(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒータ加熱を備えたオーブンレンジにホウケイ酸ガラスを使用しても割れにくい構造を提供する。【解決手段】食品を収納して加熱調理する加熱室５と、加熱室５の上方と下方に設け前記食品を加熱するヒータと、前記食品をマイクロ波によって加熱するマグネトロン１５と、マグネトロン１５からの加熱室５の下方にマイクロ波を伝搬する導波管１４と、導波管１４から加熱室５に前記マイクロ波を放射する回転アンテナ１２と、回転アンテナ１２と下方のヒータ１１を収納する加熱室５の底面５ａの略中央部に設けたアンテナ室１９と、アンテナ室１９と前記食品を収納する加熱室５とを仕切る仕切り板６とを備え、仕切り板６にホウケイ酸ガラスを用い、該ホウケイ酸ガラスの表面側に耐熱塗料にて前記食品を載置する目印を備え、下方のヒータ１１の飽和温度を仕切り板６の耐熱温度以下となるように下方のヒータ１１を制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
食品を収納して加熱調理する加熱室と、該加熱室の上方と下方に設け前記食品を加熱するヒータと、前記食品をマイクロ波によって加熱するマグネトロンと、該マグネトロンから前記加熱室の下方にマイクロ波を伝搬する導波管と、該導波管から前記加熱室に前記マイクロ波を放射する回転アンテナと、該回転アンテナと下方の前記ヒータを収納する前記加熱室の底面の略中央部に設けたアンテナ室と、該アンテナ室と前記食品を収納する前記加熱室とを仕切る仕切り板とを備え、該仕切り板にホウケイ酸ガラスを用い、該ホウケイ酸ガラスの表面側に耐熱塗料にて前記食品を載置する目印を備え、下方の前記ヒータの飽和温度を前記仕切り板の耐熱温度以下となるように下方の前記ヒータを制御することを特徴とする高周波加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波やヒータ加熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器において、特許文献１には、加熱室と回転アンテナとの間に設けた仕切板がホウケイ酸ガラスからなる電子レンジが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、ホウケイ酸ガラスを用いた食品載置板は、加熱室の温度を３００℃程度に高めると熱的に耐え切れず割れて使用できないことが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１８５３４３号公報
【特許文献２】特開２００３−３４３８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ヒータ加熱を備えたオーブンレンジにホウケイ酸ガラスを使用しても割れにくくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、食品を収納して加熱調理する加熱室と、該加熱室の上方と下方に設け前記食品を加熱するヒータと、前記食品をマイクロ波によって加熱するマグネトロンと、該マグネトロンから前記加熱室の下方にマイクロ波を伝搬する導波管と、該導波管から前記加熱室に前記マイクロ波を放射する回転アンテナと、該回転アンテナと前記下ヒータを収納する前記加熱室の底面の略中央部に設けたアンテナ室と、該アンテナ室と前記食品を収納する前記加熱室とを仕切る仕切り板とを備え、該仕切り板にホウケイ酸ガラスを用い、該ホウケイ酸ガラスの表面側に耐熱塗料にて前記食品を載置する目印を備え、下方の前記ヒータの飽和温度を前記仕切り板の耐熱温度以下となるように下方の前記ヒータを制御するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒータ加熱を備えたオーブンレンジにホウケイ酸ガラスを使用しても割れにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の加熱調理器の本体を前面側から見た斜視図である。
【図２】同加熱調理器のドアを除き加熱室を見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１のドア部のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】下ヒータの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。
【００１０】
図１から図４は、本実施例の主要部分を示すものである。
【００１１】
図において、加熱調理器の本体１は、加熱室５に加熱する被加熱物である食品を入れ、マイクロ波やヒータの熱、過熱水蒸気などの加熱手段を使用して食品を加熱調理する。
【００１２】
ドア３は、加熱室５に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア３を閉めることで加熱室５を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
【００１３】
取っ手３は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【００１４】
ガラス窓４は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【００１５】
操作パネル９は、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段の選択と、加熱する時間等を入力するための操作部９ａと、操作部９ａから入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部９ｂとで構成され、この操作パネル９の内部に操作部９ａからの入力を受け、該入力に従って後述する加熱手段の制御を行う制御手段（図示無し）が設けられている。
【００１６】
機械室２０は、加熱室５と本体１の外郭との間の空間部に設けられ、本実施例では、加熱室５の右側の機械室２０には、食品を加熱するためのマグネトロン１５、マグネトロン１５に電力を供給するインバータからなる電力供給手段１７、マグネトロン１５や電力供給手段１７に外気を吸入して冷却風を送風する送風手段１６が取り付けられている。
【００１７】
加熱室５の底面５ａには、略中央部が凹状に窪んだアンテナ室１９が設けられており、その中に回転アンテナ１２が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管１４、回転アンテナ１２の出力軸が貫通する開孔部を通して回転アンテナ１２の下面に流入し、該回転アンテナ１２で拡散されて加熱室５に放射される。回転アンテナ１２の出力軸は回転アンテナ駆動手段１３に連結されている。そして、加熱室５とアンテナ室１９とは、非結晶化ガラスであるホウケイ酸ガラスから成る仕切り板６で区切られ、仕切り板６の周囲を加熱室５の底面５ａに載置し、仕切り板６の周囲をシリコン系の接着剤７で加熱室５に固定されている。また、アンテナ室１９には回転アンテナ１２を囲うようにシーズヒータからなる下ヒータ１１が設けられている。
【００１８】
加熱室５の天面の裏側には、ヒータよりなる上ヒータ１８が取り付けられている。上ヒータ１８は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室５の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室５の天面を加熱して加熱室５の食品を輻射熱によって焼くものである。また、下ヒータ１１と併用してオーブン加熱として用いられる。
【００１９】
ドア２は加熱室５側に内ガラス８と外側にガラス窓４の二枚のガラスで内部に空気層を設けて、例えば、オーブン加熱時に加熱室５の熱の逃げるのを防止している。そして内ガラス８とガラス窓４にホウケイ酸ガラスを用いても良い。
【００２０】
本実施例は、以上の構成からなり、次に動作について説明する。
【００２１】
初めにマイクロ波を用いた加熱調理の動作について説明する。
【００２２】
ドア２を開けて加熱室５の底面の仕切り板６に食品を載置し、ドア２を閉める。
【００２３】
ドア２を閉めた後、操作パネル９の表示部９ｂを見ながら操作部９ａを操作してマイクロ波加熱を選択し、加熱する時のパワーと時間を入力する。
【００２４】
操作部９ａの加熱開始用スタートボタン９ｃを押して加熱調理を開始すると、制御手段は、送風手段１６を動作し、操作部９ａより設定された出力に有った電力をマグネトロン１５に送るように電力供給手段１７を制御する。
【００２５】
マグネトロン１５は供給された電力に応じて出力となるマイクロ波を発信し、マイクロ波は導波管１４を伝搬し、回転アンテナ１２の出力軸が貫通する開孔部を通して回転アンテナ１２の下面に流入し、該回転アンテナ１２で拡散されて仕切り板６を透過して加熱室５に放射される。透過する仕切り板６は、マイクロ波が透過しやすい誘電損失の少ないホウケイ酸ガラスからなるので、仕切り板６で発生する損出は少なく、効率よく食品を加熱することが可能である。
【００２６】
また、マイクロ波加熱時に、例えば、食品をアルミ容器に載置して加熱した場合に、前記アルミ容器と加熱室５との間でスパークが発生する場合がある。時には、仕切り板６を介して前記アルミ容器と加熱室５の底面５ａ間でスパークが発生する。スパークが連続的に発生した場合、仕切り板６のガラスが割れる場合も考えられる。そのため、仕切り板６を介してスパークの発生を無くするために、仕切り板６と仕切り板６を載置している底面５ａとの間にマイカやシリコンなどのスペーサを介在して、前記アルミ容器と底面５ａとの距離を遠ざけてスパークの発生を抑止したり、底部５ａの略中央部にアンテナ室１９を設けるために凹状に絞ったり、加工した時に発生する角部を電解の集中を防止するように、角部をＲ形状とした角部５ａ、角部をＣ面とした角部５ｂとしている。
【００２７】
次に下ヒータ１１と上ヒータ１２を使用したオーブン加熱について説明する。初めに下ヒータ１１の仕様について説明する。
【００２８】
下ヒータ１１は、仕切り板６に対向したパイプ１１ｂの面１１ｃを仕切り板６と略平行となるように平面状にして、仕切り板６と対抗する下ヒータ１１の面の表面積を減らし、下ヒータ１１から直接、仕切り板６を加熱する総エネルギーを減らすことで、仕切り板６の加熱ムラの要因となるピーク温度を下げ、仕切り板１１で仕切られたアンテナ室１９全体をムラなく加熱することで、仕切り板１１の裏面の温度ムラが低減され、仕切り板１１の耐熱温度を下げることが可能となる。
【００２９】
次にオーブン加熱について説明する。
【００３０】
オーブン加熱には、加熱室５に食品を入れないで加熱室５を予熱し、加熱室５の温度が設定温度に達した後に食品を入れて加熱する方法と、事前に加熱室５を加熱しない状態で食品を入れ加熱室５を加熱する二種類の方法がある。
【００３１】
ここでは、前者の加熱室５を予熱した後に加熱室５に食品入れて加熱する加熱方法について説明する。
【００３２】
加熱条件の入力は、操作パネル９の表示部９ｂを見ながら操作部９ａを操作して加熱温度と加熱時間を入力する。入力が終了したら、加熱調理開始用のスタートボタン９ｃを入力することで加熱室５の加熱が開始する。
【００３３】
加熱は、制御手段よりオーブン加熱手段である下ヒータ１１と上ヒータ１８に通電され、加熱室５の温度が前記設定した加熱温度となるように下ヒータ１１と上ヒータ１８への電力の供給をＯＮ／ＯＦＦすることで制御する。
【００３４】
もし、制御手段が故障して下ヒータ１１への電力の供給が連続で供給された場合でも、下ヒータ１１の飽和温度を仕切り板６の耐熱温度以下となるように下ヒータ１１の仕様を決定し制御することで、異常加熱による仕切り板６のガラスが割れる危険がない。
【００３５】
また、前述したように下ヒータ１１の飽和温度を仕切り板６の耐熱温度以下に設定しているため下ヒータ１１の消費電力を低めに設定している。そのため、オーブン加熱時など、食品を加熱する時は、下ヒータ１１と上ヒータ１８に同時に電力を供給して、上下から加熱することで加熱室５の温度を上昇し調理を行っている。
【００３６】
予熱終了後は、加熱室５に食品を入れて加熱を行い、入力された加熱調理時間が終了したら前述したように加熱調理を終了する。
【００３７】
以上のように仕切り板６の裏面（下ヒータ１１側）の温度をホウケイ酸ガラスの耐熱温度（略４００〜５００℃）以下とすることで、仕切り板６の表面側の温度を３百数十度まで低減でき、表面に食品を載置する時の目安の位置を示す目印２１を示すのに耐熱塗装が使用出来る。従来は、高温に耐えるガラスフリットを使用していた。
【００３８】
上記した本実施例によれば、安価なホウケイ酸ガラスを使用して、マイクロ波加熱時の加熱効率を向上することができるオーブン加熱とマイクロ波加熱などが可能な加熱調理器を提供できる。
【符号の説明】
【００３９】
２  ドア
４  ガラス窓
５  加熱室
６  仕切り板
８  内ガラス
９  操作パネル
１１  下ヒータ
１２  回転アンテナ
１５  マグネトロン
１８  上ヒータ
１９  アンテナ室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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