(57)【要約】【課題】回路設計の自由度を高める。【解決手段】コンデンサ素子１００と、コンデンサ素子１００上に配置され、抵抗体２３０を有する抵抗素子２００とを備える。コンデンサ素子１００は、コンデンサ本体１１０と、コンデンサ本体１１０の表面に設けられた、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４とを含む。抵抗体２３０は、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々に電気的に接続されている。【選択図】図１
2016195236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子上に配置され、抵抗体を有する抵抗素子とを備え、
前記コンデンサ素子は、
誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられ、
前記第３外部電極および前記第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、前記長さ方向において、前記第１外部電極および前記第２外部電極の間に位置し、
前記第１外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記第２外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記抵抗体は、前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々に電気的に接続されている、複合電子部品。
【請求項２】
前記抵抗素子は、絶縁性基部、および該絶縁性基部に設けられた第１接続電極および第２接続電極をさらに有し、
前記抵抗体は、前記絶縁性基部上にて前記第１接続電極および前記第２接続電極の各々に直接的に接続され、
前記第１接続電極は、前記第３外部電極に電気的に接続され、
前記第２接続電極は、前記第４外部電極に電気的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記コンデンサ本体の前記高さ方向において、前記絶縁性基部が、前記第１外部電極の少なくとも一部、および、前記第２外部電極の少なくとも一部の各々と重なっている、請求項２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記抵抗素子は、前記コンデンサ素子上に直接設けられた前記抵抗体で構成されており、
前記抵抗体は、前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々に直接的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々は、前記コンデンサ素子内において、前記第１内部電極および前記第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記コンデンサ本体は、前記第１内部電極および前記第２内部電極の積層方向に見て、前記第１内部電極および前記第２内部電極が互いに対向している領域の外側に設けられ、互いに離隔している第１内部導体および第２内部導体をさらに含み、
前記第１内部導体は、前記第３外部電極に直接的に接続され、
前記第２内部導体は、前記第４外部電極に直接的に接続されている、請求項５に記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記コンデンサ本体は、前記第１内部電極および前記第２内部電極の少なくとも一方と対向する第３内部電極をさらに含み、
前記第３内部電極は、前記第３外部電極または前記第４外部電極と直接的に接続されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項８】
前記コンデンサ本体の前記高さ方向において、前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々の最大厚さは、前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々の最大厚さより薄い、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項９】
誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備え、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられ、
前記第３外部電極および前記第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、前記長さ方向において、前記第１外部電極および前記第２外部電極の間に位置し、
前記第１外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記第２外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続されている、コンデンサ素子。
【請求項１０】
前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々は、前記コンデンサ素子内において、前記第１内部電極および前記第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている、請求項９に記載のコンデンサ素子。
【請求項１１】
前記コンデンサ本体は、前記第１内部電極および前記第２内部電極の積層方向に見て、前記第１内部電極および前記第２内部電極が互いに対向している領域の外側に設けられ、互いに離隔している第１内部導体および第２内部導体をさらに含み、
前記第１内部導体は、前記第３外部電極に直接的に接続され、
前記第２内部導体は、前記第４外部電極に直接的に接続されている、請求項１０に記載のコンデンサ素子。
【請求項１２】
前記コンデンサ本体は、前記第１内部電極および前記第２内部電極の少なくとも一方と対向する第３内部電極をさらに含み、
前記第３内部電極は、前記第３外部電極または前記第４外部電極と直接的に接続されている、請求項９に記載のコンデンサ素子。
【請求項１３】
前記コンデンサ本体の前記高さ方向において、前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々の最大厚さは、前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々の最大厚さより薄い、請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載のコンデンサ素子。
【請求項１４】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子上に配置され、抵抗体を有する抵抗素子とを備え、
前記コンデンサ素子は、
誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられ、
前記第３外部電極および前記第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、前記長さ方向において、前記第１外部電極および前記第２外部電極の間に位置し、
前記第３外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記第４外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記抵抗体は、前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々に電気的に接続されている、複合電子部品。
【請求項１５】
前記抵抗素子は、絶縁性基部、および該絶縁性基部に設けられた第１接続電極および第２接続電極をさらに有し、
前記抵抗体は、前記絶縁性基部上にて前記第１接続電極および前記第２接続電極の各々に直接的に接続され、
前記第１接続電極は、前記第１外部電極に電気的に接続され、
前記第２接続電極は、前記第２外部電極に電気的に接続されている、請求項１４に記載の複合電子部品。
【請求項１６】
前記コンデンサ本体の前記高さ方向において、前記絶縁性基部が、前記第３外部電極の少なくとも一部、および、前記第４外部電極の少なくとも一部の各々と重なっている、請求項１５に記載の複合電子部品。
【請求項１７】
前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々は、前記コンデンサ素子内において、前記第１内部電極および前記第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている、請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項１８】
誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備え、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられ、
前記第３外部電極および前記第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、前記長さ方向において、前記第１外部電極および前記第２外部電極の間に位置し、
前記第３外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続され、
前記第４外部電極は、前記第１内部電極または前記第２内部電極と直接的に接続されている、コンデンサ素子。
【請求項１９】
前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々は、前記コンデンサ素子内において、前記第１内部電極および前記第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている、請求項１８に記載のコンデンサ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に対する電子部品の高集積化の観点から、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを併せ備えた複合電子部品として、各種のものが提案されている。
【０００３】
たとえば、特開２００１−３３８８３８号公報(特許文献１)には、チップ型コンデンサのコンデンサ本体の表面に抵抗体を設け、当該抵抗体をコンデンサ本体の表面に設けられた一対の外部電極に接続することにより、抵抗要素とコンデンサ要素とが電気的に接続された複合電子部品が開示されている。
【０００４】
また、特開平６−２８３３０１号公報(特許文献２)には、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コンデンサおよびチップ型バリスタなどの群から選ばれた２種以上の同形かつ同寸法の直方体形状のチップ型素子をこれらの厚さ方向において互いに重ね合わせ、これらに設けられた端子電極をさらに一括してリードフレームで覆うことで一体化してなる複合電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３８８３８号公報
【特許文献２】特開平６−２８３３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および特許文献２に開示された複合電子部品の各々は、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが電気的に並列に接続された閉ループを有しているため、回路設計の観点においてその設計自由度が低い。
【０００７】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、回路設計の自由度が高められた、コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の局面に基づく複合電子部品は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子上に配置され、抵抗体を有する抵抗素子とを備える。コンデンサ素子は、誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを含む。第１外部電極および第２外部電極は、コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられている。第３外部電極および第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、上記長さ方向において、第１外部電極および第２外部電極の間に位置している。第１外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。第２外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。抵抗体は、第３外部電極および第４外部電極の各々に電気的に接続されている。
【０００９】
本発明の一形態においては、抵抗素子は、絶縁性基部、および絶縁性基部に設けられた第１接続電極および第２接続電極をさらに有する。抵抗体は、絶縁性基部上にて第１接続電極および第２接続電極の各々に直接的に接続されている。第１接続電極は、第３外部電極に電気的に接続されている。第２接続電極は、第４外部電極に電気的に接続されている。
【００１０】
本発明の一形態においては、コンデンサ本体の高さ方向において、絶縁性基部が、第１外部電極の少なくとも一部、および、第２外部電極の少なくとも一部の各々と重なっている。
【００１１】
本発明の一形態においては、抵抗素子は、コンデンサ素子上に直接設けられた抵抗体で構成されている。抵抗体は、第３外部電極および第４外部電極の各々に直接的に接続されている。
【００１２】
本発明の一形態においては、第３外部電極および第４外部電極の各々は、コンデンサ素子内において、第１内部電極および第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている。
【００１３】
本発明の一形態においては、コンデンサ本体は、第１内部電極および第２内部電極の積層方向に見て、第１内部電極および第２内部電極が互いに対向している領域の外側に設けられ、互いに離隔している第１内部導体および第２内部導体をさらに含む。第１内部導体は、第３外部電極に直接的に接続されている。第２内部導体は、第４外部電極に直接的に接続されている。
【００１４】
本発明の一形態においては、コンデンサ本体は、第１内部電極および第２内部電極の少なくとも一方と対向する第３内部電極をさらに含む。第３内部電極は、第３外部電極または第４外部電極と直接的に接続されている。
【００１５】
本発明の一形態においては、コンデンサ本体の上記高さ方向において、第３外部電極および第４外部電極の各々の最大厚さは、第１外部電極および第２外部電極の各々の最大厚さより薄い。
【００１６】
本発明の第２の局面に基づくコンデンサ素子は、誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備える。第１外部電極および第２外部電極は、コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられている。第３外部電極および第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、上記長さ方向において、第１外部電極および第２外部電極の間に位置している。第１外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。第２外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。
【００１７】
本発明の第３の局面に基づく複合電子部品は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子上に配置され、抵抗体を有する抵抗素子とを備える。コンデンサ素子は、誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを含む。第１外部電極および第２外部電極は、コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられている。第３外部電極および第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、上記長さ方向において、第１外部電極および第２外部電極の間に位置している。第３外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。第４外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。抵抗体は、第１外部電極および第２外部電極の各々に電気的に接続されている。
【００１８】
本発明の一形態においては、抵抗素子は、絶縁性基部、および絶縁性基部に設けられた第１接続電極および第２接続電極をさらに有する。抵抗体は、絶縁性基部上にて第１接続電極および第２接続電極の各々に直接的に接続されている。第１接続電極は、第１外部電極に電気的に接続されている。第２接続電極は、第２外部電極に電気的に接続されている。
【００１９】
本発明の一形態においては、コンデンサ本体の高さ方向において、絶縁性基部が、第３外部電極の少なくとも一部、および、第４外部電極の少なくとも一部の各々と重なっている。
【００２０】
本発明の一形態においては、第１外部電極および第２外部電極の各々は、コンデンサ素子内において、第１内部電極および第２内部電極の各々に対して非接続な状態で設けられている。
【００２１】
本発明の第４の局面に基づくコンデンサ素子は、誘電体層を挟んで互いに対向する第１内部電極および第２内部電極を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の表面に設けられた、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備える。第１外部電極および第２外部電極は、コンデンサ本体の高さ方向に直交する長さ方向において互いに離隔して設けられている。第３外部電極および第４外部電極は、互いに離隔して設けられ、上記長さ方向において、第１外部電極および第２外部電極の間に位置している。第３外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。第４外部電極は、第１内部電極または第２内部電極と直接的に接続されている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、回路設計の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態１に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２のＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た図である。
【図６】本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た図である。
【図７】本実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【図１１】本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【図１２】本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【図１３】本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【図１４】本発明の実施形態４に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施形態５に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態５に係る複合電子部品の断面図であって、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た図である。
【図１７】本発明の実施形態６に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態６に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施形態７に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。
【図２０】本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。
【図２１】本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線矢印方向から見た図である。
【図２２】本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た図である。
【図２３】本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２１のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た図である。
【図２４】本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２１のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線矢印方向から見た図である。
【図２５】本発明の実施形態７に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。
【図２６】本発明の実施形態７に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の各実施形態に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態においては、同一のまたは相当する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２５】
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図３は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た図である。図４は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２のＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た図である。図５は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た図である。図６は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子の断面図であって、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明の実施形態１に係る複合電子部品３００は、コンデンサ素子１００と、コンデンサ素子１００上に配置され、抵抗体２３０を有する抵抗素子２００とを備える。
【００２７】
コンデンサ素子１００は、直方体形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子１００の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子１００の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
【００２８】
抵抗素子２００は、直方体形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法より小さい。直方体形状には、抵抗素子２００の角部および稜部に丸みが付けられたもの、および抵抗素子２００の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
【００２９】
コンデンサ素子１００と抵抗素子２００とは、たとえば半田接合材または導電性接着剤などの導電性接合材である第１および第２接合部３１０，３２０によって互いに接合されている。なお、コンデンサ素子１００と抵抗素子２００とを接合する方法としては、上述した導電性接合材を用いた接合方法に限られず、他の接合方法を利用してもよい。
【００３０】
ここで、コンデンサ素子１００と抵抗素子２００とが並ぶ方向を後述するコンデンサ本体１１０の高さ方向Ｈとして定義し、当該高さ方向Ｈと直交する方向のうち、後述するコンデンサ素子１００の第１および第２外部電極１２１，１２２が並ぶ方向を長さ方向Ｌとして定義し、上記高さ方向Ｈおよび上記長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３１】
図１〜図６に示すように、コンデンサ素子１００は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体１１０と、コンデンサ本体１１０の表面に設けられた、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４とを含む。
【００３２】
コンデンサ本体１１０は、交互に積層された複数の誘電体層１４０および複数の内部電極１３０にて構成されている。コンデンサ本体１１０は、直方体形状を有している。本実施形態においては、複数の誘電体層１４０および複数の内部電極１３０の積層方向が、高さ方向Ｈに合致している。ただし、当該積層方向は、幅方向Ｗに合致していてもよい。複数の内部電極１３０には、誘電体層１４０を挟んで互いに対向する第１内部電極１３１および第２内部電極１３２が含まれている。
【００３３】
誘電体層１４０は、たとえばチタン酸バリウム(ＢａＴｉＯ3)、チタン酸カルシウム(ＣａＴｉＯ3)、チタン酸ストロンチウム(ＳｒＴｉＯ3)、または、ジルコン酸カルシウム(ＣａＺｒＯ3)などを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層１４０は、副成分としてのＭｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または、希土類などを含んでいてもよい。一方、内部電極１３０は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、または、Ａｕなどの金属材料にて形成されている。
【００３４】
第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、コンデンサ本体１１０の長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して設けられている。第３外部電極１２３および第４外部電極１２４は、互いに離隔して設けられ、上記長さ方向Ｌにおいて、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の間に位置している。
【００３５】
第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々は、下地層１０，１１、ＣｕおよびＮｉの少なくとも一方を含む補強層２０、並びに、Ｓｎを含む外部接続層３０を含む。下地層１０，１１は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属とガラスとを含むペーストを焼き付けることで形成される。本実施形態においては、下地層１０に含まれる金属はＣｕを主成分とし、下地層１１に含まれる金属はＮｉを主成分とする。
【００３６】
また、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々は、下地層１０，１１としてスパッタにより形成されたスパッタ層を含んでもよい。また、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々は、めっき層のみによって構成されていてもよいし、金属成分と樹脂成分とを含む導電性樹脂ペーストを硬化させて作製した導電膜を含んでいてもよい。
【００３７】
コンデンサ本体１１０は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうちの一方である上面が、抵抗素子２００と対向している。
【００３８】
第１外部電極１２１は、コンデンサ本体１１０の一方の端面と、上記一対の側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第２外部電極１２２は、コンデンサ本体１１０の他方の端面と、上記一対の側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。
【００３９】
第３外部電極１２３は、コンデンサ本体１１０の一方の側面の長さ方向Ｌにおける中央部と、上記上面、および他方の主面である下面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第４外部電極１２４は、コンデンサ本体１１０の他方の側面の長さ方向Ｌにおける中央部と、上記上面、および上記下面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。
【００４０】
図３に示すように、高さ方向Ｈに沿って誘電体層１４０を挟んで隣り合う一対の内部電極１３０のうちの第１内部電極１３１は、コンデンサ素子１００の内部において第１外部電極１２１に直接的に接続されており、第２内部電極１３２は、コンデンサ素子１００の内部において第２外部電極１２２に直接的に接続されている。第１内部電極１３１および第２内部電極１３２は、誘電体層を挟んで互いに対向している。これにより、第１および第２外部電極１２１，１２２間は、複数のコンデンサ要素(Ｃ)が電気的に並列に接続された状態となっている。
【００４１】
本実施形態においては、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々は、コンデンサ素子１００内において、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２の各々に対して非接続な状態で設けられている。
【００４２】
ここで、本実施形態に係るコンデンサ素子１００の製造方法について説明する。図７は、本実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法を示すフローチャートである。
【００４３】
図７に示すように、まず、マザー積層体を作製する(Ｓ１００)。マザー積層体は、下記のように作製される。セラミック粉末を含むセラミックペーストを、ダイコータ法、グラビアコータ法またはマイクログラビアコータ法などによりシート状に塗布して乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する。
【００４４】
作製した複数のセラミックグリーンシートのうちの一部において、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法またはグラビア印刷法などにより内部電極形成用の導電ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。このようにして、内部電極１３０となる導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、所定枚数積層された導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートの上に順次積層し、さらにその上に、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体を作製する。必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により、マザー積層体を積層方向にプレスしてもよい。
【００４５】
次に、マザー積層体の表面(上面および下面)に、印刷法またはスパッタリング法などによりＮｉ膜を形成する(Ｓ１１０)。このＮｉ膜には、ガラス成分が含まれている。
【００４６】
その後、マザー積層体を所定の形状に切断して分割することにより、複数の直方体状の軟質積層体を作製する。直方体状の軟質積層体をバレル研磨して、軟質積層体の角部を丸める。ただし、バレル研磨は必ずしも行なわなくてもよい。切断されて露出した軟質積層体の側面に、Ｓ１１０工程で形成したＮｉ膜と同一の組成を有するＮｉ膜を形成する(Ｓ１２０)。本実施形態においては印刷法によりコンデンサ本体１１０の側面にＮｉ膜を形成しているが、スパッタリング法によりコンデンサ本体１１０の側面にＮｉ膜を形成してもよい。
【００４７】
軟質積層体を焼成することにより硬化させて、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々の下地層１１が設けられたコンデンサ本体１１０を作製する(Ｓ１３０)。すなわち、Ｓ１１０工程で設けられたＮｉ膜とＳ１２０工程で設けられたＮｉ膜とが、下地層１１となる。焼成温度は、セラミック材料および導電材料の種類に応じて適宜設定され、たとえば、９００℃以上１３００℃以下の範囲内で設定される。
【００４８】
次に、コンデンサ本体１１０の端面にＣｕ膜を形成する(Ｓ１４０)。本実施形態においては、ディップ法によりコンデンサ本体１１０の両端部にＣｕ膜を形成している。
【００４９】
次に、Ｃｕ膜を焼成することにより、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の下地層１０を設ける(Ｓ１５０)。たとえば７００℃程度の温度において加熱することにより下地層１０をコンデンサ本体１１０に焼き付ける。なお、Ｃｕ膜の形成と乾燥とを繰り返すことにより、複数層の下地層１０を設けてもよい。
【００５０】
次に、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々の下地層１０，１１上に、Ｎｉめっきをし、補強層２０を設ける(Ｓ１６０)。具体的には、バレルめっき法により補強層２０を設ける。下地層１０，１１が設けられた複数のコンデンサ本体１１０を収容したバレルをめっき槽内のめっき液中に浸漬した状態で回転させつつ通電することにより、下地層１０，１１上に補強層２０を設ける。
【００５１】
次に、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々の補強層２０上に、Ｓｎめっきをし、外部接続層３０を設ける(Ｓ１７０)。本実施形態においては、外部接続層３０を電気めっきにより設ける。具体的には、バレルめっき法により外部接続層３０を設ける。下地層１０，１１と補強層２０とが設けられた複数のコンデンサ本体１１０を収容したバレルをめっき槽内のめっき液中に浸漬した状態で回転させつつ通電することにより、補強層２０上に外部接続層３０を設ける。
【００５２】
上記の工程により、コンデンサ素子１００を作製することができる。なお、工程Ｓ１２０，Ｓ１３０においてＮｉ膜を形成せずに、工程Ｓ１４０において、下地層１１としてＣｕ膜を形成してもよい。この場合、表面にＣｕペーストが塗布された２つの転写ローラによってコンデンサ本体１１０の両側面の長さ方向Ｌにおける中央部同士を挟み込むことにより、コンデンサ本体１１０の両側面の長さ方向Ｌにおける中央部上に下地層１１となるＣｕ膜を形成することができる。
【００５３】
第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々の下地層１１は、印刷法またはスパッタリング法によって形成されているため、ディップ法によって形成された第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々の下地層１０より薄くなっている。第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４において、補強層２０および外部接続層３０についてはいずれも同様にめっきにより形成されるため、補強層２０および外部接続層３０の厚さはいずれも略同等である。
【００５４】
よって、下地層１１が下地層１０より薄いことにより、図３，４に示すように、コンデンサ本体１１０の高さ方向Ｈにおいて、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々の最大厚さＨｂは、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々の最大厚さＨａより薄い。第３および第４外部電極１２３，１２４上に抵抗素子２００が配置されるため、Ｈａ＞Ｈｂを満たすことにより、複合電子部品３００の高さ方向Ｈにおける高さを抑制して、低背化を図ることができる。
【００５５】
ここで、複合電子部品３００が備える抵抗素子２００について説明する。図８は、本発明の実施形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。図１および図８に示すように、本発明の実施形態１に係る複合電子部品３００が備える抵抗素子２００は、絶縁性基部２１０、および絶縁性基部２１０に設けられた第１接続電極２２１および第２接続電極２２２をさらに有する。
【００５６】
絶縁性基部２１０は、平板形状を有しており、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂材料若しくはアルミナなどのセラミック材料、またはこれらに無機材料若しくは有機材料からなるフィラーまたは織布などが添加された材料などから構成される。好適には、アルミナ基板、または、低温同時焼成セラミック(Low temperature co-fired ceramic)を含むセラミック基板が、絶縁性基部２１０として利用される。
【００５７】
絶縁性基部２１０は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の長さ方向側面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の幅方向側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、一対の主面のうちの一方である下面が、コンデンサ素子１００と対向している。
【００５８】
図１および図８に示すように、抵抗体２３０は、絶縁性基部２１０の上面にて幅方向Ｗの中央部に設けられており、たとえば平面視にて矩形の膜形状または配線パターン形状を有している。抵抗体２３０としては、たとえば金属皮膜、酸化金属皮膜、酸化金属皮膜とガラスとの混合物であるメタルグレーズ被膜などが利用できる。
【００５９】
第１および第２接続電極２２１，２２２は、幅方向Ｗにおいて互いに離隔して設けられている。第１接続電極２２１は、絶縁性基部２１０の一方の幅方向側面と、上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第２接続電極２２２は、他方の幅方向側面と、上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。第１および第２接続電極２２１，２２２の各々は、導電膜にて構成されている。好適には、第１および第２接続電極２２１，２２２の各々は、Ｃｕ、ＮｉまたはＳｎなどの金属材料にて構成され、めっき処理、導電性ペーストの焼き付け、または、スパッタリング法などによって形成される。
【００６０】
上述した抵抗体２３０は、幅方向Ｗにおいて第１接続電極２２１と第２接続電極２２２との間に位置しており、その幅方向Ｗにおける一端が第１接続電極２２１の一部を覆っているとともに他端が第２接続電極２２２の一部を覆っている。これにより、抵抗体２３０は、絶縁性基部２１０上にて第１および第２接続電極２２１，２２２の各々に直接的に接続される。
【００６１】
上述した抵抗素子２００は、たとえば以下に示す手順に従って作製される。
まず、絶縁性基部２１０の上面および下面に導電性ペーストを印刷してこれを焼き付ける、または絶縁性基部２１０の上面および下面に金属材料をスパッタリング法によって成膜する。さらに、絶縁性基部２１０の一方の幅方向側面および他方の幅方向側面に導電性ペーストを塗布してこれを硬化させる、または絶縁性基部２１０の一方の幅方向側面および他方の幅方向側面にめっき層を形成することにより、第１および第２接続電極２２１，２２２を形成する。
【００６２】
次に、絶縁性基部２１０の上面に抵抗体２３０となる材料を印刷などによって形成することにより、第１および第２接続電極２２１，２２２の各々に抵抗体２３０を直接的に接続する。
【００６３】
上記の工程により、抵抗素子２００を作製することができる。なお、上述した手順はあくまで一例であり、上述した手法以外の手法を用いて各部の形成を行なうことも当然に可能である。また、複数の抵抗素子２００が一体化された集合体を予め製造し、当該集合体を切り離すことで複数の抵抗素子２００を一括して作製してもよい。
【００６４】
図１に示すように、本実施形態に係る複合電子部品３００において、抵抗素子２００は、コンデンサ本体１１０上にて第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々に離隔しつつ第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の間に配置されている。上述したようにコンデンサ素子１００と抵抗素子２００とは、第１および第２接合部３１０，３２０によって互いに接合されている。
【００６５】
より詳細には、抵抗素子２００が、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１００の上面側に実装されることにより、絶縁性基部２１０の下面とコンデンサ本体１１０の上面とが、高さ方向Ｈにおいて対向し、かつ、コンデンサ素子１００の第３および第４外部電極１２３，１２４と抵抗素子２００の第１および第２接続電極２２１，２２２とが、それぞれ対応付けて第１および第２接合部３１０，３２０によって接合されている。
【００６６】
これにより、第１接続電極２２１は、第１接合部３１０によって第３外部電極１２３に電気的に接続される。第２接続電極２２２は、第２接合部３２０によって第４外部電極１２４に電気的に接続される。
【００６７】
抵抗素子２００に設けられた抵抗体２３０は、上述したように抵抗素子２００の第１および第２接続電極２２１，２２２に電気的に接続されている。そのため、抵抗体２３０は、第１および第２接続電極２２１，２２２にそれぞれ電気的に接続された第３および第４外部電極１２３，１２４の各々に、電気的に接続されている。
【００６８】
図９は、本発明の実施形態１に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。図９に示すように、本実施形態に係る複合電子部品３００の回路は、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが当該複合電子部品３００の内部において電気的に並列に接続された閉ループを有さないため、回路設計の観点においてその設計自由度が高い。すなわち、当該複合電子部品３００が実装される配線基板側においてこれら抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
【００６９】
加えて、上記構成の複合電子部品３００とすることにより、コンデンサ素子１００と抵抗素子２００とを複合化することで得られる実装面積の削減(配線基板に対する電子部品の高集積化)の効果も得られる。
【００７０】
ここで、実装面積を削減する観点からは、抵抗素子２００の長さ方向Ｌにおける寸法よりもコンデンサ素子１００の長さ方向Ｌにおける寸法が大きいことが好ましく、また抵抗素子２００の幅方向Ｗにおける寸法よりもコンデンサ素子１００の幅方向Ｗにおける寸法が大きいことが好ましい。また、複合電子部品３００の実装安定性の観点からは、抵抗素子２００の高さ方向Ｈにおける寸法よりもコンデンサ素子１００の高さ方向Ｈにおける寸法が大きいことが好ましい。
【００７１】
以上において説明したように、本実施形態に係る複合電子部品３００およびこれに具備されるコンデンサ素子１００においては、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。
【００７２】
ここで、予め、複合化するコンデンサ素子１００として電気的な特性が異なる複数の種類の素子を準備しておくとともに、複合化する抵抗素子２００として電気的な特性が異なる複数の種類の素子を準備しておくこととすれば、これらを選択して適宜組み合わせることにより、所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)およびコンデンサ要素(Ｃ)を併せ備えた複合電子部品を容易に製造することができる。
【００７３】
また、上述した本実施形態においては、抵抗体２３０が接続された第１および第２接続電極２２１，２２２が、コンデンサ素子１００の第３および第４外部電極１２３，１２４が並ぶ方向である幅方向Ｗにおいて互いに離隔して配置されている。このように構成することにより、第１および第２接続電極２２１，２２２の相互の距離を大きくしつつ、絶縁性基部２１０の上面上において抵抗体２３０が形成できる面積をより大きくすることが可能になり、第１および第２接続電極２２１，２２２間の絶縁性の確保と抵抗体２３０の電気的な特性の調整の自由度の確保とが両立できることになる。
【００７４】
(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態２に係るコンデンサ素子は、コンデンサ本体が内部導体を含む点のみ実施形態１に係るコンデンサ素子１００と異なるため、実施形態１に係るコンデンサ素子１００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【００７５】
図１０は、本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。図１１は、本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【００７６】
図１０，１１に示すように、本発明の実施形態２に係るコンデンサ素子においては、コンデンサ本体は、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２の積層方向に見て、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２が互いに対向している領域の外側に設けられ、互いに離隔している第１内部導体１３３および第２内部導体１３４をさらに含む。
【００７７】
第１内部導体１３３および第２内部導体１３４の各々は、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２のそれぞれと同一の層に設けられている。具体的には、内部電極形成用の導電ペーストおよび内部導体形成用の導電ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートが焼成されることにより、第１および第２内部導体１３３，１３４が、第１および第２内部電極１３１，１３２と同一の層に設けられる。
【００７８】
本実施形態においては、内部電極形成用の導電ペーストと内部導体形成用の導電ペーストとは、同一の導電ペーストであるが、異なる導電ペーストであってもよい。
【００７９】
第１内部導体１３３は、コンデンサ本体１１０の長さ方向Ｌにおける中央部に設けられ、コンデンサ本体１１０の一方の側面に露出して第３外部電極１２３に直接的に接続されている。第２内部導体１３４は、コンデンサ本体１１０の長さ方向Ｌにおける中央部に設けられ、コンデンサ本体１１０の他方の側面に露出して第４外部電極１２４に直接的に接続されている。
【００８０】
第１および第２内部導体１３３，１３４の各々は、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２が互いに対向している領域(コンデンサ形成領域)の外側に設けられているため、コンデンサの内部電極としては機能しない。
【００８１】
本実施形態に係るコンデンサ素子においては、第３外部電極１２３が第１内部導体１３３に接続され、第４外部電極１２４が第２内部導体１３４に接続されているため、第３および第４外部電極１２３，１２４がコンデンサ本体１１０から剥離することを抑制できる。また、コンデンサ本体１１０の側面に露出した第１および第２内部導体１３３，１３４を起点としてめっき膜を形成することが可能になることから、コンデンサ本体１１０の側面に第３および第４外部電極１２３，１２４の下地層１１を設けなくてもよい。この場合、第３および第４外部電極１２３，１２４のうち、コンデンサ本体１１０の側面に位置する部分は、めっき膜のみで構成される。
【００８２】
(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態３に係るコンデンサ素子は、第１および第２内部電極の電気的接続が主に実施形態１に係るコンデンサ素子１００と異なるため、実施形態１に係るコンデンサ素子１００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【００８３】
図１２は、本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。図１３は、本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図３のＶＩ−ＶＩ線矢印方向から見た断面視と同一の断面視にて示している。
【００８４】
図１２に示すように、本発明の実施形態３に係るコンデンサ素子においては、第１内部電極１３５が、長さ方向Ｌにて一方の端面から他方の端面に達している。これにより、第１外部電極１２１が第１内部電極１３５と直接的に接続され、第２外部電極１２２が第１内部電極１３５と直接的に接続されている。
【００８５】
第２内部電極１３６は、誘電体層１４０を挟んで第１内部電極１３５と対向するとともに、幅方向Ｗの中央部にて一方の側面から他方の側面に達している。これにより、第３外部電極１２３が第２内部電極１３６と直接的に接続され、第４外部電極１２４が第２内部電極１３６と直接的に接続されている。
【００８６】
本実施形態に係るコンデンサ素子においては、第３外部電極１２３が第２内部電極１３６に接続され、第４外部電極１２４が第２内部電極１３６に接続されているため、第３および第４外部電極１２３，１２４がコンデンサ本体から剥離することを抑制できる。
【００８７】
(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態４に係るコンデンサ素子は、第３内部電極をさらに含む点が主に実施形態１に係るコンデンサ素子１００と異なるため、実施形態１に係るコンデンサ素子１００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【００８８】
図１４は、本発明の実施形態４に係るコンデンサ素子の構成を示す断面図である。図１４に示すように、本発明の実施形態４に係るコンデンサ素子においては、コンデンサ本体は、第１内部電極１３１および第２内部電極１３２の少なくとも一方と対向する第３内部電極１３７をさらに含む。第３内部電極１３７は、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の少なくとも一方と直接的に接続されている。
【００８９】
本実施形態においては、第３内部電極１３７は、誘電体層１４０を挟んで第１内部電極１３１および第２内部電極１３２の両方と対向している。第３内部電極１３７は、第４外部電極１２４と直接的に接続されている。ただし、第３内部電極１３７が、複数の内部電極１３０の積層方向の最も端に積層されて、第１内部電極１３１のみまたは第２内部電極１３２のみと対向していてもよい。第３内部電極１３７が、第３外部電極１２３と直接的に接続されていてもよい。
【００９０】
本実施形態に係るコンデンサ素子においては、第４外部電極１２４が第３内部電極１３７に接続されているため、第４外部電１２４がコンデンサ本体から剥離することを抑制できる。実施形態３，４に係るコンデンサ素子のように、内部電極の形状を変更することで、外形を変えることなく抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)との接続形態を様々に変更することが可能であるため、回路設計の観点においてその設計自由度が高い。
【００９１】
(実施形態５)
以下、本発明の実施形態５に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態５に係る複合電子部品は、抵抗体がコンデンサ素子上に直接設けられている点のみ実施形態１に係る複合電子部品３００と異なるため、実施形態１に係る複合電子部品３００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【００９２】
図１５は、本発明の実施形態５に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。図１６は、本発明の実施形態５に係る複合電子部品の断面図であって、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た図である。
【００９３】
図１５，１６に示すように、本発明の実施形態５に係る複合電子部品５００においては、抵抗素子は、コンデンサ素子１００上に直接設けられた抵抗体４００で構成されている。抵抗体４００は、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々に直接的に接続されている。
【００９４】
抵抗体４００は、コンデンサ本体１１０の上面にて幅方向Ｗの中央部に設けられており、たとえば平面視にて矩形の膜形状または配線パターン形状を有している。抵抗体４００としては、たとえば金属皮膜、酸化金属皮膜、酸化金属皮膜とガラスとの混合物であるメタルグレーズ被膜などが利用できる。抵抗体４００は、コンデンサ本体１１０の上面に抵抗体４００となる材料が印刷されることにより形成される。
【００９５】
抵抗体４００は、幅方向Ｗにおいて第３外部電極１２３と第４外部電極１２４との間に位置しており、その幅方向Ｗにおける一端が第３外部電極１２３の一部を覆っているとともに他端が第４外部電極１２４の一部を覆っている。これにより、抵抗体４００は、コンデンサ本体１１０上にて第３および第４外部電極１２３，１２４の各々に直接的に接続される。
【００９６】
本実施形態に係る複合電子部品５００の等価回路は、実施形態１に係る複合電子部品３００の等価回路と同一である。よって、本実施形態に係る複合電子部品５００の回路は、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが当該複合電子部品５００の内部において電気的に並列に接続された閉ループを有さないため、回路設計の観点においてその設計自由度が高い。すなわち、当該複合電子部品５００が実装される配線基板側においてこれら抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
【００９７】
加えて、上記構成の複合電子部品５００とすることにより、コンデンサ素子１００と抵抗素子とを複合化することで得られる実装面積の削減(配線基板に対する電子部品の高集積化)の効果も得られる。
【００９８】
また、本実施形態に係る複合電子部品５００は、抵抗素子が絶縁性基部を含まないため、実施形態１に係る複合電子部品３００に比較して、さらに低背化を図ることができる。
【００９９】
さらに、本実施形態に係る複合電子部品５００においては、第３外部電極１２３が抵抗体４００に接続され、第４外部電極１２４が抵抗体４００に接続されているため、第３および第４外部電極１２３，１２４がコンデンサ本体から剥離することを抑制できる。
【０１００】
(実施形態６)
以下、本発明の実施形態６に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態６に係る複合電子部品は、抵抗素子がコンデンサ素子の上面を覆うように設けられている点のみ実施形態１に係る複合電子部品３００と異なるため、実施形態１に係る複合電子部品３００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【０１０１】
図１７は、本発明の実施形態６に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。図１８は、本発明の実施形態６に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。図１８においては、図８と同一の断面視にて示している。
【０１０２】
図１７，１８に示すように、本発明の実施形態６に係る複合電子部品６００は、コンデンサ素子１００と、コンデンサ素子１００上に配置され、抵抗体２３０Ｌを有する抵抗素子２００Ｌとを備える。コンデンサ素子１００と抵抗素子２００Ｌとは、第１および第２接合部３１０，３２０によって互いに接合されている。
【０１０３】
抵抗素子２００Ｌは、直方体形状を有している。抵抗素子２００Ｌは、絶縁性基部２１０Ｌ、および絶縁性基部２１０Ｌに設けられた第１接続電極２２１Ｌおよび第２接続電極２２２Ｌをさらに有する。抵抗体２３０Ｌは、絶縁性基部２１０Ｌの上面にて幅方向Ｗの中央部に設けられており、たとえば平面視にて矩形の膜形状または配線パターン形状を有している。
【０１０４】
第１および第２接続電極２２１Ｌ，２２２Ｌは、幅方向Ｗにおいて互いに離隔して設けられている。第１接続電極２２１Ｌは、絶縁性基部２１０Ｌの一方の幅方向側面と、上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第２接続電極２２２Ｌは、他方の幅方向側面と、上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。
【０１０５】
上述した抵抗体２３０Ｌは、幅方向Ｗにおいて第１接続電極２２１Ｌと第２接続電極２２２Ｌとの間に位置しており、その幅方向Ｗにおける一端が第１接続電極２２１Ｌの一部を覆っているとともに他端が第２接続電極２２２Ｌの一部を覆っている。これにより、抵抗体２３０Ｌは、絶縁性基部２１０Ｌ上にて第１および第２接続電極２２１Ｌ，２２２Ｌの各々に直接的に接続される。
【０１０６】
絶縁性基部２１０Ｌは、コンデンサ素子１００の上面の略全体を覆っている。すなわち、絶縁性基部２１０Ｌは、高さ方向Ｈにおいて、第１外部電極１２１の少なくとも一部および第２外部電極１２２の少なくとも一部の各々と重なっている。絶縁性基部２１０Ｌは、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々と接していてもよい。抵抗素子２００Ｌが位置ずれした場合にも抵抗素子２００Ｌがコンデンサ素子１００からはみ出さないようにするために、絶縁性基部２１０Ｌの長さ方向Ｌの寸法がコンデンサ素子１００の長さ方向Ｌの寸法より０.０５ｍｍ程度小さく、かつ、絶縁性基部２１０Ｌの幅方向Ｗの寸法がコンデンサ素子１００の幅方向Ｗの寸法より０.０５ｍｍ程度小さいことが好ましい。
【０１０７】
本実施形態に係る複合電子部品６００においては、抵抗素子２００Ｌが大きいため、複合電子部品６００をマウンターによって吸着支持することが容易である。また、絶縁性基部２１０Ｌの上面の面積が大きいため、抵抗素子２００Ｌの電気的な特性の調整の自由度を確保することができる。たとえば、トリミングにより抵抗体２３０Ｌの抵抗値を広範囲で調整することができる。抵抗体２３０Ｌをパターンで構成する場合には、パターンの設計自由度が高く、抵抗体２３０Ｌの抵抗値を広範囲で調整することができる。絶縁性基部２１０Ｌが第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々と重なっていることにより、複合電子部品６００を基板にマウントする際に絶縁性基部２１０Ｌに加わる衝撃を分散させ、絶縁性基部２１０Ｌにクラックが発生することを抑制できる。
【０１０８】
(実施形態７)
以下、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品について説明する。なお、実施形態７に係る複合電子部品は、抵抗素子が第１外部電極と第２外部電極とに接続され、第１内部電極が第３外部電極に接続され、第２内部電極が第４外部電極に接続されている点が主に、実施形態１に係る複合電子部品３００と異なるため、実施形態１に係る複合電子部品３００と同様の構成については同一の参照符号を付してその説明を繰り返さない。
【０１０９】
図１９は、本発明の実施形態７に係る複合電子部品の外観を示す斜視図である。図２０は、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図２１は、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線矢印方向から見た図である。図２２は、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た図である。図２３は、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２１のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た図である。図２４は、本発明の実施形態７に係るコンデンサ素子の断面図であって、図２１のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線矢印方向から見た図である。
【０１１０】
図１９に示すように、本発明の実施形態７に係る複合電子部品９００は、コンデンサ素子７００と、コンデンサ素子７００上に配置され、抵抗体８３０を有する抵抗素子８００とを備える。
【０１１１】
コンデンサ素子７００は、直方体形状を有し、長さ方向Ｌの寸法が幅方向Ｗの寸法より大きい。抵抗素子８００は、直方体形状を有し、長さ方向Ｌの寸法が幅方向Ｗの寸法より大きい。
【０１１２】
コンデンサ素子７００と抵抗素子８００とは、たとえば半田接合材または導電性接着剤などの導電性接合材である第１および第２接合部３１０，３２０によって互いに接合されている。なお、コンデンサ素子７００と抵抗素子８００とを接合する方法としては、上述した導電性接合材を用いた接合方法に限られず、他の接合方法を利用してもよい。
【０１１３】
図１９〜図２４に示すように、コンデンサ素子７００は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体７１０と、コンデンサ本体７１０の表面に設けられた、第１外部電極１２１、第２外部電極１２２、第３外部電極１２３および第４外部電極１２４とを含む。
【０１１４】
コンデンサ本体７１０は、交互に積層された複数の誘電体層１４０および複数の内部電極７３０にて構成されている。コンデンサ本体７１０は、直方体形状を有している。本実施形態においては、複数の誘電体層１４０および複数の内部電極７３０の積層方向が、高さ方向Ｈに合致している。ただし、当該積層方向は、幅方向Ｗに合致していてもよい。複数の内部電極７３０には、誘電体層１４０を挟んで互いに対向する第１内部電極７３１および第２内部電極７３２が含まれている。
【０１１５】
図２３，２４に示すように、高さ方向Ｈに沿って誘電体層１４０を挟んで隣り合う一対の内部電極７３０のうちの第１内部電極７３１は、コンデンサ素子７００の内部において第３外部電極１２３に直接的に接続されており、第２内部電極７３２は、コンデンサ素子７００の内部において第４外部電極１２４に直接的に接続されている。第１内部電極７３１および第２内部電極７３２は、誘電体層１４０を挟んで互いに対向している。これにより、第３および第４外部電極１２３，１２４間は、複数のコンデンサ要素(Ｃ)が電気的に並列に接続された状態となっている。
【０１１６】
本実施形態においては、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々は、コンデンサ素子７００内において、第１内部電極７３１および第２内部電極７３２の各々に対して非接続な状態で設けられている。
【０１１７】
ここで、複合電子部品９００が備える抵抗素子８００について説明する。図２５は、本発明の実施形態７に係る複合電子部品が備える抵抗素子の構成を示す断面図である。図２５においては、抵抗素子８００の幅方向Ｗの中心を長さ方向Ｌに通過する断面視にて図示している。図１９および図２５に示すように、本発明の実施形態７に係る複合電子部品９００が備える抵抗素子８００は、絶縁性基部８１０、および絶縁性基部８１０に設けられた第１接続電極８２１および第２接続電極８２２をさらに有する。
【０１１８】
図１９および図２５に示すように、抵抗体８３０は、絶縁性基部８１０の上面にて幅方向Ｗの中央部に設けられており、たとえば平面視にて矩形の膜形状または配線パターン形状を有している。
【０１１９】
第１および第２接続電極８２１，８２２は、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して設けられている。第１接続電極８２１は、絶縁性基部８１０の一方の長さ方向側面と、上記一対の幅方向側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第２接続電極８２２は、絶縁性基部８１０の他方の長さ方向側面と、上記一対の幅方向側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。
【０１２０】
上述した抵抗体８３０は、長さ方向Ｌにおいて第１接続電極８２１と第２接続電極８２２との間に位置しており、その長さ方向Ｌにおける一端が第１接続電極８２１の一部を覆っているとともに他端が第２接続電極８２２の一部を覆っている。これにより、抵抗体８３０は、絶縁性基部８１０上にて第１および第２接続電極８２１，８２２の各々に直接的に接続される。
【０１２１】
図１９に示すように、本実施形態に係る複合電子部品９００において、抵抗素子８００は、コンデンサ本体７１０上にて第３外部電極１２３および第４外部電極１２４の各々に離隔しつつ第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の間に配置されている。上述したようにコンデンサ素子７００と抵抗素子８００とは、第１および第２接合部３１０，３２０によって互いに接合されている。
【０１２２】
より詳細には、抵抗素子８００が、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子７００の上面側に実装されることにより、絶縁性基部８１０の下面とコンデンサ本体７１０の上面とが、高さ方向Ｈにおいて対向し、かつ、コンデンサ素子７００の第１および第２外部電極１２１，１２２と抵抗素子８００の第１および第２接続電極８２１，８２２とが、それぞれ対応付けて第１および第２接合部３１０，３２０によって接合されている。
【０１２３】
これにより、第１接続電極８２１は、第１接合部３１０によって第１外部電極１２１に電気的に接続される。第２接続電極８２２は、第２接合部３２０によって第２外部電極１２２に電気的に接続される。
【０１２４】
抵抗素子８００に設けられた抵抗体８３０は、上述したように抵抗素子８００の第１および第２接続電極８２１，８２２に電気的に接続されている。そのため、抵抗体８３０は、第１および第２接続電極８２１，８２２にそれぞれ電気的に接続された第１および第２外部電極１２１，１２２の各々に、電気的に接続されている。
【０１２５】
図２６は、本発明の実施形態７に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。図２６に示すように、本実施形態に係る複合電子部品９００の回路は、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが当該複合電子部品９００の内部において電気的に並列に接続された閉ループを有さないため、回路設計の観点においてその設計自由度が高い。すなわち、当該複合電子部品９００が実装される配線基板側においてこれら抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
【０１２６】
加えて、上記構成の複合電子部品９００とすることにより、コンデンサ素子７００と抵抗素子８００とを複合化することで得られる実装面積の削減(配線基板に対する電子部品の高集積化)の効果も得られる。
【０１２７】
ここで、実装面積を削減する観点からは、抵抗素子８００の長さ方向Ｌにおける寸法よりもコンデンサ素子７００の長さ方向Ｌにおける寸法が大きいことが好ましく、また抵抗素子８００の幅方向Ｗにおける寸法よりもコンデンサ素子７００の幅方向Ｗにおける寸法が大きいことが好ましい。また、複合電子部品９００の実装安定性の観点からは、抵抗素子８００の高さ方向Ｈにおける寸法よりもコンデンサ素子７００の高さ方向Ｈにおける寸法が大きいことが好ましい。
【０１２８】
以上において説明したように、本実施形態に係る複合電子部品９００およびこれに具備されるコンデンサ素子７００においては、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。
【０１２９】
ここで、予め、複合化するコンデンサ素子７００として電気的な特性が異なる複数の種類の素子を準備しておくとともに、複合化する抵抗素子８００として電気的な特性が異なる複数の種類の素子を準備しておくこととすれば、これらを選択して適宜組み合わせることにより、所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)およびコンデンサ要素(Ｃ)を併せ備えた複合電子部品を容易に製造することができる。
【０１３０】
また、上述した本実施形態においては、抵抗体８３０が接続された第１および第２接続電極８２１，８２２が、コンデンサ素子７００の第１および第２外部電極１２１，１２２が並ぶ方向である長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して配置されている。このように構成することにより、第１および第２接続電極８２１，８２２の相互の距離を大きくしつつ、絶縁性基部８１０の上面上において抵抗体８３０が形成できる面積をより大きくすることが可能になり、第１および第２接続電極８２１，８２２間の絶縁性の確保と抵抗体８３０の電気的な特性の調整の自由度の確保とが両立できることになる。また、抵抗素子８００をコンデンサ素子７００上に実装した際の姿勢の安定性を向上することができる。
【０１３１】
また、上述した本実施形態においては、絶縁性基部８１０は、高さ方向Ｈにおいて、第３外部電極１２３の少なくとも一部および第４外部電極１２４の少なくとも一部の各々と重なっている。これにより、複合電子部品９００を基板にマウントする際に絶縁性基部８１０に加わる衝撃を分散させ、絶縁性基部８１０にクラックが発生することを抑制できる。
【０１３２】
上記の実施形態１〜７に係る複合電子部品の各構成において、組み合わせ可能な構成は、適宜組み合わせてもよい。
【０１３３】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３４】
１０，１１  下地層、２０  補強層、３０  外部接続層、１００，７００  コンデンサ素子、１１０，７１０  コンデンサ本体、１２１  第１外部電極、１２２  第２外部電極、１２３  第３外部電極、１２４  第４外部電、１３０，７３０  内部電極、１３１，１３５，７３１  第１内部電極、１３２，１３６，７３２  第２内部電極、１３３  第１内部導体、１３４  第２内部導体、１３７  第３内部電極、１４０  誘電体層、２００，２００Ｌ，８００  抵抗素子、２１０，２１０Ｌ，８１０  絶縁性基部、２２１，２２１Ｌ，８２１  第１接続電極、２２２，２２２Ｌ，８２２  第２接続電極、２３０，２３０Ｌ，４００，８３０  抵抗体、３００，５００，６００，９００  複合電子部品、３１０  第１接合部、３２０  第２接合部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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