(57)【要約】【課題】薄い基板であっても破損することなく表面に金属を蒸着することができる金属を蒸着した基板の製造方法、及び、該金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物を提供する。【解決手段】刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する粘着剤組成物を介して、基板を支持体又は他の基板に貼り合わせて積層体を調製する貼り合わせ工程と、前記粘着剤組成物に刺激を与え、硬化型粘着剤成分を硬化させる硬化工程と、前記積層体の基板上に金属を蒸着させる金属蒸着工程と、前記粘着剤組成物に刺激を与えて気体を発生させ、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離させる剥離工程とを有する金属を蒸着した基板の製造方法である。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する粘着剤組成物を介して、基板を支持体又は他の基板に貼り合わせて積層体を調製する貼り合わせ工程と、
前記粘着剤組成物に刺激を与え、硬化型粘着剤成分を硬化させる硬化工程と、
前記積層体の基板上に金属を蒸着させる金属蒸着工程と、
前記粘着剤組成物に刺激を与えて気体を発生させ、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離させる剥離工程とを有する
ことを特徴とする金属を蒸着した基板の製造方法。
【請求項２】
基板は、ガラス基板であることを特徴とする請求項１記載の金属を蒸着した基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物であって、刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄い基板であっても破損することなく表面に金属を蒸着することができる金属を蒸着した基板の製造方法、及び、該金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルでは、操作者がその画面に触れて圧力を加えることにより、触れられた画面位置の情報を感知して外部へ情報信号として出力し、該位置情報に基づいて種々の動作が行われる。タッチパネルとしては、例えば、それぞれ透明電極膜（導電層）を配置したガラス面とフィルム面とを隙間を開けて対向して配置した、抵抗膜方式等が知られている。このようなタッチパネルをはじめとする種々の電子機器において、表面に導電性の金属薄膜を設けた基板が用いられる。
【０００３】
金属薄膜を設けた基板は、基板の表面に金属を蒸着して製造する。蒸着工程においては、基板が破損したりしないように仮固定材に仮固定することにより基板を保護することが行われる。光学部材用を仮固定する方法としては、例えば特許文献１に、紫外線硬化性の水溶性粘着剤を用いて仮固定を行うことが開示されている。
しかしながら、金属の蒸着工程では、２００℃以上の高温で処理を行うことから、特許文献１に記載された粘着剤を用いて仮固定を行っても、蒸着工程中に粘着剤が分解して剥離してしまったり、逆に粘着力が亢進して剥離時に基板が割れてしまったりすることがあった。とりわけ、近年の電子機器の小型化、薄化により、極めて薄い基板の表面に金属薄膜を設けることが要求されるようになってきているが、このような薄い基板では、基板を破損することなく蒸着工程を行うことが極めて困難であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／０７８４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、薄い基板であっても破損することなく表面に金属を蒸着することができる金属を蒸着した基板の製造方法、及び、該金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する粘着剤組成物を介して、基板を支持体又は他の基板に貼り合わせて積層体を調製する貼り合わせ工程と、前記粘着剤組成物に刺激を与え、硬化型粘着剤成分を硬化させる硬化工程と、前記積層体の基板上に金属を蒸着させる金属蒸着工程と、前記粘着剤組成物に刺激を与えて気体を発生させ、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離させる剥離工程とを有する金属を蒸着した基板の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、まず、刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する粘着剤組成物を介して、基板を支持体又は他の基板に貼り合わせて積層体を調製する貼り合わせ工程を行う。
上記粘着剤組成物を介して上記基板に支持体を貼り合わせて補強することにより、金属蒸着工程における取扱いを容易にし、破損したりしないようにすることができる。また、上記粘着剤組成物を介して上記基板と他の基板とを貼り合わせた場合には、互いに互いを保護して金属蒸着工程における取扱いを容易にし、破損したりしないようにすることができるとともに、２つの基板の表面に同時に金属を蒸着するようにすることにより著しく生産効率を向上させることができる。
【０００８】
上記基板としては特に限定されず、ガラス基板、プラスチック基板等を用いることができる。なかでも、本発明の金属を蒸着した基板の製造方法は、厚さが０．５ｍｍ以下の薄いガラス基板の表面に金属を蒸着した基板の製造に好適に用いることができる。
【０００９】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法が支持体を用いる場合、該支持板としては充分な強度を有し、耐熱性に優れるものであれば特に限定されず、ガラス板、石英板、サファイヤ板等が挙げられる。上記支持板としては、例えば、ＡＦ３２（Ｓｃｈｏｔｔ社製）、ｂｏｒｏｆｌｏａｔ  ３３（Ｓｃｈｏｔｔ社製）等の市販品を用いることもできる。
【００１０】
上記粘着剤組成物は、刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分を含有する。
上記硬化型粘着剤成分を硬化させる刺激としては、光、熱、電磁波、電子線、超音波等が挙げられる。なかでも、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分、又は、加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘着剤成分が好適である。
上記光硬化型粘着剤成分としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤が挙げられる。
上記熱硬化型粘着剤成分としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤が挙げられる。
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物であって、刺激により架橋、硬化する硬化型粘着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する粘着剤組成物もまた、本発明の１つである。
【００１１】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１２】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１３】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００１４】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１５】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。  
【００１６】
上記重合性ポリマーは、ラジカル重合性の不飽和結合の含有量の好ましい下限が０．０１ｍｅｑ／ｇ、好ましい上限が２．０ｍｅｑ／ｇである。上記重合性ポリマーのラジカル重合性の不飽和結合の含有量がこの範囲内であると、上記硬化工程において粘着剤組成物に刺激を与えて硬化型粘着剤成分を架橋、硬化した後の粘着剤組成物について、動的粘弾性測定のせん断モードで−５０℃から３００℃まで連続昇温の条件で測定した２５℃での貯蔵せん断弾性率を２．０×１０５〜１０８Ｐａ程度の範囲に調整することができる。これにより、上記剥離工程において金属を蒸着した基板を剥離したときに、基板の表面に糊残りが発生するのをより効果的に防止することができる。上記重合性ポリマーのラジカル重合性の不飽和結合の含有量のより好ましい下限は０．０５ｍｅｑ／ｇ、より好ましい上限は１．０ｍｅｑ／ｇである。
【００１７】
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１８】
上記熱重合開始剤は、熱により分解し、重合を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１９】
上記光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性又は熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００２０】
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２１】
上記粘着剤組成物は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する。上記粘着剤組成物が気体発生剤を含有することにより、剥離工程において粘着剤組成物に刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより、容易に、かつ、糊残りすることなく金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離させることができる。
【００２２】
ここで、上記硬化型粘着剤成分と上記気体発生剤とは、上記硬化型粘着剤成分を架橋、硬化させる刺激と、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激が質的又は量的に異なる組み合わせを選択する。このような組み合わせを選択することにより、硬化工程における刺激によって気体発生剤から気体が発生してしまうのを防止することができる。
【００２３】
具体的には例えば、上記硬化型粘着剤成分として光硬化型粘着剤を用いる場合には、熱等の光以外の刺激により気体を発生する気体発生剤を選択することが挙げられる。また、気体発生剤から気体を発生させる刺激も光である場合でも、光硬化型粘着剤を架橋、硬化させる光とは波長が異なったり、波長が重複しても、光硬化型粘着剤を架橋、硬化させる光量よりもより多くの光量を要したりする気体発生剤を選択する。
例えば、上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤として、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと２５０〜８００ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を含有する粘着剤を用いた場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより架橋、硬化させることができる。このような光硬化型粘着剤に対して、３００ｎｍ以下の波長の光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を組み合わせれば、硬化工程においては３６５ｎｍ以上の波長の光を照射し、剥離工程においては３００ｎｍ以下の波長の光を照射することが可能となる。
【００２４】
また、具体的には例えば、上記硬化型粘着剤成分として上記熱硬化型粘着剤を用いる場合には、光等の熱以外の刺激により気体を発生する気体発生剤を選択することが挙げられる。また、気体発生剤から気体を発生させる刺激も熱である場合でも、気体発生剤から気体を発生させる温度条件よりも、熱硬化型粘着剤を架橋、硬化させる温度条件が低くなるような組み合わせを選択する。
例えば、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと５０〜１５０℃程度の加熱で活性化する熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤に対して、２００℃以上の加熱で気体を発生する気体発生剤を組み合わせれば、硬化工程においては５０〜１５０℃の条件で加熱し、剥離工程においては２００℃以上の条件で加熱することが可能となる。
【００２５】
上記気体発生剤は特に限定されず、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等の従来公知の気体発生剤を用いることができる。
また、高温を伴う金属蒸着処理によっても剥離しない、即ち、高温処理に対する耐性に優れることから、下記一般式（１）で表されるカルボン酸化合物又はその塩も好適である。このような気体発生剤は、紫外線等の光を照射することにより気体（二酸化炭素ガス）を発生する一方、２００℃程度の高温化でも分解しない高い耐熱性を有することから金属蒸着処理工程においても反応して気体を発生してしまうことがない。
【００２６】
【化１】
2016144913.tif 000002
【００２７】
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ７は、それぞれ水素又は有機基を示す。Ｒ１〜Ｒ７は、同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｒ１〜Ｒ７のうちの２つが互いに結合し、環状構造を形成していてもよい。
【００２８】
上記一般式（１）における有機基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基や、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基や、カルボキシル基や、水酸基や、ニトロ基や、フェニル基等の芳香族基や、ナフチル基、フルオレニル基、ピレニル基等の多環式炭化水素基や、ビフェニル基等の環集合炭化水素基や、キサンテニル基等のヘテロ環基等が挙げられる。
なかでも、上記式（１）中のＲ３〜Ｒ７のうちの１つが、下記式（２）で表される有機基であるか、又は、上記式（１）中のＲ３〜Ｒ７のうちの隣り合う２つが互いに結合して下記式（３）で表される環状構造を形成していることが好ましい。
【００２９】
【化２】
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【００３０】
式（２）中、Ｒ８〜Ｒ１２は、それぞれ水素又は有機基を示す。Ｒ８〜Ｒ１２は、同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｒ８〜Ｒ１２のうちの２つが互いに結合し、環状構造を形成していてもよい。
式（３）中、Ｒ１３〜Ｒ１６は、それぞれ水素又は有機基を示す。Ｒ１３〜Ｒ１６は、同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｒ１３〜Ｒ１６のうちの２つが互いに結合し、環状構造を形成していてもよい。
また、上記式（１）中のＲ１は、メチル基であることが好ましい。
【００３１】
上記式（１）で表されるカルボン酸化合物の具体例としては、例えば、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、トリフェニル酢酸、２−フェニルプロピオン酸、２，２−ジフェニルプロピオン酸、２，２，２−トリフェニルプロピオン酸、２−フェニルブチル酸、α−メトキシフェニル酢酸、マンデリック酸、アトロラクトン酸、ベンジリック酸、トロピック酸、フェニルマロン酸、フェニルコハク酸、３−メチル−２−フェニル酪酸、オルトトルイル酢酸、メタトルイル酢酸、４−イソブチル−α−メチルフェニル酢酸、パラトルイル酢酸、１，２−フェニレンジ酢酸、１，３−フェニレンジ酢酸、１，４−フェニレンジ酢酸、２−メトキシフェニル酢酸、２−ヒドロキシフェニル酢酸、２−ニトロフェニル酢酸、３−ニトロフェニル酢酸、４−ニトロフェニル酢酸、２−（４−ニトロフェニル）プロピオン酸、３−（４−ニトロフェニル）プロピオン酸、４−（４−ニトロフェニル）プロピオン酸、３，４−ジメトキシフェニル酢酸、３，４−（メチレンジオキシ）フェニル酢酸、２，５−ジメトキシフェニル酢酸、３，５−ジメトキシフェニル酢酸、３，４，５−トリメトキシフェニル酢酸、２，４−ジニトロフェニル酢酸、４−ビフェニル酢酸、１−ナフチル酢酸、２−ナフチル酢酸、６−メトキシ−α−メチル−２−ナフチル酢酸、１−ピレン酢酸、９−フルオレンカルボン酸又は９Ｈ−キサンテン−９−カルボン酸等が挙げられる。
【００３２】
なかでも上記式（１）で表されるカルボン酸化合物は、下記式（１−１）で表されるケトプロフェン、又は、下記式（１−２）で表される２−キサントン酢酸であることが好ましい。
【００３３】
【化３】
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【００３４】
上記式（１）で表されるカルボン酸化合物の塩も、上記式（１）で表されるカルボン酸化合物に由来する骨格を有することから、光が照射されると容易に脱炭酸を起こし、二酸化炭素ガスを発生させることができる。
【００３５】
上記式（１）で表されるカルボン酸化合物の塩は、上記式（１）で表されるカルボン酸化合物と塩基性化合物とを容器中で混合するだけで、複雑な合成経路を経ることなく簡単に調製することができる。
上記塩基性化合物は特に限定されないが、例えば、アミン、ヒドラジン化合物、水酸化四級アンモニウム塩、ホスフィン化合物等が挙げられる。
上記アミンは特に限定されず、一級アミン、二級アミン及び三級アミンのいずれをも用いることができる。
なかでも上記塩基性化合物は、モノアルキルアミン又はジアルキルアミンが好適である。モノアルキルアミン又はジアルキルアミンを用いた場合には、得られる上記式（１）で表されるカルボン酸化合物の塩の極性を低極性化でき、粘着剤成分との溶解性を高めることできる。より好ましくは、炭素数６〜１２のモノアルキルアミン又はジアルキルアミンである。
【００３６】
上記気体発生剤は、また、下記一般式（４）、一般式（５）又は一般式（６）で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩も好適である。これらの気体発生剤も、紫外線等の光を照射することにより気体（チッソガス）を発生する一方、２００℃程度の高温化でも分解しない高い耐熱性を有することから、金属蒸着処理工程においても反応して気体を発生してしまうことがない。
【００３７】
【化４】
2016144913.tif 000005
【００３８】
式（４）〜（６）中、Ｒ２１、Ｒ２２は、水素、炭素数が１〜７のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、メルカプト基、水酸基又はアミノ基を表す。
【００３９】
上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物の塩も、上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物に由来する骨格を有することから、光が照射されるとチッソガスを発生させることができる。
上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物の塩は特に限定されず、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。
【００４０】
上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物の塩は、上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物と塩基性化合物とを容器中で混合するだけで、複雑な合成経路を経ることなく簡単に調製することができる。
上記塩基性化合物は特に限定されないが、例えば、アミン、ヒドラジン化合物、水酸化四級アンモニウム塩、ホスフィン化合物等が挙げられる。
上記アミンは特に限定されず、一級アミン、二級アミン及び三級アミンのいずれをも用いることができる。
なかでも上記塩基性化合物は、モノアルキルアミン又はジアルキルアミンが好適である。モノアルキルアミン又はジアルキルアミンを用いた場合には、得られる上記一般式（４）〜（６）で表されるテトラゾール化合物の塩の極性を低極性化でき、光硬化型粘着剤成分との溶解性を高めることができる。より好ましくは、炭素数６〜１２のモノアルキルアミン又はジアルキルアミンである。
【００４１】
上記一般式（４）で表されるテトラゾール化合物又はその塩は特に限定されないが、具体的には例えば、１Ｈ−テトラゾール、５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、５，５−アゾビス−１Ｈ−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−エチル−１Ｈ−テトラゾール、１−（ジメチルアミノエチル）−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール等が挙げられる。
【００４２】
上記一般式（５）で表されるテトラゾール化合物又はその塩は特に限定されないが、具体的には例えば、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩等が挙げられる。
【００４３】
上記一般式（６）で表されるテトラゾール化合物又はその塩は特に限定されないが、具体的には例えば、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩等が挙げられる。
【００４４】
上記気体発生剤の含有量は、上記硬化型粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記気体発生剤の含有量が５重量部未満であると、刺激による二酸化炭素ガス又は窒素ガスの発生が少なくなり充分な剥離を行うことができないことがあり、５０重量部を超えると、硬化型粘着剤成分へ溶けきれなくなり粘着力が低下してしまうことがある。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
【００４５】
上記粘着剤組成物は、更に、光増感剤を含有してもよい。
上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い波長領域の光により気体を放出させることができる。
【００４６】
上記光増感剤は、耐熱性に優れるものであれば特に限定されない。
耐熱性に優れた光増感剤は、例えば、アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物が挙げられる。なかでも、一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物が好適である。これらの光増感剤は、耐昇華性が高く、高温下で使用することができる。また、アルコキシ基の一部がグリシジル基や水酸基で置換されることにより、上記光硬化型粘着剤成分への溶解性が高まり、ブリードアウトを防止することができる。
【００４７】
上記光増感剤の含有量は、上記硬化型粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、充分な増感効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、光増感剤に由来する残存物が増え、充分な剥離を行えなくなることがある。上記光増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００４８】
上記粘着剤組成物は、ヒュームドシリカを含有してもよい。ヒュームドシリカを配合することにより上記粘着剤組成物の凝集力が上がる。このため、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに極性の異なる添加剤を混合しても分離することなく、粘着剤組成物を均一にすることができる。また、引張強度が著しく改善するため、金属蒸着工程を経た後でも、剥離時の応力によって粘着剤が破断せず、糊残りすることなく剥離できる。
【００４９】
上記ヒュームドシリカの平均粒子径の下限は０．０５μｍ、上限は３μｍである。上記ヒュームドシリカの平均粒子径がこの範囲内である場合に、金属蒸着工程でも浮き等が発生しない高い耐熱性と、剥離工程で糊残りしない高い非糊残り性とを発揮することができる。上記ヒュームドシリカの平均粒子径の好ましい下限は０．０６μｍ、好ましい上限は２μｍであり、より好ましい下限は０．０７μｍ、より好ましい上限は１μｍである。
なお、本明細書においてヒュームドシリカの平均粒子径は、レーザー散乱・回折法又は動的光散乱法のいずれかの方法を用いて、配合前のメチルエチルケトン、メチルエチルケトン／トルエン（６０：４０）溶液等の媒体に分散したヒュームドシリカを測定した粒子径を意味する。
【００５０】
上記ヒュームドシリカを配合する場合、上記硬化型粘着剤成分１００重量部に対して４０重量部以下の配合量が好ましい。４０重量部以下の配合量で、凝集力を向上させて粘着剤組成物を均一にする効果や、非糊残り性向上の効果を発揮することができる。上記ヒュームドシリカの配合量の下限は特に限定されないが、上記粘着剤の均一性、及び非糊残り性向上の効果を充分に発揮させるためには、３重量部以上配合することが好ましい。
【００５１】
上記粘着剤組成物は、上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）を含有してもよい。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、金属蒸着工程を経ても粘着剤の焦げ付き等を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、刺激を与えることにより上記硬化型粘着剤成分と化学反応して硬化型粘着剤成分中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。
【００５２】
上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と薬液処理や２００℃以上の高温処理後の剥離力とを両立しやすいことからより好適である。
【００５３】
上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記硬化型粘着剤成分に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、硬化型粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。
【００５４】
上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる粘着剤組成物の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に光硬化型粘着剤成分に取り込まれず、被着体を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、より好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。
【００５５】
上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、粘着剤層の耐薬品性、耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記硬化型粘着剤成分との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は５０００である。
【００５６】
上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。
【００５７】
上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ−ＳＱ  ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ  ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。
【００５８】
なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐薬品性、耐熱性が特に高く、極性が高いために粘着剤組成物からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。
【００５９】
【化５】
2016144913.tif 000006
【００６０】
式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し（但し、Ｘ及びＹがいずれも０の場合を除く。）、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
【００６１】
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。
【００６２】
また、上記シリコーン化合物は、下記一般式（ＩＶ）で表される、三次元構造を有するシリコーン化合物も用いることができる。
【００６３】
【化６】
2016144913.tif 000007
【００６４】
上記シリコーン化合物Ａの含有量は、上記硬化型粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が５０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、刺激を与えても充分に粘着力が低減せず被着体から剥離できないことがあり、５０重量部を超えると、被着体の汚染の原因となることがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は４０重量部である。
【００６５】
上記粘着剤組成物は、凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜含有してもよい。
上記粘着剤組成物は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
【００６６】
上記貼り合わせ工程において基板と支持体又は他の基板との貼り合わせは、上記粘着剤組成物により直接行ってもよいし、一方の面に上記粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する両面接着テープを用いてもよい。とりわけ、基板を他の基板と貼り合わせる場合には、両面に上記粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する両面接着テープを用いることが好ましい。
【００６７】
上記両面接着テープは、基材の両面に粘着剤層を有するサポートテープであってもよく、基材を有しないノンサポートテープであってもよい。両面粘着テープを用いて基板を他の基板と貼り合わせる場合には、サポートテープが好適である。サポートテープを用いれば、基材が基板を保護する役割を発揮する。
上記両面接着テープがサポートテープである場合、上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなるシート等が挙げられる。
【００６８】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、次いで、上記粘着剤組成物に刺激を与え、硬化型粘着剤成分を硬化させる硬化工程を行う。
刺激を与えて硬化型粘着剤成分を架橋、硬化した粘着剤組成物は、弾性率が上昇することから、高温によっても接着亢進しにくくなり、剥離工程における剥離性を低下させることがない。更に、弾性率が上昇した硬い粘着剤組成物中で上記気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。このような易剥離が実現することにより、低タクト化も期待できる。
本発明においては、金属蒸着工程の前に硬化工程を行うことにより、金属蒸着工程において高温処理を行うにもかかわらず、該金属蒸着工程時には充分な粘着力を維持し、かつ、金属蒸着工程終了後には基板を損傷したり糊残りしたりすることなく粘着剤組成物を基板から剥離できる。
【００６９】
例えば、上記硬化型粘着剤成分として、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと２５０〜８００ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤を用いた場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより、上記光硬化型粘着剤を架橋、硬化させることができる。
このような光硬化型粘着剤に対しては、例えば、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
【００７０】
また、例えば、上記硬化型粘着剤成分として、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと５０〜１５０℃程度の加熱で活性化する熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤を用いた場合、５０〜１５０℃程度の温度にまで加熱することにより、上記熱硬化型粘着剤を架橋、硬化させることができる。
【００７１】
上記硬化工程後の粘着剤組成物について、動的粘弾性測定のせん断モードで−５０℃から３００℃まで連続昇温の条件で測定した２５℃での貯蔵せん断弾性率の好ましい下限は２．０×１０５Ｐａ、好ましい上限は１．０×１０８Ｐａである。弾性率がこの範囲内にあると、上記金属蒸着工程において基板が粘着剤組成物から意図せず剥離してしまうことがない一方、上記剥離工程において基板から粘着剤組成物を剥離する際に基板の表面に糊残りが発生するのを防止することができる。上記弾性率のより好ましい下限は１．０×１０６Ｐａ、より好ましい上限は５．０×１０７Ｐａである。
【００７２】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、次いで、積層体の基板上に金属を蒸着させる金属蒸着工程を行う。
蒸着させる金属は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｎｎ等金属のほか、ＴｉＯ２  、ＣｒＯｘ  、ＺｎＳ、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ、ＺｎＯ、Ａｌ２  Ｏ３  、ＳｉＯｘ  等の金属組成物や、Ｃｕ−Ａｌ、Ｃｕ−Ｚｎ等の合金等が挙げられる。なかでも、ＩＴＯ等の透明金属を蒸着した基板は、タッチパネル用途に好適に用いられる。
上記蒸着した金属の厚みは特に限定されないが、タッチパネル等の用途では１００〜５００Å程度が通常である。
【００７３】
上記蒸着の方法としては特に限定されず、物理的成膜法に分類されるスパッタリング法、電子ビーム蒸着法、スプレー熱分解法や、化学的成膜法に分類されるＣＶＤ法等の通常の蒸着方法を用いることができる。
【００７４】
上記金属蒸着工程では、金属の配列を整える目的で１５０℃程度の高温に加熱するアニーリングを行う。本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、上記金属蒸着工程の前に硬化工程を行うことにより、アニーリング等の高温処理を行っても、該金属蒸着工程中には充分な粘着力を維持し、かつ、金属蒸着工程終了後には基板を損傷したり糊残りしたりすることなく粘着剤組成物を基板から剥離できる。
【００７５】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、次いで、金属を蒸着した基板の表面をエッチングすることによりパターニングを施すエッチング工程を行ってもよい。
上記エッチングの方法としては特に限定されず、ＨＩ，ＨＢｒ等の酸溶液等を用いるウェットエッチングや、ハロゲンガス系や有機ガス系を用いたドライエッチング等の通常のエッチング方法を用いることができる。
【００７６】
本発明の金属を蒸着した基板の製造方法では、次いで、上記粘着剤組成物に刺激を与えて気体を発生させ、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離させる剥離工程を行う。
上記硬化工程において粘着剤組成物の弾性率が上昇していることから、刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより、容易に基板から粘着剤組成物を剥離することができる。
【００７７】
例えば、上記気体発生剤として３００ｎｍ以下の波長の光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を用いた場合には、３００ｎｍ以下の波長の光を照射することにより上記気体発生剤から気体を発生させて、基板を粘着剤組成物から容易に剥離することができる。
このような気体発生剤に対しては、例えば、波長２５４ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長２５４ｎｍの光を１０００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、１０００ｍＪ以上、２０Ｊ以下の積算照度で照射することがより好ましく、１５００ｍＪ以上、１５Ｊ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、２０００ｍＪ以上、１０Ｊ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
【００７８】
また、例えば、上記気体発生剤として２００℃以上の加熱により気体を発生する気体発生剤を用いた場合には、２００℃以上の温度に加熱することにより上記気体発生剤から気体を発生させて、基板を粘着剤組成物から容易に剥離することができる。
【発明の効果】
【００７９】
本発明によれば、薄い基板であっても破損することなく表面に金属を蒸着することができる金属を蒸着した基板の製造方法、及び、該金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００８０】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００８１】
（実施例１）
（１）両面接着テープの調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させて光硬化型樹脂を得た。
得られた光硬化型樹脂の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、気体発生剤として５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール１０重量部を混合して、粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を得た。
【００８２】
粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
一方、粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
次いで、粘着剤層を設けたコロナ処理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられた両面粘着テープを得た。
【００８３】
（２）金属を蒸着した基板の製造
縦約６０ｍｍ、横約１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのガラス基板９枚を、縦約３００ｍｍ、横約５００ｍｍに切断した両面粘着テープの一方の面に縦３枚、横３枚並べて貼り付けた。同様に、両面粘着テープの他方の面にも、９枚のガラス基板を貼り付けて、積層体を得た。
得られた積層体の両面に、超高圧水銀灯を用いて、波長３６５ｎｍの紫外線を基板表面への照射強度が８０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して１分間照射して、光硬化型粘着剤成分を架橋、硬化させた。
次いで、スパッタリングにより、各々のガラス基板の表面に厚が約５０ÅのＩＴＯからなる金属を蒸着した。ＩＴＯ蒸着後、大気中で１８０℃、３０分間加熱して、アニーリングを行った。次いで、エッチングにより金属膜を蒸着した基板の表面にパターニングを行った。
次いで、積層体の両面に、超高圧水銀灯を利用して波長２５４ｎｍ、強度７０ｍＷ／ｃｍ２の光を１５０秒間照射した。その後、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離した。
【００８４】
得られた１８枚の金属を蒸着した基板の表面を目視にて観察したところ、割れや欠けのある基板は１枚もなく、また、表面に糊残りが認められた基板も１枚もなかった。
【００８５】
（比較例１）
金属を蒸着した基板の製造において、金属蒸着工程に先立って紫外線の照射を行わなかった以外は、実施例１と同様にして金属を蒸着した基板を製造した。剥離前の状態を観察すると、１８枚の基板のうち２枚の基板の一部に剥がれが発生していた。また１８枚全ての基板の表面に糊残りが認められた。
【００８６】
（比較例２）
両面接着テープの製造の調製において気体発生剤を配合しなかった以外は、実施例１と同様にして金属を蒸着した基板を製造した。
しかしながら、波長２５４ｎｍ、強度７０ｍＷ／ｃｍ２の光を１５０秒間照射した後、金属を蒸着した基板を粘着剤組成物から剥離しようとしたところ、剥離に力が必要であり、４枚の基板に割れや欠けが発生してしまった。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明によれば、薄い基板であっても破損することなく表面に金属を蒸着することができる金属を蒸着した基板の製造方法、及び、該金属を蒸着した基板の製造方法に用いる粘着剤組成物を提供することができる。