(57)【要約】【課題】樹脂絶縁層と導体層およびビアホール導体との間の剥がれを抑制すること。【解決手段】下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；前記中間基板上に支持フィルム付きの半硬化樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記半硬化樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記半硬化樹脂フィルムにより半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；前記支持フィルムを介して前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層にビアホールが形成される工程と；前記支持フィルムの除去後、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層の露出した表面およびビアホールの壁面が粗化される工程と；前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が本硬化される工程と；前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および本硬化状態の前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；を備える。【選択図】図１
2016207850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：
下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；
前記中間基板上に支持フィルム付きの半硬化樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記半硬化樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記半硬化樹脂フィルムにより半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；
前記支持フィルムを介して前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層にビアホールが形成される工程と；
前記支持フィルムの除去後、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層の露出した表面およびビアホールの壁面が粗化される工程と；
前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が本硬化される工程と；
前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および本硬化状態の前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；
を備えている。
【請求項２】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：
下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；
前記中間基板上に支持フィルム付きの半硬化樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記半硬化樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記半硬化樹脂フィルムにより半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；
前記支持フィルムを介して前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層にビアホールが形成される工程と；
前記支持フィルムの除去後、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層の露出した表面およびビアホールの壁面が粗化される工程と；
前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；
前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が本硬化される工程と；
を備えている。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と前記ビアホールが形成される工程との間に、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が仮硬化される工程を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント配線基板の製造方法を開示している。そして、特許文献１の第１の実施形態に係る配線基板の製造工程によれば、まず、コア基板上に、支持フィルムに支持された半硬化状態の樹脂絶縁層が積層される。その後、半硬化状態の樹脂絶縁層が硬化される。そして、硬化した樹脂絶縁層に支持フィルムを介してレーザが照射されることで樹脂絶縁層にビアホールが形成される。次いで、支持フィルムが除去され、樹脂絶縁層の表面およびビアホール壁面が粗化される。その後、粗化した樹脂絶縁層上およびビアホール内にセミアディティブ法で導体層およびビアホール導体が形成されてプリント配線基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０９９６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で開示された製造方法は、樹脂絶縁層の粗化の前に樹脂絶縁層が硬化される工程を有している。そのため、樹脂絶縁層の選択エッチングが困難となり、粗化時間を長くしても樹脂絶縁層の表面およびビアホール壁面の凹凸の粗度が大きくならなかった。従って、特許文献１で開示された製造方法では、樹脂絶縁層の表面およびビアホール壁面を十分に粗化することができず、樹脂絶縁層と導体層およびビアホール導体との密着強度が低くなり、ヒートサイクルなどで絶縁層と導体層およびビアホール導体との間の剥がれが発生していた。
【０００５】
本発明の目的は、樹脂絶縁層の表面およびビアホール壁面を十分に粗化することができ、樹脂絶縁層と導体層およびビアホール導体との高い密着強度を達成でき、樹脂絶縁層と導体層およびビアホール導体との間の剥がれが抑制されるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法の第１の態様は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；前記中間基板上に支持フィルム付きの半硬化樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記半硬化樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記半硬化樹脂フィルムにより半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；前記支持フィルムを介して前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層にビアホールが形成される工程と；前記支持フィルムの除去後、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層の露出した表面およびビアホール壁面が粗化される工程と；前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が本硬化される工程と；前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および本硬化状態の前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；を備えている。
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法の第２の態様は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；前記中間基板上に支持フィルム付きの半硬化樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記半硬化樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記半硬化樹脂フィルムにより半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；前記支持フィルムを介して前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層にビアホールが形成される工程と；前記支持フィルムの除去後、前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層の露出した表面およびビアホール壁面が粗化される工程と；前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；前記半硬化状態の上層の樹脂絶縁層が本硬化される工程と；を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の他の一実施形態を工程順に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明のプリント配線板の実施形態が図面に基づいて説明される。図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１の態様に対応する一実施形態を工程順に示す図である。
【００１０】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では先ず、図１（ａ）に示されるように、下層の樹脂絶縁層１とこの下層の樹脂絶縁層１上に形成された下層の導体層２とを有する中間基板３が準備される中間基板準備工程が行われる。ここで、下層の樹脂絶縁層１としては、例えばガラスクロスなどの芯材に含浸されたエポキシ樹脂が硬化されて形成されたものを用いることができる。
【００１１】
次に、図１（ｂ）に示されるように、中間基板３上に支持フィルム４付きの半硬化樹脂フィルム５が、下層の導体層２と半硬化樹脂フィルム５とが向かい合う向きで積層されて、この半硬化樹脂フィルム５により上層の樹脂絶縁層（半硬化樹脂フィルムと同じ符号で示す）５が半硬化状態で形成される樹脂フィルム積層工程が行われる。積層の際の中間基板３と半硬化樹脂フィルム５との接合には、例えば加熱加圧プレスなどの方法を用いることができる。支持フィルム４としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのフィルムを用いることができる。半硬化樹脂フィルム５としては、例えば熱硬化性を有するエポキシ樹脂フィルムなどを用いることができる。この樹脂フィルム積層工程により、図１（ｃ）に示される積層体を得ることができる。
【００１２】
次に、図１（ｄ）に示されるように、支持フィルム４を介して半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５にビアホール６が形成されるビアホール形成工程が行われる。ビアホール６は、ビアホール６を形成すべき箇所にレーザ光を照射して支持フィルム４と半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５とを一緒に溶融させることにより形成することができる。半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５は、ビアホール壁面５ａによりビアホール６を画成する。
【００１３】
次に、図１（ｅ）に示されるように、支持フィルム４が半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５から例えば剥離されることにより除去された後、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａが粗化される粗化工程が行われる。例えば半硬化樹脂フィルム５に分子量の異なるエポキシ樹脂が配合されて用いられ、相分離されることにより複合相構造を有する樹脂層が形成され、支持フィルム４の除去後の半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５から特定相の樹脂が特定の薬品にて除去される、あるいは半硬化樹脂フィルム５の樹脂マトリックス中に例えばシリカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末が分散され、支持フィルム４の除去後の半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５からこの無機質微粉末が特定の薬品にて選択的に溶出される、といった既知の選択エッチングを利用して、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａが粗化される。（例えば特開平７−１５４０６９号公報参照）。
【００１４】
次に、図１（ｆ）に示されるように、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５が本硬化される本硬化工程が行われる。半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の本硬化は、上層の樹脂絶縁層５が例えば熱硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を硬化温度よりも高い温度で所定時間加熱することにより行うことができる。また上層の樹脂絶縁層５が例えば光硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を紫外線等の所定波長の光に所定時間露光させることにより行うことができる。
【００１５】
最後に、図１（ｇ）に示されるように、ビアホール６内に下層の導体層２と導通するビアホール導体７が形成されるとともに、このビアホール導体７上および本硬化後の上層の樹脂絶縁層５上に配線パターンを含む上層の導体層８が形成される導体層形成工程が行われる。ビアホール導体７および上層の導体層８の形成には、例えばセミアディティブ法などを利用することができる。
【００１６】
上述した図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態によれば、上層の樹脂絶縁層５は粗化工程の前は半硬化状態であるため、粗化工程で選択エッチング可能であり、粗化時間（エッチング時間）を長くすることによって上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａの凹凸の粗度を大きくすることができる。そのため、上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａを十分に粗化することができ、上層の樹脂絶縁層５とビアホール導体７および上層の導体層８との高い密着強度を達成でき、上層の樹脂絶縁層５とビアホール導体７および上層の導体層８との間の剥がれが抑制される。
【００１７】
図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２の態様に対応する他の一実施形態を工程順に示す図である。図２（ａ）〜（ｇ）の各工程において、図１（ａ）〜（ｇ）に示す工程で形成される部分と同様の方法で形成される部分は、それと同じ符号が付され、その説明が省略される。
【００１８】
図２（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態において、図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態と異なる点は、本硬化工程の順番である。すなわち、図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態では、図１（ｆ）に示されるように、本硬化工程が粗化工程と導体層形成工程との間で行われているのに対し、図２（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態では、図２（ｇ）に示されるように、本硬化工程が導体層形成工程の後に行われる点である。図２（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態においても、上層の樹脂絶縁層５は粗化工程の前は半硬化状態であるため、図１（ａ）〜（ｇ）に示される例と同様に、粗化工程によって上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａの凹凸の粗度を大きくすることができる。
【００１９】
本発明のプリント配線板の製造方法の好適例として、図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態および図２（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態のいずれにおいても、図１（ｃ）および図２（ｃ）に示される樹脂フィルム積層工程と、図１（ｄ）および図２（ｄ）に示されるビアホール形成工程との間に、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５が例えば指で軽く押されて凹まない程度に仮硬化される仮硬化工程を追加することができる。ビアホール形成工程の前に半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５が仮硬化されると、製造中のプリント配線板の搬送などの際の変形が防止され、取扱いが容易になる。
【００２０】
半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の仮硬化は、上層の樹脂絶縁層５が例えば熱硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を硬化温度よりも高い温度で本硬化の場合よりも短時間加熱し、あるいは硬化温度よりも低い温度で加熱することにより行うことができる。また上層の樹脂絶縁層５が例えば光硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を紫外線等の所定波長の光に本硬化の場合よりも短時間露光させることにより行うことができる。
【００２１】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態および図２（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態のいずれにおいても、図１（ｂ）〜（ｇ）または図２（ｂ）〜（ｇ）に示される工程と同様にして、上層の樹脂絶縁層５および上層の導体層８の上にさらに上層の樹脂絶縁層５および上層の導体層８を１または複数層ずつ交互に積層して多層プリント配線板を製造しても良い。
【符号の説明】
【００２２】
１  下層の樹脂絶縁層
２  下層の導体層
３  中間基板
４  支持フィルム
５  上層の樹脂絶縁層（半硬化樹脂フィルム）
５ａ  ビアホール壁面
５ｂ  表面
６  ビアホール
７  ビアホール導体
８  上層の導体層
【図１】
2016207850.tif 000003
【図２】
2016207850.tif 000004