(57)【要約】【課題】配線の破断が抑制されているコンデンサを提供する。【解決手段】電極２ａ，２ｂを有する金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３内の一部領域に充填されており、金属化フィルムコンデンサ素子１を封止している封止体４と、一端と他端とを有し、一端が金属化フィルムコンデンサ素子１の電極２ａ，２ｂと電気的に接続されるとともに、封止体４に埋め込まれており、他端がケース３の外部に引き回されている配線５ａ，５ｂとを備える。封止体４に埋め込まれていない部分にて、配線５ａ，５ｂは屈曲部７ａ，７ｂを有している。【選択図】図１
2016207920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容しているケースと、
前記ケース内の一部領域に充填されており、前記コンデンサ素子を封止している封止体と、
一端と他端とを有し、前記一端が前記コンデンサ素子の前記電極と電気的に接続されるとともに、前記封止体に埋め込まれており、前記他端が前記ケースの外部に引き回されている配線とを備え、
前記配線において前記封止体に埋め込まれていない部分にて、前記配線は屈曲部を有している、コンデンサ。
【請求項２】
前記ケースは、前記封止体と接触していない部分において前記配線を支持している支持部を含む、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記支持部は、前記ケースにおいて前記配線を挟持可能に形成されているスリットを有しており、
前記ケースは弾性体により形成され、
前記スリットの幅は前記配線の線径よりも狭い、請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記ケースには、前記封止体と接触していない部分において開口部が形成されており、
前記スリットは前記開口部に面している、請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記支持部は、少なくとも前記配線において前記屈曲部の頂部よりも前記他端側に位置する部分を支持している、請求項２〜４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記支持部は、前記屈曲部を支持している、請求項２〜４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関し、特に金属化フィルムコンデンサ素子を備える樹脂封止コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの１種として、樹脂封止コンデンサが知られている。樹脂封止コンデンサは、たとえば金属化フィルムコンデンサ素子などのコンデンサ素子が有底の樹脂ケース内において封止体に封止されたものである。金属化フィルムコンデンサ素子は、プラスチックフィルムを誘電体、プラスチックフィルムの表面に蒸着などにより形成した金属化フィルムを内部電極とし、これらを巻回または積層させたものである。金属化フィルムコンデンサ素子の両端には電極（メタリコン電極）が形成されている。メタリコン電極は、上記のような巻回体または積層体の両端面に、たとえば亜鉛（Ｚｎ）を溶射して形成されている。メタリコン電極の各々には、はんだ付けまたは溶接などにより配線（リード線）の一端が接続されている。
【０００３】
特開２０００−３２３３５２号公報には、メタリコン電極に接続される端子金具が、素子接続部及びその上端に連なり外方向に略直角に折曲された端子部を有する金属化フィルムコンデンサ素子が開示されている。
【０００４】
特開２００８−２０５０７４号公報には、コンデンサ素子の集合電極に接続された導電線の一部に突起部を、ケースの内壁面に凸部をそれぞれ設け、突起部の上部を凸部の下面に当接させた構造を有するフィルムコンデンサが開示されている。
【０００５】
このような従来の樹脂封止コンデンサでは、金属化フィルムコンデンサ素子の自己発熱や周囲の温度上昇に伴い樹脂ケースの膨張または接合されている基板に反りが生じると、配線においてメタリコン電極との接合部である一端から基板との接合部である他端までの部分に引張力、曲げ力、またはねじれ力などの機械的ストレスが加えられる。その結果、配線が破断するといった問題があった。
【０００６】
特開２００２−３２４７２８号公報には、熱硬化樹脂に埋設されている端子にＵ字状の屈曲部を設けたコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３２３３５２号公報
【特許文献２】特開２００８−２０５０７４号公報
【特許文献３】特開２００２−３２４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特開２００２−３２４７２８号公報に記載のコンデンサでは、端子（配線）の屈曲部が熱硬化性樹脂に埋設されているため、当該屈曲部は十分に変形し伸長することができない。その結果、上述の公報に記載のコンデンサでは、端子には上記のような機械的ストレスが加えられて、端子が破断するといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、配線の破断が抑制されているコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るコンデンサは、電極を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容しているケースと、ケース内の一部領域に充填されており、コンデンサ素子を封止している封止体と、一端と他端とを有し、一端がコンデンサ素子の電極と電気的に接続されるとともに、封止体に埋め込まれており、他端がケースの外部に引き回されている配線とを備える。配線において封止体に埋め込まれていない部分にて、配線は屈曲部を有している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケースの膨張またはコンデンサが接合されている基板に反りが生じたときにも、屈曲部が変形して配線が伸長するため、配線に印加される機械的ストレスを緩和することができる。その結果、配線の破断が抑制されているコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサが基板に接合されている状態を説明するための断面図である。
【図３】図１に示す樹脂封止コンデンサのケースを説明するための斜視図である。
【図４】実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図５】実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサを説明するための断面図である。
【図６】実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図７】実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサを説明するための断面図である。
【図８】実施の形態１〜３に係る樹脂封止コンデンサの変形例を説明するための斜視図である。
【図９】実施の形態１〜３に係る樹脂封止コンデンサの変形例を説明するための断面図である。
【図１０】図８に示す樹脂封止コンデンサのケースを説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１４】
（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０について説明する。図１は、コンデンサの１例としての樹脂封止コンデンサ１０を説明するための斜視図である。図２は、樹脂封止コンデンサ１０が基板２０に実装された状態の断面図である。図３は、樹脂封止コンデンサ１０のケース３を説明するための斜視図である。
【００１５】
樹脂封止コンデンサ１０は、金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３内において金属化フィルムコンデンサ素子１を封止している封止体４と、金属化フィルムコンデンサ素子１と樹脂封止コンデンサ１０の外部とを電気的に接続している配線５ａ，５ｂとを備える。
【００１６】
金属化フィルムコンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体、プラスチックフィルムの表面に蒸着などにより形成した金属化フィルムを内部電極とし、これらを巻回または積層させた柱体である。プラスチックフィルムを構成する材料は、任意の合成樹脂材料であればよいが、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）などである。金属化フィルムを構成する材料は、任意の金属材料であればよいが、たとえばアルミニウム（Ａｌ）である。金属化フィルムコンデンサ素子１において金属化フィルムの幅方向の両端には、それぞれ電極（メタリコン電極）２ａ，２ｂが形成されている。メタリコン電極２ａ，２ｂは、内部電極としての金属化フィルムと電気的に接続されている。メタリコン電極２ａ，２ｂは、上記のような巻回体または積層体の両端面に対する金属溶射により形成されている。メタリコン電極２ａ，２ｂを構成する材料はたとえば亜鉛（Ｚｎ）である。メタリコン電極２ａ，２ｂには、はんだ付けまたは溶接などにより配線（リード線）５ａ，５ｂの一端が接続されている。
【００１７】
ケース３には、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容する内部空間と、当該内部空間と外部空間とを接続する開口部とが形成されている。ケース３の外形はたとえば直方体である。ケース３は、各４辺がそれぞれ側面に接続されている底面３Ａと、底面３Ａと反対側に位置し、開口部が形成されている頂面３Ｂとを有している。底面３Ａおよび頂面３Ｂは、たとえば金属化フィルムの上記幅方向に延びる（長手方向Ｌに延びる）長辺とメタリコン電極２ａ，２ｂに平行に延びる（短手方向Ｓに延びる）短辺とを有している。ケース３の内部空間は、封止体４により封止されている領域３Ｃと、当該領域３Ｃよりも頂面３Ｂ側に位置して上記開口部に連なるとともに封止体４により封止されていない領域３Ｄとを有している。領域３Ｃは、底面３Ａに面している。金属化フィルムコンデンサ素子１は、底面３Ａ上に載置された状態で封止体４により封止されており、金属化フィルムの幅方向がケース３の長手方向Ｌに沿うように領域３Ｃ内に配置されている。ケース３を構成する材料は、任意の樹脂材料であればよいが、たとえばポリブチレン・テレフタラート（ＰＢＴ）である。
【００１８】
ケース３には、内部空間の領域３Ｄに面する部分において配線５ａ，５ｂを支持する支持部８が形成されているのが好ましい。支持部８は、たとえばスリット８ａ，８ｂを有している。スリット８ａ，８ｂは、内部空間の領域３Ｄと外部空間とを接続しているとともに頂面３Ｂから底面３Ａ側に向かって延びるように形成されている。スリット８ａ，８ｂは、ケース３において内部空間の領域３Ｃに収容されている金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ，２ｂと対向する側面上に形成されている。スリット８ａ，８ｂの幅（スリット８ａ，８ｂ内周側壁間の間隔）は配線５ａ，５ｂの線径よりも短い。スリット８ａ，８ｂは、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとの接合部と、図２に示されるように長手方向Ｌにおいて重なる位置に形成されているのが好ましい。このとき、スリット８ａ，８ｂは長手方向Ｌに沿って形成されている。なお、スリット８ａ，８ｂは、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとの接合部と、長手方向Ｌにおいて重ならない位置に形成されていてもよい。この場合、スリット８ａ，８ｂは、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとの接合部を通る直線に沿って形成されていてもよい。
【００１９】
封止体４は、ケース３の内部空間の領域３Ｃを充填しており、領域３Ｃに収容されている金属化フィルムコンデンサ素子１を封止している。封止体４を構成する材料は、たとえば熱可塑性樹脂である。
【００２０】
配線５ａ，５ｂは、一端と他端とを有している。配線５ａ，５ｂの一端は、メタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されている。メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂの一端とは、任意の方法により接続されていればよいが、たとえばはんだ６ａ，６ｂを介して接合されている。メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂの一端との接合部は、封止体４により封止されている。配線５ａ，５ｂの他端は、ケース３の外部に引き回されている。具体的には、配線５ａ，５ｂの他端は、深さ方向Ｄから頂面３Ｂを平面視したときにケース３の外部に配置されているとともに、長手方向Ｌからケース３の側面を見た時にケース３の外部に配置されてもよい。配線５ａ，５ｂは、ケース３の内部空間内に位置する部分（領域３Ｃ内に位置する部分と、領域３Ｄ内に位置する部分）と、ケース３のスリット８ａ，８ｂに挟持されている部分と、ケース３の外部に位置する部分とを有している。
【００２１】
配線５ａ，５ｂにおいて領域３Ｃ内に位置する部分は、深さ方向Ｄに沿って延びるように形成されている。配線５ａ，５ｂにおいて領域３Ｄ内に位置する部分は、深さ方向Ｄに沿って延びるように形成されている部分と、屈曲部７ａ，７ｂ（曲率を有する部分）と、長手方向Ｌに沿って直線状に延びる部分とで構成されている。配線５ａ，５ｂにおいてケース３のスリット８ａ，８ｂに挟持されている部分は、長手方向Ｌに沿って延びるように形成されている。配線５ａ，５ｂにおいてケース３の外部に位置する部分は、スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分に連なるように長手方向Ｌに沿って延びるように形成されている部分と、当該部分に対し（たとえば直角に）屈曲して深さ方向Ｄに沿って延びるように形成されている部分とで構成されている。配線５ａ，５ｂを構成する材料は、導電性を有する任意の材料とすればよいが、たとえば銅（Ｃｕ）である。配線５ａ，５ｂの線径は、曲げ加工できる限りにおいて任意の大きさであればよい。
【００２２】
屈曲部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂにおいて封止体４に埋め込まれていない部分に形成されており、領域３Ｄ内に形成されている。屈曲部７ａ，７ｂは、短手方向Ｓに沿って配線５ａ，５ｂを視たときにＵ字形状を示している。屈曲部７ａ，７ｂでは、当該頂部を挟んで底面３Ａ側（メタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部側）に位置する部分と頂面３Ｂ側（スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分側）に位置する部分とが深さ方向Ｄにおいて間隔を隔てるように屈曲されている。図２に示されるように、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部と、屈曲部７ａ，７ｂと、スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分とは、いずれも同一面内（たとえば長手方向Ｌおよび深さ方向Ｄに延びる平面）に配置されているのが好ましい。屈曲部７ａ，７ｂは、深さ方向Ｄに沿って配線５ａ，５ｂを見たときに、少なくとも一部が金属化フィルムコンデンサ素子１と重なるように設けられていてもよい。
【００２３】
図２を参照して、上記樹脂封止コンデンサ１０は、基板２０に接合材９ａ，９ｂを用いて実装されることにより、実装体１００において受動素子として機能し得る。基板２０には、配線５ａ，５ｂを挿入可能な貫通孔が形成されている。実装体１００において、ケース３の頂面３Ｂが基板２０の一方の主面に接するとともに、基板２０の当該貫通孔に挿入された配線５ａ，５ｂが接合材９ａ，９ｂにより基板２０に接合されている。接合材９ａ，９ｂは、たとえばはんだである。配線５ａ，５ｂと基板２０との接合部は、深さ方向Ｄから頂面３Ｂを平面視したときにケース３の外部に形成されている。
【００２４】
次に、本実施の形態に係る樹脂封止コンデンサ１０の製造方法について説明する。まず、幅方向の両端にメタリコン電極２ａ，２ｂが形成されている金属化フィルムコンデンサ素子１と、ケース３と、一端と他端とを有し、これらの間において屈曲部７ａ，７ｂが形成されている配線５ａ，５ｂとを準備する。次に、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂの一端とをはんだ６ａ，６ｂを介して接合する。次に、金属化フィルムコンデンサ素子１をケース３の内部空間に配置し、配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分をスリット８ａ，８ｂに挟持させる。次に、ケース３の内部空間に封止体４となるべき流動性樹脂材料を注入し、熱処理を行うことにより硬化させる。このようにして、樹脂封止コンデンサ１０が製造される。
【００２５】
次に、本実施の形態に係る樹脂封止コンデンサ１０の作用効果について説明する。樹脂封止コンデンサ１０は、メタリコン電極２ａ，２ｂを有する金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３内の一部領域に充填されており、金属化フィルムコンデンサ素子１を封止している封止体４と、一端と他端とを有し、一端が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されるとともに、封止体４に埋め込まれており、他端がケース３の外部に引き回されている配線５ａ，５ｂとを備える。配線５ａ，５ｂにおいて封止体４に埋め込まれていない部分にて、配線５ａ，５ｂは屈曲部７ａ，７ｂを有している。
【００２６】
このようにすれば、樹脂封止コンデンサ１０が基板２０に実装された実装体１００において金属化フィルムコンデンサ素子１の自己発熱または周囲の温度上昇に伴ってケース３の膨張または基板２０の反りなどが生じた場合にも、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部から基板２０との接合部までの間であって封止体４に埋め込まれていない部分に屈曲部７ａ，７ｂが形成されているため、屈曲部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより配線５ａ，５ｂおよびメタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとを接合しているはんだ６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。その結果、金属疲労による配線５ａ，５ｂの破断およびはんだ６ａ，６ｂの破断を防止することができる。
【００２７】
また、上記樹脂封止コンデンサ１０において、ケース３は、封止体４と接触していない部分において配線５ａ，５ｂを支持している支持部８を含むのが好ましい。該支持部８は、ケース３において配線５ａ，５ｂを挟持可能に形成されているスリット８ａ，８ｂを有している。ケース３は弾性体により形成されている。スリット８ａ，８ｂの幅は配線５ａ，５ｂの線径よりも狭い。
【００２８】
これにより、樹脂封止コンデンサ１０において配線５ａ，５ｂがケース３に対して位置決めされる。そのため、図１および図２に示されるように支持部８が配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分を支持している場合には、該屈曲部７ａ，７ｂをケース３内に確実に収容することができる。また、金属化フィルムコンデンサ素子１の比重が封止体４となるべき流動性樹脂材料の比重よりも小さい場合には、樹脂封止コンデンサ１０の製造時においてケース３の底面３Ａ上に金属化フィルムコンデンサ素子１を載置して封止体４となるべき樹脂材料をケース３内に注入するときに、金属化フィルムコンデンサ素子１に浮き上がる力が加わる。しかしこのとき、配線５ａ，５ｂがスリット８ａ，８ｂに挟持されていることにより金属化フィルムコンデンサ素子１が底面３Ａから浮上することを防止することができる。さらに、このようにしても、配線５ａ，５ｂの破断応力よりも弱く、かつ配線５ａ，５ｂとスリット８ａ，８ｂとの最大静止摩擦力よりも大きい引張応力が配線５ａ，５ｂに印加された場合に、配線５ａ，５ｂとスリット８ａ，８ｂとが擦れ合うことによりスリット８ａ，８ｂが弾性変形または塑性変形して一時的にまたは恒久的に幅広になると、配線５ａ，５ｂがスリット８ａ，８ｂに挟持されずに、屈曲部７ａ，７ｂが変形して伸長することができる。その結果、金属化フィルムコンデンサ素子１の自己発熱または周囲の温度上昇に伴ってケース３の膨張または基板２０の反りなどが生じた場合にも、配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂの破断を抑制することができる。
【００２９】
また、上記樹脂封止コンデンサ１０において、支持部８は、少なくとも配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分を支持している。このようにしても、金属化フィルムコンデンサ素子１の自己発熱または周囲の温度上昇に伴ってケース３の膨張または基板２０の反りなどが生じた場合に屈曲部７ａ，７ｂが変形することにより配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂの破断を抑制することができる。また、該屈曲部７ａ，７ｂをケース３内に確実に収容することができる。さらに、金属化フィルムコンデンサ素子１の比重が封止体４となるべき流動性樹脂材料の比重よりも小さい場合には、樹脂封止コンデンサ１０の製造工程においてケース３の底面３Ａ上に金属化フィルムコンデンサ素子１を載置して封止体４となるべき樹脂材料をケース３内に注入するときに、支持部８によって配線５ａ，５ｂが支持されているので、金属化フィルムコンデンサ素子１の浮上が防止されている。
【００３０】
上記樹脂封止コンデンサ１０では、ケース３には封止体４と接触していない部分において開口部が形成されており、スリット８ａ，８ｂは開口部に面しているのが好ましい。ケース３の開口部は、頂面３Ｂに形成されている。このようにすれば、配線５ａ，５ｂがはんだ６ａ，６ｂにより接合されている金属化フィルムコンデンサ素子１をケース３に容易に配置し、かつ配線５ａ，５ｂをスリット８ａ，８ｂに容易に挟持させることができるため、上記樹脂封止コンデンサ１０を容易に製造することができる。
【００３１】
また、樹脂封止コンデンサ１０において、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部と、屈曲部７ａ，７ｂと、スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分とが、いずれも長手方向Ｌおよび深さ方向Ｄに延びる同一平面上に配置されている。これにより、配線５ａ，５ｂに対し特に長手方向Ｌまたは深さ方向Ｄに沿った方向に機械的ストレスが印加されたときに屈曲部７ａ，７ｂが大きく変形することができる。
【００３２】
なお、樹脂封止コンデンサ１０において、配線５ａ，５ｂおよびその屈曲部７ａ，７ｂは、金属化フィルムコンデンサ素子１を挟んで互いに対称となるように形成されているが、これに限られるものでは無い。実装体１００においてケース３の変形量または基板２０の反りが長手方向Ｌにおいて異なると見込まれるときには、配線５ａ，５ｂおよびその屈曲部７ａ，７ｂは、非対称に形成されていてもよい。
【００３３】
（実施の形態２）
次に、図４および図５を参照して、実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサ１１について説明する。実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサ１１は、基本的には実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の構成を備えるが、屈曲部７ａ，７ｂがケース３の短手方向Ｓに向かって凸状に形成されている弓形の頂部を有しており、かつ屈曲部７ａ，７ｂが長手方向Ｌにおいて当該頂部を挟んで間隔を隔てるように屈曲されている点で異なる。
【００３４】
屈曲部７ａ，７ｂは、長手方向Ｌにおいて、配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部とスリット８ａ，８ｂに挟持されている部分との間に形成されている。屈曲部７ａ，７ｂは、短手方向Ｓにおいて、長手方向Ｌに延びるケース３の一方の側面（図４における手前）側に凸状に形成されていてもよいし、長手方向Ｌに延びるケース３の他方の側面（図４における奥）側に凸状に形成されていてもよい。配線５ａと配線５ｂとで屈曲部７ａ，７ｂが異なる構成を有していてもよい。図４および図５に示されるように、配線５ａの屈曲部７ａが長手方向Ｌに延びるケース３の一方の側面（図４における奥）側に凸状に形成されており、配線５ｂの屈曲部７ｂが長手方向Ｌに延びるケース３の他方の側面（図４における手前）側に凸状に形成されていてもよい。また、屈曲部７ａ，７ｂは、いずれも封止体４に埋め込まれておらず、領域３Ｄ内に配置されている。また、屈曲部７ａ，７ｂは、ケース３の深さ方向Ｄに垂直な平面（長手方向Ｌ及び短手方向Ｓに延びる平面）上に形成されていてもよいし、図５に示されるように、当該垂直な平面に対して傾斜した平面上に形成されていてもよい。言い換えると、ケース３の側面から見たときにも、屈曲部７ａ，７ｂが底面３Ａまたは頂面３Ｂ側に凸状に形成されていてもよい。この場合にも、配線５ａ，５ｂにおいてスリット８ａ，８ｂに挟持されている部分よりもメタリコン電極２ａ，２ｂと接合されている一端側に位置する部分は、屈曲部７ａ，７ｂを含め底面３Ａと頂面３Ｂとの間に配置されている。
【００３５】
配線５ａ，５ｂにおいて領域３Ｄ内に位置する部分は、深さ方向Ｄに沿って直線状に延びる部分と、屈曲部７ａ，７ｂ（曲率を有する部分）と、長手方向Ｌに沿って直線状に延びる部分とで構成されている。配線５ａ，５ｂにおいて領域３Ｃ内に位置する部分、配線５ａ，５ｂにおいてケース３のスリット８ａ，８ｂに挟持されている部分、および配線５ａ，５ｂにおいてケース３の外部に位置する部分は、実施の形態１と同様に形成されている。
【００３６】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１１は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の効果を奏することができる。具体的には、ケース３の膨張または基板２０の反りが生じた場合にも、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部から基板２０との接合部までの間であって封止体４に埋め込まれていない部分に屈曲部７ａ，７ｂが形成されているため、屈曲部７ａ，７ｂが変形することにより配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。その結果、配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂの破断を抑制することができる。また、支持部８が配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分を支持しているため、該屈曲部７ａ，７ｂをケース３内に収容することができる。また、配線５ａ，５ｂがスリット８ａ，８ｂに挟持されていることにより、金属化フィルムコンデンサ素子１の比重が封止体４となるべき流動性樹脂材料の比重よりも小さい場合であっても、封止体４となるべき樹脂材料をケース３内に注入するときに金属化フィルムコンデンサ素子１が底面３Ａから浮上することを防止することができる。
【００３７】
また、樹脂封止コンデンサ１１は、屈曲部７ａ，７ｂがケース３の短手方向Ｓに向かって凸状に形成されているため、屈曲部７ａ，７ｂがケース３の深さ方向Ｄに向かって凸状に形成されている実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と比べて領域３Ｄの容積を低減させることができ、小型化が可能である。
【００３８】
（実施の形態３）
次に、図６および図７を参照して実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２について説明する。実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２は、基本的には実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の構成を備えるが、支持部８が屈曲部７ａ，７ｂを支持している点で異なる。言い換えると、実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２において、支持部８は、配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分（屈曲部７ａ，７ｂの一部）および一端側に位置する部分（屈曲部７ａ，７ｂの一部）を同時に支持している点で実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と異なる。
【００３９】
屈曲部７ａ，７ｂは、長手方向Ｌにおいて、メタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部よりもケース３の外側に向けて凸状に形成されている。この場合にも、屈曲部７ａ，７ｂは封止体４に埋め込まれていない。屈曲部７ａ，７ｂは、頂部がケース３の外部に配置されており、頂部の近傍がスリット８ａ，８ｂに挟持されているとともに、長手方向Ｌにおいて頂部と反対側に位置するＵ字形状の両端部が領域３Ｄ内に配置されている。この場合、配線５ａ，５ｂにおいて領域３Ｄ内に位置する部分は、少なくとも深さ方向Ｄに沿って直線状に延びる部分と、屈曲部７ａ，７ｂ（曲率を有する部分）とで構成されており、長手方向Ｌに沿って延びるように形成されている部分を含んでいてもよい。また、配線５ａ，５ｂの他端は、深さ方向Ｄから頂面３Ｂを平面視したときにケース３の内部空間と重なる位置に配置されているとともに、長手方向Ｌまたは短手方向Ｓからケース側面を平面視したときにケース３の外部に配置されている。
【００４０】
図７に示されるように、樹脂封止コンデンサ１２が基板２０に実装された実装体１０２において、配線５ａ，５ｂと基板２０との接合部は、深さ方向Ｄから頂面３Ｂを平面視したときにケース３の内部空間と重なる位置に形成されている。
【００４１】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１２は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の効果を奏することができる。具体的には、ケース３の膨張または基板２０の反りが生じた場合にも、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部から基板２０との接合部までの間であって封止体４に埋め込まれていない部分に屈曲部７ａ，７ｂが形成されているため、屈曲部７ａ，７ｂが変形することにより配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。その結果、配線５ａ，５ｂおよびはんだ６ａ，６ｂの破断を抑制することができる。また、配線５ａ，５ｂがスリット８ａ，８ｂに挟持されていることにより、金属化フィルムコンデンサ素子１の比重が封止体４となるべき流動性樹脂材料の比重よりも小さい場合であっても、封止体４となるべき樹脂材料をケース３内に注入するときに金属化フィルムコンデンサ素子１が底面３Ａから浮上することを防止することができる。
【００４２】
実施の形態１〜実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１０，１１，１２は、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部と、屈曲部７ａ，７ｂと、スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分とが、いずれも長手方向Ｌおよび深さ方向Ｄに延びる平面に配置されているが、これに限られるものでは無い。図８〜図１０を参照して、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接合部と、屈曲部７ａ，７ｂと、スリット８ａ，８ｂに挟持されている部分とが、いずれも短手方向Ｓおよび深さ方向Ｄに延びる平面に配置されていてもよい。この場合、ケース３においてスリット８ａ，８ｂは、長手方向Ｌに延びる側面上に形成されている。このようにすれば、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとの接合部がケース３の短手方向Ｓに延びる側面よりも長手方向Ｌに延びる側面に近接している場合に、配線５ａ，５ｂの長さを短くすることができる。また、配線５ａ，５ｂに対し特に短手方向Ｓまたは深さ方向Ｄに沿った方向に機械的ストレスが印加されたときに屈曲部７ａ，７ｂが大きく変形することができる。
【００４３】
また、実施の形態１〜実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１０，１１，１２は、屈曲部７ａ，７ｂがＵ字形状を有しているがこれに限られるものでは無い。屈曲部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂの強度が確保される限りにおいて、Ｖ字形状またはコ字形状などであってもよい。このようにしても、屈曲部７ａ，７ｂが変形することにより配線５ａ，５ｂが伸長し、配線５ａ，５ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。
【００４４】
また、実施の形態１〜実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１０，１１，１２は、ケース３の外形が直方体として構成されているがこれに限られるものでは無い。ケース３の外形は任意の形状を有していればよく、円柱、立方体などであってもよい。
【００４５】
また、実施の形態１〜実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１０，１１，１２の支持部８は、少なくとも配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分を支持しているが、これに限られるものでは無い。支持部８は、配線５ａ，５ｂにおいて屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも一端側に位置する部分のみを支持していてもよい。この場合、屈曲部７ａ，７ｂの頂部よりも他端側に位置する部分がケース３の外部に配置されていればよい。このようにしても、実施の形態１〜３に係る樹脂封止コンデンサ１０，１１，１２と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００４７】
１  金属化フィルムコンデンサ素子、２ａ，２ｂ  メタリコン電極、３  ケース、３Ａ  底面、３Ｂ  頂面、３Ｃ，３Ｄ  領域、４  封止体、５ａ，５ｂ  配線、６ａ，６ｂ  はんだ、７ａ，７ｂ  屈曲部、８  支持部、８ａ，８ｂ  スリット、９ａ，９ｂ  接合材、１０，１１，１２  樹脂封止コンデンサ、２０  基板、１００  実装体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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