(57)【要約】      （修正有）【課題】切削加工線の幅、角度によって画像に表れる幅と角度が変化し、適正な切削加工線とレーザードット線との幾何学的位置関係を決定し、印字画像に表れるモアレ縞を抑制する。【解決手段】感光体を構成するアルミニウム円筒基板の切削加工線とレーザードットの隣接する交点どうしを結ぶ直線と円筒基板軸とのなす角をθ２とした場合、ｔａｎθ２の絶対値が１５１以上３１８以下になるように切削加工したことを特徴とする電子写真感光体用アルミニウム円筒基板。【選択図】図−３
2016099618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１インチ当り６００ドットで印字画像を形成する電子写真画像形成装置において、レーザードット間の距離を０．１２７±０．０２ｍｍでハーフトーン（中間諧調色）画像を形成する際、感光体を構成するアルミニウム円筒基板の切削加工線（加工ピッチ）とレーザードットの隣接する交点どうしを結ぶ直線と円筒基板軸とのなす角をθ２とした場合、ｔａｎθ２の絶対値が１５１ないし３１８の範囲に制御して切削加工したことを特徴とする電子写真感光体用アルミニウム円筒基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は電子写真装置における有機感光体に使用する円筒または円柱状金属基板の切削加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】電子写真装置の感光体基板は主にアルミニウム（Ｆｅ−Ｍｎ系の３００３合金、Ｓｉ−Ｍｇ系の６０６３合金、Ｍｇ系の５０００系合金等）が用いられる。製造方法はアルミニウムインゴットを溶解して、成分調整の後、精密にろ過して鋳造される。【０００３】その後熱間押出により円筒状に成型され、さらに冷間抽伸加工により精度良く仕上げられる。このようにして得られた抽伸管表面を焼結ダイヤモンドバイトを用い、超精密旋盤により切削加工して感光体用アルミニウム円筒基板が出来上がる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】一般に市販されているレーザープリンターの解像度は６００ｄｐｉ（レーザードット径約４２．３μｍ）で中間諧調色（ハーフトーン）を出力する際、レーザードットを３つおきに配置（１ｏｎ２ｏｆｆ）してハーフトーンを形成する方法が主流である。【０００５】ところがレーザードットと基板表面の切削加工線との干渉によるモアレ縞が生じることがあり、特に最近のフルカラー化に伴う要求印字品質が高まる中、この縞の発生が許容できなくなってきている。【０００６】この現象については特許公開２００１−２２８６３９、同２００１−１００４４５等で切削加工ピッチとの干渉であると断定し、そのピッチをある範囲内に固定することによる対策案が公開されているが、原理的な内容は開示されていないばかりか、感光体の直径によってはこの案による方法でもモアレ縞が生じることがあった。
【課題の解決方法】
【０００７】このような問題点を解決するため、我々は詳細に切削加工線の角度とモアレ縞幅およびその角度の関係を解析したところ、三者には下記のように密接な関係があることがわかった。
【０００８】つまり、円筒基板の直径方向に対するモアレ縞模様の角度が大きいほど縞の幅は広く出現し、同じくモアレ縞模様の角度が小さいほど縞の幅が狭くなり、角度が０°で消滅し、縞の角度が９０°付近で縞の幅が発散し同様に消滅する（図−１）。
【０００９】さらなる解析の結果、切削加工線とレーザードット線の隣り合った交点を結ぶ直線と円筒軸に平行な直線とのなす角θ２（図−３）の正接（ｔａｎθ２）が１５０．８ないし３１８．３の幾何学的配置の場合に干渉縞模様の幅が０または無限大となり、確実に防止できることがわかった。
下記に詳細を説明する。
【００１０】図−２はその説明図である。中間諧調色つまりハーフトーンをプリントする際のレーザードットの配置は０．１２７ｍｍ間隔で配置される。感光体の基板である円筒基板の表面は切削加工により規則正しい凹凸が存在するため、例えば凹凸が０．１７ｍｍ間隔であったとするとレーザーの反射光は図−２のように２方向に反射し、これらが光学的に干渉しあうことにより、結果的にモアレ縞となって現われる。
【００１１】我々はレーザードットと切削加工線の配置を幾何学的に解析するため、図−３の解析図を用い、θ１とθ２に着目すれば一義的に両者の配置が決定されることから、様々なθ１ならびにθ２とモアレ縞の幅およびその角度の関係を調査したところ、ｔａｎθ２が１５１ないし３１８にコントロールすればモアレ縞の幅は零もしくは無限大に発散し、解消されることを見出した。
【００１２】従って、切削加工線の幅、角度によって画像に表れる幅と角度が変化し、適正な切削加工線とレーザードット線との幾何学的位置関係を決定すれば印字画像に表れるモアレ縞をコントロールすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】感光体を構成するアルミニウム円筒基板の切削加工線とレーザードットの隣り合う交点どうしを結ぶ直線と円筒基板軸とのなす角をθ２とした場合、ｔａｎθ２の絶対値を１５１ないし３１８にコントロールすることにより中間諧調色におけるモアレ縞を抑制することが可能となる。本発明は下記の感光層を有する電子写真感光体に効果がある。
【００１４】図−５は、本発明の感光体の断面を示したものである。アルミニウム円筒基板の上に下引き層（ＵＣＬ：Ｕｎｄｅｒ  Ｃｏａｔ  Ｌａｙｅｒ）、電荷発生層（ＣＧＬ：Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ）、電荷輸送層（ＣＴＬ：Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｌａｙｅｒ）を順次積層して構成される。ＣＧＬとＣＴＬはそれらの機能を一層（ＧＴＬ）にしてＵＣＬとＧＴＬの２層構造の感光体にしても構わない。
【００１５】ＵＣＬとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリアミド、メラミン、セルロースなど絶縁機能を有する樹脂、またはポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリアニリン等の導電性高分子、あるいはこれらの高分子に二酸化チタンなどの金属酸化物を分散したものを用いることができる。
【００１６】ＣＧＬは有機光導電性物質の粒子を樹脂バインダー中に分散させた塗液を塗布形成する。ＣＧＬは、光を吸収して電荷を発生する。電荷発生物質としては、無金属フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、銅フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、アゾ、アントアンロン、ペリノン、ペリレン、チアピリリウム、スクアリリウム、キナクリドン顔料などを用いることができ、また、これらの顔料を適宜混合しても良い。
【００１７】電荷発生層用の樹脂結着剤（バインダー）としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、シリコン樹脂、メタクリル酸エステル樹脂およびこれらの共重合体などの単独で、または、適宜混合して使用することが可能である。
【００１８】ＣＴＬは、電荷輸送物質と樹脂バインダーとに溶解させた塗布液を浸漬塗布法等により成膜することにより形成する。
【００１９】電荷輸送物質としては、ヒドラゾン化合物、ベンジジン化合物、ピラゾリン化合物、ピラゾロン化合物、スチル化合物、オキサジアゾール化合物、アリールアミン化合物、スチルベン化合物、ブタジエン化合物およびポリビニルカルバゾールなどの電荷輸送性ポリマーや、樹脂結着剤と電荷輸送物質との共重合体ポリマー等を使用することが可能である。
【００２０】また、樹脂結着剤としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸エステル重合体および共重合体などを用いることができ、これらを単独または２種以上混合してもよく、電荷輸送物質との相溶性が良くなる組合せで、かつ、機械的、化学的および電気安定性、密着性が確保されるように形成する。実用的に有効な表面電位を維持する為に、ＣＴＬの膜厚は２０〜４０μｍの範囲が好ましい。
【００２１】更に、感光層には、熱やオゾン等に対する安定性を向上させる目的で、酸化防止剤等を適宜含有させることができる。このような目的に用いられる化合物としては、トコフェノールなどのクロマノール誘導体、または、エーテル化合物もしくはエステル化化合物、ハイドロキノン誘導体、ポリアリールアルカン化合物およびそのモノエーテル化化合物またはジエーテル化化合物、ベンゾトリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、ホスホン酸エステル、フェニレジアミン誘導体、亜リン酸エステル、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、ベンゾフェノン誘導体、直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミン化合物などが挙げられる。
【実施例１】
【００２２】６０６３合金を使用したアルミニウム押出管を冷間引抜きによりφ３０．３×φ２８．５に成型し、全長を２５２ｍｍに切断した。その後、焼結ダイヤモンドバイトで両端加工により全長２５０ｍｍに調整した後、先端を研磨した焼結ダイヤモンドバイトで上記ｔａｎθ２を２０４．６になるように切削加工を行った。切削加工速度Ｄは０．１、０．１７５および０．３５ｍｍ／ｒｅｖである。【００２３】得られたアルミニウム円筒基板をｐＨ１０．５の非エッチング性アルカリ電解水（アマノエコテクノロジー製電解水生成機Σ３０００Ｎ）で５０℃５分間浸漬し、その後ナイロンブラシにより同じくｐＨ１０．５の電解水で摩擦洗浄を実施し、純水ですすいだ後乾燥させた。【００２４】その後、基体の上に、ポリアミド樹脂（ＣＭ８０００：東レ（株））をメタノールに５重量部溶解させたＵＣＬ液を浸漬塗布法で約１μｍ塗布した。【００２５】さらに、ＣＧＬ分散液（オキシチタニルフタロシアニン０．８重量部、塩化ビニル系共重合樹脂（ＭＲ−１１０：日本ゼオン（株）、平均粒径２００ｎｍ）１．２重量部、ジクロルエタン１８重量部、ジクロルメタン８０重量部）を浸漬塗工し、８０℃で３０分間乾燥して膜厚約０．５μｍのＣＧＬを形成した。【００２６】続いて、以下の組成のＣＴＬ溶液（ヒドラゾン系電荷輸送物１０重量部とバインダー樹脂ビスフェノールＺ型ポリカーボネート（パンライトＴＳ２０５０：帝人化成（株））１０重量部、酸化防止剤：ＢＨＴ０．５重量部、ジクロルメタン７９．５重量部を混合溶解したもの）を浸漬塗工し、１００℃／３０分間乾燥して膜厚２５μｍの電荷輸送層を形成した。
【実施例２】
【００２７】引抜きおよび切断後の寸法をφ６０．５×φ５８×３５２、切削後の外径をφ６０．００、内径をφ５８．００、全長を３５０ｍｍにし、上記ｔａｎθ２を２０４．６に管理して加工した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度Ｄは０．１１２、０．１４７、０．２９５ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例３】
【００２８】引抜きおよび切断後の寸法をφ２４．２×φ２２．５×２４８、切削後の外径をφ２４．０、内径をφ２２．５、全長を２４６ｍｍにし、上記ｔａｎθ２を２０４．６に管理して加工した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度Ｄは０．０９５、０．１９５ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例４】
【００２９】上記ｔａｎθ２を１５９に管理した以外は実施例３と同様に実施した。切削加工速度Ｄは０．１０ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例５】
【００３０】引抜きおよび切断後の寸法をφ１００．５×φ９５×３５２とし切削加工後の寸法をφ１００．０×φ９５×３５０とし、上記ｔａｎθ２を２１２．２、１９７．６、２０４．６に管理した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度は０．１１７、０．１３８、０．２２７ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例１】
【００３１】上記ｔａｎθ２を１７．１、１５０、３１９に管理にした以外は実施例１と同じ条件で製作した。切削加工速度Ｄは０．１３、０．２６および０．３９（以上ｔａｎθ２＝１７．１）ｍｍ／ｒｅｖ、０．１６、０．２１ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例２】
【００３２】上記ｔａｎθ２を４０９．３に管理した以外は実施例２と同じ条件で製作した。切削加工速度Ｄは０．１０、０．１７５、０．３５０ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例３】
【００３３】上記ｔａｎθ２を８０．６に管理した以外は実施例３と同じ条件で実施した。切削加工速度Ｄは０．１１２、０．１４７、０．２９４ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例４】
【００３４】上記ｔａｎθ２を６３６．６に管理した以外は実施例５と同じ条件で実施した。切削加工速度Ｄは０．１０ｍｍ／ｒｅｖである。
【００３５】実施例および比較例の結果を表−１に示す。○は良好、△は軽微なモアレ縞、×は重度のモアレ縞である。本発明は円筒基板の直径によらずｔａｎθ２を１５１ないし３１８に管理すればモアレを抑制可能で、その効果は明白である。
【図−１】
2016099618.tif 000003
【図−２】
2016099618.tif 000004
【図−３】
2016099618.tif 000005
【図−４】
2016099618.tif 000006
【図−５】
2016099618.tif 000007
【図−６】
2016099618.tif 000008
2016099618.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成27年2月16日(2015.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図−１】
2016099618.tif 000010
【図−２】
2016099618.tif 000011
【図−３】
2016099618.tif 000012
【図−４】
2016099618.tif 000013
【図−５】
2016099618.tif 000014
【図−６】
2016099618.tif 000015
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は電子写真装置における有機感光体に使用する円筒または円柱状金属基板の切削加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】電子写真装置の感光体基板は主にアルミニウム（Ｆｅ−Ｍｎ系の３００３合金、Ｓｉ−Ｍｇ系の６０６３合金、Ｍｇ系の５０００系合金等）が用いられる。製造方法はアルミニウムインゴットを溶解して、成分調整の後、精密にろ過して鋳造される。【０００３】その後熱間押出により円筒状に成型され、さらに冷間抽伸加工により精度良く仕上げられる。このようにして得られた抽伸管表面を焼結ダイヤモンドバイトを用い、超精密旋盤により切削加工して感光体用アルミニウム円筒基板が出来上がる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】一般に市販されているレーザープリンターの解像度は６００ｄｐｉ（レーザードット径約４２．３μｍ）で中間諧調色（ハーフトーン）を出力する際、レーザードットを３つおきに配置（１ｏｎ２ｏｆｆ）してハーフトーンを形成する方法が主流である。【０００５】ところがレーザードットと基板表面の切削加工線との干渉によるモアレ縞が生じることがあり、特に最近のフルカラー化に伴う要求印字品質が高まる中、この縞の発生が許容できなくなってきている。【０００６】この現象については特許公開２００１−２２８６３９、同２００１−１００４４５等で切削加工ピッチとの干渉であると断定し、そのピッチをある範囲内に固定することによる対策案が公開されているが、原理的な内容は開示されていないばかりか、感光体の直径によってはこの案による方法でもモアレ縞が生じることがあった。
【課題の解決方法】
【０００７】このような問題点を解決するため、我々は詳細に切削加工線の角度とモアレ縞幅およびその角度の関係を解析したところ、三者には下記のように密接な関係があることがわかった。
【０００８】つまり、円筒基板の直径方向に対するモアレ縞模様の角度が大きいほど縞の幅は広く出現し、同じくモアレ縞模様の角度が小さいほど縞の幅が狭くなり、角度が０°で消滅し、縞の角度が９０°付近で縞の幅が発散し同様に消滅する（図−１）。
【０００９】さらなる解析の結果、切削加工線とレーザードット線の隣り合った交点を結ぶ直線と円筒軸に平行な直線とのなす角θ２（図−３）の正接（ｔａｎθ２）が１５０．８ないし３１８．３の幾何学的配置の場合にモアレ縞模様の幅が０または無限大となり、確実に防止できることがわかった。
下記に詳細を説明する。
【００１０】図−２はその説明図である。中間諧調色つまりハーフトーンをプリントする際のレーザードットの配置は０．１２７ｍｍ間隔で配置される。感光体の基板である円筒基板の表面は切削加工により規則正しい凹凸が存在するため、例えば凹凸が０．１７ｍｍ間隔であったとするとレーザーの反射光は図−２のように２方向に反射し、これらが光学的に干渉しあうことにより、結果的にモアレ縞となって現われる。
【００１１】我々はレーザードットと切削加工線の配置を幾何学的に解析するため、図−３の解析図を用い、θ１とθ２に着目すれば一義的に両者の配置が決定されることから、様々なθ１ならびにθ２とモアレ縞の幅およびその角度の関係を調査したところ、ｔａｎθ２が１５１ないし３１８にコントロールすればモアレ縞の幅は零もしくは無限大に発散し、解消されることを見出した。
【００１２】従って、切削加工線の幅、角度によって画像に表れる幅と角度が変化し、適正な切削加工線とレーザードット線との幾何学的位置関係を決定すれば印字画像に表れるモアレ縞をコントロールすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】感光体を構成するアルミニウム円筒基板の切削加工線とレーザードットの隣り合う交点どうしを結ぶ直線と円筒基板軸とのなす角をθ２とした場合、ｔａｎθ２の絶対値を１５１ないし３１８にコントロールすることにより中間諧調色におけるモアレ縞を抑制することが可能となる。本発明は下記の感光層を有する電子写真感光体に効果がある。
【００１４】図−５は、本発明の感光体の断面を示したものである。アルミニウム円筒基板の上に下引き層（ＵＣＬ：Ｕｎｄｅｒ  Ｃｏａｔ  Ｌａｙｅｒ）、電荷発生層（ＣＧＬ：Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ）、電荷輸送層（ＣＴＬ：Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｌａｙｅｒ）を順次積層して構成される。ＣＧＬとＣＴＬはそれらの機能を一層（ＧＴＬ）にしてＵＣＬとＧＴＬの２層構造の感光体にしても構わない。
【００１５】ＵＣＬとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリアミド、メラミン、セルロースなど絶縁機能を有する樹脂、またはポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリアニリン等の導電性高分子、あるいはこれらの高分子に二酸化チタンなどの金属酸化物を分散したものを用いることができる。
【００１６】ＣＧＬは有機光導電性物質の粒子を樹脂バインダー中に分散させた塗液を塗布形成する。ＣＧＬは、光を吸収して電荷を発生する。電荷発生物質としては、無金属フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、銅フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、アゾ、アントアンロン、ペリノン、ペリレン、チアピリリウム、スクアリリウム、キナクリドン顔料などを用いることができ、また、これらの顔料を適宜混合しても良い。
【００１７】電荷発生層用の樹脂結着剤（バインダー）としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、シリコン樹脂、メタクリル酸エステル樹脂およびこれらの共重合体などの単独で、または、適宜混合して使用することが可能である。
【００１８】ＣＴＬは、電荷輸送物質と樹脂バインダーとに溶解させた塗布液を浸漬塗布法等により成膜することにより形成する。
【００１９】電荷輸送物質としては、ヒドラゾン化合物、ベンジジン化合物、ピラゾリン化合物、ピラゾロン化合物、オキサジアゾール化合物、スチル化合物、アリールアミン化合物、スチルベン化合物、ブタジエン化合物およびポリビニルカルバゾールなどの電荷輸送性を有するポリマーや、樹脂結着剤と電荷輸送物質との共重合体ポリマー等を使用することが可能である。
【００２０】また、樹脂バインダーとしては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸エステル重合体および共重合体などを用いることが可能で、これらを単独または２種以上混合してもよく、電荷輸送物質との相溶性が良くなる組合せで、かつ、機械的、化学的および光電特性の安定性、密着性が確保されるように形成する。実用的に有効な表面電位を維持する為に、ＣＴＬの膜厚は２０〜４０μｍの範囲が好ましい。
【００２１】更に、感光層には、熱やオゾン等に対する安定性を向上させる目的で、酸化防止剤等を含有させることができる。このような目的に用いられる化合物としては、トコフェノールなどのクロマノール誘導体、または、エーテル化合物もしくはエステル化化合物、ハイドロキノン誘導体、ポリアリールアルカン化合物およびそのモノエーテル化化合物またはジエーテル化化合物、ベンゾトリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、ホスホン酸エステル、フェニレジアミン誘導体、亜リン酸エステル、ベンゾフェノン誘導体、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミン化合物などがある。
【実施例１】
【００２２】６０６３合金を使用したアルミニウム押出管を冷間引抜きによりφ３０．３×φ２８．５に成型し、全長を２５２ｍｍに切断した。その後、焼結ダイヤモンドバイトで両端加工により全長２５０ｍｍに調整した後、先端を研磨した焼結ダイヤモンドバイトで上記ｔａｎθ２を２０４．６になるように切削加工を行った。切削加工速度Ｄは０．１、０．１７５および０．３５ｍｍ／ｒｅｖである。【００２３】得られたアルミニウム円筒基板をｐＨ１０．５の非エッチング性アルカリ電解水（アマノエコテクノロジー製電解水生成機Σ３０００Ｎ）で５０℃５分間浸漬し、その後ナイロンブラシにより同じくｐＨ１０．５の電解水で摩擦洗浄を実施し、純水ですすいだ後乾燥させた。【００２４】その後、基体の上に、ポリアミド樹脂（ＣＭ８０００：東レ（株））をメタノールに５重量部溶解させたＵＣＬ液を浸漬塗布法で約１μｍ塗布した。【００２５】さらに、ＣＧＬ分散液（オキシチタニルフタロシアニン０．８重量部、塩化ビニル系共重合樹脂（ＭＲ−１１０：日本ゼオン（株）、平均粒径２００ｎｍ）１．２重量部、ジクロルエタン１８重量部、ジクロルメタン８０重量部）を浸漬塗工し、８０℃で３０分間乾燥して膜厚約０．５μｍのＣＧＬを形成した。【００２６】続いて、以下の組成のＣＴＬ溶液（ヒドラゾン系電荷輸送物１０重量部とバインダー樹脂ビスフェノールＺ型ポリカーボネート（パンライトＴＳ２０５０：帝人化成（株））１０重量部、酸化防止剤：ＢＨＴ０．５重量部、ジクロルメタン７９．５重量部を混合溶解したもの）を浸漬塗工し、１００℃／３０分間乾燥して膜厚２５μｍの電荷輸送層を形成した。
【実施例２】
【００２７】引抜きおよび切断後の寸法をφ６０．５×φ５８×３５２、切削後の外径をφ６０．００、内径をφ５８．００、全長を３５０ｍｍにし、上記ｔａｎθ２を２０４．６に管理して加工した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度Ｄは０．１１２、０．１４７、０．２９５ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例３】
【００２８】引抜きおよび切断後の寸法をφ２４．２×φ２２．５×２４８、切削後の外径をφ２４．０、内径をφ２２．５、全長を２４６ｍｍにし、上記ｔａｎθ２を２０４．６に管理して加工した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度Ｄは０．０９５、０．１９５ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例４】
【００２９】上記ｔａｎθ２を１５９に管理した以外は実施例３と同様に実施した。切削加工速度Ｄは０．１０ｍｍ／ｒｅｖである。
【実施例５】
【００３０】引抜きおよび切断後の寸法をφ１００．５×φ９５×３５２とし切削加工後の寸法をφ１００．０×φ９５×３５０とし、上記ｔａｎθ２を２１２．２、１９７．６、２０４．６に管理した以外は実施例１と同様に行った。切削加工速度は０．１１７、０．１３８、０．２２７ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例１】
【００３１】上記ｔａｎθ２を１７．１、１５０、３１９に管理にした以外は実施例１と同じ条件で製作した。切削加工速度Ｄは０．１３、０．２６および０．３９（以上ｔａｎθ２＝１７．１）ｍｍ／ｒｅｖ、０．１６、０．２１ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例２】
【００３２】上記ｔａｎθ２を４０９．３に管理した以外は実施例２と同じ条件で製作した。切削加工速度Ｄは０．１０、０．１７５、０．３５０ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例３】
【００３３】上記ｔａｎθ２を８０．６に管理した以外は実施例３と同じ条件で実施した。切削加工速度Ｄは０．１１２、０．１４７、０．２９４ｍｍ／ｒｅｖである。
【比較例４】
【００３４】上記ｔａｎθ２を６３６．６に管理した以外は実施例５と同じ条件で実施した。切削加工速度Ｄは０．１０ｍｍ／ｒｅｖである。
【００３５】実施例および比較例の結果を表−１に示す。○は良好、△は軽微なモアレ縞、×は重度のモアレ縞である。本発明は円筒基板の直径によらずｔａｎθ２を１５１ないし３１８に管理すればモアレを抑制可能で、その効果は明白である。
【００３６】
【表−１】
2016099618.tif 000016
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図−１】モアレ縞の角度と幅の関係を示す図である。
【図−２】中間諧調色形成時のＬａｓｅｒが切削線をまたぐ際の反射方向（模式図）を示す図である。
【図−３】Ｌａｓｅｒ  ｄｏｔ線と切削線の幾何学的配置を示す図である。
【図−４】切削線角度θ１とモアレ縞模様幅の関係を示す図である。
【図−５】θ２とモアレ縞角度の関係を示す図である。
【図−６】感光体の層構成を示す図である。