(57)【要約】【課題】優れた防水性を有するモールド加工電線を提供する。【解決手段】本発明の一態様において、モールド加工電線１０は、導体線１４と、導体線１４の外周を被覆する、内層１５ａと撥水性材料を含む外層１５ｂから構成される二層構造を有する絶縁体１５と、絶縁体１５の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体１３と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体線と、
前記導体線の外周を被覆する、最外層に撥水性材料を含む多層構造を有する絶縁部材と、
前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体と、
を有する、モールド加工電線。
【請求項２】
前記撥水性材料がシリコーンオイルである、
請求項１に記載のモールド加工電線。
【請求項３】
前記シリコーンオイルがエポキシ変性シリコーンオイルである、
請求項２に記載のモールド加工電線。
【請求項４】
前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド又はポリブチレンテレフタレートからなる、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項５】
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を直接的に被覆する絶縁体である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項６】
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を間接的に被覆するシースである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項７】
前記導体線と前記絶縁体からなる絶縁電線を複数有し、
前記複数の絶縁電線の端末が前記モールド樹脂成形体に一括して被覆された、
請求項５に記載のモールド加工電線。
【請求項８】
前記複数の絶縁電線の外周を一括して被覆するシースを有し、
前記モールド樹脂成形体が前記シースに接触しない、
請求項７に記載のモールド加工電線。
【請求項９】
２５℃の水中での２０分間の放置、−４０℃の大気中での２０分間の放置、及び１２０℃の大気中での２０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１００サイクル実施した後で浸水させても、前記モールド樹脂成形体の内部の防水性が保たれる、
請求項１〜８のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド加工電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサ等の電子部品において、電子回路がケーブル端部に接続され、その接続部及びその周囲がモールド樹脂成形体によって被覆、保護されたモールド加工電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
高い信頼性が要求される自動車、ロボット、電子機器等に使用されるこれらのモールド加工電線においては、モールド樹脂成形体とケーブル間の防水性、気密性が極めて重要な特性の一つである。水がモールド樹脂成形体の内部に浸入し、電子回路の電極端子部まで到達すると、端子が腐食し、導通不良による故障等の不具合が発生する。このため、ケーブルシースにはモールド樹脂成形体との密着性に優れる材料を使用することが重要である。
【０００４】
特許文献１に開示されたモールド加工電線においては、ケーブル端末のシース及び絶縁体が取り除かれ、露出した導体線がセンサに接続されており、モールド樹脂成形体がセンサからシースの端末までを被覆している。このモールド樹脂成形体はポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、シースはこれらの樹脂との密着性が高い熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されたケーブルにおいては、上述のように、モールド樹脂成形体との密着性に優れる熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物がシースの材料として用いられている。しかしながら、製造誤差に起因する寸法のばらつきや、昇降温の繰り返しによって、モールド樹脂成形体とシースとの間に隙間が生じた場合には、毛細管現象によりその隙間に水が滲み込み、モールド樹脂成形体の内部へ水が浸入するおそれがある。
【０００７】
一方、モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線が検討されている。このような構造によれば、モールド樹脂成形体がシースまでを被覆する構造と比較して、モールド樹脂成形体を小型化することができ、また、モールド樹脂成形体近傍のケーブルの曲げ半径を小さくして配策性を向上させることができる。モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線においては、モールド樹脂成形体がシースの端末までを被覆する構造を有するモールド加工電線よりも、モールド樹脂成形体の内部へ水が浸入しやすい。これは、モールド樹脂成形体が絶縁体を被覆する場合の接触面積が、モールド樹脂成形体がシースを被覆する場合の接触面積よりも小さく、比較的小さな隙間が生じた場合であっても水の浸入経路が形成され易いためである。
【０００８】
そこで、本発明は、優れた防水性を有するモールド加工電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、導体線と、前記導体線の外周を被覆する、最外層に撥水性材料を含む多層構造を有する絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体と、を有する、モールド加工電線を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、優れた防水性を有するモールド加工電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線に含まれるケーブルの径方向の断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の変形例の側面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線に含まれるケーブルの径方向の断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施例に係る試験に用いる試料の主要部を拡大した断面図である。図６（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
（モールド加工電線の構成）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線１０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線１０の側面図である。
【００１４】
モールド加工電線１０は、ケーブル１１と、ケーブル１１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。電子回路１２は、センサ等の電子機器を構成する電子回路である。
【００１５】
図２は、モールド加工電線１０に含まれるケーブル１１の径方向の断面図である。
【００１６】
ケーブル１１は、導体線１４と、導体線１４の外周を被覆する、絶縁部材としての絶縁体１５と、絶縁体１５の外周を被覆するシース１６とを有する。導体線１４と絶縁体１５は、絶縁電線１８を構成する。
【００１７】
ケーブル１１の端末においては、シース１６が除去され、絶縁体１５が露出している。さらに、露出した絶縁体１５の端末が除去され、導体線１４が露出している。露出した導体線１４は、電子回路１２の電極端子１７に接続されている。
【００１８】
モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２から絶縁体１５の端末までを被覆しており、シース１６は被覆していない。モールド樹脂成形体１３は絶縁体１５を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との密着性により確保されている。
【００１９】
モールド樹脂成形体１３は、射出成形等により形成される。モールド樹脂成形体１３を構成する樹脂として、ポリアミド、又はポリブチレンテレフタレートを用いることが好ましく、また、強度を高めるためにガラス繊維を含むことがより好ましい。
【００２０】
導体線１４の材料として、銅、軟銅、銀、アルミニウム等の既知の材料を用いることができる。また、耐熱性を向上させるため、これらの材料の表面に錫めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっき等が施されてもよい。
【００２１】
絶縁体１５は、内層１５ａと外層１５ｂから構成される二層構造を有する。絶縁体１５は、内層１５ａ及び外層１５ｂを導体線１４上に押出被覆することにより形成される。押出被覆の方法としては、押出機を用いた既知の方法を用いることができる。内層１５ａと外層１５ｂは、別工程で形成されてもよく、２つの押出機を用いて２層同時押出用のヘッドにより一工程で形成されてもよい。
【００２２】
外層１５ｂは、撥水性材料を含む樹脂又はゴムからなり、撥水性に優れる。このため、モールド加工電線１０の製造誤差に起因する寸法のばらつきや、昇降温の繰り返しによって、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５の間に剥がれやクラックによる隙間が生じた場合であっても、毛細管現象による水の隙間への滲み込みを抑え、モールド樹脂成形体１３の内部への水の浸入を抑えることができる。これは、外層１５ｂの表面に付着する水の接触角が大きくなるため、外層１５ｂの表面に馴染みにくく、広がりにくいためと考えられる。
【００２３】
一方、内層１５ａは、撥水性材料を含まない樹脂又はゴムからなる。これは、撥水性材料の絶縁性が内層１５ａの材料である樹脂又はゴムよりも絶縁性が低く、撥水性材料を添加することにより内層１５ａの絶縁性が低下するためである。
【００２４】
外層１５ｂに含まれる撥水性材料は、例えば、フッ素系ポリマー、シリコーン樹脂、シリコーンオイルである。特に、外層１５ｂの表面へ移行し易いシリコーンオイルを撥水性材料として用いることが好ましい。なお、このシリコーンオイルの粘度は、特に限定されない。
【００２５】
このシリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルや、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル基等の官能基を変性させた変性シリコーンオイルが挙げられる。変性シリコーンオイルは、変性前のシリコーンオイルの重量に対する変性官能基の重量の割合が１０％未満であることが好ましい。特に、モールド樹脂成形体１３の材料として用いられるポリアミド又はポリブチレンテレフタレートとの接着性に優れるエポキシ変性シリコーンオイルを用いることが好ましい。なお、このエポキシ変性シリコーンオイルにおけるエポキシ基の変性位置は、片末端、両末端、側鎖、側鎖両末端等である。
【００２６】
外層１５ｂの撥水性材料の含有量は、撥水性が発揮される範囲であれば特に限定されないが、成形性及びコストの観点から、ベースポリマーである樹脂又はゴム１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であることが好ましい。
【００２７】
外層１５ｂのベースポリマー、及び内層１５ａの材料としては、従来の絶縁電線の絶縁体に用いられる既知の絶縁材料を用いることができる。この絶縁材料としては、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリブテン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体等の樹脂や、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１−ジエン共重合体、エチレン−オクテン−１−ジエン共重合体、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレン系ゴム（例えば、スチレンブタジエンゴム、スチレンイソプレンゴム等のスチレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンゴム等のスチレン−ジエン−スチレン共重合体、及びこれらに水素添加して得られるゴム）等のゴムや、熱可塑性ポリウレタン等の熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらを単独で、又は２種類以上をブレンドして用いることができる。
【００２８】
中でも、外層１５ｂのベースポリマーは、モールド樹脂成形体１３との接着性の観点から、熱可塑性ポリウレタンであることが好ましい。この熱可塑性ポリウレタンとしては、ポリエステル系ポリウレタン（アジペート系、カブロラクトン系、ポリカーボネイト系）、ポリエーテル系ポリウレタンを用いることができる。特に、耐湿熱性等の観点から、ポリエーテル系ポリウレタンを用いることが好ましい。
【００２９】
外層１５ｂ及び内層１５ａに耐熱性を付与するため、外層１５ｂのベースポリマー、及び内層１５ａの材料を架橋させてもよい。架橋方法として、有機過酸化物架橋、電子線照射架橋、シラン架橋等を用いることができる。
【００３０】
また、必要に応じて、外層１５ｂのベースポリマー、及び内層１５ａの材料に、加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤等の添加物を加えてもよい。
【００３１】
外層１５ｂは、絶縁体１５の表面に撥水性を付与できればよいため、その厚さは特に限定されない。内層１５ａの厚さは、絶縁体１５の絶縁性を十分に確保できる範囲であれば、特に限定されない。内層１５ａの厚さと外層１５ｂの厚さの比は、特に限定されない。また、内層１５ａ及び外層１５ｂの硬度は、特に限定されない。
【００３２】
なお、絶縁体１５は、三層以上の多層構造を有してもよい。この場合は、多層構造の最外層が、外層１５ｂと同様に、撥水性材料を含む樹脂又はゴムからなる。
【００３３】
モールド加工電線１０に含まれる絶縁電線１８の本数は、単数でも複数でもよい（図１、２に示される例では２本）。モールド加工電線１０が複数の絶縁電線１８を有する場合、図１に示されるように、これら複数の絶縁電線１８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。
【００３４】
シース１６の材料としては、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系樹脂等の一般的な材料を用いることができ、また、これらの材料に耐熱性等を付与するために架橋させてもよい。
【００３５】
なお、図３に示されるように、シース１６の代わりにコルゲートチューブ１９を用いてもよい。コルゲートチューブ１９を用いることにより、曲げやすさを保ったままケーブル１１の耐衝撃性等を向上させることができる。コルゲートチューブ１９の材料としては、ポリプロピレンやポリアミド等の一般的な材料を用いることができ、これらは難燃化されていることが好ましい。なお、図３は、図１（ｂ）と同様に、モールド樹脂成形体１３が切断された状態の側面図である。
【００３６】
また、シース１６の代わりに保護用テープを絶縁体１５の外周に巻き付けて用いてもよい。
【００３７】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０によれば、絶縁体１５の最外層が撥水性を有するため、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５の間に隙間が生じた場合であっても、毛細管現象による水の隙間への滲み込みを抑え、モールド樹脂成形体１３の内部の防水性を十分に確保することがでる。
【００３８】
また、モールド樹脂成形体１３がシース１６を被覆せず、絶縁体１５の端末までを被覆しているため、モールド加工電線１０の配策性が高く、また、モールド樹脂成形体１３を小型化することができる。
【００３９】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態に係るモールド加工電線は、モールド樹脂成形体がケーブルのシースまで被覆する点において、第１の実施の形態に係るモールド加工電線と異なる。
【００４０】
（モールド加工電線の構成）
図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線２０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線２０の側面図である。
【００４１】
モールド加工電線２０は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０と同様に、ケーブル２１と、ケーブル２１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。
【００４２】
モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２からシース２６の端末までを被覆している。モールド樹脂成形体１３はシース２６を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３とシース２６との密着性により確保されている。
【００４３】
図５は、モールド加工電線２０に含まれるケーブル２１の径方向の断面図である。
【００４４】
本実施の形態に係る絶縁部材としてのシース２６は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の絶縁体１５と同様に、撥水性材料を含まない内層２６ａと撥水性材料を含む外層２６ｂの二層構造を有する。
【００４５】
外層２６ｂに含まれる撥水性材料として、第１の実施の形態に係る絶縁体１５の外層１５ｂに含まれるものと同じ撥水性材料を用いることができる。内層２６ａのベースポリマー及び外層２６ｂの材料としては、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系樹脂等のシース材料として一般的な材料を用いることができる。
【００４６】
外層２６ｂが優れた撥水性を有するため、モールド加工電線２０の製造誤差に起因する寸法のばらつきや、昇降温の繰り返しによって、モールド樹脂成形体１３とシース２６の間に隙間が生じた場合であっても、毛細管現象による水の隙間への滲み込みを抑え、モールド樹脂成形体１３の内部への水の浸入を抑えることができる。
【００４７】
また、シース２６は、三層以上の多層構造を有してもよい。この場合は、多層構造の最外層が、外層２６ｂと同様に、撥水性材料を含む。
【００４８】
モールド加工電線２０においては、シース２６の表面の撥水性によりモールド樹脂成形体１３の内部の防水性が確保されるため、絶縁体２５が撥水性を有する必要はない。このため、絶縁体２５は単層構造でよく、また、その材料は特に限定されず、架橋ポリエチレン等の従来一般的に用いられている材料を用いることができる。
【００４９】
モールド加工電線２０に含まれる絶縁電線２８の本数は、単数でも複数でもよい（図４、図５に示される例では２本）。モールド加工電線２０が複数の絶縁電線２８を有する場合、図４に示されるように、これら複数の絶縁電線２８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。
【００５０】
（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０によれば、シース２６の最外層が撥水性を有するため、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５の間に隙間が生じた場合であっても、毛細管現象による水の隙間への滲み込みを抑え、モールド樹脂成形体１３の内部の防水性を十分に確保することがでる。
【００５１】
［実施の形態のまとめ］
次に、前述の実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５２】
［１］導体線（１４）と、導体線（１４）の外周を被覆する、最外層に撥水性材料を含む多層構造を有する絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体（１３）と、を有する、モールド加工電線（１０、２０）。
【００５３】
［２］前記撥水性材料がシリコーンオイルである、前記［１］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５４】
［３］前記シリコーンオイルがエポキシ変性シリコーンオイルである、前記［２］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５５】
［４］モールド樹脂成形体（１３）が、ポリアミド又はポリブチレンテレフタレートからなる、前記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【００５６】
［５］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を直接的に被覆する絶縁体（１５）である、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０）。
【００５７】
［６］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を間接的に被覆するシース（２６）である、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（２０）。
【００５８】
［７］導体線（１４）と絶縁体（１５）からなる絶縁電線（１８）を複数有し、複数の絶縁電線（１８）の端末がモールド樹脂成形体（１３）に一括して被覆された、前記［５］に記載のモールド加工電線（１０）。
【００５９】
［８］複数の絶縁電線（１８）の外周を一括して被覆するシース（１６）を有し、モールド樹脂成形体（１３）がシース（１６）に接触しない、前記［７］に記載のモールド加工電線（１０）。
【００６０】
［９］２５℃の水中での２０分間の放置、−４０℃の大気中での２０分間の放置、及び１２０℃の大気中での２０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１００サイクル実施した後で浸水させても、モールド樹脂成形体（１３）の内部の防水性が保たれる、前記［１］〜［８］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。
【実施例】
【００６１】
以下、上記第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０及び第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０のモールド樹脂成形体１３の内部の防水性を評価するための試験の結果について述べる。
【００６２】
（評価用試料の構成）
図６（ａ）は、本実施例に係る試験に用いる試料３０の主要部を拡大した断面図である。試料３０は、導体線３１と、導体線３１の外周を被覆する絶縁体３２と、絶縁体３２の一方の端末を被覆するモールド樹脂成形体３３とを有する。絶縁体３２は、内層３２ａと外層３２ｂの二層構造を有する。
【００６３】
導体線３１は、直径０．２６ｍｍの７本の銅導体線からなる撚線であり、絶縁体３２の内側の導体線３１中を空気が通過できるようになっている。
【００６４】
絶縁体３２の内層３２ａと外層３２ｂの厚さは、それぞれ０．２５ｍｍ、０．１ｍｍであり、絶縁体３２の外径は１．５ｍｍである。また、導体線３１と絶縁体３２からなる絶縁電線３４のモールド樹脂成形体３３に被覆される側の端部において、導体線３１の長さ５ｍｍの端部が絶縁体３２から露出している。
【００６５】
絶縁体３２の外層３２ｂのベースポリマー及び内層３２ａの材料として、エーテル系熱可塑性ポリウレタンであるエラストランＥＴ８９０（ＢＡＳＦジャパン製）を用いた。また、外層３２ｂのベースポリマーに添加する撥水性材料として、ジメチルシリコーンオイルであるＫＦ−９６Ｌ−５ｃｓ（信越シリコーン製）、又は両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンオイルであるＸ−２２−１６３（信越シリコーン製）を用いた。
【００６６】
モールド樹脂成形体３３は、直径６ｍｍ、長さ２０ｍｍの円筒形状を有し、絶縁電線３４のモールド樹脂成形体３３への挿入長さは、１０ｍｍ又は１５ｍｍである。すなわち、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の接触長さＬは５ｍｍ又は１０ｍｍである。
【００６７】
また、モールド樹脂成形体３３は、３０質量％のガラス繊維を含むポリアミドであるレニー１００２Ｆ（三菱エンジニアリングプラスチックス製）、又は３０質量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレートであるノバデュラン５０１０Ｇ３０Ｘ４（三菱エンジニアリングプラスチックス製）からなる。
【００６８】
本実施例においては、後述する表１に示されるように、撥水性材料の有無又は種類が異なる試料番号１〜６の試料３０を用意した。試料番号１〜６の試料３０の各々には、さらに、モールド樹脂成形体３３の材料が異なる２種の試料３０が含まれる。すなわち、本実施例において用意された試料３０は、１２種である。各種の試料３０を５０本ずつ用意した。
【００６９】
（評価用試料の製造）
内層３２ａ形成用の４０ｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２４、Ｌ：スクリュー長、Ｄ：スクリュー径）及び外層３２ｂ形成用の２４ｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２０）を用いて、厚さ０．２５ｍｍの内層３２ａ及び厚さ０．１ｍｍの外層３２ｂを導体線３１上に同時に押出被覆し、外径が１．５ｍｍの絶縁体３２を形成した。押出温度はいずれも２００℃とした。
【００７０】
次に、絶縁電線３４の一端において絶縁体３２を剥き、導体線３１の長さ５ｍｍの端部を露出させた。
【００７１】
次に、絶縁電線３４の導体線３１が露出した端部を覆うように、インサートモールド成形用の金型を用いて、モールド樹脂成形体３３を射出成形により形成した。
【００７２】
（評価方法）
＜気密性評価＞
気密性試験とヒートショック試験を交互に繰り返して実施し、気密性がいつまで保たれるかを評価した。
【００７３】
図６（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。図６（ｂ）に示されるように、試料３０のモールド樹脂成形体３３側の端部が水槽３６内の水３７の中に浸され、反対側の端部に空気供給機３５に接続される。
【００７４】
気密性試験では、空気供給機３５から導体線３１内を通してモールド樹脂成形体３３側に供給される空気が、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の接着面から気泡３８となって漏れ出せば気密性が失われたと判定し、気泡３８が生じなければ気密性が保たれていると判定した。ここで、１回の気密性試験において、空気供給機３５から、３０ｋＰａの圧縮空気を３０秒間供給した。
【００７５】
ヒートショック試験では、試料３０に対して、２５℃の水中での２０分間の放置、−４０℃の大気中での２０分間の放置、及び１２０℃の大気中での２０分間の放置を１サイクルとして、１０サイクル実施した。
【００７６】
すなわち、この気密性評価では、ヒートショック試験を１０サイクル実施するごとに、気密性試験を実施して、気密性が保たれているか否かを確認した。ヒートショック試験のサイクル数の上限を１００とした。
【００７７】
＜破壊形態評価＞
ヒートショック試験を１００サイクル実施した後、絶縁電線３４をモールド樹脂成形体３３から引き抜き、破壊の形態が、モールド樹脂成形体３３が破壊される凝集破壊と、絶縁電線３４とモールド樹脂成形体３３の界面で剥離が生じる界面破壊とのいずれであるかを目視により確認した。
【００７８】
＜導体腐食評価＞
破壊形態評価を実施した後、モールド樹脂成形体３３に覆われていた導体線３１の腐食状態を目視により確認した。
【００７９】
（評価結果）
次の表１に、各種の試料３０の構成及び各種評価の結果を示す。
【００８０】
【表１】
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【００８１】
表１の「絶縁体外層材料」は、外層３２ｂを構成する材料を示し、「熱可塑性ポリウレタン」は、ベースポリマーであるエーテル系熱可塑性ポリウレタン（エラストランＥＴ８９０）の含有量、「ジメチルシリコーンオイル」と「両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンオイル」は、撥水性材料であるジメチルシリコーンオイル（ＫＦ−９６Ｌ−５ｃｓ）と両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンオイル（Ｘ−２２−１６３）の含有量を示す。各々の材料の含有量は、「熱可塑性ポリウレタン」１００質量部に対する質量部で示される。また、「電線挿入長」は、絶縁電線３４のモールド樹脂成形体３３への挿入長さである。
【００８２】
また、「モールド樹脂成形体材料」の「ポリアミド」は、モールド樹脂成形体３３が３０質量％のガラス繊維を含むポリアミド（レニー１００２Ｆ）からなる場合の評価結果、「ポリブチレンテレフタレート」は、モールド樹脂成形体３３が３０質量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレート（ノバデュラン５０１０Ｇ３０Ｘ４）からなる場合の評価結果を示す。
【００８３】
また、「気密性評価」の「１０サイクル後」は、ヒートショック試験を１０サイクル実施した後の評価結果を表す。「１０サイクル後」の「○」は、５０本全ての試料３０において気密性が保たれていたことを示し、気密性評価に合格であることを意味する。一方、「１０サイクル後」の「×」は、気密性が失われた試料３０が含まれていたことを示し、気密性評価に不合格であることを意味する。
【００８４】
「気密性評価」の「限界サイクル数」は、５０本の試料３０のうちに、気密性が失われた試料３０が現れるまでのサイクル数である。なお、ヒートショック試験のサイクル数の上限が１００であるため、「限界サイクル数」の１００は、実際には１００サイクル以上気密性が保たれることを意味している。
【００８５】
「導体腐食評価」の「○」は、５０本全ての試料３０において導体線３１の腐食が確認されなかったことを示し、導体腐食評価に合格であることを意味する。一方、「導体腐食評価」の「×」は、導体線３１の腐食が確認された試料３０が含まれていたことを示し、導体腐食評価に不合格であることを意味する。
【００８６】
表１に示されるように、外層３２ｂが撥水性材料を含む試料番号１〜４の試料３０は、モールド樹脂成形体３３の材料がいずれかであるかに依らず、気密性評価及び導体腐食評価に合格であった。
【００８７】
試料番号１の試料３０は、破壊形態評価において界面破壊したため、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２が強力に接着していなかったことがわかるが、導体腐食評価には合格しており、モールド樹脂成形体３３の内部の防水性は保たれていた。これは、モールド樹脂成形体３３と絶縁電線３４の間に隙間が生じても、外層３２ｂの有する撥水性により、隙間への水の浸入が防がれたためと考えられる。
【００８８】
試料番号２の試料３０は、試料番号１の試料３０よりも「電線挿入長」が短く、モールド樹脂成形体３３と絶縁電線３４の接触面積が小さいため、「限界サイクル数」が試料番号１の試料３０よりも少なく、１００サイクルに達しなかった。しかしながら、ヒートショック試験を１００サイクル実施した後に実施される導体腐食評価には合格しており、モールド樹脂成形体３３の内部の防水性は保たれていた。この結果も、外層３２ｂの有する撥水性によるものと考えられる。
【００８９】
試料番号３、４の試料３０の「電線挿入長」は、それぞれ試料番号１、２の試料３０の「電線挿入長」と同じであるが、いずれも破壊形態評価において凝集破壊されており、また、「限界サイクル数」が１００サイクルであった。これは、外層３２ｂに添加する撥水性材料として両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンオイルを用いることにより、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の接着力が増したことによると考えられる。
【００９０】
一方、外層３２ｂが撥水性材料を含まない試料番号５、６の試料３０は、モールド樹脂成形体３３の材料がいずれかであるかに依らず、導体腐食評価において不合格であった。
【００９１】
試料番号５の試料３０は、破壊形態評価において凝集破壊されていることから、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２が強力に接着していたことがわかるが、ヒートショック試験を１０サイクル実施した後に実施される気密性評価には合格したものの、「限界サイクル数」がかなり少なかった。これは、外層３２ｂが撥水性材料を含んでいないため、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２との界面にわずかに生じたクラックや剥がれによる隙間に水が浸入したことによると考えられる。隙間に浸入した水は、凍結することにより体積が増して隙間を拡げ、空気の経路を形成する。また、隙間に浸入した水はモールド樹脂成形体３３の内部に達するため、導体腐食試験にも不合格であったと考えられる。
【００９２】
試料番号６の試料３０は、試料番号５の試料３０よりも「電線挿入長」が短く、モールド樹脂成形体３３と絶縁電線３４の接触面積が小さいため、「限界サイクル数」が試料番号５の試料３０よりも少なく、気密性評価にも不合格であった。また、試料番号５の試料３０と同様に、導体腐食試験に不合格であった。
【００９３】
これらの結果から、外層３２ｂが撥水性材料を含むときに、モールド樹脂成形体３３の内部の高い防水性を確保できることがわかる。
【００９４】
そして、この本実施例により得られた結果によれば、外層１５ｂが撥水性材料を含む絶縁体１５と、絶縁体１５の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体１３とを有する第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０が、優れた防水性を有することが裏付けられる。
【００９５】
同様に、この本実施例により得られた結果によれば、外層２６ｂが撥水性材料を含むシース２６と、シース２６の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体１３とを有する第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０が、優れた防水性を有することが裏付けられる。
【００９６】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００９７】
また、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００９８】
１０、２０…モールド加工電線
１２…電子回路
１３、３３…モールド樹脂成形体
１４、３１…導体線
１５、２５、３２…絶縁体
１５ａ、２６ａ、３２ａ…内層
１５ｂ、２６ｂ、３２ｂ…外層
１６、２６…シース
１８、２８、３４…絶縁電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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