(57)【要約】【課題】電子デバイスの縁にホコリやチリがたまりにくく、電気製品の軽量化や薄型化、低コスト化に寄与する電子デバイス樹脂一体成形品を提供する。【解決手段】電子デバイスと樹脂成形体とが一体成形された電子デバイス樹脂一体成形品であって、該電子デバイス樹脂一体成形品は、該電子デバイスの周囲に該樹脂成形体が配置され、該電子デバイスは、該電子デバイスの外面を形成する電子デバイス主面と、該電子デバイス主面に連なる電子デバイス側面とを有し、該樹脂成形体は、該電子デバイス主面と面一の樹脂主面と、該樹脂主面に連なり該電子デバイス側面に当接する樹脂側面とを有する、電子デバイス樹脂一体成形品である。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスと樹脂成形体とが一体成形された電子デバイス樹脂一体成形品であって、
前記電子デバイス樹脂一体成形品は、
前記電子デバイスの周囲に前記樹脂成形体が配置され、
前記電子デバイスは、前記電子デバイスの外面を形成する電子デバイス主面と、前記電子デバイス主面に連なる電子デバイス側面とを有し、
前記樹脂成形体は、前記電子デバイス主面と面一の樹脂主面と、前記樹脂主面に連なり前記電子デバイス側面に当接する樹脂側面とを有する、電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項２】
前記樹脂側面が、接着剤を介して前記電子デバイス側面に当接する、請求項１に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項３】
前記電子デバイス主面と前記樹脂主面との継ぎ目の高低差が２０μｍ以下である、請求項１または２に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項４】
前記電子デバイス主面上の少なくともその一部に機能膜が配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項５】
前記電子デバイスがディスプレイモジュールを有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項６】
前記電子デバイスがタッチパネルを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項７】
前記電子デバイスが操作ボタンまたは非接触式モーションセンサを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【請求項８】
前記電子デバイスは、前記電子デバイスの外面を形成するカバーガラスと前記タッチパネルとが一体化されたものであって、
前記タッチパネルは前記カバーガラスの内面に設けられる請求項６に記載の電子デバイス樹脂一体成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス樹脂一体成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近ごろ販売されているテレビ、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジ、パーソナルコンピュータ、タブレットＰＣ、スマートフォン、デジタルカメラ、携帯音楽プレイヤなどに代表される家庭用電気製品、またはＡＴＭ、車両用ディスプレイ、医療用ディスプレイなどに代表される産業用電気製品の多くには、ディスプレイモジュールなどの電子デバイスが組み込まれている。また、当該電気製品を操作するための操作部などとしてディスプレイモジュールと連動したタッチパネルや非接触式モーションセンサなどの電子デバイスを有する。このような電子デバイスには、通常、電子デバイスの外面にカバー部材（例えば、特許文献１を参照）が取り付けられる。
【０００３】
図１６は、従来のカバー部材の断面図である。なお、図１６では、電気製品に設けられた内部構造（電子デバイスなど）の一部も図示している。
従来の電気製品のカバー部材（以下、単に「カバー部材」ともいう）１０１においては、電子デバイス１０５のカバーガラスとなるガラス板１１１の周囲に樹脂成形体１２１が配置されている。
ガラス板１１１は、電気製品の外面を形成するガラス主面１１１ａと、ガラス主面１１１ａに連なるガラス側面１１１ｂとを有する。樹脂成形体１２１は、ガラス板１１１の外縁を囲う形状に成形され、電気製品の外面を形成する樹脂主面１２１ａと、樹脂主面１２１ａに連なる樹脂側面１２１ｂとを有する。樹脂成形体１２１は、接着剤１３１を介して、ガラス板１１１の外縁を囲い、樹脂側面１２１ｂとガラス側面１１１ｂとは接着されている。ガラス板１１１のガラス主面１１１ａと樹脂成形体１２１の樹脂主面１２１ａとが面一であるため、ガラス板１１１の縁にはくぼみは形成されず、ホコリやチリがたまりにくくなっている。
このようなカバー部材１０１は、モールド法を用いた一体樹脂成形により得られる。具体的には、予め金型にガラス板１１１を載置して金型を閉じ、次いで溶融状態の樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂組成物の固化後に金型を開いて成形品を取り出すことで得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１９５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１６に示すように、従来のカバー部材１０１は、電子デバイス１０５の前面に設けられている。しかしながらこのような構成は、操作部である電子デバイス１０５に加えてカバー部材１０１も有するため、電気製品が重くなる、厚みが厚くなる、部品点数が増えるなど、電気製品の軽量化や薄型化、低コスト化の妨げとなる。したがって、カバー部材を使用せずに、ガラス板１１１の代わりに電子デバイス１０５に直接樹脂成形体１２１を接着させる構成が考えられる。
しかしながら、上記課題を解決するために従来のカバー部材１０１の製造方法を、ガラス板１１１の代わりに電子デバイスに対してそのまま適用しようとすると、次のような問題が発生する。
まず、電子デバイスは樹脂材料やガラス材料と比較して変形や圧力により破損しやすいため、製造工程において電子デバイスに応力が印加されると、電子デバイスが破損してしまう。加えて、製造工程において熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いて成形を行う場合に、熱に弱い電子デバイスの温度が上昇し電子デバイスが破損してしまう可能性がある。
【０００６】
本発明は、以上の点を鑑みてなされたものであり、電子デバイスの縁にホコリやチリがたまりにくく、電気製品の軽量化や薄型化、低コスト化に寄与する電子デバイス樹脂一体成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、電子デバイスの周囲に特定の形状の樹脂成形体を配置することで、電子デバイスの縁にホコリやチリがたまりにくい上に電気製品の軽量化や薄型化、低コスト化に寄与することを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明は、電子デバイスと樹脂成形体とが一体成形された電子デバイス樹脂一体成形品であって、該電子デバイス樹脂一体成形品は、該電子デバイスの周囲に該樹脂成形体が配置され、該電子デバイスは、該電子デバイスの外面を形成する電子デバイス主面と、該電子デバイス主面に連なる電子デバイス側面とを有し、該樹脂成形体は、該電子デバイス主面と面一の樹脂主面と、該樹脂主面に連なり該電子デバイス側面に当接する樹脂側面とを有する、電子デバイス樹脂一体成形品である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子デバイスの縁にホコリやチリがたまりにくく、電気製品の軽量化や薄型化、低コスト化に寄与する電子デバイス樹脂一体成形品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一つの実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品が用いられた電気製品を示す斜視図である。
【図２】本発明の一つの実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図５】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図６】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図７】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図８】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図９】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１０】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１１】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１２】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１３】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１４】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１５】本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
【図１６】従来のカバー部材を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の電子デバイス樹脂一体成形品について、図１〜図１３を用いて説明する。
【００１２】
〔電子デバイス樹脂一体成形品〕
図１は、本発明の一つの実施形態における電子デバイス樹脂一体成形品が用いられた電気製品を示す斜視図である。なお、図１では、電気製品１０の一例として、正面のドア４から洗濯物を投入して洗濯を行なうドラム式の洗濯機を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の電気製品であってもよいことはいうまでもない。
また、図２は、本発明の一つの実施形態における電子デバイス樹脂一体成形品を示す斜視図であり、図３は、そのＡ−Ａ線断面図である。
【００１３】
本発明の一つの実施形態における電子デバイス樹脂一体成形品１は、電気製品１０の外面１０ａを形成する筐体６の一部として用いられて、電子デバイス１１（ディスプレイモジュール）の周囲に、樹脂成形体２１が配置された構成を有する。電子デバイス１１は、電気製品１０の外面（すなわち、電子デバイス１１の外面）１０ａを形成する電子デバイス主面１１ａと、電子デバイス主面１１ａに連なる電子デバイス側面１１ｂとを有する。
【００１４】
一方、図３に示す樹脂成形体２１は、特有の断面形状を有している。すなわち、樹脂成形体２１は、電気製品１０の外面（すなわち、樹脂成形体２１の外面）１０ａを形成し、電子デバイス主面１１ａと面一の樹脂主面２１ａと、樹脂主面２１ａに連なる樹脂側面２１ｂとを有する。樹脂成形体２１は、樹脂側面２１ｂが接着剤３１を介して電子デバイス側面１１ｂに当接することにより、電子デバイス１１と接合している。こうして、電子デバイス１１と樹脂成形体２１とが一体化している。
なお、樹脂成形体２１の材料を適切に選択することで、樹脂側面２１ｂが接着剤３１を介さずに電子デバイス側面１１ｂに当接する構成とすることもできる。
【００１５】
電子デバイス１１と樹脂成形体２１とが一体化することで、電子デバイス１１が単独で存在する場合と比較すると、電子デバイス樹脂一体成形品１の剛性は大いに向上する。これにより、電子デバイス１１の前面側（電子デバイス主面１１ａと同じ側）に従来のカバー部材を設けなくとも、電気製品１０の外面１０ａを形成する筐体６の一部として実用に耐え得る剛性を示す。
【００１６】
なお、ここでは電子デバイス１１の「周囲」に樹脂成形体２１が配置される例として、電子デバイス１１の全周に樹脂成形体２１が設けられる場合を示したが、必ずしも樹脂成形体は全周に設けられる必要はなく、電子デバイス１１の一辺または一部に連なって設けられてもよい。さらに、電子デバイス１１の接続部、突出部、アンテナモジュール、スロットモジュールなどの周辺部に樹脂成形体２１が設けられない中空部を有してもよい。
【００１７】
ここで、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの関係について図３〜図６を用いて説明する。
図３に示す電子デバイス樹脂一体成形品１において、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとが「面一」であるとは、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａの継目部に段差（高低差）や隙間がなくフラットな状態を指し、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの高い方と、電子デバイス１１と樹脂成形体２１との境界部に形成される継ぎ目の高低差が５０μｍ以下であることをいう。高低差を５０μｍ以下とすることで、ユーザに対し境界部をシームレスに感じさせることができる。なお、高低差は３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。
【００１８】
また、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの高低差は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。また、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの高低差の下限は、特に限定されないが、０．１μｍ以上が好ましい。
【００１９】
なお、電子デバイス１１の電子デバイス主面１１ａ上には、図４に示す異なる実施形態のような機能膜１２が配置されていてもよく、機能膜１２（詳細は後述する）が配置されている場合には、この機能膜主面１２ａ（電子デバイス１１側とは反対側の面）を電子デバイス主面１１ａとみなし、「面一」であるかどうかを判断する。さらに、樹脂成形体２１の樹脂主面２１ａ上にも、図５に示すような機能膜１２が配置されていてもよく、機能膜１２が配置されている場合には、この機能膜主面１２ａ（電子デバイス１１側とは反対側の面）を樹脂主面２１ａとみなし、「面一」であるかどうかを判断する。
【００２０】
また、図４に示される実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１では、電子デバイス側面１１ｂと樹脂側面２１ｂとの間に接着剤３１が介在することによって、機能膜主面１２ａと樹脂主面２１ａとが互いにわずかに離間している。一方で、図６に示される異なる実施形態においては、樹脂成形体２１における樹脂主面２１ａを形成する部分が、接着剤３１上に突出して、機能膜１２の側面に当接してもよい。この場合、機能膜主面１２ａと樹脂主面２１ａとの間には実質的に隙間が存在しない。
このように、機能膜主面１２ａと樹脂主面２１ａとの継ぎ目に段差がなく、かつ、隙間が存在しない電子デバイス樹脂一体成形品１は、ユーザに対して膜表面４ａと樹脂主面３ａとの境界部をよりシームレスに感じさせることができ、例えば、後述する本実施形態の製造方法により得られる。
【００２１】
電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの継ぎ目には好ましくは段差がなく、具体的には、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの継ぎ目の高低差は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。該高低差を２０μｍ以下とすることで、ユーザに対し境界部をよりシームレスに感じさせることができる。一方、電子デバイス主面１１ａと樹脂主面２１ａとの継ぎ目の高低差の下限は、特に限定されないが、０．１μｍ以上が好ましい。
【００２２】
また、樹脂成形体２１は、好ましくは電子デバイス下面１１ｃと面一の樹脂下面２１ｃを有する。電子デバイス下面１１ｃと樹脂下面２１ｃとの関係について図７〜図９を用いて説明する。
図７に示す異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１において、電子デバイス下面１１ｃと樹脂下面２１ｃとが「面一」であるとは、電子デバイス下面１１ｃと樹脂下面２１ｃとの高い方と、電子デバイス１１と樹脂成形体２１との境界部に形成される継ぎ目の高低差が５０μｍ以下であることをいう。高低差を５０μｍ以下とすることで、電子デバイス樹脂一体成形品１の内側（ユーザと対向しない側）に他の電子デバイスを隙間なく配置することができる。なお、高低差は３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。
また、電子デバイス下面１１ｃと樹脂下面２１ｃとの高低差は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。また、電子デバイス下面１１ｃと樹脂下面２１ｃとの高低差の下限は、特に限定されないが、０．１μｍ以上が好ましい。
【００２３】
図８、図９には、異なる実施形態として、樹脂成形体２１が電子デバイス下面１１ｃと面一の樹脂下面２１ｃを有する電子デバイス樹脂一体成形品１を示す。樹脂主面２１ａ側において、図８と図９の電子デバイス樹脂一体成形品１は、それぞれ図５と図６のそれと同様の特徴を有している。
【００２４】
図１０は、本発明の異なる実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品を示す断面図である。
本実施形態では、樹脂成形体２１の一部である樹脂回り込み部２１ｄが、電子デバイス１１の電子デバイス下面（電子デバイス主面１１ａとは反対側の主面）１１ｃ側に回り込んでいる。このため、本実施形態では、図３に示される他の実施形態よりも電子デバイス主面１１ａの有効範囲（可視範囲）は狭いものの、接着剤３１による電子デバイス１１に対する接着面積が拡大しており、電子デバイス１１と樹脂成形体２１との接合欠陥の発生を防止できる。
このような本実施形態は、例えば、電子デバイス１１が比較的薄いような場合において、接着剤３１による接着面積を確保する観点からも好適に採用できる。
【００２５】
図１１〜図１３には、異なる実施形態として、図１０と同様に樹脂成形体２１の一部である樹脂回り込み部２１ｄが電子デバイス１１の電子デバイス下面１１ｃ側に回り込んでいる電子デバイス樹脂一体成形品１を示す。樹脂主面２１ａ側において、図１１、図１２および図１３の電子デバイス樹脂一体成形品１は、それぞれ図４、図５および図６のそれと同様の特徴を有している。
【００２６】
なお、電子デバイス樹脂一体成形品１は、電子デバイス１１を複数有してもよい。複数の電子デバイス１１は積層されていてもよく、並列に配置されていてもよい。例えば、電子デバイス樹脂一体成形品１は、複数のディスプレイモジュールを備えてもよく、ディスプレイモジュールとカメラモジュールなど他の電子デバイスとを組合せて備えてもよい。
【００２７】
また、図３〜図１３に示されるいくつかの実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１は、電気製品１０の筐体６の一部として複数用いられてもよい。例えば、ディスプレイモジュールである電子デバイス１１を有する１対の電子デバイス樹脂一体成形品１を、ディスプレイモジュールの表示する面でない面同士が向かい合うよう配置することで、両面にディスプレイモジュールが配置された電気製品１０とすることができる。また、ヒンジ等を介して複数のディスプレイモジュールを配置した場合、折りたたみ式のディスプレイ、携帯用ゲーム機や携帯電話などに好適に用いることができる。
【００２８】
以上、本発明の電子デバイス樹脂一体成形品のいくつかの実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
次に、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品に用いられる各部について、詳細に説明する。
〔電子デバイス〕
まず、電子デバイス１１について説明する。電子デバイス１１は、電子デバイス主面１１ａ、電子デバイス側面１１ｂ、および、電子デバイス下面１１ｃを有するものであれば、その形状は限定されない。
電子デバイス１１の大きさや形状は限定されないが、例えば、矩形の場合は、その主面（電子デバイス主面１１ａおよび電子デバイス下面１１ｃ）の対角線の長さが、５〜３０ｃｍであることが好ましい。
なお、電子デバイス１１の形状としては、例えば、多角形状や円形状、楕円形状を有するような形状であってもよい。また、電子デバイス１１は曲面を有するような形状であってもよい。その場合、一体成形前から曲面を有する形状である電子デバイス１１を用いてもよく、曲面を有さない電子デバイス１１に対して樹脂と一体成形を行うことにより曲面形状を付与してもよい。
また、電子デバイス１１の厚さ（電子デバイス側面１１ｂの長さ）は特に限定されないが、例えば、０．５〜５．０ｍｍが好ましく、０．７〜３ｍｍがより好ましい。
【００３０】
電子デバイス１１としては、電気製品に利用可能な電子デバイスであれば任意のものを用いることができる。電子デバイス１１は、例えば、ＬＣＤモジュールや、有機ＥＬモジュール、プラズマディスプレイパネルなどのディスプレイモジュールや、タッチパネル、非接触式モーションセンサ、カメラモジュール、マイク、スピーカー、アンテナ、スロットモジュール、接触式スイッチ（操作ボタン）などを有してもよい。
【００３１】
図１４にはＬＣＤモジュールである電子デバイス１１を有する電子デバイス樹脂一体成形品１の一例を示す。ＬＣＤモジュールは偏光板４１、ガラス基板４２、液晶層４３、封止材４４などの構成層からなる層状構造を有する。各層間には必要に応じて、カラーフィルタや共通電極、配向膜、粘着層などを設けてもよい。樹脂成形体２１の樹脂側面２１ｂが、該構成層の側面（すなわち、電子デバイス側面１１ｂ）と当接している。
【００３２】
また、図１５にはＬＣＤモジュール、タッチパネル、バックライトの組合せからなる電子デバイス１１を有する電子デバイス樹脂一体成形品１の一例を示す。ここでは、タッチパネル４５はＬＣＤモジュールの主面側に積層され、バックライト４６は主面とは逆の面に積層されている。ここでタッチパネル４５はＬＣＤモジュールと分離されているが、いわゆるＯｎ−Ｃｅｌｌ型やＩｎ−Ｃｅｌｌ型のようにタッチパネルがＬＣＤモジュールに含まれる構成であってもよい。また、バックライトはＬＥＤや冷陰極管などの公知の光源を用いることができる。
【００３３】
なお、ＬＣＤモジュールを有する電子デバイス樹脂一体成形品の構成はこれに限定されない。ここでは電子デバイス側面１１ｂおよび樹脂側面２１ｂは電子デバイス１１の側面が段差を有する形状としているが、例えば、電子デバイス側面１１ｂや樹脂側面２１ｂは段差を有さなくてもよく、より複雑な段差を有してもよい。
ＬＣＤモジュール（電子デバイス１１）、偏光板４１、タッチパネル４５の界面部で段差があってもよく、ＬＣＤモジュールにおいて、大きさや形状の異なるガラス基板４２を用いることにより段差を形成してもよい。また、電子デバイス側面１１ｂを形成するガラス基板４２と封止材４４の間に段差があってもよい。
さらに、必要に応じて電子デバイス側面１１ｂは図３のように粘着剤３１を介してと樹脂側面２１ｂと当接していてもよく、電子デバイス側面１１ｂの一部に樹脂側面２１ｂが当接しない中空部を有してもよい。
中空部には、電子デバイスの接続部（インターフェース）として用いられる各種端子、電源や信号を授受する接続ケーブルやフレキシブル基板を格納してもよい。また、中空部のガラス基板４２上やフレキシブル基板上にＩＣなどの電子チップを備えてもよく、これら接続ケーブルやフレキシブル基板は電気製品１０の内部に連通して他のモジュール等と中空部で接続されてもよく、樹脂成形体２１の内部内を介して接続されてもよい。
また、例えば、偏光板４１、ガラス基板４２、液晶層４３、封止材４４からなる群の少なくとも１つに樹脂側面２１ｂが当接する構成でもよい。
【００３４】
電子デバイス１１がタッチパネルを有する場合、該タッチパネルはカバーガラスと一体化されたもの（いわゆる、Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ；ＯＧＳ）でもよい。その場合、タッチパネルはカバーガラスの内面に設けられ、カバーガラスの外面が電子デバイス１１の外面、すなわち電気製品１０の外面１０ａを形成する。
さらに、電子デバイス１１がディスプレイモジュールを有する場合、該ディスプレイモジュールはタッチパネルと一体化されたものでもよい。また、湾曲したディスプレイモジュールを使用することもできる。
【００３５】
なお、電子デバイス１１の電子デバイス側面１１ｂは、シランカップリング剤および／またはプライマにより予め表面処理することが好ましい。この処理により、電子デバイス１１と樹脂成形体２１となる樹脂との接着性を向上できる。シランカップリング剤としては、ビニル基含有シランカップリング剤、スチリル基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、メタクリロイルオキシ基含有シランカップリング剤、アクリロイルオキシ基含有シランカップリング剤などが使用され、またプライマとしては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを溶剤希釈したプライマを使用できる。
【００３６】
〔機能膜〕
次に、電子デバイス１１の電子デバイス主面１１ａ上に配置されてもよい機能膜１２について説明する。機能膜１２としては、例えば防汚膜を配置することができる。防汚膜は、フッ素含有有機ケイ素化合物により構成できる。すなわち、電子デバイス１１の電子デバイス主面１１ａ上で、フッ素含有有機ケイ素化合物を用いて成膜することにより、防汚膜が形成される。
【００３７】
フッ素含有有機ケイ素化合物としては、防汚性、撥水性、撥油性を付与するものであれば特に限定されず使用できる。
このようなフッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテル基、パーフルオロアルキレン基およびパーフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有するフッ素含有有機ケイ素化合物を好ましく使用できる。なお、パーフルオロポリエーテル基とは、パーフルオロアルキレン基とエーテル性酸素原子とが交互に結合した構造を有する２価の基のことである。
このパーフルオロポリエーテル基、パーフルオロアルキレン基およびパーフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有するフッ素含有有機ケイ素化合物の具体例としては、下記一般式（Ｉ）〜（Ｖ）で表される化合物等が挙げられる。
【００３８】
【化１】
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【００３９】
式中、Ｒｆは炭素数１〜１６の直鎖状のパーフルオロアルキル基（アルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基等）、Ｘは水素原子または炭素数１〜５の低級アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基等）、Ｒ１は加水分解可能な基（例えば、アミノ基、アルコキシ基等）またはハロゲン原子（例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等）、ｍは１〜５０、好ましくは１〜３０の整数、ｎは０〜２、好ましくは１〜２の整数、ｐは１〜１０、好ましくは１〜８の整数である。
【００４０】
ＣｑＦ２ｑ＋１ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＮＨ２）３        （ＩＩ）
ここで、ｑは１以上、好ましくは２〜２０の整数である。
【００４１】
一般式（ＩＩ）で表される化合物としては例えば、ｎ−トリフロロ（１，１，２，２−テトラヒドロ）プロピルシラザン（ｎ−ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＮＨ２）３）、ｎ−ヘプタフロロ（１，１，２，２−テトラヒドロ）ペンチルシラザン（ｎ−Ｃ３Ｆ７ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＮＨ２）３）等を例示できる。
【００４２】
Ｃｑ’Ｆ２ｑ’＋１ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３        （ＩＩＩ）
ここで、ｑ'は１以上、好ましくは１〜２０の整数である。
【００４３】
一般式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、２−（パーフルオロオクチル）エチルトリメトキシシラン（ｎ−Ｃ８Ｆ１７ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）等を例示できる。
【００４４】
【化２】
2016109728.tif 000004
【００４５】
式（ＩＶ）中、Ｒｆ２は、−（ＯＣ３Ｆ６）ｓ−（ＯＣ２Ｆ４）ｔ−（ＯＣＦ２）ｕ−（ｓ、ｔ、ｕはそれぞれ独立に０〜２００の整数）で表わされる２価の直鎖状パーフルオロポリエーテル基であり、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立に炭素原子数１〜８の一価炭化水素基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基等）である。Ｘ２、Ｘ３は独立に加水分解可能な基（例えば、アミノ基、アルコキシ基、アシロキシ基、アルケニルオキシ基、イソシアネート基等）またはハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等）であり、ｄ、ｅは独立に１〜２の整数であり、ｃ、ｆは独立に１〜５（好ましくは１〜２）の整数であり、ａおよびｂは独立に２または３である。
【００４６】
化合物（ＩＶ）が有するＲｆ２においてｓ＋ｔ＋ｕは、２０〜３００が好ましく、２５〜１００がより好ましい。また、Ｒ２、Ｒ３としては、メチル基、エチル基、ブチル基がより好ましい。Ｘ２、Ｘ３で示される加水分解性基としては、炭素数１〜６のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。また、ａおよびｂはそれぞれ３が好ましい。
【００４７】
【化３】
2016109728.tif 000005
【００４８】
式（Ｖ）中、ｖは１〜３の整数であり、ｗ、ｙ、ｚはそれぞれ独立に０〜２００の整数であり、ｈは１または２であり、ｉは２〜２０の整数であり、Ｘ４は加水分解性基であり、Ｒ４は炭素数１〜２２の直鎖または分岐の炭化水素基であり、ｋは０〜２の整数である。ｗ＋ｙ＋ｚは、２０〜３００が好ましく、２５〜１００がより好ましい。ｉは２〜１０がより好ましい。Ｘ４は、炭素数１〜６のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。Ｒ４としては、炭素数１〜１０のアルキル基がより好ましい。
【００４９】
また、市販されているパーフルオロポリエーテル基、パーフルオロアルキレン基およびパーフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有するフッ素含有有機ケイ素化合物として、ＫＰ−８０１（商品名、信越化学社製）、ＫＹ１７８（商品名、信越化学社製）、ＫＹ−１３０（商品名、信越化学社製）、ＫＹ１８５（商品名、信越化学社製）、オプツ−ル（登録商標）ＤＳＸおよびオプツール（登録商標）ＡＥＳ（いずれも商品名、ダイキン社製）などが好ましく使用できる。
【００５０】
なお、フッ素含有有機ケイ素化合物は、大気中の水分との反応による劣化抑制などのためにフッ素系溶媒等の溶媒と混合して保存されているのが一般的であるが、これらの溶媒を含んだまま成膜すると、得られる防汚膜の耐久性等に悪影響を及ぼすことがある。
このため、本実施形態においては、予め溶媒除去処理を行ったフッ素含有有機ケイ素化合物、または、溶媒で希釈されていない（溶媒を添加していない）フッ素含有有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。例えば、フッ素含有有機ケイ素化合物溶液中に含まれる溶媒の濃度として１ｍｏｌ％以下のものが好ましく、０．２ｍｏｌ％以下のものがより好ましい。溶媒を含まないフッ素含有有機ケイ素化合物を用いることが特に好ましい。
上記フッ素含有有機ケイ素化合物を保存する際に用いられている溶媒としては、例えば、パーフルオロヘキサン、メタキシレンヘキサフルオライド（Ｃ６Ｈ４（ＣＦ３）２）、ハイドロフロオロポリエーテル、ＨＦＥ７２００／７１００（商品名、住友スリーエム社製、ＨＦＥ７２００はＣ４Ｆ９Ｃ２Ｈ５、ＨＦＥ７１００はＣ４Ｆ９ＯＣＨ３で表わされる）等が挙げられる。
フッ素系溶媒を含むフッ素含有有機ケイ素化合物溶液からの溶媒（溶剤）の除去処理は、例えばフッ素含有有機ケイ素化合物溶液を入れた容器を真空排気することにより行うことができる。
真空排気を行う時間については、排気ライン、真空ポンプ等の排気能力、溶液の量等により変化するため限定されるものではないが、例えば１０時間程度以上真空排気することにより行うことができる。
【００５１】
本実施形態における機能膜１２を、電子デバイス１１の電子デバイス主面１１ａ上に成膜する方法は特に限定されないが、上記のような材料を用いて真空蒸着により成膜することが好ましい。
この場合、上記溶媒の除去処理は、防汚膜を成膜する成膜装置の加熱容器にフッ素含有有機ケイ素化合物溶液を導入後、昇温する前に室温で加熱容器内を真空排気することにより行うこともできる。また、加熱容器に導入する前に予めエバポレーター等により溶媒除去を行っておくこともできる。
ただし、上述のとおり溶媒含有量が少ない、または含まないフッ素含有有機ケイ素化合物は溶媒を含んでいるものと比較して、大気と接触することにより劣化しやすい。
このため、溶媒含有量の少ない（または含まない）フッ素含有有機ケイ素化合物の保管容器は容器中を窒素等の不活性ガスで置換、密閉したものを使用し、取り扱う際には大気への暴露、接触時間が短くなるようにすることが好ましい。
具体的には、保管容器を開封後は直ちに防汚膜を成膜する成膜装置の加熱容器にフッ素含有有機ケイ素化合物を導入することが好ましい。そして、導入後は、加熱容器内を真空にするか、窒素、希ガス等の不活性ガスにより置換することにより、加熱容器内に含まれる大気（空気）を除去することが好ましい。大気と接触することなく保管容器（貯蔵容器）から本製造装置の加熱容器に導入できるように、例えば貯蔵容器と加熱容器とが、バルブ付きの配管により接続されていることがより好ましい。
そして、加熱容器にフッ素含有有機ケイ素化合物を導入後、容器内を真空または不活性ガスで置換した後には、直ちに成膜のための加熱を開始することが好ましい。
【００５２】
このようにして得られる防汚膜の厚さは、０．５〜１００μｍが好ましく、１〜３０μｍがより好ましい。
【００５３】
〔接着剤〕
本実施形態に用いられる接着剤３１は、電子デバイス１１の電子デバイス側面１１ｂ（第２の実施形態の場合には、さらに、電子デバイス下面１１ｃの縁）に塗布され、接着力を発揮して、樹脂成形体２１との接合に寄与するものであるが、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１がテレビ、洗濯機、冷蔵庫、電子レンジ、パーソナルコンピュータ、タブレットＰＣ、スマートフォン等の電気製品に用いられることから、導電性を有さず、また、できるだけ絶縁性に優れたものを用いることが好ましい。このような接着剤３１の材質としては、接着力に優れるシリコーン系、ウレタン系、および、エポキシ系の接着剤ならびに両面テープ等が好適に挙げられる。
【００５４】
〔樹脂成形体（樹脂）〕
樹脂成形体２１は、接着剤３１を介して電子デバイス１１に接合し、樹脂成形体２１と電子デバイス１１とが一体化して、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１となる。
樹脂成形体２１となる樹脂の材質としては、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１がテレビ、洗濯機、冷蔵庫、電子レンジ、パーソナルコンピュータ、タブレットＰＣ、スマートフォン等の電気製品に用いられることから、導電性を有さず、また、できるだけ絶縁性に優れたものを用いることが好ましく、本実施形態においては、熱可塑性樹脂が好適に使用される。
本実施形態に使用される熱可塑性樹脂としては、溶融成形により電子デバイス１１と一体成形できるものであれば、特に限定されず、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂など）、熱可塑性ポリエステル樹脂と他の樹脂との混合物、ポリマーアロイ、変性ポリエステル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂など）、これらの変性樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリα−メチルスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、石油樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルエーテルニトリル樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ノルボルネン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
【００５５】
〈液晶ポリマー、結晶性樹脂〉
これらの熱可塑性樹脂のうち、低剪断応力のため溶融流動性に優れており金型へ低圧で注入でき、また、バリが出にくいという観点から、液晶ポリマーおよび結晶性樹脂（ただし、液晶ポリマーを除く）が好ましい。
液晶ポリマー（ＬＣＰ）としては、液晶層の構造がネマチック、スメクチック、ディスコチックである液晶ポリマーのいずれでもよく、また、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来、芳香族ジカルボン酸由来、芳香族ジオール由来のいずれの繰返し単位を主として有するものでもよい。特に、溶融成形が可能なサーモトロピック液晶ポリマーが好ましい。
これらは種々の物性のものが市販されており、いずれも好適に使用でき、例えば、ロッドランＬＣ−５０００、ＬＣ−５０００Ｆ、ＬＣ−５０００Ｈ（商品名、以上ユニチカ社製）、ザイダーＳＲＴ−３００、ＳＲＴ−５００、ＦＳＲ−３１５、ＲＣ−２１０、ＦＣ−１１０、ＦＣ−１２０、ＦＣ−１３０（商品名、以上日本石油化学社製）、エコノールＥ２０００、エコノールＥ６０００（商品名、以上住友化学工業社製）、ＥＰＥ−２４０Ｇ３０、ノバキュレートＥ３２２Ｇ３０、Ｅ３３５Ｇ３０（商品名、以上三菱化学社製）、ベクトラＡ９５０、ベクトラＡ１３０、ベクトラＣ１３０、ベクトラＡ２３０、ベクトラＡ４１０（商品名、以上ポリプラスチックス社製)、ＢＩＡＣ（商品名、ジャパンゴアテックス社製)、ＯＣＴＡ（商品名、大日本インキ化学工業社製）、Ｚｅｎｉｔｅ（商品名、デュポン社製)、Ｎｏｖａｃｃｕｒａｔｅ（商品名、三菱エンジニアリング社製）、ＳＩＶＥＲＡＳ（商品名、東レ社製）等が使用できる。
また、結晶性樹脂（ただし、液晶ポリマーを除く）としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルニトリル樹脂（ＰＥＮ）、ポリアミド樹脂（ナイロン樹脂）（例えば、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６２０、ポリアミド６１２、ポリアミドＭＤＸ６など）、ポリオキシメチレン樹脂（ＰＯＭ）、ポリエチレン樹脂（例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂（例えば、シンジオタクチックポリスチレンなど）、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
結品性樹脂（ただし、液晶ポリマーを除く）としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく、ポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましい。
【００５６】
本実施形態の製造方法において、樹脂成形体２１を形成する樹脂は、上記熱可塑性樹脂をベース樹脂とし、これに分子中にヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物を配合した樹脂組成物である。ベース樹脂である熱可塑性樹脂に対し、ヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物を配合することにより、樹脂成形体２１と電子デバイス１１との接着性を大幅に向上できる。
【００５７】
〈ヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物〉
ヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物としては、熱可塑性樹脂と加熱溶融する際に発泡や分解しない化合物が好ましい。
分子中にヒドロキシ基を含有する化合物としては、各種アルコール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの変性体や共重合体、ポリビニルブチラール、エチレングリコール、グリセリン、フェノール、フェノール樹脂、これらをエピクロルヒドリン等を用いて変性した化合物、フェノキシ樹脂、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（ＨＥＭＡ）、天然高分子（例えば、セルロース、セルロースの誘導体、デンプン、キチン、キトサン、シクロデキストリン、トレハロース、パラチノース、マルトースなど）等が挙げられる。
また、分子中にエポキシ基を含有する化合物としては、グリシジルアルコール、グリシジル（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記ヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物としては、好ましくはヒドロキシ基またはエポキシ基を含有する高分子化合物であり、より好ましくはヒドロキシ基またはエポキシ基を含有する樹脂である。
ヒドロキシ基を含有する樹脂としてはフェノキシ樹脂が好ましく、エポキシ基を含有する樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡとビスフェノールＦとの共重合型フェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の質量平均分子量（ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算値）は、１０，０００〜２００，０００が好ましく、２０，０００〜１００，０００がより好ましい。
フェノキシ樹脂としては、市販のものも選択可能であり、例えば、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ、ＰＫＨＢ、ＰＫＦＥ、ＰＫＨＰ（商品名、以上ＩｎＣｈｅｍ Ｃｏｒｐ．社製）、ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＦＸ２３９（商品名、以上東都化成社製)、エピコートＥ１２５６、エピコートＥ４２５０、エピコートＥ４２７５（商品名、以上ユニオンカーバイド社製)、ＵＣＡＲ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ（商品名、以上東都化成社製）等を使用できる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
ヒドロキシ基を有する高分子化合物中のヒドロキシ基の含有量は、０．０１〜２３モル／ｋｇ高分子が好ましく、０．１〜１５モル／ｋｇ高分子がより好ましく、１〜１０モル／ｋｇ高分子がさらに好ましい。特に、フェノキシ樹脂においては、ヒドロキシ基の含有量の特に好ましい範囲は、３〜７モル／ｋｇ高分子（樹脂）であり、最も好ましい範囲は、３〜５モル／ｋｇ高分子（樹脂）である。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂などのグリシジル型エポキシ樹脂；等が例示される。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
エポキシ樹脂についても、フェノキシ樹脂と同様に、種々の物性のものが市販されており、その目的に合うものを選択して好適に使用できる。
エポキシ樹脂の質量平均分子量（ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算値）は、７００〜２００，０００が好ましく、９００〜１００，０００がより好ましい。
エポキシ基を有する高分子化合物中のエポキシ基の含有量は、０．０１〜１０モル／ｋｇ高分子が好ましく、０．１〜８モル／ｋｇ高分子がより好ましい。
フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いるほか、両者を併用して用い
てもよい。
本実施形態においては、熱可塑性樹脂にヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物を配合した樹脂組成物とする代わりに、当該化合物を上記熱可塑性樹脂に予めグラフトさせたり、当該化合物で変性させることによりヒドロキシ基および／またはエポキシ基等を熱可塑性樹脂に導入したりしてもよい。
【００５８】
〈配合割合〉
本実施形態において、上述した分子中にヒドロキシ基を含有する化合物および／またはエポキシ基を含有する化合物の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１〜９０質量部が好ましく、３〜８０質量部がより好ましい。
上記化合物の配合量があまり少ないと、樹脂組成物と電子デバイス１１との十分な接着性が得られない場合があり、また、配合量があまり多いと、ベース樹脂である熱可塑性樹脂の基本的な特性が阻害され、強度の高い樹脂成形体２１自体を得ることが困難となったり、接着性もむしろ悪化したりする場合があるが、配合量がこの範囲であれば、樹脂組成物と電子デバイス１１との接着性に優れ、樹脂成形体２１の強度に優れる。
【００５９】
〈充填剤等〉
さらに、本実施形態における樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で充填材を配合できる。繊維状の充填材としては、ガラス繊維、カーボン繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、金属繊維などの無機繊維；アラミド繊維、ビニロン繊維、麻繊維などの有機繊維；等が挙げられる。粉粒状、球状、ブレーク状、針状、板状等の種々の形状の充填材としては、シリ力、アルミナ、タルク、クレー、カオリン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。板状の充填材としては、マイ力、ガラスブレーク等が挙げられる。中空状の充填材としては、シラスバルーン、ガラスバルーン、各種樹脂バルーン等が挙げられる。これらの充填材は、１種または２種以上を併用できる。
【００６０】
本実施形態における樹脂組成物には、さらに、本発明の目的を逸脱しない範囲で、着色剤、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、安定化剤、紫外線吸収剤、相溶化剤、分散剤、滑剤、離型剤、その他の添加剤を配合できる。また、補助的に、少量の他の熱可塑性樹脂も配合できる。
【００６１】
〈樹脂表面の加飾〉
樹脂成形体２１の表面（樹脂主面２１ａおよび樹脂下面２１ｃを含む）には用途やデザインに応じ、任意に加飾を施してもよい。例えば、樹脂成形体２１の一体成形時に金型にエンボス処理しておくことにより、樹脂表面をエンボス加工することができる。また一体成形時に金型内の加飾面側にインモールド転写箔を挿入し、一体成形と同時に加飾を行ってもよい。
また、樹脂成形体２１の全体を着色してもよく、表面の一部に加飾を行ってもよい。加飾の方法としては、樹脂の多色成形、加飾層の塗装や印刷、加飾フィルムの貼着、蒸着などを例示することができる。
【００６２】
〈樹脂組成物の調製〉
本実施形態における樹脂組成物の調製は、種々の公知の方法で実施可能である。例えば、所定割合の熱可塑性樹脂、分子中にヒドロキシ基および／またはエポキシ基を含有する化合物、さらに必要に応じて充填剤等の成分を、Ｖ型ブレンダーやヘンシェルミキサーなどにより予備混合したのち、押出機により溶融混練する方法が挙げられる。また、各成分をそれぞれ個別に押出機に供給して溶融混練することもできる。
【００６３】
［電子デバイス樹脂一体成形品の製造方法］
次に、本発明の電子デバイス樹脂一体成形品の製造方法の一実施形態（以下、便宜的に「本実施形態の製造方法」ともいう）について説明する。なお、ここではモールド法を用いて電子デバイスと樹脂とを一体成形する方法を例に説明するが、本発明の電子デバイス樹脂一体成形品の製造方法はこれに限定されない。
本実施形態の製造方法は、任意で機能膜１２が形成された電子デバイス１１の電子デバイス側面１１ｂに接着剤３１を塗布（第２の実施形態の場合には、電子デバイス１１の電子デバイス下面１１ｃの縁にも塗布）し、接着剤３１を塗布した電子デバイス１１を金型内に載置し、この金型内に上述した樹脂を注入し、電子デバイス１１の周縁に樹脂成形体２１を形成して電子デバイス１１と一体成形（一体樹脂成形）する方法である。これにより、図２〜図１３に基づいて説明したような本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１が得られる。
なお、一体樹脂成形は、射出成形やトランスファー成形、インサート成形などのモールド法により行われる。具体的には、予め金型に電子デバイス１１を載置して金型を閉じ、次いで溶融状態の樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂組成物の固化後に金型を開いて成形品を取り出す。金型としては、通常、少なくとも可動型（上型）と固定型（下型）とからなるものが使用され、例えば、この固定型に電子デバイス１１を載置し、可動型を閉じて、この電子デバイス１１の周縁に、成形型キャビティ、すなわち溶融樹脂が流入し樹脂成形体２１を形成させるべき成形用空隙部を画定する。このキャビティに、当該型に設けた流路（ランナー）から溶融樹脂を注入して、樹脂主面２１ａおよび樹脂側面２１ｂを有する樹脂成形体２１を形成し、冷却後に型を開いて、電子デバイス１１に樹脂成形体２１が接合した本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１が得られる。
【００６４】
電子デバイス１１を載置して金型を閉じる際、電子デバイス主面１１ａおよび電子デバイス下面１１ｃにはそれぞれ可動型および固定型より、電子デバイス１１が破損しない程度に低い押圧が印加される。これにより、樹脂材料やガラス材料と比較して押圧により破損しやすい電子デバイス１１の破損を防ぐことができる。
【００６５】
電子デバイス１１の周縁に溶融樹脂が注入される間、電子デバイス１１が上昇し電子デバイス１１が破損してしまう可能性があるため、可動型の電子デバイス主面１１ａに対向する領域、あるいは固定型の電子デバイス下面１１ｃに対向する領域には、任意の冷却機構が設けられてもよい。冷却機構としては、例えば空冷、水冷などを用いることができる。電子デバイス１１の周縁に溶融樹脂が注入される間、該冷却機構が電子デバイス１１を冷却することで、電子デバイス１１の温度を適正な温度に保つことができる。
【００６６】
［電子デバイス樹脂一体成形品の用途など］
例えば、パーソナルコンピュータ、タブレットＰＣ、スマートフォン、デジタルカメラ、携帯音楽プレイヤ等の電気製品は、使用頻度が高く、そのタッチパネルなどの操作部に触れる機会も極めて多い。このため、操作部の縁には、ホコリやチリがたまりやすい。
しかし、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１においては、上述したように、操作部となる電子デバイス１１の電子デバイス主面１１ａと樹脂成形体２１の樹脂主面２１ａとが面一であるため、電子デバイス１１の縁にホコリやチリがたまりにくい。このことから、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１は、パーソナルコンピュータ、タブレットＰＣ、スマートフォン、デジタルカメラ、携帯音楽プレイヤ等の電気製品の電子デバイス樹脂一体成形品としても好適に使用できる。
【００６７】
本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１を使用できる産業用電気製品としては、上述した他に、車両や航空機の座席に設けられるディスプレイ、車両ドアや連結部ドアの上部に配置されるディスプレイ、吊広告やドア横などの壁面に設けられる車内広告、航空機等の座席上部に設けられる照明器具、座席下部や通路に設けられた避難用誘導灯、自動車等に設けられるインパネ（インストルメント・パネル）などが例示される。
【００６８】
また、本実施形態の電子デバイス樹脂一体成形品１を使用できる家庭用電気製品としては、スポーツ用品に設けられるディスプレイ、楽器やゲーム機などに設けられたディスプレイ、自動販売機や家具などに設けられるディスプレイやタッチパネル、ウエアラブルデバイスやパソコンの周辺機器に設けられるディスプレイやタッチパネルなどが例示される。
【符号の説明】
【００６９】
１：本発明の一実施形態における電子デバイス樹脂一体成形品
４：ドア
５：電子デバイス
６：筐体
１０：家庭用電気製品
１０ａ：外面
１１：電子デバイス（ディスプレイモジュール）
１１ａ：電子デバイス主面
１１ｂ：電子デバイス側面
１１ｃ：電子デバイス下面
１２：機能膜（防汚膜）
１２ａ：機能膜主面
２１：樹脂成形体
２１ａ：樹脂主面
２１ｂ：樹脂側面
２１ｃ：樹脂下面
２１ｄ：樹脂回り込み部
３１：接着剤
４１：偏光板
４２：ガラス基板
４３：液晶層
４４：封止材
４５：タッチパネル
４６：バックライト
１０１：従来のカバー部材
１０５：電子デバイス
１１１：ガラス板（カバーガラス）
１１１ａ：ガラス主面
１１１ｂ：ガラス側面
１１１ｃ：ガラス下面
１２１：樹脂成形体
１２１ａ：樹脂主面
１２１ｂ：樹脂側面
１３１：接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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