(57)【要約】【課題】  ＬＥＤ素子の放熱性向上のため発光モジュールとグローブの内面との間がシリコーン樹脂で充填されている場合でも、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制し、ＬＥＤ素子の寿命が長く保たれる照明ランプを提供する。【解決手段】  照明ランプは、光源３１が実装された発光面を有し、発光面の前記光源が実装されていない領域とこの領域の裏面領域との間を貫通する貫通孔３２ａが形成された基板３２と、発光面と所定の間隔を有して対向するとともに光源および基板を覆うカバー２と、発光面とカバー２との間に充填されるシリコーン樹脂５と、貫通孔３２ａが塞がれるように発光面に配置される多孔質部材３３とを備えている。【選択図】          図１
2016177938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源が実装された発光面を有し、前記発光面の前記光源が実装されていない領域と前記領域の裏面領域との間を貫通する貫通孔が形成された基板と、
前記発光面と所定の間隔を有して対向するとともに前記光源および前記基板を覆うカバーと、
前記発光面と前記カバーとの間に充填されるシリコーン樹脂と、
前記貫通孔が塞がれるように前記発光面に配置される多孔質部材と、
を備えたことを特徴とする照明ランプ。
【請求項２】
前記貫通孔は空気が通過可能な態様であり、
前記領域に接する空気と前記裏面領域に接する空気とは、前記貫通孔を経由して移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の照明ランプ。
【請求項３】
前記多孔質部材は空気が通過可能な微細孔を有し、
前記領域に接する空気と前記裏面領域に接する空気とは、前記貫通孔および前記微細孔を経由して移動可能であることを特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項４】
前記多孔質部材はシート状であり、
前記多孔質部材は、
前記領域と前記裏面領域とのいずれかの、前記貫通孔を覆う領域に配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項５】
前記光源は、
前記発光面における、前記基板を貫通して形成された貫通孔の近傍に実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項６】
前記発光面は、前記照明ランプの軸方向に延びる長方形をなしており、
前記貫通孔は、前記長方形の長手方向に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項７】
前記発光面は、前記照明ランプの軸方向に延びる長方形をなしており、
前記貫通孔は、前記長方形の長手方向の中央部に形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項８】
前記基板は折り曲げられた板からなる基板であって、
前記貫通孔は、基板の折り曲げ部に複数形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載され、Ｅ形口金を有する照明ランプと、
前記Ｅ形口金を取り付けて前記照明ランプを固定するとともに、前記Ｅ形口金から前記照明ランプに給電するＥ形ソケットと、
Ｅ形ソケットに電気接続された支柱内電線と、
前記支柱内電線に直流電力を給電する直流電源と、
前記直流電源を配置する電源配置部を下部に、前記Ｅ形ソケットを配置するソケット配置部を上部に備え、前記支柱内電線を内部に収納した支柱と、
を備えたことを特徴とする街路灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード素子（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ素子；以下、ＬＥＤ素子と称す。）等の固体発光素子を用いた発光部を有する照明ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、街路灯や防犯灯などに使用されるＨＩＤランプ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  Ｌａｍｐ）のように全周に広がる配光特性を持ち、発光部にＬＥＤが用いられた照明ランプは、発光モジュールの大部分が熱伝導率の低い空気中に配置されているため、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制しにくく、ＬＥＤ素子の効率が低くなりやくすく、また、寿命が短くなりやすいといった課題を有していた。そのため、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制し、放熱性を向上させた電球形ランプ（本願発明における照明ランプに相当する。）が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０７０９７１号公報  （図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された電球形ランプ（本願発明における照明ランプに相当する。）は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージまたはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式で構成されたＬＥＤ素子の放熱性を向上させるために、ＬＥＤ素子が配置された発光モジュールとグローブ（本願発明におけるカバー、外管バルブに相当する。）の内面との間にシリコーン樹脂が充填されているため、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性を劣化させるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つためにＬＥＤ素子の放熱性を向上させる方法として、発光モジュールとカバーの内面との間にシリコーン樹脂を充填する場合であっても、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制できる照明ランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る照明ランプは、光源が実装された発光面を有し、発光面の光源が実装されていない領域とこの領域の裏面領域との間を貫通する貫通孔が形成された基板と、発光面と所定の間隔を有して対向するとともに光源および基板を覆うカバーと、発光面とカバーとの間に充填されるシリコーン樹脂と、貫通孔が塞がれるように発光面に配置される多孔質部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板に多孔質部材で塞がれた通気孔を設けることにより、基板の裏面側から流入する空気が多孔質部材を経由して基板の表面側に供給されるので、ＬＥＤ素子への空気の供給量を増大させることができる。このため、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的劣化を抑制しながら、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照明ランプから口金を外した様子を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光源ユニットの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る光源ユニットの構成を示す展開図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る光源ユニットの構成を示す展開図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの蓋部の構成を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの作用を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る照明ランプの構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係る街路灯の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る照明装置の好適な実施の形態について図を用いて説明する。各図において、同一または相当する部分には同一符号を付し、その説明を適宜省略または簡略化する場合がある。なお、これらの実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１０】
また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「表」、「裏」といった向きは、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。そして、明細書に記載の構成について、その材質、形状、大きさは、この発明の範囲内で適宜変更することができる。さらに、各図において、矢印「Ｚ」は照明ランプの長手方向の口金と反対側の向き、矢印「Ｘ」、「Ｙ」は照明ランプの短手方向の向きを示しており、矢印「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」は相互に直交している。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明を実施するための実施の形態１における照明ランプを示すものである。図１に示すように、本実施の形態に係る照明ランプ１は、照明ランプ１の外郭を形成する長楕円体の外管バルブ２と外管バルブ２の端部に設けられた口金６、外管バルブ２の内部に収納され光源が実装された砲弾状の光源ユニット３と、外管バルブ２の端部に融着され光源ユニット３を外管バルブ２内に支持する支持部４と、外管バルブ２と光源ユニット３の間との隙間に充填されたシリコーン樹脂５とで構成されている。
【００１２】
図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１から口金６を外した様子を示すものである。図２に示すように、外管バルブ２は、照明ランプ１の外郭を形成するガラス製のカバーであり、詳細には、円筒の両端に半球が設けられたような長楕円状をなしている。
【００１３】
外管バルブ２の長手方向の一端部（半球の中心部）からは、外管バルブ２の中央部の径よりも小さい径を有し、側面にネジ山が形成された円筒状の口金嵌合部２１が外管バルブ２の外側に向かって延びている。口金嵌合部２１には、図１に示すように、口金６が嵌め込まれており、詳しくは、口金嵌合部２１の側面に形成されたネジ山と口金６の側面に形成されたネジ山とが螺合して固定されている。
【００１４】
口金６は、照明ランプ１を取り付けるためのソケット（図示せず）にねじ込み接続する口金であり、側面にネジ山が形成された円筒状の筐体を形成する口金筐体６１と、口金筐体６１の端部に設けられたアイレット６０を有しており、例えば、Ｅ形口金である。
【００１５】
なお、本実施の形態において、外管バルブ２は透明のガラスを用いて形成されたガラス製のカバーであるが、一部もしくは全部が半透明でもよく、また、外管バルブ２は耐熱性、対候性を有する樹脂を用いて形成された樹脂製のカバーであってもよい。
【００１６】
外管バルブ２には、口金６の下端部から口金６のアイレット６０側に向かって、２つのくぼみ２２が設けられている。くぼみ２２はキー溝とも称し、外管バルブ２の肩部から（ネジ山の下部）まで凹状にくぼんでいる。
【００１７】
図２に示すように、外管バルブ２のネジ山が形成された口金嵌合部２１には、くぼみ２２と連続してＵ字溝が形成されている。このＵ字溝はネジ山と交差しており、照明ランプ１の中心軸Ｃ方向に口金６の内面との間に口金隙間２３を形成している。口金隙間２３は、中心軸Ｃ方向にリード線を通す隙間であり、かつ、外管バルブ２に口金６が取り付けられても外管バルブ２の内部空間と外部空間とを連通する隙間である。この隙間によって、外管バルブ２の内部空間は、外部空間と略同じ気圧が維持される。
【００１８】
シリコーン樹脂５は、外管バルブ２と光源ユニット３の間との隙間における、外管バルブ２の口金嵌合部２１が設けられていない側の半球状の頂部から光源ユニット３の端部（口金６に近い側の端部）の近傍まで充填されている。シリコーン樹脂５は、外管バルブ２と光源ユニット３の間との隙間に、液体、またはゲル状の状態で充填され、硬化すると光源ユニット３が外管バルブ２の内部に保持固定される。
【００１９】
シリコーン樹脂５は高い気体透過性を有し、天然ゴムを基準として、例えば、酸素（Ｏ２）は概ね２０倍以上、窒素（Ｎ２）は概ね３０倍以上、大気は概ね２５倍以上の気体透過性を有することが知られている。外管バルブ２の内部空間、または口金隙間２３を介して連通する外管バルブ２の外部空間の空気は、シリコーン樹脂５の内部を伝播し、外管バルブ２と光源ユニット３の間との隙間に到達する。
【００２０】
次に、光源ユニット３について説明する。図３は、実施の形態１に係る光源ユニットの構成を示すものである。図４は、実施の形態１に係る光源ユニットの展開した状態を示すもので、発光面（以下、実装面ともいう。）側を示している。図５は、実施の形態１に係る光源ユニットの展開した状態を示すもので、裏面（以下、非実装面ともいう。）側を示している。
【００２１】
図３に示すように、光源ユニット３は、固体発光素子を用いた光源であるＬＥＤ素子３１と、ＬＥＤ素子３１が実装されＬＥＤ素子３１の近傍に複数の貫通孔３２ｃが設けられるとともに砲弾状に折り曲げられた基板３２と、ＬＥＤ素子３１の近傍に設けられた複数の貫通孔３２ｃを塞ぐように張り付けられた多孔質部材３３と、基板３２と口金６を電気的に接続する一対の基板リード線３４と、によって構成されている。基板３２には、ＬＥＤ素子３２が実装されて光源回路を形成するための回路パターン（図示せず。）が形成されている。
【００２２】
実施の形態１におけるＬＥＤ素子３１は、例えば、波長が４４０〜４８０ｎｍの青色光を出射するＬＥＤチップ上に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した疑似白色ＬＥＤが用いられている。ＬＥＤ素子３１は、固定用電極パターンを有する回路基板にＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップを取り囲むように配され放射状の反射面を有する反射部材をエポキシ樹脂などの透光性の封止材料で一体化して固定させたパッケージ構造である。青色光を黄色光に波長変換する蛍光体は封止材料に混合されており、ＬＥＤチップから出射される青色光の一部に励起されて黄色光を出射する。
【００２３】
なお、ＬＥＤ素子３１は、紫外線を出射するＬＥＤチップ上に紫外線に励起されて赤色、緑色、青色の光を発光する３種類の蛍光体を配置して白色光を得る構成でもよいし、波長が６１０〜６５０ｎｍの赤色光を出射する赤色ＬＥＤチップ、波長が５１０〜５５０ｎｍの緑色光を出射する緑色ＬＥＤチップ、および波長が４４０〜４８０ｎｍの青色光を出射する青色ＬＥＤチップを配置して白色光を得る構成でもよい。また、ＬＥＤ素子３１は、光の出射側に光学レンズなどを配してもよい。
【００２４】
パッケージ化されたＬＥＤ素子３１の寿命は、半導体材料からなるＬＥＤチップ、組立材料、パッケージング材料などの劣化の程度に影響される。外管バルブ２、および外管バルブ２と光源ユニット３の間の隙間に充填されたシリコーン樹脂５は、これらの劣化の要因となるＬＥＤ素子３１の動作温度の上昇を抑制するための放熱経路を構成している。
【００２５】
基板３２は、１枚の板状であり、折り曲げ線３２ｄによって複数の発光部に区画されている。基板３２の区画された一面は、ＬＥＤ素子３１が実装された実装面（発光面）３２ａである。基板３２は、ＬＥＤ素子３１が実装された発光面３２ａが外側となるように、ＬＥＤ素子３１が実装されない裏面（非実装面）３２ｂが内側となるように、全ての折り曲げ線が所定の折り曲げ角度θで折り曲げられ、砲弾状の外観形状で内部が空洞で全体が砲弾状の形状をなす自立体になっている。
【００２６】
詳しくは、図４、５に示すように、基板３２は、長方形の第１発光部３２１と、第１発光部３２１の短辺を底辺とし、この底辺と２つの等辺とからなる二等辺三角形の第２発光部３２２とで構成された全体が五角形である発光部３２３が第１発光部の長辺と直交する横方向（矢印Ｘの方向）に一列に８つ並べられており、横方向（矢印Ｘの方向）の両端部に配置された第１発光部３２１の外側の長辺同士、および隣接する第２発光部３２２の等辺同士を合わせるように筒状に組み立てたものである。
【００２７】
基板３２は、ＬＥＤ素子３１が実装された発光面３２ａを外側にして、折り曲げ線３２ｄを挟んで隣接する第１発光部３２１の第１発光部裏面３２１ｂによって形成される内角が略１３５°となるように折り曲げられ、隣接する第２発光部３２２第２発光部裏面３２２ｂによって形成される内角が略１３５°となるように折り曲げられる。このように組み立てられた光源ユニット３は、８つの第１発光部３２１によって筒状に構成された筒部と、８つの第２発光部３２２によって錐状に構成された錐体部とで形成されている。筒状に組立てられた基板３２は短手方向の断面形状が８角形の形状である。
【００２８】
実施の形態１では、筒部を構成する８つの第１発光部３２１の第１発光部発光面３２１ａには、それぞれ、長手方向に沿って略等間隔で３つずつＬＥＤ素子３１が実装されており、錐体部を構成する８つの第２発光部３２２のうち４つの第２発光部発光面３２２ａには、ＬＥＤ素子３１が１つずつ実装されている。なお、８つの第２発光部３２２の全てに、ＬＥＤ素子３１が実装されてもよい。
【００２９】
なお、本実施の形態において、基板３２は長方形をなす８つの第１発光部３２１と二等辺三角形をなす８つの第２発光部３２２とで構成されているが、第１発光部３２１の数と第２発光部３２２の数は必ずしも８つに限定される必要はなく、外管バルブ２の寸法、基板３２の寸法、ＬＥＤ素子３１の仕様および実装される数、充填されるシリコーン樹脂５の量などで決定される照明ランプ１の仕様に応じて、１以上の自然数から選択された数を有して構成されてもよい。
【００３０】
１つの第１発光部３２１に実装されるＬＥＤ素子３１の数は３つに限定される必要はなく、外管バルブ２の寸法、基板３２の寸法、ＬＥＤ素子３１の仕様および実装される数、充填されるシリコーン樹脂５の充填量、求められる光束（光量）などで決定される照明ランプ１の仕様に応じて１以上の自然数から選択された数に適宜変更されてもよい。第２発光部３２２に実装されるＬＥＤ素子３１の数は１つに限定される必要はなく、同様の理由により、１以上の自然数から選択された数に適宜変更されてもよい。さらに、複数の第１発光部どうし、または複数の第２発光部どうしで、実装されるＬＥＤ素子３１の数を、それぞれ異なる数としてもよい。
【００３１】
ここで、照明ランプ１は、光が外部に照射される外管バルブ２が外気に直接触れる状態で器具に装着（以下、開放装着と称す。）される場合と、屋外や浴室で使用される場合などに照明ランプ１がランプカバーなどで覆われ密閉された状態で器具に装着（以下、密閉装着と称す。）される場合とがある。いずれの場合であっても、照明ランプ１は、充分な動作品質と動作寿命を得られるように、使用可能温度範囲（限度値）が規定された部品を用いて構成され、各部品の使用環境温度が管理されている。
【００３２】
例えば、実施の形態１におけるＬＥＤ素子３１は、接合部のジャンクション温度Ｔｊが間接的に管理されて用いられている。すなわち、照明ランプ１は、器具に開放装着される場合にＬＥＤ素子３１の上限管理温度Ｔｍｏが１００℃を超えないように構成され、さらに、器具に密閉装着される場合にＬＥＤ素子３１の上限管理温度Ｔｍｃが９５℃を超えないように構成されている。これによって、接合部のジャンクション温度Ｔｊは間接的に管理される。
【００３３】
照明ランプ１を器具に密閉装着される場合は、照明ランプ１が直接的に熱エネルギーの交換ができる空間容積の制限を受け放熱効率が低下するため、ＬＥＤ素子３１の上限管理温度は、照明ランプ１を器具に開放装着される場合を基準として低い温度に設定されることが好ましい。なお、照明ランプ１の装着条件に応じた上限管理温度、装着条件により異なる上限管理温度の幅は、照明ランプ１の仕様に応じて適宜決定される。
【００３４】
ＬＥＤ素子３１の上限管理温度Ｔｍｏは、複数のＬＥＤ素子３１の最高温度、平均温度などを用いて管理される。ＬＥＤ素子３１の温度は、照明ランプ１を実際に使用される姿勢で設置して定格動作をさせ、カソード側の電気接合部（はんだ接合部）の温度を測定する。照明ランプ１を実際に使用される姿勢とは、例えば、口金６を上方、下方、側方に向けた姿勢をいう。
【００３５】
実施の形態１において、基板３２の第１発光部３２１には、ＬＥＤ素子３１の近傍に貫通孔３２ｃが形成されている。
【００３６】
図４に示すように、貫通孔３２ｃは、基板３２の第１発光部３２１に配置されたＬＥＤ素子３１の近傍に設けられ、ＬＥＤ素子３１が実装される位置を基準に第１発光部３２１の長手方向（矢印Ｖの方向）に略等距離Ｌ１の位置に１つずつ設けられている。すなわち、貫通孔３２ｃはＬＥＤ素子３１の配置可能な数の２倍にあたる計４８か所設けられている。
【００３７】
実施の形態１において、貫通孔３２ｃの形状は（真円を含む）略円形であり、貫通孔３２ｃの形状が真円である場合の大きさは、例えば、直径φが６ｍｍ程度で形成される。貫通孔３２ｃの形状は（真円を含む）略円形に限らず、貫通孔３２ｃの横方向（矢印Ｘの方向）における最大開孔寸法Ｈｍｈが第１発光部３２１の短手寸法Ｌ０より短い寸法範囲、かつ貫通孔３２ｃの縦方向（矢印Ｖの方向）における最大開孔寸法Ｈｍｖが第１発光部３２１の隣接するＬＥＤ素子３１どうしの間隔Ｌ３より短い寸法範囲で、回路パターン（図示せず。）の形成に影響がないように任意の形状を選択することができ、例えば、楕円形、多角形、スリットタイプ、これらを組み合せた形状などから任意に選択することができる。
【００３８】
また、貫通孔３２ｃの開孔面積Ｓ１は、８つの第１発光部３２１の総面積ΣＳ０からＬＥＤ素子３１の総実装占有面積ΣＳ２などを差し引いた残余面積ΣＳ３より貫通孔３２ａの開孔のべ面積ΣＳ１が小さくなる範囲で、回路パターン（図示せず。）の形成に影響がないように任意に決定することができる。
【００３９】
このように、貫通孔３２ｃの形状および大きさは、ＬＥＤ素子３１の効率などの仕様、単位面積当たりの実装密度、および照明ランプ１の動作時におけるＬＥＤ素子３１の温度などに応じて決定される。
【００４０】
貫通孔３２ｃは、基板３２における、ＬＥＤ素子３１が実装された発光面３２ａ側の領域とＬＥＤ素子３１が実装されていない裏面３２ｂ側の領域とを貫通する。基板３２は、内部が空洞で全体の外観形状が砲弾状の形状をなす自立体に組み上げられた状態では、貫通孔３２ｃは筒状の内部空間と外部空間とを連通する。この基板３２が流体中に配置されている場合には、発光装面３２ａ側と裏面３２ｂ側との流体は貫通孔３２ｃを経由して流動可能である。流体が空気などの気体である場合は、貫通孔３２ｃは通気孔として機能する。
【００４１】
ここで、基板３２に貫通孔３２ｃが形成されていない場合、基板３２の口金６方向の端部からＬＥＤ素子３１の封止材料を介してＬＥＤ素子３１の周辺へ入り込む空気の供給経路は、最長で第１発光部３２１の全長に略等しい長い距離を要するため、錐体部近傍に設けられたＬＥＤ素子３１の位置においては供給される空気の量が減少し充分な量の空気を供給できないおそれがあった。
【００４２】
実施の形態１において、貫通孔３２ｃを基板３２のＬＥＤ素子３１の近傍に形成することで、シリコーン樹脂５内部の長い伝搬経路を介さずに、基板３２の裏面３２ｂ側と発光面３２ａ側との間で直接空気を通過させることができる。このため、空気の供給が最短距離でおこなわれ、ＬＥＤ素子３１へ充分な量の空気を供給させることができる。また、空気の供給経路である貫通孔３２ｃは複数形成されるので、ＬＥＤ素子３１へ供給される空気の量を増大させることができる。
【００４３】
実施の形態１において、基板３２の発光面３２ａには貫通孔３２ｃを塞ぐ多孔質部材３３が配置されている。ここで、多孔質とは連続した多数の微細孔が形成され、物質を選択的に通過または遮蔽する性質であり、分子が略単独の小さな状態である気体を通過させ、複数の分子がクラスタ状の大きな塊となっている液体を遮蔽する。すなわち、多孔質部材３３は、液密性と通気性とを兼ね備えるフィルタである。実施の形態１では、多孔質部材３３は、基板３２の裏面３２ｂ側の内部空間から貫通孔３２ｃに流動する空気が通過可能な大きさの連続した微細孔を有する。そして、この微細孔は、基板３２の表面（外側の面）である実装面３２ａ側に充填されて液体、ゲル状、または固体の状態で配置されるシリコーン樹脂５が通過できない大きさである。
【００４４】
気体分子の大きさとして、例えば、酸素分子（Ｏ２）が０．３６４ｎｍ、窒素分子（Ｎ２）が０．３７８ｎｍ、二酸化炭素分子（ＣＯ２）が０．３７８ｎｍ、といった代表値が知られている。また、クラスタ状の塊となる液体分子の大きさは、概ね、１００〜３，０００μｍ程度であることが知られている。このため、微細孔の平均孔径寸法μｍとして、例えば、０．１〜１０μｍ程度の多孔質部材３３を選択することによって、液密性と通気性とを兼ね備えるフィルタとして機能させることができる。
【００４５】
実施の形態１では、多孔質部材３３の態様は薄膜状のシート材に形成されたものである。シート材である多孔質部材３３は、基板３２の複数の貫通孔３２ｃの全体を塞ぐように発光面３２ａ側に貼り付けられる。これによって、基板３２の発光面３２ａ側に充填されて液体、ゲル状の状態で充填されるシリコーン樹脂５が貫通孔３２ｃを介して基板３２の裏面３２ｂ側へ流れ出るのを防ぐことができる。
【００４６】
実施の形態１では、多孔質部材３３は、予め一面側に粘着材が敷設された丸形のシールであり、光源ユニット３の組立工程において、組立作業者が平易な作業で多孔質部材３３を貫通孔３２ｃの全体を塞ぐ位置に貼り付けることができるように、多孔質部材３３の直径Ｒ２は貫通孔３２ｃの直径Ｒ１よりも大きく、例えば直径１０ｍｍ程度の大きさで形成されている。多孔質部材３３は、複数の貫通孔３２ｃのいくつかを塞ぐように貼り付けることができる大きさ、形状であってもよい。
【００４７】
多孔質部材３３は、例えば、フッ素系樹脂、ポリエチレン樹脂などに不織布を混合するなどの方法で多数の微細孔が形成された多孔性膜からなる。多孔質部材３３はシリコーン樹脂５を通過させることなく、空気だけを通過させる構造であり、シリコーン樹脂５が基板３２の裏面３２ｂ側へ流れ出ることを防ぐことができるとともに、貫通孔３２ｃが多孔質部材３３によって塞がれていない場合と同様に、基板３２の裏面３２ｂ側の空気を基板３２の発光面３２ａ側に供給させることができる。
【００４８】
多孔質部材３３は、内部が空洞で全体の外観形状が砲弾状の形状をなす基板３２の発光面３２ａに貼り付けられ、照明ランプ１が組立てられた状態で、基板３２と硬化したシリコーン樹脂５とに挟持される。このため、多孔質部材３３は、捲れ上がったり、剥がれ落ちたりすることがない。
【００４９】
また、多孔質部材３３は、シリコーン樹脂５よりも優れた通気性を有しており、貫通孔３２ｃをシリコーン樹脂５からなるシート材で塞いだ場合に比べより多くの空気をＬＥＤ素子３１へと供給させることができる。
【００５０】
図４に示すように、２本の基板リード線３４は、一端が基板３２の第１発光部３２１の口金６側の端部に接続され、他端が後述する口金６に接続された口金リード線４４と接続される。口金６からの外部電力は、口金リード線４４、基板リード線３４を経由して基板３２へと供給される。基板リード線３４は、正極側基板リード線３４ａと負極側基板リード線３４ｂとの一対からなるリード線対である。
【００５１】
ここで、光源部３の各部の寸法は以下の通り管理される。
Ｌ０≧Ｌ４、Ｌ０≧Ｌ５、Ｌ４＞Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１、Ｌ３＞Ｒ２＞Ｒ１。
Ｌ０：第１発光部３２１の短手寸法（全幅）で、第２発光部３２２の底辺寸法である。
Ｌ１：ＬＥＤ素子３１の中心から貫通孔３２ｃの中心までの距離である。
Ｌ２：２つの異なる貫通孔３２ｃの中心間の距離である。
Ｌ３：２つの異なるＬＥＤ素子３１の中心間の距離である。
Ｌ４：第１発光部３２１の長手寸法（全長）である。
Ｌ５：第２発光部３２２の高さ（二等辺三角形の底辺から頂点までの距離）寸法（全長）である。
Ｒ１：貫通孔３２ｃの直径（最大寸法）である。
Ｒ２：多孔質部材３３の直径（最大寸法）である。
【００５２】
なお、Ｌ０は、砲弾状に組立てられた基板３２の短手方向の断面における８角形の外接円の直径が、外管バルブ２の長手方向における中央部分の内部空間の直径よりも小さくなるように寸法が設定される。また、Ｌ０は、基板３２の発光面３２ａに実装されたＬＥＤ素子３１などの部品と外管バルブ２の内壁面とが接触しないように寸法が設定される。例えば、基板３２の発光面３２ａと外管バルブ２の内壁面とが、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍ程度の間隔を有するように対向させるとよい。
【００５３】
次に、支持部４について説明する。図２に示すように、支持部４は、基板３２の端部を覆うように設けられた蓋部４１と、外管バルブ２に溶着され、光源ユニット３に向かって延びるガラス製のステム４２と、ステム４２の先端部から光源ユニット３に向かって延び、蓋部４１と接続して光源ユニット３を支持する支持柱４３と、ステム４２内に設けられ、口金６と接続し、口金６から受給される電力を光源ユニット３へと流す口金リード線４４とで構成されている。
【００５４】
蓋部４１は、基板３２の口金６方向の端部の裏面３２ｂ側に蓋隙間４９を設けて固定されるとともに、支持柱４３に接続され、光源ユニット３を支持柱４３に接続させる連結部材である。図６に示すように、蓋部４１は、基板３２の外径よりも大きな外径を有し基板３２の端部を覆うアルミ製のプレート部４１ａと、プレート部４１ａから起立し基板３２の裏面３２ｂ側に締結される平板状の締結部４１ｂと、プレート部４１ａのステム４２側の面に設けられ支持柱４３に接続される銅線４１ｃとで構成されている。プレート部４１ａの形状は、照明ランプ１の中心軸Ｃに垂直な断面形状と同等であってもよく、あるいは異なる形状であってもよい。
【００５５】
締結部４１ｂは、プレート部４１ａとスポット溶接（Ｗ２）によって溶着される溶着面部４１ｂａ、溶着面部４１ｂａから基板３２側に向かって両端部が垂直に立ち上がり、それぞれにネジ孔４１ｂｃが設けられた平板状の締結面部４１ｂｂ、からなり、両端の締結面部４１ｂｂが、それぞれ、基板３２の裏面３２ｂ側と重ね合わされてネジ（図示せず。）によって固定されることによって、基板３２とプレート部４１ａとが締結されている。また、基板３２の内部に空気が供給されるよう、基板３２とプレート部４１ａとの間に蓋隙間４９を設けた状態で基板３２とプレート部４１ａとは締結されている。
【００５６】
銅線４１ｃは、プレート部４１ａに設けられた銅線であり、両端部がプレート部４１ａの表面に溶接され、中央部がステム４２側に向かって立ち上がった、正面視において鍔を有する帽子形状をしており、銅線４１ｃの立上った部分の中央部は、支持柱４３と垂直に交差した状態でスポット溶接（Ｗ１）によって溶着して固定されている。
【００５７】
ステム４２は、ガラスで形成された円柱形状をなしており、図２に示すように、外管バルブ２の口金嵌合部２１に融着されている。ステム４２の内部には長手方向に延びた排気管４２ａが貫通しており、外管バルブ２の外部の空気を外管バルブ２の内部へ送る役割を有している。
【００５８】
支持柱４３は、ステム４２の先端部から、光源ユニット３に向かって延びる銅線であり、先端部が、光源ユニット３の銅線４１ｃの中央部と垂直に交わるようにスポット溶接によって溶着されている。
【００５９】
口金リード線４４は、ステム４２を長手方向に貫き口金６と接続された、正極側と負極側の一対からなるリード線である。口金リード線４４の正極側である正極側口金リード線４４ａの一方の先端は、口金６の先端部中央のアイレット６０にはんだ付けされ、他方の先端は正極側基板リード線３４ａにスポット溶接によって接続されている。口金リード線４４の負極側である負極側口金リード線４４ｂの一方の先端は、口金６の口金筐体６１の開口端部にはんだ付けされ、他方の他端は負極側基板リード線３４ｂにスポット溶接によって接続されている。
【００６０】
ここで、蓋部４１の各部の寸法は以下の通り管理される。
Ｌ０＞Ｌ８、Ｌ６＞Ｌ７、Ｌ４＞Ｌ９。
Ｌ６：プレート部４１ａの外径の最小寸法である。
Ｌ７：２つの対向する締結面部４１ｂｂ間の距離である。
Ｌ８：締結部４１ｂの短手寸法（全幅）である。
Ｌ９：プレート部４１ａの底面からネジ孔４１ｂｃ中心までの距離である。
【００６１】
図７を用いて作用効果を説明する。図７に示す照明ランプ１において、空気の伝搬経路は、外管バルブ２の外部空間−くぼみ２２−口金隙間２３−口金６の内部空間−排気管４２ａ−外管バルブ２の内部空間−蓋隙間４９−基板３２の内部空間−基板３２の通気孔３２ｃ−多孔質部材３３−シリコーン樹脂５−ＬＥＤ素子３１である。
【００６２】
空間の圧力が一定の場合、気体の体積は絶対温度に比例することが知られている。すなわち、実施形態１の照明ランプ１を点灯動作させると、ＬＥＤ素子３１の動作熱によって外管バルブ２の内部の空気は熱膨張する。このとき、外管バルブ２の内部の空気は、温度上昇によって増加した体積ΔＶ１が、基板３２と蓋部４１のプレート部４１ａとの間の隙間である蓋隙間４９、ステム４２に形成された排気管４２ａ、外管バルブ２と口金６との隙間である口金隙間２３、外管バルブ２のくぼみ２２を経由して、外管バルブ２の外部空間に排出される。そして、シリコーン樹脂５の内部に含まれ温度上昇に応じて膨張した空気は、シリコーン樹脂５、多孔質部材３３、貫通孔３２ｃを経由して基板３２の内部空間に排出され、さらに上記の経路を経由して外管バルブ２の外部空間に排出される。
【００６３】
実施形態１の照明ランプ１は、点灯動作状態から消灯動作状態に移行すると、ＬＥＤ素子３１は動作熱を発生しないため、外管バルブ２の内部空間の空気は外部空間の空気の温度等しい温度まで徐々に冷却するとともに外管バルブ２の内部の空気は熱収縮する。このとき、外管バルブ２の内部の空気は、温度低下によって減少した体積ΔＶ２に相当する量が、外管バルブ２の外部空間から、外管バルブ２のくぼみ２２、外管バルブ２と口金６との隙間である口金隙間２３、口金６内に納められたステム４２内の排気管４２ａを経由して外管バルブ２の内部空間に流入する。
【００６４】
そして、基板３２と蓋部４１のプレート部４１ａとの間の隙間である蓋隙間４９から基板３２の内部空間に流入する。そして、シリコーン樹脂５の内部に含まれる空気は冷却に応じて収縮するため、基板３２の内部空間から、貫通孔３２ｃ、多孔質部材３３を経由して基板３２の発光面３２ａ側に到達し、さらに、基板３２の発光面３２ａ側に到達した空気は、シリコーン樹脂５の内部を伝搬してＬＥＤ素子３１到達する。すなわち、ＬＥＤ素子３１には多孔質部材３３とシリコーン樹脂５を経由して新たな空気が供給される。
【００６５】
熱膨張または熱収縮に伴う空気の体積は、絶対温度に略比例する。すなわち、外管バルブ２の内部の空気の基準温度をＴ０、空気の温度変化をΔＴとした場合、空気の膨張量ΔＶ１と収縮量ΔＶ２は、下記の通りとなる。
ΔＶ１＝Ｖ０×（（（Ｔ０＋２７３．１６＋ΔＴ）／（Ｔ０＋２７３．１６））−１）
ΔＶ２＝Ｖ０×（１−（（Ｔ０＋２７３．１６−ΔＴ）／（Ｔ０＋２７３．１６）））
【００６６】
このようにして、基板３２の貫通孔３２ｃは多孔質部材３３で覆われているので、基板３２の裏面３２ｂ側へのシリコーン樹脂５の流出を抑えた状態で、貫通孔３２ｃを介して、空気のみが基板３２の発光面３２ａ側に送られる。従って、多孔質部材３３で覆われた貫通孔３２ｃによって、新たに空気を供給する経路が形成され、ＬＥＤ素子３１へより短い距離で、充分な量の空気を供給させることができるとともに、ＬＥＤ素子３１へ供給される空気の量を増大させることができる。よって、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制し、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つことができる。
【００６７】
また、空気の供給は照明ランプ１の点灯動作と消灯動作を繰り返すのみでよく、複雑な構成や手順を必要としない。このため、メンテナンスや補修のために照明ランプ１の使用が中断されることがない。すなわち、照明ランプ１は製品寿命に達するまで通常の使用を継続することができる。
【００６８】
実施の形態２．
実施の形態１では、基板３２の第１発光部３２１にＬＥＤ素子３１が３つずつ設けられ、第１発光部３２１に設けられた全てのＬＥＤ素子３１の両隣に貫通孔３２ｃが形成されていたが、実施の形態２の照明ランプ１０は、図８に示すように、基板３２の第１発光部３２１にＬＥＤ素子３１が３つずつ設けられており、３つのＬＥＤ素子３１のうち、中央部のＬＥＤ素子３１の両隣のみに貫通孔３２ｃを形成させた点が異なる。貫通孔３２ｃは、このように形成されても、全てのＬＥＤ素子３１の両隣に貫通孔３２ｃを形成させた場合と同様の効果が得られる。
【００６９】
この場合、貫通孔３２ｃの直径Ｒ１は、ＬＥＤ素子３１が単位面積当たりに実装される数（実装密度）および、ＬＥＤ素子３１の動作熱に伴う基板３２の温度上昇の程度に応じて適宜決定される。例えば、実施の形態１と同じ条件でＬＥＤ素子３１が実装される場合には、ＬＥＤ素子３１を間にして両隣に貫通孔３２ｃを形成させた場合よりも貫通孔３２ｃの直径Ｒ１を大きくすることが好ましい。
【００７０】
基板３２の内部空間側から発光面３２ａ側のＬＥＤ素子３１へ供給される空気の経路として、基板３２の端部や貫通孔３２ｃの他に、錐体状に組み立てられた基板３２の第２発光部３２２の等辺どうしの隙間があげられる。よって、基板３２に設けられたＬＥＤ素子３１は、基板３２の端部側および、基板３２の錐体部の隙間から空気が供給されるので、基板３２の端部と基板３２の錐体部の中間地点である基板３２の第１発光部３２１の中央部に貫通孔３２ｃを設けた場合、ＬＥＤ素子３１へ空気が供給されやすい。
【００７１】
このように、実施の形態２の照明ランプ１０は、基板３２の第１発光部３２１の中央部のＬＥＤ素子３１の両隣のみに、ＬＥＤ素子３１の単位面積当たりの実装密度および、ＬＥＤ素子３１の動作に伴うＬＥＤ素子３１の動作温度、基板３２の温度上昇に応じた大きさの貫通孔３２ｃを形成させることで、実施の形態１と同様の空気の量をＬＥＤ素子３１へ供給させることができ、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制し、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つことができる。
【００７２】
また、基板３２の第１発光部３２１の長手方向の中央部に、ＬＥＤ素子３１への空気供給量に合わせた大きさの貫通孔３２ｃを、ＬＥＤ素子３１の単位面積当たりの実装密度および、ＬＥＤ素子３１の発熱に伴う基板３２の温度上昇に応じた大きさでひとつのみ形成しても実施の形態１と同様の空気の量をＬＥＤ素子３１へ供給させることができる。形成される貫通孔３２ｃの個数が少なくなればなるほど、多孔質部材３３を貼り付ける枚数を減らすことができ、照明ランプの材料費および組立作業時間を削減させることができる。
【００７３】
実施の形態３．
図９は、貫通孔３２ｃが、開口箇所を基板３２の第１発光部３２１上ではなく、複数の第１発光部３２１の間に設けられた折り曲げ線７２ｄ上に形成されている実施の形態を示すものである。
【００７４】
実施の形態３は、実施の形態１、２に対して、貫通孔の開口箇所を変更した点が異なる。その他の構成については実施の形態１と同一または同等であり、実施の形態１と同一または同等な構成部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７５】
図９に示すように、本実施の形態に係る照明ランプ２０は、照明ランプ２０の外郭を形成する長楕円体の外管バルブ２と、外管バルブ２内に収納されＬＥＤ素子３１が実装された砲弾状の光源ユニット７と、外管バルブ２の端部に融着され光源ユニット７を外管バルブ２内に支持する支持部４と、外管バルブ２と光源ユニット７の間の隙間に充填されたシリコーン樹脂５と、外管バルブ２の端部に設けられた口金６と、で構成されている。
【００７６】
光源ユニット７は、ＬＥＤ素子３１と、ＬＥＤ素子３１を実装し砲弾状に折り曲げられた基板７２と、基板７２の折り曲げ部に張り付けられた多孔質部材７３と、基板３７と口金６を電気的に接続する一対の基板リード線３４とによって構成されている。
【００７７】
基板７２は、砲弾状に折り曲げられた一枚の板からなる基板であり、第１発光部７２１と第１発光部７２１の短辺を底辺とする二等辺三角形の第２発光部７２２とで構成された五角形の面が横一列に８つ並べられた板状の基板を、第１発光部７２１同士および第２発光部７２２どうしを合わせて筒状に組み立てたものである。
【００７８】
基板７２には貫通孔７２ｃが形成されており、貫通孔７２ｃは、基板７２の発光面（実装面）７２ａに実装されたＬＥＤ素子３１へ十分な量の空気を供給させるため、基板７２のＬＥＤ素子３１が実装された発光面７２ａ側の空間とＬＥＤ素子３１が実装されていない裏面（非実装面）７２ｂ側の空間を連通させ基板７２を貫通する通気孔であり、本実施の形態では、基板７２の第１発光部７２１の長辺の折り曲げ部に沿って一列に、１２個ずつ、計９６個設けられている。
【００７９】
貫通孔７２ｃは丸形であり、貫通孔７２ｃの大きさは、ＬＥＤ素子３１の単位面積当たりの実装密度および、ＬＥＤ素子３１の発熱に伴う基板３２の温度上昇に応じて決定されており、例えば、直径Ｒ１は２ｍｍ程度の孔にすることが望ましい。
【００８０】
貫通孔７２ｃには、貫通孔７２ｃを覆う矩形状の多孔質部材７３が設けられている。多孔質部材７３は、基板７２の発光面７２ａ側に充填されたシリコーン樹脂５が貫通孔７２ｃを介して基板７２の裏面７２ｂ側へ流れ出るのを防ぐため、貫通孔７２ｃの全体を覆うように基板７２の発光面７２ａ側に貼り付けられる。
【００８１】
本実施の形態では、多孔質部材７３は、光源ユニット７の組立工程において、作業者が平易な作業で多孔質部材７３を貫通孔７２ｃに貼り付けることができるように、一列に並んだ貫通孔７２ｃを覆う大きさで形成されており、短辺が貫通孔７２ｃの直径よりも一回り大きい、例えば直径６ｍｍ程度の大きさで形成され、長辺が基板７２の第１発光部７２１の長辺の長さよりも短い長さで形成されている。
【００８２】
多孔質部材７３は、１２個の貫通孔７２ｃを一度に覆うことができるので、実施の形態１または実施の形態２で説明した、貫通孔３２ｃのひとつひとつにそれぞれ多孔質部材を貼り付ける場合と比較して作業工数が少なく、光源ユニット７および照明ランプの組立作業を効率的に行うことができる。
【００８３】
このように、基板７２の折り曲げ部に貫通孔７２ｃを設けることにより、ＬＥＤ素子３１へ供給される空気の量を増大させ、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制し、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つことができるとともに、照明ランプの組立作業を効率的に行うことができる。さらに、貫通孔７２ｃの形状を小さくさせることができるので、外観を向上させた照明ランプを提供することができる。なお、多孔質部材７３は基板７２の裏面７２ｂ側に貼り付けられた場合でも、基板７２の発光面７２ａ側に貼り付けられた場合と同様の効果を得ることができる。
【００８４】
以上説明した態様に代表される本発明は、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つためにＬＥＤ素子の放熱性を向上させる方法として、発光モジュールとカバーの内面との間にシリコーン樹脂を充填する場合であっても、発光モジュールの基板に多孔質部材で塞がれた通気孔を設けられており、ＬＥＤ素子への空気の供給量を増大させることができる。このため、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性の劣化を抑制しながら、ＬＥＤ素子の寿命を長く保つ照明ランプを提供することを可能とした。
【００８５】
ここで、光学的特性の劣化とは、光源であるＬＥＤ素子などを封止するために用いられる封止材料が、高温下で空気に触れない環境に晒されて、ＬＥＤ素子から発せられる光の光学的特性が徐々に劣化（変化）したり、ＬＥＤ素子から光が発せられなくなったり（不点灯）現象を含み、ＬＥＤ素子、またはＬＥＤ素子の近傍に空気を供給することによって、光学的特性の劣化が解消または抑制の効果が認められる現象を含む。
【００８６】
光源は、ＬＥＤ素子に限定されない。すなわち、レーザーダイオード、有機エレクトロルミネッセンスなど、他の固体発光素子を用いた光源であってもよい。
【００８７】
実施の形態４．
実施の形態４は、実施の形態１〜３で述べた発光モジュールを備えた照明ランプを、街路灯に用いた態様について説明する。従来、水銀灯等の高輝度放電ランプ（ＨＩＤランプ）を用いた街路灯が存在する。近年、これらの街路灯に用いられてきた高輝度放電ランプの、ＬＥＤを光源とする照明ランプへの置換えが進んでいる。
【００８８】
図１０は、街路灯の一例を示す図である。
図１０に示すように、実施の形態４における街路灯９は、照明ランプ１はランプカバー９００により覆われ、ランプカバー９００は支柱９１０の上端に固定されている。実施の形態４では、ランプカバー９００は球体状であるが、形状はこれに限定されず、筒状であったり笠状の形状をなすものであったりしてもよい。また、街路灯９は、照明ランプ１を密閉装着するものであってもよいし、または、照明ランプ１を開放装着するものであってもよい。
【００８９】
支柱９１０は、下端が地中に埋設されて地上に立設されている。支柱９１０は、電源装置を配置する電源装置配置部９１１を下部に備え、Ｅ形ソケット９１２を配置するソケット配置部９１３を上部に備え、電源装置とＥ形ソケット９１２とを電気的に接続する２本の点灯直流電源線９１４を内部に収納している。２本の点灯直流電源線９１４の各電線は、断面積が２．０平方ｍｍ以上の電線である。２本の点灯直流電源線９１４は、１，０００Ｖ以上あるいは１，５００Ｖ以上の交流を通電させても絶縁破壊しない絶縁耐力を有する電線である。
【００９０】
Ｅ形ソケット９１２は、照明ランプ１の口金６を取り付けて照明ランプ１を保持固定するとともに、照明ランプ１の口金６に光源を点灯させるための電力を供給するという２つの機能を有している。
【００９１】
電源装置配置部９１１には、直流電源装置９１５と交流安定器９１６のいずれかの電源装置が配置される。直流電源装置９１５と交流安定器９１６は、地中に埋設配線されて支柱９１０の下端から引き込まれた１００ＶＡＣまたは２００ＶＡＣの商用交流電源線９１７に接続される２個の入力端子を有している。
【００９２】
直流電源装置９１５は、定電流直流回路を有しており、１００ＶＡＣまたは２００〔ＶＡＣ〕の商用交流電力を直流電力に変換する。そして、２０Ｖ／７００ｍＡ（ＤＣ）、４０Ｖ／３５０〔ｍＡ（ＤＣ）、８０Ｖ／２００ｍＡ（ＤＣ）程度の直流定電流を２本の電線に出力する２個の出力端子を有している。
【００９３】
交流安定器９１６は、交流昇圧回路を有しており、１００ＶＡＣまたは２００ＶＡＣの商用交流電力から１，０００Ｖあるいは１，５００Ｖの高周波高圧電力に変換する。そして、これらの高周波高圧電力を２本の電線に出力する２個の出力端子を有している。
【００９４】
本実施の形態では、既設の街路灯で使用していた部品を最大限活用した上でエネルギー消費効率が高いＬＥＤを光源とする照明ランプへの置換えが可能となる。
【００９５】
既設の街路灯において、屋内体育館の天井等に設置される、水銀灯等の高輝度放電ランプを用いた照明装置では、交流安定器が天井の近傍に設置されているため直流電源装置などの交換作業が容易ではない。これに対して、本実施の形態の照明ランプは、通常、屋外街路灯の交流安定器が支柱下部の交換作業が容易な位置に配されているため、カバーを外して、ＬＥＤ点灯用の直流電源装置に交換したり、これを増設したりする工事作業を容易におこなうことができる。
【００９６】
また、既設の街路灯において、照明ランプを保持固定し電気的に接続するソケットまでは、少なくとも２本の電線によって電気的に接続される。従来、２本の電線には水銀灯等の高輝度放電ランプを点灯させるための高周波高圧電流が流れていたが、これらの２本の電線を用いてＬＥＤランプを点灯させるための直流定電流を流す事は可能である。よって、部品劣化がなく安全上および性能上の観点から問題がないものであれば、既設の２本の電線は継続して活用し、照明ランプのみを本実施の形態の照明ランプのようなＬＥＤを光源とするものへ交換することが可能となる。
【００９７】
よって、本実施の形態では、既設の街路灯への置き換えが可能なため、既設の街路灯で使用していた部品を最大限活用しつつ、部品の交換や増設等の工事作業を容易におこなうことができる。
【００９８】
本実施の形態では、照明ランプ１を用いた街路灯について説明したが、照明ランプ１０、照明ランプ２０のいずれかを街路灯に用いてもよい。
【００９９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、いくつかを組み合わせて実施しても構わない。或いは、これらの実施の形態のうち、いずれか１つまたはいくつかを部分的に実施しても構わない。例えば、これらの実施の形態の説明において「部」として説明したもののうち、いずれか１つのみを採用してもよいし、いくつかの任意の組み合わせを採用してもよい。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１  照明ランプ、１０  照明ランプ、２  外管バルブ（カバー）、２０  照明ランプ、２１  口金嵌合部、２２  くぼみ、２３  口金溝（口金隙間）３  光源ユニット、３１  ＬＥＤ素子（光源）、３２  基板、３２１  第１発光部、３２１ａ  第１発光部発光面、３２１ｂ  第１発光部裏面、３２２  第２発光部、３２２ａ  第２発光部発光面、３２２ｂ  第２発光部裏面、３２３  発光部、３２ａ  発光面（実装面）、３２ｂ  裏面（非実装面）、３２ｃ  貫通孔、３２ｄ  折り曲げ線、３３  多孔質部材、３４  基板リード線、３４ａ  正極側基板リード線、３４ｂ  負極側基板リード線、４  支持部、４１  蓋部、４１ａ  プレート部、４１ｂ  締結部、４１ｂａ  溶接面部、４１ｂｂ  締結面部、４１ｂｃ  ネジ孔、４１ｃ  銅線、４１ｄ  ランプマーク、４２  ステム、４２ａ  排気管、４３  支持柱、４４  口金リード線、４４ａ  正極側口金リード線、４４ｂ  負極側口金リード線、５  シリコーン樹脂、６  口金、６０  アイレット、６１  口金筐体、７２  基板、７２１  第１発光部、７２２  第２発光部、７２ａ  発光面（実装面）、７２ｂ  裏面（非実装面）、７２ｃ  貫通孔、７２ｄ  折り曲げ線、７３  多孔質部材、９  街路灯、９００  ランプカバー、９１０  支柱、９１１  電源装置配置部、９１２  Ｅ形ソケット、９１３  ソケット配置部、９１４  点灯直流電源線、９１５  直流電源装置、９１６  交流安定器、９１７  商用交流電源線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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