(57)【要約】【課題】長尺なＬＥＤテープライトを実現するための基板を提供する。【解決手段】本発明に係る基板は、可撓性を有し、少なくとも一方の面に、第１方向へ周期的に配列される複数の導体パターンからなるパターン群が設けられたベース材と、複数の導体パターンのうちの２つの導体パターンが露出する開口が複数形成され、導体パターンを介して、ベース材の一方の面に第１方向へ配列された状態で接着される複数の絶縁シートと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有し、少なくとも一方の面に、第１方向へ周期的に配列される複数の導体パターンからなるパターン群が設けられたベース材と、
複数の前記導体パターンのうちの２つの前記導体パターンが露出する開口が複数形成され、前記導体パターンを介して、前記ベース材の一方の面に前記第１方向へ配列された状態で接着される複数の絶縁シートと、
を有する基板。
【請求項２】
前記ベース材には、前記導体パターンが配列される周期によって規定される位置に第１基準位置が設けられ、
前記絶縁シートは、前記第１基準位置に対して位置決めされる請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記絶縁シートは、前記第１方向の大きさが、前記導体パターンが配列される周期によって規定され、前記ベース材の前記第１基準位置に位置決めするための第２基準位置が規定されている請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
前記第１基準位置及び前記第２基準位置は開口である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記絶縁シートは、隣接する前記絶縁シートと少なくとも一部が重なっている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板。
【請求項６】
前記ベース材には、前記第１方向と直交する第２の方向へ、複数の前記パターン群が配列されている請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板。
【請求項７】
前記導体パターンの少なくとも１つは、前記ベース材の前記第１方向の一端部から他端部まで連続している請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板。
【請求項８】
前記ベース材及び前記絶縁シートには、前記パターン群ごとに前記ベース材及び前記絶縁シートを切り出すためのミシン目が設けられている請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板。
【請求項９】
可撓性を有し、少なくとも一方の面に、第１方向へ周期的に配列される複数の導体パターンからなるパターン群が設けられたベース材に対して、第１絶縁シートを張り付ける工程と、
前記第１絶縁シートから第１方向にオフセットした位置に、第２絶縁シートを張り付ける工程と、
を含む基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エネルギー消費量の削減を目的とする取り組みが重要視されている。このような背景から、消費電力が比較的少ないＬＥＤ（Light Emitting Diode）が次世代の光源として注目されている。ＬＥＤは、小型で発熱量が少なく、応答性もよい。このため、ＬＥＤは、イルミネーションや、自動車のテールランプなど、照明以外の用途でも利用が期待されている。
【０００３】
また、ＬＥＤは、ネオン管や電球に比較して寿命が長い。このため、例えば、観覧車などのアトラクションや、建造物のイルミネーションとして用いることで、省電力化を実現するのみならず、ランニングコストやメンテナンスコストなどを大幅に削減することができる。
【０００４】
この種のイルミネーションには、数メートルにわたって等間隔に配列された複数のＬＥＤを備えるＬＥＤテープライトがよく用いられている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に開示されるＬＥＤテープライトは、ＬＥＤが実装されたフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を収容する長尺のケーシングを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１８３７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤテープライトの長さは、用途や装飾対象の大きさに応じて決められるが、あまりに装飾対象が大きいような場合には、相互に接続された複数のＬＥＤテープライトがイルミネーションとして用いられる。しかしながら、ＬＥＤテープライトを接続すると、接続箇所の強度が不十分になることがある。また、ＬＥＤテープライトの接続箇所によっては、イルミネーションの明るさにムラができたりすることも考えられる。
【０００７】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、長尺なＬＥＤテープライトを実現するための基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板は、可撓性を有し、少なくとも一方の面に、第１方向へ周期的に配列される複数の導体パターンからなるパターン群が設けられたベース材と、複数の導体パターンのうちの２つの導体パターンが露出する開口が複数形成され、導体パターンを介して、ベース材の一方の面に第１方向へ配列された状態で接着される複数の絶縁シートと、を有する。
【０００９】
また、本発明に係る基板の製造方法は、可撓性を有し、少なくとも一方の面に、第１方向へ周期的に配列される複数の導体パターンからなるパターン群が設けられたベース材に対して、第１絶縁シートを張り付ける工程と、第１絶縁シートから第１方向にオフセットした位置に、第２絶縁シートを張り付ける工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ベース材に形成される導体パターンは、第１方向に配列された複数の絶縁シートによって被覆される。このため、ベース材に一枚の絶縁シートを接着する場合に比較して、導体パターンと絶縁シートとの位置決めが容易になる。したがって、電子部品を実装するために絶縁シートに設けられた開口と、導体パターンとを精度よく位置決めすることができる。つまり、ベース材の長さにかかわらず、絶縁シートに設けられた開口と、導体パターンとを精度よく位置決めすることができる。したがって、比較的長いベース材を採用することにより、長尺な基板を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る基板の平面図である。
【図２】基板の展開斜視図である。
【図３】ベース材を一部拡大して示す平面図である。
【図４】絶縁シートの平面図である。
【図５】ベース材とベース材の上面に接着された絶縁シートを示す図である。
【図６】ベース材と絶縁シートの位置関係を示す図である。
【図７】切り出した基板を示す図である。
【図８】基板のミシン目を示す図である。
【図９】銅張積層板の平面図である。
【図１０】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１３】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１４】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１５】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１６】基板の製造方法を説明するための図である。
【図１７】基板の変形例を示す図である。
【図１８】基板の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る基板について説明する。説明には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる座標系を用いる。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る基板１０の平面図である。基板１０は、例えばＬＥＤを光源とするテープライトのフレキシブル基板として用いられる。図１に示されるように、基板１０は長手方向をＹ軸方向とするフレキシブル基板である。
【００１４】
図２は、基板１０の展開斜視図である。図２に示されるように、基板１０は、ベース材２０、ベース材２０の上面（＋Ｚ側の面）に接着される複数の絶縁シート３０、ベース材２０の下面（−Ｚ側の面）に接着される絶縁シート４０を有している。
【００１５】
図３は、ベース材２０を一部拡大して示す平面図である。ベース材２０は、厚さが２０〜５０μｍのポリイミドからなり、図３に示されるように上面に導体パターン２１１〜２１６が形成されている。ベース材２０は、例えば、幅（Ｘ軸方向の寸法）が５〜１０ｃｍで、長さ（Ｙ軸方向の寸法）が３ｍ〜３０ｍの長方形状に整形されている。
【００１６】
ベース材２０の中央部には、３つの領域１Ａ〜３Ａが仮想線によって区画されている。そして、各領域１Ａ〜３Ａには、導体パターン２１１〜２１６が形成されている。導体パターン２１１〜２１６は、厚さが３０〜７０μｍの銅箔からなる。これらの導体パターン２１１〜２１６は、ベース材２０の上面に形成される導体層２１を構成する。導体層２１については後述する。
【００１７】
領域１Ａの導体パターン２１１，２１２は、相互に平行になった状態で、ベース材２０の一端（−Ｙ側端）から他端（＋Ｙ側端）にわたって形成されている。
【００１８】
導体パターン２１１には、導体パターン２１２へ向かって突出する突出部２１１ａが、Ｙ軸に沿って等間隔に形成されている。また、導体パターン２１２には、導体パターン２１１へ向かって突出する突出部２１２ａが、Ｙ軸に沿って等間隔に形成されている。突出部２１１ａと突出部２１２ａは、Ｙ軸に沿って交互に配置されている。そして、突出部２１１ａと突出部２１２ａの間には、４つの導体パターン２１３，２１４，２１５，２１６が、Ｙ軸に沿って形成されている。
【００１９】
導体パターン２１３〜２１６は、突出部２１３ａ，２１４ａ，２１５ａ，２１６ａを有するＬ字状のパターンである。導体パターン２１３と導体パターン２１４は、突出部２１３ａと突出部２１４ａがＸ軸方向に隣接するように配置されている。また、導体パターン２１５と導体パターン２１６は、突出部２１５ａと突出部２１６ａがＸ軸方向に隣接するように配置されている。
【００２０】
導体パターン２１３〜２１６は、Ｙ軸を基準にみると周期的に同じパターンが繰り返し現れる導体パターン群を構成する。その場合の周期は、例えば導体パターン２１２の突出部２１２ａの間隔Ｄに依存した周期となる。
【００２１】
領域２Ａ，３Ａについても、領域１Ａと同様に、導体パターン２１３〜２１６が形成されている。領域１Ａ〜３Ａの各導体パターン群は、Ｘ軸方向に配列された状態になっている。
【００２２】
ベース材２０の両側の外縁部には、円形の開口２４が形成される領域４Ａ，５Ａと、領域４Ａ，５Ａの外側に位置する領域６Ａ，７Ａが、仮想線によって区画されている。
【００２３】
領域４Ａ，５Ａには、開口２４がＹ軸に沿って等間隔に形成されている。これらの開口２４は、例えばマウンタなどの実装装置を用いて、基板１０にＬＥＤや抵抗を実装する際に、実装装置に対して基板１０を送るために使用される。
【００２４】
領域６Ａ，７Ａには、Ｙ軸に沿って円形の開口２５が形成されている。各領域６Ａ，７Ａの開口２５は、例えば導体パターン２１２の突出部２１２ａに対応するように、設けられている。このため、開口２５は、Ｙ軸に沿って距離Ｄを隔てて配列された状態になっている。
【００２５】
図４は、絶縁シート３０の平面図である。絶縁シート３０は、厚さが２０〜５０μｍのポリイミドからなり、図４に示されるように、長手方向をＹ軸方向とする部材である。絶縁シート３０の幅は、ベース材２０の幅と同じであり、長さは、距離Ｄ程度である。
【００２６】
絶縁シート３０には、長軸がＹ軸に平行な楕円形の開口３１が３行３列のマトリクス状に形成されている。そして、Ｙ軸方向に隣接する開口３１の間には、Ｘ軸方向に隣接する１組の開口３２が形成されている。また、絶縁シート３０の両側の外縁部には、ベース材２０の開口２４に対応する開口３３と、ベース材２０の開口２５に対応する開口３４が形成されている。絶縁シート３０の開口３４とベース材２０の開口２５は、ベース材２０に絶縁シート３０を張り付ける際に、両者を位置決めするための基準位置として用いられる。
【００２７】
図２を参照するとわかるように、複数の絶縁シート３０は、ベース材２０の開口２５と絶縁シート３０の開口３４が一致するように、ベース材２０の上面に順次載置され接着される。図５は、ベース材２０の上面に接着された絶縁シート３０を示す図である。図５に示されるように、絶縁シート３０は、Ｙ軸方向の一端部が隣接する絶縁シート３０に重なった状態で、導体層２１を介して、ベース材２０に接着される。
【００２８】
図６は、ベース材２０とベース材２０に接着された絶縁シート３０の位置関係を示す図である。図６に示されるように、ベース材２０に絶縁シート３０が接着されたときには、絶縁シート３０の最も−Ｙ側に形成された開口３１１から、導体パターン２１２と導体パターン２１３が露出し、開口３１１に隣接する開口３１２から、導体パターン２１４と導体パターン２１５が露出し、開口３１２に隣接する開口３１３から、導体パターン２１６と導体パターン２１１が露出する。
【００２９】
また、開口３１１と開口３１２の間の２つの開口３２からはそれぞれ、導体パターン２１３、２１４が露出し、開口３１２と開口３１３の間の２つの開口３２からはそれぞれ、導体パターン２１５、２１６が露出する。
【００３０】
このため、例えば開口３１１〜３１３を介してベース材２０の上面にＬＥＤを実装し、開口３２を介してベース材２０の上面に抵抗を実装すると、導体パターン２１１，２１２とＬＥＤと、抵抗が直列に接続された状態になる。このため、導体パターン２１１，２１２に電圧を印加することで、ＬＥＤを点灯させることが可能となる。
【００３１】
図２に戻り、絶縁シート４０は、絶縁シート３０と同様に、ポリイミドからなる。絶縁シート４０は、長さ（Ｙ軸方向の寸法）がベース材２０の長さと等しく、幅（Ｘ軸方向の寸法）は、ベース材２０の幅よりもやや小さい。このため、ベース材２０の下面に接着された絶縁シート４０は、ベース材２０の領域１Ａ〜３Ａのみと重なった状態になる。
【００３２】
上述にように構成された基板１０を、例えば図３に示される仮想線に沿って切り取る。そして、切り取った基板１０ａに、図７に示されるように、ＬＥＤなどの発光素子５１や抵抗５２を実装することで、ＬＥＤテープライトを実現することができる。図７に示されるように、基板１０から基板１０ａを切り出すような場合には、例えば図８に示されるように、予め基板１０に、ミシン目ＰＲを入れておいてもよい。これにより、基板１０から基板１０ａを容易に分離することができる。
【００３３】
次に、基板１０の製造方法について説明する。まず、ベース材２０の材料として、ポリイミドフィルム２００と銅箔２１０が積層された銅張積層板１００を準備する。図９は、銅張積層板１００の平面図であり、図１０は、銅張積層板１００の側面を模式的に示す図である。銅張積層板１００は、ポリイミドフィルム２００に、例えばエポキシ樹脂からなる接着層２０１を介して、銅箔２１０が張り付けられたものである。
【００３４】
次に、銅張積層板１００に、ピッチを距離Ｄとして、Ｙ軸に沿った開口２５を順次形成する。開口２５は、銅張積層板１００の銅箔２１０をパターニングする際の基準位置として用いられる。
【００３５】
次に、図１１に示されるように、銅張積層板１００にドライフィルム３００を張り付ける。そして、図１２に示されるように、導体パターン２１１〜２１６をドライフィルム３００に転写するためのマスク３１０を、ドライフィルム３００の上面に載置する。
【００３６】
次に、白抜き矢印に示されるように、マスク３１０を介して、ドライフィルム３００に紫外線を照射して、ドライフィルム３００を露光する。これにより、ドライフィルム３００は、紫外線によって感光した部分が硬化した状態になる。
【００３７】
次に、マスク３１０を除去して、ドライフィルム３００を現像する。これにより、図１３に示されるように、ドライフィルム３００から、紫外線によって感光されなかった部分が除去される。
【００３８】
次に、図１４に示されるように、エッチング液を用いて、ドライフィルム３００から露出する銅箔２１０を除去する。これにより、銅箔２１０がパターニングされる。そして、銅箔２１０から、ドライフィルム３００を除去する。図１５に示されるように、パターニングされた銅箔２１０は、導体パターン２１１〜２１６から構成される導体層２１となり、ベース材２０が完成する。
【００３９】
次に、予め開口３１，３２，３４が形成された複数の絶縁シート３０を準備する。そして、図１６に示されるように、絶縁シート３０の下面にエポキシ樹脂からなる接着剤２０２を塗布し、絶縁シート３０を、ベース材２０の上面に接着する。絶縁シート３０の接着は、ベース材２０に形成された開口２５と、絶縁シート３０に形成された開口３４が一致するように、絶縁シート３０をベース材２０に位置決めしてから行う。
【００４０】
図２を参照するとわかるように、絶縁シート３０は、ベース材２０の−Ｙ側端から＋Ｙ側端に向かって、順番に接着される。これにより、ベース材２０と複数の絶縁シート３０が一体化する。
【００４１】
次に、図２を参照するとわかるように、ベース材２０の下面に、絶縁シート４０を接着する。ベース材２０への絶縁シート４０の接着は、絶縁シート３０の接着と同様に、エポキシ樹脂からなる接着剤を用いる。
【００４２】
次に、基板１０の外縁にベース材２０及び絶縁シート３０，４０を貫通する開口を、Ｙ軸に沿って形成する。これにより、ベース材２０に開口２４が形成され、絶縁シート３０に開口３３が形成される。そして、必要に応じて、基板１０に図８に示されるミシン目を入れることで、基板１０が完成する。また、この時点で、領域６Ａ，７Ａを、ミシン目に沿って切り離すことで、基板１０の完成としてもよい。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、導体パターン２１１〜２１６が形成された長尺なベース材２０に対して、ベース材２０よりも短い複数の絶縁シート３０が接着されることで、導体パターン２１１〜２１６が被覆され外部に対して絶縁される。このため、ベース材２０と同等の大きさの１枚の絶縁シートを接着する場合に比較して、絶縁シート３０をベース材２０に対して正確に位置決めすることができる。このように、ベース材２０の長さにかかわらず、絶縁シート３０を正確に位置決めすることができるので、結果的に、電子部品の実装のために絶縁シート３０に形成された開口３１及び開口３２と、導体パターン２１１〜２１６とを正確に位置決めすることができる。したがって、電子部品の実装に適した長尺な基板１０を提供することが可能となる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、図３に示されるように、ベース材２０に導体パターン２１１〜２１６が形成される３つの領域１Ａ〜３Ａが形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば、図１７に示されるように、ベース材２０に導体パターン２１１〜２１６が形成される領域が、４つ以上形成されていてもよい。
【００４５】
上記実施形態では、図７に示されるように、導体パターン２１１と導体パターン２１２の間に、３つの発光素子５１が直列に接続されるように、導体パターン２１１〜２１６が形成されている場合について説明した。導体パターン２１１〜２１６の形状や個数は、任意に設定することができ、実施形態に示される導体パターン２１１〜２１６に限定されるものではない。
【００４６】
上記実施形態では、導体パターン２１１〜２１６のＹ軸方向の周期に基づいて、絶縁シート３０の長さ（Ｙ軸方向の大きさ）を決定した。これに限らず、絶縁シート３０の長さは、導体パターン２１１〜２１６の周期や配置位置とは関係なく、任意に設定してもよい。
【００４７】
また、上記実施形態では、導体パターン２１１〜２１６によって形成される繰り返しパターンの１つ分の長さＤと、絶縁シート３０の長さとが、ほぼ等しい場合について説明した。これに限らず、例えば、図１８に示されるように、絶縁シート３０の長さを、導体パターン２１１〜２１６によって形成される繰り返しパターンの３つ分の長さにするなど、任意に設定してもよい。
【００４８】
上記実施形態では、ベース材２０の一方の面にのみ導体パターン１２１〜１２６が形成されている場合について説明した。これに限らず、ベース材２０の表裏面に導体パターンが形成されていてもよい。
【００４９】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５０】
１０，１０ａ  基板
２０  ベース材
２１  導体層
２４，２５  開口
３０  絶縁シート
３１，３３  開口
３２〜３４  開口
４０  絶縁シート
５１  発光素子
５２  抵抗
１００  銅張積層板
２００  ポリイミドフィルム
２０１  接着層
２０２  接着剤
２１０  銅箔
２１１〜２１６  導体パターン
２１１ａ〜２１６ａ  突出部
３００  ドライフィルム
３１０  マスク
１Ａ〜７Ａ  領域
ＰＲ  ミシン目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2016207927.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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