(57)【要約】      （修正有）【課題】光モジュールを小型化することができる光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光モジュールの製造方法は、筐体の底板となるベースプレート２上に配置された光源であるレーザダイオード１１から出射する光が光ファイバ５０に入射するように、光源を含む光学部品及び光ファイバ５０の入射端をベースプレート２上に配置する部品固定工程と、筐体の側壁となる枠体３２を光学部品及び光ファイバ５０の入射端を囲むようにベースプレート２上に固定する枠体固定工程と、を備える。【選択図】図７
2016099573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の底板となるベースプレート上に配置された光源から出射する光が光ファイバに入射するように、前記光源を含む光学部品及び前記光ファイバの入射端を前記ベースプレート上に固定する部品固定工程と、
前記筐体の側壁となる枠体を前記光学部品及び前記入射端を囲むように前記ベースプレート上に固定する枠体固定工程と、
を備える
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記枠体には前記光ファイバ導出用の切り欠きが形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記光ファイバ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記光ファイバとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記部品配置工程において、前記光源に電力を供給するコネクタが前記ベースプレート上に配置され、
前記枠体には前記コネクタ導出用の切り欠きが形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記コネクタ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記コネクタとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする請求項４に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記枠体の前記ベースプレート側の縁には、前記ベースプレートに沿って広がる鍔部が連結され、
前記枠体固定工程において、前記鍔部と前記ベースプレートとが互いに固定される
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記枠体固定工程において、前記枠体には前記筐体の天板となるトッププレートが連結されている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記枠体固定工程において、前記枠体と前記ベースプレートとはねじ止めにより固定される
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの製造方法に関し、製造される光モジュールを小型化する場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールの一つとして、複数のレーザダイオードから出射する光が光ファイバを介して出射する光モジュールが知られている。この光モジュールでは、筐体内から筐体外に光ファイバが導出されており、筐体内には、複数のレーザダイオード、複数のミラー、レンズ等が配置されている。それぞれのレーザダイオードから出射する光は、集光された後に光ファイバに入射して、筐体外において光ファイバから出射する。
【０００３】
下記特許文献１には、このような光モジュールの製造方法が記載されている。この光モジュールの製造方法においては、筐体の底板上にレーザダイオードを配置した後に筐体の側面部となる枠体を底板上に配置する。この枠体には、光ファイバのコネクタと電源コネクタとが設けられている。そして、枠体を底板上に配置後、レーザダーオードから出射する光が光ファイバに入射するように光ファイバの位置調整を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１２３００１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ファイバに光が入射するよう光ファイバの位置調整を行うためには、ハンド等の治具で光ファイバを把持して、その位置を調整する必要がある。しかし、上記特許文献１に記載の光モジュールの製造方法では、光ファイバが配置される位置と枠体との間の距離が小さいと、ハンドが枠体に当たり、光ファイバを把持することができない場合がある。このため、光ファイバと枠体との間には、光ファイバをハンドが把持するための空間が必要となる。一方、光モジュールを小型化したいという要請がある。
【０００６】
そこで、本発明は、光モジュールを小型化することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の光モジュールの製造方法は、筐体の底板となるベースプレート上に配置された光源から出射する光が光ファイバに入射するように、前記光源を含む光学部品及び前記光ファイバの入射端を前記ベースプレート上に固定する部品固定工程と、前記筐体の側壁となる枠体を前記光学部品及び前記入射端を囲むように前記ベースプレート上に固定する枠体固定工程と、を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このような光モジュールの製造方法によれば、枠体をベースプレートに固定する前に光源から出射する光が光ファイバに入射するように、光学部品及び光ファイバを固定する。このように光学部品や光ファイバを固定するには、一般的にベースプレート上に光学部品や光ファイバが配置された後、光学部品と光ファイバとの相対位置の微調整が行われて、光学部品や光ファイバが固定される。この際、枠体の固定前に当該調整を行うことができるため、光学部品や光ファイバを把持するハンド等の治具が枠体に当たることが無い。従って、製造される光モジュールにおいて枠体と光学部品や光ファイバとの間の空間が狭い場合であっても、光学部品や光ファイバの位置調整を行うことができる。このように本発明の光モジュールの製造方法によれば、光学部品や光ファイバの位置調整を行うための空間を狭くしたり省略したりできるため、製造される光モジュールを小型化することができる。
【０００９】
また、前記枠体には前記光ファイバ導出用の切り欠きが形成されていることが好ましい。
【００１０】
枠体に光ファイバ導出用の切り欠きが形成されていることで、光ファイバがベースプレート上に配置された後において、枠体から光ファイバが導出するように枠体をベースプレートに容易に固定することができる。また、光源が光を出射する際において、一般的に光源は発熱する。この発熱により光源を囲む枠体が僅かに変形する場合がある。このように枠体が変形する場合であっても、切り欠きが当該変形を吸収することができるため、枠体の変形による応力がベースプレートに伝達することを抑制することができる。従って、光源の発熱により枠体が変形する場合であっても、ベースプレートの変形を抑制することができ、光ファイバの軸と光ファイバに入射する光の光軸とがずれることを抑制することができる。
【００１１】
この場合、前記光ファイバ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記光ファイバとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止されることが好ましい。
【００１２】
光ファイバ導出用の切り欠きにおける不要な隙間をブッシュが埋めることで、当該隙間から埃等が筐体内に侵入することを防止することができる。また、ブッシュの少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なため、隙間を封止しつつも、切り欠きが上記の枠体の変形を吸収することができる。
【００１３】
また、前記部品配置工程において、前記光源に電力を供給するコネクタが前記ベースプレート上に配置され、前記枠体には前記コネクタ導出用の切り欠きが形成されていることが好ましい。
【００１４】
枠体にコネクタ導出用の切り欠きが形成されることで、コネクタがベースプレート上に配置された後において、枠体からコネクタが導出するように枠体をベースプレートに容易に固定することができる。また、上記のように枠体が変形する場合であっても、コネクタ導出用の切り欠きが当該変形を吸収することができるので、枠体の変形による応力がベースプレートに伝達することを抑制することができ、ベースプレートの変形を抑制することができる。
【００１５】
またこの場合、前記コネクタ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記コネクタとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止されることが好ましい。
【００１６】
この場合、コネクタ導出用の切り欠きにおける不要な隙間から埃等が筐体内に侵入することを防止することができる。また、ブッシュの少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なため、隙間を封止しつつも切り欠きが枠体の変形を吸収することができる。
【００１７】
また、前記枠体固定工程において、前記枠体の前記ベースプレート側の縁には、前記ベースプレートに沿って広がる鍔部が連結され、前記鍔部と前記ベースプレートとが互いに固定されることが好ましい。
【００１８】
鍔部がベースプレートに固定されることで、鍔部が放熱フィンとなり放熱の効率を挙げることができる。従って、ベースプレートの変形をより抑制することができる。
【００１９】
また、前記枠体固定工程において、前記枠体には前記筐体の天板となるトッププレートが連結されていることが好ましい。
【００２０】
枠体にトッププレートが連結されていることにより、枠体をベースプレートに固定した後に天板となるプレートを枠体に接続する必要が無く、光モジュールの製造工程を簡易にすることができる。
【００２１】
また、前記枠体固定工程において、前記枠体と前記ベースプレートとはねじ止めにより固定されることが好ましい。
【００２２】
ねじ止めにより枠体がベースプレートが固定されることで、製造された光モジュールを容易にメンテナンスすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明によれば、光モジュールを小型化することができる光モジュールの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図１に示す光モジュールを別の視点から示す図である。
【図３】図１に示す光モジュールの蓋体を外した図である。
【図４】図１に示す蓋体を裏面から見る図である。
【図５】光モジュールの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図６】部品固定工程の様子を示す図である。
【図７】枠体固定工程の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る光モジュールの製造方法の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
＜光モジュール＞
まず、本実施形態の光モジュールについて説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態に係る光モジュールを示す図であり、図２は、図１の光モジュールを図１と別の視点から示す図である。
【００２８】
図１、図２に示すように、本実施形態の光モジュール１は、ベースプレート２及び蓋体３から成る筐体と、筐体内に固定される後述の光学部品と、一部の光学部品に電力を供給するコネクタ４１と、光ファイバ５０とを主な構成として備える。
【００２９】
図３は、図１に示す光モジュールの蓋体を外した図である。なお、図３では破線で光の様子が示されている。ベースプレート２は、筐体の底板となる金属製のプレートであり、図３に示すように平板状の部材である。ベースプレート２には外周部に複数のねじ孔２７が形成されている。
【００３０】
ベースプレート２上には、光学部品、光ファイバ５０及びコネクタ４１が固定されている。本実施形態の光学部品は、レーザダイオード１１、ミラー１３、第１レンズ１４、第２レンズ１５を含んで構成される。
【００３１】
光源である複数のレーザダイオード１１は、複数の半導体層が積層されて成るファブリペロー構造を有する素子であり、例えば波長が９００ｎｍ帯のレーザ光を出射する。それぞれのレーザダイオード１１は、レーザマウント１２上にはんだ等により固定されており、レーザマウント１２を介してベースプレート２上に固定されている。レーザマウント１２は、レーザダイオード１１の高さを調整するための台であり、それぞれのレーザマウント１２は、ベースプレート２における所定位置に例えばはんだ付け等により固定されている。なお、このようにレーザマウント１２がベースプレート２と別体とされて、レーザマウント１２がベースプレート２上に固定されても良いが、レーザマウント１２がベースプレート２と一体に成型されても良い。或いは、レーザダイオード１１の高さ調整が不要の場合、このレーザマウント１２は省略されても良い。
【００３２】
ミラー１３は、それぞれのレーザダイオード１１に対応してベースプレート２上に複数配置されている。それぞれのミラー１３は、対応するレーザダイオード１１から出射する光をベースプレート２の面方向に沿って垂直に反射するよう調整されている。本実施形態のミラー１３は、プリズムから構成されており、ベースプレート２上に接着剤により固定されている。なお、ミラー１３は、反射膜が形成されたガラス体のように、プリズム以外から構成されても良い。
【００３３】
また、第１レンズ１４及び第２レンズ１５は、それぞれシリンドリカルレンズから成り、ベースプレート２上に接着により固定されている。第１レンズ１４は、それぞれのミラー１３で反射される光のファスト方向成分を集光し、第２レンズ１５は、第１レンズ１４から出射する光のスロー方向成分を集光する。こうして、第２レンズ１５から出射する光は所定の位置において光を集光する。なお、第２レンズ１５から出射する光が所望の位置で集光しない場合には、第２レンズ１５から出射する光を集光する集光レンズが更にベースプレート２上に配置されても良い。
【００３４】
光ファイバ５０は、パイプ状のホルダ５１に挿通されて、ホルダ５１に固定されている。本実施形態では、光ファイバ５０の光の入射端となる一端がホルダ５１から僅かに導出されている。ホルダ５１はファイバマウント５２に固定され、ファイバマウント５２はベースプレート２に固定されている。光ファイバ５０の一端は、第２レンズ１５から出射する光が、コアに入射可能な位置とされる。なお、本実施形態では、光ファイバ５０はホルダ５１に接着剤やはんだ付けにより固定されており、ホルダ５１はファイバマウント５２に接着されることで固定され、ファイバマウント５２はベースプレート２に接着により固定されている。こうして、光ファイバ５０の入射端がベースプレート２上に間接的に固定されている。
【００３５】
コネクタ４１は、一対の棒状の導体から形成されており、それぞれの導体は一対のコネクタホルダ４２に固定されている。それぞれのコネクタホルダ４２は、ベースプレート２に接着されて固定されている。コネクタ４１の一方の導体は、コネクタ４１に最も近いレーザダイオード１１と図示しない金線により接続されており、それぞれのレーザダイオード１１は図示しない金線によりデイジーチェーン接続されている。また、コネクタ４１から最も離れたレーザダイオード１１は、コネクタ４１の他方の導体に図示しない金線により接続されている。
【００３６】
図４は、図１に示す蓋体を裏面から見る図である。図４に示すように、本実施形態の蓋体３は、金属板がプレス加工されて成り、トッププレート３１と、枠体３２と、鍔部３３とから成る。
【００３７】
トッププレート３１は、筺体の天板となる部位であり、平板状の部材からなる。枠体３２は、トッププレート３１の周縁においてトッププレート３１に垂直に連結される部位である。また、枠体３２は、図１、図２に示すように蓋体３がベースプレート２上に配置された状態で、光学部品や光ファイバの入射端等を囲む大きさとされる。また、枠体３２には、光ファイバ５０を筺体内から筺体外に導出するための切り欠き３５ａ、および、コネクタ４１を筺体内から筺体外に導出するための切り欠き３５ｂが形成されている。鍔部３３は、枠体３２のトッププレート３１側とは反対側において、枠体３２に連結される部位であり、枠体３２に対して垂直（トッププレート３１と平行）に枠体３２の外側に広がるように延在している。また、鍔部３３における枠体３２のそれぞれの切り欠き３５ａ，３５ｂと隣り合う位置は、それぞれ切り欠かれている。また、鍔部３３には、複数のねじ孔３７が形成されており、これらのねじ孔３７が形成されている位置は、図１、図２に示すように蓋体３がベースプレート２上に配置された状態で、ベースプレート２に形成されたねじ孔２７と重なる位置とされている。
【００３８】
この蓋体３が、図１、図２に示すように、ベースプレート２上に配置された状態で、ベースプレート２と蓋体３とは、ベースプレート２のそれぞれのねじ孔２７と蓋体３のそれぞれのねじ孔３７とに螺入される複数のねじ２５により固定される。なお、特に図示しないが、本実施形態では、ベースプレート２と蓋体３の鍔部３３との間にシリコーン樹脂が介在して、ベースプレート２と鍔部３３との間の気密が保たれている。また、このシリコーン樹脂により、枠体３２が変形する場合であっても、枠体３２とベースプレート２との間のを埋め当該変形を吸収することができる。
【００３９】
また、このように蓋体３がベースプレート２上に配置された状態で、図１に示すように、ホルダ５１が光ファイバ５０と共に切り欠き３５ａから導出している。そして、切り欠き３５ａにおいて、ホルダ５１と枠体３２との間には、ブッシュ５５が配置されて、ホルダ５１と枠体３２との間の隙間が埋められている。こうして、切り欠き３５ａにおける枠体３２と光ファイバとの間の隙間はブッシュ５５により封止されている。ブッシュ５５は、少なくとも枠体３２と接する部位が弾性変形可能な構成とされる。このようなブッシュ５５の構成としては、例えば、枠体３２と接する部位、ベースプレート２と接する部位及びホルダ５１と接する部位が変性シリコーン樹脂を主成分とする接着性の樹脂からなり、当該接着性の樹脂で囲まれる部位がポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の硬質な樹脂から成ることが挙げられる。なお、ブッシュ５５全体が弾性変形可能な樹脂から構成されても良い。
【００４０】
また、蓋体３がベースプレート２上に配置された状態で、図２に示すように、コネクタ４１が切り欠き３５ｂから導出している。そして、コネクタ４１と枠体３２との間には、ブッシュ４５が配置されており、切り欠き３５ｂにおける枠体３２とコネクタ４１との間の隙間はブッシュ４５により封止されている。ブッシュ４５は、少なくとも枠体３２と接する部位が弾性変形可能な樹脂からなり、例えば、ブッシュ５５と同様の樹脂からなる。
【００４１】
次に、光モジュール１の光学的な動作について説明する。
【００４２】
コネクタ４１からそれぞれのレーザダイオード１１に所望の電力が供給されると、図３に示すように、それぞれのレーザダイオード１１は、それぞれのレーザダイオード１１に対応するそれぞれのミラー１３に向かって光を出射する。この光は、上記のように例えば波長が９００ｎｍ帯のレーザ光とされる。それぞれのミラー１３は、入射する光をベースプレート２の面方向に沿って垂直に反射する。ミラー１３で反射された光は第１レンズ１４に入射して、第１レンズ１４により光のファスト方向成分が集光される。第１レンズ１４から出射する光は、第２レンズ１５に入射して、第２レンズ１５により光のスロー方向成分が集光される。第２レンズ１５により集光された光は、光ファイバ５０のコアに入射して、光ファイバ５０を伝搬する。こうして、光ファイバ５０の他端から光が出射する。
【００４３】
ところで、このように光モジュール１が動作する際、入力する電力の一部が光エネルギーとして出射するが、他の一部は熱エネルギーとなる。この熱エネルギーの多くはレーザダイオード１１から発生し、レーザダイオード１１で発生する熱の多くはベースプレート２に伝達するが、ベースプレート２は、ベースプレート２の下面に設置される冷却装置により冷却される。ベースプレート２が熱により変形すると、光学部品間の相対的位置や、光学部品と光ファイバとの相対的位置が変化して、光ファイバへの光の入射効率が低下する場合がある。そこで、ベースプレート２が冷却されることにより、ベースプレート２が熱により変形することを抑制しているのである。
【００４４】
しかし、熱の一部は、蓋体３に伝達する。蓋体３に熱が伝達すると、トッププレート３１や枠体３２が膨張することで変形する。しかし、本実施形態の光モジュール１では、枠体３２には、光ファイバ導出用の切り欠き３５ａや、コネクタ４１導出用の切り欠き３５ｂが形成されている。この切り欠きが枠体３２の変形による応力の少なくとも一部を吸収する。このため、枠体３２の変形による応力がベースプレート２に伝達することを抑制することができる。従って、枠体３２が変形する場合であっても、ベースプレート２の変形を抑制することができ、光ファイバ５０への光の入射効率が低減することを抑制することができる。
【００４５】
しかも、本実施形態のブッシュ５５，４５は、いずれも少なくとも枠体３２と接する部位が弾性変形可能とされる。従って、光ファイバ５０導出用の切り欠き３５ａやコネクタ４１導出用の切り欠き３５ｂにおける不要な隙間を埋めて当該隙間から埃等が筐体内に侵入することを防止しつつも、切り欠きが上記の枠体の変形を吸収することができる。
【００４６】
また、本実施形態の光モジュール１は、蓋体３が鍔部３３を有し、鍔部３３がベースプレート２に固定されているため、鍔部３３が放熱フィンとなり放熱の効率を挙げることができる。従って、ベースプレート２の変形をより抑制することができる。
【００４７】
また、本実施形態の光モジュール１は、蓋体３とベースプレート２とがねじ止めにより固定されるため、光モジュール１を容易にメンテナンスすることができる。
【００４８】
＜光モジュールの製造方法＞
次に本実施形態の光モジュールの製造方法について説明する。
【００４９】
図５は、本実施形態の光モジュール１の製造方法の工程を示すフローチャートである。図５に示すように、本実施形態の光モジュールの製造方法は、部品固定工程Ｐ１と、枠体固定工程Ｐ２とをそなえる。
【００５０】
（部品固定工程Ｐ１）
部品固定工程Ｐ１は、ベースプレート２上に配置されたレーザダイオード１１から出射する光が光ファイバ５０に入射するように、レーザダイオード１１を含む光学部品及び光ファイバ５０の入射端をベースプレート２上に固定する工程である。図６は、本工程の様子を示す図である。
【００５１】
レーザダイオード１１は、上記のようにレーザマウント１２を介してベースプレート２上に固定される。従って、レーザダイオード１１をベースプレート２上に配置する前に、レーザダイオード１１をレーザマウント１２上に配置して固定する。固定は、例えばはんだ付けにより行う。その後、レーザダイオード１１が搭載されたレーザマウント１２をベースプレート２上に配置して固定する。本固定は、例えばはんだ付けにより行う。
【００５２】
コネクタ４１は、上記のようにコネクタホルダ４２を介してベースプレート２上に配置される。従って、コネクタ４１をベースプレート２上に配置する前に、それぞれの棒状の導体をコネクタホルダ４２に挿通して、導体をコネクタホルダに固定する。この固定は、例えば接着により行う。そして、導体が固定されたそれぞれのコネクタホルダ４２をベースプレート２上に配置して固定する。この固定は、例えば接着により行う。次に、コネクタ４１の一方の導体と最もコネクタ４１に近いレーザダイオード１１とを金線により接続し、さらに、それぞれのレーザダイオード１１を金線によりデイジーチェーン接続し、さらに、コネクタ４１から最も離れたレーザダイオード１１とコネクタ４１の他方の導体とを金線により接続する。こうして、コネクタ４１とそれぞれのレーザダイオード１１とが電気的に接続され、コネクタ４１を介してそれぞれのレーザダイオード１１に電力を供給可能な状態となる。
【００５３】
光ファイバ５０は、上記のように、ホルダ５１に固定された状態で、ファイバマウント５２を介して、ベースプレート２上に配置される。従って、光ファイバ５０をベースプレート２上に配置する前に、光ファイバ５０をホルダ５１に挿通して固定する。この際、図６に示すように、事前に光ファイバ５０にブッシュ５５を挿通しておく。更に、光ファイバ５０が被覆層で被覆されている場合には、光ファイバ５０の入射端となる一方の端部から所定の距離だけ被覆層を剥離する。そして、光ファイバ５０をホルダ５１に挿通して、光ファイバ５０をホルダに固定する。このとき、本実施形態では、ホルダ５１から光ファイバ５０の入射端が僅かに導出された状態とする。光ファイバ５０のホルダ５１への固定は、はんだ付けや熱硬化性樹脂等の樹脂等により行えばよい。次に、ホルダ５１をファイバマウント５２に固定する。この固定は、例えば接着により行う。なお、ホルダ５１とファイバマウント５２とが一体形成されていても良い。そして、光ファイバ５０が固定されたファイバマウント５２をベースプレート２上に配置して固定する。この固定は、例えば接着により行う。
【００５４】
第１レンズ１４、第２レンズ１５は、上記のようにベースプレート２上に直接配置され固定される。この固定は、例えば接着により行う。具体的には、ベースプレート２上の第１レンズ１４、第２レンズ１５が配置されるそれぞれの位置に接着剤を塗布して、接着剤が塗布されたベースプレート２上に第１レンズ１４、第２レンズ１５を配置して、接着剤を固化することで固定する。
【００５５】
それぞれのミラー１３は、上記のようにベースプレート２上に直接配置され固定される。この固定は、例えば接着により行う。具体的には、ベースプレート２上のミラー１３が配置されるそれぞれの位置に接着剤を塗布して、接着剤が塗布されたベースプレート２上にミラー１３を配置して、接着剤を固化することで固定する。
【００５６】
なお、全ての光学部品及び光ファイバ５０をベースプレート２上に固定する前に、レーザダイオード１１から出射する光が光ファイバ５０のコアの入射するように、いずれかの光学部品或いは光ファイバ５０をベースプレート２上において、位置の微調整をする必要がある。ミラー１３の位置を微調整する。具体的には、ミラー１３以外の光学部品及びコネクタ４１がベースプレート２上に固定し、コネクタ４１から電力を供給することでレーザダイオード１１から光が出射可能な状態とする。また、光ファイバ５０をベースプレート２上に固定する。その後、接着剤が塗布されたベースプレート２上にミラー１３を配置して、コネクタ４１から電力をレーザダイオード１１に印加し、それぞれのレーザダイオード１１から光を出射する。このレーザダイオード１１から出射する光が光ファイバ５０のコアに入射するようにそれぞれのミラー１３の位置を微調整する。例えば、光ファイバ５０の他端から出射する光のエネルギーが最大となるように、ミラー１３の位置を微調整する。こうしてミラー１３の位置が確定する。そして、ミラー１３の位置が確定した後に、ミラー１３が配置されている接着剤を固化して、ミラー１３を固定する。
【００５７】
こうして、図３に示すようにそれぞれの光学部品、光ファイバ５０、コネクタ４１がベースプレート２上に固定される。
【００５８】
（枠体固定工程Ｐ２）
枠体固定工程は、筐体の側壁となる枠体３２を光学部品及び光ファイバ５０の入射端を囲むようにベースプレート２上に固定する工程である。図７は、本工程の様子を示す図である。
【００５９】
本工程では、まず、光学部品、光ファイバ５０、コネクタ４１が固定されたベースプレート２上に枠体３２を含む蓋体３を配置する。このとき、枠体３２が光学部品及び光ファイバ５０の入射端を囲むようにし、切り欠き３５ａからホルダ５１と共に光ファイバ５０を枠体３２の外側に導出させると共に、切り欠き３５ｂからコネクタ４１を枠体３２の外側に導出させ、ベースプレート２のそれぞれのねじ孔２７と鍔部３３のそれぞれのねじ孔３７とが貫通するように、ベースプレート２と蓋体３とを位置合わせする。なお、上記のようにベースプレート２と蓋体３の鍔部３３との間にシリコーン樹脂を介在させる場合には、当該シリコーン樹脂を予め鍔部３３におけるベースプレート２側の面に貼り付けておく。こうして、ベースプレート２上に蓋体３が配置される。
【００６０】
次に、互いに貫通したベースプレート２のねじ孔２７と鍔部３３のねじ孔３７のそれぞれにねじ２５を螺入して、蓋体３をベースプレート２上に固定する。更に、上記のように予め光ファイバ５０に挿通しておいたブッシュ５５を切り欠き３５ａに嵌め込んで固定する。また、コネクタ４１のそれぞれの導体をブッシュ４５の孔に挿通して、ブッシュ４５を切り欠き３５ｂに嵌め込んで固定する。ブッシュ５５やブッシュ４５の固定は、例えば接着により行う。
【００６１】
こうして、図１、図２に示す光モジュールを得る。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態の光モジュール１の製造方法によれば、枠体３２を含む蓋体３をベースプレート２に固定する前に光源であるレーザダイオード１１から出射する光が光ファイバ５０に入射するように、レーザダイオード１１やミラー１３等の光学部品を固定する。従って、光学部品や光ファイバ５０等の位置を微調整するための治具が枠体３２に当たることが無い。従って、光モジュール１において枠体３２と光学部品や光ファイバ５０との間の空間が狭い場合であっても、光学部品や光ファイバ５０の位置調整を行うことができる。このため、本発明の光モジュール１の製造方法によれば、光学部品や光ファイバ５０の位置調整を行うための空間を狭くしたり省略したりできるため、光モジュール１を小型化することができる。
【００６３】
また、枠体３２には光ファイバ５０導出用の切り欠き３５ａやコネクタ４１導出用の切り欠き３５ｂが形成されているため、光ファイバ５０やコネクタ４１がベースプレート２上に配置された後でも、枠体３２から光ファイバ５０やコネクタ４１が導出するように枠体３２をベースプレート２に容易に固定することができる。
【００６４】
また、蓋体３は、枠体３２とトッププレート３１とが一体となっている。従って、枠体３２をベースプレート２に固定した後に天板となるプレートを枠体に接続する必要が無く、光モジュールの製造工程を簡易にすることができる。
【００６５】
以上、本発明について、上記実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６６】
例えば、光ファイバ５０やコネクタ４１を導出することができれば、枠体３２の切り欠き３５ａ及び切り欠き３５ｂの少なくとも一方は不要であり、この場合、例えば、枠体３２に光ファイバ５０やコネクタ４１の導出用の開口が形成されていても良い。ただし、上記のように枠体３２の変形を吸収することができる観点や、光ファイバ５０やコネクタ４１が配置された状態で枠体３２を容易にベースプレート２上に配置することができる観点から、枠体３２に切り欠き３５ａや切り欠き３５ｂが形成されていることが好ましい。
【００６７】
また、上記実施形態では、蓋体３が枠体３２と筐体の天板となるトッププレート３１とが一体とされた。しかし、例えば、枠体３２と、トッププレート３１とが別部材とされ、枠体３２がベースプレート２上に固定された後、トッププレート３１が枠体に接合されても良い。ただし、光モジュール１を簡易に製造する観点から枠体３２とトッププレート３１とは一体をされていることが好ましい。
【００６８】
また、鍔部３３は必須の構成はない。鍔部３３が無い場合、枠体３２を直接ベースプレート２上に固定する。この場合、はんだ付けにより固定したり、枠体３２にねじ孔を形成しておきベースプレート２にねじ止めして固定したりすれば良い。このように鍔部３３を有さない場合、光モジュール１を小型化することができる。ただし、鍔部３３を有することで、安定して容易に枠体３２をベースプレート２上に固定することができる。
【００６９】
また、蓋体３は、ベースプレート２上にねじ止めにより固定されたが、溶接等のねじ止め以外の方法により、ベースプレート２上に固定されても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上説明したように、本発明によれば、光モジュール１を小型化することができる光モジュールの製造方法が提供され、例えば、ファイバレーザ装置等の分野において使用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・光モジュール
２・・・ベースプレート
３・・・蓋体
１１・・・レーザダイオード
１２・・・レーザマウント
１３・・・ミラー
１４・・・第１レンズ
１５・・・第２レンズ
３１・・・トッププレート
３２・・・枠体
３３・・・鍔部
４１・・・コネクタ
４２・・・コネクタホルダ
４５・・・ブッシュ
５０・・・光ファイバ
５１・・・ホルダ
５２・・・ファイバマウント
５５・・・ブッシュ
Ｐ１・・・部品固定工程
Ｐ２・・・枠体固定工程
【図１】
2016099573.tif 000003
【図２】
2016099573.tif 000004
【図３】
2016099573.tif 000005
【図４】
2016099573.tif 000006
【図５】
2016099573.tif 000007
【図６】
2016099573.tif 000008
【図７】
2016099573.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月25日(2015.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の底板となるベースプレート上に配置された光源から出射する光が光ファイバに入射するように、前記光源を含む光学部品及び前記光ファイバの入射端を前記ベースプレート上に固定する部品固定工程と、
前記筐体の側壁となる枠体を前記光学部品及び前記入射端を囲むように前記ベースプレート上に固定する枠体固定工程と、
を備え、
前記枠体には前記光ファイバ導出用の切り欠きが形成されており、
前記枠体固定工程において前記枠体と前記ベースプレートとがねじ止めにより固定された後、前記光ファイバ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記光ファイバとの間の隙間は、弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記ブッシュは、前記光ファイバ導出用の切り欠きの縁と前記ベースプレートの前記枠体側の面とに沿う外形を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記部品固定工程において、前記光源に電力を供給するコネクタが前記ベースプレート上に配置され、
前記枠体には前記コネクタ導出用の切り欠きが形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記コネクタ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記コネクタとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記枠体の前記ベースプレート側の縁には、前記ベースプレートに沿って広がる鍔部が連結され、
前記枠体固定工程において、前記鍔部と前記ベースプレートとが互いに固定される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記鍔部における前記枠体の前記光ファイバ導出用の切り欠きと隣り合う位置は切り欠かれている
ことを特徴とする請求項５に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記枠体固定工程において、前記枠体には前記筐体の天板となるトッププレートが連結されている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、前記部品固定工程において、前記光源に電力を供給するコネクタが前記ベースプレート上に配置され、前記枠体には前記コネクタ導出用の切り欠きが形成されていることが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月22日(2016.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の底板となるベースプレート上に配置された光源から出射する光が光ファイバに入射するように、前記光源を含む光学部品及び前記光ファイバの入射端を前記ベースプレート上に固定する部品固定工程と、
前記筐体の側壁となる枠体を前記光学部品及び前記入射端を囲むように前記ベースプレート上に固定する枠体固定工程と、
を備え、
前記枠体の前記ベースプレート側の縁には、前記ベースプレートに沿って広がる鍔部が連結され、
前記枠体には前記光ファイバ導出用の切り欠きが形成され、
前記鍔部における前記枠体の前記光ファイバ導出用の切り欠きと隣り合う位置には切り欠きが形成されて、前記鍔部の切り欠きと前記枠体の切り欠きとが互いに連結され、
前記枠体固定工程において、前記鍔部と前記ベースプレートとがねじ止めにより互いに固定され、
前記枠体固定工程において前記鍔部と前記ベースプレートとが固定された後、前記光ファイバ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記光ファイバとの間の隙間及び前記ベースプレートと前記光ファイバとの間の隙間が、少なくとも前記枠体と接する部位及び前記ベースプレートと接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記ブッシュは、前記光ファイバ導出用の切り欠きの縁と前記ベースプレートの前記枠体側の面とに沿う外形を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記部品固定工程において、前記光源に電力を供給するコネクタが前記ベースプレート上に配置され、
前記枠体には前記コネクタ導出用の切り欠きが形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記コネクタ導出用の切り欠きにおける前記枠体と前記コネクタとの間の隙間は、少なくとも前記枠体と接する部位が弾性変形可能なブッシュにより封止される
ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記枠体固定工程において、前記枠体には前記筐体の天板となるトッププレートが連結されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。