(57)【要約】【課題】高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、高い応答性で制御を行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、交流電源８５から電力が供給されるヒーター３０と、ヒーター３０の温度を検出する温度センサー４０と、ヒーター３０に供給する電力を調整する電力調整部８３と、交流電源８５からの電力の周波数を高める周波数変換部８４とを有している。また、検査装置１では、電力調整部８３は、ゼロクロス制御によりヒーター３０に供給する電力を制御する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源から電力が供給される加熱部を備え、
前記電力の周波数を調整可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記加熱部は、電子部品を加熱するものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記周波数を調整可能な周波数調整部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記周波数調整部は、前記電力の周波数を前記交流電源の周波数よりも高くすることが可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記周波数調整部が調整可能な周波数帯域は、５０Ｈｚ以上４００Ｈｚ以下である請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記加熱部をゼロクロス制御により制御する電力制御部を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記周波数を調整可能な周波数調整部と、
前記加熱部をゼロクロス制御により制御する電力制御部とを有し、
前記電力制御部は、前記周波数調整部から出力された電力を受け取り、前記加熱部に供給する電力を制御する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記加熱部の温度を検出する温度検出部を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
交流電源から電力が供給される加熱部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電力の周波数を調整可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品検査装置は、ＩＣデバイスを加熱する加熱部を有している。この加熱部は、制御部によって作動が制御されている。一般的には、制御部は、位相制御によって加熱部に供給する電力を制御している。
【０００４】
図３（ｃ）は、位相制御を説明するためのグラフであり、縦軸が電圧で横軸が時間となっている。図３（ｃ）に示すように、位相制御では、任意の時間ｔｎのとき、すなわち、任意の電圧Ｖｎのときに、加熱部に通電して加熱部への電力を供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４００７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、位相制御は、任意の電圧Ｖｎの大きさによっては、高調波が発生する。このため、ノイズが発生し、加熱部の周辺部への悪影響が懸念される。そこで、電圧がゼロのときに加熱部に通電して加熱部への電力を供給する、いわゆるゼロクロス制御を採用することが考えられる。このゼロクロス制御によれば、前記高調波の発生を防止または抑制することができるが、応答性が低下するという問題が生じる。
【０００７】
このように、高調波によるノイズの発生を防止しつつ、高い応答性で制御を行うのは困難である。
【０００８】
本発明の目的は、高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、高い応答性で制御を行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、交流電源から電力が供給される加熱部を備え、
前記電力の周波数を調整可能であることを特徴とする。
【００１０】
これにより、例えば、交流電源からの電力の周波数を高めて、いわゆるゼロクロス制御を行うことにより、高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、加熱部を高い応答性で制御することができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、電子部品を加熱するものであるのが好ましい。
これにより、電子部品を加熱することができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記周波数を調整可能な周波数調整部を有するのが好ましい。
【００１３】
これにより、周波数調整部により、交流電源からの電力の周波数を調整することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記周波数調整部は、前記電力の周波数を前記交流電源の周波数よりも高くすることが可能であるのが好ましい。
【００１５】
これにより、周波数の周期を短くすることができ、例えば、いわゆるゼロクロス制御を行う場合、高い応答性で制御を行うことができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記周波数調整部が調整可能な周波数帯域は、５０Ｈｚ以上４００Ｈｚ以下であるのが好ましい。
【００１７】
これにより、周波数調整部が調整可能な周波数帯域を、一般的な船舶、航空機等で使用される周波数と同じ帯域にすることができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部をゼロクロス制御により制御する電力制御部を有するのが好ましい。
これにより、高調波によるノイズの発生を防止または抑制することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記周波数を調整可能な周波数調整部と、
前記加熱部をゼロクロス制御により制御する電力制御部とを有し、
前記電力制御部は、前記周波数調整部から出力された電力を受け取り、前記加熱部に供給する電力を制御するのが好ましい。
【００２０】
これにより、周波数調整部で周波数が調整された電力に基づいて加熱部の作動を制御することができる。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部の温度を検出する温度検出部を有しているのが好ましい。
【００２２】
加熱部の温度を検出し、その検出結果に基づいて、加熱部の温度を調整することにより、加熱部を所望の温度に保つことができる。
【００２３】
［適用例９］
本発明の電子部品検査装置は、交流電源から電力が供給される加熱部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電力の周波数を調整可能であることを特徴とする。
【００２４】
これにより、例えば、交流電源からの電力の周波数を高めて、いわゆるゼロクロス制御を行うことにより、高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、加熱部を高い応答性で制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図３は、（ａ）および（ｂ）が、ゼロクロス制御を説明するための電力を示すグラフであり、（ｃ）が、位相制御を説明するための電力を示すグラフである。
【図４】図４は、制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、（ａ）および（ｂ）が、ゼロクロス制御を説明するための電力を示すグラフであり、（ｃ）が、位相制御を説明するための電力を示すグラフである。図４は、制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２９】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３０】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３１】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３２】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３３】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３４】
供給領域Ａ２には、ソークプレート１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３５】
ソークプレート１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、ソークプレート１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかのソークプレート１２に搬送され、載置される。
【００３６】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００とソークプレート１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、ソークプレート１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、デバイス搬送ヘッド１３では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を所望の温度に調整することができる。
【００３７】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３９】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、ソークプレート１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、ソークプレート１２およびデバイス搬送ヘッド１３と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を所望の温度に調整することができる。
【００４０】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、ソークプレート１２、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス供給部１４と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７では、ソークプレート１２、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４および検査部１６と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を所望の温度に調整することができる。
【００４２】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４３】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４４】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４７】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００４８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５０】
以上のような検査装置１では、ソークプレート１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５１】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５２】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５３】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁が配置されている。
【００５４】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００５５】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００５６】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００５７】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００５８】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００５９】
図２に示すように、制御部８０は、温度調整部８１と、記憶部８２と、電力調整部８３と、周波数変換部（周波数調整部）８４とを有している。
【００６０】
温度調整部８１は、ＩＣデバイス９０を加熱するヒーター（加熱部）３０の温度をそれぞれ検出する温度センサー（温度検出部）４０と電気的に接続されている。なお、ヒーター３０および温度センサー４０は、図１に示すソークプレート１２、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７に内蔵されているが、以下では、デバイス搬送ヘッド１７に内蔵されたヒーター３０および温度センサー４０の制御を行う場合について代表的に説明する。
【００６１】
記憶部８２には、各種プログラムや、ヒーター３０の適正温度Ｔｂｅｓｔが記憶されている。温度調整部８１は、適正温度Ｔｂｅｓｔと温度センサー４０が検出した温度Ｔとを比較し、ヒーター３０の温度Ｔが適正温度Ｔｂｅｓｔとなるように電力調整部８３の作動を制御する。
【００６２】
電力調整部８３は、周波数変換部８４を介して交流電源８５から供給される電力を受け取り、ヒーター３０に印加する電力を調整する。また、電力調整部８３は、ＯＮ／ＯＦＦを切り替えるスイッチを有しており、このスイッチを切り替えることにより、ヒーター３０に印加する電力を調整する。
【００６３】
図３（ａ）は、交流電源８５から供給された電力を示すグラフであり、縦軸が電圧で、横軸が時間で表されている。電力調整部８３は、交流電源８５から供給される電力において、電圧が「０」となるポイントＰを監視し、温度調整部８１からの指令に基づいて、ポイントＰでスイッチのＯＮ／ＯＦＦの切り替えを行う。
【００６４】
例えば、温度センサー４０が検出した温度Ｔが適正温度Ｔｂｅｓｔよりも低い場合、電力調整部８３は、温度Ｔが適正温度ＴｂｅｓｔになるまでスイッチをＯＮにする。一方、温度センサー４０が検出した温度Ｔが適正温度Ｔｂｅｓｔよりも高い場合、温度Ｔが適正温度ＴｂｅｓｔになるまでスイッチをＯＦＦにする。
【００６５】
このように電力調整部８３は、いわゆるゼロクロス制御を行うことにより、電圧が「０」のときにヒーター３０に電力を供給するスイッチを切り替えることができる。よって、位相制御のようにスイッチの切り替えに伴って高調波が発生するのを効果的に防止または抑制することができる。その結果、ヒーター３０への電力供給によるヒーター３０の周辺部への悪影響を防止または抑制することができ、ヒーター３０の周辺部の誤作動等を防止または抑制することができる。
【００６６】
ここで、図３（ａ）に示すように、上記ゼロクロス制御では、例えば、時間ｔ０のときに温度調整部８１からヒーター３０に電力を供給する指令がきた場合、次に電圧が「０」になるポイントＰのときに、スイッチを切り替える。このため、指令がきた時間ｔ０から若干時間をおいて、すなわち、時間Δｔ後にスイッチの切り替えを行うこととなる。この時間Δｔの大きさによっては、スイッチのＯＮ／ＯＦＦの切り替えの応答性が低下してしまう。
【００６７】
そこで、検査装置１では、制御部８０に周波数変換部８４が設けられており、交流電源８５からの電力の周波数を高くして（変換して）電力調整部８３に供給している。これにより、図３（ｂ）に示すように、例えば、時間ｔのときに温度調整部８１からヒーターに電力を供給する指令がきた場合、次に電圧が「０」になるポイントＰまでの時間Δｔを、図３（ａ）に示すΔｔよりも短くすることができる。よって、制御部８０は、ゼロクロス制御を行っても、制御の応答性を高めることができる。
【００６８】
以上より、検査装置１では、高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、高い応答性で制御を行うことができる。なお、本実施形態では、ヒーター３０を制御する場合について説明したが、上記制御を検査装置１の各部に適応することができる。
【００６９】
このような周波数変換部８４は、例えば、周波数を高めるインバーター回路等で構成することができる。また、周波数変換部８４が調整可能な周波数帯域は、５０Ｈｚ以上４００Ｈｚ以下であるのが好ましく、７０Ｈｚ以上３８０Ｈｚ以下であるのがより好ましい。周波数変換部８４が調整可能な周波数帯域を上記数値範囲とすることにより、一般的な航空機や船舶等で使用されているインバーター回路の周波数帯域と同じ帯域とすることができる。よって、一般的な航空機や船舶等で使用されているインバーター回路をそのまま検査装置１に適用することができる。さらに、検査装置１で使用するインバーター回路をそのまま航空機や船舶等に適用することもできる。
【００７０】
次に、図１および図２を参照しつつ、図４に示すフローチャートに基づいて制御部８０の制御動作を説明する。
【００７１】
まず、ヒーター３０の温度Ｔを検出する（ステップＳ１０１）。
ステップＳ１０２において、適正温度Ｔｂｅｓｔ＜温度Ｔであるか否かを判断する。ステップＳ１０２において、適正温度Ｔｂｅｓｔ＜温度Ｔであると判断した場合には、ヒーター３０の加熱を停止し（ステップＳ１０３）、ステップＳ１０１に戻る。
【００７２】
ステップＳ１０２において、適正温度Ｔｂｅｓｔ≧温度Ｔであると判断した場合には、ステップＳ１０４において、適正温度Ｔｂｅｓｔ＞温度Ｔであるか否かを判断する。
【００７３】
ステップＳ１０４において適正温度Ｔｂｅｓｔ＞温度Ｔであると判断した場合には、ヒーター３０をさらに加熱して温度を高め（ステップＳ１０５）、ステップＳ１０１に戻る。
【００７４】
ステップＳ１０４において適正温度Ｔｂｅｓｔ＞温度Ｔではないと判断したら、ステップＳ１０６において検査が完了したか否かを判断する。なお、ステップＳ１０６において検査が完了していないと判断した場合、ステップＳ１０１に戻り、以下のステップを順次行う。
【００７５】
また、ステップＳ１０３およびステップＳ１０５において、前述したようなゼロクロス制御を行うことにより、検査装置１では、高調波によるノイズの発生を防止または抑制しつつ、高い応答性で制御を行うことができる。
【００７６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１……検査装置
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……ソークプレート
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
３０……ヒーター
４０……温度センサー
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７５……第４扉
８０……制御部
８１……温度調整部
８２……記憶部
８３……電力調整部
８４……周波数変換部
８５……交流電源
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域
Ａ５……トレイ除去領域
Ｐ……ポイント
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｔ……温度
Ｔｂｅｓｔ……適正温度
ｔｎ……時間
Ｖｎ……電圧
Ｓ１０１〜Ｓ１０６……ステップ
【図１】
2016218009.tif 000003
【図２】
2016218009.tif 000004
【図３】
2016218009.tif 000005
【図４】
2016218009.tif 000006