(57)【要約】【課題】第１の回路部材と、保護層を有する第２の回路部材との接続において、回路接続材料を、前記第２の回路部材の前記保護層に重なるように配置した場合でも、電気的接続に優れる回路接続材料などの提供。【解決手段】  導電性粒子を含有する異方性導電層を有し、帯状である回路接続材料であって、前記異方性導電層が、帯状の厚膜部と帯状の薄膜部とを、前記回路接続材料の幅方向に隣接して有し、前記厚膜部の平均厚みに対する前記薄膜部の平均厚みが、４０％〜６０％である回路接続材料である。【選択図】  図３Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を含有する異方性導電層を有し、帯状である回路接続材料であって、
前記異方性導電層が、帯状の厚膜部と帯状の薄膜部とを、前記回路接続材料の幅方向に隣接して有し、
前記厚膜部の平均厚みに対する前記薄膜部の平均厚みが、４０％〜６０％であることを特徴とする回路接続材料。
【請求項２】
前記異方性導電層の幅に対する前記薄膜部の幅が、３０％〜５０％である請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】
更に、剥離フィルムを有し、
前記異方性導電層における前記薄膜部の少なくとも一部、及び前記厚膜部が、前記剥離フィルム上に配されている請求項１から２のいずれかに記載の回路接続材料。
【請求項４】
更に、前記異方性導電層の前記剥離フィルム側と反対側に第２の剥離フィルムを有し、
前記第２の剥離フィルムが、前記異方性導電層における前記厚膜部及び前記薄膜部のうちの前記薄膜部上であって、前記薄膜部の少なくとも一部上に配されている請求項３に記載の回路接続材料。
【請求項５】
前記第２の剥離フィルムと、前記厚膜部と、前記薄膜部とが、以下の式（１）を満たす請求項４に記載の回路接続材料。
０（μｍ）≦Ｒ−（Ａ−Ｂ）≦１８（μｍ）  式（１）
ただし、前記式（１）中、Ｒは、前記第２の剥離フィルムの平均厚みを表し、Ａは、前記厚膜部の平均厚みを表し、Ｂは、前記薄膜部の平均厚みを表す。
【請求項６】
端子を有する第１の回路部材と、配線を保護する保護層及び端子を有する第２の回路部材とを接続する接続方法であって、
前記第１の回路部材の前記端子上に、請求項１から５のいずれかに記載の回路接続材料における前記異方性導電層を配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電層上に、前記厚膜部に前記第２の回路部材の前記端子が接し、前記薄膜部に前記第２の回路部材における前記保護層が接するように、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を、加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
最近、ディスプレイパネルの狭額縁化のために、前記ＡＣＦを用いた、前記ディスプレイパネルと、前記フレキシブルプリント基板との接続部は、前記ディスプレイパネルの端部に近くなっている。そして、前記フレキシブルプリント基板は、前記ディスプレイパネルの前記接続部側とは反対面（裏面）側へ折り曲げて使用されることがある。その際、前記フレキシブルプリント基板上の配線が、前記ディスプレイパネルの端部に接触して断線することを防ぐために、前記フレキシブルプリント基板には、保護層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３５８０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記ＡＣＦである回路接続材料を用いた、前記ディスプレイパネルなどの第１の回路部材と、前記フレキシブルプリント基板などの第２の回路部材との接続部においては、前記接続部の接着強度を高めるために、前記回路接続材料が、前記保護層に重なるように配置されることがある。
しかし、従来の回路接続材料では、前記保護層に重なるように配置すると、前記接続部における前記回路接続材料中の導電性粒子が十分に潰れず、電気的接続が不十分になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、第１の回路部材と、保護層を有する第２の回路部材との接続において、回路接続材料を、前記第２の回路部材の前記保護層に重なるように配置した場合でも、電気的接続に優れる回路接続材料、及びそれを用いた接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  導電性粒子を含有する異方性導電層を有し、帯状である回路接続材料であって、
前記異方性導電層が、帯状の厚膜部と帯状の薄膜部とを、前記回路接続材料の幅方向に隣接して有し、
前記厚膜部の平均厚みに対する前記薄膜部の平均厚みが、４０％〜６０％であることを特徴とする回路接続材料である。
＜２＞  前記異方性導電層の幅に対する前記薄膜部の幅が、３０％〜５０％である前記＜１＞に記載の回路接続材料である。
＜３＞  更に、剥離フィルムを有し、
前記異方性導電層における前記薄膜部の少なくとも一部、及び前記厚膜部が、前記剥離フィルム上に配されている前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の回路接続材料である。
＜４＞  更に、前記異方性導電層の前記剥離フィルム側と反対側に第２の剥離フィルムを有し、
前記第２の剥離フィルムが、前記異方性導電層における前記厚膜部及び前記薄膜部のうちの前記薄膜部上であって、前記薄膜部の少なくとも一部上に配されている前記＜３＞に記載の回路接続材料である。
＜５＞  前記第２の剥離フィルムと、前記厚膜部と、前記薄膜部とが、以下の式（１）を満たす前記＜４＞に記載の回路接続材料である。
０（μｍ）≦Ｒ−（Ａ−Ｂ）≦１８（μｍ）  式（１）
ただし、前記式（１）中、Ｒは、前記第２の剥離フィルムの平均厚みを表し、Ａは、前記厚膜部の平均厚みを表し、Ｂは、前記薄膜部の平均厚みを表す。
＜６＞  端子を有する第１の回路部材と、配線を保護する保護層及び端子を有する第２の回路部材とを接続する接続方法であって、
前記第１の回路部材の前記端子上に、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の回路接続材料における前記異方性導電層を配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電層上に、前記厚膜部に前記第２の回路部材の前記端子が接し、前記薄膜部に前記第２の回路部材における前記保護層が接するように、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を、加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、第１の回路部材と、保護層を有する第２の回路部材との接続において、回路接続材料を、前記第２の回路部材の前記保護層に重なるように配置した場合でも、電気的接続に優れる回路接続材料、及びそれを用いた接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の回路接続材料の一例の上面概略図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の回路接続材料の一例の幅方向の断面概略図であり、図１ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の回路接続材料の他の一例の上面概略図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の回路接続材料の他の一例の幅方向の断面概略図であり、図２ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の回路接続材料の他の一例の上面概略図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の回路接続材料の他の一例の幅方向の断面概略図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を説明するための概略図である（その５）。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図５Ｄ】図５Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図５Ｅ】図５Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その５）。
【図５Ｆ】図５Ｆは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その６）。
【図５Ｇ】図５Ｇは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その７）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（回路接続材料）
本発明の回路接続材料は、異方性導電層を少なくとも有し、好ましくは、剥離フィルム、第２の剥離フィルムを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記回路接続材料は、帯状である。前記帯状とは言い換えれば、矩形であり、短冊状などとも言われる。
【００１２】
前記回路接続材料の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５ｍｍ〜５ｍｍなどが挙げられる。
前記回路接続材料の長さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、リールに巻かれた状態では、例えば、５０ｍ〜２００ｍなどが挙げられる。また、リールから取り外され使用される際には、例えば、１ｃｍ〜１０ｃｍの長さに切り取られる。
【００１３】
＜異方性導電層＞
前記異方性導電層は、導電性粒子を少なくとも含有し、更に必要に応じて、膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化剤などのその他の成分を含有する。
【００１４】
前記異方性導電層は、帯状の厚膜部と帯状の薄膜部とを、前記回路接続材料の幅方向に隣接して有する。
【００１５】
＜＜厚膜部＞＞
前記厚膜部の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。
前記平均厚みは、任意の１０箇所の厚みを測定した際の算術平均値である。前記厚みは、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００１６】
＜＜薄膜部＞＞
前記薄膜部の平均厚みは、前記厚膜部の平均厚みに対して、４０％〜６０％である。
前記薄膜部の平均厚みが、前記厚膜部の平均厚みに対して４０％未満でも、６０％超でも、導電性粒子の潰れが十分ではなく、その結果、電気的接続が不十分になる。
【００１７】
前記薄膜部の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記異方性導電層の幅に対して、３０％〜５０％が好ましい。前記薄膜部の幅が、前記異方性導電層の幅に対して、３０％未満であると、ＦＰＣ等の回路部材の端子間に充填される樹脂成分が過剰となり、電気的接続が不十分になることがあり、５０％を超えると、ＦＰＣ等の回路部材の端子間に充填される樹脂成分が不足し、電気的接続が不十分になることがある。前記薄膜部の幅が、好ましい範囲内であると、ＦＰＣ等の回路部材の端子間に充填される樹脂成分が過不足なく充填され、安定した電気的接続を得られる点で有利である。
【００１８】
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００１９】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００２０】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００２１】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００２２】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の算術平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００２３】
前記導電性粒子は、前記異方性導電層において前記厚膜部、及び前記薄膜部に均一に分散されていることが好ましい。
【００２４】
前記異方性導電層における前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜５質量％がより好ましい。
【００２５】
＜＜膜形成樹脂＞＞
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２６】
前記膜形成樹脂は、前記異方性導電層において前記厚膜部、及び前記薄膜部に均一に分布していることが好ましい。
【００２７】
前記異方性導電層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５質量％〜６５質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。
【００２８】
＜＜硬化性樹脂＞＞
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などが挙げられる。
【００２９】
−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
−アクリレート樹脂−
前記アクリレート樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
前記異方性導電層における前記硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５質量％〜６５質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。
【００３２】
＜＜硬化剤＞＞
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００３３】
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ジベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
【００３４】
前記異方性導電層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、２質量％〜８質量％がより好ましい。
【００３５】
前記硬化性樹脂と前記硬化剤との組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記エポキシ樹脂と前記カチオン系硬化剤との組合せ、前記アクリレート樹脂と前記有機過酸化物との組合せが好ましい。
【００３６】
＜剥離フィルム＞
前記剥離フィルムとしては、離型性を有するフィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチックフィルム上に剥離剤を塗布して得られる。
【００３７】
前記回路接続材料が、前記剥離フィルムを有する場合、前記異方性導電層における前記薄膜部の少なくとも一部、及び前記厚膜部は、前記剥離フィルム上に配されていることが好ましい。
【００３８】
前記プラスチックフィルムの材質としては、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（Ｐｏｌｙ−４−ｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ−１）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）などが挙げられる。
【００３９】
前記剥離剤としては、例えば、シリコーンなどが挙げられる。
【００４０】
前記剥離フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４１】
＜第２の剥離フィルム＞
前記回路接続材料は、更に、前記異方性導電層の前記剥離フィルム側と反対側に第２の剥離フィルムを有することが好ましい。
【００４２】
前記第２の剥離フィルムは、前記異方性導電層における前記厚膜部及び前記薄膜部のうちの前記薄膜部上であって、前記薄膜部の少なくとも一部上に配されていることが好ましい。
そうすることにより、前記回路接続材料をリールに巻きとった際の、巻き品質において、巻き崩れ、及びブロッキングの少なくともいずれかを防ぐことができる。
【００４３】
前記回路接続材料において、前記第２の剥離フィルムと、前記厚膜部と、前記薄膜部とは、以下の式（１）を満たすことが好ましく、式（２）を満たすことがより好ましい。
０（μｍ）≦Ｒ−（Ａ−Ｂ）≦１８（μｍ）  式（１）
０（μｍ）≦Ｒ−（Ａ−Ｂ）≦１５（μｍ）  式（２）
ただし、前記式（１）及び前記式（２）中、Ｒは、前記第２の剥離フィルムの平均厚みを表し、Ａは、前記厚膜部の平均厚みを表し、Ｂは、前記薄膜部の平均厚みを表す。
〔Ｒ−（Ａ−Ｂ）〕が０μｍ未満であると、リールに前記回路接続材料を巻き取る際に、巻き崩れは生じない。しかし、リールに前記回路接続材料を巻き取る際に、前記厚膜部のバインダーが前記第２の剥離フィルムの表面に回り込む。その結果、前記回路接続材料をリールから引き出し、前記第２の剥離フィルムを剥離する際に、前記異方性導電層が前記第２の剥離フィルムと同時に前記剥離フィルムより引き離されてブロッキングが発生する。
一方、〔Ｒ−（Ａ−Ｂ）〕が１８μｍを超えると、前記回路接続材料をリールから引き出す際に、ブロッキングは生じない。しかし、リールに前記回路接続材料を巻き取る際に、前記回路接続材料がリールから脱落し、巻き崩れが発生する。
巻き崩れの防止とブロッキングの防止とを両立する点で、〔Ｒ−（Ａ−Ｂ）〕は、前記式（１）を満たすことが好ましく、前記式（２）を満たすことがより好ましい。
【００４４】
前記第２の剥離フィルムは、両面が離型処理された剥離フィルムであることが、ブロッキングを防ぐ観点から好ましい。
【００４５】
前記第２の剥離フィルムとしては、離型性を有するフィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチックフィルム上に剥離剤を塗布して得られる。前記プラスチックフィルム、及び前記剥離剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記剥離フィルムの説明において例示した前記プラスチックフィルム、及び前記剥離剤がそれぞれ挙げられる。
【００４６】
＜回路接続材料の製造方法＞
前記回路接続材料の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、フィルム積層体作製工程と、裁断工程と、配置工程と、押圧工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含むことが好ましい。
【００４７】
＜＜フィルム積層体作製工程＞＞
前記フィルム積層体作製工程としては、剥離フィルム上に、異方性導電組成物を塗布して、平坦な異方性導電層が形成されたフィルム積層体を作製する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４８】
−異方性導電組成物−
前記異方性導電組成物は、導電性粒子を少なくとも含有し、更に必要に応じて、膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化剤などのその他の成分を含有する。
これらの各成分としては、例えば、前記回路接続材料における前記異方性導電層の説明において例示した各成分が挙げられる。
【００４９】
前記塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５０】
＜＜裁断工程＞＞
前記裁断工程としては、前記フィルム積層体を裁断して、帯状のフィルム積層体を得る工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記帯状のフィルム積層体の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５ｍｍ〜５ｍｍなどが挙げられる。
【００５１】
＜＜配置工程＞＞
前記配置工程としては、前記帯状のフィルム積層体における前記平坦な異方性導電層の表面の一部に、帯状の第２の剥離フィルムを、前記帯状のフィルム積層体の長手方向に沿って配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５２】
前記帯状の第２の剥離フィルムの材質等としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記回路接続材料における前記第２の剥離フィルムの説明において例示した前記第２の剥離フィルムの材質等が挙げられる。
【００５３】
＜＜押圧工程＞＞
前記押圧工程としては、前記帯状の第２の剥離フィルムを押し、前記帯状の第２の剥離フィルムを、前記平坦な異方性導電層に押し込む工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
以上の工程により、前記回路接続材料が製造される。
【００５５】
ここで、図を用いて本発明の回路接続材料、及びその製造方法の一例を説明する。
図１Ａは、本発明の回路接続材料の一例の上面概略図である。
図１Ｂは、本発明の回路接続材料の一例の幅方向の断面概略図であり、図１ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
図１Ａ及び図１Ｂの回路接続材料１は、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとからなる異方性導電層２を有する。
厚膜部２Ａ、及び薄膜部２Ｂはともに帯状である。
異方性導電層２は、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとを、回路接続材料１の幅方向に隣接して有している。
【００５６】
図２Ａは、本発明の回路接続材料の他の一例の上面概略図である。
図２Ｂは、本発明の回路接続材料の他の一例の幅方向の断面概略図であり、図２ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
図２Ａ及び図２Ｂの回路接続材料１は、剥離フィルム３、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとからなる異方性導電層２、及び第２の剥離フィルム４を有する。
厚膜部２Ａ、及び薄膜部２Ｂはともに帯状である。
異方性導電層２は、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとを、回路接続材料１の幅方向に隣接して有している。
異方性導電層２は、剥離フィルム３上に形成されている。
第２の剥離フィルム４は、薄膜部２Ｂ上に配置されている。
【００５７】
図３Ａは、本発明の回路接続材料の他の一例の上面概略図である。
図３Ｂは、本発明の回路接続材料の他の一例の幅方向の断面概略図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
図３Ａ及び図３Ｂの回路接続材料１は、剥離フィルム３、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとからなる異方性導電層２、及び第２の剥離フィルム４を有する。
厚膜部２Ａ、及び薄膜部２Ｂはともに帯状である。
異方性導電層２は、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとを、回路接続材料１の幅方向に隣接して有している。
異方性導電層２は、剥離フィルム３上に形成されている。
第２の剥離フィルム４は、薄膜部２Ｂ上に配置されている。
薄膜部２Ｂの一部は、剥離フィルム３上からはみ出ている。
第２の剥離フィルム４の一部は、薄膜部２Ｂ上からはみ出ている。
第２の剥離フィルム４は、厚膜部２Ａと同程度の厚みを有する。
【００５８】
次に、図４Ａ〜図４Ｂを用いて、本発明の回路接続材料の製造方法の一例を図を用いて説明する。
まず、剥離フィルム３上に、異方性導電組成物を塗布し、平坦な異方性導電層２Ｃを作製する（図４Ａ及び図４Ｂ）。なお、図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ断面図である。ここで、剥離フィルム３は帯状である。
次に、平坦な異方性導電層２Ｃの表面の一部に、第２の剥離フィルム４を、剥離フィルム３の長手方向に沿って配置する（図４Ｃ及び図４Ｄ）。なお、図４Ｄは、図４ＣのＡ−Ａ断面図である。ここで、第２の剥離フィルム４は帯状である。
次に、第２の剥離フィルム４を押し、第２の剥離フィルム４を、平坦な異方性導電層２Ｃに押し込む。そうすることにより、平坦な異方性導電層２Ｃから、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとが形成される。
その結果、図４Ｅに示すような、回路接続材料が得られる。
【００５９】
（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、端子を有する第１の回路部材と、配線を保護する保護層及び端子を有する第２の回路部材とを接続する方法である。
【００６０】
＜第１の回路部材＞
前記第１の回路部材としては、端子を有し、前記回路接続材料を用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
【００６１】
＜第２の回路部材＞
前記第２の回路部材としては、保護層及び端子を有し、前記回路接続材料を用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
【００６２】
前記第２の回路部材における前記保護層としては、前記第２の回路部材における配線を保護する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、絶縁樹脂層などが挙げられる。前記絶縁樹脂層は、例えば、ソルダーレジストを塗布することにより形成できる。
【００６３】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６４】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の前記端子上に、前記回路接続材料における前記異方性導電層を配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６５】
前記第１の配置工程において、前記第１の回路部材の前記端子上に配置される前記異方性導電層は、前記厚膜部のみであってもよいし、前記厚膜部及び前記薄膜部であってもよい。
【００６６】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電層上に、前記厚膜部に前記第２の回路部材の前記端子が接し、前記薄膜部に前記第２の回路部材における前記保護層が接するように、前記第２の回路部材を配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６７】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を、加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６８】
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１４０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜８０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間などが挙げられる。
【００６９】
（接合体）
本発明に関する接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記回路接続材料の硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００７０】
前記接合体は、本発明の前記接続方法により得られる。
【００７１】
ここで、図を用いて本発明の接続方法の一例を説明する。
図５Ａ〜図５Ｇは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である。
まず、図５Ａ及び図５Ｂに示すような第１の回路部材１１を用意する。第１の回路部材１１は、基板１１Ａと、表示パネル部１１Ｂと、集積回路１１Ｃと、端子１１Ｄとを有する。表示パネル部１１Ｂ、集積回路１１Ｃ、及び端子１１Ｄは、基板１１Ａ上に形成されており、不図示の配線により接続されている。端子１１Ｄは、基板１１Ａの端部に形成されている。ここで、図５Ａは、上面図であり、図５Ｂは断面図である。
【００７２】
次に、図４Ｅに示す回路接続材料１を用意する。そして、回路接続材料１から第２の剥離フィルム４を剥離する。そして、図５Ｃに示すように、第１の回路部材１１の端子１１Ｄ上に、異方性導電層２と、剥離フィルム３とを有する回路接続材料を、異方性導電層２の厚膜部２Ａが端子１１Ｄと接するように、配置する。
そして、図５Ｄ（断面図）及び図５Ｅ（上面図）に示すように、異方性導電層２から剥離フィルム３を剥離する。
【００７３】
次に、第２の回路部材１２（図５Ｆ）を用意する。第２の回路部材１２は、基板１２Ａと、端子１２Ｂと、保護層１２Ｃとを有する。端子１２Ｂ、及び保護層１２Ｃは、基板１２Ａ上に形成されている。端子１２Ｂは、基板１２Ａの端部に形成されている。保護層１２Ｃは、不図示の配線を保護している。
そして、図５Ｆに示すように、異方性導電層上に、厚膜部２Ａに第２の回路部材１２の端子１２Ｂが接し、薄膜部２Ｂに第２の回路部材１２における保護層１２Ｃが接するように、第２の回路部材１２を配置する。
【００７４】
次に、図５Ｇに示すように、不図示の加熱押圧部材により、第２の回路部材１２を加熱及び押圧することにより、端子１１Ｄと端子１２Ｂとが、回路接続材料１により接続される。
【００７５】
このとき、回路接続材料１における異方性導電層２が、厚膜部２Ａと薄膜部２Ｂとを有することにより、第２の回路部材１２が保護層１２Ｃを有することよる異方性導電層２の押し込み不足を防ぎ、良好な接続を行うことができる。
【００７６】
なお、図５Ｇの構造から第２の回路部材１２は、第１の回路部材１１の端子１１Ｄ側の端部で折り曲げられ、第２の回路部材１２の端子１２Ｂ側の端部と反対側の端部は、第１の回路部材１１の表示パネル部１１Ｂ側と反対側に折り込まれていてもよい。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７８】
（実施例１）
＜回路接続材料の作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（品名：ｊＥＲ４２５６、三菱化学社製）  ４６質量部
ウレタンアクリレート（品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学社製）  ２５質量部
２官能アクリレート（品名：Ａ−２００、新中村化学社製）  ２０質量部
リン酸エステル型アクリレート（品名：ＰＭ−２、日本化薬社製）  １質量部
導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）  ２質量部
ジラウロイルパーオキサイド  ３質量部
ジベンゾイルパーオキサイド  ３質量部
【００７９】
得られた混合物をポリエステルフィルム（剥離フィルム）上に乾燥後の平均厚みが２５μｍとなるように塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥し、前記剥離フィルム上に平坦な異方性導電層（平坦ＡＣ層）が形成されたフィルム積層体を得た。
【００８０】
次に、前記フィルム積層体を、２．０ｍｍ幅に裁断し、続いて、裁断幅と同じ幅の平均厚み２５μｍのスペーサーフィルム（ＳＦ：第２の剥離フィルム）を前記フィルム積層体の裁断幅（２．０ｍｍ）の５０％（ラップ幅：１．０ｍｍ）を覆うように積層させ、６０℃での熱ラミネートにより加熱加圧し、スペーサーフィルムを１０μｍ前記異方性導電層に埋没させプラリールに巻き取り、回路接続材料の巻取り体を得た。
なお、スペーサーフィルムは、両面が離型処理されたフィルムを用いた。
【００８１】
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
＜＜ＦＰＣ＞＞
評価用フレキシブルプリント基板（評価用ＦＰＣ）として、以下のＡ、及びＢを用意した。
【００８２】
【表１】
2016177917.tif 000003
【００８３】
なお、前記保護層は、ソルダーレジストにより形成された。
【００８４】
＜＜ディスプレイパネル＞＞
評価用ディスプレイパネルとして、アルミ蒸着ガラスを用いた。
【００８５】
前記巻取体からスペーサーフィルムを剥離し、前記スペーサーフィルムを剥離した前記回路接続材料を、前記異方性導電層が前記アルミ蒸着ガラスに接するように、前記アルミ蒸着ガラスのエッジ側に配置した。
２００μｍ厚みの緩衝材（シリコンラバー）を介し、２．０ｍｍ幅の圧着ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて、８０℃、１ＭＰａ、１秒間の条件で、前記フィルム積層体を加熱加圧することにより前記アルミ蒸着ガラス上に前記異方性導電層を貼り付けた。
前記剥離フィルムを剥離し、前記評価用ＦＰＣ（Ａ）の保護層が１００μｍ重なるように前記異方性導電層上に配置した。
２００μｍ厚みの緩衝材（シリコンラバー）を介し、２．０ｍｍ幅の圧着ヘッドの押し当て位置を、前記アルミ蒸着ガラスのエッジに合わせ、前記評価用ＦＰＣ（Ａ）側から、１６０℃、３ＭＰａ、５秒間の条件で加熱加圧し、前記アルミ蒸着ガラスと前記評価用ＦＰＣ（Ａ）を接続し、接合体を得た。
【００８６】
＜評価＞
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表２−１に示した。
【００８７】
＜＜接続状態＞＞
金属顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名：ＭＸ５１）を使用し、観察にあたっては、微分干渉プリズムと偏光板を装着して観察する微分干渉観察法にて観察を行った。
前記評価用ＦＰＣの端部側で粒子痕が観察された位置から保護層の端部までの幅（圧着有効幅）のうち、粒子痕が観察された幅を測定し、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
○：粒子痕が観察された幅が圧着有効幅の平均９０％以上
△：粒子痕が観察された幅が圧着有効幅の平均８０％以上９０％未満
×：粒子痕が観察された幅が圧着有効幅の平均８０％未満
ここで、粒子痕とは、潰れた状態の導電性粒子を意味する。
【００８８】
＜＜巻き品質の評価＞＞
回路接続材料の巻取り体を得る際に、幅２．０ｍｍ×長さ１００ｍの前記回路接続材料を、コアの直径が５５ｍｍのリールに０．２Ｎ／ｍｍ２のテンションで巻き取った。そして、３０℃環境で巻取り体の端部の前記回路接続材料に５０ｇの分銅をぶら下げ放置した。
外観観察により巻き崩れの確認を行った。
また、回路接続材料をリールから引き出し、スペーサーフィルムを剥離し、剥離フィルムからの異方性導電層の剥がれ（ブロッキング）の有無の確認を行った。
以下に評価基準を示す。
【００８９】
〔巻き崩れの評価基準〕
○：回路接続材料の巻き崩れが発生無しなかった。
△：リールフランジにスペーサーフィルム、又は異方性導電層のバインダーが接触した。
×：回路接続材料がリールから脱落し、巻き崩れが発生した。
【００９０】
〔ブロッキングの評価基準〕
○：ブロッキングが発生しなかった。
×：ブロッキングが発生した。
【００９１】
（実施例２〜実施例１５、及び比較例１〜６）
実施例１において、スペーサーフィルムの平均厚み、スペーサーフィルムの埋没深さ、スペーサーフィルムのラップ幅、異方性導電層における厚膜部の平均厚み、及び異方性導電層における薄膜部の平均厚み、及び評価用ＦＰＣの種類を、表２−１〜表２−３に記載のように変更した以外は、実施例１と同様にして、回路接続材料の巻取り体を作製した。
得られた回路接続材料について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２−１〜表２−３に示した。
【００９２】
【表２−１】
2016177917.tif 000004
【００９３】
【表２−２】
2016177917.tif 000005
【００９４】
【表２−３】
2016177917.tif 000006
【００９５】
ここで、スペーサーフィルム（ＳＦ）の埋没深さは、平坦な異方性導電層に対して、スペーサーフィルムが埋没した深さを表し、厚膜部の平均厚みと薄膜部の平均厚みとの差に対応する。そして、その割合は、１−（厚膜部の平均厚み／薄膜部の平均厚み）に対応する。
スペーサーフィルム（ＳＦ）のラップ幅は、薄膜部の幅に対応し、その割合は、異方性導電層の幅に対する前記薄膜部の幅の割合に対応する。
【００９６】
実施例１〜１５では、異方性導電層が、厚膜部と薄膜部とを有し、前記厚膜部の平均厚みに対する前記薄膜部の平均厚みが、４０％〜６０％であるため、回路部材が保護層を有する場合でも良好な接続状態が得られた。
一方、比較例３では、異方性導電層が、厚膜部と薄膜部とを有さないために、接続状態が不十分であった。
また、比較例１、２、４〜６では、異方性導電層が、厚膜部と薄膜部とを有していても、前記厚膜部の平均厚みに対する前記薄膜部の平均厚みが、４０％未満又は６０％超であると、接続状態が不十分であった。
【００９７】
また、前記式（１）を満たすと、巻き崩れの防止とブロッキングの防止との両立において優れ、前記式（２）を満たすと、巻き崩れの防止とブロッキングの防止との両立においてより優れた。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の回路接続材料は、保護層を有する回路部材の電気的接続に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９９】
１      回路接続材料
２      異方性導電層
２Ａ    厚膜部
２Ｂ    薄膜部
２Ｃ    平坦な異方性導電層
３      剥離フィルム
４      第２の剥離フィルム
１１    第１の回路部材
１１Ａ  基板
１１Ｂ  表示パネル部
１１Ｃ  集積回路
１１Ｄ  端子
１２    第２の回路部材
１２Ａ  基板
１２Ｂ  端子
１２Ｃ  保護層
【図１Ａ】
2016177917.tif 000007
【図１Ｂ】
2016177917.tif 000008
【図２Ａ】
2016177917.tif 000009
【図２Ｂ】
2016177917.tif 000010
【図３Ａ】
2016177917.tif 000011
【図３Ｂ】
2016177917.tif 000012
【図４Ａ】
2016177917.tif 000013
【図４Ｂ】
2016177917.tif 000014
【図４Ｃ】
2016177917.tif 000015
【図４Ｄ】
2016177917.tif 000016
【図４Ｅ】
2016177917.tif 000017
【図５Ａ】
2016177917.tif 000018
【図５Ｂ】
2016177917.tif 000019
【図５Ｃ】
2016177917.tif 000020
【図５Ｄ】
2016177917.tif 000021
【図５Ｅ】
2016177917.tif 000022
【図５Ｆ】
2016177917.tif 000023
【図５Ｇ】
2016177917.tif 000024