(57)【要約】【課題】設備費を抑えつつ容易に製造でき、しかも、歩留りの向上が図れ、良好なシール性及び接続信頼性を得ることができる高品質なコネクタ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ハウジング本体２２と、ハウジング本体２２に形成された、ハウジング本体２２の内部を分割する隔壁部２３と、隔壁部２３を表裏に貫通する圧入孔２５と、を有する樹脂製のハウジング２１と、予めメッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材が所定長さに形成され、圧入孔２５に圧入されて中間部が隔壁部２３に固定された棒状端子３１と、隔壁部２３の少なくとも一方側の面を覆うように充填され、隔壁部２３と棒状端子３１とに接着して圧入孔２５を封止するシール材４１と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング本体と、前記ハウジング本体に形成された、前記ハウジング本体の内部を分割する隔壁部と、前記隔壁部を表裏に貫通する圧入孔と、を有する樹脂製のハウジングと、
予めメッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材が所定長さに形成され、前記圧入孔に圧入されて中間部が前記隔壁部に固定された棒状の端子と、
前記隔壁部の少なくとも一方側の面を覆うように充填され、前記隔壁部と前記端子とに接着して前記圧入孔を封止するシール材と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記端子は、前記隔壁部に固定される中間部に、外方へ突出する固定ダボを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記ハウジング本体が筒状に形成され、前記ハウジング本体の内部が前記隔壁部で軸方向に分割されることで両端側に嵌合凹部を有し、
それぞれの前記嵌合凹部には、前記隔壁部から突出された前記端子の端部が配置されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
メッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材を所定長さの棒状の端子として形成する端子形成工程と、
ハウジング本体と、前記ハウジング本体に形成された、前記ハウジング本体の内部を分割する隔壁部と、前記隔壁部を表裏に貫通する圧入孔と、を有する樹脂製のハウジングに対して、前記圧入孔に前記端子を圧入し、前記端子の中間部を前記隔壁部に固定する端子圧入工程と、
前記隔壁部の少なくとも一方側の面を覆うようにシール材を充填して硬化させ、前記シール材を前記隔壁部と前記端子とに接着させて前記圧入孔を封止させるシール工程と、
を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、トランスミッション内の電装部品とトランスミッション外の電源や制御装置などの機器とを電気的に接続して中継する中継コネクタには、トランスミッション内のオイルのコネクタ嵌合部への浸入を遮断すべく、シール性が要求される。
【０００３】
このような中継コネクタは、ハウジングと、ハウジングに設けられた中継端子とを備えており、ハウジングには、中継端子との間のシール性を確保するためにシール材が充填されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１２７４２９号公報
【特許文献２】特開２０１４−６００９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の中継コネクタは、中継端子をインサート成形によってハウジングに一体的に設けている。このため、中継端子をインサート成形するための大がかりな成形設備が必要であり、設備費が嵩んでしまう。
【０００６】
特許文献２に記載の中継コネクタは、ハウジングに形成された貫通孔に中継端子を圧入したもので、インサート成形のための大がかりな成形設備が不要である。しかし、この中継コネクタは、プレス加工によって金属板から打ち抜いた中継端子を用いている。このようなプレス加工で形成する中継端子では、メッキのない破断面が形成されるため、シール材との密着性が不均一となってシール性の低下を招いたり、耐食性の低下を招くおそれがある。このため、特許文献２に記載の技術では、プレス加工で形成した中継端子を洗浄し、その後、メッキ処理を施すという煩雑な後メッキ工程を要していた。また、この中継端子は、プレス加工によって金属板から打ち抜いて形成するため、歩留りが悪く、しかも、ダレやバリなどが生じることでもシール材との密着性が不均一となり、接続相手の端子との接続信頼性も低下するおそれもある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、設備費を抑えつつ容易に製造でき、しかも、歩留りの向上が図れ、良好なシール性及び接続信頼性を得ることができる高品質なコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記（１）から（３）を特徴としている。
（１）  ハウジング本体と、前記ハウジング本体に形成された、前記ハウジング本体の内部を分割する隔壁部と、前記隔壁部を表裏に貫通する圧入孔と、を有する樹脂製のハウジングと、
予めメッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材が所定長さに形成され、前記圧入孔に圧入されて中間部が前記隔壁部に固定された棒状の端子と、
前記隔壁部の少なくとも一方側の面を覆うように充填され、前記隔壁部と前記端子とに接着して前記圧入孔を封止するシール材と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
（２）  前記端子は、前記隔壁部に固定される中間部に、外方へ突出する固定ダボを有する
ことを特徴とする（１）に記載のコネクタ。
（３）  前記ハウジングは、前記ハウジング本体が筒状に形成され、前記ハウジング本体の内部が前記隔壁部で軸方向に分割されることで両端側に嵌合凹部を有し、
それぞれの前記嵌合凹部には、前記隔壁部から突出された前記端子の端部が配置されている
ことを特徴とする（１）または（２）に記載のコネクタ。
【０００９】
上記（１）の構成のコネクタでは、ハウジングの隔壁部の圧入孔に端子が圧入されて固定されているので、インサート成形によって端子をハウジングに一体化させたものと比較し、大がかりな成形設備を用いることなく容易に製造でき、設備費を抑えることができる。
さらに、ハウジングに固定された端子が、予めメッキ処理が施された長尺の導電性金属材料からなる線材を所定長さに切断することで形成されたものであるので、プレス加工で形成する端子を用いた場合と比較し、歩留りの向上を図ることができる。また、メッキのない破断面が形成されないので、煩雑な後メッキ処理や面取りを行うことなく、良好な耐食性及び相手端子との良好な接続信頼性を確保することができ、高い品質を確保できる。
しかも、予めメッキした線材からなる端子は、ダレやバリがなく、しかも、全周にわたってメッキが均一に施されているので、端子の周囲におけるシール材との密着性を均一にすることができ、良好なシール性を確保できる。
上記（２）の構成のコネクタでは、端子を圧入孔へ圧入することで、端子の固定ダボが圧入孔の内面に食い込むので、隔壁部への端子の固定強度を高めることができる。これにより、端子に外力が作用した際の端子の変動を抑制でき、シール材と端子との良好な接着状態を維持し、良好なシール性を確保できる。
上記（３）の構成のコネクタでは、ハウジングのそれぞれの嵌合凹部に相手側コネクタを嵌合させることで、隔壁部に固定された端子を介して相手側コネクタの端子同士を導通接続させることができ、しかも、シール材によってそれぞれの嵌合凹部の間を確実にシールすることができる。
【００１０】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタの製造方法は、下記（４）を特徴としている。
（４）  メッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材を所定長さの棒状の端子として形成する端子形成工程と、
ハウジング本体と、前記ハウジング本体に形成された、前記ハウジング本体の内部を分割する隔壁部と、前記隔壁部を表裏に貫通する圧入孔と、を有する樹脂製のハウジングに対して、前記圧入孔に前記端子を圧入し、前記端子の中間部を前記隔壁部に固定する端子圧入工程と、
前記隔壁部の少なくとも一方側の面を覆うようにシール材を充填して硬化させ、前記シール材を前記隔壁部と前記端子とに接着させて前記圧入孔を封止させるシール工程と、
を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１１】
上記（４）の構成のコネクタの製造方法では、良好なシール性及び接続信頼性が得られた高品質なコネクタを、設備費の抑制及び歩留りの向上を図りつつ容易に製造できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、設備費を抑えつつ容易に製造でき、しかも、歩留りの向上が図れ、良好なシール性及び接続信頼性を得ることができる高品質なコネクタ及びその製造方法を提供できる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本実施形態に係るコネクタを示す図であって、図１（ａ）はコネクタの断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るコネクタを構成するハウジングの断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るコネクタを構成する棒状端子を示す図であって、図３（ａ）は棒状端子の斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係るコネクタを示す図であって、図１（ａ）はコネクタの断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、本実施形態に係るコネクタ１１は、例えば、車両のトランスミッションを収容するトランスミッションケース１などに取り付けられる。コネクタ１１は、トランスミッションケース１のケース外部１Ａに配置された電源や制御装置などの機器とケース内部１Ｂに収容された電装部品との間の接続に用いられる中継コネクタである。このコネクタ１１は、トランスミッションケース１に形成された取付孔２に嵌合されてトランスミッションケース１に取り付けられる。コネクタ１１は、両端が接合部１１Ａ，１１Ｂとされており、これらの接合部１１Ａ，１１Ｂに、相手側コネクタが接合される。コネクタ１１は、トランスミッションケース１に取り付けられることで、接合部１１Ａがケース外部１Ａ側に配置され、接合部１１Ｂがケース内部１Ｂ側に配置される。
【００１７】
コネクタ１１は、ハウジング２１と、複数の棒状端子３１とを備えている。また、コネクタ１１には、一方の接合部１１Ａ側にシール材４１が充填されている。
【００１８】
図２は、本実施形態に係るコネクタを構成するハウジングの断面図である。
図２に示すように、ハウジング２１は、ハウジング本体２２と、隔壁部２３とを有している。このハウジング２１は、例えば、ガラス繊維が含有されたポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂などの絶縁性を有する合成樹脂を射出成形することで成形されている。ハウジング本体２２は、円筒状に形成されており、隔壁部２３は、ハウジング本体２２内における軸方向の中間部に形成されている。ハウジング本体２２は、その内部が隔壁部２３で軸方向に分割され、これにより、ハウジング２１には、ハウジング本体２２と隔壁部２３とから形成された嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂが形成されている。これらの嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂには、それぞれ相手側コネクタのハウジングが嵌合される。また、ハウジング２１には、軸方向の中間部における外周に、周方向へわたる収容溝２４が形成されている。
【００１９】
隔壁部２３には、表裏に貫通する複数の圧入孔２５が形成されている。これらの圧入孔２５には、一方側の嵌合凹部２１Ｂ側から棒状端子３１が圧入される。圧入孔２５における一方側の嵌合凹部２１Ｂ側の縁部には、他方の嵌合凹部２１Ａ側へ向かって次第に窄まるガイド部２６が形成されている（図１（ｂ）参照）。ガイド部２６は、圧入孔２５へ圧入される棒状端子３１が接触されることで、棒状端子３１を圧入孔２５の中心へ案内する。圧入孔２５は、断面視矩形状の角孔であり、棒状端子３１の外形と略同一の断面形状に形成されている。
【００２０】
図３は、本実施形態に係るコネクタを構成する棒状端子を示す図であって、図３（ａ）は棒状端子の斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部拡大図である。
【００２１】
図３（ａ）に示すように、棒状端子３１は、断面視矩形状の棒状に形成されている。棒状端子３１は、銅または銅合金等の導電性金属材料から形成されている。この棒状端子３１には、先メッキによって、例えば、銅下地の錫メッキが施されている。この棒状端子３１は、予めメッキが施された長尺の角線材を所定の長さに切断することで形成されている。図３（ｂ）に示すように、棒状端子３１の中間部には、外方へ突出する固定ダボ３２，３３及び係止ダボ３４が形成されている。また、棒状端子３１には、その両端部に、先細り形状のテーパ部３６が形成されており、相手側コネクタのメス端子との接続時にメス端子へ円滑に案内されるようになっている。棒状端子３１の固定ダボ３２，３３、係止ダボ３４及びテーパ部３６は、長尺の角線材を所定長さに切断する際に形成される。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、この棒状端子３１は、ハウジング２１の隔壁部２３に形成された圧入孔２５に、圧入機によって圧入されている。これにより、棒状端子３１は、その中間部が隔壁部２３に固定され、その両端が、ハウジング２１の嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂに配置されている。棒状端子３１は、圧入孔２５のガイド部２６が形成された嵌合凹部２１Ｂ側から、固定ダボ３２を前方に向けて嵌合凹部２１Ａ側へ向かって圧入される。棒状端子３１を圧入する圧入機は、係止ダボ３４を係止して棒状端子３１を圧入孔２５へ圧入する。隔壁部２３の圧入孔２５に圧入されることで、棒状端子３１の二つの固定ダボ３２，３３が圧入孔２５の内面に食い込む。これにより、棒状端子３１は、隔壁部２３に確実に固定される。なお、係止ダボ３４は、圧入孔２５に圧入されることなく、圧入孔２５よりも嵌合凹部２１Ｂ側に配置される。
【００２３】
コネクタ１１の一方の接合部１１Ａ側に設けられたシール材４１は、棒状端子３１が突出する隔壁部２３の嵌合凹部２１Ａ側に、隔壁部２３の表面を覆うように充填されて硬化され、ハウジング２１と棒状端子３１とに接着されている。このシール材４１によって、棒状端子３１が突出された隔壁部２３の各圧入孔２５が封止されてシールされている。このシール材４１としては、例えば、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。
【００２４】
次に、上記のコネクタ１１の製造方法について説明する。
（端子形成工程）
メッキ処理済みの長尺の角線材を所定長さに切断し、棒状端子３１を形成する。なお、このとき、棒状端子３１に、固定ダボ３２，３３、係止ダボ３４及びテーパ部３６を形成する。
【００２５】
（端子圧入工程）
射出成形によって成形したハウジング２１に対して、その隔壁部２３の圧入孔２５に、圧入機で棒状端子３１を圧入する。これにより、ハウジング２１に棒状端子３１の中間部を固定し、各棒状端子３１の両端をハウジング本体２２の嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂ内に配置させる。棒状端子３１を圧入孔２５に圧入すると、棒状端子３１の固定ダボ３２，３３が圧入孔２５の内面に食い込む。これにより、棒状端子３１は、隔壁部２３に対して確実に固定される。
【００２６】
（シール工程）
ハウジング２１の嵌合凹部２１Ａに、隔壁部２３の表面を覆うようにシール材４１を充填し、加熱して硬化させる。すると、ハウジング２１の嵌合凹部２１Ａを形成する隔壁部２３と嵌合凹部２１Ａ内に突出した棒状端子３１の一部とにシール材４１が接着する。これにより、シール材４１によって隔壁部２３における棒状端子３１が圧入された圧入孔２５が封止されてシール構造が構成される。
【００２７】
上記のようにして製造されたコネクタ１１は、ハウジング２１の外周に形成された収容溝にＯリング５１を嵌めた状態でトランスミッションケース１の取付孔２に嵌合される。これにより、コネクタ１１は、Ｏリング５１によってトランスミッションケース１との間がシールされた状態でトランスミッションケース１に取り付けられる。
【００２８】
このように、トランスミッションケース１に取り付けられたコネクタ１１には、ハウジング２１の嵌合凹部２１Ａにケース外部１Ａの電源や制御装置などの機器の相手側コネクタのハウジングが嵌合されることで接合部１１Ａに相手側コネクタが接合される。また、ハウジング２１の嵌合凹部２１Ｂにケース内部１Ｂに収容された電装部品の相手側コネクタのハウジングが嵌合されることで接合部１１Ｂに相手側コネクタが接合される。これにより、コネクタ１１の棒状端子３１を介して相手側コネクタのそれぞれのメス端子同士が導通接続され、よって、ケース外部１Ａの機器とケース内部１Ｂの電装部品とが電気的に接続される。
【００２９】
このコネクタ１１では、シール材４１によって隔壁部２３における棒状端子３１が圧入された圧入孔２５が封止されているので、それぞれの嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂの間が確実にシールされる。これにより、トランスミッション内のオイルの圧入孔２５から外部への漏出が防止される。
【００３０】
以上、説明したように、本実施形態に係るコネクタ１１によれば、ハウジング２１の隔壁部２３の圧入孔２５に棒状端子３１が圧入されて固定されているので、インサート成形によって棒状端子をハウジングに一体化させたものと比較し、大がかりな成形設備を用いることなく容易に製造でき、設備費を抑えることができる。
【００３１】
さらに、ハウジング２１に固定された棒状端子３１が、予めメッキ処理が施された長尺の導電性金属材料からなる角線材を所定長さに切断することで形成されたものであるので、プレス加工で形成する棒状端子を用いた場合と比較し、歩留りを向上できる。また、メッキのない破断面が形成されないので、煩雑な後メッキ処理や面取りを行うことなく、良好な耐食性及び相手端子との良好な接続信頼性を確保することができ、高い品質を確保できる。
【００３２】
しかも、予めメッキした角線材からなる棒状端子３１は、ダレやバリがなく、しかも、四面全周にわたってメッキが均一に施されているので、棒状端子３１の周囲におけるシール材４１との密着性を均一にすることができ、良好なシール性を確保できる。
【００３３】
また、棒状端子３１は、隔壁部２３に固定される中間部に、外方へ突出する固定ダボ３２，３３を有している。したがって、棒状端子３１を圧入孔２５へ圧入することで、棒状端子３１の固定ダボ３２，３３が圧入孔２５の内面に食い込むので、隔壁部２３への棒状端子３１の固定強度を高めることができる。これにより、棒状端子３１に外力が作用した際の棒状端子３１の変動を防止でき、シール材４１と棒状端子３１との良好な接着状態を維持し、良好なシール性を確保できる。
【００３４】
また、本実施形態に係るコネクタ１１は、ハウジング２１の両端側に嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂを有する中継コネクタであるので、これらの嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂに相手側コネクタをそれぞれ嵌合させることで、隔壁部２３に固定された棒状端子３１を介して相手側コネクタの端子同士を導通接続させることができ、しかも、シール材４１によってそれぞれの嵌合凹部２１Ａ，２１Ｂの間を確実にシールすることができる。
【００３５】
ところで、ハウジング２１の両端側に嵌合凹部１２Ａ，２１Ｂを有する中継コネクタからなるコネクタ１１では、図１に示すように、棒状端子３１は、隔壁部２３の圧入孔２５への圧入方向奥側（図１における右側）から順に、要メッキ領域ＭＡ、要メッキ領域ＭＢ、非メッキ許容領域ＭＣ、要メッキ領域ＭＤとなる。棒状端子３１の両端側の要メッキ領域ＭＡ，ＭＤは、相手側コネクタとの端子接続により電気的特性を確保するためにメッキ層が必要な領域であり、棒状端子３１の中間部における圧入方向奥側寄りの要メッキ領域ＭＢは、シール材４１との密着性を確保するためにメッキ層が必要な領域である。棒状端子３１の中間部における圧入方向手前寄りの非メッキ許容領域ＭＣは、相手側コネクタとの端子間の電気的接続がなく、また、シール材４１によるシールもされない領域であるため、メッキ層が剥がれていても問題が生じない領域である。このような棒状端子３１は、端子の圧入工程において、例えば、圧入機の端子保持チャックによって係止ダボ３４が保持されて圧入孔２５へ押し込まれる。このとき、係止ダボ３４またはその近傍は、端子保持チャックが保持することによってメッキが剥離するおそれがあるが、この端子保持チャックによって保持される係止ダボ３４及びその近傍は、メッキ層が剥がれていても問題が生じない非メッキ許容領域ＭＣであるので、端子間の電気的接続にも、シール材４１との密着性にも何ら影響を与えるようなことはない。
【００３６】
上記のことから、本発明は、両側の嵌合凹部１２Ａ，２１Ｂにコネクタが嵌合され、さらに、充填されたシール材４１でシールされた中継コネクタのように、棒状端子３１が、圧入方向奥側から要メッキ領域ＭＡ、要メッキ領域ＭＢ、非メッキ許容領域ＭＣ、要メッキ領域ＭＤとなるコネクタに有用である。
【００３７】
また、本実施形態に係るコネクタの製造方法によれば、予めメッキ処理が施された長尺の導電性金属材料からなる角線材を所定長さに切断して棒状端子３１を形成し、この棒状端子３１をハウジング２１の隔壁部２３の圧入孔２５に圧入して固定し、隔壁部２３の一方側の面を覆うようにシール材４１を充填して硬化させることで、圧入孔２５がシール材４１で封止されたコネクタ１１を製造する。したがって、良好なシール性及び接続信頼性が得られた高品質なコネクタ１１を、設備費の抑制及び歩留りの向上を図りつつ容易に製造できる。
【００３８】
なお、上記実施形態では、断面視矩形状の角孔からなる圧入孔２５に断面視矩形状の棒状端子３１を圧入したが、断面視円形状の丸孔からなる圧入孔２５に断面視円形状の棒状端子３１を圧入しても良い。この場合、棒状端子３１は、長尺の丸線材を所定長さに切断することで形成する。
【００３９】
また、シール材４１は、コネクタ１１の一方の接合部１１Ａ側に限らず、コネクタ１１の他方の接合部１１Ｂ側に設けても良く、また、これらの接合部１１Ａ，１１Ｂの両方に設けても良い。
【００４０】
また、上記実施形態のコネクタ１１は、その両側から相手側コネクタが接合される中継コネクタを例示して説明したが、本発明は、一端側に相手側コネクタが接合され、他端側が回路基板等に実装されるコネクタにも適用可能である。
【００４１】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４２】
ここで、上述した本発明に係るコネクタ及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  ハウジング本体（２２）と、前記ハウジング本体（２２）に形成された、前記ハウジング本体（２２）の内部を分割する隔壁部（２３）と、前記隔壁部（２３）を表裏に貫通する圧入孔（２５）と、を有する樹脂製のハウジング（２１）と、
予めメッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材が所定長さに形成され、前記圧入孔（２５）に圧入されて中間部が前記隔壁部（２３）に固定された棒状の端子（棒状端子３１）と、
前記隔壁部（２３）の少なくとも一方側の面を覆うように充填され、前記隔壁部（２３）と前記端子（棒状端子３１）とに接着して前記圧入孔（２５）を封止するシール材（４１）と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
［２］  前記端子（棒状端子３１）は、前記隔壁部（２３）に固定される中間部に、外方へ突出する固定ダボ（３２，３３）を有する
ことを特徴とする［１］に記載のコネクタ。
［３］  前記ハウジング（２１）は、前記ハウジング本体（２２）が筒状に形成され、前記ハウジング本体（２２）の内部が前記隔壁部（２３）で軸方向に分割されることで両端側に嵌合凹部（２１Ａ，２１Ｂ）を有し、
それぞれの前記嵌合凹部（２１Ａ，２１Ｂ）には、前記隔壁部（２３）から突出された前記端子（棒状端子３１）の端部が配置されている
ことを特徴とする［１］または［２］に記載のコネクタ。
［４］  メッキ処理が施された導電性金属材料からなる長尺の線材を所定長さの棒状の端子（棒状端子３１）として形成する端子形成工程と、
ハウジング本体（２２）と、前記ハウジング本体（２２）に形成された、前記ハウジング本体（２２）の内部を分割する隔壁部（２３）と、前記隔壁部（２３）を表裏に貫通する圧入孔（２５）と、を有する樹脂製のハウジング（２１）に対して、前記圧入孔（２５）に前記端子（３１）を圧入し、前記端子（３１）の中間部を前記隔壁部（２３）に固定する端子圧入工程と、
前記隔壁部（２３）の少なくとも一方側の面を覆うようにシール材（４１）を充填して硬化させ、前記シール材（４１）を前記隔壁部（２３）と前記端子（３１）とに接着させて前記圧入孔（２５）を封止させるシール工程と、
を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
【符号の説明】
【００４３】
１１：コネクタ
２１：ハウジング
２１Ａ，２１Ｂ：嵌合凹部
２２：ハウジング本体
２３：隔壁部
２５：圧入孔
３１：棒状端子（端子）
３２，３３：固定ダボ
４１：シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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