(57)【要約】【課題】電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを容易に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、ＩＣデバイス９を搬送する搬送部としてのシャトル４１と、ＩＣデバイス９を把持する把持部としての検査ロボット４３と、ＩＣデバイス９を保持する保持部とを備える。シャトル４１には、搬送部位置決め部４９が備えられている。検査ロボット４３には、搬送部位置決め部４９と嵌合する把持部位置決め部４３５が備えられている。保持部には、把持部位置決め部４３５と嵌合する保持部位置決め部が備えられている。また、シャトル４１には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記搬送部位置決め部は、第１位置決め部および第２位置決め部、を含み、
長さＡの辺と、長さＢの辺とを有する矩形形状の前記電子部品を搬送する場合、
前記第１位置決め部の中心と前記第２位置決め部の中心とを通る直線は、前記電子部品搬送部の角部から（１／２）×Ａの位置と（１／２）×Ｂの位置とを通る請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品搬送部は、第１角部を構成する第１の壁面および第２の壁面を有し、
前記第１の壁面と前記第２の壁面とは、直交し、
前記流路には、前記第１角部に配置され、前記流体が流れる第１の流路が含まれ、
前記第１の流路を流れる前記流体の流れを示す第１のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しない請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記電子部品搬送部は、前記第１角部とは対角の位置に配置された第２角部を構成する第３の壁面および第４の壁面を有し、
前記流路には、前記第２角部に配置され、前記流体が流れる第２の流路が含まれ、
前記第２の流路を流れる前記流体の流れを示す第２のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しない請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第２の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続される請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品搬送部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する検査部としての機能を有し、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部としてのソケットまでＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、ソケット近傍にまでＩＣデバイスを水平方向に搬送するパレットと、パレットからソケットにＩＣデバイスを移し換える吸着アームとを備え、これらが電子部品搬送装置として機能している。
【０００３】
この特許文献１に記載の電子部品検査装置では、吸着アームがパレットからＩＣデバイスを吸着するときに、吸着アームとパレットとの位置決めが行われるよう互いに嵌合する嵌合構造を採用している。同様に、吸着アームがソケットにＩＣデバイスを解放するときに、吸着アームとソケットとの位置決めが行われるよう互いに嵌合する嵌合構造を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１６０７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、位置決めは、吸着アームとパレットとの位置決めと、吸着アームとソケットとの位置決めとがなされるのみであり、パレットとＩＣデバイスとの位置決め、吸着アームとＩＣデバイスとの位置決め、ソケットとＩＣデバイスとの位置決めはなされていない。従って、例えばパレット上でのＩＣデバイスが設計上の正確な位置から不正確な位置にある（ズレた状態であった）場合、その不正確な状態のままソケットまで移載されてしまう。この結果、ソケットでの正確な検査が行なうことができない。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを容易に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする。
【０００８】
これにより、まず流路を介して流体を噴射または吸引することによって電子部品搬送部での電子部品に対する位置決めを行ない、その後、電子部品を電子部品把持部を介して電子部品保持部まで搬送することができる。この搬送過程では、搬送部位置決め部と把持部位置決め部との嵌合と、把持部位置決め部と保持部位置決め部との嵌合とが順に行なわれる。これにより、電子部品搬送部での電子部品に対する位置決め状態が電子部品保持部まで容易に維持される。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部位置決め部は、第１位置決め部および第２位置決め部、を含み、
長さＡの辺と、長さＢの辺とを有する矩形形状の前記電子部品を搬送する場合、
前記第１位置決め部の中心と前記第２位置決め部の中心を通る直線は、前記電子部品搬送部の角部から（１／２）×Ａの位置と（１／２）×Ｂの位置とを通るのが好ましい。
【００１０】
これにより、電子部品を電子部品搬送部から電子部品保持部にまで搬送する際、その最初となる電子部品搬送部と電子部品との位置決めをできる限り正確に行なうことができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、第１角部を構成する第１の壁面および第２の壁面を有し、
前記第１の壁面と前記第２の壁面とは、直交し、
前記流路には、前記第１角部に配置され、前記流体が流れる第１の流路が含まれ、
前記第１の流路を流れる前記流体の流れを示す第１のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。
【００１２】
これにより、例えば電子部品の落下中に、当該電子部品を位置決めされる位置にまで容易に移動させることができる。
【００１３】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記第１角部とは対角の位置に配置された第２角部を構成する第３の壁面および第４の壁面を有し、
前記流路には、前記第２角部に配置され、前記流体が流れる第２の流路が含まれ、
前記第２の流路を流れる前記流体の流れを示す第２のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。
【００１４】
これにより、例えば電子部品の落下中に、当該電子部品を位置決めされる位置にまで容易に移動させることができる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第２の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続されるのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持するのが好ましい。
これにより、電子部品を安定して検査することができる。
【００１８】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動するのが好ましい。
これにより、例えば、電子部品の総搬送時間をできる限り短縮することができる。
【００１９】
［適用例８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する検査部としての機能を有し、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする。
【００２０】
これにより、まず流路を介して流体を噴射または吸引することによって電子部品搬送部での電子部品に対する位置決めを行ない、その後、電子部品を電子部品把持部を介して電子部品保持部まで搬送することができる。この搬送過程では、搬送部位置決め部と把持部位置決め部との嵌合と、把持部位置決め部と保持部位置決め部との嵌合とが順に行なわれる。これにより、電子部品搬送部での電子部品に対する位置決め状態が電子部品保持部まで容易に維持される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部を示す水平断面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える搬送部を示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部を示す水平断面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。図５〜図７は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図８〜図１３は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。図１４は、図１に示す電子部品検査装置において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
【００２４】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。また、図３〜図７では、搬送部において、電子部品の端子と接触するプローブピン等の図示は省略されている。
【００２５】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。そして、以下では、そのＩＣデバイス９として、ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。
【００２６】
まず、ＩＣデバイス９について説明する。
図５〜図７に示すように、ＩＣデバイス９は、ＢＧＡパッケージであり、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９がシャトル（電子部品搬送部）４１上に配置、保持された状態でＺ方向）から見たとき、四角形（矩形形状）をなしている（図４参照）。なお、その四角形は、本実施形態では、Ｘ方向に沿った長さＡの辺と、Ｙ方向に沿った長さＢの辺とを有する正方形または長方形である。
【００２７】
本体部９１の図５中下側の面が端子配置面９３であり、複数の端子９２は、その端子配置面９３に、格子状（行列状）に配置されている。また、各端子９２は、半球状の半田ボールである。なお、各端子９２の形状は、半球状に限定されないことは、言うまでもない。
【００２８】
次に、検査装置１について説明する。
図１に示すように、検査装置１は、ハンドラーである搬送装置（電子部品搬送装置）１０を備えている。この搬送装置１０は、図４に示すようなＩＣデバイス９に対する位置決めを行う位置決め機構１００を有している。
【００２９】
すなわち、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００３０】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５の一部、回収側配列部６、回収部７および制御部８等により、搬送装置１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送、位置決め機構１００によるＩＣデバイス９の検査部５の保持部（電子部品保持部）５１への最終的な位置決め等を行う。
【００３１】
以下、搬送部４、検査部５および位置決め機構１００の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００３２】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。以下、シャトル４１が供給ロボット４２との間でＩＣデバイス９のやりとりを行なう位置を「第１の位置」といい、シャトル４１が検査ロボット４３との間でＩＣデバイス９のやりとりを行なう位置を「第２の位置」といい、シャトル４１が回収ロボット４４との間でＩＣデバイス９のやりとりを行なう位置を「第３の位置」ということがある。
【００３３】
図３、図４に示すように、シャトル４１には、Ｘ方向に延在する第１溝４５１と、Ｙ方向に延在する第２溝４５２とが形成されている。第１溝４５１は、１本形成されており、各ポケット４１１に一括して連通している。また、第２溝４５２は、４本形成されており、それぞれがポケット４１１に連通している。そして、各溝の両端には、光を照射する発光ダイオード（図示しない）と、発光ダイオード（図示しない）からの光を受光するフォトダイオードとが配置されている。ポケット４１１にＩＣデバイス９が配置されている場合には、当該ＩＣデバイス９によって光が遮断されてフォトダイオードでの受光が検出されない。これにより、ポケット４１１にＩＣデバイス９が配置されていると判断することができる。一方、ポケット４１１にＩＣデバイス９が配置されていない場合には、光がフォトダイオードで受光される。これにより、ポケット４１１にＩＣデバイス９が配置されていないと判断することができる。なお、図２、図５〜図７では、第１溝４５１、第２溝４５２が省略されている。
【００３４】
また、ポケット４１１の底面、すなわち、後述する保持面４７には、そのほぼ中央部に開口する吸引口４５３が形成されている。吸引口４５３は、例えばポンプ等の吸引部に接続されている。そして、この吸引部の作動により吸引口４５３で吸引力が作用し、よって、ポケット４１１内でＩＣデバイス９を固定することができる。
【００３５】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズル４２４を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。各ハンドユニット４２３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００３６】
ハンドユニット４２３は、Ｚ方向（鉛直方向）から見たとき、シャトル４１のポケット４１１に対応した形状をなしている。具体的には、ハンドユニット４２３は、Ｚ方向から見たとき、四角形をなしており、ポケット４１１の内周部よりも少し小さい。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。このハンドユニット４２３は、ＩＣデバイス９をポケット４１１に落とし込むときに、ポケット４１１に対して所定の距離の位置に配置され、これにより、ハンドユニット４２３により、ポケット４１１を覆うことができる（図５〜図７参照）。
【００３７】
また、吸着ノズル４２４には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ＩＣデバイス９を吸着する。なお、吸引ポンプの駆動は、制御部８により制御される。
【００３８】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに（図９〜図１３参照）、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（電子部品把持部）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（保持）することができる。
【００３９】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００４０】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００４１】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットであり、テスター（図示せず）が接続される。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を保持する４つの保持部５１を有している。これら保持部５１は、それぞれ、凹部で構成され、その底部には、ＩＣデバイス９の端子と電気的に接続される複数のプローブピン５１１が設けられている（図１２参照）。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００４２】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等の制御を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送、ＩＣデバイス９の検査部５への位置決め等の制御を行う。
【００４３】
≪位置決め機構≫
次に、位置決め機構１００について説明するが、各ＩＣデバイス９に対する位置決め機構１００は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００４４】
この位置決め機構１００による位置決めには、シャトル４１のポケット４１１内でＩＣデバイス９の位置決めを行なう１次位置決め（図４、図８参照）と、１次位置決めでの位置決め状態を検査部５の保持部５１にまで維持する２次位置決め（図９〜図１３）とがある。１次位置決めは、１次位置決め機構１０１により行なわれ、２次位置決めは、２次位置決め機構１０２により行なわれる。
【００４５】
図４に示すように、１次位置決め機構１０１は、シャトル本体４１０を有するシャトル４１と、２本の管体１６１および１６２と、２つのバルブ１７１および１７２と、２つのポンプ１８１および１８２とを有している。さらに、１次位置決め機構１０１は、ハンドユニット４２３を有している。管体１６１および１６２の内腔は、空気Ｇ（流体）が流れる流路である。なお、管体１６１および１６２のうち、シャトル本体４１０の後述する壁部４６に挿入されている部位（一端部）は、シャトル４１の構成要素である。すなわち、シャトル本体４１０と、管体１６１および１６２の壁部４６に挿入されている部位（一端部）等により、ＩＣデバイス９を保持するシャトル４１が構成される。
【００４６】
図５〜図７に示すように、シャトル本体４１０は、ＩＣデバイス９を保持する保持面（電子部品保持面）４７を有する基板４８と、基板４８上に保持面４７を囲むように設けられた壁部４６と、を備えている。なお、保持面４７は、ＸＹ平面と平行である。
【００４７】
また、壁部４６の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、壁部４６は、四角形の枠状をなし、基板４８の外周部に形成されている。すなわち、壁部４６の内面の形状おおよび外面の形状は、それぞれ、Ｚ方向から見たとき、四角形である。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。これにより、シャトル本体４１０に、Ｚ方向から見たとき四角形をなすポケット４１１が形成される。このポケット４１１の底面が保持面４７である。
【００４８】
また、図３、図４に示すように、保持面４７に対して立設した４つの面、すなわち、第１の壁面４１３、第２の壁面４１４、第３の壁面４１５および第４の壁面４１６がポケット４１１の内面を構成している。第１の壁面４１３〜第４の壁面４１６は、離接する壁面同士が互いに直交している。そして、第１の壁面４１３と第２の壁面４１４とが直角の第１角部４１７を構成し、第３の壁面４１５と第４の壁面４１６とが第１角部４１７とは対角の位置に配置され、直角の第２角部４１８を構成している。本実施形態では、図４に示すように、ＩＣデバイス９は、４つの角部のうちの１つの角部９４が、第１角部４１７に突き当てられて位置決めがなされる。このようにシャトル４１では、第１角部４１７は、当該シャトル４１内でＩＣデバイス９に対する位置決めがなされる基準点として設定されている。
【００４９】
壁部４６の内周部の上部には、内側が外側よりも低い傾斜面４６１が形成されている。これにより、ＩＣデバイス９をシャトル４１に配置する際、ＩＣデバイス９は、傾斜面４６１に沿って容易にポケット４１１内に挿入され、保持面４７上に配置される。
【００５０】
また、シャトル本体４１０の壁部４６には、管体１６１、１６２の一端部が接続されている。この場合、管体１６１、１６２の一端部は、四角形の対角にそれぞれ配置されている。そして、管体１６１の一端部の開口（開口部）１６１１は、第１角部４１７に配置され、開放しており、管体１６２の一端部の開口（開口部）１６２１は、第２角部４１８に配置され、開放している。
【００５１】
本実施形態では、管体１６１の壁部４６に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１６２の壁部４６に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成される。図４に示すように、第１の流路を流れる空気Ｇの流れを示す第１のベクトルＶ１は、第１の壁面４１３および第２の壁面４１４とそれぞれ直交しない。すなわち、第１のベクトルＶ１と第１の壁面４１３とのなす角度は４５度となっており、第１のベクトルＶ１と第２の壁面４１４とのなす角度も４５度となっている。また、第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ２も、第１の壁面４１３および第２の壁面４１４とそれぞれ直交しない。すなわち、第２のベクトルＶ２と第１の壁面４１３とのなす角度は４５度となっており、第２のベクトルＶ２と第２の壁面４１４とのなす角度も４５度となっている。第１のベクトルＶ１と第２のベクトルＶ２とがそれぞれこのように同じ方向に向かっていることにより、図７に示すように、ＩＣデバイス９を、位置決めの基準点である第１角部４１７側に容易に移動させることができる。尚、本実施形態ではＩＣデバイス９が正方形の場合を例に説明したためベクトルと壁面のなす角度を４５度としたが、ＩＣデバイスが長方形の場合はその限りではなく、長方形の長辺と短辺の長さの比で決まる角度を適宜設定する。具体的にはＩＣデバイスの対角線と壁面のなす角度である。
【００５２】
図５〜図７に示すように、開口１６１１、１６２１は、ＩＣデバイス９がシャトル４１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向下方に配置されている。このような配置により、ポケット４１１内での空気流によってＩＣデバイス９を若干でも浮かせることができ、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、ＩＣデバイス９を第１角部４１７側に十分に移動させることができる。
【００５３】
なお、開口１６１１と開口１６２１とのＺ方向の位置関係は、本実施形態では同じ位置となっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口１６１１は、開口１６２１よりもＺ方向上方に位置しているのが好ましい。この構成は、ＩＣデバイス９をポケット４１１の保持面４７側に押し付けたい場合に有効な構成である。
【００５４】
また、開口１６１１と開口１６２１と大きさは、本実施形態では同じとなっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口１６１１は、開口１６２１よりも小さいのが好ましい。
【００５５】
また、図３、図４に示すように、管体１６１、１６２の下流側は、内径が縮径していてもよい。
【００５６】
管体１６１の一端部とは異なる他端部には、ポンプ１８１が接続されている。また、管体１６１の途中には、バルブ１７１が設けられている。一方、管体１６２の一端部とは異なる他端部には、ポンプ１８２が接続されている。また、管体１６２の途中には、バルブ１７２が設けられている。ポンプ１８２は、空気Ｇを噴射する噴射部であり、ポンプ１８１は、空気Ｇを吸引する吸引部である。ポンプ１８２の作動により、ポンプ１８２から空気Ｇを噴射すると、その空気Ｇは、管体１６２内を流れ、開口１６２１からポケット４１１内に噴射する。また、ポンプ１８１の作動により、ポンプ１８１が空気Ｇを吸引すると、ポケット４１１内の空気Ｇは、開口１６１１から吸引（排出）され、その空気Ｇは、管体１６１内を流れ、外部に排出される。
【００５７】
また、バルブ１７１の開閉により管体１６１の内腔を開閉することができ、バルブ１７２の開閉により管体１６２の内腔を開閉することができる。また、バルブ１７１、１７２として、その開度を調整し得るものを用いれば、前記開度の調整により、管体１６１、１６２内を流れる空気Ｇの流量を調整することができる。すなわち、バルブ１７２の開度の調整により、空気Ｇの噴射圧または噴射流量を調整することができる。また、バルブ１７１の開度の調整により、空気Ｇの吸引圧または吸引流量を調整することができる。したがって、バルブ１７２により、空気Ｇの噴射圧または噴射流量を調整する調整部が構成され、また、バルブ１７１により、空気Ｇの吸引圧または吸引流量を調整する調整部が構成される。
【００５８】
なお、空気Ｇの噴射圧と空気Ｇの吸引圧とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。空気Ｇの噴射圧と空気Ｇの吸引圧とが異なっている場合、空気Ｇの噴射圧は、空気Ｇの吸引圧よりも大きいのが好ましい。
【００５９】
また、ポンプ１８１、１８２の出力を調整することによっても管体１６１、１６２内を流れる空気Ｇの流量を調整することができる。なお、ポンプ１８１、１８２およびバルブ１７１、１７２の駆動は、制御部８により制御される。
【００６０】
次に、１次位置決め機構１０１がＩＣデバイス９をシャトル４１に位置決めをする場合の動作を説明する。
【００６１】
まず、図５に示すように、ハンドユニット４２３により、ＩＣデバイス９を保持し、そのＩＣデバイス９をシャトル４１のポケット４１１内の所定の位置まで挿入する。本実施形態では、ハンドユニット４２３の下端部を、ポケット４１１内の上端部に配置させ、ハンドユニット４２３を停止させる。これにより、このハンドユニット４２３により、ポケット４１１が覆われる。これによって、空気Ｇがポケット４１１内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でＩＣデバイス９がポケット４１１から飛ばされてしまうことを防止することができる。
【００６２】
次に、図６に示すように、ハンドユニット４２３からＩＣデバイス９を離脱させ、落下させる。これにより、ＩＣデバイス９は、ポケット４１１内に挿入され、保持面４７上に配置される。
【００６３】
次に、バルブ１７１、１７２を開き、ポンプ１８１、１８２を作動させる。これにより、ポンプ１８２から空気Ｇが噴射され、図７に示すように、空気Ｇは、管体１６２内を流れ、開口１６２１からポケット４１１内に噴射する。また、ポンプ１８１が空気Ｇを吸引し、ポケット４１１内の空気Ｇは、開口１６１１から吸引されて、管体１６１内を流れ、外部に排出される。これにより、ＩＣデバイス９を第１角部４１７側に向かわせる（押し付ける）方向に、空気Ｇが流れることとなる。そして、ＩＣデバイス９は、空気流（風圧）で第１角部４１７側に押圧されて、角部９４が第１角部４１７に突き当てられる。以上で、１次位置決めが終了する（図４、図７参照）。
【００６４】
ここで、ハンドユニット４２３からＩＣデバイス９を離脱させる第１のタイミングと、ポンプ１８１、１８２の作動により空気流を生じさせる第２のタイミングとは、特に限定されないが、第１のタイミングと第２のタイミングとが等しいか、または、前記のように第１のタイミングが第２のタイミングよりも前（先）であることが好ましい。
【００６５】
第１のタイミングが第２のタイミングよりも後であると、ＩＣデバイス９が空気流に晒される時間が長くなり、その空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまう虞があるが、第１のタイミングと第２のタイミングとが等しいか、または、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前であると、空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまうことを抑制することができる。
【００６６】
また、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前である場合は、ＩＣデバイス９が保持面４７に到着する前に、空気流を生じさせることが好ましい。これにより、空気流が、保持面４７とＩＣデバイス９の端子配置面９３との間の他に、保持面４７とＩＣデバイス９の各端子９２との間にも生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９を容易に浮かせることができる。
【００６７】
以上説明したように、検査装置１では、空気流により、ＩＣデバイス９を移動させ、シャトル４１に位置決めすることができる。また、ＩＣデバイス９を空気流で移動させるので、ＩＣデバイス９の損傷を抑制することができる。また、空気Ｇの噴射、吸引により、ＩＣデバイス９の端子９２の近傍の異物を除去することができる。
【００６８】
図８〜図１３に示すように、２次位置決め機構１０２は、シャトル４１に備えられた搬送部位置決め部４９と、検査ロボット４３に備えられた把持部位置決め部４３５と、検査部５に備えられた保持部位置決め部５６とで構成されている。搬送部位置決め部４９と把持部位置決め部４３５とは、シャトル４１と検査ロボット４３との間でＩＣデバイス９を受け渡すときに嵌合する（図１０参照）。また、把持部位置決め部４３５と保持部位置決め部５６とは、検査ロボット４３と検査部５との間でＩＣデバイス９を受け渡すときに嵌合する（図１３参照）。
【００６９】
搬送部位置決め部４９は、第１位置決め部４９１と第２位置決め部４９２とで構成されている（含んでいる）。
【００７０】
第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２は、ガイドピンであり、シャトル本体４１０に上側から圧入されている。また、第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２の上部には、外径が上方に向かって漸減した、すなわち、テーパー状をなすテーパー部４９３が形成されている。これにより、後述するように第１位置決め部４９１が第３位置決め部４３６に挿入され、第２位置決め部４９２が第４位置決め部４３７に挿入される際、各挿入が容易かつ円滑に行なわれる。
【００７１】
図４に示すように、第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２は、ポケット４１１を介して配置されており、第１位置決め部４９１は、ポケット４１１の第２の壁面４１４と第３の壁面４１５とが構成する角部近傍に位置し、第２位置決め部４９２は、ポケット４１１の第１の壁面４１３と第４の壁面４１６とが構成する角部近傍に位置している。そして、第１位置決め部４９１の中心Ｏ１と第２位置決め部４９２の中心Ｏ２とを通る直線Ｌが第１角部４１７から（１／２）×Ａの位置と（１／２）×Ｂの位置とを通るように、第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２が配置されているのが好ましい。なお、前述したように、「Ａ」はＩＣデバイス９のＸ方向に沿った長さであり、「Ｂ」はＩＣデバイス９のＹ方向に沿った長さである。第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２がこのような位置に配置されていることにより、ＩＣデバイス９をシャトル４１から検査部５にまで搬送する際、その最初となるシャトル４１とＩＣデバイス９との位置決めをできる限り正確に行なうことができる。
【００７２】
把持部位置決め部４３５は、第３位置決め部４３６と第４位置決め部４３７とで構成されている。
【００７３】
第３位置決め部４３６および第４位置決め部４３７は、リング状（円環状）の部材であり、移動フレーム４３２に上側から圧入されている。また、第３位置決め部４３６および第４位置決め部４３７の上部には、外径が拡径したフランジ部４３８が形成されている。これにより、第３位置決め部４３６および第４位置決め部４３７の圧入限界が規制され、各位置決め部の下方への離脱が防止される。
【００７４】
また、図９、図１０に示すように、シャトル４１と検査ロボット４３との間でＩＣデバイス９を受け渡すときに、第３位置決め部４３６は、第１位置決め部４９１が挿入され、嵌合する位置に配置され、第４位置決め部４３７は、第２位置決め部４９２が挿入され、嵌合する位置に配置されている。このような嵌合状態で検査ロボット４３のハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持することにより、シャトル４１のポケット４１１内でのＩＣデバイス９の１次位置決めの状態を、２次位置決めとして、当該ハンドユニット４３３でも、そのまま引き継ぐことができる。
【００７５】
保持部位置決め部５６は、第５位置決め部５６１と第６位置決め部５６２とで構成されている。
【００７６】
第５位置決め部５６１および第６位置決め部５６２は、ガイドピンであり、保持部５１を有する基板（検査部本体）５４に上側から圧入されている。また、第５位置決め部５６１および第６位置決め部５６２の上部には、外径が上方に向かって漸減した、すなわち、テーパー状をなすテーパー部５６３が形成されている。これにより、後述するように第５位置決め部５６１が第３位置決め部４３６に挿入され、第６位置決め部５６２が第４位置決め部４３７に挿入される際、各挿入が容易かつ円滑に行なわれる。
【００７７】
なお、第５位置決め部５６１および第６位置決め部５６２における各テーパー部５６３のテーパー角度は、第１位置決め部４９１および第２位置決め部４９２における各テーパー部４９３のテーパー角度と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００７８】
また、テーパー部５６３の長さ（上下方向の長さ）は、テーパー部４９３の長さ（上下方向の長さ）と同じであってもよいし、異なっていてもよい。テーパー部５６３の長さとテーパー部４９３の長さとが異なっている場合、テーパー部５６３の長さは、テーパー部４９３の長さよりも長い方が好ましい（図１０、図１３参照）。
【００７９】
図１３に示すように、検査ロボット４３と検査部５との間でＩＣデバイス９を受け渡すときに、第５位置決め部５６１は、第３位置決め部４３６に挿入され、嵌合する位置に配置され、第６位置決め部５６２は、第４位置決め部４３７に挿入され、嵌合する位置に配置されている。このような嵌合状態により、ＩＣデバイス９は、検査部５の保持部５１内でも２次位置決めの状態が維持されることとなる。
【００８０】
次に、未検査状態のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送して、検査完了後にＩＣデバイス９をシャトル４１に再度搬送するまでの制御プログラムを、図１４に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００８１】
供給ロボット４２を作動させて、当該供給ロボット４２の各ハンドユニット４２３に把持されたＩＣデバイス９を、第１の位置にあるシャトル４１上に搬送したら（ステップＳ１０１）、ＩＣデバイス９を解放する（ステップＳ１０２）。
【００８２】
次に、１次位置決め機構１０１を作動させて、前述したようにＩＣデバイス９の角部９４をポケット４１１の第１角部４１７に突き当てて（図４、図８参照）、１次位置決めを行なう（ステップＳ１０３）。
【００８３】
ステップＳ１０３実行後、制御部８に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ１０４）、タイムアップと判断した場合には（ステップＳ１０５）、ポケット４１１の吸引口４５３に接続されている吸引部を作動させて、真空吸着によりポケット４１１内でＩＣデバイス９を固定する（ステップＳ１０６）。なお、ステップＳ１０５でのタイムアップにより、１次位置決めが行われるまでの時間を十分に確保することができ、よって、１次位置決めが完了したとみなすことができる。
【００８４】
次に、シャトル４１を第１の位置から第２の位置に移動する（ステップＳ１０７）。
次に、検査ロボット４３を作動させて、当該検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を第２の位置にあるシャトル４１上に位置させた後（図９参照）、ハンドユニット４３３を降下させてＩＣデバイス９を吸着により把持する（図１０参照）（ステップＳ１０８）。なお、この降下により、第１位置決め部４９１と第３位置決め部４３６とが嵌合するとともに、第２位置決め部４９２と第４位置決め部４３７とが嵌合する。これにより、前述したように、ＩＣデバイス９の１次位置決めの状態を、２次位置決めとしてそのまま引き継ぐこととなる。
【００８５】
ステップＳ１０８実行後、ポケット４１１の吸引口４５３に接続されている前記吸引部の作動を停止して、ＩＣデバイス９に対する固定を解除する（ステップＳ１０９）。
【００８６】
次に、検査ロボット４３を作動させて、当該検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を上昇させ（図１１参照）、その後、検査部５（図１２参照）の上方までＩＣデバイス９を搬送する（ステップＳ１１０）。
【００８７】
ＩＣデバイス９が検査部５上に来たら、検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を下降させて（図１３参照）、ＩＣデバイス９を検査部５に押し込む（ステップＳ１１１）。なお、この下降により、第３位置決め部４３６と第５位置決め部５６１とが嵌合するとともに、第４位置決め部４３７と第６位置決め部５６２が嵌合する。これにより、前述したように２次位置決めの状態を維持することができ、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが正確に電気的に接続される。このように、検査装置１は、検査部５でのＩＣデバイス９に対する位置決めを容易に行なうことができるものとなっている。
【００８８】
次に、ＩＣデバイス９の検査を開始して（ステップＳ１１２）、その検査が完了したら（ステップＳ１１３）、検査ロボット４３を作動させて、ＩＣデバイス９を再度シャトル４１に戻す（ステップＳ１１４）。
【００８９】
ステップＳ１１４実行後、シャトル４１を第２の位置から第３の位置に移動する。その後、回収ロボット４４を作動させて、シャトル４１上のＩＣデバイス９を検査結果ごとに回収側配列部６に分配する。
【００９０】
＜第２実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
【００９１】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９２】
本実施形態は、１次位置決めのタイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９３】
供給ロボット４２を作動させて、当該供給ロボット４２の各ハンドユニット４２３に把持されたＩＣデバイス９を、第１の位置にあるシャトル４１上に搬送したら（ステップＳ２０１）、ＩＣデバイス９を解放する（ステップＳ２０２）。
【００９４】
次に、シャトル４１を第１の位置から第２の位置に移動する（ステップＳ２０３）。
次に、１次位置決め機構１０１を作動させて、前述したようにＩＣデバイス９の角部９４をポケット４１１の第１角部４１７に突き当てて、１次位置決めを行なう（ステップＳ２０４）。
【００９５】
ステップＳ２０４実行後、制御部８に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ２０５）、タイムアップと判断した場合には（ステップＳ２０６）、検査ロボット４３を作動させて、当該検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を第２の位置にあるシャトル４１上に位置させる。その後、ハンドユニット４３３を降下させてＩＣデバイス９を吸着により把持する（ステップＳ２０７）。
【００９６】
次に、検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を上昇させて、検査部５上までＩＣデバイス９を搬送する（ステップＳ２０８）。ＩＣデバイス９が検査部５上に来たら、検査ロボット４３の各ハンドユニット４３３を下降させて、ＩＣデバイス９を検査部５に押し込む（ステップＳ２０９）。これにより、本実施形態でも、前記第１実施形態と同様に、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが正確に電気的に接続される。よって、本実施形態の検査装置１も、検査部５でのＩＣデバイス９に対する位置決めを容易に行なうことができるものとなっている。
【００９７】
次に、ＩＣデバイス９の検査を開始して（ステップＳ２１０）、その検査が完了したら（ステップＳ２１１）、検査ロボット４３を作動させて、ＩＣデバイス９を再度シャトル４１に戻す（ステップＳ２１２）。
【００９８】
ステップＳ２１２実行後、シャトル４１を第２の位置から第３の位置に移動する。その後、回収ロボット４４を作動させて、シャトル４１上のＩＣデバイス９を検査結果ごとに回収側配列部６に分配する。
【００９９】
＜第３実施形態＞
図１６は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える搬送部を示す水平断面図である。なお、図１６では、第１溝、第２溝が省略されている。
【０１００】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０１】
本実施形態は、１次位置決め機構の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０２】
図１６に示すように、本実施形態では、１次位置決め機構１０１は、シャトル４１に接続された４本の管体１３１、１３２、１３３および１３４と、４つのバルブ１４１、１４２、１４３および１４４と、４つのポンプ１５１、１５２、１５３および１５４とを有している。管体１３１〜１３４の内腔は、空気Ｇが流れる流路である。また、管体１３１〜１３４の一端部の開口（開口部）１３１１、１３２１、１３３１、１３４１は、壁部４６の内面に開放している。なお、管体１３１の壁部４６に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１３２の壁部４６に挿入されている部位（一端部）によりもう１本の第１の流路が構成されている。また、管体１３３の壁部４６に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成され、管体１３４の壁部４６に挿入されている部位（一端部）によりもう１本の第２の流路が構成される。
【０１０３】
本実施形態では、管体１３１および１３２の一端部は、ポケット４１１の第１角部４１７の近傍に配置され、管体１３３および１３４の一端部は、ポケット４１１の第２角部４１８の近傍に配置されている。さらに、管体１３１の一端部は、ポケット４１１の内面を構成する第１の壁面４１３に対して直交し、管体１３２の一端部は、ポケット４１１の内面を構成する第２の壁面４１４に対して直交し、管体１３３の一端部は、ポケット４１１の内面を構成する第３の壁面４１５に対して直交し、管体１３４の一端部は、ポケット４１１の内面を構成する第４の壁面４１６に対して直交している。
【０１０４】
これにより、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ１と、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ１とのなす角度は、９０度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルは、ＩＣデバイス９を第１角部４１７に向かわせる方向のものとなる。また、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ２と、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ２とのなす角度は、９０度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルも、ＩＣデバイス９を第１角部４１７に向かわせる方向のものとなる。
【０１０５】
このようなベクトルを生じさせる１次位置決め機構１０１により、ＩＣデバイス９に対する１次位置決めを容易に行なうことができる。
【０１０６】
なお、１次位置決め機構１０１では、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とは、交差していればよく、また、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とは、交差していればよい。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ１と、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ１とのなす角度は、０度および１８０度でなければよく、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ２と、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ２とのなす角度は、０度および１８０度でなければよい。
【０１０７】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０８】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０９】
また、シャトルのポケットの配置数および配置態様と、供給ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、回収ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査部の保持部の配置数および配置態様とは、それぞれ、図２に示す構成に限定されないことは、言うまでもない。
【０１１０】
また、搬送部位置決め部と把持部位置決め部と保持部位置決め部とは、前記各実施形態では搬送部位置決め部および保持部位置決め部がガイドピン（凸部）であり、保持部位置決め部がガイド孔（凹部）であるが、これに限定されず、搬送部位置決め部および保持部位置決め部がガイド孔（凹部）であり、保持部位置決め部がガイドピン（凸部）であってもよい。
【０１１１】
また、電子部品搬送部は、前記各実施形態では第１の流路と第２の流路との双方を有する構成となっているが、これに限定されず、第２の流路を省略した構成となっていてもよい。
【０１１２】
また、流体として、前記各実施形態では空気を用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１０……シャトル本体
４１１……ポケット
４１３……第１の壁面
４１４……第２の壁面
４１５……第３の壁面
４１６……第４の壁面
４１７……第１角部
４１８……第２角部
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４２４……吸着ノズル
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４３５……把持部位置決め部
４３６……第３位置決め部
４３７……第４位置決め部
４３８……フランジ部
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
４５１……第１溝
４５２……第２溝
４５３……吸引口
４６……壁部
４６１……傾斜面
４７……保持面
４８……基板
４９……搬送部位置決め部
４９１……第１位置決め部
４９２……第２位置決め部
４９３……テーパー部
５……検査部
５１……保持部
５１１……プローブピン
５４……基板
５６……保持部位置決め部
５６１……第５位置決め部
５６２……第６位置決め部
５６３……テーパー部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
９３……端子配置面
９４……角部
１０……搬送装置
１００……位置決め機構
１０１……１次位置決め機構
１０２……２次位置決め機構
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
１３１、１３２、１３３、１３４……管体
１３１１、１３２１、１３３１、１３４１……開口
１４１、１４２、１４３、１４４……バルブ
１５１、１５２、１５３、１５４……ポンプ
１６１、１６２……管体
１６１１、１６２１……開口
１７１、１７２……バルブ
１８１、１８２……ポンプ
Ａ、Ｂ……長さ
Ｇ……空気
Ｌ……直線
Ｏ１、Ｏ２……中心
Ｓ１０１〜Ｓ１１４、Ｓ２０１〜Ｓ２１２……ステップ
Ｖ１……第１のベクトル
Ｖ２……第２のベクトル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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