(57)【要約】  【課題】  電子部品のリード端子と、接続穴内の接続導体との接続が容易かつ確実な配線基板等を提供すること。  【解決手段】  リード端子接続用の接続穴２を含む主面を有する絶縁基板１と、接続穴２の内側面に設けられた接続導体３とを備えており、接続穴２の内側面が、主面側の第１端部Ａにおいて内側に凸状の段部２ａを有しており、接続導体３が、接続穴２の内側面のうち少なくとも第１端部Ａとに対して反対側の第２端部Ｂと段部２ａとの間に設けられている配線基板５である。【選択図】  図１
2016207861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子が挿入される接続穴を含む主面を有する絶縁基板と、
前記接続穴の内側面に設けられた接続導体とを備えており、
前記接続穴の前記内側面が、前記主面側の第１端部において内側に凸状の段部を有しており、
前記接続導体が、前記接続穴の前記内側面のうち少なくとも前記第１端部に対して反対側の第２端部と前記段部との間に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板が、互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、
前記接続穴が、前記絶縁基板の前記主面から前記複数の絶縁層を連続して厚み方向に貫通している貫通孔によって形成されており、
前記複数の絶縁層のうち前記主面側の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分が他の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分よりも内側に突出して、前記段部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記段部の内側面が、前記第１端部側から前記第２端部側に向かって内側に傾斜していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数の絶縁層の複数の層間に、前記接続導体に直接に接続された端部を有する内部導体が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁基板の前記主面に設けられた表面導体と、
前記絶縁基板の内部に、前記内部導体から前記主面にかけて、少なくとも一つの前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された貫通導体とをさらに備えていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の主面に接続穴を有し、この接続穴の内側面に接続導体が設けられた配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子および容量素子等の電子部品が搭載される配線基板として、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基板と、絶縁基板に設けられた配線導体とを有するものが知られている。絶縁基板の主面に電子部品が搭載され、電子部品の電極がはんだ等の導電性接続材を介して配線導体と電気的に接続されて電子装置が形成される。電子装置は、各種の電子機器に部品として実装されて使用される。
【０００３】
近年、配線基板に搭載される電子部品として、本体の主面に外部接続用のリード端子を有するタイプのものが用いられるようになってきている。このような電子部品の場合には、例えばリード端子が配線基板の配線導体のうち所定の接続部位に押し当てられて、電子部品と配線基板とが互いに電気的に接続される。この場合、配線基板について、絶縁基板の主面にリード端子が挿入される接続穴が設けられる場合がある。例えば、接続穴の内側面に配線導体と電気的に接続された接続導体が設けられ、この接続穴に挿入されるリード端子が接続導体に直接に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2003−179432号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術においては、絶縁基板の内側面の接続導体とリード端子との直接の接続を長期にわたって安定させることが難しい場合があるという問題点があった。例えば、いったん接続穴にリード端子が挿入された後に、電子装置が実装された電子機器の振動等のためにリード端子が接続穴から抜け出ようとする場合があるという問題点があった。この場合には、接続導体とリード端子との接続面積が小さくなって導通抵抗が大きくなる可能性がある。また、著しくは接続できなくなる（断線する）可能性もある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様の配線基板は、リード端子が挿入される接続穴を含む主面を有する絶縁基板と、前記接続穴の内側面に設けられた接続導体とを有している。また、前記接続穴の前記内側面が、前記主面側の第１端部において内側に凸状の段部を有しており、前記接続導体が、前記接続穴の前記内側面のうち少なくとも前記第１端部に対して反対側の第２端部と前記段部との間に設けられている。
【０００７】
本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成を有していることから、接続穴内にリード端子が挿入されて接続導体と接続されたときに、凸状の段部によって、リード端子
が接続穴から抜け出る方向への移動が抑制される。そのため、リード端子が接続穴から抜け出るような可能性が効果的に低減される。したがって、接続穴の内側面の接続導体とリード端子との直接の接続を長期にわたって安定させることが容易な配線基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されてなることから、電子部品と配線基板との電気的な接続の信頼性が高い電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す電子装置の要部を拡大して示す断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図３の変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図３の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態の配線基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２は本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。また、図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図２に示す電子装置における要部を拡大して示す断面図である。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１２】
主面（上面）に接続穴２を有する絶縁基板１と、接続穴２の内側面に設けられた接続導体３と、絶縁基板１の主面（図１の例では下面）および主面と反対側の主面（反対主面）（図１の例では上面）に設けられた配線導体４とによって配線基板５が基本的に形成されている。
【００１３】
また、本体６および本体６の下面に設けられたリード端子７を有する電子部品８が配線基板５に搭載されて電子装置９が基本的に形成されている。形成された電子装置９において、接続穴２の内側面に設けられた接続導体３とリード端子７とが直接に接続されている。接続導体３を介してリード端子７と配線導体４とが、例えば絶縁基板１の内部等に延伸された配線導体４の一部（図示せず）によって互いに電気的に接続されている。なお、図２では、わかりやすくするために電子部品８の下面を上向きにして示している。本体６の下面は、絶縁基板１の上面に対向して配置される対向主面である。
【００１４】
絶縁基板１は、例えば電子部品８の固定用のものである。絶縁基板１は、例えば長方形状等の四角形板状であり、その上面または下面等に電子部品８が搭載される。また、絶縁基板１は、電子部品８を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続するための接続導体３および配線導体４等の導体を設けるためのものでもある。
【００１５】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを1300〜1600
℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。また、絶縁基板１は、上記のようなセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、その積層体を焼成することによって製作してもよい。
【００１６】
接続穴２は、例えば、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置に機械的な研削加工または打ち抜き加工等で接続穴２となる穴部分を設けておくことによって形成することができる。この穴部分は、後述する接続穴２の形態に応じて、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通しているもの（貫通孔）であってもよく、貫通していないものであってもよい。また、複数のセラミックグリーンシートの積層体を厚み方向に貫通しているものであってもよく、貫通していないものであってもよい。
【００１７】
電子部品８としては、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子部品８は、圧電素子や容量素子、抵抗器等であってもよい。また、電子部品８は、上記のような素子を複数個含む複合部品であってもよい。
【００１８】
図１および図２の例における電子部品８は上記の複合部品の例である。それぞれの電子部品８の機能または用途等に応じて適宜選択された絶縁材料（高誘電率材料を含む）または半導体材料等からなる本体６に電気回路（符号なし）が設けられ、この電気回路の所定部位に上記のような各種の素子（図示せず）が電気的に接続されている。この形態の電子部品８の場合には、各種の用途に対応した種々の素子が本体６に実装されてなるため、高機能化および高密度化等が容易である。絶縁材料としては、セラミック焼結体材料、有機樹脂材料、フェライト材料、チタン酸バリウム等の高誘電率材料またはシリコン等の半導体材料等が挙げられる。また、絶縁基板１は、これらの材料が複数種類組み合わされて形成されたものでもよい。
【００１９】
上記形態の電子部品８の例としては、例えば加速度センサ装置用のセンサモジュールが挙げられる。この場合の素子は、センサ素子、半導体集積回路素子、容量素子、インダクタ素子および抵抗器等が挙げられる。例えばこれらの複数の素子が互いに電気的に接続されて、加速度等の物理量を検知する一つの電子部品８が形成されている。
【００２０】
電子部品８のリード端子７は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金、銅を主成分とする合金または銅等の金属材料によって形成されている。リード端子７は、例えば上記の金属材料に圧延や切断等の各種の金属加工を施すことによって作製することができる。
【００２１】
また、リード端子７と本体６との接合は、例えば、はんだまたは銀ろう等のろう材によって行なわれている。本体６が絶縁材料等の非金属材料からなる場合には、ろう付け用の下地金属層（符号なし）が形成されていてもよい。下地金属層は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。この金属材料または合金材料は、例えばメタライズ法、めっき法または蒸着法等の種々の形成方法によって形成されている。
【００２２】
例えば図１および図２に示すように、絶縁基板１は、四角形状の主面を有している。この主面は、四角形状に限らず、六角形状または八角形状等の他の多角形状であっても構わない。この主面の角部に接続穴２が設けられている。接続穴２は、電子部品８のリード端子７の接続用の部分である。接続穴２にリード端子７が挿入されて、電子部品８が配線基
板５に固定される。例えば図２に示す電子部品８が、リード端子７が配線基板５の接続穴２の位置に対向するように上下ひっくり返されて配線基板５に搭載される。このときに、リード端子７が接続穴２内にある程度の力で押し込まれて、挿入される。
【００２３】
例えば図３（ａ）および（ｂ）に示すように、このときにリード端子７の先端をバネ性（弾性）で外側に開くようにしておくと、接続穴２の内側面により強くリード端子７が押し当てられて、電子部品８の固定の強度が向上する。これによって、半田付けすることなしにリード端子７と導体部分との間で導通をとることもできる。
【００２４】
なお、図３は図２に示す電子装置９の要部（接続穴２とリード端子７との接続部分）を拡大して示す断面図である。このうち図３（ａ）はリード端子７が接続穴２内に挿入される前の状態を示し、図３（ｂ）は接続穴２内にリード端子７が挿入された状態を示している。接続穴２内においてリード端子７の側面が接続導体３の露出表面に押し当てられて、互いに直接に接続されている。なお、図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００２５】
先端にバネ性を有するリード端子７は、例えば図３の例では金属線材の先端部を環状（より詳しくは楕円環状）に加工したものが挙げられている。また、金属線材の先端部を折り曲げたり、らせん状にしたりする加工を施したもので、先端部にバネ性を有するリード端子７が形成されていてもよい。
【００２６】
接続穴２の深さは、リード端子７の挿入による電子部品８の配線基板５に対する固定が可能な範囲で、適宜設定されている。また、接続穴２は、絶縁基板１を厚み方向に貫通しているものであってもよい。すなわち、複数の接続穴２が底部を有していないものであってもよい。この場合には、リード端子７の長さに対して接続穴２の深さを十分に深くすることが容易である。
【００２７】
また、この場合に、例えばリード端子７の長さが接続穴２の深さ（つまり絶縁基板１の厚み）よりも大きいときに、絶縁基板１のうち電子部品８が搭載される主面と反対側の主面（反対主面）にリード端子７の先端部分が突出した電子装置９を形成することもできる。例えば、他の主面側に突出したリード端子７の先端部分を外部接続用の導体の一部等として利用することもできる。
【００２８】
上記のように、接続導体３および配線導体４は、接続穴２に挿入されるリード端子７を外部電気回路に電気的に接続するための導電路である。接続導体３の露出表面がリード端子７の側面と直接に接続され、接続導体３と電気的に接続された配線導体４の一部が外部電気回路と電気的に接続されることによって、リード端子７と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。
【００２９】
接続導体３および配線導体４は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。また、接続導体３は、これらの金属材料（タングステン等）を含む合金材料等によって形成されていてもよい。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、接続穴２の内側面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。また、互いに異なる方法で形成されたものであってもよい。
【００３０】
接続導体３および配線導体４は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定部位にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の露出表面に、電
気めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層をさらに被着させてもよい。
【００３１】
例えば図３に示すように、接続穴２の内側面部分で接続導体３とリード端子７とが互いに電気的に接続される。この場合、例えば配線導体４のうち絶縁基板１の内部に延伸されて設けられた部分（内部導体４ａ）の一端部が接続導体３の内側面（絶縁基板１側の表面）に直接に接続されて、接続導体３と配線導体４とが互いに電気的に接続されている。この配線導体４は、絶縁基板１の内部を通って絶縁基板１の主面（上面）または主面と反対側の主面（下面）に電気的に導出されている。配線導体４のうち絶縁基板１の主面または他の主面に設けられた部分が外部電気回路と電気的に接続される。配線導体４と外部電気回路との電気的な接続は、例えば、はんだまたは導電性接着剤等の導電性接続材（図示せず）によって両者が互いに接合されることによって行なわれる。また、配線導体４と外部電気回路との電気的な接続は、リード線またはリードピン等の他の導電性接続用部材（図示せず）を介して行なわれてもよい。
【００３２】
接続穴２は、主面側の第１端部Ａにおいて、その内側面に凸状の段部２ａを有している。また、接続導体３は、接続穴２の内側面のうち第１端部Ａに対して反対側の第２端部Ｂと段部２ａとの間に設けられている。言い換えれば、接続穴２は、リード端子７が挿入される開口に近い部分に凸状の段部２ａを有し、この段部２ａよりも接続穴２の奥の方に接続導体３が設けられている。
【００３３】
実施形態の配線基板５について、この接続穴２内にリード端子７が挿入されて接続導体３と接続されたときに、凸状の段部２ａによって、リード端子７が接続穴２から抜け出る方向への移動が抑制される。そのため、リード端子７が接続穴２から抜け出るような可能性が効果的に低減される。したがって、接続穴２の内側面の接続導体３とリード端子７との直接の接続を長期にわたって安定させることが容易な配線基板５を提供することができる。
【００３４】
段部２ａは、例えば、絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートのそれぞれに接続穴２となる貫通孔を設ける際に、その貫通孔の平面視における大きさ（開口径）を一部のセラミックグリーンシートにおいて他のセラミックグリーンシートよりも小さくしておくことによって形成することができる。これらのセラミックグリーンシートを貫通孔同士が上下につながるように積層したときに、貫通孔の平面視における大きさの差に応じて貫通孔の連続部分（接続穴２）の内側面に段部２ａが形成される。つまり、複数のセラミックグリーンシートのうち比較的小さい貫通孔の周辺部分が段部２ａになる。なお、接続穴２となる貫通孔が平面視で円形状の場合（円形状の貫通孔が設けられる場合）には、貫通孔の開口径は貫通孔の直径に相当する。
【００３５】
すなわち、絶縁基板１が、互いに積層された複数の絶縁層11を含んでいる場合に、接続穴２が、絶縁基板１の主面から複数の絶縁層11を連続して厚み方向に貫通している貫通孔によって形成されているときには、複数の絶縁層11のうち一部の絶縁層11の貫通孔を囲む部分が他の絶縁層11の貫通孔を囲む部分よりも内側に突出して（つまり凸状に）段部２ａが形成されていてもよい。
【００３６】
この場合には、貫通孔の大きさを互いに異ならせるだけで、内側面に段部２ａを有する接続穴２を形成することができる。そのため、配線基板５および電子装置９としての生産性および経済性等の点で有利である。また、この場合には、段部２ａの接続穴２内への突出の寸法の制御も容易である。
【００３７】
また、段部２ａは、他の手段で形成されたものでもよい。例えば、絶縁基板１となるセ
ラミックグリーンシートの積層体に接続穴２となる貫通孔等の穴を形成する際に、途中で穴の径を変えることで段部２ａを形成してもよい。穴の径は、例えば、機械的な打ち抜き加工に用いる金属ピンの径を加工の途中で変えたり、レーザ加工に用いるレーザ光の照射範囲を加工の途中で変えたりすることで、長さ方向の一部で他の部分と異ならせることができる。
【００３８】
また、接続穴２の内側面のうち第１端部Ａとは反対側の第２端部Ｂと段部２ａとの間に接続導体３を設けるには、例えば次のようにすればよい。すなわち、複数のセラミックグリーンシートに接続穴２となる貫通孔を形成したときに、積層する前に、段部２ａ用の比較的小さい貫通孔の内側面に接続導体３となる金属ペーストを塗布し、同時焼成する。以上によって、接続穴２の内側面のうち第１端部Ａとは反対側の第２端部Ｂと段部２ａとの間に接続導体３を設けることができる。なお、接続穴２となる貫通孔の内側面への金属ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷法によって行なうことができる。この印刷時には、例えば真空吸引を併用して貫通孔内への金属ペーストの入り込み（内側面への塗布）を容易にするようにしてもよい。
【００３９】
また、実施形態の電子装置９は、上記構成の配線基板５と、配線基板５に搭載されて電子部品８とを含んで形成されている。電子部品８は、上記のように、絶縁基板１の主面に対向する対向主面を有する本体６と、本体６の対向主面に配置されたリード端子７とを有している。接続穴２にリード端子７が挿入されて配線基板５と電子部品８とが互いに電気的に接続されている。
【００４０】
この電子装置９についても、上記構成の配線基板５を含んでいることから、電子部品８と配線基板５との電気的な接続の信頼性が高い電子装置９を提供することができる。
【００４１】
段部２ａは、例えば図３に示すように、縦断面視（絶縁基板１の厚み方向における断面視）において四角形状である。段部２ａの縦断面視における形状とは、縦断面視において、接続穴２の内側面のうち段部２ａが設けられていない部分を段部２ａ側に延長した仮想線（図３の二点鎖線）と段部２ａの表面に沿った直線（折れ線）とによって形成される形である。
【００４２】
段部２ａの高さ（縦断面視における上記仮想線と段部２ａの内側面との間の距離）は、接続穴２の穴径（接続穴２のうち段部２ａが設けられている部分以外の部分における互いに対向し合う内側面間の距離）、リード端子７の先端のバネ性の強さ（弾性係数）および加工のしやすさ（配線基板５としての生産性）等の条件に応じて適宜設定されていればよい。
【００４３】
例えば接続穴２の穴径が約１ｍｍ程度のときには、段部２ａの高さが約100μｍ程度以
上に設定されていれば、上記の効果をより有効に得ることができる。また、接続穴２の内側面における絶縁基板１の機械的な強度の確保（例えば段部２ａにおけるクラック等の抑制）を考慮すれば段部２ａの高さが約500μｍ以下であることが好ましい。すなわち、こ
の場合には、段部２ａの高さは、例えば約100〜500μｍ程度に設定される。
【００４４】
また、段部２ａ（接続導体３）は、例えば平面視で環状であり、接続穴２の内側面の全周にわたるように設けられている。この場合には、接続穴２の全周において、リード端子７の先端が接続穴２から抜け出るような可能性をより効果的に低減することができる。ただし、段部２ａは、必ずしも接続穴２の内側面の全周にわたって設けられたものである必要はなく、例えば平面視で互いに対向し合うように２か所に設けられているものであってもよい。この場合には、互いに対向し合う段部２ａの間に、リード端子７の先端のバネ性をを有する部分がはまるように位置決めする。そのため、例えば、段部２ａの位置を示す
マーク（図示せず）を絶縁基板１の上面の接続穴２に隣接する部位等に設けることが好ましい。このようなマークは、例えば、三角形状等の図形であり、配線導体４と同様の金属材料によって形成することができる。
【００４５】
図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図３に示す配線基板５および電子装置９の変形例における要部を示す断面図である。図４において図３と同様の部位には同様の符号を付している。なお、図４では、見やすくするためにリード端子７を省略している。
【００４６】
図４（ａ）に示す例では、段部２ａの第１端部Ａ側から第２端部Ｂ側に向かって内側に傾斜している。この場合には、接続穴２内に第１端部Ａからリード端子７を挿入するときに、段部２ａの傾斜した内側面に沿って、例えばバネ性を有するリード端子７の先端を接続穴２内に押し込むことができる。また、段部２ａの高さが接続穴２の第１端部Ａ側で比較的小さく抑えられ、接続穴２の開口が比較的大きい。そのため、接続穴２内へのリード端子７の挿入がより容易になる。つまり、電子装置９の生産性を向上する上でより有利な配線基板５を提供することができる。
【００４７】
なお、この場合には、接続穴２内へのリード端子７の挿入をより容易としながら、第２端部Ｂ側における段部２ａの高さを十分に確保することもできる。そのため、リード端子７の接続穴２への挿入を容易としながら、リード端子７が接続穴２から抜け出る可能性を効果的に低減することもできる。
【００４８】
なお、段部２ａの内側面を上記のように傾斜させるには、例えば、絶縁基板１となる互いに積層されたセラミックグリーンシートに設けられた接続穴２となる部分について、その段部２ａとなる部分の内側面を加圧加工等の方法で内側に傾斜させるようにすればよい。また、積層する前のセラミックグリーンシートの貫通孔の内側面（段部２ａとなる部分の内側面）を加圧等の手段で傾斜させた後に、複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成するようにしてもよい。
【００４９】
図４（ｂ）に示す例では、段部２ａが複数（この例では２つ）の絶縁層11の貫通孔の周辺部分がそれぞれ段部２ａとなっていて、それぞれの絶縁層11において、段部２ａの内側面が第１端部Ａ側から第２端部Ｂ側に向かって内側に傾斜している。言い換えれば、それぞれに内側面が第１端部Ａ側から第２端部Ｂ側に向かって内側に傾斜している２つの副段部（符号なし）が上下につながって、段部２ａを形成している。さらに言い換えれば、縦断面視において段部２ａの内側面がジグザグになっている。
【００５０】
この場合にも、図４（ａ）の場合と同様に、接続穴２内へのリード端子７の挿入がより容易である。また、接続穴２からリード端子７が抜け出る可能性がより効果的に低減される。
【００５１】
このような段部２ａも、例えば図４（ａ）の場合と同様に、絶縁基板１となる互いに積層されたセラミックグリーンシートに設けられた接続穴２となる部分について、その段部２ａとなる部分の内側面を加圧加工等の方法で内側に傾斜させるようにすればよい。この場合に、貫通孔の周辺部分が段部２ａとなる複数のセラミックグリーンシートについて、それぞれの貫通孔の第１端部Ａ側の開口径を互いに同じ程度にするとともに、第２端部Ｂ側の開口径を互いに同じ程度にすればよい。
【００５２】
図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図３に示す配線基板５および電子装置９の他の変形例における要部を示す断面図である。図５において図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５３】
図５（ａ）に示す例において、複数の絶縁層11の複数の層間に、接続導体３に直接に接続された端部を有する内部導体４ａが設けられている。内部導体４ａは、例えば前述した配線導体４のうち絶縁基板１の内部に設けられた部分である。内部導体４ａは、他の配線導体４と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００５４】
このような内部導体４ａが設けられている場合には、内部導体４ａとの接続によって接続導体３の接続穴２内側面に対する接合の強度を向上させることができる。そのため、例えばリード端子７との接続時に接続導体３に加わる力によって、接続導体３が接続穴２の内側面から剥がれるような可能性がより効果的に低減される。したがって、電子装置９の信頼性の向上に対してより有効な配線基板５を提供することができる。また、より一層信頼性の高い電子装置９を提供することができる。
【００５５】
なお、内部導体４ａは、接続導体３を絶縁基板１の主面または反対主面等の外表面に電気的に導出させる導電路の一部として利用することもできる。この場合、例えば、内部導体４ａと電気的に接続された配線導体４（後述する表面導体４ｂ等）を設けて、この配線導体４（４ｂ）を、電子装置９の外部接続用のパッド等として利用するようにしてもよい。また、絶縁基板１の主面に設けれられた配線導体４は、接続導体３の端部と直接に接続されていてもよい。これによって接続導体３と外部接続用のパッド等との電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。
【００５６】
図５（ｂ）に示す例において、絶縁基板１の主面に表面導体４ｂが設けられている。表面導体４ｂは、例えば前述した配線導体４の一部である。表面導体４ｂは、他の配線導体４と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、内部導体４ａも設けられているとともに、内部導体４ａと表面導体４ｂとが、複数の絶縁層11を貫通する貫通導体４ｃによって互いに電気的に接続されている。貫通導体４ｃも配線導体４の一部であり、他の配線導体４と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。なお、貫通導体４ｃは、１つの絶縁層11のみを貫通しているものでも構わない。
【００５７】
このような場合には、表面導体４ｂを、例えば上記のように外部接続用のパッド等として利用することもできる。また、そのときに、例えばリード端子７の接続穴２内への挿入および接続導体３との接続が繰り返し行なわれるようなときであっても、接続導体３とリード端子７との電気的な接続の信頼性を高く確保することができる。これは次のような理由による。すなわち、リード端子７の接続穴２内への挿入および接続導体３との接続が繰り返し行なわれるときに、リード端子７との接触によって接続導体３の一部が摩耗または擦り切れたとしても、貫通導体４ｃによって、接続導体３と表面導体４ｂとの電気的な接続が維持される。つまり、電子部品８と表面導体４ｂとの電気的な接続の信頼性がさらに高い電子装置９を提供することができる。
【００５８】
また、図５（ｂ）の例ではリード端子７の先端が外側に折り曲げられて、この先端部分にバネ性が付与されている。この先端部分は、接続導体３のうち第１端部Ａ側に端部分で接続導体３に直接に接続されている。内部導体４ａは、この、リード端子７の先端部分が接続導体３に接続する部分で接続導体３に接続されている。すなわち、接続導体３のうちリード端子７が直接に接続される部分で、内部導体４ａによって接続導体３の絶縁基板１（接続穴２の内側面）に対する接合の強度が向上している。そのため、電子部品８とリード端子７との電気的な接続の信頼性の向上においてより有利な電子装置９を提供することができる。また、そのような電子装置９をより容易に製作することが可能な配線基板５を提供することができる。言い換えれば、内部導体４ａのうちリード端子７が直接に接続される部分に接続導体３が接続されている場合には、電子部品８とリード端子７との電気的な接続の信頼性の向上について、より有利な配線基板５および電子装置９を提供することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・絶縁基板
２・・・接続穴
２ａ・・・凸状の段部
Ａ・・・第１端部
Ｂ・・・第２端部
３・・・接続導体
４・・・配線導体
４ａ・・・内部導体
４ｂ・・・表面導体
４ｃ・・・貫通導体
５・・・配線基板
６・・・本体
７・・・リード端子
８・・・電子部品
９・・・電子装置
11・・・絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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