(57)【要約】【課題】反射部材と外筒との組み立て作業を容易にするＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子１０が配置されるＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１が取り付けられる基台２と、基台２を支持する外筒５と、外筒５に内包され、ＬＥＤ素子１０を取り囲む筒状の反射部材４と、を有する。外筒５を径方向に貫通する留め具ｖを、反射部材４の外周面に形成された挿通孔４ｈに挿入することで、反射部材４が外筒５に支持される。挿通孔４ｈは、留め具ｖよりも大きく形成されている。【選択図】図４
2016207373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板が取り付けられる基台と、
前記基台を支持する外筒と、
前記外筒に内包され、前記ＬＥＤ素子を取り囲む筒状の反射部材と、を備え、
前記外筒を径方向に貫通する留め具を、前記反射部材の外周面に形成された挿通孔に挿入することで、前記反射部材が前記外筒に支持され、
前記挿通孔は、前記留め具よりも大きく形成されている、ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記挿通孔は、周方向に沿って長い長穴である、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記反射部材は、外筒部および内筒部を有し、前記内筒部に反射面が形成され、前記外筒部に前記挿通孔が形成されている、請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記外筒と前記反射部材との間には、弾性反発力を蓄積した状態で弾性部材が配置されている、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が普及している。ＬＥＤ照明装置の一種として、天井板に埋め込み設置されるＬＥＤダウンライトが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板が取り付けられる基台と、基台を支持する外筒と、外筒に内包され、ＬＥＤ素子を取り囲む筒状の反射部材と、を有するダウンライトが開示されている。反射部材は、外筒に係止する係止爪によって外筒と基台に挟まれて固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、反射部材と外筒とを、外筒を径方向に貫通するネジ等の留め具で固定しようとした場合には、留め具と、反射部材に対応する孔との位置合わせが必要となるものの、留め具と孔との位置関係は視認できず、その位置合わせ作業が煩雑となる。
【０００６】
本開示は、このような課題に着目してなされたものであって、その目的は、反射部材と外筒との組み立て作業を容易にするＬＥＤ照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、上記目的を達成するために、次のような手段を講じている。
【０００８】
すなわち、本開示のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板が取り付けられる基台と、前記基台を支持する外筒と、前記外筒に内包され、前記ＬＥＤ素子を取り囲む筒状の反射部材と、を備え、前記外筒を径方向に貫通する留め具を、前記反射部材の外周面に形成された挿通孔に挿入することで、前記反射部材が前記外筒に支持され、前記挿通孔は、前記留め具よりも大きく形成されている。
【０００９】
この構成によれば、留め具を挿入する挿通孔が留め具よりも大きく形成されているので、反射部材と外筒の位置合わせが大まかであっても、留め具を挿通孔に挿入でき、組み立て作業を容易にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態のＬＥＤ照明装置を示す斜視図。
【図２】ＬＥＤ照明装置を示す斜視図。
【図３】ＬＥＤ照明装置を構成する各部材を示す分解斜視図。
【図４】ＬＥＤ照明装置の縦断面図。
【図５】図４のＡ−Ａ部位断面図。
【図６】反射部材を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の一実施形態の照明装置について、図面を用いて説明する。
【００１２】
［基本構成］
図１〜４に示すように、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）を用いたＬＥＤ素子１０が実装される基板１と、基板１が取り付けられる基台２と、基板１を覆う透光性カバー３と、透光性カバー３を通過した光を反射させる反射部材４と、基台２を支持する外筒５と、天井材の埋め込み孔に固定するための複数の固定バネ６と、を有する。ＬＥＤ照明装置は、図１及び図２に示すように、各部１〜５を組み付けた状態で全体として円柱状部と円筒状部を同軸に結合したような形状をなし、円筒状部が下方Ｘ２に開口するように天井材の埋め込み孔に埋め込まれ、円筒状部から光を照射する。なお、本明細書において理解を容易にするために、上方Ｘ１、下方Ｘ２は、天井材への設置状態での方向を意味する。
【００１３】
外筒５は、図１〜４に示すように、筒状の外筒本体５０と、外筒本体５０の下端に設けられ、天井材への設置状態で化粧枠となる化粧フランジ部５１と、を有する。本実施形態では、外筒５は、樹脂で形成されているが、金属などの任意の部材で形成してもよい。
【００１４】
複数の固定バネ６は、金属で形成されており、図１及び図２に示すように、外筒本体５０の外周面に軸回りに放射状に取り付けられている。本実施形態では、固定バネ６は４つ形成されているが、数は適宜変更可能であり、好ましくは３つ以上あればよい。固定バネ６は、外力を受けていない自然状態で外筒本体５０から径方向外側に延びている。設置前に、固定バネ６は、上方を向くように根本から曲げられ、天井材の埋め込み孔に外筒５と共に挿入される。ＬＥＤ照明装置が埋め込み孔の奥に進むにつれて、固定バネ６は蓄積した弾性反発力によって天井材の裏側にて径方向外側に開き、天井材に係わり合ってＬＥＤ照明装置を支持する。
【００１５】
基台２は、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板１を取り付けるための基板取付面２０を有する円形板状部位を有し、円形板状部位から軸方向に沿って起立する複数の放熱フィン２１が形成されている。基台２は、放熱フィン２１を含め全体として円柱状に形成されている。基台２の一端面全体が基板取付面２０に設定されている。基台２は、ネジなどの締着具ｖによって外筒５の上端部に固定される。基台２は、熱伝導性を有する金属で形成され、外部に起立する放熱フィン２１が一体に形成されている。これにより、基台２は、ＬＥＤ基板１の熱を基板取付面２０で受けて放熱フィン２１を介して外部に放出する放熱部材としての役割を兼ねている。本実施形態では、基台２は、冷間鍛造によって形成されるが、これに限定されず、例えばダイキャストで製造されていてもよい。基台２は、アルミで構成されているが、熱伝導性を有する材料であれば、アルミに限定されない。
【００１６】
ＬＥＤ基板１は、絶縁性材料で形成され、図３〜５に示すように、複数のＬＥＤ素子１０が表面に実装されている。また、ＬＥＤ基板１の表面には、ＬＥＤ素子１０に電力を供給する電線が接続されている。電線は、ＬＥＤ照明装置の外に設けられた電源回路部（天井材の裏に設置される）から電力を受ける。本実施形態において、ＬＥＤ基板１は円形の板状をなしているが、これに限定されない。例えば、楕円状や矩形状でもよい。複数のＬＥＤ素子１０が格子状に配列されているが、これに限定されない。基板１の形状、ＬＥＤ素子１０の配列は適宜変更可能である。ＬＥＤ基板１は、基台２に対してネジなどの締着具ｖで取り付けられており、基板取付面２０に直接的又は間接的に密着し、基台２に熱を伝熱する。本実施形態では、ＬＥＤ基板１と基板取付面２０との間に、スクリーン印刷した伝熱グリス（熱伝導材）が塗布されているが、これに限定されない。例えば、両者の間に何も介在させずに直接密着させてもよく、また、伝熱シートを介在させてもよい。
【００１７】
図３及び図４に示すように、透光性カバー３（図３参照）は、樹脂で形成され、ＬＥＤ素子１０からの光を拡散させつつ透過させる。透光性カバー３は、ネジなどの締着具によってＬＥＤ基板１と共に基台２に取り付けられる。本実施形態では、透光性カバー３の表面にシボ加工により光拡散処理を施している。濃いシボ加工により表面粗さが粗くなると光が強く拡散されて、被照射面の照度が落ちるので、ＬＥＤ素子１０が視認できる程度の薄い光拡散処理を施している。
【００１８】
反射部材４は、入口４０及び出口４１を有する筒状をなし、内周面が反射面４２に設定されている。反射部材４は、外筒５の内側に挿入され、ＬＥＤ基板１に接することなく外筒５にネジなどの締着具ｖによって支持される。反射部材４は、透光性カバー３を通過して入口４０に入った光が出口４１から出るまでの間に反射面４２により反射させる。本実施形態において、反射部材４は、樹脂で形成されているが、これに限定されず、金属で形成してもよい。
【００１９】
電線を介してＬＥＤ基板１に電力が供給されると、ＬＥＤ素子１０が発光する。ＬＥＤ素子１０からの光は、透光性カバー３を通過しつつ拡散され、反射部材４の入口４０に入る。反射部材４の入口４０に入った光は、一部が反射面４２で反射されながら出口４１から所望の照明対象エリアに向けて照射される。
【００２０】
［詳細な構成］
上記ＬＥＤ照明装置の基本構成に対し、本実施形態では更に以下の構成を有する。
【００２１】
図５に示すように、反射部材４は、ＬＥＤ素子１０を取り囲む筒状に形成され、図４に示すように、基台２を支持する支持部材としての外筒５に支持されている。本実施形態では、外筒５は、筒状をなし、反射部材４を内包しているが、反射部材４を支持するだけであれば、筒状に限定されない。
【００２２】
図４に示すように、外筒５には、ネジ溝が設けられ、ネジなどの留め具ｖを貫通可能に構成されている。同図に示すように、外筒５を径方向に貫通する留め具ｖを、反射部材４の外周面に形成された挿通孔４ｈに挿入することで、反射部材４が外筒５に支持される。本実施形態では、外筒５にネジ溝を設け、ネジである留め具ｖを貫通させているが、これに限定されない。例えば、外筒５に単なる挿通孔を設け、段付き棒などの留め具を挿入することで、反射部材４を支持するようにしてもよい。
【００２３】
反射部材４に形成される挿通孔４ｈは、留め具ｖよりも大きく形成されている。反射部材４と外筒５の位置合わせが大まかであっても、留め具ｖを挿通孔４ｈに挿入できる。
【００２４】
図６に示すように、挿通孔４ｈは、反射部材４の中心Ｐ２を軸とする周方向に沿って長い長穴である。この構成であれば、外筒５に対する反射部材４の周方向角度について、留め具ｖと挿通孔４ｈとが重なり合う角度範囲が大きくなる。また、外筒５に対する反射部材４の光軸方向の位置ズレが大きくならないので、所定の配光特性を維持しやすい。
【００２５】
図４及び図６に示すように、反射部材４は、外筒部４３および内筒部４４を有する二重構造部分を有する。内筒部４４に反射面４２が形成されており、外筒部４３に挿通孔４ｈが形成されている。内筒部４４は、ＬＥＤ基板側に向かうにつれて、ＬＥＤ素子１０が配置されている領域へ向けて径が縮まっており、内筒部４４の入口４０がＬＥＤ素子１０に近接している。
【００２６】
図４に示すように、支持部材としての外筒５と反射部材４との間には、弾性反発力を蓄積した状態で弾性部材７が配置されている。弾性部材７としては、例えばスポンジやゴムなどが挙げられる。本実施形態では、弾性部材７としてのスポンジを反射部材４の外周面に周方向の複数箇所に貼り付けている。弾性部材７によってがたつきを抑制できる。
【００２７】
図４に示すように、反射部材４のＬＥＤ基板側部位４ａは、支持部材としての外筒５の筒部よりも小径に形成されており、外筒５の筒部から離間している。この構成によれば、外筒５を介してＬＥＤ基板１からの伝熱を受けにくくすることが可能となる。
【００２８】
図５に示すように、反射部材４における反射面４２は、筒軸Ｐ２に対して回転対称となる長尺状面４２ａを組み合わせて構成されている。
【００２９】
図５に示すように、長尺状面４２ａは、周方向ＣＤに沿った断面が直線Ｌｉのみとなる形状に形成されている。言い換えれば、長尺状面４２ａの周方向ＣＤに沿った断面は、多角形に形成される。
【００３０】
図４に示すように、長尺状面４２ａは、軸方向Ｘに沿った断面が曲線（Ｃｒ１、Ｃｒ２、Ｃｒ３）のみとなる形状に形成されている。図４に示すように、長尺状面４２ａにおける軸方向Ｘに沿った断面は、変曲点Ｐ３で結合された複数の曲線Ｃｒ１〜３のみで形成されている。各々の曲線Ｃｒ１〜３は、互いに異なる曲率を有する。本実施形態では、長尺状面４２ａの軸方向Ｘに沿った断面は、複数の曲線Ｃｒ１〜３で形成されているが、単一の曲線で形成されていてもよい。曲線の数は適宜変更可能である。本実施形態のように、曲率の異なる複数の曲線を用いれば、所望の配光角を得ることが可能となる。
【００３１】
本実施形態では、周方向に４８個の長尺状面４２ａを周回させて反射面４２を構成している。一周の分割数について、被照射面の全体的な照度ムラは、分割数０（すなわち周方向断面が曲線）では、ムラが一番大きく、分割数が１２、２４、３６、４８と大きくなるにつれて、照度ムラが減少した。分割数４８〜６０が差異が少なく、照度ムラが小さかった。分割数が７２以上になると、曲線に近づくため照度ムラが大きくなった。
【００３２】
一周の分割数について、被照射面の中心部分の照度ムラについて、分割数１２〜３６は、色ムラが大きい。分割数４８〜７２は色ムラが減少した。
【００３３】
したがって、一周の分割数は、４８〜６０が好ましいと分かる。
【００３４】
本実施形態では、反射部材４は、樹脂製であり、反射面４２には、シボ加工による拡散表面処理を施している。シボ加工による表面の凹凸の深さ平均は、３μ〜６μｍであるが、これに限定されない。シボ加工によっても照度ムラを低減できる。
【００３５】
反射面４２には、白色塗装層又はアルミ蒸着膜を施してもよい。
【００３６】
以上のように、本実施形態のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子１０が配置されるＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１が取り付けられる基台２と、基台２を支持する外筒５と、外筒５に内包され、ＬＥＤ素子１０を取り囲む筒状の反射部材４と、を備える。外筒５を径方向に貫通する留め具ｖを、反射部材４の外周面に形成された挿通孔４ｈに挿入することで、反射部材４が外筒５に支持される。挿通孔４ｈは、留め具ｖよりも大きく形成されている。
【００３７】
この構成によれば、留め具ｖを挿入する挿通孔４ｈが留め具ｖよりも大きく形成されているので、反射部材４と外筒５の位置合わせが大まかであっても、留め具ｖを挿通孔４ｈに挿入でき、組み立て作業を容易にすることが可能となる。
【００３８】
本実施形態では、挿通孔４ｈは、周方向ＣＤに沿って長い長穴である。
【００３９】
この構成によれば、外筒５に対する反射部材４の周方向ＣＤの角度について、留め具ｖと挿通孔４ｈとが重なり合う角度範囲が大きくなるので、組み立て作業を更に容易にすることが可能となる。
【００４０】
本実施形態では、反射部材４は、外筒部４３および内筒部４４を有し、内筒部４４に反射面４２が形成され、外筒部４３に挿通孔４ｈが形成されている。
【００４１】
この構成によれば、反射面４２が形成される内筒部４４ではなく、外筒部４３が外筒５に支持されているので、留め具ｖによる反射面４２への干渉を低減又は防止できる。
【００４２】
本実施形態では、外筒５と反射部材４との間には、弾性反発力を蓄積した状態で弾性部材７が配置されている。
【００４３】
この構成によれば、外筒５に反射部材４を取り付けたときのがたつきを防止できる。
【００４４】
本開示は上述した実施形態に何ら限定されるものではない。上記の各実施形態で採用している構造を他の任意の実施形態に採用することは可能である。各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１…ＬＥＤ基板
１０…ＬＥＤ素子
２…基台
４…反射部材
４ｈ…挿通孔
４２…反射面
４３…外筒部
４４…内筒部
５…外筒
７…弾性部材
ｖ…留め具
ＣＤ…周方向
【図１】
2016207373.tif 000003
【図２】
2016207373.tif 000004
【図３】
2016207373.tif 000005
【図４】
2016207373.tif 000006
【図５】
2016207373.tif 000007
【図６】
2016207373.tif 000008