(57)【要約】【課題】使用者の利便性を上げるとともに、被検体と接触する部分の温度を抑える。【解決手段】被検体Ｂｄと接触する光源部１３と、被検体Ｂｄ内部で発生する音響波を検出する音響波検出部１４と、音響整合流体が流れる流体流路４０とを有し、流体流路４０が、光源部１３に設けられて発光素子１３０の熱を音響整合流体に伝達させる熱交換部４３と、音響整合流体を被検体Ｂｄの表面に塗布する流体供給部５０とを有している光音響探触子１０。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体と接触するとともに、複数個の発光素子が前記被検体に光を照射するように配列された光源部と、
前記光源部から照射された光が前記被検体内部で吸収されて発生する音響波を検出する音響波検出部と、
前記被検体と前記音響波検出部との音響インピーダンスを整合させる音響整合流体が流れる流体流路とを有し、
前記流体流路が、前記光源部に設けられて前記発光素子の熱を前記音響整合流体に伝達させる熱交換部と、前記音響整合流体を前記被検体に塗布できる状態となるように前記光源部の前記被検体と接触する部分に供給する流体供給部とを有している光音響探触子。
【請求項２】
前記流体供給部が、前記被検体に押し当てるときの押し当て荷重によって前記光源部の前記被検体と接触する部分に前記音響整合流体を供給する請求項１に記載の音響探触子。
【請求項３】
前記熱交換部は、前記発光素子と隣合うように設けられた冷却ジャケットを有し、
前記冷却ジャケットの内部を前記音響整合流体が連続して流れる請求項１又は請求項２に記載の光音響探触子。
【請求項４】
前記熱交換部が、吸熱領域から排熱領域に向かって熱を運搬する熱運搬部を備えており、
前記吸熱領域が前記発光素子の近くに配置されているとともに、前記排熱領域が前記音響整合流体と接触するように配置されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の光音響探触子。
【請求項５】
前記流体流路が、前記光源部の外部に配置され前記音響整合流体を蓄える貯蔵部を備えており、
前記流体流路が、前記音響整合流体を前記貯蔵部と前記熱交換部との間を循環させている請求項１から請求項４のいずれかに記載の光音響探触子。
【請求項６】
前記発光素子が発光ダイオード素子を含む請求項１から請求項５のいずれかに記載の光音響探触子。
【請求項７】
前記発光素子が半導体レーザ素子を含む請求項１から請求項５のいずれかに記載の光音響探触子。
【請求項８】
前記発光素子が有機発光ダイオード素子を含む請求項１から請求項５のいずれかに記載の光音響探触子。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の光音響探触子を備え、
前記光音響探触子からの情報に基づいて前記被検体の内部の状態を画像化する光音響画像化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光音響画像化装置に関し、特に、光照射により被検体内で発生する音響波を検出する光音響探触子を備えた光音響画像化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検体（例えば、生体）の断層画像を侵襲なく取得する技術として、超音波の送受信を利用した超音波イメージングが知られている。更に、従来、生体に光を照射することにより生体内部で発生する光音響波（超音波）を利用した光音響イメージングも開発されている。
【０００３】
前記超音波イメージングや前記光音響イメージングでは、前記被検体に接触して用いる探触子を備えている。前記探触子は、超音波を受信する（発信にも利用できる）圧電素子が取り付けられており、圧電素子の駆動によって熱が発生する。前記圧電素子は被検体と接触する接触部に配置されるものであり、温度が上昇すると低温やけどの原因になる。そこで、前記圧電素子や前記圧電素子を駆動する電子回路と近接した部分に熱媒を流動させて強制冷却を行うものが提案されている（例えば特許文献１、特許文献２等）
【０００４】
前記探触子は圧電素子で音響波（超音波）を検出するが、前記被検体と前記圧電素子との間に空気の層があると音響波が減衰してしまい、正確に検出することが困難になる。そこで、前記接触部に前記被検体と前記圧電素子との音響インピーダンスを整合する音響整合剤を塗布した後、音響探触を行う。
【０００５】
また、前記光音響イメージングにおいて、従来は、光源としてレーザ光発生装置を用いたものが採用されているが、装置が大型で、構成が複雑である。そこで、ＬＥＤ等の発光素子を光源として利用するものも研究されている。前記発光素子は前記レーザ光発生装置に比べて単体での光エネルギが小さい。そのため、前記発光素子を光源として用いる場合、個数を増やして密度を増すとともに前記被検体に近接して配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２５９６９５号公報
【特許文献２】特開２００８−７９７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記発光素子が高密度で配置すると高温に到達しやすく、また、前記被検体に近接していることから前記被検体に伝達する熱量が大きくなる。そのため、前記探触子を前記被検体に接触し続けると低温やけどの原因となる恐れがある。
【０００８】
そこで、特許文献１や特許文献２と同様に、熱媒を利用して前記発光素子を強制的に放熱することは可能である。しかしながら、光源の温度が上昇しにくいものであれば、光源を冷却する必要がなく、光音響画像化に必須ではない構成が必要であり、構成が複雑になってしまう。
【０００９】
また、従来の探触子では、音響画像化を行うときにゲル状の前記音響整合剤を前記接触部に塗布しなくてはならず、手間がかかる。
【００１０】
そこで、本発明は、使用者の利便性を上げるとともに、被検体と接触する部分の温度を抑えることができる光音響探触子及び光音響画像化装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、被検体と接触するとともに、複数個の発光素子が前記被検体に光を照射するように配列された光源部と、前記光源部から照射された光が前記被検体内部で吸収されて発生する音響波を検出する音響波検出部と、前記被検体と前記音響波検出部との音響インピーダンスを整合させる音響整合流体が流れる流体流路とを有する光音響探触子であって、前記流体流路が、前記光源部に設けられて前記発光素子の熱を前記音響整合流体に伝達させる熱交換部と、前記音響整合流体を前記被検体に塗布できる状態となるように前記光源部の前記被検体と接触する部分に供給する流体供給部とを有している。
【００１２】
この構成によると、前記音響整合流体で前記光源部の熱を排熱することができるため、前記光源部の温度上昇を抑制することができる。これにより、前記光源部の温度上昇による動作精度の低下、劣化或いは破損を抑制することができる。また、前記光源部は被検体と接触するものであり、前記光源部の温度上昇を抑制することで、被検体が不快感を覚えたり、低温やけど等の負傷したりするのを抑制することができる。
【００１３】
また、前記光源部の熱を伝達するために用いる音響整合流体を前記被検体に塗布する流体供給部を備えていることで、前記音響波検出部による音響波の検出精度を高めることができ、断層画像情報の検出精度及び効率を高めることが可能である。
【００１４】
上記構成において、前記流体供給部が、前記被検体に押し当てるときの押し当て荷重によって前記光源部の前記被検体と接触する部分に前記音響整合流体を供給するようにしてもよい。
【００１５】
この構成によると、押し当て荷重によって音響整合流体を供給する構成であるため、音響整合流体の供給量を一定或いは押し当て荷重を調整することで調整することが可能である。また、不使用時や断層画像情報を検出しているときには音響整合流体の流出を抑制する。これにより、音響整合流体を過不足なく被検体に塗布することができる。
【００１６】
上記構成において、前記熱交換部は、前記発光素子と隣合うように設けられた冷却ジャケットを有し、前記冷却ジャケットの内部を前記音響整合流体が連続して流れるようにしてもよい。
【００１７】
上記構成において、前記熱交換部が、吸熱領域から排熱領域に向かって熱を運搬する熱運搬部を備えており、
前記吸熱領域が前記発光素子の近くに配置されているとともに、前記排熱領域が前記音響整合流体と接触するように配置されていてもよい。
【００１８】
上記構成において、前記流体流路が、前記光源部の外部に配置され前記音響整合流体を蓄える貯蔵部を備えており、前記流体流路が、前記音響整合流体を前記貯蔵部と前記熱交換部との間を循環させていてもよい。
【００１９】
上記構成において、前記発光素子が発光ダイオード素子、半導体レーザ素子又は有機発光ダイオード素子のうち少なくとも一つを含む構成であってもよい。
【００２０】
上述した光音響探触子を備えた装置として、前記光音響探触子からの情報に基づいて前記被検体の内部の状態を画像化する光音響画像化装置を挙げることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、使用者の利便性を上げるとともに、被検体と接触する部分の温度を抑えることができる光音響探触子及び光音響画像化装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明にかかる光音響画像化装置の一例の概略外観図である。
【図２】図１に示す光音響画像化装置のブロック図である。
【図３】冷却機構の音響整合流体の配置及び流れを示す図である。
【図４】本発明にかかる光音響探触子の斜視図である。
【図５】本発明にかかる光音響探触子に備えられる光源部の分解斜視図である。
【図６】ＬＥＤ素子を備えた光源基板の概略図である。
【図７】図５に示す光音響探触子の基板保持部の背面から見た図である。
【図８】光源部の平面図である。
【図９】光源部の底面図である。
【図１０】図８の光源部をＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図１１】図８の光源部をＸＩ−ＸＩ線で切断した断面図である。
【図１２】図９に示す光源部をＸＩＩ−ＸＩＩ線で切断した断面図である。
【図１３】流体供給部の拡大断面図である。
【図１４】図１３に示す状態からピンが押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。
【図１５】図１４に示す状態からピンがさらに押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。
【図１６Ａ】ピンの他の例を示す図である。
【図１６Ｂ】ピンの他の例を示す図である。
【図１６Ｃ】ピンの他の例を示す図である。
【図１７】本発明にかかる光音響探触子に用いられる光源部の断面図である。
【図１８】本発明にかかる光音響探触子のさらに他の例の斜視図である。
【図１９】図１８に示す光音響探触子に用いられる光源部の分解斜視図である。
【図２０】冷却タンクの斜視図である。
【図２１】図１８に示す光源部をＸＸＩ−ＸＸＩ線で切断した断面図である。
【図２２】図１８に示す光源部をＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線で切断した断面図である。
【図２３】流体供給部の拡大断面図である。
【図２４】図２３に示す状態からピンが押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。
【図２５】図２４に示す状態からピンがさらに押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は本発明にかかる光音響画像化装置の一例の概略外観図であり、図２は図１に示す光音響画像化装置のブロック図であり、図３は冷却機構の音響整合流体の配置及び流れを示す図である。
【００２４】
本発明にかかる光音響画像化装置Ａは、被検体Ｂｄの内部での減衰が小さい、波長の光（例えば、生体の場合、６５０ｎｍ〜１０００ｎｍ）を照射し、内部の組織が光エネルギを吸収して熱膨張したことによる弾性波（超音波）を検出して断層画像を取得する。
【００２５】
図１及び図２に示すように、光音響画像化装置Ａは、光を生体である被検体Ｂｄに照射すると共に被検体Ｂｄ内で発生した光音響波を検出する光音響探触子１０と、光音響波の検出信号に基づいて光音響画像を生成する画像生成部２０を備えている。また、光音響探触子１０は、超音波を被検体Ｂｄに送信すると共に反射波である超音波を検出することも行い、画像生成部２０は、超音波の検出信号に基づいて超音波画像を生成もする。更に、光音響画像化装置Ａは、画像生成部２０により生成された画像信号に基づき画像を表示する画像表示部３０も備えている。また、光音響画像化装置Ａは、光音響探触子１０の光源であるＬＥＤ素子１３１（詳細は後述）を冷却するための冷却機構４０（流体流路）も備えている。
【００２６】
光音響探触子１０は、駆動電源部１１と、駆動電源部１１から電力の供給を受け光（赤外光：波長約８５０ｎｍ）を出射する光源部１３と、光源部１３に備えられる発光素子を制御するＬＥＤ駆動回路１２とを備えている。
【００２７】
ここで、光音響探触子１０の詳細について新たな図面を参照して説明する。図４は本発明にかかる光音響探触子の斜視図である。以下の説明では、図４に示すように、光源部１３の長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向及び紙面上下方向をＺ方向とする。
【００２８】
図４に示すように、光音響探触子１０は、音響波検出部１４と、音響波検出部１４と近接配置された光源部１３とを備えている。光音響探触子１０は、図４のＺ方向の下側を被検体Ｂｄに接触させて、光源部１３から被検体Ｂｄに光を照射又は音響波検出部１４から超音波を照射し、被検体Ｂｄ内部からの音響波を検出する。
【００２９】
音響波検出部１４は、超音波を送出又は検出する音響電気変換素子１４１をＸ方向に配列した構成を有している。なお、音響波検出部１４は、従来の超音波断層診断装置に用いられる超音波プローブと同じ構成を有しているため詳細な説明は省略する。
【００３０】
図４に示すように、光音響探触子１０は光源部１３を２個備えている。２個の光源部１３は音響電気変換素子１４１の配列方向（すなわち、Ｘ方向）に伸びる長尺部材である。さらに、２個の光源部１３は音響波検出部１４をＹ方向の両側から挟むように配置されている。光源部１３は、被検体Ｂｄに対して、面内の輝度を均斉化した面状光を照射する。これにより、音響波検出部１４のＺ軸方向の下部に均一又は略均一な光を照射することができるようになっている。
【００３１】
光源部１３から出射された光は、被検体Ｂｄ内へ散乱しながら入射され、被検体Ｂｄ内の光吸収体（生体組織）により吸収される。光吸収体が光を吸収すると、断熱膨張により弾性波である光音響波（超音波）が発生する。発生した光音響波は、被検体Ｂｄ内を伝播し、音響電気変換素子１４１により電圧信号に変換する。また、音響検出部１４の音響電気変換素子１４１は超音波を発生して被検体Ｂｄ内へ超音波を送り、被検体Ｂｄ内で反射された超音波を受信して電圧信号を生成することも可能である。つまり、本実施形態の光音響画像化装置Ａは、光音響イメージングに加えて、超音波イメージングも可能となっている。
【００３２】
光源部１３では、光を出射するときに発熱する。発熱により光源部１３の発光制御の精度が低下したり、被検体Ｂｄが生体の場合低温やけど等の負傷の恐れがある。そのため、光音響画像化装置Ａでは、図１〜図４に示すような冷却機構４０で光源部１３（おもな熱源であるＬＥＤ素子１３１）を冷却している。
【００３３】
冷却機構４０は、ジェルを循環させ光源部１３で発生した熱を運搬、排熱して、光源部１３を冷却している。なお、ジェルとしては、音響波検出部１４と被検体Ｂｄとの間の音響インピーダンスを整合する音響整合流体を利用している。
【００３４】
図３に示すように、冷却機構４０は、ジェルを蓄えるジェル用タンク４１と、ジェルを加圧するポンプ４２と、光源部１３の内部に配置された熱交換部４３とを備えている。そして、ジェル用タンク４１、ポンプ４２及び熱交換部４３は、ジェルが流動する配管で接続されている。そして、ポンプ４２を駆動することで、ジェル用タンク４１のジェルがポンプ４２及び供給配管４４を介して熱交換部４３に供給される。
【００３５】
そして、熱交換部４３内部をジェルが流動するとき、ＬＥＤ素子１３１で発生した熱を吸熱する。吸熱することで昇温したジェルは熱交換部４３から排出配管４５から排出され、供給時とは異なる配管を介してジェル用タンク４１に還流される。なお、昇温したジェルは、ジェル用タンク４１に戻る配管を通過するときに外気に排熱するようにしてもよいし、ジェル用タンク４１に溜まっているときに排熱されるようにしてもよい。ジェルはＬＥＤ素子１３１の排熱を吸収しても、供給されるジェルの温度を一定以下に保つような量を循環させることが好ましい。
【００３６】
音響波検出部１４では、被検体Ｂｄと音響電気変換素子１４１との間に空気の層が形成されると、被検体Ｂｄとの間で音響インピーダンスの整合が取れなくなり、音響波の伝導が悪化する。音響インピーダンスを整合させるため、冷却機構４０は、循環させているジェルを被検体Ｂｄと光音響検出部１０との間に塗布するためにジェルを供給する流体供給部５０を備えている。光源部１３、熱交換部４３及び流体供給部５０の詳細については、後述する。
【００３７】
次に画像生成部２０について説明する。図２に示すように、画像生成部２０は、受信回路２１、Ａ／Ｄコンバータ２２、受信メモリ２３、データ処理部２４、光音響画像再構成部２５、検波・対数コンバータ２６、光音響画像構築部２７、超音波画像再構成部２８、検波・対数コンバータ２９、超音波画像構築部２１０、画像合成部２１１、制御部２１２、及び送信制御回路２１３を備えている。
【００３８】
受信回路２１は、複数の音響電気変換素子１４１から一部の音響電気変換素子１４１を選択し、選択された音響電気変換素子１４１についての電圧信号（検出信号）を増幅させる処理を行う。
【００３９】
光音響イメージングの場合は、例えば、複数の音響電気変換素子１４１をＸ方向に隣接する２つの領域に分割し、１回目の光照射のときはそのうち１つの領域を選択し、２回目の光照射のときに残りの１つの領域を選択する。また、超音波イメージングの場合は、例えば、複数の音響電気変換素子１４１のうち一部の隣接する音響電気変換素子１４１から成るグループを切替えながら超音波を発生させ（所謂リニア電子スキャン）、受信回路２１でも上記グループを切替えながら選択する。
【００４０】
Ａ／Ｄコンバータ２２は、受信回路２１からの増幅後の検出信号をデジタル信号に変換する。受信メモリ２３は、Ａ／Ｄコンバータ２２からのデジタル信号を保存する。データ処理部２４は、受信メモリ２３に保存された信号を光音響画像再構成部２５または超音波画像再構成部２８へ振り分ける機能を有する。
【００４１】
光音響画像再構成部２５は、光音響波の検出信号に基づき位相整合加算処理を行い、光音響波のデータを再構成する。検波・対数コンバータ２６は、再構成された光音響波のデータについて対数圧縮処理、及び包絡線検波処理を行う。そして、光音響画像構築部２７は、検波・対数コンバータ２６による処理後のデータを画素毎の輝度値データに変換する。
【００４２】
一方、超音波画像再構成部２８は、超音波の検出信号に基づき位相整合加算処理を行い、超音波のデータを再構成する。検波・対数コンバータ２９は、再構成された超音波のデータについて対数圧縮処理、及び包絡線検波処理を行う。そして、超音波画像構築部２１０は、検波・対数コンバータ２９による処理後のデータを画素毎の輝度値データに変換する。
【００４３】
画像合成部２１１は、上記光音響画像データと上記超音波画像データを合成し、合成画像データを生成する。ここで画像合成については、超音波画像に対して光音響画像を重畳させてもよいし、光音響画像と超音波画像を並列に並べてもよい。画像表示部３０は、画像合成部２１１により生成された合成画像データに基づいて画像を表示する。
【００４４】
なお、画像合成部２１１は、光音響画像データまたは超音波画像データのいずれかをそのまま画像表示部３０へ出力してもよい。
【００４５】
また、制御部２１２は、ＬＥＤ駆動回路１２に波長制御信号を送信し、波長制御信号を受信したＬＥＤ駆動回路１２は、制御部２１２から光トリガー信号が光源駆動回路１０２に送信されると、ＬＥＤ駆動回路１２は、ＬＥＤ素子１３１に駆動信号を送信する。
【００４６】
また、送信制御回路２１３は、制御部２１２からの指示により、音響電気変換素子１４１に駆動信号を送信し、超音波を発生させる。なお、制御部２１２は、他にも受信回路２１等を制御する。
【００４７】
（第１実施形態）
次に本発明にかかる光音響探触子１０の要部である光源部１３の詳細について図面を参照して説明する。図５は本発明にかかる光音響探触子に備えられる光源部の分解斜視図であり、図６はＬＥＤ素子を備えた光源基板の概略図であり、図７は図５に示す光音響探触子の基板保持部の背面から見た図である。また、図８は光源部の平面図であり、図９は光源部の底面図であり、図１０は図８の光源部をＸ−Ｘ線で切断した断面図であり、図１１は図８の光源部をＸＩ−ＸＩ線で切断した断面図である。さらに、図１２は図９に示す光源部をＸＩＩ−ＸＩＩ線で切断した断面図である。
【００４８】
光音響探触子１０には、２個の光源部１３を備えているが、これらは実質上同じ構成を有しているものであるため、一方を代表して例示し説明を行う物とする。また、図１２の断面図では比較を容易にするため、図１１の断面図とＺ方向が同じになるように表示している。
【００４９】
図５に示すように、光源部１３は、光源基板１３０、光源カバーボトム１３２、基板ホルダ１３３、光源カバートップ１３４とを含んでいる。光源カバーボトム１３２は上面が開口した直方体形状の箱体であり、光源カバーボトム１３２の開口を長方形板状の光源カバートップ１３４で塞ぐように構成されている。そして、光源カバーボトム１３２と光源カバートップ１３４が光源部１３の外装を構成する。
【００５０】
光源カバーボトム１３２は、内部に基板ホルダ１３３、光源基板１３０を収納することができる構成を有している。光源カバーボトム１３２は長方形状の底板部１３２１を備えており、底板部１３２１の外側が被検体Ｂｄの表面と接触する接触部分になる。すなわち、ＬＥＤ素子１３１から出射された光は、底板部１３２１を透過して被検体Ｂｄに照射される。そのため、光源カバーボトム１３２の少なくとも底板部１３２１はＬＥＤ素子１３１から出射された光を透過することができる透光性を有している。また、光源カバーボトム１３２には、流体供給部５０の後述するピン５２が貫通する吐出孔５１が形成されている（ここでは、４個である）。
【００５１】
光源基板１３０は、表面に配線パターンが形成された配線基板である。図６に示すように、光源基板１３０の表面には発光素子であるＬＥＤ素子１３１が縦横等間隔となるように２次元配列で実装されている。光源基板１３０はＬＥＤ駆動回路１２に接続されており、ＬＥＤ駆動回路１２からの駆動信号を受信し、駆動信号に基づいてＬＥＤ素子１３１はパルス光を出射する。光源部１３では光源基板１３０にＬＥＤ素子１３１を２次元配列で実装することで、一定光束の面状光を出射する。なお、ＬＥＤ素子１３１は、生体の内部に浸透しやすい波長（ここでは、約８５０ｎｍ）の光を照射する素子である。
【００５２】
図５に示すように、光源部１３では、光源カバーボトム１３２の内部に基板ホルダ１３３を装着する。光源ホルダ１３３を装着したとき、光源カバーボトム１３２の側壁の内面と光源ホルダ１３３の側面とが水密となるように光源カバーボトム１３３に取り付け固定される。
【００５３】
基板ホルダ１３３は、ＬＥＤ素子１３１から出射される光が透過できるように透光性を有する材料で形成されている。基板ホルダ１３３の光源カバーボトム１３２に取り付けたときの上側には光源基板１３０を保持する基板保持部１３３１が形成されている。また、図７に示すように、下側の面は、隙間が形成されるように形成された凹部１３３２が形成されている。凹部１３３２の長手方向の両端部には、凹部１３３２よりも深い凹穴である流入部１３３３と流出部１３３４とが形成されている。流入部１３３３及び１３３４の底部には貫通孔が形成されており、流入部１３３３の貫通孔には供給配管４４が流出部１３３４の貫通孔には排出配管４５がそれぞれ水密に接続される。さらに、凹部１３３２には、基板ホルダ１３３を光源カバーボトム１３２に取り付けたとき、吐出孔５１と対応する部分に収納穴５３が設けられている。
【００５４】
光源カバートップ１３４は光源カバーボトム１３２の上方の開口を封鎖する蓋である。光源カバートップ１３４には、供給配管４４が貫通する貫通孔１３４１と、排出配管４５が貫通する１３４２とが設けられている。
【００５５】
光源部１３の組み立ては次のとおりである。まず、光源カバーボトム１３２の内部に凹部１３３２が底板部１３２１と対向するように挿入し、側面が水密となるように固定する。これにより、底板部１３２１と凹部１３３２とで囲まれた空間は、水密な空間が形成される。そして、基板ホルダ１３３に形成されている貫通孔に供給配管４４及び排出配管４５とが装着される。その後、基板ホルダ１３３の基板保持部１３３１に光源基板１３０をＬＥＤ素子１３１が基板ホルダ１３３と対向するように固定される。なお、光源基板１３０、供給配管４４及び排出配管４５の取り付けの順番は上述に限定されるものではない。
【００５６】
そして、供給配管４４を貫通孔１３４１に挿入し、排出配管４５を貫通孔１３４２に挿入し、光源カバートップ１３４を光源カバーボトム１３２に固定する。このとき、光源カバートップ１３４は、図示を省略した部材で、基板ホルダ１３３に保持された光源基板１３０を動かないように押えている。以上のようにして光源部１３は組み立てられる。
【００５７】
光源部１３において、ＬＥＤ素子１３１は一定の密度で密集させて光源基板１３０に実装されている。そして、ＬＥＤ素子１３１は一斉に点灯するように駆動されるため、各ＬＥＤ素子１３１からの熱によって、光源部１３が高温になる。ＬＥＤ素子１３１は温度上昇により出力が低下したり、破損の原因になったりする場合がある。そこで、光源部１３には、ＬＥＤ素子１３１から放出された熱を外部に排出するため、熱交換部４３にジェルを供給し、ジェルと熱交換することで排熱を行っている。
【００５８】
図１０〜図１２に示すように、基板ホルダ１３３が光源カバーボトム１３２に固定したとき、凹部１３３２と底板部１３２１との間に隙間が形成される。そして、凹部１３３２は、流入部１３３３及び流出部１３３４と連通するように形成されているため、供給配管４４から流入部１３３３にジェルが流入する。このとき、凹部１３３２と底板部１３２１との間の隙間にジェルが流れ、流出部１３３４に接続された排出配管４５からジェルが排出される。
【００５９】
基板ホルダ１３３に光源基板１３０を取り付けたとき、ＬＥＤ素子１３１は基板ホルダ１３３の凹部１３３２と近接して配置される。そのため、凹部１３３２と底板部１３３４との隙間（冷却ジャケット）をジェルが流れる時、発光時にＬＥＤ素子１３１から発せられた熱は、ジェルに伝達される。すなわち、ＬＥＤ素子１３１及びその周囲の部分とジェルとの間で熱交換が行われる。そして、ポンプ４２で強制的に循環させることで、吸熱したジェルが排出配管４５から排出されるため、光源部１３のＬＥＤ素子１３１の昇温は抑制される。そして、昇温したジェルは、排出配管４５を介してジェル用タンク４１に戻る間に外部に熱を排出する。すなわち、冷却機構４０はジェルを冷媒としてＬＥＤ素子１３１の熱交換（排熱）を行う。
【００６０】
上述したように、光源部１３において、光源カバーボトム１３２と基板ホルダ１３３とに形成される隙間にジェルを流通することで、ＬＥＤ素子１３１等の冷却を行っている。そのため、熱交換部４３は光源カバーボトム１３２と基板ホルダ１３３とを含む構成となっている。そして、光源カバーボトム１３２の底板部１３２１と基板ホルダ１３３の凹部１３３２との隙間がジェルを流す冷却ジャケット４３１となる。
【００６１】
冷却ジャケット４３１は、ＬＥＤ素子１３０と底板部１３２１との間に配置されており、ＬＥＤ素子１３０が出射された光がジェルを透過するようになっている。上述したように、冷却機構４０において冷媒として用いているジェルは、音響波検出部１４と被検体Ｂｄとの音響インピーダンスを整合させる音響整合流体である。音響整合流体は水を主成分としており、ＬＥＤ素子１３０から出射された光がジェルを透過しても光は減衰しにくい。
【００６２】
そして、光音響探触子１０では、音響波検出部１４による音響波の送信又は受信の感度を高めるため、光源部１３の被検体Ｂｄと接触している部分に、内部に配置された熱交換部４３を流動するジェルを被検体Ｂｄの表面に塗布する流体供給部５０が設けられている。
【００６３】
ここで、流体供給部５０の構成及び動作について新たな図面を参照して説明する。図１３は流体供給部の拡大断面図であり、図１４は図１３に示す状態からピンが押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図であり、図１５は図１４に示す状態からピンがさらに押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。なお、図５、図９等に示すように、流体供給部５０は、光源部１３の底板部１３２１の４カ所に設けられているが、全ての流体供給部５０が実質上同じ構成を有しているため、４カ所を代表して１か所の流体供給部５０を例に挙げて説明する。
【００６４】
流体供給部５０は、光音響探触子１０を被検体Ｂｄに押し付けるとき、予め決められた量のジェル（音響整合流体）を被検体Ｂｄの表面に塗布できるように、底板部１３２１の下面に供給する。そして、音響探触子１０を被検体Ｂｄの表面上を滑らせて、ジェルを被検体Ｂｄの表面に塗広げる（塗布する）。すなわち、底板部１３２１の下面が被検体Ｂｄとの接触部である。
【００６５】
図１３〜図１５に示すように、流体供給部５０は、吐出孔５１と、吐出孔５１を摺動可能に貫通するピン５２と、ピン５２の一部を収納する収納穴５３と、収納穴５３に挿入されピン５２を押圧するばね５４とを備えている。吐出孔５１は、光源カバーボトム１３２の底板部１３２１に設けられた貫通孔である。吐出孔５１は、凹部１３３３と底板部１３２１との間で形成された隙間から光源部１３の外部に貫通している。吐出孔５１は、断面円形であり、外部に向かって外径が大きくなっている。吐出孔５１の形状の詳細については後述する。
【００６６】
ピン５２は、吐出孔５１を貫通しているとともに、外部に突出するように摺動可能となっている。ピン５２は、外部に移動する端部に設けられた第１蓋部５２１と、第１蓋部５２１と反対側の端部に設けられた第２蓋部５２２と、第１蓋部５２１及び第２蓋部５２２との間を連結する柱状の連結部５２３とを備えている。
【００６７】
第１蓋部５２１は、断面円形状であり先端に向かって外径が大きくなる形状を有している。また、第１蓋部５２１の外面は凸面形状（例えば、球面）となっている。第２蓋部５２２も第１蓋部５２１と同様の形状を有しているとともに、第２蓋部５２２の先端は、凸面形状の部分と平滑に連結される円柱形状の部分を有している。連結部５２３は、吐出孔５１の内径（の最も小さい部分）よりも小さい外径の円柱形状である。
【００６８】
収納穴５３は、ピン５２が摺動可能に収納される凹穴であり、図７、図９等に示すように直方体形状である。収納穴５３は、第２蓋部５２２の円柱形状の部分が摺動可能に収納される。そして、収納穴５３が第２蓋部５２２の円柱形状の部分をガイドするように形成されており、ピン５２が安定して摺動する。
【００６９】
収納穴５３の内部にはばね５４が配置されている。ばね５４はピン５２の端部を押圧し、第１蓋部５２１が外部に突出するように配置されている。ここで、吐出孔５１とピン５２について説明する。上述のとおり、吐出孔５１の内面は、ピン５２が内部に向かって移動（摺動）したとき、第１蓋部５２１がぴったり嵌合する形状を有している。なお、吐出孔５１の形状は、第１蓋部５２１の外側の面が光源カバーボトム１３２の底板部１３２１の下面と同一面となったとき、第１蓋部５２１の連結部５２３側の面が吐出孔５１にぴったり接触するように形成されている。
【００７０】
次に流体供給部５０の動作について説明する。まず、光音響探触子１０が被検体Ｂｄに接触させていない状態のときを図１３に示している。図１３に示しているように、ピン５２はばね５４の弾性力で下方（外部）に向けて押圧されており、第２蓋部５２２の連結部５２３側の部分の一部が吐出孔５１に嵌る。これにより、第２蓋部５２２の外面が吐出孔５１の冷却ジャケット４３１側の端部に密着し、吐出孔５１を封鎖し、冷却ジャケット４３１から外部にジェルが流出するのを抑制している。
【００７１】
なお、第２蓋部５２２の吐出孔５１に対向する面は第１蓋部５２１の曲面と同じ形状を有しているが、これに限定されるものではない。第２蓋部５２２の吐出孔５１をきっちり封鎖することができる形状を広く採用することができる。なお、第２蓋部５２２の一部が吐出孔５１に嵌り吐出孔５１を塞ぐように、連結部５２３に近づくにつれ細くなる形状であることが好ましい。このような形状としては、図１３等に示すような凸曲面形状であってもよく、円錐の先端部分を取り除いた形状（テーパ形状）であってもよい。
【００７２】
光音響探触子１０は、断層画像情報を取得するとき、光源１３の光源カバーボトム１３２の底板部１３２１を被検体Ｂｄに押し付ける。すなわち、底板部１３２１は被検体Ｂｄに接近するように移動する。ピン５２は第１蓋部５２１が設けられている先端が外部に突出しているため、光音響探触子１０を被検体Ｂｄに押し付けるときに、底板部１３２１よりもピン５２が先に被検体Ｂｄと接触する。
【００７３】
ピン５２の先端が被検体Ｂｄに接触した後、底板部１３２１を被検体Ｂｄに近づけるように、光音響探触子１０を移動させると、ピン５２が被検体Ｂｄに押され光源部１３の内部に移動する。吐出孔５１を栓塞していた第２蓋部５２２が光源部１３の内部に移動する。これにより、吐出孔５１と連結部５２３との間に隙間が形成され、冷却ジャケット４３１を流動するジェルが外部に吐出される（図１４参照）。
【００７４】
さらに、光音響探触子１０が被検体Ｂｄに近接すると、光源カバーボトム１３２の底板部１３２１が被検体Ｂｄに接触する。このとき、ピン５２は第１蓋部５２１の外側の面が、底板部１３２１の底面と同一面となるように押し込まれ、第１蓋部５２１が吐出孔５１を塞ぐ。これにより、冷却ジャケット４３１を流れるジェルが外部に吐出されるのを抑制することができる。
【００７５】
光音響探触子１０では、断層画像情報を検出しないとき、ばね５４の力でピン５２が押され、第２蓋部５２２が吐出孔５１を塞ぎ、ジェルの流出が抑制されている。そして、断層画像情報を検出するため光音響探触子１０を被検体Ｂｄに押し当てているときは、第１蓋部５２１が吐出孔５１を塞ぐことで、ジェルが外部に流出するのを抑制している。
【００７６】
すなわち、光音響探触子１０では、ピン５２の第１蓋部５２１の外側の面が接触してから、第１蓋部５２１が吐出孔５１を塞ぐまでの間、吐出孔５１と連結孔の隙間からジェルが被検体Ｂｄの表面に供給される。そのため、冷却機構４０では、この間に音響波検出部１４と被検体Ｂｄとの音響インピーダンスを整合させるために必要十分なジェルを供給できる構成となっている。具体的には、例えば、被検体Ｂｄの表面に塗布しても冷却の効率を低下させない十分な量のジェルを循環させるとともに、上述の時間で必要十分な量を供給できるように、ジェルの圧力及び（又は）流量を制御している。
【００７７】
以上のように、ジェルを循環させることで、光源部１３のＬＥＤ素子１３１からの発熱を効果的に排出することができるため、ＬＥＤ素子１３１の温度上昇を抑えることができる。また、ＬＥＤ素子１３１の温度上昇を抑制するため、被検体Ｂｄに熱が伝導するのを抑制し、被検体Ｂｄの変質や低温やけど等の不具合が発生するのを抑制することができる。
【００７８】
また、光音響探触子１０はピン５２が移動する間だけジェルを被検体Ｂｄの表面に供給する構成であり、その供給量を調整しているため、ジェルの塗布量の過不足や不使用時にジェルが漏れるのを抑制することができる。これにより、ジェルを塗布する手間を省き、光音響探触子１０の利便性を高めることができる。
【００７９】
また、本実施形態における光音響画像化装置Ａにおいて、冷却機構４０は２個の光源部１３の内部の熱交換部４３が並列となるように供給配管４４と、排出配管４５とを備えているが、これに限定されるものではない。例えば、２個の光源部１３に設けられている熱交換部４３が直列となるように配管されていてもよい。また、光音響探触子１０は、音響波検出部１４を挟んで１個ずつ光源部１３を配置した構成としているが、これに限定されるものではない。例えば、一方の光源部１３を分割可能な構成とし、分割した光源部を長手方向に並べて配置するようにしてもよい。このとき、分割した光源部を並列となるように配管することで、冷却効率を高めることが可能である。
【００８０】
（別の実施形態）
流体供給部５０では、吐出孔５１の内面及びピン５２の第１蓋部５２１の連結部５２３側が曲面（例えば、球面）状に形成されているものとしているこれに限定されるものではない。例えば、図１６Ａに示す流体供給部５０Ａのように、吐出孔５１ａが内側に狭くなるテーパ状の貫通孔を有するとともに、第１蓋部５２１ａが吐出孔５１ａに密着するようなテーパ形状のピン５２ａを備えていてもよい。
【００８１】
また、図１６Ｂに示す流体供給部５０Ｂのような形状であってもよい。すなわち、流体供給部５０Ｂはテーパ状の吐出孔５１ａに対し、先端側の面が光源カバーボトム１３２の外面と同一面となったとき、第１蓋部５２１が吐出孔５１ａの内面を塞ぐように構成された曲面を有するように形成されたピン５２を備えている。この構成でも、上述の構成と同様にジェルを供給することが可能である。
【００８２】
さらに、図１６Ｃに示す流体供給部５０Ｃのように、第２蓋部５２２ｃをテーパ形状で形成し、第２蓋部５２２ｃの細く形成された端部が、第１蓋部５２１と連結する形状のピン５２ｃが移動するとき、ピン５２ｃと吐出孔５１ａとの間に隙間が形成されるため、ジェルを被検体Ｂｄの表面に塗布することが可能である。
【００８３】
また、これらの形状は一例であり、外側の面が光源カバーボトムの外面と同一面となったとき、吐出孔５１をしっかり栓塞することができる形状の吐出孔及びピンを含む構成を広く採用することができる。
【００８４】
（第２実施形態）
本発明にかかる光音響探触子の他の例について図面を参照して説明する。図１７は本発明にかかる光音響探触子に用いられる光源部の断面図である。図１７では、光源ホルダ１３５が異なるとともに、ジェルを流すための冷却ジャケット４３２を独立して備えている以外、図１２に示す光源部１３と同じ構成である。そのため、実質上同じ部分には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
【００８５】
図１７に示すように、光源部１３の光源ホルダ１３５は、光源ホルダ１３５と光源カバーボトム１３２とで光源基板１３０を保持する光源保持部１３５１を備えている。また、光源保持部１３５には光源保持部１３５１の底板部１３２１と反対側に冷却ジャケット４３２を備えている。
【００８６】
このような構成の光源部１３を利用することで、被検体Ｂｄの表面にジェルを塗布することができるとともに、ＬＥＤ素子１３０から効率よく排熱することが可能である。また、ＬＥＤ素子１３０が底板部１３２１と隣り合うように配置されることで、ＬＥＤ素子１３０から出射された光は、底板部１３２１だけを横切る構成となるので、光の減衰を抑制することができる。
【００８７】
これにより、消費電力を低減しつつ、十分な光束の光を被検体Ｂｄに照射することが可能である。なお、これ以外の特徴は第１実施形態と同じである。
【００８８】
（第３実施形態）
本発明にかかる光音響探触子のさらに他の例について図面を参照して説明する。図１８は本発明にかかる光音響探触子のさらに他の例の斜視図であり、図１９は図１８に示す光音響探触子に用いられる光源部の分解斜視図であり、図２０は冷却タンクの斜視図である。また、図２１は図１８に示す光源部をＸＸＩ−ＸＸＩ線で切断した断面図であり、図２２は図１８に示す光源部をＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線で切断した断面図である。
【００８９】
図１８に示すように、光音響探触子１０Ｂは、光源部１５、熱交換部４６及び流体供給部６０以外は、図４等に示す光音響探触子１０と同じ構成を有している。そのため、光音響探触子１０Ｂにおいて、光音響探触子１０と実質上同じ部分には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
【００９０】
図１８に示すように、光音響探触子１０Ｂは、音響波検出部１４をＹ方向から挟むように、一対の光源部１５を配置した構成となっている。なお、一対の光源部１５は実質上同じ構成であるため、両方を代表して片方（図１８の右側の光源部１５）を例に説明する。
【００９１】
図１８、図１９に示すように、光源部１５は、光源カバーボトム１５１と、光源押え部１５２と、熱交換部４６と、流体供給部６０とを備えている。光源カバーボトム１５１は平面視長方形状の有底箱体であり、被検体Ｂｄと接触する底板部１５１１と、光源基板１３０を保持する基板保持部１５１２とを備えている。
【００９２】
光源基板１３０は、実装されたＬＥＤ素子１３１が被検体Ｂｄに対向するように配置される。このとき、ＬＥＤ素子１３１が底板部１５１１に押し付けられて変形、破損するのを抑制するため、底板部１５１１には、ＬＥＤ素子１３１が挿入される凹部１５１３を備えている。基板保持部１５１２は光源基板１３０の長手方向の両端部を保持するように形成されている。そして、光源基板１３０が取り付けられた光源カバーボトム１５１に光源押え部１５２を挿入配置することで、光源基板１３０が底板部１５１１から浮かないように保持する。
【００９３】
そして、内部に光源基板１３０及び光源押え部１５２が配置された光源カバーボトム１５１の開口を塞ぐように熱交換部４６が配置されている。
【００９４】
熱交換部４６は、冷却タンク４６１（溜液部）、タンクカバー４６２、ヒートパイプ４６３（熱運搬部）、クッション４６４、ヒートパイプカバー４６５を備えている。冷却タンク４６１は、上部が開口した容器であり、タンクカバー４６２で水密となるように蓋をすることが可能である。タンクカバー４６２には、供給配管４４及び排出配管４５が接続されている。
【００９５】
冷却タンク４６１は、供給配管４４から供給される音響整合流体であるジェルを一時的に溜めるための溜液部である。図１９、図２０に示すように、冷却タンク４６１には、ジェルを塗布する流体供給部６０が形成される塗布用突出部４６６と、ヒートパイプ４６３が貫通する排熱孔４６７が設けられている。図１９に示すように、平面視において塗布用突出部４６６は光源カバーボトム１５１とずれるよう（Ｙ方向）に配置されている。そして、塗布用突出部４６６は、底面が光源カバーボトム１５１の底面と均一な面となるように（Ｚ方向に）突出している。
【００９６】
ヒートパイプ４６３は、ＬＥＤ素子１３１から発せられた熱を吸収する吸熱部４６３１と、吸熱部４６３１の一部から上方に折り曲げられた排熱部４６３２とを備えている。ヒートパイプ４６３は、内部に封入された冷媒の温度による比重の変化を利用し、吸熱部４６３１から排熱部４６３２に熱を伝達している。なお、ここでは、ヒートパイプを利用しているが、熱伝導率が高い材料を同様の形状に変形させた伝熱部材を利用してもよい。
【００９７】
ヒートパイプ４６３の吸熱部は光源押え部１５２の光源基板１３０を押える面と反対側の面に形成された凹穴１５２１に配置される。このように基板押え部１５２に凹穴１５２１を形成し、凹穴１５２１に吸熱部を配置することで、吸熱部４６３１とＬＥＤ素子１３１との距離を短くし、熱交換効率を高めている。
【００９８】
そして、ヒートパイプ４６３の排熱部４６３２は排熱孔４６７に水密な状態で挿入されている。これにより、排熱部４６３２と排熱孔４６７との隙間から冷却タンク４６１に溜まるジェルが漏れるのを抑制している。また、このようにヒートパイプ４６３を配置することで、排熱部４６３２が冷却タンク４６１に溜まるジェルと直接接触する。これにより、排熱部４６３２からジェルへの熱の伝達を効率よく行うことができる。
【００９９】
そして、クッション４６４及びヒートパイプカバー４６５は、ヒートパイプ４６３を光源押え部１５２にしっかり押さえつけるための部材である。ヒートパイプ４６を光源押え部１５２に対して押圧することで、ヒートパイプ４６３の反りやたわみによって光源押え部１５２と非接触になる部分を減らし、ＬＥＤ素子１３１からヒートパイプ４６３への伝熱効率を高める。なお、ヒートパイプ４６３が光源押え部１５２と広い面で接触する構成となっている場合、クッション４６４及び（又は）ヒートパイプカバー４６５を省略してもよい。
【０１００】
そして、光音響探触子１０Ｂでも光音響探触子１０と同様、熱交換部４６から被検体Ｂｄの表面にジェルを供給する流体供給部６０を備えている。流体供給部６０の詳細について説明する。図２３は流体供給部の拡大断面図であり、図２４は図２３に示す状態からピンが押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図であり、図２５は図２４に示す状態からピンがさらに押し上げられた状態を示す流体供給部の拡大断面図である。
【０１０１】
図２２〜図２５に示すように、流体供給部６０は、吐出孔６１と、吐出孔６１を摺動可能に貫通するピン６２と、ピン６２を押圧するばね６３と、吐出孔６１に設けらればね６３を保持するばね保持部６４とを備えている。
【０１０２】
吐出孔６１は、冷却タンク４６１から外部に貫通する貫通孔である。ピン６２は、吐出孔６１を貫通しているとともに、外部に突出するように摺動可能となっている。ピン６２は、外部に移動する端部に設けられた第１蓋部６２１と、第１蓋部６２１と反対側の端部に設けられた第２蓋部６２２と、第１蓋部６２１及び第２蓋部６２２との間を連結する柱状の連結部６２３とを備えている。
【０１０３】
第１蓋部６２１は、断面円形状であり外側に向かって外径が大きくなる形状を有している。また、第１蓋部６２１は凸面形状（例えば、球面）となっている。第２蓋部６２２も第１蓋部６２１と同様の形状を有している。連結部６２３は、吐出孔６１の内径（の最も小さい部分）よりも小さい外径の円柱形状である。
【０１０４】
突出孔６１は、ピン６２の第１蓋部６２１が水密に嵌合する外側栓塞部６１１と、第２蓋部６２２が水密に嵌合する内側栓塞部６１２と、外側栓塞部６１１と内側栓塞部６１２とを連通する連通孔部６１３とを備えている。そして、連通部６１３の外側栓塞部６１１側の部分は連通部６１３よりも大きな内径のばね保持部６４が形成されている。図２５に示すように外側栓塞部６１１は、第１蓋部６２１が嵌合したとき、第１蓋部６２１の外側の面が、塗布用突出部４６６の底面と同一面となる形状を有している。
【０１０５】
ばね６３は、一端がばね保持部６４に保持されているとともに他方が第１蓋部６２１と接触している。そして、ばね６３の弾性力によってピン６２は外側に付勢されており、ばね６３の弾性力の付勢によって、第２蓋部６２２が内側栓塞部６１２に嵌合し、吐出孔６１を塞ぐ。
【０１０６】
次に流体供給部６０の動作について説明する。まず、光音響探触子１０Ｂが被検体Ｂｄに接触させていない状態を図２３に示している。図２３に示しているように、ピン６２はばね６３の弾性力で下方（外部）に向けて押圧されており、第２蓋部６２２が内側栓塞部６１２に水密に嵌合している。これにより、吐出孔６１を封鎖し、冷却タンク４６１から外部にジェルが流出するのを抑制している。
【０１０７】
なお、第２蓋部６２２の内側栓塞部６１２に対向する面は第１蓋部６２１の曲面と同じ形状を有しているが、これに限定されるものではない。内側栓塞部６１２をきっちり封鎖することができる形状を広く採用することができる。なお、第２蓋部６２２が内側栓塞部６１２に嵌り吐出孔６１を塞ぐように、連結部６２３に近づくにつれ細くなる形状であることが好ましい。このような形状としては、図２３等に示すような凸曲面形状であってもよく、円錐の先端部分を取り除いた形状（テーパ形状）であってもよい。
【０１０８】
光音響探触子１０Ｂは、断層画像情報を取得するとき、光源部１５の光源カバーボトム１５１の底板部１５１１を被検体Ｂｄに押し付ける。すなわち、底板部１５１１は被検体Ｂｄに接近するように移動する。このとき、塗布用突出部４６６の底面も被検体Ｂｄに接触する。ピン６２は第１蓋部６２１が設けられている先端が外部に突出しているため、光音響探触子１０Ｂを被検体Ｂｄに押し付けるときに、塗布用突出部４６６よりもピン６２が先に被検体Ｂｄと接触する。
【０１０９】
ピン６２の先端が被検体Ｂｄに接触した後、塗布用突出部４６６を被検体Ｂｄに近づけるように、光音響探触子１０Ｂを移動させると、ピン６２が被検体Ｂｄに押され塗布用突出部４６６の内部に移動する。吐出孔６１を栓塞していた第２蓋部６２２が塗布用突出部４６６の内部に移動する。これにより、吐出孔６１と連結部６２３との間に隙間が形成され、冷却タンク４６１に溜まっているジェルが外部に吐出される（図２４参照）。
【０１１０】
さらに、光音響探触子１０Ｂが被検体Ｂｄに近接すると、塗布用突出部４６６の底面が被検体Ｂｄに接触する。このとき、ピン６２は第１蓋部６２１の先端側の面が、塗布用突出部４６６の底面と同一面となるように押し込まれ、第１蓋部６２１が外側栓塞部６１１と水密に嵌合する。これにより、冷却タンク４６１に溜まるジェルが外部に吐出されるのを抑制することができる。
【０１１１】
光音響探触子１０Ｂでは、断層画像情報を検出しないとき、ばね６３の力でピン６２が押され、第２蓋部６２２が内側栓塞部６１２と嵌合し吐出孔６１を塞ぎ、ジェルの流出を抑制する。そして、断層画像情報を検出するため光音響探触子１０Ｂを被検体Ｂｄに押し当てているときは、第１蓋部６２１が外側栓塞部６１１と嵌合し吐出孔６１を塞ぐことで、ジェルが外部に流出するのを抑制している。
【０１１２】
以上のような構成とすることで、第１蓋部６２１が被検体Ｂｄと接触し、第１蓋部６２１が外側栓塞部６１１と嵌合する間だけジェルを被検体Ｂｄの表面に供給することが可能である。これにより、ジェルを塗布する手間を省くことができる。また、ジェルの流量及び（又は）圧力を調整することでジェルの供給量を制御することで、過不足なくジェルを供給することができるとともに、不使用時及び被検体Ｂｄに接触しているときにはジェルの供給を停止する。これにより、使用者の利便性を高めることが可能である。
【０１１３】
上記各実施形態において、発光素子としてＬＥＤ素子を利用しているが、これに限定されるものではない。発光ダイオード素子、半導体レーザ素子又は有機発光ダイオード素子のように、小型で発光制御が容易な素子を広く採用することが可能である。また、複数のＬＥＤ素子を発光基板に並べて実装しているものとしているが、これに限定されるものではなく、発光部の構成部材の一部に直接配置するようにしてもよい。
【０１１４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。また、上記各実施形態は適宜組み合わせて実施することも可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
Ａ  光音響画像化装置
１０  光音響探触子
１１  駆動電源部
１２  ＬＥＤ駆動回路
１３  光源部
１３０  光源基板
１３１  ＬＥＤ素子（発光素子）
１３２  光源カバーボトム
１３３  基板ホルダ
１３３１  基板保持部
１３３２  凹部
１３３３  流入部
１３３４  流出部
１３４  光源カバートップ
１４  音響波検出部
１５  光源部
１５１  光源カバーボトム
１５２  光源押え部
２０  画像生成部
２１  受信回路
２２  Ａ／Ｄコンバータ
２３  受信メモリ
２４  データ処理部
２５  光音響画像再構成部
２６  検波・対数コンバータ
２７  光音響画像構築部
２８  超音波画像再構成部
２９  検波・対数コンバータ
２１０  超音波画像構築部
２１１  画像合成部
２１２  制御部
２１３  送信制御回路
３０  画像表示部
４０  冷却機構（流体流路）
４１  ジェル用タンク
４２  ポンプ
４３  熱交換部
４３１  冷却ジャケット
４４  供給配管
４５  排出配管
４６  熱交換部
４６１  冷却タンク（溜液部）
４６２  タンクカバー
４６３  ヒートパイプ
４６４  クッション
４６５  ヒートパイプカバー
５０  流体供給部
５１  吐出孔
５２  ピン
５２１  第１蓋部
５２２  第２蓋部
５２３  連結部
５３  収納穴
５４  ばね
６０  流体供給部
６１  吐出孔
６２  ピン
６２１  第１蓋部
６２２  第２蓋部
６２３  連結部
６３  ばね
６４  ばね保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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