(57)【要約】【課題】木質シートを表面に使用した非接触型ＩＣカードであって、アンテナ等を湿気から防いでその劣化を防止することができる非接触型ＩＣカードを提供すること。【解決手段】下面側の木質シート２１にＩＣチップ用凹部２１ａとアンテナ用凹部２１ｂを設け、湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１を塗布した後、これら凹部２１ａ，２１ｂにアンテナ１２とＩＣチップ１１とを順次収容して接合し、次に、湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２を塗布した上面側の木質シート２２を重ねて積層一体化する。湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１，３２でアンテナとＩＣチップとを包んでいるため、木質シート２１，２２を透過した水分から保護できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナとを内蔵し、電磁波によって外部機器と信号の授受を行う非接触ＩＣカードであり、少なくとも一方の面が木質のシートから成るＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップとアンテナとが耐水性材料によって覆われていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップとアンテナとを基材シート上に配置してＩＣインレットを構成しており、このＩＣインレットが前記耐水性材料によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項３】
前記耐水性材料がホットメルト系接着剤から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項４】
前記ホットメルト系接着剤が湿気硬化型ホットメルト系接着剤であることを特徴とする請求項３に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項５】
前記木質シートに、ＩＣチップとアンテナのいずれか一方又は両方を収容する凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項６】
前記木質シートが表面に露出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項７】
前記木質シートが上面と下面の両方に積層されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項８】
前記木質シートが単板から成ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項９】
前記木質シートにニスが施されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触型ＩＣカードに関するもので、特に木目調の非接触型ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣチップと通信用アンテナを内蔵し、このアンテナを通じて電磁波によって外部機器と信号の授受を行うカードである。（特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、天然木は独特の外観と風合いを有し、また、その手触りも優れていることから、この天然木を使用した各種製品には根強い需要がある。そこで、例えば、表面に天然木の突き板を貼り合わせた磁気カードが知られている（特許文献２参照）。この磁気カードは、天然木の突き板を表面に使用しているため、その独特の感触を発揮して、手に馴染み易く、その外観も優れている。
【０００４】
しかしながら、天然木は吸湿性に富んでおり、水分を透過するため、これを非接触ＩＣカードの前記表面シートとして使用すると、通信用アンテナに水分が到達し、このアンテナやアンテナとＩＣチップとの接続部分が腐食してしまい、非接触型ＩＣカードの機能が損なわれるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８９５９３号公報
【特許文献２】実開平０１−９１５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、木質シートを表面に使用した非接触型ＩＣカードであって、アンテナ等を湿気から防いでその劣化を防止することができる非接触型ＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、請求項１に記載の発明は、ＩＣチップとアンテナとを内蔵し、電磁波によって外部機器と信号の授受を行う非接触ＩＣカードであり、少なくとも一方の面が木質のシートから成るＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップとアンテナとが耐水性材料によって覆われていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
【０００８】
次に、請求項２に記載の発明は、ＩＣチップとアンテナとを基材シート上に配置してＩＣインレットを構成しており、このＩＣインレットが前記耐水性材料によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカードである。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記耐水性材料がホットメルト系接着剤から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、前記ホットメルト系接着剤が湿気硬化型ホットメルト系接着剤であることを特徴とする請求項３に記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、前記木質シートに、ＩＣチップとアンテナのいずれか一方又は両方を収容する凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、前記木質シートが表面に露出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、前記木質シートが上面と下面の両方に積層されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１４】
また、請求項８に記載の発明は、前記木質シートが単板から成ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードである。
【００１５】
また、請求項９に記載の発明は、前記木質シートにニスが施されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナとを内蔵し、しかも、木質のシートを積層しているにも拘らず、ＩＣチップとアンテナとが耐水性材料によって覆われているため、これらＩＣチップやアンテナ、あるいはその接続部分が、前記木質シートを透過して侵入した水分から保護されている。このため、前記アンテナやその接続部分の劣化を防ぐことが可能となる。
【００１７】
なお、耐水性材料として湿気硬化型ホットメルト系接着剤を使用した場合には、木質シートを透過して侵入した水分はこの接着剤に捕捉されるため、アンテナやＩＣチップまで到達することがない。しかも、水分を捕捉した接着剤はこの水分と反応して網目状に硬化し、この網目状構造物が水分の透過を防止する。すなわち、耐水性材料として湿気硬化型ホットメルト系接着剤を使用すると、侵入した水分の増加に伴って耐水性網目状構造物が生成して耐水性が強化されるのである。また、木質シートが経時的にサイズ変化を生じて、上下の木質シートの間にひずみが生じても、ホットメルト系接着剤は柔軟性を有しているから、この湿気硬化型ホットメルト系接着剤でひずみを緩和して、ＩＣカードの変形を防止することができる。なお、この接着剤はホットメルト系接着剤であるから、この接着剤を溶融することで木質シートを積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るＩＣカードの第１の例を示し、図１（ａ）はその断面説明図、図１（ｂ）〜（ｅ）は製造工程を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの第２の例を示し、図２（ａ）はその断面説明図、図２（ｂ）〜（ｅ）は製造工程を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードの第３の例を示し、図３（ａ）はその断面説明図、図３（ｂ）〜（ｅ）は製造工程を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナとを内蔵し、この両者で電磁波によって外部機器と信号の授受を行う非接触ＩＣカードである。そして、このＩＣカードは、外表面に木質のシートを積層して、その意匠性や触感を高めると共に、そのＩＣチップ及びアンテナの両者を耐水性材料によって覆うことによりこれらＩＣチップ、アンテナ及びその接続部分を外部の水分から保護している。このＩＣカードは、その上下両面に前記木質シートを積層したものであってもよいし、上下両面のうち一方の面に前記木質シートを積層したものであってもよい。
【００２０】
上下両面に前記木質シートを積層した場合には、これら木質シートは一般に硬い材質であるため、上下両面の木質シートに挟まれるＩＣチップやアンテナの損傷を防ぐため、いずれか一方の木質シートに凹部を設けて、ＩＣチップ及びアンテナをこの凹部に収容することが望ましい。凹部は掘削によって設けることができる。
【００２１】
また、一方の面に前記木質シートを積層した場合には、反対面にはその他のシートが積層されていることが望ましい。例えば、上面に木質シートを積層し、下面に樹脂シートを積層してＩＣカードとすることができる。また、下面に木質シートを積層し、上面に樹脂シートを積層してもよい。
【００２２】
木質シートとしては天然木から成る板を用いることが望ましい。例えば、天然木の単板である。また、合板であってもよいが、その高級感や強度の点から、単板を使用することが望ましい。その厚みは、上面側木質シートと下面側木質シートの合計厚みが７６０〜８００μｍとなる厚みであることが望ましい。木質シートの材質は任意でよいが、例えば、カバノキ、イトスギ、ヒマラヤスギ、クルミ、サクラなどが例示できる。なお、この木質シートには彫刻や表面保護ニスが施されていてもよい。
【００２３】
ＩＣチップ及びアンテナの両者と木質シートとは、接着剤を使用して積層することができる。この接着剤が耐水性を有する場合には、この接着剤を前記耐水性材料として利用することができる。接着剤に耐水性がない場合には、別の耐水性材料を準備して、この耐水性材料でＩＣチップとアンテナとを覆う必要がある。
【００２４】
耐水性の接着剤としてはホットメルト系接着剤を例示できる。中でも、湿気硬化型のホットメルト系接着剤は耐水性に優れており、木質シートを透過して侵入する水分をこの湿気硬化型ホットメルト系接着剤が捕捉してこの水分と反応することにより、アンテナ、あるいは前記接続部分の金属線や半田などが侵入水分で腐食することを防ぐことができる。また、侵入水分と接着剤との反応によって網目状の耐水性構造物が生成するため、接着剤が反応能力を失った後にも、この網目状構造物によって水分の透過を防止することができる。また、上下の木質シートの間に経時的にひずみが生じた場合でも、湿気硬化型ホットメルト系接着剤がひずみを緩和して、ＩＣカードの変形を防止することが可能である。このような湿気硬化型ホットメルト系接着剤としてはウレタン系の湿気硬化型ホットメルト系接着剤が好ましく例示できる。ウレタン系の湿気硬化型ホットメルト系接着剤はイソシアネート基を有しており、このイソシアネート基が侵入水分と反応して網目状の耐水性構造物を生成する。ウレタン系の湿気硬化型ホットメルト系接着剤は公知であり、例えば、日立化成株式会社あるいは三洋化成株式会社から市販されている。
【００２５】
また、前述の耐水性材料としては、耐水性のラテックスやニスを使用することができる。
【００２６】
次に、ＩＣチップは、そのまま使用してもよいし、このＩＣチップを樹脂で包埋して構成したＩＣモジュールの形態で使用してもよい。ＩＣモジュールとして、ＩＣチップの裏面に補強板を設けて、これらＩＣチップと補強板とを一体に包埋したＩＣモジュールを使用することもできる。
【００２７】
また、アンテナは、例えば、金属線を巻回してコイル状に加工したコイルアンテナをそのまま使用することができる。金属線としては銅線を好適に使用できる。また、樹脂で被覆した金属線を巻回してコイル状に加工したコイルアンテナを使用することも可能である。
【００２８】
また、これらＩＣチップとアンテナを一体化させたＩＣインレットを使用することも可能である。ＩＣインレットは、基材シートを使用し、この基材シートの上にアンテナを形成すると共に、アンテナの両端部にＩＣチップの電極を接合して形成することができる。もちろん、ＩＣチップに代えてＩＣモジュールを使用することもできる。なお、アンテナを基材シート上に形成する方法は公知である。例えば、基材シート上に金属箔を積層した後、この金属箔をパターニングしてアンテナとすることができる。金属箔としては銅箔が使用できる。また、金属線あるいは樹脂で被覆した金属線を巻回しながら基材シートに接着することにより、基材シート上にアンテナを形成することもできる。また、アンテナとＩＣチップとの接合は、例えば、半田によって可能である。
【００２９】
本発明のＩＣカードは、木質シートを上下両面に積層するか一方の面に積層するか、という相違に加えて、接着剤として耐水性の接着剤を使用するか否かの相違、あるいはＩＣインレットを使用するか否かの相違に応じて、様々な構造と製造工程とを採ることができる。そこで、以下、具体例を挙げて本発明を説明する。その第１の例は、接着剤として耐水性接着剤を使用し、ＩＣインレットを使用しない例（図１参照）である。また、第２の例は耐水性接着剤とＩＣインレットとを使用する例（図２参照）である。次に、第３の例は、接着剤として耐水性のない接着剤を使用し、ＩＣインレットを使用しない例（図３参照）である。なお、これらの説明において、ＩＣカードの下面を構成するシートを「下面側シート」、上面を構成するシートを「上面側シート」と呼ぶ。
【００３０】
（第１の実施形態の説明）
この例は、図１（ａ）の断面説明図に示すように、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者を、下面側シート２１及び上面側シート３１に挟みこんで、全体を積層一体化したものである。
【００３１】
下面側シート２１と上面側シート３１はいずれも木質シートであり、これら上下の木質シートに挟まれたＩＣチップ１１やアンテナ１２の損傷を防ぐため、下面側シート２１の内面には、ＩＣチップ１１を収容するＩＣチップ用凹部２１ａ、アンテナ１２を収容するアンテナ用凹部２１ｂが設けられている。
【００３２】
ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と下面側シート２１とは、耐水性のある湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１で接着されている。また、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と上面側シート２２も、湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２で接着されている。このように、湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１，３２は、それぞれ、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と下面側シート２１との間、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と上面側シート２２との間に介在しており、しかも、接着剤３１と接着剤３２とでＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者を包み込んでいる。このため、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とは、いずれも、木質の下面側シート２１や上面側シート２２を透過して侵入した水分から保護されている。
【００３３】
このＩＣカードは次のように製造することができる。すなわち、まず、上面側シート２２に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２を塗布する（図１（ｂ）参照）。一方、木質シートを掘削して凹部２１ａ，２１ｂを設けて下面側シート２１とした後、その掘削面に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１を塗布する（図１（ｃ）参照）。
【００３４】
次に、金属線を巻回してコイル状に加工したコイルアンテナ１２をアンテナ用凹部２１ｂに収容する（図１（ｄ）参照）。このとき、アンテナ１２の両端部がＩＣチップ用凹部２１ａに位置するようにアンテナ１２を収容する。そして、ＩＣチップ１１をＩＣチップ用凹部２１ａに収容すると共に、その電極をアンテナ１２の両端部に接続する（図１（ｅ）参照）。アンテナ１２とＩＣチップ１１との接続は、例えば、半田などによって可能である。
【００３５】
最後に上面側シート２２を重ね、全体を接着して一体化することにより、この例のＩＣカードを製造することができる。なお、この後、下面側シート２１や上面側シート２２の表面に彫刻や表面保護ニスを施すことが可能である。
【００３６】
（第２の実施形態の説明）
この例は、図２（ａ）の断面説明図に示すように、ＩＣインレットを使用し、このＩＣインレットを、下面側シート２１及び上面側シート３１に挟みこんで、全体を積層一体化したものである。ＩＣインレットは、基材シート１３上にアンテナ１２を形成すると共にＩＣチップを配置し、このアンテナ１２の両端部とＩＣチップ１１の電極とを電気的に接続したものである。また、下面側シート２１と上面側シート３１はいずれも木質シートであり、下面側シート２１の内面にはＩＣチップ用凹部２１ａとアンテナ用凹部２１ｂが設けられている。
【００３７】
ＩＣインレットと下面側シート２１とは湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１で接着されている。また、ＩＣインレットと上面側シート２２も湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２で接着されている。このように、湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１，３２は、それぞれ、ＩＣインレットと下面側シート２１との間、ＩＣインレットと上面側シート２２との間に介在しており、このため、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とは、いずれも、木質の下面側シート２１や上面側シート２２を透過して侵入した水分から保護されている。
【００３８】
このＩＣカードは次のように製造することができる。すなわち、まず、上面側シート２２に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２を塗布する（図２（ｂ）参照）。一方、木質シートを掘削して凹部２１ａ，２１ｂを設けて下面側シート２１とした後、その掘削面に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１を塗布する（図２（ｃ）参照）。そして、これに加えて、ＩＣインレットを準備する（図２（ｄ）参照）。
【００３９】
そして、ＩＣインレットを位置合わせして下面側シート２１に重ねる（図２（ｅ）参照）。すなわち、ＩＣインレットに設けられたＩＣチップ１１がＩＣチップ用凹部２１ａに位置し、アンテナ１２がアンテナ用凹部２１ｂに位置するようにこれら両者を重ね合わせる。
【００４０】
最後に上面側シート２２を重ね、全体を接着して一体化することにより、この例のＩＣカードを製造することができる。また、この後、下面側シート２１や上面側シート２２の表面に彫刻や表面保護ニスを施すことが可能である。
【００４１】
（第３の実施形態の説明）
この例は、図３（ａ）の断面説明図に示すように、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者を、下面側シート２１及び上面側シート３１に挟みこんで、全体を積層一体化したものである。下面側シート２１と上面側シート３１はいずれも木質シートであり、下面側シート２１の内面にはＩＣチップ用凹部２１ａとアンテナ用凹部２１ｂが設けられている。
【００４２】
ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と下面側シート２１とは湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１で接着されている。一方、上面側シート２２を接着する接着剤３２は耐水性のない接着剤である。このため、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者は耐水性材料４で覆われており、この耐水性材料４の上に、接着剤３２を介して、上面側シート２２が積層されている。
【００４３】
このように、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と下面側シート２１との間には耐水
性の湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１が介在しており、一方、ＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者と上面側シート２２との間には耐水性材料４が介在している。しかも、接着剤３１と耐水性材料４とでＩＣチップ１１とアンテナ１２の両者を包み込んでいる。このため、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とは、いずれも、木質の下面側シート２１や上面側シート２２を透過して侵入した水分から保護されている。
【００４４】
このＩＣカードは次のように製造することができる。すなわち、まず、上面側シート２２に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３２を塗布する（図３（ｂ）参照）。一方、木質シートを掘削して凹部２１ａ，２１ｂを設けて下面側シート２１とした後、その掘削面に湿気硬化型ホットメルト系接着剤３１を塗布する（図３（ｃ）参照）。
【００４５】
次に、金属線を巻回してコイル状に加工したコイルアンテナ１２をアンテナ用凹部２１ｂに収容し、ＩＣチップ１１をＩＣチップ用凹部２１ａに収容して、ＩＣチップ１１の電極をアンテナ１２の両端部に接続する（図３（ｄ）参照）。
【００４６】
そして、これらＩＣチップ１１とアンテナ１２とを覆うように、耐水性のラテックス又はニスを塗布して、耐水性材料４を形成する（図３（ｅ）参照）。最後に上面側シート２２を重ね、全体を接着して一体化することにより、この例のＩＣカードを製造することができる。また、この後、下面側シート２１や上面側シート２２の表面に彫刻や表面保護ニスを施すことが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１１：ＩＣチップ    １２：アンテナ    １３：基材シート
２１：下面側シート    ２１ａ：ＩＣチップ用凹部    ２１ｂ：アンテナ用凹部
２２：上面側シート
３１，３２：接着剤
４：耐水性材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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