(57)【要約】【課題】タブリードを要することなく通電が可能になると共に、外装体を構成する金属層の耐腐食性（耐電解質性等）を向上させた蓄電デバイス用外装体を提供する。【解決手段】本発明の外装体は、金属層２と、該金属層２の一方の面に積層された熱可塑性樹脂層４と、を備え、金属層２の一方の面の一部に、熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部５６が設けられ、前記金属層２として、（Ａ）少なくとも片面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔、（Ｃ）少なくとも片面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または、（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも片面に積層された金属箔が用いられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、該金属層の一方の面に積層された熱可塑性樹脂層と、を備え、
前記金属層の一方の面の一部に、前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられ、
前記金属層として、（Ａ）少なくとも片面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔、（Ｃ）少なくとも片面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または、（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも片面に積層された金属箔が用いられていることを特徴とする蓄電デバイス用外装体。
【請求項２】
金属層と、該金属層の一方の面に積層された熱可塑性樹脂層と、を備え、
前記金属層の一方の面の一部に、前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられ、
前記金属層として、（Ａ）少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔であって少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に耐電解質性の高い金属材が配置されたもの、（Ｃ）少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に積層された金属箔が用いられていることを特徴とする蓄電デバイス用外装体。
【請求項３】
前記金属層の他方の面に絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記金属層の他方の面の一部に、前記絶縁樹脂フィルムで被覆されていない端子部が設けられている請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装体２枚と、
デバイス本体部と、を備え、
互いの熱可塑性樹脂層同士が向き合うように配置された前記２枚の外装体の間の空間に前記デバイス本体部が収容され、前記デバイス本体部の電極と前記外装体の導電部とが接続され、前記２枚の外装体の周縁部の熱可塑性樹脂層同士が接合されて封止されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項５】
第一金属層と、該第一金属層の一方の面における一部の領域に積層された正極活物質層と、を含む正極部と、
第二金属層と、該第二金属層の一方の面における一部の領域に積層された負極活物質層と、を含む負極部と、
前記正極部と前記負極部の間に配置されたセパレーターと、を備え、
前記第一金属層と前記セパレーターとの間に前記正極活物質層が配置され、前記第二金属層と前記セパレーターとの間に前記負極活物質層が配置され、
前記第一金属層及び前記第二金属層として、（Ａ）少なくとも前記セパレーター側の面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔であって少なくとも前記セパレーター側の面に耐電解質性の高い金属材が配置されたもの、（Ｃ）少なくとも前記セパレーター側の面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも前記セパレーター側の面に積層された金属箔が用いられ、
前記正極部の第一金属層の前記一方の面における正極活物質層が形成されていない周縁部領域と、前記負極部の第二金属層の前記一方の面における負極活物質層が形成されていない周縁部領域とが、熱可塑性樹脂を含有してなる周縁封止層を介して接合されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項６】
前記第一金属層の他方の面に第一絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記第一金属層の他方の面の一部に、前記第一絶縁樹脂フィルムで被覆されていない正極端子部が設けられ、
前記第二金属層の他方の面に第二絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記第二金属層の他方の面の一部に、前記第二絶縁樹脂フィルムで被覆されていない負極端子部が設けられている請求項５に記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モバイル用蓄電池、車載用蓄電池、回生エネルギー回収用の蓄電池、コンデンサ（キャパシタ）等として用いられる蓄電デバイス、及びこのような蓄電デバイス用の外装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット端末等の携帯機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装材としては、従来の金属缶に代えて、金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材が用いられている。同様に、コンデンサ、キャパシタ等もラミネート外装材を使用したものをバックアップ電源としてＩＣカードや電子機器に搭載することが検討されている。
【０００３】
金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材内に電池本体部を収容したものとして、例えば、フレキシブルなフィルムよりなる密閉外装材内に、積層された正極、セパレータ、および負極、並びに、電解質からなる電池構成物質を収容したカード電池であって、前記外装材として、熱可塑性樹脂、金属箔、および熱可塑性樹脂を順次積層した構成からなるラミネートフィルムが用いられてなる電池が公知である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５６８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電池では、電極から導出されるタブリード線（リード線）を設ける必要があるので、その分部品点数が多くなるという問題があった。また、このタブリード線は、ラミネート外装材の周縁のヒートシール部分で固定させる必要があるので、その分製造時の工数が多くなって手間がかかるという問題もあった。
【０００６】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、タブリードを要することなく通電が可能になると共に、同時に問題となる外装体を構成する金属層の露出部分の耐腐食性（耐電解質性など）を向上させた蓄電デバイス及びこのような蓄電デバイス用外装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
【０００８】
［１］金属層と、該金属層の一方の面に積層された熱可塑性樹脂層と、を備え、
前記金属層の一方の面の一部に、前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられ、
前記金属層として、（Ａ）少なくとも片面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔、（Ｃ）少なくとも片面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または、（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも片面に積層された金属箔が用いられていることを特徴とする蓄電デバイス用外装体。
【０００９】
［２］金属層と、該金属層の一方の面に積層された熱可塑性樹脂層と、を備え、
前記金属層の一方の面の一部に、前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられ、
前記金属層として、（Ａ）少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔であって少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に耐電解質性の高い金属材が配置されたもの、（Ｃ）少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも前記熱可塑性樹脂層側の面に積層された金属箔が用いられていることを特徴とする蓄電デバイス用外装体。
【００１０】
［３］前記金属層の他方の面に絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記金属層の他方の面の一部に、前記絶縁樹脂フィルムで被覆されていない端子部が設けられている前項１または２に記載の蓄電デバイス用外装体。
【００１１】
［４］前項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装体２枚と、
デバイス本体部と、を備え、
互いの熱可塑性樹脂層同士が向き合うように配置された前記２枚の外装体の間の空間に前記デバイス本体部が収容され、前記デバイス本体部の電極と前記外装体の導電部とが接続され、前記２枚の外装体の周縁部の熱可塑性樹脂層同士が接合されて封止されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【００１２】
［５］第一金属層と、該第一金属層の一方の面における一部の領域に積層された正極活物質層と、を含む正極部と、
第二金属層と、該第二金属層の一方の面における一部の領域に積層された負極活物質層と、を含む負極部と、
前記正極部と前記負極部の間に配置されたセパレーターと、を備え、
前記第一金属層と前記セパレーターとの間に前記正極活物質層が配置され、前記第二金属層と前記セパレーターとの間に前記負極活物質層が配置され、
前記第一金属層及び前記第二金属層として、（Ａ）少なくとも前記セパレーター側の面にメッキ処理が施された金属箔、（Ｂ）クラッド材からなる金属箔であって少なくとも前記セパレーター側の面に耐電解質性の高い金属材が配置されたもの、（Ｃ）少なくとも前記セパレーター側の面に導電性金属酸化物が積層された金属箔、または（Ｄ）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が少なくとも前記セパレーター側の面に積層された金属箔が用いられ、
前記正極部の第一金属層の前記一方の面における正極活物質層が形成されていない周縁部領域と、前記負極部の第二金属層の前記一方の面における負極活物質層が形成されていない周縁部領域とが、熱可塑性樹脂を含有してなる周縁封止層を介して接合されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【００１３】
［６］前記第一金属層の他方の面に第一絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記第一金属層の他方の面の一部に、前記第一絶縁樹脂フィルムで被覆されていない正極端子部が設けられ、
前記第二金属層の他方の面に第二絶縁樹脂フィルムが積層されると共に、前記第二金属層の他方の面の一部に、前記第二絶縁樹脂フィルムで被覆されていない負極端子部が設けられている前項５に記載の蓄電デバイス。
【発明の効果】
【００１４】
［１］の発明では、デバイス本体部を接続する導電部（金属層）が外装体の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスの軽量化および小型化に貢献できる。また、金属層の少なくとも片面が、メッキ処理部、クラッド材における耐電解質性の高い金属材が配置された配置部、導電性金属酸化物、または導電性被覆層で形成されており、これらの層（部）は、耐電解質性を含めて耐腐食性に優れているから、バリア層としての金属層（導電部）の耐腐食性（耐電解質性等）を向上させることができる。
【００１５】
［２］の発明では、デバイス本体部を接続する導電部（金属層）が外装体の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスの軽量化および小型化に貢献できる。また、金属層の熱可塑性樹脂層側が、メッキ処理部、クラッド材における耐電解質性が高い金属材が配置された配置部、導電性金属酸化物、または導電性被覆層で形成されており、これらの層（部）は、耐電解質性を含めて耐腐食性に優れているから、バリア層でもある金属層（導電部）の特に露出部での耐腐食性（耐電解質性等）を向上させることができる。従って、例えば、この外装体を用いて構成された蓄電デバイスは、電解質漏れ等を生じ難い。
【００１６】
［３］の発明では、金属層の他方の面に絶縁樹脂フィルムが積層されているから、（端子部を除いて）絶縁性を十分に確保できるし、物理的強度も確保できると共に、金属層の他方の面の一部に絶縁樹脂フィルムで被覆されていない露出部（端子部）が設けられているので、この露出部（端子部）を介して通電を行うことができる。
【００１７】
［４］の発明（蓄電デバイス）では、上記［１］〜［３］のいずれかの外装体を用いて構成されているから、タブリードを用いなくても通電が可能であり、軽量化および小型化を図ることが可能であるし、外装体の金属層（導電部）の腐食が抑制されて電解質漏れ等を生じ難い。
【００１８】
［５］の発明では、正極部を構成する第一金属層および負極部を構成する第二金属層が、蓄電デバイスの外装材としての機能も果たすものであり、即ち、第一、二金属層が、電極（導電部）及び外装材の両機能を果たすものであり、従ってタブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスとして軽量化および小型化を図ることができる。また、第一金属層及び第二金属層は、電解質接触面に（セパレーター側の面に）、メッキ処理部、クラッド材における耐電解質性が高い金属材が配置された配置部、導電性金属酸化物、または導電性被覆層が配置されており、これらの層（部）は、耐電解質性を含めて耐腐食性に優れているから、バリア層でもある金属層の特に露出部での耐腐食性を向上させることができる。従って、この蓄電デバイスは、電解質漏れ等を生じ難い。
【００１９】
［６］の発明では、第一、二金属層の他方の面にそれぞれ絶縁樹脂フィルムが積層されているから、（端子部を除いて）絶縁性を十分に確保できるし、物理的強度も確保できると共に、第一、二金属層の他方の面の一部に絶縁樹脂フィルムで被覆されていない露出部（端子部）が設けられているので、この露出部（端子部）を介して通電を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の蓄電デバイスの平面図である。
【図３】第２発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線での断面図である。
【図５】第２発明に係る蓄電デバイスの他の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
第１発明に係る蓄電デバイス１の一実施形態を図１、２に示す。この蓄電デバイス１は、ラミネート外装電池であり、デバイス本体部としてのベアセル６０と、該ベアセル６０を収納する外装ケース４５とを備えている。
【００２２】
図１、２に示すように、外装ケース４５は、平面視角形の凹部５２とこの凹部５２の開口縁から外方に延びるフランジ５３を有する本体５１と、前記本体５１のフランジ５３の外回り寸法と同寸の蓋体（底蓋）５５とを組み合わせて作製されたものである。前記凹部５２はベアセル６０の収納用空間を形成している。
【００２３】
前記本体５１の構成材としては、第二金属層１２と、該第二金属層１２の一方の面（第一の面）に積層された第二熱可塑性樹脂層１４と、前記第二金属層１２の他方の面（第二の面）に積層された第二絶縁樹脂フィルム１８と、を備えた外装体５０が使用されている。この外装体５０には、前記第二金属層１２の一方の面の一部に、前記第二熱可塑性樹脂層で被覆されていない負極導電部５４が設けられている。本実施形態では、前記第二金属層１２の一方の面の中央部に前記負極導電部５４が形成されている。また、前記第二金属層１２の他方の面の一部に、前記第二絶縁樹脂フィルムで被覆されていない負極端子部１９が設けられている。本実施形態では、前記第二金属層１２の他方の面の中央部に前記負極端子部１９が形成されている。
【００２４】
前記蓋体５５の構成材としては、第一金属層２と、該第一金属層２の一方の面（第一の面）に積層された第一熱可塑性樹脂層４と、前記第一金属層２の他方の面（第二の面）に積層された第一絶縁樹脂フィルム８と、を備えた外装体５０が使用されている。この外装体５０には、前記第一金属層２の一方の面の一部に、前記第一熱可塑性樹脂層で被覆されていない正極導電部５６が設けられている。本実施形態では、前記第一金属層２の一方の面の中央部に前記正極導電部５６が形成されている。前記第一金属層２の他方の面の一部に、前記第一絶縁樹脂フィルムで被覆されていない正極端子部９が設けられている。本実施形態では、前記第一金属層２の他方の面の中央部に前記正極端子部９が形成されている。
【００２５】
また、前記第一金属層２として、第一金属箔２Ａの少なくとも電解質接触側（デバイス本体部６０側、第一熱可塑性樹脂層４側）に、
ｉ）メッキ処理部２Ｂ
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部２Ｂ
iii)導電性金属酸化物２Ｂ
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部２Ｂ
のいずれかが配置されたものを用いる（図１参照）。
【００２６】
なお、本実施形態では、前記第一金属箔２Ａの両面に、前記メッキ処理部２Ｂ、配置部２Ｂ、導電性金属酸化物２Ｂ、導電性被覆部２Ｂのいずれかが配置された構成が採用されている（図１参照）。また、第１発明では、前記第一金属層２として、第一金属箔２Ａにおける第一絶縁樹脂フィルム８側のみに、前記メッキ処理部２Ｂ、配置部２Ｂ、導電性金属酸化物２Ｂ、導電性被覆部２Ｂのいずれかが配置された構成を採用してもよい。
【００２７】
また、前記第二金属層１２として、第二金属箔１２Ａの少なくとも電解質接触側（デバイス本体部６０側、第二熱可塑性樹脂層１４側）に、
ｉ）メッキ処理部１２Ｂ
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部１２Ｂ
iii)導電性金属酸化物１２Ｂ
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部１２Ｂ
のいずれかが配置されたものを用いる（図１参照）。
【００２８】
なお、本実施形態では、前記第二金属箔１２Ａの両面に、前記メッキ処理部１２Ｂ、配置部１２Ｂ、導電性金属酸化物１２Ｂ、導電性被覆部１２Ｂのいずれかが配置された構成が採用されている（図１参照）。また、第１発明では、前記第二金属層１２として、第二金属箔１２Ａにおける第二絶縁樹脂フィルム１８側のみに、前記メッキ処理部１２Ｂ、配置部１２Ｂ、導電性金属酸化物１２Ｂ、導電性被覆部１２Ｂのいずれかが配置された構成を採用してもよい。
【００２９】
これら第一金属層２、第二金属層１２の詳細な構成等については後述する。
【００３０】
前記本体５１は、フラットシートの前記外装体に対し、張り出し成形、絞り成形等の成形を行って凹部５２を形成し、凹部５２の周囲の未変形部分をフランジ５３の外回り寸法にトリミングしたものである。一方、前記蓋体５５はフラットシートの前記外装体を所要寸法に裁断したものである。前記本体５１の凹部５２の底部の内面に負極導電部５４が設けられ、蓋体５５の内面に正極導電部５６が設けられている（図１参照）。前記正極導電部５６および負極導電部５４は、外装体５０の金属層のメッキ処理部等１２Ｂを露出させた露出部によって形成されている。また、前記正極端子部９および負極端子部１９は、外装体５０の金属層を露出させた露出部によって形成されている。
【００３１】
前記ベアセル６０は、シート状の正極６１とシート状の負極６２とがセパレーター６３を介して積層されてなり、このベアセル６０が前記２枚の外装体５０の間の空間に収容されて、正極６１の端部が外装体５０の正極導電部５６に接続され、負極６２の端部が外装体５０の負極導電部５４に接続されている（図１参照）。
【００３２】
前記蓄電デバイス１は、ベアセル６０の正極６１および負極６２をそれぞれ正極導電部５６、負極導電部５４に接合した後に、ベアセル６０を本体５１の凹部５２に収納して蓋体５５を被せ、電解質注入口を残して本体５１のフランジ５３と蓋体５５との接触部の熱可塑性樹脂層４、１４同士をヒートシールし、電解質を注入した後に前記電解質注入口をヒートシールすることによって封止したものである。
【００３３】
上記蓄電デバイス１では、外装体５０に正極端子部９および負極端子部１９が設けられているので、これら端子部を介して他の機器に通電可能に接続できる。
【００３４】
前記正極６１と正極導電部５６との接合手段、前記負極６２と負極導電部５４の接合手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、超音波接合、はんだ付、導電性接着剤による接着等を例示できる。
【００３５】
上記第１発明の蓄電デバイスでは、ベアセル（デバイス本体部）を接続する導電部（金属層）が外装体の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスの軽量化および小型化を図ることができる。また、金属層の電解質に接する側の面は、耐電解質性を含めて耐腐食性に優れているから、導電部を設けるために、耐電解質性を有する熱可塑性樹脂フィルムが除去された金属層の露出部（導電部）においても耐腐食性（耐電解質性等）を維持向上させることができる。従って、この蓄電デバイスは、電解質漏れ等を生じ難い。
【００３６】
次に、第２発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を図３、４に示す。この蓄電デバイス１は、正極部２２と、負極部２３と、セパレーター２１と、を備えてなる（図４参照）。前記正極部２２と前記負極部２３の間にセパレーター２１が配置されている（図４参照）。
【００３７】
前記正極部２２は、第一金属層２と、該第一金属層２の一方の面（セパレーター側の面）における一部の領域に積層された正極活物質層３と、を含む。本実施形態では、前記第一金属層２の一方の面（セパレーター側の面）における中央部（周縁部を除いた領域）に正極活物質層３が積層されている。また、本実施形態では、前記第一金属層２が、メッキ処理を施された金属箔、又はクラッド材からなる金属箔の場合を図示しており、前記第一金属層２の一方の面（セパレーター側の面）の全面にバインダー層７が積層されている。即ち、本実施形態では、前記第一金属層２の一方の面（セパレーター側の面）に前記バインダー層７を介して前記正極活物質層３が積層されている（図４参照）。なお、第一金属層２として、導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が積層された金属箔を用いる場合には前記バインダー層７は設けなくてもよい。
【００３８】
前記負極部２３は、第二金属層１２と、該第二金属層１２の一方の面（セパレーター側の面）における一部の領域に積層された負極活物質層１３と、を含む。本実施形態では、前記第二金属層１２の一方の面（セパレーター側の面）における中央部（周縁部を除いた領域）に負極活物質層１３が積層されている。また、本実施形態では、前記第二金属層１２が、メッキ処理を施された金属箔、又はクラッド材からなる金属箔の場合を図示しており、前記第二金属層１２の一方の面（セパレーター側の面）の全面にバインダー層１７が積層されている。即ち、本実施形態では、前記第二金属層１２の一方の面（セパレーター側の面）に前記バインダー層１７を介して前記負極活物質層１３が積層されている（図４参照）。なお、第二金属層１２として、導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層が積層された金属箔を用いる場合には前記バインダー層１７は設けなくてもよい。
【００３９】
前記第一金属層２と前記セパレーター２１との間に前記正極活物質層３が配置され、前記第二金属層１２と前記セパレーター２１との間に前記負極活物質層１３が配置されている（図４参照）。
【００４０】
第２発明では、前記第一金属層２として、第一金属箔２Ａの少なくとも電解質接触側（デバイス本体部側６０）に、
ｉ）メッキ処理部２Ｂ
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部２Ｂ
iii)導電性金属酸化物２Ｂ
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部２Ｂ
のいずれかが配置されたものを用いる（図４参照）。
【００４１】
また、前記第二金属層１２として、第二金属箔１２Ａの少なくとも電解質接触側（デバイス本体部側６０）に、
ｉ）メッキ処理部１２Ｂ
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部１２Ｂ
iii)導電性金属酸化物１２Ｂ
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部１２Ｂ
のいずれかが配置されたものを用いる（図４参照）。
【００４２】
これら第一金属層２、第二金属層１２の詳細な構成等については後述する。
【００４３】
なお、図５に示すように、前記第一金属層２として、第一金属箔２Ａの両面に前記メッキ処理部１２Ｂ、配置部１２Ｂ、導電性金属酸化物１２Ｂ又は導電性被覆部１２Ｂが形成されたものが使用され、前記第二金属層１２として、第二金属箔１２Ａの両面に前記メッキ処理部１２Ｂ、配置部１２Ｂ、導電性金属酸化物１２Ｂ又は導電性被覆部１２Ｂが形成されたものが使用された構成を採用してもよい。
【００４４】
前記正極部２２の第一金属層２の前記一方の面（セパレーター２１側の面）の周縁部には、正極活物質層が形成されていない領域が存在し、前記負極部２３の第二金属層１２の前記一方の面（セパレーター２１側の面）の周縁部には、負極活物質層が形成されていない領域が存在する。しかして、前記正極部２２の第一金属層２の前記一方の面における正極活物質層が形成されていない周縁部領域と、前記負極部２３の第二金属層１２の前記一方の面における負極活物質層が形成されていない周縁部領域とが、熱可塑性樹脂を含有してなる周縁封止層３１を介して接合されて封止されている（図４参照）。前記セパレーター２１の周縁部は、前記周縁封止層３１の内周面の高さ方向（厚さ方向）の中間部に侵入して係合した態様になっている（図４参照）。
【００４５】
本実施形態では、前記正極部２２の第一金属層２の前記一方の面に積層されたバインダー層７における正極活物質層が形成されていない周縁部領域に第一周縁接着剤層６が積層され、前記負極部２３の第二金属層１２の前記一方の面に積層されたバインダー層１７における負極活物質層が形成されていない周縁部領域に第二周縁接着剤層１６が積層され、これら両接着剤層６、１６同士が、前記周縁封止層３１を介して接合されて封止された構成が採用されている（図４参照）。
【００４６】
前記セパレーター２１と前記正極活物質層３の間に電解質５が封入されている。また、前記セパレーター２１と前記負極活物質層１３の間に電解質１５が封入されている（図４参照）。前記第一金属層２における正極活物質層が形成されていない周縁部領域と、第二金属層１２における負極活物質層が形成されていない周縁部領域とが、前記周縁封止層３１を介して接合されて封止されているので、電解質５、１５の漏出を防止することができる。即ち、前記第一金属層２の内面側のバインダー層７と前記第二金属層１２の内面側のバインダー層１７との間における前記周縁封止層３１、第一周縁接着剤層６及び第二周縁接着剤層１６で取り囲まれた封止空間内に、第一金属層２側から順に、正極活物質層３、電解質５、セパレーター２１、電解質１５、負極活物質層１３が配置されて封入されている（図４参照）。
【００４７】
本実施形態では、更に次のような構成を備えている。即ち、前記第一金属層２の他方の面（セパレーター側の面とは反対側の面）に、該第一金属層２が露出した第一露出部（正極端子部）９を残した態様で、第一絶縁樹脂フィルム８が積層されると共に、前記第二金属層１２の他方の面（セパレーター側の面とは反対側の面）に、該第二金属層が露出した第二露出部（負極端子部）１９を残した態様で、第二絶縁樹脂フィルム１８が積層されている。本実施形態では、前記第一金属層２の他方の面（セパレーター側の面とは反対側の面）に、該第一金属層が露出した第一露出部９を残した態様で、第三接着剤層４１を介して第一絶縁樹脂フィルム８が積層されると共に、前記第二金属層１２の他方の面（セパレーター側の面とは反対側の面）に、該第二金属層が露出した第二露出部１９を残した態様で、第四接着剤層４２を介して第二絶縁樹脂フィルム１８が積層されている。また、本実施形態では、前記第一露出部（正極端子部）９は、第一金属層２の他方の面における中央領域に設けられ、前記第二露出部（負極端子部）１９は、第二金属層１２の他方の面における中央領域に設けられている（図３、４参照）。
【００４８】
上記蓄電デバイス１では、第一、二金属層が、電極（導電部）及び外装材の両機能を果たすものであり、従ってタブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスとして軽量化および小型化を図ることができる。
【００４９】
また、正極と電気的に導通している正極端子部９および負極と電気的に導通している負極端子部１９が存在していることで、これら端子部９、１９を介して通電を行うことができる。
【００５０】
また、第一金属層及び第二金属層のうちの少なくとも１つの金属層として、金属箔の少なくとも電解質接触側（デバイス本体部側６０）に、
ｉ）メッキ処理部
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部
iii)導電性金属酸化物
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部
のいずれかが配置されたものが用いられており、これら処理部等は、耐電解質性を含めて耐腐食性に優れているから、前記金属層の特に露出部において耐腐食性を向上させることができる。従って、この蓄電デバイスは、電解質漏れ等を生じ難い。
【００５１】
また、絶縁樹脂フィルム８、１８がデバイスの両側に積層されていることにより、（端子部を除いて）絶縁性を十分に確保できると共に、物理的強度も十分に確保できる。従って、本発明の蓄電デバイス１を、絶縁性を備えていることが要求される箇所や凹凸のある箇所へ搭載することにも十分に対応できる。
【００５２】
更に、従来のリード線が不要となるので、蓄電デバイスの充放電時の発熱がリード線周りに集中するような現象が生じないし、正極部を構成する第一金属層２および負極部を構成する第二金属層１２を介して発熱を蓄電デバイス１の両面の全体にわたって拡散させることができるので、蓄電デバイス１の寿命を延ばすことができる（即ち長寿命の蓄電デバイスを得ることができる）。また、リード線が不要となることで、その分製造コストを低減できる。
【００５３】
本発明では、前記第一金属層２及び前記第二金属層１２としては、金属箔の少なくとも片面に、
ｉ）メッキ処理部
ii）クラッド材からなる金属箔の耐電解質性が高い方の金属が配置された配置部
iii)導電性金属酸化物
iv）導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆部
のいずれかが配置されたものが用いられる。これらｉ）〜iv）の材料は、いずれも耐電解質性を含めて耐腐食性に優れている。
【００５４】
前記金属層２、１２について詳細に説明する。まず、メッキ層を構成する金属（メッキ材）としては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｎｉ、Ａｌ等が挙げられる。具体的な組み合わせで示すと、例えば、金属箔（２Ａ、１２Ａ）／メッキ層（２Ｂ、１２Ｂ）として、ＳＵＳ（ステンレス）／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｎｉ、ＳＵＳ（ステンレス）／Ａｌ等が挙げられる。前記メッキ材の厚さは、１５μｍ〜１５５μｍが好ましい。また、メッキ部の厚さは、０．５μｍ〜５μｍであることが好ましい。なお、上記で挙げたメッキ層としては、Ａｌでは正極側（２Ｂ）、ＣｕやＳＵＳは負極側（１２Ｂ）で使用することが好ましい。
【００５５】
前記金属層２、１２として、「クラッド材からなる金属箔」が用いられる場合において、このようなクラッド材（第１層（２Ａ、１２Ａ）／第２層（２Ｂ、１２Ｂ））としては、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｎｉ、ＳＵＳ（ステンレス）／Ｎｉ、ＳＵＳ（ステンレス）／Ａｌ等が挙げられる。また、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ等の３層でもよい。この場合において、クラッド材からなる金属箔の厚さは、１５μｍ〜１５５μｍが好ましい。この場合、クラッド材の第２層部分が電解質接触面になることが好ましい。即ち、上記例示のものでは、第２層の金属の方が第１層の金属よりも耐電解質性に優れている（耐電解質性がより高い）。前記第２層（クラッド材の電解質接触側の層）としては、第１層の金属材よりイオン化傾向の低い金属材を配置するのが好ましく、Ａｌなど通常の状態で表面に薄い酸化被膜ができ不動態を形成する金属材を配置するのがより好ましい。イオン化傾向の低い金属材の方が耐蝕性（耐電解質性）が高い。ただし、「イオン化傾向が高い金属」でも「不動態を形成する金属」は、「イオン化傾向が低いが不動態を形成しない金属」よりも耐蝕性（耐電解質性）が高い。
【００５６】
前記金属層２、１２として、「導電性金属酸化物が積層された金属箔」が用いられる場合において、特に限定されるものではないが、金属箔２Ａ、１２Ａとしては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＳＵＳ、Ｔｉ等を使用でき、導電性金属酸化物２Ｂ、１２Ｂとしては、例えば、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、ＺｎＯ等が挙げられる。前記導電性金属酸化物層は、厚さ０．１μｍ〜１μｍで金属箔２Ａ、１２Ａに塗工されるのが好ましい。また、金属箔の厚さは、１５μｍ〜１５５μｍであるのが好ましい。
【００５７】
前記金属層２、１２として、「導電助剤と結着剤を含有する導電性被覆層」が用いられる場合において、金属箔２Ａ、１２Ａとしては、特に限定されるものではないが、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＳＵＳ、Ｔｉ等を使用でき、導電助剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＣＢ（カーボンブラック）、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等が挙げられる。また、結着剤（バインダー）としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロースナトリウム塩）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）、直鎖型多糖類などが挙げられる。前記導電助剤と結着剤は、通常は、それぞれを混合し、有機溶媒によりスラリー化した後、グラビアコート法などによって金属箔に塗工された後、乾燥されることによって形成できる。前記導電性被覆層の厚さは、０．１μｍ〜２０μｍに設定されるのが好ましい。なお、導電助剤と結着剤を使用する場合、活物質や電極との密着性が十分に高くなるため、前記バインダー層７、１７を設けなくてもよい。
【００５８】
前記正極活物質層３は、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロースナトリウム塩など）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）等のバインダーに、塩（例えば、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、リン酸鉄リチウム、マンガン酸リチウム等）を添加した混合組成物などで形成される。前記正極活物質層３の厚さは、２μｍ〜３００μｍに設定されるのが好ましい。
【００５９】
前記正極活物質層３には、カーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤をさらに含有せしめてもよい。
【００６０】
前記バインダー層７としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ、ＳＢＲ、ＣＭＣ、ＰＡＮ等で形成された層が挙げられ、例えば、第一金属層２の前記一方の面（セパレーター２１側の面）に塗布することにより形成できる。
【００６１】
前記バインダー層７には、第一金属層２と正極活物質層３の間の導電性を向上させるために、カーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤がさらに添加されていてもよい。
【００６２】
前記バインダー層７の厚さは、０．２μｍ〜１０μｍに設定されるのが好ましい。１０μｍ以下とすることで、バインダー自体が蓄電デバイス１の内部抵抗を増大させることを極力抑制することができる。
【００６３】
前記バインダー層７は、設けられていなくても良いが、第一金属層２と正極活物質層３の結着性を向上させるために、第一金属層２と正極活物質層３の間に設けられているのが好ましい。
【００６４】
前記第一周縁接着剤層６としては、特に限定されるものではないが、２液硬化型のオレフィン系接着剤により形成された層であるのが好ましい。２液硬化型のオレフィン系接着剤を用いた場合には、電解質による膨潤で接着性が低下するのを十分に防止できる。前記第一周縁接着剤層６の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
【００６５】
前記負極活物質層１３としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ、ＳＢＲ、ＣＭＣ、ＰＡＮ等のバインダーに、添加物（例えば、黒鉛、チタン酸リチウム、Ｓｉ系合金、スズ系合金等）を添加した混合組成物等で形成される。前記負極活物質層１３の厚さは、１μｍ〜３００μｍに設定されるのが好ましい。
【００６６】
前記負極活物質層１３には、カーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤をさらに含有せしめてもよい。
【００６７】
前記バインダー層１７としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロースナトリウム塩など）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）等で形成された層が挙げられ、例えば、第二金属層１２の前記一方の面（セパレーター側の面）に塗布することにより形成できる。
【００６８】
前記バインダー層１７には、第二金属層１２と負極活物質層１３の間の導電性を向上させるために、カーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤がさらに添加されていてもよい。
【００６９】
前記バインダー層１７の厚さは、０．２μｍ〜１０μｍに設定されるのが好ましい。１０μｍ以下とすることで、バインダー自体が蓄電デバイス１の内部抵抗を増大させることを極力抑制することができる。
【００７０】
前記バインダー層１７は、設けられていなくても良いが、第二金属層１２と負極活物質層１３の結着性を向上させるために、第二金属層１２と負極活物質層１３の間に設けられているのが好ましい。
【００７１】
前記第二周縁接着剤層１６としては、特に限定されるものではないが、２液硬化型のオレフィン系接着剤により形成された層であるのが好ましい。２液硬化型のオレフィン系接着剤を用いた場合には、電解質による膨潤で接着性が低下するのを十分に防止できる。前記第二周縁接着剤層１６の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
【００７２】
上記実施形態では、前記周縁封止層（熱可塑性樹脂を含有してなる周縁封止層）３１は、第一金属層２の一方の面の周縁部に積層された第一熱可塑性樹脂層４と、第二金属層１２の一方の面の周縁部に積層された第二熱可塑性樹脂層１４とが重ね合わされて熱により融着されて形成されたものである。前記第一熱可塑性樹脂層４としては、熱可塑性樹脂未延伸フィルムで形成されるのが好ましい。また、前記第二熱可塑性樹脂層１４としては、熱可塑性樹脂未延伸フィルムで形成されるのが好ましい。
【００７３】
前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム４、１４は、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。
【００７４】
前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム４、１４の厚さは、それぞれ、２０μｍ〜１５０μｍに設定されるのが好ましい。
【００７５】
前記セパレーター２１、６３としては、特に限定されるものではないが、例えば、
・ポリエチレン製セパレーター
・ポリプロピレン製セパレーター
・ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる複層フィルムで形成されるセパレーター
・上記のいずれかにセラミック等の耐熱無機物を塗布した湿式又は乾式の多孔質フィルムで構成されるセパレーター
等が挙げられる。前記セパレーター２１、６３の厚さは、５μｍ〜５０μｍに設定されるのが好ましい。
【００７６】
前記電解質５、１５としては、特に限定されるものではないが、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジエチルカーボネートおよびジメトキシエタンからなる群より選ばれる少なくとも２種の電解質と、リチウム塩と、を含む混合非水系電解質を用いるのが好ましい。前記リチウム塩としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヘキサフルオロリン酸リチウム、テトラフルオロホウ酸リチウム等が挙げられる。前記電解質５、１５としては、前述の混合非水系電解質が、ＰＶＤＦ、ＰＥＯ（ポリエチレンオキサイド）等とゲル化したものを用いてもよい。
【００７７】
前記セパレーター２１と前記電解質５、１５は、前記第一金属層２と前記第二金属層１２の間の空間内において周囲を周縁封止層３１等で取り囲まれて中に密閉状態に封入されているので（図４、５参照）、電解質の漏出を防止できる。
【００７８】
前記第一絶縁樹脂フィルム８および第二絶縁樹脂フィルム１８としては、特に限定されるものではないが、延伸ポリアミドフィルム（延伸ナイロンフィルム等）または延伸ポリエステルフィルムを用いるのが好ましい。中でも、二軸延伸ポリアミドフィルム（二軸延伸ナイロンフィルム等）、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたは二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。なお、前記第一絶縁樹脂フィルム８および第二絶縁樹脂フィルム１８は、いずれも、単層で形成されていても良いし、或いは、例えば延伸ポリエステルフィルム／延伸ポリアミドフィルムからなる複層（延伸ＰＥＴフィルム／延伸ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。
【００７９】
前記第一絶縁樹脂フィルム８には、第一金属露出部９を確保するための開口部８Ｘが一部に設けられる（図４、５参照）。上記実施形態では、開口部８Ｘは、第一絶縁樹脂フィルム８の中央部に設けられているが、特にこのような位置に限定されるものではない。前記開口部８Ｘの平面視形状も矩形状に限定されない。
【００８０】
同様に、前記第二絶縁樹脂フィルム１８には、第二金属露出部１９を確保するための開口部１８Ｘが一部に設けられる（図４、５参照）。上記実施形態では、開口部１８Ｘは、第二絶縁樹脂フィルム１８の中央部に設けられているが、特にこのような位置に限定されるものではない。前記開口部１８Ｘの平面視形状も矩形状に限定されない。
【００８１】
前記第一絶縁樹脂フィルム８の厚さおよび前記第二絶縁樹脂フィルム１８の厚さは、いずれも、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍに設定されるのが好ましい。
【００８２】
前記第三接着剤層４１、前記第四接着剤層４２を設ける場合において、これら接着剤４１、４２としては、特に限定されるものではないが、ポリエステルウレタン系接着剤およびポリエーテルウレタン系接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の接着剤を用いるのが好ましい。前記第三接着剤層４１の厚さ、前記第四接着剤層４２の厚さは、いずれも、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。前記第一金属箔層２の他方の面（セパレーター側と反対側の面）に上記第三接着剤４１を塗布した後、第一絶縁樹脂フィルム８を貼り合わせて両者を接着一体化するのがよい。また、前記第二金属箔層１２の他方の面（セパレーター側と反対側の面）に上記第四接着剤４２を塗布した後、第二絶縁樹脂フィルム１８を貼り合わせて両者を接着一体化するのがよい。
【００８３】
本発明において、金属層２、１２として、メッキ処理を施された金属箔、クラッド材からなる金属箔を使用する場合において、前記第一金属箔における少なくとも前記セパレーターが配置される側の面に化成皮膜が形成されているのが好ましい。また、同様に、前記第二金属箔における少なくとも前記セパレーターが配置される側の面に化成皮膜が形成されているのが好ましい。前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、このような化成処理が施されていることによって、内容物（電解質等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば、次のような処理を行うことによって、金属箔に化成処理を施す。即ち、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を金属箔の表面に塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
【００８４】
前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ2〜５０ｍｇ／ｍ2が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ2〜２０ｍｇ／ｍ2が好ましい。
【実施例】
【００８５】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
【００８６】
＜実施例１＞
厚さ４０μｍの、ニッケルメッキ（メッキ厚さ１μｍ）を施したアルミニウム箔の両面に、ポリアクリル酸、リン酸、クロムとフッ素の化合物を含む化成処理液を塗布し、１５０℃で乾燥を行って、クロム付着量が３ｍｇ／ｍ2となるようにして、第一金属層２を得た。
【００８７】
次に、前記第一金属層２の一方の面に、ポリエステル−ウレタン系接着剤を塗布した。この塗布の時に、第一金属層２の一方の面の中央部をマスキング（マスキングテープ貼付）により接着剤未塗布領域とした。しかる後、このポリエステル−ウレタン系接着剤塗布面に厚さ２５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム（第一絶縁樹脂フィルム）８を貼り合わせた。次いで、前記第一金属層２の他方の面に、酸変性ポリプロピレン系接着剤を塗布した。この塗布の時に、第一金属層２の他方の面の中央部をマスキング（マスキングテープ貼付）により接着剤未塗布領域とした。しかる後、この酸変性ポリプロピレン系接着剤塗布面に厚さ４０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム（第一熱可塑性樹脂層）４を貼り合わせることによって、積層体を得た。
【００８８】
次に、前記積層体における第一絶縁樹脂フィルムの接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して第一絶縁樹脂フィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある第一絶縁樹脂フィルム層を除去して、正極端子部９を形成した。また、前記積層物における第一熱可塑性樹脂層の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して第一熱可塑性樹脂層を切断し、接着剤未塗布領域にある第一熱可塑性樹脂層を除去して、正極導電部５６を形成し、フラットシートの外装体５０（図１の蓋体５５）を得た。
【００８９】
＜実施例２＞
前記第一金属層２として、クラッド材（アルミニウム−ニッケル箔）に実施例１と同じ化成処理を施したものを使用した以外は、実施例１と同様にして、フラットシートの外装体５０（図１の蓋体５５）を得た。
【００９０】
＜実施例３＞
前記第一金属層２として、実施例１と同じ化成処理済みアルミニウム箔（第一金属箔）２Ａの両面のそれぞれに、塗工により厚さ０．５μｍのＳｎＯ2層（導電性金属酸化物）２Ｂが積層されたものを使用した以外は、実施例１と同様にして、フラットシートの外装体５０（図１の蓋体５５）を得た。
【００９１】
＜実施例４＞
前記第一金属層２として、実施例１と同じ化成処理済みアルミニウム箔（第一金属箔）２Ａの両面のそれぞれに、厚さ２０μｍの導電性被覆層２Ｂが積層されたものを使用した以外は、実施例１と同様にして、フラットシートの外装体５０（図１の蓋体５５）を得た。前記導電性被覆層２Ｂは、キトサンとカーボンブラックを酢酸エチルで溶解したスラリーをグラビア法で前記アルミニウム箔に塗布した後、１５０℃で乾燥させることによって形成した。
【００９２】
＜比較例１＞
前記第一金属層として、実施例１と同じ化成処理済みアルミニウム箔（第一金属箔）をそのまま使用した（即ち導電性被覆層を積層しなかった）以外は、実施例１と同様にして、フラットシートの外装体を得た。
【００９３】
上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装体に対して下記評価法に基づいて耐電解質性を評価した。
【００９４】
＜耐電解質性評価法＞
各実施例、比較例ごとにそれぞれ矩形状の外装体を２枚作成し、金属箔が露出した導電部が内側になるようにして（熱可塑性樹脂層が内側になるようにして）、２枚の外装体を重ね合わせた後、１箇所を残して周縁の３辺をヒートシール接合する。次いで、未封止箇所から電解液５ｍＬを中に注入し、空気を入れた状態で前記未封止箇所をヒートシール接合して封止を完了し、この状態で放置した後、外装体の正極導電部及び負極導電部を目視により観察することによって腐食の有無を調べた。
【００９５】
電解液としては、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）が等量体積比で配合された混合溶媒に、ヘキサフルオロリン酸リチウム（ＬｉＰＦ6）が濃度１モル／Ｌで溶解された電解質を用いた。
【００９６】
その結果、本発明の実施例１〜４の蓄電デバイス用外装体は、電解質による金属層（金属箔を含めて）の腐食は認められず耐電解質性に優れていた。
【００９７】
これに対し、比較例１の外装体は、電解質による金属層の腐食が少々観察された。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明に係る蓄電デバイスは、具体例として、例えば、
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の電気化学デバイス
・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
等が挙げられる。
【符号の説明】
【００９９】
１…蓄電デバイス
２…第一金属層
２Ａ…第一金属箔
２Ｂ…メッキ処理部、耐電解質性の高い金属材配置部、導電性金属酸化物層、導電性被覆層
３…正極活物質層
４…第一熱可塑性樹脂層
５…電解質
８…第一絶縁樹脂フィルム層
９…第一露出部（正極端子部）
１２…第二金属層
１２Ａ…第二金属箔
１２Ｂ…メッキ処理部、耐電解質性の高い金属材配置部、導電性金属酸化物層、導電性被覆層
１３…負極活物質層
１４…第二熱可塑性樹脂層
１５…電解質
１８…第二絶縁樹脂フィルム層
１９…第二露出部（負極端子部）
２１…セパレーター
２２…正極部
２３…負極部
３１…周縁封止層
５０…外装体
５４…負極導電部
５６…正極導電部
６０…デバイス本体部
【図２】
2016207542.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１】
2016207542.tif 000007