(57)【要約】【課題】シート製品表面の傷、擦れ等の欠陥を検出する欠陥検査装置において、複数の光源及び光源を制御する手段を持たずに高精度に欠陥を検出する。【解決手段】画像処理手段と、画像処理が施された画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と備えた画像処理装置において、画像処理手段は、画像処理のために記憶された画素データにアクセスするためのアドレスを演算するアドレス演算手段と、演算されたアドレスに基づいて画像記憶手段の画素データを読み出し又は書き込む画素データアクセス手段と、読み出し又は書き込まれる画素データを一時的に記憶する画素データ記憶手段と、一時的に記憶された画素データを画像処理による当該画素データの演算結果で書き換える画素データ演算処理手段を備え、画像処理対象である注目画素及び注目画素から想定される欠陥の大きさに応じて所定の画素数だけ離れた周辺画素の画素データに対して画像処理を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象物を撮像して得られた画像を記憶する画像記憶手段と、
上記画像記憶手段に記憶された画像に所定の画像処理を施す画像処理手段と、
上記画像処理が施された画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と
備えた画像処理装置において、
上記画像処理手段は、
上記画像処理のために上記画像記憶手段に記憶された画素データにアクセスするためのアドレスを演算するアドレス演算手段と、
上記演算されたアドレスに基づいて画像記憶手段の画素データを読み出し又は書き込む画素データアクセス手段と、
上記読み出し又は書き込まれる画素データを一時的に記憶する画素データ記憶手段と、
上記一時的に記憶された画素データを上記画像処理による当該画素データの演算結果で書き換える画素データ演算処理手段を備え、
画像処理対象である注目画素及び注目画素から想定される欠陥の大きさに応じて所定の画素数だけ離れた周辺画素の画素データに対して画像処理を行うことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
上記画像処理を行うための画素データは、上記周辺画素のそれぞれの画素を中心とする縦横所定の矩形範囲内の画素データの特徴的な値であることを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項３】
上記周辺画素を中心とするそれぞれの矩形範囲は予め想定される欠陥の形状によって縦横比が異なることを特徴とする請求項２記載の画像処理装置。
【請求項４】
請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載の画像処理装置を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項５】
被検査対象物を撮像して得られた画像を記憶する画像記憶手段と、
上記画像記憶手段に記憶された画像に所定の画像処理を施す画像処理手段と、
上記画像処理が施された画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と
備えた画像処理装置のための画像処理方法であり、
上記画像処理手段によって実行される上記画像処理方法は、
上記画像処理のために上記画像記憶手段に記憶された画素データにアクセスするためのアドレスを演算するステップと、
上記演算されたアドレスに基づいて画像記憶手段の画素データを読み出し又は書き込むステップと、
上記読み出し又は書き込まれる画素データを一時的に記憶するステップと、
上記一時的に記憶された画素データを上記画像処理による当該画素データの演算結果で書き換えるステップと、
画像処理対象である注目画素及び注目画素から想定される欠陥の大きさに応じて所定の画素数だけ離れた周辺画素の画素データに対して画像処理を行うステップとを含むことを特徴とする画像処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像処理装置及び方法、並びに欠陥検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙及びフィルムの様なシート状のシート製品（以下、シート製品という。）の生産プロセスにおいて、その製品を被検査対象物として表面の傷、擦れ等の欠陥を検査する欠陥検査装置がある。その一例としては欠陥部分とそうでない部分とに濃淡差がることを利用して、光源からの光を当てた被検査対象物をカメラで撮像して得られた濃淡画像の微分処理を行い、それによって得られたエッジ強調画像からエッジ強度が所定のしきい値よりも大きい部分を欠陥として検出する技術が考えられ既に知られている。
【０００３】
特許文献１には、高精度の検査を実現するための検査目的に適した最適な画像を得るために被検査対象物を実際に撮像することによって得られる画像データに基づいて光源の状態等の条件の決定ないしは選択を自動的または半自動的に行う構成が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来技術に係る欠陥検査装置では、表面上のざらつきによる濃淡差と区別できるためには欠陥部分とそうでない部分との濃淡差が比較的大きい必要があった。紙及びフィルムの様なシート状の製品の場合、その表面の傷、擦れ等の欠陥は人間が目で見ても微かに認識できる程度の微小な濃淡差の上その濃淡の変化も緩やかであり欠陥によってそのパターンも異なるために、表面上のざらつきによる濃淡差と区別が付かず欠陥のみの検出は困難である。そのために上記の区別が付くように検出する欠陥に応じて光源の輝度や光の波長、照射する位置、などの状態を都度調整する必要があり、複数種類の欠陥を検出しようとすると対応する状態の光源を数用意するか、状態を任意に変化できるように制御する必要があるが光学系が複雑であり、装置が大型となるという問題があった。特に、特許文献１では、光学系が複雑であり、装置が大型となるという問題は解消できていない。
【０００５】
本発明の目的は、紙及びフィルムの様なシート状のシート製品表面の傷、擦れ等の欠陥を検出する欠陥検査装置において、複数の光源及び光源を制御する手段を持たずに高精度に欠陥を検出することができる画像処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る画像処理装置は、
被検査対象物を撮像して得られた画像を記憶する画像記憶手段と、
上記画像記憶手段に記憶された画像に所定の画像処理を施す画像処理手段と、
上記画像処理が施された画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と
備えた画像処理装置において、
上記画像処理手段は、
上記画像処理のために上記画像記憶手段に記憶された画素データにアクセスするためのアドレスを演算するアドレス演算手段と、
上記演算されたアドレスに基づいて画像記憶手段の画素データを読み出し又は書き込む画素データアクセス手段と、
上記読み出し又は書き込まれる画素データを一時的に記憶する画素データ記憶手段と、
上記一時的に記憶された画素データを上記画像処理による当該画素データの演算結果で書き換える画素データ演算処理手段を備え、
画像処理対象である注目画素及び注目画素から想定される欠陥の大きさに応じて所定の画素数だけ離れた周辺画素の画素データに対して画像処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
従って、本発明に係る画像処理装置によれば、装置を大型化せずに高精度に欠陥を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る欠陥検査システムの構成を示すブロック図である。
【図２】図１の画像処理装置３の構成を示すブロック図である。
【図３】図２の画像処理装置３によって実行される画像結果検出処理の第１の部分を示すフローチャートである。
【図４】図２の画像処理装置３によって実行される画像結果検出処理の第２の部分を示すフローチャートである。
【図５】従来技術に係る欠陥検査システムにより検査される画像の第１の例であって、当該画像の一部を抜き出した平面図であり、１つの升が１つの画素を示す。
【図６】図１の欠陥検査システムにより検査される画像の一例であって、当該画像の一部を抜き出した平面図であり、１つの升が１つの画素を示す。
【図７】図１の欠陥検査システムにより検査される画像の一例に対して当該画像中の欠陥周辺の画素値の変化をある一方向で切り取ったときのグラフである。
【図８】欠陥１０１がある被検査対象物の画像の一例の正面図と、その一部である部分１０２を抜き出して図示した拡大図である。
【図９】図８の拡大図の部分を画像データで表した画素値を示す正面図である。
【図１０】図９の画像データを従来技術に係るエッジ検出処理で処理された結果を示す正面図である。
【図１１】図９の画像データを本実施形態に係るエッジ検出処理で処理された結果を示す正面図である。
【図１２】画像処理を行うための画素データが周辺画素のそれぞれの画素を中心とする縦横所定の矩形範囲内の画素データの特徴的な値であるときの画像処理を示す画像の正面図である。
【図１３】周辺画素を中心とするそれぞれの矩形範囲が予め想定される欠陥の形状によって縦横比が異なるときの画像処理を示す画像の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同様の構成要素については同一の符号を付している。
【００１０】
図１は本発明の一実施形態に係る欠陥検査システムの構成を示すブロック図である。本実施形態に係る欠陥検査システムは、紙やフィルムの様なシート状のシート製品表面の傷や擦れ等の欠陥を検出する検出処理に際して、以下の特徴を有する。すなわち、欠陥部分とそうでない部分が微小な濃淡差でその濃淡の変化も緩やか濃淡画像の微分処理を行うに当たって、注目画素とそれに隣接する画素による微分では欠陥の境界付近でも画素値に殆ど差異はないために得られるエッジ強度も小さなものとなる。従って、注目画素とその位置から任意の距離だけ離れた画素による微分を行うことにより両者の画素値の差が大きくなることで得られるエッジ強度も大きくなることを利用する。そして、詳細後述する画像処理を行って欠陥を検出することを特徴としている。
【００１１】
図１において、被検査対象物である紙又はフィルムのようなシート状のシート製品１を例えばＡＤＦ（Automatic Document Feeder）などの搬送装置を用いて矢印Ａ１の方向に一定速度で搬送させる。このとき、カメラ２により、シート製品１の表面を、シート製品１の流れに同期して一定間隔で撮像を行い、その画像データを画像処理装置３に送る。画像処理装置３はカメラ２から送られてきた画像データ毎に画像処理を行って欠陥検査を実施し、液晶ディスプレイ等の表示装置４にその検査結果を表示する。
【００１２】
図２は図１の画像処理装置３の構成を示すブロック図である。図２において、画像処理装置３は、画像入力部１１と、画像記憶部１２と、欠陥検出部１３と、画像処理部１０とを備えて構成される。ここで、画像処理部１０は、アドレス演算部１４と、画素データアクセス部１５と、画素データ記憶部１６と、画素データ演算処理部１７とを備えて構成される。ここで、画像処理装置３は、カメラ２から受け取った画像データに対して所定の画像処理を行い、欠陥を検出してその結果を表示装置４に出力する。
【００１３】
図２において、画像入力部１１は受け取った画像データを画像記憶部１２に記録する。画像処理部１０は画像記憶部１２に記録された画像データを画素毎に読み取り処理を施して処理済画像データとして画像記憶部１２の別の空いている領域に記録する。この画像記憶部１２はＤＲＡＭ、ＳＲＡＭなどのメモリ又はハードディスク等の記憶メディアで構成されており、当該記憶メディアが単独で使用されている構成、もしくはそれらが複数組み合わされて使用されている構成も考えられる。
【００１４】
欠陥検出部１３は処理済画像データから欠陥の検出を行う。例えば処理済画像データ中の画素毎の値をチェックして所定の値未満であれば非欠陥、以上であれば欠陥として判断し、その情報を表示装置４に出力する。
【００１５】
図２の画像処理部１０は、画像記憶部１２に格納された画像データに対して画素毎に、詳細後述する所定の画像処理を行う。アドレス演算部１４は処理対象の画素及びその周辺の画素を画像記憶部１２から読み取るためのアドレス及び処理後の画素を画像記憶部１２に書き戻すためのアドレスの計算を行ってその計算結果のアドレスを画素データアクセス部１５に出力する。画素データアクセス部１５はアドレス演算部で算出されたアドレスに基づいて画像記憶部１２から画素データを読み取り画素データ記憶部１６に一時的に記憶し、もしくは逆に画素データ記憶部１６から処理後の画素データを読み取り画像記憶部１２に書き込む。
【００１６】
画素データ記憶部１６は画素データアクセス部１５により書き込まれた画像処理対象の画素である注目画素の画素データ及び処理に必要な周辺の複数の周辺画素の画素データを記憶し、また処理後の画素データも記憶している。画素データ演算処理部１７は画素データ記憶部１６の注目画素及び複数の周辺画素のデータを読み取り、例えばエッジ検出処理の演算を行った後に画素データ記憶部１６に処理後画素データとして記録する。
【００１７】
周辺画素は、注目画素から所定の画素数だけ離れた画素で、例えばＸＹの２次元座標で処理対象の画素座標を（ｘ，ｙ）とし、所定の画素数をｗとする。このとき、周辺画素の座標は（ｘ−ｗ，ｙ−ｗ）、（ｘ，ｙ−ｗ）、（ｘ＋ｗ，ｙ−ｗ）、（ｘ−ｗ，ｙ）、（ｘ＋ｗ，ｙ）、（ｘ−ｗ，ｙ＋ｗ）、（ｘ，ｙ＋ｗ）、（ｘ＋ｗ，ｙ＋ｗ）の８箇所の座標で表される。
【００１８】
図３及び図４は図２の画像処理装置３によって実行される画像結果検出処理を示すフローチャートである。
【００１９】
図３において、まず、ステップＳ１において画像入力部１１から取り込んだ画像データを画像記憶部１２に格納する。次いで、ステップＳ２において、演算結果の出力先アドレスＡＤＤｒＧｏｕｔを変数ｎに代入して設定する。すなわち、画像処理後のデータを格納するための画像記憶部１２上の空き領域の先頭アドレスを設定し、処理結果のデータを順次格納するための変数ｎにも初期値として同値を設定する。
【００２０】
次いで、ステップＳ３において画像の縦方向座標値ｘを０に初期化し、ステップＳ４において画像の横方向座標値ｙを０に初期化する。図３のステップＳ５からステップＳ１３までの二重ループは画像の横方向座標値ｘと縦方向座標値ｙを走査するためのもので、画像上（ｘ，ｙ）の座標の画素が処理対象の画素である注目画素になる。注目画素は画像上の左上の画素から開始し、１画素ずつ右方向に移動し、画像の右端にくると１画素下の左端の画素に移る。そこからまた１画素ずつ右の方に移動するということを画像の右下の画素に到達するまで繰り返す（ステップＳ１０〜Ｓ１３）。
【００２１】
ステップＳ５において、そのとき指し示されている座標（ｘ，ｙ）から先に述べた８箇所の周辺画素の座標とそれぞれの座標に対応する画像記憶部１２上のアドレスＡｄｄｒＧ１〜ＡｄｄｒＧ８の計算を行う。次いで、ステップＳ６において画像記憶部１２からそれら８つのアドレスＡｄｄｒＧ１〜ＡｄｄｒＧ８の画素データを読み出しこの例の場合は配列Ｇ［１］〜Ｇ［８］に格納する。さらに、ステップＳ７において、配列に用意された８つの画素データによってエッジ検出演算を行い、ステップＳ８においてその結果を配列Ｇ［０］に格納する。なお、エッジ検出演算の演算方法については詳細後述する。データの格納先は配列ではなく個別の変数或いはレジスタである場合も考えられる。
【００２２】
次いで、ステップＳ９において、処理結果のデータの格納先であるアドレスｎにＧ［０］のデータを格納し、次の格納先のためにアドレスｎをこの例の場合は１だけ加算する。使用するシステムの違いによってデータ幅が複数のアドレスにまたがる場合、例えば２アドレスにまたがる場合は２を加算するというように使用するシステムの構成に応じてｎに加算される値は変わる。
【００２３】
ここで、ステップＳ５〜Ｓ９までの処理は画素毎に行われ、先の二重ループが終了した時点で画像の全画素の処理が完了していることになる。そして、ステップＳ１２でＹＥＳであれば、図４のステップＳ２１に進む。
【００２４】
図４のステップＳ２１では、変数Ｎに対して出力先アドレスＡＤＤｒＧｏｕｔを代入する。図４のステップＳ２２からステップＳ２６までのループ処理は処理結果データのチェックのためのもので、処理結果データの先頭から末尾までのアドレスをｎに代入する（ステップＳ２２〜Ｓ２７）。
【００２５】
ステップＳ２２では、アドレスｎで指し示されるデータを画像記憶部１２から読み込み変数ｄに代入する。次いで、ステップＳ２３では、変数ｄの値と所定のしきい値の比較を行い、変数ｄがしきい値より小さければステップＳ２４において非欠陥と判断し、しきい値以上であればステップＳ２５で欠陥と判断して欠陥情報を出力する。なお、しきい値は被検査対象物で想定される欠陥に応じてそれを検出できる値に予め設定しておく。また、ステップＳ２５では、欠陥と判定されたデータについてそのデータ値やアドレスｎから算出した元の画像上での座標等を出力する。出力先は検査システムの必要に応じてモニター等の表示装置４、もしくは欠陥検出を通知する装置となる。
【００２６】
上記ステップＳ２２からＳ２７までのループ処理が終了した時点で１つの画像データの検査が完了する。そして、ステップＳ２８において次の検査対象画像があるかの判定を行い、あれば図４のステップＳ１に戻り当該処理を繰り返し、無ければ処理を終了する。
【００２７】
図５は従来技術に係る欠陥検査システムにより検査される画像の第１の例であって、当該画像の一部を抜き出した平面図であり、１つの升が１つの画素を示す。図５を参照して従来のエッジ検出処理について説明する。
【００２８】
図５において、画素Ｇ０を処理対象の画素とすると、従来技術に係るエッジ検出処理では注目画素とそれと隣接する８つの隣接画素Ｇ１〜Ｇ８の画素データに基づいて演算を行い演算結果としてエッジ強度を得る。なお、エッジ検出の演算の方法は何種類か知られているが、基本的に画素値の変化の大きさである輝度変化の傾きの絶対値をエッジ強度とするもので、例えばその１つであるＳｏｂｅｌオペレータでは次の演算を行う。ここで、画素Ｇ０〜Ｇ８が各画素の画素データとすると、エッジ検出の演算結果ｆは次式で表される。
【００２９】
ｆｘ＝−（Ｇ１＋（２×Ｇ４）＋Ｇ６）＋（Ｇ３＋（２×Ｇ５）＋Ｇ８）
ｆｙ＝−（Ｇ１＋（２×Ｇ２）＋Ｇ３）＋（Ｇ６＋（２×Ｇ７）＋Ｇ８）
【００３０】
【数１】
2016109437.tif 000003
【００３１】
演算結果ｆが画素Ｇ０のエッジ強度となり、欠陥がある場所ではこの値が欠陥の無い場所よりも大きくなるので欠陥を検出することができる。被検査対象物を撮像した画像データにおいて、欠陥部分の輝度はその周囲に比べて低く、或いは高くなる。これは欠陥の種類によって変わるが、エッジ強度は輝度変化の傾きの絶対値を求めるものであるため、そのどちらであっても区別はない。
【００３２】
図６は図１の欠陥検査システムにより検査される画像の一例であって、当該画像の一部を抜き出した平面図であり、１つの升が１つの画素を示す。図６を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。
【００３３】
図６において、画素Ｇ０を注目画素とすると、その注目画素から任意の画素数だけ離れた８つの周辺画素Ｇ１〜Ｇ８の画素値に基づいて演算を行い演算結果としてエッジ強度を得る。演算方法は従来のエッジ検出の演算の方法と同じになる。エッジ強度は輝度変化の傾きの絶対値であるので画素間の画素値の差が同じであれば距離が離れるほど傾きは小さくなるが、演算において画素間の距離は考慮していないのでエッジ強度は画素間の画素値の差に比例することになる。
【００３４】
図７は図１の欠陥検査システムにより検査される画像の一例に対して当該画像中の欠陥周辺の画素値の変化をある一方向で切り取ったときのグラフである。図７を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。
【００３５】
図７において、非欠陥部分の画素値と欠陥部分の画素値の差は端の方では小さく、中心では最大になる。エッジ強度は画素間の画素値の差に比例するので、その値が最大となるのは、図６の画素Ｇ０を注目画素とし、画素値が最大と最小の画素を含むように所定の単位幅ｗ１だけ離れた画素を周辺画素とした場合になる。これは欠陥部分の幅をＷとした場合、単位幅ｗ１をその１／４にすればよいということになる。実際の製造工程において発生する欠陥は予め予測されるので、図５で述べた任意の画素数はその予想される欠陥の幅の１／４前後の整数となるようにすればよい。
【００３６】
図８は欠陥１０１がある被検査対象物の画像の一例の正面図と、その一部である部分１０２を抜き出して図示した拡大図である。図８を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。
【００３７】
図８において、拡大図の１つの枡が１つの画素を表しており、斜線部が欠陥部分の画素を表している。エッジ検出処理は例えば図中矢印Ａ２のように注目画素を被検査対象物の画像の左上の画素から開始し、右方向に１画素ずつずれながら順次処理を行う。そして画像の右端にくれば１画素下にずれて同じように左端から順次処理を行い、これを繰り返して一番右下の画素まで処理を行って終了する。
【００３８】
図９は図８の拡大図の部分を画像データで表した画素値を示す正面図である。図９を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。図９から明らかなように、非欠陥部分と欠陥部分の差が殆ど無く、欠陥部分の画素データの変化も緩やかになっていることを表している。
【００３９】
図１０は図９の画像データを従来技術に係るエッジ検出処理で処理された結果を示す正面図である。図１０を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。図１０から明らかなように、図１０は図９の画素データが従来のエッジ検出処理で処理された結果を表している。
【００４０】
図１１は図９の画像データを本実施形態に係るエッジ検出処理で処理された結果を示す正面図である。図１１を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。図８の例では欠陥の横幅が１２画素であるので処理対象画素からその１／４の３画素離れた画素を周辺画素として処理を行っている。従来技術に係るエッジ検出処理での結果である図１０に比べて大きなエッジ強度を得ることができる。
【００４１】
変形例１．
図１２は画像処理を行うための画素データが周辺画素のそれぞれの画素を中心とする縦横所定の矩形範囲内の画素データの特徴的な値であるときの変形例１に係る画像処理を示す画像の正面図である。図１２を参照して、具体的な本実施形態に係るエッジ検出処理について説明する。
【００４２】
図１２において、Ｇ０は注目画素で、Ｇ１〜Ｇ８は注目画素から所定の画素数だけ離れた周辺画素である。周辺画素Ｇ１〜Ｇ８の画素値はその画素そのものの値ではなく、各画素を中心とする所定の大きさの矩形範囲内の全画素において特徴的な値となる。この特徴的な値とは例えば全画素の平均や最大値や最小値等が考えられる。図１２では、例えば破線範囲内の全画素の平均値を画素Ｇ１の箇所の周辺画素値とする。画素Ｇ２〜Ｇ８についても同様に平均値を求めて各画素位置の周辺画素値とする。矩形の範囲の大きさは被検査対象物のざらつき具合で最適値を予め決定しておく。
【００４３】
上記実施形態ではエッジ検出処理を行うに当たって周辺画素の各画素の値をそのまま使用していたが、これは次のような欠点がある。被検査対象物が紙などの場合表面がざらついている場合が多い。このざらつきは画像データ上では値の凹凸となり、それらは画素値の差において濃淡差の少ない欠陥と区別が付かず、ざらつき自体を欠陥と誤検出してしまう場合がある。変形例１によれば、ざらつきによる画像データの凹凸は疎らであり欠陥よりも非常に小さいので請求項２では矩形範囲内の画素値を平均化することによりざらつきの成分を除去して誤検出を低減することができる。
【００４４】
変形例２．
図１３は周辺画素を中心とするそれぞれの矩形範囲が予め想定される欠陥の形状によって縦横比が異なるときの変形例２に係る画像処理を示す画像の正面図である。図１３を参照して、具体的な本発明のエッジ検出処理について説明する。
【００４５】
図１３において、Ｇ０は注目画素で、Ｇ１〜Ｇ８は注目画素から所定の画素数だけ離れた周辺画素である。周辺画素Ｇ１〜Ｇ８の画素値はその画素そのものの値ではなく、各画素を中心とする所定の大きさの矩形範囲内の全画素の画素値の平均値となる。予め想定される欠陥が縦に長い線である場合、図の様に矩形は縦に長く横に短い範囲とする。また横に長い線である場合は縦に短く横に長い矩形範囲となる。矩形範囲の平均化はざらつきによる画像データ上の値の凹凸を除去することができるが、同時に欠陥部分のエッジ成分もある程度除去してしまうためにエッジ検出の精度が下ってしまう。これは傷などの細い線状の欠陥である場合顕著になる。
【００４６】
変形例２の処理では、矩形範囲を予め想定される欠陥の形状に合わせて縦横比を変えて矩形範囲内の欠陥画素の割合が多くなるようにすることで除去されてしまうエッジ成分を低減しそれによりエッジ検出の精度を向上させることができる。
【００４７】
以上のように構成された本実施形態に係る画像処理装置を備えた欠陥検査システムによれば、装置を大型化せずに高精度に欠陥を検出することができる。特に、欠陥部分とそうでない部分が微小な濃淡差でその濃淡の変化も緩やか濃淡画像の微分処理を行うに当たって、注目画素とそれに隣接する画素による微分では欠陥の境界付近でも画素値に殆ど差異はないために得られるエッジ強度も小さなものとなる。従って、注目画素とその位置から任意の距離だけ離れた画素による微分を行うことにより両者の画素値の差が大きくなることで得られるエッジ強度も大きくなる。これにより、従来技術に係る問題点を解決できる。
【００４８】
以上の実施形態及び各変形例において、欠陥検査システム又は欠陥検査装置のなかの画像処理装置３のみで構成してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…シート製品、
２…カメラ、
３…画像処理装置、
４…表示装置、
１０…画像処理部、
１１…画像入力部、
１２…画像記憶部、
１３…欠陥検出部、
１４…アドレス演算部、
１５…画素データアクセス部、
１６…画素データ記憶部、
１７…画素データ演算処理部。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５０】
【特許文献１】特開平７−２２００５８号公報
【図１】
2016109437.tif 000004
【図２】
2016109437.tif 000005
【図３】
2016109437.tif 000006
【図４】
2016109437.tif 000007
【図５】
2016109437.tif 000008
【図６】
2016109437.tif 000009
【図７】
2016109437.tif 000010
【図８】
2016109437.tif 000011
【図９】
2016109437.tif 000012
【図１０】
2016109437.tif 000013
【図１１】
2016109437.tif 000014
【図１２】
2016109437.tif 000015
【図１３】
2016109437.tif 000016