(57)【要約】【課題】半導体素子における検査のスループットが高く、信頼性の高い半導体素子検査用接触治具を提供する。【解決手段】導電性材料を有する筒状の導電性筒部と、前記導電性筒部の内側に形成され、絶縁体材料を有し、開口領域を有する絶縁体部と、前記絶縁体部の内側の一方の側に設置され、導電性材料を有する第１のプランジャと、前記絶縁体部の内側の他方の側に設置され、導電性材料を有する第２のプランジャと、前記第２のプランジャに形成され、導電性材料を有する接触子と、を有し、前記接触子は前記開口領域において露出している前記導電性筒部の内側と接触している第１の状態では、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触しておらず、前記第２のプランジャが前記他方の側より押されて、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触している第２の状態においては、前記接触子は前記絶縁体部と接触していることを特徴とする半導体素子検査用接触治具により上記課題を解決する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料を有する筒状の導電性筒部と、
前記導電性筒部の内側に形成され、絶縁体材料を有し、開口領域を有する絶縁体部と、
前記絶縁体部の内側の一方の側に設置され、導電性材料を有する第１のプランジャと、
前記絶縁体部の内側の他方の側に設置され、導電性材料を有する第２のプランジャと、
前記第２のプランジャに形成され、導電性材料を有する接触子と、
を有し、
前記接触子は前記開口領域において露出している前記導電性筒部の内側と接触している第１の状態では、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触しておらず、
前記第２のプランジャが前記他方の側より押されて、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触している第２の状態においては、前記接触子は前記絶縁体部と接触していることを特徴とする半導体素子検査用接触治具。
【請求項２】
前記接触子はバネにより形成されており、
前記接触子は前記導電性筒部の内側と接触する方向に働く復元力を有していることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子検査用接触治具。
【請求項３】
前記接触子にはバネが取り付けられており、
前記バネは前記導電性筒部の内側と接触する方向に働く復元力を有していることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子検査用接触治具。
【請求項４】
前記絶縁体部は、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとの間に位置し、前記導電性筒部の内側に絶縁体部中間凸領域を有し、
前記絶縁体部中間凸領域と前記第２のプランジャとの間には、コイルばねが設置されており、
前記第１の状態よりも前記第２の状態が、前記導電性筒部の前記他方の側より前記第１のプランジャが押される力が強いことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体素子検査用接触治具。
【請求項５】
前記一方の側の前記導電性筒部は、試験用ボードの第１の電極端子と接触しており、前記第１のプランジャは、前記試験用ボードの第２の電極端子と接触しており、
前記第１の状態においては、半導体素子の電極端子と、前記試験用ボードの第１の電極端子とが、前記第２のプランジャ、前記接触子及び前記導電性筒部を介し電気的に接続され、
前記第２の状態においては、前記半導体素子の電極端子と、前記試験用ボードの第２の電極端子とが、前記第２のプランジャ及び前記第１のプランジャを介し電気的に接続されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体素子検査用接触治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子検査用接触治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の電気的特性を検査する際には、半導体素子における半田ボール等の外部端子と電気的に接触させるための半導体素子検査用接触治具が用いられる。半導体素子の電気的特性の検査には、例えば、ＤＣ特性や高周波特性等の様々な検査があるが、これらの異なる検査を行う際には、検査における信号の信号経路を切り替える必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５１５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体素子において異なる検査を行う際に、信号経路を切り替える方法としては、リレー等を用いて行う方法があるが、リレーを用いた場合には、信号経路におけるロスが大きいため好ましくない。信号経路におけるロスを低くするためには、ＳＧ（Signal Generator）やスペクトラムアナライザ等の計測器やＢＯＳＴ（Built Out Self Test）回路から直接半導体素子に信号を入力することのできる所望の検査に対応した専用ボードを用いる方法がある。
【０００５】
しかしながら、このような検査に対応した専用ボード等を用いた場合、異なる検査を行う度に、半導体素子を取り外し、専用ボード等を取り替えた後、再び新たに設置された専用ボード等に半導体素子を設置しなければならない。このため、検査を行う際の工程が増え、半導体素子における検査のスループットが低くなり、半導体素子のコストアップにつながる。
【０００６】
よって、半導体素子において異なる検査を行う場合においても、検査のスループットが高く、信頼性の高い半導体素子検査用接触治具が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施の形態の一観点によれば、導電性材料を有する筒状の導電性筒部と、前記導電性筒部の内側に形成され、絶縁体材料を有し、開口領域を有する絶縁体部と、前記絶縁体部の内側の一方の側に設置され、導電性材料を有する第１のプランジャと、前記絶縁体部の内側の他方の側に設置され、導電性材料を有する第２のプランジャと、前記第２のプランジャに形成され、導電性材料を有する接触子と、を有し、前記接触子は前記開口領域において露出している前記導電性筒部の内側と接触している第１の状態では、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触しておらず、前記第２のプランジャが前記他方の側より押されて、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触している第２の状態においては、前記接触子は前記絶縁体部と接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の半導体素子検査用接触治具によれば、半導体素子における検査のスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の構造図
【図２】第１の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の説明図
【図３】第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の構造図
【図４】第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の接触子の説明図
【図５】第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の説明図（１）
【図６】第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の説明図（２）
【図７】第３の実施の形態における半導体素子検査用接触治具の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１１】
〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態における半導体素子検査用接触治具について、図１に基づき説明する。本実施の形態における半導体素子検査用接触治具１００は、半導体素子における半田ボール等の電極端子３１０と、試験用ボード２００に設けられた第１の電極端子２１０、または、第２の電極端子２２０とを接続するためのものである。このような半導体素子検査用接触治具１００は、複数の半導体素子検査用接触治具１００が、ソケット等に設置された状態で用いられる。
【００１２】
図１に示されるように、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具１００は、金属等の導電性を有する材料により筒状に形成された導電性円筒部１１０を有しており、導電性円筒部１１０の内側には絶縁体により形成された絶縁体部１２０が形成されている。絶縁体部１２０の内側には、金属等の導電性を有する材料により円柱状に形成された第１のプランジャ１３０及び第２のプランジャ１４０が設置されている。本実施の形態においては、第１のプランジャ１３０は、試験用ボード２００側に設置されており、第２のプランジャ１４０は、半導体素子の電極端子３１０側に設置されている。導電性円筒部１１０の内側には、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１が設けられており、この開口領域１２１においては、導電性円筒部１１０の内側が露出している。尚、本実施の形態においては、導電性円筒部１１０において、試験用ボード２００側となる側を一方の側と、半導体素子の電極端子３１０側となる側を他方の側と記載する。
【００１３】
第２のプランジャ１４０には、両側に広がる接触子１５０が設けられている。この接触子１５０は、金属等の導電性を有する材料により形成されており、接触子１５０が広がる方向に復元力を有する不図示のばねが設けられている。尚、本実施の形態においては、接触子１５０自体を板バネ等により形成してもよい。また、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０との間には、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０との間が離れる方向に復元力が働く不図示のばねが設置されている。
【００１４】
本実施の形態における半導体素子検査用接触治具は、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と導電性円筒部１１０とが接触し、第２の電極端子２２０と第１のプランジャ１３０とが接触するように、試験用ボード２００の上に設置される。尚、半導体素子の検査を行う際には、半導体素子における電極端子３１０が第２のプランジャ１４０と接触する。
【００１５】
図１（ａ）は、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、第２のプランジャ１４０に半導体素子の電極端子３１０が接触していない状態を示す。この状態においては、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０との間に設けられているばねの復元力により、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０との間が離れている。また、第２のプランジャ１４０の周囲は、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１となっている。よって、接触子１５０がばねの復元力により両側に広がり、接触子１５０の端部１５０ａが開口領域１２１において露出している導電性円筒部１１０の内側と接触している。
【００１６】
図１（ｂ）は、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、第２のプランジャ１４０に半導体素子の電極端子３１０が接触しているが、強く押されていない状態を示す。本実施の形態においては、この状態を第１の状態と記載する。この状態においては、電極端子３１０と第２のプランジャ１４０とが接触しているが、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０との間に設置されているばねの復元力により、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０とが離れている。従って、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０とは接触してはいない。また、第２のプランジャ１４０の周囲は、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１となっている。よって、接触子１５０がばねの復元力により両側に広がり、接触子１５０の端部１５０ａが開口領域１２１において露出している導電性円筒部１１０の内側と接触している。
【００１７】
従って、図１（ｂ）に示される状態においては、第２のプランジャ１４０は接触子１５０を介し導電性円筒部１１０と電気的に接続されている。よって、半導体素子の電極端子３１０は、第２のプランジャ１４０、接触子１５０、導電性円筒部１１０を介して、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と電気的に接続される。これにより、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と半導体素子の電極端子３１０との間で信号の入出力がなされるため、破線矢印Ａに示す信号経路を経て信号の入出力がなされ半導体素子の検査が行われる。
【００１８】
尚、本実施の形態においては、接触子１５０は導電性円筒部１１０の内側と接触する方向に働くバネの復元力により、接触子１５０の端部１５０ａが導電性円筒部１１０の内側とが接触している。従って、導電性円筒部１１０の内側と接触する接触子１５０の端部１５０ａが使用により摩耗しても、導電性円筒部１１０の内側と接触する方向に働くバネの復元力により押され、接触子１５０の端部１５０ａと導電性円筒部１１０の内側と接触は保たれる。よって、本実施の形態においては、接触子１５０を介した信号経路において信頼性の高い検査を行うことができる。
【００１９】
図１（ｃ）は、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、第２のプランジャ１４０に半導体素子の電極端子３１０が接触しており、かつ、強く押されている状態を示す。本実施の形態においては、この状態を第２の状態と記載する。この状態においては、電極端子３１０により第２のプランジャ１４０が押され、第２のプランジャ１４０が下がり、第２のプランジャ１４０は第１のプランジャ１３０と接触している。即ち、半導体素子の電極端子３１０により、第２のプランジャ１４０が押され、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０の間に設置されているばねの復元力に抗して、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０とが接触している。また、第２のプランジャ１４０の周囲は、絶縁体部１２０となっており、接触子１５０がばねの復元力により両側に広がり、接触子１５０は、絶縁体部１２０と接触しているため、導電性円筒部１１０とは接触してはいない。
【００２０】
従って、図１（ｃ）に示される状態においては、第２のプランジャ１４０は第１のプランジャ１３０と電気的に接続されている。よって、半導体素子の電極端子３１０は、第２のプランジャ１４０、第１のプランジャ１３０を介して、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と電気的に接続されている。これにより、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と半導体素子の電極端子３１０との間で信号の入出力がなされるため、破線矢印Ｂに示す信号経路を経て信号の入出力がなされ検査が行われる。
【００２１】
この状態においては、第２のプランジャ１４０と導電性円筒部１１０の内側とは接触していないため、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０を介して信号の入出力が行われることはない。尚、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０を介して行われる試験と第２の電極端子２２０を介して行われる試験とは異なる試験である。
【００２２】
以上のように、本実施の形態においては、半導体素子の電極端子３１０により第２のプランジャ１４０を押す力の強さを変えることにより、電極端子３１０と電気的に接続される試験用ボード２００における電極端子を切り替えることができる。即ち、半導体素子の電極端子３１０が第２のプランジャ１４０を押す力の強さを変えることにより、半導体素子の電極端子３１０と接続される電極端子を、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と第２の電極端子２２０との間で切り替えることができる。
【００２３】
また、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具は、導電性円筒部１１０、絶縁体部１２０、第１のプランジャ１３０、第２のプランジャ１４０、接触子１５０により形成されているため、構造が簡単であり、小型化可能であり、信頼性も高い。
【００２４】
次に、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具を用いて、半導体素子の検査を行う場合について、図２に基づき説明する。具体的には、図２に示されるように、複数の半導体素子検査用接触治具１００がソケット１８０に設置されている。複数の半導体素子検査用接触治具１００が設置されているソケット１８０は、試験用ボード２００の一方の面の上に設置されており、試験用ボード２００の他方の面には、ＢＯＳＴ回路２３０等が設けられており、また、テスタ２５０と接続されている。
【００２５】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具について説明する。本実施の形態における半導体素子検査用接触治具は、第１の実施の形態と構造の一部が異なるものである。
【００２６】
本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、図３に基づき説明する。本実施の形態における半導体素子検査用接触治具は、第１の実施の形態における半導体素子検査用接触治具と同様に、導電性円筒部１１０、絶縁体部１２０、第１のプランジャ１３０、第２のプランジャ１４０、接触子１５０等を有している。
【００２７】
導電性円筒部１１０は、導電性円筒部上部１１１と導電性円筒部下部１１２とを有しており、導電性円筒部上部１１１と導電性円筒部下部１１２との間には、コイルバネにより形成された導電性円筒部ばね部１１３が設けられている。導電性円筒部上部１１１及び導電性円筒部下部１１２は、銅等を含む金属材料により形成されており、導電性円筒部ばね部１１３は、導電性とばね性を有する金属材料により形成されている。従って、導電性円筒部上部１１１と導電性円筒部下部１１２とは、導電性円筒部ばね部１１３により電気的に接続されている。尚、本実施の形態においては、導電性円筒部１１０において、試験用ボード２００側となる側を一方の側と、半導体素子の電極端子３１０側となる側を他方の側と記載する。
【００２８】
絶縁体部１２０は、導電性円筒部上部１１１、導電性円筒部下部１１２、導電性円筒部ばね部１１３の内側に形成されている。導電性円筒部上部１１１の内側の一部には、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１が設けられており、この領域において、導電性円筒部上部１１１の内側が露出している。また、第１のプランジャ１３０及び第２のプランジャ１４０は、導電性円筒部１１０及び絶縁体部１２０の内側に設置されている。絶縁体部１２０は、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０が設置される領域の間において内側に厚く形成された絶縁体部中間凸領域１２２を有している。また、絶縁体部１２０は、試験用ボード２００側において内側に厚く形成されている基板側絶縁体部凸領域１２３と、半導体素子の電極端子３１０側において内側に厚く形成されている半導体素子側絶縁体部凸領域１２４とを有している。
【００２９】
第１のプランジャ１３０は、円柱の径の太い領域と径の細い領域とが接続されている形状で形成されており、径の細い領域の端が一方の端部１３１となり、径の太い領域の端が他方の端部１３２となっている。また、円柱の径の太い領域と径の細い領域とが接続されている径が変わる部分は、段部１３３となっている。第１のプランジャ１３０は、一方の端部１３１の先端が、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と接触するするため先端が尖っており、他方の端部１３２が、第２のプランジャ１４０と接触するため接触抵抗が低くなるよう、表面は平坦に形成されている。第１のプランジャ１３０を絶縁体部１２０の内側に設置する際には、第１のプランジャ１３０の段部１３３と絶縁体部１２０の基板側絶縁体部凸領域１２３との間に、コイルばね１６１が設置される。
【００３０】
第２のプランジャ１４０は、円柱の径の太い領域と径の細い領域とが接続されている形状で形成されており、径の細い領域の端が一方の端部１４１となり、径の太い領域の端が他方の端部１４２となっている。また、円柱の径の太い領域と径の細い領域とが接続される径が変わる部分は、段部１４３となっている。第２のプランジャ１４０は、一方の端部１４１の先端が、第１のプランジャ１３０の他方の端部１３２と接触するため表面は平たく形成されており、他方の端部１４２が、半導体素子の電極端子３１０と接触するため、凹凸形状となっている。第２のプランジャ１４０を導電性円筒部１１０及び絶縁体部１２０の内側に設置する際には、第２のプランジャ１４０の段部１４３と絶縁体部１２０の絶縁体部中間凸領域１２２との間に、コイルばね１６２が設置される。
【００３１】
尚、第２のプランジャ１４０の他方の端部１４２の側には、円柱の径が更に太い突起部１４４が設けられている。これにより、第２のプランジャ１４０が、導電性円筒部１１０の内側より外れることがないように、第２のプランジャ１４０の突起部１４４が、半導体素子側絶縁体部凸領域１２４により押さえられている。
【００３２】
また、第２のプランジャ１４０と半導体素子の電極端子３１０が接触していない状態においては、第２のプランジャ１４０の径の太い領域の周囲は、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１となっており、導電性円筒部１１０の内側の面が露出している。接触子１５０は、第２のプランジャ１４０の径の太い領域に、支持部１５１により回動可能な状態で接続されており、接触子１５０は接触子１５０の端部１５０ａが外側に広がるように、ばねによる復元力が加わっている。
【００３３】
図４に示されるように、接触子１５０は、引っ掛け部１５０ｂ及び回動可能な状態で接続するための穴１５０ｃが設けられている。接触子１５０は、２枚の接触子１５０を１組として、回動可能な状態で接続するための穴１５０ｃにおいて、支持部１５１となる固定ピンにより、第２のプランジャ１４０に接続されている。また、１組となる２枚の接触子１５０の各々には、ねじりばね１５２の端部が接続されており、第２のプランジャ１４０の両側において、２枚の接触子１５０を一組とするものが各々取り付けられている。ねじりばね１５２は、ねじりばね１５２の各々の端部１５２ａが接触子１５０における引っ掛け部１５０ｂに引っ掛けられることにより取り付けられている。このねじりばね１５２は、１組の接触子１５０の端部１５０ａが相互に広がる方向に働く復元力を有している。尚、図４（ａ）及び（ｂ）は、第２のプランジャ１４０に接触子１５０が取り付けられている部分の側面図であり、図４（ａ）と図４（ｂ）とは異なる方向から見た側面図である。図４（ｃ）は、支持部１５１となる固定ピンの構造を示し、図４（ｄ）は、接触子１５０の構造を示し、図４（ｅ）は、ねじりばね１５２の構造を示す。
【００３４】
本実施の形態においては、第２のプランジャ１４０の他方の端部１４２に半導体素子の電極端子３１０が接触していない場合には、接触子１５０は、導電性円筒部１１０の内側の面と接触している。尚、接触子１５０は、金属板を折り曲げることにより形成された板バネにより形成されているものであってもよい。
【００３５】
次に、図５に示されるように、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、第２のプランジャ１４０に半導体素子の電極端子３１０が接触しているが、強く押されていない状態となるようにする。本実施の形態においては、この状態を第１の状態と記載する。この状態においては、電極端子３１０により第２のプランジャ１４０の他方の端部１４２が押され、第２のプランジャ１４０が下がり、第１のプランジャ１３０に近づいた状態となる。しかしながら、この状態においては、コイルばね１６２の復元力により、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０とが離れているため、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０とは接触していない。また、第２のプランジャ１４０の周囲は、絶縁体部１２０が形成されていない開口領域１２１となっている。よって、接触子１５０はばねの復元力により両側に広がり、接触子１５０の端部１５０ａが開口領域１２１において露出している導電性円筒部上部１１１の内側と接触している。
【００３６】
従って、第２のプランジャ１４０は接触子１５０を介し導電性円筒部上部１１１と電気的に接続されている。即ち、半導体素子の電極端子３１０は、第２のプランジャ１４０、接触子１５０、導電性円筒部上部１１１、導電性円筒部ばね部１１３、導電性円筒部下部１１２を介して、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と電気的に接続される。これにより、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と半導体素子の電極端子３１０との間において信号の入出力がなされ、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０を介して行われる半導体素子の検査が行われる。
【００３７】
次に、図６に示されるように、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具において、第２のプランジャ１４０に半導体素子の電極端子３１０が接触しており、かつ、強く押されている状態となるようにする。本実施の形態においては、この状態を第２の状態と記載する。この状態においては、電極端子３１０により第２のプランジャ１４０が押され、第２のプランジャ１４０が下がり、第１のプランジャ１３０と接触する。即ち、第１のプランジャ１３０と第２のプランジャ１４０の間に設置されているコイルバネ１６２の復元力に抗して、第２のプランジャ１４０の一方の端部１４１と第１のプランジャ１３０の他方の端部１３２とが接触する。この状態においては、第２のプランジャ１４０の周囲は、絶縁体部１２０となるため、接触子１５０はばねの復元力により両側に広がり、接触子１５０の端部１５０ａは絶縁体部１２０と接触し、導電性円筒部上部１１１や導電性円筒部下部１１２等とは接触しない。
【００３８】
従って、第２のプランジャ１４０は第１のプランジャ１３０と電気的に接続される。即ち、半導体素子の電極端子３１０は、第２のプランジャ１４０、第１のプランジャ１３０を介して、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と電気的に接続される。尚、この状態においては、第２のプランジャ１４０は導電性円筒部１１０とは電気的に接続されていない。これにより、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と半導体素子の電極端子３１０との間において信号の入出力がなされ、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０を介して行われる半導体素子の検査が行われる。
【００３９】
尚、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０を介して行われる半導体素子の検査と試験用ボード２００における第２の電極端子２２０を介して行われる半導体素子の検査とは、異なる検査である。
【００４０】
以上のように、本実施の形態においては、半導体素子の電極端子３１０が第２のプランジャ１４０を押す力の強さを変えることにより、電極端子３１０と電気的に接続される試験用ボード２００における電極端子を切り替えることができる。即ち、半導体素子の電極端子３１０が第２のプランジャ１４０を押す力の強さを変えることにより、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０と第２の電極端子２２０との間で、半導体素子の電極端子３１０と接続される電極端子を切り替えることができる。
【００４１】
尚、図６に示される状態において、試験用ボード２００における第１の電極端子２１０を接地する（接地電位に接続する）ことにより、導電性円筒部上部１１１、導電性円筒部ばね部１１３、導電性円筒部下部１１２は接地電位となる。これにより、第１のプランジャ１３０及び第２のプランジャ１４０を介して、試験用ボード２００における第２の電極端子２２０と半導体素子の電極端子３１０との間において信号の入出力を行う際に、外部からのノイズの影響を防ぐことができる。この場合には、図５に示す第１の状態において、ＤＣ特性の測定を行い、図６に示す第２の状態において、高周波特性の測定を行うことが好ましい。
【００４２】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第２の実施の形態における半導体素子検査用接触治具とは、接触子の構造が異なるものである。図７に基づき、本実施の形態における半導体素子検査用接触治具の接触子の構造について説明する。尚、図７（ａ）は、接触子１５５の斜視図であり、図７（ｂ）は、接触子１５５が取り付けられている本実施の形態における半導体素子検査用接触治具の一部を示す。
【００４３】
本実施の形態は、第２の実施の形態において組の異なる２枚の接触子１５０に相当するものが、図７に示されるように、Ｕ字状の接触子１５５により形成されている。接触子１５５をＵ字状に形成し、Ｕ字状に形成されている接触子１５５の曲面１５５ａと導電性円筒部１１０の内側とを接触させることにより、接触子１５５におけるＵ字状の曲面１５５ａと接触する導電性円筒部１１０の領域が広くなるため、接触抵抗を減らすことができる。
【００４４】
尚、本実施の形態におけるＵ字状の接触子１５５には、第２の実施の形態と同様に、ねじりばね１５２を設置するための引っ掛け部１５５ｂが設けられており、支持部１５１において回動可能な状態で接続するための穴１５５ｃが設けられている。
【００４５】
尚、上記以外の内容については、第２の実施の形態と同様である。
【００４６】
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００４７】
上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
導電性材料を有する筒状の導電性筒部と、
前記導電性筒部の内側に形成され、絶縁体材料を有し、開口領域を有する絶縁体部と、
前記絶縁体部の内側の一方の側に設置され、導電性材料を有する第１のプランジャと、
前記絶縁体部の内側の他方の側に設置され、導電性材料を有する第２のプランジャと、
前記第２のプランジャに形成され、導電性材料を有する接触子と、
を有し、
前記接触子は前記開口領域において露出している前記導電性筒部の内側と接触している第１の状態では、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触しておらず、
前記第２のプランジャが前記他方の側より押されて、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが接触している第２の状態においては、前記接触子は前記絶縁体部と接触していることを特徴とする半導体素子検査用接触治具。
（付記２）
前記接触子はバネにより形成されており、
前記接触子は前記導電性筒部の内側と接触する方向に働く復元力を有していることを特徴とする付記１に記載の半導体素子検査用接触治具。
（付記３）
前記接触子にはバネが取り付けられており、
前記バネは前記導電性筒部の内側と接触する方向に働く復元力を有していることを特徴とする付記１に記載の半導体素子検査用接触治具。
（付記４）
前記第１のプランジャは、前記絶縁体部の内側に設置されていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の半導体素子検査用接触治具。
（付記５）
前記絶縁体部は、前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとの間に位置し、前記導電性筒部の内側に絶縁体部中間凸領域を有し、
前記絶縁体部中間凸領域と前記第２のプランジャとの間には、コイルばねが設置されており、
前記第１の状態よりも前記第２の状態が、前記導電性筒部の前記他方の側より前記第１のプランジャが押される力が強いことを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の半導体素子検査用接触治具。
（付記６）
前記一方の側の前記導電性筒部は、試験用ボードの第１の電極端子と接触しており、前記第１のプランジャは、前記試験用ボードの第２の電極端子と接触しており、
前記第１の状態においては、半導体素子の電極端子と、前記試験用ボードの第１の電極端子とが、前記第２のプランジャ、前記接触子及び前記導電性筒部を介し電気的に接続され、
前記第２の状態においては、前記半導体素子の電極端子と、前記試験用ボードの第２の電極端子とが、前記第２のプランジャ及び前記第１のプランジャを介し電気的に接続されることを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の半導体素子検査用接触治具。
【符号の説明】
【００４８】
１００      半導体素子検査用接触治具
１１０      導電性円筒部
１２０      絶縁体部
１２１      開口領域
１３０      第１のプランジャ
１４０      第２のプランジャ
１５０      接触子
２００      試験用ボード
２１０      第１の電極端子
２２０      第２の電極端子
３１０      電極端子（半導体素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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