(57)【要約】      （修正有）【課題】シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツール及びスクライブ装置の提供。【解決手段】ホルダ３３と、ホルダ３３の下面に形成された溝３３１と、溝３３１に対してスクライブ方向に平行な方向に変位した位置に形成された凹部３３２と、溝３３１に回転可能に装着されたスクライビングホイール３１と、凹部３３２に回転可能に装着されたローラ３２と、を備え、スクライビングホイール３１を回転可能に支持する軸３５とローラ３２を回転可能に支持する軸３６がスクライブ方向に所定距離だけ互いに離れているスクライビングツール３０。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールであって、
ホルダと、
前記ホルダの下面に形成された溝と、
前記溝に対してスクライブ方向に平行な方向に変位した位置に形成された凹部と、
前記溝に回転可能に装着されたスクライビングホイールと、
前記凹部に回転可能に装着されたローラと、を備え、
前記スクライビングホイールの回転軸と前記ローラの回転軸がスクライブ方向に所定距離だけ互いに離れている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項２】
請求項１に記載のスクライビングツールにおいて、
前記ローラは、軸部と、円柱状の一対の当接部とを備え、
前記一対の当接部は、前記軸部と同軸になるように前記軸部の中心軸に平行な方向に前記軸部を挟み、且つ、前記軸部よりも大きな径を有し、
前記スクライブ方向に前記ホルダを見ると、前記スクライビングホイールと前記一対の当接部が重ならないように、前記スクライビングホイールと前記ローラがそれぞれ前記溝と前記凹部に装着されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項３】
請求項２に記載のスクライビングツールにおいて、
前記軸部の前記中心軸に平行な方向に前記ホルダを見ると、前記スクライビングホイールの一部と前記一対の当接部の一部が互いに重なるように、前記スクライビングホイールと前記ローラがそれぞれ前記溝と前記凹部に装着されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項４】
請求項３に記載のスクライビングツールにおいて、
前記溝と前記凹部が互いに連通している、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライブ方向に前記溝を挟むように２つの前記凹部が前記ホルダに形成され、２つの前記凹部には、それぞれ、前記ローラの前記回転軸を挿入するための孔が設けられ、
前記ローラは、２つの前記凹部の何れか一方に装着される、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項６】
請求項５に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールの前記回転軸から一方の前記孔までの距離と、前記スクライビングホイールの前記回転軸から他方の前記孔までの距離が等しい、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記ホルダは、磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面が形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記所定距離は、０．５ｍｍ以上に設定される、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項９】
請求項１ないし８の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールは、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
【請求項１０】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置において、
前記マザー基板の上面に配置された第１のスクライブヘッドと、
前記マザー基板の下面に配置された第２のスクライブヘッドと、を備え、
前記第１および第２のスクライブヘッドには、それぞれ、請求項１ないし９の何れか一項に記載のスクライビングツールが装着され、
前記第１のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記スクライビングホイールおよびローラが、それぞれ、前記第２のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記ローラおよびスクライビングホイールに対向する、ことを特徴とするスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールおよびスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
【０００３】
以下の特許文献１には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。
【０００４】
上記構成のマザー基板を分断する場合には、２つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る（たとえば、特許文献２参照）。この場合、２つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。２つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、２つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７６４１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように２つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。
【０００７】
しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。
【０００８】
ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、２つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する惧れがある。
【０００９】
かかる課題に鑑み、本発明は、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者らは、試行錯誤の上、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらすことにより、各基板により深いクラックが入ることを発見した。本発明は、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能なスクライビングツールに関するものである。
【００１１】
本発明の第１の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールに関する。本態様に係るスクライビングツールは、ホルダと、前記ホルダの下面に形成された溝と、前記溝に対してスクライブ方向に平行な方向に変位した位置に形成された凹部と、前記溝に回転可能に装着されたスクライビングホイールと、前記凹部に回転可能に装着されたローラと、を備える。前記スクライビングホイールの回転軸と前記ローラの回転軸がスクライブ方向に所定距離だけ互いに離れている。
【００１２】
本態様に係るスクライビングツールを用いることにより、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能となる。これにより、クラックの深さを深くしつつ、クラックの形成状況を安定化させることができる。
【００１３】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記ローラは、軸部と、円柱状の一対の当接部とを備えるよう構成され得る。前記一対の当接部は、前記軸部と同軸になるように前記軸部の中心軸に平行な方向に前記軸部を挟み、且つ、前記軸部よりも大きな径を有する。前記スクライブ方向に前記ホルダを見ると、前記スクライビングホイールと前記一対の当接部が重ならないように、前記スクライビングホイールと前記ローラがそれぞれ前記溝と前記凹部に装着されている。こうすると、ローラがスクライビングホイールに対してスクライブ方向下流側に配される場合に、スクライビングホイールによって形成されたクラックに当接部が圧接されることが回避され得る。
【００１４】
本態様に係るスクライビングツールは、前記軸部の前記中心軸に平行な方向に前記ホルダを見ると、前記スクライビングホイールの一部と前記一対の当接部の一部が互いに重なるように、前記スクライビングホイールと前記ローラがそれぞれ前記溝と前記凹部に装着されるよう構成され得る。この構成によれば、スクライビングホイールとローラとの間の距離をスクライブ方向に縮めることができる。
【００１５】
この場合、前記溝と前記凹部が互いに連通するよう構成され得る。こうすると、スクライビングホイールとローラの距離を縮めながら、溝と凹部にスクライビングホイールとローラを円滑に収めることができる。
【００１６】
本態様に係るスクライビングツールは、前記スクライブ方向に前記溝を挟むように２つの前記凹部が前記ホルダに形成され、これら２つの凹部には、それぞれ、前記ローラの前記回転軸を挿入するための孔が設けられるよう構成され得る。前記ローラは、２つの前記凹部の何れか一方に装着される。こうすると、２つの凹部の一方に選択的にローラを配置することができる。よって、一つのホルダを２種類のローラ配置に用いることができる。
【００１７】
この場合、スクライビングツールは、前記スクライビングホイールの前記回転軸から一方の前記孔までの距離と、前記スクライビングホイールの前記回転軸から他方の前記孔までの距離が等しくなるように構成されることが好ましい。こうすると、異なる凹部にローラが装着された２つのスクライビングツールをマザー基板の上面と下面に配置することにより、上下のスクライビングホイールをそれぞれローラに対向させることができる。
【００１８】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記ホルダは、磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面が形成された形状とされ得る。こうすると、スクライブヘッドのホルダが装着される穴に磁石を設置することで、スクライビングツールを円滑にスクライブヘッドに装着することができる。また、この穴に前記傾斜面が当接するピン等のストッパーを配置することにより、スクライビングツールを正規の位置に位置決めすることができる。
【００１９】
本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記所定距離は、０．５ｍｍ以上に設定されることが望ましい。こうすると、クラックの深さを効果的に深くすることができる。
【００２０】
また、本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記スクライビングホイールは、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成され得る。以下に示す実施の形態では、この種のスクライビングホイールによって実験が行われ、クラックが深く入ることが確認されている。
【００２１】
本発明の第２の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置に関する。本態様に係るスクライブ装置は、前記マザー基板の上面に配置された第１のスクライブヘッドと、前記マザー基板の下面に配置された第２のスクライブヘッドと、を備える。前記第１および第２のスクライブヘッドには、それぞれ、上記第１の態様に係るスクライビングツールが装着される。前記第１のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記スクライビングホイールおよびローラが、それぞれ、前記第２のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記ローラおよびスクライビングホイールに対向する。
【００２２】
本態様に係るスクライブ装置によれば、上記第１の態様に係るスクライビングツールについて述べたと同様の効果が奏され得る。
【発明の効果】
【００２３】
以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することができる。
【００２４】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す斜視図である。
【図４】スクライブ方法１を説明する図である。
【図５】スクライブ方法１による実験結果を示す図である。
【図６】実施の形態に係るスクライブ方法２を説明する図である。
【図７】実施の形態に係るスクライブ方法２による実験結果を示す図である。
【図８】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す分解斜視図である。
【図９】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。
【図１２】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。
【図１３】実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す底面図である。
【図１４】実施の形態に係るスクライビングツールの装着方法を模式的に示す図である。
【図１５】実施の形態に係るスクライビングツールのスクライブ動作を模式的に示す図である。
【図１６】変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
【００２７】
＜スクライブ装置＞
図１（ａ）、（ｂ）は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は、Ｙ軸正側からスクライブ装置１を見た図、図１（ｂ）は、Ｘ軸正側からスクライブ装置１を見た図である。
【００２８】
図１（ａ）を参照して、スクライブ装置１は、コンベア１１と、支柱１２ａ、１２ｂと、ガイド１３ａ、１３ｂと、ガイド１４ａ、１４ｂと、摺動ユニット１５、１６と、２つのスクライブヘッド２を備える。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、コンベア１１は、スクライブヘッド２が配置される箇所を除いて、Ｙ軸方向に延びるように設けられている。コンベア１１上には、マザー基板Ｇが載置される。マザー基板Ｇは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた基板構造を有する。マザー基板Ｇは、コンベア１１によりＹ軸方向に送られる。
【００３０】
支柱１２ａ、１２ｂは、スクライブ装置１のベースにコンベア１１を挟んで垂直に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行となるように、支柱１２ａ、１２ｂの間に架設されている。摺動ユニット１５、１６は、それぞれ、ガイド１３ａ、１３ｂ、ガイド１４ａ、１４ｂに摺動自在に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４には、それぞれ、所定の駆動機構が設けられており、この駆動機構により、摺動ユニット１５、１６がＸ軸方向に移動される。
【００３１】
摺動ユニット１５、１６には、それぞれ、スクライブヘッド２が装着されている。Ｚ軸正側のスクライブヘッド２とＺ軸負側のスクライブヘッド２には、それぞれ、マザー基板Ｇに対向するようにスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。スクライビングツール３０、４０に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Ｇの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド２がＸ軸方向に移動する。これにより、マザー基板Ｇの表面にスクライブラインが形成される。
【００３２】
＜スクライブヘッド＞
図２は、スクライブヘッド２の構成を示す一部分解斜視図、図３は、スクライブヘッド２の構成を示す斜視図である。
【００３３】
図２を参照して、スクライブヘッド２は、昇降機構２１と、スクライブライン形成機構２２と、ベースプレート２３と、トッププレート２４と、ボトムプレート２５と、ゴム枠２６と、カバー２７と、サーボモータ２８とを備える。
【００３４】
昇降機構２１は、サーボモータ２８の駆動軸に連結された円筒カム２１ａと、昇降部２１ｂの上面に形成されたカムフォロア２１ｃとを備える。昇降部２１ｂは、スライダー（図示せず）を介してベースプレート２３に上下方向に移動可能に支持され、バネ２１ｄによってＺ軸正方向に付勢されている。バネ２１ｄの付勢により、カムフォロア２１ｃは円筒カム２１ａの下面に押し付けられている。昇降部２１ｂはスクライブライン形成機構２２に連結されている。サーボモータ２８により円筒カム２１ａが回動すると、円筒カム２１ａのカム作用によって昇降部２１ｂが昇降し、これに伴い、スクライブライン形成機構２２が昇降する。スクライブライン形成機構２２の下端に、スクライビングツール３０、４０が装着される。
【００３５】
ゴム枠２６は、空気を通さない弾性部材である。ゴム枠２６は、ベースプレート２３の溝２３ａ、トッププレート２４の溝２４ａおよびボトムプレート２５の溝２５ａに嵌まり込む形状を有している。ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに装着された状態で、ゴム枠２６の表面は、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の側面よりも僅かに外側に突出する。
【００３６】
カバー２７は、前面部２７ａ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの３つの板部が折り曲げられた形状を有する。前面部２７ａの上下の端縁には、２つの孔２７ｆが形成されている。
【００３７】
ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに嵌め込まれた状態で、カバー２７の右側面部２７ｂと左側面部２７ｃが外側に撓むように変形されて、カバー２７がベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５に取り付けられる。この状態で、前面部２７ａの上下の端縁に形成された２つの孔２７ｆを介して、ネジがトッププレート２４およびボトムプレート２５に螺着される。さらに、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の溝２３ａ、２４ａ、２５ａのやや外側に形成されたネジ穴に、ネジが螺着される。これにより、カバー２７が、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５とネジの頭部とによって挟み込まれ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの周縁部がゴム枠２６に押し付けられる。こうして、図３に示すようにスクライブヘッド２が組み立てられる。
【００３８】
図１（ａ）に示すように、２つのスクライブヘッド２がマザー基板Ｇの上下にそれぞれ配される。２つのスクライブヘッド２は同じ構成となっている。２つのスクライブヘッド２に装着されるスクライビングツール３０、４０は、スクライブ方法に応じて変更される。以下に示す２つのスクライブ方法のうち、スクライブ方法１では、スクライビングホイール３０１、４０１のみを保持するスクライビングツール３０、４０が用いられる。また、スクライブ方法２では、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ３０２、４０２を保持するスクライビングツール３０、４０が用いられる。
【００３９】
以下、これら２つのスクライブ方法について説明する。これら２つのスクライブ方法のうちスクライブ方法２が、実施の形態に係るものである。
【００４０】
＜スクライブ方法１＞
図４（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図４（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図４（ｃ）はＺ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。
【００４１】
図４（ａ）に示すように、本スクライブ方法では、上側（Ｚ軸正側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール３０１が、下側（Ｚ軸負側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール４０１よりも、スクライブ方向（Ｘ軸正方向）に距離Ｗ１だけ先行するようにして、２つのスクライビングホイール３０１、４０１が移動される。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、軸３０１ａ、４０１ａを回転軸として回転可能にスクライビングツール３０、４０に取り付けられている。
【００４２】
図４（ｂ）を参照して、マザー基板Ｇは、シール材ＳＬを介して２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２を貼り合わせて構成されている。ガラス基板Ｇ１にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、ガラス基板Ｇ２には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。シール材ＳＬと２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２によって、液晶注入領域Ｒが形成され、この液晶注入領域Ｒに液晶が注入される。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、Ｙ軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール３０１は、シール材ＳＬの直上の位置においてガラス基板Ｇ１の表面に押し付けられ、スクライビングホイール４０１は、シール材ＳＬの直下の位置においてガラス基板Ｇ２の表面に押し付けられる。
【００４３】
図４（ｃ）に示すように、シール材ＳＬは格子状に配置されている。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動される。これにより、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の表面に、それぞれ、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。
【００４４】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法１では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面を押さえるローラは設けられておらず、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面を押さえるローラも設けられていない。
【００４５】
＜実験１＞
本願発明者らは、図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
【００４６】
実験では、厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせた基板（マザー基板）を用いた。貼り合わせ基板（マザー基板）のサイズは１１８ｍｍ×５００ｍｍである。スクライビングホイール３０１、４０１は、三星ダイヤモンド工業株式会社製、マイクロぺネット（三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標）を用いた。スクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３０１、４０１は、直径３ｍｍ、刃先角度１１０°、溝個数５５０、溝深さ３μｍである。
【００４７】
この構成のスクライビングホイール３０１、４０１を、それぞれ、図４（ａ）〜（ｃ）に示すようにガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けつつ移動させてスクライブ動作を行った。スクライブ動作時にスクライビングホイール３０１、４０１に付与される荷重は６．５Ｎに制御した。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。
【００４８】
以上の条件のもと、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１を変化させながら、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。比較例として、スクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が０の場合のクラックの浸透量も計測した。各測定では、クラックの浸透量の他、リブマーク量も併せて計測した。
【００４９】
図５（ａ）〜（ｅ）に実験結果を示す。図５（ａ）は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図５（ｂ）〜（ｅ）は、スクライブライン上におけるマザー基板Ｇの断面写真であり、それぞれ、距離Ｗ１が０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍの場合のものである。図５（ｂ）〜（ｅ）において、Ｄ１、Ｄ３はリブマーク量、Ｄ２、Ｄ４はクラックの浸透量を示している。
【００５０】
図５（ａ）を参照すると、距離Ｗ１が０．６ｍｍを超えると、距離Ｗ１が０ｍｍの場合に比べて、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量が大きくなっている。ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。
【００５１】
たとえば、比較例（Ｗ１＝０ｍｍ）のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラック量が共にガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の半分程度であると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が低下する惧れがある。
【００５２】
これに対し、距離Ｗ１が０．６ｍｍ〜１．４ｍｍである場合には、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい。このようにガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板Ｇ２をマザー基板Ｇの一方側のみからブレイクする動作が行われればよく、このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板Ｇ１も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Ｇの一方側のみからガラス基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が高く保たれる。
【００５３】
以上の理由から、マザー基板Ｇの分断においては、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。本実験では、図５（ａ）に示すように、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が０．６ｍｍを超えると、比較例（Ｗ１＝０ｍｍ）に比べて、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量が大きくなっている。このことから、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１は、０．６ｍｍ以上であることが望ましいと言える。このように２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１を設定することにより、マザー基板Ｇのブレイクを適正に行うことができる。
【００５４】
＜スクライブ方法２＞
図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法（スクライブ方法１）では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面がローラで押さえられておらず、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面もローラで押さえられていない。これに対し、スクライブ方法２では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面と、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面が、それぞれ、ローラによって押さえられている。
【００５５】
図６（ａ）、（ｂ）は、スクライブ方法２を説明する図である。図６（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図６（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、スクライブ方法２では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面がローラ４０２で押さえられ、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面もローラ３０２で押さえられている。ローラ３０２、４０２は、それぞれ、軸３０２ａ、４０２ａを回転軸として回転可能となっている。ローラ３０２は、円柱状の一対の当接部３０２ｂを備え、これら当接部３０２ｂがスクライビングホイール３０１を挟むように配置されている。ローラ４０２も、一対の当接部４０２ｂを備え、これら当接部４０２ｂがスクライビングホイール４０１を挟むように配置されている。一対の当接部３０２ｂがマザー基板Ｇの上面に当接し、一対の当接部４０２ｂがマザー基板Ｇの下面に当接する。
【００５７】
スクライブ方法１と同様、２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、スクライブ方向（Ｘ軸方向）に距離Ｗ１だけ互いにずれている。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けられながら、シール材ＳＬに沿って移動する。スクライビングホイール３０１と当接部３０２ｂとの間にはＹ軸方向の隙間があり、スクライビングホイール４０１と２つの当接部４０２との間にもＹ軸方向の隙間がある。このため、ローラ３０２、４０２は、スクライビングホイール３０１、４０１によって形成されるスクライブラインＬ１、Ｌ２を跨ぐようにしてＸ軸正方向に移動する。
【００５８】
＜実験２＞
本願発明者らは、図６（ａ）、（ｂ）に示すスクライブ方法２に従ってマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
【００５９】
本実験で用いたマザー基板Ｇとスクライビングホイール３０１、４０１は、上記実験１と同じとした。本実験では、スクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が２．２ｍｍに設定された。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。上側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール３０１の偏心量は１．０ｍｍであり、下側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール４０１の偏心量は３．２ｍｍであった。
【００６０】
スクライビングホイール３０１、４０１の軸３０１ａ、４０１ａの中心位置は、それぞれ、ローラ３０２、４０２の軸３０２ａ、４０２ａの中心位置と、Ｚ軸方向において一致し、ローラ３０２、４０２の当接部３０２ｂ、４０２ｂの直径は、それぞれ、スクライビングホイール３０１、４０１の直径と同じく３ｍｍに設定した。
【００６１】
以上の条件のもと、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を変化させながら、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。
【００６２】
図７（ａ）〜（ｅ）に実験結果を示す。図７（ａ）は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図７（ｂ）〜（ｅ）は、スクライブライン上におけるマザー基板Ｇの断面写真であり、それぞれ、荷重が６Ｎ、７Ｎ、８Ｎ、９Ｎの場合のものである。図５（ｂ）〜（ｅ）において、Ｄ１、Ｄ３はリブマーク量、Ｄ２、Ｄ４はクラックの浸透量を示している。
【００６３】
図７（ａ）を参照すると、荷重が５Ｎから６Ｎに変化すると、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が急激に増加することが分かる。また、荷重が６Ｎを超えると、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量がガラス基板Ｇ１の厚み（０．２ｍｍ）の８０％を超え、ガラス基板Ｇ１に大きな浸透量でクラックが入る。上記のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。したがって、スクライブ方法２においては、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を６Ｎ以上に設定することが望ましいと言える。
【００６４】
なお、本実験では、上記実験１に比べて、ガラス基板Ｇ１に対するクラックの浸透量がさらに大きくなっている。したがって、クラックの浸透量を大きくしつつ安定的にクラックを形成するには、スクライブ方法２のように、マザー基板Ｇのスクライビングホイール３０１、４０１と反対側の面をローラ４０２、３０２で押さえるようにすることが望ましいと言える。
【００６５】
＜スクライビングツール＞
以下、上記スクライブ方法２に用いられるスクライビングツール３０、４０の具体的構成例を説明する。なお、図６（ａ）、（ｂ）の構成では、２つの当接部３０２ｂが個別に設けられ、これら当接部３０２ｂがそれぞれ軸３０２ａに軸支されたが、以下の構成では、２つの当接部が一体化された状態で一つのローラに設けられている。また、図６（ａ）、（ｂ）の構成では、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３０１を下側のスクライビングホイール４０１に対してスクライブ方向に先行させたが、以下の構成では、マザー基板Ｇの下側のスクライビングホイールを上側のスクライビングホイールに対してスクライブ方向に先行させている。
【００６６】
図８は、スクライビングツール３０の構成を示す分解斜視図である。
【００６７】
スクライビングツール３０は、スクライビングホイール３１と、ローラ３２と、ホルダ３３と、スペーサ３４と、軸３５、３６とを備える。この構成では、スクライビングホイール３１とローラ３２の当接部３２ａが、それぞれ、図６（ａ）、（ｂ）に示すスクライビングホイール３０１とローラ３０２の当接部３０２ｂに対応する。また、軸３５および軸３６が、それぞれ、図６（ａ）、（ｂ）に示す軸３０１ａおよび軸３０２ａに対応する。
【００６８】
スクライビングホイール３１は、上記実験１、２で用いられたスクライビングホイール３０１と同じく、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３１の中央には円形の孔３１ａが形成されている。
【００６９】
ローラ３２は、円柱状の一対の当接部３２ａと、円柱状の軸部３２ｂと、を備える。ローラ３２は、摩耗しにくく円滑に回転し得る材料により構成され、たとえば、ＭＣナイロンやピーク樹脂からなっている。一対の当接部３２ａは、軸部３２ｂと同軸になるように軸部３２ｂの中心軸に平行な方向に軸部３２ｂを挟み、且つ、軸部３２ｂよりも大きな径を有する。ローラ３２には、一対の当接部３２ａと軸部３２ｂの中心を貫く孔３２ｃが設けられている。この孔３２ｃに筒状のスペーサ３４が嵌め込まれる。
【００７０】
ホルダ３３は、強磁性体からなっている。ホルダ３３は、円柱状の胴部３３ａと、胴部３３ａの下端に一体的に続く枠部３３ｂとを備える。胴部３３ａには、側面が切り欠かれることによって傾斜面３３ｃが形成されている。傾斜面３３ｃは、スクライブ方向と鉛直方向に平行な面内方向に、水平方向から所定の角度だけ傾いている。
【００７１】
枠部３３ｂの中央には、スクライブ方向に平行な溝３３１が形成され、この溝３３１をスクライブ方向に挟むように、２つの凹部３３２、３３３が形成されている。溝３３１の隙間は、スクライビングホイール３１の厚みよりもやや広い。枠部３３ｂには、スクライブ方向の中央位置に孔３３１ａが形成されている。この孔３３１ａは、枠部３３ｂの一方の側面から溝３３１を通って他方の側面へと達している。また、凹部３３２には、枠部３３ｂの側面から見て同じ位置に孔３３２ａ、３３２ｂが形成され、凹部３３３には、枠部３３ｂの側面から見て同じ位置に孔３３３ａ、３３３ｂが形成されている。孔３３１ａと孔３３２ａとの距離は、孔３３１ａと孔３３３ａの距離と同じである。孔３３１ａ〜３３３ａの高さ方向の位置は同じである。枠部３３ｂは、スクライブ方向に対称な形状を有し、スクライブ方向に垂直な方向にも対称な形状を有している。なお、枠部３３ｂの一側面側の孔３３１ａの一方の端部と、孔３３２ｂ、孔３３３ｂの端部は、軸３５，３６が脱落しないようそれぞれ内径が小さくされている。
【００７２】
スクライビングツール３０では、２つの凹部３３２、３３３のうち凹部３３２にローラ３２が装着される。ローラ３２は、孔３２ｃにスペーサ３４が嵌め込まれた状態で凹部３３２に収められる。この状態で、軸３６が、孔３３２ａとスペーサ３４に通され、さらに孔３３２ｂに通される。孔３３２ａ、３３２ｂの径は軸３６の径と同じであるが、図１１（ｃ）に示されているように孔３３２ｂの枠部側面側の端部は軸３６が脱落しないよう径が小さくされている。スペーサ３４の内径は軸３６の径よりも僅かに大きい。したがって、ローラ３２は、軸３６によって回転可能に支持される。
【００７３】
スクライビングホイール３１が溝３３１に収められた状態で、軸３５が孔３３１ａとスクライビングホイール３１の孔３１ａに通される。孔３３１ａの径は軸３５の径と同じであるが、図１１（ｃ）に示されているように一方の端部は軸３５が脱落しないよう径が小さくされている。孔３１ａの径は軸３５の径よりも僅かに大きい。したがって、スクライビングホイール３１は、軸３５によって回転可能に支持される。
【００７４】
図９（ａ）は、スクライビングホイール３１とローラ３２が装着された状態のスクライビングツール３０の外観を示す斜視図である。
【００７５】
上記のように、スクライビングツール３０では、２つの凹部３３２、３３３のうち凹部３３２にローラ３２が装着される。このため、ローラ３２は、溝３３１に対してスクライブ方向上流側に位置付けられる。
【００７６】
図９（ｂ）は、スクライビングホイール４１とローラ４２が装着された状態のスクライビングツール４０の外観を示す斜視図である。
【００７７】
スクライビングツール４０は、ローラ３２の配置位置を除いてスクライビングツール３０と同様の構成を備える。スクライビングツール４０は、スクライビングホイール４１と、ローラ４２と、ホルダ４３と、軸４５、４６とを備える。スクライビングホイール４１は、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。ホルダ４３は強磁性体からなっている。ホルダ４３は、胴部４３ａと枠部４３ｂを有する。胴部４３ａには傾斜面４３ｃが形成されている。枠部４３ｂには、溝４３１と、２つの凹部４３２、４３３が形成されている。
【００７８】
スクライビングホイール４１は、枠部４３ｂの溝４３１に収められた状態で、孔４３１ａに軸４５を通すことによりホルダ４３に装着される。ローラ４２は、凹部４３３に収められた状態で、軸４６を孔４３３ａに通すことによりホルダ４３に装着される。ローラ４２は、円柱状の一対の当接部４２ａと、円柱状の軸部４２ｂと、を備える。一対の当接部４２ａは、軸部４２ｂと同軸になるように軸部４２ｂの中心軸に平行な方向に軸部４２ｂを挟み、且つ、軸部４２ｂよりも大きな径を有する。
【００７９】
スクライビングツール４０では、２つの凹部４３２、４３３のうち凹部４３３にローラ４２が装着される。このため、ローラ４２は、溝４３１に対してスクライブ方向下流側に位置付けられる。
【００８０】
図９（ａ）、（ｂ）の構成では、スクライビングホイール３１、４１の軸３５、４５の中心位置が、それぞれ、ローラ３２、４２の軸３６、４６の中心位置と、高さ方向において一致し、スクライビングホイール３１、４１の直径が、それぞれ、ローラ３２、４２の当接部３２ａ、４２ａの直径と等しくなっている。
【００８１】
図１０（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、スクライビングツール３０、４０を上側から見たときの斜視図である。図１１（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール３０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。図１２（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール４０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。図１３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、スクライビングツール３０、４０の底面図である。
【００８２】
図１１（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１と一対の当接部３２ａとが重ならないように、スクライビングホイール３１とローラ３２がホルダ３３に装着されている。また、図１２（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１と一対の当接部４２ａとが重ならないように、スクライビングホイール４１とローラ４２がホルダ４３に装着されている。
【００８３】
図１１（ａ）、（ｃ）を参照して、軸３５に平行な方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１の一部と一対の当接部３２ａの一部が互いに重なるように、スクライビングホイール３１とローラ３２がホルダ３３に装着されている。すなわち、図１３（ａ）に示すように、スクライビングホイール３１のスクライブ方向上流側が一対の当接部３２ａによって挟まれるように、スクライビングホイール３１とローラ３２がホルダ３３に装着されている。
【００８４】
図１２（ａ）、（ｃ）を参照して、軸４５に平行な方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１の一部と一対の当接部４２ａの一部が互いに重なるように、スクライビングホイール４１とローラ４２がホルダ４３に装着されている。すなわち、図１３（ｂ）に示すように、スクライビングホイール４１のスクライブ方向下流側が一対の当接部４２ａによって挟まれるように、スクライビングホイール４１とローラ４２がホルダ４３に装着されている。
【００８５】
図１４（ａ）、（ｂ）は、スクライブライン形成機構２２に対するスクライビングツール３０の取り付け方法を模式的に示す図である。図１４（ａ）、（ｂ）では、スクライブライン形成機構２２の内部が透視された状態が示されている。
【００８６】
スクライブライン形成機構２２の下端には、スクライビングツール３０を保持する保持部２２１が設けられ、この保持部２２１に、スクライビングツール３０を挿入可能な穴２２２が形成されている。穴２２２の底には磁石２２４が設置され、穴２２２の中間位置にピン２２３が設けられている。上記のように、スクライビングツール３０のホルダ３３は強磁性体からなっている。
【００８７】
スクライブライン形成機構２２にスクライビングツール３０を取り付ける場合、スクライビングツール３０のホルダ３３が保持部２２１の穴２２２に挿入される。ホルダ３３の上端が磁石２２４に接近するとホルダ３３が磁石２２４に吸着される。このとき、ホルダ３３の傾斜面３３ｃがピン２２３に当接し、ホルダ３３が正規の位置に位置決めされる。こうして、図１４（ｂ）に示すように、スクライビングツール３０がスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。スクライビングツール４０も同様にしてスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。
【００８８】
図１５（ａ）は、スクライビングツール３０、４０をそれぞれ対応するスクライブライン形成機構２２に装着した状態を模式的に示す要部側面図、図１５（ｂ）は、スクライビングホイール３１、４１付近をＸ軸負側から見た図である。
【００８９】
図１５（ａ）に示すように、上側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２は、下側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２に対して、Ｘ軸負方向に変位した位置に位置付けられる。この位置調整は、上下のスクライブヘッド２の位置を調整することにより行われる。これにより、スクライビングツール３０のスクライビングホイール３１がスクライビングツール４０のローラ４２に対向し、スクライビングツール４０のスクライビングホイール４１がスクライビングツール３０のローラ３２に対向する。
【００９０】
図１５（ｂ）に示すように、スクライビングホイール３１の直下位置は当接部４２ａによって押さえられず、直下位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が当接部４２ａによって押さえられる。同様に、スクライビングホイール４１の直上位置は当接部３２ａによって押さえられず、直上位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が当接部３２ａによって押さえられる。
【００９１】
このようにスクライビングホイール３１、４１とローラ４２、３２との位置関係を保ったまま、上下のスクライブヘッド２がスクライブ方向（Ｘ軸正方向）に移動される。これにより、マザー基板Ｇの上下の面にスクライブラインが形成される。
【００９２】
＜実施形態の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００９３】
図８〜図１３に示すスクライビングツール３０、４０を用いることにより、マザー基板Ｇの上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能となる。これにより、実験２で示したとおり、シール材ＳＬの直下の位置に、深いクラックでスクライブラインＬ２を形成することができる。スクライビングツール３０、４０にローラ３２、４２を設けることにより、クラックの浸透量をさらに大きくしつつ安定的にクラックを形成することができる。
【００９４】
図１２（ｂ）に示すように、スクライブ方向からホルダ４３を見ると、スクライビングホイール４１と一対の当接部４２ａが重ならないように、スクライビングホイール４１とローラ４２がホルダ４３に装着される。このため、ローラ４２がスクライビングホイール４１に対してスクライブ方向下流側に配されても、スクライビングホイール４１によって形成されたクラックに当接部４２ａが圧接されることが回避され得る。
【００９５】
図１１（ａ）に示すように、軸３５に平行な方向にホルダ３３を見ると、スクライビングホイール３１の一部と一対の当接部３２ａの一部が互いに重なるように、スクライビングホイール３１とローラ３２がホルダ３３に装着される。すなわち、図１３（ａ）に示すように、一対の当接部３２ａの一部がスクライビングホイール３１の一部を挟むように、スクライビングホイール３１と一対の当接部３２ａが配置される。この構成により、スクライビングホイール３１とローラ３２との間の距離をスクライブ方向に縮めることができる。
【００９６】
図８に示すように、枠部３３ｂに形成された溝３３１と凹部３３２は互いに連通している。この構成により、スクライビングホイール３１とローラ３２の距離を縮めながら、溝３３１と凹部３３２にスクライビングホイール３１とローラ３２を円滑に収めることができる。
【００９７】
図８に示すように、スクライブ方向に溝３３１を挟むように２つの凹部３３２、３３３がホルダ３３の枠部３３ｂに形成され、これら２つの凹部３３２、３３３には、それぞれ、ローラ３２の軸３６を挿入可能な孔３３２ａ、３３２ｂおよび孔３３３ａ、３３３ｂが設けられる。この構成により、２つの凹部３３２、３３３の一方に選択的にローラ３２を配置することができ、一つのホルダ３３を２種類のローラ配置に用いることができる。
【００９８】
スクライビングツール３０は、スクライビングホイール３１の軸３５を挿入するための孔３３１ａから一方の孔３３２ａまでの距離と、孔３３１ａから他方の孔３３３ａまでの距離が等しくなっている。スクライビングツール４０も同様の構成となっている。この構成により、スクライブ方向上流側の凹部３３２にローラ３２が装着されたスクライビングツール３０と、スクライブ方向下流側の凹部４３３にローラ４２が装着されたスクライビングツール４０をマザー基板Ｇの上面と下面に配置することにより、図１５（ａ）のように、上下のスクライビングホイール３１、４１をそれぞれローラ４２、３２に対向させることができる。
【００９９】
図８〜図１３に示すスクライビングツール３０、４０は、ホルダ３３、４３が磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面３３ｃ、４３ｃが形成された形状となっている。このため、スクライブヘッド２のホルダ３３、４３が装着される穴２２２に磁石２２４を設置することで、スクライビングツール３０、４０を円滑にスクライブヘッド２に装着することができる。また、この穴２２２に傾斜面３３ｃ、４３ｃが当接するピン２２３を配置することにより、磁石２２４による吸着力を利用して、スクライビングツール３０、４０を正規の位置に位置決めすることができる。
【０１００】
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。
【０１０１】
たとえば、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール（刃先）の大きさや形状は、上記実施の形態に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。
【０１０２】
また、図８（ａ）〜図１５（ｂ）の構成では、マザー基板Ｇの下側のスクライビングホイール４１を上側のスクライビングホイール３１に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３１を下側のスクライビングホイール４１に対してスクライブ方向に先行させても良い。この場合は、上記実験と同じく、マザー基板Ｇの上面に深いクラックでスクライブラインＬ１を形成することができる。
【０１０３】
また、図９（ａ）、（ｂ）の構成では、スクライビングホイール３１、４１の軸３５、４５の中心位置が、それぞれ、ローラ３２、４２の軸３６、４６の中心位置と、高さ方向において一致し、スクライビングホイール３１、４１の直径が、それぞれ、ローラ３２、４２の当接部３２ａ、４２ａの直径と同じとされた。しかしながら、スクライビングホイール３１、４１とローラ３２、４２の関係は、これに限定されるものではなく、他に種々の変更が可能である。
【０１０４】
たとえば、図１６（ａ）に示すように、スクライビングホイール３１の直径が当接部３２ａの直径よりもΔｄ１だけ大きくても良く、あるいは、図１６（ｂ）に示すように、スクライビングホイール３１の直径が当接部３２ａの直径よりもΔｄ２だけ小さくても良い。また、図１６（ｃ）に示すように、スクライビングホイール３１の軸３５の中心位置がローラ３２の軸３６の中心位置よりもΔｄ３だけＺ軸負方向にずれていても良く、あるいは、図１６（ｄ）に示すように、スクライビングホイール３１の軸３５の中心位置がローラ３２の軸３６の中心位置よりもΔｄ４だけＺ軸正方向にずれていても良い。スクライビングホイール４１とローラ４２についても同様に変更され得る。
【０１０５】
なお、図１６（ｂ）、（ｄ）の構成例では、当接部３２ａの下端がスクライビングホイール３１の下端よりも下側にあるため、スクライブ動作時に、当接部３２ａがより強くガラス基板Ｇ１に押し付けられる。このように当接部３２ａが強く押し付けられると、ガラス基板Ｇ１がＺ軸負方向に撓み、これにより、ガラス基板Ｇ１の裏面にクラックを開く方向の引っ張り力が掛かる。このため、当接部３２ａが押しつけられたガラス基板Ｇ１の部分の裏面に他方のスクライビングホイール４１の刃先が押しつけられると、この引っ張り力によってクラックが深く入り易くなる。よって、図１６（ｂ）、（ｄ）の構成例では、ローラ３２に対応する裏側のスクライビングホイール４１によって、より深くクラックが形成されるとの作用が想定され得る。スクライビングホイール４１とローラ４２の関係が図１６（ｂ）、（ｄ）と同様である場合も、同様の作用が想定され得る。
【０１０６】
また、図１６（ａ）、（ｃ）の構成例では、当接部３２ａの下端がスクライビングホイール３１の下端よりも上側にあるため、スクライブ動作時に、当接部３２ａがガラス基板Ｇ１に押し付けられる力が比較的弱くなり、基板の過度な撓みを防止することができる。
【０１０７】
この他、マザー基板Ｇの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Ｇの切断にも、スクライブツール３０、４０を用いることができる。ローラ３２、４２の形状や材料も上記に示されたものに限定されるものではなく、ホルダ３３、４３の形状も上記に示されたものに限定されるものではない。たとえば、スクライビングホイール３１とローラ３２との距離が大きい場合、溝３２１と凹部３３２、３３３は互いに連通しないように形成され得る。
【０１０８】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
３０、４０  …  スクライビングツール
３１、４１  …  スクライビングホイール
３２、４２  …  ローラ
３２ａ、４２ａ  …  当接部
３２ｂ、４２ｂ  …  軸部
３３、４３  …  ホルダ
３３ｃ、４３ｃ  …  傾斜面
３３１、４３１  …  溝
３３２、３３３、４３２、４３３  …  凹部
３３２ａ、３３２ｂ、３３３ａ、３３３ｂ  …  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図５】
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【図７】
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