(57)【要約】    【課題】  フレックス配線部を介して高速信号伝達ができるプリント配線板を提供する。    【解決手段】  凹部１２によって、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓと、最外層の導体層５８Ｓ、第１面側の導体層５８Ａとから成るフレックス配線部１４Ｆが形成される。最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの両面に導体層５８Ｓ、５８Ａが形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層し、上層の導体層と下層の導体層とを樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続して成り、第１面と該第１面の反対面の第２面とを備えるプリント配線板であって、
前記第２面側の最外層の樹脂絶縁層と、前記第２面側の最外層の樹脂絶縁層上の前記第１面側の導体層とを露出させる前記第１面側から前記第２面側への凹部が形成されている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２面側の最外層の導体層は、前記第２面側の最外層の樹脂絶縁層に埋まり、上面のみが該樹脂絶縁層から露出している。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２面側の前記最外層の樹脂絶縁層上の前記第１面側の導体層と前記第２面側の導体層とによりマイクロストリップラインが形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
全ての前記樹脂絶縁層において、前記ビア導体は、前記第１面側から前記第２面側に向けて径が小さくなる。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
前記凹部により露出される前記２面側の最外層の樹脂絶縁層は可撓性を備える。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、
全ての前記樹脂絶縁層は、樹脂と補強材と無機粒子を含む。
【請求項７】
プリント配線板の製造方法であって、
支持板上に最外層の導体層を形成することと、
前記支持板及び前記最外層の導体層上に最外層の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外層の樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、
前記最外層の樹脂絶縁層及び前記最外層の樹脂絶縁層上の導体層上に剥離層を部分的に形成することと、
前記剥離層が部分的に形成された前記最外層の樹脂絶縁層及び前記最外層の樹脂絶縁層上の導体層上に樹脂絶縁層と導体層とを交互に形成することと、
前記剥離層上の前記樹脂絶縁層と前記導体層に前記剥離層に至るスリットを形成することと、
前記剥離層上の前記樹脂絶縁層と前記導体層とを、前記剥離層と共に分離することと、
前記支持板を剥離することと、を備える。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層上に導体層を形成する際に、前記樹脂絶縁層を貫通し、下層の導体層と前記樹脂絶縁層上の導体層とを接続するビア導体を形成する。
【請求項９】
請求項７のプリント配線板の製造方法であって、
前記剥離層上に前記導体層を形成する際に、前記剥離層の直上位置であって、前記スリットと重ならない部位に、分離用のダミーパターンを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するフレックス配線部と、該フレックス配線部を介して接続される可撓性を備えないリジッド積層部とから成るプリント配線板、及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、最外層の樹脂絶縁層にストリップマスクを形成した状態で多層基板を形成し、最外層の樹脂絶縁層以外の部位をストリップマスクと共にミリング加工によって除去するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２００８−０９８２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、フレックス配線部が最外層の導体層の１層のみで構成されるため、配線の数を確保し難く、大量の信号を高速で伝送することが困難である。特に、マイクロストリップ構造が採用できず、信号を高速で伝送することが難しい。また、機械加工であるため、加工精度を上げられず、薄い層間材には向かず、プリント配線板を薄くし難い。更に、機械加工であるため、材料にダメージを与え易く、信頼性を上げることが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層し、上層の導体層と下層の導体層とを樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続して成り、第１面と該第１面の反対面の第２面とを備える。そして、前記第２面側の最外層の樹脂絶縁層と、前記第２面側の最外層の樹脂絶縁層上の前記第１面側の導体層とを露出させる前記第１面側から前記第２面側へのスリットが形成されている。
【０００６】
実施形態のプリント配線板は、第２面側の最外層の樹脂絶縁層と、第２面側の最外層の樹脂絶縁層上の第１面側の導体層とを露出させるスリットが形成されている。即ち、スリットによって、第２面側の最外層の樹脂絶縁層と、最外層の両面の導体層とから成るフレックス配線部が形成される。最外層の樹脂絶縁層の両面に導体層が形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。２層の導体層によりマイクロストリップ構造が採用でき、信号を高速で伝送することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）はフレックス配線部の平面図である。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図５】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図６】実施形態の改変例に係るプリント配線板の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１（Ａ）は実施形態のプリント配線板の断面を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと該第１面と反対側の第２面Ｓとを備える。プリント配線板１０は、多層の樹脂絶縁層が積層されている可撓性を備えないリジッド積層部１４Ｌ、１４Ｒと、可撓性を備える１層の樹脂絶縁層（第２面側の最外層の樹脂絶縁層）５０Ｓからなるフレックス配線部１４Ｆとから構成される。フレックス配線部１４Ｆは折り曲げ可能である。フレックス配線部１４Ｆは、該リジッド積層部１４Ｌとリジッド積層部１４Ｒとを接続している。フレックス配線部１４Ｆは、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓと、該最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第２面側に形成された最外の導体回路５８ＳＳと、該最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第１面側に形成された第１面側のベタ導体部５８ＡＳとから成る。プリント配線板１０には、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓと、該最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第１面側のベタ導体部５８ＡＳを露出させる第１面Ｆ側から第２面側への凹部１２が形成されている。該凹部１２によりフレックス配線部１４Ｆが構成される。
【０００９】
図１（Ｂ）は、最外の導体回路５８ＳＳと第１面側のベタ導体部５８ＡＳとを、図１（Ａ）中の矢印Ｂ側から見たＢ矢視図である。最外の導体回路５８ＳＳは複数の信号線として構成され、第１面側のベタ導体部５８ＡＳは、アース層を構成するベタ層として構成される。最外の導体回路５８ＳＳと第１面側のベタ導体部５８ＡＳとでマイクロストリップ構造を形成している。図示されないが、ベタ導体部５８ＡＳの側部には最外層の樹脂絶縁層５０Ｓが露出している。
【００１０】
図１（Ａ）中に示されるように、リジッド積層部１４Ｌ、１４Ｒは、導体層５８の形成された樹脂絶縁層５０を複数層積層して成る。各樹脂絶縁層５０の上層の導体層５８と下層の導体層５８とを接続するビア導体６０が、各樹脂絶縁層５０を貫通するように形成されている。全てのビア導体６０は、第１面Ｆ側から第２面Ｓ側に向けて径が小さくなるように形成されている。ビア導体６０には、全樹脂絶縁層を貫通するスタックドビア導体６０Ａが含まれる。第１面側の最外層には第１面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｆが積層されている。最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ及び最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ上の最外層の導体層５８Ｆ上にはソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。
【００１１】
実施形態のプリント配線板１０では、凹部１２によって、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓと、最外層の導体回路５８ＳＳ、第１面側のベタ導体部５８ＡＳとから成るフレックス配線部１４Ｆが形成される。第１面側のベタ導体部５８ＡＳの代わりに、導体回路が形成され得る。最外層の樹脂絶縁層の両面に導体回路が形成されているため、配線の数を確保し易く、大量の信号を高速で伝送することができる。
【００１２】
フレックス配線部１４Ｆのベタ導体部５８ＡＳは、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第１面側の導体層５８Ａに含まれる。フレックス配線部１４Ｆの最外の導体回路５８ＳＳは、第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第２面側の最外層の導体層５８Ｓに含まれる。最外層の導体層５８Ｓは、最外層の樹脂絶縁層５０Ｓに埋まっている。即ち、最外層の導体層５８Ｓの側面ＳＷ、底面ＢＦは樹脂絶縁層５０Ｓに埋まり、上面ＵＦのみが最外層の樹脂絶縁層５０Ｓから露出している。最外層の導体層５８Ｓは、最外層の樹脂絶縁層５０Ｓに埋まっているため、配線間の絶縁信頼性が高く、ファインピッチに配置されても、信頼性が低下し難い。このため、上述したマイクロストリップ構造と相乗して大量の信号を高速で伝送することができる。第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓ及び第２面側の最外層の導体層５８Ｓ上には可撓性を備える樹脂製のカバーレイ７０Ｓが形成されている。
【００１３】
樹脂絶縁層５０、最外層の樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓは、補強材を有することが好ましい。補強材の例は、ガラスクロスやガラス繊維やアラミド繊維等である。樹脂絶縁層を構成する樹脂は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などである。フレックス配線部１４Ｆを構成する最外層の樹脂絶縁層５０Ｆは１層であるため、数回程度の折り曲げに耐え得る。上述されたようにカバーレイ７０Ｓは可撓性を備える。最外層の樹脂絶縁層５０Ｆとカバーレイ７０Ｓと、銅めっきにより形成される最外の導体回路５８ＳＳ、第１面側のベタ導体部５８ＡＳから成るフレックス配線部１４Ｆは、可撓性を備える。このため、実施形態のプリント配線板は、フレックス配線部１４Ｆを中心として折れ曲げられた状態で、図示しない筐体等に取り付けられる。
【００１４】
[実施形態のプリント配線板の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図２〜図５に示される。
支持板２０が準備される。支持板２０に銅箔２４が積層される（図２（Ａ））。支持板の例は銅箔２２を備える両面銅張積層板である。銅箔２４上にめっきレジスト１６が形成される。めっきレジストから露出する銅箔２４上に電解銅めっきにより電解銅めっき膜１８が形成される（図２（Ｂ））。めっきレジストが除去される。電解銅めっき膜１８から成る最外の導体層５８Ｓが形成される（図２（Ｃ））。最外の導体層５８Ｓは最外の導体回路５８ＳＳを含む。
【００１５】
最外の導体層５８Ｓと銅箔２４上に最外の樹脂絶縁層５０Ｓと銅箔４２が形成される。図２（Ｄ）に示されるように、最外の導体層５８Ｓは最外の樹脂絶縁層５０Ｓの第２面Ｓ側に埋まっている。最外の樹脂絶縁層５０Ｓに最外の導体層５８Ｓに到るビア導体６０用の開口５１が形成される（図３（Ａ））。その後、最外の樹脂絶縁層５０Ｓの表面及び開口５１の内壁に無電解めっき膜５２が形成され、めっきレジスト５４が形成される（図３（Ｂ））。電解めっきにより、めっきレジスト５４からの露出部の無電解めっき膜５２上に電解めっき膜５６が形成され、開口５１内にめっき膜が充填されビア導体６０が形成される（図３（Ｃ））。めっきレジストが剥離され、電解めっき膜から露出する無電解めっき膜５２、銅箔４２がエッチングで除去される。第２面側の最外層の樹脂絶縁層５０Ｓの第１面側の導体層５８Ａが形成される。ベタ導体部５８ＡＳは第１面側の導体層５８Ａに含まれる（図３（Ｄ））。
【００１６】
ベタ導体部５８ＡＳ上に剥離樹脂２６、銅箔２８が形成される（図４（Ａ））。図２（Ｄ）−図３（Ｄ）に示される工程が繰り返され、６層の樹脂絶縁層５０と最外の樹脂絶縁層５０Ｆと、導体層５８と、最外の導体層５８Ｆが形成される。６層の樹脂絶縁層５０と最外の樹脂絶縁層５０Ｆに上下の導体層を接続するビア導体が形成される（図４（Ｂ））。剥離樹脂２６の直上には、図１（Ａ）に示された凹部１２と接しないようにダミー導体層５８Ｄが各導体層５８の形成される際に設けられる。ダミー導体層５８Ｄより、プリント配線板の表面に凹凸のできることが防がれる。
【００１７】
最外の樹脂絶縁層５０Ｆ及び最外の導体層５８Ｆ上にソルダーレジスト層７０Ｆが形成される（図４（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０Ｆはパッドを構成する最外の導体層５８Ｆを露出される図示しない開口を備える。
【００１８】
まず、レーザ又はミリング加工で銅箔２８に至るスリットが形成され、さらに、エッチング等でスリット底部に露出した銅箔２８が除去されることで、剥離樹脂２６に至るスリット１１が形成される（図４（Ｄ））。剥離樹脂２６上の樹脂絶縁層と導体層との積層体５０αが、剥離樹脂と共に分離される（図５（Ａ））。支持板２０と銅箔２４とが分離され、途中基板２３０が得られる（図５（Ｂ））。途中基板２３０から銅箔２４が除去される（図５（Ｃ））。
【００１９】
第２面Ｓ側の最外の樹脂絶縁層５０Ｓ上及び最外の導体層５８Ｓ上にカバーレイ７０Ｓが形成される（図１（Ａ））。カバーレイ７０Ｓはパッドを構成する最外の導体層５８Ｓを露出される図示しない開口を備える。カバーレイは保護膜であって、樹脂絶縁層には相当しない。
【００２０】
ソルダーレジスト層７０Ｆ、カバーレイ７０Ｓの開口から露出するパッド上に保護膜（図示されず）が形成される。同時に、凹部１２から露出するベタ導体部５８ＡＳに保護膜が形成される。保護膜で酸化が防止される。保護膜の例は、Ｎｉ／Ａｕである。プリント配線板１０が完成する。ベタ導体部５８ＡＳには、酸化防止用コート材、又は、ソルダーレジスト層等を形成することも可能である。
【００２１】
樹脂絶縁層５０、５０Ｆ、５０Ｓは、樹脂と補強材と無機粒子で形成されている。補強材の例はガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維である。樹脂の例は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂である。無機粒子の例はシリカやアルミナである。
【００２２】
[実施形態の改変例]
図６は実施形態の改変例に係るプリント配線板の製造方法を示している。
図２〜図４（Ｃ）に示された実施形態と同様に、支持板２０上に途中基板２３０が形成される（図４（Ｃ））。支持板２０から途中基板２３０が分離される（図６（Ａ））。途中基板２３０から銅箔２４が除去される（図６（Ｂ））。レーザ又はミル加工で剥離樹脂２６に至る剥離樹脂上の樹脂絶縁層と導体層とを分離するスリット１１を形成され、剥離樹脂２６上の樹脂絶縁層と導体層との積層体５０αが、剥離樹脂と共に分離される（図６（Ｃ））。以降の工程は実施形態と同様である。なお、必要に応じて、プリント配線板の第２面Ｓ側にもソルダーレジスト層を形成することもできる。
【符号の説明】
【００２３】
１０  プリント配線板
１２  凹部
１４Ｆ  フレックス配線部
１４Ｌ、１４Ｒ  リジッド積層部
５０Ｓ  最外層の樹脂絶縁層
５８Ａ  第１面側の導体層
５８ＡＳ  第１面側のベタ導体部
５８Ｓ  最外層の導体層
５８ＳＳ  最外の導体回路
６０  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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