(57)【要約】【課題】配線導体層と接続して接続導体が形成されるプリント配線板における、配線導体層と接続導体との接続部のクラックや剥がれの抑制。【解決手段】第１面２０ａおよび第１面２０ａと反対側の第２面２０ｂを有する樹脂絶縁層２０の第１面２０ａに一面のみが露出するように配線導体層２１が埋め込まれており、その埋め込み配線導体層２１と接続され、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に端面２５ａが露出するように接続導体２５が形成されている。そして、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５とが溶接、ロウ付け、導電性接着剤などの接合手段３０により接合されている。【選択図】図１Ｂ
2016207809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面およびその反対面の第２面を有する樹脂絶縁層と、
該樹脂絶縁層の第１面に埋め込まれて一面のみが露出する埋め込み配線導体層と、
前記埋め込み配線導体層と接続され、前記樹脂絶縁層の第２面側に端面が露出するように形成される接続導体と、
を備えるプリント配線板であって、
前記埋め込み配線導体層と前記接続導体とが接合手段により接合されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接合手段が、前記埋め込み配線層に前記接続導体とするワイヤ状の導体ピンをワイヤボンディングする溶接である。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接合手段が、導電性接着剤またはロウ材である。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記埋め込み配線導体層に接続される前記接続導体が、予め前記樹脂絶縁層に固着された導体ピンである。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記埋め込み配線導体層の前記一面が前記樹脂絶縁層の前記第１面から凹んでおり、また、前記接続導体の端面が前記樹脂絶縁層の前記第２面から凹んでおり、かつ、両者の凹み量が異なっている。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第１面から前記埋め込み配線導体層の一面までの距離が前記樹脂絶縁層の第２面から前記接続導体の端面までの距離よりも小さい。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記第１面から前記埋め込み配線導体層の一面までの距離が１〜７μｍであり、前記樹脂絶縁層の第２面から前記接続導体の端面までの距離が３〜２０μｍである。
【請求項８】
請求項２記載のプリント配線板であって、前記接続導体が湾曲している。
【請求項９】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層がモールド用の樹脂またはプリプレグで形成されている。
【請求項１０】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層と接触する前記埋め込み配線導体層の面または前記樹脂絶縁層と接触する前記接続導体の面が粗面に形成されている。
【請求項１１】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接続導体の高さが５０〜１５０μｍであり、前記配線導体層の厚さが１０〜２５μｍである。
【請求項１２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接続導体は、円形、楕円形、正方形、矩形、または、菱形の平面形状に形成されている。
【請求項１３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接続導体の端面に表面保護膜が形成されている。
【請求項１４】
請求項１３記載のプリント配線板であって、前記埋め込み配線導体層の前記一面に、前記接続導体の端面に形成されている表面保護膜の材料と異なる材料からなる表面保護膜が形成されている。
【請求項１５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接続導体の端面上にハンダが塗布されている。
【請求項１６】
請求項１記載のプリント配線板であって、少なくとも２つの前記接続導体が一方向に並べて形成される接続導体列が、少なくとも２列並置して形成されており、各接続導体が千鳥状または格子状に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂絶縁層の第１面に一面を露出させるように埋め込まれる埋め込み配線導体層に接続され、樹脂絶縁層の第２面に端部を露出させる接続導体を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、片面回路基板を開示している。すなわち、絶縁性硬質基板の一方の面上に金属箔から形成された導体回路（導体層）が形成される。そして、この導体回路に絶縁性硬質基板の他方の面から導体回路に達する貫通孔が形成される。この貫通孔内に導電性ペーストが埋め込まれる。これにより絶縁性硬質基板の一方の面に導体回路が形成され、絶縁性硬質基板の他方の面には導体回路と接続され他導体の端部のみが露出する片面回路基板になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の回路基板では、導体回路を形成する導体層が絶縁性硬質基板の表面上に形成されている。そのため、配線パターンをファインピッチ化すると、絶縁性硬質基板との接触面積が少なくなると考えられる。密着性が低下することが予想される。また、半導体素子の接続部間で接合材が流れて接触しやすくなると考えられる。ショート状態になることが予想される。また、特許文献１の回路基板は、導体回路と接続される導体が絶縁性硬質基板にレーザ加工により形成される穴内に導電性ペーストを充填することで形成されている。そのため、穴の形状は、加工をする側で大きく、接続する導体回路側で小さくなると考えられる。すなわち、接続する導体（導電性ペースト）はテーパ形状になり、導体層との接続部の面積は小さくなると考えられる。しかも加工した絶縁材の残渣が残りやすいと考えられる。しかも、ペーストの埋め込みにより形成されるため、ファインピッチ化により小さい加工穴になると、より一層接続の信頼性が低下することが予想される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面およびその反対面の第２面を有する樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の第１面に埋め込まれて一面のみが露出する埋め込み配線導体層と、前記埋め込み配線導体層と接続され、前記樹脂絶縁層の第２面側に端面が露出するように形成される接続導体とを備えている。そして、前記埋め込み配線導体層と前記接続導体とが接合手段により接合されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板によれば、配線導体層と接続導体とが直接接合されている。しかも、接続導体が樹脂絶縁層に加工形成された孔内に導体層を埋め込むのではなく、配線導体層と接続導体とが直接接合されている。そのため、配線導体層と接続導体との接合は確実に行われる。配線導体層と接続導体との接続部にクラックや、剥がれは入り難い。接続の信頼性が大幅に向上する。使用段階でのヒートサイクルによるストレスに対しても、信頼性が高くなる。また、製造工程が非常に簡単でプリント配線板が安価になる。何故なら孔加工をしてその孔内に導電性材料を埋め込むという作業が不要だからである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板について説明するための断面図。
【図１Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板について説明するための断面図。
【図２Ａ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２Ｃ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２Ｄ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２Ｅ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２Ｆ】図１Ａに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ａ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ｂ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ｃ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ｄ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ｅ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３Ｆ】図１Ｂに示されるプリント配線板の製造工程を示す図。
【図４Ａ】接着剤が柱状導体ピンの周囲に形成された例を示す図。
【図４Ｂ】柱状導体ピンの変形例を示す図。
【図４Ｃ】図３Ｃおよび３Ｄの工程のさらに他の実施形態を説明するための図。
【図５Ａ】本発明のプリント配線板の接続導体のレイアウトの一例を示す図。
【図５Ｂ】図５Ａに示されるプリント配線板の配線導体層に形成されるパターンの一例を示す図。
【図６】本発明のプリント配線板の接続導体のレイアウトの他の例を示す図。
【図７】本発明のプリント配線板が複数個形成されている多数個取り基板の一例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。本発明の一実施形態のプリント配線板１は、図１Ａに示されている。すなわち、第１面２０ａおよび第１面２０ａと反対側の第２面２０ｂを有する樹脂絶縁層２０の第１面２０ａに一面が露出するように配線導体層２１が埋め込まれている。その埋め込み配線導体層２１と接続され、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に端面２５ａが露出するように接続導体２５が形成されている。そして、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５とが溶接、ロウ付け、導電性接着剤などの接合手段３０により接合されている。
【０００９】
すなわち、本実施形態では、樹脂絶縁層２０の一面２０ａ側に埋め込み配線導体層２１が形成されている。他面２０ｂ側には、その埋め込み配線導体層２１と接続された接続導体２５の端面２５ａが露出している。そして、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５との接続構造に特徴がある。
【００１０】
換言すると、この種の構造のプリント配線板は、樹脂絶縁層にビアホールが形成される。そして、そのビアホール内に導体層が充填されるか、めっき法によりめっき膜が埋め込まれることにより形成されている。しかし、実施形態では、埋め込み配線導体層２１に接続導体２５が接合手段３０により接合されている。その結果、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５との接続が確実に行われる。後のヒートサイクルによる応力が加わっても、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５との接続部でひび割れが入ったり、クラックが入ったりして電気抵抗が増大するという問題が解消され得る。
【００１１】
接合手段３０としては、例えば溶接、ロウ付け、導電性接着剤などが挙げられる。樹脂絶縁層２０が形成される前に埋め込み配線導体層２１と接続導体２５とが接続されることにより、このような接合手段３０が用いられ得る。または接続導体２５が予め樹脂絶縁層２０内に固定されてから、接合導体２５が埋め込み配線導体層２１に接合されてもよい。
【００１２】
図１Ａに示される例は、接続導体２５がワイヤ状に形成されたワイヤ状導体ピン２５１がワイヤボンディングの方法で溶接されている。そのため、ワイヤ状導体ピン２５１は、直径がφ１５〜１２０μｍ程度のワイヤが用いられ得る。この場合、リールに巻きつけられた状態から解しながら、端部が溶接される。他端部が適当な長さで切断されるため、湾曲するが、樹脂絶縁層２０で埋め込まれるので、特に問題は生じない。製造方法が後述されるように、樹脂絶縁層２０が形成される前の、埋め込み配線導体層２１が形成された状態で溶接されることにより、ワイヤボンディング法により溶接できる。そのため、半導体装置の製造に用いられるようなワイヤボンダーを用いて溶接することができる。
【００１３】
図１Ｂは、接続導体２５の接合手段３０の他の実施形態が示されている。この実施形態は、接続導体２５として、ワイヤ状導体ピン２５１よりは太い直径がφ５０〜１５０μｍ程度の太さの柱状導体ピン２５２が用いられ、埋め込み配線導体層２１とロウ付けまたは導電性接着剤３２などにより接続されている。ロウ付けとしては、低融点の銀ロウまたは３００℃以上の融点のハンダ材などが用いられ得る。これも、製造方法の一例が後述されるように、樹脂絶縁層２０を形成する前に接続導体２５が接続され得る。その接合手段が比較的自由に選択され得る。
【００１４】
また、導電性接着剤３２としては、例えば銀ペーストなどが用いられ得る。この柱状導体ピン２５２は、例えば銅などからなる棒材が、予め樹脂絶縁層２０の厚さに合せた長さに形成されている。その結果、例えば埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａ上に塗布された導電性接着剤３２上に並べて固着させることにより、簡単に接続導体２５が形成され得る。
【００１５】
また、図示されていないが、接続導体２５の側面には表面粗さを粗くする粗化処理が施されていてもよい。接続導体２５の側面が粗化されることにより、所謂アンカー効果が得られる。接続導体２５と樹脂絶縁層２０との密着性が向上する。粗化処理の方法は特に限定されず、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。また、埋め込み配線導体層２１の側面および接続導体２５が形成されている部分以外の裏面にも接続導体２５の側面と同様の粗化処理が施されていてもよい。この場合、埋め込み配線導体層２１と樹脂絶縁層２０との密着性が向上され得る。その観点からは、接続導体２５を導体層２１に接続してからまとめて粗化処理することにより、同時に粗化処理を行うことができるが、前述のワイヤボンディングをする場合には、ワイヤ状導体ピン２５１を送りながら、その外周面に機械的に凹凸が形成されてもよい。
【００１６】
接続導体２５は、ワイヤ状導体ピン２５１の場合は、その横断面の形状が略円形となることが好ましいが、柱状導体ピン２５２の場合は、円柱状の形状に限定されない。楕円形、正方形、矩形、または、菱形などでもよい。
【００１７】
後述する図４Ｃに示されるように、柱状導体ピン２５２（接続導体２５）は、予めプリプレグなどの樹脂絶縁製フィルム２０１に固定されてもよい。その場合、周囲に樹脂絶縁層材料が取り付けられた柱状導体ピン２５２が埋め込み配線導体層２１にロウ付けや導電性接着剤などの接着剤層３２を介して接合される。その後に、樹脂絶縁層２０とするフィルム材が埋め込み配線導体層２１に圧接されることにより樹脂絶縁層２０が固着されてもよい。
【００１８】
接続導体２５の端面２５ａは、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂよりも凹んでいる。後述するように、埋め込み配線導体層２１の一面も樹脂絶縁層２０の第１面２０ａよりも凹んでいる。この接続導体２５の端面２５ａの凹みは、埋め込み配線導体層２１の一面の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹みよりも大きい。この接続導体２５の端面２５ａの凹みは、マザーボードまたは他の基板などと接続される場合のハンダボールを形成するのに、好ましい。
【００１９】
埋め込み配線導体層２１は、一面のみが露出するように、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａ側に全体が埋め込まれている。すなわち、埋め込み配線導体層２１と樹脂絶縁層２０とは、埋め込み配線導体層２１の裏面（一面と反対面）だけではなく、その側面でも接している。具体的には、埋め込み配線導体層２１と樹脂絶縁層２０とは、埋め込み配線導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成される場合には、埋め込み配線導体層２１と樹脂絶縁層２０との接触面積が小さくなる。しかし、埋め込み配線導体層２１が樹脂絶縁層２０に埋め込まれることにより接触面積が大きくなる。それにより、密着性が維持され得る。また、埋め込み配線導体層２１が樹脂絶縁層２０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１０が薄くされ得る。
【００２０】
埋め込み配線導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に引き出されて、他のプリント配線板またはマザーボードなどと接続されるための配線パターンである。また、第２パターン２１ｂは、例えば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってもよい。また、埋め込み配線導体層２１には、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。例えば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、埋め込み配線導体層２１に形成される配線パターン（図示せず）を介して、第１パターン２１ａおよび接続導体２５と電気的に接続される。このような配線パターンは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように設けられる。
【００２１】
樹脂絶縁層２０は、埋め込み配線導体層２１の側面および接続導体２５が形成されていない部分の裏面、ならびに、接続導体２５の側面を被覆している。その結果、配線導体層２１が樹脂絶縁層２０に埋め込まれている。樹脂絶縁層２０の第１面２０ａ側には埋め込み配線導体層２１の一面が露出し、反対側の第２面２０ｂ側には接続導体２５の端面２５ａが露出している。樹脂絶縁層２０の厚さは、特に限定されないが、プリント配線板１０への薄型化の要求に対応しつつ、取扱いが容易な一定の剛性を併せもつ点で、５０〜２００μｍ程度にされるのが好ましい。
【００２２】
樹脂絶縁層２０の材料は、例えば、モールド用の樹脂が用いられる。しかし、図１Ｂの実施形態では、モールド用の樹脂でなくても、製造時にシート状またはフィルム状で供給される、芯材入りまたは芯材無しのプリプレグなどが用いられてもよい。図１Ｂに示される実施形態では、接続導体２５が柱状で構造的にしっかりしているからである。図１Ａに示される実施形態では、接続導体２５がワイヤ状であるため、流動性のある樹脂が流し込まれることが好ましい。しかし、図１Ａのワイヤ状導体ピン２５１の場合であっても、フィルム状の樹脂材料が用いられ得る。ワイヤ状導体ピン２５１の部分に予め貫通孔が形成されれば問題はない。樹脂組成物としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、シリカまたはアルミナなどの無機フィラーが３０〜８０重量％含有されているエポキシ樹脂が用いられてもよい。また、モールド用の樹脂材料が選択される場合、樹脂絶縁層２０の材料は、熱膨張率が１〜３０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が５〜３０ＧＰａ、かつ、無機フィラー含有量が７０〜９８重量％であることが好ましい。成形時に金型内で良好な流動性が得られると共に、成形後に配線導体層２１との界面や、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａ側に実装される図示しない半導体素子などとの接合部に過大な応力が生じないからである。しかしながら、熱膨張率や弾性率が前述の範囲外である材料が樹脂絶縁層２０に用いられてもよい。
【００２３】
図１Ａ〜１Ｂに示されるように、埋め込み配線導体層２１の一面は、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａより第２面２０ｂ側に位置しており、第１面２０ａよりも凹んでいる。このように埋め込み配線導体層２１が形成されている。電極が狭ピッチで配置された図示しない半導体素子が、接合材などにより第２パターン２１ｂなどに接続される場合でも、第２パターン２１ｂ間の樹脂絶縁層２０の部分が壁となる。その結果、隣接する第２パターン２１ｂ間で接合材などが接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００２４】
また、接続導体２５の端面２５ａは、前述のように、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂよりも凹んでいる。しかも、この接続導体２５の端面２５ａの凹み量は、埋め込み配線導体層２１の第１面２０ａからの凹み量よりも大きい。そして、本実施形態では、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂから接続導体２５の端面２５ａまでの距離は、特に限定されないが、例えば３〜２０μｍ程度凹むように形成される。このような凹み部を有することにより、ハンダバンプ等によりマザーボードまたは電子部品と接続する場合に接続しやすい。
【００２５】
埋め込み配線導体層２１の露出面および接続導体２５の端面２５ａには、表面保護膜が形成されていてもよい。表面保護膜は、酸化などの腐食に対して埋め込み配線導体層２１や接続導体２５を保護する。表面保護膜は、例えばハンダなどの接合材やボンディングワイヤなどとの良好な接合性を得るために、導体層２１の一面や接続導体２５の端面２５ａ上に形成される膜であってよい。また、表面保護膜は、埋め込み配線導体層２１の一面と接続導体２５の端面２５ａとの両方に形成されてもよく、または、いずれか一方だけに形成されてもよい。
【００２６】
埋め込み配線導体層２１は、例えば銅の電解めっき膜である。導電性がよく、安価で容易に形成され得る。しかしながら、埋め込み配線導体層２１は、電解めっき法以外の方法で形成されてもよい。なお、埋め込み配線導体層２１の一面は、後述されるプリント配線板１、１０の製造方法においてベース金属箔８１（図２Ｆ参照）がエッチングにより除去されるときに、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａより凹む。ベース金属箔８１が全て溶解したあとも確実にエッチング除去されるように、エッチングが適切な時間継続されるからである。また、ベース金属箔８１のエッチング工程において、接続導体２５の樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に露出する面がエッチングされないようにしてもよい。端面２５ａにマスクをしてエッチング液に晒されないようにすることにより、接続導体２５のエッチングは行われない。この場合は、接続導体２５の端面２５ａが樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂと面一の状態が維持される。しかし、マスクをしないでエッチングが行われれば、接続導体２５の端面２５ａ側もエッチングされ、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂよりも凹む。マスクをしないでエッチングされれば、ベース金属箔８１がエッチングされる間もエッチングされるので、埋め込み配線導体層２１の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹みよりも大きく凹み得る。
【００２７】
埋め込み配線導体層２１および接続導体２５を構成する材料は特に限定されない。しかし、電解めっきによる埋め込み配線導体層２１の形成が容易で、導電性に優れる銅が主に用いられる。接続導体２５も同じ材料であることが好ましい。しかしながら、埋め込み配線導体層２１および接続導体２５は、銅以外の材料により形成されてもよい。
【００２８】
埋め込み配線導体層２１および接続導体２５の各部の寸法の好ましい例が説明される。樹脂絶縁層２０の第１面２０ａから埋め込み配線導体層２１の一面までの距離は、０.１〜５μｍが例示される。このような寸法に形成されることは、ベース金属箔８１（図２Ｆ参照）が除去された後に継続するエッチングの時間があまり長くならず、かつ、隣接する第２パターン２１ｂ間などで接合材などが接触することが防止され得る。樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂから接続導体２５の端面２５ａまでの距離は、３〜１０μｍが例示される。このような寸法にされるのは、ベース金属箔８１が除去される間もエッチングされるからである。埋め込み配線導体層２１の厚さは、１０〜２５μｍ程度にされる。一定の導電性を確保しつつ、電解めっき法において比較的短い時間で埋め込み配線導体層２１の形成が可能となる。接続導体２５の高さ（導体層２１との接触面から端面２５ａまでの長さ）は、特に限定されない。埋め込み配線導体層２１と、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側のマザーボードなどとを接続できる高さであればよい。５０〜１５０μｍの高さが例示される。接続導体２５がこのような高さに形成されると、数多く用いられている１００〜２００μｍ程度の厚さの樹脂絶縁層２０に適用され得る点で好ましい。しかしながら、これらの距離および厚さは、それぞれ、前述された範囲を上回る、または下回る距離または厚さにされてもよい。
【００２９】
前述のように、実施形態では、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂから接続導体２５の端面２５ａまでの距離が、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａから埋め込み配線導体層２１の一面までの距離よりも大きくされている。すなわち、接続導体２５の端面２５ａの樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂからの凹みの方が、埋め込み配線導体層２１の一面の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹みよりも大きくされている。例えば、図示しない半導体素子との接続がワイヤボンディングなどにより行われるような場合は、埋め込み配線導体層２１の一面上にボンディングに適した材料によるボンディング層（図示せず）がめっき法などにより形成され得る。このボンディング層の形成時に接続導体２５の端面２５ａがマスクされていないと、端面２５ａ上にも埋め込み配線導体層２１の一面と略同じ厚さのめっき膜が形成される。実施形態では、接続導体２５の端面２５ａ上の凹みの方が埋め込み配線導体層２１の一面上の凹みよりも大きくされている。従って、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹みが埋まるほど厚いボンディング層が、埋め込み配線導体層２１の一面上に形成される場合でも、端面２５ａの第２面２０ｂからの凹みは、めっき膜で埋め尽くされ難い。例えば、接合材層を形成するための空間が端面２５ａ上に確保され得る。従って、端面２５ａのマスクをすることなく、めっき法などにより前述のボンディング層が形成され得る。なお、半導体素子が、ワイヤボンディングなどにより埋め込み配線導体層２１と接続される場合は、ハンダのような流動性の接合材が用いられないので、埋め込み配線導体層２１の一面の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹みが埋められても大きな問題はない。
【００３０】
図５Ａには、実施形態のプリント配線板１０の接続導体２５の樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂにおける配置例が示されている。接続導体２５は、図１Ａ〜１Ｂに示される例では、第２パターン２１ｂが配置されている領域の両側に１つずつ形成されているが、接続導体２５が形成される数および形成される位置は図１Ａ〜１Ｂに示されるものに限定されない。例えば、図５Ａに示されるように、接続導体列２６が、プリント配線板１０の各辺に沿って２列並置して形成されていてもよい。接続導体列２６は、一方向に並べて形成されている複数の接続導体２５からなる列である。接続導体列２６は３列以上並置されてもよい。図５Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている接続導体列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に接続導体２５が配置されてもよい。また、例えば、樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂの全面に亘って格子状に形成されてもよい。
【００３１】
図５Ａに示されるプリント配線板１０の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａ側の埋め込み配線導体層２１には、例えば、図５Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図５Ｂに示されている面（第１面２０ａ）の反対側の面（第２面２０ｂ）上には、図５Ａに示される接続導体２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図５Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、例えば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図５Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃを一定のピッチで配列してなる４つの接続パッド２１ｃの列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、接続導体２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図５Ｂに示されている配線導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１０内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成される。
【００３２】
また、図６に示されるように、接続導体２５は、並置される２つの接続導体列２６の列方向の位置が互いにずれるような配置で形成されていてもよい。図６に示される例では、互いに同じピッチで接続導体２５が並べられ、隣接して形成されている２つの接続導体列２６が、接続導体２５の配置ピッチの半分の長さだけ列方向に位置をずらして形成されている。すなわち、接続導体２５が千鳥状に配置されている。このように接続導体２５が千鳥状に配置されることにより、隣接する接続導体列２６の間の接続導体２５同士の間隔が広くなる。そのため、接続導体２５同士が電気的にショート状態となるおそれが少なくなる。従って、接続導体列２６がさらに狭ピッチで並置され得る。なお、図６に示される配置の場合も、接続導体列２６が樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂの全面に亘って形成されてよい。
【００３３】
以上の説明では、１つのプリント配線板１、１０が示されている。しかし、実施形態のプリント配線板１、１０は、図７に示されるように、複数個のプリント配線板１、１０が縦横に配列される多数個取り基板１５として製造され、最終的に分割されて個々のプリント配線板１、１０とされる。または、多数個取り基板１５のまま、電子機器製造業者などのユーザーに届けられてもよい。多数個取り基板１５の形態で製造されると、後述のプリント配線板１、１０の製造工程の説明で示されるエッチング処理やめっき膜の形成を複数個同時に行えるため、効率的にプリント配線板１、１０が製造され得る。また、ユーザーの工程においても電子機器などが効率的に製造され得る。図７に示される例では、多数個取り基板１５は、多数個取り基板１５の外周に沿って形成されていて配線導体層２１の一部であるダミー部２１ｆの内周側に配線板群１５ａを有している。配線板群１５ａには、図７上、縦方向に７個、横方向に１０個のプリント配線板１、１０が配列されている。図７の例では、配線板群１５ａが横方向に２つ並べて形成されている。２つの配線板群１５ａの間のダミー部２１ｆには、残銅率の調整のためにダミー部２１ｆの一部が４箇所に亘って長円形の形状に除去されている。下層の樹脂絶縁層２０が露出している。多数個取り基板１５内の配線板１０の縦方向の配列数および横方向の配列数は図７に示される例に限定されない。配線板１０の各方向の配列数は、多数個取り基板１５に用いられる樹脂絶縁層２０などの材料が効率よく利用され得るように個々の配線板１０のサイズに応じて適宜選択されてよい。なお、実際の製造の場合には、この多数個取り基板１５をさらに複数個有するパネルの状態で製造され得る。
【００３４】
つぎに、図１Ａに示されるプリント配線板１の製造方法の一例が、図２Ａ〜２Ｆを参照して説明される。
【００３５】
図１Ａに示されるプリント配線板１０の製造方法では、まず、図２Ａに示されるように、出発材料として、支持板８０、キャリア銅箔８０ａおよびベース金属箔８１が用意される。支持板８０の両面にキャリア銅箔８０ａが積層され、加圧および加熱されて接合される。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられる。しかし、これに限定されず、銅などの他の材料が用いられてもよい。ベース金属箔８１の材料は、表面上に、後述の埋め込み配線導体層２１（図２Ｂ参照）が形成され得るものであって、配線導体層２１および後述の接続導体２５（ワイヤ状導体ピン２５１）（図２Ｃ参照）の材料が溶解するエッチング液で同様に溶解し得る材料が用いられる。好ましくは、２〜３μｍの厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ａは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ａの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００３６】
キャリア銅箔８０ａとベース金属箔８１との接合方法は、特に限定されないが、例えば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよい。または、前述の多数個取り基板１５またはパネルの状態のダミー部２１ｆの外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。また、キャリア銅箔８０ａとベース金属箔８１とは、キャリア銅箔８０ａが支持板８０に接合される前に接合されてもよい。しかし、これに限定されず、例えば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ａとして、その上に単体のベース金属箔８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。
【００３７】
なお、図２Ａ〜２Ｅには、支持板８０の両側の面にベース金属箔８１が接合され、それぞれの面において、配線導体層２１、接続導体２５（ワイヤ状導体ピン２５１）および樹脂絶縁層２０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、配線導体層２１や接続導体２５などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに配線導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの配線導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例を参照して説明される。そのため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明、および、各図面における他面側の符号は適宜省略されている。
【００３８】
つぎに、図２Ｂに示されるように、ベース金属箔８１上に埋め込み配線導体層２１が形成される。埋め込み配線導体層２１の形成方法は特に限定されないが、例えば、電解めっき法が用いられる。具体的には、まず、ベース金属箔８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより配線導体層２１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されなくて露出するベース金属箔８１上に、ベース金属箔８１をシード層として、例えば、電解めっきによるめっき膜が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図２Ｂに示されるように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂを有する埋め込み配線導体層２１が所定の回路パターンでベース金属箔８１上に形成される。埋め込み配線導体層２１は、好ましくは銅で形成される。また、埋め込み配線導体層２１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。
【００３９】
つぎに、埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａ上にワイヤ状導体ピン２５１（接続導体２５）が形成される。具体的には、まず、図２Ｃに示されるように、埋め込み配線導体層２１のベース金属箔８１と接している側の面と反対側の面にワイヤ状導体ピン２５１がワイヤボンディングされる。このワイヤボンディングは、半導体装置の製造に用いられるようなワイヤボンダーを用いてなされる。その結果、ワイヤ状導体ピン２５１が、埋め込み配線導体層２１の第１パターンに溶接３１（接合手段３０）により接続される。その後、その溶接３１による接続部から１００〜３００μｍ程度の長さで切断される。
【００４０】
このワイヤ状導体ピン２５１が形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層２０との密着性を高めるために、ワイヤ状導体ピン２５１の側面および埋め込み配線導体層２１の側面およびワイヤ状導体ピン２５１が形成されていない露出部分に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理、サンドブラスト処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１．０μｍの表面粗さに処理される。
【００４１】
つぎに、埋め込み配線導体層２１およびワイヤ状導体ピン２５１を被覆する樹脂絶縁層２０（図２Ｄ参照）が形成される。具体的には、支持板８０の最外周でダムを形成し、モールド用の樹脂を流し込み、硬化させることにより形成される。ワイヤ状導体ピン２５１は、この際、端部を樹脂絶縁層２０の上面から突出させる長さに形成されている。
【００４２】
つぎに、図２Ｅに示されるように、ワイヤ状導体ピン２５１および樹脂絶縁層２０の表面を平らにするため、表面が研磨される。その結果、ワイヤ状導体ピン２５１の突出部分も研磨されて樹脂絶縁層２０の表面と面一になる。この研磨は、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより行われ得る。
【００４３】
その後、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａと、ベース金属箔８１とが分離される。具体的には、キャリア銅箔８０ａとベース金属箔８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が、加熱などにより軟化する。その状態で、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａに、ベース金属箔８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ａとベース金属箔８１とが引き離される。または、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、キャリア銅箔８０ａ、ベース金属箔８１、および支持板８０が樹脂絶縁層２０などと共に切断される。接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ａとベース金属箔８１とが分離される。その結果、図２Ｆに示されるように、樹脂絶縁層２０の第１面２０ａに埋め込み配線導体層２１が埋め込まれ、樹脂絶縁層２０にワイヤ状導体ピン２５１が埋め込まれている状態の配線板の工程途上品１００が得られる。ワイヤ状導体ピン２５１は埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａに接続されている。端部２５ａは樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に露出している。また、工程途上品１００の表面にベース金属箔８１が付着している。なお、支持板８０が除去されることにより、この工程途上品１００が２個得られるが、その一方のみが、第１面２０ａを上側にして図２Ｆに示されている。
【００４４】
続いて、ベース金属箔８１が、例えばエッチングなどにより除去される。このエッチング液には、ベース金属箔８１が溶解され得るものが用いられる。通常、ベース金属８１も埋め込み配線導体層２１も銅が用いられるので、このエッチング液により埋め込み配線導体層２１もエッチングされる。そのため、ベース金属箔８１が全て完全に除去されるようにエッチングがされると、埋め込み配線導体層２１の露出面もエッチングされることになる。その結果、図１Ａに示されるように、埋め込み配線導体層２１の一面が樹脂絶縁層２０の第１面２０ａよりも凹む。また、ワイヤ状導体ピン２５１も、通常ベース金属箔８１と同じ材料の銅が用いられるため、エッチングの際にマスクされていないとエッチングされる。このワイヤ状導体ピン２５１は、ベース金属箔８１のエッチングの際にもエッチングされることになる。そのため、埋め込み配線導体層２１のエッチング量よりも多くの量がエッチングされる。その結果、接続導体２５の端面２５ａの樹脂絶縁層２０の第２面からの凹み量は、埋め込み配線導体層２１の一面の樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹み量よりも大きくなる。
【００４５】
ベース金属箔８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜（図示せず）が、埋め込み配線導体層２１の露出する一面および接続導体２５の端面２５ａに形成される。表面保護膜の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜は、埋め込み配線導体層２１の露出面と接続導体２５の端面２５ａとの両方に形成されてもよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、埋め込み配線導体層２１の露出面と接続導体２５の端面２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。例えば、埋め込み配線導体層２１の一面上に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの金属膜が形成され、接続導体２５の端面２５ａ上にＯＳＰが形成されてよい。
【００４６】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、接続導体２５の端面２５ａ上に、接続導体２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材層（図示せず）が形成されてもよい。接合材層の材料には好ましくはハンダが用いられる。接合材層は、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させることにより形成される。または、めっき法が用いられても形成され得る。接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４７】
以上の工程を経ることにより、図１Ａに示される実施形態のプリント配線板１が完成する。完成したプリント配線板１には、第２パターン２１ｂ上に図示しない半導体素子が接続され得る。接続導体２５の端面２５ａは、プリント配線板１を有する電子機器などのマザーボードなどに接続され得る。または、図示しない他のプリント配線板に接続されて多層プリント配線板の一部とされてもよい。
【００４８】
前述の例では、樹脂絶縁層２０がモールド用の樹脂により形成されたが、半硬化させたシート状のプリプレグが用いられてもよい。ワイヤ状であるため、そのまま上に積層するとワイヤ状導体ピン１５１が押し潰される危険性がある。この場合は、例えばフィルム状のプリプレグにワイヤ状導体ピン２５１の部分を逃がす孔を開けておけば、製造可能である。
【００４９】
このような方法によれば、埋め込み配線導体層２１と接続導体２５との接続がワイヤボンディングという溶接により接合されているため、非常に堅固に、かつ、信頼性の高い接続が得られる。その結果、製品後のヒートサイクルなどにおいても、この接続部にクラックが入ったり、ひび割れが入ったりすることがなく、電気特性を低下させることもない。
【００５０】
つぎに、図１Ｂに示されるプリント配線板１０の製造方法の一例が図３Ａ〜３Ｆを参照して説明される。この製造方法は、前述の図２Ａ〜２Ｆの製造工程におけるワイヤ状導体ピン２５１の溶接工程の代りに、柱状導体ピン２５２が導電性接着剤３２またはロウ付けなどにより接合される。その他の点は、前述の図１Ａのプリント配線板１の製造工程と同じである。
【００５１】
すなわち、図３Ａ〜３Ｂの工程は、前述の図２Ａ〜２Ｂと同じで、その説明は省略されるが、支持板８０上のベース金属箔８１上に、埋め込み配線導体層２１の各パターン２１ａ、２１ｂが電解めっきなどにより形成される。
【００５２】
その後、図３Ｃに示されるように、柱状導体ピン２５２が、例えばＡｇペーストなどからなる導電性接着剤３２（接合手段３０）により接着される。この導電性接着剤３２に代えて、Ａｇロウなどの低融点のロウ材により接着されてもよい。この接着剤３２としては、ハンダリフローの際の温度より高い融点を有していることが好ましい。ハンダ材でも、通常のリフロー炉の温度よりも高い融点を有するハンダ材は使用され得る。このような高融点ハンダもロウ材に含まれる。例えばＳｎハンダなどが用いられ、予め柱状導体ピン２５２の接合面にＳｎ層が形成され、そのＳｎ層が溶融されることにより埋め込み配線導体層２１と接合されてもよい。柱状導体ピン２５２は、例えば太さが直径φ５０〜２６０μｍ程度の太さで、長さが５０〜２００μｍ程度の長さで予め形成される。その柱状導体ピン２５２の一方の端面が埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａの露出面に接着される。
【００５３】
また、例えば図４Ａに示されるように、柱状導体ピン２５２の周囲の全体にＳｎめっきが施され、導電性接着剤３３（３０）とされてもよい。このように、全面にＳｎめっきが施されることにより、柱状導体ピン２５２の反対面、すなわち樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂ側に露出する端面２５ａに、前述の表面保護材料を形成することなく、表面保護膜となる。また、この端面２５ａにマザーボードやインターポーザなどが接続される際のハンダ材との密着性が良くなる。また、導電性接着剤３３（３０）そのものがマザーボードやインターポーザとの接合材とされてもよい。
【００５４】
さらに、図４Ｂに示されるように、柱状導体ピン２５２の接合される面に鍔部２５２ａが形成される構造であれば、埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａとの接触面積が大きくなり、接合強度が向上する。なお、鍔部２５２ａは図４Ｂに示されるように凸曲面に形成されてもよいし、平面状に形成されていてもよい。或いは、鍔部２５２ａは、図４Ｂに示されるように凸曲面に形成されるのではなく、突出部が表面に形成されていてもよい。また、鍔部２５２ａは、柱状導体ピン２５２の側面から全方位に拡幅された平面視で円形状の部分であってよく、四方それぞれに向って突出してなる平面視で十字形状の部分であってもよい。
【００５５】
その後、埋め込み配線導体層２１の露出面および柱状導体ピン２５２の露出面に粗面化処理が行われることは前述の実施形態と同じであり、その後、図３Ｄに示されるように、樹脂絶縁層２０により接続導体２５の側面および埋め込み配線導体層２１の露出面が樹脂絶縁層２０により被覆される。この樹脂絶縁層２０の形成は、前述の例と同様に、モールド用の樹脂を流し込む方法で形成される。しかし、モールド用の樹脂を用いないでプリプレグなどの半硬化状態の樹脂フィルムが用いられてもよい。この樹脂フィルムがこの柱状導体ピン２５２の上に重ねて積層され、熱プレス法により温度を上げて圧接されてもよい。このようにすることにより、柱状導体ピン２５２の周囲に樹脂絶縁層２０が流れ込んで周囲に密着する。
【００５６】
この観点からは、図３Ｃ〜３Ｄの工程を経ないで、例えば図４Ｃに示されるように、別の方法で形成されてもよい。すなわち、プリプレグなどの樹脂フィルム２０１に、予め柱状導体ピン２５２が、接続導体２５の形成位置に埋め込まれる。その樹脂フィルム２０１を有する柱状導体ピン２５２が、図３Ｃに示されるように、埋め込み配線導体層２１の第１パターン２１ａに導電性接着剤３２により固着される。その後に、樹脂フィルム２０１が熱プレスにより温度を上昇させて圧接されることにより、埋め込み配線導体層２１の各パターンの周囲および柱状導体ピン２５２の周囲に、流れ込む。その結果、埋め込み配線導体層２１や柱状導体ピン１５２の周囲に樹脂絶縁層２０が密着して接着される。
【００５７】
このような柱状導体ピン２５２と樹脂フィルム２０１とが予め組み立てられた状態で埋め込み配線導体層２１と接合されることにより、製造工程が簡単になる。細くて小さい柱状導体ピン２５２を１個ずつ所定の場所にセッティングする必要がなくなる。組立工程が非常に容易になり得る。
【００５８】
その後は、前述の実施形態の図２Ｅ〜２Ｆの工程と同様である。すなわち、図３Ｅ〜３Ｆに示されるように、樹脂絶縁層２０の表面の平坦化が行われ、支持板８０が除去される。さらにベース金属箔８１がエッチングにより除去される。それにより、図１Ｂに示される構造のプリント配線板１０が得られる。この場合の埋め込み配線導体層２１の露出面が樹脂絶縁層２０の第１面２０ａからの凹み量および接続導体２５の端面２５ａの樹脂絶縁層２０の第２面２０ｂからの凹み量の関係も前述の実施形態と同じ関係になる。
【００５９】
これらの実施形態によれば、接続導体２５と埋め込み配線導体層２１とが、溶接、ロウ付け、接着剤などの非常に強力な接着手段により接続されている。そのため、製品化後の動作によるヒートサイクルの負荷がかかっても、両者間の接合部にクラックや剥離が発生し難い。すなわち、従来の樹脂絶縁層に孔加工をして接続導体が埋め込まれる構造では、不純物の影響により接合部にクラックや剥離が生じやすい。しかし、実施形態のプリント配線板によればそのような問題は少ない。その結果、電気抵抗の増大もなく、非常に信頼性の高い高特性のプリント配線板が得られる。また、製造においても、電解めっきなどを行うことなく接続導体を形成することができるため、非常に簡単で安価に製造することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１      プリント配線板
１０    プリント配線板
２０    樹脂絶縁層
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２１    埋め込み配線導体層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２５    接続導体
２５ａ  接続導体の端面
２５１  ワイヤ状導体ピン
２５２  柱状導体ピン
３０    接合手段
３１    溶接
３２    導電性接着剤
８０    支持板
８０ａ  キャリア銅箔
８１    ベース金属箔
【図１Ａ】
2016207809.tif 000003
【図１Ｂ】
2016207809.tif 000004
【図２Ａ】
2016207809.tif 000005
【図２Ｂ】
2016207809.tif 000006
【図２Ｃ】
2016207809.tif 000007
【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
2016207809.tif 000009
【図２Ｆ】
2016207809.tif 000010
【図３Ａ】
2016207809.tif 000011
【図３Ｂ】
2016207809.tif 000012
【図３Ｃ】
2016207809.tif 000013
【図３Ｄ】
2016207809.tif 000014
【図３Ｅ】
2016207809.tif 000015
【図３Ｆ】
2016207809.tif 000016
【図４Ａ】
2016207809.tif 000017
【図４Ｂ】
2016207809.tif 000018
【図４Ｃ】
2016207809.tif 000019
【図５Ａ】
2016207809.tif 000020
【図５Ｂ】
2016207809.tif 000021
【図６】
2016207809.tif 000022
【図７】
2016207809.tif 000023