(57)【要約】【課題】配線の干渉を抑制した中継基板を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、内部導体部６２ａ、誘電体部６２ｂ、外部導体部６２ｃ及び被覆部６２ｄを有する同軸線６２と、貫通孔１１１を有する絶縁板３０を含み、前記貫通孔の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径より小さく、前記内部導体部と前記誘電体部と接着剤１１３が前記貫通孔内に位置し、前記接着剤によって前記誘電体部が前記貫通孔の内側面に固定され、前記外部導体部及び前記被覆部が前記貫通孔の外部に位置することを特徴とする中継基板である。【選択図】図３
2016099301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板を含み、
前記貫通孔の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径より
小さく、
前記内部導体部と前記誘電体部と接着剤が前記貫通孔内に位置し、前記接着剤によって
前記誘電体部が前記貫通孔の内側面に固定され、前記外部導体部及び前記被覆部が前記貫
通孔の外部に位置することを特徴とする中継基板。
【請求項２】
内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板と、を含み、
前記貫通孔は第１の孔部と第２の孔部を有し、
前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、
前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径
より小さく、
前記内部導体部及び前記誘電体部が前記第１の孔部内に位置し、前記外部導体部及び前
記被覆部が前記貫通孔の外部に位置し、
前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電体部の外径
より小さく、前記内部導体部と接着剤が前記第２の孔部内に位置し、前記接着剤によって
前記内部導体部が前記第２の孔部の内側面に固定されることを特徴とする中継基板。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１の孔部の内側面に接着剤によって前記誘電体部が固定されることを特徴とする
中継基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記貫通孔の一方端に位置し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより形成された電
極を有することを特徴とする中継基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記絶縁板には前記貫通孔が複数形成されており、
前記複数の貫通孔それぞれには前記同軸線が配置されており、
前記複数の貫通孔の中心間ピッチは１００μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴
とする中継基板。
【請求項６】
絶縁板の貫通孔に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線
の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、
前記貫通孔の内側面に接着剤によって前記誘電体部を固定し、
前記絶縁板の前記内部導体部及び前記誘電体部が突出した側の面を研磨し、
前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板の
製造方法。
【請求項７】
第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を備えた絶縁板を準備し、
前記絶縁板の前記第１の孔部に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入し、且つ前記絶縁
板の前記第２の孔部に前記同軸線の前記内部導体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線
の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、
前記第２の孔部の内側面に接着剤によって前記内部導体部を固定し、
前記絶縁板の前記内部導体部が突出した側の面を研磨し、
前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板の
製造方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記第２の孔部の内側面に前記内部導体部を固定する際、前記第１の孔部の内側面に前
記接着剤によって前記誘電体部が固定されることを特徴とする中継基板の製造方法。
【請求項９】
請求項７または８において、
前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、
前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径
より小さく、
前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電体部の外径
より小さいことを特徴とする中継基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号を送信または受信するために中継基板が用いられることがある。例えばプロー
ブ装置に組み込まれている中継基板について説明する。テスター（検査装置）から検査さ
れる半導体装置に中継基板を経由して電気信号が送られ、その電気信号に応じて半導体装
置から発生する電気信号が中継基板を経由してテスターに送られ、プローブ検査が行われ
る。
【０００３】
プローブ装置に組み込まれている中継基板について説明する。
特許文献１には中継基板の一例であるキャッチボードが記載されている。このキャッチ
ボードは被覆銅線によって配線基板（図示せず）に電気的に接続されており、この配線基
板はテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
【０００４】
図７（ａ）〜（ｃ）は、従来のキャッチボードの製造方法を説明するための断面図であ
り、図７（ｄ）は図７（ｃ）に示すキャッチボード１００の一部を下面１００ａの側から
視た平面図である。
【０００５】
図７（ａ）に示すように、キャッチボード１００に貫通孔１０１を形成し、この貫通孔
１０１に被覆銅線１０２を挿入して突出させる。この被覆銅線１０２は、内部導体１０２
ａと、その内部導体１０２ａを被覆する絶縁体からなる被覆部１０２ｂによって構成され
ている。
【０００６】
次いで、キャッチボード１００の貫通孔１０１へ接着剤１０３を流し込んで、接着剤１
０３によって被覆銅線１０２を貫通孔１０１の内側面に固定する。
【０００７】
次に、図７（ｂ）に示すように、キャッチボード１００の被覆銅線１０２が突出した側
の面（キャッチボードの下面）１００ａを図示せぬ研磨盤上で研磨する。
【０００８】
次に、図７（ｃ）に示すように、電解めっき法を用いて内部導体１０２ａの端面に電極
１０４を形成する（図７（ｄ）参照）。
なお、内部導体１０２ａの電極１０４が形成された端部と反対側の端部は上記の配線基
板に電気的に接続される。
【０００９】
図７（ｄ）に示すキャッチボードは、例えば、電極中心間ピッチ１０５が１６０μｍ、
内部導体径１０６が１００μｍ、電極１０４の外径が内部導体径１０６と同様に１００μ
ｍ、被覆部１０２ｂの外径１０７が１１０μｍ、貫通孔径１０８が１２０μｍである。
【００１０】
このようにキャッチボード１００に密集して形成した複数の貫通孔１０１に被覆銅線１
０２を用いて電極１０４を形成する。このため、被覆銅線の交差などにより、電極１０４
から配線基板の周縁部に設けた接続端子までに至る配線の干渉が生じることがある。その
結果、多数個のＩＣチップを同時に測定する際に、隣接するＩＣチップ間の信号干渉によ
り安定した電気的特性検査ができないことがある。詳細には、信号配線の伝送インピーダ
ンスに不整合が生じ、反射やリンギングが起こることがある。また、電源配線のノイズが
信号配線に伝導ノイズとして伝わり、信号特性が悪くなることがある。その結果、安定し
た電気的特性検査ができないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１３−１３７２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の幾つかの態様は、配線の干渉を抑制した中継基板またはその製造方法を提供す
ることに関連している。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板を含み、前記貫通孔の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且
つ前記外部導体部の外径より小さく、前記内部導体部と前記誘電体部と接着剤が前記貫通
孔内に位置し、前記接着剤によって前記誘電体部が前記貫通孔の内側面に固定され、前記
外部導体部及び前記被覆部が前記貫通孔の外部に位置することを特徴とする中継基板であ
る。
【００１４】
上記本発明の一態様によれば、絶縁板に貫通孔を形成し、この貫通孔に同軸線を配置す
るため、配線の干渉を抑制できる。
【００１５】
本発明の一態様は、内部導体部、誘電体部、外部導体部及び被覆部を有する同軸線と、
貫通孔を有する絶縁板と、を含み、前記貫通孔は第１の孔部と第２の孔部を有し、前記第
１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径より大きく、前記第１の孔部の内径は、前記誘電
体部の外径より大きく、且つ前記外部導体部の外径より小さく、前記内部導体部及び前記
誘電体部が前記第１の孔部内に位置し、前記外部導体部及び前記被覆部が前記貫通孔の外
部に位置し、前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ前記誘電
体部の外径より小さく、前記内部導体部と接着剤が前記第２の孔部内に位置し、前記接着
剤によって前記内部導体部が前記第２の孔部の内側面に固定されることを特徴とする中継
基板である。
【００１６】
上記本発明の一態様によれば、絶縁板に貫通孔を形成し、この貫通孔に同軸線を配置す
るため、配線の干渉を抑制できる。また、第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を絶縁
板に形成するため、同軸線を高精度に配置することができる。
【００１７】
また、上記本発明の一態様において、前記第１の孔部の内側面に接着剤によって前記誘
電体部が固定される。これにより、より確実に同軸線を固定できる。
【００１８】
また、上記本発明の一態様において、前記貫通孔の一方端に位置し、前記内部導体部の
端面に電解めっきにより形成された電極を有する。これにより、電極を位置精度良く配置
することができる。
【００１９】
また、上記本発明の一態様において、前記絶縁板には前記貫通孔が複数形成されており
、前記複数の貫通孔それぞれには前記同軸線が配置されており、前記複数の貫通孔の中心
間ピッチは１００μｍ以上１０００μｍ以下である。このような狭いピッチであっても配
線の干渉を抑制できる。
【００２０】
本発明の一態様は、絶縁板の貫通孔に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入して突出さ
せ、且つ前記同軸線の外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、前記貫通孔
の内側面に接着剤によって前記誘電体部を固定し、前記絶縁板の前記内部導体部及び前記
誘電体部が突出した側の面を研磨し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形
成することを特徴とする中継基板の製造方法である。
【００２１】
上記本発明の一態様によれば、電極を位置精度良く配置することができる。
【００２２】
本発明の一態様は、第１の孔部と第２の孔部を有する貫通孔を備えた絶縁板を準備し、
前記絶縁板の前記第１の孔部に同軸線の内部導体部と誘電体部を挿入し、且つ前記絶縁板
の前記第２の孔部に前記同軸線の前記内部導体部を挿入して突出させ、且つ前記同軸線の
外部導体部及び被覆部を前記貫通孔の外部に位置させ、前記第２の孔部の内側面に接着剤
によって前記内部導体部を固定し、前記絶縁板の前記内部導体部が突出した側の面を研磨
し、前記内部導体部の端面に電解めっきにより電極を形成することを特徴とする中継基板
の製造方法である。
【００２３】
上記本発明の一態様によれば、電極を位置精度良く配置することができる。
【００２４】
また、上記本発明の一態様において、前記第２の孔部の内側面に前記内部導体部を固定
する際、前記第１の孔部の内側面に前記接着剤によって前記誘電体部が固定される。これ
により、より確実に同軸線を固定できる。
【００２５】
また、上記本発明の一態様において、前記第１の孔部の内径は前記第２の孔部の内径よ
り大きく、前記第１の孔部の内径は、前記誘電体部の外径より大きく、且つ前記外部導体
部の外径より小さく、前記第２の孔部の内径は、前記内部導体部の外径より大きく、且つ
前記誘電体部の外径より小さい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図。
【図２】（ａ）は同軸線を示す断面図、（ｂ）は被覆銅線を示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。
【図４】図１のプローブ装置の製造工程を示す正面図。
【図５】図１のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来のキャッチボードの製造方法を説明する断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すキャッチボードを下面側から視た平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明
は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及
び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は
以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２８】
＜１．第１の実施形態＞
＜１−１．構成＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図１（
Ａ）は、一部を切り欠いた平面図、図１（Ｂ）は、一部を透視した正面図である。
【００２９】
図１に示すように、第１の実施形態に係るプローブ装置は、配線基板（第１の板）１０
と、補強板（第２の板）２０と、キャッチボード（第３の板）３０と、プローブユニット
４０と、複数の基板ポスト（第１の支持部材）５１と、複数のキャッチポスト（第２の支
持部材）５２と、電子部品６１と、被覆銅線６２と、を含んでいる。
【００３０】
配線基板１０は円形状の基板であり、配線基板１０の周縁部には、検査装置（図示せず
）への接続端子（図示せず）が複数設けられている。配線基板１０の中央部にはプローブ
ユニット４０が配置される開口１０ｃが形成されている。配線基板１０の周縁部と中央部
との間にはプリント配線（図示せず）が形成されている。以下、配線基板１０の図１（Ｂ
）における上側の面を上面（第１の面）１０ａ、下側の面を下面（第２の面）１０ｂとす
る。下面１０ｂ側には、ウエハーチャック９１にセットされた半導体ウエハー９２が配置
される。
【００３１】
補強板２０は、配線基板１０の上面１０ａ側に、配線基板１０から離間して配置された
円形状の板である。補強板２０は、配線基板１０の周縁部（検査装置への接続端子が設け
られた領域）より内側の領域において、柱状の基板ポスト５１によって配線基板１０と結
合されている。補強板２０は、配線基板１０側の第１の層２１と、配線基板１０とは反対
側の第２の層２２とを含んでいる。第１の層２１は例えばＳＵＳ等のステンレス鋼板によ
って構成され、第２の層２２は例えばアルミニウム板によって構成される。
【００３２】
キャッチボード３０は、配線基板１０と補強板２０との間に、配線基板１０と補強板２
０とから離間して配置された略長方形状の板である。キャッチボード３０は、補強板２０
の中央部において、柱状のキャッチポスト５２によって補強板２０に支持されている。キ
ャッチボード３０は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。
【００３３】
プローブユニット４０は、ベース板（第５の板）４１と、支持板（第４の板）４２とを
含み、複数本のプローブ４３を支持する。支持板４２がキャッチボード３０に着脱可能に
支持されることによって、プローブユニット４０がキャッチボード３０に支持されている
。支持板４２は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。ベース板４
１は、例えば半導体ウエハーの熱膨張率と同等の熱膨張率を有するセラミックス材によっ
て構成される。
【００３４】
プローブユニット４０は、配線基板１０の開口１０ｃ内に位置し、プローブ４３の先端
が配線基板１０の下面１０ｂ側に位置するようにプローブ４３を支持している。複数のプ
ローブ４３の先端は、半導体ウエハー９２に形成された複数の半導体チップ９３の電極パ
ッドにそれぞれ電気的に接続され、複数の半導体チップ９３の特性を同時に検査できるよ
うになっている。プローブ４３の後端は、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（
後述）に電気的に接続される。
【００３５】
電子部品６１は、制御リレーやコンデンサー等を含み、配線基板１０の上面１０ａ側に
位置している。極細な同軸線６２は、配線基板１０のプリント配線に接続された電極（図
示せず）と、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（後述）とを電気的に接続して
いる。
【００３６】
＜１−２．キャッチボード３０の製造方法＞
図２（ａ）は同軸線を示す断面図であり、図２（ｂ）は内部導体１０２ａと、その内部
導体１０２ａを被覆する絶縁体からなる被覆部１０２ｂによって構成された被覆銅線を示
す断面図である。
【００３７】
図２（ａ）に示す極細同軸線は、内部導体部６２ａと外部導体部６２ｃを絶縁物からな
る誘電体部６２ｂで挟んで同心円状に配置し、外部導体部６２ｃを被覆する被覆部６２ｄ
を配置したものである。特性インピーダンスＺ０[Ω]は、内部導体部６２ａの外径ｄと外
部導体部６２ｃの内径Ｄの比と、誘電体部６２ｂの比誘電率で次のように示される。
Ｚ０＝１３８．１／√ε・ｌｏｇＤ／ｄ
ε：誘電体部の比誘電率
Ｄ：外部導体部の内径[ｍｍ]
ｄ：内部導体部の外径[ｍｍ]
【００３８】
したがって、外部導体部６２ｃの内径（Ｄ）が一定であり、内部導体部６２ａの外径（
ｄ）を太くすれば特性インピーダンスが低くなり、内部導体部６２ａの外径を細くすれば
特性インピーダンスが高くなる。また、誘電体部６２ｂの比誘電率（ε）が高いと特性イ
ンピーダンスは低くなることが知られている。
【００３９】
このことから、インピーダンスコントロール（例えば、Ｚ０＝５０Ω，７５Ω等）され
た図２（ａ）の極細同軸線は、図２（ｂ）の被覆銅線よりも太くなるのが一般的である。
本実施形態では、極細同軸線の外部導体部６２ｃの内径Ｄと被覆銅線の外径Ｄが同一であ
ることを仮定し、キャッチボード３０に開けた貫通孔１１１に極細同軸線の端部を挿入し
て電極めっきを形成する例について説明する。
【００４０】
図３（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説
明するための断面図であり、図３（ｄ）は図３（ｃ）に示すキャッチボード３０の一部を
下面１３０ａの側から視た平面図である。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、同軸線６２の一端は、内部導体部６２ａと誘電体部６２ｂを
残し、同軸線６２の上方の外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一定の長さでカットする。
なお、図２（ａ）では同軸線６２の一端を、内部導体部６２ａと誘電体部６２ｂとが区別
できるように凸状に示すが、製造上このような形態であることは必須ではない。また、同
軸線６２は、内部導体部６２ａと、その内部導体部６２ａを被覆する誘電体部６２ｂと、
その誘電体部６２ｂを被覆する外部導体部６２ｃと、その外部導体部６２ｃを被覆する絶
縁体からなる被覆部６２ｄによって構成されている。誘電体部６２ｂはフッ素樹脂等の絶
縁体により形成されている。内部導体部６２ａは単芯線であることが望ましい。
【００４２】
また、キャッチボード（絶縁板）３０に開けた貫通孔１１１は、同軸線６２の内部導体
部６２ａと誘電体部６２ｂのみが挿入できる大きさに加工してある。そのため、この貫通
孔１１１に同軸線６２を挿入して突出させた後に、外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄのエ
ッジ部分が貫通孔１１１の上部で通し止めとなる。この状態において、キャッチボード３
０の貫通孔１１１へ上方と下方から接着剤１１３を流し込み、その接着剤１１３によって
同軸線６２の誘電体部６２ｂを貫通孔１１１の内側面に固定すると共に被覆部６２ｄをキ
ャッチボード３０の上面１３０ｂに固定する。
【００４３】
なお、貫通孔１１１の内径は、誘電体部６２ｂの外径より大きく、且つ外部導体部６２
ｃの外径より小さい。また、外部導体部６２ｃ及び被覆部６２ｄは貫通孔１１１の外部に
位置する。
【００４４】
次に、図３（ｂ）に示すように、キャッチボード３０の同軸線６２の内部導体部６２ａ
が突出した側の面（キャッチボードの下面）１３０ａを図示せぬ研磨盤上で研磨し、内部
導体部６２ａと誘電体部６２ｂとキャッチボード３０の下面１３０ａが面一になるように
フラットに研磨する。
【００４５】
次に、図３（ｃ）に示すように、電解めっき法により、内部導体部６２ａの端面にアン
ダーメタルとなるニッケルめっき処理及びトップメタルとなる金めっき処理を行う。これ
により、同軸線６２の内部導体部６２ａの端面に電極３０ｅを形成する。以上の手順を踏
んで、図３（ｄ）に示す電極３０ｅが形成される。
【００４６】
電極３０ｅを形成した反対側の同軸線６２の内部導体部６２ａは、配線基板１０の周縁
部に設けた複数の接続端子に接続する。外部導体部６２ｃはシールドの役割を果たすため
、内部導体部６２ａの接続先近傍に予め設けた複数のＧＮＤ接続端子に接続する。尚、複
数のＧＮＤ接続端子は配線基板１０の内層に設けたベタＧＮＤと接続されている。
【００４７】
図３（ｄ）に示すキャッチボード３０は、例えば、電極中心間ピッチ１１５が１６０μ
ｍ、内部導体部径１１６が５０μｍ、電極３０ｅの外径が内部導体径１１６と同様に５０
μｍ、誘電体部外径１１７が１１０μｍ、貫通孔径１１８が１２０μｍ、外部導体部６２
ｃの外径が１４０μｍ、被覆部６２ｄの外径が１５０μｍである。なお、本実施形態では
、貫通孔１１１の中心間ピッチを１６０μｍとするが、これに限定されるものではなく、
貫通孔の中心間ピッチは、１００μｍ以上１０００μｍ以下であれば、種々のピッチを用
いてもよい。
【００４８】
＜１−３．製造方法＞
図４は、図１のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。
まず、図４（Ａ）に示すように、キャッチボード３０の下端に位置決めピン３０ｆを埋
め込む。
【００４９】
次に、キャッチボード３０の上面に、複数のキャッチポスト５２を複数のキャッチポス
トネジ３０ａによってそれぞれ固定する。次に、仮止めポストネジ３０ｃを、キャッチボ
ード３０の上面から仮止めポスト３０ｂの高さの半分程度までネジ止めする。また、仮止
めポストネジ１０ｅを、配線基板１０の下面１０ｂから仮止めポスト高さ調整カラー１０
ｄを貫通させて仮止めポスト３０ｂの高さの半分程度までネジ止めする。これにより、キ
ャッチボード３０と配線基板１０とを互いに固定する。
【００５０】
次に、図４（Ｂ）に示すように、同軸線６２の他端を配線基板１０のプリント配線に接
続された電極に電気的に接続する。また、配線基板１０の上面１０ａに電子部品６１を設
置する。そして、配線基板１０の上面１０ａに基板ポスト５１を立てて基板ポストネジ１
０ｆで固定する。このように、配線基板１０の上面１０ａが製造時の基準面となる。
【００５１】
次に、図４（Ｃ）に示すように、補強板２０の第１の層２１を、基板ポスト５１及びキ
ャッチポスト５２にそれぞれ基板ポストネジ２１ａ及びキャッチポストネジ２１ｂによっ
て固定する。さらに第１の層２１と材質の異なる第２の層２２を、第１の層２１の上面に
補強板止めネジ２２ａによって固定する。
【００５２】
次に、図４（Ｃ）及び図４（Ｄ）に示すように、配線基板１０の下面１０ｂに固定され
た仮止めポストネジ１０ｅを外す。そして、仮止めポスト高さ調整カラー１０ｄを外して
配線基板１０の開口１０ｃから取り出す。なお、常温環境下で測定を行う場合には、仮止
めポストネジ１０ｅ及び仮止めポスト高さ調整カラー１０ｄを外す必要はない。
【００５３】
最後に、プローブユニット４０の支持板４２をキャッチボード３０の下面に当接させ、
位置決めピン３０ｆが支持板４２に形成された位置決め穴４２ｂ内に入るようにプローブ
ユニット４０を位置決めする。そして、取り付けネジ４２ｄによって支持板４２をキャッ
チボード３０に固定する。取り付けネジ４２ｄの着脱を可能とするために、プローブユニ
ット４０のベース板４１には、工具を挿入可能な取り付け開口部４１ｃが形成されている
。
以上の工程により、第１の実施形態に係るプローブ装置が製造される。
【００５４】
＜１−４．プローブの詳細＞
図５は、図１のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図である。図
５（Ａ）に示すように、プローブユニット４０においては、離間して配置されるベース板
４１と支持板４２とが、複数の柱状のベースポスト（第３の支持部材）４４によって結合
されている。プローブ４３は、半導体チップ９３（図１参照）の電極パッドに電気的に接
続するための先端部４３ａと、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ（図３及び図
４参照）に電気的に接続するための後端部４３ｂと、先端部４３ａと後端部４３ｂとの間
のプローブ４３の外周に位置する絶縁被覆４３ｃと、を含んでいる。
【００５５】
プローブ４３は、支持板４２に形成されたプローブ用のスルーホール４２ａ内に、支持
板４２の上面側から挿入され、スルーホール４２ａを貫通する。さらに、プローブ４３は
、ベース板４１に形成されたプローブ用のスルーホール４１ａ内に、ベース板４１の上面
側から挿入され、先端部４３ａがスルーホール４１ａを貫通する。
【００５６】
支持板４２に形成されたスルーホール４２ａは、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃよりも
若干大きい径を有しており、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃを貫通させる。これに対し、
ベース板４１に形成されたスルーホール４１ａは、プローブ４３の先端部４３ａよりも若
干大きい径を有しており、プローブ４３の先端部４３ａを貫通させるが、プローブ４３の
絶縁被覆４３ｃよりも小さい径を有しており、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃを貫通させ
ない。
【００５７】
従って、プローブ４３の絶縁被覆４３ｃは、ベース板４１に形成されたスルーホール４
１ａの上端に形成されたすり鉢状の面取り部４１ｂによって図示下方への移動を規制され
る。このとき、絶縁被覆４３ｃの下端からプローブ４３の後端部４３ｂまでの長さが、ベ
ース板４１の面取り部４１ｂから支持板４２の上面までの長さより長い。従って、図３（
Ａ）に示すように、プローブ４３の後端部４３ｂは、支持板４２の上面から若干突出した
状態となる。
【００５８】
このような構成において、図４を参照しながら説明したように、プローブユニット４０
の支持板４２をキャッチボード３０の下面に当接させ、取り付けネジ４２ｄによって支持
板４２をキャッチボード３０に固定すると、キャッチボード３０に設けられた電極３０ｅ
によって、プローブ４３の後端部４３ｂが下方に押圧される。これにより、図５（Ｂ）に
示すように、プローブ４３がベース板４１と支持板４２との間の空隙において若干撓んだ
状態となる。
【００５９】
プローブ４３を半導体チップ９３の電極パッドに接触させ、さらに押圧したとき、その
反力によって先端部４３ａが上方に押圧され、プローブ４３がより大きく撓む。本実施形
態によれば、プローブ４３が予め若干撓んだ状態となっているので、プローブ４３がより
大きく撓むときの押圧力が過大とならず、プローブ４３と半導体チップ９３の電極パッド
とが傷つくことが抑制される。
【００６０】
本実施形態によれば、中継基板としてのキャッチボード３０に複数の貫通孔１１１を形
成し、複数の貫通孔１１１に同軸線６２を挿入し、同軸線６２の内部導体部６２ａに電極
３０ｅを形成している。このため、同軸線６２の交差などにより、電極３０ｅから配線基
板１０の周縁部に設けた接続端子までに至る配線の干渉が生じることを抑制できる。その
結果、多数個のＩＣチップを同時に測定する際に、隣接するＩＣチップ間の信号干渉を抑
制でき、それにより安定した電気的特性検査をすることができる。詳細には、信号配線の
伝送インピーダンスに不整合が生じることを抑制でき、反射やリンギングを抑制できる。
また、電源配線のノイズが信号配線に伝導ノイズとして伝わることを抑制でき、配線干渉
によって信号特性が悪くなることを抑制できる。その結果、多数個ＩＣチップの同時測定
の際に、より安定した電気的特性検査を行うことができる。
【００６１】
また、本実施形態では、複数の貫通孔１１１に同軸線６２を挿入し、同軸線６２の内部
導体部６２ａに電極３０ｅを形成するため、電極３０ｅを精度良く配置することができる
。
【００６２】
また、本実施形態では、複数の貫通孔１１１の中心間ピッチを上述したように狭くして
も、配線干渉によって信号特性が悪くなることを抑制できる。
【００６３】
＜２．第２の実施形態＞
＜２−１．構成＞
第２の実施形態に係るプローブ装置は、第１の実施形態と同様であるので説明を省略す
る。
【００６４】
＜２−２．キャッチボード３０の製造方法＞
図６（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すプローブ装置のキャッチボードを製造する方法を説
明するための断面図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）に示すキャッチボード３０の一部を
下面１３０ａの側から視た平面図である。
【００６５】
第１の実施形態において、図３（ｄ）に示すように、誘電体部６２ｂの中心に内部導体
部がなく、電極３０ｅの位置も偏芯してしまうことがある。これは、誘電体部６２ｂの絶
縁樹脂が内部導体部の金属材と比較して柔らかいためであり、また同軸線の製造過程にお
いて研磨盤上でキャッチボード下面側を研磨した際に位置ずれが生じたためである。
【００６６】
ただし、電極３０ｅの位置が偏芯しても、位置精度として許容範囲内であれば問題ない
こともある。しかし、このような電極３０ｅの位置が偏芯することが許容できない場合、
より高い位置精度が必要となる。
そこで、本実施形態では、高精度な位置決めを必要とする電極めっき形成方法について
説明する。
【００６７】
まず、図６（ａ）に示すように、第１の孔部１２１ａと第２の孔部１２１ｂを有する貫
通孔１２１を備えたキャッチボード（絶縁板）３０を準備する。第１の孔部１２１ａの内
径は第２の孔部１２１ｂの内径より大きい。なお、キャッチボード３０の第１の孔部１２
１ａ及び第２の孔部１２１ｂは、レーザー加工または２種類の大きさのドリルを用いて１
枚のキャッチボード３０へ連続的に穴加工しても良い。また、２種類の大きさのドリルを
用いて穴加工した２枚のキャッチボードを貼り合わせることで、第１の孔部１２１ａと第
２の孔部１２１ｂを有するキャッチボード３０を形成してもよい。
【００６８】
次いで、同軸線６２の一端は、内部導体部６２ａを残し、同軸線６２の上方の誘電体部
６２ｂと外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一定の長さでカットし、さらに内部導体部６
２ａと誘電体部６２ｂを残し、同軸線６２の上方の外部導体部６２ｃと被覆部６２ｄを一
定の長さでカットする。なお、同軸線６２の構成は第１の実施形態と同様である。
【００６９】
次いで、同軸線６２の一端を貫通孔１２１に挿入する。キャッチボード３０に形成した
第２の孔部１２１ｂは、同軸線６２の内部導体部６２ａのみが挿入できる大きさに加工し
てある。そのため、貫通孔１１１に同軸線６２を挿入して突出させた後に、誘電体部６２
ｂのエッジ部が第２の孔部１２１ｂの上部で通し止めとなる。また、第１の孔部１２１ａ
は誘電体部６２ｂと内部導体部６２ａが挿入できる大きさに加工してある。そのため、外
部導体部６２ｃと被覆部６２ｄのエッジ部が、第１の孔部１２１ａの上部で通し止めとな
る。この状態において、キャッチボード３０の貫通孔１１１へ上方と下方から接着剤１１
３を流し込み、その接着剤１１３によって同軸線６２の内部導体部６２ａを第２の孔部１
２１ｂの内側面に固定する。これと共に被覆部６２ｄをキャッチボード３０の上面１３０
ｂに接着剤１１３によって固定する。この際、接着剤１１３が第１の孔部１２１ａにも流
れ込み、その接着剤１１３によって同軸線６２の誘電体部６２ｂを第１の孔部１２１ａの
内側面に固定してもよい。
【００７０】
なお、第１の孔部１２１ａの内径は、誘電体部６２ｂの外径より大きく、且つ外部導体
部６２ｃの外径より小さい。また、第２の孔部１２１ｂの内径は、内部導体部６２ａの外
径より大きく、且つ誘電体部６２ｂの外径より小さい。また、外部導体部６２ｃ及び被覆
部６２ｄは貫通孔１１１の外部に位置する。
【００７１】
次に、図６（ｂ）に示すように、キャッチボード３０の同軸線６２の内部導体部６２ａ
が突出した側の面（キャッチボードの下面）１３０ａを図示せぬ研磨盤上で研磨し、内部
導体部６２ａとキャッチボード３０の下面１３０ａが面一になるようにフラットに研磨す
る。
【００７２】
次に、図６（ｃ）に示すように、電解めっき法により、内部導体部６２ａの端面にアン
ダーメタルとなるニッケルめっき処理及びトップメタルとなる金めっき処理を行う。これ
により、同軸線６２の内部導体部６２ａの端面に電極３０ｅを形成する。以上の手順によ
り、図６（ｄ）に示す電極３０ｅが形成され、この電極３０ｅは高精度な位置決めがなさ
れている。
【００７３】
電極３０ｅを形成した反対側の同軸線６２の内部導体部６２ａは、配線基板１０の周縁
部に設けた複数の接続端子に接続する。外部導体部６２ｃはシールドの役割を果たすため
、内部導体部６２ａの接続先近傍に予め設けた複数のＧＮＤ接続端子に接続する。尚、複
数のＧＮＤ接続端子は配線基板１０の内層に設けたベタＧＮＤと接続されている。
【００７４】
図６（ｄ）に示すキャッチボード３０は、例えば、電極中心間ピッチ１１５が１６０μ
ｍ、内部導体部径１１６が５０μｍ、電極３０ｅの外径が内部導体径１１６と同様に５０
μｍ、第２の孔部径１１７ａが６０μｍ、誘電体部外径が１１０μｍ、第１の孔部１２１
ａの内径が１２０μｍ、外部導体部６２ｃの外径が１４０μｍ、被覆部６２ｄの外径が１
５０μｍである。なお、本実施形態では、貫通孔１２１の中心間ピッチを１６０μｍとす
るが、これに限定されるものではなく、貫通孔の中心間ピッチは、１００μｍ以上１００
０μｍ以下であれば、種々のピッチを用いてもよい。
【００７５】
＜２−３．製造方法＞
本実施形態に係るプローブ装置の製造方法は、第１の実施形態と同様であるので説明を
省略する。
【００７６】
本実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、本実施形態では、第１の孔部１２１ａと第２の孔部１２１ｂを有する貫通孔１
２１をキャッチボード３０に形成するため、電極３０ｅを高精度に位置決めすることがで
きる。
【００７７】
なお、第１の実施形態と第２の実施形態を適宜組み合わせて実施することも可能である
。
また、第１または第２の実施形態を、マスクを用いて製造するビルドアップ多層プリン
ト基板の製造代替法として応用することも可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１０…配線基板（第１の板）、１０ａ…上面（第１の面）、１０ｂ…下面（第２の面）
、１０ｃ…開口、１０ｄ…仮止めポスト高さ調整カラー、１０ｅ…仮止めポストネジ、１
０ｆ…基板ポストネジ、２０…補強板（第２の板）、２１…第１の層、２１ａ…基板ポス
トネジ、２１ｂ…キャッチポストネジ、２２…第２の層、２２ａ…補強板止めネジ、３０
…キャッチボード（第３の板、絶縁板）、３０ａ…キャッチポストネジ、３０ｂ…仮止め
ポスト、３０ｃ…仮止めポストネジ、３０ｅ…電極、３０ｆ…位置決めピン、４０…プロ
ーブユニット、４１…ベース板（第５の板）、４１ａ…スルーホール、４１ｂ…面取り部
、４１ｃ…取り付け開口部、４２…支持板（第４の板）、４２ａ…スルーホール、４２ｂ
…位置決め穴、４２ｄ…取り付けネジ、４３…プローブ、４３ａ…先端部、４３ｂ…後端
部、４３ｃ…絶縁被覆、４４…ベースポスト（第３の支持部材）、５１…基板ポスト（第
１の支持部材）、５２…キャッチポスト（第２の支持部材）、６１…電子部品、６２…同
軸線、６２ａ…内部導体部、６２ｂ…誘電体部、６２ｃ…外部導体部、６２ｄ…被覆部、
９１…ウエハーチャック、９２…半導体ウエハー、９３…半導体チップ、１０２ａ…内部
導体、１０２ｂ…被覆部、１１１…貫通孔、１１３…接着剤、１１５…電極中心間ピッチ
、１１６…内部導体径、１１７…誘電体部外径、１１７ａ…第２の孔部径、１１８…貫通
孔径、１２１…貫通孔、１２１ａ…第１の孔部、１２１ｂ…第２の孔部、１３０ａ…キャ
ッチボードの下面、１３０ｂ…キャッチボードの上面。
【図１】
2016099301.tif 000003
【図２】
2016099301.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2016099301.tif 000007
【図６】
2016099301.tif 000008
【図７】
2016099301.tif 000009