(57)【要約】【課題】端子の接続強度を向上できる電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置の製造方法であって、実装工程と、封止工程と、分割工程と、除去工程とを行う。実装工程では、複数の構造体が連結されたベース構造体に対して、封止部３０ｂが露出した状態で露出部３０ａを覆っている保持部２００と端子３０とを含む端子部材を実装する。その後、封止工程によって封止構造体を製造し、分割工程によって、保持部２００の切断面が封止樹脂４０から露出した個別封止体に分割する。そして、除去工程は、分割工程後に、各個別封止体における封止樹脂４０から切断面が露出した保持部２００を取り除くことで、封止樹脂４０から露出部３０ａを突出させる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板（１０〜１４）の一面に回路素子（２０）が実装された構造体と、前記構造体の前記一面側を覆っている封止樹脂（４０）と、前記構造体と外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子（３０〜３２）の一部であり前記封止樹脂で覆われた封止部（３０ｂ〜３２ｂ）と、前記外部接続端子の一部であり前記封止部と一体的に設けられ前記封止樹脂から突出した露出部（３０ａ〜３２ａ）とを備えた電子装置の製造方法であって、
複数の前記構造体が連結されたベース構造体に対して、前記封止部が露出した状態で前記露出部を覆っている保持部と前記外部接続端子とを含む端子部材を実装する工程であって、前記端子部材の前記封止部を各構造体に電気的及び機械的に接続する実装工程と、
前記実装工程後に、前記封止部と各構造体との接続部、及び前記ベース構造体と前記端子部材を前記封止樹脂で一体的に覆い封止構造体を製造する封止工程と、
前記封止工程後に、前記保持部における前記露出部から外れた位置を通る分割予定線に沿って前記封止構造体を切断することで、前記構造体と前記封止樹脂と前記外部接続端子と前記保持部とを含み、前記保持部の切断面が前記封止樹脂から露出した個別封止体に分割する分割工程と、
前記分割工程後に、各個別封止体における前記封止樹脂から前記切断面が露出した前記保持部を取り除くことで、前記封止樹脂から前記露出部を突出させる除去工程と、を備えていることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記露出部は、前記除去工程時に、前記一面に平行な直線形状をなしており、
前記分割工程では、前記切断面が前記一面に垂直で且つ前記露出部の突出方向に垂直となるように切断することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記ベース構造体は、前記配線基板（１１）における前記一面から前記一面の反対面に貫通した貫通穴（１１ａ）が形成されており、
前記実装工程では、前記露出部を前記貫通穴に対向する位置に配置し、且つ前記貫通穴の前記一面側の開口から前記反対面側の開口に達するように前記保持部を前記貫通穴に嵌め込むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記ベース構造体は、前記端子部材（１２）の位置を規定するための凹部（１２ａ）が前記配線基板に形成されており、
前記端子部材は、前記凹部に対応する凸部（２１０ａ）が前記保持部に形成されており、
前記実装工程では、前記凸部を前記凹部に挿入することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記封止工程では、金型（５１０、５２０、５３０）を用いて前記封止樹脂を形成するものであり、
前記実装工程では、前記封止部が露出した状態で前記露出部を覆っている前記保持部と前記外部接続端子とを含み、且つ、前記分割工程にて切断されない非切断端子部材を実装するものであって、
前記封止工程では、前記非切断端子部材における前記保持部が前記金型に接した状態で前記封止樹脂を形成して前記封止構造体を製造し、前記封止構造体を前記金型から離型することで、前記非切断端子部材の前記保持部における前記金型との接触面を前記封止樹脂から露出させ、
前記除去工程では、前記封止樹脂から前記接触面が露出した前記保持部を取り除くことで、前記封止樹脂から前記露出部を突出させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
配線基板（１０〜１４）の一面に回路素子が実装された構造体と、
前記構造体の前記一面側を覆っている封止樹脂（４０）と、
前記構造体と外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子（３０〜３２）と、を備え、
前記外部接続端子は、前記封止樹脂で覆われた封止部（３０ｂ〜３２ｂ）と、前記封止部と一体的に設けられ前記封止樹脂から突出した露出部（３０ａ〜３２ａ）とを含み、前記封止部が前記構造体と電気的及び機械的に接続され、且つ、前記封止部と前記構造体との接続部が前記封止樹脂で覆われていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記封止樹脂は、前記一面との対向面の反対面と、前記外部接続端子が突出した面との角部に、割れによって形成された割れ部を有していることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記の製造方法の一例として、特許文献１に開示された製造方法がある。この製造方法では、１個の電子装置の配線基板が複数個一体に連結された多連状態の基板（以下、ベース基板）を用い、これに回路素子を実装し、封止樹脂の成型を行った後、封止樹脂とともにベース基板をダイシングして複数の電子装置に個片化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、外部機器と電気的に接続するための端子が設けられることもある。上記製造方法で製造された電子装置は、ダイシング後に、配線基板に対して、端子を電気的及び機械的に接続することになる。この場合、電子装置は、端子の接続部が封止樹脂で覆われていないため、接続部が封止樹脂で覆われている場合よりも端子の接続強度が劣る可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、端子の接続強度を向上できる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
配線基板（１０〜１４）の一面に回路素子（２０）が実装された構造体と、構造体の一面側を覆っている封止樹脂（４０）と、構造体と外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子（３０〜３２）の一部であり封止樹脂で覆われた封止部（３０ｂ〜３２ｂ）と、外部接続端子の一部であり封止部と一体的に設けられ封止樹脂から突出した露出部（３０ａ〜３２ａ）とを備えた電子装置の製造方法であって、
複数の構造体が連結されたベース構造体に対して、封止部が露出した状態で露出部を覆っている保持部と外部接続端子とを含む端子部材を実装する工程であって、端子部材の封止部を各構造体に電気的及び機械的に接続する実装工程と、
実装工程後に、封止部と各構造体との接続部、及びベース構造体と端子部材を封止樹脂で一体的に覆い封止構造体を製造する封止工程と、
封止工程後に、保持部における露出部から外れた位置を通る分割予定線に沿って封止構造体を切断することで、構造体と封止樹脂と外部接続端子と保持部とを含み、保持部の切断面が封止樹脂から露出した個別封止体に分割する分割工程と、
分割工程後に、各個別封止体における封止樹脂から切断面が露出した保持部を取り除くことで、封止樹脂から露出部を突出させる除去工程と、
を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明は、外部接続端子の封止部が露出した状態で外部接続端子の露出部を覆っている保持部と外部接続端子とを含む端子部材を用いる。また、本発明は、この端子部材を、複数の構造体が連結されたベース構造体における各構造体に電気的及び機械的に接続するとともに、端子部材の少なくとも封止部とベース構造体とを封止樹脂で一体的に覆い封止構造体を製造する。
【０００８】
その後、本発明は、保持部における露出部から外れた位置を通る分割予定線に沿って封止構造体を切断することで、保持部の切断面が封止樹脂から露出した複数の個別封止体とする。このように、各個別封止体は、保持部の切断面が封止樹脂から露出しているので、封止樹脂から保持部を取り除きやすい。そして、本発明は、各個別封止体における封止樹脂から切断面が露出した保持部を取り除くことで、封止樹脂から露出部を突出させる。
【０００９】
これによって、本発明は、外部接続端子の露出部が封止樹脂から突出し、外部接続端子の封止部が構造体に電気的及び機械的に接続され、且つ封止部と構造体との接続部が封止樹脂で覆われた電子装置を製造できる。従って、本発明は、外部接続端子の接続部が封止樹脂で覆われていない場合よりも外部接続端子の接続強度が向上した電子装置を製造できる。
【００１０】
また、本発明のさらなる特徴は、
配線基板（１０〜１４）の一面に回路素子が実装された構造体と、
構造体の一面側を覆っている封止樹脂（４０）と、
構造体と外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子（３０〜３２）と、を備え、
外部接続端子は、封止樹脂で覆われた封止部（３０ｂ〜３２ｂ）と、封止部と一体的に設けられ封止樹脂から突出した露出部（３０ａ〜３２ａ）とを含み、封止部が構造体と電気的及び機械的に接続され、且つ、封止部と構造体との接続部が封止樹脂で覆われている点にある。
【００１１】
このように、本発明は、端子の露出部が封止樹脂の壁面から突出しており、端子の封止部が構造体と電気的及び機械的に接続され、且つ、封止部と構造体との接続部が封止樹脂で覆われている。このため、本発明は、端子の封止部と構造体との接続部が封止樹脂で覆われていない場合よりも端子の接続強度を向上できる。
【００１２】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII‐II線に沿う断面図である。
【図３】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のIV‐IV線に沿う断面図である。
【図５】実施形態における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のVI‐VI線に沿う断面図である。
【図７】実施形態における電子装置の取り付け構造の一例を示す断面図である。
【図８】実施形態における電子装置の取り付け構造の一例を示す断面図である。
【図９】変形例１における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図９のX‐X線に沿う断面図である。
【図１１】変形例１における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１２】図１１のXII‐XII線に沿う断面図である。
【図１３】変形例１における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図１４】図１３のXIV‐XIV線に沿う断面図である。
【図１５】変形例１における被取付体の一例を示す平面図である。
【図１６】変形例１における電子装置の取り付け構造の一例を示す断面図である。
【図１７】変形例２における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図１８】図１７のXVIII‐XVIII線に沿う断面図である。
【図１９】変形例３における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図２０】変形例３における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２１】変形例４における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図２２】変形例４における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２３】変形例５における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図２４】変形例５における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２５】変形例６における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図２６】図２５のXXVI‐XXVI線に沿う断面図である。
【図２７】変形例６における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２８】変形例７における製造工程の概略構成を示す平面図である。
【図２９】図２８のXXIX‐XXIX線に沿う断面図である。
【図３０】変形例７における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図３１】変形例８における製造工程の概略構成を示す断面図である。
【図３２】変形例８における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。本実施形態は、図１や図２などに示す電子装置１００、及び電子装置１００の製造方法に関するものである。
【００１５】
まず、電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、配線基板１０と、配線基板１０の一面に実装された回路素子２０とを含む構造体を備えている。また、電子装置１００は、構造体の一面側、すなわち実装面側を覆っている封止樹脂４０を備えている。さらに、電子装置１００は、構造体と外部機器とを電気的に接続するための端子３０を備えている。端子３０は、外部接続端子に相当する。以下においては、配線基板１０の一面を単に一面とも記載する。
【００１６】
配線基板１０は、絶縁基材に、導体からなる配線が形成された基板である。また、配線基板１０は、絶縁基材としてエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主成分として構成されたプリント基板や、絶縁基材としてセラミックスを主成分として構成されたセラミック基板などを採用できる。例えば、配線基板１０は、一面と一面の反対面が矩形形状の平坦面をなしており、四つの側壁を有している。
【００１７】
回路素子２０は、ＭＯＳＦＥＴ、マイコン、制御素子等の半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等の受動素子などを採用できる。また、回路素子２０は、ベアチップ状態の素子を含んでいてもよい。回路素子２０は、配線基板１０の配線の一部に電気的に接続されている。
【００１８】
封止樹脂４０は、一面と回路素子２０を一体的に覆っている。さらに、封止樹脂４０は、配線基板１０と回路素子２０との接続部を覆っている。詳述すると、封止樹脂４０は、一面と、回路素子２０と、配線基板１０と回路素子２０との接続部とに密着しつつ、これらを覆っている。この封止樹脂４０は、封止工程において、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成される。よって、封止樹脂４０は、モールド樹脂と言える。また、電子装置１００は、一面側だけに封止樹脂４０が形成されているため、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言うことができる。しかしながら、電子装置１００は、一面の反対面に封止樹脂４０が設けられていてもよい。
【００１９】
さらに、封止樹脂４０は、突出部４０ａが形成されている。言い換えると、封止樹脂４０は、凹部４０ｂが形成されている。つまり、封止樹脂４０は、突出部４０ａよりも窪んだ凹部４０ｂが形成されている。凹部４０ｂは、突出部４０ａに挟まれた位置に設けられており、後程説明する端子３０の露出部３０ａが突出して設けられている。言い換えると、突出部４０ａは、封止樹脂４０における端子３０が突出している部位の両側に形成されている。なお、突出部４０ａは、電子装置１００を外部機器に実装する際の位置決め突起として使用できる。
【００２０】
なお、封止樹脂４０は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂などを採用できる。また、封止樹脂４０は、必要に応じて、エポキシ樹脂中にアルミナやシリカ等のフィラーが含有されたものであっても採用できる。
【００２１】
端子３０は、外部接続端子に相当する。端子３０は、銅などの金属を主成分として構成されている。端子３０は、屈曲した棒状の部材であり、リード端子とも言える。端子３０は、封止樹脂４０で覆われた封止部３０ｂと、封止部３０ｂと一体的に設けられ封止樹脂４０から突出した露出部３０ａとを含む。なお、本実施形態では、一つの電子装置１００に複数の端子３０が設けられている例を採用している。複数の端子３０は、互いに平行に配列されている。また、電子装置１００は、露出部３０ａを囲うコネクタハウジングが設けられていない。
【００２２】
露出部３０ａは、封止樹脂４０の一部から突出して設けられている。つまり、露出部３０ａは、端子３０における封止樹脂４０から露出した部位である。例えば、露出部３０ａは、封止樹脂４０の凹部４０ｂを形成する壁面から突出して設けられている。また、本実施形態では、一例として、一面に平行な直線形状の露出部３０ａを採用している。よって、露出部３０ａは、一面に対向配置されている。後程説明するが、本製造方法は、製造段階で露出部３０ａを覆っている保持部２００を取り除くことで、露出部３０ａを封止樹脂４０から露出させている。よって、本実施形態では、直線形状の露出部３０ａを採用することで、露出部３０ａが屈曲している場合よりも保持部２００を取り除きやすくできる。なお、露出部３０ａは、除去工程時に、一面に平行な直線形状をなしていればよい。
【００２３】
封止部３０ｂは、構造体と電気的及び機械的に接続され、且つ、封止樹脂４０で封止されている。本実施形態では、封止部３０ｂが構造体の一部である配線基板１０と電気的及び機械的に接続されている例を採用している。詳述すると、封止部３０ｂは、自身の一部が、はんだなどの導電性接続部材を介して配線基板１０における配線の一部と機械的に接続されることで、配線基板１０と電気的に接続されている。
【００２４】
また、封止部３０ｂは、配線基板１０に接続された部位と、この部位に対して屈曲した部位とを有している。そして、端子３０は、屈曲した部位の先に露出部３０ａが形成されている。本実施形態では、露出部３０ａを配線基板１０から離間させるために、このように封止部３０ｂを屈曲させている。このように、本実施形態では、一例として、屈曲した形状の端子３０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、直線状の端子３０であっても採用できる。
【００２５】
さらに、封止部３０ｂは、配線基板１０との接続部も封止樹脂４０で覆われている。つまり、封止樹脂４０は、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部に密着しつつ、これらを覆っている。また、封止樹脂４０は、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部を覆うことで、配線基板１０に対する封止部３０ｂの接続強度を向上させている。封止部３０ｂは、導電性接続部材を介して配線基板１０に機械的に接続されることで配線基板１０に固定され、さらに、接続部が封止樹脂４０で覆われることで配線基板１０に固定されているとも言える。このように、封止樹脂４０は、端子３０を配線基板１０に固定する機能を有しているとも言える。なお、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部は、上記導電性接続部材、封止部３０ｂと導電性接続部材との界面、配線基板１０と導電性接続部材との界面を含む部位である。
【００２６】
以上のように、電子装置１００は、露出部３０ａが封止樹脂４０の壁面から突出しており、封止部３０ｂが配線基板１０と電気的及び機械的に接続され、且つ、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部が封止樹脂４０で覆われている。このため、電子装置１００は、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部が封止樹脂４０で覆われていない場合よりも端子３０と配線基板１０との接続強度を向上できる。
【００２７】
次に、図３〜図６を用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。なお、図３〜図６における符号Ｌ１は、分割予定線であり、切断予定線とも言える。
【００２８】
本製造方法では、製造段階において端子３０を保持しておく保持部２００を用いる。また、本製造方法では、複数の構造体が連結されたベース構造体を用いる。ベース構造体は、分割することで複数の配線基板１０となるベース基板と、ベース基板における各配線基板１０に回路素子２０が実装されたものである。ここでは、一例として、回路素子２０が実装された二つの配線基板１０が連結され状態のベース構造体を採用する。なお、ベース基板における配線基板１０とは、電子装置１００の状態で配線基板１０となる領域である。
【００２９】
保持部２００は、配線基板１０などとともにモールド成型されるため、モールド成型時の成型圧力に耐えられるように中実構造となっている。つまり、保持部２００は、中身の詰まったブロック体とも言える。また、保持部２００は、直方体形状の部材である。
【００３０】
なお、保持部２００は、例えばＰＰＳやＰＢＴなどの樹脂で形成されている。また、保持部２００は、後程説明する封止工程後に取り除くため、封止樹脂４０との密着力が小さいことが望ましい。ＰＰＳはPolyphenylenesulfideである。ＰＢＴはPolybutylene terephthalateである。
【００３１】
まず、本製造方法では、実装工程を行う。実装工程は、図３、図４に示すように、ベース構造体の一面側に、封止部３０ｂが露出した状態で露出部３０ａを覆っている保持部２００と端子３０とを含む端子部材を実装する。つまり、端子３０は、電子装置１００の状態で封止樹脂４０から露出する部位である露出部３０ａが保持部２００に埋設されており、電子装置１００の状態で封止樹脂４０に覆われている封止部３０ｂが保持部２００から露出している。そして、実装工程では、端子部材の封止部３０ｂを各構造体に電気的及び機械的に接続する。このとき、封止部３０ｂと各構造体における配線基板１０とを、導電性接続部材を介して電気的及び機械的に接続する。このように、端子３０の一端は、配線基板１０に導電性接続部材を介して接続される。また、実装工程では、保持部２００における露出部３０ａから外れた位置が、分割予定線Ｌ１上に配置されるように実装する。
【００３２】
なお、ここでは、図３、図４に示すように、ベース構造体における一方の配線基板１０に実装された端子３０と、ベース構造体における他方の配線基板１０に実装された端子３０の両方を保持している保持部２００を採用している。また、ベース構造体における各配線基板１０に実装された端子３０は、互いに対向するように配置されている。そして、実装工程では、一方の配線基板１０に実装された端子３０と、他方の配線基板１０に実装された端子３０との対向領域が分割予定線Ｌ１上に配置されるように実装する。
【００３３】
次に、封止工程を行う。封止工程は、実装工程後に行う。封止工程は、図５、図６に示すように、封止部３０ｂと各構造体との接続部、及びベース構造体と端子部材を封止樹脂４０で一体的に覆い封止構造体を製造する。つまり、封止工程では、ベース構造体の一面側に封止樹脂４０を形成することで、配線基板１０の一面、回路素子２０、封止部３０ｂ、封止部３０ｂと配線基板１０との接続部を封止樹脂４０で封止する。また、上記のように、ベース構造体の一面に端子部材が実装されているため、封止工程では、保持部２００の一部も封止樹脂４０で覆われる。この封止工程では、例えば、金型を用いて、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等によって封止樹脂４０を形成する。
【００３４】
次に、分割工程を行う。分割工程では、封止工程後に、分割予定線Ｌ１に沿って封止構造体を切断する。分割工程では、保持部２００における露出部３０ａから外れた位置を通る分割予定線Ｌ１に沿って封止構造体を切断する。つまり、分割工程では、保持部２００とともに配線基板１０を切断する。分割工程では、このように封止構造体を切断することで、構造体と封止樹脂４０と端子３０と保持部２００とを含み、保持部２００の切断面が封止樹脂４０から露出した個別封止体に分割する。
【００３５】
さらに、分割工程では、切断面が一面に垂直で且つ露出部３０ａの突出方向に垂直となるように切断する。これは、後程説明する除去工程で、保持部２００を取り除きやすくするためである。つまり、各個別封止体は、保持部２００の切断面が封止樹脂４０から露出しているので、封止樹脂４０から保持部２００を取り除きやすい。なお、分割工程では、例えば、ルータービットやダイシングブレードなどを用いて、封止構造体を分割する。
【００３６】
そして、本製造方法では、分割工程後に除去工程を行う。除去工程では、各個別封止体における封止樹脂４０から切断面が露出した保持部２００を取り除くことで、封止樹脂４０から露出部３０ａを突出（露出）させる。除去工程では、例えば、露出部３０ａの突出方向に保持部２００を引き抜くことで、保持部２００を取り除く。このように、電子装置１００は、保持部２００が設けられていた位置に、露出部３０ａが露出することになる。
【００３７】
このように、本製造方法では、配線基板１０上を封止樹脂４０で封止する構造で、端子３０と保持部２００を搭載し、分割工程後に保持部２００を除去することで、端子３０を持った電子装置１００を得ることができる。また、本製造方法は、封止樹脂４０から端子３０を容易に露出させるために、端子３０を仮に保持しておく保持部２００を使用して、保持部２００ごと成型し、その後に保持部２００を取り外す。
【００３８】
よって、本製造方法は、露出部３０ａが封止樹脂４０から突出し、封止部３０ｂが配線基板１０に電気的及び機械的に接続され、且つ封止部３０ｂと配線基板１０との接続部が封止樹脂４０で覆われた電子装置を製造できる。従って、本製造方法は、端子３０の接続部が封止樹脂で覆われていない場合よりも端子の接続強度が向上した電子装置１００を製造できる。
【００３９】
このように製造された電子装置１００は、露出部３０ａを介して外部機器と電気的に接続できる。図７は、外部機器の一例として、被取付体３００を採用した例である。被取付体３００は、スルーホール３００ａが形成された回路基板である。スルーホール３００ａは、回路基板の貫通穴の表面に導電性部材が形成された部位である。また、被取付体３００は、電子装置１００と接続するためのコネクタハウジングが設けられていない。電子装置１００は、露出部３０ａがスルーホール３００ａに挿入され、且つ露出部３０ａとスルーホール３００ａとが導電性の接合材４００を介して電気的及び機械的に接続されている。
【００４０】
図８は、外部機器の一例として、被取付体３１０を採用した例である。被取付体３１０、樹脂部材からバスバー３１０ａが突出した部材である。また、被取付体３１０は、バスバー３１０ａを囲うコネクタハウジングが設けられていない。電子装置１００は、露出部３０ａがバスバー３１０ａと接した状態で溶接などによって電気的及び機械的に接続されている。
【００４１】
このように、電子装置１００は、露出部３０ａを囲うコネクタハウジングが設けられていないため、被取付体３００，３１０のようなコネクタハウジングが設けられていない外部機器との接続に好適である。言い換えると、電子装置１００は、コネクタハウジングを介することなく、直接、外部機器と電気的及び機械的に接続できる。なお、コネクタハウジングは、メス型のコネクタケースや、オス型のコネクタケースである。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜８に関して説明する。上記の実施形態及び変形例１〜８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００４３】
（変形例１）
図９〜図１６を用いて、変形例１の電子装置１１０及びその製造方法に関して説明する。なお、図９などにおいては、回路素子２０を省略している。
【００４４】
図１３、図１４に示すように、電子装置１１０は、配線基板１１の一面側から反対面側に達するように突出部４０ａが設けられている。また、電子装置１１０は、露出部３０ａ
の対向する位置に、配線基板１１が配置されていない。
【００４５】
変形例１の製造方法では、このような電子装置１１０を製造する。変形例１の製造方法では、図９、図１０、図１１、図１２に示すように、配線基板１１における一面から反対面に貫通した貫通穴１１ａが形成されたベース構造体を用いる。ベース構造体は、自身の厚み方に貫通した貫通穴１１ａが設けられた配線基板１１を含んでいる。そして、変形例１の実装工程では、露出部３０ａを貫通穴１１ａに対向する位置に配置し、且つ貫通穴１１ａの一面側の開口から反対面側の開口に達するように、保持部２００を貫通穴１１ａに嵌め込む。その後、変形例１の製造方法では、上記実施形態と同様に、封止工程、除去工程、分割工程を行う。
【００４６】
変形例１の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例１の製造方法は、露出部３０ａの対向領域に配線基板１１が配置されることを抑制できる。つまり、変形例１の製造方法は、露出部３０ａの対向領域に配線基板１１が配置されていない電子装置１１０を製造できる。また、変形例１の製造方法は、保持部２００を貫通穴１１ａに嵌め込むため、配線基板１１に対して、保持部２００が位置ずれすることを抑制できる。
【００４７】
このように製造された電子装置１１０は、露出部３０ａを介して外部機器と電気的に接続できる。図１５、図１６は、外部機器の一例として、被取付体３２０を採用した例である。被取付体３２０は、スルーホール３２０ａと、凹部３２０ｂが形成された回路基板である。スルーホール３２０ａは、回路基板の貫通穴の表面に導電性部材が形成された部位である。凹部３２０ｂは、周辺よりも窪んだ部位であり、電子装置１１０の突出部４０ａが配置される部位である。つまり、回路基板は、電子装置１１０の突出部４０ａの外径に対応した形状の凹部３２０ｂが形成されている。また、被取付体３２０は、電子装置１１０と接続するためのコネクタハウジングが設けられていない。
【００４８】
電子装置１１０は、突出部４０ａが凹部３２０ｂに挿入されるように、被取付体３２０に搭載される。このとき、電子装置１１０は、露出部３０ａがスルーホール３２０ａに挿入される。そして、電子装置１１０は、スルーホール３２０ａに挿入された露出部３０ａとスルーホール３２０ａとが導電性の接合材４００を介して電気的及び機械的に接続されている。このように、電子装置１１０は、被取付体３２０に取り付けられる際に、突出部４０ａを位置決め部として利用できる。
【００４９】
（変形例２）
図１７、図１８を用いて、変形例２の製造方法に関して説明する。変形例２の製造方法では、端子部材の位置を規定するための凹部１２ａが配線基板１２に形成されたベース構造体を用いる。ベース構造体は、自身の厚み方に貫通した貫通穴である凹部１２ａが設けられた配線基板１２を含んでいる。なお、凹部１２ａは、ベース構造体の配線基板１２における一面から凹んだ有底の穴であってもよい。また、端子部材は、凹部１２ａに対応する凸部２１０ａが保持部２１０に形成されている。さらに、凹部１２ａは、分割予定線Ｌ１に達するように設けられている。言い換えると、凹部１２ａは、分割予定線Ｌ１を横切るように設けられている。
【００５０】
そして、変形例２の実装工程では、凸部２１０ａを凹部１２ａに挿入する（差し込む）。その後、変形例２の製造方法では、上記実施形態と同様に、封止工程、除去工程、分割工程を行う。
【００５１】
変形例２の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例２の製造方法は、端子３０の位置を、導電性接続部材のセルフアライメントに頼らず、搭載工程時に正確に得ることができる。
【００５２】
（変形例３）
図１９、図２０を用いて、変形例３の電子装置１２０及びその製造方法に関して説明する。図２０に示すように、電子装置１２０は、封止樹脂４０の二辺以上から露出部３０ａが突出している。ここでは、一つの辺と、その辺の反対側の辺の二辺から露出部３０ａが突出した電子装置１２０を採用している。
【００５３】
変形例３の製造方法では、このような電子装置１２０を製造する。図１９に示すように、変形例３の封止工程では、金型５１０、５２０、５３０を用いて封止樹脂４０を形成する。符号５１０は、上型であり、吸引などによって配線基板１０を保持する。符号５２０は、クランプ型であり、配線基板１０を上型５１０に押し付けて固定する。符号５３０は、可動型であり、封止樹脂４０の構成材料に成型圧を印加する。なお、これら金型５１０、５２０、５３０は、周知技術であるため詳しい説明を省略する。
【００５４】
変形例３の実装工程では、封止部３０ｂが露出した状態で露出部３０ａを覆っている保持部２２０と端子３０とを含み、且つ、分割工程にて切断されない非切断端子部材を実装する。つまり、実装工程では、保持部２００と端子３０とを含む端子部材と、保持部２２０と端子３０とを含む非切断端子部材とを実装する。
【００５５】
変形例３の封止工程では、非切断端子部材における保持部２２０が金型５２０，５３０に接した状態で封止樹脂４０を形成して封止構造体を製造する。そして、封止工程では、封止構造体を金型５２０，５３０から離型することで、非切断端子部材の保持部２２０における金型５２０，５３０との接触面を封止樹脂４０から露出させる。
【００５６】
変形例３の除去工程では、封止樹脂４０から接触面が露出した保持部２２０を取り除くことで、封止樹脂４０から露出部３０ａを突出させる。
【００５７】
変形例３の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例３の製造方法は、保持部２２０が金型５２０，５３０に接した状態で封止樹脂４０を形成するので、除去工程にて保持部２２０を取り除きやすい。つまり、変形例３の製造方法では、保持部２２０を分割工程で切断することなく、取り除くことができる。そして、変形例３の製造方法は、電子装置１２０を製造できる。
【００５８】
（変形例４）
図２１、図２２を用いて、変形例４の電子装置１３０及びその製造方法に関して説明する。図２２に示すように、電子装置１３０は、突出部４０ａが設けられておらず、不要な部位である配線基板１１の一部、及び封止樹脂４０の一部が切断されて除去されている。また、電子装置１３０は、露出部３０ａが突出している部位が平面である。よって、電子装置１３０は、電子装置１１０などよりも体格を小型化できる。
【００５９】
変形例４の製造方法は、図２１に示すように、保持部２００を通る分割予定線Ｌ１に加えて、封止構造体の両端を通る分割予定線Ｌ１で切断する。さらに、分割工程では、突出部４０ａも切断する。つまり、変形例４の分割工程では、保持部２００を通る分割予定線Ｌ１で封止構造体を切断することで分割する。さらに、変形例４の製造方法では、個別封止体における突出部４０ａや、不要な部位を分割予定線Ｌ１で切断する。なお、封止構造体の両端を通る分割予定線Ｌ１は、切断予定線とも言える。
【００６０】
変形例４の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例４の製造方法は、電子装置１３０を製造できる。
【００６１】
（変形例５）
図２３、図２４を用いて、変形例５の電子装置１４０及びその製造方法に関して説明する。図２４に示すように、電子装置１４０は、封止樹脂４０の周辺に、スルーホール１３ａが形成された配線基板１３を備えている。スルーホール１３ａは、配線基板１３の貫通穴の表面に導電性部材が形成された部位である。配線基板１３は、封止工程時に、クランプ型５２０に押圧される部位にスルーホール１３ａが形成されている。よって、電子装置１４０は、端子３０を介して外部機器と電気的及び機械的に接続可能であり、且つ、スルーホール１３ａを介して別の外部機器と電気的及び機械的に接続可能である。つまり、電子装置１４０は、端子挿入型部品（ＴＨＤ）を実装することができる。
【００６２】
変形例５の製造方法は、上記実施形態と同様である。例えば、図２３に示すように、封止構造体を分割予定線Ｌ１で切断するとともに、保持部２２０を取り除く。この変形例５の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例５の製造方法は、電子装置１４０を製造できる。
【００６３】
（変形例６）
図２５、図２６、図２７を用いて、変形例６の電子装置１５０及びその製造方法に関して説明する。図２７に示すように、電子装置１５０は、端子３１を備えて構成されている。端子３１は、接合部３１ｂと、実装部３１ａと、連結部３１ａ１とを含み、これらが一体的に形成されている。
【００６４】
接合部３１ｂは、配線基板１４に接合された部位であり、封止樹脂４０で封止されている。また、接合部３１ｂは、自身の一部が、はんだなどの導電性接続部材を介して配線基板１４における配線の一部と機械的に接続されることで、配線基板１４と電気的に接続されている。よって、接合部３１ｂは、封止部に相当する。
【００６５】
実装部３１ａと連結部３１ａ１は、露出部に相当する。実装部３１ａは、電子装置１５０を外部機器に実装する際に、外部機器と電気的及び機械的に接続される部位である。また、連結部３１ａ１は、接合部３１ｂと実装部３１ａとを連結している部位である。端子３１は、封止樹脂４０から露出している部位が屈曲している。
【００６６】
変形例６の製造方法は、図２５、図２６に示すように、封止構造体を製造するとともに、分割工程と除去工程を行う。なお、実装部３１ａと連結部３１ａ１は、除去工程時に、一面に平行な直線形状をなしている。そして、変形例６の製造方法では、除去工程後に、端子３１における封止樹脂４０から露出した部位を屈曲させる（屈曲工程）。これによって、変形例６の製造方法では、連結部３１ａ１と実装部３１ａとを図２７に示すような形状にできる。
【００６７】
変形例６の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。また、変形例６の製造方法は、電子装置１５０を製造できる。
【００６８】
（変形例７）
図２８、図２９、図３０を用いて、変形例７の電子装置１６０及びその製造方法に関して説明する。図３０に示すように、電子装置１６０は、端子３０に加えて、対向端子３２を備えて構成されている。対向端子３２は、露出部３２ａと、封止部に相当する対向部３２ｂとを含み、これらが一体的に形成されている。
【００６９】
露出部３２ａは、封止樹脂４０から露出している部位であり、すなわち、封止樹脂４０から突出した部位である。対向部３２ｂは、封止樹脂４０で覆われており、且つ、構造体の一部である回路素子２０に電気的及び機械的に接続されている。対向部３２ｂは、回路素子２０の上面電極と、はんだなどの導電性接続部材を介して接続されている。なお、封止樹脂４０は、対向部３２ｂと回路素子２０との接続部も覆っている。対向部３２ｂと回路素子２０との接続部は、導電性接続部材、対向部３２ｂと導電性接続部材との界面、回路素子２０と導電性接続部材との界面を含む部位である。
【００７０】
変形例７の製造方法は、図２８、図２９に示すように、封止構造体を製造するとともに、分割工程と除去工程を行う。変形例７の製造方法は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。また、変形例７の製造方法は、電子装置１６０を製造できる。
【００７１】
（変形例８）
図３１、図３２を用いて、変形例８の電子装置１７０に関して説明する。電子装置１７０は、上記実施形態と同様の製造方法で製造する。図３１は、分割工程後の個別封止体を示している。そして、本製造方法では、個別封止体から保持部２００を取り除く（除去工程）。
【００７２】
ところで、封止工程では、保持部２００と金型との間に封止樹脂４０が入り込むことが起こりうる。この場合、個別封止体は、図３１に示すように、保持部２００上であり、且つ、露出部３０ａに対向する位置に、封止樹脂４０の一部が形成される。つまり、個別封止体は、バリ４０ｃが形成されることがある。なお、図３１では、図面をわかりやすくするために、保持部２００上の全面であり、且つ、比較的厚めにバリ４０ｃを図示している。しかしながら、バリ４０ｃは、保持部２００上の一部であり、且つ、比較的薄く形成される。
【００７３】
このように、バリ４０ｃが形成されていた場合、除去工程で保持部２００を取り除く際に、バリ４０ｃが割れる。よって、電子装置１７０は、図３２に示すように、封止樹脂４０における、配線基板１１の一面との対向面の反対面と、端子３０が突出した面との角部に、割れによって形成された割れ部４０ｃ１を有することになる。つまり、封止樹脂４０は、割れ部４０ｃ１を有している。割れ部４０ｃ１は、破断部と言い換えることもできる。
【００７４】
なお、封止樹脂４０における配線基板１１の一面との対向面の反対面は、金型によって形成された面である。一方、封止樹脂４０における端子３０が突出した面は、保持部２００によって形成された面である。また、ここでは、一例として、端子３０が突出した面から凹んだ割れ部４０ｃ１を採用している。しかしながら、割れ部４０ｃ１は、端子３０が突出した面から突出していてもよい。変形例８の電子装置１７０は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０  配線基板、２０  回路素子、３０  端子、３０ａ  露出部、３０ｂ  封止部、４０  封止樹脂、４０ａ  突出部、４０ｂ  凹部、１００  電子装置、２００  保持部、３００  被取付体、３００ａ  スルーホール、４００  接合材、３１０  被取付体、３１０ａ  バスバー、Ｌ１  分割予定線
【図１】
2016207864.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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