
【００７９】
ファン装置９が駆動すると、羽根車９１の入口で負圧が発生し、吸気開口部Ｈ１からファン装置９を介して通流した空気が基板ケース６内に取り込まれる。ファン装置９から吐出した空気は、仕切壁となる基板台３７ｂ、３７ｃを挟んで３方向にある基板７ａ、７ｂ、７ｃに分流され、基板上のヒートシンク８から吸熱する。
【００８０】
ここで、ヒートシンク８を介した放熱によって高発熱素子７２が冷却され、基板７ａ、７ｂ、７ｃに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。
【００８１】
次にファン装置９から供給される空気は、基板ケース６上方に向かって流れ、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの冷却に利用される。
【００８２】
ファン装置９から基板ケース６の収納蓋６ｂ上面の開口を介して上方に吹き出された空気は、通風ダクトＤ１を介して加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに吹き付けられる（図１、図２参照）。そして、吹出口Ｄから吹き出される空気との熱交換によって加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃが冷却される。一方、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃから吸熱した空気は、図７に示す風路Ｋ１を介して通流してマイクロ波発振器５６を冷却した後、基板ケース６の収納蓋６ｂ上方の基板７ｄを冷却しつつ、排気開口部Ｈ２を介して排出される。
＜効果＞
図７は、図１５の従来例と本実施例が比較し易いように、本実施例の加熱室５０を模式化したものである。上記に説明のように、本実施例の誘導加熱調理器は、加熱室５０の底面となるプレート板５１に近接して被加熱物Ｆ１を載置した調理容器４６が配置される。調理容器４６は加熱室５０の内側に、より小さい調理空間Ｓ１を構成し、調理空間体積あたりに与えられる熱量が従来（図１５参照）に比べて非常に大きくなり、被加熱物Ｆ１の加熱効率が良好となる。
【００８３】
また、被加熱物Ｆ１の調理は、仕切られた空間Ｓ１で行われるため、調理時に出る油煙や水蒸気が空間Ｓ１の外方、つまり加熱室５０の側壁面やプレート板５１、ドア部４側に流入し難く、壁面への汚れの付着を抑制できる。
【００８４】
これにより、調理庫５で加熱調理をしても、汚れ難い加熱室５０を構成できるので、お手入れが容易となる。
【００８５】
したがって、本実施例によれば、加熱室内の汚れを抑制し清掃性が良好な加熱調理器を提供できる。
（調理容器の他の変形例）
図８は調理容器４６の変形例であり、図５に示した調理容器４６に載置する蓋部４６ｃを設けた構成である。ここで、例えばステンレス合金などの金属材で構成される蓋部４６ｃと調理容器４６は、例えば樹脂製のパッキン４６ｅを介して調理容器４６上方の開口部を覆うように且つ位置合わせができる嵌合部（図示せず）を設けて載置される。つまり、パッキン４６ｅは加熱室５０に供給されるマイクロ波で生じ易い、狭い金属間での放電を抑止するためのものである。
【００８６】
また、蓋部４６ｃにはハンドル４６ｅが設けられており、容易に調理容器４６から着脱することができる。なお、ハンドル４６ｅは前記マイクロ波による放電防止のため、樹脂などの部材を介して接続してもよいし、ハンドル自体を樹脂製としてもよい。
＜効果＞
このように調理容器４６として、蓋部４６ｃを備えることにより、例えば蒸し調理など調理の幅を広げることができる。
【実施例２】
【００８７】
次に図９を用いて実施例２を説明する。実施例２は、実施例１と比較して調理庫５下方の構成が異なるが、その他については実施例１と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、実施例１と重複する部分については説明を省略する。
【００８８】
本実施例の誘導加熱調理器は、プレート板５１下方に設けられる伝送手段が、導波管５５のみで構成されたものである。図９に示すように、導波管５５には、伝送経路のインピーダンスを調整する整合突起（スタブ）５５ａが設けられており、その調整によりマイクロ波発振源５６から伝送されるマイクロ波を、効率よくプレート板５１上方の加熱室５０に供給できる。
【００８９】
また、本構成であれば、導波管５５の断面形状を任意に設定することで、調理容器４６の電磁波吸収体４６ａの発熱が制御される。つまり、より伝送損失が小さい導波管の形状を導出し易くなる。
【００９０】
あるいは、プレート板５１下方の導波管５５内に、高周波対応トランジスタなどのアンテナを単数あるいは複数配置することも可能である。
＜効果＞
本実施例によれば、実施例１の効果に加え、マイクロ波発振源５６からのマイクロ波を直接に調理容器４６の電磁波吸収体４６ａに放射することに管路における損失を低減し、効率よく熱エネルギーを被加熱物Ｆ１に与えることができる。
【００９１】
また、伝送手段の薄型化により、加熱室５０の前面開口部を広く設けることができるので、調理容器４６の取り出しが容易となり、より使い勝手が良くなる。
【実施例３】
【００９２】
次に図１０を用いて実施例３を説明する。実施例３は、実施例１と比較して調理庫５の伝送手段の配置および基板ケース６内の部品レイアウトが異なるが、その他については実施例１と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、実施例１と重複する部分については説明を省略する。
【００９３】
本実施例の誘導加熱調理器は、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃやマイクロ波発振器５６に高周波電流を供給するインバータ回路を構成する基板７ａ、７ｂ、７ｃをトッププレート２側に集めた部品配置となっており、マイクロ波発振器５６を、加熱室５０の側方（右側）に配置したものである。
【００９４】
図１０の構成であれば、加熱室５０とマイクロ波発振器５６を繋ぐ導波管５５の長さを長くできるので、導波管４６内での伝送損失の小さい整合がとり易くなる。
【００９５】
また、マイクロ波発振器５６に近い位置に、給電するインバータ回路を設けた基板７ａを配置することで、給電損失も低減される。
＜効果＞
本実施例によれば、伝送路のインピーダンスに合せた整合が取りやすくなり、効率よくマイクロ波発振器５６から発振されるマイクロ波エネルギーを加熱室に伝送でき、加熱効率が良好な調理を行うことができる。
【００９６】
また、伝送手段の構成を自由に設計できることから、半導体によるマイクロ波発振素子などの搭載も容易となる。
【実施例４】
【００９７】
次に図１１を用いて実施例４を説明する。実施例４は、実施例１と比較して調理庫５の伝送手段の配置が異なるが、その他については実施例１と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、実施例１と重複する部分については説明を省略する。
【００９８】
本実施例の誘導加熱調理器は、マイクロ波発振器５６を加熱室５０の後方（奥側）にマイクロ波発振器５６と、加熱室５０とマイクロ波発振器５６を連結する導波管５５を設けたものである。
【００９９】
また、加熱室５０下方のプレート板５１の下側には、マイクロ波を攪拌するスターラとなるアンテナ５３が配置される。
【０１００】
図１１の構成であれば、加熱室５０とマイクロ波発振器５６を繋ぐ導波管５５の長さを短くでき、導波管５５内の損失を小さくして、マイクロ波発振器５６からのマイクロ波エネルギーを加熱室５０に供給できる。また、加熱室５０の後方から供給されるマイクロ波エネルギーは、アンテナにより攪拌されることで効率よく電磁波吸収体４６ａの全面に導かれ、調理容器４６を加熱できる。
【０１０１】
また、導波管５５を加熱室５０の下方に設けないため、加熱室５０の高さを前記実施例の構成より広げることができる。
＜効果＞
図１２は、他の構成（図７、図１５）と比較し易いように、図１１に示す本実施例の加熱室５０を模式化したものである。上記に説明のように、本実施例の誘導加熱調理器は、加熱室５０の側面位置に導波管５５が配置されるため、加熱室５０の下方に配置される部品の実装空間を小さく（低く）できる。したがって、前記実施例に記載したように、加熱室内の汚れを抑制し清掃性が良好な加熱調理器を提供できることに加え、調理容器４６の深さを増すことができ、大きい食品の加熱調理が行い易くなる。
（加熱室の他の変形例）
図１３は加熱室５０の変形例であり、図１２に示す上ヒータを外し、導波管５５を加熱室５０の上面側と側面側に配置したものである。なお，導波管５５の配置は一例であり、その個数や配置に制限はない。
【０１０２】
本変形例では、調理容器４６内の被加熱物Ｆ１を上面から加熱するために、電磁波吸収体（図示せず）を貼り付けた蓋部４６ｃを利用する。ここで，蓋部４６ｃは図８の記載の構成であって差し支えない。
【０１０３】
＜効果＞
本変形例であれば、加熱室５０内の凹凸を少なく構成でき、清掃し易くなる。さらに、被加熱物Ｆ１の上下面を加熱する場合に蓋部４６ｃを要するため、加熱調理時に被加熱物Ｆ１から水分などが飛散しても、調理容器４６内の空間Ｓ１から加熱室５０に出難く、加熱室５０壁面が汚れにくくなり、清掃の手間も省きやすくなる。
【実施例５】
【０１０４】
次に図１４を用いて実施例５を説明する。実施例５は図１２の模式図をもとに、加熱室５０の壁面に直に例えば高周波対応トランジスタからなるマイクロ波発振器５６を複数配置させた構成である。マイクロ波発振器５６は、加熱室５０の外方に設けた窪み内にアンテナ５６ａを配しており、アンテナ５６ａから発振されるマイクロ波エネルギーを，加熱室５０壁面の照射面５６ｂを介して内部に供給する。ここで，照射面５６ｂには、マイクロ波を透過する例えばマイカ板などが設置される。
【０１０５】
＜効果＞
本実施例であれば、マイクロ波の位相制御が容易であることから、複数のマイクロ波発振器５６と組合わせることにより、調理容器４６の電磁波吸収体（図示せず）に効率よくマイクロ波を照射できる。
【０１０６】
したがって、加熱室５０の清掃性と、加熱性能を両立した誘導加熱調理器を提供できる。
【符号の説明】
【０１０７】
１  本体
２  トッププレート
３ａ、３ｂ、３ｃ  加熱コイル
４  ドア部
４６  調理容器
４６ａ  電磁波吸収体
５  調理庫
５０  加熱室
５５  導波管
５６  マイクロ波発振器
６  基板ケース
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ  基板
８  ヒートシンク
９  ファン装置
Ｆ１  被加熱物
Ｈ１  吸気開口部
Ｈ２  排気開口部
Ｐ１  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2016207400.tif 000014
【図１３】
2016207400.tif 000015
【図１４】
2016207400.tif 000016
【図１５】
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