(57)【要約】【課題】探査対象物と干渉する危険を冒すこと無く、当該探査対象物近傍にボーリング孔を切削することができる探査方法の提供。【解決手段】可撓性切削部材を有する掘削機械（２：曲がりボーリング用の掘削機械）を用いて一定距離（Ｌ１）だけボーリング孔（Ｈ）を切削する工程と、切削されたボーリング孔（Ｈ）の先端に検知センサ（３：例えば磁気センサ）を配置してボーリング孔先端から検知センサ（３）の探査可能距離の範囲内に探査対象物（例えば、不発弾）が存在するか否かを探査する工程と、切削されたボーリング孔（Ｈ）の先端位置まで位置計測装置（４：例えば、ジャイロ）を挿入し、地上側に引き抜くことにより、ボーリング孔（Ｈ）の位置を計測する工程を含み、前記一定距離（Ｌ１）は検知センサ（３）の探査可能距離（Ｌ２）以下である。【選択図】図３
2016070722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性切削部材を有する掘削機械を用いて一定距離だけボーリング孔を切削する工程と、
切削されたボーリング孔の先端に検知センサを配置してボーリング孔先端から検知センサの探査可能距離の範囲内に探査対象物が存在するか否かを探査する工程と、
切削されたボーリング孔の先端位置まで位置計測装置を挿入し、地上側に引き抜くことにより、ボーリング孔の位置を計測する工程を含み、
前記一定距離は検知センサの探査可能距離以下であることを特徴とする探査方法。
【請求項２】
間隔を隔てて複数のボーリング孔を切削し、何れか一つのボーリング孔に発信器を挿入し、他のボーリング孔に受信器を挿入して、発信器から発信された電波を受信器で受信した際の受信結果に基づいて、発信器を挿入したボーリング孔と受信器を挿入したボーリング孔の間の領域における探査対象物の有無を判断する請求項１の探査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、地中に存在する探査対象物、特に不発弾のような探査対象物を探査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２０で示す様に、既設建造物１００の地下領域（地中Ｇ）に対して、例えば液状化防止工法や、地盤改良工法、汚染土壌浄化工法等を施工する場合が存在する。図２０において、液状化防止工法や、地盤改良工法、汚染土壌浄化工法等を施工するべき領域を符号Ｓで示す。
そのような既設建造物１００の下方の領域を施工するために、可撓性を有するロッドを有する機械（所謂「曲がりボーリング」用の掘削機械）を用いて湾曲したボーリング孔を切削して、所望の工法を施工する従来技術が存在する（例えば、特許文献１参照）。
その様な可撓性を有するロッドを有する曲がりボーリング用の掘削機械を用いる技術では、位置計測用のセンサ（例えば、ジャイロ等）を切削されたボーリング孔に挿入することにより、湾曲したボーリング孔であっても、正確な位置を地上側で把握しつつ切削することが出来る。そのため、有益な技術として広く実施されている。
【０００３】
ここで、第二次大戦時に空襲を受けた地方で建築された既設建造物は、その地下に不発弾が埋まっている場合が存在する。
曲がりボーリング用の掘削機械で建造物直下の領域（不発弾が存在する可能性がある領域）を切削する場合、上述した様に、ボーリング孔の正確な位置を地上側で求めることは出来るが、不発弾の有無を地上側で計測、決定することはできない。そのため、不発弾が掘削機械と接触してしまう危険性が存在する。
不発弾のような探査対象物が存在する領域において、不発弾のような危険物と接触すること無く、ボーリング孔を切削する技術が要請されているが、有効な技術は未だに提案されていない。
【０００４】
その他の従来技術として、例えば、磁性体を探査するため、当該磁性体近傍に探査孔を形成し、当該探査孔内に磁気センサを挿入し、挿入距離を測定し、磁気を計測することにより、磁性体の位置（埋設位置）を計測する技術が提案されている（特許文献２参照）。
しかし、係る従来技術（特許文献２）においては、磁性体に干渉すること無く探査孔を切削する技術は開示されておらず、例えば、不発弾の様な探査対象物と接触してしまうこと無く、当該探査対象物の近傍に探査孔を切削することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１１２５５号
【特許文献２】特開２０１０−７８５８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、例えば不発弾のような探査対象物を切削してしまうという危険を冒すこと無く、当該探査対象物近傍にボーリング孔を切削することができる探査方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の探査方法では、可撓性切削部材（１：切削ロッド１Ａとケーシング１Ｂを含む）を有する掘削機械（２：所謂「曲がりボーリング」用の掘削機械）を用いて一定距離（Ｌ１）だけボーリング孔（Ｈ）を切削する工程と、
切削されたボーリング孔（Ｈ）の先端に検知センサ（３：例えば磁気センサ）を配置してボーリング孔（Ｈ）先端から検知センサ（３）の探査可能距離の範囲内に探査対象物（例えば、不発弾）が存在するか否かを探査する工程と、
切削されたボーリング孔（Ｈ）の先端位置まで位置計測装置（４：例えば、ジャイロ）を挿入し、地上側に引き抜くことにより、ボーリング孔（Ｈ）の位置を計測する工程を含み、
前記一定距離（Ｌ１）は検知センサ（３）の探査可能距離（Ｌ２）以下であることを特徴としている。
【０００８】
本発明の探査方法において、間隔を隔てて複数（例えば２本）のボーリング孔（Ｈ１、Ｈ２）を切削し、何れか一つのボーリング孔（Ｈ１）に発信器（５）を挿入し、他のボーリング孔（Ｈ２）に受信器（６）を挿入して、発信器（５）から発信された電波を受信器（６）で受信した際の受信結果に基づいて、発信器（５）を挿入したボーリング孔（Ｈ１）と受信器（６）を挿入したボーリング孔（Ｈ２）の間の領域における探査対象物（例えば不発弾）の有無を判断することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
上述の構成を具備する本発明によれば、
検知センサ（３）により不発弾のような探査対象物の有無を確認しつつ、位置を計測しつつボーリング孔（Ｈ）を切削するので、ボーリング孔（Ｈ）を切削する際に不発弾のような危険物と接触してしまう恐れがない。
そして、不発弾のような探査対象物が存在しないことが確認できた領域に薬液を注入するので、例えば不発弾が存在するにも拘らず発見されないまま、薬液注入がされてしまう事態を、確実に防止することが出来る。
さらに、検知センサ（３）の探査範囲毎に繰り返し切削し、ボーリング孔（Ｈ）位置を計測しながら切削しているので、ボーリング孔（Ｈ）を施工計画通りに正確に切削することが出来る。
【００１０】
本発明において、間隔を隔てて複数（例えば２本）のボーリング孔（Ｈ１、Ｈ２）を切削し、何れか一つのボーリング孔（例えば、Ｈ１）に発信器（５）を挿入し、他のボーリング孔（例えば、Ｈ２）に受信器（６）を挿入して、発信器（５）から発信された電波を受信器（６）で受信すれば、発信器（５）と受信器（６）の間の地中における探査対象物（例えば不発弾）の有無を確認することが出来る。
その結果、薬液注入用のボーリング孔（Ｈ）を切削する際に、前記発信器（５）を挿入したボーリング孔（Ｈ１）と受信器（６）を挿入したボーリング孔（Ｈ２）の間の領域については、ボーリング孔切削に、不発弾等の危険物の有無を確認しているので、検知センサ（３）の探査範囲毎にボーリング孔を切削する必要が無く、ボーリング孔の位置確認に必要な長さ毎に切削することが出来る。
そのため、全ての薬液注入領域について検知センサ（３）の探査範囲毎にボーリング孔（Ｈ）を切削する場合に比較して、ボーリング孔（Ｈ）切削作業における労力、作業時間を減少することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態において、可撓性切削部材を用いて湾曲したボーリング孔を切削している状態を示す工程図である。
【図２】図１の工程で所定位置まで切削した後、可撓性切削部材内に検知センサを挿入した状態を示す工程図である。
【図３】図２の工程で可撓性切削部材先端まで挿入された検知センサにより、地中に探査対象物が存在するか否かを探査している状態を示す工程図である。
【図４】図３の工程で探査した後、検知センサを地上側に回収した状態を示す工程図である。
【図５】検知センサ回収後、管路位置計測装置を可撓性切削部材先端まで挿入した状態を示す工程図である。
【図６】図５の工程で挿入された管路位置計測装置を地上側まで引き抜きながら管路位置を計測している状態を示す工程図である。
【図７】切削予定位置までボーリング孔が形成された状態を示す工程図である。
【図８】切削したボーリング孔内に薬液注入管を挿入した状態を示す工程図である。
【図９】薬液注入管を挿入した後、可撓性切削部材を地上側に回収した状態を示す工程図である。
【図１０】薬液注入を実行している状態を示す工程図である。
【図１１】図２０のＸ矢視図であって、図１〜図１０で説明した薬液注入工法を建造物直下で実施した状態の一例を示す図である。
【図１２】図１１と同様な図２０のＸ矢視図であって、図１１とは別の例を示す図である。
【図１３】図１１、図１２と同様な図２０のＸ矢視図であって、図１１、図１２とはさらに別の例を示す図である。
【図１４】本発明の第２実施形態を示す図２０のＸ矢視図であり、地中に金属製探査対象物が存在するか否かを探査しつつボーリング孔を切削した状態を示す工程図である。
【図１５】図１４で示す２つのボーリング孔の各々に発信器と受信器をそれぞれ挿入した状態を示す工程図である。
【図１６】一方のボーリング孔に挿入された発信器から電波を発信して、他方のボーリング孔に挿入された受信器で受信する状態を示す工程図である。
【図１７】図１６で示す工程において、地中に金属製探査対象物が存在した場合を示す説明図である。
【図１８】図２０のＸ矢視図であって、図１２で示す場合に第２実施形態を適用した状態を説明する説明図である。
【図１９】第２実施形態の変形例を示す説明図である。
【図２０】建造物直下の領域の地盤改良の概略を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
最初に、図１〜図１４を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
第１実施形態を示す図１〜図１４において、図１〜図１０は、ボーリング孔Ｈを切削する工程から、当該ボーリング孔Ｈを介して薬液注入を実行する工程を、施工順に示している。
【００１３】
図１において、建造物１００の直下の領域では、可撓性切削部材１（切削ロッド１Ａとケーシング１Ｂを含む）を有する曲がりボーリング用掘削機械２を用いて、切削開始位置から所定位置までボーリング孔Ｈ（図１〜図１０では符号Ｈは図示せず）を切削する。
後述のように、図１〜図６で示す工程は、図７で示すように曲がりボーリング用掘削機械２による切削距離が切削予定長Ｌ３となるまで繰り返して行われる。
上述した「所定位置」は、曲がりボーリング用掘削機械２による湾曲したボーリング孔の切削が最初に行われた際には（第１回目の切削では）、建造物１００直下の領域の地盤に関する情報や他の方法により、例えば不発弾のような探査対象物が存在しないことが予め確認されている領域の端部を意味している。換言すれば、第１回目の切削における「所定位置」は、それよりも建造物１００直下の領域側の領域に不発弾（検査対象物）が存在するか否かが不明となる地点を意味している。
【００１４】
一方、曲がりボーリング用掘削機械２による湾曲したボーリング孔の切削が最初に行われた後、後述する図２〜図６の工程を行った後に再び行われる図１で示す切削（第２回目以降の切削）では、上述した「所定位置」は、図２、図３で後述する検知センサ３による探査により探査対象物（不発弾）と接触する危険がないことが確認された範囲の最深部である。
換言すれば、図１で示す工程が２回目以降の切削である場合には、前記「所定位置」は、検知センサ３による探査可能距離に対応しており、切削開始位置から距離Ｌ１だけ離隔した位置である。そして距離Ｌ１は、検知センサ３の探査可能距離Ｌ２（図３参照）以下に設定される。
その結果、図１で示す工程が２回目以降の切削であれば、図１で示す切削工程における（ボーリング孔Ｈの）切削長さは一定距離Ｌ１であり、図１〜図６の工程は、切削予定長Ｌ３（図７参照）が切削されるまで繰り返し行われる。
【００１５】
図１で示す切削が所定位置まで行われた後、図２で示すように、曲がりボーリング用掘削機械２における可撓性切削部材１の切削ロッド１Ａをボーリング孔Ｈから撤去する。そして、可撓性切削部材１内に公知の検知センサ３を挿入する。
検知センサ３は、例えば磁気センサであり、その探査可能距離Ｌ２（図３参照）の範囲内に金属製の探査対象物（例えば、不発弾）が存在するか否かを探査する機能を有している。検知センサ３の検知部は、可撓性切削部材１内で且つボーリング孔Ｈの先端に位置している。
【００１６】
図３において、検知センサ３（例えば磁気センサ）は、地中の金属製の探査対象物の有無を探査している。図３において、点線で示す円は検知センサ３の探査範囲を示しており、検知部センサ３の検知部（探査中心）から距離Ｌ２の範囲が探査可能距離である。
仮に磁気センサにより探査範囲内に磁性体が存在することが検知された場合には、公知技術により当該磁性体からの情報を処理して、当該磁性体が不発弾（検査対象物）であるか否かを判断することが出来る。
【００１７】
図３で説明した検知センサ３による探査で、地中の磁性体が検知されなかった場合には、探査範囲（検知部センサ３の検知部から半径Ｌ２の球状領域内）に磁性体が検知されない場合には、当該探査範囲内には（例えば不発弾）が存在しないと判断して、図４に示す工程に進む。
一方、図３で示す探査において、地中に不発弾が検知された場合には、ボーリング孔Ｈの切削作業を直ちに中止して、公知技術により、検知された不発弾の処理を行なう。
【００１８】
図３の工程で地中の磁性体が検知されなかった場合（検知部センサ３の検知部から半径Ｌ２の球状領域内に不発弾が存在しないと判断された場合）には、図４で示すように、可撓性切削部材１内から検知センサ３を地上側に回収する。そして、図５で示す工程に進む。
図５に示す工程では、ボーリング孔Ｈの位置を計測する公知の位置計測装置（４：例えば、ジャイロ）を、可撓性切削部材１内に挿入し、位置計測装置４の計測部が切削されたボーリング孔Ｈの先端位置となるまで挿入する。そして図６で示す工程に進む。なお図５は、位置計測装置４を、切削されたボーリング孔Ｈの先端位置となるまで挿入した状態を示す。
ここで位置計測装置４は、単位時間あたりの移動速度（移動距離）と移動方向を連続して計測する機能を有している。
【００１９】
次に、図６に示す工程では、位置計測装置４を地上側に引き抜くことにより、ボーリング孔Ｈの位置を計測し、その位置を確定する。
上述した様に、位置計測装置４は単位時間あたりの移動速度（移動距離）と移動方向を連続して計測する機能を有しているので、切削されたボーリング孔Ｈの先端位置から地上側まで位置計測装置４を引き抜くことにより、引き抜いている間の単位時間毎の移動速度（移動距離）と移動方向が計測される。その計測結果を積算することにより、位置計測装置４の移動軌跡すなわちボーリング孔Ｈの位置（形状）が演算され、ボーリング孔Ｈ全体の位置を確定することができる。
位置計測装置４の地上側への引き抜きくことにより、位置計測装置４はボーリング孔Ｈ内（可撓性切削部材１内）から回収される。
【００２０】
図１〜図６に示す工程では、切削開始位置から一定距離Ｌ１だけボーリング孔Ｈを切削することで、所定位置までボーリング孔Ｈを切削し（図１）、切削されたボーリング孔Ｈの先端に検知センサ３を配置し、検知センサ３の探査可能距離Ｌ２の範囲内に探査対象物（不発弾）が存在するか否かを探査する（図２〜図４）。そして探査対象物（例えば不発弾）が存在しない場合には切削されたボーリング孔Ｈの先端位置まで位置計測装置４（ジャイロ：単位時間あたりの移動速度（移動距離）と移動方向を連続して計測する機能を有する計測装置）を挿入し、地上側に引き抜くことにより、ボーリング孔Ｈの位置を計測する（図５〜図６）。
図１〜図６に示す工程を繰り返し行い、ボーリング孔Ｈの切削距離を増加する。図示の実施形態では、図１〜図６の工程を一度繰り返す毎に、検知センサ３の探査可能距離Ｌ２以下の距離ずつ、ボーリング孔Ｈが切削される（ボーリング孔Ｈの切削距離を増加する）。
【００２１】
検知センサ３の探査可能距離Ｌ２以下の距離ずつ切削しているので、図１で示すボーリング孔の切削は、検知センサ３により探査対象物（不発弾）が存在しない領域のみで行われる。そのため、図１の工程において、不発弾と接触してしまうことは防止される。
そしてボーリング孔Ｈの切削距離が切削予定長Ｌ３（図７参照）となり、切削予定位置ＨＦまでボーリング孔Ｈを切削したら（図７）、当該曲がりボーリング位置においての切削を終了する。
ここで、切削予定位置ＨＦは、第１回目の切削における所定位置（探査しなくとも不発弾が埋設していないことが予め分かっている領域の端部）から、建造物１００直下の領域に向って切削予定長Ｌ３だけ切削した位置である。
【００２２】
この図１〜図６に示す工程を切削予定位置ＨＦ（図７）まで行い、探査対象物（不発弾）がなければ、図８〜図１０に基づき後述する様に、既設建造物１００の地下領域において、液状化防止工法、汚染土壌浄化工法、地盤改良工法等を施工する。
図８〜図１０は、既設建造物１００の地下領域において、薬液注入工法を施工する場合を例示している。
先ず図８で示す工程では、切削したボーリング孔Ｈに残存する可撓性切削部材１内に、薬液注入のための注入管７（公知の注入管）をボーリング孔Ｈの先端位置（図８ではボーリング孔Ｈの左端）まで挿入する。
【００２３】
図９に示す工程では、注入管７を残存して、可撓性切削部材１を回収し、地上に設置された掘削機械２を撤去する。そして図１０で示す工程に進む。
ただし、可撓性切削部材１を図９の段階で全て地上側に回収せずに、注入管７と可撓性切削部材１を所定距離毎に交互に地上側に引き上げて、断続的に注入管７から注入薬液を注入する場合も存在する。
【００２４】
図１０に示す工程では、薬液注入のための注入管７により、公知な態様で、薬液注入管７に複数（多数）設けた薬液注入口（図示せず）から地盤中に薬液を注入する。ここで、薬液注入口付近にパッカ（図示せず）を設け、薬液注入時にパッカを膨張すれば、地盤中に注入されるべき薬液が注入管７内を地上側に逆流してしまうことが防止される。
薬液注入の範囲は、例えば図１0において注入管７の左端における半径Ｒの球で示す範囲であり、半径Ｒは例えば１．５ｍである。
ここで、薬液注入の範囲は検知センサ３による探査範囲とは同一とは限らない。ただし、検知センサ３による探査範囲外に不発弾が存在する可能性を考慮して、不発弾が存在する領域に薬液が注入されないようにするため、薬液注入範囲は検知センサ３による探査範囲とほとんど同じであるか、やや狭い範囲に設定されているのが好ましい。
ここで薬液注入の態様については、上述したものに限定される訳ではない。
【００２５】
図１〜図１０で示す様に、ボーリング孔Ｈを切削し、その周囲に薬液を注入して地盤改良をしたならば、隣接する領域についても、図１〜図１０の工程を実行する。すなわち、必要な複数の領域について、ボーリング孔Ｈ切削と、ボーリング孔Ｈ周辺地盤の薬液注入を行い、既設建造物１００（図２０参照）の地下領域での薬液注入を完成させる。
ここで、薬液注入を行う複数領域については、例えば、図１１で示す様に設定して配置することが出来る。図１１は、図２０の矢視Ｘ方向で見た状態における複数の薬液注入領域を示しており、一つの円は、薬液が注入された領域を表示している。
薬液注入は、既設建造物１００の地下領域について行われ、薬液が注入された領域は、図１１で紙面に垂直な方向に延在している。図１２、図１３、図１８においても同様である。
【００２６】
図１１で示す複数の薬液注入領域Ｍにおいて、水平方向に隣接する薬液注入領域Ｍの中心Ｏｉ，ｋ、Ｏｉ，ｋ＋１、Ｏｉ，ｋ＋２は、水平方向（矢印Ｈ方向）について概略同一平面上に位置しており、垂直方向（矢印Ｖ方向）位置も概略等しい。
なお、Ｏｉ，ｋの「ｉ」は、複数の薬液注入領域Ｍのうち、図１１でＶ方向上からｉ番目の行にある領域であることを表し、「ｋ」は水平方向（矢印Ｈ方向）左からｋ番目の列にある領域であることを表す。
【００２７】
図１１で示す態様で薬液注入を行う領域を設定して配置した場合には、薬液注入が行われない領域、すなわち金属製の探査対象物の有無の探査が為されない領域（図１１において、ハッチングを付した領域）が大きくなる。そのため、図１１において、ハッチングを付した領域に不発弾が存在するにも拘らず、検知できない可能性がある。
それに対して、図１２で示す態様では、水平Ｈ方向に隣接する薬液注入領域Ｍの中心Ｏｉ,ｋ、Ｏｉ，ｋ＋１、Ｏｉ，ｋ＋２を、垂直Ｖ方向について、薬液注入領域Ｍの半径ｒだけ偏奇して、隣接する薬液注入領域Ｍ（円形の領域）が接する様に配置したので、薬液注入が行われない領域（図１２において、ハッチングを付した領域）は図１１の場合に比較して小さくなり、不発弾が存在するのに探査されないという可能性が小さくなる。
【００２８】
さらに、図１３で示す様に、図１２の配置に対して（水平方向Ｈ及び垂直方向Ｖについて）隣接する薬液注入領域Ｍの水平方向Ｈの中心間距離と、垂直方向Ｖの中心間距離を短くすることも可能である。図１３で示すよう、薬液注入領域Ｍの一部が重複する態様で薬液注入領域Ｍを設定して配置すれば、薬液注入が行われない領域は存在しなくなり、建造物１００（図２０参照）直下の領域の全域において、不発弾の有無が探査されない領域が存在しなくなるので、安全性が向上する。
ただし、図１３の態様では、薬液注入工法の施工数が増加し、施工コストが増加する。
図１１〜図１３の何れの態様で薬液注入領域Ｍを設定して配置するかについては、当該領域の地盤に関する情報や、他の方法により探査対象物が存在する可能性を見極めた上で、施工コストを考慮して、ケース・バイ・ケースで決定する必要がある。
【００２９】
図１〜図１３の第１実施形態によれば、検知センサ３により不発弾のような探査対象物の有無を確認しつつ、位置を計測しつつボーリング孔Ｈを切削するので、ボーリング孔Ｈを切削する際に不発弾等と接触する危険を予防することが出来る。
そして、不発弾のような探査対象物が存在しないことが確認できた領域に薬液を注入することが出来るので、例えば不発弾が存在するにも拘らず発見されないまま、薬液注入がされてしまうということも防止出来る。
さらに、検知センサ３の探査範囲毎に繰り返し切削し、位置を計測しながらボーリング孔Ｈを切削しているので、当該ボーリング孔Ｈを正確に切削することが出来る。
【００３０】
次に、図１４〜図１８を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
第１実施形態では、図１１〜図１３で示す複数の薬液注入領域Ｍの全ての中心領域において、検知センサ３の探査範囲毎に繰り返し切削して探査対象物（不発弾）を探査して、ボーリング孔Ｈの位置計測を行っている。
それに対して図１４〜図１８の第２実施形態では、検知センサ３の不発弾等の探査可能範囲毎の切削、不発弾等の探査、ボーリング孔Ｈの位置計測を繰り返して切削するボーリング孔の本数を削減して、施工工期の短縮、施工コストの低減を図ることが出来る。
【００３１】
第２実施形態では、図１１〜図１３で示す全ての薬液注入領域Ｍについて、図１〜図１０で説明した工程によりボーリング孔を切削する訳ではない。
第２実施形態では、図１４（図２０のＸ矢視図）で示す様に、適当な間隔（例えば、図１１〜図１３の薬液注入領域Ｍの円形断面の直径に相当する距離）だけ隔てた２箇所において、第１実施形態における図１〜図７で示すのと同様な態様で、それぞれボーリング孔Ｈ１及びＨ２を切削する。
図１〜図７に基づき上述した様に、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２の切削は、検知センサ３により不発弾等の探査対象物の有無を確認しつつ、位置計測装置４（ジャイロ：単位時間あたりの移動速度（移動距離）と移動方向を連続して計測する機能を有する計測装置）を用いてボーリング孔Ｈ１、Ｈ２の位置を計測しつつ行われる。
したがって、切削が完了したボーリング孔Ｈ１及びＨ２においては不発弾等の探査対象物の有無の確認が完了しており、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２およびその近傍の領域（ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２の中心から探査可能距離Ｌ２、図３参照、だけ離れた領域内）には、不発弾が存在しないことが確認されている。
【００３２】
第２実施形態では、第１実施形態と異なり、注入管７の挿入工程（図８参照）に先立って、前記切削が完了した２箇所のボーリング孔Ｈ１、Ｈ２で不発弾等の探査対象物の有無を確認する。
具体的には、図１５に示す様に、一方のボーリング孔Ｈ１に発信器５を挿入し、他方のボーリング孔Ｈ２に受信器６を挿入する。発信器５及び受信器６は、それぞれ、可撓性切削部材１内に挿入される。そして、発信器５及び受信器６は、それぞれがボーリング孔Ｈ１、Ｈ２の先端位置まで挿入される。
【００３３】
そして、図１６に示す様に、一方のボーリング孔Ｈ１に挿入された発信器５から電波を発信して、他方のボーリング孔Ｈ２に挿入された受信器６で受信する。
ここで地中に探査対象物、例えば不発弾が存在する場合には、図１７で示す様に、不発弾Ｑにより発信器５から発信された電波が減衰し、不発弾Ｑにより電波が遮断される。
そのため、受信器６で受信された電波の状態を解析することにより、不発弾Ｑ（探査対象物）の有無を判定することが出来る。そして公知技術により、土質と電波の受信状態から、地中に存在して電波を減衰し或いは遮断している物体が不発弾であるか否かを判断することが出来る。
【００３４】
ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２の先端まで挿入された発信器５及び受信器６を同時に地上側に移動させながら（引き抜きながら）、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２内の複数の適宜箇所において、図１６、図１７で説明した探査（電波の発信、受信）を行うことにより、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２間の全領域において、不発弾Ｑの有無を探査することができる。
【００３５】
図１２で示す薬液注入領域の配置に、第２実施形態を適用した状態が図１８に示されている。図１８における円は、薬液注入範囲を表示しており、薬液注入範囲の半径寸法は、検知センサ３による探査範囲と概略等しく設定されている。
図１８において、例えば、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３を第１実施形態における図１〜図７で説明した態様で切削すれば、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３は、検知センサ３により不発弾が存在しないことを確認している。その上で、図１４〜図１７に基づき説明した発信器５及び受信器６による電波の発信、受信による不発弾の探査を、ボーリング孔Ｈ１及びＨ２間で行うことにより、ボーリング孔Ｈ１及びＨ２間に位置するボーリング孔Ｈ５における不発弾の有無を探査することが出来る。
同様に、図１４〜図１７の探査をボーリング孔Ｈ１及びＨ３間で行うことにより、ボーリング孔Ｈ１及びＨ３間の領域に位置するボーリング孔Ｈ６およびその近傍における不発弾の有無を探査することが出来る。さらに、ボーリング孔Ｈ２及びＨ３間で行うことにより、ボーリング孔Ｈ２及びＨ３間に位置するボーリング孔Ｈ４およびその近傍領域における不発弾の有無を探査することが出来る。
【００３６】
図１８において、ボーリング孔Ｈ４、Ｈ５、Ｈ６の切削においては、切削されるボーリング孔の位置が正確であれば、切削の際に不発弾と接触してしまうことはない。ボーリング孔Ｈ４、Ｈ５、Ｈ６が切削される領域においては不発弾が存在しないことが、探査されているからである。
そのため、ボーリング孔Ｈ４、Ｈ５、Ｈ６の切削については、検査センサ３の探査可能距離Ｌ２ずつ行う必要はない。ボーリング孔Ｈ４、Ｈ５、Ｈ６の位置を計測するのに必要な距離毎に、図１、図４〜図６の工程を繰り返せば良い。
そして、図１、図４〜図６の工程を繰り返すことは、図１〜図６の工程を繰り返すことに比較して、繰り返し数が遙かに少なく、ボーリング孔切削のコストを低減することが出来る。
【００３７】
第２実施形態によれば、例えば図１８に示す間隔を隔てたボーリング孔Ｈ１、Ｈ２及びＨ３について、図１〜図７で説明した態様で切削した上で、ボーリング孔Ｈ１、Ｈ２及びＨ３のそれぞれの間の領域について、図１４〜図１７に基づき説明した発信器５及び受信器６による電波の発信、受信による不発弾の探査を行うことにより、ボーリング孔Ｈ４、Ｈ５、Ｈ６の切削については、検査センサ３の探査可能距離Ｌ２ずつ繰り返して切削する必要は無い。ボーリング孔の位置を決定するのに必要な間隔毎に切削することが出来る。
そのため第２実施形態によれば、全ての薬液注入領域について検知センサ３の探査可能範囲Ｌ２毎に切削する場合に比較して、切削の繰り返し回数が減少し、コスト、労力、作業時間を節約することができる。
【００３８】
図１９は第２実施形態の変形例を示している。
図１４〜図１８では複数のボーリング孔に発信器５或いは受信器６の何れを挿入し、一つのボーリング孔に挿入された発信器５から発信された電波を、他のボーリング孔に挿入された受信器６で受信している。
しかし、例えば最初に切削されたボーリング孔の周辺における不発弾の有無を確認したい場合等においては、図１９では示すように、一つのボーリング孔Ｈ内に受発信器５６を挿入することも可能である。
【００３９】
図１９において、ボーリング孔Ｈ内に受発信器５６を挿入されており、受発信器５６から電波ＷＧを発信する。ボーリング孔Ｈ周辺に不発弾等が存在しない場合には、電波ＷＧは発信されたままであるが、図１９で示すように、例えば不発弾Ｑが存在する場合には、電波ＷＧは不発弾Ｑで反射し、反射された電波ＷＲを受発信器５６が受信する。
反射された電波ＷＲを受発信器５６で受信した後、公知の処理手順に従って、不発弾Ｑが存在するか否かが決定される。
図１４〜図１９の第２実施形態におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図１３の第１実施形態と同様である。
【００４０】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定する趣旨の記述ではないことを付記する。
図示の実施形態では、探査対象物として不発弾が例示されているが、それ以外を探査対象物とする場合についても適用可能である。
また、注入工法の態様についても、図示の実施形態で説明された以外の態様を実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・可撓性切削部材
１Ａ・・・切削ロッド
１Ｂ・・・ケーシング
２・・・掘削機械（「曲がりボーリング」用の掘削機械）
３・・・検知センサ
４・・・位置計測装置
５・・・発信器
６・・・受信器
７・・・注入管
１００・・・既設建造物
Ｈ、Ｈ１〜Ｈ６・・・ボーリング孔
Ｍ、Ｍ１〜Ｍ６・・・薬液注入領域
Ｑ・・・探査対象物（例えば不発弾）
Ｓ・・・薬液注入工法の実施予定領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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