(57)【要約】【課題】外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止するとともに、制御速度の低下を防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、実行可能なソフトウェアの情報が予め記憶された記憶部８３と、記憶部８３に記憶されたソフトウェアの情報と、立ち上げ要求があったソフトウェアの情報とを比較する判別部８４とを有している。また、判別部８４は、記憶部８３に記憶されたソフトウェアの情報と、立ち上げ要求があったソフトウェアの情報とが異なる場合、立ち上げ要求があったソフトウェアを実行させない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実行可能なプログラムを判別することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
予め定められた第１プログラムが記憶された記憶部と、
前記第１プログラムと第２プログラムとの比較を行う比較部と、を有し、
前記比較において、前記第２プログラムが前記第１プログラムと異なる場合、前記第２プログラムを実行させないことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記比較において、前記第２プログラムが前記第１プログラムと同じである場合、前記第２プログラムを実行する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１プログラムは、当該電子部品搬送装置を稼働させるソフトウェアである請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記記憶部には、前記第１プログラムが複数記憶されている請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記複数の第１プログラムは、ホワイトリストに含まれる請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第２プログラムが起動されようとした履歴が前記記憶部に記憶される請求項２ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第２プログラムが起動されようとしたことを報知する請求項２ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第２プログラムが起動されようとしたことを外部に送信する通信手段を有する請求項２ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品を検査する検査部を有し、
実行可能なプログラムを判別することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このような電子部品検査装置は、稼働しているとき、ネットワークに接続されている。このため、外部からウィルス等の不正プログラム（マルウェア）により、ソフトウェア構造に予期せぬ改変が加えられるリスクがある。
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、上記リスクを回避するために、ウィルスチェックソフトが組み込まれている。このウィルスチェックソフトは、マルウェア定義ファイル（ブラックリスト）に記述された既知の文字列または疑わしい文字列を含む悪意のあるコードまたはデータをブロック（駆除）するものであり、この方式は、いわゆる「ブラックリスト方式」と呼ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４００７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のように「ブラックリスト方式」を採用した場合、電子部品搬送装置が稼働しているとき、例えば、パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大すること等により、制御速度が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止するとともに、制御速度の低下を防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、実行可能なプログラムを判別することを特徴とする。
【０００９】
これにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止することができる。また、特許文献１のような「ブラックリスト方式」に比べ、電子部品搬送装置が稼働しているとき、例えば、パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大するのを防止することができる。よって、制御速度が低下するのを防止することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置は、予め定められた第１プログラムが記憶された記憶部と、
前記第１プログラムと第２プログラムとの比較を行う比較部と、を有し、
前記比較において、前記第２プログラムが前記第１プログラムと異なる場合、前記第２プログラムを実行させないことを特徴とする。
【００１１】
これにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止することができる。また、特許文献１のような「ブラックリスト方式」に比べ、電子部品搬送装置が稼働しているとき、例えば、パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大するのを防止することができる。よって、制御速度が低下するのを防止することができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記比較において、前記第２プログラムが前記第１プログラムと同じである場合、前記第２プログラムを実行するのが好ましい。
【００１３】
これにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変というリスクを回避することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１プログラムは、当該電子部品搬送装置を稼働させるソフトウェアであるのが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品搬送装置を稼働させるソフトウェアが、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変というリスクを回避することができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記記憶部には、前記第１プログラムが複数記憶されているのが好ましい。
これにより、複数のプログラムにおいて上記リスクを回避することができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の第１プログラムは、ホワイトリストに含まれるのが好ましい。
【００１８】
このように「ホワイトリスト方式」を採用することにより、上記リスクを回避することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２プログラムが起動されようとした履歴が前記記憶部に記憶されるのが好ましい。
これにより、第２プログラムが起動されようとした履歴を知ることができる。
【００２０】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２プログラムが起動されようとしたことを報知するのが好ましい。
これにより、第２プログラムが起動されようとしたことを即座に知ることができる。
【００２１】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２プログラムが起動されようとしたことを外部に送信する通信手段を有するのが好ましい。
【００２２】
これにより、例えば、ホストコンピューター等に、第２プログラムが起動されようとしたことを外部に送信することができる。よって、例えば、ホストコンピューターで電子部品搬送装置を管理することができる。
【００２３】
［適用例１０］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部を有し、
実行可能なプログラムを判別することを特徴とする。
【００２４】
これにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止することができる。また、特許文献１のような「ブラックリスト方式」に比べ、電子部品検査装置が稼働しているとき、例えば、パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大するのを防止することができる。よって、制御速度が低下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の比較部が行う制御動作を示す図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の比較部が行う制御動作を示す図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを説明するためのフローチャートである。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２９】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３０】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３１】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３２】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３３】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３４】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３５】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３６】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３７】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３９】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４０】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４２】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４３】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４４】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４７】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００４８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５０】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５１】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５２】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５３】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００５４】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００５５】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００５６】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００５７】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００５８】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００５９】
図２に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、判別部（比較部）８４と、を有している。
【００６０】
駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００６１】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６２】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００６３】
ここで、図２に示すように、制御部８０は、通信手段としてのＬＡＮ（Local Area Network）８６を介してホストコンピューター８５や、他の検査装置等と相互通信可能になっている。しかしながら、検査装置１がＬＡＮ８６に接続されるがゆえに、ホストコンピューター８５や、他の検査装置等からウィルス等の悪意のある不正プログラム（マルウェア）が制御部８０に入り込むおそれがある。この場合、制御部８０が検査装置１の各部を駆動させる際に使用する複数のソフトウェア（以下、「ソフトウェアＡ」「ソフトウェアＢ」「ソフトウェアＣ」と言う）の構造に予期せぬ改変が加えられる。
【００６４】
なお、本明細書中では、「プログラム」とは、例えば、検査装置１の各部を起動させるための手順や命令等のことを言う。また、本明細書中では、「プログラム」や、「プログラム」を扱うためのデータ等を総称して「ソフトウェア」と言う。
【００６５】
上記リスクを回避するために、従来では、いわゆる「ブラックリスト方式」のウィルスチェックソフトウェアを制御部８０にインストールする手段が講じられていた。この「ブラックリスト方式」のウィルスチェックソフトウェアは、検査装置１の各部を駆動させる際に使用するソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣのコードをスキャンして、マルウェア定義ファイル（ブラックリスト）に記述された既知の文字列または疑わしい文字列をブロック（駆除）するものである。
【００６６】
しかしながら、この「ブラックリスト方式」では、以下のような問題がある。
［１］パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大するため、制御速度（ＣＰＵパフォーマンス）が低下する。
【００６７】
［２］マルウェア定義ファイルの頻繁な更新によりネットワーク帯域幅の消費が増大する。
【００６８】
［３］マルウェア定義ファイルが作成・配布されるまでの間に不正プログラムに感染するおそれがある。
［４］ＯＳのサポート期間が終了すると、マルウェア定義ファイルが無効になる。
【００６９】
このような問題を鑑みて、検査装置１では、「ホワイトリスト方式」を採用した。以下、このことについて説明する。
【００７０】
図２に示すように、検査装置１では、記憶部８３にホワイトリスト１００が記憶されている。このホワイトリスト１００は、前述したようなソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣの情報を含んだリストである。これらの情報には、例えば、各ソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣのコードのタイトル、バージョン情報および更新日時等の情報が含まれる。
【００７１】
また、検査装置１では、ホワイトリスト１００にソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣの情報を記憶する際、ソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣに不正プログラムが入り込んでいない状態のコードが記録されている。
【００７２】
図３は、例えば、検査装置１の電源を入れたときに、ソフトウェアＡ、ソフトウェアＢ、ソフトウェアＣおよびソフトウェアＤの立ち上げ要求があった場合の図である。判別部８４は、ホワイトリスト１００のソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣの情報と、立ち上げ要求があったソフトウェアＡ〜ソフトウェアＤの情報とを比較する。なお、本実施形態では、判別部８４は、各ソフトウェアのタイトルおよび更新日時を比較する。
【００７３】
図３に示すように、比較の結果、立ち上げ要求があったソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣのタイトルおよび更新日時は、ホワイトリスト１００のソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣのタイトルおよび更新日時と同じであると判断したら、判別部８４は、ソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣの実行を許可する。
【００７４】
一方、図３に示すように、立ち上げ要求があったソフトウェアＤの情報は、ホワイトリスト１００に含まれるソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣの情報と一致しないため、判別部８４は、ソフトウェアＤを実行するのを禁止する。
【００７５】
このような「ホワイトリスト方式」によれば、ホワイトリスト１００を作成し、そのホワイトリスト１００に含まれるソフトウェアの情報と、立ち上げ要求があったソフトウェアの情報とを比較し、その比較結果に基づいてソフトウェアを実行しても安全か否かを判断することができる。よって、ウィルス等の悪意のある不正プログラムによって、ソフトウェアＡ〜ソフトウェアＣに予期せぬ改変が加えられるのを防止することができる。
【００７６】
また、「ホワイトリスト方式」によれば、パッチを作成する必要がないため、「ブラックリスト方式」のようなパッチの増大が防止されている。さらに、「ブラックリスト方式」のようにソフトウェアのコードをスキャンする必要がなく、ソフトウェアの、例えば、タイトル、バージョン情報および更新日時等を照会することによりソフトウェアを実行しても安全か否かを判断することができる。これらのことから、「ホワイトリスト方式」によれば、制御部８０のＣＰＵパフォーマンスが低下するのを防止することができる。従って、上記問題［１］を解決することができる。
【００７７】
また、「ホワイトリスト方式」によれば、「ブラックリスト方式」のようなマルウェア定義ファイルの頻繁な更新を行うのを回避することができ、ネットワーク帯域幅の消費が増大するのを防止することができる。従って、上記問題［２］を解決することができる。
【００７８】
また、「ホワイトリスト方式」によれば、「ブラックリスト方式」のように、マルウェア定義ファイルが作成・配布されるまでの間に不正プログラムに感染するリスクを回避することができる。従って、上記問題［３］を解決することができる。
【００７９】
さらに、「ホワイトリスト方式」によれば、そもそも、ＯＳのサポートが必要ないため、「ブラックリスト方式」のように、ＯＳのサポート期間が終了することによってマルウェア定義ファイルが無効になるのを防止することができる。従って、上記問題［４］を解決することができる。
【００８０】
このように、本発明によれば、「ホワイトリスト方式」を採用することにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止するとともに、制御速度の低下を防止することができる。
【００８１】
また、検査装置１では、ホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアＤの立ち上げ要求があったという履歴が記憶部８３に記憶される。これにより、いつソフトウェアＤの立ち上げ要求があったということを後からでも知ることができる。よって、例えば、後から、セキュリティー管理者がソフトウェアＤをホワイトリスト１００に追加するか否かを判断することができる。
【００８２】
また、検査装置１では、ホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアＤの立ち上げ要求があったという情報を表示部（モニター）８７に表示することができる。これにより、検査装置１のオペレーターにホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアＤの立ち上げ要求があったということを報知することができる。よって、例えば、セキュリティー管理者がソフトウェアＤをホワイトリスト１００に追加するか否かを迅速に判断することができる。
【００８３】
さらに、図２に示すように、検査装置１では、ホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアＤの立ち上げ要求があった履歴を、ＬＡＮ８６を介して例えばホストコンピューター８５に送信することができる。これにより、検査装置１が設置されている場所から離れた場所でもソフトウェアＤの立ち上げ要求があったことを知ることができる。よって、例えば、セキュリティー管理者が、ソフトウェアＤをホワイトリスト１００に追加するか否かを、複数台の検査装置からの情報に基づいて統計的に判断することができる。
【００８４】
このようなホワイトリスト方式は、例えば、McAfee社製「Application Control」、McAfee社製「Embedded Control」、Trend Micro社製「Trend Micro Safe Rock」、（株）ロックインターナショナル社製「Lumension アプリケーションコントロール」、ハミングヘッズ株式会社製「ディフェンスプラットフォーム(DeP)」等のソフトウェアを検査装置１にインストールすることにより実現することができる。
【００８５】
次に、制御部８０の制御プログラムについて図４のフローチャートに基づいて説明する。
【００８６】
検査装置１を起動させるに際し、複数のソフトウェアの立ち上げ要求があった（ステップＳ１０１）。
【００８７】
次に、ステップＳ１０１で立ち上げ要求があったソフトウェアがホワイトリスト１００に含まれているか否かを判断する（ステップＳ１０２）。
【００８８】
ステップＳ１０２において、ステップＳ１０１で立ち上げ要求があったソフトウェアがホワイトリスト１００に含まれていると判断した場合には、立ち上げ要求があったソフトウェアを実行し（ステップＳ１０３）、検査を開始する。
【００８９】
なお、ステップＳ１０２において、ステップＳ１０１で立ち上げ要求があったソフトウェアにホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアがあると判断した場合には、ホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアの実行を禁止する。そして、ホワイトリスト１００に含まれていないソフトウェアの立ち上げ要求があったことを報知する（ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４では、ホストコンピューター８５にその情報を送信するとともに、表示部８７に表示する。
【００９０】
このように、検査装置１では、プログラムを実行するに際し、実行可能なプログラムか否かを判別するよう構成されている。これにより、外部からの不正プログラムによるソフトウェアの予期せぬ改変を防止することができる。また、特許文献１のような「ブラックリスト方式」に比べ、電子部品検査装置が稼働しているとき、例えば、パッチ（プログラムの一部を更新して修正や機能変更を行うためのデータ）が増大するのを防止することができる。よって、制御速度が低下するのを防止することができる。
【００９１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９２】
また、前記実施形態では、通信手段は、ＬＡＮとして説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ＷＡＮ（Wide Area Network）や、ＭＡＮ（Metropolitan Area Network）や、インターネット等であってもよい。
【００９３】
また、前記実施形態では、ホワイトリストには、複数のソフトウェアが含まれていたが、本発明ではこれに限定されず、１つのソフトウェアであってもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１……検査装置
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７５……第４扉
８０……制御部
８１……駆動制御部
８２……検査制御部
８３……記憶部
８４……判別部
８５……ホストコンピューター
８６……ＬＡＮ
８７……表示部
９０……ＩＣデバイス
１００……ホワイトリスト
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……回収領域
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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