(57)【要約】【課題】  電子部品から発生した熱を良好に放散させることができ、高い信頼性を実現できる電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】  電子部品搭載用パッケージ１は、第１の金属板２と第２の金属板３，４とを積層した放熱板６と、合成樹脂からなる筒状のパッケージ本体７と、を含む。第２の金属板３，４のヤング率は、第１の金属板２のヤング率よりも小さくなっている。第１の金属板２は、主面に平行な面方向の外方に突出する突出部２ａであって、平面視において、第２の金属板３，４の外縁よりも外側に突出する突出部２ａを有している。この突出部２ａが、パッケージ本体７の一方側端部７ａの内周面７ｂからパッケージ本体７に埋設されて、放熱板６の第２の金属板３，４の主面が、パッケージ本体７の一方の開口を塞ぐように一方側端部７ａに固定される。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂からなる筒状のパッケージ本体と、
第１の金属板と、該第１の金属板のヤング率よりも小さなヤング率を有する第２の金属板とを、第２の金属板が最外層に配置されるように交互に積層して成る放熱板本体部を含む放熱板であって、一方の最外層の第２の金属板の主面がパッケージ本体の一方の開口を塞ぐようにパッケージ本体の一方側端部に固定される放熱板と、を含み、
平面視において、第１の金属板が、第２の金属板の外縁よりも外側に突出する突出部を含み、突出部は、パッケージ本体の前記一方側端部の内周面側からパッケージ本体に埋設されることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
平面視において、放熱板本体部は、パッケージ本体の外縁よりも内側に位置し、
放熱板は、平面視において、パッケージ本体の外縁よりも外側へ延出する延出部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
パッケージ本体は、四角筒状であり、
放熱板は、矩形状であり、第２の金属板が一方側端部の内周面に内接していることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
第１の金属板の熱膨張係数が、第２の金属板の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
第１の金属板はモリブデンからなり、第２の金属板は銅からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、を含むことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されるように、半導体チップなどの電子部品を搭載する半導体装置は、半導体チップから発生した熱を放熱するために、半導体チップを放熱部材に固定し、放熱部材を基板に取り付けている。放熱部材は放熱フィンを有し、放熱フィンが基板の嵌合部に嵌合されて接着剤により密着固定される。放熱部材と基板との接触面積を増大させて半導体チップから発生した熱を基板に効率的に伝導させ、基板から熱を放散している。放熱部材は銅やアルミニウムなどの金属からなり、基板はセラミックスからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２５２２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
銅やアルミニウムなどの金属とセラミックスとでは、熱膨張係数の違いにより接着剤による接合部分が剥離したり、接合部分で亀裂が生じるなど信頼性の低下が問題となる。
【０００５】
一方、電子部品を搭載するための電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置は、小型化、軽量化、低コスト化などの要求から絶縁部材としてセラミックスの代わりに合成樹脂を使用することが求められている。合成樹脂を使用する場合でも、放熱性を確保するために、放熱部材は上記のような金属からなる部材を使用することになり、合成樹脂と金属からなる放熱部材とを、従来のように接着剤などで接合した場合、熱膨張係数の違いにより接合部分の剥離や亀裂の発生など信頼性の低下が問題となる。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができ、高い信頼性を実現できる電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージは、合成樹脂からなる筒状のパッケージ本体と、第１の金属板と、該第１の金属板のヤング率よりも小さなヤング率を有する第２の金属板とを、第２の金属板が最外層に配置されるように交互に積層して成る放熱板本体部を含む放熱板であって、一方の最外層の第２の金属板の主面がパッケージ本体の一方の開口を塞ぐようにパッケージ本体の一方側端部に固定される放熱板と、を含み、平面視において、第１の金属板が、第２の金属板の外縁よりも外側に突出する突出部を含み、突出部は、パッケージ本体の前記一方側端部の内周面側からパッケージ本体に埋設されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一つの態様による電子装置は、上述の電子部品搭載用パッケージと、電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージによれば、放熱板を構成する金属
板のうち、積層方向中央に配置される第１の金属板に突出部が設けられており、この突出部が筒状のパッケージ本体の一方側端部において、内周面側からパッケージ本体に埋設されているので、パッケージ本体と放熱板とを接着剤で接合することなく固定することができる。
【００１０】
これにより、金属材料から成る放熱板によって電子部品から発生した熱を良好に放散させることができ、パッケージ本体と放熱板との熱膨張係数が異なっていても剥離や亀裂などが生じることがなく、高い信頼性を実現できる。
【００１１】
本発明の一つの態様による電子装置によれば、上述の電子部品搭載用パッケージを有することから、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができ、高い信頼性を有する電子装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１の斜視図である。
【図２】電子部品搭載用パッケージ１の平面図である。
【図３】電子部品搭載用パッケージ１の底面図である。
【図４】電子部品搭載用パッケージ１の断面図である。
【図５】電子部品搭載用パッケージ１を用いて構成された電子装置１１の一実施形態を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１Ａの斜視図である。
【図７】電子部品搭載用パッケージ１Ａの平面図および底面図である。
【図８】電子部品搭載用パッケージ１Ａの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。図面において、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、ｘｙ平面上に載置されている。また、本実施形態における上方、上面、上部とは仮想のｚ軸の正方向を示しており、下方、下面、下部とは仮想のｚ軸の負方向を示している。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１の斜視図である。図２は、電子部品搭載用パッケージ１の平面図であり、図３は、電子部品搭載用パッケージ１の底面図である。図４は、電子部品搭載用パッケージ１の断面図である。図５は、電子部品搭載用パッケージ１を用いて構成された電子装置１１の一実施形態を示す斜視図である。
【００１５】
本実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１は、第１の金属板２と第２の金属板３，４とを積層した放熱板６と、合成樹脂からなる筒状のパッケージ本体７と、を含み、パッケージ本体７の周壁を貫通するリード端子８をさらに含む。
【００１６】
放熱板６を構成する第１の金属板２と第２の金属板３，４とは、ヤング率が異なっており、第２の金属板３，４のヤング率が、第１の金属板２のヤング率よりも小さくなっている。放熱板６は、このような第１の金属板（以下、「高ヤング率金属板」ということがある）２と、第２の金属板（以下、「低ヤング率金属板」ということがある）３，４とを、最外層に第２の金属板３，４がそれぞれ配置されるように交互に積層し、隣接する第１の金属板２と第２の金属板３，４の主面同士を、たとえば銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材（図示せず）を用いて接合して成る。すなわち、本実施形態の放熱板６は、下から第２の金属板４、第１の金属板２、第２の金属板３の順に積層され、第２の金属板４の上面側の主面と第１の金属板２の下面側の主面とが接合され、第１の金属板２の上面側の主
面と第２の金属板３の下面側の主面とが接合されている。
【００１７】
第１の金属板２は、主面に平行な面方向の外方に突出する突出部２ａであって、平面視において、第２の金属板３，４の外縁よりも外側に突出する突出部２ａを有している。この突出部２ａが、パッケージ本体７の一方側端部７ａの内周面７ｂからパッケージ本体７に埋設されて、放熱板６の第２の金属板３，４の主面が、パッケージ本体７の一方の開口を塞ぐように一方側端部７ａに固定される。
【００１８】
放熱板６の第２の金属板４の下面側の主面は、パッケージ本体７の一方の開口から露出し、第２の金属板３の上面側の主面は、パッケージ本体７の内部空間に臨んでいる。パッケージ本体７の内部空間に臨む、第２の金属板３の上面側の主面には、電子部品を搭載するための領域である搭載部５が設けられる。
【００１９】
また、図５に示す電子装置１１は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１の搭載部５に搭載された半導体素子等の電子部品１２と、を含む。電子部品１２とリード端子８との電気的な接続は、接続部材であるボンディングワイヤ１３を用いている。
【００２０】
放熱板６を構成する高ヤング率金属板２は、低ヤング率金属板３，４よりも高いヤング率であればよく、例えば、モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ）等の金属材料、またはこれらの合金（銅−モリブデン焼結体、銅−タングステン焼結体等）から成り、圧延加工、打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成されて用いられる。本実施形態では、高ヤング率金属板２はモリブデンから成っている。
【００２１】
一方、放熱板６を構成する低ヤング率金属板３，４は、高ヤング率金属板２よりも低いヤング率であればよく、例えば、銅、銀、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）等の金属材料またはこれらの合金から成り、圧延加工、打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成されて用いられる。本実施形態では、低ヤング率金属板３，４はいずれも銅から成っている。
【００２２】
低ヤング率金属板３と低ヤング率金属板４とは、本実施形態のように同じ材料から成っていてもよく、異なる材料から成っていてもよい。
【００２３】
なお、低ヤング率金属板３，４が銅から成るときは、純銅に限られるものではなく、熱伝導性が良好で高ヤング率金属板２と十分な接合強度が得られるものであれば、銅を主成分とする各種の銅合金であっても構わない。同様に、低ヤング率金属板３，４が銀，アルミニウム等の材料から成る場合についても純金属である必要はない。
【００２４】
本実施形態では、各金属板２〜４は、平面視において、第１の金属板２の突出部２ａを除き、同一の形状および大きさを有するように形成される。また、放熱板６は、平面視において、パッケージ本体７の外縁よりも内側に位置する放熱板本体部６ａと、パッケージ本体７の外縁よりも外側へ延出する延出部６ｂを有しており、概略的には長方形であり、パッケージ本体７の開口を塞ぐ中央部分が括れた形状である。さらに詳細には、放熱板６の両長辺の中央部分が凹状に形成されており、この凹状部分に高ヤング率金属板２の突出部２ａが設けられている。
【００２５】
また、放熱板６は、長手方向の両端部において一部を切り欠いた形状を有しており、より詳細には、各短辺の中央部において、長手方向に沿って延びるＵ字状の切欠きがそれぞれ設けられた、回転対称な形状を有している。
【００２６】
また、各金属板２〜４の外形寸法、すなわち放熱板６の外形寸法は、例えば、長手方向の寸法が１０〜３０ｍｍであり、幅方向の寸法が５〜１０ｍｍである。なお、各金属板２〜４、放熱板６において、長手方向とは長辺の延びる方向であり、幅方向とは短辺の延びる方向である。
【００２７】
また、各金属板２〜４の厚みは、本実施形態では、低ヤング率金属板３，４の厚みが高ヤング率金属板２の厚みよりも大きくなるように選択されており、例えば、低ヤング率金属板３，４の厚みは０．２〜０．８ｍｍであり、高ヤング率金属板２の厚みは０．１〜０．４ｍｍである。なお、上方の低ヤング率金属板３の厚みと下方の低ヤング率金属板４の厚みとは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２８】
パッケージ本体７は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなる。パッケージ本体７は、筒状に形成され、上記のように、一方の開口が放熱板６によって塞がれ、放熱板６とパッケージ本体７とで囲まれる内部空間に電子部品１２が搭載される。本実施形態では、パッケージ本体７は、平面視における外形形状が長方形となる四角筒状である。
【００２９】
また、パッケージ本体７は、放熱板６において延出部６ｂを設けるために、その外形寸法が、各金属板２〜４の外形寸法よりも小さくなるように形成される。本実施形態では、パッケージ本体７は、その長方形状の外形における長辺の寸法が、各金属板２〜４に形成されたＵ字状の切欠き間の距離よりも短くなるように選択されており、その長方形状の外形における短辺の寸法が、各金属板２〜４における幅方向の寸法に一致するように選択されている。
【００３０】
ここで、パッケージ本体７の長方形状の外形における長辺の長さは、放熱板６に形成されたＵ字状の切欠き間の距離よりも短いので、平面視において、放熱板６の一部が、パッケージ本体７よりも外側へ延出する。このようにパッケージ本体７よりも外側へ延出している部分が、延出部６ｂである。本実施形態では、延出部６ｂは、放熱板６の長手方向、すなわち各金属板２〜４における長辺の延びる方向に関して、パッケージ本体７の両側にそれぞれ存在している。この２つの延出部６ｂは、電子部品搭載用パッケージ１を、放熱器（ヒートシンク）や実装用基板、筐体等のような取着対象物へ固定するために用いられる部分である。
【００３１】
放熱板６が延出部６ｂを有しているので、パッケージ本体７では、延出部６ｂに応じて一方側の開口部の対向する２つの壁部が切り欠かれている。パッケージ本体７は、一方側の開口部において、突出部２ａが設けられた放熱板６の長辺中央部を覆っている。
【００３２】
リード端子８は、銅、銅合金、鉄−ニッケル−コバルト、鉄−ニッケル等の金属材料から成る短冊状の金属片であり、パッケージ本体７の周壁を、その厚み方向に貫通するように、パッケージ本体７に固定される。リード端子８は、内部空間側の端部において、電子部品１２と電気的に接続し、外部空間側の端部において、外部の各種配線と電気的に接続する。
【００３３】
パッケージ本体７は、合成樹脂からなるので、金型を用いた、いわゆる成形法によって製造することができる。上記のように放熱板６を予め作製しておき、さらにリード端子８を準備し、成形法によって筒状のパッケージ本体７を作製して、これらを組み立てることが可能である。また、インサート成型法やトランスファモールド成形法によれば、放熱板６およびリード端子８を金型内に配置し、成形と同時にパッケージ本体７に放熱板６とリード端子８とを組み込んで、電子部品搭載用パッケージ１を作製することも可能である。
【００３４】
成形後に放熱板６、パッケージ本体７およびリード端子８を組み立てる場合、成形工程後に組立工程が必要となる。
【００３５】
例えば、トランスファモールド成形法を利用すれば、放熱板６の突出部２ａおよびリード端子８の中央部分がパッケージ本体７内に埋め込まれた状態で成形品として得られるので、パッケージ本体７と放熱板６およびリード端子８との接合強度を十分に確保できるとともに、組立工程が不要となり好ましい。
【００３６】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、放熱板６の高ヤング率金属板２が面方向に突出する突出部２ａを有しており、この突出部２ａがパッケージ本体７内部に内周面側から差し込まれた状態で埋設されている。放熱板６は、その主面がパッケージ本体７の軸線に直交するようにしてパッケージ本体７の一方の開口を塞いでおり、突出部２ａを有していない場合には、トランスファモールド成形法によって固定されているとしても放熱板６に対してパッケージ本体７の軸線方向に加わる力に抗する部分がなく放熱板６がパッケージ本体７から抜け落ちるおそれがある。
【００３７】
突出部２ａは、軸線方向の力が加わったときにパッケージ本体７内部の突出部２ａを取り囲む部分、特に突出部２ａよりも軸線方向前方側にある部分によって、軸線方向の移動が阻止されることにより、放熱板６がパッケージ本体７から抜け落ちることが抑制されるので、パッケージ本体７と放熱板６とを接着剤で接合することなく固定することができる。
【００３８】
これにより、金属材料から成る放熱板６によって電子部品１２から発生した熱を良好に放散させることができ、パッケージ本体７と放熱板６との熱膨張係数が異なっていても剥離や亀裂などが生じることがなく、高い信頼性を実現できる。
【００３９】
突出部２ａは、少なくとも高ヤング率金属板２の外周において、面方向外方に突出する部分として設けられていれば、どのような形状、どのような大きさでも、突出部２ａが設けられていない構成と比べてパッケージ本体７への固定力を向上させる効果を奏する。
【００４０】
本実施形態のように、放熱板６が大略矩形状の場合、対向する２辺それぞれにおいて突出部２ａを設けることが好ましい。
【００４１】
突出部２ａは、大きいほど放熱板６がパッケージ本体７にされる固定力が大きいので、好ましいが、突出長さが長くなる、すなわち高ヤング率金属板２の辺を基準としたときの辺から突出部２ａの先端までの長さが長くなると、突出部２ａの先端からパッケージ本体７の外周面までの長さであるパッケージ本体７の肉厚が局所的に薄くなる。肉厚はパッケージ本体７の強度に影響を及ぼし、局所的であっても肉厚の薄い部分があるとその部分に亀裂などが生じやすくなるので、パッケージ本体７の強度としては低下する。
【００４２】
突出部２ａの突出長さは、突出部２ａが埋設されていないパッケージ本体７の本来の肉厚（からパッケージ本体７の外周面までの長さ）を基準として、１０〜８０％とすることが好ましい。１０％未満であれば、固定力が十分に得られず、８０％を越えるとパッケージ本体７の強度が大きく低下してしまう。
【００４３】
上面側の主面に搭載部５が設けられる低ヤング率金属板３および下面側の主面が外気に露出している低ヤング率金属板４は、いずれも高ヤング率金属板２よりも熱伝導性に優れている。搭載部５に搭載された電子部品１２にて発生した熱は、低ヤング率金属板３を伝導し、さらに高ヤング率金属板２および低ヤング率金属板４を伝導して、低ヤング率金属板４において、外気に放散されるか、低ヤング率金属板４の下面側に設けられた放熱器に
さらに熱伝導させる。すなわち、電子部品１２にて発生した熱が、放熱板６を厚み方向（積層方向）に伝導することにより電子部品１２が冷却される。
【００４４】
また、高ヤング率金属板２の熱膨張係数は、低ヤング率金属板３，４の熱膨張係数よりも小さくなっており、上記のように高ヤング率金属板２を低ヤング率金属板３，４で上下から挟むように積層されているので、電子部品１２で発生した熱などにより放熱板６が加熱されたときに、放熱板６の反りを抑制することができる。
【００４５】
高ヤング率金属板２が有する突出部２ａは、熱が伝導する経路に対して直交する方向で外方に突出しており、放熱板６における熱伝導性を阻害することがなく、放熱板６の反りの抑制を妨げることもない。
【００４６】
本実施形態では、低ヤング率金属板４の下面側の主面の位置が、パッケージ本体７の下端に一致するように、放熱板６がパッケージ本体７に固定されている。電子部品搭載用パッケージ１が、放熱器に固定される場合は、低ヤング率金属板４の下面側の主面が放熱器への伝熱経路の端面となるので、放熱器との間に隙間が生じないように、低ヤング率金属板４の下面側の主面をパッケージ本体７の下端に一致させるか、パッケージ本体７の下端から外方に突出させるようにするのが好ましい。
【００４７】
低ヤング率金属板４の下面側の主面が、パッケージ本体７の下端から内方に退避しているような場合は、低ヤング率金属板４の下面側の主面と放熱器との間に生じる隙間に、熱電層性樹脂などを充填して、熱抵抗となる空気層が生じないようにすることが好ましい。
【００４８】
放熱器を用いずに低ヤング率金属板４の下面側の主面から外気に熱放散させる場合でも、低ヤング率金属板４の下面側の主面は、パッケージ本体７の下端に一致させるか、パッケージ本体７の下端から外方に突出させるようにするのが、熱放散が促進されるので好ましい。低ヤング率金属板４の下面側の主面が、パッケージ本体７の下端から内方に退避しているような場合であっても、外気に熱放散されるので、放熱板６における放熱性が大きく低下することはない。
【００４９】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、以下のようにして作製される。先ず、金型を用いた打ち抜き加工を施すことによって、突出部２ａを有する所定の形状に打ち抜かれた高ヤング率金属板２と、金型を用いた打ち抜き加工を施すことによって、突出部２ａを有していないこと以外は高ヤング率金属板２と同一の形状および外形寸法を有するように打ち抜かれた低ヤング率金属板３，４と、短冊状に切断加工されたリード端子８とを準備する。
【００５０】
次いで、最上層および最下層に低ヤング率金属板３，４が配置されるように、高ヤング率金属板２と低ヤング率金属板３，４との間に銀−銅ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込む。この状態で高温炉（例えば、銀−銅ロウを用いる場合は約８００℃）内に投入し、高ヤング率金属板２と低ヤング率金属板３，４との間に挟み込まれたロウ材のプリフォームを溶融させる。しかる後、高温炉から取り出して冷却し、高ヤング率金属板２と低ヤング率金属板３，４とがロウ材によって接合されることによって、放熱板６が作製される。
【００５１】
得られた放熱板６とリード端子８とを金型内に配置し、トランスファモールド法（移送成形法）によって本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１を成形、製作する。詳細には、２つの割り型から成る樹脂成形用金型の内側に、注入口よりエポキシ樹脂前駆体を注入し、次にこれを約１８０℃の温度で２〜４分間キュアし、その後、金型から取り出し、オーブン中、約５０℃の温度でポストキュアし、前記エポキシ樹脂前駆体を熱硬化させるこ
とによって所定の形状に製作することによって本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１が得られる。
【００５２】
また、本実施形態の電子装置１１は、上記のようにして作製された電子部品搭載用パッケージ１における搭載部５に、所望の電子部品１２を搭載し、搭載部５に搭載された電子部品１２とリード端子８とを、ボンディングワイヤ１３によって電気的に接続することにより作製される。
【００５３】
ボンディングワイヤ１３による接続ののち、搭載した電子部品１２をエポキシ樹脂からなる封止樹脂によって樹脂封止する。樹脂封止の代わりに、パッケージ本体７の他方側の開口を塞ぐように蓋体をパッケージ本体７に接合して封止してもよい。
【００５４】
図６は、本発明の他の実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１Ａの斜視図である。図７は、電子部品搭載用パッケージ１Ａの平面図および底面図であり、図８は、電子部品搭載用パッケージ１Ａの断面図である。本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１Ａは、図１などで示した前述の電子部品搭載用パッケージ１とは、放熱板６Ａの形状が異なり、放熱板６Ａの形状に応じてパッケージ本体７Ａの形状が異なっている。その他の構成は両実施形態で同様であるので、説明は省略する。
【００５５】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１Ａでは、放熱板６Ａが延出部６ｂを有しておらず、パッケージ本体７Ａの一方側端部７ａの内周面７ｂに内接している。すなわち、放熱板６Ａの外形形状が、突出部２ａを除いてパッケージ本体７Ａの一方側の開口形状と同じである。
【００５６】
電子部品搭載用パッケージ１のパッケージ本体７では、一方側の開口部の対向する２つの壁部が切り欠かれているが、本実施形態では、放熱板６が延出部６ｂを有しておらず、開口に内接しているので、パッケージ本体７Ａの一方側端部７ａでは、切り欠きがなく４つの周壁が同じ形状を有している。
【００５７】
電子部品搭載用パッケージ１では放熱板６が延出部６ｂを有しているので、突出部２ａは、高ヤング率金属板２の対向する２つの辺に設けられるが、放熱板６Ａ全体が開口部に内接しているので、放熱板６Ａの突出部２ｂは、高ヤング率金属板２の４つの辺全てに設けられている。突出部２ｂは、高ヤング率金属板２の外周全体にわたって連続して設けられてもよく、外周の一部に断続的に設けられてもよい。
【００５８】
本実施形態においても突出部２ｂによって放熱板６Ａがパッケージ本体７Ａから抜け落ちることが抑制されるので、パッケージ本体７Ａと放熱板６Ａとを接着剤で接合することなく固定することができる。
【００５９】
これにより、金属材料から成る放熱板６Ａによって電子部品１２から発生した熱を良好に放散させることができ、パッケージ本体７Ａと放熱板６Ａとの熱膨張係数が異なっていても剥離や亀裂などが生じることがなく、高い信頼性を実現できる。
【００６０】
放熱板の構成は、１枚の高ヤング率金属板と２枚の低ヤング率金属板の計３枚の金属板を交互に積層した構成以外に、２枚の高ヤング率金属板と３枚の低ヤング率金属板の計５枚の金属板を交互に積層し、２枚の高ヤング率金属板にそれぞれ突出部を設けた構成、さらには、高ヤング率金属板を３枚以上と低ヤング率金属板を５枚以上とを積層した構成など放熱板を構成する高ヤング率金属板と低ヤング率金属板のそれぞれの枚数は特に限定されない。
【００６１】
各高ヤング率金属板を構成する金属材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。同様に、各低ヤング率金属板の材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
【００６２】
放熱板の外形状は、矩形状に限らず、三角形状や五角形状などの多角形状、真円や楕円などの円形状であってもよく、不定形状であってもよい。同様に、パッケージ本体の外形状および開口形状も多角形状、円形状、不定形状であってもよい。
【００６３】
リード端子は、パッケージ本体の周壁を貫通するように設けられる構成に限らず、パッケージ本体の他方側の開口部上面に接合される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１，１Ａ      電子部品搭載用パッケージ
２      高ヤング率金属板
２ａ    突出部
２ｂ    突出部
３，４      低ヤング率金属板
５      搭載部
６，６Ａ      放熱板
６ａ    放熱板本体部
６ｂ    延出部
７，７Ａ      パッケージ本体
７ａ    一方側端部
７ｂ    内周面
８      リード端子
１１    電子装置
１２    電子部品
１３    ボンディングワイヤ
【図１】
2016207873.tif 000003
【図２】
2016207873.tif 000004
【図３】
2016207873.tif 000005
【図４】
2016207873.tif 000006
【図５】
2016207873.tif 000007
【図６】
2016207873.tif 000008
【図７】
2016207873.tif 000009
【図８】
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