(57)【要約】      （修正有）【課題】外部の電気システムとの接続性を提供し、小型化を図る。【解決手段】組立体は、１つまたは複数の導電体１２０−１〜１２０−３を備える。導電体のそれぞれは、第１の軸端および第２の軸端を有し、第１の軸端は第２の軸端の反対側に配置される。組立体は、導電体を保持するように動作でき、また導電体の側部および／または先端部を回路基板１５０の回路パッド１５２に接触させるように動作できる、非電気的導電性リテイナー構成要素１１０−１，１１０−２をさらに含む。導電体の各々の側部および／または先端部が回路基板１５０上の対応する電気的な回路パッド１５２に接触するように、リテイナー構成要素１１０−１，１１０−２は、１つまたは複数の導電体に対して適切な力を作用させる。【選択図】図１
2016195110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の軸端と第２の軸端を有する導電体であって、前記第１の軸端が前記第２の軸端の反対側に配置される、導電体と、
前記導電体を保持するように動作でき、且つ、前記第１の軸端と前記第２の軸端との間の場所にある前記導電体の側部を、回路基板の導電性パッド上へ接続させるように動作できる、非電気的導電性リテイナー構成要素と
を含む、組立体。
【請求項２】
請求項１に記載の組立体であって、前記導電体の前記第１の軸端の先端部が、前記回路基板の外側にある電気システムのノードに接触するように前記非電気的導電性リテイナー構成要素から突出し、前記導電体が、前記回路基板の前記導電性パッドを記電気システムの前記ノードに電気的に結合するように構成される、組立体。
【請求項３】
請求項２に記載の組立体であって、前記導電体の前記側部が、前記第２の軸端で前記導電体の軸先端部の近傍に配置される、組立体。
【請求項４】
請求項１に記載の組立体であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素が開口部を備え、当該開口部を通って、前記導電体の前記側部が、前記回路基板の前記導電性パッドに接触するように露出され、且つ突出する、組立体。
【請求項５】
請求項４に記載の組立体であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素が、前記導電体を摺動可能に通過させる窪んだ容積を備え、前記窪んだ容積が、前記導電体の前記側部を前記回路基板の前記導電性パッドに接触させるバイアスウェッジを備える、組立体。
【請求項６】
請求項５に記載の組立体であって、前記窪んだ容積に前記導電体を摺動可能に挿入すること、前記バイアスウェッジに前記導電体の前記側部を方向付けさせ、前記回路基板の前記導電性パッドに接触させる、組立体。
【請求項７】
請求項１に記載の組立体であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素が、前記導電体の前記側部に力を付勢させて、前記回路基板の前記導電性パッドに接触させる、ヒンジされた部分を備える、組立体。
【請求項８】
請求項７に記載の組立体であって、さらに、
前記非電気的導電性リテイナー構成要素の一部上に配置され、且つ、前記非電気的導電性リテイナー構成要素の前記ヒンジされた部分の周囲に旋回力を付勢するハウジングであって、前記ヒンジされた部分の周囲の前記旋回力が、前記導電体の前記側部を、前記回路基板上の前記導電性パッドに接触させる、ハウジング
を含む、組立体。
【請求項９】
請求項１に記載の組立体であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素がヒンジを備え、当該ヒンジの周囲を前記導電体が前記リテイナー構成要素内で旋回して、前記導電体の前記側部を前記回路基板の前記導電性パッドに接触させる、組立体。
【請求項１０】
請求項１に記載の組立体であって、前記導電体が、前記第１の軸端と前記第２の軸端との間の前記導電体の軸方向の長さに沿って圧縮するコイルスプリングであり、前記側部が、前記コイルスプリングの少なくとも１つのループの表面領域である、組立体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の組立体であって、前記コイルスプリングの各ループの直径が、前記コイルスプリングの軸方向の長さに沿って変化する、組立体。
【請求項１２】
請求項１０に記載の組立体であって、前記導電性パッドと接触した前記導電体の場所にある前記コイルスプリングの直径が、前記非電気的導電性リテイナー構成要素から突出する前記コイルスプリングの場所にある前記コイルスプリングの直径よりも実質的に大きい、組立体。
【請求項１３】
第１の軸端および第２の軸端を有する導電体であって、前記第１の軸端が前記第２の軸端の反対側に配置される前記導電体を受けることと、
非電気的導電性リテイナー構成要素内に前記導電体を保持することを含み、当該非電気的導電性リテイナーは、前記第１の軸端と前記第２の軸端との間の場所にある前記導電体の側部を回路基板の導電性パッド上に接触させるように動作可能である、方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、さらに、
開口部を備えるように、前記非電気的導電性リテイナー構成要素を製造することを含み、前記開口部を通って、前記導電体の前記側部が、前記回路基板の前記導電性パッドに接触するように露出され、且つ、突出する、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、さらに
前記導電体を摺動可能に通過させる窪んだ容積を備えるように、前記非電気的導電性リテイナー構成要素を製造することを含み、前記窪んだ容積が、前記導電体の前記側部を前記回路基板の前記導電性パッドに接触させるバイアスウェッジを備える、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、前記窪んだ容積内に前記導電体を摺動可能に挿入することが、前記バイアスウェッジに前記導電体の前記側部を誘導させて、前記回路基板の前記導電性パッドに接触させる、方法。
【請求項１７】
請求項１３に記載の方法であって、前記導電体が、前記第１の軸端と前記第２の軸端の間の前記導電体の軸方向の長さに沿って圧縮するコイルスプリングであり、前記側部が、前記コイルスプリングの少なくとも１つのループの表面領域である、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、前記導電性パッドと接触した前記導電体の場所にある前記コイルスプリングの直径が、前記非電気的導電性リテイナー構成要素から突出する前記コイルスプリングの場所にある前記コイルスプリングの直径よりも実質的に大きい、方法。
【請求項１９】
請求項１３に記載の方法であって、さらに、
前記回路基板の外側にある電気システムのノードに接触させるために、前記導電体の前記第１の軸端の先端部が前記非電気的導電性リテイナー構成要素から突出するように、前記導電体を取り付けることを含み、前記導電体が、前記回路基板の前記導電性パッドを前記電気システムの前記ノードに電気的に結合する、方法。
【請求項２０】
請求項１３に記載の方法であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素がヒンジを備え、当該ヒンジの周囲を、前記導電体が前記リテイナー構成要素内で旋回して、前記導電体の前記側部を前記回路基板の前記導電性パッドに接触させる、方法。
【請求項２１】
請求項１３に記載の方法であって、前記非電気的導電性リテイナー構成要素が、前記導電体の前記側部に力を付勢して、前記回路基板上の前記導電性パッドに接触させる、ヒンジされた部分を備える、方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、さらに、
ハウジングを受けることと、
前記非電気的導電性リテイナー構成要素の一部の上に前記ハウジングを配置することを含み、前記ハウジングが、前記非電気的導電性リテイナー構成要素の前記ヒンジされた部分の周りに旋回力を付勢させ、前記ヒンジされた部分の周囲の前記旋回力が前記導電体の前記側部を前記回路基板上の前記導電性パッドに接触させる、方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
従来のコネクタは、別々に位置する回路間の接続性を提供するのに使用されてきた。例えば、従来の適用例の一種は、センサ構成要素組立体から突出する１つまたは複数の導電性リードを含む。センサ構成要素組立体内の導電性リードは、センサ構成要素組立体内の回路と、対応する外部の電気システム（電子制御システムなど）との間の接続性を提供する。
【発明の概要】
【０００２】
残念なことに、従来のコネクタはかさばるものであり、また高額である。従来の適用例と比べて、本明細書における実施形態は、回路基板と、別々に位置する電気システムとの間の電気接点を提供する独自の方法を含む。
【０００３】
より具体的には、一実施形態において、組立体（アッセンブリ）は導電体を含む。当該導電体は、第１の軸端および第２の軸端を有し、第１の軸端は第２の軸端の反対側に配置される。組立体はさらに、ｉ）導電体を保持するように動作でき、また、ｉｉ）第１の軸端と第２の軸端との間の場所にある導電体の側部を回路基板の導電性パッド上に接続するように動作できる、非電気的導電性リテイナー（保持部）構成要素を含む。一実施形態において、導電性パッドと接触した導電体の側部または先端部は、導電体の第２の軸端の近傍に配置される。
【０００４】
さらに、場合によっては、非電気的導電性リテイナー構成要素は、回路基板上のそれぞれの導電性パッドと接触するための任意の数の導電体を保持するように構成されることに留意されたい。
【０００５】
さらにより具体的な実施形態によれば、非電気的導電性リテイナー構成要素はヒンジを備え、リテイナー構成要素内の導電体が当該ヒンジ周囲を旋回する。このような例において、ヒンジリソース周囲のピボット運動は、回路基板上の導電性パッドに導電体の側部を接触させる力を提供する。
【０００６】
さらに別の実施形態によれば、組立体は、非電気的導電性リテイナー構成要素の一部の上に配置される（例えば、クランプされる）ハウジングを含むことができる。ハウジングは、非電気的導電性リテイナー構成要素のヒンジされた部分の周りに旋回力（ｐｉｖｏｔ  ｆｏｒｃｅ）を作用させ、ヒンジされた部分の周りの当該旋回力は、導電体の側部を回路基板上の導電性パッドに接続させる。それゆえ、リテイナーリソースのヒンジされた部分は、回路パッドに接触するために導電体の側部上に力を作用させることを可能とするように、十分に柔軟性のあるものとすることができる。
【０００７】
さらに、または代替的に、非電気的導電性リテイナー構成要素は、開口部を含むように構成されてもよく、当該開口部を通って、導電体の側部または先端部は、回路基板の導電性パッドに接触するように露出され、また突出する。
【０００８】
さらに、非電気的導電性リテイナー構成要素は、窪んだ容積を含むように構成されてもよく、当該窪んだ容積を、導電体の一部が摺動可能に通過する。窪んだ容積（またはキャビティ）は、回路基板の導電性パッドに接触するように導電体の側面を押しやり、および／または誘導するバイアスウェッジ（ｂｉａｓｉｎｇ  ｗｅｄｇｅ）を含むように構成されてもよい。より具体的には、スプリングが、導電体の先端部に力を印加することに基づいて圧縮されるときなどの動作中に、窪んだ容積における導電体の摺動および圧縮は、バイアスウェッジを、導電体の先端部および／または側面をリテイナー構成要素における開口部に向け、且つそこを通過させ、回路基板の導電性パッドに導電体を接触させる。
【０００９】
リテイナー構成要素における導電体のそれぞれは、任意の適切な形状または大きさとすることができる。一実施形態において、導電体のそれぞれは、第１の軸端と第２の軸端の間の導電体の軸方向の長さに沿って圧縮するコイルスプリングであり、側面および／または先端部は、コイルスプリングの少なくとも１つのループの表面領域である。
【００１０】
別の実施形態によれば、コイルスプリングにおけるループのそれぞれの直径は、コイルスプリングの軸方向の長さに沿って異なる。例えば、一実施形態において、導電性パッドと接触した導電体の場所のコイルスプリングの直径は、非電気的導電性リテイナー構成要素から突出するコイルスプリングの場所のコイルスプリングの直径よりも実質的に大きいものとすることができる。導電体の第２の軸端付近でコイルスプリングのループの直径の大きさを増加させると、回路基板のそれぞれの回路パッドにコイルスプリングを接触させることがより容易になる。
【００１１】
従って、本明細書における実施形態は、回路基板の対応する導電性パッドに導電体の側面または先端部を接続することを提供する多数の様々な方法（導電体、バイアスウェッジの直径を増加すること等）を含む。
【００１２】
上記および他の実施形態の変形形態が、より詳細に以下で説明される。
【００１３】
本明細書における実施形態は、本明細書において開示される方法または動作のうちのいくつかまたは全てを実施および／または支援する、コンピュータ化されたデバイス、ハードウェアプロセッサデバイス、アセンブラまたはその他同種のものなどの、１つまたは複数の製造リソースの構成を含むことができることに留意されたい。すなわち、１つまたは複数のコンピュータ化されたデバイス、プロセッサ、デジタル信号プロセッサ、アセンブラ等が、本明細書において説明される動作または方法のうちのいずれかを実行するようにプログラムおよび／または構成できる。
【００１４】
さらに、本明細書における様々な特徴、技法、構成等のそれぞれが、本開示の様々な箇所で述べられるであろうが、概念のそれぞれは、互いに独立して実行でき、または互いに組み合わせて実行できることが意図される。従って、本明細書に記載される１つまたは複数の発明、実施形態等は、多くの様々な方法で実現でき、また検討できる。
【００１５】
また、本明細書における実施形態のこうした予備的な説明が、本開示または請求される発明の全ての実施形態および／または漸進的な進歩性の態様を特定しないことに留意されたい。むしろ、この簡潔な記載は、一般的な実施形態および従来の技法に対する進歩性の対応箇所を示すものに過ぎない。本発明の追加の詳細および／または可能な視点（置換）については、さらに以下で説明するように、本開示の発明を実施するための形態の部分および対応する図面を参照されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本明細書における実施形態に従った組立体および対応する構成要素の例示的な分解斜視図である。
【図２】本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な斜視図である。
【図３Ａ】本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な側面図である。
【図３Ｂ】本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な切取り側面図である。
【図４Ａ】本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な側面図である。
【図４Ｂ】本明細書における実施形態に従った組立体の切取り側面図を示す例示的な図である。
【図５】本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な切取り側面図である。
【図６】本明細書における実施形態に従ったリテイナー構成要素および導電体の例示的な底面図である。
【図７】本明細書における実施形態に従った、実装されたリテイナー構成要素および対応する組立体の例示的な切取り側面図である。
【図８】本明細書における実施形態に従った導電体の様々な視点および形状を示す例示的な図である。
【図９】本明細書における実施形態に従った動作を実行するためのコンピュータプロセッサハードウェアを含む例示的な製造システムの図である。
【図１０】本明細書における実施形態に従った方法を示す例示的なフローチャートである。
【００１７】
本発明の前述および他の目的、特徴および利点は、添付の図面に示すように、本明細書における好ましい実施形態についての以下のより詳細な説明から明らかとなろう。図面では、同様の参照記号は、異なる図面全体を通して同じ部分を示す。図面は、必ずしも等倍でなく、むしろ、実施形態、原則、概念等を示すことに重点が置かれている。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本明細書における実施形態は、回路組立体を含む。回路組立体は、１つまたは複数の導電体を含む。導電体のそれぞれは、第１の軸端および第２の軸端を有し、第１の軸端は第２の軸端の反対側に配置される。組立体はさらに、ｉ）導電体を保持するように動作でき、また、ｉｉ）導電体の側面および／または先端部を回路基板の導電性パッド上に接触させるように動作できる、非電気的導電性リテイナー構成要素を含む。
【００１９】
一実施形態において、リテイナー構成要素のキャビティ内に配置されたバイアスウェッジは、導電体のそれぞれの側面および／または先端部を、回路基板上のそれぞれのノードに向ける。別の実施形態において、導電体の各々のそれぞれの側面が、回路基板上の対応する導電性パッドに接触されるように、リテイナー構成要素は、１つまたは複数の導電体に対して適切な力を作用させる。
【００２０】
次に図面を参照すると、図１は、本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な分解斜視図である。
【００２１】
図示するように、組立体１００は、リテイナー構成要素１１０−１（プラスチック製、セラミック製等など）、１つまたは複数の導電体１２０−１、１２０−２および１２０−３（銅、アルミニウム等を含む金属製または金属合金製など）、リテイナー構成要素１１０−２（プラスチック製、セラミック製等など）、および回路基板１５０を含む。
【００２２】
リテイナー構成要素１１０−１は、それぞれの開口部１０５−１、１０５−２および１０５−３を含む。リテイナー構成要素１１０−２は、それぞれのキャビティ１２５−１、１２５−２および１２５−３を含む。
【００２３】
回路基板１５０は、回路パッド１５２（金属製など）を有する１つまたは複数の回路パッドを含む。
【００２４】
本明細書においてさらに説明するように、製造リソース１４０は、それぞれの組立体１００を作る。本実施形態において、組立体１００の製造は、導電体１２０−１のベース部分をキャビティ１２５−１内に挿入することと、導電体１２０−２のベース部分をキャビティ１２５−２内に挿入することと、導電体１２０−３のベース部分をキャビティ１２５−３内に挿入することと、を含む。
【００２５】
導電体１２０の下部をそれぞれのキャビティ１２５内に挿入した後に、製造リソース１４０は、リテイナー構成要素１１０−１をリテイナー構成要素１１０−２に係合させる。これは、導電体１２０の少なくとも一部の上にあるリテイナー構成要素１１０−１のそれぞれの開口部１０５を通過させることを含むことができる。より具体的には、開口部１０５のそれぞれの直径により、導電体の上方先端部が、リテイナー構成要素１１０−１を通過して、そこから突出することが可能となることに留意されたい。
【００２６】
導電体１２０のベース部分のそれぞれの直径は、それぞれの開口部１０５の直径よりも実質的に大きい。従って、それぞれの導電体１２０をそれぞれのキャビティ１２５に挿入し、且つリテイナー構成要素１１０−１をリテイナー構成要素１１０−２に係合させた後に、導電体１２０はリテイナー構成要素１１０内に固定される。
【００２７】
さらに、導電体１２０のベース部分がそれぞれのキャビティ１２５内で摺動できるように、それぞれのキャビティ１２５の直径は、導電体１２０のベース部分の外径に対して十分に大きいことに留意されたい。
【００２８】
以下でさらに説明するように、キャビティ１２５内に配置された導体１２０の各側面および／または先端部の少なくとも一部は、回路基板１５０上のそれぞれの回路パッドに接触する。
【００２９】
図２は、本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な斜視図である。
【００３０】
組立体１００のこの図は、リテイナー構成要素１１０−１とリテイナー構成要素１１０−２との係合と、それぞれのキャビティ１２５内への導電体のベース部分の固定を示す。さらに図示するように、組立体１００において、導電体１２０−１の軸端は、開口部１０５−１から突出し、導電体１２０−２の軸端は、開口部１０５−２から突出し、導電体１２０−３の軸端は、リテイナー構成要素１１０の開口部１０５−３から突出する。
【００３１】
図３Ａは、本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な側面図である。
【００３２】
図３Ｂは、本明細書における実施形態に従った図３Ａにおける組立体の例示的な切取り側面図である。
【００３３】
この例示的な実施形態において、前述のように、導電体１２０−２の軸端３３０−１は、開口部１０５−２から突出する。導電体１２０−２のベース部分（軸端３３０−２にある）は、キャビティ１２５−２内に保持され、そこに備わる。
【００３４】
回路基板１５０の一部は、リテイナー構成要素１１０−２内に形成されたキャビティ内に保持される。回路基板１５０は、実質的に平坦な形状であり、軸３９０に対して実質的に平行に保持される。
【００３５】
一実施形態において、導電体１２０−２（圧縮可能なスプリングなど）は、キャビティ１２５−２内を摺動可能に移動する。軸３９０に沿って導電体１２０−２の軸端３３０−１の先端部に印加される下向きの力３９５が、導電体１２０−２を圧縮させ、且つ、キャビティ１２５−２内部で回路パッド１５２に向かって摺動させる。
【００３６】
より具体的には、力３９５（例えば、電気システム３００のノード３２０−２を導電体１２０−２の軸端３３０−１に接触させることにより引き起こされる）を印加すると、キャビティ１２５−２内に配置されたバイアスウェッジ３０５は、軸端３３０−２で導電体１２０−２の一部（先端部および／または側面など）を方向付け、誘導し、リテイナー構成要素１１０−２の開口部３８０−２を介して回路基板１５０の面３２７上に露出された回路パッド１５２に接触させる。
【００３７】
前述のように、リテイナー構成要素１１０は、任意の数の導電体を含むように構成できる。同様に、ノード３２０−３（電気システム３００と関連する）から導電体１２０−３へ力３９５を印加すると、導電体１２０−３の軸端が（キャビティ１２５−３内のバイアスウェッジを介して導電体１２０−３の先端部を誘導することに基づき）、回路基板１５０の面３２６上の回路パッドに接触する。
【００３８】
従って、本明細書における実施形態は、回路基板１５０上に配置された回路パッドと、電気システム３００のそれぞれのノード３２０との間のそれぞれの接続性を提供する多数の導電体を含むことができる。より具体的には、前述のように、非電気的導電性リテイナー構成要素１１０は、開口部３８０−２を備えるように構成でき、当該開口部を通って、軸端３３０−２に近接する導電体１２０−２の先端部および／または側面は、回路基板１５０の導電性パッド１５２と接触するように露出され、且つ突出する。非電気的導電性リテイナー構成要素１１０は、窪んだ容積（キャビティ１２５−２）を備え、当該窪んだ容積を、導電体１２０−２が摺動可能に通過する。バイアスウェッジ３０５（コンタクトパッド１５２に向かって角度を付けられたキャビティ壁）を備えるキャビティ１２５−２の端部は、摺動する導電体１２０−２の側面および／または先端部を押しやり、回路基板１５０の導電性パッド１５２に接触させる。
【００３９】
導電体１２０−２の軸端３３０−１に印加される力３９５が大きくなると、導電体１２０−２の軸端３３０−２が、回路基板１５０上の導体パッド１５２に接触するように印加する力も大きくなる。
【００４０】
図４Ａは、本明細書における実施形態に従った組立体を示す図の例示的な側面図である。
【００４１】
図４Ｂは、本明細書における実施形態に従った組立体を示す図の例示的な切取り側面図である。
【００４２】
この例示的な図は、回路基板１５０、リテイナー組立体（リテイナー構成要素１１０−１およびリテイナー構成要素１１０−２を備える）、導電体１２０等の結合を保護するハウジング４１０の図を含む。
【００４３】
一実施形態において、組立体１００は、回路基板１５０上の回路によりその後に処理される、１つまたは複数の圧力信号（センサ４３５へ向かって管路４９９を通過する圧力に基づく）を発生させるセンサ４３５（圧力センサなど）を含む。
【００４４】
図５は、本明細書における実施形態に従った組立体の例示的な切取り側面図である。
【００４５】
この例示的な実施形態において、非電気的導電性リテイナー構成要素５１０−１および５１０−２（集合的に、リテイナー組立体５１０とする）は、ヒンジ５３０を含み、当該ヒンジの周りを、リテイナー構成要素５１０−１において導電体５２０−２および５２０−３が旋回または回転する。より具体的には、この例示的な実施形態において、ヒンジ５３０により、導電体５２０−２および導電体５２０−３は、回転軸５４０の周りを旋回することが可能となる（図５は、ページ内へ軸を描画した側面図を示す）。
【００４６】
さらにこの例示的な実施形態において、導電体５２０−２の側面の一部は、リテイナー構成要素５１０−１内の開口部５９５を通って延在する。以下でさらに説明するように、リテイナー組立体５１０ならびにヒンジ５３０の周りの対応する導電体５２０−２および５２０−３の部分のピボット運動は、以下でさらに説明するように、導電体５２０−２および５２０−３の側面を回路基板のそれぞれの導電性パッド上へ接触させる力を提供する。
【００４７】
図６は、本明細書における実施形態に従ったリテイナー構成要素の例示的な底面図である。
【００４８】
図示するように、導電体５２０−２の側部は、回路基板１５０上の導体パッドに接触するために、リテイナー構成要素５１０−２の開口部５９５を十分に通過する。
【００４９】
図７は、本明細書における実施形態に従った、実装されたリテイナー構成要素および対応する組立体の例示的な切取り側面図である。
【００５０】
さらに別の実施形態によれば、組立体７００は、非電気的導電性リテイナー構成要素５１０の一部の上方に配置（またはクランプ）されるハウジング７１５を含むことができる。回路基板１５０の一部は、リテイナー組立体５１０のそれぞれのキャビティ内に存在する。回路基板１５０は、実質的に平坦な形状であり、導電体５２０のそれぞれの軸方向の長さと平行に存在する。
【００５１】
この例示的な実施形態において、ハウジング７１５および／または、ハウジング７１５のそれぞれの側壁上の内側に向かう対応するクリンプ（crimp）７６０（クリンプ７６０−１、クリンプ７６０−２等）は、非電気的導電性リテイナー構成要素５１０のヒンジされた部分５３０の周りのピボット運動と力を付勢し；ヒンジされた部分５３０の周りの当該ピボット運動および力は、ヒンジ５３０の下のリテイナー組立体５１０上にそれぞれの力を印加して、導電体５２０−２の側部を回路基板１５０上の導電性パッド１５２に接触させる。従って、リテイナーリソース５１０のヒンジされる部分５３０は、開口部５９５を介して導電体５２０−２の側部を回路パッド１５２に接触させるために導電体５２０−２への適切な力が付勢されるように、クリンプ７６０からのリテイナー組立体５１０を介した力の変換が可能となるように、十分に柔軟性のあるものとすることができる。
【００５２】
前述のように、同様に、ヒンジ５３０の反対側上に配置された導電体５２０−３の軸先端部は、回路基板１５０上の反対側上の導体パッドに接触する。
【００５３】
図８は、本明細書における実施形態に従った導電体の様々な図を示す例示的な図である。
【００５４】
前述のように、リテイナー構成要素内部に保持される導電体のそれぞれは、任意の適切な形状および大きさとすることができる。非限定的な例示的な実施形態として、導電体のそれぞれは、第１の軸端と第２の軸端との間の導電体の軸方向の長さに沿って圧縮されるコイルスプリングとすることができ、その側部は、コイルスプリングの少なくとも１つのループの表面領域である。
【００５５】
特定の実施形態によれば、コイルスプリングにおけるループのそれぞれの直径は、コイルスプリングの軸方向の長さに沿って異なる。さらに図示するように、場合によっては、導電体のそれぞれの軸方向の長さに沿った軸方向のループの数の密度が異なってもよい。
【００５６】
より具体的には、一実施形態において、導電性パッド１５２と接触した導電体７２０−２の場所（１つまたは複数のループなど）の直径Ｄ１は、組立てられたリテイナー構成要素１１０から突出する導電体７２０−２の場所で、導電体７２０−２のループの直径Ｄ２よりも実質的に大きいものとすることができる。従って、本明細書における実施形態は、回路基板１５０のより近傍で導電体７２０−２の１つまたは複数のループの直径の大きさを増加させることを含むことができ、対向する端部での導電体７２０−２のループは、より小さい直径から成る。
【００５７】
別の実施形態によれば、導電性パッド１５２と接触した導電体１２０−２の場所（１つまたは複数のループなど）の直径Ｄ３は、組立てられたリテイナー構成要素１１０から突出する導電体１２０−２の場所の導電体１２０−２の直径Ｄ４よりも実質的に大きいものとすることができる。従って、本明細書における実施形態は、回路基板１５０のより近傍に配置されるべき導電体１２０−２の１つまたは複数のループの直径の大きさを増加させることを含むことができる。前述のように、直径Ｄ３は、リテイナー構成要素１１０−１内の開口部１０５−２の直径よりも実質的に大きい。従って、導体１２０−２は、キャビティ１２５−２内に保持される。
【００５８】
さらに図示するように、直径を変化させることに加えて、それぞれの導電体の１つまたは複数のループは、回路基板１５０上のそれぞれのノードに接触するように異なる方向で配置できる。
【００５９】
例えば、導電体８１０−１は、Ｙ軸周辺に配置された複数のコイルループと、Ｘ軸周辺に配置された複数のコイルループとを含む。
【００６０】
また、さらに図示するように、例示的な導電体８１０−２は、１つまたは複数のそれぞれの内側のコイルループの周辺に配置された１つまたは複数の外側のコイルループを含む。
【００６１】
最後に、例示的な導電体８１０−３は、Ｙ軸周辺に配置された第１の直径のコイルループの第１のセットと、Ｘ軸周辺に配置された第２の直径のコイルループの第２のセットとを含む。
【００６２】
図９は、本明細書における実施形態に従った、本明細書において説明される動作のうちのいずれかを実施するための製造システム（ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  ｓｙｓｔｅｍ）の例示的なブロック図である。
【００６３】
図示するように、本実施例の製造システム７００（例えば、１つまたは複数のコンピュータを備える）は、相互接続７１１、プロセッサ７１３（１つまたは複数のプロセッサデバイス、コンピュータプロセッサハードウェア等など）コンピュータ可読の記憶媒体７１２（命令、データ、情報等を記憶するためのハードウェア記憶装置など）、Ｉ／Ｏインターフェース７１４、および通信インターフェース７１７を含む。
【００６４】
相互接続７１１は、プロセッサ７１３、コンピュータ可読の記憶媒体７１２、Ｉ／Ｏインターフェース７１４および通信インターフェース７１７の間の接続を提供する。
【００６５】
Ｉ／Ｏインターフェース７１４は、リポジトリ１８０と、もしあれば、再生デバイス、表示スクリーン、入力リソース、コンピュータマウス等などの他の装置との接続を提供する。
【００６６】
コンピュータ可読の記憶媒体７１２（非一時的コンピュータ可読の記憶媒体またはハードウェア媒体など）は、メモリ、光学記憶装置、ハードドライブ、回転ディスク等などの任意の適切なハードウェア記憶リソースまたはデバイスとすることができる。一実施形態において、コンピュータ可読の記憶媒体７１２は、製造アプリケーション１４０−１と関連する命令を記憶する。プロセッサ７１３（コンピュータプロセッサハードウェア）は、これらの命令を実行する。 
【００６７】
通信インターフェース７１７により、製造システム７００およびプロセッサ７１３（コンピュータプロセッサハードウェア）は、遠隔ソースから情報を取得し、他のコンピュータと通信するように、ネットワーク１９０などのリソースを介して通信することが可能となる。Ｉ／Ｏインターフェース７１４により、さらに、製造アプリケーション１４０−１を実行するプロセッサ７１３が、リポジトリ１８０などから記憶された情報を取得することが可能となる。
【００６８】
図示するように、また前述のように、コンピュータ可読の記憶媒体７１２は、プロセッサ７１３（ハードウェア）により実行される製造アプリケーション１４０−１（例えば、ソフトウェア、ファームウェア等など）により符号化される。製造アプリケーション１４０−１は、本明細書において説明される射出成形動作のうちのいずれかを実施するための命令を含むように構成される。
【００６９】
一実施形態の動作中に、プロセッサ７１３（例えば、コンピュータプロセッサハードウェア）は、コンピュータ可読の記憶媒体７１２に記憶された製造アプリケーション１４０−１における命令を、始動し、起動し、実行し、解釈するために、またはその他の場合は、それを実行するために、相互接続７１１の使用を介してコンピュータ可読の記憶媒体７１２にアクセスする。
【００７０】
製造アプリケーション１４０−１を実行すると、プロセッサ７１３における製造プロセス１４０−２などの処理機能が生成される。すなわちプロセッサ７１３に関連した製造プロセス１４０−２は、製造システム７００におけるプロセッサ７１３内またはその上で製造アプリケーション１４０−１を実行する１つまたは複数の態様を表す。
【００７１】
製造システム７００および対応するプロセッサ７１３が、製造アプリケーション１４０‐１を実行するように、ハードウェアリソースの割り当ておよび使用を制限するオペレーティングシステムなどの他の処理および／またはソフトウェアおよびハードウェア構成要素を含んでもよいことを当業者は理解するであろう。
【００７２】
様々な実施形態によれば、コンピュータシステムは、これに限定されるのではないが、コントローラ、無線アクセスポイント、モバイルコンピュータ、パーソナルコンピュータシステム、無線デバイス、基地局、電話機、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、ノートブック、ネットブックコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、携帯型コンピュータ、ワークステーション、ネットワークコンピュータ、アプリケーションサーバ、記憶デバイス、カメラやカムコーダ、セットトップボックス、携帯用デバイス、ビデオゲームコンソール、携帯型ビデオゲーム機などの民生電子デバイス、スイッチやモデム、ルータなどの周辺機器、または、一般に任意のタイプのコンピュータ装置もしくは電子デバイスを含め、任意の様々なタイプのデバイスであってもよいことに留意されたい。コンピュータシステム８５０およびその部品は、本明細書において記載する機能を実施するために、１つまたは複数の場所のうちのいずれかに備わることができ、または、ネットワーク環境１００における任意の適切な１つまたは複数のリソース内に含むことができる。
【００７３】
様々なリソースによりサポートされる機能が、図１０におけるフローチャートを用いて次に説明される。以下のフローチャートにおけるステップが、任意の適切な順番で実行できることに留意されたい。
【００７４】
図１０は、実施形態に従った例示的な方法を示すフローチャート１０００である。上述の概念に関していくつかの重複があることに留意されたい。方法１０００のより具体的な詳細は上記で説明される。
【００７５】
処理ブロック１０１０において、製造リソース１４０は、導電体１２０−２を受ける。導電体１２０−２は、第１の軸端３３０−１および第２の軸端３３０−２を有する。第１の軸端３３０−１は第２の軸端３３０−２の反対側に配置される。
【００７６】
処理ブロック１０２０において製造リソース１４０は、（非電気的な導電性）リテイナー構成要素１１０のキャビティ１２５−２内に導電体１２０−２を配置する。リテイナー構成要素は、導電体の側面および／または先端部を、（例えば、第２の軸端３３０−２近傍の場所で、開口部３８０−２を通って）回路基板１５０の導電性パッド１５２上に接触させるように動作できる。導電体１２０−２の第１の軸端３３０−１の先端部は、リテイナー構成要素１１０から、開口部１０５−２の外へ突出する。
【００７７】
処理ブロック１０３０において、製造リソース１４０は、ハウジング４１０を受ける。
【００７８】
処理ブロック１０４０において、製造リソース１４０は、リテイナーおよび対応する導電体１２０を備える組立体１００を作るように、リテイナー構成要素１１０の一部の上方にハウジング４１０を配置する。
【００７９】
本明細書で述べた記載の基づき、多数の具体的な詳細が、請求される主題の完全な理解をもたらすために述べられてきた。しかし、請求される主題がこれらの具体的な詳細なしで実施できることが当業者により理解されるであろう。他の例では、当業者に知られた方法、装置、システム等は、請求される主題を不明瞭にしないように、記載されていない。発明を実施するための形態のいくつかの部分は、コンピュータメモリなどのコンピューティングシステムメモリ内に記憶されたデータビットまたは二値デジタル信号上の動作のアルゴリズムまたは記号的な表現によって表された。これらのアルゴリズムの記載または表示は、他の当業者にそれらの作業の趣旨を伝えるために、データ処理分野において当業者により用いられる技法の実施例である。本明細書において説明されたアルゴリズムは、概して、所望の結果をもたらす動作または同様の処理の自己矛盾のないシーケンスであると考えられる。これに関連して、動作または処理は、物理量の物理的処理を伴う。通常、必須ではないが、こうした量は、記憶、伝送、結合、比較、またはその他の場合には操作することができる電気信号または磁気信号の形をとることができる。主として共通仕様の理由から、ビット、データ、値、要素、記号、文字、用語、番号、数字またはその他同種のものとしてそのような信号を参照することが、時として好都合であった。しかし、これらまたは同様の用語の全てが、適切な物理量と関連すべきであり、また、単に便宜的な表示であることを理解すべきである。具体的に明示されない限り、以下の記載から明らかなように、「処理（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）」、「コンピューティング（ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）」「計算（ｃａｌｃｕｌａｔｉｎｇ）」「判定（ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ）」またはその他同種のものなどの用語を使用する本明細書の記載全体が、メモリ、レジスタまたは他の情報記憶デバイス内の物理電的な電子量または磁気量として示されるデータを操作または変換するコンピュータまたは同様の電気的コンピューティングデバイスなどのコンピューティングプラットフォームと、伝送デバイスと、コンピューティングプラットフォームの表示デバイスとの動作またはプロセスを指すことが理解される。
【００８０】
１つまたは複数の発明が、その好ましい実施形態を参照して特に示され、説明されたが、添付の特許請求の範囲により規定される本願の精神および範囲から逸脱することなく、形状または詳細の様々な変更が可能であることが当業者によって理解されよう。このような変形形態は、本願の範囲に含まれることが意図される。このように、本願の実施形態の前述の記載は、限定的であることを意図していない。むしろ、本発明に対するあらゆる限定は、以下の特許請求の範囲に示される。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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