(57)【要約】 【課題】  生産性の点で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】  インプリント装置は、隣接し合う複数のショット領域を撮像する撮像部と、前記撮像部により生成された画像のショット領域単位に区分けされた画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することによって前記隣接し合う複数のショット領域のうちの少なくとも一部のショット領域における前記インプリント処理の実施状況を判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて前記インプリント処理を制御する制御部と、を備える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のインプリント材を型で成形するインプリント処理を前記基板上の複数のショット領域に対して順に実行するインプリント装置であって、
隣接し合う複数のショット領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部により生成された画像のショット領域単位に区分けされた画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することによって前記隣接し合う複数のショット領域のうちの少なくとも一部のショット領域における前記インプリント処理の実施状況を判定する判定部と、
前記判定部の判定結果に基づいて前記インプリント処理を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記判定部は、前記撮像部により生成された画像をショット領域単位に分割し、該分割された画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記データは、前記画像領域内の複数の位置における輝度の平均値であることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記判定部は、前記実施状況を未実施、実施済み、および、判定不能のいずれかに判定することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記判定部により前記実施状況が未実施と判定された場合に、前記制御部は、前記ショット領域に前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記判定部は、実施済みと判定したショット領域について、該ショット領域に対応する画像領域内の複数の位置における輝度の分布に基づいて、前記インプリント処理における前記型と前記基板との間の位置ずれの有無をさらに判定し、該位置ずれが有ると判定された場合に、前記制御部は、他のショット領域に対する前記インプリント処理を停止することを特徴とする請求項４または５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記判定部は、判定不能と判定されたショット領域について、実施済みと判定されたショット領域における輝度のデータおよび未実施と判定されたショット領域における輝度のデータの少なくとも１つと比較することによって前記実施状況を再判定することを特徴とする請求項４ないし６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記インプリント処理の対象とされているショット領域の前記実施状況が前記判定部により実施済みと判定された場合に、前記制御部は、他のショット領域に対する前記インプリント処理を停止することを特徴とする請求項４ないし７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記インプリント処理の対象とされているショット領域の前記実施状況が前記判定部により実施済みと判定された場合に、前記制御部は、前記ショット領域を前記インプリント処理の対象から外し、他のショット領域に対して前記インプリント処理を継続することを特徴とする請求項４ないし７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記インプリント処理の対象とされていないショット領域の前記実施状況が前記判定部により未実施と判定された場合に、前記制御部は、前記ショット領域を前記インプリント処理の対象とすることを特徴とする請求項４ないし９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記インプリント処理の対象とされているショット領域に前記インプリント処理を行うときに、前記撮像部による撮像および前記判定部による判定を行うことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記判定部は、あるショット領域の前記インプリント処理の実施状況を、他のショット領域に前記インプリント処理を行ったときの前記あるショット領域を含む画像を用いて判定することを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記判定部は、前記型のパターン部の外周を規定する辺を含む線を用いて、前記撮像部により生成された画像をショット領域単位に分割し、該分割された画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することを特徴とする請求項１１または１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記制御部は、前記基板上の複数のショット領域に対する前記インプリント処理を行う前に、前記撮像部による撮像および前記判定部による判定を行うことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記基板上の複数のショット領域について順番付けられたインプリントシーケンスをレシピに基づいて前記インプリント処理を行う際、前記レシピは、ショット領域のレイアウトの情報を含み、前記判定部は、該情報に基づいて前記撮像部により生成された画像をショット領域単位に分割し、該分割された画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することを特徴とする請求項１ないし１２および請求項１４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にインプリント処理を行うことによりパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１７】
基板上のインプリント材を型で成形するインプリント処理を前記基板上の複数のショット領域に対して順に実行するインプリント方法であって、
隣接し合う複数のショット領域を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で生成された画像のショット領域単位に区分けされた画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することによって前記隣接し合う複数のショット領域のうちの少なくとも一部のショット領域における前記インプリント処理の実施状況を判定する判定工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント方法は半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産向けナノリソグラフィ技術の一つとして実用化されつつある。インプリント方法は、微細な回路パターンが形成された型を、シリコンウエハやガラスプレート等の基板上に塗布した樹脂と接触させることで微細な回路等のパターンを形成する手法である。
【０００３】
しかし、パターンを形成するために型と基板上の樹脂とが物理的に接触するため、型が基板上の異物を噛みこむと型に形成されたパターンを破損してしまうことがある。このため、特許文献１に開示の従来技術ではインプリント時に異物を検知して型を交換したり、修正を試みる動作を行なったりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１１−５１３９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、既存の技術においては、異物のみに着目され、インプリント処理の対象とする基板上の領域の状態が正常かどうか、例えば、誤ってインプリント処理が実施済みの領域に対して再度インプリント処理を実行してしまう可能性が考慮されていない。インプリント処理が実施済みの領域に誤って再処理してしまうことで、例えば型に硬化した樹脂が異物として付着したり、基板上に形成済みのパターンを破壊したりしてしまうことなどが発生し、生産性の点で不利であった。
【０００６】
本発明は、生産性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板上のインプリント材を型で成形するインプリント処理を前記基板上の複数のショット領域に対して順に実行するインプリント装置であって、隣接し合う複数のショット領域を撮像する撮像部と、前記撮像部により生成された画像のショット領域単位に区分けされた画像領域の輝度を示すデータを互いに比較することによって前記隣接し合う複数のショット領域のうちの少なくとも一部のショット領域における前記インプリント処理の実施状況を判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて前記インプリント処理を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、生産性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置、基板、型を示す図である。
【図２】インプリント処理を示す図である。
【図３】カメラにより基板を観察した際の画像を示す図である。
【図４】型と基板とに間に位置ずれがあった場合の画像を示す図である。
【図５】インプリント処理が実施済みの領域を含む基板レイアウトを示す図である。
【図６】第１実施形態でのシーケンスを示すフローチャートである。
【図７】第２実施形態でのシーケンスを示すフローチャートである。
【図８】第３実施形態でのシーケンスを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
まず、第１実施形態に係るインプリント装置及び方法について説明する。図１は、本実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、基板上の未硬化樹脂をモールド（型）で成形して、基板上に樹脂のパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。インプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形するインプリント処理が複数のショット領域について順番付けられたインプリントシーケンスをレシピに基づいて行う。モールドは、マスク、原版、テンプレートとも呼ばれ、樹脂は、レジスト、インプリント材とも呼ばれる。基板は、ウエハやガラスプレートでありうる。
【００１１】
インプリント装置は、モールド保持部１０と、基板ステージ１と、カメラ（撮像部）２と、光源部３と、判定部４と、制御部９と、を備える。モールド保持部１０は、モールド５を保持するためのモールドチャック８と、光源部３から照射される光をモールド５のパターン部６を通して基板７上の樹脂２０に照射するための透過領域１０ａから構成される。
【００１２】
基板ステージ１は基板７を保持し、インプリント処理の対象となるインプリント領域（ショット領域）と、モールドチャック８に固定されたモールド５のパターン部６との位置合わせ駆動を行い、モールド５と基板７上の樹脂２０とを接触させる。この位置合わせ駆動には、アライメントスコープ１２によって観察されたモールド５または基板７上のアライメントマークを利用する。カメラ２は、基板７上のショット領域を撮像する。シーケンスの並列化によるスループットを向上する都合で複数の対象または領域を同時に撮像する場合には、複数のカメラ２が配置される。また、本発明の実施にあたって、装置内のインプリント機構以外の機構、例えばプリアライメント機構などに撮像部を別途構成してもよいが、インプリント機構に構成することで、カメラ２を用いることができ、追加の撮像部の構成が不要であり、装置を簡略化できる。
【００１３】
光源部３は、インプリント処理の際に、モールド５に対して紫外線を照射するほか、カメラ２による基板７の撮像に適した光を供給する。この光照射部は、光源と、この光源から照射された紫外線ないしは光をインプリント処理または基板の撮像に適切な光に調整する光学素子とから構成される。判定部４は、カメラ２から送られてくる画像の情報に基づき、基板７上のショット領域に対するインプリント処理が実施済みか未実施か判定不能かを判定する。判定部４は、インプリント装置とは別に構成してもよいが、制御部９に構成することで、システム全体を簡略化できる。制御部９は装置内の各種ユニットから通知される状態を監視し、各種ユニットへ指示を送ることでインプリント装置のシーケンスを制御する。
【００１４】
次に、インプリント処理について図２を用いて略説する。最初に、制御部９は、インプリントシーケンスを実行するのに必要なパラメータを外部からレシピとして受け取る。このパラメータは、ネットワークを通じてオンラインで接続されたホストコンピュータから提供される。または、オペレータが制御部９に直接提供しても良い。このパラメータには、基板７上にどのようにショット領域（インプリント領域）が配置されるかのレイアウトの情報が含まれる。レイアウトの情報には、基板７に対して境界により分割される矩形のショット領域３０が格子状に複数個配置される情報が含まれている。また、レシピには、レイアウトの情報の他にもインプリント処理を行うために必要なパラメータをショット領域毎に持つことが可能となっている。
【００１５】
基板７を保持した基板ステージ１は、不図示の塗布部（ディスペンサ）の直下へ移動し、塗布部は、基板７上の所定のショット領域に樹脂２０を塗布（ディスペンス）する。その後、基板ステージ１の駆動により樹脂２０が塗布されたショット領域がモールド５上のパターン部６の直下に配置される。この時の位置関係を図２（ａ）に示す。さらに、アライメントスコープ１２によって基板側マークとモールド側マークを同時に観察し、その相対位置ずれ量を補正するために基板ステージ１等を駆動し、該相対位置ずれ量が所定のトレランス内に入るように位置合わせを行う。
【００１６】
この状態で、モールド保持部１０はモールド５を基板７の方向に駆動することにより、基板７上の樹脂２０にモールド５上に構成されるパターン部６を接触させる（押印動作）。このとき、樹脂２０は、モールド５が押し付けられることによりパターン部６に形成された凹凸パターンに沿って流動する。この時の位置関係を図２（ｂ）に示す。
【００１７】
光源部３は、モールド５の背面（インプリント装置の上方）から紫外線を照射し、モールド５を透過した紫外線により、樹脂２０が硬化される。樹脂２０が硬化された後、モールド保持部１０は基板７とは反対の方向に駆動することによってモールド５と基板７の間隔を広げ、モールド５を硬化した樹脂２０から引き離す（離型動作）。これにより、基板７の表面には、パターン部６のパターンに倣った３次元形状の樹脂２０の層が形成される。この時の位置関係を図２（ｃ）に示す。その後、インプリント装置は、順次基板ステージ１を駆動し、レシピで指定されたショット領域のすべてに対してインプリント処理を繰り返すことによって、基板７の全面に亙り凹凸パターンを形成する。
【００１８】
なお、上記ではショット領域ごとに位置合わせを行うダイバイダイアライメントによるインプリント処理について説明した。これ以外にも、複数のショット領域上のマークを事前にまとめて計測し、その結果を統計処理することで基板７とモールド５の位置合わせを行うグローバルアライメントによるインプリント処理を行うこともできる。
【００１９】
次に、インプリント装置による基板７上のショット領域の状態に応じたシーケンス制御について図６のフローチャートに沿って説明する。概略としては、インプリント処理を行いながら次のショット領域の状態を確認することで多重インプリントを防止するシーケンスである。制御部９は、Ｓ１からインプリントシーケンスを開始する。制御部９は、Ｓ２で、レシピを読み込むことで、基板７に対するショット領域のレイアウトの情報とインプリント処理の対象となっている対象ショット領域を認識する。制御部９は、Ｓ３で、基板７をインプリント装置内に搬入し、基板ステージ１上に保持する。
【００２０】
制御部９は、Ｓ４で、レシピで設定されたインプリント処理の順序に沿って、対象ショット領域に対してインプリント処理を行う。この際、カメラ２により、パターン部６を基板上の樹脂に接触させる前のタイミングから接触させた後のタイミングまでの基板上におけるショット領域とその周辺の領域（隣接し合う複数のショット領域）の状態を撮像する。この時撮像される画像について、図３を用いて説明する。基板７上にまったくインプリント処理が行われていない場合、カメラ２により生成される画像は図３（ａ）のようになる。カメラ視野３０１の中央部付近にパターン部６が観察される。さらに、パターン部６の内部には、凹凸パターンの粗密によって領域１０８のような明暗の異なる領域が存在する。また、パターン部６の外部は一様の明暗となっている。
【００２１】
ここで、図５（ａ）に示すような基板７がインプリント装置に搬入された場合について説明する。白抜きで示したショット領域３１はインプリント処理が未実施のショット領域、また斜線で示したショット領域３２はインプリント処理が実施済みのショット領域を表す。なお、実際のインプリント処理においては、クラスター構成のインプリント装置などにおいて１枚の基板に対するインプリント処理を複数のインプリント装置で分割して行う場合がある。特に、インプリント処理の対象ショット領域が基板内のすべてのショット領域である場合と、基板内の一部のショット領域のみである場合とでは、使用するモールドや制御方法が異なる場合がある。そのため、図５（ｂ）に示すように基板周辺のショット領域のみが他のインプリント装置で処理された基板が搬入されることがある。
【００２２】
図５（ａ）のショット領域３０に対してインプリント処理を行う場合に、カメラ２により取得される画像は図３（ｂ）のようになる。パターン部６の周囲に、明暗の異なる２つの領域３１１と３１２が配置される。斜線部の領域３１２は図５（ａ）のインプリント処理が実施済みのショット領域３２に、また白抜きの領域３１１はインプリント処理が未実施のショット領域３１に該当する。インプリント処理が実施済みのショット領域３２には硬化した樹脂２０が存在しているため、インプリント処理が未実施で樹脂が存在していないショット領域３１に対して一般的に暗くなる。よって、この明暗差をカメラ２により観察することができる。制御部９は、Ｓ４で、このようにインプリント処理時において基板の撮像を行い、その後のステップで撮像された画像に対して処理を行う。
【００２３】
制御部９は、Ｓ５で、レシピにインプリント処理の次の対象ショット領域が指定されているかどうかの判定を行う。Ｓ５で次の対象ショット領域が存在しないと判定された場合には、制御部９は、基板に対するインプリント処理がすべて完了したと判断してＳ１１に遷移し、インプリント装置内に搬入した基板を装置外に搬出する。その後、制御部９は、Ｓ１２で、インプリントシーケンスを正常に終了する。
【００２４】
Ｓ６で、判定部４は、Ｓ４で取得した画像をショット領域単位の画像領域に分割する。図３（ｂ）の例で説明すると、パターン部６の外周を規定する辺を含む直線を用いて、画像を９つの画像領域に分割する。画像の分割は、レシピに含まれるショット領域のレイアウトの情報を用いて行うこともできる。各画像領域は、ショット領域に対応する。この時の状態を図３（ｃ）に示す。通常のショットレイアウトでは、ショット領域は図５（ａ）に示すように互いに四辺と頂点を隣接するように配置される。そのため、パターン部の外周の辺を延長することによって各画像領域が互いに異なるショット領域をそれぞれ表すこととなる。なお、上記例では画像を９つの画像領域に分割したが、視野のサイズによって分割数は異なるためその分割数について特に制約しないものとする。
【００２５】
Ｓ７で、制御部９は、Ｓ６で分割した画像領域のそれぞれに対して、輝度（明暗）のデータを比較する。輝度のデータは、各画像領域内の複数の位置における輝度の平均値でありうる。本実施形態では、判定部４が、画像を複数の画像領域に分割した後、画像領域の輝度を示すデータを互いに比較する。しかし、輝度のデータとして、各画像領域の代表位置における輝度の値を使用する等の場合には、画像を複数の画像領域に分割することなく、画像領域の輝度を示すデータを比較することができる。前述の通り、通常はインプリント処理が実施済みのショット領域は暗く、未実施のショット領域は明るく見える。よって、同一画像内に含まれる複数のショット領域で明暗差がある場合は、各ショット領域を、インプリント処理が実施済みか未実施かの２つの状態に分けることが可能となる。判定部４は、この状態をショット領域ごとに記憶しておく。なお、パターン部６を含む領域は、基板上に形成された凹凸パターンの粗密、またパターン部６そのものの凹凸パターンの粗密により明暗差が発生する場合がある。そのため、各インプリント領域のインプリント処理の実施状況の実施状況を判定する際はパターン部６を含むショット領域を除外しても良い。除外されたショット領域の前記インプリント処理の実施状況は、他のショット領域にインプリント処理を行ったときの前記あるショット領域を含む画像を用いて判定することができる。
【００２６】
インプリント処理の実施状況の判定について、図３（ｃ）で説明する。パターン部６を除く８つのショット領域は、明度の高い、つまりインプリント処理が未実施の領域３２１〜３２４と、明度の低い、つまりインプリント処理が実施済みの領域３２５〜３２８の２つのグループに分けられる。これはそれぞれ図５（ａ）のインプリント未処理のショット領域３１ａ〜３１ｄと、インプリント処理済みのショット領域３２ｅ〜３２ｇに該当する。
【００２７】
ここで、図４に示すような画像がカメラ２により取得された場合について説明する。Ｓ６で、画像が中央の画像領域６と画像領域４２１〜４２８との９つの領域に区分される。そしてＳ７で、判定部４は、各画像領域の明暗差から各ショット領域におけるインプリント処理の実施状況を判定する。画像領域４２１〜４２４はインプリント処理が未実施のショット領域に対応し、画像領域４２６〜４２７はインプリント処理が実施済みのショット領域に対応する。ところが、画像領域４２５、４２８に着目するとそれぞれの領域内において明暗のある部分が直線を境界として存在している。すなわち、ショット領域に対応する画像領域内の複数の位置における輝度の大きな分布が生じている。これは、１つのショット領域内において一部のみがインプリント処理済みとなっていることを表している。前述の通り、通常のショットレイアウトでは互いに四辺と頂点を隣接するように配置されることから、このような画像が取得されたということは何らかの異常が発生していると判断することができる。この異常の原因としてはインプリントレイアウトの設定誤りや、搬入した基板が想定外の状態となっていたことが考えられる。よってこの場合に、Ｓ７で、判定部４は、モールド５と基板７との間に位置ずれが有る状態でインプリント処理がなされたと判定し、基板に対してレイアウトずれが発生している事を記憶する。
【００２８】
Ｓ８で、レイアウトずれが有る場合には、制御部９は、異常が発生したものと判断してＳ１３に遷移し、これ以上基板に対してインプリント処理を行わないようにインプリントシーケンスを停止する。Ｓ９で、制御部９は、Ｓ２で読み込んだレシピから次のショット領域に関する基板上での位置情報を取得する。この位置情報に基づき、Ｓ７で記憶したショット領域のインプリント処理の実施状況を読み出す。そこで、次のショット領域のインプリント処理の実施状況が実施済みの場合は、二重インプリントによるパターン部の破損を防止するため、Ｓ１３に遷移し、インプリントシーケンスを終了する。次のショット領域のインプリント処理の実施状況が未実施となっていた場合は、Ｓ４に遷移して次のショット領域に対してインプリント処理を継続する。上記のフローチャートに沿ってインプリントシーケンスを実行することにより、パターン部の微細凹凸パターンを破損させることなく、生産性の高いインプリント処理を行うことができる。
【００２９】
［第２実施形態］
第２実施形態に係るインプリント装置及び方法について説明する。第２実施形態のインプリント装置による基板上のショット領域の状態に応じたシーケンス制御について図７のフローチャートに沿って説明する。概略としては、インプリント装置内に搬入した基板のすべてのショット領域に対してそのインプリント処理の実施状況を判定してから、インプリント処理を行うことで多重インプリントを防止するシーケンスである。なお、本実施形態に係るインプリント装置の各構成要素のうち、第１実施形態に係るインプリント装置の構成要素と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
制御部９は、Ｓ２１からインプリントシーケンスを開始する。制御部９は、Ｓ２２で、レシピを読み込むことで、基板に対するショット領域のレイアウトの情報とインプリント処理の対象となっているショット領域を認識する。また、レイアウトの情報に含まれるすべてのショット領域に対して、そのインプリント処理の実施状況を未定義に初期化する。制御部９は、Ｓ２３で、基板７をインプリント装置内に搬入し、基板ステージ１上に保持する。制御部９は、Ｓ２４で、レイアウトの情報に含まれるショット領域のうち、状態が未定義のものがあるかどうかを判定する。制御部９は、未定義のショット領域がない場合はＳ２８に遷移して、インプリント処理の準備シーケンスに遷移する。制御部９は、未定義のショット領域がある場合はその状態を判断するためにＳ２５に遷移する。
【００３１】
制御部９は、Ｓ２５で、状態が未定義のショット領域をカメラ２で観察できるように、基板７を保持した基板ステージ１を駆動する。この際、状態が未定義のショット領域がパターン部６の領域とちょうど重なるように基板ステージ１を駆動しても良いし、パターン部６の影響を受けないようにその境界部に隣接するように基板ステージ１を駆動しても良い。このように基板ステージ１を駆動した後に、カメラ２により基板の観察を行う。Ｓ２６で、判定部４は、Ｓ２５で取得した画像に対して画像を複数の画像領域に分割する。なお、分割の方法については第１実施形態におけるＳ６と同一であるため説明を省略する。
【００３２】
Ｓ２７で、判定部４は、Ｓ２６で分割した各領域に対して、相互に明暗を比較することで各インプリン領域のインプリント処理の実施状況を判定し、判定結果を記憶する。ここで、カメラ視野内のすべての領域の明暗が同一である場合、つまりすべての領域が同一の状態である場合には、判定部４は、この時点では、インプリント処理の実施状況を判定できない。この場合、判定部４は、実施状況を判定不能と判定し、その判定結果を記憶しておき、実施済みと判定されたショット領域の輝度のデータ、及び、未実施と判定されたショット領域の輝度のデータと比較することによりインプリント処理の実施状況を再判定する。この処理後、制御部９は、Ｓ２４に遷移することで状態が未定義のショット領域に対する処理を継続する。なお、第１の実施形態におけるＳ７と同様に、Ｓ２７でレイアウトずれを検出した場合はここでシーケンスを終了しても良い。
【００３３】
制御部９は、Ｓ２８で、インプリントレシピに次ショットの処理対象領域が指定されているかどうかの判定を行う。次ショット領域が存在しない場合には、制御部９は、基板に対する処理がすべて完了したと判断してＳ３１に遷移し、インプリント装置内に搬入した基板を装置外に搬出する。その後、制御部９は、Ｓ３２で、インプリントシーケンスを正常に終了する。次ショット領域が存在する場合は、Ｓ２９に遷移する。
【００３４】
Ｓ２９で、制御部９は、Ｓ２２で読み込んだインプリントレシピから次のショット領域に関する基板上での位置情報を取得する。この位置情報に基づき、制御部９は、Ｓ２７で記憶した該ショット領域のインプリント処理の実施状況を読み出す。そこで、該ショット領域のインプリント処理の実施状況が実施済みとなっていた場合は、該ショット領域に対するインプリント処理をスキップしてＳ２８に遷移する。もしくは、Ｓ９と同様に二重インプリントによるパターン部の破損を防止するためシーケンスを終了しても良い。次のショット領域のインプリント処理の実施状況が未実施となっていた場合は、Ｓ３０に遷移する。制御部９は、Ｓ３０で、レシピに設定されたパラメータに基づき、インプリント処理を行う。その後、制御部９は、Ｓ２８に遷移して次のショット領域に対してインプリント処理を継続する。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、処理対象領域がインプリント処理済みか否かを判別することで未処理領域のみをインプリントする。そのためインプリント処理済み領域に誤ってインプリントすることによる不良を防止することができ、生産性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【００３６】
［第３実施形態］
第３実施形態に係るインプリント装置及び方法について説明する。第３実施形態のインプリント装置による基板上のショット領域の状態に応じたシーケンス制御について図８のフローチャートに沿って説明する。概略としては、インプリント処理を行いながら対象ショット領域の周辺に位置するショット領域のインプリント処理の実施状況を確認することで、レシピの設定に誤りがあった場合でも基板すべてのショット領域に対してインプリント処理を行うシーケンスである。なお、本実施形態に係るインプリント装置の各構成要素のうち、第１実施形態に係るインプリント装置の構成要素と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３７】
制御部９は、Ｓ４１からインプリントシーケンスを開始する。制御部９は、Ｓ４２で、レシピを読み込むことで、基板に対するショット領域のレイアウトの情報とインプリント対象となっているショット領域を認識する。制御部９は、Ｓ４３で、基板７をインプリント装置内に搬入し、基板ステージ１上に保持する。制御部９は、Ｓ４４で、レシピで設定された処理順序に沿って、インプリント処理を行う。この際、カメラ２により、パターン部６を基板上の樹脂に接触させる前のタイミングから接触させた後のタイミングまでの基板上のインプリント領域の状態を観察する。
【００３８】
制御部９は、Ｓ４５で、レシピに次にインプリント処理の対象とするショット領域が存在するかどうかの判定を行う。次のショット領域が存在しない場合は、基板に対するインプリント処理がすべて完了したと判断してＳ５０に遷移し、インプリント装置内に搬入した基板を装置外に搬出する。その後、Ｓ５１でインプリントシーケンスを正常に終了する。次のショット領域が存在する場合はＳ４６に遷移する。Ｓ４６で、判定部４は、Ｓ４４で取得した画像を複数の画像領域に分割する。分割の方法については第１実施形態におけるＳ６と同一であるため説明を省略する。
【００３９】
Ｓ４７で、判定部４は、Ｓ４６で分割した各画像領域に対して、相互に明暗を比較することで各インプリント領域のインプリント処理の実施状況を判定し、判定結果を記憶する。Ｓ４８で、制御部９は、Ｓ４７でインプリント処理が未実施と判定されたインプリント領域のうち、レシピでインプリント処理の対象外に設定されているショット領域の有無を判断する。有りと判断された場合には、新たにインプリント処理の対象となるショット領域を追加するようにレシピを更新するため、Ｓ４９に遷移する。存在しない場合は、インプリント処理を継続するためＳ４４に遷移する。
【００４０】
Ｓ４９で、制御部９は、Ｓ４８でインプリント処理の実施状況が未実施と判断された領域のうち、レシピでインプリント処理の対象外に設定されているショット領域をインプリント処理の対象となるようイレシピを更新する。この処理を行うことにより、基板上のすべてのショット領域に対してインプリント処理を実施することができる。その結果本来インプリントすべきショット領域がインプリント処理の対象外となっていてもインプリント処理を行うことができる。なお、基板上のすべてのショット領域に対してインプリント処理を完了することは、半導体製造における次工程(エッチングなど)において必要な作業となっている。その後、Ｓ４４に遷移して次のショット領域に対してインプリント処理を継続する。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。特に、ショット領域の状態を判定するための情報として、ここではカメラ２により取得された画像を利用する実施例を示した。これに対し、基板７の高さを計測する距離センサによる計測値を利用しても良いし、基板７の反射率を計測する計測センサによる計測値を利用しても良い。
【００４２】
［物品製造方法］
物品としてのデバイス（半導体集積回路デバイス、液晶表示デバイス、ＭＥＭＳ等）の製造方法は、前述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
【符号の説明】
【００４３】
２：カメラ（撮像部）。４：判定部。５：モールド（型）。６：パターン部。７：基板。９：制御部。２０：樹脂（インプリント材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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