(57)【要約】【課題】基材の両面に配線が設けられた配線基板を、めっき処理を利用して製造することができる方法を提供する。【解決手段】はじめに、基材の第１面側に成膜された第１感光層と、基材の前記第１面と第１感光層との間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層と、基材の第２面側に成膜された第２感光層と、を含む積層体を準備する。次に、第１感光層および第２感光層に光または電子線を照射し、第１感光層および第２感光層を現像する。その後、第１遮蔽層をエッチングし、また、めっき液を前記基材に供給して、第１感光層上に第１導電層を形成し、第２感光層上に第２導電層を形成する。【選択図】図３
2016195159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面および第２面を含み、透光性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、
前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、を備え、
前記配線基板の製造方法は、
前記基材と、前記基材の前記第１面側に成膜された第１感光層と、前記基材の前記第１面と前記第１感光層との間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層と、前記基材の前記第２面側に成膜された第２感光層と、を含む積層体を準備する工程と、
前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１感光層が残るよう、前記第１感光層に光または電子線を照射する第１照射工程と、
前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２感光層が残るよう、前記第２感光層に光または電子線を照射する第２照射工程と、
光または電子線が照射された前記第１感光層を現像し、光または電子線が照射された前記第２感光層を現像する、現像工程と、
前記現像工程の後、前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１遮蔽層が残るよう、前記第１遮蔽層をエッチングする、エッチング工程と、
導電性材料を含むめっき液を前記基材に供給して、現像された前記第１感光層上に第１導電層を形成し、現像された前記第２感光層上に第２導電層を形成する、めっき処理工程と、を備え、
前記めっき処理工程が実施されるとき、前記第１感光層の少なくとも表面および前記第２感光層の少なくとも表面には、触媒が存在している、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記エッチング工程は、前記めっき処理工程の前に実施される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記エッチング工程は、前記めっき処理工程の後に実施される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体は、前記基材の前記第２面と前記第２感光層との間に設けられ、遮光性を有する第２遮蔽層をさらに含み、
前記エッチング工程において、前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２遮蔽層が残るよう、前記第２遮蔽層がエッチングされる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体の前記第１感光層および前記第２感光層は、前記触媒を含んでいる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線基板においては、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第１配線により、前記基材の前記第１面側に第１電極部が形成されており、かつ、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第２配線により、前記基材の前記第２面側に第２電極部が形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
配線基板であって、
第１面および第２面を含み、透光性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、
前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、を備え、
前記第１配線は、触媒を含む第１触媒層と、前記第１触媒層上に設けられた第１導電層と、前記基材の前記第１面と前記第１触媒層との間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層と、を有し、
前記第２配線は、触媒を含む第２触媒層と、前記第２触媒層上に設けられた第２導電層と、を有し、
前記第１触媒層および前記第２触媒層はいずれも、樹脂組成物をさらに含む、配線基板。
【請求項８】
前記第２配線は、前記基材の前記第２面と前記第２触媒層との間に設けられ、遮光性または導電性の少なくともいずれかを有する第２遮蔽層をさらに有する、請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１触媒層に含まれる前記触媒および前記第２触媒層に含まれる前記触媒は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金の少なくともいずれかを含む、請求項７または８に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１触媒層に含まれる前記樹脂組成物および前記第２触媒層に含まれる前記樹脂組成物は、ノボラック樹脂、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマーまたはアンモニウム末端ハイパーブランチポリマーを含む、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１１】
間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第１配線により、前記基材の前記第１面側に第１電極部が形成されており、かつ、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第２配線により、前記基材の前記第２面側に第２電極部が形成されている、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の第１面側に設けられた第１配線と、基材の第２面側に設けられた第２配線と、を備えた配線基板に関する。また本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材の上に導電性を有する配線を形成した配線基板が、電子部品や電子素子を駆動する用途や、光の強度や温度などの物理量を検出する用途において広く利用されている。配線基板を製造する方法としては、基材上に設けられた金属層を、金属層上に所定のパターンで設けられた感光性レジスト層を利用してエッチングする、いわゆるフォトリソグラフィー法や、導電性を有するインキを所定のパターンで基材上に印刷する方法などが知られている。また特許文献１に開示されているように、めっき処理を利用して配線を形成する方法も提案されている。
【０００３】
めっき処理を利用した方法においては、例えば、はじめに、感光性を有し、触媒を含む感光性触媒層を、基材の一方の面上に設ける。次に、配線に対応するパターンで感光性触媒層が残るよう、感光性触媒層に光を照射し、その後、感光性触媒層を現像する。次に、例えば無電解めっき処理によって、感光性触媒層上に導電層を形成する。このようにして、感光性触媒層および導電層を含む配線を基材上に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１７８０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配線の本数を増加させたり、配線基板の機能を向上させたりするため、基材の一方の面だけでなく他方の面にも配線を形成することが求められている。基材の両面に配線を形成する方法としては、基材の両面に上述の感光性触媒層を設け、これら感光性触媒層をパターニングした後、無電解めっき処理を実施する方法が考えられる。一方、基材が光を透過させる材料によって構成されている場合、基材の一方の面上の感光性触媒層に光を照射すると、光の一部が基材を透過して、基材の他方の面上に設けられている感光性触媒層に到達してしまう。従って、基材の他方の面上に設けられている感光性触媒層には、本来照射されるべきでない部分に光が照射され、この結果、基材の他方の面上に形成される配線のパターンが設計からずれてしまうことが考えられる。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材の両面に配線が設けられた配線基板を、めっき処理を利用して製造することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面および第２面を含み、透光性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、を備え、前記配線基板の製造方法は、前記基材と、前記基材の前記第１面側に成膜された第１感光層と、前記基材の前記第１面と前記第１感光層との間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層と、前記基材の前記第２面側に成膜された第２感光層と、を含む積層体を準備する工程と、前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１感光層が残るよう、前記第１感光層に光または電子線を照射する第１照射工程と、前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２感光層が残るよう、前記第２感光層に光または電子線を照射する第２照射工程と、光または電子線が照射された前記第１感光層を現像し、光または電子線が照射された前記第２感光層を現像する、現像工程と、前記現像工程の後、前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１遮蔽層が残るよう、前記第１遮蔽層をエッチングする、エッチング工程と、導電性材料を含むめっき液を前記基材に供給して、現像された前記第１感光層上に第１導電層を形成し、現像された前記第２感光層上に第２導電層を形成する、めっき処理工程と、を備え、前記めっき処理工程が実施されるとき、前記第１感光層の少なくとも表面および前記第２感光層の少なくとも表面には、触媒が存在している、配線基板の製造方法である。
【０００８】
本発明による配線基板の製造方法において、前記エッチング工程は、前記めっき処理工程の前に実施されてもよい。若しくは、前記エッチング工程は、前記めっき処理工程の後に実施されてもよい。
【０００９】
本発明による配線基板の製造方法において、前記積層体は、前記基材の前記第２面と前記第２感光層との間に設けられ、遮光性を有する第２遮蔽層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記エッチング工程において、前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２遮蔽層が残るよう、前記第２遮蔽層がエッチングされる。
【００１０】
本発明による配線基板の製造方法において、前記積層体の前記第１感光層および前記第２感光層は、前記触媒を含んでいてもよい。
【００１１】
本発明による配線基板の製造方法において、前記配線基板においては、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第１配線により、前記基材の前記第１面側に第１電極部が形成されており、かつ、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第２配線により、前記基材の前記第２面側に第２電極部が形成されていてもよい。
【００１２】
本発明は、配線基板であって、第１面および第２面を含み、透光性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、
前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、を備え、前記第１配線は、触媒を含む第１触媒層と、前記第１触媒層上に設けられた第１導電層と、前記基材の前記第１面と前記第１触媒層との間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層と、を有し、前記第２配線は、触媒を含む第２触媒層と、前記第２触媒層上に設けられた第２導電層と、を有し、前記第１触媒層および前記第２触媒層はいずれも、樹脂組成物をさらに含む、配線基板である。
【００１３】
本発明による配線基板において、前記第２配線は、前記基材の前記第２面と前記第２触媒層との間に設けられ、遮光性または導電性の少なくともいずれかを有する第２遮蔽層をさらに有していてもよい。
【００１４】
本発明による配線基板において、前記第１触媒層に含まれる前記触媒および前記第２触媒層に含まれる前記触媒は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金の少なくともいずれかを含んでいてもよい。
【００１５】
本発明による配線基板において、前記第１触媒層に含まれる前記樹脂組成物および前記第２触媒層に含まれる前記樹脂組成物は、ノボラック樹脂、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマーまたはアンモニウム末端ハイパーブランチポリマーを含んでいてもよい。
【００１６】
本発明による配線基板において、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第１配線により、前記基材の前記第１面側に第１電極部が形成されており、かつ、間隔を空けて網目状に配置された複数の前記第２配線により、前記基材の前記第２面側に第２電極部が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材の両面に配線が設けられた配線基板を、めっき処理を利用して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による配線基板を示す平面図。
【図２】図２は、配線基板の第１配線および第２配線の一例を示す断面図。
【図３】図３（ａ）〜（ｇ）は、配線基板を製造する方法の一例を示す図。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、配線基板を製造する方法の第１の変形例を示す図。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は、配線基板を製造する方法の第２の変形例を示す図。
【図６】図６（ａ）〜（ｅ）は、配線基板を製造する方法の第３の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図１乃至図３（ａ）〜（ｇ）を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２０】
まず図１を参照して、本実施の形態による配線基板１０の概略について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。本実施の形態においては、配線基板１０が、外部導体を検出するタッチパネルセンサとして機能するものである例について説明する。
【００２１】
配線基板
タッチパネルセンサとして機能する配線基板１０は、図１に示すように、人間の指などの外部導体の接近や接触を検出することができるセンサ領域２６と、センサ領域２６の周縁に位置する周縁領域２７と、に区画されている。センサ領域２６は一般に、タッチパネルセンサが液晶ディスプレイなどの表示装置と組み合わされる場合に、映像が表示される領域である。周縁領域２７は一般に、映像が表示されない領域であり、いわゆる額縁領域とも称される領域である。図１においては、センサ領域２６が二点鎖線によって表されている。
【００２２】
配線基板１０は、センサ領域２６に配置され、外部導体の接近や接触を検出する第１電極部３１および第２電極部３６と、周縁領域２７に配置されるとともに第１電極部３１および第２電極部３６に接続された第１取出部３２および第２取出部３７と、を備えている。第１取出部３２および第２取出部３７は、第１電極部３１および第２電極部３６からの信号を配線基板１０の端部近傍まで低抵抗で伝導させ、これによって、第１電極部３１および第２電極部３６からの信号を外部に取出し易くするためのものである。
【００２３】
第１電極部３１および第１取出部３２は、基材２１の第１面２２側に設けられており、第２電極部３６および第２取出部３７は、基材２１の第２面２３側に設けられている。図１において、基材２１の第１面２２側に設けられた構成要素が実線で表されており、基材２１の第２面２３側に設けられた構成要素が点線で表されている。
【００２４】
第１電極部３１は、図１に示すように、間隔を空けて網目状に配置された複数の第１配線４１により、基材２１の第１面２２側に構成されている。第１電極部３１を構成する第１配線４１の寸法や配置は、第１電極部３１に求められる特性に応じて適切に設定されるが、例えば第１配線４１の幅は１μｍ〜１０μｍの範囲内となっている。図１において、複数の第１配線４１によって構成される第１電極部３１の輪郭が一点鎖線で表されている。図１に示すように、各第１電極部３１は、その輪郭が一方向に延びるよう構成されている。なお図１においては、第１電極部３１の輪郭がいわゆるダイヤモンドパターンである例が示されている。しかしながら、第１電極部３１が網目状に配置された複数の第１配線４１を含む限りにおいて、第１電極部３１の輪郭のパターンが特に限定されることはない。
【００２５】
第１電極部３１と同様に第１取出部３２も、第１配線４１によって構成されていてもよい。なお、第１電極部３１を構成する第１配線４１の幅と、第１取出部３２を構成する第１配線４１の幅とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２６】
図示はしないが、第１電極部３１と同様に第２電極部３６も、間隔を空けて網目状に配置された複数の後述する第２配線４６により、基材２１の第２面２３側に構成されている。第２電極部３６を構成する第２配線４６の幅も、第１電極部３１を構成する第１配線４１と同様に、例えば１μｍ〜１０μｍの範囲内となっていてもよい。また、第２電極部３６に接続された第２取出部３７も、第２配線４６によって構成されていてもよい。
【００２７】
図１に示すように、第２電極部３６は、その輪郭が、第１電極部３１が延びる方向に交差する方向、例えば直交する方向に延びるよう、構成されている。なお図１においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、基材２１の第２面２３側に形成される第２電極部３６および第２取出部３７を１つのみ点線で表しているが、しかしながら通常は、基材２１の第２面２３側にも、複数の第２電極部３６および第２取出部３７が形成されている。
【００２８】
（基材）
配線基板１０がタッチパネルセンサとして使用される場合、基材２１は、表示装置からの光を透過させることができるよう、すなわち透光性を有するよう、構成される。例えば、基材２１の全光線透過率が８５％以上となるよう、基材２１が構成されている。ここで「全光線透過率」は、拡散成分を含む光線透過率として定義される。全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線透過率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、基材２１からなる試験片の透過光を、試験片端部からの散逸を可能な限り少なくした状態で、積分球内へ導いて測定して透過率を算出する。そのような測定および算出を、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で実施し、それらの平均値を算出することによって、全光線透過率を求めることができる。全光線反射率を測定する測定器としては、例えば村上色彩技術研究所製のヘーズ・透過率・反射計 HR-100を用いることができる。
【００２９】
透光性を有する限りにおいて、基材２１を構成する材料が特に限られることはない。例えば、基材２１を構成する材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、ポリカーボネートやガラスなどが用いられ得る。基材２１の厚みは、例えば２５μｍ〜３００μｍの範囲内になっている。
【００３０】
次に図２を参照して、配線基板１０の第１配線４１および第２配線４６について詳細に説明する。図２は、第１配線４１および第２配線４６の一例を示す断面図である。
【００３１】
図２に示すように、配線基板１０は、第１面２２および第２面２３を含み、透光性を有する基材２１と、基材２１の第１面２２側に設けられた上述の第１配線４１と、基材２１の第２面２３側に設けられた上述の第２配線４６と、を備えている。第１配線４１は、第１触媒層５２ａと、第１触媒層５２ａ上に設けられた第１導電層５１と、基材２１の第１面２２と第１触媒層５２ａとの間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層５３と、を有している。第１触媒層５２ａは、後述する無電解めっき処理によって第１導電層５１を形成する際に、第１導電層５１を構成する導電性材料を選択的に析出させるための触媒を含む層である。また第２配線４６は、第２触媒層５７ａと、第２触媒層５７ａ上に設けられた第２導電層５６と、を有している。第２触媒層５７ａは、後述する無電解めっき処理によって第２導電層５６を形成する際に、第２導電層５６を構成する導電性材料を選択的に析出させるための触媒を含む層である。なお「選択的」とは、基材のうち触媒が存在している部分に導電性材料が析出する確率が、その他の部分に導電性材料が析出する確率よりも高いことを意味している。
【００３２】
（導電層）
本実施の形態においては、後述するように、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して無電解めっき処理を行うことにより、第１触媒層５２ａ上に第１導電層５１が形成され、第２触媒層５７ａ上に第２導電層５６が形成される。すなわち、無電解めっき処理によって、第１配線４１の第１導電層５１および第２配線４６の第２導電層５６が同時に形成される。従って、第１導電層５１ａおよび第２導電層５６はいずれも、同一の導電性材料を含んでいる。
【００３３】
無電解めっき処理によって析出することができる限りにおいて、第１導電層５１および第２導電層５６に含まれる導電性材料が特に限られることはない。例えば導電性材料として、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、亜鉛、チタン、クロムおよびそれらの合金などを用いることができる。第１導電層５１および第２導電層５６の厚みは、例えば０．０５μｍ〜５μｍの範囲内になっている。
【００３４】
（触媒層）
本実施の形態においては、後述するように、感光性を有する樹脂組成物と、樹脂組成物に添加された触媒と、を含む第１感光層５２を基材２１の第１面２２側に成膜し、次に、第１感光層５２に光を照射して第１感光層５２を露光し、その後、第１感光層５２を現像することによって、第１配線４１に対応するパターンを有する第１感光層５２からなる第１触媒層５２ａを形成する。第１触媒層５２ａに含まれる触媒は、めっき液に含まれる導電性材料に応じて適宜選択される。例えばＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているように、触媒として、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金およびそれらの合金などを用いることができる。第１触媒層５２ａの触媒は、例えば微粒子として存在している。
【００３５】
感光性を有する樹脂組成物とは、光を照射されることによって誘起される反応に基づいて、溶解性などの物性を変化させる材料のことである。従来、樹脂組成物に照射される光としては、水銀灯のｉ線やｇ線などの紫外線が広く利用されている。また、ｉ線やｇ線を照射されることによって溶解性を変化させる樹脂組成物としては、例えば、ノボラック樹脂をベース樹脂とし、ナフトキノンジアジドが溶解阻止剤としてベース樹脂に添加されたものが知られている。
【００３６】
第１感光層５２の樹脂組成物、すなわち第１触媒層５２ａの樹脂組成物は、照射される光の波長や、ポジ型またはネガ型を含む感光性のタイプなどに応じて適宜選択される。また好ましくは、樹脂組成物は、吸着などによって触媒を安定に保持することができるよう選択される。例えば、第１触媒層５２ａの樹脂組成物としては、上述のノボラック樹脂の他にも、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマー、アンモニウム末端ハイパーブランチポリマーなどの、レジストのベース樹脂として一般に用いられる樹脂材料が用いられ得る。
【００３７】
第１触媒層５２ａが、感光性を有する樹脂組成物と、触媒としてのパラジウムと、を含む場合、第１触媒層５２ａを形成するための市販の部材として、例えば日産化学工業製の無電解めっき核材 MC-001を用いることができる。
【００３８】
露光および現像によって第１触媒層５２ａを加工し、第１触媒層５２ａが第１導電層５１に対応するパターンを有するようにすることができる限りにおいて、第１触媒層５２ａの樹脂組成物に付与される感光性が特に限られることはない。例えば第１触媒層５２ａの樹脂組成物は、光を照射されることによって硬化する、いわゆるネガ型の感光性を有していてもよく、若しくは、光を照射されることによって軟化する、いわゆるポジ型の感光性を有していてもよい。
【００３９】
第１触媒層５２ａの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合、樹脂組成物に添加される重合開始剤として、例えば光アニオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などのタイプが用いられ得る。重合開始剤の具体例としては、ビスアジド化合物などを挙げることができる。また、第１触媒層５２ａの樹脂組成物がポジ型の感光性を有する場合、樹脂組成物に添加される重合開始剤として、例えば、1,2-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル系化合物などを挙げることができる。以下の説明においては、第１触媒層５２ａの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合について説明する。
【００４０】
ところで、第１触媒層５２ａの法線方向に直交する方向に沿って進む平行光を、マスクの開口部を介して第１触媒層５２ａに対して照射した場合、第１触媒層５２ａのうち光に反応する領域の寸法は、光の回折に起因して、マスクの開口部の寸法よりも通常は大きくなる。従って、第１触媒層５２ａの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合、光の照射によって硬化する領域の寸法が、マスクの開口部の寸法よりも大きくなる。この結果、第１配線４１の寸法も、マスクの開口部の寸法よりも大きくなる。このため、幅が小さい、例えば幅が数μｍ程度の第１配線４１を形成しようとする場合、マスクの開口部の寸法を、光の回折に起因する光の広がりを考慮して設定することになる。この点を考慮すると、幅が小さい、例えば幅が数μｍ程度の第１配線４１を形成しようとする場合は、第１触媒層５２ａの樹脂組成物がポジ型の感光性を有することが好ましいと考えられる。
【００４１】
第２触媒層５７ａに含まれる触媒、樹脂組成物や重合開始剤は、第１触媒層５２ａに含まれる触媒、樹脂組成物や重合開始剤と同様に選択され得る。従って、第２触媒層５７ａに関する詳細な説明を省略する。第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａの厚みは、例えば０．０１μｍ〜１０μｍの範囲内になっている。
【００４２】
（遮蔽層）
第１遮蔽層５３は、基材２１の第１面２２側から第１触媒層５２ａに光を照射する後述する第１照射工程の際に、光が基材２１を透過して第２面２３側の第２触媒層５７ａに到達してしまうことを抑制するための層である。また第１遮蔽層５３は、基材２１の第２面２３側から第２触媒層５７ａに光を照射する後述する第２照射工程の際に、光が基材２１を透過して第１面２２側の第１触媒層５２ａに到達してしまうことを抑制するという機能を果たすこともできる。
【００４３】
第１遮蔽層５３は、第１照射工程や第２照射工程において利用される紫外線などの光に対する十分な遮光性を有するよう、構成されている。例えば、波長３６５ｎｍの紫外線に対する第１遮蔽層５３の透過率が３０％以下となるよう、第１遮蔽層５３が構成されている。例えば、第１遮蔽層５３を構成する材料として、ニッケルやアルミニウムなどの金属材料や、カーボンブラックなどの黒色の顔料を含むインクなどが用いられ得る。なお、基材２１の第１面２２と第１遮蔽層５３との間の密着性を考慮すると、第１遮蔽層５３を構成する材料として、インクよりも、ニッケルなどの金属材料が用いられることが一般に好ましい。また図示はしないが、基材２１の第１面２２と第１遮蔽層５３との間の密着性を向上させるため、第１遮蔽層５３よりも基材２１の第１面２２に対する高い密着性を有する中間層を第１面２２と第１遮蔽層５３との間に設けてもよい。中間層を構成する材料としては、例えば、クロム、チタンや酸化珪素などを挙げることができる。中間層の厚みは、例えば５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内になっている。
【００４４】
第１遮蔽層５３の厚みは、第１遮蔽層５３が十分な遮光性を有するよう設定される。例えば第１遮蔽層５３の厚みは、３０ｎｍ以上になっている。ところで後述するように、配線基板１０の製造工程においては、第１照射工程および第２照射工程を実施した後、第１遮蔽層５３の不要部分をエッチングによって除去するエッチング工程が実施されることがある。エッチング工程に要する時間は、第１遮蔽層５３の厚みが大きいほど長くなる。一方、エッチング工程の時間が長くなるほど、エッチング液によって、第１遮蔽層５３だけではなく、第１触媒層５２ａや第１導電層５１などの第１遮蔽層５３以外の層が大きく溶解してしまうことが考えられる。この点を考慮すると、第１遮蔽層５３の厚みが過剰に大きすぎないことが好ましい。例えば、好ましくは、第１遮蔽層５３の厚みは、第１導電層５１の厚みや第２導電層５６の厚みよりも小さくなっている。また、第１遮蔽層５３の厚みが、２００ｎｍ以下になっていてもよい。なお、第１遮蔽層５３の不要部分がエッチングによって除去される場合、第１遮蔽層５３を構成する材料としては、エッチング液に溶解することができるもの、例えば金属材料が用いられる。
【００４５】
配線基板の製造方法
次に、配線基板１０を製造する方法の一例について説明する。
【００４６】
はじめに図３（ａ）に示すように、基材２１を準備する。このとき、長尺状の基材２１が準備されてもよく、若しくは、配線基板１０と同一の外形を有する基材２１が準備されてもよい。すなわち、配線基板１０の製造方法は、長尺状の基材２１を基材２１の長手方向に沿って搬送しながら実施する、いわゆるロール・トゥー・ロール方式で実施されてもよく、若しくは、いわゆる枚葉方式で実施されてもよい。
【００４７】
次に図３（ｂ）に示すように、基材２１の第１面２２に、遮光性を有する第１遮蔽層５３を成膜する。その後、図３（ｃ）に示すように、基材２１の第１面２２側において第１遮蔽層５３上に、触媒を含む第１感光層５２を成膜する。また、基材２１の第２面２３側に、触媒を含む第２感光層５７を製膜する。このようにして、基材２１、第１感光層５２、第１遮蔽層５３および第２感光層５７を含む積層体２０を準備する。なお以下の説明において、触媒を含む第１感光層５２、および触媒を含む第２感光層５７のことを、第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａとも称する。
【００４８】
（第１照射工程および第２照射工程）
次に、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１触媒層５２ａが残るよう第１触媒層５２ａに光を照射する第１照射工程を実施する。また、第２配線４６に対応するパターンで基材２１の第２面２３側に第２触媒層５７ａが残るよう第２触媒層５７ａに光を照射する第２照射工程を実施する。
【００４９】
第１照射工程においては、例えば図３（ｄ）に示すように、はじめに、開口部７１および遮蔽部７２を含む第１マスク７０を第１触媒層５２ａの近傍に配置する。開口部７１は、第１配線４１に対応するパターンで形成されている。次に、第１マスク７０を介して光を第１触媒層５２ａに照射する。これによって、開口部７１に対応するパターンで第１触媒層５２ａに光を照射して第１触媒層５２ａを硬化させることができる。同様に第２照射工程においても、例えば図３（ｄ）に示すように、はじめに、開口部７６および遮蔽部７７を含む第２マスク７５を第２触媒層５７ａの近傍に配置する。開口部７６は、第２配線４６に対応するパターンで形成されている。次に、第２マスク７５を介して光を第２触媒層５７ａに照射する。これによって、開口部７６に対応するパターンで第２触媒層５７ａに光を照射して第２触媒層５７ａを硬化させることができる。
【００５０】
ここで本実施の形態においては、基材２１の第１面２２と第１触媒層５２ａとの間に、遮光性を有する第１遮蔽層５３が設けられている。このため、透光性を有する基材２１が用いられる場合であっても、第１照射工程を実施する際に、第１マスク７０を介して第１触媒層５２ａに向けて照射された光が基材２１を透過して第２触媒層５７ａに到達してしまうことを抑制することができる。これによって、第１照射工程に起因して第２触媒層５７ａのパターンが設計からずれてしまうことを抑制することができる。同様に、第２照射工程に起因して第１触媒層５２ａのパターンが設計からずれてしまうことを抑制することができる。
【００５１】
第１照射工程および第２照射工程において、好ましくは、一方のマスクに対する相対的な位置を調整する工程を実施する。例えば、第１マスク７０または第２マスク７５のいずれか一方のマスクに形成されているアライメントマークを基準として、他方のマスクの位置を調整する。若しくは、基材２１などに設けられている同一のアライメントマークを共通に用いて、第１マスク７０および第２マスク７５の位置を調整する。これによって、第１マスク７０に対して高い位置精度で第２マスク７５を配置することができる。このため、第１配線４１に対する第２配線４６の相対的な位置精度を高めることができる。なお、第１触媒層５２ａに対する光の照射と、第２触媒層５７ａに対する光の照射は、同時に実施されてもよく、異なるタイミングで実施されてもよい。
【００５２】
（現像工程）
次に、光が照射された第１触媒層５２ａを現像し、光が照射された第２触媒層５７ａを現像する現像工程を実施する。例えば、アルカリ水溶液などの現像液を第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａに供給することにより、第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａのうち光が照射されていない部分を現像液に溶解させる。これによって、図３（ｅ）に示すように、基材２１の第１面２２側に、触媒を含む第１触媒層５２ａを、第１配線４１に対応するパターンで形成し、また基材２１の第２面２３側に、触媒を含む第２触媒層５７ａを、第２配線４６に対応するパターンで形成することができる。この際、第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａに同時に現像液を供給して、第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａの現像を同時に進行させてもよい。
【００５３】
（エッチング工程）
次に図３（ｆ）に示すように、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１遮蔽層５３が残るよう、第１遮蔽層５３をエッチングするエッチング工程を実施する。例えば、第１遮蔽層５３のうち第１触媒層５２ａによって覆われていない部分を、エッチング液に溶解させる。用いられるエッチング液は、第１遮蔽層５３を構成する材料に応じて適宜選択される。
【００５４】
なおエッチング工程の間に、パラジウムなどの触媒がエッチング液によって第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａから脱離して、第１触媒層５２ａの表面および第２触媒層５７ａの表面における触媒の密度が低下してしまうことがある。この場合、第１触媒層５２ａの表面および第２触媒層５７ａの表面における触媒の密度を増加させるため、エッチング工程の後、第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａに、例えばＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているような活性化処理を施してもよい。
【００５５】
（めっき処理工程）
次に、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して、現像された第１触媒層５２ａ上に第１導電層５１を形成し、現像された第２触媒層５７ａ上に第２導電層５６を形成するめっき処理工程を実施する。これによって、図３（ｇ）に示すように、第１導電層５１、第１触媒層５２ａおよび第１遮蔽層５３を含む第１配線４１と、第２導電層５６および第２触媒層５７ａを含む第２配線４６と、を形成することができる。
【００５６】
めっき液としては、上述のニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、亜鉛およびそれらの合金などの導電性材料のイオンを含むものが用いられる。まためっき液には、ＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているような錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、反応促進剤、安定剤、界面活性剤などが適宜含まれていてもよい。例えばめっき液が導電性材料としての銅を含む場合、市販のめっき液として、日立化成製の無電解銅めっき薬品 CUST-201/CUST-4600シリーズなどを用いることができる。
【００５７】
なお第１遮蔽層５３に対する第１触媒層５２ａの密着性を向上させるため、第１触媒層５２ａを製膜した後や、第１触媒層５２ａを現像した後に、第１触媒層５２ａを加熱する熱処理工程を実施してもよい。第２触媒層５７ａについても同様に、第２触媒層５７ａを加熱する熱処理工程を実施してもよい。
【００５８】
本実施の形態においては、上述のように、基材２１の第１面２２と第１触媒層５２ａとの間に、遮光性を有する第１遮蔽層５３が設けられている。このため、第１照射工程を実施する際に、第１マスク７０を介して第１触媒層５２ａに向けて照射された光が基材２１を透過して第２触媒層５７ａに到達してしまうことを抑制することができる。同様に、第２照射工程を実施する際に、第２マスク７５を介して第２触媒層５７ａに向けて照射された光が基材２１を透過して第１触媒層５２ａに到達してしまうことを抑制することができる。このため、基材２１が透光性を有することが求められる用途において用いられる配線基板１０を、めっき処理によって、少ない工数で簡易に作製することができる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６０】
（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１遮蔽層５３の不要部分を除去するエッチング工程が、めっき処理工程の前に実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはない。例えば、上述のエッチング工程を、前記めっき処理工程の後に実施してもよい。
【００６１】
本変形例においては、図４（ａ）に示すように、不要部分が残っている状態の第１遮蔽層５３が設けられた基材２１にめっき液を供給して、第１触媒層５２ａ上に第１導電層５１を形成し、第２触媒層５７ａ上に第２導電層５６を形成するめっき処理工程を実施する。その後、図４（ｂ）に示すように、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１遮蔽層５３が残るよう、第１遮蔽層５３をエッチングするエッチング工程を実施する。これによって、第１導電層５１、第１触媒層５２ａおよび第１遮蔽層５３を含む第１配線４１と、第２導電層５６および第２触媒層５７ａを含む第２配線４６と、を形成することができる。
【００６２】
ところで本変形例においては、エッチング工程の間、第１導電層５１および第２導電層５６が、第１遮蔽層５３の不要部分を除去するためのエッチング液に曝されることになる。従って、好ましくはエッチング液として、第１遮蔽層５３に対する選択性を有するものが用いられる。なお「選択性」とは、第１遮蔽層５３がエッチング液に溶解する速度が、第１導電層５１および第２導電層５６がエッチング液に溶解する速度よりも大きいことを意味している。
【００６３】
以下、エッチング液の例を挙げる。
第１遮蔽層５３がニッケルまたはニッケル合金を含む場合、エッチング液として、過酸化水素を含むものを用いることができる。例えば、市販のエッチング液として、日本化学産業製のＮＣを用いることができる。この場合、好ましくは、第１導電層５１および第２導電層５６を構成する導電性材料として、ニッケル用のエッチング液に溶解しにくい金属材料、例えば銅、クロム、チタン、金、アルミニウムやそれらの合金などが用いられる。
第１遮蔽層５３がアルミニウムまたはアルミニウム合金を含む場合、例えば、市販のエッチング液として、アルミニウムに対する選択性を有する和光純薬製のAl-Etchantを用いることができる。この場合、好ましくは、第１導電層５１および第２導電層５６を構成する導電性材料として、アルミニウム用のエッチング液に溶解しにくい金属材料、例えばクロム、チタン、金やそれらの合金などが用いられる。
【００６４】
なお、本変形例のように、第１導電層５１および第２導電層５６が、エッチング工程の間にエッチング液に曝される場合、第１導電層５１がある程度は溶解してしまうことを想定して、第１導電層５１および第２導電層５６の厚みを、第１配線４１および第２配線４６において求められる厚みよりも大きくしておいてもよい。
【００６５】
（第２の変形例）
上述の第１の変形例においては、第１遮蔽層５３に対する選択性を有するエッチング液を用いることにより、エッチング工程の際に第１導電層５１および第２導電層５６が溶解することを抑制する例を示した。本変形例においては、第１導電層５１の表面および第２導電層５６の表面をその他の層で覆うことにより、エッチング工程の際に第１導電層５１および第２導電層５６が溶解することを抑制する例について説明する。
【００６６】
本変形例においては、めっき処理工程によって、不要部分が残っている状態の第１遮蔽層５３の上に第１導電層５１を形成し、第２触媒層５７ａ上に第２導電層５６を形成した後、図５（ａ）に示すように、第１導電層５１上に第１被覆層５４を形成し、第２導電層５６上に第２被覆層５９を形成する。第１被覆層５４および第２被覆層５９を形成する方法が特に限られることはなく、様々な方法が用いられ得る。例えば、第１被覆層５４および第２被覆層５９を構成するための材料を含むめっき液を基材２１に供給することにより、第１被覆層５４および第２被覆層５９を形成してもよい。第１被覆層５４および第２被覆層５９を構成する材料としては、第１導電層５１および第２導電層５６を構成する導電性材料とは異なる材料が用いられる。また、第１被覆層５４および第２被覆層５９を構成する材料は、第１遮蔽層５３を構成する材料に対応して選択される。例えば、第１遮蔽層５３がニッケルを含む場合、第１被覆層５４および第２被覆層５９を構成する材料として、銅、金、アルミ、スズ、銀などを挙げることができる。また、第１遮蔽層５３がアルミニウムを含む場合、第１被覆層５４および第２被覆層５９を構成する材料として、ニッケル、銅、スズ、金、銀などを挙げることができる。
【００６７】
第１被覆層５４および第２被覆層５９を形成した後、図５（ｂ）に示すように、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１遮蔽層５３が残るよう、第１遮蔽層５３をエッチングするエッチング工程を実施する。ここで本変形例によれば、第１導電層５１上および第２導電層５６上にそれぞれ第１被覆層５４および第２被覆層５９が設けられているので、第１導電層５１および第２導電層５６がエッチング液に溶解することを抑制することができる。なお図５（ｂ）においては、第１配線４１に第１被覆層５４が含まれ、第２配線４６に第２被覆層５９が含まれる例を示したが、これに限られることはない。エッチング工程の間に第１被覆層５４および第２被覆層５９がエッチング液に完全に溶解する場合、第１配線４１および第２配線４６に第１被覆層５４および第２被覆層５９は残らない。
【００６８】
（第３の変形例）
本変形例においては、基材２１の第２面２３と第２触媒層５７ａとの間に第２遮蔽層５８が設けられた積層体２０を用いて、配線基板１０を製造する例について説明する。
【００６９】
はじめに図６（ａ）に示すように、基材２１と、基材２１の第１面２２側に成膜された第１触媒層５２ａと、基材２１の第１面２２と第１触媒層５２ａとの間に設けられ、遮光性を有する第１遮蔽層５３と、基材２１の第２面２３側に成膜された第２触媒層５７ａと、基材２１の第２面２３と第２触媒層５７ａとの間に設けられ、遮光性を有する第２遮蔽層５８と、を含む積層体２０を準備する。第２遮蔽層５８は、第１遮蔽層５３と同様に、第１照射工程や第２照射工程において利用される紫外線などの光に対する十分な遮光性を有するよう、構成されている。第２遮蔽層５８を構成する材料としては、第１遮蔽層５３を構成する材料と同様のものが用いられ得る。
【００７０】
次に図６（ｂ）に示すように、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１触媒層５２ａが残るよう第１触媒層５２ａに光を照射する第１照射工程を実施する。また、第２配線４６に対応するパターンで基材２１の第２面２３側に第２触媒層５７ａが残るよう第２触媒層５７ａに光を照射する第２照射工程を実施する。
【００７１】
ここで本変形例によれば、第１照射工程を実施する際に、第１マスク７０を介して第１触媒層５２ａに向けて照射された光が基材２１を透過して第２触媒層５７ａに到達してしまうことが、第１遮蔽層５３だけでなく第２遮蔽層５８によっても抑制される。また、第２照射工程を実施する際に、第２マスク７５を介して第２触媒層５７ａに向けて照射された光が基材２１を透過して第１触媒層５２ａに到達してしまうことが、第１遮蔽層５３だけでなく第２遮蔽層５８によっても抑制される。すなわち本変形例においては、光を遮蔽する役割を、第１遮蔽層５３および第２遮蔽層５８の両方に分担させることができる。このため本変形例においては、上述の本実施の形態の場合に比べて、第１遮蔽層５３の厚みを小さくすることができる。また第２遮蔽層５８の厚みを、上述の本実施の形態の場合の第１遮蔽層５３の厚みよりも小さくすることができる。例えば、第１遮蔽層５３の厚みと第２遮蔽層５８の厚みとの和が、上述の本実施の形態の場合の第１遮蔽層５３の厚みとなるよう、第１遮蔽層５３の厚みおよび第２遮蔽層５８の厚みを設定することができる。
【００７２】
次に図６（ｃ）に示すように、光が照射された第１触媒層５２ａを現像し、光が照射された第２触媒層５７ａを現像する現像工程を実施する。その後、図６（ｄ）に示すように、第１配線４１に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１遮蔽層５３が残るよう、第１遮蔽層５３をエッチングするエッチング工程を実施する。ここで本変形例によれば、上述のように、第１遮蔽層５３の厚みおよび第２遮蔽層５８の厚みが、上述の本実施の形態の場合の第１遮蔽層５３の厚みよりも小さくなっている。このため、上述の本実施の形態の場合に比べて、エッチング工程に要する時間を短くすることができる。このことにより、エッチング工程の間に、パラジウムなどの触媒がエッチング液によって第１触媒層５２ａおよび第２触媒層５７ａから脱離して、第１触媒層５２ａの表面および第２触媒層５７ａの表面における触媒の密度が低下してしまうことを抑制することができる。
【００７３】
次に、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して、現像された第１触媒層５２ａ上に第１導電層５１を形成し、現像された第２触媒層５７ａ上に第２導電層５６を形成するめっき処理工程を実施する。これによって、図６（ｅ）に示すように、第１導電層５１、第１触媒層５２ａおよび第１遮蔽層５３を含む第１配線４１と、第２導電層５６、第２触媒層５７ａおよび第２遮蔽層５８を含む第２配線４６と、を形成することができる。
【００７４】
なお本変形例においても、上述の第１の変形例の場合と同様に、上述のエッチング工程を、前記めっき処理工程の後に実施してもよい。この場合、本変形例によれば、エッチング工程に要する時間を短くすることができるので、エッチング工程の間に、第１導電層５１および第２導電層５６がエッチング液に溶解してしまうことを抑制することができる。
【００７５】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態および各変形例においては、基材２１に成膜された触媒層５２ａ，５７ａに光を照射し、これによって触媒層５２ａ，５７ａをパターニングする例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材２１に成膜された触媒層５２ａ，５７ａに電子線を照射することによって、触媒層５２ａ，５７ａパターニングしてもよい。すなわち、上述の照射工程は、配線４１，４６に対応したパターンで触媒層５２ａ，５７ａが残るよう、触媒層５２ａ，５７ａに電子線を照射する工程であってもよい。この場合、触媒層５２ａ，５７ａに重合開始剤が含まれていなくてもよい。触媒層５２ａ，５７ａの樹脂組成物としては、例えば特開２０１４−０５１０１３号公報に開示されているような、公知の電子線硬化性樹脂組成物を用いることができる。また電子線としては、例えば特開２０１４−０５１０１３号公報に開示されているような、電子線硬化性樹脂組成物を硬化させるために一般に利用される種類の電子線を用いることができる。電子線が用いられる場合、第１遮蔽層５３や第２遮蔽層５８は、基材２１の一方の側から照射された電子線が、基材２１を透過して基材２１の他方の側に透過することを抑制するよう、構成される。
【００７６】
また上述の本実施の形態においては、配線基板１０が、外部導体を検出するタッチパネルセンサとして利用される例を示したが、配線基板１０の用途がタッチパネルセンサに限られることはない。両面に配線を設けることが求められる様々な用途において、上述の配線基板１０を利用することができる。
【００７７】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１０  配線基板
２０  積層体
２１  基材
２２  第１面
２３  第２面
３１  第１電極部
３６  第２電極部
４１  第１配線
４６  第２配線
５１  第１導電層
５２  第１感光層
５２ａ  第１触媒層
５３  第１遮蔽層
５６  第２導電層
５７  第２感光層
５７ａ  第２触媒層
５８  第２遮蔽層
７０  第１マスク
７５  第２マスク
【図１】
2016195159.tif 000003
【図２】
2016195159.tif 000004
【図３】
2016195159.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016195159.tif 000007
【図６】
2016195159.tif 000008