(57)【要約】      （修正有）【課題】ＵＶ硬化ランプ・アプリケーションにおいて使用するための同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを提供する。【解決手段】光検出デバイス１は、底面３ｂを有する基板３を含むことができる。この光検出デバイス１は、基板３の底面３ｂへ確保されたフォトセル２をさらに含むことができる。光検出デバイス１は、フォトセル２を囲むように基板３の底面３ｂへ固定された頂部４ａを含む金属ブロック４を含み、その中で金属ブロック４の頂部４ａから金属ブロック４の底部４ｂへ延びる開口部５は、金属ブロック４内に形成され、フォトセル２へ金属ブロック４を通して進行する光のためにアパーチャ９を形成する。光検出デバイス１は、アパーチャ９の開口領域を変えるために金属ブロック中へ挿入可能な部材８をさらに含むことができる。【選択図】図１
2016128800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面を有する基板、
前記基板の前記底面に固定されたフォトセル、
前記フォトセルを囲むように前記基板の前記底面へ固定された頂部を有する金属ブロック、
前記金属ブロックの前記頂部から前記金属ブロックの底部へ延びる前記金属ブロック内に形成され、前記フォトセルへ前記金属ブロックを通して進行する光のためにアパーチャを形成する開口部、及び
前記金属ブロック中へ挿入可能であり前記アパーチャの開口領域を変える部材、
を備える光検出デバイス。
【請求項２】
レセプタクルが前記金属ブロック内に形成される、請求項１の前記光検出デバイス。
【請求項３】
前記レセプタクルが前記金属ブロック内の前記開口部に交差する、請求項２の前記光検出デバイス。
【請求項４】
前記部材が前記レセプタクル経由で前記金属ブロック中へ挿入可能である、請求項２の前記光検出デバイス。
【請求項５】
前記部材が前記アパーチャの前記開口領域を変えるために前記レセプタクル内で回転可能である、請求項２の前記光検出デバイス。
【請求項６】
前記部材の回転が前記アパーチャを前記金属ブロックの前記開口部と実質的に合わせさせる、請求項１の前記光検出デバイス。
【請求項７】
前記部材の回転が前記アパーチャを前記金属ブロックの前記開口部と部分的に合わせさせる、請求項１の前記光検出デバイス。
【請求項８】
前記部材が前記レセプタクルの形状に適合する形状を有する、請求項１の前記光検出デバイス。
【請求項９】
前記基板の前記底面及び前記金属ブロックの前記頂部間に結合されたレンズをさらに備える、請求項１の前記光検出デバイス。
【請求項１０】
光源を含む照射器、及び
前記照射器上に取り付けられた光検出デバイスを備え、
前記光検出デバイスは、底面を有する基板、前記基板の前記底面へ固定されたフォトセル、前記基板の前記底面へ固定された頂部を含む金属ブロック、前記金属ブロックの前記頂部から前記金属ブロックの底部へ延びる前記金属ブロック内に形成され、前記光検出器へ前記金属ブロックを通して進行する光のためのアパーチャを形成する開口部、及び前記アパーチャの開口領域を変えるために前記金属ブロック中へ挿入可能である部材を含む、インテリジェント紫外線硬化装置。
【請求項１１】
前記金属ブロックの前記底部が前記照射器上に形成されたスリット中へ挿入可能であるように前記光検出デバイスが前記照射器から突出する、請求項１０の前記装置。
【請求項１２】
前記金属ブロックの前記底部は、前記照射器の内側で前記反射体キャビティに面する、請求項１０の前記装置。
【請求項１３】
前記光検出デバイスは、前記金属ブロック内に形成されたレセプタクルを備え、前記レセプタクルは、前記金属ブロック内の前記開口部に交差し、前記部材は、前記レセプタクル経由で前記金属ブロック中へ挿入される、請求項１０の前記装置。
【請求項１４】
前記電流値または前記電圧値の１つは、それぞれ所定ベースライン出力電流または所定ベースライン出力電圧の１つに実質的に等しくない場合に前記部材の位置が前記レセプタクル内で調整される、請求項１０の前記装置。
【請求項１５】
前記部材は、前記部材の前記アパーチャが前記金属ブロックの前記開口部と特定の角度に合わせられるまで前記レセプタクルの内及び外の一方に移動するように回転させられる、請求項１０の前記装置。
【請求項１６】
アライメントの前記特定の角度は、前記電流値または前記電圧値の１つが前記所定ベースライン出力電流または前記所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しい場合に決定される、請求項１５の前記装置。
【請求項１７】
第一光源を備える第一照射器を提供し、
前記第一照射器上へ取り付けられた第一光検出デバイスを提供し、前記第一光検出デバイスは、底面を有する基板、前記基板の前記底面へ固定された第一フォトセル、前記第一フォトセルを囲むように前記基板の前記底面へ固定された頂部を含む第一金属ブロック、前記第一金属ブロックの前記頂部から前記第一金属ブロックの底部へ延びる前記第一金属ブロック内に形成され前記第一フォトセルへ前記第一金属ブロックを通して進行する光のために第一アパーチャを形成する第一開口部、及び前記第一アパーチャの第一開口領域を変えるために前記第一金属ブロック中へ挿入可能な第一部材を有し、
前記第一光検出デバイスの前記第一フォトセルにより発生した電流値または電圧値の１つを監視し、その中で前記電流値または前記電圧値の前記１つは、前記第一光源の光出力に基づき、
前記電流値または前記電圧値の１つを第一所定ベースライン出力電流または第一所定出力電圧の１つと比較し、
前記電流値が前記第一所定ベースライン出力電流または前記第一所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しくない場合に前記第一金属ブロック内で前記第一部材の位置を調整する、ことを備える方法。
【請求項１８】
前記第一部材は、前記第一部材の前記第一アパーチャが前記第一金属ブロックの前記第一開口部と特定の角度へ合わせられるまで、前記第一金属ブロック内に形成されたレセプタクルの内及び外の一方へ移動するように回転させることをさらに備える、請求項１７の前記方法。
【請求項１９】
アライメントの前記特定の角度は、前記電流値の１つが前記第一所定ベースライン出力電流または前記第一所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しい場合に決定される、請求項１７の前記方法。
【請求項２０】
第二光源を備える第二照射器を提供し、
前記第二照射器上へ取り付けられた第二光検出デバイスを提供し、前記第二光検出デバイスは、底面を備える基板、前記基板の前記底面へ固定された第二フォトセル、前記第二フォトセルを囲むように前記基板の前記底面へ固定された頂部を含む第二金属ブロック、前記第二金属ブロックの前記頂部から前記第二金属ブロックの底部へ延びる前記第二金属ブロック内に形成され前記フォトセルへ前記第二金属ブロックを通して進行する光のために第二アパーチャを形成する第二開口部、及び前記第二アパーチャの第二開口領域を変えるために前記第二金属ブロック中へ挿入可能な第二部材を有し、前記第一照射器から発している光が前記第二アパーチャの前記第二開口領域を通して前記第二光検出器により少なくとも部分的に受光されるように前記第二照射器は、前記第一照射器に少なくとも部分的に対面するように位置決めされ、
前記第二光検出デバイスの前記第二フォトセルにより発生した電流値または電圧値の１つを監視し、その中で前記電流値または前記電圧値の前記１つは、前記第一照射器の前記第一光源が閉塞された状態で前記第二光源の光出力に基づき、
前記電流値または前記電圧値の１つを第二所定ベースライン出力電流または第二所定出力電圧の１つと比較し、
前記電流値は、前記第二所定ベースライン出力電流または前記第二所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しくない場合に前記第二金属ブロック内で前記第二部材の位置を調整する、
ことをさらに備える、請求項１７の前記方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、本開示、Ｕ．Ｓ．仮特許出願Ｎｏ．６２／１８６，５８１、２０１５年６月３０日出願、及びＵ．Ｓ．仮特許出願Ｎｏ．６２／０８４，０５６、２０１４年１１月２５日出願の利益を主張し、それらの全ての開示内容が参照により本明細書に援用される。
【０００２】
本開示は、一般に光検出デバイスに、及びさらに特に、紫外線硬化アプリケーションにおいて使用するための同調可能な光検出器に関する。
【背景技術】
【０００３】
放射エネルギーは、広範囲の材料へ適用された、表面、フィルム、及びコーティングを処理するさまざまな製造工程において使用されることができる。具体的な工程は、制限されないが、硬化（例えば、定着、重合）、酸化、精製、及び消毒を有する。重合させる、または所望の化学変化をもたらすために放射エネルギーを用いる工程は、熱処理と比較して迅速であり多くの場合に安価である。本出願の放射エネルギーは、表面工程を制御することに限局されること、及び放射エネルギーを適用する所のみを優先的に硬化させることがまた可能である。硬化は、界面領域へのコーティングもしくは薄膜内で、またはコーティングもしくは薄膜の大部分に限局されることがまた可能である。硬化工程の制御は、放射線源型、物性（例えば、スペクトル特性）、放射エネルギーの空間的及び時間的変化、及び硬化化学（例えば、コーティング組成）の選択により達成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さまざまな放射線源は、硬化、定着、重合、酸化、精製、または消毒適用のために使用されることができる。このような源の実施例は、制限されないが、光子、電子、またはイオン・ビーム源を含む。典型的な光子源は、制限されないが、アーク灯、白熱灯、無電極ランプならびにさまざまな電子及び固体源（すなわち、レーザ）を含む。従来のアーク型紫外線（ＵＶ）ランプ・システム及びマイクロ波駆動型ＵＶランプ・システムは、熔融石英ガラスまたは溶融シリカから作製された管形電球外囲器を典型的に使用する。
【０００５】
多くの場合、ＵＶ硬化ランプ・アセンブリの１部である、既存の光検出デバイスから受電された電流または電圧を監視し、電流または電圧の量がＵＶ硬化ランプ・アセンブリの光源に対する所定の値または範囲に合わない場合に誤差を測定する。この誤差が生じたときに、それがＵＶ硬化ランプ・アセンブリ内の光源から受光された不十分な光を通常表す。
【０００６】
従って、ＵＶ硬化ランプ・アセンブリは停止するように指示され、誤差コードがユーザへ表示される。また光検出デバイスが正常に機能していないかもしれない可能性があり、光源から実際に十分な光があったのに誤差の再発をもたらすかもしれない。ユーザは、ＵＶ硬化ランプ・アセンブリの操作を再開するために、光源、光検出デバイスのいずれか、または両方を交換する、必要が典型的にある。さらに、一方の光源からの光が他方の光源で所定の値または範囲要求を満たす場合に、他方の光源が欠陥品であっても、ユーザは２つのＵＶ硬化ランプ・アセンブリを対面で設置することを典型的に制限される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ＵＶ硬化ランプ・アプリケーションにおいて使用するための同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを提供することにより当該技術分野において上述の問題が扱われ、技術的解決が達成される。１つの実施例において、この光検出デバイスは底面を持つ基板を含む。さらに光検出デバイスは基板の底面へ固定されたフォトセルを含むことができる。さらに光検出デバイスは、フォトセルを囲むように基板の底面へ固定された頂部を含む金属ブロック、フォトセルへ金属ブロックを通して進行する光のためのアパーチャを形成するために金属ブロックの頂部から金属ブロックの底部へ延びる金属ブロック内に形成された開口部を含むことができる。さらに光検出デバイスはアパーチャの開口領域を変えるために金属ブロック中へ挿入可能な部材を含むことができる。
【０００８】
別の実施例において、インテリジェント紫外線硬化装置が光源を含む照射器ならびにこの照射器上へ取り付けられた同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを含む。
【０００９】
別の実施例において、同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを使用してインテリジェント紫外線硬化装置を操作するための方法は、光源を備える照射器を提供し照射器内に取り付けられた同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを提供することを有する。同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスは、基板の底面上に設置されたフォトセル、及びフォトセルを囲むように基板の底面へ固定された頂部を含む金属ブロックを含む。開口部は、金属ブロックの頂部から金属ブロックの底部へ延びるように金属ブロック内に形成され、フォトセルへ金属ブロックを通して進行する光のためのアパーチャを形成する。さらに同調可能な光検出デバイスは、アパーチャの開口領域を変えるために金属ブロック中へ挿入可能な部材を含む。また方法は、同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスのフォトセルにより発生した電流または電圧値を監視することを含む。この電流または電圧値は、光源の光出力に基づく。さらに方法は、電流または電圧値を所定ベースライン出力電流または電圧と比較し、電流または電圧値が所定ベースライン出力電流または電圧へ実質的に等しくない場合に金属ブロック内で部材の位置を調整することを有する。
【００１０】
別の実施例において、方法は、閉ループ制御により、光源の光出力に基づく電流または電圧値を連続的に比較し、金属ブロック内で部材の位置を調整することを有し、経時的なフォトセルの感知能力の低下を補償する。
【００１１】
別の実施例において、インテリジェント紫外線硬化装置は、２つの照射器を含み、各２つの照射器が各２つの照射器内に取り付けられた光源ならびに同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを含む。
【００１２】
別の実施例において、それらの光源が互いに対面している状態での２つのインテリジェント紫外線硬化装置の操作方法（対面操作）は、それ自体の光源に基づき、単独で各インテリジェント紫外線硬化装置のためのベースライン操作条件を定めることを含む。さらにこの方法は、各インテリジェント紫外線硬化装置の同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを使用して、連続監視及び閉ループ制御により他方のインテリジェント紫外線硬化装置の光源から生じる光を補償することを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
本発明は、添付された図面と併せて考察された以下に提示された例示的な実施形態の詳細な記載からより容易に理解されることができる。
【図１】図１は、同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスの透視図である。
【図２】図２は、ランプ・アセンブリの部分断面図である。
【図３】図３は、図２の照射器の透視内面図である。
【図４】図４は、半楕円形の一次反射体、円形断面の光源、ならびに同調可能な及び／または調整可能な光検出デバイスを示す、図２のランプ・アセンブリの部分断面内部図である。
【図５】図５は、光源を備える図２の遮光アセンブリの部分断面内面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、２つの照射器を備えるランプ・アセンブリの透視及び平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、２つの照射器を備えるランプ・アセンブリの透視及び平面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、２つの照射器を備えるランプ・アセンブリの透視及び平面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、２つの照射器を備えるランプ・アセンブリの透視及び平面図である。
【図７】図７は、複数の照射器を示すＵＶ硬化ランプ・アセンブリの透視図である。
【図８】図８は、２つの照射器を示す遮光アセンブリ中のランプ・アセンブリの部分断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、１つ以上の照射器を備えるランプ・アセンブリを較正する仕方を示す工程流れ図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、１つ以上の照射器を備えるランプ・アセンブリを較正する仕方を示す工程流れ図である。
【００１４】
添付された図面は、本発明の概念を示すことを目的としていて、縮尺通りでない場合があることが理解されるはずである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本開示の実施例に従う光検出デバイス１（以下、“デバイス”）の透視図である。このデバイス１は、頂面３ａ及び底面３ｂを含む基板３へ結合されたフォトセル２を含むことができる。当業者に知られるように、フォトセルは、光または他の電磁放射へ曝露された場合に電流または電圧を生じる電子装置である。従って、フォトセルは、さまざまな波長の光を検出及び計測することができる。具体的に、フォトセル２は、基板３の底面３ｂ上に確実に設置されることができる。１つの実施例において、基板３は、回路基板であってもよい。
【００１６】
デバイス１は、頂部４ａ及び底部４ｂを含む金属ブロック４を含むことができる。頂部４ａは、回路基板３の底面３ｂへ確実に結合されることができる。開口部５は、金属ブロック４の頂部４ａから金属ブロック４の底部４ｂまで延びることができるように、開口部５が金属ブロック４内に形成されることができる。レセプタクル６は、金属ブロック４の底部４ｂ内に形成されることができる。具体的に、レセプタクル６は、金属ブロック４内で開口部５に交差することができる。１つの実施例において、レセプタクル６は、実質的に円筒形であってもよい。デバイス１は、基板３の底面３ｂ及び金属ブロック４の頂部４ａ間で確実に結合されたレンズ７をさらに含むことができる。レンズ７は、光、具体的にフォトセル２により受光された紫外線（ＵＶ）光を濾波するように機能することができる。図１で示されるように、基板３は２本のねじで金属ブロックの頂部４ａへ確保されることができる。
【００１７】
デバイス１は、金属ブロック４のレセプタクル６中へ挿入可能であるように形成される得る部材８を含むことができる。部材８は、合わせ面９及び一端にねじ山８ａを含むことができる。１つの実施例において、部材８は、シリンダ長へ横方向に、その本体に開けられた貫通穴を備えるシリンダであってもよい。１つの実施例において、部材８は、ねじ長へ横方向に、その本体へ加えられた貫通穴を備えるねじであってもよい。これは、貫通穴を備えるシリンダと同じように機能することができるが、リニア調整の代わりに回転調整を可能にすることができる。１つの実施例において、部材８はダウエル・ピン、またはソリッド・ピンであってもよい。１つの実施例において、部材８がレセプタクル６中へ容易に確実に挿入されるように、部材８はレセプタクル６へ適合する大きさ及び形状であってもよい。レセプタクル６の直径及び部材８の対応する直径は、０．１〜０．４５インチの範囲で変更することができる。実施例において、部材８は円筒形であってもよい。
【００１８】
部材８は、レセプタクル６内で回転するように機能することができる。１つの実施例において、部材８は、レセプタクル６内で回転することができ、開口部５に交差して深度を増減し、フォトセル２による光の検出のために開口部５を通過する光量を効果的に増減する。従って、フォトセル２へ開口部５を通して進行する光量を制御することができる。１つの実施例において、部材８は、合わせ面９を金属ブロック４内で開口部５と合わせさせるように回転することができる。従って、部材８は、光がフォトセル２により検出されることを可能にする。いくつかの実施例において、部材８は、アパーチャ９を金属ブロック４内で開口部５と合わせさせるように回転することができる。他の実施例において、部材８は、合わせ面９を金属ブロック４内で開口部５と部分的に合わせさせるように回転することができる。金属ブロックの開口部５と部材８の合わせ面９のアライメントの角度は、ＵＶ硬化アプリケーションで使用された光源に依存しえる。
【００１９】
いくつかの実施例において、部材８は、合わせ面９を金属ブロック４内で開口部５と合わせさせないように回転することができ、金属ブロック４の底部４ｂで開口部５の閉塞をもたらすことができる。これは、対面で形成された少なくとも２つの照射器の操作中に起こることができ、その中で一方の照射器からの光は、他方の照射器のフォトセルの検出必要条件を満たすことができる。この問題に対処するために、フォトセル２により検出されるために利用可能である光量は、開口部５を部分的に閉塞することにより減らされる必要があるかもしれない。このように、対向する照射器から来る光量が減らされ、対応する照射器中の電球が失敗した場合にフォトセル２が検出することができる。加えて、“暗い”状態でフォトセル２の出力と比較可能であるように、開口部５に入ってくる全ての光が完全に閉塞されることができる場合があるかもしれない。従って、部材８は、フォトセル２への光を完全に遮断することができる。
【００２０】
１つの実施例において、最初の較正は、光源が新規の種類である場合にデバイス１を光源（図示せず）へ同調するために、金属ブロック４のレセプタクル６で部材８を適切に位置決めするようにデバイス１で実行されることができる。具体的に、電球のような光源が初めて完全に発光させられることができ、電球に最大光出力を放射させる。１つの実施例において、光出力は、紫外線（ＵＶ）光であってもよい。ＵＶ光出力は、デバイス１のフォトセル２により感知及び計測されることができ、電流または電圧に変換されることができる。この電流または電圧を所定ベースライン電流または電圧と比較することができる。ベースライン電流または電圧は、アメリカ国立標準技術研究所（ＮＩＳＴ）が追跡可能な“標準電球”を計測することで決定されることができる。既知の標準電球の光出力が計測されることができ、そのとき制御された条件下でこの電球からの光へ暴露されたときのフォトセルの電圧または電流出力と関連付けられることができる。制御された条件は、電球表面からの距離、温度、視野角などを含むことができる。
【００２１】
１つの実施例において、これまでに計測された電流または電圧間の比較は、照射器または照射器と関連する電源を制御するマイクロプロセッサと関連するソフトウェアにより実行されることができる。フォトセル２は、その性能パラメータ及び検出している光量により特定の出力スペクトルを有することができる。光源へデバイス１を同調するために、計測された光出力は、所定のベースライン出力へ設定される必要がある。マイクロプロセッサ（照射器かそれとも電源で図示されない）は、出力を読み込み、それを解釈し、それをベースラインと比較することができる。比較に基づき、マイクロプロセッサは、信号をモータ（図示せず）へ送信することができ、レセプタクル６内で部材８を調整する。この出力の監視は、継続的に実行されることができる。１つの実施例において、マイクロプロセッサは、信号をモータへ送信でき、部材８の位置または深度を変更することで開口部５の閉塞または開放をもたらすことができる、フィードバック・ループを確立することができる。従って、レセプタクル６内での部材８の位置は、多少の光が開口部５を通過しフォトセル２に到達することを可能にするように調整されることができる。具体的に、部材８は、部材８の合わせ面９が金属ブロック４で開口部５と特定の量／角度へ合わせられるまで、レセプタクル６の内または外へ移動するように、好ましくはモータにより、回転することができる。１つの実施例において、モータは、ウォーム・ギヤまたはベベル・ギヤ経由で部材８を回転させることができる。アライメントの特定の量は、計測された光電流または電圧が所定ベースライン出力電流または電圧へ実質的に等しい場合に決定されることができる。アライメントの特定の角度を達すると、モータは、停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止し、そのときギヤがレセプタクル６内のこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００２２】
レセプタクル６で部材８の合わせ面９のアライメント位置のこの特定の量は、メモリ（図示せず）に格納されることができ、ソフトウェアで性能パラメータと同等視されてもよい。較正後、部材８は、閉ループ制御を使用してレセプタクル６で調整されることができ、フォトセル２、光源、またはフォトセル２及び光源の両方の組み合わせの性能での変更を補償する。
【００２３】
１つの実施例において、光源へのデバイス１の同調は、異なる光源が異なるスペクトル範囲での異なる光出力を有するので、光源の種類に依存することもあり得る。光を感知するときにフォトセルの感度及び電流または電圧の結果として生じる出力は、光のある波長範囲に特有のものである。例えば、フォトセルは、３５０〜４５０ｎｍ波長範囲で光を感知するように最適化されることができる。また異なる電球型のスペクトル出力も変化する。いくつかの電球は、他より少ない、３５０〜４５０ｎｍ範囲で顕著なエネルギーを有する。電球の出力へ光検出デバイスを同調する能力は、フォトセルの最適感知範囲でエネルギー量を変えることに対する補償を可能とする。これは、良い及び異常な電球出力の両方を検出する光検出器の能力を順に最適化する。フォトセルの最適感知範囲でベースライン・エネルギー水準に基づき電球型を区別する能力は、感度及び性能を犠牲にすることなく照射器で電球の種類を変更することを可能にする。加えて、複数の照射器を備える生産ラインでの電球型の混合は、各照射器の光検出デバイスがその照射器に挿入された電球型で最適性能へ同調されることができるので、感度を失うことなく実行されることができる。
【００２４】
図２は、照射器１２及び遮光アセンブリ１４を示すＵＶ硬化ランプ・アセンブリ１０の透視図である。図３は、図２の照射器１２の透視内面図である。図４は、半楕円形の一次反射体１６及び円形断面の光源２０を示す図２のＵＶ硬化アセンブリ１０の部分断面図である。図５は、二次反射体２５及び終端反射体２６へ合わせられる半楕円形の一次反射体１６及び円形断面の光源２０を示す図２の遮光アセンブリ１４の部分断面内部図である。
【００２５】
今、図２〜５を参照に、装置１０は、照射器１２及び遮光アセンブリ１４を含むことができる。照射器１２は、光源２０を励起するためにマイクロ波放射を受信するための１組の高周波（ＲＦ）スロット開口部１８を備える一般になめらかな半楕円形状を有する一次反射体１６、及び光源２０を冷却する気流を入れるために複数の開口部２２を含むことができる。光源２０は、電極またはガラス対金属封じのないマイクロ波送電電球（例えば、一般に円形断面を有する管形電球）を含むマイクロ波送電ランプのような、ランプ（例えば、モジュール式ランプ）を含むことができる。光源２０は、一次反射体１６により形成された半楕円形の内焦点に設置されることができる。光源２０及び一次反射体１６は、ページ（図示せず）の外へ移動する方向で軸沿いに直線的に延びることができる。１組の終端反射体２４（１つ図示する）は、一次反射体１６の対向側で終端することができ、実質的に半楕円形の反射シリンダを形成する。図２〜５の遮光アセンブリ１４は、実質的になめらかな楕円形状を有する二次反射体２５を含むことができる。第二組の終端反射体２６（１つ図示する）は、二次反射体２５の対向側で終端し、実質的に半楕円形の反射シリンダを形成する。
【００２６】
円形断面の加工管３０は、終端反射体２６の円形の開口部２８中へ受容されることができる。開口部２８の中心及び加工管３０の軸は、一次反射体１６により形成された半楕円の外焦点（すなわち、二次反射体２５により形成された半楕円の焦点）に設置されることができる。加工管３０及び二次反射体２５は、ページ（図示せず）の外へ移動する方向で軸沿いに直線的に延びることができる。反射体キャビティ４０は、一次反射体１６、二次反射体２５、及び終端反射体２４，２６により形成されることができる。
【００２７】
図４で示されるように、２つのドリル及び取り付け穴１７は、デバイス１の金属ブロック４の底部４ｂのみが反射体キャビティ４０に面するように、照射器１２上に図１のデバイス１を取り付けるために照射器１２内に形成されることができる。具体的に、デバイス１の開口部５を備える金属ブロック４の底部４ｂは、開口部５が光源２０からフォトセル２へ穴２２またはスロット１８を通して光を通過させることができるように、取り付け穴１７と位置決めされることができる。部材８、レンズ７、基板３、及びフォトセル２を有するレセプタクル６を含む金属ブロック４の他の部分は、光源２０からさらに離れて位置決めされることができる。１つの実施例において、デバイス１は、ＲＦスロット開口部１８または開口部２２の１つを通して光源２０の出力を検分することができる。
【００２８】
操作中に、光源２０中の気体は、照射器１２に設置されたマグネトロン２９のような、高周波（ＲＦ）放射源によりプラズマ状態へ励起される。光源２０中の励起された気体の原子は、より低いエネルギー状態に戻り、これにより紫外線光（ＵＶ）を放射する。ＵＶ光線３８は、全方向に光源２０から放射され、一次反射体１６、二次反射体２５、及び終端反射体２４，２６の内面に衝突する。大部分のＵＶ光線３８は、加工管３０の中心軸の方へ反射される。光源２０及び反射体設計は、加工管３０の内側に配置された作業生産物の表面（また、ページの外へ直線的に伝播する）に最大ピーク光強度（ランプ放射照度）を生じるように最適化されることができる。
【００２９】
１つの実施例において、操作中に、ＵＶ光線３８は、デバイス１でフォトセル２により感知及び計測されることができ、このデバイス１は、電流または電圧へＵＶ光線３８を変換する。この電流または電圧は、監視され得るとともに、所定ベースライン出力電流または電圧と比較され得る。すでに述べたように、電流または電圧値は、値を解釈しそれらを所定ベースライン出力電流または電圧と比較することができる、マイクロプロセッサ（図示せず）により読み込まれることができる。比較に基づき、マイクロプロセッサは、信号をモータへ送信することができ、レセプタクル６内で部材８を調整する。この監視を継続的に実行することができる。１つの実施例において、フィードバック・ループ（照射器かそれとも電源制御システムでの閉ループ・フィードバック制御のような）が存在することができ、その中で比較後に、マイクロプロセッサは、部材８の位置または深度を変更することで開口部５を順に開閉することができる、モータへ信号を送信することができる。
【００３０】
１つの実施例において、電流または電圧値は、所定ベースライン出力電流または電圧値より大きくてもよい。従って、電流または電圧が光源２０または加工管３０のＵＶ硬化で必要とされるより大きくてもよい。従って、レセプタクル６内で部材８の位置は、デバイス１を光源２０へ同調するように調整されることができる。述べたように、マイクロプロセッサは、モータ（図示せず）へ信号を送信することができ、レセプタクル６内で部材８を調整する。具体的には、部材８は、好ましくはモータにより回転させられることができ、部材８の合わせ面９が金属ブロック４で開口部５と特定の量／角度へ合わせられるまでレセプタクル６の内または外へ部材８を移動させる。述べたように、モータは、好ましくはウォーム・ギヤまたはベベル・ギヤを使用して、部材８を回転させることができる。加えて、アライメントの特定の角度は、計測された光電流または電圧が所定のベースライン出力電流または電圧へ実質的に等しい場合に決定されることができる。さらに、このアライメントの特定の角度を達成する場合に、モータは停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止させ、そのときギヤは、レセプタクル６内でこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００３１】
別の実施例において、電流または電圧値は、所定ベースライン出力電流または電圧値未満であってもよい。従って、加工管３０のＵＶ硬化へ光源２０により十分なＵＶ光線３８を発生するために電流または電圧は、不十分であるかもしれない。従って、レセプタクル６内で部材８の位置は、デバイス１を光源２０へ同調するように調整されることができる。述べたように、マイクロプロセッサは、モータ（図示せず）へ信号を送信することができ、レセプタクル内で部材８を調整する、具体的に、部材８は、好ましくはモータにより、回転させられることができ、部材８の合わせ面９が金属ブロック４で開口部５と特定の量／角度へ合わせられるまでレセプタクル６の内または外へ部材８を移動させる。述べたように、モータは、ウォーム・ギヤまたはベベル・ギヤを使用して部材８を回転させることができる。加えて、述べたように、アライメントの特定の角度は、計測された光電流または電圧が所定ベースライン出力電流または電圧へ実質的に等しい場合に決定されることができる。さらに、アライメントのこの特定の角度を達成するときに、モータは停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止させ、そのときギヤは、レセプタクル６内でこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００３２】
図６Ａ〜６Ｄは、２つの照射器を示すＵＶ硬化ランプ・アセンブリの透視及び平面図である。１つの実施例において、一方の照射器から放射された光が他方の照射器のフォトセルにより感知されることができる対面にまたは角度へ照射器を設置することができるように、フォトセル２へ到達するために開口部５を通過する利用可能な光量を減らすことが望ましいかもしれない。照射器Ａに挿入されたフォトセルは、それらが互いに対面している（対面するまでのいくつかの角度で）ので照射器Ｂの光出力を感知することが可能である場合に、そのとき照射器Ａの電球が故障すると、照射器Ａのフォトセルは、それが照射器Ｂからの光を感知し電球Ａはまだ操作可能であると“信じる”ので、電球Ａがもはや発光しないことを判別することは不可能である。この問題を克服するために、照射器Ａで電球出力のベースラインは、照射器Ｂを停止させた状態で読み込まれる。マイクロコントローラ、フィードバック・ループ、及びモータを利用して、利用可能な光量が５０％減少するように、部材８を開口部５に位置決めすることができる。同じ操作が照射器Ａを停止させた状態で、照射器Ｂ上で実行されることができる。両方の照射器が始動する場合に、各フォトセルは１００％光を受光し、電球の１つが切れた、または機能しない場合に光が５０％まで下がるので区別することが可能である。
【００３３】
図７は、複数の照射器を示すＵＶ硬化ランプ・アセンブリの透視図である。端部に大きいガスケットを備える中心の円形管ハウジングを示す。照射器が取り付けられることができる開口部を備える遮光ハウジングは、この端部からさらに離れる。図７は、取り付けられた３つの照射器を示すが、１つの実施例において、機械は、全部で８つを取り付ける能力を有する。また、図７で示されるように、２つの照射器は、互いに直接対向して取り付けられないが、その対向側にそれらと同等のものを直接に対面するように、より低い位置の２つの照射器を有することが可能である。この設計において、加工管３０（図５で図示されるように）は、ガスケット中へ挿入されることができ、他方の端部で同様のガスケットを通して機械の全長に押し下げられることができる。加工管３０は、ガスケットにより適所に保持されることができる。典型的に、加工管３０は、全照射器面が加工管３０から同距離で離れているように、遮光体の中心軸に設置されることができる。硬化される製品、この場合に小径管は、加工管の中心の下へ送り込まれることができ、硬化された加工対象物として照射器の前面に及び他端部の外へ加工管を通して進行する。
【００３４】
図８は、遮光アセンブリ１４中の２つの照射器１２及び１３を示すランプ・アセンブリの部分断面図である。照射器１３は、照射器１２と同様に機能し照射器１２と同じ構成部品を含むことができる。具体的に、照射器１２は、光源２１を励起するマイクロ波放射を受信するために１組のＲＦスロット開口部１９を備える一般になめらかな半楕円形状を有する一次反射体１５、及び光源２１を冷却する気流を入れるために複数の開口部２２を含むことができる。１つの実施例において、光源２１は、照射器１２の光源２０と同じであってもよい。光源２１は、ランプ（例えば、電極またはガラス対金属を含まない、マイクロ波送電電球（例えば、一般に円形断面を有する管形電球）を含むマイクロ波送電ランプのようなモジュール式ランプを含むことができる。別の実施例において、光源２１は、光源２１が光源２０と異なるスペクトル出力を有することができる材料／プラズマを含むことができるように、照射器１２の光源２０とは異なってもよい。例えば、光源２０は、ヘレウス・ノーブルライト・アメリカＬＬＣにより製造されたＨ電球であってもよく、光源２１は、ヘレウス・ノーブルライト・アメリカＬＬＣにより製造されたＤ電球であってもよい。それに応じて、各光源２０及び２１は、光検出デバイス１の感知範囲で異なる光出力を有することができる。１つの実施例において、光検出器１により検出されることができる光線を送信する照射器１２に面する任意の光源は、光検出器１が２つの光源２０，２１を区別するために同調される必要があるかもしれない状況を潜在的に生じるかもしれない。光源２１は、一次反射体１５により形成された半楕円形の内焦点に設置されることができる。光源２１及び一次反射体１５は、ページ（図示せず）の外へ移動する方向で軸沿いに直線的に延びることができる。１組の終端反射体２５（１つ図示する）は、一次反射体１５の対向側で終端することができ、実質的に半楕円形の反射シリンダを形成する。図６〜８の遮光アセンブリ１４は、実質的になめらかな楕円形状を有する二次反射体２５を含むことができる。第二組の終端反射体２６（１つ図示する）は、二次反射体２５の対向側で終端でき、実質的に半楕円形の反射シリンダを形成する。
【００３５】
２つのドリル及びタップ穴１７（図４で図示されるように）は、デバイス１の金属ブロック６の底部６ｂのみが反射体キャビティ４０へ面するように各照射器１２及び１３上へ図１のデバイス１を取り付けるために各照射器１２及び１３内に形成されることができる。具体的に、デバイス１の開口部５を備える金属ブロック６の底部６ｂは、開口部５が源２０及び２１から光を通過させることができるように、取り付け穴１７経由で位置決めされることができる。部材８、レンズ７、基板３及びフォトセル２を有するレセプタクル６を含む他の金属ブロック４は、光源２０及び２１からさらに離れて位置決めされることができる。１つの実施例において、デバイス１は、照射器１２でＲＦスロット開口部１８または開口部２２の１つを通して照射器１２で光源２０の出力を検分することができ、照射器１３で光源２１の出力を検分することができる。
【００３６】
１つの実施例において、最初の較正は、照射器１２のデバイス１上で実行されることができ、光源が新規である場合に光源（図示せず）へデバイス１を同調するために金属ブロック４のレセプタクル６に部材８を適切に位置決めする。具体的には、電球のような光源２０が初めて完全に発光し、電球に最大光出力を放射させる。１つの実施例において、光出力は、ＵＶ線である。光出力３８は、光出力３８を電流または電圧に変換するデバイス１のフォトセル２により感知及び計測されることができる。この電流または電圧を所定ベースライン出力電流または電圧と比較することができる。このベースライン出力電流または電圧は、アメリカ国立標準技術研究所（ＮＩＳＴ）が追跡可能な“標準電球”を計測することで決定される。既知の標準電球の光出力は、計測され、そのとき制御された状態下でこの電球からの光へ曝露されるときにフォトセルの電圧もしくは電流出力または電圧と関連付けられる。制御された状態は、電球表面からの距離、温度、視野角などを含むことができる。１つの実施例において、電流または電圧及び計測された電流または電圧間の比較は、照射器または電源に設置されたマイクロプロセッサのソフトウェアを実行することで行われることができる。フォトセル２は、その性能パラメータ及び検出している光量により特定の出力を有することができる。光源へデバイス１を同調するために、計測された光出力は、所定ベースライン出力へ設定される必要がある。マイクロプロセッサ（照射器かそれとも電源中にあり図示せず）は、出力を読み込み、それを解釈し、それをベースラインと比較することができる。比較に基づき、マイクロプロセッサは、レセプタクル６内で部材８を調整する、モータ（図示せず）へ信号を送信することができる。この出力の監視を継続的に実行することができる。１つの実施例において、順に部材８の位置または深度を変更することで開口部５を開閉することができ、モータへマイクロプロセッサが信号を送信できるフィードバック・ループがあってもよい。このように、レセプタクル６内で部材８の位置は、多少の光が開口部５を通過しフォトセル２へ到達することを可能にするように調整されることができる。具体的には、部材８は、部材８の合わせ面９が金属ブロック４中で開口部５と特定の水準／角度へ合わせられるまでレセプタクル６の内または外へ移動するように、好ましくはモータにより、回転させられることができる。１つの実施例において、モータは、ウォーム・ギヤまたはベベル・ギヤを使用して部材８を回転させることができる。アライメントの特定の水準は、計測された光電流または電圧が所定ベースライン出力電流または電圧と実質的に同じである、またはこれへ実質的に等しいときに決定されることができる。アライメントのこの特定の水準を達成するとモータは停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止させ、そのときギヤは、レセプタクル６内のこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００３７】
それに応じて、レセプタクル６で部材８の合わせ面９のアライメント位置のこの特定水準は、メモリ（図示せず）に格納されることができ、ソフトウェア中の性能パラメータと同等視されてもよい。較正後に、部材８は、閉ループ制御を使用してレセプタクル６で調整されることができ、フォトセル２、光源２１、またはフォトセル２及び光源２１の両方の組み合せの性能での変化を補償されることができる。１つの実施例において、デバイス１の光源２１への同調はまた、光源２１の種類に依存する。
【００３８】
別の実施例において、最初の較正は、光源２１が新規であるときに、照射器１３のデバイス１上で実行され、デバイス１を光源２１へ同調するために金属ブロック４のレセプタクル６で部材８を適切に位置決めする。照射器１３のデバイス１上で実行された最初の較正は、照射器１２のデバイス１上で実行された最初の較正と同じであってもよい。
【００３９】
述べたように、操作中に、光源２１中の気体は、照射器１２に設置されたマグネトロン２９のような、高周波（ＲＦ）放射源によりプラズマ状態へ励起される。光源２０中の励起された気体の原子は、より低いエネルギー状態へ戻り、これにより紫外線光（ＵＶ）を放射する。ＵＶ光線３８は、全方向に光源２０から放射され、一次反射体１６、二次反射体２５、及び終端反射体２４，２６の内面に衝突する。大部分のＵＶ光線３８は、加工管３０の中心軸の方へ反射される。光源２１及び反射体設計は、加工管３０の内側に配置された作業生産物の表面（またページの外へ直線的に伝播する）で最大ピーク光強度（ランプ放射照度）を生じるように最適化されることができる。１つの実施例において、操作中に、ＵＶ光線３８は、ＵＶ光線３８を電流または電圧へ変換する、照射器１２でデバイス１のフォトセル２により感知及び計測されることができる。同様に、操作中に、ＵＶ光線３８は、ＵＶ光線３８を電流または電圧へ変換する、照射器１３でデバイス１のフォトセル２によりまた感知及び計測されることができる。
【００４０】
上記の操作と同様に、光源２１中の気体は、照射器１３に設置されたマグネトロン２９のような、高周波（ＲＦ）放射源によりプラズマ状態へまた励起されることができる。光源２１中の励起された気体の原子は、全方向に光源２１から放出されるＵＶ光線３９（ＵＶ光線３８と同様に）を放射し、大部分のＵＶ光３９は、加工管３０の中心軸の方へ反射される。光源２１及び反射体設計は、加工管３０の内側に配置された作業生産物の表面（またページの外へ直線的に伝播する）に最大ピーク光強度（ランプ放射照度）を生じるように最適化されることができる。１つの実施例において、操作中に、ＵＶ光線３９は、ＵＶ光線３９を電流または電圧へ変換する、照射器１３でデバイス１のフォトセル２により感知及び計測されることができる。同様に、操作中に、ＵＶ光線３９は、ＵＶ光線３９を電流または電圧へ変換する、照射器１２でデバイス１のフォトセル２によりまた感知及び計測される。１つの実施例において、照射器１２中のデバイス１及び照射器１３中のデバイス１から受電された電流または電圧は、監視されることができ、第一所定ベースライン出力電流または電圧と比較されることができる。別の実施例において、照射器１３でデバイス１から受電された電流は、監視されることができ、第二所定ベースライン出力電流または電圧と比較されることができる。１つの実施例において、第一所定ベースライン出力電流または電圧は、第二所定ベースライン出力電流または電圧と同じである。別の実施例において、第二所定ベースライン出力電流または電圧は、第一所定ベースライン出力電流または電圧と異なる。電球封入材が異なるために異なるプラズマ型であるように、光源２０及び２１が異なる種類である場合、そのときベースライン所定出力は異なってもよい。照射器１２と照射器１３の近さ、及び密接してそれらが対面する仕方により、各光検出デバイス１でフォトセル２の異なる操作感知水準を確立する必要があるかもしれない。これは、照射器１３から放射され照射器１２でフォトセル２が検出した、及びその逆の場合の、光量を補償するために行われる。この補償は、光量が減少したまたは故障したかもしれない照射器１２または１３のどちらかの光源２０から出力することを光検出器が検出し続けることができるように行われることになる。述べたように、互いに対面する２つの照射器を有することの難しさの１つは、一方の照射器から出力された光が、他方の照射器に配置されたフォトセルに、及びその逆の場合にも、応答することができることである。このように、両方の照射器が正確に機能しているかどうかを正しく判定することが非常に難しいかもしれない。故に、例えば、光源が機能しないような障害を照射器の一方が受けた場合、各２つの照射器のフォトセルが他方の照射器からＵＶ線を感知し続けることができるため、問題があることをシステムが検出することが不可能であるかもしれない。従って、照射器の一方で光源が正常に機能していないことをシステムが検出することが不可能であるかもしれない。しかしながら、図１及び図６Ａ〜８のデバイス１に関して記載された本実施例において、照射器の一方で光源が正常に機能していないことをシステムが検出することが不可能であるかもしれない。このシステムは、各照射器１２及び１３から各デバイス１からの電流または電圧出力が第一所定ベースライン出力電流または電圧及び第二所定ベースライン出力電流または電圧に合うように、各照射器１２及び１３の各デバイス１を同調することを可能にすることができる。
【００４１】
図６Ａ〜８を参照に、例えば、照射器１２で光源２０が機能することを停止する場合、照射器１２でデバイス１のフォトセル２から受電された電流または電圧の値が第一所定ベースライン出力電流または電圧の値より小さい。従って、レセプタクル６内で部材８の位置は、光源２１へ照射器１２のデバイス１を同調するように調整されることができる。上述のように、信号をモータ（図示せず）に送信し、レセプタクル内で部材８を調整する。具体的には、部材８は、部材８の合わせ面９が金属ブロック４で開口部５と特定の量／角度に合わせられるまでレセプタクル６の内または外へ移動するように、好ましくはモータにより回転させられる。加えて、述べたように、アライメントの特定の角度は、計測された光電流または電圧が第一所定ベースライン出力電流または電圧と実質的に同じである場合に決定されることができる。さらに、上述のように、アライメントのこの特定の角度を達成するときに、モータが停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止させ、そのときギヤがレセプタクル６内でこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００４２】
同様に、照射器１３でデバイス１のフォトセル２から受電された電流または電圧の値は、照射器１２で光源２０が機能することを停止するときに第二所定ベースライン出力電流または電圧の値より小さくてもよい。従って、レセプタクル６内で部材８の位置は、光源２１へ照射器１３のデバイス１を同調するように調整されることができる。上述のように、信号をモータ（図示せず）へ送信し、レセプタクル内で部材８を調整する。具体的には、部材８は、部材８の合わせ面９が金属ブロック４で開口部５と特定のレベル／角度へ合わされるまでレセプタクル６の内または外へ移動するように、好ましくはモータにより、回転させられることができる。加えて、述べたように、アライメントの特定の角度は、計測された光電流または電圧が第二所定ベースライン出力電流または電圧と実質的に同じであるときに決定されることができる。さらに、上述のように、アライメントのこの特定の角度を達成するときに、モータが停止し、次に部材８のこれ以上の回転を停止させ、そのときギヤがレセプタクル６内でこのアライメント位置に部材８を固定する。
【００４３】
図９Ａ及び９Ｂは、１つ以上の照射器でランプ・アセンブリを較正する仕方を図示する工程流れ図９００である。実施例において、ブロック９０５で、第一光源を備える第一照射器を提供することができる。ブロック９１０で、第一照射器上へ取り付けられた第一光検出デバイスを提供することができる。この第一光検出デバイスは、底面を含む基板を含むことができる。さらに第一光検出デバイスは、基板の底面へ固定された第一フォトセルを含むことができる。さらに第一光検出デバイスは、フォトセルを囲むために基板の底面へ固定された頂部を含む第一金属ブロックを含むことができる。第一開口部は、第一金属ブロックの頂部から第一金属ブロックの底部へ延びるように第一金属ブロック内で形成されることができ、第一フォトセルへ第一金属ブロックを通して進行する光のための第一アパーチャを形成する。さらに第一光検出デバイスは、第一アパーチャの第一開口領域を変えるために第一金属ブロック中へ挿入可能な第一部材を含むことができる。
【００４４】
実施例において、ブロック９１５で、第一光検出デバイスの第一フォトセルにより発生した電流値または電圧値を監視することができる。この電流値または電圧値は、第一光源の光出力に基づくことができる。ブロック９２０で、電流値または電圧値を第一所定ベースライン出力電流または第一所定出力電圧の１つと比較することができる。ブロック９２５で、電流値は、第一所定ベースライン出力電流または第一所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しくない場合に、第一金属ブロック内で第一部材の位置を調整することができる。第一部材は、第一部材の第一アパーチャが第一金属ブロックの第一開口部と特定の角度へ合わせられるまで第一金属ブロック内で形成されたレセプタクルの内または外へ移動するように、回転させられることができる。アライメントの特定の角度は、電流値の１つが第一所定ベースライン出力電流または第一所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しい場合に決定されることができる。
【００４５】
実施例において、ブロック９３０で、第二光源を備える第二照射器を提供することができる。ブロック９３５で、第二照射器上へ取り付けられた第二光検出デバイスを提供することができる。この第二光検出デバイスは、底面を有する基板を含むことができる。さらに第二光検出デバイスは、基板の底面へ固定された第二フォトセルを含むことができる。さらに第二光検出デバイスは、第二フォトセルを囲むために基板の底面へ固定された頂部を含む第二金属ブロックを含むことができる。第二開口部は、第二金属ブロックの頂部から第二金属ブロックの底部へ延びるように第二金属ブロック内で形成されることができ、フォトセルへ第二金属ブロックを通して進行する光のための第二アパーチャを形成する。さらに第二光検出デバイスは、第二アパーチャの第二開口領域を変えるために第二金属ブロック中へ挿入可能な第二部材を含むことができる。第二照射器は、第一照射器から発せられている光が第二アパーチャの第二開口領域を通して第二光検出器により少なくとも部分的に受光されるように、第一照射器に少なくとも部分的に対面するように位置決めされることができる。
【００４６】
実施例において、ブロック９４０で、第二光検出デバイスの第二フォトセルにより発生した電流値または電圧値を監視できる。この電流値または電圧値は、第一照射器の第一光源が停止された状態で第二光源の光出力に基づくことができる。ブロック９４５で、電流値または電圧値を第二所定ベースライン出力電流または第二所定出力電圧と比較することができる。ブロック９５０で、電流値は、第二所定ベースライン出力電流または第二所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しくない場合に、第二金属ブロック内で第二部材の位置を調整することができる。
【００４７】
第二部材は、第二部材の第二アパーチャが第二金属ブロックの第二開口部と特定の角度に合わせられるまで第二金属ブロック内で形成されたレセプタクルの内及び外の一方へ移動するように回転させられることができる。電流値の１つが第二所定ベースライン出力電流または第二所定ベースライン出力電圧の１つへ実質的に等しい場合に、アライメントの特定の角度を決定することができる。
【００４８】
上記説明は、例示することを意図しており、制限を意図していないことが理解されるべきである。多くの他の実施例が、上記説明を読解することにより当業者には明白となるであろう。従って、本開示の範囲は、このような特許請求の範囲が権利を与えられるために均等物の全範囲と併せて、添付の特許請求の範囲に関して決定されるべきである。
【図１】
2016128800.tif 000003
【図２】
2016128800.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2016128800.tif 000009
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
2016128800.tif 000014
【図９Ｂ】
2016128800.tif 000015
【外国語明細書】
2016128800000001.pdf