(57)【要約】【課題】  製品コストを抑えることができ、且つ、回路基板の熱をケース外に放散できる表示装置を提供する。【解決手段】  回路基板２０，７０は、表示器１０，６０を制御する制御手段２１，７１を搭載する。ケース３０，８０は、表示器１０，６０及び回路基板２０，７０を収納する。ケース３０，８０の少なくとも一部は熱伝導性樹脂からなる。ケース３０，８０は、回路基板２０，７０を支持する支持部３２ｃ，８２ｃを有する。支持部３２ｃ，８２ｃは、熱伝導性シート３５，８５を介して、回路基板２０，７０を支持する。ケース３０，８０は放熱フィン３２ｂ，８２ｂを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示器と、前記表示器を制御する制御手段を搭載した回路基板と、前記表示器及び前記回路基板を収納するケースと、を備えた表示装置であって、前記ケースの少なくとも一部は熱伝導性樹脂からなると共に、前記ケースは前記回路基板を支持する支持部を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記支持部は、熱伝導性シートを介して、前記回路基板を支持することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記ケースは放熱フィンを有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は１．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記ケースは、前記表示器を視認するための窓部を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示器等の表示器を備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置として、例えば特許文献１に開示されたものがある。斯かる表示装置は、ケースと、回路基板を有しケース内に収納される表示ユニットと、ケースにインサート成形され、取付部と実機部品とを固定手段によって固定するものである。回路基板は、取付部が貫通する貫通穴を有し、取付部は、良熱伝導材からなり、表示ユニットの裏面側に弾性部材を介して設けられている。表示ユニットが収納されたケース内の熱はケース外に放散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属製の取付部をインサート成形にて樹脂材料からなるケースに一体成形するものであるため、金型構造が複雑になり、製品コストが高いという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、製品コストを抑えることができ、且つ、回路基板の熱をケース外に放散できる表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、表示器１０，６０と、前記表示器１０，６０を制御する制御手段２１，７１を搭載した回路基板２０，７０と、前記表示器１０，６０及び前記回路基板２０，７０を収納するケース３０，８０と、を備えた表示装置であって、前記ケース３０，８０の少なくとも一部は熱伝導性樹脂からなると共に、前記ケース３０，８０は前記回路基板２０，７０を支持する支持部３２ｃ，８２ｃを有するものである。
【０００６】
また、本発明は、前記支持部３２ｃ，８２ｃは、熱伝導性シート３５，８５を介して、前記回路基板２０，７０を支持するものである。
【０００７】
また、本発明は、前記ケース３０，８０は放熱フィン３２ｂ，８２ｂを有するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は１．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であるものである。
【０００９】
また、本発明は、前記ケース３０，８０は、前記表示器１０，６０を視認するための窓部３１ａを有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
ケースの支持部から回路基板の熱をケースに伝えて、ケース外に放散することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態を示す断面図。
【図２】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１は、第一実施形態を示すものである。
【００１３】
車両用表示装置は、液晶表示器（表示器）１０，回路基板２０，ケース３０，中ケース４０を備えている。液晶表示器１０は、例えば４．２インチのカラー液晶モジュールからなるものであり、ＴＦＴ型液晶表示パネル及びバックライトユニットを有している。液晶表示器１０は、図示しない可撓性配線部材により、回路基板２０と電気的に接続されている。回路基板２０は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に銅箔からなる配線パターンを形成したものであり、回路基板２０には、液晶表示器１０を制御するマイコン（制御手段）２１等の各種電子部品が実装されている。
【００１４】
ケース３０は、上ケース３１と下ケース３２とから構成されている。上ケース３１は、液晶表示器１０の画面を視認するための窓部３１ａと、熱伝導性樹脂からなる枠部３１ｂとを有している。上ケース３１の窓部３１ａは、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、矩形になっている。下ケース３２は、熱伝導性樹脂からなるものであり、放熱フィン３２ｂと、回路基板２０を支持するボス部（支持部）３２ｃとを有している。
【００１５】
下ケース３２の下面には凹部３２ｄが形成されており、この凹部３２ｄに対応する箇所がボス部３２ｃになっている。下ケース３２の放熱フィン３２ｂは、凹部３２ｄの近傍に形成されている。熱伝導性樹脂は、熱伝導率が１．０［Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１］以上であることが望ましく、熱伝導性樹脂としては、例えば、株式会社カネカ製ＨＰ００７を用いることができる。上ケース３１は、図示しないフックやビスによって下ケース３２の枠部３１ｂに固定されている。
【００１６】
回路基板２０は、ゴム製材料からなる熱伝導シート３５を介して、下ケース３２のボス部３２ｃに支持されている。熱伝導シート３５としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＴＣ−１００ＣＡＢ−１０を用いることができる。回路基板２０は、ビス３７によって下ケース３２のボス部３２ｃに固定されている。回路基板２０を固定するビス３７は、下ケース３２の凹部３２ｄから挿入され、ボス部３２ｃ，回路基板２０，底壁部４１に螺着される。
【００１７】
中ケース４０は、熱伝導性樹脂からなるものであり、底壁部４１及び周壁部４２を有している。中ケース４０の底壁部４１は、回路基板２０の前面に当接している。中ケース４０の周壁部４２は、上ケース３１の枠部３１ｂに当接している。中ケース４０には、液晶表示器１０が収納されている。
【００１８】
回路基板２０に搭載された各種電子部品は発熱を伴うが、回路基板２０の発熱は、熱伝導シート３５，ボス部３２ｃを介して、下ケース３２に伝わり、ケース３０外に放散される。また、回路基板２０の発熱は、中ケース４０を介して、上ケース３１に伝わり、ケース３０外に放散される。
【００１９】
図２は、第二実施形態を示すものである。
【００２０】
車両用表示装置は、液晶表示器（表示器）６０，回路基板７０，ケース８０，中ケース９０を備えている。液晶表示器６０は、例えば４．２インチのカラー液晶モジュールからなるものであり、ＴＦＴ型液晶表示パネル及びバックライトユニットを有している。液晶表示器６０は、図示しない可撓性配線部材により、回路基板７０と電気的に接続されている。回路基板７０は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に銅箔からなる配線パターンを形成したものであり、回路基板７０には、液晶表示器６０を制御するマイコン（制御手段）７１等の各種電子部品が実装されている。
【００２１】
ケース８０は、上ケース８１と下ケース８２とから構成されている。上ケース８１は、液晶表示器６０の画面を視認するための窓部８１ａと、熱伝導性樹脂からなる枠部８１ｂと、ビス８７を螺着するための固定部８１ｃとを有している。上ケース８１の窓部８１ａは、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、矩形になっている。下ケース８２は、熱伝導性樹脂からなるものであり、放熱フィン８２ｂと、回路基板７０を支持するボス部（支持部）８２ｃとを有している。
【００２２】
下ケース８２の下面には凹部８２ｄが形成されており、この凹部８２ｄに対応する箇所がボス部８２ｃになっている。下ケース８２の放熱フィン８２ｂは、凹部８２ｄの近傍に形成されている。熱伝導性樹脂は、熱伝導率が１．０［Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１］以上であることが望ましく、熱伝導性樹脂としては、例えば、株式会社カネカ製ＨＰ００７を用いることができる。上ケース８１は、図示しないフックやビスによって下ケース８２の枠部８１ｂに固定されている。
【００２３】
回路基板７０は、ゴム製材料からなる熱伝導シート８５を介して、下ケース８２のボス部８２ｃに支持されている。熱伝導シート８５としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＴＣ−１００ＣＡＢ−１０を用いることができる。回路基板７０は、ビス８７によって下ケース８２のボス部８２ｃに固定されている。回路基板７０を固定するビス８７は、下ケース８２の凹部８２ｄから挿入され、ボス部８２ｃ，回路基板７０，固定部８１ｃに螺着される。
【００２４】
中ケース９０は、熱伝導性樹脂からなるものであり、底壁部９１及び周壁部９２を有している。中ケース９０の底壁部９１は、回路基板７０の前面に当接している。中ケース９０の周壁部９２は、上ケース８１の枠部８１ｂに当接している。中ケース９０には、液晶表示器６０が収納されている。
【００２５】
回路基板７０に搭載された各種電子部品は発熱を伴うが、回路基板７０の発熱は、熱伝導シート８５，ボス部８２ｃを介して、下ケース８２に伝わり、ケース８０外に放散される。また、回路基板７０の発熱は、中ケース９０を介して、上ケース８１に伝わり、ケース８０外に放散される。
【００２６】
第一，第二実施形態は、液晶表示器１０，６０と、液晶表示器１０，６０を制御する制御手段２１，７１を搭載した回路基板２０，７０と、表示器１０，６０及び前記回路基板２０，７０を収納するケース３０，８０と、を備えた車両用表示装置であって、ケース３０，８０の少なくとも一部は熱伝導性樹脂からなると共に、ケース３０，８０は回路基板２０，７０を支持するボス部３２ｃ，８２ｃを有するものであり、ボス部３２ｃ，８２ｃを介して、回路基板２０，７０の発熱をケース３０，８０外に放散させることができる。
【００２７】
且つ、ケース３０，８０に放熱フィン３２ｂ，８２ｂを設けたことにより、更に放熱性が向上する。また、熱伝導性シート３５，８５にて、下ケース３２，８２のボス部３２ｃ，８２ｃと回路基板２０，７０とを密着させることにより、更に放熱性が向上する。
【００２８】
なお、本発明は、第一，第二実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第一，第二実施形態は、上ケース３１，８１の枠部３１ｂ，８１ｂが熱伝導性樹脂からなるものであったが、ポリプロピレン等の樹脂からなるものであっても良い。
【符号の説明】
【００２９】
１０    液晶表示器（表示器）
２０    回路基板
２１    マイコン（制御手段）
３０    ケース
３１ａ  窓部
３２ｂ  放熱フィン
３２ｃ  ボス部（支持部）
３５    熱伝導性シート
６０    液晶表示器（表示器）
７０    回路基板
７１    マイコン（制御手段）
８０    ケース
８１ａ  窓部
８２ｂ  放熱フィン
８２ｃ  ボス部（支持部）
８５    熱伝導性シート
【図１】
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【図２】
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